KR20170141865A

KR20170141865A - Apparatus for reflow

Info

Publication number: KR20170141865A
Application number: KR1020160074819A
Authority: KR
Inventors: 정문기; 김홍만; 시게히사 토마베치
Original assignee: 스템코 주식회사
Priority date: 2016-06-16
Filing date: 2016-06-16
Publication date: 2017-12-27

Abstract

Provided is a reflow apparatus capable of freely changing arrangement of heater units, which provide heat. The reflow apparatus comprises: at least one heater unit providing heat onto a circuit pattern printed on one surface of a flexible substrate; and a housing to which the heater unit is fixed, wherein the housing includes a fixing means which can attach and detach the at least one heater unit.

Description

리플로우 장치 {APPARATUS FOR REFLOW}[0001] APPARATUS FOR REFLOW [0002]

본 발명은 리플로우 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a reflow apparatus.

최근 전자 기기에 소형화 추세에 따라 연성 회로 기판을 이용한 칩 온 필름(Chip On Film: COF) 패키지 기술이 사용되고 있다. 연성 회로 기판 및 이를 이용한 COF 패키지 기술은 예를 들어, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 장치 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display; FPD)에 이용된다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, a chip on film (COF) package technology using a flexible circuit board has been used in electronic devices in accordance with the miniaturization trend. The flexible circuit board and the COF package technology using the flexible circuit board are used for a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode do.

연성 회로 기판에 전자 부품을 실장하기 위한 솔더링을 위해, 리플로우(reflow) 공정이 수행된다. 이러한 리플로우 공정을 수행하기 위해서 회로 패턴이 형성된 소자를 실장하고 연성 회로 기판을 가열 챔버에 투입하여 열처리가 수행된다. 그러나 이러한 열처리 과정에서 소자가 실장되지 않는 연성 기판의 표면에 열이 가해져 베이스 필름의 변형, 배선 패턴의 치수 변형 및 패턴 상의 도금 두께 변형 등이 발생하여 제품 불량의 원인이 될 수 있다.For soldering for mounting electronic components on a flexible circuit board, a reflow process is performed. In order to perform the reflow process, a device in which a circuit pattern is formed is mounted, a flexible circuit board is put in a heating chamber, and heat treatment is performed. However, in such a heat treatment process, heat is applied to the surface of the flexible substrate on which the device is not mounted, so that deformation of the base film, dimensional deformation of the wiring pattern, and deformation of the plating thickness on the pattern occur.

이러한 문제를 해결하기 위하여 소자가 실장되는 연성 기판의 영역에 열풍 블로어를 이용하여 열을 제공하는 국소 열처리 방법이 제안되었으나 여전히 가열이 불필요한 연성 기판 상의 영역에 열이 가해지는 문제 및 연성 회로 기판의 리플로우 공정의 쓰루풋(throughput) 문제 등이 발생할 수 있다.In order to solve this problem, a local heat treatment method of providing heat using a hot-air blower to a region of a flexible substrate on which devices are mounted has been proposed. However, there is a problem that heat is applied to a region on a flexible substrate, The throughput of the low process may occur.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 열을 제공하는 히터 유닛의 배치의 변경이 자유로운 리플로우 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a reflow apparatus in which the arrangement of a heater unit for providing heat can be freely changed.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical objects of the present invention are not limited to the technical matters mentioned above, and other technical subjects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치는, 연성 기판의 일면 상에 인쇄된 회로 패턴 상에 열을 제공하는 하나 이상의 히터 유닛 및 상기 히터 유닛이 고정되는 하우징을 포함하되, 상기 하우징은 상기 하나 이상의 히터 유닛을 탈부착할 수 있는 고정 수단을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a reflow apparatus including at least one heater unit for providing heat on a circuit pattern printed on a surface of a flexible substrate, and a housing to which the heater unit is fixed Wherein the housing includes fixing means for detachably attaching the at least one heater unit.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 고정 수단은 상기 하나 이상의 히터 유닛을 탈부착할 수 있는 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the securing means may include one or more holes capable of attaching and detaching the one or more heater units.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 홀은 제1 홀과 제2 홀을 포함하고, 상기 하우징은 상기 제1 홀이 형성되어 상기 하나 이상의 히터 유닛을 탈부착시킬 수 있는 상판, 상기 제1 홀과 정렬되는 복수의 제2 홀이 형성된 하판, 및 상기 상판과 하판이 착탈 가능하도록 상기 상판과 하판을 고정하는 프레임을 포함하고, 상기 하나 이상의 히터 유닛은 상기 제1 홀과 제2 홀을 관통하여 고정될 수 있다.In some embodiments of the present invention, the hole includes a first hole and a second hole, and the housing includes an upper plate on which the first hole is formed to detachably attach the one or more heater units, And a frame for fixing the upper plate and the lower plate so that the upper plate and the lower plate can be detached, wherein the one or more heater units are fixed through the first and second holes .

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 히터 유닛과 상기 연성 기판 사이에 배치된 마스크를 더 포함하되, 상기 마스크는 상기 히터 유닛과 대응되도록 형성된 하나 이상의 개구를 포함할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the apparatus further includes a mask disposed between the heater unit and the flexible substrate, wherein the mask may include at least one opening formed to correspond to the heater unit.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 연성 기판은 제1 시간에 상기 히터 유닛에 의한 가열을 위한 위치로 이송되고, 상기 제1 시간 이후의 제2 시간에 상기 히터 유닛에 의해 상기 연성 기판에 리플로우 공정이 수행될 수 있다.In some embodiments of the present invention, the flexible substrate is transported to a position for heating by the heater unit at a first time, and is reflowed to the flexible substrate by the heater unit at a second time after the first time The process can be carried out.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 히터 유닛은, 상기 연성 기판을 이송시키는 상기 제1 시간에서 상기 연성 기판과 오버랩되지 않는 제1 위치에 위치하고, 상기 연성 기판 상에 열을 제공하는 제2 시간에는 상기 연성 기판과 오버랩되는 제2 위치에 위치할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the heater unit is located at a first position that does not overlap with the soft substrate at the first time for transferring the soft substrate, and at a second time when heat is provided on the soft substrate And may be located at a second position overlapping with the flexible substrate.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 히터 유닛으로부터 제공된 열을 흡인하여 배기하도록 상기 제2 위치에 배치되는 흡열 유닛을 더 포함할 수 있다.In some embodiments of the present invention, it may further comprise a heat absorbing unit arranged at the second position to suck and exhaust heat provided from the heater unit.

상기 연성 기판의 상기 일면 또는 타면 상에 배치되고, 상기 연성 기판을 예비 가열하는 가열 유닛을 더 포함하는 리플로우 장치.And a heating unit disposed on the one surface or the other surface of the flexible substrate and preheating the flexible substrate.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 가열 유닛은, 상기 히터 유닛에 의하여 상기 연성 기판이 가열되기에 앞서 상기 연성 기판의 일면 또는 타면을 가열할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the heating unit may heat one surface or the other surface of the flexible substrate before the flexible substrate is heated by the heater unit.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 히터 유닛과 상기 연성 기판 사이에 배치된 셔터를 더 포함하되, 상기 셔터는, 상기 제1 시간에서 상기 히터 유닛과 상기 연성 기판 사이를 차단하도록 폐쇄되고, 상기 제2 시간에서 상기 히터 유닛으로부터 제공된 열이 상기 연성 기판으로 전달되도록 개방될 수 있다.In some embodiments of the present invention, the apparatus further includes a shutter disposed between the heater unit and the flexible substrate, wherein the shutter is closed to block the heater unit and the flexible substrate at the first time, The heat provided from the heater unit may be opened to be transferred to the flexible substrate in two hours.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 히터 유닛은, 열풍, UV 및 레이저 중 어느 하나의 수단으로 상기 회로 패턴 상에 열을 제공할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the heater unit may provide heat on the circuit pattern by any one of hot air, UV, and laser.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 마스크 및 셔터는 열전도율이 35W/m·K 이하인 소재를 포함할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the mask and the shutter may include a material having a thermal conductivity of 35 W / mK or less.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 리플로우 장치는, 서로 나란히 권출되어 이송되는 복수의 연성 기판 상에, 상기 복수의 연성 기판 상에 각각 오버랩되어 배치되는 복수의 하우징 및 상기 복수의 하우징에 각각 장착되는 하나 이상의 히터 유닛을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a reflow apparatus comprising: a plurality of housings arranged on a plurality of flexible substrates, And one or more heater units respectively mounted on the plurality of housings.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 복수의 하우징 중 적어도 하나의 하우징에 장착되는 상기 하나 이상의 히터 유닛의 배치와, 다른 하우징에 장착되는 상기 하나 이상의 히터 유닛의 배치는 서로 다를 수 있다.In some embodiments of the present invention, the arrangement of the one or more heater units mounted on the housing of at least one of the plurality of housings and the arrangement of the at least one heater unit mounted to the other housing may be different from each other.

본 발명의 실시예들에 따른 리플로우 장치에 의하면, 리플로우 공정 중 연성 기판의 가열이 필요한 소자 실장 영역에 대해서만 국소 가열을 하여, 연성 기판의 베이스 필름 및 배선 패턴 등의 변형 문제를 완화시킬 수 있다.According to the reflow apparatus according to the embodiments of the present invention, local heating is performed only on the element mounting region requiring heating of the flexible substrate during the reflow process, thereby alleviating the deformation problems of the base film and the wiring pattern of the flexible substrate have.

또한, 제품 설계에 따라 변화되는 연성 기판의 소자 실장 영역에 대응하여 히터 유닛이 장착되는 상판 및 하판을 교체함으로써 유연하게 대응할 수 있다.Further, it is possible to flexibly cope with replacement of the upper and lower plates on which the heater unit is mounted in correspondence with the element mounting area of the flexible board which changes according to the product design.

마지막으로 연성 기판이 롤투롤 공정으로 이송되는 도중 리플로우 장치에서 발생한 열풍이 연성 기판으로 도달하는 것을 차단할 수 있어, 연성 기판의 제품 변형 문제를 완화시킬 수 있다.Finally, hot air generated in the reflow apparatus during the feeding of the flexible substrate to the roll-to-roll process can be prevented from reaching the flexible substrate, thereby alleviating the product deformation problem of the flexible substrate.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치의 측면도이다.
도 2a는 도 1의 리플로우 장치에 포함된 하우징 및 히터 유닛의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치에 의하여 리플로우 공정이 수행되는 연성 회로 기판의 상면도이다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 리플로우 장치의 측면도이다.
도 3b는 도 3a의 마스크의 상면도이다.
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리플로우 장치의 측면도이다.
도 4b는 도 4a의 리플로우 장치에 포함된 가열 유닛이 배치될 수 있는 응용례를 도시한 측면도이다.
도 5a와 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리플로우 장치의 측면도와 동작도이다.
도 6a와 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리플로우 장치의 측면도와 동작도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리플로우 장치의 측면도이다.1 is a side view of a reflow apparatus according to an embodiment of the present invention.
2A is a perspective view of a housing and a heater unit included in the reflow apparatus of FIG.
FIG. 2B is a top view of a flexible circuit board in which a reflow process is performed by a reflow apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
3A is a side view of a reflow apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 3B is a top view of the mask of FIG. 3A.
4A is a side view of a reflow apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4B is a side view showing an application example in which the heating unit included in the reflow apparatus of FIG. 4A can be disposed. FIG.
5A and 5B are side and operational views of a reflow apparatus according to another embodiment of the present invention.
6A and 6B are side and operational views of a reflow apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a side view of a reflow apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The dimensions and relative sizes of the components shown in the figures may be exaggerated for clarity of description. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification and "and / or" include each and every combination of one or more of the mentioned items.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.It is to be understood that when an element or layer is referred to as being "on" or " on "of another element or layer, All included. On the other hand, a device being referred to as "directly on" or "directly above " indicates that no other device or layer is interposed in between.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms " comprises "and / or" comprising "used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the stated element.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성요소를 다른 소자나 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성요소 일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements or components, it is needless to say that these elements or components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one element or component from another. Therefore, it is needless to say that the first element or the constituent element mentioned below may be the second element or constituent element within the technical spirit of the present invention.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치의 측면도이고, 도 2a는 도 1의 리플로우 장치에 포함된 하우징 및 히터 유닛의 사시도이다. 도 2b는 도 1의 리플로우 장치에 의하여 리플로우 공정이 수행되는 연성 기판의 상면도이다.FIG. 1 is a side view of a reflow apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 (a) is a perspective view of a housing and a heater unit included in the reflow apparatus of FIG. 2B is a top view of a flexible substrate on which a reflow process is performed by the reflow apparatus of FIG.

