KR20170121423A - 지문 인식 모듈 검사 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 지문 인식 모듈 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 지문 인식 모듈의 불량을 판별하기 위한 검사 장치에 관한 것이다.

Description

지문 인식 모듈 검사 장치{FINGERPRINT SENSING MODULE TEST APPARATUS}

본 발명은 지문 인식 모듈 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 지문 인식 모듈의 불량을 판별하기 위한 검사 장치에 관한 것이다.

지문의 무늬는 사람마다 다르기 때문에, 개인 식별 분야에 많이 이용되고 있다. 특히, 지문은 개인 인증 수단으로서 금융, 범죄수사, 보안 등의 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다.

이러한 지문을 인식하여 개인을 식별하기 위해 지문 센서가 개발되었다. 지문 센서는 사람의 손가락을 접촉하고 손가락 지문을 인식하는 장치로서, 정당한 사용자인지 여부를 판단할 수 있는 수단으로 활용되고 있다.

지문 인식 센서를 구현하는 방식으로는 광학방식, 열 감지 방식 및 정전용량 방식 등의 다양한 인식 방식이 알려져 있다. 이 중 정전용량 방식의 지문 인식 센서는 사람의 손가락 표면이 도전성 감지 패턴에 접촉될 때 지문의 골과 마루 형상에 따른 정전용량의 변화를 검출함으로써 지문의 모양(지문 패턴)을 획득한다.

최근에는 휴대용 장치를 통해, 전화, 문자 메시지 전송 서비스와 같은 통신 기능뿐 아니라, 금융, 보안 등 개인정보가 활용되는 다양한 부가 기능이 제공되고 있으며, 휴대용 장치의 잠금 장치에 대한 필요성이 더욱 중요하게 부각되고 있다. 이러한 휴대용 장치의 잠금 효과를 향상시키기 위하여, 지문 인식을 통한 잠금 장치가 장착된 단말기를 본격적으로 개발하고 있다.

이러한 지문 인식 모듈을 제조하는 경우, 지문 인식 센서가 기판 상에 정상적으로 조립이 되었는지를 판별하여야 한다. 일반적인 방법으로 판별하기 위해서는 지문 인식 센서가 지문 이미지를 정상적으로 획득하는지 여부를 판별하는 공정을 거치게 된다. 이 때, 지문 이미지의 형성을 위해서 특정한 모양으로 제작된 패턴이 지문 센서에서 검출되는 지를 판별한다.

도 1에 도시된 도면을 예로 들어, 종래의 지문 인식 모듈의 불량을 검출하기 위한 검출 장치는 제작된 패턴(120)을 코팅되어 있는 지문 센서(110) 위에 접촉한 뒤, 제작된 패턴(120)에 구동신호를 인가하여 제작된 패턴(120)과 유사한 패턴이 지문 센서(110)로 검출되는 지를 판단한다. 이 경우, 제작된 패턴(120)에서 돌출되어 있는 부분 외에는 센싱 회로에 신호 변동을 일으키지 않으므로 비돌출 위치에 대한 검증이 이루어지지 않으며, 돌출되어 있는 부분이 기계적으로 마모될 가능성이 있고, 돌출 위치가 검사 때 마다 일정하지 않을 가능성이 있어, 제작된 패턴의 판정 방법을 자동화하기에 어려운 문제가 있다.

또한, 구동 신호가 지문 센서의 베젤(bezel)을 통해서 손가락에 전달되는 모듈타입의 경우와 베젤(bezel)을 사용하지 않는 모듈 타입을 구분하여야 하는데, 전자의 경우에는 베젤(bezel) 혹은 별도의 출력 신호를 제작된 패턴에 전기적으로 연결하여야 하며, 특히 베젤(bezel)을 통하여 연결되는 경우는 베젤 의 형상에 따라서 패턴의 모양을 정밀하게 형성하여야 하는 문제점이 존재한다.

본 발명은 상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로 안출된 것으로, 특정의 패턴 모양을 한 물체를 접촉하여 센싱 되는 이미지의 형상을 판정하지 않고, 불량 검출을 위한 검사 물체를 평평한 형태로 지문 인식 모듈 상부의 코팅 면과 균일하게 접촉시킨다. 불량 검출을 위한 검사 물체는 집적회로(IC) 내부로부터 내부 센싱 회로의 타이밍에 맞추어 발생하는 구동 신호에 대해서 증폭기(AMP)를 통하여 구동 가능한 신호로 증폭된 신호를 수신하여 지문 인식 모듈로 전달 하며, 이때, 증폭의 크기는 테스트의 특정 단계에 따라 미리 정해진 여러 가지 진폭 중 하나가 선택되도록 하는 것을 목적으로 한다.

또한, 통상적인 지문 인식 모듈에 지문 인식을 위한 전압 스윙에 맞추어 발생하는 구동 신호를 추가할 수 있으며, 베젤이 있는 경우에는 이미 구동 신호가 외부로 출력될 수 있다. 베젤이 없는 경우에는 구동 신호가 외부로 출력되지 않는 경우가 있으므로 별도의 구동 출력을 추가하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 인식 모듈 검사장치는 지문 인식 모듈을 고정하기 위한 지지대, 상기 지문 인식 모듈의 센서로 구동 신호를 증폭하여 인가하는 구동 신호 인가부 및 상기 인가된 구동 신호를 이용하여 상기 지문 인식 모듈의 센서의 불량여부를 판단하는 판단부를 포함할 수 있다.

이 때, 상기 지문 인식 모듈을 상기 지지대에 일정한 크기의 압력을 가하여 밀착 고정하기 위한 압력 장치를 더 포함할 수도 있으며, 상기 압력 장치는 롤러 형태인 것을 특징으로 한다.

또한, 구동 신호 인가부는 집적회로 구동 신호와 검사 물체 사이에 존재하는 이득 증폭기 및 증폭기 출력으로부터 검사 물체를 연결할 수도 있다.

본 발명에 따르면, 특정의 패턴모양을 한 검사 물체를 센싱면에 접촉하여 센싱되는 이미지의 형상을 판정하지 않고, 불량 검출을 위한 검사 물체를 평평한 형태로 지문 인식 모듈 상부의 코팅면과 균일하게 접촉시킨다. 불량 검출을 위한 물체는 집적회로 내부로부터 내부 센싱 회로의 타이밍에 맞추어 발생하는 구동 신호에 대해서 증폭기(AMP)를 통하여 구동 가능한 신호로 증폭을 하며, 이때, 증폭의 크기는 테스트의 특정 단계에 따라 미리 정해진 여러 가지 진폭 중 하나가 선택될 수 있다.

또한, 통상적인 지문 인식 센서에 지문 인식을 위한 전압 스윙에 맞추어 발생하는 구동 신호를 추가할 수 있으며, 베젤이 있는 경우에는 이미 구동 신호가 외부 출력될 수 있다. 베젤이 없는 경우에는 구동 신호가 외부로 출력되지 않는 경우가 있으므로 별도의 구동 출력을 추가할 수 있다.

도 1은 종래의 지문 인식 모듈의 불량 검출 장치 관한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 인식 모듈의 불량을 검출하기 위한 검출 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 검출 장치에 구동 신호 증폭기를 추가한 검출 장치를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 지문 인식 모듈 불량 검출 장치의 타이밍도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤이 있는 지문 인식 모듈의 불량을 검출하는 검출 장치 및 타이밍도를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤이 없는 지문 인식 모듈의 불량을 검출하는 검출 장치 및 타이밍도를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 장치가 추가된 지문 인식 모듈의 불량을 검출하는 검출 장치를 나타낸 도면이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 인식 모듈의 불량을 검출하기 위한 검출 장치를 나타낸 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 장치는 특정의 패턴모양을 한 검사 물체를 지문센서 상에 접촉하여 유사한 패턴의 모양이 검출되는지 판단하지 않고, 평평한 형태의 검사 물체(220)를 검사하고자 하는 지문 센서 모듈(210) 상부의 코팅면과 균일하게 접촉시켜 지문 센서 모듈(210)의 불량을 검출할 수 있다. 이 때, 검사 물체(220)는 전도성을 가지는 모든 물체들을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예로서, 도 3을 참조하면 검사 물체(220)는 지문 센서 구동 회로(IC) 내부로부터 검사 장치의 내부 센싱 회로의 타이밍과 동일하게 발생하는 구동 신호를 수신하며, 구동 신호는 증폭기(230)를 거쳐 드라이빙 가능한 증폭된 구동 신호를 수신하는 것을 특징으로 한다. 이 때, 증폭의 크기는 테스트의 특정 단계에 따라 미리 정해진 진폭 중 하나를 선택할 수 있다.

일반적으로 정전식 지문 인식 센서는 센서 전극과 손가락 지문 사이의 높낮이를 측정하는데, 수학식1로 표현할 수 있다.

[수학식 1]

Q=CV=εA/dV=∫idt

이 때, 캐패시터(capacitor) 값은 간단하게 표현하기 위해서 무한 평행판으로 가정할 수 있다.

손가락의 지문에서 융선(ridge) 또는 골(valley) 영역은 높낮이가 다르므로 특정한 전압 진폭을 코팅된 센싱면에 인가함으로써, 캐패시터(capacitor) 양단에 이뤄지는 경우에 캐패시터(capacitor)를 통과하는 전류의 크기가 지문 모양에 따라 달라질 수 있다.

환언하면, 일정한 높이가 유지되는 경우에, 캐패시터(capacitor) 양단에 걸리는 전압의 진폭 크기를 바꾸는 경우에는 지문 센서의 입력으로 들어가는 전류의 크기가 바뀌게 되고, 이것은 지문의 융선(ridge) 또는 골(valley)의 변화와 동일한 전기 신호의 변동으로 보일 수 있다. 결국, 특정한 패턴 모양의 물체 없이 평평한 검사 물체(220)가 지문 인식 모듈의 코팅된 면에 접촉 후 검사 물체(220)와 지문 센서 모듈(210) 사이의 전압 변동 폭을 변화 시키면서 지문 센서 모듈(210)과 지문 센서 모듈(210) 코팅의 복합적인 전기적 특성을 평가할 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤이 있는 지문 인식 모듈의 불량을 검출하는 검출 장치 및 타이밍도를 나타낸 도면이다.

일반적으로 지문 인식 모듈에는 지문 인식을 위하여 전압 스윙에 따라 발생하는 구동신호가 추가 된다. 베젤이 있는 경우에는 대체적으로 이미 구동 신호가 외부 출력되며, 베젤(Bezel)이 없는 경우에는 대체적으로 구동 신호가 외부로 출력되지 않으므로 별도의 구동 신호 출력을 추가하여야 한다.

도 5에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따르면, 베젤이 있는 지문 인식 모듈(210)에 대한 불량을 판단하는 경우, 이미 존재하는 구동 신호를 이용할 수 있다. 이 때, 불량 검출 장치에서 특정 전압을 수신하여 사용자가 설정한 테스트 출력 전압으로 가변하는 회로가 부가될 수도 있으며, 특정 테스트 모드로 진입한 상태에서 구동 신호는 트리거링(triggering)을 위한 신호로 사용되고, 불량 검출 장치에서 트리거링(triggering)에 따라 테스트 출력 전압으로 가변 하는 회로가 부가될 수도 있다.

이 때, 불량 검출에 사용하는 전압의 종류가 적어도 하나 이상이 될 수 있으므로, 불량 검출 장치에서는 반복되는 테스트 단계마다 출력 전압을 설정(programmable)할 수 있는 회로가 부가될 수도 있다.

도 5에 도시된 A는 전극(electrode)의 전압을 의미하며, 일반적으로 지문 인식 모듈(210)에 베젤(bezel)이 존재하는 경우에는 베젤을 통해서 구동 신호가 사람의 피부에 전달되므로, 전극은 일정한 전위를 유지할 수 있다. 만약에 전극의 전압이 변동이 있는 경우라면, 구동 신호와는 반대 극성을 가지게 되며, 이 경우라 하더라도 구동 신호가 베젤로 전달되는 것은 변함이 없다.

도 5에 도시된 타이밍도를 참고하면, 구동 신호(TX)는 베젤을 통해서 전달되는 신호의 타이밍을 의미하며, 증폭기(230)는 타이밍을 가지는 신호를 이용하여 진폭이 변화된 신호를 출력할 수 있다. 이 후, 진폭이 변화된 신호는 검사 물체(220)에 인가될 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤이 없는 지문 인식 모듈의 불량을 검출하는 검출 장치 및 타이밍도를 나타낸 도면이다.

지문 인식 모듈(210)에 베젤(bezel)이 없는 경우, 외부에서 출력되는 구동 신호(TX)가 없으므로 지문 인식 모듈(210)에서 불량 검출 테스트를 위한 구동 신호(Triggering) 신호를 발생할 수 있다. 이 때, 지문 인식 모듈(210)은 테스트 전용 출력 신호를 발생할 수도 있다.

테스트에 사용되는 전압은 적어도 하나 이상의 종류를 가질 수 있으며, 불량 검출 장치에는 반복되는 테스트 단계마다 출력 전압을 설정(programmable)하는 회로를 추가할 수 있다.

도 6에 도시된 도면을 참고하면, A는 전극(electrode)의 전압을 의미한다. 베젤이 없는 경우 베젤을 통해서 구동 신호가 사람의 피부에 전달되지 않으므로, 일반적으로, 전극(electrode)을 이용하여 일정한 전압 변동을 발생시켜, 피부와의 상대적인 전압 변동을 만들어 낸다.

이 때, 피부에 일정한 전위를 유지하도록 설정할 수 있으며, 검사 물체에 증폭기(AMP)를 이용하여 일정한 전압 변동 신호를 인가할 수 있다.

이 때, A와 동일한 크기 및 위상(phase)를 가지는 신호를 인가하는 경우, 검사 물체가 인접 하더라도, 센서의 전극(electrode)과 가상의 피부 사이에는 전기장(E-field)이 형성되지 않으므로, 전기적으로는 검사 물체가 접근하지 않은 것과 동일하게 볼 수 있다. 도 6에 도시된 구동 신호(TX)는 베젤(bezel)을 통해서 전달되는 신호의 타이밍을 의미한다. 증폭기(AMP)는 베젤(bezel)을 통해서 전달되는 신호의 타이밍을 가지는 신호를 기반으로 적어도 하나 이상의 진폭을 가지는 신호를 생성하며, 생성된 신호는 검사 물체에 인가될 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 장치가 추가된 지문 인식 모듈의 불량을 검출하는 검출 장치를 나타낸 도면이다.

검사 장치는 불량의 검사하고자 하는 지문 인식 모듈(210)을 고정하기 위한 지지대, 지문 인식 모듈로부터 구동 신호를 연결하기 위한 전기적 접점, 지문 인식 모듈 구동 신호와 검사 물체 사이에 존재하는 이득 증폭기 및 이득 증폭기 출력으로부터 검사 물체를 연결하기 위한 접점을 포함한다.

또한, 검사 물체를 지문 인식 모듈에 밀착시키기 위하여 일정한 크기의 압력을 가하는 압력 장치(240)를 더 포함할 수 있다. 이 때, 압력 장치(240)는 롤러의 형태로 구현될 수 있으며, 압력 장치는 이송방향에 따라 지문 인식 모듈의 위치를 변화하며 지문 인식 모듈에 일정한 압력을 가할 수 있다. 이에 따라, 검사 장치는 지문 인식 모듈에 대한 적어도 하나 이상의 위치에 대한 복수의 검사 결과 값을 획득할 수 있다.

또 다른 일 실시예로서, 검사 장치는 개폐가 가능한 형태로 되어 있으며 이송방향과 동일한 방향에 개폐접점이 생성되어 있으며, 이송 방향과 수직 방향으로 개폐접점을 생성할 수도 있다.

검사 장치를 이용한 검사는, 검사 물체를 지문 인식 센서 모듈의 센서위에 일정한 압력을 가하여 밀착 시킨 뒤, 다양한 구동 신호를 인가하여 이루어질 수 있다.

이 때, 구동 신호가 검사 물체에 인가되면, 센서는 센서면 전 영역에 대해서 센싱 되고, 센싱 된 결과는 센서내부의 프레임 버퍼(frame buffer) 또는 외부의 메모리에 저장될 수 있다. 저장된 센싱 결과는 검사 장치로 전송되고, 검사 장치는 미리 설정된 판정기준에 따라 지문 인식 센서 모듈의 불량 판정을 진행할 수 있다.

이 때, 다양한 형태의 지문을 판별하기 위하여 검사물체에 다양한 진폭의 구동 신호를 인가하여, 상기의 과정을 반복할 수 있다.

미리 설정된 판정기준은 우선, 한 개의 획득된 검사 결과에 대해서 균일성을 판정한다. 보다 상세하게는 지문 센서 모듈의 센서 전체 면에 대해서 동일한 거리에 해당하는 구동 신호가 테스트 신호로 인가된 것이므로 센서 각각의 위치 별 결과 값들은 모두 동일한지를 판정한다. 이 때, 미리 설정된 노이즈의 편차까지 포함할 수 있다.

만약에 각각의 위치 별 결과 값들이 미리 설정 된 노이즈의 편차에 포함되지 않는 다면 2가지의 불량으로 판정할 수 있다. 하나의 불량은 해당 위치의 지문 인식 센서 모듈의 센서가 불량인 경우, 또 다른 하나는 해당 위치의 지문 인식 센서 모듈의 코팅(coating) 또는 몰딩(molding)에 불량이 있는 경우로 판정할 수 있다.

이 때, 지문 인식 센서 모듈의 코팅(coating) 등에 기포를 포함하는 이물질이 발생한 경우와 휨(warpage) 현상이 있는 경우로 나눌 수도 있다. 센서 불량이거나 기포 등에 의한 불량으로 판정될 경우, 해당 위치에 대해서는 불량 센서로 마킹(marking)을 할 수도 있다.

만약에, 휨(Warpage) 현상으로 의심되는 경우에는 지문 인식 센서 모듈의 센서 면에 대한 전체적인 영역에 대해서 점진적인 몰딩 또는 코팅의 두께 변화가 있는 것으로 판정할 수 있다. 따라서, 위치 별 지문 인식 결과 값에 영향을 줄 수 있다. 이 때, 획득 된 각각의 지문 인식 결과 값은 휨(warpage) 현상을 보정을 하는 기초 자료로 사용할 수도 있다.

본 발명의 다른 일 실시예로, 복 수개의 이미지에 대해서 상호간 동일 위치에 대해서 편차 검사를 실시할 수도 있다. 이 때, 다양한 진폭의 구동 신호를 이용하여 측정 거리를 달리 하는 경우에 그 결과 값이 변동하지 않는다면, 해당 위치에 대해서는 센서 불량임을 판단할 수 있다. 이 때, 위에서 설명한 균일성 판단과 교차 판단하여 불량에 대한 검출 확률을 높일 수도 있다.

보다 상세하게는 센싱 회로의 불량 여부를 판정하기 위해서는, 지문 인식 모듈의 센서 각각의 위치 별 불량이 있는 것으로 판단하는 경우, 검사 장치는 불량의 개수 및 불량 위치를 확인하고, 해당 지문 인식 모듈의 양불 판정을 진행한다. 일반적으로, 불량 개수가 많더라도 해당 불량의 위치가 전부 센서의 바운더리(boundary)영역에 위치하는 것으로 파악되면, 실제 지문의 등록(enroll) 또는 인증(verify)에 주는 영향이 적으므로, 불량 개수 뿐만 아니라 동시에 위치를 보고 모듈 불량 여부를 판정할 수 있다.

또한, 코팅 두께의 불량 여부 판정하는 경우, 코팅 두께가 센서의 위치 별로 다른 경우의 불량으로 판단되는 경우, 해당 지문 인식 모듈을 불량 처리할 수도 있지만, 휨(warpage) 정도가 미리 설정된 값 이상으로 발생하지 않았을 경우에는 휨(warpage) 보정에 의해서 정상 모듈로 판정할 수도 있다.

이 때, 휨(Warpage) 보정은 수학식 2와 같이 나타낼 수 있다.

[수학식 2]

수학식 2는 검사 장치의 무한 평행 판 모델에서 각각의 유전율이 다른 레이어(layer)가 중첩되어 있을 때, 정전용량(capacitance)의 크기를 나타낸 것이다.

미리 설정된 가상 거리 별 측정 결과 값이 복수개의 지문 이미지의 형태로 저장되므로, 휨(warpage) 보정은 지문 이미지 전체의 평균값과의 차이를 실제 지문 이미지 측정 시에 보상하여 이루어질 수도 있다. 이 때, 각각의 센서 위치에 대해서 보정을 하는 것은 보정을 위한 수치를 지문 센서 모듈 별로 특정해야 한다는 점에서 저장 공간이 지나치게 비대해진다는 문제가 있으므로, 각각의 지문 센서를 하나의 그룹으로 설정하여 미리 설정된 값(일반적으로 평균값)을 이용할 수도 있다.

이 때, 지문 인식 사용 시에는 지문 검출 알고리즘이 내장되어 있는 메모리에서 보정을 위한 미리 설정된 값을 이용하여 휨 보정을 수행할 수도 있다.

휨(Warpage) 보상을 하는 방법으로서, 검사 장치는 가상의 거리를 달리하는 복수개의 이미지 추출하고, 각각의 센서들의 거리 별 구획의 미리 설정된 값을 센서 구동 회로(IC)에 저장한다. 이 후, 미리 저장된 지문 인식 알고리즘은 센서 구동 회로로부터 미리 설정된 값을 독출하고, 지문 이미지를 센싱하여 지문 이미지를 독출한다. 이 후, 센서의 각각의 그룹 별 지문 이미지 값에 미리 설정된 값을 이용하여 휨 보상을 진행할 수 있다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

210: 지문 인식 모듈
220: 검사 물체
230: 증폭기

Claims (3)

1. 지문 인식 모듈을 고정하기 위한 지지대;
   상기 지문 인식 모듈의 센서로 구동 신호를 증폭하여 인가하는 구동 신호 인가부; 및
   상기 인가된 구동 신호를 이용하여 상기 지문 인식 모듈의 센서의 불량여부를 판단하는 판단부;
   를 포함하는 지문 인식 모듈 검사장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 지문 인식 모듈을 상기 지지대에 고정하기 위한 압력 장치;
   를 더 포함하는 지문 인식 모듈 검사장치
3. 제2항에 있어서,
   상기 압력 장치는 롤러 형태인 것을 특징으로 하는 지문 인식 모듈 검사장치.

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