KR20170047726A - 감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 - Google Patents

감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 Download PDF

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KR20170047726A
KR20170047726A KR1020150148158A KR20150148158A KR20170047726A KR 20170047726 A KR20170047726 A KR 20170047726A KR 1020150148158 A KR1020150148158 A KR 1020150148158A KR 20150148158 A KR20150148158 A KR 20150148158A KR 20170047726 A KR20170047726 A KR 20170047726A
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Abstract

감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치가 제공된다. 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 감전보호소자는 전자장치의 인체 접촉가능 전도체와 내장 회로부 사이에 배치되는 감전보호소자로서, 복수의 시트층이 적층되어 형성되고, 상기 전도체로부터 유입되는 통신 신호를 감쇄 없이 통과시키기 위하여 유전율이 20 이상을 만족하는 소체; 상기 소체의 내부에 일정 간격 이격되어 배치된 적어도 한 쌍의 내부전극; 및 상기 내부전극 사이에 형성된 공극;을 포함하고, 상기 전도체로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키며, 상기 회로부의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하도록 식 Vbr > Vin 을 만족한다. 여기서 Vbr은 상기 감전보호소자의 항복전압, Vin은 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압이다. 이에 의하면 하나의 소자만으로 전원에 의한 누설전류로부터 사용자를 보호하고, 외부의 정전기로부터 내부회로를 보호하는 동시에 통신 주파수 영역에서의 데이터 손실을 방지할 수 있다.

Description

감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치{Circuit protection device and mobile electronic device with the same}
본 발명은 감전보호소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하나의 소자만으로 전원에 의한 누설전류로부터 사용자를 보호하고, 외부의 정전기로부터 내부회로를 보호하는 동시에 통신 주파수 영역에서의 데이터 손실을 방지할 수 있는 감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치에 관한 것이다.
최근 휴대용 전자장치는 심미성과 견고함을 향상시키기 위해 메탈 재질의 하우징의 채택이 증가하고 있는 추세이다.
그러나, 이러한 메탈 재질의 하우징은 재질의 특성상 전기전도도가 우수하기 때문에, 특정 소자를 통하여 또는 부위에 따라 외장 하우징과 내장 회로부 사이에 전기적 경로가 형성될 수 있다. 특히, 메탈 하우징과 회로부가 루프를 형성함에 따라, 외부의 노출면적이 큰 메탈 하우징과 같은 전도체를 통하여 순간적으로 높은 전압을 갖는 정전기가 유입되는 경우, IC 등의 회로부를 파손시킬 수 있기 때문에 이 대한 대책이 요구되고 있다.
한편, 이와 같은 휴대용 전자장치는 통상적으로 충전기를 사용하여 배터리를 충전한다. 이와 같은 충전기는 외부의 AC 전원을 DC 전원으로 정류한 후, 다시 트랜스포머를 통하여 휴대용 전자장치에 적합한 낮은 DC 전원으로 변환한다. 여기서, 트랜스포머의 전기적 절연성을 강화시키기 위해 트랜스포머 양단에 커패시터로 구성된 Y-CAP을 구비한다.
그러나, 비정품 충전기 등과 같이, Y-CAP이 정규 특성을 갖지 못하는 경우에는 Y-CAP에 의해 DC 전원이 충분히 차단되지 못할 수 있고, 더욱이, AC 전원에 의해 누설전류가 발생할 수 있으며, 이러한 누설전류는 회로의 접지부를 따라 전파될 수 있다.
이와 같은 누설전류는 휴대용 전자장치의 외장 케이스와 같이 인체가 접촉가능한 전도체에도 전달될 수 있기 때문에, 결과적으로 사용자에게 찌릿찌릿한 느낌의 불쾌감을 줄 수 있고, 심한 경우, 사용자가 감전에 의한 치명상을 입을 우려가 있다. 따라서, 메탈 케이스를 채용한 휴대폰 등과 같은 휴대용 전자장치는 이와 같은 누설 전류로부터 사용자를 보호하기 위한 방안이 요구되고 있다.
한편, 상술한 높은 전압의 정전기 유입에 내부회로를 보호하는 기능 또는 누설전류를 차단하는 기능을 가지던 통상적인 소자는 고속의 신호를 전송하는 데이터 라인상의 신호지연 또는 왜곡을 방지하기 위해 정전용량이 현저히 낮은 소자(예컨대, 1pF 미만의 저정전용량의 소자)를 사용해왔는데, 정전용량이 현저히 낮은 통상의 소자는 이를 구비하는 전자장치의 통신주파수 대역에서의 데이터 손실을 현저히 증가시켜 통신효율을 현저히 저하시키는 문제가 있었다.
이에 따라, 전도체를 통하여 외부에서 순간적으로 높은 전압을 갖는 정전기가 유입되어 내부 회로를 파괴시키는 것을 방지하는 정전기 방지 기능 및 내부에서의 누설전류가 전도체를 통해 흘러 사용자를 감전시키는 것을 방지하는 누설전류 차단의 기능이 하나의 소자를 통해 동시에 수행되며, 더불어 소자가 구비되는 전자장치가 사용하는 통신주파수 대역에서 데이터 손실을 방지할 수 있는 소자의 개발이 시급한 실정이다.
KR 0573364 B
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 하나의 소자만으로 정전기나 외부전원에 의한 누설전류로부터 내부 회로 및/또는 사용자를 동시에 보호할 수 있고, 더불어 소자가 구비되는 전자장치가 사용하는 통신주파수 대역에서 데이터 손실을 방지할 수 있는 감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치를 제공하는 데 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 전자장치의 인체 접촉가능 전도체와 내장 회로부 사이에 배치되는 감전보호소자가 제공된다. 상기 감전보호소자는 복수의 시트층이 적층되어 형성되고, 상기 전도체로부터 유입되는 통신 신호를 감쇄없이 통과시키기 위하여 유전율이 20 이상을 만족하는 소체; 상기 소체의 내부에 일정 간격 이격되어 배치된 적어도 한 쌍의 내부전극; 및 상기 내부전극 사이에 형성된 공극;을 포함하고, 상기 전도체로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키며, 상기 회로부의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하도록 하기의 식을 만족한다 :
Vbr > Vin, 여기서 상기 Vbr은 상기 감전보호소자의 항복전압, 상기 Vin은 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압이다.
이때, 상기 소체의 유전율은 38 이상을 만족할 수 있다.
또한, 상기 정격전압은 국가별 표준 정격전압일 수 있다.
또한, 상기 한 쌍의 내부전극은 동일 평면상에서 배치될 수 있다.
또한, 상기 공극은 폭이 상기 한 쌍의 내부전극 사이의 간격보다 크거나 같고, 높이가 상기 한 쌍의 내부전극의 두께보다 크거나 같을 수 있다.
또한, 상기 공극은 상기 내부전극을 중심으로 수직 또는 수평 방향으로 배치될 수 있다.
또한, 상기 공극은 상기 한 쌍의 내부전극 사이에서 복수개로 구비될 수 있다.
또한, 상기 공극은 내벽에 높이방향을 따라 일정 두께로 도포되는 방전물질층이 구비될 수 있다.
또한, 상기 방전물질층은 금속입자를 포함하는 비전도성 물질 또는 반도체 물질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 방전물질층은 상기 공극의 내벽을 따라 도포되는 제1부분과 상기 제1부분의 상단으로부터 외측으로 연장되는 제2부분 및 상기 제1부분의 하단으로부터 외측으로 연장되는 제3부분을 포함하고, 상기 제2부분은 상기 한 쌍의 내부전극 중 하나와 접촉되고, 상기 제3부분은 상기 한 쌍의 내부전극 중 다른 하나와 접촉될 수 있다.
또한, 상기 전도체는 상기 전자장치와 외부기기의 통신기능을 수행할 수 있다.
또한, 상기 내부전극은 Ag, Au, Pt, Pd, Ni, Cu 중 어느 하나 이상의 성분을 포함할 수 있다.
또한, 상기 내부전극은 다각형, 원형, 타원형, 나선형 또는 이들이 조합된 형태로 구비될 수 있다.
또한, 상기 내부전극의 간격은 10~100㎛일 수 있다.