도 1 내지 도 2a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치(1)는 적어도 하나 이상의 히터 유닛(40)과 이를 수납하는 하우징(100)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 2A, a reflow apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes at least one heater unit 40 and a housing 100 for housing the heater unit 40.

연성 기판(10)은 제1 로더(R1)와 제2 로더(R2)를 통해 권출되어, 본 발명의 실시예에 따른 리플로우 장치(1)에 제공될 수 있다. 히팅 유닛(40)으로부터 제공된 열풍(H)을 제공받아 리플로우 공정이 완료된 연성 기판(10)은 제3 로더(R3) 및 제4 로더(R4)에 의해 권출되어 이송이 재개될 수 있다.The flexible substrate 10 can be unwound through the first loader R1 and the second loader R2 and provided to the reflow apparatus 1 according to the embodiment of the present invention. The soft substrate 10 that has been subjected to the reflow process after being supplied with the hot air H supplied from the heating unit 40 can be withdrawn by the third loader R3 and the fourth loader R4 and the transfer can be resumed.

히터 유닛(40)은 에어 공급 수단(미도시)로부터 에어를 공급받고, 이를 가열하여 열풍을 생성할 수 있다. 히터 유닛(40)은 생성된 열풍을 노즐(45)을 통하여 연성 기판(10) 상에 공급할 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 노즐(45)의 직경은 히터 유닛(40)의 직경보다 작을 수 있고, 이 경우 상대적으로 적은 면적을 대상으로 열풍을 공급할 수 있다. 따라서 리플로우 공정에서 열이 공급될 필요가 없는 연성 기판(10)의 부분에 열이 공급되어 발생할 수 있는 연성 기판(10)의 변형 가능성을 감소시킬 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서는, 열풍 유량 조절을 위한 경우 또는 열풍을 공급해야 하는 면적이 히터 유닛(40)의 직경보다 큰 경우 등 필요에 따라 노즐(45)의 직경을 히터 유닛(40)의 직경과 같거나 크도록 할 수도 있다. The heater unit 40 receives air from the air supply means (not shown), and can generate hot air by heating it. The heater unit 40 can supply the generated hot air onto the flexible substrate 10 through the nozzle 45. [ In some embodiments of the present invention, the diameter of the nozzle 45 may be less than the diameter of the heater unit 40, in which case hot air may be directed to a relatively small area. Therefore, it is possible to reduce the possibility of deformation of the flexible substrate 10 that may occur due to heat supplied to the portion of the flexible substrate 10 that does not need to be supplied with heat in the reflow process. In another embodiment of the present invention, the diameter of the nozzle 45 may be set to the diameter of the heater unit 40, for example, when adjusting the hot air flow rate or when the area to supply hot air is larger than the diameter of the heater unit 40, Or may be equal to or greater than.

히터 유닛(40)은 공급된 에어를 가열하기 위해 가열 코일을 구비하고, 가열 코일에 전류를 공급하여 발생한 열로 에어를 가열할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 히터 유닛(40)은 에어 공급 수단(미도시)에 의해 미리 가열된 에어를 제공받아 연성 기판(10)에 공급할 수도 있다. 한편, 히터 유닛(40)은 예를 들어, UV(Ultra Violet) 또는 레이저를 이용하여 연성 기판(10) 상에 직접 열을 제공할 수도 있다.The heater unit 40 has a heating coil for heating the supplied air, and can heat the air by heat generated by supplying a current to the heating coil, but the present invention is not limited thereto. The heater unit 40 may be supplied with air heated by the air supplying means (not shown) and supplied to the flexible substrate 10. On the other hand, the heater unit 40 may provide heat directly on the flexible substrate 10 using, for example, UV (Ultra Violet) or a laser.

하우징(100)은 상판(20), 하판(30) 및 상판(20)과 하판(30)이 장착되는 프레임(35)을 포함할 수 있다.The housing 100 may include a top plate 20, a bottom plate 30 and a frame 35 on which the top plate 20 and the bottom plate 30 are mounted.

상판(30)은 하나 이상의 제1 홀(21)이 형성되고, 히터 유닛(40)이 제1 홀(21)에 끼워져 고정될 수 있다. 상판(30)은 고정 수단(36)을 통해 프레임(35)에 고정될 수 있다. 고정 수단(36)을 해제하는 경우 프레임(35)으로부터 상판(30)을 분리할 수 있다. 도 2a에 도시된 것은, 상판(20)에 복수의 제1 홀(21)이 형성되고, 제1 홀(21)에 히터 유닛(40)이 삽입되어 고정된 것이다. 상판(20)에 형성된 제1 홀(21)은 도 2a에 도시된 것과는 다르게 배치될 수도 있다. 즉, 도 2a에 도시된 것과 다르게 배치된 하나 이상의 히터 유닛(40)으로 리플로우 장치(1)를 구성하기 위하여, 도 2a와는 다른 배치의 제1 홀(21)이 형성된 상판(20)을 프레임(35)에 장착할 수 있다.The upper plate 30 may have at least one first hole 21 formed therein and the heater unit 40 may be fixedly inserted into the first hole 21. The upper plate 30 can be fixed to the frame 35 via the fixing means 36. [ The upper plate 30 can be detached from the frame 35 when the fixing means 36 is released. 2A shows a configuration in which a plurality of first holes 21 are formed in the upper plate 20 and a heater unit 40 is inserted and fixed in the first holes 21. [ The first holes 21 formed in the top plate 20 may be arranged differently from those shown in Fig. That is, in order to construct the reflow apparatus 1 with one or more heater units 40 arranged differently from those shown in FIG. 2A, the upper plate 20 having the first holes 21 arranged in a configuration different from that of FIG. (35).

하판(40)은 하나 이상의 제2 홀(31)이 형성되고, 히터 유닛(40)이 제2 홀(31)에 끼워져 고정될 수 있다. 제2 홀(31)은 상판(30)에 형성된 제1 홀(21)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 즉, 연성 기판(10)에 대하여 수직 또는 소정의 기울기로 열풍(H)을 제공하기 위해서는, 히터 유닛(40)이 제1 홀(21)과 제2 홀(31)을 통과하여 고정될 때, 제1 홀(21)과 제2 홀(31)이 서로 대응되는 위치에 형성될 필요가 있다. 따라서 도 2a에 도시된 것과 다른 배치의 제1 홀(21)이 형성된 상판(20)으로 교체되는 경우, 하판(30)이 함께 교체될 수 있다. 여기서, 본 실시예에서는 상기 하우징(100)이 상판(20) 및 하판(30)으로 분리된 구조를 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 히터 유닛을 필요한 위치에 배치할 수 있는 고정 수단을 의미한다.The lower plate 40 may have at least one second hole 31 formed therein and the heater unit 40 may be fixedly inserted into the second hole 31. [ The second hole 31 may be formed at a position corresponding to the first hole 21 formed in the upper plate 30. That is, when the heater unit 40 is fixed through the first hole 21 and the second hole 31 to provide the hot air H at a vertical or predetermined slope with respect to the flexible substrate 10, It is necessary that the first hole 21 and the second hole 31 are formed at positions corresponding to each other. Therefore, when the first hole 21 of the arrangement different from that shown in Fig. 2A is replaced with the formed upper plate 20, the lower plate 30 can be replaced together. In this embodiment, the housing 100 is divided into the upper plate 20 and the lower plate 30. However, the present invention is not limited thereto, and the heater unit may be disposed at a desired position Means a fixing means.

