KR20180016687A - Multifuntional endoscopic equipment - Google Patents

Abstract

The present invention relates to a multifunctional endoscopic apparatus which comprises: an image collecting unit for collecting a real image signal and a thermal image signal on an inner object; a lighting unit for emitting light to the object; a micro controller unit (MCU) for converting real image data into thermal image data to individually display the real image signal and the thermal image signal to the outside; and a display apparatus for displaying a real image and a thermal image according to the real image data and the thermal image data. The lighting unit and the image collecting unit provide one optical path between the object and them.

Description

다기능 내시경 장치{MULTIFUNTIONAL ENDOSCOPIC EQUIPMENT}[0001] MULTIFUNCTIONAL ENDOSCOPIC EQUIPMENT [0002]

본 발명은 다기능 내시경 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하나의 관(또는 경)을 통해 관찰되는 영상신호를 내시경 내부의 광학 구조를 이용하여 가시광과 적외선광으로 분리하여 각각 실화상과 열화상을 얻을 수 있는 다기능 내시경 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a multifunctional endoscope apparatus, and more particularly, to a multifunctional endoscope apparatus that separates an image signal observed through a single tube (or light tube) into visible light and infrared light using an optical structure inside the endoscope, Endoscopic apparatus capable of obtaining an endoscope.

열 분포 모니터링 기술은 물체의 표면에서 방출되는 광자(photon)를 적외선 이미지 센서를 이용하여 수집 후 이를 분석하여 열 분포에 대한 정보를 얻는 기술이다. 이러한 열 분포 모니터링 기술은 의료 분야에서는 사스, 메르스 등의 급성 전염병 발생 시 보균 예상 환자를 빠르게 검출하는 조기 진단 기술로 가장 잘 알려져 있으며, 류마티스 관절염, 레이노 증후군, 유방암 등 국소 부위 병변에 대한 스크리닝 검사 기술로도 일부 사용되고 있다. 산업 분야에서는 구조물 안전진단이나 비파괴 품질검사 등에서 널리 사용되고 있다. Thermal distribution monitoring technology is a technique of collecting photons emitted from the surface of an object using an infrared image sensor and then analyzing it to obtain information on heat distribution. This heat distribution monitoring technology is best known as an early diagnosis technology for rapidly detecting anticipated patients in the case of acute infectious diseases such as SARS and MERIS in the medical field and screening for local lesions such as rheumatoid arthritis, Technology is also being used in some cases. In the industrial field, it is widely used in safety diagnosis of structures and non-destructive quality inspection.

하지만 기존 열화상 장치는 대상체의 표면에서 얻은 대면적 정보를 이용하므로 진단 정확성이 떨어지고 열화상계 프로브 구조의 부피가 커서(bulky) 진단 부위가 제한적이다. 또한 표면에서 방출되는 정보만을 이용하여 열분포 정보를 얻기 때문에 귓속, 콧속, 복강 내 등 인체 내부의 열분포 정보는 얻을 수 없다는 한계가 있다. However, the existing thermal imaging apparatus uses the large area information obtained from the surface of the object, so the accuracy of the diagnosis is poor and the bulky diagnostic probe structure has a large bulky diagnostic region. In addition, since thermal information is obtained using only the information emitted from the surface, there is a limitation in that thermal distribution information in the human body such as the ear, nose, and abdominal cavity can not be obtained.

한편, 이비인후과, 안과 등에서 사용되는 후두경, 검이경, 검안경 등은 육안 검사를 통해 부종, 충혈 등을 진단하므로, 검사자의 주관에 따라 진단 결과가 달라질 수 있다. 따라서 인체 내부 공간(귓속, 콧속, 후두, 복강 등)의 정보를 얻을 수 있는 내시경 형태의 장치에 열화상 측정 기능을 추가하여 해당 부위의 실화상과 열화상을 동시에 관찰할 수 있다면 단순 육안 검사에서 발견하지 못했던 조직이나 구조물 내에서의 열 분포 등의 다양한 추가 정보를 사용자(검사자)에게 제공할 수 있어 진단 정확도를 높일 수 있다. On the other hand, the laryngoscope used in otolaryngology, ophthalmology, ophthalmology, and ophthalmoscopy diagnoses edema and congestion through visual inspection, and the diagnosis result may be changed depending on the subject of the examiner. Therefore, if a thermal image measurement function is added to an endoscopic device capable of acquiring information on the internal space of the human body (eg, the ear, nose, larynx, abdominal cavity), and a real image and a thermal image can be observed simultaneously, It is possible to provide various additional information such as the heat distribution in the tissue or structure that is not found to the user (inspector), thereby improving the diagnostic accuracy.

그러나 기존 내시경 구조에 열분포 모니터링 기능이 추가된 기술이나, 열화상과 실화상을 동시에 관찰 가능한 내시경 장치는 출시된 바 없다. However, no technology has been added to the existing endoscope structure to add a thermal distribution monitoring function, or an endoscope apparatus capable of simultaneously observing a thermal image and a real image.

한국등록특허 제10-1009779호 (2011.01.13)Korean Registered Patent No. 10-1009779 (Jan. 13, 2011) 한국등록특허 제10-1082477호 (2011.11.04)Korean Patent No. 10-1082477 (November 4, 2011) 한국등록특허 제10-1497662호 (2015.02.24)Korean Patent No. 10-1497662 (Feb. 21, 2014) 한국등록특허 제10-1578369호 (2015.12.11)Korean Patent No. 10-1578369 (Dec. 11, 2015)

본 발명이 해결하려는 과제는 내부의 구조적 영상과 열 분포 영상을 동시에 관찰할 수 있는 다기능 내시경 장치를 제공하는 것이다.The object of the present invention is to provide a multifunctional endoscope apparatus capable of simultaneously observing an internal structural image and a thermal distribution image.

또한 본 발명은 내부 삽입 및 관찰이 용이한 다기능 내시경 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. It is another object of the present invention to provide a multifunctional endoscope apparatus with easy insertion and observation.

본 발명의 한 실시 예에 따르면, 다기능 내시경 장치가 제공된다. 다기능 내시경 장치는 내부의 대상물에 대한 실화상 신호와 열화상 신호를 수집하는 영상 수집부, 상기 대상물에 조명을 조사하는 조명부, 상기 실화상 신호와 열화상 신호를 각각 외부에 표시하기 위한 실화상 데이터와 열화상 데이터로 변환하는 마이크로 콘트롤러 유닛(Micro Controller Unit, MCU), 그리고 상기 실화상 데이터와 상기 열화상 데이터에 따라 실화상과 열화상을 표시하는 디스플레이 장치를 포함하며, 상기 조명부와 상기 영상 수집부는 상기 대상물과의 사이에 하나의 광 경로를 제공한다. According to one embodiment of the present invention, a multifunctional endoscope apparatus is provided. The multifunction endoscope apparatus includes an image collecting section for collecting a real image signal and a thermal image signal for an object inside, an illumination section for irradiating illumination to the object, real image data for externally displaying the real image signal and a thermal image signal, A microcontroller unit (MCU) for converting the image data into thermal image data, and a display device for displaying a real image and a thermal image in accordance with the real image data and the thermal image data, The part provides one optical path with the object.

상기 영상 수집부는 대상물로부터 입사되는 광을 수신하고, 상기 대상물로 광을 조사하는 콜리메이션 렌즈, 상기 콜리메이션 렌즈를 통해 상기 대상물로부터 입력된 광으로부터 가시광과 적외선광을 분리시키는 제1 빔 스플리터, 상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 적외선광으로부터 픽셀 당 광자(photon)의 세기를 감지하는 적외선 이미지 센서, 상기 픽셀 당 광자의 세기를 전기신호에 해당하는 열화상 신호로 변환하여 상기 MCU로 전달하는 적외선 이미지 센서 보드, 상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 가시광으로부터 픽셀 당 빛의 세기를 감지하는 가시광 이미지 센서, 그리고 상기 픽셀 당 빛의 세기를 전기신호에 해당하는 실화상 신호로 변환하여 상기 MCU로 전달하는 가시광 이미지 센서 보드를 포함할 수 있다. A first beam splitter for separating visible light and infrared light from the light input from the object through the collimation lens; a second beam splitter for separating visible light and infrared light from the light input from the object through the collimation lens; An infrared image sensor for detecting the intensity of a photon per pixel from the infrared light separated from the first beam splitter, an infrared image sensor for converting the intensity of the photon per pixel into a thermal image signal corresponding to the electric signal, A sensor board, a visible light image sensor for sensing intensity of light per pixel from visible light separated from the first beam splitter, and a visible light sensor for converting the intensity of light per pixel into a real image signal corresponding to an electric signal, An image sensor board may be included.

상기 영상 수집부는 상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 가시광으로부터 적외선 광 성분을 제거하는 적외선 저지 필터를 더 포함할 수 있다. The image collecting unit may further include an infrared ray blocking filter for removing an infrared light component from the visible light separated from the first beam splitter.

상기 영상 수집부는 상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 적외선광을 상기 적외선 이미지 센서의 액티브 영역으로 조사하는 제1 렌즈, 그리고 상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 가시광을 상기 가시광 이미지 센서의 액티브 영역으로 조사하는 제2 렌즈를 더 포함할 수 있다. The image collecting unit includes a first lens for irradiating infrared light separated from the first beam splitter to an active area of the infrared image sensor, and a second lens for irradiating the visible light separated from the first beam splitter to an active area of the visible light image sensor And may further include a second lens.

상기 제1 렌즈, 제2 렌즈 및 상기 콜리메이션 렌즈 중 적어도 하나는 GRIN(Graded-Index) 렌즈일 수 있다. At least one of the first lens, the second lens, and the collimation lens may be a GRIN (Graded-Index) lens.

상기 제1 빔 스플리터는 상기 가시광을 반사시키고 상기 적외선광을 투과시킬 수 있다. The first beam splitter may reflect the visible light and transmit the infrared light.

상기 제1 빔 스플리터는 상기 가시광을 투과시키고 상기 적외선광을 반사시킬 수 있다. The first beam splitter may transmit the visible light and reflect the infrared light.

상기 조명부는 광원, 상기 광원에서 발산된 광을 정해진 폭으로 모으는 제3 렌즈, 그리고 반사 및 투과 비율에 따라 상기 정해진 폭으로 모아진 광의 일부를 상기 콜리메이션 렌즈로 전달하여 외부로 출력하는 제2 빔 스플리터를 포함할 수 있다. The illumination unit includes a light source, a third lens for collecting the light emitted from the light source to a predetermined width, and a second beam splitter for transmitting a part of the light collected at the predetermined width to the collimation lens according to the reflection and transmission ratios, . ≪ / RTI >

상기 제3 렌즈 또는 상기 콜리메이션 렌즈는 GRIN 렌즈일 수 있다. The third lens or the collimation lens may be a GRIN lens.

상기 다기능 내시경 장치는 상기 실화상 데이터와 상기 열화상 데이터를 무선 통신을 이용하여 원격 단말로 전송하는 무선 통신부를 더 포함할 수 있다. The multifunctional endoscope apparatus may further include a wireless communication unit for transmitting the real image data and the thermal image data to a remote terminal using wireless communication.

본 발명의 다른 한 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치는 내부의 대상물로부터 광을 수신하는 콜리메이션 렌즈, 상기 수신된 광으로부터 가시광과 적외선광을 분리시키는 제1 빔 스플리터, 상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 적외선광으로부터 픽셀 당 광자(photon)의 세기를 감지하는 적외선 이미지 센서, 상기 픽셀 당 광자의 세기를 전기신호에 해당하는 열화상 신호로 변환하는 적외선 이미지 센서 보드, 상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 가시광으로부터 픽셀 당 빛의 세기를 감지하는 가시광 이미지 센서, 상기 픽셀 당 빛의 세기를 전기신호에 해당하는 실화상 신호로 변환하는 가시광 이미지 센서 보드, 반사 및 투과 비율에 따라 광원에서 발광된 광의 일부를 상기 콜리메이션 렌즈로 전달하여 상기 대상물로 출력하는 제2 빔 스플리터, 상기 실화상 신호와 열화상 신호를 각각 외부에 표시하기 위한 실화상 데이터와 열화상 데이터로 변환하는 마이크로 콘트롤러 유닛(Micro Controller Unit, MCU), 그리고 상기 실화상 데이터와 상기 열화상 데이터에 따라 실화상과 열화상을 표시하는 디스플레이 장치를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a multifunction endoscope apparatus including a collimation lens for receiving light from an object inside thereof, a first beam splitter for separating visible light and infrared light from the received light, An infrared image sensor for detecting the intensity of a photon per pixel from the infrared light, an infrared image sensor board for converting the intensity of the photon per pixel into a thermal image signal corresponding to an electric signal, A visible light image sensor board for converting the intensity of light per pixel into a real image signal corresponding to an electric signal, and a visible light image sensor board for converting a part of the light emitted from the light source according to the reflection and transmission ratio A second beam splitter for transmitting the first beam splitter to the collimation lens and outputting the second beam splitter to the object, A microcontroller unit (MCU) for converting the real image data and the thermal image data into real image data and thermal image data for displaying the signal and the thermal image signal, respectively, And a display device.

상기 다기능 내시경 장치는 상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 적외선광으로부터 가시광 성분을 제거하여 출력하는 적외선 통과 필터를 더 포함할 수 있다.The multifunctional endoscope apparatus may further include an infrared ray pass filter that removes visible light components from the infrared ray separated from the first beam splitter and outputs the infrared ray.

상기 다기능 내시경 장치는 상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 상기 가시광으로부터 적외선광 성분을 제거하는 적외선 저지 필터를 더 포함할 수 있다. The multifunction endoscope apparatus may further include an infrared ray blocking filter for removing an infrared light component from the visible light separated from the first beam splitter.

상기 다기능 내시경 장치는 상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 적외선광을 상기 적외선 이미지 센서의 액티브 영역으로 조사하는 제1 렌즈, 그리고 상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 가시광을 상기 가시광 이미지 센서의 액티브 영역으로 조사하는 제2 렌즈를 더 포함할 수 있다. Wherein the multifunction endoscope apparatus comprises a first lens for irradiating infrared light separated from the first beam splitter to an active area of the infrared image sensor and a second lens for irradiating the visible light separated from the first beam splitter to an active area of the visible light image sensor And a second lens that is disposed on the second lens group.

상기 제1 렌즈, 상기 제2 렌즈 및 상기 콜리메이션 렌즈 중 적어도 하나는 GRIN 렌즈일 수 있다. At least one of the first lens, the second lens, and the collimation lens may be a GRIN lens.

본 발명의 실시 예에 의하면, 하나의 관(또는 경)으로부터 얻은 내부 영상(또는 광) 신호에서 광학 구조를 이용하여 실화상과 열화상을 동시에 얻을 수 있어 실화상과 열화상 각각을 얻기 위한 각각의 장비를 사용하는 방식에 비해 내부 삽입 기구물(관, 경)의 직경을 감소시킬 수 있어 내부 삽입과 관찰이 용이하다는 장점이 있다. According to the embodiment of the present invention, a real image and a thermal image can be simultaneously obtained by using an optical structure in an internal image (or optical) signal obtained from one tube (or light) The diameter of the internal insertion tool (tube, diameter) can be reduced as compared with the method using the equipment of the present invention.

또한 해당 부위의 실화상과 열화상을 동시에 관찰할 수 있어 수집된 다양한 영상 정보를 활용하여 객관적이고 정확한 진단이 가능하며, 간단한 스크리닝 방법으로 조기 진단이 가능하다는 장점이 있다.In addition, it is possible to simultaneously observe a real image and a thermal image of a corresponding site, thereby enabling objective and accurate diagnosis using various collected image information, and it is possible to perform an early diagnosis by a simple screening method.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 2 및 도 3은 각각 본 발명의 한 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 사시도 및 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 영상 수집부의 빔 스플리터 구조 및 제작 물질의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 빔 스플리터에서 분리되는 적외선광과 가시광의 경로를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 영상 수집부의 빔 스플리터 구조 및 제작 물질의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 빔 스플리터에서 분리되는 적외선광과 가시광의 경로를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 실화상 영상 획득부의 빔 스플리터 구조 및 제작 물질의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 빔 스플리터에서의 적외선광과 가시광의 경로를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 평면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 GRIN 렌즈의 광 진행 경로의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 평면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 영상 수집부의 빔 스플리터 구조 및 제작 물질의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 14는 도 13에 도시된 빔 스플리터에서 분리되는 적외선광과 가시광의 경로를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 평면도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 평면도이다.
도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 완성품의 일 예를 나타낸 도면이다. 1 is a block diagram showing the configuration of a multifunctional endoscope apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are a perspective view and a plan view of a multifunctional endoscope device according to an embodiment of the present invention, respectively.
FIG. 4 is a view showing an example of a beam splitter structure and a material for manufacturing an image collecting unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view showing paths of infrared light and visible light separated from the beam splitter shown in FIG.
FIG. 6 is a view showing another example of the structure of the beam splitter of the image collecting unit and the material to be manufactured according to the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view showing paths of infrared light and visible light separated from the beam splitter shown in FIG.
8 is a view showing another example of a structure of a beam splitter and a material for fabrication of a real image acquiring unit according to an embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a view showing paths of infrared light and visible light in the beam splitter shown in Fig. 8;
10 is a plan view of a multifunctional endoscope apparatus according to another embodiment of the present invention.
11 is a view showing an example of the optical path of the GRIN lens shown in Fig.
12 is a plan view of a multifunctional endoscope apparatus according to another embodiment of the present invention.
13 is a view showing another example of a beam splitter structure and a material to be manufactured of the image collecting unit shown in FIG.
FIG. 14 is a view showing paths of infrared light and visible light separated from the beam splitter shown in FIG. 13; FIG.
15 is a plan view of a multifunctional endoscope apparatus according to another embodiment of the present invention.
16 is a plan view of a multifunctional endoscope apparatus according to another embodiment of the present invention.
17 is a view showing an example of a finished product of the multifunctional endoscope apparatus according to the embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 및 청구범위 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification and claims, when a section is referred to as "including " an element, it is understood that it does not exclude other elements, but may include other elements, unless specifically stated otherwise.

이제 본 발명의 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다. Now, a multi-function endoscope apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram showing the configuration of a multifunctional endoscope apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 다기능 내시경 장치(100)는 영상 수집부(110), 조명부(120), 마이크로 콘트롤러 유닛(Micro Controller Unit, MCU)(130), 입력부(140), 메모리(150), 디스플레이 장치(160), 디스플레이 장치 드라이버(170), 무선통신부(180) 및 전원 장치(190)를 포함한다. 1, the multifunctional endoscope apparatus 100 includes an image collecting unit 110, an illumination unit 120, a microcontroller unit (MCU) 130, an input unit 140, a memory 150, Device 160, display device driver 170, wireless communication unit 180,

영상 수집부(110)는 관(또는 경)을 통해 내부 구조물의 실화상과 열화상 데이터를 수집하여 MCU(130)로 전달한다. The image collecting unit 110 collects the real image and the thermal image data of the internal structure through a pipe (or light pipe) and transfers the same to the MCU 130.

조명부(120)는 내부 구조물의 대상 부위를 밝게 비추기 위한 것으로, 조명을 대상 부위에 조사한다. The illumination unit 120 illuminates a target site of the internal structure and illuminates the target site.

MCU(130)는 영상 수집부(110)에서 수집된 실화상과 열화상 데이터를 분석/처리하여 사용자가 원하는 형태로 가공한 후, 디스플레이 장치 드라이버(170)를 제어하여 디스플레이 장치(160)를 통해 표시한다. The MCU 130 analyzes and processes the real image and the thermal image data collected by the image collecting unit 110 and processes the image data into a desired form by the user and then controls the display device driver 170 to display Display.

입력부(140)는 다기능 내시경 장치를 제어하기 위한 사용자의 입력을 수신한다. 예를 들면, 입력부(140)는 다기능 내시경 장치를 온/오프하기 위한 사용자의 온/오프 입력을 수신할 수 있다. 입력부(140)는 다기능 내시경 장치를 제어하기 위한 사용자의 다양한 입력을 수신할 수 있다. The input unit 140 receives a user's input for controlling the multi-function endoscope apparatus. For example, the input unit 140 may receive a user's on / off input for turning on / off the multi-function endoscope apparatus. The input unit 140 may receive various inputs of the user for controlling the multi-function endoscope apparatus.

메모리(150)는 수집된 실화상과 열화상 데이터를 저장한다. The memory 150 stores the collected real image and thermal image data.

디스플레이 장치(160)는 MCU(130)에 의해 가공된 데이터를 표시한다. 즉 디스플레이 장치(160)는 실화상과 열화상을 표시한다. The display device 160 displays the data processed by the MCU 130. That is, the display device 160 displays a real image and a thermal image.

디스플레이 장치 드라이버(170)는 MCU(130)의 제어에 따라 디스플레이 장치(160)를 구동한다.The display device driver 170 drives the display device 160 under the control of the MCU 130.

무선통신부(180)는 수집된 영상 데이터를 외부의 컴퓨터나 단말, 모바일 장치 등 원격 단말로 전달한다. 무선통신부(180)는 블루투스, 지그비(ZigBee), 와이파이(Wi-Fi), LTE(Long Term Evolution) 등 다양한 통신 방식을 사용할 수 있다. The wireless communication unit 180 transmits the collected image data to a remote terminal such as an external computer, a terminal, or a mobile device. The wireless communication unit 180 may use various communication methods such as Bluetooth, ZigBee, Wi-Fi, Long Term Evolution (LTE), and the like.

전원 장치(190)는 다기능 내시경 장치(100)가 동작하도록, 각 구성부(110~180)에 전원을 공급한다. The power supply apparatus 190 supplies power to the respective components 110 to 180 so that the multifunction endoscope apparatus 100 operates.

한편, 디스플레이 장치(160)에 터치패널 기능이 구현되어 있는 경우, 입력부(140)는 터치패널로 대체될 수 있다. Meanwhile, when the touch panel function is implemented in the display device 160, the input unit 140 may be replaced with a touch panel.

도 2 및 도 3은 각각 본 발명의 한 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 사시도 및 평면도로서, 영상 수집부(110)와 조명부(120)가 하나의 광 경로로 진행되는 구조의 다기능 내시경 장치를 나타낸다. 2 and 3 are a perspective view and a plan view of a multifunctional endoscope apparatus according to an embodiment of the present invention and show a multifunctional endoscope apparatus having a structure in which an image collecting unit 110 and an illumination unit 120 are driven by one optical path .

도 2 및 도 3을 참고하면, 영상 수집부(110)는 적외선 저지 필터(IR block filter)(1101), 가시광 이미지 센서(VIS image sensor)(1102) 및 가시광 이미지 센서 보드(VIS image sensor board)(1103), 적외선 이미지 센서(IR image sensor)(1104) 및 적외선 이미지센서 보드(IR image sensor board)(1105), 초점 렌즈(focusing lens, convex lens)(1106, 1107), 적외선 통과 필터(1108), 빔 스플리터(Beam splitter)(1109) 및 콜리메이션 렌즈(Collimation lens)(1110)로 구성된다. 2 and 3, the image capturing unit 110 includes an infrared block filter 1101, a VIS image sensor 1102, and a VIS image sensor board 1102. [ An infrared image sensor 1103, an infrared image sensor 1104 and an IR image sensor board 1105, a focusing lens and a convex lens 1106 and 1107, an infrared pass filter 1108 A beam splitter 1109, and a collimation lens 1110. The collimation lens 1110 is a collimation lens.

여기서, 적외선 저지 필터(1101), 가시광 이미지 센서(1102), 가시광 이미지 센서 보드(1103) 및 초점 렌즈(1106)는 실화상 영상 수집을 위한 실화상 영상 획득부(도시하지 않음)의 구성 요소에 해당된다. 적외선 이미지 센서(1104), 적외선 이미지센서 보드(1105), 초점 렌즈(1107) 및 적외선 통과 필터(1108)는 열화상 영상 수집을 위한 열화상 영상 획득부(도시하지 않음)의 구성 요소에 해당된다. Here, the infrared blocking filter 1101, the visible light image sensor 1102, the visible light image sensor board 1103, and the focus lens 1106 are components of a real image image obtaining unit (not shown) . The infrared image sensor 1104, the infrared image sensor board 1105, the focus lens 1107, and the infrared ray pass filter 1108 correspond to components of a thermal image acquisition unit (not shown) for thermal image acquisition .

또한 조명부(120)는 할로겐 백색 광원(White light source, WLS)(1201) 및 광원 제어 보드(WLS control board)(1202), 광원에서 발광된 광을 모으기 위한 초점 렌즈(1203), 광원에서 발광된 광을 외부로 전달하기 위한 빔 스플리터(1204) 및 광을 빔 스플리터(1204)로 일정하게 조사하기 위한 콜리메이션 렌즈(1205)로 구성된다. 도 2 및 도 3에서는 광원으로 WLS를 사용하는 것으로 하였으나, 광원으로는 고체 상태 광원(Solid state light source), 제논 아크(Xenon arc), 수은 제논 아크(Mercury-Xenon arc), 석영 텅스텐 할로겐(Quartz Tungsten-Halogen) 등 약 400~1,000nm 대역의 가시광과 근적외선광을 포함하는 광대역 광원이 다양하게 사용될 수 있다. The illumination unit 120 includes a white light source (WLS) 1201 and a WLS control board 1202, a focus lens 1203 for collecting light emitted from the light source, A beam splitter 1204 for transmitting light to the outside, and a collimation lens 1205 for uniformly irradiating the light to the beam splitter 1204. Although WLS is used as a light source in FIGS. 2 and 3, the light source may be a solid state light source, a Xenon arc, a Mercury-Xenon arc, a quartz tungsten halogen A broadband light source including visible light and near-infrared light in a band of about 400 to 1,000 nm such as tungsten-halogen (Tungsten-Halogen) may be used.

콜리메이션 렌즈(1110)는 외부에서 입력된 광을 빔 스플리터(1109)에 일정하게 조사한다. 외부에서 입력된 광은 콜리메이션 렌즈(1110)를 통해 입사되며, 빔 스플리터(1109)에서 각각 가시광과 적외선광이 분리된다. The collimation lens 1110 constantly irradiates the light inputted from the outside to the beam splitter 1109. The light input from the outside is incident through the collimation lens 1110, and the beam splitter 1109 separates the visible light and the infrared light from each other.

빔 스플리터(1109)는 장파장(long-pass) 타입으로, 콜리메이션 렌즈(1110)를 통해 입사된 광으로부터 적외선광을 투과시키고 가시광을 반사시킨다. The beam splitter 1109 is of a long-pass type and transmits infrared light through the collimation lens 1110 and reflects visible light.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 영상 수집부의 빔 스플리터 구조 및 제작 물질의 일 예를 나타낸 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 빔 스플리터에서 분리되는 적외선광과 가시광의 경로를 나타낸 도면이다. FIG. 4 is a view showing an example of a beam splitter structure and a material of a beam splitter of an image collecting unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view showing paths of infrared light and visible light separated from the beam splitter shown in FIG. 4 .

도 4를 참고하면, 빔 스플리터(1109)에서 가시광(VIS)과 적외선광(IR)이 혼합된 빔이 통과하는 부분은 가시광 영역에서 적외선광 영역까지의 광 투과 특성이 좋은 물질로 제작된다. 예를 들면, 가시광(VIS)과 적외선광(IR)이 혼합된 빔이 통과하는 부분은 0.38 μm~14 μm 대역의 투과율이 70% 이상인 황화 아연(ZnS)으로 제작될 수 있다. 황화 아연(ZnS)뿐만 아니라 염화루비듐(RbCl), 염화나트륨(NaCl), 불화바륨(BaF2), 불화나트륨(NaF), 브롬화칼륨(KBr) 또한 가시광 대역에서 적외선광 대역까지의 광 투과 특성이 좋은 물질이다. 따라서, 가시광(VIS)과 적외선광(IR)이 혼합된 빔이 통과하는 부분은 염화루비듐(RbCl), 염화나트륨(NaCl), 불화바륨(BaF2), 불화나트륨(NaF), 브롬화칼륨(KBr) 등으로 제작될 수 있다. 이 외에도 0.4 μm ~ 15 μm 대역에서 투과 특성이 좋은 다양한 물질이 사용될 수 있다. Referring to FIG. 4, a portion of the beam splitter 1109 through which a beam of visible light (VIS) and infrared light (IR) passes is made of a material having good light transmission characteristics from the visible light region to the infrared light region. For example, a portion where a beam of visible light (VIS) and infrared light (IR) passes may be made of zinc sulfide (ZnS) having a transmittance of 70% or more in the 0.38 μm to 14 μm band. In addition to zinc sulfide (ZnS), rubidium chloride (RbCl), sodium chloride (NaCl), barium fluoride (BaF2), sodium fluoride (NaF) and potassium bromide (KBr) to be. Therefore, a portion where a beam of visible light (VIS) and infrared light (IR) is passed is formed of rubidium chloride (RbCl), sodium chloride (NaCl), barium fluoride (BaF2), sodium fluoride (NaF), potassium bromide . In addition, various materials with good transmission characteristics in the 0.4 μm to 15 μm band can be used.

또한 유리(BK7), 융해 실리카(Fused Silica), 석영 크리스탈(Quartz Crystal), 불화칼슘(CaF2), 불화마그네슘(MgF2), 사파이어(Sapphire) 등은 가시광 대역에서 근적외선광 대역까지의 광 투과 특성이 좋으며 적외선광을 반사시키는 물질이다. 따라서 가시광(VIS)만 통과하는 부분은 유리(BK7), 융해 실리카(Fused Silica), 석영 크리스탈(Quartz Crystal), 불화칼슘(CaF2), 불화마그네슘(MgF2), 사파이어(Sapphire) 등으로 제작될 수 있으며, 이 외에도 0.4 μm~1 μm 대역에서 광 투과 특성이 좋은 다양한 물질이 사용될 수 있다.In addition, the light transmittance characteristics from visible to near infrared light bands such as glass (BK7), fused silica, quartz crystal, calcium fluoride (CaF2), magnesium fluoride (MgF2), and sapphire It is a material that reflects infrared light. Therefore, only the portion through which visible light VIS passes can be made of glass (BK7), fused silica, quartz crystal, calcium fluoride (CaF2), magnesium fluoride (MgF2), sapphire In addition, various materials with good light transmission characteristics in the 0.4 μm to 1 μm band can be used.

또한 빔 스플리터(1109)에서 적외선광만이 통과하는 부분은 적외선 투과 특성이 좋고 가시광을 반사시키는 물질로 제작된다. 예를 들면 빔 스플리터(1109)에서 적외선광만이 통과하는 부분은 황화 아연(ZnS)으로 제작될 수 있다. 이때 통과되는 일부 가시광은 적외선 통과 필터(1108)에 의해 제거될 수 있다. The portion through which the infrared ray only passes through the beam splitter 1109 is made of a material that reflects visible light with good infrared transmission characteristics. For example, a portion of the beam splitter 1109 through which only infrared light passes may be made of zinc sulfide (ZnS). At this time, some visible light that passes may be removed by the infrared pass filter 1108.

게르마늄(germanium), 실리콘(Silicon), 셀렌화아연(ZnSe) 등은 근적외선광 대역에서의 광 투과 특성이 좋은 물질이다. 따라서 빔 스플리터(1109)에서 적외선광만이 통과하는 부분은 게르마늄(germanium), 실리콘(Silicon), 셀렌화아연(ZnSe) 등의 물질로 제작될 수 있으며, 이 외에도 7 μm~15 μm 대역에서 광 투과 특성이 좋은 다양한 물질이 사용될 수 있다. Germanium, silicon, zinc selenide (ZnSe) and the like have good light transmission characteristics in the near-infrared light band. Therefore, the portion of the beam splitter 1109 through which only the infrared light passes may be made of a material such as germanium, silicon, zinc selenide (ZnSe), etc. In addition, Various materials with good properties can be used.

그리고 빔 스플리터(1109)의 접합면은 유전체 코팅의 한 방법인 HR(high-reflection) 코팅을 통해 가시광의 반사율을 높이고 적외선광의 투과율을 높여 가시광만을 선택적으로 반사시키고 적외선광을 투과시키도록 제작될 수 있다. The junction surface of the beam splitter 1109 can be manufactured so as to increase the reflectance of visible light through HR (high-reflection) coating, which is a method of dielectric coating, and to selectively transmit only visible light and transmit infrared light by increasing the transmittance of infrared light. have.

이렇게 제작된 빔 스플리터(1109)는 도 5에 도시한 바와 같이, 가시광(VIS)을 빔 스플리터(1109)의 접합면에서 90도로 반사시키고, 적외선광(IR)을 그대로 투과시킨다.As shown in Fig. 5, the beam splitter 1109 thus produced reflects the visible light VIS at 90 degrees from the junction surface of the beam splitter 1109 and transmits the infrared light IR as it is.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 영상 수집부의 빔 스플리터 구조 및 제작 물질의 다른 예를 나타낸 도면이고, 도 7은 도 6에 도시된 빔 스플리터에서 분리되는 적외선광과 가시광의 경로를 나타낸 도면이다. 6 is a view showing another example of the structure of the beam splitter and the material of the image collecting unit according to the embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a view showing paths of infrared light and visible light separated from the beam splitter shown in FIG. 6 .

도 6을 참고하면, 빔 스플리터(1109)에서 가시광(VIS)과 적외선광(IR)이 혼합된 빔이 통과하는 부분은 황화 아연(ZnS)이 사용될 수 있으며, 황화 아연(ZnS) 대신에 앞에서 언급한 다양한 물질이 사용될 수 있다. 6, zinc sulfide (ZnS) may be used as a portion of the beam splitter 1109 through which a beam of visible light (VIS) and infrared light (IR) is passed. Instead of zinc sulfide (ZnS) Various materials can be used.

또한 빔 스플리터(1109)에서 적외선광만이 통과하는 부분은 가시광을 반사시키고 적외선광을 투과시킬 수 있는 물질이 사용된다. 예를 들어, 적외선광만이 통과하는 부분은 도 5와 달리 실리콘(Si)이 사용될 수 있으며, 실리콘(Si) 대신에 적외선 대역(0.8 μm~15 μm)에서 광 투과 특성이 좋은 다양한 물질이 사용될 수 있다. 빔 스플리터(1109)의 접합면은 적외선광의 투과 특성이 좋은 접합 수지를 이용하여 결합된다. A material through which only the infrared light passes in the beam splitter 1109 is a material that reflects visible light and can transmit infrared light. For example, unlike FIG. 5, silicon (Si) may be used as a portion through which only infrared light passes, and various materials having good light transmission characteristics may be used in an infrared band (0.8 μm to 15 μm) instead of silicon have. The bonding surface of the beam splitter 1109 is bonded using a bonding resin having good infrared light transmission characteristics.

이렇게 제작된 빔 스플리터(1109)는 도 7에 도시한 바와 같이, 가시광(VIS)을 빔 스플리터(1109)의 접합면에서 90도로 반사시키고, 적외선광(IR)을 그대로 투과시킨다. The beam splitter 1109 thus produced reflects the visible light VIS at 90 degrees from the junction surface of the beam splitter 1109 and transmits the infrared light IR as it is, as shown in Fig.

도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 실화상 영상 획득부의 빔 스플리터 구조 및 제작 물질의 다른 예를 나타낸 도면이고, 도 9는 도 8에 도시된 빔 스플리터에서의 적외선광과 가시광의 경로를 나타낸 도면이다. 8 is a view showing another example of the beam splitter structure and the material of the real image acquisition unit according to the embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a view showing a path of infrared light and visible light in the beam splitter shown in FIG. to be.

도 8을 참고하면, 빔 스플리터(1109)는 45도의 경사면을 이루고 있으며, 적외선광만이 통과할 수 있도록 HR 코팅이 처리된 황화 아연(ZnS)이 사용될 수 있다. 이때 빔 스플리터(1109)에서 반사되어 일부 확산되는 광이 가시광 이미지 센서(1102)에 입사되도록 콜리메이션 렌즈(1111)가 추가적으로 사용될 수 있다. 콜리메이션 렌즈(1111)는 빔 스플리터(1109)에서 반사되어 일부 확산되는 광이 가시광 이미지 센서(1102)에 입사되도록, 빔 스플리터(1109)에서 반사되어 일부 확산되는 광의 경로를 일정하게 유지시킨다. 여기서, 콜리메이션 렌즈(1111)는 가시광을 투과시킨다. Referring to FIG. 8, the beam splitter 1109 has an inclined surface of 45 degrees, and zinc sulfide (ZnS) treated with HR coating so that only infrared light can pass therethrough may be used. At this time, a collimation lens 1111 may be additionally used so that the partially diffused light reflected by the beam splitter 1109 is incident on the visible light image sensor 1102. The collimation lens 1111 maintains a constant path of the partially diffused light reflected by the beam splitter 1109 so that the partially diffused light reflected by the beam splitter 1109 is incident on the visible light image sensor 1102. Here, the collimation lens 1111 transmits visible light.

이렇게 제작된 빔 스플리터(1109)는 가시광(VIS)과 적외선광(IR)이 혼합된 빔이 입사되면, 적외선광(IR)을 그대로 투과시킨다. 그리고 빔 스플리터(1109)에서 90도 반사되는 광은 콜리메이션 렌즈(1111)를 거치면서 가시광(VIS)이 가시광 이미지 센서(1102)로 입사된다. The produced beam splitter 1109 transmits the infrared light IR as it is when a beam mixed with the visible light VIS and the infrared light IR is incident. The light reflected by the beam splitter 1109 at 90 degrees passes through the collimation lens 1111, and the visible light VIS is incident on the visible light image sensor 1102.

다시, 도 2 및 도 3을 참고하면, 콜리메이션 렌즈(1110)는 외부에서 입사되는 가시광과 적외선광을 모두 수집해야 하므로, 콜리메이션 렌즈(1110)로는 가시광과 적외선광을 모두 투과시킬 수 있는 황화 아연(ZnS), 염화루비듐(RbCl), 염화나트륨(NaCl), 불화바륨(BaF2), 불화나트륨(NaF), 브롬화칼륨(KBr) 등의 물질이 사용될 수 있다. 또한 콜리메이션 렌즈(1110) 앞 단에는 화각을 확장하기 위해 광각 렌즈가 추가로 사용될 수 있다.2 and 3, since the collimation lens 1110 needs to collect both visible light and infrared light incident from the outside, the collimation lens 1110 may include a collimation lens 1110, which is capable of transmitting visible light and infrared light, Materials such as zinc (ZnS), rubidium chloride (RbCl), sodium chloride (NaCl), barium fluoride (BaF2), sodium fluoride (NaF) and potassium bromide (KBr) can be used. Further, a wide angle lens can be additionally used to extend the angle of view at the front end of the collimation lens 1110.

빔 스플리터(1109)에서 반사된 가시광은 빔 스플리터(1204)를 거쳐 초점 렌즈(1106)를 통해 가시광 이미지 센서(1102)에 도달한다. 이때 가시광은 적외선 저지 필터(1101)를 거치면서 불필요한 적외선광 성분이 제거된다. 그리고 적외선광 성분이 제거된 가시광은 초점 렌즈(1106)에 의해 가시광 이미지 센서(1102)의 액티브 영역에 조사된다. 가시광 이미지 센서(1102)는 픽셀 당 빛의 세기를 감지하고, 가시광 이미지 센서 보드(1103)는 가시광 이미지 센서(1102)에서 감지된 신호를 전기신호로 변환하여 MCU(130)로 전달한다. MCU(130)는 가시광 이미지 센서 보드(1103)로부터 수신되는 전기신호를 실화상 데이터로 변환한다. The visible light reflected by the beam splitter 1109 reaches the visible light image sensor 1102 through the focus lens 1106 via the beam splitter 1204. At this time, unnecessary infrared light components are removed by passing the visible light through the IR blocking filter 1101. The visible light from which the infrared light component has been removed is irradiated to the active region of the visible light image sensor 1102 by the focus lens 1106. [ The visible light image sensor 1102 senses the intensity of light per pixel and the visible light image sensor board 1103 converts the signal sensed by the visible light image sensor 1102 into an electric signal and transmits the electric signal to the MCU 130. The MCU 130 converts electrical signals received from the visible light image sensor board 1103 into real image data.

빔 스플리터(1204)는 파장 비의존적이며, 일정한 반사율과 투과율을 갖는데, 예를 들면, 반사율 30% 및 투과율 70%를 가질 수 있다. 반사율 30% 및 투과율 70%인 빔 스플리터(1204)는 가시광의 70%를 투과시킨다. 따라서 사용자의 목적에 따라 다양한 비율의 반사율 및 투과율을 가지는 빔 스플리터(1204)가 사용될 수 있다. 또한 빔 스플리터(1204)는 수직 방향으로 반사가 가능하도록 하기 위해 45도 경사를 가질 수 있다. The beam splitter 1204 is wavelength independent and has a constant reflectance and transmittance, for example, a reflectance of 30% and a transmittance of 70%. A beam splitter 1204 having a reflectance of 30% and a transmittance of 70% transmits 70% of visible light. Therefore, a beam splitter 1204 having various ratios of reflectance and transmittance may be used depending on the purpose of the user. Also, the beam splitter 1204 may have a 45-degree inclination to allow reflection in the vertical direction.

초점 렌즈(1106)는 가시광을 투과시킬 수 있어야 하므로, 초점 렌즈(1106)로는 가시광을 선택적으로 투과시킬 수 있는 유리(BK7), 융해 실리카(Fused Silica), 석영 크리스탈(Quartz Crystal), 불화칼슘(CaF2), 불화마그네슘(MgF2), 사파이어(Sapphire) 등의 물질이 사용될 수 있다. Since the focus lens 1106 must be capable of transmitting visible light, the focus lens 1106 may be made of glass (BK7), fused silica (Fused Silica), quartz crystal (Quartz Crystal), calcium fluoride CaF 2), magnesium fluoride (MgF 2), and sapphire may be used.

한편, 빔 스플리터(1109)를 투과한 적외선광은 적외선 통과 필터(1108)와 초점 렌즈(1107)를 통해 적외선 이미지 센서(1104)에 전달된다. 적외선 이미지 센서(1104)는 픽셀 당 광자(photon)의 세기를 감지하고, 적외선 이미지 센서 보드(1105)는 이를 전기신호로 변환하여 MCU(130)로 전달하고, MCU(130)에서 열화상으로 변환한다. 초점 렌즈(1107)는 적외선 통과 필터(1108)를 통과한 적외선광을 적외선 이미지 센서(1104)의 액티브 영역에 조사한다. 여기서 초점 렌즈(1107)는 적외선광을 투과시킬 수 있어야 하므로, 적외선광을 선택적으로 투과시킬 수 있는 게르마늄(germanium), 실리콘(Silicon), 셀렌화아연(ZnSe) 등의 물질이 사용될 수 있다. On the other hand, the infrared light transmitted through the beam splitter 1109 is transmitted to the infrared image sensor 1104 through the infrared pass filter 1108 and the focus lens 1107. The infrared image sensor 1104 senses the intensity of a photon per pixel and the infrared image sensor board 1105 converts the signal into an electric signal and transmits the electric signal to the MCU 130, do. The focus lens 1107 irradiates the infrared light having passed through the infrared ray passing filter 1108 to the active area of the infrared ray image sensor 1104. Since the focus lens 1107 must be capable of transmitting infrared light, materials such as germanium, silicon, zinc selenide (ZnSe) and the like capable of selectively transmitting infrared light can be used.

적외선 이미지 센서(1104)는 픽셀 당 광자(photon)의 세기를 감지하고, 적외선 이미지 센서 보드(1105)는 픽셀 당 광자의 세기를 전기신호로 변환하여 MCU(130)로 전달한다. MCU(130)는 적외선 이미지 센서 보드(1105)로부터 수신되는 전기신호를 열화상 데이터로 변환한다.The infrared image sensor 1104 senses the intensity of a photon per pixel, and the infrared image sensor board 1105 converts the intensity of a photon per pixel into an electric signal and transmits the electric signal to the MCU 130. The MCU 130 converts electrical signals received from the infrared image sensor board 1105 into thermal image data.

조명부(120)의 광원인 WLS(1201)에서 발산된 광은 초점 렌즈(1203)를 통해 일정 폭으로 모아지게 되며, 콜리메이션 렌즈(1205)로 커플링되어 빔 스플리터(1204)로 전달된다. 빔 스플리터(1204)의 반사 및 투과 비율에 따라 일부 광의 경로가 90도로 반사되고, 빔 스플리터(1204)에 의해 반사된 광은 빔 스플리터(1109)를 거쳐 콜리메이션 렌즈(1110)를 통해 외부로 조사된다. 예를 들어, 반사율 30% 및 투과율 70%를 가지는 빔 스플리터(1204)가 사용되는 경우, WLS(1201)에서 발산된 빛의 30%가 빔 스플리터(1204, 1109)에서 반사되어 콜리메이션 렌즈(1110)을 통해 외부로 조사될 수 있다. 여기서, 초점 렌즈(1203)는 가시광 및 근적외선광(400nm~900nm)이 포함된 광대역 광을 투과시킬 수 있어야 하므로, 초점 렌즈(1203)에는 유리(BK7), 융해 실리카(Fused Silica), 석영 크리스탈(Quartz Crystal), 불화칼슘(CaF2), 불화마그네슘(MgF2), 사파이어(Sapphire) 등의 물질이 사용될 수 있다. The light emitted from the WLS 1201 which is the light source of the illumination unit 120 is converged to a predetermined width through the focus lens 1203 and is coupled to the collimation lens 1205 and transmitted to the beam splitter 1204. The path of some light is reflected at 90 degrees according to the reflection and transmission ratio of the beam splitter 1204 and the light reflected by the beam splitter 1204 is transmitted through the beam splitter 1109 to the outside through the collimation lens 1110 do. For example, when a beam splitter 1204 having a reflectance of 30% and a transmittance of 70% is used, 30% of the light emitted from the WLS 1201 is reflected by the beam splitters 1204 and 1109 and passes through the collimation lens 1110 ). ≪ / RTI > Since the focus lens 1203 must be capable of transmitting broadband light including visible light and near infrared light (400 nm to 900 nm), the focus lens 1203 is formed of glass (BK7), fused silica, quartz crystal Quartz crystal, calcium fluoride (CaF2), magnesium fluoride (MgF2), and sapphire.

또한 영상 수집부(110)와 조명부(120)에 사용된 빔 스플리터(1109, 1204)나 초점 렌즈(1106, 1107), 적외선 저지 필터(1101) 및 적외선 통과 필터(1108)는 광이 통과하면서 표면에서 일부 반사되는 현상을 방지하기 위해 AR(Anti-reflection) 코팅되어 있을 수 있다. The beam splitters 1109 and 1204 used in the image collecting unit 110 and the illumination unit 120 and the focus lenses 1106 and 1107, the infrared blocking filter 1101, and the infrared ray passing filter 1108, It may be anti-reflection (AR) coating to prevent some reflection phenomenon.

도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 평면도이고, 도 11은 도 10에 도시된 GRIN 렌즈의 광 진행 경로의 일 예를 나타낸 도면이다. FIG. 10 is a plan view of a multifunction endoscope apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a view illustrating an example of a light path of the GRIN lens shown in FIG.

도 10을 참고하면, 도 2 및 도 3에 도시된 다기능 내시경 장치에서 콜리메이션 렌즈(1110), 초점 렌즈(1106, 1107) 및 조명부(120)의 초점 렌즈(1203)가 GRIN(Graded-Index) 렌즈(1110', 1106', 1107', 1203')로 대체될 수 있다. 10, the collimation lens 1110, the focus lenses 1106 and 1107, and the focus lens 1203 of the illumination unit 120 in the multifunction endoscope shown in FIGS. 2 and 3 are GRIN (Graded-Index) Lens 1110 ', 1106', 1107 ', 1203'.

GRIN 렌즈(1110', 1106', 1107', 1203')는 도 11에 도시된 바와 같이 광 정렬 방법에 따라 콜리메이팅(Collimating)이나 포커싱(Focusing) 또는 확산(Diffusing)이 가능하므로, 영상 수집부(110)에서 실화상 영상 획득부의 초점 렌즈(1106)는 GRIN 렌즈(1106')로 대체 가능하다. 또한 조명부(120)에 사용된 초점 렌즈(1203)와 콜리메이션 렌즈(1205)는 하나의 GRIN 렌즈(1203')로 대체 가능하며, 콜리메이션 렌즈(1110)도 빔의 확산을 위해 GRIN 렌즈(1110')로 대체 가능하다.Since the GRIN lenses 1110 ', 1106', 1107 ', and 1203' are capable of collimating, focusing, or diffusing according to the optical alignment method as shown in FIG. 11, The focus lens 1106 of the real image image acquiring unit in the image pickup unit 110 can be replaced with a GRIN lens 1106 '. The collimation lens 1203 and the collimation lens 1205 used in the illumination unit 120 may be replaced by a single GRIN lens 1203 and the collimation lens 1110 may be replaced with a GRIN lens 1110 ').

GRIN 렌즈(1110')는 가시광과 근적외선광을 투과시키기 위해 400nm ~15,000nm 대역의 광을 투과시킬 수 있으며, GRIN 렌즈(1107')는 적외선광을 투과시키기 위해 7,000nm~15,000nm 대역의 광을 투과시킬 수 있다. The GRIN lens 1110 'may transmit light in a band of 400 nm to 15,000 nm to transmit visible light and near infrared light, and the GRIN lens 1107' may transmit light in a band of 7,000 nm to 15,000 nm .

도 12는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 평면도이다. 12 is a plan view of a multifunctional endoscope apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 12를 참고하면, 영상 수집부(110)의 빔 스플리터(1109')는 도 2 및 도 3에 도시된 빔 스플리터(1109)와 달리 단파장(short-pass) 타입으로, 가시광을 투과시키고 적외선광을 반사시킨다. 따라서, 단파장 타입의 빔 스플리터(1109')가 사용되는 경우, 투과되는 가시광의 경로 상에 적외선 저지 필터(1101), 초점 렌즈(1106), 가시광 이미지 센서(1102) 및 가시광 이미지 센서 보드(1103)가 위치하며, 90도로 반사되는 적외선광의 경로 상에 초점 렌즈(1107), 적외선 이미지 센서(1104) 및 적외선 이미지 센서 보드(1105)가 위치할 수 있다. 12, the beam splitter 1109 'of the image collecting unit 110 is of a short-pass type, unlike the beam splitter 1109 shown in FIGS. 2 and 3, transmits visible light, . Therefore, when the short-wavelength type beam splitter 1109 'is used, the infrared blocking filter 1101, the focus lens 1106, the visible light image sensor 1102, and the visible light image sensor board 1103 are formed on the path of the visible light, And a focus lens 1107, an infrared image sensor 1104, and an infrared image sensor board 1105 may be positioned on the path of the infrared ray reflected at 90 degrees.

WLS(1201)에서 발광된 광은 조명부(120)의 빔 스플리터(1204')에 의해 반사되어 콜리메이션 렌즈(1110)를 통해 외부로 전달된다. 즉, 빔 스플리터(1204')에 의해 반사된 광이 콜리메이션 렌즈(1110)로 입사되도록 빔 스플리터(1204')의 반사면이 위치할 수 있다.The light emitted from the WLS 1201 is reflected by the beam splitter 1204 'of the illumination unit 120 and transmitted to the outside through the collimation lens 1110. That is, the reflecting surface of the beam splitter 1204 'may be positioned such that the light reflected by the beam splitter 1204' is incident on the collimation lens 1110.

도 13은 도 12에 도시된 영상 수집부의 빔 스플리터 구조 및 제작 물질의 다른 예를 나타낸 도면이고, 도 14는 도 13에 도시된 빔 스플리터에서 분리되는 적외선광과 가시광의 경로를 나타낸 도면이다. FIG. 13 is a view showing another example of the structure of the beam splitter and the material of the image collecting unit shown in FIG. 12, and FIG. 14 is a view showing paths of infrared light and visible light separated from the beam splitter shown in FIG.

도 13을 참고하면, 빔 스플리터(1109')에서 가시광(VIS)과 적외선광(IR)이 혼합된 광이 통과하는 부분은 가시광 영역에서 적외선광 영역까지의 광 투과 특성이 좋은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들면, 가시광(VIS)과 적외선광(IR)이 혼합된 광이 통과하는 부분은 황화 아연(ZnS)으로 제작될 수 있다. 또한 빔 스플리터(1109')에서 가시광만이 통과하는 부분은 가시광 투과 특성이 좋은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들면, 가시광(VIS)만이 통과하는 부분은 유리(BK7)로 제작될 수 있으며, 유리(BK7) 외에도 융해 실리카(Fused Silica), 석영 크리스탈(Quartz Crystal), 불화칼슘(CaF2), 불화마그네슘(MgF2), 사파이어(Sapphire) 등 0.4 um ~ 0.7 um 대역에서 광 투과 특성이 좋은 물질이 사용될 수 있다.Referring to FIG. 13, in the beam splitter 1109 ', a portion through which the visible light (VIS) and the infrared light (IR) are mixed passes through the visible light region to the infrared light region have. For example, a portion through which light having a mixture of visible light (VIS) and infrared light (IR) passes may be made of zinc sulfide (ZnS). In addition, a portion of the beam splitter 1109 'through which only visible light passes may be made of a material having good visible light transmission characteristics. For example, the portion through which only visible light VIS passes can be made of glass BK7, and in addition to glass BK7, fused silica, quartz crystal, calcium fluoride (CaF2), magnesium fluoride (MgF 2), and sapphire, may be used.

빔 스플리터(1109')의 접합면은 HR(high-reflection) 코팅을 통해 적외선광의 반사 특성을 높여 가시광만을 선택적으로 투과시키도록 제작될 수 있다. The junction surface of the beam splitter 1109 'may be made to selectively transmit only visible light by enhancing the reflection characteristic of infrared light through HR (high-reflection) coating.

이렇게 제작된 빔 스플리터(1109')는 도 14에 도시한 바와 같이, 적외선광(IR)을 빔 스플리터(1109)의 접합면에서 90도로 반사시키고, 가시광(VIS)을 그대로 투과시킨다.As shown in Fig. 14, the thus produced beam splitter 1109 'reflects the infrared light IR at 90 degrees from the junction surface of the beam splitter 1109 and transmits the visible light VIS as it is.

도 15는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 평면도로, 도 2 및 도 3에 도시된 구조에서 조명부(120)의 광 경로와 영상 수집부(110)의 광 경로가 분리된 구조의 다기능 내시경 장치를 나타낸다. FIG. 15 is a plan view of a multifunctional endoscope apparatus according to another embodiment of the present invention. In the structure shown in FIGS. 2 and 3, the optical path of the illumination unit 120 and the optical path of the image acquisition unit 110 are separated Fig.

도 15를 참고하면, 조명부(120')의 광 경로와 영상 수집부(110)의 광 경로가 분리되어 있다. 따라서, 도 15에 도시된 다기능 내시경 장치는 도 2 및 도 3에 비해 추가적인 광 경로 구성 및 광 정렬이 필요하다. 이때 조명부(120')는 영상 수집부(110)와 별도의 광 경로를 형성하기 때문에, WLS(1201)에서 발광된 광을 외부로 조사하기 위한 오목 렌즈(1206)를 더 포함할 수 있다. 그러나 도 2 및 도 3에 비해 빔 스플리터(1204)가 불필요하며, WLS(1201)의 조사 위치와 조사 방법을 목적에 맞게 다양하게 할 수 있다. 또한 가시광과 적외선광의 100%가 모두 각 이미지 센서(1102, 1104)로 입사되며, WLS(1201)로부터 발산된 광의 100%가 외부로 조사될 수 있다는 장점이 있다. Referring to FIG. 15, the optical path of the illumination unit 120 'and the optical path of the image capturing unit 110 are separated. Therefore, the multifunction endoscopic apparatus shown in Fig. 15 requires additional optical path configuration and optical alignment as compared to Figs. 2 and 3. Since the illumination unit 120 'forms a separate optical path from the image collecting unit 110, the illumination unit 120' may further include a concave lens 1206 for irradiating light emitted from the WLS 1201 to the outside. 2 and 3, the beam splitter 1204 is unnecessary, and the irradiation position and the irradiation method of the WLS 1201 can be diversified according to the purpose. 100% of the visible light and the infrared light are all incident on the respective image sensors 1102 and 1104, and 100% of the light emitted from the WLS 1201 can be irradiated to the outside.

도 16은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 평면도로서, WLS(1201)에서 발산된 광을 도 15에 도시된 구조와 다른 방법으로 전달하는 구조의 다기능 내시경 장치를 나타낸다. FIG. 16 is a plan view of a multifunctional endoscope apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 16 shows a multifunctional endoscope apparatus having a structure for transmitting light emitted from the WLS 1201 by a method different from that shown in FIG.

도 16을 참고하면, 조명부(120")는 영상 수집부(110)와 분리되어 있으며, 광원 칩과 광원 제어 보드가 단일의 모듈로 패키징되고 출력부가 피그테일된(pig-tailed) 형태를 가지는 광원 모듈(1201'), 광원 모듈(1201')의 출력부를 통해 출력되는 광을 전달하는 광섬유(1207) 및 외부로 광을 전달하는 광 가이드(Light guide)(1208), 그리고 광섬유(1207) 및 광 가이드(1208)를 연결하는 커넥터(1209)로 구성될 수 있다. 16, the illumination unit 120 '' is separated from the image collection unit 110, and the light source chip and the light source control board are packaged into a single module and the output unit is pigtailed. A module 1201 ', an optical fiber 1207 for transmitting light output through the output portion of the light source module 1201', a light guide 1208 for transmitting light to the outside, an optical fiber 1207, And a connector 1209 for connecting the guide 1208. [

이러한 다기능 내시경 장치는 도 15에 도시된 다기능 내시경 장치에 비해 조명부(120")의 광 정렬이 불필요하며, 다기능 내시경 장치에 조명부(120")의 탈부착이 용이하다는 장점이 있다.This multifunction endoscope apparatus is advantageous in that the light alignment of the illumination unit 120 "is unnecessary compared with the multifunction endoscope apparatus shown in Fig. 15, and the illumination unit 120" is easily attached to and detached from the multifunctional endoscope apparatus.

도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 다기능 내시경 장치의 완성품의 일 예를 나타낸 도면이다. 17 is a view showing an example of a finished product of the multifunctional endoscope apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 17을 참고하면, 영상 수집부(110 또는 110'), 조명부(120 또는 120' 또는 120") 및 MCU(130)는 다기능 내시경 장치(100)의 내부에 단일 장치로 패키징되며, 외부에는 대상체 내부에 삽입하기 위한 관(또는 경)(10), 수집된 영상 데이터를 출력하는 LCD 패널 등의 디스플레이 장치(160), 장치의 온/오프 및 영상을 캡쳐하기 위한 입력부(140) 및 핸드피스 등으로 구성될 수 있다. 17, the image capturing unit 110 or 110 ', the illumination unit 120 or 120' or 120 '', and the MCU 130 are packaged as a single device inside the multifunctional endoscope apparatus 100, A display device 160 such as an LCD panel for outputting the collected image data, an input unit 140 for capturing on / off of the device and an image, a handpiece .

도 17에 도시된 다기능 내시경 장치(100)의 외형은 하나의 예로서, 그 외형은 다양한 형태로 구성될 수 있다. The outline of the multifunctional endoscope apparatus 100 shown in Fig. 17 is one example, and its external shape can be configured in various forms.

본 발명의 실시 예는 이상에서 설명한 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현되는 것은 아니며, 본 발명의 실시 예의 구성에 대응하는 기능을 실현하는 프로그램 또는 그 프로그램이 기록된 기록 매체를 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시 예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다. The embodiments of the present invention are not limited to the above-described apparatuses and / or methods, but may be implemented through a program for realizing functions corresponding to the configuration of the embodiment of the present invention or a recording medium on which the program is recorded, Such an embodiment can be readily implemented by those skilled in the art from the description of the embodiments described above.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

Claims (15)

다기능 내시경 장치로서,
내부의 대상물에 대한 실화상 신호와 열화상 신호를 수집하는 영상 수집부,
상기 대상물에 조명을 조사하는 조명부,
상기 실화상 신호와 열화상 신호를 각각 외부에 표시하기 위한 실화상 데이터와 열화상 데이터로 변환하는 마이크로 콘트롤러 유닛(Micro Controller Unit, MCU), 그리고
상기 실화상 데이터와 상기 열화상 데이터에 따라 실화상과 열화상을 표시하는 디스플레이 장치
를 포함하며,
상기 조명부와 상기 영상 수집부는 상기 대상물과의 사이에 하나의 광 경로를 제공하는 다기능 내시경 장치. A multi-function endoscope apparatus,
An image collecting unit for collecting a real image signal and a thermal image signal for an object inside,
An illumination unit for illuminating the object with illumination,
A microcontroller unit (MCU) for converting the real image signal and the thermal image signal into real image data and thermal image data for displaying them externally, and
A display device for displaying a real image and a thermal image in accordance with the real image data and the thermal image data;
/ RTI >
Wherein the illuminating unit and the image collecting unit provide one optical path between the illuminating unit and the object. 제1항에서,
상기 영상 수집부는
대상물로부터 입사되는 광을 수신하고, 상기 대상물로 광을 조사하는 콜리메이션 렌즈,
상기 콜리메이션 렌즈를 통해 상기 대상물로부터 입력된 광으로부터 가시광과 적외선광을 분리시키는 제1 빔 스플리터,
상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 적외선광으로부터 픽셀 당 광자(photon)의 세기를 감지하는 적외선 이미지 센서,
상기 픽셀 당 광자의 세기를 전기신호에 해당하는 열화상 신호로 변환하여 상기 MCU로 전달하는 적외선 이미지 센서 보드,
상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 가시광으로부터 픽셀 당 빛의 세기를 감지하는 가시광 이미지 센서, 그리고
상기 픽셀 당 빛의 세기를 전기신호에 해당하는 실화상 신호로 변환하여 상기 MCU로 전달하는 가시광 이미지 센서 보드를 포함하는 다기능 내시경 장치.The method of claim 1,
The image collecting unit
A collimation lens for receiving light incident from an object and for irradiating the object with light,
A first beam splitter for separating visible light and infrared light from light input from the object through the collimation lens,
An infrared image sensor for detecting the intensity of a photon per pixel from infrared light separated from the first beam splitter,
An infrared image sensor board for converting the intensity of photons per pixel into a thermal image signal corresponding to an electrical signal and transmitting the thermal image signal to the MCU,
A visible light image sensor for sensing intensity of light per pixel from visible light separated from the first beam splitter, and
And a visible light image sensor board for converting the light intensity per pixel into a real image signal corresponding to an electric signal and transmitting the converted real image signal to the MCU. 제2항에서,
상기 영상 수집부는 상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 가시광으로부터 적외선 광 성분을 제거하는 적외선 저지 필터를 더 포함하는 다기능 내시경 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the image collecting unit further comprises an infrared ray blocking filter for removing an infrared light component from the visible light separated from the first beam splitter. 제2항에서,
상기 영상 수집부는
상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 적외선광을 상기 적외선 이미지 센서의 액티브 영역으로 조사하는 제1 렌즈, 그리고
상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 가시광을 상기 가시광 이미지 센서의 액티브 영역으로 조사하는 제2 렌즈를 더 포함하는 다기능 내시경 장치.3. The method of claim 2,
The image collecting unit
A first lens for irradiating infrared light separated from the first beam splitter to an active area of the infrared image sensor, and
And a second lens for irradiating visible light separated from the first beam splitter to an active area of the visible light image sensor. 제4항에서,
상기 제1 렌즈, 제2 렌즈 및 상기 콜리메이션 렌즈 중 적어도 하나는 GRIN(Graded-Index) 렌즈인 다기능 내시경 장치.5. The method of claim 4,
Wherein at least one of the first lens, the second lens, and the collimation lens is a GRIN (Graded-Index) lens. 제2항에서,
상기 제1 빔 스플리터는 상기 가시광을 반사시키고 상기 적외선광을 투과시키는 다기능 내시경 장치. 3. The method of claim 2,
And the first beam splitter reflects the visible light and transmits the infrared light. 제2항에서,
상기 제1 빔 스플리터는 상기 가시광을 투과시키고 상기 적외선광을 반사시키는 다기능 내시경 장치.3. The method of claim 2,
And the first beam splitter transmits the visible light and reflects the infrared light. 제2항에서,
상기 조명부는
광원,
상기 광원에서 발산된 광을 정해진 폭으로 모으는 제3 렌즈, 그리고
반사 및 투과 비율에 따라 상기 정해진 폭으로 모아진 광의 일부를 상기 콜리메이션 렌즈로 전달하여 외부로 출력하는 제2 빔 스플리터를 포함하는 다기능 내시경 장치.3. The method of claim 2,
The illumination unit
Light source,
A third lens for collecting light emitted from the light source at a predetermined width, and
And a second beam splitter for transmitting a part of the light collected at the predetermined width to the collimation lens according to the reflection and transmission ratio and outputting the collimation lens to the outside. 제8항에서,
상기 제3 렌즈 또는 상기 콜리메이션 렌즈는 GRIN(Graded-Index) 렌즈인 다기능 내시경 장치. 9. The method of claim 8,
And the third lens or the collimation lens is a GRIN (Graded-Index) lens. 제1항에서,
상기 실화상 데이터와 상기 열화상 데이터를 무선 통신을 이용하여 원격 단말로 전송하는 무선 통신부
를 더 포함하는 다기능 내시경 장치.The method of claim 1,
A wireless communication unit for transmitting the real image data and the thermal image data to a remote terminal using wireless communication;
Further comprising an endoscope. 다기능 내시경 장치로서,
내부의 대상물로부터 광을 수신하는 콜리메이션 렌즈,
상기 수신된 광으로부터 가시광과 적외선광을 분리시키는 제1 빔 스플리터,
상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 적외선광으로부터 픽셀 당 광자(photon)의 세기를 감지하는 적외선 이미지 센서,
상기 픽셀 당 광자의 세기를 전기신호에 해당하는 열화상 신호로 변환하는 적외선 이미지 센서 보드,
상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 가시광으로부터 픽셀 당 빛의 세기를 감지하는 가시광 이미지 센서,
상기 픽셀 당 빛의 세기를 전기신호에 해당하는 실화상 신호로 변환하는 가시광 이미지 센서 보드,
반사 및 투과 비율에 따라 광원에서 발광된 광의 일부를 상기 콜리메이션 렌즈로 전달하여 상기 대상물로 출력하는 제2 빔 스플리터,
상기 실화상 신호와 열화상 신호를 각각 외부에 표시하기 위한 실화상 데이터와 열화상 데이터로 변환하는 마이크로 콘트롤러 유닛(Micro Controller Unit, MCU), 그리고
상기 실화상 데이터와 상기 열화상 데이터에 따라 실화상과 열화상을 표시하는 디스플레이 장치
를 포함하는 다기능 내시경 장치.A multi-function endoscope apparatus,
A collimation lens for receiving light from an object inside,
A first beam splitter for separating visible light and infrared light from the received light,
An infrared image sensor for detecting the intensity of a photon per pixel from infrared light separated from the first beam splitter,
An infrared image sensor board for converting the intensity of photons per pixel into a thermal image signal corresponding to an electric signal,
A visible light image sensor for sensing the intensity of light per pixel from the visible light separated from the first beam splitter,
A visible light image sensor board for converting the intensity of light per pixel into a real image signal corresponding to an electric signal,
A second beam splitter for transmitting a part of the light emitted from the light source to the collimation lens according to reflection and transmission ratio and outputting the light to the object,
A microcontroller unit (MCU) for converting the real image signal and the thermal image signal into real image data and thermal image data for displaying them externally, and
A display device for displaying a real image and a thermal image in accordance with the real image data and the thermal image data;
Endoscopic apparatus. 제11항에서,
상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 적외선광으로부터 가시광 성분을 제거하여 출력하는 적외선 통과 필터
를 더 포함하는 다기능 내시경 장치.12. The method of claim 11,
An infrared pass filter for removing a visible light component from the infrared light separated from the first beam splitter and outputting the visible light component;
Further comprising an endoscope. 제11항에서,
상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 상기 가시광으로부터 적외선광 성분을 제거하는 적외선 저지 필터
를 더 포함하는 다기능 내시경 장치.12. The method of claim 11,
An infrared ray blocking filter for removing an infrared light component from the visible light separated from the first beam splitter,
Further comprising an endoscope. 제11항에서,
상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 적외선광을 상기 적외선 이미지 센서의 액티브 영역으로 조사하는 제1 렌즈, 그리고
상기 제1 빔 스플리터로부터 분리된 가시광을 상기 가시광 이미지 센서의 액티브 영역으로 조사하는 제2 렌즈
를 더 포함하는 다기능 내시경 장치.12. The method of claim 11,
A first lens for irradiating infrared light separated from the first beam splitter to an active area of the infrared image sensor, and
A second lens for irradiating visible light separated from the first beam splitter to an active area of the visible light image sensor,
Further comprising an endoscope. 제14항에서,
상기 제1 렌즈, 상기 제2 렌즈 및 상기 콜리메이션 렌즈 중 적어도 하나는 GRIN(Graded-Index) 렌즈인 다기능 내시경 장치.The method of claim 14,
Wherein at least one of the first lens, the second lens, and the collimation lens is a GRIN (Graded-Index) lens.

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