KR20180003143A

KR20180003143A - The barrier film and manufacturing method thereof

Info

Publication number: KR20180003143A
Application number: KR1020160082606A
Authority: KR
Inventors: 한아름; 김대식; 김인기
Original assignee: 코오롱인더스트리 주식회사
Priority date: 2016-06-30
Filing date: 2016-06-30
Publication date: 2018-01-09
Also published as: KR102327593B1

Abstract

The present invention relates to a barrier film and a production method thereof. More specifically, provided are a barrier film ensuring enhanced uniformity and handleability, and a production method thereof.

Description

배리어 필름 및 이의 제조방법{The barrier film and manufacturing method thereof}[0001] The present invention relates to a barrier film and a manufacturing method thereof,

본 발명은 배리어 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a barrier film and a method of manufacturing the same.

양자점(quantum dot)은 수 나노 크기의 결정 구조를 가진 반도체 물질로서, 그 크기에 따라 방출하는 파장이 다른 특성을 지니며, 이러한 양자점을 형광물질 또는 발광물질로 사용하여, 디스플레이의 특성을 향상시키거나 디스플레이 자체로 활용할 수 있음이 알려져 있다. 한편, 상기 양자점은 예를 들어 백라이트 유닛(BLU)에 들어가는 고분자 광학시트 내에 소량으로 결합되어 사용되고 있다.The quantum dot is a semiconductor material having a crystal structure of a few nanometers in size. The quantum dot has different characteristics of emission wavelength depending on its size. Using such a quantum dot as a fluorescent material or a light emitting material, Or as a display itself. On the other hand, the quantum dots are used in a small amount in a polymer optical sheet entering the backlight unit (BLU), for example.

그러나 상기 양자점은 공기 중의 수분과 산소에 노출되면 표면산화에 의한 산화 문제점이 있어, 이를 보완하기 위한 방법으로 2장의 배리어필름 사이에 양자점이 분산된 고분자 수지를 분산시킨 후 경화시켜 광학시트로 제조하는 것이 일반적이며, 상기 광학시트는 청색 BLU 모듈의 도광판 위에 배치(on-surface 방식)되고 있다. 한편 상기 광학시트는 소형부터 대형까지 다양한 디스플레이 화면 크기에 대응할 수 있다.However, when the quantum dots are exposed to moisture and oxygen in the air, there is a problem of oxidation due to surface oxidation. As a method for compensating the above problems, a polymer resin in which quantum dots are dispersed between two barrier films is dispersed and then cured to prepare an optical sheet And the optical sheet is placed on a light guide plate of a blue BLU module (on-surface method). On the other hand, the optical sheet can cope with various display screen sizes from small size to large size.

한편, 상기와 같은 광학시트는 배리어필름으로 인하여 수분과 산소에 대한 어느 정도의 배리어성능은 가지고 있으나, 고온·고습 조건에 노출 시 배리어필름의 배리어성능이 급격히 떨어지게 되는 문제점이 있고, 이에 따라 광학시트의 휘도를 안정적으로 유지할 수 없는 문제점이 있다. On the other hand, the optical sheet has a barrier performance to some degree with respect to moisture and oxygen due to the barrier film, but has a problem that the barrier performance of the barrier film is drastically deteriorated upon exposure to high temperature and high humidity conditions, There is a problem in that the luminance of the display device can not be stably maintained.

또한, 배리어필름의 주요 구성인 무기물층은 일반적으로 ALD, PE-CVD, Sputter, 열증착 등을 통해 제작이 이루어 지며 Roll to Roll 공정으로 샘플 제작 시 무기층의 성능을 높이고 가격을 낮추는 연구들이 이루어 지고 있다. 특히 진공 상태에서 성막이 이루어 지다보니 수율을 높이기 위해 기재의 두께는 얇게 성막 속도는 높게 설정이 되어 있으며, 얇은 기재로 인한 무기층의 Crack 발생이 높아져Barrier Film의 취급성 및 Barrier 특성의 균일도 등의 특성이 요구 되고 있으며, 이를 해결하기 위한 연구가 절실히 필요하다.The inorganic layer, which is the main constituent of the barrier film, is generally manufactured through ALD, PE-CVD, sputtering, thermal evaporation, etc. In the roll-to-roll process, ought. Particularly, in order to increase the yield, the film formation speed is set to be thin and the thickness of the substrate is set to be high in order to increase the yield in the vacuum state, and cracking of the inorganic layer due to the thin substrate is increased, and the handling property of the barrier film and uniformity of the barrier property , And research is needed to solve this problem.

이에 본 발명은 취급성 및 균일성을 향상시킨 배리어 필름 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.Accordingly, the present invention aims to provide a barrier film having improved handling properties and uniformity, and a method for producing the barrier film.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 제 1 구현예는 기재층 및 무기물층으로 이루어진 배리어층; 및 상기 배리어층의 어느 일면에 접착층 및 기재층이 적층되고, 상기 접착층 및 기재층이 적층되는 순서가 상기 배리어층으로부터 순차적으로 접착층과 기재층이 적층된 것을 포함하는 배리어 필름을 제공하는 것이다.A first preferred embodiment of the present invention for solving the above problems is a barrier layer comprising a base layer and an inorganic layer; And an adhesive layer and a base layer are laminated on either side of the barrier layer and the order in which the adhesive layer and the base layer are laminated is that the adhesive layer and the base layer are sequentially laminated from the barrier layer.

상기 접착층 및 기재층이 적층된 배리어층의 다른 일면에 접착층 및 별도의 배리어층이 순차적으로 적층된 것을 특징으로 한다. And an adhesive layer and another barrier layer are sequentially laminated on the other surface of the barrier layer in which the adhesive layer and the base layer are laminated.

상기 접착층이 적층되지 않은 배리어층의 다른 일면에 오버코팅층이 적층된 것을 특징으로 한다.And an overcoat layer is laminated on the other surface of the barrier layer on which the adhesive layer is not laminated.

상기 기재층은 환상 올리핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체(AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS 수지), 폴리메타아크릴계 수지, 폴리카보네이트계수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리에틸렌나프탈레이츠를 포함하는 폴리에스테르계 수지, 나일론을 포함하는 폴리아마이드계 수지, 폴리우레탄계 수지, 아세탈계 수지, 셀룰로오스계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다. The substrate layer may be formed of a material selected from the group consisting of a cyclic olefin resin, a polystyrene resin, an acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), a polymethacrylic resin, A polyester resin including terephthalate and polyethylene naphthalate, a polyamide resin including nylon, a polyurethane resin, an acetal resin, and a cellulose resin. .

상기 무기물층은 규소(Si), 알루미늉(Al), 인듐(In), 주석(Sn), 아연(Zn), 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 세륨(Ce), 이트륨(Yt), 란탄(La), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 플루오르(F2), 안티몬(Sb), 스트론튬(Sr) 및 탄탈륨(Ta) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 산화물, 질화물, 탄화물, 산화진화물, 산화 탄화물, 질화탄화물, 산화질화탄화물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 무기물을 포함하는 것을 특징으로 한다. The inorganic layer may include at least one of silicon, aluminum, indium, tin, zinc, zirconium, titanium, copper, cerium, At least one metal selected from the group consisting of yttrium (Yt), lanthanum (La), barium (Ba), magnesium (Mg), fluorine (F2), antimony (Sb), strontium (Sr) And at least one inorganic material selected from the group consisting of oxides, nitrides, carbides, oxidized carbides, nitrided carbides, and oxynitrided carbides.

상기 접착층은 UV 경화형 수지 및 광개시제를 포함하는 것을 특징으로 한다. The adhesive layer is characterized by comprising a UV curable resin and a photoinitiator.

상기 접착층은 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 광개시제 0.5 내지 25중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Wherein the adhesive layer comprises 0.5 to 25 parts by weight of a photoinitiator based on 100 parts by weight of a UV curable resin.

상기 UV 경화형 수지는 에폭시, 에폭시 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 노르보렌, 폴리스타이렌, 에틸렌-스타이렌, 비스페놀 A 및 비스페놀 A 유도체가 포함괸 아크릴레이트, 플루오렌 유도체가 포함된 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 폴리페닐알킬실록산, 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 트리히드록시에틸 이소시아누레이트 트리아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다.The UV curable resin may be at least one selected from the group consisting of epoxy acrylate, epoxy acrylate, lauryl acrylate, norbornene, polystyrene, ethylene-styrene, bisphenol A and bisphenol A derivatives, acrylates containing fluorene derivatives, Acrylate oligomer, dipentaerythritol pentaacrylate, and trihydroxyethyl isocyanurate triacrylate. The polyfunctional acrylate oligomer of the present invention is characterized by containing at least one selected from the group consisting of polyoxyalkylene monomers,

상기 광개시제는 벤조페논계열, 티옥산톤 계열, 하이드록시 케톤 및 알파 아미노 케톤 계열로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 한다. The photoinitiator may be selected from the group consisting of benzophenone series, thioxanthone series, hydroxy ketone, and alpha amino ketone series.

상기 접착층은 0.1 내지 100㎛인 것을 특징으로 한다. And the adhesive layer is 0.1 to 100 mu m.

상기 접착층은 굴절률 값이 1.3 내지 2.1인 것을 특징으로 한다. And the adhesive layer has a refractive index value of 1.3 to 2.1.

상기 오버코팅층은 UV 경화형 수지, 열가소성 수지 및 광개시제를 포함하는 것을 특징으로 한다. Wherein the overcoat layer comprises a UV curable resin, a thermoplastic resin and a photoinitiator.

상기 UV 경화형 수지는 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리카보네이트 폴리우레탄, 폴리에스테르 폴리우레탄, 페놀 수지, 멜라민 수지, 요소 수지, 규소 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다. Wherein the UV curable resin comprises at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, a polycarbonate polyurethane, a polyester polyurethane, a phenol resin, a melamine resin, a urea resin, .

상기 열가소성 수지는 우레탄계 수지, 우레탄계 수지 및 폴리에테르계 수지의 공중합체, 우레탄계 수지 및 폴리에스테르계 수지의 공중합체, 폴리에스테르계 수지 및 폴리비닐부틸틀로라이드계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 한다. The thermoplastic resin may be any one selected from the group consisting of a copolymer of a urethane resin, a urethane resin and a polyether resin, a copolymer of a urethane resin and a polyester resin, a polyester resin and a polyvinyl butyralide resin Or more.

