KR20170133154A - Forming method Flexible-PCB electrode pattern by conductive copper ink printing and laser sintering - Google Patents

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KR20170133154A
KR20170133154A KR1020160064254A KR20160064254A KR20170133154A KR 20170133154 A KR20170133154 A KR 20170133154A KR 1020160064254 A KR1020160064254 A KR 1020160064254A KR 20160064254 A KR20160064254 A KR 20160064254A KR 20170133154 A KR20170133154 A KR 20170133154A
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김윤현
양승진
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(주)창성
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Abstract

The present invention relates to a method of manufacturing an FPCB electrode pattern using printing and laser sintering of a conductive copper ink. One embodiment of the present invention comprises: a first step of preparing conductive copper ink by mixing copper formate (II), a surfactant, a dispersant, and a carboxylic acid-amine salt in an organic vehicle in a predetermined ratio; a second step of applying the conductive copper ink to a flexible substrate entirely or to print the conductive pattern; and a third step of forming an electrode pattern having a desired line width and precision by selectively sintering a laser beam irradiated on a soft substrate coated or printed with the conductive copper ink under predetermined conditions. An advantage of irradiating the laser beam is that a copper formate in the conductive copper ink can be reduced and sintered to copper while simultaneously forming a pattern.

Description

전도성 구리잉크 인쇄 및 레이저 소결법을 이용하는 FPCB 전극 제조방법{Forming method Flexible-PCB electrode pattern by conductive copper ink printing and laser sintering}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a FPCB electrode using conductive copper ink printing and a laser sintering method,

본 발명은 전도성 구리잉크의 인쇄 및 레이저 소결법을 이용하는 FPCB 전극 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구리포메이트 분말 및 첨가제를 혼합하여 제조되는 전도성 구리잉크를 유연성 기판에 인쇄한 뒤, 레이저를 사용하여 선택적으로 소결시켜 패턴을 구현하는 방식으로 연성회로기판의 전극패턴을 형성하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an FPCB electrode using printing and laser sintering of a conductive copper ink, and more particularly, to a method of manufacturing an FPCB electrode by printing a conductive copper ink prepared by mixing a copper formate powder and an additive onto a flexible substrate, To a method of forming an electrode pattern of a flexible circuit board in such a manner that a pattern is realized by selectively sintering.

인쇄회로기판은 크게 딱딱한 기판에 회로패턴을 형성한 경성인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board)와 고분자 수지와 같은 절연성 기판에 동박을 적층하여 기판 자체를 구부릴 수 있는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)으로 구분될 수 있으며, 최근 전자제품의 소형화, 경량화 추세에 따라 보다 가벼우면서 굴곡 및 유연성을 요구하는 제품 등에 광범위하게 적용될 수 있는 연성회로기판의 사용이 증대되고 있다. The printed circuit board includes a rigid printed circuit board having a circuit pattern formed on a largely rigid substrate and a flexible printed circuit board (PCB) having a copper foil laminated on an insulating substrate such as a polymer resin, , And FPCB). In recent years, the use of flexible circuit boards, which can be widely applied to products requiring lightness and flexibility and flexibility, has been increasing due to the trend toward miniaturization and weight reduction of electronic products.

종래 연성인쇄회로기판은 고분자 수지와 같은 절연성 기판에 전도체인 동박을 적층하고, 포토리소그래피 공정을 통해 회로패턴을 제외한 부분을 에쳔트(etchant)와 같은 약품으로 제거하는 방식으로 목적하는 형상의 회로패턴을 형성하였다. Conventional flexible printed circuit boards are produced by laminating a copper foil as a conductor on an insulating substrate such as a polymer resin and removing a portion excluding a circuit pattern by a photolithography process with a chemical such as an etchant, .

상기와 같은 포토리소그래피 방식은 노광, 현상, 에칭 및 도금 공정 등의 다수의 공정단계를 반복적으로 수행하며, 상기 공정단계를 수행하기 위하여 고가의 장비를 요구함에 따라 높은 제조단가를 동반하게 된다. 또한, 에쳔트는 인체에 해로운 성분을 다량 함유하며, 에쳔트를 이용하여 동박을 식각하는 공정을 수행한 뒤에 별도로 수거하여 처리함에 따라 환경 친화적이지 못하다는 문제점이 있었다. Such a photolithography process repeatedly performs a plurality of process steps such as exposure, development, etching, and plating, and accompanies expensive manufacturing costs because expensive equipment is required to perform the process steps. Further, the ettite contains a large amount of harmful components to the human body, and after the process of etching the copper foil by using the etch, it is not environmentally friendly because it is separately collected and treated.

상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 동박 대신에 은이나 구리 등을 도전성 필러로 사용하는 도전성 페이스트나 잉크를 연성 기판에 전자인쇄하는 방식으로 회로패턴을 형성하는 기술이 제안되었다. In order to solve the above problems, there has been proposed a technique of forming a circuit pattern by electro-printing a conductive paste or an ink using a silver or copper or the like as a conductive filler on a flexible substrate.

도전성 페이스트 및 잉크는 나노, 마이크로미터 수준의 도전성 입자를 용제 및 바인더를 포함하는 유기비히클에 분산시켜 제조되고, 이를 기판에 인쇄한 뒤 소정의 온도로 가열하면 용제가 휘발되고 바인더의 경화로 도전성 입자 사이의 수축 및 소결이 일어나면서 전기적으로 연결된 도체를 형성할 수 있다. The conductive paste and the ink are prepared by dispersing nano- and micrometer-level conductive particles in an organic vehicle including a solvent and a binder. When the conductive paste is printed on a substrate and heated to a predetermined temperature, the solvent is volatilized and the conductive particles The conductor can be formed by shrinkage and sintering.

그러나, 도전성 페이스트나 잉크는 동박 대비 다량의 유기물질을 포함함에 따라 상대적으로 전기적 특성이 낮다는 문제점이 있었다. 또한, 회로의 고집적화 추세로 패턴의 선폭 및 선간 거리가 점차 축소되고 있는 추세인데, 종래기술에 따른 인쇄공정 및 소결방식으로는 패턴의 선폭 및 선간 거리를 미세하게 제어하는 것이 곤란하였다. 따라서, 전기적 특성이 우수하면서도 저비용으로 연성인쇄회로기판의 미세 회로패턴을 형성하는 기술개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다. However, the conductive paste or ink contains a large amount of organic material as compared with the copper foil, and thus has a relatively low electrical characteristic. In addition, the line width and the line-to-line distance of the pattern are gradually reduced due to the trend of highly integrated circuits. However, in the printing process and the sintering process according to the prior art, it is difficult to finely control the line width and line distance of the pattern. Therefore, there is an urgent need to develop a technique for forming a fine circuit pattern of a flexible printed circuit board at a low cost while having excellent electrical characteristics.

관련하여 대한민국 공개특허 제10-2014-0056045호(발명의 명칭: 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물, 이하 종래기술 1이라고 한다.)는 표면에 유기물이 코팅된 구리 나노입자 또는 구리-이종금속 나노입자를 포함하여 제조된 구리 페이스트 조성물 및 이를 절연성 기판에 인쇄한 뒤 소정의 조건으로 소성하여 연성회로기판을 제조하는 기술에 관하여 개시한 바 있다. Korean Patent Publication No. 10-2014-0056045 (entitled "Copper paste composition for printing electronics, hereinafter referred to as Prior art 1") discloses copper nanoparticles or copper-dissimilar metal nanoparticles coated with an organic substance on the surface thereof And a technique of printing a copper paste composition on an insulating substrate and firing the paste composition under predetermined conditions to manufacture a flexible circuit board.

관련하여 대한민국 공개특허 제10-2009-0062890호(발명의 명칭: 레이져 직접묘화 방법으로 전도성 회로패턴을 형성한 연성회로기판과 그 제조시스템 및 제조방법, 이하 종래기술 2라고 한다.)는 전도성 입자가 내포된 베이스필름을 준비하고, 이의 표면에 레이져를 조사하여 조사된 부분의 전도성 입자 표출에 의해 시드가 형성되도록 하고, 상기 시드가 형성된 베이스필름을 무전해도금으로 도금시켜 표출된 시드를 기재로 전도성 물질이 성장하면서 패턴이 형성되는 레이져 직접묘화 방법으로 전도성 회로패턴을 형성하는 기술에 관하여 개시한 바 있다. Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0062890 (entitled "Flexible Circuit Substrate Having Conductive Circuit Pattern by Laser Direct Drawing Method, Manufacturing System and Manufacturing Method thereof, hereinafter referred to as Prior Art 2"), The base film on which the seed is formed is plated with electroless plating to form a seed on the basis of the base film. Discloses a technique of forming a conductive circuit pattern by a laser direct drawing method in which a pattern is formed while a conductive material is grown.

