KR20170132370A - Led 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치 - Google Patents

Led 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20170132370A
KR20170132370A KR1020160062683A KR20160062683A KR20170132370A KR 20170132370 A KR20170132370 A KR 20170132370A KR 1020160062683 A KR1020160062683 A KR 1020160062683A KR 20160062683 A KR20160062683 A KR 20160062683A KR 20170132370 A KR20170132370 A KR 20170132370A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led package
light absorption
absorption pattern
disposed
light
Prior art date
Application number
KR1020160062683A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102628674B1 (ko
Inventor
박준수
박종완
박기덕
정동현
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020160062683A priority Critical patent/KR102628674B1/ko
Publication of KR20170132370A publication Critical patent/KR20170132370A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102628674B1 publication Critical patent/KR102628674B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B37/00—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/40—Control techniques providing energy savings, e.g. smart controller or presence detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 원형 링 형태의 휘선 불량을 개선하여 화상 품위를 향상시킬 수 있는 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치에 대하여 개시한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 LED 패키지와 이격된 외측에 배치되어, 렌즈와 중첩되도록 배치된 광흡수 패턴을 포함한다.
이때, 광흡수 패턴은 LED 패키지와 이격된 외측에서 LED 패키지의 중심 축을 기준으로 복수개가 이격 배치되는 다중 패턴 구조를 가지며, 복수의 광흡수 패턴은 LED 패키지의 중심축으로부터 외곽으로 갈수록 광흡수율이 차등적으로 감소하도록 배열된다.

Description

LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치{LIGHT EMITTING DIODE PAKGAGE MODULE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 휘선 링 발생을 개선할 수 있는 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
액정표시장치는 어레이 기판 및 컬러필터 기판과, 어레이 기판 및 컬러필터 기판 사이에 개재된 액정층을 포함하는 디스플레이 패널을 필수 구성으로 하며, 디스플레이 패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열 방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.
이러한 디스플레이 패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고 있으며, 이를 위해 디스플레이 패널의 배면에는 광원의 역할을 하는 백라이트 유닛이 장착되고 있다.
이러한 백라이트 유닛의 광원으로는 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescentt Lamp) 및 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등에서 선택된 어느 하나가 이용될 수 있다.
이러한 광원 중 LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있다.
이때, LED를 광원으로 이용하는 LED 패키지 모듈의 경우, LED 상에 렌즈를 장착하여 사용하고 있으며, LED 패키지 모듈의 구동 시 밝은 띠와 같은 원형 링 형태의 휘선이 발생하고 있다. 이 결과, 종래에 따른 디스플레이 장치는 링 형태의 휘선으로 인하여 화면 품위가 저하되고 있다.
본 발명은 원형 링 형태의 휘선 발생을 개선하여 화상 품위를 향상시킬 수 있는 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 LED 패키지와 이격된 외측에 배치되어, 렌즈와 중첩되도록 배치된 광흡수 패턴을 포함한다.
이때, 광흡수 패턴은 LED 패키지와 이격된 외측에서 LED 패키지의 중심 축을 기준으로 복수개가 이격 배치되는 다중 패턴 구조를 가지며, 복수의 광흡수 패턴은 LED 패키지의 중심축으로부터 외곽으로 갈수록 광흡수율이 차등적으로 감소하도록 배열된다.
이를 위해, 본 발명에 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 LED 패키지와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로 갈수록 안료 색상이 차등적으로 밝아지도록 배열된다.
또한, 본 발명에 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 LED 패키지와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로 갈수록 패턴 밀도를 차등적으로 감소하도록 배열될 수 있다.
본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 LED 패키지와 이격된 외측에 배치되어, 렌즈와 중첩되도록 배치된 광흡수 패턴을 포함한다.
이때, 광흡수 패턴은 LED 패키지와 이격된 외측에서 LED 패키지의 중심 축을 기준으로 복수개가 이격 배치되는 다중 패턴 구조를 가지며, 복수의 광흡수 패턴은 LED 패키지의 중심축으로부터 외곽으로 갈수록 광흡수율이 차등적으로 감소하도록 배열된다.
이를 위해, 본 발명에 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 LED 패키지와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로 갈수록 안료 색상이 차등적으로 밝아지도록 배열된다.
이를 위해, 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴은 블랙 계열의 안료가 이용될 수 있고, 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴과 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴 사이에 배치되는 광흡수 패턴은 암회색 계열의 안료가 이용될 수 있으며, 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴은 은회색 계열의 안료가 이용될 수 있다.
이 결과, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 단계적으로 광흡수율이 감소하도록 설계하는 것에 의해 라이트 그라데이션 효과(light gradation effect)를 통해 명암 얼룩 불량이 발생하는 것이 억제되어 휘선 링 발생을 약화시킬 수 있게 된다.
본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 LED 패키지와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로 갈수록 안료 색상이 차등적으로 밝아지도록 배열된다.
이 결과, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 단계적으로 광흡수율이 감소하도록 설계하는 것에 의해 라이트 그라데이션 효과(light gradation effect)를 통해 명암 얼룩 불량이 발생하는 것이 억제되어 휘선 링 발생을 약화시킬 수 있게 된다.
