KR20180014244A - Substrate conveying apparatus, exposure apparatus, substrate supporting apparatus, and method for manufacturing device - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, 기판 지지 부재(T)에 배치된 기판(P)을 기판 지지 부재와 함께 반송하는 기판 반송 장치(7)로서, 기판이 배치된 기판 지지 부재를 진동시키는 가진부(V)와, 기판 지지 부재를 유지하고 이동하는 반송부(4)를 구비하는 기판 반송 장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus (7) for transferring a substrate (P) arranged on a substrate support member (T) together with a substrate support member, the substrate transfer apparatus And a transfer section (4) for holding and moving the substrate support member.

Description

기판 반송 장치, 노광 장치, 기판 지지 장치 및 디바이스 제조 방법{SUBSTRATE CONVEYING APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS, SUBSTRATE SUPPORTING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate transfer apparatus, an exposure apparatus, a substrate holding apparatus,

본 발명은, 기판 반송 장치, 노광 장치, 기판 지지 장치 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus, an exposure apparatus, a substrate holding apparatus, and a device manufacturing method.

본원은 2009년 10월 28일에 출원된 미국 가출원 제61/272,745호에 기초하여 우선권을 주장하고 그 내용을 여기에 원용한다.This application claims priority based on U.S. Provisional Application No. 61 / 272,745, filed October 28, 2009, the content of which is incorporated herein by reference.

플랫 패널 디스플레이 등의 전자 디바이스의 제조 공정에서는, 노광 장치나 검사 장치 등의 대형 기판의 처리 장치가 이용되고 있다. 이들 처리 장치를 이용한 노광 공정, 검사 공정에서는, 대형 기판(예컨대 유리 기판)을 처리 장치에 반송하는 하기 특허문헌에 개시되는 바와 같은 반송 장치가 이용된다.2. Description of the Related Art In a manufacturing process of an electronic device such as a flat panel display, a processing apparatus for a large substrate such as an exposure apparatus or an inspection apparatus is used. In the exposure process and inspection process using these processing apparatuses, a transport apparatus as disclosed in the following patent documents for transporting a large substrate (for example, a glass substrate) to a processing apparatus is used.

일본 특허 공개 제2001-100169호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-100169

그런데, 전술한 대형 기판의 반송 장치에서는, 반입반출부에 유지된 기판을 기판 지지 장치에 전달할 때에, 기판과 기판 지지 장치가 따로 지지된다. 이 때문에 기판의 지지 방법에 의해서는, 기판이 자중에 의해 아래쪽으로 휘는 경우가 있다. 자중에 의해 휜 상태의 기판이 기판 지지 장치에 전달되면, 기판의 아래쪽으로 휜 부분이 기판 지지 장치와 접촉하고, 접촉한 부분의 마찰에 의해, 기판 지지 장치 상에서 기판이 휜 상태가 유지된다.Incidentally, in the above-mentioned large-sized substrate transport apparatus, when the substrate held in the carry-in / carry-out section is transferred to the substrate holding apparatus, the substrate and the substrate holding apparatus are separately supported. Therefore, depending on the method of supporting the substrate, the substrate may be bent downward due to its own weight. When the substrate, which is warped by its own weight, is transferred to the substrate supporting apparatus, the bent portion of the substrate comes into contact with the substrate supporting apparatus, and the substrate is kept bent on the substrate supporting apparatus by the friction of the contacting portion.

예컨대 노광 장치에서는, 이와 같이 휜 상태의 기판이 전달된면, 기판상의 적정한 위치에 소정의 노광을 행할 수 없게 되는 등의 노광 불량의 문제가 생긴다. 또한, 기판 지지 장치에 배치된 기판에 휨이 생긴 경우, 이를 해소하기 위해 다시 전달을 행함으로써, 기판의 처리가 지연된다고 하는 문제가 생긴다.For example, in the exposure apparatus, there arises a problem of exposure defects such as the inability to perform predetermined exposure at proper positions on the surface to which the substrate in the warped state is transferred and the substrate. In addition, when warpage occurs in the substrate disposed in the substrate holding apparatus, there is a problem that the processing of the substrate is delayed by performing transfer again to solve this problem.

본 발명의 양태는, 기판의 전달시에 기판의 휨을 해소할 수 있는 기판 반송 장치, 노광 장치, 기판 지지 장치 및 디바이스 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.An aspect of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus, an exposure apparatus, a substrate holding apparatus, and a device manufacturing method capable of eliminating warpage of a substrate upon transfer of the substrate.

본 발명의 제1 양태에 따르면, 기판 지지 부재에 배치된 기판을 상기 기판 지지 부재와 함께 반송하는 기판 반송 장치로서, 상기 기판이 배치된 상기 기판 지지 부재를 진동시키는 가진부와, 상기 기판 지지 부재를 유지하고 이동하는 반송부를 구비하는 기판 반송 장치가 제공된다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus for transferring a substrate placed on a substrate support member together with the substrate support member, the apparatus comprising: an oscillating section for oscillating the substrate support member on which the substrate is disposed; And a transfer section for transferring and holding the substrate.

본 발명의 제2 양태에 따르면, 기판 홀더가 유지하는 기판에 노광광을 조사하여 상기 기판을 노광하는 노광 장치로서, 상기 기판 홀더에 상기 기판을 반송하는 상기 기판 반송 장치를 구비하는 노광 장치가 제공된다.According to a second aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus for exposing a substrate to a substrate held by the substrate holder by exposing the substrate to exposure light, the exposure apparatus including the substrate transport apparatus for transporting the substrate to the substrate holder do.

본 발명의 제3 양태에 따르면, 기판을 지지하는 기판 지지 장치로서, 상기 기판이 배치되는 배치부와, 상기 배치부에 설치되고, 상기 배치부를 진동시키는 진동 발생부를 갖는 기판 지지 장치가 제공된다. According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate holding apparatus for supporting a substrate, the substrate holding apparatus comprising: a placement section in which the substrate is placed; and a vibration generating section provided in the placement section and vibrating the placement section.

본 발명의 제4 양태에 따르면, 상기 노광 장치를 이용하여, 상기 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 노광 결과에 기초하여 처리하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method comprising: exposing the substrate using the exposure apparatus; and processing the exposed substrate based on an exposure result.

본 발명의 양태에 의하면, 기판 전달시에 생기는 기판의 휨을 해소할 수 있다.According to the aspect of the present invention, it is possible to eliminate the warpage of the substrate caused when the substrate is transferred.

도 1은 노광 장치의 전체를 개략적으로 도시하는 단면 평면도이다.
도 2는 반송 로봇의 외관 사시도이다.
도 3은 반송 로봇의 동작을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 반입반출부의 개략 구성을 도시하는 측면도이다.
도 5는 트레이의 평면 구조를 도시하는 평면도이다.
도 6은 트레이가 기판 홀더의 홈부에 수용된 상태를 도시하는 부분 측단면도이다.
도 7a는 제1 실시형태의 트레이 및 반송 핸드의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 7b는 제1 실시형태의 트레이 및 반송 핸드의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 8a는 제1 실시형태의 트레이 및 반입반출부의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 8B는 제1 실시형태의 트레이 및 반입반출부의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 9는 기판의 휨을 색의 농담으로 도시하는 평면도이다.
도 10은 종래의 노광 장치의 기판 전달 공정을 설명하는 모식도이다.
도 11은 종래의 노광 장치의 기판 전달 공정을 설명하는 모식도이다.
도 12는 본 실시형태의 노광 장치의 기판 전달 공정을 설명하는 모식도이다.
도 13은 본 실시형태의 노광 장치의 기판 전달 공정을 설명하는 모식도이다.
도 14는 제2 실시형태의 트레이 및 반송 핸드의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 15는 제2 실시형태의 트레이 및 반입반출부의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 16a는 제3 실시형태의 트레이 및 반송 핸드의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 16b는 제3 실시형태의 트레이 및 반송 핸드의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 17a는 제3 실시형태의 트레이 및 반입반출부의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 17b는 제3 실시형태의 트레이 및 반입반출부의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 18은 본 실시형태의 디바이스 제조 방법을 설명하는 흐름도이다.1 is a sectional plan view schematically showing the whole of the exposure apparatus.
2 is an external perspective view of the carrying robot.
3 is a perspective view for explaining the operation of the carrying robot.
4 is a side view showing a schematic configuration of the carry-in / carry-out section.
5 is a plan view showing a planar structure of the tray.
6 is a partial side sectional view showing a state in which the tray is housed in the groove portion of the substrate holder.
7A is a cross-sectional view showing a schematic structure of a tray and a delivery hand of the first embodiment.
Fig. 7B is a cross-sectional view showing a schematic structure of the tray and the delivery hand of the first embodiment. Fig.
8A is a cross-sectional view showing a schematic structure of a tray and a carry-in / carry-out section according to the first embodiment.
8B is a cross-sectional view showing a schematic structure of a tray and a carry-in / carry-out section according to the first embodiment.
9 is a plan view showing the warpage of the substrate in terms of color shade.
10 is a schematic diagram illustrating a substrate transfer process of a conventional exposure apparatus.
11 is a schematic diagram illustrating a substrate transfer process of a conventional exposure apparatus.
12 is a schematic diagram for explaining the substrate transfer process of the exposure apparatus of the present embodiment.
13 is a schematic diagram for explaining a substrate transfer process of the exposure apparatus of the present embodiment.
14 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a tray and a transporting hand of the second embodiment.
15 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a tray and a carry-in / carry-out section according to the second embodiment.
16A is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a tray and a delivery hand according to the third embodiment.
16B is a cross-sectional view showing a schematic structure of a tray and a delivery hand according to the third embodiment.
17A is a cross-sectional view showing a schematic structure of a tray and a carry-in / carry-out section according to the third embodiment.
17B is a cross-sectional view showing a schematic structure of a tray and a carry-in / carry-out section according to the third embodiment.
18 is a flowchart for explaining the device manufacturing method of the present embodiment.

본 발명의 제1 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 한편, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 이하에서는, 본 발명에 따른 기판 반송 장치를 구비하고, 감광제를 도포한 기판에 대하여 액정 표시 디바이스용 패턴을 노광하는 노광 처리를 행하는 노광 장치에 대해서 설명하며, 본 발명에 따른 기판 지지 장치 및 디바이스 제조 방법의 일 실시형태에 대해서도 설명한다.A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to this. Hereinafter, an exposure apparatus which includes the substrate transfer apparatus according to the present invention and performs exposure processing for exposing a pattern for a liquid crystal display device to a substrate coated with a photosensitizer will be described, and the substrate supporting apparatus and device manufacturing One embodiment of the method will also be described.

도 1은 본 실시형태의 노광 장치의 개략 구성을 도시하는 단면 평면도이다. 노광 장치(1)는, 기판에 액정 표시 디바이스용 패턴을 노광하는 노광 장치 본체(3)와, 반송 로봇(반송부)(4), 반입반출부(포트부)(5) 및 도시 생략된 가진부를 갖는 기판 반송 장치(7)를 구비하고 있고, 이들은 고도로 청정화되며서 소정 온도로 조정된 챔버(2) 내에 수용되어 있다. 기판 반송 장치(7)의 가진부에 대해서는, 도면을 이용하여 상세히 후술한다. 본 실시형태에서, 기판은, 대형 유리 플레이트이며, 그 한 변의 사이즈는, 예컨대 500 ㎜ 이상이다.1 is a sectional plan view showing a schematic structure of an exposure apparatus of the present embodiment. The exposure apparatus 1 includes an exposure apparatus main body 3 for exposing a pattern for a liquid crystal display device to a substrate, a transfer robot 4 (transfer section), a carry-in / out section (port section) 5, And they are housed in a chamber 2 which is highly cleaned and adjusted to a predetermined temperature. The exciting portion of the substrate transfer apparatus 7 will be described later in detail with reference to the drawings. In the present embodiment, the substrate is a large glass plate, and the size of one side thereof is 500 mm or more, for example.

도 2는 노광 장치 본체(3) 및 이 노광 장치 본체(3)에 기판(P)을 반송하는 반송 로봇(4)의 외관 사시도이다. 노광 장치 본체(3)는, 마스크(M)를 노광광(IL)으로 조명하는 도시하지 않는 조명계와, 액정 표시 디바이스용 패턴이 형성된 마스크(M)를 유지하는 도시하지 않는 마스크 스테이지와, 이 마스크 스테이지의 아래쪽에 배치된 투영 광학계(PL)와, 투영 광학계(PL)의 아래쪽에 배치된 베이스(8) 상을 2차원적으로 이동 가능하게 설치된 기판 홀더(9)와, 기판 홀더(9)를 유지하고 그 기판 홀더(9)를 이동시키는 이동 기구(33)를 구비하고 있다. 즉, 노광 장치 본체(3)는, 기판 홀더(9)와 이동 기구(33)를 구비한 스테이지 장치가 설치되어 있다.2 is an external perspective view of the exposure apparatus main body 3 and the transfer robot 4 for transferring the substrate P to the exposure apparatus main body 3. Fig. The main body 3 of the exposure apparatus comprises an illumination system (not shown) for illuminating the mask M with exposure light IL, a mask stage (not shown) for holding a mask M having a pattern for a liquid crystal display device formed thereon, A substrate holder 9 provided so as to be two-dimensionally movable on a base 8 disposed below the projection optical system PL, and a substrate holder 9 And a moving mechanism (33) for moving the substrate holder (9). That is, the exposure apparatus main body 3 is provided with a stage apparatus having a substrate holder 9 and a moving mechanism 33.

한편, 이하의 설명에서는, 베이스(8)에 대한 기판 홀더(9)의 2차원적인 이동이 수평면 내에서 행해지는 것으로 하고, 이 수평면 내에서 서로 직교하는 방향으로 X축 및 Y축을 설정하고 있다. 기판(P)에 대한 기판 홀더(9)의 유지면은, 기준의 상태[예컨대 기판(P)을 전달할 때의 상태]에서 수평면에 평행이 된다. 또한, X축 및 Y축과 직교하는 방향으로 Z축을 설정하고 있고, 투영 광학계(PL)의 광축은 Z축에 평행으로 되어 있다. 또한, X축, Y축 및 Z축 둘레의 각 방향을, 각각 θX 방향, θY 방향 및 θZ 방향이라 한다.In the following description, the two-dimensional movement of the substrate holder 9 relative to the base 8 is performed in the horizontal plane, and the X axis and the Y axis are set in directions perpendicular to each other within the horizontal plane. The holding surface of the substrate holder 9 with respect to the substrate P is parallel to the horizontal surface in the reference state (e.g., the state when the substrate P is transferred). The Z axis is set in a direction orthogonal to the X axis and the Y axis, and the optical axis of the projection optical system PL is parallel to the Z axis. The angular directions around the X axis, the Y axis, and the Z axis are referred to as? X direction,? Y direction, and? Z direction, respectively.

이동 기구(33)는, 이동 기구 본체(35)와, 이동 기구 본체(35) 상에 배치되어, 기판 홀더(9)를 유지하는 플레이트 테이블(34)을 갖는다. 이동 기구 본체(35)는, 기체(氣體) 베어링에 의해, 가이드면(8a)[베이스(8)의 상면]에 비접촉으로 지지되어 있고, 가이드면(8a) 상을 XY 방향으로 이동 가능하다. 노광 장치 본체(3)는, 기판(P)을 유지한 상태로, 광사출측[투영 광학계(PL)의 상(像)면측]에서, 가이드면(8a)의 소정 영역 내를 이동 가능하다.The moving mechanism 33 has a moving mechanism main body 35 and a plate table 34 disposed on the moving mechanism main body 35 and holding the substrate holder 9. The moving mechanism main body 35 is supported by a gas bearing in a noncontact manner on the guide surface 8a (the upper surface of the base 8), and is movable on the guide surface 8a in the X and Y directions. The main body 3 of the exposure apparatus can move within a predetermined region of the guide surface 8a on the light emitting side (the image plane side of the projection optical system PL) while holding the substrate P. [

이동 기구 본체(35)는, 예컨대 리니어 모터 등의 액추에이터를 포함하는 조동(粗動) 시스템(이동 기구)의 작동에 의해, 가이드면(8a) 상에서 XY 평면 내를 이동 가능하다. 플레이트 테이블(34)은, 예컨대 보이스 코일 모터 등의 액추에이터를 포함하는 미동(微動) 시스템의 작동에 의해, 이동 기구 본체(35)에 대하여 Z축, θX, θY 방향으로 이동 가능하다. 플레이트 테이블(34)은, 조동 시스템 및 미동 시스템을 포함하는 기판 스테이지 구동 시스템의 작동에 의해, 기판(P)을 유지한 상태로, X축, Y축, Z축, θX, θY 및 θZ 방향의 6개 방향으로 이동 가능하다.The moving mechanism main body 35 is movable in the XY plane on the guide surface 8a by the operation of a coarse movement system (moving mechanism) including, for example, an actuator such as a linear motor. The plate table 34 is movable in the Z axis,? X, and? Y directions with respect to the moving mechanism main body 35 by the operation of a fine motion system including an actuator such as a voice coil motor. The plate table 34 is moved in the X-axis, Y-axis, Z-axis,? X,? Y, and? Z directions by the operation of the substrate stage driving system including the coarse system and the fine- It is movable in six directions.

