KR20170112368A - Method of fabricating electrophoresis display apparatus - Google Patents

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KR20170112368A
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이동진
임우진
송진석
주재현
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주식회사 나노브릭
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법이 개시된다. 상기 제조 방법에 따르면, 연결 전극과 복수의 화소 전극들을 갖는 제1 기판이 준비된다. 공통 전극과 상기 공통 전극 상의 표시층을 갖는 제2 기판이 준비된다. 상기 공통 전극의 일부를 노출하는 개구부가 형성된다. 도전볼을 열가소성 수지 물질로 코팅한 코팅볼들이 상기 개구부에 매립된다. 상기 코팅볼들이 상기 연결 전극과 접촉하도록, 상기 제2 기판 상에 상기 제1 기판이 위치한다. 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 열과 압력을 가하여, 상기 도전볼들을 통해 상기 공통 전극과 상기 연결 전극이 서로 전기적으로 연결된다.A method of manufacturing an electrophoretic display device according to an embodiment of the present invention is disclosed. According to the manufacturing method, a first substrate having a connection electrode and a plurality of pixel electrodes is prepared. A second substrate having a common electrode and a display layer on the common electrode is prepared. And an opening for exposing a part of the common electrode is formed. Coating balls coated with a thermoplastic resin material are embedded in the opening. The first substrate is positioned on the second substrate such that the coating balls contact the connection electrode. Heat and pressure are applied to the first substrate and the second substrate, and the common electrode and the connection electrode are electrically connected to each other through the conductive balls.

Description

전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법{Method of fabricating electrophoresis display apparatus}[0001] The present invention relates to a method of fabricating electrophoresis display apparatus,

본 발명은 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an electrophoretic display device.

전기 영동 디스플레이 장치는 화소 전극과 공통 전극 사이에 인가되는 전기장에 따라 다른 색상을 표시하는 표시층을 이용하여 영상을 표시한다. 전기 영동 디스플레이 장치는 화소 전극들이 형성된 하부 기판, 공통 전극이 형성된 상부 기판, 그리고 하부 기판과 상부 기판 사이의 표시층을 포함한다. 화소 전극과 공통 전극 사이에 전기장을 형성하기 위해서는 공통 전극을 하부 기판의 연결 전극에 전기적으로 연결해야 한다.The electrophoretic display device displays an image using a display layer that displays different colors according to an electric field applied between the pixel electrode and the common electrode. The electrophoretic display device includes a lower substrate on which pixel electrodes are formed, an upper substrate on which a common electrode is formed, and a display layer between the lower substrate and the upper substrate. In order to form an electric field between the pixel electrode and the common electrode, the common electrode must be electrically connected to the connection electrode of the lower substrate.

상부 기판의 공통 전극과 하부 기판의 연결 전극을 전기적으로 연결하기 위해서, 액상의 도전성 물질이나 도전성 점착 필름이 사용되었다. 액상의 도전성 물질을 사용하는 경우, 양을 정확히 조절하기 어렵다는 문제가 있다. 과도한 양이 사용되는 경우 인접한 표시층을 손상시키거나 인접한 화소 전극과 쇼트가 발생할 수 있으며, 양이 부족할 경우, 공통 전극과 연결 전극이 불완전하게 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 점착 필름의 경우, 표면의 높은 접착성으로 인하여 작업 공정이 까다롭고 넓은 접촉 면적이 필요하다는 문제가 있다.In order to electrically connect the common electrode of the upper substrate and the connection electrode of the lower substrate, a liquid conductive material or a conductive adhesive film is used. When a liquid conductive material is used, there is a problem that it is difficult to precisely control the amount. If an excessive amount is used, an adjacent display layer may be damaged or a short circuit may occur with adjacent pixel electrodes. If the amount is insufficient, the common electrode and the connection electrode may be incompletely electrically connected. In the case of the conductive adhesive film, there is a problem that the work process is difficult due to the high adhesiveness of the surface and a wide contact area is required.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는 상부 기판의 공통 전극과 하부 기판의 연결 전극을 낮은 비용으로 신뢰성 있게 전기적으로 연결하는 방법을 포함하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an electrophoretic display device including a method of reliably and electrically connecting a common electrode of a top substrate and a connection electrode of a bottom substrate with low cost.

본 발명의 일 실시예에 따른 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법에 따르면, 연결 전극과 복수의 화소 전극들을 갖는 제1 기판이 준비된다. 공통 전극과 상기 공통 전극 상의 표시층을 갖는 제2 기판이 준비된다. 상기 공통 전극의 일부를 노출하는 개구부가 형성된다. 도전볼을 열가소성 수지 물질로 코팅한 코팅볼들이 상기 개구부에 매립된다. 상기 코팅볼들이 상기 연결 전극과 접촉하도록, 상기 제1 기판이 상기 제2 기판 상에 위치된다. 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 열과 압력을 가하여, 상기 도전볼들을 통해 상기 공통 전극과 상기 연결 전극이 서로 전기적으로 연결된다.According to the method of manufacturing an electrophoretic display device according to an embodiment of the present invention, a first substrate having a connection electrode and a plurality of pixel electrodes is prepared. A second substrate having a common electrode and a display layer on the common electrode is prepared. And an opening for exposing a part of the common electrode is formed. Coating balls coated with a thermoplastic resin material are embedded in the opening. The first substrate is positioned on the second substrate such that the coating balls contact the connection electrode. Heat and pressure are applied to the first substrate and the second substrate, and the common electrode and the connection electrode are electrically connected to each other through the conductive balls.

상기 제1 기판은 제1 베이스 기판, 상기 제1 베이스 기판 상에 서로 이격하여 배열되는 상기 화소 전극들, 및 상기 복수의 화소 전극들로부터 절연되는 상기 연결 전극을 포함할 수 있다.The first substrate may include a first base substrate, the pixel electrodes arranged on the first base substrate, and the connection electrodes isolated from the plurality of pixel electrodes.

상기 제1 기판은 상기 화소 전극들과 상기 연결 전극에 각각 연결되는 복수의 접속 패드들을 포함 할 수 있다. 상기 접속 패드들을 통해 상기 연결 전극에는 기준 전압이 인가되고 상기 화소 전극들에는 서로 독립적인 전압들이 각각 인가될 수 있다.The first substrate may include a plurality of connection pads connected to the pixel electrodes and the connection electrodes, respectively. A reference voltage may be applied to the connection electrode through the connection pads, and independent voltages may be applied to the pixel electrodes.

상기 표시층은 분산 용매, 및 상기 분산 용매 내에 분산되고 인가되는 전기장의 방향에 따라 이동하도록 제1 극성으로 대전된 제1 입자들을 포함할 수 있다.The display layer may include a dispersion solvent and first particles charged in the dispersion solvent and charged in a first polarity so as to move in the direction of an electric field applied.

상기 표시층은 각각 상기 분산 용매와 상기 제1 입자들을 캡슐 형태로 포함하고 인가되는 전기장의 방향과 세기 중 적어도 하나에 따라 다른 색상을 표시하는 마이크로 캡슐들을 포함할 수 있다.The display layer may include microcapsules each containing the dispersion solvent and the first particles in a capsule form and displaying different colors depending on at least one of the direction and intensity of the applied electric field.

상기 제2 기판은 투명한 제2 베이스 기판, 상기 제2 베이스 기판 상의 상기 공통 전극, 상기 공통 전극 상의 상기 표시층, 및 상기 표시층 상의 점착층을 포함할 수 있다. 상기 개구부는 상기 표시층 및 상기 점착층을 관통하여 형성될 수 있다.The second substrate may include a transparent second base substrate, the common electrode on the second base substrate, the display layer on the common electrode, and the adhesive layer on the display layer. The opening may be formed through the display layer and the adhesive layer.

상기 점착층의 물질은 상기 코팅볼의 상기 열가소성 수지 물질과 동일할 수 있다.The material of the adhesive layer may be the same as the thermoplastic resin material of the coating ball.

상기 코팅볼의 상기 열가소성 수지 물질은 80도 내지 120도 사이의 온도에서 녹으며 도전성과 접착성을 갖는 핫멜트(hot melt) 도전 접착 물질일 수 있다.The thermoplastic resin material of the coating ball may be a hot melt conductive adhesive material which melts at a temperature between 80 and 120 degrees and is conductive and adhesive.

상기 코팅볼의 직경은 상기 개구부의 폭보다 작을 수 있다.The diameter of the coating ball may be smaller than the width of the opening.

상기 도전볼들을 통해 상기 공통 전극과 상기 연결 전극을 서로 전기적으로 연결하는 단계 동안, 상기 열에 상기 코팅볼의 상기 열가소성 수지 물질이 의하여 녹고, 상기 도전볼들은 상기 압력에 의하여 서로 접촉하며, 상기 열에 의해 녹은 상기 열가소성 수지 물질은 상기 도전볼들 사이의 공극을 메울 수 있다.During the step of electrically connecting the common electrode and the connecting electrode to each other through the conductive balls, the thermoplastic resin material of the coating ball melts by the heat, and the conductive balls contact each other by the pressure, The melted thermoplastic resin material may fill the gap between the conductive balls.

본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법에 따르면, 연결 전극과 복수의 화소 전극들을 갖는 제1 기판이 준비된다. 공통 전극과 상기 공통 전극 상의 표시층을 갖는 제2 기판이 준비된다. 상기 연결 전극에 대응하는 상기 공통 전극의 일부 영역이 노출된다. 도전볼을 열가소성 수지 물질로 코팅한 코팅볼들을 포함하고 상기 공통 전극의 일부 영역에 대응하는 평면 형상을 갖는 도전성 필름이 준비된다. 상기 도전성 필름이 상기 공통 전극의 일부 영역과 상기 연결 전극의 사이에 위치된다. 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 열과 압력을 가하여, 상기 도전성 필름의 상기 도전볼들을 통해 상기 공통 전극과 상기 연결 전극이 서로 전기적으로 연결된다.According to another embodiment of the present invention, a first substrate having a connection electrode and a plurality of pixel electrodes is prepared. A second substrate having a common electrode and a display layer on the common electrode is prepared. And a portion of the common electrode corresponding to the connection electrode is exposed. A conductive film including coating balls in which a conductive ball is coated with a thermoplastic resin material and having a planar shape corresponding to a part of the common electrode is prepared. The conductive film is positioned between a part of the common electrode and the connection electrode. Heat and pressure are applied to the first substrate and the second substrate, and the common electrode and the connection electrode are electrically connected to each other through the conductive balls of the conductive film.

상기 제1 기판은 표시 영역을 포함하는 제1 베이스 기판, 상기 표시 영역 상에 서로 이격하여 배열되는 상기 화소 전극들, 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 상기 연결 전극을 포함할 수 있다.The first substrate may include a first base substrate including a display region, the pixel electrodes arranged on the display region, and the connection electrode surrounding the display region.

상기 제1 기판은 상기 화소 전극들과 상기 연결 전극에 각각 연결되는 복수의 접속 패드들을 포함할 수 있다. 상기 접속 패드들을 통해 상기 연결 전극에는 기준 전압이 인가되고 상기 화소 전극들에는 서로 독립적인 전압들이 각각 인가될 수 있다.The first substrate may include a plurality of connection pads connected to the pixel electrodes and the connection electrodes, respectively. A reference voltage may be applied to the connection electrode through the connection pads, and independent voltages may be applied to the pixel electrodes.

상기 표시층은 분산 용매 및 상기 분산 용매 내에 분산되고 인가되는 전기장의 방향에 따라 이동하도록 제1 극성으로 대전된 제1 입자들을 포함할 수 있다.The display layer may include a dispersion solvent and first particles polarized in a first polarity to move in the direction of an electric field dispersed and applied in the dispersion solvent.

상기 표시층은 각각 상기 분산 용매와 상기 제1 입자들을 캡슐 형태로 포함하고 인가되는 전기장의 방향과 세기 중 적어도 하나에 따라 다른 색상을 표시하는 마이크로 캡슐들을 포함할 수 있다.The display layer may include microcapsules each containing the dispersion solvent and the first particles in a capsule form and displaying different colors depending on at least one of the direction and intensity of the applied electric field.

상기 제2 기판은 투명한 제2 베이스 기판, 상기 제2 베이스 기판 상의 상기 공통 전극, 상기 공통 전극 상의 상기 표시층, 및 상기 표시층 상의 점착층을 포함할 수 있다. 상기 공통 전극과 상기 연결 전극을 서로 전기적으로 연결하는 단계에서 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 상기 점착층에 의해 합착될 수 있다.The second substrate may include a transparent second base substrate, the common electrode on the second base substrate, the display layer on the common electrode, and the adhesive layer on the display layer. The first substrate and the second substrate may be bonded together by the adhesive layer in the step of electrically connecting the common electrode and the connection electrode to each other.