따라서, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 복수의 광흡수 패턴의 설계시 안료 색상이 단계적으로 밝아지도록 배열하여 단계적으로 광흡수율을 감소시켜 라이트 그라데이션 효과(light gradation effect)를 통해 명암 얼룩 불량이 발생하는 것을 최소화하여 휘선 링 발생을 약화시켜 화면 품위를 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 복수의 광흡수 패턴으로 블랙 안료만을 사용하되, LED 패키지와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로 갈수록 패턴 밀도가 단계적으로 감소하도록 배열하는 것에 의해, 광흡수율을 단계적으로 감소시킬 수 있게 된다.
이 결과, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 LED 패키지와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로 갈수록 패턴 밀도를 차등적으로 감소하도록 배열하는 것에 의해 단계적으로 광흡수율이 감소될 수 있으므로 라이트 그라데이션 효과(light gradation effect)를 통해 명암 얼룩이 발생하는 것이 억제되어 휘선 링이 발생하는 것을 약화시킬 수 있게 된다.
도 1은 일반적인 디스플레이 장치의 일부를 나타낸 결합 단면도.
도 2는 도 1의 LED 패키지 모듈을 나타낸 평면도.
도 3은 도 1의 LED 패키지 모듈에 대한 발광 원리를 설명하기 위한 모식도.
도 4는 도 1의 LED 패키지 모듈에 대한 광학 이미지를 나타낸 사진.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 나타낸 결합 단면도.
도 6은 도 5의 LED 패키지 모듈을 나타낸 평면도.
도 7은 도 5의 LED 패키지 모듈을 나타낸 단면도.
도 8은 도 5의 LED 패키지 모듈에 대한 발광 원리를 설명하기 위한 모식도.
도 9는 도 5의 LED 패키지 모듈에 대한 광학 이미지를 나타낸 사진.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 패키지 모듈을 나타낸 평면도.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 패키지 모듈을 나타낸 평면도.
도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 패키지 모듈을 나타낸 평면도.
도 13은 비교예 1 및 실시예 1 ~ 2에 따른 LED 패키지 모듈에 대한 광학 이미지를 나타낸 사진.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치에 관하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 일반적인 디스플레이 장치의 일부를 나타낸 결합 단면도이다.
도 1을 참조하면, 일반적인 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10), 메인 서포터(20), 광학부재(30), 커버 버텀(40), LED 패키지 모듈(50) 및 탑 케이스(60)를 포함한다.
디스플레이 패널(10)은 화상을 구현하기 위한 핵심적인 역할을 담당한다. 이러한 디스플레이 패널(10)은 일정 간격으로 이격되어 합착되는 제1 및 제2 기판(미도시)과, 제1 및 제2 기판의 이격된 사이 공간에 개재되는 액정층(미도시)을 포함한다.
메인 서포터(20)는 디스플레이 패널(10)의 하부에 배치되어, 디스플레이 패널(10)의 가장자리를 지지한다. 이를 위해, 메인 서포터(20)는 사각테 형상을 가질 수 있다.
광학부재(30)는 복수개가 메인 서포터(20) 상에 안착된다. 이때, 복수의 광학부재(30)는 확산 시트(diffuser sheet), 프리즘 시트(prism sheet) 등을 포함할 수 있다.
커버 버텀(40)은 메인 서포터(20)의 하부에 장착된다. 이러한 커버 버텀(40)은 측면을 갖도록 양측 가장자리가 상측으로 절곡된 형태를 가질 수 있다. 이에 따라, 커버 버텀(40)의 측면은 메인 서포터(20)의 측면과 맞닿도록 장착될 수 있다.
LED 패키지 모듈(50)은 커버 버텀(40) 상에 장착되어, 복수의 광학부재(30) 하부에 배치된다. 이때, LED 패키지 모듈(50)은 기판(52), LED 패키지(54) 및 렌즈(56)를 포함할 수 있다. 복수의 LED 패키지(54)는 디스플레이 패널(10) 방향으로 적(R), 녹(G) 및 청(B)의 색을 갖는 빛을 발산한다. 이러한 복수의 LED 패키지(54)를 동시에 점등시킴으로써, 색 조합에 의해 백색광을 구현할 수 있다.
탑 케이스(60)는 디스플레이 패널(10) 상에 장착되어, 메인 서포터(20) 및 디스플레이 패널(10)과 결합된다.
한편, 도 2는 도 1의 LED 패키지 모듈을 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 1의 LED 패키지 모듈에 대한 발광 원리를 설명하기 위한 모식도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 일반적인 LED 패키지 모듈(50)은 기판(52), LED 패키지(54), 렌즈(56) 및 반사층(59)을 포함한다.
LED 패키지(54)는 기판(52) 상에 적어도 하나 이상이 실장된다. 이러한 LED 패키지(54)는 범프를 매개로 기판(52)에 플립 본딩되는 플립 칩 패키지일 수 있다. 이외에도, LED 패키지(54)는 금속 와이어를 매개로 기판(52)에 본딩되는 수직형 또는 수평형의 발광 칩 패키지일 수 있다.
렌즈(56)는 기판(52)의 LED 패키지(54)를 덮도록 장착된다. 이러한 렌즈(56)는 LED 패키지(54)와 마주보는 입사면(56a)과, 입사면(56a)의 반대편에 배치되는 출사면(56b)을 갖는 굴절형 광학계이다.
반사층(59)은 기판(52) 상에 배치되어, LED 패키지(54)로부터 출사된 광을 렌즈(56) 방향으로 반사시킨다. 이때, 반사층(59)은 반사 효율이 우수한 백색 안료가 이용될 수 있다.
