KR20170041603A - 제진 노즐 및 제진 장치 - Google Patents

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Abstract

[과제] 전자 부품 중에서도 특히 높은 클린도가 요구되는 센서 등의 작은 면적 부분을 집중적으로 또한 능률적으로 세정할 수 있는 제진 노즐을 제공한다.
[해결 수단] 초고클린도가 요구되는 요제진 소면부를 일부에 구비한 전자 부품을 에어로 세정하는 제진 노즐에 있어서, 요제진 소면부의 윤곽(L) 내를 향하여 에어를 분출시키기 위한 에어 분출 구멍(3)과, 에어 분출 구멍(3)을 둘러싸는 모양으로 하여 배열 설치되고, 요제진 소면부의 윤곽의 외방에서, 분출한 에어를 흡인하는 에어 흡입 구멍(4)을 구비하고 있다.

Description

제진 노즐 및 제진 장치{DUST-REMOVING NOZZLE AND DUST-REMOVING APPARATUS}
본 발명은 제진 노즐 및 제진 장치에 관한 것이다.
예를 들면, CMOS 이미지 센서나 CCD 이미지 센서 등의 소면부(小面部)를 구비한 (소형의)전자 부품은 프린트 기판 또는 카세트 트레이에 복수열로 나란히 배열 설치되어, 생산 라인 위를 흘러간다.
(소형의)전자 부품에 있어서의 상기 소면부는 특히 초고클린도가 요구되는 부위이다. 종래, 상기 소면부에 부착된 진애나 미립자 등의 이물질을 에어의 분출·흡인에 의해 제거하는 제진 장치가 알려져 있다(특허문헌 1 참조).
일본 특개 2014-100622호 공보
그러나, 종래의 제진 장치는, 프린트 기판 또는 카세트 트레이의 전체 폭에 대응하는 것을 고려한 가로로 긴 클린 헤드(제진 헤드)에 의해, 상기 소면부 이외의 부위에도 에어를 뿜어 제진·세정을 행하고 있었다. 소면부 이외의 부위에 여분의 에어를 소비함으로써, 가장 제진이 필요한 중요한 소면부의 세정 능률이 저하된다고 하는 결점이 있었다. 또한, 이 소면부의 외방 위치에는, 일반적으로, 직경이 수십㎛의 극미세 배선이 다수 존재하고, 고압·고속의 에어가 뿜어짐으로써 극미세 배선이 단선·손상될 우려가 있었다.
그래서, 본 발명은, 전자 부품 중에서도 특히 높은 클린도가 요구되는 상술의 센서 등의 작은 면적의 부분을, 집중적으로, 또한, 능률 좋게 세정할 수 있는 제진 노즐 및 제진 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 제진 노즐은, 초고클린도가 요구되는 요제진(要除塵) 소면부를 일부에 구비한 전자 부품을, 에어로 세정하는 제진 노즐에 있어서, 상기 요제진 소면부의 윤곽 내를 향하여 에어를 분출시키기 위한 에어 분출 구멍과, 상기 에어 분출 구멍을 둘러싸는 모양으로 하여 배열 설치되고, 상기 요제진 소면부의 상기 윤곽의 외방에서, 분출한 에어를 흡인하는 에어 흡입 구멍을 구비하는 것이다.
또한 상기 전자 부품에는, 상기 요제진 소면부의 상기 윤곽의 외방을 따른 부분적 내지 전체 둘레에 걸쳐, 극미세 배선이 배열 설치되고, 상기 극미세 배선에 에어가 직접 닿지 않도록, 상기 요제진 소면부를 겨냥하여 상기 에어 분출 구멍으로부터 에어를 분출하도록 구성되어 있는 것이다.
또한, 상기 요제진 소면부가 센서인 것이다.