상기 오버코팅층은 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 열가소성 수지 50 내지 500중량부, 광개시제 0.5 내지 20중량부로 포함하는 것을 특징으로 한다. Wherein the overcoat layer comprises 50 to 500 parts by weight of a thermoplastic resin and 0.5 to 20 parts by weight of a photoinitiator based on 100 parts by weight of the UV curable resin.

또한, 본 발명의 바람직한 제 2 구현예는 기재층의 어느 일면에 무기물층을 적층시켜 배리어층을 형성하는 단계(S1); 및 상기 형성된 배리어층의 어느 일면에 접착층 조성물을 웨트코팅(Wet Coating)하여 접착층을 형성한 후, 상기 형성된 접착층의 상부에 기재층을 적층시키는 단계(S2)를 포함하는 배리어 필름의 제조방법을 제공하는 것이다. A second preferred embodiment of the present invention is a method of fabricating a semiconductor device, comprising: (S1) forming an inorganic layer on one side of a substrate layer to form a barrier layer; And a step (S2) of wet-coating an adhesive layer composition on one side of the barrier layer to form an adhesive layer and then laminating a base layer on the adhesive layer .

상기 S1 단계에서 형성된 배리어층의 다른 일면에 오버코팅층 조성물을 웨트코팅(Wet Coating)하여 오버코팅층을 형성하는 단계(S3)를 포함하는 것이다.And forming an overcoat layer (S3) by wet coating the overcoat layer composition on the other surface of the barrier layer formed in the step S1.

상기 S1 단계에서 형성된 배리어층의 다른 일면에 접착층을 웨트코팅(Wet Coating)한 후, 상기 코팅된 접착층의 상부에 별도의 배리어층을 적층시키는 단계(S4)를 포함하는 것이다. 상기 접착층 조성물은 UV 경화형 수지 및 광개시제를 포함하는 것이다. (S4) wet-coating an adhesive layer on the other surface of the barrier layer formed in the step S1 and then laminating a separate barrier layer on the coated adhesive layer. The adhesive layer composition comprises a UV curable resin and a photoinitiator.

본 발명에 따르면 취급성 및 배리어(barrier) 성능이 향상되고, 큐디시트(QD Sheet)에 적용시키는 경우 큐디층(QD Lay; quantum dot layer)과 배리어 시트간의 접착력을 향상시킨 효과를 가진다. According to the present invention, handling and barrier performance are improved, and when applied to a QD sheet, the adhesive force between the QD layer and the barrier sheet is improved.

도 1은 본 발명에 따른 배리어 필름의 바람직한 일례를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 배리어 필름의 다른 바람직한 일례를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 배리어 필름의 다른 바람직한 일례를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 배리어 필름의 다른 바람직한 일례를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 배리어 필름을 큐디시트(QD Sheet)에 적용시킨 일례를 개략적으로 도시한 것이다. Fig. 1 schematically shows a preferred example of the barrier film according to the present invention.
2 schematically shows another preferred example of the barrier film according to the present invention.
Fig. 3 schematically shows another preferred example of the barrier film according to the present invention.
Fig. 4 schematically shows another preferred example of the barrier film according to the present invention.
FIG. 5 schematically shows an example of applying a barrier film according to the present invention to a QD sheet.

본 발명의 일 양태에 따르면, 기재층 및 무기물층으로 이루어진 배리어층; 및 상기 배리어층의 어느 일면에 접착층 및 기재층이 적층되고, 상기 접착층 및 기재층이 적층되는 순서가 상기 배리어층으로부터 순차적으로 접착층과 기재층이 적층된 것을 포함하는 배리어 필름을 제공할 수 있다.According to one aspect of the present invention, there is provided a barrier layer comprising a base layer and an inorganic layer; And a barrier film comprising an adhesive layer and a base layer laminated on either side of the barrier layer, wherein the adhesive layer and the base layer are laminated sequentially from the barrier layer to the adhesive layer and the base layer.

도 1은 본 발명에 따른 배리어 필름의 바람직한 일례를 개략적으로 도시한 것이다. Fig. 1 schematically shows a preferred example of the barrier film according to the present invention.

도 1을 참조하여 상기 본 발명에 따른 배리어 필름을 구체적으로 설명하면, 기재층 및 무기질층으로 이루어진 배리어층(A)의 일면에 접착층 및 기재층이 배리어층을 기준으로 하여 순차적으로 적층되는 구조를 포함한다. 예를 들어, 위에서 순차적으로 기재층, 무기질층, 접착층 및 기재층으로 적층되거나, 위에서 순차적으로 무기질층, 기재층, 접착층 및 기재층이 적층되는 구조를 포함하는 것이다.The barrier film according to the present invention will be described in more detail with reference to FIG. 1, wherein a structure in which an adhesive layer and a substrate layer are sequentially laminated on one side of a barrier layer (A) comprising a base layer and an inorganic layer . For example, a structure in which a substrate layer, an inorganic layer, an adhesive layer and a substrate layer are successively stacked above, or sequentially an inorganic layer, a substrate layer, an adhesive layer and a substrate layer are laminated on the substrate.

또한, 본 발명에 따른 배리어 필름은 상기 접착층 및 기재층이 적층된 배리어층의 다른 일면에 접착층 및 별도의 배리어층이 순차적으로 적층된 것을 포함한다. The barrier film according to the present invention includes an adhesive layer and another barrier layer sequentially laminated on the other surface of the barrier layer in which the adhesive layer and the base layer are laminated.

도 2는 본 발명에 따른 배리어 필름의 다른 바람직한 일례를 개략적으로 도시한 것이다. 도 2를 참조하여 상기 구조를 포함하는 배리어 필름을 구체적으로 설명하면, 기재층 및 무기질층으로 이루어진 배리어층(A)의 일면에는 배리어층을 기준으로 하여 순차적으로 접착층 및 기재층이 적층되고, 다른 일면에는 접착층 및 상기 배리어층과 다른 별도의 배리어층(A')을 추가로 더 적층될 수 있는 것이다. 예를 들어, 위에서 순차적으로 기재층, 무기질층, 접착층, 무기질층, 기재층, 접착층 및 기재층으로 적층되거나, 위에서 순차적으로 무기질층, 기재층, 접착층, 무기질층, 기재층, 접착층 및 기재층으로 적층되거나, 위에서 순차적으로 무기질층, 기재층, 접착층, 기재층, 무기질층, 접착층 및 기재층으로 적층되는 구조를 포함하는 것이다. 2 schematically shows another preferred example of the barrier film according to the present invention. Referring to FIG. 2, a barrier film including the above structure will be described in detail. On one side of a barrier layer (A) composed of a base layer and an inorganic layer, an adhesive layer and a base layer are sequentially laminated on the basis of the barrier layer, The adhesive layer and the barrier layer (A ') different from the barrier layer may be further laminated on the one surface. For example, the substrate layer, the inorganic layer, the adhesive layer, the inorganic layer, the substrate layer, the adhesive layer, and the substrate layer may be sequentially stacked on top of each other, or the inorganic layer, the substrate layer, the adhesive layer, A substrate layer, an adhesive layer, a substrate layer, an inorganic layer, an adhesive layer, and a substrate layer sequentially on top of each other.

본 발명에서는 상술한 바와 같이, 기재층 및 무기물층으로 이루어진 배리어층을 하나 이상 포함하고, 상기 배리어층의 어느 일면에 접착층 및 기재층을 적층시킴으로써, 무기물층의 내크랙(Crack)성이 개선됨으로써, 배리어(Barrier) 특성의 균일도가 상승되는 효과를 얻을 수 있는 것이다. 또한 기재층 및 무기물층으로 이루어진 배리어층을 하나 이상 더 포함하여 Barrier 특성을 더욱 더 상승시키는 효과를 얻을 수 있다. As described above, in the present invention, by including at least one barrier layer made of a base layer and an inorganic layer, and laminating the adhesive layer and the base layer on either side of the barrier layer, the crack resistance of the inorganic layer is improved , And the uniformity of the barrier property is increased. Further, one or more barrier layers made of a base layer and an inorganic layer may be further included to obtain an effect of further increasing the barrier property.

또한, 본 발명에 따른 배리어 필름은 상기 접착층이 적층되지 않은 배리어층의 다른 일면에 오버코팅층이 적층된 것이 바람직하다. 특히, 큐디(QD)시트에 배리어 필름을 적용시키는 경우 상기 배리어 필름에 오버코팅층을 포함하는 것이 바람직하다. It is preferable that the barrier film according to the present invention has an overcoat layer laminated on the other surface of the barrier layer on which the adhesive layer is not laminated. In particular, when a barrier film is applied to a QD sheet, it is preferable that the barrier film includes an overcoat layer.

도 3은 및 도 4는 본 발명에 따른 오버코팅층을 포함하는 배리어 필름의 다른 바람직한 일례를 개략적으로 도시한 것이다. 도 3 및 도 4를 참고로 하여, 이를 구체적으로 설명하면, 기재층 및 무기물층으로 이루어진 배리어층의 일면에 접착층 및 기재층이 순차적으로 적층되고, 상기 배리어층의 다른 일면에는 오버코팅층이 적층될 수 있다. 예를 들어, 위에서 순차적으로 오버코팅층, 기재층, 무기질층, 접착층 및 기재층으로 적층되거나, 위에서 순차적으로 오버코팅층, 무기질층, 기재층, 접착층 및 기재층이 적층되는 구조를 포함하는 것이다. FIG. 3 and FIG. 4 schematically illustrate another preferred example of a barrier film comprising an overcoat layer according to the present invention. 3 and 4, an adhesive layer and a substrate layer are sequentially laminated on one side of a barrier layer made of a base layer and an inorganic layer, and an overcoat layer is laminated on the other side of the barrier layer . For example, the structure includes a structure in which the overcoat layer, the substrate layer, the inorganic layer, the adhesive layer, and the substrate layer are sequentially stacked on top of each other, or sequentially the overcoat layer, the inorganic layer, the substrate layer, the adhesive layer, and the substrate layer are laminated.

또한, 기재층 및 무기질층으로 이루어진 배리어층(A)의 일면에는 배리어층을 기준으로 하여 순차적으로 접착층 및 기재층이 적층되고, 다른 일면에는 접착층 및 상기 배리어층과 다른 별도의 배리어층(A')을 추가로 더 적층되는 구조에 있어서, 상기 별도의 배리어층(A')의 접착층이 적층되지 않은 일면에 오버코팅층이 적층될 수 있다. 예를 들어, 위에서 순차적으로 오버코팅층, 기재층, 무기질층, 접착층, 무기질층, 기재층, 접착층 및 기재층으로 적층되거나, 위에서 순차적으로 오버코팅층, 무기질층, 기재층, 접착층, 무기질층, 기재층, 접착층 및 기재층으로 적층되거나, 위에서 순차적으로 오버코팅층, 무기질층, 기재층, 접착층, 기재층, 무기질층, 접착층 및 기재층으로 적층되는 구조를 포함하는 것이다.On one side of the barrier layer (A) made of the base layer and the inorganic layer, the adhesive layer and the base layer are sequentially laminated on the basis of the barrier layer, and on the other side, the adhesive layer and the barrier layer (A ' ), The overcoat layer may be laminated on one side of the adhesive layer of the separate barrier layer (A ') on which the adhesive layer is not laminated. For example, it is possible to sequentially stack an overcoat layer, a substrate layer, an inorganic layer, an adhesive layer, an inorganic layer, a substrate layer, an adhesive layer and a substrate layer sequentially from above, An adhesive layer, a substrate layer, or a structure in which the substrate is sequentially laminated with an overcoat layer, an inorganic layer, a substrate layer, an adhesive layer, a substrate layer, an inorganic layer, an adhesive layer and a substrate layer sequentially above.

본 발명에서는 상술한 바와 같이, 오버코팅층을 적층시킴으로써, 최종 제품인 QD sheet 제조 시 QD 레진과 접착력 및 고온고습 신뢰성 특성을 높이는 효과를 얻을 수 있는 것이다. In the present invention, as described above, by laminating the overcoat layer, it is possible to obtain an effect of improving the adhesion with the QD resin and high-temperature high-humidity reliability characteristics in the production of the QD sheet as a final product.

상기 기재층은 당해 기술분야에서 일반적으로 사용하는 기재를 사용할 수 있으며, 환상 올리핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체(AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS 수지), 폴리메타아크릴계 수지, 폴리카보네이트계수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리에틸렌나프탈레이츠를 포함하는 폴리에스테르계 수지, 나일론을 포함하는 폴리아마이드계 수지, 폴리우레탄계 수지, 아세탈계 수지, 셀룰로오스계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다. The substrate layer may be a substrate commonly used in the art, and examples thereof include a cyclic olefin resin, a polystyrene resin, an acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS Based resin, a polyurethane-based resin, an acetal-based resin, a cellulose-based resin, a polyimide-based resin, a polyimide-based resin, a polycarbonate-based resin, a polyethylene- , And the like.

상기 무기물층은 규소(Si), 알루미늉(Al), 인듐(In), 주석(Sn), 아연(Zn), 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 세륨(Ce), 이트륨(Yt), 란탄(La), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 플루오르(F2), 안티몬(Sb), 스트론튬(Sr) 및 탄탈륨(Ta) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 산화물, 질화물, 탄화물, 산화진화물, 산화 탄화물, 질화탄화물, 산화질화탄화물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 무기물을 포함하는 것이 바람직하다. The inorganic layer may include at least one of silicon, aluminum, indium, tin, zinc, zirconium, titanium, copper, cerium, At least one metal selected from the group consisting of yttrium (Yt), lanthanum (La), barium (Ba), magnesium (Mg), fluorine (F2), antimony (Sb), strontium (Sr) It is preferable to include at least one or more inorganic substances selected from the group consisting of oxides, nitrides, carbides, oxidized evolution products, oxycarbides, nitrided carbides, and oxynitrided carbides.

상기 접착층은 UV 경화형 수지 및 광개시제를 포함할 수 있으며, 그 함량은 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 광개시제 0.5 내지 25 중량부, 바람직하게는 1 내지 10 중량부로 포함되는 것이 좋다. 상기 광개시제가 0.5중량부 미만인 경우 UV 경화가 제대로 이루어질 수 없는 문제가 있으며, 25중량부를 초과하는 경우 고분자 체인이 짧아져서 접착력이 떨어질 수 있는 문제가 있다. The adhesive layer may include a UV curing resin and a photoinitiator. The content of the adhesive layer may be 0.5 to 25 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the UV curable resin. If the amount of the photoinitiator is less than 0.5 parts by weight, UV curing may not be performed properly. If the amount is more than 25 parts by weight, the polymer chain may be shortened and the adhesion may be deteriorated.

상기 UV 경화형 수지로는 에폭시, 에폭시 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 노르보렌, 폴리스타이렌, 에틸렌-스타이렌, 비스페놀 A 및 비스페놀 A 유도체가 포함된 아크릴레이트, 플루오렌 유도체가 포함된 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 폴리페닐알킬실록산, 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 트리히드록시에틸 이소시아누레이트 트리아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다. Examples of the UV curable resin include acrylates containing epoxy, epoxy acrylate, lauryl acrylate, norbornene, polystyrene, ethylene-styrene, bisphenol A and bisphenol A derivatives, acrylates containing fluorene derivatives, Acrylate, urethane acrylate oligomer, dipentaerythritol pentaacrylate, and trihydroxyethyl isocyanurate triacrylate. The acrylate oligomer may further include at least one selected from the group consisting of acrylate, polyphenylalkylsiloxane, urethane acrylate oligomer, dipentaerythritol pentaacrylate, and trihydroxyethyl isocyanurate triacrylate.

이 때, 상기 UV 경화형 수지 중에 비스페놀 디아크릴레이트계 유도체의 함량은 수지 경화층에서 요구되는 굴절률에 따라서 적의 조절이 될 수 있으며, 접착층 조성물의 고형분 함량을 기준으로 5~99.5중량%, 바람직하게는 10~50중량%가 바람직하다. 상기 5중량% 미만에서는 굴절률 값이 지나치게 낮아질 수(1.3 미만) 있으며, 99.5중량%를 초과하는 경우 굴절률 값(2.1 초과)이 될 수 있으나, 접착층 조성물의 점도가 높아지고 이러한 접착층 조성물로 형성된 필름이 부서지기 쉬워(brittle) 유연성(Flexiblity)이 낮아질 수 있다.At this time, the content of the bisphenol diacrylate derivative in the UV-curable resin may be appropriately controlled in accordance with the refractive index required in the resin cured layer, and is preferably 5 to 99.5% by weight based on the solid content of the adhesive layer composition, 10 to 50% by weight is preferable. If the amount is less than 5 wt%, the refractive index may be too low (less than 1.3), and when it is more than 99.5 wt%, the refractive index may be more than 2.1. However, when the viscosity of the adhesive layer composition is high, Brittle Flexibility can be lowered.

상기 광개시제는 벤조페논계열, 티옥산톤 계열, 하이드록시 케톤 및 알파 아미노 케톤 계열로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것이 바람직하다. It is preferable that the photoinitiator is at least one selected from the group consisting of benzophenone series, thioxanthone series, hydroxy ketone, and alpha amino ketone series.

본 발명에 따른 접착층은 0.1 내지 100㎛, 바람직하게는 1 내지 50㎛인 것이 좋다. 상기 접착층의 두께가 0.1㎛ 미만인 경우 접착제의 두께가 ?邨? 접착력이 떨어질 수 있으며, 100㎛를 초과하는 경우 필름의 유연성(Flexibility)이 나빠질 수 있다. The adhesive layer according to the present invention preferably has a thickness of 0.1 to 100 탆, preferably 1 to 50 탆. If the thickness of the adhesive layer is less than 0.1 占 퐉, The adhesive strength may be lowered, and if it exceeds 100 탆, the flexibility of the film may be deteriorated.

또한, 상술한 접착층은 굴절률 값이 1.3 내지 2.1 바람직하게는 1.5 내지 1.8인 것이 좋다. 상기 접착층의 굴절률 값이 1.3 미만이거나 2.1을 초과하는 경우 빛의 간섭효과로 인해 배리어 필름의 투과도가 낮아지는 문제가 있다. It is also preferable that the above-mentioned adhesive layer has a refractive index value of 1.3 to 2.1, preferably 1.5 to 1.8. If the index of refraction of the adhesive layer is less than 1.3 or more than 2.1, there is a problem that the transparency of the barrier film is lowered due to the interference effect of light.

상기 오버코팅층은 UV 경화형 수지, 열가소성 수지 및 광개시제를 포함하고, 고온/고습 조건에서도 무기질층과의 접착력을 유지하기 위한 UV 경화형 수지와 고온/고습 조건에서 큐디(QD; quantum dot)레진과의 접착력을 유지하는 열가소성 수지의 혼합조성을 포함한다. 상기 큐디레진은 본 발명이 속한 분야에서 통상적으로 사용되는 큐디레진을 의미한다.The overcoat layer includes a UV curable resin, a thermoplastic resin, and a photoinitiator. The UV curable resin maintains adhesion with the inorganic layer even under high temperature / high humidity conditions. The adhesion between the UV curable resin and the quantum dot (QD) Of the thermoplastic resin. The caddy resin means a caddy resin commonly used in the field of the present invention.

상기 오버코팅층에 포함되는 UV 경화형 수지는 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리카보네이트 폴리우레탄, 폴리에스테르 폴리우레탄, 페놀 수지, 멜라민 수지, 요소 수지, 규소 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다. The UV curable resin contained in the overcoat layer may be any one selected from the group consisting of an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, a polycarbonate polyurethane, a polyester polyurethane, a phenol resin, a melamine resin, a urea resin, It is preferable to include at least one.

상기 열가소성 수지는 우레탄계 수지, 우레탄계 수지 및 폴리에테르계 수지의 공중합체, 우레탄계 수지 및 폴리에스테르계 수지의 공중합체, 폴리에스테르계 수지 및 폴리비닐부틸틀로라이드계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다. The thermoplastic resin may be any one selected from the group consisting of a copolymer of a urethane resin, a urethane resin and a polyether resin, a copolymer of a urethane resin and a polyester resin, a polyester resin, and a polyvinyl butyralide resin Or more.

상기 광개시제는 벤조페논계열, 티옥산톤 계열, 하이드록시 케톤 및 알파 아미노 케톤 계열로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 오버코팅층은 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 열가소성 수지 50 내지 500중량부, 바람직하게는 100 내지 400중량부로 포함되는 것이 QD 레진과의 접착력 및 고온고습 신뢰성 점에서 좋다. The photoinitiator may include at least one selected from the group consisting of benzophenone series, thioxanthone series, hydroxy ketone, and alpha amino ketone series. The overcoat layer is comprised of 50 to 500 parts by weight, preferably 100 to 400 parts by weight, of a thermoplastic resin based on 100 parts by weight of the UV curable resin from the viewpoints of adhesion to QD resin and high temperature and high humidity reliability.

상기 열가소성 수지가 50중량부 미만인 경우 QD 레진과의 접착력이 떨어져, QD 레진을 보호할 수가 없으며, 이로 인해 QD 레진의 수명이 감소될 수 있는 문제가 있으며, 500 중량부를 초과하는 경우 고온고습 접착력(60℃, 90%, 1000hr)이 떨어질 수 있는 문제가 있다. If the amount of the thermoplastic resin is less than 50 parts by weight, the adhesive force with the QD resin may become low and the QD resin may not be protected. As a result, the life of the QD resin may be reduced. 60 占 폚, 90%, 1000 hours) may fall.

상기 오버코팅층은 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 광개시제 0.5 내지 20중량부, 바람직하게는 1 내지 10중량부로 포함되는 것이 좋다. 상기 광개시제가 0.5중량부 미만인 경우 UV 경화가 되지 않는 문제가 있으며, 20중량부를 초과하는 경우 고분자 체인이 짧아져 접착력이 낮아질 수 있는 문제가 있다. 이때, 상기 오버코팅층은 실란커플링제를 더 포함할 수 있는데, 상기 실란커플링제는 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 0.5 내지 20중량부, 바람직하게는 1 내지 10중량부로 포함되는 것이 좋다. 상기 실란커플링제의 경우 오버코팅층과 접하여 적층되는 무기물층의 표면에 존재하는 하이드록시 그룹과 실란커플링제의 반응을 통해 오버코팅층과 무기물층 간의 접착력이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. The overcoat layer is preferably contained in 0.5 to 20 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight, of a photoinitiator based on 100 parts by weight of the UV curable resin. When the amount of the photoinitiator is less than 0.5 parts by weight, there is a problem that UV curing does not occur. When the amount of the photoinitiator is more than 20 parts by weight, there is a problem that the polymer chain is shortened and the adhesive strength is lowered. The overcoat layer may further include a silane coupling agent. The silane coupling agent may be included in an amount of 0.5 to 20 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the UV curable resin. In the case of the silane coupling agent, the adhesion between the overcoat layer and the inorganic layer can be improved by reacting the silane coupling agent with the hydroxy group present on the surface of the inorganic layer which is in contact with the overcoat layer.

상기 실란커플링제로는 본 발명이 속한 분야에서 통상적으로 사용되는 실란커플링제를 임의로 선택하여 사용할 수 있으며, 예를 들어, 비닐기, 에폭시기, 스티릴기, 메타크릴레이트기, 아크릴레이트기, 아미노기, 클로로프로필기, 메캅토기, 술피도기, 이소시아나토기 등을 포함하는 화합물을 들 수 있다. As the silane coupling agent, a silane coupling agent commonly used in the field of the present invention can be arbitrarily selected and used. Examples thereof include a vinyl group, an epoxy group, a styryl group, a methacrylate group, an acrylate group, A chloropropyl group, a mercapto group, a sulfido group, an isocyanato group and the like.

상술한 바와 같은 적층구조를 포함하는 배리어 필름은 큐디시트(QD Sheet)에 적용시킬 수 있는데, 도 5는 본 발명에 따른 배리어 필름을 큐디시트(QD Sheet)에 적용시킨 일례를 개략적으로 도시한 것이다. 도 5에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 배리어 필름의 사이에 큐디층(QD Lay; quantum dot layer)을 적층시켜 큐디시트를 제조할 수 있다. 이 때, 상기 큐디층은 본 발명의 배리어 필름의 최외각에 위치한 오버코팅층과 접촉시켜 적층시키는 것이 바람직하다. 본 발명의 배리어 필름의 최외각에 위치한 오버코팅층과의 사이에 큐디층을 적층시키는 경우 피착재가 파괴가 되는 접착력을 가지며, 또한 고온고습(60℃ 90%)에서도 접착력 유지를 할 수 있다. 상기와 같은 접착력을 가지게 되면 QD 레진을 수분이나 산소로부터 보호해줄 수 있으며, 수명을 늘릴 수 있는 장점을 가진다. A barrier film including the above-described laminated structure can be applied to a QD sheet. FIG. 5 schematically shows an example in which a barrier film according to the present invention is applied to a QD sheet . As shown in FIG. 5, a quantum dot layer (QD Lay) may be laminated between barrier films according to the present invention to produce a curd sheet. At this time, it is preferable that the cue layer is laminated in contact with an overcoat layer located at an outermost position of the barrier film of the present invention. When the cue layer is laminated between the overcoat layer located at the outermost periphery of the barrier film of the present invention, the adherend has an adhesive strength to break down, and the adhesive force can be maintained even at high temperature and high humidity (60 캜 and 90%). When the adhesive force is as described above, the QD resin can be protected from moisture and oxygen, and the life can be increased.

상술한 배리어 필름은 하기에서 기술되는 다른 일 양태에 따른 제조방법으로 제조될 수 있다. The above-mentioned barrier film can be produced by a manufacturing method according to another aspect described below.

본 발명의 다른 일 양태에 따르면, 기재층의 어느 일면에 무기물층을 적층시켜 배리어층을 형성하는 단계 (S1); 및 상기 형성된 배리어층의 어느 일면에 접착층 조성물을 웨트코팅(Wet Coating)하여 접착층을 형성한 후 상기 형성된 접착층의 상부에 기재층을 적층시키는 단계(S2)를 포함하는 배리어 필름의 제조방법을 제공하는 것이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: (S1) forming an inorganic layer on one surface of a substrate layer to form a barrier layer; And (S2) wet-coating an adhesive layer composition on one side of the barrier layer to form an adhesive layer and then laminating a base layer on the adhesive layer. will be.

먼저, 기재층의 어느 일면에 무기물층을 적층시켜 배리어층을 형성한다(S1). First, an inorganic layer is laminated on one surface of a substrate layer to form a barrier layer (S1).

상기 기재층은 상술한 바와 동일하며, 상기 기재층의 어느 일면에 플라즈마 전처리를 한 후, 무기물을 드라이 코팅하여 무기물층을 적층시킨다.The base layer is the same as described above. After plasma pretreatment is performed on either side of the substrate layer, the inorganic layer is laminated by dry coating the inorganic material.

상기 무기물은 규소(Si), 알루미늉(Al), 인듐(In), 주석(Sn), 아연(Zn), 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 세륨(Ce), 이트륨(Yt), 란탄(La), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 플루오르(F2), 안티몬(Sb), 스트론튬(Sr) 및 탄탈륨(Ta) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 산화물, 질화물, 탄화물, 산화진화물, 산화 탄화물, 질화탄화물, 산화질화탄화물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.The inorganic material may be at least one selected from the group consisting of Si, Al, In, Sn, Zn, Zr, Ti, Cu, At least one metal selected from the group consisting of yttrium (La), barium (Ba), magnesium (Mg), fluorine (F2), antimony (Sb), strontium (Sr), and tantalum (Ta) It is preferable to include at least one selected from the group consisting of oxides, nitrides, carbides, oxidized carbides, nitrided carbides, and oxynitrided carbides.

이 때, 상기 무기물층은 0.5 내지 110 nm, 바람직하게는 1 내지 80nm의 두께로 형성되는 것이 바람직하다. At this time, the inorganic material layer is preferably formed to a thickness of 0.5 to 110 nm, preferably 1 to 80 nm.

이어서, 상기 형성된 배리어층의 어느 일면에 접착층 조성물을 웨트코팅(Wet Coating)하여 접착층을 형성한 후 상기 형성된 접착층의 상부에 기재층을 적층시킨다(S2).Next, the adhesive layer composition is wet-coated on one side of the barrier layer to form an adhesive layer, and then the base layer is laminated on the adhesive layer (S2).

상기 접착층 조성물은 UV 경화형 수지 및 광개시제를 포함할 수 있으며, 그 함량은 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 광개시제 0.5 내지 25 중량부, 바람직하게는 1 내지 10 중량부로 포함되는 것이 좋다. 상기 광개시제가 0.5중량부 미만인 경우 UV 경화가 제대로 이루어질 수 없는 문제가 있으며, 25중량부를 초과하는 경우 고분자 체인이 짧아져서 접착력이 떨어질 수 있는 문제가 있다. The adhesive layer composition may include a UV curable resin and a photoinitiator. The content of the adhesive layer composition may be 0.5 to 25 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the UV curable resin. If the amount of the photoinitiator is less than 0.5 parts by weight, UV curing may not be performed properly. If the amount is more than 25 parts by weight, the polymer chain may be shortened and the adhesion may be deteriorated.

상기 UV 경화형 수지로는 에폭시, 에폭시 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 노르보렌, 폴리스타이렌, 에틸렌-스타이렌, 비스페놀 A 및 비스페놀 A 유도체가 포함괸 아크릴레이트, 플루오렌 유도체가 포함된 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 폴리페닐알킬실록산, 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 트리히드록시에틸 이소시아누레이트 트리아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다. Examples of the UV curable resin include acrylate containing epoxy, epoxy acrylate, lauryl acrylate, norbornene, polystyrene, ethylene-styrene, bisphenol A and bisphenol A derivatives, acrylates containing fluorene derivatives, isobonyl Acrylate, urethane acrylate oligomer, dipentaerythritol pentaacrylate, and trihydroxyethyl isocyanurate triacrylate. The acrylate oligomer may further include at least one selected from the group consisting of acrylate, polyphenylalkylsiloxane, urethane acrylate oligomer, dipentaerythritol pentaacrylate, and trihydroxyethyl isocyanurate triacrylate.

상기 적층시키는 공정은 본 발명이 속한 분야에서 통상적으로 사용되는 적층방법으로 선택하여 실시할 수 있다. The laminating step may be selected by a lamination method which is generally used in the field of the present invention.

한편, 본 발명에서는 상기 S1 단계에서 형성된 배리어층의 다른 일면에 오버코팅층 조성물을 웨트코팅(Wet Coating)하여 오버코팅층을 형성하는 단계(S3)를 포함하여 실시할 수 있다. 상기 오버코팅층을 포함하는 배리어 필름은 큐디(QD) 시트에 적용시키는 경우에 바람직하다.In the present invention, the overcoat layer may be formed by wet coating the overcoat layer composition on the other surface of the barrier layer formed in the step S1 to form an overcoat layer (S3). The barrier film comprising the overcoat layer is preferred when applied to a QD sheet.

상기 오버코팅층 조성물은 UV 경화형 수지, 열가소성 수지 및 광개시제를 포함한다. The overcoat layer composition includes a UV curable resin, a thermoplastic resin and a photoinitiator.

상기 열가소성 수지는 우레탄계 수지, 우레탄계 수지 및 폴리에테르계 수지의 공중합체, 우레탄계 수지 및 폴리에스테르계 수지의 공중합체, 폴리에스테르계 수지 및 폴리비닐부틸틀로라이드계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것이 바람직하다.The thermoplastic resin may be any one selected from the group consisting of a copolymer of a urethane resin, a urethane resin and a polyether resin, a copolymer of a urethane resin and a polyester resin, a polyester resin and a polyvinyl butyralide resin Or more.

상기 광개시제는 벤조페논계열, 티옥산톤 계열, 하이드록시 케톤 및 알파 아미노 케톤 계열로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것이 바람직하다 The photoinitiator may be at least one selected from the group consisting of benzophenone series, thioxanthone series, hydroxy ketone and alpha amino ketone series

상기 오버코팅층은 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 열가소성 수지 50 내지 500중량부, 바람직하게는 100 내지 400중량부로 포함되는 것이 좋다. 상기 열가소성 수지가 50중량부 미만인 경우 QD 레진과의 접착력이 떨어져, QD 레진을 보호할 수가 없으며, 이로 인해 QD 레진의 수명이 감소 될 수 있는 문제가 있으며, 500중량부를 초과하는 경우 고온고습 접착력(60℃, 90%, 1000hr)이 떨어질 수 있는 문제가 있다. The overcoat layer may be comprised of 50 to 500 parts by weight, preferably 100 to 400 parts by weight of a thermoplastic resin based on 100 parts by weight of the UV curable resin. If the amount of the thermoplastic resin is less than 50 parts by weight, the adhesive force with the QD resin may become low and the QD resin may not be protected. As a result, the life of the QD resin may be reduced. 60 占 폚, 90%, 1000 hours) may fall.

상기 오버코팅층은 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 광개시제 0.5 내지 20중량부, 바람직하게는 1 내지 10중량부로 포함되는 것이 좋다. 상기 광개시제가 0.5중량부 미만인 경우 UV 경화가 되지 않는 문제가 있으며, 20중량부를 초과하는 경우 고분자 체인이 짧아져 접착력이 낮아질 수 있는 문제가 있다.The overcoat layer is preferably contained in 0.5 to 20 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight, of a photoinitiator based on 100 parts by weight of the UV curable resin. When the amount of the photoinitiator is less than 0.5 parts by weight, there is a problem that UV curing does not occur. When the amount of the photoinitiator is more than 20 parts by weight, there is a problem that the polymer chain is shortened and the adhesive strength is lowered.

이때, 상기 오버코팅층은 실란커플링제를 더 포함할 수 있는데, 상기 실란커플링제는 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 0.5 내지 20중량부, 바람직하게는 1 내지 10중량부로 포함되는 것이 좋다. 상기 실란커플링제의 경우 오버코팅층과 접하여 적층되는 무기물층의 표면에 존재하는 하이드록시 그룹과 실란커플링제의 반응을 통해 오버코팅층과 무기물층 간의 접착력이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. The overcoat layer may further include a silane coupling agent. The silane coupling agent may be included in an amount of 0.5 to 20 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the UV curable resin. In the case of the silane coupling agent, the adhesion between the overcoat layer and the inorganic layer can be improved by reacting the silane coupling agent with the hydroxy group present on the surface of the inorganic layer which is in contact with the overcoat layer.

상기 실란커플링제는 상술한 바와 동일하다. The silane coupling agent is the same as described above.

상기 S3 단계를 포함하여 제조된 배리어 필름은 QD 레진과 접착력을 가지며, 수분과 산소를 외부로부터 보호해주는 역할, 그리고 Barrier Film의 취급성이 용이해져 Barrier 특성의 균일도가 좋아져서 QD 시트 제작 후 QD 가 죽어서 생기는 Black Spot 문제 해결을 할 수 있어 QD 레진의 보호층으로의 효과를 얻을 수 있다. The barrier film prepared in step S3 has an adhesive strength to the QD resin, protects moisture and oxygen from the outside, facilitates the handling of the barrier film, and improves the uniformity of the barrier property. It is possible to solve black spot problem caused by dying, and it is possible to obtain the effect as a protective layer of QD resin.

또한, 본 발명에서는 상기 S1 단계에서 형성된 배리어층의 다른 일면에 접착층을 웨트코팅(Wet Coating)한 후, 상기 코팅된 접착층의 상부에 별도의 배리어층을 적층시키는 단계(S4)를 포함하는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable that the method further comprises a step S4 of wet-coating an adhesive layer on the other surface of the barrier layer formed in the step S1 and then laminating a separate barrier layer on the coated adhesive layer Do.

상기 별도의 배리어층은 상술한 S1 단계에서 동일한 방법으로 제조된 배리어층임을 의미한다.The additional barrier layer means a barrier layer manufactured in the same manner as in the above step S1.

상기 S4 단계를 포함하여 제조된 배리어 필름은 무기층의 한층 더 도입됨으로 Barrier 성능이 더 좋아질 수 있으며, QD 레진과의 접착력을 가지고 수분과 산소의를 외부로부터 보호해주는 역할, 그리고 Barrier Film의 취급성이 용이해져 Barrier 특성의 균일도가 좋아져서 QD 시트 제작 후 QD 가 죽어서 생기는 Black Spot 문제 해결을 할 수 있어 QD 레진의 보호층으로의 효과를 얻을 수 있다. Since the barrier film prepared in the step S4 is further introduced into the inorganic layer, the barrier property can be improved, and it has a role of protecting the moisture and oxygen from the outside with the adhesive force with the QD resin, It is possible to solve the black spot problem caused by QD die after manufacturing the QD sheet, and it is possible to obtain the effect as a protective layer of the QD resin.

실시예Example

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명 하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. These examples are for the purpose of illustrating the present invention more specifically, and the present invention is not limited thereto.

실시예 1Example 1

배리어층의 제조Preparation of barrier layer

두께 25㎛인 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, KOLON사 U43R grade)의 일면에 롤투롤 증착기를 이용해 플라즈마 전처리를 한 후 AlOx 10nm / SiOx 60nm 총 70nm 두께로 드라이 코팅(Dry Coating) 한 다음 무기물 층을 형성하여 배리어층을 제조 하였다. After plasma pretreatment using a roll-to-roll evaporator on one side of polyethylene terephthalate (polyethylene terephthalate (U43R grade) with a thickness of 25 μm), AlOx 10 nm / SiOx 60 nm was dry-coated to a thickness of 70 nm to form an inorganic layer To prepare a barrier layer.

접착층 조성물 제조Adhesive layer composition

우레탄 아크릴레이트 수지(Tesk사, A-2697 grade) 100중량부를 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyl Ketone) 용제로 희석한 후 광개시제(Igacure 184)를 상기 우레탄 아크릴레이트 수지 100중량부를 기준으로 하여 3중량부로 첨가한 후, 충분히 용해시켜 고형분 20wt% 의 접착층 조성물을 제조하였다. 100 parts by weight of a urethane acrylate resin (Tesk, A-2697 grade) was diluted with a methyl ethyl ketone solvent and then added with 3 parts by weight of a photoinitiator (Igacure 184) based on 100 parts by weight of the urethane acrylate resin , And sufficiently dissolved to prepare an adhesive layer composition having a solid content of 20 wt%.

배리어 필름의 제조 Manufacture of barrier film

상기 제조된 배리어층의 무기물층 상면에 상기 접착층 조성물을 5㎛의 두께로 웨트코팅(Wet Coating)하고, 80℃ 오븐에서 3분동안 건조하여 접착층을 형성한 다음, 상기 형성된 접착층의 상면에 기재층을 롤라미네이션(Roll Lamination)한 후, 자외선 조사장치(Fusion 社)에 type-D bulb를 장착하여 500mJ/㎠의 노광량으로 조사하여 배리어 필름을 제조 하였다. The adhesive layer composition was wet-coated on the upper surface of the inorganic layer of the prepared barrier layer to a thickness of 5 탆 and dried in an oven at 80 캜 for 3 minutes to form an adhesive layer, Was roll-laminated, and then a type-D bulb was attached to an ultraviolet irradiator (Fusion) and irradiated at an exposure dose of 500 mJ / cm 2 to produce a barrier film.

광학시트의 제조Manufacture of optical sheets

상기 제조된 2장의 배리어필름 사이에 비카드뮴계 양자점이 분산된 우레탄 아크릴 수지 고분자 조액을 100㎛ 두께로 도포하고 1000mJ/㎠ 노광 조건에서 UV 경화시켜 광학시트를 제작하였다. The urethane acrylic resin polymer liquid dispersion in which the non-cadmium quantum dots were dispersed was applied to a thickness of 100 탆 between the two barrier films thus prepared, and was UV-cured at an exposure condition of 1000 mJ / cm 2 to produce an optical sheet.

실시예 2Example 2

배리어층의 제조Preparation of barrier layer

접착층 조성물 제조Adhesive layer composition

우레탄 아크릴레이트 수지(Tesk사, A-2697 grade) 100중량부를 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyl Ketone) 용제로 희석한 후 광개시제(Igacure 184)를 상기 우레탄 아크릴레이트 수지 100중량부를 기준으로 하여 3중량부로 첨가한 후, 충분히 용해시켜 고형분 20wt% 의 접착층 조성물을 제조하였다.100 parts by weight of a urethane acrylate resin (Tesk, A-2697 grade) was diluted with a methyl ethyl ketone solvent and then added with 3 parts by weight of a photoinitiator (Igacure 184) based on 100 parts by weight of the urethane acrylate resin , And sufficiently dissolved to prepare an adhesive layer composition having a solid content of 20 wt%.

오버코팅층 조성물 제조Overcoat layer composition preparation

열가소성 수지로서 폴리우레탄(Polyurethane, Ellas/KOLON)과 UV 경화형 수지로서 우레탄 아크릴레이트(Urethane acrylate, 8BR/Taisei Fine Chemical)를 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 열가소성 수지 100중량부로 첨가하여 이들을 용매 MEK(Methyl Ethyl Ketone)에 섞은 후 첨가제로서 실란 커플링제(Silan Coupling agent, OFS6020/DOW)를 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 10 중량부, 내가수분해 방지제(ALTFONA5151/Green Chem)를 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 1중량부, 광 개시제(Irgacure184/ CIBA)를 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 7.5중량부로 첨가하고 교반하여 제조하였다. Urethane acrylate (8BR / Taisei Fine Chemical) was added as polyurethane (Ellas / KOLON) as a thermoplastic resin and 100 parts by weight of a UV curable resin as a UV curable resin, (Methyl Ethyl Ketone), 10 parts by weight of a silane coupling agent (OFS6020 / DOW) as an additive based on 100 parts by weight of a UV curable resin, 10 parts by weight of an anti-water-preventing agent (ALTFONA5151 / Green Chem) (Irgacure 184 / CIBA) was added in an amount of 7.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the UV curable resin, and the mixture was stirred.

배리어 필름의 제조 Manufacture of barrier film

상기 제조된 배리어층의 기재층 상면에 상기 접착층 조성물을 5㎛의 두께로 웨트코팅(Wet Coating)하고, 80℃ 오븐에서 3분동안 건조하여 접착층을 형성한 다음, 상기 형성된 접착층의 상면에 기재층을 롤라미네이션(Roll Lamination)한 후, 자외선 조사장치(Fusion 社)에 type-D bulb를 장착하여 500mJ/㎠의 노광량으로 조사하였다. 그 후, 상기 배리어층의 무기물층 상면에 오버코팅 조성물을 M/G Coating(Micro Gravure Coating)하여 오버코팅층을 형성하였다. The adhesive layer composition was wet-coated on the upper surface of the substrate layer of the barrier layer to a thickness of 5 탆 and dried in an oven at 80 캜 for 3 minutes to form an adhesive layer. Then, Was roll-laminated, and then irradiated at a dose of 500 mJ / cm < 2 > with a type-D bulb mounted on an ultraviolet irradiation device (Fusion). Thereafter, an overcoat layer was formed by M / G coating (Micro Gravure Coating) on the upper surface of the inorganic layer of the barrier layer.

광학시트의 제조Manufacture of optical sheets

실시예 3Example 3

하기 실시 내용을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 배리어 필름 및 광학시트를 제조하였다. A barrier film and an optical sheet were prepared in the same manner as in Example 1 except for the following.

제1 및 제2의 접착층 조성물 제조Production of first and second adhesive layer compositions

우레탄 아크릴레이트 수지(Tesk사, A-2697 grade) 100중량부를 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyl Ketone) 용제로 희석한 후 광개시제(Igacure 184)를 상기 우레탄 아크릴레이트 수지 100중량부를 기준으로 하여 3중량부로 첨가한 후, 충분히 용해시켜 고형분 20wt% 의 접착층 조성물을 제조하였다. 이 때, 제1 및 제2의 접착층 조성물은 상기 동일한 방법으로 제조하였다. 100 parts by weight of a urethane acrylate resin (Tesk, A-2697 grade) was diluted with a methyl ethyl ketone solvent and then added with 3 parts by weight of a photoinitiator (Igacure 184) based on 100 parts by weight of the urethane acrylate resin , And sufficiently dissolved to prepare an adhesive layer composition having a solid content of 20 wt%. At this time, the first and second adhesive layer compositions were prepared in the same manner as described above.

배리어 필름의 제조 Manufacture of barrier film

상기 제조된 배리어층의 기재층 상면에 상기 접착층 조성물을 5㎛의 두께로 웨트코팅(Wet Coating)하고, 80℃ 오븐에서 3분동안 건조하여 제1의 접착층을 형성한 다음, 상기 형성된 제1의 접착층의 상면에 기재층을 롤라미네이션(Roll Lamination)한 후, 자외선 조사장치(Fusion 社)에 type-D bulb를 장착하여 500mJ/㎠의 노광량으로 조사하였다. 그 후, 상기 배리어층의 무기물층 상면에 별도의 접착층 조성물을 5㎛의 두께로 웨트코팅(Wet Coating)하고, 80℃ 오븐에서 3분동안 건조하여 제2의 접착층을 형성한 다음, 상기 형성된 제2의 접착층의 상면에 상기와 동일한 방법으로 제조된 배리어층을 적층시키되, 배리어층의 무기층이 상기 제2의 접착층과 접촉되도록 적층시켰다. The adhesive layer composition was wet-coated on the upper surface of the substrate layer of the barrier layer to a thickness of 5 탆 and dried in an oven at 80 캜 for 3 minutes to form a first adhesive layer, The substrate layer was roll laminated on the upper surface of the adhesive layer, and then irradiated with an exposure dose of 500 mJ / cm 2 by attaching a type-D bulb to an ultraviolet irradiation device (Fusion). Thereafter, another adhesive layer composition was wet-coated on the upper surface of the inorganic layer of the barrier layer to a thickness of 5 탆 and dried in an oven at 80 캜 for 3 minutes to form a second adhesive layer, 2 was laminated on the upper surface of the adhesive layer in the same manner as described above so that the inorganic layer of the barrier layer was in contact with the second adhesive layer.

실시예 4Example 4

하기 실시 내용을 제외하고는 상기 실시예 2와 동일한 방법으로 배리어 필름 및 광학시트를 제조하였다. A barrier film and an optical sheet were prepared in the same manner as in Example 2 except for the following.

우레탄 아크릴레이트 수지(Tesk사, A-2697 grade)를 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyl Ketone) 용제로 희석한 후 광개시제(Igacure 184)를 아크릴레이트 수지 고형분의 3파트 추가해 충분히 용해시켜 고형분 20wt% 의 접착층 조성물을 제조하였다. 제1 및 제2의 접착층 조성물은 상기 동일한 방법으로 제조하였다. A urethane acrylate resin (Tesk, A-2697 grade) was diluted with a methyl ethyl ketone solvent, and 3 parts of a solid content of acrylic resin was added to sufficiently dissolve the photoacid generator (Igacure 184) to obtain an adhesive layer composition having a solid content of 20 wt% . The first and second adhesive layer compositions were prepared in the same manner as described above.

배리어 필름의 제조 Manufacture of barrier film

상기 제조된 배리어층의 기재층 상면에 상기 접착층 조성물을 5㎛의 두께로 웨트코팅(Wet Coating)하고, 80℃ 오븐에서 3분동안 건조하여 제1의 접착층을 형성한 다음, 상기 형성된 접착층의 상면에 기재층을 롤라미네이션(Roll Lamination)한 후, 자외선 조사장치(Fusion 社)에 type-D bulb를 장착하여 500mJ/㎠의 노광량으로 조사하였다. 그 후, 상기 배리어층의 무기물층 상면에 별도의 접착층 조성물을 5㎛의 두께로 웨트코팅(Wet Coating)하고, 80℃ 오븐에서 3분동안 건조하여 제2의 접착층을 형성한 다음, 상기 형성된 제2의 접착층의 상면에 상기와 동일한 방법으로 제조된 배리어층을 적층시키되, 배리어층의 기재층이 상기 제2의 접착층과 접촉되도록 적층시켰다. 그 후, 상기 제2의 접착층에 적층된 배리어층의 무기물층 상면에 오버코팅 조성물을 M/G Coatin하여 오버코팅층을 형성하였다. The adhesive layer composition was wet-coated on the upper surface of the substrate layer of the barrier layer to a thickness of 5 탆 and dried in an oven at 80 캜 for 3 minutes to form a first adhesive layer, The substrate layer was roll laminated, and then irradiated with an exposure dose of 500 mJ / cm 2 by attaching a type-D bulb to an ultraviolet irradiation device (Fusion). Thereafter, another adhesive layer composition was wet-coated on the upper surface of the inorganic layer of the barrier layer to a thickness of 5 탆 and dried in an oven at 80 캜 for 3 minutes to form a second adhesive layer, 2, the base layer of the barrier layer was laminated so as to be in contact with the second adhesive layer, while the barrier layer prepared in the same manner as above was laminated on the upper surface of the adhesive layer. Thereafter, an overcoat composition was formed on the upper surface of the inorganic layer of the barrier layer laminated on the second adhesive layer to form an overcoat layer.

실시예 5Example 5

하기 실시 내용을 제외하고는 상기 실시예 4와 동일한 방법으로 배리어 필름 및 광학시트를 제조하였다. A barrier film and an optical sheet were prepared in the same manner as in Example 4 except for the following.

우레탄 아크릴레이트 수지(Tesk사, A-2697 grade) 100중량부를 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyl Ketone) 용제로 희석한 후 광개시제(Igacure 184)를 상기 우레탄 아크릴레이트 수지 100중량부를 기준으로 하여 10중량부로 첨가한 후, 충분히 용해시켜 고형분 20wt% 의 접착층 조성물을 제조하였다. 제1 및 제2의 접착층 조성물은 상기 동일한 방법으로 제조하였다.100 parts by weight of a urethane acrylate resin (Tesk, A-2697 grade) was diluted with a methyl ethyl ketone solvent, and 10 parts by weight of a photoinitiator (Igacure 184) based on 100 parts by weight of the urethane acrylate resin , And sufficiently dissolved to prepare an adhesive layer composition having a solid content of 20 wt%. The first and second adhesive layer compositions were prepared in the same manner as described above.

실시예 6Example 6

우레탄 아크릴레이트 수지(Tesk사, A-2697 grade) 100중량부를 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyl Ketone) 용제로 희석한 후 광개시제(Igacure 184)를 상기 우레탄 아크릴레이트 수지 100중량부를 기준으로 하여 20중량부로 첨가한 후, 충분히 용해시켜 고형분 20wt% 의 접착층 조성물을 제조하였다. 제1 및 제2의 접착층 조성물은 상기 동일한 방법으로 제조하였다.100 parts by weight of a urethane acrylate resin (Tesk, A-2697 grade) was diluted with a solvent of methyl ethyl ketone and then added with 20 parts by weight of a photoinitiator (Igacure 184) based on 100 parts by weight of the urethane acrylate resin , And sufficiently dissolved to prepare an adhesive layer composition having a solid content of 20 wt%. The first and second adhesive layer compositions were prepared in the same manner as described above.

실시예 7Example 7

에폭시 아크릴레이트 수지(Test 사, A-2699 grade) 100중량부를 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyl Ketone) 용제로 희석한 후 광개시제(Igacure 184)를 상기 우레탄 아크릴레이트 수지 100중량부를 기준으로 하여 3중량부로 첨가한 후, 충분히 용해시켜 고형분 20wt% 의 접착층 조성물을 제조하였다. 제1 및 제2의 접착층 조성물은 상기 동일한 방법으로 제조하였다.100 parts by weight of an epoxy acrylate resin (Test, A-2699 grade) was diluted with a methyl ethyl ketone solvent and then added with 3 parts by weight of a photoinitiator (Igacure 184) based on 100 parts by weight of the urethane acrylate resin , And sufficiently dissolved to prepare an adhesive layer composition having a solid content of 20 wt%. The first and second adhesive layer compositions were prepared in the same manner as described above.

실시예 8Example 8

오버코팅층 조성물 제조Overcoat layer composition preparation

열가소성 수지로서 폴리우레탄(Polyurethane, Ellas/KOLON)과 UV 경화형 수지로서 우레탄 아크릴레이트(Urethane acrylate, 8BR/Taisei Fine Chemical)를 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 열가소성 수지 300중량부로 첨가하여 이들을 용매 MEK(Methyl Ethyl Ketone)에 섞은 후 첨가제로서 실란 커플링제(Silan Coupling agent, OFS6020/DOW)를 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 10 중량부, 내가수분해 방지제(ALTFONA5151/Green Chem)를 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 1중량부, 광 개시제(Irgacure184/ CIBA)를 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 7.5중량부로 첨가하고 교반하여 제조하였다.300 parts by weight of a thermoplastic resin was added as polyurethane (Ellas / KOLON) as a thermoplastic resin and Urethane acrylate (8BR / Taisei Fine Chemical) as a UV curable resin based on 100 parts by weight of a UV curable resin, (Methyl Ethyl Ketone), 10 parts by weight of a silane coupling agent (OFS6020 / DOW) as an additive based on 100 parts by weight of a UV curable resin, 10 parts by weight of an anti-water-preventing agent (ALTFONA5151 / Green Chem) (Irgacure 184 / CIBA) was added in an amount of 7.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the UV curable resin, and the mixture was stirred.

비교예 1Comparative Example 1

상기 실시예 1에서 배리어층의 상부에 접착층 및 기재층을 적층하지 않은 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. Except that the adhesive layer and the base layer were not laminated on the barrier layer in Example 1 above.

비교예 2Comparative Example 2

상기 실시예 2에서 배리어층의 상부에 접착층 및 기재층을 적층하지 않은 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. Except that the adhesive layer and the base layer were not laminated on the barrier layer in Example 2 above.

하기와 같은 방법으로 물성을 측정하여 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.The physical properties were measured by the following methods, and the results are shown in Tables 1 and 2.

(1) 접착층의 두께: 코팅된 접착제의 두께를 측정하기 위해 두께 측정기 (Mitutoyo사, IP65) 를 이용하여 측정하였다. (1) Thickness of the adhesive layer: The thickness of the coated adhesive was measured using a thickness meter (Mitutoyo, IP65).

(2) 접착층의 굴절률: 접착층의 굴절률을 측정하기 위해 기재 위에 접착층을 일정 두께로 코팅 및 Dry, UV 경화 하여 코팅층이 형성 된 후 엘립소미터(엘립소 테크놀로지, Ellip-SE)장비를 이용하여 측정하였다.(2) Refractive index of adhesive layer: To measure the refractive index of the adhesive layer, the adhesive layer is coated on the substrate to a predetermined thickness and dried and UV-cured to form a coating layer, which is then measured using an ellipsometer (Ellipso Technology, Ellip-SE) Respectively.

(3) 배리어필름의 배리어성 측정: WVTR 값을 측정하기 위해 MOCON Permatran-W700 장비를 이용하여 온도 37.8℃, 습도 100% 조건에서 배리어성을 측정하였다. (3) Measurement of barrier property of barrier film: The barrier property was measured at a temperature of 37.8 DEG C and a humidity of 100% using a MOCON Permatran-W700 instrument to measure the WVTR value.

(4) 배리어필름의 배리어성 균일도 측정: Roll 샘플의 MD 방향으로 초단, 중단, 말단의 샘플을 MOCON Permatran-W700 장비를 이용하여 온도 37.8℃, 습도 100% 조건에서 배리어성을 측정하여 균일도(%, 식 = ((MAX-MIN)/2*Average)*100)를 확인해 보았다. (4) Measurement of barrier uniformity of barrier film: Barrier properties of the first, middle, and end samples of the roll sample in the MD direction were measured using a MOCON Permatran-W700 instrument at a temperature of 37.8 DEG C and a humidity of 100% , And the formula = ((MAX-MIN) / 2 * Average) * 100).

(5) 배리어필름의 광학적 특성 측정: Haze- meter(HM-150) 장비를 이용하여 투과도 및 헤이즈 값을 특정 하였다. (5) Measurement of optical properties of barrier film: The transmittance and haze value were determined using a Haze-meter (HM-150) instrument.

(6) 내 굴곡성 확인: Barrier Film 양쪽에 500g 하중을 걸어준 후, 직경 4mm 봉에 달아 1분간 굽힌 후 Barrier 특성 확인 하였다. (6) Confirmation of bendability in the barrier film: A 500 g load was applied to both sides of the barrier film, and the barriers were attached to a 4 mm diameter rod and bent for 1 minute.

배리어 필름의 구조Structure of barrier film 접착층 굴절률 Adhesive layer refractive index 실시예 1Example 1 기재 materials 접착층Adhesive layer 무기층Inorganic layer 기재materials -- -- -- -- 1.561.56 실시예 2Example 2 기재 materials 접착층Adhesive layer 기재materials 무기층Inorganic layer OCOC -- -- 1.561.56 실시예 3Example 3 기재 materials 접착층Adhesive layer 기재materials 무기층Inorganic layer 접착층Adhesive layer 무기층Inorganic layer 기재materials -- 1.561.56 실시예 4Example 4 기재 materials 접착층Adhesive layer 기재materials 무기층Inorganic layer 접착층Adhesive layer 기재materials 무기층Inorganic layer OCOC 1.561.56 실시예 5Example 5 기재 materials 접착층Adhesive layer 기재materials 무기층Inorganic layer 접착층Adhesive layer 기재materials 무기층Inorganic layer OCOC 1.561.56 실시예 6Example 6 기재 materials 접착층Adhesive layer 기재materials 무기층Inorganic layer 접착층Adhesive layer 기재materials 무기층Inorganic layer OCOC 1.561.56 실시예 7Example 7 기재 materials 접착층Adhesive layer 기재materials 무기층Inorganic layer 접착층Adhesive layer 기재materials 무기층Inorganic layer OCOC 1.561.56 실시예 8Example 8 기재 materials 접착층Adhesive layer 기재materials 무기층Inorganic layer 접착층Adhesive layer 기재materials 무기층Inorganic layer OCOC 1.561.56 비교예 1Comparative Example 1 기재materials 무기층Inorganic layer -- -- -- -- -- -- -- 비교예 2Comparative Example 2 기재materials 무기층Inorganic layer OCOC -- -- -- --

QD 레진과의 접착력, Peel Test (gf/25mm) Adhesion to QD resin, Peel Test (gf / 25mm) 기재 와 기재 or 무기층과 기재의 접착력 Peel Test (gf/25mm)Peel test (gf / 25 mm) between substrate and substrate or between inorganic layer and substrate Barrier 특성 (WVTR, g/㎡*day)Barrier characteristics (WVTR, g / ㎡ * day) Barrier 특성 균일도(%)Barrier characteristic uniformity (%) 광학적 특성
(Tt, %)Optical properties
(Tt,%) 내 굴곡성 후 Barrier 특성 (WVTR, g/㎡*day) Barrier characteristics after flexing (WVTR, g / ㎡ * day) 실시예 1Example 1 2222 피착파괴Destruction of adhesion 0.10.1 55 8888 0.10.1 실시예 2Example 2 피착파괴Destruction of adhesion 피착파괴Destruction of adhesion 0.10.1 44 8888 0.10.1 실시예 3Example 3 2020 피착파괴Destruction of adhesion 0.050.05 66 9090 0.050.05 실시예 4Example 4 피착파괴Destruction of adhesion 피착파괴Destruction of adhesion 0.050.05 55 9191 0.050.05 실시예 5Example 5 피착파괴Destruction of adhesion 피착파괴Destruction of adhesion 0.040.04 55 9191 0.040.04 실시예 6Example 6 피착파괴Destruction of adhesion 피착파괴Destruction of adhesion 0.050.05 44 9090 0.050.05 실시예 7Example 7 피착파괴Destruction of adhesion 피착파괴Destruction of adhesion 0.050.05 66 9090 0.050.05 실시예 8Example 8 피착파괴Destruction of adhesion 피착파괴Destruction of adhesion 0.060.06 44 9191 0.060.06 비교예 1Comparative Example 1 2222 '-'- 5 ~0.15 to 0.1 2020 8888 '-'- 비교예 2Comparative Example 2 피착파괴Destruction of adhesion '-'- 0.9 ~ 0.10.9 to 0.1 1010 8888 '-'-

* 균일도(%)의 경우 낮은 값을 가질수록 균일도가 좋은 것임. * In the case of uniformity (%), the lower the value, the better the uniformity.

표 1 및 2의 결과를 통해 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1 내지 8의 경우, 기재와 기재사이의 접착력은 피착파괴 수준이며, 균일도 10% 이하, 광학적 특성은 88% 이상의 특성을 가지고, 내굴곡성 후에도 Barrier 특성이 유지됨을 볼수 있음. 실시예 3 내지 8의 경우, 실시예 1 내지 2 와 다른 점은 무기층이 1층 더 있음으로 해서 Barrier 성능이 좋아지며, 또한 접착제의 두께를 얇게 코팅하여 더 높은 투과도 특성을 나타냄을 알 수 있었다. As can be seen from the results of Tables 1 and 2, in Examples 1 to 8, the adhesive force between the substrate and the substrate is the adhesion breaking level, the uniformity is not more than 10%, the optical property is not less than 88% Barrier properties can be seen even after flexing. In the case of Examples 3 to 8, the difference from Examples 1 and 2 was that the barrier performance was improved by the presence of one additional inorganic layer, and the thickness of the adhesive was thinly coated to show higher transmittance characteristics .

그러나 비교예 1의 경우 무기층을 지지해주는 접착층, 기재가 없어 Barrier 특성이 범위를 가지며, 또한 균일도도 20%로 높은 것을 볼 수 있으며, 비교예 2의 경우 무기층 위에 오버코팅층으로 인해 QD레진과의 접착력은 가지지만, 비교예 1과 같은 특성을 가지고 있었다. However, in the case of Comparative Example 1, the adhesive layer for supporting the inorganic layer and the barrier property were not found because there was no substrate, and the uniformity was high as 20%. In Comparative Example 2, the QD resin , But had the same properties as those of Comparative Example 1. < tb > < TABLE >

A, A': 배리어층 A, A ': barrier layer

Claims

기재층 및 무기물층으로 이루어진 배리어층; 및 상기 배리어층의 어느 일면에 접착층 및 기재층이 적층되고, 상기 접착층 및 기재층이 적층되는 순서가 상기 배리어층으로부터 순차적으로 접착층과 기재층이 적층된 것을 포함하는 배리어 필름. A barrier layer composed of a base layer and an inorganic layer; And an adhesive layer and a base layer are laminated on either side of the barrier layer, and the order in which the adhesive layer and the base layer are laminated is that the adhesive layer and the base layer are sequentially laminated from the barrier layer.

제1항에 있어서, 상기 접착층 및 기재층이 적층된 배리어층의 다른 일면에 접착층 및 별도의 배리어층이 순차적으로 적층된 것을 특징으로 하는 배리어 필름.The barrier film according to claim 1, wherein an adhesive layer and another barrier layer are sequentially laminated on the other surface of the barrier layer in which the adhesive layer and the base layer are laminated.

제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착층이 적층되지 않은 배리어층의 다른 일면에 오버코팅층이 적층된 것을 특징으로 하는 배리어 필름.The barrier film according to claim 1 or 2, wherein an overcoat layer is laminated on the other surface of the barrier layer on which the adhesive layer is not laminated.

제1항에 있어서, 상기 기재층은 환상 올리핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체(AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS 수지), 폴리메타아크릴계 수지, 폴리카보네이트계수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리에틸렌나프탈레이츠를 포함하는 폴리에스테르계 수지, 나일론을 포함하는 폴리아마이드계 수지, 폴리우레탄계 수지, 아세탈계 수지, 셀룰로오스계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 배리어 필름.[3] The method according to claim 1, wherein the substrate layer is formed of a material selected from the group consisting of a cyclic olefin resin, a polystyrene resin, an acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), a polymethacrylic resin, A resin selected from the group consisting of a polyester resin including a polycarbonate resin, a polyethylene terephthalate and a polyethylene naphthalate, a polyamide resin including nylon, a polyurethane resin, an acetal resin, and a cellulose resin &Lt; / RTI >

제1항에 있어서, 상기 무기물층은 규소(Si), 알루미늉(Al), 인듐(In), 주석(Sn), 아연(Zn), 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 세륨(Ce), 이트륨(Yt), 란탄(La), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 플루오르(F2), 안티몬(Sb), 스트론튬(Sr) 및 탄탈륨(Ta) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 산화물, 질화물, 탄화물, 산화진화물, 산화 탄화물, 질화탄화물, 산화질화탄화물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 무기물을 포함하는 것을 특징으로 하는 배리어 필름.The method according to claim 1, wherein the inorganic material layer comprises at least one of silicon, aluminum, indium, tin, zinc, zirconium, titanium, copper, Selected from the group consisting of cerium (Ce), yttrium (Yt), lanthanum (La), barium (Ba), magnesium (Mg), fluorine (F2), antimony (Sb), strontium (Sr) Wherein the barrier film comprises at least one or more inorganic substances selected from the group consisting of oxides, nitrides, carbides, oxidized evolution products, oxycarbides, nitrided carbides, and oxynitride carbides including at least one metal.

제1항에 있어서, 상기 접착층은 UV 경화형 수지 및 광개시제를 포함하는 것을 특징으로 하는 배리어 필름.The barrier film of claim 1, wherein the adhesive layer comprises a UV curable resin and a photoinitiator.

제6항에 있어서, 상기 접착층은 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 광개시제 0.5 내지 25중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 배리어 필름.7. The barrier film of claim 6, wherein the adhesive layer comprises from 0.5 to 25 parts by weight of a photoinitiator based on 100 parts by weight of the UV curable resin.

제6항에 있어서, 상기 UV 경화형 수지는 에폭시, 에폭시 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 노르보렌, 폴리스타이렌, 에틸렌-스타이렌, 비스페놀 A 및 비스페놀 A 유도체가 포함괸 아크릴레이트, 플루오렌 유도체가 포함된 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 폴리페닐알킬실록산, 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 트리히드록시에틸 이소시아누레이트 트리아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 배리어 필름.The method according to claim 6, wherein the UV curable resin is selected from the group consisting of epoxy, epoxy acrylate, lauryl acrylate, norbornene, polystyrene, ethylene-styrene, bisphenol A and bisphenol A derivatives, And at least one selected from the group consisting of acrylate, isobornyl acrylate, polyphenylalkylsiloxane, urethane acrylate oligomer, dipentaerythritol pentaacrylate, and trihydroxyethyl isocyanurate triacrylate. Lt; / RTI >

제6항에 있어서, 상기 광개시제는 벤조페논계열, 티옥산톤 계열, 하이드록시 케톤 및 알파 아미노 케톤 계열로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 배리어 필름.The barrier film of claim 6, wherein the photoinitiator is selected from the group consisting of benzophenone series, thioxanthone series, hydroxy ketone, and alpha amino ketone series.

제1항에 있어서, 상기 접착층은 0.1 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 배리어 필름.The barrier film according to claim 1, wherein the adhesive layer is 0.1 to 100 占 퐉.

제1항에 있어서, 상기 접착층은 굴절률 값이 1.3 내지 2.1인 것을 특징으로 하는 배리어 필름.The barrier film according to claim 1, wherein the adhesive layer has a refractive index value of 1.3 to 2.1.

제3항에 있어서, 상기 오버코팅층은 UV 경화형 수지, 열가소성 수지 및 광개시제를 포함하는 것을 특징으로 하는 배리어 필름.The barrier film of claim 3, wherein the overcoat layer comprises a UV curable resin, a thermoplastic resin, and a photoinitiator.

제12항에 있어서, 상기 UV 경화형 수지는 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리카보네이트 폴리우레탄, 폴리에스테르 폴리우레탄, 페놀 수지, 멜라민 수지, 요소 수지, 규소 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 배리어 필름.The method according to claim 12, wherein the UV curable resin is selected from the group consisting of an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, a polycarbonate polyurethane, a polyester polyurethane, a phenol resin, a melamine resin, a urea resin, Wherein the barrier film comprises at least one film.

제12항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 우레탄계 수지, 우레탄계 수지 및 폴리에테르계 수지의 공중합체, 우레탄계 수지 및 폴리에스테르계 수지의 공중합체, 폴리에스테르계 수지 및 폴리비닐부틸틀로라이드계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 배리어 필름.The thermoplastic resin composition according to claim 12, wherein the thermoplastic resin comprises a copolymer of a urethane resin, a urethane resin and a polyether resin, a copolymer of a urethane resin and a polyester resin, a polyester resin and a polyvinyl butyralide resin Wherein the barrier film comprises at least one selected from the group consisting of a metal oxide and a metal oxide.

제12항에 있어서, 상기 오버코팅층은 UV 경화형 수지 100중량부를 기준으로 하여 열가소성 수지 50 내지 500중량부, 광개시제 0.5 내지 20중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 배리어 필름.13. The barrier film of claim 12, wherein the overcoat layer comprises 50 to 500 parts by weight of a thermoplastic resin and 0.5 to 20 parts by weight of a photoinitiator based on 100 parts by weight of the UV curable resin.

기재층의 어느 일면에 무기물층을 적층시켜 배리어층을 형성하는 단계 (S1); 및
상기 형성된 배리어층의 어느 일면에 접착층 조성물을 웨트코팅(Wet Coating)하여 접착층을 형성한 후 상기 형성된 접착층의 상부에 기재층을 적층시키는 단계 (S2) 를 포함하는 배리어 필름의 제조방법.(S1) of forming a barrier layer by laminating an inorganic layer on either side of the substrate layer; And
(S2) wet-coating the adhesive layer composition on one side of the barrier layer to form an adhesive layer and then laminating a base layer on the adhesive layer.

제16항에 있어서, 상기 S1 단계에서 형성된 배리어층의 다른 일면에 오버코팅층 조성물을 웨트코팅(Wet Coating)하여 오버코팅층을 형성하는 단계(S3)를 포함하는 것을 특징으로 하는 배리어 필름의 제조방법.The method of claim 16, further comprising: (S3) forming an overcoat layer by wet coating the overcoat layer composition on the other surface of the barrier layer formed in step (S1).

제16항에 있어서, 상기 S1 단계에서 형성된 배리어층의 다른 일면에 접착층을 웨트코팅(Wet Coating)한 후, 상기 코팅된 접착층의 상부에 별도의 배리어층을 적층시키는 단계(S4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 배리어 필름의 제조방법.The method according to claim 16, further comprising a step (S4) of wet-coating an adhesive layer on the other surface of the barrier layer formed in the step (S1) and then laminating a separate barrier layer on the coated adhesive layer Wherein the barrier film has a thickness of 10 to 100 nm.

제16항에 있어서, 상기 접착층 조성물은 UV 경화형 수지 및 광개시제를 포함하는 것을 특징으로 하는 배리어 필름의 제조방법.
17. The method of claim 16, wherein the adhesive layer composition comprises a UV curable resin and a photoinitiator.