KR20170033423A - 후강판의 제조 방법 - Google Patents

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KR20170033423A
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유타 타무라
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제이에프이 스틸 가부시키가이샤
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Abstract

재질 편차가 적은 고품질의 후강판을 확보할 수 있는 후강판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.　열간 압연 공정, 열간 교정 공정 및 가속 냉각 공정의 순번으로 후강판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 열간 교정 공정과 가속 냉각 공정의 사이에서 디스케일링수의 분사를 2회 실행하는 디스케일링 공정을 갖고, 상기 디스케일링 공정에서는 후강판의 표면에 분사되는 디스케일링수의 에너지 밀도를 2회의 분사의 합계 0.07J/㎟이상으로 하고, 1회째의 디스케일링수를 분사하고 나서 0.5s이상 후에 2회째의 디스케일링수를 분사시키고, 또한 2회째의 디스케일링수 분사 직전의 강판 표면 온도를 Ar3 변태점 이하로 하는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조 방법.

Description

후강판의 제조 방법{THICK STEEL PLATE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 후강판의 제조 방법에 관한 것이다.
열간 압연에 의해서 후강판을 제조하는 프로세스에서는 제어 냉각의 적용이 확대되고 있다. 예를 들면, 도 1에 나타내는 바와 같이, 가열로(1)에서 후강판(도시하지 않음)을 재가열한 후, 디스케일링 장치(2)에 있어서 후강판이 디스케일링된다. 그리고, 후강판은 압연기(3)에 의해서 압연되고 나서, 형상 교정 장치(4)에 의해서 교정된 후, 가속 냉각 장치(5)에 있어서 수랭 또는 공랭에 의한 제어 냉각이 실행된다. 또한, 도면 중의 화살표는 후강판의 진행 방향이다.
후강판을 가속 냉각 장치에서 수랭하는 경우, 도 2와 같이 후강판 표면의 스케일이 두꺼워질수록 냉각 속도가 커지기 때문에, 냉각 시간이 짧아지는 것이 알려져 있다. 그러나, 스케일 두께에 편차가 있으면 냉각 속도가 불균일하게 되기 때문에, 강도나 경도 등의 재질이 불균일하다는 문제가 있다.
또, 스케일 두께가 불균일한 경우, 상술한 바와 같이 냉각 속도가 불균일하게 된다. 이러한 경우, 후강판 폭 방향에 있어서의 가속 냉각 정지시의 후강판 표면 온도(이하, 「냉각 정지 온도」라 함)의 분포는 예를 들면 도 3과 같이 불균일한 것이 알려져 있다. 이와 같이, 후강판의 냉각 정지 온도가 불균일하기 때문에 균일한 재질을 얻을 수 없다고 하는 문제가 있다. 구체예를 나타내면, 후강판 폭 방향으로 스케일 두께가 40㎛와 20㎛의 개소가 혼재하는 경우, 판 두께 25㎜의 후강판을 800℃에서 목표 온도 500℃까지 냉각할 때의 냉각 정지 온도는 40㎛의 개소에서 460℃, 20㎛의 개소에서 500℃로 된다. 40㎛의 개소에서는 냉각 정지 온도가 목표 온도에서 40℃ 하회해 버리고, 그 결과, 균일한 재질을 얻을 수 없다.
그래서, 특허문헌 1에는 스케일 두께를 제어하여 냉각 속도의 균일화를 실행하고, 냉각 정지 온도의 균일화를 달성하는 방법이 개시되어 있다. 특허문헌 1에서는 압연 중에 압연기의 전후에 구비된 디스케일링 장치를 이용하여, 후강판의 미단이 선단에 비해 냉각 정지 온도가 낮아지는 경우에, 미단측의 디스케일링의 분사 수량을 선단측의 분사 수량보다 많아지도록 제어한다. 이와 같이 해서 후강판의 긴쪽 방향에서 스케일 제거율, 잔존 두께를 제어하는 것에 의해, 제어 냉각시의 강판 표면의 열전달 계수를 변화시켜, 후강판의 긴쪽 방향의 냉각 정지 온도의 균일화를 실행하고 있다.
특허문헌 1: 일본국 특허공개공보 평성6-330155호
종래의 기술에서는 냉각수량이나 반송 속도를 조정함으로써 냉각 정지 온도의 균일화를 도모해 왔다. 그러나, 이 방법에서는 스케일 두께의 편차에 의해서 냉각 속도가 불균일하기 때문에, 냉각 속도의 균일화 뿐만 아니라, 냉각 정지 온도의 균일화도 곤란하다.
또, 특허문헌 1의 방법에서는 온라인으로 스케일 제거율이나 잔존 두께를 제어할 수 없으면 열전달 계수도 제어할 수 없기 때문에, 고정밀도의 냉각 속도의 균일화를 실현할 수 없다. 또, 스케일 제거율을 변화시키는 경우, 스케일 잔존 개소와 박리 개소에서 냉각 정지 온도가 다르기 때문에, 재질에 편차가 나온다.
본 발명은 상기의 문제를 해결하고, 재질 편차가 적은 고품질의 후강판을 확보할 수 있는 후강판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기의 종래의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 그 요지는 하기와 같다.
[1] 열간 압연 공정, 열간 교정 공정 및 가속 냉각 공정의 순번으로 후강판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 열간 교정 공정과 가속 냉각 공정의 사이에서 디스케일링수의 분사를 2회 실행하는 디스케일링 공정을 갖고, 상기 디스케일링 공정으로는 후강판의 표면에 분사되는 디스케일링수의 에너지 밀도를 2회의 분사의 합계 0.07J/㎟이상으로 하고, 1회째의 디스케일링수를 분사하고 나서 0.5s이상 후에 2회째의 디스케일링수를 분사시키고, 또한 2회째의 디스케일링수 분사 직전의 강판 표면 온도를 Ar3 변태점 이하로 하는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조 방법.
[2] 열간 압연 공정, 열간 교정 공정 및 가속 냉각 공정의 순번으로 후강판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 열간 교정 공정과 가속 냉각 공정의 사이에서 디스케일링수의 분사를 2회 이상 실행하는 디스케일링 공정을 갖고, 상기 디스케일링 공정에서는 후강판의 표면에 분사되는 디스케일링수의 에너지 밀도를 2회 이상의 분사의 합계 0.07J/㎟이상으로 하고, 최종의 직전의 디스케일링수를 분사하고 나서 0.5s이상 후에 최종의 디스케일링수를 분사시키고, 또한 최종의 디스케일링수 분사 직전의 강판 표면 온도를 Ar3 변태점 이하로 하는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조 방법.
[3] [1] 또는 [2]에 기재된 후강판의 제조 방법에 있어서, 냉각 전의 후강판 온도를 T[K]로 하면, 상기 디스케일링 공정 종료 후부터 상기 가속 냉각 공정의 개시까지의 시간 t[s]는 t≤5×10-9×exp(25000/T)의 식을 만족시키고 있는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조 방법.
본 발명에 따르면, 냉각 속도 및 냉각 정지 온도의 균일화를 도모할 수 있다. 그 결과, 재질 편차가 적은 고품질의 후강판의 제조가 가능하게 된다.
도 1은 종래의 후강판의 제조 설비를 나타내는 개략도이다.
도 2는 가속 냉각시에 있어서의 스케일 두께와, 냉각 시간과, 후강판 표면 온도의 관계를 나타내는 도면이다.
도 3은 가속 냉각 후의 후강판의 폭 방향 위치와 냉각 정지 온도의 관계를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 1실시형태인 후강판의 제조 설비를 나타내는 개략도이다.
도 5는 디스케일링 장치의 분사 노즐의 배치 관계를 나타내는 모식도이며, (a)는 분사 노즐의 위치 관계를 나타내는 모식도, (b)는 스프레이 패턴을 나타내는 모식도이다.
도 6은 디스케일링수의 에너지 밀도와 스케일 박리율의 관계를 나타내는 도면이다.
도 7은 디스케일링 공정의 각 회에 있어서의 후강판의 온도 이력을 나타내는 도면이다.
도 8은 1회째의 디스케일링에서 2회째의 디스케일링을 실행할 때까지의 후강판의 변태도이다.
도 9는 본 발명의 1실시형태에 관한 가속 냉각 장치의 측면도이다.
도 10은 본 발명의 1실시형태에 관한 다른 가속 냉각 장치의 측면도이다.
도 11은 본 발명의 1실시형태에 관한 격벽의 노즐 배치예를 설명하는 도면이다.
도 12는 격벽상의 냉각 배수의 흐름을 설명하는 도면이다.
도 13은 격벽상의 냉각 배수의 다른 흐름을 설명하는 도면이다.
도 14는 종래예의 후강판 폭 방향 온도 분포를 설명하는 도면이다.
도 15는 가속 냉각 장치에 있어서의 냉각수의 흐름을 설명하는 도면이다.
도 16은 가속 냉각 장치에 있어서의 격벽상의 냉각 배수와의 비간섭을 설명하는 도면이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태를 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.
도 4는 본 발명의 1실시형태인 후강판의 제조 설비를 나타내는 개략도이다. 도 4에 있어서, 화살표는 후강판의 반송 방향이다. 후강판의 반송 방향 상류측부터, 가열로(1), 디스케일링 장치(2), 압연기(3), 형상 교정 장치(4), 디스케일링 장치(6), 디스케일링 장치(7), 가속 냉각 장치(5)의 순으로 배치되어 있다. 도 4에 있어서, 가열로(1)에서 후강판(도시하지 않음)을 재가열한 후, 디스케일링 장치(2)에 있어서 일차 스케일 제거를 위해 후강판이 디스케일링된다. 그리고, 후강판은 압연기(3)에 의해서 열간 압연되고, 형상 교정 장치(4)에 의해서 교정된 후, 디스케일링 장치(6) 및 디스케일링 장치(7)에 있어서 스케일을 완전 제거하는 디스케일링이 실행된다. 그리고, 가속 냉각 장치(5)에 있어서 수랭 또는 공랭에 의한 제어 냉각이 실행된다.
본 발명에서는 형상 교정 장치(4)와 가속 냉각 장치(5)의 사이에, 2개의 디스케일링 장치, 즉 디스케일링 장치(6) 및 디스케일링 장치(7)가 배치된다. 도 4에서 나타난 디스케일링 장치는 2열뿐이다. 또한, 3열 이상으로 구성되어 있어도 좋다. 도 4에 나타내는 바와 같이 디스케일링 장치가 2열인 경우에는 디스케일링 장치(6) 및 디스케일링 장치(7)로부터 후강판의 표면에 분사되는 디스케일링수의 에너지 밀도를 2열의 분사 노즐의 합계 0.07J/㎟이상으로 하고, 디스케일링 장치(6)로부터의 디스케일링수 분사 후, 0.5s이상 후에 디스케일링 장치(7)로부터 디스케일링수를 분사시키고, 디스케일링 장치(7)로부터의 디스케일링수 분사 직전의 강판 표면 온도가 Ar3 변태점 이하로 하는 것을 특징으로 한다. 디스케일링 장치가 3열 이상인 경우에는 구성되는 모든 디스케일링 장치의 열의 분사 노즐의 합계 0.07J/㎟이상으로 하고, 최종의 직전의 디스케일링 장치로부터의 디스케일링수 분사 후, 0.5s이상 후에 최종의 디스케일링수를 분사시키고, 최종의 디스케일링수 분사 직전의 강판 표면 온도를 Ar3 변태점 이하로 한다. 이와 같이 하는 것에 의해, 스케일을 완전히 제거하여 균일 냉각을 실현할 수 있다.
본 발명에서는 예를 들면, 도 5의 (a)와 같이, 후강판의 긴쪽 방향에 대해 디스케일링 장치(6)의 디스케일 헤더(6-1) 및 디스케일링 장치(7)의 디스케일 헤더(7-1)가 2열 배치된다. 디스케일 헤더에 복수 마련되어 있는 분사 노즐(6-2, 7-2)로부터 디스케일링수가 후강판(1)에 대해 분사되고, 도 6의 (b)와 같은 스프레이 패턴(22)으로 되어 있다. 또한, 2열째의 디스케일링 장치(7)의 디스케일링수의 튄 물이 1열째의 디스케일링 장치(6)의 디스케일링수에 간섭하는 것을 방지하기 위해, 분사 노즐(6-2, 7-2)의 배치 관계로서는 후강판의 긴쪽 방향, 즉 강판의 반송 방향에 있어서 500㎜이상 떨어뜨리는 것이 바람직하다. 또, 폭 방향의 분사 패턴은 분사 노즐(6-2)과 분사 노즐(7-2)에서 폭 방향으로 지연시킨 지그재그 배치로 하는 것이 바람직하다. 도 5의 (a)에 나타난 디스케일링 장치의 열은 2열이다. 또한, 3열 이상에서도 마찬가지의 효과가 얻어진다. 디스케일링 장치가 3열 이상인 경우에 있어서도 디스케일링 장치가 2열인 경우와 마찬가지로, 각 노즐열을 긴쪽 방향으로 500㎜이상 떨어뜨리고, 지그재그 배치로 하는 것이 바람직하다. 여기서, 3열을 넘는 경우에는 상술한 효과가 포화하므로, 상한은 3열이 바람직하다.
디스케일링시, 스케일 표면이 디스케일링수에 의해 냉각되는 것에 의해 스케일에는 열응력이 생기는 동시에, 디스케일링수에 의한 충돌력이 작용한다. 그 결과, 스케일이 박리 또는 파괴됨으로써 제거된다. 본 발명자들이 예의 검토한 결과, 열간의 형상 교정 공정과 가속 냉각 공정의 사이에서 디스케일링을 2회 이상 실행하는 것에 의해, 디스케일링시에 발생하는 열 응력의 효과를 2회 이상 얻을 수 있다. 에너지 밀도와 스케일 박리율(스케일이 박리된 면적과 강판 면적의 비율)의 관계는 구체적으로는 도 6의 「변태 없음」과 같이 된다.
또한, 도 6의 「변태 있음」에 나타내는 바와 같이, 후강판의 표면에 분사되는 디스케일링수의 에너지 밀도를 2회의 분사의 합계 0.07J/㎟이상으로 하고, 디스케일링 장치(6)로부터 후강판 표면에 디스케일링수를 분사 후, 0.5s이상 후에 디스케일링 장치(7)로부터 후강판 표면에 디스케일링수를 분사시키고, 또한 디스케일링 장치로부터의 디스케일링수 분사 개시시의 강판 표면 온도를 Ar3 변태점 이하로 함으로써, 더욱 효율적으로 스케일을 제거할 수 있다. 디스케일링수 분사 개시시의 강판 표면 온도를 Ar3 변태점 이하로 하는 것에 의해, 더욱 효율적으로 스케일을 제거할 수 있다고 하는 효과는 디스케일링수의 분사 회수가 3회 이상의 경우에 대해서도 확인되었다. 여기서, 2회의 디스케일링의 합계의 에너지 밀도는 후술하는 식에 의해 계산되는 각 회의 디스케일링의 에너지 밀도를 합계하는 것에 의해 산출할 수 있다. 또, Ar3 변태점은 하기 식(*)에 의해 산출할 수 있다.
Ar3(℃)=910-310C-80Mn-20Cu-15Cr-55Ni-80Mo…(*)
단, 원소 기호는 각 원소의 강중 함유량(mass%)을 나타내고, 함유되지 않은 경우에는 0으로 한다.
본 발명자들이 조사한 결과, 후강판의 표면에 분사되는 디스케일링수의 에너지 밀도를 2회 이상의 분사의 합계 0.07J/㎟이상으로 하고, 또한 최종의 디스케일링수 분사 직전의 후강판 표면 온도를 Ar3 변태점 이하로 내리는 것에 의해서, 후강판 표면을 변태시킬 수 있고, 지철(base steel)의 변태에 의해 스케일과 지철의 계면에 어긋남이 생겨 스케일 밀착력이 저하하고, 디스케일링에 의한 스케일 제거가 용이하게 되며, 더욱 작은 에너지 밀도의 디스케일링수에 의해서 스케일 박리가 가능하게 된다.
디스케일링 장치(6, 7)의 디스케일링수 분사시의 온도 이력은 도 7과 같이 되어 있다. 지철 최표층부는 과냉각되어 변태가 촉진되기 때문에, Ar3 변태점 이하의 유지 시간이 1s이하의 매우 짧은 시간이어도, 지철 최표층의 수십㎛만 페라이트 변태가 일어난다. 또, 1회째의 디스케일링과 2회째의 디스케일링의 디스케일링수 분사의 시간을 다양하게 바꾸어 지철 최표층부의 페라이트 변태 유무를 본 발명자들이 조사한 결과, 도 8과 같이 되는 것을 알 수 있었다. 2회째의 디스케일링에 있어서의 디스케일링수 분사 개시시의 강판 표면 온도가 Ar3 변태점 이하이고, 또한 1회째의 디스케일링에서 2회째의 디스케일링이 실행될 때까지의 시간이 0.5s이상이면, 지철 최표층에서 페라이트 변태가 일어난다. 변태는 지철 최표층부의 수십㎛만 발생하므로, 강도 등 재질에 거의 영향을 주는 일 없이, 디스케일링에 의한 스케일의 박리가 용이하게 된다.
따라서, 1회째의 디스케일링수 분사 후, 2회째의 디스케일링수 분사까지의 시간이 0.5s이상으로 하고, 2회째의 디스케일링에 있어서의 디스케일링수 분사 직전의 강판 표면 온도가 Ar3 변태점 이하이면, 2회째의 디스케일링에 있어서의 스케일 박리 효과가 향상하며, 스케일 박리에 필요한 디스케일링시의 디스케일링수의 에너지가 작아진다.
디스케일링수의 분사 회수가 3회 이상의 경우도 마찬가지로, 최종의 직전의 디스케일링수 분사 후, 최종의 디스케일링수 분사까지의 시간이 0.5s이상으로 하고, 최종의 디스케일링수 분사 직전의 강판 표면 온도가 Ar3 변태점 이하이면, 최종의 디스케일링에 있어서의 스케일 박리 효과가 향상하고, 스케일 박리에 필요한 디스케일링시의 디스케일링수의 에너지가 작아진다.
또, 본 발명자들은 디스케일링 장치(6)에 의한 1회째의 디스케일링의 에너지 밀도, 디스케일링 장치(7)에 의한 2회째의 디스케일링의 에너지 밀도에 대해서도 검토하였다. 상술한 바와 같이, 1회째의 디스케일링에 의해서 2회째의 디스케일링수가 분사되기 전에 지철 표층이 페라이트 변태하는 경우, 2회째의 디스케일링에 의한 스케일 박리 효과가 향상한다. 그 때문에, 1회째는 지철 표층이 변태하기 위해 필요한 에너지를 투입하고, 2회째에서 더욱 큰 에너지 밀도로 디스케일링함으로써 더욱 효율적으로 스케일을 박리할 수 있다. 구체적으로는 1회째의 디스케일링의 에너지 밀도를 0.02J/㎟이상으로 하는 것이 바람직하다. 이것보다 작으면 1회째의 디스케일링수의 냉각에 의해서 지철 표층을 변태시키기 위해서는 디스케일링 개시 전에 미리 강판 온도를 내리는 등, 디스케일링 전에 강판을 냉각할 필요가 생긴다. 또한, 디스케일링 능력으로서 디스케일링수의 에너지 밀도의 상한은 없다. 그러나, 2회의 합계 0.7J/㎟이상이 되면, 펌프의 토출 압력 등이 방대하게 되기 때문에, 0.7J/㎟이하인 것이 바람직하다.
2회째의 디스케일링시의 강판 표면 온도가 Ar3 변태점보다 크거나, 또는 1회째의 디스케일링부터 2회째의 디스케일링을 실행할 때까지의 시간이 0.5s보다 작은 경우에는 2회째의 디스케일링 전에 페라이트 변태가 발생하지 않고, 변태에 의한 스케일 박리성 향상을 기대할 수 없다.
이 관계로부터, 디스케일링을 2회 이상 실행하는 것으로 하고, 그 합계의 에너지 밀도가 0.07J/㎟이상의 경우에도, 2회째의 디스케일링수 분사까지 변태가 발생하고 있지 않으면, 강판의 일부에 스케일이 잔존하고, 냉각 정지 온도가 불균일하여 재질이 불균일하게 된다.
디스케일링 회수가 3회 이상인 경우에도, 디스케일링 회수가 2회의 경우와 마찬가지로, 최종 직전의 디스케일링의 에너지 밀도를 0.02J/㎟이상으로 하는 것이 바람직하고, 또, 전체 디스케일링 회수의 합계의 디스케일링수의 에너지 밀도의 합계가 0.7J/㎟이하인 것이 바람직하다.
여기서, 후강판에 분사되는 디스케일링수의 에너지 밀도 E(J/㎟)는 디스케일링에 의해서 스케일을 제거하는 능력의 지표이며, 다음의 (1)식과 같이 정의된다.
E=Qρv2t÷(2dW)…(1)
단, Q：디스케일링수의 분사 유량[㎥/s], d：플랫 노즐의 스프레이 분사 두께[㎜], W：플랫 노즐의 스프레이 분사 폭[㎜], 유체 밀도ρ[kg/㎥], 후강판 충돌시의 유체 속도 v[m/s], 충돌 시간 t[s](t=d/1000V, 반송 속도 V[m/s])이다.
그러나, 후강판 충돌시의 유체 속도 v의 측정은 반드시 용이하지는 않기 때문에, (1)식에서 정의되는 에너지 밀도 E를 엄밀하게 구하기 위해서는 다대한 노력을 요한다.
그래서, 본 발명자들은 더욱 검토를 가한 결과, 후강판에 분사되는 디스케일링수의 에너지 밀도 E(J/㎟)의 간편한 정의로서, 수량 밀도×분사 압력×충돌시간을 채용하면 좋은 것을 알아내었다. 여기서, 수량 밀도(㎥/(㎟·min))는 「디스케일링수의 분사 유량÷디스케일링수 충돌 면적」으로 계산되는 값이다. 분사 압력(N/㎡=Pa)은 디스케일링수의 토출 압력으로 정의된다. 충돌 시간(s)은 「디스케일링수의 충돌 두께÷후강판의 반송 속도」로 계산되는 값이다. 또한, 이 간편한 정의로 산출되는 본 발명의 고압수의 에너지 밀도와 스케일 박리율의 관계도, 도 6과 마찬가지이다.
그런데, 가속 냉각 장치(5)에 의한 후강판의 냉각시의 안정성에 영향을 미치는 후강판의 표면의 스케일에 대해, 후강판의 스케일의 성장은 일반적으로 확산 율속으로 정리할 수 있다고 되며, 다음의 (2)식으로 나타나는 것이 알려져 있다.
ξ2=a×exp(-Q/RT)×t…(2)
단, ξ：스케일 두께, a：정수, Q：활성화 에너지, R：정수, T：냉각 전의 후강판 온도[K], t：시간이다.
그래서, 디스케일링 장치(6, 7)에 의한 스케일 제거 후의 스케일 성장을 고려하고, 각종 온도, 시간에서 스케일 성장의 시뮬레이션 실험을 실행하고, 상기 (2)식의 정수를 실험적으로 도출하고, 또한 스케일 두께와 냉각 안정성에 대해 예의 검토하였다. 그 결과, 스케일 두께가 15㎛이하에서 냉각이 안정되고, 스케일 두께가 10㎛이하에서 더욱 안정되며, 스케일 두께가 5㎛이하에서 매우 안정하다는 지견을 얻었다.
스케일 두께가 15㎛이하의 경우, 상기 (2)식에 의거하여, 하기 (3)을 도출할 수 있다. 즉, 디스케일링 장치(6, 7)에 의한 후강판의 스케일 제거 종료 후부터, 가속 냉각 장치(5)에서 후강판의 냉각을 개시할 때까지의 시간 t[s]가 다음의 (3)식을 만족시키는 경우에, 가속 냉각 장치(5)에 의한 냉각이 안정하다.
t≤5×10-9×exp(25000/T)…(3)
단, T：냉각 전의 후강판 온도[K]이다.
또, 스케일 두께가 10㎛이하의 경우, 상기 (2)식에 의거하여, 하기 식(4)를 도출할 수 있다. 즉, 디스케일링 장치(6, 7)에 의한 후강판의 스케일의 제거 종료 후부터, 가속 냉각 장치(5)에서 후강판의 냉각을 개시할 때까지의 시간 t[s]가 다음의 (4)식을 만족시키는 경우에, 가속 냉각 장치(5)에 의한 냉각이 더욱 안정하다.
t≤2.2×10-9×exp(25000/T)…(4)
또한, 스케일 두께가 5㎛이하의 경우, 상기 (2)식에 의거하여, 하기 식(5)를 도출할 수 있다. 즉, 디스케일링 장치(6, 7)에 의한 후강판의 스케일 제거 종료 후부터, 가속 냉각 장치(5)에서 후강판의 냉각을 개시할 때까지의 시간 t[s]가 다음의 (5)식을 만족시키는 경우에, 가속 냉각 장치(5)에 의한 냉각이 매우 안정하다.
t≤5. 6×10-10×exp(25000/T)…(5)
본 발명의 가속 냉각 장치(5)에 대해 설명한다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 가속 냉각 장치(5)의 상면 냉각 설비는 후강판(10)의 상면에 냉각수를 공급하는 상부 헤더(11)와, 해당 상부 헤더(11)로부터 늘어뜨려진 봉형상 냉각수를 분사하는 냉각수 분사 노즐(13)과, 후강판(10)과 상부 헤더(11)의 사이에 설치되는 격벽(15)을 구비한다. 격벽(15)에는 냉각수 분사 노즐(13)의 하단부를 내삽하는 급수구(16)와, 후강판(10)의 상면에 공급된 냉각수를 격벽(15)상에 배수하는 배수구(17)가 다수 마련되어 있는 것이 바람직하다.
구체적으로는 상면 냉각 설비는 후강판(10)의 상면에 냉각수를 공급하는 상부 헤더(11)와, 해당 상부 헤더(11)로부터 늘어뜨려진 냉각수 분사 노즐(13)과, 상부 헤더(11)와 후강판(10)의 사이에 후강판 폭 방향에 걸쳐 수평으로 설치되고 다수의 관통구멍(급수구(16)와 배수구(17))을 갖는 격벽(15)를 구비하고 있다. 그리고, 냉각수 분사 노즐(13)은 봉형상의 냉각수를 분사하는 원관 노즐로 이루어지고, 그 선단이 상기 격벽(15)에 마련된 관통구멍(급수구(16))에 내삽되어 격벽(15)의 하단부보다 위쪽이 되도록 설치되어 있다. 또한, 냉각수 분사 노즐(13)은 상부 헤더(11)내의 저부의 이물을 흡입하여 막히는 것을 방지하기 위해, 그 상단이 상부 헤더(11)의 내부에 돌출하도록, 상부 헤더(11)내에 관입시키는 것이 바람직하다.
여기서, 본 발명에 있어서의 봉형상 냉각수는 원형 형상(타원이나 다각의 형상도 포함)의 노즐 분출구로부터 어느 정도 가압된 상태에서 분사되는 냉각수로서, 노즐 분출구로부터의 냉각수의 분사 속도가 6m/s이상, 바람직하게는 8m/s이상이며, 노즐 분출구로부터 분사된 수류의 단면이 대략 원형으로 유지된 연속성과 직진성이 있는 수류의 냉각수를 말한다. 즉, 원관 층상의 노즐로부터의 자유 낙하류나 스프레이와 같은 액적 상태에서 분사되는 것과는 다르다.
냉각수 분사 노즐(13)의 선단이 관통구멍에 내삽되어 격벽(15)의 하단부보다 위쪽이 되도록 설치되어 있는 것은 가령 선단이 위쪽으로 휜 후강판이 진입해 온 경우에도 격벽(15)에 의해서 냉각수 분사 노즐(13)이 손상되는 것을 방지하기 위함이다. 그것에 의해서 냉각수 분사 노즐(13)이 양호한 상태에서 장기간에 걸쳐 냉각을 실행할 수 있으므로, 설비 보수 등을 실행하는 일 없이, 후강판의 온도 불균일의 발생을 방지할 수 있다.
또, 원관 노즐(13)의 선단이 관통구멍에 내삽되어 있으므로, 도 16에 나타내는 바와 같이, 격벽(15)의 상면을 흐르는 점선 화살표의 배출수의 폭 방향 흐름과 간섭하는 일이 없다. 따라서, 냉각수 분사 노즐(13)로부터 분사된 냉각수는 폭 방향 위치에 관게없이 동등하게 후강판 상면에 도달할 수 있으며, 폭 방향으로 균일한 냉각을 실행할 수 있다.
격벽(15)의 일예를 나타내면, 도 11에 나타내는 바와 같이 격벽(15)에는 직경 10㎜의 관통구멍이 후강판 폭 방향으로 80㎜, 반송 방향으로 80㎜의 피치로 바둑판의 눈형상으로 다수 뚫려 있다. 그리고, 급수구(16)에는 외경 8㎜, 내경 3㎜, 길이 140㎜의 냉각수 분사 노즐(13)이 삽입되어 있다. 냉각수 분사 노즐(13)은 지그재그 격자형상으로 배열되고, 냉각수 분사 노즐(13)이 통과해 있지 않은 관통구멍은 냉각수의 배수구(17)로 되어 있다. 이와 같이, 본 발명의 가속 냉각 장치의 격벽(15)에 마련된 다수의 관통구멍은 대략 동수의 급수구(16)와 배수구(17)로 이루어져 있으며, 각각에 역할, 기능을 분담하고 있다.
이 때, 배수구(17)의 총 단면적은 냉각수 분사 노즐(13)의 원관 노즐(13)의 내경의 총 단면적보다 충분히 넓고, 원관 노즐(13)의 내경의 총 단면적의 11배 정도가 확보되어 있으며, 도 9에 나타내는 바와 같이 후강판 상면에 공급된 냉각수는 후강판 표면과 격벽(15)의 사이에 충만하고, 배수구(17)를 통과하여, 격벽(15)의 위쪽으로 보내지고, 신속하게 배출된다. 도 12는 격벽상의 후강판 폭 방향 단부 부근의 냉각 배수의 흐름을 설명하는 정면도이다. 배수구(17)의 배수 방향이 냉각수 분사 방향과 반대의 상향으로 되어 있고, 격벽(15)의 위쪽으로 빠진 냉각 배수는 후강판 폭 방향 외측으로 방향을 바꾸어, 상부 헤더(11)와 격벽(15)의 사이의 배수 유로를 흘러 배수된다.
한편, 도 13에 나타내는 예는 배수구(17)을 후강판 폭 방향으로 경사시켜 배수 방향이 후강판 폭 방향 외측을 향하도록 폭 방향 외측을 향한 경사 방향으로 한 것이다. 이와 같이 함으로써, 격벽(15)상의 배출수(19)의 후강판 폭 방향 흐름이 원활하게 되고, 배수가 촉진되므로 바람직하다.
여기서, 도 14에 나타내는 바와 같이 배수구와 급수구가 동일한 관통구멍에 설치되어 있으면, 냉각수는 후강판에 충돌한 후, 격벽(15)의 위쪽으로 빠지기 어려워져, 후강판(10)과 격벽(15)의 사이를 후강판 폭 방향 단부를 향해 흐르게 된다. 그러면, 후강판(10)과 격벽(15)의 사이의 냉각 배수의 유량은 판 폭 방향의 단부에 가까워질수록 많아지므로, 분사 냉각수(18)가 체류수막을 관통하여 후강판에 도달하는 힘이 판 폭 방향 단부일수록 저해되게 된다.
얇은 강판의 경우에는 판 폭이 고작 2m 정도이므로 그 영향은 한정적이다. 그러나, 특히 판 폭이 3m이상의 후강판의 경우에는 그 영향은 무시할 수 없다. 따라서, 후강판 폭 방향 단부의 냉각이 약해지고, 이 경우의 후강판 폭 방향의 온도 분포는 불균일한 온도 분포로 된다.
이에 대해, 본 발명의 가속 냉각 장치(5)는 도 15에 나타내는 바와 같이 급수구(16)와 배수구(17)는 별개로 마련되어 있고, 급수와 배수를 역할 분담하고 있으므로, 냉각 배수는 격벽(15)의 배수구(17)를 통과하여 격벽(15)의 위쪽으로 원활하게 흘러가게 된다. 따라서, 냉각 후의 배수가 신속히 후강판 상면에서 배제되므로, 후속으로 공급되는 냉각수는 용이하게 체류수막을 관통할 수 있으며, 충분한 냉각 능력을 얻을 수 있다. 이 경우의 후강판 폭 방향의 온도 분포는 균일한 온도 분포로 되며, 폭 방향으로 균일한 온도 분포를 얻을 수 있다.
또한, 배수구(17)의 총 단면적은 원관 노즐(13)의 내경의 총 단면적의 1.5배 이상이면, 냉각수의 배출이 신속히 실행된다. 이것은 예를 들면, 격벽(15)에는 원관 노즐(13)의 외경보다 큰 구멍을 뚫고, 배수구의 수를 급수구의 수와 동일 또는 그 이상으로 하면 실현할 수 있다.
배수구(17)의 총 단면적이 원관 노즐(13)의 내경부의 총 단면적의 1.5배보다 작으면, 배수구의 유동 저항이 커지고, 체류수가 배수되기 어려워지는 결과, 체류수막을 관통하여 후강판 표면에 도달할 수 있는 냉각수량이 대폭 감소하고, 냉각능이 저하하므로 바람직하지 않다. 더욱 바람직하게는 4배 이상이다. 한편, 배수구가 너무 많거나, 배수구의 단면 직경이 너무 커지면, 격벽(15)의 강성이 작아져, 후강판이 충돌했을 때에 손상되기 쉬워진다. 따라서, 배수구의 총 단면적과 원관 노즐(13)의 내경의 총 단면적의 비는 1.5 내지 20의 범위가 바람직하다.
또, 격벽(15)의 급수구(16)에 내삽한 원관 노즐(13)의 외주면과 급수구(16)의 내면의 간극은 3㎜이하로 하는 것이 바람직하다. 이 간극이 크면 원관 노즐(13)로부터 분사되는 냉각수의 수반류의 영향에 의해, 격벽(15)의 상면에 배출된 냉각 배수가 급수구(16)의 원관 노즐(13)의 외주면과의 간극에 인입되고, 재차 후강판상에 공급되게 되므로, 냉각 효율이 나빠진다. 이것을 방지하기 위해서는 원관 노즐(13)의 외경을 급수구(16)의 크기와 대략 동일하게 하는 것이 더욱 바람직하다. 그러나, 공작 정밀도나 부착 오차를 고려하여, 실질적으로 영향이 적은 3㎜까지의 간극은 허용한다. 더욱 바람직하게는 2㎜이하로 한다.
또한, 냉각수가 체류수막을 관통하여 후강판에 도달할 수 있도록 하기 위해서는 원관 노즐(13)의 내경, 길이, 냉각수의 분사 속도나 노즐 거리도 최적으로 할 필요가 있다.
즉, 노즐 내경은 3∼8㎜가 바람직하다. 3㎜보다 작으면 노즐로부터 분사하는 물의 다발이 가늘어져 기세가 약해진다. 한편, 노즐직경이 8㎜를 넘으면 유속이 느려지고, 체류수막을 관통하는 힘이 약해진다.
원관 노즐(13)의 길이는 120∼240㎜가 바람직하다. 여기서 말하는 원관 노즐(13)의 길이는 헤더 내부에 어느 정도 관입한 노즐 상단의 유입구에서, 격벽의 급수구에 내삽된 노즐의 하단까지의 길이를 의미한다. 원관 노즐(13)이 120㎜보다 짧으면, 헤더 하면과 격벽 상면의 거리가 너무 짧아지기(예를 들면, 헤더 두께 20㎜, 헤더내에의 노즐 상단의 돌출량 20㎜, 격벽에의 노즐 하단의 삽입량 10㎜로 하면, 70㎜미만으로 됨) 때문에, 격벽보다 상측의 배수 스페이스가 작아지고, 냉각 배수를 원활히 배출할 수 없게 된다. 한편, 240㎜보다 길면 원관 노즐(13)의 압력 손실이 커지고, 체류수막을 관통하는 힘이 약해진다.
노즐로부터의 냉각수의 분사 속도는 6m/s이상, 바람직하게는 8m/s이상이 필요하다. 6m/s미만에서는 체류수막을 냉각수가 관통하는 힘이 극단적으로 약해지기 때문이다. 8m/s이상이면, 더욱 큰 냉각 능력을 확보할 수 있으므로 바람직하다. 또, 상면 냉각의 냉각수 분사 노즐(13)의 하단에서 후강판(10)의 표면까지의 거리는 30∼120㎜로 하는 것이 좋다. 30㎜미만에서는 후강판(10)이 격벽(15)에 충돌하는 빈도가 극단적으로 많아져 설비 보전이 어려워진다. 120㎜초과에서는 냉각수가 체류수막을 관통하는 힘이 극단적으로 약해진다.
후강판 상면의 냉각에서는 냉각수가 후강판 긴쪽 방향으로 확대되지 않도록, 상부 헤더(11)의 전후에 탈수 롤(20)을 설치하는 것이 좋다. 이것에 의해, 냉각 존 길이가 일정하게 되며, 온도 제어가 용이하게 된다. 여기서, 탈수 롤(20)에 의해 후강판 반송 방향의 냉각수의 흐름은 저지되므로 냉각 배수는 후강판 폭 방향 외측으로 흐르게 된다. 그러나, 탈수 롤(20)의 근방은 냉각수가 체류하기 쉽다.
그래서, 도 10에 나타내는 바와 같이, 후강판 폭 방향으로 배열된 원관 노즐(13)의 열 중, 후강판 반송 방향의 최상류측열의 냉각수 분사 노즐은 후강판 반송 방향의 상류 방향으로 15∼60도 기울이고, 후강판 반송 방향의 최하류측열의 냉각수 분사 노즐은 후강판 반송 방향의 하류 방향으로 15∼60도 기울이는 것이 바람직하다. 이와 같이 하는 것에 의해, 탈수 롤(20)에 가까운 위치에도 냉각수를 공급할 수 있고, 탈수 롤(20) 근방에 냉각수가 체류하는 일이 없으며, 냉각 효율이 오르므로 바람직하다.
상부 헤더(11) 하면과 격벽(15) 상면의 거리는 헤더 하면과 격벽 상면에 둘러싸인 공간내에서의 후강판 폭 방향 유로 단면적이 냉각수 분사 노즐 내경의 총 단면적의 1.5배 이상으로 되도록 마련되는 것이 바람직하고, 예를 들면 100㎜ 정도 이상인 것이 바람직하다. 이 후강판 폭 방향 유로 단면적이 냉각수 분사 노즐 내경의 총 단면적의 1.5배 이상이 아닌 경우, 격벽에 마련된 배수구(17)로부터 격벽(15) 상면에 배출된 냉각 배수를 원활하게 후강판 폭 방향으로 배출할 수 없을 우려가 있다.
본 발명의 가속 냉각 장치에 있어서, 가장 효과를 발휘하는 수량 밀도의 범위는 1.5㎥/(㎡·min)이상이다. 수량 밀도가 이것보다 낮은 경우에는 체류수막이 그만큼 두껍게 되지 않고, 봉형상 냉각수를 자유낙하시켜 후강판을 냉각하는 공지의 기술을 적용해도, 폭 방향의 온도 불균일은 그다지 커지지 않는 경우도 있다. 한편, 수량 밀도가 4.0㎥/(㎡·min)보다 높은 경우에도, 본 발명의 기술을 이용하는 것은 유효하지만, 설비 코스트가 높아지는 등 실용화 후에서의 문제가 있으므로, 1.5∼4.0㎥/(㎡·min)가 가장 실용적인 수량 밀도이다.
본 발명의 냉각 기술을 적용하는 것은 냉각 헤더의 전후에 탈수 롤을 배치하는 경우가 특히 효과적이다. 그러나, 탈수 롤이 없는 경우에도 적용하는 것은 가능하다. 예를 들면, 헤더가 긴쪽 방향으로 비교적 길고(2∼4m 정도인 경우), 그 헤더의 전후에서 퍼지용의 물스프레이를 분사하여, 비수랭 존에의 누수를 방지하는 냉각 설비에 적용하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명에 있어서, 후강판 하면측의 냉각 장치에 대해서는 특히 한정되는 것은 아니다. 도 9, 도 10에 나타내는 실시형태에서는 상면측의 냉각 장치와 마찬가지의 원관 노즐(14)을 구비한 냉각 하부 헤더(12)의 예를 나타내었다. 그러나, 후강판 하면측의 냉각에서는 분사된 냉각수는 후강판에 충돌한 후에 자연 낙하하므로, 상면측 냉각과 같은 냉각 배수를 후강판 폭 방향으로 배출하는 격벽(15)은 없어도 좋다. 또, 막형상 냉각수나 분무형상의 스프레이 냉각수 등을 공급하는 공지의 기술을 이용해도 좋다.
또, 본 발명의 가열로(1) 및 디스케일링 장치(2)에 대해서는 특히 제한되지 않으며, 종래의 장치를 이용할 수 있다. 디스케일링 장치(2)에 대해서는 본 발명의 디스케일링 장치(6, 7)와 마찬가지의 구성일 필요는 없다.
실시예 1
이하, 본 발명의 실시예를 설명한다. 이하의 설명에서, 강판 온도는 모두 강판 표면의 온도이다.
도 4에 나타내는 바와 같은 후강판의 제조 설비를 이용해서, 본 발명의 후강판을 제조하였다. 가열로(1)에서 슬래브를 재가열한 후, 디스케일링 장치(2)에 있어서 일차 스케일을 제거하고, 압연기(3)에서 열간 압연하며, 형상 교정 장치(4)에서 형상 교정하였다. 형상 교정 후, 디스케일링을 실행하였다. 열간 교정 후의 디스케일링에 대해서는 2회의 경우는 디스케일링 장치(6), 디스케일링 장치(7)의 2개의 디스케일링 장치가 배치되어 있고, 후강판의 표면에 2회 디스케일링을 실행하였다. 또한, 디스케일링이 3회 이상인 경우에는 디스케일링 장치를 3열 이상 배치시키는 동시에, 각 노즐열을 긴쪽 방향으로 500㎜이상 떨어뜨리고, 지그재그 배치로 하였다. 디스케일링 종료 후, 가속 냉각 장치(5)를 이용하여 후강판의 제어 냉각을 실행하였다.
디스케일링 장치(6), 디스케일링 장치(7) 모두, 분사 거리(디스케일링 장치의 분사 노즐과 후강판의 표면 거리)가 130㎜, 노즐 분사 각도가 66°, 영각(迎角)이 15°로 하였다. 디스케일링 장치(7)에서의 디스케일링 후, 가속 냉각 장치(5)에서 500℃까지 냉각하였다. 또, 디스케일링 장치(6), 디스케일링 장치(7)의 각 노즐에 대해서는 서로 인접하는 노즐의 분사 영역이 어느 정도 중첩하도록 폭 방향으로 배열된 것을 이용하였다. 디스케일링 장치(6)와 디스케일링(7)의 거리는 긴쪽 방향으로 1.1m 떨어진 거리에 배치시켰다. 또, 노즐은 플랫 스프레이 노즐로 하였다. 여기서, 열간 압연 후의 디스케일링의 노즐의 분사 압력 및 노즐 1개당 분사 유량에 대해서는 디스케일링 장치(6), 디스케일링 장치(7) 모두 동일하게 하여, 표 1에 나타내는 조건으로 실행하였다. 또, 이용한 강판의 Ar3 변태점은 780℃이었다. 압연기(3)에서의 압연 종료 후의 판 두께는 30㎜, 후강판 온도는 830℃ 또는 840℃이었다.
또, 전술한 (3), (4), (5)식으로부터 계산되는 냉각이 안정되는 조건은 디스케일링 장치에 의한 후강판의 스케일을 제거 종료 후부터 가속 냉각 장치에서 후강판의 냉각을 개시할 때까지의 시간 t가 42s이하이고, 바람직하게는 19s이하, 더욱 바람직하게는 5s이하이다.
얻어진 후강판에 대해, 재질 편차가 적은 후강판을 얻기 위해, 냉각 정지 온도의 편차가 25℃이내의 후강판을 합격으로 하였다.
제조 조건 및 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 표 1 중의 T는 냉각 전의 후강판 온도(K)이다.
[표 1]
Figure pct00001
발명예 1은 후강판 표면이 오스테나이트로부터 페라이트로 변태한 후에 2회째의 디스케일링을 실행했으므로, 스케일을 완전히 제거할 수 있었다. 발명예 1의 냉각 정지 온도의 편차(이하, 단지 온도 불균일이라 함)는 15℃로 되었다.
발명예 2도, 후강판 표면이 오스테나이트로부터 페라이트로 변태한 후에 2회째의 디스케일링을 실행했으므로, 스케일을 완전히 제거할 수 있었다. 특히, 발명예 2는 디스케일링 종료에서 제어 냉각까지의 시간이 3s로 짧기 때문에, 스케일 제거 종료 후부터 냉각 개시까지의 사이에 성장하는 스케일이 얇아진다. 그 결과, 냉각이 더욱 안정하고, 온도 불균일은 10℃로 되었다.
발명예 3은 후강판 표면이 오스테나이트로부터 페라이트로 변태한 후에 3회째의 디스케일링을 실행했으므로, 스케일을 완전히 제거할 수 있었다. 디스케일링 종료에서 제어 냉각 개시까지의 시간이 3s로 짧기 때문에, 스케일 제거 종료 후부터 냉각 개시까지의 사이에 성장하는 스케일이 얇아지고, 그 결과, 냉각이 더욱 안정하여 온도 불균일은 10℃로 되었다.
발명예 4는 후강판 표면이 오스테나이트로부터 페라이트로 변태한 후에 2회째의 디스케일링을 실행했으므로, 스케일을 완전히 제거할 수 있었다. 또한, 디스케일링 종료에서 제어 냉각 개시까지의 시간이 19s이며, 스케일 제거 종료 후부터 냉각 개시까지의 사이에 스케일이 성장하고, 온도 불균일은 18℃로 약간 커졌다.
비교예 1은 1회째에서 2회째의 디스케일링까지의 시간이 0.52s, 2회째의 디스케일링시의 강판 표면 온도가 779℃이며, 후강판 표면이 오스테나이트로부터 페라이트로 변태한 후에 2회째의 디스케일링을 실행하고 있다. 그러나, 에너지 밀도의 합계가 0.06J/㎟로 작기 때문에, 강판의 일부에 스케일이 잔존하고, 온도 불균일이 40℃로 되었다.
비교예 2는 에너지 밀도가 0.07J/㎟이었다. 그러나, 2회째의 디스케일링시의 강판 표면 온도가 785℃이었다. 후강판 표면이 오스테나이트로부터 페라이트로 변태하고 있지 않은 상태에서 2회째의 디스케일링을 실행했기 때문에, 강판의 일부에 스케일이 잔존하고, 온도 불균일이 40℃로 되었다.
비교예 3은 에너지 밀도가 0.07J/㎟이었다. 그러나, 1회째에서 2회째의 디스케일링까지의 시간이 0.48s이었다. 후강판 표면이 오스테나이트로부터 페라이트로 변태하고 있지 않는 상태에서 2회째의 디스케일링을 실행했기 때문에, 강판의 일부에 스케일이 잔존하고, 온도 불균일이 40℃로 되었다.
1; 가열로　 2; 디스케일링 장치
3; 압연기 4; 형상 교정 장치
5; 가속 냉각 장치 6; 디스케일링 장치
6-1; 디스케일 헤더 6-2; 분사 노즐
7; 디스케일링 장치 7-1; 디스케일 헤더
7-2; 분사 노즐 10; 후강판
11; 상부 헤더 12; 하부 헤더
13; 상부 냉각수 분사 노즐(원관 노즐)
14; 하부 냉각수 분사 노즐(원관 노즐)
15; 격벽 16; 급수구
17; 배수구 18; 분사 냉각수
19; 배출수 20; 탈수 롤
21; 탈수 롤　 22; 스프레이 패턴

Claims (3)

  1. 열간 압연 공정, 열간 교정 공정 및 가속 냉각 공정의 순번으로 후강판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 열간 교정 공정과 가속 냉각 공정의 사이에서 디스케일링수의 분사를 2회 실행하는 디스케일링 공정을 갖고, 상기 디스케일링 공정에서는 후강판의 표면에 분사되는 디스케일링수의 에너지 밀도를 2회의 분사의 합계 0.07J/㎟이상으로 하고, 1회째의 디스케일링수를 분사하고 나서 0.5s이상 후에 2회째의 디스케일링수를 분사시키고, 또한 2회째의 디스케일링수 분사 직전의 강판 표면 온도를 Ar3 변태점 이하로 하는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조 방법.
  2. 열간 압연 공정, 열간 교정 공정 및 가속 냉각 공정의 순번으로 후강판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 열간 교정 공정과 가속 냉각 공정의 사이에서 디스케일링수의 분사를 2회 이상 실행하는 디스케일링 공정을 갖고, 상기 디스케일링 공정에서는 후강판의 표면에 분사되는 디스케일링수의 에너지 밀도를 2회 이상의 분사의 합계 0.07J/㎟이상으로 하고, 최종의 직전의 디스케일링수를 분사하고 나서 0.5s이상 후에 최종의 디스케일링수를 분사시키고, 또한 최종의 디스케일링수 분사 직전의 강판 표면 온도를 Ar3 변태점 이하로 하는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    냉각 전의 후강판 온도를 T[K]로 하면, 상기 디스케일링 공정 종료 후부터 상기 가속 냉각 공정의 개시까지의 시간 t[s]는 t≤5×10-9×exp(25000/T)의 식을 만족시키고 있는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조 방법.
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