KR20170113178A - Heat radiating apparatus and light illuminating apparatus with the same - Google Patents
Heat radiating apparatus and light illuminating apparatus with the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170113178A KR20170113178A KR1020170036035A KR20170036035A KR20170113178A KR 20170113178 A KR20170113178 A KR 20170113178A KR 1020170036035 A KR1020170036035 A KR 1020170036035A KR 20170036035 A KR20170036035 A KR 20170036035A KR 20170113178 A KR20170113178 A KR 20170113178A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat
- main surface
- support member
- straight line
- axis direction
- Prior art date
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 25
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 70
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 43
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 30
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 30
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- VSQYNPJPULBZKU-UHFFFAOYSA-N mercury xenon Chemical compound [Xe].[Hg] VSQYNPJPULBZKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
- B41J29/377—Cooling or ventilating arrangements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F23/00—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing
- B41F23/04—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing by heat drying, by cooling, by applying powders
- B41F23/044—Drying sheets, e.g. between two printing stations
- B41F23/045—Drying sheets, e.g. between two printing stations by radiation
- B41F23/0453—Drying sheets, e.g. between two printing stations by radiation by ultraviolet dryers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F23/00—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing
- B41F23/04—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing by heat drying, by cooling, by applying powders
- B41F23/0476—Cooling
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/89—Metals
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
[과제] 히트 파이프를 사용하여 지지 부재 전체를 확실하게 냉각하면서도, 라인 형상으로 연결 배치 가능한 방열 장치를 제공하는 것.
[해결 수단] 열원의 열을 공기 중에 방열하는 방열 장치가, 제1 주면측이 열원에 밀착하도록 배치되는 지지 부재와, 지지 부재에 지지됨과 아울러, 열원으로부터의 열을 수송하는 히트파이프와, 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 히트 파이프에 의해 수송된 열을 방열하는 복수의 방열핀을 구비하고, 히트 파이프는 지지 부재와 열적으로 접합되는 제1 직선부와, 복수의 방열핀과 열에 대하여 접합되는 제2 직선부와, 제1 직선부의 일단부와 제2 직선부의 일단부를 접속하고, 지지 부재로부터 제1 직선부가 연장되는 방향으로 돌출하는 접속부를 갖고, 복수의 방열 장치를 제1 주면이 연속하도록 연결 가능하고, 복수의 방열 장치의 각각은, 제2 주면에 면하는 공간 내에, 인접하는 방열 장치의 접속부를 수용하는 수용부를 구비한다. [PROBLEMS] To provide a heat dissipating device capable of being connected and arranged in a line shape while reliably cooling the entire support member by using a heat pipe.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A heat dissipating device for dissipating heat of a heat source in air is provided with a support member arranged so that a first main surface side is in contact with a heat source, a heat pipe supported by a support member and carrying heat from a heat source, And a plurality of heat dissipating fins disposed in a space facing the main surface of the heat dissipating unit and radiating heat transmitted by the heat pipe, wherein the heat pipe includes: a first rectilinear portion thermally joined to the support member; And a connecting portion which connects one end of the first rectilinear portion and one end of the second rectilinear portion and projects in a direction in which the first straight portion extends from the supporting member, And each of the plurality of heat dissipating devices has a receiving portion for accommodating a connection portion of the adjacent heat dissipating device in a space facing the second main surface.
Description
본 발명은 광 조사 장치의 광원 등을 냉각하기 위한 방열 장치에 관한 것으로, 특히, 복수매의 방열핀을 삽입통과하는 히트 파이프를 구비한 히트 파이프식의 방열 장치와, 이 방열 장치를 구비하는 광 조사 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipating device for cooling a light source or the like of a light irradiating device and more particularly to a heat pipe type heat dissipating device having a heat pipe for inserting a plurality of heat dissipating fins, ≪ / RTI >
종래, 옵셋 낱장 인쇄용의 잉크로서 자외광의 조사에 의해 경화하는 자외선 경화형 잉크가 사용되고 있다. 또한 액정 패널이나 유기 EL(Electro Luminescence) 패널 등, FPD(Flat Panel Display) 주변의 접착제로서 자외선 경화 수지가 사용되고 있다. 이러한 자외선 경화형 잉크나 자외선 경화 수지의 경화에는, 일반적으로, 자외광을 조사하는 자외광 조사 장치가 사용된다. BACKGROUND ART Conventionally, an ultraviolet curable ink which is cured by irradiation of ultraviolet light is used as ink for offset sheet printing. In addition, ultraviolet curable resins are used as adhesives around flat panel displays (FPD), such as liquid crystal panels and organic EL (Electro Luminescence) panels. For curing such ultraviolet curable ink or ultraviolet curable resin, an ultraviolet light irradiating device for irradiating ultraviolet light is generally used.
자외광 조사 장치로서는 종래부터 고압 수은 램프나 수은 크세논 램프 등을 광원으로 하는 램프형 조사 장치가 알려져 있지만, 최근, 소비 전력의 절감, 장기 수명화, 장치 사이즈의 컴팩트화의 요청으로, 종래의 방전램프 대신에, LED(Light Emitting Diode)를 광원으로서 이용한 자외광 조사 장치가 개발되고 있다. As the ultraviolet irradiator, a lamp-type irradiator having a high-pressure mercury lamp or a mercury xenon lamp as a light source has been conventionally known. Recently, with the demand for reduction of power consumption, long life, An ultraviolet light irradiating device using a light emitting diode (LED) as a light source has been developed instead of a lamp.
이러한 LED를 광원으로서 이용한 자외광 조사 장치는, 예를 들면, 특허문헌 1에 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 자외광 조사 장치는 복수의 발광 소자(LED)가 탑재된 광 조사 디바이스 등을 갖는 광 조사 모듈을 복수 구비하고 있다. 복수의 광 조사 모듈은 일렬로 줄지어 배치되어 있고, 복수의 광 조사 모듈에 대향하여 배치된 조사 대상물의 소정 영역에 대하여 라인 형상의 자외광이 조사되도록 되어 있다. An ultraviolet light irradiating apparatus using such an LED as a light source is described, for example, in
이와 같이, 광원으로서 LED를 사용하면, 투입한 전력의 대부분이 열로 되기 때문에, LED 자신이 발생하는 열에 의해 발광 효율과 수명이 저하된다고 하는 문제가 있어, 열의 처리가 문제가 된다. 그래서, 특허문헌 1에 기재된 자외광 조사 장치에서는, 각 광 조사 디바이스의 이면에 방열용 부재를 배치하여, LED에서 발생하는 열을 강제적으로 방열하는 구성이 채용되어 있다. As described above, when an LED is used as a light source, most of the inputted power becomes heat, so there is a problem that the light emitting efficiency and life are lowered due to the heat generated by the LED itself, and heat treatment is a problem. Thus, in the ultraviolet light irradiation apparatus described in
특허문헌 1에 기재된 방열용 부재는 냉매를 흘림으로써 냉각하는, 소위 수냉 방식의 것이지만, 냉매용의 배관 등이 필요하게 되기 때문에, 장치 자체가 커진다고 하는 문제나, 누수의 대책을 행할 필요가 있는 등의 문제가 있다. 그래서, 공냉이면서도, 높은 방열 효율을 갖는 방식으로서, 히트 파이프를 사용한 구성도 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 2). The heat dissipating member disclosed in
특허문헌 2에 기재된 광 조사 장치는, 복수의 발광 소자(LED)가 탑재된 발광 모듈의 이면측에, 히트 파이프와, 히트 파이프에 삽입 접속되어 이루어지는 복수의 방열핀을 가지고 있어, LED에서 발생하는 열을 히트 파이프로 수송하고, 방열핀으로부터 공기 중에 방열하는 구성을 채용하고 있다. The light irradiation device described in
(발명의 개요)(Summary of the Invention)
(발명이 해결하고자 하는 과제)(Problems to be Solved by the Invention)
특허문헌 2에 개시된 광 조사 장치의 방열 장치에 의하면, LED에 의해 발생한 열이 히트 파이프에 의해 신속하게 수송되어, 다수의 방열핀으로부터 방열되기 때문에, LED가 효율적으로 냉각된다. 이 때문에, LED의 성능의 저하나 손상을 방지할 수 있음과 아울러, 고휘도의 발광이 가능하게 된다. 또한 특허문헌 2에 기재된 방열 장치는 히트 파이프를 コ자 모양으로 구부려, LED의 출사 방향과 상반되는 방향으로 열을 수송하는 구성이기 때문에, LED의 출사 방향에 대하여 수직한 방향의 광 조사 장치의 사이즈를 컴팩트한 것으로 할 수 있다. According to the heat dissipating device of the light irradiation device disclosed in
그렇지만, 특허문헌 2의 방열 장치와 같이, 히트 파이프를 コ자 모양으로 구부리는 구성의 경우, 히트 파이프의 만곡부가 발광 모듈의 베이스 플레이트(지지 부재)로부터 들떠 버리면, 당해 들뜬 부분의 냉각 능력이 현저하게 저하되어 버리기 때문에, 베이스 플레이트 전체를 확실하게 냉각하려고 하면, 히트 파이프의 직선부를 베이스 플레이트의 이면 전체에 걸쳐 밀착하도록 배치하지 않으면 안 되어, 히트 파이프의 만곡부가 베이스 플레이트의 외측(즉, 발광 모듈의 외형보다도 외측)으로 돌출해 버린다고 하는 문제가 있다. 그리고, 히트 파이프의 만곡부가 베이스 플레이트의 외측으로 돌출해 버리면, LED의 나열 방향(즉, 히트 파이프의 직선부가 연장되는 방향)에 근접하여 배치할 수 없어, 특허문헌 1에 기재되어 있는 구성과 같이, 광 조사 디바이스를 라인 형상으로 연결 배치할 수 없다. However, in the case of a configuration in which the heat pipe is bent in a U-shape like the heat dissipating device of
본 발명은 이러한 사정을 고려하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 히트 파이프를 사용하여 베이스 플레이트(지지 부재) 전체를 확실하게 냉각하면서도, 라인 형상으로 연결 배치 가능한 방열 장치를 제공하고, 나아가 이 방열 장치를 구비한 광 조사 장치에 관한 것이다. DISCLOSURE OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat dissipating device capable of being connected and arranged in a line shape while reliably cooling the entire base plate (support member) using a heat pipe, To a light irradiation apparatus having a heat dissipation device.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 방열 장치는 열원에 밀착하여 배치되어, 열원의 열을 공기 중에 방열하는 방열 장치로서, 판상의 형상을 보이고, 제1 주면측이 열원에 밀착하도록 배치되는 지지 부재와, 지지 부재에 지지됨과 아울러, 지지 부재와 열적으로 접합하여, 열원으로부터의 열을 수송하는 히트 파이프와, 제1 주면과 대향하는 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되고, 히트 파이프와 열적으로 접합하여, 히트 파이프에 의해 수송된 열을 방열하는 복수의 방열핀을 구비하고, 히트 파이프는 지지 부재와 열적으로 접합되는 제1 직선부와, 복수의 방열핀과 열적으로 접합되는 제2 직선부와, 제1 직선부와 제2 직선부가 연속되도록, 제1 직선부의 일단부와 제2 직선부의 일단부를 접속하고, 지지 부재로부터 제1 직선부가 연장되는 방향으로 돌출하는 접속부를 갖고, 복수의 방열 장치를 제1 주면이 연속되도록 연결 가능하며, 복수의 방열 장치 각각은 제1 직선부가 연장되는 방향으로 복수의 방열 장치가 연결되었을 때, 제2 주면에 면하는 공간 내에, 인접하는 방열 장치의 접속부를 수용하는 수용부를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. To achieve the above object, a heat dissipating device of the present invention is a heat dissipating device disposed in close contact with a heat source to dissipate the heat of a heat source into air. The heat dissipating device has a plate shape and has a first main surface side A heat pipe which is supported by the support member and thermally joined to the support member to transport heat from the heat source; and a heat pipe which is disposed in a space facing the second main surface opposite to the first main surface, And a plurality of heat dissipating fins for dissipating the heat carried by the heat pipe, wherein the heat pipe includes a first straight portion that is thermally joined to the support member, a second straight portion that is thermally joined to the plurality of heat dissipating fins, , One end of the first rectilinear section and one end of the second rectilinear section are connected so that the first rectilinear section and the second rectilinear section are continuous, And a plurality of heat dissipating devices are connected to the first main surface so that the first main surfaces are continuous. Each of the plurality of heat dissipating devices has a space And an accommodating portion for accommodating the connection portion of the adjacent heat dissipating device.