반송 로봇(4)은, 노광 장치 본체(3) 및 반입반출부(5)에 대하여 기판(P)을 반송하기 위한 것이다. 반송 로봇(4)은, 배치된 기판(P)을 지지하는 후술의 트레이(기판 지지 부재, 기판 지지 장치)(T)를 유지하고 이동시킴으로써, 기판(P)을 트레이와 함께 반송하고, 노광 장치 본체(3) 및 반입반출부(5)에 대하여 기판(P)을 전달한다.The transfer robot 4 is for transferring the substrate P to the exposure apparatus main body 3 and the loading / unloading section 5. The carrying robot 4 carries the substrate P together with the tray by holding and moving a tray (substrate holding member, substrate holding apparatus) T described later that supports the arranged substrate P, And transfers the substrate P to the main body 3 and the carry-in / carry-

노광 장치(1)는, 상기 기판 홀더(9) 상에 직사각형의 기판(P)이 배치된 상태로 스텝 앤드 스캔 방식의 노광이 행해지고, 마스크(M)에 형성된 패턴이 기판(P) 상의 복수, 예컨대 4개의 노광 영역(패턴 전사 영역)에 순차 전사되도록 되어 있다. 즉, 이 노광 장치(1)에서는, 조명계로부터의 노광광(IL)에 의해, 마스크(M) 상의 슬릿형의 조명 영역이 조명된 상태에서, 도시하지 않는 컨트롤러에 의해 도시하지 않는 구동계를 통해, 마스크(M)를 유지하는 마스크 스테이지와 기판(P)을 유지하는 기판 홀더(9)를 동기하여 소정의 주사 방향(여기서는 Y축 방향으로 한다)으로 이동시키는 것에 의해, 기판(P) 상의 하나의 노광 영역에 마스크(M)의 패턴이 전사되는, 즉 주사 노광이 행해진다. 또한 본 실시형태에 따른 노광 장치(1)는, 투영 광학계(PL)가 복수의 투영 광학 모듈을 가지며, 상기 조명계가 복수의 투영 광학 모듈에 대응하는 복수의 조명 모듈을 포함하는, 소위 멀티 렌즈형 스캔 노광 장치를 구성하는 것이다.The exposure apparatus 1 performs step and scan exposure in a state in which a rectangular substrate P is arranged on the substrate holder 9 so that a pattern formed on the mask M is exposed to a plurality of For example, four exposure regions (pattern transfer regions). That is, in this exposure apparatus 1, the exposure light IL from the illumination system illuminates the slit-shaped illumination area on the mask M through a drive system (not shown) By moving the mask stage for holding the mask M and the substrate holder 9 for holding the substrate P in synchronism with each other in a predetermined scanning direction (here, in the Y axis direction) The pattern of the mask M is transferred to the exposure area, that is, scanning exposure is performed. The exposure apparatus 1 according to the present embodiment is characterized in that the projection optical system PL has a plurality of projection optical modules and the illumination system includes a plurality of illumination modules corresponding to a plurality of projection optical modules, Thereby constituting a scan exposure apparatus.

이 하나의 노광 영역의 주사 노광 종료 후에, 기판 홀더(9)를 다음 노광 영역의 주사 시작 위치까지 소정량 X 방향으로 이동하는 스텝핑 동작이 행해진다. 그리고, 노광 장치 본체(3)에서는, 이러한 주사 노광과 스텝핑 동작을 반복하여 행하는 것에 의해, 순차적으로 4개의 노광 영역에 마스크(M)의 패턴이 전사된다.After the scanning exposure of one exposure area is completed, a stepping operation is performed to move the substrate holder 9 in the predetermined X direction to the scanning start position of the next exposure area. In the exposure apparatus main body 3, the pattern of the mask M is sequentially transferred to the four exposure regions by repeating such scanning exposure and stepping operations.

도 2에 도시하는 바와 같이, 반송 로봇(4)은, 예컨대 수평 관절형 구조를 갖는 것이며, 수직인 관절축을 통해 연결된 복수 부분으로 이루어지는 아암부(10)와, 이 아암부(10)의 선단에 연결되는 반송 핸드(12)와, 구동 장치(13)를 구비하고 있다. 아암부(10)는, 구동 장치(13)에 의해 예컨대 상하 방향(Z축 방향)으로 이동 가능하게 되어 있다. 구동 장치(13)는, 도시하지 않는 제어 장치에 의해, 그 구동이 제어되고 있다.2, the carrying robot 4 has, for example, a horizontal joint type structure and includes an arm portion 10 having a plurality of parts connected through a vertical joint shaft, A delivery hand 12 to be connected, and a drive unit 13. The arm portion 10 is movable, for example, in the up-and-down direction (Z-axis direction) by the drive device 13. [ The driving device 13 is controlled by a control device (not shown).

반송 핸드(12)는, 선단부가 개방된 대략 U형의 형상으로 마련되고, 트레이(T)의 긴 길이 방향[기판(P)의 긴 변 방향]의 양측부(18, 18)를 트레이(T)의 긴 변과 평행한 지지 방향으로 지지함으로써, 트레이(T)를 통해 기판(P)을 유지 가능하게 되어 있다. 또한, 반송 핸드(12)는, 트레이(T)에 설치된 도시하지 않는 진동 액추에이터(진동 발생부)에 전력을 공급하는 도시하지 않는 급전부를 구비하고 있다. 진동 액추에이터 및 급전부에 대해서는, 도면을 이용하여 상세히 후술한다.The conveying hand 12 is provided in a substantially U-shaped shape with its front end opened and is provided with the side portions 18 and 18 of the tray T in the longitudinal direction (the longitudinal direction of the substrate P) So that it is possible to hold the substrate P through the tray T. As shown in Fig. The conveyance hand 12 is provided with a power feeding section (not shown) for supplying electric power to a vibration actuator (vibration generating section), not shown, provided in the tray T. The vibration actuator and the power feeder will be described later in detail with reference to the drawings.

도 3은 반송 로봇(4)의 동작을 설명하기 위한 사시도이다. 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 반송 로봇(4)은, 반송 핸드(12)의 긴 길이 방향[기판(P)의 긴 변 방향]을 노광 장치 본체(3)의 기판 홀더(9)측을 향하도록 반송 핸드(12)의 방향을 바꿀 수 있게 되어 있다. 이것에 의해, 반송 로봇(4)은 기판(P)을 기판 홀더(9)에 전달하게 되어 있다.3 is a perspective view for explaining the operation of the carrying robot 4. Fig. 2 and 3, the transfer robot 4 transfers the lengthwise direction of the transfer hand 12 (the long side direction of the substrate P) to the substrate holder 9 of the exposure apparatus main body 3, So that the direction of the delivery hand 12 can be changed. Thus, the transfer robot 4 transfers the substrate P to the substrate holder 9.

또한, 이 반송 로봇(4)은, 도 2 및 도 3에는 편의상 도시하지 않지만, 반송 핸드(12)의 아래쪽에 설치되고, 이 반송 핸드(12)와 같은 기구를 가지며, 독립 구동이 가능한 반송 핸드를 구비한 더블 아암 구조로 되어 있다. 또한, 반송 로봇(4)은 수평 관절형 구조의 로봇에 한정되는 것이 아니라, 공지의 로봇(일반적으로는 반송 기구)을 적절하게 채용 또는 조합하여 실현 가능한 것이다.2 and 3, the carrying robot 4 is provided below the carrying hand 12 and has a mechanism similar to that of the carrying hand 12, As shown in Fig. Further, the carrying robot 4 is not limited to a robot having a horizontal joint-type structure but can be realized by appropriately employing or combining a known robot (generally, a carrying mechanism).

도 4는 반입반출부(5)의 개략 구성을 도시하는 측면도이다. 반입반출부(5)는, 노광 장치(1)에 인접 배치된 코터·디벨로퍼(도시 생략)에서 감광제가 도포되어 반송되어 온 기판(P)이 전달되도록 되어 있다. 반입반출부(5)는, 기판(P)을 지지하는 기판 지지부(51)와, 후술하는 트레이(T)를 지지하는 트레이 지지부(52)를 구비하고 있다. 기판 지지부(51)는, 평판형의 제1 지지부(51a)와, 이 제1 지지부(51a) 상에 세워져 있고, 기판(P) 하면의 상이한 지점을 각각 지지하는 복수의 기판 지지핀(지지핀)(51b)을 구비하고 있다. 본 실시형태에서 기판 지지핀(51b)은, 예컨대 30개 설치되어 있다.4 is a side view showing a schematic configuration of the carry-in / carry-out section 5. Fig. The loading / unloading section 5 is adapted to transfer the substrate P on which the photosensitive agent is applied and transported in a coater / developer (not shown) disposed adjacent to the exposure apparatus 1. [ The loading and unloading section 5 includes a substrate supporting section 51 for supporting the substrate P and a tray supporting section 52 for supporting the tray T to be described later. The substrate support portion 51 includes a first support portion 51a of a flat plate shape and a plurality of substrate support pins 51a and 51b which stand on the first support portion 51a and support different points on the lower surface of the substrate P, ) 51b. In the present embodiment, for example, 30 substrate support pins 51b are provided.

기판 지지핀(51b) 각각은, 하단부가 제1 지지부(51a)에 고정되고, 상단부(상단면)가 기판(P)을 지지 가능하게 설치되어 있다. 기판 지지핀(51b)의 상단면에는 도시하지 않는 진공 펌프에 접속된 흡착 구멍이 형성되어, 기판(P)을 흡착하여 유지할 수 있게 되어 있다. 또한, 기판 지지핀(51b)의 상단부에는, 기판 지지핀(51b)에 기판(P)이 배치되어 있는지의 여부를 검출하는 도시하지 않는 기판 검출부가 설치되어 있다.Each of the substrate supporting pins 51b has a lower end fixed to the first supporting portion 51a and an upper end (upper end face) capable of supporting the substrate P. A suction hole connected to a vacuum pump (not shown) is formed on the upper surface of the substrate support pin 51b, so that the substrate P can be held by suction. A substrate detection unit (not shown) for detecting whether or not the substrate P is disposed on the substrate support pin 51b is provided at the upper end of the substrate support pin 51b.

기판 지지부(51)는, 연결 부재(53)를 통해 구동부(54)에 접속되어 있다. 구동부(54)는, 예컨대 조동 시스템 및 미동 시스템을 포함하는 구동 시스템의 작동에 의해, 베이스부(55) 상에서 XY 평면 및 θZ 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이것에 의해, 반입반출부(5)는, 기판 지지핀(51b)에 지지된 기판(P)의 위치 보정을 하거나, 기판(P)을 90도 회전시킬 수 있도록 되어 있다.The substrate supporting portion 51 is connected to the driving portion 54 through the connecting member 53. [ The driving section 54 is movable in the XY plane and the? Z direction on the base section 55, for example, by the operation of a driving system including a coarse system and a fine moving system. This allows the loading / unloading section 5 to correct the position of the substrate P supported by the substrate support pins 51b or rotate the substrate P by 90 degrees.

트레이 지지부(52)는, 프레임형의 제2 지지부(52a)와, 이 제2 지지부(52a) 상에 세워져 있고, 트레이(T) 하면의 상이한 지점을 각각 지지하는 복수의 트레이 지지핀(제2 지지핀)(52b)을 구비하고 있다. 또한, 트레이 지지핀(52b)은, 트레이(T)가 구비하는 도시하지 않는 진동 액추에이터(진동 발생부)에 전력을 공급하는 도시하지 않는 급전부를 구비하고 있다. 진동 액추에이터 및 급전부에 대해서는, 도면을 이용하여 상세히 후술한다.The tray supporting portion 52 includes a frame-shaped second supporting portion 52a and a plurality of tray supporting pins 52a which stand on the second supporting portion 52a and which support different points on the lower surface of the tray T And a support pin) 52b. The tray supporting pin 52b is provided with a power feeding section (not shown) for supplying electric power to a vibration actuator (vibration generating section), not shown, provided in the tray T. The vibration actuator and the power feeder will be described later in detail with reference to the drawings.

트레이 지지핀(52b) 각각은, 하단부가 제2 지지부(52a)에 고정되고, 상단부가 트레이(T)를 지지 가능하게 설치되어 있다. 트레이 지지핀(52b)은 기판 지지부(51)의 제1 지지부(51a)보다 외측에 배치되어 있다. 또한, 트레이 지지핀(52b)의 상단부에는, 트레이 지지핀(52b)에 트레이(T)가 배치되어 있는지의 여부를 검출하는 도시하지 않는 트레이 검출부가 설치되어 있다.Each of the tray supporting pins 52b has a lower end fixed to the second supporting portion 52a and an upper end capable of supporting the tray T. [ The tray supporting pin 52b is disposed on the outer side of the first supporting portion 51a of the substrate supporting portion 51. [ A tray detection unit (not shown) for detecting whether or not the tray T is disposed on the tray support pin 52b is provided at the upper end of the tray support pin 52b.

트레이 지지부(52)는, 도시하지 않는 구동부의 작동에 의해, 가이드부(56)를 따라 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 가이드부(56)는, 기판 지지부(51)의 구동부(54) 및 베이스부(55)의 외측에 설치되어 있다. 또한, 기판 지지부(51)의 제1 지지부(51a), 연결 부재(53) 및 구동부(54)는, 프레임형의 제2 지지부(52a)의 내측에 배치되어 있다. 이것에 의해, 트레이 지지부(52), 기판 지지부(51)의 제1 지지부(51a), 연결 부재(53) 및 구동부(54)와 간섭하지 않고, Z축 방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.The tray supporting portion 52 is provided so as to be movable in the Z-axis direction along the guide portion 56 by the operation of a driving portion (not shown). The guide portion 56 is provided outside the drive portion 54 and the base portion 55 of the substrate supporting portion 51. [ The first supporting portion 51a, the connecting member 53 and the driving portion 54 of the substrate supporting portion 51 are disposed inside the frame-shaped second supporting portion 52a. This makes it possible to move in the Z-axis direction without interfering with the tray supporter 52, the first supporting portion 51a of the substrate supporter 51, the connecting member 53, and the driving portion 54.

또한, 트레이 지지부(52)는, Z축 정방향으로 상승함으로써, 트레이 지지핀(52b)에 지지된 트레이(T)를 Z축 정방향으로 상승시켜, 기판 지지부(51)의 기판 지지핀(51b) 상에 지지된 기판(P)을, 트레이(T)에 배치시키도록 되어 있다. 또한, 트레이 지지부(52)는, 트레이 지지핀(52b)에 의해 지지되며, 기판(P)이 배치된 트레이(T)를, 반송 로봇(4)의 반송 핸드(12)에 전달하도록 되어 있다.The tray support portion 52 is moved upward in the Z-axis direction so that the tray T supported by the tray support pin 52b is moved upward in the Z-axis direction to move the tray support portion 52 on the substrate support pin 51b And the substrate P supported on the tray T is placed on the tray T. The tray supporting portion 52 is supported by a tray supporting pin 52b and is adapted to transmit the tray T on which the substrate P is arranged to the conveying hand 12 of the conveying robot 4. [

다음에, 트레이(T)의 구조에 대해서 상세히 기술한다. 도 5는 트레이(T)의 평면 구조를 도시하는 평면도이다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 트레이(T)는, 종횡으로 소정 간격으로 펼쳐진 복수 라인의 선형 부재(19)에 의해 격자형으로 형성된 배치부(20)를 구비하고 있다. 즉, 배치부(20)에 있어서 선형 부재(19)가 배치되어 있지 않은 부분은, 직사각형상의 개구부(21)로 되어 있다. 트레이(T)는 배치부(20)의 양측부(18, 18) 사이의 소정 위치에 기판(P)을 배치하여, 기판(P)을 아래쪽으로부터 지지하도록 되어 있다. 또한, 트레이(T)의 형상은 도 5에 도시하는 형상에 한정되지 않고, 예컨대 개구부(21)가 하나만 형성된, 기판(P)의 주연부만을 지지하는 프레임형의 단일 프레임이어도 좋다.Next, the structure of the tray T will be described in detail. Fig. 5 is a plan view showing a planar structure of the tray T. Fig. As shown in Fig. 5, the tray T is provided with a layout portion 20 formed in a lattice form by a plurality of lines of linear members 19 laid out at predetermined intervals in the vertical and horizontal directions. That is, the portion where the linear member 19 is not disposed in the arrangement portion 20 is the rectangular opening portion 21. [ The tray T supports the substrate P from below by disposing the substrate P at a predetermined position between the side portions 18 and 18 of the disposing portion 20. [ The shape of the tray T is not limited to the shape shown in Fig. 5. For example, the tray T may be a frame-shaped single frame that supports only the periphery of the substrate P where only one opening 21 is formed.

기판(P)은, 긴 변이 배치부(20)의 양측부(18)에 평행이 되도록 배치된다. 트레이(T)는, 배치부(20)에 기판(P)을 배치한 상태로, 양측부(18, 18)가 반송 로봇(4)의 반송 핸드(12)에 의해 아래쪽으로부터 지지되도록 되어 있다(도 2 및 도 3 참조). 즉, 본 실시형태에서의 반송 로봇(4)은, 반송 핸드(12)에 의해 트레이를 유지하고 이동시킴으로써, 트레이(T)를 통해 기판(P)을 지지하고, 기판(P)을 소정의 위치에 반송하도록 되어 있다.The substrate P is arranged such that the long sides thereof are parallel to the opposite side portions 18 of the arrangement portion 20. [ The tray T is such that the side portions 18 and 18 are supported from below by the carrying hand 12 of the carrying robot 4 with the substrate P placed on the placing portion 20 2 and 3). That is, the carrying robot 4 in the present embodiment holds the substrate P via the tray T by holding and moving the tray by the carrying hand 12, and holds the substrate P at a predetermined position As shown in Fig.

트레이(T)는, 배치부(20)의 하면이, 도 4에 도시하는 반입반출부(5)의 트레이 지지부(52)의 복수의 트레이 지지핀(52b)에 의해 지지되도록 되어 있다. 또한 트레이(T)는, 도 4에 도시하는 바와 같이 배치부(20)의 하면이 트레이 지지핀(52b)에 의해 지지된 상태에서, 기판 지지부(51)의 복수의 기판 지지핀(51b)을, 도 5에 도시하는 복수의 개구부(21)에 삽통(揷通)시키도록 되어 있다.The lower surface of the placing portion 20 of the tray T is supported by a plurality of tray supporting pins 52b of the tray supporting portion 52 of the loading / unloading portion 5 shown in Fig. 4, the tray T supports the plurality of substrate supporting pins 51b of the substrate supporting portion 51 in the state that the lower surface of the placing portion 20 is supported by the tray supporting pins 52b , And is inserted into the plurality of openings 21 shown in Fig.

또한, 트레이(T)의 형성 재료로서는, 트레이(T)가 기판(P)을 지지했을 때에 기판(P)의 자중에 의한 휨을 억제하는 것이 가능한 재료를 이용하는 것이 바람직하고, 예컨대 각종 합성 수지, 또는 금속을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 나일론, 폴리프로필렌, AS 수지, ABS 수지, 폴리카보네이트, 섬유 강화 플라스틱, 스테인리스강 등을 들 수 있다. 섬유 강화 플라스틱으로서는, GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastic: 유리 섬유 강화 열경화성 플라스틱), 및/또는 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic: 탄소 섬유 강화 열경화성 플라스틱)를 들 수 있다. 또한, 격자형으로 펼쳐지는 선형 부재(19)는, 와이어 등의 유연성이 우수한 부재를 이용하여 형성하여도 좋다.As a material for forming the tray T, it is preferable to use a material capable of restraining the warp caused by the own weight of the substrate P when the tray T supports the substrate P. For example, Metal can be used. Specific examples include nylon, polypropylene, AS resin, ABS resin, polycarbonate, fiber reinforced plastic, and stainless steel. Examples of the fiber reinforced plastic include GFRP (glass fiber reinforced thermosetting plastic) and / or CFRP (carbon fiber reinforced thermosetting plastic). In addition, the linear member 19 extending in a lattice form may be formed using a member having excellent flexibility such as a wire.

여기서, 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판 홀더(9)의 상면에는, 트레이(T)를 유지하는 홈부(30)가 형성되어 있다. 홈부(30)는, 트레이(T)의 프레임 구조에 대응하여 격자형으로 형성되어 있다. 또한, 기판 홀더(9)의 상면에는, 홈부(30)가 형성되는 것에 의해, 기판(P)의 유지부(홀더부)(31)가 섬 형상으로 복수 마련되어 있다. 유지부(31)는, 트레이(T)의 개구부(21)에 대응하는 크기를 갖고 있다.Here, as shown in Fig. 2, a groove portion 30 for holding the tray T is formed on the upper surface of the substrate holder 9. As shown in Fig. The groove portion 30 is formed in a lattice shape corresponding to the frame structure of the tray T. A groove portion 30 is formed on the upper surface of the substrate holder 9 so that a plurality of holding portions (holder portions) 31 of the substrate P are provided in an island shape. The holding portion 31 has a size corresponding to the opening 21 of the tray T. [

유지부(31)의 상면은, 기판(P)에 대한 기판 홀더(9)의 실질적인 유지면이 양호한 평면도를 갖도록 마무리되어 있다. 또한 유지부(31)의 상면에는, 기판(P)을 이 면에 따르게 하여 밀착시키기 위한 흡인 구멍(K)이 복수 형성되어 있다(도 2 참조). 각 흡인 구멍(K)은, 도시하지 않는 진공 펌프에 접속되어 있다.The upper surface of the holding portion 31 is finished so that the substantial holding surface of the substrate holder 9 with respect to the substrate P has a good flatness. A plurality of suction holes K are formed on the upper surface of the holding portion 31 so that the substrate P is brought into close contact with the surface of the substrate P (see Fig. 2). Each suction hole K is connected to a vacuum pump (not shown).

도 6은, 트레이(T)가 기판 홀더(9)의 홈부(30)에 수용된 상태를 도시하는 부분 측단면도이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 트레이(T)의 두께는, 홈부(30)의 깊이보다 작게 되어 있다. 이것에 의해, 트레이(T)가 홈부(30) 내에 삽입되어 가라앉음으로써, 개구부(21)로부터 유지부(31)가 돌출된 상태가 되어, 트레이(T) 상에 배치되어 있는 기판(P)만이 유지부(31)에 전달되게 되어 있다.6 is a partial side sectional view showing a state in which the tray T is accommodated in the groove portion 30 of the substrate holder 9. Fig. As shown in Fig. 6, the thickness of the tray T is smaller than the depth of the groove 30. The tray T is inserted into the groove 30 and sinks so that the holding portion 31 protrudes from the opening 21 and the substrate P placed on the tray T is brought into a state of being protruded, So that it is transmitted to the holding portion 31 only.

트레이(T)의 배치부(20)의 하면측의 네 코너에는 원뿔형의 오목부(41)가 형성되고, 홈부(30) 내에서 각 오목부(41)에 대응하는 위치에는, 오목부(41)에 결합하는 구상(球狀)의 볼록부(42)가 마련되어 있다. 트레이(T)는, 배치부(20)가 홈부(30)에 삽입되었을 때, 배치부(20)의 오목부(41) 내에 기판 홀더(9)의 볼록부(42)가 결합함으로써, 홈부(30)에 수용되었을 때의 위치 어긋남이 방지되도록 되어 있다.A conical recess 41 is formed at the four corners on the bottom side of the arrangement portion 20 of the tray T and recessed portions 41 are formed at positions corresponding to the recessed portions 41 in the recessed portion 30. [ A spherical convex portion 42 is provided. The convex portion 42 of the substrate holder 9 is engaged with the concave portion 41 of the placing portion 20 when the placing portion 20 is inserted into the groove portion 30, 30 are prevented from being displaced.

이하, 본 실시형태의 기판 반송 장치(7)의 가진부, 진동 발생부 및 급전부에 대해서, 도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b를 이용하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the exciting portion, the vibration generating portion, and the feeding portion of the substrate conveying device 7 of the present embodiment will be described in detail with reference to Figs. 7A, 7B, 8A and 8B.

도 7a 및 7b는, 본 실시형태의 반송 핸드(12) 및 트레이(T)의 개략 구성을 설명하는 도면으로서, 도 7a는 도 2의 선 A-A'를 따라 취한 단면에 대응하는 모식적인 단면도이고, 도 7b는 도 7a의 α부의 확대도이다. 도 8a 및 8b는, 본 실시형태의 트레이 지지부(52) 및 트레이(T)의 개략 구성을 설명하는 도면으로서, 도 8a는 도 4의 선 B-B'를 따라 취한 단면에 대응하는 모식적인 단면도이고, 도 8b는 도 8a의 β부의 확대도이다.7A and 7B are diagrams for explaining the schematic configuration of the transfer hand 12 and the tray T of the present embodiment. FIG. 7A is a schematic sectional view corresponding to the cross section taken along the line A-A ' And Fig. 7B is an enlarged view of the a portion in Fig. 7A. Figs. 8A and 8B are views for explaining the schematic configuration of the tray supporting portion 52 and the tray T of the present embodiment, wherein Fig. 8A is a schematic sectional view corresponding to the section taken along the line B-B ' And Fig. 8B is an enlarged view of the? Part in Fig. 8A.

도 7a 및 도 7b에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 기판 반송 장치(7)는, 트레이(T)를 진동시키는 가진부(V)를 구비하고 있다. 가진부(V)는, 트레이(T)에 설치된 진동 액추에이터(진동 발생부)(VA)와, 트레이(T)에 설치된 트레이측 급전부(급전부)(ET)와, 반송 핸드(12)에 설치된 핸드측 급전부(급전부)(EH)를 갖고 있다. 또한, 가진부(V)는, 도 8a 및 도 8b에 도시하는 바와 같이, 반입반출부(5)의 트레이 지지부(52)에 설치된 지지부측 급전부(급전부)(EP)를 갖고 있다.As shown in Figs. 7A and 7B, the substrate transport apparatus 7 of the present embodiment is provided with an excitation section V for vibrating the tray T. The vibrating unit V includes a vibration actuator VA provided in the tray T, a tray-side power feeding section (feeding section) ET provided in the tray T, Side power feeding section (power feeding section) EH. As shown in Figs. 8A and 8B, the engaging portion V has a supporting portion side power feeding portion (power feeding portion) EP provided on the tray supporting portion 52 of the loading / unloading portion 5.

진동 액추에이터(VA)는, 배치부(20)를 구성하는 선형 부재(19)에 매립되어 배치부(20)의 내부에 배치되고, 배치부(20)에 대하여 고정되어 있다. 진동 액추에이터(VA)로서는, 예컨대 편심된 분동(分銅)을 회전시킴으로써 진동을 발생시키는 진동 모터 및/또는 인가하는 전압에 따라 변형하는 압전 소자를 구비한 초음파 모터 등을 이용할 수 있다. 본 실시형태에서는 복수의 진동 액추에이터(VA)를 구비하는 구성에 대해서 설명한다. 다른 실시형태에서, 조건에 따라서는 진동 액추에이터(VA)는 하나로 할 수 있다.The vibration actuator VA is embedded in the linear member 19 constituting the arrangement section 20 and disposed inside the arrangement section 20 and fixed to the arrangement section 20. [ As the vibration actuator VA, for example, an ultrasonic motor including a vibration motor that generates vibration by rotating an eccentric weight (minute copper) and / or a piezoelectric element that deforms according to a voltage to be applied may be used. In the present embodiment, a configuration including a plurality of vibration actuators VA will be described. In another embodiment, depending on the condition, the vibration actuator VA may be one.

한편, 진동 액추에이터(VA)는, 배치부(20)에 고정할 수 있고, 배치부(20)를 원하는 진동수로 진동시킬 수 있는 것이면, 상기 진동 모터 및/또는 초음파 모터에 한정되지 않는다. 또한, 진동 액추에이터(VA)는, 반드시 배치부(20)의 내부에 매립할 필요는 없고, 선형 부재(19)의 하면 및/또는 측면에 고정할 수도 있다. 또한, 진동 액추에이터(VA)는, 배치부(20)의 진동을 부여하고자 하는 지점의 근방에 배치하는 것이 효과적이다.On the other hand, the vibration actuator VA is not limited to the vibration motor and / or the ultrasonic motor as long as it can be fixed to the arrangement portion 20 and can oscillate the arrangement portion 20 with a desired frequency. The vibration actuator VA is not necessarily buried in the arrangement portion 20 but may be fixed to the lower surface and / or the side surface of the linear member 19. [ It is also effective that the vibration actuator VA is disposed in the vicinity of the point where vibration of the arrangement portion 20 is to be imparted.

진동 액추에이터(VA)는, 단자부(VAT)에 소정의 전압이 인가됨으로써 구동되고, 트레이(T)의 배치부(20)를 소정의 진동수로 진동시키도록 되어 있다. 여기서, 진동 액추에이터(VA)의 진동의 주파수는, 배치부(20)의 진동의 주파수에 따라 설정된다. 배치부(20)의 진동의 주파수는, 배치부(20)에 배치된 기판(P)의 하면과 배치부(20)의 상면(기판 지지면)(20a)이 진동의 작용에 의해 미끄러지게 하는 고주파로 설정된다.The vibrating actuator VA is driven by applying a predetermined voltage to the terminal portion VAT so as to oscillate the arrangement portion 20 of the tray T at a predetermined frequency. Here, the frequency of the vibration of the vibration actuator VA is set in accordance with the frequency of the vibration of the arrangement portion 20. [ The vibration frequency of the arrangement section 20 is set such that the lower surface of the substrate P disposed on the arrangement section 20 and the upper surface (substrate support surface) 20a of the arrangement section 20 are slid by the action of vibration And is set to a high frequency.

핸드측 급전부(EH)는, 반송 로봇(4)에 설치된 전원부(도시 생략)와, 핸드측 배선(14)과, 핸드측 단자부(15)를 구비한다. 핸드측 배선(14)은, 일단측이 핸드측 단자부(15)에 접속되고, 타단측이 반송 로봇(4)의 도시하지 않는 전원부에 접속됨으로써, 핸드측 단자부(15)와 전원부를 전기적으로 접속하고 있다.The hand side power feeder EH includes a power source unit (not shown) provided in the carrier robot 4, a hand side wiring 14, and a hand side terminal unit 15. The hand side wiring 14 is electrically connected to the hand side terminal portion 15 and the power source portion by connecting one end side to the hand side terminal portion 15 and the other end side to the power source portion .

핸드측 단자부(15)는, 트레이(T)의 하면에 배치된 트레이측 단자부(22)에 대응하여, 반송 핸드(12)의 상면에 노출되어 형성되어 있다. 핸드측 단자부(15)는, 반송 핸드(12)가 트레이(T)에 대하여 위치 결정되어 트레이(T)를 유지했을 때에, 트레이(T)의 하면에 노출되어 형성된 트레이측 단자부(22)와 접촉함으로써, 트레이측 단자부(22)와 전기적으로 접속되도록 되어 있다.The hand side terminal portion 15 is formed so as to be exposed on the upper surface of the transfer hand 12 in correspondence with the tray side terminal portion 22 disposed on the lower surface of the tray T. The hand side terminal portion 15 is in contact with the tray side terminal portion 22 which is exposed on the lower surface of the tray T when the carrying hand 12 is positioned with respect to the tray T and holds the tray T Thereby being electrically connected to the tray-side terminal portion 22.

또한, 핸드측 단자부(15)는 탄성 변형 가능하게 마련되고, 반송 핸드(12)가 트레이(T)를 유지했을 때에, 트레이(T)에 마련된 트레이측 단자부(22)와 접촉하여 반송 핸드(12)측으로 탄성 변형함으로써, 트레이측 단자부(22)에 대하여 압박되도록 되어 있다. 이것에 의해, 핸드측 단자부(15)는, 트레이측 단자부(22)에 대하여 압박된 상태로 접촉하여, 트레이측 단자부(22)와의 전기적인 접속이 확실하게 이루어지도록 되어 있다.The hand side terminal portion 15 is elastically deformable so that when the carrying hand 12 holds the tray T, the hand side terminal portion 15 comes into contact with the tray side terminal portion 22 provided on the tray T, To be pressed against the tray-side terminal portion 22, as shown in Fig. Thereby, the hand side terminal portion 15 comes into contact with the tray side terminal portion 22 in a pressed state, so that the electrical connection with the tray side terminal portion 22 is ensured.

트레이측 급전부(ET)는, 트레이(T)에 설치된 트레이측 배선(23)과, 트레이측 단자부(22)를 구비한다.The tray-side power feeding portion ET includes a tray-side wiring 23 provided on the tray T and a tray-side terminal portion 22.

트레이측 배선(23)은, 일단이 진동 액추에이터(VA)의 단자부(VAT)에 접속되고, 타단이 트레이측 단자부(22)에 접속됨으로써, 트레이(T)의 하면에 노출된 트레이측 단자부(22)와 배치부(20) 내부에 배치된 진동 액추에이터(VA)의 단자부(VAT)를 전기적으로 접속하고 있다.The tray side wiring 23 is connected to the terminal portion VAT of the vibration actuator VA at one end and connected to the tray side terminal portion 22 so that the tray side terminal portion 22 exposed at the lower surface of the tray T And the terminal portion VAT of the vibration actuator VA arranged inside the arrangement portion 20 are electrically connected.

트레이측 단자부(22)는, 반송 핸드(12)의 상면에 배치된 핸드측 단자부(15)에 대응하여, 배치부(20)의 하면에 노출되어 형성되어 있다. 트레이측 단자부(22)는, 반송 핸드(12)가 트레이(T)에 대하여 위치 결정되어 트레이(T)를 유지했을 때에, 반송 핸드(12)의 상면에 노출되어 형성된 핸드측 단자부(15)와 접촉함으로써, 핸드측 단자부(15)와 전기적으로 접속되도록 되어 있다.The tray side terminal portion 22 is formed on the lower surface of the arrangement portion 20 in correspondence with the hand side terminal portion 15 arranged on the upper surface of the transfer hand 12. The tray-side terminal portion 22 is provided with a hand side terminal portion 15 formed to be exposed on the upper surface of the transfer hand 12 when the transfer hand 12 is positioned with respect to the tray T and holds the tray T And is electrically connected to the hand side terminal portion 15 by contact.

또한, 트레이측 단자부(22)는 탄성 변형 가능하게 마련되고, 반송 핸드(12)가 트레이(T)를 유지했을 때에, 반송 핸드(12)에 마련된 핸드측 단자부(15)와 접촉하여 트레이(T)측으로 탄성 변형함으로써, 핸드측 단자부(15)에 대하여 압박되도록 되어 있다. 이것에 의해, 트레이측 단자부(22)는, 핸드측 단자부(15)에 대하여 압박된 상태로 접촉하여, 핸드측 단자부(15)와의 전기적인 접속이 확실하게 이루어지도록 되어 있다.The tray side terminal portion 22 is elastically deformable so that when the carrying hand 12 holds the tray T, the tray side terminal portion 22 comes into contact with the hand side terminal portion 15 provided on the carrying hand 12, Side terminal portion 15 by elastic deformation to the hand-side terminal portion 15 side. Thereby, the tray-side terminal portion 22 comes into contact with the hand-side terminal portion 15 in a pressed state so that the electrical connection with the hand-side terminal portion 15 is ensured.

이상의 구성에 의해, 핸드측 급전부(EH) 및 트레이측 급전부(ET)는, 핸드측 단자부(15)와 트레이측 단자부(22)가 전기적으로 접속되었을 때에, 핸드측 배선(14)의 타단에 접속된 도시하지 않는 전원부가 공급하는 전력을, 핸드측 배선(14) 및 트레이측 배선(23)을 통해 진동 발생부로서의 진동 액추에이터(VA)에 공급 가능하게 되어 있다.Side power feeder EH and the tray-side power feeder ET are connected to the other end of the hand side wiring 14 when the hand side terminal portion 15 and the tray side terminal portion 22 are electrically connected to each other. To the vibration actuator VA serving as the vibration generating section via the hand side wiring 14 and the tray side wiring 23. The power supply unit supplies power to the vibration actuator VA,

또한, 반송 핸드(12)의 상면에는, 트레이(T)의 배치부(20)의 하면을 지지하는 복수의 접촉부(16)가 마련되어 있다. 접촉부(16)는, 트레이(T)에 설치된 진동 액추에이터(VA)와 평면에서 봤을 때 중첩되지 않는 위치에 배치되어 있다. 환언하면, 진동 액추에이터(VA)는, 트레이(T)가 반송 핸드(12)에 대하여 위치 결정되어 유지된 상태로, 트레이(T)를 따른 방향에 관해서 2개의 접촉부(16)와 접촉부(16)의 사이에 배치되어 있다. 여기서, 진동 액추에이터(VA)는, 접촉부(16)에 의해 지지된 트레이(T)의 배치부(20)가 진동할 때에, 선형 부재(19)의 진동의 배(antinode)가 되는 위치에 배치되는 것이 바람직하다.A plurality of contact portions 16 for supporting the lower surface of the arrangement portion 20 of the tray T are provided on the upper surface of the transfer hand 12. The contact portion 16 is disposed at a position not overlapping with the vibration actuator VA provided on the tray T when viewed in a plan view. In other words, the vibrating actuator VA has two contact portions 16 and a contact portion 16 with respect to the direction along the tray T, with the tray T being positioned and held with respect to the conveying hand 12, As shown in Fig. Here, the vibration actuator VA is disposed at a position where it is antinode of the vibration of the linear member 19 when the arrangement portion 20 of the tray T supported by the contact portion 16 vibrates .

도 8a 및 도 8b에 도시하는 바와 같이, 지지부측 급전부(EP)는, 반입반출부(5)에 설치된 전원부(도시 생략)와, 지지부측 배선(57)과, 지지부측 단자부(58)를 구비한다. 지지부측 배선(57)은, 일단측이 지지부측 단자부(58)에 접속되고, 타단측이 반입반출부(5)의 도시되지 않는 전원부에 접속됨으로써, 지지부측 단자부(58)와 전원부를 전기적으로 접속하고 있다.8A and 8B, the supporting portion side power feeding portion EP includes a power supply portion (not shown) provided on the carry-in / carry-out portion 5, a supporting portion side wiring 57, and a supporting portion side terminal portion 58 Respectively. The support portion side wiring 57 is electrically connected to the support portion side terminal portion 58 and the power supply portion by connecting one end side to the support portion side terminal portion 58 and the other end side to the power supply portion .

지지부측 단자부(58)는, 트레이(T)의 하면에 배치된 트레이측 단자부(22)에 대응하여, 트레이 지지핀(52b)의 상단부에 노출되어 형성되어 있다. 지지부측 단자부(58)는, 트레이(T)가 트레이 지지핀(52b)에 대하여 위치 결정되어 유지되었을 때에, 트레이(T)의 하면에 노출되어 형성된 트레이측 단자부(22)와 접촉함으로써, 트레이측 단자부(22)와 전기적으로 접속되도록 되어 있다.The support portion side terminal portion 58 is formed so as to be exposed to the upper end of the tray support pin 52b corresponding to the tray side terminal portion 22 disposed on the lower surface of the tray T. [ The support portion side terminal portion 58 comes into contact with the tray side terminal portion 22 exposed on the lower surface of the tray T when the tray T is positioned and held with respect to the tray support pin 52b, And is electrically connected to the terminal portion 22.

또한, 지지부측 단자부(58)는 탄성 변형 가능하게 마련되고, 트레이 지지핀(52b)이 트레이(T)를 지지했을 때에, 트레이(T)에 마련된 트레이측 단자부(22)와 접촉하여 트레이 지지부(52)측으로 탄성 변형함으로써, 트레이측 단자부(22)에 대하여 압박되도록 되어 있다. 이것에 의해, 지지부측 단자부(58)는, 트레이측 단자부(22)에 대하여 압박된 상태로 접촉하여, 트레이측 단자부(22)와의 전기적인 접속이 확실하게 이루어지도록 되어 있다.The support portion side terminal portion 58 is elastically deformable so that when the tray support pin 52b supports the tray T, the support portion side terminal portion 58 comes into contact with the tray side terminal portion 22 provided on the tray T, 52), thereby being pressed against the tray-side terminal portion 22. Thereby, the support portion side terminal portion 58 comes into contact with the tray-side terminal portion 22 in a pressed state, so that the electrical connection with the tray-side terminal portion 22 is ensured.

이상의 구성에 의해, 지지부측 급전부(EP)는, 지지부측 단자부(58)와 트레이측 단자부(22)가 전기적으로 접속되었을 때에, 지지부측 배선(57)의 타단에 접속된 도시하지 않는 전원부가 공급하는 전력을, 지지부측 배선(57) 및 트레이측 배선(23)을 통해 진동 발생부로서의 진동 액추에이터(VA)에 공급하도록 되어 있다.The supporting portion side power feeding portion EP has a power supply portion (not shown) connected to the other end of the supporting portion side wiring 57 when the supporting portion side terminal portion 58 and the tray side terminal portion 22 are electrically connected And supplies the supplied electric power to the vibration actuator VA as the vibration generating portion via the supporting portion side wiring 57 and the tray side wiring 23. [

또한, 트레이 지지핀(52b)의 상면에는, 트레이(T)의 배치부(20)의 하면을 지지하는 복수의 접촉부(52c)가 마련되어 있다. 트레이 지지핀(52b)은, 트레이(T)를 지지했을 때에, 트레이(T)에 설치된 진동 액추에이터(VA)와 평면에서 봤을 때 중첩되지 않도록 배치되어 있다. 즉, 진동 액추에이터(VA)는 트레이(T)가 트레이 지지핀(52b)에 대하여 위치 결정되어 트레이 지지핀(52b)에 의해 지지되었을 때에, 트레이(T)를 따른 방향에 관해서 2개의 접촉부(52c)와 접촉부(52c)의 사이에 배치되도록 되어 있다. 여기서, 진동 액추에이터(VA)는, 접촉부(52c)에 의해 지지된 트레이(T)의 배치부(20)가 진동할 때에, 선형 부재(19)의 진동의 배가 되는 위치에 배치되는 것이 바람직하다A plurality of contact portions 52c for supporting the lower surface of the arrangement portion 20 of the tray T are provided on the upper surface of the tray support pin 52b. The tray support pin 52b is disposed so as not to overlap with the vibration actuator VA provided on the tray T when viewed from the plane when the tray T is supported. That is, when the tray T is positioned with respect to the tray support pin 52b and is supported by the tray support pin 52b, the vibration actuator VA is positioned between the two contact portions 52c And the contact portion 52c. It is preferable that the vibration actuator VA is disposed at a position where the vibration of the linear member 19 is multiplied when the arrangement portion 20 of the tray T supported by the contact portion 52c vibrates

도 9는, 도 4에 도시하는 기판 지지핀(51b)에 의해 지지된 기판(P)의 휨을 색의 농담으로 도시하는 평면도이다. 도면 중, 색이 옅을수록 기판(P)이 아래쪽[도 4에서의 Z축 부(負)방향]으로 휘어 있는 것을 도시하고 있다. 도 9에 도시하는 바와 같이, 기판(P)은, 5×6의 매트릭스상으로 배치된 합계 30개의 기판 지지핀(51b)에 의해 하면측이 지지된다. 이 때문에 기판 지지핀(51b)으로부터 떨어진 기판(P)의 중앙부 및/또는 외측 가장자리부는, 기판(P)의 자중에 의해 아래쪽으로 휜 상태가 된다. 또한, 기판(P)의 긴 변을 따르는 부분이 가장 아래쪽으로 휜 상태가 되고, 이어서 짧은 변을 따르는 부분 및 짧은 변에 평행한 중앙 부분이 아래쪽으로 휜 상태가 된다.Fig. 9 is a plan view showing the warpage of the substrate P supported by the substrate support pins 51b shown in Fig. 4 in terms of color shades. In the drawing, it is shown that as the color becomes lighter, the substrate P is bent downward (Z-axis negative direction in Fig. 4). As shown in Fig. 9, the substrate P is supported on the lower surface side by a total of 30 substrate support pins 51b arranged in a 5x6 matrix. The central portion and / or the outer edge portion of the substrate P separated from the substrate support pin 51b is bent downward by the weight of the substrate P. Further, the portion along the long side of the substrate P is bent to the lowermost position, and then the portion along the short side and the central portion parallel to the short side are bent downward.

다음에, 노광 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다. 구체적으로는, 반송 로봇(4)에 의해 기판(P)을 반입 및 반출하는 방법에 대해서 설명한다. 여기서는, 기판(P)을 트레이(T)에 배치하고, 이 트레이(T)에 배치된 기판(P)을 반송 로봇(4)으로 노광 장치 본체(3)에 대하여 반입, 반출하는 절차에 대해서 설명한다.Next, the operation of the exposure apparatus 1 will be described. Specifically, a method of carrying in and carrying out the substrate P by the carrying robot 4 will be described. A description will be given of a procedure in which a substrate P is placed on a tray T and a substrate P placed on the tray T is carried into and out of the exposure apparatus main body 3 by the carrying robot 4. [ do.

감광제가 도포된 기판(P)은, 코터·디벨로퍼로부터 도 1에 도시하는 반입반출부(5)에 반송되고, 도 4에 도시하는 기판 지지부(51)의 기판 지지핀(51b) 상의 소정의 위치에 위치 결정되어 배치되며, 기판 지지핀(51b)의 상면에 흡착 유지된다. 이와 같이, 복수의 기판 지지핀(51b)에 의해 지지된 기판(P)은, 도 9에 도시하는 바와 같이, 기판 지지핀(51b)에 의해 지지되어 있지 않은 부분이 아래쪽으로 휜 상태로 되어 있다.The substrate P on which the photosensitive agent has been applied is transferred from the copier developer to the carry-in / out section 5 shown in Fig. 1 and transferred to a predetermined position on the substrate support pin 51b of the substrate support section 51 shown in Fig. And is adsorbed and held on the upper surface of the substrate support pin 51b. 9, the portion of the substrate P supported by the plurality of substrate support pins 51b is supported by the substrate support pins 51b in a downwardly warped state .

기판(P)이 기판 지지핀(51b)의 상면에 흡착 유지되면, 기판 지지부(51)는, 기판 지지핀(51b)의 상면에 기판(P)을 흡착 유지한 상태로, 구동부(54)를 작동시켜, 트레이(T)에 대하여 기판(P)을 정렬한다. 기판(P)과 트레이(T)의 정렬이 종료되면, 반입반출부(5)는, 트레이 지지부(52)를 가이드부(56)를 따라 상승시켜, 트레이 지지핀(52b) 상의 트레이(T)를 상승시킨다. 이것에 의해, 기판(P)은 위치 결정된 상태로 트레이(T)의 배치부(20) 상에 배치된다.When the substrate P is sucked and held on the upper surface of the substrate support pin 51b, the substrate supporter 51 moves the substrate P in a state in which the substrate P is attracted and held on the upper surface of the substrate support pin 51b, Thereby aligning the substrate P with respect to the tray T. When the alignment of the substrate P and the tray T is completed, the carry-in / carry-out section 5 raises the tray supporting section 52 along the guide section 56 and moves the tray T on the tray supporting pin 52b, . Thereby, the substrate P is placed on the arrangement portion 20 of the tray T in a positioned state.

이때, 종래의 노광 장치에서는, 휜 상태의 기판을 트레이에 배치시킬 때에, 이하와 같은 문제가 있었다. 도 10의 (a)∼(c)는, 종래의 노광 장치의 반입반출부(500)로부터 종래의 트레이(T0)에 기판(P0)을 전달하는 공정을 설명하는 모식도이다.At this time, in the conventional exposure apparatus, there arises the following problems when the warped substrate is placed on the tray. 10A to 10C are schematic diagrams illustrating a process of transferring a substrate P0 from a carry-in / carry-out section 500 of a conventional exposure apparatus to a conventional tray T0.

도 10의 (a)에 도시하는 바와 같이, 복수의 기판 지지핀(510b)에 의해 지지된 기판(P0)은, 기판 지지핀(510b)에 의해 지지되어 있지 않은 부분이 아래쪽으로 휜 상태로 되어 있다. 이 상태로, 트레이 지지부(520)를 상승시켜, 트레이 지지핀(520b)에 의해 지지된 트레이(T0)를 상승시킨다.As shown in FIG. 10A, the substrate P0 supported by the plurality of substrate support pins 510b is in a state in which the portion not supported by the substrate support pins 510b is bent downward have. In this state, the tray supporting portion 520 is raised to raise the tray T0 supported by the tray supporting pin 520b.

그러면, 도 10의 (b)에 도시하는 바와 같이, 기판(P0)은 트레이(T0) 상에 배치되고, 반입반출부(500)의 기판 지지핀(510b)으로부터 트레이(T0)에 기판(P0)이 전달된다. 이때, 기판(P0)은, 아래쪽으로 휜 부분부터 트레이(T0)와 접촉하고, 이 부분과 트레이(T0)의 마찰에 의해, 기판(P)이 트레이(T0) 상에서 펴질 수 없으며, 물결치듯이 휜 상태가 유지된다. 다음에, 트레이(T0)의 아래쪽에 배치한 반송 로봇(400)의 반송 핸드(1200)를 상승시킨다.10B, the substrate P0 is disposed on the tray T0, and the substrate P0 is transferred from the substrate support pins 510b of the carry-in / carry out unit 500 to the tray T0, ). At this time, the substrate P0 comes into contact with the tray T0 from the downwardly bent portion, and the substrate P can not be spread on the tray T0 by friction between the tray T0 and the tray T0, The warped state is maintained. Next, the transfer hand 1200 of the transfer robot 400 disposed below the tray T0 is raised.

그러면, 10의 (c)에 도시하는 바와 같이, 트레이(T0)의 양측부가 반송 핸드(1200)에 의해 유지되어, 트레이(T0)가 기판(P0)을 배치한 상태로 트레이 지지핀(520b)의 위쪽으로 들어 올려진다. 트레이(T0)는 양측부가 지지됨으로써, 기판(P0)과 트레이(T0)의 자중에 의해, 반송 핸드(1200)에 의해 지지된 양측부의 사이가 아래쪽으로 휜 상태가 된다. 그러면, 기판(P0)은 중앙부가 아래쪽으로 볼록해지도록 휜 상태가 되어, 중앙부를 향해 압축되는 응력이 작용하고, 위쪽에서 본 기판(P0)의 평면적이 작아진다.As shown in (c) of FIG. 10, both sides of the tray T0 are held by the carrying hand 1200, and the tray T0 is held by the tray holding pins 520b in a state in which the board P0 is disposed. As shown in FIG. Both side portions of the tray T0 are supported by the weight of the substrate P0 and the tray T0 so that the side portions supported by the conveyance hand 1200 are bent downward. Then, the central portion of the substrate P0 is bent so as to be convex downward, so that a stress compressing toward the central portion is applied, and the planar portion of the substrate P0 viewed from above is reduced.

그 후, 반송 핸드(1200)를 이동시켜, 기판(P0)을 배치한 트레이(T0)를, 도 11에 도시하는 기판 홀더(900)의 위쪽을 향해 반송한다.Thereafter, the transfer hand 1200 is moved to transport the tray T0 on which the substrate P0 is arranged, toward the upper side of the substrate holder 900 shown in Fig.

도 11은, 종래의 트레이(T0)로부터 종래의 노광 장치의 기판 홀더(900)에 기판(P0)을 전달하는 공정을 설명하는 모식도이다.11 is a schematic diagram illustrating a process of transferring a substrate P0 from a conventional tray T0 to a substrate holder 900 of a conventional exposure apparatus.

도 11의 (a)에 도시하는 바와 같이, 반송 핸드(1200)에 의해 기판(P0)을 기판 홀더(900)의 위쪽에 반송한 후, 반송 핸드(1200)를 하강시킨다. 그러면, 도 11의 (b)에 도시하는 바와 같이, 트레이(T0)는, 기판 홀더(900)의 홈부(300)에 수용되고, 기판(P0)은 기판 홀더(900) 상에 배치된다. 이때, 기판(P0)은 가장 아래쪽으로 휜 부분부터 기판 홀더(900)와 접촉한다.As shown in Fig. 11A, after the substrate P0 is transported to the upper side of the substrate holder 900 by the transporting hand 1200, the transporting hand 1200 is lowered. 11 (b), the tray T0 is accommodated in the groove portion 300 of the substrate holder 900, and the substrate P0 is disposed on the substrate holder 900. As shown in Fig. At this time, the substrate P0 contacts the substrate holder 900 from the downwardly bent portion.

도 11의 (c)에 도시하는 바와 같이, 반송 핸드(1200)를 더 하강시키면, 기판(P0)이 기판 홀더(900)에 배치되고, 기판(P0)이 트레이(T0)로부터 기판 홀더(900)에 전달된다. 또한, 트레이(T0)가 기판 홀더(900)의 홈부(300)의 바닥부와 접촉하여, 트레이(T0)가 반송 핸드(1200)로부터 기판 홀더(900)의 홈부(300)에 전달된다. 이때, 기판 홀더(900)와 기판(P0)의 마찰에 의해, 기판(P0)이 휜 상태의 형상은 원래대로 완전하게는 돌아가지 않고, 기판(P0)은 완전하게 평탄한 경우보다 평면적이 축소되어 버린다. 이와 같이, 종래의 노광 장치에서는, 기판(P0)이 기판 홀더(900) 상에서 휜 상태가 되어, 기판상의 적정한 위치에 소정의 노광을 행할 수 없게 되는 등의 노광 불량의 문제가 생기는 경우가 있다.11 (c), when the transfer hand 1200 is further lowered, the substrate P0 is placed on the substrate holder 900, and the substrate P0 is transferred from the tray T0 to the substrate holder 900 . The tray T0 is brought into contact with the bottom of the groove 300 of the substrate holder 900 so that the tray T0 is transferred from the transfer hand 1200 to the groove 300 of the substrate holder 900. [ At this time, due to the friction between the substrate holder 900 and the substrate P0, the shape of the substrate P0 in the bent state does not completely return to its original state, and the plane of the substrate P0 is reduced Throw away. As described above, in the conventional exposure apparatus, the substrate P0 is warped on the substrate holder 900, which may cause a problem of exposure deficiency such as failure to perform predetermined exposure at a proper position on the substrate.