또한, 상기 내부전극의 두께는 2~10㎛일 수 있다.
또한, 상기 공극의 체적은 상기 감전보호소자의 총 체적 대비 1-15%일 수 있다.
또한, 상기 통신 신호는 무선 통신 주파수 대역을 가질 수 있다.
또한, 상기 내부전극의 정전기에 의한 방전 개시 전압은 1~15㎸일 수 있다.
한편, 본 발명은 인체 접촉가능 전도체; 회로부; 및 상기 전도체와 상기 회로부 사이에 배치되는 감전보호소자;를 포함하는 감전보호기능을 갖는 휴대용 전자장치를 제공한다. 여기서, 상기 감전보호소자는 복수의 시트층이 적층되어 형성되고, 상기 전도체로부터 유입되는 통신 신호를 감쇄없이 통과시키기 위하여 유전율이 20 이상을 만족하는 소체; 상기 소체의 내부에 일정 간격 이격되어 배치된 적어도 한 쌍의 내부전극; 및 상기 내부전극 사이에 형성된 공극;을 포함하고, 상기 전도체로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키며, 상기 회로부의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하도록 하기의 식을 만족한다 :
Vbr > Vin
여기서, Vbr은 상기 감전보호소자의 항복전압, Vin은 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압니다.
또한, 상기 전도체는 상기 전자장치와 외부기기의 통신을 위한 안테나, 메탈 케이스, 및 도전성 장신구 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 메탈 케이스는 상기 전자장치의 하우징의 측부를 부분적으로 둘러싸거나 전체적으로 둘러싸도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 메탈 케이스는 상기 전자장치의 하우징의 전면 또는 후면에 외부로 노출되도록 구비되는 카메라를 둘러싸도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 소체의 유전율은 38 이상을 만족할 수 있다.
이하, 본원발명에서 사용한 용어에 대해 설명한다.
본원발명에서 사용한 용어인 유전율은 어떤 물질의 유전율과 진공상태에서의 유전율과의 비를 나타내는 비유전율을 의미한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치에 의하면, 메탈 케이스와 같은 전도체가 외부로 노출되는 휴대용 전자장치에서 전도체와 회로부를 연결하는 감전보호소자를 구비함으로써, 외부전원에 의한 누설전류 및 정전기로부터 사용자 및 내부 회로를 보호할 수 있는 장점이 있다. 또한, 감전보호소자가 구비되는 휴대용 전자장치가 사용하는 통신주파수에서의 데이터 손실을 현저히 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 감전보호소자를 나타낸 전체사시도,
도 2는 도 1의 복수의 시트층의 적층관계를 나타낸 분리사시도,
도 3은 도 1의 종단면도,
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 감전보호소자의 적용예를 나타낸 개념도,
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 감전보호소자의 (a)누설전류 및 (b)정전기(ESD), 및 (c)통신 신호에 대한 동작을 설명하기 위한 개략적 등가회로도,
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 감전보호소자에서 내부전극의 다양한 형태를 나타낸 도면,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 감전보호소자의 다른 예를 나타낸 전체사시도,
도 8은 도 7의 종단면도,
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 감전보호소자의 다른 예에서 공극의 다양한 형태를 나타낸 도면,
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 일 실시예에 따른 감전보호소자의 다른 예에서 내부전극의 다양한 형태를 나타낸 도면,
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 감전보호소자의 또 다른 예를 나타낸 종단면도, 그리고
도 12a 내지 도 12e는 본 발명의 일 실시예에 따른 감전보호소자의 다른 예에서 내부전극의 다양한 형태를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 감전보호소자(100)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 소체(110), 내부전극(111a,112a) 및 공극형성부재(124)를 포함하며, 예를 들면, 써프레서일 수 있다.
상기 감전보호소자(100)는 전자장치의 인체 접촉가능 전도체와 내장 회로부 사이에 배치되어 상기 전도체로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키며, 상기 회로부의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하기 위한 것으로, 이를 위해 하기의 조건을 만족할 수 있다:
Vbr > Vin
여기서, Vbr은 상기 감전보호소자의 항복전압,
Vin은 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압.
이때, 상기 정격전압은 국가별 표준 정격전압일 수 있으며, 예를 들면, 240V, 110V, 220V, 120V, 110V, 및 100V 중 어느 하나일 수 있다.
이때, 소체(110)는 적어도 한 쌍의 시트층(111,112,120)이 순차적으로 적층되고, 각각의 일면에 구비된 내부전극들(111a,112a)이 서로 대향되도록 배치된 후 압착, 소성 공정을 통해 일체로 형성된다.
이러한 소체(110)는 통신 주파수 영역에서의 데이터 손실을 방지하기 위하여 유전율이 20 이상을 만족한다. 구체적으로, 유전율이 현저히 낮은 소체를 통해 구현된 감전보호소자는 저정전용량의 감전보호소자를 구현하기에 용이할 수 있는데, 저정전용량의 감전보호소자는 고속의 신호를 전송하는 데이터라인에서 신호의 지연 및 왜곡을 방지시키는 이점이 있는 반면에 이를 구비하는 전자장치가 사용하는 통신주파수 대역에서의 데이터 손실을 가속화 시키는 문제점이 있어서 외부기기와 잦은 데이터 통신을 하는 전자장치에는 저정전용량의 감전보호소자가 부적합할 수 있다. 이와 같은 감전보호소자로 인한 데이터 손실의 문제를 해결하기 위해 감전보호소자의 정전용량을 일정수치 이상으로 증가시키는 것을 상정할 수 있고, 이를 위해서 감전보호소자의 소체의 표면적을 증가시키는 방법, 소체 내부에 구비되는 내부전극 간의 거리를 줄이는 방법 및/또는 내부전극 간의 중복되는 면적을 증가시키는 방법 등을 고려할 수 있다. 그러나 최근에 경박단소형화 되는 휴대기기와 같은 전자장치의 구현화 경향을 고려할 때 내부전극 간 중복면적을 증가시키거나 소체의 표면적을 증가시키는 것은 바람직하지 못하다. 또한, 소체 내부에 구비되는 내부전극 간의 거리를 줄이는 것은 정전기에 대한 내성을 취약하게 하고 누설전류 차단을 목적하는 수준으로 달성하지 못할 수 있다. 따라서, 감전보호소자가 발현해야 하는 정전기로부터의 회로보호 및 누설전류로 인한 사용자의 감전방지라는 기본적 물성을 동시에 만족시킴과 더불어 통신 데이터 손실을 방지하기 위해서는 후술하는 내부전극간의 거리, 내부전극의 중첩면적 및 공극과 같은 감전보호소자의 구조적 특징을 소체의 유전율과 함께 동시에 고려해야 하는데, 소체의 유전율이 20 이상을 만족하고, 바람직하게는 38 이상을 만족할 경우 목적하는 물성을 동시에 구현시키는데 매우 유리할 수 있는 이점이 있다. 만일 소체의 유전율이 20 미만인 경우 감전보호소자의 정전기 차단 및 누설전류 차단의 물성 발현에는 문제가 없는 경우에도 전자장치의 데이터 통신 효율 및 통신거리를 현저히 감소시킬 수 있는 문제가 있다.
상기 소체(110)는 유전율 20 이상을 만족시키도록 하는 절연체의 경우 제한 없이 사용될 수 있으며, 공지의 절연체를 사용해도 무방하다. 이에 대한 비제한 적인 예로써, 상기 절연체는 저온 소결 세라믹(LTCC) 및 고온 소결 세라믹(HTCC) 등을 포함하는 세라믹재료 및 자성재료로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 세라믹재료는 산화물계 세라믹화합물 또는 비산화물계 세라믹화합물일 수 있으며, 상기 산화물계 세라믹화합물은 BeO, MgO, LaCrO3, PbTiO3, (Ba,Pb)TiO3, ZrO2, Er2O3, Dy2O3, Ho2O3, V2O5, CoO, MoO3, SnO2, BaTiO3, Nd2O3, SiO2 , TiO2, ZnO, SrTiO3, LiNbO3, LiTaO3 , Mn계 산화물, Ni계 산화물, Mn계 산화물, Al2O3 및 이들의 고용체 중 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 또한, 상기 비산화물계 세라믹화합물은 SiC, CdTe, TiC, TiN, B4C, Si3N4, BN, TiB2 및 AlN 중 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 또한, 상기 자성재료는 페라이트계 화합물일 수 있으며, 통상의 소프트 페라이트의 경우 제한없이 사용될 수 있고 일 예로, Ni-Zn계 페라이트, Mn-Zn계 페라이트 등이 1 종 이상 포함될 수 있다.
상기 내부전극(111a,112a)은 소체(110)의 내부에 일정 간격 이격되어 형성되며, 적어도 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 여기서, 제1내부전극(111a) 및 제2내부전극(112a)은 소체(110)의 양단에 구비되는 외부전극(131,132)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
이러한 내부전극(111a,112a)은 Ag, Au, Pt, Pd, Ni, Cu 중 어느 하나 이상의 성분을 포함할 수 있으며, 외부전극(131,132)은 Ag, Ni, Sn 성분 중 어느 하나 이상의 성분을 포함할 수 있다.
이때, 이러한 내부전극(111a,112a) 사이의 간격 및 서로 대향하는 면적 또는 서로 중첩되는 길이는 써프레서(200)의 항복전압(또는 트리거전압)(Vbr)을 만족하도록 구성될 수 있으며, 상기 내부전극(111a,112a) 사이의 간격은 10~100㎛일 수 있다. 예를 들면, 상기 내부전극(111a,112a) 사이의 간격은 25㎛일 수 있다.
여기서, 제1내부전극(111a)과 제2내부전극(112a) 사이의 간격이 10㎛ 미만이면, 정전기에 대한 내성이 취약해질 수 있다. 또한, 제1내부전극(111a)과 제2내부전극(112a) 사이의 간격이 100㎛를 초과하면, 방전 개시 전압(동작 전압)이 증가하여 정전기에 의한 원활한 방전이 이루어지지 않아 정전기에 대한 보호기능이 상실될 수 있다.
이때, 제1내부전극(111a)과 제2내부전극(112a)의 두께는 2-10㎛일 수 있다. 여기서, 제1내부전극(111a)과 제2내부전극(112a)의 두께가 2㎛미만이면, 내부전극으로서의 역할을 수행할 수 없고, 10㎛를 초과하면, 내부전극 사이의 거리 확보가 제한되고, 감전보호소자(100)의 부피가 증가하여 소형화에 악영향을 미칠 수 있다.
이와 같은 구성에 의해, 상기 내부전극(111a,112a)의 정전기에 의한 방전 개시 전압(동작 전압)은 1~15㎸일 수 있다. 여기서, 감전보호소자(100)의 방전 개시 전압이 1㎸이하이면, 정전기에 대한 내성의 확보가 곤란하고, 15㎸이상이면, 정전기에 의해 손상될 수 있다.
한편, 서로 대응되는 한 쌍의 전극(111a,112a) 사이에는 정전기를 방호하고 과전압으로부터 회로 보호 소자 및 주변 회로들을 보호하기 위한 방호시트층(120)이 배치된다.
이러한 방호시트층(120)은 상기 한 쌍의 내부전극(111a,112a) 사이에 중공형으로 이루어진 적어도 하나의 공극형성부재(124)가 구비된다. 이를 위해, 방호시트층(120)은 공극형성부재(124)가 구비되는 위치에 관통홀(126)이 형성될 수 있다.
구체적으로 설명하면, 상기 소체(110)는 제1내부전극(111a)이 구비되는 제1시트층(111), 방호시트층(120) 및 제2내부전극(112a)이 구비되는 제2시트층(112)을 순차적으로 적층시킨 적층체를 소결시켜 제조될 수 있다. 이때, 상기 제1내부전극(111a) 및 제2내부전극(112a)이 서로 마주할 수 있도록 제1시트층(111), 방호시트층(120) 및 제2시트층(112)이 순차적으로 적층될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1내부전극(111a) 및 제2내부전극(112a)은 서로 마주하도록 배치된 후 상기 방호시트층(120)에 의해 서로 일정간격 이격배치되며, 상기 제1내부전극(111a) 및 제2내부전극(112a)은 일측이 상기 공극형성부재(124)와 각각 접촉된 상태로 배치될 수 있다.
상기 각각의 시트들(111, 112, 120)은 시트형성 조성물을 시트형상으로 가압성형시켜 제조할 수 있다. 상기 시트형성 조성물은 절연체 분말 및 바인더를 포함할 수 있다. 상기 절연체 분말은 상술한 절연체의 종류 중 1 종 이상을 포함할 수 있고, 분말의 평균입경이 0.1 ~ 5㎛일 수 있고 일 예로, 0.1 ~ 1㎛일 수 있다. 절연체 분말의 평균입경이 0.1㎛ 미만이 되도록 제조하는 것은 제조단가를 크게 증가시키는 문제가 있을 수 있고, 1㎛를 초과하면 소결온도의 조절을 위해 2 종 이상의 절연체 분말을 혼합할 경우 절연체 분말이 균일하게 혼합되지 않을 수 있으며, 소결 후 소체가 적절한 부피수축율을 갖지 못하는 문제가 있을 수 있다.
이에 따라 상기 절연체 분말은 바인더와 혼합 전에 목적하는 평균입경을 가지도록 기계적 밀링 등의 방법을 통해 분쇄시키는 공정을 수행 후 건조공정을 더 거칠 수 있다. 상기 건조공정은 50 ~ 200℃의 온도로 30분 ~ 10시간 동안 수행될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 건조공정 후 목적하는 평균입경을 가지도록 조분쇄 공정을 더 거쳐 최종 절연체 분말을 제조할 수 있다.
이후 제조된 절연체 분말에 상기 바인더를 혼합시켜 시트형성 조성물을 제조할 수 있다. 상기 바인더는 공지된 그린시트를 제조하기 위해 사용되는 바인더의 경우 제한 없이 사용될 수 있으며, 이에 대한 비제한적인 예로써, 폴리비닐부티랄(polyvinylbutyral) 수지, 폴리비닐아세테이트(polyvinylacetate) 수지 및 폴리아크릴계 수지 등에서 선택된 1 종 이상을 포함할 수 있다. 상기 바인더는 절연체분말 및 바인더 전체 중량에 대해서 1 ~ 30 중량부 혼합될 수 있다. 만일 바인더가 1 중량부 미만으로 포함되는 경우 절연체 분말의 결착력이 저하되어 소결된 후에도 소체의 기계적 강도가 현저히 저하될 수 있는 문제가 있다. 또한 만일 바인더가 30 중량부를 초과하여 포함되는 경우 시트 형태로 제조 후 시트 자체의 통기성이 좋지 않아 후막 스테이킹(staking) 공법 적용 시 내부 에어트랩(air trap) 발생할 수 있으며, 높은 연성으로 인한 제품 변형 등이 우려되며, 소량의 습기로도 접착성이 증대되어 작업성이 저하될 수 있고, 시트의 건조시에 부피수축이 현저해 시트가 휘거나 표면이 갈라지는 품질저하의 우려가 있을 수 있다.
상기 시트형성 조성물은 가압성형을 통해 시트형상으로 성형될 수 있다. 상기 가압성형은 당업계에서 사용하는 일반적인 가압성형 방법을 사용하여 수행할 수 있으며, 일례를 들면, 직경 7.0 ~ 10.0 Φ성형 몰드에 상기 과립물을 넣은 후, 800 ~ 1,200 kg/㎤의 압력을 가하여 제조하고자 하는 가압 성형물을 제조할 수 있다.
가압성형으로 제조된 시트 일면에 예를 들어, 제1시트층(111) 및 제2시트층(112)과 같이 내부전극(111a, 112a)를 형성시킬 수 있는데, 상기 내부전극(111a, 112a)을 형성시키는 방법은 공지의 방법을 채용할 수 있어서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않으나 일 예로, 내부전극형성물질을 도포, 증착 또는 인쇄하는 방법을 통해 형성시킬 수 있다. 또한, 방호시트층(120)의 경우에도 관통홀(126)이 형성되도록 타공하는 공정을 거칠 수 있고, 타공후 공극형성부재(124)를 더 형성시킬 수 있다. 한편, 상기 관통홀(126)은 관통홀을 형성시킬 시트의 위치에 소실부재(미도시)를 구비한 후 후술하는 소결과정에서 상기 소실부재를 제거시켜 관통홀(126)을 형성시킬 수도 있다.
이를 통해 상기 제1시트층(111)과 제2시트층(112)의 사이에 배치되는 방호시트층(120)은 도 3에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 관통홀(126)이 형성된다. 여기서, 상기 관통홀(126)은 상기 방호시트층(120)을 기준으로 상, 하부에 각각 배치되는 제1내부전극(111a) 및 제2내부전극(112a)이 서로 겹쳐지는 영역에 위치하도록 형성되거나 및/또는 형성된 관통홀(126)이 제1내부전극(111a) 및 제2내부전극(112a)이 서로 겹쳐지는 영역에 위치하도록 시트들(111, 112, 120)이 적층될 수 있다.
상기 관통홀(126)에 공극형성부재(124)가 구비되는 경우 공극형성부재(124)는 내부전극(111a,112a) 사이에 배치되며, 내벽에 높이방향을 따라 일정 두께로 도포되는 방전물질층(124a,124b,124c)을 포함할 수 있다.
대안적으로, 공극형성부재(124)를 별도로 구비하지 않은 경우, 상기 관통홀(126)의 내벽에는 높이방향을 따라 방전물질층이 일정두께로 도포될 수 있다.
여기서, 상기 공극형성부재(124) 또는 그에 도포된 방전물질층은 상부단이 상기 제2내부전극(112a)과 접하고 하부단이 상기 제1내부전극(111a)과 각각 접하도록 구비된다.
이러한 공극형성부재(124)에 의해 한 쌍의 내부전극(111a,112a) 사이에 공극(126)이 형성될 수 있다. 이러한 공극(126)에 의해 외부로부터 유입된 정전기는 내부전극(111a,112a) 사이에서 방전될 수 있다. 이때, 내부전극(111a,112a) 사이의 전기적 저항이 낮아지고, 감전보호소자(100) 양단의 전압차를 일정 값 이하로 감소시킬 수 있다. 따라서, 감전보호소자(100)는 절연파괴 되지 않고 정전기를 통과시킬 수 있다.
여기서, 상기 방전물질층(124a,124b,124c)을 구성하는 방전물질은 유전율이 낮고 전도도가 없으며, 과전압 인가시 쇼트(short)가 없어야 한다.
이를 위해, 상기 방전물질은 적어도 한 종의 금속입자를 포함하는 비전도성물질로 이루어질 수 있으며, SiC 또는 실리콘 계열의 성분을 포함하는 반도체물질로 이루어질 수 있다. 더불어, 상기 방전물질은 SiC, 카본, 그라파이트 및 ZnO 중에서 선택된 1종 이상의 재료와, Ag, Pd, Pt, Au, Cu, Ni, W, Mo 중에서 선택된 1종 이상의 재료를 소정의 비율로 혼합하여 이루어질 수도 있다.
일례로, 상기 제1내부전극(111a) 및 제2내부전극(112a)이 Ag 성분을 포함하는 경우, 상기 방전물질은 SiC-ZnO계의 성분을 포함할 수 있다. SiC(Silicon carbide) 성분은 열적 안정성이 우수하고, 산화 분위기에서 안정성이 우수하며, 일정한 도전성과 도열성을 가지고 있으며, 낮은 유전율을 갖는다.
그리고, ZnO 성분은 우수한 비선형 저항특성 및 방전특성이 있다.
SiC와 ZnO는 각각 별도로 사용시 둘 다 전도성이 있으나, 서로 혼합 후 소성 진행하면 SiC 입자 표면에 ZnO가 결합됨으로써 절연층을 형성하게 된다.
이와 같은 절연층은 SiC가 완전히 반응하여 SiC 입자 표면에 SiC-ZnO 반응층을 형성한다. 이에 따라, 상기 절연층은 Ag 패스를 차단하여 방전물질에 한층 더 높은 절연성을 부여하고, 정전기에 대한 내성을 향상시켜 감전보호소자(100)를 전자부품에 장착시 DC 쇼트 현상을 해결할 수 있게 된다.
여기서, 상기 방전물질의 일례로써 SiC-ZnO계의 성분을 포함하는 것으로 설명하였지만 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 방전물질은 상기 제1내부전극(111a) 및 제2내부전극(112a)을 구성하는 성분에 맞는 반도체 물질 또는 금속입자를 포함하는 비전도성 물질이 사용될 수 있다
이때, 상기 공극형성부재(124)의 내벽에 도포되는 상기 방전물질층(124a,124b,124c)은 공극형성부재(124)의 내벽을 따라 도포되는 제1부분(124a)과 상기 제1부분(124a)의 상단으로부터 상기 방호시트층(120)의 상부면을 따라 제1내부전극(111a)과 대향하여 접촉하도록 연장되는 제2부분(124b) 및 상기 제1부분(124a)의 하단으로부터 상기 방호시트층(120)의 하부면을 따라 제2내부전극(112a)과 대향하여 접촉하도록 연장되는 제3부분(124c)을 포함할 수 있다.
이를 통해, 상기 방전물질층(124a,124b,124c)은 상기 공극형성부재(124)의 내벽뿐만 아니라 상기 공극형성부재(124)의 상부단과 하부단으로부터 상기 제2부분(124c) 및 제3부분(124c)이 각각 연장되도록 형성됨으로써 상기 제1내부전극(111a) 및 제2내부전극(112a)과의 접촉면적을 넓힐 수 있도록 한다.
이러한 구성에 의해, 상기 방전물질층(124a,124b,124c)을 구성하는 성분의 일부가 정전기 스파크에 의해 기화됨에 따라 방전물질층(124a,124b,124c)의 일부가 손상되더라도 상기 방전물질층(124a,124b,124c)이 제 기능을 수행할 수 있도록 함으로써, 정전기에 대한 내성을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 방호시트층(120)은 복수의 공극형성부재(124)가 구비될 수도 있다. 이와 같이, 상기 공극형성부재(124)의 개수가 증가되면, 정전기의 방전 경로가 증가됨으로써, 정전기에 대한 내성을 향상시킬 수 있다.
상기 제1시트층(111) 및 제2시트층(112) 사이에 배치되는 방호시트층(120)은 상기 제1시트층(111) 및 제2시트층(112)과 동일한 면적을 갖도록 구비될 수도 있지만, 서로 대응되는 제1내부전극(111a) 및 제2내부전극(112a)이 겹쳐지는 면적을 포함하고 상기 제1시트층(111) 및 제2시트층(112)보다 좁은 면적을 갖도록 구비될 수도 있음을 밝혀둔다.
상술한 것과 같이 순차적으로 적층된 제1시트층(111), 방호시트층(120) 및 제2시트층(112)은 소결공정을 통해 소체(110)로 구현될 수 있다. 상기 소결공정은 은(Ag) 전극을 사용한 전기소결을 통해서 수행할 수 있으며, 상기 전기소결은 850 ~ 950℃, 바람직하게는 880 ~ 940℃ 하에서 소결 공정을 수행할 수 있다. 이때, 온도가 850 미만이면 소결이 원할하게 일어나지 않는 문제가 있을 수 있고, 950를 초과하면 소결기의 내부 전극재를 은(Ag) 전극에서 은-팔라듐(Ag-Pd) 합금 전극으로 변경이 필요한 문제가 있을 수 있으므로 상기 온도에서 소결공정을 수행하는 것이 좋으나, 시트내 포함되는 절연체 분말의 종류, 바인더 종류, 시트의 일면에 형성되는 내부 전극의 재질에 따라 달리 변경하여 실시할 수 있어서 이에 제한되는 것은 아니다.
이와 같은 감전보호소자(100)는 도 4a에 도시된 바와 같이, 휴대용 전자장치(10)에서, 외장 메탈 케이스와 같은 전도체(12)와 회로부(14) 사이에 배치될 수 있다.
여기서, 상기 휴대용 전자장치(10)는 휴대가 가능하고 운반이 용이한 휴대용 전자기기의 형태일 수 있다. 일례로, 상기 휴대용 전자장치는 스마트폰, 셀룰러폰 등과 같은 휴대단말기일 수 있으며, 스마트 워치, 디지털 카메라, DMB, 전자책, 넷북, 태블릿 PC, 휴대용 컴퓨터 등일 수 있다. 이러한 전자장치들은 외부기기와의 통신을 위한 안테나 구조들을 포함하는 임의의 적절한 전자 컴포넌트들을 구비할 수 있다. 더불어, 와이파이 및 블루투스와 같은 근거리 네트워크 통신을 사용하는 기기일 수 있다.
이와 같은 휴대용 전자장치(10)는 금속(알루미늄, 스테인리스 스틸 등)과 같은 도전성 재료들, 또는 탄소-섬유 합성 재료 또는 기타 섬유 계열 합성물들, 유리, 세라믹, 플라스틱 및 이들을 조합한 재료로 이루어진 외부 하우징을 포함할 수 있다.
이때, 휴대용 전자장치(10)의 하우징은 금속으로 이루어지고 외부로 노출되는 전도체(12)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 전도체(12)는 상기 전자장치와 외부기기의 통신을 위한 안테나, 메탈 케이스, 및 도전성 장신구 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이때, 상기 전도체(12)가 통신을 위한 기능을 수행하는 경우 본 발명의 일 실시예에 따른 감전보호소자(100)는 통신기능을 수행하는 상기 전도체(12)와 회로부, 바람직하게는 통신기능과 관계된 회로부 사이에 배치될 수 있고, 이를 통해 RF 신호의 감도를 저하시키지 않을 수 있다. 만일 감전소자 소체의 유전율을 고려하지 않는 감전보호소자가 통신기능을 수행하는 전도체와 회로부 사이에 배치되는 경우 RF 신호의 감도를 현저히 저하시킬 수 있다.
한편, 상기 메탈 케이스는 상기 휴대용 전자장치(10)의 하우징의 측부를 부분적으로 둘러싸거나 전체적으로 둘러싸도록 구비될 수 있다. 또한, 상기 메탈 케이스는 상기 전자장치의 하우징의 전면 또는 후면에 외부로 노출되도록 구비되는 카메라를 둘러싸도록 구비될 수 있다.
이때, 누설전류 및 정전기로부터 내부의 회로를 보호하기 위해 휴대용 전자장치(10)의 인체 접촉가능한 전도체(12)와 회로부(14) 사이에 감전보호소자(100)가 배치될 수 있다. 상기 감전방지소자(100)는 상기 휴대용 전자장치(10)의 하우징에 구비되는 메탈 케이스의 개수, 기능에 맞춰 적절하게 다양한 방식으로 구비될 수 있다. 일례로, 상기 메탈 케이스가 복수 개로 구비되는 경우 각각의 메탈 케이스(12a,12b,12c,12d)는 모두 감전방지소자(100)가 개별적으로 연결되도록 상기 휴대용 전자장치(10)의 하우징에 내장될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 전자장치(10)에 포함되는 감전보호소자(100)는 전도체(12)인 메탈 케이스의 기능, 전도체(12)와 연결된 회로부(14)의 기능을 고려하여 서로 상이한 유전율을 갖는 소체(110)로 구현될 수 있다.
구체적으로, 도 4a에 도시된 바와 같이 상기 휴대용 전자장치(10)의 하우징의 측부를 둘러싸는 메탈 케이스와 같은 전도체(12)가 세 부분으로 이루어지는 경우 각각의 전도체(12a,12b,12c,12d)는 모두 감전방지소자(100)와 연결됨으로써 누설전류 및 정전기로부터 상기 휴대용 전자장치(10) 내부의 회로를 보호할 수 있는데, 일례로, 상기 휴대용 전자장치(10)의 하우징에 외부로 노출되는 카메라가 구비되는 경우 상기 카메라를 둘러싸는 전도체(12d)에 상기 감전방지소자(100)가 적용되는 경우, 상기 감전방지소자(100)는 누설전류를 차단하고 정전기로부터 내부회로를 방호하는 형태로 구비될 수 있다. 다만, 상기 전도체(12d)가 안테나 기능을 수행하지 않는 경우 상기 감전방지소자(100)의 소체 유전율은 20 미만인 감전방지소자가 구비되어도 무방할 수 있다.
또한, 상기 메탈 케이스(12b)가 그라운드 역할을 수행하는 경우 상기 감전방지소자(100)는 상기 메탈 케이스(12b)와 연결되어 누설전류를 차단하고 정전기로부터 내부회로를 보호하는 형태로 구비될 수 있다.
또한, 도 4b에 도시된 바와 같이, 감전보호소자(100)는 메탈 케이스(12')와 회로기판(14') 사이에 배치될 수 있다. 이때, 감전보호소자(100)는 정전기를 자체 파손 없이 통과시키기 위한 것이기 때문에, 회로기판(14')은 정전기를 접지로 바이패스하기 위한 별도의 보호소자(16)를 구비할 수 있다. 여기서, 보호소자(16)는 써프레서 또는 바리스터일 수 있다.
한편, 도 4c에 도시된 바와 같이, 감전보호소자(100)는 메탈 케이스(12')와 FFM(front End Module)(14a) 사이에서 정합회로(예를 들면, R 및 L 성분)를 통하여 배치될 수 있다. 여기서 메탈 케이스(12')는 안테나일 수 있다. 이때, 감전보호소자(100)는 메탈 케이스(12')로부터의 정전기를 통과시키고, 정합회로를 통하여 접지로부터 유입되는 누설전류를 차단시키기 위한 것이나, 더불어 통신 신호를 감쇄 없이 통과시키는 것이 매우 중요할 수 있다. 다만, 통상의 감전보호소자는 통신신호를 감쇄 없이 통과시키기 어려움에 따라서 RF 수신감도를 높일 수 있는 별도의 소자나 장치가 요구되었다. 그러나 본 발명의 일 실시예에 따른 감전보호소자는 소체의 유전율이 20 이상을 만족함에 따라서 별도의 소자나 장치없이도 통신신호의 감쇄를 방지시켜 RF 수신감도를 유지시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 도 4d에 도시된 바와 같이, 감전보호소자(100)는 안테나가 구비된 메탈 케이스(12')와 해당 안테나를 통한 통신 기능을 구현하는 IC(14c) 사이에 배치될 수 있고, 소체의 유전율이 20 이상을 만족하는 본 발명에 따른 감전보호소자는 누설전류차단, 정전기로부터의 방호 및 통신신호의 감쇄방지를 동시에 수행할 수 있다. 여기서, 해당 통신 기능은 NFC 통신일 수 있다. 이때, 감전보호소자(100)는 정전기를 자체 파손 없이 통과시키기 위한 것이기 때문에, 정전기를 접지로 바이패스하기 위한 별도의 보호소자(16)를 구비할 수 있다. 여기서, 보호소자(16)는 써프레서 또는 바리스터일 수 있다.
도 4e에 도시된 바와 같이, 감전보호소자(100)는 PIFA(Planar Inverted F Antenna) 안테나(20)의 쇼트 핀(short pin)(22)과 매칭회로 사이에 배치될 수 있다. 이때, 감전보호소자(100)는 통신 신호를 감쇄없이 통과시키는 동시에 메탈 케이스(12')로부터의 정전기를 통과시키고, 정합회로를 통하여 접지로부터 유입되는 누설전류를 차단시키기 위한 것이다.
이러한 감전보호소자(100)는, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 외부전원에 의한 누설전류, 및 전도체(12)로부터 유입되는 정전기에 따라 상이한 기능을 가질 수 있다.
즉, 도 5a에 도시된 바와 같이, 회로부(14)의 회로기판, 예를 들면, 접지를 통하여 외부전원의 누설전류가 전도체(12)로 유입되는 경우, 감전보호소자(100)는 그 항복전압(Vbr)이 누설전류에 의한 과전압에 비하여 크기 때문에, 오픈 상태로 유지될 수 있다. 즉, 감전보호소자(100)는 그의 항복전압(Vbr)이 휴대용 전자장치의 외부전원의 정격전압보다 크기 때문에, 전기적으로 도통되지 않고 오픈 상태를 유지하여 메탈 케이스 등과 같은 인체접촉 가능한 전도체(12)로 누설전류가 전달되는 것을 차단할 수 있다. 결과적으로, 감전보호소자(100)는 회로부(14)의 접지로부터 유입되는 외부전원에 누설전류를 차단하여 사용자를 감전으로부터 보호할 수 있다.
또한, 도 5b에 도시된 바와 같이, 전도체(12)를 통하여 외부로부터 정전기가 유입되면, 감전보호소자(100)는 써프레서와 같은 정전기 보호 소자로서 기능한다. 즉, 감전보호소자(100)는 정전기 방전을 위한 써프레서의 동작 전압(방전 개시 전압)이 정전기의 순간 전압보다 작기 때문에, 순간 방전에 의해 정전기를 통과시킬 수 있다. 결과적으로, 감전보호소자(100)는 전도체(12)로부터 정전기 유입시 전기적 저항이 낮아져 자체가 절연파괴되지 않고 정전기를 통과시킬 수 있다.
여기서, 회로부(14)는 정전기를 접지로 바이패스하기 위한 별도의 보호소자를 구비할 수 있다. 결과적으로, 감전보호소자(100)는 전도체(12)로부터 유입되는 정전기에 의해 절연파괴되지 않고 정전기를 통과시켜, 후단의 내부 회로를 보호할 수 있다.
또한, 도 5c에 도시된 바와 같이, 전도체(12)를 통하여 통신 신호가 유입되는 경우, 감전보호소자(100)는 커패시터로서 기능할 수 있으며, 소체의 유전율이 20 이상을 만족함에 따라서 통신 신호의 감쇄를 방지시켜 회로부로 통신신호를 전달할 수 있다.
한편, 감전보호소자(100)는 상기 소체에서 내부전극을 구성하는 상기 제1내부전극(311a) 및 제2내부전극(312a)은 다양한 형상 및 패턴으로 구비될 수 있으며, 상기 제1내부전극(311a)과 제2내부전극(312a)은 동일한 패턴으로 구비될 수도 있고 서로 다른 패턴을 갖도록 구비될 수도 있다.
일례로, 도 6a에 도시된 바와 같이, 일정길이를 갖는 바형상의 제1내부전극(111a)의 양단부 측에 한 쌍의 제2내부전극(112a)의 단부가 서로 겹쳐지도록 구비되고, 내벽에 방전물질층(124)이 도포된 관통홀(126)이 겹쳐지는 영역에 한 개가 배치될 수도 있다.
또한, 도 6b에 도시된 바와 같이 상기 제1내부전극(111a) 및 제2내부전극(112a)이 대략 'Y'자 형상으로 구비되어 2부분이 서로 겹쳐지도록 구비되고 서로 겹쳐지는 부분에 내벽에 방전물질층(124)이 도포된 관통홀(126)이 하나씩 겹쳐지는 영역에 각각 배치될 수도 있다.
더불어, 도 6c에 도시된 바와 같이 상기 제1내부전극(111a)은 일정길이를 갖는 바형상으로 2개로 구비되고 제2내부전극(112a)은 대략 'Y'자 형상으로 2개로 구비되어 4부분이 서로 겹쳐지도록 배치되며, 내벽에 방전물질층(124)이 도포된 관통홀(126)이 서로 겹쳐지는 4부분에 각각 배치될 수도 있다.
또한, 도 6d에 도시된 바와 같이 상기 제1내부전극(111a) 및 제2내부전극(112a)은 각각 일정길이를 갖는 바형상으로 구비되고 서로 겹쳐지는 영역에 내벽에 방전물질층(124)이 도포된 두 개의 관통홀(126)이 일정간격 이격배치될 수도 있다.
더불어, 도 6e에 도시된 바와 같이 상기 제1내부전극(111a)은 일정길이를 갖는 하나의 바형상으로 구비되고, 상기 제2내부전극(112a)은 일정길이를 갖는 두 개의 바형상으로 구비되어 상기 제1내부전극(111a)의 양 단부측에 일부가 겹쳐지도록 배치되고, 상기 겹쳐지는 영역에 두 개씩의 방전물질층(124)이 도포된 관통홀(126)이 배치될 수도 있다
이와 같이 상기 제1내부전극(111a) 및 제2내부전극(112a)이 다양한 형상과 패턴으로 구비될 수 있으며, 적층시 상기 제1내부전극(111a)과 제2내부전극(112a)의 일부가 서로 겹쳐지도록 배치되면 무방함을 밝혀둔다.
이하, 도 7 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 감전보호소자의 다양한 구현예를 더 상세하게 설명한다.
감전보호소자(200)는 별도의 공극형성부재를 이용하지 않고, 내부전극(214a,214b) 사이에 공극(220)이 형성될 수 있다. 이때, 공극(220)의 측벽은 방전물질층(224)을 구비할 수 있다.
상기 감전보호소자(200)는 일정 간격 이격되어 수평으로 배치된 한 쌍의 내부전극(214a,214b)을 포함할 수 있다.
이때, 서로 대향 배치되는 내부전극들은 다각형, 원형, 타원형, 나선형 및 이들이 조합된 다양한 형상 및 패턴으로 구비될 수 있다. 그리고, 서로 대향되는 내부전극들은 서로 동일한 패턴 및 형상으로 구비될 수도 있고 다른 패턴 및 형상을 갖도록 구비될 수도 있다.
여기서, 한 쌍의 내부전극(214a,214b) 사이에는 공극(220)이 형성될 수 있다. 여기서, 공극(220)은 한 쌍의 내부전극(214a,214b)의 높이보다 큰 높이로 형성될 수 있고, 한 쌍의 내부전극(214a,214b)의 간격보다 큰 너비로 형성될 수 있다. 이와 같이, 공극(220)의 체적이 확장되면, 정전기에 의한 방전시 내부전극(214a,214b)으로부터 미세한 파티클이 발생하더라도 내부전극(214a,214b) 사이의 공간이 넓기 때문에 파티클에 의해 발생할 수 있는 결함의 발생률을 감소시킬 수 있다. 이때, 상기 공극은 정전기 유입시 한 쌍의 내부전극(214a,214b)에 의해 방전이 개시되는 공간으로서, 상기 공극의 체적은 정전기에 대한 내성을 만족하도록 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 공극의 체적은 상기 감전보호소자(200)의 총 체적 대비 1-15% 일 수 있다. 여기서, 상기 공극의 체적이 감전보호소자(200)의 총 체적 대비 1%미만이면, 한 쌍의 내부전극(214a,214b) 사이의 쇼트가 발생할 수 있고, 정전기에 대한 내성이 악화될 수 있다. 또한, 상기 공극의 체적이 감전보호소자(200)의 총 체적 대비 15%를 초과하면, 감전보호소자(200)의 전체 부피가 증가하고, 기계적 강도가 낮아지며, 소성시 변형에 의해 뒤틀림이나 함몰이 발생할 수 있다.
구체적으로 설명하면, 적어도 한 쌍의 시트층(211,212,213)으로 이루어지는 소체의 내부에는 내부전극(214a,214b)이 공극을 형성하도록 서로 이격 배치된다. 바람직하게는 상기 한 쌍의 내부전극(214a,214b)은 동일 평면상에서 평행한 방향으로 일정간격 이격 배치된다.
즉, 상기 한 쌍의 내부전극(214a,214b)은 상기 제1시트층(211)의 상부면에 간극(d)을 형성하도록 상호 이격 배치된다. 여기서, 상기 한 쌍의 내부전극(214a,214b) 사이의 간극(d)은 10~100㎛일 수 있다. 이와 같은 한 쌍의 내부전극(214a,214b)은 상기 제1시트층(211)의 상부면에 패턴 인쇄된다.
이때, 서로 대응되는 한 쌍의 내부전극(214a,214b) 사이에는 정전기를 방호하고 과전압으로부터 회로 보호 소자 및 주변 회로들을 보호하고 누설전류를 차단하기 위한 공극(220)이 구비된다.
이러한 공극(220)은 동일 평면상에 서로 평행하게 배열되는 상기 한 쌍의 내부전극(214a,214b) 사이에 배치되며 공기가 채워질 수 있도록 중공형으로 구비되며, 상기 공극(220)의 개방된 상부측에 상기 제2시트층(212)이 적층된다.
이와 같은 공극(220)은 복수 개로 구비되어 상기 내부전극(214a,214b)의 폭방향을 따라 이격 배치될 수도 있다. 이와 같이, 상기 공극(220)의 개수가 증가되면, 정전기의 방전 경로가 증가됨으로써, 정전기에 대한 내성을 향상시킬 수 있다.
이때, 상기 공극(220)은 상기 제1시트층(211)의 상부면으로부터 상기 내부전극(214a,214b)의 상부단까지의 높이를 초과하는 높이(h)를 갖도록 형성된다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 공극(220)은 도 8에 도시된 바와 같이, 내부전극(214a,214b)의 전체높이보다 초과하는 높이를 갖도록 구비됨으로써 전체적인 공극(220)의 체적이 확대될 수 있도록 한다.
이를 통해, 정전기의 방전시 상기 내부전극(214a,214b)으로부터 미세한 파티클이 발생하더라도 넓은 공간을 갖는 공극(220)을 통해 파티클에 의해 발생할 수 있는 결함의 발생률을 감소시킬 수 있다.
이때, 상기 공극(220)의 제2부분(122b)은 도 8에 도시된 바와 같이, 서로 이격배치되는 한 쌍의 내부전극(214a,214b) 중 적어도 하나의 전극의 상부면 상으로 연장되도록 구비될 수 있으며, 한 쌍의 내부전극(214a,214b)의 상부면 상으로 모두 연장될 수 있다.
여기서, 공극(220')은 도 9a에 도시된 바와 같이, 상기 내부전극(214a,214b)과 동일한 높이를 갖는 제1부분(222a)과 상기 제1부분(222a)의 상부단으로부터 일정높이 연장되는 제2부분(222b)을 포함한다.
더불어, 상기 공극(220")은 도 9b에 도시된 바와 같이, 상기 제1부분(222a)의 하부단으로부터 하방으로 일정높이 연장되는 제3부분을 포함하고, 상기 제3부분(222c)이 상기 내부전극(214a,214b)의 하부면 상으로 연장되는 형태로 구비될 수도 있다.
이때, 상기 공극(120)에 제3부분(222c)이 포함되는 경우 상기 제1시트층(211)의 상부면 상에는 상기 제3부분(222c)을 수용하기 위한 별도의 수용홈(211a)이 제1시트층(211)의 상부면으로부터 하방으로 일정깊이 함몰형성될 수 있다.
이와 같은 공극(220)은 상기 간극(d)에 공극재가 패턴인쇄된 후 소결과정에서 가해지는 열에 의해 상기 공극재가 제거됨으로써 형성된다. 여기서, 상기 공극재는 제1시트층(211) 및 제2시트층(212)을 적층한 후 소체를 형성하기 위하여 압착하는 과정에서 상기 공극(220)이 압력에 의해 변형되거나 파손되는 것을 방지하기 위하여 사용된다.
이를 위해, 상기 공극재는 고온의 열에 의해 분해될 수 있는 재질로 이루어짐으로써 복수 개의 시트층을 적층한 후 소성하는 과정에서 제거될 수 있도록 한다. 일례로, 상기 공극재는 200~2000℃ 사이의 온도범위에서 분해되는 재질로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 한 쌍의 내부전극(214a,214b)은 다양한 형상 및 패턴으로 구비될 수 있으며, 서로 동일한 패턴으로 구비될 수도 있고 서로 다른 패턴을 갖도록 구비될 수도 있다.
예를 들면, 도 10a에 도시된 바와 같이, 상기 한 쌍의 내부전극(214a,214b)은 직사각형의 단면을 갖는 바형상으로 구비될 수 있고, 도 10b에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 내부전극(214a',214b')은 단부가 사각단면의 모서리를 갖는 대략 'Y'자 형상으로 구비될 수도 있다.
도 10c에 도시된 바와 같이 상기 한 쌍의 내부전극(214a",214b")은 단부가 호의 형상을 갖는 바형상으로 구비될 수도 있으며, 도 10d에 도시된 바와 같이 한 쌍의 내부전극(215a,215b)은 단부가 호의 형상을 갖는 대략 'Y'자 형상으로 구비될 수도 있다.
그러나, 상기 전극의 단면을 이에 한정하는 것은 아니며, 상술한 4개의 형태가 상호 조합된 형태로 구비될 수도 있으며, 서로 마주하는 단부가 원형, 다각형, 파형 및 이들을 조합한 형태로 구비될 수도 있음을 밝혀둔다.
한편, 상기 한 쌍의 내부전극(214a,214b)이 서로 마주하는 단부 사이에는 일정간격 이격되는 간극(d)이 형성되고 상기 간극(d)에 상기 공극(220)이 구비된다. 이때, 상기 공극(220)의 내벽에는 상기 내부전극(214a,214b)의 높이방향을 따라 일정 두께로 도포되는 방전물질층(224)이 구비된다. 이때, 상기 방전물질층(224)은 상기 공극(220)의 내벽에만 구비될 수도 있지만, 상기 공극(220)의 개방된 상부를 덮도록 도포될 수도 있음을 밝혀둔다. 즉, 상기 방전물질층(224)은 상기 공극(220)의 내벽뿐만 아니라 상기 공극(220)의 개방된 상부단을 연결하여 연장될 수 있다.
한편, 상기 소체를 구성하는 제1시트층(211) 및 제2시트층(212)은 제1시트층(211)의 상부에 제2시트층(212)이 직접 적층될 수도 있지만, 상기 제1시트층(211)의 상부면에 형성되는 한 쌍의 내부전극(214a,214b) 및 공극(220)의 높이에 해당하는 별도의 버퍼층(213)이 적층될 수도 있다. 이러한 버퍼층(213)은 내부전극(214a,214b)의 높이 및 공극(220)의 높이에 해당하는 높이편차를 없애주는 역할을 수행한다.
다른 실시예로, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 감전보호소자(300)는 별도의 공극형성부재를 이용하지 않고, 내부전극(311a,312a) 사이에 공극(314)이 형성될 수 있다. 이때, 공극(314)의 측벽은 방전물질층을 구비할 수 있다.
즉, 감전보호소자(300)는 서로 마주하는 한 쌍의 내부전극(311a,312a) 사이에 방호시트층(313)이 배치되고, 상기 방호시트층(313)을 관통하는 적어도 하나의 관통홀(314)을 갖는 형태로 구성될 수 있다. 여기서, 상기 관통홀(314)은 상기 방호시트층(113)을 기준으로 상,하부에 각각 배치되는 한 쌍의 내부전극(111a)(112a)이 서로 겹쳐지는 영역에 위치하도록 형성된다.
선택적으로, 상기 방호시트층의 동일면 상에 한 쌍의 내부전극이 간극을 형성하도록 서로 이격 배치되며, 상기 한 쌍의 내부전극 사이에 형성되는 간극에 관통홀을 갖는 형태로 구성될 수도 있다. 즉, 상기 관통홀은 동일 평면상에 서로 평행하게 배열되는 한 쌍의 내부전극 사이에 배치되며 공기가 채워질 수 있도록 중공형으로 구비된다.
구체적으로 설명하면, 감전보호소자(300)는 도 11에 도시된 바와 같이, 하부면에 제1내부전극(311a)이 구비되는 제1시트층(311)과, 상부면에 제2내부전극(312a)이 구비되는 제2시트층(312)이 서로 적층되며, 상기 제1시트층(311) 및 제2시트층(312)의 사이에는 적어도 하나의 관통홀(314)을 갖는 방호시트층(313)이 배치된다.
상기 제1내부전극(311a) 및 제2내부전극(312a)이 서로 마주할 수 있도록 제1시트층(311), 방호시트층(313) 및 제2시트층(312)을 순차적으로 적층한다.
이에 따라, 상기 제1내부전극(311a) 및 제2내부전극(312a)은 서로 마주하도록 배치된 후 상기 방호시트층(313)에 의해 서로 일정간격 이격배치되며, 서로 대향하는 중첩영역에 상기 관통홀(314)이 배치된다.
이때, 상기 제1내부전극(311a) 및 제2내부전극(312a)의 중첩영역에 배치되는 관통홀(314)은 다양한 형태로 구비될 수 있다.
일례로, 도 12a에 도시된 바와 같이 일정길이를 갖는 바형상의 제2내부전극(312a)의 상부 측에 한 쌍의 제1내부전극(311a)의 단부가 서로 겹쳐지도록 구비되고, 상기 관통홀(314)이 겹쳐지는 영역에 한 개가 배치될 수도 있고, 도 12b에 도시된 바와 같이, 제1내부전극(311a) 및 제2내부전극(312a)이 대략 'Y'자 형상으로 구비되어 2부분이 서로 겹쳐지도록 구비되고 서로 겹쳐지는 부분에 상기 관통홀(314)이 하나씩 겹쳐지는 영역에 각각 배치될 수도 있다.
더불어, 도 12c에 도시된 바와 같이 상기 제2내부전극(312a)은 일정길이를 갖는 바형상으로 2개로 구비되고 제1내부전극(311a)은 대략 'Y'자 형상으로 2개로 구비되어 4부분이 서로 겹쳐지도록 배치되며, 상기 관통홀(314)이 서로 겹쳐지는 4부분에 각각 배치될 수도 있다.
또한, 도 12d에 도시된 바와 같이 상기 제1내부전극(311a) 및 제2내부전극(312a)은 각각 일정길이를 갖는 바형상으로 구비되고 서로 겹쳐지는 영역에 관통홀(314)이 일정간격 이격배치될 수도 있다.
더불어, 도 12e에 도시된 바와 같이 상기 제2내부전극(312a)은 일정길이를 갖는 하나의 바형상으로 구비되고, 상기 제1내부전극(311a)은 일정길이를 갖는 두 개의 바형상으로 구비되어 상기 제2내부전극(312a)의 양 단부측에 일부가 겹쳐지도록 배치되고, 상기 겹쳐지는 영역에 두 개씩의 관통홀(314)이 배치될 수도 있다.
이와 같이 상기 제1내부전극(311a) 및 제2내부전극(312a)은 다양한 형상과 패턴으로 구비될 수 있으며, 적층시 상기 제1내부전극(311a)과 제2내부전극(312a)의 일부가 서로 겹쳐지도록 배치되면 무방함을 밝혀둔다.
한편, 감전보호소자(300)는 관통홀(314)의 내벽에 높이방향을 따라 일정 두께로 도포되는 방전물질층이 구비될 수도 있으며, 충진재가 채워질 수도 있다. 여기서, 상기 방전물질 및 충진재는 유전율이 낮고 전도도가 없으며, 과전압 인가시 쇼트(short)가 없어야 한다. 이를 위해, 상기 방전물질층 및 충진재는 적어도 한 종의 금속입자를 포함하는 비전도성물질로 이루어질 수 있으며, SiC 또는 실리콘 계열의 성분을 포함하는 반도체물질로 이루어질 수 있다. 더불어, 상기 방전물질(115) 및 충진재(116)는 소체를 구성하는 복수 개의 시트와는 서로 다른 특성을 갖는 재질로 이루어진다. 여기서, 서로 다른 특성을 갖는 재질은 재료가 상이한 것뿐만 아니라 동종의 재질이라 하더라도 유전율이나 전도도 등과 같은 특성이 상이한 재료도 포함됨을 밝혀둔다
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
10 : 휴대용 전자장치 12a,12b,12c,12d : 전도체
14 : 회로부
100,200,300 : 감전보호소자 110 : 소체
111,112,211,212: 시트층
111a,112a,214a,214b,311a,312a: 내부전극
131,132,231,232 : 외부전극 124 : 공극형성부재
124a,124b,124c,224 : 방전물질층 126,220 : 공극

Claims (22)

  1. 전자장치의 인체 접촉가능 전도체와 내장 회로부 사이에 배치되는 감전보호소자로서,
    복수의 시트층이 적층되어 형성되고, 상기 전도체로부터 유입되는 통신 신호를 감쇄없이 통과시키기 위하여 유전율이 20 이상을 만족하는 소체;
    상기 소체의 내부에 일정 간격 이격되어 배치된 적어도 한 쌍의 내부전극; 및
    상기 내부전극 사이에 형성된 공극;을 포함하고,
    상기 전도체로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키며, 상기 회로부의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하도록 하기의 식을 만족하는 감전보호소자.
    Vbr > Vin
    여기서, Vbr은 상기 감전보호소자의 항복전압,
    Vin은 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압
  2. 제1항에 있어서,
    상기 정격전압은 국가별 표준 정격전압인 감전보호소자.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 내부전극은 동일 평면상에서 배치되는 감전보호소자.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 공극은 폭이 상기 한 쌍의 내부전극 사이의 간격보다 크거나 같고, 높이가, 상기 한 쌍의 내부전극의 두께보다 크거나 같은 감전보호소자.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 공극은 상기 내부전극을 중심으로 수직 또는 수평 방향으로 배치되는 감전보호소자.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 공극은 상기 한 쌍의 내부전극 사이에서 복수개로 구비되는 감전보호소자.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 공극은 내벽에 높이방향을 따라 일정 두께로 도포되는 방전물질층이 구비되는 감전보호소자.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 방전물질층은 금속입자를 포함하는 비전도성 물질 또는 반도체 물질로 이루어지는 감전보호소자.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 방전물질층은 상기 공극의 내벽을 따라 도포되는 제1부분과 상기 제1부분의 상단으로부터 외측으로 연장되는 제2부분 및 상기 제1부분의 하단으로부터 외측으로 연장되는 제3부분을 포함하고,
    상기 제2부분은 상기 한 쌍의 내부전극 중 하나와 접촉되고, 상기 제3부분은 상기 한 쌍의 내부전극 중 다른 하나와 접촉되는 감전보호소자.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전도체는 상기 전자장치와 외부기기의 통신기능을 수행하는 감전보호소자.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 내부전극은 Ag, Au, Pt, Pd, Ni, Cu 중 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 감전보호소자.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 내부전극은 다각형, 원형, 타원형, 나선형 또는 이들이 조합된 형태로 구비되는 감전보호소자.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 내부전극의 간격은 10 ~ 100㎛이며 두께는 상기 내부전극의 두께는 2 ~ 10㎛인 감전보호소자.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 통신 신호는 무선 통신 주파수 대역을 갖는 감전보호소자.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 공극의 체적은 상기 감전보호소자의 총 체적 대비 1-15%인 감전보호소자.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 소체의 유전율은 38 이상을 만족하는 감전보호소자.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 내부전극의 정전기에 의한 방전 개시 전압은 1~15㎸인 감전보호소자.
  18. 인체 접촉가능 전도체;
    회로부; 및
    상기 전도체와 상기 회로부 사이에 배치되는 감전보호소자;를 포함하며,
    상기 감전보호소자는,
    복수의 시트층이 적층되어 형성되고, 상기 전도체로부터 유입되는 통신 신호를 감쇄없이 통과시키기 위하여 유전율이 20 이상을 만족하는 소체;
    상기 소체의 내부에 일정 간격 이격되어 배치된 적어도 한 쌍의 내부전극; 및
    상기 내부전극 사이에 형성된 공극;을 포함하고,
    상기 전도체로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키며, 상기 회로부의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하도록 하기의 식을 만족하는 감전보호기능을 갖는 휴대용 전자장치.
    Vbr > Vin
    여기서, Vbr은 상기 감전보호소자의 항복전압,
    Vin은 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압
  19. 제18항에 있어서,
    상기 전도체는 상기 전자장치와 외부기기의 통신을 위한 안테나, 메탈 케이스, 및 도전성 장신구 중 적어도 하나를 포함하는 감전보호기능을 갖는 휴대용 전자장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 메탈 케이스는 상기 전자장치의 하우징의 측부를 부분적으로 둘러싸거나 전체적으로 둘러싸도록 구비되는 감전보호기능을 갖는 휴대용 전자장치.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 메탈 케이스는 상기 전자장치의 하우징의 전면 또는 후면에 외부로 노출되도록 구비되는 카메라를 둘러싸도록 구비되는 감전보호기능을 갖는 휴대용 전자장치.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 소체의 유전율은 38 이상을 만족하는 휴대용 전자장치.

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