이러한 구성에 의하면, 제1 직선부가 연장되는 방향에서, 냉각 능력의 편차가 적어, 기판을 일정하게(대략 균일하게) 냉각할 수 있어, 기판 위에 배치된 LED 소자도 대략 균일하게 냉각된다. 따라서, 각 LED 소자 간에 있어서의 온도차도 적어, 온도 특성에 기인하는 조사 강도의 편차도 적어진다. 또한 제1 직선부가 연장되는 방향으로 돌출하는 접속부를 수용하는 수용부를 구비하기 때문에, 제1 직선부가 연장되는 방향에서도 복수의 방열 장치를 연결할 수 있다. According to such a configuration, the deviation of the cooling ability is small in the direction in which the first straight line extends, the substrate can be uniformly (substantially uniformly) cooled, and the LED element disposed on the substrate is also substantially uniformly cooled. Therefore, the temperature difference between the LED elements is small, and the deviation of the irradiation intensity due to the temperature characteristic is also small. Furthermore, since the accommodating portion accommodating the connecting portion protruding in the direction in which the first straight line extends is provided, it is possible to connect the plurality of heat sinks in the direction in which the first straight line extends.
또한 히트 파이프를 복수 구비하고, 복수의 히트 파이프의 제1 직선부는 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 제1 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것이 바람직하다. It is also preferable that a plurality of heat pipes are provided and the first rectilinear portions of the plurality of heat pipes are arranged at a first predetermined distance in a direction substantially perpendicular to a direction in which the first straight portions extend.
또한 복수의 히트 파이프의 제2 직선부는, 제2 주면에 대략 평행하며, 또한 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 제1의 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것이 바람직하다. It is preferable that the second rectilinear portions of the plurality of heat pipes are arranged substantially at a first predetermined interval in a direction substantially parallel to the second main surface and substantially perpendicular to the direction in which the first straight portion extends.
또한 수용부는 접속부가 돌출되는 측과는 반대측에서, 각 히트 파이프의 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다. It is also preferable that the receiving portion is formed between the heat pipes on the side opposite to the side where the connecting portion is projected.
또한 수용부는 접속부가 돌출되는 측과 동일한 측에서, 각 히트 파이프의 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다. It is also preferable that the accommodation portion is formed between the heat pipes on the same side as the side where the connection portion projects.
또한 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 제2 주면에 대하여 대략 수직한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것이 바람직하다. And a fan disposed in the space facing the second main surface and generating an air current in a direction substantially perpendicular to the second main surface.
또한 제1 직선부가 연장되는 방향에서 보았을 때, 각 히트 파이프의 제2 직선부의 위치가 제2 주면에 대략 수직한 방향 및 대략 평행한 방향에서 상이하도록 구성할 수 있다. 또한 이 경우, 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 제2 주면에 대하여 대략 평행한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것이 바람직하다.And the position of the second rectilinear portion of each heat pipe is different in a direction substantially perpendicular to the second main surface and in a substantially parallel direction when viewed from the direction in which the first straight line extends. In this case, it is preferable that a fan is disposed in the space facing the second main surface and generates airflow in a direction substantially parallel to the second main surface.
또한 제1 직선부는 제2 주면에 대하여 경사져 있고, 접속부는 제2 주면으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되고, 수용부는 접속부가 돌출되는 측과는 반대측에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 이 경우, 복수의 히트 파이프의 제2 직선부는 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 제1 소정의 간격보다도 긴 제2 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것이 바람직하다. It is also preferable that the first rectilinear section is inclined with respect to the second main surface, the connection section protrudes in a direction away from the second main surface, and the accommodation section is formed on the side opposite to the side where the connection section protrudes. In this case, it is preferable that the second rectilinear portions of the plurality of heat pipes are arranged at a second predetermined distance longer than the first predetermined distance in a direction substantially perpendicular to the direction in which the first straight line extends.
또한, 지지 부재는, 적어도 1세트의 대략 평행한 대변을 갖고, 제1 직선부가 지지 부재의 대변을 따라 연장되도록 구성할 수 있다.Further, the support member may be configured to have at least one set of substantially parallel feces, and the first straight line portion extends along the feces of the support member.
또한, 지지 부재는 적어도 1세트의 대략 평행한 대변을 갖고, 제1 직선부가 지지 부재의 대변에 대하여 소정의 각도로 경사져서 연장되도록 구성할 수 있다. 또한 이 경우, 수용부는 접속부가 돌출되는 측과는 반대측에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 제2 주면에 대하여 대략 수직한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것이 바람직하다. Further, the support member may be configured to have at least one set of substantially parallel feces and the first straight line portion may be inclined and extended at a predetermined angle with respect to the opposite side of the support member. In this case, it is preferable that the receiving portion is formed on the side opposite to the side from which the connecting portion is projected. And a fan disposed in the space facing the second main surface and generating an air current in a direction substantially perpendicular to the second main surface.
또한 제2 직선부가 제2 주면에 대하여 대략 평행한 것이 바람직하다. And the second linear portion is substantially parallel to the second main surface.
또한 지지 부재는 제2 주면측에 제1 직선부에 따른 형상의 홈부를 가지고 있고, 제1 직선부가 홈부에 끼워 넣어지도록 배치되는 것이 바람직하다. It is also preferable that the support member has a groove portion having a shape along the first straight line portion on the second main surface side, and the first straight line portion is disposed so as to be fitted into the groove portion.
또한 지지 부재는 제1 주면측에 제1 직선부에 따른 형상의 홈부를 가지고 있어, 제1 직선부가 홈부에 끼워 넣어지도록 배치되는 것이 바람직하다. It is also preferable that the support member has a groove portion having a shape along the first straight line portion on the first main surface side, and the first straight line portion is disposed so as to be fitted in the groove portion.
또한 다른 관점에서는, 본 발명의 광 조사 장치는 상기의 어느 하나의 방열 장치와, 제1 주면과 밀착하도록 배치되는 기판과, 기판의 표면 상에서, 히트 파이프의 제1 직선부와 대략 평행하게 배치된 복수의 LED를 구비하는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a light irradiation apparatus comprising any one of the heat dissipation apparatuses described above, a substrate disposed in close contact with the first main surface, and a light emitting element disposed substantially parallel to the first straight portion of the heat pipe And a plurality of LEDs.
또한 복수의 LED 소자는 제1 직선부가 연장되는 방향으로 소정의 피치로 배치되고, 제1 직선부가 연장되는 방향에서, 제1 직선부의 타단으로부터 지지 부재의 일단까지의 거리가 피치의 1/2 이하인 것이 바람직하다. The plurality of LED elements are arranged at a predetermined pitch in the direction in which the first straight line extends and the distance from the other end of the first straight line portion to one end of the support member is not more than 1/2 of the pitch in the direction in which the first straight line extends .
또한 복수의 LED 소자가 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 복수열로 배치되는 것이 바람직하다. It is also preferable that the plurality of LED elements are arranged in a plurality of rows in a direction substantially perpendicular to the direction in which the first straight line portions extend.
또한 복수의 LED 소자가 기판을 사이에 끼고 제1 직선부와 마주 대하는 위치에 배치되어 있는 것이 바람직하다. It is also preferable that a plurality of LED elements are disposed at positions facing the first rectilinear section with the substrate therebetween.
또한 광 조사 장치가 제1 주면이 연속되도록 연결된 복수의 상기 방열 장치를 구비하는 것이 바람직하다. 또한 이 경우, 복수의 방열 장치가 제1 직선부가 연장되는 방향으로 나열되어 연결되어 있는 것이 바람직하다. It is also preferable that the light irradiation device has a plurality of the heat dissipation devices connected so that the first main surface is continuous. In this case, it is preferable that a plurality of heat-dissipating devices are connected and arranged in a direction in which the first straight line extends.
또한 LED 소자가 자외선 경화 수지에 작용하는 파장의 광을 발하는 것이 바람직하다. It is also preferable that the LED element emits light having a wavelength that acts on the ultraviolet curing resin.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 히트 파이프를 사용하여 베이스 플레이트(지지 부재) 전체를 확실하게 냉각하면서도, 라인 형상으로 연결 배치 가능한 방열 장치와, 당해 방열 장치를 구비한 광 조사 장치가 실현된다. As described above, according to the present invention, a heat radiation device capable of connecting and disposing in a line shape and a light irradiation device including the heat radiation device can be realized while reliably cooling the entire base plate (support member) using heat pipes.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치에 구비되는 LED 유닛의 구성을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치의 구성을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치를 X축 방향으로 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 16은 본 발명의 제4 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 17은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 18은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치의 구성을 설명하는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 20은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 21은 본 발명의 제6 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 22는 본 발명의 제6 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 23은 본 발명의 제6 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 24는 본 발명의 제7 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 25는 본 발명의 제7 실시형태에 따른 방열 장치의 구성을 설명하는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation device provided with a heat radiation device according to a first embodiment of the present invention; FIG.