도 2b에 도시된 연성 기판(10)은 복수의 소자 실장 영역(11, 12, 13)과 회로 영역(15) 및 외곽에 형성된 스프라켓 홀(51)을 포함할 수 있다. 스프라켓 홀(51)에 그리퍼(gripper)와 같은 기구가 삽입되어 연성 기판(10)이 권출되고, 회로 영역(15)이 하우징(100)과 대응되는 위치에 배치된다. 회로 영역(15) 내의 소자 실장 영역(11, 12, 13) 상에 소자를 실장하기 위해 소자와 솔더가 배치되고, 리플로우 공정이 수행될 수 있다. The flexible substrate 10 shown in FIG. 2B may include a plurality of element mounting regions 11, 12, and 13, a circuit region 15, and a sprocket hole 51 formed in the outer portion. A mechanism such as a gripper is inserted into the sprocket hole 51 to pull out the flexible substrate 10 and the circuit area 15 is disposed at a position corresponding to the housing 100. [ The element and the solder are disposed to mount the element on the element mounting regions 11, 12, 13 in the circuit region 15, and a reflow process can be performed.

상술한 것과 같이 가열 챔버를 통한 리플로우 공정에 의해 발생할 수 있는 연성 기판(10)의 제품 불량을 방지하기 위해, 국소 가열을 위한 하나의 히터 유닛에 의한 리플로우 공정이 수행될 수 있다. 이 때, 연성 기판(10)에 형성된 복수의 소자 실장 영역(11, 12, 13)에 대하여 하나의 히터 유닛이 이동하여 각 소자 실장 영역(11, 12, 13)에 열풍을 제공한다면 전체 리플로우 공정에 소요되는 시간이 증가하고, 리플로우 공정의 쓰루풋도 감소할 수 있다.The reflow process by one heater unit for local heating can be performed in order to prevent the defective product of the flexible substrate 10 which may be caused by the reflow process through the heating chamber as described above. At this time, if one heater unit moves with respect to the plurality of element mounting regions 11, 12, 13 formed on the flexible substrate 10 to provide hot air to the element mounting regions 11, 12, 13, The time required for the process increases, and the throughput of the reflow process can be reduced.

본 발명의 몇몇 실시예에 따른 리플로우 장치에 의한 리플로우 공정을 수행하는 경우, 연성 기판(10) 상의 복수의 소자 실장 영역(11, 12, 13)의 위치에 대응하는 하나 이상의 히터 유닛(40)에 의해 리플로우 공정이 수행되므로, 리플로우 공정에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있다.In the case of performing the reflow process by the reflow apparatus according to some embodiments of the present invention, one or more heater units 40 (corresponding to the positions of the plurality of element mounting regions 11, 12, 13) on the flexible substrate 10 ), The time required for the reflow process can be reduced.

한편, 연성 기판(10)의 설계 변경으로 인해 소자 실장 영역(11, 12, 13)의 위치가 변경되는 경우, 복수의 히터 유닛(40)의 배치를 변경하여 리플로우 공정을 수행할 수 있다. 즉, 변경된 소자 실장 영역(11, 12, 13)에 대응되는 위치에 제1 홀(21)이 형성된 상판(20)과, 제2 홀(31)이 형성된 하판(30)을 프레임(35)에 장착시키고, 히터 유닛(40)을 상판(20)과 하판(30)에 고정시킬 수 있다. 이에 의해 변경된 소자 실장 영역(11, 12, 13)의 위치에 대응되도록 하나 이상의 히터 유닛(40)을 배치할 수 있어, 연성 기판(10)의 설계 변경에 따른 리플로우 장치(1)의 대응이 용이할 수 있다.On the other hand, when the positions of the element mounting regions 11, 12, and 13 are changed due to the design change of the flexible substrate 10, the arrangement of the plurality of heater units 40 can be changed to perform the reflow process. That is, the upper plate 20 in which the first holes 21 are formed at positions corresponding to the changed element mounting regions 11, 12 and 13 and the lower plate 30 in which the second holes 31 are formed are mounted on the frame 35 And the heater unit 40 can be fixed to the upper plate 20 and the lower plate 30. It is possible to dispose one or more heater units 40 so as to correspond to the positions of the device mounting regions 11, 12 and 13 that have been changed so that the correspondence of the reflow apparatus 1 according to the design change of the flexible substrate 10 It can be easy.

도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 리플로우 장치의 측면도이고, 도 3b는 도 3a의 마스크의 상면도이다.FIG. 3A is a side view of a reflow apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a top view of the mask of FIG. 3A.

도 3a 및 3b를 참조하면, 리플로우 장치(2)는 히터 유닛(40)과 연성 기판 사이에 배치된 마스크(60)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B, the reflow apparatus 2 may further include a mask 60 disposed between the heater unit 40 and the flexible substrate.

마스크(60)는 복수의 개구(61)를 포함할 수 있다. 개구(61)는 히터 유닛(40)의 노즐(45)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 개구(61)는 연성 기판(10) 상의 소자 실장 영역 및 이에 실장될 소자(15)와 정렬되어 형성될 수 있다.The mask 60 may include a plurality of openings 61. The opening 61 may be disposed at a position corresponding to the nozzle 45 of the heater unit 40. That is, the opening 61 may be formed in alignment with the element mounting region on the flexible substrate 10 and the element 15 to be mounted thereon.

