KR20170050843A - Organic Light Emitting Display Device and Method for Fabricating the Same - Google Patents

Organic Light Emitting Display Device and Method for Fabricating the Same Download PDF

Info

Publication number
KR20170050843A
KR20170050843A KR1020150152827A KR20150152827A KR20170050843A KR 20170050843 A KR20170050843 A KR 20170050843A KR 1020150152827 A KR1020150152827 A KR 1020150152827A KR 20150152827 A KR20150152827 A KR 20150152827A KR 20170050843 A KR20170050843 A KR 20170050843A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
adhesive layer
adhesive
light emitting
organic light
Prior art date
Application number
KR1020150152827A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102413353B1 (en
Inventor
김정연
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020150152827A priority Critical patent/KR102413353B1/en
Publication of KR20170050843A publication Critical patent/KR20170050843A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102413353B1 publication Critical patent/KR102413353B1/en

Links

Images

Classifications

    • H01L51/5246—
    • H01L27/3262—
    • H01L51/0026—
    • H01L51/5243—
    • H01L51/5253—
    • H01L51/56—
    • H01L2227/32—

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

The present invention relates to an organic light emitting display apparatus for preventing moisture or oxygen from permeating into an organic light emitting element due to damage caused in a manufacturing process by having an expansion agent in an adhesive layer, and a manufacturing method thereof. The organic light emitting display apparatus comprises: a protective layer covering an organic light emitting element on a substrate; an encapsulation layer on the protective layer; and an adhesive layer placed between the protective layer and the encapsulation layer to bond the protective layer and the encapsulation layer. The adhesive layer has an expansion agent to surround an edge and a part of an upper surface of the encapsulation layer and easily separates a support substrate for bonding which is in contact with a specific part of the upper surface of the encapsulation layer.

Description

유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 {Organic Light Emitting Display Device and Method for Fabricating the Same}Technical Field [0001] The present invention relates to an organic light emitting display device,

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 접착층에 팽창제를 구비함으로써, 제조 공정 동안의 파손으로 인하여 수분 또는 산소가 유기 발광 소자에 침투하는 것을 예방하는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display, and more particularly, to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same that prevent moisture or oxygen from penetrating into an organic light emitting element due to breakage during a manufacturing process, .

유기 발광 표시 장치(OLED)는 자체 발광형 표시 장치로서, 두 개의 전극 사이에 유기 발광층을 형성하고, 두 개의 전극으로부터 각각 전자(electron)와 정공(hole)을 유기 발광층 내로 주입시켜, 주입된 전자와 정공의 결합에 의해 광을 발생시키는 원리를 이용한 표시 장치이다. 유기 발광 표시 장치는 저 전압 구동으로 소비 전력에 유리하고, 응답 속도 및 시야각 등이 우수하여 차세대 디스플레이로서 주목 받고 있다.An organic light emitting display (OLED) is a self-luminous display device in which an organic light emitting layer is formed between two electrodes, and electrons and holes are injected from the two electrodes into the organic light emitting layer, And the light is generated by the combination of the holes. The organic light emitting display device is advantageous in power consumption by driving at a low voltage, and has excellent response speed and viewing angle, and has been attracting attention as a next generation display.

유기 발광 표시 장치는 빛이 방출되는 방향에 따라 전면 발광(top emission) 방식, 배면 발광(bottom emission) 방식 또는 양면 발광(dual emission) 방식으로 나눌 수 있고, 구동 방식에 따라 능동 매트릭스형(active matrix type) 또는 수동 매트릭스형(passive matrix type) 등으로 나눌 수 있다.The organic light emitting display may be divided into a top emission type, a bottom emission type, and a dual emission type depending on a direction in which the light is emitted, and an active matrix type or a passive matrix type.

본 명세서는 유기 발광 표시 장치를 제조하는 동안의 손상 문제를 해결하기 위해 팽창제를 구비한 새로운 구조의 접착층이 포함된 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an organic light emitting diode (OLED) display device including a bonding layer of a novel structure having an inflator for solving the damage problem during manufacturing of the OLED display.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판 상의 유기 발광 소자를 덮는 보호층, 보호층 상에 위치하는 봉지층 및 보호층과 봉지층 사이에 있으며, 봉지층과 보호층을 서로 접착시켜주는 접착층을 포함하며, 접착층은, 팽창제가 구비되어 봉지층의 끝단 및 상면 일부를 감싸고, 봉지층 상면의 특정 부분에 접촉하는 합착용 지지 기판의 분리를 용이하게 해주도록 구성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting display including a protective layer covering an organic light emitting diode on a substrate, a sealing layer located on the protective layer, and a sealing layer between the protecting layer and the sealing layer, And an adhesive layer for bonding the sealing layer and the protective layer to each other. The adhesive layer is provided with an expanding agent to easily surround the end portion and the upper surface portion of the sealing layer and facilitate separation of the combining supporting substrate contacting a specific portion of the upper surface of the sealing layer .

본 발명의 다른 특징에 따르면, 팽창제는, 봉지층이 보호층에 합착된 후 열 처리(heat treatment)에 의해 팽창하여, 봉지층 상면의 특정 부분에 접촉하는 합착용 지지 기판의 분리를 용이하게 해주도록 구성된 것을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, the inflator is expanded by heat treatment after the sealing layer is bonded to the protective layer to facilitate separation of the mating support substrate contacting a specific portion of the top surface of the sealing layer .

본 발명의 다른 특징에 따르면, 접착층은, 봉지층의 끝단 및 상면 일부를 충분히 감싸도록 특정 흐름성이 있는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the adhesive layer is characterized by having a specific flow property so as to sufficiently enclose the end portion and a part of the upper surface of the sealing layer.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 접착층은, 보호층에 접착되는 제1 접착층 및, 봉지층에 접착되며 흡습제를 포함한 제2 접착층으로 구성된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the adhesive layer comprises a first adhesive layer bonded to the protective layer and a second adhesive layer bonded to the sealing layer and including a moisture absorbent.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 팽창제는 제1 접착층 및 제2 접착층의 외곽 끝단 모두에 구비된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the inflator is provided on both outer ends of the first adhesive layer and the second adhesive layer.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 팽창제는 제2 접착층의 외곽 끝단에만 구비된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the inflator is provided only at the outer end of the second adhesive layer.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 접착층의 상면은, 봉지층의 하면의 특성을 고려하여 적합하게 접착되도록 구현되어 있으며, 접착층의 하면은, 보호층의 상면의 특성을 고려하여 적합하게 접착되도록 구현된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the upper surface of the adhesive layer is implemented to be adhered appropriately in consideration of the characteristics of the lower surface of the sealing layer, and the lower surface of the adhesive layer is formed so as to be adhered appropriately in consideration of the characteristics of the upper surface of the protective layer .

본 발명의 다른 특징에 따르면, 팽창제의 종류 및 함량은 접착층의 재질, 두께 및 접착 특성 중 적어도 하나를 고려하여 결정되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the type and content of the expanding agent are determined in consideration of at least one of the material, the thickness, and the adhesive property of the adhesive layer.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 접착층은, 라미네이션(lamination)에 의하여 봉지층의 일 면 전체에 부착되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the adhesive layer is attached to the entire surface of the sealing layer by lamination.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 봉지층은 유리, 금속 또는 플라스틱 재질인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the sealing layer is made of glass, metal, or plastic.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 팽창제가 첨가된 접착층은, 팽창제가 없는 접착층에 비하여 공정 장비와 분리가 더 용이한 것을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, the adhesive layer to which the expanding agent is added is characterized in that it is easier to separate from the processing equipment than the adhesive layer without the expanding agent.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은 접착력 완화제를 구비한 접착 필름이 합착된 금속 봉지층을 고정틀(jig plate)에 위치시키는 단계, 접착 필름의 적어도 양쪽 끝단이 금속 봉지층의 양쪽 끝단을 덮고 금속 봉지층과 고정틀의 틈 사이로 일부 침투되도록, 금속 봉지층을 TFT 어레이 기판에 합착하는 단계, 합착 후, 열 처리(heat treatment)를 하여 접착력 완화제가 금속 봉지층과 고정틀의 틈 사이로 일부 침투한 접착 필름의 접착력을 감소 시키는 단계 및 열 처리(heat treatment) 후, 고정틀을 금속 봉지층으로부터 분리하는 단계를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting display, the method comprising: positioning a metal encapsulation layer on which a bonding film having an adhesive strength modifier is adhered, on a jig plate; A step of attaching the metal encapsulation layer to the TFT array substrate so as to partially penetrate the gap between the metal encapsulation layer and the fixed mold so as to cover both ends of the metal encapsulation layer and the fixed mold, Reducing the adhesive strength of the partially penetrated adhesive film and separating the fixture from the metal encapsulation layer after heat treatment.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 고정틀의 분리하는 단계는, 접착 필름의 접착력 완화제 때문에 접착력 완화제가 없는 접착 필름을 사용하는 경우 보다 용이하게 이루어 지는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the step of separating the fixing frame is performed more easily than the case of using an adhesive film without an adhesive strength-reducing agent because of the adhesive strength modifier of the adhesive film.

본 발명의 실시예들에 의하면, 팽창제를 구비한 접착층을 이용하여, 제조 공정 과정에서 지지용 기판의 이탈을 보다 용이하게 만들어 접착층의 파손을 방지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the adhesive layer having an expanding agent can be used to facilitate the separation of the supporting substrate during the manufacturing process, thereby preventing the adhesive layer from being damaged.

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면 접착층의 파손으로 인하여 수분 또는 산소가 유기 발광 소자에 침투하는 것을 방지할 수 있어, 유기 발광 표시 장치의 수명 저하를 저감할 수 있다.In addition, according to the embodiments of the present invention, it is possible to prevent water or oxygen from penetrating into the organic light emitting element due to breakage of the adhesive layer, thereby reducing the lifetime of the organic light emitting display.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 한정되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 접착 필름을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4e 는 본 발명의 일 실시예에 다른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 1 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating an adhesive film of an OLED display according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating an OLED display according to another embodiment of the present invention.
4A to 4E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to a person skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. Where the terms "comprises," "having," "consisting of," and the like are used in this specification, other portions may be added as long as "only" is not used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., May not be continuous unless they are not used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. The terms "X-axis direction "," Y-axis direction ", and "Z-axis direction" should not be construed solely by the geometric relationship in which the relationship between them is vertical, It may mean having directionality.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, May refer to any combination of items that may be presented from more than one.

본 발명의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

유기 발광 표시 장치는 수분 또는 산소에 매우 취약하여, 유기 발광 소자 내부로 수분 또는 산소가 침투되면 금속 전극 산화 또는 유기 발광층의 변질 등으로 인한 수명 저하의 문제가 발생될 수 있다. 따라서 이러한 문제를 해결하기 위해 표시 장치에 대한 측면 봉지 방법이나 유기 발광 소자 전면에 봉지제 등을 도포 또는 접착하는 전면 봉지 방법 등이 활용되고 있다. 특히 최근에는, 유기 발광 표시 장치의 두께를 낮출 수 있고, 플렉서블(flexible) 유기 발광 표시 장치에도 적용이 가능한 전면 봉지 방법이 많이 연구되고 있다. 그러나, 전면 봉지 방법의 경우, 공정 과정 중 접착층의 일부가 제조 장비에 바람직하지 않거나 불필요하게 접착되어, 장비를 유기 발광 표시 장치로부터 이탈하거나 분리할 때, 접착층의 비바람직한 접착 때문에 유기 발광 표시 장치가 떨어지기가 어려운 문제가 발생할 수 있다. 또한 유기 발광 표시 장치를 장비로부터 이탈하거나 분리할 때, 이러한 접착층은 응력을 받을 수 있다. 따라서 접착층의 부분적으로 파손되어 수분 또는 산소가 파손된 접착층을 통해서 침투될 수 있는 문제점을 갖고 있다.The organic light emitting display device is very vulnerable to moisture or oxygen, and when water or oxygen is permeated into the organic light emitting device, the life of the organic light emitting display due to oxidation of the metal electrode or deterioration of the organic light emitting layer may occur. Therefore, in order to solve such a problem, a side encapsulation method for a display device or a front encapsulation method for applying or bonding an encapsulant to the front face of an organic light emitting element is utilized. Particularly, in recent years, a front sealing method capable of reducing the thickness of an organic light emitting display device and being applicable to a flexible organic light emitting display device has been researched. However, in the case of the front sealing method, when a part of the adhesive layer is undesirably or unnecessarily adhered to the manufacturing equipment during the process, when the equipment is detached or separated from the organic light emitting display, It can be difficult to fall down. Also, when separating or separating the organic light emitting display from the equipment, this adhesive layer may be stressed. Thus, there is a problem that the adhesive layer can be partially broken and permeate through the adhesive layer in which moisture or oxygen is broken.

이에 본 발명의 발명자들은 이와 같은 문제점을 인식하고, 유기 발광 소자를 전면 봉지할 경우 보다 바람직하게 보호할 수 있는 방법에 대해 고민함으로써 상기 접착층의 파손 문제를 개선하였다. 따라서 본 발명의 발명자들은 개선된 접착층을 제공하여 파손에 의한 수분 및 산소의 유입을 방지하고, 유기 발광 소자의 수명을 증가시킬 수 있는 새로운 전면 봉지 구조의 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 발명하였다.Accordingly, the inventors of the present invention have recognized such a problem and have considered the method of protecting the organic light emitting diode more favorably when the organic light emitting diode is sealed at the front side, thereby improving the problem of breakage of the adhesive layer. Accordingly, the inventors of the present invention invented a new front-seal-type organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, which can improve the lifetime of an organic light emitting device by preventing moisture and oxygen from entering due to breakage by providing an improved adhesive layer .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 접착 필름을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an adhesive film of an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(100)는 TFT 어레이 기판, 보호층(105), 접착층(110) 및 봉지층(111)을 포함한다.1, the organic light emitting diode display 100 includes a TFT array substrate, a protective layer 105, an adhesive layer 110, and an encapsulating layer 111. As shown in FIG.

TFT 어레이 기판은 기판(101) 및 유기 발광 소자(103)를 포함한다.The TFT array substrate includes a substrate 101 and an organic light emitting element 103.

기판(101)은 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있고, 플렉서블 유기 발광 표시 장치일 경우에는 금속 또는 플라스틱 등과 같은 유연한 물질로 이루어질 수 있다.The substrate 101 may be made of a transparent glass material, and in the case of a flexible organic light emitting display, the substrate 101 may be made of a flexible material such as metal or plastic.

유기 발광 소자(103)는 기판(101) 상에 위치한다. 유기 발광 소자(103)는 트랜지스터(TFT) 층, 제1 전극, 유기 발광층 및 제2 전극을 포함한다.The organic light emitting element 103 is located on the substrate 101. The organic light emitting device 103 includes a transistor TFT layer, a first electrode, an organic light emitting layer, and a second electrode.

트랜지스터(TFT) 층은 게이트 배선, 데이터 배선 및 전원 배선과 같은 다양한 배선들 및 상기 배선들과 연결되는 트랜지스터들을 포함할 수 있다. The transistor (TFT) layer may include various wirings such as gate wirings, data wirings, and power supply wirings and transistors connected to the wirings.

트랜지스터는 화소 영역 각각에 형성되어서, 각 화소를 개별적으로 구동할 수 있게 한다. 다양한 방법에 의해 트랜지스터 층을 기판(101) 상에 위치시켜, 트랜지스터 기판(101)을 형성할 수 있다. 또한 트랜지스터(TFT) 층 상에 트랜지스터 기판(101) 전면을 덮는 절연층을 더 포함할 수도 있다. A transistor is formed in each of the pixel regions to enable each pixel to be driven individually. The transistor substrate 101 can be formed by positioning the transistor layer on the substrate 101 by various methods. And may further include an insulating layer covering the entire surface of the transistor substrate 101 on the transistor (TFT) layer.

제1 전극은 트랜지스터 층 상에 위치할 수 있다. 즉 제1 전극은 트랜지스터가 위치한 기판(101) 상에 위치하고, 트랜지스터에 전기적으로 연결된다. 제1 전극은 예를 들어, 인듐-틴 옥사이드(ITO: Indium Tin Oxide) 또는 인듐-징크 옥사이드(IZO: Indium Zinc Oxide)와 같이, 일함수가 높으며 투명한 금속으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first electrode may be located on the transistor layer. That is, the first electrode is located on the substrate 101 where the transistor is located, and is electrically connected to the transistor. The first electrode may have a high work function and may be formed of a transparent metal, for example, indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). However, no.

유기 발광층은 제1 전극 상에 위치한다. 즉 유기 발광층은 제1 전극이 형성된 기판(101) 상에 위치한다. The organic light emitting layer is located on the first electrode. That is, the organic light emitting layer is located on the substrate 101 on which the first electrode is formed.

제2 전극은 유기 발광층 상에 위치한다. 제2 전극은 예를 들어, 알루미늄(Al: Aluminum), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr) 또는 이들을 함유하는 합금과 같이, 일함수가 낮으며 불투명한 금속으로 형성될 수 있다. 또한 제2 전극은 빛의 반사성이 높은 금속으로 형성될 수 있다. The second electrode is located on the organic light emitting layer. The second electrode may have a low work function and may include an opaque metal such as aluminum (Al), silver (Ag), gold (Au), platinum (Pt), chromium (Cr) As shown in FIG. Also, the second electrode may be formed of a metal having high light reflectivity.

다시말해, 유기 발광층은 두 개의 전극(즉, 애노드 및 캐소드) 사이에 위치할 수 있다. 따라서 두 전극으로부터 공급되는 정공 및 전자를 이용하여 빛을 발광할 수 있다. 유기 발광층은 하나의 빛을 발광하는 단일 발광층의 구조로 형성될 수도 있고, 백색 광을 발광하는 복수 개의 발광층 구조로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 유리 발광층은 설계에 따라 다양한 적층 구조를 갖도록 형성될 수 있다.In other words, the organic light emitting layer may be located between two electrodes (i.e., an anode and a cathode). Therefore, light can be emitted using holes and electrons supplied from the two electrodes. The organic light emitting layer may have a structure of a single light emitting layer that emits one light or a plurality of light emitting layer structures that emit white light. However, the present invention is not limited thereto, and the glass luminescent layer may be formed to have various lamination structures depending on the design.

유기 발광층 및 제1 전극 사이 또는 유기 발광층 및 제2 전극 사이에는, 발광 효율을 높이기 위한 추가 유기 발광층들이 형성될 수 있다.Additional organic light emitting layers may be formed between the organic light emitting layer and the first electrode or between the organic light emitting layer and the second electrode to increase the light emitting efficiency.

보호층(105)은 TFT 어레이 기판 상에 위치한다. 즉 보호층(105)은 유기 발광 소자(103)를 덮는다. 따라서 보호층(105)은 유기 발광 소자(103)를 밀봉할 수 있다. 이에 따라 보호층(105)은 수분 또는 산소가 유기 발광 소자(103) 내부로 침투하는 것을 저감 할 수 있다. 따라서 보호층(105)은 금속 전극 산화 또는 유기 발광층의 변질 등으로 인한 유기 발광 표시 장치(100)의 수명 저하 문제를 최소화 할 수 있다.The protective layer 105 is located on the TFT array substrate. That is, the protective layer 105 covers the organic light emitting element 103. Therefore, the protective layer 105 can seal the organic light emitting element 103. Accordingly, the protective layer 105 can reduce penetration of moisture or oxygen into the organic light emitting element 103. Therefore, the protective layer 105 can minimize the lifetime degradation of the organic light emitting diode display 100 due to metal electrode oxidation or deterioration of the organic light emitting layer.

보호층(105)은 예를 들어, 알루미늄(Al), 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 지르코늄(Zr) 계열의 산화막 또는 이들의 다중층으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The protective layer 105 may be formed of, for example, aluminum (Al), a silicon oxide (SiOx), a silicon nitride (SiNx), a zirconium (Zr) based oxide or a multilayer thereof.

