KR20180027284A - Small heatsink for multi-thermoelectric elements - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a small cooling device for a plurality of thermoelectric elements. More specifically, the small cooling device for cooling a plurality of thermoelectric elements comprises: a cooling part having a refrigerant space part partitioned inside each of the thermoelectric elements to cool the thermoelectric elements; a refrigerant inflow part for simultaneously supplying a refrigerant to each refrigerant space part of the cooling part by adjusting supply pressure; and a refrigerant discharge part for simultaneously discharging the refrigerant supplied to each refrigerant space part of the cooling part by adjusting discharge pressure. The supply pressure of the refrigerant inflow part is larger than the discharge pressure of the refrigerant discharge part, and the pressure of the refrigerant space part and the discharge pressure of the refrigerant discharge part are equally controlled. According to the present invention, the cooling efficiency for the plurality of thermoelectric elements can be improved by smoothly supplying the refrigerant to a plurality of refrigerant space parts.

Description

복수 열전소자용 소형냉각장치{Small heatsink for multi-thermoelectric elements}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a multi-

본 발명은 소형냉각장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 냉매가 유입되는 압력이 높지만, 내부 압력과 배출 압력을 낮추는 동시에, 동일하게 유지시켜 복수의 냉매공간부로 냉매 공급을 원활하게 유지시킴에 따라, 냉각 효율을 향상시킬 수 있는 복수 열전소자용 소형냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a small-sized cooling device, and more particularly, to a small-sized cooling device which is capable of maintaining a high pressure at which a refrigerant is introduced, while at the same time lowering internal pressure and discharge pressure, To a small-sized cooling apparatus for a plurality of thermoelectric elements capable of improving the cooling efficiency.

일반적으로, 중앙처리장치(CPU)와 같은 집적회로장치는 단위 면적당 발열량이 매우 커서, 장치의 성능이 저하되고 수명을 단축시키며, 궁극적으로 당해 장치 및 그를 채용한 시스템의 신뢰도를 저하시킨다.In general, an integrated circuit device such as a central processing unit (CPU) has a very high calorific power per unit area, which degrades the performance of the device and shortens the life span, and ultimately degrades the reliability of the device and the system adopting the device.

특히, 반도체 장치와 같은 경우에는 그 동작 온도에 따라 각종 파라미터의 값이 변화하게 되어 장치내의 집적회로의 특성이 열화되는 문제를 초래하게 된다.Particularly, in the case of a semiconductor device, the value of various parameters varies depending on the operating temperature, and the characteristic of the integrated circuit in the device is deteriorated.

이러한 문제를 해결하기 위한 송풍기를 부착하여 강제 냉각시키는 방식이 있지만, 송풍기 자체의 열이 발생됨에 따라, 냉각 효율이 낮은 문제점이 있다.In order to solve such a problem, there is a method of forcibly cooling by attaching a blower. However, there is a problem that the cooling efficiency is low as the heat of the blower itself is generated.

이에 종래 등록번호 10-0294317에서 개진된 바와 같이, 유체의 상 변화를 야기하여 열을 방출하는 방식이 사용되고 있다.As disclosed in the conventional registration No. 10-0294317, a method of releasing heat by causing a phase change of a fluid is used.

그러나 기화된 냉매를 다시 응축시키기 위한 여러 가지 장비가 부가되므로 전체적인 부피와 소모 전력이 커지는 문제점이 있다.However, since various equipment for condensing the vaporized refrigerant is added, there is a problem that the total volume and power consumption are increased.

이는, 하나의 냉매 공급부로 복수의 열전소자에 대한 냉각이 이루어지도록 하여 해소할 수 있지만, 각 열전소자를 냉각시키기 위한 냉각장치로 냉매를 균일하게 공급하지 못하는 문제점이 있다.This can be solved by cooling a plurality of thermoelectric elements with one coolant supply part, but there is a problem that the coolant can not be uniformly supplied to the coolers for cooling the thermoelectric elements.

이를 해소 하기 위해, 별도의 분배기가 사용되고 있지만, 별도의 분배기를 설치하기 위한 공간이 필요함은 물론, 비용이 증가되는 문제점도 동반한다.In order to solve this problem, a separate distributor is used, but a space for installing a separate distributor is required and the cost is increased.

이에 따라, 각 열전소자의 높은 냉각효율은 물론, 부피와 비용을 최소화할 수 있는 기술에 대한 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.Accordingly, there is an urgent need to develop a technology capable of minimizing the volume and cost as well as the high cooling efficiency of each thermoelectric element.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 복수의 열전소자를 냉각시킴에 있어서, 상기 각 열전소자를 냉각시키도록 내부에 각각 구획된 냉매공간부를 갖는 냉각부, 상기 냉각부의 각 냉매공간부로 냉매를 공급하되, 공급 압력을 조절하여 각 냉매공간부로 동시에 공급하기 위한 냉매유입부, 및 상기 냉각부의 각 냉매공간부로 공급된 냉매를 배출시키되, 배출 압력을 조절하여 각 냉매공간부의 냉매를 동시에 배출시키기 위한 냉매배출부,를 포함하고, 상기 냉매유입부의 공급 압력은 상기 냉매배출부의 배출 압력보다 크며, 상기 각 냉매공간부의 압력과 상기 냉매배출부의 배출 압력이 동일하게 조절되어 복수의 냉매공간부로 냉매 공급을 원활하게 할 수 있어 냉각 효율을 향상시킬 수 있는 복수 열전소자용 소형냉각장치를 제공하는 것이 목적이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide a cooling unit having a plurality of thermoelectric elements each having a refrigerant space defined therein for cooling the thermoelectric elements, A refrigerant inflow portion for supplying the refrigerant to each of the refrigerant space portions and simultaneously supplying the refrigerant to each of the refrigerant space portions by regulating the supply pressure and a refrigerant inflow portion for discharging the refrigerant supplied to each refrigerant space portion of the cooling portion, Wherein a pressure of the refrigerant inlet is greater than a discharge pressure of the refrigerant outlet and a pressure of each of the refrigerant spaces is equal to a discharge pressure of the refrigerant outlet, Small cooling for multiple thermoelectric elements that can smoothly supply refrigerant to the refrigerant space and improve cooling efficiency The goal is to provide value.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 복수의 열전소자를 냉각시킴에 있어서, 상기 각 열전소자를 냉각시키도록 내부에 각각 구획된 냉매공간부를 갖는 냉각부, 상기 냉각부의 각 냉매공간부로 냉매를 공급하되, 공급 압력을 조절하여 각 냉매공간부로 동시에 공급하기 위한 냉매유입부, 상기 냉각부의 각 냉매공간부로 공급된 냉매를 배출시키되, 배출 압력을 조절하여 각 냉매공간부의 냉매를 동시에 배출시키기 위한 냉매배출부,를 포함하고, 상기 냉매유입부의 공급 압력은 상기 냉매배출부의 배출 압력보다 크며, 상기 각 냉매공간부의 압력과 상기 냉매배출부의 배출 압력이 동일하게 조절된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, there is provided a refrigerator comprising: a cooling unit having a refrigerant space part partitioned inside to cool a plurality of thermoelectric elements, the refrigerant space being provided to each refrigerant space part of the cooling part, A refrigerant discharge unit for discharging the refrigerant supplied to each refrigerant space of the cooling unit and simultaneously discharging the refrigerant in each of the refrigerant space parts by regulating the discharge pressure, The supply pressure of the refrigerant inflow portion is larger than the discharge pressure of the refrigerant discharge portion, and the pressure of each refrigerant space portion and the discharge pressure of the refrigerant discharge portion are controlled to be the same.

바람직하게, 상기 냉각부는, 복수의 열전소자와 접하는 냉각면과 내부에 일측으로 개방된 각각의 냉각공간부를 갖는 냉각몸체, 상기 각 냉각공간부를 폐쇄시키기 위한 냉각덮개, 및 상기 냉각덮개를 냉각몸체에 고정시키기 위한 냉각고정부,를 포함한다.Preferably, the cooling unit includes a cooling body having a cooling surface in contact with the plurality of thermoelectric elements and a cooling space portion opened to one side thereof, a cooling lid for closing the respective cooling space portions, and a cooling lid for cooling the cooling lid And a cooling fixing part for fixing the cooling unit.

그리고 상기 각 냉각공간부는, 일정 깊이를 갖고, 상기 냉각면을 저온상태로 유지시켜 해당 열전소자를 냉각시키기 위한 냉매가 열전도되기 위한 메인냉각공간부, 상기 냉매유입부로 공급되는 냉매가 상기 메인냉각공간부로 유입되도록 형성되되, 저면이 메인냉각공간부의 저면보다 높게 형성되는 냉매유입공간부, 및 상기 메인냉각공간부의 냉매가 상기 냉매배출부로 배출되도록 형성되되, 저면이 메인냉각공간부의 저면과 동일선상에 형성되는 냉매배출공간부,를 포함한다.Each of the cooling spaces has a predetermined depth and includes a main cooling space for heat transfer of the refrigerant for cooling the thermoelectric element by keeping the cooling surface at a low temperature state, And a bottom surface of the refrigerant inflow space is formed so as to be lower than the bottom surface of the main cooling space part. The refrigerant inflow space part is formed such that the bottom surface of the refrigerant inflow part is formed higher than the bottom surface of the main cooling space part. And a refrigerant discharge space portion formed therein.

또한, 상기 냉매유입부는, 상기 냉각몸체에 구비되는 유입몸체, 상기 유입몸체의 내부에 형성되어 냉매가 유입되기 위한 하나의 제1유입구, 상기 각 냉매유입공간부로 냉매가 유입되도록 상기 냉각몸체에 형성되는 복수의 제2유입구, 및 상기 제1유입구로 유입된 냉매가 상기 복수의 제2유입구로 분기되어 공급하기 위한 유입유로,를 포함한다.The refrigerant inflow portion may include an inlet body provided in the cooling body, a first inlet formed inside the inlet body for introducing the refrigerant, and a second inlet formed in the cooling body to allow the refrigerant to flow into the respective refrigerant inlet space portions. And an inflow passage through which the refrigerant introduced into the first inflow port branches into the plurality of second inflow ports.

그리고 상기 각 냉매공간부는 냉각몸체 내부에 일정 간격으로 형성되고, 상기 제1유입구는 상기 유입유로의 중간부에 형성된다.Each of the refrigerant spaces is formed at a predetermined interval in the cooling body, and the first inlet is formed in the middle of the inlet flow path.

또한, 상기 유입유로는, 상기 제1유입구에서 각 단부로 갈수록 직경이 점진적으로 작게 형성된다.In addition, the inflow channel is gradually reduced in diameter from the first inlet to each end.

그리고 상기 제1유입구에 인접한 어느 하나의 제2유입구 직경은 상기 유입유로의 단부방향으로 위치된 다른 하나의 제2유입구 직경보다 작게 형성된다.And one of the second inlet diameters adjacent to the first inlet is formed to be smaller than the diameter of the other one second inlet located in the end direction of the inlet flow path.

또한, 상기 냉각몸체는, 상기 냉매유입부와 냉매배출부를 지나는 연장선과 직교되는 방향으로 길게 형성되어 상기 복수의 열전소자가 일직선상에 위치된다.Further, the cooling body is elongated in a direction orthogonal to an extension line passing through the coolant inflow portion and the coolant discharge portion, and the plurality of thermoelectric elements are positioned on a straight line.

그리고 상기 냉각몸체는, 내부에 각각 구획된 복수의 냉각공간부를 갖는 제1냉각몸체, 상기 제1냉각몸체와 이격되되, 내부에 각각 구획된 복수의 냉각공간부를 갖는 제2냉각몸체, 및 상기 제1냉각몸체와 제2냉각몸체를 연결하기 위한 냉각연결몸체,를 포함한다.And the cooling body includes a first cooling body having a plurality of cooling space portions each partitioned inside thereof, a second cooling body having a plurality of cooling space portions separated from the first cooling body, 1 cooling connection body for connecting the cooling body and the second cooling body.

또한, 상기 제1냉각몸체의 외측단부 중앙부와 상기 제2냉각몸체의 외측단부 중앙부에 상기 냉매유입부가 각각 형성되고, 상기 냉각연결몸체의 중간부에 상기 냉매배출부가 형성되어 각 냉매유입부를 통해 유입된 냉매는 각 냉매공간부를 거친 후, 상기 냉매배출부로 배출된다.The refrigerant inlet portion is formed at the center of the outer end portion of the first cooling body and the center portion of the outer end portion of the second cooling body. The refrigerant outlet portion is formed at the middle portion of the cooling connection body, The refrigerant passes through each of the refrigerant spaces, and then is discharged to the refrigerant discharge portion.

그리고 상기 제1냉각몸체의 외측단부 중앙부와 상기 제2냉각몸체의 외측단부 중앙부에 상기 냉매배출부가 각각 형성되고, 상기 냉각연결몸체의 중간부에 상기 냉매유입부가 형성되어 냉매유입부를 통해 유입된 냉매는 각 냉매공간부를 거친 후, 상기 각 냉매배출부로 배출된다.The refrigerant outlet portion is formed at the center portion of the outer end of the first cooling body and the center portion of the outer end of the second cooling body. The refrigerant inlet portion is formed at the middle portion of the cooling connection body, Passes through each of the refrigerant spaces, and then is discharged to the respective refrigerant discharge portions.

또한, 상기 냉매배출부는, 상기 냉각몸체에 구비되는 배출몸체, 상기 배출몸체의 내부에 형성되어 냉매가 배출되기 위한 하나의 제1배출구, 상기 각 냉매유입공간부의 냉매가 배출되도록 상기 냉각몸체에 형성되는 복수의 제2배출구, 및 상기 각 제2배출구로 배출된 냉매가 상기 제1배출구로 배출되기 위한 배출유로,를 포함한다.The refrigerant discharge unit may include a discharge body provided in the cooling body, a first discharge port formed in the discharge body for discharging the refrigerant, a discharge port formed in the cooling body to discharge the refrigerant in the respective refrigerant inlet space, And a discharge passage through which the refrigerant discharged to each of the second discharge ports is discharged to the first discharge port.

그리고 상기 제2유입구의 직경은 상기 제2배출구의 직경보다 작게 형성된다.And the diameter of the second inlet is smaller than the diameter of the second outlet.

또한, 상기 냉각공간부에 방열부,가 더 포함된다.Further, the cooling space portion further includes a heat dissipation portion.

그리고 상기 방열부는, 복수 회 굴절된 방열판으로, 복수의 방열핀이 형성된다.The heat dissipation unit is a heat dissipation plate that is bent a plurality of times, and a plurality of heat dissipation fins are formed.

또한, 상기 냉각고정부는, 상기 냉각몸체와 냉각덮개가 접하는 각 가장자리 사이에 위치되어 가해지는 열에 의해 상기 냉각몸체와 냉각덮개가 열융착된다.In addition, the cooling fixture is thermally fused to the cooling body and the cooling lid by heat applied between the cooling body and each edge of the cooling lid.

그리고 상기 냉매유입부는 상기 냉각부의 일측부에 형성되고, 상기 냉매배출부는 냉각부의 타측부에 형성되어 냉매유입부의 냉매 유입방향과 냉매배출부의 냉매 배출방향 및 상기 냉각공간부의 냉매 이동방향이 직선상에 형성된다.The refrigerant inflow portion is formed on one side of the cooling portion, and the refrigerant discharge portion is formed on the other side portion of the cooling portion so that the refrigerant inflow direction of the refrigerant inflow portion, the refrigerant discharge direction of the refrigerant discharge portion, and the refrigerant moving direction of the cooling space portion are in a straight line .

또한, 상기 냉매유입부는 상기 냉각부의 일측단부에 형성되고, 상기 냉매배출부는 냉각부의 타측단부에 형성되되, 냉매유입부의 냉매 유입방향과 냉매배출부의 냉매 배출방향은 상기 냉각공간부의 냉매 이동방향과 직교되도록 형성된다.The refrigerant inlet portion is formed at one end of the cooling portion, and the refrigerant outlet portion is formed at the other end of the cooling portion. The refrigerant inlet direction of the refrigerant inlet portion and the refrigerant outlet direction of the refrigerant outlet portion are orthogonal to the refrigerant moving direction of the cooling space portion. .

그리고 상기 냉각부는, 상기 냉각면에 접합홈이 더 형성되며, 상기 접합홈은, 상기 열전소자를 접합하기 위한 접착제가 도포된 후, 상기 열전소자가 접합될 경우, 상기 접착제 내부 공기가 배출되도록 가이드하고, 상기 열전소자에 의해 열변형을 최소화시킨다.In addition, the cooling unit may further include a joint groove formed on the cooling surface, and the joint groove may be formed by applying an adhesive for bonding the thermoelectric elements, and then, when the thermoelectric elements are bonded, And minimizes thermal deformation by the thermoelectric element.

또한, 상기 접합홈은, 상기 냉각면의 중앙부를 지나도록 형성된다.Further, the joining groove is formed so as to pass through the center portion of the cooling surface.

그리고 상기 냉매유입부로 냉매를 공급하고, 상기 냉매배출부에서 배출되는 냉매를 순환시키기 위한 냉매공급부,를 더 포함한다.And a refrigerant supply unit for supplying the refrigerant to the refrigerant inlet unit and circulating the refrigerant discharged from the refrigerant outlet unit.

또한, 상기 냉각면은, 상기 각 열전소자가 일정 간격으로 접합되는 사이에 단열부,가 더 형성되어 각 열전소자간 열전도되는 것을 방지한다.Further, the cooling surface prevents heat conduction between the thermoelectric elements when the thermoelectric elements are bonded at a predetermined interval.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 복수 열전소자용 소형냉각장치에 의하면, 공급되는 냉매의 유입 압력과 내부 압력 및 배출 압력을 조절하되, 내부 압력과 배출 압력을 동일하게 유지시켜 복수의 냉매공간부로 냉매 공급을 원활하게 할 수 있어 복수의 열전소자에 대한 냉각 효율을 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.As described above, according to the small-sized cooling apparatus for a plurality of thermoelectric elements according to the present invention, the inflow pressure, the internal pressure and the discharge pressure of the refrigerant to be supplied are controlled, It is possible to smoothly supply the coolant and improve the cooling efficiency for a plurality of thermoelectric elements, which is a very useful and effective invention.

도 1은 본 발명에 따른 복수 열전소자용 소형냉각장치를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 소형냉각장치의 냉각부를 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 다른 실시 예의 냉각몸체를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 또 다른 실시 예의 냉각몸체를 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 소형냉각장치에 방열부가 더 구비된 상태를 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 소형냉각장치의 다른 실시 예를 도시한 도면이며,
도 7은 본 발명에 따른 소형냉각장치에 접합홈이 형성된 상태를 도시한 도면이고,
도 8은 본 발명에 따른 소형냉각장치에 단열부가 더 형성된 상태를 도시한 도면이다.1 is a view showing a small-sized cooling apparatus for a plurality of thermoelectric elements according to the present invention,
2 is a view showing a cooling unit of a small cooling apparatus according to the present invention,
3 is a view showing a cooling body of another embodiment according to the present invention,
4 is a view showing a cooling body of another embodiment according to the present invention,
5 is a view showing a state where a heat dissipation unit is further provided in the small-sized cooling apparatus according to the present invention,
6 is a view showing another embodiment of the small-sized cooling apparatus according to the present invention,
FIG. 7 is a view showing a state in which a joint groove is formed in the small-sized cooling apparatus according to the present invention,
8 is a view showing a state in which a heat insulating portion is further formed in the small-sized cooling device according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부된 도면과 함께 이하에 개시될 상세한 설명은 본 발명의 예시적인 실시형태를 설명하고자 하는 것이며, 본 발명이 실시될 수 있는 유일한 실시형태를 나타내고자 하는 것이 아니다. 이하의 상세한 설명은 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해서 구체적 세부사항을 포함한다. 그러나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 이러한 구체적 세부사항 없이도 실시될 수 있음을 안다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The following detailed description, together with the accompanying drawings, is intended to illustrate exemplary embodiments of the invention and is not intended to represent the only embodiments in which the invention may be practiced. The following detailed description includes specific details in order to provide a thorough understanding of the present invention. However, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be practiced without these specific details.

몇몇 경우, 본 발명의 개념이 모호해지는 것을 피하기 위하여 공지의 구조 및 장치는 생략되거나, 각 구조 및 장치의 핵심기능을 중심으로 한 블록도 형식으로 도시될 수 있다.In some instances, well-known structures and devices may be omitted or may be shown in block diagram form, centering on the core functionality of each structure and device, to avoid obscuring the concepts of the present invention.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함(comprising 또는 including)"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부"의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다. 또한, "일(a 또는 an)", "하나(one)", "그(the)" 및 유사 관련어는 본 발명을 기술하는 문맥에 있어서(특히, 이하의 청구항의 문맥에서) 본 명세서에 달리 지시되거나 문맥에 의해 분명하게 반박되지 않는 한, 단수 및 복수 모두를 포함하는 의미로 사용될 수 있다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising" or " including ", it is meant that the element does not exclude other elements, do. Further, the term "part" described in the specification means a unit for processing at least one function or operation. Also, the terms " a or ", "one "," the ", and the like are synonyms in the context of describing the invention (particularly in the context of the following claims) May be used in a sense including both singular and plural, unless the context clearly dictates otherwise.

본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions in the embodiments of the present invention, which may vary depending on the intention of the user, the intention or the custom of the operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 복수 열전소자용 소형냉각장치를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 소형냉각장치의 냉각부를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 다른 실시 예의 냉각몸체를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 또 다른 실시 예의 냉각몸체를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 소형냉각장치에 방열부가 더 구비된 상태를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 소형냉각장치의 다른 실시 예를 도시한 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 소형냉각장치에 접합홈이 형성된 상태를 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 소형냉각장치에 단열부가 더 형성된 상태를 도시한 도면이다.2 is a view showing a cooling section of a small-sized cooling apparatus according to the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of a cooling body of another embodiment according to the present invention. FIG. 4 is a view showing a cooling body of another embodiment according to the present invention, FIG. 5 is a view showing a state where a heat dissipation unit is further provided in a small cooling apparatus according to the present invention, and FIG. 6 FIG. 7 is a view showing a state in which a joint groove is formed in the small-size cooling apparatus according to the present invention, and FIG. 8 is a cross- In which a heat insulating portion is further formed.

도면에서 도시한 바와 같이, 복수 열전소자용 소형냉각장치(10)는 냉각부(100)와 냉매유입부(200) 및 냉매배출부(300)를 포함한다.As shown in the figure, the small-sized cooling apparatus 10 for a plurality of thermoelectric elements includes a cooling section 100, a coolant inflow section 200, and a coolant discharge section 300.

냉각부(100)는 각 열전소자(1)를 냉각시키도록 내부에 각각 구획된 냉매공간부(102)가 형성된다.The cooling part 100 is formed with a refrigerant space part 102 partitioned inside thereof to cool the thermoelectric elements 1.

그리고 냉매유입부(200)는 냉각부(100)의 각 냉매공간부(102)로 냉매를 공급하되, 공급 압력을 조절하여 각 냉매공간부(102)로 동시에 공급하기 위해 구비된다.The refrigerant inlet portion 200 is provided to supply the refrigerant to each refrigerant space portion 102 of the cooling portion 100 and to simultaneously supply the refrigerant to each of the refrigerant space portions 102 by adjusting the supply pressure.

냉매배출부(300)는 냉각부(100)의 각 냉매공간부(102)로 공급된 냉매를 배출시키되, 배출 압력을 조절하여 각 냉매공간부(102)의 냉매를 동시에 배출시키기 위해 구비된다.The coolant discharge portion 300 is provided to discharge the coolant supplied to each coolant space portion 102 of the cooling portion 100 and simultaneously discharge the coolant in each coolant space portion 102 by controlling the discharge pressure.

이러한 복수 열전소자용 소형냉각장치(10)는 냉매유입부(200)의 공급 압력은 냉매배출부(300)의 배출 압력보다 크며, 각 냉매공간부(102)의 압력과 냉매배출부(300)의 배출 압력이 동일하게 조절된다.The small-sized cooling device 10 for a plurality of thermoelectric elements is configured such that the supply pressure of the refrigerant inlet portion 200 is larger than the discharge pressure of the refrigerant outlet portion 300, and the pressure of each refrigerant space portion 102 and the pressure of the refrigerant outlet portion 300, Is equalized.

다시 말해, 공급되는 냉매가 보다 높은 압력으로 냉매유입부(200)를 통해 냉매공간부(102)로 공급되되, 냉매공간부(102)의 면적이 냉매유입부(200)의 내부 면적보다 커 압력이 낮아지게 된다.In other words, the supplied refrigerant is supplied to the refrigerant space portion 102 through the refrigerant inlet portion 200 at a higher pressure, and the area of the refrigerant space portion 102 is larger than the internal area of the refrigerant inlet portion 200 .

그리고 냉매배출부(300)에 의해 배출되는 냉매 압력을 냉매공간부(102)의 낮아진 압력과 동일하게 유지된다.And the pressure of the refrigerant discharged by the refrigerant discharging part 300 is kept equal to the lowered pressure of the refrigerant space part 102.

더욱 자세히는, 냉매유입부(200)의 공급 유속은 냉매배출부(300)의 배출 유속보다 빠르게 조절된다.More specifically, the supply flow rate of the coolant inlet portion 200 is adjusted to be faster than the discharge flow rate of the coolant outlet portion 300.

그리고 냉매배출부(300)의 배출 유속은 냉매공간부(102)의 내부 유속보다 빠르게 조절된다.And the discharge flow rate of the refrigerant discharge portion 300 is adjusted faster than the internal flow rate of the refrigerant space portion 102.

다시 말해, 공급되는 냉매가 냉매유입부(200)를 통해 유속이 빨라져 냉매공간부(102)로 공급되되, 냉매공간부(102)의 면적이 냉매유입부(200)의 내부 면적보다 커 압력이 낮아져 내부 유속이 느려진다.In other words, the supplied refrigerant is supplied to the refrigerant space portion 102 through the refrigerant inlet portion 200 to be supplied to the refrigerant space portion 102. When the area of the refrigerant space portion 102 is larger than the internal area of the refrigerant inlet portion 200 The internal flow rate is lowered.

그리고 냉매배출부(300)의 내부 면적이 냉매공간부(102)의 면적보다 작게 형성되되, 냉매유입부(200)의 내부 면적보다 크게 형성된다.The inner surface area of the coolant discharge part 300 is formed to be smaller than the area of the coolant space part 102 and larger than the inner area of the coolant inflow part 200.

이에, 냉매배출부(300)에 의해 배출되는 냉매 유속은 냉매공간부(102)의 내부 유속보다 빠르게 조절되되, 냉매유입부(200)에 의해 유입되는 냉매 유속보다는 느리게 조절된다.Therefore, the refrigerant flow rate discharged by the refrigerant discharge portion 300 is controlled to be lower than the flow rate of the refrigerant flowing through the refrigerant inlet portion 200, but is controlled to be faster than the internal flow rate of the refrigerant space portion 102.

이를 위해, 냉매유입부(200)의 유입구는 냉매배출부(300)의 배출구보다 작게 형성된다.For this, the inlet of the refrigerant inlet portion 200 is formed to be smaller than the outlet of the refrigerant outlet portion 300.

