KR20170129535A - Plating Bumping omitted - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a soldering device comprising a circuit after mounting various components on a printed circuit board and the like, comprising: a housing (10) having a vacuum or an inert atmosphere; a transfer device (20) mounted in a horizontal direction in a space unit of the housing (10) to transfer a processed product; a first spraying device (30) mounted on each of an upper side and a lower side of the transfer device (20) to spray organic fatty acid (oil) to the processed product; a second spraying device (40) mounted in the space between the first spraying devices (30) to spray molten solder to the processed product; a suction device (50) for sucking smoke generated in the spraying process of the organic fatty acid (oil); a first heater box (60) for supplying the organic fatty acid (oil) to the first spraying device (30); and a second heater box (70) for supplying the molten solder to the first spraying device (40) and collecting the molten solder, wherein the working process of the soldering device uses the flexible and lead-free solder material, and pre-heats through the organic fatty acid (oil), thereby minimizing the error tolerance range of the processed product.

Description

유기지방산(오일)을 이용한 인쇄회로기판 및 웨이퍼, 세라믹 기판 및 리드프레임에 솔더링하여 Plating 및 Bumping 하는 장치{omitted}Plating and bumping devices by soldering to printed circuit boards and wafers, ceramic substrates and lead frames using organic fatty acids (oils)

1. 본 발명은 인쇄회로기판 및 웨이퍼 세라믹 기판, 리드프레임 등에 각종 부품을 실장한 후 회로를 구성하는 솔더링 하여 Bumping 및 Plating을 할수 있는 장치에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판에 공지의 유연 및 무연 솔더를 그대로 사용하고 유기지방산(오일) 용액을 이용하여 솔더링할 수 있도록 한 유기지방산(오일)을 이용한 인쇄회로기판의 솔더링 장치(Bumping 및 Plating 등)에 관한 것이다.1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus capable of performing bumping and plating by soldering a printed circuit board, a wafer ceramic substrate, a lead frame, and the like after assembling various components. In particular, the present invention relates to a flexible and lead- (Bumping and plating) of a printed circuit board using an organic fatty acid (oil) which can be soldered using an organic fatty acid (oil) solution as it is.

2. 유기지방산(오일) 속에서 인쇄회로 기판 및 웨이퍼 세라믹 기판 리드프레임 등을 침지시켜 유기지방산(오일)을 가열하여 예비가열 한 후 유기지방산(오일) 속에서 솔더를 노즐로 분사하고 이후 유기지방산(오일)로 Leveling하여 Plating 하거나 Bumping하는 장치에 관한 것.2. Preheating organic fatty acid (oil) by immersing printed circuit board and wafer ceramic substrate lead frame in organic fatty acid (oil), spraying solder in nozzle with organic fatty acid (oil) (Oil) to be plated or bumping.

일반적으로, 솔더링은 인쇄회로기판 및 웨이퍼 세라믹 기판 리드프레임 등에 반도체 칩이나 저항 칩이나 리드프레임과 같은 소형의 전자부품을 실장하여 회로를 구성하는 기구의 한 종류로서, 이 솔더링는 전자제품의 소형화나 경량화는 물론 고성능화에 따라 고밀도화가 요구되어 공정기술과의 유기적인 결합이 요구되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Soldering is a type of mechanism for forming a circuit by mounting a small electronic component such as a semiconductor chip, a resistance chip, or a lead frame on a printed circuit board and a wafer ceramic substrate lead frame. High density is required in accordance with high performance, and an organic combination with process technology is required.

여기서, 상기 솔더링의 방식으로는 플로우 솔더링 및 리플로우 솔더링으로 크게 나눌 수 있으며, 상기 플로우 솔더링은 기판에 부품이 실장하고 솔더를 지나가게 하는 방식을 의미하고, 상기 리플로우 솔더링은 기판에 크림솔더를 인쇄하고 솔더링 장치를 통과시키는 방식을 의미한다.Here, the soldering method can be broadly classified into flow soldering and reflow soldering. The flow soldering refers to a method of mounting a component on a substrate and passing the solder through the solder, and the reflow soldering is performed by applying a cream solder Printing, and passing through the soldering apparatus.

그런데, 상기 솔더링 방식은 상기 인쇄회로기판을 포함하는 각종 실장부품이 솔러링에 필요한 적정온도인 240~280℃ 사이의 고열, 특히 고열에서 지속적으로 가열되는 상태이므로, 상기 인쇄회로기판 등을 포함한 실장부품의 특성이나 수명이 저하되거나 심하게는 손상되는 문제점이 있었다.However, since the soldering method is a state in which various kinds of mounting parts including the printed circuit board are continuously heated in a high temperature range of 240 to 280 캜, which is an appropriate temperature necessary for soldering, particularly in a high temperature, There is a problem that the characteristics and life of parts are deteriorated or seriously damaged.

더욱이, 상기 솔더링 방식은 피치가 적은 고정밀의 솔더링인 불가능하거나 또는 솔더링한 후 두께를 일정하게 하지 못하거나 세부적 공정수가 5단계 이상으로 많아 생산단가가 비싸지고, 단선 등 여러 종류의 불량이 많으며 산화 및 기포로 인한 내구성이 저하되어 사용중 고장도 많다.Furthermore, the soldering method is incapable of high-precision soldering with a small pitch, or can not be made uniform in thickness after soldering, or the number of detailed processes is more than five steps, resulting in a high production cost and many defects such as disconnection. Durability due to bubbles is reduced and there are many failures during use.

이로 인해, 상기 솔더링 방식으로서 전기도금이나 무전해도금 방식을 이용하거나 기타 화학처리방식(OSP방식)을 사용하고 있지만, 이마저도 산화문제나 환경문제가 발생하고 있고, 특히 피치가 적은 고정밀의 PCB 기판 세라믹 기판 등 또는 반도체부품의 경우 고가의 금도금이나 은도금 방식을 적용하고 있는 실정이다.As a result, although the above-described soldering method uses electroplating, electroless plating, or other chemical processing method (OSP method), oxidation problems and environmental problems have also arisen in the past, and in particular, high precision PCB substrate ceramic In the case of a substrate or a semiconductor component, expensive gold plating or silver plating is applied.

따라서,, 상기 기판 및 반도체부품의 정밀도 향상은 물론 특성이나 수명저하를 방지하지 못하여 기술적인 한계에 부딪혀 있는 실정이다.Therefore, it is a technical limitation that the precision of the substrate and the semiconductor part can not be improved as well as the characteristics and the service life can not be lowered.

[참고문헌][references]

* 특허공개공보 제10-2014-0003183(공개일 : 2014.01.09.)* Published Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2014-0003183 (Publication date: 2014.01.09.)

이에, 본 발명은 상기한 각종 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 상기 인쇄회로기판에 사용하는 유연 및 무연 솔더를 그대로 사용하고 유기지방산(오일) 용액을 이용하여 솔더링할 수 있도록 한 유기지방산(오일)을 이용한 인쇄회로기판 및 웨이퍼 세라믹 기판 리드프레임 등에 솔더링하여 Bumping 및 Plating을 구현시킬 수 있는 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a printed circuit board using an organic fatty acid (oil) which can be soldered using an organic fatty acid And to provide a device capable of performing bumping and plating by soldering to a printed circuit board and a wafer ceramic substrate lead frame.