또한, 본 발명에 따른 제진 장치는, 서로 평행한 복수열 형상으로 전자 부품군을 나열하여 간헐적으로 이송을 하는 반송 수단과, 상기 반송 수단의 상기 이송의 방향과 직교하는 폭 방향으로 나란히 설치된 복수개의 제진 노즐을 구비하고, 상기 전자 부품군의 각 전자 부품은, 초고클린도가 요구되는 요제진 소면부를 일부에 구비하고, 상기 각 제진 노즐은 상기 요제진 소면부의 윤곽 내를 향하여 에어를 분출시키기 위한 에어 분출 구멍과, 상기 에어 분출 구멍을 둘러싸는 모양으로 하여 배열 설치되고, 상기 요제진 소면부의 상기 윤곽의 외방에서, 분출한 에어를 흡인하는 에어 흡입 구멍을 구비하고, 또한, 복수개의 제진 노즐은 상기 전자 부품군의 각 열에 대응하여 배열 설치되고, 상기 반송 수단에서 간헐적으로 보내져서 정지 상태로 된 상기 전자 부품에 대하여, 상기 요제진 소면부의 윤곽 내를 향하여 에어를 분출하고, 또한, 상기 요제진 소면부의 상기 윤곽의 외방에서, 분출한 에어를 흡인하도록 구성한 것이다.
본 발명의 제진 노즐에 의하면, 요제진 소면부의 면적 및 형상에 대응하여, 에어 분출 구멍과 에어 흡입 구멍을 배열 설치하고, 에어 리크(air leak)를 거의 발생하지 않고, 세정이 필요한 요제진 소면부에만 에어를 뿜을 수 있어, 요제진 소면부를 능률적으로 세정할 수 있다. 또한 여분의 에어를 소비하지 않아도 되어, 소비 공기량을 경감할 수 있다. 주위에 이물질을 비산시키지 않고 제거할 수 있다. 에어 분출 구멍으로부터 분출되는 에어가 순간적으로 소정의 압력 및 풍속에 도달할 수 있어, 단시간의 에어 방출로, 요제진 소면부 상의 이물질을 확실하게 제거할 수 있어, 세정 능률을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 제진 장치에 의하면, 복수개의 제진 노즐을 전자 부품군의 각 열에 대응하여 배열 설치하여, 각 전자 부품에 설치된 요제진 소면부를 능률적으로 세정할 수 있다. 또한 요제진 소면부의 면적 및 형상에 대응하여, 각 제진 노즐에 에어 분출 구멍과 에어 흡입 구멍을 배열 설치하여, 에어 리크를 거의 발생하지 않고, 세정이 필요한 요제진 소면부에만 에어를 뿜을 수 있어, 요제진 소면부를 능률좋게 세정할 수 있다. 또한 여분의 에어를 소비하지 않아도 되어, 소비 공기량을 경감할 수 있다. 주위에 이물질을 비산시키지 않고 제거할 수 있다. 에어 분출 구멍으로부터 분출되는 에어가, 순간적으로 소정의 압력 및 풍속에 도달할 수 있어, 단시간의 에어 방출로, 요제진 소면부 상의 이물질을 확실하게 제거할 수 있어, 세정 능률을 향상시킬 수 있다. 동시에 이송되어 오는 전자 부품의 개수분의 제진 노즐이 배열 설치되어, 세정 능률을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 제진 노즐의 실시의 1 형태를 도시한 확대 저면도이다.
도 2는 도 1의 단면도로, (A)는 D-D 단면도이고, (B)는 E-E 단면도이다.
도 3은 확대 평면도로, (A)는 전자 부품을 도시하는 확대 평면도이며, (B)는 제진 노즐과 전자 부품과의 대응 관계를 설명하기 위한 확대 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 제진 장치의 실시의 하나의 예의 주요부를 도시하는 도면으로, (A)는 평면도이고, (B)는 사시도이다.
도 5는 제진 노즐의 다른 실시형태를 도시한 저면도로, (A)는 그 1 예를 도시하는 저면도이고, (B)는 다른 예를 도시하는 저면도이다.
도 6은 제진 노즐의 다른 실시형태를 도시한 저면도로, (C)는 그 1 예를 도시하는 저면도이고, (D)는 다른 예를 도시하는 저면도이며, (E)는 다른 예를 도시하는 저면도이다.
도 7은 제진 노즐의 또 다른 실시예를 도시한 저면도로, (F)는 그 1 예를 도시하는 저면도이고, (G)는 다른 예를 도시하는 저면도이며, (H)는 다른 예를 도시하는 저면도이다.
이하, 실시형태를 도시하는 도면에 기초하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 제진 노즐을 갖는 제진 장치의 실시의 1 형태를 나타내며, 이 장치는 요제진 소면부(2)를 일부에 구비한 전자 부품(6)에 대하여, 에어를 뿜어 제진·세정하기 위한 것이다. 전자 부품(6)은, 예를 들면, 프린트 기판 혹은 카세트 트레이에 격자 형상 내지 지그재그 형상으로 나란히 배열 설치되어 있고, 전자 부품(6)의 각 열에 대응하여 제진 노즐(1)이 설치되고, 각 전자 부품(6) 상의 1개소의 요제진 소면부(2)에 대하여, 1개의 제진 노즐(1)이 대향 형상이 되도록 배열 설치된다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 요제진 소면부(2)는, 예를 들면, CMOS 이미지 센서나 CCD 이미지 센서 등의 센서로 이루어진다. 전자 부품(6)에는, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)의 외방을 따른 부분적 내지 전체 둘레에 걸쳐, 극미세 배선(8)이 배열 설치되어 있다. 요제진 소면부(2)는 도면예에서는, 평면으로 보아 직사각형 형상으로 형성되고, 최소로 4.4mm×3.3mm의 크기로 설정되고, 최대로 36mm×24mm의 크기로 설정된다. 요제진 소면부(2)는 전자 부품(6) 중에서도 가장 제진이 필요하게 되고, 특히 높은 클린도가 요구된다. 구체적으로는, 단위면적(mm2)당에, 부착되어 있는 이물질이 크기 1㎛의 것이 5개 미만을 말한다. 극미세 배선(8)은 단면적이 원형이라고 한다면, 그 직경이 10㎛∼20㎛의 것을 말한다.
또한, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)은 직사각형 형상에 한정되는 것은 아니며, 원형 내지 타원 형상, 또는 장방형의 단변이 원호 형상으로 형성된 형상 등, 자유롭게 변경 가능하다. 또, 도시는 생략하지만, 다른 요제진 소면부(2)로서, 수정 부품, MEMS(미소전기기계 시스템), 반도체 웨이퍼, 광학 부품 등이어도 된다.
도 1과 도 2에 도시하는 바와 같이, 제진 노즐(1)은 요제진 소면부(2)와의 대향면(1A)에, 에어를 분출하는 복수개의 에어 분출 구멍(3)과, 에어를 흡인하는 복수개의 에어 흡입 구멍(4)을 구비하고 있다.
도 3(B)에 도시하는 바와 같이, 제진 노즐(1)은, 요제진 소면부(2)와의 대향 상태에서, 에어 분출 구멍(3)이 요제진 소면부(2)의 윤곽(L) 내의 영역(P)에 배열 설치되고, 에어 분출 구멍(3)으로부터 요제진 소면부(2)의 윤곽(L) 내를 향하여 에어를 분출한다. 즉 제진 노즐(1)은, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)의 외방에 배열 설치되는 극미세 배선(8)에 에어가 직접 닿지 않도록, 요제진 소면부(2)를 겨냥하여 에어 분출 구멍(3)으로부터 에어를 분출하도록 구성되어 있다. 에어 흡입 구멍(4)은 (복수개의)에어 분출 구멍(3)을 둘러싸는 모양으로 하여 배열 설치되고, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)의 외방의 영역(V)에서, 분출한 에어를 흡인하도록 구성되어 있다. 이하, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L) 내의 영역(P)을 에어 뿜기 영역으로 하고, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)의 외방의 영역(V)을 에어 흡인 영역으로 한다.
