KR20170047204A

KR20170047204A - Built-in type refrigerator

Info

Publication number: KR20170047204A
Application number: KR1020170052245A
Authority: KR
Inventors: 박윤종
Original assignee: 주식회사 윈텍
Priority date: 2017-04-24
Filing date: 2017-04-24
Publication date: 2017-05-04

Abstract

The present invention relates to a built-in type cooling and heating cabinet provided to be inserted and mounted in various places such as a space between a back seat and a trunk of a passenger car, dressing table, and furniture. The cooling and heating cabinet comprises an inner case connected to a semiconductor thermoelectric module, heat exchanging pin block, and exhaust fan provided in a rear side to efficiently discharge and supply heat. Moreover, the cooling and heating cabinet allows a heat source discharged during use of the cabinet to be recycled and a separate duct is not required since a lower case of the cabinet forms an air inflow passage adjacent to a lid. In addition, a heat transfer metal plate provided in the inner case increases heat transfer efficiency, and a front flange and a tightening member are provided to easily insert and install the cooling and heating cabinet in a built-in type between walls in furniture.

Description

붙박이형 냉온장고{BUILT-IN TYPE REFRIGERATOR}BUILT-IN TYPE REFRIGERATOR}

본 발명은 냉온장고에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 승용차의 뒷좌석과 트렁크 사이, 화장대, 가구 등에 붙박이형으로 장착될 수 있는 반도체 열전소자를 이용한 냉온장고에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cold and warm storehouse, and more particularly to a cold / hot storehouse using a semiconductor thermoelectric element which can be installed in a back seat and a trunk of a passenger car,

반도체 열전소자를 이용한 냉온장고는 통상, 한국등록특허 제10-1319434호 및 도 1에서 참조 되는 바와 같이, N형 반도체 소자와 P형 반도체 소자로 이루어진 반도체 열전소자(313)가 상부 금속 전극(311) 및 하부 금속 전극(312)에 교대로 직렬 접속되고, 상, 하부 금속 전극(311, 312)은 각각 상, 하부 세라믹 기판(314, 315)에 접속, 조립된 판 상의 반도체 열전소자 모듈(310)을 이용한다. As described in Korean Patent No. 10-1319434 and Fig. 1, a cold thermoelectric device using a semiconductor thermoelectric element is generally constructed such that a semiconductor thermoelectric element 313 composed of an N-type semiconductor element and a P- The upper and lower metal electrodes 311 and 312 are connected to the upper and lower ceramic substrates 314 and 315 and connected to the plate-like semiconductor thermoelectric module 310 ).

즉, 도 1과 같은 반도체 열전소자 모듈(310)에서 N형 반도체 소자와 접속된 일단의 하부 금속 전극(312)에 + 전원, P형 반도체 소자와 접속된 타단의 하부 금속 전극(312)에 - 전원을 인가하게 되면, 펠티에 효과로 인해, 전류가 흐르며 상부 금속 전극(311)은 흡열하게 되고 그 결과로 상부 세라믹 기판(314)은 외부 열을 흡수하고, 반대로 하부 금속 전극(312)은 방열하게 되어 하부 세라믹 기판(315)을 통해 외부로 열을 방출하게 된다. 상기 각 끝단의 하부 금속 전극(312)에 인가한 전원의 극성을 바꾸어 주면 위와 반대로 상부 세라믹 기판(314)은 방금속판으로, 하부 세라믹 기판(315)은 흡금속판으로 되어, 냉장고와 온장고 기능을 갖는 냉온장고로 동작시킬 수 있게 된다.1, a + power source is connected to the lower metal electrode 312 at one end connected to the N-type semiconductor device, and a lower power source is connected to the lower metal electrode 312 at the other end connected to the P- When the power is applied, current flows through the Peltier effect, and the upper metal electrode 311 absorbs heat. As a result, the upper ceramic substrate 314 absorbs external heat, and conversely, the lower metal electrode 312 radiates heat And the heat is released to the outside through the lower ceramic substrate 315. If the polarities of the power applied to the lower metal electrodes 312 at the respective ends are changed, the upper ceramic substrate 314 is made of a metal plate, the lower ceramic substrate 315 is made of a metal plate, and a refrigerator and a warm- It becomes possible to operate it as a cold temperature dynamo.

따라서, 반도체 열전소자를 이용한 냉온장고는 한국등록특허 제10-0164175호 및 제10-1319434호 등에서 차동차용 냉온장치로, 한국등록실용신안 제20-0218894호 등에서 화장품 보관용 냉온장고 등으로 다양하게 개발되어 왔다.Therefore, the cold-storage dynamo using the semiconductor thermoelectric element can be variously used as a cold storage device for a car in Korean Registered Patent No. 10-0164175 and No. 10-1319434, a Korean Registered Utility Model No. 20-0218894, Has been developed.

반도체 열전소자를 이용한 냉온장고는 무소음, 친환경 등의 장점이 있으나, 냉장고로 사용시엔 뜨거운 쪽의 세라믹 기판의 열을 효과적으로 배출하여야 하고, 온장고로 사용시엔 차가운 쪽의 세라믹 기판에 열을 효과적으로 공급해주어야 한다.Although the cold durability using the semiconductor thermoelectric element has advantages such as noiselessness and eco-friendliness, it is necessary to effectively discharge the heat of the ceramic substrate on the hot side when the refrigerator is used, and to efficiently supply heat to the ceramic substrate on the cold side when using the heater .

그런데, 지금까지 개발된 반도체 열전소자를 이용한 냉온장고는, 한국등록실용신안 제20-0218894호에서는 세라믹 기판의 열을 효과적으로 배출/공급할 수단이 없어 냉온장고의 성능에 한계가 있을 수밖에 없고, 한국등록특허 제10-0164175호 및 제10-1319434호에서는 송풍팬이나 배기팬을 구비하고 있으나 차량의 실내 공기로 뜨거운 쪽의 세라믹 기판의 열을 배출시키는 것에 주안점을 두고 있을 뿐이고, 나아가 냉온장고의 뚜껑은 도입 덕트의 위치와 무관하게 상향으로 열리게 구성되어 냉온장고 사용시 뚜껑을 통해 배출되는 열원은 전혀 재활용되지 못하고 낭비되는 문제점이 있다.However, in the cold-storage dynamo using the semiconductor thermoelectric element developed up to now, the Korean Registered Utility Model No. 20-0218894 does not have a means for effectively discharging / supplying the heat of the ceramic substrate, so there is a limit to the performance of the cold- Patent Literature 10-0164175 and 10-1319434 disclose that although a blower fan or an exhaust fan is provided, only the heat of the ceramic substrate on the hot side is discharged by the room air of the vehicle, and furthermore, the lid of the cold- Regardless of the position of the introduction duct, the heat source exhausted through the lid at the time of using the cold storage is not recycled at all and is wasted.

