KR20170113178A - Heat radiating apparatus and light illuminating apparatus with the same - Google Patents

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KR20170113178A
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Abstract

[과제] 히트 파이프를 사용하여 지지 부재 전체를 확실하게 냉각하면서도, 라인 형상으로 연결 배치 가능한 방열 장치를 제공하는 것.
[해결 수단] 열원의 열을 공기 중에 방열하는 방열 장치가, 제1 주면측이 열원에 밀착하도록 배치되는 지지 부재와, 지지 부재에 지지됨과 아울러, 열원으로부터의 열을 수송하는 히트파이프와, 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 히트 파이프에 의해 수송된 열을 방열하는 복수의 방열핀을 구비하고, 히트 파이프는 지지 부재와 열적으로 접합되는 제1 직선부와, 복수의 방열핀과 열에 대하여 접합되는 제2 직선부와, 제1 직선부의 일단부와 제2 직선부의 일단부를 접속하고, 지지 부재로부터 제1 직선부가 연장되는 방향으로 돌출하는 접속부를 갖고, 복수의 방열 장치를 제1 주면이 연속하도록 연결 가능하고, 복수의 방열 장치의 각각은, 제2 주면에 면하는 공간 내에, 인접하는 방열 장치의 접속부를 수용하는 수용부를 구비한다. [PROBLEMS] To provide a heat dissipating device capable of being connected and arranged in a line shape while reliably cooling the entire support member by using a heat pipe.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A heat dissipating device for dissipating heat of a heat source in air is provided with a support member arranged so that a first main surface side is in contact with a heat source, a heat pipe supported by a support member and carrying heat from a heat source, And a plurality of heat dissipating fins disposed in a space facing the main surface of the heat dissipating unit and radiating heat transmitted by the heat pipe, wherein the heat pipe includes: a first rectilinear portion thermally joined to the support member; And a connecting portion which connects one end of the first rectilinear portion and one end of the second rectilinear portion and projects in a direction in which the first straight portion extends from the supporting member, And each of the plurality of heat dissipating devices has a receiving portion for accommodating a connection portion of the adjacent heat dissipating device in a space facing the second main surface.

Description

방열 장치 및 그것을 구비하는 광 조사 장치{HEAT RADIATING APPARATUS AND LIGHT ILLUMINATING APPARATUS WITH THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a heat dissipating device and a light irradiating device having the heat dissipating device.

본 발명은 광 조사 장치의 광원 등을 냉각하기 위한 방열 장치에 관한 것으로, 특히, 복수매의 방열핀을 삽입통과하는 히트 파이프를 구비한 히트 파이프식의 방열 장치와, 이 방열 장치를 구비하는 광 조사 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipating device for cooling a light source or the like of a light irradiating device and more particularly to a heat pipe type heat dissipating device having a heat pipe for inserting a plurality of heat dissipating fins, ≪ / RTI >

종래, 옵셋 낱장 인쇄용의 잉크로서 자외광의 조사에 의해 경화하는 자외선 경화형 잉크가 사용되고 있다. 또한 액정 패널이나 유기 EL(Electro Luminescence) 패널 등, FPD(Flat Panel Display) 주변의 접착제로서 자외선 경화 수지가 사용되고 있다. 이러한 자외선 경화형 잉크나 자외선 경화 수지의 경화에는, 일반적으로, 자외광을 조사하는 자외광 조사 장치가 사용된다. BACKGROUND ART Conventionally, an ultraviolet curable ink which is cured by irradiation of ultraviolet light is used as ink for offset sheet printing. In addition, ultraviolet curable resins are used as adhesives around flat panel displays (FPD), such as liquid crystal panels and organic EL (Electro Luminescence) panels. For curing such ultraviolet curable ink or ultraviolet curable resin, an ultraviolet light irradiating device for irradiating ultraviolet light is generally used.

자외광 조사 장치로서는 종래부터 고압 수은 램프나 수은 크세논 램프 등을 광원으로 하는 램프형 조사 장치가 알려져 있지만, 최근, 소비 전력의 절감, 장기 수명화, 장치 사이즈의 컴팩트화의 요청으로, 종래의 방전램프 대신에, LED(Light Emitting Diode)를 광원으로서 이용한 자외광 조사 장치가 개발되고 있다. As the ultraviolet irradiator, a lamp-type irradiator having a high-pressure mercury lamp or a mercury xenon lamp as a light source has been conventionally known. Recently, with the demand for reduction of power consumption, long life, An ultraviolet light irradiating device using a light emitting diode (LED) as a light source has been developed instead of a lamp.

이러한 LED를 광원으로서 이용한 자외광 조사 장치는, 예를 들면, 특허문헌 1에 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 자외광 조사 장치는 복수의 발광 소자(LED)가 탑재된 광 조사 디바이스 등을 갖는 광 조사 모듈을 복수 구비하고 있다. 복수의 광 조사 모듈은 일렬로 줄지어 배치되어 있고, 복수의 광 조사 모듈에 대향하여 배치된 조사 대상물의 소정 영역에 대하여 라인 형상의 자외광이 조사되도록 되어 있다. An ultraviolet light irradiating apparatus using such an LED as a light source is described, for example, in Patent Document 1. The ultraviolet light irradiation device described in Patent Document 1 has a plurality of light irradiation modules each having a light irradiation device or the like on which a plurality of light emitting devices (LEDs) are mounted. A plurality of light irradiation modules are arranged in a line, and line-shaped ultraviolet light is irradiated onto a predetermined region of the object to be irradiated arranged opposite to the plurality of light irradiation modules.

이와 같이, 광원으로서 LED를 사용하면, 투입한 전력의 대부분이 열로 되기 때문에, LED 자신이 발생하는 열에 의해 발광 효율과 수명이 저하된다고 하는 문제가 있어, 열의 처리가 문제가 된다. 그래서, 특허문헌 1에 기재된 자외광 조사 장치에서는, 각 광 조사 디바이스의 이면에 방열용 부재를 배치하여, LED에서 발생하는 열을 강제적으로 방열하는 구성이 채용되어 있다. As described above, when an LED is used as a light source, most of the inputted power becomes heat, so there is a problem that the light emitting efficiency and life are lowered due to the heat generated by the LED itself, and heat treatment is a problem. Thus, in the ultraviolet light irradiation apparatus described in Patent Document 1, a configuration is adopted in which heat radiation members are disposed on the back surfaces of the respective light irradiation devices to forcibly dissipate heat generated from the LEDs.

특허문헌 1에 기재된 방열용 부재는 냉매를 흘림으로써 냉각하는, 소위 수냉 방식의 것이지만, 냉매용의 배관 등이 필요하게 되기 때문에, 장치 자체가 커진다고 하는 문제나, 누수의 대책을 행할 필요가 있는 등의 문제가 있다. 그래서, 공냉이면서도, 높은 방열 효율을 갖는 방식으로서, 히트 파이프를 사용한 구성도 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 2). The heat dissipating member disclosed in Patent Document 1 is a so-called water-cooling type which is cooled by flowing a coolant, but it requires a pipe for a coolant. Therefore, there is a problem that the apparatus itself becomes large, There is a problem of. Therefore, a configuration using a heat pipe has been proposed as a system having a high heat dissipation efficiency while being air-cooled (for example, Patent Document 2).

특허문헌 2에 기재된 광 조사 장치는, 복수의 발광 소자(LED)가 탑재된 발광 모듈의 이면측에, 히트 파이프와, 히트 파이프에 삽입 접속되어 이루어지는 복수의 방열핀을 가지고 있어, LED에서 발생하는 열을 히트 파이프로 수송하고, 방열핀으로부터 공기 중에 방열하는 구성을 채용하고 있다. The light irradiation device described in Patent Document 2 has a heat pipe and a plurality of heat dissipation fins inserted and connected to the heat pipe on the backside of a light emitting module on which a plurality of light emitting devices (LEDs) are mounted, Is transferred to the heat pipe, and the heat is radiated to the air from the radiating fin.

일본 특개 2015-153771호 공보Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2015-153771 일본 특개 2014-038866호 공보Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2014-038866

(발명의 개요)(Summary of the Invention)

(발명이 해결하고자 하는 과제)(Problems to be Solved by the Invention)

특허문헌 2에 개시된 광 조사 장치의 방열 장치에 의하면, LED에 의해 발생한 열이 히트 파이프에 의해 신속하게 수송되어, 다수의 방열핀으로부터 방열되기 때문에, LED가 효율적으로 냉각된다. 이 때문에, LED의 성능의 저하나 손상을 방지할 수 있음과 아울러, 고휘도의 발광이 가능하게 된다. 또한 특허문헌 2에 기재된 방열 장치는 히트 파이프를 コ자 모양으로 구부려, LED의 출사 방향과 상반되는 방향으로 열을 수송하는 구성이기 때문에, LED의 출사 방향에 대하여 수직한 방향의 광 조사 장치의 사이즈를 컴팩트한 것으로 할 수 있다. According to the heat dissipating device of the light irradiation device disclosed in Patent Document 2, the heat generated by the LED is rapidly transported by the heat pipe and is radiated from the plurality of heat dissipation fins, so that the LED is efficiently cooled. Therefore, deterioration or deterioration of the performance of the LED can be prevented, and high luminance can be emitted. In the heat dissipating device disclosed in Patent Document 2, since the heat pipe is bent in a U-shape to transport heat in a direction opposite to the emitting direction of the LED, the size of the light irradiating device in the direction perpendicular to the emitting direction of the LED Can be made compact.

그렇지만, 특허문헌 2의 방열 장치와 같이, 히트 파이프를 コ자 모양으로 구부리는 구성의 경우, 히트 파이프의 만곡부가 발광 모듈의 베이스 플레이트(지지 부재)로부터 들떠 버리면, 당해 들뜬 부분의 냉각 능력이 현저하게 저하되어 버리기 때문에, 베이스 플레이트 전체를 확실하게 냉각하려고 하면, 히트 파이프의 직선부를 베이스 플레이트의 이면 전체에 걸쳐 밀착하도록 배치하지 않으면 안 되어, 히트 파이프의 만곡부가 베이스 플레이트의 외측(즉, 발광 모듈의 외형보다도 외측)으로 돌출해 버린다고 하는 문제가 있다. 그리고, 히트 파이프의 만곡부가 베이스 플레이트의 외측으로 돌출해 버리면, LED의 나열 방향(즉, 히트 파이프의 직선부가 연장되는 방향)에 근접하여 배치할 수 없어, 특허문헌 1에 기재되어 있는 구성과 같이, 광 조사 디바이스를 라인 형상으로 연결 배치할 수 없다. However, in the case of a configuration in which the heat pipe is bent in a U-shape like the heat dissipating device of Patent Document 2, if the curved portion of the heat pipe is excited from the base plate (support member) of the light emitting module, The linear portion of the heat pipe must be disposed so as to be in close contact over the entire back surface of the base plate so that the curved portion of the heat pipe is located outside the base plate (I.e., outside the outer shape of the outer case). If the bent portion of the heat pipe protrudes outside the base plate, it can not be arranged close to the array direction of the LEDs (i.e., the direction in which the straight line portion of the heat pipe extends), and as in the configuration described in Patent Document 1 , The light irradiation devices can not be connected and arranged in a line shape.

본 발명은 이러한 사정을 고려하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 히트 파이프를 사용하여 베이스 플레이트(지지 부재) 전체를 확실하게 냉각하면서도, 라인 형상으로 연결 배치 가능한 방열 장치를 제공하고, 나아가 이 방열 장치를 구비한 광 조사 장치에 관한 것이다. DISCLOSURE OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat dissipating device capable of being connected and arranged in a line shape while reliably cooling the entire base plate (support member) using a heat pipe, To a light irradiation apparatus having a heat dissipation device.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 방열 장치는 열원에 밀착하여 배치되어, 열원의 열을 공기 중에 방열하는 방열 장치로서, 판상의 형상을 보이고, 제1 주면측이 열원에 밀착하도록 배치되는 지지 부재와, 지지 부재에 지지됨과 아울러, 지지 부재와 열적으로 접합하여, 열원으로부터의 열을 수송하는 히트 파이프와, 제1 주면과 대향하는 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되고, 히트 파이프와 열적으로 접합하여, 히트 파이프에 의해 수송된 열을 방열하는 복수의 방열핀을 구비하고, 히트 파이프는 지지 부재와 열적으로 접합되는 제1 직선부와, 복수의 방열핀과 열적으로 접합되는 제2 직선부와, 제1 직선부와 제2 직선부가 연속되도록, 제1 직선부의 일단부와 제2 직선부의 일단부를 접속하고, 지지 부재로부터 제1 직선부가 연장되는 방향으로 돌출하는 접속부를 갖고, 복수의 방열 장치를 제1 주면이 연속되도록 연결 가능하며, 복수의 방열 장치 각각은 제1 직선부가 연장되는 방향으로 복수의 방열 장치가 연결되었을 때, 제2 주면에 면하는 공간 내에, 인접하는 방열 장치의 접속부를 수용하는 수용부를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. To achieve the above object, a heat dissipating device of the present invention is a heat dissipating device disposed in close contact with a heat source to dissipate the heat of a heat source into air. The heat dissipating device has a plate shape and has a first main surface side A heat pipe which is supported by the support member and thermally joined to the support member to transport heat from the heat source; and a heat pipe which is disposed in a space facing the second main surface opposite to the first main surface, And a plurality of heat dissipating fins for dissipating the heat carried by the heat pipe, wherein the heat pipe includes a first straight portion that is thermally joined to the support member, a second straight portion that is thermally joined to the plurality of heat dissipating fins, , One end of the first rectilinear section and one end of the second rectilinear section are connected so that the first rectilinear section and the second rectilinear section are continuous, And a plurality of heat dissipating devices are connected to the first main surface so that the first main surfaces are continuous. Each of the plurality of heat dissipating devices has a space And an accommodating portion for accommodating the connection portion of the adjacent heat dissipating device.

이러한 구성에 의하면, 제1 직선부가 연장되는 방향에서, 냉각 능력의 편차가 적어, 기판을 일정하게(대략 균일하게) 냉각할 수 있어, 기판 위에 배치된 LED 소자도 대략 균일하게 냉각된다. 따라서, 각 LED 소자 간에 있어서의 온도차도 적어, 온도 특성에 기인하는 조사 강도의 편차도 적어진다. 또한 제1 직선부가 연장되는 방향으로 돌출하는 접속부를 수용하는 수용부를 구비하기 때문에, 제1 직선부가 연장되는 방향에서도 복수의 방열 장치를 연결할 수 있다. According to such a configuration, the deviation of the cooling ability is small in the direction in which the first straight line extends, the substrate can be uniformly (substantially uniformly) cooled, and the LED element disposed on the substrate is also substantially uniformly cooled. Therefore, the temperature difference between the LED elements is small, and the deviation of the irradiation intensity due to the temperature characteristic is also small. Furthermore, since the accommodating portion accommodating the connecting portion protruding in the direction in which the first straight line extends is provided, it is possible to connect the plurality of heat sinks in the direction in which the first straight line extends.