1. 상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은; 인쇄회로기판 및 웨이퍼 세라믹 기판 리드 프레임 등에 반도체 칩 또는 저항 칩 또는 리드프레임을 포함한 각종 전장품을 실장하여 구성한 처리제품을 수용하여 회로를 구성하는 유기지방산(오일)을 이용한 인쇄회로기판의 솔더링 장치(Bumping 및 Plating)로서, 진공 또는 불활성분위기를 갖는 하우징과; 상기 하우징의 공간부에 수평방향으로 장착되어 처리제품을 순차적으로 이송하는 이송기구; 상기 이송기구의 상측과 하측에 각각 장착되어 처리제품에 유기지방산을 노즐로 분사하여 예비가열하는 다수개의 제1분사기구; 상기 제1분사기구들의 사이공간에 장착되어 상기 처리제품의 회로구성에 필요한 용융솔더를 노즐로 분사하는 다수개의 제2분사기구; 상기 유기지방산의 분사과정에서 발생하는 연기를 흡인하는 흡인기구; 상기 제1분사기구에 유기지방산을 공급하는 제1히터박스; 및 상기 제1분사기구에 용융솔더를 공급함은 물론 용융솔더를 회수하는 제2히터박스를 포함하는 구성이다.In order to accomplish the above object, Printed Circuit Boards and Wafer Ceramic Substrates In the lead frame, semiconductor chips, resist chips, or various electronic products including lead frames are mounted on the printed circuit board, and the soldering device (Bumping) of the printed circuit board using the organic fatty acid And Plating, comprising: a housing having a vacuum or inert atmosphere; A transfer mechanism mounted horizontally in the space of the housing for sequentially transferring the processed products; A plurality of first injecting mechanisms respectively mounted on the upper and lower sides of the feed mechanism to spray the processed product with organic fatty acids through nozzles and preliminarily heat the processed products; A plurality of second injecting mechanisms mounted in a space between the first injecting mechanisms and injecting molten solder necessary for the circuit configuration of the processed product into nozzles; A suction mechanism for sucking the smoke generated in the injection process of the organic fatty acid; A first heater box for supplying organic fatty acid to the first injection mechanism; And a second heater box for supplying molten solder to the first injection mechanism and for recovering molten solder.

2. 인쇄회로기판 및 반도체 세라믹 기판 등을 불활성화 분위기를 갖는 하우징(또는 챔버)에 위의 기판 등을 이송하여 지그에 장착한 후 유기지방산(오일)에 침지시켜 가열한 상태에서 유기지방산(오일) 속에서 침지한 상태인 인쇄회로 기판 및 반도체 웨이퍼 세라믹 기판 등을 그 표면에 솔더를 노즐로 분사시킨 후 유기지방산(오일)로 레벨링 하여 그 기판 표면에 범핑 및 플레이팅 하는 솔더링 장치이다.2. Transfer the substrate or the like to a housing (or chamber) having an inert atmosphere in a printed circuit board and a semiconductor ceramic substrate or the like, immerse the substrate in a jig, immerse in an organic fatty acid (oil) A semiconductor wafer, a ceramic substrate, and the like, which are immersed in a solder ball, are soldered to the surface of the solder by a nozzle, and then leveled by organic fatty acid (oil) and bumped and plated on the surface of the substrate.

이상과 같이 본 발명은 적어도 다음과 같은 효과를 포함한다.As described above, the present invention includes at least the following effects.

첫째, 상기 솔더링장치의 작업과정에서 유연 및 무연 솔도 재료를 그대로 사용하고 상기 유기지방산(오일)을 통해 노즐분사로 예비가열함으로써, 상기 처리제품의 오차허용범위를 최소화할 수 있어 제품의 신뢰도가 극대화된다.First, in the working process of the soldering apparatus, the tolerance range of the processed product can be minimized by using the raw material of the flexible and lead-free solder as it is, and preheating the nozzle through the organic fatty acid (oil) It is maximized.

둘째, 상기 솔더링장치의 작업과정에서 발생하는 쇼트(Short)나 기포(Void)나 브리지(Bridge)나 산화 등에 의한 불량률을 최소화할 수 있음은 물론 고가의 그이나 은을 사용할 필요가 없어 제조비가 절감된다.Secondly, it is possible to minimize the defective rate due to short, bending, bridge, oxidation or the like occurring in the process of the soldering apparatus, and it is unnecessary to use expensive silver or silver, do.

셋째, 상기 솔더링장치의 작업과정에서 가열장치 및 냉각장치를 이용하여 예비가열온도를 유지함은 물론 상기 유기지방산의 증기(연기)를 흡인하여 제거함으로써 상기 처리제품을 신속하게 대량생산할 수 있다.Third, in the course of the operation of the soldering apparatus, it is possible to quickly mass-produce the processed product by suctioning and removing steam (smoke) of the organic fatty acid as well as maintaining the preheating temperature by using a heating device and a cooling device.

도 1은 본 발명에 따른 솔더링 장치를 도시한 개념도 1,
도 2는 본 발명에 따른 솔더링 장치를 도시한 개념도 2,
도 3은 본 발명에 따른 솔더링 장치를 도시한 개념도 3이다.1 is a conceptual view 1 showing a soldering apparatus according to the present invention,
2 is a conceptual diagram 2 showing a soldering apparatus according to the present invention,
3 is a conceptual view 3 showing a soldering apparatus according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 일 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described.

도 1은 본 발명에 따른 솔더링 장치를 도시한 개념도 1이고, 도 2는 본 발명에 따른 솔더링 장치를 도시한 개념도 2이며, 도 3은 본 발명에 따른 솔더링 장치를 도시한 개념도 3이다.FIG. 1 is a conceptual view 1 showing a soldering apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a conceptual view 2 showing a soldering apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is a conceptual view 3 showing a soldering apparatus according to the present invention.

본 발명은, 진공 또는 불활성분위기를 갖는 하우징(10)과; 상기 하우징(10)에 수평방향으로 내장되어 상기 처리제품을 순차적으로 이송하는 이송기구(20); 상기 이송기구(20)의 상측과 하측에 각각 장착되어 상기 처리제품에 유기지방산을 분사하여 예비가열하는 다수개의 제1분사기구(30); 상기 제1분사기구(30)들의 사이공간에 장착되어 상기 처리제품의 회로구성에 필요한 용융솔더를 분사하는 다수개의 제2분사기구(40); 상기 유기지방산의 분사과정에서 발생하는 연기를 흡인하는 흡인기구(50); 상기 제1분사기구(30)에 상기 유기지방산을 공급하는 제1히터박스(60); 및 상기 제1분사기구(40)에 상기 용융솔더를 공급함은 물론 상기 용융솔더를 회수하는 제2히터박스(70)를 포함하는 구성이다.The present invention relates to a housing (10) having a vacuum or an inert atmosphere; A transfer mechanism (20) built in the housing (10) in a horizontal direction for sequentially transferring the processed products; A plurality of first injection mechanisms 30 mounted on the upper side and the lower side of the feed mechanism 20 for spraying organic acids onto the processed product to preliminarily heat the processed products; A plurality of second injection mechanisms (40) mounted in a space between the first injection mechanisms (30) and injecting molten solder necessary for the circuit configuration of the processing product; A suction mechanism (50) for sucking the smoke generated in the injection process of the organic fatty acid; A first heater box 60 for supplying the organic acid to the first injection mechanism 30; And a second heater box (70) for supplying the molten solder to the first injection mechanism (40) and recovering the molten solder.

여기서, 상기 솔더링장치(1)는 상기 인쇄회로기판에 실장된 각종 전장품의 회로구성에 따른 일련의 작업과정을 수행하는 장치이며, 반도체 부품은 물론이거니와 휴대폰과 같은 전장품을 포함한 모든 인쇄회로기판에 적용되는 솔더링 및 솔더범퍼를 형성하기 위한 장치를 의미한다.Here, the soldering apparatus (1) is a device for performing a series of work processes according to the circuit configuration of various electrical components mounted on the printed circuit board, and is applicable to all printed circuit boards including electrical components such as mobile phones ≪ / RTI > refers to an apparatus for forming solder and solder bumpers.

또한, 상기 솔더링장치(1)의 사용과정에서 상기 인쇄회로기판에 반도체 칩이나 저항 칩이나 리드프레임 등이 실장된 상태로 공급되는 전장품을 이하에서는 "처리제품"이라고 칭하기로 한다.An electrical component supplied in a state in which a semiconductor chip, a resistance chip, a lead frame, or the like is mounted on the printed circuit board during the use of the soldering apparatus 1 will be hereinafter referred to as a "processed product".

