KR20170073554A - Coil component - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
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- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
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Abstract
적어도 하나 이상의 코일부가 매설된 바디를 포함하는 코일 부품에 있어서, 상기 코일부는, 지지 부재, 상기 지지 부재의 제1 및 제2 주면에 각각 형성되고, 평면 코일 형상의 개구 패턴을 갖는 제1 절연체, 상기 개구 패턴을 채우는 코일 도체, 및 상기 코일 도체를 덮는 제2 절연체를 포함하는 코일 부품과 이를 제조하는 방법이 개시된다.The coil part includes a supporting member, a first insulator formed on the first and second main faces of the supporting member, respectively, and having a plane coil-shaped opening pattern, A coil conductor that fills the aperture pattern, and a second insulator that covers the coil conductor, and a method of fabricating the same.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a coil component.
코일 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.An inductor, which is one of coil electronic components, is a typical passive element that removes noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor.
이 중 박막형 인덕터는 도금으로 코일 도체를 형성한 후, 자성체 분말 및 수지를 혼합시킨 자성체 분말-수지 복합체를 경화하여 자성체 바디를 제조하고, 자성체 바디의 외측에 외부전극을 형성하여 제조한다.The thin film type inductor is manufactured by forming a coil conductor by plating and then curing a magnetic powder / resin composite in which a magnetic powder and a resin are mixed to prepare a magnetic body and forming an outer electrode outside the magnetic body.
최근 세트의 복합화, 다기능화, 슬림화 등의 변화에 따라 이러한 박막형 인턱터를 소형화하려는 시도가 계속되고 있다. 그런데, 박막형 인덕터가 소형 사이즈로 제작되는 경우 부품의 특성을 구현하는 자성체의 부피가 감소되고, 코일의 선 폭이나 두께를 크게 하는데 한계를 갖게 되기 때문에 특성 열화가 발생하게 된다. 이에, 당 기술 분야에서는 이러한 소형화 추세에서도 특성 열화의 문제를 해소할 수 있는 방안이 요구된다.In recent years, attempts have been made to miniaturize such thin film type inductors in accordance with changes in complexity, versatility, slimness, and the like of recent sets. However, when the thin-film type inductor is manufactured in a small size, the volume of the magnetic body, which realizes the characteristics of the part, is reduced, and there is a limit to increase the line width and thickness of the coil. Accordingly, in the art, there is a demand for a solution capable of solving the problem of characteristic deterioration even in such a miniaturization trend.
본 발명의 여러 목적 중 하나는, 제품 특성이 우수한 코일 전자부품 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.One of the objects of the present invention is to provide a coil electronic component having excellent product characteristics and a method of manufacturing the same.
본 발명을 통해서 제안하는 여러 해결 수단 중 하나로서, 소형화에 유리하고 신뢰성이 우수한 코일 전자부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품은, 지지 부재의 적어도 일면에 형성되고, 개구 패턴을 갖는 제1 절연체, 상기 개구 패턴을 채우는 코일 도체, 및 상기 제1 코일 도체를 덮는 제2 절연체를 구비한다.As one of the various solutions proposed by the present invention, a novel structure of a coil electronic component which is advantageous for miniaturization and is excellent in reliability is proposed. Specifically, a coil component according to an embodiment of the present invention includes a support member And a second insulator formed on at least one surface and covering the first coil conductor, the first insulator having an opening pattern, the coil conductor filling the opening pattern, and the second insulator covering the first coil conductor.
본 발명의 여러 효과 중 하나로서, 높은 어스펙트 비(aspect ratio)를 갖는 코일을 구현할 수 있으며, 이에 따라 제품 특성이 우수한 코일 부품을 구현할 수 있다.As one of various effects of the present invention, a coil having a high aspect ratio can be realized, thereby realizing a coil part having excellent product characteristics.
다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.It should be understood, however, that the various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to those described above, and may be more readily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 사시도이다.
도 2는 도 1의 코일 전자부품을 A-A'을 따라 절단한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 코일 부품의 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면이다.1 is a perspective view of a coil component according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view of the coil electronic component of Fig. 1 cut along A-A '. Fig.
FIGS. 3A through 3E are views sequentially illustrating a manufacturing process of a coil component according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4A to 4E are views sequentially illustrating a manufacturing process of a coil component according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시 예를 상세히 설명한다. 본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시 예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시 예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 예를 들어, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments may be modified in other forms or various embodiments may be combined with each other, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments are provided so that those skilled in the art can more fully understand the present invention. For example, the shape and size of the elements in the figures may be exaggerated for clarity.
한편, 본 명세서에서 사용되는 "일 실시 예(one example)"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 그러나, 아래 설명에서 제시된 실시 예들은 다른 실시 예의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 실시 예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시 예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시 예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.The term " one example " used in this specification does not mean the same embodiment, but is provided to emphasize and describe different unique features. However, the embodiments presented in the following description do not exclude that they are implemented in combination with the features of other embodiments. For example, although the matters described in the specific embodiments are not described in the other embodiments, they may be understood as descriptions related to other embodiments unless otherwise described or contradicted by those in other embodiments.
코일 부품Coil parts
이하에는 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품을 설명하되, 특히 그 일 예로서 박막형 인덕터로 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, a coil component according to an embodiment of the present invention will be described, but a thin-film type inductor will be described as an example thereof, but the present invention is not limited thereto.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 사시도이고, 도 2는 도 1의 코일 전자부품을 A-A'을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a coil component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of the coil electronic component of FIG.
도 1에 나타낸 바를 기준으로 하면, 하기의 설명에서 '길이' 방향은 도 1의 'L' 방향, '폭' 방향은 'W' 방향, '두께' 방향은 'T' 방향으로 정의될 수 있다. 1, the 'length' direction may be defined as 'L' direction in FIG. 1, 'W' direction as 'width' direction, and 'T' direction as 'thickness' direction in the following description .
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품(100)은, 적어도 하나 이상의 코일부가 매설된 바디(50)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a
바디(50)는 코일 부품(100)의 외관을 이루며, 자기 특성을 나타내는 페라이트 분말 또는 금속 자성체 분말이 에폭시나 폴리이미드 등의 열경화성 수지에 분산된 형태로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The body 50 forms an outer appearance of the
구체적인 예로서, 상기 페라이트 분말은 Mn-Zn계 페라이트 분말, Ni-Zn계 페라이트 분말, Ni-Zn-Cu계 페라이트 분말, Mn-Mg계 페라이트 분말, Ba계 페라이트 분말 및 Li계 페라이트 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 또한, 상기 금속 자성체 분말은 Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.As a specific example, the ferrite powder may be a mixture of Mn-Zn ferrite powder, Ni-Zn ferrite powder, Ni-Zn-Cu ferrite powder, Mn-Mg ferrite powder, Ba ferrite powder, and Li ferrite powder And the like. The metal magnetic powder may include at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al and Ni, and may be, for example, an Fe-Si-B-Cr amorphous metal. But is not limited to.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 바디(50)에 매설된 코일부는, 지지 부재(20), 제1 절연체(31, 32), 코일 도체(41, 42) 및 제2 절연체(51, 52)를 포함한다.2, a coil portion embedded in a body 50 of a coil component according to an embodiment of the present invention includes a
지지 부재(20)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속 연자성 기판일 수 있다. 지지 부재(20)의 중앙부에는 관통 홀이 형성되어 있을 수 있으며, 상기 관통 홀은 자성 재료로 충진되어 코어부(65)를 형성할 수도 있다. 이와 같이, 자성 재료로 충진되는 코어부(65)를 형성함으로써 박막형 인덕터의 성능을 보다 향상시킬 수 있다.The
제1 절연체(31, 32)는 지지 부재(20)의 제1 및 제2 주면에 각각 형성되며, 평면 코일 형상의 개구 패턴을 갖는다. 상기 평면 코일 형상은 스파이럴(spiral) 형상일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The
제1 절연체(31, 32)는 한가지 포토 액시드 제너레이터(PAG)와 여러 가지 에폭시(Epoxy)계 수지로 조합된 감광성 물질로 이루어질 수 있으며, 사용되는 에폭시는 1종 또는 그 이상일 수 있다.The
제1 절연체(31, 32)의 어스펙트 비가 지나치게 작을 경우 자성체 면적 감소로 인한 용량 감소의 우려가 있으며, 어스펙트 비가 지나치게 클 경우 패턴 형성이 어려울 수 있다. 이에, 제한되지 않는 일 예로써, 제1 절연체(31, 32 )의 어스펙트 비(aspect ratio)는 5:1 내지 25:1일 수 있다.If the aspect ratio of the
코일 도체(41, 42)는 평면 코일 형상의 개구 패턴을 채우며, 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. The
지지 부재(20)의 제1 및 제2 주면에 각각 형성된 코일 도체(41, 42)는 상기 지지 부재(20)를 관통하는 비아 전극(43)을 통해 전기적으로 접속될 수 있다.The
코일 도체(41, 42)를 박막 형상으로 제조하기 위한 바람직한 공정의 예로서, 전기 도금법을 이용할 수 있다. 다만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 이와 유사한 효과를 보일 수 있는 것이라면 당 기술 분야에서 알려진 다른 공정을 이용할 수도 있을 것이다.As an example of a preferable process for manufacturing the
일 예에 따르면, 코일 도체(41, 42)는 지지 부재(20)의 표면에 형성된 시드부(41a, 42a)와 상기 시드부(41a, 42a) 상에 형성되어 상기 개구 패턴을 채우는 도금부(41b, 42b)를 포함할 수 있다.According to one example, the
또한, 다른 일 예에 따르면, 코일 도체(41, 42)는 지지 부재(20)의 표면 및 제1 절연체(31, 32)의 측면에 형성된 시드부(41a, 42a)와 상기 시드부(41a, 42a) 상에 형성되어 상기 개구 패턴을 채우는 도금부(41b, 42b)를 포함할 수 있다.According to another example, the
한편, 인덕터의 주요 특성 중 하나인 직류 저항(Rdc)은 코일 도체의 단면적이 클수록 낮아진다. 또한, 인덕터의 주요 특성 중 하나인 인덕턴스는 자속이 지나가는 자성체의 면적이 클수록 커진다. 따라서, 직류 저항(Rdc)을 낮추고, 인덕턴스를 향상시키기 위해서는 코일 도체의 선폭이나 두께를 증가시킴으로써 코일 도체의 단면적을 증가시키고, 자성체 면적을 증가시키는 것이 필요하다.On the other hand, the DC resistance (Rdc), which is one of the main characteristics of the inductor, becomes lower as the cross-sectional area of the coil conductor becomes larger. The inductance, which is one of the main characteristics of the inductor, increases as the area of the magnetic body through which the magnetic flux passes is larger. Therefore, in order to lower the direct current resistance Rdc and improve the inductance, it is necessary to increase the cross-sectional area of the coil conductor and increase the magnetic body area by increasing the line width or thickness of the coil conductor.
그런데, 전기 도금법에 의한 코일 도체 형성시 코일 도체의 단면적을 증가시키는 데에는 일정한 한계가 존재했다. However, there is a certain limit in increasing the cross-sectional area of the coil conductor when forming the coil conductor by the electroplating method.
즉, 코일 도체의 선폭을 증가시키고자 하는 경우, 구현할 수 있는 코일 도체의 턴 수의 한계가 존재하고, 이는 자성체 면적의 축소로 이어져 효율 저하 및 고용량 제품 구현에 한계가 존재했으며, 코일 도체의 두께를 증가시키고자 하는 경우, 도금이 진행됨에 따라 코일 도체의 두께 방향 성장과 함께 폭 방향 성장이 동시에 이루어지는 등방 성장으로 인해 인접 코일 도체 간 쇼트(short)가 발생할 우려가 매우 커지고, 이에 따라 직류 저항(Rdc) 저감에 한계가 존재했다.That is, when increasing the line width of the coil conductor, there is a limit in the number of turns of the coil conductor that can be realized, which leads to reduction in the area of the magnetic body, There is a great possibility that short-circuit between adjacent coil conductors occurs due to isotropic growth in which the width direction growth is performed simultaneously with the thickness direction growth of the coil conductor as the plating progresses. Thus, the DC resistance Rdc).
이에, 본 발명에서는 평면 코일 형상의 개구 패턴을 갖는 제1 절연체(31, 32)를 형성한 후, 상기 개구 패턴에 코일 도체(41, 42)를 형성함으로써, 제1 절연체(31, 32)가 도금 성장 가이드(guide)로서의 역할을 하도록 하였다. 이에 따라, 코일 도체의 형상 조절이 용이할 뿐만 아니라, 높은 어스펙트 비(aspect ratio)를 갖는 코일을 구현할 수 있어, 제품 특성이 우수한 코일 부품을 구현할 수 있다.Accordingly, in the present invention, after the
코일 도체(41, 42)의 선폭이 지나치게 클 경우 바디 내 자성체의 부피가 줄어들어 인덕턴스에 악영향을 주게 된다. 제한되지 않는 일 예로써, 코일 도체(41, 42)의 어스펙트 비(aspect ratio)는 3:1 내지 9:1 일 수 있다.If the line width of the
한편, 제1 절연체(31, 32)와 코일 도체(41, 42)의 두께가 서로 상이할 경우, 인접 코일 도체 간 쇼트(short)가 발생하거나, 자성체 면적 감소로 인한 용량 감소의 우려가 있다. 이에 제한되지 않는 일 예로써, 제1 절연체(31, 32)와 코일 도체(41, 42)의 두께는 서로 동일하거나 제1 절연체(31, 32)의 두께가 코일 도체(41, 42)의 두께보다 높을 수 있다. 여기서, 두께란, 도 1의 'T' 방향으로의 제1 절연체 및 코일 도체의 길이를 의미한다.On the other hand, when the thicknesses of the
제2 절연체(51, 52)는 코일 도체(41, 42)를 덮으며, 코일 도체(41, 42)과 바디(60) 간 절연성을 확보하는 역할을 한다. The
제2 절연체(51, 52)는 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리이미드(Polyimide)계 수지 및 액정 결정성 폴리머(LCP, Liquid Crystalline Polymer)계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The
본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품(100)은, 자성체 바디(50)의 외측에 배치되며, 상기 코일 도체(41, 42)와 전기적으로 연결되는 외부 전극(81,82)를 더 포함할 수 있다.The
외부 전극(81, 82)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. The external electrodes 81 and 82 may be formed of a metal having excellent electrical conductivity. For example, the external electrodes 81 and 82 may be formed of a single material such as nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn) Alloy or the like.
외부 전극(81, 82) 상에는 도금층(미도시)이 형성되어 있을 수 있으며, 이 경우, 상기 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni) 도금층과 주석(Sn) 도금층이 순차로 형성될 수 있다.A plating layer may be formed on the external electrodes 81 and 82. In this case, the plating layer may include at least one selected from the group consisting of nickel (Ni), copper (Cu), and tin For example, a nickel (Ni) plating layer and a tin (Sn) plating layer may be sequentially formed.
코일 부품의 제조방법Manufacturing method of coil parts
이하에는 상술한 구조를 갖는 코일 부품(100)을 제조하는 방법의 일 예를 설명한다.Hereinafter, an example of a method of manufacturing the
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면이다.FIGS. 3A through 3E are views sequentially illustrating a manufacturing process of a coil component according to an embodiment of the present invention.
먼저, 도 3a를 참조하면, 지지 부재(20)의 제1 및 제2 주면 각각에 평면 코일 형상의 시드부(41a, 42a)를 형성한다. 한편, 시드부(41a, 42a)의 형성에 앞서, 지지 부재(20)에 비아 홀(미도시)을 형성할 수 있다. 비아 홀(미도시)의 벽면에도 시드부(미도시)가 형성될 수 있으며, 비아 홀(미도시)는 도금부(미도시)로 채워질 수 있다. 그 결과 비아 전극(43)이 형성될 수 있다. 다만, 코일 도체 형성의 보다 자세한 설명을 위하여 편의상 이는 제조 공정 도면에서 생략하였다.First, referring to FIG. 3A,
또한, 지지 부재(20)의 중앙 영역에는 기계적 드릴, 레이저 드릴, 샌드 블래스트, 펀칭 가공 등의 방법을 이용하여 코어부(65) 형성을 위한 관통 홀을 형성할 수 있으며, 이러한 관통 홀은 후술할 자성 시트를 적층, 압착 및 경화하는 과정에서 자성 재료로 충진되어 코어부(65)를 형성하게 된다.A through hole for forming the
본 발명에서는 평면 코일 형상의 시드부(41a, 42a)를 형성하는 방법에 대해서는 특별히 한정하지 않으나, 제한되지 않는 일 예로써, 지지 부재(20)의 제1 및 제2 주면에 시드층(41a', 42a')을 형성하고, 시드층(41a', 42a')이 형성된 지지 부재(20)의 제1 및 제2 주면 각각에 개구 패턴을 갖는 포토 레지스트(45)를 형성한 후, 개구 패턴을 통해 노출된 부위를 에칭한 후, 포토 레지스트를 박리하여 평면 코일 형상의 시드부(41a, 42a)를 형성할 수 있다.Although the method of forming the
다음으로, 도 3b를 참조하면, 시드부(41a, 42a)가 형성된 영역 이외의 영역에 제1 절연체(31, 32)를 형성한다.Next, referring to FIG. 3B, the
본 발명에서는 시드부(41a, 42a)가 형성된 영역 이외의 영역에 제1 절연체를 형성하는 방법 또한 특별히 한정하지 않으나, 제한되지 않는 일 예로써, 시드부(41a, 42a)가 형성된 지지 부재의 제1 및 제2 주면에 절연 시트를 압착한 후, 노광 및 현상에 의해 시드부(41a, 42a)가 형성된 영역에 위치한 절연 시트만을 선택적으로 제거하여 시드부(41a, 42a)가 형성된 영역 이외의 영역에 제1 절연체를 형성할 수 있다.In the present invention, a method of forming the first insulator in a region other than the region where the
다음으로, 도 3c를 참조하면, 전해 도금에 의해 시드부(41a, 42a) 상에 도금부(41b, 42b)를 형성하여, 시드부와 도금부를 포함하는 코일 도체(41, 42)를 형성한다.3C, plating
*다음으로, 도 3d를 참조하면, 필요에 따라, 코일 도체(41, 42)의 표면을 연마하여, 코일 도체(41, 42)의 두께와 제1 절연체(31, 32)의 두께가 일치되도록 할 수 있다. 이는 전술한 바와 같이, 인접 코일 도체 간 쇼트(short)가 발생하거나, 자성체 면적 감소로 인한 용량 감소가 야기되는 것을 미연에 방지하기 위함이다.Next, referring to FIG. 3D, the surfaces of the
다음으로, 도 3e를 참조하면, 코일 도체(41, 42)의 상면을 덮는 제2 절연체(51, 52)를 형성하여, 코일부의 제조를 완성한다.Next, referring to FIG. 3E, the
이후, 코일부의 상부 및 하부에 자성 시트를 적층하고, 압착 및 경화하여 코일부가 매설된 바디(60)를 형성할 수 있으며, 바디(60)의 외측에 코일 도체(41, 42)와 전기적으로 연결되는 외부 전극(71, 72)을 형성할 수 있다.Thereafter, the magnetic sheet is laminated on the upper and lower portions of the coil portion, and the
자성 시트는 금속 자성체 분말, 열경화성 수지, 바인더 및 용제 등의 유기물을 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 캐리어 필름(carrier film) 상에 수십 μm의 두께로 도포한 후 건조하여 시트형으로 제조할 수 있다.The magnetic sheet is prepared by mixing a slurry with an organic material such as a metal magnetic powder, a thermosetting resin, a binder and a solvent to prepare a slurry, coating the slurry on a carrier film to a thickness of several tens of micrometers by a doctor blade method, .
또한, 외부 전극(81, 82)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 페이스트는, 예를 들어 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트일 수 있다. 또한, 외부 전극(81, 82) 상에 도금층(미도시)을 더 형성할 수 있으며, 이 경우, 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.The external electrodes 81 and 82 may be formed using a paste containing a metal having an excellent electrical conductivity and the paste may be formed of a material selected from the group consisting of nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn) Ag), or the like, or an alloy thereof, or the like. A plating layer (not shown) may be further formed on the external electrodes 81 and 82. In this case, the plating layer may be formed of at least one selected from the group consisting of nickel (Ni), copper (Cu), and tin For example, a nickel (Ni) layer and a tin (Sn) layer may be sequentially formed.
상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품(100)의 특징과 중복되는 설명은 여기서는 생략하도록 한다.Except for the above description, the description of the
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 코일 부품의 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면이다.FIGS. 4A to 4E are views sequentially illustrating a manufacturing process of a coil component according to another embodiment of the present invention.
먼저, 도 4a를 참조하면, 지지 부재(20)의 제1 및 제2 주면 중 적어도 하나에 평면 코일 형상의 개구 패턴을 갖는 제1 절연체(31, 32)를 형성한다.First, referring to FIG. 4A,
본 발명에서는 평면 코일 형상의 개구 패턴을 갖는 제1 절연체(31, 32)를 형성하는 방법에 대해서는 특별히 한정하지 않으나, 제한되지 않는 일 예로써, 지지 부재(20)의 제1 및 제2 주면 각각에 절연 시트(31', 32')를 형성하고, 절연 시트(31', 32')의 상에 평면 코일 형상의 개구 패턴을 갖는 포토 레지스트를 형성한 후, 노광, 현상하여 절연 시트(31', 32')를 선택적으로 제거함으로써, 평면 코일 형상의 개구 패턴을 갖는 제1 절연체(31, 32)를 형성할 수 있다.In the present invention, the method of forming the
다음으로, 도 4b를 참조하면, 개구 패턴의 하면 및 측면에 시드부(41a, 42a)를 형성한다.Next, referring to FIG. 4B,
다음으로, 도 4c를 참조하면, 전해 도금에 의해 시드부(41a, 42a) 상에 도금부(41b, 42b)를 형성하여, 시드부와 도금부를 포함하는 코일 도체(41, 42)를 형성한다.4C, plating
다음으로, 도 4d를 참조하면, 필요에 따라, 코일 도체(41, 42)의 표면을 연마하여, 코일 도체(41, 42)의 두께와 제1 절연체(31, 32)의 두께가 일치되도록 할 수 있다.4D, the surfaces of the
다음으로, 도 4e를 참조하면, 코일 도체(41, 42)의 상면을 덮는 제2 절연체(51, 52)를 형성하여, 코일부의 제조를 완성한다.Next, referring to FIG. 4E,
상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품(100)의 제조방법의 특징과 중복되는 설명은 여기서는 생략하도록 한다.Except for the above description, the description of the manufacturing method of the
본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.
20: 지지 부재
31, 32: 제1 절연체
31', 32': 절연 시트
41, 42: 코일 도체
41a, 42a: 시드부
41a', 42a': 시드층
41b, 42b: 도금부
43: 비아 전극
51, 52: 제2 절연체
60: 바디
65: 코어부
71, 72: 외부 전극
100: 코일 부품20:
31 ', 32':
41a, 42a:
41b, 42b: plating section 43: via electrode
51, 52: second insulator 60: body
65:
100: Coil parts
Claims (1)
상기 코일부는,
지지 부재;
상기 지지 부재의 제1 및 제2 주면에 각각 형성되고, 평면 코일 형상의 개구 패턴을 갖는 제1 절연체;
상기 개구 패턴을 채우는 코일 도체; 및
상기 코일 도체를 덮는 제2 절연체;
를 포함하는, 코일 부품.
A coil component comprising a body having at least one coil portion embedded therein,
Wherein the coil portion includes:
A support member;
A first insulator formed on the first and second main surfaces of the support member, the first insulator having an opening pattern in the form of a plane coil;
A coil conductor filling the opening pattern; And
A second insulator covering the coil conductor;
The coil component.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020170067683A KR20170073554A (en) | 2017-05-31 | 2017-05-31 | Coil component |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020150181731A Division KR101762039B1 (en) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | Coil component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170073554A true KR20170073554A (en) | 2017-06-28 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190006447A (en) * | 2017-07-10 | 2019-01-18 | 티디케이가부시기가이샤 | Coil component |
| KR20190011520A (en) * | 2017-07-25 | 2019-02-07 | 삼성전기주식회사 | Inductor |
| KR20200000413A (en) * | 2017-10-25 | 2020-01-02 | 삼성전기주식회사 | Inductor |
| US10930425B2 (en) | 2017-10-25 | 2021-02-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor |
-
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| KR20190006447A (en) * | 2017-07-10 | 2019-01-18 | 티디케이가부시기가이샤 | Coil component |
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| US10930425B2 (en) | 2017-10-25 | 2021-02-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor |
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