히터 유닛(40)에서 생성되어 노즐(45)로부터 방출된 열풍(H1)은 연성 기판(10) 및 소자(15)로 전달되는 과정에서 확산되어 연성 기판(10)의 소자 실장 영역보다 더 넓은 면적을 가열할 수 있다. 이 경우, 가열이 필요하지 않은 연성 기판(10)의 부분에 열이 공급되어 연성 기판(10)의 변형이 유발될 수 있다. 마스크(60)는 개구(61)를 통과한 열풍(H2)을 연성 기판(10)에 전달함으로써, 열풍(H2)에 의한 가열 영역과 연성 기판의 소자 실장 영역을 대응시킬 수 있다.The hot air H1 generated in the heater unit 40 and emitted from the nozzle 45 is diffused in the process of being transferred to the flexible substrate 10 and the element 15 to be larger in area than the element mounting area of the flexible substrate 10 Can be heated. In this case, heat may be supplied to the portion of the flexible substrate 10 that does not require heating, and deformation of the flexible substrate 10 may be caused. The mask 60 can transfer the hot air H2 that has passed through the opening 61 to the soft substrate 10 so that the heating region by the hot air H2 can correspond to the element mounting region of the soft substrate.

또한 마스크(60)은 개구(61)에 의해 개방되지 않은 부분에 의해 노즐(45)로부터 방출된 열풍(H1)으로부터 연성 기판(10)을 보호할 수 있다. 이를 위해 마스크(60)는 열전도율이 낮은 소재를 포함할 수 있으며, 바람직하게는, 마스크(60)의 열전도율은 35W/m·K 이하인 소재를 포함할 수 있다.The mask 60 can protect the flexible substrate 10 from the hot air H1 emitted from the nozzle 45 by the portion that is not opened by the opening 61. [ For this purpose, the mask 60 may include a material having a low thermal conductivity, and preferably, the thermal conductivity of the mask 60 may be 35 W / mK or less.

도 3b에 도시된 마스크(60)와 이에 형성된 개구(61)의 배치는 예시적인 것이며, 본 발명이 이에 제한되지 않음은 통상의 기술자에게 쉽게 이해될 수 있다. 즉, 연성 기판(10)의 설계에 따라 소자 실장 영역의 배치가 변경되는 경우, 히터 유닛(40) 및 노즐(45)의 배치가 변경될 수 있고, 마스크(60)는 노즐(45)의 위치와 정렬되도록 개구(61)가 형성된 마스크(60)로 교체될 수 있음은 물론이다.The arrangement of the mask 60 shown in FIG. 3B and the opening 61 formed therein is illustrative, and it is easily understood by a person skilled in the art that the present invention is not limited thereto. That is, the arrangement of the heater unit 40 and the nozzle 45 can be changed when the arrangement of the element mounting region is changed according to the design of the flexible substrate 10, It is possible to replace the mask 60 with the opening 61 so as to be aligned with the mask 60.

도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 리플로우 장치(3)의 측면도이고, 도 4b는 리플로우 장치(3)에 포함된 가열 유닛(70)이 배치될 수 있는 응용례를 도시한 측면도이다.4A is a side view of a reflow apparatus 3 according to another embodiment of the present invention and FIG. 4B is a side view showing an application example in which a heating unit 70 included in the reflow apparatus 3 can be arranged .

도 4a 및 4b를 참조하면, 리플로우 장치(3)는 연성 기판(10)의 일면에 열풍(H1)을 분사하는 히터 유닛(40)과, 연성 기판(10)의 타면에 열(H2)을 제공하는 가열 유닛(70)을 포함할 수 있다.4A and 4B, the reflow apparatus 3 includes a heater unit 40 for spraying hot air H1 on one surface of a flexible substrate 10 and a heater unit 40 for spraying heat H2 on the other surface of the flexible substrate 10. [ (Not shown).

가열 유닛(70)은 히터 유닛(40)과 대향되는 연성 기판(10)의 타면에 배치되어, 히터 유닛(40)을 가열할 수 있다. 가열 유닛(70)으로부터 제공되는 열(H2)은 히터 유닛(40)이 제공하는 열풍(H1)과 동시에 제공되지 않을 수 있다. 즉, 가열 유닛(70)은 히터 유닛(40)으로부터 연성 기판(10)을 가열하기에 앞서, 연성 기판(10)을 가열할 수 있다. 따라서 히터 유닛(40)으로부터 열풍(H1)이 제공됨에 따라 연성 기판(10)에 작용할 수 있는 열 스트레스로 인한 제품 변형을 완화할 수 있다.The heating unit 70 can be disposed on the other surface of the flexible substrate 10 facing the heater unit 40 and can heat the heater unit 40. [ The heat H2 provided from the heating unit 70 may not be provided concurrently with the hot air H1 provided by the heater unit 40. [ That is, the heating unit 70 can heat the flexible substrate 10 before heating the flexible substrate 10 from the heater unit 40. As a result, hot air H1 is supplied from the heater unit 40, so that product deformation due to thermal stress that may act on the flexible substrate 10 can be mitigated.

또한, 가열 유닛(70)으로부터 열(H2)이 제공됨에 따라, 리플로우 공정에 요구되는 히터 유닛(40)으로부터의 열풍(H1)의 온도는 감소할 수 있다. 따라서 열풍(H1)의 관리의 난이도 및 가열에 필요한 시간이 감소할 수 있다.Further, as the heat (H2) is supplied from the heating unit (70), the temperature of the hot air (H1) from the heater unit (40) required for the reflow process can be reduced. Therefore, the difficulty in managing the hot air H1 and the time required for heating can be reduced.

도 4b는, 가열 유닛(71)이 히터 유닛(40)에 앞서 배치되는 응용례를 도시한다. 상술한 것과 같이, 연성 기판(10)은 롤투롤 방식으로 권취되어 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 리플로우 장치에 제공될 수 있다. 가열 유닛(71)은 연성 기판(10)이 히터 유닛(40)으로 이송되기 전에 연성 기판(10)에 대하여 열(H3)을 제공할 수 있다. 또한, 가열 유닛(71)은 연성 기판(10)의 이면 또는 표면에 배치될 수 있다.Fig. 4B shows an application example in which the heating unit 71 is disposed before the heater unit 40. Fig. As described above, the flexible substrate 10 may be wound in a roll-to-roll manner and provided in a reflow apparatus according to some embodiments of the present invention. The heating unit 71 can provide heat H3 to the flexible substrate 10 before the flexible substrate 10 is transferred to the heater unit 40. [ Further, the heating unit 71 may be disposed on the back surface or the surface of the flexible substrate 10.

가열 유닛(70, 71)은 히터 유닛(40)에 의한 리플로우 공정에 앞서 연성 기판(10)에 열을 제공하기 위한 예비 가열 수단으로서 연성 기판(10)에 변형이 발생하지 않는 온도의 열을 제공할 수 있다.The heating units 70 and 71 serve as preliminary heating means for providing heat to the flexible substrate 10 prior to the reflow process by the heater unit 40 so as to heat the flexible substrate 10 at a temperature at which deformation does not occur .

도 5a와 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리플로우 장치(4)의 측면도 및 동작도이다.5A and 5B are side and operational views of a reflow apparatus 4 according to another embodiment of the present invention.

도 5a와 5b를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리플로우 장치(4)는 히터 유닛(40)과 연성 기판(10) 사이에 배치된 셔터(80)를 더 포함할 수 있다.5A and 5B, the reflow apparatus 4 according to another embodiment of the present invention may further include a shutter 80 disposed between the heater unit 40 and the flexible substrate 10. [

셔터(80)는 히터 유닛(40)으로부터 열풍(H)이 제공되는 시간에만 개방되어 연성 기판(10) 및 소자(15)에 열풍(H)을 제공할 수 있다. 즉, 연성 기판(10)이 히터 유닛(40) 방향으로 이송되는 제1 시간에 셔터(80)는 폐쇄되고, 연성 기판(10)에 히터 유닛(40)으로부터 방출되는 열풍(H)을 차단할 수 있다.The shutter 80 can be opened only for the time when the hot air H is supplied from the heater unit 40 to provide the hot air H to the flexible substrate 10 and the element 15. [ That is, at the first time when the flexible substrate 10 is transported toward the heater unit 40, the shutter 80 is closed, and the flexible substrate 10 can block the hot air H emitted from the heater unit 40 have.

히터 유닛(40)은 방출하는 열풍(H)의 온도를 유지하기 위하여, 연성 열풍(H)을 지속적으로 방출할 수 있다. 연성 기판(10)에 소자의 실장이 완료되고 연성 기판(10)이 이송될 때 열풍(H)이 연성 기판(10)에 도달하면, 소자가 실장되지 않는 연성 기판(10)의 영역 또한 가열되고, 이로 인한 제품 변형의 문제가 발생할 수 있다.The heater unit 40 can continuously discharge the soft hot air H to maintain the temperature of the hot air H to be emitted. When the hot air H reaches the soft substrate 10 when the device is mounted on the soft substrate 10 and the soft substrate 10 is transferred, the area of the soft substrate 10 on which the device is not mounted is also heated , Resulting in problems of product deformation.

따라서 셔터(80)은 연성 기판(10)이 이송되는 제1 시간에는 폐쇄되어 열풍(H)이 연성 기판(10) 상으로 도달하는 것을 차단할 수 있다. 셔터(80) 또한 열 전도율이 낮은 소재를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 셔터(80)는 열전도율이 35W/m·K 이하인 소재를 포함할 수 있다.Accordingly, the shutter 80 is closed at the first time when the flexible substrate 10 is transported, thereby blocking the hot air H from reaching the flexible substrate 10. The shutter 80 may also include a material having a low thermal conductivity, and preferably the shutter 80 may include a material having a thermal conductivity of 35 W / m · K or less.

이어서, 연성 기판(10)에 실장될 소자(15)가 히터 유닛(40)과 대응되는 위치에 배치되도록 연성 기판(10)의 이송이 완료되는 제2 시간에서, 셔터(80)가 개방될 수 있다. 셔터(80)가 개방됨에 따라 연성 기판(10)에 열풍(H)의 제공이 개시되고, 리플로우 공정이 수행될 수 있다. 리플로우 공정이 완료된 후, 다시 셔터(80)는 폐쇄되어 열풍(H)이 연성 기판(10) 상으로 제공되는 것을 차단하고, 연성 기판(10)의 이송이 재개될 수 있다.Subsequently, at a second time when the feeding of the flexible substrate 10 is completed so that the element 15 to be mounted on the flexible substrate 10 is arranged at a position corresponding to the heater unit 40, the shutter 80 can be opened have. As the shutter 80 is opened, the supply of the hot air H to the flexible substrate 10 is started, and the reflow process can be performed. After the reflow process is completed, the shutter 80 is closed again to block the hot air H from being supplied onto the flexible substrate 10, and the transfer of the flexible substrate 10 can be resumed.

따라서, 리플로우 장치(4)는 연성 기판(10)의 이송 도중에 히터 유닛(40)으로부터 제공된 열풍(H)이 연성 기판(10)의 원하지 않는 영역에까지 도달하여 발생할 수 있는 연성 기판(10)의 베이스 필름 및 이에 인쇄된 배선 패턴의 변형을 억제할 수 있다. 또한, 연성 기판(10)의 이송 중에도 히터 유닛(40)으로부터 열풍의 제공을 중지하지 않기 때문에, 열풍의 온도의 유지가 용이하고, 재가열에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있다.Therefore, the reflow apparatus 4 can prevent the hot air H supplied from the heater unit 40 from reaching the undesired region of the flexible substrate 10 during the transportation of the flexible substrate 10, Deformation of the base film and the wiring pattern printed thereon can be suppressed. Since the supply of the hot air from the heater unit 40 is not stopped during the feeding of the flexible substrate 10, the temperature of the hot air can be easily maintained and the time required for reheating can be reduced.

도시하지는 않았지만, 리플로우 장치(4)에 포함된 셔터(80)는 상술한 실시예의 리플로우 장치(2)에도 포함될 수도 있음은 물론이다. 즉, 셔터(80)는 마스크(도 3a의 60)와 연성 기판(10) 사이에 배치되어, 연성 기판(10)의 이송 과정에서 마스크(도 3a의 60)를 통과한 열풍이 연성 기판(10)에 도달하여 발생할 수 있는 연성 기판(10)의 변형을 억제할 수 있다. Needless to say, the shutter 80 included in the reflow apparatus 4 may be included in the reflow apparatus 2 of the above-described embodiment, though not shown. 3A) in the process of transferring the flexible substrate 10, the hot air passing through the mask (60 in FIG. 3A) is transferred to the flexible substrate 10 The flexible substrate 10 can be prevented from being deformed.

도 6a와 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리플로우 장치(5)의 측면도와 동작도이다.6A and 6B are side and operational views of a reflow apparatus 5 according to another embodiment of the present invention.