상기 점착층의 물질은 상기 코팅볼의 상기 열가소성 수지 물질과 동일할 수 있다.The material of the adhesive layer may be the same as the thermoplastic resin material of the coating ball.

상기 열가소성 수지 물질은 80도 내지 120도 사이의 온도에서 녹으며 도전성과 접착성을 갖는 핫멜트(hot melt) 도전 접착 물질일 수 있다.The thermoplastic resin material may be a hot melt conductive adhesive material which melts at a temperature between 80 and 120 degrees and is conductive and adhesive.

상기 열가소성 수지 물질은 제습 물질을 포함할 수 있다.The thermoplastic resin material may include a dehumidifying material.

본 발명의 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법에 의하면, 도전볼을 열가소성 수지 물질로 코팅한 코팅볼을 이용함으로써, 상부 기판의 공통 전극과 하부 기판의 연결 전극을 전기적으로 연결하는 공정이 간편화될 수 있다. 종래의 액상 도전 물질에 비해 고체인 코팅볼은 다루기 쉽기 때문이다. 그에 따라, 불량률이 감소되고, 수율이 증가하며, 생산 속도도 향상될 수 있다.According to the manufacturing method of the electrophoretic display device of the present invention, the process of electrically connecting the common electrode of the upper substrate to the connection electrode of the lower substrate can be simplified by using the coating ball in which the conductive ball is coated with the thermoplastic resin material . This is because the coated balls, which are solid compared to conventional liquid conductive materials, are easy to handle. As a result, the defect rate can be reduced, the yield can be increased, and the production speed can be improved.

뿐만 아니라, 밀봉 기능을 갖는 열가소성 수지 물질로 코팅된 코팅볼을 포함하는 도전성 필름을 사용할 경우, 공통 전극과 연결 전극을 전기적으로 연결하면서 전기 영동 디스플레이 장치의 측면을 밀봉할 수 있기 때문에, 공정이 단순화될 수 있다. 따라서 제조 비용을 절감할 수 있으며, 불량률도 감소시킬 수 있다.In addition, when a conductive film including a coating ball coated with a thermoplastic resin material having a sealing function is used, since the side surface of the electrophoretic display device can be sealed while electrically connecting the common electrode and the connection electrode, the process is simplified . Therefore, the manufacturing cost can be reduced and the defect rate can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 영동 디스플레이 장치의 개략적인 평면도를 도시한다.
도 2는 도 1의 전기 영동 디스플레이 장치의 절취선(II-II)을 따라 절취한 단면도를 도시한다.
도 3은 도 2의 표시층을 확대한 일 예에 따른 단면도이다.
도 4 내지 도 9는 도 2의 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하기 위해 공정 순서에 따른 단면도들이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 영동 디스플레이 장치의 개략적인 평면도를 도시한다.
도 11는 도 10의 전기 영동 디스플레이 장치의 절취선(XI-XI)을 따라 절취한 단면도를 도시한다.
도 12 내지 도 14는 도 11의 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하기 위해 공정 순서에 따른 단면도들이다.FIG. 1 shows a schematic plan view of an electrophoretic display device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 shows a cross-sectional view taken along the perforation line (II-II) of the electrophoretic display device of Fig.
3 is a cross-sectional view of an exemplary enlarged view of the display layer of FIG.
FIGS. 4 to 9 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the electrophoretic display device of FIG.
FIG. 10 shows a schematic plan view of an electrophoretic display device according to another embodiment of the present invention.
Fig. 11 shows a cross-sectional view taken along the perforated lines XI-XI of the electrophoretic display device of Fig.
FIGS. 12 to 14 are cross-sectional views of the electrophoretic display device of FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified in various other forms, The present invention is not limited to the following embodiments. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a", "an," and "the" include plural forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열의 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다. Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, regions and / or regions, it should be understood that these elements, components, regions, layers and / Do. These terms are not intended to be in any particular order, up or down, or top-down, and are used only to distinguish one member, region or region from another member, region or region. Thus, the first member, region or region described below may refer to a second member, region or region without departing from the teachings of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, embodiments of the present invention should not be construed as limited to any particular shape of the regions illustrated herein, including, for example, variations in shape resulting from manufacturing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 영동 디스플레이 장치의 개략적인 평면도를 도시한다. 도 2는 도 1의 전기 영동 디스플레이 장치의 절취선(II-II)을 따라 절취한 단면도를 도시한다.FIG. 1 shows a schematic plan view of an electrophoretic display device according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 shows a cross-sectional view taken along the perforation line (II-II) of the electrophoretic display device of Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전기 영동 디스플레이 장치(100)는 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)을 포함한다. 제1 기판(SUB1)의 연결 전극(122)과 제2 기판(SUB2)의 공통 전극(140)은 콘택 플러그(CP)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the electrophoretic display device 100 includes a first substrate SUB1 and a second substrate SUB2. The connection electrode 122 of the first substrate SUB1 and the common electrode 140 of the second substrate SUB2 may be electrically connected to each other through the contact plug CP.

제1 기판(SUB1)은 제1 베이스 기판(110)과 제1 베이스 기판(110) 상의 전극층(120)을 포함한다. 전극층(120)은 서로 이격하여 배열되는 연결 전극(122)과 화소 전극들(124)을 포함한다.The first substrate SUB1 includes a first base substrate 110 and an electrode layer 120 on the first base substrate 110. [ The electrode layer 120 includes a connection electrode 122 and pixel electrodes 124 which are spaced apart from each other.

제1 기판(SUB1)은 접속 패드들(102)을 포함하는 패드부(101)를 더 포함할 수 있다. 접속 패드들(102)은 연결 전극(122)과 화소 전극들(124)에 각각 배선들(103)을 통해 접속될 수 있다. 각각의 화소 전극들(124)과 연결 전극(122)에 상이한 전압을 인가하기 위해, 접속 패드들(102)의 개수는 적어도 화소 전극들(124)의 개수보다 많을 수 있다.The first substrate SUB1 may further include a pad portion 101 including connection pads 102. [ The connection pads 102 may be connected to the connection electrode 122 and the pixel electrodes 124 via wirings 103, respectively. The number of the connection pads 102 may be greater than the number of the pixel electrodes 124 in order to apply a different voltage to each of the pixel electrodes 124 and the connection electrodes 122. [

제1 기판(SUB1)은 인쇄 회로 기판일 수 있다. 제1 베이스 기판(110)의 제1 면 상에 연결 전극(122)과 화소 전극들(124)이 배열되고, 배선들(103)은 제1 베이스 기판(110)의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배열될 수 있다. 배선들(103)은 연결 전극(122)과 화소 전극들(124)과 제1 베이스 기판(110)을 관통하는 관통홀(through hole)을 따라 형성되는 비아 플러그를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예에 따르면, 배선들(103)은 제1 베이스 기판(110) 내부에 배치될 수도 있다.The first substrate SUB1 may be a printed circuit board. The connection electrodes 122 and the pixel electrodes 124 are arranged on the first surface of the first base substrate 110 and the wirings 103 are arranged on the first surface of the first base substrate 110, Can be arranged on two sides. The wirings 103 may be electrically connected through the via plug formed along the through hole passing through the connection electrode 122 and the pixel electrodes 124 and the first base substrate 110. According to another example, the wirings 103 may be disposed inside the first base substrate 110.

접속 패드들(102)은 연결 전극(122)과 화소 전극들(124)과 함께 제1 베이스 기판(110)의 제1 면 상에 배열될 수 있다. 다른 예에 따르면, 접속 패드들(102)은 제1 베이스 기판(110)의 제2 면 상에 배열되고, 전기 영동 디스플레이 장치(100)를 구동하는 구동 칩이 표면 실장 방식으로 접속 패드들(102)에 장착될 수도 있다.The connection pads 102 may be arranged on the first surface of the first base substrate 110 together with the connection electrodes 122 and the pixel electrodes 124. [ According to another example, the connection pads 102 are arranged on the second side of the first base substrate 110 and the driving chip for driving the electrophoretic display device 100 is connected to the connection pads 102 As shown in FIG.

제1 기판(SUB1)은 기판 상에 물질층들을 적층한 후 포토리소그래픽 공정 및 식각 공정을 통해 패턴을 형성하는 반도체 공정 기술에 의해 형성되지 않고, 베이스 기판에 관통 비아를 형성한 후, 금속과 같은 도전성 물질을 도금한 후, 일부 영역을 제거하는 방식으로 원하는 도전 패턴을 형성하는 인쇄 회로 방식으로 형성될 수 있다. 제1 기판(SUB1)은 롤투롤 공정에 의해 형성될 수 있다.The first substrate SUB1 is formed by stacking material layers on a substrate and then forming a pattern through a photolithographic process and an etching process. The via hole is formed in the base substrate, Or may be formed in a printed circuit manner in which a desired conductive pattern is formed by plating the same conductive material and then removing a part of the area. The first substrate SUB1 may be formed by a roll-to-roll process.

제1 베이스 기판(110)은 플라스틱, 금속 등 다양한 재질의 기판일 수 있다. 예를 들면, 제1 베이스 기판(110)은 절연성 유기물로 이루어질 수 있으며, 예컨대 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC) 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다른 예로서, 제1 베이스 기판(110)은 은, 알루미늄 등의 금속을 포함하는 금속 포일, 또는 금속층이 코팅된 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.The first base substrate 110 may be a substrate made of various materials such as plastic, metal, and the like. For example, the first base substrate 110 may be made of an insulating organic material, and may be formed of a material such as polyethersulphone (PES), polyacrylate (PAR), polyetherimide (PEI), polyetherimide (PEN), polyethyelenene napthalate (PEN), polyethyeleneterephthalate (PET), polyphenylene sulfide (PPS), polyallylate, polyimide, polycarbonate (PC), cellulose triacetate (TAC) or the like, but the present invention is not limited thereto. As another example, the first base substrate 110 may comprise a metal foil comprising a metal such as silver, aluminum, or a plastic film coated with a metal layer.

제1 베이스 기판(110)은 구부러지거나 휘어지거나 둘둘 말릴 수 있는 연성 재질의 기판일 수 있으며, 이 경우, 제1 기판(SUB1)은 연성(flexile) 인쇄 회로 기판일 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1 베이스 기판(110)은 페놀 계열 또는 에폭시 계열의 합성 수지로 이루어질 수 있으며, 이때 제1 기판(SUB1)은 경성(rigid) 인쇄 회로 기판일 수 있다.The first base substrate 110 may be a flexible substrate which may be bent, curved or curled. In this case, the first substrate SUB1 may be a flexile printed circuit board. However, the present invention is not limited to this, and the first base substrate 110 may be made of phenol-based or epoxy-based synthetic resin, and the first substrate SUB1 may be a rigid printed circuit board.

제1 베이스 기판(110)의 제1 면 상에는 연결 전극(122)과 화소 전극들(124)을 포함하는 전극층(120)이 배치될 수 있다.The electrode layer 120 including the connection electrode 122 and the pixel electrodes 124 may be disposed on the first surface of the first base substrate 110.

연결 전극(122)은 제2 기판(SUB)의 공통 전극(140)과 전기적으로 연결되어, 접속 패드들(102) 중 연결 전극(122)에 연결된 접속 패드(102)로부터 인가되는 기준 전압을 공통 전극(140)에 전달할 수 있다.The connection electrode 122 is electrically connected to the common electrode 140 of the second substrate SUB so that the reference voltage applied from the connection pad 102 connected to the connection electrode 122 of the connection pads 102 To the electrode (140).

화소 전극들(124)은 표시 영역(도 1의 DR) 내에 디자이너의 설계에 따라 다양한 평면 형상을 가지며 배치된다. 화소 전극들(124)은 설계에 따라 상이한 평면 형상과 크기를 가질 수 있다. 화소 전극들(124)은 제1 베이스 기판(110)의 제1 면 상에서 서로 이격되어 배치되며, 화소 전극들(124) 각각은 대응하는 접속 패드들(102)에 배선들(103)을 통해 전기적으로 연결된다. 화소 전극들(124) 중 일부는 설계에 따라 동일한 전압이 인가되어야 하는 경우, 배선을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The pixel electrodes 124 are arranged in the display area (DR in FIG. 1) with various plan shapes according to the designer's design. The pixel electrodes 124 may have different planar shapes and sizes depending on the design. The pixel electrodes 124 are spaced apart from each other on the first surface of the first base substrate 110 and each of the pixel electrodes 124 is electrically connected to the corresponding connection pads 102 via the wirings 103 Lt; / RTI > Some of the pixel electrodes 124 may be electrically connected to each other through wiring if the same voltage is applied according to the design.

