KR20170040287A - 주위 금속 배리어를 가지는 기판 상에 지지된 엑스레이 검출기 - Google Patents

주위 금속 배리어를 가지는 기판 상에 지지된 엑스레이 검출기 Download PDF

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Abstract

엑스레이 검출기 어셈블리는 하면 및 상면을 가지는 중합체 기판, 및 기판의 상면에 배치되는 X-레이 검출기를 포함한다. 엑스레이 검출기는, 기판 상에 배치된 박막 트랜지스터 어레이, 상기 박막 트랜지스터 어레이 상에 배치된 유기 광다이오드, 및 상기 유기 광다이오드 상에 배치된 신틸레이터를 포함한다. 금속 배리어는 실질적으로 신틸레이터의 상면 위로, 실질적으로 신틸레이터, 유기 광다이오드, 및 박막 트랜지스터 어레이의 주위 연장 에지 위로, 그리고 실질적으로 기판의 하면 위로 연장된다.

Description

주위 금속 배리어를 가지는 기판 상에 지지된 엑스레이 검출기{X-RAY DETECTORS SUPPORTED ON A SUBSTRATE HAVING A SURROUNDING METAL BARRIER}
본 개시는 일반적으로 X-레이 검출기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 주위 금속 배리어를 가지는 기판 상에 지지된 X-레이 검출기에 관한 것이다.
엑스레이 방사선 검출기는 전자적으로 또는 광학적으로 활성인 부분, 예컨대 기판 상에 빈번하게 배치되는 방사선 검출기를 포함한다. 강고한(rigid) 전기-광학 디바이스가 바람직하거나 수용될 수 있는 애플리케이션들에 있어서, 유리 또는 실리콘이 일반적으로 기판으로서 사용된다. 플렉시블 전기-광학 디바이스를 원하는 애플리케이션에서, 중합체막은 기판으로서 기능한다. 그러나, 수분 및 산소는 이러한 중합체막 기판을 통하여 급속하게 확산되고, 이에 의해 기판 상에 배치되는 전기-광학 디바이스의 성능을 저하 또는 심지어 고장을 야기하게 한다. 또한, 고분자 기판은 또한 전기-광학 디바이스의 처리 동안에 사용되는 화학물에 의해 공격을 받는다.
Schaepkens 등에 의해 발행된 미국 특허 제8,236,424호는, 적어도 하나의 베이스 및 상기 적어도 하나의 베이스의 표면 상에 배치된 다층 코팅 표면을 가지는 전기-광학 디바이스를 개시한다. 적어도 하나의 베이스는 광학적 또는 전자적으로 활성인 부분 또는 플렉시블 중합체 재료를 포함할 수도 있다. 다층 코팅 세트는 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함한다. 베이스 및 다층 코팅 세트는 스펙트럼의 가시적인 부분의 광에 투명하다. 무기층은 실리콘, 금속 산화물, 금속 질화물 및 이들의 조합 중 적어도 하나를 포함할 수도 있으며, 약 20 나노미터 내지 약 200 나노미터의 두께를 가질 수도 있다. 다층 코팅 세트는 수분 및 산소에 대한 배리어를 제공하고 내화학성을 제공한다. 다층 코팅 세트는 또한 베이스의 유리 전이 온도까지 기계적으로 유연하고 열적으로 안정하다.
추가의 엑스레이 검출기에 대한 필요성이 있으며, 보다 상세하게는 주위 금속 배리어를 가지는 기판 상에 지지된 유기 엑스레이 검출기에 대한 필요성이 있다.
본 개시의 양태에 있어서, 엑스레이 검출기 어셈블리는, 상면 및 하면을 가지는 중합체 기판, 및 그 기판의 상면 상에 배치되는 엑스레이 검출기를 포함한다. 엑스레이 검출기는, 기판 상에 배치되는 박막 트랜지스터 어레이, 상기 박막 트랜지스터 어레이 상에 배치되는 유기 광다이오드, 및 상기 유기 광다이오드 상에 배치되는 신틸레이터를 포함한다. 금속 배리어는, 실질적으로 상기 신틸레이터의 상면 위로, 실질적으로 상기 신틸레이터, 유기 광다이오드, 및 박막 트랜지스터 어레이의 주위 연장 에지 위로, 그리고 실질적으로 기판의 하면 위로 연장된다.
본 개시의 다른 양태에서, 엑스레이 시스템은, 전술한 엑스레이 검출기 어셈블리, 엑스이 소스, 및 상기 엑스레이 소스와 엑스레이 검출기를 제어하기 위하여 동작가능한 제어기를 포함한다.
본 개시의 다른 양태에 있어서, 엑스레이 검출기 어셈블리를 제조하는 방법은, 하면과 상면을 가지는 중합체 기판을 제공하는 단계와, 상기 기판의 상면 상에 배치되는 엑스레이 검출기를 제공하는 단계를 포함하며, 상기 엑스레이 검출기는, 박막 트랜지스터 어레이, 유기 광다이오드, 및 신틸레이터를 포함하며, 실질적으로 상기 신틸레이터의 상면 위로, 실질적으로 상기 신틸레이터, 유기 광다이오드, 및 박막 트랜지스터 어레이의 주위 연장 에지 위로, 그리고 실질적으로 기판의 하면 위로 연장되는 산소 및 수분에 대한 배리어를 제공하는 금속 배리어를 제공한다.
본 개시의 전술한 그리고 다른 특징, 양태 및 이점은 첨부 도면과 함께 취해진 본 개시의 여러 가지 양태의 이하의 상세한 설명으로부터 명백하게 된다.
도 1은 본 개시의 양태에 따른 X-레이 검출기 어셈블리의 일 실시형태의 횡단면도이다.
도 2는 본 개시의 양태에 따른 엑스레이 검출기 어셈블리의 다른 실시형태의 횡단면도이다.
도 3은 본 개시의 양태에 따른 엑스레이 검출기 어셈블리의 다른 실시형태의 횡단면도이다.
도 4는 본 개시의 양태에 따른 엑스레이 검출기 어셈블리의 다른 실시형태의 횡단면도이다.
도 5는 본 개시의 양태에 따른 엑스레이 검출기 시스템의 일 실시형태의 블록도이다.
도 6은 본 개시의 양태에 따른 엑스레이 검출기 시스템의 다른 실시형태의 블록도이다.
도 7은 본 개시의 양태에 따른 엑스레이 검출기 시스템의 다른 실시형태의 블록도이다.
도 8은 여러 가지 두께의 알루미늄을 통한 엑스레이 투과 대(verses) 엑스레이 에너지의 그래프이다.
도 9는 본 개시의 양태에 따른 유기적 엑스레이 검출기를 형성하기 위한 방법의 일 실시형태의 흐름도이다.
이하에서 더 상세히 설명하는 바와 같이, 본 개시는 엑스레이 검출기의 신뢰성을 향상시킬 수있는 주위(surrounding) 금속 배리어 층을 이용하는 엑스레이 검출기에 관한 것이다. 예를 들어, 금속 배리어 층은 엑스레이 검출기 및 지지 기판의 구성요소를 보호하기 위해 산소 및 수분에 대한 밀봉 또는 배리어를 형성 할 수도 있다. 이러한 기술은 중합체 또는 플라스틱 기판을 갖는 기계적으로 플렉시블한 엑스레이 검출기에 대하여 바람직할 수도 있다. 금속 배리어는 실질적으로 하나 이상의 기본적인 금속을 포함하고, 실질적으로 산화물을 포함하지 않는 솔리드 금속 코팅 또는 금속 포일일 수도 있다.
이하에 제시되는 각각의 실시형태는 본 개시의 어떤 양태의 설명을 용이하게 하고, 본 개시의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다. 또한, 본 명세서 및 청구 범위 전반에 걸쳐 본원에 사용되는 근사 언어는, 그것이 관련된 기본 기능의 변화를 초래하지 않으면서 허용가능한 정도로 변할 수 있는 임의의 양적 표현을 수정하도록 적용될 수도 있다. 따라서, "약(about)"과 같은 용어 또는 용어들로 수정된 값은, 명시된 정확한 값으로 제한되지 않는다. 일부 경우에 있어서, 근사 언어는 값을 측정하는 도구의 정밀도와 일치할 수도 있다. 다양한 실시형태의 요소들을 소개할 때, "a", "an", "the" 및 "said" 라는 관사는 하나 이상의 요소가 있음을 의미하도록 의도된다. "구비하는", "포함하는" 및 "가지는" 이라는 용어는 포괄적인 것으로 의도되고, 목록화된 요소 이외에 추가적인 요소가 있을 수 있음을 의미한다. 본원에 사용된 바와 같이, "할 수도 있다" 및 "있을 수도 있다"라는 용어는, 특정 재산, 특성 또는 기능의 소유; 및/또는 자격을 갖춘 동사와 연관된 능력, 역량 또는 가능성 중 하나 이상을 표현함으로써 다른 동사에 자격을 부여와 같은 일련의 환경 내에서 발생할 가능성을 나타낸다. 따라서, "할 수도 있다" 및 "있을 수도 있다"의 이용은, 수정된 용어가 명시된 용량, 기능 또는 사용에 명백하게 적적하거나 가능하거나 적합한 것을 나타내지만, 일부 상황에 있어서, 수정된 용어가 때때로 적절하고, 가능하며, 또한 적합하지 않을 수도 있음을 고려한다. 동작 파라미터의 임의의 예는 개시된 실시형태의 다른 파라미터를 배제하지 않는다. 임의의 특정 실시형태에 대하여 본원에 설명, 예시 또는 달리 개시된 구성 요소, 양태, 특징, 구성, 배열, 사용 등은, 본원에 개시된 임의의 다른 실시형태에 유사하게 적용될 수도 있다.
도 1은 본 개시의 양태에 따른 엑스레이 검출기 어셈블리(100)의 일 실시형태를 도시한다. 이 도시된 실시형태에서, 엑스레이 검출기 어셈블리(100)는 엑스레이 검출기를 실질적으로 둘러싸는 금속 배리어를 사용할 수도 있다. 예를 들어, 엑스레이 검출기 어셈블리(100)는 플라스틱 또는 중합체 기판(110), 예를 들어 중합체 기판 상에 배치 된 TFT (thin-film-transistor; 박막 트랜지스터) 어레이(130)를 가지는 엑스레이 검출기(120), 유기 광다이오드(140), 상기 유기 광다이오드 상에 배치된 신틸레이터(150), 및 중합체 기판(110) 상에 지지된 엑스레이 검출기(120) 주위에 배치된 금속 코팅과 같은 금속 재료 또는 배리어(170)를 포함한다.
중합체 기판 (110)은 하면(112), 상면(114) 및 주위 연장 에지(116)를 포함할 수도 있다. TFT 어레이(130)는 중합체 기판의 상면 상에 배치될 수도 있다. TFT 어레이(130)는 주위 연장 에지(136)를 포함할 수도 있으며, 유기 광다이오드(140)는 주위 연장 에지(146)를 포함할 수도 있으며, 신틸레이터 (150)는 주위 연장 에지(156)를 포함할 수도 있다.
금속 배리어(170)는 실질적으로 신틸레이터 (150)의 상면(152) 및 주위 연장 에지(156), 유기 광다이오드(140)의 주위 연장 에지(146), TFT 어레이(130)의 주위 연장 에지(136), 및 하면(112) 위로 연장될 수도 있다. 금속 장벽은 기판 상에지지 된 엑스레이 검출기 주위에 전체적으로 배치 된 연속 한 일체형 또는 단일체 금속 장벽 일 수있다. 예를 들어, 금속 배리어는 기판 상에 지지된 엑스레이 검출기 주위에 완전히 배치된 연속적인 원피스 또는 모놀리식 금속 배리어일 수도 있다.
절연층(160)은, 금속 배리어(170)의 내부 표면(172)과 엑스레이 검출기(120) 사이에 연장될 수도 있다. 이 예시된 실시형태에서, 절연층(160)은 금속 배리어(170)의 내부 표면(172)과, 상면(152), 신틸레이터(150)의 주위 연장 에지(156), 유기 광다이오드(140)의 주위 연장 에지(146), 및 TFT 어레이(130)의 주위 연장 에지(136) 사이에 개재될 수도 있다. 절연층은 금속 배리어(170)를 엑스레이 검출기의 구성요소로부터 전기적으로 절연시킬 수도 있다. 반사층(158)은 신틸레이터(150)와 절연층 (160) 사이에 배치될 수도 있다. 반사층의 하부 표면은 광 검출기에 의한 광의 흡수를 증가시키기 위해 광 검출기를 향하여 하향으로 광을 반사시키는 것을 돕는다.
TFT 어레이, 유기 광다이오드 및 신틸레이터의 주위 연장 에지가 서로 정렬되지 않는 엑스레이 검출기에서, 금속 배리어 및/또는 절연층은, TFT 어레이, 유기 광다이오드, 및/또는 신틸레이터의 상면 및/또는 하면의 주위 연장 부분 위로 연장될 수도 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 플라스틱 기판(110)은 TFT 어레이(130)의 주위 연장 에지를 지나 연장되는 주위로 연장되는 상부 에지 부분(118)을 포함할 수도 있다. 금속 배리어(170)는 중합체 기판(110)의 주위 연장된 상부 에지 부분(118) 위로 연장될 수도 있다.
전술한 바와 같이, 금속 배리어(170)는 실질적으로 엑스레이 검출기(120) 및 중합체 기판(110) 주위로 연장되는 시일을 제공할 수도 있다. 이러한 예시된 실시형태에서, 금속 배리어(170)는 엑스레이 검출기(120) 및 중합체 기판(110) 주위로 완전하고 연속적으로 연장될 수도 있다. 금속 배리어(170)는 엑스레이 검출기(120)는 엑스레이 검출기 및 중합체 기판이 수분, 산소 및/또는 다른 가스에 노출되는 것을 방지하는 배리어로서 기능하는 엑스레이 검출기(120) 및 중합체 기판(110) 주위에 일반적으로 밀폐된 또는 기밀의 밀봉 또는 폐쇄를 제공할 수도 있다. 금속 배리어(170)는 또한 엑스레이 검출기 및 중합체 기판의 화학적 공격에 대한 배리어로서 기능할 수도 있다. 금속 배리어 또는 코팅을 도포하기 위한 적절한 방법은, 물리적 기상 증착(physical vapor deposition; PVD), 열 증발, 스퍼터링, eBeam 등을 포함하지만 이것으로 한정되지는 않는다.
도 2는 본 개시의 양태에 따른 엑스레이 검출기 어셈블리(200)의 다른 실시형태를 도시한다. 이 도시된 실시형태에서, 엑스레이 검출기 어셈블리(200)는 엑스레이 검출기를 실질적으로 둘러싸는 금속 배리어를 사용할 수도 있다. 예를 들어, 엑스레이 검출기 어셈블리(200)는 플라스틱 또는 중합체 기판 (210), 예를 들어 중합체 기판 상에 배치된 TFT(박막 트랜지스터) 어레이(230)를 가지는 엑스레이 검출기(220), 상기 TFT 어레이 상에 배치된 유기 광다이오드(240), 상기 유기 광다이오드 상에 배치된 신틸레이터(250), 및 중합체 기판(210) 상에 지지된 엑스레이 검출기(220) 주위에 배치된 금속 코팅과 같은 금속 재료 또는 배리어(280 및 290)를 포함할 수도 있다. 이하에 설명되는 바와 같이, 금속 배리어(280)는 엑스레이 검출기 위에 배치될 수도 있으며, 금속 배리어(290)는 중합체 기판 위에 배치될 수도 있다.
중합체 기판(210)은 하면(212), 상면(214), 및 주위 연장 에지 (216)를 포함할 수도 있다. TFT 어레이(230)는 중합체 기판의 상면 상에 배치될 수도 있다. TFT 어레이(230)는 주위 연장 에지(236)를 포함할 수도 있고, 유기 광다이오드(240)는 주위 연장 에지(246)를 포함할 수도 있으며, 신틸레이터(250)는 주위 연장 에지(256)를 포함할 수도 있다.
금속 배리어(280)는, 실질적으로 신틸레이터 (250)의 상면(252) 및 주위 연장 에지(256), 유기 광다이오드(240)의 주위 연장 에지(246), 및 TFT 어레이(230)의 주위 연장 에지(236) 위로 연장될 수도 있다. 금속 배리어(290)는 실질적으로 기판(210)의 하면(212) 위로 연장될 수도 있다.
절연층(260)은 금속 배리어(280)의 내부 표면(282)과 엑스레이 검출기(220) 사이에 연장될 수도 있다. 이러한 도시된 실시형태에서, 절연층(260)은, 금속 배리어(280)의 내부 표면 (282)과, 상부 표면(252), 신틸레이터(250)의 주위 연장 에지(256), 유기 광다이오드(240)의 주위 연장 에지(246), 및 TFT 어레이(230)의 주위 연장 에지(236) 사이에 개재될 수도 있다. 절연층은 금속 배리어(280)를 엑스레이 검출기의 구성요소로부터 전기적으로 절연시킬 수도 있다. 반사층(258)은 신틸레이터 (250)와 절연층 (260) 사이에 배치될 수도 있다. 반사층의 하면은 광 검출기에 의한 광의 흡수를 증가시키기 위해 광 검출기를 향하여 하향으로 광을 반사시키는 것을 돕는다.
TFT 어레이, 유기 광다이오드, 및 신틸레이터의 주위 연장 에지가 서로 정렬되지 않는 엑스레이 검출기에 있어서, 금속 배리어 및/또는 절연층은, TFT 어레이, 유기 광다이오드, 및/또는 신틸레이터의 하면 및/또는 상면의 주위 연장 부분 위로 연장될 수도 있다는 것이 이해될 것이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 중합체 기판(210)은 TFT 어레이(230)의 주위 연장 에지를 지나 연장되는 주위 연장 부분을 포함할 수도 있다. 금속 배리어(280)는 중합체 기판(210)의 주위 연장 상부 에지 부분(218) 위로 연장될 수도 있다. 예컨대, 이러한 예시된 실시형태에서, 중합체 기판의 주위 연장 에지 부분은, 금속 배리어(280 및 290)의 주위 연장 에지 부분 사이에 개재될 수도 있다.
금속 배리어(280 및 290)는 실질적으로 엑스레이 검출기(220) 및 중합체 기판(210) 주위로 연장되는 시일을 제공할 수도 있다. 이러한 예시된 실시형태에서, 금속 배리어(280)는 엑스레이 검출기(220)의 상면 및 측면 위로 완전하고 연속적으로 연장될 수도 있다. 금속 배리어(290)는 실질적으로 중합체 기판(210)의 하면 위로 연장될 수도 있다. 금속 배리어(280, 290)는 엑스레이 검출기(220) 및 중합체 기판(210)의 상면 및 하면 주위에 일반적으로 밀폐된 또는 기밀의 밀봉 또는 폐쇄를 제공하여, 수분, 산소 및/또는 다른 가스에 대한 엑스레이 검출기 및 중합체 기판의 노출을 방지하는 배리어로서 기능할 수도 있다. 금속 배리어(280 및 290)는 또한 엑스레이 검출기 및 중합체 기판의 화학적 공격에 대한 배리어로서 기능할 수도 있다. 금속 배리어 또는 코팅을 도포하기 위한 적절한 방법은, 물리적 기상 증착 (PVD), 열 증발, 스퍼터링, eBeam 등을 포함하지만, 이들로 한정되지는 않는다.
도 3은 본 개시의 양태에 따른 엑스레이 검출기 어셈블리(300)의 다른 실시형태를 도시한다. 이러한 예시된 실시형태에서, 엑스레이 검출기 시스템(300)은 엑스레이 검출기를 실질적으로 둘러싸는 금속 배리어를 사용할 수도 있다. 예를 들어, 엑스레이 검출기 어셈블리(300)는, 플라스틱 또는 중합체 기판(310), 예를 들어 중합체 기판 상에 배치된 TFT(박막 트랜지스터) 어레이(330)를 가지는 엑스레이 검출기(320), TFT 어레이 상에 배치되는 유기 광다이오드(340), 상기 유기 광다이오드 상에 배치되는 신틸레이터(350), 및 실질적으로 중합체 기판(310) 상에 지지된 엑스레이 검출기(320) 주위에 배치된 후면 접착가능한 금속 포일(380 및 390)과 같은 금속 재료 또는 배리어를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 후면 접착가능한 금속 포일(380 및 390)은 각각 금속 포일 접착제 층(384 및 394)의 일 측부에 부착되는 금속 포일(382 및 392)을 포함할 수도 있다.
이러한 예시된 실시형태에서, 플라스틱 기판(320)은 하면(312), 상면(314),및 주위 연장 에지(316)를 포함할 수도 있다. TFT 어레이(330)는 플라스틱 기판의 상면 상에 배치될 수도 있다. TFT 어레이(330)는 주위 연장 에지(336)를 포함할 수도 있고, 유기 광다이오드(340)는 주위 연장 에지 (346)를 포함할 수도 있으며, 신틸레이터(350)는 주위 연장 에지(356)를 포함할 수도 있다. 후면 접착가능한 포일은 롤 상에 배치되고 그 롤로부터 분리될 수도 있다. 대안적으로, 후면 접착가능한 포일은, 박리 시트가 제거될 때 까지, 접착체 층을 보호하기 위해 박리가능하게 부착된 박리 시트(도시되지 않음)를 가지는 시트 형태로 배치될 수도 있다. 또 다른 실시형태에서, 접착제의 분사는 포일의 표면에 적용될 수도 있다. 접착제 층은 금속 포일과 엑스레이 검출기 사이에서 연장되어 금속 포일을 엑스레이 검출기의 구성요소로부터 전기적으로 절연시키는 절연층으로서 기능할 수도 있다. 반사층(358)은 신틸레이터(350)와 접착제 층(384) 사이에 배치될 수도 있다. 반사층의 하면은 광 검출기에 의한 광의 흡수를 증가시키기 위해 광 검출기를 향하여 하향으로 광을 반사시키는 것을 돕는다.
도 3에 도시된 이러한 예시된 실시형태에서, 후면 접착가능한 포일(380)은 신틸레이터(350)의 상면(352) 위에 실질적으로 드레이프되고(draped), 엑스레이 검출기(320)의 주위 연장 측부 위에 실질적으로 드레이프되거나 상기 주위 연장 측부에 부합될 수도 있다. 후면 접착가능한 포일(380)의 주위 연장 부분(388)은 엑스레이 검출기의 주위 연장 측부 에지 및 기판의 주위 연장 측부 에지로부터 외측으로 연장될 수 있고, 후면 접착가능한 포일(390)의 주위 연장 부분(398)은 기판의 주위 연장 측부 에지로부터 외측으로 연장될 수도 있다. 포일(380)의 주위 연장 부분(388)은 포일 (390)의 주위 연장 부분(398)에 접착가능하게 부착될 수도 있다.
다른 실시형태에서, 단일의 후면 접착가능한 금속 포일이 엑스레이 검출기 어셈블리를 실질적으로 덮기 위해 사용될 수도 있다. 예를 들어, 단일의 후면 접착가능한 금속 포일은, 제1 부분이 기판의 바닥에 접착될 수 있고 엑스레이 검출기의 일 측부 주위에서 신틸레이터의 상부를 가로질러 접혀지는 제2 부분, 및 상기 제2 부분의 일부분이 상기 제1 부분에 접착가능하게 부착된 상태에서 상기 엑스레이 검출기의 다른 측부 상에 있도록 동작가능하게 크기 결정될 수도 있다.
또 다른 실시형태에서, 접착제는 금속 포일 또는 포일들을 고정하기 전에, 금속 포일의 후면 또는 엑스레이 검출기의 외부 표면 및 기판의 하면에 적용될 수도 있다. 다른 실시형태에서, 제1 포일이 기판의 바닥 표면 상에 배치될 수도 있으며, 엑스레이 검출기는 기판의 상부 상에 제조되고, 이어서 제2 포일은 엑스레이 검출기 상에 배치된다.
금속 포일(380 및 390)은 엑스레이 검출기(320) 및 중합체 기판(310) 주위로 실질적으로 연장되는 시일을 제공할 수도 있다. 이러한 예시된 실시형태에서, 금속 포일(380)은 엑스레이 검출기(320)의 상면 및 측면 위로 완전하게 그리고 연속적으로 연장될 수도 있다. 금속 포일(390)은 중합체 기판(310)의 하면 위로 연장될 수도 있다. 금속 포일(380 및 390)은 엑스레이 검출기(320) 및 중합체 기판(310)의 상면 및 하면 주위의 일반적으로 밀폐된(hermetic) 또는 기밀의 밀봉(seal) 또는 폐쇄를 제공하여, 수분, 산소 및/또는 다른 가스에 대한 엑스레이 검출기 및 중합체 기판의 노출을 방지하는 배리어로서 기능할 수도 있다. 금속 포일(380 및 390)은 또한 엑스레이 검출기 및 중합체 기판의 화학적 공격에 대한 배리어로서 기능할 수도 있다.
도 4는 본 개시의 양태에 따른 엑스레이 검출기 어셈블리(400)의 다른 실시형태를 도시한다. 이러한 예시된 실시형태에서, 엑스레이 검출기 어셈블리(400)는 엑스레이 검출기 어셈블리를 실질적으로 둘러싸는 금속 포일을 사용할 수도 있다. 예를 들어, 엑스레이 검출기 어셈블리(400)는 플라스틱 또는 중합체 기판(410), 예를 들어 중합체 기판 상에 배치된 TFT(박막 트랜지스터) 어레이(430)를 가지는 엑스레이 검출기(420), 상기 TFT 어레이 상에 배치된 유기 광다이오드(440), 및 실질적으로 중합체 기판(410) 상에 지지된 엑스레이 검출기(420) 주위에 배치된 후면 접착가능한 금속 포일(480 및 490)과 같은 금속 재료 또는 배리어를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 후면 접착가능한 금속 포일(480 및 490)은 각각 금속 포일 접착제 층(484 및 494)의 일 측부에 부착된 금속 포일(482 및 492)을 포함할 수도 있다.
이러한 예시된 실시형태에서, 플라스틱 기판(420)은 하면(412), 상면 (414), 및 주위 연장 에지(416)를 포함할 수도 있다. TFT 어레이(430)는 플라스틱 기판의 상면 상에 배치 될 수도 있다. TFT 어레이(430)는 주위 연장 에지(436)를 포함할 수도 있고, 유기 광다이오드(440)는 주위 연장 에지(446)를 포함할 수도 있으며, 신틸레이터(450)는 주위 연장 에지(456)를 포함할 수도 있다. 후면 접착가능한 포일은 롤 상에 배치되고 그 롤로부터 분리될 수도 있다. 대안적으로, 후면 접착가능한 포일은, 박리 시트가 제거될 때까지 접착제 층을 보호하기 위해 박리가능하게 부착된 박리 시트(도시되지 않음)를 가지는 시트 형태로 배치될 수도 있다. 또 다른 실시형태에서, 접착제의 분사가 포일의 표면에 적용될 수도 있다. 접착제 층은 금속 포일과 엑스레이 검출기 사이에서 연장되어 금속 호일을 엑스레이 검출기의 구성요소로부터 전기적으로 절연시키는 절연층으로서 기능할 수도 있다. 반사층(358)은 신틸레이터(350)와 접착제 층(384) 사이에 배치될 수도 있다. 반사층의 하면은 광 검출기에 의한 광의 흡수를 증가시키기 위해 광 검출기를 향하여 하향으로 광을 반사시키는 것을 돕는다.
도 4에 도시된 이러한 예시된 실시형태에 있어서, 후면 접착가능한 포일(480)은, 실질적으로 신틸레이터(450)의 상면(452) 위로 드레이프되고 이러한 상면에 부착되고, 실질적으로 엑스레이 검출기(420)의 주위 연장 측부 위로 드레이프되거나 이러한 측부에 부합되어 부착되고, 중합체 기판(410)의 외주 연장 상부 에지 부분(418)에 부착될 수도 있다. 후면 접착가능한 포일(490)은 실질적으로 기판(410)의 하면(412) 위에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 이러한 예시된 실시형태에서, 중합체 기판의 주위 연장 에지 부분은 금속 포일(480, 490)의 주위 연장 에지 부분 사이에 개재될 수도 있다.
또 다른 실시형태에서, 접착제는 금속 포일 또는 포일들을 고정하기 이전에 금속 포일의 후면 또는 엑스레이 검출기의 외부 표면 및 기판의 하면에 적용될 수도 있다. 다른 실시형태에서, 제1 포일이 기판의 바닥 표면 상에 배치될 수도 있으며, 엑스레이 검출기는 기판의 상부 상에 제조되고, 이어서 제2 포일은 엑스레이 검출기 위에 배치될 수도 있다.
금속 포일(480 및 490)은 엑스레이 검출기(420) 및 중합체 기판(410) 주위로 실질적으로 연장되는 시일을 제공할 수도 있다. 이러한 예시된 실시형태에서, 금속 포일(480)은 엑스레이 검출기(420)의 상면 및 측면 위로 완전히 연속적으로 연장될 수도 있다. 금속 포일(490)은 중합체 기판 (410)의 하면 위로 연장될 수도 있다. 금속 포일(480 및 490)은 엑스레이 검출기(420) 및 중합체 기판 (410)의 상면 및 하면 주위의 일반적으로 밀폐된(hermetic) 또는 기밀의 밀봉(seal) 또는 폐쇄를 제공하여, 수분, 산소 및/또는 다른 가스에 대한 엑스레이 검출기 및 중합체 기판의 노출을 방지하는 배리어로서 기능할 수도 있다. 금속 포일(480 및 490)은 또한 엑스레이 검출기 및 중합체 기판의 화학적 공격에 대한 배리어로서 기능할 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시형태에서, 금속 코팅 또는 금속 포일과 같은 금속 배리어는, 적절한 금속 재료를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 금속 재료는 알루미늄, 은, 구리, 다른 적절한 기본적인 금속 및/또는 이들의 조합을 포함할 수도 있다. 금속 배리어는 예를 들어 알루미늄, 은, 구리, 다른 금속 및/또는 이들의 조합으로부터 실질적으로 완전히 이루어진, 실질적이며 전적으로 특정 금속 재료 또는 재료들로 구성되는 금속 배리어와 같은 솔리드 금속일 수도 있다. 예를 들어, 금속 배리어는 불투명한 결정질 재료일 수도 있고, 고강도, 양호한 전기적 및 열 전도성, 연성(ductility) 및 반사성을 나타낼 수도 있다. 금속 배리어는 기본적인 형태의 금속, 하나 이상의 금속 또는 금속 합금 등으로 구성 될 수도 있다. 금속 합금 또는 합금들은 기본적인 형태의 금속을 구비할 수도 있다. 금속 배리어에 적합한 재료는 실질적으로 금속 산화물을 포함하지 않는다. 예를 들어, 금속 배리어는, 예를 들어, 얇고, 경량으로, 자연스럽게 배리어 금속의 외부 표면에 형성된 산화 피막을 발생하는, 실질적으로 완전히 금속일 수도 있다. 금속 배리어를 위한 적절한 두께는 약 100 나노 미터 내지 약 5 밀리미터, 약 1 미크론 내지 약 1 밀리미터, 또는 약 1 미크론 내지 약 100 미크론의 범위 일 수 있다. 금속 배리어는 일정한 두께를 가질 수 있거나, 엑스레이 검출기 및 기판 주위에 다양한 두께를 가질 수도 있다.
적절한 접착제 재료는, 에폭시, 아크릴레이트, 열가소성, 열경화성, 폴리우레탄, 압력에 민감한 코팅들 및 접착제들을 포함한다. 접착제 층은 또한 코팅 및 수분 차단 특성을 개선시키는 수분 흡수제, 산소 흡수제, 및/또는 첨가제를 포함할 수도 있다.
도 5는 본 개시의 양태에 따라 오브젝트(501)를 이미징하기 위한 엑스레이 검출기 시스템(500)의 블록도를 도시한다. 예를 들어, 엑스레이 검출기 시스템 (500)은 엑스레이 검출기 어셈블리[100(도 1), 200(도 2), 300(도 3), 및 400(도 4)]에 개시된 기술과 같은 엑스레이 검출기 어셈블리(510), 엑스레이 소스(520), 및 연산 유닛(540)을 포함할 수도 있다. 상기 엑스레이 소스는 예를 들어 엑스레이 튜브일 수 있으며, 상기 연산 유닛은 예를 들어 프로세서 또는 마이크로컨트롤러 (542), 하나 이상의 메모리 디바이스(544), 및 하나 이상의 입력 및/또는 출력 디바이스(546)를 포함할 수도 있다. 연산 유닛은 예를 들어 통신 네트워크를 통하여 원격 연산 유닛(630)으로 송신하고, 이러한 유닛으로부터 수신하도록 동작될 수도 있다. 통신 네트워크는, 인터넷, 또는 근거리 통신망, 또는 다른 적절한 네트워크와 같은 글로벌 통신 네트워크일 수도 있다. 연산 유닛(530) 및/또는 연산 유닛(630)은, 엑스레이 소스 및 이미지를 획득하기 위한 엑스레이 검출기를 제어하기 위하여 및/또는 획득된 이미지를 프로세싱하기 위하여 동작될 수도 있다. 예시된 엑스레이 검출기 어셈블리가 도 5에 편평하게 예시되어 있지만, 엑스레이 검출기 어셈블리는, 곡선형 또는 플렉시블 엑스레이 검출기 어셈블리와 같이 비편평형일 수 있다는 것을 이해하여야 한다.
도 6은 본 발명의 양태에 따른 오브젝트(601)를 이미징하는 엑스레이 검출기 시스템(600)의 블록도를 도시한다. 예를 들어, 엑스레이 검출기 시스템 (600)은 엑스레이 검출기 어셈블리[100(도 1), 200(도 2), 300(도 3) 및 400(도 4)]에 개시된 기술과 같은 엑스레이 검출기 어셈블리(610), 엑스레이 소스(620), 및 제어기 (640)를 포함할 수도 있다. 엑스레이 소스는 예를 들어 엑스레이 튜브일 수 있고, 연산 유닛은 예를 들어, 프로세서 또는 마이크로컨트롤러(642), 하나 이상의 메모리 디바이스(644), 및 하나 이상의 입력 및/또는 출력 디바이스 (646)를 포함할 수도 있다. 연산 유닛 (640)은, 엑스레이 검출기 및/또는 엑스레이 소스(620)로부터 신호 및/또는 데이터를 송신 및 수신하기 위하여, 예를 들어 유선 또는 무선 접속(648)[예컨대, WiFi]에 의해 엑스레이 검출기(610)에 동작가능하게 연결될 수도 있다. 연산 유닛(640)은 엑스레이 소스, 및 이미지를 획득하고 그 획득된 이미지를 프로세싱하기 위한 엑스레이 검출기를 제어하기 위하여 동작될 수도 있다. 예시된 엑스레이 검출기 어셈블리가 도 6에서 편평한 것으로 도시되어 있지만, 엑스레이 검출기 어셈블리는 곡선형 또는 플렉시블 엑스레이 검출기 어셈블리와 같은 비편평형일 수도 있음을 이해하여야 한다.
도 7은 본 개시의 양태에 따른 오브젝트(701)를 이미징하기 위한 엑스레이 검출기 시스템(700)의 블록도를 도시한다. 예를 들어, 엑스레이 검출기 시스템(700)은, 예컨대 엑스레이 검출기 어셈블리[100(도 1), 200(도 2), 300(도 3), 및 400(도 4)]에 개시된 기술을 사용하는 엑스레이 검출기 어셈블리와 같은 엑스레이 검출기 어셈블리(710), 엑스레이 소스(720), 및 제어기(740)를 포함할 수도 있다. 엑스레이 소스는 예를 들어 엑스레이 튜브일 수 있고, 연산 유닛은, 예를 들어, 프로세서 또는 마이크로컨트롤러(742), 하나 이상의 메모리 디바이스(744), 및 하나 이상의 입력 및/또는 출력 디바이스(746)를 포함할 수도 있다. 연산 유닛(740)은, 엑스레이 검출기 및/또는 엑스레이 소스(720)로부터 신호 및/또는 데이터를 송신 및 수신하기 위하여, 예를 들어 유선 또는 무선 접속(748)[예컨대, WiFi]에 의해 엑스레이 검출기(710)에 동작가능하게 연결될 수도 있다. 연산 유닛(740)은 엑스레이 소스, 및 이미지를 획득하고 및/또는 획득된 이미지를 프로세싱하기 위한 엑스레이 검출기를 제어하기 위하여 동작될 수도 있다. 예시된 엑스레이 검출기 어셈블리가 도 7에서 곡선으로 도시되어 있지만, 엑스레이 검출기 어셈블리는 플렉시블 엑스레이 검출기 어셈블리일 수도 있다는 점을 이해하여야 한다.
작동시, 신틸레이터는 그 표면에 입사하는 엑스레이 광자를 광학 광자로 변환한다. 그 후, 광학 광자는 광다이오드에 의해 전기 신호로 변환될 수도 있다. 전하는 TFT 어레이의 저장 장치에 저장되고 이러한 저장 장치로부터 판독될 수도 있다. 이러한 전기 신호는 타겟 내에서 피처(예컨대, 해부체, 파이프 또는 기타 구조)의 이미지를 구성하기 위해 획득 및 프로세싱된다.
금속 재료 및 두께의 선택은 엑스레이 소스 및 금속 재료의 특성 흡수 계수에 따라 조정될 수도 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 98% 이상의 엑스레이 투과율은, 의료용으로 통상적으로 사용되는 약 70 kV 엑스레이 소스에 대해 약 0.02 센티미터 이하의 알루미늄 코팅, 또는 일반적으로 산업용 검사 애플리케이션에 대하여 사용되는 약 400 kV 엑스레이 소스에 대해 약 0.1 센티미터 이하의 알루미늄 코팅으로 달성될 수도 있다.
상기 예시된 실시형태에서, 기판은 강고한 또는 플렉시블 재료로 구성될 수도 있다. 중합체 기판에 적합한 재료의 예는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에테르 술폰, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 폴리시클로올레핀, 노르보르넨 수지, 및 불소중합체와 같은 강고한 또는 플렉시블 플라스틱을 포함할 수도 있다. 기판에 대한 다른 적절한 재료는, 유리를 포함할 수도 있고, 이러한 유리는, 스테인리스 스틸, 알루미늄, 은 및 금과 같은 금속 또는 금속 포일, 산화 티탄 및 산화 아연과 같은 금속 산화물, 그리고 실리콘과 같은 반도체일 수도 있다. 재료들의 조합이 또한 사용될 수도 있다. 엑스레이 검출기에 대한 깨지기 쉬운 유리 기판 대신 깨지지 않는 재료를 사용함으로써, 굽힘 응력 또는 충격을 저하시키도록 설계된 구성요소 및 재료는 크기 및 무게에 있어서 감소되거나 또는 제거될 수 있으며, 검출기의 전체 무게 및 두께를 감소시킬 수 있다. 유리 기판을 보호하는 데 사용되는 고가의 재료를 제거하여 상기 검출기의 전체 비용을 감소시킨다. 기판은 평판형, 곡선형, 및/또는 플렉시블 형상을 가질 수도 있다. 기판 재료는 또한 하드 코트, 내화학성 코팅, 평탄화/평활 층과 같은 부가적인 기능층, 및 다른 재료, 및 이들의 조합을 포함할 수도 있다.
TFT 어레이는 비정질 실리콘 또는 비정질 금속 산화물, 또는 유기 반도체로 이루어지는 능동층 상에 배치된 전자 장치에 의해 판독되도록 전하를 저장하는 수동 또는 능동 화소의 2 차원 어레이일 수도 있다. 적절한 비정질 금속 산화물은, 산화 아연(ZnO), 아연 주석 산화물, 인듐 산화물, 인듐 아연 산화물(In--Zn--O 시리즈), 인듐 갈륨 산화물, 갈륨 아연 산화물, 인듐 실리콘 아연 산화물, 및 인듐 갈륨 아연 산화물(indium gallium zinc oxides; IGZO)을 포함한다. IGZO 재료는 InGaO3(ZnO)m[여기서, m<6 임) 및 InGaZnO4를 포함한다. 적절한 유기 반도체는 루브렌, 테트라센, 펜타센, 페릴렌디이미드, 테트라시아노퀴노디메탄과 같은 복합 방향족 재료 및 폴리티오펜, 폴리벤조디티오펜, 폴리플루오렌, 폴리디아세틸렌, 폴리(2,5-티오페닐렌 비닐렌), 폴리(p-페닐렌 비닐렌)과 같은 중합체 재료 및 이들의 유도체를 포함하지만, 이들로 한정되지는 않는다. 각 화소는 패터닝된 제2 전극(3)을 포함한다.
유기 광다이오드는 유기 중합체 반도체 또는 유기 화합물 반도체를 포함하지만, 이들로 한정되지는 않는다. 광검출기는 이미징 TFT 어레이 바로 위에 제조될 수도 있다. 광검출기(35)는 양극, 음극, 및 빛의 흡수에 응답하여 충전 캐리어를 생성하는 양극과 음극 사이에 유기 막을 포함할 수도 있다.
신틸레이터는 엑스레이를 가시광으로 변환할 수 있는 형광 재료로 구성될 수도 있다. 신틸 레이터의 발광 파장 영역은 약 360 nm 내지 약 830 nm의 범위일 수도 있다. 신틸레이터에 적합한 재료가 포함되지만, 유기 신틸레이터, 요오드화 세슘(CSI), CsI(Tl)(탈륨이 첨가된 요오드화 세슘) 및 테르븀으로 활성화된 가돌리늄 산황화물(GOS), LuOx, BGO 등을 포함하지만, 이들로 한정되지는 않는다. 이러한 재료는 시트 또는 스크린의 형태로 상업적으로 입수가능하다. 신틸레이터의 다른 적합한 형태는 직접 증착 신틸레이터 코팅을 포함하거나 입자-인-바인더(particle-in-binder)를 통해 증착될 수도 있다. 금속 배리어를 적용 및 밀봉하기 이전에, 질소(N2) 또는 아르곤과 같은 불활성 가스는 엑스레이 검출기로부터 주변 공기를 제거하기 위해 도입될 수도 있다.
도 9는 엑스레이 검출기 어셈블리를 제조하는 방법(900)의 일 실시형태를 도시한다. 이러한 예시적인 실시형태에서, 방법(900)은, 단계 910에서, 하면 및 상면을 가지는 중합체 기판을 제공하는 단계, 및 단계 920에서, 기판의 상면 상에 배치된 엑스레이 검출기를 제공하는 단계를 포함할 수도 있다. 엑스레이 검출기는 TFT(박막 트랜지스터; thin-film-transistor) 어레이, 유기 광다이오드, 및 신틸레이터를 포함한다. 단계 930에서, 금속 배리어가 제공되며, 이는 실질적으로 신틸레이터의 상면 위에, 실질적으로 상기 신틸레이터, 유기 광다이오드 및 TFT 어레이의 주변 연장 에지 위에, 그리고 기판의 하면 위로 연장되는 산소 및 수분에 대한 배리어를 제공한다.
상기 설명은 예시적이지만 제한적인 것이 아님을 이해하여야 한다. 복수의 변경 및 수정은 이하의 청구 범위 및 그의 등가물에 의해 규정되는 바와 같이 본 개시의 일반적인 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 본원에서 당업자에 의해 행해질 수도 있다. 예를 들어, 상기 설명된 실시형태(및/또는 그 양태)는 서로 조합하여 사용될 수도 있다. 또한, 많은 변형이 그 범위로부터 벗어나지 않고 다양한 실시형태의 교시에 특정 상황 또는 재료를 적응시키도록 행해질 수도 있다. 본원에 설명된 재료의 치수 및 유형이 다양한 실시형태의 파라미터를 정의하도록 의도되는 반면, 이들은 결코 제한적인 것이 아니며 단지 예시이다. 많은 다른 실시형태들은 상기 설명을 검토할 때 당업자에게 명백할 것이다. 다양한 실시형태들의 범위는, 따라서, 이러한 청구 범위에 권리가 부여된 등가물의 전체 범위와 함께, 첨부된 청구 범위를 참조하여 결정되어야 한다. 첨부된 청구 범위에 있어서, “포함” 및 “여기서(in which)”라는 용어는 각각의 “구비” 및 “그 중에서”라는 용어의 평이한 영어 등가물로서 사용된다. 또한, 이하의 청구 범위에서, “제1”, “제2”, 및 “제3” 등의 용어는 라벨로서 단순히 이용되고, 이들 오브젝트에 대하여 수치 요건을 부여하도록 의도되지 않는다. 결합, 접속, 연결, 밀봉 등과 같은 용어와 관련되는 “동작가능하게”라는 용어는, 분리된 별개의 구성요소들로부터 기인하는 양자 접속이 직접적으로 또는 간접적으로 결합되어 있고, 구성요소가 일체적으로 형성(즉, 원피스, 완성형 또는 모놀리식)되어 있음을 지칭하기 위하여 본원에 사용된다. 또한, 이하의 청구 범위의 제한 사항은, 이러한 청구 범위 제한 사항이 추가의 구조의 기능 무효의 서술이 후속하는 “~을 위한 수단(means for)”이라는 용어를 명백히 사용하지 않는 한 그리고 그러한 용어를 명백히 사용할 때 까지, 수단-플러스-기능의 형식으로 기록되지 않고, 35 U.S.C § 112, 제6 단락에 기초하여 해석되도록 의도되지도 않는다. 그러한 모든 목적과 이점이 임의의 특정한 실시형태에 따라 반드시 달성되는 것은 아니라는 점을 이해하여야 한다. 따라서, 예를 들어, 당업자는 본원에 설명된 시스템 및 기술이, 본원에 교시 또는 제안될 수 있는 바와 같이, 다른 목적이나 이점을 반드시 달성하지 않고 본원에 교시된 하나의 이점 또는 이점의 그룹을 달성하거나 또는 최적화하는 방식으로, 구현 또는 수행될 수도 있다는 것을 인식할 것이다
본 개시는 단지 제한된 수의 실시형태와 관련하여 상세히 설명되었지만, 본 개시는 이러한 개시된 실시형태로 제한되지 않는다고 쉽게 이해되어야 한다. 오히려, 본 개시는 지금까지 설명하지 않은 임의의 수의 변형, 변경, 치환 또는 등가의 구성을 통합하도록 변경될 수 있지만, 이는 본 개시의 사상 및 범위에 상응한다. 또한, 다양한 실시형태들이 설명되었지만, 본 개시의 양태는 설명된 실시형태들 중 일부만을 포함할 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 따라서, 본 개시는 전술한 설명에 의해 한정되지 않고, 오직 첨부된 청구 범위에 의해 한정된다.
이 서면의 설명은 최상의 모드를 포함한 예를 사용하고, 또한 임의의 디바이스 또는 시스템을 제조 및 사용하는 것, 그리고 임의의 통합된 방법을 수행하는 것을 포함하여, 당업자가 본 개시를 실시하는 것을 가능하게 한다. 본 개시의 특허가능한 범위는 청구 범위에 의해 규정되며, 당업자에게 가능한 기타의 예들을 포함할 수도 있다. 이러한 다른 예들은, 이들이 청구 범위의 문언(literal language)과 다르지 않은 구조적 요소를 가지거나 또는 이들이 청구 범위의 문언으로부터 실질적인 차이 없이 동등한 구조적 요소를 포함할 경우, 청구 범위의 범위 내에 있도록 의도된다.

Claims (27)

  1. 엑스레이 검출기 어셈블리로서,
    하면 및 상면을 가지는 중합체(polymeric) 기판과,
    상기 기판의 상기 상면 상에 배치되는 엑스레이 검출기로서,
    상기 기판 상에 배치된 박막 트랜지스터 어레이와,
    상기 박막 트랜지스터 어레이 상에 배치된 유기 광다이오드와,
    상기 유기 광다이오드 상에 배치된 신틸레이터(scintillator)를 포함하는 상기 엑스레이 검출기와,
    실질적으로 상기 신틸레이터의 상기 상면 위로, 실질적으로 상기 신틸레이터, 상기 유기 광다이오드, 및 상기 박막 트랜지스터 어레이의 외부 연장 에지 위로, 그리고 실질적으로 상기 기판의 상기 하면 위로 연장되는 금속 배리어를 포함하는 엑스레이 검출기 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속 배리어는, 상기 신틸레이터의 전체 상면, 상기 신틸레이터의 전체 외주 연장 에지, 상기 유기 광다이오드, 및 상기 박막 트랜지스터 어레이 위로 연속적으로 연장되는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서, 상기 금속 배리어는, 상기 기판 상에 지지된 전체 엑스레이 검출기 주위로 연장되는 연속적인 모놀리식 금속 배리어를 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서, 상기 금속 배리어는 금속 코팅을 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속 배리어는, 약 1 마이크로미터 내지 약 1 밀리미터의 두께를 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서, 상기 금속 배리어는 금속 코팅을 포함하고, 상기 금속 배리어 및 상기 신틸레이터의 상면 사이에 배치되고 상기 금속 배리어와, 상기 신틸레이터, 상기 유기 광다이오드, 및 상기 박막 트랜지스터 어레이의 측부 에지 사이에 배치되는 절연 코팅을 더 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서, 상기 금속 배리어는, 상기 신틸레이터의 상기 상면 위로, 상기 신틸레이터, 유기 광다이오드 및 TFT 어레이의 에지 위로, 그리고 상기 기판의 하면 위로 연장되는 금속 코팅을 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  8. 제1항에 있어서, 상기 금속 배리어는 금속 포일을 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  9. 제1항에 있어서, 상기 금속 배리어는 후면 접착가능한(adhesively-backed) 금속 포일을 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  10. 제1항에 있어서, 상기 금속 배리어는, 제1 금속 포일층과 제1 접착층, 그리고 제2 금속 포일층과 제2 접착층을 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 금속 포일층은 상기 신틸레이터 위로 연장되고, 상기 제2 금속 포일층은, 상기 기판의 하면 위로 연장되며, 상기 제1 금속 포일과 상기 제2 금속 포일의 주위 연장 부분은 함께 부착되는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제1 금속 포일층은 상기 신틸레이터 위로 연장되고, 상기 기판의 상면에 동작가능하게 부착되며, 상기 제2 금속 포일층은 상기 기판의 하면 위로 연장되는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  13. 제1항에 있어서, 상기 금속 배리어는 일반적으로 일정한 두께를 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  14. 제1항에 있어서, 상기 금속 배리어는, 알루미늄, 은, 구리, 및/또는 이들의 조합을 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  15. 제1항에 있어서, 상기 엑스레이 검출기는 플렉시블한 것인 엑스레이 검출기 어셈블리.
  16. 엑스레이 시스템에 있어서,
    제1항에 기재된 상기 엑스레이 검출기 어셈블리와,
    엑스레이 소스와,
    상기 엑스레이 소스와 상기 엑스레이 검출기를 제어하기 위하여 동작가능한 제어기를 포함하는 엑스레이 시스템.
  17. 엑스레이 시스템에 있어서,
    제4항에 기재된 상기 엑스레이 검출기 어셈블리와,
    엑스레이 소스와,
    상기 엑스레이 소스와 상기 엑스레이 검출기를 제어하기 위하여 동작가능한 제어기를 포함하는 엑스레이 시스템.
  18. 엑스레이 시스템에 있어서,
    제8항에 기재된 상기 엑스레이 검출기 어셈블리와,
    엑스레이 소스와,
    상기 엑스레이 소스와 상기 엑스레이 검출기를 제어하기 위하여 동작가능한 제어기를 포함하는 엑스레이 시스템.
  19. 엑스레이 검출기 어셈블리를 제조하는 방법에 있어서,
    하면 및 상면을 가지는 중합체 기판을 제공하는 단계와,
    상기 기판의 상면 상에 배치된 엑스레이 검출기를 제공하는 단계로서, 상기 엑스레이 검출기는, 박막 트랜지스터 어레이, 유기 광다이오드, 및 신틸레이터를 포함하는 것인 상기 엑스레이 검출기를 제공하는 단계와,
    실질적으로 상기 신틸레이터의 상면 위로, 실질적으로 상기 신틸레이터, 상기 유기 광다이오드, 및 상기 박막 트랜지스터 어레이의 외부 연장 에지 위로, 그리고 실질적으로 상기 기판의 상기 하면 위로 연장되는 산소 및 수분에 대한 배리어를 제공하는 금속 배리어를 제공하는 단계를 포함하는 엑스레이 검출기 어셈블리를 제조하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 금속 배리어를 제공하는 단계는, 상기 신틸레이터의 전체 상면 위로 연속적으로, 그리고 상기 신틸레이터, 상기 유기 광다이오드, 및 상기 박막 트랜지스터 어레이의 전체 외부 연장 에지 위로 연속적으로 연장되는 금속 배리어를 제공하는 단계를 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리를 제조하는 방법.
  21. 제19항에 있어서, 상기 금속 배리어를 제공하는 단계는, 상기 기판 상에 지지된 상기 전체 엑스레이 검출기 주위로 연장되는 연속적인 모놀리식 금속 배리어를 제공하는 단계를 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리를 제조하는 방법.
  22. 제19항에 있어서, 상기 금속 배리어를 제공하는 단계 이전에, 상기 신틸레이터의 상면 상에 그리고 상기 신틸레이터, 유기 광다이오드 및 박막 트랜지스터 어레이의 측부 에지 상에 절연 코팅을 제공하는 단계를 더 포함하는 엑스레이 검출기 어셈블리를 제조하는 방법.
  23. 제19항에 있어서, 상기 금속 배리어를 제공하는 단계는, 물리 기상 증착, 열 증발, 스퍼터링, 또는 eBeam 의해 금속 코팅을 제공하는 단계를 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리를 제조하는 방법.
  24. 제19항에 있어서, 상기 금속 배리어를 제공하는 단계는, 실질적으로 상기 신틸레이터의 상면 위로, 상기 신틸레이터, 상기 유기 광다이오드, 및 상기 박막 트랜지스터 어레이의 외부 연장 에지 위로, 그리고 상기 기판의 하면 위로 연장되는 금속 포일을 부착하는 단계를 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리를 제조하는 방법.
  25. 제19항에 있어서, 상기 금속 베리어를 제공하는 단계는, 상기 엑스레이 검출기의 일부 주위에 점착층을 가지는 제1 금속 포일을 부착하는 단계와, 상기 엑스레이 검출기의 제2 부분 주위에 제2 점착층을 가지는 제2 금속 포일을 부착하는 단계를 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리를 제조하는 방법.
  26. 제19항에 있어서, 상기 금속 재료는 알루미늄, 은, 구리, 또는 이들의 조합을 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리를 제조하는 방법.
  27. 제19항에 있어서, 상기 유기 광다이오드는 중합체 유기 반도체 또는 유기 화합물 반도체를 포함하는 것인 엑스레이 검출기 어셈블리를 제조하는 방법.
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