KR 10-2014-0056045KR 10-2014-0056045 KR 10-2009-0062890KR 10-2009-0062890

종래기술 1은 표면에 유기물이 코팅되어 산화특성이 제어된 구리 나노입자를 포함하는 페이스트를 연성 기판에 스크린 인쇄하고, 150 내지 200℃의 온도로 소성하여 연성회로기판을 제조하는 방법에 관하여 개시하고 있으나, 종래기술 1과 같은 인쇄 방식에 의해 기판에 패턴을 형성하는 경우 패턴의 선폭 및 선고를 제어하는 데에 있어서 제한될 수 있으며, 패턴의 피치를 조밀하게 하여 고밀도의 회로패턴을 형성하는 것이 제한될 수 있다. 또한, 종래기술 1은 연성기판의 열화를 방지하기 위하여 구리 페이스트를 150 내지 200℃의 저온조건에서 소성하는데, 이와 같은 조건에서는 구리 입자간의 전기전인 연결성이 충분히 확보되지 않아 전기저항이 높다는 문제점이 있었다. Prior Art 1 discloses a method for producing a flexible circuit board by screen printing a paste containing copper nanoparticles whose surface is coated with an organic substance and whose oxidation characteristics are controlled on a flexible substrate and firing the paste at a temperature of 150 to 200 ° C However, in the case of forming a pattern on a substrate by the printing method as in the conventional technique 1, it may be limited in controlling the line width and the pitch of the pattern, and it is difficult to form a dense circuit pattern by making the pitch of the pattern compact. . In the prior art 1, the copper paste is fired at a low temperature of 150 to 200 DEG C to prevent the deterioration of the flexible substrate. Under such conditions, there is a problem in that the electrical continuity between the copper particles is insufficient and the electrical resistance is high .

또한 종래기술 2는 연성회로기판의 전도성 회로패턴을 형성하는 공정을 간소화 하기 위하여 레이저 직접 묘화 방법을 제안하고 있으나, 이는 레이저를 조사하여 표출된 전도성 입자의 성장으로 패턴을 형성시키며, 이는 패턴의 선폭이나 선고를 제어하기가 어렵다는 문제점이 있었다. In addition, the prior art 2 proposes a laser direct drawing method in order to simplify the process of forming a conductive circuit pattern of a flexible circuit board. However, this method forms a pattern by growing conductive particles which are exposed by laser irradiation, And it is difficult to control sentences.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 구리입자의 고산화 특성을 억제하면서도 분산안정성 및 소결 특성이 우수한 구리잉크를 레이저 소결하는 간단한 방식으로 전기전도성, 연성기판과의 부착성 및 패턴형성 특성이 우수한 연성회로기판의 회로패턴을 형성하는 방법을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명은 간단한 레이저 소결 방식을 제공하여 연성회로기판의 제조비용 절감 및 양산성 향상에 기여하는 것을 또 다른 일목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method of laser-sintering a copper ink excellent in dispersion stability and sintering property while suppressing high oxidation characteristics of copper particles, and is excellent in electrical conductivity, adhesion to a flexible substrate, And a method of forming a circuit pattern of a flexible circuit board. It is another object of the present invention to provide a simple laser sintering method, thereby contributing to reduction in manufacturing cost and increase in mass productivity of a flexible circuit board.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 전도성 구리잉크가 도포된 연성기판에 레이저빔을 조사함으로써 전도성 구리잉크 내의 구리포메이트가 구리로 환원 및 소결되고, 동시에 소정의 형상으로 패턴형성이 가능한 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법을 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a conductive copper ink, comprising the steps of: irradiating a soft substrate coated with a conductive copper ink to a copper foil in a conductive copper ink, The present invention also provides a method of manufacturing an FPCB electrode pattern by laser sintering of a conductive copper ink.

본 발명의 실시예에 있어서, FPCB 전극패턴은 구리포메이트, 용제, 분산제, 계면활성제, 카르복실산-아민염 및 바인더를 소정의 비율로 혼합하여 전도성 구리잉크를 제조하는 제1단계, 전도성 구리잉크를 연성기판에 도포하는 제2단계, 전도성 구리잉크가 도포된 연성기판에 레이저빔을 조사하여 레이저빔이 조사된 부분에 도포된 전도성 구리잉크를 소결시켜 소정의 형상으로 전극패턴을 형성하는 제3단계를 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the FPCB electrode pattern includes a first step of preparing a conductive copper ink by mixing a copper formate, a solvent, a dispersant, a surfactant, a carboxylic acid-amine salt and a binder in a predetermined ratio, A second step of applying an ink to the soft substrate, a step of forming an electrode pattern in a predetermined shape by sintering the conductive copper ink applied to the portion irradiated with the laser beam by irradiating a laser beam onto the soft substrate coated with the conductive copper ink It may include three steps.

본 발명의 실시예에 있어서, 제3단계에서는 나노초 펄스의 레이저빔을 조사하여 전도성 구리잉크를 소결시키는 것을 특징으로 할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, in the third step, the conductive copper ink is sintered by irradiating a laser beam of a nanosecond pulse.

본 발명의 실시예에 있어서, 제3단계에서 조사되는 레이저빔은 파장이 300 내지 1100nm이고, 강도는 103 내지 107 W/cm2, 직경은 5 내지 500㎛인 것을 특징으로 할 수 있다. In the embodiment of the present invention, the laser beam irradiated in the third step may have a wavelength of 300 to 1100 nm, an intensity of 10 3 to 10 7 W / cm 2 , and a diameter of 5 to 500 μm.

본 발명의 실시예에 있어서, 제3단계에서 조사되는 레이저빔의 직경은 5 내지 500㎛인 것을 특징으로 할 수 있다. In the embodiment of the present invention, the diameter of the laser beam irradiated in the third step may be 5 to 500 mu m.

본 발명의 실시예에 있어서, 제2단계와 제3단계의 사이에 전도성 구리잉크가 도포된 연성기판을 건조시키는 단계를 더 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the method may further include drying the flexible substrate coated with the conductive copper ink between the second step and the third step.

본 발명의 실시예에 있어서, 제1단계에서의 전도성 구리잉크는 용제에 20 내지 50wt%의 구리포메이트(II) 분말을 혼합하여 제1용액을 제조하는 단계 및 제1용액 100 중량부에 대하여 0.3 내지 5 중량부의 계면활성제, 0.3 내지 3 중량부의 분산제, 1 내지 8 중량부의 카르복실산-아민염, 0 초과 5 중량부 이하의 에폭시계 바인더를 혼합하는 단계를 포함하여 제조될 수 있다. In an embodiment of the present invention, the conductive copper ink in the first step is prepared by mixing 20 to 50 wt% of copper formate (II) powder in a solvent to prepare a first solution, and adding 100 wt% 0.3 to 5 parts by weight of a surfactant, 0.3 to 3 parts by weight of a dispersant, 1 to 8 parts by weight of a carboxylic acid-amine salt, and 0 to 5 parts by weight of an epoxy binder.

본 발명의 실시예에 있어서, 제 1단계의 계면활성제는 중량평균분자량 600 내지 6,000g/mol의 실리콘계 계면활성제일 수 있다. In an embodiment of the present invention, the surfactant in the first step may be a silicone surfactant having a weight average molecular weight of 600 to 6,000 g / mol.

본 발명의 실시예에 있어서, 제1단계의 분산제는 인산에스테르 또는 폴리에스터에스테르, 폴리비닐피롤리돈, 폴리에틸렌글리콜, 폴리비닐알코올, 폴리실록산, 폴리에틸렌이민, 폴리아크릴산 중에서 선택되는 1종 이상의 화합물 또는 2종 이상의 공중합체를 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the dispersing agent in the first step is at least one compound selected from phosphoric acid ester or polyester ester, polyvinylpyrrolidone, polyethylene glycol, polyvinyl alcohol, polysiloxane, polyethyleneimine, polyacrylic acid, or 2 Or more copolymers.

본 발명의 실시예에 있어서, 제1단계의 카르복실산-아민염은 탄소수 1 내지 10인 카르복실산과 탄소수 1 내지 10인 아민을 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the carboxylic acid-amine salt in the first step may include a carboxylic acid having 1 to 10 carbon atoms and an amine having 1 to 10 carbon atoms.

본 발명의 실시예에 있어서, 제1단계의 용제는 이소프로필알코올, 이소부틸알코올, 에탄올, 부탄올, 펜탄올, 헥산올, 옥틸아코올, 1,4-부탄디올, 사이클로헥산올, 벤질알코올, 에틸렌글라이콜, 디에틸렌글라이콜, 터피네올, 유제놀 중에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the solvent of the first stage may be selected from the group consisting of isopropyl alcohol, isobutyl alcohol, ethanol, butanol, pentanol, hexanol, octyl alcohol, 1,4-butanediol, cyclohexanol, At least one selected from glycols, diethylene glycol, terpineol, and eugenol.

본 발명의 실시예에 있어서, 제2단계에서 전도성 구리잉크는 스크린 프린팅, 바코팅, 잉크젯 프린팅, 그라비아 프린팅, 그리비아-옵셋 프린팅, 리버스-옵셋 프린팅 및 롤투롤 프린팅 중에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 연성기판에 도포될 수 있다. In an embodiment of the present invention, the conductive copper ink in the second step is formed by any one method selected from among screen printing, bar coating, ink jet printing, gravure printing, gravure offset printing, reverse-offset printing and roll- And can be applied to a flexible substrate.

본 발명의 실시예에 있어서, 제3단계 이후에, 전도성 구리잉크가 도포된 연성기판 상에 레이저빔이 조사되지 않아 소결이 이루어지지 않은 영역을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, after the third step, the step of removing the non-sintered region due to the laser beam not being irradiated onto the soft substrate coated with the conductive copper ink may be further included.

본 발명의 실시예에 있어서, 제3단계에서 형성되는 전극패턴은 선폭이 20 내지 150㎛이고, 선고가 2 내지 20㎛인 것을 특징으로 할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the electrode pattern formed in the third step may have a line width of 20 to 150 mu m and a haze of 2 to 20 mu m.

본 발명의 실시예에 있어서, 제3단계에서 연성기판에 도포된 전도성 구리잉크의 소결로 형성되는 전극패턴은 8 내지 50 μΩ·cm의 체적저항을 갖는 것을 특징으로 할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the electrode pattern formed by the sintering of the conductive copper ink applied to the flexible substrate in the third step may have a volume resistivity of 8 to 50 mu OMEGA .cm.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 일실시예는 상기 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법으로 형성되는 전극패턴을 구비하는 연성회로기판에 관한 기술을 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a flexible circuit board including an electrode pattern formed by a method of manufacturing an FPCB electrode pattern by laser sintering of the conductive copper ink.

본 발명의 실시예에 따르면, 고산화 특성이 제어된 구리포메이트를 전도성 필러로서 사용하고 이에 분산제, 계면활성제 및 첨가제를 소정의 배합비로 혼합하여 전도성 구리잉크를 제조함에 따라 구리입자의 고산화 특성이 억제되면서도 분산성 및 안정성의 향상으로 인하여 전기적 특성이 우수한 고품질의 전극패턴을 형성할 수 있으며, 전도성 구리잉크를 연성기판에 도포한 뒤, 소정의 조건으로 레이저빔을 조사하여 소결시키는 동시에 목적하는 형상으로 패턴을 형성하는 간소한 공정을 통해 전극패턴을 형성할 수 있으며, 이에 의해 연성회로기판의 공정비용 절감 및 양산성 향상이 가능할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따르면 레이저빔에 의해 잉크의 소결 및 패터닝이 이루어짐에 따라 연성기판의 변형을 최소화하면서도 구리입자간의 연결성 확보가 용이하며, 이에 의해 낮은 저항치를 갖는 전극패턴을 형성할 수 있고, 레이저빔의 조사 조건을 제어하여 광범위한 선폭을 구현할 수 있다는 이점을 갖는다. According to the embodiment of the present invention, copper foams having controlled high oxidation characteristics are used as conductive fillers, and dispersant, surfactant, and additives are mixed at a predetermined mixing ratio to produce conductive copper ink, It is possible to form a high-quality electrode pattern having excellent electrical characteristics due to the improvement of the dispersibility and the stability, and the conductive copper ink is applied to the flexible substrate, and then the laser beam is irradiated and sintered under predetermined conditions, The electrode pattern can be formed through a simple process of forming a pattern in the shape of a flexible circuit board, thereby reducing the process cost of the flexible circuit board and improving the mass productivity. According to the embodiment of the present invention, as the ink is sintered and patterned by the laser beam, it is easy to secure the connectivity between the copper particles while minimizing the deformation of the flexible substrate, thereby forming an electrode pattern having a low resistance value And has an advantage that an irradiation condition of a laser beam can be controlled to realize an extensive line width.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법을 설명하기 위한 모식도이다. 1 is a schematic view for explaining a method of manufacturing an FPCB electrode pattern by laser sintering of a conductive copper ink according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" (connected, connected, coupled) with another part, it is not only the case where it is "directly connected" "Is included. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

본 발명은 연성인쇄회로기판(FPCB)의 전극패턴을 형성하는 방법에 관한 것으로, 크게 구리포메이트, 용제, 분산제, 계면활성제, 카르복실산-아민염 및 바인더를 소정의 비율로 혼합하여 전도성 구리잉크를 제조하는 제1단계, 제1단계의 전도성 구리잉크를 연성기판에 도포하는 제2단계, 전도성 구리잉크가 도포된 연성기판에 레이저빔을 조사하여 전도성 구리잉크를 선택적으로 소결시켜 소정의 형상으로 전극패턴을 형성하는 제3단계를 포함하며, 레이저빔을 조사함으로써 전도성 구리잉크 내의 구리포메이트가 환원 및 소결되고, 동시에 소정의 형상으로 패턴형성이 가능한 것을 특징으로 할 수 있다. The present invention relates to a method of forming an electrode pattern of a flexible printed circuit board (FPCB), and more particularly, to a method of forming an electrode pattern of a conductive copper (FPCB) substrate by mixing a copper formate, a solvent, a dispersant, a surfactant, a carboxylic acid- A second step of applying the conductive copper ink of the first step to the soft substrate, a step of selectively sintering the conductive copper ink by irradiating a laser beam onto the soft substrate coated with the conductive copper ink to form a predetermined shape The copper foams in the conductive copper ink are reduced and sintered by irradiating a laser beam, and a pattern can be formed in a predetermined shape at the same time.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법을 설명하기 위한 모식도이다. 이하, 도면을 참조하여 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법을 각 단계별로 상술하기로 한다. 1 is a schematic view for explaining a method of manufacturing an FPCB electrode pattern by laser sintering of a conductive copper ink according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a method of fabricating an FPCB electrode pattern by laser-sintering of conductive copper ink will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명의 제1단계는 구리포메이트(II), 분산제, 계면활성제, 카르복실산-아민염 및 유기 비히클(용제 및 바인더)를 소정의 비율로 혼합하여 전도성 구리잉크를 제조하는 단계이다. The first step of the present invention is a step of preparing a conductive copper ink by mixing copper formate (II), a dispersant, a surfactant, a carboxylic acid-amine salt and an organic vehicle (solvent and binder) at a predetermined ratio.

본 발명의 전도성 구리잉크는 용제에 20 내지 50wt%의 구리포메이트(II)와 혼합하여 제1용액을 제조한 뒤, 제1용액 100 중량부에 대하여 0.3 내지 5 중량부의 계면활성제, 0.3 내지 3 중량부의 분산제, 1 내지 8 중량부의 카르복실산-아민염, 0 초과 5 중량부 이하의 에폭시계 바인더를 혼합하여 제조될 수 있다. The conductive copper ink of the present invention is prepared by mixing a solvent with 20 to 50 wt% of copper formate (II) to prepare a first solution, then adding 0.3 to 5 parts by weight of a surfactant, 0.3 to 3 parts by weight By weight of a dispersant, 1 to 8 parts by weight of a carboxylic acid-amine salt, and 0 to 5 parts by weight of an epoxy-based binder.

본 발명의 제1단계에서 전도성 구리잉크는 구리포메이트를 20 내지 50wt%로 포함하여 제조될 수 있으며, 보다 바람직하게는 20 내지 35wt% 일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아님을 명시한다. 다만, 전도성 필러로서 사용되는 구리포메이트 분말의 함량이 20wt% 미만일 경우 목적하는 전기저항을 초과하는 문제점이 있을 수 있으며, 함량이 50wt%를 초과하는 경우, 구리포메이트 분말의 분산성이 저하되어 전극패턴의 각 국부별로 물성의 차이가 증가하는 문제점이 있을 수 있다. In the first step of the present invention, the conductive copper ink may be prepared by incorporating 20 to 50 wt% of copper formate, more preferably 20 to 35 wt%, but is not limited thereto. However, when the content of the copper formate powder used as the conductive filler is less than 20 wt%, there may be a problem that the desired electrical resistance is exceeded. When the content exceeds 50 wt%, the dispersibility of the copper formate powder is lowered There may be a problem that the difference in physical properties between the local portions of the electrode pattern increases.

본 발명의 제1단계에서 용제는 이소프로필알코올, 이소부틸알코올, 에탄올, 부탄올, 펜탄올, 헥산올, 옥틸아코올, 1,4-부탄디올, 사이클로헥산올, 벤질알코올, 에틸렌글라이콜, 디에틸렌글라이콜, 터피네올, 유제놀 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합용매를 사용할 수 있다. In the first step of the present invention, the solvent may be selected from the group consisting of isopropyl alcohol, isobutyl alcohol, ethanol, butanol, pentanol, hexanol, octyl alcohol, 1,4-butanediol, cyclohexanol, benzyl alcohol, Ethylene glycol, terpineol, and eugenol may be used.

본 발명의 제1단계에서 분산제는 전도성 잉크 내에 고형 성분의 분산을 용이하게 하여 고품질의 전극 패턴이 형성될 수 있도록 할 수 있다. 본 발명에서 분산제는 인산에스테르 또는 폴리에스터에스테르, 폴리비닐피롤리돈, 폴리에틸렌글리콜, 폴리비닐알코올, 폴리실록산, 폴리에틸렌이민, 폴리아크릴산 중 선택되는 1종 이상의 화합물 또는 2종 이상의 공중합체를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 시판제품을 분산제로 사용할 수도 있다. 이의 예로는 BYK사의 Disperbyk 111, Disperbyk 110, Disperbyk 106, Disperbyk 140, Disperbyk 108, Disperbyk 174, Disperbyk 180, Disperbyk 183, Disperbyk 184, Disperbyk 190 또는 Tego사의 Tego 652 또는 Triton X-1OO, Triton X-15, Triton X-45, Triton QS-15 등이 있으나 이에 한정되는 것은 아님을 명시한다. 또한, 분산제는 구리포메이트와 용제 100 중량부 대비 0.3 내지 3 중량부로 포함할 수 있으며, 이의 함량이 0.3 중량부 미만일 경우 분산성을 충분히 확보하지 못할 수 있으며, 3 중량부를 초과하는 경우에는 분산제 첨가에 의한 분산성 증대효과의 제한으로 제조비용 증가 및 전도성 구리잉크의 순도 저하 문제가 발생할 수 있어 바람직하지 않을 수 있다. In the first step of the present invention, the dispersing agent facilitates dispersion of the solid component in the conductive ink so that a high-quality electrode pattern can be formed. In the present invention, the dispersing agent may include at least one compound selected from phosphoric ester or polyester ester, polyvinyl pyrrolidone, polyethylene glycol, polyvinyl alcohol, polysiloxane, polyethyleneimine and polyacrylic acid, or at least two kinds of copolymers , But the present invention is not limited thereto, and a commercially available product may be used as a dispersant. Examples thereof include Disperbyk 111, Disperbyk 110, Disperbyk 106, Disperbyk 140, Disperbyk 108, Disperbyk 174, Disperbyk 180, Disperbyk 183, Disperbyk 184, Disperbyk 190 or Tego 652 or Triton X- Triton X-45, Triton QS-15, and the like. The dispersant may be contained in an amount of 0.3 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the copper formate and the solvent. When the content of the dispersant is less than 0.3 parts by weight, the dispersibility may not be sufficiently secured. When the content is more than 3 parts by weight, May cause undesirable increase in production cost and deterioration in the purity of conductive copper ink due to the limitation of the effect of increasing the dispersibility.

본 발명의 제1단계에서 계면활성제는 기재에 대한 전도성 구리잉크의 젖음성을 증대시키기 위하여 첨가되며, 구리포메이트와 용제 100 중량부 대비 0.5 내지 5 중량부로 포함할 수 있다. 이의 함량이 0.3 중량부 미만일 경우에는 기재에 대한 젖음성 증대 효과를 충분히 확보할 수 없으며, 5 중량부를 초과하는 경우에는 분산제의 경우와 마찬가지로 젖음성 증대효과의 한계로 제조비용 증가 및 전도성 잉크의 순도저하를 초래할 수 있어 바람직하지 않다. 또한, 본 발명에서 계면활성제는 중량평균분자량 600 내지 6,000g/mol의 실리콘계 계면활성제를 사용할 수 있으며, 보다 구체적으로는 친수성 그룹으로 치환된 디메틸실록세인 올리고머 또는 폴리머일 수 있다. 이는 기재에 대한 젖음성을 제공하여 공정을 용이하게 하는 동시에 기포억제제로서의 작용을 할 수 있다. 또한, 실리콘계 계면활성제는 분자량에 따라 젖음성이 달라질 수 있으며, 분자량이 600g/mol 미만일 경우, 기재에 대한 젖음성이 감소하여 사용하기에 적합하지 않을 수 있으며, 분자량이 6,000g/mol를 초과하는 경우에는 점도의 과도한 상승으로 균일한 조성의 잉크를 제조하기에 곤란할 수 있으며, 잉크를 도포성을 저하시킬 수 있다. In the first step of the present invention, the surfactant is added to increase the wettability of the conductive copper ink to the substrate, and may be included in an amount of 0.5 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the copper formate and the solvent. If the content of the surfactant is less than 0.3 parts by weight, the effect of increasing the wettability to the substrate can not be sufficiently secured. If the content of the surfactant is more than 5 parts by weight, Which is undesirable. In the present invention, the surfactant may be a silicone surfactant having a weight average molecular weight of 600 to 6,000 g / mol, and more specifically, a dimethylsiloxane oligomer or polymer substituted with a hydrophilic group. This can provide wettability to the substrate, facilitating the process and acting as a foam inhibitor. If the molecular weight of the silicone surfactant is less than 600 g / mol, the wettability of the silicone surfactant may decrease, and if the molecular weight of the silicone surfactant is more than 6,000 g / mol It may be difficult to produce an ink having a uniform composition due to an excessive rise in viscosity, and the application property of the ink may be deteriorated.

본 발명의 제1단계에서 카르복실산-아민염은 탄소수 내지 10인 카르복실산과 탄소수 1 내지 10인 아민을 1:1의 몰비로 결합한 화합물 일 수 있으며, 이는 구리포메이트의 분산성을 향상시킬 수 있으며, 전도성 구리잉크의 소결 특성을 제어하여 고전도성 전극패턴을 형성할 수 있도록 한다. 본 발명에서 카르복실산-아민염은 구리포메이트와 용제 100중량부 대비 1 내지 8 중량부로 포함할 수 있으며, 이의 함량이 1 중량부 미만일 경우에는 이를 첨가함으로써 유도되는 효과가 미비할 수 있으며, 8 중량부를 초과하는 경우 부산물로 작용하여 전도성 구리잉크의 순도를 저하시킬 수 있다는 문제점이 있을 수 있다. In the first step of the present invention, the carboxylic acid-amine salt may be a compound in which a carboxylic acid having from 10 to 10 carbon atoms and an amine having from 1 to 10 carbon atoms are combined at a molar ratio of 1: 1, which improves the dispersibility of the copper formate And can control the sintering characteristics of the conductive copper ink so as to form a highly conductive electrode pattern. In the present invention, the carboxylic acid-amine salt may be contained in an amount of 1 to 8 parts by weight based on 100 parts by weight of the copper formate and the solvent. When the content of the carboxylic acid-amine salt is less than 1 part by weight, If it exceeds 8 parts by weight, the conductive copper ink may act as a by-product to lower the purity of the conductive copper ink.

또한, 본 발명의 제1단계에서 전도성 구리잉크는 에폭시계 바인더를 3 중량부 미만으로 포함할 수도 있다. 에폭시계 바인더는 전도성 구리잉크의 점도를 향상시켜 기재에 도포하는 공정을 용이하게 할 수 있으며, 기재와의 부착성을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서는 단가가 저렴하고 물성 조절이 용이한 에폭시계 바인더를 0 초과 3 중량부 미만으로 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지 등 당업에서 통상적으로 사용되고 있는 바인더를 사용하거나 이들을 혼합하여 사용하는 것도 가능할 수 있음을 명시한다. In addition, the conductive copper ink in the first step of the present invention may contain less than 3 parts by weight of an epoxy-based binder. The epoxy-based binder improves the viscosity of the conductive copper ink so as to facilitate the process of applying the conductive ink to the substrate and improve the adhesion to the substrate. In the present invention, an epoxy-based binder having a low unit cost and easy control of physical properties may be contained in an amount of more than 0 parts by weight and less than 3 parts by weight, but the present invention is not limited thereto, and a binder commonly used in the art such as a urethane- It should be noted that it may be possible to use them in combination.

본 발명의 제1단계 이후에는 전도성 구리잉크의 조성을 균일하게 하기 위하여 당업에서 통상적으로 실시하고 있는 조건으로 잉크 조성물을 밀링하여 전도성 구리잉크의 제조를 완료할 수도 있다. After the first step of the present invention, the ink composition may be milled to complete the production of the conductive copper ink under the conditions conventionally practiced in the art in order to make the composition of the conductive copper ink uniform.

본 발명의 제2단계는 전도성 구리잉크(2)를 연성기판(1)에 도포하는 단계이다. The second step of the present invention is a step of applying the conductive copper ink (2) to the flexible substrate (1).

본 발명에서 제2단계의 연성기판은 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutyleneterephthalate, PBT), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate, PET), 폴리설폰(polysulfone), 폴리에테르(polyether), 폴리에테르이미드(polyether imide, PEL), 내열성 에폭시(epoxy), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트(polytrimethylene terephthalate, PTT), 폴리사이클로헥실렌테레프탈레이트(polycyclohexylene terephthalate, PCT), 폴리에틸렌타프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN) 및 폴리아릴레이트(polyarylate)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 고분자 필름일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 군으로부터 선택되는 1종의 고분자를 포함하는 공중합체로 이루어지는 필름도 가능할 수 있음을 명시한다. 전술한 고분자 필름들은 유연성을 가지면서도 내열성이 우수하여 후술하는 단계에서 레이저빔을 조사하여도 기판의 변형을 유발하지 않는 다는 이점이 있다. 가장 바람직하게 연성기판은 열안정성 및 기계적 강도가 높은 폴리이미드(PI) 필름을 사용할 수 있다. The flexible substrate of the second step in the present invention may be formed of a material selected from the group consisting of polyimide (PI), polybutylene tererephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), polysulfone, polyether, Polyetherimide (PEL), heat-resistant epoxy, polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polytrimethylene terephthalate (PTT) But is not limited to, a polymer film selected from the group consisting of polycyclohexylene terephthalate (PCT), polyethylene terephthalate (PEN), and polyarylate, A film made of a copolymer containing one kind of polymer selected may be used. The. The above-mentioned polymer films have flexibility and excellent heat resistance, which is advantageous in that, even if a laser beam is irradiated at a later stage, the polymer film does not cause deformation of the substrate. Most preferably, the flexible substrate can use a polyimide (PI) film having high thermal stability and high mechanical strength.

본 발명의 제2단계에서 전도성 구리잉크는 스크린 프린팅, 바코팅, 잉크젯 프린팅, 그라비아 프린팅, 그라비아-옵셋 프린팅, 리버스-옵셋 프린팅 및 롤투롤 프린팅 중에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 연성기판에 도포될 수 있으며, 이때 도포 방법에 따라 잉크의 점도를 제어하는 것이 필수적으로 요구된다. 예를들어, 연성기판에 스크린 프린팅 방법을 적용하여 잉크를 도포하고자 하는 경우, 잉크의 점도는 10,000 내지 50,000 Cps인 것이 바람직할 수 있으며, 그라비아-옵셋 프린팅 방법을 적용하는 경우에는, 잉크의 점도가 5,000 내지 50,000Cps인 것이 바람직할 수 있으며, 상기와 같은 조건의 점도를 가질 수 있도록 고형분과 유기비히클(용제 및 바인더)의 함량을 조절하는 것이 가능할 수 있다. In the second step of the present invention, the conductive copper ink may be applied to the flexible substrate by any one of the methods selected from screen printing, bar coating, ink jet printing, gravure printing, gravure-offset printing, reverse-offset printing and roll- At this time, it is indispensable to control the viscosity of the ink according to the application method. For example, when applying a screen printing method to a flexible substrate to apply ink, it is preferable that the viscosity of the ink is 10,000 to 50,000 Cps. When the gravure offset printing method is applied, 5,000 to 50,000 Cps, and it may be possible to control the content of the solid content and the organic vehicle (solvent and binder) so as to have the viscosity under the above conditions.

또한, 본 발명의 제2단계에서 전도성 구리잉크는 연성기판에 전면 도포되거나 가패턴을 인쇄하는 것이 가능할 수 있다. 후술하는 제3단계에서는 연성기판에 도포된 잉크에 레이저빔을 선택적으로 조사하여 소결시켜 패턴을 형성한 뒤에 비소결된 영역을 제거하여 전극패턴의 형성을 완료하는데, 제2단계에서 전도성 구리잉크를 연성기판에 전면 도포하는 경우, 비소결 영역이 상대적으로 크기 때문에 낭비되는 잉크의 양이 더 많을 것이다. 따라서, 제조비용을 절감하기 위하여 세척단계에서 폐기되는 잉크의 양을 최소화하는 것이 바람직할 수 있으며, 제2단계에서 전도성 구리잉크를 연성기판에 인쇄하여 가패턴을 형성하는 것이 가능할 수 있으며, 본 발명은 상기 두 가지 일실시예(전면도포 및 가패턴 인쇄)를 모두 포함한다.   In addition, in the second step of the present invention, the conductive copper ink may be entirely coated on the flexible substrate or it may be possible to print the pattern. In the third step, which will be described later, the ink coated on the flexible substrate is selectively irradiated with a laser beam to be sintered to form a pattern, and then the non-sintered region is removed to complete formation of the electrode pattern. In the second step, When the entire substrate is coated with a flexible substrate, the amount of ink to be wasted will be larger because the non-sintered region is relatively large. Therefore, it may be desirable to minimize the amount of ink discarded in the cleaning step to reduce manufacturing costs, and in the second step it may be possible to print the conductive copper ink on the flexible substrate to form an abrasive pattern, Includes both of the above-described one embodiment (full-surface application and negative pattern printing).

본 발명의 일실시예에서는 제2단계와 제3단계의 사이에 전도성 구리잉크가 도포된 연성기판을 소정의 온도로 건조시키는 단계를 더 포함할 수도 있다. (이때, 소정의 온도는 전도성 구리잉크의 화학적인 변형을 유발하지 않으면서 잉크가 건조 및 경화되어 필름을 형성할 수 있는 정도의 온도를 의미한다.) In one embodiment of the present invention, the step of drying the flexible substrate coated with the conductive copper ink at a predetermined temperature may be further included between the second step and the third step. (Here, the predetermined temperature means a temperature at which the ink can be dried and cured to form a film without causing chemical deformation of the conductive copper ink.)

전도성 구리잉크가 도포된 기판은 레이저빔을 조사함으로써 소결되어 전극패턴을 형성하는데, 레이저빔은 유기 휘발성 물질이 과량 존재하는 위치에 주사되는 경우, 폭발적으로 반응할 수 있으며 이에 의해 목적하는 선폭을 구현하기 곤란할 수 있으며, 국부적으로 전기저항이 높아지거나 패턴의 불량률이 증가하는 문제점을 야기할 수 있다. 따라서, 레이저빔을 조사하기 이전에 전도성 잉크가 도포된 기판을 건조시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직할 수 있다. 전도성 잉크가 도포된 기판은 상온에서 건조될 수도 있고, 별도의 건조수단(가열건조기, 진공건조기 등)을 적용하여 보다 신속하게 건조될 수도 있음을 명시한다. The substrate coated with the conductive copper ink is sintered by irradiating a laser beam to form an electrode pattern. When the laser beam is injected at a position where an excessive amount of organic volatile material is injected, the substrate can be explosively reacted, thereby realizing a desired line width And it may cause a problem that the electrical resistance is locally increased or the defect rate of the pattern is increased. Therefore, it may be preferable to further include drying the substrate to which the conductive ink has been applied before irradiating the laser beam. The substrate coated with the conductive ink may be dried at room temperature or may be dried faster by applying a separate drying means (such as a heat drier, a vacuum drier, etc.).

본 발명의 제3단계는 전도성 구리잉크(2)가 도포된 연성기판(1)에 소정의 경로로 레이저빔(3)을 조사하여 전극패턴(10)을 형성하는 단계이다. The third step of the present invention is a step of forming the electrode pattern 10 by irradiating the soft substrate 1 coated with the conductive copper ink 2 with the laser beam 3 in a predetermined path.

본 발명에서는 연성기판에 도포된 전도성 구리잉크에 레이저빔을 조사함으로써 잉크 내의 구리 포메이트를 소결시켜 구리도막을 형성하는 동시에 레이저빔의 움직임을 제어하거나 시편이 위치하는 스테이지를 이동시키며 목적하는 형상으로 패턴형성이 가능할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따라 제3단계에서 가패턴을 형성한 뒤에 가패턴을 따라 레이저빔을 조사하여 소결시킴으로써 목적하는 패턴을 형성하는 것도 가능할 수 있다. In the present invention, the conductive copper ink applied to the flexible substrate is irradiated with a laser beam to sinter the copper formate in the ink to form a copper coating film, while controlling the movement of the laser beam, moving the stage on which the specimen is placed, Pattern formation may be possible. In addition, according to the embodiment of the present invention, it is also possible to form a desired pattern by forming a pattern in the third step, and then irradiating and sintering the laser beam along the pattern.

본 발명의 제4단계에서는 나노초 펄스의 레이저빔을 조사하여 전도성 구리잉크를 소결시킬 수 있으며, 레이저빔의 파장은 300 내지 1100 nm이고, 강도는 103 내지 107 W/cm2일 수 있다. 레이저빔의 강도는 단위면적당 광 에너지(W/cm2)로 정의되는데, 광 에너지는 조사되는 레이저빔의 파워에 따라 결정되고, 단위면적은 조사되는 레이저빔의 직경에 따라 결정될 수 있다. 또한, 렌즈를 사용하여 빔을 집속하는 경우, 레이저빔의 직경은 렌즈로부터 전도성 구리잉크가 도포된 기판까지의 거리로 결정될 수 있다. 즉, 레이저빔의 강도를 제어하기 위하여 레이저빔의 출력 파워와 렌즈로부터 전도성 구리잉크가 도포된 기판까지의 이격 거리를 고려할 수 있는 것이다. In the fourth step of the present invention, the conductive copper ink may be sintered by irradiating a laser beam of a nanosecond pulse. The laser beam may have a wavelength of 300 to 1100 nm and an intensity of 10 3 to 10 7 W / cm 2 . The intensity of the laser beam is defined as the light energy per unit area (W / cm 2 ). The light energy is determined according to the power of the laser beam to be irradiated, and the unit area can be determined according to the diameter of the laser beam to be irradiated. Further, when the lens is used to focus the beam, the diameter of the laser beam can be determined by the distance from the lens to the substrate to which the conductive copper ink is applied. That is, in order to control the intensity of the laser beam, the output power of the laser beam and the distance from the lens to the substrate coated with conductive copper ink can be considered.

또한, 상기와 같은 조건을 고려하여 조사되는 레이저빔의 강도는 103 내지 107 W/cm2인 것이 바람직할 수 있는데, 이는 레이저빔의 강도가 과도하게 되면, 단위면적당 광 에너지가 증가하여 상대적으로 짧은 시간 내에 구리입자의 소결이 이루어질 수 있으나, 고에너지로 인하여 폴리머 소재인 연성기판의 변형을 야기할 수 있으며, 레이저빔의 강도가 상기 범위의 하한 값 미만일 경우에는, 소결 시간이 길어져 공정효율이 저하될 수 있기 때문이다.Also, it is preferable that the intensity of the laser beam irradiated in consideration of the above conditions is 10 3 to 10 7 W / cm 2. If the intensity of the laser beam is excessive, the light energy per unit area increases, The sintering of the copper particles can be performed within a short time. However, the high energy may cause deformation of the flexible substrate, and if the intensity of the laser beam is less than the lower limit of the above range, Is lowered.

본 발명의 제4단계에서 조사되는 레이저빔의 직경은 5 내지 500 ㎛ 일 수 있다. 본 발명의 제4단계에서는 기판에 도포된 전도성 구리잉크에 레이저빔을 조사하여 구리 포메이트를 소결시켜 구리 전극패턴이 형성됨에 따라 레이저빔의 직경은 형성되는 패턴의 선폭을 결정하는 요인이 된다. 따라서, 패턴의 미세화가 요구되는 경우에는 레이저빔의 직경을 작게 제어하고, 레이저빔을 짧은 시간 동안 주사해야 할 것이다. 레이저빔의 직경이 큰 경우에는 상대적으로 레이저빔의 조사부위가 크기 때문에 연성회로기판의 전극패턴을 형성하는데 있어 목적하는 선폭을 구현하기 곤란 할 수 있으며, 과도하게 작은 직경을 가지는 레이저빔은 빛의 회절한계로 인해 구현이 어렵기 때문에 상기와 같은 범위의 직경을 가지는 레이저빔을 조사하는 것이 바람직할 수 있다. The diameter of the laser beam irradiated in the fourth step of the present invention may be 5 to 500 탆. In the fourth step of the present invention, as the copper electrode pattern is formed by sintering the copper foams by irradiating the conductive copper ink coated on the substrate with the laser beam, the diameter of the laser beam determines the line width of the formed pattern. Therefore, when the pattern is required to be finer, the diameter of the laser beam is controlled to be small and the laser beam must be scanned for a short time. When the diameter of the laser beam is large, it is difficult to realize the desired line width in forming the electrode pattern of the flexible circuit board because the laser beam is relatively irradiated to the laser beam. The laser beam having an excessively small diameter, It may be desirable to irradiate a laser beam having a diameter in the above range because of difficulty in implementation due to the diffraction limit.

또한, 통상 광원으로부터 조사되는 레이저빔은 강도에 있어서 가우시안 분포를 가지며, 레이저빔의 중심부와 바깥부의 국부적인 세기 차이가 존재한다. 이와 같은 레이저빔의 국부적인 세기 차이로 인하여 레이저빔을 조사하여 형성되는 각 패턴의 중심부와 바깥부분의 소결 특성이 달라질 수 있다. 특히, 레이저빔의 중심부와 바깥부의 세기 차이가 과도한 경우에는, 각 패턴의 중심부는 과도한 에너지가 가해지면서 에칭되는 문제점이 발생할 수 있다. 따라서, 레이저빔을 조사하는 단계에서는 레이저빔의 직경과 국부적인 세기차이를 동시에 고려하는 것이 보다 바람직할 수 있다. 또한, 레이저빔의 직경과 국부적인 세기차이는 사용하는 레이저빔 조사 장치에 갈바노 스캐너와 F-theta 렌즈와 같은 구성부품을 추가로 장착하여 조사되는 레이저빔을 정밀하게 제어하는 방식으로 완화시킬 수 있다. Further, the laser beam normally irradiated from the light source has a Gaussian distribution in intensity, and there exists a local intensity difference between the center portion and the outer portion of the laser beam. Due to the local intensity difference of the laser beam, the sintering characteristics of the center portion and the outer portion of each pattern formed by irradiating the laser beam can be changed. Particularly, when the intensity difference between the center portion and the outer portion of the laser beam is excessive, there is a problem that the central portion of each pattern is etched while excess energy is applied. Therefore, in the step of irradiating the laser beam, it may be more preferable to simultaneously consider the diameter of the laser beam and the local intensity difference. In addition, the diameter of the laser beam and the local intensity difference can be mitigated by a method of precisely controlling the irradiated laser beam by additionally attaching components such as a galvanometer scanner and an F-theta lens to the laser beam irradiating apparatus to be used have.

본 발명의 제4단계에서 레이저빔은 기판에 도포된 전도성 구리잉크가 소결될 때까지 일 부위에 조사될 것이다. 또한, 레이저빔의 파장 및 직경을 고려하여 레이저빔을 조사하는 시간을 파악한 뒤, 레이저빔의 스캔 속도를 결정해야 할 것이다. In the fourth step of the present invention, the laser beam will be irradiated onto a portion of the substrate until the conductive copper ink applied to the substrate is sintered. Further, it is necessary to determine the scan speed of the laser beam after grasping the time for irradiating the laser beam in consideration of the wavelength and diameter of the laser beam.

또한, 본 발명의 제4단계는 비활성기체 분위기하에서 수행되는 것이 바람직할 수 있으며, 이는 전도성 구리잉크가 소결되는 동안 산화되는 것을 최소화하기 위함이다. 또한, 수소 등의 환원성 기체분위기하에서 레이저빔을 조사하는 것도 가능할 수 있을 것이다.Also, the fourth step of the present invention may be preferably carried out under an inert gas atmosphere, in order to minimize the oxidation of the conductive copper ink during sintering. It may also be possible to irradiate a laser beam under a reducing gas atmosphere such as hydrogen.

본 발명의 제4단계에서 목적하는 패턴을 형성시킨 이후에는 레이저빔이 조사되지 않거나, 조사된 레이저빔의 에너지가 충분히 못하여 소결되지 않은 영역을 제거하는 공정을 더 포함할 수 있다. 본 발명에서 비소결 영역의 제거는 세척용매를 사용하여 세척하는 방법이 가능할 수 있으며, 구체적으로 세척용매는 이소프로필 알코올(IPA) 일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아님을 명시하며, 레이저빔에 의해 소결되어 전극패턴이 형성된 부분과 반응하지 않으면서 비소결 영역의 전도성 구리잉크를 제거할 수 있는 용매이면 어느 것이든 가능할 수 있다. 또한, 세척 공정을 용이하게 하기 위하여 초음파 처리하는 공정을 함께 수행하는 것도 가능할 수 있음을 명시한다. In the fourth step of the present invention, after the desired pattern is formed, the laser beam may not be irradiated, or the energy of the irradiated laser beam may be insufficient to remove the non-sintered region. In the present invention, the removal of the non-sintered region may be performed by using a cleaning solvent. Specifically, the cleaning solvent may be but is not limited to isopropyl alcohol (IPA) Any solvent which can remove the conductive copper ink in the non-sintered region without reacting with the portion where the electrode pattern is formed can be used. It is also noted that it may also be possible to perform a process of ultrasonic treatment together to facilitate the cleaning process.

상기 본 발명의 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 형성방법에 의해 형성되는 전극패턴은 선폭이 20 내지 150㎛이고, 선고가 2 내지 20㎛일 수 있다. 본 발명에 따른 연성회로기판의 전극패턴 형성방법은 광범위한 선폭을 구현할 수 있으나, 연성회로기판을 실제 제품에 적용하기 위해서는 상기와 같은 범위의 선폭을 가지는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 연성회로기판을 실제 전자소자에 장착하여 사용하기 위해서 레이저 소결에 의해 형성된 전극패턴은 8 내지 50μΩcm의 저항값을 가지는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 본 발명에 따라 형성된 전극패턴의 전기전도성을 향상시키기 위하여 전극패턴상에 도금공정에 의해 금속층(예를들면, 동박층)을 소정의 두께로 더 형성하는 것도 가능할 수 있음을 명시한다.The electrode pattern formed by the method of forming the FPCB electrode pattern by laser sintering of the conductive copper ink of the present invention may have a line width of 20 to 150 mu m and a haze of 2 to 20 mu m. The method of forming the electrode pattern of the flexible circuit board according to the present invention can realize a wide line width. However, in order to apply the flexible circuit board to an actual product, it is preferable to have the line width in the above range. In addition, in order to mount the flexible circuit board on a practical electronic device, it is preferable that the electrode pattern formed by laser sintering has a resistance value of 8 to 50 mu OMEGA cm. It is noted that it is also possible to further form a metal layer (for example, a copper foil layer) to a predetermined thickness on the electrode pattern by a plating process in order to improve the electrical conductivity of the electrode pattern formed according to the present invention.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예 및 실험예를 기재한다. Hereinafter, specific examples and experimental examples of the present invention will be described.

[실시예 1][Example 1]

1. 구리포메이트의 제조1. Preparation of copper formate

산화구리(II) 분말 20g을 85% 농도의 개미산(formic acid) 200ml에 혼합한 뒤, 상온/상압에서 1시간 동안 강력하게 교반하며 구리포메이트를 제조하였다. 혼합물을 여과하여 청색의 구리포메이트를 수득하고 에탄올로 수회 세척하였다. 수득한 구리포메이트를 40℃에서 5시간 동안 진공건조시켜 구리포메이트 분말을 수득하였다. 20 g of copper (II) oxide powder was mixed with 200 ml of formic acid at 85% concentration, and then stirred vigorously at room temperature / normal pressure for 1 hour to prepare copper formate. The mixture was filtered to give a blue copper formate and washed several times with ethanol. The obtained copper formate was vacuum-dried at 40 DEG C for 5 hours to obtain a copper formate powder.

2. 전도성 구리잉크의 제조 2. Manufacture of conductive copper ink

구리포메이트 분말 23.5wt%, 용제인 IPA 76wt%, 분산제인 포스페이트에스터 0.5wt% 및 계면활성제인 폴리실록산(분자량: 3,000)을 차례대로 혼합한 후, 5시간 동안 모노밀을 이용하여 밀링시켰다. 다음으로, 카르복실산-아민염을 5wt% 혼합하여 전도성 구리 잉크를 제조하였다. (카르복실산-아민염; Carboxylic acid (Carbon chain; 5<C<10) + Amine (carbon chain; 5<C<10))23.5 wt% of copper formate powder, 76 wt% of IPA as a solvent, 0.5 wt% of a phosphate ester as a dispersant, and polysiloxane (molecular weight: 3,000) as a surfactant were mixed in this order and milled for 5 hours using a monomill. Next, a conductive copper ink was prepared by mixing 5 wt% of a carboxylic acid-amine salt. (Carboxylic acid (Carbon chain: 5 < C < 10) + Amine (Carbon chain: 5 <

3. 전도성 구리잉크의 도포 3. Application of conductive copper ink

상기에서 제조된 전도성 구리잉크를 폴리이미드 기판(종류: IF70, 두께: 50 ㎛, SKC Inc.)에 스크린 프린팅 방법으로 전면 도포하였다. 다음으로, 전도성 구리잉크를 도포한 뒤, 70℃의 건조오븐에서 10분 동안 건조시켰다.The above-prepared conductive copper ink was applied to the polyimide substrate (type: IF70, thickness: 50 mu m, SKC Inc.) by a screen printing method. Next, conductive copper ink was applied, followed by drying in a drying oven at 70 캜 for 10 minutes.

4. 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 연성회로기판의 전극패턴 제조4. Fabrication of electrode pattern of flexible circuit board by laser sintering of conductive copper ink

건조가 완료된 후, 나노초 펄스의 자외선 레이저 장치(Coherent 社, AVIA 355-5 model; wavelength=355nm, pulse width= < 20ns, repetition rate=30 ㎑, max. power= 4.2W, unfocused laser beam diameter= 2.85mm)를 사용하여 전도성 구리잉크를 소결시켰다. 이때, 레이저빔의 중심부와 바깥부의 세기 차이를 감소시키키 위하여 빔 익스펜더(8X)를 통과시켜 빔을 확장시킨 뒤, 조리개(직경 3mm)를 사용하여 확장된 빔 중 중심부의 빔만을 스캐너(galvano scanner)에 통과시키고, F-theta 렌즈를 사용하여 포커싱된 레이저빔을 조사하였다. (최종적으로 전도성 구리잉크가 도포된 기판에 조사된 레이저빔의 직경은 30㎛이고, 출력은 3.6W, 스캔속도는 1.5mm/s 였다. ) 또한, 레이저빔이 조사되는 동안 산화를 방지하기 위하여 가스건을 통해 질소 기체가 공급되었다.After the drying was completed, a nanosecond pulse ultraviolet laser apparatus (Coherent, AVIA 355-5 model; wavelength = 355 nm, pulse width = <20 ns, repetition rate = 30 kHz, max. Power = 4.2 W, unfocused laser beam diameter = mm) was used to sinter the conductive copper ink. At this time, in order to reduce the intensity difference between the center part and the outer part of the laser beam, the beam is expanded by passing through the beam expander 8X, and only the beam of the center part of the extended beam is expanded by using a galvano scanner ) And irradiated with a focused laser beam using an F-theta lens. (Finally, the diameter of the laser beam irradiated on the substrate coated with the conductive copper ink was 30 mu m, the output was 3.6 W, and the scan speed was 1.5 mm / s.) Further, in order to prevent oxidation while the laser beam is irradiated Nitrogen gas was supplied through the gas gun.

전도성 구리잉크가 도포된 기판을 자동 이송 스테이지에 올린 후, 선택적으로 레이저빔을 조사하여 패턴을 형성한 뒤, 이소프로필알코올을 사용하여 소결되지 않은 영역을 제거하여 전극패턴의 제조를 완료하였다. After the substrate coated with the conductive copper ink was placed on the automatic transfer stage, the pattern was formed by selectively irradiating the laser beam, and then the non-sintered region was removed using isopropyl alcohol to complete the preparation of the electrode pattern.

상기 실시예에 따라 형성된 회로패턴의 전기적 특성을 분석하기 위하여 4-point probe 를 사용하는 저항 측정기를 사용하여 저항을 측정하였으며, 측정결과 10.2 μΩ·cm으로 확인되었다. 또한, 현미경 분석을 통해 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 회로패턴의 선폭 및 선고를 측정한 결과 각각 20㎛, 5㎛인 것을 확인하였다. In order to analyze the electrical characteristics of the circuit pattern formed according to the above embodiment, the resistance was measured using a resistance meter using a 4-point probe. The measurement result was 10.2 μΩ · cm. Also, line width and line width of the circuit pattern prepared according to an embodiment of the present invention were measured through microscopic analysis, and it was confirmed that the line width and the line width were 20 탆 and 5 탆, respectively.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

1: 연성기판
2: 전도성 구리잉크
3: 레이저빔
D: 레이저빔의 직경
10: 전극패턴1: Flexible substrate
2: Conductive copper ink
3: laser beam
D: diameter of laser beam
10: electrode pattern

Claims (14)

연성회로기판(FPCB)의 전극을 제조하는 방법에 있어서,
구리포메이트, 용제, 분산제, 계면활성제, 카르복실산-아민염 및 바인더를 소정의 비율로 혼합하여 전도성 구리잉크를 제조하는 제1단계;
상기 제1단계의 전도성 구리잉크를 연성기판에 도포하는 제2단계;
상기 전도성 구리잉크가 도포된 연성기판에 레이저빔을 조사하여 상기 레이저빔이 조사된 부분에 도포된 전도성 구리잉크를 소결시켜 소정의 형상으로 전극패턴을 형성하는 제3단계; 를 포함하고,
상기 레이저빔을 조사함으로써 상기 전도성 구리잉크 내의 구리 포메이트가 구리로 환원 및 소결되고, 동시에 패턴형성이 가능한 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법.
A method of manufacturing an electrode of a flexible printed circuit board (FPCB)
A first step of preparing a conductive copper ink by mixing copper formate, a solvent, a dispersant, a surfactant, a carboxylic acid-amine salt and a binder in a predetermined ratio;
A second step of applying the conductive copper ink of the first step to the flexible substrate;
A third step of irradiating a soft substrate coated with the conductive copper ink with a laser beam to sinter the conductive copper ink applied to the portion irradiated with the laser beam to form an electrode pattern in a predetermined shape; Lt; / RTI &gt;
Wherein the copper foams in the conductive copper ink are reduced and sintered to copper by irradiation with the laser beam, and a pattern can be formed at the same time.
청구항 1에 있어서,
상기 제3단계에서는 나노초 펄스의 레이저빔을 조사하여 전도성 구리잉크를 소결시키는 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive copper ink is sintered by irradiating a laser beam of a nanosecond pulse in the third step.
청구항 1에 있어서,
상기 제3단계에서 조사되는 레이저빔은 파장이 300 내지 1100nm이고, 강도는 103 내지 107 W/cm2, 직경은 5 내지 500㎛인 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법.
The method according to claim 1,
The laser beam irradiated in the third step has a wavelength of 300 to 1100 nm, an intensity of 10 3 to 10 7 W / cm 2 , and a diameter of 5 to 500 μm. The conductive laser beam of the FPCB electrode Method of manufacturing a pattern.
청구항 1에 있어서,
상기 제2단계와 상기 제3단계의 사이에 전도성 구리잉크가 도포된 연성기판을 건조시키는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법.
The method according to claim 1,
Drying the flexible substrate coated with the conductive copper ink between the second step and the third step; Wherein the conductive copper ink is formed on the surface of the FPCB.
청구항 1에 있어서,
상기 제1단계에서의 전도성 구리잉크는,
i) 용제에 20 내지 50wt%의 구리포메이트(II) 분말을 혼합하여 제1용액을 제조하는 단계; 및
ii) 상기 제1용액 100 중량부에 대하여 0.3 내지 5 중량부의 계면활성제, 0.3 내지 3 중량부의 분산제, 1 내지 8 중량부의 카르복실산-아민염, 0 초과 5 중량부 이하의 에폭시계 바인더를 혼합하는 단계;
를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive copper ink in the first step comprises:
i) mixing 20 to 50 wt% of copper formate (II) powder in a solvent to prepare a first solution; And
ii) 0.3 to 5 parts by weight of a surfactant, 0.3 to 3 parts by weight of a dispersant, 1 to 8 parts by weight of a carboxylic acid-amine salt, and 0 to 5 parts by weight of an epoxy binder are mixed with 100 parts by weight of the first solution ;
The method of manufacturing an FPCB electrode pattern by laser-sintering a conductive copper ink according to claim 1,
청구항 1에 있어서,
상기 제 1단계의 계면활성제는 중량평균분자량 600 내지 6,000g/mol의 실리콘계 계면활성제인 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the surfactant in the first step is a silicone surfactant having a weight average molecular weight of 600 to 6,000 g / mol.
청구항 1에 있어서,
상기 제1단계의 분산제는 인산에스테르 또는 폴리에스터에스테르, 폴리비닐피롤리돈, 폴리에틸렌글리콜, 폴리비닐알코올, 폴리실록산, 폴리에틸렌이민, 폴리아크릴산 중에서 선택되는 1종 이상의 화합물 또는 2종 이상의 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the dispersing agent of the first step comprises at least one compound selected from the group consisting of phosphoric ester or polyester ester, polyvinyl pyrrolidone, polyethylene glycol, polyvinyl alcohol, polysiloxane, polyethyleneimine, and polyacrylic acid, Wherein the conductive copper ink is formed by laser-sintering the conductive copper ink.
청구항 1에 있어서,
상기 제1단계의 카르복실산-아민염은 탄소수 1 내지 10인 카르복실산과 탄소수 1 내지 10인 아민을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the carboxylic acid-amine salt of the first step comprises a carboxylic acid having 1 to 10 carbon atoms and an amine having 1 to 10 carbon atoms.
청구항 1에 있어서,
상기 제1단계의 용제는 이소프로필알코올, 이소부틸알코올, 에탄올, 부탄올, 펜탄올, 헥산올, 옥틸아코올, 1,4-부탄디올, 사이클로헥산올, 벤질알코올, 에틸렌글라이콜, 디에틸렌글라이콜, 터피네올, 유제놀 중에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법.
The method according to claim 1,
The solvent of the first step may be at least one selected from the group consisting of isopropyl alcohol, isobutyl alcohol, ethanol, butanol, pentanol, hexanol, octyl alcohol, 1,4-butanediol, cyclohexanol, benzyl alcohol, Wherein the conductive copper ink comprises at least one selected from the group consisting of liquor, terpineol, and eugenol.
청구항 1에 있어서,
상기 제2단계에서 전도성 구리잉크는 스크린 프린팅, 바코팅, 잉크젯 프린팅, 그라비아 프린팅, 그리비아-옵셋 프린팅, 리버스-옵셋 프린팅 및 롤투롤 프린팅 중에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 상기 연성기판에 도포되는 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법.
The method according to claim 1,
In the second step, the conductive copper ink is applied to the flexible substrate by any one method selected from screen printing, bar coating, ink jet printing, gravure printing, gravure offset printing, reverse-offset printing and roll- Wherein the conductive sintered copper ink is sintered to form an FPCB electrode pattern.
청구항 1에 있어서,
상기 제3단계의 이후에, 상기 전도성 구리잉크가 도포된 연성기판 상에 레이저빔이 조사되지 않아 소결이 이루어지지 않은 영역을 제거하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법.
The method according to claim 1,
After the third step, removing a region where the laser beam is not irradiated on the soft substrate coated with the conductive copper ink so as not to be sintered; Wherein the conductive copper ink is formed on the surface of the FPCB.
청구항 1에 있어서,
상기 제3단계에서 형성되는 전극패턴은 선폭이 20 내지 150㎛이고, 선고가 2 내지 20㎛인 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the electrode pattern formed in the third step has a line width of 20 to 150 占 퐉 and a line width of 2 to 20 占 퐉.
청구항 1에 있어서,
상기 제3단계에서 연성기판에 도포된 전도성 구리잉크의 소결로 형성되는 전극패턴은 8 내지 50 μΩ·cm의 체적저항을 가지는 것을 특징으로 하는 전도성 구리잉크의 레이저 소결에 의한 FPCB 전극패턴의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the electrode pattern formed by the sintering of the conductive copper ink applied to the flexible substrate in the third step has a volume resistivity of 8 to 50 mu OMEGA .cm. The method of manufacturing the FPCB electrode pattern by laser sintering of the conductive copper ink .
청구항 1 내지 청구항 13 중에서 선택되는 어느 한 항에 따른 전극패턴 제조방법에 의한 전극패턴을 구비하는 연성회로기판.A flexible circuit board comprising an electrode pattern according to any one of claims 1 to 13.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102066934B1 (en) * 2018-07-11 2020-01-16 주식회사 비에이치 Bonding Method Using Polyethylenenaphthalate Flexible Printed Circuit Board and Large Polyethylenenaphthalate Flexible Printed Circuit Board Assembly Manufactured from the Same

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