전술한 구성을 갖는 LED 패키지 모듈(1)은 기판(52) 상에 적어도 하나 이상의 LED 패키지(54)가 실장되고, LED 패키지(54)는 렌즈(56)에 의해 덮여 있는 구조를 가지며, LED 패키지(54)를 제외한 기판(52) 상에 백색 안료로 이루어진 화이트 계열의 반사층(59)이 배치된다.
즉, LED 패키지 모듈(1)의 경우, 굴절형 렌즈(56)를 적용한 직하형 구조가 적용되고 있으나, 기판(52) 상에 배치되는 화이트 계열의 반사층(59)으로 인하여 LED 패키지(54)로부터 출광된 광이 그대로 반사되어 링 형태의 휘선 링을 발생시키고 있다.
특히, 최근에는 디스플레이 장치의 비용 절감을 위해 광원인 LED 패키지(54)로 범프를 매개로 기판(52)에 플립 본딩되는 플립 칩 패키지를 사용하는 빈도가 증가하고 있다. 이러한 플립 칩 패키지를 광원으로 이용할 시, 상측과 더불어 측면으로도 빛이 출광되는 배광 특성에 기인하여 LED 패키지 모듈(50)의 구동 시 밝은 띠와 같은 원형 링 형태의 휘선이 보다 확연하게 나타내고 있다.
도 4는 도 1의 LED 패키지 모듈에 대한 광학 이미지를 나타낸 사진이다.
도 4에 도시된 바와 같이, LED 패키지 모듈의 구동 시, 밝은 띠와 같은 원형 링 형태의 휘선이 발생한 것을 확인할 수 있다. 이 결과, 일반적인 디스플레이 장치는 링 형태의 휘선으로 인하여 화면 품위가 저하되고 있다.
본 발명은 링 형태의 휘선으로 인하여 화면 품위가 저하되는 것은 개선하기 위해 안출된 것으로, 이에 대해서는 이하 첨부된 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 나타낸 결합 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 메인 서포터(120), 광학부재(130), 커버 버텀(140), LED 패키지 모듈(150) 및 탑 케이스(160)를 포함한다.
디스플레이 패널(110)은 화상을 구현하기 위한 핵심적인 역할을 담당한다. 도면으로 상세히 나타내지는 않았지만, 디스플레이 패널(110)은 일정 간격으로 이격되어 합착되는 제1 및 제2 기판(미도시)과, 제1 및 제2 기판의 이격된 사이 공간에 개재되는 액정층(미도시)을 포함한다. 이때, 제1 기판에는 박막트랜지스터와 더불어 각종 배선과 화소 전극이 배치되고, 제2 기판에는 RGB 삼원색을 표시하기 위한 컬러필터층과 블랙매트릭스(BM)가 배치된다.
메인 서포터(120)는 디스플레이 패널(110)의 하부에 배치되어, 디스플레이 패널(110)의 가장자리를 지지한다. 이를 위해, 메인 서포터(120)는 사각테 형상을 가질 수 있다.
광학부재(130)는 복수개가 메인 서포터(120) 상에 안착된다. 이때, 복수의 광학부재(130)는 디스플레이 장치(100)의 시야각을 넓히고 휘도를 증가시키기 위하여 LED 패키지 모듈(150)로부터 입사되는 광을 굴절 또는 산란시킨다.
구체적으로, 복수의 광학부재(130)는 확산 시트(diffuser sheet, 131), 프리즘 시트(prism sheet, 132), 보호 시트(protection sheet, 133) 및 휘도 향상 시트(double brightness enhance file : DBEF, 134) 중 적어도 둘 이상을 포함할 수 있다. 이때, 도 5에는 복수의 광학부재(130)로 확산 시트(131), 프리즘 시트(132), 보호 시트(133) 및 휘도 향상 시트(134)가 차례로 적층된 4층 구조를 일 예로 나타내었다.
확산 시트(131)는 LED 패키지 모듈(150)로부터 출사된 광을 면을 따라 확산시켜 디스플레이 장치(100)의 화면 전체적으로 색상 및 밝기가 균일하게 보이도록 하는 역할을 한다.
프리즘 시트(132)는 확산 시트(131)에 의하여 확산된 광을 굴절 또는 집광시켜 휘도를 증가시키는 역할을 한다.
보호 시트(133)는 외부의 충격이나 이물질의 유입으로부터 확산 시트(131) 및 프리즘 시트(132)를 보호하는 역할을 한다. 또한, 보호 시트(133)는 프리즘 시트(132)에 스크래치가 발생하는 것을 방지하기 위한 목적으로 장착된다.
휘도 향상 시트(134)는 휘도를 향상시키기 위한 목적으로 장착된다. 이러한 휘도 향상 시트(134)는 편광 필름의 일종으로 반사형 편광 필름이라고 한다. 휘도 향상 시트(134)는 LED 패키지 모듈(150)로부터 출사된 빛 중 휘도 향상 시트(134)의 편광 방향과 평행한 방향의 편광을 투과시키고, 휘도 향상 시트(134)의 편광 방향과 다른 방향의 편광을 반사시키는 것에 의해 휘도를 향상시키게 된다.
커버 버텀(140)은 메인 서포터(120)의 하부에 장착된다. 이러한 커버 버텀(140)은 측면을 갖도록 양측 가장자리가 상측으로 절곡된 형태를 가질 수 있다. 이에 따라, 커버 버텀(140)의 측면은 메인 서포터(120)의 측면과 맞닿도록 설치될 수 있다.
LED 패키지 모듈(150)은 커버 버텀(140) 상에 장착되어, 복수의 광학부재(130) 하부에 배치된다.
이때, 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지 모듈(150)은 기판(152)과, 기판(152) 상에 실장된 적어도 하나 이상의 LED 패키지(154)와, LED 패키지(154)의 상측을 덮도록 기판(152) 상에 장착된 렌즈(156)와, LED 패키지(154)와 이격된 외측에 배치되어, 렌즈(156)와 중첩되도록 배치된 광흡수 패턴(158)을 포함한다.
이러한 광흡수 패턴(158)은 기판(152) 상의 렌즈 실장 영역(도 6의 LA)의 내측에 배치되어, LED 패키지(154)로부터 출사되는 빛에 기인한 링 형태의 휘선 발생을 미연에 방지하기 위한 목적으로 설계되는 것으로, 이에 대한 상세한 설명에 대해서는 후술하도록 한다.
이때, 복수의 LED 패키지(154)는 디스플레이 패널(110) 방향으로 적(R), 녹(G) 및 청(B)의 색을 갖는 빛을 발산한다. 이러한 복수의 LED 패키지(154)를 동시에 점등시킴으로써, 색 조합에 의해 백색광을 구현할 수 있다.
도 5에 도시된 직하형 구조의 디스플레이 장치(100)의 경우, 서로 이웃한 LED 패키지(154)들로부터 발산된 빛이 서로 중첩 및 혼합된 후 디스플레이 패널(110)에 직접 입사되어 면광원을 제공하게 된다. 이때, 직하형 방식의 디스플레이 장치(100)는 보다 생동감 있는 영상 표현을 위해 복수의 LED 패키지(154)를 순차적으로 온/오프(on/off) 구동시켜, 디스플레이 패널(110)의 특정영역 별로 광을 공급하는 백라이트 분할 구동(local dimming) 방식으로 구현될 수 있다. 이로 인하여, 밝은 영상을 더 밝게 해주거나 어두운 영상을 더 어둡게 해줌으로써 콘트라스트비(contrast ratio)를 향상시킬 수 있어, 보다 생동감 있는 영상을 구현할 수 있다.
탑 케이스(160)는 디스플레이 패널(110) 상에 장착되어, 메인 서포터(120) 및 디스플레이 패널(110)과 결합된다.
전술한 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 기판(152) 상에 실장된 적어도 하나 이상의 LED 패키지(154)와 이격된 외측에 배치되어, 렌즈(156)와 중첩되도록 배치되는 광흡수 패턴(158)을 설계함으로써, LED 패키지(154)로부터 출사되는 빛이 상측과 더불어 측면으로 출사되는 배광 특성에 기인하여 2차적으로 반사되는 빛을 흡수함으로써 LED 패키지(154)의 주변에서 밝은 띠와 같은 원형 링 형태의 휘선 링이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.
이에 대해서는 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지 모듈에 대하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 6은 도 5의 LED 패키지 모듈을 나타낸 평면도이고, 도 7은 도 5의 LED 패키지 모듈을 나타낸 단면도이며, 도 8은 도 5의 LED 패키지 모듈에 대한 발광 원리를 설명하기 위한 모식도이다.
도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지 모듈(150)은 기판(152), LED 패키지(154), 렌즈(156), 반사층(159) 및 광흡수 패턴(158)을 포함한다.
기판(152)은 PCB(Printed Circuit Board), FPCB(Flexible Printed Circuit Board), 알루미나(alumina), 수정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), 실리콘 카바이드(SiC), 흑연, 지르코니아(zirconia), 플라스틱, 금속 등이 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
LED 패키지(154)는 기판(152) 상에 적어도 하나 이상이 실장된다. 이러한 LED 패키지(154)는 범프를 매개로 기판(152)에 플립 본딩되는 플립 칩 패키지일 수 있다. 이외에도, LED 패키지(154)는 금속 와이어를 매개로 기판(152)에 본딩되는 수직형 또는 수평형의 발광 칩 패키지일 수 있다.
렌즈(156)는 LED 패키지(154)의 상측을 덮도록 기판(152) 상에 장착된다. 이때, 렌즈(156)는 LED 패키지(154)의 광 경로에 설치되는 것으로, 유리, 아크릴, 실리콘, 에폭시, 플라스틱, 폴리머 등의 투광성 재질이 이용될 수 있다.
이러한 렌즈(156)는 LED 패키지(154)와 마주보는 입사면(156a)과, 입사면(156a)의 반대편에 배치되는 출사면(156b)을 갖는 굴절형 광학계이다. 렌즈(156)의 입사면(156a)은 광 집광 효율을 높이기 위해 오목한 홈 형태로 설계될 수 있고, 출사면(156b)은 광을 최대한 넓게 분산시킬 수 있는 돔 구조로 설계될 수 있다.
렌즈(156)는 광흡수 패턴(158)의 외측에 배치되는 렌즈 삽입 홈(155) 내에 삽입되어 기판(152)에 결합된다. 이를 위해, 렌즈(156)는 그의 하면에 배치되어 기판(152) 방향으로 돌출되는 체결 돌기(157)를 구비할 수 있다. 이에 따라, 렌즈(156)는 기판(152)의 렌즈 삽입 홈(155) 내에 렌즈(156)의 체결 돌기(157)가 끼움 결합 방식으로 체결되어 기판(152)에 안정적으로 고정된다. 이러한 렌즈(156)의 체결 돌기(157) 및 렌즈 삽입 홈(155)은 각각 4개가 설계될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 그 수는 다양한 형태로 변경될 수 있다.
반사층(159)은 기판(152) 상에 배치되어, LED 패키지(154)로부터 출사된 광을 렌즈(156) 방향으로 반사시키는 역할을 한다. 즉, 반사층(159)은 LED 패키지(154)에서 출사된 광을 상측 방향으로 2차 반사시킬 수 있도록 LED 패키지(154)의 실장 영역 및 렌즈 삽입 홈(155)을 제외한 기판(152) 상면 전체에 형성될 수 있다. 이를 위해, 반사층(159)은 반사 효율이 우수한 백색 안료가 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
광흡수 패턴(158)은 LED 패키지(154)와 이격된 외측에 배치되어, 렌즈(156)와 중첩되도록 배치된다. 보다 구체적으로, 광흡수 패턴(158)은 렌즈 장착 영역(LA)에 장착되는 렌즈(156)와 중첩된 내측에 배치된다.
이러한 광흡수 패턴(158)은 LED 패키지(154)로부터 출사되는 광이 상측과 더불어 측면으로 출사되는 배광 특성에 기인하여 2차적으로 반사되는 빛을 흡수함으로써 LED 패키지(154)의 주변에서 밝은 띠와 같은 원형 링 형태의 휘선 링 불량이 발생하는 것을 미연에 방지하는 역할을 한다.
광흡수 패턴(158)은 LED 패키지(154)와 이격된 외측에서 LED 패키지(154)의 중심 축을 기준으로 복수개가 이격 배치되는 다중 패턴 구조를 갖는다. 복수의 광흡수 패턴(158)은 LED 패키지(154)의 중심축으로부터 외곽으로 갈수록 광흡수율이 차등적으로 감소하도록 배열된다.
이를 위해, 광흡수 패턴(158)은 복수개가 LED 패키지(154)의 중심 축을 기준으로 동심원 형태로 직경이 증가하는 나이테 구조를 가질 수 있다.
특히, 복수의 광흡수 패턴(158)은 LED 패키지(154)와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158a)으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158c)으로 갈수록 안료 색상이 차등적으로 밝아지도록 배열된다.
이를 위해, 최 근접 위치에 배치되는 제1 광흡수 패턴(158a)은 블랙 계열의 안료가 이용될 수 있고, 최 근접 위치에 배치되는 제1 광흡수 패턴(158a)과 최 외곽 위치에 배치되는 제3 광흡수 패턴(158c) 사이에 배치되는 제2 광흡수 패턴(158b)은 암회색 계열의 안료가 이용될 수 있으며, 최 외곽 위치에 배치되는 제3 광흡수 패턴(158c)은 은회색 계열의 안료가 이용될 수 있다.
이때, 블랙 안료 및 백색 안료로는 상품명인 scm-500 black 및 scm-500 black이 있다. 따라서, 블랙 계열의 안료, 암회색 계열의 안료 및 은회색 계열의 안료는 scm-500 black 및 scm-500 black를 적정 비율로 혼합한 것이 이용될 수 있다.
일 예로, 제1 광흡수 패턴(158a)으로는 블랙 안료를 인쇄하여 광흡수율 95 ~ 100%로 설계되고, 제2 광흡수 패턴(158b)으로는 암회색 안료를 인쇄하여 광흡수율 75 ~ 85%로 설계되며, 제3 광흡수 패턴(158c)으로는 은회색 안료를 인쇄하여 광흡수율 35 ~ 45%로 설계될 수 있다.
이때, LED 패키지(154)와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158a) 간의 간격은 4 ~ 6mm일 수 있고, 광흡수 패턴(158)의 폭은 0.5 ~ 1.5mm일 수 있으며, 광흡수 패턴(158) 간의 간격은 0.5 ~ 1.5mm일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지 모듈(150)은 LED 패키지(154)와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158a)으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158c)으로 갈수록 안료 색상이 차등적으로 밝아지도록 배열함으로써, 광흡수율이 단계적으로 감소되도록 설계하는 것에 의해 라이트 그라데이션 효과(light gradation effect)를 통해 명암 얼룩 불량이 발생하는 것이 억제되어 휘선 링 발생을 약화시킬 수 있게 된다.
따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지 모듈(150)은 복수의 광흡수 패턴(158)의 설계시 안료 색상이 단계적으로 밝아지도록 배열하여 광흡수율을 단계적으로 감소시켜 라이트 그라데이션 효과(light gradation effect)를 통해 명암 얼룩 불량이 발생하는 것을 최소화하여 휘선 링 발생을 약화시켜 화면 품위를 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 도 9는 도 5의 LED 패키지 모듈에 대한 광학 이미지를 나타낸 사진이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지 모듈의 구동 시, LED 패키지의 주변에서 밝은 띠와 같은 원형 링 형태의 휘선 링이 발생하는 것 없이 균일한 휘도 분포로 발광하는 것을 확인할 수 있다.