도 1과 도 2에서는, 제진 노즐(1)은 평면으로 보아 대략 직사각형의 짧은 기둥 형상으로 형성되고, 공급·배기용의 에어 배관 접속 플러그가 연결되는 노즐 보디부(13)와, 복수개의 에어 분출 구멍(3)과 복수개의 에어 흡입 구멍(4)이 개방 설치된 캡부(14)를 가지고 있다. 제진 노즐(1)은 복수개의 에어 분출 구멍(3)에 연통 연결하는 에어 토출용 유로(11)와, 복수개의 에어 흡입 구멍(4)에 연통 연결하는 에어 흡인용 유로(12)를 내부에 갖고, 캡부(14) 내의 에어 토출용 유로(11)에, 초음파 발생기(7)가 배열 설치되어 있다. 초음파 발생기(7)는 에어 분출 구멍(3)과 동수의 관통구멍이 설치된 복수개의 블록(15)으로 이루어지고, 이 블록(15)은 에어 분출 구멍(3)보다 직경이 큰 확대구멍(16)을 갖는 제 1 블록(15A)과, 확대구멍(16)보다 직경이 작은 축소 구멍(17)을 갖는 제 2 블록(15B)의 2종류를 구비하고, 2 종류의 블록(15A, 15B)이 번갈아 배열 설치되어 있다. 에어 분출 구멍(3)과 확대 구멍(16, 16) 및 축소 구멍(17)에 의해, 단면적이 확대·축소를 반복하는 연속 형상의 초음파 발생 구멍이 형성되어 있다. 또한, 캡부(14)의 바닥부에, 에어 분출 구멍(3)과 연속하는 초음파 발생 구멍을 일체로 형성해도 된다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 에어 분출 구멍(3)은 비교적 작은 직경의 원형 구멍이며, 그 직경(Do)은 0.45mm∼0.75mm로 설정하는 것이 바람직하다. 한편, 에어 흡입 구멍(4)은 비교적 큰 직경의 원형 구멍이어도 되고, 그 직경(D1)은, 에어 분출 구멍(3)의 직경(Do)의 3배∼5배, 보다 바람직하게는, 구체적으로, 1.5mm∼3.5mm로 설정된다.
에어 분출 구멍(3)의 직경(Do)이 상기 하한값 미만이면, 천공에 의한 가공이 어렵고, 상기 상한값을 초과하면, 분출하는 에어의 풍속이 저하된다. 또한 에어 흡입 구멍(4)의 직경(D1)이 상기 하한값 미만이면, 이물질을 제거할 수 없는 경우가 있고, 상기 상한값을 초과하면, 제진 노즐(1)의 크기가 과대하게 된다.
다음에 본 발명의 제진 장치에 대해 설명한다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 제진 장치는, 서로 평행한 복수열 형상으로 전자 부품군(10)을 나열하여 간헐적으로 이송하는 반송 수단(20)과, 반송 수단(20)의 반송 방향(C)에 직교하는 폭 방향에 나란히 설치된 복수개의 제진 노즐(1)을 구비하고, 복수개의 제진 노즐(1)이 전자 부품군(10)의 각 열에 대응하여 배열 설치되어 있다.
반송 수단(20)은, 예를 들면, 길이 방향 양단부가 연결된 엔드리스 벨트와, 벨트를 내측으로부터 지지하는 롤러와, 롤러를 구동하는 모터와, 변속기 등에 의해 구성된다.
전자 부품군(10)의 각 전자 부품(6)은 초고클린도가 요구되는 요제진 소면부(2)를 일부에 구비하고 있다. 요제진 소면부(2)는 전자 부품(6) 중에서도 가장 제진이 필요한 부분이다.
도 1과 도 4(B)에 도시하는 바와 같이, 제진 노즐(1)은, 반송 수단(20)에서 간헐적으로 보내져서 정지 상태로 된 전자 부품(6)에 대하여, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L) 내를 향하여 에어 분출 구멍(3)으로부터 에어를 분출하고, 또한, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)의 외방에서, 분출한 에어를 에어 흡입 구멍(4)에 흡인하도록 구성되어 있다.
제진 노즐(1)은, 반송 방향(C)을 가로지르는 세정 위치(W)에 동시에 이송되어 오는 전자 부품(6)의 수량에 대응하여, 동일한 개수가 (반송 방향(C)에 직교하는)폭 방향으로 나란히 설치되고, 전자 부품(6) 상의 1개소의 요제진 소면부(2)에 대하여, 1 개의 제진 노즐(1)이 대향 형상이 되도록 배열 설치된다. 또한, 제진 노즐(1)을, 복수열로 나란히 설치하여, 복수의 세정 위치(W)에서, 동시에 세정을 행하고, 보다 많은 전자 부품(6)에 대응하도록 구성해도 된다.
상술한 본 발명의 제진 노즐의 사용 방법(작용)에 대하여 설명한다.
도 2(A)에 도시하는 바와 같이, 공급용의 에어 배관으로부터 제진 노즐(1)의 에어 토출용 유로(11)에 소정 고압의 에어를 공급한다. 에어 토출용 유로(11)에 공급된 에어는, 초음파 발생기(7)를 통과하여, 20kHz∼100kHz의 주파수의 초음파가 실린 에어류(초음파 에어)(F)가 되고, 에어 분출 구멍(3)으로부터 불어 내진다. 에어 토출용 유로(11)는 용적이 극히 작아, 단시간에 순간적으로 에어 토출용 유로(11) 내가 소정의 압력에 도달하고, 에어 분출 구멍(3)으로부터는 고속(140m∼200m/sec)으로 에어류(F)가 분출한다.
도 3(B)에서는, 제진 노즐(1)은 요제진 소면부(2)의 윤곽(L) 내의 에어 뿜기 영역(P)에서, 에어 분출 구멍(3)으로부터 요제진 소면부(2)를 향하여 에어를 분출한다. 제진 노즐(1)은 요제진 소면부(2)에만 에어를 뿜어, 이물질을 요제진 소면부(2) 표면으로부터 박리시킨다. 즉 제진 노즐(1)은, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)의 외방에 배열 설치되는 극미세 배선(8)에 에어가 직접 닿지 않도록, 요제진 소면부(2)를 겨냥하여 에어 분출 구멍(3)으로부터 에어를 분출한다. 제진 노즐(1)은 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)보다 외방에는 에어를 뿜지 않아, 불필요한 공기 누설(에어 리크)을 발생시키지 않는다. 따라서, 여분의 에어를 소비하지 않아도 되어, 적은 소비 공기량으로 요제진 소면부를 능률적으로 세정한다.
요제진 소면부(2) 표면으로부터 박리한 이물질은, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)의 외방의 에어 흡인 영역(V)에서, 에어 흡입 구멍(4)에 흡입되고, 에어 흡인용 유로(12)로부터 배기용의 에어 배관으로 이물질이 배출된다. 제진 노즐(1)은, 에어 뿜기 영역(P)의 외방을 둘러싸는 에어 흡인 영역(V)에서, 에어 분출 구멍(3)으로부터 분출한 에어를 흡인하여, 이물질을 주위로 비산시키지 않고 제거한다.
또한, 본 발명은, 설계 변경 가능하며, 예를 들면, 제진 노즐(1)은, 도 5(A)에 도시하는 바와 같이, 에어 흡입 구멍(4)이 슬릿 형상으로 형성되어 있어도 된다. 슬릿 형상의 에어 흡입 구멍(4)은, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)의 외방의 2개소에, 에어 뿜기 영역(P)을 사이에 끼우도록 배열 설치된다. 또한 도 5(B)에 도시하는 바와 같이, 에어 흡입 구멍(4)이 폐환 형상으로 형성되어, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)의 외방을 포위하도록 배열 설치되어 있어도 된다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 요제진 소면부(2)가 둥근 형상인 경우에는, 제진 노즐(1)을 평면으로 보아 원 형상으로 형성해도 바람직하다. 도 6(C)에서는, 제진 노즐(1)은 요제진 소면부(2)의 윤곽(L) 내에 복수개의 에어 분출 구멍(3)을 방사상으로 배열 설치하고, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)의 외방을 둘러싸도록 복수개의 에어 흡입 구멍(4)을 배열 설치하고 있다. 도 6(D)에서는, 에어 흡입 구멍(4)이 원호 형상으로 만곡된 형태의 슬릿 형상으로서 형성되고, 도 6(E)에서는, 에어 흡입 구멍(4)이 둥근 고리 형상으로 형성되어, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)의 외방을 포위하도록 배열 설치되어 있다.