한편, 본 실시형태의 노광 장치(1)는, 이러한 종래의 노광 장치의 문제를 해소하기 위해, 상기한 기판 반송 장치(7)를 이용하고 있다. 이하, 노광 장치(1)의 동작과 함께 본 실시형태의 기판 반송 장치(7)의 작용을 설명한다.On the other hand, the exposure apparatus 1 of the present embodiment uses the substrate transfer apparatus 7 described above to solve the problem of the conventional exposure apparatus. Hereinafter, the operation of the exposure apparatus 1 and the operation of the substrate transfer apparatus 7 of the present embodiment will be described.

도 12의 (a)∼(c)는, 본 실시형태의 노광 장치(1)의 반입반출부(5)로부터 트레이(T)에 기판(P)을 전달하는 공정을 설명하는 모식도이다.12A to 12C are schematic diagrams illustrating a process of transferring the substrate P from the loading / unloading section 5 of the exposure apparatus 1 of the present embodiment to the tray T. Fig.

도 12의 (a)에 도시하는 바와 같이, 복수의 기판 지지핀(51b)에 의해 지지된 기판(P)은, 기판 지지핀(51b)에 의해 지지되어 있지 않은 부분이 아래쪽으로 휜 상태로 되어 있다.As shown in Fig. 12 (a), the substrate P supported by the plurality of substrate support pins 51b is in a state in which the portion not supported by the substrate support pins 51b is bent downward have.

또한, 트레이(T)는 트레이 지지핀(52b)에 의해 지지되고, 도 8a 및 도 8b에 도시하는 바와 같이, 트레이(T)의 하면에 마련된 트레이측 단자부(22)와, 트레이 지지핀(52b)의 선단부에 설치된 지지부측 단자부(58)가 접촉하여 전기적으로 접속되어 있다. 즉 지지부측 급전부(EP)는, 도시하지 않는 전원부에 의해 전력을 공급하여, 트레이(T)에 설치된 진동 액추에이터(VA)의 단자부(VAT)에 대하여 급전 가능한 상태로 되어 있다. 이 상태로, 트레이 지지부(52)를 상승시켜, 트레이 지지핀(52b)에 의해 지지된 트레이(T)를 상승시킨다.8A and 8B, the tray T is supported by a tray supporting pin 52b and is provided with a tray side terminal portion 22 provided on a lower surface of the tray T and a tray supporting pin 52b Side terminal portion 58 provided on the distal end of the terminal portion 58 are electrically connected to each other. That is, the supporting portion side power feeding portion EP is in a state capable of supplying power to the terminal portion VAT of the vibrating actuator VA provided in the tray T by supplying power by a power supply portion (not shown). In this state, the tray supporting portion 52 is raised to raise the tray T supported by the tray supporting pin 52b.

그러면, 도 12의 (b)에 도시하는 바와 같이, 기판(P)은 트레이(T) 상에 배치되고, 반입반출부(5)의 기판 지지핀(51b)으로부터 트레이(T)에 기판(P)이 전달된다. 이때, 반입반출부(5)는, 지지부측 급전부(EP)의 도시하지 않는 전원부에 의해 진동 액추에이터(VA)의 단자부(VAT)에 전력을 공급하여, 진동 액추에이터(VA)를 소정의 주파수로 진동시킨다. 진동 액추에이터(VA)가 소정의 주파수로 진동하면, 진동 액추에이터(VA)가 고정된 트레이(T)의 배치부(20)가 소정의 주파수로 진동한다.12 (b), the substrate P is placed on the tray T, and the substrate P is transported from the substrate support pin 51b of the carry-in / carry-out section 5 to the tray T ). At this time, the carry-in / out unit 5 supplies electric power to the terminal portion (VAT) of the vibration actuator VA by a power supply unit (not shown) of the power supply portion EP on the support portion side to drive the vibration actuator VA at a predetermined frequency Vibrate. When the vibration actuator VA vibrates at a predetermined frequency, the arrangement portion 20 of the tray T to which the vibration actuator VA is fixed vibrates at a predetermined frequency.

여기서, 진동 액추에이터(VA)의 진동의 주파수는, 배치부(20)의 진동의 주파수에 따라 설정되어 있다. 또한, 배치부(20)의 진동의 주파수는, 배치부(20)에 배치된 기판(P)의 하면과 배치부(20)의 상면(20a)이 진동의 작용에 의해 미끄러지게 하는 고주파로 설정되어 있다. 이 때문에, 배치부(20)가 소정의 주파수로 진동하면, 배치부(20)의 상면(20a)과 기판(P)의 하면이 부분적 및 순간적으로 이격과 접촉을 반복하는 상태가 되고, 배치부(20)의 상면(20a)과 기판(P)의 하면 사이의 마찰력이 저하되는 상태가 된다.Here, the frequency of the vibration of the vibration actuator VA is set in accordance with the frequency of the vibration of the arrangement portion 20. [ The vibration frequency of the arrangement section 20 is set to a high frequency which allows the lower surface of the substrate P disposed in the arrangement section 20 and the upper surface 20a of the arrangement section 20 to slide by the action of vibration . Therefore, when the arrangement section 20 vibrates at a predetermined frequency, the upper surface 20a of the arrangement section 20 and the lower surface of the substrate P are partially and momentarily spaced and contacted repeatedly, The frictional force between the upper surface 20a of the substrate 20 and the lower surface of the substrate P is lowered.

이것에 의해, 도 12의 (a)에 도시하는 바와 같이 면방향으로 압축되도록 휘어 평면적이 작아진 상태로 트레이(T)의 배치부(20)에 배치된 기판(P)의 응력이 개방되고, 도 12의 (b)에 도시하는 바와 같이, 기판(P)의 외측 가장자리부가 기판(P)의 중앙부로부터 외측을 향해 펴지도록 이동한다. 이것에 의해, 기판(P)이 트레이(T)의 배치부(20)에 평탄한 상태로 배치된다.12 (a), the stress of the substrate P disposed in the arrangement portion 20 of the tray T is released in a state in which the flatness is reduced by being bent so as to be compressed in the planar direction, The outer edge portion of the substrate P is moved so as to expand outward from the central portion of the substrate P as shown in Fig. 12 (b). Thereby, the substrate P is arranged flat on the arrangement section 20 of the tray T.

이때, 도 8a 및 도 8b에 도시하는 바와 같이, 트레이 지지핀(52b)은, 트레이(T)에 설치된 진동 액추에이터(VA)와 평면적으로 중첩되지 않는 위치에 배치되어 있다. 이 때문에, 트레이 지지핀(52b) 사이의 선형 부재(19)를 보다 진동하기 쉽게 할 수 있고, 배치부(20)를 효율적으로 진동시킬 수 있다. 또한, 진동 액추에이터(VA)를 선형 부재(19)의 진동의 배가 되는 부분에 배치한 경우에는, 선형 부재(19)의 진동을 증폭시켜, 배치부(20)를 보다 효율적으로 효과적으로 진동시킬 수 있다.8A and 8B, the tray support pin 52b is disposed at a position that does not overlap with the vibration actuator VA provided on the tray T in a planar manner. Therefore, the linear member 19 between the tray supporting pins 52b can be more easily vibrated, and the arrangement portion 20 can be vibrated efficiently. In addition, when the vibration actuator VA is disposed at a portion where vibration of the linear member 19 is to be multiplied, the vibration of the linear member 19 can be amplified and the arrangement portion 20 can be vibrated more efficiently and effectively .

다음에, 기판(P)을 노광 처리가 실시되는 온도로 조정한 후, 트레이(T)의 아래쪽에 배치한 반송 로봇(4)의 반송 핸드(12)를 상승시킨다.Next, after the substrate P is adjusted to the temperature at which the exposure process is performed, the transfer hand 12 of the transfer robot 4 disposed below the tray T is raised.

그러면, 12의 (c)에 도시하는 바와 같이, 트레이(T)의 양측부(18, 18)(도 2 및 도 5 참조)가 반송 핸드(12)에 의해 유지되고, 트레이(T)가 기판(P)을 배치한 상태로 트레이 지지핀(52b)의 위쪽으로 들어 올려진다. 트레이(T)는 양측부(18, 18)가 지지됨으로써, 기판(P)과 트레이(T)의 자중에 의해, 반송 핸드(12)에 의해 지지된 양측부(18, 18)의 사이가 아래쪽으로 휜 상태가 된다.2 and 5) of the tray T are held by the carrying hand 12 and the tray T is held by the carrying hand 12 as shown in Fig. 12 (c) And is lifted upwards of the tray supporting pin 52b in a state where the tray P is disposed. The two sides 18 and 18 of the tray T are supported by the weight of the substrate P and the tray T so that the distance between the sides 18 and 18 supported by the carrier hand 12 is lower As shown in Fig.

이때, 도 7a 및 도 7b에 도시하는 바와 같이, 반송 핸드(12)의 상면에 마련된 핸드측 단자부(15)와, 트레이(T)의 하면에 마련된 트레이측 단자부(22)가 접촉하여 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 핸드측 급전부(EH)는, 도시하지 않는 전원부에 의해 전력을 공급하여, 트레이(T)에 설치된 진동 액추에이터(VA)의 단자부(VAT) 에 대하여 급전 가능한 상태로 되어 있다.7A and 7B, the hand-side terminal portion 15 provided on the upper surface of the transfer hand 12 and the tray-side terminal portion 22 provided on the lower surface of the tray T are brought into contact with each other and electrically connected . That is, the hand side power feeding section EH is supplied with electric power by a power supply section (not shown) and is capable of supplying power to the terminal section VAT of the vibrating actuator VA provided in the tray T.

그래서, 반송 로봇(4)은, 반송 핸드(12)에 의해 트레이(T)의 양측부(18, 18)를 지지하여 위쪽으로 들어 올릴 때에, 핸드측 급전부(EH)의 도시하지 않는 전원부에 의해 진동 액추에이터(VA)의 단자부(VAT)에 전력을 공급하여, 진동 액추에이터(VA)를 소정의 주파수로 진동시킨다. 진동 액추에이터(VA)가 소정의 주파수로 진동하면, 진동 액추에이터(VA)가 고정된 트레이(T)의 배치부(20)가 소정의 주파수로 진동한다.Therefore, when the carrier robot 4 supports the both side portions 18 and 18 of the tray T by the carrying hand 12 and lifts it upwards, the carrier robot 4 moves the hand side power feeding portion EH to a power source And supplies power to the terminal portion (VAT) of the vibration actuator (VA) to vibrate the vibration actuator (VA) at a predetermined frequency. When the vibration actuator VA vibrates at a predetermined frequency, the arrangement portion 20 of the tray T to which the vibration actuator VA is fixed vibrates at a predetermined frequency.

여기서, 진동 액추에이터(VA)의 진동의 주파수는, 배치부(20)의 진동의 주파수에 따라 설정되어 있다. 또한, 배치부(20)의 진동의 주파수는, 배치부(20)에 배치된 기판(P)의 하면과 배치부(20)의 상면(20a)이 진동의 작용에 의해 미끄러지게 하는 고주파로 설정되어 있다. 이 때문에, 배치부(20)가 소정의 주파수로 진동하면, 배치부(20)의 상면(20a)과 기판(P)의 하면이 부분적 및 순간적으로 이격과 접촉을 반복하는 상태가 되고, 배치부(20)의 상면(20a)과 기판(P)의 하면 사이의 마찰력이 저하되는 상태가 된다.Here, the frequency of the vibration of the vibration actuator VA is set in accordance with the frequency of the vibration of the arrangement portion 20. [ The vibration frequency of the arrangement section 20 is set to a high frequency which allows the lower surface of the substrate P disposed in the arrangement section 20 and the upper surface 20a of the arrangement section 20 to slide by the action of vibration . Therefore, when the arrangement section 20 vibrates at a predetermined frequency, the upper surface 20a of the arrangement section 20 and the lower surface of the substrate P are partially and momentarily spaced and contacted repeatedly, The frictional force between the upper surface 20a of the substrate 20 and the lower surface of the substrate P is lowered.

이것에 의해, 도 12의 (c)에 도시하는 바와 같이, 기판(P)의 하면과 트레이(T)의 배치부(20)의 상면(20a)이, 기판(P)의 응력을 개방하도록 미끄러져, 기판(P)이 휘어 물결치는 상태가 되는 것이 방지된다. 또한, 기판(P)을 중앙부를 향해 압축하는 응력이 완화된다.12 (c), the lower surface of the substrate P and the upper surface 20a of the arrangement portion 20 of the tray T are slid to open the stress of the substrate P, So that the substrate P is prevented from being bent and waving. Further, the stress compressing the substrate P toward the central portion is relaxed.

계속해서, 도 3에 도시하는 바와 같이, 반송 로봇(4)은, 반송 핸드(12)의 긴 길이 방향[기판(P)의 긴변 방향]을 노광 장치 본체(3)의 기판 홀더(9)측을 향하도록 반송 핸드(12)의 방향을 바꾼다. 그 후, 반송 핸드(12)를 이동시켜, 기판(P)을 배치한 트레이(T)를, 도 13에 도시하는 기판 홀더(9)의 위쪽을 향해 반송한다. 이때, 핸드측 급전부(EH)에 의한 진동 액추에이터(VA)에의 전력 공급을 계속하여, 트레이(T)의 배치부(20)를 계속 진동시켜도 좋고, 진동 액추에이터(VA)에의 전력 공급을 일차적으로 중단하여, 트레이(T)의 배치부(20)의 진동을 중단시켜도 좋다.3, the transfer robot 4 transfers the lengthwise direction of the transfer hand 12 (the long side direction of the substrate P) to the substrate holder 9 side of the exposure apparatus main body 3 The direction of the delivery hand 12 is changed. Thereafter, the carrying hand 12 is moved so that the tray T on which the substrate P is placed is transported toward the upper side of the substrate holder 9 shown in Fig. At this time, power supply to the vibrating actuator VA by the hand side power feeding section EH may be continued to continuously vibrate the placement section 20 of the tray T, and power supply to the vibrating actuator VA may be first The vibration of the arrangement portion 20 of the tray T may be interrupted.

또한, 반송 핸드(12)는, 기판(P)의 표면과 기판 홀더(9)의 유지부(31)가 대략 평행이 되도록 기판(P)을 반송한다. 여기서, 대략 평행이란, 자중에 의한 기판(P)의 휨을 배제한 경우에 평행 또는 평행에 가까운 상태인 것을 의미하고 있다. 구체적으로는, 반송 핸드(12)는, 트레이(T)에 의한 기판(P)의 피유지 부분과 유지부(31)의 기판 배치면이 대략 평행이 되도록 기판(P)을 반송한다. 이것에 의해, 트레이(T)의 반송시에 배치부(20)를 계속 진동시킨 경우라도, 기판(P) 및/또는 트레이(T)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.The transfer hand 12 carries the substrate P so that the surface of the substrate P and the holding portion 31 of the substrate holder 9 are substantially parallel. Here, the term "substantially parallel" means that the substrate P is parallel or parallel to the substrate P when the substrate P is not deflected by its own weight. More specifically, the transfer hand 12 transfers the substrate P so that the held portion of the substrate P by the tray T and the substrate placement surface of the holding portion 31 are substantially parallel. This makes it possible to prevent positional displacement of the substrate P and / or the tray T even when the placement unit 20 is continuously vibrated at the time of conveyance of the tray T. [

도 13은, 트레이(T)로부터 노광 장치(1)의 기판 홀더(9)에 기판(P)을 전달하는 공정을 설명하는 모식도이다.13 is a schematic diagram for explaining the process of transferring the substrate P from the tray T to the substrate holder 9 of the exposure apparatus 1. Fig.

반송 로봇(4)은, 도 13의 (a)에 도시하는 바와 같이, 반송 핸드(12)에 의해 기판(P)을 기판 홀더(9)의 위쪽으로 반송하여, 트레이(T)와 홈부(30)를 정렬한 후, 도 2에 도시하는 구동 장치(13)를 구동시켜, 반송 핸드(12)를 하강시킨다. 그러면, 도 13의 (b)에 도시하는 바와 같이, 트레이(T)는 기판 홀더(9)의 홈부(30)에 수용되고, 기판(P)은 기판 홀더(9) 상에 배치된다. 이때, 기판(P)은 가장 아래쪽으로 휜 부분부터 기판 홀더(9)의 유지부(31)(도 3 참조)와 접촉한다.The transfer robot 4 carries the substrate P to the upper side of the substrate holder 9 by the transfer hand 12 and transfers the substrate P to the tray T and the groove 30 After that, the driving unit 13 shown in Fig. 2 is driven to lower the carrying hand 12. 13 (b), the tray T is accommodated in the groove portion 30 of the substrate holder 9, and the substrate P is disposed on the substrate holder 9. Then, as shown in Fig. At this time, the substrate P is in contact with the holding portion 31 (see Fig. 3) of the substrate holder 9 from the downwardly bent portion.