연결 전극(122)과 화소 전극들(124)은 구리, 알루미늄, 산화 인듐 주석(ITO: Indium Tin Oxide) 또는 산화 인듐 아연(IZO: Indium Zinc Oxide)의 단층 구조, 또는 구리, 알루미늄, ITO 또는 IZO와 같은 제1 물질층 상에 니켈 또는 금 등과 같은 제2 물질층이 추가로 적층된 다층 구조로 형성될 수 있다.The connection electrode 122 and the pixel electrodes 124 may be formed of a single layer structure of copper, aluminum, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or a single layer structure of copper, aluminum, ITO, or IZO Layer structure in which a second material layer such as nickel or gold is further laminated on the first material layer,

제2 기판(SUB2)은 제2 베이스 기판(130), 공통 전극(140), 표시층(150) 및 콘택 플러그(CP)를 포함한다. 콘택 플러그(CP)는 공통 전극(140)을 제1 기판(SUB1)의 연결 전극(122)에 전기적으로 연결한다. 제2 기판(SUB2)은 제1 기판(SUB1)과 합착되기 위해 점착층(160)을 더 포함할 수 있다.The second substrate SUB2 includes a second base substrate 130, a common electrode 140, a display layer 150, and a contact plug CP. The contact plug CP electrically connects the common electrode 140 to the connection electrode 122 of the first substrate SUB1. The second substrate SUB2 may further include an adhesive layer 160 to be adhered to the first substrate SUB1.

제2 베이스 기판(130)은 투과율이 높은 광투명 소재로서, 80% 이상의 고투과율을 갖는 소재로 형성된 필름일 수 있다. 예를 들면, 제2 베이스 기판(130)은 광투과율이 우수한 투명 고분자 필름으로서, 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC) 등으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The second base substrate 130 may be a transparent transparent material having a high transmittance and may be a film formed of a material having a high transmittance of 80% or more. For example, the second base substrate 130 may be a transparent polymer film having excellent light transmittance, such as a polyether sulfone (PES), a polyacrylate (PAR), a polyetherimide (PEI), a polyetherimide (PEN), polyethyleneterephthalate (PET), polyphenylene sulfide (PPS), polyallylate, polyimide, polycarbonate (PC), cellulose triacetate Acetate (TAC) or the like, but is not limited thereto.

공통 전극(140)은 제2 베이스 기판(130) 상에 전면적으로 배치될 수 있으며, 콘택 플러그(CP)를 통해 제1 기판(SUB1)의 연결 전극(122)에 전기적으로 연결된다. 전기 영동 디스플레이 장치(100)가 동작할 때, 공통 전극(140)에는 기준 전압이 인가된다.The common electrode 140 may be disposed on the second base substrate 130 and may be electrically connected to the connection electrode 122 of the first substrate SUB1 through a contact plug CP. When the electrophoretic display device 100 is operated, a reference voltage is applied to the common electrode 140.

공통 전극(140)은 투명 도전성 물질로 형성될 수 있으며, 예컨대, ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ZnO, 및 TCO(transparent conductive oxide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 공통 전극(140)은 스퍼터링 공정을 통해 제2 베이스 기판(130) 상에 형성될 수 있다. 다른 예에 따르면, 공통 전극(140)은 코팅 공정 또는 도금 공정을 통해 제2 베이스 기판(130) 상에 형성될 수 있다.The common electrode 140 may be formed of a transparent conductive material such as ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide), IZTO (indium zinc tin oxide), AZO (aluminum zinc oxide) and a transparent conductive oxide (ITO). The common electrode 140 may be formed on the second base substrate 130 through a sputtering process. According to another example, the common electrode 140 may be formed on the second base substrate 130 through a coating process or a plating process.

표시층(150)은 공통 전극(140)과 화소 전극들(124) 사이에 위치하며, 공통 전극(140)과 화소 전극들(124)에 의해 생성되는 전기장의 방향에 따라 다른 색상을 표시할 수 있다. 표시층(150)은 분산 용매, 및 분산 용매 내에 분산된 제1 입자들을 포함할 수 있다. 제1 입자들은 인가되는 전기장의 방향에 따라 이동하도록 제1 극성으로 대전될 수 있다. 분산 용매의 색상과 제1 입자의 색상은 상이할 수 있다. 다른 예에 따르면, 표시층(150)은 분산 용매 내에 분산되고 제1 극성과 반대의 극성인 제2 극성으로 대전된 제2 입자들을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 입자들과 제2 입자들은 서로 상이한 색상을 가질 수 있다. 분산 용매는 투명이거나 제1 입자들과 제2 입자들의 색상과 상이한 색상일 수도 있다.The display layer 150 is positioned between the common electrode 140 and the pixel electrodes 124 and may display different colors depending on the direction of the electric field generated by the common electrode 140 and the pixel electrodes 124 have. The display layer 150 may include a dispersion solvent and first particles dispersed in a dispersion solvent. The first particles may be charged with a first polarity to move in the direction of the applied electric field. The color of the dispersing solvent and the color of the first particle may be different. According to another example, the display layer 150 may include second particles that are dispersed in a dispersion solvent and charged with a second polarity that is opposite in polarity to the first polarity. In this case, the first particles and the second particles may have different colors from each other. The dispersion solvent may be transparent or a color different from the colors of the first and second particles.

일 예에 따르면, 표시층(150)은 분산 용매와 제1 입자들을 포함하는 마이크로 캡슐들을 포함할 수 있다. 표시층(150)은 마이크로 캡슐들을 공통 전극(140) 상에 고정시키기 위해 바인더를 더 포함할 수 있다. 다른 예에 따르면, 표시층(150)은 제1 입자들이 서로 뭉치지 않도록 공통 전극(140) 상에 형성되는 메시 형태의 격벽을 가질 수 있다. 분산 용매와 제1 입자들은 격벽들에 의해 구획될 수 있다.According to one example, the display layer 150 may comprise microcapsules comprising a dispersion solvent and first particles. The display layer 150 may further include a binder to fix the microcapsules on the common electrode 140. According to another example, the display layer 150 may have a mesh-shaped partition formed on the common electrode 140 so that the first particles do not coalesce with each other. The dispersion solvent and the first particles may be partitioned by the partition walls.

화소 전극들(124) 중 어느 하나의 화소 전극(124) 상에 위치한 표시층(150)의 일부분은 상기 화소 전극(124)에 인가되는 전압에 따라 동일한 색상을 표시할 수 있다.A portion of the display layer 150 located on one of the pixel electrodes 124 may display the same color depending on the voltage applied to the pixel electrode 124. [

표시층(150)은 전기장의 방향에 따라 2가지 색상을 표시할 수 있다. 예컨대, 화소 전극(124)에 기준 전압보다 높은 양의 전압이 인가되면, 제1 색상을 표시하고, 화소 전극(124)에 기준 전압보다 낮은 음의 전압이 인가되면, 제2 색상을 표시할 수 있다. 이 경우, 화소 전극(124)에 기준 전압이 인가되거나 화소 전극(124)과 공통 전극(140)이 플로팅되면, 이전 색상을 그대로 표시할 수 있다.The display layer 150 may display two colors depending on the direction of the electric field. For example, when a positive voltage higher than the reference voltage is applied to the pixel electrode 124, a first color is displayed, and when a negative voltage lower than the reference voltage is applied to the pixel electrode 124, have. In this case, when a reference voltage is applied to the pixel electrode 124 or the pixel electrode 124 and the common electrode 140 are floated, the previous color can be displayed as it is.

다른 예에 따르면, 표시층(150)은 전기장의 방향과 세기에 따라 3가지 이상의 색상을 표시할 수도 있다. 예컨대, 화소 전극(124)에 양의 전압이 인가되면, 제1 색상을 표시하고, 음의 전압이 인가되면, 제2 색상을 표시하고, 기준 전압이 인가되면, 제3 색상을 표시할 수 있다.According to another example, the display layer 150 may display three or more colors depending on the direction and intensity of the electric field. For example, when a positive voltage is applied to the pixel electrode 124, a first color is displayed. When a negative voltage is applied, a second color is displayed. When a reference voltage is applied, a third color can be displayed .

표시층(150)에 대하여 도 3을 참조로 아래에서 더욱 자세히 설명한다.The display layer 150 will be described in more detail below with reference to FIG.

콘택 플러그(CP)는 표시층(150)을 관통하여 연결 전극(122)과 공통 전극(140)을 서로 전기적으로 연결한다. 콘택 플러그(CP)는 도전볼들(170)과 도전볼들(170) 사이의 공극을 메우는 열가소성 수지 물질(180)을 포함할 수 있다. The contact plug CP penetrates the display layer 150 and electrically connects the connection electrode 122 and the common electrode 140 to each other. The contact plug CP may include a thermoplastic resin material 180 that fills the gap between the conductive balls 170 and the conductive balls 170.

도전볼들(170)은 서로 물리적으로 접촉하여, 연결 전극(122)과 공통 전극(140) 사이의 전기적 경로를 제공할 수 있다. 도전볼들(170)은 예컨대 구리, 은, 알루미늄, 등과 같은 금속으로 이루어질 수 있으며, 수십 내지 수백 마이크로 정도의 직경을 가질 수 있다. 도전볼들(170)의 직경은 콘택 플러그(CP)의 단면 직경보다 작을 수 있다.The conductive balls 170 may physically contact each other to provide an electrical path between the connecting electrode 122 and the common electrode 140. The conductive balls 170 may be made of a metal such as copper, silver, aluminum, and the like, and may have a diameter of several tens to several hundreds of micros. The diameter of the conductive balls 170 may be smaller than the cross-sectional diameter of the contact plugs CP.

열가소성 수지 물질(180)은 80도 내지 120도 사이의 온도에서 녹으며 도전성과 접착성을 갖는 핫멜트(hot melt) 도전 접착 물질일 수 있다. 예컨대, 열가소성 수지 물질(180)은 폴리올레핀(예컨대, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부틸렌, 및 이들의 코폴리머), 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에스테르(예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트), 폴리아세트산비닐, 염화비닐아세트산비닐 코폴리머, 폴리비닐부티랄, 아크릴 수지(예컨대, 폴리아크릴레이트, 및 폴리메틸아크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트), 폴리아미드(즉, 나일론), 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올, 폴리우레탄, 셀룰로오스 수지(즉, 질산셀룰로오스, 아세트산셀룰로오스, 아세토부티르산셀룰로오스, 에틸셀룰로오스 등), 또는 상기의 재료 중 어느 하나의 코폴리머(예를 들면 에틸렌-아세트산비닐 코폴리머, 에틸렌-아크릴산 코폴리머 및 스티렌-부타디엔블록 코폴리머) 등을 포함할 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다.The thermoplastic resin material 180 may be a hot melt conductive adhesive material that melts at a temperature between 80 and 120 degrees and is conductive and adhesive. For example, the thermoplastic resin material 180 can be selected from the group consisting of polyolefins (e.g., polyethylene, polypropylene, polybutylene, and copolymers thereof), polytetrafluoroethylene, polyesters such as polyethylene terephthalate, Polyvinyl butyral, acrylic resin (e.g., polyacrylate, and polymethyl acrylate, polymethyl methacrylate), polyamide (i.e., nylon), polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, (E.g., ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl alcohol, polyurethane, cellulose resin (i.e., cellulose nitrate, cellulose acetate, cellulose acetobutyrate, ethyl cellulose and the like) Ethylene-acrylic acid copolymers and styrene-butadiene block copolymers), and the like. Not limited to.

열가소성 수지 물질(180)은 전도성을 갖기 위해 투명 금속 필러를 포함할 수 있다. 투명 금속 필러는 염화리튬, 염화마그네슘 등의 무기 염류, 클로로실란, 사염화규소의 가수 분해 생성물인 규소 화합물, 금속 산화물 분말, 산화 인듐(주석), 산화 주석(안티몬)으로 표면 처리한 글래스 비즈 등을 포함할 수 있다. 열 가소성 수지 물질(180) 내의 투명 금속 필러의 함유량은, 5[wt％] 내지 50 [wt％](중량 퍼센트)일 수 있다.The thermoplastic resin material 180 may comprise a transparent metal filler to provide conductivity. Examples of the transparent metal filler include inorganic salts such as lithium chloride and magnesium chloride, silicon compounds such as chlorosilane, hydrolysis products of silicon tetrachloride, metal oxide powders, glass beads surface-treated with indium oxide (tin) . The content of the transparent metal filler in the thermoplastic resin material 180 may be 5 [wt%] to 50 [wt%] (weight percentage).

점착층(160)은 표시층(150) 상에 배치되어, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)을 접합시킬 수 있다. 점착층(160)은 감압 점착제(Pressure Sensitive Adhesive: PSA)를 사용하여 형성될 수 있다. 감압 점착제는 구성 부재의 광학적 특성 변화를 방지하고, 접착 처리시의 경화나 건조시의 고온 프로세스를 요하지 않는 소재가 사용 가능하다. 예를 들어, 점착층(160)은 아크릴계 중합체나 실리콘계 중합체, 폴리에스테르나 폴리우레탄, 폴리에테르나 합성 고무 등의 적절한 중합체를 사용할 수 있다. 점착층(160)은 에너지(예를 들어, 열 또는 UV 등)에 의해 경화될 수 있다. 접착층(160)은 경화되지 않을 수도 있다.The adhesive layer 160 may be disposed on the display layer 150 to bond the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2. The adhesive layer 160 may be formed using Pressure Sensitive Adhesive (PSA). The pressure-sensitive adhesive can use a material that does not require a change in the optical properties of the constituent members and does not require a high-temperature process during curing and drying at the time of adhesion treatment. For example, the adhesive layer 160 may be made of an appropriate polymer such as an acrylic polymer, a silicone polymer, polyester, polyurethane, polyether, or synthetic rubber. The adhesive layer 160 can be cured by energy (e.g., heat or UV, etc.). The adhesive layer 160 may not be cured.

점착층(160)의 물질은 콘택 플러그(CP)의 열가소성 수지 물질(180)과 동일할 수 있다. 점착층(150)의 물질은 열에 의해 녹을 수 있으며, 접착성을 가질 수 있다.The material of the adhesive layer 160 may be the same as the thermoplastic resin material 180 of the contact plug CP. The material of the adhesive layer 150 may be melted by heat and may have adhesiveness.

도 1에 도시되지는 않았지만, 전기 영동 디스플레이 장치(100)는 테두리 부분에 실링 물질을 포함할 수 있다. 실링 물질은 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이의 테두리 부분에 배치되어, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)을 접합시키고, 습기나 가스가 내부에 침투하는 것을 방지할 수 있다.Although not shown in FIG. 1, the electrophoretic display device 100 may include a sealing material at the rim portion. The sealing material is disposed at a rim portion between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 so that the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are bonded to each other so that moisture or gas penetrates into the inside .

도 3은 도 2의 표시층을 확대한 일 예에 따른 단면도이다.3 is a cross-sectional view of an exemplary enlarged view of the display layer of FIG.

도 3을 참조하면, 표시층(150)은 바인더(154)에 의해 위치가 고정되는 마이크로 캡슐들(151)을 포함할 수 있다. 마이크로 캡슐들(151)은 외부의 압력에 의해 형태가 변형될 수 있는 연질 타입일 수 있다. 다른 예에 따르면, 마이크로 캡슐들(151)은 형태가 변형되지 않는 하드 타입일 수 있다.Referring to FIG. 3, the display layer 150 may include microcapsules 151 whose positions are fixed by a binder 154. The microcapsules 151 may be of a soft type that can be deformed by external pressure. According to another example, the microcapsules 151 may be of a hard type whose shape is not deformed.

마이크로 캡슐(151) 내에는 분산 용매(152)와 제1 입자들(153)이 포함될 수 있다. 도 3에서 마이크로 캡슐들(151)은 단층으로 배치되는 것으로 도시되어 있지만, 복수의 층으로 배치될 수도 있다. 또한, 마이크로 캡슐들(151)은 모두 동일한 크기를 갖는 것으로 도시되었지만, 제조 공정에 따라 서로 상이한 크기를 가질 수도 있다.In the microcapsule 151, a dispersion solvent 152 and first particles 153 may be included. Although the microcapsules 151 are shown as being arranged in a single layer in Fig. 3, they may be arranged in a plurality of layers. Also, although the microcapsules 151 are all shown to have the same size, they may have different sizes depending on the manufacturing process.

제1 입자들(153)은 분산 용매(152) 내에 분산되어 있다. 제1 입자들(153)은 인가되는 전기장의 방향에 따라 이동할 수 있도록, 제1 극성(예컨대, (+) 극성) 또는 제 2 극성(예컨대, (-) 극성)으로 대전될 수 있다. 제1 입자(153)는 유기 또는 무기 화합물일 수 있으며, 광을 흡수하거나 또는 광을 산란시킬 수 있다. 제1 입자(153)는 금속 입자와 같은 반사 물질일 수 있다. 제1 입자들(153)은 제1 색상을 가질 수 있으며, 제1 색상은 다양한 색상들 중에서 선택될 수 있으며, 예컨대, 백색, 흑색, 적색, 청색, 또는 황색 등일 수 있다.The first particles 153 are dispersed in the dispersion solvent 152. The first particles 153 can be charged with a first polarity (e.g., (+) polarity) or a second polarity (e.g., (-) polarity) so that they can move along the direction of the applied electric field. The first particles 153 may be organic or inorganic compounds and may absorb light or scatter light. The first particles 153 may be reflective materials such as metal particles. The first particles 153 may have a first color, and the first color may be selected from among various colors, for example, white, black, red, blue, or yellow.

분산 용매(152)는 물(water), 메탄올(Methanol), 에탄올(Ethanol), 프로판올(Propanol), 부탄올(Butanol), 프로필렌카보네이트(Propylene carbonate), 톨루엔(Toluene), 벤젠(Benzene), 헥산(Hexane), 클로로포름(Chloroform), 아이소파라핀 오일(Isoparaffin oil), 실리콘 오일, 에스테르계 오일, 하이드로카본계 오일 트리에칠헥사노인, 디메치콘, 세틸오타노에이트, 디카프릴레이트, 이소프로필미리스테이트, 토코페놀아세테이트 등의 물질을 포함할 수 있다. 분산 용매(152)는 형광 물질, 인광 물질, 또는 발광 물질 등을 포함하거나 에너지가 인가됨에 따라 컬러 특성이 변화하는 색 가변 물질(예를 들면, 시온안료물질, 시온염료물질 등)을 포함할 수 있다.The dispersing solvent 152 may be any solvent selected from the group consisting of water, methanol, ethanol, propanol, butanol, propylene carbonate, toluene, benzene, Hexane, dimethicone, cetyl octanoate, dicaprylate, isopropyl myristate, isopropyl myristate, isopropyl myristate, isopropyl myristate, isoparaffin oil, Tocopherol acetate, and the like. The dispersion solvent 152 may include a fluorescent material, a phosphorescent material, a light emitting material, or the like, or may include a color-changing material (for example, a sion pigment material, a sion dye material, etc.) whose color characteristic changes as energy is applied have.

바인더(154)는 380nm 내지 750nm의 가시광 영역에서 적어도 부분적으로 투명한 물질을 포함할 수 있다. 바인더(154)는 아크릴계 고분자, 실리콘계 고분자, 에스테르계 고분자, 우레탄계 고분자, 아미드계 고분자, 에테르계 고분자, 플루오르계 고분자 및 고무로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나의 투명한 고분자 물질을 포함할 수 있다. 또한, 바인더(350)는 형광 물질, 인광 물질, 발광 물질 등이 포함되거나 에너지가 인가됨에 따라 컬러 특성이 변화하는 물질(예를 들면, 시온안료물질, 시온염료물질 등)이 포함될 수 있다. 바인더(350)는 경화된 상태일 수 있다.The binder 154 may comprise an at least partially transparent material in the visible region of 380 nm to 750 nm. The binder 154 may include at least one transparent polymeric material selected from the group consisting of an acrylic polymer, a silicone polymer, an ester polymer, a urethane polymer, an amide polymer, an ether polymer, a fluorine polymer and rubber. In addition, the binder 350 may include a fluorescent material, a phosphorescent material, a light emitting material, or the like (for example, a zeotropic pigment material, a zeotropic dye material, or the like) whose color characteristics change as energy is applied. The binder 350 may be in a cured state.

제1 입자들(153)이 제1 극성(+)으로 대전되어 있는 경우, 화소 전극(124)에 양의 전압이 인가되면, 제1 입자들(153)은 공통 전극(140)을 향하여 이동한다. 마이크로 캡슐(151) 내에서 제1 입자들(153)은 공통 전극(140)을 향하여 이동하므로, 외부에 제1 입자들(153)의 색상이 표시된다. 반대로, 화소 전극(124)에 음의 전압이 인가되면, 제1 입자들(153)은 화소 전극(140)을 향하여 이동하며, 외부에 분산 용매(152)의 색상이 표시된다.When the first particles 153 are charged with the first polarity (+), when the positive voltage is applied to the pixel electrode 124, the first particles 153 move toward the common electrode 140 . Since the first particles 153 move toward the common electrode 140 in the microcapsule 151, the colors of the first particles 153 are displayed on the outside. In contrast, when a negative voltage is applied to the pixel electrode 124, the first particles 153 move toward the pixel electrode 140, and the color of the dispersion solvent 152 is displayed outside.

도 3에 도시되지는 않았지만, 마이크로 캡슐(151) 내에는 분산 용매(152)과 제1 입자들(153) 외에 제1 입자들(153)과 상이한 색상과 반대 극성을 갖는 제2 입자들(미 도시)이 포함될 수 있다. 제1 입자들(153)이 제1 색상을 가지며 제1 극성(+)으로 대전되고, 제2 입자들이 제2 색상을 가지고 제2 극성(-)으로 대전되는 경우, 화소 전극(124)에 양의 전압이 인가되면, 제1 입자들(153)은 공통 전극(140)을 향하여 이동하고 제2 입자들은 화소 전극(124)을 향하여 이동하므로, 외부에 제1 입자들(153)의 제1 색상이 표시된다. 반대로, 화소 전극(124)에 음의 전압이 인가되면, 제1 입자들(153)은 화소 전극(140)을 향하여 이동하고 제2 입자들이 공통 전극(140)을 향하여 이동하므로, 외부에 제2 입자들의 제2 색상이 표시된다.Although not shown in FIG. 3, in the microcapsules 151, the second particles 153 having a color different from that of the first particles 153 in addition to the dispersion solvent 152 and the first particles 153 City) may be included. When the first particles 153 have a first color and are charged to the first polarity (+) and the second particles have the second color and are charged to the second polarity (-), The first particles 153 move toward the common electrode 140 and the second particles move toward the pixel electrode 124. As a result, Is displayed. In contrast, when a negative voltage is applied to the pixel electrode 124, the first particles 153 move toward the pixel electrode 140 and the second particles move toward the common electrode 140, A second color of the particles is displayed.

다른 예에 따르면, 표시층(150)은 마이크로 캡슐(151) 대신에 분산 용매(152)와 제1 입자들(153)을 물리적으로 구획하기 위한 격벽들을 포함할 수 있다. 격벽들에 의해 한정되는 공간 내에 분산 용매(152)와 제1 입자들(153)이 위치할 수 있다.According to another example, the display layer 150 may include partition walls for physically partitioning the dispersion solvent 152 and the first particles 153 instead of the microcapsules 151. [ The dispersion solvent 152 and the first particles 153 may be located in the space defined by the partition walls.

도 4 내지 도 9는 도 2의 전기 영동 디스플레이 장치(100)의 제조 방법을 설명하기 위해 공정 순서에 따른 단면도들이다.FIGS. 4 to 9 are cross-sectional views of the electrophoretic display device 100 of FIG.

도 4를 참조하면, 연결 전극(122)과 복수의 화소 전극들(124)을 갖는 제1 기판(SUB1)이 준비된다.Referring to FIG. 4, a first substrate SUB1 having a connection electrode 122 and a plurality of pixel electrodes 124 is prepared.

제1 기판(SUB1)은 제1 베이스 기판(110)과 제1 베이스 기판(110) 상의 전극층(120)을 포함하는 인쇄 회로 기판일 수 있다. 전극층(120)은 서로 이격하여 배열되는 연결 전극(122)과 화소 전극들(124)을 포함한다. 제1 기판(SUB1)은 접속 패드들(도 1의 102)을 포함하는 패드부(101)를 더 포함할 수 있으며, 접속 패드들(102)은 연결 전극(122)과 화소 전극들(124)에 각각 배선들(도 1의 103)을 통해 접속될 수 있다.The first substrate SUB1 may be a printed circuit board including a first base substrate 110 and an electrode layer 120 on the first base substrate 110. [ The electrode layer 120 includes a connection electrode 122 and pixel electrodes 124 which are spaced apart from each other. The first substrate SUB1 may further include a pad portion 101 including connection pads 102 of FIG. 1 and the connection pads 102 may include a connection electrode 122 and pixel electrodes 124, (103 in Fig. 1).

제1 기판(SUB1)은 제1 베이스 기판(110)에 관통 비아를 형성한 후, 금속과 같은 도전성 물질을 도금한 후, 도금층의 일부 영역을 제거하는 방식으로 연결 전극(122), 화소 전극들(124), 접속 패드들(102) 및 배선들(103)을 형성하는 인쇄 방식으로 형성될 수 있다. 제1 베이스 기판(110)은 플라스틱, 금속 등 다양한 재질의 연성 또는 경성 기판일 수 있다. 제1 베이스 기판(110)이 연성 합성 수지 기판일 경우, 제1 기판(SUB1)은 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.The first substrate SUB1 is formed by forming through vias in the first base substrate 110 and then plating a conductive material such as metal and then removing a portion of the plating layer to form connection electrodes 122, The connection pads 102, and the wirings 103, as shown in FIG. The first base substrate 110 may be a flexible or rigid substrate of various materials such as plastic, metal, and the like. When the first base substrate 110 is a soft synthetic resin substrate, the first substrate SUB1 may be a flexible printed circuit board.

도 5를 참조하면, 공통 전극(140), 표시층(150), 및 점착층(160)이 제2 베이스 기판(130) 상에 적층된 제2 기판(SUB2)이 준비된다.5, a second substrate SUB2 on which the common electrode 140, the display layer 150, and the adhesive layer 160 are stacked on the second base substrate 130 is prepared.

제2 베이스 기판(130)은 투과율이 높은 광투명 소재로서, 80% 이상의 고투과율을 갖는 소재로 형성된 필름일 수 있다.The second base substrate 130 may be a transparent transparent material having a high transmittance and may be a film formed of a material having a high transmittance of 80% or more.

공통 전극(140)은 제2 베이스 기판(130) 상에 전면적으로 투명 도전성 물질로 형성될 수 있다.The common electrode 140 may be formed of a transparent conductive material over the entire surface of the second base substrate 130.

표시층(150)은 공통 전극(140) 상에 전면적으로 형성될 수 있다. 도 3을 참조하면, 바인더(154)에 분산 용매(152)와 제1 입자들(153)을 포함하는 마이크로 캡슐들(151)을 혼합하고, 바인더(154)와 마이크로 캡슐들(151)이 혼합된 페이스트를 공통 전극(140) 상에 도포하고, 공통 전극(140) 상에 도포된 페이스트에 열을 가하거나 UV 조사함으로써 경화시켜, 표시층(150)을 공통 전극(140)이 형성된 제2 베이스 기판(130) 상에 코팅 또는 인쇄할 수 있다. The display layer 150 may be formed entirely on the common electrode 140. 3, the dispersion medium 152 and the microcapsules 151 containing the first particles 153 are mixed in the binder 154, and the binder 154 and the microcapsules 151 are mixed with each other The paste is applied on the common electrode 140 and the paste applied on the common electrode 140 is cured by heating or UV irradiation to form the display layer 150 on the second base And can be coated or printed on the substrate 130. [

코팅은 패치 다이 코팅, 슬롯 또는 압출 코팅, 슬라이드 또는 캐스케이드 코팅, 커튼 코팅, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 딥 코팅, 스프레이 코팅, 메니스커스 코팅, 스핀 코팅, 브러시 코팅, 에어 나이프 코팅 등에 의해 수행될 수 있다. 인쇄는 실크 스크린 프린팅, 정전 프린팅, 열 프린팅, 잉크 젯 프린팅 등으로 수행될 수 있다.The coating may be performed by patch die coating, slot or extrusion coating, slide or cascade coating, curtain coating, roll coating, gravure coating, dip coating, spray coating, meniscus coating, spin coating, brush coating, have. Printing can be performed by silk screen printing, electrostatic printing, thermal printing, ink jet printing, or the like.

점착층(160)은 표시층(150) 상에 점착 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 점착 물질은 접착성을 가지며, 열이나 UV에 의해 경화될 수 있다. 점착 물질은 상온에는 접착성을 가지지 않고, 열이 가해진 후에 접착성을 가질 수 있다. 점착 물질은 접착성을 가지고, UV가 조사되면 경화될 수 있다.The adhesive layer 160 may be formed by applying an adhesive material on the display layer 150. The adhesive material is adhesive and can be cured by heat or UV. The adhesive material does not have adhesiveness at room temperature and can have adhesiveness after heat is applied. The adhesive material is adhesive and can be cured when UV is irradiated.

도 6을 참조하면, 제2 기판(SUB2)의 공통 전극(140)의 일부를 노출하는 개구부(OP)가 형성된다. 개구부(OP)의 위치는 제1 기판(SUB2)의 연결 전극(122)의 위치에 대응할 수 있다.Referring to FIG. 6, an opening OP exposing a part of the common electrode 140 of the second substrate SUB2 is formed. The position of the opening OP may correspond to the position of the connection electrode 122 of the first substrate SUB2.

개구부(OP)를 형성하기 위해 점착층(160)과 표시층(150)의 일부가 제거될 수 있다. 일 예에 따르면, 부분 타발 공정을 이용하여 점착층(160)과 표시층(150)의 일부를 제거함으로써 공통 전극(140)를 노출하는 개구부(OP)를 형성할 수 있다. 부분 타발 공정은 공통 전극(140) 전까지 점착층(160)과 표시층(150)에 구멍, 즉, 개구부(OP)을 뚫는 공정이다. 부분 타발 공정은 기계에 의해 수행될 수 있다.A part of the adhesive layer 160 and the display layer 150 may be removed to form the opening OP. According to an example, an opening OP for exposing the common electrode 140 can be formed by removing the adhesive layer 160 and a part of the display layer 150 using a partial punching process. The partial punching process is a process of punching a hole, that is, an opening OP, in the adhesive layer 160 and the display layer 150 before the common electrode 140. The partial punching process can be performed by a machine.

다른 예에 따르면, 개구부(OP)를 형성하기 위해 레이저가 이용될 수 있다. 개구부(OP)가 형성될 위치에 레이저를 조사하여, 개구부(OP)의 안쪽과 바깥쪽을 분리한 후, 개구부(OP) 안쪽의 점착층(160)과 표시층(150)을 석션(suction) 등을 통해 제거할 수 있다.According to another example, a laser may be used to form the opening OP. A laser is irradiated to a position at which the opening OP is to be formed to separate the inside and the outside of the opening OP and then suction is applied to the adhesive layer 160 and the display layer 150 inside the opening OP, And the like.

또 다른 예에 따르면, 개구부(OP)가 형성될 위치에 점착층(160)과 표시층(150)을 제거하기 위한 식각액을 투입함으로써, 개구부(OP)를 형성할 수 있다. 이때, 식각액은 공통 전극(140)의 물질을 제거하지 못하는 물질이거나, 공통 전극(140)이 노출되면 식각 공정을 중단할 수 있다.According to another example, the opening OP can be formed by injecting an etching solution for removing the adhesive layer 160 and the display layer 150 at the position where the opening OP is to be formed. At this time, the etchant may be a material that can not remove the material of the common electrode 140, or may stop the etching process when the common electrode 140 is exposed.

도 7을 참조하면, 도전볼(170)을 열가소성 수지 물질(180')로 코팅한 코팅볼(CB)가 준비된다. 코팅볼(CB)은 수십 마이크로 내지 수백 마이크로의 크기를 가질 수 있으며, 개구부(OP)의 직경보다 작은 직경을 가질 수 있다.Referring to FIG. 7, a coating ball CB is prepared in which the conductive ball 170 is coated with a thermoplastic resin material 180 '. The coating ball CB may have a size of several tens of micro to several hundreds of microns and may have a diameter smaller than the diameter of the opening OP.

도전볼들(170)은 예컨대 구리, 은, 알루미늄, 등과 같이 도전성이 높은 금속으로 이루어질 수 있으며, 수십 내지 수백 마이크로 정도의 직경을 가질 수 있다.The conductive balls 170 may be made of a highly conductive metal such as copper, silver, aluminum, and the like, and may have a diameter of several tens to several hundreds of microns.

열가소성 수지 물질(180')은 도전볼들(170)의 외면 상에 코팅될 수 있다. 열가소성 수지 물질(180')은 80도 내지 120도 사이의 온도에서 녹으며 도전성과 접착성을 갖는 핫멜트(hot melt) 도전 접착 물질일 수 있다. 열가소성 수지 물질(180')은 금속 필러를 포함하여 도전성을 가질 수 있다.The thermoplastic resin material 180 'may be coated on the outer surface of the conductive balls 170. The thermoplastic resin material 180 'may be a hot melt conductive adhesive material that melts at a temperature between 80 degrees and 120 degrees and is conductive and adhesive. The thermoplastic resin material 180 'may have conductivity including a metal filler.

도 8을 참조하면, 제2 기판(SUB2)의 개구부(OP)에 코팅볼들(CB)이 매립된다.Referring to FIG. 8, coating balls CB are embedded in the openings OP of the second substrate SUB2.

개구부(OP)에 매립된 코팅볼들(CB)은 점착층(160)의 상부 표면보다 높게 쌓일 수 있다. 코팅볼들(CB)은 구 형상이므로, 코팅볼들(CB) 사이에 빈 공간이 존재한다. 후속 공정에서 코팅볼들(CB) 사이의 공간이 메워질 수 있도록, 코팅볼들(CB)은 점착층(160)의 상부 표면 위로 돌출될 수 있다.The coating balls CB embedded in the opening OP can be deposited higher than the upper surface of the adhesive layer 160. [ Since the coating balls CB are spherical, there is a void space between the coating balls CB. The coating balls CB may protrude above the upper surface of the adhesive layer 160 so that the space between the coating balls CB in the subsequent process can be filled.

도 9를 참조하면, 코팅볼들(CB)이 제1 기판(SUB1)의 연결 전극(122)과 접촉하도록, 제2 기판(SUB2) 상에 제1 기판(SUB1)을 위치시킨 후, 도전볼들(170)을 통해 공통 전극(140)과 연결 전극(122)이 서로 전기적으로 연결되도록, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)에 열과 압력이 가해진다.9, after the first substrate SUB1 is positioned on the second substrate SUB2 such that the coating balls CB are in contact with the connection electrode 122 of the first substrate SUB1, Heat and pressure are applied to the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 such that the common electrode 140 and the connection electrode 122 are electrically connected to each other through the first and second substrates SUB1 and SUB2.

제2 기판(SUB2)의 개구부(OP)에 매립된 코팅볼들(CB)이 제1 기판(SUB1)의 연결 전극(122)과 접촉하도록, 제1 기판(SUB1)이 제2 기판(SUB2) 상에 위치된 후, 제1 기판(SUB1)에는 제2 기판(SUB2)을 향하여 압력이 가해지고, 제2 기판(SUB2)에는 제1 기판(SUB1)을 향하여 압력이 가해질 수 있다. 이때, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)은 핫 플레이트 상에 위치하여 열이 가해지거나 가열된 오븐 내에 위치할 수 있다. 제2 기판(SUB2)이 핫 플레이트 상에 위치하는 경우, 제1 기판(SUB1)에 제2 기판(SUB2)을 향하는 압력이 가해지면, 반작용에 의해 제2 기판(SUB2)에는 제1 기판(SUB1)을 향하는 압력이 가해진다.The first substrate SUB1 contacts the second substrate SUB2 so that the coating balls CB embedded in the opening OP of the second substrate SUB2 come into contact with the connection electrode 122 of the first substrate SUB1. A pressure may be applied to the first substrate SUB1 toward the second substrate SUB2 and a pressure may be applied to the second substrate SUB2 toward the first substrate SUB1. At this time, the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 may be placed on a hot plate and placed in a heated or heated oven. When the second substrate SUB2 is positioned on the hot plate and the pressure toward the second substrate SUB2 is applied to the first substrate SUB1, the second substrate SUB2 is caused to react with the first substrate SUB1 Lt; / RTI >

제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)은 코팅볼들(CB)의 열가소성 수지 물질(180')이 녹을 수 있는 온도로 가열될 수 있다. 이 온도는 예컨대 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)이 손상되지 않을 정도의 온도로서 약 80도 내지 120도 정도일 수 있다.The first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 can be heated to a temperature at which the thermoplastic resin material 180 'of the coating balls CB can be melted. This temperature may be about 80 to 120 degrees, for example, at a temperature at which the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are not damaged.

제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)에 압력이 가해지면, 제2 기판(SUB2)의 점착층(160)은 연결 전극(122)과 화소 전극들(124)의 표면에 접촉하면서, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)을 접합시킬 수 있다. 점착층(160)이 유동성을 갖는 경우, 점착층은 연결 전극(122)과 화소 전극들(124) 사이의 공간에도 침투하여 제1 베이스 기판(110)에도 부착될 수 있다. 점착층(160)은 연성 물질일 수도 있으며, 열에 의해 녹아 유동성을 가질 수도 있다. 점착층(160)은 코팅볼들(CB)의 열가소성 수지 물질(180')을 녹이기 위해 가해진 열에 의해 경화될 수도 있다.The pressure sensitive adhesive layer 160 of the second substrate SUB2 is in contact with the surfaces of the connection electrode 122 and the pixel electrodes 124 while a pressure is applied to the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2, The first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 can be bonded. If the adhesive layer 160 has fluidity, the adhesive layer may also penetrate the space between the connection electrode 122 and the pixel electrodes 124 and be attached to the first base substrate 110 as well. The adhesive layer 160 may be a flexible material or may be fluidized by heat. The adhesive layer 160 may be cured by heat applied to dissolve the thermoplastic resin material 180 'of the coating balls CB.

코팅볼들(CB)의 열가소성 수지 물질(180')은 열에 의해 녹게 된다. 코팅볼들(CB)의 도전볼들(170)은 압력에 의해 서로 접촉하게 된다. 열에 의해 녹아 내린 열가소성 수지 물질(180)은 도 9에 도시된 바와 같이 도전볼들(170) 사이의 공극을 메우게 된다. 그 결과, 연결 전극(122)과 공통 전극(140)은 서로 물리적으로 접촉되는 도전볼들(170)에 의해 전기적으로 연결된다.The thermoplastic resin material 180 'of the coating balls CB is melted by heat. The conductive balls 170 of the coating balls CB come into contact with each other by the pressure. The thermoplastic resin material 180 melted by the heat fills the gap between the conductive balls 170 as shown in Fig. As a result, the connection electrode 122 and the common electrode 140 are electrically connected by the conductive balls 170 physically contacting each other.

이후, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)이 상온 상태에 놓이게 되면, 열가소성 수지 물질(180)은 다시 고체화되어, 연결 전극(122)과 공통 전극(140)을 고정시킬 수 있다. 다른 예에 따르면, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 상에 UV가 조사되어 점착층(160)은 경화되어, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)을 단단하게 합착시킬 수 있다.Thereafter, when the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are in a normal temperature state, the thermoplastic resin material 180 is solidified again, so that the connecting electrode 122 and the common electrode 140 can be fixed. According to another example, the UV light is irradiated onto the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 to cure the adhesive layer 160 to adhere the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 firmly .

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 영동 디스플레이 장치의 개략적인 평면도를 도시한다. 도 11는 도 10의 전기 영동 디스플레이 장치의 절취선(XI-XI)을 따라 절취한 단면도를 도시한다.FIG. 10 shows a schematic plan view of an electrophoretic display device according to another embodiment of the present invention. Fig. 11 shows a cross-sectional view taken along the perforated lines XI-XI of the electrophoretic display device of Fig.

도 10 및 도 11을 참조하면, 전기 영동 디스플레이 장치(200)는 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)을 포함한다. 제1 기판(SUB1)의 연결 전극(222)과 제2 기판(SUB2)의 공통 전극(240)은 도전성 필름(CF)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 11, the electrophoretic display device 200 includes a first substrate SUB1 and a second substrate SUB2. The connection electrode 222 of the first substrate SUB1 and the common electrode 240 of the second substrate SUB2 may be electrically connected to each other through the conductive film CF.

제1 기판(SUB1)은 제1 베이스 기판(210)과 제1 베이스 기판(210) 상의 전극층(220)을 포함한다. 전극층(220)은 서로 이격하여 배열되는 연결 전극(222)과 화소 전극들(224)을 포함한다. 제1 베이스 기판(210), 연결 전극(222), 및 화소 전극들(224)은 도 2의 제1 베이스 기판(110), 연결 전극(122), 및 화소 전극들(124)에 대응하며, 이들에 대하여 반복하여 자세히 설명하지 않으며, 차이점을 중심으로 설명한다.The first substrate SUB1 includes a first base substrate 210 and an electrode layer 220 on the first base substrate 210. [ The electrode layer 220 includes a connection electrode 222 and pixel electrodes 224 which are spaced apart from each other. The first base substrate 210, the connection electrode 222 and the pixel electrodes 224 correspond to the first base substrate 110, the connection electrode 122 and the pixel electrodes 124 of FIG. 2, They will not be described in detail repeatedly, but will focus on differences.

제1 베이스 기판(210)은 플라스틱, 금속 등 다양한 재질의 기판일 수 있다. 제1 베이스 기판(210)은 구부러지거나 휘어지거나 둘둘 말릴 수 있는 연성 재질의 기판일 수 있으며, 이 경우, 제1 기판(SUB1)은 연성(flexile) 인쇄 회로 기판일 수 있다.The first base substrate 210 may be a substrate made of various materials such as plastic, metal, and the like. The first base substrate 210 may be a flexible substrate which may be bent, curved or curled. In this case, the first substrate SUB1 may be a flexile printed circuit board.

화소 전극들(224)은 표시 영역(도 10의 DR) 내에 디자이너의 설계에 따라 다양한 평면 형상을 가지며 배치된다. 화소 전극들(224)은 설계에 따라 상이한 평면 형상과 크기를 가질 수 있다.The pixel electrodes 224 are arranged in the display area (DR in FIG. 10) with various plan shapes according to the designer's design. The pixel electrodes 224 may have different planar shapes and sizes depending on the design.

연결 전극(222)은 도 1 및 도 2의 연결 전극(122)과 실질적으로 동일한 기능을 수행하며, 도 1의 도전성 필름(CF)에 대응하여 표시 영역(DR)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 연결 전극(222)은 제2 기판(SUB)의 공통 전극(240)과 전기적으로 연결되어, 기준 전압을 공통 전극(240)에 전달할 수 있다.The connection electrode 222 performs substantially the same function as the connection electrode 122 of FIGS. 1 and 2 and may be arranged to surround the display region DR corresponding to the conductive film CF of FIG. The connection electrode 222 may be electrically connected to the common electrode 240 of the second substrate SUB to transmit the reference voltage to the common electrode 240.

제1 기판(SUB1)은 접속 패드들(202)을 포함하는 패드부(201)를 더 포함할 수 있다. 접속 패드들(202)은 연결 전극(222)과 화소 전극들(224)에 각각 배선들(203)을 통해 접속될 수 있다. 각각의 화소 전극들(224)과 연결 전극(222)에 독립적으로 전압을 인가하기 위해, 접속 패드들(202)의 개수는 적어도 화소 전극들(224)의 개수보다 많을 수 있다. 패드부(201), 접속 패드들(202) 및 배선들(203)은 도 1 및 도 2를 참조로 설명된 패드부(101), 접속 패드들(102), 및 배선들(103)에 각각 대응하며, 이들에 대하여 반복하여 설명하지 않는다.The first substrate SUB1 may further include a pad portion 201 including connection pads 202. [ The connection pads 202 may be connected to the connection electrode 222 and the pixel electrodes 224 via wirings 203, respectively. The number of the connection pads 202 may be greater than the number of the pixel electrodes 224 in order to apply a voltage to each of the pixel electrodes 224 and the connection electrodes 222 independently. The pad portion 201, the connection pads 202 and the wirings 203 are connected to the pad portion 101, the connection pads 102 and the wirings 103 described with reference to Figs. 1 and 2, respectively And they will not be described repeatedly.

제1 기판(SUB1)은 인쇄 회로 기판일 수 있다. 제1 기판(SUB1)은 제1 베이스 기판(210)에 관통 비아를 형성한 후, 금속과 같은 도전성 물질을 도금한 후, 일부 영역을 제거하는 방식으로 연결 전극(222), 화소 전극들(224), 접속 패드들(202) 및 배선들(203)과 같은 도전 패턴을 형성하는 인쇄 회로 방식으로 형성될 수 있다. 제1 기판(SUB1)은 롤투롤 공정에 의해 형성될 수 있다.The first substrate SUB1 may be a printed circuit board. The first substrate SUB1 is formed by forming through vias in the first base substrate 210 and then plating a conductive material such as metal and then removing the connection electrodes 222 and the pixel electrodes 224 ), The connection pads 202, and the wirings 203, as shown in Fig. The first substrate SUB1 may be formed by a roll-to-roll process.

화소 전극들(224)은 제1 베이스 기판(210)의 제1 면 상에서 서로 이격되어 배치되며, 화소 전극들(224) 각각은 대응하는 접속 패드들(202)에 배선들(203)을 통해 전기적으로 연결된다.The pixel electrodes 224 are spaced apart from each other on the first surface of the first base substrate 210 and each of the pixel electrodes 224 is electrically connected to the corresponding connection pads 202 through the wirings 203 Lt; / RTI >

제2 기판(SUB2)은 제2 베이스 기판(230), 공통 전극(240), 표시층(250) 및 도전성 필름(CF)을 포함한다. 도전성 필름(CF)은 공통 전극(240)을 제1 기판(SUB1)의 연결 전극(222)에 전기적으로 연결한다. 제2 기판(SUB2)은 제1 기판(SUB1)과 합착되기 위해 점착층(260)을 더 포함할 수 있다. 제2 베이스 기판(230), 공통 전극(240), 표시층(250), 및 점착층(260)은 도 1 및 도 2에 도시된 제2 베이스 기판(130), 공통 전극(140), 표시층(150), 및 점착층(160)에 각각 대응하며, 이들에 대하여 반복하여 자세히 설명하지 않는다.The second substrate SUB2 includes a second base substrate 230, a common electrode 240, a display layer 250, and a conductive film CF. The conductive film CF electrically connects the common electrode 240 to the connection electrode 222 of the first substrate SUB1. The second substrate SUB2 may further include an adhesive layer 260 to be adhered to the first substrate SUB1. The second base substrate 230, the common electrode 240, the display layer 250 and the adhesive layer 260 are formed on the second base substrate 130, the common electrode 140, The layer 150, and the adhesive layer 160, respectively, and will not be repeatedly described in detail.

제2 베이스 기판(230)은 투과율이 높은 광투명 소재로서, 80% 이상의 고투과율을 갖는 소재로 형성된 필름일 수 있다.The second base substrate 230 may be a transparent transparent material having a high transmittance and may be a film formed of a material having a high transmittance of 80% or more.

공통 전극(240)은 제2 베이스 기판(230) 상에 전면적으로 배치되며, 도전성 필름(CF)을 통해 제1 기판(SUB1)의 연결 전극(222)에 전기적으로 연결된다. 전기 영동 디스플레이 장치(200)가 동작할 때, 공통 전극(240)에는 기준 전압이 인가된다.The common electrode 240 is disposed on the entire surface of the second base substrate 230 and is electrically connected to the connection electrode 222 of the first substrate SUB1 through the conductive film CF. When the electrophoretic display device 200 operates, a reference voltage is applied to the common electrode 240.

표시층(250)은 공통 전극(240)과 화소 전극들(224) 사이에 위치하며, 공통 전극(240)과 화소 전극들(224)에 의해 생성되는 전기장의 방향에 따라 다른 색상을 표시할 수 있다. 표시층(250)은 분산 용매, 및 분산 용매 내에 분산되고 인가되는 전기장의 방향에 따라 이동하도록 제1 극성으로 대전되는 제1 입자들을 포함할 수 있다. 표시층(150)은 분산 용매와 제1 입자들을 포함하는 마이크로 캡슐들, 및 마이크로 캡슐들을 공통 전극(140) 상에 고정시키기 위해 바인더를 포함할 수 있다.The display layer 250 may be disposed between the common electrode 240 and the pixel electrodes 224 and may display different colors depending on the direction of the electric field generated by the common electrode 240 and the pixel electrodes 224. [ have. The display layer 250 may include a dispersion solvent and first particles that are first polarized to move in the direction of the electric field dispersed and applied in the dispersion solvent. The display layer 150 may include microcapsules containing a dispersion solvent and first particles, and a binder to fix the microcapsules on the common electrode 140.

도전성 필름(CF)은 표시층(250)의 테두리 영역(ER)에 배치되어 연결 전극(222)과 공통 전극(240)을 서로 전기적으로 연결하고 외부로부터의 습기가 표시층(250)으로 침투하는 것을 방지한다. 도전성 필름(CF)는 도전볼들(270)과 도전볼들(270) 사이의 공극을 메우는 열가소성 수지 물질(280)을 포함할 수 있다.The conductive film CF is disposed in the edge region ER of the display layer 250 to electrically connect the connection electrode 222 and the common electrode 240 to each other, ≪ / RTI > The conductive film CF may include a thermoplastic resin material 280 filling the gap between the conductive balls 270 and the conductive balls 270.

도전볼들(270)은 서로 물리적으로 접촉하여, 연결 전극(222)과 공통 전극(240) 사이의 전기적 경로를 제공할 수 있다. 도전볼들(270)은 예컨대 구리, 은, 알루미늄, 등과 같은 금속으로 이루어질 수 있으며, 수십 내지 수백 마이크로 정도의 직경을 가질 수 있다. 도전성 필름(CF) 내의 도전볼들(270)은 도 11에 균일하게 배치되는 것으로 도시지만 이는 예시적이며, 균일하지 않게 배치될 수도 있다.The conductive balls 270 may physically contact each other to provide an electrical path between the connecting electrode 222 and the common electrode 240. The conductive balls 270 may be made of a metal such as copper, silver, aluminum, or the like, and may have a diameter of several tens to several hundreds of micros. The conductive balls 270 in the conductive film CF are shown as being uniformly arranged in Fig. 11, but this is illustrative and may be arranged non-uniformly.

열가소성 수지 물질(280)은 80도 내지 120도 사이의 온도에서 녹으며 도전성과 접착성을 갖는 핫멜트(hot melt) 도전 접착 물질일 수 있다. 열가소성 수지 물질(280)은 전도성을 갖기 위해 투명 금속 필러를 포함할 수 있다. The thermoplastic resin material 280 may be a hot melt conductive adhesive material that melts at a temperature between 80 degrees and 120 degrees and is conductive and adhesive. The thermoplastic resin material 280 may include a transparent metal filler to have conductivity.

열가소성 수지 물질(280)은 외부로부터 습기가 침투하는 것을 방지하기 위해 제습 물질을 포함할 수 있다. 제습 물질이 수분을 제거함으로써, 도전성 필름(CF)은 방습 기능을 수행하는 실링제(sealing agent)로 기능할 수 있다.The thermoplastic resin material 280 may include a dehumidifying material to prevent moisture from penetrating from the outside. By removing moisture from the dehumidifying material, the conductive film (CF) can function as a sealing agent performing a moisture-proof function.

점착층(260)은 표시층(250) 상에 배치되어, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)을 접합시킬 수 있다. 점착층(260)은 에너지(예를 들어, 열 또는 UV 등)에 의해 경화될 수 있다. 접착층(260)은 경화되지 않을 수도 있다. 점착층(260)의 물질은 도전성 필름(CF)의 열가소성 수지 물질(280)과 동일할 수 있다. 점착층(250)의 물질은 열에 의해 녹을 수 있으며, 접착성을 가질 수 있다.The adhesive layer 260 may be disposed on the display layer 250 to bond the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2. The adhesive layer 260 may be cured by energy (e.g., heat or UV, etc.). The adhesive layer 260 may not be cured. The material of the adhesive layer 260 may be the same as the thermoplastic resin material 280 of the conductive film CF. The material of the adhesive layer 250 may be melted by heat and may have adhesiveness.

도전성 필름(CF)은 전기 영동 디스플레이 장치(200)를 습기로부터 보호하기 위한 실링 기능을 수행하기 때문에, 전기 영동 디스플레이 장치(200)는 테두리 부분에 실링 물질을 포함하지 않을 수 있다.Since the electroconductive film CF performs a sealing function for protecting the electrophoretic display device 200 from moisture, the electrophoretic display device 200 may not include the sealing material at the rim portion.

도 12 내지 도 14는 도 11의 전기 영동 디스플레이 장치(200)의 제조 방법을 설명하기 위해 공정 순서에 따른 단면도들이다.12 to 14 are cross-sectional views of the electrophoretic display device 200 of FIG.

도 4에 도시된 제1 기판(SUB1)과 같이, 연결 전극(222)과 복수의 화소 전극들(224)을 갖는 제1 기판(SUB1)이 준비된다. 화소 전극들(224)은 도 10에 도시된 표시 영역(DR) 내에 위치하며, 연결 전극(222)은 표시 영역(DR)을 둘러싸도록 배치된다.A first substrate SUB1 having a connection electrode 222 and a plurality of pixel electrodes 224 is prepared as in the first substrate SUB1 shown in FIG. The pixel electrodes 224 are located in the display area DR shown in FIG. 10, and the connection electrodes 222 are arranged to surround the display area DR.

도 5에 도시된 제2 기판(SUB2)과 같이, 공통 전극(240), 표시층(250), 및 점착층(260)이 제2 베이스 기판(230) 상에 적층된 제2 기판(SUB2)이 준비된다.The second substrate SUB2 on which the common electrode 240, the display layer 250, and the adhesive layer 260 are stacked on the second base substrate 230, like the second substrate SUB2 shown in FIG. 5, Is prepared.

도 12를 참조하면, 점착층(260)과 표시층(250)의 일부를 제거함으로써 연결 전극(222)에 대응하는 공통 전극(240)의 일부 영역이 노출된다. 제거되지 않고 남아 있는 표시층(250)은 도 10의 표시 영역(DR)에 대응한다. 외부에 노출되는 공통 전극(240)의 영역은 도 10의 도전성 필름(CF)의 배치에 대응하며, 표시층(250)을 둘러싸도록 표시층(250)의 테두리 바깥쪽에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 12, a portion of the common electrode 240 corresponding to the connection electrode 222 is exposed by removing the adhesive layer 260 and a part of the display layer 250. The display layer 250 remaining unremoved corresponds to the display area DR of FIG. The region of the common electrode 240 exposed to the outside corresponds to the arrangement of the conductive film CF of FIG. 10 and may be located outside the rim of the display layer 250 so as to surround the display layer 250.

점착층(260)과 표시층(250)의 일부를 제거하기 위해, 일 예에 따르면, 부분 타발 공정이 이용될 수 있다. 다른 예에 따르면, 점착층(260)과 표시층(250)의 일부를 제거하기 위해 레이저가 이용될 수 있다. 표시 영역(DR)의 테두리에 해당하는 위치에 레이저를 조사하여 점착층(260)과 표시층(250)을 컷팅하고, 표시 영역(DR) 바깥쪽의 점착층(260)과 표시층(250)을 석션(suction) 등을 통해 제거할 수 있다.To remove the adhesive layer 260 and a portion of the display layer 250, according to one example, a partial stamping process may be used. According to another example, a laser may be used to remove the adhesive layer 260 and a portion of the display layer 250. The adhesive layer 260 and the display layer 250 are cut by irradiating a laser beam at a position corresponding to the rim of the display area DR so that the adhesive layer 260 and the display layer 250, Can be removed by suction or the like.

또 다른 예에 따르면, 표시 영역(DR)에 대응하는 마스크를 점착층(260) 상에 위치시킨 후, 점착층(260)과 표시층(250)을 제거하기 위한 식각액을 투입함으로써, 공통 전극(240)의 일부 영역을 노출할 수 있다.A mask corresponding to the display area DR is placed on the adhesive layer 260 and an etching solution for removing the adhesive layer 260 and the display layer 250 is then applied to the common electrode 240 may be exposed.

도 13을 참조하면, 외부에 노출되는 공통 전극(240)의 일부 영역에 대응하는 평면 형상을 갖는 도전성 필름(CF)을 준비하여, 도전성 필름(CF)을 상기 공통 전극의 일부 영역 상에 위치시킬 수 있다.13, a conductive film CF having a planar shape corresponding to a part of the common electrode 240 exposed to the outside is prepared, and the conductive film CF is placed on a partial area of the common electrode 240 .

도전성 필름(CF)은 도전볼(270)을 열가소성 수지 물질(280)로 코팅한 코팅볼들(도 7의 CB)을 포함할 수 있다. 도전성 필름(CF)은 도 7에 도시된 코팅볼들(CB)을 제1 필름 상에 도포한 후, 열과 압력을 가하여 필름 형태로 만든 것일 수 있다. 도전성 필름(CF)의 도전볼들(270)은 서로 이격되어 있으며, 도전볼들(270) 사이에는 열가소성 수지 물질(280)이 존재할 수 있다. 또한, 도전성 필름(CF)을 제조할 때, 제1 필름 상에 도포된 코팅볼들(CB)이 완전히 압착되지 않고 인접한 코팅볼들(CB) 간에 고정될 수 있는 정도로만 압력이 가해질 수 있으며, 이 경우, 도전볼들(270) 사이에 공극이 존재할 수도 있다. 제1 필름은 제거될 수 있다.The conductive film CF may include coating balls (CB in FIG. 7) in which the conductive balls 270 are coated with the thermoplastic resin material 280. The conductive film CF may be formed by applying the coating balls CB shown in Fig. 7 on the first film, and applying heat and pressure to the film. The conductive balls 270 of the conductive film CF are spaced apart from each other and the thermoplastic resin material 280 may be present between the conductive balls 270. Further, when producing the conductive film (CF), pressure can be applied only to the extent that the coating balls (CB) applied on the first film can be fixed between adjacent coating balls (CB) without being completely pressed, In this case, there may be a gap between the conductive balls 270. The first film can be removed.

도전성 필름(CF) 내의 열가소성 수지 물질(280)이 도전성을 가지지 않을 경우, 도전볼들(270)이 서로 접촉하지 않기 때문에, 도전성 필름(CF)은 도전성을 가지지 않을 수 있다.When the thermoplastic resin material 280 in the conductive film CF does not have conductivity, the conductive film CF may not have conductivity because the conductive balls 270 do not contact each other.

도전성 필름(CF)은 노출된 공통 전극(240)의 영역에 대응하는 평면 형상을 갖도록 재단될 수 있다. 레이저나 블레이드를 이용한 컷팅 공정이 이용될 수 있다.The conductive film CF may be cut so as to have a planar shape corresponding to the area of the exposed common electrode 240. [ A cutting process using a laser or a blade can be used.

노출된 공통 전극(240)의 영역에 대응하는 평면 형상을 갖도록 재단된 도전성 필름(CF)은 도 13에 도시된 바와 같이 노출된 공통 전극(240)의 영역 상에 배치될 수 있다. 이때, 점착층(260)이 압축될 수 있는 물질로 형성된 경우라면, 도전성 필름(CF)의 상면은 점착층(260)의 상면과 실질적으로 동일할 수 있다. 그러나, 점착층(260)이 실질적으로 압축되지 않는다면, 도전성 필름(CF)의 상면은 점착층(260)의 상면보다 높이 돌출될 수 있다.The conductive film CF cut to have a planar shape corresponding to the area of the exposed common electrode 240 may be disposed on the exposed area of the common electrode 240 as shown in FIG. At this time, if the adhesive layer 260 is formed of a compressible material, the upper surface of the conductive film CF may be substantially the same as the upper surface of the adhesive layer 260. However, if the adhesive layer 260 is not substantially compressed, the upper surface of the conductive film CF may protrude higher than the upper surface of the adhesive layer 260.

도 14를 참조하면, 도전성 필름(CF)이 제1 기판(SUB1)의 연결 전극(222)과 접촉하도록, 제2 기판(SUB2) 상에 제1 기판(SUB1)을 위치시킨 후, 도전볼들(270)을 통해 공통 전극(240)과 연결 전극(222)이 서로 전기적으로 연결되도록, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)에 열과 압력이 가해진다.14, after the first substrate SUB1 is positioned on the second substrate SUB2 such that the conductive film CF is in contact with the connection electrode 222 of the first substrate SUB1, Heat and pressure are applied to the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 such that the common electrode 240 and the connection electrode 222 are electrically connected to each other through the first and second substrates SUB1 and SUB2.

제2 기판(SUB2)의 노출된 공통 전극(240)의 영역 상에 놓여진 도전성 필름(CF)이 제1 기판(SUB1)의 연결 전극(222)과 접촉하도록, 제1 기판(SUB1)이 제2 기판(SUB2) 상에 위치된 후, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)은 서로를 향하는 압력이 가해질 수 있다. 이때, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)은 핫 플레이트 상에 위치하거나 가열된 오븐 내에 위치할 수 있다. 제2 기판(SUB2)이 핫 플레이트 상에 위치하고, 제1 기판(SUB1)은 제2 기판(SUB2)을 향하는 압력을 받을 수 있다.The first substrate SUB1 is placed in contact with the connection electrode 222 of the first substrate SUB1 so that the conductive film CF placed on the exposed region of the common electrode 240 of the second substrate SUB2 contacts the connection electrode 222 of the first substrate SUB1, After being positioned on the substrate SUB2, the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 may be subjected to pressure to each other. At this time, the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 may be placed on a hot plate or placed in a heated oven. The second substrate SUB2 may be positioned on the hot plate and the first substrate SUB1 may be subjected to a pressure toward the second substrate SUB2.

제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)은 도전성 필름(CF)의 열가소성 수지 물질(280)이 녹을 수 있는 온도로 가열될 수 있다. 이 온도는 예컨대 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)이 손상되지 않을 정도의 온도로서 약 80도 내지 120도 정도일 수 있다.The first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 can be heated to a temperature at which the thermoplastic resin material 280 of the conductive film CF can be melted. This temperature may be about 80 to 120 degrees, for example, at a temperature at which the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are not damaged.

제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)에 압력이 가해지면, 제2 기판(SUB2)의 점착층(260)은 제1 기판(SUB1)의 상부 표면에 접촉하면서, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)을 접합시킬 수 있다.When pressure is applied to the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2, the adhesive layer 260 of the second substrate SUB2 contacts the upper surface of the first substrate SUB1, And the second substrate SUB2.

도전성 필름(CF)의 열가소성 수지 물질(280)은 열에 의해 녹게 된다. 도전성 필름(CF)의 도전볼들(270)은 압력에 의해 서로 접촉하게 된다. 열에 의해 녹아 내린 열가소성 수지 물질(280)은 도 14에 도시된 바와 같이 도전볼들(270) 사이의 공극을 메우게 된다. 그 결과, 연결 전극(222)과 공통 전극(240)은 서로 물리적으로 접촉되는 도전볼들(270)에 의해 전기적으로 연결된다.The thermoplastic resin material 280 of the conductive film CF is melted by heat. The conductive balls 270 of the conductive film CF are brought into contact with each other by the pressure. The thermoplastic resin material 280 melted by heat will fill the gap between the conductive balls 270 as shown in Fig. As a result, the connection electrode 222 and the common electrode 240 are electrically connected by the conductive balls 270 physically contacting each other.

이후, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)이 상온 상태에 놓이게 되면, 열가소성 수지 물질(280)은 다시 고체화되어, 연결 전극(222)과 공통 전극(240)을 고정시킬 수 있다. 다른 예에 따르면, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 상에 UV가 조사되어 점착층(260)은 경화되어, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)은 단단하게 합착될 수 있다.Thereafter, when the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are in a normal temperature state, the thermoplastic resin material 280 is solidified again, so that the connection electrode 222 and the common electrode 240 can be fixed. According to another example, UV is irradiated onto the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 to cure the adhesive layer 260 so that the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are tightly adhered .

본 발명에 따른 제조 방법을 구성하는 각 단계들에 대하여 명시적으로 순서를 기재하고 있거나 모순되지 않는다면, 각 단계들은 적당한 순서로 수행될 수 있다. 각 단계들의 기재된 순서에 따라 수행되는 것으로 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예를 들어 등)의 사용은 오로지 본 발명을 상세히 설명하기 위한 것이며, 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어의 사용으로 인해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 해당 기술 분야의 통상의 기술자는 특허청구범위 또는 그 균등물의 범위 내에서 설계 조건 및 팩터(factor)가 수정될 수 있음을 알 수 있다.If each step constituting the manufacturing method according to the present invention is not explicitly described or contradicted, each step can be performed in an appropriate order. The present invention is not limited to the above-described embodiments. The use of all examples or exemplary terms (e.g., etc.) in the present invention is for the purpose of describing the present invention only in detail, and is not intended to limit the scope of the present invention by the use of the above examples or exemplary terms, The range is not limited. In addition, those skilled in the art will recognize that design criteria and factors can be modified within the scope of the claims or equivalents thereof.

따라서, 본 발명의 사상은 앞에서 설명된 실시예들에 국한하여 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 또는 이로부터 등가적으로 변경된 모든 범위가 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, and all ranges equivalent to or equivalent to the claims of the present invention as well as the claims of the following claims Category.

100, 200: 전기 영동 디스플레이 장치 110, 210: 제1 베이스 기판
122, 222: 연결 전극 124, 224: 화소 전극
130, 230: 제2 베이스 기판 140, 240: 공통 전극
150, 250: 표시층 160, 260: 점착층
170, 270: 도전볼 180, 280: 열가소성 수지 물질
SUB1: 제1 기판 SUB2: 제2 기판100, 200: electrophoretic display device 110, 210: first base substrate
122 and 222: connection electrodes 124 and 224: pixel electrodes
130, 230: second base substrate 140, 240: common electrode
150, 250: display layer 160, 260: adhesive layer
170, 270: conductive balls 180, 280: thermoplastic resin material
SUB1: first substrate SUB2: second substrate

Claims (19)

연결 전극과 복수의 화소 전극들을 갖는 제1 기판을 준비하는 단계;
공통 전극과 상기 공통 전극 상의 표시층을 갖는 제2 기판을 준비하는 단계;
상기 공통 전극의 일부를 노출하는 개구부를 형성하는 단계;
도전볼을 열가소성 수지 물질로 코팅한 코팅볼들을 상기 개구부에 매립하는 단계;
상기 코팅볼들이 상기 연결 전극과 접촉하도록, 상기 제2 기판 상에 상기 제1 기판을 위치시키는 단계; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 열과 압력을 가하여, 상기 도전볼들을 통해 상기 공통 전극과 상기 연결 전극을 서로 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.Preparing a first substrate having a connection electrode and a plurality of pixel electrodes;
Preparing a second substrate having a common electrode and a display layer on the common electrode;
Forming an opening exposing a part of the common electrode;
Embedding coating balls coated with a thermoplastic resin material in the opening;
Positioning the first substrate on the second substrate such that the coating balls contact the connecting electrode; And
And applying heat and pressure to the first substrate and the second substrate to electrically connect the common electrode and the connection electrode to each other through the conductive balls. 제1 항에 있어서,
상기 제1 기판은 제1 베이스 기판, 상기 제1 베이스 기판 상에 서로 이격하여 배열되는 상기 화소 전극들, 및 상기 복수의 화소 전극들로부터 절연되는 상기 연결 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the first substrate comprises a first base substrate, the pixel electrodes arranged on the first base substrate so as to be spaced apart from each other, and the connection electrode isolated from the plurality of pixel electrodes. ≪ / RTI > 제2 항에 있어서,
상기 제1 기판은 상기 화소 전극들과 상기 연결 전극에 각각 연결되는 복수의 접속 패드들을 포함하며,
상기 접속 패드들을 통해 상기 연결 전극에는 기준 전압이 인가되고 상기 화소 전극들에는 서로 독립적인 전압들이 각각 인가되는 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the first substrate includes a plurality of connection pads connected to the pixel electrodes and the connection electrode,
Wherein a reference voltage is applied to the connection electrode through the connection pads and independent voltages are applied to the pixel electrodes. 제1 항에 있어서,
상기 표시층은 분산 용매, 및 상기 분산 용매 내에 분산되고 인가되는 전기장의 방향에 따라 이동하도록 제1 극성으로 대전된 제1 입자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the display layer comprises a dispersion solvent and first particles charged in a first polarity so as to move in the direction of an electric field dispersed and applied in the dispersion solvent. 제4 항에 있어서,
상기 표시층은 각각 상기 분산 용매와 상기 제1 입자들을 캡슐 형태로 포함하고 인가되는 전기장의 방향과 세기 중 적어도 하나에 따라 다른 색상을 표시하는 마이크로 캡슐들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.5. The method of claim 4,
Wherein the display layer includes microcapsules each containing the dispersion solvent and the first particles in a capsule form and displaying different colors according to at least one of the direction and intensity of the applied electric field. Gt; 제1 항에 있어서,
상기 제2 기판은 투명한 제2 베이스 기판, 상기 제2 베이스 기판 상의 상기 공통 전극, 상기 공통 전극 상의 상기 표시층, 및 상기 표시층 상의 점착층을 포함하며,
상기 개구부는 상기 표시층 및 상기 점착층을 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.The method according to claim 1,
The second substrate includes a transparent second base substrate, the common electrode on the second base substrate, the display layer on the common electrode, and the adhesive layer on the display layer,
Wherein the opening is formed through the display layer and the adhesive layer. 제6 항에 있어서,
상기 점착층의 물질은 상기 코팅볼의 상기 열가소성 수지 물질과 동일한 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.The method according to claim 6,
Wherein the material of the adhesive layer is the same as the thermoplastic resin material of the coating ball. 제1 항에 있어서,
상기 코팅볼의 상기 열가소성 수지 물질은 80도 내지 120도 사이의 온도에서 녹으며 도전성과 접착성을 갖는 핫멜트(hot melt) 도전 접착 물질인 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the thermoplastic resin material of the coating ball is a hot melt conductive adhesive material which melts at a temperature between 80 and 120 degrees and is conductive and adhesive. 제1 항에 있어서,
상기 코팅볼의 직경은 상기 개구부의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the diameter of the coating ball is smaller than the width of the opening. 제1 항에 있어서,
상기 도전볼들을 통해 상기 공통 전극과 상기 연결 전극을 서로 전기적으로 연결하는 단계 동안, 상기 열에 상기 코팅볼의 상기 열가소성 수지 물질이 의하여 녹고, 상기 도전볼들은 상기 압력에 의하여 서로 접촉하며, 상기 열에 의해 녹은 상기 열가소성 수지 물질은 상기 도전볼들 사이의 공극을 메우는 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein during the step of electrically connecting the common electrode and the connecting electrode to each other through the conductive balls, the thermoplastic resin material of the coating ball melts and the conductive balls contact each other by the pressure, Wherein the molten thermoplastic resin material fills the gap between the conductive balls. 연결 전극과 복수의 화소 전극들을 갖는 제1 기판을 준비하는 단계;
공통 전극과 상기 공통 전극 상의 표시층을 갖는 제2 기판을 준비하는 단계;
상기 연결 전극에 대응하는 상기 공통 전극의 일부 영역을 노출시키는 단계;
도전볼을 열가소성 수지 물질로 코팅한 코팅볼들을 포함하고 상기 공통 전극의 일부 영역에 대응하는 평면 형상을 갖는 도전성 필름을 준비하는 단계;
상기 도전성 필름을 상기 공통 전극의 일부 영역과 상기 연결 전극의 사이에 위치시키는 단계; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 열과 압력을 가하여, 상기 도전성 필름의 상기 도전볼들을 통해 상기 공통 전극과 상기 연결 전극을 서로 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.Preparing a first substrate having a connection electrode and a plurality of pixel electrodes;
Preparing a second substrate having a common electrode and a display layer on the common electrode;
Exposing a portion of the common electrode corresponding to the connection electrode;
Preparing a conductive film including coating balls coated with a thermoplastic resin material and having a planar shape corresponding to a partial area of the common electrode;
Positioning the conductive film between a portion of the common electrode and the connection electrode; And
And applying heat and pressure to the first substrate and the second substrate to electrically connect the common electrode and the connection electrode to each other through the conductive balls of the conductive film. 제11 항에 있어서,
상기 제1 기판은 표시 영역을 포함하는 제1 베이스 기판, 상기 표시 영역 상에 서로 이격하여 배열되는 상기 화소 전극들, 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 상기 연결 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the first substrate comprises a first base substrate including a display region, the pixel electrodes arranged on the display region and spaced apart from each other, and the connection electrode surrounding the display region. ≪ / RTI > 제12 항에 있어서,
상기 제1 기판은 상기 화소 전극들과 상기 연결 전극에 각각 연결되는 복수의 접속 패드들을 포함하며,
상기 접속 패드들을 통해 상기 연결 전극에는 기준 전압이 인가되고 상기 화소 전극들에는 서로 독립적인 전압들이 각각 인가되는 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.13. The method of claim 12,
Wherein the first substrate includes a plurality of connection pads connected to the pixel electrodes and the connection electrode,
Wherein a reference voltage is applied to the connection electrode through the connection pads and independent voltages are applied to the pixel electrodes. 제11 항에 있어서,
상기 표시층은 분산 용매 및 상기 분산 용매 내에 분산되고 인가되는 전기장의 방향에 따라 이동하도록 제1 극성으로 대전된 제1 입자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the display layer comprises a dispersion solvent and first particles charged in the dispersion solvent and charged to a first polarity so as to move in a direction of an electric field applied. 제14 항에 있어서,
상기 표시층은 각각 상기 분산 용매와 상기 제1 입자들을 캡슐 형태로 포함하고 인가되는 전기장의 방향과 세기 중 적어도 하나에 따라 다른 색상을 표시하는 마이크로 캡슐들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the display layer includes microcapsules each containing the dispersion solvent and the first particles in a capsule form and displaying different colors according to at least one of the direction and intensity of the applied electric field. Gt; 제11 항에 있어서,
상기 제2 기판은 투명한 제2 베이스 기판, 상기 제2 베이스 기판 상의 상기 공통 전극, 상기 공통 전극 상의 상기 표시층, 및 상기 표시층 상의 점착층을 포함하며,
상기 공통 전극과 상기 연결 전극을 서로 전기적으로 연결하는 단계에서 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 상기 점착층에 의해 합착되는 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.12. The method of claim 11,
The second substrate includes a transparent second base substrate, the common electrode on the second base substrate, the display layer on the common electrode, and the adhesive layer on the display layer,
Wherein the first substrate and the second substrate are bonded together by the adhesive layer in the step of electrically connecting the common electrode and the connection electrode to each other. 제16 항에 있어서,
상기 점착층의 물질은 상기 코팅볼의 상기 열가소성 수지 물질과 동일한 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.17. The method of claim 16,
Wherein the material of the adhesive layer is the same as the thermoplastic resin material of the coating ball. 제11 항에 있어서,
상기 열가소성 수지 물질은 80도 내지 120도 사이의 온도에서 녹으며 도전성과 접착성을 갖는 핫멜트(hot melt) 도전 접착 물질인 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the thermoplastic resin material is a hot melt conductive adhesive material which melts at a temperature between 80 and 120 degrees and is conductive and adhesive. 제18 항에 있어서,
상기 열가소성 수지 물질은 제습 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 영동 디스플레이 장치의 제조 방법.
19. The method of claim 18,
Wherein the thermoplastic resin material comprises a dehumidifying material.
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