KR20180010492A - Vision inspection module and device handler having the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체소자에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a device handler, and more particularly, to a vision inspection module for performing a vision inspection on a semiconductor device and a device handler having the same.
패키지 공정을 마친 반도체디바이스 소자는 번인테스트 등의 검사를 마친 후에 고객 트래이에 적재되어 출하된다.Semiconductor device devices that have undergone the package process are shipped in the customer trays after inspection such as burn-in test.
그리고 출하되는 반도체디바이스 소자는 그 표면에 레이저 등에 의하여 일련번호, 제조사 로고 등의 표지가 표시되는 마킹공정을 거치게 된다.The semiconductor device device to be shipped is subjected to a marking process in which marks such as a serial number, a manufacturer's logo, and the like are displayed on the surface thereof by a laser or the like.
또한 반도체디바이스 소자는 최종적으로 리드(lead)나 볼 그리드(ball grid)의 파손여부, 크랙(crack), 스크래치(scratch) 여부 등과 같은 반도체디바이스 소자의 외관상태 및 표면에 형성된 마킹의 양호여부를 검사하는 공정을 거치게 된다.In addition, the semiconductor device element finally checks whether the appearance of the semiconductor device element and the marking formed on the surface are good or not, such as whether the lead or the ball grid is broken, cracked, scratched, .
한편 상기와 같은 반도체디바이스 소자의 외관상태 및 마킹의 양호여부의 검사가 추가되면서 그 검사시간 및 각 모듈들의 배치에 따라서 전체 공정수행을 위한 시간 및 장치의 크기에 영향을 미치게 된다.On the other hand, the inspection of the appearance of the semiconductor device device and the goodness of marking are added, and the time for performing the whole process and the size of the device are affected according to the inspection time and the arrangement of the modules.
특히 다수의 소자들이 적재된 트레이의 로딩, 각 소자들에 대한 비전검사를 위한 하나 이상의 모듈, 검사 후 검사결과에 따른 언로딩모듈의 구성 및 배치에 따라서 장치의 크기가 달라진다.In particular, the size of the device varies depending on the configuration of the unloading module according to the inspection result after inspection, one or more modules for loading trays on which a plurality of devices are loaded, a vision inspection for each of the devices, and the like.
그리고 장치의 크기는 소자검사라인 내에 설치될 수 있는 소자핸들러의 숫자를 제한하거나, 미리 정해진 숫자의 소자핸들러의 설치에 따라서 소자 생산을 위한 설치비용에 영향을 주게 된다.And the size of the device may affect the number of device handlers that can be installed in the device inspection line or the installation cost for device production depending on the installation of a predetermined number of device handlers.
본 발명의 목적은, 상기와 같은 점들을 인식하여 반도체소자의 표면 및 그 표면에 인접하는 복수의 측면들에 대한 이미지를 획득하여 비전검사를 효과적으로 수행할 수 있는 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자핸들러를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a vision inspection module capable of effectively performing a vision inspection by acquiring an image of a surface of a semiconductor device and a plurality of side surfaces adjacent to the surface of the semiconductor device, .
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 비전검사를 위하여 평면형상이 직사각형인 반도체소자(10)에서 서로 대향하는 두 쌍의 대형변들 중 한 쌍의 대향변들의 측면들에 대한 측면이미지들을 획득하는 제1비전검사부(40)와; 상기 제1비전검사부(40)를 거친 반도체소자(10)에서 서로 대향하는 두 쌍의 대형변들 중 나머지 한 쌍의 대향변들의 측면들에 대한 측면이미지들을 획득하는 제2비전검사부(50)를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈을 개시한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to accomplish the above object of the present invention, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor device having a rectangular planar shape, A first vision inspection section (40) for obtaining side images for the sides of the opposite sides; A second
상기 제1비전검사부(40)는, 상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들을 획득하는 이미지획득부(600)와; 상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들 각각을 상기 이미지획득부(600)에 도달하도록 하는 제1광경로(L1)들을 형성하는 광학계(300)를 포함할 수 있다.The first vision inspection unit (40) includes an image acquisition unit (600) for acquiring side images of the pair of opposite sides; And an optical system 300 that forms first optical paths L1 to allow each of the side images of the pair of opposite sides to reach the
상기 제2비전검사부(50)는, 상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들을 획득하는 이미지획득부(600)와; 상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들 각각을 상기 이미지획득부(600)에 도달하도록 하는 제1광경로(L1)들을 형성하는 광학계(300)를 포함할 수 있다.The second vision inspection unit (50) includes an image acquisition unit (600) for acquiring side images of the pair of opposite sides; And an optical system 300 that forms first optical paths L1 to allow each of the side images of the pair of opposite sides to reach the
상기 이미지획득부(600)는, 상기 반도체소자(10)의 제1평면에 대한 제1평면이미지를 동시에 획득할 수 있다.The
이때, 상기 광학계(300)는, 상기 반도체소자(10)의 제1평면에 대한 제1평면이미지가 상기 이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 제2광경로(L2)를 형성할 수 있다.At this time, the optical system 300 may form a second optical path L2 for allowing a first plane image of the first plane of the
상기 광학계(300)는, 상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들 각각을 상기 이미지획득부(600)를 향하도록 반사시키는 한 쌍의 보조반사부재(320)를 포함할 수 있다.The optical system 300 may include a pair of auxiliary reflecting
상기 한 쌍의 보조반사부재(320)는, 상기 반도체소자(10)의 규격에 따라서 상기 한 쌍의 대향변들이 이루는 폭의 크기에 맞춰 비전검사가 가능하도록 상기 한 쌍의 대향변들이 이루는 중심선에 대하여 선형대칭이동이 가능하도록 설치될 수 있다.The pair of
상기 광학계(300)는, 상기 한 쌍의 보조반사부재(320)들이 이루는 폭을 조절하는 폭조절부(330)를 추가로 포함할 수 있다.The optical system 300 may further include a width adjusting unit 330 for adjusting a width of the pair of auxiliary reflecting
상기 제2비전검사부(50)는, 상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들을 획득하는 이미지획득부(600)와; 상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들 각각을 상기 이미지획득부(600)에 도달하도록 하는 제1광경로(L1)들을 형성하는 광학계(300)를 포함할 수 있다.The second vision inspection unit (50) includes an image acquisition unit (600) for acquiring side images of the pair of opposite sides; And an optical system 300 that forms first optical paths L1 to allow each of the side images of the pair of opposite sides to reach the
상기 광학계(300)는, 상기 제1광경로(L1) 및 상기 제2광경로(L2)의 초점거리 차이를 보정하는 초점거리보정부(340)를 추가로 포함할 수 있다.The optical system 300 may further include a focal
상기 초점거리보정부(340)는, 상기 제1광경로(L1) 및 상기 제2광경로(L2) 중 적어도 하나에 설치되어 광투과가 가능한 투명재질을 가지는 매질부(342)를 포함할 수 있다.The focal
상기 광학계(300)는, 상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들 각각을 상기 이미지획득부(600)를 향하도록 반사시키는 한 쌍의 보조반사부재(320)를 포함할 수 있다.The optical system 300 may include a pair of auxiliary reflecting
상기 초점거리보정부(340)는, 상기 한 쌍의 보조반사부재(320)와 일체로 형성될 수 있다.The focal
다른 측면에서, 본 발명은, 다수의 소자(10)들이 적재된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을 공급받아 각 소자가 적재된 웨이퍼링(20)을 인출위치로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과; 상기 웨이퍼링(20)으로부터 인출된 소자(10)들을 언로딩부재(30)에 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 소자언로딩부(400)와; 상기 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 상기 인출위치(P1)에서 소자(10)를 픽업하여 상기 소자언로딩부(400)의 적재위치(P2)에서 상기 언로딩부재(30)에 적재하는 하나 이상의 이송툴(500)을 포함하며, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 따른 비전검사모듈로서, 상기 하나 이상의 이송툴(500)에 의한 이송경로 상에 설치되어 소자(10)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러를 개시한다.In another aspect, the present invention provides a wafer
상기 하나 이상의 이송툴(500)은, 수직방향의 회전축(711)을 가지는 회전구동부(710)와; 상기 회전축(711)에 결합되어 회전되며 상기 회전축(711)의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(720)들과; 상기 회전축(711)의 회전에 의하여 상기 인출위치(P1) 및 상기 언로딩위치(P2)에 순차적으로 위치되도록 상기 복수의 회전암(720)들 각각에 결합되며 반도체소자(10)를 픽업하는 픽커(730)를 포함하는 제1이송툴(700)을 포함할 수 있다.The at least one transfer tool (500) comprises: a rotation drive part (710) having a vertical rotation axis (711); A plurality of
상기 비전검사모듈은, 상기 회전축(711)을 중심으로 한 픽커(730)의 회전이동경로에서 상기 인출위치(P1) 및 상기 언로딩위치(P2) 사이에 설치될 수 있다.The vision inspection module may be installed between the drawing position P1 and the unloading position P2 in the rotational movement path of the
상기 소자핸들러는, 상기 웨이퍼링(20)으로부터 상기 인출위치(P1)에서 반도체소자(10)를 픽업하여 전달위치(P3)에서 반도체소자(10)를 상기 제1이송툴(700)로 전달하여 반도체소자(10)가 플립되도록 하는 제2이송툴(800)을 추가로 포함할 수 있다.The element handler picks up the
이때, 상기 제2이송툴(800)은, 수평방향의 회전축(811)을 가지는 회전구동부(810)와; 상기 회전축(811)에 결합되어 회전되며 상기 회전축(811)의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(820)들과; 상기 회전축(811)의 회전에 의하여 상기 인출위치(P1) 및 상기 전달위치(P3)에 순차적으로 위치되도록 상기 복수의 회전암(820)들 각각에 결합되며 반도체소자(10)를 픽업하는 픽커(830)를 포함할 수 있다.Here, the second transfer tool 800 may include a
본 발명에 따른 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자핸들러는, 반도체소자의 표면 및 그 표면에 인접하는 복수의 측면들에 대한 이미지를 획득하여 비전검사를 수행함으로써 다양하고 신속한 비전검사의 수행이 가능한 이점이 있다.The vision inspection module and the device handler having the vision inspection module according to the present invention can obtain an image of a surface of a semiconductor device and a plurality of side surfaces adjacent to the surface of the semiconductor device to perform vision inspection, have.
특히, 반도체소자의 한 쌍의 대향변들에 대응되어 설치된 비전검사수행을 위한 한 쌍의 보조반사부재가 반도체소자의 규격에 따라 한 쌍의 보조반사부재 사이의 폭조절이 가능하게 설치됨으로써, 반도체소자의 규격이 달라져도 장치의 변경없이 비전검사의 수행가능하여 장치의 활용도를 높일 수 있는 이점이 있다.Particularly, since a pair of auxiliary reflecting members for performing vision inspection provided corresponding to a pair of opposite sides of the semiconductor device are provided so as to be capable of adjusting the width between the pair of auxiliary reflecting members according to the standard of the semiconductor device, Even if the standard of the device is changed, it is possible to perform the vision inspection without changing the apparatus, and the utilization of the apparatus can be improved.
또한, 본 발명에 따른 소자핸들러는, 다수의 소자들이 적재된 로딩부재로부터 인출위치에서 소자를 픽업하여 언로딩위치에서 언로딩부재로 소자를 언로딩함에 있어서, 회전구동장치의 회전축을 중심으로 복수의 픽커들을 회전시켜 순차적으로 인출위치 및 언로딩위치에 위치시키고 인출위치와 언로딩위치 사이에 비전검사모듈을 설치함으로써, 소자의 픽업, 비전검사 및 이송을 위한 픽커의 이동구조를 간단화 및 최소화하여 시스템 처리속도를 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.Further, in the device handler according to the present invention, when a device is picked up at a drawing position from a loading member on which a plurality of elements are loaded and unloading the element from the unloading position to the unloading member, The picker of the picker is sequentially rotated and positioned at the unloading position and the vision inspection module is installed between the unloading position and the unloading position to simplify and minimize the structure of the picker for picking up, So that the system processing speed can be remarkably increased.
도 1은, 본 발명에 따른 소자핸들러의 일예를 보여주는 평면도이다.
도 2a 및 도 2b는, 도 1의 소자핸들러에서 사용되는 로딩부재의 일예를 보여주는 사시도 및 단면도이다.
도 3은, 도 1의 소자핸들러에서 사용되는 언로딩부재의 일예를 보여주는 사시도이다.
도 4는, 도 1의 소자핸들러의 측면도이다.
도 5a는, 도 1의 소자핸들러에 설치되는 비전검사모듈의 반도체소자의 가로길이에 따른 보조반사부재의 거리조절 과정을 보여주는 개념도이다.
도 5b은, 도 1의 소자핸들러에 설치되는 비전검사모듈의 반도체소자의 세로길이에 따른 보조반사부재의 거리조절 과정을 보여주는 개념도이다.
도 6은, 도 1의 소자핸들러에 설치되는 비전검사모듈의 폭조절부의 일 실시예를 보여주는 평면도이다.
도 7은, 도 1의 소자핸들러에 설치되는 비전검사모듈의 폭조절부의 다른 일 실시예를 보여주는 평면도이다.
도 8은, 도 1의 소자핸들러에 설치되는 비전검사모듈의 광학계 구성의 일 예를 보여주는 측면도이다.1 is a plan view showing an example of a device handler according to the present invention.
2A and 2B are a perspective view and a cross-sectional view showing an example of a loading member used in the element handler of FIG.
Fig. 3 is a perspective view showing an example of an unloading member used in the element handler of Fig. 1; Fig.
4 is a side view of the element handler of Fig.
FIG. 5A is a conceptual view illustrating a process of adjusting the distance of the auxiliary reflecting member according to the lateral length of the semiconductor device of the vision inspection module installed in the device handler of FIG. 1. FIG.
FIG. 5B is a conceptual diagram showing a process of adjusting the distance of the auxiliary reflecting member according to the vertical length of the semiconductor device of the vision inspection module installed in the device handler of FIG. 1;
FIG. 6 is a plan view showing an embodiment of the width adjusting unit of the vision inspection module installed in the element handler of FIG. 1;
7 is a plan view showing another embodiment of the width adjusting unit of the vision inspection module installed in the element handler of FIG.
Fig. 8 is a side view showing an example of the optical system configuration of the vision inspection module installed in the element handler of Fig. 1; Fig.
이하, 본 발명에 따른 비전검사모듈 및 그를 포함하는 소자핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a vision inspection module and a device handler including the vision inspection module according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 일실시예에 따른 소자핸들러는, 도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 소자(10)들이 적재된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을 공급받아 각 소자가 적재된 웨이퍼링(20)을 인출위치로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과; 웨이퍼링(20)으로부터 인출된 소자(10)들을 언로딩부재(30)에 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 소자언로딩부(400)와; 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 인출위치(P1)에서 소자(10)를 픽업하여 소자언로딩부(400)의 적재위치(P2)에서 언로딩부재(30)에 적재하는 하나 이상의 이송툴(500)과; 하나 이상의 이송툴(500)에 의한 이송경로 상에 설치되어 소자(10)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사모듈을 포함한다.1, a device handler according to an embodiment of the present invention includes a wafer
여기서 반도체소자(10)는, 메모리, SD램, 플래쉬램, CPU, GPU 등 반도체 공정을 마친 반도체소자들이면 모두 그 대상이 될 수 있다.Here, the
상기 웨이퍼링로딩부(100)는, 다수의 반도체소자(10)들이 적재된 복수의 웨이퍼링(20)들을 로딩하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The wafer
한편 상기 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링이동테이블(200)로 웨이퍼링(20)를 전달하기 위한 웨이퍼링로딩부(100)는, 웨이퍼링카세트로부터 웨이퍼링(20)를 인출하고 인출된 웨이퍼링(20)를 웨이퍼링이동테이블(200)로 전달할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The wafer
상기 웨이퍼링카세트는, 복수의 웨이퍼링(20)들의 적재를 위한 구성으로서 웨이퍼링(20)들이 상하로 적층될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The wafer ring cassette can have any configuration as long as the
일예로서, 상기 웨이퍼링로딩부(100)는, 클램핑 장치 및 선형구동장치로 구성되거나, 푸셔 및 푸셔를 선형이동시키기 위한 선형구동장치로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.For example, the wafer
여기서 상기 웨이퍼링(20)에 적재되는 반도체소자(10)는, 웨이퍼상태에서 반도체공정 및 소잉공정을 마친 소자, 웨이퍼 상태에서 비전검사 등을 통하여 별도의 소자핸들러에 의하여 분류된 소자 등 다양하다.Here, the
특히 상기 반도체소자, 즉 소자(10)는, 반도체공정 후 패키징공정을 거치는 기존 소자와는 달리, 패키징공정을 요하지 않은 소위, 웨이퍼레벨소자가 그 대상이 될 수 있다.Particularly, the semiconductor device, that is, the
한편 상기 웨이퍼링(20)는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 반도체공정 및 소잉공정을 마친 소자(10)가 적재되는 구성으로서, 소자(10)가 부착되는 테이프(11a) 및 테이프(11a)를 고정하는 프레임부재(11b)를 포함하여 구성될 수 있다.2A and 2B, the
그리고 상기 테이프(11a)는 반도체소자(10)들이 부착될 수 있는 부재이면 어떠한 부재도 가능하며 소위 부착테이프가 사용될 수 있다.The
상기 프레임부재(11b)는 반도체소자(10)들이 부착된 테이프(11a)를 고정하기 위한 구성으로서 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 원형링, 도 3에 도시된 바와 같은 사각링 등 다양한 구성이 가능하다.The
상기 웨이퍼링이동테이블(200)은, 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)를 공급받아 웨이퍼링(20)를 수평방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The wafer ring moving table 200 can be variously configured as a structure for moving the
예로서, 상기 웨이퍼링이동테이블(200)은, 웨이퍼링로딩부(미도시)에 의하여 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)를 전달받아 반도체소자(10)가 픽업될 수 있도록 웨이퍼링(20)를 수평방향으로 이동시키는 구성으로서, X-Y테이블, X-Y-Θ테이블 등 다양한 구성이 가능하다.For example, the wafer ring moving table 200 receives the
또한 상기 웨이퍼링이동테이블(200)은, 상하방향 즉, Z축방향으로 이동될 수도 있다.The wafer ring moving table 200 may also be moved in the vertical direction, i.e., the Z axis direction.
또한 상기 인출위치(P1)에서 웨이퍼링이동테이블(200)의 하측에는, 원활한 소자픽업을 위하여 니들핀이 설치됨이 바람직하다.In addition, a needle pin is preferably provided on the lower side of the wafer ring moving table 200 in the drawing-out position P1 for smooth element pickup.
상기 소자언로딩부(400)는, 웨이퍼링이동테이블(200)로부터 수평방향으로 이격되어 설치되며 웨이퍼링(20)로부터 반도체소자(10)를 전달받아 적재하는 언로딩부재(30)가 설치된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다The
특히 상기 소자언로딩부(400)는, 테이프앤릴(캐리어테이프 및 커버테이프) 등 언로딩부재(30)의 구성에 따라서 그 구성이 결정된다.Particularly, the configuration of the
한편 상기 언로딩부재(30)는, 소자가 적재되는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같은 테이프앤릴(캐리어테이프 및 커버테이프), 도 3에 도시된 바와 같이 부착테이프를 구비한 플레이트, 반도체소자(10)가 담기는 복수의 삽입홈들이 형성된 트레이 등 시장출하 또는 타공정 수행을 위하여 임시로 적재되는 다양한 부재가 사용될 수 있다.Meanwhile, the unloading
또한 상기 언로딩부재(30)는, 반도체소자(10)가 임시로 적재되는 부재 이외에, 반도체소자(10)가 실장되는 PCB와 같은 기판, 스트립(strip), 칩제조를 위한 리드프레임(Lead Frame) 등 칩실장, 패키징 공정을 위한 부재가 사용될 수 있다.The unloading
예로서, 상기 소자언로딩부(400)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체소자(10)가 적재되는 포켓부가 길이방향을 따라서 형성되며 소자적재 후 테이프(미도시)에 의하여 밀봉되는 캐리어테이프가 언로딩부재(30)를 구성하는 경우 일단에 회전가능하게 설치되어 반도체소자(10)가 적재될 캐리어테이프가 감겨진 풀림롤부(미도시)와, 타단에 회전가능하게 설치되며 소자적재 후 테이프에 의하여 밀봉된 캐리어테이프가 감기는 감길롤부(미도시)와, 풀림롤부(미도시)로부터 풀린 캐리어테이프가 적재위치를 지나도록 캐리어테이프의 이동을 안내하는 캐리어테이프가이드부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.1, the
상기 소자언로딩부(400)의 다른 예로서, 언로딩부재(30)가 부착되는 플레이트(도 3 참조)인 경우로서, 소자언로딩부(400)는, 일단에 위치되어 복수의 반도체소자(10)들이 부착되는 플레이트가 적재되는 플레이트적재부와, 반도체소자(10) 적재위치(P2)에서 플레이트를 지지하여 이동시키는 X-Y테이블과, 트레이적재부로부터 플레이트를 X-Y테이블로 전달하는 트레이이동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. As another example of the
여기서 상기 플레이트는, 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링(20)과 유사한 구성으로서 소자(10)가 부착되는 테이프와, 테이프를 고정시키면서 LOT번호, 분류등급 등의 표식이 있는 프레임부재를 포함하여 구성되거나, 반도체소자(10)가 담기는 삽입홈들이 복수 개로 형성된 트레이로서, 반도체소자(10)의 종류에 따라서 규격화된 트레이, 즉, JEDEC 트레이가 사용될 수 있다.3, the plate includes a tape to which the
상기 하나 이상의 이송툴(500)은, 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 인출위치(P1)에서 소자(10)를 픽업하여 소자언로딩부(400)의 적재위치(P2)에서 언로딩부재(30)에 적재하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The at least one transfer tool 500 picks up the
예로서, 상기 하나 이상의 이송툴(500)은, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 다수의 반도체소자(10)들이 적재된 웨이퍼링(20)로부터 인출위치(P1)에서 소자(10)를 픽업하여 언로딩위치(P2)에서 언로딩부재(30)로 반도체소자(10)를 언로딩하기 위하여 반도체소자(10)를 이송하는 제1이송툴(700)를 포함할 수 있다.By way of example, the one or more transfer tools 500 may be configured to transfer a
일 실시예에서, 상기 제1이송툴(700)은, 수직방향의 회전축(711)을 가지는 회전구동부(710)와; 회전축(711)에 결합되어 회전되며 회전축(711)의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(720)들과; 회전축(711)의 회전에 의하여 인출위치(P1) 및 언로딩위치(P2)에 순차적으로 위치되도록 복수의 회전암(720)들 각각에 결합되며 반도체소자(10)를 픽업하는 픽커(730)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first transfer tool 700 includes a
상기 회전구동부(710)는, 수직방향의 회전축(711)을 구비하여, 회전축(711)에 결합된 회전암(720)을 회전구동하는 구성으로서 회전구동장치이면 어떠한 구성도 가능하다.The
한편 상기 회전구동부(710)는, 회전암(720)에 결합된 픽커(730)가 진공압에 의하여 반도체소자(10)를 픽업하는바 픽커(730)에 진공압을 전달할 수 있는 회전축이 가능하면서 공압을 전달하는 공압로터리조인트를 구비함이 바람직하다.Meanwhile, the
상기 회전암(720)은, 회전축(711)과 결합되어 회전됨과 아울러 픽커(730)를 지지하는 구성으로서 픽커(730)를 지지할 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.The
상기 픽커(730)는, 회전축(711)의 회전에 의하여 인출위치(P1) 및 언로딩위치(P2)에 순차적으로 위치되도록 복수의 회전암(520)들 각각에 결합되며 반도체소자(10)를 픽업하는 구성으로서 반도체소자(10)를 픽업할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The
일예로서, 상기 픽커(730)는, 진공압에 의하여 웨이퍼링(20)로부터 반도체소자(10)를 픽업하도록 구성될 수 있다.As an example, the
또한 상기 픽커(730)는, 회전암(720)에 설치된 상하구동장치에 의하여 상하로 이동될 수도 있다.Further, the
또한 상기 픽커(730)는, 소자픽업 및 플레이스의 규칙적이 수행을 위하여 회전축(711)을 중심으로 등각을 가지도록 4n 개(n은 1 이상의 자연수)로 설치되는 것이 바람직하다.In addition, the
한편, 본 발명에 따른 소자핸들러는, 픽업된 반도체소자(10)의 상하를 반전(플립)시켜 반도체소자(10)의 일면(상면 또는 저면)의 비전검사를 수행하기 위해 반도체소자(10)의 플립을 위한 제2이송툴(800)을 포함할 수 있다.The device handler according to the present invention is a device handler for carrying out a vision inspection of one surface (upper surface or bottom surface) of a
상기 제2이송툴(800)은, 웨이퍼링(20)으로부터 소자(10)를 픽업하여 플립한 후 제1이송툴(700)로 반도체소자(10)가 전달하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The second transfer tool 800 can be configured in various configurations such that the
예로서, 상기 제2이송툴(800)은, 웨이퍼링(20)로부터 인출위치(P1)에서 반도체소자(1)를 픽업하여 전달위치(P3)에서 반도체소자(1)를 제1이송툴(700)로 전달하여 반도체소자(1)가 플립되도록 할 수 있다.The second transfer tool 800 picks up the semiconductor element 1 at the withdrawal position P1 from the
상기 제2이송툴(800)은, 인출위치(P1)와 전달위치(P3) 사이에 설치될 수 있다.The second transfer tool 800 may be installed between the withdrawal position P1 and the transfer position P3.
여기서, 상기 전달위치(P3)는, 인출위치(P1)에서 수직방향(Z축 방향)으로 이격된 위치에 설정됨이 바람직하다.Here, it is preferable that the transfer position P3 is set at a position spaced apart from the drawing position P1 in the vertical direction (Z-axis direction).
일 실시예에서, 상기 제2이송툴(800)은, 수평방향의 회전축(811)을 가지는 회전구동부(810)와; 회전축(811)에 결합되어 회전되며 회전축(811)의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(820)들과; 회전축(811)의 회전에 의하여 인출위치(P1) 및 전달위치(P3)에 순차적으로 위치되도록 복수의 회전암(820)들 각각에 결합되며 반도체소자(10)를 픽업하는 픽커(830)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the second transfer tool 800 includes a
상기 제2이송툴(800)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 수평방향의 회전축(811)을 가져 인출위치(P1)에서 픽업된 반도체소자(10)의 상면이 아래방향(-Z방향)을 향하도록 반전시킬 수 있다.4, the second transfer tool 800 has a horizontal rotation axis 811, and the upper surface of the
상기 제2이송툴(800)은, 회전축(811)이 수평방향인 것을 제외하면, 제1이송툴(700)과 동일하게 구성되어 인출위치(P1)과 전달위치(P3) 사이에서 회전축(811)을 중심으로 회전이동될 수 있다.The second conveying tool 800 is constructed in the same manner as the first conveying tool 700 except that the rotating shaft 811 is in the horizontal direction so that the rotation of the rotating shaft 811 between the drawing position P1 and the conveying position P3 As shown in FIG.
한편 상기 소자핸들러는, 이송툴, 즉 제1이송툴(700)의 픽커(700)에 의하여 인출위치(P1)에서 픽업된 반도체소자(10)의 수평오차를 계산하기 위하여 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1하부이미지획득부(910), 제1하부이미지획득부(910)를 통과한 픽커(730)로부터 반도체소자(10)를 전달받아 수평이동시킴으로써 제1하부이미지획득부(910)에 의하여 획득된 이미지로부터 계산된 수평오차를 보정하는 소자정렬부(920), 후술하는 비전검사모듈 등이 픽커(730)의 이동경로 상에서 인출위치(P1) 및 언로딩위치(P2) 사이에 순차적으로 설치될 수 있다.On the other hand, the element handler detects the picked-up
상기 제1하부이미지획득부(910)는, 픽커(730)에 의하여 인출위치(P1)에서 픽업된 반도체소자(10)의 수평오차를 계산하기 위하여 인출위치(P1)에서 픽업된 반도체소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.The first lower
상기 소자정렬부(920)는, 제1하부이미지획득부(910)를 통과한 픽커(730)로부터 반도체소자(10)를 전달받아 수평이동시킴으로써 제1하부이미지획득부(910)에 의하여 획득된 이미지로부터 계산된 수평오차를 보정하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
일예로서, 상기 소자정렬부(920)는, 한국 공개특허 10-2014-0027970에 개시된 바와 같이, 반도체소자(10)를 픽커(730)로부터 전달받아 반도체소자(10)를 고정하기 위한 소자고정부(922)와, 반도체소자(10)를 고정한 소자고정부(922)를 수평이동시켜 제1하부이미지획득부(910)에 의하여 획득된 이미지로부터 계산된 수평오차를 보정하는 수평이동부(924)를 포함할 수 있다.For example, as shown in Korean Patent Laid-open No. 10-2014-0027970, the
상기 소자고정부(922)는, 반도체소자(10)를 픽커(730)로부터 전달받아 반도체소자(10)를 고정하기 위한 구성으로 진공압에 의하여 흡착고정하도록 구성될 수 있다.The element fixing portion 922 may be configured to be adsorbed and fixed by vacuum pressure in a configuration for fixing the
상기 수평이동부(924)는, 반도체소자(10)를 고정한 소자고정부(922)를 수평이동시켜 제1하부이미지획득부(910)에 의하여 획득된 이미지로부터 계산된 수평오차를 보정하는 구성으로서, 소자고정부(922)를 X-Y방향이동, X-Y-Θ방향이동을 하도록 구성될 수 있다.The horizontal movement unit 924 is a structure for horizontally moving the element fixing unit 922 fixing the
한편 상기 소자핸들러는, 소자정렬부(920)에서 픽업된 반도체소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제2하부이미지획득부(미도시)가 회전축(711)을 중심으로 한 픽커(730)의 회전이동경로에서 소자정렬부(920) 및 언로딩위치(P2) 사이에 설치될 수 있다.The device handler includes a second lower image acquiring unit (not shown) for acquiring an image of the bottom surface of the
이때 상기 소자정렬부(920)에서 반도체소자(10)를 픽업한 픽커(730)는, 제2하부이미지획득부(미도시)에 의하여 획득된 이미지로부터 반도체소자(10)의 저면상태 및 수평오차를 계산하여 정상인 것으로 판단되는 경우에만 픽커(730)가 언로딩위치(P2)에서 반도체소자(10)를 언로딩부재(30)로 반도체소자(10)를 플레이스함이 바람직하다.At this time, the
상기 제2하부이미지획득부(미도시)는, 픽커(730)의 이동경로, 예로서 회전이동경로에서 소자정렬부(920) 및 언로딩위치(P2) 사이에 설치되어 반도체소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 제1하부이미지획득부(910)과 유사한 구성을 가지며 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.The second lower image acquisition unit (not shown) is provided between the
한편 상기 소자핸들러는, 회전축(711)을 중심으로 한 픽커(730)의 이동경로, 예로서 회전이동경로에서 언로딩위치(P2) 및 인출위치(P1) 사이에 설치되며, 제2하부이미지획득부(미도시)에 의하여 획득된 이미지로부터 소자(10)의 저면상태 및 수평오차를 계산하여 비정상인 것으로 판단되는 경우 픽커(730)로부터 반도체소자(10)를 회수하는 소자회수부(930)가 추가로 설치될 수 있다.On the other hand, the element handler is provided between the unloading position P2 and the drawing position P1 in the movement path of the
상기 소자회수부(930)는, 반드시 설치될 필요는 없지만 픽커(730)의 이동경로, 예로서 회전이동경로 상, 특히 언로딩위치(P2) 및 인출위치(P2) 사이에 설치되어 불량의 반도체소자(10)들을 픽커(730)로부터 전달받아 회수할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The
한편, 상기 소자핸들러는, 반도체소자(10)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사모듈을 추가로 포함할 수 있다.The device handler may further include a vision inspection module for performing a vision inspection on the
상기 비전검사모듈은, 비전검사의 종류에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 반도체소자(10)의 상면 및 저면 중 어느 일면(이하 '제1평면'이라 한다) 및 그에 인접된 측면에 대한 비전검사를 모두 수행하도록 구성됨이 바람직하다.The vision inspection module can be variously configured according to the type of vision inspection and can perform vision inspection on one side (hereinafter referred to as 'first plane') of the top and bottom surfaces of the
구체적으로, 상기 비전검사모듈은, 상기 회전축(711)을 중심으로 한 픽커(730)의 이동경로, 예로서 회전이동경로에서 인출위치(P1) 및 언로딩위치(P2) 사이에 설치되어 반도체소자(10)에 대한 비전검사를 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.Specifically, the vision inspection module is installed between the drawing position P1 and the unloading position P2 in the movement path of the
특히 상기 비전검사모듈은, 반도체소자(10)의 저면 등에 대한 외관을 카메라, 스캐너 등을 이용하여 이미지를 획득하는 구성으로서 비전검사방식 등에 따라서 다양한 구성이 가능하다.In particular, the vision inspection module may be configured to acquire an image of a bottom surface or the like of the
여기서 상기 비전검사모듈에 의하여 획득된 이미지는, 프로그램 등을 이용하여 이미지 분석 후 불량여부 등의 비점검사에 활용된다.Here, the image obtained by the vision inspection module is used for a boiling point inspection such as a defect after image analysis using a program or the like.
보다 구체적으로, 상기 비전검사모듈은, 도 2a 및 도 8에 도시된 바와 같이, 평면형상이 직사각형인 반도체소자(10)에 대하여, 제1이송툴(700)에 픽업된 상태에서 그 반대면(제1평면) 및 네 개의 측면들에 대한 비전검사를 모두 수행하도록 구성됨이 바람직하다.More specifically, as shown in FIG. 2A and FIG. 8, the vision inspection module is mounted on the
즉, 상기 비전검사모듈은, 비전검사를 위하여 평면형상이 직사각형인 반도체소자(10)의 네 변 중 서로 대향하는 한 쌍의 대향변들의 측면들에 대한 측면이미지들을 획득하는 제1비전검사부(40)와; 제1비전검사부(40)를 거친 반도체소자(10)의 네 변 중 대향변에 수직을 이루어 배치되며 서로 대향하는 나머지 한 쌍의 대향변의 측면들에 대한 측면이미지들을 획득하는 제2비전검사부(50)를 포함 수 있다.That is, the vision inspection module includes a first
상기 제1비전검사부(40)와 제2비전검사부(50)는, 소자(10)를 픽업한 픽커(730)의 이동경로, 예를 들면 회전축(711)을 중심으로 한 픽커(730)의 회전이동경로에서 인출위치(P1) 및 언로딩위치(P2) 사이에 순차적으로 설치될 수 있다.The first
특히, 상기 제1비전검사부(40)와 제2비전검사부(50)는, 소자정렬부(920)와 적재위치(P2) 사이에 순차적으로 설치되어 대향변들에 대한 비전검사를 차례로 수행함이 바람직하다.Particularly, it is preferable that the first
상기 제1비전검사부(40)는, 평면형상이 직사각형인 반도체소자(10)의 네 변 중 서로 대향하는 한 쌍의 대향변들(제1대향변)의 측면들에 대한 측면이미지들을 획득하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The first
상기 제2비전검사부(50)는, 제1비전검사부(40)를 거친 반도체소자(10)의 네 변 중 나머지 대향하는 한 쌍의 대향변(제2대향변)의 측면들에 대한 측면이미지들을 획득하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The second
한편 상기 제1비전검사부(40) 및 상기 제2비전검사부(50)는, 평면형상이 직사각형인 반도체소자(10)의 네 변에 대한 측면 비전검사를 수행하는데 공통점이 있는바 그 구성이 유사하게 구성될 수 있으나, 반드시 유사하게 구성될 필요는 없다.On the other hand, the first
보다 구체적으로, 상기 제1비전검사부(40) 및 제2비전검사부(50) 중 적어도 하나는, 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들을 획득하는 이미지획득부(600)와; 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들 각각을 상기 이미지획득부(600)에 도달하도록 하는 복수의 제1광경로(L1)들을 형성하는 광학계(300)를 포함할 수 있다.More specifically, at least one of the first vision inspection unit (40) and the second vision inspection unit (50) includes an image acquisition unit (600) for acquiring side images of a pair of opposite sides; And an optical system 300 that forms a plurality of first optical paths L1 to allow each of the side images of the pair of opposite sides to reach the
상기 이미지획득부(600)는, 반도체소자(10)의 네 변들의 측면들 중 해당 측면들(제1대향변들의 측면 또는 제2대향변들의 측면)에 대한 측면이미지들을 획득하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 이미지획득부(600)는, 카메라, 스캐너 등이 사용될 수 있다.For example, the
한편, 상기 제1비전검사부(40) 및 제2비전검사부(50) 중 적어도 하나의 이미지획득부(600)는, 반도체소자(10)의 제1평면에 대한 제1평면이미지를 동시에 획득할 수 있다.At least one
그리고 상기 이미지획득부(600)는, 획득된 이미지들의 분석을 위하여 반도체소자(10)의 제1평면에 대한 제1평면이미지 및 반도체소자(10)의 대향변들의 측면들에 대한 측면이미지들을 제어부(미도시)로 전달하며, 전달된 이미지들은, 프로그램 등을 이용하여 이미지 분석 후 불량여부 등의 비전검사에 활용될 수 있다.The
상기 광학계(300)는, 반도체소자(10)의 네 변들의 측면들 중 해당 측면들(제1대향변들의 측면 또는 제2대향변들의 측면)에 대한 측면이미지들 각각이 이미지획득부(600)에 도달하도록 하는 복수의 제1광경로(L1)들을 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The optical system 300 is configured such that each of the side images of the side surfaces of the four sides of the semiconductor element 10 (side surfaces of the first opposite sides or sides of the second opposite sides) And a plurality of first optical paths L1 are formed so as to reach the first optical path L1.