여기서, 반송 로봇(4)은, 핸드측 급전부(EH)에 의해 진동 액추에이터(VA)에 전력을 공급하여 진동 액추에이터(VA)를 진동시켜, 트레이(T)의 배치부(20)를 소정의 진동수로 진동시킨다. 그러면, 배치부(20)의 상면(20a)과 기판(P)의 하면 사이의 마찰력이 저하되는 상태가 된다. 그리고, 기판(P)과 기판 홀더(9)의 유지부(31)의 접촉 면적이 증가해 갈 때, 기판(P)의 하면과 트레이(T)의 배치부(20)의 상면(20a)이 미끄러짐으로써 기판(P)의 응력이 개방되고, 기판(P)의 휨이 방지된다.Here, the conveying robot 4 supplies electric power to the vibrating actuator VA by the hand-side feeder EH to vibrate the vibrating actuator VA to move the placing portion 20 of the tray T to a predetermined position Vibrate with frequency. Then, the frictional force between the upper surface 20a of the arrangement portion 20 and the lower surface of the substrate P is lowered. When the contact area between the substrate P and the holding portion 31 of the substrate holder 9 increases, the lower surface of the substrate P and the upper surface 20a of the arrangement portion 20 of the tray T By the sliding, the stress of the substrate P is released, and the warpage of the substrate P is prevented.

반송 핸드(12)를 더 하강시키면, 도 13의 (c)에 도시하는 바와 같이, 기판(P)이 기판 홀더(9)의 유지부(31)에 배치되고, 기판(P)이 트레이(T)로부터 기판 홀더(9)에 전달된다. 또한, 트레이(T)가 기판 홀더(9)의 홈부(30)의 바닥부와 접촉하고, 트레이(T)가 반송 핸드(12)로부터 기판 홀더(9)의 홈부(30)에 전달된다. 이와 같이, 본 실시형태의 노광 장치(1)에서는, 기판(P)의 전달시에 기판(P)의 휨이 방지되어, 기판(P)이 기판 홀더(9) 상에서 평탄한 상태가 된다. 따라서, 기판(P) 상의 적정한 위치에 소정의 노광을 양호하게 행할 수 있다.13 (c), the substrate P is placed on the holding portion 31 of the substrate holder 9, and the substrate P is transported to the tray T To the substrate holder 9. The tray T is brought into contact with the bottom of the groove 30 of the substrate holder 9 and the tray T is transferred from the transfer hand 12 to the groove 30 of the substrate holder 9. [ As described above, in the exposure apparatus 1 of the present embodiment, the warpage of the substrate P is prevented at the time of transferring the substrate P, and the substrate P becomes flat on the substrate holder 9. [ Therefore, it is possible to satisfactorily perform the predetermined exposure at an appropriate position on the substrate P. [

기판 홀더(9)에의 기판(P)의 전달이 완료된면, 반송 로봇(4)은 반송 핸드(12)를 기판 홀더(9) 상으로부터 후퇴시킨다.The transfer robot 4 retracts the transfer hand 12 from the substrate holder 9 on the side where the transfer of the substrate P to the substrate holder 9 is completed.

기판 홀더(9)에 기판(P)이 배치된 후, 도 2에 도시하는 마스크(M)는 조명계에 의해 노광광(IL)으로 조명된다. 노광광(IL)으로 조명된 마스크(M)의 패턴은, 기판 홀더(9)에 배치되어 있는 기판(P)에 투영 광학계(PL)를 통해 투영 노광된다.After the substrate P is placed on the substrate holder 9, the mask M shown in Fig. 2 is illuminated with the exposure light IL by the illumination system. The pattern of the mask M illuminated with the exposure light IL is projected and exposed through the projection optical system PL onto the substrate P disposed on the substrate holder 9. [

노광 장치(1)에서는, 전술한 바와 같이 기판 홀더(9) 상에 양호하게 기판(P)을 배치할 수 있기 때문에, 기판(P) 상의 적정한 위치에 소정의 노광을 고정밀도로 행할 수 있어, 신뢰성이 높은 노광 처리를 실현할 수 있다. 또한, 노광 장치(1)에서는, 전술한 바와 같이 트레이(T) 및 기판 홀더(9)에 대한 기판(P)의 전달을 원활히 행할 수 있기 때문에, 기판(P)에 대한 노광 처리를 지연 없이 행할 수 있다.Since the exposure apparatus 1 can appropriately arrange the substrate P on the substrate holder 9 as described above, it is possible to perform predetermined exposure at a proper position on the substrate P with high accuracy, The high exposure process can be realized. In addition, in the exposure apparatus 1, since the transfer of the substrate P to the tray T and the substrate holder 9 can be performed smoothly as described above, the exposure process for the substrate P is performed without delay .

다음에, 노광 처리 종료 후의 기판 홀더(9)로부터의 기판(P)의 반출 동작에 대해서 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는 반송 핸드(12)가 기판(P)을 반출하도록 설명하지만, 더블 핸드 구조 중 다른 하나의 반송 핸드가 반출하도록 하여도 좋다.Next, a description will be given of the carrying-out operation of the substrate P from the substrate holder 9 after the completion of the exposure processing. In the following description, the carrying hand 12 conveys the substrate P, but another carrying hand among the double hand structures may be taken out.

노광 처리가 종료되면, 반송 로봇(4)은 반송 핸드(12)를 구동하여, 기판 홀더(9) 상에 배치된 트레이(T)의 아래쪽에서 기판 홀더(9)의 X축 방향 양측에 반송 핸드(12)를 -Y 방향측으로부터 삽입한다. 이것과 동시에, 도시하지 않는 제어 장치에 의해 진공 펌프에 의한 흡인이 해제되고, 기판 홀더(9)에 의한 기판(P)의 흡착이 해제된다.The transfer robot 4 drives the transfer hand 12 to transfer the transfer hand 4 to both sides of the substrate holder 9 in the X-axis direction from below the tray T disposed on the substrate holder 9, (12) is inserted from the -Y direction side. At the same time, the suction by the vacuum pump is released by the control device (not shown), and the suction of the substrate P by the substrate holder 9 is released.

다음에, 구동 장치(13)에 의해 반송 핸드(12)가 소정량 위쪽으로 구동되면, 반송 핸드(12)가 트레이(T)의 배치부(20)의 양측부(18, 18)의 하면에 각각 접촉한다. 위쪽으로 반송 핸드(12)가 더 구동되면, 기판 홀더(9)의 유지부(31)에 배치된 기판(P)이 트레이(T)에 전달된다. 이때, 본 실시형태에 의하면 전술한 바와 같이 기판(P)의 휨이 방지되어 있기 때문에, 트레이(T)를 위쪽으로 이동시켰을 때에 기판(P)을 트레이(T)의 배치부(20) 상에 종래보다 평탄한 상태로 배치할 수 있다. 위쪽으로 반송 핸드(12)가 더 구동되면, 기판(P)을 지지하는 트레이(T)가 기판 홀더(9)의 위쪽으로 들어 올려져, 배치부(20)가 기판 홀더(9)로부터 이격된다.Next, when the transporting hand 12 is driven upward by a predetermined amount by the drive device 13, the transporting hand 12 is moved to the lower side of the side portions 18, 18 of the arrangement portion 20 of the tray T Respectively. The substrate P placed on the holding portion 31 of the substrate holder 9 is transferred to the tray T. Then, According to the present embodiment, since the warpage of the substrate P is prevented as described above, when the tray P is moved upward, the substrate P is placed on the arrangement portion 20 of the tray T It can be arranged in a flat state than in the prior art. The tray T supporting the substrate P is lifted above the substrate holder 9 so that the placing portion 20 is separated from the substrate holder 9 .

이 배치부(20)와 기판 홀더(9)가 이격하는 위치까지 트레이(T)가 들어 올려진 시점에서, 기판(P)을 유지하고 있는 트레이(T)가 반송 핸드(12)에 의해 기판 홀더(9) 상으로부터 후퇴된다. 이와 같이 하여, 노광 장치 본체(3)에 대한 기판(P)의 반출 동작이 완료된다.When the tray T is lifted up to the position where the placing portion 20 and the substrate holder 9 are separated from each other, the tray T holding the substrate P is held by the carrying hand 12, (9). In this manner, the carrying-out operation of the substrate P with respect to the exposure apparatus main body 3 is completed.

다음에, 본 발명의 제2 실시형태에 대해서, 도 1∼도 13을 원용하고, 도 14 및 도 15를 이용하여 설명한다. 본 실시형태의 기판 반송 장치(7a)는, 진동 발생부가 트레이(기판 지지 부재)(T1)가 아니라, 반송 로봇(4a) 및 반입반출부(포트부)(5a)에 마련되어 있는 점에서, 전술한 제1 실시형태의 기판 반송 장치(7)와 상이하다. 그 외의 점은 제1 실시형태의 기판 반송 장치(7)와 유사하기 때문에, 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 13 and with reference to Figs. 14 and 15. Fig. The substrate transfer apparatus 7a of the present embodiment is different from the substrate transfer apparatus 7a of the first embodiment in that the vibration generating section is provided not in the tray (substrate support member) T1 but in the transfer robot 4a and the loading / unloading section (port section) Is different from the substrate transfer apparatus 7 of the first embodiment. The other points are similar to the substrate transfer apparatus 7 of the first embodiment, and therefore, the same portions are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted.

도 14는, 본 실시형태의 트레이(T1) 및 반송 핸드(12)의 개략 구성을 도시하는 모식적인 단면도이다.Fig. 14 is a schematic cross-sectional view showing a schematic structure of the tray T1 and the carrying hand 12 of the present embodiment.

도 14에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 트레이(T1)는, 도 7a 및 도 7b에 도시하는 진동 액추에이터(VA) 및 트레이측 급전부(ET)가 설치되어 있지 않은 점에서 제1 실시형태에서 설명한 트레이(T)와 상이하고, 그 외의 점은 트레이(T)와 마찬가지로 마련되어 있다.As shown in Fig. 14, the tray T1 of the present embodiment is similar to the tray T1 of the first embodiment in that the vibration actuator VA and the tray-side power feeder ET shown in Figs. 7A and 7B are not provided. And the other points are provided in the same manner as the tray (T).

반송 로봇(반송부)(4a)은, 트레이(T1)를 유지하는 반송 핸드(12)와, 반송 핸드(12)를 이동시키는 핸드 액추에이터(액추에이터, 진동 발생부)(61)와, 핸드 액추에이터(61)를 제어하는 핸드 제어부(제어부, 진동 발생부)(62)를 구비하고 있다. 핸드 액추에이터(61)는, 액추에이터 본체(61a)와, 승강 구동부(63)와, 직동 구동부(64)를 갖고 있다.The transfer robot 4a includes a transfer hand 12 for holding the tray T1, a hand actuator (actuator, vibration generator) 61 for moving the transfer hand 12, a hand actuator (A control section, a vibration generating section) 62 for controlling the control section 61. The hand actuator 61 has an actuator body 61a, a lifting and lowering drive part 63, and a direct drive part 64. [

승강 구동부(63)는, 축 둘레로 회전함으로써 반송 핸드(12)를 승강시키는 이송 나사(63a)와, 액추에이터 본체(61a)에 고정되어 이송 나사(63a)를 축 둘레로 회전시키는 승강 모터(63b)와, 반송 핸드(12)에 고정된 핸드 지지부(63c)를 구비하고 있다. 액추에이터 본체(61a)에는, 반송 핸드(12)를 승강시키는 방향을 따라 슬라이드 홈(61b)이 형성되어 있다. 핸드 지지부(63c)는, 액추에이터 본체(61a)에 형성된 슬라이드 홈(61b)과 결합하여 슬라이드 홈(61b)의 연장 방향으로 슬라이드 가능하게 마련된 결합부(63d)를 갖고 있다.The lifting and lowering drive unit 63 includes a feed screw 63a for lifting the transfer hand 12 by rotating around the shaft and a lifting motor 63b fixed to the actuator body 61a to rotate the feed screw 63a around the shaft And a hand supporting portion 63c fixed to the conveying hand 12, as shown in Fig. A slide groove 61b is formed in the actuator body 61a along the direction in which the carrying hand 12 is moved up and down. The hand supporting portion 63c has a coupling portion 63d which is engaged with the slide groove 61b formed in the actuator body 61a and slidable in the extending direction of the slide groove 61b.

승강 구동부(63)는, 승강 모터(63b)에 의해 이송 나사(63a)를 축 둘레로 회전시키고, 반송 핸드(12)를 핸드 지지부(63c)와 함께 슬라이드 홈(61b)을 따라 이동시킴으로써, 반송 핸드(12)를 트레이(T1)의 배치부(20)의 상면(20a)과 교차하는 방향, 예컨대 수직 방향(Z 방향)으로 이동시키도록 되어 있다.The lifting and lowering driver 63 rotates the feed screw 63a around the shaft by the elevating motor 63b and moves the carrying hand 12 along with the hand holding portion 63c along the slide groove 61b, The hand 12 is moved in the direction intersecting with the upper surface 20a of the arrangement portion 20 of the tray T1, for example, in the vertical direction (Z direction).

직동 구동부(64)는, 액추에이터 본체(61a)를 트레이(T1)의 배치부(20)의 상면(20a)을 따라 이동시키는 리니어 모터(64a)와, 액추에이터 본체(61a)를 슬라이드 가능하게 결합시키는 직동 가이드(64b)를 갖고 있다. 리니어 모터(64a) 및 직동 가이드(64b)는 배치부(20)의 상면(20a)을 따르는 반송 핸드(12)의 이동 방향을 따라 설치되어 있다.The direct drive portion 64 includes a linear motor 64a for moving the actuator body 61a along the upper surface 20a of the arrangement portion 20 of the tray T1 and a linear motor 64b for slidably coupling the actuator body 61a And a linear guide 64b. The linear motor 64a and the linear guide 64b are provided along the moving direction of the carrying hand 12 along the upper surface 20a of the placing portion 20. [

직동 구동부(64)는, 리니어 모터(64a)를 구동시키고, 액추에이터 본체(61a)를 직동 가이드(64b)를 따라 이동시킴으로써, 핸드 지지부(63c)를 통해 액추에이터 본체(61a)와 연결된 반송 핸드(12)를 배치부(20)의 상면(20a)을 따르는 방향, 예컨대 수평 방향(XY 평면 방향)으로 이동시키도록 되어 있다.The linear drive section 64 drives the linear motor 64a and moves the actuator body 61a along the linear guide 64b to move the transfer hand 12 For example, in the horizontal direction (XY plane direction) along the upper surface 20a of the arrangement section 20. [0064]

핸드 제어부(62)는, 핸드 액추에이터(61)의 승강 모터(63b) 및 리니어 모터(64a)에 각각 소정의 제어 신호를 전달 가능하게 마련되고, 승강 모터(63b) 및 리니어 모터(64a)를 각각 진동적으로 제어 가능하게 마련되어 있다. 여기서, 진동적으로 제어한다는 것은, 각 모터에 소정의 주파수의 진동을 발생시켜, 반송 핸드(12)를 각 이동 방향으로 소정의 주파수로 진동시키는 것을 말한다.The hand control section 62 is capable of transmitting predetermined control signals to the elevation motor 63b and the linear motor 64a of the hand actuator 61 and controls the elevation motor 63b and the linear motor 64a And is oscillatably controllable. The term "vibrational control" means that a vibration of a predetermined frequency is generated in each motor, and the carrying hand 12 is vibrated at a predetermined frequency in each moving direction.

승강 모터(63b) 및 리니어 모터(64a)의 진동의 주파수는, 반송 핸드(12)의 진동의 주파수에 기초하여 설정된다. 또한, 반송 핸드(12)의 진동의 주파수는, 반송 핸드(12)에 유지된 트레이(T1)에 반송 핸드(12)의 진동이 전달되어 트레이(T1)가 진동할 때의 배치부(20)의 진동의 주파수에 기초하여 설정된다. 배치부(20)의 진동의 주파수는, 제1 실시형태에서의 진동 액추에이터(VA)에 의해 진동되는 트레이(T)의 배치부(20)의 진동의 주파수와 마찬가지로 설정된다.The frequency of the vibration of the lifting motor 63b and the linear motor 64a is set based on the frequency of the vibration of the carrying hand 12. The oscillation frequency of the conveyance hand 12 is set such that the vibration of the conveyance hand 12 is transmitted to the tray T1 held by the conveyance hand 12 and the arrangement portion 20 when the tray T1 vibrates. As shown in FIG. The frequency of the vibration of the placement section 20 is set in the same manner as the frequency of the vibration of the placement section 20 of the tray T which is vibrated by the vibration actuator VA in the first embodiment.

반송 핸드(12)의 상면에는, 트레이(T)의 배치부(20)의 하면을 지지하는 복수의 접촉부(17)가 마련되어 있다. 본 실시형태의 접촉부(17)는, 반송 핸드(12)에서 발생한 진동을 효율적으로 트레이(T1)에 전달 가능하게 마련되어 있다. 즉, 본 실시형태의 접촉부(17)는, 진동을 전달하는 진동 전달 부재로서도 기능하고 있다.A plurality of contact portions 17 for supporting the lower surface of the arrangement portion 20 of the tray T are provided on the upper surface of the transporting hand 12. The contact portion 17 of the present embodiment is provided so as to be able to efficiently transmit the vibration generated in the conveyance hand 12 to the tray T1. That is, the contact portion 17 of the present embodiment also functions as a vibration transmitting member that transmits vibration.

도 15는, 본 실시형태의 트레이(T1) 및 반입반출부(5a)의 트레이 지지부(52)의 개략 구성을 도시하는 모식적인 단면도이다.15 is a schematic cross-sectional view showing a schematic structure of a tray T1 of the present embodiment and a tray supporting portion 52 of a carry-in / carry-out portion 5a.

도 15에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 반입반출부(5a)의 트레이 지지부(52)는, 트레이 지지부(52)를 승강시키는 지지부 액추에이터(액추에이터, 진동 발생부)(71)와, 지지부 액추에이터를 제어하는 지지부 제어부(제어부, 진동 발생부)(72)를 갖고 있다.15, the tray supporting portion 52 of the loading / unloading portion 5a of the present embodiment includes a supporting portion actuator (actuator, vibration generating portion) 71 for raising and lowering the tray supporting portion 52, (A control section, a vibration generating section) 72 for controlling the control section.

지지부 액추에이터(71)는, 전술한 제1 실시형태에서 설명한 바와 같이, 트레이 지지부(52)를 도 4에 도시하는 가이드부(56)를 따라 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 지지부 제어부(72)는, 지지부 액추에이터(71)에 소정의 제어 신호를 전달 가능하게 마련되고, 지지부 액추에이터(71)를 진동적으로 제어 가능하게 마련되어 있다. 여기서, 진동적으로 제어한다는 것은, 각 액추에이터에 소정의 주파수의 진동을 발생시켜, 트레이 지지부(52)를 Z 방향을 따라 소정의 주파수로 진동시키는 것을 말한다.The support actuator 71 is provided so as to be movable in the Z-axis direction along the guide portion 56 shown in Fig. 4, as described in the first embodiment described above. The support section control section 72 is provided so as to be capable of transmitting a predetermined control signal to the support section actuator 71 and is capable of vibrating the support section actuator 71. [ Here, the vibration control means that vibrations of a predetermined frequency are generated in the respective actuators to vibrate the tray supporting portion 52 along the Z direction at a predetermined frequency.

본 실시형태에서는, 전술한 핸드 액추에이터(61) 및 핸드 제어부(62)와, 지지부 액추에이터(71) 및 지지부 제어부(72)가, 각각 반송 핸드(12) 및 트레이 지지부(52)에 진동을 발생시키는 진동 발생부를 구성하고 있다. 또한, 이들 진동 발생부가, 공급 전력에 기초하여, 트레이(T1)를 유지하는 반송 핸드(12) 및 트레이 지지핀(52b)에 각각 진동을 발생시키는 가진부(V1)를 구성하고 있다.The hand actuator 61 and the hand control unit 62 described above and the support actuator 71 and the support unit control unit 72 are configured to generate vibrations in the transfer hand 12 and the tray support unit 52, Thereby constituting a vibration generating section. These vibration generating sections constitute an excitation section V1 for generating vibrations on the conveying hand 12 holding the tray T1 and the tray supporting pin 52b based on the supplied power.

또한, 트레이 지지핀(52b)의 상면에는, 트레이(T1)의 배치부(20)의 하면을 지지하는 복수의 접촉부(52e)가 마련되어 있다. 본 실시형태의 접촉부(52e)는, 트레이 지지부(52)에서 발생한 진동을 효율적으로 트레이(T1)에 전달 가능하게 마련되어 있다. 즉, 본 실시형태의 접촉부(52e)는, 진동을 전달하는 진동 전달 부재로서도 기능하고 있다.A plurality of contact portions 52e for supporting the lower surface of the arrangement portion 20 of the tray T1 is provided on the upper surface of the tray support pin 52b. The contact portion 52e of the present embodiment is provided so as to be able to efficiently transmit vibration generated in the tray supporting portion 52 to the tray T1. That is, the contact portion 52e of the present embodiment also functions as a vibration transmitting member that transmits vibration.

도 12의 (a)∼도 12의 (b)에 도시하는 바와 같이 기판 지지핀(51b)에 의해 지지된 기판(P)을 트레이(T1)의 배치부(20)에 배치시킬 때는, 우선 도 15에 도시하는 지지부 액추에이터(71)를 작동시킨다. 그리고, 도 12의 (a)에 도시하는 바와 같이, 트레이 지지부(52)를 상승시킴으로써, 트레이 지지핀(52b)에 의해 유지한 트레이(T1)를 상승시킨다.12 (a) to 12 (b), when the substrate P supported by the substrate support pins 51b is arranged on the arrangement portion 20 of the tray T1, The support actuator 71 shown in Fig. Then, as shown in Fig. 12 (a), the tray supporting portion 52 is raised to raise the tray T1 held by the tray supporting pin 52b.

이어서, 도 12의 (b)에 도시하는 바와 같이 기판 지지핀(51b)에 의해 지지된 기판(P)을 트레이(T1)의 배치부(20)에 배치시킬 때에, 도 15에 도시하는 지지부 제어부(72)에 의해, 지지부 액추에이터(71)를 소정의 주파수로 진동시킨다. 그러면, 도 15에 도시하는 바와 같이, 지지부 액추에이터(71)의 진동이 트레이 지지부(52)에 전달되어, 트레이 지지핀(52b)이 소정의 주파수로 진동한다.Subsequently, as shown in Fig. 12 (b), when the substrate P supported by the substrate support pins 51b is arranged on the arrangement portion 20 of the tray T1, The support actuator 71 is vibrated at a predetermined frequency by the actuator 72. [ Then, as shown in Fig. 15, the vibration of the support actuator 71 is transmitted to the tray supporter 52, and the tray support pin 52b vibrates at a predetermined frequency.

트레이 지지핀(52b)이 소정의 진동수로 진동하면, 그 진동이 접촉부(52e)를 통해 트레이(T1)에 전달되어, 제1 실시형태와 마찬가지로, 트레이(T1)의 배치부(20)가 소정의 진동수로 진동한다. 이것에 의해, 도 12의 (b)에 도시하는 제1 실시형태와 마찬가지로, 기판(P)의 휨이 제거되어 기판(P)이 평탄해진다.When the tray support pin 52b vibrates at a predetermined frequency, the vibration is transmitted to the tray T1 via the contact portion 52e so that the arrangement portion 20 of the tray T1 As shown in FIG. Thus, as in the first embodiment shown in Fig. 12B, the warpage of the substrate P is removed, and the substrate P becomes flat.

또한, 도 12의 (c)에 도시하는 바와 같이, 트레이(T)를 반송 핸드(12)에 의해 유지하고 들어 올릴 때에, 도 14에 도시하는 핸드 제어부(62)에 의해 핸드 액추에이터(61)의 승강 모터(63b) 및 리니어 모터(64a)를 소정의 진동수로 진동시킨다. 이때, 기판(P)의 상황에 따라, 승강 모터(63b)만을 진동시키도록 하여도 좋고, 리니어 모터(64a)만을 진동시키도록 하여도 좋다.When the tray T is held and lifted by the carrying hand 12 as shown in Fig. 12 (c), the hand control unit 62 shown in Fig. The elevating motor 63b and the linear motor 64a are vibrated at a predetermined frequency. At this time, only the elevating motor 63b may be vibrated or only the linear motor 64a may be vibrated according to the situation of the substrate P.

그러면, 승강 모터(63b) 및 리니어 모터(64a)의 진동이 반송 핸드(12)에 전달되어, 반송 핸드(12)가 소정의 진동수로 트레이(T1)의 상면(20a)과 교차하는 방향 및 상면(20a)을 따르는 방향으로 진동한다. 반송 핸드(12)가 소정의 진동수로 진동하면, 반송 핸드(12)의 진동이 접촉부(17)를 통해 트레이(T1)에 전달되어, 트레이(T1)의 배치부(20)가 소정의 진동수로 각 방향으로 진동한다.The vibration of the lifting motor 63b and the linear motor 64a is transmitted to the conveying hand 12 so that the conveying hand 12 is moved in the direction in which the conveying hand 12 crosses the upper surface 20a of the tray T1 at a predetermined frequency, And vibrate in a direction along the second axis 20a. When the conveying hand 12 vibrates at a predetermined frequency, the vibration of the conveying hand 12 is transmitted to the tray T1 via the abutting portion 17 so that the arrangement portion 20 of the tray T1 is rotated at a predetermined frequency And vibrate in each direction.

그러면, 도 12의 (c)에 도시하는 제1 실시형태와 마찬가지로, 기판(P)의 하면과 트레이(T1)의 배치부(20)의 상면(20a)이 미끄러져, 기판(P)의 응력이 개방되고, 기판(P)의 휨이 방지된다. 또한, 도 13의 (a)∼도 13의 (c)에 도시하는 바와 같이, 트레이(T1)에 배치된 기판(P)을 기판 홀더(9)에 전달할 때에도, 제1 실시형태와 마찬가지로 기판(P)의 휨을 방지할 수 있다.12 (c), the lower surface of the substrate P and the upper surface 20a of the arrangement portion 20 of the tray T1 are slipped, and the stress of the substrate P And the warpage of the substrate P is prevented. 13 (a) to 13 (c), when the substrate P disposed on the tray T1 is transferred to the substrate holder 9, P can be prevented from being warped.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면 제1 실시형태와 같은 효과가 얻어질 뿐만 아니라, 트레이(T)에 진동 액추에이터(VA) 및/또는 트레이측 급전부(ET)를 설치할 필요가 없어, 기판 반송 장치(7)의 구성을 간결하게 할 수 있게 된다.As described above, according to the present embodiment, not only the same effect as that of the first embodiment can be obtained, but also it is not necessary to provide the vibration actuator VA and / or the tray-side power feeder ET in the tray T, The configuration of the transfer device 7 can be simplified.

다음에, 본 발명의 제3 실시형태에 대해서, 도 1∼도 13을 원용하고, 도 16a, 도 16b, 도 17a 및 도 17b를 이용하여 설명한다. 본 실시형태의 기판 반송 장치(7b)는, 진동 발생부가 트레이(기판 지지 부재)(T2)가 아니라, 반송 로봇(4b) 및 반입반출부(포트부)(5b)에 설치되는 점에서, 전술한 제1 실시형태의 기판 반송 장치(7)와 상이하다. 그 외의 점은 제1 실시형태의 기판 반송 장치(7)와 같기 때문에, 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 13 and with reference to Figs. 16A, 16B, 17A and 17B. The substrate transfer apparatus 7b of the present embodiment is arranged in the transfer robot 4b and the carry-in / carry-out section (port section) 5b in place of the tray (substrate support member) Is different from the substrate transfer apparatus 7 of the first embodiment. The other points are the same as those of the substrate transfer apparatus 7 of the first embodiment, and hence the same portions are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.

도 16a 및 16b는, 본 실시형태의 반송 핸드(12) 및 트레이(T2)의 개략 구성을 설명하는 도면으로서, 도 16a는 도 2의 선 A-A'를 따라 취한 단면에 대응하는 모식적인 단면도이고, 도 16b는 도 16a의 α1부의 확대도이다. 도 17a 및 17b는, 본 실시형태의 트레이 지지부(52) 및 트레이(T2)의 개략 구성을 설명하는 도면으로서, 도 17a는 도 4의 선 B-B'를 따라 취한 단면에 대응하는 모식적인 단면도이고, 도 17b는 도 17a의 β1부의 확대도이다.16A and 16B are diagrams for explaining the schematic configuration of the transporting hand 12 and the tray T2 of the present embodiment. Fig. 16A is a schematic sectional view corresponding to the cross section taken along the line A-A ' And Fig. 16B is an enlarged view of a1 part of Fig. 16A. 17A and 17B are views for explaining the schematic configuration of the tray supporting portion 52 and the tray T2 of the present embodiment. Fig. 17A is a schematic sectional view corresponding to the section taken along line B-B ' And Fig. 17B is an enlarged view of the portion? 1 of Fig. 17A.

도 16a 및 도 16b에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 트레이(T2)는, 도 7a 및 도 7b에 도시하는 진동 액추에이터(VA) 및 트레이측 급전부(ET)가 설치되어 있지 않은 점에서 제1 실시형태에서 설명한 트레이(T)와 상이하고, 그 외의 점은 트레이(T)와 마찬가지로 마련되어 있다.As shown in Figs. 16A and 16B, the tray T2 of the present embodiment is provided with the vibration actuator VA and the tray-side power feeding portion ET shown in Figs. 7A and 7B, The tray T is different from the tray T described in the first embodiment, and the other points are provided in the same manner as the tray T.

도 16a 및 도 16b에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 기판 반송 장치(7b)는, 반송 핸드(12)를 진동시켜 트레이(T2)를 진동시키는 가진부(V2)를 구비하고 있다. 가진부(V2)는, 반송 핸드(12)에 설치된 복수의 진동 액추에이터(진동 발생부)(VA1)와, 반송 핸드(12)에 설치된 핸드측 급전부(급전부)(EH2)를 갖고 있다. 또한, 가진부(V2)는, 도 17a 및 도 17b에 도시하는 바와 같이, 반입반출부(5b)의 트레이 지지부(52)에 설치된 진동 액추에이터(진동 발생부)(VA2)와, 지지부측 급전부(급전부)(EP2)를 갖고 있다.As shown in Figs. 16A and 16B, the substrate transfer apparatus 7b of the present embodiment is provided with an excitation section V2 for vibrating the conveyance hand 12 to vibrate the tray T2. The vibrating section V2 has a plurality of vibrating actuators (vibration generating units) VA1 provided on the conveying hand 12 and a hand side feeding part EH2 provided on the conveying hand 12. 17A and 17B, the vibrating actuator (vibration generating portion) VA2 provided on the tray supporting portion 52 of the loading / unloading portion 5b and the vibrating actuator (Feeding part) EP2.

도 16a 및 도 16b에 도시하는 바와 같이, 진동 액추에이터(VA1)는, 제1 실시형태의 진동 액추에이터(VA)와 같은 것이 이용되고, 반송 핸드(12)의 내부에 매립되어 반송 핸드(12)에 고정되어 있다. 진동 액추에이터(VA1)는, 트레이(T2)의 배치부(20)의 양측부(18, 18)를 지지하는 한 쌍의 클로형 부분의 쌍방에 각각 설치되어 있다.As shown in Figs. 16A and 16B, the vibration actuator VA1 is the same as the vibration actuator VA of the first embodiment. The vibrating actuator VA1 is embedded in the carrying hand 12, Is fixed. The vibration actuator VA1 is provided on both of the pair of claw-shaped portions for supporting the side portions 18 and 18 of the arrangement portion 20 of the tray T2.

핸드측 급전부(EH2)는, 반송 로봇(4B)에 설치된 전원부(도시 생략)와, 핸드측 배선(14B)을 구비한다. 핸드측 배선(14B)은 일단측이 진동 액추에이터(VA1)의 단자부(VAT1)에 접속되고, 타단측이 반송 로봇(4B)의 도시하지 않는 전원부에 접속됨으로써, 진동 액추에이터(VA1)의 단자부(VAT1)와 전원부를 전기적으로 접속하고 있다.The hand side power feeding section EH2 includes a power supply section (not shown) provided in the transfer robot 4B and a hand side wiring 14B. The hand side wiring 14B has one end connected to the terminal portion VAT1 of the vibration actuator VA1 and the other end connected to a power supply unit not shown of the conveying robot 4B so that the terminal portion VAT1 of the vibration actuator VA1 ) And the power supply unit are electrically connected.

또한, 반송 핸드(12)의 상면에는, 전술한 제2 실시형태와 같은 접촉부(17)가 복수 마련되어 있다. 본 실시형태에서, 접촉부(17)는 진동 액추에이터(VA1)의 근방에 마련되고, 진동 액추에이터(VA1)와 평면적으로 중첩되도록 배치되어 있다. 환언하면, 본 실시형태에서, 진동 액추에이터(VA1)는, 접촉부(17)의 근방에 마련되고, 접촉부(17)와 평면적으로 중첩되는 위치에 배치되어 있다.A plurality of contact portions 17 similar to those of the second embodiment described above are provided on the upper surface of the transfer hand 12. In the present embodiment, the contact portion 17 is provided in the vicinity of the vibration actuator VA1 and arranged so as to overlap with the vibration actuator VA1 in a planar manner. In other words, in the present embodiment, the vibration actuator VA1 is provided in the vicinity of the contact portion 17 and is arranged at a position overlapping the contact portion 17 in a planar manner.

도 17a 및 도 17b에 도시하는 바와 같이, 진동 액추에이터(VA2)는, 제1 실시형태의 진동 액추에이터(VA)와 같은 것이 이용되고, 트레이 지지핀(52b)에 매립되어 트레이 지지핀(52b)에 고정되어 있다. 지지부측 급전부(EP2)는, 반입반출부(5b)에 설치된 전원부(도시 생략)와, 지지부측 배선(57b)을 구비한다. 지지부측 배선(57b)은, 일단측이 진동 액추에이터(VA2)에 접속되고, 타단측이 반입반출부(5b)의 도시하지 않는 전원부에 접속됨으로써, 진동 액추에이터(VA2)와 전원부를 전기적으로 접속하고 있다.As shown in Figs. 17A and 17B, the vibration actuator VA2 is the same as the vibration actuator VA of the first embodiment, is embedded in the tray support pin 52b, and is attached to the tray support pin 52b Is fixed. The supporting portion side power feeding portion EP2 includes a power supply portion (not shown) provided on the loading / unloading portion 5b and a supporting portion side wiring 57b. The supporting portion side wiring 57b is connected at one end to the vibration actuator VA2 and at the other end to the power supply portion not shown in the loading / unloading portion 5b to electrically connect the vibration actuator VA2 and the power supply portion have.

또한, 트레이 지지핀(52b)의 상면에는, 전술한 제2 실시형태와 같은 접촉부(52e)가 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 접촉부(52e)는 진동 액추에이터(VA2)의 근방에 마련되고, 진동 액추에이터(VA2)와 평면적으로 중첩되도록 배치되어 있다. 환언하면, 본 실시형태에서, 진동 액추에이터(VA2)는, 접촉부(52e)의 근방에 설치되고, 접촉부(52e)와 평면적으로 중첩되는 위치에 배치되어 있다.On the upper surface of the tray support pin 52b, there is provided a contact portion 52e as in the second embodiment described above. In the present embodiment, the abutting portion 52e is provided in the vicinity of the vibration actuator VA2 and arranged so as to overlap with the vibration actuator VA2 in a planar manner. In other words, in the present embodiment, the vibration actuator VA2 is disposed in the vicinity of the contact portion 52e and disposed at a position overlapping the contact portion 52e in a planar manner.

본 실시형태에서는, 도 12의 (a)∼도 12의 (b)에 도시하는 바와 같이 기판 지지핀(51b)에 의해 지지된 기판(P)을 트레이(T2)의 배치부(20)에 배치시킬 때에, 도 17a 및 도 17b에 도시하는 지지부측 급전부(EP2)로부터 진동 액추에이터(VA2)에 전력을 공급하여, 진동 액추에이터(VA2)를 소정의 진동수로 진동시킨다. 그러면, 도 17b에 도시하는 바와 같이, 진동 액추에이터(VA2)에 의해 트레이 지지핀(52b)이 소정의 주파수로 진동한다.In the present embodiment, as shown in Figs. 12A to 12B, the substrate P supported by the substrate support pins 51b is placed in the arrangement portion 20 of the tray T2 Power is supplied to the vibration actuator VA2 from the support portion side power feeding portion EP2 shown in Figs. 17A and 17B to vibrate the vibration actuator VA2 at a predetermined frequency. Then, as shown in Fig. 17B, the tray support pin 52b is vibrated at a predetermined frequency by the vibration actuator VA2.

트레이 지지핀(52b)이 소정의 진동수로 진동하면, 그 진동이 접촉부(52e)를 통해 트레이(T2)에 전달되어, 제1 실시형태 및 제2 실시형태와 마찬가지로, 트레이(T2)의 배치부(20)가 소정의 진동수로 진동한다. 이것에 의해, 도 12의 (b)에 도시하는 제1 실시형태와 마찬가지로, 기판(P)의 휨이 제거되어 기판(P)이 평탄해진다.When the tray support pin 52b vibrates at a predetermined frequency, the vibration is transmitted to the tray T2 via the contact portion 52e, and as in the first and second embodiments, (20) vibrates at a predetermined frequency. Thus, as in the first embodiment shown in Fig. 12B, the warpage of the substrate P is removed, and the substrate P becomes flat.

여기서, 본 실시형태에서는, 진동 액추에이터(VA2)가 접촉부(52e) 근방에 설치되고, 접촉부(52e)와 평면적으로 중첩되는 위치에 배치되어 있다. 따라서, 진동의 감쇠가 방지되어, 진동 액추에이터(VA2)에서 발생한 진동 에너지를 트레이(T2)와 기판(P)에 효율적으로 전달할 수 있다.Here, in the present embodiment, the vibration actuator VA2 is provided in the vicinity of the contact portion 52e and is arranged at a position overlapping with the contact portion 52e in a planar manner. Therefore, damping of vibration is prevented, and the vibration energy generated in the vibration actuator VA2 can be efficiently transmitted to the tray T2 and the substrate P.

또한, 도 12의 (c)에 도시하는 바와 같이, 트레이(T)를 반송 핸드(12)에 의해 유지하고 들어 올릴 때에, 도 16a 및 도 16b에 도시하는 핸드측 급전부(EH2)에 의해 진동 액추에이터(VA1)에 전력을 공급하여, 진동 액추에이터(VA1)를 소정의 진동수로 진동시킨다. 진동 액추에이터(VA1)가 소정의 진동수로 진동하면, 반송 핸드(12)가 소정의 진동수로 진동한다. 반송 핸드(12)가 소정의 진동수로 진동하면, 반송 핸드(12)의 진동이 접촉부(17)를 통해 트레이(T2)에 전달되어, 트레이(T2)의 배치부(20)가 소정의 진동수로 진동한다.As shown in Fig. 12 (c), when the tray T is held and lifted by the conveying hand 12, the hand side power feeding section EH2 shown in Figs. 16A and 16B vibrates Electric power is supplied to the actuator VA1 to vibrate the vibration actuator VA1 at a predetermined frequency. When the vibration actuator VA1 vibrates at a predetermined frequency, the transfer hand 12 vibrates at a predetermined frequency. When the conveying hand 12 vibrates at a predetermined frequency, the vibration of the conveying hand 12 is transmitted to the tray T2 via the abutting portion 17 so that the arrangement portion 20 of the tray T2 is rotated at a predetermined frequency Vibrates.

그러면, 도 12의 (c)에 도시하는 제1 실시형태와 마찬가지로, 기판(P)의 하면과 트레이(T2)의 배치부(20)의 상면(20a)이 미끄러져, 기판(P)의 응력이 개방되고, 기판(P)의 휨이 방지된다. 또한, 도 13의 (a)∼도 13의 (c)에 도시하는 바와 같이, 트레이(T2)에 배치된 기판(P)을 기판 홀더(9)에 전달할 때에도, 제1 실시형태와 마찬가지로 기판(P)의 휨을 방지할 수 있다.12 (c), the upper surface 20a of the arrangement portion 20 of the tray T2 and the lower surface of the substrate P slip, and the stress of the substrate P And the warpage of the substrate P is prevented. 13 (a) to 13 (c), when the substrate P placed on the tray T2 is transferred to the substrate holder 9, P can be prevented from being warped.

여기서, 본 실시형태에서는, 도 16a 및 도 16b에 도시하는 바와 같이, 진동 액추에이터(VA1)가 접촉부(17)의 근방에 마련되고, 접촉부(17)와 평면적으로 중첩되는 위치에 배치되어 있다. 따라서, 진동의 감쇠가 방지되어, 진동 액추에이터(VA1)에서 발생한 진동 에너지를 트레이(T2)와 기판(P)에 효율적으로 전달할 수 있다.Here, in the present embodiment, as shown in Figs. 16A and 16B, the vibration actuator VA1 is provided in the vicinity of the abutting portion 17 and is arranged at a position overlapping the abutting portion 17 in a planar manner. Therefore, the vibration is prevented from being attenuated, and the vibration energy generated in the vibration actuator VA1 can be efficiently transmitted to the tray T2 and the substrate P. [

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면 제1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 트레이(T)에 진동 액추에이터(VA) 및/또는 트레이측 급전부(ET)를 설치할 필요가 없어, 기판 반송 장치(7)의 구성을 간결하게 할 수 있게 된다. 또한 제2 실시형태와 비교하여, 반송 핸드(12) 및 트레이 지지부(52)의 이동 중에도 트레이(T2)에 대하여 균일한 진동을 계속적으로 부여하는 것이 가능해진다.As described above, according to the present embodiment, not only the same effects as those of the first embodiment can be obtained but also it is not necessary to provide the vibration actuator VA and / or the tray-side power feeding section ET in the tray T, The configuration of the substrate transfer apparatus 7 can be simplified. Further, as compared with the second embodiment, it is possible to continuously impart uniform vibration to the tray T2 even while the carrying hand 12 and the tray supporting portion 52 are moving.

한편, 본 실시형태에서는 진동 액추에이터(VA1, VA2)를 각각 복수 구비하는 구성에 대해서 설명했지만, 이들은 반송 핸드(12) 및 트레이 지지부(52)에 하나 이상씩 설치될 수도 있다.In the present embodiment, a plurality of vibrating actuators VA1 and VA2 are respectively provided. However, one or more vibrating actuators VA1 and VA2 may be provided in the carrying hand 12 and the tray supporting portion 52. [

또한, 전술한 실시형태의 기판(P)으로서는, 디스플레이 디바이스용의 유리 기판뿐만 아니라, 반도체 디바이스 제조용 반도체 웨이퍼, 박막 자기헤드용 세라믹 웨이퍼, 또는 노광 장치에서 이용되는 마스크 또는 레티클의 원판(합성 석영, 실리콘 웨이퍼) 등이 적용된다.As the substrate P of the above-described embodiment, not only a glass substrate for a display device but also a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or a mask or a reticle (synthetic quartz, Silicon wafer) and the like are applied.

또한, 노광 장치로서는, 마스크(M)와 기판(P)을 동기 이동하여 마스크(M)의 패턴을 통해 노광광(IL)으로 기판(P)을 주사 노광하는 스텝 앤드 스캔 방식의 주사형 노광 장치(스캐닝 스테퍼) 외에, 마스크(M)와 기판(P)을 정지한 상태로 마스크(M)의 패턴을 일괄 노광하고, 기판(P)을 순차 단계 이동시키는 스텝 앤드 리피트 방식의 투영 노광 장치(스테퍼)에도 적용할 수 있다.The exposure apparatus includes a step-and-scan type scanning exposure apparatus (not shown) for synchronously moving the mask M and the substrate P to scan-expose the substrate P with the exposure light IL through the pattern of the mask M A step-and-repeat type projection exposure apparatus (a stepper) for sequentially exposing the pattern of the mask M in a state in which the mask M and the substrate P are stationary, ).

또한, 본 발명은, 미국 특허 제6341007호 명세서, 미국 특허 제6208407호 명세서, 미국 특허 제6262796호 명세서 등에 개시되어 있는, 복수의 기판 스테이지를 구비한 트윈 스테이지형 노광 장치에도 적용할 수 있다.The present invention can also be applied to a twin stage type exposure apparatus having a plurality of substrate stages, as disclosed in U.S. Patent No. 6341007, U.S. Patent No. 6,208,407, U.S. Patent No. 6,262,796, and the like.

또한, 본 발명은, 미국 특허 제6897963호 명세서, 유럽 특허 출원 공개 제1713113호 명세서 등에 개시되어 있는, 기판을 유지하는 기판 스테이지와, 기판을 유지하지 않고, 기준 마크가 형성된 기준 부재 및/또는 각종 광전 센서를 탑재한 계측 스테이지를 구비한 노광 장치에도 적용할 수 있다. 또한, 복수의 기판 스테이지와 계측 스테이지를 구비한 노광 장치를 채용할 수 있다.The present invention also relates to a substrate stage for holding a substrate and a reference member in which a reference mark is formed without holding the substrate and / or a reference member formed with various reference marks, which are disclosed in U.S. Patent No. 6897963, European Patent Application Publication No. 1713113, The present invention is also applicable to an exposure apparatus having a measurement stage on which a photoelectric sensor is mounted. Further, an exposure apparatus having a plurality of substrate stages and a measurement stage can be employed.

또한, 전술한 실시형태에서는, 광 투과성의 기판상에 소정의 차광 패턴(또는 위상 패턴·감광 패턴)을 형성한 광 투과형 마스크를 이용했지만, 이 마스크 대신에, 예컨대 미국 특허 제6778257호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 노광해야 하는 패턴의 전자 데이터에 기초하여 투과 패턴 또는 반사 패턴, 또는 발광 패턴을 형성하는 가변 성형 마스크(전자 마스크, 액티브 마스크, 또는 이미지 제너레이터라고도 함)를 이용하여도 좋다. 또한, 비발광형 화상 표시 소자를 구비하는 가변 성형 마스크 대신에, 자발광형 화상 표시 소자를 포함하는 패턴 형성 장치를 구비하도록 하여도 좋다.Further, in the above-described embodiment, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or a phase pattern and a light-shielding pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used. Instead of this mask, for example, US Pat. No. 6,778,257 (Also referred to as an electron mask, an active mask, or an image generator) for forming a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed, as described above. Instead of the variable mold mask having the non-light emitting type image display element, a pattern forming apparatus including the self light emitting type image display element may be provided.

전술한 실시형태의 노광 장치는, 각 구성 요소를 포함하는 각종 서브 시스템을, 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도, 광학적 정밀도를 유지하도록, 조립함으로써 제조된다. 이들 각종 정밀도를 확보하기 위해, 이 조립의 전후에는, 각종 광학 시스템에 대해서는 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정이, 각종 기계 시스템에 대해서는 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정이, 각종 전기 시스템에 대해서는 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정이 행해진다.The exposure apparatus of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems including the respective components so as to maintain predetermined mechanical precision, electrical precision, and optical precision. In order to secure these various accuracies, before and after this assembly, adjustments are made to achieve optical precision for various optical systems, adjustments to achieve mechanical precision for various mechanical systems, and electrical precision for various electrical systems Adjustments are made to achieve this.

각종 서브 시스템으로부터 노광 장치에의 조립 공정은, 각종 서브 시스템 상호의 기계적 접속, 전기 회로의 배선 접속, 기압 회로의 배관 접속 등이 포함된다. 이 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치에의 조립 공정 전에, 각 서브 시스템 개개의 조립 공정이 있는 것은 물론이다. 각종 서브 시스템의 노광 장치에의 조립 공정이 종료되었다면, 종합 조정이 행해져, 노광 장치 전체로서의 각종 정밀도가 확보된다. 또한, 노광 장치의 제조는 온도 및 클린도 등이 관리된 클린룸에서 행하는 것이 바람직하다.Assembly processes from various subsystems to an exposure apparatus include mechanical connection between various subsystems, wiring connection of electric circuits, piping connection of a pneumatic circuit, and the like. It goes without saying that there is an assembling process for each subsystem before the assembling process from the various subsystems to the exposure apparatus. If the assembling process of various sub-systems in the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed, and various precision of the entire exposure apparatus is ensured. The manufacturing of the exposure apparatus is preferably performed in a clean room where temperature, cleanliness, etc. are managed.

반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스는, 도 18에 도시하는 바와 같이, 마이크로 디바이스의 기능·성능 설계를 행하는 단계 201, 이 설계 단계에 기반한 마스크(레티클)를 제작하는 단계 202, 디바이스의 기재인 기판을 제조하는 단계 203, 전술한 실시형태에 따라, 마스크의 패턴을 이용하여 노광광으로 기판을 노광하는 것과, 노광된 기판(감광제)을 현상하는 것을 포함하는 기판 처리(노광 처리)를 포함하는 기판 처리 단계 204, 디바이스 조립 단계(다이싱 공정, 본딩 공정, 패키지 공정 등의 가공 프로세스를 포함) 205, 검사 단계 206 등을 거쳐 제조된다. 또한 단계 204에서는, 감광제를 현상함으로써, 마스크의 패턴에 대응하는 노광 패턴층(현상된 감광제의 층)을 형성하고, 이 노광 패턴층을 통해 기판을 가공하는 것이 포함된다.As shown in Fig. 18, a micro device such as a semiconductor device includes a step 201 for designing a function and a performance of a micro device, a step 202 for manufacturing a mask (reticle) based on the design step, (Exposure processing) including exposing the substrate to exposure light using a pattern of a mask and developing the exposed substrate (photosensitive agent) in accordance with the above-described embodiment, 204, a device assembling step 205 (including a dicing process, a bonding process, and a packaging process), an inspection step 206, and the like. Step 204 includes developing the photoresist to form an exposure pattern layer (layer of the developed photoresist) corresponding to the pattern of the mask, and processing the substrate through the exposure pattern layer.

또한, 전술한 실시형태의 요건은, 적절하게 조합할 수 있다. 또한, 일부의 구성 요소를 이용하지 않는 경우도 있다. 또한, 법령으로 허용되는 한에서, 전술한 실시형태에서 인용한 노광 장치 등에 관한 모든 공개 공보 및 미국 특허의 개시를 원용하여 본문 기재의 일부로 한다.The requirements of the above-described embodiments can be appropriately combined. In addition, some components may not be used. In addition, as far as the laws and ordinances permit, all publications relating to the exposure apparatus and the like cited in the above-mentioned embodiments and the disclosure of the U.S. Patent are referred to as a part of the description of the text.

1: 노광 장치 3: 노광 장치 본체
4, 4a, 4b: 반송 로봇(반송부) 5, 5a, 5b: 반입반출부(포트부)
7, 7a, 7b: 기판 반송 장치 9: 기판 홀더
12: 반송 핸드 16, 17: 접촉부
18: 측부 20: 배치부
20a: 상면(기판 지지면) 30: 홈부
31: 유지부(홀더부) 52b: 트레이 지지핀(지지부)
52c, 52e: 접촉부
61: 핸드 액추에이터(액추에이터, 진동 발생부)
62: 핸드 제어부(제어부, 진동 발생부)
71: 지지부 액추에이터(액추에이터, 진동 발생부)
72: 지지부 제어부(제어부, 진동 발생부)
EH, EH2: 핸드측 급전부(급전부) EP, EP2: 지지부측 급전부(급전부)
ET: 트레이측 급전부(급전부) IL: 노광광
P: 기판
T, T1, T2: 트레이(기판 지지 부재, 기판 지지 장치)
V, V1, V2: 가진부
VA, VA1, VA2: 진동 액추에이터(진동 발생부)1: Exposure device 3: Exposure device main body
4, 4a, 4b: transfer robot (transfer section) 5, 5a, 5b: transfer carry-
7, 7a, 7b: substrate transfer device 9: substrate holder
12: conveying hand 16, 17:
18: side portion 20:
20a: upper surface (substrate supporting surface) 30:
31: holding part (holder part) 52b: tray holding pin (supporting part)
52c, 52e:
61: Hand actuator (actuator, vibration generating section)
62: Hand control unit (control unit, vibration generating unit)
71: support part actuator (actuator, vibration generating part)
72: support part control part (control part, vibration generating part)
EH, EH2: Hand side power supply part (power supply part) EP, EP2: Support part power supply part (power supply part)
ET: Feeding part on tray side (feeding part) IL: Exposure light
P: substrate
T, T1, T2: Tray (substrate supporting member, substrate supporting apparatus)
V, V1, V2:
VA, VA1, VA2: Vibration actuator (vibration generator)

Claims (1)

기판 지지 부재에 배치된 기판을 상기 기판 지지 부재와 함께 반송하는 기판 반송 장치로서,
상기 기판이 배치된 상기 기판 지지 부재를 진동시키는 가진부와,
상기 기판 지지 부재를 유지하고 이동하는 반송부
를 구비하는 기판 반송 장치.A substrate transport apparatus for transporting a substrate disposed on a substrate support member together with a substrate support member,
An oscillating part for oscillating the substrate supporting member on which the substrate is disposed,
The substrate holding member
And the substrate transfer device.
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