이는 LED 패키지와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로 갈수록 안료 색상이 차등적으로 밝아지도록 배열함으로써, 라이트 그라데이션 효과(light gradation effect)를 통해 명암 얼룩 불량이 발생하는 것이 억제되어 휘선 링이 약화되었기 때문이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 패키지 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 패키지 모듈(150)은 광흡수 패턴(158)이 6개가 설계된 것을 제외하고는 제1 실시예에 따른 LED 패키지(도 6의 150)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다.
이때, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광흡수 패턴(158)의 경우, LED 패키지(154)와 이격된 최 근접 위치에 배치되는 2개의 광흡수 패턴(158a)은 블랙 계열의 안료가 이용될 수 있고, 최 근접 위치에 배치되는 제1 광흡수 패턴(158a)과 최 외곽 위치에 배치되는 2개의 제3 광흡수 패턴(158c) 사이에 배치되는 2개의 제2 광흡수 패턴(158b)은 암회색 계열의 안료가 이용될 수 있으며, 최 외곽 위치에 배치되는 2개의 제3 광흡수 패턴(158c)은 은회색 계열의 안료가 이용될 수 있다.
이 결과, 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 패키지 모듈(150)은, 제1 실시예와 마찬가지로, LED 패키지(154)와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158a)으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158c)으로 갈수록 안료 색상이 차등적으로 밝아지도록 배열된다.
이때, 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 패키지 모듈(150)은 광흡수 패턴(158)의 수를 보다 많이 설계하는 것에 의해 제1 실시예에 비하여 광흡수율을 보다 세분화시켜 감소시킬 수 있으므로, 라이트 그라데이션 효과(light gradation effect)가 더욱 살아나 명암 얼룩이 발생하는 것이 보다 효과적으로 억제되어 휘선 링이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 패키지 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 패키지 모듈(150)의 경우, 광흡수 패턴(158)이 LED 패키지(154)와 이격된 외측에서 LED 패키지(154)의 중심 축을 기준으로 복수개가 사각테 형태로 이격 배치되는 다중 패턴 구조를 갖는다.
이때, 복수의 광흡수 패턴(158)은 LED 패키지(154)의 중심축으로부터 외곽으로 갈수록 광흡수율이 차등적으로 감소하도록 배열된다.
이때, 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 패키지 모듈(150)은, 제1 실시예와 마찬가지로, LED 패키지(154)와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158a)으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158c)으로 갈수록 안료 색상이 차등적으로 밝아지도록 배열함으로써, 광흡수율이 단계적으로 감소하도록 설계하는 것에 의해 라이트 그라데이션 효과(light gradation effect)를 통해 명암 얼룩이 발생하는 것이 억제되어 휘선 링이 발생하는 것을 약화시킬 수 있게 된다.
한편, 도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 패키지 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 패키지 모듈(150)의 경우, 복수의 광흡수 패턴(158)은 LED 패키지(154)와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158a)으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158c)으로 갈수록 패턴 밀도가 차등적으로 감소하도록 배열된다.
즉, 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 패키지 모듈(150)은 복수의 광흡수 패턴(158)으로 블랙 계열의 안료만을 사용하되, LED 패키지(154)와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158a)으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158c)으로 갈수록 패턴 밀도가 단계적으로 감소하도록 배열하는 것에 의해, 광흡수율을 단계적으로 감소시킬 수 있게 된다.
일 예로, LED 패키지(154)와 최 근접 위치에 배치되는 제1 광흡수 패턴(158a)은 패턴밀도 95 ~ 100%로 설계되고, 제1 광흡수 패턴(158a)의 외측에 배치되는 제2 광흡수 패턴(158b)은 패턴밀도 80 ~ 85%로 설계되고, 제2 광흡수 패턴(158b) 외측에 배치되는 제3 광흡수 패턴(158c)은 패턴밀도 65 ~ 70%로 설계될 수 있다. 또한, 제3 광흡수 패턴(158c) 외측에 배치되는 제4 광흡수 패턴(158d)은 패턴밀도 50 ~ 60%로 설계되고, 제4 광흡수 패턴(158d) 외측에 배치되는 제5 광흡수 패턴(158e)은 패턴밀도 30 ~ 40%로 설계될 수 있다.
이를 위해, 최 근접 위치에 배치되는 제1 광흡수 패턴(158a)은 라인 형상을 가질 수 있고, 제1 광흡수 패턴(158a)의 외측부터 최 외곽 위치에 배치되는 제2 내지 제5 광흡수 패턴(158b, 158c, 158d, 158e)은 띠 형상을 가질 수 있다.
이 결과, 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 패키지 모듈(150)은 LED 패키지(154)와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158a)으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158e)으로 갈수록 패턴밀도를 차등적으로 감소하도록 배열하는 것에 의해 광흡수율을 단계적으로 감소시킬 수 있으므로 라이트 그라데이션 효과(light gradation effect)를 통해 명암 얼룩이 발생하는 것이 억제되어 휘선 링이 발생하는 것을 약화시킬 수 있게 된다.
이때, 복수의 광흡수 패턴(158) 5개가 LED 패키지(154)와 이격된 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158a)으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴(158e)으로 갈수록 패턴밀도가 감소하는 형태로 설계된 것으로 나타내었으나, 이는 예시적인 것으로 그 개수 및 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 즉, 복수의 광흡수 패턴(158)의 수는 3 ~ 10개 등 다양하게 적용될 수 있으며, 그 형상으로는 삼각테, 사각테 등 다양하게 적용될 수 있다.
한편, 도 13은 비교예 1 및 실시예 1 ~ 2에 따른 LED 패키지 모듈에 대한 광학 이미지를 나타낸 사진이다. 이때, 비교예 1은 단일 링 패턴 구조로 광흡수 패턴을 설계하였고, 실시예 1 ~ 2는 다중 링 패턴 구조로 광흡수 패턴을 설계하였다. 비교예 1은 광흡수 패턴의 선폭을 5mm로 설계하였고, 실시예 1 ~ 2는 광흡수 패턴의 선폭 및 간격을 1mm로 각각 설계하였다.
그리고, 실시예 1의 경우, 제1 광흡수 패턴은 블랙 안료를 인쇄하여 광흡수율 100%로 설계하였고, 제2 광흡수 패턴은 암회색 안료를 인쇄하여 광흡수율 80%로 설계하였으며, 제3 광흡수 패턴은 은회색 안료를 인쇄하여 광흡수율 40%로 설계하였다. 실시예 2는 제1 광흡수 패턴은 패턴밀도 100%로 설계하였고, 제2 광흡수 패턴은 패턴밀도 75%로 설계하였으며, 제3 광흡수 패턴은 패턴밀도 35%로 설계하였다.
도 13의 (a)에 도시된 바와 같이, 비교예 1에 따른 LED 패키지 모듈의 구동 시, 5mm의 선폭을 갖는 단일 링 패턴 구조로 설계되는데 기인하여 광흡수량이 과도하게 증가하여 암부 발생으로 인하여 링 패턴의 명암불량 개선 효과가 미미한 것을 확인할 수 있다.
반면, 도 13의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 실시예 1 ~ 2에 따른 LED 패키지 모듈의 구동 시, 안료 색상이 차등적으로 밝아지도록 배열하거나, 패턴 밀도를 차등적으로 감소하도록 배열함으로써, 광흡수율이 단계적으로 감소하는 것에 의해 라이트 그라데이션 효과(light gradation effect)를 통해 명암 얼룩이 발생하는 것이 억제되어 휘선 링이 약화된 것을 확인할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 통상의 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 따라서, 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 이해할 수 있을 것이다.
100 : 디스플레이 모듈 110 : 디스플레이 패널
120 : 메인 서포터 130 : 광학부재
140 : 커버 버텀 150 : LED 패키지 모듈
152 : 기판 154 : LED 패키지
156 : 렌즈 158 : 광흡수 패턴
159 : 반사층 160 : 탑 케이스

Claims (10)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 실장된 적어도 하나 이상의 LED 패키지;
    상기 LED 패키지의 상측을 덮도록 상기 기판 상에 장착된 렌즈;
    상기 기판 상에 배치되어, 상기 LED 패키지로부터 출사된 광을 렌즈 방향으로 반사시키기 위한 반사층; 및
    상기 반사층 상에 배치되며, 상기 LED 패키지와 이격된 외측에 배치되어, 상기 렌즈와 중첩되도록 배치된 광흡수 패턴;을 포함하며,
    상기 광흡수 패턴은 상기 LED 패키지와 이격된 외측에서 상기 LED 패키지의 중심 축을 기준으로 복수개가 이격 배치되는 다중 패턴 구조를 가지며, 상기 복수의 광흡수 패턴은 상기 LED 패키지의 중심축으로부터 외곽으로 갈수록 광흡수율이 차등적으로 감소하도록 배열된 LED 패키지 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 LED 패키지는
    플립 칩 패키지인 LED 패키지 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈는
    상기 광흡수 패턴의 외측에 배치되는 렌즈 삽입 홈 내에 삽입되어 상기 기판에 결합되며, 상기 광흡수 패턴은 상기 렌즈와 중첩된 내측에 배치되는 LED 패키지 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 광흡수 패턴은
    복수개가 상기 LED 패키지의 중심 축을 기준으로 동심원 형태로 직경이 증가하는 나이테 구조를 갖는 LED 패키지 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 광흡수 패턴은
    상기 LED 패키지와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로 갈수록 안료 색상이 차등적으로 밝아지도록 배열된 LED 패키지 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 최 근접 위치의 광흡수 패턴은 블랙 계열의 안료이고,
    상기 최 근접 위치의 광흡수 패턴과 최 외곽 위치의 광흡수 패턴 사이에 배치되는 광흡수 패턴은 암회색 계열의 안료이며,
    상기 최 외곽 위치의 광흡수 패턴은 은회색 계열의 안료인 LED 패키지 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 광흡수 패턴은
    상기 LED 패키지와 최 근접 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로부터 최 외곽 위치에 배치되는 광흡수 패턴으로 갈수록 패턴 밀도가 차등적으로 감소하도록 배열된 LED 패키지 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 최 근접 위치의 광흡수 패턴은 라인 형상을 갖고,
    상기 최 근접 위치의 광흡수 패턴의 외측부터 최 외곽 위치의 광흡수 패턴은 띠 형상을 갖는 LED 패키지 모듈.
