KR20170139105A - 분파 회로 - Google Patents
분파 회로 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170139105A KR20170139105A KR1020177033512A KR20177033512A KR20170139105A KR 20170139105 A KR20170139105 A KR 20170139105A KR 1020177033512 A KR1020177033512 A KR 1020177033512A KR 20177033512 A KR20177033512 A KR 20177033512A KR 20170139105 A KR20170139105 A KR 20170139105A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- terminal
- communication band
- band
- circuit
- signal
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/38—Impedance-matching networks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/38—Impedance-matching networks
- H03H7/40—Automatic matching of load impedance to source impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/46—Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/46—Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H7/463—Duplexers
- H03H7/465—Duplexers having variable circuit topology, e.g. including switches
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
- H04B1/0053—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
- H04B1/0057—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using diplexing or multiplexing filters for selecting the desired band
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
- H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/38—Impedance-matching networks
- H03H2007/386—Multiple band impedance matching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transceivers (AREA)
Abstract
분파 회로(10)는 밴드 스위치(20)와 제 1 통신 밴드용의 위상 조정 회로(30)를 구비한다. 밴드 스위치(20)는 공통 접속단(110)에 접속하는 공통 단자(P20), 제 2 신호단(122)에 접속하는 제 1 피선택 단자(P21), 및 제 3 신호단(123)에 접속하는 제 2 피선택 단자(P22)를 구비한다. 밴드 스위치(20)는 전송하는 통신 밴드에 따라 제 1 피선택 단자(P21)와 제 2 피선택 단자(P22)가 공통 단자(P20)에 대하여 선택적으로 접속된다. 제 1 통신 밴드용의 위상 조정 회로(30)는 공통 접속단(110)과 공통 단자(P20)가 접속되는 전송 경로의 소정 위치와 제 1 신호단(121) 사이에 접속되어 있다.
Description
본 발명은 복수의 통신 밴드의 고주파 신호를 분파 하는 분파 회로에 관한 것이다.
특허문헌 1에는 멀티 밴드 증폭기(멀티 밴드 PA)를 구비하는 무선 통신 기기가 기재되어 있다. 특허문헌 1의 무선 통신 기기는 멀티 밴드 증폭기, 밴드 스위치 회로, 듀플렉서를 구비한다. 듀플렉서는 통신 밴드마다 구비되어 있다.
밴드 스위치 회로는 공통 단자와 복수의 피선택 단자를 구비한다. 밴드 스위치 회로의 공통 단자는 멀티 밴드 증폭기의 신호단에 접속되어 있다. 밴드 스위치 회로의 복수의 피선택 단자는 각각 개별의 통신 밴드에 대응한 듀플렉서에 접속되어 있다. 밴드 스위치 회로의 복수의 피선택 단자는 송신하는 통신 밴드에 따라 선택되고, 공통 단자에 접속되어 있다.
그러나, 특허문헌 1에 기재된 무선 통신 기기에서는 통신 밴드와 같은 수의 피선택 단자를 필요로 한다. 따라서, 무선 통신 기기로서 대응하는 통신 밴드수가 많아지면, 그 수에 따라 피선택 단자수도 많아지게 되어 버린다.
밴드 스위치 회로는 피선택 단자가 많아질수록 선택되지 않은 피선택 단자에 영향을 받아서 기생 용량이 커켜서 전송 특성 등이 열화되어 버린다. 또한, 피선택 단자가 많아질수록, 제어계가 복잡하게 되어 버린다.
따라서, 본 발명의 목적은 통신 밴드수가 많아도, 각 통신 밴드의 고주파 신호에 대한 전송 특성이 열화되지 않는 분파 회로를 제공하는 것에 있다.
본 발명은 각각 주파수 대역이 다른 제 1 통신 밴드의 고주파 신호, 제 2 통신 밴드의 고주파 신호, 및 제 3 통신 밴드의 고주파 신호를 분파하는 분파 회로에 관한 것이다. 분파 회로는 모든 통신 밴드의 고주파 신호가 입력되는 공통 접속단과, 제 1 통신 밴드의 고주파 신호가 출력되는 제 1 신호단과, 제 2 통신 밴드의 고주파 신호가 출력되는 제 2 신호단과, 제 3 통신 밴드의 고주파 신호가 출력되는 제 3 신호단을 구비한다. 분파 회로는 밴드 스위치와 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로를 구비한다. 밴드 스위치는 공통 접속단에 접속하는 공통 단자, 제 2 신호단에 접속하는 제 1 피선택 단자, 및 제 3 신호단에 접속하는 제 2 피선택 단자를 구비한다. 밴드 스위치는 전송하는 통신 밴드에 따라 제 1 피선택 단자와 제 2 피선택 단자가 공통 단자에 대하여 선택적으로 접속된다. 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로는 공통 접속단과 공통 단자가 접속되는 전송 경로의 소정 위치와 제 1 신호단 사이에 접속되어 있다.
이 구성에서는 제 1 통신 밴드의 고주파 신호는 밴드 스위치를 통하지 않고 전송된다. 제 1 통신 밴드와, 제 2 통신 밴드 및 제 3 통신 밴드 사이의 아이솔레이션은 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로에 의해 확보되어 있다.
또한, 본 발명의 분파 회로는 다음의 구성이어도 좋다. 분파 회로는 공통 단자와 공통 접속단 사이에 접속된 공통 정합 회로를 구비한다. 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로는 공통 정합 회로의 공통 접속단측에 접속되어 있다.
이 구성에서는 공통 정합 회로에 의해 제 2 통신 밴드와 제 3 통신 밴드의 정합이 행해지고, 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로에 의해서만 제 1 통신 밴드의 정합이 행해진다. 또한, 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로와 공통 정합 회로에 의해, 제 1 통신 밴드와, 제 2 통신 밴드 및 제 3 통신 밴드의 사이의 아이솔레이션이 확보되고 있다.
또한, 본 발명의 분파 회로는 다음의 구성이어도 좋다. 분파 회로는 제 4 신호단과 제 4 통신 밴드용 위상 조정 회로를 구비한다. 제 4 단은 제 1 통신 밴드, 제 2 통신 밴드, 및 제 3 통신 밴드와 다른 제 4 통신 밴드의 고주파 신호가 전송된다. 제 4 통신 밴드용 위상 조정 회로는 공통 접속단과 공통 단자가 접속되는 전송 경로의 소정 위치와 제 4 신호단 사이에 접속되어 있다.
이 구성에서는 제 4 통신 밴드의 고주파 신호는 밴드 스위치를 통하지 않고 전송된다. 제 4 통신 밴드와, 제 2 통신 밴드 및 제 3 통신 밴드의 사이의 아이솔레이션은 제 4 통신 밴드용 위상 조정 회로에 의해 확보되어 있다. 제 4 통신 밴드와 제 1 통신 밴드의 사이의 아이솔레이션은 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로와 제 4 통신 밴드용 위상 조정 회로에 의해 확보되어 있다.
또한, 본 발명의 분파 회로는 다음의 구성이어도 좋다. 분파 회로는 공통 단자와 공통 접속단 사이에 접속된 공통 정합 회로를 구비한다. 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로는 공통 정합 회로의 공통 접속단측에 접속되어 있다. 제 4 통신 밴드용 위상 조정 회로는 공통 정합 회로의 공통 단자측에 접속되어 있다.
이 구성에서는 밴드 스위치를 통하지 않는 복수의 통신 밴드에 대한 통신 밴드용 위상 조정 회로의 접속 형태를 적당하게 선택할 수 있어서, 소망의 위상 조정이 적절하게 설정 가능하게 된다.
또한, 본 발명의 분파 회로는 제 1 피선택 단자와 제 2 신호단 사이에 접속된 제 2 통신 밴드별 정합 회로와, 제 2 피선택 단자와 제 3 신호단 사이에 접속된 제 3 통신 밴드별 정합 회로 중 적어도 일방을 구비하는 것이 바람직하다.
이 구성에서는 제 2 통신 밴드와 제 3 통신 밴드의 정합을 더욱 정확하게 행할 수 있다.
또한, 본 발명의 분파 회로는 다음의 구성이어도 좋다. 분파 회로는 제 5 신호단, 제 2 통신 밴드용 위상 조정 회로, 및 제 5 통신 밴드용 위상 조정 회로를 구비한다. 제 5 신호단은 제 1 통신 밴드, 제 2 통신 밴드, 및 제 3 통신 밴드와 다른 제 5 통신 밴드의 고주파 신호가 전송되고, 제 1 피선택 단자에 접속되어 있다. 제 2 통신 밴드용 위상 조정 회로는 제 2 신호단과 제 1 피선택 단자 사이에 접속되어 있다. 제 5 통신 밴드용 위상 조정 회로는 제 5 신호단과 제 1 피선택 단자 사이에 접속되어 있다.
이 구성에서는 밴드 스위치의 피선택 단자수를 증가시키지 않고, 전송하는 통신 밴드수를 증가시킬 수 있다.
본 발명의 분파 회로는 다음의 구성이어도 좋다. 분파 회로는 모든 통신 밴드의 고주파 신호가 입력되는 공통 접속단과, 제 1 통신 밴드의 고주파 신호가 전송되는 제 1 신호단과, 제 2 통신 밴드의 고주파 신호가 전송되는 제 2 신호단과, 제 3 통신 밴드의 고주파 신호가 전송되는 제 3 신호단을 구비한다. 분파 회로는 밴드 스위치, 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로, 및 제 2 통신 밴드용 위상 조정 회로를 구비한다. 밴드 스위치는 공통 접속단에 접속하는 공통 단자, 제 1 신호단 및 제 2 신호단에 접속하는 제 1 피선택 단자, 및 제 3 신호단에 접속하는 제 2 피선택 단자를 구비한다. 밴드 스위치는 전송하는 통신 밴드에 따라 제 1 피선택 단자와 제 2 피선택 단자가 공통 단자에 대하여 선택적으로 접속되어 있다. 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로는 제 1 신호단과 제 1 피선택 단자 사이에 접속되어 있다. 제 2 통신 밴드용 위상 조정 회로는 제 1 신호단과 제 2 피선택 단자 사이에 접속되어 있다.
이 구성에서는 밴드 스위치의 피선택 단자를 증가시키지 않고, 전송하는 통신 밴드수를 증가시키는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 분파 회로에서는 제 1 통신 밴드의 주파수 대역과 제 2 통신 밴드의 주파수 대역 또는 제 3 통신 밴드의 주파수 대역의 차는 제 2 통신 밴드의 주파수 대역과 제 3 통신 밴드의 주파수 대역의 차보다 큰 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 분파 회로에서는 다음의 어느 하나의 조건을 만족시키는 것이 바람직하다. 제 1 통신 밴드의 주파수 대역은 주파수축 상에 있어서 제 2 통신 밴드의 주파수 대역과 제 3 통신 밴드의 주파수 대역 사이에는 존재하지 않는다. 제 1 통신 밴드의 주파수 대역은 주파수축 상에 있어서 제 2 통신 밴드의 주파수 대역과 제 3 통신 밴드의 주파수 대역 사이에 존재한다.
이들 구성에서는, 상기 구성을 보다 용이하게 실현할 수 있어서 상기 작용이 보다 유효해진다.
본 발명에 의하면, 복수의 통신 밴드를 분파해서 전송해도 각 통신 밴드의 고주파 신호에 대한 전송 특성의 열화를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
도 3은 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
도 4는 본 발명의 제 4 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
도 5는 본 발명의 제 5 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
도 6은 본 발명의 제 6 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
도 7은 본 발명의 제 7 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
도 8은 본 발명의 제 8 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로를 실현하는 모듈 부품의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제 9 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로를 실현하는 모듈 부품의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
도 3은 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
도 4는 본 발명의 제 4 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
도 5는 본 발명의 제 5 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
도 6은 본 발명의 제 6 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
도 7은 본 발명의 제 7 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
도 8은 본 발명의 제 8 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로를 실현하는 모듈 부품의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제 9 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로를 실현하는 모듈 부품의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.
본 발명의 제 1 실시형태에 관한 분파 회로에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
본 실시형태에서는, 제 1 통신 밴드, 제 2 통신 밴드, 제 3 통신 밴드, 제 4 통신 밴드를 전송하는 형태를 나타낸다. 제 1 통신 밴드의 주파수 대역은 제 2 통신 밴드, 제 3 통신 밴드, 제 4 통신 밴드의 주파수 대역으로부터 이간되어 있다. 바꿔 말하면, 제 1 통신 밴드의 주파수 대역의 중심 주파수와 제 2 통신 밴드의 주파수 대역의 중심 주파수의 차는 제 2 통신 밴드의 주파수 대역의 중심 주파수와 제 3 통신 밴드의 주파수 대역의 중심 주파수의 차, 및 제 2 통신 밴드의 주파수 대역의 중심 주파수와 제 4 통신 밴드의 주파수 대역의 중심 주파수의 차보다 크다. 제 3 통신 밴드 및 제 4 통신 밴드에 대해서도 마찬가지이다.
고주파 프론트 엔드 회로(1)는 분파 회로(10), 멀티 밴드 증폭기(80), 메인 스위치(90)를 구비한다. 분파 회로(10)는 공통 접속단(110), 신호단(121, 122, 123, 124, 131, 132, 133, 134)을 구비한다.
공통 접속단(110)은 본 발명의 「공통 접속단」에 대응한다. 공통 접속단(110)에는 모든 통신 밴드의 송신 신호가 입력된다. 신호단(121)은 본 발명의 「제 1 신호단」에 대응한다. 신호단(121)은 제 1 통신 밴드의 송신 신호가 출력되고, 제 1 통신 밴드의 수신 신호가 입력된다. 신호단(122)은 본 발명의 「제 2 신호단」에 대응한다. 신호단(122)은 제 2 통신 밴드의 송신 신호가 출력되고, 제 2 통신 밴드의 수신 신호가 입력된다. 신호단(123)은 본 발명의 「제 3 신호단」에 대응한다. 신호단(123)은 제 3 통신 밴드의 송신 신호가 출력되고, 제 3 통신 밴드의 수신 신호가 입력된다. 신호단(124)은 제 4 통신 밴드의 송신 신호가 출력되고, 제 4 통신 밴드의 수신 신호가 입력된다. 본 실시형태에서는 신호단(124)도 본 발명의 「제 3 신호단」에 대응한다.
멀티 밴드 증폭기(80)의 신호 단자는 공통 접속단(110)에 접속되어 있다. 멀티 밴드 증폭기(80)의 공통 접속 단자는 고주파 프론트 엔드 회로(1)의 송신 신호공통 접속 단자(Ptx)에 접속되어 있다. 멀티 밴드 증폭기(80)는 모든 통신 밴드의 송신 신호를 증폭해서 출력한다.
메인 스위치(90)는 공통 단자(P90) 및 복수의 피선택 단자(P91, P92, P93, P94)를 구비한다. 공통 단자(P90)는 고주파 프론트 엔드 회로(1)의 안테나 단자(Pan)에 접속되어 있다. 피선택 단자(P91)는 신호단(121)에 접속되어 있다. 피선택 단자(P92)는 신호단(122)에 접속되어 있다. 피선택 단자(P93)는 신호단(123)에 접속되어 있다. 피선택 단자(P94)는 신호단(124)에 접속되어 있다.
공통 단자(P90)는 복수의 피선택 단자(P91, P92, P93, P94)에 대하여 선택적으로 접속된다. 제 1 통신 밴드의 송수신시에는 공통 단자(P90)는 피선택 단자(P91)에 접속된다. 제 2 통신 밴드의 송수신시에는 공통 단자(P90)는 피선택 단자(P92)에 접속된다. 제 3 통신 밴드의 송수신시에는 공통 단자(P90)는 피선택 단자(P93)에 접속된다. 제 4 통신 밴드의 송수신시에는 공통 단자(P90)는 피선택 단자(P94)에 접속된다.
신호단(131, 132, 133, 134)은 고주파 프론트 엔드 회로(1)의 수신 신호 출력 단자(Prx1, Prx2, Prx3, Prx4)에 각각 접속되어 있다.
분파 회로(10)는 밴드 스위치(20), 위상 조정 회로(30), 듀플렉서(41, 42, 43, 44), 공통 정합 회로(50), 통신 밴드별 정합 회로(62, 63, 64)를 구비한다.
밴드 스위치(20)는 공통 단자(P20), 및 복수의 피선택 단자(P21, P22, P23)를 구비한다. 공통 단자(P20)는 본 발명의 「공통 단자」에 대응한다. 공통 단자(P20)는 공통 정합 회로(50)를 통해서 공통 접속단(110)에 접속되어 있다. 피선택 단자(P21)는 본 발명의 「제 1 피선택 단자」에 대응한다. 피선택 단자(P21)는 통신 밴드별 정합 회로(62), 듀플렉서(42)를 통해서 신호단(122)에 접속되어 있다. 피선택 단자(P22)는 본 발명의 「제 2 피선택 단자」에 대응한다. 피선택 단자(P22)는 통신 밴드별 정합 회로(63), 듀플렉서(43)를 통해서 신호단(123)에 접속되어 있다. 피선택 단자(P23)는 통신 밴드별 정합 회로(64), 듀플렉서(44)를 통해서 신호단(124)에 접속되어 있다. 제 2 통신 밴드의 송신시에는 공통 단자(P20)는 피선택 단자(P21)에 접속된다. 제 3 통신 밴드의 송신시에는 공통 단자(P20)는 피선택 단자(P22)에 접속된다. 제 4 통신 밴드의 송신시에는 공통 단자(P20)는 피선택 단자(P23)에 접속된다.
위상 조정 회로(30)는 본 발명의 「제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로」에 대응한다. 위상 조정 회로(30)의 일방 단은 공통 접속단(110)과 밴드 스위치(20)의 공통 단자(P20)를 접속하는 전송 경로에 있어서의 공통 정합 회로(50)와 공통 단자(P20) 사이의 소정 위치에 접속되어 있다. 위상 조정 회로(30)의 타방 단은 듀플렉서(41)를 통해서 신호단(121)에 접속되어 있다.
듀플렉서(41)의 송신 필터는 위상 조정 회로(30)와 신호단(121) 사이에 접속되어 있다. 듀플렉서(41)의 송신 필터는 제 1 통신 밴드의 송신 신호를 저손실로 통과시키고, 다른 주파수의 신호를 감쇠한다. 듀플렉서(41)의 수신 필터는 신호단(121)과 신호단(131) 사이에 접속되어 있다. 듀플렉서(41)의 수신 필터는 제 1 통신 밴드의 수신 신호를 저손실로 통과시키고, 다른 주파수의 신호를 감쇠한다.
듀플렉서(42)의 송신 필터는 통신 밴드별 정합 회로(62)와 신호단(122) 사이에 접속되어 있다. 듀플렉서(42)의 송신 필터는 제 2 통신 밴드의 송신 신호를 저손실로 통과시키고, 다른 주파수의 신호를 감쇠한다. 듀플렉서(42)의 수신 필터는 신호단(122)과 신호단(132) 사이에 접속되어 있다. 듀플렉서(42)의 수신 필터는 제 2 통신 밴드의 수신 신호를 저손실로 통과시키고, 다른 주파수의 신호를 감쇠한다.
듀플렉서(43)의 송신 필터는 통신 밴드별 정합 회로(63)와 신호단(123) 사이에 접속되어 있다. 듀플렉서(43)의 송신 필터는 제 3 통신 밴드의 송신 신호를 저손실로 통과시키고, 다른 주파수의 신호를 감쇠한다. 듀플렉서(43)의 수신 필터는 신호단(123)과 신호단(133) 사이에 접속되어 있다. 듀플렉서(43)의 수신 필터는 제 3 통신 밴드의 수신 신호를 저손실로 통과시키고, 다른 주파수의 신호를 감쇠한다.
듀플렉서(44)의 송신 필터는 통신 밴드별 정합 회로(64)와 신호단(124) 사이에 접속되어 있다. 듀플렉서(44)의 송신 필터는 제 4 통신 밴드의 송신 신호를 저손실로 통과시키고, 다른 주파수의 신호를 감쇠한다. 듀플렉서(44)의 수신 필터는 신호단(124)과 신호단(134) 사이에 접속되어 있다. 듀플렉서(44)의 수신 필터는 제 4 통신 밴드의 수신 신호를 저손실로 통과시키고, 다른 주파수의 신호를 감쇠한다.
이러한 회로 구성에 있어서, 위상 조정 회로(30), 공통 정합 회로(50), 통신 밴드별 정합 회로(62, 63, 64)는 다음의 특성을 갖는다.
위상 조정 회로(30)는 제 1 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 매칭시킨다. 동시에, 위상 조정 회로(30)는 제 2, 제 3, 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 미스매칭시킨다. 위상 조정 회로(30)는 인덕터, 캐패시터를 포함하는 회로에 의해 구성되어 있다.
공통 정합 회로(50)는 모든 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 임피던스를 소망값에 어느 정도 근접하도록 회로 구성을 구비하고 있다. 공통 정합 회로(50)는 인덕터, 캐패시터를 포함하는 회로에 의해 구성되어 있다.
통신 밴드별 정합 회로(62)는 제 2 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 임피던스를 소망값에 더욱 근접하도록 회로 구성을 구비하고 있다. 통신 밴드별 정합 회로(63)는 제 3 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여, 임피던스를 소망값에 더욱 근접하도록 회로 구성을 구비하고 있다. 통신 밴드별 정합 회로(64)는 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여, 임피던스를 소망값에 더욱 근접하도록 회로 구성을 구비하고 있다. 통신 밴드별 정합 회로(62, 63, 64)는 각각 소자값 및 구성은 다르지만, 인덕터, 캐패시터를 포함하는 회로에 의해 구성되어 있다.
제 1 통신 밴드의 송신 신호는 공통 접속단(110)으로부터 입력되면 공통 정합 회로(50), 위상 조정 회로(30)를 통해서 듀플렉서(41)로 출력된다. 상술한 바와 같이 공통 정합 회로(50) 및 위상 조정 회로(30)가 설정되어 있음으로써, 제 1 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(41)에 저손실로 입력된다. 듀플렉서(41)의 송신 필터는 제 1 통신 밴드의 송신 신호를 저손실로 통과시키고, 다른 주파수의 불필요 신호를 감쇠시킨다. 또한, 이때 밴드 스위치(20)의 공통 단자(P20)는 모두 피선택 단자(P21, P22, P23)에 접속되어 있지 않다. 따라서, 제 1 통신 밴드의 송신 신호는 밴드 스위치(20)측으로 거의 누설되지 않는다. 이것에 의해, 공통 접속단(110)으로부터 입력된 제 1 통신 밴드의 송신 신호는 저손실의 상태로 신호단(121)으로부터 출력된다.
제 2 통신 밴드의 송신 신호는 공통 접속단(110)으로부터 입력되면 공통 정합 회로(50), 밴드 스위치(20), 통신 밴드별 정합 회로(62)를 통해서 듀플렉서(42)로 출력된다. 상술한 바와 같이, 제 2 통신 밴드에 대하여 임피던스 매칭이 행해지도록 공통 정합 회로(50) 및 통신 밴드별 정합 회로(62)가 설정되어 있음으로써, 제 2 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(42)에 저손실로 입력된다. 듀플렉서(42)의 송신 필터는 제 2 통신 밴드의 송신 신호를 저손실로 통과시키고, 다른 주파수의 불필요 신호를 감쇠시킨다. 또한, 이때 상술한 바와 같이, 위상 조정 회로(30)는 제 2 통신 밴드의 송신 신호에 대하여 미스매칭을 생성시키는 구성으로 설정되어 있음으로써, 제 2 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(41)로는 누설되지 않는다. 이것에 의해, 공통 접속단(110)으로부터 입력된 제 2 통신 밴드의 송신 신호는 저손실의 상태에서 신호단(122)으로부터 출력된다.
제 3 통신 밴드의 송신 신호는 공통 접속단(110)으로부터 입력되면 공통 정합 회로(50), 밴드 스위치(20), 통신 밴드별 정합 회로(63)를 통해서 듀플렉서(43)로 출력된다. 상술한 바와 같이, 제 3 통신 밴드에 대하여 임피던스 매칭이 행해지도록 공통 정합 회로(50) 및 통신 밴드별 정합 회로(63)가 설정되어 있음으로써, 제 3 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(43)에 저손실로 입력된다. 듀플렉서(43)의 송신 필터는 제 3 통신 밴드의 송신 신호를 저손실로 통과시키고, 다른 주파수의 불필요 신호를 감쇠시킨다. 또한, 이때 상술한 바와 같이, 위상 조정 회로(30)는 제 3 통신 밴드의 송신 신호에 대하여 미스매칭을 생성시키는 구성으로 설정되어 있음으로써, 제 3 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(41)로는 누설되지 않는다. 이것에 의해, 공통 접속단(110)으로부터 입력된 제 3 통신 밴드의 송신 신호는 저손실의 상태에서 신호단(123)으로부터 출력된다.
제 4 통신 밴드의 송신 신호는 공통 접속단(110)으로부터 입력되면 공통 정합 회로(50), 밴드 스위치(20), 통신 밴드별 정합 회로(64)를 통해서 듀플렉서(44)로 출력된다. 상술한 바와 같이, 제 4 통신 밴드에 대하여 임피던스 매칭이 행해지도록 공통 정합 회로(50) 및 통신 밴드별 정합 회로(64)가 설정되어 있음으로써, 제 4 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(44)에 저손실로 입력된다. 듀플렉서(44)의 송신 필터는 제 4 통신 밴드의 송신 신호를 저손실로 통과시키고, 다른 주파수의 불필요 신호를 감쇠시킨다. 또한, 이때 상술한 바와 같이, 위상 조정 회로(30)는 제 4 통신 밴드의 송신 신호에 대하여 미스매칭을 생성시키는 구성으로 설정되어 있음으로써, 제 4 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(41)로는 누설되지 않는다. 이것에 의해, 공통 접속단(110)으로부터 입력된 제 4 통신 밴드의 송신 신호는 저손실의 상태로 신호단(124)으로부터 출력된다.
이렇게, 본 실시형태의 구성을 사용함으로써, 공통 접속단(110)으로부터 입력된 각 통신 밴드의 고주파 신호는 각각의 목적으로 하는 신호단(121, 122, 123, 124)으로 저손실로 전송되어서 출력된다.
구체적으로는, 제 1 통신 밴드의 송신 신호는 밴드 스위치를 통하지 않으므로, 밴드 스위치를 전송하는 것에 의한 손실은 없다. 따라서, 제 1 통신 밴드의 송신 신호는 저손실로 전송된다.
또한, 본 실시형태의 구성에서는, 분파하는 통신 밴드수보다 적은 피선택 단자수의 밴드 스위치(20)를 사용하면 좋으므로, 통신 밴드수와 같은 피선택 단자수의 밴드 스위치를 사용하는 경우보다 밴드 스위치를 구성하는 FET의 도체폭을 넓게 할 수 있다. 따라서, 밴드 스위치에 있어서의 손실을 저감할 수 있다. 이것에 의해, 제 2, 제 3, 제 4 통신 밴드의 송신 신호도 저손실로 전송된다.
또한, 본 실시형태의 구성을 사용함으로써, 각 통신 밴드 사이에서의 아이솔레이션을 충분하게 확보할 수 있다.
또한, 상술한 설명에서는 각 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역의 관계를 구체적으로 나타내고 있지 않았지만, 다음 관계이면 보다 좋다.
제 1 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역은 제 2, 제 3, 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역으로부터 크게 이간되어 있다.
(A) 제 2, 제 3, 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수에 대하여 제 1 통신 밴드의 송신 신호의 주파수는 크게 이간되어 저주파수 또는 고주파수이다. 이러한 관계로 함으로써, 위상 조정 회로(30)를 적은 소자에 의해 간소한 구성이어도, 제 1 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대한 위상 변화량과, 제 2, 제 3, 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대한 위상 변화량을 크게 다르게 할 수 있다. 이것에 의해, 위상 조정 회로(30)를 간소한 구성으로 실현할 수 있다. 따라서, 분파 회로(10)를 소형으로 형성할 수 있다. 또한, 위상 조정 회로(30)에 있어서의 전송 손실을 더욱 저감할 수 있어서, 제 1 통신 밴드의 송신 신호를 더욱 저손실로 전송할 수 있다.
(B) 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 통신 밴드에 추가해서, 제 5 통신 밴드의 송신 신호를 전송할 경우에 있어서, 주파수축 상에 있어서 제 2, 제 3 통신 밴드의 주파수 대역이 근접하고, 제 4, 제 5 통신 밴드의 주파수 대역이 근접하고, 제 1 통신 밴드의 주파수 대역이 제 2, 제 3 통신 밴드의 주파수 대역과 제 4, 제 5 통신 밴드의 주파수 대역의 중간에 배치되고, 제 2, 제 3 통신 밴드의 주파수 대역 및 제 4, 제 5 통신 밴드의 주파수 대역의 근접 정도와 비교해서 다른 통신 밴드와의 근접 정도가 크게 떨어져 있을 경우에도 (A)와 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.
또한, 분파 회로(10)에 있어서, 통신 밴드별 정합 회로(62, 63, 64)는 공통 정합 회로(50)에 의해 수단을 만족시키는 임피던스 매칭이 가능하면, 생략할 수도 있다. 또한, 통신 밴드별 정합 회로(62, 63, 64)에 의해 사양을 만족시키는 임피던스 매칭이 가능하면, 공통 정합 회로(50)를 생략하는 것도 가능하다.
변형예로서, 도시하지 않았지만, 도 1에 있어서 제 1~제 4 통신 밴드와는 다른 제 5 통신 밴드의 송신 신호가 공통 접속단(110)으로부터 입력되고, 밴드 스위치(20)(공통 단자(P20), 피선택 단자(P21))로 전송되고, 밴드 스위치(20)와 통신 밴드별 정합 회로(62) 사이의 접속점으로부터 분기되어 제 5 통신 밴드용 위상 조정 회로를 통해서 제 5 통신 밴드의 듀플렉서로 출력되는 구성을 더 구비한다. 상기 변형예의 제 5 통신 밴드를 이용하여 4개의 통신 밴드로 분파 회로를 구성할 경우, 제 4 통신 밴드를 생략하고, 제 1, 제 2, 제 3, 및 제 5 통신 밴드로 분파 회로를 구성하는 것이 바람직하다. 공통 정합 회로(50)를 생략하는 것도 가능하다.
또한, 상술한 설명에서는, 듀플렉서(41, 42, 43, 44)를 구비하는 형태를 나타냈지만, 이들은 단순한 필터이어도 좋다. 이 경우, 신호단(131, 132, 133, 134)은 생략할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 분파 회로에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 도 2는 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
고주파 프론트 엔드 회로(1A)는 제 1 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1)에 대하여 분파 회로(10A)의 구성이 다르다. 분파 회로(10A)는 제 1 실시형태에 관한 분파 회로(10)에 대하여 위상 조정 회로(30A)의 접속 형태가 다르다. 이하에서는 제 1 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1)와 다른 개소만을 구체적으로 설명한다.
위상 조정 회로(30A)의 일방 단은 공통 정합 회로(50A)의 공통 접속단(110)측에 접속되어 있다.
이 구성으로 함으로써, 공통 접속단(110)에 입력된 제 1 통신 밴드의 송신 신호는 위상 조정 회로(30A)만을 통해서 듀플렉서(41)에 입력된다. 이것에 의해, 제 1 통신 밴드의 송신 신호는 공통 정합 회로(50A)를 전송하지 않으므로, 이 공통 정합 회로(50A)에 의한 손실은 없다. 따라서, 제 1 통신 밴드의 송신 신호를 더욱 저손실로 전송할 수 있다.
또한, 공통 정합 회로(50A)는 제 2, 제 3, 제 4 통신 밴드의 송신 신호에 대하서만 임피던스를 변화시키면 좋고, 제 1 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역 에 대한 설정을 행할 필요가 없다. 그리고, 제 2, 제 3, 제 4 통신 밴드의 송신 신호가 가까우면, 간소한 구성으로 소망으로 하는 임피던스 매칭을 실현할 수 있다. 이것에 의해, 공통 정합 회로(50A)에서의 전송 손실을 저감할 수 있고, 제 1, 제 2, 제 3 통신 밴드의 송신 신호도 저손실로 전송할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 분파 회로에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 도 3은 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
고주파 프론트 엔드 회로(1B)는 제 1 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1)에 대하여 분파 회로(10B)의 구성이 다르다. 분파 회로(10B)는 제 1 실시형태에 관한 분파 회로(10)에 대하여, 밴드 스위치(20B)의 구성이 다르고, 통신 밴드별 정합 회로(64)가 생략되고, 위상 조정 회로(32)가 추가되어 있다. 이하에서는, 제 1 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1)와 다른 개소만을 구체적으로 설명한다.
본 실시형태에서는 제 2 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역과 제 3 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역이 가깝고, 제 1 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역과 제 2, 제 3 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역이 이간되어 있고, 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역과 제 2, 제 3 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역이 이간되어 있고, 제 1 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역과 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역이 이간되어 있다.
밴드 스위치(20B)는 공통 단자(P20), 피선택 단자(P21, P22)를 구비한다. 제 2 통신 밴드의 송신 신호를 전송할 경우, 공통 단자(P20)는 피선택 단자(P21)에 접속된다. 제 3 통신 밴드의 송신 신호를 전송할 경우, 공통 단자(P20)는 피선택 단자(P22)에 접속된다. 제 1, 제 4 통신 밴드의 송신 신호를 전송할 경우, 공통 단자(P20)는 피선택 단자(P22, P23) 모두에 접속되어 있지 않다.
위상 조정 회로(32)는 본 발명의 「제 4 통신 밴드용 위상 조정 회로」에 대응한다. 위상 조정 회로(32)의 일방 단은 공통 접속단(110)과 밴드 스위치(20)의 공통 단자(P20)를 접속하는 전송 경로에 있어서의 공통 정합 회로(50)와 공통 단자(P20) 사이의 소정 위치에 접속되어 있다. 위상 조정 회로(32)의 타방 단은 듀플렉서(44)를 통해서 신호단(124)에 접속되어 있다. 본 실시형태에서는 신호단(124)은 본 발명의 「제 4 신호단」에 대응한다.
위상 조정 회로(32)는 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 매칭시킨다. 동시에, 위상 조정 회로(32)는 제 1, 제 2, 제 3 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 미스매칭시킨다. 위상 조정 회로(32)는 인덕터, 캐패시터를 포함하는 회로로 구성되어 있다.
제 4 통신 밴드의 송신 신호는 공통 접속단(110)으로부터 입력되면 공통 정합 회로(50), 위상 조정 회로(32)를 통해서 듀플렉서(44)로 출력된다. 상술한 바와 같이 공통 정합 회로(50) 및 위상 조정 회로(32)가 설정되어 있음으로써, 제 4 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(44)에 저손실로 입력된다. 듀플렉서(44)의 송신 필터는 제 4 통신 밴드의 송신 신호를 저손실로 통과시키고, 다른 주파수의 불필요 신호를 감쇠시킨다. 또한, 이때 밴드 스위치(20B)의 공통 단자(P20)는 어느 피선택 단자(P21, P22)에도 접속되어 있지 않다. 따라서, 제 4 통신 밴드의 송신 신호는 밴드 스위치(20B)측으로 거의 누설되지 않는다. 이것에 의해, 공통 접속단(110)으로부터 입력된 제 4 통신 밴드의 송신 신호는 저손실의 상태에서 신호단(124)으로부터 출력된다.
이러한 구성으로 함으로써, 제 4 통신 밴드의 송신 신호도 밴드 스위치(20B)를 통하지 않고 저손실로 전송할 수 있다. 또한, 밴드 스위치의 피선택 단자가 더욱 적어지므로, 밴드 스위치(20B)에서의 손실을 저감할 수 있다. 이것에 의해, 제 2, 제 3 통신 밴드의 송신 신호도 저손실로 전송할 수 있다. 또한, 각 통신 밴드 사이에서의 아이솔레이션을 충분히 확보할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제 4 실시형태에 관한 분파 회로에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 도 4는 본 발명의 제 4 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
고주파 프론트 엔드 회로(1C)는 제 3 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1B)에 대하여 분파 회로(10C)의 구성이 다르다. 분파 회로(10C)는 제 3 실시형태에 관한 분파 회로(10B)에 대하여, 통신 밴드별 정합 회로(62, 63)가 생략되어 있다. 분파 회로(10C)는 제 3 실시형태에 관한 분파 회로(10B)에 대하여, 통신 밴드별 정합 회로(62, 63)가 생략되고, 공통 정합 회로(60C)가 추가되어 있다. 이하에서는, 제 3 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1B)와 다른 개소만을 구체적으로 설명한다.
밴드 스위치(20C)의 피선택 단자(P21)는 듀플렉서(42)의 송신 필터에 접속되어 있다. 밴드 스위치(20C)의 피선택 단자(P22)는 듀플렉서(43)의 송신 필터에 접속되어 있다.
공통 정합 회로(60C)는 밴드 스위치(20C)의 공통 단자(P20)와 공통 정합 회로(50) 사이에 접속되어 있다. 공통 정합 회로(60C)는 제 2, 제 3 통신 밴드의 송신 신호의 임피던스 매칭을 실현하도록 설정되어 있다.
위상 조정 회로(31)의 일방 단 및 위상 조정 회로(32)의 일방 단은 공통 정합 회로(50)와 공통 정합 회로(60C) 사이의 소정 위치에 접속되어 있다.
이러한 구성으로 함으로써, 정합 회로를 보다 적게 할 수 있어서, 분파 회로(10C)를 보다 간소하게 구성할 수 있다.
이러한 구성에서는, 제 2 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역과 제 3 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역이 근접하고 있을 경우에 보다 유효하다.
다음에, 본 발명의 제 5 실시형태에 관한 분파 회로에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 도 5는 본 발명의 제 5 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
고주파 프론트 엔드 회로(1D)는 제 4 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1C)에 대하여 분파 회로(10D)의 구성이 다르다. 분파 회로(10D)는 제 4 실시형태에 관한 분파 회로(10C)에 대하여 위상 조정 회로(31D, 32D)의 접속 형태가 다르다. 이하에서는, 제 4 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1C)와 다른 개소만을 구체적으로 설명한다.
공통 접속단(110)과 밴드 스위치(20D)의 공통 단자(P20) 사이에는 공통 정합 회로(50D, 60D)가 직렬로 접속되어 있다.
위상 조정 회로(31D)의 일방 단은 공통 정합 회로(50D)의 공통 접속단(110)측에 접속되어 있다. 위상 조정 회로(32D)의 일방 단은 공통 정합 회로(50D)의 공통 정합 회로(60D)측에 접속되어 있다.
이러한 구성으로 함으로써, 위상 조정 회로의 접속 위치를 적당하게 선택할 수 있다. 이것에 의해, 통신 밴드마다 사양에 따른 회로 구성을 실현할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제 6 실시형태에 관한 분파 회로에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 도 6은 본 발명의 제 6 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
고주파 프론트 엔드 회로(1E)는 제 1 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1)에 대하여 분파 회로(10E)의 구성이 다르다. 이하에서는, 제 1 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1)와 다른 개소만을 구체적으로 설명한다.
분파 회로(10E)는 밴드 스위치(20E), 위상 조정 회로(31E, 32E, 33E, 34E), 듀플렉서(41, 42, 43, 44), 및 공통 정합 회로(50E)를 구비한다.
밴드 스위치(20E)는 공통 단자(P20) 및 피선택 단자(P21, P22)를 구비한다. 공통 단자(P20)가 본 발명의 「공통 단자」에 대응하고, 피선택 단자(P21)가 본 발명의 「제 1 피선택 단자」에 대응하고, 피선택 단자(P22)가 본 발명의 「제 2 피선택 단자」에 대응한다.
위상 조정 회로(31E)는 피선택 단자(P21)와 듀플렉서(41) 사이에 접속되어 있다. 위상 조정 회로(31E)는 제 1 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 매칭시킨다. 동시에, 위상 조정 회로(31E)는 제 2 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 미스매칭시킨다. 위상 조정 회로(31E)가 본 발명의 「제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로」에 대응한다.
위상 조정 회로(32E)는 피선택 단자(P21)와 듀플렉서(42) 사이에 접속되어 있다. 위상 조정 회로(32E)는 제 2 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 매칭시킨다. 동시에, 위상 조정 회로(32E)는 제 1 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 미스매칭시킨다. 위상 조정 회로(32E)가 본 발명의 「제 2 통신 밴드용 위상 조정 회로」에 대응한다.
위상 조정 회로(33E)는 피선택 단자(P22)와 듀플렉서(43) 사이에 접속되어 있다. 위상 조정 회로(33E)는 제 3 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 매칭시킨다. 동시에, 위상 조정 회로(33E)는 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 미스매칭시킨다.
위상 조정 회로(34E)는 피선택 단자(P22)와 듀플렉서(44) 사이에 접속되어 있다. 위상 조정 회로(34E)는 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 매칭시킨다. 동시에, 위상 조정 회로(34E)는 제 3 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 미스매칭시킨다.
공통 정합 회로(50E)는 밴드 스위치(20E)의 공통 단자(P20)와 공통 접속단(110) 사이에 접속되어 있다. 공통 정합 회로(50E)는 모든 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 임피던스를 소망값에 어느 정도 근접하도록 회로 구성을 구비하고 있다.
제 1 통신 밴드의 송신 신호는 공통 접속단(110)으로부터 입력되면 공통 정합 회로(50E), 밴드 스위치(20E)(공통 단자(P20), 피선택 단자(P21)), 및 위상 조정 회로(31E)를 통해서 듀플렉서(41)로 출력된다. 상술한 바와 같이, 제 1 통신 밴드에 대하여 임피던스 매칭이 행해지도록 공통 정합 회로(50E) 및 위상 조정 회로(31E)가 설정되어 있음으로써, 제 1 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(41)에 저손실로 입력된다. 또한, 이때 상술한 바와 같이, 위상 조정 회로(32E)는 제 1 통신 밴드의 송신 신호에 대하여 미스매칭을 생성시키는 구성으로 설정되어 있음으로써, 제 1 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(42)로는 누설되지 않는다. 이것에 의해, 공통 접속단(110)으로부터 입력된 제 1 통신 밴드의 송신 신호는 저손실의 상태에서 신호단(121)으로부터 출력된다.
제 2 통신 밴드의 송신 신호는 공통 접속단(110)으로부터 입력되면 공통 정합 회로(50E), 밴드 스위치(20E)(공통 단자(P20), 피선택 단자(P21)), 및 위상 조정 회로(32E)를 통해서 듀플렉서(42)로 출력된다. 상술한 바와 같이, 제 2 통신 밴드에 대하여 임피던스 매칭이 행해지도록 공통 정합 회로(50E) 및 위상 조정 회로(32E)가 설정되어 있음으로써, 제 2 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(42)에 저손실로 입력된다. 또한, 이때 상술한 바와 같이, 위상 조정 회로(31E)는 제 2 통신 밴드의 송신 신호에 대하여 미스매칭을 생성시키는 구성으로 설정되어 있음으로써, 제 2 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(41)로는 누설되지 않는다. 이것에 의해, 공통 접속단(110)으로부터 입력된 제 2 통신 밴드의 송신 신호는 저손실의 상태에서 신호단(122)으로부터 출력된다.
제 3 통신 밴드의 송신 신호는 공통 접속단(110)으로부터 입력되면 공통 정합 회로(50E), 밴드 스위치(20E)(공통 단자(P20), 피선택 단자(P22)), 및 위상 조정 회로(33E)를 통해서 듀플렉서(43)로 출력된다. 상술한 바와 같이, 제 3 통신 밴드에 대하여 임피던스 매칭이 행해지도록 공통 정합 회로(50E) 및 위상 조정 회로(33E)가 설정되어 있음으로써, 제 3 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(43)에 저손실로 입력된다. 또한, 이때 상술한 바와 같이, 위상 조정 회로(34E)는 제 3 통신 밴드의 송신 신호에 대하여 미스매칭을 생성시키는 구성으로 설정되어 있음으로써, 제 3 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(44)로는 누설되지 않는다. 이것에 의해, 공통 접속단(110)으로부터 입력된 제 3 통신 밴드의 송신 신호는 저손실의 상태에서 신호단(123)으로부터 출력된다.
제 4 통신 밴드의 송신 신호는 공통 접속단(110)으로부터 입력되면 공통 정합 회로(50E), 밴드 스위치(20E)(공통 단자(P20), 피선택 단자(P22)), 및 위상 조정 회로(34E)를 통해서 듀플렉서(44)로 출력된다. 상술한 바와 같이, 제 4 통신 밴드에 대하여 임피던스 매칭이 행해지도록 공통 정합 회로(50E) 및 위상 조정 회로(34E)가 설정되어 있음으로써, 제 4 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(44)에 저손실로 입력된다. 또한, 이때 상술한 바와 같이, 위상 조정 회로(33E)는 제 4 통신 밴드의 송신 신호에 대하여 미스매칭을 생성시키는 구성으로 설정되어 있음으로써, 제 4 통신 밴드의 송신 신호는 듀플렉서(43)로는 누설되지 않는다. 이것에 의해, 공통 접속단(110)으로부터 입력된 제 4 통신 밴드의 송신 신호는 저손실의 상태에서 신호단(124)으로부터 출력된다.
본 실시형태의 구성을 사용함으로써, 통신 밴드수보다 적은 피선택 단자수로 이루어지는 밴드 스위치를 사용할 수 있다. 따라서, 밴드 스위치의 손실을 저감할 수 있고, 각 통신 밴드의 송신 신호를 저손실로 전송할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제 7 실시형태에 관한 분파 회로에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 도 7은 본 발명의 제 7 실시형태에 관한 분파 회로를 구비한 고주파 프론트 엔드 회로의 회로 블록도이다.
고주파 프론트 엔드 회로(1F)는 제 6 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1E)에 대하여 분파 회로(10F)의 구성이 다르다. 이하에서는, 제 6 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1E)와 다른 개소만을 구체적으로 설명한다.
분파 회로(10F)는 분파 회로(10E)에 대하여, 밴드 스위치(20F), 위상 조정 회로(31F, 34F)의 접속 형태, 및 공통 정합 회로(50F)의 구성은 같고, 위상 조정 회로(32F, 33F)의 접속 형태 및 위상 조정 회로(31F, 32F, 33F, 34F)의 임피던스의 설정이 다르다.
위상 조정 회로(32F)는 피선택 단자(P21)와 듀플렉서(43) 사이에 접속되어 있다. 위상 조정 회로(33F)는 피선택 단자(P22)와 듀플렉서(42) 사이에 접속되어 있다.
위상 조정 회로(31F)는 제 1 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 매칭시킨다. 동시에, 위상 조정 회로(31F)는 제 3 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 미스매칭시킨다.
위상 조정 회로(33F)는 제 3 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 매칭시킨다. 동시에, 위상 조정 회로(33F)는 제 1 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 미스매칭시킨다.
위상 조정 회로(32F)는 제 2 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 매칭시킨다. 동시에, 위상 조정 회로(32F)는 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 미스매칭시킨다.
위상 조정 회로(34F)는 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 매칭시킨다. 동시에, 위상 조정 회로(34F)는 제 2 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역에 대하여 위상을 미스매칭시킨다.
이렇게, 본 실시형태에 따른 분파 회로(10F)는 제 6 실시형태에 관한 분파 회로(10E)와 기본적인 구성은 같고, 밴드 스위치(20F)의 피선택 단자에 대한 접속의 조합이 다르다.
이들 실시형태에 있어서, 제 1 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역의 중심 주파수와 제 2 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역의 중심 주파수의 차가 제 1 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역의 중심 주파수와 제 3 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역의 중심 주파수의 차가 보다 작고, 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역의 중심 주파수와 제 3 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역의 중심 주파수의 차가 제 4 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역의 중심 주파수와 제 2 통신 밴드의 송신 신호의 주파수 대역의 중심 주파수의 차가 보다 작을 경우에, 본 실시형태에 관한 분파 회로(10F)를 사용하는 편이 바람직하다. 이것에 의해, 각 통신 밴드 사이에서의 아이솔레이션을 더욱 높게 확보할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제 8 실시형태에 관한 분파 회로를 포함하는 고주파 프론트 엔드 회로에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 도 8은 본 발명의 제 8 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로를 실현하는 모듈 부품의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.
본 실시형태에 따른 고주파 프론트 엔드 회로(1)의 회로 구성은 제 1 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1)와 같다.
고주파 프론트 엔드 회로(1)는 적층체(2)와 커버 부재(3)를 구비한다. 적층체(2)는 복수의 유전체층을 적층해서 이루어진다. 적층체(2)의 소정의 층에는 도체 패턴(도 8의 적층체(2) 내에 도시되어 있는 횡방향의 굵은선을 참조)이 형성되어 있다. 다른 층의 도체 패턴은 도전성 비아(도 8의 적층체(2) 내에 도시되어 있는 종방향의 굵은선을 참조)에 의해 적당하게 접속되어 있다.
적층체(2)의 표면에는 랜드 도체가 적당하게 형성되어 있다. 적층체(2)의 표면에는 밴드 스위치(20), 듀플렉서(41, 42), 공통 정합 회로(50)를 구성하는 수동 소자, 통신 밴드별 정합 회로(62)를 구성하는 수동 소자, 멀티 밴드 증폭기(80), 및 메인 스위치(90)가 랜드 도체를 이용하여 실장되어 있다. 또한, 듀플렉서(43, 44), 통신 밴드별 정합 회로(63, 64)를 구성하는 수동 소자도 적층체(2)의 표면에 실장되어 있다. 이들 회로 소자는 적층체(2)에 형성된 도체 패턴에 의해 접속되어, 도 1에 나타내는 회로가 실현된다. 적층체(2)의 표면에는 이들 회로 소자를 보호하는 절연성의 커버 부재(3)가 형성되어 있다.
위상 조정 회로(30)는 적층체(2)의 내부에 형성된 도체 패턴에 의해 실현되어 있다. 보다 구체적으로는, 위상 조정 회로(30)를 구성하는 인덕터, 캐패시터, 및 이들을 소정의 회로 패턴으로 하는 접속 도체는 적층체(2)의 내부에 형성된 도체 패턴에 의해 실현되어 있다.
이러한 구성으로 함으로써, 모두를 회로 기판 상에 형성하는 것보다 소형화가 가능하다. 이것에 의해, 전송 특성이 우수한 고주파 프론트 엔드 회로(1)를 소형으로 형성할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제 9 실시형태에 관한 분파 회로를 포함하는 고주파 프론트 엔드 회로에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 도 9는 본 발명의 제 9 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로를 실현하는 모듈 부품의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.
본 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1F)는 제 8 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1)에 대하여 내층 그라운드 도체(4), 그라운드용 비아 도체(5)를 더 추가한 것이다. 다른 구성은 제 8 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1)와 같다.
내층 그라운드 도체(4)는 적층체(2F)의 적층 방향에 있어서의 위상 조정 회로(30)의 형성 위치와 표면 사이, 및 위상 조정 회로(30)의 형성 위치와 표면 사이에 배치되어 있다. 그라운드용 비아 도체(5)는 적층체(2F)에 있어서의 다른 층의 내층 그라운드 도체(4)를 서로 접속하고 있다.
이러한 구성으로 함으로써, 위상 조정 회로(30)와 다른 회로 소자 및 회로를 구성하는 도체 패턴 사이의 아이솔레이션을 확보할 수 있다. 이것에 의해, 위상 조정 회로(30)의 임피던스를 보다 정확하게 소망값으로 설정할 수 있다. 따라서, 소망으로 하는 특성을 갖는 고주파 프론트 엔드 회로(1F)를 보다 확실하고 또한 정확하게 실현할 수 있다.
또한, 제 8, 제 9 실시형태에 관한 구성은 제 1 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로(1)뿐만 아니라, 다른 실시형태에 관한 고주파 프론트 엔드 회로에도 적용할 수 있다.
1, 1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F: 고주파 프론트 엔드 회로
2, 2F: 적층체
3: 커버 부재
4: 내층 그라운드 도체
5: 그라운드용 비아 도체
10, 10A, 10B, 10C, 10D, 10E, 10F: 분파 회로
20, 20B, 20C, 20D, 20E, 20F: 밴드 스위치
30, 30A, 31, 31D, 31E, 31F, 32, 32D, 32E, 32F, 33E, 33F, 34E, 34F: 위상 조정 회로
41, 42, 43, 44: 듀플렉서
50, 50A, 50D, 50E, 50F, 60C, 60D: 공통 정합 회로
62, 63, 64: 통신 밴드별 정합 회로
80: 멀티 밴드 증폭기
90: 메인 스위치
110: 공통 접속단
121, 122, 123, 124, 131, 132, 133, 134: 신호단
P20: 공통 단자
P21, P22, P23: 피선택 단자
P90: 공통 단자
P91, P92, P93, P94: 피선택 단자
Pan: 안테나 단자
Prx1, Prx2, Prx3, Prx4: 수신 신호 출력 단자
Ptx: 송신 신호 입력 단자
2, 2F: 적층체
3: 커버 부재
4: 내층 그라운드 도체
5: 그라운드용 비아 도체
10, 10A, 10B, 10C, 10D, 10E, 10F: 분파 회로
20, 20B, 20C, 20D, 20E, 20F: 밴드 스위치
30, 30A, 31, 31D, 31E, 31F, 32, 32D, 32E, 32F, 33E, 33F, 34E, 34F: 위상 조정 회로
41, 42, 43, 44: 듀플렉서
50, 50A, 50D, 50E, 50F, 60C, 60D: 공통 정합 회로
62, 63, 64: 통신 밴드별 정합 회로
80: 멀티 밴드 증폭기
90: 메인 스위치
110: 공통 접속단
121, 122, 123, 124, 131, 132, 133, 134: 신호단
P20: 공통 단자
P21, P22, P23: 피선택 단자
P90: 공통 단자
P91, P92, P93, P94: 피선택 단자
Pan: 안테나 단자
Prx1, Prx2, Prx3, Prx4: 수신 신호 출력 단자
Ptx: 송신 신호 입력 단자
Claims (10)
- 각각 주파수 대역이 다른 제 1 통신 밴드의 고주파 신호, 제 2 통신 밴드의 고주파 신호, 및 제 3 통신 밴드의 고주파 신호를 분파하는 분파 회로로서,
모든 통신 밴드의 고주파 신호가 입력되는 공통 접속단과,
상기 제 1 통신 밴드의 고주파 신호가 전송되는 제 1 신호단과,
상기 제 2 통신 밴드의 고주파 신호가 전송되는 제 2 신호단과,
상기 제 3 통신 밴드의 고주파 신호가 전송되는 제 3 신호단과,
상기 공통 접속단에 접속하는 공통 단자, 상기 제 2 신호단에 접속하는 제 1 피선택 단자, 및 상기 제 3 신호단에 접속하는 제 2 피선택 단자를 구비하고, 전송하는 통신 밴드에 따라 상기 제 1 피선택 단자와 상기 제 2 피선택 단자가 상기 공통 단자에 대하여 선택적으로 접속되는 밴드 스위치와,
상기 공통 접속단과 상기 공통 단자가 접속되는 전송 경로의 소정 위치와 상기 제 1 신호단 사이에 접속된 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로를 구비하는 분파 회로. - 제 1 항에 있어서,
상기 공통 단자와 상기 공통 접속단 사이에 접속된 공통 정합 회로를 구비하고,
상기 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로는 상기 공통 정합 회로의 상기 공통 접속단측에 접속되어 있는 분파 회로. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 통신 밴드, 상기 제 2 통신 밴드, 및 상기 제 3 통신 밴드와 다른 제 4 통신 밴드의 고주파 신호가 전송되는 제 4 신호단과,
상기 공통 접속단과 상기 공통 단자가 접속되는 전송 경로의 소정 위치와 상기 제 4 신호단 사이에 접속된 제 4 통신 밴드용 위상 조정 회로를 구비하는 분파 회로. - 제 3 항에 있어서,
상기 공통 단자와 상기 공통 접속단 사이에 접속된 공통 정합 회로를 구비하고,
상기 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로는 상기 공통 정합 회로의 상기 공통 접속단측에 접속되어 있고,
상기 제 4 통신 밴드용 위상 조정 회로는 상기 공통 정합 회로의 상기 공통 단자측에 접속되어 있는 분파 회로. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 피선택 단자와 상기 제 2 신호단 사이에 접속된 제 2 통신 밴드별 정합 회로와,
상기 제 2 피선택 단자와 상기 제 3 신호단 사이에 접속된 제 3 통신 밴드별 정합 회로 중 적어도 일방을 구비하는 분파 회로. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 통신 밴드, 상기 제 2 통신 밴드, 및 상기 제 3 통신 밴드와 다른 제 5 통신 밴드의 고주파 신호가 전송되고, 상기 제 1 피선택 단자에 접속하는 제 5 신호단과,
상기 제 2 신호단과 상기 제 1 피선택 단자 사이에 접속된 제 2 통신 밴드용 위상 조정 회로와,
상기 제 5 신호단과 상기 제 1 피선택 단자 사이에 접속된 제 5 통신 밴드용 위상 조정 회로를 구비하는 분파 회로. - 각각 주파수 대역이 다른 제 1 통신 밴드의 고주파 신호, 제 2 통신 밴드의 고주파 신호, 및 제 3 통신 밴드의 고주파 신호를 분파하는 분파 회로로서,
모든 통신 밴드의 고주파 신호가 입력되는 공통 접속단과,
상기 제 1 통신 밴드의 고주파 신호가 전송되는 제 1 신호단과,
상기 제 2 통신 밴드의 고주파 신호가 전송되는 제 2 신호단과,
상기 제 3 통신 밴드의 고주파 신호가 전송되는 제 3 신호단과,
상기 공통 접속단에 접속하는 공통 단자, 상기 제 1 신호단 및 상기 제 2 신호단에 접속하는 제 1 피선택 단자, 및 상기 제 3 신호단에 접속하는 제 2 피선택 단자를 구비하고, 전송하는 통신 밴드에 따라 상기 제 1 피선택 단자와 상기 제 2 피선택 단자가 상기 공통 단자에 대하여 선택적으로 접속되는 밴드 스위치와,
상기 제 1 신호단과 상기 제 1 피선택 단자 사이에 접속된 제 1 통신 밴드용 위상 조정 회로와,
상기 제 1 신호단과 상기 제 2 피선택 단자 사이에 접속된 제 2 통신 밴드용 위상 조정 회로를 구비하는 분파 회로. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 통신 밴드의 주파수 대역과 상기 제 2 통신 밴드의 주파수 대역 또는 상기 제 3 통신 밴드의 주파수 대역의 차는 상기 제 2 통신 밴드의 주파수 대역과 상기 제 3 통신 밴드의 주파수 대역의 차보다 큰 분파 회로. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 통신 밴드의 주파수 대역은 주파수축 상에 있어서 상기 제 2 통신 밴드의 주파수 대역과 상기 제 3 통신 밴드의 주파수 대역 사이에는 존재하지 않는 분파 회로. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 통신 밴드의 주파수 대역은 주파수축 상에 있어서 상기 제 2 통신 밴드의 주파수 대역과 상기 제 3 통신 밴드의 주파수 대역 사이에 존재하는 분파 회로.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2015-126652 | 2015-06-24 | ||
JP2015126652 | 2015-06-24 | ||
PCT/JP2016/068338 WO2016208559A1 (ja) | 2015-06-24 | 2016-06-21 | 分波回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170139105A true KR20170139105A (ko) | 2017-12-18 |
KR102019060B1 KR102019060B1 (ko) | 2019-09-06 |
Family
ID=57585745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020177033512A KR102019060B1 (ko) | 2015-06-24 | 2016-06-21 | 분파 회로 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10348268B2 (ko) |
JP (1) | JP6465210B2 (ko) |
KR (1) | KR102019060B1 (ko) |
CN (1) | CN107710608B (ko) |
WO (1) | WO2016208559A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210034488A (ko) * | 2019-09-20 | 2021-03-30 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 고주파 모듈 및 통신 장치 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107710608B (zh) * | 2015-06-24 | 2021-02-09 | 株式会社村田制作所 | 分波电路 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020083443A (ko) * | 2001-04-26 | 2002-11-02 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성 표면파 장치, 통신장치 |
KR20040025616A (ko) * | 2002-09-17 | 2004-03-24 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 고주파 부품 및 고주파 모듈 및 이들을 사용한 통신기 |
JP2006523050A (ja) * | 2003-04-11 | 2006-10-05 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 無線伝送システム用のフロントエンド回路 |
KR20070068103A (ko) * | 2005-12-26 | 2007-06-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 다중대역 스위치 모듈 |
JP2011182271A (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Nec Corp | 無線送信回路、無線通信機器及びそれらに用いる無線送信回路の構成方法 |
JP2012100180A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | チューナブルフィルタ、チューナブルデュプレクサ、及び、それらを用いた移動通信端末 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004194240A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Murata Mfg Co Ltd | 3分波・合波器 |
CN100530958C (zh) * | 2003-10-16 | 2009-08-19 | 京瓷株式会社 | 复合型分波电路、用其的芯片零件、高频模块及无线通信设备 |
CN100547941C (zh) * | 2003-12-11 | 2009-10-07 | 日立金属株式会社 | 多频带高频电路、多频带高频电路部件及多频带通信装置 |
JP4390017B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2009-12-24 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及びそれを用いた通信装置 |
JP4843455B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2011-12-21 | 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ | 整合回路、マルチバンド増幅器 |
WO2008075691A1 (ja) * | 2006-12-19 | 2008-06-26 | Hitachi Metals, Ltd. | 高周波回路、高周波部品、及び通信装置 |
EP2352229A4 (en) * | 2008-11-05 | 2014-11-26 | Hitachi Metals Ltd | HIGH FREQUENCY SWITCHING, HIGH FREQUENCY ELEMENT AND MULTI-BAND COMMUNICATION DEVICE |
WO2010147197A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
US8750810B2 (en) * | 2009-07-24 | 2014-06-10 | Qualcomm Incorporated | Power amplifier with switched output matching for multi-mode operation |
JP5293762B2 (ja) * | 2011-03-04 | 2013-09-18 | 株式会社村田製作所 | 高周波スイッチモジュール |
WO2013027580A1 (ja) * | 2011-08-24 | 2013-02-28 | 株式会社村田製作所 | 高周波フロントエンドモジュール |
US20150028963A1 (en) * | 2013-07-23 | 2015-01-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic circuit |
JP2015029233A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 太陽誘電株式会社 | 電子回路 |
US9941908B2 (en) * | 2014-10-20 | 2018-04-10 | Infineon Technologies Ag | System and method for a radio frequency filter |
TWI561016B (en) * | 2015-01-12 | 2016-12-01 | Wistron Neweb Corp | Signal transceiver circuit |
CN107710608B (zh) * | 2015-06-24 | 2021-02-09 | 株式会社村田制作所 | 分波电路 |
-
2016
- 2016-06-21 CN CN201680036213.7A patent/CN107710608B/zh active Active
- 2016-06-21 JP JP2017524909A patent/JP6465210B2/ja active Active
- 2016-06-21 WO PCT/JP2016/068338 patent/WO2016208559A1/ja active Application Filing
- 2016-06-21 KR KR1020177033512A patent/KR102019060B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-12-21 US US15/849,930 patent/US10348268B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020083443A (ko) * | 2001-04-26 | 2002-11-02 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성 표면파 장치, 통신장치 |
KR20040025616A (ko) * | 2002-09-17 | 2004-03-24 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 고주파 부품 및 고주파 모듈 및 이들을 사용한 통신기 |
JP2006523050A (ja) * | 2003-04-11 | 2006-10-05 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 無線伝送システム用のフロントエンド回路 |
KR20070068103A (ko) * | 2005-12-26 | 2007-06-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 다중대역 스위치 모듈 |
JP2011182271A (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Nec Corp | 無線送信回路、無線通信機器及びそれらに用いる無線送信回路の構成方法 |
JP2012100180A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | チューナブルフィルタ、チューナブルデュプレクサ、及び、それらを用いた移動通信端末 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210034488A (ko) * | 2019-09-20 | 2021-03-30 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 고주파 모듈 및 통신 장치 |
US11323142B2 (en) | 2019-09-20 | 2022-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency module and communication device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6465210B2 (ja) | 2019-02-06 |
JPWO2016208559A1 (ja) | 2018-03-01 |
US10348268B2 (en) | 2019-07-09 |
CN107710608A (zh) | 2018-02-16 |
WO2016208559A1 (ja) | 2016-12-29 |
CN107710608B (zh) | 2021-02-09 |
KR102019060B1 (ko) | 2019-09-06 |
US20180167049A1 (en) | 2018-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101271108B1 (ko) | 듀플렉서 모듈 | |
KR101994799B1 (ko) | 고주파 프론트 엔드 회로 | |
CN107453763B (zh) | 开关模块以及高频模块 | |
KR101945798B1 (ko) | 고주파 프런트엔드 회로 | |
KR101798763B1 (ko) | 프론트 엔드 회로, 모듈 및 통신 장치 | |
JP5720854B2 (ja) | アンテナマッチングデバイス | |
US20170288632A1 (en) | Variable filter circuit, rf front end circuit and communication device | |
CN107534452B (zh) | 射频电路以及射频模块 | |
US9112473B2 (en) | Branching circuit and RF circuit module | |
US8861498B2 (en) | High-frequency module | |
WO2012011309A1 (ja) | 分波器 | |
CN107710608B (zh) | 分波电路 | |
US10320364B2 (en) | Radio-frequency module | |
US10200078B2 (en) | Multiplexer and mobile communication device comprising a multiplexer | |
KR102223448B1 (ko) | 고주파 스위치 모듈 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |