KR20170041455A - 정보 유출 방지를 위한 보안기재 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 정보 유출 방지를 위한 보안기재 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제1기재; 상기 제1기재의 일면에 형성된 검출용 태그; 상기 검출용 태그를 포함하는 제1기재 상에 형성된 플라스틱 수지층; 및 제2기재;가 순차적으로 적층된 구조를 갖는 보안기재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 보안기재는 검출용 태그로 인한 두께 편차 문제를 해소하였으며 추가로 더미 태그, 금속 박막을 포함하여 보안성이 요구되는 다양한 서류에 기재로서 사용 가능하다.

Description

정보 유출 방지를 위한 보안기재 및 이의 제조방법{SECURITY DOCUMENTS FOR PREVENTING OF INFORMATION LEAKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 종이나 필름과 같은 인쇄기재를 외부로 유출하는 것을 방지하기 위한 검출용 태그를 내부에 삽입한 보안기재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

최근 보안의 중요성이 강조됨에 따라 각종 저장매체의 반출을 통제하는 보안 기술이 날로 발전하고 있다. 나아가 인쇄된 문서에 대해서도 반출을 통제할 필요성이 증가함에 따라 문서에 검출용 태그를 부착하여 유출을 막고자 하는 시도가 있다.

즉, 출입구에 탐지 게이트를 설치하고, 검출용 태그가 부착된 문서가 탐지 게이트를 통과하는 경우 이를 감지하여 반출을 금한다. 이러한 기술은 현재 도서관이나 회사 등에서 각종 서적이나 문서를 무단으로 반출하는 것을 막기 위하여 사용되고 있다.

검출용 태그의 감지방식은 연자성을 띄는 금속물질 또는 비정질(non-crystaline state 또는 amorphous) 합금으로 이루어진 검출용 태그를 사용하는 전자기(EM, Electromagnetic) 방식과 일반 금속 물질로 이루어진 검출용 태그를 사용하는 금속 탐지 방식(Metal detector)으로 나뉜다.

전자기 방식은 사용주파수로는 수 Hz ~ 수 KHz로 교류 자기장 내에 연자성 물질이 놓여 있을 때 교류자기장의 변화가 발생되어 고조파(Harmonics)를 읽어 검출하는 방식이다. 본 전자기 방식에서는 연자성 물질이 센서로서의 기능을 가지려면 약한 외부의 자기장 내에서 쉽게 포화가 될수록, 자기이력곡선(Magnetic Hysteresis Loop)의 면적이 클수록, 포화자속밀도(Saturation Magnetic Flux Density)가 클수록 유리하다. 이때 연자성 물질로 제조되는 검출용 태그는 부피 및 두께가 작아 부착이 용이한 이점이 있다.

한편, 금속 탐지 방식 검출기는 전자기 유도(Electromagnatic Induction)와 맴돌이 전류(Eddy Current)를 이용하여 쉽게 보이지 않는 금속 물질을 감지하기 위해 만든 도구이다. 즉, 교류 전류가 흐르는 코일(Coil)에 의해 자기장이 발생하면 그에 의해 금속에 맴돌이 전류가 발생하고, 금속 탐지기를 통해 상기 맴돌이 전류에 의해 발생된 자기장을 이용하여 탐지한다.

본 금속 탐지 방식 검출기에서 금속 탐지기는 한 쌍의 코일과 제어를 위한 전자회로로 구성된다. 이때 코일에 교류 전류를 흘려주면 코일에 주기적으로 변하는 자기장이 발생하는데, 코일 아래에 금속 물질이 있는 경우, 변하는 자기장에 의해 맴돌이 전류가 유도되며, 이 전류에 의해 금속 물질이 자기장을 발생시키고, 금속 탐지기는 이 자장의 변화를 감지하여 금속 물질을 감지하게 된다.

특히, 인쇄물을 관리하는 경우에는 전술한 바와 같이 부피 및 두께가 작아 부착이 용이하고 그 부착된 위치가 쉽게 노출되지 않는 전자기방식의 검출용 태그가 주로 사용된다.

그러나 보안을 위해서 개개의 문서에 검출용 태그를 부착하여야 하는 절차가 요구되어 번거롭고, 검출용 태그를 용지의 내부에 위치시키는 경우 많은 제조 비용 및 노동력이 소비된다. 게다가 용지 사이에 검출용 태그를 접착시키는 과정에서 전체 용지의 휨(curling) 현상이 발생할 수 있다. 이를 해결하기 위해 휘발성 유기화합물로 이루어진 접착제를 사용하는 방법이 있으나, 상기 접착제를 과량 사용해야 휨 현상을 방지할 수 있어 결과적으로 용지의 무게를 늘리고 그 품질을 저하시키는 또 다른 문제를 야기한다.

또한, 문서의 외부 또는 내부에 검출용 태그를 부착한 상태로 프린터, 팩스 등의 용지로 사용할 경우 기계의 오작동을 유발하고 기계의 수명을 단축시키는 문제점이 있다.

이에 더해서 검출용 태그가 용지 내부에 포함되더라고 색 또는 두께 등의 차이로 인해 사용자가 검출용 태그의 존재를 알 수 있을 뿐 아니라, 고의적으로 태그를 훼손하여 문서를 유출할 수 있다는 단점이 있다.

전술한 낮은 생산성 및 품질과 더불어 훼손, 위조에 대응하기 위해 다양한 기술들이 제안되었다.

일례로, 대한민국 특허공개 제2008-0107977호는 제 1원지와 제 2원지를 접착하는 1면에 차례로 인쇄된 제 1 인쇄층 및 제 2 인쇄층을 포함하여 보안용지를 제조하는 기술을 제시하였다. 인쇄방법을 통해 검출용 태그를 은폐하는 목적은 달성하였으나 인쇄공정으로 인해 비용 상승과 1면에 잉크의 수지 성분으로 인한 용지의 휨 발생 등의 단점을 내포하고 있다.

대한민국 등록특허 제10-1341164호는 검출용 물질과 인쇄가능한 기재가 일체로 형성된 검출기재층과 이를 차폐하는 차폐층을 포함하는 보안용 기록매체를 제시하고 있다.

이들 특허들은 검출용 태그의 노출을 방지하고 용지 품질 향상을 꾀하고 있으나 추가 공정으로 인해 비용이 상승하거나 적용에 제한이 있으며 그 효과가 충분치 않다.

대한민국 특허공개 제2008-0107977호 대한민국 등록특허 제10-1341164호

이에 검출용 태그를 내부에 효과적으로 구비하는 보안기재 및 이의 제조방법과 관련하여 다각적으로 연구한 결과, 본 출원인은 검출용 태그가 위치한 기재 상에 플라스틱 수지층을 구비하며 상기 구조를 단순한 공정을 통해 형성함으로써 상기 문제점을 해결할 수 있음을 확인하여 본 발명을 완성하였다.

따라서, 본 발명의 목적은 종래 검출용 태그를 삽입함으로 인해 발생하는 두께 편차, 용지의 휨 발생, 인쇄 품질 저하가 개선된 보안기재를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상기 보안기재의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 제1기재; 상기 제1기재의 일면에 형성된 검출용 태그; 상기 검출용 태그를 포함하는 제1기재 상에 형성된 플라스틱 수지층; 및 제2기재;가 순차적으로 적층된 구조를 갖는 보안기재를 제공한다.

이때 상기 검출용 태그의 두께는 5 내지 50 ㎛인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 검출용 태그의 길이는 용지의 길이방향으로 동일한 길이, 종횡비가 큰 막대형으로 30 내지 100 ㎜, 또는 가는 섬유형태로 2 내지 10 ㎜ 범위인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 검출용 태그는 퍼멀로이(Permalloy, Ni-Fe 합금), 페라이트(Ferrite, Fe3O4), 아몰퍼스(Amorphous) 합금(Fe-Ni-Cr 합금), 센더스트(Sendust, Fe-Al-Si 합금) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 비결정질 연자성 물질을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 플라스틱 수지층의 두께는 5 내지 80 ㎛ 범위인 것을 특징으로 한다.

이때 상기 플라스틱 수지층은 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리아미드, 폴리우레탄 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 재질을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 제1기재 및 제2기재는 종이 또는 수지필름인 것을 특징으로 한다.

이때 상기 제1기재 또는 제2기재 중 어느 하나 이상의 기재와 플라스틱 수지층의 접촉면 사이에 금속 박막을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 보안기재는 더미 태그를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 보안기재는 총 두께가 50 내지 500㎛ 범위인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 보안기재를 제조하기 위해 공압출라미네이션 공정을 수행하여 제1기재, 검출용 태그 및 플라스틱 수지를 합지하는 단계; 및 합지된 적층물을 제2기재와 합지하는 단계를 수행한다.

이때 상기 적층물과 제2기재의 합지는 접착제로 처리하여 수행되는 것을 특징으로 한다.

이때 상기 공압출라미네이션 공정은 추가로 더미 태그를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1기재 또는 제2기재 중 어느 하나 이상의 기재와 플라스틱 수지층의 접촉면 사이에 금속 박막을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때 상기 금속 박막을 형성하는 단계는 금속을 진공증착 또는 전사하여 수행되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 보안기재는 종래 접착제의 사용을 통한 검출용 태그의 삽입에 비해 간단한 공정을 통해 안정적이며 효과적으로 검출용 태그를 내부에 위치시킨다. 또한, 더미 태그, 금속 박막을 추가로 구비함을 통해 검출용 태그의 은폐력을 향상시켜 보안성을 한층 더 개선한다.

이에 보안기재는 디지털 프린터, 인쇄기기에서 사용가능한 인쇄 기재 또는 필기도구에 의해 정보를 기록할 수 있는 기재로 사용할 수 있으며, 특히 계약 및 증명서류, 중요한 기업정보, 영업비밀, 개인정보를 비롯한 민감한 정보를 포함한 서류로 이용가능하다.

도 1은 본 발명의 제1구현예에 따른 보안기재를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2구현예에 따른 보안기재를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3구현예에 따른 보안기재를 보여주는 단면도이다.

본 발명은 검출용 태그를 단순한 공정으로 내부에 삽입한 보안기재를 제시한다.

두 개의 원지 사이에 검출용 태그를 위치시키기 위해 여러 가지 방식이 사용되는데 이 중에서 접착제를 이용하는 방식이 많이 사용되어 왔다. 그러나 접착제의 사용은 최종 얻어진 용지의 품질을 저하시킬 뿐 아니라 검출용 태그의 노출을 방지하기 위해 코팅, 인쇄 등의 부가 공정이 많이 요구되는 문제가 있다.

이에 본 발명은 보안기재의 두 개의 기재 사이에 검출용 태그 주위에 플라스틱 수지층을 형성하여 보안성을 확보하며 휨이나 백색도 저하 등이 발생하지 않고, 제조 공정에서도 공압출 방식을 이용함에 따라 종래 검출용 태그와의 두께 편차로 인한 노출 문제를 해소할 수 있다. 또한, 기존보다 훨씬 단순한 공정을 통해 생산성을 향상시키고 기재와의 접합 특성도 개선할 수 있는 이점을 확보할 수 있다.

이하 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 본 명세서에 첨부된 도면들은 본 발명을 설명하기 위한 예시일 뿐, 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 설명 상의 편의를 위해 일부 구성요소들은 도면 상에서 과장되게 표현되거나, 축소 또는 생략되어 있을 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1구현예에 따른 보안기재를 보여주는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 보안기재(100)는 제1기재(10); 상기 제1기재(10)의 일면에 형성된 검출용 태그(20); 상기 검출용 태그(20)를 포함하는 제1기재(10) 상에 형성된 플라스틱 수지층; 및 제2기재(50)가 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.

본 발명의 보안기재에 있어서, 제1기재(10) 및 제2기재(50)는 인쇄 가능한 재질로서 정보 기록 매체로 통상 사용되는 재질이면 제한 없이 사용할 수 있다.

사용가능한 재질로는 종이 또는 수지필름일 수 있다. 수지필름의 경우 인쇄적성을 위해 코팅이나 매우 미세한 가공으로 표면을 거칠게 함으로써 표면특성 개선하여 사용할 수 있다. 종이의 경우 높은 품질의 인쇄를 위한 균일한 표면 평활성 유지, 물이나 용제에 의한 종이 특성 저하를 방지 등을 위해 코팅, 바니시 처리 등의 표면처리를 하여 사용할 수 있다.

예를 들면, 종이는 백상지(wood-free paper), 박엽지(thin paper), 아트지(art paper or coated paper), 캐스트 코팅지(cast coated paper) 또는 인화지(resin coated paper) 등일 수 있으며, 친환경 용지 또는 재생용지일 수 있다.

수지필름은 본 발명에서 한정하지 않으며, 다양한 열가소성 및 열경화성 수지가 사용될 수 있으며, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 셀룰로오스 아세테이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종일 수 있다.

바람직하기로 상기 제1기재(10) 및 제2기재(50)는 종이로 이루어지며 구체적인 조성은 보안기재의 용도나 품질 등에 따라 달리 구성될 수 있다.

상기 제1기재(10) 및 제2기재(50)의 두께는 특별히 제한이 없다.

본 발명에서 상기 제1기재(10) 및 제2기재(50)는 결합하여 하나의 보안기재를 이룬다. 이때 양면 인쇄 가능한 보안기재로 사용하고자 하는 경우 보안기재의 양면이 동일한 재질인 것이 바람직하므로 평량이 30 내지 50 g/㎡(gsm, Grams per Square Meter), 더욱 바람직하기로 35 내지 40 g/㎡으로 제작된 한 종류의 기재를 상기 제1기재(10) 및 제2기재(50)로 사용하는 것이 바람직하다.

더욱 바람직하기로 상기 제1기재(10) 및 제2기재(50)는 미관을 고려하여 백색도가 60 이상인 종이를 사용한다. 백색도(Whiteness)는 종이의 하얀 정도를 표시하는 파라미터로, 가시광선을 100% 반사하는 물질인 산화 마그네슘의 흰 정도를 100으로 할 때, 이에 대한 어두움의 비율로 표시하는 것으로, 그 수치가 높을수록 흰 종이를 의미한다.

상기 제1기재(10)의 일면에는 검출용 태그(20)가 구비된다. 상기 검출용 태그(20)는 보안기재의 도난 및 외부 유출을 방지하기 위한 보안요소로 비결정질 연자성 물질을 포함하여 구성된다.

비결정질 연자성 물질은 퍼멀로이(Permalloy, Ni-Fe 합금), 페라이트(Ferrite, Fe3O4), 아몰퍼스(Amorphous) 합금(Fe-Ni-Cr 합금), 센더스트(Sendust, Fe-Al-Si 합금) 또는 이들의 복합 재료 등일 수 있다.

상기 비결정질 연자성 물질은 검출시스템에 의해 검출 가능하기 위해서는 연자성 물질이 잔류자속밀도, 보자력, 투자율 등에 있어서 바람직한 특성을 가지고 있어야 한다. 일반적으로 연자성의 검출용 물질은 주파수 10 ㎑일 때 잔류자속밀도가 0.1 T(Tesla) 이상, 보자력이 1 내지 50 A/m, 투자율이 500 내지 100,000 H/m로서, 전자기 방식(Electromagnetic) 검출 시스템이나 금속 감지 시스템 모두에서 용이하게 검출된다. 보자력은 그 수치가 작으면 작을수록 유리하지만, 1 이하인 경우는 물질의 취성이 커져 연자성 물질을 태그 형태로 제조시 부서지게 되어 본연의 기능을 나타내지 못하게 된다.

본 발명에 따른 검출용 태그(20)를 구성하는 비결정질 연자성 물질은 잔류자속밀도가 크고 보자력 및 잔류 자화가 작아 투자율이 큰 특성을 가지며, 외부 자기장이 인가되면 자화되고, 제거하면 자화특성이 소멸하게 된다. 따라서 상기 검출용 태그(20)에 사용되는 비결정질 연자성 물질은 전자기 방식의 탐지 게이트에서 쉽게 감지될 수 있으며, 상업적으로 이용 가능한 제품 중 보안기재를 사용하고자 하는 시스템에 맞추어 적의 선정할 수 있다.

상기 검출용 태그(20)는 제조 공정, 인쇄 품질을 위해 적절한 디멘젼(dimension)을 가져야 한다. 따라서 검출용 태그(20)의 두께 및 길이를 조절하는 것이 중요하다. 상기 검출용 태그(20)의 두께가 너무 얇으면 검출력에 문제가 발생할 수 있고, 너무 두꺼우면 제조 및 가공 공정에서 어려울 수 있을 뿐만 아니라 최종 얻어진 보안기재의 인쇄시 주행성이나 품질 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 검출용 태그(20)의 길이가 너무 짧으면 검출력에 문제가 발생할 수 있고 너무 길면 제조시 문제가 발생할 수 있다.

따라서, 상기 검출용 태그(20)의 두께는 검출 성능, 가공성, 후술하는 플라스틱 수지층(40)의 두께 및 최종 얻어진 보안기재의 사용 목적에 따라 달라질 수 있으나, 5 내지 50 ㎛ 범위인 것이 바람직하다. 일례로, 상기 검출용 태그(20)의 두께는 태그의 형태에 따라 달라질 수 있는데 판형인 경우 5 내지 35 ㎛, 원형인 경우 50 ㎛ 이내인 것이 바람직하다.

추가적으로, 상기 검출용 태그(20)의 길이는 용지의 길이방향과 동일한 길이로 포함되거나 종횡비가 큰 막대형으로 길이 30 내지 100 ㎜, 또는 가는 섬유형태로 길이 2 내지 10 ㎜ 범위일 수 있다.

상기 검출용 태그(20)는 복수개로 상기 제1기재(10)의 일면에 어느 위치에 구비되어도 무방하다. 그러나 보안기재를 훼손하여 상기 검출용 태그(20)를 제거하지 못하도록 상기 제1기재(10)의 중앙부에 위치하도록 할 수 있다.

또한, 상기 검출용 태그(20)의 수나 배열 역시 보안기재의 용도나 품질 등에 적합하도록 선택할 수 있으나 검출 특성 및 생산성을 높일 수 있는 최적의 수와 위치로 배열하는 것이 바람직하다. 특히, 상기 검출용 태그(20)를 둘 이상 구비하는 경우, 각 검출용 태그(20)의 방향이 서로 직각을 유지하는 것이 검출 특성을 향상시킬 수 있다. 이는 검출를 위한 교류자기장의 자력선 방향에서 보다 많이 노출되기 위한 것이다.

본 발명의 보안기재에 있어서, 플라스틱 수지층(40)은 상기 검출용 태그(20)를 포함하는 제1기재(10)의 상에 형성된다. 상기 플라스틱 수지층(40)은 전술한 검출용 태그(20)를 감싸는 형태로 형성되며 이에 따라 제1기재(10)의 전면 또는 일부면에 걸쳐 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 플라스틱 수지층(40)은 전술한 검출용 태그(20)로 인한 두께 편차를 감소시켜 검출용 태그(20)의 은폐력을 향상시킬 뿐 아니라 종래 기술에서 검출용 태그의 삽입으로 인한 품질 불량 문제도 개선할 수 있다.

상기 플라스틱 수지층(40)은 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리아미드, 폴리우레탄 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 재질로 이루어질 수 있다.

상기 플라스틱 수지층(40)의 두께는 5 내지 80 ㎛ 범위가 적정한 수준이며 바람직하게는 10 내지 70 ㎛의 두께가 바람직하다. 이는 플라스틱 수지층(40)이 상기 범위를 초과하여 필요 이상 두꺼워질 경우 공정 속도가 느려지고 일정한 두께로 품질 관리하기에 어려워진다. 반대로 플라스틱 수지층(40)이 상기 범위 미만으로 얇아질 경우 검출용 태그를 엄폐하기에 어렵게 된다.

추가적으로, 상기 플라스틱 수지층(40)의 은폐 특성을 향상시키기 위해 염료, 첨가제 등을 사용할 수 있다. 이때 보안기재의 백색도를 크게 훼손하지 않는 점위에서 조절되어야 한다.

도 2는 본 발명의 제2구현예에 따른 보안기재를 보여주는 단면도이다.

도 2의 보안기재(100)가 도 1의 보안기재(100)와 상이한 점은 제1기재(10)의 일면에 더미 태그(30)를 추가로 구비한 점이다. 이때 더미 태그(30)를 제외한 제1기재(10), 검출용 태그(20), 플라스틱 수지층(40) 및 제2기재(50)는 상기 제1구현예에서 언급한 바를 따른다.

더미 태그(30)는 전술한 검출용 태그(20)와 동일한 형상의 금속 박막층으로 보안기재에 포함된 검출용 태그의 존재를 인지, 훼손, 유출을 방지하기 위한 것이다. 구체적으로 상기 더미 태그(30)는 검출용 태그(20)와 동일한 사이즈와 동일한 색상 등 조건을 동일하게 하여 제1기재(10) 상에 상기 검출용 태그(20)와 일정 거리 이격하여 위치한다. 그 결과 보안 여부 감지를 위한 검출용 태그의 위치를 쉽게 파악할 수 없는 이점이 있다. 이러한 더미 태그(30)는 복수개로 제1기재(10) 상에 검출용 태그(20)와 동일한 배열 또는 무작위한 배열로 배치할 수 있다.

상기 더미 태그(30)로 사용 가능한 금속은 각종 금속이 될 수 있으나 알루미늄을 사용하는 것이 일반적이다.

도 3은 본 발명의 제3구현예에 따른 보안기재를 보여주는 단면도이다.

도 3의 보안기재(100)는 도시한 바와 같이 상기 제1기재(10) 또는 제2기재(50) 중 어느 하나와 플라스틱 수지층(40)의 접촉면 사이에 금속 박막(60)을 구비한 점이다. 이때 제1기재(10), 검출용 태그(20), 플라스틱 수지층(40) 및 제2기재(50)는 상기 제1구현예에서 언급한 바를 따른다. 또한, 더미 태그(30)는 상기 제2구현예에서 언급한 바를 따른다.

금속 박막(60)은 상기 검출용 태그(20)의 외부로의 노출을 방지하고, 보안기재의 불투명도를 높여 상기 검출용 태그(20)의 존재를 감추기 위한 것이다.

상기 금속 박막(60)은 전술한 제2구현예의 더미 태그(30)와 동일하게 각종 금속을 사용할 수 있으나 알루미늄을 사용하는 것이 일반적이다.

이러한 금속 박막(60)의 두께는 검출 시스템의 교류자기장에 영향을 미치지 않는 1 ㎛ 미만인 것이 바람직하다. 비용 측면과 은폐 효과면에서는 0.02 내지 0.1 ㎛ 범위인 것이 더욱 바람직하다.

또한, 본 발명은 전술한 보안기재의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제1구현예에 따른 보안기재는 공압출라미네이션 공정을 수행하여 제1기재, 검출용 태그 및 플라스틱 수지를 합지하는 단계;및

합지된 적층물을 제2기재와 합지하는 단계를 거쳐 제조한다.

먼저, 공압출라미네이션 공정을 수행하여 제1기재, 검출용 태그 및 플라스틱 수지를 합지한다.

특히, 본 발명에 따른 보안기재는 기존의 접착제를 이용한 방법이 아닌 공압출라미네이션 방법을 통해 제1기재, 검출용 태그 및 플라스틱 수지를 합지시켜 검출용 태그를 기재 내부에 위치하도록 한다.

상기 공압출라미네이션 방법을 이용할 경우 검출용 태그 주변에 플라스틱 수지가 형성되는데 이로 인해 검출용 태그로 인한 두께 편차 문제를 개선할 수 있으며 기재와 검출용 태그와의 결합 특성을 더욱 향상시킬 수 있다. 이러한 공압출라미네이션 공정의 도입은 검출용 태그의 삽입으로 인한 보안기재의 외형, 품질 및 공정면에서의 문제를 해소할 수 있다.

상기 공압출라미네이션 공정은 사용하는 제1기재와 플라스틱 수지층을 이루는 재질의 용융온도, 토출 압력, 두께 등에 따라 달라질 수 있으며 이는 당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 적절히 운용할 수 있다.

이때 검출용 태그는 공정의 진행 방향에 따라 연속적으로 삽입되거나 일정 간격으로 삽입할 수 있다. 연속적으로 삽입되기 위해서는 일정한 롤에 감긴 검출용 태그를 사용하여 공압출라미네이션 공정 속도에 연동하여 공급되도록 하여 합지되게 한다. 일정 간격으로 삽입하기 위해서는 일정 길이로 절단된 검출용 태그를 제1기재에 연속적, 또는 일정 길이로 절단함과 동시에 삽입될 수 있도록 할 수 있다.

다음으로, 합지된 적층물을 제2기재와 합지한다.

이때 상기 적층물과 제2기재의 합지는 접착제를 사용하여 수행될 수 있다. 상기 접착제는 접착을 위하여 일반적으로 사용되는 수용성 접착제면 어느 것이든 사용가능하며, 본 발명에서 특별히 한정하지는 않는다. 예를 들면, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈, 셀룰로오스, 폴리아크릴레이트, 폴리에스테르, 이들의 유도체, 또는 이들의 조합일 수 있다.

본 발명의 제2구현예는 도 2에 도시한 바와 같이 더미 태그(30)를 추가로 포함한다.

이때 상기 더미 태그(30)은 전술한 검출용 태그의 삽입과 같은 방법인 공압출라미네이션 공정에 함께 투입하는 것을 통해 삽입될 수 있다.

더불어, 본 발명의 다른 실시예인 제 3구현예는 도 3에 도시한 바와 같이 금속 박막(60)을 추가로 구비한다.

이때 상기 금속 박막(60)은 상기 제1기재(10) 또는 제2기재(50)의 플라스틱 수지층(40)과의 접촉면에 형성하며 제1 및 제2기재와 태그의 정보 보호를 위해 건식 공정을 통해 수행한다.

건식 공정은 본 발명에서 특별히 한정하지 않으며, 일례로 전자빔 증착, 플라즈마 증착, 진공증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 또는 전사법 중 하나의 방법으로 수행이 가능하며, 바람직하기로 진공증착 공정으로 수행한다.

상기 진공증착 방식은 접촉면에 직접 금속을 진공증착함으로써 형성하며 이는 부착 방식보다 더 얇고 균일한 금속 박막을 형성할 수 있다. 전사 방식은 전사필름 위에 진공증착된 금속을 기재의 접촉면에 전사함으로써 형성되며 직접 진공증착에 비해 제조공정상 수율을 높일 수 있다.

추가로 상기 보안기재는 일면에 인쇄적성 개선을 위해 슈퍼캘랜더링을 통해 표면 평활성을 더욱 향상시킬 수 있으며 재단, 포장하는 등 가공 공정이 추가적으로 진행하여 소비자에게 판매될 수 있다.

상기한 단계를 거쳐 최종 얻어진 보안기재의 두께는 50 내지 500 ㎛ 범위이며 상업적으로 이용가치를 높이기 위해서는 60 내지 350 ㎛ 범위인 것이 바람직하다. 이러한 보안기재는 검출용 태그를 내부에 구비하여 정부, 공공기관, 기업체, 연구소와 같은 고도의 보안을 요구하는 기관에서 정보관리를 위해 보안서류의 외부 반출을 통제할 때 적용 가능하다. 또한, 계약 및 증명서류, 중요한 기업정보, 영업비밀, 개인정보를 비롯한 민감한 정보의 인쇄를 위한 기재로 사용 가능하다.

특히, 본 발명에 따른 보안기재의 제조방법은 별도의 접착제 또는 이를 접착처리를 위한 코팅, 부착을 위한 추가 공정 없이 제1기재, 검출용 태그, 플라스틱 수지를 동시에 공압출라이네이션함으로써 검출용 태그를 보안기재의 내부에 구비되도록 한다.

이러한 제조공정은 종래 기술에 비해 단순한 공정을 통해 검출용 태그를 삽입할 수 있을 뿐 아니라 검출용 태그의 두께 편차 및 이로 인한 외관, 품질 상의 문제를 해소가능한 이점을 확보할 수 있다.

이하 본 발명을 하기 실시예를 통하여 보다 상세하게 설명하기로 하나, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것으로서, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1: 보안기재 제작

제1기재, 플라스틱 수지 및 검출용 태그를 공압출라미네이션 방식으로 합지하였다. 이때 제1기재는 종이재질로 목재섬유 100 %로 제조한 평량 40 g/㎡, 두께 55 ㎛로 형성되도록 하였다. 플라스틱 수지는 폴리프로필렌을 사용하였으며, 15 ㎛의 두께를 형성하였다. 또한, 검출용 태그는 길이 방향으로 전체가 들어가도록 하였으며 사용한 검출용 태그는 두께 25 ㎛, 폭 1.5 ㎜이었다.

상기 합지 후 플라스틱 수지층이 제2기재와 접하는 면에 금속증착 방법으로 알루미늄을 0.03 ㎛ 두께로 증착하였다. 증착 후 얻어진 적층물과 제2기재를 드라이라미네이션공정으로 합지하였다. 이때 제2기재의 재질은 제1기재의 재질과 동일하며, 접촉면에 폴리비닐알코올계 접착제로 처리를 한 후 합지하였다.

실험예 1. 평가

상기 실시예 1에서 제조된 보안기재의 최종 두께 약 120 ㎛이며, 평량은 95 g/㎡이었다.

얻어진 제조한 보안기재는 사무용지 크기에 맞추어 재단하고 전자기 방식(Electromagnetic) 검출게이트(EM Visual Pro; 대한민국 CNC인터네셔널사 제조)에 통과시켜 검출할 수 있는 여부를 검사하였다.

본 발명에 따른 실시예 1의 보안기재를 검출 게이트에 통과시킬 때 경고등이 켜짐에 따라 보안기재로서 사용할 수 있음을 확인하였다.

본 발명에 따른 보안기재는 검출용 태그를 내부에 구비하여 정부, 공공기관, 기업체, 연구소와 같은 고도의 보안을 요구하는 기관에서 정보관리를 위해 보안서류의 외부 반출을 통제할 때 적용 가능하다. 또한, 계약 및 증명서류, 중요한 기업정보, 영업비밀, 개인정보를 비롯한 민감한 정보의 인쇄를 위한 기재로 사용 가능하다.

100: 보안기재
10: 제1기재
20: 검출용 태그
30: 더미 태그
40: 플라스틱 수지층
50: 제2기재
60: 금속 박막

Claims (15)

1. 제1기재;
   상기 제1기재의 일면에 형성된 검출용 태그;
   상기 검출용 태그를 포함하는 제1기재 상에 형성된 플라스틱 수지층; 및
   제2기재;가 순차적으로 적층된 구조를 갖는 보안기재.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 검출용 태그의 두께는 5 내지 50 ㎛인 것을 특징으로 하는 보안기재.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 검출용 태그의 길이는 용지의 길이방향으로 동일한 길이, 종횡비가 큰 막대형으로 30 내지 100 ㎜, 또는 가는 섬유형태로 2 내지 10 ㎜ 범위인 것을 특징으로 하는 보안기재.
4. 청구항 1에 있어서, 상기 검출용 태그는 퍼멀로이(Permalloy, Ni-Fe 합금), 페라이트(Ferrite, Fe3O4), 아몰퍼스(Amorphous) 합금(Fe-Ni-Cr 합금), 센더스트(Sendust, Fe-Al-Si 합금) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 비결정질 연자성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 보안기재.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 플라스틱 수지층의 두께는 5 내지 80 ㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 보안기재.
6. 청구항 1에 있어서, 상기 플라스틱 수지층은 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리아미드, 폴리우레탄 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 보안기재.
7. 청구항 1에 있어서, 상기 제1기재 및 제2기재는 종이 또는 수지필름인 것을 특징으로 하는 보안기재.
8. 청구항 1에 있어서, 추가로 상기 보안기재는 검출용 태그와 일정 거리 이격하여 더미 태그를 포함하는 것을 특징으로 하는 보안기재.
9. 청구항 1에 있어서, 추가로 상기 제1기재 또는 제2기재 중 어느 하나 이상의 기재와 플라스틱 수지층과의 접촉면 사이에 금속 박막을 포함하는 것을 특징으로 하는 보안기재.
10. 청구항 1에 있어서, 상기 보안기재의 두께는 50 내지 500㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 보안기재.
11. 공압출라미네이션 공정을 수행하여 제1기재, 검출용 태그 및 플라스틱 수지를 합지하는 단계; 및
    합지된 적층물을 제2기재와 합지하는 단계;를 포함하는 청구항 1의 보안기재의 제조방법.
12. 청구항 11에 있어서, 상기 적층물과 제2기재 사이에 접착제 처리 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 보안기재의 제조방법.
13. 청구항 11에 있어서, 추가로 상기 공압출라미네이션 공정시 검출용 태그와 일정 거리 이격하여 더미 태그를 배치하는 것을 특징으로 하는 보안기재의 제조방법.
14. 청구항 11에 있어서, 추가로 적층물과 제2기재의 합지 단계 이전에, 상기 제1기재 또는 제2기재 중 어느 하나 이상의 기재 상에 금속 박막을 형성하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 보안기재의 제조방법.
15. 청구항 14에 있어서, 상기 금속 박막 형성은 전자빔 증착, 플라즈마 증착, 진공증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 또는 전사법 중 하나의 방법으로 수행하는 것을 특징으로 하는 보안기재의 제조방법.

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