또한 히트 파이프를 복수 구비하고, 복수의 히트 파이프의 제1 직선부는 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 제1 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것이 바람직하다. It is also preferable that a plurality of heat pipes are provided and the first rectilinear portions of the plurality of heat pipes are arranged at a first predetermined distance in a direction substantially perpendicular to a direction in which the first straight portions extend.

또한 복수의 히트 파이프의 제2 직선부는, 제2 주면에 대략 평행하며, 또한 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 제1의 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것이 바람직하다. It is preferable that the second rectilinear portions of the plurality of heat pipes are arranged substantially at a first predetermined interval in a direction substantially parallel to the second main surface and substantially perpendicular to the direction in which the first straight portion extends.

또한 수용부는 접속부가 돌출되는 측과는 반대측에서, 각 히트 파이프의 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다. It is also preferable that the receiving portion is formed between the heat pipes on the side opposite to the side where the connecting portion is projected.

또한 수용부는 접속부가 돌출되는 측과 동일한 측에서, 각 히트 파이프의 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다. It is also preferable that the accommodation portion is formed between the heat pipes on the same side as the side where the connection portion projects.

또한 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 제2 주면에 대하여 대략 수직한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것이 바람직하다. And a fan disposed in the space facing the second main surface and generating an air current in a direction substantially perpendicular to the second main surface.

또한 제1 직선부가 연장되는 방향에서 보았을 때, 각 히트 파이프의 제2 직선부의 위치가 제2 주면에 대략 수직한 방향 및 대략 평행한 방향에서 상이하도록 구성할 수 있다. 또한 이 경우, 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 제2 주면에 대하여 대략 평행한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것이 바람직하다.And the position of the second rectilinear portion of each heat pipe is different in a direction substantially perpendicular to the second main surface and in a substantially parallel direction when viewed from the direction in which the first straight line extends. In this case, it is preferable that a fan is disposed in the space facing the second main surface and generates airflow in a direction substantially parallel to the second main surface.

또한 제1 직선부는 제2 주면에 대하여 경사져 있고, 접속부는 제2 주면으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되고, 수용부는 접속부가 돌출되는 측과는 반대측에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 이 경우, 복수의 히트 파이프의 제2 직선부는 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 제1 소정의 간격보다도 긴 제2 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것이 바람직하다. It is also preferable that the first rectilinear section is inclined with respect to the second main surface, the connection section protrudes in a direction away from the second main surface, and the accommodation section is formed on the side opposite to the side where the connection section protrudes. In this case, it is preferable that the second rectilinear portions of the plurality of heat pipes are arranged at a second predetermined distance longer than the first predetermined distance in a direction substantially perpendicular to the direction in which the first straight line extends.

또한, 지지 부재는, 적어도 1세트의 대략 평행한 대변을 갖고, 제1 직선부가 지지 부재의 대변을 따라 연장되도록 구성할 수 있다.Further, the support member may be configured to have at least one set of substantially parallel feces, and the first straight line portion extends along the feces of the support member.

또한, 지지 부재는 적어도 1세트의 대략 평행한 대변을 갖고, 제1 직선부가 지지 부재의 대변에 대하여 소정의 각도로 경사져서 연장되도록 구성할 수 있다. 또한 이 경우, 수용부는 접속부가 돌출되는 측과는 반대측에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 제2 주면에 대하여 대략 수직한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것이 바람직하다. Further, the support member may be configured to have at least one set of substantially parallel feces and the first straight line portion may be inclined and extended at a predetermined angle with respect to the opposite side of the support member. In this case, it is preferable that the receiving portion is formed on the side opposite to the side from which the connecting portion is projected. And a fan disposed in the space facing the second main surface and generating an air current in a direction substantially perpendicular to the second main surface.

또한 제2 직선부가 제2 주면에 대하여 대략 평행한 것이 바람직하다. And the second linear portion is substantially parallel to the second main surface.

또한 지지 부재는 제2 주면측에 제1 직선부에 따른 형상의 홈부를 가지고 있고, 제1 직선부가 홈부에 끼워 넣어지도록 배치되는 것이 바람직하다. It is also preferable that the support member has a groove portion having a shape along the first straight line portion on the second main surface side, and the first straight line portion is disposed so as to be fitted into the groove portion.

또한 지지 부재는 제1 주면측에 제1 직선부에 따른 형상의 홈부를 가지고 있어, 제1 직선부가 홈부에 끼워 넣어지도록 배치되는 것이 바람직하다. It is also preferable that the support member has a groove portion having a shape along the first straight line portion on the first main surface side, and the first straight line portion is disposed so as to be fitted in the groove portion.

또한 다른 관점에서는, 본 발명의 광 조사 장치는 상기의 어느 하나의 방열 장치와, 제1 주면과 밀착하도록 배치되는 기판과, 기판의 표면 상에서, 히트 파이프의 제1 직선부와 대략 평행하게 배치된 복수의 LED를 구비하는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a light irradiation apparatus comprising any one of the heat dissipation apparatuses described above, a substrate disposed in close contact with the first main surface, and a light emitting element disposed substantially parallel to the first straight portion of the heat pipe And a plurality of LEDs.

또한 복수의 LED 소자는 제1 직선부가 연장되는 방향으로 소정의 피치로 배치되고, 제1 직선부가 연장되는 방향에서, 제1 직선부의 타단으로부터 지지 부재의 일단까지의 거리가 피치의 1/2 이하인 것이 바람직하다. The plurality of LED elements are arranged at a predetermined pitch in the direction in which the first straight line extends and the distance from the other end of the first straight line portion to one end of the support member is not more than 1/2 of the pitch in the direction in which the first straight line extends .

또한 복수의 LED 소자가 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 복수열로 배치되는 것이 바람직하다. It is also preferable that the plurality of LED elements are arranged in a plurality of rows in a direction substantially perpendicular to the direction in which the first straight line portions extend.

또한 복수의 LED 소자가 기판을 사이에 끼고 제1 직선부와 마주 대하는 위치에 배치되어 있는 것이 바람직하다. It is also preferable that a plurality of LED elements are disposed at positions facing the first rectilinear section with the substrate therebetween.

또한 광 조사 장치가 제1 주면이 연속되도록 연결된 복수의 상기 방열 장치를 구비하는 것이 바람직하다. 또한 이 경우, 복수의 방열 장치가 제1 직선부가 연장되는 방향으로 나열되어 연결되어 있는 것이 바람직하다. It is also preferable that the light irradiation device has a plurality of the heat dissipation devices connected so that the first main surface is continuous. In this case, it is preferable that a plurality of heat-dissipating devices are connected and arranged in a direction in which the first straight line extends.

또한 LED 소자가 자외선 경화 수지에 작용하는 파장의 광을 발하는 것이 바람직하다. It is also preferable that the LED element emits light having a wavelength that acts on the ultraviolet curing resin.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 히트 파이프를 사용하여 베이스 플레이트(지지 부재) 전체를 확실하게 냉각하면서도, 라인 형상으로 연결 배치 가능한 방열 장치와, 당해 방열 장치를 구비한 광 조사 장치가 실현된다. As described above, according to the present invention, a heat radiation device capable of connecting and disposing in a line shape and a light irradiation device including the heat radiation device can be realized while reliably cooling the entire base plate (support member) using heat pipes.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치에 구비되는 LED 유닛의 구성을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치의 구성을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치를 X축 방향으로 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 16은 본 발명의 제4 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 17은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 18은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치의 구성을 설명하는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 20은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 21은 본 발명의 제6 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 22는 본 발명의 제6 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 23은 본 발명의 제6 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 24는 본 발명의 제7 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 25는 본 발명의 제7 실시형태에 따른 방열 장치의 구성을 설명하는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation device provided with a heat radiation device according to a first embodiment of the present invention; FIG.
2 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to the first embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a configuration of an LED unit provided in a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to the first embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a configuration of a heat dissipating device according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a view showing a state in which light irradiation devices provided with a heat radiation device according to the first embodiment of the present invention are connected in the X-axis direction. Fig.
Fig. 6 is a view showing the configuration of a modification of the heat dissipating device according to the first embodiment of the present invention. Fig.
7 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to a second embodiment of the present invention. FIG.
9 is a view showing a state where a heat dissipating device according to a second embodiment of the present invention is connected.
10 is a diagram showing a configuration of a modification of the heat dissipating device according to the second embodiment of the present invention.
11 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus having a heat radiation device according to a third embodiment of the present invention.
12 is a view showing a state in which the heat dissipating device according to the third embodiment of the present invention is connected.
13 is a view showing a configuration of a modification of the heat dissipating device according to the third embodiment of the present invention.
14 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to a fourth embodiment of the present invention.
15 is a view showing a state in which a heat dissipating device according to a fourth embodiment of the present invention is connected.
16 is a view showing the configuration of a modification of the heat dissipating device according to the fourth embodiment of the present invention.
17 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus having a heat radiation device according to a fifth embodiment of the present invention.
18 is a cross-sectional view for explaining the configuration of a heat dissipating device according to a fifth embodiment of the present invention.
Fig. 19 is a diagram showing a state in which a heat radiating device according to a fifth embodiment of the present invention is connected. Fig.
20 is a view showing the configuration of a modification of the heat dissipating device according to the fifth embodiment of the present invention.
21 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to a sixth embodiment of the present invention.
22 is a view showing a state in which the heat radiation device according to the sixth embodiment of the present invention is connected.
23 is a diagram showing a configuration of a modification of the heat dissipating device according to the sixth embodiment of the present invention.
24 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to a seventh embodiment of the present invention.
25 is a cross-sectional view for explaining a configuration of a heat dissipating device according to a seventh embodiment of the present invention.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof is not repeated.

(제1 실시형태)(First Embodiment)

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치(200)를 구비한 광 조사 장치(10)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 또한, 도 2는 광 조사 장치(10)의 사시도이다. 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 옵셋 낱장 인쇄용의 잉크로서 사용되는 자외선 경화형 잉크나, FPD(Flat Panel Display) 등에서 접착제로서 사용되는 자외선 경화 수지를 경화시키는 광원 장치에 탑재되는 장치이며, 조사 대상물에 대향하여 배치되고, 조사 대상물의 소정의 에리어에 자외광을 출사한다. 본 명세서에서는, 방열 장치(200)의 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 연장되는 방향을 X축 방향, 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 나열되는 방향을 Y축 방향, X축 및 Y축과 직교하는 방향을 Z축 방향으로 정의하여 설명한다. 또한, 광 조사 장치(10)가 탑재되는 광원 장치의 용도나 사양에 따라, 요구되는 조사 에리어가 상이하기 때문에, 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 연결 가능하게 구성되어 있다(상세한 것은 후술). FIG. 1 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation device 10 provided with a heat radiation device 200 according to a first embodiment of the present invention. 2 is a perspective view of the light irradiating apparatus 10. As shown in Fig. The light irradiation apparatus 10 of the present embodiment is mounted on a light source apparatus for curing an ultraviolet curable ink used as ink for offset sheet printing or an ultraviolet curable resin used as an adhesive in FPD (Flat Panel Display) And emits ultraviolet light to a predetermined area of the object to be irradiated. The direction in which the first straight line portion 203a of the heat pipe 203 of the heat dissipating device 200 extends is referred to as the X axis direction and the direction in which the first straight line portion 203a of the heat pipe 203 is aligned Y axis direction, and a direction orthogonal to the X axis and the Y axis is defined as a Z axis direction. In addition, since the irradiation area required differs depending on the use and specifications of the light source device on which the light irradiation device 10 is mounted, the light irradiation device 10 of this embodiment can be connected in the X- and Y- (To be described later in detail).

(광 조사 장치(10)의 구성)(Configuration of Light Irradiation Apparatus 10)

도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 LED 유닛(100)과, 방열 장치(200)를 구비하고 있다. 또한, 도 1(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(10)의 정면도(Z축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 1(b)는 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 1(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 1(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)이다. As shown in Fig. 1, the light irradiation apparatus 10 of the present embodiment includes an LED unit 100 and a heat dissipation device 200. As shown in Fig. 1 (a) is a front view of the light irradiating apparatus 10 of the present embodiment (viewed from the downstream side in the Z-axis direction (on the positive direction side)) and FIG. 1 1 (c) is a right side view (a view seen from the downstream side in the X-axis direction (a positive direction side)) and FIG. 1 (d) (The negative direction side).

(LED 유닛(100)의 구성)(Configuration of LED unit 100)

도 3은 본 실시형태의 LED 유닛(100)의 구성을 설명하는 도면이며, 도 1의 B부 확대도이다. 도 1(a) 및 도 3에 도시하는 바와 같이, LED 유닛(100)은 X축 방향 및 Y축 방향에 대략 평행한 직사각형 판상의 기판(105)과, 기판(105) 상에 배치된 복수의 LED 소자(110)를 구비하고 있다. Fig. 3 is a view for explaining the configuration of the LED unit 100 of the present embodiment, and is an enlarged view of the portion B in Fig. As shown in Figs. 1A and 3, the LED unit 100 includes a rectangular plate-shaped substrate 105 substantially parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, and a plurality of And an LED element 110.

기판(105)은 열전도율이 높은 재료(예를 들면, 구리, 알루미늄, 질화 알루미늄)로 형성된 직사각형 형상의 배선 기판이며, 도 1(a)에 도시하는 바와 같이, 그 표면에는, X축 방향 및 Y축 방향으로 소정의 간격을 두고, 20개(X축 방향)×10열(Y축 방향)의 태양으로, 200개의 LED 소자(110)가 COB(Chip On Board) 실장되어 있다. 기판(105) 위에는, 각 LED 소자(110)에 전력을 공급하기 위한 애노드 패턴(도시하지 않음) 및 캐소드 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 각 LED 소자(110)는 애노드 패턴 및 캐소드 패턴에 각각 전기적으로 접속되어 있다. 또한 기판(105)은 도시하지 않은 배선 케이블에 의해 LED 구동 회로(도시하지 않음)와 전기적으로 접속되어 있고, 각 LED 소자(110)에는, 애노드 패턴 및 캐소드 패턴을 통하여, LED 구동 회로로부터의 구동 전류가 공급되도록 되어 있다. The substrate 105 is a rectangular wiring board formed of a material having a high thermal conductivity (for example, copper, aluminum, or aluminum nitride). As shown in FIG. 1A, 200 LED elements 110 are COB (Chip On Board) mounted with 20 (X-axis direction) × 10 (Y-axis direction) in the axial direction at a predetermined interval. An anode pattern (not shown) and a cathode pattern (not shown) for supplying electric power to each LED element 110 are formed on the substrate 105. Each of the LED elements 110 includes an anode pattern and a cathode pattern Respectively. The substrate 105 is electrically connected to an LED driving circuit (not shown) by a wiring cable (not shown). Each LED element 110 is driven by an LED driving circuit through an anode pattern and a cathode pattern Current is supplied.

LED 소자(110)는 LED 구동 회로로부터 구동 전류의 공급을 받아, 자외광(예를 들면, 파장 365nm, 385nm, 395nm, 405nm)을 출사하는 반도체 소자이다. 본 실시형태에서는, 20개의 LED 소자(110)가 X축 방향으로 소정의 행 피치(PX)로 배치되고, 이것을 일렬로 하여 Y축 방향으로 10열의 LED 소자(110)가 소정의 열 피치(PY)로 배치되어 있다(도 3). 따라서, 각 LED 소자(110)에 구동 전류가 공급되면, LED 유닛(100)으로부터는 X축 방향에 대략 평행한 10개의 라인 형상의 자외광이 출사된다. 또한, 본 실시형태의 각 LED 소자(110)는 대략 동일한 광량의 자외광을 출사하도록 각 LED 소자(110)에 공급되는 구동 전류가 조정되어 있고, LED 유닛(100)으로부터 출사되는 자외광은 X축 방향 및 Y축 방향에서 대략 균일한 광량 분포를 가지고 있다. 또한 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 연결 가능함으로써 조사 에리어를 변경할 수 있게 구성되어 있고, 광 조사 장치(10)가 연결되었을 때, 인접하는 광 조사 장치(10)와의 사이에서 LED 소자(110)의 배치가 연속되도록, X축 방향의 양단부에 위치하는 LED 소자(110)는 방열 장치(200)의 지지 부재(201)의 가장자리로부터 1/2PX의 위치에 배치되고, Y축 방향의 양단부에 위치하는 LED 소자(110)는 방열 장치(200)의 지지 부재(201)의 가장자리로부터 1/2PY의 위치에 배치되어 있다(도 3). The LED element 110 is a semiconductor element that emits ultraviolet light (for example, wavelengths of 365 nm, 385 nm, 395 nm, and 405 nm) in response to a driving current supplied from an LED driving circuit. In this embodiment, twenty LED elements 110 are arranged at a predetermined row pitch PX in the X-axis direction, and ten rows of the LED elements 110 in the Y-axis direction are arranged at a predetermined row pitch PY (Fig. 3). Thus, when a driving current is supplied to each LED element 110, ten line-shaped ultraviolet light that is substantially parallel to the X-axis direction is emitted from the LED unit 100. [ The driving current supplied to each LED element 110 is adjusted so that ultraviolet light having substantially the same amount of light is emitted from each LED element 110 of the present embodiment and ultraviolet light emitted from the LED unit 100 is converted into X Axis direction and the Y-axis direction. The light irradiating apparatus 10 of this embodiment can be connected in the X-axis direction and the Y-axis direction so that the irradiation area can be changed. When the light irradiating apparatus 10 is connected, The LED elements 110 located at both ends in the X-axis direction are arranged at a position of 1 / 2PX from the edge of the support member 201 of the heat dissipating device 200 so that the arrangement of the LED elements 110 is continuous And the LED elements 110 located at both ends in the Y-axis direction are disposed at a position of 1 / 2PY from the edge of the support member 201 of the heat dissipating device 200 (Fig. 3).

(방열 장치(200)의 구성)(Configuration of Heat Dissipation Device 200)

도 4는 본 실시형태의 방열 장치(200)의 구성을 설명하는 도면이다. 도 4(a)는 도 1(c)의 A-A 단면도이고, 도 4(b)는 도 4(a)의 C부 확대도이다. 방열 장치(200)는 기판(105)의 이면(LED 소자(도 1(a))가 탑재되는 면과 반대측의 면)에 밀착하도록 배치되어, 각 LED 소자(110)에서 발생한 열을 방열하는 장치이며, 지지 부재(201)와, 복수의 히트 파이프(203)와, 복수의 방열핀(205)으로 구성되어 있다. 각 LED 소자(110)(도 3)에 구동 전류가 흘러, 각 LED 소자(110)로부터 자외광이 출사되면, LED 소자(110)의 자기 발열에 의해 온도가 상승하여, 발광 효율이 현저하게 저하된다고 하는 문제가 발생한다. 이 때문에, 본 실시형태에서는, 기판(105)의 이면에 밀착하도록 방열 장치(200)를 설치하고, LED 소자(110)에서 발생하는 열을 기판(105)을 통하여 방열 장치(200)에 전도하여, 강제적으로 방열하고 있다. 4 is a view for explaining the configuration of the heat dissipating device 200 of the present embodiment. Fig. 4 (a) is a cross-sectional view taken along line A-A of Fig. 1 (c), and Fig. 4 (b) is an enlarged view taken along a line C of Fig. The heat dissipating device 200 is disposed in close contact with the back surface of the substrate 105 (the surface opposite to the surface on which the LED device (Fig. 1 (a)) is mounted, And is composed of a support member 201, a plurality of heat pipes 203, and a plurality of radiating fins 205. When a drive current flows through each LED element 110 (FIG. 3) and ultraviolet light is emitted from each LED element 110, the temperature rises due to self-heating of the LED element 110, There arises a problem that it is difficult. Therefore, in the present embodiment, the heat dissipating device 200 is provided so as to be in close contact with the back surface of the substrate 105, and the heat generated in the LED device 110 is conducted to the heat dissipating device 200 through the substrate 105 , And is forcibly dissipating heat.

지지 부재(201)는 열전도율이 높은 금속(예를 들면, 구리, 알루미늄)으로 형성된 직사각형 판상의 부재이다. 지지 부재(201)는 제1 주면(201a)이 그리스 등의 열전도 부재를 통하여 기판(105)의 이면에 밀착하도록 부착되어, 열원이 되는 LED 유닛(100)이 발하는 열을 받는다. 본 실시형태의 지지 부재(201)의 제2 주면(201b)(제1 주면(201a)과 대향하는 면)에는, 후술하는 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)의 형상에 따른 홈부(201c)가 X축 방향을 따라 형성되어 있고(도 1(d), 도 4), 지지 부재(201)에 의해 히트 파이프(203)가 지지되도록 되어 있다. 이와 같이, 본 실시형태의 지지 부재(201)는 히트 파이프(203)를 지지함과 아울러, LED 유닛(100)으로부터의 열을 수열하는 수열부로서 기능하도록 되어 있다. 또한, 도 1(d), 도 2에 도시하는 바와 같이 각 홈부(201c)의 Y축 방향 양측에는, 광 조사 장치(10)가 Y축 방향으로 연결되었을 때, 인접하는 광 조사 장치(10)의 히트 파이프(203)의 만곡부(203Ca)(도 4)를 수용하기 위한 홈부(201d)가 형성되어 있다. The support member 201 is a rectangular plate-like member formed of a metal having a high thermal conductivity (for example, copper, aluminum). The first main surface 201a of the support member 201 is adhered to the back surface of the substrate 105 through a heat conductive member such as grease or the like to receive heat emitted by the LED unit 100 serving as a heat source. The second main surface 201b of the support member 201 according to the present embodiment (the surface facing the first main surface 201a) is provided with a groove portion 203a, which corresponds to the shape of the first straight portion 203a of the heat pipe 203 (FIG. 1 (d), FIG. 4), and the heat pipe 203 is supported by the support member 201. The heat pipe 201c is formed along the X- As described above, the support member 201 of the present embodiment supports the heat pipe 203 and functions as a heat receiver for heat-receiving the heat from the LED unit 100. [ As shown in Fig. 1 (d) and Fig. 2, on both sides in the Y-axis direction of each groove 201c, when the light irradiation device 10 is connected in the Y- A groove portion 201d for receiving the curved portion 203Ca (Fig. 4) of the heat pipe 203 of the heat pipe 203 is formed.

히트 파이프(203)는 작동액(예를 들면, 물, 알코올, 암모니아 등)이 감압 봉입된, 단면 대략 원형의 중공의 금속(예를 들면, 구리, 알루미늄, 철, 마그네슘 등의 금속이나 이것들을 포함하는 합금 등)의 밀폐관이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 각 히트 파이프(203)는, Y축 방향에서 보았을 때, 대략 역コ자 모양의 형상을 가지고 있고, X축 방향으로 연장되는 제1 직선부(203a)와, 제1 직선부(203a)와 대략 평행하게 X축 방향으로 연장되는 제2 직선부(203b)와, 제1 직선부(203a)와 제2 직선부(203b)가 연속되도록 제1 직선부(203a)의 일단(X축 방향 하류측(정의 방향측)의 일단)과 제2 직선부(203b)의 일단(X축 방향 하류측(정의 방향측)의 일단)을 접속하는 접속부(203c)로 구성되어 있다. The heat pipe 203 is made of a hollow metal having a substantially circular section (for example, a metal such as copper, aluminum, iron, magnesium, or the like) in which a working fluid (e.g., water, alcohol, ammonia, And the like). As shown in Fig. 4, each heat pipe 203 of this embodiment has a substantially inverted U-like shape when viewed in the Y-axis direction, and has a first rectilinear section 203a A second rectilinear section 203b extending substantially in parallel with the first rectilinear section 203a in the X axis direction and a second rectilinear section 203b extending in the X-axis direction so that the first rectilinear section 203a and the second rectilinear section 203b are continuous, And a connecting portion 203c (one end in the X-axis direction downstream side (the positive direction side)) for connecting one end of the second linear portion 203b ).

각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)는 지지 부재(201)로부터의 열을 받는 부분이며, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 지지 부재(201)의 홈부(201c)에 끼어 들어간 상태에서 도시하지 않은 고정구 또는 접착제에 의해 고정되어, 지지 부재(201)와 열적으로 결합되어 있다(도 4). 본 실시형태에서는, 5개의 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 Y축 방향으로 소정의 간격을 두고 균등하게 배치되어 있다(도 1(d), 도 2). 또한, 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)의 길이는 지지 부재(201)의 X축 방향의 길이와 대략 동일하다. The first linear portion 203a of each heat pipe 203 is a portion receiving heat from the support member 201 and the first linear portion 203a of each heat pipe 203 is connected to the groove portion of the support member 201 (Not shown), and is thermally coupled to the support member 201 (Fig. 4). In this embodiment, the first rectilinear sections 203a of the five heat pipes 203 are evenly arranged at a predetermined interval in the Y-axis direction (Fig. 1 (d), Fig. 2). 4, the length of the first straight portion 203a of each heat pipe 203 of this embodiment is substantially the same as the length of the support member 201 in the X-axis direction.

각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)는 제1 직선부(203a)에 의해 받은 열을 방열하는 부분이며, 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)가 방열핀(205)의 관통구멍(205a)에 삽입통과되어, 방열핀(205)과 기계적 및 열적으로 결합되어 있다(도 4). 본 실시형태에서는, 5개의 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)가 Y축 방향으로 소정의 간격을 두고 줄지어 배치되어 있다(도 1(d), 도 2). 또한, 본 실시형태의 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)의 길이는 제1 직선부(203a)의 길이와 대략 동일하다. The second rectilinear section 203b of each heat pipe 203 dissipates the heat received by the first rectilinear section 203a and the second rectilinear section 203b of each heat pipe 203 is connected to the radiating fin 205 And is mechanically and thermally coupled to the radiating fin 205 (Fig. 4). In this embodiment, the second rectilinear portions 203b of the five heat pipes 203 are arranged in line in the Y axis direction at a predetermined interval (Fig. 1 (d), Fig. 2). The length of the second rectilinear section 203b of each heat pipe 203 in this embodiment is approximately the same as the length of the first rectilinear section 203a.

도 4에 도시하는 바와 같이, 각 히트 파이프(203)의 접속부(203c)는 지지 부재(201)로부터 X축 방향으로 돌출되고, 제1 직선부(203a)의 일단으로부터 Z축 방향 상류측(부의 방향측)으로 연장되고, 제2 직선부(203b)의 일단에 접속되어 있다. 즉, 접속부(203c)는 제2 직선부(203b)가 제1 직선부(203a)와 대략 평행하게 되도록, 제2 직선부(203b)가 되돌려 꺾여 있다. 각 히트 파이프(203)의 접속부(203c)의 제1 직선부(203a)의 근방 및 제2 직선부(203b)의 근방에는, 접속부(203c)가 좌굴하지 않도록, 만곡부(203ca, 203cb)가 형성되어 있다. 4, the connection portion 203c of each heat pipe 203 protrudes in the X-axis direction from the support member 201 and extends from one end of the first straight line portion 203a on the upstream side in the Z-axis direction Direction side) and is connected to one end of the second rectilinear section 203b. That is, the second straight portion 203b is bent back so that the second straight portion 203b is substantially parallel to the first straight portion 203a. Curved portions 203ca and 203cb are formed in the vicinity of the first rectilinear portion 203a of the connecting portion 203c of each heat pipe 203 and in the vicinity of the second rectilinear portion 203b so that the connecting portion 203c does not buckle .

방열핀(205)은 직사각형 판상의 금속(예를 들면, 구리, 알루미늄, 철, 마그네슘 등의 금속이나 이것들을 포함하는 합금 등)의 부재이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 각 방열핀(205)에는, 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)가 삽입되는 관통구멍(205a)이 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 50매의 방열핀(205)이 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)에 차례로 삽입되고, X축 방향으로 소정의 간격을 두고 줄지어 배치되어 있다. 또한, 각 방열핀(205)은 각 관통구멍(205a)에서, 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)와 용접이나 납땜 등에 의해 기계적 및 열적으로 결합되어 있다. 또한, 본 실시형태의 방열핀(205)은, 광 조사 장치(10)가 연결되었을 때 서로 간섭하지 않도록, 지지 부재(201)의 제2 주면(201b)에 면하는 공간으로부터 일탈하지 않도록 배치되어 있다. 또한 도 1(d) 및 도 2에 도시하는 바와 같이, X축 방향 상류측(부의 방향측)에 위치하는 10매의 방열핀(205)에는, 광 조사 장치(10)가 Y축 방향으로 연결되었을 때, 인접하는 광 조사 장치(10)의 히트 파이프(203)의 접속부(203c)를 수용하기 위한 수용부(S)를 형성하기 위해, Z축 방향으로 연장되는 절결(205c)이 형성되어 있다. 절결(205c)은 지지 부재(201)의 홈부(201d)에 대응하여, 각 방열핀(205)의 Y축 방향 양단과, 각 히트 파이프(203)의 사이에 배치되어 있고, 홈부(201d)와 절결(205c)에 의해 둘러싸인 공간에 수용부(S)가 형성되어 있다. The radiating fin 205 is a member of a rectangular plate-like metal (for example, a metal such as copper, aluminum, iron, magnesium, or an alloy including them). As shown in Fig. 4, the heat radiating fins 205 of the present embodiment are provided with through holes 205a through which the second rectilinear portions 203b of the respective heat pipes 203 are inserted. In this embodiment, 50 heat dissipating fins 205 are sequentially inserted into the second straight portion 203b of each heat pipe 203, and are arranged in line in the X axis direction at a predetermined interval. The respective radiating fins 205 are mechanically and thermally coupled to the second rectilinear portions 203b of the respective heat pipes 203 by welding, soldering or the like in the respective through holes 205a. The radiating fins 205 of the present embodiment are arranged so as not to deviate from the space facing the second main surface 201b of the support member 201 so as not to interfere with each other when the light irradiation apparatus 10 is connected . As shown in Fig. 1 (d) and Fig. 2, the light irradiation devices 10 are connected to the ten heat radiation fins 205 located on the upstream side (negative direction side) in the X axis direction A notch 205c extending in the Z-axis direction is formed to form a receiving portion S for receiving the connecting portion 203c of the heat pipe 203 of the adjacent light irradiating device 10. [ The notch 205c is disposed in correspondence to the groove 201d of the support member 201 and is disposed between both ends of the heat radiating fin 205 in the Y axis direction and between the respective heat pipes 203, The receiving portion S is formed in the space surrounded by the receiving portion 205c.

각 LED 소자(110)(도 3)에 구동 전류가 흘러, 각 LED 소자(110)로부터 자외광이 출사되면, LED 소자(110)의 자기 발열에 의해 온도가 상승하지만, 각 LED 소자(110)에서 발생한 열은 기판(105), 지지 부재(201)를 통하여 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)로 신속하게 전도(이동)된다. 그리고, 도 4에 도시하는 바와 같이, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)로 열이 이동하면, 각 히트 파이프(203) 내의 작동액이 열을 흡수하여 증발하고, 작동액의 증기가 접속부(203c), 제2 직선부(203b) 내의 공동을 통과하여 이동하기 때문에, 제1 직선부(203a)의 열은 제2 직선부(203b)로 이동한다. 그리고, 제2 직선부(203b)로 이동한 열은 또한 제2 직선부(203b)에 결합되어 있는 복수의 방열핀(205)으로 이동하고, 각 방열핀(205)으로부터 공기 중에 방열된다. 각 방열핀(205)으로부터 방열되면, 제2 직선부(203b)의 온도도 저하되기 때문에, 제2 직선부(203b) 내의 작동액의 증기도 냉각되어 액체로 되돌아가고, 제1 직선부(203a)로 이동한다. 그리고, 제1 직선부(203a)로 이동한 작동액은 새롭게 기판(105), 지지 부재(201)를 통하여 전도되는 열을 흡수하기 위해 사용된다. When the driving current flows in each LED element 110 (FIG. 3) and ultraviolet light is emitted from each LED element 110, the temperature rises due to self-heating of the LED element 110, (Moved) to the first straight portion 203a of each heat pipe 203 through the substrate 105 and the support member 201. [ 4, when the heat moves to the first straight line portion 203a of each heat pipe 203, the working fluid in each heat pipe 203 absorbs heat and evaporates, Since the steam moves through the cavities in the connecting portion 203c and the second rectilinear portion 203b, the heat of the first rectilinear portion 203a moves to the second rectilinear portion 203b. The heat transferred to the second rectilinear section 203b is further transferred to the plurality of radiating fins 205 coupled to the second rectilinear section 203b and radiated from the radiating fins 205 into the air. The steam of the working fluid in the second rectilinear section 203b is also cooled down to return to the liquid and the first rectilinear section 203a is cooled by the second rectilinear section 203b, . Then, the actuating liquid moved to the first rectilinear section 203a is used to absorb heat conducted through the substrate 105 and the support member 201.

이와 같이, 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203) 내의 작동액이 제1 직선부(203a)와 제2 직선부(203b) 사이를 순환함으로써, 각 LED 소자(110)에서 발생한 열이 신속하게 방열핀(205)으로 이동하고, 방열핀(205)으로부터 공기 중으로 효율적으로 방열되도록 되어 있다. 이 때문에, LED 소자(110)의 온도가 과도하게 상승하지 않아, 발광 효율이 현저하게 저하되는 것과 같은 문제도 발생하지 않는다.As described above, in this embodiment, the working fluid in each heat pipe 203 is circulated between the first rectilinear section 203a and the second rectilinear section 203b, so that heat generated in each LED element 110 can be quickly Radiating fins 205 and efficiently radiate heat from the radiating fins 205 into the air. Therefore, the problem that the temperature of the LED element 110 does not rise excessively and the luminous efficiency is remarkably lowered does not occur.

또한, 방열 장치(200)의 냉각 능력은 히트 파이프(203)의 열 수송량과, 방열핀(205)의 방열량에 의해 결정된다. 또한 기판(105) 위에 이차원으로 배치된 각 LED 소자(110) 사이에 온도차가 발생하면, 온도 특성에 기인하는 조사 강도의 편차가 발생하기 때문에, 조사 강도의 관점에서는, 기판(105)을 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 균일하게 냉각하는 것이 요구되는 바, 특히 본 실시형태의 광 조사 장치(10)에서는, X축 방향 및 Y축 방향으로 연결 가능하게 구성되어 있고, 지지 부재(201)의 단부 주변에까지 LED 소자(110)가 배치되어 있기 때문에, 지지 부재(201)의 단부 주변까지 균일하게 냉각하지 않으면 안 된다고 하는 문제가 있다. The cooling capacity of the heat dissipating device 200 is determined by the heat transfer amount of the heat pipe 203 and the amount of heat dissipation of the heat dissipating fin 205. In addition, when a temperature difference is generated between the LED elements 110 arranged in two dimensions on the substrate 105, the irradiation intensity varies due to the temperature characteristic. Therefore, from the viewpoint of the irradiation intensity, The light irradiation device 10 of the present embodiment is configured so as to be connectable in the X axis direction and the Y axis direction, There is a problem that the LED element 110 is disposed to the periphery of the end portion, so that the periphery of the end portion of the support member 201 must be uniformly cooled.

그래서, 본 실시형태의 방열 장치(200)에서는, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)의 길이를 지지 부재(201)의 X축 방향의 길이와 동일하거나, 또는 약간 짧아지도록 구성함으로써, X축 방향을 따라 균일하게 냉각하고 있다. 즉, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 지지 부재(201)로부터의 열을 X축 방향의 양단부에 걸쳐서 확실하게 받는 구성으로 함으로써, 지지 부재(201)의 X축 방향의 양단부에 걸쳐 균일하게 냉각되게 되어 있다. 또한 Y축 방향에 대해서는, 복수의 히트 파이프(203)를 Y축 방향으로 균등하게 배치함으로써 Y축 방향을 따라도 균일하게 냉각하고 있다. 또한, 도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)의 선단으로부터 지지 부재(201)의 가장자리까지의 거리(d1)는 (도 3에 도시하는)LED 소자(110)의 X축 방향의 사이즈(Lx)의 1/2 이하인 것이 바람직하다. Therefore, in the heat dissipating device 200 of the present embodiment, the length of the first straight line portion 203a of each heat pipe 203 is set to be equal to or slightly shorter than the length of the support member 201 in the X- , Thereby uniformly cooling along the X-axis direction. That is to say, the first linear portion 203a of each heat pipe 203 reliably receives the heat from the support member 201 over both end portions in the X-axis direction, So that they are uniformly cooled over both ends. With respect to the Y-axis direction, the plurality of heat pipes 203 are evenly arranged in the Y-axis direction to uniformly cool the same along the Y-axis direction. 4 (b), the distance d1 from the tip of the first straight line portion 203a of each heat pipe 203 to the edge of the support member 201 (see Fig. 3 ) Or less than 1/2 of the size Lx of the LED element 110 in the X-axis direction.

이와 같이, 본 실시형태의 구성에 의하면, Y축 방향 및 X축 방향에 있어서, 냉각능력의 편차가 적어, (도 3에 도시하는) 기판(105)을 동일하게(대략 균일하게) 냉각할 수 있어, 기판(105) 상에 배치된 200개의 LED 소자(110)도 대략 균일하게 냉각된다. 따라서, 각 LED 소자(110) 간에 있어서의 온도차도 적어, 온도특성에 기인하는 조사 강도의 편차도 적다. 또한 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 히트 파이프(203)의 접속부(203c)는 X축 방향으로 돌출하도록 구성되어 있지만, 접속부(203c)가 돌출하는 측과는 반대측에 수용부(S)가 형성되어 있기 때문에(도 2), 광 조사 장치(10)를 연결해도 서로 간섭하는 일이 없도록 되어 있다. As described above, according to the configuration of the present embodiment, the deviation of the cooling ability is small in the Y-axis direction and the X-axis direction, and the substrate 105 (shown in FIG. 3) And the 200 LED elements 110 disposed on the substrate 105 are also substantially uniformly cooled. Therefore, the temperature difference between the LED elements 110 is small, and the deviation of the irradiation intensity due to the temperature characteristic is small. 4, the connecting portion 203c of the heat pipe 203 of this embodiment is configured so as to protrude in the X-axis direction, but the receiving portion S (FIG. 2), interference is not caused even when the light irradiation devices 10 are connected.

도 5는 본 실시형태의 광 조사 장치(10)를 X축 방향으로 연결한 상태를 나타내는 도면으로, 도 5(a)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 5(b)는 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 5(c)는 정면도(Z축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 각 광 조사 장치(10)로부터 X축 방향으로 돌출하는 히트 파이프(203)의 접속부(203c)가 인접하는 광 조사 장치(10)의 수용부(S)에 수용되도록 배치함으로써 지지 부재(201)의 제1 주면(201a)이 연속되도록 연결 배치하는 것이 가능하게 되어 있다. 따라서, 사양이나 용도에 따라, 여러 사이즈의 라인 형상의 조사 에리어를 형성하는 것이 가능하게 된다. 또한, 도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 각 수용부(S)가 각 히트 파이프(203)의 사이, 및 Y축 방향 양단에 형성되어 있기 때문에, 인접하는 광 조사 장치(10)는 Y축 방향으로 시프트한 배치로 되지만(도 5(a)), 도 5(c)에 도시하는 바와 같이, Y축 방향 양단부에 위치하는 LED 소자(110)를 제거하면, 인접하는 광 조사 장치(10)와의 사이에서 LED 소자(110)의 배치가 연속되도록 배치하는 것이 가능하다. 5A is a rear view (a view seen from the upstream side in the Z-axis direction (negative direction side)), and FIG. 5B is a view showing a state in which the light irradiation devices 10 of the present embodiment are connected in the X- 5B is a plan view (a view seen from the downstream side in the Y-axis direction (the direction of the positive direction)) and FIG. 5C is a front view (a view seen from the downstream side in the Z-axis direction (the positive direction side)). 5, the light irradiating apparatus 10 of the present embodiment is configured such that the connecting portion 203c of the heat pipe 203 protruding in the X axis direction from each light irradiating apparatus 10 is connected to the adjacent light irradiating apparatus ( 10 so that the first main surface 201a of the support member 201 is continuously connected. Therefore, line-shaped irradiation areas of various sizes can be formed depending on the specifications and applications. 2, each accommodating portion S is formed between the heat pipes 203 and at both ends in the Y-axis direction in the present embodiment. Therefore, in the adjacent light irradiating device 10, As shown in Fig. 5 (c), the LED elements 110 located at both ends in the Y-axis direction are removed. However, as shown in Fig. 5 (c) It is possible to arrange the LED elements 110 so that the arrangement of the LED elements 110 is continuous with the LEDs 10.

이상이 본 실시형태의 설명이지만, 본 발명은 상기의 구성에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 여러 변형이 가능하다. Although the present embodiment has been described, the present invention is not limited to the above configuration, and various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

예를 들면, 본 실시형태의 방열 장치(200)에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, Y축 방향에 소정의 간격을 두고 나열되는 5개의 히트 파이프(203)와, 50매의 방열핀(205)을 구비하는 구성으로 했지만, 히트 파이프(203) 및 방열핀(205)의 수는 이것에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(205)의 수는 LED 소자(110)의 발열량이나 방열핀(205)의 주위의 공기의 온도 등의 관계에서 정해지며, LED 소자(110)에서 발생한 열을 방열할 수 있는, 소위 핀 면적에 따라 적당히 선택된다. 또한 히트 파이프(203)의 수는 LED 소자(110)의 발열량이나 각 히트 파이프(203)의 열수송량 등과의 관계에서 정해지며, LED 소자(110)에서 발생한 열을 충분히 수송할 수 있도록 적당히 선택된다. For example, in the heat dissipating device 200 of the present embodiment, as shown in Fig. 1, five heat pipes 203 and 50 heat dissipating fins 205, which are arranged at a predetermined interval in the Y axis direction, The number of the heat pipes 203 and the number of the radiating fins 205 is not limited to this. The number of the heat dissipation fins 205 is determined by the relationship between the heat amount of the LED element 110 and the temperature of the air around the heat dissipation fins 205 and the like, . The number of the heat pipes 203 is determined in relation to the amount of heat generated by the LED elements 110 and the amount of heat transported by each of the heat pipes 203 and appropriately selected so as to sufficiently transfer the heat generated by the LED elements 110 .

또한 본 실시형태에서는, 기판(105) 위에 20개(X축 방향)×10열(Y축 방향)의 태양으로 LED 소자(110)가 배치되고, 기판(105)의 이면측에 5개의 히트 파이프(203)를 배치하는 구성으로 했지만, 냉각효율의 관점에서는, 기판(105) 상의 각 LED 소자(110)가 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)와 마주 대하는 위치에 배치되는 것이 바람직하다. In this embodiment, the LED elements 110 are arranged on the substrate 105 in the form of 20 (X axis direction) × 10 columns (Y axis direction), and five heat pipes The LED element 110 on the substrate 105 is disposed at a position facing the first straight line portion 203a of each heat pipe 203 from the viewpoint of the cooling efficiency desirable.

또한 본 실시형태에서는, 5개의 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a) 및 제2 직선부(203b)가 Y축 방향으로 소정의 간격을 두고 균등하게 배치되어 있는 것으로 설명했지만(도 1(d), 도 2), 반드시 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다. 제1 직선부(203a) 및 제2 직선부(203b)의 간격은 수용부(S)를 형성할 수 있는 한도에서(즉, 제1 직선부(203a)의 간격 및 제2 직선부(203b)의 간격이 접속부(203c)의 외경보다 넓고, 수용부(S)에 접속부(203c)를 수용할 수 있으면), 서서히 넓어지도록(또는 좁아지도록) 구성해도 된다. In the present embodiment, the first rectilinear section 203a and the second rectilinear section 203b of the five heat pipes 203 are equally arranged in the Y-axis direction at a predetermined interval (see FIG. 1 (Fig. 2 (d), Fig. 2). The interval between the first rectilinear section 203a and the second rectilinear section 203b is set to be shorter than the interval between the first rectilinear sections 203a and the second rectilinear section 203b, (Or narrower) than the outer diameter of the connecting portion 203c and the connecting portion 203c can be received in the receiving portion S).

또한 본 실시형태의 방열 장치(200)는 자연 공냉되는 것으로서 설명했지만, 또한 방열 장치(200)에 냉각풍을 공급하는 팬을 설치하여, 방열 장치(200)를 강제 공냉하는 것도 가능하다. Also, the heat dissipating device 200 according to the present embodiment is described as being air-cooled, but it is also possible to provide a fan for supplying cooling air to the heat dissipating device 200 so that the heat dissipating device 200 can be forcibly cooled.

(변형예 1)(Modified Example 1)

도 6은 본 실시형태의 방열 장치(200)의 변형예에 따른 방열 장치(200M)를 구비한 광 조사 장치(10M)를 나타내는 도면으로, 본 변형예의 광 조사 장치(10M) 중 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(10M)는 방열 장치(200M)가 냉각팬(210)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(10)와 상이하다. 6 is a view showing a light irradiation device 10M provided with a heat dissipation device 200M according to a modification of the heat dissipation device 200 of the present embodiment. In the light irradiation device 10M of this modification, (The view seen from the downstream side in the axial direction (the positive direction side)). 6, the light irradiation device 10M of the present modification differs from the light irradiation device 10 of the present embodiment in that the heat radiation device 200M includes the cooling fan 210. [

냉각팬(210)은 방열 장치(200M)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200M)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 냉각팬(210)은 지지 부재(201)의 제2 주면(201b)에 대하여 수직한 방향(즉, Z축 방향 또는 Z축 방향과 상반되는 방향)으로 기류(W)를 생성한다. 냉각팬(210)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205) 사이를 흘러 각 방열핀(205)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)(도 1(b)), 및 지지 부재(201)의 제2 주면(201b)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200M)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210)은, 도 5에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(10)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있으며, 이 경우, 각 방열 장치(200)에 대하여 1개의 냉각팬(210)을 설치해도 되고, 또 복수의 방열 장치(200)에 대하여 1개의 냉각팬(210)을 설치해도 된다. The cooling fan 210 is disposed on the upstream side (negative direction side) of the heat dissipating device 200M in the Z-axis direction and supplies cooling air to the heat dissipating device 200M. 6, the cooling fan 210 rotates in the direction perpendicular to the second main surface 201b of the support member 201 (that is, in the direction opposite to the Z-axis direction or the Z-axis direction) ). The airflow W generated by the cooling fan 210 flows between the respective radiating fins 205 to cool the respective radiating fins 205 and to cool the respective radiating fins 205 of the respective heat pipes 203 inserted into the radiating fins 205 2 rectilinear section 203b (Fig. 1 (b)) and the second main surface 201b of the support member 201 are cooled. Therefore, according to the configuration of the present modification, the cooling ability of the heat dissipating device 200M can be remarkably improved. The cooling fan 210 may be applied to a configuration in which the light irradiation device 10 is connected as shown in Fig. 5. In this case, one cooling fan 210 Or one cooling fan 210 may be provided for a plurality of heat dissipation devices 200. [

(제2 실시형태)(Second Embodiment)

도 7은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치(200A)를 구비한 광 조사 장치(20)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 7(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(20)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 7(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 7(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 7(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 또한 도 8은 본 실시형태의 광 조사 장치(20)의 사시도이다. 본 실시형태의 광 조사 장치(20)는 X축 방향 하류측(정의 방향측)에 위치하는 10매의 방열핀(205A)에 절결(205Ac)이 형성되어 있고(도 7(c), 도 8), 또한 지지 부재 (201A)의 X축 방향 하류측(정의 방향측)의 단부에 홈부(201Ad)가 형성되어 있고, 인접하는 광 조사 장치(10)의 히트 파이프(203A)의 접속부(203Ac)를 수용하기 위한 수용부(S)가 접속부(203Ac)가 돌출하는 측(즉, 접속부(203Ac)의 사이)에 형성되어 있는 점에서, 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 또한 도 7(d)에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에서는, Y축 방향에 있어서의 각 히트 파이프(203A)의 배치간격을 P로 했을 때에, 각 히트 파이프(203A)의 위치가, 지지 부재(201A) 및 방열핀(205A)의 중심선(CX)에 대하여, P/4에 상당하는 거리만큼 Y축 방향 하류측(정의 방향측)으로 오프셋 되어 있는 점에서, 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. Fig. 7 is an external view for explaining a schematic configuration of the light irradiation device 20 provided with the heat radiation device 200A according to the second embodiment of the present invention. 7A is a plan view of the light irradiating apparatus 20 according to the present embodiment (viewed from the downstream side in the Y-axis direction (on the positive direction side)) and FIG. 7B is a rear view (on the upstream side in the Z- 7 (c) is a right side view (a view seen from the downstream side in the X-axis direction (the direction of the positive direction)), The side seen from the negative direction side). 8 is a perspective view of the light irradiation device 20 of the present embodiment. The light irradiating apparatus 20 of the present embodiment is provided with ten notches 205Ac positioned on the downstream side (on the positive direction side) in the X-axis direction with notches 205Ac (Figs. 7 (c) and 8) And a groove portion 201Ad is formed at an end of the support member 201A on the downstream side in the X-axis direction (on the defining direction side) and the connection portion 203Ac of the heat pipe 203A of the adjacent light irradiation device 10 And differs from the heat dissipating device 200 of the first embodiment in that the accommodating portion S for accommodating is formed on the side where the connecting portion 203Ac protrudes (that is, between the connecting portion 203Ac). 7 (d), in the present embodiment, when the arrangement pitch of the heat pipes 203A in the Y-axis direction is P, the positions of the heat pipes 203A are set so that the positions of the heat pipes 203A, (The positive direction side) by a distance corresponding to P / 4 with respect to the center line CX of the radiating fin 201A and the radiating fin 205A of the first embodiment, ).

도 9는 본 실시형태의 광 조사 장치(20)를 X축 방향으로 연결한 상태를 나타내는 도면으로, 도 9(a)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 9(b)는 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 9(c)는 정면도(Z축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(20)에서는, 수용부(S)가 접속부(203Ac)가 돌출하는 측(즉, 접속부(203Ac)의 사이)에 형성되어 있기 때문에, 접속부(203Ac)를 X축 방향 하류측(정의 방향측)을 향한 광 조사 장치(20)(도 9 중, 우측에서 2번째와 4번째의 광 조사 장치(20))와 접속부(203Ac)를 X축 방향 상류측(부의 방향측)을 향한 광 조사 장치(20)(도 9 중, 우측에서 1번째와 3번째의 광 조사 장치(20))를 1세트로 하여 연결시킬 수 있다. 즉, 접속부(203Ac)를 X축 방향 하류측(정의 방향측)을 향한 광 조사 장치(20)와, 접속부(203Ac)를 X축 방향 하류측(정의 방향측)을 향한 광 조사 장치(20)는 180° 방향이 다르기 때문에, 양자의 각 히트 파이프(203A)의 위치는, P/2에 상당하는 거리만큼 떨어지게 되어, 일방의 광 조사 장치(20)의 수용부(S)에 타방의 광 조사 장치(20)의 각 히트 파이프(203A)가 끼워지고, 타방의 광 조사 장치(20)의 수용부(S)에 일방의 광 조사 장치(20)의 각 히트 파이프(203A)가 끼워져, 양자는 Y축 방향으로 시프트 하지 않고 접합된다. 따라서, 1세트의 광 조사 장치(20)의 지지 부재(201A)를 접합하면, 지지 부재(201A)의 제1 주면(201Aa)이 연속되도록 연결 배치되고, 1세트의 광 조사 장치(20) 사이에서 LED 소자(110)의 배치가 연속되도록 배치된다. 그리고, 도 9에 도시하는 바와 같이, 접속부(203Ac)를 X축 방향 하류측(정의 방향측)을 향하게 한 광 조사 장치(20)와 접속부(203Ac)를 X축 방향 상류측(부의 방향측)을 향하게 한 광 조사 장치(20)를 1세트로 하여 연결한 상태에서는, 각 히트 파이프(203A)는 X축 방향으로 돌출하지 않기 때문에, 복수 세트의 광 조사 장치(20)를 X축 방향으로 더 연결할 수도 있다. Fig. 9 is a view showing a state in which the light irradiation devices 20 of the present embodiment are connected in the X axis direction, and Fig. 9 (a) is a rear view (a view seen from the upstream side , And FIG. 9 (b) is a plan view (viewed from the downstream side in the Y-axis direction (viewed from the positive direction side)) and FIG. 9 (c) is a front view (viewed from the downstream side in the Z-axis direction 8 and 9, in the light irradiation device 20 of the present embodiment, the accommodating portion S is formed on the side where the connecting portion 203Ac protrudes (i.e., between the connecting portion 203Ac) The light irradiating device 20 (the second and fourth light irradiating devices 20 in the right side in Fig. 9) and the connecting portion 203Ac (in the right side in Fig. 9) facing the connection portion 203Ac in the X- (The first and third light irradiation devices 20 on the right side in Fig. 9) facing the upstream side in the X-axis direction (the negative direction side). That is, the light irradiating device 20 in which the connecting portion 203Ac is directed to the downstream side (the positive direction side) in the X axis direction and the light irradiating device 20 in which the connecting portion 203Ac is directed to the downstream side (the positive direction side) The positions of the heat pipes 203A are different from each other by a distance corresponding to P / 2, and the other light irradiation Each heat pipe 203A of the apparatus 20 is fitted and each heat pipe 203A of one of the light irradiating apparatuses 20 is fitted in the accommodating portion S of the other light irradiating apparatus 20, Axis direction without shifting in the Y-axis direction. Therefore, when the support members 201A of the one set of the light irradiation devices 20 are joined, the first main surfaces 201Aa of the support members 201A are connected and arranged, The arrangement of the LED elements 110 is continuous. As shown in Fig. 9, the light irradiation device 20 and the connection portion 203Ac, which have the connection portion 203Ac directed to the downstream side (the positive direction side) in the X axis direction, The heat pipes 203A do not protrude in the X axis direction in a state in which the light irradiating apparatuses 20 facing each other are connected to each other, You can also connect.

(변형예 2)(Modified example 2)

도 10은 본 실시형태의 방열 장치(200A)의 변형예에 따른 방열 장치(200AM)를 구비한 광 조사 장치(20M)의 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 10에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(20M)는, 방열 장치(200AM)가 냉각팬(210A)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(20)와 상이하다. 10 is a left side view (a view seen from the upstream side in the X-axis direction (on the negative direction side)) of the light irradiation device 20M provided with the heat dissipating device 200AM according to the modified example of the heat dissipation device 200A of the present embodiment . 10, the light irradiation device 20M of the present modification is different from the light irradiation device 20 of the present embodiment in that the heat radiation device 200AM includes the cooling fan 210A .

냉각팬(210A)은 변형예 1의 냉각팬(210)과 같이 방열 장치(200AM)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200AM)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 냉각팬(210A)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205A)의 사이를 흘러, 각 방열핀(205A)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205A)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203A)의 제2 직선부(203Ab), 및 지지 부재(201A)의 제2 주면(201Ab)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200AM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210A)은 도 9에 도시하는 바와 같은 광 조사 장치(20)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200A)에 대하여 1개의 냉각팬(210A)을 설치해도 되고, 또 복수의 방열 장치(200A)에 대하여 1개의 냉각팬(210A)을 설치해도 된다. The cooling fan 210A is a device that is disposed on the upstream side (negative direction side) in the Z axis direction of the heat dissipating device 200AM like the cooling fan 210 of the first modification example and supplies the cooling wind to the heat dissipating device 200AM . The airflow W generated by the cooling fan 210A flows between the respective radiating fins 205A to cool the respective radiating fins 205A and to cool the respective heat pipes 203A inserted into the respective radiating fins 205A, And the second main surface 201Ab of the support member 201A. Therefore, according to the configuration of the present modification, the cooling ability of the heat dissipating device 200AM can be remarkably improved. The cooling fan 210A can also be applied to a configuration in which the light irradiation device 20 as shown in Fig. 9 is connected. In this case, one cooling fan 210A is provided for each heat dissipation device 200A Or one cooling fan 210A may be provided for a plurality of heat dissipation devices 200A.

(제3 실시형태)(Third Embodiment)

도 11은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 방열 장치(200B)를 구비한 광 조사 장치(30)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 11(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(30)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 11(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 11(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 11(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 본 실시형태의 광 조사 장치(30)는, X축 방향에서 보았을 때에, 각 히트 파이프(203B)의 제2 직선부(203Bb)의 위치가 Y축 방향 및 Z축 방향에 있어서 상이하고(도 11(d)), 각 히트 파이프(203B)의 접속부(203Bc)(도 11(a), 도 11(c))의 길이가 각각 상이한 점, 또 방열핀(205B)이 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb)의 Y축 방향 상류측(부의 방향측)에 형성되어 있고, 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb)의 Y축 방향 하류측(정의 방향측)에 공간(Q)(도 11(b), 도 11(c), 도 11(d))이 형성되어 있는 점에서 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 또한 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203B)의 제2 직선부(203Bb)의 길이가 제1 직선부(203Ba)보다도 짧게 되어 있고, 제2 직선부(203Bb)의 선단보다도 X축 방향 상류측(부의 방향측)에, 인접하는 광 조사 장치(30)의 히트 파이프(203B)의 접속부(203Bc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있다. 또한 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb)의 X축 방향 상류측(부의 방향측)의 단부에는, 광 조사 장치(30)가 X축 방향으로 연결되었을 때, 인접하는 광 조사 장치(30)의 히트 파이프(203B)의 만곡부(203Bca)를 수용하는 홈부(201Bd)가 각 히트 파이프(203B)의 제1 직선부(203Ba)의 선단부에 인접하여 형성되어 있다. 이러한 구성에 의하면, 공간(Q)에 다른 부품(예를 들면, 냉각팬, LED 구동 회로 등)을 배치할 수 있다. 또한 본 실시형태의 광 조사 장치(30)에도 제1 실시형태의 광 조사 장치(10)와 동일하게, 인접하는 광 조사 장치(30)의 히트 파이프(203B)의 접속부(203Bc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있기 때문에, 도 12에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201B)를 접합하여, 지지 부재(201B)의 제1 주면(201Ba)이 연속하도록 연결 배치하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시형태에서는, 홈부(201Bd)가 각 히트 파이프(203B)의 사이에 형성되어 있기 때문에, 인접하는 광 조사 장치(30)는 Y축 방향으로 시프트한 배치가 된다(도 12 (a), 도 12(c)). 11 is an external view for explaining a schematic configuration of the light irradiation device 30 provided with the heat radiation device 200B according to the third embodiment of the present invention. 11A is a plan view of the light irradiation device 30 of this embodiment (viewed from the downstream side in the Y-axis direction (on the positive direction side)) and FIG. 11B is a rear view (on the upstream side in the Z- 11 (c) is a right side view (a view seen from the downstream side in the X-axis direction (on the positive direction side)) and FIG. 11 The side seen from the negative direction side). The light irradiation device 30 of the present embodiment differs in the Y axis direction and the Z axis direction in the position of the second straight line portion 203Bb of each heat pipe 203B when viewed in the X axis direction (a) and 11 (c) of the respective heat pipes 203B are different from each other and that the length of the heat radiating fins 205B is different from that of the second (On the positive direction side) of the second main surface 201Bb of the support member 201B in the Y-axis direction on the upstream side in the Y-axis direction of the main surface 201Bb 11 (b), 11 (c), and 11 (d)) are formed in the heat radiating device 200 of the first embodiment. In this embodiment, the length of the second rectilinear section 203Bb of each heat pipe 203B is shorter than the length of the first rectilinear section 203Ba, and the length of the heat pipe 203B on the upstream side in the X- A receiving portion S for accommodating the connecting portion 203Bc of the heat pipe 203B of the adjacent light irradiating device 30 is formed on the lower surface (the negative direction side). When the light irradiating device 30 is connected in the X-axis direction to the end on the upstream side (negative direction side) of the second main surface 201Bb of the support member 201B in the X-axis direction, A groove portion 201Bd for receiving the curved portion 203Bca of the heat pipe 203B of the heat pipe 203B is formed adjacent to the front end portion of the first straight portion 203Ba of each heat pipe 203B. According to such a configuration, other components (for example, a cooling fan, an LED driving circuit, and the like) can be disposed in the space Q. The light irradiating apparatus 30 according to the present embodiment is also provided with a light irradiating apparatus 30 for accommodating the connecting portion 203Bc of the heat pipe 203B of the adjacent light irradiating apparatus 30 The supporting member 201B can be joined and the first main surface 201Ba of the supporting member 201B can be connected and arranged as shown in Fig. 12 because the receiving portion S is formed. In this embodiment, since the groove portion 201Bd is formed between the respective heat pipes 203B, the adjacent light irradiation devices 30 are arranged to be shifted in the Y-axis direction (Fig. 12 (a) , Fig. 12 (c)).

(변형예 3)(Modification 3)

도 13은 본 실시형태의 방열 장치(200B)의 변형예에 따른 방열 장치(200BM)를 구비한 광 조사 장치(30M)의 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도면에 나타내는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(30M)는 방열 장치(200BM)가 냉각팬(210B)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(30)와 상이하다. 13 is a right side view (a view seen from the downstream side (on the positive direction side) in the X axis direction) of the light irradiation device 30M provided with the heat dissipation device 200BM according to the modified example of the heat dissipation device 200B of the present embodiment . As shown in the figure, the light irradiation device 30M of the present modification differs from the light irradiation device 30 of the present embodiment in that the heat radiation device 200BM includes a cooling fan 210B.

냉각팬(210B)은 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb) 상의 공간(Q) 내에 배치되어, 방열 장치(200BM)에 냉각풍을 공급하는 장치다. 도 13에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 냉각팬(210B)은 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb)에 대하여 대략 평행한 방향(즉, Y축 방향 또는 Y축 방향과 상반되는 방향)으로 기류(W)를 생성한다. 냉각팬(210B)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205B) 사이를 흘러, 각 방열핀(205B)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205B)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203B)의 제2 직선부(203Bb)(도 11(a))를 냉각한다. 본 변형에서는, 각 히트 파이프(203B)의 제2 직선부(203Bb)의 위치가 Z축 방향으로 상이하기 때문에, 냉각팬(210B)에 의해 생성된 기류(W)가 각 제2 직선부(203Bb)에 확실하게 부딪히게 된다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200BM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210B)은, 도 12에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(30)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200B)에 대하여 1개의 냉각팬(210B)을 형성해도 되고, 또한 복수의 방열 장치(200B)에 대하여 1개의 냉각팬(210B)을 형성해도 된다. The cooling fan 210B is disposed in the space Q on the second main surface 201Bb of the support member 201B and supplies the cooling air to the heat dissipating device 200BM. 13, the cooling fan 210B of the present modification is arranged in a direction substantially parallel to the second main surface 201Bb of the support member 201B (i.e., a direction opposite to the Y-axis direction or the Y-axis direction) Thereby generating an airflow W. The airflow W generated by the cooling fan 210B flows between the respective radiating fins 205B to cool the respective radiating fins 205B and to cool the respective heat pipes 203B inserted into the respective radiating fins 205B And the second rectilinear section 203Bb (Fig. 11 (a)) is cooled. In this modification, since the position of the second straight line portion 203Bb of each heat pipe 203B is different in the Z-axis direction, the air flow W generated by the cooling fan 210B flows in the second straight line portions 203Bb ). Therefore, according to the configuration of the present modification, the cooling capability of the heat dissipating device 200BM can be remarkably improved. The cooling fan 210B can also be applied to a configuration in which the light irradiation device 30 is connected as shown in Fig. 12. In this case, one cooling fan 210B Or one cooling fan 210B may be formed for a plurality of heat dissipating devices 200B.

(제4 실시형태)(Fourth Embodiment)

도 14는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 방열 장치(200C)를 구비한 광 조사 장치(40)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 14(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(40)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 14(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 14(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 14(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 14(b)에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(40)는 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)가 X축 방향에 대하여 경사져 있어, 제1 직선부(203Ca)와 제2 직선부(203Cb)를 비틀린 위치에 있는 점에서 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)를 X축 방향에 대하여 경사지게 함으로써 인접하는 광 조사 장치(40)의 히트 파이프(203C)의 만곡부(203Cca)를 수용하는 홈부(201Cd)의 위치를 Y축 방향으로 시프트시키고 있다. 즉, 홈부(201Cd)는 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)의 선단부에 인접하여 형성되지만, 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)를 X축 방향에 대해 경사지게 함으로써 홈부(201Cd)의 Y축 방향의 위치가 각 히트 파이프(203C)의 만곡부(203Cca)의 위치와 대략 일치하도록 구성하고 있다. 구체적으로는, 도 14(b)에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201C)의 X축 방향 상류측(부의 방향측)의 단부에 있어서, 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)의 선단이 각 히트 파이프(203C)의 배열 피치(P)의 1/2에 상당하는 거리만큼 경사지도록 구성되어 있고, X축 방향에 대한 제1 직선부(203Ca)의 경사각도(θ)는 지지 부재(201C)의 X축 방향의 길이를 L로 하고, 각 히트 파이프(203C)의 배열 피치를 P로 하면, 이하의 식 (1)에 의해 나타낼 수 있다. Fig. 14 is an external view for explaining the schematic configuration of the light irradiation device 40 provided with the heat radiation device 200C according to the fourth embodiment of the present invention. 14A is a plan view of the light irradiating apparatus 40 according to the present embodiment (viewed from the downstream side in the Y-axis direction (on the positive direction side)) and FIG. 14B is a rear view (on the upstream side in the Z- Fig. 14C is a right side view (viewed from the downstream side in the X-axis direction (on the positive direction side)) and Fig. 14D is a left side view (on the upstream side in the X- The side seen from the negative direction side). As shown in Fig. 14 (b), in the light irradiation device 40 of the present embodiment, the first rectilinear section 203Ca of each heat pipe 203C is inclined with respect to the X-axis direction, 203Ca and the second rectilinear section 203Cb of the heat radiating apparatus 200 according to the first embodiment. The first straight line portion 203Ca of each heat pipe 203C is inclined with respect to the X axis direction so that the groove portion 203Cca of the heat pipe 203C of the adjacent light irradiating device 40 receives the curved portion 203Cca of the heat pipe 203C, And the position of the center electrode 201Cd is shifted in the Y-axis direction. That is, although the groove portion 201Cd is formed adjacent to the tip portion of the first straight portion 203Ca of each heat pipe 203C, the first straight portion 203Ca of each heat pipe 203C is inclined with respect to the X-axis direction So that the position of the groove portion 201Cd in the Y-axis direction substantially coincides with the position of the curved portion 203Cca of each heat pipe 203C. Specifically, as shown in Fig. 14 (b), at the end on the upstream side (negative direction side) of the support member 201C in the X axis direction, the first straight portion 203Ca of each heat pipe 203C, Is inclined by a distance corresponding to 1/2 of the arrangement pitch P of each heat pipe 203C and the inclination angle? Of the first rectilinear section 203Ca with respect to the X- The length in the X-axis direction of the member 201C is L, and the arrangement pitch of the heat pipes 203C is P, the following expression (1) can be obtained.

θ=tan-1{(P/2)÷(L)} ···(1)? = tan -1 {(P / 2) / (L)} (1)

또한, 본 실시형태에서도, 각 히트 파이프(203C)의 제2 직선부(203Cb)의 길이가 제1 직선부(203Ca)보다도 짧게 되어 있고, 제2 직선부(203Cb)의 선단보다도 X축 방향 상류측(부의 방향측)에, 인접하는 광 조사 장치(40)의 히트 파이프(203C)의 접속부(203Cc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있다. 따라서, 본 실시형태의 광 조사 장치(40)도 제1 실시형태의 광 조사 장치(10)와 동일하게, 도 15에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201C)를 접합하여, 지지 부재(201C)의 제1 주면(201Ca)이 연속하도록 연 결배치하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시형태에서는 홈부(201Cd)의 Y축 방향의 위치가 각 히트 파이프(203C)의 만곡부(203Cca)의 위치와 대략 일치하도록 구성되어 있기 때문에, 인접하는 광 조사 장치(40)는 Y축 방향으로 시프트 하지 않고 접합된다. The length of the second straight portion 203Cb of each heat pipe 203C is shorter than the length of the first straight portion 203Ca and the length of the second straight portion 203Cb is shorter than the tip of the second straight portion 203Cb in the X- A receiving portion S for receiving the connecting portion 203Cc of the heat pipe 203C of the adjacent light irradiating device 40 is formed on the side (negative direction side) 15, the support member 201C is joined to the support member 201C, and the support member 201C is joined to the support member 201C, similarly to the light irradiation apparatus 10 of the first embodiment, And the first main surface 201Ca of the first main surface 201Ca is continuous. In the present embodiment, since the position of the groove portion 201Cd in the Y-axis direction substantially coincides with the position of the curved portion 203Cca of each heat pipe 203C, the adjacent light irradiating device 40 has the Y- Without being shifted in the direction.

(변형예 4)(Variation 4)

도 16은 본 실시형태의 방열 장치(200C)의 변형예에 따른 방열 장치(200CM)를 구비한 광 조사 장치(40M)의 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 16에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(40M)는, 방열 장치(200CM)가 냉각팬(210C)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(40)와 상이하다. 16 is a left side view (a view seen from the upstream side in the X-axis direction (on the negative direction side)) of the light irradiation device 40M provided with the heat dissipating device 200CM according to a modification of the heat radiation device 200C of the present embodiment . 16, the light irradiation device 40M of the present modification is different from the light irradiation device 40 of the present embodiment in that the heat radiation device 200CM includes the cooling fan 210C .

냉각팬(210C)은, 변형예 1의 냉각팬(210)과 같이 동일하게, 장치(200CM)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200CM)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 냉각팬(210C)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205C) 사이를 흘러, 각 방열핀(205C)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205C)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203C)의 제2 직선부(203Cb)(도 14(a)), 및 지지 부재(201C)의 제2 주면(201Cb)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200CM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210C)은, 도 15에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(40)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200C)에 대하여 1개의 냉각팬(210C)을 설치해도 되고,또 복수의 방열 장치(200C)에 대하여 1개의 냉각팬(210C)을 설치해도 된다. The cooling fan 210C is disposed on the upstream side (negative direction side) in the Z-axis direction of the apparatus 200CM in the same manner as the cooling fan 210 of the first modified example and supplies cooling air to the heat dissipating device 200CM . The airflow W generated by the cooling fan 210C flows between the respective radiating fins 205C to cool the respective radiating fins 205C and to cool the respective heat pipes 203C inserted into the respective radiating fins 205C The second straight portion 203Cb (Fig. 14 (a)), and the second main surface 201Cb of the support member 201C. Therefore, according to the configuration of this modification, the cooling ability of the heat dissipating device 200CM can be remarkably improved. The cooling fan 210C can also be applied to a configuration in which the light irradiation device 40 is connected as shown in Fig. 15. In this case, one cooling fan 210C Or one cooling fan 210C may be provided for a plurality of heat dissipation devices 200C.

(제5 실시형태)(Fifth Embodiment)

도 17은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치(200D)를 구비한 광 조사 장치(50)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 17(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(50)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 17(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 17(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 17(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 또한 도 18은 도 17(c)의 A-A 단면도이다. 도 18에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(50)는, Y축 방향에서 보았을 때, 각 히트 파이프(203D)의 제1 직선부(203Da)가 제2 주면(201Db)(즉, X축 방향)에 대하여 경사져 있고, 각 히트 파이프(203D)의 접속부(203Dc)가 제2 주면(201Db)으로부터 벗어나는 방향으로 돌출해 있는 점에서 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 또한 도 17에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203D)의 제2 직선부(203Db)의 길이가 제1 직선부(203Da)보다도 짧게 되어 있고, 제2 직선부(203Db)의 선단보다도 X축 방향 상류측(부의 방향측)에, 인접하는 광 조사 장치(50)의 히트 파이프(203D)의 접속부(203Dc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있다(도 17 (a), 도 17(b)). 즉, 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203D)의 제1 직선부(203Da)를 제2 주면(201Db)에 대하여 경사지게 함으로써, 각 히트 파이프(203D)의 접속부(203Dc)가 제2 주면(201Db)보다도 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 위치하도록 구성하고, 구체적으로는, 지지 부재(201D)의 X축 방향 하류측(정의 방향측)의 단부에 있어서, 각 히트 파이프(203D)의 제1 직선부(203Da)의 기단이 각 히트 파이프(203D)의 외경에 상당하는 거리만큼 경사지도록 구성되어 있어, X축 방향에 대한 제1 직선부(203Da)의 경사각도(θ)는, 지지 부재(201D)의 X축 방향의 길이를 L로 하고, 각 히트 파이프(203D)의 외경을 D로 하면, 이하의 식 (2)에 의해 나타낼 수 있다. 17 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation device 50 provided with a heat radiation device 200D according to a fifth embodiment of the present invention. 17A is a plan view (viewed from the downstream side in the Y-axis direction (from the side of the defining direction)) of the light irradiation device 50 of the present embodiment, and FIG. 17B is a rear view 17 (c) is a right side view (a view seen from the downstream side in the X-axis direction (a positive direction side)) and FIG. 17 The side seen from the negative direction side). 18 is a cross-sectional view along the line A-A in Fig. 17 (c). 18, in the light irradiation device 50 of the present embodiment, when viewed in the Y-axis direction, the first straight line portion 203Da of each heat pipe 203D is inclined to the second main surface 201Db And X-axis direction), and the connecting portion 203Dc of each heat pipe 203D protrudes in a direction deviating from the second main surface 201Db, which is different from the heat dissipating device 200 of the first embodiment . 17, the length of the second rectilinear section 203Db of each heat pipe 203D is shorter than that of the first rectilinear section 203Da and the length of the second rectilinear section 203Db is shorter than that of the first rectilinear section 203Da, An accommodating portion S for accommodating the connecting portion 203Dc of the heat pipe 203D of the adjacent light irradiating device 50 is formed on the upstream side (negative direction side) of the X axis direction (a) and 17 (b)). That is, in this embodiment, the first straight portion 203Da of each heat pipe 203D is inclined with respect to the second main surface 201Db so that the connection portion 203Dc of each heat pipe 203D is connected to the second main surface 201Db Specifically, in the end portion on the downstream side (on the positive direction side) of the support member 201D in the X-axis direction, each of the heat pipes 203D is arranged so as to be located on the upstream side (negative direction side) The base end of the first rectilinear section 203Da is inclined by a distance corresponding to the outer diameter of each heat pipe 203D so that the inclination angle [theta] of the first rectilinear section 203Da with respect to the X- When the length of the member 201D in the X-axis direction is L and the outer diameter of each heat pipe 203D is D, it can be expressed by the following equation (2).

θ=tan-1{(D/2)÷(L)} ···(2)? = tan -1 {(D / 2)? (L)} (2)

본 실시형태의 광 조사 장치(50)도 제1 실시형태의 광 조사 장치(10)와 동일하게, 인접하는 광 조사 장치(50)의 히트 파이프(203D)의 접속부(203Dc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있기 때문에, 도 19에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201D)를 접합하여, 지지 부재(201D)의 제1 주면(201Da)가 연속하도록 연결 배치하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시형태에서는 접속부(203Dc)가 제2 주면(201Db)보다도 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 위치하기 때문에, 인접하는 광 조사 장치(50)의 지지 부재(201D)와의 사이에서 간섭하지 않아, 양자는 Y축 방향으로 시프트하지 않고 접합된다. The light irradiating apparatus 50 of the present embodiment is similar to the light irradiating apparatus 10 of the first embodiment except that the light irradiating apparatus 50 of the present embodiment is provided with The support member 201D can be joined and the first main surface 201Da of the support member 201D can be connected and arranged as shown in Fig. In this embodiment, since the connecting portion 203Dc is located on the upstream side (negative direction side) in the Z-axis direction with respect to the second main surface 201Db, the connecting portion 203Dc is located between the supporting member 201D of the adjacent light irradiating device 50 They do not interfere, and both are bonded without shifting in the Y axis direction.

(변형예 5)(Modified Example 5)

도 20은 본 실시형태의 방열 장치(200D)의 변형예에 따른 방열 장치(200DM)를 구비한 광 조사 장치(50M)의 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 20에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(50M)는, 방열 장치(200DM)가 냉각팬(210D)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(50)와 상이하다. 20 is a right side view (a view seen from the downstream side in the X-axis direction (on the positive direction side)) of the light irradiation device 50M provided with the heat radiation device 200DM according to the modification of the heat radiation device 200D of the present embodiment . 20, the light irradiation device 50M of the present modification is different from the light irradiation device 50 of the present embodiment in that the heat radiation device 200DM includes the cooling fan 210D .

냉각팬(210D)은, 변형예 1의 냉각팬(210)과 동일하게, 방열 장치(200DM)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200DM)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 냉각팬(210D)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205D)의 사이를 흘러, 각 방열핀(205D)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205D)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203D)의 제2 직선부(203Db)(도 17(a)), 및 지지 부재(201D)의 제2 주면(201Db)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200DM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210D)은, 도 19에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(50)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200D)에 대하여 1개의 냉각팬(210D)을 형성해도 되고, 또 복수의 방열 장치(200D)에 대하여 1개의 냉각팬(210D)을 형성해도 된다. The cooling fan 210D is disposed on the upstream side (negative direction side) in the Z-axis direction of the heat dissipating device 200DM in the same manner as the cooling fan 210 according to the first modified example and supplies cooling air to the heat dissipating device 200DM . The airflow W generated by the cooling fan 210D flows between the respective radiating fins 205D to cool the respective radiating fins 205D and to cool the respective heat pipes 203D inserted into the respective radiating fins 205D. The second straight portion 203Db (Fig. 17A) of the support member 201D and the second main surface 201Db of the support member 201D. Therefore, according to the configuration of this modification, the cooling capability of the heat dissipating device 200DM can be remarkably improved. The cooling fan 210D can also be applied to a configuration in which the light irradiation device 50 is connected as shown in Fig. 19. In this case, one cooling fan 210D Alternatively, one cooling fan 210D may be formed for a plurality of heat dissipating devices 200D.

(제6 실시형태)(Sixth Embodiment)

도 21은 본 발명의 제6 실시형태에 따른 방열 장치(200E)를 구비한 광 조사 장치(60)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 21(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(60)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 21(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 21(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 21(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 21에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(60)는 히트 파이프(203E)의 제1 직선부(203Ea)의 배치 간격이 제2 직선부(203Eb)의 배치 간격보다도 좁게 되어 있는 점에서, 제5 실시형태의 방열 장치(200D)와 상이하다. 즉, 본 실시형태의 방열 장치(200E)에서는, 각 히트 파이프(203E)의 제1 직선부(203Ea)는, X축 방향에서 보았을 때, 지지 부재(201E)의 중앙부에 근접하여 Y축 방향에 대략 평행하게 배치되어 있고, 각 히트 파이프(203E)의 제2 직선부(203Eb)는, X축 방향에서 보았을 때, 제1 직선부(203Ea)의 간격보다도 넓은 간격을 두고 Y축 방향에 대략 평행하게 배치되어 있다. 이러한 구성에 의하면, 지지 부재(201E)의 중앙부의 냉각능력을 높일 수 있기 때문에, 예를 들면, 도 1(a)에 도시하는 LED 소자(110)가 기판(105)의 Y축 방향 대략 중앙부에 집중하여 배치되어 있는 경우에 유효하다. 또한, 본 실시형태의 광 조사 장치(60)도 제5 실시형태의 광 조사 장치(50)와 동일하게, 인접하는 광 조사 장치(60)의 히트 파이프(203E)의 접속부(203Ec)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있기 때문에, 도 22에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201E)를 접합하고, 지지 부재(201E)의 제1 주면(201Ea)이 연속하도록 연결 배치하는 것이 가능하다. 21 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation device 60 provided with a heat radiation device 200E according to the sixth embodiment of the present invention. 21A is a plan view of the light irradiating apparatus 60 of this embodiment (viewed from the downstream side in the Y-axis direction (on the positive direction side)) and FIG. 21B is a rear view (on the upstream side in the Z- 21 (c) is a right side view (a view seen from the downstream side in the X-axis direction (the positive direction side)) and FIG. 21 (d) The side seen from the negative direction side). As shown in Fig. 21, in the light irradiation device 60 of this embodiment, the arrangement interval of the first straight line portions 203Ea of the heat pipe 203E is narrower than the arrangement interval of the second straight line portions 203Eb And differs from the heat dissipating device 200D of the fifth embodiment in that the heat dissipating device 200D of the fifth embodiment differs. That is, in the heat dissipating device 200E of the present embodiment, the first rectilinear section 203Ea of each heat pipe 203E is located in the Y-axis direction close to the central portion of the support member 201E when viewed in the X- And the second rectilinear section 203Eb of each heat pipe 203E is substantially parallel to the Y-axis direction at a distance wider than the interval of the first rectilinear sections 203Ea when viewed in the X-axis direction Respectively. This configuration can increase the cooling capacity of the central portion of the support member 201E. For example, when the LED element 110 shown in Fig. 1 (a) is disposed at a substantially central portion of the substrate 105 in the Y- It is effective when concentrated and arranged. The light irradiating apparatus 60 of the present embodiment also receives the connecting portion 203Ec of the heat pipe 203E of the adjacent light irradiating apparatus 60 in the same manner as the light irradiating apparatus 50 of the fifth embodiment It is possible to connect the support member 201E and connect and dispose the first main surface 201Ea of the support member 201E so as to be continuous as shown in Fig.22 .

(변형예 6)(Modified Example 6)

도 23은 본 실시형태의 방열 장치(200E)의 변형예에 따른 방열 장치(200EM)를 구비한 광 조사 장치(60M)의 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 23에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(60M)는, 방열 장치(200EM)가 냉각팬(210E)를 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(60)와 상이하다. 23 is a right side view (a view viewed from the downstream side in the X-axis direction (on the positive direction side)) of the light irradiation device 200M provided with the heat radiation device 200EM according to the modified example of the heat radiation device 200E of this embodiment . 23, the light irradiation device 60M of the present modification differs from the light irradiation device 60 of the present embodiment in that the heat radiation device 200EM includes the cooling fan 210E .

냉각팬(210E)은, 변형예 5의 냉각팬(210D)과 동일하게, 방열 장치(200EM)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200EM)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 냉각팬(210E)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205E) 사이를 흘러, 각 방열핀(205E)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205E)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203E)의 제2 직선부(203Eb)(도 21(a)), 및 지지 부재(201E)의 제2 주면(201Eb)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200EM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210E)은, 도 22에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(60)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200E)에 대하여 1개의 냉각팬(210E)을 설치해도 되고, 또한 복수의 방열 장치(200E)에 대하여 1개의 냉각팬(210E)를 설치해도 된다. The cooling fan 210E is disposed on the upstream side (negative direction side) in the Z-axis direction of the heat dissipating device 200EM in the same manner as the cooling fan 210D according to the modification 5 and supplies cooling air to the heat dissipating device 200EM . The airflow W generated by the cooling fan 210E flows between the respective radiating fins 205E to cool the respective radiating fins 205E and to cool the respective radiating fins 205E of the respective heat pipes 203E inserted into the respective radiating fins 205E The second straight line portion 203Eb (Fig. 21 (a)), and the second main surface 201Eb of the support member 201E. Therefore, according to the structure of this modification, the cooling ability of the heat dissipating device 200EM can be remarkably improved. The cooling fan 210E can be applied to a configuration in which the light irradiation device 60 is connected as shown in Fig. 22. In this case, one cooling fan 210E Alternatively, one cooling fan 210E may be provided for a plurality of heat dissipating devices 200E.

(제7 실시형태)(Seventh Embodiment)

도 24는 본 발명의 제7 실시형태에 따른 방열 장치(200F)를 구비한 광 조사 장치(70)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 24 (a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(70)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 24(b)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 24(c)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 또한 도 25는 도 24(b)의 A-A 단면도이다. 도 24(c) 및 도 25에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(70)는 지지 부재(201F)의 제1 주면(201Fa)측에, 히트 파이프(203F)의 제1 직선부(203Fa)가 꼭 맞는 홈부(201Fc)가 형성되어 있고, 히트 파이프(203F)의 제1 직선부(203Fa)의 단면이 대략 반원 형상으로 되어 있는 점에서 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 즉, 본 실시형태에서는, 지지 부재(201F)의 제1 주면(201Fa)뿐만 아니라, 각 히트 파이프(203F)의 제1 직선부(203Fa)도 LED 유닛(100)의 기판(105)에 밀착하도록 구성되어 있다. 따라서, 본 실시형태에서는, LED 유닛(100)과 각 히트 파이프(203F) 간의 열 저항이 제1 실시형태의 경우와 비교하여 대단히 작아져, 냉각능력이 현격하게 향상된다. 이 때문에, 기판(105)에 배치되는 LED 소자(110)(도 1)가 많은 경우에, 특히 유효하다. 또한, 본 실시형태의 광 조사 장치(70)에서도, 제1 실시형태의 광 조사 장치(10)와 동일하게, 지지 부재(201F)를 접합하여, 지지 부재(201F)의 제1 주면(201Fa)이 연속하도록 연결 배치하는 것이 가능하게 되도록, X축 방향 상류측(부의 방향측)에 위치하는 10매의 방열핀(205F)에는, 인접하는 광 조사 장치(70)의 히트 파이프(203F)의 접속부(203Fc)를 수용하기 위한 수용부(S)를 형성하기 위하여, Z축 방향으로 연장되는 절결(205Fc)가 형성되어 있다. 또한 본 실시형태의 구성은 상기 제2∼제6 실시형태, 제1∼제6 변형예에도 적용하는 것이 가능하다. 24 is an external view for explaining a schematic configuration of the light irradiation device 70 provided with the heat radiation device 200F according to the seventh embodiment of the present invention. Fig. 24A is a plan view (from the downstream side (the direction of the positive direction) of the light irradiation device 70 of the present embodiment), Fig. 24B is a right side view 24 (c) is a left side view (a view seen from the upstream side in the X-axis direction (the side facing the negative direction)). 25 is a cross-sectional view along the line A-A in Fig. 24 (b). The light irradiation device 70 of the present embodiment is provided on the first main surface 201Fa side of the support member 201F with the first straight line portion 201Fa of the heat pipe 203F, The heat radiating device 200 of the first embodiment and the heat radiating device 200F of the first embodiment are different in that the groove portion 201Fc in which the first straight portion 203Fa of the heat pipe 203F is fitted is formed and the cross section of the first straight portion 203Fa of the heat pipe 203F is substantially semicircular. It is different. That is, in this embodiment, not only the first main surface 201Fa of the support member 201F, but also the first straight portion 203Fa of each heat pipe 203F are brought into close contact with the substrate 105 of the LED unit 100 Consists of. Therefore, in the present embodiment, the thermal resistance between the LED unit 100 and each heat pipe 203F becomes extremely small as compared with the case of the first embodiment, and the cooling ability is remarkably improved. Therefore, this is particularly effective when the number of the LED elements 110 (FIG. 1) arranged on the substrate 105 is large. In the light irradiation device 70 of the present embodiment as well, like the light irradiation device 10 of the first embodiment, the support member 201F is joined to the first main surface 201Fa of the support member 201F, The ten heat radiating fins 205F positioned on the upstream side in the X axis direction (the negative direction side) are connected to the connecting portions of the heat pipes 203F of the adjacent light irradiating apparatus 70 A cutout 205Fc extending in the Z-axis direction is formed in order to form the receiving portion S for receiving the light receiving portions 203Fc. The configuration of the present embodiment can also be applied to the second to sixth embodiments and the first to sixth modifications.

또한, 이번 개시된 실시형태는, 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라, 특허청구범위에 의해 나타내어지며, 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함될 수 있다. It is also to be understood that the disclosed embodiments are illustrative in all respects and are not intended to be limiting. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than by the foregoing description, and all changes and modifications within the meaning and range of equivalence of the claims may be included.

10, 10M, 20, 20M, 30, 30M, 40, 40M, 50, 50M, 60, 60M, 70 광 조사 장치
100 LED 유닛
105 기판
110 LED 소자
200, 200M, 200A, 200AM, 200B, 200BM, 200C, 200CM, 200D, 200DM, 200E, 200EM, 200F 방열 장치
201, 201A, 201B, 201C, 201D, 201E, 201F 지지 부재
201A, 201Aa, 201Ba, 201Ca, 201Da, 201Ea, 201Fa 제1 주면
201b, 201Ab, 201Bb, 201Cb, 201Db, 201Eb 제2 주면
201c, 201Fc 홈부
201d, 201Ad, 201Bd, 201Cd, 201Dd, 201Ed 홈부
203, 203A, 203B, 203C, 203D, 203E, 203F 히트 파이프
203A, 203Aa, 203Ba, 203Ca, 203Da, 203Ea, 203Fa 제1 직선부
203b, 203Ab, 203Bb, 203Cb, 203Db, 203Eb 제2 직선부
203c, 203Ac, 203Bc, 203Cc, 203Dc, 203Ec, 203Fc 접속부
203ca, 203cb, 203Bca, 203Cca 만곡부
205, 205A, 205B, 205C, 205D, 205E, 205F 방열핀
205A 관통구멍
205c, 205Ac, 205Fc 절결
210, 210A, 210B, 210C, 210D, 210E, 210F 냉각팬10, 10M, 20, 20M, 30, 30M, 40, 40M, 50, 50M, 60,
100 LED unit
105 substrate
110 LED elements
200, 200M, 200A, 200A, 200AM, 200B, 200BM, 200C, 200CM, 200D, 200DM,
201, 201A, 201B, 201C, 201D, 201E, 201F Support members
201A, 201Aa, 201Ba, 201Ca, 201Da, 201Ea, 201Fa The first main surface
201b, 201Ab, 201Bb, 201Cb, 201Db, 201Eb The second main surface
201c, 201Fc groove portion
201d, 201Ad, 201Bd, 201Cd, 201Dd, 201Ed,
203, 203A, 203B, 203C, 203D, 203E, 203F heat pipes
203A, 203Aa, 203Ba, 203Ca, 203Da, 203Ea, 203Fa The first rectilinear section
203b, 203Ab, 203Bb, 203Cb, 203Db, 203Eb,
203c, 203Ac, 203Bc, 203Cc, 203Dc, 203Ec, and 203Fc.
203ca, 203cb, 203Bca, 203Cca bends
205, 205A, 205B, 205C, 205D, 205E,
205A through hole
205c, 205Ac, 205Fc notch
210, 210A, 210B, 210C, 210D, 210E, 210F cooling fans

Claims (24)

열원에 밀착하여 배치되어, 상기 열원의 열을 공기 중에 방열하는 방열 장치로서,
판상의 형상을 보이고, 제1 주면측이 상기 열원에 밀착하도록 배치되는 지지 부재와,
상기 지지 부재에 지지됨과 아울러, 상기 지지 부재와 열적으로 접합되어, 상기 열원으로부터의 열을 수송하는 히트 파이프와,
상기 제1 주면과 대향하는 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되고, 상기 히트 파이프와 열적으로 접합되어, 상기 히트 파이프에 의해 수송된 열을 방열하는 복수의 방열핀을
구비하고,
상기 히트 파이프는
상기 지지 부재와 열적으로 접합되는 제1 직선부와,
상기 복수의 방열핀과 열적으로 접합되는 제2 직선부와,
상기 제1 직선부와 상기 제2 직선부가 연속되도록, 상기 제1 직선부의 일단부와 상기 제2 직선부의 일단부를 접속하고, 상기 지지 부재로부터 상기 제1 직선부가 연장되는 방향으로 돌출하는 접속부,
를 갖고,
복수의 방열 장치를 상기 제1 주면이 연속되도록 연결 가능하며,
상기 복수의 방열 장치의 각각은 상기 제1 직선부가 연장되는 방향으로 상기 복수의 방열 장치가 연결되었을 때, 상기 제2 주면에 면하는 공간 내에, 인접하는 방열 장치의 상기 접속부를 수용하는 수용부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.A heat dissipating device disposed in close contact with a heat source for dissipating the heat of the heat source in air,
A support member having a plate-like shape and arranged so that the first main surface side is in close contact with the heat source,
A heat pipe supported by the support member and thermally joined to the support member to transfer heat from the heat source;
A plurality of heat radiating fins disposed in a space facing a second main surface facing the first main surface and thermally joined to the heat pipe to radiate heat transferred by the heat pipe,
Respectively,
The heat pipe
A first linear portion thermally joined to the support member,
A second linear portion thermally joined to the plurality of radiating fins,
A connecting portion connecting one end of the first rectilinear section and one end of the second rectilinear section so that the first rectilinear section and the second rectilinear section are continuous and projecting in a direction in which the first rectilinear section extends from the supporting member,
Lt; / RTI &
A plurality of heat dissipation devices connectable to the first main surface continuously,
Each of the plurality of heat dissipation devices has a housing portion for accommodating the connection portion of the adjacent heat dissipation device in a space facing the second main surface when the plurality of heat dissipation devices are connected in the direction in which the first straight line portion extends And a heat dissipation device for dissipating heat. 제 1 항에 있어서,
상기 히트 파이프를 복수 구비하고,
상기 복수의 히트 파이프의 상기 제1 직선부는 상기 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 제1 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method according to claim 1,
A plurality of said heat pipes,
Wherein the first rectilinear portions of the plurality of heat pipes are arranged at a first predetermined interval in a direction substantially perpendicular to a direction in which the first straight portion extends. 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 히트 파이프의 상기 제2 직선부는 상기 제2 주면에 대략 평행하고, 또한 상기 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 상기 제1 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.3. The method of claim 2,
And the second rectilinear portions of the plurality of heat pipes are arranged substantially parallel to the second main surface and at a first predetermined distance in a direction substantially perpendicular to a direction in which the first straight portion extends Heat sink. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수용부는, 상기 접속부가 돌출되는 측과는 반대의 측에서, 상기 각 히트 파이프의 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the accommodating portion is formed between the heat pipes at a side opposite to a side where the connecting portion is projected. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수용부는, 상기 접속부가 돌출되는 측과 동일한 측에서, 상기 각 히트 파이프의 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the accommodating portion is formed between the heat pipes on the same side as the side on which the connecting portion is projected. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되고, 상기 제2 주면에 대하여 대략 수직한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And a fan disposed in the space facing the second main surface and generating an air current in a direction substantially perpendicular to the second main surface. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 직선부가 연장되는 방향에서 보았을 때, 상기 각 히트 파이프의 상기 제2 직선부의 위치가 상기 제2 주면에 대략 수직한 방향 및 대략 평행한 방향에서 상이한 것을 특징으로 하는 방열 장치.3. The method of claim 2,
Wherein a position of the second rectilinear portion of each of the heat pipes differs in a direction substantially perpendicular to the second main surface and in a substantially parallel direction when viewed in a direction in which the first straight line extends. 제 7 항에 있어서,
상기 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되고, 상기 제2 주면에 대하여 대략 평행한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.8. The method of claim 7,
And a fan disposed in the space facing the second main surface and generating airflow in a direction substantially parallel to the second main surface. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 직선부는 상기 제2 주면에 대하여 경사져 있고,
상기 접속부는 상기 제2 주면으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되고,
상기 수용부는 상기 접속부가 돌출되는 측과는 반대 측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first rectilinear section is inclined with respect to the second main surface,
The connecting portion is projected in a direction away from the second main surface,
And the accommodating portion is formed on a side opposite to a side on which the connecting portion is projected. 제 9 항에 있어서,
상기 복수의 히트 파이프의 상기 제2 직선부는 상기 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 상기 제1 소정의 간격보다 긴 제2 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the second rectilinear portions of the plurality of heat pipes are disposed at a second predetermined interval longer than the first predetermined interval in a direction substantially perpendicular to a direction in which the first straight line extends. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 부재는 적어도 1세트의 대략 평행한 대변을 갖고,
상기 제1 직선부가 상기 지지 부재의 상기 대변을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.11. The method according to any one of claims 1 to 10,
Said support member having at least one set of generally parallel feces,
And the first straight line portion extends along the opposite side of the support member. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재는 적어도 1세트의 대략 평행한 대변을 갖고,
상기 제1 직선부가 상기 지지 부재의 상기 대변에 대하여 소정의 각도로 경사져 연장되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method according to claim 1,
Said support member having at least one set of generally parallel feces,
Wherein the first straight line portion is inclined at a predetermined angle with respect to the opposite side of the support member. 제 12 항에 있어서,
상기 수용부는 상기 접속부가 돌출하는 측과는 반대측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.13. The method of claim 12,
And the accommodating portion is formed on a side opposite to a side on which the connecting portion projects. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 상기 제2 주면에 대하여 대략 수직한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method according to claim 12 or 13,
And a fan disposed in the space facing the second main surface and generating an air current in a direction substantially perpendicular to the second main surface. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 직선부가 상기 제2 주면에 대하여 대략 평행한 것을 특징으로 하는 광 방열 장치.15. The method according to any one of claims 1 to 14,
And the second linear portion is substantially parallel to the second main surface. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 부재는, 상기 제2 주면측에, 상기 제1 직선부에 따른 형상의 홈부를 가지고 있고,
상기 제1 직선부가 상기 홈부에 끼워 넣어지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.16. The method according to any one of claims 1 to 15,
Wherein the support member has a groove portion having a shape along the first straight line portion on the second main surface side,
And the first straight line portion is disposed so as to be fitted in the groove portion. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 부재는, 상기 제1 주면측에, 상기 제1 직선부에 따른 형상의 홈부를 가지고 있고,
상기 제1 직선부가 상기 홈부에 끼워 넣어지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.16. The method according to any one of claims 1 to 15,
Wherein the support member has a groove portion having a shape along the first straight line portion on the first main surface side,
And the first straight line portion is disposed so as to be fitted in the groove portion. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 방열 장치와,
상기 제1 주면과 밀착하도록 배치되는 기판과,
상기 기판의 표면 상에서, 상기 히트 파이프의 상기 제1 직선부와 대략 평행하게 배치된 복수의 LED 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.18. A heat dissipating device comprising: the heat dissipating device according to any one of claims 1 to 17;
A substrate disposed in close contact with the first main surface,
And a plurality of LED elements arranged on the surface of the substrate substantially parallel to the first straight portion of the heat pipe. 제 18 항에 있어서,
상기 복수의 LED 소자는 상기 제1 직선부가 연장되는 방향으로 소정의 피치로 배치되고,
상기 제1 직선부가 연장되는 방향에서, 상기 제1 직선부의 타단으로부터 상기 지지 부재의 일단까지의 거리가 상기 피치의 1/2 이하인 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.19. The method of claim 18,
Wherein the plurality of LED elements are arranged at a predetermined pitch in a direction in which the first straight line portion extends,
Wherein the distance from the other end of the first rectilinear section to one end of the support member is not more than 1/2 of the pitch in the direction in which the first straight line extends. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서
상기 복수의 LED 소자가 상기 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 복수열로 배치되는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to claim 18 or 19, wherein
Wherein the plurality of LED elements are arranged in a plurality of rows in a direction substantially perpendicular to a direction in which the first straight line portion extends. 제 18 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 LED 소자가 상기 기판을 사이에 끼고 상기 제1 직선부와 마주 대하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.21. The method according to any one of claims 18 to 20,
Wherein the plurality of LED elements are disposed at positions facing each other with respect to the first straight line portion with the substrate interposed therebetween. 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광 조사 장치가 상기 제1 주면이 연속하도록 연결된 복수의 상기 방열 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.22. The method according to any one of claims 18 to 21,
Wherein the light irradiation device includes a plurality of the heat radiation devices connected to the first main surface continuously. 제 22 항에 있어서,
상기 복수의 방열 장치가 상기 제1 직선부가 연장되는 방향으로 나열되어 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.23. The method of claim 22,
Wherein the plurality of heat dissipating devices are connected and arranged in a direction in which the first straight line portion extends. 제 18 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 LED 소자가 자외선 경화 수지에 작용하는 파장의 광을 발하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.

24. The method according to any one of claims 18 to 23,
Wherein the LED element emits light having a wavelength that acts on the ultraviolet curing resin.

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