도 6a와 6b를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리플로우 장치(4)의 하우징(101)은 연성 기판(10)이 이송되는 제1 시간에서 연성 기판(10)과 오버랩되지 않는 제1 위치에 배치될 수 있다. 즉, 연성 기판(10)이 이송되는 제1 시간에서 히팅 유닛(40)으로부터 열풍이 지속적으로 연성 기판(10)에 제공되는 경우, 연성 기판(10)의 베이스 필름 및 배선 패턴 등에 변형이 발생할 수 있음은 상술한 것과 같다.6A and 6B, a housing 101 of a reflow apparatus 4 according to another embodiment of the present invention includes a housing 101 that does not overlap with the flexible substrate 10 at a first time when the flexible substrate 10 is transported And may be disposed in the first position. That is, when hot air is continuously supplied to the flexible substrate 10 from the heating unit 40 at the first time when the flexible substrate 10 is transported, deformation may occur in the base film and the wiring pattern of the flexible substrate 10 Is the same as described above.

본 발명의 실시예에 따른 리플로우 장치(5)는, 연성 기판(10)의 이송 중에는 연성 기판(10)과 오버랩되지 않도록 이동하여 열풍을 지속적으로 방출한다. 이후 연성 기판(10)의 이송이 완료되어 실장될 소자(15)가 가열 위치에 정렬되면 다시 연성 기판(10)의 소자 실장 영역과 오버랩되도록 위치하여 소자(15)의 실장을 개시할 수 있다.The reflow apparatus 5 according to the embodiment of the present invention moves so as not to overlap with the flexible substrate 10 during the transportation of the flexible substrate 10 to continuously discharge hot air. When the flexible substrate 10 is completely transferred and the element 15 to be mounted is aligned with the heating position, the flexible substrate 10 is positioned so as to overlap with the element mounting region of the flexible substrate 10 and the mounting of the element 15 can be started.

연성 기판(10)의 이송 중 하우징(101)이 이동한 제1 위치의 하단에는 흡열 유닛(90)이 배치될 수 있다. 흡열 유닛(90)은 배기구(91)를 포함하여, 연성 기판(10)의 이송 중 히터 유닛(40)으로부터 방출되는 열풍이 외부로 배출시킬 수 있다.The heat absorbing unit 90 may be disposed at a lower end of the first position where the housing 101 moves during feeding of the flexible substrate 10. The heat absorbing unit 90 includes the exhaust port 91 so that the hot air discharged from the heater unit 40 during delivery of the flexible substrate 10 can be discharged to the outside.

연성 기판(10)의 이송 중 제1 위치로 이동하는 리플로우 장치(5)에 의해, 연성 기판(10)의 소자 실장 영역 이외의 부분에 열풍이 제공됨으로 인한 제품 변형이 완화될 수 있다. 또한, 연성 기판(10)의 이송 중에도 히터 유닛(40)으로부터 열풍의 제공을 중지하지 않기 때문에, 열풍의 온도의 유지가 용이하고, 재가열에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있다.The reflow apparatus 5 that moves to the first position during feeding of the flexible substrate 10 can alleviate the product deformation due to the provision of hot air to the portion other than the element mounting region of the flexible substrate 10. [ Since the supply of the hot air from the heater unit 40 is not stopped during the feeding of the flexible substrate 10, the temperature of the hot air can be easily maintained and the time required for reheating can be reduced.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리플로우 장치(6)의 측면도이다.7 is a side view of a reflow apparatus 6 according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 리플로우 장치(6)는 히터 유닛들(40, 140, 240)을 수납하는 복수의 하우징(100, 200, 300)을 포함하여, 복수의 연성 기판(10, 110, 210)에 대하여 리플로우 공정을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 7, the reflow apparatus 6 includes a plurality of flexible substrates 10, 110, and 210 including a plurality of housings 100, 200, and 300 for housing the heater units 40, ) Can be subjected to a reflow process.

도 7에 도시된 것과 같이, 연성 기판(10, 110, 210)들은 각각 소자들(15, 115, 215)들이 실장되는 영역이 다를 수 있다. 이에 따라, 연성 기판(10, 110, 210)들에 열을 제공하기 위한 히터 유닛들(40, 140, 240) 또한 각각 다를 필요가 있다. 본 발명의 실시예에 따른 리플로우 장치(6)는 복수의 하우징(100, 200, 300)을 포함하고, 복수의 하우징(100, 200, 300)은 서로 다른 구조의 상판(20, 120, 220) 및 하판(30, 130, 230)을 포함할 수 있다. 따라서 각각의 하우징(100, 200, 300)에 수납된 히터 유닛들(40, 140, 240)의 배치도 각각 다를 수 있다.As shown in FIG. 7, the flexible substrates 10, 110, and 210 may have different areas in which the elements 15, 115, and 215 are mounted, respectively. Accordingly, the heater units 40, 140, 240 for providing heat to the flexible substrates 10, 110, 210 also need to be different from one another. The reflow apparatus 6 according to the embodiment of the present invention includes a plurality of housings 100, 200 and 300 and the plurality of housings 100, 200 and 300 have top plates 20, 120 and 220 And a lower plate 30, 130, and 230, respectively. Accordingly, the arrangements of the heater units 40, 140 and 240 housed in the respective housings 100, 200 and 300 may also be different.

결과적으로, 리플로우 장치(6)는 서로 다른 설계 구조를 갖는 복수의 연성 기판(10, 110, 210)에 대하여 각각 다르게 배치된 히터 유닛들(40, 140, 240)을 포함하여, 동시에 리플로우 공정을 수행할 수 있다.As a result, the reflow apparatus 6 includes the heater units 40, 140, and 240, which are differently disposed for the plurality of flexible substrates 10, 110, and 210 having different design structures, Process can be performed.

여기서, 상기 연성 기판(10, 110, 210)들의 디자인이 동일한 경우에는 상기 복수의 하우징(100, 200, 300)을 동일하게 구성할 수 있고, 다수의 연성 기판에 대하여 동시에 리플로우 공정을 수행할 수 있기 때문에, 생산성을 향상시킬 수 있다.The plurality of housings 100, 200, and 300 may be configured in the same manner when the flexible substrates 10, 110 and 210 are designed in the same manner, and the reflow process may be simultaneously performed on the plurality of flexible substrates The productivity can be improved.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

10: 연성 기판 20: 상판
30: 하판 21, 31: 홀
35: 프레임 45: 노즐
60: 마스크 70, 71: 가열부
80: 셔터 100: 하우징10: flexible board 20: top plate
30: lower plate 21, 31: hole
35: frame 45: nozzle
60: mask 70, 71:
80: shutter 100: housing

Claims

연성 기판의 일면 상에 인쇄된 회로 패턴 상에 열을 제공하는 하나 이상의 히터 유닛; 및
상기 히터 유닛이 고정되는 하우징을 포함하되,
상기 하우징은
상기 하나 이상의 히터 유닛을 탈부착할 수 있는 고정 수단을 포함하는 리플로우 장치.One or more heater units for providing heat on a printed circuit pattern on one side of the flexible substrate; And
And a housing to which the heater unit is fixed,
The housing
And fixing means for detachably attaching said at least one heater unit.

제 1항에 있어서,
상기 고정 수단은 상기 하나 이상의 히터 유닛을 탈부착할 수 있는 하나 이상의 홀을 포함하는 리플로우 장치.The method according to claim 1,
Wherein the fixing means includes at least one hole capable of detachably attaching the at least one heater unit.

제 2항에 있어서,
상기 홀은 제1 홀과 제2 홀을 포함하고,
상기 하우징은 상기 제1 홀이 형성되어 상기 하나 이상의 히터 유닛을 탈부착시킬 수 있는 상판,
상기 제1 홀과 정렬되는 복수의 제2 홀이 형성된 하판, 및
상기 상판과 하판이 착탈 가능하도록 상기 상판과 하판을 고정하는 프레임을 포함하고,
상기 하나 이상의 히터 유닛은 상기 제1 홀과 제2 홀을 관통하여 고정되는 리플로우 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the hole includes a first hole and a second hole,
Wherein the housing includes a top plate on which the first holes are formed to detachably attach the one or more heater units,
A lower plate having a plurality of second holes aligned with the first holes,
And a frame for fixing the upper plate and the lower plate so that the upper plate and the lower plate can be detached,
Wherein the at least one heater unit is fixed through the first hole and the second hole.

제 1항에 있어서,
상기 히터 유닛과 상기 연성 기판 사이에 배치된 마스크를 더 포함하되,
상기 마스크는 상기 히터 유닛과 대응되도록 형성된 하나 이상의 개구를 포함하는 리플로우 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a mask disposed between the heater unit and the flexible substrate,
Wherein the mask includes at least one opening formed to correspond to the heater unit.

제 1항에 있어서,
상기 연성 기판은 제1 시간에 상기 히터 유닛에 의한 가열을 위한 위치로 이송되고,
상기 제1 시간 이후의 제2 시간에 상기 히터 유닛에 의해 상기 연성 기판에 리플로우 공정이 수행되는 리플로우 장치.The method according to claim 1,
The flexible substrate is transferred to a position for heating by the heater unit at a first time,
And the reflow process is performed on the soft substrate by the heater unit at a second time after the first time.

제 5항에 있어서,
상기 히터 유닛은, 상기 연성 기판을 이송시키는 상기 제1 시간에서 상기 연성 기판과 오버랩되지 않는 제1 위치에 위치하고,
상기 연성 기판 상에 열을 제공하는 제2 시간에는 상기 연성 기판과 오버랩되는 제2 위치에 위치하는 리플로우 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the heater unit is located at a first position that does not overlap with the flexible substrate at the first time for feeding the flexible substrate,
And a second position overlapping the soft substrate at a second time when heat is provided on the flexible substrate.

제 6항에 있어서,
상기 히터 유닛으로부터 제공된 열을 흡인하여 배기하도록 상기 제2 위치에 배치되는 흡열 유닛을 더 포함하는 리플로우 장치.The method according to claim 6,
And a heat absorbing unit disposed at the second position to suck and exhaust heat provided from the heater unit.

제 4항에 있어서,
상기 연성 기판의 상기 일면 또는 타면 상에 배치되고, 상기 연성 기판을 예비 가열하는 가열 유닛을 더 포함하는 리플로우 장치.5. The method of claim 4,
And a heating unit disposed on the one surface or the other surface of the flexible substrate and preheating the flexible substrate.

제 8항에 있어서,
상기 가열 유닛은,
상기 히터 유닛에 의하여 상기 연성 기판이 가열되기에 앞서 상기 연성 기판의 일면 또는 타면을 가열하는 리플로우 장치.9. The method of claim 8,
The heating unit includes:
And the one or both surfaces of the flexible substrate are heated before the flexible substrate is heated by the heater unit.

제 1항에 있어서,
상기 히터 유닛과 상기 연성 기판 사이에 배치된 셔터를 더 포함하되,
상기 셔터는, 상기 제1 시간에서 상기 히터 유닛과 상기 연성 기판 사이를 차단하도록 폐쇄되고,
상기 제2 시간에서 상기 히터 유닛으로부터 제공된 열이 상기 연성 기판으로 전달되도록 개방되는 리플로우 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a shutter disposed between the heater unit and the flexible substrate,
The shutter is closed to block the heater unit and the flexible substrate at the first time,
And the heat provided from the heater unit at the second time is opened to be transferred to the flexible substrate.

제 3항 또는 제 10항에 있어서,
상기 마스크 및 셔터는 열전도율이 35W/m·K 이하인 소재를 포함하는 리플로우 장치.11. The method according to claim 3 or 10,
Wherein the mask and the shutter include a material having a thermal conductivity of 35 W / m · K or less.

제 1항에 있어서,
상기 히터 유닛은, 열풍, UV 및 레이저 중 어느 하나의 수단으로 상기 회로 패턴 상에 열을 제공하는 리플로우 장치.The method according to claim 1,
Wherein the heater unit provides heat on the circuit pattern by any one of hot air, UV, and laser.

서로 나란히 권출되어 이송되는 복수의 연성 기판 상에, 상기 복수의 연성 기판 상에 각각 오버랩되어 배치되는 복수의 하우징; 및
상기 복수의 하우징에 각각 장착되는 하나 이상의 히터 유닛을 포함하는 리플로우 장치.A plurality of housings arranged on the plurality of flexible substrates, the plurality of flexible substrates being arranged to be overlapped on the plurality of flexible substrates, respectively; And
And at least one heater unit mounted to each of the plurality of housings.

제 12항에 있어서,
상기 복수의 하우징 중 적어도 하나의 하우징에 장착되는 상기 하나 이상의 히터 유닛의 배치와, 다른 하우징에 장착되는 상기 하나 이상의 히터 유닛의 배치는 서로 다른 리플로우 장치.13. The method of claim 12,
Wherein the arrangement of the at least one heater unit mounted on at least one housing of the plurality of housings and the arrangement of the at least one heater unit mounted to another housing are different.