이에, 냉매가 냉매유입부(200)에서 냉매공간부(102)로 유입될 경우, 정체되어 압력이 증가됨에 따라, 유속이 빨라져 단위면적당 유량이 증가된다.Accordingly, when the refrigerant flows into the refrigerant space portion 102 from the refrigerant inlet portion 200, as the pressure increases, the flow rate increases and the flow rate per unit area increases.

그리고 냉매공간부(102)로 유입된 냉매는 냉매유입부(200)보다 면적이 증가되어 압력이 낮아짐에 따라, 유속이 느려져 단위면적단 유량이 감소된다.As the refrigerant flowed into the refrigerant space part 102 increases in area than the refrigerant inflow part 200 and the pressure is lowered, the flow velocity is slowed, and the unit area single flow rate is reduced.

냉매배출부(300)는 냉매공간부(102)의 면적보다 적어짐에 따라, 배출 유속이 증가되어 배출 유량을 동일하게 유지시킨다.As the refrigerant discharge portion 300 is smaller than the area of the refrigerant space portion 102, the discharge flow rate is increased to keep the discharge flow rate the same.

이에, 복수 열전소자용 소형냉각장치(10)는 복수의 열전소자(1)를 효과적으로 냉각시켜 수명을 증가시킬 수 있다.Thus, the small-sized cooling apparatus 10 for a plurality of thermoelectric elements can effectively cool the plurality of thermoelectric elements 1 to increase the service life.

여기서, 복수 열전소자용 소형냉각장치(10)로 냉매를 공급하기 위한 냉매공급부(400)가 더 구성된다.Here, the refrigerant supply unit 400 for supplying the refrigerant to the small-sized cooling apparatus 10 for multiple thermoelectric elements is further configured.

이 냉매공급부(400)는 냉매유입부(200)로 냉매를 공급하고, 냉매배출부(300)에서 배출되는 냉매를 순환시키기 위해 구비된다.The refrigerant supply unit 400 is provided to supply the refrigerant to the refrigerant inlet unit 200 and circulate the refrigerant discharged from the refrigerant outlet unit 300.

이를 위한, 냉각부(100)는 도 2에서 도시한 바와 같이, 냉각몸체(110)와 냉각덮개(120) 및 냉각고정부(130)로 구성된다.2, the cooling unit 100 includes a cooling body 110, a cooling lid 120, and a cooling and fixing unit 130. As shown in FIG.

냉각몸체(110)는 복수의 열전소자(1)와 접하는 냉각면(112)과 내부에 일측으로 개방된 각각의 냉각공간부(102)가 형성된다.The cooling body 110 has a cooling surface 112 in contact with the plurality of thermoelectric elements 1 and a respective cooling space 102 opened to one side thereof.

또한 냉각덮개(120)는 각 냉각공간부(102)를 폐쇄시키기 위해 구비되고, 냉각고정부(130)는 냉각덮개(120)를 냉각몸체(110)에 고정시키기 위해 구비된다.The cooling lid 120 is provided to close each cooling space portion 102 and the cooling and fixing portion 130 is provided to fix the cooling lid 120 to the cooling body 110.

여기서, 각 냉각공간부(102)는 메인냉각공간부(102a)와 냉매유입공간부(102b) 및 냉매배출공간부(102c)로 구성된다.Here, each cooling space portion 102 is composed of a main cooling space portion 102a, a coolant inflow space portion 102b, and a coolant discharge space portion 102c.

메인냉각공간부(102a)는 일정 깊이를 갖고, 냉각면(112)을 저온상태로 유지시켜 해당 열전소자(1)를 냉각시키기 위한 냉매가 열전도되기 위해 구비된다.The main cooling space part 102a has a predetermined depth and is provided to heat the refrigerant for cooling the thermoelectric element 1 by keeping the cooling surface 112 at a low temperature.

그리고 냉매유입공간부(102b)는 냉매유입부(200)로 공급되는 냉매가 메인냉각공간부(102a)로 유입되도록 형성되되, 저면이 메인냉각공간부(102a)의 저면보다 높게 형성된다.The refrigerant inflow space portion 102b is formed such that the refrigerant supplied to the refrigerant inflow portion 200 flows into the main cooling space portion 102a and the bottom surface thereof is formed higher than the bottom surface of the main cooling space portion 102a.

냉매배출공간부(102c)는 메인냉각공간부(102a)의 냉매가 냉매배출부(300)로 배출되도록 형성되되, 저면이 메인냉각공간부(102a)의 저면과 동일선상에 형성된다.The refrigerant discharge space part 102c is formed such that the refrigerant in the main cooling space part 102a is discharged to the refrigerant discharge part 300 and the bottom surface is formed on the same line as the bottom surface of the main cooling space part 102a.

또한 냉매유입부(200)는 유입몸체(210)와 제1유입구(220), 제2유입구(230) 및 유입유로(240)로 구성된다.The refrigerant inlet portion 200 includes an inlet body 210, a first inlet 220, a second inlet 230, and an inlet passage 240.

유입몸체(210)는 냉각몸체(110)에 구비되고, 제1유입구(220)는 유입몸체(210)의 내부에 형성되어 냉매가 유입되기 위해 하나가 형성된다.The inlet body 210 is provided in the cooling body 110 and the first inlet 220 is formed in the inlet body 210 to form one inlet for the refrigerant to be introduced.

그리고 제2유입구(230)는 각 냉매유입공간부(102b)로 냉매가 유입되도록 냉각몸체(110)에 형성되도록 복수 개 형성된다.A plurality of second inlet holes 230 are formed in the cooling body 110 so that the refrigerant flows into the respective refrigerant inlet spaces 102b.

유입유로(240)는 제1유입구(220)로 유입된 냉매가 복수의 제2유입구(230)로 분기되어 공급하기 위해 구비된다.The inflow channel 240 is provided for branching the refrigerant introduced into the first inflow port 220 into a plurality of the second inflow ports 230.

각 냉매공간부(102)는 냉각몸체(110) 내부에 일정 간격으로 형성되고, 제1유입구(220)는 유입유로(240)의 중간부에 형성된다.Each of the refrigerant spaces 102 is formed at a predetermined interval in the cooling body 110 and the first inlet 220 is formed in the middle of the inlet flow path 240.

또한 유입유로(240)는 제1유입구(220)에서 각 단부로 갈수록 직경이 점진적으로 작게 형성된다.In addition, the inflow channel 240 is gradually reduced in diameter from the first inlet 220 to each end.

이에 따라, 형성된 모든 제2유입구(230)로 냉매를 균일하게 유입시킬 수 있다.Accordingly, the refrigerant can be uniformly introduced into all of the formed second inlets 230.

한편, 형성된 모든 제2유입구(230)로 냉매를 균일하게 유입시키기 위한 다른 방법으로, 제1유입구(220)에 인접한 어느 하나의 제2유입구(230) 직경은 유입유로(240)의 단부방향으로 위치된 다른 하나의 제2유입구(230) 직경보다 작게 형성된다.Another method for uniformly introducing the refrigerant into all of the formed second inlets 230 is to increase the diameter of any one of the second inlets 230 adjacent to the first inlets 220 toward the end of the inlets 240 Is smaller than the diameter of the other second inlet (230).

그리고 냉매배출부(300)는 배출몸체(310)와 제1배출구(320), 제2배출구(330) 및 배출유로(340)로 구성된다.The refrigerant discharge portion 300 includes a discharge body 310, a first discharge port 320, a second discharge port 330, and a discharge flow passage 340.

배출몸체(310)는 냉각몸체(110)에 구비된다.The exhaust body 310 is provided in the cooling body 110.

또한 제1배출구(320)는 배출몸체(310)의 내부에 형성되어 냉매가 배출되기 위해 하나가 형성된다.Also, the first outlet 320 is formed inside the discharge body 310 so that one is formed for discharge of the refrigerant.

제2배출구(330)는 각 냉매유입공간부(102)의 냉매가 배출되도록 냉각몸체(110)에 형성되도록 복수 개 형성된다.A plurality of second outlets 330 are formed in the cooling body 110 to discharge the refrigerant in the respective refrigerant inflow space portions 102.

그리고 배출유로(340)는 각 제2배출구(330)로 배출된 냉매가 제1배출구(320)로 배출되기 위해 형성된다.The discharge passage 340 is formed to discharge the refrigerant discharged to each second discharge port 330 to the first discharge port 320.

여기서, 제2유입구(230)의 직경은 제2배출구(330)의 직경보다 작게 형성된다.Here, the diameter of the second inlet 230 is smaller than the diameter of the second outlet 330.

이에, 냉매유입부(200)의 공급 압력이 냉매배출부(300)의 배출 압력보다 크게 유지되고, 각 냉매공간부(102)의 압력과 냉매배출부(300)의 배출 압력을 동일하게 조절시킬 수 있다.Accordingly, the supply pressure of the refrigerant inlet portion 200 is maintained to be greater than the discharge pressure of the refrigerant discharge portion 300, and the pressure of each refrigerant space portion 102 and the discharge pressure of the refrigerant discharge portion 300 are controlled to be the same .

그리고 냉각몸체(110)는 냉매유입부(200)와 냉매배출부(300)를 지나는 연장선과 직교되는 방향으로 길게 형성되어 복수의 열전소자(1)가 일직선상에 위치된다.The cooling body 110 is elongated in a direction orthogonal to the extension line passing through the coolant inlet portion 200 and the coolant outlet portion 300 so that the plurality of thermoelectric elements 1 are positioned on a straight line.

또한 도 3에서 도시한 바와 같이, 다른 실시 예의 냉각몸체(500)는 제1냉각몸체(510)와 제2냉각몸체(520) 및 냉각연결몸체(530)로 구성된다.3, the cooling body 500 of another embodiment is composed of a first cooling body 510, a second cooling body 520, and a cooling connection body 530.

제1냉각몸체(510)는 내부에 각각 구획된 복수의 냉각공간부(102)가 형성된다.The first cooling body 510 has a plurality of cooling space portions 102 defined therein.

그리고 제2냉각몸체(520)는 제1냉각몸체(510)와 이격되되, 내부에 각각 구획된 복수의 냉각공간부(102)가 형성된다.The second cooling body 520 is spaced apart from the first cooling body 510 and has a plurality of cooling space portions 102 defined therein.

냉각연결몸체(530)는 제1냉각몸체(510)와 제2냉각몸체(520)를 연결하기 위해 구비된다.The cooling connection body 530 is provided for connecting the first cooling body 510 and the second cooling body 520.

여기서, 각 냉매유입부(200)는 제1냉각몸체(510)의 외측단부 중앙부와 제2냉각몸체(520)의 외측단부 중앙부에 각각 형성된다.Here, each coolant inlet portion 200 is formed at the center portion of the outer end of the first cooling body 510 and the center portion of the outer end of the second cooling body 520, respectively.

또한 냉매배출부(300)는 냉각연결몸체(530)의 중간부에 형성되어 각 냉매유입부(200)를 통해 유입된 냉매는 각 냉매공간부(102)를 거친 후, 배출된다.The refrigerant outlet portion 300 is formed in the middle portion of the cooling connection body 530 so that the refrigerant introduced through the respective refrigerant inlet portions 200 passes through the respective refrigerant spaces 102 and is discharged.

이에, 각 냉매유입부(200)를 통해 제1냉각몸체(510)와 제2냉각몸체(520)의 각 외측단부 중앙부로 냉매가 유입 및 분배되어 각 냉매공간부(102)를 거침에 따라, 해당 열전소자(1)를 냉각시킨 후, 냉매배출부(300)를 통해 냉각연결몸체(530)의 중간부에서 배출된다.As the refrigerant flows into and flows through the refrigerant space portion 102 through the refrigerant inlet portion 200 to the center portion of each outer end portion of the first cooling body 510 and the second cooling body 520, After cooling the thermoelectric element 1, the coolant is discharged from the intermediate portion of the cooling connection body 530 through the coolant discharge portion 300.

한편, 도 4에서 도시한 바와 같이, 또 다른 실시 예로, 냉매배출부(300)는 제1냉각몸체(510)의 외측단부 중앙부와 제2냉각몸체(520)의 외측단부 중앙부에 각각 형성된다.4, in another embodiment, the coolant discharge part 300 is formed at the center of the outer end of the first cooling body 510 and the center of the outer end of the second cooling body 520, respectively.

그리고 냉매유입부(200)는 냉각연결몸체(530)의 중간부에 형성되어 냉매유입부(200)를 통해 유입된 냉매는 각 냉매공간부(102)를 거친 후, 각 냉매배출부(300)로 배출된다.The refrigerant inlet portion 200 is formed in a middle portion of the cooling connection body 530 so that the refrigerant introduced through the refrigerant inlet portion 200 passes through each refrigerant space portion 102, .

이러한 냉각고정부(130)는 냉각몸체(110)와 냉각덮개(120)가 접하는 각 가장자리 사이에 위치되어 가해지는 열에 의해 냉각몸체(110)와 냉각덮개(120)가 열융착됨에 따라, 냉각공간부(102)의 냉매가 누수되는 것을 방지할 수 있다.As the cooling body 110 and the cooling lid 120 are thermally fused by the heat placed between the cooling body 110 and each edge of the cooling lid 120 that is in contact with the cooling lid 110, It is possible to prevent the refrigerant in the portion 102 from leaking.

여기서, 냉각고정부(130)는 나사홈과 볼트가 더 구비될 수 있음이 당연하다.It is a matter of course that the cooling and fixing unit 130 may further include a screw groove and a bolt.

그리고 도 5에서 도시한 바와 같이, 냉각몸체(110)의 냉각공간부(102)에 방열부(140)가 더 포함된다.As shown in FIG. 5, the heat dissipation unit 140 is further included in the cooling space portion 102 of the cooling body 110.

이 방열부(140)는 복수 회 굴절된 방열판(142)으로, 복수의 방열핀(144)이 형성된다.The heat dissipation unit 140 is a heat dissipation plate 142 refracted a plurality of times, and a plurality of heat dissipation fins 144 are formed.

다시 말해, 복수 회 굴절된 방열판(142)의 각 면에는 복수의 방열핀(144)이 형성되어 열전소자(1)의 냉각효율을 향상시키게 된다.In other words, a plurality of heat dissipation fins 144 are formed on each surface of the heat dissipation plate 142 refracted a plurality of times to improve the cooling efficiency of the thermoelectric device 1. [

이 방열핀(144)은 각 면에서 돌출 또는 함몰되거나 부분 절개되어 돌출되도록 절곡된다.The radiating fins 144 are bent so as to protrude or sink or partially protrude from the respective surfaces.

또한 냉매유입부(200)는 냉각부(100)의 일측단부에 형성되고, 냉매배출부(300)는 냉각부(100)의 타측단부에 형성되되, 냉매유입부(200)의 냉매 유입방향과 냉매배출부(300)의 냉매 배출방향은 냉각공간부(102)의 냉매 이동방향과 직교되도록 형성된다.The refrigerant inlet portion 200 is formed at one end of the cooling portion 100. The refrigerant outlet portion 300 is formed at the other end of the cooling portion 100 and is connected to the refrigerant inlet direction of the refrigerant inlet portion 200 The refrigerant discharge direction of the refrigerant discharge portion 300 is formed to be orthogonal to the refrigerant moving direction of the cooling space portion 102.

물론, 냉매유입부(200)와 냉매배출부(300)는 냉각부(100)의 동일한 면에 설치되거나 마주보는 양 면에 각각 형성될 수도 있다.Of course, the coolant inlet portion 200 and the coolant outlet portion 300 may be formed on the same surface of the cooling portion 100 or may be formed on opposite surfaces, respectively.

한편 도 6에서 도시한 바와 같이, 냉매유입부(200)는 냉각부(100)의 일측부에 형성되고, 냉매배출부(300)는 냉각부(100)의 타측부에 형성되어 냉매유입부(200)의 냉매 유입방향과 냉매배출부(300)의 냉매 배출방향 및 냉각공간부(102)의 냉매 이동방향이 직선상에 형성된다.6, the refrigerant inlet portion 200 is formed at one side of the cooling portion 100, the refrigerant outlet portion 300 is formed at the other side portion of the cooling portion 100, and the refrigerant inlet portion 200, the refrigerant discharging direction of the refrigerant discharging unit 300, and the refrigerant moving direction of the cooling space 102 are formed in a straight line.

물론, 냉매유입부(200)와 냉매배출부(300)는 동일 선상에 위치되거나 다른 선상에 각각 위치될 수 있다.Of course, the refrigerant inlet portion 200 and the refrigerant outlet portion 300 may be located on the same line or on different lines, respectively.

또한 도 7에서 도시한 바와 같이, 냉각부(100)는 열전소자가 접합되는 냉각면(112)이 형성되고, 냉각면(112)은 접합홈(150)이 더 형성된다.7, the cooling part 100 is formed with a cooling surface 112 to which the thermoelectric elements are bonded, and the cooling surface 112 is further formed with a joining groove 150. As shown in FIG.

이 접합홈(150)은 열전소자(1)를 접합하기 위한 접착제가 도포된 후, 열전소자가 접합될 경우, 접착제 내부 공기가 배출되도록 가이드하고, 열전소자(1)에 의해 열변형을 최소화 및 방지한다.The bonding groove 150 guides the air in the adhesive when the thermoelectric element is bonded after the adhesive for bonding the thermoelectric element 1 is applied. The thermoelectric element 1 minimizes thermal deformation prevent.

이러한 접합홈(150)은 냉각면(112)의 중앙부를 지나도록 형성된다.This joining groove 150 is formed to pass through the center portion of the cooling surface 112.

다시 말해, 냉각면(112)을 정면으로 보았을 때, 하나의 접합홈(150)이 수평방향과 수직방향 중 어느 하나이상으로 냉각면(112)의 중앙부를 지나도록 형성되어 접착제의 가이드한다.In other words, when the cooling surface 112 is viewed from the front, one joint groove 150 is formed to pass through the center of the cooling surface 112 in at least one of the horizontal direction and the vertical direction to guide the adhesive.

이 접합홈(150)은 저면이 일정 호를 갖도록 형성되거나 내면이 각을 이루도록 형성된다.The joint groove 150 is formed such that the bottom surface has a constant arc or the inner surface has an angle.

여기서, 각을 이루는 내면은 두 개 이상을 형성된다.Here, two or more inner surfaces constituting angles are formed.

그리고 도 8에서 도시한 바와 같이, 냉각면(112)은 각 열전소자(1)가 일정 간격으로 접합되는 사이에 단열부(600)가 더 형성된다.As shown in FIG. 8, the cooling surface 112 is further formed with the heat insulating portion 600 while the thermoelectric elements 1 are bonded at regular intervals.

이 단열부(600)는 접합된 각 열전소자(1)간 열전도되는 것을 방지하는 것으로, 단열의 기능을 할 수 있으면 어떤 방식이던 사용 가능하다.The heat insulating portion 600 prevents heat conduction between the bonded thermoelectric elements 1, and any method can be used as long as the heat insulating portion 600 can function as a heat insulation.

예를 들어, 단열부(600)는 일정 길이 돌출되는 단열턱으로, 해당 면에 단열재층이 형성되거나 내부에 냉매유로가 형성되어 공급되는 냉매 중 일부가 순환할 수도 있다.For example, the heat insulating portion 600 may be a heat insulating jaw protruding by a predetermined length, and a heat insulating material layer may be formed on the surface, or a part of the refrigerant supplied through the refrigerant flow path may be circulated.

10 : 소형냉각장치 100 : 냉각부
110, 500 : 냉각몸체 120 : 냉각덮개
130 : 냉각고정부 140 : 방열부
200 : 냉매유입부 300 : 냉매배출부
510 : 제1냉각몸체 520 : 제2냉각몸체
530 : 냉각연결몸체10: small cooling device 100: cooling part
110, 500: cooling body 120: cooling cover
130: Cooling fixing part 140: Heat dissipating part
200: refrigerant inlet part 300: refrigerant outlet part
510: first cooling body 520: second cooling body
530: Cooling connection body

Claims (10)

복수의 열전소자를 냉각시킴에 있어서,
상기 각 열전소자를 냉각시키도록 내부에 각각 구획된 냉매공간부를 갖는 냉각부;
상기 냉각부의 각 냉매공간부로 냉매를 공급하되, 공급 압력을 조절하여 각 냉매공간부로 동시에 공급하기 위한 냉매유입부; 및
상기 냉각부의 각 냉매공간부로 공급된 냉매를 배출시키되, 배출 압력을 조절하여 각 냉매공간부의 냉매를 동시에 배출시키기 위한 냉매배출부;를 포함하고,
상기 냉매유입부의 공급 압력은 상기 냉매배출부의 배출 압력보다 크며,
상기 각 냉매공간부의 압력과 상기 냉매배출부의 배출 압력이 동일하게 조절되는 것을 특징으로 하는 복수 열전소자용 소형냉각장치.In cooling a plurality of thermoelectric elements,
A cooling unit having a refrigerant space part partitioned inside to cool each of the thermoelectric elements;
A coolant inflow part for supplying the coolant to each coolant space part of the cooling part and simultaneously supplying the coolant to each of the coolant space parts by regulating the supply pressure; And
And a refrigerant discharge unit for discharging the refrigerant supplied to each of the refrigerant spaces of the cooling unit and simultaneously discharging the refrigerant in each of the refrigerant spaces by controlling the discharge pressure,
The supply pressure of the refrigerant inflow portion is larger than the discharge pressure of the refrigerant discharge portion,
Wherein the pressure of each of the refrigerant spaces and the discharge pressure of the refrigerant discharge unit are adjusted to be the same. 제1항에 있어서, 상기 냉각부는,
복수의 열전소자와 접하는 냉각면과 내부에 일측으로 개방된 각각의 냉각공간부를 갖는 냉각몸체;
상기 각 냉각공간부를 폐쇄시키기 위한 냉각덮개; 및
상기 냉각덮개를 냉각몸체에 고정시키기 위한 냉각고정부;를 포함하는 복수 열전소자용 소형냉각장치.The refrigerator according to claim 1,
A cooling body having a cooling surface in contact with the plurality of thermoelectric elements and a respective cooling space portion opened to one side thereof;
A cooling cover for closing each of the cooling space portions; And
And a cooling fixing part for fixing the cooling lid to the cooling body. 제2항에 있어서, 상기 각 냉각공간부는,
일정 깊이를 갖고, 상기 냉각면을 저온상태로 유지시켜 해당 열전소자를 냉각시키기 위한 냉매가 열전도되기 위한 메인냉각공간부;
상기 냉매유입부로 공급되는 냉매가 상기 메인냉각공간부로 유입되도록 형성되되, 저면이 메인냉각공간부의 저면보다 높게 형성되는 냉매유입공간부; 및
상기 메인냉각공간부의 냉매가 상기 냉매배출부로 배출되도록 형성되되, 저면이 메인냉각공간부의 저면과 동일선상에 형성되는 냉매배출공간부;를 포함하는 복수 열전소자용 소형냉각장치.The cooling device according to claim 2,
A main cooling space part having a predetermined depth and maintaining the cooling surface at a low temperature state so that the refrigerant for cooling the thermoelectric element is thermally conducted;
A refrigerant inflow space formed such that the refrigerant supplied to the refrigerant inflow portion flows into the main cooling space portion and the bottom surface is formed higher than the bottom surface of the main cooling space portion; And
And a refrigerant discharge space formed in the main cooling space to discharge the refrigerant to the refrigerant discharge unit and having a bottom surface formed on the same line as a bottom surface of the main cooling space. 제3항에 있어서, 상기 냉매유입부는,
상기 냉각몸체에 구비되는 유입몸체;
상기 유입몸체의 내부에 형성되어 냉매가 유입되기 위한 하나의 제1유입구;
상기 각 냉매유입공간부로 냉매가 유입되도록 상기 냉각몸체에 형성되는 복수의 제2유입구; 및
상기 제1유입구로 유입된 냉매가 상기 복수의 제2유입구로 분기되어 공급하기 위한 유입유로;를 포함하는 복수 열전소자용 소형냉각장치.The refrigerating machine according to claim 3,
An inlet body provided in the cooling body;
A first inlet formed in the inflow body for introducing the refrigerant;
A plurality of second inlets formed in the cooling body to allow the refrigerant to flow into each of the refrigerant inflow spaces; And
And an inflow path for supplying the refrigerant branched into the plurality of second inflow ports and supplying the refrigerant introduced into the first inflow port. 제4항에 있어서,
상기 각 냉매공간부는 냉각몸체 내부에 일정 간격으로 형성되고,
상기 제1유입구는 상기 유입유로의 중간부에 형성되는 것을 특징으로 하는 복수 열전소자용 소형냉각장치.5. The method of claim 4,
Wherein each of the refrigerant spaces is formed at regular intervals in a cooling body,
Wherein the first inlet is formed at an intermediate portion of the inflow passage. 제2항에 있어서, 상기 냉각몸체는,
내부에 각각 구획된 복수의 냉각공간부를 갖는 제1냉각몸체;
상기 제1냉각몸체와 이격되되, 내부에 각각 구획된 복수의 냉각공간부를 갖는 제2냉각몸체; 및
상기 제1냉각몸체와 제2냉각몸체를 연결하기 위한 냉각연결몸체;를 포함하는 복수 열전소자용 소형냉각장치.The cooling structure according to claim 2,
A first cooling body having a plurality of cooling space portions each partitioned inside;
A second cooling body spaced apart from the first cooling body, the cooling body having a plurality of cooling spaces defined therein; And
And a cooling connection body for connecting the first cooling body and the second cooling body. 제6항에 있어서,
상기 제1냉각몸체의 외측단부 중앙부와 상기 제2냉각몸체의 외측단부 중앙부에 상기 냉매유입부가 각각 형성되고, 상기 냉각연결몸체의 중간부에 상기 냉매배출부가 형성되어 각 냉매유입부를 통해 유입된 냉매는 각 냉매공간부를 거친 후, 상기 냉매배출부로 배출되는 것을 특징으로 하는 복수 열전소자용 소형냉각장치.The method according to claim 6,
The refrigerant inlet portion is formed at the center of the outer end portion of the first cooling body and the center portion of the outer end portion of the second cooling body. The refrigerant outlet portion is formed at the middle portion of the cooling connection body, Is discharged to the refrigerant discharging portion after passing through each refrigerant space portion. 제3항에 있어서, 상기 냉매배출부는,
상기 냉각몸체에 구비되는 배출몸체;
상기 배출몸체의 내부에 형성되어 냉매가 배출되기 위한 하나의 제1배출구;
상기 각 냉매유입공간부의 냉매가 배출되도록 상기 냉각몸체에 형성되는 복수의 제2배출구; 및
상기 각 제2배출구로 배출된 냉매가 상기 제1배출구로 배출되기 위한 배출유로;를 포함하는 복수 열전소자용 소형냉각장치.The refrigerating machine according to claim 3,
An exhaust body provided in the cooling body;
A first discharge port formed inside the discharge body for discharging the refrigerant;
A plurality of second outlets formed in the cooling body to discharge the refrigerant in each of the refrigerant inflow spaces; And
And a discharge passage through which the refrigerant discharged to each of the second discharge ports is discharged to the first discharge port. 제8항에 있어서,
상기 제2유입구의 직경은 상기 제2배출구의 직경보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 복수 열전소자용 소형냉각장치.9. The method of claim 8,
And the diameter of the second inlet is smaller than the diameter of the second outlet. 제2항에 있어서,
상기 냉각공간부에 방열부;가 더 포함되는 복수 열전소자용 소형냉각장치.3. The method of claim 2,
Wherein the cooling space further includes a heat dissipating unit.
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