접착층(또는 접착 필름)(110)은 보호층(105)을 덮고 밀봉한다. 즉 접착층(110)은 보호층(105)이 밀봉한 유기 발광 소자(103)를 추가적으로 밀봉한다. 또한 접착층(110)은 봉지층(111)과 보호층(105) 사이에 위치한다. 따라서 접착층(110)은 봉지층(111)과 보호층(105)을 서로 접착시킨다. 또한, 접착층(110)은 봉지층(111)의 끝단 및 상면의 일부를 충분히 감싸도록 형성된다. The adhesive layer (or adhesive film) 110 covers and seals the protective layer 105. That is, the adhesive layer 110 additionally seals the organic light emitting element 103 sealed by the protective layer 105. The adhesive layer 110 is located between the sealing layer 111 and the protective layer 105. Therefore, the adhesive layer 110 bonds the sealing layer 111 and the protective layer 105 to each other. Further, the adhesive layer 110 is formed so as to sufficiently enclose the ends of the sealing layer 111 and a part of the upper surface thereof.

이때 접착층(110)은 특정 흐름성이 있다. 접착층(110)은 봉지층(111)을 충분히 감싸서 봉지층(111)과 보호층(105)을 서로 접착시켜 봉지층(111)이 보호층(105)으로부터 떨어지지 않도록 해야한다. 또한 접착층(110)은 유기 발광 소자(103)를 덮고 있는 보호층(105)을 밀봉하여 유기 발광 소자(103)도 보호해야 한다. 따라서 접착층(110)은 봉지층(111)과 보호층(105)의 합착시에 봉지층(111)을 충분히 감싸면서도 보호층(105)을 완전히 덮어서 밀봉해야 한다. 이에 따라 접착층(110)은 접착성이 우수할 뿐만 아니라 흐름성이 좋아야 한다. 이와 같이, 사용할 접착층(110)의 흐름성은 함께 적용되는 보호층(105)과 봉지층(111)의 특성 및 보호층(105)과 봉지층(111)의 상대적인 크기에 따라 다를 것이다.At this time, the adhesive layer 110 has a specific flow property. The adhesive layer 110 sufficiently covers the sealing layer 111 so that the sealing layer 111 and the protective layer 105 are adhered to each other so that the sealing layer 111 is not separated from the protective layer 105. Further, the adhesive layer 110 must also protect the organic light emitting element 103 by sealing the protective layer 105 covering the organic light emitting element 103. Therefore, the adhesive layer 110 should completely seal the sealing layer 111 while completely covering the sealing layer 111 when the sealing layer 111 and the protecting layer 105 are bonded together. Accordingly, the adhesive layer 110 should have good adhesion as well as good flowability. The flowability of the adhesive layer 110 to be used will differ depending on the characteristics of the protective layer 105 and the sealing layer 111 and the relative sizes of the protective layer 105 and the sealing layer 111.

이러한 접착층(110)은 다양한 물질과 구조로 구성될 수 있으며, 단일층 또는 다중층 형상으로 구현될 수 있다.The adhesive layer 110 may be formed of various materials and structures, and may be formed as a single layer or a multi-layered structure.

도1 및 도2의 실시예에서는 예시적으로 접착층(110)에 제1 접착층(107), 제2 접착층(109) 및 팽창제(115)을 포함한다. 1 and 2 illustratively include a first adhesive layer 107, a second adhesive layer 109, and an inflator 115 in the adhesive layer 110. As shown in FIG.

제1 접착층(107)은 보호층(105)을 덮고 기판(101)에 접착된다. 따라서 제1 접착층(107)은 보호층(105)을 밀봉한다. 이때 제1 접착층(107)의 외곽 끝단(107a)은 팽창제(115)를 포함할 수 있다. 또는, 팽창제(115)는 제1 접착층(107)과는 별도의 층 또는 구성 요소로 제1 접착층(107)의 측면 끝단에 부착될 수도 있다. 팽창제(115)를 구비한 제1 접착층(107)의 외곽 끝단(107a) 또는 별도의 팽창제 층 또는 구성 요소(115)가 제1 기판(101)에 접착될 수 있다. The first adhesive layer 107 covers the protective layer 105 and is adhered to the substrate 101. Therefore, the first adhesive layer 107 seals the protective layer 105. At this time, the outer end 107a of the first adhesive layer 107 may include an inflator 115. [ Alternatively, the inflator 115 may be attached to the side end of the first adhesive layer 107 with a layer or component separate from the first adhesive layer 107. The outer end 107a of the first adhesive layer 107 with the inflator 115 or a separate inflator layer or component 115 may be bonded to the first substrate 101. [

제2 접착층(109)은 제1 접착층(107) 상에 위치한다. 이때 제2 접착층(109)은 그 위에 위치하는 봉지층(111)과 접착된다. 또한, 제2 접착층(109)은 도2에 확대하여 더 자세히 개시되어 있듯이 봉지층(111)의 끝단 및 상면 일부를 감싸도록 구현되어 있다. 이때 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a)은 팽창제(115)를 포함할 수 있다. 또는, 팽창제(115)는 제2 접착층(109)과는 별도의 층 또는 구성 요소로 제2 접착층(109)의 측면 끝단에 부착될 수도 있다. 팽창제(115)를 구비한 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a) 또는 별도의 팽창제 층 또는 구성 요소(115)가 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a)에 접착될 수 있다. 또한 팽창제(115)을 구비한 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a) 또는 별도의 팽창제 층 또는 구성 요소(115)가 봉지층(111)에 접착될 수 있다. 즉, 제1 접착층(107)은 보호층(105) 상에 위치하고, 이어서 제2 접착층(109)이 연속적으로 위치할 수 있다. 이때 팽창제(115)는 제1 접착층(107) 및 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(107a, 109a) 모두에 구비되거나 부착될 수 있다. 따라서 팽창제(115)는 접착층(110)의 외곽 끝단(107a, 109a)에 구비될 수 있고, 접착층(110)은 봉지층(111)의 끝단 및 상면 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 즉 접착층(110)은 기판(101)과 마주보는 봉지층(111)의 일 면에 접착되고 접착층(110)의 외곽 끝단(107a, 109a)은 팽창제(115)를 구비하며, 봉지층(111)의 끝단 및 상면 일부에 접착될 수 있다.The second adhesive layer 109 is located on the first adhesive layer 107. At this time, the second adhesive layer 109 is adhered to the sealing layer 111 located thereon. In addition, the second adhesive layer 109 is embodied so as to surround the end portions and a part of the upper surface of the sealing layer 111, as shown in FIG. At this time, the outer end 109a of the second adhesive layer 109 may include an inflator 115. [ Alternatively, the inflator 115 may be attached to the lateral end of the second adhesive layer 109 with a layer or component separate from the second adhesive layer 109. The outer end 109a of the second adhesive layer 109 with the inflator 115 or a separate inflator layer or component 115 may be adhered to the outer end 109a of the second adhesive layer 109. [ The outer edge 109a of the second adhesive layer 109 with the inflator 115 or a separate inflator layer or component 115 may be adhered to the sealing layer 111. [ That is, the first adhesive layer 107 may be positioned on the protective layer 105, and then the second adhesive layer 109 may be continuously positioned. At this time, the inflator 115 may be attached to or attached to both of the outer ends 107a and 109a of the first adhesive layer 107 and the second adhesive layer 109. Accordingly, the inflator 115 may be provided at the outer ends 107a and 109a of the adhesive layer 110, and the adhesive layer 110 may be formed to surround the end portions and a part of the upper surface of the sealing layer 111. [ That is, the adhesive layer 110 is adhered to one surface of the encapsulating layer 111 facing the substrate 101 and the outer ends 107a and 109a of the adhesive layer 110 are provided with an expanding agent 115, And may be adhered to a part of an upper surface and an upper surface of the substrate.

팽창제(115)(또는 접착력 완화제)는 열에 의해 부피가 팽창할 수 있다. 부피가 팽창한 팽창제(115)는 접착층(110)의 해당 부위에 접착력을 감소시킨다. 즉 접착층(110)의 외곽 끝단(107a, 109a)의 접착력을 감소시킨다. The expanding agent 115 (or adhesive strength modifier) may expand in volume by heat. The bulky expanding agent 115 reduces the adhesive force to the corresponding portion of the adhesive layer 110. That is, the adhesive strength of the outer ends 107a and 109a of the adhesive layer 110 is reduced.

팽창제(115)의 종류 및 함량은 상기 접착층의 재질, 두께 및 접착 특성 중 적어도 하나를 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 최종 표시 장치의 크기가 스파트폰 또는 모바일 제품처럼 상대적으로 작을 경우, 해당 접착층의 두께도 비교적 얇아서 사용할 팽창제(115)는 함량이 낮아도 충분한 접착력을 소유해야하며, 최종 표시 장치의 크기가 TV 처럼 상대적으로 클 경우, 해당 접착층의 두께도 비교적 두꺼워서 사용할 팽창제(115)의 함량을 높일 수도 있다. 이와 같이, 사용할 팽창제(115)의 여러 가지 특성 및 특징은 함께 적용되는 접착제 등의 특성 및 특징에 따라 다를 것이다.The type and content of the inflator 115 may be determined in consideration of at least one of the material, the thickness, and the adhesive property of the adhesive layer. For example, if the size of the final display device is relatively small, such as a sponge or a mobile product, the thickness of the adhesive layer is relatively small, so that the inflator 115 to be used must have sufficient adhesion even at a low content, If it is relatively large like a TV, the thickness of the adhesive layer is relatively thick, so that the content of the inflator 115 to be used may be increased. As such, the various characteristics and characteristics of the inflator 115 to be used will vary depending on the characteristics and characteristics of the adhesives, etc. applied together.

팽창제(115)는 주성분과 가스를 포함하며 열에 의해 그 부피가 팽창할 수 있다. 이때 팽창제(115)의 주성분은 예를 들어, 염화비닐리덴-아크릴로니트릴 공중합체 (vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer), 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol, PVA), 폴리비닐부티랄(polyvinyl butyral, PVB), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리아크릴로니트릴(polyacrylonitrile, PAN), 폴리염화비닐리덴(polyvinyliden chloride, PVDC), 폴리설폰(polysulfone)등일 수 있으나, 이에 한정되지 않다. 또한 가스로는 예를 들어, 이소부탄(isobutane), 프로판(propane), 펜탄(pentane)등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The inflator 115 includes a main component and a gas, and its volume can expand by heat. The main component of the infiltrant agent 115 may include vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl butyral (PVB), polyvinyl butyral But are not limited to, polymethyl methacrylate (PMMA), polyacrylonitrile (PAN), polyvinylidene chloride (PVDC), polysulfone, and the like. The gas furnace can be, for example, isobutane, propane, pentane or the like, but is not limited thereto.

또한 팽창제(115)는 접착층(110)의 외곽 끝단(107a, 109a)에 구비되므로, 외곽 끝단(107a, 109a)에서의 팽창제(115)의 함유량은 30wt% 이내 일 수 있다. 구체적인 합류량 등의 팽창제(115) 관련 특성은 다양한 요소 및 기술적 특징에 따라 다를 수 있다. Also, since the inflator 115 is provided at the outer ends 107a and 109a of the adhesive layer 110, the content of the inflator 115 at the outer ends 107a and 109a may be within 30 wt%. The specific characteristics of the inflator 115, such as the specific amount of confluence, may vary depending upon various factors and technical characteristics.

접착층(110)은 보호층(105)과 봉지층(111)을 접착시킬 때, 외부에서 가해지는 압력에 의해 눌려질 수 있다. 이때 접착층(110)은 보호층(105)과 봉지층(111) 사이뿐만 아니라 그 외부로 흘러나올 수 있다. 흘러나온 접착층(110)은 봉지층(111)의 끝단 및 상면 일부를 감싸도록 공정을 수행한다. 즉 흘러나온 접착층(110)은 봉지층(111)의 끝단 및 상면 일부까지 접착될 수 있다. 이때 봉지층(111)의 상면 일부에 접착된 접착층(110)은 봉지층(111)을 보호층(105)에 합착할 때 이용하는 장비에 일부 접착될 수 있다. 이때 장비는 예를 들어, 고정틀(117)(jig plate)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The adhesive layer 110 can be pressed by an external pressure when the protective layer 105 and the sealing layer 111 are bonded. At this time, the adhesive layer 110 may flow not only between the protective layer 105 and the sealing layer 111, but also outside the adhesive layer 110. The flowing adhesive layer 110 is formed so as to surround the end portions and a part of the upper surface of the sealing layer 111. That is, the flowing adhesive layer 110 can be adhered to the end of the sealing layer 111 and a part of the upper surface thereof. At this time, the adhesive layer 110 adhered to a part of the top surface of the sealing layer 111 may be partially adhered to the equipment used for attaching the sealing layer 111 to the protective layer 105. The device may be, for example, a jig plate, but is not limited thereto.

고정틀(117)에 접착된 일반적인 접착층은 고정틀(117)을 유기 발광 표시 장치(100)부터 이탈하거나 분리할 때, 일반적인 접착층의 접착 때문에 유기 발광 표시 장치(100)가 떨어지기 어려운 문제를 발생시킨다. 따라서 유기 발광 표시 장치(100)를 고정틀(117)로부터 이탈하거나 분리할 때 일반적인 접착층은 응력(stress)를 받을 수 있다. 이에 따라 일반적인 접착층이 파손될 수 있다. 이러한 문제를 인식하여 본 발명의 실시예들에 의한 접착층(110)의 외곽 끝단(107a, 109a)은 팽창제(115)를 구비한다. 팽창제(115)를 구비한 접착층(110)의 외곽 끝단(107a, 109a)은 봉지층(111)의 끝단 및 상면 일부뿐만 아니라 고정틀(117)에도 일부 접착될 수 있다. 또한 상기 고정틀을 제거하기 전에 열 처리(heat treatment)를 할 수 있다. A general adhesive layer adhered to the fixed frame 117 causes a problem that the organic light emitting display 100 is difficult to fall due to adhesion of a general adhesive layer when the fixed frame 117 is detached or separated from the OLED display 100. [ Therefore, when separating or removing the organic light emitting display 100 from the fixing frame 117, the general adhesive layer may be stressed. Thus, the general adhesive layer may be broken. Recognizing this problem, the outer ends 107a and 109a of the adhesive layer 110 according to the embodiments of the present invention are provided with the inflator 115. The outer end portions 107a and 109a of the adhesive layer 110 having the inflator 115 can be partially adhered to the end portion and the upper surface portion of the sealing layer 111 as well as the fixing frame 117. Also, a heat treatment can be performed before removing the fixed frame.

고정틀에 접착된 접착층(110)의 팽창제(115)는 열 처리에 의해 부피가 팽창할 수 있다. 부피가 팽창한 팽창제(115)는 인접한 접착층(110)의 단위 면적 당 접착력을 감소시킬 수 있다. 따라서 팽창제(115)의 팽창은 접착층(110)의 팽창제(115)가 있는 영역의 접착력은 감소시킬 수 있다. 즉, 팽창제(115)를 구비한 접착층(110)의 외곽 끝단(107a, 109a)의 접착력은 감소될 수 있다. 이에 따라 봉지층(111)의 끝단을 감싸는 팽창제(115)를 구비한 접착층(110)의 외곽 끝단(107a, 109a)과 고정틀 간의 접착력은 감소될 수 있다. 따라서 고정틀을 유기 발광 표시 장치(100)로부터 이탈하거나 분리할 때, 접착층(110)이 받을 수 있는 응력을 최소화할 수 있다. 이에 따라 접착층(110)의 파손을 방지할 수 있다. 즉, 팽창제(115)는 봉지층(111)이 보호층(105)에 합착된 후 열 처리에 의해 팽창하여 상기 봉지층 상면의 특정 부분에 접촉하는 합착용 지지 기판의 분리를 용이하도록 해주어, 공정 장비의 이탈 및 분리를 용이하게 할 수 있다.The inflator 115 of the adhesive layer 110 adhered to the fixed frame may expand in volume by heat treatment. The bulky expanding agent 115 may reduce the adhesive force per unit area of the adjacent adhesive layer 110. The expansion of the inflator 115 can reduce the adhesive force of the region where the inflator 115 of the adhesive layer 110 is present. That is, the adhesive force of the outer ends 107a and 109a of the adhesive layer 110 including the inflator 115 can be reduced. The adhesive strength between the outer edge portions 107a and 109a of the adhesive layer 110 including the inflator 115 wrapping the end of the sealing layer 111 and the fixing frame can be reduced. Therefore, when separating or separating the fixing frame from the OLED display 100, the stress that the adhesive layer 110 can receive can be minimized. Accordingly, breakage of the adhesive layer 110 can be prevented. In other words, the inflator 115 facilitates the separation of the merging support substrate, which is expanded by the heat treatment after the sealing layer 111 is bonded to the protective layer 105, to contact a specific portion of the upper surface of the sealing layer, It is possible to facilitate separation and separation of the equipment.

이에 따라 접착층(110)의 파손된 부분으로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지 할 수 있다. 즉, 수분 및 산소에 의한 유기 발광 소자(103)의 손상을 방지할 수 있다. 따라서 유기 발광 표시 장치(100)의 수명 저하를 저감할 수 있다.Accordingly, moisture and oxygen can be prevented from penetrating into the damaged portion of the adhesive layer 110. That is, damage of the organic light emitting element 103 due to moisture and oxygen can be prevented. Therefore, the lifetime of the OLED display 100 can be reduced.

접착층(110)의 제1 접착층(107) 및 제2 접착층(109)은 수지(resin)로 형성될 수 있다. 제1 접착층(107)과 제2 접착층(109)의 수지는 예를 들어, 에폭시(epoxy)계 수지, 페놀(phenol)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지, 열 및 광 경화성 수지와 유기 바인더(organic binder)의 조합으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한 수지는 비경화성 수지로 형성될 수 있다. 이때 접착층(110)이 흡습제(113)를 포함할 때, 흡습제(113)의 함량이 증가하고, 수분에 의해 팽창되더라도, 팽창에 의한 응력(stress)을 완화시킬 수 있다. The first adhesive layer 107 and the second adhesive layer 109 of the adhesive layer 110 may be formed of resin. The resins of the first adhesive layer 107 and the second adhesive layer 109 may be selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, an acryl resin, a thermosetting resin, organic binders, but are not limited thereto. The resin may be formed of a non-curable resin. At this time, when the adhesive layer 110 contains the moisture absorbent 113, the content of the moisture absorbent 113 increases, and stress caused by the expansion can be alleviated even if it is expanded by moisture.

제2 접착층(109)은 흡습제(113)를 포함할 수 있다. 이때 흡습제(113)는 수분 또는 산소를 흡수할 수 있다. 따라서 흡습제(113)를 포함한 제2 접착층(109)은 수분 또는 산소를 흡수할 수 있다. 즉, 접착층(110)은 수분 또는 산소가 유기 발광 소자(103) 내부로 침투하는 것을 저감할 수 있다. 이에 따라 금속 전극 산화 또는 유기 발광층의 변질 등으로 인한 유기 발광 표시 장치(100)의 수명 저하 문제를 최소화 할 수 있다. The second adhesive layer 109 may include a moisture absorbent 113. At this time, the moisture absorbent 113 can absorb moisture or oxygen. Therefore, the second adhesive layer 109 including the moisture absorbent 113 can absorb water or oxygen. That is, the adhesive layer 110 can reduce moisture or oxygen from penetrating into the organic light emitting element 103. Accordingly, the problem of deterioration of lifetime of the OLED display 100 due to metal electrode oxidation or deterioration of the organic emission layer can be minimized.

이때 흡습제(113)는 예를 들어, 산화바륨(BaO), 탄산칼슘(CaCO3), 산화칼슘(CaO), 산화인(P2O5), 제올라이트(zeolite), 실리카겔(silicagel), 알루미나(alumina)등을 사용할 수 있다. 또한, 흡습제(113)는 수분 또는 산소를 흡수할 수 있도록 친수성 작용기를 갖는 물질을 사용할 수 있는데 예를 들어, 카르복실기(carboxyl group), 아미노기(amino group), 수산화기(hydroxyl group)등과 같은 친수성 작용기를 갖고 있는 물질을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The moisture absorbent 113 may be selected from, for example, BaO, CaCO3, CaO, P 2 O 5 , zeolite, ) Can be used. The moisture absorbent 113 may be a material having a hydrophilic functional group to absorb moisture or oxygen. For example, a hydrophilic functional group such as a carboxyl group, an amino group, or a hydroxyl group may be used. The materials may be used, but are not limited thereto.

봉지층(111)은 보호층(105) 상에 위치한다. 이때 접착층(110)은 라미네이션(lamination)에 의해 봉지층(111)의 일 면 전체에 부착될 수 있다. 이때 봉지층(111)은 접착층(110)의 제2 접착층(109) 상에 위치한다. 따라서 봉지층(111)은 접착층(110)에 의해 보호층(105)과 합착된다. 즉 봉지층(111)은 접착층(110)을 통해 유기 발광 소자(103) 및 보호층(105)이 형성된 TFT 어레이 기판과 합착되어 유기 발광 표시 장치(100)를 형성한다. 이때 봉지층(111)은 예를 들어, 유리, 금속 또는 플라스틱 재질일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The sealing layer 111 is located on the protective layer 105. At this time, the adhesive layer 110 may be attached to the entire surface of the sealing layer 111 by lamination. At this time, the sealing layer 111 is located on the second adhesive layer 109 of the adhesive layer 110. Therefore, the sealing layer 111 is adhered to the protective layer 105 by the adhesive layer 110. That is, the sealing layer 111 is bonded to the TFT array substrate on which the organic light emitting diode 103 and the protective layer 105 are formed through the adhesive layer 110 to form the OLED display 100. At this time, the sealing layer 111 may be, for example, glass, metal or plastic, but is not limited thereto.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating an OLED display according to another embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)는 도 1에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)와 비교하여 접착층(110)의 구조가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.The structure of the organic light emitting diode display 200 shown in FIG. 3 is different from that of the OLED display 100 shown in FIG. 1, and the other components are substantially the same, .

도 3에 도시된 바와 같이, 접착층(110)은 제1 접착층(107), 제2 접착층(109) 및 팽창제(115)를 포함한다. 이때 접착층(110)은 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a)에만 팽창제(115)를 구비한다. As shown in FIG. 3, the adhesive layer 110 includes a first adhesive layer 107, a second adhesive layer 109, and an inflator 115. At this time, the adhesive layer 110 is provided with the inflator 115 only at the outer end 109a of the second adhesive layer 109.

제1 접착층(107)은 보호층(105)을 덮고 기판(101)에 접착된다. 따라서 제1 접착층(107)은 보호층(105)을 밀봉한다. 이때 제1 접착층(107)의 외곽 끝단은 팽창제(115)를 구비하지 않는다. 또한 제1 접착층(107)은 제2 접착층(109)에 접착될 수 있다. The first adhesive layer 107 covers the protective layer 105 and is adhered to the substrate 101. Therefore, the first adhesive layer 107 seals the protective layer 105. At this time, the outer edge of the first adhesive layer 107 does not have the inflator 115. Further, the first adhesive layer 107 may be adhered to the second adhesive layer 109.

제2 접착층(109)은 제1 접착층(107) 상에 위치한다. 이때 제2 접착층(109)은 그 위에 위치하는 봉지층(111)과 접착된다. 또한, 제2 접착층(109)은 봉지층(111)의 끝단을 감싸도록 구현되어 있다. 이때 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a)은 팽창제(115)를 포함할 수 있다. 또는, 팽창제(115)는 제2 접착층(109)과는 별도의 층 또는 구성 요소로 제2 접착층(109)의 측면 끝단에 부착될 수도 있다. 팽창제(115)를 구비한 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a) 또는 별도의 팽창제 층 또는 구성 요소(115)가 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a)에 접착될 수 있다. 또한 팽창제(115)를 구비한 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a) 또는 별도의 팽창제 층 또는 구성요소(115)가 봉지층(111)에 접착될 수 있다. The second adhesive layer 109 is located on the first adhesive layer 107. At this time, the second adhesive layer 109 is adhered to the sealing layer 111 located thereon. The second adhesive layer 109 is formed so as to surround the end of the sealing layer 111. At this time, the outer end 109a of the second adhesive layer 109 may include an inflator 115. [ Alternatively, the inflator 115 may be attached to the lateral end of the second adhesive layer 109 with a layer or component separate from the second adhesive layer 109. The outer end 109a of the second adhesive layer 109 with the inflator 115 or a separate inflator layer or component 115 may be adhered to the outer end 109a of the second adhesive layer 109. [ The outer edge 109a of the second adhesive layer 109 with the inflator 115 or a separate inflator layer or component 115 may be adhered to the sealing layer 111. [

즉, 제1 접착층(107)은 보호층(105) 상에 위치하고, 이어서 제2 접착층(109)이 연속적으로 위치할 수 있다. 이때 팽창제(115)는 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a)에만 구비되거나 부착될 수 있다. 따라서 팽창제(115)는 접착층(110)의 외곽 끝단 중 일 부분에만 구비될 수 있고 봉지층(111)의 끝단을 감싸도록 형성될 수 있다. 즉 접착층(110)은 기판(101)과 마주보는 봉지층(111)의 일 면에 접착되고 접착층(110)의 외곽 끝단의 일 부분 중 봉지층(111)의 일면과 접착되는 부분은 팽창제(115)를 구비하며, 봉지층(111)의 끝단 및 상면 일부에 접착될 수 있다.That is, the first adhesive layer 107 may be positioned on the protective layer 105, and then the second adhesive layer 109 may be continuously positioned. At this time, the inflator 115 may be attached to or attached to only the outer end 109a of the second adhesive layer 109. [ Therefore, the inflator 115 may be provided only at one portion of the outer end of the adhesive layer 110 and may be formed to surround the end of the sealing layer 111. That is, the adhesive layer 110 is adhered to one surface of the sealing layer 111 facing the substrate 101 and the portion of the outer edge of the adhesive layer 110, which is adhered to one surface of the sealing layer 111, And may be adhered to the end portions and a part of the upper surface of the sealing layer 111.

팽창제(115)는 열에 의해 부피가 팽창하고 접착층(110) 일 부분의 접착력을 감소시킨다. 즉 팽창제(115)는 접착층(110)의 외곽 끝단의 일 부분 중 봉지층(111)의 일면과 접착되는 부분의 접착력을 감소시킨다. 팽창제(115)의 종류 및 함량은 상기 접착층의 재질, 두께 및 접착 특성 중 적어도 하나를 고려하여 결정될 수 있다.The expanding agent (115) expands in volume by heat and reduces the adhesive strength of a portion of the adhesive layer (110). That is, the inflator 115 reduces the adhesive force of a portion of the outer edge of the adhesive layer 110, which is adhered to one surface of the sealing layer 111. The type and content of the inflator 115 may be determined in consideration of at least one of the material, the thickness, and the adhesive property of the adhesive layer.

예를 들어, 최종 표시 장치의 크기가 스파트폰 또는 모바일 제품처럼 상대적으로 작을 경우, 해당 접착층의 두께도 비교적 얇아서 사용할 팽창제(115)는 함량이 낮아도 충분한 접착력을 소유해야하며, 최종 표시 장치의 크기가 TV 처럼 상대적으로 클 경우, 해당 접착층의 두께도 비교적 두꺼워서 사용할 팽창제(115)의 함량을 높일 수도 있다. 이와 같이, 사용할 팽창제(115)의 여러 가지 특성 및 특징은 함께 적용되는 접착제 등의 특성 및 특징에 따라 다를 것이다.For example, if the size of the final display device is relatively small, such as a sponge or a mobile product, the thickness of the adhesive layer is relatively small, so that the inflator 115 to be used must have sufficient adhesion even at a low content, If it is relatively large like a TV, the thickness of the adhesive layer is relatively thick, so that the content of the inflator 115 to be used may be increased. As such, the various characteristics and characteristics of the inflator 115 to be used will vary depending on the characteristics and characteristics of the adhesives, etc. applied together.

접착층(110)은 보호층(105)과 봉지층(111)을 접착시킬 때, 외부에서 가해지는 압력에 의해 눌려질 수 있다. 이때 접착층(110)은 보호층(105)과 봉지층(111) 사이뿐만 아니라 그 외부로 흘러 나올 수 있다. 흘러 나온 접착층(110)의 일 부분은 봉지층(111)의 끝단 및 상면 일부까지 감싸도록 공정을 수행한다. 즉 흘러 나온 접착층(110)의 일 부분은 봉지층(111)의 끝단 및 상면 일부까지 접착될 수 있다. 이때 봉지층(111)의 상면의 일 부분에 접착된 접착층(110)의 일 부분은 봉지층(111)을 보호층(105)에 합착할 때 이용하는 장비에 일부 접착될 수 있다. 이때 장비는 예를 들어, 고정틀(jig plate)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. The adhesive layer 110 can be pressed by an external pressure when the protective layer 105 and the sealing layer 111 are bonded. At this time, the adhesive layer 110 may flow not only between the protective layer 105 and the sealing layer 111, but also outside the adhesive layer 110. A part of the flowing adhesive layer 110 is wrapped around the end of the sealing layer 111 and a part of the upper surface thereof. That is, a part of the flowing adhesive layer 110 can be adhered to the end of the sealing layer 111 and a part of the upper surface thereof. At this time, a part of the adhesive layer 110 adhered to a part of the upper surface of the sealing layer 111 may be partially adhered to the equipment used for attaching the sealing layer 111 to the protective layer 105. The device may be, for example, a jig plate, but is not limited thereto.

고정틀(117)에 접착된 일반적인 접착층은 고정틀(117)을 유기 발광 표시 장치(200)부터 이탈하거나 분리할 때, 일반적인 접착층의 일 부분의 접착 때문에 유기 발광 표시 장치(200)가 떨어지기 어려운 문제를 발생시킨다. 따라서 유기 발광 표시 장치(200)를 고정틀로부터 이탈하거나 분리할 때 일반적인 접착층은 응력(stress)를 받을 수 있다. 이에 따라 일반적인 접착층이 파손될 수 있다. 이러한 문제를 인식하여 본 발명의 실시예들에 의한 접착층(110)의 외곽 끝단(109a)은 팽창제(115)를 구비한다. 이때 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a)에만 팽창제(115)가 구비될 수 있다. 즉, 접착층의 외곽 끝단 중 일 부분만 팽창제(115)을 구비한다. 팽창제(115)을 구비한 접착층(110)의 외곽 끝단 중 일 부분은 봉지층(111)의 끝단 및 상면 일부뿐만 아니라 고정틀에도 일부 접착될 수 있다. 또한 상기 고정틀을 제거하기 전에 열 처리(heat treatment)를 할 수 있다. The general adhesive layer adhered to the fixed frame 117 has a problem that the organic light emitting display 200 is difficult to fall off due to adhesion of a part of a general adhesive layer when the fixed frame 117 is detached or separated from the OLED display 200 . Therefore, when separating or separating the organic light emitting diode display 200 from the fixed frame, a general adhesive layer may be stressed. Thus, the general adhesive layer may be broken. In recognition of this problem, the outer edge 109a of the adhesive layer 110 according to the embodiments of the present invention has the inflator 115. [ At this time, the inflating agent 115 may be provided only at the outer end 109a of the second adhesive layer 109. [ That is, only a part of the outer end of the adhesive layer has the inflator 115. A part of the outer end of the adhesive layer 110 having the inflator 115 may be adhered to the end portion and a part of the upper surface of the sealing layer 111 as well as a part of the fixing frame. Also, a heat treatment can be performed before removing the fixed frame.

고정틀에 접착된 접착층(110)의 팽창제(115)는 열 처리에 의해 부피가 팽창할 수 있다. 부피가 팽창한 팽창제(115)는 인접한 접착층(110)의 단위 면적 당 접착력을 감소시킬 수 있다. 따라서 팽창제(115)의 팽창은 접착층(110)의 팽창제(115)가 있는 영역의 접착력은 감소시킬 수 있다. 즉, 팽창제(115)를 구비한 접착층(110)의 외곽 끝단의 접착력은 감소될 수 있다. 이에 따라 봉지층(111)의 끝단을 감싸는 팽창제(115)를 구비한 접착층(110)의 외곽 끝단과 고정틀 간의 접착력은 감소될 수 있다. 따라서 고정틀을 유기 발광 표시 장치(200)로부터 이탈하거나 분리할 때, 접착층(110)이 받을 수 있는 응력을 최소화 할 수 있다. 이에 따라 접착층(110)의 파손을 방지할 수 있다. 즉, 팽창제(115)는 봉지층(111)이 보호층(105)에 합착된 후 열 처리에 의해 팽창하여 상기 봉지층 상면의 특정 부분에 접촉하는 합착용 지지 기판의 분리를 용이하도록 해주어, 공정 장비의 이탈 및 분리를 용이하게 할 수 있다.The inflator 115 of the adhesive layer 110 adhered to the fixed frame may expand in volume by heat treatment. The bulky expanding agent 115 may reduce the adhesive force per unit area of the adjacent adhesive layer 110. The expansion of the inflator 115 can reduce the adhesive force of the region where the inflator 115 of the adhesive layer 110 is present. That is, the adhesive force of the outer edge of the adhesive layer 110 having the inflator 115 can be reduced. Accordingly, the adhesive force between the outer edge of the adhesive layer 110 having the inflator 115 that surrounds the end of the sealing layer 111 and the fixing frame can be reduced. Therefore, when separating or separating the fixing frame from the OLED display 200, the stress that the adhesive layer 110 can receive can be minimized. Accordingly, breakage of the adhesive layer 110 can be prevented. In other words, the inflator 115 facilitates the separation of the merging support substrate, which is expanded by the heat treatment after the sealing layer 111 is bonded to the protective layer 105, to contact a specific portion of the upper surface of the sealing layer, It is possible to facilitate separation and separation of the equipment.

또한 접착층(110)을 구성하는 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a)이 유기 발광 소자(103)가 형성된 TFT 어레이 기판과 접착되자 않고, 접착층(110)을 구성하는 제1 접착층(107)과 접착되어 있다. 따라서 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a)의 팽창제(115)가 팽창하여, 제2 접착층(109)의 외곽 끝단(109a)의 접착력이 감소할 때, 제1 접착층(107)이 제1 접착층(107)과 접착되어 있으므로, 유기 발광 소자(103)가 형성되어 있는 TFT 어레이 기판과 접착층 간의 접착력을 향상시킬 수 있다. 따라서 접착층(110)의 추가적인 파손을 방지 할 수 있다. The outer edge 109a of the second adhesive layer 109 constituting the adhesive layer 110 is not bonded to the TFT array substrate on which the organic light emitting element 103 is formed but the first adhesive layer 107 constituting the adhesive layer 110, Respectively. When the inflating agent 115 at the outer end 109a of the second adhesive layer 109 expands and the adhesive force of the outer end 109a of the second adhesive layer 109 decreases, The adhesive force between the TFT array substrate on which the organic light emitting element 103 is formed and the adhesive layer can be improved. Therefore, it is possible to prevent further breakage of the adhesive layer 110.

이에 따라 접착층(110)의 파손된 부분으로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지 할 수 있다. 즉, 수분 및 산소에 의한 유기 발광 소자(103)의 손상을 방지할 수 있다. 따라서 유기 발광 표시 장치(200)의 수명 저하를 저감할 수 있다.Accordingly, moisture and oxygen can be prevented from penetrating into the damaged portion of the adhesive layer 110. That is, damage of the organic light emitting element 103 due to moisture and oxygen can be prevented. Therefore, it is possible to reduce the lifetime of the OLED display 200.

도 4a 내지 도 4e 는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 특히, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법의 각 단계에 따른 단면도를 나타내고 있다.4A to 4E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention. In particular, a cross-sectional view of each step of the method of manufacturing an organic light emitting diode display according to the present invention is shown.

도 4a에 도시된 바와 같이, 접착층(110)이 합착된 봉지층(111)을 고정틀(117) 상에 위치시킨다. 이때 고정틀(117)에는 접착 부재(119)가 부착되어 있다. 따라서 봉지층(111)은 접착 부재(119) 또는 유사한 다른 수단에 의해 부착된다.4A, the encapsulating layer 111 to which the adhesive layer 110 is attached is placed on the fixed frame 117. At this time, an adhesive member 119 is attached to the fixed frame 117. Therefore, the sealing layer 111 is attached by the adhesive member 119 or other similar means.

접착 부재(119)는 열 반응 물질과 점착 성분을 포함한다. 점착 성분은 열 반응 물질을 감싸고 있다. 즉 열 반응 물질은 점착 성분 내부에 있다. 이때 열 반응 물질은 접착층(110)의 외곽 끝단에 구비된 팽창제(115)와 동일할 수도 있으나, 이에 한정되지 않는다.The adhesive member 119 includes a thermal reaction material and an adhesive component. The adhesive component encloses the thermal reactant. That is, the thermally responsive substance is inside the adhesive component. At this time, the thermal reactant may be the same as the inflator 115 provided at the outer end of the adhesive layer 110, but is not limited thereto.

점착 성분은 접착력을 갖고 있다. 고정틀(117)에 봉지층(111)이 위치할 때, 점착 성분의 접착력은 접착 부재(119)가 봉지층(111)을 고정틀(117)에 고정할 수 있도록 한다.The adhesive component has an adhesive force. When the sealing layer 111 is positioned on the fixed mold 117, the adhesive force of the adhesive component allows the adhesive member 119 to fix the sealing layer 111 to the fixed mold 117.

봉지층(111)과 TFT 어레이 기판이 합착된 후, 특정 온도 이상의 열을 가해주면 접착 부재(119) 내부에 포함된 열 반응 물질은 부피가 팽창된다. 이때 접착 부재(119)의 점착 성분의 접착 면적이 감소하게 된다. 따라서 접착 부재(119)의 접착력이 약해진다. 이에 따라 접착 부재(119)는 봉지층(111)으로부터 떨어질 수 있다.After the sealing layer 111 and the TFT array substrate are bonded together, if the heat is applied at a specific temperature or more, the thermal reaction material contained in the adhesive member 119 is bulky. At this time, the adhesive area of the adhesive component of the adhesive member 119 decreases. The adhesive force of the adhesive member 119 is weakened. Accordingly, the adhesive member 119 can be separated from the sealing layer 111. [

도 4b 내지 4c는 봉지층(111)을 TFT 어레이 기판에 합착하는 단계에 따른 단면도를 나타내고 있다.4B to 4C are cross-sectional views of the step of attaching the sealing layer 111 to the TFT array substrate.

도 4b에 도시된 바와 같이, 봉지층(111)을 TFT 어레이 기판상에 위치시킨다. 이때 봉지층(111)은 접착 부재(119)에 부착되어 있다. 따라서 봉지층(111)은 고정틀(117)에 고정되어 있다. 봉지층(111)을 TFT 어레이 기판 상에 위치시킬 때, 접착층(110)의 일면이 TFT 어레이 기판과 마주보도록 한다. 따라서 접착층(110)은 보호층(105) 상에 위치 할 수 있다.As shown in Fig. 4B, the sealing layer 111 is placed on the TFT array substrate. At this time, the sealing layer 111 is attached to the adhesive member 119. Therefore, the sealing layer 111 is fixed to the fixed frame 117. When the sealing layer 111 is placed on the TFT array substrate, one side of the adhesive layer 110 faces the TFT array substrate. Thus, the adhesive layer 110 may be located on the protective layer 105.

도 4c에 도시된 바와 같이, 압력을 가해 상기 접착층(110)과 합착된 봉지층(111)을 TFT 어레이 기판에 합착한다.As shown in FIG. 4C, the sealing layer 111 bonded with the adhesive layer 110 under pressure is attached to the TFT array substrate.

이때 상기 봉지층(111)은 접착 부재(119)에 부착되어 있다. 따라서 봉지층(111)은 접착 부재(119)에 의해 고정틀(117)에 고정될 수 있다. 따라서 접착 부재(119)가 부착된 고정틀(117)에 압력을 가할 때, 봉지층(111)은 TFT 어레이 기판에 합착된다. 이때 압력은 접착 부재(119)에 의해 봉지층(111)으로 전달될 수 있다. 즉 봉지층(111)은 외부로부터 압력을 받는다. 따라서 합착력에 의해 봉지층(111)은 TFT 어레이 기판과 합착된다. 이때 TFT 어레이 기판 상에는 유기 발광 소자(103)를 보호하는 보호층(105)이 형성되어 있다. 따라서 봉지층(111)은 접착층(110)에 의해 보호층(105)과 합착될 수 있다.At this time, the sealing layer 111 is attached to the adhesive member 119. Therefore, the sealing layer 111 can be fixed to the fixing frame 117 by the adhesive member 119. Therefore, when the bonding member 119 applies pressure to the fixed frame 117 to which the bonding member 119 is attached, the sealing layer 111 is bonded to the TFT array substrate. At this time, the pressure can be transmitted to the sealing layer 111 by the adhesive member 119. That is, the sealing layer 111 receives pressure from the outside. Therefore, the sealing layer 111 is bonded to the TFT array substrate by the bonding force. At this time, a protective layer 105 for protecting the organic light emitting element 103 is formed on the TFT array substrate. Therefore, the sealing layer 111 can be adhered to the protective layer 105 by the adhesive layer 110.

봉지층(111)이 TFT 어레이 기판과 합착할 때, 접착층(110)은 압력을 받는다. 이때 접착층(110)은 외부에서 가해지는 압력에 의해 눌려질 수 있다. 이때 접착층(110)은 보호층(105)과 봉지층(111) 사이뿐만 아니라 외부로 흘러 나올 수 있다. 흘러 나온 접착층(110)은 적어도 양쪽 끝단이 봉지층(111)의 양쪽 끝단을 덮을 수 있다. When the sealing layer 111 is bonded to the TFT array substrate, the adhesive layer 110 is subjected to pressure. At this time, the adhesive layer 110 can be pressed by an external pressure. At this time, the adhesive layer 110 may flow not only between the protective layer 105 and the sealing layer 111 but also to the outside. At least the both ends of the flowing adhesive layer 110 may cover both ends of the sealing layer 111.

이때 접착층(110)은 봉지층(111)의 끝단 및 상면 일부까지 충분히 감쌀 수 있도록 특정 흐름성이 있다. 접착층(110)은 봉지층(111)을 충분히 감싸서 봉지층(111)과 보호층(105)을 서로 접착시켜 봉지층(111)이 보호층(105)으로부터 떨어지지 않도록 해야한다. 또한 접착층(110)은 유기 발광 소자(103)를 덮고 있는 보호층(105)을 밀봉하여 유기 발광 소자(103)도 보호해야 한다. 따라서 접착층(110)은 봉지층(111)과 보호층(105)의 합착시에 봉지층(111)을 충분히 감싸면서도 보호층(105)을 완전히 덮어서 밀봉해야 한다. 이에 따라 접착층(110)은 접착성이 우수할 뿐만 아니라 흐름성이 좋아야 한다. 이와 같이, 사용할 접착층(110)의 흐름성은 함께 적용되는 보호층(105)과 봉지층(111)의 특성 및 보호층(105)과 봉지층(111)의 상대적인 크기에 따라 다를 것이다.At this time, the adhesive layer 110 has a specific flow property so as to sufficiently cover the end portions and the upper surface portions of the sealing layer 111. The adhesive layer 110 sufficiently covers the sealing layer 111 so that the sealing layer 111 and the protective layer 105 are adhered to each other so that the sealing layer 111 is not separated from the protective layer 105. Further, the adhesive layer 110 must also protect the organic light emitting element 103 by sealing the protective layer 105 covering the organic light emitting element 103. Therefore, the adhesive layer 110 should completely seal the sealing layer 111 while completely covering the sealing layer 111 when the sealing layer 111 and the protecting layer 105 are bonded together. Accordingly, the adhesive layer 110 should have good adhesion as well as good flowability. The flowability of the adhesive layer 110 to be used will differ depending on the characteristics of the protective layer 105 and the sealing layer 111 and the relative sizes of the protective layer 105 and the sealing layer 111.

또한 흘러 나온 접착층(110)은 봉지층(111)과 고정틀(117)의 틈 사이로 일부 침투할 수 있다. 따라서 접착층(110)은 봉지층(111)을 보호층(105)에 합착할 때 이용하는 고정틀(117)에 접착될 수 있다. Also, the flowing adhesive layer 110 can penetrate partly through the gap between the sealing layer 111 and the fixing frame 117. The adhesive layer 110 can be adhered to the fixing frame 117 used when the sealing layer 111 is bonded to the protective layer 105. [

도 4d에 도시된 바와 같이, TFT 어레이 기판과 봉지층(111)을 합착 후 열 처리(heat treatment)를 한다.As shown in FIG. 4D, the TFT array substrate and the sealing layer 111 are bonded together, and heat treatment is performed.

이때 접착층(110)에 구비된 팽창제(115)에 열을 가하게 된다. 따라서 접착층(110)에 구비된 팽창제(115)는 팽창할 수 있다. 따라서 고정틀(117)에 접착된 접착층(110)의 팽창제(115)는 열 처리에 의해 부피가 팽창할 수 있다. 부피가 팽창한 팽창제(115)는 인접합 접착층(110)의 단위 면적 당 접착력을 감소시킬 수 있다. 따라서 팽창제(115)의 팽창은 접착층(110)의 팽창제(115)가 있는 영역의 접착력은 감소시킬 수 있다. 팽창제(115)를 구비한 접착층(110)의 외곽 끝단의 접착력은 감소될 수 있다. 이때 팽창제(115)는 봉지층(111)과 고정틀(117)의 틈 사이로 일부 침투한 접착층(110)의 접착력을 감소시킨다. 즉, 봉지층(111)의 끝단을 감싸는 팽창제(115)를 구비한 접착층(110)의 외곽 끝단과 고정틀(117) 간의 접착력은 감소될 수 있다. 따라서 고정틀(117)을 유기 발광 표시 장치로부터 이탈하거나 분리할 때, 접착층(110)이 받을 수 있는 응력을 최소화 할 수 있다. 이에 따라 접착층(110)의 파손을 방지할 수 있다. 즉, 팽창제(115)는 봉지층(111)이 보호층(105)에 합착된 후 열 처리에 의해 팽창하여 상기 봉지층 상면의 특정 부분에 접촉하는 합착용 지지 기판의 분리를 용이하도록 해주어, 공정 장비의 이탈 및 분리를 용이하게 할 수 있다.At this time, heat is applied to the inflator 115 provided in the adhesive layer 110. Therefore, the inflator 115 provided in the adhesive layer 110 can expand. Therefore, the inflator 115 of the adhesive layer 110 adhered to the fixed frame 117 can expand in volume by heat treatment. The bulky expanding agent 115 may reduce the adhesive force per unit area of the adjacent adhesion bonding layer 110. The expansion of the inflator 115 can reduce the adhesive force of the region where the inflator 115 of the adhesive layer 110 is present. The adhesion of the outer end of the adhesive layer 110 having the inflator 115 can be reduced. At this time, the inflator 115 reduces the adhesive force of the adhesive layer 110, which has partially penetrated the gap between the sealing layer 111 and the fixing frame 117. That is, the adhesive force between the outer edge of the adhesive layer 110 having the inflator 115 wrapping the end of the sealing layer 111 and the fixing frame 117 can be reduced. Therefore, when separating or separating the fixed frame 117 from the organic light emitting display, the stress that the adhesive layer 110 can receive can be minimized. Accordingly, breakage of the adhesive layer 110 can be prevented. In other words, the inflator 115 facilitates the separation of the merging support substrate, which is expanded by the heat treatment after the sealing layer 111 is bonded to the protective layer 105, to contact a specific portion of the upper surface of the sealing layer, It is possible to facilitate separation and separation of the equipment.

이에 따라 접착층(110)의 파손된 부분으로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지 할 수 있다. 즉, 수분 및 산소에 의한 유기 발광 소자(103)의 손상을 방지할 수 있다. 따라서 유기 발광 표시 장치의 수명 저하를 저감할 수 있다.Accordingly, moisture and oxygen can be prevented from penetrating into the damaged portion of the adhesive layer 110. That is, damage of the organic light emitting element 103 due to moisture and oxygen can be prevented. Therefore, the lifetime of the organic light emitting diode display can be reduced.

도 4e에 도시된 바와 같이, 열 처리 후, 고정틀을 분리한다.4E, after the heat treatment, the fixing frame is separated.

이전 단계에서 팽창제(115)를 구비한 접착층(110)의 외곽 끝단(107a, 109a)의 접착력이 감소 되었다. 즉 접착층(110)의 일 부분의 접착력이 감소 되었다. 따라서 팽창제(115)가 없는 일반적인 접착층을 사용하는 경우 보다 용이하게 고정틀을 분리할 수 있다. 따라서 고정틀을 분리할 때 접착층(110)의 파손을 방지할 수 있다.The adhesive strength of the outer ends 107a and 109a of the adhesive layer 110 having the inflator 115 in the previous step is reduced. That is, the adhesive force of a part of the adhesive layer 110 is reduced. Therefore, the fixing frame can be more easily separated than in the case of using a general adhesive layer without the inflator 115. Therefore, breakage of the adhesive layer 110 can be prevented when the fixed frame is separated.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100: 유기 발광 표시 장치
101: 기판
103: 유기 발광 소자
105: 보호층
107: 제1 접착층
107a: 외곽 끝단
109: 제2 접착층
109a: 외곽 끝단
110: 접착층
111: 봉지층
113: 흡습제
115: 팽창제100: organic light emitting display
101: substrate
103: Organic light emitting device
105: protective layer
107: first adhesive layer
107a: Outer end
109: Second adhesive layer
109a: Outer end
110: Adhesive layer
111: sealing layer
113: Moisture absorber
115: Inflator

Claims (13)

기판 상의 유기 발광 소자를 덮는 보호층;
상기 보호층 상에 위치하는 봉지층; 및
상기 보호층과 상기 봉지층 사이에 있으며, 상기 보호층과 상기 봉지층을 서로 접착시켜주는 접착층을 포함하며,
상기 접착층은, 팽창제가 구비되어 상기 봉지층의 끝단 및 상면 일부를 감싸고, 상기 봉지층 상면의 특정 부분에 접촉하는 합착용 지지 기판의 분리를 용이하게 해주도록 구성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.A protective layer covering the organic light emitting element on the substrate;
A sealing layer disposed on the protective layer; And
And an adhesive layer between the protective layer and the encapsulation layer and bonding the protective layer and the encapsulation layer together,
Wherein the adhesive layer is configured to surround an end portion and a part of an upper surface of the sealing layer with an expanding agent and to facilitate separation of a combining supporting substrate contacting a specific portion of the upper surface of the sealing layer. 제1항에 있어서,
상기 팽창제는, 상기 봉지층이 상기 보호층에 합착된 후 열 처리(heat treatment)에 의해 팽창하여, 상기 봉지층 상면의 특정 부분에 접촉하는 합착용 지지 기판의 분리를 용이하게 해주도록 구성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The inflator is configured to facilitate the separation of the mating support substrate contacting the specific portion of the upper surface of the sealing layer by heat treatment after the sealing layer is bonded to the protective layer To the organic light emitting display device. 제1항에 있어서,
상기 접착층은, 상기 봉지층의 끝단 및 상면 일부를 충분히 감싸도록 특정 흐름성이 있는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer has a specific flow property so as to sufficiently enclose the end portions and a part of the upper surface of the sealing layer. 제1항에 있어서,
상기 접착층은, 상기 보호층에 접착되는 제1 접착층 및, 상기 봉지층에 접착되며 흡습제를 포함한 제2 접착층으로 구성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer comprises a first adhesive layer adhered to the protective layer and a second adhesive layer adhered to the sealing layer and including a moisture absorbent. 제4항에 있어서,
상기 팽창제는 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층의 외곽 끝단 모두에 구비된 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the inflator is provided on both outer ends of the first adhesive layer and the second adhesive layer. 제4항에 있어서,
상기 팽창제는 상기 제2 접착층의 외곽 끝단에만 구비된 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the inflator is provided only at an outer end of the second adhesive layer. 제1항에 있어서,
상기 접착층의 상면은, 상기 봉지층의 하면의 특성을 고려하여 적합하게 접착되도록 구현되어 있으며,
상기 접착층의 하면은, 상기 보호층의 상면의 특성을 고려하여 적합하게 접착되도록 구현된 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The upper surface of the adhesive layer is formed to be adhered appropriately in consideration of the characteristics of the lower surface of the sealing layer,
Wherein the lower surface of the adhesive layer is suitably adhered in consideration of characteristics of an upper surface of the protective layer. 제1항에 있어서,
상기 팽창제의 종류 및 함량은 상기 접착층의 재질, 두께 및 접착 특성 중 적어도 하나를 고려하여 결정되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the type and content of the swelling agent are determined in consideration of at least one of a material, a thickness, and an adhesive property of the adhesive layer. 제1항에 있어서,
상기 접착층은, 라미네이션(lamination)에 의하여 상기 봉지층의 일 면 전체에 부착되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer is attached to the entire one surface of the sealing layer by lamination. 제9항에 있어서,
상기 봉지층은 유리, 금속 또는 플라스틱 재질인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the sealing layer is made of glass, metal, or plastic. 제1항에 있어서,
상기 팽창제가 첨가된 접착층은, 상기 팽창제가 없는 접착층에 비하여 공정 장비와 분리가 더 용이한 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer to which the inflating agent is added is easier to separate from the processing equipment than the adhesive layer without the inflating agent. 접착력 완화제를 구비한 접착 필름이 합착된 금속 봉지층을 고정틀(jig plate)에 위치시키는 단계;
상기 접착 필름의 적어도 양쪽 끝단이 상기 금속 봉지층의 양쪽 끝단을 덮고 상기 금속 봉지층과 상기 고정틀의 틈 사이로 일부 침투되도록, 상기 금속 봉지층을 TFT 어레이 기판에 합착하는 단계;
상기 합착 후, 열 처리(heat treatment)를 하여, 상기 접착력 완화제가 상기 금속 봉지층과 상기 고정틀의 틈 사이로 일부 침투한 접착 필름의 접착력을 감소시키는 단계; 및
상기 열 처리(heat treatment) 후, 상기 고정틀을 상기 금속 봉지층으로부터 분리하는 단계를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.Placing a metal encapsulation layer on which an adhesive film having an adhesion-promoting agent is adhered, on a jig plate;
Attaching the metal encapsulation layer to the TFT array substrate such that at least both ends of the adhesive film cover both ends of the metal encapsulation layer and partially penetrate between the metal encapsulation layer and the gap between the fixed molds;
A heat treatment is performed after the cementation to reduce the adhesive force of the adhesive film partially penetrated between the gap between the metal encapsulation layer and the fixing frame; And
And separating the fixture from the metal encapsulation layer after the heat treatment. 제12항에 있어서,
상기 고정틀을 분리하는 단계는,
상기 접착 필름의 접착력 완화제 때문에 접착력 완화제가 없는 접착 필름을 사용하는 경우 보다 용이하게 이루어 지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.13. The method of claim 12,
The step of separating the fixed-
Wherein the adhesive strength of the adhesive film is lower than that of an adhesive film without an adhesive strength reducing agent because of the adhesive strength of the adhesive film.
KR1020150152827A 2015-10-31 2015-10-31 Organic Light Emitting Display Device and Method for Fabricating the Same KR102413353B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150152827A KR102413353B1 (en) 2015-10-31 2015-10-31 Organic Light Emitting Display Device and Method for Fabricating the Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150152827A KR102413353B1 (en) 2015-10-31 2015-10-31 Organic Light Emitting Display Device and Method for Fabricating the Same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170050843A true KR20170050843A (en) 2017-05-11
KR102413353B1 KR102413353B1 (en) 2022-06-24

Family

ID=58741661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150152827A KR102413353B1 (en) 2015-10-31 2015-10-31 Organic Light Emitting Display Device and Method for Fabricating the Same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102413353B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190045469A (en) * 2017-10-24 2019-05-03 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device
KR20200026695A (en) * 2018-09-03 2020-03-11 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Diode Display Device
US11472170B2 (en) 2020-04-22 2022-10-18 Samsung Display Co., Ltd. Window jig complex structure, and apparatus and method for fabricating display device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030001156A (en) * 2001-06-28 2003-01-06 주식회사 대한전광 Organic electroluminescence device having multiple sheild cover plate
KR20090010677A (en) * 2007-07-24 2009-01-30 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display device and method of manufacturing the same
KR20120003664A (en) * 2010-07-05 2012-01-11 삼성모바일디스플레이주식회사 A flat display device and the manufacturing method thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030001156A (en) * 2001-06-28 2003-01-06 주식회사 대한전광 Organic electroluminescence device having multiple sheild cover plate
KR20090010677A (en) * 2007-07-24 2009-01-30 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display device and method of manufacturing the same
KR20120003664A (en) * 2010-07-05 2012-01-11 삼성모바일디스플레이주식회사 A flat display device and the manufacturing method thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190045469A (en) * 2017-10-24 2019-05-03 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device
KR20200026695A (en) * 2018-09-03 2020-03-11 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Diode Display Device
US11472170B2 (en) 2020-04-22 2022-10-18 Samsung Display Co., Ltd. Window jig complex structure, and apparatus and method for fabricating display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR102413353B1 (en) 2022-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101773088B1 (en) Organic light emitting display apparatus and the method for manufacturing the same
US7898174B2 (en) Organic electroluminescent display device with moisture resistant structural body including adhesive layer
KR100484109B1 (en) Method for making substrate and method for making Organic electro luminescence display device using the same,Organic electro luminescence display device
KR102204786B1 (en) Organic light emitting diode
KR102051391B1 (en) Display apparatus
KR20070077010A (en) Organic light-emitting display device and the manufacturing method of the same
US8618731B2 (en) Large-area flexible OLED light source
KR20120119448A (en) Organic light emitting diode display
KR102536497B1 (en) Organic light emitting display device
JP2009117178A (en) Organic el display device, and manufacturing method thereof
KR102413353B1 (en) Organic Light Emitting Display Device and Method for Fabricating the Same
US6737799B1 (en) Active matrix organic light emitting diode display and fabrication method of the same
CN108054142B (en) Display substrate manufacturing method and display substrate
KR102232945B1 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR101838756B1 (en) Encapsulating method for organic electric light emission device
KR20050034878A (en) Dual-type organic electro luminesence display
KR102350852B1 (en) Organic light emitting display device
US10629844B2 (en) Organic optoelectronic component and method for producing an organic optoelectronic component
US10720605B2 (en) Device with light emitting element
CN109037468A (en) A kind of display panel
KR100922354B1 (en) Organic light emitting diode display
KR20170034562A (en) Organic light emitting display device and method for fabricating the same
KR101908503B1 (en) Fabricating method of organic light emitting display panel
CN112531131A (en) Organic light emitting display panel and method of manufacturing the same
US8963136B2 (en) OLED liquid crystal display and method for laminating alignment film

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant