KR20170118142A - Particularly an assembly of an optical system of a microlithographic projection exposure apparatus - Google Patents

Abstract

본 발명은 특히 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 광학 시스템의 조립체에 관한 것으로서, 상기 조립체는 서로 독립적으로 조정될 수 있는 복수의 미러 요소(110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b)를 갖는 미러 어레이(110, 210, 310, 410)를 포함하고, 각각의 미러 요소의 조정을 제어하기 위한 제어 데이터 및 공급 전압을 발생하는 데이터 및 전압 발생 유닛(120, 220, 320, 420)을 포함하고, 조립체는 데이터 및 전압 발생 유닛(120, 220, 320, 420)으로부터 미러 요소(110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b)로의 제어 데이터 및/또는 공급 전류를 전기 절연된 방식으로 전송하도록 설계된다.The present invention particularly relates to an assembly of an optical system of a microlithographic projection exposure apparatus comprising a plurality of mirror elements (110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b) 220, 320, 420 that includes a mirror array 110, 210, 310, 410 having a plurality of mirror elements and generates control data and a supply voltage for controlling the adjustment of each mirror element And the assembly controls data and / or supply current from the data and voltage generating units 120, 220, 320, 420 to the mirror elements 110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, Lt; / RTI >

Description

특히 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 광학 시스템의 조립체Particularly an assembly of an optical system of a microlithographic projection exposure apparatus

본 출원은 2015년 2월 17일 출원된 독일 특허 출원 DE 10 2015 202 800.3호의 우선권을 주장한다. 이 DE 출원의 내용은 본 출원 명세서에 참조로서 합체되어 있다.This application claims priority from German Patent Application DE 10 2015 202 800.3 filed on February 17, 2015. The contents of this DE application are incorporated herein by reference.

발명의 분야Field of invention

본 발명은 특히 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 광학 시스템의 조립체에 관한 것이다.The present invention particularly relates to an assembly of an optical system of a microlithographic projection exposure apparatus.

마이크로리소그래피는 예를 들어, 집적 회로 또는 LCD와 같은 마이크로구조화된 구성요소(microstructured component)를 제조하기 위해 사용된다. 마이크로리소그래피 프로세스는 조명 디바이스 및 투영 렌즈를 포함하는 소위 투영 노광 장치에서 수행된다. 조명 디바이스에 의해 조명되는 마스크(레티클)의 화상은, 기판의 감광 코팅에 마스크 구조를 전사하기 위해, 이 경우에 감광층(포토레지스트)으로 코팅된 기판(예를 들어, 실리콘 웨이퍼) 상에 투영 렌즈에 의해 투영되고 투영 렌즈의 화상 평면 내에 배열된다.Microlithography is used, for example, to fabricate microstructured components such as integrated circuits or LCDs. The microlithography process is performed in a so-called projection exposure apparatus including an illumination device and a projection lens. The image of the mask (reticle) illuminated by the illumination device is projected onto a substrate (e.g. a silicon wafer) coated with a photosensitive layer (photoresist) in this case to transfer the mask structure to the photosensitive coating of the substrate Projected by the lens and arranged in the image plane of the projection lens.

EUV 범위에 대해, 즉 예를 들어 대략 13 nm 또는 대략 7 nm의 파장에서 설계된 투영 렌즈에 있어서, 적합한 투광 굴절성 재료의 이용 가능성의 결여에 기인하여, 미러가 촬상 프로세스를 위한 광학 구성요소로서 사용된다.Due to the lack of the availability of a suitable translucent material for a projection lens designed for the EUV range, i.e. at a wavelength of, for example, approximately 13 nm or approximately 7 nm, the mirror is used as an optical component for the imaging process do.

EUV에서 동작을 위해 설계된 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 조명 디바이스에서, 특히 포커싱 구성요소로서 필드 파셋 미러 및 동공 파셋 미러의 형태의 파셋 미러의 사용이 예를 들어 DE 10 2008 009 600 A1호로부터 공지되어 있다. 이러한 파셋 미러는 특정 조명각 분포를 실현하기 위한 조정 등의 목적으로 굴곡부(flexure)를 경유하여 경사 가능하도록 각각 설계될 수도 있는 다수의 개별 미러 또는 미러 파셋으로부터 구성된다. 이들 미러 파셋은 복수의 마이크로미러를 차례로 포함할 수도 있다.The use of facet mirrors in the form of field facet mirrors and pupil facet mirrors, in particular as focusing components, in microlithographic projection exposure apparatus designed for operation in EUV is known, for example, from DE 10 2008 009 600 A1 have. Such faceted mirrors are constructed from a plurality of individual mirrors or mirror facets, each of which may be designed to be tiltable via a flexure for the purpose of adjustment, etc., to realize a specific illumination angle distribution. These mirror facets may in turn include a plurality of micromirrors.

더욱이, 규정된 조명 설정(즉, 조명 디바이스의 동공 평면 내의 강도 분포)을 설정하기 위해, VUV 범위 내의 파장에서 동작을 위해 설계된 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 조명 디바이스 내에 다수의 서로 독립적으로 조정 가능한 미러 요소를 포함하는 미러 어레이의 사용이 또한 예를 들어, WO 2005/026843 A2호로부터 또한 공지되어 있다.Furthermore, a plurality of mutually independently adjustable mirrors (not shown) within the illumination device of the microlithographic projection exposure apparatus designed for operation at wavelengths within the VUV range, to set a prescribed illumination setting (i.e., intensity distribution in the pupil plane of the illumination device) The use of a mirror array containing elements is also known, for example, from WO 2005/026843 A2.

전술된 미러 어레이는 상이한 조명 설정을 설정하는 것에 관하여 높은 탄력성을 가능하게 하지만, 관련 미러 어레이의 개별 미러 요소 또는 미러 파셋의 구동은 실제로 구동될 통상적으로 비교적 많은 수의 미러 요소 또는 미러 파셋으로부터 발생하는 문제점과 연계된다.Although the mirror array described above allows for high resilience with respect to setting different illumination settings, the drive of the individual mirror elements or mirror facets of the associated mirror array typically results from a relatively large number of mirror elements or mirror facets to be actually driven It is linked to the problem.

이 맥락에서, 특히 미러 요소로의 케이블 도선의 사용으로부터 발생하는 광학 요소의 오염의 상당한 위험이 언급되어야 하는데, 이는 EUV 범위를 위해 설계된 투영 노광 장치에서, 예를 들어 상당히 고에너지 EUV 방사선이 수많은 재료(예를 들어, 플라스틱과 같은)의 개방 화학 결합을 파괴하는 것이 가능하다는 사실로부터 발생한다. 케이블 도선으로부터 오염 물질의 탈가스가 또한 특히 매우 낮은 압력(진공)의 결과로서 발생한다. 오염의 위험은 더욱이 수소가 EUV 내에서 동작 중에 사용되는 사실로부터 발생하는데, 여기서 이 (원자 또는 이온화된) 수소는 적절하면 상기 도선 내에 함유된 재료의 화학 원소와 함께, 광학 시스템 내에서 확산할 수 있는 반응 생성물을 생성하고 반사 광학 요소 상에 침전시에 반사율의 손실을 야기한다.In this context, a considerable risk of contamination of the optical elements arising from the use of cable leads, in particular to the mirror elements, has to be mentioned, which means that in the projection exposure apparatus designed for the EUV range, for example considerably high energy EUV radiation, (E. G., Such as plastics). ≪ / RTI > The degassing of contaminants from the cable leads also occurs as a result of a particularly low pressure (vacuum). The risk of contamination further arises from the fact that hydrogen is used in operation within EUV, where this (atomic or ionized) hydrogen, if appropriate, can diffuse in the optical system together with the chemical elements of the material contained in the lead Resulting in a loss of reflectance upon precipitation on the reflective optical element.

상기 케이블 도선 또는 접점에 의해 발생되는 기계적 커플링으로부터 추가의 문제점이 발생하고, 이는 이어서 각각의 미러 요소 또는 미러 파셋으로의 원하지 않는 진동의 전달을 야기할 수 있다.Further problems arise from the mechanical coupling generated by the cable leads or contacts, which in turn can lead to the transmission of undesired vibrations to the respective mirror element or mirror facet.

개별 미러 요소 또는 미러 파셋을 구동하기 위한 케이블 도선 및 접점의 실현은 특히 장착 중에 구조적 복잡성의 상당한 증가 및, 적절하면 개별 구성요소의 교환을 야기하는데, 여기서 결함에 대한 민감성이 또한 상당히 복잡한 장착에 기인하여 증가한다.The realization of cable leads and contacts for driving individual mirror elements or mirror facets results in a considerable increase in structural complexity during mounting and, where appropriate, of individual components to be replaced, where the sensitivity to defects is also due to the rather complicated mounting .

케이블 도선의 사용과 연계된 오염, 진동의 전달 및 장착 복잡성의 전술된 문제점은 또한 EUV 내의 동작을 위해 설계된 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 투영 렌즈 내에 존재한다. 투영 렌즈는 그 위치설정이 각각의 경우에 다수의 센서 및 액추에이터 및 적절하면 다른 전자 구성요소를 사용하여 필요한 복수의 미러를 포함한다. 대응 신호 전송의 실현은, 또한 초고진공 내에 위치되어 있는 광학기기와 정상의 주위 조건(대기압)에 위치된 외부 전자기기 사이에 존재하는 진공 경계를 가로질러 발생해야 하면, 난관의 과제를 부여한다. 대응 전기 및 광파이버 진공 부싱의 실현은 상당한 복잡성을 포함한다.The aforementioned problems of contamination, transmission of vibration, and mounting complexity associated with the use of cable conductors also exist within the projection lens of a microlithographic projection exposure apparatus designed for operation in EUV. The projection lens includes a plurality of mirrors whose position setting requires multiple sensors and actuators in each case and, if appropriate, other electronic components. The realization of the corresponding signal transmission also presents the challenge of the challenge if it must occur across the vacuum boundary that exists between the optics located in the ultra-high vacuum and the external electronics located at normal ambient conditions (atmospheric pressure). The realization of the corresponding electrical and optical fiber vacuum bushings involves considerable complexity.

동작 중에 고려되어야 할 다른 요구로서, 열적 관점으로부터 가능한 한 안정한 동작의 실현이 또한 언급되어야 하는데 - 초고진공 내에 위치된 광학기기의 부분 상에 그리고 정상의 주위 조건(대기압)에 위치된 외부 전자기기의 부분 상에 모두에 존재하는 다양한 열원에도 불구하고 -, 이는 특히 열 민감성 구성요소로부터 열을 이격하여 유지해야 할 필요가 있게 한다. 이 맥락에서도, 요구되는 많은 수의 케이블 도선 및 접점의 실현은 회피 불가능한 열전달의 문제점을 야기한다.As another requirement to be considered during operation, the realization of a stable operation as far as possible from a thermal point of view must also be mentioned - the presence of external electronic devices located on the part of the optics located in the ultra-high vacuum and at normal ambient conditions Despite the various heat sources all present on the part - this makes it particularly necessary to keep the heat away from the heat-sensitive component. In this context too, the realization of the required number of cable conductors and contacts presents a problem of unavoidable heat transfer.

종래 기술에 관하여, 단지 예로서, US 2005/0140955 A1호 및 DE 10 2008 049 616 B4호를 참조한다.With respect to the prior art, for example, see US 2005/0140955 A1 and DE 10 2008 049 616 B4.

본 발명의 목적은 심지어 미러 어레이의 다수의 구성요소 등의 신뢰적이고 효율적인 개별적인 구동을 가능하게 하는, 특히 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 광학 시스템의 조립체를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an assembly of an optical system of a microlithographic projection exposure apparatus, even enabling a reliable and efficient individual drive, such as a plurality of components of a mirror array.

이 목적은 독립 특허 청구항 1의 특징에 따른 조립체에 의해 성취된다.This object is achieved by an assembly according to the features of independent patent claim 1.

특히 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 광학 시스템의 본 발명에 따른 조립체는,In particular, an assembly according to the present invention of an optical system of a microlithographic projection exposure apparatus,

- 복수의 서로 독립적으로 조정 가능한 미러 요소를 포함하는 미러 어레이와,A mirror array including a plurality of mirror elements that can be adjusted independently of each other;

- 각각의 미러 요소의 조정을 구동하기 위한 구동 데이터 및 또한 공급 전압을 발생하는 데이터 및 전압 발생 유닛을 포함하고,And a voltage generating unit for generating driving data for driving adjustment of each mirror element and also generating a supply voltage,

- 조립체는 데이터 및 전압 발생 유닛으로부터 미러 요소로의 구동 데이터 및/또는 공급 전압의 갈바닉 절연된 전송을 위해 설계된다.The assembly is designed for galvanically isolated transmission of drive data and / or supply voltages from the data and voltage generating units to the mirror elements.

본 발명은 특히 미러 어레이의(예를 들어, 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 조명 디바이스의 파셋 미러의) 서로 독립적으로 조정 가능한 미러 요소로의 구동 데이터 및/또는 공급 전압의 갈바닉 절연된(또는 적어도 섹션에서 무선) 전송을 실현하는 개념에 기초하고, 여기서 특히 각각의 미러 요소의 갈바닉 접점이 생략된다. 데이터 전송 및/또는 전압 공급에 관한 본 발명에 따른 갈바닉 절연에 기인하여, 오염의 위험의 존재, 바람직하지 않은 기계적 커플링 또는 진동의 전달 및 또한 구성의 복잡성(그렇지 않으면 많은 수의 미러 요소가 제공되면 정확하게 회피 불가능함)과 연계된 복잡한 장착 및 또한 개별 구성요소의 장착 및 교환의 맥락에서 결함에 대한 민감성이 회피될 수 있다.The present invention is particularly well suited to galvanically isolated (or at least sections) of drive data and / or supply voltages to mirror elements that can be adjusted independently of each other, particularly of a mirror array (e.g., of a facet mirror of a lighting device of a microlithographic projection exposure apparatus) In which the galvanic contacts of each mirror element are omitted, in particular. Due to the galvanic isolation according to the present invention with respect to data transmission and / or voltage supply, the presence of a risk of contamination, the transmission of undesirable mechanical coupling or vibrations and also the complexity of the configuration (otherwise a large number of mirror elements are provided , The sensitivity to defects can be avoided in the context of complex mounting and also the mounting and exchange of individual components.

더욱이, 본 발명은 특히 또한 갈바닉 절연된 구동의 전술된 개념과 함께 미러 어레이의 또는 광학 시스템의 신뢰적인 무결함 동작을 보장하기 위해, 미러 어레이의 개별적인 (서로 독립적으로 조정 가능한) 미러 요소를 개별적으로 어드레싱하는 개념을 또한 포함한다. 이 경우에, 서로 상이한 데이터 전송 채널이 이하에 더욱 더 상세히 설명되는 바와 같이, 특히 개별 미러 요소에 할당될 수 있다.Moreover, the present invention is also directed to a system and method for individually (independently adjustable independently) mirror elements of a mirror array, individually or in combination, in order to ensure reliable defective operation of the mirror array or of the optical system, It also includes the concept of addressing. In this case, different data transmission channels may be assigned to the individual mirror elements, as will be described in greater detail below.

일 실시예에 따르면, 조립체는 미러 요소가 구동 데이터 및/또는 공급 전압의 갈바닉 절연된 전송 중에 개별적으로 어드레싱되는 이러한 방식으로 설계된다.According to one embodiment, the assembly is designed in such a manner that the mirror elements are individually addressed during galvanically isolated transmission of drive data and / or supply voltage.

일 실시예에 따르면, 조립체는 미러 요소의 개별 어드레싱이 서로 상이한 미러 요소를 위한 상이한 데이터 전송 채널의 사용에 의해 실행되는 이러한 방식으로 설계된다.According to one embodiment, the assembly is designed in this manner in which the individual addressing of the mirror elements is performed by use of different data transmission channels for the mirror elements that are different from one another.

일 실시예에 따르면, 조립체는 미러 요소의 개별 어드레싱이 서로 상이한 미러 요소를 위한 상이한 반송파 주파수의 사용에 의해 실행되는 이러한 방식으로 설계된다.According to one embodiment, the assembly is designed in such a way that the individual addressing of the mirror elements is carried out by the use of different carrier frequencies for the different mirror elements.

일 실시예에 따르면, 조립체는 미러 요소의 개별 어드레싱이 서로 상이한 미러 요소를 위한 상이한 방향성 전송 경로의 사용에 의해 실행되는 이러한 방식으로 설계된다.According to one embodiment, the assembly is designed in such a way that the individual addressing of the mirror elements is carried out by the use of different directional transmission paths for the different mirror elements.

일 실시예에 따르면, 조립체는 미러 요소의 개별 어드레싱이 구동 데이터 내에 각각 포함된 어드레스 정보를 거쳐 실행되는 이러한 방식으로 설계된다.According to one embodiment, the assembly is designed in such a manner that the individual addressing of the mirror elements is carried out via address information included in the drive data, respectively.

일 실시예에 따르면, 조립체는 미러 요소의 개별 어드레싱이 시분할 다중화법을 거쳐 실행되는 이러한 방식으로 설계된다.According to one embodiment, the assembly is designed in this manner in which the individual addressing of the mirror elements is performed via time division multiplexing.

일 실시예에 따르면, 조립체는 구동 데이터의 갈바닉 절연된 전송이 유도적으로 실행되는 이러한 방식으로 설계된다.According to one embodiment, the assembly is designed in this manner in which galvanically isolated transmission of drive data is inductively performed.

일 실시예에 따르면, 조립체는 구동 데이터의 갈바닉 절연된 전송이 무선을 거쳐 실행되는 이러한 방식으로 설계된다.According to one embodiment, the assembly is designed in such a way that the galvanically isolated transmission of drive data is performed over the air.

일 실시예에 따르면, 조립체는 구동 데이터의 갈바닉 절연된 전송이 광학적으로 실행되는 이러한 방식으로 설계된다.According to one embodiment, the assembly is designed in such a way that galvanically isolated transmission of drive data is optically performed.

일 실시예에 따르면, 조립체는 250 nm 미만의 동작 파장에서, 특히 200 nm 미만의 동작 파장에서 동작을 위해 설계된다.According to one embodiment, the assembly is designed for operation at operating wavelengths of less than 250 nm, in particular at operating wavelengths of less than 200 nm.

일 실시예에 따르면, 조립체는 30 nm 미만의 동작 파장에서, 특히 15 nm 미만의 동작 파장에서 동작을 위해 설계된다.According to one embodiment, the assembly is designed for operation at operating wavelengths less than 30 nm, in particular at operating wavelengths less than 15 nm.

일 실시예에 따르면, 미러 어레이는 파셋 미러, 특히 필드 파셋 미러 또는 동공 파셋 미러이다.According to one embodiment, the mirror array is a faceted mirror, in particular a field faceted mirror or a pupil faceted mirror.

본 발명은 더욱이 특히 조명 디바이스 또는 투영 렌즈와 같은, 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 광학 시스템에 있어서, 광학 시스템은 전술된 특징을 갖는 조립체를 포함하는 광학 시스템, 및 이러한 광학 시스템을 포함하는 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치에 관한 것이다.The present invention furthermore relates to an optical system of a microlithographic projection exposure apparatus, particularly an illumination device or a projection lens, wherein the optical system comprises an optical system comprising an assembly having the features described above, and a microlithographic And a projection exposure apparatus.

본 발명의 다른 구성은 상세한 설명 및 종속 청구항으로부터 얻어질 수 있다.Other configurations of the present invention can be obtained from the detailed description and the dependent claims.

본 발명은 첨부 도면에 도시되어 있는 예시적인 실시예에 기초하여 이하에 더 상세히 설명된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention is described in more detail below on the basis of exemplary embodiments shown in the accompanying drawings.

도면에서:
도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 조립체의 가능한 실시예를 설명하기 위한 개략도를 도시하고 있다.
도 6은 EUV 내에서 동작을 위해 설계된 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 가능한 구성을 설명하기 위한 개략도를 도시하고 있다.
도 7 내지 도 15는 본 발명의 가능한 다른 실시예를 설명하기 위한 개략도를 도시하고 있다.In the drawing:
1 to 5 show schematic diagrams for explaining possible embodiments of the assembly according to the invention.
Figure 6 shows a schematic diagram for describing a possible configuration of a microlithographic projection exposure apparatus designed for operation in EUV.
Figures 7 to 15 show schematic diagrams for explaining possible alternative embodiments of the present invention.

먼저, 본 발명에 따른 조립체의 일 가능한 구성이 도 1의 단지 개략도를 참조하여 제1 실시예에 기초하여 이하에 설명된다.First, a possible configuration of an assembly according to the present invention is described below based on a first embodiment with reference to only a schematic view of FIG.

도 1에 따른 조립체의 부분은 특히 복수의 서로 독립적으로 조정 가능한 미러 요소를 포함하는 미러 어레이(110)이고, 여기서 단지 2개의 미러 요소(110a, 110b)만이 간단화를 위해 도 1에 도시되어 있다. 그러나, 미러 요소(110a, 110b, ...)의 수는 상당히 더 클 수 있는데, 단지 예로서 수백개일 수 있다. 더욱이, 개별 미러 요소(110a, 110b, ...)는 자체로서는 다른 더 소형의 미러 세그먼트 또는 마이크로미러로 세분될 수 있다.The portion of the assembly according to Figure 1 is in particular a mirror array 110 comprising a plurality of mutually independently adjustable mirror elements, wherein only two mirror elements 110a, 110b are shown in Figure 1 for simplicity . However, the number of mirror elements 110a, 110b, ... may be considerably larger, but may be, by way of example only, several hundred. Furthermore, the individual mirror elements 110a, 110b, ... may themselves be subdivided into other smaller mirror segments or micromirrors.

미러 어레이(110)는 예를 들어 EUV 내에 동작을 위해 설계된 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 조명 디바이스의 파셋 미러(예를 들어, 필드 또는 동공 파셋 미러)일 수 있다. 다른 용례에서, 미러 어레이(110)는 또한 예를 들어 VUV 범위 내의 파장에서 동작을 위해 설계된 조명 디바이스의 미러 어레이(또한 MMA라 칭함)일 수 있다.The mirror array 110 may be, for example, a faceted mirror (e.g., a field or a pupil faceted mirror) of the illumination device of a microlithographic projection exposure apparatus designed for operation in EUV. In other applications, the mirror array 110 may also be a mirror array (also referred to as MMA) of illumination devices designed for operation at wavelengths, for example, in the VUV range.

미러 어레이(110)의 미러 요소(110a, 110b, ...)는 적합한 액추에이터에 의해 서로 독립적으로 조정 가능하고, 여기서 이 개별 조정은 그 발생 및 전송이 이하에 더 상세히 설명될 것인 구동 데이터에 기초하여 실행된다. 더욱이, 미러 요소(110a, 110b, ...)의 개별 조정은 이하에 설명되는 바와 같이, 각각의 미러 요소(110a, 110b, ...)에 마찬가지로 전송되는 전기 공급 전압을 사용하여 실행된다.The mirror elements 110a, 110b, ... of the mirror array 110 can be adjusted independently of one another by suitable actuators, where the individual adjustments can be made to the drive data whose generation and transmission will be described in more detail below . Furthermore, the individual adjustment of the mirror elements 110a, 110b, ... is performed using the electric supply voltage, which is likewise transmitted to each mirror element 110a, 110b, ..., as will be described below.

도 1에 단지 개략적으로 지시되어 있는 바와 같이, 미러 어레이(110)는 하우징(101)에 의해 포위된 진공 구역 내에 위치된다. 상기 진공 구역 외부에서(즉, "주위 분위기" 내에서), 도 1에 따르면, 계산 유닛(121)(예를 들어, 원하는 경사각을 위해 요구되는 구동을 계산하기 위한 경사각 조절기를 가짐), 프로토콜 발생 및 변조 유닛(122), 드라이버(123) 및 공급 전압 소스(126)에 전기적으로 접속된 커넥터 패널(124)을 포함하는 구동 데이터를 계산하거나 발생하기 위한 데이터 및 전압 발생 유닛(120)이 먼저 위치되어 있다.As shown schematically only in FIG. 1, the mirror array 110 is located within a vacuum zone surrounded by the housing 101. 1), a computation unit 121 (e.g. having an inclination adjuster for calculating the drive required for a desired inclination angle), a protocol generator < RTI ID = And a connector panel 124 electrically connected to the modulation unit 122, the driver 123 and the supply voltage source 126. The data and voltage generating unit 120 for calculating or generating the drive data includes, .

도 1의 예시적인 실시예에서, 구동 데이터 및 공급 전압의 모두가 유도적으로(inductively) 개별 미러 요소(110a, 110b, ...)에 전송되고, 여기서 전송 코일(131a, 131b, ...) 및 [미러 요소(110a, 110b, ...)의 측면에 위치된] 수신 코일(111a, 111b, ...)이 구동 데이터의 전송을 위해 각각 제공된다. 전송 코일(132a, 132b, ...) 및 [미러 요소(110a, 110b, ...)의 측면에 위치된] 수신 코일(112a, 112b, ...)은 공급 전압을 전송하기 위해 대응적으로 제공된다. 수신 코일(111a, 111b, ... 및 112a, 112b, ...)은 데이터 수신 전자기기(113a, 113b, ...) 및 전압 성형 전자기기(114a, 114b, ...)에 각각 전기적으로 접속된다.In the exemplary embodiment of Figure 1, both the drive data and the supply voltage are inductively transferred to separate mirror elements 110a, 110b, ..., where the transfer coils 131a, 131b, ... And receiving coils 111a, 111b, ... located at the sides of the mirror elements 110a, 110b, ... are provided for transmission of drive data, respectively. The receiving coils 112a, 112b, ... located at the sides of the transmitting coils 132a, 132b, ... and the mirror elements 110a, 110b, . The receiving coils 111a, 111b, ... and 112a, 112b, ... are electrically connected to the data receiving electronic devices 113a, 113b, ... and the voltage forming electronic devices 114a, 114b, Respectively.

도 1에 더 지시되어 있는 바와 같이, 구동 데이터의 전송 그리고 공급 전압의 전송의 모두를 위해, 각각의 전송 코일(131a, 131b, ... 및 132a, 132b, ...)은 주위 하우징(101)에 관하여 진공 기밀 방식으로 밀봉되어 있고 이어서 "정상의" 주위 분위기가 존재하는 개별 하우징("전자기기 박스")(130) 내에 위치된다. 더욱이, 양 하우징(101) 및 하우징(130)은 데이터 및 전압 발생 유닛(120)으로부터 하우징(130) 내의 구역 내로 그리고 각각의 전송 코일(131a, 131b, ... 및 132a, 132b, ...)로 구동 데이터 및 공급 전압의 모두를 전송하기 위해, 대응 진공 부싱(102, 103)을 각각 구비한다.Each of the transfer coils 131a, 131b, ..., and 132a, 132b, ... is connected to a peripheral housing 101 (not shown) for transfer of drive data and transfer of supply voltage, ("Electronic device box") 130, which is sealed in vacuum-tight manner with respect to the "normal" ambient atmosphere and is then present in a "normal" ambient atmosphere. Furthermore, both housing 101 and housing 130 are connected to the data and voltage generating unit 120, into the housing 130 and into the respective transmission coils 131a, 131b, ..., and 132a, 132b, ..., Respectively, to transmit both the driving data and the supply voltage.

더욱이, 또한, 미러 요소측 구성요소(D/A 컨버터, 구동 전자기기 등)가 도 1에 115a, 115b, ...에 의해 지시되어 있다.Furthermore, mirror element side components (D / A converter, driving electronic device, etc.) are indicated by 115a, 115b, ... in Fig.

도 1을 참조하여 전술된 구성은 데이터 및 전압 발생 유닛(120)(전압 공급을 위한 드라이버 전자기기 및 구동 데이터를 발생하기 위한 전자기기를 포함함)이 진공 구역 외부에 배열되어 있다는 사실에 의해 먼저 구별된다. 더욱이, 도 1의 예시적인 실시예에서, 각각의 전송 코일(131a, 131b, ... 및 132a, 132b, ...) 및 또한 그에 직접 접속된 케이블은, 하우징(130) 내의 이들의 봉입에 기인하여, 또한 "정상의" 주위 분위기에만 노출되고 따라서 마찬가지로 하우징(101)에 의해 경계한정된 진공 구역으로부터 분리되는데, 이는 이와 관련하여 각각의 경우에 대응 ("봉입된") 구성요소 내에 표준 구성요소 또는 재료를 사용하는 것을 가능하게 한다.The configuration described above with reference to Fig. 1 is based on the fact that the data and voltage generating unit 120 (including the electronic device for generating the driver electronics and drive data for voltage supply) is arranged outside the vacuum zone Respectively. Further, in the exemplary embodiment of Figure 1, each of the transmission coils 131a, 131b, ..., and 132a, 132b, ... and also the cables directly connected thereto, Quot; ambient "atmosphere and thus is likewise separated from the vacuum zone delimited by the housing 101, which in this respect corresponds to the standard component < RTI ID = 0.0 > Or materials.

그러나, 본 발명은 그에 접속된 케이블을 포함하여 각각의 전송 코일(131a, 131b, ... 및 132a, 132b, ...)의 봉입에 한정되는 것은 아니어서, 이들 구성요소 및/또는 케이블은 다른 실시예에서, 또한 진공 구역 내에 배열될 수 있게 된다[데이터 및 전압 발생 유닛(120) 내의 실제 전압 및 데이터 발생은 하우징(101)에 의해 경계한정된 진공 구역 외부에서 실행되기 때문에, 관련 구성요소가 수동 구성요소인 상황을 사용함].However, the present invention is not limited to the encapsulation of the respective transmission coils 131a, 131b, ... and 132a, 132b, ... including the cables connected thereto, so that these components and / In another embodiment, it is also possible to arrange in a vacuum zone (actual voltage and data generation in the data and voltage generating unit 120 is performed outside the vacuum zone delimited by the housing 101, Use a situation that is a manual component].

도 1에 도시되어 있는 구성의 다른 장점은, 병렬 접속에서 데이터 전송을 위한 전송 코일(131a, 131b, ...) 및 전압 전송을 위한 전송 코일(132a, 132b, ...)이 각각 하나의 동일한 전송 라인에 접속될 수 있고, 이는 특히 미러 어레이의 미러 요소(110a, 110b, ...)의 장착 및 교환에 관하여 상당한 간단화를 야기한다는 것이다.Another advantage of the configuration shown in Fig. 1 is that the transmission coils 131a, 131b, ... for data transmission in the parallel connection and the transmission coils 132a, 132b, May be connected to the same transmission line, which causes a considerable simplification in particular for mounting and exchanging the mirror elements 110a, 110b, ... of the mirror array.

본 발명은 데이터 및 전압 발생 유닛(120)으로부터 미러 요소(110a, 110b, ...)로의 공급 전압의 갈바닉 절연된(특히 유도성) 또는 섹션에서 무선 전송에 한정되는 것은 아니다. 이와 관련하여, 다른 실시예에서, 미러 요소를 구동하기 위한 전압 공급은 또한 통상의 방식으로(즉, 케이블 접속에 의해) 실현될 수 있다. 더욱이, 또 다른 실시예에서, 단지 공급 전압의 전송만이 갈바닉 절연된 방식으로(케이블에 의한 구동 데이터의 통상의 전송에 의해) 실행되게 하는 것이 또한 가능하고, 여기서 예를 들어, 전기적 충격에 대한 증가된 보호가 이 경우에 공급 전압의 갈바닉 절연된 전송에 의해 여전히 성취될 수 있다.The present invention is not limited to galvanically isolated (particularly inductive) or wireless transmission of sections of the supply voltage from the data and voltage generating unit 120 to the mirror elements 110a, 110b, .... In this regard, in other embodiments, the voltage supply for driving the mirror element can also be realized in a conventional manner (i.e., by cable connection). Moreover, in yet another embodiment, it is also possible that only the transmission of the supply voltage is carried out in a galvanically isolated manner (by the normal transmission of drive data by the cable), where, for example, Increased protection can still be achieved by galvanically isolated transmission of the supply voltage in this case.

도 2는 다른 실시예에서 본 발명에 따른 조립체의 일 가능한 실현을 단지 개략도로 도시하고 있는데, 여기서 도 1과 유사하거나 실질적으로 기능적으로 동일한 구성요소는 "100" 만큼 증가된 도면 부호에 의해 지시되어 있다.Figure 2 shows, in another embodiment, a possible implementation of an assembly according to the present invention in a schematic view only, wherein similar or substantially functionally identical components are indicated by reference numerals increased by "100" have.

도 2의 실시예는, 데이터 및 전압 발생 유닛(220)으로부터 미러 요소(210a, 210b, ...)로의 구동 데이터의 전송이 유도적으로 실행되지 않고, 오히려 무선에 의해 실행되는 점에서 도 1로부터의 것과는 상이하고, 공급 전압의 전송 또는 커플링-인(coupling-in)은 도 1의 실시예에서와 유사하게 여전히 유도적으로 실현된다.The embodiment of Figure 2 differs from Figure 1 in that the transfer of drive data from the data and voltage generating unit 220 to the mirror elements 210a, 210b, ... is not inductively performed, And the transfer or coupling-in of the supply voltage is still inductively realized similar to the embodiment of Fig.

상기 무선에 의한 데이터 전송에 있어서, 도 2에 따르면, 전송 안테나 또는 안테나 구조체(245)를 구비하고 플랜지 상에 배열된 (예를 들어, 세라믹) 인쇄 회로 기판(244)이 사용되고, 이 인쇄 회로 기판은 하우징(201) 상에 배열되고 데이터 스트림 디코딩 유닛(241), 변조 유닛(242) 및 RF 드라이버(243)를 포함하는 전자 모듈(240)에 커플링된다. 미러 요소(210a, 210b, ...)를 위한 관련 구동 데이터를 갖는 데이터 스트림 - 상기 데이터 스트림은 데이터 및 전압 발생 유닛(220)에 의해 발생됨 - 은, 상기 유닛(241 내지 243) 내에서 프로세싱 후에, 도 2에 지시되어 있는 바와 같이, 무선 신호의 형태로 인쇄 회로 기판(245)의 전송 안테나 또는 안테나 구조체로부터 미러 요소측 수신 안테나(211a, 211b, ...)로 전송된다. 도 2의 예시적인 실시예에 따른 세라믹에 기초하는 인쇄 회로 기판(245)의 사용은 여기서 특히 적절한 탈가스 특성 및 무선 기술을 구현하기 위한 상당히 양호한 무선 주파수 특성의 장점을 갖는다.2, a printed circuit board 244 having a transmitting antenna or antenna structure 245 and arranged on a flange (e.g., ceramic) is used, and the printed circuit board 244 Is coupled to an electronic module 240 that is arranged on the housing 201 and includes a data stream decoding unit 241, a modulation unit 242 and an RF driver 243. A data stream having associated drive data for the mirror elements 210a, 210b, ..., the data stream being generated by the data and voltage generation unit 220, Are transmitted from the transmitting antenna or antenna structure of the printed circuit board 245 to the mirror element side receiving antenna 211a, 211b, ... in the form of a radio signal, as indicated in Fig. The use of a ceramic based printed circuit board 245 in accordance with the exemplary embodiment of FIG. 2 here has the advantages of particularly good degassing characteristics and fairly good radio frequency characteristics for implementing wireless technology.

도 3은 본 발명에 따른 조립체의 다른 실시예를 마찬가지로 개략도로 도시하고 있는데, 도 2와 유사하거나 실질적으로 기능적으로 동일한 구성요소는 이어서 "100" 만큼 증가된 도면 부호에 의해 지시되어 있다.Fig. 3 also shows schematically another embodiment of an assembly according to the present invention, wherein elements similar or substantially similar to those of Fig. 2 are subsequently indicated by reference numerals increased by "100 ".

도 3의 실시예는, 광학 데이터 커플링-인이 데이터 및 전압 발생 유닛(320)에 의해 발생된 구동 데이터를 미러 요소(310a, 310b, ...)에 전송하기 위해 사용되는 점에서 도 1 및 도 2를 참조하여 전술된 실시예와는 상이하다. 더 구체적으로(그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아님), 이 광학 데이터 전송은 확산광에 의해, 즉 방향성 광원 또는 빔 안내에 의해서가 아니라, 오히려 상이한 미러 요소에 할당된 복수의 감광성 요소의 확산 공통 조명에 의해 실행된다. 이 경우에, 개별 미러 요소의 타겟화된 어드레싱(targeted addressing)은 이하에 더욱 더 상세히 설명되는 바와 같이, 다양한 방식으로 실현될 수 있다. 이 경우에, 예를 들어 데이터 전송을 위해 1 MHz 내지 10 MHz의 범위, 최대 수 100 MHz 또는 심지어 최대 수 GHz의 주파수를 갖는 광 변조를 사용하는 것이 가능하다.The embodiment of Figure 3 differs from Figure 1 in that an optical data coupling-in is used to transfer the drive data generated by the data and voltage generating unit 320 to the mirror elements 310a, 310b, And the embodiment described above with reference to Fig. More specifically (but not exclusively), this optical data transmission is performed by diffused light, i.e. not by a directional light source or beam guidance, but rather by diffusion of a plurality of photosensitive elements assigned to different mirror elements And is executed by illumination. In this case, the targeted addressing of the individual mirror elements can be realized in a variety of ways, as will be described in more detail below. In this case it is possible, for example, to use optical modulation with a frequency in the range of 1 MHz to 10 MHz, a maximum number of 100 MHz or even a maximum of several GHz for data transmission.

대조적으로, 도 3에 따른 공급 전압의 전송은 또한 도 1 및 도 2의 실시예에 유사하게, 유도적으로 실행된다.In contrast, the transmission of the supply voltage according to Fig. 3 is also carried out inductively, analogously to the embodiment of Figs.

광학 데이터 전송 또는 도 3에 따른, 하우징(301)의 부분 상의 광 커플링-인에 의한 데이터 전송을 위해, 전송 광원(345)이 제공되는데, 이 광원은 도 3에 따르면 이어서 데이터 스트림 디코딩 유닛(341), 변조 유닛(342) 및 광원 드라이버(343)에 커플링된다. 구동 데이터를 갖는 데이터 스트림 - 상기 데이터 스트림은 데이터 및 전압 발생 유닛(320)에 의해 발생됨 - 은, 유닛(341 내지 343) 내에서의 대응 프로세싱 후에, 전송 광원(345)[플랜지 상에 배열된 인쇄 회로 기판(344) 상에 위치됨]을 거쳐 미러 요소측 상에 배열된 감광성 요소(예를 들어, 다이오드)(311a, 311b, ...)에 전송된다.For optical data transmission or data transmission by a photocoupling-in on a portion of the housing 301, according to FIG. 3, a transmission light source 345 is provided, which in turn is coupled to a data stream decoding unit 341, a modulation unit 342, and a light source driver 343. The data stream with the driving data, which is generated by the data and voltage generating unit 320, is processed by the transmission light source 345 (printed on the flange 341 - 343) (E. G., Diodes) 311a, 311b, ... arranged on the mirror element side via the light source (located on the circuit board 344).

도 3에 따르면, 전송 광원(345)은 하우징(301)에 의해 포위된 진공 구역 내에 배열되지만, 다른 실시예에서 전송 광원(345)은 또한 진공 구역 외부에 제공될 수 있고, 여기서 광학 커플링-인이 예를 들어 이 경우에 적합한 진공 윈도우 또는 광파이버를 거쳐 실행될 수 있다. 이와 관련하여, 도 4는 다른 실시예를 개략도로 도시하고 있는데, 도 3과 유사하거나 실질적으로 기능적으로 동일한 구성요소는 이어서 "100" 만큼 증가된 도면 부호에 의해 지시되어 있다.3, the transmission light source 345 is arranged in a vacuum zone surrounded by the housing 301, but in other embodiments the transmission light source 345 may also be provided outside the vacuum zone, where the optical coupling- For example in this case, via a suitable vacuum window or optical fiber. In this regard, FIG. 4 schematically illustrates another embodiment, wherein components similar or substantially similar to those of FIG. 3 are subsequently indicated by reference numerals increased by "100 ".

도 4의 실시예는 전송 광원(445)이 하우징(430) 내에 배열되고 따라서 진공 구역 내에는 배열되지 않는(그러나, 오히려 "정상의" 주위 분위기에 배열됨) 점에서 도 3으로부터의 것과는 상이하다. 진공 구역 외부의 전송 광원(445)의 상기 배열에 의해, 전송 광원(445)은 진공을 위해 적합할 필요가 없고 탈가스 및 오염에 관하여 더 엄격한 요구를 만족할 필요가 없기 때문에, 더 비용 효율적인 구성요소를 사용하는 것이 가능하다. 도 4에 따르면, 미러 요소측 데이터 수신 전자 유닛(413a, 413b, ...)으로의 광 전송은 하우징(430)의 대응 장소에 제공된 윈도우(450a, 450b)를 거쳐 실행된다.The embodiment of Figure 4 differs from that of Figure 3 in that the transmission light source 445 is arranged in the housing 430 and thus is not arranged in a vacuum zone (but rather is arranged in a "normal" . By virtue of this arrangement of the transmission light source 445 outside the vacuum zone, the transmission light source 445 does not need to be suitable for vacuum and does not have to meet the more stringent requirements for degassing and contamination, Can be used. 4, light transmission to the mirror element side data receiving electronic units 413a, 413b, ... is performed via windows 450a and 450b provided at corresponding locations of the housing 430. [

다른 실시예에서, 도 3 및 도 4의 실시예의 수정예에서, 복수의 전송 광원(345, 445)을 각각 제공하는 것이 또한 가능하고, 여기서 최종적인 중복성(redundancy)은 전송 광원 중 하나(액세스가 상당히 어려운)의 고장의 경우에도 미러 어레이의 미러 요소의 적절한 기능 또는 구동을 보장하는 것에 기여할 수 있다.In another embodiment, it is also possible to provide a plurality of transmission light sources 345, 445, respectively, in the modification of the embodiment of Figures 3 and 4, wherein the final redundancy is one of the transmission light sources Even in the case of a failure of the mirror array) can contribute to ensuring proper functioning or driving of the mirror elements of the mirror array.

다른 실시예에서, 도 3 및 도 4를 참조하여 전술된 바와 같은 광학 데이터 전송의 개념은 또한 방향성 광을 사용하여 실행될 수 있다.In another embodiment, the concept of optical data transmission as described above with reference to Figures 3 and 4 can also be implemented using directional light.

도 1 내지 도 4를 참조하여 전술된 모든 실시예에서, 미러 어레이의 개별 미러 요소는 구동 중에 타겟화된 방식으로 어드레싱되어야 하는데, 즉 정확한 구동 데이터가 대응 미러 요소에 실제로 도달하는 것을 보장하기 위해 각각의 경우에 주의가 취해져야 한다. 이 어드레싱을 위한 다양한 가능한 실시예가 이하에 설명된다.In all the embodiments described above with reference to Figures 1 to 4, the individual mirror elements of the mirror array must be addressed in a targeted manner during drive, i.e., to ensure that the correct drive data actually reaches the corresponding mirror element In the case of the case, attention should be taken. Various possible embodiments for this addressing are described below.

본 발명의 실시예에서, 미러 요소의 어드레싱은 "데이터 레벨에서" 실행될 수 있다. 예로서 - 도 2를 재차 참조하면 - 무선에 의한 구동 데이터의 전송의 경우에, 각각의 미러 요소는 동일한 (아날로그) 무선 신호를 취득할 수 있고, 여기서 모든 미러 요소가 동일한 무선 채널(예를 들어, 동일한 반송파 주파수)을 사용하는데, 즉 각각의 미러 요소는 또한 다른 미러 요소의 구동 데이터를 수신한다. "데이터 레벨에서" 어드레싱은 다른 미러 요소를 위해 의도된 구동 데이터가 각각 구동 데이터 내의 어드레스에 기초하여 폐기되는, 즉 관련 미러 요소를 위해 의도된 구동 데이터만이 그 조정을 위해 고려되어야 하는 결과를 갖는다. 이 경우에, 각각의 미러 요소의 부분 상에서, 그 각각의 자신의 어드레스가 공지되거나 이용 가능해야 하는데, 이는 미러 요소 내의 비휘발성 메모리 내의 프로그래밍에 의해(대안적으로 또한, 예를 들어 저항 코딩에 의해) 실현될 수 있다.In an embodiment of the invention, the addressing of the mirror element can be performed "at the data level ". For example, referring again to FIG. 2 - in the case of transmission of driving data by radio, each mirror element can acquire the same (analog) radio signal, where all mirror elements are on the same radio channel , The same carrier frequency), i.e., each mirror element also receives drive data of the other mirror element. Addressing at the " data level "has the effect that the drive data intended for the other mirror element is discarded based on the address in the drive data, i.e. only drive data intended for the associated mirror element should be considered for that adjustment . In this case, on each part of each mirror element, its respective address must be known or available, which can be determined by programming in non-volatile memory in the mirror element (alternatively also by resistance coding ) Can be realized.

전술된 "데이터 레벨에서" 어드레싱은 유사하게 또한 구동 데이터의 유도성 전송과 함께(도 1 참조) 또는 도 3 또는 도 4에 따른 구동 데이터의 광학 전송과 함께 실행될 수 있다. 도 1에 따른 구동 데이터의 유도성 전송의 경우에, 모든 전송 코일이 병렬로 접속되고(그러나, 대안적으로 또한 직렬로 접속될 수 있음), 여기서 미러 요소는 각각의 경우에 동일한 아날로그 신호를 수신하고 예를 들어 동일한 반송파 주파수를 사용한다. 유사하게, 도 3 및 도 4의 실시예에서, 모든 미러 요소는 각각의 경우에 동일한 광 신호를 수신하고 예를 들어 동일한 반송파 주파수를 사용한다. 여기서도, 어드레싱은 각각의 경우에 데이터 레벨에서 실행될 수 있는데, 여기서 단지 각각의 미러 요소를 위해 의도된 구동 데이터만이 각각의 미러 요소에 의해 실제로 사용되고, 미러 요소의 나머지의 나머지 구동 데이터는 각각의 경우에 폐기된다.Addressing at the "data level" described above can also be executed with optical transmission of driving data according to FIG. 3 or 4 together with inductive transmission of driving data (see FIG. 1). In the case of inductive transmission of drive data according to figure 1, all the transmission coils are connected in parallel (but can alternatively also be connected in series), where the mirror element receives the same analog signal in each case For example using the same carrier frequency. Similarly, in the embodiment of Figures 3 and 4, all mirror elements receive the same optical signal in each case and use the same carrier frequency, for example. Again, addressing can be performed in each case at the data level, where only the drive data intended for each mirror element is actually used by each mirror element, and the remainder of the drive data remaining in the mirror element is in each case Lt; / RTI >

마찬가지로 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명된 실시예에서 유사하게 실현될 수 있는 개별 미러 요소의 어드레싱의 다른 구성에서, 모든 미러 요소가 동일한 신호(즉, 도 1에 따른 동일한 아날로그 신호, 도 2에 따른 동일한 아날로그 무선 신호 및 도 3 및 도 4에 따른 동일한 광 신호)를 수신하지만, 이들은 상이한 반송파 주파수에서 동작한다. 이 경우에, 각각의 미러 요소의 부분 상에서, 관련 반송파 주파수(그 자신의 어드레스에 대응함)가 인지되어야 하는데, 여기서 대응 정보는 예를 들어 아날로그 성분의 동조에 의해 코딩될 수 있다.Similarly, in another configuration of addressing of the individual mirror elements which can be similarly realized in the embodiment described with reference to Figs. 1 to 4, all the mirror elements have the same signal (i.e. the same analog signal according to Fig. 1, And the same optical signal according to Figures 3 and 4), but they operate at different carrier frequencies. In this case, on the part of each mirror element, the relevant carrier frequency (corresponding to its own address) has to be recognized, where the corresponding information can be coded, for example by tuning of the analog component.

도 5의 a), 도 5의 c) 및 도 5의 e)는 N개의 미러 요소(110a, 110b, ..., 210a, 210b, ... 등)를 위한 구동 데이터를 전달하고(여기서, f_B는 통신 정보를 위해 요구되는 대역폭을 나타냄) 개별 미러 요소의 어드레싱을 위해 상이한 반송파 주파수에 인가되는 신호의 예시적인 스펙트럼[S1(f), S2(f), ... SN(f)]을 설명을 위해 도시하고 있다. 도 5의 b), 도 5의 d) 및 도 5의 f)는 연계된 반송파 주파수 발진 또는 신호의 스펙트럼을 도시하고 있다(여기서 도 5의 b)는 도 5의 a)와 연계되고, 도 5의 d)는 도 5의 c)와 연계되고, 도 5의 f)는 도 5의 e)와 연계됨). 도 5의 g)는 실시예에 따라, 전송 코일(131a, 132a, ...), 전송 안테나 또는 안테나 구조체(245) 또는 전송 광원(345 또는 445)에 의해 전송되는 전체 신호의 스펙트럼[S(f)]을 도시하고 있다.5a), 5c) and 5e) transfer drive data for N mirror elements 110a, 110b, ..., 210a, 210b, _B f denotes the bandwidth required for the communication information), an exemplary spectrum [S1 (f), S2 ( f), ... SN (f)] of the signals applied to different carrier frequencies for the addressing of individual mirror elements For illustrative purposes. 5 (b), 5 (d) and 5 (f) show the associated carrier frequency oscillation or spectrum of the signal (FIG. 5b) is associated with FIG. 5a) D) of Fig. 5 is associated with c) of Fig. 5, and f) of Fig. 5 is associated with e) of Fig. G) of FIG. 5 shows the spectrum S [(S) of the overall signal transmitted by the transmitting coil 131a, 132a, ..., the transmitting antenna or antenna structure 245 or the transmitting light source 345 or 445, f).

어드레싱의 다른 구성에서, 각각의 미러 요소는 또한 개별 전송 디바이스에 각각 할당될 수 있다(도 1에 따른 구동 데이터의 유도 전송의 경우에 전송 코일, 도 3 또는 도 4에 따른 구동 데이터의 광학 전송의 경우에 전송 광원, 또는 도 2에 따른 무선에 의한 구동 데이터의 전송의 경우에 각각의 전용 방향성 무선 신호의 실현). 이러한 구성은 각각의 경우에, 미러 요소가 전용 어드레스 정보 등을 구비할 필요가 없고, 오히려 모든 미러 요소가 완전히 동일하게 구성될 수 있는 장점을 갖는다. 보상으로서, 다수의 방식으로 제공될 드라이버 및 신호 발생 전자기기에 기인하는 복잡성 및 비용의 증가가 이 경우에 허용된다.In another configuration of addressing, each mirror element may also be individually assigned to a respective transmitting device (in the case of the inductive transmission of the driving data according to FIG. 1, the transmission coil, the optical transmission of the driving data according to FIG. The realization of a respective directional wireless signal in the case of transmission of the driving light in the case of Fig. Such an arrangement has the advantage that, in each case, the mirror element does not need to have dedicated address information or the like, and rather all the mirror elements can be constructed in exactly the same way. As a compensation, an increase in complexity and cost due to drivers and signal generating electronics to be provided in a number of ways is allowed in this case.

개별 미러 요소의 어드레싱의 다른 구성은 어드레싱을 위한 시분할 다중화법으로 이루어지고, 여기서 각각의 미러 요소는 전용 시간 윈도우가 할당되고, 단지 상기 시간 윈도우 내에 각각 수신된 구동 데이터만이 유효한 것으로 간주되거나 고려된다. 전송 및 수신 엔드에서 시간 윈도우를 동기화하기 위해 요구되는 전자기기의 실현의 증가된 복잡성이 이어서 이 경우에 허용된다.Another configuration of addressing of the individual mirror elements consists of time division multiplexing for addressing wherein each mirror element is assigned a dedicated time window and only drive data received within each time window is considered or considered valid . The increased complexity of the implementation of the electronics required to synchronize the time window at the transmitting and receiving ends is then allowed in this case.

시분할 다중화법에서, 각각의 미러 요소는 각각의 경우에 단지 특정 시간 윈도우 내의 구동 데이터를 평가한다(제1 미러 요소만을 위한 데이터가 제1 시간 간격에 전송되고, 제2 미러 요소만을 위한 데이터는 제2 시간 간격에 전송되는 등이 되도록). 이 경우에, 이에 의해 모든 미러 요소를 위한 각각의 새로운 구동 데이터가 전송되는 주파수는 넓은 범위에서 다양할 수 있고 예를 들어 0.1 Hz(예를 들어, 미러 조정을 위한 액추에이터의 온도의 변화 및 경사각 설정의 연계된 편차를 보상하기 위한 드리프트 보상을 위해 적합함)로부터 최대 1000 Hz(예를 들어, 공진의 감쇠를 위해 적합함)의 범위일 수 있다.In time division multiplexing, each mirror element evaluates drive data only in a specific time window in each case (data for only the first mirror element is transmitted in a first time interval, and data for only the second mirror element is Transmitted every two hours, etc.). In this case, the frequency at which each new drive data for all the mirror elements is transmitted may thus vary over a wide range, for example, 0.1 Hz (for example, the temperature of the actuator for mirror adjustment and the tilt angle setting (For example, suitable for drift compensation to compensate for the associated deviation of the resonance frequency).

도 6은 EUV 내의 동작을 위해 설계되고 본 발명이 예를 들어 실현될 수 있는 예시적인 투영 노광 장치의 개략도를 도시하고 있다.FIG. 6 shows a schematic diagram of an exemplary projection exposure apparatus designed for operation within an EUV and in which the present invention may be implemented, for example.

도 6에 따르면, EUV를 위해 설계된 투영 노광 장치(600) 내의 조명 디바이스는 필드 파셋 미러(603) 및 동공 파셋 미러(604)를 포함한다. 플라즈마 광원(601) 및 집광기 미러(602)를 포함하는 광원 유닛으로부터의 광은 필드 파셋 미러(603) 상에 지향된다. 제1 신축식 미러(605) 및 제2 신축식 미러(606)가 동공 파셋 미러(604)의 하류측에서 광로 내에 배열된다. 편향 미러(607)가 광로 내에서 하류측에 배열되는데, 상기 편향 미러는 그 위에 입사된 방사선을 6개의 미러(651 내지 656)를 포함하는 투영 렌즈의 대물 평면 내의 대물 필드 상에 지향한다. 대물 필드의 장소에서, 반사 구조체 지지 마스크(621)가 마스크 스테이지(620) 상에 배열되는데, 상기 마스크는 투영 렌즈의 보조로 화상 평면 내에 이미징되고, 이 화상 평면에는 감광층(포토레지스트)으로 코팅된 기판(661)이 웨이퍼 스테이지(660) 상에 위치되어 있다.According to Fig. 6, the illumination device in the projection exposure apparatus 600 designed for EUV includes a field faceting mirror 603 and a pupil faceting mirror 604. The light from the light source unit including the plasma light source 601 and the condenser mirror 602 is directed onto the field facet mirror 603. [ The first retractable mirror 605 and the second retractable mirror 606 are arranged in the optical path on the downstream side of the pupil faceting mirror 604. [ A deflecting mirror 607 is arranged downstream in the optical path which directs the radiation incident thereon onto the objective field in the object plane of the projection lens comprising the six mirrors 651-656. At the location of the object field, a reflective structure support mask 621 is arranged on the mask stage 620, which is imaged in an image plane with the aid of a projection lens, which is coated with a photosensitive layer (photoresist) The substrate 661 is placed on the wafer stage 660.

본 발명이 이에 한정되는 것은 아니지만, 본 발명에 따른 조립체는, 더 구체적으로 필드 파셋 미러(603)의 개별 필드 파셋이 그 자체로 개별 미러 요소 또는 마이크로미러로 구성되면, 도 6으로부터의 필드 파셋 미러(603)의 구동에 특히 유리하게 적용 가능하다. 일반적으로, 그러나, 본 발명은 구동 가능 또는 경사 가능 미러 요소가 존재하는 모든 미러 어레이 또는 파셋 미러에 유리하게 적용 가능하다.Although the invention is not limited in this respect, the assembly according to the present invention may be used in combination with the field facet mirror 603, more particularly, as the individual field facets of the field facet mirror 603, The present invention is particularly advantageously applicable to the driving of the motor 603. Generally, however, the present invention is advantageously applicable to any mirror array or facet mirror in which a driveable or tiltable mirror element is present.

본 발명의 다른 실시예가 이하에 설명되는데, 이 실시예는 투영 렌즈의 부분 상의 미러 위치설정을 위한 각각의 무선 또는 갈바닉 절연된 그리고 또한 열적으로 절연된(즉, 열 전도 없이 발생함) 신호 전송의 실현을 수반한다. 이들 실시예가 각각의 경우에 공통으로 갖는 것은, 무선 또는 무접촉식 신호, 데이터 및/또는 에너지 전송이 완전한 기계적 디커플링의 실현에 의해 성취되는 것이고, 여기서 관련 전송은 구체적인 실시예에 따라, 광학적으로, 용량적으로, 유도적으로 또는 전자기적으로 또는 무선파를 거쳐 실현된다. 관련 실시예가 더욱이 공통으로 갖는 것은, 이들 실시예가 실제 광학기기를 포함하는 (초고) 진공 구역과 "정상의" 주위 분위기에 위치된 구역 사이의 분리를 경유하여 동시에 실현되고, 그 결과 상당히 간단화된 진공 부싱(예를 들어, 전기 및 광파이버 진공 부싱과 비교하여)이 각각의 경우에 실현된다는 것이다.Another embodiment of the present invention is described below, in which each of the wireless or galvanically isolated and also thermally insulated (i.e., generated without heat conduction) signal transmission for mirror positioning on the portion of the projection lens Accompanied by realization. What these embodiments have in common in each case is that the wireless or contactless signal, data and / or energy transfer is accomplished by the realization of complete mechanical decoupling, where the relevant transmission is performed optically, in accordance with a specific embodiment, Are realized either capacitively, inductively or electromagnetically or via radio waves. What the related embodiments still have in common is that these embodiments are realized simultaneously via separation between the (ultra-high) vacuum zone comprising the actual optics and the zone located in the "normal" ambient atmosphere, Vacuum bushings (e.g., as compared to electrical and optical fiber vacuum bushings) are realized in each case.

도 7은 기계적으로 디커플링된 무선 전송이 옵토커플러 원리를 사용하여 광학 전송으로서 실현되는 예시적인 실시예를 설명하기 위한 개략도를 도시하고 있다. 이 경우에, 투영 렌즈의 광학 구성요소를 포함하고 초고진공 내에 위치되어 있는 구역은 "V"에 의해 지시되어 있고, 외부(예를 들어, 전자 및 구동) 구성요소를 포함하고 정상의 주위 분위기에 위치되어 있는 구역은 "A"에 의해 지시되어 있고, 이들 구역은 "진공벽"(701)으로서 이하에 지시되는 하우징벽에 의해 분리되어 있다. 도 7은 마찬가지로 신호 경로를 각각 실현하기 위해 사용되는 전송 및 수신 유닛을 개략적으로 도시하고 있고, 여기서 분위기측("A")에 위치된 전송 유닛(711) 및 수신기 유닛(712)은 진공측("V")에 위치된 수신 유닛(722) 및 전송 유닛(721)에 각각 할당되고, 이들 유닛 사이의 광학 데이터 전송은 점선 화살표에 의해 각각 지시되어 있는 전송 방향에서, 진공벽(701) 내의 대응 위치에 존재하는 진공 기밀 윈도우(705)를 거쳐 실행된다. 윈도우(705)는 각각 사용되는 파장의 전자기 방사선에 투명한 이러한 방식으로 구성된다(이 경우에, 이들 윈도우는 또한 예를 들어 가시 파장 범위와 같은 다른 파장 범위에서 불투명할 수도 있음).FIG. 7 shows a schematic diagram for illustrating an exemplary embodiment in which mechanically decoupled wireless transmission is realized as an optical transmission using an optocoupler principle. In this case, the area containing the optical components of the projection lens and located in the ultra-high vacuum is indicated by "V ", and includes external (e.g., electronic and driven) The zones in which they are located are indicated by "A ", and these zones are separated by a housing wall, indicated below, as" vacuum wall "701. 7 schematically shows a transmission and reception unit similarly used to realize the signal paths, respectively, wherein the transmission unit 711 and the receiver unit 712 located on the atmosphere side ("A" The optical data transmission between these units is assigned to the receiving unit 722 and the transmitting unit 721 respectively located at the corresponding positions in the vacuum wall 701 in the transmission direction indicated by the dotted arrows Is performed via the vacuum confinement window 705 present in the position. The windows 705 are configured in such a manner that they are each transparent to the electromagnetic radiation of the wavelength used (in this case, these windows may also be opaque in other wavelength ranges, e.g., the visible wavelength range).

도 8의 a)는 광학 전송 경로의 일 가능한 구체적인 예시적인 실시예를 도시하고 있고, 여기서 광학 전송은 전송 유닛(811)으로부터 커플링-인 광학 유닛(815) 및 광파이버(816)를 거쳐 수신 유닛(812)으로 발생하고, 전기-광학 및 광학-전기 신호 변환은 각각 전송 및 수신 유닛(811, 812)에서 발생한다. 도 8의 b)에 따르면, 다른 실시예에서, 순수 광학 신호 전송은 또한 전기 신호로의 이러한 변환을 생략하면서 실현될 수 있고, 여기서 광파이버 송신기(821) 및 광파이버 수신기(822)는 나머지 중간 구역에서 전송 광학 유닛(825) 및 광학적 자유 공간 전송을 거쳐 커플링된다.8 shows a possible specific example embodiment of an optical transmission path in which an optical transmission is transmitted from a transmission unit 811 via a coupling-in optical unit 815 and an optical fiber 816 to a receiving unit And the electro-optical and optical-electrical signal conversions occur in the transmitting and receiving units 811 and 812, respectively. 8b), in another embodiment, pure optical signal transmission can also be realized by omitting this conversion to an electrical signal, where the optical fiber transmitter 821 and the optical fiber receiver 822 can be realized in the remaining middle zone Transmission optical unit 825 and optical free space transmission.

도 9의 a) 내지 도 9의 c)에 지시되어 있는 바와 같이, 전술된 원리는 이어서 진공 부싱의 간단화된 실현을 위해 사용될 수 있고, 여기서 대응 진공벽(901)은 도 9의 a)에 따른 광파이버 송신기(911)의 부분 상에, 도 9의 b)에 따른 전송 광학 유닛(925)의 구역에 또는 도 9의 c)에 따른 광파이버 수신기(932)의 구역에 배열될 수 있다. 이 경우에, 각각의 진공 부싱은 (예를 들어, 접착제 기반) 밀봉부(901a)를 사용하여 실현될 수 있다. 도 9의 b) 및 도 9의 c)에서, 도 9의 a)와 유사하거나 실질적으로 기능적으로 동일한 구성요소는 각각 "10" 및 "20" 만큼 증가된 도면 부호에 의해 지시되어 있다.9 (a) through 9 (c), the above-described principle can then be used for a simplified realization of the vacuum bushing, wherein the corresponding vacuum wall 901 is shown in a) On the part of the optical fiber transmitter 911 according to Fig. 9B, on the area of the transmission optical unit 925 according to b) of Fig. 9 or on the area of the optical fiber receiver 932 according to c) of Fig. In this case, each vacuum bushing can be realized using a sealant (e. G., Adhesive-based) seal 901a. In Figures 9 (b) and 9 (c), similar or substantially functionally similar elements as in Figure 9 (a) are indicated by reference numerals incremented by "10" and "20", respectively.

도 10은 무접촉식 광학 신호 전송의 다른 가능한 실시예를 도시하고 있고, 여기서 재차 진공벽("1001"에 의해 지시되어 있음)의 구역에서, 윈도우(1005)는 분위기측("A")에 위치된 광학 전송 구성요소[파이버 송신기(1011) 및 전송 광학 유닛(1015)]와 진공측("V")에 위치된 구성요소[파이버 수신기(1021)] 사이의 광학 신호 전송을 가능하게 하기 위해 존재한다. 여기서도, 윈도우(1005)는 각각 사용되는 파장의 전자기 방사선에 투명하도록 구성된다(이 경우에, 이들 윈도우는 또한 예를 들어 가시 파장 범위와 같은 다른 파장 범위에서 불투명할 수도 있음).10 shows another possible embodiment of a contactless optical signal transmission wherein again in the region of the vacuum wall (indicated by "1001") the window 1005 is located on the atmosphere side In order to enable optical signal transmission between the positioned optical transmission components (fiber transmitter 1011 and transmission optical unit 1015) and components located on the vacuum side ("V") (fiber receiver 1021) exist. Again, the window 1005 is configured to be transparent to the electromagnetic radiation of the wavelengths used, respectively (in this case, these windows may also be opaque in other wavelength ranges, e.g., the visible wavelength range).

도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다른 실시예를 도시하고 있고, 이 실시예는 용량적으로 그리고 재차 진공측("V")으로부터 분위기측("A")을 분리하는 진공벽(1101)을 경유하여 기계적으로 디커플링된 무선 신호, 데이터 및/또는 에너지 전송의 실현을 수반한다. 여기서 재차 도 7을 참조하여 전술된 실시예에 유사하게, 분위기측("A")에 위치된 전송 유닛(1111) 및 수신 유닛(1122)은 신호 경로를 각각 실현하기 위해 진공측("V")에 위치된 수신 유닛(1112) 및 전송 유닛(1121)에 각각 할당된다. 관련 유닛(1111, 1112)은 용량성 전송을 위해, 진공벽(1101)의 어느 일측에 각각 배열되고 각각의 경우에 진공벽(1101) 내의 대응 전송 구역에 제공된 유전성 재료(1106)를 거쳐 용량적으로 결합된 캐패시터 전극(1107, 1108)을 각각 갖는다.11A and 11B illustrate another embodiment of the present invention which includes a vacuum wall 1101 that capacitively and again separates the atmosphere side ("A") from the vacuum side ("V") Data and / or energy transmission, which is mechanically decoupled via the base station. Here again, similar to the embodiment described above with reference to Fig. 7, the transmitting unit 1111 and the receiving unit 1122 located on the atmosphere side ("A") are connected to the vacuum side To the receiving unit 1112 and the transmitting unit 1121, respectively. The associated units 1111 and 1112 are arranged in capacitive transmission through a dielectric material 1106 which is arranged on either side of the vacuum wall 1101 and which in each case is provided in a corresponding transmission zone in the vacuum wall 1101, And capacitor electrodes 1107 and 1108, respectively.

도 11b의 실시예는, 분위기측의 전송 유닛의 그리고 분위기측의 수신 유닛의 캐패시터 전극이 진공벽(1101) 내의 매립된 전극으로서[또한 상기 진공벽(1101)으로부터 전기적으로 절연된 방식으로] 배열되는 점에서 도 11a로부터의 것과는 상이하고, 여기서 도 11b에서 도 11a와 유사하거나 실질적으로 기능적으로 동일한 구성요소는 "프라임 기호(')"를 갖는 대응 도면 부호에 의해 지시되어 있다.11B, the capacitor electrodes of the transfer unit on the atmosphere side and the reception unit on the atmosphere side are arranged (also electrically insulated from the vacuum wall 1101) as buried electrodes in the vacuum wall 1101 11A, in which elements similar or substantially functionally similar to those in FIG. 11B are indicated by corresponding reference numerals having a "prime " (").

다른 실시예에서, 도 12 및 도 13에 지시되어 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 기계적으로 디커플링된 무선 신호, 데이터 및/또는 에너지 전송은 또한 유도적으로 실현될 수 있고, 여기서 도 12에서, 분위기측에 배열된 전송 및/또는 수신 유닛은 "1211"에 의해 지시되어 있고, 진공측에 배열된 수신기 또는 전송 유닛은 "1212"에 의해 지시되어 있다. "1205"는 철심을 나타내고, "1204" 및 "1206"은 유도 커플링의 1차 및 2차 코일을 각각 나타낸다. 철심(205)과 2차 코일(1206) 사이의 직접 기계적 접촉을 회피하기 위해, "1209"에 의해 지시되어 있는 공기 간극이 제공된다. 실시예에서, 철심(1205)은 분위기측("A")과 진공측("V") 사이에 진공벽(도 12에는 도시되어 있지 않음) 내에 합체될 수 있다.In another embodiment, as indicated in Figures 12 and 13, the mechanically decoupled wireless signal, data, and / or energy transfer in accordance with the present invention may also be realized inductively, wherein in Figure 12, Quot; 1211 "and the receiver or transmission unit arranged on the vacuum side is indicated by" 1212 ". 1205 " represents an iron core, and "1204 " and" 1206 "represent primary and secondary coils of the inductive coupling, respectively. In order to avoid direct mechanical contact between the iron core 205 and the secondary coil 1206, the air gap indicated by "1209 " is provided. In an embodiment, the iron core 1205 can be incorporated into a vacuum wall (not shown in FIG. 12) between the atmosphere side ("A") and the vacuum side ("V").

도 13은 일 가능한 구체적인 실시예를 설명하기 위한 개략도를 도시하고 있고, 여기서 도 7을 참조하여 전술된 실시예와 유사하게, 분위기측("A")에 위치된 전송 유닛(1311) 및 수신 유닛(1322)이 진공측("V")에 위치된 수신 유닛(1312) 및 전송 유닛(1321)에 각각 할당되고, 각각의 1차 코일의 부분 상에서 각각의 유도 커플링과 연계된 철심(1305)이 접착 또는 밀봉 구역(1301b)에 의해 진공벽(1301) 내에 합체되고 2차 코일에 각각 할당된 철심(1306)으로부터 공기 간극(1309)에 의해 분리된다.Fig. 13 shows a schematic diagram for explaining a possible specific embodiment. Here, similar to the embodiment described above with reference to Fig. 7, a transmission unit 1311 located at the atmosphere side ("A & An iron core 1305 is assigned to the receiving unit 1312 and the transmitting unit 1321 located on the vacuum side ("V") and associated with each inductive coupling on the portion of each primary coil, Are separated by the air gap 1309 from the iron cores 1306 incorporated in the vacuum wall 1301 and assigned to the secondary coils by the adhesive or sealing area 1301b.

본 발명의 다른 실시예가 도 14 및 도 15를 참조하여 이하에 설명되는데, 이들 실시예는 각각의 경우에, (초고) 진공 내에 위치된 투영 렌즈의 개별의 광메카트로닉스 구성요소(이하 "미러 모듈 1" 내지 "미러 모듈 N"이라 칭함)와 "정상의" 주위 분위기에 위치된 외부 전자기기 사이의 신호 또는 데이터 전송의 맥락에서 유리한 신호 집중의 실현을 수반한다.Another embodiment of the present invention is described below with reference to Figures 14 and 15, which in each case comprise an individual optical mechatronic component of a projection lens (hereinafter referred to as "Mirror Module 1 "To" mirror module N ") and an external electronic device located in the" normal "ambient ambience.

도 14의 개략도에 따르면, 6개의 자유도에서 각각의 미러 모듈(도 14에 "미러 모듈 1"에 대해 도시되어 있음)의 위치 조절을 위해, 적어도 6개의 위치 센서를 포함하는 센서 장치(1412)가 제공되고, 여기서 분위기측("A")에 위치된 광원 유닛(1411)으로부터의 공급광은 각각의 경우에 예를 들어 파이버를 거쳐 상기 위치 센서에 공급된다. 마찬가지로 진공측("V")에 위치되고 진공 윈도우(1415a)를 갖는 하우징 내에 위치되어 있는 수집 유닛(1415)은 (멀티 채널) 증폭기(1416), 센서 장치(1412)의 센서에 의해 공급된 아날로그 신호의 아날로그 대 디지털 변환을 위한 A/D 컨버터(1417), 및 A/D 컨버터(1417)에 의해 제공된 디지털 신호를 조합하기 위한 디지털 제어 유닛(예를 들어, FPGA 유닛)(1418)을 포함한다. 이 경우에, A/D 컨버터(1417)는 또한 멀티 채널일 수 있는데, 즉 A/D 컨버터(1417)는 복수의 아날로그 (증폭된) 센서 신호를 디지털화할 수 있다(일시적으로 샘플링하고 양자화함). "1419"는 광학 전송을 경유하여 무접촉식 또는 갈바닉 절연된 신호 전송을 실현하기 위해 광원(1419a)을 구동하는데 사용되는 D/A 컨버터를 포함하는 드라이버 전자기기를 나타내고, 여기서 광학 전송 경로는 분위기측("A")에 위치되고 마찬가지로 하우징 내에 배열되는 수신기 유닛(1420)까지 연장하고, 상기 하우징 내에 위치된 진공 윈도우(1420a)를 통해 통과한다. "1421"은 대응 수신기 전자기기를 나타내고, "1422"는 예를 들어 PIN 다이오드의 형태의 수신기 요소를 나타낸다. "1430"은 수신기 유닛(1420)으로부터 외부 전자기기(1410)로 연장하는 데이터 접속부를 나타내고, "1450"은 외부 전자기기(1410)로부터 수집 유닛(1415)으로 연장하는 전기 공급 전압을 위한 전송 경로를 나타낸다.According to the schematic diagram of Figure 14, for position adjustment of each mirror module (shown for mirror module 1 in Figure 14) in six degrees of freedom, a sensor device 1412 comprising at least six position sensors Where the light from the light source unit 1411 located on the atmosphere side ("A") is in each case supplied to the position sensor via, for example, fiber. The acquisition unit 1415, which is likewise located on the vacuum side ("V") and which is located in the housing with the vacuum window 1415a, is a (multi-channel) amplifier 1416, (E.g., an FPGA unit) 1418 for combining the digital signals provided by the A / D converter 1417 and the A / D converter 1417 for analog to digital conversion of the signals . In this case, the A / D converter 1417 can also be multichannel, i.e. the A / D converter 1417 can digitize (temporarily sample and quantize) a plurality of analog (amplified) sensor signals, . "1419" represents a driver electronics that includes a D / A converter used to drive light source 1419a to realize contactless or galvanically isolated signal transmission via optical transmission, Extends to a receiver unit 1420 that is located on the side ("A") of the housing and is similarly disposed in the housing and passes through a vacuum window 1420a located within the housing. "1421" represents the corresponding receiver electronics and "1422 " represents the receiver element in the form of a PIN diode, for example. 1450 represents a data connection extending from the receiver unit 1420 to the external electronic device 1410 and 1450 represents a transmission path for the electrical supply voltage extending from the external electronic device 1410 to the acquisition unit 1415. [ .

도 14를 참조하여 전술된 구성은, 먼저, 센서 장치(1412)의 복수의 센서에 의해 제공된 아날로그 신호의 조합 - 수집 그룹(1415)에서 실행됨 - 에 기인하여, 케이블링 및 접속 복잡성(요구된 수의 플러그 접속부 및 플러깅 시간을 포함함)의 상당한 감소가 성취되는 장점을 갖고, 그 결과 진동의 원하지 않는 동적 커플링 또는 전송의 감소 또는 원하지 않는 열 입력의 감소의 전술된 장점이 또한 성취된다. 도 14의 장치의 다른 주 장점은, 수집 유닛(1415)에 속하는 (멀티 채널) 증폭기(1416)가 센서 장치(1412)의 관련 센서의 비교적 부근에 배열되고, 그 결과 센서 신호(통상적으로 약하고 비교적 큰 거리를 가로질러 통과되어야 하는)의 신호 품질의 향상이 성취될 수 있다는 것이다.The configuration described above with reference to Fig. 14 is based on the assumption that cabling and connection complexity (which is required), due to the fact that, firstly, it is executed in a combinatorial collection group 1415 of analog signals provided by a plurality of sensors of the sensor device 1412 A number of plug connections and plugging times) is achieved, with the result that the aforementioned advantages of reduced unwanted dynamic coupling or transmission of vibration or reduction of unwanted heat input are also achieved. Another major advantage of the apparatus of Figure 14 is that the (multi-channel) amplifier 1416 belonging to the acquisition unit 1415 is arranged in the vicinity of the relative sensor of the sensor device 1412 and the resulting sensor signal An improvement in the signal quality of the signal (which must be passed across a large distance) can be achieved.

본 발명은 도 14를 참조하여 전술된 바와 같이, 수집 유닛(1415)으로부터 진공벽(1401)을 경유하여 수신기 유닛(1420)으로의 광학 전송에 한정되는 것은 아니다. 도 15는 일 가능한 대안 구성을 도시하고 있는데, 여기서 도 14와 유사하거나 실질적으로 기능적으로 동일한 구성요소는 "100" 만큼 증가된 도면 부호에 의해 지시되어 있다. 도 15에 따르면, 도 14와 유사하게, 신호 집중 또는 조합이 진공측("V")에서 성취되지만, 여기서 외부 전자기기(1510)로의 데이터 접속부(1530)는 무접촉식 방식으로 실현되지 않고, 오히려 케이블 접속을 거쳐 실현된다. 본 실시예에서도, 그러나, 전체로서 요구되는 케이블링 및 접속 복잡성의 상당한 감소가 전술된 신호 집중에 기인하여 성취된다.The present invention is not limited to optical transmission from the collecting unit 1415 to the receiver unit 1420 via the vacuum wall 1401, as described above with reference to Fig. Fig. 15 illustrates a possible alternative configuration, wherein components similar or substantially similar to those of Fig. 14 are indicated by reference numerals increased by "100 ". 14, a signal concentration or combination is achieved on the vacuum side ("V"), where the data connection 1530 to the external electronics 1510 is not realized in a contactless manner, It is rather realized through cable connection. In this embodiment, however, a significant reduction in cabling and connection complexity as a whole is achieved due to the signal concentration described above.

다른 실시예에서, 도 14 또는 도 15에 따른 진공측("V")에서 조합된 또는 집중된 신호의 신호 또는 데이터 전송은 또한 몇몇 다른 방식으로(예를 들어, 도 7 내지 도 13을 참조하여 전술된 바와 같이, 광파이버 결합, 용량성 또는 유도성 전송으로서) 실현될 수 있다.In another embodiment, the signal or data transmission of the combined or focused signal at the vacuum side ("V") according to FIG. 14 or 15 may also be performed in some other manner (e.g., , As optical fiber coupling, capacitive or inductive transmission).

다른 실시예에서, 개별 미러 모듈을 위치설정하기 위해 사용된 제어 루프는 진공측("V") 상에 완전히 폐쇄될 수 있는데, 그 결과 전자기기(센서를 판독하고 액추에이터 시스템을 구동하기 위한) 및 (디지털) 제어기를 포함하는 전체 장치가 수집 유닛(1415 또는 1515)의 것과 같은 하나의 하우징 내에 수용될 수 있고 대응 제어기(상당히 낮은 데이터 전송율을 요구함)를 위한 공급 전압 및 설정점값만이 여전히 진공벽(1501)을 거쳐 운반되어야 한다. 그 결과, 진공 경계를 가로지르는 요구된 데이터 운반은 더 간단화될 수 있다.In another embodiment, the control loop used to position the individual mirror modules can be completely closed on the vacuum side ("V"), resulting in electronics (for reading the sensor and for driving the actuator system) (Digital) controller may be housed in a single housing such as that of the acquisition unit 1415 or 1515 and only the supply voltage and set point values for the corresponding controller (requiring a significantly lower data rate) Lt; RTI ID = 0.0 > 1501 < / RTI > As a result, the required data transport across the vacuum boundary can be further simplified.

본 발명이 특정 실시예에 기초하여 설명되었지만, 수많은 변형 및 대안 실시예가 예를 들어 개별 실시예의 특징의 조합 및/또는 교환에 의해 통상의 기술자에게 명백하다. 이에 따라, 이러한 변형 및 대안 실시예는 본 발명에 의해 부수적으로 포함되고, 본 발명의 범주는 단지 첨부된 특허 청구범위 및 이들의 등가물의 의미 내에서만 한정된다는 것이 통상의 기술자에게 자명하다.While the present invention has been described with reference to particular embodiments, numerous modifications and alternative embodiments will become apparent to those skilled in the art by way of example and / or in combination with the features of the individual embodiments. Accordingly, it is evident to those skilled in the art that these variations and alternative embodiments are included by the present invention incidentally, and that the scope of the present invention is limited only within the meaning of the appended claims and their equivalents.

Claims (15)

특히 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 광학 시스템의 조립체이며,
· 복수의 서로 독립적으로 조정 가능한 미러 요소(110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b)를 포함하는 미러 어레이(110, 210, 310, 410)와,
· 각각의 미러 요소의 조정을 구동하기 위한 구동 데이터 및 또한 공급 전압을 발생하는 데이터 및 전압 발생 유닛(120, 220, 320, 420)을 포함하고,
· 상기 조립체는 상기 데이터 및 전압 발생 유닛(120, 220, 320, 420)으로부터 상기 미러 요소(110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b)로의 구동 데이터 및/또는 공급 전압의 갈바닉 절연된 전송을 위해 설계되는, 조립체.In particular an assembly of an optical system of a microlithographic projection exposure apparatus,
A mirror array 110, 210, 310, 410 comprising a plurality of mutually independently adjustable mirror elements 110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b,
- voltage generating units (120, 220, 320, 420) for generating drive data and also supply voltages for driving adjustment of the respective mirror elements,
The assembly may include driving data from the data and voltage generating units 120, 220, 320 and 420 to the mirror elements 110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a and 410b and / An assembly designed for isolated transmission. 제1항에 있어서, 상기 조립체는 상기 미러 요소(110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b)가 상기 구동 데이터 및/또는 상기 공급 전압의 갈바닉 절연된 전송 중에 개별적으로 어드레싱되는 이러한 방식으로 설계되는 것을 특징으로 하는, 조립체.The assembly of claim 1, wherein the assembly is configured such that the mirror elements (110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b) are individually addressed during the galvanic isolated transmission of the drive data and / RTI ID = 0.0 > 1, < / RTI > 제2항에 있어서, 상기 조립체는 상기 미러 요소(110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b)의 개별 어드레싱이 서로 상이한 미러 요소(110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b)를 위한 상이한 데이터 전송 채널의 사용에 의해 실행되는 이러한 방식으로 설계되는 것을 특징으로 하는, 조립체.The assembly of claim 2, wherein the assembly further comprises mirror elements (110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 310b, 310a, 410a, < / RTI > 410b). ≪ RTI ID = 0.0 > 31. < / RTI > 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 조립체는 상기 미러 요소의 개별 어드레싱이 서로 상이한 미러 요소(110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b)를 위한 상이한 반송파 주파수의 사용에 의해 실행되는 이러한 방식으로 설계되는 것을 특징으로 하는, 조립체.4. A method as claimed in claim 2 or 3, characterized in that the assembly is made by the use of different carrier frequencies for the mirror elements (110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b) Characterized in that it is designed in such a manner that it is carried out. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 조립체는 상기 미러 요소의 개별 어드레싱이 서로 상이한 미러 요소(110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b)를 위한 상이한 방향성 전송 경로의 사용에 의해 실행되는 이러한 방식으로 설계되는 것을 특징으로 하는, 조립체.4. A method as claimed in claim 2 or 3, characterized in that the assembly is characterized in that the individual addressing of the mirror elements is used for the use of different directional transmission paths for the mirror elements (110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b) And wherein the assembly is designed in such a manner that it is carried out by a user. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 조립체는 상기 미러 요소(110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b)의 개별 어드레싱이 구동 데이터 내에 각각 포함된 어드레스 정보를 거쳐 실행되는 이러한 방식으로 설계되는 것을 특징으로 하는, 조립체.4. A method according to claim 2 or 3, wherein the assembly is such that individual addressing of the mirror elements (110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b) RTI ID = 0.0 > 1, < / RTI > 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 조립체는 상기 미러 요소(110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b)의 개별 어드레싱이 시분할 다중화법을 거쳐 실행되는 이러한 방식으로 설계되는 것을 특징으로 하는, 조립체.4. A method according to claim 2 or 3, wherein the assembly is designed in such a way that individual addressing of the mirror elements (110a, 110b, 210a, 210b, 310a, 310b, 410a, 410b) is performed via time division multiplexing ≪ / RTI > 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동 데이터의 갈바닉 절연된 전송은 유도적으로 실행되는 것을 특징으로 하는, 조립체.8. The assembly of any one of claims 1 to 7, wherein the galvanically isolated transfer of drive data is performed inductively. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동 데이터의 갈바닉 절연된 전송은 무선을 거쳐 실행되는 것을 특징으로 하는, 조립체.8. The assembly according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the galvanically isolated transmission of the drive data is carried out wirelessly. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동 데이터의 갈바닉 절연된 전송은 광학적으로 실행되는 것을 특징으로 하는, 조립체.8. The assembly according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the galvanically isolated transfer of the drive data is performed optically. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조립체는 250 nm 미만의 동작 파장에서, 특히 200 nm 미만의 동작 파장에서 동작을 위해 설계되는 것을 특징으로 하는, 조립체.11. An assembly according to any one of claims 1 to 10, characterized in that the assembly is designed for operation at an operating wavelength of less than 250 nm, in particular at an operating wavelength of less than 200 nm. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조립체는 30 nm 미만의 동작 파장에서, 특히 15 nm 미만의 동작 파장에서 동작을 위해 설계되는 것을 특징으로 하는, 조립체.12. An assembly according to any one of the preceding claims, characterized in that the assembly is designed for operation at an operating wavelength of less than 30 nm, in particular at an operating wavelength of less than 15 nm. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 미러 어레이(110, 210, 310, 410)는 파셋 미러, 특히 필드 파셋 미러(603) 또는 동공 파셋 미러(604)인 것을 특징으로 하는, 조립체.13. A method according to any one of claims 1 to 12, characterized in that the mirror array (110, 210, 310, 410) is a faceting mirror, in particular a field faceting mirror (603) or a pupil faceting mirror (604) Assembly. 특히 조명 디바이스 또는 투영 렌즈와 같은, 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 광학 시스템에 있어서, 상기 광학 시스템은 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는, 광학 시스템.13. An optical system of a microlithographic projection exposure apparatus, in particular a lighting device or a projection lens, characterized in that the optical system comprises an assembly according to any one of the claims 1 to 13. 조명 디바이스 및 투영 렌즈를 포함하는 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치에 있어서, 상기 투영 노광 장치는 제14항에 따른 광학 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는, 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치.A microlithographic projection exposure apparatus comprising an illumination device and a projection lens, characterized in that the projection exposure apparatus comprises an optical system according to claim 14.

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