그리고, 상기 하우징(10)은 상기 솔더링장치(1)의 외관을 이룸은 물론 상기 처리제품을 수용하는 것으로서, 상기 처리제품을 재처리함은 물론 밀폐상태를 유지하는 공간부(12), 및 상기 공간부(12)의 천정면에 장착되어 불활성가스(질소 등)를 공급하는 가스공급기(14)를 포함한다.The housing 10 serves as an appearance of the soldering apparatus 1 and accommodates the processed products. The housing 10 is provided with a space 12 for reprocessing the treated product and maintaining the sealed state, And a gas supplier 14 mounted on the ceiling surface of the space portion 12 to supply an inert gas (nitrogen or the like).

그리고, 상기 이송기구(20)는 상기 공간부(12)에 수평방향으로 장착되어 상기 처리제품을 세팅속도에 맞추어 순차적으로 후처리공정으로 이송하는 것으로서, 상기 처리제품을 탑재한 상태에서 체인이나 롤러 등을 통해 무한궤도식으로 회전할 수 있다면 본원의 기술범주에 포함된다.The conveying mechanism 20 is horizontally mounted to the space 12 and sequentially transfers the processed products to the post-treatment process in accordance with the set speed. In the state where the treated products are mounted, Or the like, are included in the technical category of the present invention.

이때, 상기 이송기구(20)의 작업위치를 대략 제1,2,3구역으로 구분하여, 상기 제1구역과 상기 제3구역에는 이후에 설명하는 상기 제1분사기구(30)를 배치하여 예비가열효율을 증대하고 상기 제2구역에는 이후에 설명하는 상기 제2분사기구(40)를 배치하여 접합효율을 증대함이 바람직하다.At this time, the working position of the conveying mechanism 20 is divided into first, second, and third zones, and the first ejection mechanism 30 described later is disposed in the first zone and the third zone, It is preferable that the heating efficiency is increased and the second injection mechanism 40 described later is disposed in the second zone to increase the joining efficiency.

그리고, 상기 제1분사기구(30)는 상기 이송기구(20)의 상부측과 하부측에 상기 처리제품의 이송방향으로 각각 장착된 것으로서, 상기 처리제품의 예비가열에 필요한 유기지방산을 분사하는 기능을 수행하며, 특히 상기 유기지방산의 분사효율을 증대하기 위해 노즐형태로 구성함이 바람직하다.The first injection mechanism 30 is mounted on the upper side and the lower side of the conveying mechanism 20 in the direction of conveyance of the processed product and is provided with a function of injecting the organic fatty acid necessary for the preheating of the processed product In particular, in order to increase the injection efficiency of the organic fatty acid, it is preferable to have a nozzle shape.

그리고, 상기 제2분사기구(40)는 상기 이송기구(20)의 상부측과 하부측에 상기 처리제품의 이송방향으로 각각 장착된 것으로서, 상기 처리제품의 회로구성에 필요한 용융솔더를 분사하는 기능을 수행하며, 특히 상기 제2히터박스(70)에 의해 용융된 용융솔더를 공급하는 것에 특징이 있다.The second injection mechanism (40) is mounted on the upper side and the lower side of the conveying mechanism (20) in the conveying direction of the treated product, and has a function of injecting molten solder necessary for the circuit configuration of the processed product And particularly to supply molten solder melted by the second heater box (70).

또한, 상기 제1,2분사기구(30,40)에는 각각의 공급밸브(32,42)가 구비되며, 도 1에서와 같이 상기 제1,2분사기구(30,40)가 공급밸브(32,42)를 전용하도록 배치할 수도 있고, 도 2에서와 같이 상기 제1,2분사기구(30,40)가 공급밸브(32,42)를 공용하도록 구성할 수도 있음은 당연하다.The first and second injection mechanisms 30 and 40 are provided with respective supply valves 32 and 42. The first and second injection mechanisms 30 and 40 are connected to a supply valve 32 , 42 may be arranged so that the first and second injection mechanisms 30, 40 share the supply valves 32, 42 as shown in FIG.

또한, 상기 제1,2분사기구(30,40)의 구성과정에서 도 1 및 도 2에 도시된 상기 공급밸브(32,42)를 대신하여, 도 3에서와 같이 상기 제1분사기구(30)의 관로상에 펌프(62)를 구성함은 물론 상기 제2분사기구(40)의 관로상에 솔더자동밸브(78)를 구성할 수도 있음은 당연하다.In addition, in the process of constructing the first and second injection mechanisms 30 and 40, instead of the supply valves 32 and 42 shown in FIGS. 1 and 2, the first injection mechanism 30 It is needless to say that the pump 62 may be constructed on the pipe of the second injection mechanism 40 and the solder automatic valve 78 may be formed on the pipe of the second injection mechanism 40.

이때, 상기 솔더자동밸브(78)는 모터나 실린더를 포함한 모든 동력기구를 적용할 수 있음은 당연하다.At this time, it is a matter of course that all the power mechanisms including the motor and the cylinder can be applied to the solder automatic valve 78.

그리고, 상기 흡인기구(50)는, 상기 유기지방산으로부터 발생하는 연기를 흡인하는 것으로서, 상기 유기지방산에 의해 발생하는 연기를 집적하는 후드(58)와; 상기 후드(58)에 의해 집적되는 연기를 흡인하는 진공펌프(52); 상기 진공펌프(52)에 의해 흡인되는 연기를 냉각하는 냉각기(54); 및 상기 진공펌프(52)에 의해 냉각상태로 흡인되는 연기를 소각하는 소각기(56)를 포함한다.The suction mechanism (50) sucks the smoke generated from the organic fatty acid, and includes a hood (58) for accumulating the smoke generated by the organic fatty acid; A vacuum pump 52 for sucking the smoke accumulated by the hood 58; A cooler (54) for cooling the smoke sucked by the vacuum pump (52); And an incinerator 56 for incinerating the smoke sucked in the cooling state by the vacuum pump 52.

그리고, 상기 제1히터박스(60)는 상기 제1분사기구(30)에 공급되는 상기 유기지방산을 임시로 저장하는 것으로서, 상기 제1히터박스(60)와 상기 제1분사기구(30)의 관로상에 펌프(62)를 구성함이 바람직하다.The first heater box 60 temporarily stores the organic fatty acid supplied to the first injection mechanism 30 and the first heater box 60 and the first injection mechanism 30 It is preferable to configure the pump 62 on the pipeline.

또한, 상기 제1히터박스(60)는 드레인밸브(64)가 구성되며, 특히 250℃를 유지하는 히터를 내장하여 가열함이 바람직하다,In addition, the first heater box 60 is formed with a drain valve 64, in particular, a heater having a temperature of 250 ° C. is preferably built in and heated.

그리고, 상기 제2히터박스(70)는 상기 제2분사기구(40)에 공급되는 용융솔더 및 상기 제2분사기구(40)에서 리턴하는 용융솔더를 임시로 저장하는 것으로서, 상기 제2히터박스(70)와 상기 제2분사기구(40)의 관로상에 각각 공급밸브(72)와 회수밸브(74)를 구성함이 바람직하다.The second heater box 70 temporarily stores molten solder supplied to the second injecting mechanism 40 and molten solder returned from the second injecting mechanism 40, It is preferable that the supply valve 72 and the recovery valve 74 are formed on the conduits of the first injection mechanism 70 and the second injection mechanism 40, respectively.

또한, 상기 제2히터박스(70)는 드레인밸브(76)가 구성되며, 특히 250℃를 유지하는 히터를 내장하여 가열함이 바람직하다.In addition, the second heater box 70 is preferably constituted by a drain valve 76, in particular, a heater having a holding temperature of 250 ° C.

이하, 본 발명에 따른 작용을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation according to the present invention will be described.

먼저, 상기 솔더링장치(1)의 이송기구(20)에 상기 처리제품을 탑재하고 작동스위치를 가동하면, 상기 이송기구(20)에 탑재된 상기 처리제품이 상기 하우징(10)의 공간부(12)로 이송되어 작업상태로 세팅된다.First, when the processing product is mounted on the feed mechanism 20 of the soldering apparatus 1 and the operation switch is operated, the processed product mounted on the feed mechanism 20 is moved in the space 12 of the housing 10 ) And set to the working state.

이 경우, 상기 이송기구(20)에 탑재된 상기 처리제품이 순차적으로 이송되다가 상기 제1구역에 위치하는 경우, 상기 제1분사기구(30)에 의해 분사되는 유기지방산에 의해 예비가열온도(70~250℃)로 가열된다.In this case, when the processed products mounted on the conveying mechanism 20 are sequentially conveyed and positioned in the first zone, the preheating temperature 70 (70 ° C) is lowered by the organic fatty acid injected by the first injecting mechanism 30 To 250 < 0 > C).

이때, 상기 제1분사기구(30)의 상기 유기지방산으로부터 발생하는 연기는 상기 흡인기구(50)에 의해 처리되어 제거된다.At this time, the smoke generated from the organic fatty acid of the first injection mechanism (30) is treated and removed by the suction mechanism (50).

이어서, 상기 이송기구(20)에 탑재된 상기 처리제품이 순차적으로 이송되다가 상기 제2구역에 위치하는 경우, 상기 제2분사기구(40)에 의해 분사되는 용융솔더에 의해 회로구성작업이 이루어지는 것이다.Subsequently, when the processed products mounted on the conveying mechanism 20 are sequentially conveyed and positioned in the second zone, the circuit construction work is performed by the molten solder sprayed by the second ejecting mechanism 40 .

이어서, 상기 이송기구(20)에 탑재된 상기 처리제품이 상기 제3구역으로 이송되는 경우, 상기 제1분사기구(40)에 의해 분사되는 유기지방산에 의해 다시 가열된 상태에서 후처리공정으로 이송되는 것이다.Subsequently, when the processed product mounted on the conveying mechanism 20 is conveyed to the third zone, it is conveyed to a post-treatment process in a state of being heated again by the organic fatty acid injected by the first injecting mechanism 40 .

* 도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 하우징 12 : 공간부
14 : 가스공급기 20 : 이송기구
30 : 제1분사기구 32 : 공급밸브
40 : 제2분사기구 42 : 공급밸브
50 : 흡인기구 52 : 진공펌프
54 : 냉각기 56 : 소각기
58 : 후드 60 : 제1히터박스
62 : 펌프 64 : 드레인밸브
70 : 제2히터박스 72 : 공급밸브
74 : 회수밸브 76 : 드레인밸브
78 : 솔더자동밸브Description of the Related Art [0002]
10: housing 12:
14: gas feeder 20: conveying mechanism
30: First injection mechanism 32: Supply valve
40: second injection mechanism 42: supply valve
50: suction mechanism 52: vacuum pump
54: cooler 56: incinerator
58: Hood 60: First heater box
62: Pump 64: Drain valve
70: second heater box 72: supply valve
74: Recovery valve 76: Drain valve
78: Solder automatic valve

Claims (3)

인쇄회로기판 및 웨이퍼 세라믹 기판 리드 프레임 등에 반도체 칩 또는 저항 칩 또는 리드프레임을 포함한 각종 전장품을 실장하여 구성한 "처리제품"을 수용하여 회로를 구성하는 유기지방산을 이용한 인쇄회로기판의 솔더링 장치로서,
진공 또는 불활성분위기를 갖는 하우징(10)과;
상기 하우징(10)의 공간부에 수평방향으로 장착되어 상기 처리제품을 순차적으로 이송하는 이송기구(20);
상기 이송기구(20)의 상측과 하측에 각각 장착되어 상기 처리제품에 유기지방산을 분사하여 예비가열하는 다수개의 제1분사기구(30);
상기 제1분사기구(30)들의 사이공간에 장착되어 상기 처리제품의 회로구성에 필요한 용융솔더를 분사하는 다수개의 제2분사기구(40);
상기 지방산의 분사과정에서 발생하는 연기를 흡인하는 흡인기구(50);
상기 제1분사기구(30)에 상기 유기지방산을 공급하는 제1히터박스(60); 및
상기 제1분사기구(40)에 상기 용융솔더를 공급함은 물론 상기 용융솔더를 회수하는 제2히터박스(70);
를 포함하는 유기지방산(오일)을 이용한 인쇄회로기판 및 웨이퍼 세라믹 기판 리드프레임 등에 솔더링하여 범핑 및 플레이팅을 구현하는 장치.A soldering apparatus for a printed circuit board using organic fatty acids constituting a circuit by receiving a "processed product " constituted by mounting a semiconductor chip or various electrical components including a resistive chip or a lead frame on a printed circuit board and a wafer ceramic substrate lead frame,
A housing (10) having a vacuum or an inert atmosphere;
A transfer mechanism (20) mounted horizontally in a space of the housing (10) for sequentially transferring the processed products;
A plurality of first injection mechanisms 30 mounted on the upper side and the lower side of the feed mechanism 20 for spraying organic acids onto the processed product to preliminarily heat the processed products;
A plurality of second injection mechanisms (40) mounted in a space between the first injection mechanisms (30) and injecting molten solder necessary for the circuit configuration of the processing product;
A suction mechanism 50 for sucking the smoke generated during the injection of the fatty acid;
A first heater box 60 for supplying the organic acid to the first injection mechanism 30; And
A second heater box (70) for supplying the molten solder to the first injection mechanism (40) and recovering the molten solder;
(Oil) and a wafer ceramic substrate lead frame or the like to realize bumping and plating. 제 1항에 있어서, 상기 흡인기구(50)는,
상기 유기지방산에 의해 발생하는 연기를 집적하는 후드(58)와;
상기 후드(58)에 의해 집적되는 연기를 흡인하는 진공펌프(52);
상기 진공펌프(52)에 의해 흡인되는 연기를 냉각하는 냉각기(54); 및
상기 진공펌프(52)에 의해 냉각상태로 흡인되는 연기를 소각하는 소각기(56);
로 이루어진 유기지방산(오일)을 이용한 인쇄회로기판 및 웨이퍼 세라믹 기판 리드프레임 등에 솔더링하여 범핑 및 플레이팅을 구현하는 장치.The apparatus according to claim 1, wherein the suction mechanism (50)
A hood (58) for accumulating the smoke generated by the organic fatty acid;
A vacuum pump 52 for sucking the smoke accumulated by the hood 58;
A cooler (54) for cooling the smoke sucked by the vacuum pump (52); And
An incinerator 56 for incinerating the smoke sucked in the cooling state by the vacuum pump 52;
(Oil), and a wafer ceramic substrate lead frame or the like, to realize bumping and plating. 인쇄회로 기판 및 반도체 웨이퍼 및 세라믹 기판 등을 불활성화 분위기를 갖는 하우징(또는 챔버)에 위의 기판등을 이송하여 지그에 장착한 후 유기지방산(오일)에 위의 기판을 침지시켜 가열한 상태에서 침지된 그 오일 속에서 위의 기판 표면에 솔더를 노즐로 분사시킨 후 유기지방산(오일)으로 레벨링하여 그 기판 표면에 범핑 및 플레이팅 하는 솔더링 장치이다.The substrate or the like is transferred to a housing (or a chamber) having a deactivation atmosphere and then the substrate is immersed in an organic fatty acid (oil) and heated, The solder is sprayed onto the surface of the substrate in the immersed oil by a nozzle, leveled with organic fatty acid (oil), and bumping and plating on the surface of the substrate.
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KR20220056955A (en) * 2020-10-29 2022-05-09 (주)정준이엔지 Apparatus for forming solder layer on terminal of circuit board

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