KR20170070367A - 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20170070367A
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light shielding
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감범수
강훈
장종섭
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 액정 물질이 원활하게 주입될 수 있는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치는 기판, 상기 기판 위에 위치하는 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터와 연결되어 있는 화소 전극, 상기 박막 트랜지스터와 상기 화소 전극 사이에 위치하는 절연층, 상기 절연층에 형성되어 있는 트렌치 내에 위치하는 차광 부재, 상기 화소 전극 위에 상기 화소 전극과 복수의 미세 공간을 사이에 두고 이격되도록 위치하는 지붕층, 상기 미세 공간 내에 위치하는 액정층, 및 상기 미세 공간을 덮는 덮개막을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

표시 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정 물질이 원활하게 주입될 수 있는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
액정 표시 장치는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 표시 장치 중 하나로서, 화소 전극과 공통 전극 등 전기장 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 들어 있는 액정층으로 이루어지며, 전기장 생성 전극에 전압을 인가하여 액정층에 전기장을 생성하고 이를 통하여 액정층의 액정 분자들의 배향을 결정하고 입사광의 편광을 제어함으로써 영상을 표시한다.
액정 표시 장치를 구성하는 두 장의 표시판은 박막 트랜지스터 표시판과 대향 표시판으로 이루어질 수 있다. 박막 트랜지스터 표시판에는 게이트 신호를 전송하는 게이트선과 데이터 신호를 전송하는 데이터선이 서로 교차하여 형성되고, 게이트선 및 데이터선과 연결되어 있는 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터와 연결되어 있는 화소 전극 등이 형성될 수 있다. 대향 표시판에는 차광부재, 색필터, 공통 전극 등이 형성될 수 있다. 경우에 따라 차광 부재, 색필터, 공통 전극이 박막 트랜지스터 표시판에 형성될 수도 있다.
그러나, 종래의 액정 표시 장치에서는 두 장의 기판이 필수적으로 사용되고, 두 장의 기판 위에 각각의 구성 요소들을 형성함으로써, 표시 장치가 무겁고, 두꺼우며, 비용이 많이 들고, 공정 시간이 오래 걸리는 등의 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 하나의 기판을 이용하여 표시 장치를 제조함으로써, 무게, 두께, 비용 및 공정 시간을 줄일 수 있는 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
하나의 기판을 포함하는 표시 장치에는 복수의 미세 공간이 형성되어 있고, 주입구를 통해 미세 공간 내에 액정 물질을 주입하게 된다. 이때, 주입구의 크기가 작을 경우 액정 물질이 제대로 주입되지 않는 문제점이 있다. 본 발명은 액정 물질이 원활하게 주입될 수 있는 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적에 따른 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치는 기판, 상기 기판 위에 위치하는 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터와 연결되어 있는 화소 전극, 상기 박막 트랜지스터와 상기 화소 전극 사이에 위치하는 절연층, 상기 절연층에 형성되어 있는 트렌치 내에 위치하는 차광 부재, 상기 화소 전극 위에 상기 화소 전극과 복수의 미세 공간을 사이에 두고 이격되도록 위치하는 지붕층, 상기 미세 공간 내에 위치하는 액정층, 및 상기 미세 공간을 덮는 덮개막을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 절연층은 유기 절연 물질로 이루어질 수 있다.
상기 미세 공간은 매트릭스 형태로 배치되어 있고, 열 방향으로 인접한 미세 공간들 사이에 위치하는 제1 영역, 및 행 방향으로 인접한 미세 공간들 사이에 위치하는 제2 영역을 더 포함하고, 상기 트렌치는 상기 제1 영역에 형성될 수 있다.
상기 트렌치의 바닥면의 높이는 상기 미세 공간과 중첩하는 상기 절연층의 부분의 높이보다 낮을 수 있다.
상기 트렌치가 형성되어 있는 절연층의 부분의 두께는 상기 트렌치가 형성되어 있지 않은 절연층의 부분의 두께보다 얇을 수 있다.
상기 트렌치가 형성되어 있지 않은 절연층의 부분의 두께에 대한 상기 트렌치가 형성되어 있는 절연층의 부분의 두께의 비는 20% 이상이고, 90% 이하일 수 있다.
상기 트렌치의 깊이는 0.5㎛ 이상이고, 5㎛ 이하일 수 있다.
상기 절연층의 상부면과 상기 차광 부재의 상부면이 평탄화될 수 있다.
상기 차광 부재의 상부면의 높이는 상기 미세 공간과 중첩하는 상기 절연층의 부분의 상부면의 높이보다 낮거나 동일할 수 있다.
상기 차광 부재는 네거티브 포토 레지스트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 제조 방법은 기판 위에 박막 트랜지스터를 형성하는 단계, 상기 박막 트랜지스터 위에 절연층을 형성하는 단계, 상기 절연층을 패터닝하여 트렌치를 형성하는 단계, 상기 절연층 위에 상기 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계, 상기 트렌치 내에 차광 부재를 형성하는 단계, 상기 절연층, 상기 화소 전극, 및 상기 차광 부재 위에 희생층을 형성하는 단계, 상기 희생층 위에 지붕층을 형성하는 단계, 상기 지붕층을 패터닝하여 상기 희생층의 일부를 노출시키는 주입구를 형성하는 단계, 상기 희생층을 제거하여 상기 화소 전극과 상기 지붕층 사이에 미세 공간을 형성하는 단계, 상기 주입구를 통해 상기 미세 공간 내로 액정 물질을 주입하여 액정층을 형성하는 단계, 및 상기 지붕층 위에 덮개막을 형성하여 상기 미세 공간을 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 트렌치 내에 차광 부재를 형성하는 단계는 상기 절연층 및 상기 화소 전극 위에 차광 부재를 형성하는 단계, 및 상기 차광 부재를 현상하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 차광 부재를 현상하는 단계에서, 상기 차광 부재가 상기 트렌치 내에만 남을 때까지 상기 차광 부재를 현상할 수 있다.
상기 차광 부재를 현상하는 단계에서, 상기 트렌치 외부에 위치하는 상기 차광 부재가 모두 제거될 때까지 상기 차광 부재를 현상할 수 있다.
상기 트렌치 내에 차광 부재를 형성하는 단계에서, 상기 차광 부재를 노광하지 않고, 현상할 수 있다.
상기 차광 부재는 네거티브 포토 레지스트를 포함할 수 있다.
상기 절연층은 유기 절연 물질로 이루어질 수 있다.
상기 미세 공간은 매트릭스 형태로 배치되어 있고, 열 방향으로 인접한 미세 공간들 사이에 위치하는 제1 영역, 및 행 방향으로 인접한 미세 공간들 사이에 위치하는 제2 영역을 더 포함하고, 상기 트렌치는 상기 제1 영역에 형성될 수 있다.
상기 트렌치의 바닥면의 높이는 상기 미세 공간과 중첩하는 상기 절연층의 부분의 높이보다 낮을 수 있다.
상기 트렌치가 형성되어 있지 않은 절연층의 부분의 두께에 대한 상기 트렌치가 형성되어 있는 절연층의 부분의 두께의 비는 20% 이상이고, 90% 이하일 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치 및 그 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치 및 그 제조 방법은 하나의 기판을 이용하여 표시 장치를 제조함으로써, 무게, 두께, 비용 및 공정 시간을 줄일 수 있다.
또한, 절연층에 트렌치를 형성하고, 트렌치 내에 차광 부재를 형성함으로써, 미세 공간 내에 액정 물질이 원활하게 주입될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 한 화소의 등가 회로도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 4는 IV-IV선을 따라 나타낸 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 단면도이다.
도 5는 V-V선을 따라 나타낸 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 단면도이다.
도 6은 VI-VI선을 따라 나타낸 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 단면도이다.
도 7 내지 도 25는 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 단면도이다.
이하에서 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
먼저, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치에 대해 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치는 유리 또는 플라스틱 등과 같은 재료로 만들어진 기판(110)을 포함한다.
기판(110) 위에는 지붕층(360)에 의해 덮여있는 미세 공간(305)이 형성되어 있다. 지붕층(360)은 행 방향으로 뻗어있고, 하나의 지붕층(360) 아래에는 복수의 미세 공간(305)이 형성되어 있다.
미세 공간(305)은 매트릭스 형태로 배치될 수 있으며, 열 방향으로 인접한 미세 공간(305)들 사이에는 제1 영역(V1)이 위치하고 있고, 행 방향으로 인접한 미세 공간(305)들 사이에는 제2 영역(V2)이 위치하고 있다.
복수의 지붕층(360) 사이에는 제1 영역(V1)이 위치하고 있다. 제1 영역(V1)과 접하는 부분에서 미세 공간(305)은 지붕층(360)에 의해 덮여있지 않고, 외부로 노출될 수 있다. 이를 주입구(307a, 307b)라 한다.
주입구(307a, 307b)는 미세 공간(305)의 양측 가장자리에 형성되어 있다. 주입구(307a, 307b)는 제1 주입구(307a)와 제2 주입구(307b)로 이루어지고, 제1 주입구(307a)는 미세 공간(305)의 제1 가장자리의 측면을 노출시키도록 형성되고, 제2 주입구(307b)는 미세 공간(305)의 제2 가장자리의 측면을 노출시키도록 형성된다. 미세 공간(305)의 제1 가장자리의 측면과 제2 가장자리의 측면은 서로 마주볼 수 있다.
각 지붕층(360)은 인접한 제2 영역(V2)들 사이에서 기판(110)으로부터 떨어지도록 형성되어, 미세 공간(305)을 형성한다. 즉, 지붕층(360)은 주입구(307a, 307b)가 형성되어 있는 제1 가장자리 및 제2 가장자리의 측면을 제외한 나머지 측면들을 덮도록 형성되어 있다.
제1 영역(V1)에는 차광 부재(220)가 형성되어 있다. 제1 영역(V1)에는 박막 트랜지스터 등이 형성되어 있으며, 차광 부재(220)가 이들과 중첩함으로써, 빛샘을 방지할 수 있다. 차광 부재(220)는 제1 영역(V1)의 전체에 형성되어 있고, 제1 영역(V1)에 인접한 미세 공간(305)의 가장자리 일부와 중첩할 수 있다. 따라서, 차광 부재(220)는 주입구(307a, 307b)와 중첩할 수 있다.
도 1에서 차광 부재(220)는 제1 영역(V1)에만 형성되어 있고, 제2 영역(V2)에는 형성되지 않는 것으로 도시되어 있다. 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제2 영역(V2)에도 차광 부재(220)가 더 형성될 수 있다.
상기에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 구조는 예시에 불과하며, 다양한 변형이 가능하다. 예를 들면, 미세 공간(305), 제1 영역(V1), 및 제2 영역(V2)의 배치 형태의 변경이 가능하고, 복수의 지붕층(360)이 제1 영역(V1)에서 서로 연결될 수도 있으며, 각 지붕층(360)의 일부가 제2 영역(V2)에서 기판(110)으로부터 떨어지도록 형성되어 인접한 미세 공간(305)이 서로 연결될 수도 있다.
이하에서 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 한 화소에 대해 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 한 화소의 등가 회로도이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치는 복수의 신호선(121, 171h, 171l)과 이에 연결되어 있는 화소(PX)를 포함한다. 도시는 생략하였으나, 복수의 화소(PX)가 복수의 화소 행과 복수의 화소 열을 포함하는 매트릭스 형태로 배치될 수 있다.
각 화소(PX)는 제1 부화소(PXa) 및 제2 부화소(PXb)를 포함할 수 있다. 제1 부화소(PXa) 및 제2 부화소(PXb)은 상하로 배치될 수 있다. 이때, 제1 부화소(PXa)와 제2 부화소(PXb) 사이에는 화소 행 방향을 따라서 제1 영역(V1)이 위치할 수 있고, 복수의 화소 열 사이에는 제2 영역(V2)이 위치할 수 있다.
신호선(121, 171h, 171l)은 게이트 신호를 전달하는 게이트선(121), 서로 다른 데이터 전압을 전달하는 제1 데이터선(171h) 및 제2 데이터선(171l)을 포함한다.
게이트선(121) 및 제1 데이터선(171h)에 연결되어 있는 제1 박막 트랜지스터(Qh)가 형성되어 있고, 게이트선(121) 및 제2 데이터선(171l)에 연결되어 있는 제2 박막 트랜지스터(Ql)가 형성되어 있다.
제1 부화소(PXa)에는 제1 박막 트랜지스터(Qh)와 연결되어 있는 제1 액정 축전기(Clch)가 형성되어 있고, 제2 부화소(PXb)에는 제2 박막 트랜지스터(Ql)와 연결되어 있는 제2 액정 축전기(Clcl)가 형성되어 있다.
제1 박막 트랜지스터(Qh)의 제1 단자는 게이트선(121)에 연결되어 있고, 제2 단자는 제1 데이터선(171h)에 연결되어 있으며, 제3 단자는 제1 액정 축전기(Clch)에 연결되어 있다.
제2 박막 트랜지스터(Ql)의 제1 단자는 게이트선(121)에 연결되어 있고, 제2 단자는 제2 데이터선(171l)에 연결되어 있으며, 제3 단자는 제2 액정 축전기(Clcl)에 연결되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 동작을 살펴보면, 게이트선(121)에 게이트 온 전압이 인가되면, 이에 연결된 제1 박막 트랜지스터(Qh)와 제2 박막 트랜지스터(Ql)가 턴 온 상태가 되고, 제1 및 제2 데이터선(171h, 171l)을 통해 전달된 서로 다른 데이터 전압에 의해 제1 및 제2 액정 축전기(Clch, Clcl)가 충전된다. 제2 데이터선(171l)에 의해 전달되는 데이터 전압은 제1 데이터선(171h)에 의해 전달되는 데이터 전압보다 낮다. 따라서, 제2 액정 축전기(Clcl)는 제1 액정 축전기(Clch)보다 낮은 전압으로 충전되도록 하여 측면 시인성을 향상시킬 수 있다.
다만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 두 개의 부화소(PXa, PXb)에 상이한 전압을 인가하기 위한 박막 트랜지스터들의 배치 설계는 다양하게 변경이 가능하다. 또한, 화소(PX)가 두 개 이상의 부화소들을 포함하거나, 단일의 화소로 이루어질 수도 있다.
이하에서 도 3 내지 도 6을 더욱 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 한 화소의 구조에 대해 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이다. 도 4는 IV-IV선을 따라 나타낸 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 단면도이고, 도 5는 V-V선을 따라 나타낸 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 단면도이며, 도 6은 VI-VI선을 따라 나타낸 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 단면도이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 기판(110) 위에 게이트선(121, gate line), 게이트선(121)으로부터 돌출되어 있는 제1 게이트 전극(124h, first gate electrode) 및 제2 게이트 전극(124l, second gate electrode)을 포함하는 게이트 금속층이 형성되어 있다.
게이트선(121)은 제1 방향으로 뻗어 있으며 게이트 신호를 전달한다. 게이트선(121)은 열 방향으로 인접하는 두 개의 미세 공간(305) 사이에 위치한다. 즉, 게이트선(121)은 제1 영역(V1)에 위치한다. 제1 게이트 전극(124h) 및 제2 게이트 전극(124l)은 평면도 상에서 게이트선(121)의 상측으로 돌출되어 있다. 제1 게이트 전극(124h) 및 제2 게이트 전극(124l)은 서로 연결되어 하나의 돌출부를 이룰 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 제1 게이트 전극(124h) 및 제2 게이트 전극(124l)의 돌출 형태는 다양하게 변형이 가능하다.
기판(110) 위에는 기준 전압선(131) 및 기준 전압선(131)으로부터 돌출되는 유지 전극(133, 135)이 더 형성될 수 있다.
기준 전압선(131)은 게이트선(121)과 나란한 방향으로 뻗어 있으며, 게이트선(121)과 이격되도록 형성된다. 기준 전압선(131)에는 일정한 전압이 인가될 수 있다. 기준 전압선(131)의 위로 돌출되는 유지 전극(133)은 제1 부화소(PXa)의 가장자리를 둘러싸도록 형성된다. 기준 전압선(131)의 아래로 돌출되는 유지 전극(135)은 제1 게이트 전극(124h) 및 제2 게이트 전극(124l)과 인접하도록 형성된다. 기준 전압선(131)의 아래로 돌출되는 유지 전극(135)은 이후에 설명하게 될 제1 드레인 전극(175h) 및 제2 드레인 전극(175l)과 중첩한다.
게이트선(121), 제1 게이트 전극(124h), 제2 게이트 전극(124l), 기준 전압선(131), 및 유지 전극(133, 135) 위에는 게이트 절연막(140, gate insulating layer)이 형성되어 있다. 게이트 절연막(140)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx) 등과 같은 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 게이트 절연막(140)은 단일막 또는 다중막으로 이루어질 수 있다.
게이트 절연막(140) 위에는 제1 반도체(154h, first semiconductor) 및 제2 반도체(154l, second semiconductor)가 형성되어 있다. 제1 반도체(154h)는 제1 게이트 전극(124h)과 중첩할 수 있고, 제2 반도체(154l)는 제2 게이트 전극(124l)과 중첩할 수 있다. 제1 반도체(154h)는 제1 데이터선(171h)의 아래에 더 형성될 수 있고, 제2 반도체(154l)는 제2 데이터선(171l)의 아래에 더 형성될 수 있다. 제1 반도체(154h) 및 제2 반도체(154l)는 비정질 실리콘(amorphous silicon), 다결정 실리콘(polycrystalline silicon), 금속 산화물(metal oxide) 등으로 이루어질 수 있다.
제1 반도체(154h) 및 제2 반도체(154l) 위에는 각각 저항성 접촉 부재(ohmic contact member)(도시하지 않음)가 더 형성될 수 있다. 저항성 접촉 부재는 실리사이드(silicide) 또는 n형 불순물이 고농도로 도핑되어 있는 n+ 수소화 비정질 규소 따위의 물질로 만들어질 수 있다.
제1 반도체(154h), 제2 반도체(154l), 및 게이트 절연막(140) 위에는 제1 데이터선(171h, first data line), 제2 데이터선(171l, second data line), 제1 소스 전극(173h, first source electrode), 제1 드레인 전극(175h, first drain electrode), 제2 소스 전극(173l, second electrode), 및 제2 드레인 전극(175l, second electrode)을 포함하는 데이터 금속층이 형성되어 있다.
제1 데이터선(171h) 및 제2 데이터선(171l)은 데이터 신호를 전달하며 제2 방향으로 뻗어 게이트선(121) 및 기준 전압선(131)과 교차한다. 제2 방향은 제1 방향과 수직한 방향일 수 있다. 데이터선(171)은 행 방향으로 인접하는 두 개의 미세 공간(305) 사이에 위치한다. 즉, 데이터선(171)은 제2 영역(V2)에 위치한다.
제1 데이터선(171h)과 제2 데이터선(171l)는 서로 다른 데이터 전압을 전달한다. 예를 들면, 제2 데이터선(171l)에 의해 전달되는 데이터 전압은 제1 데이터선(171h)에 의해 전달되는 데이터 전압보다 낮을 수 있다.
제1 소스 전극(173h)은 제1 데이터선(171h)으로부터 제1 게이트 전극(124h) 위로 돌출되도록 형성되고, 제2 소스 전극(173l)은 제2 데이터선(171l)으로부터 제2 게이트 전극(124l) 위로 돌출되도록 형성되어 있다. 제1 드레인 전극(175h) 및 제2 드레인 전극(175l)은 넓은 한 쪽 끝 부분과 막대형인 다른 쪽 끝 부분을 포함한다. 제1 드레인 전극(175h) 및 제2 드레인 전극(175l)의 넓은 끝 부분은 기준 전압선(131)의 아래로 돌출되어 있는 유지 전극(135)과 중첩하고 있다. 제1 드레인 전극(175h) 및 제2 드레인 전극(175l)의 막대형 끝 부분은 각각 제1 소스 전극(173h) 및 제2 소스 전극(173l)에 의해 일부 둘러싸여 있다.
제1 및 제2 게이트 전극(124h, 124l), 제1 및 제2 소스 전극(173h, 173l), 제1 및 제2 드레인 전극(175h, 175l)은 제1 및 제2 반도체(154h, 154l)와 함께 각각 제1 및 제2 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)(Qh, Ql)를 이룬다. 이때, 박막 트랜지스터의 채널(channel)은 각 소스 전극(173h, 173l)과 각 드레인 전극(175h, 175l) 사이의 각 반도체(154h, 154l)에 형성되어 있다.
제1 데이터선(171h), 제2 데이터선(171l), 제1 소스 전극(173h), 제1 드레인 전극(175h), 제1 소스 전극(173h)과 제1 드레인 전극(175h) 사이로 노출되어 있는 제1 반도체(154h), 제2 소스 전극(173l), 제2 드레인 전극(175l), 제2 소스 전극(173l)과 제2 드레인 전극(175l) 사이로 노출되어 있는 제2 반도체(154l) 위에는 보호막(180)이 형성되어 있다. 보호막(180)은 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다.
보호막(180) 위에는 제1 절연층(240)이 형성되어 있다. 제1 절연층(240)은 유기 절연 물질로 이루어진다.
제1 절연층(240)에는 트렌치(243)가 형성되어 있다. 트렌치(243)는 제1 영역(V1)에 형성되어 있다. 트렌치(243)의 경계는 제1 영역(V1)의 경계와 일치할 수도 있고, 제1 영역(V1) 밖에 위치할 수도 있다. 예를 들면, 트렌치(243)는 화소(PX)의 가장자리에도 형성될 수 있다.
제1 절연층(240)은 유기 물질로 이루어져 있으므로, 상부면이 전체적으로 평탄화되어 있다. 다만, 트렌치(243)가 형성되어 있는 부분에서 제1 절연층(240)의 상부면의 높이는 상대적으로 다른 부분보다 낮다. 즉, 트렌치(243)의 바닥면의 높이는 미세 공간(305)과 중첩하는 제1 절연층(240)의 부분의 높이보다 낮다. 또한, 트렌치(243)가 형성되어 있는 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t2)는 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t1)보다 얇다. 이때, 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t1)에 대한 트렌치(243)가 형성되어 있는 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t2)의 비(t2/t1)는 약 20% 이상이고, 약 90% 이하이다. 또한, 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분과 트렌치(243)가 형성되어 있는 제1 절연층(240)의 부분 사이의 단차는 약 0.5㎛이상 약 5㎛이하일 수 있다. 즉, 트렌치(243)의 깊이는 약 0.5㎛이상 약 5㎛이하일 수 있다.
예를 들면, 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t1)가 약 5㎛일 때, 트렌치(243)가 형성되어 있는 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t2)는 약 1㎛이상 약 4.5㎛이하일 수 있다. 또한, 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t1)가 약 1㎛일 때, 트렌치(243)가 형성되어 있는 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t2)는 약 0.5㎛이상 약 0.9㎛이하일 수 있다.
트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t1)에 대한 트렌치(243)가 형성되어 있는 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t2)의 비(t2/t1)가 약 20% 미만일 경우, 트렌치(243)의 깊이가 매우 얕게 형성된다. 이후에 설명하게 될 차광 부재(220)의 두께는 트렌치(243)의 깊이에 영향을 받게 된다. 트렌치(243)의 깊이가 얕을 경우 차광 부재(220)의 두께가 얇아지므로 광 차단 효율이 낮아지게 된다. 따라서, 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t1)에 대한 트렌치(243)가 형성되어 있는 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t2)의 비(t2/t1)는 약 20% 이상이고, 트렌치(243)의 깊이는 약 0.5㎛이상인 것이 바람직하다.
또한, 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t1)에 대한 트렌치(243)가 형성되어 있는 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t2)의 비(t2/t1)가 약 90% 이상일 경우, 트렌치(243)의 깊이가 매우 깊게 형성된다. 이때, 트렌치(243) 내에서 이후에 설명하게 될 화소 전극(191)과 제1 절연층(240) 아래에 위치하는 게이트 금속층 또는 데이터 금속층 사이에 전기적인 영향이 커질 수 있다. 또한, 화소 전극(191)은 트렌치(243) 내에서부터 트렌치(243)의 측면을 지나 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분에까지 연결되어 있다. 트렌치(243)의 깊이가 너무 깊을 경우 이러한 화소 전극(191)이 단선될 우려가 있다. 따라서, 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t1)에 대한 트렌치(243)가 형성되어 있는 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t2)의 비(t2/t1)는 약 90% 이하이고, 트렌치(243)의 깊이는 약 5㎛이하인 것이 바람직하다.
제1 절연층(240)은 단일의 유기 절연 물질로 이루어진 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 제1 절연층(240)은 복수의 색 필터로 이루어질 수 있다.
각 색 필터는 적색, 녹색 및 청색의 삼원색 등 기본색(primary color) 중 하나를 표시할 수 있다. 색 필터는 적색, 녹색, 및 청색의 삼원색에 한정되지 아니하고, 청록색(cyan), 자홍색(magenta), 옐로(yellow), 화이트 계열의 색 등을 표시할 수도 있다. 각 화소 열 별로 다른 색 필터가 배치될 수 있으며, 제2 영역(V2)에서 이웃한 색 필터가 중첩할 수 있다. 서로 다른 두 개의 색 필터가 중첩함으로써, 제2 영역(V2)에서의 빛샘을 방지할 수 있다.
또한, 제1 절연층(240)은 유기 절연 물질로 이루어진 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 제1 절연층(240)은 유기 절연 물질과 무기 절연 물질이 적층되어 있는 다중층으로 이루어질 수도 있다.
보호막(180) 및 제1 절연층(240)에는 제1 드레인 전극(175h)의 넓은 끝 부분을 드러내는 제1 접촉 구멍(181h)이 형성되어 있고, 제2 드레인 전극(175l)의 넓은 끝 부분을 드러내는 제2 접촉 구멍(181l)이 형성되어 있다.
제1 절연층(240) 위에는 화소 전극(191)이 형성되어 있다. 화소 전극(191)은 인듐-주석 산화물(ITO, Indium Tin Oxide), 인듐-아연 산화물(IZO, Indium Zinc Oxide) 등과 같은 투명한 금속 산화물로 이루어질 수 있다.
화소 전극(191)은 평면 상에서 게이트선(121) 및 기준 전압선(131)을 사이에 두고 서로 분리되어 있는 제1 부화소 전극(191h)과 제2 부화소 전극(191l)을 포함할 수 있다. 제1 부화소 전극(191h) 및 제2 부화소 전극(191l)은 평면도 상에서 게이트선(121) 및 기준 전압선(131)을 기준으로 각각 위, 아래에 배치되어 있다. 즉, 제1 부화소 전극(191h)과 제2 부화소 전극(191l)은 제1 영역(V1)을 사이에 두고 분리되어 있으며, 제1 부화소 전극(191h)은 제1 부화소(PXa)에 위치하고, 제2 부화소 전극(191l)은 제2 부화소(PXb)에 위치한다.
제1 부화소 전극(191h)은 제1 접촉 구멍(181h)을 통해 제1 드레인 전극(175h)과 연결되어 있고, 제2 부화소 전극(191l)은 제2 접촉 구멍(181l)을 통해 제2 드레인 전극(175l)과 연결되어 있다. 따라서, 제1 박막 트랜지스터(Qh) 및 제2 박막 트랜지스터(Ql)가 온 상태일 때 제1 부화소 전극(191h) 및 제2 부화소 전극(191l)은 각각 제1 드레인 전극(175h) 및 제2 드레인 전극(175l)으로부터 서로 다른 데이터 전압을 인가 받게 된다.
제1 부화소 전극(191h) 및 제2 부화소 전극(191l) 각각의 전체적인 모양은 사각형이며 제1 부화소 전극(191h) 및 제2 부화소 전극(191l) 각각은 가로 줄기부(193h, 193l), 가로 줄기부(193h, 193l)와 교차하는 세로 줄기부(192h, 192l)로 이루어진 십자형 줄기부를 포함한다. 또한, 제1 부화소 전극(191h) 및 제2 부화소 전극(191l)은 각각 복수의 미세 가지부(194h, 194l)를 포함한다.
화소 전극(191)은 가로 줄기부(193h, 193l)와 세로 줄기부(192h, 192l)에 의해 4개의 부영역으로 나뉘어진다. 미세 가지부(194h, 194l)는 가로 줄기부(193h, 193l) 및 세로 줄기부(192h, 192l)로부터 비스듬하게 뻗어 있으며, 그 뻗는 방향은 게이트선(121) 또는 가로 줄기부(193h, 193l)와 대략 45도 또는 135도의 각을 이룰 수 있다. 또한 이웃하는 두 부영역의 미세 가지부(194h, 194l)가 뻗어 있는 방향은 서로 직교할 수 있다.
본 실시예에서 제1 부화소 전극(191h) 및 제2 부화소 전극(191l)은 각각 제1 부화소(PXa) 및 제2 부화소(PXb)의 외곽을 둘러싸는 외곽 줄기부를 더 포함할 수 있다.
상기에서 설명한 화소의 배치 형태, 박막 트랜지스터의 구조 및 화소 전극의 형상은 하나의 예에 불과하며, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고 다양한 변형이 가능하다.
트렌치(243) 내에는 차광 부재(220)가 형성되어 있다. 차광 부재(220)는 제1 절연층(240) 및 화소 전극(191) 위에 위치한다. 차광 부재(220)는 제1 영역(V1)에 형성되어 있으며, 제1 박막 트랜지스터(Qh) 및 제2 박막 트랜지스터(Ql)와 중첩한다. 차광 부재(220)는 제1 영역(V1)에서의 빛샘을 방지할 수 있다. 차광 부재(220)는 제1 영역(V1)의 전체에 형성되어 있고, 화소(PX)의 가장자리 일부와 중첩할 수도 있다.
차광 부재(220)는 트렌치(243)를 가득 채우도록 형성되어 있고, 트렌치(243) 외부에는 형성되지 않는다. 제1 절연층(240)의 상부면과 차광 부재(220)의 상부면은 평탄화되어 있다. 차광 부재(220)의 상부면의 높이는 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분의 상부면의 높이보다 낮거나 실질적으로 동일하다. 즉, 차광 부재(220)의 상부면의 높이는 미세 공간(305)과 중첩하는 제1 절연층(240)의 부분의 상부면의 높이보다 낮거나 실질적으로 동일하다. 이때, 차광 부재(220)의 상부면의 높이는 기판(110)의 상부면과 차광 부재(220)의 상부면 사이의 거리를 의미하고, 제1 절연층(240)의 높이는 기판(110)의 상부면과 제1 절연층(240)의 상부면 사이의 거리를 의미한다.
차광 부재(220)는 포토 레지스트로 이루어질 수 있다. 포토 레지스트는 포지티브 포토 레지스트 및 네거티브 포토 레지스트를 포함한다. 차광 부재(220)는 포토 공정을 통해 패터닝될 수 있다. 또한, 차광 부재(220)는 노광 공정 없이 현상 공정만으로도 패터닝될 수 있으며, 이때 차광 부재(220)는 네거티브 포토 레지스트로 이루어진다.
화소 전극(191) 위에는 화소 전극(191)으로부터 일정한 거리를 가지고 이격되도록 공통 전극(270)이 형성되어 있다. 화소 전극(191)과 공통 전극(270) 사이에는 미세 공간(305, microcavity)이 형성되어 있다. 즉, 미세 공간(305)은 화소 전극(191) 및 공통 전극(270)에 의해 둘러싸여 있다. 공통 전극(270)은 행 방향으로 연장되어 있고, 미세 공간(305) 위와 제2 영역(V2)에 형성되어 있다. 공통 전극(270)은 미세 공간(305)의 상부면과 측면의 일부를 덮도록 형성되어 있다. 미세 공간(305)의 크기는 표시 장치의 크기 및 해상도에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
다만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고 공통 전극(270)이 화소 전극(191)과 절연막을 사이에 두고 형성될 수도 있다. 이때, 미세 공간(305)은 공통 전극(270) 위에 형성될 수 있다.
공통 전극(270)은 인듐-주석 산화물(ITO, Indium Tin Oxide), 인듐-아연 산화물(IZO, Indium Zinc Oxide) 등과 같은 투명한 금속 산화물로 이루어질 수 있다. 공통 전극(270)에는 일정한 전압이 인가될 수 있고, 화소 전극(191)과 공통 전극(270) 사이에 전계가 형성될 수 있다.
화소 전극(191) 위와 공통 전극(270) 아래에는 배향막(11, 21)이 형성되어 있다.
배향막(11, 21)은 제1 배향막(11)과 제2 배향막(21)을 포함한다. 제1 배향막(11)과 제2 배향막(21)은 수직 배향막으로 이루어질 수 있고, 폴리 아믹산(Polyamic acid), 폴리 실록산(Polysiloxane), 폴리 이미드(Polyimide) 등의 배향 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1 배향막(11) 및 제2 배향막(21)은 수평 배향막으로 이루어질 수도 있다. 제1 및 제2 배향막(11, 21)은 미세 공간(305)의 가장자리의 측벽에서 연결될 수 있다.
제1 배향막(11)은 화소 전극(191) 위에 형성되어 있다. 제1 배향막(11)은 화소 전극(191)에 의해 덮여있지 않은 제1 절연층(240) 바로 위에도 형성될 수 있다. 또한, 제1 배향막(11)은 제1 영역(V1)에도 형성될 수 있다. 이때, 제1 배향막(11)은 차광 부재(220) 위에 위치한다.
제2 배향막(21)은 제1 배향막(11)과 마주보도록 공통 전극(270) 아래에 형성되어 있다.
화소 전극(191)과 공통 전극(270) 사이에 위치한 미세 공간(305) 내에는 액정 분자(310)들로 이루어진 액정층이 형성되어 있다. 액정 분자(310)들은 음의 유전율 이방성을 가질 수 있고, 전계가 인가되지 않은 상태에서 기판(110)에 수직한 방향으로 서 있을 수 있다. 즉, 수직 배향이 이루어질 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 액정 분자(310)들은 수평 배향이 이루어질 수도 있다.
데이터 전압이 인가된 제1 부화소 전극(191h) 및 제2 부화소 전극(191l)은 공통 전극(270)과 함께 전기장을 생성함으로써 두 전극(191, 270) 사이의 미세 공간(305) 내에 위치한 액정 분자(310)의 방향을 결정한다. 이와 같이 결정된 액정 분자(310)의 방향에 따라 액정층을 통과하는 빛의 휘도가 달라진다.
공통 전극(270) 위에는 제2 절연층(350)이 더 형성될 수 있다. 제2 절연층(350)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx) 등과 같은 무기 절연 물질로 이루어질 수 있으며, 경우에 따라 생략될 수도 있다.
제2 절연층(350) 위에는 지붕층(360)이 형성되어 있다. 지붕층(360)은 유기 물질로 이루어질 수 있다. 지붕층(360)은 행 방향으로 형성되어 있고, 미세 공간(305) 위와 제2 영역(V2)에 형성되어 있다. 지붕층(360)은 미세 공간(305)의 상부면과 측면의 일부를 덮도록 형성되어 있다. 지붕층(360)은 경화 공정에 의해 단단해져 미세 공간(305)의 형상을 유지시키는 역할을 할 수 있다. 지붕층(360)은 화소 전극(191)과 미세 공간(305)을 사이에 두고 이격되도록 형성되어 있다. 즉, 화소 전극(191)과 지붕층(360) 사이에 미세 공간(305)이 위치한다.
지붕층(360)은 단일의 유기 절연 물질로 이루어진 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 지붕층(360)은 복수의 색 필터로 이루어질 수 있다. 앞서 제1 절연층(240)이 색 필터로 이루어질 수도 있음을 설명하였으나, 제1 절연층(240)을 대신하여 지붕층(360)이 색 필터로 이루어질 수도 있다.
공통 전극(270) 및 지붕층(360)은 미세 공간(305)의 가장자리의 측면의 일부를 덮지 않도록 형성되며, 미세 공간(305)이 공통 전극(270) 및 지붕층(360)에 의해 덮여있지 않은 부분을 주입구(307a, 307b)라 한다. 주입구(307a, 307b)는 미세 공간(305)의 제1 가장자리의 측면을 노출시키는 제1 주입구(307a) 및 미세 공간(305)의 제2 가장자리의 측면의 노출시키는 제2 주입구(307b)를 포함한다. 제1 가장자리와 제2 가장자리는 서로 마주보는 가장자리로써, 예를 들면, 평면도 상에서 제1 가장자리가 미세 공간(305)의 상측 가장자리이고, 제2 가장자리가 미세 공간(305)의 하측 가장자리일 수 있다. 표시 장치의 제조 과정에서 주입구(307a, 307b)에 의해 미세 공간(305)이 노출되므로, 주입구(307a, 307b)를 통해 미세 공간(305) 내부로 배향액 또는 액정 물질 등을 주입할 수 있다.
본 발명과의 비교를 위해 제1 절연층(240)에 트렌치(243)가 형성되어 있지 않고, 제1 절연층(240) 위에 차광 부재(220)가 형성되는 구조를 가정해 보자. 이때, 차광 부재(220)의 두께를 두껍게 형성하면, 차광 부재(220)에 의해 주입구(307a, 307b)의 크기가 줄어들게 되며 이에 따라 배향액 또는 액정 물질이 주입되는 과정에서 주입구(307a, 307b)가 막히는 현상이 발생할 수 있다. 이로 인해, 미세 공간(305) 내로 배향액 또는 액정 물질이 용이하게 주입되지 않는다. 차광 부재(220)의 두께를 얇게 형성하면, 주입구(307a, 307b)의 막힘 현상을 줄일 수는 있으나, 광 차단 효율이 낮아진다.
본 실시예에서는 제1 절연층(240)에 트렌치(243)가 형성되어 있고, 트렌치(243) 내에 차광 부재(220)가 형성되어 있으며, 제1 절연층(240)과 차광 부재(220)의 상부면이 평탄화되어 있다. 트렌치(243)의 깊이를 조절함으로써, 차광 부재(220)를 빛샘 방지에 적합한 두께로 형성할 수 있다. 또한, 차광 부재(220)에 의해 주입구(307a, 307b)의 크기가 줄어드는 것을 방지함으로써, 배향액 또는 액정 물질이 용이하게 주입될 수 있다.
지붕층(360) 위에는 제3 절연층(370)이 더 형성될 수 있다. 제3 절연층(370)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx) 등과 같은 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 제3 절연층(370)은 지붕층(360)의 상부면 및/또는 측면을 덮도록 형성될 수 있다. 제3 절연층(370)은 유기 물질로 이루어진 지붕층(360)을 보호하는 역할을 하며, 경우에 따라 생략될 수도 있다.
제3 절연층(370) 위에는 덮개막(390)이 형성되어 있다. 덮개막(390)은 미세 공간(305)의 일부를 외부로 노출시키는 주입구(307a, 307b)를 덮도록 형성된다. 즉, 덮개막(390)은 미세 공간(305)의 내부에 형성되어 있는 액정 분자(310)가 외부로 나오지 않도록 미세 공간(305)을 밀봉할 수 있다. 덮개막(390)은 액정 분자(310)와 접촉하게 되므로, 액정 분자(310)과 반응하지 않는 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들면, 덮개막(390)은 페릴렌(Parylene) 등으로 이루어질 수 있다.
덮개막(390)은 이중막, 삼중막 등과 같이 다중막으로 이루어질 수도 있다. 이중막은 서로 다른 물질로 이루어진 두 개의 층으로 이루어져 있다. 삼중막은 세 개의 층으로 이루어지고, 서로 인접하는 층의 물질이 서로 다르다. 예를 들면, 덮개막(390)은 유기 절연 물질로 이루어진 층과 무기 절연 물질로 이루어진 층을 포함할 수 있다.
도시는 생략하였으나, 표시 장치의 상하부 면에는 편광판이 더 형성될 수 있다. 편광판은 제1 편광판 및 제2 편광판으로 이루어질 수 있다. 제1 편광판은 기판(110)의 하부 면에 부착되고, 제2 편광판은 덮개막(390) 위에 부착될 수 있다.
다음으로, 도 7 내지 도 25를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명하면 다음과 같다. 아울러, 도 1 내지 도 6을 함께 참조하여 설명한다.
도 7 내지 도 25는 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 단면도이다. 도 7, 도 9, 도 11, 도 14, 도 17, 도 20, 도 22, 및 도 24는 도 4와 동일한 방향으로 자른 단면을 도시하고 있다. 도 8, 도 10, 도 12, 도 15, 도 18, 도 21, 도 23, 및 도 25는 도 6과 동일한 방향으로 자른 단면을 도시하고 있다. 도 13, 도 16, 및 도 19는 실제 공정에서의 사진을 나타내고 있다.
먼저, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 유리 또는 플라스틱 등으로 이루어진 기판(110) 위에 제1 방향으로 뻗어 있는 게이트선(121), 게이트선(121)으로부터 돌출되는 제1 게이트 전극(124h) 및 제2 게이트 전극(124l)을 형성한다. 제1 게이트 전극(124h) 및 제2 게이트 전극(124l)은 서로 연결되어 하나의 돌출부를 이룰 수 있다.
또한, 게이트선(121)과 이격되도록 기준 전압선(131) 및 기준 전압선(131)으로부터 돌출되는 유지 전극(133, 135)을 함께 형성할 수 있다. 기준 전압선(131)은 게이트선(121)과 나란한 방향으로 뻗어 있다. 기준 전압선(131)의 위로 돌출되는 유지 전극(133)은 제1 부화소(PXa)의 가장자리를 둘러싸도록 형성하고, 기준 전압선(131)의 아래로 돌출되는 유지 전극(135)은 제1 게이트 전극(124h) 및 제2 게이트 전극(124l)과 인접하도록 형성할 수 있다.
이어, 게이트선(121), 제1 게이트 전극(124h), 제2 게이트 전극(124l), 기준 전압선(131), 및 유지 전극(133,135) 위에 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx) 등과 같은 무기 절연 물질을 이용하여 게이트 절연막(140)을 형성한다. 게이트 절연막(140)은 단일막 또는 다중막으로 이루어질 수 있다.
이어, 게이트 절연막(140) 위에 비정질 실리콘(amorphous silicon), 다결정 실리콘(polycrystalline silicon), 금속 산화물(metal oxide) 등과 같은 반도체 물질을 증착한 후 이를 패터닝하여 제1 반도체(154h) 및 제2 반도체(154l)를 형성한다. 제1 반도체(154h)는 제1 게이트 전극(124h)과 중첩하도록 형성하고, 제2 반도체(154l)는 제2 게이트 전극(124l)과 중첩하도록 형성할 수 있다.
이어, 금속 물질을 증착한 후 이를 패터닝하여 제2 방향으로 뻗어 있는 제1 데이터선(171h) 및 제2 데이터선(171l)을 형성한다. 제2 방향은 제1 방향과 수직한 방향일 수 있다. 금속 물질은 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있다.
또한, 제1 데이터선(171h)으로부터 제1 게이트 전극(124h) 위로 돌출되는 제1 소스 전극(173h) 및 제1 소스 전극(173h)과 이격되는 제1 드레인 전극(175h)을 함께 형성한다. 또한, 제2 데이터선(171l)으로부터 제2 게이트 전극(124l) 위로 돌출되는 제2 소스 전극(173l) 및 제2 소스 전극(173l)과 이격되는 제2 드레인 전극(175l)을 함께 형성한다.
반도체 물질과 금속 물질을 연속으로 증착한 후 이를 동시에 패터닝하여 제1 및 제2 반도체(154h, 154l), 제1 및 제2 데이터선(171h, 171l), 제1 및 제2 소스 전극(173h, 173l), 및 제1 및 제2 드레인 전극(175h, 175l)을 형성할 수도 있다. 이때, 제1 반도체(154h)는 제1 데이터선(171h)의 아래에도 형성되고, 제2 반도체(154l)는 제2 데이터선(171l)의 아래에도 형성된다.
제1 및 제2 게이트 전극(124h, 124l), 제1 및 제2 소스 전극(173h, 173l), 제1 및 제2 드레인 전극(175h, 175l)은 제1 및 제2 반도체(154h, 154l)와 함께 각각 제1 및 제2 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)(Qh, Ql)를 구성한다.
이어, 제1 데이터선(171h), 제2 데이터선(171l), 제1 소스 전극(173h), 제1 드레인 전극(175h), 제1 소스 전극(173h)과 제1 드레인 전극(175h) 사이로 노출되어 있는 제1 반도체(154h), 제2 소스 전극(173l), 제2 드레인 전극(175l), 제2 소스 전극(173l)과 제2 드레인 전극(175l) 사이로 노출되어 있는 제2 반도체(154l) 위에 보호막(180)을 형성한다. 보호막(180)은 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다.
보호막(180) 위에 제1 절연층(240)을 형성한다. 제1 절연층(240)은 유기 절연 물질로 이루어진다.
제1 절연층(240) 위에 마스크(500)를 대응시키고, 노광 공정을 진행한다.
마스크(500)는 슬릿 마스크 또는 하프톤 마스크로 이루어질 수 있다. 마스크(500)는 대부분의 광을 차단시키는 불투과부(NR), 일부 광을 차단 시키고, 일부 광을 통과시키는 반투과부(HR), 대부분의 광을 통과시키는 투과부(TR)를 포함한다. 마스크(500)가 슬릿 마스크인 경우 반투과부(HR)는 슬릿 형상으로 이루어질 수 있다.
불투과부(NR)는 대략 화소(PX) 및 제2 영역(V2)에 대응하고, 반투과부(HR)는 제1 영역(V1) 및 화소(PX)의 일부 가장자리에 대응하며, 투과부(TR)는 제1 드레인 전극(175h) 및 제2 드레인 전극(175l)의 일부 영역에 대응한다.
마스크(500)의 불투과부(NR)에 대응하는 제1 절연층(240)의 부분에는 광이 거의 노출되지 않고, 마스크(500)의 반투과부(HR)에 대응하는 제1 절연층(240)의 부분에는 일부 광이 노출되며, 마스크(500)의 투과부(TR)에 대응하는 제1 절연층(240)의 부분에는 광이 대부분 노출된다.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 노광 공정이 진행된 제1 절연층(240)을 현상하여 패터닝한다. 제1 절연층(240)이 포지티브 감광 물질을 포함하는 경우, 광에 노출된 부분은 제거되고, 일부 광에 노출된 부분은 두께가 얇아지며, 광에 노출되지 않은 부분은 그대로 남게 된다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1 절연층(240)이 네거티브 포토 레지스트를 포함할 수도 있다. 이때, 마스크(500)의 설계는 변경되어야 한다. 또한, 제1 절연층(240)은 감광 물질을 포함하지 않을 수도 있다. 이때, 제1 절연층(240) 위에 별도의 포토 레지스트를 도포한 후 포토 레지스트를 패터닝한 후 이를 마스크로 제1 절연층(240)을 식각할 수도 있다.
이어, 패터닝된 제1 절연층(240)을 마스크로 하여 보호막(180)을 패터닝한다.
제1 절연층(240) 및 보호막(180)을 패터닝하여, 제1 절연층(240) 및 보호막(180)에 제1 접촉 구멍(181h) 및 제2 접촉 구멍(181l)을 형성하고, 제1 절연층(240)에 트렌치(243)를 형성한다. 제1 접촉 구멍(181h)은 제1 드레인 전극(175h)의 적어도 일부를 노출시키고, 제2 접촉 구멍(181l)은 제2 드레인 전극(175l)의 적어도 일부를 노출시킨다. 트렌치(243)는 제1 영역(V1)에 형성되어 있다. 트렌치(243)의 경계는 제1 영역(V1)의 경계와 일치할 수도 있고, 제1 영역(V1) 밖에 위치할 수도 있다. 예를 들면, 트렌치(243)는 화소(PX)의 가장자리에도 형성될 수 있다.
제1 절연층(240)은 유기 물질로 이루어지므로, 무기 물질로 이루어지는 경우에 비해 상대적으로 두꺼운 두께를 가진다. 따라서, 상부면이 전체적으로 평탄화될 수 있다. 다만, 트렌치(243)가 형성되어 있는 부분에서 제1 절연층(240)의 상부면의 높이는 상대적으로 다른 부분보다 낮다. 즉, 트렌치(243)의 바닥면의 높이는 미세 공간(305)과 중첩하는 제1 절연층(240)의 부분의 높이보다 낮다. 또한, 트렌치(243)가 형성되어 있는 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t2)는 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t1)보다 얇다. 이때, 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t1)에 대한 트렌치(243)가 형성되어 있는 제1 절연층(240)의 부분의 두께(t2)의 비(t2/t1)는 약 20% 이상이고, 약 90% 이하이다. 또한, 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분과 트렌치(243)가 형성되어 있는 제1 절연층(240)의 부분 사이의 단차는 약 0.5㎛이상 약 5㎛이하일 수 있다. 즉, 트렌치(243)의 깊이는 약 0.5㎛이상 약 5㎛이하일 수 있다.
상기에서 단일의 유기 절연 물질을 이용하여 제1 절연층(240)을 형성하는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 복수의 색 필터를 이용하여 제1 절연층(240)을 형성할 수도 있다.
복수의 색 필터는 적색 필터, 녹색 필터, 및 청색 필터로 이루어질 수 있다. 복수의 화소(PX)의 열 방향을 따라 동일한 색의 색 필터를 형성할 수 있다. 세 가지 색의 색 필터를 형성하는 경우 제1 색 필터를 먼저 형성하고, 마스크를 쉬프트 시켜 제2 색 필터를 형성하고, 마스크를 쉬프트시켜 제3 색 필터를 형성할 수 있다. 제2 영역(V2)에서는 이웃한 색 필터가 중첩하도록 형성하여 빛샘을 방지할 수 있다.
또한, 상기에서 유기 절연 물질로 제1 절연층(240)을 형성하는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 유기 절연 물질 위에 무기 절연 물질을 적층한 후 이를 함께 패터닝하여 다중층으로 이루어진 제1 절연층(240)을 형성할 수도 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(240) 위에 인듐-주석 산화물(ITO, Indium Tin Oxide), 인듐-아연 산화물(IZO, Indium Zinc Oxide) 등과 같은 투명한 금속 물질을 증착한 후 이를 패터닝하여 각 화소(PX) 내에 화소 전극(191)을 형성한다. 화소 전극(191)은 제1 부화소(PXa) 내에 위치하는 제1 부화소 전극(191h) 및 제2 부화소(PXb) 내에 위치하는 제2 부화소 전극(191l)을 포함한다. 평면 상에서 제1 부화소 전극(191h)과 제2 부화소 전극(191l)은 제1 영역(V1)을 사이에 두고 분리되도록 위치할 수 있다. 제1 부화소 전극(191h)은 제1 접촉 구멍(181h)을 통해 제1 드레인 전극(175h)과 연결되고, 제2 부화소 전극(191l)은 제2 접촉 구멍(181l)을 통해 제2 드레인 전극(175l)과 연결된다.
제1 부화소 전극(191h) 및 제2 부화소 전극(191l) 각각에 가로 줄기부(193h, 193l), 가로 줄기부(193h, 193l)와 교차하는 세로 줄기부(192h, 192l)를 형성한다. 또한, 가로 줄기부(193h, 193l) 및 세로 줄기부(192h, 192l)로부터 비스듬하게 뻗어있는 복수의 미세 가지부(194h, 194l)를 형성한다.
도 13은 기판(110) 위에 제1 절연층(240)을 형성한 상태를 나타낸 사진이다. 제1 절연층(240)에는 트렌치(243)가 형성되어 있는 모습을 확인할 수 있다.
도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(240) 및 화소 전극(191) 위에 광을 차단할 수 있는 물질을 이용하여 차광 부재(220)를 형성한다. 차광 부재(220)는 화소(PX), 제1 영역(V1), 및 제2 영역(V2)에 전체적으로 형성된다. 따라서, 트렌치(243) 내에도 형성되고, 트렌치(243) 외부의 제1 절연층(240) 위에도 형성된다. 차광 부재(220)는 유기 물질로 이루어질 수 있으며, 전체적으로 평탄화되어 있다.
도 16은 제1 절연층(240) 위에 차광 부재(220)를 형성한 상태를 나타낸 사진이다. 차광 부재(220)는 트렌치(243)를 채우고 있으며, 전체적으로 평탄화되어 있는 모습을 확인할 수 있다. 또한, 트렌치(243) 내에 위치한 차광 부재(220)의 부분의 두께가 상대적으로 다른 부분에 비해 두꺼운 것을 확인할 수 있다.
도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 차광 부재(220)를 현상하여, 트렌치(243) 내에만 차광 부재(220)가 남도록 한다. 제1 절연층(240) 및 화소 전극(191) 위에 차광 부재(220)를 형성한 후, 차광 부재(220)를 노광하지 않고, 바로 현상 공정을 진행할 수 있다. 차광 부재(220)는 네거티브 포토 레지스트를 포함할 수 있다. 네거티브 포토 레지스트는 현상 공정에서 광을 조사하지 않은 부분이 제거된다. 본 실시예에서 차광 부재(220)에 노광 공정을 진행하지 않았으므로, 전 영역의 차광 부재(220)가 제거될 수 있다.
이때, 현상 공정의 시간을 제어함으로써, 차광 부재(220)의 두께를 조절할 수 있다. 트렌치(243) 외부에 위치하는 차광 부재(220)가 모두 제거될 때까지 차광 부재(220)를 현상할 수 있다. 즉, 차광 부재(220)가 트렌치(243) 내에만 남을 때까지 차광 부재(220)를 현상할 수 있다.
차광 부재(220)는 제1 영역(V1)에 남게 되고, 제1 박막 트랜지스터(Qh) 및 제2 박막 트랜지스터(Ql)와 중첩한다. 차광 부재(220)는 제1 영역(V1)에서의 빛샘을 방지할 수 있다. 차광 부재(220)는 제1 영역(V1)의 전체에 형성되어 있고, 화소(PX)의 가장자리 일부와 중첩할 수도 있다.
차광 부재(220)는 트렌치(243)를 가득 채우도록 형성되어 있고, 트렌치(243) 외부에는 형성되지 않는다. 제1 절연층(240)의 상부면과 차광 부재(220)의 상부면은 평탄화되어 있다. 차광 부재(220)의 상부면의 높이는 트렌치(243)가 형성되어 있지 않은 제1 절연층(240)의 부분의 상부면의 높이보다 낮거나 실질적으로 동일하다. 즉, 차광 부재(220)의 상부면의 높이는 미세 공간(305)과 중첩하는 제1 절연층(240)의 부분의 상부면의 높이보다 낮거나 실질적으로 동일하다. 이때, 차광 부재(220)의 상부면의 높이는 기판(110)의 상부면과 차광 부재(220)의 상부면 사이의 거리를 의미하고, 제1 절연층(240)의 높이는 기판(110)의 상부면과 제1 절연층(240)의 상부면 사이의 거리를 의미한다.
본 실시예에서는 제1 절연층(240)에 트렌치(243)를 형성하고, 제1 절연층(240) 위에 차광 부재(220)를 형성한 후 노광 공정 없이 현상을 진행하여 트렌치(243) 내에만 차광 부재(220)가 남겨지도록 패터닝할 수 있다. 따라서, 차광 부재(220)를 형성하기 위한 별도의 마스크를 사용하지 않음으로써, 비용을 절감할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 별도의 마스크를 사용하여 차광 부재(220)를 패터닝할 수도 있다. 이때, 차광 부재(220)는 포지티브 포토 레지스트 또는 네거티브 포토 레지스트를 포함할 수 있다. 또한, 차광 부재(220)가 포지티브 포토 레지스트로 이루어질 때, 전면 노광을 진행한 후 현상 공정을 진행하여 트렌치(243) 내에만 차광 부재(220)가 남겨지도록 패터닝할 수도 있다.
도 19는 차광 부재(220)를 노광하지 않고, 현상하여 패터닝한 상태를 나타낸 사진이다. 트렌치(243) 외부에 위치한 차광 부재(220)는 제거되고, 트렌치(243) 내에만 차광 부재(220)가 남아있는 모습을 확인할 수 있다. 제1 절연층(240)의 상부면과 차광 부재(220)의 상부면이 평탄화를 이루고 있는 모습도 확인할 수 있다.
도 20 및 도 21에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(240), 화소 전극(191), 및 차광 부재(220) 위에 희생층(300)을 형성한다. 희생층(300)은 각 화소(PX) 및 제1 영역(V1)에 형성하고, 제2 영역(V2)에는 형성하지 않을 수 있다.
이어, 희생층(300) 및 제1 절연층(240) 위에 인듐-주석 산화물(ITO, Indium Tin Oxide), 인듐-아연 산화물(IZO, Indium Zinc Oxide) 등과 같은 투명한 금속 물질을 증착하여 공통 전극(270)을 형성한다.
이어, 공통 전극(270) 위에 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)과 같은 무기 절연 물질로 제2 절연층(350)을 형성할 수 있다.
이어, 제2 절연층(350) 위에 유기 물질을 도포하여 지붕층(360)을 형성한다.
정리하면, 희생층(300)을 패터닝한 후, 공통 전극(270), 제2 절연층(350), 및 지붕층(360)을 순서대로 적층한다.
지붕층(360)은 단일의 유기 절연 물질로 이루어진 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 지붕층(360)은 복수의 색 필터로 이루어질 수 있다. 앞서 제1 절연층(240)이 색 필터로 이루어질 수도 있음을 설명하였으나, 제1 절연층(240)을 대신하여 지붕층(360)이 색 필터로 이루어질 수도 있다.
도 22 및 도 23에 도시된 바와 같이, 제1 영역(V1)에 위치한 지붕층(360)이 제거되도록 패터닝한다. 이에 따라 지붕층(360)은 복수의 화소 행을 따라 연결되는 형태로 이루어지게 된다. 지붕층(360)을 패터닝한 후에 지붕층(360)에 광을 조사하여 경화 공정을 진행하게 된다. 경화 공정을 거치면 지붕층(360)이 단단해지므로 지붕층(360) 아래에 공간이 발생하더라도 형태를 유지할 수 있게 된다.
이어, 지붕층(360)을 마스크로 이용하여 제2 절연층(350) 및 공통 전극(270)을 패터닝하여, 제1 영역(V1)에 위치하는 제2 절연층(350) 및 공통 전극(270)을 제거한다.
이어, 지붕층(360) 위에 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx) 등과 같은 무기 절연 물질로 제3 절연층(370)을 형성할 수 있다. 제3 절연층(370)을 패터닝하여, 제1 영역(V1)에 위치하는 제3 절연층(370)을 제거한다.
지붕층(360), 제2 절연층(350), 공통 전극(270), 및 제3 절연층(370)을 패터닝함에 따라 제1 영역(V1)에 위치한 희생층(300)이 외부로 노출된다.
희생층(300)이 노출된 기판(110) 위에 현상액 또는 스트리퍼 용액 등을 공급하여 희생층(300)을 전면 제거하거나, 애싱(ashing) 공정을 이용하여 희생층(300)을 전면 제거한다.
희생층(300)이 제거되면, 희생층(300)이 위치하였던 자리에 미세 공간(305)이 생긴다.
화소 전극(191)과 지붕층(360)은 미세 공간(305)을 사이에 두고 서로 이격된다. 지붕층(360)은 미세 공간(305)의 상부면과 양 측면을 덮도록 형성된다.
지붕층(360) 및 공통 전극(270)이 제거된 부분을 통해 미세 공간(305)은 외부로 노출되어 있으며, 미세 공간(305)이 노출되어 있는 부분을 주입구(307a, 307b)라 한다. 하나의 미세 공간(305)에는 두 개의 주입구(307a, 307b)를 형성할 수 있으며, 예를 들면, 미세 공간(305)의 제1 가장자리의 측면을 노출시키는 제1 주입구(307a) 및 미세 공간(305)의 제2 가장자리의 측면의 노출시키는 제2 주입구(307b)를 형성할 수 있다. 제1 가장자리 및 제2 가장자리는 서로 마주보는 가장자리로써, 예를 들면, 제1 가장자리가 미세 공간(305)의 상측 가장자리이고, 제2 가장자리가 미세 공간(305)의 하측 가장자리일 수 있다.
도 24 및 도 25에 도시된 바와 같이, 스핀 코팅 방식 또는 잉크젯 방식으로 배향 물질이 포함되어 있는 배향액을 기판(110) 위에 떨어뜨리면, 배향액이 주입구(307a, 307b)를 통해 미세 공간(305) 내부로 주입된다. 배향액을 미세 공간(305)의 내부로 주입한 후 경화 공정을 진행하면 용액 성분은 증발하고, 배향 물질이 미세 공간(305) 내부의 벽면에 남게 된다.
따라서, 화소 전극(191) 위에 제1 배향막(11)을 형성하고, 공통 전극(270) 아래에 제2 배향막(21)을 형성할 수 있다. 제1 배향막(11)과 제2 배향막(21)은 미세 공간(305)을 사이에 두고 서로 마주보도록 형성되고, 미세 공간(305)의 가장자리의 측벽에서는 서로 연결되도록 형성된다.
이때, 제1 및 제2 배향막(11, 21)은 미세 공간(305)의 측면을 제외하고는 기판(110)에 대해 수직한 방향으로 배향이 이루어질 수 있다.
이어, 잉크젯 방식 또는 디스펜싱 방식으로 액정 물질을 기판(110) 위에 떨어뜨리면, 모세관력(capillary force)에 의해 액정 물질이 주입구(307a, 307b)를 통해 미세 공간(305) 내부로 주입된다. 따라서, 미세 공간(305) 내부에 액정 분자(310)들로 이루어진 액정층이 형성된다.
본 실시예에서는 제1 절연층(240)에 트렌치(243)가 형성되어 있고, 트렌치(243) 내에 차광 부재(220)가 형성되어 있으며, 제1 절연층(240)과 차광 부재(220)의 상부면이 평탄화되어 있다. 따라서, 차광 부재(220)에 의해 주입구(307a, 307b)의 크기가 줄어드는 것을 방지할 수 있으며, 배향막 또는 액정 물질을 용이하게 주입할 수 있다.
이어, 제3 절연층(370) 위에 액정 분자(310)와 반응하지 않는 물질을 증착하여 덮개막(390)을 형성한다. 덮개막(390)은 주입구(307a, 307b)를 덮도록 형성되어, 미세 공간(305)의 내부에 형성되어 있는 액정 분자(310)가 외부로 나오지 않도록 미세 공간(305)을 밀봉한다.
이어, 도시는 생략하였으나, 표시 장치의 상하부 면에 편광판을 더 부착할 수 있다. 편광판은 제1 편광판과 제2 편광판으로 이루어질 수 있다. 기판(110)의 하부 면에 제1 편광판을 부착하고, 덮개막(390) 위에 제2 편광판을 부착할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
110: 기판 121: 게이트선
171: 데이터선 191: 화소 전극
220: 차광 부재 240: 제1 절연층
243: 트렌치 270: 공통 전극
305: 미세 공간 310: 액정 분자
360: 지붕층 390: 덮개막
500: 마스크

Claims (20)

  1. 기판,
    상기 기판 위에 위치하는 박막 트랜지스터,
    상기 박막 트랜지스터와 연결되어 있는 화소 전극,
    상기 박막 트랜지스터와 상기 화소 전극 사이에 위치하는 절연층,
    상기 절연층에 형성되어 있는 트렌치 내에 위치하는 차광 부재,
    상기 화소 전극 위에 상기 화소 전극과 복수의 미세 공간을 사이에 두고 이격되도록 위치하는 지붕층,
    상기 미세 공간 내에 위치하는 액정층, 및
    상기 미세 공간을 덮는 덮개막을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 절연층은 유기 절연 물질로 이루어지는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 미세 공간은 매트릭스 형태로 배치되어 있고,
    열 방향으로 인접한 미세 공간들 사이에 위치하는 제1 영역, 및
    행 방향으로 인접한 미세 공간들 사이에 위치하는 제2 영역을 더 포함하고,
    상기 트렌치는 상기 제1 영역에 형성되어 있는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 트렌치의 바닥면의 높이는 상기 미세 공간과 중첩하는 상기 절연층의 부분의 높이보다 낮은 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 트렌치가 형성되어 있는 절연층의 부분의 두께는 상기 트렌치가 형성되어 있지 않은 절연층의 부분의 두께보다 얇은 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 트렌치가 형성되어 있지 않은 절연층의 부분의 두께에 대한 상기 트렌치가 형성되어 있는 절연층의 부분의 두께의 비는 20% 이상이고, 90% 이하인 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 트렌치의 깊이는 0.5㎛ 이상이고, 5㎛ 이하인 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 절연층의 상부면과 상기 차광 부재의 상부면이 평탄화되어 있는 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 차광 부재의 상부면의 높이는 상기 미세 공간과 중첩하는 상기 절연층의 부분의 상부면의 높이보다 낮거나 동일한 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 차광 부재는 네거티브 포토 레지스트를 포함하는 표시 장치.
  11. 기판 위에 박막 트랜지스터를 형성하는 단계,
    상기 박막 트랜지스터 위에 절연층을 형성하는 단계,
    상기 절연층을 패터닝하여 트렌치를 형성하는 단계,
    상기 절연층 위에 상기 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계,
    상기 트렌치 내에 차광 부재를 형성하는 단계,
    상기 절연층, 상기 화소 전극, 및 상기 차광 부재 위에 희생층을 형성하는 단계,
    상기 희생층 위에 지붕층을 형성하는 단계,
    상기 지붕층을 패터닝하여 상기 희생층의 일부를 노출시키는 주입구를 형성하는 단계,
    상기 희생층을 제거하여 상기 화소 전극과 상기 지붕층 사이에 미세 공간을 형성하는 단계,
    상기 주입구를 통해 상기 미세 공간 내로 액정 물질을 주입하여 액정층을 형성하는 단계, 및
    상기 지붕층 위에 덮개막을 형성하여 상기 미세 공간을 밀봉하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 트렌치 내에 차광 부재를 형성하는 단계는,
    상기 절연층 및 상기 화소 전극 위에 차광 부재를 형성하는 단계, 및
    상기 차광 부재를 현상하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 차광 부재를 현상하는 단계에서,
    상기 차광 부재가 상기 트렌치 내에만 남을 때까지 상기 차광 부재를 현상하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 차광 부재를 현상하는 단계에서,
    상기 트렌치 외부에 위치하는 상기 차광 부재가 모두 제거될 때까지 상기 차광 부재를 현상하는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 트렌치 내에 차광 부재를 형성하는 단계에서, 상기 차광 부재를 노광하지 않고, 현상하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제12 항에 있어서,
    상기 차광 부재는 네거티브 포토 레지스트를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제11 항에 있어서,
    상기 절연층은 유기 절연 물질로 이루어지는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제11 항에 있어서,
    상기 미세 공간은 매트릭스 형태로 배치되어 있고,
    열 방향으로 인접한 미세 공간들 사이에 위치하는 제1 영역, 및
    행 방향으로 인접한 미세 공간들 사이에 위치하는 제2 영역을 더 포함하고,
    상기 트렌치는 상기 제1 영역에 형성되어 있는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제11 항에 있어서,
    상기 트렌치의 바닥면의 높이는 상기 미세 공간과 중첩하는 상기 절연층의 부분의 높이보다 낮은 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제11 항에 있어서,
    상기 트렌치가 형성되어 있지 않은 절연층의 부분의 두께에 대한 상기 트렌치가 형성되어 있는 절연층의 부분의 두께의 비는 20% 이상이고, 90% 이하인 표시 장치의 제조 방법.
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