또한, 도 7에 도시하는 바와 같이, 요제진 소면부(2)의 면적(크기)이 커진 경우에는, 에어 분출 구멍(3) 및 에어 흡입 구멍(4)의 개수를 증가시키거나, 혹은, 에어 흡입 구멍(4)의 면적을 증대시킨다. 도 7(F)에서는, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L) 내에, 도 1에서 도시하는 도면예 보다 많은 에어 분출 구멍(3)을 배열 설치하여, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)의 외방을 둘러싸도록 복수개의 에어 흡입 구멍(4)을 배열 설치하고 있다. 도 7(G)에서는, 에어 흡입 구멍(4)을 슬릿 형상으로 하고, 도 7(H)에서는, 에어 흡입 구멍(4)이 ㄷ자 형상으로 형성되고, 요제진 소면부(2)의 윤곽(L)의 외방을 둘러싸도록 배열 설치되어 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 제진 노즐은, 초고클린도가 요구되는 요제진 소면부(2)를 일부에 구비한 전자 부품(6)을, 에어로 세정하는 제진 노즐에 있어서, 상기 요제진 소면부(2)의 윤곽(L) 내를 향하여 에어를 분출시키기 위한 에어 분출 구멍(3)과, 상기 에어 분출 구멍(3)을 둘러싸는 모양으로 하여 배열 설치되고, 상기 요제진 소면부(2)의 상기 윤곽(L)의 외방에서, 분출한 에어를 흡인하는 에어 흡입 구멍(4)을 구비하므로, 요제진 소면부(2)의 면적 및 형상에 대응하여, 에어 분출 구멍(3)과 에어 흡입 구멍(4)을 배열 설치하여, 에어 리크를 거의 발생하지 않고, 세정이 필요한 요제진 소면부(2)에만 에어를 뿜을 수 있어, 요제진 소면부(2)를 능률적으로, 또한 확실하게 세정할 수 있다. 또한 여분의 에어를 소비하지 않아도 되어, 소비 공기량을 경감할 수 있다. 주위에 이물질을 비산시키지 않고 제거할 수 있다. 에어 분출 구멍(3)으로부터 분출되는 에어가 순간적으로 소정의 압력 및 풍속에 도달할 수 있어, 단시간의 에어 방출로, 요제진 소면부(2) 상의 이물질을 확실하게 제거할 수 있어, 세정 능률을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 전자 부품(6)에는, 상기 요제진 소면부(2)의 상기 윤곽(L)의 외방을 따른 부분적 내지 전체 둘레에 걸쳐, 극미세 배선(8)이 배열 설치되어, 상기 극미세 배선(8)에 에어가 직접 닿지 않도록, 상기 요제진 소면부(2)를 겨냥하여 상기 에어 분출 구멍(3)으로부터 에어를 분출하도록 구성되어 있으므로, 극미세 배선을 단선·손상시키지 않고, 요제진 소면부(2)에만 에어를 뿜을 수 있어, 요제진 소면부(2)를 능률적으로, 또한 확실하게 세정할 수 있다.
또한, 상기 요제진 소면부(2)가 센서이므로, 전자 부품(6) 중에서도 가장 제진이 필요하게 되어, 특히 높은 클린도가 요구되는 요제진 소면부(2)에만 에어를 집중적으로 뿜어, 요제진 소면부(2)를 능률적으로, 또한 확실하게 세정할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 제진 장치는, 서로 평행한 복수열 형상으로 전자 부품군(10)을 나열하여 간헐적으로 이송하는 반송 수단(20)과, 상기 반송 수단(20)의 상기 이송 방향과 직교하는 폭 방향으로 나란히 설치된 복수개의 제진 노즐(1)을 구비하고, 상기 전자 부품군(10)의 각 전자 부품(6)은 초고클린도가 요구되는 요제진 소면부(2)를 일부에 구비하고, 상기 각 제진 노즐(1)은 상기 요제진 소면부(2)의 윤곽(L) 내를 향하여 에어를 분출시키기 위한 에어 분출 구멍(3)과, 상기 에어 분출 구멍(3)을 둘러싸는 모양으로 하여 배열 설치되고, 상기 요제진 소면부(2)의 상기 윤곽(L)의 외방에서, 분출한 에어를 흡인하는 에어 흡입 구멍(4)을 구비하고, 또한, 복수개의 제진 노즐(1)은 상기 전자 부품군(10)의 각 열에 대응하여 배열 설치되고, 상기 반송 수단(20)에서 간헐적으로 이송되어 정지 상태로 된 상기 전자 부품(6)에 대하여, 상기 요제진 소면부(2)의 윤곽(L) 내를 향하여 에어를 분출하고, 또한, 상기 요제진 소면부(2)의 상기 윤곽(L)의 외방에서, 분출한 에어를 흡인하도록 구성했으므로, 복수개의 제진 노즐(1)을 전자 부품군(10)의 각 열에 대응하여 배열 설치하고, 각 전자 부품(6)에 설치된 요제진 소면부(2)를 능률적으로 세정할 수 있다. 또한 요제진 소면부(2)의 면적 및 형상에 대응하여, 각 제진 노즐(1)에 에어 분출 구멍(3)과 에어 흡입 구멍(4)을 배열 설치하여, 에어 리크를 거의 발생하지 않고, 세정이 필요한 요제진 소면부(2)에만 에어를 뿜을 수 있어, 요제진 소면부(2)를 능률적으로 세정할 수 있다. 또한 여분의 에어를 소비하지 않아도 되어, 소비 공기량을 경감할 수 있다. 주위에 이물질을 비산시키지 않고 제거할 수 있다. 에어 분출 구멍(3)으로부터 분출되는 에어가 순간적으로 소정의 압력 및 풍속에 도달할 수 있어, 단시간의 에어 방출로, 요제진 소면부(2) 상의 이물질을 확실하게 제거할 수 있어, 세정 능률을 향상시킬 수 있다. 동시에 이송되어 오는 전자 부품(6)의 수량분의 제진 노즐(1)을 배열 설치할 수 있어, 세정 능률을 향상시킬 수 있다.
1 제진 노즐
2 요제진 소면부
3 에어 분출 구멍
4 에어 흡입 구멍
6 전자 부품
8 극미세 배선
10 전자 부품군
20 반송 수단
L 윤곽

Claims (4)

  1. 초고클린도가 요구되는 요제진 소면부(2)를 일부에 구비한 전자 부품(6)을 에어로 세정하는 제진 노즐에 있어서,
    상기 요제진 소면부(2)의 윤곽(L) 내를 향하여 에어를 분출시키기 위한 에어 분출 구멍(3)과, 상기 에어 분출 구멍(3)을 둘러싸는 모양으로 하여 배열 설치되고, 상기 요제진 소면부(2)의 상기 윤곽(L)의 외방에서, 분출한 에어를 흡인하는 에어 흡입 구멍(4)을 구비하는 것을 특징으로 하는 제진 노즐.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품(6)에는, 상기 요제진 소면부(2)의 상기 윤곽(L)의 외방을 따른 부분적 내지 전체 둘레에 걸쳐, 극미세 배선(8)이 배열 설치되고,
    상기 극미세 배선(8)에 에어가 직접 닿지 않도록, 상기 요제진 소면부(2)를 겨냥하여 상기 에어 분출 구멍(3)으로부터 에어를 분출하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 제진 노즐.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 요제진 소면부(2)가 센서인 것을 특징으로 하는 제진 노즐.
  4. 서로 평행한 복수열 형상으로 전자 부품군(10)을 나열하여 간헐적으로 이송하는 반송 수단(20)과, 상기 반송 수단(20)의 상기 이송 방향과 직교하는 폭 방향으로 나란히 설치된 복수개의 제진 노즐(1)을 구비하고,
    상기 전자 부품군(10)의 각 전자 부품(6)은 초고클린도가 요구되는 요제진 소면부(2)를 일부에 구비하고,
    상기 각 제진 노즐(1)은 상기 요제진 소면부(2)의 윤곽(L) 내를 향하여 에어를 분출시키기 위한 에어 분출 구멍(3)과, 상기 에어 분출 구멍(3)을 둘러싸는 모양으로 하여 배열 설치되고, 상기 요제진 소면부(2)의 상기 윤곽(L)의 외방에서, 분출한 에어를 흡인하는 에어 흡입 구멍(4)을 구비하고,
    또한, 복수개의 제진 노즐(1)은 상기 전자 부품군(10)의 각 열에 대응하여 배열 설치되고,
    상기 반송 수단(20)에서 간헐적으로 보내져서 정지 상태로 된 상기 전자 부품(6)에 대하여, 상기 요제진 소면부(2)의 윤곽(L) 내를 향하여 에어를 분출하고, 또한, 상기 요제진 소면부(2)의 상기 윤곽(L)의 외방에서, 분출한 에어를 흡인하도록 구성한 것을 특징으로 하는 제진 장치.
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