또한, 종래 반도체 열전소자를 이용한 냉온장고는, 한국등록실용신안 제20-0218894호에서와 같이 내함의 일 측면에 또는 한국등록특허 제10-0164175호 및 제10-1319434호에서와 같이 하부 측면에 직접 또는 알루미늄 블록을 사이에 두고 반도체 열전소자 모듈과 단순 접촉시켜 열전달이 되도록 하고 있어, 접촉의 불안정성은 물론 열전달 효율도 떨어지는 문제점이 있다.In addition, the conventional cold thermoelectric dynamo using a semiconductor thermoelectric element is disclosed in Korean Patent Application No. 20-0218894 on the side of the inside or on the lower side as in Korean Patent No. 10-0164175 and No. 10-1319434 There is a problem in that not only the instability of the contact but also the heat transfer efficiency is lowered because the heat transfer is made by directly contacting the semiconductor thermoelectric module with the semiconductor block or the aluminum block interposed therebetween.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래 문제점들을 해결하기 위해 제안된 것으로, 세라믹 기판의 열을 효과적으로 배출/공급할 수단을 구비하고, 냉온장고 사용시 배출되는 열원을 재활용할 수 있도록 하며, 내부 케이스와 반도체 열전소자 모듈 사이의 열전달 효율을 높인 붙박이형 냉온장고를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a device for effectively discharging / supplying heat of a ceramic substrate, And an object of the present invention is to provide a built-in cold / warm-running dynamo that increases the heat transfer efficiency between modules.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 붙박이형 냉온장고는 전방이 개구되고 내부에 소정의 저장 공간을 갖도록 열 전도성 물질로 형성된 내부 케이스; 상기 내부 케이스를 둘러싸되 후방에 상기 내부 케이스의 일부가 드러나도록 개구부가 형성된 외부 케이스; 상기 외부 케이스의 개구부로 드러난 상기 내부 케이스의 후방에 부착된 반도체 열전소자 모듈; 상기 반도체 열전소자 모듈의 후면 세라믹 기판에 직접 접촉으로 부착된 열 교환용 핀 블록; 상기 핀 블록의 핀 상에 부착된 제어판과 배기팬; 상기 배기팬에 대응되는 위치에 배기 구멍이 다수 형성되고 상기 핀 블록, 상기 제어판 및 상기 배기팬을 감싸며 상기 외부 케이스 하부에 전방에서 후방으로 공기 유입통로가 형성되도록 체결된 하부 케이스; 상기 내부 케이스, 상기 외부 케이스 및 상기 하부 케이스의 전방에 체결된 전방 플랜지; 및 상기 전방 플랜지의 내측 하부에 상기 공기 유입통로로 향하는 공기 유입공이 형성되고, 상기 공기 유입공의 상부에 상기 전방 플랜지에 끼워져 상기 공기 유입공을 제외한 상기 전방 플랜지의 개방 구를 개폐하도록 구비된 뚜껑을 포함하여 구성된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a built-in type cold / warm storage room comprising: an inner case opened at the front and formed of a thermally conductive material so as to have a predetermined storage space therein; An outer case surrounding the inner case and having an opening formed at a rear portion thereof to expose a part of the inner case; A semiconductor thermoelectric module attached to the rear of the inner case exposed through the opening of the outer case; A pin block for heat exchange attached in direct contact with the rear ceramic substrate of the semiconductor thermoelectric module; A control panel and an exhaust fan attached on the pins of the pin block; A lower case having a plurality of exhaust holes formed at positions corresponding to the exhaust fan and enclosing the pin block, the control panel, and the exhaust fan, the lower case being fastened to the lower portion of the outer case so as to form an air inflow passage from front to rear; A front flange fastened in front of the inner case, the outer case, and the lower case; And an air inflow hole formed in an inner lower portion of the front flange toward the air inflow passage. The air inflow hole is formed in an upper portion of the air inflow hole. The cover is fitted in the front flange, .

여기서, 상기 내부 케이스 및 상기 외부 케이스는 각각 후방 상부 면이 후방 하부 면보다 후방으로 더 돌출되고, 상기 외부 케이스의 개구부는 상기 외부 케이스의 후방 하부 면에 형성되고, 상기 하부 케이스는 후방에서 상기 외부 케이스의 후방 상부 면과 나란하게 체결되어 상기 외부 케이스와 함께 전체적으로 직육면체 박스 형상을 갖도록 하고, 상기 핀 블록, 상기 제어판 및 상기 배기팬은 상기 외부 케이스의 후방 하부 면과 상기 하부 케이스로 형성되는 후방 공간에 구비될 수 있다.Here, the inner case and the outer case each have a rear upper surface further protruding rearward than a rear lower surface, an opening of the outer case is formed on a rear lower surface of the outer case, of the rear space which is parallel to the fastening and the rear top surface so as to have a rectangular parallelepiped box shape as a whole with the outer case, and the pin block, the control panel and the exhaust fan is formed in a rear lower face and the lower case of the outer shell .

상기 핀 블록의 핀에는 상기 후방 공간을 전, 후방으로 분리하며 상기 배기팬에 대응되는 위치에 관통공이 형성된 공간 분리판이 더 부착되고, 상기 공간 분리판의 후면에 상기 관통공의 위치에 상기 배기팬이, 상기 배기팬과 이웃한 위치에 상기 제어판이 각각 체결되어, 상기 공간 분리판으로 상기 공기 유입통로를 통해 유입된 공기가 상기 핀 블록의 핀 사이를 통과한 후 상기 배기팬을 통해 상기 배기 구멍으로 배출되도록 할 수 있다.Wherein a pin of the pin block is further provided with a space separating plate which separates the rear space from the front and rear sides and has a through hole at a position corresponding to the exhaust fan, And the control panel is coupled to a position adjacent to the exhaust fan so that the air introduced through the air inflow passage with the space separating plate passes between the pins of the pin block, As shown in FIG.

상기 핀 블록은 알루미늄 소재로 평면부와 복수 개의 수평 핀이 형성된 구조를 갖고, 상기 외부 케이스의 후방 하부 면을 따라 상기 공기 유입통로를 수직하게 차단하도록 구비되고, 상기 공기 유입통로를 수직하게 차단하는 부위에는 수직한 절개 홈이 복수 개 더 형성되고, 상기 평면부가 상기 반도체 열전소자 모듈의 후면 세라믹 기판에 부착될 수 있다.The pin block is made of aluminum and has a flat surface and a plurality of horizontal fins. The pin block blocks the air inflow passage vertically along the rear lower surface of the outer case. A plurality of vertical cut grooves may be formed on the back surface ceramic substrate, and the flat surface may be attached to the rear ceramic substrate of the semiconductor thermoelectric module.

상기 뚜껑은 아래에서 위로 회전하며 개폐되도록 구비될 수 있다.The lid may be provided to be opened and closed by being rotated from below to above.

상기 내부 케이스와 상기 반도체 열전소자 모듈 사이에는 열 전달용 블록이 더 구비되고, 상기 열 전달용 블록의 전방은 상기 내부 케이스의 내측으로 열전달 금속판을 사이에 두고 나사로 상기 내부 케이스에 직접 체결되고, 상기 열 전달용 블록의 후방은 상기 반도체 열전소자의 전면 세라믹 기판과 직접 접촉하며, 동시에 상기 핀 블록을 단열이 되게 체결 고정하여, 상기 반도체 열전소자 모듈이 상기 열 전달용 블록과 상기 핀 블록 사이에서 압착되도록 할 수 있다.Wherein a heat transfer block is further provided between the inner case and the semiconductor thermoelectric module and the front of the heat transfer block is directly fastened to the inner case with screws with a heat transfer metal plate interposed inside the inner case, The back surface of the heat transfer block is in direct contact with the front ceramic substrate of the semiconductor thermoelectric element and at the same time the pin block is fixed by heat so that the semiconductor thermoelectric module is pressed .

상기 외부 케이스 및 상기 하부 케이스는 각각 상, 하 대응되는 위치에 길이 방향의 단면이 톱니 형상이고 길이 방향과 수직인 복수 개의 직선 홈이 일정 간격으로 형성된 삽입 고정부재가 더 부착되고, 상기 전방 플랜지는 상기 외부 케이스 및 상기 하부 케이스의 전방 바깥 테두리보다 크거나 같게 구비될 수 있다. Wherein the outer case and the lower case are further provided with insertion and fixing members formed at positions corresponding to the upper and lower sides and having a plurality of linear grooves having a serrated cross section in the longitudinal direction and perpendicular to the longitudinal direction at predetermined intervals, The outer case and the lower case may have a larger outer circumference than the outer case .

상기 외부 케이스와 상기 하부 케이스의 둘레에는 상기 전방 플랜지를 향하여 조임 부재가 더 삽입 체결되고, 상기 조임 부재의 내측 상, 하면에는 상기 삽입 고정부재의 직선 홈에 삽입되는 돌출 체결구가 복수 개 형성될 수 있다.A fastening member is further inserted in the periphery of the outer case and the lower case toward the front flange and a plurality of protruding fastening holes are formed in the upper and lower surfaces of the tightening member to be inserted into the straight groove of the insertion and fixing member .

본 발명은 승용차의 뒷좌석과 트렁크 사이, 화장대, 가구 등 다양하게 붙박이형으로 장착될 수 있도록 하며, 열 전도성 물질로 형성된 내부 케이스가 후방으로 구비된 반도체 열전소자 모듈, 열 교환용 핀 블록 및 배기팬과 연결되어 효과적으로 열을 배출/공급할 수 있고, 하부 케이스로 뚜껑에 인접한 공기 유입통로를 형성함으로써, 별도의 덕트를 구비할 필요가 없을뿐더러 냉온장고 사용시 배출되는 열원을 재활용할 수 있도록 한 효과가 있다.The present invention relates to a semiconductor thermoelectric module module which can be mounted in a variety of built-in types such as between a rear seat and a trunk of a passenger car, a dresser, furniture, etc., and has an inner case formed of a thermally conductive material rearwardly, So that it is not necessary to provide a separate duct and it is possible to recycle the heat source to be discharged when the cold storage is used .

또한, 내부 케이스와 반도체 열전소자 모듈 사이에는 열 전달용 블록을 더 구비하고, 내부 케이스의 내측으로 소정의 열전달 금속판을 사이에 두고 나사로 열 전달용 블록 전방에 내부 케이스를 직접 체결되도록 함으로써, 열전달 효율을 높이고, 전방 플랜지와 조임 부재를 구비함으로써, 가구 등에서 하나의 벽체만 있으면 이를 사이에 두고 붙박이형으로 용이하게 삽입 설치할 수 있게 된 효과도 있다.Further, since the heat-transfer plate is provided between the inner case and the semiconductor thermoelectric module, and the inner case is directly fastened to the inner side of the inner case in front of the heat-transfer block with a predetermined heat transfer metal plate interposed therebetween, And the front flange and the tightening member are provided, so that it is possible to easily insert and install the built-in type of furniture with a single wall therebetween.

도 1은 한국등록특허 제10-1319434호에 개시된 반도체 열전소자 모듈의 구조를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 붙박이형 냉온장고의 전개 사시도이다.
도 3은 도 2의 열 교환용 핀 블록 및 이에 체결되는 구성들을 다른 각도로 그린 전개 사시도이다.
도 4는 도 2의 열 교환용 핀 블록에 열 전달용 블록 등을 단열로 체결하는 수단을 보여주는 부품 전개 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 부품을 조립하여 만들어진 붙박이형 냉온장고의 외관을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 5의 붙박이형 냉온장고에서 뚜껑이 개방되었을 때 모습을 보여주는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예로 도 6과 달리 뚜껑이 아래에서 위로 개방되는 붙박이형 냉온장고를 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 5의 수평 단면도로, 도 9에서 CC'선을 따라 절단된 단면을 보여준다.
도 9는 도 5의 수직 단면도로, 도 8에서 AA'선을 따라 절단된 단면을 보여준다.
도 10은 도 5의 단면 사시도로, 도 8에서 BB'선을 따라 절단된 단면을 보여준다.
도 11은 도 5의 붙박이형 냉온장고가 승용차의 뒷좌석 중 가운데 좌석(스키쓰루용 공간부) 또는 뒷좌석 공간과 트렁크 사이에 삽입될 수 있음을 보여주는 사용 상태도이다.
도 12는 도 5의 붙박이형 냉온장고가 화장대에 서랍장의 일부로 장착될 수 있음을 보여주는 사용 상태도이다.
도 13은 도 5의 붙박이형 냉온장고에 조임 부재를 더 구비함으로써, 가구 등 하나의 벽체만 있으면 이를 사이에 두고 붙박이형으로 용이하게 삽입 설치할 수 있음을 보여주는 사용 상태도이다.
도 14는 도 13에서 DD'선을 따라 수직이게 절단된 단면도 및 그 부분 확대도이다.1 is a view showing a structure of a semiconductor thermoelectric module disclosed in Korean Patent No. 10-1319434.
2 is an exploded perspective view of a built-in type cold / warm storage according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an exploded perspective view of the heat exchange pin block of FIG.
4 is a part development perspective view showing a means for inserting a heat transfer block or the like into the heat exchanging pin block of Fig.
Fig. 5 is a perspective view showing the appearance of a built-in type cold / warm storage made by assembling the parts shown in Fig.
6 is a perspective view showing a state where the lid is opened in the built-in type cold /
FIG. 7 is a perspective view showing a built-in cold-warming jig, in which the lid is opened from the bottom to the top, according to another embodiment of the present invention, unlike FIG.
FIG. 8 is a horizontal cross-sectional view of FIG. 5, and shows a cross-section taken along CC 'line in FIG.
FIG. 9 is a vertical cross-sectional view of FIG. 5, and shows a cross-section taken along line AA 'in FIG.
Fig. 10 is a cross-sectional perspective view of Fig. 5, and shows a cross section taken along line BB 'in Fig.
11 is a use state diagram showing that the built-in cold / warm storage of FIG. 5 can be inserted between the middle seat (space for ski-through) of the rear seat of a passenger car or between the rear-seat space and the trunk.
FIG. 12 is a state diagram showing the use of the built-in cold / warm storage of FIG. 5 as a part of a drawer in a dresser.
Fig. 13 is a state diagram showing that a built-in type cold / hot store of Fig. 5 is further provided with a fastening member so that a single wall, such as furniture, can be easily inserted into a built-
FIG. 14 is a cross-sectional view cut along the line DD 'in FIG. 13 and its enlarged view.

이하, 첨부된 도면을 참조하며 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 의한 붙박이형 냉온장고는 크게, 도 2 내지 도 10에서 공통으로 도시되어 있는 바와 같이, 전방이 개구되고 내부에 소정의 저장 공간(11)을 갖도록 열 전도성 물질로 형성된 내부 케이스(10); 상기 내부 케이스를 둘러싸되 후방에 상기 내부 케이스의 일부가 드러나도록 개구부(21)가 형성된 외부 케이스(20); 상기 외부 케이스의 개구부로 드러난 상기 내부 케이스의 후방에 부착된 반도체 열전소자 모듈(30); 상기 반도체 열전소자 모듈의 후면 세라믹 기판(34)에 직접 접촉으로 부착된 열 교환용 핀 블록(40); 상기 핀 블록의 핀(44) 상에 부착된 제어판(54)과 배기팬(52); 상기 배기팬에 대응되는 위치에 배기 구멍(62)이 다수 형성되고 상기 핀 블록(40), 상기 제어판(54) 및 상기 배기팬(52)을 감싸며 상기 외부 케이스(20) 하부에 전방에서 후방으로 공기 유입통로(A)가 형성되도록 체결된 하부 케이스(60); 상기 내부 케이스, 상기 외부 케이스 및 상기 하부 케이스의 전방에 체결된 전방 플랜지(70, 72); 및 상기 전방 플랜지의 내측 하부에 상기 공기 유입통로(A)로 향하는 공기 유입공(71)이 형성되고, 상기 공기 유입공의 상부에 상기 전방 플랜지에 끼워져 개폐하도록 구비된 뚜껑(74)을 포함하여 구성된다.2 to 10, the built-in type cold / warm storage according to the present invention includes an inner case 10 formed of a thermally conductive material so as to open at the front and have a predetermined storage space 11 therein, ; An outer case (20) surrounding the inner case and having an opening (21) formed at the rear to expose a part of the inner case; A semiconductor thermoelectric module 30 attached to the rear of the inner case exposed through the opening of the outer case; A heat exchange pin block 40 attached in direct contact with the rear ceramic substrate 34 of the semiconductor thermoelectric module; A control panel (54) and an exhaust fan (52) attached on the pin (44) of the pin block; A plurality of exhaust holes 62 are formed at positions corresponding to the exhaust fan and a plurality of exhaust holes 62 are formed in the lower portion of the outer case 20 to cover the pin block 40, the control panel 54, and the exhaust fan 52 from front to rear A lower case 60 fastened to form an air inlet passage A; A front flange (70, 72) fastened in front of the inner case, the outer case and the lower case; And a lid (74) formed at an inner lower portion of the front flange to form an air inflow hole (71) toward the air inflow passage (A), the air inflow hole being fitted in the front flange .

상기와 같이, 열 전도성 물질(예컨대, 알루미늄 등)로 형성된 내부 케이스(10)가 외부 케이스(20)의 후방에 형성된 개구부(21)를 통하여 반도체 열전소자 모듈(30), 열 교환용 핀 블록(40) 및 배기팬(52)과 연결되어 효과적으로 열을 배출하거나 공급받을 수 있고, 하부 케이스(60)로 뚜껑(74)에 인접한 공기 유입통로(A)를 형성함으로써, 별도의 덕트를 구비할 필요가 없이 전방의 공기, 특히 냉온장고 사용시 배출되는 열원을 재활용할 수 있게 된다.As described above, the inner case 10 formed of the thermally conductive material (for example, aluminum or the like) is connected to the semiconductor thermoelectric module 30 through the opening 21 formed in the rear of the outer case 20, It is necessary to provide a separate duct by forming the air inflow passage A adjacent to the lid 74 with the lower case 60 so that heat can be effectively discharged or supplied to the exhaust fan 40 and the exhaust fan 52. [ It is possible to recycle the air in the forward direction, particularly, the heat source that is discharged when the cold storage is used.

구체적인 예로, 도 2와 같이, 내부 케이스(10) 및 외부 케이스(20)는 각각 후방 면(12, 14)(22, 24)이 상, 하부로 단차지도록 형성하여(즉, 각각 후방 상부 면: 14, 24과 후방 하부 면: 12, 22로 형성), 상기 외부 케이스(20)의 개구부(21)는 전방에서 가까운 후방 하부 면(22)에 형성되고, 상기 하부 케이스(60)는 후방에서 상기 외부 케이스의 후방 상부 면(24)과 나란하게 체결되어, 도 5와 같이, 상기 외부 케이스(20)와 함께 전체적으로 직육면체 박스 형상을 갖도록 할 수 있다.2, the inner case 10 and the outer case 20 are formed such that the rear faces 12, 14 (22, 24) are stepped upward and downward (that is, 14, 24 and the rear bottom surface 12, formed from 22), the opening 21 is formed in the rear bottom surface 22 close to the front, the lower case (60 of the outer case 20) is the in the rear And may be coupled in parallel with the rear upper surface 24 of the outer case so as to have a rectangular parallelepiped box shape together with the outer case 20 as shown in FIG.

이때, 상기 핀 블록(40), 상기 제어판(54) 및 상기 배기팬(52)은 상기 외부 케이스의 후방 하부 면(22)과 상기 하부 케이스(60)로 형성되는 후방 공간(61)에 구비된다.At this time, the pin block 40, the control panel 54, and the exhaust fan 52 are provided in a rear space 61 formed by the rear lower surface 22 of the outer case and the lower case 60 .

여기서, 상기 제어판(54)과 배기팬(52)은 핀 블록(40)의 후방 핀(44) 상에 바로 부착될 수도 있으나, 도 2, 도 3, 도 8 및 도 9와 같이, 상기 후방 공간(61)을 전, 후방으로 분리하는 공간 분리판(80)을 사이에 두고 부착함이 바람직하다.The control panel 54 and the exhaust fan 52 may be directly attached to the rear fins 44 of the pin block 40. However, as shown in FIGS. 2, 3, 8, and 9, And a space separating plate 80 for separating the front and rear plates 61 from each other.

이때, 상기 공간 분리판(80)은, 도 2 및 도 3과 같이, 상기 배기팬(52)에 대응되는 위치에 관통공(83)이 형성되어 있고, 상기 후방 공간(61)을 전, 후방으로 분리하도록 전체적으로 판 상의 구조를 가져, 공기 유입통로(A)로 들어온 공기는 후술하는 바와 같이 핀 블록(40)의 핀(44) 사이를 통과한 후 관통공(83)을 통해서만 배기팬(52)을 거쳐 나가도록 함으로써, 핀 블록(40)을 통한 열 배출/공급을 더욱 효과적으로 할 수 있게 한다.2 and 3, the space separating plate 80 is formed with a through hole 83 at a position corresponding to the exhaust fan 52, and the rear space 61 is divided into a front space and a rear space So that the air that has entered the air inlet passage A passes through the fins 44 of the pin block 40 as described later and is discharged only through the through holes 83 to the exhaust fan 52 So that heat can be discharged / supplied through the pin block 40 more effectively.

더욱 구체적으로, 상기 공간 분리판(80)은, 도 2 및 도 3과 같이, 전방으로 가이드 삽입구(82)가 돌출 형성되어 핀 블록(40)의 핀(44) 둘레로 후방에서 삽입된 후 상하 절개 홈(81)에 나사(41, 85) 체결로 핀 블록(40)에 고정하게 되고, 후방으로는 관통공(83) 주변으로 가이드 홈부(84)가 형성되어 배기팬(52)이 나사(51)로 체결되고, 배기팬(52)과 이웃한 위치에 제어판(54)이 나사(53)로 체결 고정될 수 있다.2 and 3, a guide inserting port 82 is protruded forward and inserted from behind the pin 44 of the pin block 40, And the guide groove 84 is formed around the through hole 83 at the rear so that the exhaust fan 52 is screwed into the cutout groove 81 51, and the control panel 54 can be fastened and fixed to the exhaust fan 52 at a position adjacent to the exhaust fan 52 with screws 53. [

상기 핀 블록(40)은 다양한 열 전도성 물질로 형성될 수 있으나, 열 전도성 및 가공성이 우수한 알루미늄 소재로, 도 2 및 도 3과 같이, 전방에 평면부(42)를 갖고, 후방으로 복수 개의 수평 핀(44)이 형성된 구조를 가지며, 외부 케이스(20)의 후방 하부 면(22)을 따라 공기 유입통로(A)를 수직하게 차단하도록 구비됨이 바람직하다. 또한, 공기 유입통로(A)를 수직하게 차단하는 핀 블록(40)의 부위에는 수직한 절개 홈(46)이 수평 핀(44)에 가로지르며 복수 개 더 형성된 구조로 함이 바람직하다. 이때, 상기 전방 평면부(42)는 반도체 열전소자 모듈(30)의 후면 세라믹 기판(34)에 부착된다.The pin block 40 may be formed of various thermally conductive materials, but it is made of an aluminum material excellent in thermal conductivity and workability. The pin block 40 has a flat portion 42 at the front side as shown in FIGS. 2 and 3, And has a structure in which the fins 44 are formed so as to vertically block the air inflow passage A along the rear lower surface 22 of the outer case 20. [ It is preferable that a plurality of vertical cutting grooves 46 crossing the horizontal fins 44 are formed on the portion of the pin block 40 that blocks the air inflow passage A vertically. At this time, the front plane portion 42 is attached to the rear ceramic substrate 34 of the semiconductor thermoelectric module 30.

상술한 실시 예에 의하면, 도 9에서 참조 되는 바와 같이, 핀 블록(40)이 외부 케이스(20)의 후방 하부 면(22)을 따라 수직하게 내려와 공기 유입통로(A)를 수직으로 차단하면서도 복수 개의 절개 홈(46)을 통하여 수평 핀(44) 사이로 공기를 보내고, 공간 분리판(80)과 외부 케이스(20) 및 하부 케이스(60)로 만들어진 공간의 제약으로 상층 수평 핀(44) 사이로도 공기가 흘러 관통공(83) 및 배기팬(52)을 통해 나가도록 함으로써, 핀 블록(40)의 열 배출/공급 효율을 높일 수 있게 된다. 9, the pin block 40 vertically descends along the rear lower surface 22 of the outer case 20 to vertically block the air inflow passage A, Air is blown through the horizontal fins 44 through the cutout grooves 46 and the space between the upper and lower horizontal fins 44 is limited due to the space created by the space separating plate 80, the outer case 20 and the lower case 60 The air flows out through the through hole 83 and the exhaust fan 52, so that heat discharge / supply efficiency of the pin block 40 can be increased.

도 10은 도 9에서 핀 블록(40)을 지나지 않는 BB'선을 따라 절단시의 단면에서 공기 유입통로(A)로 유입된 공기가 어떻게 관통공(83) 및 하부 케이스(60)의 배기 구멍(62)을 통해 나가는지를 보여주고 있는데, 이에 의하면, 공기 유입통로(A)의 좌, 우 측면으로 들어온 공기는 공간 분리판(80)의 영향으로 핀 블록(40)의 좌, 우 양측 수평 핀(44) 사이로 바로 공기가 유입될 수 있음을 알 수 있다.10 shows how the air introduced into the air inflow passage A from the cross section at the time of cutting along the line BB 'not passing through the pin block 40 in FIG. 9 flows through the air holes 83 of the through- The air introduced into the left and right sides of the air inflow passage A is guided to the left and right horizontal pins 62 of the pin block 40 by the influence of the space separating plate 80, It can be understood that the air can be directly introduced into the space between the first and second openings 44a and 44b.

상술한 외부 케이스(20)의 개구부(21)는 후방 하부 면(22)에 바로 형성될 수도 있으나, 도 2와 같이, 전방으로 오목하게 요 홈(22a)을 만들고, 상기 요 홈(22a)의 전방 면에 내부 케이스(10)가 드러나도록 상기 개구부(21)를 형성할 수 있다. 전자의 경우, 즉 첨부도면에는 미도시 되었으나, 외부 케이스(20)의 후방 하부 면(22)에 바로 개구부(21)가 형성되었을 경우에는 반도체 열전소자 모듈(30)의 전면 세라믹 기판(32)은 직접 내부 케이스의 후방 하부 면(12)에 부착될 수 있으나, 후자의 경우에는, 도 2와 같이, 요 홈(22a)에 삽입될 수 있는 열 전달용 블록(90)을 사이에 두고 반도체 열전소자 모듈(30)의 전면 세라믹 기판(32)이 내부 케이스의 후방 하부 면(12)에 부착되도록 함이 바람직하다.The opening 21 of the outer case 20 may be directly formed on the rear lower surface 22 but it is also possible to form the concave groove 22a forwardly concave as shown in FIG. The opening 21 may be formed so that the inner case 10 is exposed on the front surface. The front ceramic substrate 32 of the semiconductor thermoelectric module 30 may be provided with a plurality of openings 21 on the rear lower surface 22 of the outer case 20, As shown in Fig. 2, the heat transfer block 90, which can be inserted into the recess groove 22a, is interposed between the semiconductor thermoelectric element 10 and the back side lower surface 12 of the inner case, It is preferable that the front ceramic substrate 32 of the module 30 is attached to the rear lower surface 12 of the inner case.

후자의 경우, 더욱 구체적으로, 도 2와 같이, 열 전달용 블록(90)의 전방(92)은 내부 케이스(10)의 내측으로 소정의 열전달 금속판(16)을 사이에 두고 나사(15)로 내부 케이스(10)에 직접 체결되고, 열 전달용 블록(90)의 후방(94)은 반도체 열전소자(30)의 전면 세라믹 기판(32)과 직접 접촉하며, 동시에 핀 블록(40)을 단열로 체결 고정하여, 반도체 열전소자 모듈(30)이 열 전달용 블록(90)과 핀 블록(40) 사이에서 압착, 고정되도록 하는 방식으로 체결하는 것이 바람직하다.2, the front 92 of the heat transfer block 90 is inserted into the inner case 10 through a predetermined heat transfer metal plate 16 with screws 15 The rear portion 94 of the heat transfer block 90 is directly in contact with the front ceramic substrate 32 of the semiconductor thermoelectric element 30 and at the same time the pin block 40 is adhered to the inner case 10, So that the semiconductor thermoelectric module 30 is pressed and fixed between the heat transfer block 90 and the pin block 40. In this case,

이렇게 함으로써, 반도체 열전소자 모듈(30)에 직접 체결수단을 구비하지 않더라도 고정할 수 있으며, 핀 블록(40)과 열 전달용 블록(90) 사이에 열 전도를 억제하여 냉온장고의 효율을 높일 수 있게 된다. 특히, 내부 케이스(10)의 내측으로 요 홈(22a)의 전면을 가릴 정도의 충분한 넓이와 반도체 열전소자 모듈(30)과 같거나 비슷한 두께를 갖는 열전달 금속판(16)을 더 구비함으로써, 열전달 효율을 높이며 내부 케이스(10)에서의 냉원 또는 열원의 역할을 하게 되어 냉온장고 내부 온도를 균일하게 유지하게 하는 장점이 있게 된다.By doing so, it is possible to fix the semiconductor thermoelectric module 30 without providing the fastening means directly, and to reduce the heat conduction between the pin block 40 and the heat transfer block 90, . Particularly, by further including the heat transfer metal plate 16 having a width sufficient to cover the entire surface of the recess groove 22a inside the inner case 10 and a thickness equal to or similar to that of the semiconductor thermoelectric module 30, And functions as a cold source or a heat source in the inner case 10, thereby maintaining the temperature inside the cold storage unit uniformly.

열 전달용 블록(90)과 핀 블록(40) 사이의 단열 체결방식은 다양할 수 있으나, 도 2 및 도 4와 같이, 열 전달용 블록(90)의 양측으로 연결 팔(96)이 돌출 형성되도록 하고, 연결 팔(96) 및 핀 블록(40) 각각에 형성된 연결 구멍에는, 도 4와 같이, PVC나 플라스틱 소재와 같은 단열물질로 형성된 각 소켓(42a)(45)을 끼우고, 연결 팔(96)의 연결 구멍에 끼워진 소켓(45)에 내장된 너트에 장 볼트(43b)를 조여 고정함이 체결을 용이하게 할 수 있어 바람직하다.As shown in FIGS. 2 and 4, the connection arms 96 are formed on both sides of the heat transfer block 90 to protrude from the heat transfer block 90, As shown in FIG. 4, each socket 42a and 45 formed of a heat insulating material such as PVC or plastic material is inserted into the connecting hole formed in each of the connecting arm 96 and the pin block 40, The bolts 43b are fastened to the nuts of the sockets 45 fitted in the connecting holes of the connecting member 96 so that the fastening can be facilitated.

결과적으로, 내부 케이스(10)는, 도 2 및 도 8과 같이, 내측으로 소정의 나사(15)로 열전달 금속판(16)과 함께 외부 케이스(20)의 요 홈(22a)에 안착된 열 전달용 블록(90)의 전방(92)에 체결되고, 열 전달용 블록(90)은 반도체 열전소자 모듈(30)을 사이에 두고 핀 블록(40)에 단열 체결방식으로 체결되고, 핀 블록(40) 후방으로는 공간 분리판(80) 및 배기팬(52)이 연결하게 되어, 반도체 열전소자 모듈(30)을 중심으로 전, 후방으로 열전달을 효율적으로 할 수 있는 장점이 있게 된다.As a result, the inner case 10, as shown in Figs. 2 and 8, is provided with the heat transfer metal plate 16 and the heat transfer plate And the heat transfer block 90 is fastened to the pin block 40 in an adiabatic fastening manner with the semiconductor thermoelectric module 30 interposed therebetween and is fastened to the pin block 40 The space separating plate 80 and the exhaust fan 52 are connected to the rear of the semiconductor module 30 so that the heat transfer can be efficiently performed forward and backward with respect to the semiconductor module 30. [

그리고, 전방 플랜지(70)는, 도 2, 도 5, 도7 내지 도 9와 같이, 외부 케이스(20) 및 하부 케이스(60)의 전방 바깥 테두리보다 크거나 같게 구비되어 안쪽 개방 구(73) 주위의 전방 둘레로 돌출된 테두리 부재(72)로 형성되어 삽입 장착시 전면에 테두리 부재(72)가 걸림턱 역할을 하도록 함이 바람직하다.2, 5, and 7 to 9, the front flange 70 is formed to be larger than or equal to the front outer rim of the outer case 20 and the lower case 60, And a frame member 72 protruding around the front periphery so that the frame member 72 can be hooked on the front surface of the frame when it is inserted.

외부 케이스(20)의 전방에도 전방 플랜지(70)와 같은 크기의 테두리 부재(28)를 형성할 경우에는, 도 2와 같이, 외부 케이스(20)의 테두리 부재(28)에서 전방 플랜지(70)의 테두리 부재(72)로 나사(25)를 체결하여 서로 연결할 수 있다. 하부 케이스(60)도 마찬가지로 테두리 부재(68)가 더 형성될 수 있고, 나사나 돌출부로 전방 플랜지(70)와 체결될 수 있다.The frame member 28 of the outer case 20 is provided with the front flange 70 and the front flange 70 of the same size as that of the front flange 70 on the front side of the outer case 20, The screw members 25 can be fastened to the frame members 72 of the frame members 72 to connect them to each other. The lower case 60 can be further formed with a frame member 68 and can be fastened to the front flange 70 with screws or projections.

전방 플랜지(70)의 내측에 끼워져 전방 플랜지(70)의 개방 구(73)를 개폐하도록 구비된 뚜껑(74)은, 도 2, 도 5 및 도 6과 같이, 아래에 힌지 부재를 두고 위에서 아래로 회전하며 개폐하도록 구비될 수 있으나, 도 7과 같이, 힌지 부재를 위에 두고 아래에서 위로 회전하며 개폐되도록 구비되도록 하여, 냉온장고 사용시 배출되는 열원을 아래 공기 유입공(71)을 통해 재활용할 수 있도록 함이 바람직하다.The lid 74 fitted inside the front flange 70 and provided to open and close the opening 73 of the front flange 70 is provided with a hinge member at the bottom, 7, the hinge member may be placed on the hinge member so that the hinge member can be rotated from the lower side to the upper side so that the heat source can be recycled through the lower air inflow hole 71 when the cold / .

도 5 및 도 7에서, 도면부호 75는 제어버튼이고, 76은 손잡이이다.5 and 7, reference numeral 75 denotes a control button, and 76 denotes a handle.

하부 케이스(60)의 내부에는 핀 블록(40) 아래에 부직포(64)를 더 구비하여 핀 블록(40)에서 열 교환으로 맺힌 물방울이 떨어지거나 수분이 요구될 때를 대비하도록 할 수 있다.A nonwoven fabric 64 may be further provided inside the lower case 60 under the pin block 40 so that water drops formed by the heat exchange in the pin block 40 may be prepared or prepared for when moisture is required.

그리고, 도 2 및 도 10과 같이, 외부 케이스(20) 및 하부 케이스(60)에는 각각 상, 하 대응되는 위치에 길이 방향의 단면이 톱니 형상이고 길이 방향과 수직인 복수 개의 직선 홈이 일정 간격으로 형성되어 상부로 마찰 면 또는 걸림 면을 갖는 삽입 고정부재(110, 120)가 더 부착될 수 있다. 삽입 고정부재(110, 120)의 부착을 위하여, 외부 케이스(20) 및 하부 케이스(60) 각각 에는, 도 2와 같이, 단차진 부착면(26)을 가질 수도 있다. As shown in Figs. 2 and 10, the outer case 20 and the lower case 60 are provided with a plurality of linear grooves, each having a saw tooth shape in the longitudinal direction and perpendicular to the longitudinal direction, (110, 120) having a friction surface or an engaging surface at an upper portion. Each of the outer case 20 and the lower case 60 may have a stepped mounting surface 26 as shown in Fig. 2, for attaching the insertion fixing members 110 and 120. Fig.

마지막으로, 도 2를 참조하며 본 발명의 일 실시예에 의한 붙박이형 냉온장고(100)를 조립하는 하나의 방법에 대하여 간단히 설명한다.2, a method for assembling the built-in type cold / warm storage 100 according to an embodiment of the present invention will be briefly described.

먼저, 삽입 고정부재(110, 120)를 볼트(112, 122)와 너트로 조여 외부 케이스(20) 및 하부 케이스(60)의 각 상, 하 대응 면에 부착한 다음, 내부 케이스(10)를 외부 케이스(20) 내측으로 삽입하여 나사(15)로 상술한 바와 같이, 열전달 금속판(16)을 사이에 두고 외부 케이스(20)의 요 홈(22a)에 안착되고 개방 구(21)로 돌출되며 후방으로 반도체 열전소자 모듈(30), 핀 블록(40), 공간 분리판(80) 및 배기팬(52)과 제어판(54)이 부착된 열 전달용 블록(90)의 전방에 부착하여 고정한다. 여기서, 반도체 열전소자 모듈(30)과 핀 블록(40) 사이에는, 도 2와 같이, 스펀지와 같은 신축성 있는 소재로 요 홈(22a) 덮개 부재(38)가 더 삽입될 수 있고, 열 전달용 블록(90)이 안착된 요 홈(22a)의 빈 공간에는, 도 8과 같이, 단열물질(2)이 더 채워질 수 있다. 또한, 열전달 금속판(16), 내부 케이스(10), 열 전달용 블록(90), 반도체 열전소자 모듈(30), 핀 블록(40)의 각 연결 사이에는 전도성 접착제가 더 도포 될 수 있다. First, the insertion fixing members 110 and 120 are fastened to the upper and lower corresponding surfaces of the outer case 20 and the lower case 60 by tightening with bolts 112 and 122 and nuts, Is inserted into the outer case 20 and is seated in the recessed groove 22a of the outer case 20 with the heat transfer metal plate 16 interposed therebetween as described above with the screw 15 and protruded into the opening 21 Is attached and fixed to the front of the heat transfer block 90 to which the semiconductor thermoelectric module 30, the pin block 40, the space separating plate 80, the exhaust fan 52 and the control plate 54 are attached, . As shown in Fig. 2, a lid member 38 can be further inserted between the semiconductor thermoelectric module 30 and the pin block 40 by a flexible material such as a sponge, The heat insulating material 2 may be further filled in the empty space of the recessed groove 22a on which the block 90 is seated, as shown in Fig. Further, a conductive adhesive may be further applied between the respective connections of the heat transfer metal plate 16, the inner case 10, the heat transfer block 90, the semiconductor thermoelectric module 30, and the pin block 40.

이어, 전방 플랜지(70)를 외부 케이스(20)의 테두리 부재(28)와 나사(25)로 체결한다. 이후, 외부 케이스(20)의 후방 하부 면(22) 일측 또는 양측에 형성된 다른 개방 구(23)를 통하여, 도 8과 같이, 단열물질(1)을 주입하여 전방 플랜지(70), 외부 케이스(20) 및 내부 케이스(10) 사이의 빈 공간을 채운다.Next, the front flange 70 is fastened to the frame member 28 of the outer case 20 by screws 25. 8, the heat insulating material 1 is injected through the other openings 23 formed on one side or both sides of the rear lower surface 22 of the outer case 20 to form the front flange 70, the outer case 20 and the inner case 10, as shown in Fig.

다음, 하부 케이스(60)를 전방 플랜지(70) 하부 및 외부 케이스(20)의 하부와 후방의 구성들을 감싸며 장착하고, 전방은 돌출부(68) 및 결합구(66)로 각각 전방 플랜지(70) 및 외부 케이스(20)에 체결하고, 후방은 외부 케이스(20)의 후방 상부 면(24)에 나사(69)로 체결한다.Next, the lower case 60 is mounted on the lower portion of the front flange 70 and the lower and rear portions of the outer case 20 while the front portion is fitted on the front flange 70 by the projecting portion 68 and the engaging portion 66, And the rear side is fastened to the rear upper surface 24 of the outer case 20 with screws 69. [

기타, 제어판(54)에 연결되는 제어버튼(75) 및 전원선(67)의 연결은 당업자로서 충분히 알 수 있다 할 것이어서 이에 대한 설명은 생략한다. The connection of the control button 75 and the power line 67 connected to the control panel 54 is well known to those skilled in the art, and a description thereof will be omitted.

도 11은 상술한 본 발명의 일 실시예에 의한 붙박이형 냉온장고(100)를 승용차의 뒷좌석 중 가운데 좌석(400)의 스키쓰루(ski through)용 공간부에 삽입될 수 있음을 보여주는데, 도 13과 같이, 뒷좌석 공간(410)과 트렁크(420) 사이의 벽체(600)를 사이에 두고 전방 플랜지(70)와 조임 부재(130)로 체결하는 방식으로 삽입될 수도 있다.11 shows that the built-in cold / warm storage 100 according to the embodiment of the present invention can be inserted into a space for ski through of the middle seat 400 in the rear seat of the passenger car, The front flange 70 and the tightening member 130 are fastened to each other with the wall 600 between the rear seat space 410 and the trunk 420 interposed therebetween.

도 12는 상술한 본 발명의 일 실시예에 의한 붙박이형 냉온장고(100)를 화장대(500)에 서랍장(510)의 일부로 장착될 수 있음을 보여준다.12 shows that the built-in type hot / cold storage 100 according to an embodiment of the present invention can be installed as a part of the dresser 500 in the dresser 500.

도 13 및 도 14는 도 5의 실시 예에 의한 붙박이형 냉온장고(100)에 조임 부재(130)를 더 구비하여 가구 등 벽체(600)가 있는 곳에 삽입 설치될 수 있음을 보여준다. 13 and 14 show that the fastening member 130 is further provided on the built-in type hot / cold storage unit 100 according to the embodiment of FIG.

여기서, 조임 부재(130)는 외부 케이스(20)와 하부 케이스(60)의 둘레에 전방 플랜지(70)를 향하여 삽입되므로, 내측으로 관통공(134)이 형성되고, 내측 공통공(134)의 상, 하면에는 외부 케이스(20)와 하부 케이스(60)의 상, 하 양측에 부착된 삽입 고정부재(110, 120)의 직선 홈에 삽입되는 돌출 체결구(132)가 복수 개 형성될 수 있다. 각 돌출 체결구(132)는 양측으로 절개되고 돌출된 형상을 하며, 조임 부재(130)로부터 약간의 탄성을 가지게 된다. 이때, 삽입 고정부재(110, 120)의 각 직선 홈은, 도 14와 같이, 전방 플랜지(70)를 향해 전방으로 가며 높아지는 경사면(112)과 수직면(114) 사이에 형성되고, 돌출 체결구(132)는 전방 플랜지(70)를 향해 이동시 상기 경사면(112)을 넘을 수 있도록 후방으로 기울어진 경사면을 갖도록 함이 바람직하다. 그리고, 조임 부재(130)는 전방 플랜지(70)와의 압착 고정 효과를 높이기 위해, 도 13 및 도 14와 같이, 전방 플랜지(70)보다 크거나 같은 테두리를 가지도록 함이 바람직하다.Since the tightening member 130 is inserted into the outer flange 70 around the outer case 20 and the lower case 60 so that the through hole 134 is formed inwardly and the inner common hole 134 A plurality of protruding fasteners 132 inserted into the straight grooves of the insertion fixing members 110 and 120 attached to the upper and lower sides of the outer case 20 and the lower case 60 may be formed on the upper and lower surfaces . Each of the protruding fasteners 132 has a cut-out shape protruding to both sides and has a slight elasticity from the tightening member 130. 14, each of the straight grooves of the insertion fixing members 110 and 120 is formed between the inclined surface 112 and the vertical surface 114, which increases toward the front flange 70 toward the front, 132 may have an inclined surface that is inclined rearward so as to cross the inclined surface 112 when moving toward the front flange 70. 13 and 14, it is preferable that the fastening member 130 has a frame that is larger than or equal to the front flange 70, in order to enhance the compression bonding effect with the front flange 70. [

따라서, 도 13에 따른 실시 예에 의하면, 벽체(600)가 있는 가구 등에 냉온장고(100)의 후방 몸체가 들어갈 정도의 삽입 구명(610)을 형성하여, 붙박이형 냉온장고(100)를 삽입 후 벽체(600) 후방에서 조임 부재(130)를 체결하여 전방 플랜지(70)를 향해 전방으로 이동시키면, 조임 부재(130)의 돌출 체결구(132)는 직선 홈을 이루는 경사면(112)을 반복해서 지나다가, 도 14와 같이, 벽체(600)를 사이에 두고 전방 플랜지(70, 72)와 조임 부재(130)가 압착된 상태에서, 돌출 체결구(132)는 직선 홈의 수직면(114)에 걸려 후방으로 밀리지 않게 되는 원리로 용이하게 삽입 체결할 수 있게 된다.According to the embodiment shown in FIG. 13, the insert name 610 is formed so as to allow the rear body of the cold storage 100 to be inserted into the furniture having the wall 600, and the built-in cold storage 100 is inserted When the fastening member 130 is fastened to the front flange 70 at the rear of the wall 600 and the front flange 70 is moved forward, the fastening member 132 of the fastening member 130 repeatedly forms the slanting face 112 forming the straight groove The protruding fastener 132 is hooked on the vertical surface 114 of the straight groove in a state in which the front flanges 70 and 72 and the tightening member 130 are pressed with the wall body 600 therebetween as shown in FIG. So that it can be easily inserted and fastened on the principle that it is not pushed backward.

도 11 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 의한 붙박이형 냉온장고(100)를 사용할 수 있는 일부 실시 예들에 지나지 않고, 이외에도 다양한 형태로 실시될 수 있다.11 to 13 are merely illustrative embodiments in which the built-in cold storage apparatus 100 according to an embodiment of the present invention can be used.

10: 내부 케이스 12, 22: 후방 하부 면
13: 전등 14, 24: 후방 상부 면
16: 열전달 금속판 20: 외부 케이스
21: 개구부 28: 테두리 부재
30: 반도체 열전소자 모듈 36: 열전소자 모듈 전원선
40: 열 교환용 핀 블록 44: 수평 핀
46: 수직 절개 홈 52: 배기팬
54: 제어판 60: 하부 케이스
61: 후방 공간 62: 배기 구멍
70: 전방 플랜지 74; 뚜껑
110, 120: 삽입 고정부재 130: 조임 부재10: inner case 12, 22: rear lower surface
13: lamps 14, 24: rear upper surface
16: heat transfer metal plate 20: outer case
21: opening 28:
30: Semiconductor thermoelectric module 36: Thermoelectric module power line
40: heat exchange pin block 44: horizontal pin
46: vertical incision groove 52: exhaust fan
54: control panel 60: lower case
61: rear space 62: exhaust hole
70: front flange 74; Lid
110, 120: insertion fixing member 130: tightening member

Claims

전방이 개구되고 내부에 소정의 저장 공간을 갖도록 열 전도성 물질로 형성된 내부 케이스;
상기 내부 케이스를 둘러싸되 후방에 상기 내부 케이스의 일부가 드러나도록 개구부가 형성된 외부 케이스;
상기 외부 케이스의 개구부로 드러난 상기 내부 케이스의 후방에 부착된 반도체 열전소자 모듈;
상기 반도체 열전소자 모듈의 후면 세라믹 기판에 직접 접촉으로 부착된 열 교환용 핀 블록;
상기 핀 블록의 핀 상에 부착된 제어판과 배기팬;
상기 배기팬에 대응되는 위치에 배기 구멍이 다수 형성되고 상기 핀 블록, 상기 제어판 및 상기 배기팬을 감싸며 상기 외부 케이스 하부에 전방에서 후방으로 공기 유입통로가 형성되도록 체결된 하부 케이스;
상기 내부 케이스, 상기 외부 케이스 및 상기 하부 케이스의 전방에 체결된 전방 플랜지; 및
상기 전방 플랜지의 내측 하부에 상기 공기 유입통로로 향하는 공기 유입공이 형성되고, 상기 공기 유입공의 상부에 상기 전방 플랜지에 끼워져 상기 공기 유입공을 제외한 상기 전방 플랜지의 개방 구를 개폐하도록 구비된 뚜껑을 포함하여 구성되되,
상기 내부 케이스와 상기 반도체 열전소자 모듈 사이에는 열 전달용 블록이 더 구비되고,
상기 열 전달용 블록의 전방은 상기 내부 케이스의 내측으로 열전달 금속판을 사이에 두고 나사로 상기 내부 케이스에 직접 체결되고,
상기 열 전달용 블록의 후방은 상기 반도체 열전소자의 전면 세라믹 기판과 직접 접촉하며, 동시에 상기 핀 블록을 단열이 되게 체결 고정하여, 상기 반도체 열전소자 모듈이 상기 열 전달용 블록과 상기 핀 블록 사이에서 압착되도록 한 것을 특징으로 하는 붙박이형 냉온장고.
An inner case formed of a thermally conductive material such that the front thereof is open and has a predetermined storage space therein;
An outer case surrounding the inner case and having an opening formed at a rear portion thereof to expose a part of the inner case;
A semiconductor thermoelectric module attached to the rear of the inner case exposed through the opening of the outer case;
A pin block for heat exchange attached in direct contact with the rear ceramic substrate of the semiconductor thermoelectric module;
A control panel and an exhaust fan attached on the pins of the pin block;
A lower case having a plurality of exhaust holes formed at positions corresponding to the exhaust fan and enclosing the pin block, the control panel, and the exhaust fan, the lower case being fastened to the lower portion of the outer case so as to form an air inflow passage from front to rear;
A front flange fastened in front of the inner case, the outer case, and the lower case; And
An air inlet hole toward the air inlet passage is formed in an inner lower portion of the front flange and a cap fitted to the front flange at an upper portion of the air inlet hole to open and close an opening of the front flange excluding the air inlet hole &Lt; / RTI >
A heat transfer block is further provided between the inner case and the semiconductor thermoelectric module,
The front of the heat transfer block is directly fastened to the inner case with screws with a heat transfer metal plate interposed inside the inner case,
Wherein the rear of the heat transfer block is in direct contact with the front ceramic substrate of the semiconductor thermoelectric transducer and at the same time the pin block is heat-sealed to secure the semiconductor thermoelectric module between the heat transfer block and the pin block So that it can be compressed.

제 1 항에 있어서,
상기 내부 케이스 및 상기 외부 케이스는 각각 후방 상부 면이 후방 하부 면보다 후방으로 더 돌출되고,
상기 외부 케이스의 개구부는 상기 외부 케이스의 후방 하부 면에 형성되고,
상기 하부 케이스는 후방에서 상기 외부 케이스의 후방 상부 면과 나란하게 체결되어 상기 외부 케이스와 함께 전체적으로 직육면체 박스 형상을 갖도록 하고,
상기 핀 블록, 상기 제어판 및 상기 배기팬은 상기 외부 케이스의 후방 하부 면과 상기 하부 케이스로 형성되는 후방 공간에 구비된 것을 특징으로 하는 붙박이형 냉온장고.
The method according to claim 1,
The inner case and the outer case each have a rear upper surface further protruding rearward than a rear lower surface,
Wherein an opening of the outer case is formed on a rear lower surface of the outer case,
Wherein the lower case is fastened in parallel with the rear upper surface of the outer case at the rear and has a rectangular parallelepiped box shape together with the outer case,
Wherein the pin block, the control panel, and the exhaust fan are provided in a rear lower surface of the outer case and a rear space formed of the lower case.

제 2 항에 있어서,
상기 핀 블록의 핀에는 상기 후방 공간을 전, 후방으로 분리하며 상기 배기팬에 대응되는 위치에 관통공이 형성된 공간 분리판이 더 부착되고, 상기 공간 분리판의 후면에 상기 관통공의 위치에 상기 배기팬이, 상기 배기팬과 이웃한 위치에 상기 제어판이 각각 체결되어, 상기 공간 분리판으로 상기 공기 유입통로를 통해 유입된 공기가 상기 핀 블록의 핀 사이를 통과한 후 상기 배기팬을 통해 상기 배기 구멍으로 배출되도록 한 것을 특징으로 하는 붙박이형 냉온장고.
3. The method of claim 2,
Wherein a pin of the pin block is further provided with a space separating plate which separates the rear space from the front and rear sides and has a through hole at a position corresponding to the exhaust fan, And the control panel is coupled to a position adjacent to the exhaust fan so that the air introduced through the air inflow passage with the space separating plate passes between the pins of the pin block, To be discharged to the outside.

제 3 항에 있어서,
상기 핀 블록은 알루미늄 소재로 평면부와 복수 개의 수평 핀이 형성된 구조를 갖고, 상기 외부 케이스의 후방 하부 면을 따라 상기 공기 유입통로를 수직하게 차단하도록 구비되고, 상기 공기 유입통로를 수직하게 차단하는 부위에는 수직한 절개 홈이 복수 개 더 형성되고, 상기 평면부가 상기 반도체 열전소자 모듈의 후면 세라믹 기판에 부착된 것을 특징으로 하는 붙박이형 냉온장고.
The method of claim 3,
The pin block is made of aluminum and has a flat surface and a plurality of horizontal fins. The pin block blocks the air inflow passage vertically along the rear lower surface of the outer case. Wherein a plurality of vertical cut-away grooves are formed on the back surface ceramic substrate, and the flat surface portion is attached to the rear ceramic substrate of the semiconductor thermoelectric module.

제 1 항에 있어서,
상기 외부 케이스 및 상기 하부 케이스는 각각 상, 하 대응되는 위치에 길이 방향의 단면이 톱니 형상이고 길이 방향과 수직인 복수 개의 직선 홈이 일정 간격으로 형성된 삽입 고정부재가 더 부착되고,
상기 전방 플랜지는 상기 외부 케이스 및 상기 하부 케이스의 전방 바깥 테두리보다 크거나 같게 구비된 것을 특징으로 하는 붙박이형 냉온장고.
The method according to claim 1,
Wherein the outer case and the lower case are further provided with insertion and fixing members each having a serrated cross section in the longitudinal direction and having a plurality of linear grooves perpendicular to the longitudinal direction at regular intervals,
Wherein the front flange is larger than or equal to a front outer edge of the outer case and the lower case.

제 5 항에 있어서,
상기 외부 케이스와 상기 하부 케이스의 둘레에는 상기 전방 플랜지를 향하여 조임 부재가 더 삽입 체결되고,
상기 조임 부재의 내측 상, 하면에는 상기 삽입 고정부재의 직선 홈에 삽입되는 돌출 체결구가 복수 개 형성된 것을 특징으로 하는 붙박이형 냉온장고.6. The method of claim 5,
A fastening member is further inserted into the periphery of the outer case and the lower case toward the front flange,
Wherein a plurality of projecting fasteners inserted into the straight grooves of the insertion and fixing member are formed on the upper and lower surfaces of the tightening member.