KR20170143086A - Apparatus for soldering - Google Patents

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KR20170143086A
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Abstract

The present invention relates to a soldering apparatus. The disclosed soldering apparatus includes: a transfer part for transferring a cell and an electrode part, a heating part for heating the cell or the electrode part, a movable body part which is movably provided in a frame part and is located outside an irradiation region which is a path for transmitting heat generated in the heating part to the cell or the electrode part, and a pressing part coupled to the movable body part and pressing the cell or the electrode part based on the movement of the movable body part. It is possible to improve the durability of an apparatus.

Description

솔더링장치{APPARATUS FOR SOLDERING}APPARATUS FOR SOLDERING

본 발명은 솔더링장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 셀과 전극부를 접합하는 솔더링장치에 관한 것이다. The present invention relates to a soldering apparatus, and more particularly, to a soldering apparatus for bonding a cell and an electrode unit.

현재 인류는 주로 석유, 석탄, 원자력, 천연가스 등에서 대부분의 에너지를 얻고 있는데 이러한 화석 및 원자력 에너지원은 머지않은 미래에 고갈될 것으로 예측되고 있다. At present, mankind is getting the most energy mainly from oil, coal, nuclear power, natural gas, etc. These fossil and nuclear energy sources are expected to be depleted in the near future.

따라서 세계 각국은 신 재생 에너지 연구개발에 박차를 가하고 있으며 그 중 태양광발전은 햇빛이 비치는 어디서나 전기를 얻을 수 있고, 다른 발전방식과 달리 공해가 전혀 없어 더욱 주목 받고 있다.Therefore, countries around the world are accelerating the research and development of new and renewable energy. Among them, photovoltaic power generation can get electricity anywhere in the sunlight, and unlike other power generation methods, there is no pollution and it is getting more attention.

태양광발전을 구현하기 위해서는 태양에너지를 전기에너지로 변환시키는 반도체소자가 필요한데 이를 태양전지라 한다. To realize photovoltaic power generation, a semiconductor device that converts solar energy into electrical energy is required, which is called a solar cell.

일반적으로 단위 태양전지만으로는 최대 전압이 약 0.5V 밖에 발생하지 않으므로 단위 태양전지를 직렬로 연결하여 사용해야 한다. 이렇게 단위 태양전지들을 연결하여 모듈화한 것을 태양전지모듈이라고 한다.In general, a unit solar cell only generates a maximum voltage of about 0.5 V, so unit solar cells should be connected in series. This module solar cell is called modular solar module.

태양전지모듈의 제조과정은 셀 테스트(cell test) 공정, 태빙(tabbing) 공정, 레이업(lay-up) 공정, 라미네이션(lamination) 공정, 모듈테스트 공정으로 구분할 수 있다.The manufacturing process of the solar cell module can be divided into a cell test process, a tabbing process, a lay-up process, a lamination process, and a module test process.

첫 번째 셀 테스트 공정에서는 다양한 전기적 성질을 갖는 태양전지 셀을 테스트 후 구별하여 비슷한 전기적 성질을 갖는 셀끼리 분류하고, 두 번째 태빙 공정에서는 와이어 또는 리본 등의 전극부를 이용해 복수 개의 셀을 직렬로 연결한다. In the first cell test process, solar cells having various electrical properties are classified after testing, and cells having similar electrical properties are classified. In the second tabbing process, a plurality of cells are connected in series using electrode portions such as wires or ribbons .

세 번째 레이업 공정에서는 일렬로 연결된 셀을 원하는 모양으로 배열한 후 저철분강화유리, EVA, 백시트 등을 적층한다. 네 번째 라미네이션 공정에서는 레이업 공정을 거쳐 태양전지모듈의 형태를 갖춘 부재를 고온에서 진공 압착하여 내구성 및 방수성을 갖도록 한다. 마지막으로 모듈테스트 공정에서는 완성된 태양전지모듈이 정상적으로 작동하는지 테스트한다.In the third lay-up process, the cells connected in series are arranged in a desired shape, and then laminated with low iron-enriched glass, EVA, and back sheet. In the fourth lamination process, a member having a form of a solar cell module is vacuum-pressed at a high temperature through a lay-up process so as to have durability and waterproofness. Finally, the module test process tests whether the completed solar cell module operates normally.

여기서, 전극부를 이용해 복수 개의 셀을 연결하는 태빙 공정은 태양전지모듈의 제조 공정 중 가장 핵심적인 공정으로, 전극부가 셀과 제대로 접합되지 않으면 태양전지모듈 전체의 성능 및 품질이 저하된다. Here, the tabbing process for connecting a plurality of cells using the electrode unit is the most critical process in the manufacturing process of the solar cell module. If the electrode unit is not properly bonded to the cell, the performance and quality of the entire solar cell module are deteriorated.

태빙 공정을 개략적으로 살펴보면, 릴 등에서 공급되는 복수 개의 전극부를 절단한 후, 셀에 일측부가 걸쳐지도록 안착시키고, 그 타측부에 다시 셀을 안착, 적층시키는 것을 반복하면서 고온분위기에 노출시킨다. 고온분위기상에서 전극부는 셀에 솔더링(soldering)되고, 복수 개의 셀은 전극부에 의해 전기적으로 연결된다.The tabbing process is roughly described as follows. After a plurality of electrode portions supplied from a reel are cut, the cell is placed on one side of the cell so that the cell is placed on the other side, and the cell is repeatedly stacked. In the high-temperature atmosphere, the electrode portion is soldered to the cell, and the plurality of cells are electrically connected by the electrode portion.

한편, 종래의 솔더링장치는, 가압부를 지지하는 이동바디부가 가열부에 의하여 가열되므로 열변형 등이 발생되며, 가열부에서 발생되는 열이 차단되어 가열효율이 떨어지는 문제점이 있다. 또한, 종래의 솔더링장치는, 솔더링가압부가 전극부를 가압하는 과정에서 결합제가 솔더링가압부에 침투하여, 솔더링가압부와 전극부가 부착되는 문제점이 있다. 따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다. On the other hand, in the conventional soldering apparatus, since the moving body supporting the pressurizing portion is heated by the heating portion, thermal deformation occurs, and heat generated in the heating portion is cut off, which lowers the heating efficiency. In addition, the conventional soldering apparatus has a problem that the solder pressure applying unit and the electrode unit are attached to the soldering pressing unit when the soldering pressure unit presses the electrode unit. Therefore, there is a need for improvement.

본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허공보 제10-1058399호(2011.08.16 등록, 발명의 명칭: 태버-스트링거 및 태빙-스트링잉 방법)에 개시되어 있다.The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1058399 (registered on August 16, 2011, entitled "Tabar-stringer and tableting-stringing method").

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로, 이동바디부와 가압부의 열변형을 방지하고, 장치의 내구성 및 용접 품질을 향상시킬 수 있는 솔더링장치를 제공하는 것이다.  SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a soldering apparatus capable of preventing thermal deformation of a moving body and a pressing unit and improving durability and welding quality of the apparatus.

본 발명에 따른 솔더링장치는: 셀과 전극부를 이송하는 이송부; 상기 셀 또는 상기 전극부를 가열하는 가열부; 프레임부에 이동 가능하게 구비되며, 상기 가열부에서 발생되는 열이 상기 셀 또는 상기 전극부에 전달되는 경로인 조사영역의 외부에 위치하는 이동바디부; 및 상기 이동바디부에 결합되며, 상기 이동바디부의 이동에 따라 상기 셀 또는 상기 전극부를 가압하는 가압부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. A soldering apparatus according to the present invention includes: a transfer unit for transferring a cell and an electrode unit; A heating unit for heating the cell or the electrode unit; A moving body part movably provided in the frame part and positioned outside the irradiation area where heat generated in the heating part is transmitted to the cell or the electrode part; And a pressing part coupled to the moving body part and pressing the cell or the electrode part according to the movement of the moving body part.

본 발명에서, 상기 가열부는, IR 히터를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the heating unit includes an IR heater.

본 발명에서, 상기 조사영역은, 상기 가열부와, 상기 셀을 가상의 직선으로 연결하여 형성되는 영역인 것을 특징으로 한다. In the present invention, the irradiation area is an area formed by connecting the heating part and the cell in a virtual straight line.

본 발명에서, 상기 이동바디부는, 한 쌍이 구비되어, 상기 가압부의 양측에 결합되는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the movable body part is provided with a pair and is coupled to both sides of the pressing part.

본 발명에서, 상기 이동바디부는, 상기 가압부가 결합되는 지지바디; 상기 프레임부에 이동 가능하게 구비되고, 상기 지지바디와 결합되는 이동바디; 및 상기 지지바디에 설치되어, 상기 지지바디를 냉각하는 바디냉각부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the moving body portion may include: a supporting body to which the pressing portion is coupled; A moving body movably provided in the frame portion and coupled to the supporting body; And a body cooling unit installed on the support body and cooling the support body.

본 발명에서, 상기 지지바디는, 상기 조사영역을 기준으로 대칭되게 위치하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the support body is symmetrically positioned with respect to the irradiation region.

본 발명에서, 상기 지지바디에는, 상기 가압부가 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the pressing portion is detachably coupled to the supporting body.

본 발명에서, 상기 이동바디는, 상기 프레임부에 형성되는 가이드에 슬라이딩 방식으로 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the moving body is coupled to a guide formed on the frame part so as to be movable in a sliding manner.

본 발명에서, 상기 바디냉각부는, 상기 지지바디에 설치되어 유체의 이동을 안내하는 냉각관부; 및 상기 냉각관부에 유체를 공급하는 유체공급부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the body cooling unit may include: a cooling tube installed in the support body to guide movement of the fluid; And a fluid supply part for supplying fluid to the cooling pipe part.

본 발명에서, 상기 가압부는, 상기 이동바디부에 결합되어 상기 이동바디부와 연동되는 가압지지부; 및 상기 가압지지부에 결합되며, 상기 가압지지부의 이동에 따라 상기 전극부에 접하여 상기 전극부를 상기 셀 측으로 가압하는 솔더링가압부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the pressing portion may include: a pressing support portion coupled to the moving body portion and interlocked with the moving body portion; And a soldering pressing part coupled to the pressing support part and pressing the electrode part toward the cell in contact with the electrode part according to the movement of the pressing support part.

본 발명에서, 상기 가압지지부는, 복수 개가 구비되어, 상호 이격되게 배치되는 것을 특징으로 한다. In the present invention, a plurality of pressure supporting portions are provided, and are arranged so as to be spaced apart from each other.

본 발명에서, 상기 가압지지부는, 상기 전극부의 길이 방향을 따라 길게 형성되는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the pressing support portion is formed to be long along the longitudinal direction of the electrode portion.

본 발명에서, 상기 솔더링가압부는, 상기 가압지지부에 설치되는 가압하우징부; 상기 가압하우징부에 이동 가능하게 삽입되며, 상기 전극부를 상기 셀 측으로 가압하는 가압접촉부; 및 상기 가압하우징부에 수용되고, 상기 가압접촉부를 탄성 지지하는 접촉탄성부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the soldering pressing portion may include: a pressing housing portion provided on the pressing support portion; A pressing contact portion movably inserted into the pressure housing portion and pressing the electrode portion toward the cell; And a contact elastic part accommodated in the pressure housing part and elastically supporting the pressing contact part.

본 발명에서, 상기 가압하우징부는, 상기 가압지지부에 결합되며, 상기 가압접촉부와의 사이에 상기 접촉탄성부가 설치되도록, 상기 가압접촉부와 이격되게 위치하는 가압하우징바디; 상기 가압하우징바디에서 상기 가압접촉부 측으로 연장되며, 상기 가압접촉부가 이동 가능하게 삽입되어, 상기 가압접촉부의 이동을 안내하는 접촉부안내부; 및 상기 가압하우징바디와 연결되며, 상기 가압지지부에 결합되는 가압지지결합부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the pressure housing part may include a pressurizing housing body that is coupled to the pressurizing support part and is located apart from the pressurizing contact part so that the contact elastic part is disposed between the pressurizing support part and the pressurizing contact part; A contact block inner portion extending from the pressurizing housing body toward the pressure contact portion, the contact block inner portion being movably inserted to guide movement of the pressure contact portion; And a pressing support coupling part connected to the press housing body and coupled to the pressing support part.

본 발명에서, 상기 가압접촉부는, 상기 가압하우징부에 이동 가능하게 결합되는 접촉부바디; 및 상기 접촉부바디와 연결되며, 상기 이동바디부의 이동에 따라 상기 전극부에 접하여, 상기 전극부를 상기 셀 측으로 가압하는 전극가압부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the pressure contact portion may include: a contact portion body movably coupled to the pressure housing portion; And an electrode pressing part connected to the contact part body and contacting the electrode part according to the movement of the movable body part and pressing the electrode part toward the cell side.

본 발명에서, 상기 접촉부바디는, 상기 가압하우징바디와 이격되게 위치하며, 상기 가압하우징바디와의 사이에 상기 접촉탄성부가 수용되는 가압축; 및 상기 가압축과 상기 전극가압부를 연결하며, 상기 가압축 측 단부의 직경이 상기 가압축의 직경보다 크게 형성되어, 상기 접촉탄성부가 접하는 탄성부지지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the contact portion body may include a pressing shaft which is located apart from the pressing housing body and receives the contact elastic portion between the pressing housing body and the pressing housing body; And an elastic strap portion connecting the pressing shaft and the electrode pressing portion, the diameter of the pressing shaft side end portion being larger than the diameter of the pressing shaft, and the contact elastic portion contacting with the pressing shaft.

본 발명에서, 상기 전극가압부는, 상기 접촉부바디에 결합되는 접촉바디결합부; 및 상기 접촉바디결합부에 결합되며, 상기 전극부에 접하여 상기 전극부를 상기 셀 측으로 가압하고, 상기 전극부와 상기 셀을 결합하는 결합제의 밀도보다 큰 밀도의 재질을 포함하여 이루어지는 전극접촉부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the electrode pressing portion may include: a contact body coupling portion coupled to the contact portion body; And an electrode contact portion coupled to the contact body coupling portion and including a material having a density greater than that of the binder that presses the electrode portion toward the cell side in contact with the electrode portion and couples the electrode portion and the cell .

본 발명에서, 상기 전극접촉부는, 상기 접촉바디결합부에 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the electrode contact portion is detachably coupled to the contact body coupling portion.

본 발명에서, 상기 솔더링가압부는, 상기 가압하우징부에 결합되며, 단열재를 포함하여 이루어져, 상기 가열부에서 발생되는 열에너지가 상기 가압하우징부로 전달되는 것을 차단하는 열차단부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the soldering pressurizing portion may further include a heat insulating portion coupled to the pressurizing housing portion, and configured to block heat energy generated in the heating portion from being transmitted to the pressurizing housing portion. do.

본 발명에 따른 솔더링장치에 의하면, 이동바디부가 가열부의 조사영역의 외부에 위치하므로, 이동바디부의 열변형이 방지되며, 이동바디부에 의한 열차단을 방지하여 솔더링 효율을 증대시킬 수 있다. According to the soldering apparatus of the present invention, since the movable body portion is located outside the irradiation region of the heating portion, the movable body portion is prevented from being thermally deformed, and the soldering efficiency can be increased by preventing the heat conduction due to the movable body portion.

또한, 본 발명은 이동바디부가 가압부를 양측에서 지지하므로, 가압부를 안정적으로 운용할 수 있는바, 솔더링 품질이 향상된다. Further, since the movable body part supports the pressing part on both sides, the pressing part can be stably operated, and the soldering quality is improved.

또한, 본 발명은 이동바디부가 유체에 의하여 냉각되므로, 이동바디부의 열변형을 방지하고, 장치의 내구성을 증대시킬 수 있다. Further, since the moving body portion is cooled by the fluid, the present invention can prevent thermal deformation of the moving body portion and increase the durability of the apparatus.

또한, 본 발명은 가압하우징바디와 가압접촉부가 이격되게 위치하므로, 가압하우징바디의 내측에 수용된 접촉탄성부의 탄성력을 유지할 수 있고, 장치의 열변형을 방지할 수 있다. In addition, since the pressing housing body and the pressing contact portion are spaced apart from each other, the elastic force of the contact elastic portion accommodated inside the pressing housing body can be maintained and thermal deformation of the apparatus can be prevented.

또한, 본 발명은 전극접촉부의 밀도가 솔더 등의 결합제의 밀도보다 크게 형성되므로, 결합제가 전극접촉부에 침투하는 것을 방지하여, 솔더링 과정에서 전극부와 셀의 접합 불량을 방지할 수 있다. In addition, since the density of the electrode contacting portion is formed to be larger than the density of the bonding agent such as solder, the bonding agent can be prevented from penetrating the electrode contacting portion, thereby preventing defective bonding between the electrode portion and the cell during the soldering process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링장치를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동바디부와 가압부를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동바디부와 가압부를 나타내는 절개사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동바디부와 가압부를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동바디부를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동바디부의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가압부를 나타내는 측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링가압부가 가압지지부에 결합된 상태를 타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링가압부를 나타내는 사시도이다. 1 is a front view schematically showing a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a moving body and a pressing unit according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view illustrating a moving body part and a pressing part according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing a movable body part and a pressing part according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a moving body according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a moving body according to an embodiment of the present invention.
7 is a side view showing a pressing unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a state in which the soldering pressurizing portion is coupled to the pressurizing support according to an embodiment of the present invention.
9 is a perspective view showing a soldering press portion according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 솔더링장치의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, an embodiment of a soldering apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링장치를 개략적으로 나타내는 정면도이다. 도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 솔더링장치(1)는 이송부(100), 가열부(200), 이동바디부(300) 및 가압부(400)를 포함하여, 셀(10)과 전극부(30)를 가열, 가압하여 솔더링한다. 1 is a front view schematically showing a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention. 1, the soldering apparatus 1 according to the present embodiment includes a transfer unit 100, a heating unit 200, a movable body unit 300, and a pressing unit 400, (30) is heated, pressed, and soldered.

이송부(100)는 셀(10)과 전극부(30)를 설정된 방향으로 이송한다. 본 실시예에서 이송부(100)는 풀리부(110) 및 벨트부(130)를 포함하여, 무한궤도 방식으로 회전되는 벨트부(130) 상에 안착된 셀(10)과 전극부(30)를 일 방향으로 이송시킨다. The transfer unit 100 transfers the cell 10 and the electrode unit 30 in a predetermined direction. The conveyance unit 100 includes the pulley unit 110 and the belt unit 130 so that the cell 10 and the electrode unit 30 mounted on the belt unit 130 rotated in an endless track manner And transported in one direction.

벨트부(130)에 안착된 셀(10)과 전극부(30)는 적층된 상태로 가열부(200)의 하측(도 1 기준)에 위치하며, 가압부(400)에 의하여 가압, 고정된 상태에서 가열부(200)에 의하여 가열되면, 전극부(30)에 코팅된 결합제가 열에 의해 녹으면서 셀(10)과 전극부(30)를 접합한다. 여기서 결합제는 셀(10)과 전극부(30)를 접합시키는 솔더 등으로 예시될 수 있으며, 셀(10)과 전극부(30) 사이의 접합력을 증대시키는 경우라면, 셀(10) 또는 전극부(30)에 도포되는 접합보조제인 플럭스 등도 결합제에 해당될 수 있다. The cell 10 and the electrode unit 30 that are seated on the belt unit 130 are placed on the lower side (reference in FIG. 1) of the heating unit 200 in a stacked state and pressurized and fixed by the pressing unit 400 The bonding agent coated on the electrode part 30 is melted by heat and the cell 10 and the electrode part 30 are bonded together. The bonding agent may be exemplified by a solder or the like for bonding the cell 10 and the electrode unit 30. If the bonding force between the cell 10 and the electrode unit 30 is increased, A flux, which is a bonding auxiliary agent applied to the substrate 30, may also be a binder.

본 실시예에서 셀(10)은 태양전지용 셀(10)로 예시되며, 복수의 셀(10)이 전극부(30)에 의하여 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서 전극부(30)는 도체를 포함하여 이루어지는 와이어 또는 리본으로 예시되며, 복수 개의 셀(10)을 전기적으로 연결한다. In this embodiment, the cell 10 is illustrated as a solar cell 10, and a plurality of cells 10 are electrically connected by the electrode unit 30. [ In this embodiment, the electrode portion 30 is exemplified by a wire or a ribbon including a conductor, and electrically connects the plurality of cells 10.

가열부(200)는 셀(10) 또는 전극부(30)를 가열하여 셀(10)과 전극부(30)를 접합한다. 본 실시예에서 가열부(200)는 IR(IR, infrared ray) 히터로 예시되며, 셀(10) 또는 전극부(30)를 이격된 상태에서 가열하여, 전극부(30)에 코팅된 납 또는 주석 등의 결합제를 녹이는 방식으로, 전극부(30)와 셀(10)을 접합한다. The heating unit 200 heats the cell 10 or the electrode unit 30 to bond the cell 10 and the electrode unit 30 together. The heating unit 200 is an IR (infrared ray) heater. The heating unit 200 heats the cell 10 or the electrode unit 30 in a state where the cell 10 or the electrode unit 30 is separated, The electrode unit 30 and the cell 10 are bonded to each other in such a manner that the binder such as tin is melted.

본 실시예에서 가열부(200)는 프레임부(50)에 볼팅, 용접 등의 방식으로 결합되며, 이송부(100)의 상측에 이격되게 위치하며, 적외선 등을 이용, 셀(10) 또는 전극부(30)를 가열한다. In this embodiment, the heating unit 200 is coupled to the frame unit 50 by a method such as bolting or welding. The heating unit 200 is located on the upper side of the transfer unit 100, (30).

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동바디부와 가압부를 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동바디부와 가압부를 나타내는 절개사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동바디부와 가압부를 나타내는 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동바디부를 나타내는 사시도이다. FIG. 2 is a perspective view showing a moving body part and a pressing part according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cutaway perspective view showing a moving body part and a pressing part according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a perspective view illustrating a moving body according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도 2 내지 4를 참조하면, 이동바디부(300)는 프레임부에 이동 가능하게 구비되며, 가열부(200)가 셀(10) 또는 전극부(30)를 가열하는 조사영역(H)의 외부에 위치한다. 2 to 4, the movable body 300 is movably provided in the frame portion and is connected to the outside of the irradiation region H in which the heating unit 200 heats the cell 10 or the electrode unit 30 .

여기서 조사영역(H)의 의미는, 가열부(200)에서 발생되는 열이 셀(10)(또는 셀(10)과 전극부(30)를 용접하기 위하여 필요한 가열 영역)에 전달되는 경로를 의미한다. 이러한 조사영역(H)는, 솔더링 위치에 위치하는 셀(10)(또는 셀(10)과 전극부(30)를 용접하기 위하여 필요한 가열 영역)과 가열부(200)를 가상의 직선으로 연결하여 형성되는 영역으로 도시할 수 있다. Here, the irradiation region H means a path through which heat generated in the heating unit 200 is transferred to the cell 10 (or a heating region necessary for welding the cell 10 and the electrode unit 30) do. This irradiation area H is formed by connecting a cell 10 (or a heating area necessary for welding the cell 10 and the electrode part 30) located at the soldering position and the heating part 200 in an imaginary straight line As shown in Fig.

이동바디부(300)가 조사영역(H)의 외부에 위치하므로, 가열부(200)에 의해 이동바디부(300)가 가열되는 것을 방지하여 이동바디부(300)의 비틀림, 열손상 등을 방지할 수 있고, 나아가 셀(10) 또는 전극부(30)에 전달되는 열전달량을 증대시켜 솔더링 효율을 향상시킬 수 있다. 본 실시예에서 이동바디부(300)는 지지바디(310), 이동바디(330) 및 바디냉각부(350)를 포함한다. Since the movable body 300 is located outside the irradiation area H, the movable body 300 can be prevented from being heated by the heating unit 200 to prevent twisting, thermal damage, and the like of the movable body 300 Further, the amount of heat transferred to the cell 10 or the electrode unit 30 can be increased to improve the soldering efficiency. In this embodiment, the moving body 300 includes a supporting body 310, a moving body 330, and a body cooling unit 350.

지지바디(310)는 가압부(400)와 결합된다. 본 실시예에서 지지바디(310)는 조사영역(H)을 기준으로 대칭되게 형성되어, 가압부(400)의 양측을 조사영역(H)의 외측에서 지지한다. The supporting body 310 is engaged with the pressing portion 400. The supporting body 310 is formed symmetrically with respect to the irradiation area H so as to support both sides of the pressing part 400 from the outside of the irradiation area H.

이에 따라 본 실시예에서 지지바디(310)는 가압부(400)의 양측을 지지하므로, 가압부(400)를 견고하게 지지할 수 있고, 가압부(400)의 처짐, 위치 변경 등을 방지하여 솔더링의 정확도를 향상시킬 수 있다. Accordingly, in the present embodiment, the support body 310 supports both sides of the pressing portion 400, so that the pressing portion 400 can be firmly supported and the pressing portion 400 can be prevented from sagging, The accuracy of soldering can be improved.

본 실시예에서 지지바디(310)에는 가압부(400)가 볼팅 등의 방식으로 탈착 가능하게 결합되므로, 가압부(400)의 교체 및 관리가 용이하다. In this embodiment, since the pressing portion 400 is detachably coupled to the supporting body 310 in a manner such as bolting, the pressing portion 400 can be easily replaced and managed.

이동바디(330)는 프레임부(50)에 이동 가능하게 설치되고, 지지바디(310)와 결합되어, 지지바디(310)를 왕복 이동시킨다. 본 실시예에서 이동바디(330)는 전기모터 등에 입력되는 전력을 동력으로 전환하고, 직선프레임부(50)에 상하 방향(도 1 기준)으로 형성되는 가이드(51)에 슬라이딩 방식으로 이동 가능하게 결합되어 이동된다. The movable body 330 is movably installed in the frame portion 50 and is coupled with the support body 310 to reciprocate the support body 310. [ In the present embodiment, the moving body 330 is configured to switch the power input to the electric motor or the like into a power, and to move in a sliding manner on the guide 51 formed in the up-and-down direction And are moved together.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동바디부의 단면을 나타내는 단면도이다. 도 6의 (a)는 이동바디부(300)의 단면을 나타내는 도면이고, 도 6의 (b)는 바디냉각부(350)에서 유체가 이동되는 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 6 is a cross-sectional view of a moving body according to an embodiment of the present invention. 6 (a) is a sectional view of the moving body 300, and FIG. 6 (b) is a view showing a state in which the fluid is moved in the body cooling unit 350. FIG.

도 6을 참조하면, 바디냉각부(350)는 지지바디(310)에 설치되어 지지바디(310)를 냉각시켜, 지지바디(310)의 열변형을 방지한다. 본 실시예에서 바디냉각부(350)는 냉각관부(351) 및 유체공급부(353)를 포함한다. Referring to FIG. 6, the body cooling unit 350 is installed in the support body 310 to cool the support body 310 to prevent thermal deformation of the support body 310. In this embodiment, the body cooling section 350 includes a cooling tube section 351 and a fluid supply section 353.

냉각관부(351)는 지지바디(310)의 내부에 설치되어 지지바디(310)의 내측으로 유체의 이동을 안내함으로써, 지지바디(310)와 유체의 열교환을 이용하여 지지바디(310)를 냉각시킨다. The cooling tube portion 351 is installed inside the support body 310 to guide the movement of the fluid to the inside of the support body 310 to cool the support body 310 using heat exchange with the support body 310 .

유체공급부(353)는 냉각관부(351)에 공기 등의 유체를 공급하여, 냉각관부(351)의 내측으로 이동되는 유체와의 열교환에 의하여 지지바디(310)가 냉각될 수 있도록 함으로써, 지지바디(310)가 과열되어 열변형 등이 발생되는 것을 방지한다. The fluid supply part 353 supplies the fluid such as air to the cooling tube part 351 so that the supporting body 310 can be cooled by heat exchange with the fluid moving to the inside of the cooling tube part 351, (310) is prevented from overheating and thermal deformation or the like is prevented from occurring.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가압부를 나타내는 측면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링가압부가 가압지지부에 결합된 상태를 나타내는 단면도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링가압부를 나타내는 사시도이다.FIG. 7 is a side view showing a pressing unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a state in which a soldering pressing unit according to an embodiment of the present invention is coupled to a pressing support unit, FIG. Is a perspective view showing a soldering pressing portion according to an example.

도 7 내지 9를 참조하면, 가압부(400)는 이동바디부(300)에 결합되며, 이동바디부(300)의 이동에 따라 셀(10) 또는 전극부(30)를 가압한다. 본 실시예에서 가압부(400)는 가압지지부(410) 및 솔더링가압부(430)를 포함한다. 7 to 9, the pressing unit 400 is coupled to the moving body 300 and presses the cell 10 or the electrode unit 30 according to the movement of the moving body 300. In this embodiment, the pressing portion 400 includes a pressing support portion 410 and a soldering pressing portion 430.

가압지지부(410)는 이동바디부(300)에 결합되어 이동바디부(300)의 이동에 따라 연동되어 이동한다. 본 실시예에서 가압지지부(410)는 복수 개가 구비되어, 상호 이격되게 배치된다. The pressing support part 410 is coupled to the moving body part 300 and moves in conjunction with the movement of the moving body part 300. In this embodiment, a plurality of pressure supporting portions 410 are provided and are spaced apart from each other.

이로써, 가압지지부(410)는 이웃하는 가압지지부(410)와의 사이로 가열부(200)에서 발생되는 열에너지가 통과하여, 셀(10) 또는 전극부(30)에 도달하여, 셀(10) 또는 전극부(30)를 가열할 수 있게 한다. The pressing support portion 410 passes the thermal energy generated in the heating portion 200 between the pressing support portion 410 and the neighboring pressing support portion 410 and reaches the cell 10 or the electrode portion 30, Thereby allowing the portion 30 to be heated.

본 실시예에서 가압지지부(410)는 전극부(30)의 길이 방향을 따라 길게 형성되어, 복수 개의 솔더링가압부(430)가 결합됨으로써, 와이어 또는 리본으로 예시되는 전극부(30)를, 전극부(30)의 길이 방향으로 복수의 지점에서 가압, 전극부(30)가 셀(10)에 밀착 고정될 수 있도록 한다. The pressing support portion 410 is elongated along the longitudinal direction of the electrode portion 30 so that the plurality of soldering pressing portions 430 are coupled to the electrode portion 30 exemplified by a wire or a ribbon, The electrode unit 30 is pressed against the cell 10 at a plurality of points in the longitudinal direction of the unit 30,

솔더링가압부(430)는 가압지지부(410)에 결합되며, 가압지지부(410)의 이동에 따라 전극부(30)에 접하여 전극부(30)를 셀(10) 측으로 가압한다. 본 실시예에서 솔더링가압부(430)는 가압하우징부(431), 가압접촉부(433) 및 접촉탄성부(435)를 포함한다. The soldering pressurizing portion 430 is coupled to the pressing support portion 410 and presses the electrode portion 30 toward the cell 10 in contact with the electrode portion 30 as the pressing support portion 410 moves. In this embodiment, the soldering pressurizing portion 430 includes the pressurizing housing portion 431, the press contact portion 433, and the contact elastic portion 435.

가압하우징부(431)는 가압지지부(410)에 설치된다. 본 실시예에서 가압하우징부(431)는 열전도율이 낮은, 예를 들어 열전도율이 철의 1/5인 SUS 304를 적용하여, 외부의 열이 내측에 구비되는 접촉탄성부(435)에 전달되는 것을 방지할 수 있다. 본 실시예에서 가압하우징부(431)는 가압하우징바디(4311), 접촉부안내부(4313) 및 가압지지결합부(4315)를 포함한다. The pressurizing housing part 431 is installed in the pressurizing support part 410. In the present embodiment, the pressurizing housing part 431 is configured such that SUS 304 having a low thermal conductivity, for example, a thermal conductivity of 1/5 of iron, is applied to the contact elastic part 435 provided on the inner side . In this embodiment, the pressurizing housing portion 431 includes a pressurizing housing body 4311, a contact portion inner portion 4313, and a pressurizing support portion 4315.

가압하우징바디(4311)는 가압지지부(410)에 삽입되며, 가압접촉부(433)와의 사이에 접촉탄성부(435)가 설치되도록, 가압접촉부(433)와 이격되게 위치한다. 본 실시예에서 가압하우징바디(4311)는 금속 재질을 포함하여 이루어지며, 대략 원통 형상으로 형성되어, 내측에 가압접촉부(433)가 수용된다. The pressurizing housing body 4311 is inserted into the pressurizing support portion 410 and is positioned apart from the press contact portion 433 so that the contact elastic portion 435 is provided between the pressurizing contact portion 433 and the pressurizing contact portion 433. [ In this embodiment, the pressurizing housing body 4311 includes a metal material, and is formed in a substantially cylindrical shape, so that the press contact portion 433 is accommodated inside.

접촉부안내부(4313)는 가압하우징바디(4311)에서 가압접촉부(433) 측으로 연장되며, 가압접촉부(433)가 이동 가능하게 삽입되어, 가압접촉부(433)의 이동을 안내한다. The contact portion interior 4313 extends from the pressurizing housing body 4311 toward the press contact portion 433 and the press contact portion 433 is movably inserted to guide the movement of the press contact portion 433. [

본 실시예에서 접촉부안내부(4313)는 대략 링 형상으로 형성되며, 내측에 형성된 홀에 가압접촉부(433)가 끼워져, 가압접촉부(433)의 유동을 방지하며, 동시에 가압접촉부(433)가 가압하우징바디(4311)의 길이 방향으로 이동될 수 있도록 한다. In this embodiment, the inside of the contact portion 4313 is formed in a substantially ring shape, and a press contact portion 433 is fitted in the hole formed inside, thereby preventing the flow of the press contact portion 433, and at the same time, the press contact portion 433 is pressed So that it can be moved in the longitudinal direction of the housing body 4311.

가압지지결합부(4315)는 가압하우징바디(4311)와 연결되며, 가압지지부(410)에 결합된다. 본 실시예에서 가압지지결합부(4315)는 외주면의 직경이, 가압하우징바디(4311)보다 크게 형성되며, 외주면에 나사산이 형성되어 가압지지부(410)에 나사 결합된다. The pressing support portion 4315 is connected to the pressing housing body 4311 and is coupled to the pressing support portion 410. In this embodiment, the pressing support portion 4315 has a larger outer diameter than the pressing housing body 4311, and a screw thread is formed on the outer circumferential surface thereof to be screwed to the pressing support portion 410.

가압접촉부(433)는 가압하우징부(431)에 이동 가능하게 삽입되며, 전극부(30)를 셀(10) 측으로 가압한다. 본 실시예에서 가압접촉부(433)는 접촉부바디(4331) 및 전극가압부(4335)를 포함한다. The pressure contact portion 433 is movably inserted into the pressure housing portion 431 and presses the electrode portion 30 toward the cell 10 side. In this embodiment, the pressure contact portion 433 includes the contact portion body 4331 and the electrode pressing portion 4335. [

접촉부바디(4331)는 가압하우징부(431)에 이동 가능하게 결합된다. 본 실시예에서 접촉부바디(4331)는 가압축(4332) 및 탄성부지지부(4333)를 포함한다. The contact body 4331 is movably coupled to the pressurizing housing part 431. In this embodiment, the contact body 4331 includes a pressing shaft 4332 and an elastic supporting portion 4333.

가압축(4332)은 가압하우징바디(4311)와 위치하며, 가압하우징바디(4311)와의 사이에 접촉탄성부(435)가 수용된다. The pressing shaft 4332 is positioned with the pressing housing body 4311 and the contact elastic portion 435 is accommodated between the pressing shaft 4332 and the pressing housing body 4311.

탄성부지지부(4333)는 가압축(4332)과 전극가압부(4335)를 연결하며, 가압축(4332)에 연결되는 단부의 직경이 가압축(4332)의 직경보다 크게 형성되어 접촉탄성부(435)의 하단부가 접하여 지지된다. The elastic pawl portion 4333 connects the pressing shaft 4332 and the electrode pressing portion 4335 and the diameter of the end portion connected to the pressing shaft 4332 is formed to be larger than the diameter of the pressing shaft 4332, 435 are held in contact with each other.

전극가압부(4335)는 접촉부바디(4331)와 연결되며, 이동바디부(300)의 이동에 따라 전극부(30)에 접하여, 전극부(30)를 셀(10) 측으로 가압한다. 본 실시예에서 전극가압부(4335)는 접촉바디결합부(4336) 및 전극접촉부(4337)를 포함한다. The electrode pressing portion 4335 is connected to the contact portion body 4331 and contacts the electrode portion 30 in accordance with the movement of the moving body portion 300 so as to press the electrode portion 30 toward the cell 10 side. In this embodiment, the electrode pressing portion 4335 includes a contact body joining portion 4336 and an electrode contacting portion 4337. [

접촉바디결합부(4336)는 접촉부바디(4331)와 결합된다. 본 실시예에서 접촉바디결합부(4336)는 금속 재질을 포함하여 이루어지며, 접촉부바디(4331)와 일체로 형성된다. The contact body engaging portion 4336 is engaged with the contact body 4331. In this embodiment, the contact body joining portion 4336 includes a metal material, and is formed integrally with the contact body 4331. [

전극접촉부(4337)는 접촉바디결합부(4336)에 결합되며, 전극부(30)에 접하여, 전극부(30)를 셀(10) 측으로 가압하고, 전극부(30)에 코팅된 결합제의 밀도보다 큰 밀도의 재질을 포함하여 이루어진다. The electrode contact portion 4337 is coupled to the contact body coupling portion 4336 and is in contact with the electrode portion 30 so as to press the electrode portion 30 toward the cell 10 and to change the density of the binder coated on the electrode portion 30 And a material having a larger density.

예를 들어 결합제가 솔더로 예시되는 경우, 솔더의 성분은 전극부(30) 또는 셀(10)의 재질, 형상 등에 따라 달라질 수 있는데, 본 실시예에서 전극접촉부(4337)는 결합제에 포함되는 재질 중 가장 큰 밀도의 재질, 예를 들어 결합제의 성분 중 납의 밀도가 가장 큰 경우, 전극접촉부(4337)는 납보다 큰 밀도의 재질을 포함하여 이루어진다. For example, when the bonding agent is exemplified by a solder, the component of the solder may vary depending on the material, shape, etc. of the electrode unit 30 or the cell 10. In this embodiment, the electrode contact unit 4337 is made of a material The electrode contact portion 4337 is made of a material having a density greater than that of the lead, when the density of the lead among the components of the largest density among the components of the binder, for example, the binder is greatest.

또한, 결합제에 포함되는 재질 중 가장 큰 밀도의 재질이 주석인 경우, 전극접촉부(4337)는 주석보다 큰 밀도의 재질을 포함하여 이루어져, 결합제가 전극접촉부(4337)에 침투되는 것을 방지할 수 있다. When the material having the highest density among the materials included in the binder is tin, the electrode contact portion 4337 includes a material having a density greater than that of tin, so that the binder can be prevented from penetrating the electrode contact portion 4337 .

본 실시예에서 전극접촉부(4337)는 탄화물 분말을 소성하여 제작하는 초경합금을 적용하여, 결합제가 전극접촉부(4337)에 침투하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 실시예에서 전극접촉부(4337)는 탄화텅스텐을 주체로 한 결합금속인 코발트와 소결합금인 것으로 예시될 수도 있다. In this embodiment, the electrode contact portion 4337 can prevent the bonding agent from penetrating the electrode contact portion 4337 by applying a cemented carbide manufactured by firing the carbide powder. In this embodiment, the electrode contact portion 4337 may be exemplified by a sintered alloy and cobalt which is a bonding metal mainly composed of tungsten carbide.

본 실시예에서 전극접촉부(4337)는 접촉바디결합부(4336)에 탈착 가능하게 결합되어, 고온, 고압에 노출되어 변형, 변성된 경우, 전극가압부(4335) 전체가 아닌, 전극접촉부(4337) 만을 교환할 수 있도록 하여, 전극가압부(4335)의 유지 비용을 줄이고, 수리 및 교환을 용이하게 한다. The electrode contact portion 4337 is detachably connected to the contact body joining portion 4336 so that the electrode contact portion 4337 is not entirely the electrode pressing portion 4335 but deformed or deformed when exposed to high temperature and high pressure, So that it is possible to reduce the maintenance cost of the electrode pressurizing portion 4335 and facilitate repair and exchange.

접촉탄성부(435)는 가압하우징부(431)에 수용되고, 가압접촉부(433)를 탄성 지지한다. 본 실시예에서 접촉탄성부(435)는 코일 스프링으로 예시되고, 가압축(4332)이 내측에 수용된다. The contact elastic portion 435 is accommodated in the press housing portion 431 and elastically supports the press contact portion 433. [ In this embodiment, the contact elastic portion 435 is exemplified by a coil spring, and the pressing shaft 4332 is accommodated in the inside.

본 실시예에서 접촉탄성부(435)는 일단부가 가압하우징부(431)에 접하고, 타단부가 가압접촉부(433)에 접하여 가압접촉부(433)를 탄성 지지함으로써, 가압접촉부(433)가 전극부(30)를 가압할 때, 가압접촉부(433)와 전극부(30)의 충격에 의하여 가압접촉부(433) 및 전극부(30)가 파손되는 것을 방지한다. The contact elastic part 435 has one end abutting the pressurizing housing part 431 and the other end elastically supporting the press contact part 433 in contact with the press contact part 433, The pressing contact portion 433 and the electrode portion 30 are prevented from being damaged by the impact of the pressing portion 433 and the electrode portion 30 when the pressing portion 43 is pressed.

본 실시예에서 솔더링가압부(430)는 열차단부(437)를 더 포함한다. 열차단부(437)는 가압하우징부(431)에 결합되며, 단열재를 포함하여 이루어져, 가열부(200)에서 발생되는 열에너지가 가압하우징부(431)로 전달되는 것을 차단한다. In this embodiment, the soldering pressurizing portion 430 further includes a heat-receiving end 437. The heat conduction part 437 is coupled to the pressurizing housing part 431 and includes a heat insulating material so as to block the heat energy generated in the heating part 200 from being transmitted to the pressurizing housing part 431.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링장치(1)의 작동원리 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation principle and effects of the soldering apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described.

셀이재장치 및 전극이재장치에 의하여 각각 벨트부(130) 상에 이동되는 셀(10) 및 전극부(30)는 벨트부(130) 상에 적층된 상태로 가열부(200)의 하측으로 이동된다. 셀(10)과 벨트부(130)가 가열부(200)의 하측에 위치하면, 이동바디부(300)가 하측으로 이동하여, 이동바디부(300)에 결합된 가압부(400)가 전극부(30)와 셀(10)을 가압하여 고정한다. The cell 10 and the electrode unit 30 which are moved on the belt unit 130 by the cell transferring device and the electrode transferring device move to the lower side of the heating unit 200 in a state of being stacked on the belt unit 130 do. When the cell 10 and the belt 130 are positioned below the heating unit 200, the moving body 300 moves downward and the pressing unit 400 coupled to the moving body 300 moves to the lower side of the heating unit 200, The unit 30 and the cell 10 are pressed and fixed.

가압부(400)에는 접촉탄성부(435)가 구비되므로, 가압부(400)가 전극부(30) 또는 셀(10)을 가압할 때 발생되는 충격 에너지 등은 접촉탄성부(435)에 의하여 완충되어 가압부(400) 등의 파손을 방지한다. The contact elastic part 435 is provided in the pressing part 400 so that the impact energy generated when the pressing part 400 presses the electrode part 30 or the cell 10 is removed by the contact elastic part 435 So as to prevent breakage of the pressing portion 400 and the like.

가압부(400)에 의하여 전극부(30)와 셀(10)의 위치가 고정되면, 가열부(200)에서 열에너지를 발생시켜, 전극부(30)와 셀(10)을 가열한다. When the positions of the electrode unit 30 and the cell 10 are fixed by the pressing unit 400, the heating unit 200 generates heat energy to heat the electrode unit 30 and the cell 10.

본 실시예에서 가압부(400)를 지지하는 이동바디부(300)는 가열부(200)와 셀(10)을 연결하여 형성되는 조사영역(H)의 외측에 위치하므로, 가열부(200)에 의한 부식, 표면 열산화, 뒤틀림 등을 방지할 수 있다. Since the movable body 300 supporting the pressing unit 400 is located outside the irradiation area H formed by connecting the heating unit 200 and the cell 10, Corrosion on the surface, thermal oxidation on the surface, warping and the like can be prevented.

또한, 이동바디부(300)에는 바디냉각부(350)가 형성되며, 이동바디부(300)의 온도를 온도 센서 등으로 측정하여, 이동바디부(300)가 설정 온도 이상인 경우, 바디냉각부(350)를 가동시켜, 이동바디부(300)의 온도가 설정 온도 이상으로 올라가는 것을 자동으로 방지할 수 있다. The body cooling part 350 is formed in the moving body part 300 and the temperature of the moving body part 300 is measured by a temperature sensor or the like. When the moving body part 300 is above the set temperature, It is possible to automatically prevent the temperature of the movable body part 300 from rising to the set temperature or higher by activating the movable body part 350.

또한, 본 실시예에서 가압부(400)는 복수 개의 가압지지부(410)를 포함하며, 가압지지부(410)가 상호 이격되게 위치하여 솔더링가압부(430)를 지지하므로, 가열부(200)에서 발생되는 열이 복수 개의 가압지지부(410) 사이를 통과하여 셀(10)과 전극부(30)에 전달될 수 있다. In this embodiment, the pressing portion 400 includes a plurality of pressing and holding portions 410, and the pressing and supporting portions 410 are positioned apart from each other to support the soldering pressing portion 430, The generated heat can be transmitted to the cell 10 and the electrode unit 30 through the plurality of pressure supporting members 410.

이에 따라, 본 실시예에서 솔더링장치(1)는 가열부(200)에서 발생되는 열이 전극부(30) 및 셀(10)에 전달되는 정도를 증대시켜, 솔더링 시간이 단축되며, 에너지 효율이 증대된다. Accordingly, in the present embodiment, the soldering apparatus 1 increases the degree of heat transferred from the heating unit 200 to the electrode unit 30 and the cell 10, thereby shortening the soldering time, Increase.

또한, 본 실시예에서 솔더링가압부(430)는 전극부(30) 또는 셀(10)에 접하는 가압접촉부(433), 구체적으로 전극접촉부(4337)가, 결합제의 밀도보다 큰 재질을 포함하여 이루어지므로, 결합제가 전극접촉부(4337)에 침투되는 것을 방지하므로, 전극접촉부(4337)와 전극부(30)가 접착되는 것을 방지할 수 있다. In this embodiment, the soldering pressurizing portion 430 includes the electrode portion 30 or the press contact portion 433 contacting the cell 10, specifically, the electrode contact portion 4337 including a material having a density greater than that of the binder It is possible to prevent the bonding agent from penetrating the electrode contacting portion 4337, thereby preventing the electrode contacting portion 4337 from being adhered to the electrode portion 30.

이로써, 본 실시예에 따른 솔더링장치(1)에 의하면, 이동바디부(300)가 가열부(200)의 조사영역(H)의 외부에 위치하므로, 이동바디부(300)의 열변형이 방지되며, 이동바디부(300)에 의한 열차단을 방지하여 솔더링 효율을 증대시킬 수 있다. As a result, since the movable body 300 is located outside the irradiation area H of the heating unit 200, the soldering apparatus 1 according to the present embodiment can prevent thermal deformation of the movable body 300, And the soldering efficiency can be increased by preventing the heat conduction by the movable body part 300. [

또한, 본 실시예에서 솔더링장치(1)는 이동바디부(300)가 가압부(400)를 양측에서 지지하므로, 가압부(400)를 안정적으로 운용할 수 있는바, 솔더링 품질이 향상된다. Also, in this embodiment, since the movable body 300 supports the pressing portion 400 on both sides in the soldering apparatus 1, the pressing portion 400 can be stably operated, thereby improving the soldering quality.

또한, 본 실시예에서 솔더링장치(1)는 이동바디부(300)가 유체에 의하여 냉각되므로, 이동바디부(300)의 열변형을 방지하고, 장치의 내구성을 증대시킬 수 있다. Also, in this embodiment, since the soldering apparatus 1 is cooled by the fluid of the movable body 300, thermal deformation of the movable body 300 can be prevented and the durability of the apparatus can be increased.

또한, 본 실시예에서 솔더링장치(1)는 가압하우징바디(4311)와 가압접촉부(433)가 이격되게 위치하므로, 가압하우징바디(4311)의 내측에 수용된 접촉탄성부(435)의 탄성력을 유지할 수 있고, 장치의 열변형을 방지할 수 있다. Since the soldering apparatus 1 according to the present embodiment is positioned so that the pressurizing housing body 4311 and the pressurizing contact portion 433 are spaced apart from each other, the resilient force of the contact elastic portion 435 accommodated in the pressurizing housing body 4311 is maintained And it is possible to prevent thermal deformation of the apparatus.

또한, 본 실시예에서 솔더링장치(1)는 전극접촉부(4337)의 밀도가 결합제의 밀도보다 크게 형성되므로, 결합제가 전극접촉부(4337)에 침투하는 것을 방지하여, 솔더링 과정에서 전극부(30)와 셀(10)의 접합 불량을 방지할 수 있다.Since the density of the electrode contacting portion 4337 is greater than that of the bonding agent in the soldering apparatus 1 in this embodiment, the bonding agent is prevented from penetrating the electrode contacting portion 4337, And the cell 10 can be prevented from being defective.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand. Therefore, the technical scope of the present invention should be defined by the following claims.

1: 솔더링장치 10: 셀
30: 전극부 50: 프레임부
51: 가이드 100: 이송부
110: 풀리부 130: 벨트부
200: 가열부 300: 이동바디부
310: 지지바디 330: 이동바디
350: 바디냉각부 351: 냉각관부
353: 유체공급부 400: 가압부
410: 가압지지부 430: 솔더링가압부
431: 가압하우징부 4311: 가압하우징바디
4313: 접촉부안내부 4315: 가압지지결합부
433: 가압접촉부 4331: 접촉부바디
4332: 가압축 4333: 탄성부지지부
4335: 전극가압부 4336: 접촉바디결합부
4337: 전극접촉부 435: 접촉탄성부
437: 열차단부 H: 조사영역1: soldering apparatus 10: cell
30: electrode part 50: frame part
51: guide 100:
110: pulley part 130: belt part
200: heating part 300: moving body part
310: supporting body 330: moving body
350: Body cooling section 351: Cooling tube section
353: Fluid supply part 400:
410: pressing support part 430: soldering pressing part
431: Pressurizing housing part 4311: Pressurizing housing body
4313: contact base inner portion 4315: pressing support engaging portion
433: pressure contact portion 4331: contact body
4332: Pressure shaft 4333:
4335: electrode pressing portion 4336: contact body coupling portion
4337: electrode contact portion 435: contact elastic portion
437: train end H: irradiation area

Claims (19)

셀과 전극부를 이송하는 이송부;
상기 셀 또는 상기 전극부를 가열하는 가열부;
프레임부에 이동 가능하게 구비되며, 상기 가열부에서 발생되는 열이 상기 셀 또는 상기 전극부에 전달되는 경로인 조사영역의 외부에 위치하는 이동바디부; 및
상기 이동바디부에 결합되며, 상기 이동바디부의 이동에 따라 상기 셀 또는 상기 전극부를 가압하는 가압부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
A transfer unit for transferring the cell and the electrode unit;
A heating unit for heating the cell or the electrode unit;
A movable body part movably provided in the frame part and positioned outside the irradiation area where heat generated in the heating part is transmitted to the cell or the electrode part; And
A pressing part coupled to the movable body part and pressing the cell or the electrode part according to the movement of the movable body part;
Wherein the soldering device comprises:
제 1항에 있어서, 상기 가열부는, IR 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
The soldering apparatus according to claim 1, wherein the heating unit includes an IR heater.
제 1항에 있어서, 상기 조사영역은,
상기 가열부와, 상기 셀을 가상의 직선으로 연결하여 형성되는 영역인 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
The apparatus according to claim 1,
Wherein the soldering portion is a region formed by connecting the heating portion and the cell through an imaginary straight line.
제 1항에 있어서, 상기 이동바디부는,
한 쌍이 구비되어, 상기 가압부의 양측에 결합되는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
The apparatus according to claim 1,
Wherein the first and second pressing portions are coupled to both sides of the pressing portion.
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이동바디부는,
상기 가압부가 결합되는 지지바디;
상기 프레임부에 이동 가능하게 구비되고, 상기 지지바디와 결합되는 이동바디; 및
상기 지지바디에 설치되어, 상기 지지바디를 냉각하는 바디냉각부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
The apparatus according to any one of claims 1 to 4,
A support body to which the pressing portion is coupled;
A moving body movably provided in the frame portion and coupled to the supporting body; And
A body cooling unit installed on the support body to cool the support body;
Wherein the soldering device comprises:
제 5항에 있어서, 상기 지지바디는,
상기 조사영역을 기준으로 대칭되게 위치하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
6. The apparatus of claim 5,
Wherein the soldering portion is symmetrically positioned with respect to the irradiation region.
제 5항에 있어서, 상기 지지바디에는,
상기 가압부가 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
6. The apparatus of claim 5,
Wherein the pressing portion is detachably coupled.
제 5항에 있어서, 상기 이동바디는,
상기 프레임부에 형성되는 가이드에 슬라이딩 방식으로 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
6. The apparatus of claim 5,
Wherein the guide portion is movably coupled to a guide formed on the frame portion in a sliding manner.
제 5항에 있어서, 상기 바디냉각부는,
상기 지지바디에 설치되어 유체의 이동을 안내하는 냉각관부; 및
상기 냉각관부에 유체를 공급하는 유체공급부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
6. The refrigerator according to claim 5,
A cooling pipe installed on the support body to guide movement of the fluid; And
A fluid supply part for supplying fluid to the cooling pipe part;
Wherein the soldering device comprises:
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가압부는,
상기 이동바디부에 결합되어 상기 이동바디부와 연동되는 가압지지부; 및
상기 가압지지부에 결합되며, 상기 가압지지부의 이동에 따라 상기 전극부에 접하여 상기 전극부를 상기 셀 측으로 가압하는 솔더링가압부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
The apparatus according to any one of claims 1 to 4,
A pressing support portion coupled to the moving body portion and interlocked with the moving body portion; And
A soldering pressurizing portion coupled to the pressurizing support portion and pressing the electrode portion toward the cell in contact with the electrode portion in accordance with the movement of the pressurizing support portion;
Wherein the soldering device comprises:
제 10항에 있어서, 상기 가압지지부는,
복수 개가 구비되어, 상호 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
11. The apparatus according to claim 10,
And a plurality of solder balls are provided, which are spaced apart from each other.
제 10항에 있어서, 상기 가압지지부는,
상기 전극부의 길이 방향을 따라 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
11. The apparatus according to claim 10,
Wherein the electrode unit is formed to be elongated along the longitudinal direction of the electrode unit.
제 10항에 있어서, 상기 솔더링가압부는,
상기 가압지지부에 설치되는 가압하우징부;
상기 가압하우징부에 이동 가능하게 삽입되며, 상기 전극부를 상기 셀 측으로 가압하는 가압접촉부; 및
상기 가압하우징부에 수용되고, 상기 가압접촉부를 탄성 지지하는 접촉탄성부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
11. The semiconductor device according to claim 10, wherein the soldering-
A pressure housing part provided on the pressing support part;
A pressing contact portion movably inserted into the pressure housing portion and pressing the electrode portion toward the cell; And
A contact elastic part accommodated in the pressing housing part and elastically supporting the pressing contact part;
Wherein the soldering device comprises:
제 13항에 있어서, 상기 가압하우징부는,
상기 가압지지부에 결합되며, 상기 가압접촉부와의 사이에 상기 접촉탄성부가 설치되도록, 상기 가압접촉부와 이격되게 위치하는 가압하우징바디;
상기 가압하우징바디에서 상기 가압접촉부 측으로 연장되며, 상기 가압접촉부가 이동 가능하게 삽입되어, 상기 가압접촉부의 이동을 안내하는 접촉부안내부; 및
상기 가압하우징바디와 연결되며, 상기 가압지지부에 결합되는 가압지지결합부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
14. The apparatus of claim 13, wherein the pressure-
A pressurizing housing body which is coupled to the pressurizing support portion and is located apart from the pressurizing contact portion so that the contact elastic portion is provided between the pressurizing support portion and the pressurizing contact portion;
A contact block inner portion extending from the pressurizing housing body toward the pressure contact portion, the contact block inner portion being movably inserted to guide movement of the pressure contact portion; And
A pressing support engaging portion connected to the pressing housing body and coupled to the pressing support portion;
Wherein the soldering device comprises:
제 14항에 있어서, 상기 가압접촉부는,
상기 가압하우징부에 이동 가능하게 결합되는 접촉부바디; 및
상기 접촉부바디와 연결되며, 상기 이동바디부의 이동에 따라 상기 전극부에 접하여, 상기 전극부를 상기 셀 측으로 가압하는 전극가압부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
15. The apparatus according to claim 14,
A contact body movably coupled to the pressure housing part; And
An electrode pressing part connected to the contact part body and contacting the electrode part according to the movement of the movable body part, for pressing the electrode part toward the cell side;
Wherein the soldering device comprises:
제 15항에 있어서, 상기 접촉부바디는,
상기 가압하우징바디와 이격되게 위치하며, 상기 가압하우징바디와의 사이에 상기 접촉탄성부가 수용되는 가압축; 및
상기 가압축과 상기 전극가압부를 연결하며, 상기 가압축 측 단부의 직경이 상기 가압축의 직경보다 크게 형성되어, 상기 접촉탄성부가 접하는 탄성부지지부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
16. The connector according to claim 15,
A pressing shaft which is located apart from the pressing housing body and receives the contact elastic part between the pressing housing body and the pressing housing body; And
An elastic strap portion connecting the pressing shaft and the electrode pressing portion, the diameter of the pressing shaft side end portion being larger than the diameter of the pressing shaft, the elastic strapping portion contacting the contact elastic portion;
Wherein the soldering device comprises:
제 15항에 있어서, 상기 전극가압부는,
상기 접촉부바디에 결합되는 접촉바디결합부; 및
상기 접촉바디결합부에 결합되며, 상기 전극부에 접하여 상기 전극부를 상기 셀 측으로 가압하고, 상기 전극부와 상기 셀을 결합하는 결합제의 밀도보다 큰 밀도의 재질을 포함하여 이루어지는 전극접촉부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
16. The apparatus of claim 15, wherein the electrode-
A contact body coupling unit coupled to the contact body; And
An electrode contact portion coupled to the contact body coupling portion and including a material having a density greater than a density of a binder that contacts the electrode portion and presses the electrode portion toward the cell and couples the electrode portion and the cell;
Wherein the soldering device comprises:
제 17항에 있어서, 상기 전극접촉부는,
상기 접촉바디결합부에 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.
18. The electrode assembly according to claim 17,
And wherein the solder is detachably coupled to the contact body coupling portion.
제 13항에 있어서, 상기 솔더링가압부는,
상기 가압하우징부에 결합되며, 단열재를 포함하여 이루어져, 상기 가열부에서 발생되는 열에너지가 상기 가압하우징부로 전달되는 것을 차단하는 열차단부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.14. The semiconductor device according to claim 13, wherein the soldering-
A heating end portion coupled to the pressure housing portion and including a heat insulating material to block heat energy generated in the heating portion from being transmitted to the pressure housing portion;
Further comprising a soldering tip.
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