구체적으로, 상기 광학계(300)는, 반도체소자(10) 및 이미지획득부(600)의 설치위치에 따라서 렌즈(302), 반사부재(310, 320), 반투과부재, 프리즘 등이 그 숫자 및 설치위치가 선택될 수 있다.Specifically, the optical system 300 includes a
한편, 상기 광학계(300)는, 이미지획득부(600)가 반도체소자(10)의 제1평면에 대한 제1평면이미지를 동시에 획득하는 경우, 제1평면이미지가 이미지획득부(600)에 도달하도록 하는 제2광경로(L2)를 추가로 형성할 수 있다.Meanwhile, when the
일 실시예에서, 상기 광학계(300)는, 제1평면에 대한 제1평면이미지를 이미지획득부(600)를 향하도록 반사시키는 주반사부재(310)와, 반도체소자(10)의 측면에 대한 측면이미지를 주반사부재(310)로 향하도록 반사시키는 한 쌍의 보조반사부재(320)를 포함할 수 있다.The optical system 300 includes a main reflecting
상기 주반사부재(310)는, 제1평면에 대한 제1평면이미지를 이미지획득부(600)를 향하도록 반사시키는 구성으로서 반사부재, 반투과부재 등 다양한 부재가 사용될 수 있다.The main reflecting
상기 주반사부재(310)는, 반도체소자(10)의 제1평면이미지를 이미지획득부(600)를 향하도록 반사시키는 구성으로, 이미지획득부(600)가 제1평면이미지를 획득하는 경우에만 필요하므로, 본 발명의 필수적인 구성에 해당하지 않음은 물론이다.The main reflecting
상기 한 쌍의 보조반사부재(320)는, 도 1 및 도 5a 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 반도체소자(10)의 대향하는 한 쌍의 측면에 대응되어 설치되어 반도체소자(10)의 각 측면에 대한 측면이미지를 이미지획득부(600)로 향하도록 반사시키는 구성으로서, 반사부재, 반투과부재 등 다양한 부재가 사용될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 5A to 8, the pair of
상기 광학계(300)가 반도체소자(10)의 제1평면이미지를 이미지획득부(600)로 반사시키는 주반사부재(310)를 포함하는 경우, 한 쌍의 보조반사부재(320)는, 반도체소자(10)의 각 측면에 대한 측면이미지를 주반사부재(310)로 향하도록 반사시킬 수 있다.When the optical system 300 includes the main reflecting
상기 한 쌍의 보조반사부재(320)는, 한 쌍의 대향변들 중심을 지나며 한 쌍의 대향변들에 평행한 중심선(C, N)에 대해 대칭으로 설치될 수 있다.The pair of
이때, 상기 한 쌍의 보조반사부재(320)는, 반도체소자(10)의 규격에 따라서 한 쌍의 대향변들이 이루는 폭의 크기에 맞춰 비전검사가 가능하도록 한 쌍의 대향변들이 이루는 중심선(C, N)에 대하여 선형대칭이동이 가능하도록 설치될 수 있다.At this time, the pair of
구체적으로, 상기 제1비전검사부(40)의 한 쌍의 보조반사부재(320)는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 대향변들이 이루는 중심선(C)에 대하여 대칭으로 설치되어 대향변들이 이루는 중심선에 대하여 선형대칭이동 가능하도록 설치될 수 있다.5A, a pair of
마찬가지로, 상기 제2비전검사부(50)의 한 쌍의 보조반사부재(320)는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1비전검사부(40)에서 검사를 마친 한 쌍의 대향변들(제1대향변들)을 제외한 나머지 한 쌍의 대향변들(제2대향변들)이 이루는 중심선(N)에 대하여 대칭으로 설치되어 한 쌍의 대향변들이 이루는 중심선에 대하여 선형대칭이동 가능하도록 설치될 수 있다.5B, the pair of
한편, 상기 광학계(300)는, 비전검사를 위하여 제1평면 및 측면들에 광을 조사하는 조명계(360)가 설치되는데, 조명계(360)는, 그 조사방식에 따라서 다양하게 설치될 수 있다.Meanwhile, the optical system 300 is provided with an
상기 조명계(360)는, 비전검사의 형태에 따라서, 레이저광 등의 단색광, R, G, B 등의 삼색광, 백색광 등 다양한 광을 조사할 수 있으며, 엘이디소자 등 다양한 광원이 사용될 수 있다.The
아울러, 상기 조명계(360)는, 광학계의 구성에 따라서 다양한 배치가 가능하다.In addition, the
예로서, 상기 광학계(300)가 앞서 설명한 주반사부재(310)를 포함할 때, 주반사부재(310)가 광이 투과할 수 있는 반투과재질을 가질 수 있으며, 이때 조명계(360)는, 제1평면이미지를 반사시키는 반사면의 이면에서 제1평면 및 대향변들의 각 측면에 광을 조사하도록 구성될 수 있다.For example, when the optical system 300 includes the main reflecting
또한, 상기 조명계(360)는, 제1평면에 대한 조사 및 측면들의 각 측면에 대한 조사가 별도의 광원(미도시)에 의하여 수행되도록 구성될 수 있으며, 이때 앞서 설명한 보조반사부재(320)가 광이 투과할 수 있는 반투과재질을 가지도록 하고, 측면이미지를 반사시키는 반사면의 이면에서 반도체소자(10)의 대향변들 또는 대향변들의 각 측면에 광을 조사하도록 구성될 수 있다.In addition, the
한편 측면이미지들 및 제1평면이미지는, 서로 다른 광경로, 즉 제1광경로(L1) 및 제2광경로(L2)를 거쳐 획득되므로 광경로의 경로차로 인하여 초점거리가 서로 달라 단일의 이미지획득장치, 즉 카메라에 의하여 이미지가 획득될 때 제1평면이미지 및 측면이미지들 중 어느 한쪽에 대한 초점이 맞지 않아 흐릿하게 되는 문제점이 있다.On the other hand, since the side images and the first plane image are obtained through different light paths, i.e., the first light path L1 and the second light path L2, the focal distances are different due to the path difference of the light path, There is a problem that when the image is acquired by the acquiring device, that is, the camera, the first plane image and the side images are out of focus and blurred.
이에, 상기 광학계(300)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1광경로(L1) 및 제2광경로(L2)의 초점거리 차이를 보정하는 초점거리보정부(340)를 추가로 포함할 수 있다.8, the optical system 300 further includes a focal
상기 초점거리보정부(340)는, 제1광경로(L1) 및 제2광경로(L2)를 거쳐 획득되므로 광경로의 경로차로 인하여 초점거리가 서로 달라지는 것을 보정하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.Since the focal
일예로서, 상기 초점거리보정부(340)는, 해당 광경로(L1, L2)에 설치되어 광투과가 가능한 투명재질을 가지는 매질부(342)를 포함할 수 있다.For example, the focal
상기 매질부(342)는, 해당 광경로(L1, L2)에 설치되어 초점거리를 보정하기 위한 구성으로서, 투명유리, 석영 등 광경로(L1, L2) 상에 설치되어 굴절률 상의 차이로 초점거리를 보정하는 구성이다.The medium portion 342 is provided on the optical paths L1 and L2 to correct the focal length and is provided on the optical paths L1 and L2 such as transparent glass and quartz, .
특히 상기 매질부(342)는, 제1광경로(L1) 및 제2광경로(L2) 중 제1광경로(L1)에 설치됨이 바람직하다.In particular, the medium portion 342 is preferably provided on the first optical path L1 of the first optical path L1 and the second optical path L2.
여기서 상기 매질부(342)는, 광경로를 기준으로 광의 입사면 및 투과면은 광경로와 수직인 평면을 이루며 미리 설정된 두께(t)를 가지는 원기둥, 다각기둥 등 기둥 형상을 가진다.Here, the medium portion 342 has a columnar shape such as a cylinder or a polygonal column, which has a predetermined thickness t and forms a plane perpendicular to the optical path, with respect to the optical path.
그리고, 상기 매질부(342)는, 보조반사부재(320)와 일체로 형성됨이 바람직하다.In addition, the medium portion 342 is preferably formed integrally with the
상기 매질부(342)의 두께(t)는, 하기의 수학식 1과 같이, 한 쌍의 보조반사부재(320) 사이에 배치된 반도체소자(10)의 측면에 대한 이미지획득작업거리(A)에 따라 달라질 수 있다.The thickness t of the medium portion 342 is calculated by the following equation 1 as the image acquisition working distance A with respect to the side surface of the
여기서 t는 광경로 방향으로의 매질부(342)의 두께, n은 매질부(342)의 굴절율, A는 측면에 대한 이미지획득을 위한 작업거리이다.Where t is the thickness of the medium portion 342 in the optical path direction, n is the refractive index of the medium portion 342, A is Work distance for image acquisition on the side.
상기 측면에 대한 이미지획득작업거리(A)란, 보조반사부재(320)에서 반도체소자(10)의 측면까지의 거리를 의미한다.The image acquisition working distance A with respect to the side surface means the distance from the
상기 매질부(342)의 두께(t)는, 측정가능한 최대 크기의 규격을 가지는 반도체소자(10)를 기준으로 결정될 수 있다.The thickness t of the medium portion 342 can be determined on the basis of the
따라서, 측정가능한 최대 크기의 규격을 가지는 반도체소자(10)를 기준으로 매질부(342)의 두께(t)가 결정된 경우, 두께(t)가 일정한 매질부(342)를 다양한 규격의 반도체소자(10)의의 비전검사에 활용하기 위해서는 반도체소자(10)의 측면에 대한 이미지획득작업거리(A)를 반도체소자(10)의 규격에 따라 조절할 필요가 있다.Therefore, when the thickness t of the medium portion 342 is determined on the basis of the
즉, 상기 매질부(342)는, 측정대상이 되는 반도체소자(10)의 규격에 따라 상기 측면에 대한 이미지획득작업거리(A)를 조절하기 위해 한 쌍의 보조반사부재(320)와 함께 일체로 형성되어 이동가능하게 설치됨이 바람직하다.That is, the medium portion 342 is integrally formed with the pair of
다시 말하면, 상기 매질부(342)는 한 쌍으로 구성되어 제1광경로(L1) 상에 설치되며, 한 쌍의 보조반사부재(320) 각각과 일체로 형성되어 한 쌍의 보조반사부재(320)와 연관된 측면들(제1대향변들 또는 제2대향변들)이 이루는 중심선(C, N)에 대하여 선형대칭이동이 가능하도록 설치될 수 있다. In other words, the medium portion 342 is formed as a pair and is provided on the first optical path L1, and is integrally formed with each of the pair of
이에, 상기 광학계(300)는, 한 쌍의 보조반사부재(320)들이 이루는 폭을 조절하는 폭조절부(330)를 추가로 포함할 수 있다.The optical system 300 may further include a width adjusting unit 330 for adjusting the width of the pair of
상기 폭조절부(330)는, 한 쌍의 보조반사부재(320)를 반도체소자(10)의 측면들(제1대향변들 또는 제2대향변들)의 중심선(C, N)을 기준으로 중심선(C, N)에서 멀어지거나 또는 가까워지는 방향으로 이동시켜 한 쌍의 보조반사부재(320)이 이루는 폭을 조절하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The width adjusting unit 330 may be configured such that the pair of
일 실시예에서, 상기 폭조절부(330)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 보조반사부재(320)의 배치방향에 평행하게 설치되며, 반도체소자(10)의 중심을 지나며 대응되는 측면들(제1대향변들 또는 제2대향변들)에 평행한 중심선(C, N)을 기준으로 왼나사선과 오른나사선이 외주면에 각각 형성되어 한 쌍의 보조반사부재(320)의 일단과 각각 나사결합되는 회전축(332)과; 회전축의 일단에 결합되어 회전축을 회전시키는 회전구동부(334)와; 한 쌍의 보조반사부재(320)의 타단과 각각 결합되어 한 쌍의 보조반사부재(320)의 이동경로를 가이드하는 가이드부(336)을 포함할 수 있다.6, the width adjuster 330 is provided in parallel to the arrangement direction of the pair of
다른 일 실시예에서, 상기 폭조절부(330)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 보조반사부재(320)의 양측에 설치된 한 쌍의 벨트풀리(333)에 의해 회전되며, 한 쌍의 보조반사부재(320)와 각각 반대측에서 결합된 벨트(335)를 포함할 수 있다.7, the width adjusting unit 330 is rotated by a pair of belt pulleys 333 installed on both sides of the pair of
상기 폭조절부(330)는, 한 쌍의 대향변들의 중심선(C)을 기준으로 대칭으로 설치된 한 쌍의 보조반사부재(320) 각각이 벨트(335)의 반대측에서 결합되므로, 벨트풀리(333)가 시계방향으로 회전하면 한 쌍의 보조반사부재(320)는 서로 가까워지는 방향으로 이동되고 벨트풀리(333)이 반시계방향으로 회전하면 한 쌍의 보조반사부재(320)는 서로 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다.Since each of the pair of
상기와 같은 구성을 가지는 폭조절부(330)는, 한 쌍의 보조반사부재(320)와 한 쌍의 매질부(342)가 각각 일체로 구성되는 경우, 한 쌍의 보조반사부재(320) 또는 매질부(342)에 결합될 수 있다.When the pair of
상기 폭조절부(330)는, 도 5a 내지 도 5b에 도시된 바와 같이, 측정가능한 최대 크기의 규격(Wm, Hm)을 가지는 반도체소자(10)보다 W방향 또는 H방향의 길이가 더 짧은 반도체소자(10)에 대한 비전검사가 수행되는 경우, 반도체소자(10)를 향하는 방향으로 상기 한 쌍의 보조반사부재(320) 및 매질부(342)을 이동시켜 반도체소자(10)의 측면에 대한 이미지획득작업거리(A)를 조절할 수 있다.5A and 5B, the width adjusting unit 330 may be formed of a semiconductor having a shorter length in the W direction or the H direction than the
상기와 같은 한 쌍의 보조반사부재(320), 초점거리보정부(340) 및 폭조절부(330)의 설치에 의하여, 광경로의 경로차로 인하여 초점거리가 서로 달라 단일의 이미지획득장치, 즉 카메라에 의하여 이미지가 획득될 때 제1평면이미지 및 측면이미지들 중 어느 한쪽에 대한 초점이 맞지 않아 흐릿하게 되는 문제점을 해결할 수 있다.By the provision of the pair of
상기와 같은 구성에 따라, 제1비전검사부(40)는, 반도체소자(10)의 제1평면과 두 개의 대향변들에 대한 3면의 이미지를 획득하여 비전검사를 수행할 수 있다.According to the above configuration, the first
상기 제2비전검사부(50)는, 반도체소자(10)의 제1평면과 상기 제1비전검사부(40)에서 비전검사가 수행되지 않은 대향변들에 대한 3면의 이미지를 획득하여 비전검사를 수행할 수 있다.The second
본 발명에 따른 비전검사모듈은, 평면형상이 사각형인 반도체소자(10)의 비전검사에 있어서, 제1평면과 네 변들에 대한 이미지를 한번에 획득하는 것이 아닌, 네 변들 중 서로 대향하는 두 변인 대향변들과 대향변에 수직을 이루어 배치되며 서로 대향하는 대향변들을 분리하여 이미지를 획득하고, 대향변들 및 대향변들의 이미지획득을 위한 광학계를 이동가능하게 구성함으로써, 광학계의 구조적 변경 없이 다양한 규격의 반도체소자(10)에 대한 비전검사를 수행할 수 있다.The vision inspection module according to the present invention is a vision inspection module for acquiring images of the first plane and four sides at a time in vision inspection of a
또한, 본 발명에 따른 비전검사모듈은, 상기의 구성을 가지는 소자핸들러에 한정되어 적용되는 것이 아니라, 평면형상이 직사각형인 반도체소자(10)의 측면을 검사하는 비전검사시스템이라면 모두 적용될 수 있다.Further, the vision inspection module according to the present invention is not limited to the element handler having the above-described configuration, but can be applied to any vision inspection system for inspecting the side surface of the
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예들에만 한정되는 것이 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.
1 : 반도체 소자
300: 광학계
600 : 이미지획득부1: Semiconductor device 300: Optical system
600: image acquiring unit
Claims (15)
상기 제1비전검사부(40)를 거친 반도체소자(10)에서 서로 대향하는 두 쌍의 대형변들 중 나머지 한 쌍의 대향변들의 측면들에 대한 측면이미지들을 획득하는 제2비전검사부(50)를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.A first vision inspection part (40) for obtaining side images for sides of a pair of opposite sides of two pairs of large sides opposite to each other in a semiconductor element (10) having a plane shape of rectangle for vision inspection;
A second vision inspection unit 50 for obtaining side images of the sides of the opposite sides of the other pair of the two pairs of large sides opposing each other in the semiconductor device 10 through the first vision inspection unit 40 The vision inspection module comprising:
상기 제1비전검사부(40)는,
상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들을 획득하는 이미지획득부(600)와;
상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들 각각을 상기 이미지획득부(600)에 도달하도록 하는 제1광경로(L1)들을 형성하는 광학계(300)를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method according to claim 1,
The first vision inspection unit (40)
An image obtaining unit (600) for obtaining side images of the pair of opposite sides;
And an optical system (300) for forming first optical paths (L1) that allow each of the side images of the pair of opposite sides to reach the image acquiring unit (600).
상기 제2비전검사부(50)는,
상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들을 획득하는 이미지획득부(600)와;
상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들 각각을 상기 이미지획득부(600)에 도달하도록 하는 제1광경로(L1)들을 형성하는 광학계(300)를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method according to claim 1,
The second vision inspection unit (50)
An image obtaining unit (600) for obtaining side images of the pair of opposite sides;
And an optical system (300) for forming first optical paths (L1) that allow each of the side images of the pair of opposite sides to reach the image acquiring unit (600).
상기 이미지획득부(600)는,
상기 반도체소자(10)의 제1평면에 대한 제1평면이미지를 동시에 획득하며,
상기 광학계(300)는,
상기 반도체소자(10)의 제1평면에 대한 제1평면이미지가 상기 이미지획득부(100)에 도달하도록 하는 제2광경로(L2)를 형성하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈. The method according to any one of claims 2 and 3,
The image acquiring unit 600 acquires,
Obtains a first plane image for the first plane of the semiconductor element (10) simultaneously,
The optical system 300 includes:
To form a second optical path (L2) through which a first plane image of the first plane of the semiconductor element (10) reaches the image acquiring section (100).
상기 광학계(300)는,
상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들 각각을 상기 이미지획득부(600)를 향하도록 반사시키는 한 쌍의 보조반사부재(320)를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method according to any one of claims 2 and 3,
The optical system 300 includes:
And a pair of auxiliary reflecting members (320) for reflecting each of the side images of the pair of opposite sides toward the image obtaining unit (600).
상기 한 쌍의 보조반사부재(320)는,
상기 반도체소자(10)의 규격에 따라서 상기 한 쌍의 대향변들이 이루는 폭의 크기에 맞춰 비전검사가 가능하도록 상기 한 쌍의 대향변들이 이루는 중심선에 대하여 선형대칭이동이 가능하도록 설치된 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method of claim 5,
The pair of auxiliary reflecting members 320 may be formed of a transparent material,
And a linear symmetric movement can be performed with respect to a center line formed by the pair of opposing sides so that a vision inspection can be performed in accordance with the width of the pair of opposing sides according to the standard of the semiconductor device 10 Vision inspection module.
상기 광학계(300)는,
상기 한 쌍의 보조반사부재(320)들이 이루는 폭을 조절하는 폭조절부(330)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method of claim 6,
The optical system 300 includes:
Further comprising a width adjusting unit (330) for adjusting a width of the pair of auxiliary reflecting members (320).
상기 제2비전검사부(50)는,
상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들을 획득하는 이미지획득부(600)와;
상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들 각각을 상기 이미지획득부(600)에 도달하도록 하는 제1광경로(L1)들을 형성하는 광학계(300)를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method according to any one of claims 2 to 7,
The second vision inspection unit (50)
An image obtaining unit (600) for obtaining side images of the pair of opposite sides;
And an optical system (300) for forming first optical paths (L1) that allow each of the side images of the pair of opposite sides to reach the image acquiring unit (600).
상기 광학계(300)는,
상기 제1광경로(L1) 및 상기 제2광경로(L2)의 초점거리 차이를 보정하는 초점거리보정부(340)를 추가로 포함하는 비전검사모듈.The method of claim 4,
The optical system 300 includes:
And a focal length correcting unit (340) for correcting a focal length difference between the first optical path (L1) and the second optical path (L2).
상기 초점거리보정부(340)는,
상기 제1광경로(L1) 및 상기 제2광경로(L2) 중 적어도 하나에 설치되어 광투과가 가능한 투명재질을 가지는 매질부(342)를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method of claim 9,
The focal length correcting unit 340 corrects,
And a medium portion (342) provided on at least one of the first optical path (L1) and the second optical path (L2) and having a transparent material capable of transmitting light.
상기 광학계(300)는,
상기 한 쌍의 대향변들의 측면이미지들 각각을 상기 이미지획득부(600)를 향하도록 반사시키는 한 쌍의 보조반사부재(320)를 포함하며,
상기 초점거리보정부(340)는,
상기 한 쌍의 보조반사부재(320)와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method of claim 9,
The optical system 300 includes:
And a pair of auxiliary reflecting members (320) for reflecting each of the side images of the pair of opposite sides toward the image obtaining unit (600)
The focal length correcting unit 340 corrects,
Is formed integrally with the pair of auxiliary reflection members (320).
상기 웨이퍼링(20)으로부터 인출된 소자(10)들을 언로딩부재(30)에 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 소자언로딩부(400)와;
상기 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 상기 인출위치(P1)에서 소자(10)를 픽업하여 상기 소자언로딩부(400)의 적재위치(P2)에서 상기 언로딩부재(30)에 적재하는 하나 이상의 이송툴(500)을 포함하며,
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 따른 비전검사모듈로서, 상기 하나 이상의 이송툴(500)에 의한 이송경로 상에 설치되어 소자(10)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The wafer ring 20 is supplied from the wafer ring loading part 100 to which the wafer ring 20 loaded with the plurality of elements 10 is loaded and the wafer ring 20, A ring movement table 200;
An element unloading portion 400 for placing the elements 10 drawn from the wafer ring 20 on the unloading member 30 to unload the element 10;
The device 10 is picked up at the withdrawal position P1 from the wafer ring 20 on the wafer ring moving table 200 and the unloading member 30 (500), wherein the one or more transfer tools
A vision inspection module according to any one of claims 1 to 3, comprising a vision inspection module mounted on a transport path by the at least one transport tool (500) to perform a vision inspection on the element (10) Wherein said device handler comprises:
상기 하나 이상의 이송툴(500)은,
수직방향의 회전축(711)을 가지는 회전구동부(710)와; 상기 회전축(711)에 결합되어 회전되며 상기 회전축(711)의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(720)들과; 상기 회전축(711)의 회전에 의하여 상기 인출위치(P1) 및 상기 언로딩위치(P2)에 순차적으로 위치되도록 상기 복수의 회전암(720)들 각각에 결합되며 반도체소자(10)를 픽업하는 픽커(730)를 포함하는 제1이송툴(700)을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 12,
The at least one transfer tool (500)
A rotation driving unit 710 having a vertical rotation axis 711; A plurality of rotary arms 720 coupled to the rotary shaft 711 and disposed along the rotational direction of the rotary shaft 711; And is connected to each of the plurality of rotary arms 720 so as to be sequentially positioned at the drawing-out position P1 and the unloading position P2 by the rotation of the rotary shaft 711, (700) including a first transfer tool (730).
상기 비전검사모듈은,
상기 회전축(711)을 중심으로 한 픽커(730)의 회전이동경로에서 상기 인출위치(P1) 및 상기 언로딩위치(P2) 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.14. The method of claim 13,
The vision inspection module comprises:
Is disposed between the drawing-out position (P1) and the unloading position (P2) in the rotational movement path of the picker (730) about the rotation axis (711).
상기 소자핸들러는,
상기 웨이퍼링(20)으로부터 상기 인출위치(P1)에서 반도체소자(10)를 픽업하여 전달위치(P3)에서 반도체소자(10)를 상기 제1이송툴(700)로 전달하여 반도체소자(10)가 플립되도록 하는 제2이송툴(800)을 추가로 포함하며,
상기 제2이송툴(800)은,
수평방향의 회전축(811)을 가지는 회전구동부(810)와; 상기 회전축(811)에 결합되어 회전되며 상기 회전축(811)의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(820)들과; 상기 회전축(811)의 회전에 의하여 상기 인출위치(P1) 및 상기 전달위치(P3)에 순차적으로 위치되도록 상기 복수의 회전암(820)들 각각에 결합되며 반도체소자(10)를 픽업하는 픽커(830)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
14. The method of claim 13,
The device handler includes:
The semiconductor element 10 is picked up from the wafer ring 20 at the drawing position P1 and transferred to the first transfer tool 700 at the transfer position P3 to transfer the semiconductor element 10 to the first transfer tool 700. [ Further comprising a second transfer tool (800) for flipping the first transfer tool
The second conveying tool 800 is a conveying device,
A rotation driving unit 810 having a horizontal rotation axis 811; A plurality of rotary arms 820 coupled to the rotary shaft 811 and arranged in the rotational direction of the rotary shaft 811; A picker (not shown) coupled to each of the plurality of rotary arms 820 to pick up the semiconductor device 10 so as to be sequentially positioned at the drawing-out position P1 and the transferring position P3 by rotation of the rotary shaft 811 830). ≪ / RTI >
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