2 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to the first embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a configuration of an LED unit provided in a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to the first embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a configuration of a heat dissipating device according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a view showing a state in which light irradiation devices provided with a heat radiation device according to the first embodiment of the present invention are connected in the X-axis direction. Fig.
Fig. 6 is a view showing the configuration of a modification of the heat dissipating device according to the first embodiment of the present invention. Fig.
7 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to a second embodiment of the present invention. FIG.
9 is a view showing a state where a heat dissipating device according to a second embodiment of the present invention is connected.
10 is a diagram showing a configuration of a modification of the heat dissipating device according to the second embodiment of the present invention.
11 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus having a heat radiation device according to a third embodiment of the present invention.
12 is a view showing a state in which the heat dissipating device according to the third embodiment of the present invention is connected.
13 is a view showing a configuration of a modification of the heat dissipating device according to the third embodiment of the present invention.
14 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to a fourth embodiment of the present invention.
15 is a view showing a state in which a heat dissipating device according to a fourth embodiment of the present invention is connected.
16 is a view showing the configuration of a modification of the heat dissipating device according to the fourth embodiment of the present invention.
17 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus having a heat radiation device according to a fifth embodiment of the present invention.
18 is a cross-sectional view for explaining the configuration of a heat dissipating device according to a fifth embodiment of the present invention.
Fig. 19 is a diagram showing a state in which a heat radiating device according to a fifth embodiment of the present invention is connected. Fig.
20 is a view showing the configuration of a modification of the heat dissipating device according to the fifth embodiment of the present invention.
21 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to a sixth embodiment of the present invention.
22 is a view showing a state in which the heat radiation device according to the sixth embodiment of the present invention is connected.
23 is a diagram showing a configuration of a modification of the heat dissipating device according to the sixth embodiment of the present invention.
24 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation apparatus provided with a heat radiation device according to a seventh embodiment of the present invention.
25 is a cross-sectional view for explaining a configuration of a heat dissipating device according to a seventh embodiment of the present invention.
(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof is not repeated.
(제1 실시형태)(First Embodiment)
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치(200)를 구비한 광 조사 장치(10)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 또한, 도 2는 광 조사 장치(10)의 사시도이다. 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 옵셋 낱장 인쇄용의 잉크로서 사용되는 자외선 경화형 잉크나, FPD(Flat Panel Display) 등에서 접착제로서 사용되는 자외선 경화 수지를 경화시키는 광원 장치에 탑재되는 장치이며, 조사 대상물에 대향하여 배치되고, 조사 대상물의 소정의 에리어에 자외광을 출사한다. 본 명세서에서는, 방열 장치(200)의 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 연장되는 방향을 X축 방향, 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 나열되는 방향을 Y축 방향, X축 및 Y축과 직교하는 방향을 Z축 방향으로 정의하여 설명한다. 또한, 광 조사 장치(10)가 탑재되는 광원 장치의 용도나 사양에 따라, 요구되는 조사 에리어가 상이하기 때문에, 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 연결 가능하게 구성되어 있다(상세한 것은 후술). FIG. 1 is an external view for explaining a schematic configuration of a
(광 조사 장치(10)의 구성)(Configuration of Light Irradiation Apparatus 10)
도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 LED 유닛(100)과, 방열 장치(200)를 구비하고 있다. 또한, 도 1(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(10)의 정면도(Z축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 1(b)는 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 1(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 1(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)이다. As shown in Fig. 1, the
(LED 유닛(100)의 구성)(Configuration of LED unit 100)
도 3은 본 실시형태의 LED 유닛(100)의 구성을 설명하는 도면이며, 도 1의 B부 확대도이다. 도 1(a) 및 도 3에 도시하는 바와 같이, LED 유닛(100)은 X축 방향 및 Y축 방향에 대략 평행한 직사각형 판상의 기판(105)과, 기판(105) 상에 배치된 복수의 LED 소자(110)를 구비하고 있다. Fig. 3 is a view for explaining the configuration of the
기판(105)은 열전도율이 높은 재료(예를 들면, 구리, 알루미늄, 질화 알루미늄)로 형성된 직사각형 형상의 배선 기판이며, 도 1(a)에 도시하는 바와 같이, 그 표면에는, X축 방향 및 Y축 방향으로 소정의 간격을 두고, 20개(X축 방향)×10열(Y축 방향)의 태양으로, 200개의 LED 소자(110)가 COB(Chip On Board) 실장되어 있다. 기판(105) 위에는, 각 LED 소자(110)에 전력을 공급하기 위한 애노드 패턴(도시하지 않음) 및 캐소드 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 각 LED 소자(110)는 애노드 패턴 및 캐소드 패턴에 각각 전기적으로 접속되어 있다. 또한 기판(105)은 도시하지 않은 배선 케이블에 의해 LED 구동 회로(도시하지 않음)와 전기적으로 접속되어 있고, 각 LED 소자(110)에는, 애노드 패턴 및 캐소드 패턴을 통하여, LED 구동 회로로부터의 구동 전류가 공급되도록 되어 있다. The
LED 소자(110)는 LED 구동 회로로부터 구동 전류의 공급을 받아, 자외광(예를 들면, 파장 365nm, 385nm, 395nm, 405nm)을 출사하는 반도체 소자이다. 본 실시형태에서는, 20개의 LED 소자(110)가 X축 방향으로 소정의 행 피치(PX)로 배치되고, 이것을 일렬로 하여 Y축 방향으로 10열의 LED 소자(110)가 소정의 열 피치(PY)로 배치되어 있다(도 3). 따라서, 각 LED 소자(110)에 구동 전류가 공급되면, LED 유닛(100)으로부터는 X축 방향에 대략 평행한 10개의 라인 형상의 자외광이 출사된다. 또한, 본 실시형태의 각 LED 소자(110)는 대략 동일한 광량의 자외광을 출사하도록 각 LED 소자(110)에 공급되는 구동 전류가 조정되어 있고, LED 유닛(100)으로부터 출사되는 자외광은 X축 방향 및 Y축 방향에서 대략 균일한 광량 분포를 가지고 있다. 또한 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 연결 가능함으로써 조사 에리어를 변경할 수 있게 구성되어 있고, 광 조사 장치(10)가 연결되었을 때, 인접하는 광 조사 장치(10)와의 사이에서 LED 소자(110)의 배치가 연속되도록, X축 방향의 양단부에 위치하는 LED 소자(110)는 방열 장치(200)의 지지 부재(201)의 가장자리로부터 1/2PX의 위치에 배치되고, Y축 방향의 양단부에 위치하는 LED 소자(110)는 방열 장치(200)의 지지 부재(201)의 가장자리로부터 1/2PY의 위치에 배치되어 있다(도 3). The
(방열 장치(200)의 구성)(Configuration of Heat Dissipation Device 200)
도 4는 본 실시형태의 방열 장치(200)의 구성을 설명하는 도면이다. 도 4(a)는 도 1(c)의 A-A 단면도이고, 도 4(b)는 도 4(a)의 C부 확대도이다. 방열 장치(200)는 기판(105)의 이면(LED 소자(도 1(a))가 탑재되는 면과 반대측의 면)에 밀착하도록 배치되어, 각 LED 소자(110)에서 발생한 열을 방열하는 장치이며, 지지 부재(201)와, 복수의 히트 파이프(203)와, 복수의 방열핀(205)으로 구성되어 있다. 각 LED 소자(110)(도 3)에 구동 전류가 흘러, 각 LED 소자(110)로부터 자외광이 출사되면, LED 소자(110)의 자기 발열에 의해 온도가 상승하여, 발광 효율이 현저하게 저하된다고 하는 문제가 발생한다. 이 때문에, 본 실시형태에서는, 기판(105)의 이면에 밀착하도록 방열 장치(200)를 설치하고, LED 소자(110)에서 발생하는 열을 기판(105)을 통하여 방열 장치(200)에 전도하여, 강제적으로 방열하고 있다. 4 is a view for explaining the configuration of the
지지 부재(201)는 열전도율이 높은 금속(예를 들면, 구리, 알루미늄)으로 형성된 직사각형 판상의 부재이다. 지지 부재(201)는 제1 주면(201a)이 그리스 등의 열전도 부재를 통하여 기판(105)의 이면에 밀착하도록 부착되어, 열원이 되는 LED 유닛(100)이 발하는 열을 받는다. 본 실시형태의 지지 부재(201)의 제2 주면(201b)(제1 주면(201a)과 대향하는 면)에는, 후술하는 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)의 형상에 따른 홈부(201c)가 X축 방향을 따라 형성되어 있고(도 1(d), 도 4), 지지 부재(201)에 의해 히트 파이프(203)가 지지되도록 되어 있다. 이와 같이, 본 실시형태의 지지 부재(201)는 히트 파이프(203)를 지지함과 아울러, LED 유닛(100)으로부터의 열을 수열하는 수열부로서 기능하도록 되어 있다. 또한, 도 1(d), 도 2에 도시하는 바와 같이 각 홈부(201c)의 Y축 방향 양측에는, 광 조사 장치(10)가 Y축 방향으로 연결되었을 때, 인접하는 광 조사 장치(10)의 히트 파이프(203)의 만곡부(203Ca)(도 4)를 수용하기 위한 홈부(201d)가 형성되어 있다. The
히트 파이프(203)는 작동액(예를 들면, 물, 알코올, 암모니아 등)이 감압 봉입된, 단면 대략 원형의 중공의 금속(예를 들면, 구리, 알루미늄, 철, 마그네슘 등의 금속이나 이것들을 포함하는 합금 등)의 밀폐관이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 각 히트 파이프(203)는, Y축 방향에서 보았을 때, 대략 역コ자 모양의 형상을 가지고 있고, X축 방향으로 연장되는 제1 직선부(203a)와, 제1 직선부(203a)와 대략 평행하게 X축 방향으로 연장되는 제2 직선부(203b)와, 제1 직선부(203a)와 제2 직선부(203b)가 연속되도록 제1 직선부(203a)의 일단(X축 방향 하류측(정의 방향측)의 일단)과 제2 직선부(203b)의 일단(X축 방향 하류측(정의 방향측)의 일단)을 접속하는 접속부(203c)로 구성되어 있다. The
각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)는 지지 부재(201)로부터의 열을 받는 부분이며, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 지지 부재(201)의 홈부(201c)에 끼어 들어간 상태에서 도시하지 않은 고정구 또는 접착제에 의해 고정되어, 지지 부재(201)와 열적으로 결합되어 있다(도 4). 본 실시형태에서는, 5개의 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 Y축 방향으로 소정의 간격을 두고 균등하게 배치되어 있다(도 1(d), 도 2). 또한, 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)의 길이는 지지 부재(201)의 X축 방향의 길이와 대략 동일하다. The first
각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)는 제1 직선부(203a)에 의해 받은 열을 방열하는 부분이며, 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)가 방열핀(205)의 관통구멍(205a)에 삽입통과되어, 방열핀(205)과 기계적 및 열적으로 결합되어 있다(도 4). 본 실시형태에서는, 5개의 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)가 Y축 방향으로 소정의 간격을 두고 줄지어 배치되어 있다(도 1(d), 도 2). 또한, 본 실시형태의 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)의 길이는 제1 직선부(203a)의 길이와 대략 동일하다. The second
도 4에 도시하는 바와 같이, 각 히트 파이프(203)의 접속부(203c)는 지지 부재(201)로부터 X축 방향으로 돌출되고, 제1 직선부(203a)의 일단으로부터 Z축 방향 상류측(부의 방향측)으로 연장되고, 제2 직선부(203b)의 일단에 접속되어 있다. 즉, 접속부(203c)는 제2 직선부(203b)가 제1 직선부(203a)와 대략 평행하게 되도록, 제2 직선부(203b)가 되돌려 꺾여 있다. 각 히트 파이프(203)의 접속부(203c)의 제1 직선부(203a)의 근방 및 제2 직선부(203b)의 근방에는, 접속부(203c)가 좌굴하지 않도록, 만곡부(203ca, 203cb)가 형성되어 있다. 4, the
방열핀(205)은 직사각형 판상의 금속(예를 들면, 구리, 알루미늄, 철, 마그네슘 등의 금속이나 이것들을 포함하는 합금 등)의 부재이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 각 방열핀(205)에는, 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)가 삽입되는 관통구멍(205a)이 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 50매의 방열핀(205)이 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)에 차례로 삽입되고, X축 방향으로 소정의 간격을 두고 줄지어 배치되어 있다. 또한, 각 방열핀(205)은 각 관통구멍(205a)에서, 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)와 용접이나 납땜 등에 의해 기계적 및 열적으로 결합되어 있다. 또한, 본 실시형태의 방열핀(205)은, 광 조사 장치(10)가 연결되었을 때 서로 간섭하지 않도록, 지지 부재(201)의 제2 주면(201b)에 면하는 공간으로부터 일탈하지 않도록 배치되어 있다. 또한 도 1(d) 및 도 2에 도시하는 바와 같이, X축 방향 상류측(부의 방향측)에 위치하는 10매의 방열핀(205)에는, 광 조사 장치(10)가 Y축 방향으로 연결되었을 때, 인접하는 광 조사 장치(10)의 히트 파이프(203)의 접속부(203c)를 수용하기 위한 수용부(S)를 형성하기 위해, Z축 방향으로 연장되는 절결(205c)이 형성되어 있다. 절결(205c)은 지지 부재(201)의 홈부(201d)에 대응하여, 각 방열핀(205)의 Y축 방향 양단과, 각 히트 파이프(203)의 사이에 배치되어 있고, 홈부(201d)와 절결(205c)에 의해 둘러싸인 공간에 수용부(S)가 형성되어 있다. The radiating
각 LED 소자(110)(도 3)에 구동 전류가 흘러, 각 LED 소자(110)로부터 자외광이 출사되면, LED 소자(110)의 자기 발열에 의해 온도가 상승하지만, 각 LED 소자(110)에서 발생한 열은 기판(105), 지지 부재(201)를 통하여 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)로 신속하게 전도(이동)된다. 그리고, 도 4에 도시하는 바와 같이, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)로 열이 이동하면, 각 히트 파이프(203) 내의 작동액이 열을 흡수하여 증발하고, 작동액의 증기가 접속부(203c), 제2 직선부(203b) 내의 공동을 통과하여 이동하기 때문에, 제1 직선부(203a)의 열은 제2 직선부(203b)로 이동한다. 그리고, 제2 직선부(203b)로 이동한 열은 또한 제2 직선부(203b)에 결합되어 있는 복수의 방열핀(205)으로 이동하고, 각 방열핀(205)으로부터 공기 중에 방열된다. 각 방열핀(205)으로부터 방열되면, 제2 직선부(203b)의 온도도 저하되기 때문에, 제2 직선부(203b) 내의 작동액의 증기도 냉각되어 액체로 되돌아가고, 제1 직선부(203a)로 이동한다. 그리고, 제1 직선부(203a)로 이동한 작동액은 새롭게 기판(105), 지지 부재(201)를 통하여 전도되는 열을 흡수하기 위해 사용된다. When the driving current flows in each LED element 110 (FIG. 3) and ultraviolet light is emitted from each
이와 같이, 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203) 내의 작동액이 제1 직선부(203a)와 제2 직선부(203b) 사이를 순환함으로써, 각 LED 소자(110)에서 발생한 열이 신속하게 방열핀(205)으로 이동하고, 방열핀(205)으로부터 공기 중으로 효율적으로 방열되도록 되어 있다. 이 때문에, LED 소자(110)의 온도가 과도하게 상승하지 않아, 발광 효율이 현저하게 저하되는 것과 같은 문제도 발생하지 않는다.As described above, in this embodiment, the working fluid in each
또한, 방열 장치(200)의 냉각 능력은 히트 파이프(203)의 열 수송량과, 방열핀(205)의 방열량에 의해 결정된다. 또한 기판(105) 위에 이차원으로 배치된 각 LED 소자(110) 사이에 온도차가 발생하면, 온도 특성에 기인하는 조사 강도의 편차가 발생하기 때문에, 조사 강도의 관점에서는, 기판(105)을 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 균일하게 냉각하는 것이 요구되는 바, 특히 본 실시형태의 광 조사 장치(10)에서는, X축 방향 및 Y축 방향으로 연결 가능하게 구성되어 있고, 지지 부재(201)의 단부 주변에까지 LED 소자(110)가 배치되어 있기 때문에, 지지 부재(201)의 단부 주변까지 균일하게 냉각하지 않으면 안 된다고 하는 문제가 있다. The cooling capacity of the
그래서, 본 실시형태의 방열 장치(200)에서는, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)의 길이를 지지 부재(201)의 X축 방향의 길이와 동일하거나, 또는 약간 짧아지도록 구성함으로써, X축 방향을 따라 균일하게 냉각하고 있다. 즉, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 지지 부재(201)로부터의 열을 X축 방향의 양단부에 걸쳐서 확실하게 받는 구성으로 함으로써, 지지 부재(201)의 X축 방향의 양단부에 걸쳐 균일하게 냉각되게 되어 있다. 또한 Y축 방향에 대해서는, 복수의 히트 파이프(203)를 Y축 방향으로 균등하게 배치함으로써 Y축 방향을 따라도 균일하게 냉각하고 있다. 또한, 도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)의 선단으로부터 지지 부재(201)의 가장자리까지의 거리(d1)는 (도 3에 도시하는)LED 소자(110)의 X축 방향의 사이즈(Lx)의 1/2 이하인 것이 바람직하다. Therefore, in the
이와 같이, 본 실시형태의 구성에 의하면, Y축 방향 및 X축 방향에 있어서, 냉각능력의 편차가 적어, (도 3에 도시하는) 기판(105)을 동일하게(대략 균일하게) 냉각할 수 있어, 기판(105) 상에 배치된 200개의 LED 소자(110)도 대략 균일하게 냉각된다. 따라서, 각 LED 소자(110) 간에 있어서의 온도차도 적어, 온도특성에 기인하는 조사 강도의 편차도 적다. 또한 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 히트 파이프(203)의 접속부(203c)는 X축 방향으로 돌출하도록 구성되어 있지만, 접속부(203c)가 돌출하는 측과는 반대측에 수용부(S)가 형성되어 있기 때문에(도 2), 광 조사 장치(10)를 연결해도 서로 간섭하는 일이 없도록 되어 있다. As described above, according to the configuration of the present embodiment, the deviation of the cooling ability is small in the Y-axis direction and the X-axis direction, and the substrate 105 (shown in FIG. 3) And the 200
도 5는 본 실시형태의 광 조사 장치(10)를 X축 방향으로 연결한 상태를 나타내는 도면으로, 도 5(a)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 5(b)는 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 5(c)는 정면도(Z축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 각 광 조사 장치(10)로부터 X축 방향으로 돌출하는 히트 파이프(203)의 접속부(203c)가 인접하는 광 조사 장치(10)의 수용부(S)에 수용되도록 배치함으로써 지지 부재(201)의 제1 주면(201a)이 연속되도록 연결 배치하는 것이 가능하게 되어 있다. 따라서, 사양이나 용도에 따라, 여러 사이즈의 라인 형상의 조사 에리어를 형성하는 것이 가능하게 된다. 또한, 도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 각 수용부(S)가 각 히트 파이프(203)의 사이, 및 Y축 방향 양단에 형성되어 있기 때문에, 인접하는 광 조사 장치(10)는 Y축 방향으로 시프트한 배치로 되지만(도 5(a)), 도 5(c)에 도시하는 바와 같이, Y축 방향 양단부에 위치하는 LED 소자(110)를 제거하면, 인접하는 광 조사 장치(10)와의 사이에서 LED 소자(110)의 배치가 연속되도록 배치하는 것이 가능하다. 5A is a rear view (a view seen from the upstream side in the Z-axis direction (negative direction side)), and FIG. 5B is a view showing a state in which the
이상이 본 실시형태의 설명이지만, 본 발명은 상기의 구성에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 여러 변형이 가능하다. Although the present embodiment has been described, the present invention is not limited to the above configuration, and various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention.
예를 들면, 본 실시형태의 방열 장치(200)에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, Y축 방향에 소정의 간격을 두고 나열되는 5개의 히트 파이프(203)와, 50매의 방열핀(205)을 구비하는 구성으로 했지만, 히트 파이프(203) 및 방열핀(205)의 수는 이것에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(205)의 수는 LED 소자(110)의 발열량이나 방열핀(205)의 주위의 공기의 온도 등의 관계에서 정해지며, LED 소자(110)에서 발생한 열을 방열할 수 있는, 소위 핀 면적에 따라 적당히 선택된다. 또한 히트 파이프(203)의 수는 LED 소자(110)의 발열량이나 각 히트 파이프(203)의 열수송량 등과의 관계에서 정해지며, LED 소자(110)에서 발생한 열을 충분히 수송할 수 있도록 적당히 선택된다. For example, in the
또한 본 실시형태에서는, 기판(105) 위에 20개(X축 방향)×10열(Y축 방향)의 태양으로 LED 소자(110)가 배치되고, 기판(105)의 이면측에 5개의 히트 파이프(203)를 배치하는 구성으로 했지만, 냉각효율의 관점에서는, 기판(105) 상의 각 LED 소자(110)가 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)와 마주 대하는 위치에 배치되는 것이 바람직하다. In this embodiment, the
또한 본 실시형태에서는, 5개의 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a) 및 제2 직선부(203b)가 Y축 방향으로 소정의 간격을 두고 균등하게 배치되어 있는 것으로 설명했지만(도 1(d), 도 2), 반드시 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다. 제1 직선부(203a) 및 제2 직선부(203b)의 간격은 수용부(S)를 형성할 수 있는 한도에서(즉, 제1 직선부(203a)의 간격 및 제2 직선부(203b)의 간격이 접속부(203c)의 외경보다 넓고, 수용부(S)에 접속부(203c)를 수용할 수 있으면), 서서히 넓어지도록(또는 좁아지도록) 구성해도 된다. In the present embodiment, the first
또한 본 실시형태의 방열 장치(200)는 자연 공냉되는 것으로서 설명했지만, 또한 방열 장치(200)에 냉각풍을 공급하는 팬을 설치하여, 방열 장치(200)를 강제 공냉하는 것도 가능하다. Also, the
(변형예 1)(Modified Example 1)
도 6은 본 실시형태의 방열 장치(200)의 변형예에 따른 방열 장치(200M)를 구비한 광 조사 장치(10M)를 나타내는 도면으로, 본 변형예의 광 조사 장치(10M) 중 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(10M)는 방열 장치(200M)가 냉각팬(210)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(10)와 상이하다. 6 is a view showing a
냉각팬(210)은 방열 장치(200M)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200M)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 냉각팬(210)은 지지 부재(201)의 제2 주면(201b)에 대하여 수직한 방향(즉, Z축 방향 또는 Z축 방향과 상반되는 방향)으로 기류(W)를 생성한다. 냉각팬(210)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205) 사이를 흘러 각 방열핀(205)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)(도 1(b)), 및 지지 부재(201)의 제2 주면(201b)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200M)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210)은, 도 5에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(10)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있으며, 이 경우, 각 방열 장치(200)에 대하여 1개의 냉각팬(210)을 설치해도 되고, 또 복수의 방열 장치(200)에 대하여 1개의 냉각팬(210)을 설치해도 된다. The cooling
(제2 실시형태)(Second Embodiment)
도 7은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치(200A)를 구비한 광 조사 장치(20)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 7(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(20)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 7(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 7(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 7(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 또한 도 8은 본 실시형태의 광 조사 장치(20)의 사시도이다. 본 실시형태의 광 조사 장치(20)는 X축 방향 하류측(정의 방향측)에 위치하는 10매의 방열핀(205A)에 절결(205Ac)이 형성되어 있고(도 7(c), 도 8), 또한 지지 부재 (201A)의 X축 방향 하류측(정의 방향측)의 단부에 홈부(201Ad)가 형성되어 있고, 인접하는 광 조사 장치(10)의 히트 파이프(203A)의 접속부(203Ac)를 수용하기 위한 수용부(S)가 접속부(203Ac)가 돌출하는 측(즉, 접속부(203Ac)의 사이)에 형성되어 있는 점에서, 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 또한 도 7(d)에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에서는, Y축 방향에 있어서의 각 히트 파이프(203A)의 배치간격을 P로 했을 때에, 각 히트 파이프(203A)의 위치가, 지지 부재(201A) 및 방열핀(205A)의 중심선(CX)에 대하여, P/4에 상당하는 거리만큼 Y축 방향 하류측(정의 방향측)으로 오프셋 되어 있는 점에서, 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. Fig. 7 is an external view for explaining a schematic configuration of the
도 9는 본 실시형태의 광 조사 장치(20)를 X축 방향으로 연결한 상태를 나타내는 도면으로, 도 9(a)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 9(b)는 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 9(c)는 정면도(Z축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(20)에서는, 수용부(S)가 접속부(203Ac)가 돌출하는 측(즉, 접속부(203Ac)의 사이)에 형성되어 있기 때문에, 접속부(203Ac)를 X축 방향 하류측(정의 방향측)을 향한 광 조사 장치(20)(도 9 중, 우측에서 2번째와 4번째의 광 조사 장치(20))와 접속부(203Ac)를 X축 방향 상류측(부의 방향측)을 향한 광 조사 장치(20)(도 9 중, 우측에서 1번째와 3번째의 광 조사 장치(20))를 1세트로 하여 연결시킬 수 있다. 즉, 접속부(203Ac)를 X축 방향 하류측(정의 방향측)을 향한 광 조사 장치(20)와, 접속부(203Ac)를 X축 방향 하류측(정의 방향측)을 향한 광 조사 장치(20)는 180° 방향이 다르기 때문에, 양자의 각 히트 파이프(203A)의 위치는, P/2에 상당하는 거리만큼 떨어지게 되어, 일방의 광 조사 장치(20)의 수용부(S)에 타방의 광 조사 장치(20)의 각 히트 파이프(203A)가 끼워지고, 타방의 광 조사 장치(20)의 수용부(S)에 일방의 광 조사 장치(20)의 각 히트 파이프(203A)가 끼워져, 양자는 Y축 방향으로 시프트 하지 않고 접합된다. 따라서, 1세트의 광 조사 장치(20)의 지지 부재(201A)를 접합하면, 지지 부재(201A)의 제1 주면(201Aa)이 연속되도록 연결 배치되고, 1세트의 광 조사 장치(20) 사이에서 LED 소자(110)의 배치가 연속되도록 배치된다. 그리고, 도 9에 도시하는 바와 같이, 접속부(203Ac)를 X축 방향 하류측(정의 방향측)을 향하게 한 광 조사 장치(20)와 접속부(203Ac)를 X축 방향 상류측(부의 방향측)을 향하게 한 광 조사 장치(20)를 1세트로 하여 연결한 상태에서는, 각 히트 파이프(203A)는 X축 방향으로 돌출하지 않기 때문에, 복수 세트의 광 조사 장치(20)를 X축 방향으로 더 연결할 수도 있다. Fig. 9 is a view showing a state in which the
(변형예 2)(Modified example 2)
도 10은 본 실시형태의 방열 장치(200A)의 변형예에 따른 방열 장치(200AM)를 구비한 광 조사 장치(20M)의 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 10에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(20M)는, 방열 장치(200AM)가 냉각팬(210A)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(20)와 상이하다. 10 is a left side view (a view seen from the upstream side in the X-axis direction (on the negative direction side)) of the
냉각팬(210A)은 변형예 1의 냉각팬(210)과 같이 방열 장치(200AM)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200AM)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 냉각팬(210A)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205A)의 사이를 흘러, 각 방열핀(205A)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205A)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203A)의 제2 직선부(203Ab), 및 지지 부재(201A)의 제2 주면(201Ab)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200AM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210A)은 도 9에 도시하는 바와 같은 광 조사 장치(20)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200A)에 대하여 1개의 냉각팬(210A)을 설치해도 되고, 또 복수의 방열 장치(200A)에 대하여 1개의 냉각팬(210A)을 설치해도 된다. The cooling
(제3 실시형태)(Third Embodiment)
도 11은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 방열 장치(200B)를 구비한 광 조사 장치(30)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 11(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(30)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 11(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 11(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 11(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 본 실시형태의 광 조사 장치(30)는, X축 방향에서 보았을 때에, 각 히트 파이프(203B)의 제2 직선부(203Bb)의 위치가 Y축 방향 및 Z축 방향에 있어서 상이하고(도 11(d)), 각 히트 파이프(203B)의 접속부(203Bc)(도 11(a), 도 11(c))의 길이가 각각 상이한 점, 또 방열핀(205B)이 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb)의 Y축 방향 상류측(부의 방향측)에 형성되어 있고, 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb)의 Y축 방향 하류측(정의 방향측)에 공간(Q)(도 11(b), 도 11(c), 도 11(d))이 형성되어 있는 점에서 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 또한 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203B)의 제2 직선부(203Bb)의 길이가 제1 직선부(203Ba)보다도 짧게 되어 있고, 제2 직선부(203Bb)의 선단보다도 X축 방향 상류측(부의 방향측)에, 인접하는 광 조사 장치(30)의 히트 파이프(203B)의 접속부(203Bc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있다. 또한 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb)의 X축 방향 상류측(부의 방향측)의 단부에는, 광 조사 장치(30)가 X축 방향으로 연결되었을 때, 인접하는 광 조사 장치(30)의 히트 파이프(203B)의 만곡부(203Bca)를 수용하는 홈부(201Bd)가 각 히트 파이프(203B)의 제1 직선부(203Ba)의 선단부에 인접하여 형성되어 있다. 이러한 구성에 의하면, 공간(Q)에 다른 부품(예를 들면, 냉각팬, LED 구동 회로 등)을 배치할 수 있다. 또한 본 실시형태의 광 조사 장치(30)에도 제1 실시형태의 광 조사 장치(10)와 동일하게, 인접하는 광 조사 장치(30)의 히트 파이프(203B)의 접속부(203Bc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있기 때문에, 도 12에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201B)를 접합하여, 지지 부재(201B)의 제1 주면(201Ba)이 연속하도록 연결 배치하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시형태에서는, 홈부(201Bd)가 각 히트 파이프(203B)의 사이에 형성되어 있기 때문에, 인접하는 광 조사 장치(30)는 Y축 방향으로 시프트한 배치가 된다(도 12 (a), 도 12(c)). 11 is an external view for explaining a schematic configuration of the
(변형예 3)(Modification 3)
도 13은 본 실시형태의 방열 장치(200B)의 변형예에 따른 방열 장치(200BM)를 구비한 광 조사 장치(30M)의 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도면에 나타내는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(30M)는 방열 장치(200BM)가 냉각팬(210B)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(30)와 상이하다. 13 is a right side view (a view seen from the downstream side (on the positive direction side) in the X axis direction) of the
냉각팬(210B)은 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb) 상의 공간(Q) 내에 배치되어, 방열 장치(200BM)에 냉각풍을 공급하는 장치다. 도 13에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 냉각팬(210B)은 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb)에 대하여 대략 평행한 방향(즉, Y축 방향 또는 Y축 방향과 상반되는 방향)으로 기류(W)를 생성한다. 냉각팬(210B)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205B) 사이를 흘러, 각 방열핀(205B)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205B)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203B)의 제2 직선부(203Bb)(도 11(a))를 냉각한다. 본 변형에서는, 각 히트 파이프(203B)의 제2 직선부(203Bb)의 위치가 Z축 방향으로 상이하기 때문에, 냉각팬(210B)에 의해 생성된 기류(W)가 각 제2 직선부(203Bb)에 확실하게 부딪히게 된다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200BM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210B)은, 도 12에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(30)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200B)에 대하여 1개의 냉각팬(210B)을 형성해도 되고, 또한 복수의 방열 장치(200B)에 대하여 1개의 냉각팬(210B)을 형성해도 된다. The cooling
(제4 실시형태)(Fourth Embodiment)
도 14는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 방열 장치(200C)를 구비한 광 조사 장치(40)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 14(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(40)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 14(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 14(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 14(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 14(b)에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(40)는 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)가 X축 방향에 대하여 경사져 있어, 제1 직선부(203Ca)와 제2 직선부(203Cb)를 비틀린 위치에 있는 점에서 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)를 X축 방향에 대하여 경사지게 함으로써 인접하는 광 조사 장치(40)의 히트 파이프(203C)의 만곡부(203Cca)를 수용하는 홈부(201Cd)의 위치를 Y축 방향으로 시프트시키고 있다. 즉, 홈부(201Cd)는 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)의 선단부에 인접하여 형성되지만, 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)를 X축 방향에 대해 경사지게 함으로써 홈부(201Cd)의 Y축 방향의 위치가 각 히트 파이프(203C)의 만곡부(203Cca)의 위치와 대략 일치하도록 구성하고 있다. 구체적으로는, 도 14(b)에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201C)의 X축 방향 상류측(부의 방향측)의 단부에 있어서, 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)의 선단이 각 히트 파이프(203C)의 배열 피치(P)의 1/2에 상당하는 거리만큼 경사지도록 구성되어 있고, X축 방향에 대한 제1 직선부(203Ca)의 경사각도(θ)는 지지 부재(201C)의 X축 방향의 길이를 L로 하고, 각 히트 파이프(203C)의 배열 피치를 P로 하면, 이하의 식 (1)에 의해 나타낼 수 있다. Fig. 14 is an external view for explaining the schematic configuration of the
θ=tan-1{(P/2)÷(L)} ···(1)? = tan -1 {(P / 2) / (L)} (1)
또한, 본 실시형태에서도, 각 히트 파이프(203C)의 제2 직선부(203Cb)의 길이가 제1 직선부(203Ca)보다도 짧게 되어 있고, 제2 직선부(203Cb)의 선단보다도 X축 방향 상류측(부의 방향측)에, 인접하는 광 조사 장치(40)의 히트 파이프(203C)의 접속부(203Cc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있다. 따라서, 본 실시형태의 광 조사 장치(40)도 제1 실시형태의 광 조사 장치(10)와 동일하게, 도 15에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201C)를 접합하여, 지지 부재(201C)의 제1 주면(201Ca)이 연속하도록 연 결배치하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시형태에서는 홈부(201Cd)의 Y축 방향의 위치가 각 히트 파이프(203C)의 만곡부(203Cca)의 위치와 대략 일치하도록 구성되어 있기 때문에, 인접하는 광 조사 장치(40)는 Y축 방향으로 시프트 하지 않고 접합된다. The length of the second straight portion 203Cb of each
(변형예 4)(Variation 4)
도 16은 본 실시형태의 방열 장치(200C)의 변형예에 따른 방열 장치(200CM)를 구비한 광 조사 장치(40M)의 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 16에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(40M)는, 방열 장치(200CM)가 냉각팬(210C)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(40)와 상이하다. 16 is a left side view (a view seen from the upstream side in the X-axis direction (on the negative direction side)) of the
냉각팬(210C)은, 변형예 1의 냉각팬(210)과 같이 동일하게, 장치(200CM)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200CM)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 냉각팬(210C)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205C) 사이를 흘러, 각 방열핀(205C)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205C)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203C)의 제2 직선부(203Cb)(도 14(a)), 및 지지 부재(201C)의 제2 주면(201Cb)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200CM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210C)은, 도 15에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(40)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200C)에 대하여 1개의 냉각팬(210C)을 설치해도 되고,또 복수의 방열 장치(200C)에 대하여 1개의 냉각팬(210C)을 설치해도 된다. The cooling
(제5 실시형태)(Fifth Embodiment)
도 17은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치(200D)를 구비한 광 조사 장치(50)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 17(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(50)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 17(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 17(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 17(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 또한 도 18은 도 17(c)의 A-A 단면도이다. 도 18에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(50)는, Y축 방향에서 보았을 때, 각 히트 파이프(203D)의 제1 직선부(203Da)가 제2 주면(201Db)(즉, X축 방향)에 대하여 경사져 있고, 각 히트 파이프(203D)의 접속부(203Dc)가 제2 주면(201Db)으로부터 벗어나는 방향으로 돌출해 있는 점에서 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 또한 도 17에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203D)의 제2 직선부(203Db)의 길이가 제1 직선부(203Da)보다도 짧게 되어 있고, 제2 직선부(203Db)의 선단보다도 X축 방향 상류측(부의 방향측)에, 인접하는 광 조사 장치(50)의 히트 파이프(203D)의 접속부(203Dc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있다(도 17 (a), 도 17(b)). 즉, 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203D)의 제1 직선부(203Da)를 제2 주면(201Db)에 대하여 경사지게 함으로써, 각 히트 파이프(203D)의 접속부(203Dc)가 제2 주면(201Db)보다도 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 위치하도록 구성하고, 구체적으로는, 지지 부재(201D)의 X축 방향 하류측(정의 방향측)의 단부에 있어서, 각 히트 파이프(203D)의 제1 직선부(203Da)의 기단이 각 히트 파이프(203D)의 외경에 상당하는 거리만큼 경사지도록 구성되어 있어, X축 방향에 대한 제1 직선부(203Da)의 경사각도(θ)는, 지지 부재(201D)의 X축 방향의 길이를 L로 하고, 각 히트 파이프(203D)의 외경을 D로 하면, 이하의 식 (2)에 의해 나타낼 수 있다. 17 is an external view for explaining a schematic configuration of a
θ=tan-1{(D/2)÷(L)} ···(2)? = tan -1 {(D / 2)? (L)} (2)
본 실시형태의 광 조사 장치(50)도 제1 실시형태의 광 조사 장치(10)와 동일하게, 인접하는 광 조사 장치(50)의 히트 파이프(203D)의 접속부(203Dc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있기 때문에, 도 19에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201D)를 접합하여, 지지 부재(201D)의 제1 주면(201Da)가 연속하도록 연결 배치하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시형태에서는 접속부(203Dc)가 제2 주면(201Db)보다도 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 위치하기 때문에, 인접하는 광 조사 장치(50)의 지지 부재(201D)와의 사이에서 간섭하지 않아, 양자는 Y축 방향으로 시프트하지 않고 접합된다. The
(변형예 5)(Modified Example 5)
도 20은 본 실시형태의 방열 장치(200D)의 변형예에 따른 방열 장치(200DM)를 구비한 광 조사 장치(50M)의 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 20에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(50M)는, 방열 장치(200DM)가 냉각팬(210D)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(50)와 상이하다. 20 is a right side view (a view seen from the downstream side in the X-axis direction (on the positive direction side)) of the
냉각팬(210D)은, 변형예 1의 냉각팬(210)과 동일하게, 방열 장치(200DM)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200DM)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 냉각팬(210D)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205D)의 사이를 흘러, 각 방열핀(205D)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205D)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203D)의 제2 직선부(203Db)(도 17(a)), 및 지지 부재(201D)의 제2 주면(201Db)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200DM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210D)은, 도 19에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(50)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200D)에 대하여 1개의 냉각팬(210D)을 형성해도 되고, 또 복수의 방열 장치(200D)에 대하여 1개의 냉각팬(210D)을 형성해도 된다. The cooling
(제6 실시형태)(Sixth Embodiment)
도 21은 본 발명의 제6 실시형태에 따른 방열 장치(200E)를 구비한 광 조사 장치(60)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 21(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(60)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 21(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 21(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 21(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 21에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(60)는 히트 파이프(203E)의 제1 직선부(203Ea)의 배치 간격이 제2 직선부(203Eb)의 배치 간격보다도 좁게 되어 있는 점에서, 제5 실시형태의 방열 장치(200D)와 상이하다. 즉, 본 실시형태의 방열 장치(200E)에서는, 각 히트 파이프(203E)의 제1 직선부(203Ea)는, X축 방향에서 보았을 때, 지지 부재(201E)의 중앙부에 근접하여 Y축 방향에 대략 평행하게 배치되어 있고, 각 히트 파이프(203E)의 제2 직선부(203Eb)는, X축 방향에서 보았을 때, 제1 직선부(203Ea)의 간격보다도 넓은 간격을 두고 Y축 방향에 대략 평행하게 배치되어 있다. 이러한 구성에 의하면, 지지 부재(201E)의 중앙부의 냉각능력을 높일 수 있기 때문에, 예를 들면, 도 1(a)에 도시하는 LED 소자(110)가 기판(105)의 Y축 방향 대략 중앙부에 집중하여 배치되어 있는 경우에 유효하다. 또한, 본 실시형태의 광 조사 장치(60)도 제5 실시형태의 광 조사 장치(50)와 동일하게, 인접하는 광 조사 장치(60)의 히트 파이프(203E)의 접속부(203Ec)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있기 때문에, 도 22에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201E)를 접합하고, 지지 부재(201E)의 제1 주면(201Ea)이 연속하도록 연결 배치하는 것이 가능하다. 21 is an external view for explaining a schematic configuration of a
(변형예 6)(Modified Example 6)
도 23은 본 실시형태의 방열 장치(200E)의 변형예에 따른 방열 장치(200EM)를 구비한 광 조사 장치(60M)의 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 23에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(60M)는, 방열 장치(200EM)가 냉각팬(210E)를 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(60)와 상이하다. 23 is a right side view (a view viewed from the downstream side in the X-axis direction (on the positive direction side)) of the
냉각팬(210E)은, 변형예 5의 냉각팬(210D)과 동일하게, 방열 장치(200EM)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200EM)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 냉각팬(210E)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205E) 사이를 흘러, 각 방열핀(205E)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205E)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203E)의 제2 직선부(203Eb)(도 21(a)), 및 지지 부재(201E)의 제2 주면(201Eb)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200EM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210E)은, 도 22에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(60)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200E)에 대하여 1개의 냉각팬(210E)을 설치해도 되고, 또한 복수의 방열 장치(200E)에 대하여 1개의 냉각팬(210E)를 설치해도 된다. The cooling
(제7 실시형태)(Seventh Embodiment)
도 24는 본 발명의 제7 실시형태에 따른 방열 장치(200F)를 구비한 광 조사 장치(70)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 24 (a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(70)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 24(b)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 24(c)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 또한 도 25는 도 24(b)의 A-A 단면도이다. 도 24(c) 및 도 25에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(70)는 지지 부재(201F)의 제1 주면(201Fa)측에, 히트 파이프(203F)의 제1 직선부(203Fa)가 꼭 맞는 홈부(201Fc)가 형성되어 있고, 히트 파이프(203F)의 제1 직선부(203Fa)의 단면이 대략 반원 형상으로 되어 있는 점에서 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 즉, 본 실시형태에서는, 지지 부재(201F)의 제1 주면(201Fa)뿐만 아니라, 각 히트 파이프(203F)의 제1 직선부(203Fa)도 LED 유닛(100)의 기판(105)에 밀착하도록 구성되어 있다. 따라서, 본 실시형태에서는, LED 유닛(100)과 각 히트 파이프(203F) 간의 열 저항이 제1 실시형태의 경우와 비교하여 대단히 작아져, 냉각능력이 현격하게 향상된다. 이 때문에, 기판(105)에 배치되는 LED 소자(110)(도 1)가 많은 경우에, 특히 유효하다. 또한, 본 실시형태의 광 조사 장치(70)에서도, 제1 실시형태의 광 조사 장치(10)와 동일하게, 지지 부재(201F)를 접합하여, 지지 부재(201F)의 제1 주면(201Fa)이 연속하도록 연결 배치하는 것이 가능하게 되도록, X축 방향 상류측(부의 방향측)에 위치하는 10매의 방열핀(205F)에는, 인접하는 광 조사 장치(70)의 히트 파이프(203F)의 접속부(203Fc)를 수용하기 위한 수용부(S)를 형성하기 위하여, Z축 방향으로 연장되는 절결(205Fc)가 형성되어 있다. 또한 본 실시형태의 구성은 상기 제2∼제6 실시형태, 제1∼제6 변형예에도 적용하는 것이 가능하다. 24 is an external view for explaining a schematic configuration of the
또한, 이번 개시된 실시형태는, 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라, 특허청구범위에 의해 나타내어지며, 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함될 수 있다. It is also to be understood that the disclosed embodiments are illustrative in all respects and are not intended to be limiting. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than by the foregoing description, and all changes and modifications within the meaning and range of equivalence of the claims may be included.
10, 10M, 20, 20M, 30, 30M, 40, 40M, 50, 50M, 60, 60M, 70 광 조사 장치
100 LED 유닛
105 기판
110 LED 소자
200, 200M, 200A, 200AM, 200B, 200BM, 200C, 200CM, 200D, 200DM, 200E, 200EM, 200F 방열 장치
201, 201A, 201B, 201C, 201D, 201E, 201F 지지 부재
201A, 201Aa, 201Ba, 201Ca, 201Da, 201Ea, 201Fa 제1 주면
201b, 201Ab, 201Bb, 201Cb, 201Db, 201Eb 제2 주면
201c, 201Fc 홈부
201d, 201Ad, 201Bd, 201Cd, 201Dd, 201Ed 홈부
203, 203A, 203B, 203C, 203D, 203E, 203F 히트 파이프
203A, 203Aa, 203Ba, 203Ca, 203Da, 203Ea, 203Fa 제1 직선부
203b, 203Ab, 203Bb, 203Cb, 203Db, 203Eb 제2 직선부
203c, 203Ac, 203Bc, 203Cc, 203Dc, 203Ec, 203Fc 접속부
203ca, 203cb, 203Bca, 203Cca 만곡부
205, 205A, 205B, 205C, 205D, 205E, 205F 방열핀
205A 관통구멍
205c, 205Ac, 205Fc 절결
210, 210A, 210B, 210C, 210D, 210E, 210F 냉각팬10, 10M, 20, 20M, 30, 30M, 40, 40M, 50, 50M, 60,
100 LED unit
105 substrate
110 LED elements
200, 200M, 200A, 200A, 200AM, 200B, 200BM, 200C, 200CM, 200D, 200DM,
201, 201A, 201B, 201C, 201D, 201E, 201F Support members
201A, 201Aa, 201Ba, 201Ca, 201Da, 201Ea, 201Fa The first main surface
201b, 201Ab, 201Bb, 201Cb, 201Db, 201Eb The second main surface
201c, 201Fc groove portion
201d, 201Ad, 201Bd, 201Cd, 201Dd, 201Ed,
203, 203A, 203B, 203C, 203D, 203E, 203F heat pipes
203A, 203Aa, 203Ba, 203Ca, 203Da, 203Ea, 203Fa The first rectilinear section
203b, 203Ab, 203Bb, 203Cb, 203Db, 203Eb,
203c, 203Ac, 203Bc, 203Cc, 203Dc, 203Ec, and 203Fc.
203ca, 203cb, 203Bca, 203Cca bends
205, 205A, 205B, 205C, 205D, 205E,
205A through hole
205c, 205Ac, 205Fc notch
210, 210A, 210B, 210C, 210D, 210E, 210F cooling fans
Claims (24)
판상의 형상을 보이고, 제1 주면측이 상기 열원에 밀착하도록 배치되는 지지 부재와,
상기 지지 부재에 지지됨과 아울러, 상기 지지 부재와 열적으로 접합되어, 상기 열원으로부터의 열을 수송하는 히트 파이프와,
상기 제1 주면과 대향하는 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되고, 상기 히트 파이프와 열적으로 접합되어, 상기 히트 파이프에 의해 수송된 열을 방열하는 복수의 방열핀을
구비하고,
상기 히트 파이프는
상기 지지 부재와 열적으로 접합되는 제1 직선부와,
상기 복수의 방열핀과 열적으로 접합되는 제2 직선부와,
상기 제1 직선부와 상기 제2 직선부가 연속되도록, 상기 제1 직선부의 일단부와 상기 제2 직선부의 일단부를 접속하고, 상기 지지 부재로부터 상기 제1 직선부가 연장되는 방향으로 돌출하는 접속부,
를 갖고,
복수의 방열 장치를 상기 제1 주면이 연속되도록 연결 가능하며,
상기 복수의 방열 장치의 각각은 상기 제1 직선부가 연장되는 방향으로 상기 복수의 방열 장치가 연결되었을 때, 상기 제2 주면에 면하는 공간 내에, 인접하는 방열 장치의 상기 접속부를 수용하는 수용부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.A heat dissipating device disposed in close contact with a heat source for dissipating the heat of the heat source in air,
A support member having a plate-like shape and arranged so that the first main surface side is in close contact with the heat source,
A heat pipe supported by the support member and thermally joined to the support member to transfer heat from the heat source;
A plurality of heat radiating fins disposed in a space facing a second main surface facing the first main surface and thermally joined to the heat pipe to radiate heat transferred by the heat pipe,
Respectively,
The heat pipe
A first linear portion thermally joined to the support member,
A second linear portion thermally joined to the plurality of radiating fins,
A connecting portion connecting one end of the first rectilinear section and one end of the second rectilinear section so that the first rectilinear section and the second rectilinear section are continuous and projecting in a direction in which the first rectilinear section extends from the supporting member,
Lt; / RTI &
A plurality of heat dissipation devices connectable to the first main surface continuously,
Each of the plurality of heat dissipation devices has a housing portion for accommodating the connection portion of the adjacent heat dissipation device in a space facing the second main surface when the plurality of heat dissipation devices are connected in the direction in which the first straight line portion extends And a heat dissipation device for dissipating heat.
상기 히트 파이프를 복수 구비하고,
상기 복수의 히트 파이프의 상기 제1 직선부는 상기 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 제1 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method according to claim 1,
A plurality of said heat pipes,
Wherein the first rectilinear portions of the plurality of heat pipes are arranged at a first predetermined interval in a direction substantially perpendicular to a direction in which the first straight portion extends.
상기 복수의 히트 파이프의 상기 제2 직선부는 상기 제2 주면에 대략 평행하고, 또한 상기 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 상기 제1 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.3. The method of claim 2,
And the second rectilinear portions of the plurality of heat pipes are arranged substantially parallel to the second main surface and at a first predetermined distance in a direction substantially perpendicular to a direction in which the first straight portion extends Heat sink.
상기 수용부는, 상기 접속부가 돌출되는 측과는 반대의 측에서, 상기 각 히트 파이프의 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the accommodating portion is formed between the heat pipes at a side opposite to a side where the connecting portion is projected.
상기 수용부는, 상기 접속부가 돌출되는 측과 동일한 측에서, 상기 각 히트 파이프의 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the accommodating portion is formed between the heat pipes on the same side as the side on which the connecting portion is projected.
상기 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되고, 상기 제2 주면에 대하여 대략 수직한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And a fan disposed in the space facing the second main surface and generating an air current in a direction substantially perpendicular to the second main surface.
상기 제1 직선부가 연장되는 방향에서 보았을 때, 상기 각 히트 파이프의 상기 제2 직선부의 위치가 상기 제2 주면에 대략 수직한 방향 및 대략 평행한 방향에서 상이한 것을 특징으로 하는 방열 장치.3. The method of claim 2,
Wherein a position of the second rectilinear portion of each of the heat pipes differs in a direction substantially perpendicular to the second main surface and in a substantially parallel direction when viewed in a direction in which the first straight line extends.
상기 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되고, 상기 제2 주면에 대하여 대략 평행한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.8. The method of claim 7,
And a fan disposed in the space facing the second main surface and generating airflow in a direction substantially parallel to the second main surface.
상기 제1 직선부는 상기 제2 주면에 대하여 경사져 있고,
상기 접속부는 상기 제2 주면으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되고,
상기 수용부는 상기 접속부가 돌출되는 측과는 반대 측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first rectilinear section is inclined with respect to the second main surface,
The connecting portion is projected in a direction away from the second main surface,
And the accommodating portion is formed on a side opposite to a side on which the connecting portion is projected.
상기 복수의 히트 파이프의 상기 제2 직선부는 상기 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 상기 제1 소정의 간격보다 긴 제2 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the second rectilinear portions of the plurality of heat pipes are disposed at a second predetermined interval longer than the first predetermined interval in a direction substantially perpendicular to a direction in which the first straight line extends.
상기 지지 부재는 적어도 1세트의 대략 평행한 대변을 갖고,
상기 제1 직선부가 상기 지지 부재의 상기 대변을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.11. The method according to any one of claims 1 to 10,
Said support member having at least one set of generally parallel feces,
And the first straight line portion extends along the opposite side of the support member.
상기 지지 부재는 적어도 1세트의 대략 평행한 대변을 갖고,
상기 제1 직선부가 상기 지지 부재의 상기 대변에 대하여 소정의 각도로 경사져 연장되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method according to claim 1,
Said support member having at least one set of generally parallel feces,
Wherein the first straight line portion is inclined at a predetermined angle with respect to the opposite side of the support member.
상기 수용부는 상기 접속부가 돌출하는 측과는 반대측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.13. The method of claim 12,
And the accommodating portion is formed on a side opposite to a side on which the connecting portion projects.
상기 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 상기 제2 주면에 대하여 대략 수직한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method according to claim 12 or 13,
And a fan disposed in the space facing the second main surface and generating an air current in a direction substantially perpendicular to the second main surface.
상기 제2 직선부가 상기 제2 주면에 대하여 대략 평행한 것을 특징으로 하는 광 방열 장치.15. The method according to any one of claims 1 to 14,
And the second linear portion is substantially parallel to the second main surface.
상기 지지 부재는, 상기 제2 주면측에, 상기 제1 직선부에 따른 형상의 홈부를 가지고 있고,
상기 제1 직선부가 상기 홈부에 끼워 넣어지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.16. The method according to any one of claims 1 to 15,
Wherein the support member has a groove portion having a shape along the first straight line portion on the second main surface side,
And the first straight line portion is disposed so as to be fitted in the groove portion.
상기 지지 부재는, 상기 제1 주면측에, 상기 제1 직선부에 따른 형상의 홈부를 가지고 있고,
상기 제1 직선부가 상기 홈부에 끼워 넣어지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.16. The method according to any one of claims 1 to 15,
Wherein the support member has a groove portion having a shape along the first straight line portion on the first main surface side,
And the first straight line portion is disposed so as to be fitted in the groove portion.
상기 제1 주면과 밀착하도록 배치되는 기판과,
상기 기판의 표면 상에서, 상기 히트 파이프의 상기 제1 직선부와 대략 평행하게 배치된 복수의 LED 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.18. A heat dissipating device comprising: the heat dissipating device according to any one of claims 1 to 17;
A substrate disposed in close contact with the first main surface,
And a plurality of LED elements arranged on the surface of the substrate substantially parallel to the first straight portion of the heat pipe.
상기 복수의 LED 소자는 상기 제1 직선부가 연장되는 방향으로 소정의 피치로 배치되고,
상기 제1 직선부가 연장되는 방향에서, 상기 제1 직선부의 타단으로부터 상기 지지 부재의 일단까지의 거리가 상기 피치의 1/2 이하인 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.19. The method of claim 18,
Wherein the plurality of LED elements are arranged at a predetermined pitch in a direction in which the first straight line portion extends,
Wherein the distance from the other end of the first rectilinear section to one end of the support member is not more than 1/2 of the pitch in the direction in which the first straight line extends.
상기 복수의 LED 소자가 상기 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 복수열로 배치되는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to claim 18 or 19, wherein
Wherein the plurality of LED elements are arranged in a plurality of rows in a direction substantially perpendicular to a direction in which the first straight line portion extends.
상기 복수의 LED 소자가 상기 기판을 사이에 끼고 상기 제1 직선부와 마주 대하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.21. The method according to any one of claims 18 to 20,
Wherein the plurality of LED elements are disposed at positions facing each other with respect to the first straight line portion with the substrate interposed therebetween.
상기 광 조사 장치가 상기 제1 주면이 연속하도록 연결된 복수의 상기 방열 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.22. The method according to any one of claims 18 to 21,
Wherein the light irradiation device includes a plurality of the heat radiation devices connected to the first main surface continuously.
상기 복수의 방열 장치가 상기 제1 직선부가 연장되는 방향으로 나열되어 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.23. The method of claim 22,
Wherein the plurality of heat dissipating devices are connected and arranged in a direction in which the first straight line portion extends.
상기 LED 소자가 자외선 경화 수지에 작용하는 파장의 광을 발하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.
24. The method according to any one of claims 18 to 23,
Wherein the LED element emits light having a wavelength that acts on the ultraviolet curing resin.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016073750 | 2016-03-31 | ||
JPJP-P-2016-073750 | 2016-03-31 | ||
JP2017025338A JP6423900B2 (en) | 2016-03-31 | 2017-02-14 | Heat dissipation device and light irradiation device including the same |
JPJP-P-2017-025338 | 2017-02-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170113178A true KR20170113178A (en) | 2017-10-12 |
KR102097708B1 KR102097708B1 (en) | 2020-04-06 |
Family
ID=60044769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170036035A KR102097708B1 (en) | 2016-03-31 | 2017-03-22 | Heat radiating apparatus and light illuminating apparatus with the same |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6423900B2 (en) |
KR (1) | KR102097708B1 (en) |
CN (1) | CN107448916B (en) |
TW (1) | TWI659189B (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7012674B2 (en) * | 2019-01-27 | 2022-02-14 | Hoya株式会社 | Heat dissipation device and light irradiation device equipped with it |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050092465A1 (en) * | 2003-11-05 | 2005-05-05 | Kuo-Len Lin | Dual-layer heat dissipating structure |
JP2011094888A (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | Heat radiator and method of manufacturing the heat radiator |
US20120098401A1 (en) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device and led lamp using the same |
JP2014038866A (en) | 2012-05-23 | 2014-02-27 | Bosco Led Co Ltd | Optical semiconductor lighting device |
JP2015153771A (en) | 2014-02-10 | 2015-08-24 | 京セラ株式会社 | Light irradiation apparatus and printer |
JP2016026929A (en) * | 2014-06-30 | 2016-02-18 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | Light radiation device |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW520146U (en) * | 2002-06-13 | 2003-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat pipe assembly |
US7175712B2 (en) * | 2003-01-09 | 2007-02-13 | Con-Trol-Cure, Inc. | Light emitting apparatus and method for curing inks, coatings and adhesives |
US7021368B2 (en) * | 2003-11-12 | 2006-04-04 | Cpumate Inc. | Heat dissipating device with uniform heat points |
CN1681113A (en) * | 2004-04-08 | 2005-10-12 | 广达电脑股份有限公司 | Hot-piping radiator |
US7650929B2 (en) * | 2007-09-30 | 2010-01-26 | Tsung-Hsien Huang | Cooler module |
TWM334269U (en) * | 2007-12-07 | 2008-06-11 | Cooler Master Co Ltd | Light-emitting diode (LED) lighting device and lighting module having device |
CN201652263U (en) * | 2009-11-23 | 2010-11-24 | 四川新力光源有限公司 | Heat radiating device of light-emitting diode (LED) illuminating lamp |
CN101737663B (en) * | 2010-01-22 | 2012-05-16 | 深圳市世纪安耐光电科技有限公司 | LED lamp |
DE102011004493A1 (en) * | 2011-02-22 | 2012-08-23 | Osram Ag | lighting device |
JP5653950B2 (en) * | 2011-06-21 | 2015-01-14 | 古河電気工業株式会社 | Cooling system |
CN102331832A (en) * | 2011-09-06 | 2012-01-25 | 宁波菲仕电机技术有限公司 | Forced air-cooled heat pipe radiating system for servo driver |
-
2017
- 2017-02-14 JP JP2017025338A patent/JP6423900B2/en active Active
- 2017-03-21 TW TW106109409A patent/TWI659189B/en active
- 2017-03-22 KR KR1020170036035A patent/KR102097708B1/en active IP Right Grant
- 2017-03-28 CN CN201710190418.7A patent/CN107448916B/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050092465A1 (en) * | 2003-11-05 | 2005-05-05 | Kuo-Len Lin | Dual-layer heat dissipating structure |
JP2011094888A (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | Heat radiator and method of manufacturing the heat radiator |
US20120098401A1 (en) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device and led lamp using the same |
JP2014038866A (en) | 2012-05-23 | 2014-02-27 | Bosco Led Co Ltd | Optical semiconductor lighting device |
JP2015153771A (en) | 2014-02-10 | 2015-08-24 | 京セラ株式会社 | Light irradiation apparatus and printer |
JP2016026929A (en) * | 2014-06-30 | 2016-02-18 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | Light radiation device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107448916A (en) | 2017-12-08 |
JP6423900B2 (en) | 2018-11-14 |
KR102097708B1 (en) | 2020-04-06 |
TW201736796A (en) | 2017-10-16 |
JP2017187268A (en) | 2017-10-12 |
CN107448916B (en) | 2020-01-31 |
TWI659189B (en) | 2019-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6599379B2 (en) | Heat dissipation device and light irradiation device including the same | |
KR102058696B1 (en) | Light illuminating apparatus | |
KR101848318B1 (en) | Light illuminating apparatus | |
EP3225946B1 (en) | Light illuminating apparatus with heat radiating apparatus | |
EP3225945B1 (en) | Heat radiating apparatus and light illuminating apparatus with the same | |
CN105276411B (en) | Light irradiation device | |
US20080253125A1 (en) | High power LED lighting assembly incorporated with a heat dissipation module with heat pipe | |
TWI827794B (en) | Heat dissipation device and light irradiation device having same | |
KR20160010352A (en) | Light irradiation apparatus | |
KR20170113178A (en) | Heat radiating apparatus and light illuminating apparatus with the same | |
JP2009010050A (en) | Light source device | |
JP6550116B2 (en) | Light irradiation device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |