KR20170138672A - Ois camera module with improved assemblabillity - Google Patents

Ois camera module with improved assemblabillity Download PDF

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KR20170138672A
KR20170138672A KR1020160070749A KR20160070749A KR20170138672A KR 20170138672 A KR20170138672 A KR 20170138672A KR 1020160070749 A KR1020160070749 A KR 1020160070749A KR 20160070749 A KR20160070749 A KR 20160070749A KR 20170138672 A KR20170138672 A KR 20170138672A
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박준열
박창민
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(주)알비케이이엠디
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Abstract

The present invention relates to an OIS camera module having an improved assembly performance configured to assemble an AF coil and an OIS coil to each single printed circuit board through thermal fusion; improve an assembling performance through assembly of an AF hall sensor and an OIS hall sensor through surface mount technology (SMT); lower defective rates by preventing defects due to soldering; and not to require a plurality of PCBs because when a current is applied to a single PCB from the outside, the current is transmitted to the AF coil, the OIS coil, the AF hall sensor, and the OIS Hall sensor, thus having excellent assembly performance.

Description

조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈{OIS CAMERA MODULE WITH IMPROVED ASSEMBLABILLITY} [0001] OIS CAMERA MODULE WITH IMPROVED ASSEMBLABILITY [0002]

본 발명은 조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈에 관한 것으로 납땜 공정 없이 OIS 카메라 모듈의 조립이 가능한 OIS 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an OIS camera module having improved assemblability, and relates to an OIS camera module capable of assembling an OIS camera module without a soldering process.

종래의 OIS 카메라 모듈은, 카메라 모듈의 외부에서 AF 코일 및 OIS 코일로 전류를 인가하기 위해서 다수의 인쇄회로기판과 이를 연결하기 위한 와이어가 필요하며, 인쇄회로기판에 와이어를 납땜을 통해서 연결하는 방법이 일반적으로 사용된다.The conventional OIS camera module requires a plurality of printed circuit boards and wires for connecting them to the AF coil and the OIS coil from the outside of the camera module and connects the wires to the printed circuit board through soldering Is commonly used.

이러한 종래의 기술은 대한민국공개특허정보 제10-2014-0076405호(이하, 인용발명)에 도시되어 있다.Such a conventional technique is shown in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0076405 (hereafter referred to as a cited invention).

도 1에 도시된 바와 같이, 인용발명은 제 1 인쇄회로기판(10), 하우징 유닛(20), 홀더 모듈(30), 플레이트 부재(40), 제 2 인쇄회로기판(50), 와이어 스프링(60)을 포함할 수 있다.1, the cited invention includes a first printed circuit board 10, a housing unit 20, a holder module 30, a plate member 40, a second printed circuit board 50, a wire spring (not shown) 60).

제 1 인쇄회로기판(10)은 대략 중앙 부근에 이미지 센서(11)가 실장 되며, PCB 기판으로 마련되는 것이 바람직하다. 상기 제 1 인쇄회로기판(10)에는 상기 이미지 센서(11)의 작동을 위한 구성요소들이 배치되거나, 전원공급 및 상기 이미지 센서(11)의 정보를 출력할 수 있는 복수의 단자부가 마련될 수 있다.The first printed circuit board 10 is mounted on the image sensor 11 in the vicinity of the center thereof and is preferably provided as a PCB substrate. The first printed circuit board 10 may be provided with a plurality of terminal portions for arranging components for operating the image sensor 11 or for supplying power and outputting information of the image sensor 11 .

하우징 유닛(20)은 상기 제 1 인쇄회로기판(10)의 상측에 배치되는 것으로, 카메라 모듈의 골격을 형성한다. 상기 하우징 유닛(20)은, 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24) 및 요크(25)를 포함한다.The housing unit 20 is disposed on the first printed circuit board 10 to form a skeleton of the camera module. The housing unit 20 includes a first housing 21, a second housing 22, first and second permanent magnets 23 and 24, and a yoke 25.

제 1 하우징(21)은 베이스로서, 상기 제 1 인쇄회로기판(10)의 상측면에 배치되며, 상기 이미지 센서(11)와 일정 거리 이격 되도록 마련된다. The first housing 21 is disposed on an upper surface of the first printed circuit board 10 as a base and spaced apart from the image sensor 11 by a predetermined distance.

제 2 하우징(22)은 상기 제 1 하우징(21)의 상측에 배치되어 상기 제 1 하우징(21)을 덮도록 구성된다. 상기 제 2 하우징(22)의 대략 중앙 부근에는 상기 이미지 센서(11) 측으로 화상이 전달될 수 있도록 대응되는 위치에 개구부가 형성된다. 상기 제 2 하우징(22)의 상측면에는 제 2 인쇄회로기판(50)이 양면테이프나 접착제와 같은 고정부재에 의해 접착 고정된다.The second housing 22 is disposed on the upper side of the first housing 21 to cover the first housing 21. An opening is formed in the vicinity of the center of the second housing 22 at a position corresponding to the image sensor 11. On the upper surface of the second housing 22, the second printed circuit board 50 is adhered and fixed by a fixing member such as double-sided tape or adhesive.

상기 제 1 인쇄회로기판(10)과 연결된 상기 제 2 인쇄회로기판(50)의 단자부(52)를 통해 전달된 전원은 상기 플레이트 부재(40)와 같이 연결된 와이어 스프링(60)을 통해 상기 플레이트 부재(40)로 전달한다. 연결방식은 솔더링이나 기타 도전물질로 연결될 수 있으면 어느 방식이든 가능하다.The power transmitted through the terminal portion 52 of the second printed circuit board 50 connected to the first printed circuit board 10 is transmitted to the plate member 40 through the wire spring 60 connected with the plate member 40, (40). The connection can be done in any way as long as it can be connected by soldering or other conductive material.

한편, 상기 제 2 인쇄회로기판(50)은 플랙시블 인쇄회로기판(FPCB),인쇄회로기판(PCB) 또는 R-FPCB(Rigid FPCB 일체형)가 가능하나, 이를 한정하는 것은 아니며 전기적으로 연결되도록 하는 기판이면 어느 것이든 가능하다.The second printed circuit board 50 may be a flexible printed circuit board (FPCB), a printed circuit board (PCB), or an R-FPCB (rigid FPCB integrated type), but is not limited thereto and may be electrically connected Any substrate can be used.

와이어 스프링(60)은 양 끝단이 플레이트 부재(40) 및 제 2 인쇄회로기판 (50)과 연결된다. 이때, 상기 와이어 스프링(60)의 일단은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 인쇄회로기판(50)에 연결되고, 제 2 인쇄회로기판(50)과 연결된 상기 와이어 스프링(60)은 상기 단자부(52)를 통해 공급받은 전원을 상기 플레이트 부재(40)측으로 공급하여, 상기 제 1 및 제 2 코일(31a)(32a)이 상기 제 1 및 제 2 영구자석(23)(24)과의 상호작용 가능하도록 한다.Both ends of the wire spring 60 are connected to the plate member 40 and the second printed circuit board 50. At this time, one end of the wire spring 60 is connected to the second printed circuit board 50 as shown in FIG. 2, and the wire spring 60 connected to the second printed circuit board 50 The first and second coils 31a and 32a are connected to the first and second permanent magnets 23 and 24 and the second and third coils 31a and 32b, .

상기와 같은 연결 방법은 다수의 인쇄회로기판이 각각 연결되기 위해 많은 납땜이 필요하기 때문에 OIS 카메라 모듈의 조립이 어려워지는 단점이 있어 생산성을 저하시키며, 납땜으로 인해 발생하는 납볼이나 Flux로 인한 불량이 발생할 수 있다.Since the above-described connection method requires a lot of soldering to connect a plurality of printed circuit boards to each other, it is difficult to assemble the OIS camera module, which lowers the productivity, and a defect caused by lead ball or flux caused by soldering Lt; / RTI >

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, OIS 카메라 모듈의 조립을 위한 납땜 공정을 없애 불량의 발생을 최소화하고, 조립성을 향상되는 효과가 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to eliminate the soldering process for assembling the OIS camera module, minimize the occurrence of defects, and improve the assemblability.

상기한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, AF 코일과 OIS 코일이 장착된 인쇄회로기판; 초점 조절을 위해 이동하는 AF 캐리어; 흔들림 보정을 위해 이동하는 OIS 캐리어; 상기 AF 코일과 마주하는 위치에 장착되는 AF 마그넷; 상기 OIS 코일과 마주하는 위치에 장착되는 OIS 마그넷; 상기 OIS 카메라 모듈의 하측에 위치한 고정부;를 포함하여 이루어지며, 상기 인쇄회로기판에 전류가 인가되면, 상기 AF 코일과 상기 AF 마그넷의 상호작용으로 인해 상기 AF 캐리어가 수직 방향으로 이동하고, 상기 OIS 코일과 상기 OIS 마그넷의 상호작용으로 인해 상기 OIS 캐리어가 수평 방향으로 이동하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: a printed circuit board on which an AF coil and an OIS coil are mounted; An AF carrier moving for focus adjustment; An OIS carrier moving for shake correction; An AF magnet mounted at a position facing the AF coil; An OIS magnet mounted at a position facing the OIS coil; Wherein the AF carrier moves in a vertical direction due to an interaction between the AF coil and the AF magnet when the current is applied to the printed circuit board, And the OIS carrier moves in the horizontal direction due to the interaction between the OIS coil and the OIS magnet.

또한, 상기 AF 마그넷은 상기 OIS 캐리어에 장착되고, 상기 OIS 마그넷은 상기 AF 캐리어에 장착되며, 상기 인쇄회로기판이 상기 고정부를 감싸는 형태로 장착되어 상기 AF 마그넷과 상기 AF 코일이 마주하게 하고, 상기 OIS 마그넷과 상기 OIS 코일이 마주하게 하는 것을 특징으로 한다.The AF magnet may be mounted on the OIS carrier, the OIS magnet may be mounted on the AF carrier, the printed circuit board may be mounted so as to surround the fixed portion so that the AF magnet faces the AF coil, And the OIS magnet and the OIS coil face each other.

상기 인쇄회로기판에 상기 AF 코일 및 상기 OIS 코일은 열융착 작업을 통해 장착되는 것을 특징으로 하며, 상기 인쇄회로기판에는, AF 홀센서와 OIS 홀센서가 더 장착되는 것을 특징으로 한다. 상기 AF 홀센서는 상기 AF 코일의 내부에 위치하고, 표면실장기술을 통해 장착되며, 상기 OIS 홀센서는 상기 OIS 코일의 내부에 위치하고, 표면실장기술을 통해 장착되는 것을 특징으로 한다.Wherein the AF coil and the OIS coil are mounted on the printed circuit board through a thermal fusion process, and the AF hole sensor and the OIS hall sensor are further mounted on the printed circuit board. The AF Hall sensor is located inside the AF coil and is mounted through a surface mounting technique. The OIS Hall sensor is located inside the OIS coil and is mounted through a surface mounting technique.

본 발명은 단일 인쇄회로기판에 AF 코일 및 OIS 코일을 열융착을 통해 조립하고, AF 홀센서 및 OIS 홀센서를 SMT를 통해 조립하여 조립성을 향상시키는 것을 특징으로한다. 외부에서 단일 인쇄회로기판으로 전류를 인가하면 AF 코일 및 OIS 코일, AF 홀센서 및 OIS 홀센서에 전달되기 때문에 다수의 인쇄회로기판이 필요하지 않기 때문에 납땜으로 인해 발생하는 불량률이 줄고, 조립성이 향상되는 효과가 있다.The present invention is characterized in that an AF coil and an OIS coil are assembled to a single printed circuit board through thermal fusion, and an AF Hall sensor and an OIS Hall sensor are assembled through an SMT to improve assemblability. When a current is applied from the outside to a single printed circuit board, it is transmitted to the AF coil, the OIS coil, the AF Hall sensor and the OIS Hall sensor. Therefore, since many printed circuit boards are not required, the defective rate caused by soldering is reduced, There is an effect to be improved.

도 1은 종래의 OIS 카메라 모듈를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈을 나타낸 일방향 분해도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈을 나타낸 타방향 분해도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈의 OIS 마그넷의 실장 모습을 나타내기 위한 부분 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈의 코일 및 홀센서의 실장 모습을 나타내기 위한 부분 사시도이다.
도 7(a)와 도 7(b)는 본 발명의 실시예에 따른 AF 코일과 AF 마그넷, OIS 코일과 OIS 마그넷을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view for explaining a conventional OIS camera module.
2 is a perspective view showing an OIS camera module with improved assemblability according to an embodiment of the present invention.
3 is a one-way exploded view illustrating an OIS camera module with improved assemblability according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded view of another embodiment of an OIS camera module with improved assemblability according to an embodiment of the present invention.
5 is a partial perspective view illustrating an OIS magnet mounted on an OIS camera module with improved assemblability according to an embodiment of the present invention.
6 is a partial perspective view showing a mounting state of a coil and a Hall sensor of an OIS camera module with improved assemblability according to an embodiment of the present invention.
7A and 7B are views schematically showing an AF coil, an AF magnet, an OIS coil, and an OIS magnet according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 실시예를 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명인 카메라 모듈(100)은 상부와 측면부가 커버(101)로 덮이며, 상부에서 하부를 향해 원통형으로 관통된 공간인 관통부(100-1)가 형성되고, 그 내부에는 AF 캐리어(104)가 조립되며, 커버(101)의 하측에는 인쇄회로기판(106)이 일부 돌출된 형태이다. 관통부(100-1)에는 렌즈유닛(미도시)가 위치하게 된다.2, the camera module 100 according to the present invention is formed with a through portion 100-1, which is a space which is covered with a cover 101 and whose upper and lower portions are cylindrically passed from the upper portion to the lower portion, An AF carrier 104 is assembled in the inside thereof, and a printed circuit board 106 is partially protruded on the lower side of the cover 101. A lens unit (not shown) is positioned in the penetrating portion 100-1.

도 3 및 도 4를 참조하면, 커버(101)의 하측에는 스페이서(102)가 위치하고 스페이서(102)는 사각형 형태에서 한쪽 모서리부가 사각형의 대각선 방향을 따라 일부 절단된 형상을 가지며 중심부에 관통부(100-1)가 형성되고 절단되지 않은 3개의 모서리 부근에는 각각 스페이서 관통부(102-1)가 형성된다. 각각의 스페이서 관통부(102-1)에는 코일와이어(103)의 일단이 조립되며, 코일와이어(103)의 타단은 후술할 AF 캐리어(104)에 지지된다. 코일와이어(103)는 코일스프링으로 이루어지며 이는 일반 와이어 대비 낙하 또는 외부 충격에 의해 소성변형되는 것을 방지하며, 와이어의 변형 및 고정부의 탈착에도 우수하여 내구성을 향상시키는 효과가 있다. 또한, 코일 형상을 적용함으로 써, 조립 공정간 변형이 최소화되고, 측면 납땜에 가능해지며, 와이어가 기울어지거나 편심이 발생하게 조립되는 것을 개선할 수 있다.3 and 4, the spacer 102 is positioned on the lower side of the cover 101, and the spacer 102 has a rectangular shape, and one corner has a shape partially cut along the diagonal direction of the quadrangle, 100-1 are formed, and a spacer penetration portion 102-1 is formed in the vicinity of the three not-cut edges. One end of the coil wire 103 is assembled to each of the spacer penetration parts 102-1 and the other end of the coil wire 103 is supported by an AF carrier 104 to be described later. The coil wire 103 is made of a coil spring, which prevents plastic deformation due to dropping or external impact relative to a general wire, and is excellent in deformation of a wire and detachment of a fixing part, thereby improving durability. Further, by applying the coil shape, it is possible to minimize the deformation between the assembling processes, to enable lateral soldering, and to assemble the wire to be inclined or eccentric.

도 5를 참조하면, 스페이서(102)의 하측면은 OIS 캐리어(113)와 맞닿으며, OIS 캐리어(113)는 스페이서(102)와 같이 한쪽 모서리가 대각선으로 절단된 형상을 가지며 중심부에 관통부(100-1)가 형성되고, 절단되지 않은 3개의 모서리에는 각각 상측으로 돌출된 제1돌출부(113-1)와 제2돌출부(113-2), 제3돌출부(113-3)가 형성된다. 또한, 대각선으로 절단된 부분의 양쪽 모서리에는 상측으로 돌출된 제4돌출부(113-4) 및 제5돌출부(113-5)가 형성되며, 이 두 개의 돌출부 사이에는 AF 마그넷(110)이 안착된다. 제1돌출부(113-1)와 제2돌출부(113-2), 제3돌출부(113-3), 제4돌출부(113-4) 및 제5돌출부(113-5)의 상측면은 스페이서(102)의 하측면과 맞닿는다. 따라서 스페이서(102)와 OIS 캐리어(113)의 사이에는 5개의 돌출부가 맞닿는 부분 이외에는 내부의 공간이 형성되며, 이 공간에는 AF 캐리어(104)가 위치한다. 5, the lower side of the spacer 102 is in contact with the OIS carrier 113. The OIS carrier 113 has a shape in which one corner is diagonally cut like the spacer 102, 100-1. The first protrusion 113-1, the second protrusion 113-2, and the third protrusion 113-3 are formed at three corners that are not cut. The fourth protrusions 113-4 and the fifth protrusions 113-5 protruded upward are formed on both sides of the diagonally cut portion, and the AF magnet 110 is seated between the two protrusions . The upper surfaces of the first projecting portion 113-1 and the second projecting portion 113-2, the third projecting portion 113-3, the fourth projecting portion 113-4 and the fifth projecting portion 113-5 are spacers 102). Therefore, an inner space is formed between the spacer 102 and the OIS carrier 113 except for the portion where the five protrusions abut, and the AF carrier 104 is located in this space.

AF 캐리어(104)는 스페이서(102)와 같이 사각형 형태에서 한쪽 모서리가 사각형의 대각선 방향으로 절단되고 중심부에 관통부(100-1)가 형성된 형태를 가지며, 하측에는 3개의 코일와이어(103)의 한쪽 끝 단을 지지하기 위한 제1와이어지지부(104-1)와 제2와이어지지부(104-2), 제3와이어지지부(104-3)가 형성되고, 3개의 와이어지지부의 사이에 위치하는 두 개의 측면에는 OIS 마그넷(105)이 실장된다.The AF carrier 104 has a rectangular shape in which one corner is cut in a diagonal direction of a quadrangle and a penetration portion 100-1 is formed in a central portion like the spacer 102 and three coil wires 103 A first wire support portion 104-1, a second wire support portion 104-2, and a third wire support portion 104-3 for supporting one end are formed, and two wire support portions 104-1, The OIS magnet 105 is mounted on the side surface of the OIS magnet.

필요에 따라 OIS 마그넷(105) 및 코일와이어(103)는 단순 본드 결합을 통해 부착하여 그 조립 공정을 단순화 시킬 수 있다.If necessary, the OIS magnet 105 and the coil wire 103 can be attached through simple bond bonding, thereby simplifying the assembling process.

AF 캐리어(104)와 OIS 캐리어(113)의 하부에는 고정부(114)가 위치하며, 고정부(114)는 사각형의 형상을 가지고 중심부에 관통부(100-1)가 형성되고 세 개의 모서리부에 상측으로 돌출된 고정부 제1돌출부(114-1)와 고정부 제2돌출부(114-2), 고정부 제3돌출부(114-3)이 형성되고, OIS 캐리어(113)의 대각선 방향으로 절단된 부분과 마주하는 형태로 고정부 제4돌출부(114-4)가 형성된다. 고정부의 고정부 제1돌출부(114-1)와 고정부 제2돌출부(114-2), 고정부 제3돌출부(114-3)는 커버(101)의 상면의 내측면과 맞닿는다. The fixing portion 114 is positioned below the AF carrier 104 and the OIS carrier 113. The fixing portion 114 has a rectangular shape and a penetration portion 100-1 is formed at the center portion. The first fixed portion first protrusion 114-1 and the fixed second protrusion 114-2 and the fixed third protrusion 114-3 are formed in the diagonal direction of the OIS carrier 113 And the fixing portion fourth protrusion 114-4 is formed facing the cut portion. The fixed portion first protruding portion 114-1, the fixed portion second protruding portion 114-2, and the fixed third protruding portion 114-3 of the fixed portion are in contact with the inner surface of the upper surface of the cover 101. [

도 6에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(106)은 고정부(114)의 고정부 제1돌출부(114-1)와 고정부 제2돌출부(114-2), 고정부 제3돌출부(114-3) 및 고정부 제4돌출부(114-4)를 감싸는 형태로 형성되며, 두 개의 OIS 마그넷(105)과 마주하는 지점에 타원형으로 감긴 두 개의 OIS 코일(107)이 열융착 작업을 통해 실장된다. 즉, 두 개의 OIS 코일(107)은 고정부 제1돌출부(114-1)와 고정부 제2돌출부(114-2)의 사이, 고정부 제2돌출부(114-2)와 고정부 제3돌출부(114-3)의 사이에 위치하게 된다. 각각의 OIS 코일(107)의 내부에는 OIS 홀센서(108)가 표면실장기술(SMT)을 통해 실장된다. 또한, 대각선으로 절단된 부분과 마주하는 곳에는 타원형으로 감겨진 AF 코일(111)이 열융착 작업을 통해 실장되고 AF 코일(111)의 내부에는 AF 홀센서(109)가 표면실장기술(SMT)을 통해 실장되어 AF 마그넷(110)과 마주한다. 따라서 코일에서 발생하는 전자기장과 마그넷에 의해 발생하는 자기장의 상호작용에 의해 렌즈유닛을 수직 방향 혹은 수평방향으로 이동시킨다.6, the printed circuit board 106 includes a fixed first portion 114-1, a fixed second portion 114-2, a fixed third portion 114-2, -3 and the fixing fourth protrusion 114-4 and two OIS coils 107 wound in an elliptical shape at a position facing the two OIS magnets 105 are mounted by thermal fusion welding, do. That is, the two OIS coils 107 are disposed between the fixed first protrusion 114-1 and the fixed second protrusion 114-2, between the fixed second protrusion 114-2 and the fixed third protrusion 114-2, (114-3). Inside each OIS coil 107, an OIS Hall sensor 108 is mounted through surface mounting technology (SMT). An AF coil 111 wound in an elliptical shape is mounted through a thermal fusion process and a AF hole sensor 109 is mounted in the interior of the AF coil 111 in a surface mounting technique SMT, So as to face the AF magnet 110. Therefore, the lens unit is moved in the vertical direction or the horizontal direction by the interaction of the electromagnetic field generated by the coil and the magnetic field generated by the magnet.

도 7의 (a)에는 AF 코일(111)과 AF 마그넷(110)의 자력구조가 나타나 있다. AF 마그넷(110)은 AF 코일(111)과 대면하는 면이 서로 다른 극성을 가지도록 분극되어 있고 그 반대면 또한 서로 다른 극성을 가지도록 분극되어 있다. 따라서 AF 코일(111)에 전류가 인가되면 AF 마그넷(110)과의 상호작용에 의해 렌즈유닛이 장착된 AF 캐리어(104)를 수직 방향으로 이동시켜 초점을 조절하게 된다. 또한, (b)에 나타난 바와 같이, OIS 마그넷(105)은 OIS 코일(107)과 마주하는 면과 그 반대쪽 면이 분극되어 있어 OIS 코일(107)에 전류가 인가되면 OIS 마그넷(105)과의 상호작용에 의해 OIS 캐리어(113)를 수평 방향으로 이동시켜 피사체의 흔들림을 보정하게 된다.7A shows the magnetic force structures of the AF coil 111 and the AF magnet 110. As shown in FIG. The AF magnet 110 is polarized so that the surfaces facing the AF coil 111 have polarities different from each other, and the opposite surfaces are also polarized so as to have different polarities. Therefore, when a current is applied to the AF coil 111, the AF carrier 104 mounted with the lens unit is moved in the vertical direction by the interaction with the AF magnet 110 to adjust the focus. The OIS magnet 105 has a surface opposite to the surface facing the OIS coil 107. When a current is applied to the OIS coil 107, The OIS carrier 113 is moved in the horizontal direction by the interaction to correct the shake of the subject.

OIS 캐리어(113)의 제4돌출부(113-4)와 고정부(114)의 고정부 제1돌출부(114-1)를 이용해 상하로 위치하는 두 개의 AF 스프링(112)이 지지되고, OIS 캐리어(113)의 제5돌출부(113-5)와 고정부(114)의 고정부 제3돌출부(114-3)를 이용해 상하로 위치하는 두 개의 AF 스프링(112)이 지지되어 총 4개의 AF 스프링(112)이 OIS 캐리어(113)와 고정부(114)의 사이에 위치하여 AF 캐리어(104)가 렌즈의 광축 방향으로 이동 가능하도록 탄성지지한다.Two AF springs 112 positioned in the upper and lower positions are supported by using the fourth projection 113-4 of the OIS carrier 113 and the fixed first projection 114-1 of the fixing portion 114, Two AF springs 112 positioned in the upper and lower positions are supported by the fifth protrusion 113-5 of the fixing portion 113 and the fixed third projection portion 114-3 of the fixing portion 114, The lens 112 is positioned between the OIS carrier 113 and the fixing portion 114 so that the AF carrier 104 is elastically supported so as to be movable in the optical axis direction of the lens.

본 발명인 조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈은 전술한 실시예에 국한하지않고, 본 발명의 청구범위에 기재된 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The OIS camera module with improved assemblability according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified and embodied within the scope of the technical idea described in the claims of the present invention.

100 : OIS 카메라 모듈, 100-1 : 관통부, 101 : 커버,
102 : 스페이서, 102-1 : 스페이서 관통부, 103 : 코일와이어,
104 : AF 캐리어, 104-1 : 제1와이어지지부, 104-2 : 제2와이어지지부,
104-3 : 제3와이어지지부, 105 : OIS 마그넷, 106 : 인쇄회로기판,
107 : OIS 코일, 108 : OIS 홀센서, 109 : AF 홀센서,
110 : AF 마그넷, 111 : AF 코일, 112 : AF 스프링,
113 : OIS 캐리어, 113-1 : 제1돌출부, 113-2 : 제2돌출부,
113-3 : 제3돌출부, 113-4 : 제4돌출부, 113-5 : 제5돌출부,
114 : 고정부, 114-1 : 고정부 제1돌출부,
114-2 : 고정부 제2돌출부, 114-3 : 고정부 제3돌출부,
114-4 : 고정부 제4돌출부.100: OIS camera module, 100-1: penetrating part, 101: cover,
102: spacer, 102-1: spacer penetration, 103: coil wire,
104: AF carrier, 104-1: first wire supporting portion, 104-2: second wire supporting portion,
104-3: third wire supporting portion, 105: OIS magnet, 106: printed circuit board,
107: OIS coil, 108: OIS Hall sensor, 109: AF Hall sensor,
110: AF magnet, 111: AF coil, 112: AF spring,
113: OIS carrier, 113-1: first projection, 113-2: second projection,
113-3: third protrusion, 113-4: fourth protrusion, 113-5: fifth protrusion,
114: fixing portion, 114-1: first fixing portion of the fixing portion,
114-2: second fixing portion of fixing portion, 114-3: third fixing portion of fixing portion,
114-4: Fixed fourth projection.

Claims (6)

조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈에 있어서,
AF 코일과 OIS 코일이 장착된 인쇄회로기판;
초점 조절을 위해 이동하는 AF 캐리어;
흔들림 보정을 위해 이동하는 OIS 캐리어;
상기 AF 코일과 마주하는 위치에 장착되는 AF 마그넷;
상기 OIS 코일과 마주하는 위치에 장착되는 OIS 마그넷;
상기 OIS 카메라 모듈의 하측에 위치한 고정부;를 포함하여 이루어지며,
상기 인쇄회로기판에 전류가 인가되면, 상기 AF 코일과 상기 AF 마그넷의 상호작용으로 인해 상기 AF 캐리어가 수직 방향으로 이동하고, 상기 OIS 코일과 상기 OIS 마그넷의 상호작용으로 인해 상기 OIS 캐리어가 수평 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈.In an OIS camera module with improved assemblability,
A printed circuit board on which an AF coil and an OIS coil are mounted;
An AF carrier moving for focus adjustment;
An OIS carrier moving for shake correction;
An AF magnet mounted at a position facing the AF coil;
An OIS magnet mounted at a position facing the OIS coil;
And a fixing unit located below the OIS camera module,
When the current is applied to the printed circuit board, the AF carrier moves in the vertical direction due to the interaction between the AF coil and the AF magnet, and the OIS carrier moves in the horizontal direction due to the interaction between the OIS coil and the OIS magnet. To the OIS camera module. 청구항 1에 있어서,
상기 AF 마그넷은 상기 OIS 캐리어에 장착되고,
상기 OIS 마그넷은 상기 AF 캐리어에 장착되며,
상기 인쇄회로기판이 상기 고정부를 감싸는 형태로 장착되어 상기 AF 마그넷과 상기 AF 코일이 마주하게 하고, 상기 OIS 마그넷과 상기 OIS 코일이 마주하게 하는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈. The method according to claim 1,
Wherein the AF magnet is mounted on the OIS carrier,
The OIS magnet is mounted on the AF carrier,
Wherein the printed circuit board is mounted in a manner to surround the fixing portion so that the AF magnet and the AF coil face each other, and the OIS magnet and the OIS coil face each other. 청구항 1에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 상기 AF 코일 및 상기 OIS 코일은 열융착 작업을 통해 장착되는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the AF coil and the OIS coil are mounted on the printed circuit board through a thermal welding process. 청구항 1에 있어서,
상기 AF캐리어에 일단이 조립되는 코일와이어를 더 포함하여 이루어지며,
상기 코일와이어는 코일스프링으로 이루어져 낙하 또는 외부 충격에 의해 소성변형되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Further comprising a coil wire having one end assembled to the AF carrier,
Wherein the coil wire is made of a coil spring and is prevented from being plastically deformed by falling or external impact. 청구항 1에 있어서,
상기 인쇄회로기판에는,
AF 홀센서와 OIS 홀센서가 더 장착되는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈.The method according to claim 1,
The printed circuit board includes:
Wherein the AF Hall sensor and the OIS Hall sensor are further mounted on the OIS camera module. 청구항 4에 있어서,
상기 AF 홀센서는 상기 AF 코일의 내부에 위치하고, 표면실장기술을 통해 장착되며,
상기 OIS 홀센서는 상기 OIS 코일의 내부에 위치하고, 표면실장기술을 통해 장착되는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 OIS 카메라 모듈.


The method of claim 4,
The AF Hall sensor is located inside the AF coil and mounted through surface mounting technology,
Wherein the OIS Hall sensor is located inside the OIS coil and mounted through a surface mounting technique.


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