KR20170068754A - Electronic Device for Controlling Transmission Power and Method Thereof - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로, 적어도 일부에 금속 부재를 포함하는 상기 전자 장치의 하우징; 상기 하우징의 적어도 일면에 위치한 터치 패널; 상기 금속 부재에 하나의 채널이 연결되고, 상기 터치 패널에 다른 하나의 채널이 연결된 터치 IC; 상기 터치 IC와 전기적으로 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 터치 IC에서 감지된 상기 금속 부재에 대한 터치에 기초하여 상기 통신 회로의 송신 전력의 크기를 조절하는 것을 특징으로 할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통해 파악될 수 있는 다른 실시 예들이 가능하다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device, comprising: a housing of the electronic device including at least a portion of a metallic member; A touch panel disposed on at least one side of the housing; A touch IC having one channel connected to the metal member and the other channel connected to the touch panel; A processor electrically connected to the touch IC; And a communication circuit electrically connected to the processor, wherein the processor adjusts a magnitude of a transmission power of the communication circuit based on a touch of the metal member detected by the touch IC. In addition, other embodiments are possible that can be understood through the specification.

Description

송신 전력을 조절하는 전자 장치 및 방법{Electronic Device for Controlling Transmission Power and Method Thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic device and a method for controlling transmit power,

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 터치 IC를 이용하여 네트워크 송신 전력을 조절하는 전자 장치 및 방법과 관련된다.The embodiments disclosed herein relate to electronic devices and methods for adjusting network transmit power using touch ICs.

정보 통신 기술의 발전으로 기지국 등의 네트워크 장치가 전국 각지에 설치되었고, 전자 장치는 다른 전자 장치와 네트워크를 통해 데이터를 송수신함으로써, 사용자로 하여금 전국 어디에서나 자유롭게 네트워크를 사용할 수 있게 하였다.With the development of information and communication technology, network devices such as base stations have been installed in various parts of the country, and electronic devices have been able to freely use the network anywhere in the country by transmitting and receiving data through other electronic devices and networks.

다양한 종류의 전자 장치는 최근 디지털 컨버전스(convergence)의 추세에 따라 다양한 기능을 제공하게 되었다. 예를 들어, 스마트폰은 통화를 하는 용도 이외에, 상기 네트워크를 이용하여 인터넷 접속 기능을 지원하고, 음악 또는 비디오의 재생 기능, 이미지 센서를 이용한 사진, 동영상 등의 촬영 기능을 지원하게 되었다.Various kinds of electronic devices have recently been provided with various functions in accordance with the trend of digital convergence. For example, in addition to the purpose of making a call, a smart phone supports an internet connection function using the network, and supports a function of playing music or video, photographing using a image sensor, and moving images.

사용자는 다양한 기능을 하는 전자 장치를 소지하고 다니기 시작하고, 이에 따라 전자 장치에서 발생 가능한 유해한 성분인 전자파를 관리하는 문제가 중요한 이슈가 되었다.Users have begun to carry various kinds of electronic devices, and as a result, the problem of managing electromagnetic waves, which are harmful components that can occur in electronic devices, has become an important issue.

종래, 전자 장치가 인체에 인접한 경우 상기 전자 장치로부터 발생되는 전자파에 의해 사용자가 피해를 입게 되는 문제가 있었다.Conventionally, when the electronic device is adjacent to a human body, there is a problem that the user is damaged by electromagnetic waves generated from the electronic device.

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위해, 터치 IC를 이용하여 사용자가 상기 전자 장치를 파지한다고 판단되는 경우에 네트워크 송신 전력을 조절하고자 한다.Embodiments disclosed in this document attempt to adjust the network transmission power in the case where it is determined that a user uses the touch IC to grasp the electronic device in order to solve the above-described problem and the problems raised in this document.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 일부에 금속 부재를 포함하는 상기 전자 장치의 하우징; 상기 하우징의 적어도 일면에 위치한 터치 패널; 상기 금속 부재에 하나의 채널이 연결되고, 상기 터치 패널에 다른 하나의 채널이 연결된 터치 IC; 상기 터치 IC와 전기적으로 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 터치 IC에서 감지된 상기 금속 부재에 대한 터치에 기초하여 상기 통신 회로의 송신 전력의 크기를 조절하는 것을 특징으로 할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a housing of the electronic device including at least a portion of a metallic member; A touch panel disposed on at least one side of the housing; A touch IC having one channel connected to the metal member and the other channel connected to the touch panel; A processor electrically connected to the touch IC; And a communication circuit electrically connected to the processor, wherein the processor adjusts a magnitude of a transmission power of the communication circuit based on a touch of the metal member detected by the touch IC.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 수행되는 방법은, 터치 IC가 상기 전자 장치의 하우징에 포함된 금속 부재에 대한 터치를 감지하는 동작; 및 상기 금속 부재에 대한 터치에 기초하여 상기 통신 회로의 송신 전력의 크기를 조절하는 동작;을 포함하고, 상기 터치 IC의 하나의 채널은 상기 금속 부재에 연결되고, 다른 하나의 채널은 상기 하우징의 적어도 일면에 위치한 터치 패널에 연결된 것을 특징으로 할 수 있다.A method performed in an electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes an operation in which a touch IC senses a touch to a metal member included in a housing of the electronic device; And adjusting an amount of transmission power of the communication circuit based on a touch to the metal member, wherein one channel of the touch IC is connected to the metal member and the other channel is connected to the metal member, And the touch panel is connected to at least one surface of the touch panel.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 본 발명의 전자 장치 및 방법은 터치 IC를 이용하여 사용자가 상기 전자 장치를 파지한다고 판단되는 경우에 네트워크 송신 전력을 조절함으로써 사용자에게 피해를 주지 않을 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, the electronic device and method of the present invention may not damage the user by adjusting the network transmission power in the case where it is determined by the user using the touch IC to grasp the electronic device.

이를 위해 터치 IC에 설치된 펌웨어는 상기 전자 장치의 하우징의 금속 부재에 대한 터치를 구별할 수 있다.To this end, the firmware installed in the touch IC can distinguish the touch of the metal member of the housing of the electronic device.

또한, 정확한 구별을 위해 온도에 따른 센싱 카운트 값을 보상해줄 수 있다.In addition, the temperature-dependent sensing count value can be compensated for accurate discrimination.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects can be provided that are directly or indirectly understood through this document.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 블럭도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 구비된 터치 패널의 구성을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로세서와 터치 IC 간 상호 동작을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 도 6의 Grip Enable Signal 및 Grip Status Signal을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로세서와 터치 IC 간 상호 동작을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 온도가 지속적으로 상승하는 경우, 터치 IC의 센싱 카운트 값을 나타낸 그래프이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 온도가 지속적으로 상승하는 경우, 터치 IC의 금속 부재에 대한 센싱 카운트 값 및 레퍼런스 채널에 대한 센싱 카운트 값을 나타낸 그래프이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 온도가 지속적으로 상승하는 경우, 터치 IC의 센싱 카운트 값을 보상하는 동작을 나타낸 그래프이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 센싱 카운트 구간의 길이에 따른 센싱 카운트 값의 변화를 나타낸 그래프이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 온도가 지속적으로 상승하는 경우, 터치 IC의 센싱 카운트 값을 보상하는 동작을 나타낸 그래프이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로세서가 Tx Power를 조절하는 방법을 나타낸 도면이다.1 illustrates an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2 shows a block diagram of an electronic device according to various embodiments.
3 shows a block diagram of a program module according to various embodiments.
4 is a block diagram of an electronic device, in accordance with various embodiments of the present invention.
5 is a diagram illustrating a configuration of a touch panel included in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
6 is a diagram illustrating interoperability between a processor and a touch IC, in accordance with various embodiments of the present invention.
FIG. 7 illustrates the Grip Enable Signal and Grip Status Signal of FIG. 6 according to various embodiments of the present invention.
Figure 8 is a diagram illustrating interoperability between a processor and a touch IC, in accordance with various embodiments of the present invention.
9 is a graph showing the sensing count value of the touch IC when the temperature continuously rises, according to various embodiments of the present invention.
10 is a graph illustrating the sensing count value for the metal member of the touch IC and the sensing count value for the reference channel when the temperature rises continuously, according to various embodiments of the present invention.
11 is a graph illustrating an operation of compensating a sensing count value of a touch IC when the temperature continuously rises, according to various embodiments of the present invention.
12 is a graph illustrating changes in the sensing count value according to the length of a sensing count period according to various embodiments of the present invention.
13 is a graph illustrating an operation for compensating a sensing count value of a touch IC when a temperature rises continuously, according to various embodiments of the present invention.
14 is a diagram illustrating a method for controlling a processor Tx Power, in accordance with various embodiments of the present invention.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Various embodiments of the invention will now be described with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments of the invention. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, the expressions "have," "may," "include," or "include" may be used to denote the presence of a feature (eg, a numerical value, a function, Quot ;, and does not exclude the presence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, the expressions "A or B," "at least one of A and / or B," or "one or more of A and / or B," etc. may include all possible combinations of the listed items . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" includes (1) at least one A, (2) Or (3) at least one A and at least one B all together.

본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.The expressions "first," " second, "" first, " or "second ", etc. used in this document may describe various components, It is used to distinguish the components and does not limit the components. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment, regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, the first component can be named as the second component, and similarly the second component can also be named as the first component.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.(Or functionally or communicatively) coupled with / to "another component (eg, a second component), or a component (eg, a second component) Quot; connected to ", it is to be understood that any such element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (e.g., a third element). On the other hand, when it is mentioned that a component (e.g., a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (e.g., a second component) It can be understood that there is no other component (e.g., a third component) between other components.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.As used herein, the phrase " configured to " (or set) to be "adapted to, " To be designed to, "" adapted to, "" made to, "or" capable of ". The term " configured (or set) to "may not necessarily mean " specifically designed to" Instead, in some situations, the expression "configured to" may mean that the device can "do " with other devices or components. For example, a processor configured (or configured) to perform the phrases "A, B, and C" may be a processor dedicated to performing the operation (e.g., an embedded processor), or one or more software programs To a generic-purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) that can perform the corresponding operations.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the scope of the other embodiments. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. The general predefined terms used in this document may be interpreted in the same or similar sense as the contextual meanings of the related art and are intended to mean either ideally or in an excessively formal sense It is not interpreted. In some cases, even the terms defined in this document can not be construed as excluding the embodiments of this document.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.An electronic device in accordance with various embodiments of the present document may be, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Such as a desktop PC, a laptop PC, a netbook computer, a workstation, a server, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP) A camera, or a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be of the type of accessory (e.g., a watch, a ring, a bracelet, a bracelet, a necklace, a pair of glasses, a contact lens or a head-mounted-device (HMD) (E. G., Electronic apparel), a body attachment type (e. G., A skin pad or tattoo), or a bioimplantable type (e.g., implantable circuit).

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances include, for example, televisions, DVD players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air cleaners, set- (Such as a home automation control panel, a security control panel, a TV box such as Samsung HomeSync ™, Apple TV ™ or Google TV ™), a game console (eg Xbox ™, PlayStation ™) A dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic photo frame.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an alternative embodiment, the electronic device may be any of a variety of medical devices (e.g., various portable medical measurement devices such as a blood glucose meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA) Navigation system, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), infotainment (infotainment) ) Automotive electronic equipment (eg marine navigation systems, gyro compass, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or home robots, automatic teller's machines (ATMs) Point of sale, or internet of things (eg, light bulbs, various sensors, electrical or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, A toaster, a fitness equipment, a hot water tank, a heater, a boiler, and the like).

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or a part of a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instruments, etc.). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. Further, the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological advancement.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electronic apparatus according to various embodiments will now be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.1 illustrates an electronic device in a network environment according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(101), 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104) 또는 서버(106)가 네트워크(162) 또는 근거리 통신(164)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.1, the electronic device 101, the first electronic device 102, the second electronic device 104 or the server 106 in various embodiments are connected via a network 162 or local area communication 164 Can be connected to each other. The electronic device 101 may include a bus 110, a processor 120, a memory 130, an input / output interface 150, a display 160, and a communication interface 170. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components or additionally include other components.

버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.The bus 110 may include circuitry, for example, to connect the components 110-170 to one another and to communicate communications (e.g., control messages and / or data) between the components.

프로세서(120)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.The processor 120 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), or a communication processor (CP). The processor 120 may perform computations or data processing related to, for example, control and / or communication of at least one other component of the electronic device 101.

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.Memory 130 may include volatile and / or non-volatile memory. Memory 130 may store instructions or data related to at least one other component of electronic device 101, for example. According to one embodiment, the memory 130 may store software and / or programs 140. The program 140 may be stored in a memory such as, for example, a kernel 141, a middleware 143, an application programming interface (API) 145, and / or an application program . ≪ / RTI > At least some of the kernel 141, middleware 143, or API 145 may be referred to as an Operating System (OS).

커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.The kernel 141 may include system resources used to execute an operation or function implemented in other programs (e.g., middleware 143, API 145, or application program 147) (E.g., bus 110, processor 120, or memory 130). The kernel 141 also provides an interface to control or manage system resources by accessing individual components of the electronic device 101 in the middleware 143, API 145, or application program 147 .

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. The middleware 143 can perform an intermediary role such that the API 145 or the application program 147 can communicate with the kernel 141 to exchange data.

또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.In addition, the middleware 143 may process one or more task requests received from the application program 147 according to the priority order. For example, middleware 143 may use system resources (e.g., bus 110, processor 120, or memory 130, etc.) of electronic device 101 in at least one of application programs 147 Priority can be given. For example, the middleware 143 may perform the scheduling or load balancing of the one or more task requests by processing the one or more task requests according to the priority assigned to the at least one task.

API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.The API 145 is an interface for the application 147 to control the functions provided by the kernel 141 or the middleware 143, Control or the like, for example, instructions.

입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.The input / output interface 150 may serve as an interface by which commands or data input from, for example, a user or other external device can be transferred to another component (s) of the electronic device 101. Output interface 150 may output commands or data received from other component (s) of the electronic device 101 to a user or other external device.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.Display 160 may be a liquid crystal display (LCD), a light-emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) A microelectromechanical systems (MEMS) display, or an electronic paper display. Display 160 may display various content (e.g., text, images, video, icons, symbols, etc.) to a user, for example. The display 160 may include a touch screen and may receive touch, gesture, proximity, or hovering input using, for example, an electronic pen or a portion of the user's body.

통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.The communication interface 170 may establish communication between the electronic device 101 and an external device such as the first electronic device 102, the second electronic device 104, or the server 106 . For example, the communication interface 170 may be connected to the network 162 via wireless or wired communication to communicate with an external device (e.g., the second electronic device 104 or the server 106).

무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)는, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Wireless communication is, for example, a cellular communication protocol such as Long-Term Evolution (LTE), LTE-Advanced (LTE-A), Code Division Multiple Access (CDMA), Wideband CDMA (WCDMA) Telecommunications System), WiBro (Wireless Broadband), or Global System for Mobile Communications (GSM). The wireless communication may also include, for example, local communication 164. The local area communication 164 may include at least one of, for example, Wireless Fidelity (Wi-Fi), Bluetooth, Near Field Communication (NFC), magnetic stripe transmission (MST)

MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.The MST generates a pulse according to the transmission data using an electromagnetic signal, and the pulse can generate a magnetic field signal. The electronic device 101 transmits the magnetic field signal to a point of sale (POS), the POS uses the MST reader to detect the magnetic field signal, and converts the detected magnetic field signal into an electrical signal, Can be restored.

GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard(232)), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The GNSS may be implemented by a GPS (Global Positioning System), Glonass (Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System (Beidou), or Galileo (European Global Satellite-based navigation system) Or the like. Hereinafter, in this document, "GPS" can be interchangeably used with "GNSS ". The wired communication may include at least one of, for example, a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a recommended standard 232 (RS-232), or plain old telephone service (POTS) have. The network 162 may include at least one of a telecommunications network, e.g., a computer network (e.g., a LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

제1 전자 장치(102) 및 제2 전자 장치(104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104), 또는 서버(106))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first electronic device 102 and the second electronic device 104 may be the same or a different kind of device as the electronic device 101. According to one embodiment, the server 106 may comprise a group of one or more servers. According to various embodiments, all or a portion of the operations performed in the electronic device 101 may be performed by one or more other electronic devices (e.g., the first electronic device 102, the second electronic device 104, or the server 106 )). ≪ / RTI > According to one embodiment, in the event that the electronic device 101 has to perform certain functions or services automatically or on demand, the electronic device 101 may be capable of executing the function or service itself, (E.g., the first electronic device 102, the second electronic device 104, or the server 106) at least some of the associated functionality. The other electronic device may execute the requested function or additional function and transmit the result to the electronic device 101. [ The electronic device 101 can directly or additionally process the received result to provide the requested function or service. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.2 shows a block diagram of an electronic device according to various embodiments.

도 2를 참조하면, 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the electronic device 201 may include all or part of the electronic device 101 shown in FIG. 1, for example. The electronic device 201 may include one or more processors (e.g., AP) 210, a communication module 220, a subscriber identification module 224, a memory 230, a sensor module 240, an input device 250, a display 260, an interface 270, an audio module 280, a camera module 291, a power management module 295, a battery 296, an indicator 297, and a motor 298.

프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The processor 210 may control a plurality of hardware or software components connected to the processor 210, for example, by driving an operating system or an application program, and may perform various data processing and calculations. The processor 210 may be implemented with, for example, a system on chip (SoC). According to one embodiment, the processor 210 may further include a graphics processing unit (GPU) and / or an image signal processor. Processor 210 may include at least some of the components shown in FIG. 2 (e.g., cellular module 221). Processor 210 may load or process instructions or data received from at least one of the other components (e.g., non-volatile memory) into volatile memory and store the various data in non-volatile memory have.

통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), Wi-Fi 모듈(222), 블루투스 모듈(223), GNSS 모듈(224)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(225), MST 모듈(226), 및 RF(radio frequency) 모듈(227)을 포함할 수 있다.The communication module 220 may have the same or similar configuration as the communication interface 170 of FIG. The communication module 220 may include a cellular module 221, a Wi-Fi module 222, a Bluetooth module 223, a GNSS module 224 (e.g., a GPS module, a Glonass module, a Beidou module, Module, an NFC module 225, an MST module 226, and a radio frequency (RF) module 227.

셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(229)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.The cellular module 221 can provide voice calls, video calls, text services, or Internet services, for example, over a communication network. According to one embodiment, the cellular module 221 may utilize a subscriber identity module (e.g., a SIM card) 229 to perform the identification and authentication of the electronic device 201 within the communication network. According to one embodiment, the cellular module 221 may perform at least some of the functions that the processor 210 may provide. According to one embodiment, the cellular module 221 may comprise a communications processor (CP).

Wi-Fi 모듈(222), 블루투스 모듈(223), GNSS 모듈(224), NFC 모듈(225), 또는 MST 모듈(226) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wi-Fi 모듈(222), 블루투스 모듈(223), GNSS 모듈(224), NFC 모듈(225), 또는 MST 모듈(226) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.Each of the Wi-Fi module 222, the Bluetooth module 223, the GNSS module 224, the NFC module 225, and the MST module 226 may be configured to process, for example, Lt; / RTI > processor. According to some embodiments, at least some of the cellular module 221, the Wi-Fi module 222, the Bluetooth module 223, the GNSS module 224, the NFC module 225, or the MST module 226, Two or more) may be included in one IC (integrated chip) or IC package.

RF 모듈(227)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(227)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wi-Fi 모듈(222), 블루투스 모듈(223), GNSS 모듈(224), NFC 모듈(225), MST 모듈(226) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. The RF module 227 can transmit and receive a communication signal (e.g., an RF signal), for example. The RF module 227 may include, for example, a transceiver, a power amplifier module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 221, the Wi-Fi module 222, the Bluetooth module 223, the GNSS module 224, the NFC module 225, and the MST module 226 is a separate RF The module can send and receive RF signals.

가입자 식별 모듈(229)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The subscriber identity module 229 may include, for example, a card containing a subscriber identity module and / or an embedded SIM and may include unique identification information (e.g., an integrated circuit card identifier (ICCID) Subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)).

메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Memory 230 (e.g., memory 130) may include, for example, internal memory 232 or external memory 234. The internal memory 232 may be implemented as a computer program stored in memory such as volatile memory (e.g., dynamic RAM, SRAM, or synchronous dynamic RAM (SDRAM)), Such as one time programmable ROM (OTPROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM, (NAND flash) or NOR flash), a hard drive, or a solid state drive (SSD).

외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The external memory 234 may be a flash drive, for example, a compact flash (CF), a secure digital (SD), a micro-SD, a mini-SD, an extreme digital (xD), a multi- A memory stick, and the like. The external memory 234 may be functionally and / or physically connected to the electronic device 201 via various interfaces.

보안 모듈(236)은 메모리(230)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(236)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(236)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(201)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(236)은 전자 장치(201)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(236)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.The security module 236 may be a module including a storage space having a relatively higher security level than the memory 230, and may be a circuit that ensures safe data storage and a protected execution environment. The security module 236 may be implemented as a separate circuit and may include a separate processor. The security module 236 may include an embedded secure element (eSE), for example, in a removable smart chip, a secure digital (SD) card, or embedded in a fixed chip of the electronic device 201 . In addition, the security module 236 may be operated with an operating system different from the operating system (OS) of the electronic device 201. [ For example, the security module 236 may operate based on a Java card open platform (JCOP) operating system.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러 센서(240H)(예: RGB 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.The sensor module 240 may, for example, measure a physical quantity or sense the operating state of the electronic device 201 to convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 240 includes a gesture sensor 240A, a gyro sensor 240B, an air pressure sensor 240C, a magnetic sensor 240D, an acceleration sensor 240E, a grip sensor 240F, At least one of a color sensor 240G, a color sensor 240H (e.g., a RGB sensor), a living body sensor 240I, a temperature sensor 240J, an illuminance sensor 240K, or an ultraviolet sensor 240M can do. Additionally or alternatively, the sensor module 240 may be an electronic sensor such as, for example, an E-nose sensor, an EMG (electromyography) sensor, an EEG (electroencephalogram) sensor, an ECG Sensors and / or fingerprint sensors. The sensor module 240 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging to the sensor module 240. In some embodiments, the electronic device 201 further includes a processor configured to control the sensor module 240, either as part of the processor 210 or separately, so that while the processor 210 is in a sleep state, The sensor module 240 can be controlled.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The input device 250 may include a touch panel 252, a (digital) pen sensor 254, a key 256, or an ultrasonic input device 258). As the touch panel 252, for example, at least one of an electrostatic type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type can be used. Further, the touch panel 252 may further include a control circuit. The touch panel 252 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.

(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다. (Digital) pen sensor 254 may be part of, for example, a touch panel or may include a separate sheet of identification. Key 256 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad. The ultrasonic input device 258 can sense the ultrasonic wave generated by the input tool through the microphone (e.g., the microphone 288) and confirm the data corresponding to the ultrasonic wave detected.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.Display 260 (e.g., display 160) may include panel 262, hologram device 264, or projector 266. Panel 262 may include the same or similar configuration as display 160 of FIG. The panel 262 may be embodied, for example, flexible, transparent, or wearable. The panel 262 may be composed of one module with the touch panel 252. [ The hologram device 264 can display a stereoscopic image in the air using interference of light. The projector 266 can display an image by projecting light onto a screen. The screen may be located, for example, inside or outside the electronic device 201. According to one embodiment, the display 260 may further comprise control circuitry for controlling the panel 262, the hologram device 264, or the projector 266.

인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)을 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 270 may include, for example, an HDMI 272, a USB 274, an optical interface 276, or a D-sub (D-subminiature) 278. The interface 270 may, for example, be included in the communication interface 170 shown in FIG. Additionally or alternatively, the interface 270 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, an SD card / MMC interface, or an infrared data association (IrDA) interface.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.The audio module 280 can, for example, convert sound and electrical signals in both directions. At least some of the components of the audio module 280 may be included, for example, in the input / output interface 150 shown in FIG. The audio module 280 may process sound information input or output through, for example, a speaker 282, a receiver 284, an earphone 286, a microphone 288, or the like.

카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.The camera module 291 may be, for example, a device capable of capturing still images and moving images, and may include one or more image sensors (e.g., a front sensor or a rear sensor), a lens, an image signal processor (ISP) , Or a flash (e.g., LED or xenon lamp).

전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The power management module 295 can, for example, manage the power of the electronic device 201. [ According to one embodiment, the power management module 295 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit, or a battery or fuel gauge. The PMIC may have a wired and / or wireless charging scheme. The wireless charging scheme may include, for example, a magnetic resonance scheme, a magnetic induction scheme, or an electromagnetic wave scheme, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonant circuit, have. The battery gauge can measure, for example, the remaining amount of the battery 296, the voltage during charging, the current, or the temperature. The battery 296 may include, for example, a rechargeable battery and / or a solar battery.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 혹은 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.The indicator 297 may indicate a particular state of the electronic device 201 or a portion thereof (e.g., processor 210), e.g., a boot state, a message state, or a state of charge. The motor 298 can convert electrical signals to mechanical vibration and can generate vibration, haptic effects, and the like. Although not shown, the electronic device 201 may include a processing unit (e.g., a GPU) for mobile TV support. The processing device for mobile TV support can process media data conforming to standards such as DMB (Digital Multimedia Broadcasting), DVB (Digital Video Broadcasting), or MediaFLOTM.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the component may be changed according to the type of the electronic device. In various embodiments, the electronic device may comprise at least one of the components described herein, some components may be omitted, or may further include additional other components. In addition, some of the components of the electronic device according to various embodiments may be combined into one entity, so that the functions of the components before being combined can be performed in the same manner.

도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.3 shows a block diagram of a program module according to various embodiments.

한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, Android, iOS, Windows, Symbian, Tizen, 또는 Bada 등이 될 수 있다.According to one embodiment, the program module 310 (e.g., program 140) includes an operating system (OS) that controls resources associated with an electronic device (e.g., electronic device 101) And may include various applications (e.g., application programs 147). The operating system may be, for example, Android, iOS, Windows, Symbian, Tizen, or Bada.

프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), API(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.The program module 310 may include a kernel 320, a middleware 330, an API 360, and / or an application 370. At least a portion of the program module 310 may be preloaded on an electronic device or downloaded from an external electronic device (e.g., the first electronic device 102, the second electronic device 104, the server 106, etc.) It is possible.

커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.The kernel 320 (e.g., the kernel 141) may include, for example, a system resource manager 321 or a device driver 323. [ The system resource manager 321 can perform control, allocation, or recovery of system resources. According to one embodiment, the system resource manager 321 may include a process manager, a memory manager, or a file system manager. The device driver 323 may include, for example, a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, a USB driver, a keypad driver, a Wi-Fi driver, an audio driver, or an inter- .

미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))은 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 보안 매니저(security manager)(352), 또는 결제 매니저(354) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The middleware 330 may provide various functions commonly required by the application 370 or may be provided through the API 360 so that the application 370 can efficiently use limited system resources in the electronic device. Functions can be provided to the application 370. According to one embodiment, middleware 330 (e.g., middleware 143) includes a runtime library 335, an application manager 341, a window manager 342, a multimedia manager 343, a resource manager 344, a power manager 345, a database manager 346, a package manager 347, a connectivity manager 346, A notification manager 349, a location manager 350, a graphic manager 351, a security manager 352, or a payment manager 354 ). ≪ / RTI >

런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.The runtime library 335 may include, for example, a library module that the compiler uses to add new functionality via a programming language while the application 370 is executing. The runtime library 335 may perform input / output management, memory management, or functions for arithmetic functions.

어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.The application manager 341 can manage the life cycle of at least one of the applications 370, for example. The window manager 342 can manage GUI resources used in the screen. The multimedia manager 343 can recognize the format required for reproducing various media files and can encode or decode the media file using a codec suitable for the format. The resource manager 344 can manage resources such as source code, memory or storage space of at least one of the applications 370.

파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)은 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.The power manager 345 operates in conjunction with a basic input / output system (BIOS), for example, to manage a battery or a power source, and to provide power information and the like necessary for the operation of the electronic device. The database manager 346 may create, retrieve, or modify a database to be used in at least one of the applications 370. The package manager 347 can manage installation or update of an application distributed in the form of a package file.

연결 매니저(348)은, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.The connection manager 348 may manage wireless connections, such as, for example, Wi-Fi or Bluetooth. The notification manager 349 may display or notify events such as arrival messages, appointments, proximity notifications, etc. in a way that is not disturbed to the user. The location manager 350 can manage the location information of the electronic device. The graphic manager 351 may manage a graphical effect to be provided to the user or a user interface related thereto. The security manager 352 can provide all security functions necessary for system security or user authentication. According to one embodiment, when an electronic device (e.g., electronic device 101) includes a telephone function, middleware 330 further includes a telephony manager for managing the voice or video call capabilities of the electronic device can do.

미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.Middleware 330 may include a middleware module that forms a combination of various functions of the above-described components. The middleware 330 may provide a module specialized for each type of operating system in order to provide differentiated functions. In addition, the middleware 330 may dynamically delete some existing components or add new ones.

API(360)(예: API(145))은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.The API 360 (e.g., API 145) may be provided in a different configuration, for example, as a set of API programming functions, depending on the operating system. For example, for Android or iOS, you can provide one API set per platform, and for tizen, you can provide more than two API sets per platform.

어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.An application 370 (e.g., an application program 147) may include, for example, a home 371, a dialer 372, an SMS / MMS 373, an instant message 374, a browser 375, The camera 376, the alarm 377, the contact 378, the voice dial 379, the email 380, the calendar 381, the media player 382, the album 383 or the clock 384, or one or more applications capable of performing functions such as health care (e.g., measuring exercise or blood glucose), or providing environmental information (e.g., providing atmospheric pressure, humidity, or temperature information, etc.).

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the application 370 may exchange information between an electronic device (e.g., electronic device 101) and an external electronic device (e.g., first electronic device 102, second electronic device 104) (Hereinafter referred to as "information exchange application" for convenience of explanation). The information exchange application may include, for example, a notification relay application for communicating specific information to an external electronic device, or a device management application for managing an external electronic device.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. For example, the notification delivery application may include the ability to forward notification information generated by other applications of the electronic device (e.g. SMS / MMS application, email application, healthcare application, or environmental information application) to an external electronic device . Further, the notification delivery application can receive notification information from, for example, an external electronic device and provide it to the user.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.The device management application may be configured to perform at least one of the functions of the external electronic device communicating with the electronic device (e.g., turn-on / turn-off of the external electronic device itself (or some component) (E.g., install, delete, or update) services provided by an external electronic device or external electronic device (e.g., call service or message service).

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104)), 및 서버(106)) 로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.According to one embodiment, the application 370 may include an application (e.g., a healthcare application of a mobile medical device) designated according to the attributes of the external electronic device. According to one embodiment, application 370 may include applications received from external electronic devices (e.g., first electronic device 102, second electronic device 104, and server 106). According to one embodiment, the application 370 may include a preloaded application or a third party application downloadable from a server. The names of the components of the program module 310 according to the illustrated embodiment may vary depending on the type of the operating system.

다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least some of the program modules 310 may be implemented in software, firmware, hardware, or a combination of at least two of them. At least some of the program modules 310 may be implemented (e.g., executed) by, for example, a processor (e.g., processor 210). At least some of the program modules 310 may include, for example, modules, programs, routines, sets of instructions or processes, etc. to perform one or more functions.

도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 블럭도이다.4 is a block diagram of an electronic device, in accordance with various embodiments of the present invention.

도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 터치 패널(410), 터치 IC(420), 통신 회로(430), 프로세서(440), 및 메모리(450)를 포함할 수 있다. 다만, 도 4에 도시된 전자 장치(400)의 구성은 본 발명의 하나의 구현 예에 불과하며, 여러 가지 변형이 가능하다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 사용자로부터 어떤 명령 내지 정보를 입력 받기 위한 유저 인터페이스가 더 포함될 수 있다. 이 경우, 유저 인터페이스는 일반적으로 키보드, 마우스 등과 같은 입력 장치가 될 수도 있으나, 전자 장치(400)의 스크린에 디스플레이되는 그래픽 유저 인터페이스(GUI, Graphical User interface)가 될 수도 있다.4, the electronic device 400 may include a touch panel 410, a touch IC 420, a communication circuit 430, a processor 440, and a memory 450. However, the configuration of the electronic device 400 shown in FIG. 4 is only one embodiment of the present invention, and various modifications are possible. For example, the electronic device 400 may further include a user interface for receiving a command or information from the user. In this case, the user interface may be an input device such as a keyboard, a mouse, or the like, but may be a graphical user interface (GUI) displayed on the screen of the electronic device 400.

터치 패널(410)은 터치 입력이 가해지는 패널로서, 디스플레이 패널과 일체를 이루거나 별개로 전자 장치(400)의 하우징에 구비될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 터치 패널(410)은 하나일 수도 있지만 여러 개로 전자 장치(400)에 구비될 수도 있다. 예를 들어, 하나의 터치 패널은 디스플레이 패널에 구현된 GUI(graphic user interface)에 대한 입력을 받고, 다른 터치 패널은 기능키(function key)에 대한 입력을 받는 것으로 구별될 수 있다. 도 5를 참조하여 설명하겠다.The touch panel 410 is a panel to which a touch input is applied, and may be integrated with the display panel or separately provided in the housing of the electronic device 400. According to various embodiments of the present invention, the touch panel 410 may be one, but may be provided in the electronic device 400 in several ways. For example, one touch panel may be distinguished from an input for a GUI (graphic user interface) implemented in a display panel, and another touch panel receives input for a function key. Will be described with reference to FIG.

도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 구비된 터치 패널의 구성을 나타낸 도면이다. 5 is a diagram illustrating a configuration of a touch panel included in an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 5를 참조하면, 전자 장치(500)는 디스플레이 패널(510), 제1 기능키(520), 및 제2 기능키(530)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 터치 IC(540)는 디스플레이 패널(510)에 적용될 수 있고, 제2 터치 IC(550)는 제1 기능키(520), 및 제2 기능키(530)에 적용될 수 있다.Referring to FIG. 5, the electronic device 500 may include a display panel 510, a first function key 520, and a second function key 530. The first touch IC 540 may be applied to the display panel 510 and the second touch IC 550 may be applied to the first function key 520 and the second function key 530.

도 5에서는 제1 기능키(520), 및 제2 기능키(530)가 전자 장치(500)의 전면에 배치되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 기능키(520), 및 제2 기능키(530)는 전자 장치(500)의 후면에 배치될 수도 있다.Although the first function key 520 and the second function key 530 are shown in Figure 5 as being disposed on the front of the electronic device 500, according to various embodiments of the present invention, the first function key 520, and second function key 530 may be disposed on the back surface of the electronic device 500.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 디스플레이 패널(510), 제1 기능키(520), 및 제2 기능키(530) 모두를 아우르는 영역에 적용된 하나의 터치 패널만 구비할 수도 있다.In addition, according to various embodiments of the present invention, the electronic device 500 includes only one touch panel applied to an area spanning both the display panel 510, the first function key 520, and the second function key 530 .

다시 도 4를 참조하면, 터치 IC(420)는 터치 패널(410)에 축적된 정전 용량(C) 값을 감지할 수 있다. 터치 패널(410)에 사용자의 손가락 등의 도전체가 터치된 경우, 터치 전후의 정전 용량 값이 달라질 수 있다. 터치 IC(420)에 설치된 펌웨어(firmware)는 상기 정전 용량 값의 변화가 기설정된 값 이상인지 여부에 기초하여 터치 패널(410)에 대한 터치가 발생했는지 여부를 판단할 수 있다. Referring again to FIG. 4, the touch IC 420 may sense the value of the capacitance C stored in the touch panel 410. When a conductor such as a user's finger is touched on the touch panel 410, the capacitance value before and after the touch can be changed. The firmware installed in the touch IC 420 can determine whether or not a touch to the touch panel 410 has occurred based on whether the change of the capacitance value is equal to or greater than a predetermined value.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 터치 IC(420)는 복수의 채널을 가질 수 있고, 그 중 하나는 터치 패널(410)에 연결되고, 다른 하나는 전자 장치(400)의 하우징의 금속 부재에 연결될 수 있다. 터치 IC(420)의 펌웨어는 터치 패널(410)에 대한 터치인지 또는 상기 금속 부재에 대한 터치인지 여부를 판단할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the touch IC 420 may have a plurality of channels, one of which is connected to the touch panel 410 and the other of which is connected to a metal member of the housing of the electronic device 400 Can be connected. The firmware of the touch IC 420 can determine whether the touch panel 410 is a touch or a touch to the metal member.

터치 IC(420)는 터치 패널(410) 또는 상기 금속 부재에 대한 터치가 발생한 경우, 프로세서(440), 예를 들어, AP(application processor) (442)에게 터치 인터럽트 신호를 전송할 수 있다.The touch IC 420 may transmit a touch interrupt signal to the processor 440, for example, an AP (application processor) 442 when a touch occurs to the touch panel 410 or the metal member.

통신 회로(430)는 네트워크를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 상기 네트워크는 단말들 및 서버들과 같은 각각의 노드 상호 간에 정보 교환이 가능한 연결 구조를 의미하는 것으로, 무선 통신 및 유선 통신을 포함할 수 있다. 상기 무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 상기 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신을 포함할 수 있다. 상기 근거리 통신은, 예를 들면, Wi-Fi, Bluetooth, NFC(near field communication), 또는 GPS(global positioning system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 네트워크는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷(Internet), 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The communication circuit 430 can perform communication using a network. The network refers to a connection structure capable of exchanging information between nodes such as terminals and servers, and may include wireless communication and wired communication. The wireless communication may use, for example, at least one of LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, or GSM as the cellular communication protocol. Also, the wireless communication may include, for example, local communication. The local area communication may include at least one of Wi-Fi, Bluetooth, near field communication (NFC), or global positioning system (GPS), for example. The wired communication may include at least one of a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a recommended standard 232 (RS-232), a plain old telephone service (POTS) . The network may also include at least one of a telecommunications network, e.g., a computer network (e.g., LAN or WAN), the Internet, or a telephone network .

통신 회로(430)는 RF(radio frequency) 통신 모듈 및 안테나를 포함할 수 있고, 프로세서(440)에 포함된 CP(communication processor)(444)에 의해 제어될 수 있다. The communication circuit 430 may include a radio frequency (RF) communication module and an antenna and may be controlled by a communication processor (CP) 444 included in the processor 440.

통신 회로(430)는 CP(444)로부터 제어 신호를 수신하고, 상기 안테나를 통해 전송하는 신호의 세기(Tx power)를 조절할 수 있다. 상기 Tx power는 인체에 나쁜 영향을 미칠 수 있는 전자파 흡수율(SAR(specific absorption rate)) 값과 연관이 있다. 따라서, 사용자가 전자 장치(400)를 손에 파지하고, 머리 근처에 가져가 통화를 하는 경우, 상기 전자파 흡수율 값을 낮출 필요가 있다. 상기 전자파 흡수율 값을 낮추는 동작은 이하 프로세서의 동작으로 설명하겠다.The communication circuit 430 may receive the control signal from the CP 444 and may adjust the strength of the signal transmitted via the antenna (Tx power). The Tx power is associated with a specific absorption rate (SAR) value that can adversely affect the human body. Therefore, when the user grasps the electronic device 400 in his / her hand and takes a call near the head, it is necessary to lower the value of the electromagnetic wave absorption rate. The operation of lowering the value of the absorption rate of electromagnetic waves will be described below with the operation of the processor.

프로세서(440)는, 예를 들어, SoC(system on chip)로 구현될 수 있고, 중앙처리장치(CPU), GPU(graphic processing unit), 이미지 신호 프로세서(image signal processor), AP(application processor)(442), 또는 CP(communication processor)(444) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 140은 다른 구성요소들(예를 들어, 터치 패널(410), 터치 IC(420), 및 통신 회로(430)) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 메모리(450)으로부터 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 메모리(450)에 저장(store)할 수 있다.The processor 440 may be implemented as, for example, a system on chip (SoC) and may be a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), an image signal processor, (442), or a communication processor (444). Processor 140 loads commands or data received from at least one of the other components (e.g., touch panel 410, touch IC 420, and communications circuitry 430) from memory 450, And store the various data in the memory 450. [0050]

AP(442)는 터치 IC(420)로부터 터치 인터럽트 신호를 수신할 수 있다. 또한, AP(442)는 터치 IC(420) I2C 통신으로 데이터를 송수신할 수 있다. AP(442)는 사용자가 전자 장치(400)를 파지(전자 장치(400)의 하우징의 금속 부재에 대한 터치)하고 있다고 통지 받는 경우, 해당 정보를 CP(444)에게 알려 줄 수 있고 CP(444)는 통신 회로(430)의 Tx Power 세기를 결정 할 수 있다.The AP 442 can receive the touch interrupt signal from the touch IC 420. [ In addition, the AP 442 can transmit and receive data through the touch IC 420 I2C communication. The AP 442 may notify the CP 444 of the information when the user is informed that he is holding the electronic device 400 (touching the metal member of the housing of the electronic device 400) May determine the Tx power intensity of the communication circuit 430. [

CP(444)는 AP(442)로부터 수신된 요청에 기초하여 통신 회로(430)에게 Tx Power를 낮추는 제어 신호를 전송할 수 있다. 이 경우, CP(444)는 보이스 혹은 Data 통신을 수행 중인 경우에 통신 회로(430)에게 Tx Power를 낮추는 제어 신호를 전송할 수 있다.The CP 444 may send a control signal to the communication circuit 430 to lower the Tx Power based on the request received from the AP 442. [ In this case, the CP 444 may transmit a control signal for lowering the Tx power to the communication circuit 430 when voice or data communication is being performed.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, CP(444)는 통신 회로(430)의 Tx Power가 MAX Power인 경우에 통신 회로(430)에게 Tx Power를 낮추는 제어 신호를 전송할 수도 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, CP(444)는 전자 장치(400)의 통신 상태가 약전계인 경우에도 통신 회로(430)에게 Tx Power를 낮추는 제어 신호를 전송할 수도 있다. According to various embodiments of the present invention, the CP 444 may send a control signal to the communication circuit 430 to lower the Tx Power when the Tx Power of the communication circuit 430 is MAX Power. Also, according to various embodiments of the present invention, the CP 444 may transmit a control signal to the communication circuit 430 to lower the Tx Power even when the communication state of the electronic device 400 is a weak electric field.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, CP(444)는 보이스 혹은 Data 통신을 수행 중인 경우, 터치 IC(420)에게 이를 통지할 수 있다. 터치 IC(420)는 상기 통지에 기초하여 상기 금속 부재에 대한 터치를 CP(444)에게 알려줄 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the CP 444 may notify the touch IC 420 when it is performing voice or data communication. The touch IC 420 may notify the CP 444 of the touch on the metal member based on the notification.

프로세서(440)는 스크린 on 상태와 스크린 off 상태를 구별하고, 터치 IC(420) 자체 소모전류를 개선하기 위해 터치 IC(420)는 터치를 감지하는 주기를 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 스크린 on 상태에서는 터치 입력이 있을 확률이 높을 수 있으니 터치를 감지하는 주기를 짧게하고, 상기 스크린 off 상태에서는 터치 입력이 있을 확률이 낮을 수 있으니 터치를 감지하는 주기를 길게할 수 있다.The processor 440 can change the period of sensing the touch to distinguish the screen on state from the screen off state and to improve the consumption current of the touch IC 420 itself. For example, since the probability of touch input may be high in the screen on state, the cycle of sensing the touch may be shortened and the probability of touch input may be low in the screen off state. have.

메모리(450)는 데이터, 예를 들어, 프로세서(440)에서 수행되는 동작들에 대한 인스트럭션들(instructions)을 저장하고 있을 수 있다. 이 경우, 메모리(450)에 저장되는 데이터는 전자 장치(400) 내부의 각 구성요소들 간에 입력 및 출력되는 데이터를 포함하고, 전자 장치(400)와 전자 장치(400) 외부의 구성요소들간에 입력 및 출력되는 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(450)는 상기 운동 관련 어플리케이션 등을 저장하고 있을 수 있다.The memory 450 may store instructions for data, e.g., operations performed in the processor 440. In this case, the data stored in the memory 450 includes data to be input and output between the respective components in the electronic device 400, and the data stored in the memory 450 may be transferred between the electronic device 400 and the components outside the electronic device 400 And may include input and output data. For example, the memory 450 may store the motion-related applications and the like.

이러한 메모리(450)은 내장 메모리 또는 외장 메모리를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 디스크 드라이브(hard disk drive; HDD), 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Such memory 450 may include internal memory or external memory. The internal memory can be, for example, a volatile memory (e.g., dynamic RAM, SRAM, or synchronous dynamic RAM (SDRAM)), non-volatile memory (e.g., OTPROM one time programmable ROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM, flash memory (e.g., NAND flash, or NOR flash), a hard disk drive (HDD), or a solid state drive (SSD).

상기 외장 메모리는, 예를 들어, 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리는 다양한 인터페이스(interface)를 통하여 전자 장치(400)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.For example, the external memory may be a flash drive, for example, a compact flash (CF), a secure digital (SD), a micro-SD, a mini-SD, an extreme digital (xD) , A memory stick, or the like. The external memory may be functionally and / or physically connected to the electronic device 400 via various interfaces.

당업자라면, 터치 패널(410), 터치 IC(420), 통신 회로(430), 프로세서(440), 및 메모리(450) 각각이 전자 장치(400)에 분리되어 구현되거나, 이 중 하나 이상이 통합되어 구현될 수 있음을 충분히 이해할 것이다.Those skilled in the art will recognize that each of the touch panel 410, the touch IC 420, the communication circuit 430, the processor 440, and the memory 450 may be implemented separately in the electronic device 400, As will be appreciated by those skilled in the art.

도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로세서와 터치 IC 간 상호 동작을 나타내는 도면이다.6 is a diagram illustrating interoperability between a processor and a touch IC, in accordance with various embodiments of the present invention.

도 6에서는 CP(444)가 보이스 혹은 Data 통신 수행을 터치 IC(420)에게 알리는 동작을 설명하겠다.In FIG. 6, an operation of notifying the touch IC 420 of the voice communication or data communication performed by the CP 444 will be described.

도 6을 참조하면, 터치 IC(420)에 구비된 복수의 채널 각각은 제1 센싱 패드(421) 및 제2 센싱 패드(422)에 연결될 수 있다. 도 6에는 2개의 센싱 패드만 도시되어 있지만, 더 많은 패드가 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 센싱 패드(421)는 터치 패널(410)에 대한 것일 수 있고, 제2 센싱 패드(422)는 전자 장치(400)의 하우징의 금속 부재에 대한 것일 수 있다. Referring to FIG. 6, each of the plurality of channels provided in the touch IC 420 may be connected to a first sensing pad 421 and a second sensing pad 422. Although only two sensing pads are shown in Fig. 6, there may be more pads. For example, the first sensing pad 421 may be for a touch panel 410, and the second sensing pad 422 may be for a metallic member of the housing of the electronic device 400.

터치 IC(420)의 펌웨어는 상기 금속 부재에 대한 터치와 터치 패널(410)에 대한 터치를 구별할 수 있다.The firmware of the touch IC 420 can distinguish the touch to the metal member and the touch to the touch panel 410. [

CP(444)는 보이스 혹은 Data 통신 수행을 터치 IC(420)에게 알리는 Grip Enable Signal(610)을 전송할 수 있다. 이를 통해, 터치 IC(420)는 상기 금속 부재에 대한 터치를 감지하면 CP(444)에게 Grip Status Signal(620)로 알릴 수 있다.The CP 444 may transmit a Grip Enable Signal 610 to inform the touch IC 420 of voice or Data communication performance. Accordingly, when the touch IC 420 senses a touch to the metal member, the touch IC 420 can inform the CP 444 of the grip status signal 620.

터치 IC(420)는 터치 패널(410)에 대한 터치를 감지하면 AP(442)에게 Touch IRQ(630)로 알릴 수 있다. 이 후, 터치 IC(420)는 AP(442)와 I2C 등의 통신 경로(640)를 통해 신호를 주고 받을 수 있다.The touch IC 420 may notify the AP 442 of the touch IRQ 630 when it detects a touch on the touch panel 410. Thereafter, the touch IC 420 can exchange signals with the AP 442 through a communication path 640 such as an I 2 C or the like.

CP(444)는 Grip Status Signal(620)을 전송 받는 경우, 통신 회로(430)의 Tx Power를 조절할 수 있다.The CP 444 may adjust the Tx Power of the communication circuit 430 when receiving the Grip Status Signal 620. [

도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 도 6의 Grip Enable Signal 및 Grip Status Signal을 나타낸 도면이다.FIG. 7 illustrates the Grip Enable Signal and Grip Status Signal of FIG. 6 according to various embodiments of the present invention.

도 7의 Grip Enable Signal 그래프(700)를 참조하면, 제1 구간(710)에서는 보이스 혹은 Data 통신이 수행 중이지 않다가 제2 구간(720)에서 보이스 혹은 Data 통신이 수행 됨에 따라 high 값의 Grip Enable Signal가 low 값으로 변할 수 있다. 나아가, 제3 구간(730)에서 보이스 혹은 Data 통신이 종료 되는 경우 low 값의 Grip Enable Signal는 다시 high 값으로 변할 수 있다.Referring to the graph 700 of FIG. 7, voice or data communication is not performed in the first section 710 and voice or data communication is performed in the second section 720, Enable signal can be changed to low value. Further, when voice or data communication is terminated in the third section 730, the low value of the Grip Enable signal may be changed to a high value again.

도 7의 Grip Status Signal 그래프(705)를 참조하면, Grip Enable Signal가 high 값인 제1 구간(710)에서는 터치 IC(420)가 금속 부재에 대한 터치를 감지하지 않을 수 있는 바, Grip Status Signal 그래프(705)는 release 상태를 나타내는 high 값을 가질 수 있다(실제 금속 부재가 터치 된 경우라도 이와 같다). 제3 구간(730)도 이와 마찬가지일 수 있다.Referring to the grip status signal graph 705 of FIG. 7, the touch IC 420 may not detect the touch of the metal member in the first section 710 where the grip enable signal is high, (705) may have a high value indicating the release state (even if an actual metal member is touched). The third section 730 may be the same.

제2 구간(720)에서 Grip Status Signal 그래프(705)는 전자 장치(400)의 하우징의 금속 부재에 터치가 있는 경우, working 상태를 나타내는 low 값을 가질 수 있다. 다시 상기 금속 부재에 대한 터치가 릴리즈 되는 경우에, Grip Status Signal 그래프(705)는 high 값을 가질 수 있다.In the second section 720, the grip status signal graph 705 may have a low value indicating a working state when a metal member of the housing of the electronic device 400 has a touch. When the touch to the metal member is released again, the grip status signal graph 705 may have a high value.

도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로세서와 터치 IC 간 상호 동작을 나타내는 도면이다.Figure 8 is a diagram illustrating interoperability between a processor and a touch IC, in accordance with various embodiments of the present invention.

도 8에서는 AP(442)에게 터치 IC(420)가 전자 장치(400)의 하우징의 금속 부재에 대한 터치 및 터치 패널(410)에 대한 터치를 알리는 동작을 설명하겠다.8, a description will be given to the AP 442 to inform the touch IC 420 of the touch of the metal member of the housing of the electronic device 400 and the touch of the touch panel 410. [

도 8을 참조하면, 터치 IC(420)에 구비된 복수의 채널 각각은 제1 센싱 패드(421) 및 제2 센싱 패드(422)에 연결될 수 있다. 도 8에는 2개의 센싱 패드만 도시되어 있지만, 더 많은 패드가 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 센싱 패드(421)는 터치 패널(410)에 대한 것일 수 있고, 제2 센싱 패드(422)는 전자 장치(400)의 하우징의 금속 부재에 대한 것일 수 있다. Referring to FIG. 8, each of the plurality of channels provided in the touch IC 420 may be connected to the first sensing pad 421 and the second sensing pad 422. Although only two sensing pads are shown in Fig. 8, there may be more pads. For example, the first sensing pad 421 may be for a touch panel 410, and the second sensing pad 422 may be for a metallic member of the housing of the electronic device 400.

터치 IC(420)의 펌웨어는 상기 금속 부재에 대한 터치와 터치 패널(410)에 대한 터치를 구별할 수 있다.The firmware of the touch IC 420 can distinguish the touch to the metal member and the touch to the touch panel 410. [

터치 IC(420)는 상기 금속 부재에 대한 터치 또는 터치 패널(410)에 대한 터치가 있는 경우, 이를 Touch Interrupt Signal(810)로 AP(442)에게 알릴 수 있다. 이 후, 터치 IC(420)는 AP(442)와 I2C 등의 통신 경로(820)를 통해 신호를 주고 받을 수 있다.The touch IC 420 can notify the AP 442 of a touch on the metal member or a touch on the touch panel 410 using a touch interrupt signal 810. [ Thereafter, the touch IC 420 can exchange signals with the AP 442 through a communication path 820 such as I2C.

AP(442)는 터치 IC(420)와 신호를 주고 받은 결과 Touch Interrupt Signal(810)이 상기 금속 부재에 대한 터치로 밝혀진 경우, CP(444)에게 통신 회로(430)의 Tx Power를 조절하게끔 할 수 있다.The AP 442 causes the CP 444 to adjust the Tx power of the communication circuit 430 when the touch interrupt signal 810 is found to be a touch to the metal member as a result of receiving a signal from the touch IC 420 .

도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 온도가 지속적으로 상승하는 경우, 터치 IC의 센싱 카운트 값을 나타낸 그래프이다.9 is a graph showing the sensing count value of the touch IC when the temperature continuously rises, according to various embodiments of the present invention.

터치 IC(420)는 기설정된 시간 동안 정전 용량(C) 값을 축적하고, 상기 축적된 값이 임계값(threshold)을 넘어서는지 여부에 따라 터치가 되었는지 여부를 판단할 수 있다.The touch IC 420 may accumulate the capacitance C for a predetermined time and determine whether or not the stored value exceeds the threshold value.

온도가 지속적으로 상승하는 경우, 센싱 카운트 값도 함께 상승할 수 있으며 해당 센싱 카운트 값은 결국 정전 용량(C)을 의미한다.If the temperature rises steadily, the sensing count value may also rise together, and the sensing count value will ultimately refer to the capacitance (C).

도 9를 참조하면, 제1 구간(t=0에서 t1 까지)(910)은 금속 부재에 대한 터치가 없는 경우이지만, 온도가 상승하여 센싱 카운트 값도 함께 상승하였다. 이와 함께 baseline 값 및 임계값도 함께 상승할 수 있다. 상기 baseline 값은 상기 센싱 카운트 값의 단위 시간당 평균 값일 수 있다. 상기 임계값은 상기 baseline을 기준으로 기설정된 크기만큼 큰 센싱 카운트 값을 갖는 것일 수 있다.Referring to FIG. 9, in the first section (t = 0 to t1) 910, there is no touch to the metal member, but the temperature rises and the sensing count value also increases. In addition, baseline values and thresholds can also rise. The baseline value may be an average value per unit time of the sensing count value. The threshold value may have a sensing count value that is greater than the baseline by a predetermined amount.

제2 구간(t1에서 t2 까지)(920)에서 상기 금속 부재에 대한 터치가 발생하였다. 따라서, 상기 센싱 카운트 값은 임계값을 상회하도록 상승하였고, 이에 기초하여 baseline 값은 고정 값이 될 수 있다. 따라서, 상기 임계값도 고정 값이 된다.In the second section (from t1 to t2) 920, a touch to the metal member occurred. Therefore, the sensing count value rises above the threshold value, and based on this, the baseline value can be a fixed value. Therefore, the threshold value also becomes a fixed value.

하지만 제2 구간(920) 역시 온도가 지속적으로 상승하는 바, 상기 센싱 카운트 값은 계속 상승하지만, baseline 값이 고정되어 양 값의 차이가 점점 커짐을 알 수 있다. 그리고 t2에서 상기 금속 부재에 대한 터치가 릴리즈되었다.However, as the temperature continuously increases in the second section 920, the sensing count value continues to increase, but the baseline value is fixed, and the difference between the positive values gradually increases. At t2, the touch to the metal member was released.

t2 일 때, 터치 릴리즈에 기초하여 상기 센싱 카운트 값이 t1에서 상승한 만큼 줄었지만, 제2 구간(920)에서 상기 센싱 카운트 값이 계속 상승했기 때문에, t2 에서 상기 센싱 카운트은 임계값 보다 큰 상태임을 알 수 있다.t2, the sensing count value is decreased by the increase in t1 based on the touch release. However, since the sensing count value continues to rise in the second interval 920, the sensing count is greater than the threshold value at t2 .

따라서, 터치 IC(420)는 제3 구간(t3 이후)(930)에서 상기 금속 부재에 대한 터치가 릴리즈되지 않은 상태인 것으로 판단하고, 조절한 Tx Power를 원복시키지 않을 수 있다. 이로 인해 전자 장치(400)의 통신 수율이 떨어질 수 있다.Accordingly, the touch IC 420 may determine that the touch on the metal member is not released in the third time interval (after t3) 930, and may not reset the adjusted Tx Power. As a result, the communication yield of the electronic device 400 may decrease.

도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 온도가 지속적으로 상승하는 경우, 터치 IC의 금속 부재에 대한 센싱 카운트 값 및 레퍼런스 채널에 대한 센싱 카운트 값을 나타낸 그래프이다.10 is a graph illustrating the sensing count value for the metal member of the touch IC and the sensing count value for the reference channel when the temperature rises continuously, according to various embodiments of the present invention.

터치 IC(420)의 레퍼런스 채널은 터치 IC(420)에 구비된 복수의 채널 중 어느 하나에 테스터를 연결한 것일 수 있다. 상기 테스터는 전자 장치(400)의 하우징 외관으로 연결되지 않고, 전자 장치(400)의 내부에 상기 레퍼런스 채널에 인접하게 연결될 수 있다.The reference channel of the touch IC 420 may be a tester connected to any one of a plurality of channels provided in the touch IC 420. The tester may not be connected to the housing exterior of the electronic device 400 but may be connected to the interior of the electronic device 400 adjacent the reference channel.

금속 부재에 대한 센싱 카운트 값(1010) 및 레퍼런스 채널에 대한 센싱 카운트 값(1020)을 비교하면, 서로 기울기는 다르지만, 동일한 비율로 센싱 카운트 값이 상승함을 알 수 있다. 따라서, 금속 부재에 대한 센싱 카운트 값(1010)에 대한 레퍼런스 채널에 대한 센싱 카운트 값(1020)의 값은 동일할 수 있다. 예를 들어, t1 내지 t2 에서 B1/A1 값과, t2 내지 t3 에서 B2/A2 값과 t3 내지 t4 에서 B3/A3 값이 같을 수 있다.When the sensing count value 1010 for the metal member and the sensing count value 1020 for the reference channel are compared with each other, it can be seen that the sensing count value increases at the same ratio although the inclination is different from each other. Therefore, the value of the sensing count value 1020 for the reference channel with respect to the sensing count value 1010 for the metal member may be the same. For example, the B1 / A1 value at t1 to t2, the B2 / A2 value at t2 to t3, and the B3 / A3 value at t3 to t4.

도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 온도가 지속적으로 상승하는 경우, 터치 IC의 센싱 카운트 값을 보상하는 동작을 나타낸 그래프이다.11 is a graph illustrating an operation of compensating a sensing count value of a touch IC when the temperature continuously rises, according to various embodiments of the present invention.

t=0 내지 t_old 동안 터치 IC(420)는 금속 부재에 대한 센싱 카운트 값(1110) 및 레퍼런스 채널에 대한 센싱 카운트 값(1120) 각각의 기울기(기울기 A 및 기울기 B)를 측정할 수 있다. During t = 0 to t _old , the touch IC 420 can measure the slope (slope A and slope B) of the sensing count value 1110 for the metal member and the sensing count value 1120 for the reference channel, respectively.

도 9와 같이, t_old 에서 금속 부재에 대한 터치가 발생하고, baseline 값이 고정되었지만, 금속 부재에 대한 센싱 카운트 값(1110)은 온도의 상승에 의해 계속 상승함을 알 수 있다.As shown in FIG. 9, it can be seen that a touch on the metal member occurs at t _old , and the baseline value is fixed, but the sensing count value 1110 for the metal member continues to rise due to the rise in temperature.

터치 IC(420)는 t_new 에서 금속 부재에 대한 센싱 카운트 값(1110)을 보상해줄 수 있다. 예를 들어, 터치 IC(420)는 t_old 내지 t_new 에서 레퍼런스 채널에 대한 센싱 카운트 값(1120)의 변화량(1130)을 측정할 수 있다. 또한, 터치 IC(420)는 변화량(1130)에 기울기 B에 대한 기울기 A의 비율만큼을 곱할 수 있다. 변화량(1130)에 기울기 A / 기울기 B를 곱하면 보상해야할 값(1140)이 산출될 수 있다.The touch IC 420 may compensate the sensing count value 1110 for the metal member at t _new . For example, the touch IC 420 may measure the change amount 1130 of the sensing count value 1120 for the reference channel from t _old to t _new . Further, the touch IC 420 may multiply the amount of change 1130 by the ratio of the slope A to the slope B. [ By multiplying the change amount 1130 by the slope A / slope B, a value 1140 to be compensated can be calculated.

따라서, t_new 에서 금속 부재에 대한 센싱 카운트 값(1110)은 보상 값(1140)만큼 낮아질 수 있고, t_release 에서 상기 금속 부재에 대한 터치가 릴리즈되는 경우, 금속 부재에 대한 센싱 카운트 값(1110)은 임계값보다 작게되어 터치 IC(420)는 상기 금속 부재에 대한 터치가 릴리즈 되었음을 알 수 있다. 이로 인해 CP(444)는 t_old 내지 t_release 에서 조절한 Tx Power를 다시 원복시킬 수 있다.Therefore, the sensing count value 1110 for the metal member at t _new can be lowered by the compensation value 1140, and the sensing count value 1110 for the metal member can be obtained when the touch to the metal member is _released at t _release . Is less than the threshold value, the touch IC 420 can know that the touch to the metal member is released. This allows the CP 444 to rewrite the Tx Power adjusted at t _old to t _release .

도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 센싱 카운트 구간의 길이에 따른 센싱 카운트 값의 변화를 나타낸 그래프이다.12 is a graph illustrating changes in the sensing count value according to the length of a sensing count period according to various embodiments of the present invention.

도 12를 참조하면, L1, L2, 및 L3는 각각 서로 다른 센싱 카운트 구간의 길이를 나타낸 것일 수 있다. 예를 들어, L1은 0.1ms 일 수 있고, L2는 0.15ms 일 수 있고, L3는 0.2ms 일 수 있다. 즉, L1은 0.1ms 동안 정전 용량의 합산 값일 수 있고, L2는 0.15ms 동안 정전 용량의 합산 값일 수 있고, L3는 0.2ms 동안 정전 용량의 합산 값일 수 있다.Referring to FIG. 12, L1, L2, and L3 may represent the lengths of different sensing count sections, respectively. For example, L1 may be 0.1 ms, L2 may be 0.15 ms, and L3 may be 0.2 ms. That is, L1 may be the sum of the capacitances for 0.1 ms, L2 may be the sum of the capacitances for 0.15 ms, and L3 may be the sum of the capacitances for 0.2 ms.

금속 부재에 대한 센싱 카운트 값(1210) 및 레퍼런스 채널에 대한 센싱 카운트 값(1220)을 보면, 센싱 카운트 구간의 길이가 증가할수록 센싱 카운트 값이 커짐을 알 수 있다.As can be seen from the sensing count value 1210 for the metal member and the sensing count value 1220 for the reference channel, the sensing count value increases as the length of the sensing count interval increases.

도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 온도가 지속적으로 상승하는 경우, 터치 IC의 센싱 카운트 값을 보상하는 동작을 나타낸 그래프이다.13 is a graph illustrating an operation for compensating a sensing count value of a touch IC when a temperature rises continuously, according to various embodiments of the present invention.

도 13을 참조하면, 터치 IC(420)는 t1에서의 레퍼런스 채널에 대한 센싱 카운트 값(1310)을 측정하고, t2에서의 레퍼런스 채널에 대한 센싱 카운트 값(1320)을 측정할 수 있다. 온도가 지속적으로 상승하기 때문에, 제1 센싱 카운트 값(1310)과 제2 센싱 카운트 값(1320)에는 차이가 생길 수 있다.Referring to FIG. 13, the touch IC 420 may measure the sensing count value 1310 for the reference channel at t1 and measure the sensing count value 1320 for the reference channel at t2. Since the temperature rises continuously, there may be a difference between the first sensing count value 1310 and the second sensing count value 1320. [

터치 IC(420)는 제2 센싱 카운트 값(1320)을 제1 센싱 카운트 값(1310)만큼 줄이기 위해, 센싱 구간의 길이를 줄일 수 있다. 이를 통해 t2에서의 센싱 카운트 값(1320)은 t1에서의 센싱 카운트 값(1310)과 같아질 수 있다.The touch IC 420 may reduce the length of the sensing period in order to reduce the second sensing count value 1320 by the first sensing count value 1310. [ So that the sensing count value 1320 at t2 can be equal to the sensing count value 1310 at t1.

도 13에 도시된 방법은 도 11에서 터치 IC(420)가 센싱 카운트 값을 보상하기 위한 방법으로 이용될 수 있다. 예를 들어, 터치 IC(420)는 told와 tnew 에서의 레퍼런스 채널에 대한 센싱 카운트 값이 같아지도록 센싱 카운트 구간의 길이를 조절할 수 있다. 도 11에서 보았듯이, 금속 부재에 대한 센싱 카운트 값과 레퍼런스 채널에 대한 센싱 카운트 값은 센싱 카운트 구간의 길이에 따라 동일한 비율로 변하는 바, 레퍼런스 채널에 대하여 조절된 센싱 카우트 구간의 길이를 금속 부재에 대한 센싱 카운트 값에 적용할 수 있다.The method shown in Fig. 13 can be used as a method for the touch IC 420 in Fig. 11 to compensate the sensing count value. For example, the touch IC 420 may adjust the length of the sensing count interval so that the sensing count values for the reference channel at the told and tnew are equal. 11, the sensing count value for the metal member and the sensing count value for the reference channel change at the same ratio according to the length of the sensing count zone, and the length of the sensing channel zone, which is adjusted for the reference channel, Lt; / RTI >

도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로세서가 Tx Power를 조절하는 방법을 나타낸 도면이다.14 is a diagram illustrating a method for controlling a processor Tx Power, in accordance with various embodiments of the present invention.

동작 1410에서 프로세서(440)는 보이스 혹은 Data 통신이 수행 중인지 판단할 수 있다. 만일 상기 보이스 혹은 Data 통신이 수행 중인 경우, 동작 1410은 동작 1420으로 진행될 수 있고, 그렇지 않은 경우, 프로세서(440)는 기설정된 시간 후에 동작 1410을 다시 수행할 수 있다.At operation 1410, the processor 440 may determine whether voice or data communication is being performed. If the voice or data communication is being performed, operation 1410 may proceed to operation 1420; otherwise, processor 440 may perform operation 1410 again after a predetermined time.

동작 1420에서 프로세서(440)는 금속 부재에 대한 터치가 있는지 판단할 수 있다. 금속 부재에 대한 터치가 있는지 여부는 터치 IC(420)으로부터 통지 받을 수 있다. 금속 부재에 대한 터치가 있는 경우, 동작 1420은 동작 1430으로 진행될 수 있고, 그렇지 않은 경우, 프로세서(440)는 기설정된 시간 후에 동작 1420을 다시 수행할 수 있다.At operation 1420, the processor 440 may determine if there is a touch on the metal member. Whether or not there is a touch on the metal member can be notified from the touch IC 420. If there is a touch to the metal member, operation 1420 may proceed to operation 1430; otherwise, processor 440 may perform operation 1420 again after a predetermined amount of time.

동작 1430에서 프로세서(440)는 동작 1420에서 판단된 금속 부재에 대한 터치가 실제 금속 부재에 대한 터치 또는 터치 릴리즈인지 여부를 판단할 수 있다. 동작 1430은 도 9 내지 도 13에서 언급된 센싱 카운트 값을 보상하는 동작을 통해 수행될 수 있다.At operation 1430, the processor 440 may determine whether a touch on the metal member determined in operation 1420 is a touch or touch release to an actual metal member. Operation 1430 may be performed through operation compensating the sensing count value mentioned in Figs. 9-13.

동작 1440에서 프로세서(440)는 동작 1430의 판단 결과, 상기 금속 부재에 대한 터치 또는 터치 릴리즈가 발생한 경우, 통신 회로(430)의 Tx Power를 조절할 수 있다.In operation 1440, the processor 440 may adjust the Tx Power of the communication circuitry 430 if a touch or touch release occurs to the metal member as a result of the operation 1430. [

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 동작 1410 내지 1440의 순서는 변경될 수 있고, 일부 동작은 동시에 수행될 수 있다. According to various embodiments of the invention, the order of operations 1410-1440 may be changed, and some operations may be performed concurrently.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. As used in this document, the term "module" may refer to a unit comprising, for example, one or a combination of two or more of hardware, software or firmware. A "module" may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit. A "module" may be a minimum unit or a portion of an integrally constructed component. A "module" may be a minimum unit or a portion thereof that performs one or more functions. "Modules" may be implemented either mechanically or electronically. For example, a "module" may be an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) or programmable-logic devices And may include at least one.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)이 될 수 있다.At least a portion of a device (e.g., modules or functions thereof) or a method (e.g., operations) according to various embodiments may include, for example, computer-readable storage media in the form of program modules, As shown in FIG. When the instruction is executed by a processor (e.g., processor 120), the one or more processors may perform a function corresponding to the instruction. The computer-readable storage medium may be, for example, memory 130. [

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer-readable recording medium may be a hard disk, a floppy disk, a magnetic media such as a magnetic tape, an optical media such as a CD-ROM, a DVD (Digital Versatile Disc) May include magneto-optical media (e.g., a floppy disk), a hardware device (e.g., ROM, RAM, or flash memory, etc.) Etc. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the various embodiments. And vice versa.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.Modules or program modules according to various embodiments may include at least one or more of the elements described above, some of which may be omitted, or may further include additional other elements. Operations performed by modules, program modules, or other components in accordance with various embodiments may be performed in a sequential, parallel, iterative, or heuristic manner. Also, some operations may be performed in a different order, omitted, or other operations may be added.

그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.And the embodiments disclosed in this document are provided for the explanation and understanding of the disclosed technical contents, and do not limit the scope of the present invention. Accordingly, the scope of this document should be interpreted to include all modifications based on the technical idea of the present invention or various other embodiments.

410: 터치 패널
420: 터치 IC
430: 통신 회로
440: 프로세서
450: 메모리410: touch panel
420: Touch IC
430: communication circuit
440: Processor
450: Memory

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
적어도 일부에 금속 부재를 포함하는 상기 전자 장치의 하우징;
상기 하우징의 적어도 일면에 위치한 터치 패널;
상기 금속 부재에 하나의 채널이 연결되고, 상기 터치 패널에 다른 하나의 채널이 연결된 터치 IC;
상기 터치 IC와 전기적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 터치 IC에서 감지된 상기 금속 부재에 대한 터치에 기초하여 상기 통신 회로의 송신 전력의 크기를 조절하는 것인, 전자 장치.
In an electronic device,
A housing of the electronic device including at least a portion of a metallic member;
A touch panel disposed on at least one side of the housing;
A touch IC having one channel connected to the metal member and the other channel connected to the touch panel;
A processor electrically connected to the touch IC; And
And a communication circuit electrically connected to the processor,
Wherein the processor adjusts the magnitude of the transmission power of the communication circuit based on a touch to the metal member sensed by the touch IC.
청구항 1에 있어서,
상기 프로세서는 전자 장치의 통신 상태가 약전계인 경우에 상기 통신 회로의 송신 전력의 크기를 조절하는 것인, 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the processor adjusts the magnitude of the transmit power of the communications circuit if the communications state of the electronic device is a phased electrical system.
청구항 1에 있어서,
상기 프로세서는 상기 통신 회로의 송신 전력의 크기가 최대 출력인 경우에 상기 통신 회로의 송신 전력의 크기를 조절하는 것인, 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the processor adjusts the magnitude of the transmission power of the communication circuit when the magnitude of the transmission power of the communication circuit is a maximum output.
청구항 1에 있어서,
상기 금속 부재는 상기 전자 장치의 하단에 위치한 것인, 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the metal member is located at the bottom of the electronic device.
청구항 1에 있어서,
상기 프로세서는 AP(application processor) 및 CP(communication processor)를 포함하는 것인, 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the processor comprises an application processor (AP) and a communication processor (CP).
청구항 5에 있어서,
상기 AP는,
상기 터치 IC로부터 터치 인터럽트를 수신하고;
상기 터치 IC와 신호를 송수신 하되, 상기 터치 IC로부터 상기 금속 부재에 대한 터치를 통지 받고;
상기 CP에게 상기 통신 회로의 송신 전력의 크기를 조절하도록 하는 것인, 전자 장치.
The method of claim 5,
The AP,
Receiving a touch interrupt from the touch IC;
Receiving a signal from the touch IC and receiving a touch from the touch IC to the metal member;
And adjust the magnitude of the transmission power of the communication circuit to the CP.
청구항 5에 있어서,
상기 CP가 상기 터치 IC로부터 상기 금속 부재에 대한 터치를 통지 받고, 상기 CP에게 상기 통신 회로의 송신 전력의 크기를 조절하도록 하는 것인, 전자 장치.
The method of claim 5,
Wherein the CP is informed of a touch of the metal member from the touch IC so as to adjust the magnitude of the transmission power of the communication circuit to the CP.
청구항 7에 있어서,
상기 통신 회로가 보이스 통신 또는 데이터 통신 수행 시, 상기 CP는 상기 터치 IC에게 상기 보이스 통신 또는 상기 데이터 통신이 수행 중임을 통지하고, 이에 기초하여 상기 터치 IC로부터 상기 금속 부재에 대한 터치를 통지 받는 것인, 전자 장치.
The method of claim 7,
When the communication circuit performs voice communication or data communication, the CP notifies the touch IC that the voice communication or the data communication is being performed, and receives a touch from the touch IC to the metal member based on the notification / RTI >
청구항 1에 있어서,
상기 프로세서는,
스크린 off 상태에서의 상기 터치 IC의 터치 감지 주기를 스크린 on 상태에서의 터치 감지 주기 보다 길게 설정하는 것인, 전자 장치.
The method according to claim 1,
The processor comprising:
Wherein the touch detection cycle of the touch IC in the screen off state is set longer than the touch detection cycle in the screen on state.
청구항 1에 있어서,
상기 프로세서는 온도 변화를 고려하여 터치 센싱 카운트 값을 보상하는 것인, 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the processor compensates the touch sensing count value in consideration of the temperature change.
청구항 10에 있어서,
상기 프로세서는 상기 터치 IC의 레퍼런스 채널을 이용하여 터치 센싱 카운트 값을 보상하는 것인, 전자 장치.
The method of claim 10,
Wherein the processor compensates the touch sensing count value using the reference channel of the touch IC.
청구항 11에 있어서,
상기 프로세서는 상기 레퍼런스 채널의 온도 변화에 대한 센싱 카운트 값의 차이를 이용하여 터치 센싱 카운트 값을 보상하는 것인, 전자 장치.
The method of claim 11,
Wherein the processor compensates for a touch sensing count value using a difference in a sensing count value for a temperature change of the reference channel.
청구항 11에 있어서,
상기 프로세서는 터치 IC의 센싱 카운트 구간의 길이를 조정하여 터치 센싱 카운트 값을 보상하는 것인, 전자 장치.
The method of claim 11,
Wherein the processor compensates the touch sensing count value by adjusting the length of the sensing count section of the touch IC.
청구항 1에 있어서,
다른 터치 패널; 및
상기 다른 터치 패널에 연결된 다른 터치 IC;를 더 포함하고,
상기 터치 패널은 전자 장치의 기능 키에 적층된 것이고,
상기 다른 터치 패널은 전자 장치의 디스플레이 패널에 적층된 것인, 전자 장치.
The method according to claim 1,
Other touch panels; And
And another touch IC connected to the other touch panel,
Wherein the touch panel is laminated to a function key of the electronic device,
And the other touch panel is laminated on a display panel of the electronic device.
전자 장치에서 수행되는 방법에 있어서,
터치 IC가 상기 전자 장치의 하우징에 포함된 금속 부재에 대한 터치를 감지하는 동작; 및
상기 금속 부재에 대한 터치에 기초하여 통신 회로의 송신 전력의 크기를 조절하는 동작;을 포함하고,
상기 터치 IC의 하나의 채널은 상기 금속 부재에 연결되고, 다른 하나의 채널은 상기 하우징의 적어도 일면에 위치한 터치 패널에 연결된 것인, 방법.
A method performed in an electronic device,
The touch IC sensing a touch to a metal member included in the housing of the electronic device; And
And adjusting an amount of transmission power of the communication circuit based on a touch to the metal member,
Wherein one channel of the touch IC is connected to the metal member and the other channel is connected to a touch panel located on at least one side of the housing.
청구항 15에 있어서,
상기 터치 IC는 상기 금속 부재에 대한 터치를 AP에게 알리는 동작; 및
상기 AP는 상기 통신 회로의 송신 전력의 크기를 조절하도록 CP에게 지시하는 동작;을 더 포함하는 방법.
16. The method of claim 15,
The touch IC informing the AP of a touch to the metal member; And
And the AP instructing the CP to adjust the magnitude of the transmit power of the communication circuit.
청구항 15에 있어서,
상기 터치 IC는 상기 금속 부재에 대한 터치를 CP에게 알리는 동작; 및
상기 CP는 상기 통신 회로의 송신 전력의 크기를 조절하도록 상기 통신 회로에게 지시하는 동작;을 더 포함하는 방법.
16. The method of claim 15,
The touch IC informing a CP of a touch to the metal member; And
And the CP instructing the communication circuit to adjust the magnitude of the transmission power of the communication circuit.
청구항 15에 있어서,
온도 변화를 고려하여 터치 센싱 카운트 값을 보상하는 동작;을 더 포함하는 방법.
16. The method of claim 15,
And compensating the touch sensing count value in consideration of the temperature change.
청구항 18에 있어서,
상기 터치 센싱 카운트 값을 보상하는 동작은 상기 터치 IC의 레퍼런스 채널을 이용하여 수행되는 것인, 방법.
19. The method of claim 18,
Wherein the compensation of the touch sensing count value is performed using a reference channel of the touch IC.
청구항 15에 있어서,
스크린 off 상태에서의 상기 터치 IC의 터치 감지 주기를 스크린 on 상태에서의 터치 감지 주기 보다 길게 설정하는 동작;을 더 포함하는 방법. 16. The method of claim 15,
And setting a touch sensing period of the touch IC in a screen off state to be longer than a touch sensing period in a screen on state.

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