KR20170057830A - Heat conducting component - Google Patents

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KR20170057830A
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아키라 모리나가
카즈유키 후쿠조노
타카시 도우우라
아키라 사와다
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세이와 덴키 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention relates to a heat transfer component more efficiently transferring heat from a high temperature component. The heat transfer component is interposed between a high temperature component (500) and a low temperature component (600). The heat transfer component is composed of a copper-iron alloy. The heat transfer component includes a first contact part (110A) being in contact with the high temperature component (500), a second contact part (120A) being in contact with the low temperature component (600), and a connection part (130A) connecting between the first contact part (110A) and the second contact part (120A), wherein the connection part (130A) has a spring property.

Description

열전도 부품{HEAT CONDUCTING COMPONENT}HEAT CONDUCTING COMPONENT

본 발명은 고온 부품과 저온 부품 사이에 개재되어서 고온 부품으로부터의 열을 효율 좋게 열전도시키는 열전도 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a heat conduction part interposed between a high temperature part and a low temperature part to efficiently conduct heat from the high temperature part.

전자 기기의 저온 부품을 내장하는 반도체의 방열판으로서 이용하는 것은 일본 특허공개 평 07-202083호 공보에 기재된 반도체 모듈이 있다. 이 반도체 모듈은 반도체(고온 부재)와, 금속 부재(저온 부재)와, 바이어싱 수단으로 구성되어 있다. 반도체는 동작함으로써 발열한다. 금속 부재는 반도체의 상면과 대향하도록 배치된 금속판이다. 바이어싱 수단은 열전도율이 100w/m℃ 이상인 소재로 이루어진다. 이 바이어싱 수단의 제 1 면이 반도체의 상면에 고정되고, 바이어싱 수단의 제 2 면이 금속판에 접촉하고, 상기 금속판의 방향으로 항상 바이어싱하고 있다. 바이어싱 수단은 구리제의 コ자형 스프링이 사용되어 있다.Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 07-202083 discloses a semiconductor module which is used as a heat sink of a semiconductor in which low-temperature components of electronic equipment are incorporated. This semiconductor module is composed of a semiconductor (a high temperature member), a metal member (a low temperature member), and a biasing means. Semiconductors generate heat by operation. The metal member is a metal plate arranged so as to face the upper surface of the semiconductor. The biasing means is made of a material having a thermal conductivity of 100 w / m ° C or higher. The first surface of the biasing means is fixed to the upper surface of the semiconductor, the second surface of the biasing means contacts the metal plate, and is always biased in the direction of the metal plate. As the biasing means, a U-shaped spring made of copper is used.

열전도 효율의 관점으로부터는 상기 바이어싱 수단의 제 1 면이 반도체의 상면에 밀착하고, 또한 제 2 면이 금속판에 밀착해야만 한다. 그래서, 발명자는 상기 바이어싱 수단을 두께가 0.2㎜인 터프 피치 동으로 제작하고, 바이어싱 수단을 고온 부품과 저온 부품 사이에 개재시킨 상태로 바이어싱 수단의 열전도 효율을 측정해 보았다. 그 결과, 고온 부품과 그 주위 온도의 차에는 안정된 값이 얻어지지 않았다. 이 원인은 열전도 성능은 높지만 스프링성이 뒤떨어진다는 터프 피치 동의 특성 때문에 바이어싱 수단이 고온 부품이나 저온 부품에 밀착하지 않는 것으로 여겨진다. 또한, 인 청동이나 베릴륨 동 등은 스프링 특성이 우수하지만, 열전도 성능이 터프 피치 동의 1/5 정도가 되므로 열전도 성능이 터프 피치 동보다 뒤떨어지는 것으로 여겨진다. 또한, 고온 부품과 그 주위 온도의 차가 작을수록 열전도 효율이 좋은 것으로 여겨진다.From the viewpoint of heat conduction efficiency, the first surface of the biasing means must be in close contact with the upper surface of the semiconductor, and the second surface should be in close contact with the metal plate. Therefore, the inventors have measured the heat conduction efficiency of the biasing means with the biasing means made of tough pitch copper having a thickness of 0.2 mm and the biasing means interposed between the high-temperature part and the low-temperature part. As a result, a stable value was not obtained in the difference between the high temperature component and the ambient temperature. It is believed that the reason is that the biasing means does not adhere to the high temperature parts or the low temperature parts due to the tough pitch movement characteristic that the heat conduction performance is high but the spring property is poor. In addition, phosphor bronze or beryllium copper has excellent spring characteristics, but thermal conductivity is considered to be lower than that of tough pitch copper because heat conduction performance is about 1/5 of tough pitch coincidence. It is considered that the smaller the difference between the high temperature component and the ambient temperature is, the better the heat conduction efficiency is.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 창안된 것이며, 고온 부품으로부터의 열을 보다 효율 좋게 열전도시킬 수 있는 열전도 부품을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat conduction component that can heat conduction of heat from a high temperature component more efficiently.

본 발명에 의한 열전도 부품은 고온 부품과 저온 부품의 사이에 개재된다. 열전도 부품은 구리 철 합금으로 구성되어 있다. 이 열전도 부품은 고온 부품에 접촉 가능한 제 1 접촉부와, 저온 부품에 접촉 가능한 제 2 접촉부와, 제 1 접촉부와 제 2 접촉부 사이를 연결하는 연결부가 일체로 형성되어 있다. 연결부는 스프링성을 갖는 구조로 되어 있다.The heat conduction part according to the present invention is interposed between the high temperature part and the low temperature part. The heat-conducting parts are made of copper-iron alloy. The heat conduction part is formed integrally with a first contact part capable of being brought into contact with the high temperature part, a second contact part capable of coming into contact with the low temperature part, and a connection part connecting between the first contact part and the second contact part. The connecting portion has a spring-like structure.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 발명에 의한 열전도 부품은 종래의 터프 피치 동, 인 청동 및 베릴륨 동보다 스프링 특성 및 열전도 특성이 우수한 구리 철 합금으로 구성되어 있기 때문에 고온 부품이나 저온 부품에 대한 밀착 정도가 높고, 또한 열전도 특성이 우수한 것으로 할 수 있었다.Since the heat conduction part of the present invention is made of a copper iron alloy superior in spring characteristics and thermal conduction characteristics to those of the conventional tough pitch copper, phosphor bronze and beryllium copper, the degree of adhesion to high temperature parts and low temperature parts is high, It could be made excellent.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 열전도 부품의 개략적 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 열전도 부품을 고온 부품과 저온 부품 사이에 끼워 넣은 상태를 나타내는 개략적 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 열전도 부품의 개략적 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 열전도 부품의 개략적 측면도이다.1 is a schematic perspective view of a heat-conducting component according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic side view showing a state in which a heat-conducting part according to the first embodiment of the present invention is sandwiched between a high-temperature part and a low-temperature part.
3 is a schematic side view of a heat-conducting component according to a second embodiment of the present invention.
4 is a schematic side view of a heat-conducting component according to a third embodiment of the present invention.

(제 1 실시형태)(First Embodiment)

본 발명의 제 1 실시형태에 의한 열전도 부품(100A)은 고온 부품(500)과 저온 부품(600) 사이에 개재 가능하다. 열전도 부품(100A)은 구리 철 합금으로 구성되어 있다. 열전도 부품(100A)은 고온 부품(500)에 접촉 가능한 제 1 접촉부(110A)와, 저온 부품(600)에 접촉 가능한 제 2 접촉부(120A)와, 제 1 접촉부(110A)와 제 2 접촉부(120A) 사이를 연결하는 연결부(130A)가 일체로 형성되어 있다. 열전도 부품(100A)은 전체적으로 측면으로부터 보았을 때 대략 Σ형상으로 되어 있다. 연결부(130A)는 측면으로부터 보았을 때 대략 가로 방향 V자상으로 스프링성을 갖는다.The heat conduction part 100A according to the first embodiment of the present invention can be interposed between the high temperature part 500 and the low temperature part 600. [ The heat conduction component 100A is made of a copper-iron alloy. The heat conduction part 100A includes a first contact part 110A capable of contacting the high temperature part 500 and a second contact part 120A capable of contacting the low temperature part 600. The first contact part 110A and the second contact part 120A The connecting portion 130A is formed integrally. The heat conduction component 100A has a substantially Σ shape when seen from the side. The connection portion 130A is spring-like in a substantially V-shaped transverse direction when viewed from the side.

우선, 구리 철 합금이란 구리와 철의 공정 합금이며, 예를 들면 일본 특허공개 평 06-017163호 공보에 기재된 제법에 의해 제조된다. 단, 본 발명에 의한 열전도 부품(100A) 등을 구성하는 구리 철 합금이 하기 제조 방법에 의해 제조된 것에 한정되는 일이 없다.First, the copper-iron alloy is a copper-iron alloy, and is produced, for example, by the process described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 06-017163. However, the copper-iron alloy constituting the thermally conductive component 100A or the like according to the present invention is not limited to those produced by the following manufacturing method.

이러한 공정 구리 철 합금의 제조 방법은 하기 공정 (1)~(4)를 포함한다.Such a process for producing a copper iron alloy includes the following steps (1) to (4).

(1)탄소 함유량이 0.02% 이하인 철과, 전해 구리를 고주파 유도로에서 용해해서 용탕으로 하는 공정:(1) a process in which iron having a carbon content of 0.02% or less and electrolytic copper are dissolved in a high frequency induction furnace to form a molten metal:

(2)상기 용탕 표면에 0.008% 이하의 티탄을 함유한 플럭스를 투입하는 공정:(2) a step of adding a flux containing 0.008% or less of titanium to the surface of the molten metal;

(3)상기 용탕 표면에 탈산제를 투입하는 공정: 및(3) a step of putting a deoxidizing agent on the surface of the molten metal; and

(4)초음파 진동을 부여한 상태의 잉곳 케이스 내에 상기 용탕을 주입해서 잉곳을 만드는 공정(4) a step of forming the ingot by injecting the molten metal into the ingot case with the ultrasonic vibration applied thereto

고온 부품(500)(열원)으로서는, 예를 들면 하드디스크 드라이브가 있다. 하드디스크 드라이브에 내장되는 디스크는 그 중심, 즉 디스크의 회전 중심이 솟아올라 있는 경우가 많다. 하드디스크 드라이브의 프레임은 디스크를 따라 단차형상으로 솟아올라 있다. 또한, 프레임의 가장자리부도 강도 확보의 관점으로부터 요철로 형성되어 있는 경우가 많다. 하드디스크 드라이브는 컴퓨터의 기억 장치로서 사용되는 이외에 하드디스크 레코더에 사용된다.The high-temperature component 500 (heat source) is, for example, a hard disk drive. In many cases, the center of the disk contained in the hard disk drive, that is, the center of rotation of the disk, rises. The frame of the hard disk drive rises in a stepped shape along the disk. In addition, the edge portion of the frame is often formed as irregularities from the viewpoint of securing strength. The hard disk drive is used in a hard disk recorder in addition to being used as a storage device of a computer.

또한, 본 명세서에 있어서는 고온 부품(500)으로서 하드디스크 드라이브를 예로서 들었다. 그러나, 본 발명의 고온 부품(열원)은 이것에 한정되는 것은 아니고, 다른 고온 부품, 예를 들면 CPU나 전원 회로 등에 적용할 수 있다.In this specification, a hard disk drive is taken as an example as the high temperature component 500. [ However, the high temperature component (heat source) of the present invention is not limited to this, but can be applied to other high temperature components such as a CPU, a power supply circuit, and the like.

또한, 저온 부품(600)은 고온 부품(500)(열원)보다 온도가 낮으면 좋다. 본 명세서에 있어서는 저온 부품(600)의 예로서 섀시를 든다. 그러나, 본 발명의 저온 부품은 이것에 한정되는 것은 아니고, 다른 저온 부품, 예를 들면 히트 싱크 등에도 적용할 수 있다.Also, the low temperature component 600 may be lower in temperature than the high temperature component 500 (heat source). In this specification, the chassis is taken as an example of the low-temperature component 600. However, the low-temperature component of the present invention is not limited to this, but can be applied to other low-temperature components such as a heat sink.

열전도 부품(100A)은 0.05~0.3㎜ 두께의 1매의 장방형상의 구리 철 합금의 판재를 절곡 형성한 것이다. 즉, 열전도 부품(100A)은 구리 철 합금의 판재만으로 구성하는 것이 가능하다. 이러한 열전도 부품(100A)의 제 1 접촉부(110A)는 고온 부품(500)의 상면에 접촉 가능한 부분으로서, 예를 들면 40㎜×60㎜의 장방형상으로 형성되어 있다.The heat conduction component 100A is formed by bending a sheet of rectangular iron-copper alloy sheet having a thickness of 0.05 to 0.3 mm. That is, the heat-conducting component 100A can be formed of only a plate material of copper-iron alloy. The first contact portion 110A of the heat conduction component 100A is a portion that can contact the upper surface of the high temperature component 500 and is formed in a rectangular shape, for example, 40 mm 60 mm.

또한, 열전도 부품(100A)의 제 2 접촉부(120A)는 저온 부품(600)에 접촉 가능한 부분으로서, 예를 들면 30㎜×60㎜의 장방형상으로 형성되어 있다.The second contact portion 120A of the heat conduction component 100A is a portion that can be brought into contact with the low temperature component 600 and is formed in a rectangular shape, for example, 30 mm x 60 mm.

제 1 접촉부(110A)와 제 2 접촉부(120A)는, 예를 들면 열전도 부품(100A)의 높이 방향에 있어서 30㎜의 간격을 갖고 평행해지도록 배치되어 있다. 제 1 접촉부(110A) 및 제 2 접촉부(120A)의 각각은 한 쌍의 장변(한쪽의 장변 및 다른 쪽의 장변)을 갖고 있다. 또한, 제 1 접촉부(110A)의 한쪽의 장변과, 제 2 접촉부(120A)의 한쪽의 장변이 열전도 부품(100A)의 높이 방향에 있어서 일치되어 있다. 제 1 접촉부(110A)와 제 2 접촉부(120A)는 폭 치수가 다르기 때문에 제 1 접촉부(110A)의 다른 쪽의 장변과 제 2 접촉부(120A)의 다른 쪽의 장변은 열전도 부품(100A)의 높이 방향에 있어서 어긋나 있다.The first contact portion 110A and the second contact portion 120A are arranged so as to be parallel to each other with an interval of 30 mm in the height direction of the heat conduction component 100A, for example. Each of the first contact portion 110A and the second contact portion 120A has a pair of long sides (one long side and the other long side). One long side of the first contact portion 110A and one long side of the second contact portion 120A coincide with each other in the height direction of the heat conductive component 100A. Since the first contact portion 110A and the second contact portion 120A have different width dimensions, the other longer side of the first contact portion 110A and the longer side of the other side of the second contact portion 120A are located at the height of the heat conductive component 100A Direction.

또한, 제 1 접촉부(110A)는 제 2 접촉부(120A)에 대해서 간격이 배치되어 있으면 좋고, 열전도 부품(100A)의 높이 방향에 있어서 제 2 접촉부(120A)에 대해서 경사져 있어도 좋다. 제 1 접촉부(110A)의 폭 치수와 제 2 접촉부(120A)의 폭 치수가 다른 것으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 제 1 접촉부(110A) 및 제 2 접촉부(120A)의 각각의 형상은 고온 부품(500)이나 저온 부품(600)의 사이즈 등의 각종의 스펙에 따라서 적당히 변경할 수 있다.The first contact portion 110A may be spaced from the second contact portion 120A or be inclined with respect to the second contact portion 120A in the height direction of the heat conductive component 100A. The width dimension of the first contact portion 110A is different from the width dimension of the second contact portion 120A. However, the present invention is not limited to this. The shape of each of the first contact portion 110A and the second contact portion 120A can be appropriately changed in accordance with various specifications such as the size of the high temperature component 500 and the low temperature component 600. [

연결부(130A)는 제 1 절곡부(141A), 제 2 절곡부(142A) 및 제 3 절곡부(143A)를 갖는다. 제 1 절곡부(141A)는 제 1 접촉부(110A)의 한쪽의 장변에 연결 접속되어 있고, 또한 내측(다른 쪽의 장변측)으로 절곡되어 있다. 제 2 절곡부(142A)는 제 2 접촉부(120A)의 한쪽의 장변에 연결 접속되어 있고, 또한 내측(다른 쪽의 장변측)으로 절곡되어 있다. 제 3 절곡부(143A)는 연결부(130)의 중간부이며, 내측(다른 쪽의 장변측)으로 절곡되어 있다. 이와 같이 해서 연결부(130A)는 제 1 접촉부(110A)와 제 2 접촉부(120A) 사이의 공간에 있어서 측면으로부터 보았을 때 대략 가로 방향 V자상으로 절곡되어서 구성되어 있다. 이 때문에, 이 열전도 부품(100A)은 상기와 같이 측면으로부터 보았을 때 대략 Σ형상으로 되어 있다.The connection portion 130A has a first bending portion 141A, a second bending portion 142A, and a third bending portion 143A. The first bent portion 141A is connected and connected to one long side of the first contact portion 110A and is bent inward (on the other long side). The second bent portion 142A is connected and connected to one long side of the second contact portion 120A and is bent inward (on the other long side). The third bent portion 143A is a middle portion of the connecting portion 130 and is bent inward (on the other long side). Thus, the connecting portion 130A is formed in a space between the first contact portion 110A and the second contact portion 120A and bent in a V-shape in a substantially transverse direction when viewed from the side. Therefore, the heat-conductive component 100A has a substantially Σ-shaped shape as viewed from the side as described above.

이와 같이 구성된 열전도 부품(100A)은 이하와 같이 해서 고온 부품(500)(하드디스크 레코더)과 저온 부품(600)으로 조합된다. 제 1 접촉부(110A)와 고온 부품(500)의 상면 사이에, 예를 들면 0.5㎜ 두께의 열전도 시트(210)를 끼워 넣는다. 또한, 제 2 접촉부(120A)와 저온 부품(600)의 이면(내면) 사이에, 예를 들면 0.5㎜압의 열전도 시트(220)를 끼워 넣는다. 또한, 고온 부품(500)의 상면과 저온 부품(600)의 이면의 간격이 25㎜이면 열전도 부품(100A)은 5㎜ 정도 압축되게 된다. 이와 같이 열전도 부품(100A)이 압축됨으로써 열전도 부품(100A)은 고온 부품(500)과 저온 부품(600)에 밀착하게 된다. 보다 구체적으로는 제 1 접촉부(110A)가 열전도 시트(210)를 통해 고온 부품(500)에 밀착(탄성 접촉)하고, 제 2 접촉부(120A)가 열전도 시트(220)를 통해 저온 부품(600)에 밀착(탄성 접촉)한다.The thermally conductive component 100A thus configured is combined with the high temperature component 500 (hard disk recorder) and the low temperature component 600 as follows. A thermally conductive sheet 210 having a thickness of, for example, 0.5 mm is inserted between the first contact portion 110A and the upper surface of the high-temperature component 500. [ A heat conductive sheet 220 of, for example, 0.5 mm in thickness is sandwiched between the second contact portion 120A and the back surface (inner surface) of the low temperature component 600. [ If the distance between the upper surface of the high temperature part 500 and the back surface of the low temperature part 600 is 25 mm, the heat conductive part 100A is compressed by about 5 mm. As the heat conductive component 100A is compressed in this manner, the heat conductive component 100A comes into close contact with the high temperature component 500 and the low temperature component 600. [ The first contact portion 110A is in close contact with the high temperature component 500 through the heat conductive sheet 210 and the second contact portion 120A is in contact with the low temperature component 600 through the heat conductive sheet 220. [ (Elastic contact).

이 열전도 부품(100A)은 제 1 절곡부(141A), 제 2 절곡부(142A) 및 제 3 절곡부(143A)의 3개소가 탄성 변형한다. 이 때문에, 열전도 부품(100A)이 아무리 작은 부품이어도 열전도 부품(100A)은 고온 부품(500)과 저온 부품(600) 사이에서 확실히 압축되고, 열전도 부품(100A)과 고온 부품(500) 사이에 개재되는 열전도 시트(210)를 통해 양자가 밀착하고, 열전도 부품(100A)과 저온 부품(600) 사이에 개재되는 열전도 시트(220)를 통해 양자가 밀착하게 된다.The heat conductive component 100A is elastically deformed at three points of the first bending portion 141A, the second bending portion 142A and the third bending portion 143A. Therefore, even if the heat conductive component 100A is the smallest component, the heat conductive component 100A is reliably compressed between the high temperature component 500 and the low temperature component 600, and the heat conductive component 100A is interposed between the heat conductive component 100A and the high temperature component 500 And both are brought into close contact with each other through the heat conduction sheet 220 interposed between the heat conduction part 100A and the low temperature part 600 through the heat conduction sheet 210.

여기에서, 다음과 같은 실험을 행했다. 이 실험에서는 열전도 부품(100A)을 상술한 조건에서 고온 부품(500)과 저온 부품(600) 사이에 끼워 넣고, 고온 부품(500)을 작동시켰다. 이 실험의 결과, 고온 부품(500)과 그 주위의 온도차는 22.9℃인 것이 확인되었다.Here, the following experiment was conducted. In this experiment, the heat conduction component 100A was sandwiched between the high temperature component 500 and the low temperature component 600 under the above-described conditions, and the high temperature component 500 was operated. As a result of this experiment, it was confirmed that the temperature difference between the high-temperature part 500 and its periphery was 22.9 ° C.

또한, 다음과 같은 상기 실험의 제 1, 제 2 대조 실험을 행했다. 제 1 대상 실험에서는 제 1 실험 부품을 사용해서 상기 실험과 마찬가지의 실험을 행했다. 이 제 1 대조 실험의 결과, 고온 부품(500)과 그 주위의 온도차는 25.0℃인 것이 확인되었다. 또한, 제 1 실험 부품은 열전도 부품(100A)과 같은 사이즈 및 형상의 부품을 0.8㎜ 두께의 강재로 작성했다. 제 2 대상 실험에서는 제 2 실험 부품을 사용해서 상기 실험과 마찬가지의 실험을 행했다. 이 제 2 대조 실험의 결과, 고온 부품(500)과 그 주위의 온도차는 24.6℃인 것이 확인되었다. 또한, 제 2 실험 부품은 열전도 부품(100A)과 같은 사이즈 및 형상의 것을 0.2㎜ 두께의 인 청동으로 제작했다.In addition, the first and second control experiments of the above experiment were carried out as follows. In the first object experiment, the same experiment as the above experiment was conducted using the first experimental part. As a result of this first control experiment, it was confirmed that the temperature difference between the high-temperature part 500 and its periphery was 25.0 ° C. In the first experimental part, a part having the same size and shape as the heat conduction part 100A was made of a steel material having a thickness of 0.8 mm. In the second object experiment, the same experiment as the above-mentioned experiment was conducted using the second experimental part. As a result of this second control experiment, it was confirmed that the temperature difference between the high-temperature part 500 and the periphery thereof was 24.6 ° C. The second experimental part was made of phosphor bronze having the same size and shape as the heat conduction part 100A and having a thickness of 0.2 mm.

상기 3개의 실험의 결과는 구리 철 합금제의 열전도 부품(100A)의 열전도 효율이 강재제 또는 인 청동제인 것보다 우수한 것을 나타내고 있다.The results of the above three experiments show that the heat conduction efficiency of the copper-iron-alloy heat conduction part 100A is superior to that of the steel or phosphor bronze.

(제 2 실시형태)(Second Embodiment)

상술한 제 1 실시형태에 의한 열전도 부품(100A)은 측면으로부터 보았을 때 대략 Σ형상이었지만, 다른 형상이어도 좋다. 예를 들면, 제 2 실시형태에 의한 열전도 부품(100B)은 도 3에 나타내는 바와 같이 측면으로부터 보았을 때 대략 Z자형상으로 형성되어 있다. 즉, 이 열전도 부품(100B)은 구리 철 합금제의 1매의 판재를 절곡 형성한 것이다. 열전도 부품(100B)은 고온 부품(500)에 접촉 가능한 제 1 접촉부(110B)와, 이 제 1 접촉부(110B)에 열전도 부품(100B)의 높이 방향에 있어서 평행하며, 또한 저온 부품(600)에 접촉 가능한 제 2 접촉부(120B)와, 상기 제 1 접촉부(110B)와 제 2 접촉부(120B)를 연결하는 측면으로부터 보았을 때 대략 직선상의 연결부(130B)가 일체로 형성되어 있다.Although the heat conducting component 100A according to the first embodiment described above has a substantially Σ shape when viewed from the side, it may be another shape. For example, the heat-conductive component 100B according to the second embodiment is formed in a substantially Z-shape when viewed from the side, as shown in Fig. That is, the heat conductive component 100B is formed by bending a plate material made of a copper-iron alloy. The heat conduction component 100B includes a first contact portion 110B capable of contacting the high temperature component 500 and a second contact portion 110B which is parallel to the height direction of the heat conduction component 100B, A second contact portion 120B which can be brought into contact with the first contact portion 110B and a substantially linear connection portion 130B as viewed from the side connecting the first contact portion 110B and the second contact portion 120B are integrally formed.

상기 제 1 접촉부(110B) 및 상기 제 2 접촉부(120B)의 각각은 제 1 단과, 그 반대측의 제 2 단을 갖고 있다. 상기 연결부(130B)는 상기 제 1 접촉부(110B)의 제 1 단으로부터 상기 제 2 접촉부(120B)의 제 2 단까지 경사지면서 연장되어 있다. 상기 연결부(130B)는 제 1 절곡부(141B) 및 제 2 절곡부(142B)를 갖는다. 상기 제 1 절곡부(141B)는 상기 제 1 접촉부(110B)의 제 1 단에 연결 접속되어 있고, 또한 상기 제 1 접촉부(110B)의 제 2 단측에 절곡되어 있다. 상기 제 2 절곡부(142B)는 상기 제 2 접촉부(120B)의 제 2 단에 연결 접속되어 있고, 또한 상기 제 2 접촉부(120B)의 제 1 단측에 절곡되어 있다.Each of the first contact portion 110B and the second contact portion 120B has a first end and a second end opposite to the first end. The connection portion 130B extends from the first end of the first contact portion 110B to the second end of the second contact portion 120B while being inclined. The connection portion 130B has a first bent portion 141B and a second bent portion 142B. The first bent portion 141B is connected to the first end of the first contact portion 110B and is bent at the second end side of the first contact portion 110B. The second bent portion 142B is connected to the second end of the second contact portion 120B and is bent at the first end side of the second contact portion 120B.

이와 같은 구성의 열전도 부품(100B)은 고온 부품(500)과 저온 부품(600) 사이에 개재되어 압축되면 제 1 절곡부(141B) 및 제 2 절곡부(142B)의 2개소가 탄성 변형한다. 이것에 의해 제 1 접촉부(110B)가 열전도 시트(210)를 통해 고온 부품(500)에 밀착(탄성 접촉)하고, 제 2 접촉부(120B)가 열전도 시트(220)를 통해 저온 부품(600)에 밀착(탄성 접촉)한다.When the heat conductive component 100B having such a structure is sandwiched between the high temperature component 500 and the low temperature component 600 and compressed, the first bent portion 141B and the second bent portion 142B are elastically deformed. The first contact portion 110B is brought into close contact with the high temperature component 500 through the heat conductive sheet 210 and the second contact portion 120B is brought into contact with the low temperature component 600 through the heat conductive sheet 220 (Elastic contact).

(제 3 실시형태)(Third Embodiment)

또한, 도 4에는 제 3 실시형태에 의한 열전도 부품(100C)이 나타내어져 있다. 이 제 3 실시형태에 의한 열전도 부품(100C)은 구리 철 합금제의 1매의 장방형상의 판재를 절단해서 절곡 형성한 것이다. 열전도 부품(100C)은 제 1 접촉부(110C)와, 제 2 접촉부(120C)와, 연결부(130C)를 구비하고 있다. 제 1 접촉부(110C)는 장방형의 판이며, 제 1 단과, 그 반대측의 제 2 단을 갖는다. 제 2 접촉부(120C)는 평면으로부터 보았을 때 凹자형상의 판이며, 제 1 단과, 그 반대측의 제 2 단과, 직사각형상의 구멍을 갖는다. 구멍은 제 2 접촉부(120C)의 제 2 단으로부터 제 1 단측으로 연장되어 있고, 또한 제 2 접촉부(120C)를 그 두께 방향으로 관통하고 있다. 제 2 접촉부(120C)는 열전도 부품(100C)의 높이 방향에 있어서 제 1 접촉부(110C)에 대해서 간격을 두고 대향 배치되어 있다. 연결부(130C)는제 1 접촉부(110C)의 제 1 단의 중앙부로부터 제 2 접촉부(120C)의 구멍의 바닥에 걸쳐서 경사지면서 직선상으로 연장된 판이다. 연결부(130C)는 제 1 절곡부(141C) 및 제 2 절곡부(142C)를 갖고 있다. 제 1 절곡부(141C)는 제 1 접촉부(110C)의 제 1 단의 중앙부에 연결 접속되어 있다. 제 2 절곡부(142C)는 제 2 접촉부(120C)의 구멍의 바닥에 연결 접속되어 있다. 제 1 절곡부(141C)와 제 2 절곡부(142C)는 서로 역방향으로 절곡되어 있다.4 shows a heat-conducting component 100C according to the third embodiment. The heat conduction part 100C according to the third embodiment is formed by cutting one rectangular plate member made of a copper-iron alloy and bending it. The heat conduction component 100C includes a first contact portion 110C, a second contact portion 120C, and a connection portion 130C. The first contact portion 110C is a rectangular plate and has a first end and a second end opposite to the first end. The second contact portion 120C is a concave plate when seen from the plane, and has a first end, a second end on the opposite side, and a rectangular hole. The hole extends from the second end of the second contact portion 120C to the first end side, and further penetrates the second contact portion 120C in the thickness direction thereof. The second contact portions 120C are opposed to the first contact portions 110C in the height direction of the heat conductive component 100C with an interval therebetween. The connection portion 130C is a plate that extends linearly from the central portion of the first end of the first contact portion 110C to the bottom of the hole of the second contact portion 120C. The connection portion 130C has a first bent portion 141C and a second bent portion 142C. The first bent portion 141C is connected to the central portion of the first end of the first contact portion 110C. The second bent portion 142C is connected to the bottom of the hole of the second contact portion 120C. The first bent portion 141C and the second bent portion 142C are bent in directions opposite to each other.

이 열전도 부품(100C)은 다음과 같이 해서 형성된다. 우선, 장방형상의 판재를 준비한다. 장방형상의 판재의 서로 대향하는 한 쌍의 장변의 대략 중앙 부분으로부터 각각 내측을 향해서 단변의 길이의 약 1/3 정도인 제 1 절입을 형성한다. 또한, 이 제 1 절입의 종단부로부터 각각 한 쌍의 단변 중 한쪽의 단변측을 향해서 장변의 길이의 약 1/6 정도인 제 2 절입을 형성한다. 제 1 절입 및 제 2 절입으로 형성된 부분을 연결부(130C)로 하고, 제 2 절입이 형성된 凹자형상의 부분을 상기 구멍을 갖는 제 2 접촉부(120C)로 하고, 이 제 2 접촉부(120C)가 상기 연결부(130C)에 의해 연결된 부분을 제 1 접촉부(110C)로 한다. 그리고, 제 1 절곡부(141C)와 제 2 절곡부(142C)는 서로 역방향으로 절곡된다.This heat conduction component 100C is formed as follows. First, a rectangular plate is prepared. A first incision is formed which is approximately one-third of the length of the short side from the substantially central portion of a pair of mutually opposed long sides of the rectangular plate members toward the inside. Further, from the end portion of the first incision, a second incision, which is about 1/6 of the length of the long side, is formed toward the short side of one of the pair of short sides, respectively. The portion formed by the first incision and the second incision is referred to as a connection portion 130C and the portion of the concave portion formed by the second incision is referred to as a second contact portion 120C having the hole, And a portion connected by the connection portion 130C is referred to as a first contact portion 110C. The first bent portion 141C and the second bent portion 142C are bent in directions opposite to each other.

이와 같이 구성된 제 3 실시형태에 의한 열전도 부품(100C)은 제 1 절곡부(141C), 제 2 절곡부(142C) 2개의 절곡부밖에 없다. 그러나, 양쪽 절곡부(141C, 142C)의 폭이 열전도 부품(100C)의 폭에 비교해서 작게 설정되므로 제 2 실시형태에 의한 열전도 부품(100B)을 압축하는데에 필요한 힘보다 작은 힘으로 열전도 부품(100C)을 압축할 수 있다. 따라서, 열전도 부품(100C)은 고온 부품(500)과 저온 부품(600) 사이의 간격이 보다 좁은 경우에 적합하다.The heat conduction part 100C according to the third embodiment configured as described above has only two bends of the first bent part 141C and the second bent part 142C. However, since the widths of both bent portions 141C and 142C are set to be smaller than the width of the heat conduction part 100C, the width of the heat conduction part 100C is set smaller than the force necessary for compressing the heat conduction part 100B according to the second embodiment. 100C) can be compressed. Therefore, the heat conduction component 100C is suitable for a case where the interval between the high temperature component 500 and the low temperature component 600 is narrower.

열전도 부품(100C)이 고온 부품(500)과 저온 부품(600) 사이에서 압축되면 제 1 절곡부(141C) 및 제 2 절곡부(142C)의 2개소가 탄성 변형한다. 이것에 의해 제 1 접촉부(110C)가 열전도 시트(210)를 통해 고온 부품(500)에 밀착(탄성 접촉)하고, 제 2 접촉부(120C)가 열전도 시트(220)를 통해 저온 부품(600)에 밀착(탄성 접촉)한다.When the heat conduction part 100C is compressed between the high temperature part 500 and the low temperature part 600, the first bent part 141C and the second bent part 142C are elastically deformed. As a result, the first contact portion 110C is brought into close contact (elastic contact) with the high temperature component 500 through the heat conductive sheet 210 and the second contact portion 120C is brought into contact with the low temperature component 600 through the heat conductive sheet 220 (Elastic contact).

또한, 열전도 부품(100C)을 그 높이 방향에 있어서 역방향으로 배치하고, 제 2 접촉부(120C)를 열전도 시트(210)를 통해 고온 부품(500)에 밀착(탄성 접촉)시키고, 제 1 접촉부(110C)를 열전도 시트(220)를 통해 저온 부품(600)에 밀착(탄성 접촉)시켜도 좋다. 이 경우, 제 2 접촉부(120C)가 특허청구범위의 제 1 접촉부에 상당하고, 제 1 접촉부(110C)가 특허청구범위의 제 1 접촉부에 상당한다.The heat conductive component 100C is disposed in a reverse direction in the height direction and the second contact portion 120C is brought into close contact with the high temperature component 500 through the heat conductive sheet 210 (Elastic contact) with the low-temperature component 600 through the heat conduction sheet 220. In this case, the second contact portion 120C corresponds to the first contact portion in the claims, and the first contact portion 110C corresponds to the first contact portion in the claims.

열전도 부품이 상술한 절입에 의해 형성되는 연결부(130C)를 갖는 장척물인 경우 연결부(130C)를 열전도 부품의 길이 방향으로 일정 간격마다 복수개 형성할 수 있다. 이 경우 열전도 부품 전체의 압축을 상기 길이 방향에 있어서 균일하게 할 수 있다.When the heat conduction part is a long body having the connection part 130C formed by the above-mentioned infeed, a plurality of connection parts 130C can be formed at regular intervals in the longitudinal direction of the heat conduction parts. In this case, compression of the entire heat conduction component can be made uniform in the longitudinal direction.

상술한 제 1 실시형태에 의한 열전도 부품(100A)은 제 1 접촉부(110A)와 고온 부품(500) 사이 및 제 2 접촉부(120A)와 저온 부품(600) 사이에 각각 열전도 시트(210, 220)를 개재시켰다. 그러나, 제 1 접촉부(110A)와 고온 부품(500)이 밀착하고, 또한 제 2 접촉부(120A)와 저온 부품(600)이 밀착하는 것이면 이들 열전도 시트(210, 220)는 불필요하다. 단, 고온 부품(500)에 요철 등이 있기 때문에 고온 부품(500)과 제 1 접촉부(110A)가 밀착하지 않거나 또는 밀착도가 낮아질 경우 열전도 시트(210)가 고온 부품(500)과 제 1 접촉부(110A) 사이에 개재됨으로써 상술한 밀착도의 낮음을 보충할 수 있다. 저온 부품(600)에 요철 등이 있기 때문에 저온 부품(600)과 제 2 접촉부(120A)의 밀착하지 않거나 또는 밀착도가 낮아질 경우 열전도 시트(220)가 저온 부품(600)과 제 2 접촉부(120A) 사이에 개재됨으로써 상술한 밀착도의 낮음을 보충할 수 있다. 열전도 시트(210, 220)는 어느 한쪽만을 사용할 수 있다. 이것은 제 2 및 제 3 실시형태에 의한 열전도 부품(100B, 100C)이어도 마찬가지이다.The thermally conductive member 100A according to the first embodiment described above has the thermally conductive sheets 210 and 220 disposed between the first contact portion 110A and the high temperature component 500 and between the second contact portion 120A and the low temperature component 600, . However, if the first contact portion 110A and the high-temperature component 500 are in close contact with each other and the second contact portion 120A and the low-temperature component 600 are in close contact with each other, these heat conduction sheets 210 and 220 are unnecessary. When the high temperature part 500 and the first contact part 110A are not in close contact with each other and the degree of adhesion is low because of the unevenness in the high temperature part 500, 110A, it is possible to compensate for the above-described low degree of adhesion. When the low temperature component 600 and the second contact portion 120A are not in close contact or the adhesion degree is low because the low temperature component 600 has irregularities or the like, the heat conduction sheet 220 is not contacted with the low temperature component 600 and the second contact portion 120A, It is possible to compensate for the above-described low degree of adhesion. Either one of the heat conduction sheets 210 and 220 may be used. This also applies to the heat conduction parts 100B and 100C according to the second and third embodiments.

또한, 제 1 실시형태에 의한 열전도 부품(100A)의 제 1 접촉부(110A), 제 2 접촉부(120A) 및 연결부(130A)의 이면에 방열 도료를 도포함으로써 보다 방열 효과를 향상시키는 것도 가능하다. 여기에서, 이면이란 제 1 접촉부(110A)이면 반고온 부품측(고온 부품에 접촉하는 면(접촉면)의 반대측의 면)이며, 제 2 접촉부(120A)이면 반저온 부품측(저온 부품에 접촉하는 면(접촉면)의 반대측의 면)이며, 연결부(130A)이면 제 1 접촉부(110A)의 이면 및 제 2 접촉부(120A)의 이면과 연속된 부분이다. 여기에 방열 도료를 도포함으로써 고온 부품(500)으로부터 열전도 부품(100A)에 전달된 열은 저온 부품(600)에 도달할 때까지 방열되므로 보다 방열 효과를 향상시킬 수 있다. 방열 도료를 도포함으로써 보다 방열 효과를 향상시킬 수 있는 것은 제 2 및 제 3 실시형태에 의한 열전도 부품(100B, 100C)이어도 마찬가지이다. 열전도 부품(100B)의 연결부(130B)의 이면은 제 1 접촉부(110B)의 이면 및 제 2 접촉부(120B)의 이면 중 어느 한쪽과 연결된 부분으로 할 수 있다. 또한, 방열 도료는 열전도 부품의 이면 중 적어도 일부에 도포되어 있으면 좋다. 예를 들면, 제 1 접촉부, 제 2 접촉부 및 연결부 중 어느 하나 또는 2개의 이면에 방열 도료가 도포되어 있어도 좋다. 또한, 방열 도료에는 여러 가지의 것이 있지만, 예를 들면 방열 특성이 높은 안료나, 수지(바인더)에 방사 특성(방사율)이 우수한 재료(방사 재료)를 배합·분산시킨 도료 등이 있다.It is also possible to improve the heat dissipation effect by applying the heat dissipation paint to the back surfaces of the first contact portion 110A, the second contact portion 120A and the connection portion 130A of the heat conduction part 100A according to the first embodiment. Here, the back surface is a half-high temperature component side (a surface opposite to a surface (contact surface) contacting the high temperature component) if it is the first contact portion 110A and a half low temperature component side (The surface opposite to the surface (contact surface)), and if the connection portion 130A is provided, it is a portion continuous with the back surface of the first contact portion 110A and the back surface of the second contact portion 120A. By applying the heat radiating paint thereto, the heat transferred from the high temperature part 500 to the heat conduction part 100A is dissipated until reaching the low temperature part 600, so that the heat radiation effect can be further improved. It is the same as the second and third embodiments of the heat conduction parts 100B and 100C that the heat radiating effect can be further improved by applying the heat radiating paint. The back surface of the connection portion 130B of the heat conduction component 100B may be a portion connected to either the back surface of the first contact portion 110B or the back surface of the second contact portion 120B. The heat radiating paint may be applied to at least a part of the back surface of the heat conduction part. For example, a heat radiation paint may be applied to the back surface of one or both of the first contact portion, the second contact portion, and the connecting portion. There are a variety of heat dissipation paints, and examples thereof include pigments having a high heat dissipation property or paints obtained by mixing and dispersing a material (radiation material) having excellent radiation properties (emissivity) in a resin (binder).

100A, 100B, 100C : 열전도 부품 110A, 110B, 110C : 제 1 접촉부
120A, 120B, 120C : 제 2 접촉부 130A, 130B, 130C : 연결부
500 : 고온 부품 600 : 저온 부품100A, 100B, and 100C: heat conduction parts 110A, 110B, and 110C:
120A, 120B, 120C: second contact portions 130A, 130B, 130C:
500: High temperature part 600: Low temperature part

Claims (10)

고온 부품과 저온 부품 사이에 개재되는 열전도 부품에 있어서,
상기 열전도 부품은 구리 철 합금으로 구성되어 있고,
상기 열전도 부품은 고온 부품에 접촉 가능한 제 1 접촉부와,
저온 부품에 접촉 가능한 제 2 접촉부와,
상기 제 1 접촉부와 상기 제 2 접촉부 사이를 연결하는 연결부가 일체로 형성되어 있고,
상기 연결부는 스프링성을 갖는 구조로 되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도 부품.A heat conductive part interposed between a high temperature part and a low temperature part,
The heat-conducting part is made of a copper-iron alloy,
Wherein the thermally conductive component includes a first contact portion capable of contacting the high temperature component,
A second contact portion capable of being brought into contact with the low temperature component,
A connecting portion connecting the first contact portion and the second contact portion is integrally formed,
Wherein the connecting portion has a spring-like structure. 제 1 항에 있어서,
상기 열전도 부품 전체가 측면으로부터 보았을 때 Σ형상이며,
상기 연결부가 측면으로부터 보았을 때 가로 방향 V자상인 열전도 부품.The method according to claim 1,
When viewed from the side, the entire heat conduction part is in the shape of &
Wherein the connecting portion is a V-shaped transverse direction when viewed from the side. 제 1 항에 있어서,
상기 열전도 부품 전체가 측면으로부터 보았을 때 Z자형상이며,
상기 제 1 접촉부 및 상기 제 2 접촉부의 각각은 제 1 단과, 그 반대측의 제 2 단을 갖고 있고,
상기 연결부는 상기 제 1 접촉부의 상기 제 1 단으로부터 상기 제 2 접촉부의 상기 제 2 단까지 비스듬히 연장되어 있는 열전도 부품.The method according to claim 1,
The entire heat conduction component is in a Z-shape when viewed from the side,
Each of the first contact portion and the second contact portion has a first end and a second end opposite to the first end,
Wherein the connection portion extends obliquely from the first end of the first contact portion to the second end of the second contact portion. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 접촉부는 직사각형상의 판이며, 제 1 단과, 그 반대측의 제 2 단을 갖고 있고,
상기 제 2 접촉부는 평면으로부터 보았을 때 凹자형의 판이며, 제 1 단과, 그 반대측의 제 2 단과, 직사각형상의 구멍을 갖고 있고, 상기 구멍은 상기 제 2 접촉부를 두께 방향으로 관통하고, 또한 상기 제 2 접촉부의 상기 제 2 단으로부터 개구하고 있고,
상기 연결부는 상기 제 1 접촉부의 제 1 단의 중앙부로부터 상기 제 2 접촉부의 상기 구멍의 바닥에 걸쳐서 비스듬히 경사지면서 직선상으로 연장된 판인 열전도 부품.The method according to claim 1,
Wherein the first contact portion is a rectangular plate and has a first end and a second end opposite to the first end,
Wherein the second contact portion is a concave plate as viewed from a plane and has a first end, a second end opposite to the first end, and a rectangular hole, the hole penetrating the second contact portion in the thickness direction, 2 contact portion from the second end,
Wherein the connection portion is a plate that extends linearly from the central portion of the first end of the first contact portion to the bottom of the hole of the second contact portion while being inclined obliquely. 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 접촉부는 직사각형상의 판이며, 제 1 단과, 그 반대측의 제 2 단을 갖고 있고,
상기 제 1 접촉부는 평면으로부터 보았을 때 凹자형의 판이며, 제 1 단과, 그 반대측의 제 2 단과, 직사각형상의 구멍을 갖고 있고, 상기 구멍은 상기 제 2 접촉부를 두께 방향으로 관통하고, 또한 상기 제 2 접촉부의 상기 제 2 단으로부터 개구하고 있고,
상기 연결부는 상기 제 2 접촉부의 제 1 단의 중앙부로부터 상기 제 1 접촉부의 상기 구멍의 바닥에 걸쳐서 비스듬히 경사지면서 직선상으로 연장된 판인 열전도 부품.The method according to claim 1,
Wherein the second contact portion is a rectangular plate and has a first end and a second end opposite to the first end,
Wherein the first contact portion is a concave plate as viewed from a plane and has a first end, a second end opposite to the first end, and a rectangular hole, the hole penetrating the second contact portion in the thickness direction, 2 contact portion from the second end,
Wherein the connecting portion is a plate that extends linearly from a central portion of the first end of the second contact portion to a bottom of the hole of the first contact portion while being inclined obliquely. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 접촉부는 상기 고온 부품에 접촉 가능한 접촉면과, 상기 접촉면의 이면을 갖고 있고,
상기 제 2 접촉부는 상기 저온 부품에 접촉 가능한 접촉면과, 상기 제 2 접촉부의 상기 접촉면의 이면을 갖고 있고,
상기 연결부는 상기 제 1 접촉부 및 상기 제 2 접촉부 중 적어도 한쪽에 연속하는 이면을 갖고 있고,
상기 제 1 접촉부, 상기 제 2 접촉부 및 상기 연결부의 상기 이면 중 적어도 일부에 방열 도료가 도포되어 있는 열전도 부품.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the first contact portion has a contact surface capable of contacting the high temperature component and a back surface of the contact surface,
The second contact portion has a contact surface capable of contacting the low temperature component and a back surface of the contact surface of the second contact portion,
Wherein the connection portion has a back surface continuous to at least one of the first contact portion and the second contact portion,
Wherein a heat radiation paint is applied to at least a part of the first contact portion, the second contact portion, and the back surface of the connection portion. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 접촉부와 상기 고온 부품 사이 및 상기 제 2 접촉부와 상기 저온 부품 사이 중 적어도 한쪽에 개재 가능한 열전도 시트를 더 구비하고 있는 열전도 부품.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And a heat conductive sheet interposed between the first contact portion and the high-temperature component and between at least one of the second contact portion and the low-temperature component. 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 접촉부와 상기 고온 부품 사이 및 상기 제 2 접촉부와 상기 저온 부품 사이 중 적어도 한쪽에 개재 가능한 열전도 시트를 더 구비하고 있는 열전도 부품.The method according to claim 6,
And a heat conductive sheet interposed between the first contact portion and the high-temperature component and between at least one of the second contact portion and the low-temperature component. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열전도 부품은 구리 철 합금만으로 구성되어 있는 열전도 부품.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the heat conduction part is made of only a copper-iron alloy. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연결부는 상기 제 1 접촉부를 상기 고온 부품에 탄성 접촉시키고, 또한 상기 제 2 접촉부를 상기 저온 부품에 탄성 접촉시키는 형상으로 되어 있는 열전도 부품.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the connecting portion has a shape for resiliently contacting the first contact portion with the high-temperature component, and resiliently contacting the second contact portion with the low-temperature component.
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