  9. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되어, 상기 디스플레이 패널의 가장자리를 지지하는 메인 서포터;
    상기 메인 서포터 상에 안착된 복수의 광학부재;
    상기 메인 서포터의 하부에 장착된 커버 버텀;
    상기 커버 버텀의 상면 상에 장착된 LED 패키지 모듈; 및
    상기 디스플레이 패널 상에 장착되어, 상기 메인 서포터 및 디스플레이 패널과 결합되는 탑 케이스;를 포함하며,
    상기 LED 패키지 모듈은 기판과, 상기 기판 상에 실장된 적어도 하나 이상의 LED 패키지와, 상기 LED 패키지의 상측을 덮도록 상기 기판 상에 장착된 렌즈와, 상기 기판 상에 배치되어, 상기 LED 패키지로부터 출사된 광을 렌즈 방향으로 반사시키기 위한 반사층과, 상기 반사층 상에 배치되며, 상기 LED 패키지와 이격된 외측에 배치되어, 상기 렌즈와 중첩되도록 배치된 광흡수 패턴을 포함하며,
    상기 광흡수 패턴은 상기 LED 패키지와 이격된 외측에서 상기 LED 패키지의 중심 축을 기준으로 복수개가 이격 배치되는 다중 패턴 구조를 가지며, 상기 복수의 광흡수 패턴은 상기 LED 패키지의 중심축으로부터 외곽으로 갈수록 광흡수율이 차등적으로 감소하도록 배열된 디스플레이 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 광흡수 패턴은
    복수개가 상기 LED 패키지의 중심 축을 기준으로 동심원 형태로 직경이 증가하는 나이테 구조를 갖는 디스플레이 장치.
KR1020160062683A 2016-05-23 2016-05-23 Led 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치 KR102628674B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160062683A KR102628674B1 (ko) 2016-05-23 2016-05-23 Led 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160062683A KR102628674B1 (ko) 2016-05-23 2016-05-23 Led 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170132370A true KR20170132370A (ko) 2017-12-04
KR102628674B1 KR102628674B1 (ko) 2024-01-24

Family

ID=60921560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160062683A KR102628674B1 (ko) 2016-05-23 2016-05-23 Led 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102628674B1 (ko)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004266148A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置およびその製造方法
KR100631420B1 (ko) * 2005-11-21 2006-10-04 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2011090977A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Sharp Corp バックライトユニットおよびそれを備えた表示装置
KR20130062005A (ko) * 2011-12-02 2013-06-12 서울반도체 주식회사 발광 모듈 및 렌즈
JP2013143219A (ja) * 2012-01-10 2013-07-22 Sharp Corp 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置
KR20150077153A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 서울반도체 주식회사 광원 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛
KR20150092808A (ko) * 2014-02-05 2015-08-17 삼성디스플레이 주식회사 광원 모듈, 이를 포함하는 백라이트 어셈블리 및 표시 장치
KR20150110141A (ko) * 2014-03-24 2015-10-02 엘지이노텍 주식회사 렌즈, 이를 포함하는 발광소자 패키지 및 백라이트 유닛

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004266148A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置およびその製造方法
KR100631420B1 (ko) * 2005-11-21 2006-10-04 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2011090977A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Sharp Corp バックライトユニットおよびそれを備えた表示装置
KR20130062005A (ko) * 2011-12-02 2013-06-12 서울반도체 주식회사 발광 모듈 및 렌즈
JP2013143219A (ja) * 2012-01-10 2013-07-22 Sharp Corp 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置
KR20150077153A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 서울반도체 주식회사 광원 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛
KR20150092808A (ko) * 2014-02-05 2015-08-17 삼성디스플레이 주식회사 광원 모듈, 이를 포함하는 백라이트 어셈블리 및 표시 장치
KR20150110141A (ko) * 2014-03-24 2015-10-02 엘지이노텍 주식회사 렌즈, 이를 포함하는 발광소자 패키지 및 백라이트 유닛

Also Published As

Publication number Publication date
KR102628674B1 (ko) 2024-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9243775B2 (en) Light unit having asymmetric reflector and illumination system using the same
JP4589361B2 (ja) 光源キューブ及びこれを利用した平面光源ユニット及び液晶表示装置
US10032963B2 (en) Light emitting diode package module and display device having the same
US8896767B2 (en) Illumination device, display device, television receiving device
KR20060135207A (ko) 휘도를 개선한 발광다이오드 램프 및 이를 이용하는백라이트 어셈블리
KR101948141B1 (ko) 백라이트 유닛 및 그를 이용한 조명 시스템
US8908124B2 (en) Light guide plate and liquid crystal display device including the same
US20120314153A1 (en) Liquid crystal display device
TWI542929B (zh) 光源模組
KR20180036216A (ko) 백라이트 유닛 및 이를 갖는 디스플레이 장치
KR20220076825A (ko) 액정 표시 장치
KR102210604B1 (ko) 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치
US11467446B2 (en) Lens, light source device, backlight unit, and electronic device
US8931911B2 (en) Lighting system and display apparatus using the same
KR101948144B1 (ko) 백라이트 유닛 및 그를 이용한 조명 시스템
KR102628674B1 (ko) Led 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치
KR20120039405A (ko) 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치
KR20170011708A (ko) 광학 렌즈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 디스플레이 디바이스
KR20080110250A (ko) 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치
KR20160080910A (ko) 광학 렌즈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛
KR101992362B1 (ko) 라이트 유닛 및 그를 이용한 조명 시스템
KR102551576B1 (ko) 백라이트 유닛 및 이를 갖는 디스플레이 장치
KR20240087138A (ko) 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
KR101323516B1 (ko) 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치
KR101948143B1 (ko) 백라이트 유닛 및 그를 이용한 조명 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant