KR20170024114A - 2성분 자가-접착성 치과용 조성물, 이의 제조 방법 및 용도 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 부분 A 및 부분 B를 포함하는 부품 키트(kit of parts)에 관한 것이며, 부분 A는 아스코르브산, 아스코르브산 모이어티를 포함하는 성분(들) 또는 이의 유도체(들), 선택적으로, 산성 모이어티를 갖지 않는 중합성 성분(들), 선택적으로, 산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들), 및 선택적으로, 충전제(들)를 포함하고, 부분 B는 산성 모이어티를 갖지 않는 중합성 성분(들), 산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들), 전이 금속 성분(들), 유기 퍼옥사이드(들), 및 선택적으로 충전제(들)를 포함한다. 본 발명은 또한, 아스코르브산, 아스코르브산 모이어티를 포함하는 성분(들) 또는 이의 유도체(들), 바람직하게는 구리 또는 철 이온 함유 염을 포함하는 전이 금속 성분(들), 바람직하게는 하이드로퍼옥사이드 또는 다이-퍼옥사이드를 포함하는 유기 퍼옥사이드(들)를 포함하는 산화환원 개시제 시스템에 관한 것이다. 부품 키트 및 산화환원 개시제 시스템은 치과 분야에서 특히 유용하다.
Description
본 발명은 아스코르브산 또는 이의 유도체, 산화제, 전이 금속 성분을 포함하는 2성분 자가-접착성(self-adhesive) 조성물에 관한 것이다. 본 조성물은 추가로 광개시제 시스템을 선택적으로 함유하여 이중-경화(dual-cure) 조성물을 제공할 수 있다. 본 조성물은 다양한 치과 응용에, 특히 자가-접착성, 자가-에칭(self-etching) 치과용 조성물을 제형화하는 데 사용될 수 있다.
치과용 복합재는 치과학에 잘 알려져 있으며 치과보철 분야에서 수복 재료 (충전 복합재)로서 또는 시멘트 (수지 시멘트)로서 널리 사용된다. 일반적으로 복합재는 성질이 소수성이고, 제형의 주요 부분으로서 무기 충전제, (메트)아크릴레이트계 수지 매트릭스 및 라디칼 중합을 위한 개시제를 함유한다.
산화환원 개시 시스템은 치과용 복합재 분야에 잘 알려져 있으며, 예를 들어 임시 치관(crown) 및 브릿지(bridge) 재료, 코어 형성 재료 및 수지 시멘트와 같은 다양한 자가-경화(self-curing) 및 이중-경화 재료에 사용된다.
범랑질 및 상아질에 대한 접착력을 얻기 위하여, 복합재는 접합제 또는 접합 시스템의 사용에 의한 치아 표면의 전처리를 전형적으로 필요로 한다. 이는 아주 복잡하고 시간 소모적인 절차를 가져올 수 있다. 그러므로, 추가적인 접합제/접합 시스템의 사용을 피하여 치과 의사가 사용하기에 더 용이하고 더 신속한 재료를 생성하는 자가-접착성 복합재를 개발하려는 시도가 있었다.
치과보철 분야에서, 자가-접착성 수지 시멘트는 그 동안 잘 확립된 재료이다. 구매가능한 제품은 예를 들어 릴라이엑스™ 유니쳄 (RelyX™ Unicem)(쓰리엠 이에스피이(3M ESPE))이다. 이러한 재료는 2성분 시스템으로서 제형화된다. 이러한 재료는 정교한 경화 메커니즘에 의해 경화된다.
상이한 메커니즘에 의해 경화되는 다양한 치과용 조성물이 또한 특허 문헌에 기재되어 있다.
유럽 특허 EP 2 153 811호 (커(Kerr))는 3가지 상이한 중합성 단량체, 광개시제 및 하나 이상의 충전제를 포함하는, 단일-부분, 광경화성, 자가-접착성 치과용 수복 조성물에 관한 것이다.
미국 특허 출원 공개 제2004/0110864호 (헤치트(Hecht) 등)는 하나 이상의 1작용성 또는 다작용성 에틸렌계 불포화 산성 화합물, 하나 이상의 1작용성 또는 다작용성 에틸렌계 불포화 비산성 화합물, 충전제, 개시제 및 첨가제를 포함하는 자가-접착성 조성물에 관한 것이다.
미국 특허 제6,953,535호 (헤치트 등)는 치과용 제형이 산성 매질 중에서 자유 라디칼 중합에 의해 경화되게 하는 산화환원 개시제 시스템에 관한 것으로, 산화환원 개시제 시스템은 바르비투르산 또는 티오바르비투르산 유도체, 퍼옥소다이설페이트, 설핀산 화합물 및 구리 화합물을 포함한다.
미국 특허 제5,154,762호 (미트라(Mitra) 등)는 물, 산-반응성 충전제, 수혼화성 산성 중합체, 에틸렌계 불포화 모이어티(moiety), 광개시제, 수용성 환원제 및 수용성 산화제를 함유하는 치과용 시멘트를 기술한다. 상기 시멘트는 3가지 경화 방식, 즉, 산-충전제 이온 반응, 광개시되는 가교결합 반응 및 산화환원-개시되는 가교결합 반응을 갖는 것으로 언급되어 있다.
미국 특허 제4,918,136호 (카와구치(Kawaguchi) 등)는 소정 단량체 혼합물, 충전제, 중합 개시제 및 소정 양의 아스코르브산 또는 이의 유도체를 포함하는 접착제 조성물을 기술한다.
미국 특허 제5,501,727호 (왕(Wang) 등)는 에틸렌계 불포화 모이어티, 산화제 및 금속 착물화된 아스코르브산을 포함하는 경화성 치과용 조성물에 관한 것이다. 금속 착물화된 아스코르브산의 포함은 개선된 색 안정성을 나타내는 경화성 조성물을 제공한다.
미국 특허 제5,338,773호 (루(Lu) 등)는 치과용 합착(luting) 시멘트, 라이너, 베이스 및 수복재로서 유용한 치과용 시멘트 조성물을 기술한다. 상기 시멘트는 상아질 또는 범랑질을 개별적으로 산 에칭함이 없이 치아에 대한 탁월한 접착력을 갖는 것으로 언급되어 있다. 상기 시멘트는 분말/액체 조성물로서 제공될 수 있으며, 여기서 분말은 스트론튬 알루미노플루오로실리케이트 유리 분말, 벤조일 퍼옥사이드, 아스코르빌 팔미테이트 및 구리 아세틸 아세토네이트를 함유한다.
제이. 엠. 안토누치(J. M. Antonucci) 등은 치과용 수지를 위한 새로운 개시제 시스템을 기술한다. 제안된 개시제 시스템은 산화제로서의 퍼에스테르 및 하이드로퍼옥사이드와 촉진제로서의 아스코르브산과 같은 천연 환원제를 산화환원 금속 시스템과 조합하여 함유한다 (문헌[Journal of Dental Research, Vol. 58, No. 9, Sept. 1979, pages 1887-1899]).
양호한 기계적 특성 및 가능하다면 심미적 특성에 겸비하여, 범랑질뿐만 아니라 상아질 표면에 대한 양호한 접착력을 나타내는 2성분, 바람직하게는 이중-경화성 조성물을 갖는 것이 바람직할 것이다.
특히, 자가-경화 방식의 양호한 기계적 특성에 겸비하여, 범랑질 및 상아질 표면에 대한 양호한 접착력을 나타내는 2성분 조성물을 갖는 것이 바람직할 것이다.
이러한 목적은, 부분 A 및 부분 B를 포함하는, 본 명세서에 기재된 바와 같은 부품 키트(kit of parts)에 의해 해결될 것이며,
부분 A (즉 촉매 부분)는
부분 B (즉 베이스 부분)는
다른 실시 형태 (예를 들어, 분말/액체 제형)에서 부분 A는
본 발명의 추가의 실시 형태는 임의의 전술한 청구항에 기재된 바와 같은 조성물을 제조하는 방법에 관한 것으로, 이는 혼합 단계 및/또는 혼련(kneading) 단계를 포함한다.
본 발명의 추가의 실시 형태는, 산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들)을 포함하는 치과용 조성물을 경화시키기 위한, 본 명세서에 기재된 바와 같은, 아스코르브산 또는 이의 유도체(들), 전이 금속 성분(들) 및 유기 퍼옥사이드(들)를 포함하는 개시제 시스템의 용도에 관한 것이다.
특히 본 발명은, 산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들)을 포함하는 치과용 조성물을 경화시키기 위한, 아스코르브산 또는 이의 유도체(들), 구리 또는 철 이온 함유 염을 포함하는 전이 금속 성분(들), 유기 퍼옥사이드(들), 특히 하이드로퍼옥사이드 또는 다이-퍼옥사이드 및 선택적으로 증감제 및 추가의 환원제를 포함하는 개시제 시스템의 용도에 관한 것이다.
본 발명의 추가의 실시 형태는, 본 명세서에 기재된 부품 키트의 부분 A 및 부분 B에 함유된 조성물을 혼합하고 생성된 혼합물을 경화시켜 얻어지거나 얻어질 수 있는 치과용 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 추가의 실시 형태는 본 명서세에 기재된 부품 키트를 사용하는 방법, 또는 본 명세서에 기재된 부품 키트의 부분 A 및 부분 B에 함유된 조성물들을 혼합하여 얻어지는 조성물에 관한 것이며, 상기 방법은 상기 조성물을 표면에 도포하는 단계 및 자가-경화 메커니즘에 의해 또는 선택적으로 방사선을 적용함으로써 상기 조성물을 경화시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 실시 형태, 특징 및 이점이 하기의 상세한 설명, 도면 및 청구범위로부터 명백해질 것이다.
달리 정의되지 않는다면, 이러한 설명에 대해, 하기 용어들은 제공된 의미를 가질 것이다:
"1성분"은 언급된 모든 성분들이 저장 및 사용 동안 조성물에 존재함을 의미한다. 즉, 도포되거나 사용될 조성물은 사용 전에 조성물의 상이한 부분들을 혼합하여 제조되지 않는다. 1성분 조성물과 대조적으로, (예를 들어, 분말/액체, 액체/액체 또는 페이스트/페이스트 조성물로서 제형화되는) 그러한 조성물은 종종 2성분 조성물로 지칭된다.
"2성분"은 부품 키트 또는 시스템이 사용 전에 서로 분리된 부분들로 제공됨을 의미한다. "2성분 시스템"과 대조적으로 "1성분 시스템"은 오직 하나의 부분으로 제공된다.
"치과용 조성물" 또는 "치과 사용을 위한 조성물" 또는 "치과 분야에서 사용되는 조성물"은 치과 분야에서 사용될 수 있는 임의의 조성물이다. 이러한 점에서, 조성물은 환자의 건강에 해롭지 않아야만 하며 따라서 조성물 밖으로 이동할 수 있는 위험한 독성 성분이 없어야 한다. 치과용 조성물의 예에는 영구 및 임시 치관 및 브릿지 재료, 인공 치관, 전방 또는 후방 충전 재료, 접착제, 밀 블랭크(mill blank), 실험실 재료(lab material), 합착제 및 치과교정(orthodontic) 장치가 포함된다. 치과용 조성물은 전형적으로, 약 30분 또는 20분 또는 10분의 시간 프레임(time frame) 내에 약 15 내지 50℃ 또는 약 20 내지 40℃의 온도 범위를 포함하는 주위 조건에서 경질화될 수 있는, 경질화성 조성물이다. 더 높은 온도는 환자에게 통증을 유발할 수 있고 환자의 건강에 해로울 수 있기 때문에 추천되지 않는다. 치과용 조성물은 전형적으로, 약 0.1 내지 약 100 ml 또는 약 0.5 내지 약 50 ml 또는 약 1 내지 약 30 ml의 범위의 부피인, 비슷한 적은 부피로 의사에게 제공된다. 따라서, 유용한 패키징 장치의 저장 부피는 이러한 범위 이내이다.
용어 "화합물" 또는 "성분"은 특정한 분자적 실체(identity)를 갖는 화학 물질이거나, 그러한 물질들, 예를 들어, 중합체 물질들의 혼합물로 제조된다.
"단량체"는, 올리고머 또는 중합체로 중합될 수 있고 그에 의해 분자량을 증가시킬 수 있는 ((메트)아크릴레이트 기를 포함하는) 중합성 기를 갖는, 화학식에 의해 특징지어질 수 있는 임의의 화학 물질이다. 단량체의 분자량은 주어진 화학식에 기초하여 보통 간단히 계산될 수 있다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, "(메트)아크릴"은 "아크릴" 및/또는 "메타크릴"을 지칭하는 축약된 용어이다. 예를 들어, "(메트) 아크릴옥시" 기는 아크릴옥시 기 (즉, CH2=CH-C(O)-O-) 및/또는 메타크릴옥시 기 (즉, CH2=C(CH3)-C(O)-O-) 중 어느 하나를 지칭하는 축약된 용어이다. 유사하게는, (메트)아크릴레이트는 "아크릴레이트" 및/또는 "메타크릴레이트"를 지칭하는 축약된 용어이다.
"경질화성 성분 또는 재료" 또는 "중합성 성분"은, 예를 들어 중합, 화학적 가교결합, 방사선-유도 중합, 또는 산화환원 개시제의 사용에 의한 가교결합을 유발하도록 가열함으로써 경화되거나 고형화될 수 있는 임의의 성분이다. 경질화성 성분은 오직 1개, 2개, 3개 또는 그보다 많은 중합성 기를 포함할 수 있다. 중합성 기의 전형적인 예에는 (메틸)아크릴레이트 기에 존재하는 비닐 기와 같은 불포화 탄소 기가 포함된다.
"에틸렌계 불포화 산성 화합물"은 에틸렌계 불포화체 및 산 및/또는 산-전구체 작용기를 갖는 단량체, 올리고머, 및 중합체를 포함하고자 하는 것이다. 산성 전구체 작용기에는, 예를 들어 무수물, 산 할로겐화물 및 파이로포스페이트가 포함된다. 산성 기는 바람직하게는 하나 이상의 카르복실산 잔기, 예를 들어 -COOH 또는 -CO-O-CO-, 인산 잔기, 예를 들어 -O-P(O)(OH)OH, 포스폰산 잔기, 예를 들어 C-P(O)(OH)OH, 설폰산 잔기, 예를 들어 -SO3H 또는 설핀산 잔기, 예를 들어 -SO2H를 포함한다.
"충전제"는 경질화성 조성물에 존재하는 모든 충전제를 포함한다. 오직 하나의 유형의 충전제 또는 상이한 충전제들의 혼합물이 사용될 수 있다.
"페이스트"란, 액체 중에 분산된 고체 (즉 입자)의 연질 점성 덩어리를 의미한다.
"입자"는 기하학적으로 결정될 수 있는 형상을 갖는 고체인 물질을 의미한다. 형상은 규칙적이거나 불규칙적일 수 있다. 입자는 전형적으로, 예를 들어 입도(grain size) 및 입도 분포에 대해 분석될 수 있다.
"분말"은 오직 입자 형태의 고체 성분만을 함유하는 것을 특징으로 한다.
"표면 처리되지 않은 충전제"는, 충전제의 표면의 변형을 야기하여 충전제를 조성물의 다른 성분과 더욱 상용성 또는 반응성으로 만드는 반응성 물질에 노출되지 않은 표면을 갖는 충전제이다.
"접착제" 또는 "치과용 접착제"는 "치과용 재료" (예를 들어, "수복재", 치과교정 기구 (예를 들어, 브래킷), 또는 "치과교정용 접착제")를 치과적 표면에 접착하기 위해 치과적 구조 (예를 들어, 치아) 상에 전처리제로서 사용되는 조성물을 지칭한다. "치과교정용 접착제"는 치과적 (예를 들어, 치아) 표면에 치과교정 기구를 접착하는 데 사용되는 조성물을 지칭한다. 일반적으로, 치과적 표면은, 치과적 표면에 대한 "치과교정용 접착제"의 접착력을 증진시키기 위해서, 예를 들어 에칭, 프라이밍, 및/또는 접착제 도포에 의해 전처리된다.
"치과적 표면" 또는 "치아 표면"은 치아 구조 (예를 들어, 범랑질, 상아질, 및 백악질) 및 뼈의 표면을 지칭한다.
"자가-에칭" 조성물은 에칭제로 치과적 표면을 전처리하지 않고서 치과적 표면에 접합되는 조성물을 지칭한다. 바람직하게는, 자가-에칭 조성물은 또한, 별도의 에칭제 또는 프라이머가 사용되지 않는 자가-프라이머로서의 기능을 할 수 있다.
"자가-접착성" 조성물은 프라이머 또는 접합제로 치과적 표면을 전처리하지 않고서 치과적 표면에 접합될 수 있는 조성물을 지칭한다. 바람직하게는, 자가-접착성 조성물은 또한 자가-에칭 조성물이며, 여기서 별도의 에칭제는 사용되지 않는다.
"자가-경화 조성물"은 방사선을 적용하지 않고서 산화환원-반응에 의해 경화되는 조성물을 의미한다.
"처리되지 않은" 치과적 표면은 자가-에칭 접착제 또는 자가-접착성 조성물의 도포 전에 에칭제, 프라이머, 또는 접합제로 처리되지 않은 치아 또는 뼈 표면을 지칭한다.
"에칭되지 않은" 치과적 표면은 본 발명의 자가-에칭 접착제 또는 자가-접착성 조성물의 도포 전에 에칭제로 처리되지 않은 치아 또는 뼈 표면을 지칭한다.
"에칭제"는 치과적 표면을 완전히 또는 부분적으로 가용화할 수 있는 (즉 에칭할 수 있는) 산성 조성물을 지칭한다. 에칭 효과는 인간의 육안으로 및/또는 기구에 의해 검출가능하게 (예를 들어, 광학 현미경에 의해) 볼 수 있다. 전형적으로, 에칭제는 약 10 내지 30초의 기간 동안 치과적 구조 표면에 도포된다.
조성물이 상당히 긴 기간 (주위 조건 하에서 약 4주 이상 내지 약 12개월 초과)에 걸쳐 안정하게 유지되는 경우, 조성물은 "저장 안정성"(storage stable)으로 분류될 수 있다. 저장 안정성 조성물은 시간 경과에 따른 그에 함유된 성분의 분해 또는 조기 중합을 전형적으로 나타내지 않는다. 더욱이, 조성물에 의해 달성하고자 하는 특징은 원하는 것보다 많이 감소하지 않을 것이다.
"나노-크기 충전제"는, 그의 개개의 입자의 크기가 수 나노미터 정도인, 예를 들어, 평균 입자 직경이 약 200 nm 미만인, 충전제이다. 유용한 예가 미국 특허 제6,899,948호 및 미국 특허 제6,572,693호에 주어져 있으며, 특히 나노-크기 실리카 입자에 관한 이들의 내용이 본 명세서에 참고로 포함된다.
"개시제 시스템"은, 본 명세서에서 "경질화성 성분을 경화시키는" 것으로 또한 기재되는, 경질화성 성분의 경화 공정을 시작하거나 개시하는 것이 가능한 치과용 조성물의 그러한 성분을 포함할 것이다.
"경화", "경질화", 및 "응결 반응"(setting reaction)은 상호교환가능하게 사용되며, 조성물의 점도 및 경도와 같은 물리적 특성이 개별 성분들 사이의 화학 반응으로 인해 시간 경과에 따라 변화하는 (예를 들어, 증가하는) 반응을 지칭한다.
조성물은 방사선에 의해, 또는 방사선 없이 산화환원 반응에 의해, 즉, 자가-경화 메커니즘에 의해 조성물이 경화되게 하는 하나 이상의 개시제 시스템을 함유하는 경우, "이중-경화"로 특징지어진다.
"방사선 경화성"은, 성분 (또는 경우에 따라, 조성물)이 주위 조건 하에서 방사선, 바람직하게는 가시광 스펙트럼 내의 파장을 갖는 전자기 방사선의 적용에 의해 그리고 합리적인 시간 프레임 (예를 들어, 약 60, 30 또는 10 초) 내에 경화될 수 있음을 의미할 것이다.
"유도체"는 상응하는 기준 화합물에 밀접하게 관련된 화학 구조를 나타내고 상응하는 기준 화합물의 모든 특징적인 구조적 요소를 함유하지만, 상응하는 기준 화합물과 비교하여, 예를 들어 CH3, Br, Cl, 또는 F와 같은 추가적인 화학 기를 갖거나 예를 들어 CH3과 같은 화학 기를 갖지 않는 것과 같은 작은 변경을 갖는 화학 화합물이다. 즉, 유도체는 기준 화합물의 구조적 유사체이다. 소정 화학 화합물의 유도체는 상기 화학 화합물의 화학 구조를 포함하는 화합물이다. 유도체의 다른 예는, 예를 들어, 산-염기 반응에서, 화학 화합물에 의해 형성되는 염이다.
하기의 예는 이를 예시할 수 있다: 기준 화합물인 비스-페놀 A에 대해 4개의 추가적인 메틸 기를 갖는 테트라메틸 비스-페놀 A, 및 기준 화합물인 비스-페놀 A에 대해 2개의 추가적인 메틸 기를 갖지 않는 비스-페놀 F는 이러한 정의의 의미 내에서 비스-페놀 A의 유도체이다.
용어 "가시광"은 약 400 내지 약 800 나노미터 (nm)의 파장을 갖는 광을 지칭하는 데 사용된다.
"주위 조건"은 본 발명의 조성물이 저장 및 취급 동안 보통 겪게 되는 조건을 의미한다. 주위 조건은, 예를 들어, 약 900 내지 약 1100 mbar의 압력, 약 -10 내지 약 60℃의 온도 및 약 10 내지 약 100%의 상대 습도일 수 있다. 실험실에서 주위 조건은 약 23℃ 및 약 1013 mbar로 조정된다. 치과 및 치과교정 분야에서 주위 조건은 합리적으로 약 950 내지 약 1050 mbar의 압력, 약 15 내지 약 40℃의 온도 및 약 20 내지 약 80%의 상대 습도로서 이해된다.
조성물이 소정 성분을 본질적인 특징으로서 함유하지 않는 경우, 본 발명의 의미 내에서 조성물에는 상기 성분이 "본질적으로 또는 실질적으로 없다". 따라서, 상기 성분은 조성물에 그대로 또는 다른 성분과의 조합이나 다른 성분의 구성 요소로 의도적으로 첨가되지 않는다. 소정 성분이 본질적으로 없는 조성물은 보통 그 성분을, 전체 조성물에 대해, 약 1 중량% 미만 또는 약 0.1 중량% 미만 또는 약 0.01 중량% 미만의 양으로 함유한다. 이상적으로, 조성물 또는 용액은 상기 성분을 전혀 함유하지 않는다. 그러나, 예를 들어 불순물로 인해, 때때로 소량의 상기 성분의 존재를 피할 수 없다.
"포함한다"는 용어 "함유한다", "본질적으로 이루어진다" 및 "이루어진다"를 포함한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 단수형 관사, "적어도 하나", 및 "하나 이상"은 상호교환 가능하게 사용된다. 용어 "포함한다" 또는 "함유한다" 및 이들의 변형은 이들 용어가 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용 및 청구범위에서 나타날 경우 제한적 의미를 갖지 않는다. 또한, 본 명세서에서 종점(endpoint)에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내에 포함된 모든 수를 포함한다 (예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4, 5 등을 포함함).
용어에 "(들)"을 부가하는 것은 그 용어가 단수 및 복수 형태를 포함하여야 함을 의미한다. 예를 들어, 용어 "첨가제(들)"는 하나의 첨가제 및 더 많은 수 (예를 들어, 2, 3, 4개 등)의 첨가제를 의미한다. 달리 표시되지 않는다면, 본 명세서 및 청구범위에서 사용되는, 성분들의 양 및 하기에 기재된 바와 같은 물리적 특성들의 측정치 등을 표현하는 모든 수는 모든 경우 "약"이라는 용어로 수식되는 것으로 이해되어야 한다.
종래 기술에 기재된 산화환원 개시제는 전형적으로 퍼옥사이드-아민, 퍼옥사이드/하이드로퍼옥사이드-티오우레아, 퍼설페이트-아스코르브산 및 바르비투르산-퍼옥사이드-구리-클로라이드 (소위 브레데렉(Bredereck) 시스템)에 기초한 시스템이다.
그러나, 이들 시스템 중 대부분은 산성 조건 하에서는 작용하지 않으며 불충분한 경화로 이어질 수 있고, 따라서 자가-접착성 조성물 또는 자가-경화 접착제의 형성을 위해 사용할 수 없다.
또한, 산화환원 개시제 시스템은 종종 광개시 시스템에 비견되는 기계적 특성을 생성하지 않는다. 이들 단점은 본 명세서에 기재된 시스템 및 조성물에 의해 회피된다. 이들 재료는 심지어 산성 조건 하에서도 효율적으로 경화되며, 따라서 상아질 및 범랑질에 대한 개선된 접착력 및 광개시제 시스템을 사용할 때 얻어질 수 있는 것에 비견되는 기계적 특성을 갖는 자가-접착성 조성물의 형성을 가능하게 한다.
최신 기술의 산화환원 개시제 시스템과는 대조적으로, 본 명세서에 기재된 산화환원 개시제 시스템은 산성 조건 하에서의 자유 라디칼 중합에 의해 예컨대 (메트)아크릴레이트(들)와 같은 불포화 성분의 경질화를 가능하게 한다. 이것은 매우 양호한 기계적 특성 (예를 들어, 굽힘 강도)에 의해 나타는 것과 같은 효율적인 경화를 제공할 뿐만 아니라, 범랑질 및 상아질에 대한 접착을 촉진한다. 그러므로 이러한 개시제 시스템은 자가-접착성 및 자가-경화 충전 및 합착 재료를 포함하는 자가-경화, 자가-접착성 복합재의 개발을 위해 매우 유용하다.
따라서, 본 명세서에 기재된 조성물 및 부품 키트는, 예를 들어, 특히 상아질 표면에 대한 양호한 접착 특성을 갖는 2성분, 자가-에칭, 자가-접착성, 선택적으로 이중 경화 치과용 조성물을 제공하는, 상기에 언급된 목적들 중 적어도 하나를 해결하기에 적합하다.
본 명세서에 기재된 조성물 및 부품 키트는 또한 고강도 세라믹, 예를 들어, 지르코니아 또는 알루미나, 유리 세라믹, 복합 재료 및 귀금속 (예를 들어, Au) 및 비귀금속 (예를 들어, Ti) 및 각각의 합금에 접합되기에 적합하다.
본 명세서에 기재된 조성물 및 부품 키트는 심지어 화학적 전처리 단계 (예를 들어, 실란, 지르코니아 및/또는 금속 프라이머를 사용한 처리) 없이도 이들 재료의 표면에 접합될 수 있는 것으로 밝혀졌다.
그러나, 훨씬 더 높은 접합 강도가 필요한 경우, 원한다면 화학적 전처리 단계가 적용될 수 있다.
게다가, 놀랍게도, 본 명세서에 기재된 제형은 충분히 안정한 조성물, 즉, 개개의 부분들을 혼합하지 않는다면 합리적인 저장 기간 동안 경화되지 않는, 개개의 부분들 내에 함유된 조성물을 생성하는 것으로 밝혀졌다.
본 명세서에 기재된 부품 키트의 부분 A 또는 부분 B 내에 함유된 조성물은 페이스트, 액체 또는 분말 형태 중 어느 하나일 수 있다. 따라서, 부품 키트는 페이스트/페이스트, 분말/액체 또는 액체/액체 제형으로서 제공될 수 있다.
부분 A에 함유된 조성물은 전형적으로 하기 특징들 중 적어도 하나, 그 이상 또는 전부를 특징으로 할 수 있다:
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페이스트, 액체 또는 분말임,
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물과 접촉 시에 pH 값이 3 내지12 또는 3 내지 8임.
부분 B에 함유된 조성물은 전형적으로 하기 특징들 중 적어도 하나, 그 이상 또는 전부를 특징으로 할 수 있다:
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페이스트 또는 액체임
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물과 접촉 시에 pH 값이 7 미만 또는 6 미만 또는 5 미만 또는 4 미만임.
충분한 저장 안정성 이외에도, 본 명세서에 기재된 부품 키트의 부분 A 및 부분 B에 함유된 조성물들을 혼합하여 얻어지는 조성물은 자가-에칭 및/또는 자가-접착성 조성물이다. 즉, 본 조성물은, 예를 들어 에칭제 및/또는 접합 시스템을 사용하는 전처리 없이 치과적 표면에 접착한다.
자가-접착 특성 이외에, 본 조성물은 전형적으로 전반적으로 양호한 기계적 특성을 갖는다.
본 명세서에 기재된 부품 키트의 부분 A 및 부분 B에 함유된 조성물들을 혼합하여 얻어지는 조성물은 경질화 전에 전형적으로 하기 특징들 중 적어도 하나 또는 그 이상 또는 전부를 특징으로 할 수 있다:
본 명세서에 기재된 부품 키트의 부분 A 및 부분 B에 함유된 조성물들을 혼합하여 얻어지는 조성물은 경화 후에 전형적으로 하기 특징들 중 적어도 하나 또는 그 이상 또는 전부를 특징으로 할 수 있다:
의도된 용도에 따라, 조성물의 점도가 전형적으로 조정된다.
조성물이 치면열구 실란트(dental fissure sealant) 또는 치과용 플로우어블(dental flowable)로서 사용되는 경우, 적합한 점도는 예를 들어 1 내지 150 Pa*s 또는 10 내지 120 Pa*s (23℃; 전단 속도: 100 1/s)를 포함한다.
원한다면, 점도는 실시예 섹션에 기재된 바와 같이 결정될 수 있다.
조성물은 그에 함유된 산화환원 개시제 시스템에 의해, 허용가능한 시간 프레임 내에 예를 들어, 37℃의 온도에서 300초 미만 또는 180초 미만 또는 120초 미만 이내에 경화될 수 있다.
개개의 페이스트 또는 혼합된 조성물의 pH 값은 습식 pH 감응지(wet pH sensitive paper)를 사용하여 결정될 수 있다.
본 명세서에 기재된 조성물은 베이스 부분 및 촉매 부분을 함유하는 부품 키트로서 제공된다. 그러한 부분들 이외에, 전형적으로, 부품 키트를 사용하는 지침(hint) 및 개개의 부분들에 함유된 조성물들을 조합하여 얻어지는 조성물을 도포하는 지침을 포함하는 사용 설명서(instruction)가 포함된다.
개개의 부분에 함유된 부분 A 및 부분 B를 조합하여 얻어지는 조성물은
본 명세서에 기재된 부품 키트의 부분 A 및 부분 B는 충전제(들)를 함유할 수 있다. 원한다면, 하나 이상의 충전제가 존재할 수 있다. 의도된 목적을 달성하는 것이 불가능하지 않다면 충전제(들)의 속성 및 구조는 특별히 제한되지 않는다.
충전제의 첨가는, 예를 들어 점도와 같은 유동학적 특성을 조정하기 위해 유리하다. 또한, 충전제의 함량은 경도 또는 굽힘 강도와 같은, 경질화 후의 조성물의 물리적 특성에 전형적으로 영향을 준다.
충전제 입자의 크기는, 수지 매트릭스를 형성하는 경질화성 성분과의 균질한 혼합물이 얻어질 수 있도록 하는 크기여야 한다.
충전제의 평균 입자 크기는 5 nm 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다.
원한다면, 충전제 입자의 입자 크기 측정은, 집단(population)을 분석하여 평균 입자 직경을 얻는 TEM (투과 전자 현미경) 방법에 의해 수행될 수 있다.
입자 직경을 측정하는 바람직한 방법은 하기와 같이 기술될 수 있다:
대략 80 nm 두께의 샘플을, 탄소 안정화 포름바(formvar) 기재(substrate)를 갖는 200 메시 구리 격자판 (에스피아이 서플라이즈(SPI Supplies) - 미국 펜실베이니아주 웨스터 체스터 소재의 스트럭쳐 프로브, 인크.(Structure Probe, Inc.)의 지사) 상에 놓는다. 200 Kv에서 제올(JEOL) 200CX (일본 아키시마 소재의 제올, 리미티드(JEOL, Ltd.) 및 제올 유에스에이, 인크(JEOL USA, Inc.)에 의해 판매됨)를 사용하여, 투과 전자 현미경 사진 (TEM)을 촬영한다. 약 50 내지 100개 입자의 집단 크기를 측정할 수 있으며 평균 직경을 결정한다. 충전제(들)는 전형적으로 비-산 반응성 충전제(non acid reactive filler)를 포함한다. 비-산 반응성 충전제는 산과 산/염기 반응을 진행하지 않는 충전제이다.
유용한 비-산 반응성 충전제에는, 건식 실리카, 비-산 반응성 플루오로알루미노실리케이트 유리에 기초한 충전제, 석영, 연마된 유리, 비수용성 플루오라이드, 예를 들어 CaF2, 실리카 겔, 예를 들어 규산, 특히 발열성 규산(pyrogenic silicic acid) 및 이의 과립화물, 크리스토발라이트(cristobalite), 규산칼슘, 규산지르코늄, 분자체를 포함하는 제올라이트가 포함된다.
적합한 건식 실리카에는, 예를 들어, 데구사 아게(Degussa AG; 독일 하나우 소재)로부터 입수가능한 상표명 에어로실(Aerosil™) 시리즈 OX-50, -130, -150, 및 -200, 에어로실 R8200, 캐보트 코포레이션(Cabot Corp; 미국 일리노이주 투스콜라 소재)로부터 입수가능한 CAB-O-SIL™ M5, 및 와커(Wacker)로부터 입수가능한 HDK 타입, 예를 들어 HDK-H2000, HDK H15, HDK H18, HDK H20 및 HDK H30으로 판매되는 제품들이 포함된다.
또한 사용될 수 있으며 본 명세서에 기재된 치과용 재료에 방사선비투과성(radioopacity)을 제공하는 충전제(들)에는 중금속 산화물(들) 및 플루오라이드(들)가 포함된다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "방사선비투과성"은 통상적인 방식으로 표준 치과용 X-선 장비를 사용하여, 경질화된 치과용 재료를 치아 구조와 구별할 수 있음을 기술한다. X-선을 사용하여 치과 질환을 진단하는 소정 경우에, 치과용 재료에서의 방사선비투과성은 유리하다. 예를 들어, 방사선비투과성 재료는 충전재를 둘러싸는 치아 조직 내에 형성되었을 수 있는 2차 우식(secondary caries)의 검출을 가능하게 할 것이다. 방사선비투과성의 요구되는 정도는 특정 응용 및 X-선 필름을 평가하는 의사의 기대에 따라 달라질 수 있다.
원자 번호가 약 28보다 큰 중금속의 산화물 또는 플루오라이드가 바람직할 수 있다. 중금속 산화물 또는 플루오라이드는, 그것이 분산되는 경질화된 수지에 바람직하지 않은 색 또는 음영이 부여되지 않도록 선택되어야 한다. 예를 들어, 철 및 코발트는 치과용 재료의 중간 치아 색에 어둡고 대비되는 색을 부여하기 때문에 유리하지 않을 것이다. 더욱 바람직하게는, 중금속 산화물 또는 플루오라이드는 원자 번호가 30보다 큰 금속의 산화물 또는 플루오라이드이다. 적합한 금속 산화물은 이트륨, 스트론튬, 바륨, 지르코늄, 하프늄, 니오븀, 탄탈, 텅스텐, 비스무트, 몰리브덴, 주석, 아연, 란탄족 원소 (즉, 원자 번호가 57 내지 71의 범위인 원소), 세륨 및 이들의 조합의 산화물이다. 적합한 금속 플루오라이드는 예컨대 이트륨트라이플루오라이드 및 이터븀트라이플루오라이드이다. 가장 바람직하게는, 원자 번호가 30보다 크지만 72보다 작은 중금속의 산화물 및 플루오라이드가 선택적으로 본 발명의 재료에 포함된다. 특히 바람직한 방사선비투과성 금속 산화물에는 산화란탄, 산화지르코늄, 산화이트륨, 산화이터븀, 산화바륨, 산화스트론튬, 산화세륨, 및 이들의 조합이 포함된다. 중금속 산화물 입자는 응집될 수 있다. 그러한 경우, 응집된 입자는 평균 직경이 약 200 nm 미만, 더욱 바람직하게는 약 90 nm 미만인 것이 바람직하다.
방사선비투과성을 증가시키기 위한 다른 적합한 충전제는 바륨 및 스트론튬의 염, 특히 스트론튬 설페이트 및 바륨 설페이트이다.
또한 사용될 수 있는 충전제(들)에는 나노-크기 충전제, 예를 들어 나노-크기 실리카가 포함된다.
적합한 나노-크기 입자는 전형적으로 평균 입자 크기가 약 5 내지 약 80 nm의 범위이다.
바람직한 나노-크기 실리카는 날코 케미칼 컴퍼니(Nalco Chemical Co.; 미국 일리노이주 네이퍼빌 소재)로부터 제품명 날코 콜로이달 실리카스(NALCO COLLOIDAL SILICAS) (예를 들어, 날코 제품 1040, 1042, 1050, 1060, 2327 및 2329를 사용하여 바람직한 실리카 입자를 얻을 수 있음)로, 미국 텍사스주 휴스턴 소재의 닛산 케미칼 아메리카 컴퍼니(Nissan Chemical America Company) (예를 들어, 스노우텍스(SNOWTEX)-ZL, -OL, -O, -N, -C, -20L, -40, 및 -50)로부터; 일본 소재의 아드마테크스 컴퍼니, 리미티드(Admatechs Co., Ltd.) (예를 들어, SX009-MIE, SX009-MIF, SC1050-MJM, 및 SC1050-MLV)로부터; 독일 보름스 소재의 그레이스 게엠베하 운트 코. 카게(Grace GmbH & Co. KG) (예를 들어, 제품명 루독스(LUDOX), 예를 들어, P-W50, P-W30, P-X30, P-T40 및 P-T40AS로 입수가능한 것들)로부터; 독일 레버쿠젠 소재의 악조 노벨 케미칼스 게엠베하(Akzo Nobel Chemicals GmbH) (예를 들어,상품명 레바실(LEVASIL)로 입수가능한 것들, 예를 들어, 50/50%, 100/45%, 200/30%, 200A/30%, 200/40%, 200A/40%, 300/30% 및 500/15%)로부터, 및 독일 레버쿠젠 소재의 바이엘 머티어리얼사이언스 아게(Bayer MaterialScience AG) (예를 들어, 제품명 디스퍼콜(DISPERCOLL) S, 예를 들어, 5005, 4510, 4020 및 3030으로 입수가능한 것들)로부터 구매가능하다.
치과용 재료 내에 로딩하기 전에 나노-크기 실리카 입자를 표면-처리하는 것은 수지 중의 더욱 안정한 분산을 제공할 수 있다. 바람직하게는, 표면 처리는 입자가 경질화성 수지 중에 잘 분산되도록 나노-크기 입자를 안정화시키며 실질적으로 균질한 조성물을 야기한다. 게다가, 안정화된 입자가 경화 동안 경질화성 수지와 공중합하거나 달리 반응할 수 있도록, 실리카는 그의 표면의 적어도 일부분에 걸쳐 표면 처리제로 개질되는 것이 바람직하다.
따라서, 실리카 입자뿐만 아니라 다른 적합한 비-산 반응성 충전제가 수지-상용화 표면 처리제로 처리될 수 있다.
특히 바람직한 표면 처리제 또는 표면 개질제는 수지와 중합 가능한 실란 처리제를 포함한다. 바람직한 실란 처리제에는 위트코 오에스아이 스페셜티즈(Witco OSi Specialties; 미국 코네티컷주 댄버리 소재)로부터 구매가능한, 상표명 A-174로 구매가능한, 감마-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실란, 및 유나이티드 케미칼 테크놀로지스(United Chemical Technologies; 미국 펜실베이니아주 브리스톨 소재)로부터 입수가능한, 상표명 G6720으로 입수가능한 제품인, 감마-글리시독시프로필트라이메톡시 실란이 포함된다.
대안적으로, 표면 개질제들의 조합이 유용할 수 있으며, 여기서 상기 제제들 중 적어도 하나는 경화가능한 수지와 공중합가능한 작용기를 갖는다. 예를 들어, 중합 기는 에틸렌계 불포화 중합 기 또는 개환 중합되는 환형 작용기일 수 있다. 에틸렌계 불포화 중합 기는, 예를 들어, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 또는 비닐 기일 수 있다. 개환 중합되는 환형 작용기는 일반적으로 헤테로원자, 예를 들어, 산소, 황 또는 질소를 함유하며, 바람직하게는 에폭사이드와 같이 산소를 함유하는 3원 고리이다. 일반적으로 경화성 수지와 반응하지 않는 다른 표면 개질제가 분산성 또는 유동학적 특성을 향상시키기 위해 포함될 수 있다. 이러한 유형의 실란의 예에는 예를 들어, 알킬 또는 아릴 폴리에테르, 알킬, 하이드록시 알킬, 하이드록시 아릴, 또는 아미노 알킬 작용성 실란이 포함된다.
무기 재료 외에도, 충전제(들)는 또한 유기 재료에 기초할 수 있다. 적합한 유기 충전제 입자의 예에는 충전 또는 비충전 분쇄 폴리카르보네이트, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에폭사이드 등이 포함된다.
본 명세서에 기재된 부품 키트의 부분 A가 산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들)을 함유하지 않는 경우, 원한다면, 산-반응성 충전제가 부분 A에 함유될 수 있다.
부품 키트의 부분 A에 존재할 수 있는 산-반응성 충전제의 예에는 산-반응성 플루오로알루미노실리케이트 유리 (때때로 GIC 유리로도 지칭됨), 칼슘, 마그네슘, 란탄, 스트론튬, 아연의 산화물, 수산화물 및 탄산염과 같은 염기성 충전제 또는 이들의 혼합물이 포함된다. 이들 충전제는 또한 표면 처리될 수 있다.
적합한 산-반응성 충전제가 또한 예컨대 영국 특허 GB 1,316,129호 및 국제특허 공개 WO 95/22956호 (왕(Wang) 등)에 기재되어 있다.
충전제 매트릭스에 사용되는 충전제의 양은 보통 조성물이 사용될 목적에 따라 좌우된다.
존재하는 경우, 충전제는 전형적으로 하기의 양으로 존재한다. 양은 전체 조성물의 중량에 대하여 주어진다.
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하한: 1 중량% 이상 또는 5 중량% 이상 또는 10 중량% 이상.
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상한: 90 중량% 이하 또는 80 중량% 이하 또는 70 중량% 이하.
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범위: 1 중량% 내지 90 중량% 또는 5 중량% 내지 80 중량% 또는 10 중량% 내지 70 중량%.
충전제의 양이 너무 적은 경우, 경화된 조성물의 기계적 강도가 의도된 응용에 대해 너무 낮을 수 있다.
충전제의 양의 너무 많은 경우, 너무 높은 점도, 또는 치과적 경조직의 불량한 습윤성 및 침투성과 같은 바람직하지 않은 취급 특성이 발생할 수 있다.
본 명세서에 기재된 부품 키트의 부분 B 및 선택적으로 부분 A는 산성 모이어티(들)를 갖지 않는 중합성 성분(들)을 함유한다.
원한다면, 산성 모이어티(들)를 갖지 않는 중합성 성분(들)이 하나 이상 존재할 수 있다. 의도된 목적을 달성하는 것이 불가능하지 않다면 그러한 성분의 속성 및 구조는 특별히 제한되지 않는다.
부품 키트의 부분 A에 함유된 산성 모이어티(들)를 갖지 않는 중합성 성분(들)은 부품 키트의 부분 B에 함유된 산성 모이어티(들)를 갖지 않는 중합성 성분(들)과 동일하거나 상이할 수 있다.
산성 모이어티(들)를 갖지 않는 중합성 성분(들)은 전형적으로 에틸렌계 불포화 단량체, 단량체들 또는 올리고머들 또는 중합체들을 포함하는 자유 라디칼 중합성 재료이다.
적합한, 산성 모이어티(들)를 갖지 않는 중합성 성분(들)은 하기 화학식에 의해 특징지어질 수 있다:
An-B-Am
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여기서, A는 에틸렌계 불포화 기, 예를 들어 (메트)아크릴 모이어티이고,
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B는 (i) 선택적으로 다른 작용기 (예를 들어, 할로겐화물 (Cl, Br, I 포함), OH 또는 이들의 혼합물)로 치환된, 선형 또는 분지형 C1 내지 C12 알킬, (ii) 선택적으로 다른 작용기 (예를 들어, 할로겐화물, OH 또는 이들의 혼합물)로 치환된, C6 내지 C12 아릴, 또는 (iii) 하나 이상의 에테르, 티오에테르, 에스테르, 티오에스테르, 티오카르보닐, 아미드, 우레탄, 카르보닐 및/또는 설포닐 결합에 의해 서로 결합된 4 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 유기 기로부터 선택되고,
-
m, n은 독립적으로 0, 1, 2, 3, 4, 5 또는 6으로부터 선택되되, 단, n+m은 0보다 크며, 즉, 하나 이상의 A 기가 존재한다.
그러한 중합성 재료에는 모노-, 다이- 또는 폴리-아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 예를 들어 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 아이소프로필 (메트)아크릴레이트, n-헥실 (메트)아크릴레이트, 스테아릴 (메트)아크릴레이트, 알릴 (메트)아크릴레이트, 글리세롤 다이(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트 (HEMA)와 2,2,4-트라이메틸헥사메틸렌 다이아이소시아네이트 (TMDI)의 반응 생성물인, UDMA (이성체들의 혼합물, 예를 들어 룀 플렉스() 6661-0)로 불리는 다이우레탄 다이메타크릴레이트, 글리세롤 트라이(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 트라이에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,3-프로판다이올 다이아크릴레이트, 1,3-프로판다이올 다이메타크릴레이트, 트라이메틸올프로판 트라이(메트)아크릴레이트, 1,2,4-부탄트라이올 트라이(메트)아크릴레이트, 1,4-사이클로헥산다이올 다이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라메타크릴레이트, 소르비톨 헥사(메트)아크릴레이트, 비스[1-(2-(메트)아크릴옥시)]-p-에톡시-페닐다이메틸메탄, 비스[1-(3-메타크릴옥시-2-하이드록시)]-p-프로폭시-페닐-다이메틸-메탄 (비스GMA), 비스[1-(3-아크릴옥시-2-하이드록시)]-p-프로폭시-페닐-다이메틸-메탄 및 트리스하이드록시에틸-아이소시아누레이트 트라이메타크릴레이트; 분자량 200 내지 500의 폴리에틸렌 글리콜의 비스-아크릴레이트 및 비스-메타크릴레이트, 아크릴화 단량체들 (예를 들어, 미국 특허 제4,652,274호 참조), 및 아크릴화 올리고머들 (예를 들어, 미국 특허 제4,642,126호 참조)의 공중합성 혼합물; 및 비닐 화합물, 예를 들어, 스티렌, 다이알릴 프탈레이트, 다이비닐 석시네이트, 다이비닐 아디페이트 및 다이비닐프탈레이트; 우레탄, 우레아 또는 아미드 기를 포함하는 다작용성 (메트)아크릴레이트가 포함된다. 원한다면, 둘 이상의 이들 자유 라디칼 중합성 재료의 혼합물이 사용될 수 있다.
존재할 수 있는 추가의 중합성 성분에는 에톡실화 비스-페놀 A의 다이(메트)아크릴레이트, 예를 들어 2,2'-비스(4-(메트)아크릴-옥시테트라에톡시페닐)프로판, 우레탄 (메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴아미드가 포함된다. 사용되는 단량체는 더욱이 [알파]-시아노아크릴산, 크로톤산, 신남산 및 소르브산의 에스테르일 수 있다.
유럽 특허 EP 0 235 826호에 언급된 메타크릴산 에스테르, 예를 들어 비스[3[4]-메타크릴-옥시메틸-8(9)-트라이사이클로[5.2.1.02,6]데실메틸 트라이글리콜레이트를 또한 사용할 수 있다. 2,2-비스-4(3-메타크릴옥시-2-하이드록시프로폭시)페닐프로판 (비스-GMA), 2,2-비스-4(3-메트-아크릴-옥시프로폭시)페닐프로판, 7,7,9-트라이-메틸-4,13-다이옥소-3,14-다이옥사-5,12-다이아자-헥사-데칸-1,16-다이옥시 다이메타크릴레이트 (UDMA), 우레탄 (메트)아크릴레이트 및 비스하이드록시메틸트라이사이클로-(5.2.1.02,6)데칸의 다이(메트)아크릴레이트가 또한 적합하다.
이들 에틸렌계 불포화 단량체는 단독으로 또는 다른 에틸렌계 불포화 단량체와 조합하여 치과용 조성물(들)에 이용될 수 있다. 그러한 성분들에 더하여 또는 그 외에, 첨가될 수 있는 다른 경질화성 성분에는 올리고머 또는 중합체 화합물, 예를 들어 폴리에스테르 (메트)아크릴레이트, 폴리에테르 (메트)아크릴레이트, 폴리카르보네이트 (메트)아크릴레이트 및 폴리우레탄 (메트)아크릴레이트가 포함된다. 이들 화합물의 분자량은 전형적으로 20,000 g/몰 미만, 특히 15,000 g/몰 미만, 및 특히 10,000 g/몰 미만이다.
하이드록실 모이어티 및/또는 1,3-다이케토 모이어티를 포함하는 중합성 단량체가 또한 첨가될 수 있다. 적합한 화합물에는 2-하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트 (HEMA), 2- 또는 3-하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 5-하이드록시펜틸 (메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실 (메트)아크릴레이트, 다이알킬렌 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 예를 들어, 다이에틸렌 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 트라이에틸렌 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 다이프로필렌 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 모노(메트)아크릴레이트가 포함되며, 추가로 1,2- 또는 1,3- 및 2,3-다이하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필-1,3-다이(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필-1,2-다이(메트)아크릴레이트, N-(메트)아크릴로일-1,2-다이하이드록시프로필아민, N-(메트)아크릴로일-1,3-다이하이드록시-프로필아민, 페놀과 글리시딜 (메트)아크릴레이트의 부가물, 예를 들어, 1-페녹시-2-하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 1-나프톡시-2-하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 다이글리시딜 (메트)아크릴레이트 등, 2-하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트 및 2,3-다이하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다.
1,3-다이케토 기를 갖는 중합성 성분의 예는 아세토아세톡시 에틸메타크릴레이트 (AAEMA)이다. 원한다면, 이들 성분 중 하나 이상의 혼합물이 사용될 수 있다. 이들 성분의 첨가는 유동학적 특성을 조정하거나 기계적 특성에 영향을 주는 데 사용될 수 있다.
산성 모이어티(들)를 갖지 않는 중합성 성분(들)은 전체 조성물의 중량에 대해 전형적으로 하기의 양으로 존재한다:
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하한: 5 중량% 이상 또는 10 중량% 이상 또는 20 중량% 이상;
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상한: 65 중량% 이하 또는 55 중량% 이하 또는 45 중량% 이하;
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범위: 5 중량% 내지 약 65 중량% 또는 10 중량% 내지 55 중량% 또는 20 중량% 내지 45 중량%.
본 명세서에 기재된 부품 키트의 부분 A는 아스코르브산, 또는 아스코르브산의 염 및 에스테르를 포함하는 아스코르브산의 하나 이상의 유도체를 함유한다.
적합한 염에는 Na, K, 및 이들의 혼합물과 같은 알칼리 금속 및 알칼리토금속 염이 포함된다.
아스코르브산의 에스테르에는 아스코르브산의 하이드록실 작용기 중 하나와 카르복실산, 특히 C2 내지 C30 카르복실산을 반응시켜 형성되는 것들이 포함된다.
C2 내지 C30 카르복실산의 적합한 예에는 카프릴산, 카프르산, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 아라키드산, 베헨산, 리그노세르산, 세로트산, 미리스톨레산, 팔미톨레산, 사피엔산, 올레산, 엘라이드산, 박센산, 리놀레산, 리노엘라이드산, α-리놀렌산, 아라키돈산, 에이코사펜타엔산, 에루스산 및 도코사헥사엔산과 같은 지방산이 포함된다.
아스코르브산, 아스코르빌 팔미테이트, 아스코르빌 스테아레이트, 및 이들의 혼합물이 특히 바람직하다.
아스코르브산 또는 이의 유도체는 전체 조성물의 중량에 대해 전형적으로 하기의 양으로 존재한다:
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하한: 0.01 중량% 이상 또는 0.05 중량% 이상 또는 0.1 중량% 이상;
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상한: 5 중량% 이하 또는 3 중량% 이하 또는 1 중량% 이하;
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범위: 0.01 중량% 내지 5 중량% 또는 0.05 중량% 내지 3 중량% 또는 0.1 중량% 내지 1 중량%.
아스코르브산 또는 이의 유도체(들)의 양이 너무 많은 경우, 조성물의 응결 시간(setting time)이 너무 빠를 수 있다.
아스코르브산 또는 이의 유도체(들)의 양이 너무 적은 경우, 조성물의 응결 시간이 너무 느릴 수 있다.
본 명세서에 기재된 부품 키트의 부분 B는 산성 모이어티(들)를 갖는 중합성 성분(들)을 함유한다.
원한다면, 산성 모이어티(들)를 갖는 중합성 성분(들)은 부품 키트의 부분 A에 또한 함유될 수 있다.
원한다면, 산성 모이어티(들)를 갖는 중합성 성분(들)이 하나 이상 존재할 수 있다. 의도된 목적을 달성하는 것이 불가능하지 않다면 그러한 성분의 속성 및 구조는 특별히 제한되지 않는다.
산성 모이어티를 갖는 경질화성 성분은 전형적으로 하기 화학식에 의해 나타내어질 수 있다:
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An-B-Cm
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여기서, A는 에틸렌계 불포화 기, 예를 들어 (메트)아크릴 모이어티이고,
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B는 스페이서(spacer) 기, 예를 들어, (i) 선택적으로 다른 작용기 (예를 들어, 할로겐화물 (Cl, Br, I 포함), OH 또는 이들의 혼합물)로 치환된, 선형 또는 분지형 C1 내지 C12 알킬, (ii) 선택적으로 다른 작용기 (예를 들어, 할로겐화물, OH 또는 이들의 혼합물)로 치환된, C6 내지 C12 아릴, (iii) 하나 이상의 에테르, 티오에테르, 에스테르, 티오에스테르, 티오카르보닐, 아미드, 우레탄, 카르보닐 및/또는 설포닐 결합에 의해 서로 결합된 4 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 유기 기이고,
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C는 산성 기, 또는 산성 기의 전구체, 예를 들어 산 무수물이고,
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m, n은 독립적으로 1, 2, 3, 4, 5 또는 6으로부터 선택되고,
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여기서, 산성 기는 하나 이상의 카르복실산 잔기, 예를 들어 -COOH 또는 -CO-O-CO-, 인산 잔기, 예를 들어 -O-P(O)(OH)OH, 포스폰산 잔기, 예를 들어 C-P(O)(OH)(OH), 설폰산 잔기, 예를 들어 -SO3H 또는 설핀산 잔기, 예를 들어 -SO2H를 포함한다.
산 모이어티를 갖는 경질화성 성분의 예에는 글리세롤 포스페이트 모노(메트)아크릴레이트, 글리세롤 포스페이트 다이(메트)아크릴레이트, 하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트 (예를 들어, HEMA) 포스페이트, 비스((메트)아크릴옥시에틸) 포스페이트, (메트)아크릴옥시-프로필 포스페이트, 비스((메트)-아크릴옥시프로필) 포스페이트, 비스((메트)아크릴옥시)-프로필옥시 포스페이트, (메트)아크릴옥시헥실 포스페이트, 비스((메트)아크릴옥시헥실) 포스페이트, (메트)아크릴옥시옥틸 포스페이트, 비스((메트)아크릴옥시옥틸) 포스페이트, (메트)아크릴옥시데실 포스페이트, 비스((메트)아크릴옥시데실) 포스페이트, 카프로락톤 메타크릴레이트 포스페이트, 시트르산 다이- 또는 트라이-메타크릴레이트, 폴리(메트)아크릴화 올리고말레산, 폴리(메트)아크릴화 폴리말레산, 폴리(메트)아크릴화 폴리(메트)아크릴산, 폴리(메트)아크릴화 폴리카르복실-폴리포스폰산, 폴리(메트)아크릴화 폴리클로로인산, 폴리(메트)아크릴화 폴리설포네이트, 폴리(메트)아크릴화 폴리붕산 등이 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 산 할로겐화물 또는 무수물과 같이, 예를 들어 물과 쉽게 반응하여 상기에 언급된 구체적인 예를 형성할 수 있는 산 모이어티를 갖는 이들 경질화성 성분의 유도체가 또한 고려된다.
또한, 불포화 카르복실산, 예를 들어 (메트)아크릴산, 방향족 (메트)아크릴화 산 (예를 들어, 메타크릴화 트라이멜리트산), 및 이의 무수물의 단량체, 올리고머 및 중합체가 사용될 수 있다.
이들 화합물 중 일부는, 예를 들어, 아이소시아나토알킬 (메트)아크릴레이트와 카르복실산 사이의 반응 생성물로서 얻어질 수 있다. 산-작용성 성분 및 에틸렌계 불포화 성분 둘 모두를 갖는 이러한 유형의 추가적인 화합물이 미국 특허 제4,872,936호 (엔겔브레트(Engelbrecht)) 및 미국 특허 제5,130,347호 (미트라)에 기재되어 있다. 에틸렌계 불포화 모이어티 및 산 모이어티 둘 모두를 함유하는 매우 다양한 그러한 화합물이 사용될 수 있다. 원한다면, 그러한 화합물들의 혼합물이 사용될 수 있다.
그러한 성분으로서 종종 바람직한 (메트)아크릴레이트 작용화된 폴리알켄산을 사용하는 것이 경질 치과적 조직에 대한 접착력, 균질한 층의 형성, 점도, 또는 수분 내성과 같은 특성을 개선하는 데 유용한 것으로 밝혀졌다.
일 실시 형태에 따르면, 본 조성물은 (메트)아크릴레이트 작용화된 폴리알켄산, 예를 들어, AA:ITA:IEM (아크릴산:이타콘산과 펜던트 메타크릴레이트의 공중합체)을 함유한다.
이러한 성분은, 예를 들어 AA:ITA 공중합체와 2-아이소시아나토에틸 메타크릴레이트를 반응시켜 공중합체의 산 기 중 일부를 펜던트 메타크릴레이트 기로 전환시킴으로써 제조될 수 있다. 이러한 성분의 제조 공정이, 예를 들어, 미국 특허 제5,130,347호 (미트라)의 실시예 11에 기재되어 있으며; 미국 특허 제4,259,075호 (야마우치(Yamauchi) 등), 미국 특허 제4,499,251호 (오무라(Omura) 등), 미국 특허 제4,537,940호 (오무라 등), 미국 특허 제4,539,382호 (오무라 등), 미국 특허 제5,530,038호 (야마모토(Yamamoto) 등), 미국 특허 제6,458,868호 (오카다(Okada) 등), 및 유럽 특허 EP 0 712 622 A1호 (토쿠야마 코포레이션(Tokuyama Corp.)) 및 유럽 특허 EP 1 051 961 A1호 (쿠라레이 컴퍼니, 리미티드(Kuraray Co., Ltd.))에 언급되어 있다.
산성 모이어티(들)를 갖는 중합성 성분(들)은 전형적으로 하기의 양으로 존재한다:
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하한: 2 중량% 이상 또는 3 중량% 이상 또는 4 중량% 이상;
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상한: 50 중량% 이하 또는 40 중량% 이하 또는 30 중량% 이하;
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범위: 2 중량% 내지 약 50 중량% 또는 약 3 중량% 내지 약 40 중량% 또는 약 4 중량% 내지 약 30 중량%;
중량%는 부품 키트의 부분 A 및 부분 B에 함유된 조성물들을 조합하여 얻어지는 전체 조성물의 중량에 대한 것이다.
본 명세서에 기재된 부품 키트의 부분 B는 하나 이상의 전이 금속 성분을 함유한다.
적합한 전이 금속 성분(들)에는 티타늄, 바나듐, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리 및/또는 아연으로부터의 유기 및/또는 무기 염(들)이 포함되며, 구리 및 철이 때때로 바람직하다.
유용한 염에는 전이 금속들 중 어느 하나의 아세테이트(들), 클로라이드(들), 설페이트(들), 벤조에이트(들), 아세틸아세토네이트(들), 나프테네이트(들), 카르복실레이트(들), 비스(1-페닐펜탄-1,3-다이온) 착물, 살리실레이트(들), 에틸렌다이아민테트라아세트산과의 착물 및 이들의 혼합물이 포함된다.
일 실시 형태에 따르면, 전이 금속 성분은 산화 상태이며, 이는 성분이 환원되게 한다. 유용한 산화 상태에는 적용가능한 대로 +2, +3, +4, +5, +6 및 +7이 포함된다.
구리 성분(들)이 때때로 바람직하다. 구리 성분(들)에서의 구리의 산화 상태는 바람직하게는 +1 또는 +2이다.
사용될 수 있는 구리 성분(들)의 전형적인 예에는 구리 아세테이트, 구리 클로라이드, 구리 벤조에이트, 구리 아세틸아세토네이트, 구리 나프테네이트, 구리 카르복실레이트, 구리 비스(1-페닐펜탄-1,3-다이온) 착물 (구리 프로세토네이트), 구리 살리실레이트, 구리와 티오우레아, 에틸렌다이아민테트라아세트산의 착물 및/또는 이들의 혼합물을 포함하는, 구리의 염 및 착물이 포함된다. 구리 화합물은 수화된 형태로 또는 물 없이 사용될 수 있다. 구리 아세테이트가 특히 바람직하다.
사용될 수 있는 전이 금속 성분의 양은 특별히 제한되지 않는다. 전이 금속 염은 의도된 목적을 달성하기에 충분한 양으로 사용되어야 한다.
전이 금속 성분(들)은 전형적으로 하기의 양으로 존재한다:
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하한: 0.00001 중량% 이상 또는 0.0001 중량% 이상 또는 0.001 중량% 이상;
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상한: 3 중량% 이하 또는 2 중량% 이하 또는 1.5 중량% 이하;
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범위: 0.00001 중량% 내지 3 중량% 또는 0.0001 중량% 내지 2 중량% 또는 0.001 중량% 내지 1.5 중량%
중량%는 부품 키트의 부분 A 및 부분 B에 함유된 조성물들을 조합하여 얻어지는 전체 조성물의 중량에 대한 것이다. 사용되는 전이 금속 성분의 양이 너무 많은 경우, 조성물의 응결 시간이 너무 빠를 수 있다.
사용되는 전이 금속 성분의 양이 너무 적은 경우, 조성물의 응결 시간이 너무 느릴 수 있고 접착력이 감소될 수 있다.
원하는 결과를 달성하기에 적합하다면, 일반적으로 모든 유기 퍼옥사이드(들)가 사용될 수 있다.
무기 퍼옥사이드와 대조적으로, 유기 퍼옥사이드(들)는 금속 또는 금속 이온을 포함하지 않는다. 따라서, 유기 퍼옥사이드는 전형적으로 오직 C, O, H 및 선택적으로 할로겐 (예를 들어, F, Cl, Br)을 포함한다. 사용될 수 있는 유기 퍼옥사이드에는 다이-퍼옥사이드(들) 및 하이드로퍼옥사이드가 포함된다.
일 실시 형태에 따르면, 유기 퍼옥사이드는 다이-퍼옥사이드, 바람직하게는 모이어티 R1-O-O-R2-O-O-R3을 포함하는 다이-퍼옥사이드이며, R1 및 R3은 독립적으로 H, 알킬 (예를 들어, C1 내지 C6), 분지형 알킬 (예를 들어, C1 내지 C6), 사이클로알킬 (예를 들어, C5 내지 C10), 알킬아릴 (예를 들어, C7 내지 C12) 또는 아릴 (예를 들어, C6 내지 C10)로부터 선택되고 R2는 알킬 (예를 들어, C1 내지 C6) 또는 분지형 알킬 (예를 들어, C1 내지 C6)로부터 선택된다.
다른 실시 형태에 따르면, 유기 퍼옥사이드는 하이드로퍼옥사이드, 특히 하기 구조 모이어티를 포함하는 하이드로퍼옥사이드이다:
R-O-O-H
여기서, R은 (예를 들어, C1 내지 C20) 알킬, (예를 들어, C3 내지 C20) 분지형 알킬, (예를 들어, C6 내지 C12) 사이클로알킬, (예를 들어, C7 내지 C20) 알킬아릴 또는 (예를 들어, C6 내지 C12) 아릴이다.
적합한 유기 하이드로퍼옥사이드의 예에는 t-부틸 하이드로퍼옥사이드, t-아밀 하이드로퍼옥사이드, p-다이아이소프로필벤젠 하이드로퍼옥사이드, 쿠멘 하이드로퍼옥사이드, 피난 하이드로퍼옥사이드, p-메탄 하이드로퍼옥사이드 및 1,1,3,3-테트라메틸부틸 하이드로퍼옥사이드 및 이들의 혼합물이 포함된다.
적합한 유기 다이퍼옥사이드의 예에는 2,2-다이-(tert-부틸퍼옥시)-부탄 및 2,5-다이메틸-2,5-다이-(tert-부틸퍼옥시)-헥산 및 이들의 혼합물이 포함된다.
문헌에 종종 기재되는 다른 퍼옥사이드는 케톤 퍼옥사이드(들), 다이아실 퍼옥사이드(들), 다이알킬 퍼옥사이드(들), 퍼옥시케탈(들), 퍼옥시에스테르(들) 및 퍼옥시다이카르보네이트(들)이다.
케톤 퍼옥사이드의 예에는 메틸 에틸 케톤 퍼옥사이드, 메틸 아이소부틸 케톤 퍼옥사이드, 메틸 사이클로헥사논 퍼옥사이드, 및 사이클로헥사논 퍼옥사이드가 포함된다.
퍼옥시에스테르의 예에는 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸 퍼옥시피바레이트, t-부틸 퍼옥시네오데카노에이트, 2,2,4-트라이메틸펜틸퍼옥시-2-에틸 헥사노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸 헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸 헥사노에이트, 다이-t-부틸퍼옥시 아이소프탈레이트, 다이-t-부틸퍼옥시 헥사하이드로테레프탈레이트, t-부틸퍼옥시-3,3,5-트라이메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시 아세테이트, t-부틸퍼옥시 벤조에이트 및 t-부틸퍼옥시말레산이 포함된다.
퍼옥시다이카르보네이트의 예에는 다이-3-메톡시 퍼옥시다이카르보네이트, 다이-2-에틸헥실 퍼옥시다이카르보네이트, 비스(4-t-부틸사이클로헥실)퍼옥시다이카르보네이트, 다이아이소프로필-1-퍼옥시-다이카르보네이트, 다이-n-프로필 퍼옥시다이카르보네이트, 다이-2-에톡시에틸-퍼옥시다이카르보네이트, 및 다이알릴 퍼옥시다이카르보네이트가 포함된다.
다이아실 퍼옥사이드의 예에는 아세틸 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 데카노일 퍼옥사이드, 3,3,5-트라이메틸헥사노일 퍼옥사이드, 2,4-다이클로로벤조일 퍼옥사이드 및 라우로일퍼옥사이드가 포함된다.
다이알킬 퍼옥사이드의 예에는 다이-t-부틸 퍼옥사이드, 다이쿠밀퍼옥사이드, t-부틸쿠밀 퍼옥사이드, 2,5-다이메틸-2,5-다이(t-부틸퍼옥시)헥산, 1,3-비스(t-부틸퍼옥시아이소프로필)벤젠 및 2,5-다이메틸-2,5-다이(t-부틸퍼옥시)-3-헥산이 포함된다.
퍼옥시케탈의 예에는 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트라이메틸사이클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)사이클로헥산, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)부탄, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)옥탄 및 4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발레르산-n-부틸에스테르가 포함된다.
유기 퍼옥사이드(들)는 전형적으로 하기의 양으로 존재한다:
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하한: 0.01 중량% 이상 또는 0.05 중량% 이상 또는 0.1 중량% 이상;
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상한: 5 중량% 이하 또는 4 중량% 이하 또는 3 중량% 이하;
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범위: 0.01 중량% 내지 5 중량% 또는 0.05 중량% 내지 4 중량% 또는 0.1 중량% 내지 3 중량%;
중량%는 전체 조성물의 중량에 대한 것이다.
유기 퍼옥사이드(들)의 양이 너무 많은 경우, 조성물의 응결 시간이 너무 빠를 수 있다.
유기 퍼옥사이드(들)의 양이 너무 적은 경우, 조성물의 응결 시간이 너무 느릴 수 있다.
아스코르브산 또는 이의 유도체(들), 전이 금속 성분(들) 및 유기 퍼옥사이드(들)를 포함하는 기재된 산화환원-개시제 시스템 외에, 본 명세서에 기재된 부품 키트는 추가로 광개시제 시스템을 또한 포함할 수 있다.
의도된 목적에 악영향을 주지 않는다면, 선택적인 광개시제 시스템의 속성은 특별히 제한되지 않는다.
광개시제 시스템을 포함시킴으로써, "이중 경화"로 특징지어질 수 있는 조성물이 얻어지며, 즉, 조성물은 방사선 없이 조성물을 경질화시키기에 적합한 산화환원-개시제 시스템 ("암-경화(dark-curing) 또는 자가-경화")을 함유하고 광개시제 시스템은 방사선의 적용 시에 조성물을 경질화시키기에 적합하다 ("광 경화").
자유 라디칼 중합을 위해 적합한 광개시제 시스템은 일반적으로 치과용 재료를 다루는 분야의 숙련자에게 공지되어 있다. 전형적인 광개시제 시스템은 증감제와 환원제의 조합을 포함한다.
증감제로서, 390 nm 내지 830 nm의 파장을 갖는 가시광의 작용에 의해 중합성 단량체(들)를 중합할 수 있는 것들이 바람직하다.
이의 예에는 캄포르퀴논, 벤질(benzil), 다이아세틸, 벤질 다이메틸 케탈, 벤질 다이에틸 케탈, 벤질 다이(2-메톡시에틸) 케탈, 4,4,'-다이메틸벤질 다이메틸 케탈, 안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2-클로로안트라퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 1-하이드록시-안트라-퀴논, 1-메틸-안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 1-브로모안트라퀴논, 티오-잔톤, 2-아이소프로필 티오잔톤, 2-니트로티오잔톤, 2-메틸 티오잔톤, 2,4-다이메틸 티오잔톤, 2,4-다이에틸 티오잔톤, 2,4-다이아이소프로필 티오-잔톤, 2-클로로-7-트라이플루오로메틸 티오잔톤, 티오잔톤-10,10-다이옥사이드, 티오-잔톤-10-옥사이드, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 아이소프로필 에테르, 벤조인 아이소부틸 에테르, 벤조페논, 비스(4-다이메틸-아미노-페닐)케톤, 4,4,'-비스다이에틸아미노벤조페논이 포함된다.
환원제로서, 3차 아민 등이 일반적으로 사용된다. 3차 아민의 적합한 예에는 N,N-다이메틸-p-톨루이딘, N,N-다이메틸-아미노에틸 메타크릴레이트, 트라이에탄올아민, 메틸 4-다이메틸아미노벤조에이트, 에틸 4-다이메틸아미노벤조에이트, 및 아이소아밀 4-다이메틸아미노벤조에이트가 포함된다. 다른 환원제로서, 소듐 설피네이트 유도체 및 유기금속 화합물이 또한 사용될 수 있다. 이러한 화합물은 단독으로 또는 혼합물로 사용될 수 있다.
더욱이, 미국 특허 제6,187,833호, 미국 특허 제6,025,406호, 미국 특허 제6,043,295호, 미국 특허 제5,998,495호, 미국 특허 제6,084,004호, 미국 특허 제5,545,676호 및 국제특허 공개 WO 2009151957호 및 미국 특허 출원 제10/050218호에 기재된 것과 같은, 증감제, 전자 공여체 및 오늄 염으로 이루어진 3성분 광중합 개시 시스템이 사용될 수 있으며, 이는 본 명세서에 참고로 포함된다.
3성분 광개시제 시스템에서, 제1 성분은 요오도늄 염, 즉, 다이아릴요오도늄 염이다. 요오도늄 염은 바람직하게는 단량체에 용해성이며, 증감제 및 공여체의 존재 하에 단량체에 용해되는 경우 저장-안정성이다 (즉, 중합을 자발적으로 촉진하지는 않음). 따라서, 특정 요오도늄 염의 선택은 선택된 특정 단량체, 중합체 또는 올리고머, 증감제 및 공여체에 따라 어느 정도 좌우될 수 있다. 적합한 요오도늄 염이 미국 특허 제3,729,313호, 미국 특허 제3,741,769호, 미국 특허 제3,808,006호, 미국 특허 제4,250,053호 및 미국 특허 제4,394,403호에 기재되어 있으며, 이의 요오도늄 염 개시는 본 명세서에 참고로 포함된다. 요오도늄 염은 단순염 (예를 들어, Cl-, Br-, I- 또는 C4H5 SO3 -과 같은 음이온 함유) 또는 금속 착염 (예를 들어, SbF5OH- 또는 AsF6 - 함유)일 수 있다. 원한다면, 요오도늄 염의 혼합물이 사용될 수 있다. 바람직한 요오도늄 염에는 다이페닐요오도늄 염, 예를 들어 다이페닐요오도늄 클로라이드, 다이페닐요오도늄 헥사플루오로포스페이트 및 다이페닐요오도늄 테트라플루오로보레이트가 포함된다.
3성분 광개시제 시스템에서의 제2 성분은 증감제이다. 증감제는 바람직하게는 단량체에 용해성이며, 400 나노미터 초과 내지 1200 나노미터, 더욱 바람직하게는 400 나노미터 초과 내지 700 나노미터, 및 가장 바람직하게는 400 나노미터 초과 내지 약 600 나노미터의 파장 범위 내의 어딘가에서 광을 흡수할 수 있다. 본 명세서에 참고로 포함된, 미국 특허 제3,729,313호에 기재된 시험 절차를 사용하면, 증감제는 2-메틸-4,6-비스(트라이클로로메틸)-s-트라이아진을 증감시키는 것이 또한 가능할 수 있다. 바람직하게는, 이러한 시험에 통과하는 것에 더하여, 증감제는 부분적으로는 저장 안정성 고려 사항에 기초하여 또한 선택된다. 따라서, 특정 증감제의 선택은 선택된 특정 단량체, 올리고머 또는 중합체, 요오도늄 염 및 공여체에 따라 어느 정도 좌우될 수 있다.
적합한 증감제에는 하기의 부류의 화합물이 포함될 수 있다: 케톤, 쿠마린 염료 (예를 들어, 케토쿠마린), 잔텐 염료, 아크리딘 염료, 티아졸 염료, 티아진 염료, 옥사진 염료, 아진 염료, 아미노케톤 염료, 포르피린, 방향족 다환식 탄수화물, p-치환된 아미노스티릴 케톤 화합물, 아미노트라이아릴 메탄, 메로시아닌, 스쿠아릴륨 염료 및 피리디늄 염료. 케톤 (예를 들어, 모노케톤 또는 알파-다이케톤), 케토쿠마린, 아미노아릴케톤 및 p-치환된 아미노스티릴 케톤 화합물이 바람직한 증감제이다. 깊은 경화 (예를 들어, 고충전 복합재의 경화)를 필요로 하는 응용에서는, 광중합을 위해 요구되는 조사 파장에서 약 1000 미만, 더욱 바람직하게는 약 100 미만의 흡광 계수(extinction coefficient)를 갖는 증감제를 이용하는 것이 바람직하다. 대안적으로, 조사 시에 여기 파장에서 광 흡수의 감소를 나타내는 염료가 사용될 수 있다.
예를 들어, 케톤 증감제의 바람직한 부류는 하기 화학식을 갖는다: ACO(X)b B, 여기서, X는 CO 또는 CR5 R6이고, R5 및 R6은 동일하거나 상이할 수 있으며 수소, 알킬, 알크아릴 또는 아르알킬일 수 있고, b는 0 또는 1이고, A 및 B는 동일하거나 상이할 수 있으며 치환되거나 (하나 이상의 비간섭 치환체를 갖거나) 비치환된 아릴, 알킬, 알크아릴, 또는 아르알킬 기일 수 있거나, 또는 A와 B는 함께 치환 또는 비치환 지환족, 방향족, 헤테로방향족 또는 융합 방향족 고리일 수 있는 환형 구조를 형성할 수 있다.
상기 화학식의 적합한 케톤에는 모노케톤 (b=0), 예를 들어 2,2-, 4,4- 또는 2,4-다이하이드록시벤조페논, 다이-2-피리딜 케톤, 다이-2-푸라닐 케톤, 다이-2-테오페닐 케톤, 벤조인, 플루오레논, 칼콘, 미흘러(Michler) 케톤, 2-플루오로-9-플루오레논, 2-클로로티오잔톤, 아세토페논, 벤조페논, 1- 또는 2-아세토나프톤, 9-아세틸안트라센, 2-, 3- 또는 9-아세틸페난트렌, 4-아세틸바이페닐, 프로피오페논, n-부티로페논, 발레로페논, 2-, 3- 또는 4-아세틸피리딘, 3-아세틸쿠마린 등이 포함된다. 적합한 다이케톤에는 안트라퀴논, 페난트렌퀴논, o-, m- 및 p-다이아세틸벤젠, 1,3-, 1,4-, 1,5-, 1,6-, 1,7- 및 1,8-다이아세틸나프탈렌, 1,5-, 1,8- 및 9,10-다이아세틸안트라센 등과 같은 아르알킬다이케톤이 포함된다. 적합한 알파-다이케톤 (b=1 및 X=CO)에는 2,3-부탄다이온, 2,3-펜탄다이온, 2,3-헥산다이온, 3,4-헥산다이온, 2,3-헵탄다이온, 3,4-헵탄다이온, 2,3-옥탄다이온, 4,5-옥탄다이온, 벤질, 2,2'- 3,3'- 및 4,4'-다이하이드록실벤질, 푸릴(furil), 다이-3,3'-인돌릴에탄다이온, 2,3-보르난다이온 (캄포르퀴논), 바이아세틸, 1,2-사이클로헥산다이온, 1,2-나프타퀴논 등이 포함된다.
3성분 개시제 시스템의 제3 성분은 공여체이다. 바람직한 공여체에는, 예를 들어, 아민 (아미노알데하이드 및 아미노실란 포함), 아미드 (포스포르아미드 포함), 에테르 (티오에테르 포함), 우레아 (티오우레아 포함), 페로센, 설핀산 및 그 염, 페로시아나이드의 염, 아스코르브산 및 그 염, 다이티오카르밤산 및 그 염, 잔테이트의 염, 에틸렌 다이아민 테트라아세트산의 염, 및 테트라페닐붕산의 염이 포함된다. 공여체는 비치환될 수 있거나, 하나 이상의 비간섭 치환체로 치환될 수 있다. 특히 바람직한 공여체는 전자 공여체 원자, 예를 들어, 질소, 산소, 인, 또는 황 원자, 및 전자 공여체 원자에 대해 알파 위치에 있는 탄소 또는 규소 원자에 결합된 제거가능한 수소 원자를 포함한다. 광범위한 공여체가 미국 특허 제5,545,676호에 개시되는데, 이는 본 명세서에 참고로 포함된다.
대안적으로, 본 발명에 유용한 자유 라디칼 개시제에는 아실포스핀 옥사이드 및 비스아실포스핀 옥사이드의 부류가 포함된다.
적합한 아실포스핀 옥사이드는 하기 일반식에 의해 기재될 수 있다
여기서, 각각의 R9는 개별적으로 하이드로카르빌 기, 예를 들어 알킬, 사이클로알킬, 아릴, 및 아르알킬일 수 있고, 이들 중 임의의 것은 할로-, 알킬- 또는 알콕시-기로 치환될 수 있거나, 또는 2개의 R9 기가 연결되어 인 원자와 함께 고리를 형성할 수 있고, R10은 하이드로카르빌 기, S-, O-, 또는 N-함유 5원 또는 6원 복소환식 기, 또는 -Z-C(=O)-P(=O)- (R9)2 기이고, Z는 2 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌 또는 페닐렌과 같은 2가 하이드로카르빌 기를 나타낸다.
바람직한 아실포스핀 옥사이드는 R9 및 R10 기가 페닐 또는 저급 알킬- 또는 저급 알콕시-치환된 페닐인 것들이다. "저급 알킬" 및 "저급 알콕시"란, 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 그러한 기를 의미한다. 예는 예를 들어 미국 특허 제4,737,593호에서 또한 찾아 볼 수 있다.
적합한 바이아실포스핀 옥사이드는 하기 일반식에 의해 기재될 수 있다:
여기서, n은 1 또는 2이고, R4, R5, R6 및 R7은 H, C1-4 알킬, C1-4 알콕실, F, Cl 또는 Br이고; R2 및 R3은, 동일하거나 상이하며, 사이클로헥실, 사이클로펜틸, 페닐, 나프틸, 또는 바이페닐릴 라디칼, F, Cl, Br, I, C1-4 알킬 및/또는 C1-4 알콕실로 치환된 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 페닐, 나프틸, 또는 바이페닐릴 라디칼, 또는 S 또는 N-함유 5원 또는 6원 복소환식 고리를 나타내거나; 또는 R2와 R3은 연결되어, 4 내지 10개의 탄소 원자를 함유하고 선택적으로 1 내지 6개의 C1-4 알킬 라디칼로 치환된 고리를 형성한다.
추가의 예에는 비스-(2,6-다이클로로벤조일)페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이클로로벤조일)-2,5-다이메틸페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이클로로벤조일)-4-에톡시페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이클로로벤조일)-4-바이페닐릴포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이클로로벤조일)-4-프로필페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이클로로벤조일)-2-나프틸포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이클로로벤조일)-1-나프틸포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이클로로벤조일)-4-클로로페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이클로로벤조일)-2,4-다이메톡시-페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이클로로벤조일)데실포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이클로로벤조일)-4-옥틸페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이메톡시벤조일)-2,5-다이메틸-페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이메톡시벤조일)페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,4,6-트라이메틸벤조일)-2,5-다이메틸페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이클로로-3,4,5-트라이-메톡시-벤조일)-2,5-다이메틸페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이클로로-3,4,5-트라이메톡시-벤조일)-4-에톡시페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2-메틸-1-나프토일)-2,5-다이메틸페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2-메틸-1-나프토일)페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2-메틸-1-나프토일)-4-바이페닐릴-포스핀 옥사이드, 비스-(2-메틸-1-나프토일)-4-에톡시페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2-메틸-1-나프토일)-2-나프틸포스핀 옥사이드, 비스-(2-메틸-1-나프토일)-4-프로필페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2-메틸-1-나프토일)-2,5-다이메틸포스핀 옥사이드, 비스-(2-메톡시-1-나프토일)-4-에톡시페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2-메톡시-1-나프토일)-4-바이페닐릴포스핀 옥사이드, 비스-(2-메톡시-1-나프토일)-2-나프틸포스핀 옥사이드, 및 비스-(2-클로로-1-나프토일)-2,5-다이메틸페닐포스핀 옥사이드가 포함된다.
아실포스핀 옥사이드 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)페닐 포스핀 옥사이드 (이르가큐어(IRGACURE™) 819, 미국 뉴욕주 태리타운 소재의 시바 스페셜티 케미칼스(Ciba Specialty Chemicals))가 때때로 바람직하다.
3차 아민 환원제가 아실포스핀 옥사이드와 조합하여 사용될 수 있다. 본 발명에 유용한 예시적인 3차 아민에는 에틸 4-(N,N-다이메틸-아미노)벤조에이트 및 N,N-다이메틸아미노에틸 메타크릴레이트가 포함된다.
400 nm 초과 내지 1200 nm의 파장에서 조사 시에 자유 라디칼 개시가 가능한 구매가능한 포스핀 옥사이드 광개시제에는 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸펜틸 포스핀 옥사이드와 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온의 중량 기준 25:75 혼합물 (이르가큐어™ 1700, 시바 스페셜티 케미칼스), 2-벤질-2-(N,N-다이메틸아미노)-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부탄온 (이르가큐어™ 369, 시바 스페셜티 케미칼스), 비스(η5-2,4-사이클로펜타다이엔-1-일)-비스(2,6-다이플루오로-3-(1H-피롤-1-일)페닐) 티타늄 (이르가큐어™ 784 DC, 시바 스페셜티 케미칼스), 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)페닐 포스핀 옥사이드와 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온의 중량 기준 1:1 혼합물 (다로큐르(DAROCUR™) 4265, 시바 스페셜티 케미칼스), 및 에틸-2,4,6-트라이메틸벤질페닐 포스피네이트 (루시린(LUCIRIN™) LR8893X, 미국 노스캐롤라이나주 샬롯 소재의 바스프 코포레이션(BASF Corp.))가 포함된다.
증감제 및 환원제는 전형적으로 본 명세서에 기재된 부품 키트의 하나의 부분에 함께 존재한다. 대안적으로, 광개시제 시스템의 성분들은 부분 A와 부분 B 사이에 나누어져 있을 수 있다.
안정성을 이유로, 광개시제 시스템이 부분 A, 즉 아스코르브산 또는 이의 유도체(들)를 함유하는 부분에 함유되는 경우가 바람직할 수 있다.
상기에 언급된 성분들 이외에, 본 명세서에 기재된 조성물 또는 부품 키트의 부분들은 1개, 2개 또는 그보다 많은 첨가제를 추가로 함유할 수 있다. 사용될 수 있는 첨가제 또는 보조제에는 촉진제, 억제제 또는 지연제, 흡수제, 안정제, 안료, 염료, 표면 장력 저하제 및 습윤 조제(wetting aid), 산화방지제, 및 당업자에게 잘 알려져 있는 다른 성분이 포함된다. 조성물 내의 각각의 성분의 양 및 유형은 중합 전에 및 후에 원하는 물리적 특성 및 취급 특성을 제공하도록 조정되어야 한다.
사용될 수 있는 염료 또는 안료의 예에는 이산화티타늄 또는 황화아연 (리소폰), 적색 산화철 3395, 베이페록스(Bayferrox) 920 Z 옐로(Yellow), 니조폰 블루(Neazopon Blue) 807 (구리 프탈로시아닌계 염료) 또는 헬리오 패스트 옐로(Helio Fast Yellow) ER이 포함된다. 이들 첨가제는 치과용 조성물의 개별적인 색을 위해 사용될 수 있다.
존재할 수 있는 광표백성 착색제의 예에는 로즈 벵갈(Rose Bengal), 메틸렌 바이올렛(Methylene Violet), 메틸렌 블루(Methylene Blue), 플루오레세인(Fluorescein), 에오신 옐로(Eosin Yellow), 에오신 Y, 에틸 에오신(Ethyl Eosin), 에오신 블루이쉬(Eosin bluish), 에오신 B, 에리트로신(Erythrosin) B, 에리트로신 옐로위쉬 블렌드(Erythrosin Yellowish Blend), 톨루이딘 블루(Toluidine Blue), 4',5'-다이브로모플루오레세인 및 이들의 블렌드가 포함된다. 광표백성 착색제의 추가의 예는 미국 특허 제6,444,725호에서 찾아 볼 수 있다. 본 발명의 조성물의 색은 증감 화합물에 의해 추가로 부여될 수 있다.
존재할 수 있는 플루오라이드 이형제의 예에는 천연 또는 합성 플루오라이드 미네랄이 포함된다. 이러한 플루오라이드 공급원은 선택적으로 표면 처리제로 처리될 수 있다.
첨가될 수 있는 추가의 첨가제에는 안정제, 특히 자유 라디칼 제거제, 예를 들어 치환 및/또는 비치환 하이드록시방향족 (예를 들어, 부틸화 하이드록시톨루엔 (BHT), 하이드로퀴논, 하이드로퀴논 모노메틸 에테르 (MEHQ), 3,5-다이-tert-부틸-4-하이드록시아니솔 (2,6-다이-tert-부틸-4-에톡시페놀), 2,6-다이-tert-부틸-4-(다이메틸-아미노)-메틸페놀 또는 2,5-다이-tert-부틸 하이드로퀴논, 2-(2'-하이드록시-5'-메틸페닐)-2H-벤조트라이아졸, 2-(2'-하이드록시-5'-t-옥틸페닐)-2H-벤조트라이아졸, 2-하이드록시-4-메톡시-벤조페논 (UV-9), 2-(2'-하이드록시-4',6'-다이-tert-펜틸페닐)-2H-벤조트라이아졸, 2-하이드록시-4-n-옥톡시벤조페논, 2-(2'-하이드록시-5'-메타크릴옥시에틸페닐)-2H-벤조트라이아졸, 페노티아진, 및 HALS (장애 아민 광 안정제)가 포함된다. 그러한 보조제는 선택적으로, 수지와 공중합되도록 반응성 모이어티를 포함할 수 있다.
첨가될 수 있는 추가의 첨가제에는 지연제 (예를 들어, 1,2-다이페닐에틸렌), 가소제 (폴리에틸렌 글리콜 유도체, 폴리프로필렌 글리콜, 저분자량 폴리에스테르, 다이부틸, 다이옥틸, 다이노닐 및 다이페닐 프탈레이트, 다이(아이소노닐 아디페이트), 트라이크레실 포스페이트, 파라핀 오일, 글리세롤 트라이아세테이트, 비스페놀 A 다이아세테이트, 에톡실화 비스페놀 A 다이아세테이트, 및 실리콘 오일), 향미제, 항미생물제, 방향제, 형광 및/또는 유백광을 부여하는 제제가 포함된다.
치과용 재료의 가요성을 증가시키기 위해서, 폴리비닐 아세테이트를 포함하는 용해성 유기 중합체, 및 이의 공중합체를 또한 첨가할 수 있다.
절대적으로 이들 보조제 또는 첨가제가 존재할 필요는 없으며, 따라서 보조제 또는 첨가제는 전혀 존재하지 않을 수 있다. 그러나, 존재하는 경우, 의도된 목적에 해롭지 않은 양으로 전형적으로 존재한다.
존재하는 경우, 첨가제(들)는 전형적으로 하기의 양으로 존재한다. 양은 전체 조성물의 중량에 대하여 주어진다.
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하한: 0.01 중량% 이상 또는 0.05 중량% 이상 또는 0.1 중량% 이상;
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상한: 15 중량% 이하 또는 10 중량% 이하 또는 5 중량% 이하;
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범위: 0.01 중량% 내지 15 중량% 또는 0.05 중량% 내지 10 중량% 또는 0.1 중량% 내지 5 중량%.
추가의 실시 형태에 따르면, 본 명세서에 기재된 부품 키트는,
본 명세서에서 상기에 기재된 바와 같은 구조 R--O-O-H를 갖는 유기 퍼옥사이드(들)를 포함하는 부분 B를 포함하며, 부분 A와 부분 B의 혼합 직후에 얻어지는 조성물은 물과 접촉 시에 pH 값이 7 미만이고,
부분 A도 부분 B도
티오우레아 모이어티를 포함하는 성분(들)으로부터 선택되는 성분을 포함하지 않고, 부분 A 및 부분 B에 함유된 조성물들은 조합 시에 자가-접착성, 자가-에칭, 자가-경화 또는 선택적으로 이중-경화 치과용 조성물을 형성한다.
본 명세서에 기재된 조성물은, 바람직하게는 "안전광(safe light)" 조건 하에서, 조성물의 개별 성분들을 조합 (혼합 및 혼련 포함)하여 얻어질 수 있다.
혼합물을 제조할 때, 원한다면, 적합한 불활성 용매가 이용될 수 있다. 본 발명의 조성물의 성분들과 눈에 띄게 반응하지는 않는 임의의 용매가 이용될 수 있다.
용매의 예에는 선형, 분지형 또는 환형, 포화 또는 불포화 알코올, 케톤, 에스테르 또는 2 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 둘 이상의 상기 유형의 용매들의 혼합물이 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 바람직한 알코올성 용매에는 메탄올, 에탄올, 아이소-프로판올, 및 n-프로판올이 포함된다.
다른 적합한 유기 용매는 THF, 아세톤, 메틸에틸 케톤, 사이클로헥산올, 톨루엔, 알칸 및 아세트산 알킬 에스테르, 특히 아세트산 에틸 에스테르이다.
원하는 결과를 얻을 수 없을 정도로 용매 혼합물이 접착 특성을 해치지 않는다면, 상기에 언급된 용매를 단독으로 또는 둘 이상의 임의의 이들 용매의 혼합물로서 사용할 수 있다.
본 명세서에 기재된 조성물은 충전되거나 충전되지 않을 수 있는 매우 다양한 치과용 재료로 사용하기에 특히 매우 적합하다.
그러한 치과용 재료에는 직접적 심미적 수복 재료 (예를 들어, 전방 및 후방 수복재), 구강 경조직을 위한 접착제, 실란트, 와동 이장재(cavity liner), 임의의 유형의 브래킷 (예를 들어, 금속, 플라스틱 및 세라믹)과 사용하기 위한 치과교정용 브래킷 접착제, 치관 및 브릿지 시멘트 등이 포함된다.
이들 치과용 재료는 입에서 이용되며 자연 치아에 인접하여 배치된다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 어구 "인접하여 배치되는"은 치과용 재료를 자연 치아와 일시적 또는 영구적으로 접합 (예를 들어, 접착제) 접촉한 상태로 또는 닿아서 (예를 들어, 교합 또는 근접) 접촉한 상태로 두는 것을 말한다. 치과용 재료의 맥락에서 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "복합재"는 충전된 치과용 재료를 말한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "수복재"는 치아에 인접하여 배치된 후 중합되는 치과용 복합재를 말한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "인공보철물"은 치아에 인접하여 배치되기 전에 그의 최종 용도 (예를 들어, 치관, 브릿지, 베니어, 인레이, 온레이 등으로서)를 위해 성형되고 중합된 복합재를 말한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "실란트"는 조금 충전되는 치과용 복합재 또는 미충전 치과용 재료 - 이는 치아에 인접하여 배치된 후 경화됨 - 를 말한다.
치과 분야에서 본 명세서에 기재된 조성물의 가능한 용도에는 전방 또는 후방 충전 재료, 접착제, 와동 이장재, 플로우어블, 시멘트, 코팅 조성물, 근관(root canal) 충전제, 근관 실란트, 또는 코어 형성 재료로서의 용도가 포함된다.
본 명세서에 기재된 치과용 조성물은 경질 치과적 조직의 표면에 도포되고 자가 경화 메커니즘에 의해 또는 선택적으로 방사선 적용에 의해 경화될 수 있다.
본 명세서에 기재된 조성물을 위한 전형적인 도포 공정은 전형적으로 하기 단계를 원하는 순서로 포함한다:
자가-경화 메커니즘에 의해, 또는 선택적으로, 중합 공정을 개시하기에 충분한 기간 (예를 들어, 약 5 내지 약 20초) 동안 조성물에 방사선 (예를 들어, 가시광)을 적용함으로써, 그러한 조성물을 경화시키는 단계.
본 조성물은 자가-접착성이기 때문에, 사전 에칭 단계 또는 접합/프라이머의 사용이 필요하지 않다. 따라서, 본 명세서에 기재된 조성물은 자가-접착성, 자가-에칭 시멘트로서 사용될 수 있다.
그러나, 원한다면, 사전 에칭 단계의 적용 또는 접착제/프라이머 시스템의 사용이 또한 가능하다. 따라서, 본 명세서에 기재된 조성물은 또한 접착제 교결(adhesive cementation) 절차 (즉, 접착제와 조합된 시멘트 조성물)에 사용될 수 있다.
놀랍게도, 본 명세서에 기재된 조성물이 도포되기 전에 예를 들어 치아의 표면이 자가-에칭 접착제로 처리되는 경우, 본 명세서에 기재된 경화된 조성물의 물리적/기계적 특성이 악영향을 받지 않는 것으로 밝혀졌다. 그러나, 사전 에칭 및/또는 접착제 접합 단계가 수행되는 경우, 본 명세서에 기재된 경화된 조성물의 접합 강도가 전형적으로 추가로 개선된다.
따라서, 일 실시 형태에 따르면, 본 명세서에 기재된 조성물을 위한 도포 공정은 하기 단계를 포함한다:
자가-경화 메커니즘에 의해, 또는 선택적으로, 중합 공정을 개시하기에 충분한 기간 (예를 들어, 약 5 내지 약 20초) 동안 조성물에 방사선 (예를 들어, 가시광)을 적용함으로써, 그러한 조성물을 경화시키는 단계.
자가-에칭 접착제는 치과용 시멘트와 비교하여 전형적으로 더 낮은 점도를 갖는다. 사용될 수 있는 적합한 자가-에칭 접착제에는, 예를 들어 스카치본드™ 유니버설 어드헤시브(Scotchbond™ Universal Adhesive) 또는 애드퍼™ 프롬프트™ L-팝(Adper™ Prompt™ L-Pop) (둘 모두 쓰리엠 이에스피이(3M ESPE)로부터)이 포함된다. 자가-에칭 접착제는 (예를 들어, 인산에 의한) 별도의 에칭 단계를 필요로 하지 않는 접착제이다.
다른 실시 형태 (완전 에칭(total etch) 절차)에 따르면, 본 명세서에 기재된 조성물을 위한 도포 공정은 하기 단계를 포함한다:
접착제로 처리된 경질 치과적 조직과 접촉하여 조성물을 배치하는 단계,
자가-경화 메커니즘에 의해, 또는 선택적으로, 중합 공정을 개시하기에 충분한 기간 (예를 들어, 5 내지 약 20초) 동안 조성물에 방사선 (예를 들어, 가시광)을 적용함으로써, 조성물을 경화시키는 단계.
접착제는 치과용 시멘트와 비교하여 전형적으로 더 낮은 점도를 갖는다. 적합한 완전 에칭 접착제에는 예를 들어 애드퍼™ 스카치본드™ 1XT 및 애드퍼™ 스카치본드™ 멀티퍼포즈(Multipurpose) (둘 모두 쓰리엠 이에스피이로부터)가 포함된다.
방사선 적용을 위해 적합한 공구에는 치과용 경화 라이트가 포함된다. 적합한 치과용 경화 라이트는 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2005/0236586호에 기재되어 있다. 이러한 문헌의 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다. 적합한 치과용 경화 라이트는 또한 예를 들어 상표명 엘리파(Elipar™) S10 (쓰리엠 이에스피이)으로 구매가능하다.
본 명세서에 기재된 부품 키트는 전형적으로 이중-챔버 용기 또는 카트리지 내에 저장되며, 사용 전에 혼합된다. 제형에 따라, 다양한 용기가 사용될 수 있다.
사용될 수 있는 카트리지는 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2007/0090079호 또는 미국 특허 제5,918,772호에 기재되어 있으며, 이들의 개시 내용은 참고로 포함된다. 사용될 수 있는 카트리지 중 몇몇은 예를 들어 술저믹스팩 아게(SulzerMixpac AG; 스위스 소재)로부터 구매가능하다. 사용될 수 있는 정적 혼합 팁(static mixing tip)은 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2006/0187752호 또는 미국 특허 제5,944,419호에 기재되어 있으며, 이들의 개시 내용은 참고로 포함된다. 사용될 수 있는 혼합 팁은 술저믹스팩 아게(스위스 소재)로부터 구매가능하다.
용기는 노즐을 갖는 전면 단부 및 후면 단부를 갖는 하우징, 및 하우징 내에서 이동가능한 하나 이상의 피스톤을 포함할 수 있다.
대안적으로, 그러나 덜 바람직하게는, 본 명세서에 기재된 페이스트/페이스트 조성물을 2개의 개별적인 주사기 내에 제공할 수 있고, 개별적인 페이스트들을 사용 전에 손으로 혼합할 수 있다.
저점성 조성물은 바이알 또는 병에 저장될 수 있다. 적합한 바이알이 예를 들어 유럽 특허 EP 0 944 364 B1호 및 국제특허 공개 WO 2011/056814 A1호에 기재되어 있다. 바이알 또는 병의 설명에 관한 이러한 문헌의 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.
또한, 저점성 조성물은 2개의 시트에 의해 형성된 용기에 저장될 수 있으며, 이들 2개의 시트는 고온 밀봉에 의해 서로 연결되고 상호 작용하여, 액체를 수용하기 위한 구획 및 브러시를 수용하기 위한 포켓을 형성한다. 이러한 종류의 장치는 예컨대 미국 특허 제6,105,761호에 기재되어 있다.
치과용 혼합 캡슐 내에 조성물을 저장하는 것이 또한 가능하다. 치과용 혼합 캡슐의 예에는, 예를 들어 유럽 특허 EP 1 759 657호 (쓰리엠(3M)), 미국 특허 제4,674,661호 (헤롤드(Herold)), 유럽 특허 EP 0 783 872호 (보코(Voco)), 또는 미국 특허 출원 공개 제2003/0176834호 (호스(Horth) 등)에 기재된 것들이 포함된다. 이들 참조 문헌의 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.
원한다면, 본 명세서에 기재된 산화환원-개시제 시스템의 일부가 또한 도포 장치 (예를 들어, 브러시) 상에 위치될 수 있다. 사용 시에, 각각의 산화환원-개시제 성분 (예를 들어, 환원제)을 함유하는 브러시는, 블리스터, 병 또는 바이알에 함유될 수 있는 산화환원-개시제 시스템의 나머지 부분과 접촉하게 된다. 이러한 도포 형태는 저점성 조성물, 예를 들어 치과용 접착제 조성물을 위해 특히 유용하다.
용기의 부피는 전형적으로 약 0.1 내지 약 100 ml 또는 약 0.5 내지 약 50 ml 또는 약 1 내지 약 30 ml의 범위이다.
선택된 제형에 따라, 본 명세서에 기재된 조성물은 액체/액체, 페이스트/페이스트, 또는 액체/분말 제형으로서 제공될 수 있다.
본 발명은 또한
본 발명은 또한
본 발명은 또한
그러한 개시제 시스템은 산성 조성물을 경화시키기 위해, 그리고 특히 자가-접착성, 자가-에칭 치과용 조성물 또는 자가-경화 접착제를 제형화하기 위해 특히 유용하다.
따라서, 본 발명은 또한 본 명세서에 기재된 바와 같은 산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들)을 포함하는 조성물을 경화시키기 위한 본 명세서에 기재된 바와 같은 개시제 시스템의 용도, 또는 본 명세서에 기재된 바와 같은 산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들)을 포함하는 조성물, 및 본 명세서에 기재된 바와 같은 개시제 시스템에 관한 것이다.
본 발명은 또한 본 명세서에 기재된 바와 같은 산화환원 개시제 시스템을 사용하여 본 명세서에 기재된 바와 같은 산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들)을 포함하는 치과용 조성물을 경질화시키는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 또한 산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들), 20 중량%보다 많은 충전제 및 본 명세서에 기재된 바와 같은 개시제 시스템을 포함하는 조성물에 관한 것이다. 그러한 조성물은 치과용 충전 또는 복합 재료로서 특히 유용하다.
본 발명은 또한 산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들), 15 중량% 미만의 충전제 및 본 명세서에 기재된 바와 같은 개시제 시스템을 포함하는 조성물에 관한 것이다. 그러한 조성물은 치과용 접착제 재료로서 특히 유용하다.
개시제 시스템의 개별적인 성분들은 부품 키트에 대해 본 명세서에 기재된 바와 같다.
본 발명의 조성물은 전형적으로 설피네이트 모이어티 (특히 설피네이트 염, 예를 들어 소듐 톨루엔 설피네이트), 바르비투르산 모이어티, 티오바르비투르산 모이어티, 아릴 보레이트 모이어티, 티오우레아 모이어티, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 성분을 함유하지 않는다.
따라서, 추가의 실시 형태에 따르면, 본 발명의 조성물은 하기 성분들 또는 이들의 조합을 어느 것도 포함하지 않을 수 있다:
-
바르비투르산 또는 티오바르비투르산 모이어티를 포함하는 성분,
-
아릴 보레이트 모이어티를 포함하는 성분,
-
설피네이트 모이어티를 포함하는 성분,
-
티오우레아 모이어티,
-
아릴 보레이트 모이어티를 포함하는 성분 및 설피네이트 모이어티를 포함하는 성분.
일 실시 형태에 따르면, 본 명세서에 기재된 조성물은 전체 조성물의 중량에 대해 1 또는 3 또는 5 중량%보다 많은 양으로 비스-GMA를 포함하지 않는다. 일 실시 형태에 따르면, 본 명세서에 기재된 조성물에는 비스-GMA가 본질적으로 없다.
추가의 실시 형태에 따르면, 본 명세서에 기재된 조성물은 전체 조성물의 중량에 대해 1 또는 3 또는 5 중량%보다 많은 양으로 HEMA를 포함하지 않는다. 일 실시 형태에 따르면 본 명세서에 기재된 조성물에는 HEMA가 본질적으로 없다.
(예를 들어, 사용된 원료 내의 불순물로 인해) 불가피한 미량의 이들 성분이 존재할 수 있다. 그러나, 그러한 성분은 전형적으로 경화 반응에 참여하는 양으로 고의로 첨가되지는 않는다.
실시예
달리 표시되지 않는다면, 모든 부 및 백분율은 중량 기준이며, 모든 물은 탈이온수이고, 모든 분자량은 중량 평균 분자량이다. 더욱이, 달리 표시되지 않는다면, 모든 실험은 주위 조건 (23℃; 1013 mbar)에서 수행하였다. 더욱이, 거의 모든 공정 단계는 건조 공기의 분위기 하에서 수행한다:
측정
점도
원한다면, 점도는 제어된 전단 속도 하에 23℃에서 원추/판 기하학적 형상(cone/plate geometry) CP25-1을 갖는 피지카(Physica) MCR 301 유량계 (오스트리아 그라츠 소재의 안톤 파르(Anton Paar))를 사용하여 측정할 수 있다. 직경은 25 mm이고, 원추각은 1°이고, 원추 팁과 판 사이의 거리는 49 ㎛이다. 전단 속도는 100 s-1로부터 0.001 s-1까지 대수적으로 감소시킨다.
굽힘 강도 및 E-
모듈러스
이러한 측정은 ISO 4049:2000에 따라 수행하였다.
접착력 (
와이어
루프 방법)
이러한 측정은 하기와 같이 수행하였다:
기재로서, 소 치아를 차가운 경화 에폭시 수지 내에 매립하고 320 그릿(grit) SiC 페이퍼로 연마하여 상아질 또는 범랑질을 노출시켰다. 마지막으로 각각의 치아의 표면을 물로 헹구고 가볍게 공기 건조시켰다.
시험 재료를 시험 주형 (직경: 5 mm) 내에 충전하고, 치아 표면 상에 직접 고정하고, 36℃ 및 100% 상대 습도에서 자가-경화시키거나 20초 동안 광경화시켰다.
접합된 시편을 2 mm/min의 크로스헤드 속도로 범용 시험 기기 (츠비크(Zwick)) 내에서 36℃에서 각각 100% 상대 습도에서 (자가-경화), 수돗물 중에 24시간 저장 후에 (광 경화), 시험하였다. 시험 버튼을 잘라내기 위하여 루프형 치과교정 와이어를 사용하였다.
범랑질 및 상아질에 대한 굽힘 강도 및 접착력을 결정하기 위하여, 각각의 촉매 페이스트 및 베이스 페이스트를 1:1 비 (부피 기준)로 혼합하였다. 혼합된 페이스트의 자가-경화 방식의 응결이 약 10분 이내에 일어났다 (28℃에서).
약어:
Sr-유리:
스트론튬 유리 충전제, 4.6% 실란 처리됨
HDK H 2000:
건식 실리카
에어로실 R805:
건식 실리카
UDMA:
우레탄다이메타크릴레이트 (플렉스(Plex) 6661); 7,7,9-(각각 7,9,9-)트라이메틸-4,13-다이옥소-3,14-다이옥사-5,12-다이아자-헥사데칸-1,16-다이옥시 다이메타크릴레이트 (이성체들의 혼합물)
GDMA:
글리세롤 다이메타크릴레이트
MHP:
메타크릴로일헥사포스페이트
GDP:
글리세린 다이메타크릴레이트 포스페이트
MPDADM:
메톡시프로필-다이에탄올아민 다이메타크릴레이트
CC:
캄포르퀴논
EDMAB:
에틸-4-다이메틸아미노벤조에이트
AA:
아스코르브산
AP:
아스코르빌 팔미테이트
티오우레아:
N,N-다이페닐티오우레아
Na-TSS:
소듐 톨루엔설피네이트
CHP:
쿠멘 하이드로퍼옥사이드
AHP:
아밀 하이드로퍼옥사이드
TBPB:
tert. 부틸퍼옥시벤조에이트
DBPO:
다이벤조일퍼옥사이드
BHT:
2,6-다이tert.부틸-4-메틸페놀
[표 1]
[표 2]
[표 3]
[표 4]
[표 5]
[표 6]
[표 7]
[표 8]
본 명세서에 기재된 바와 같은 본 발명에 따른 베이스 페이스트 및 촉매 페이스트에 함유된 조성물들을 혼합한 경우에 얻어진 조성물만이 자가-경화 및 광-경화 모드 둘 모두에서 한편으로는 충분한 기계적 특성 (예를 들어, 굽힘 강도) 및 다른 한편으로는 범랑질 및 상아질에 대한 개선된 접착력을 나타내었다.
본 명세서에 기재된 바와 같으나 구리 성분을 함유하지 않는 조성물은 자가-경화가 불가능하여, 광-경화가 낮은 굽힘 강도를 가져 왔고 상아질에 대한 접착력이 없게 하였다.
환원제로서 아스코르브산 또는 이의 유도체(들)를 함유하지 않고 다른 환원제 (예를 들어, 티오우레아 또는 소듐 톨루엔설피네이트)를 함유하는 조성물은 불충분한 성능을 나타내었다.
특히 R-O-O-H 모이어티를 갖는 유기 퍼옥사이드 (하이드로퍼옥사이드)를 함유하는 조성물은 경화 방식과 무관하게 굽힘 강도 및 접착력의 탁월한 결과를 나타내었음이 또한 밝혀졌다.
Claims (15)
- 부분 A 및 부분 B를 포함하는 치과 사용을 위한 부품 키트(kit of parts)로서,
부분 A는
아스코르브산, 아스코르브산 모이어티(moiety)를 포함하는 성분(들) 또는 이의 유도체(들),
선택적으로, 산성 모이어티를 갖지 않는 중합성 성분(들),
선택적으로, 산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들), 및
선택적으로, 충전제(들)를 포함하고;
부분 B는
산성 모이어티를 갖지 않는 중합성 성분(들),
산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들),
전이 금속 성분(들),
하이드로퍼옥사이드(들) 및 다이-퍼옥사이드(들)로부터 선택되는 유기 퍼옥사이드(들), 및
선택적으로, 충전제(들)를 포함하는, 부품 키트. - 제1항에 있어서, 부분 A 및 부분 B를 포함하며,
부분 A는
아스코르브산, 아스코르브산 모이어티를 포함하는 성분(들) 또는 이의 유도체(들),
산성 모이어티를 갖지 않는 중합성 성분(들),
선택적으로, 산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들), 및
충전제(들)를 포함하고;
부분 B는
산성 모이어티를 갖지 않는 중합성 성분(들),
산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들),
전이 금속 성분(들),
하이드로퍼옥사이드(들) 및 다이-퍼옥사이드(들)로부터 선택되는 유기 퍼옥사이드(들), 및
충전제(들)를 포함하고,
상기 부품 키트는 페이스트/페이스트 시스템으로서 제공되는, 부품 키트. - 제1항에 있어서, 부분 A 및 부분 B를 포함하며,
부분 A는
아스코르브산, 아스코르브산 모이어티를 포함하는 성분(들) 또는 이의 유도체(들), 및
충전제(들)를 포함하고;
부분 B는
산성 모이어티를 갖지 않는 중합성 성분(들),
산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들),
전이 금속 성분(들), 및
하이드로퍼옥사이드(들) 및 다이-퍼옥사이드(들)로부터 선택되는 유기 퍼옥사이드(들)를 포함하고,
상기 부품 키트는 분말/액체 시스템으로서 제공되는, 부품 키트. - 제3항에 있어서, 상기 전이 금속 성분(들)은 전이 금속으로서 수화 형태 또는 건조 형태 중 어느 하나의 Ti, V, Cr, Mn, Co, Ni, Cu, Fe, Zn 및 이들의 혼합물을 포함하고, 상기 전이 금속 성분(들)은 바람직하게는 수화 형태 또는 건조 형태 중 어느 하나의 구리 아세테이트, 구리 클로라이드, 구리 벤조에이트, 구리 아세틸아세토네이트, 구리 나프테네이트, 구리 카르복실레이트, 구리 비스(1-페닐펜탄-1,3-다이온), 구리 착물, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는, 부품 키트.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유기 퍼옥사이드(들)는 구조 모이어티 R-O-O-H를 포함하는 하이드로퍼옥사이드이고, R는 알킬, 분지형 알킬, 사이클로알킬, 알킬아릴 또는 아릴 모이어티인, 부품 키트.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유기 퍼옥사이드(들)는 모이어티 R1-O-O-R2-O-O-R3을 포함하는 다이-퍼옥사이드이고, R1 및 R3은 독립적으로 H, 알킬, 분지형 알킬, 사이클로알킬, 알킬아릴 또는 아릴로부터 선택되고 R2는 알킬 또는 분지형 알킬로부터 선택되는, 부품 키트.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부품 키트는 추가로 광개시제 시스템을 포함하며, 상기 광개시제 시스템은 바람직하게는 증감제 및 추가의 환원제를 포함하는, 부품 키트.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 액체/액체, 페이스트/페이스트 또는 분말/액체 제형으로서 제공되는, 부품 키트.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 부분 A 및 부분 B를 조합할 때 얻어지는 조성물은 상기 성분들을 하기의 양으로 포함하고:
아스코르브산, 아스코르브산 모이어티를 포함하는 성분(들) 또는 이의 유도체(들): 0.01 중량% 내지 5 중량%,
전이 금속 성분(들): 0.00001 중량% 내지 3 중량%,
유기 퍼옥사이드(들): 0.01 중량% 내지 5 중량%,
충전제(들): 1 중량% 내지 90 중량%,
산성 모이어티를 갖지 않는 중합성 성분(들): 5 중량% 내지 약 65 중량%, 및
산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들): 2 중량% 내지 약 50 중량%,
중량%는 전체 조성물의 양에 대한 것인, 부품 키트. - 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 하기 성분들 중 적어도 하나 이상 또는 전부를 포함하지 않는, 부품 키트:
설피네이트 모이어티를 포함하는 성분(들),
바르비투르산 모이어티를 포함하는 성분(들),
티오바르비투르산 모이어티를 포함하는 성분(들),
아릴 보레이트 모이어티를 포함하는 성분(들),
티오우레아 모이어티를 포함하는 성분(들),
또는 이들의 혼합물. - 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 부품 키트의 부분 A 및 부분 B의 조성물을 혼합하고, 생성된 혼합물을 경화시켜 얻을 수 있는 것과 같은 치과 사용을 위한 치과용 조성물로서, 상기 치과용 조성물은 자가-에칭(self-etching), 자가-접착성(self-adhesive), 및 자가-경화(self-curing) 조성물인, 치과용 조성물.
- 제11항에 있어서, 부분 A와 부분 B를 혼합한 직후에 얻어지는 상기 조성물은 물과 접촉하게 된 경우 pH 값이 7 미만인, 치과용 조성물.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 전방 또는 후방 충전 재료, 접착제, 와동 이장재(cavity liner), 플로우어블(flowable), 시멘트, 코팅 조성물, 근관(root canal) 충전제, 근관 실란트(sealant), 코어 형성 재료 또는 이들의 조합으로서 사용하기 위한, 치과용 조성물.
- 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 하기 특성들 중 적어도 하나 이상을 특징으로 하는, 치과용 조성물:
a) 굽힘 강도: 50 MPa 이상, ISO 4049:2000에 따라 결정됨;
b) 상아질에 대한 접착력: 5 MPa 이상, 와이어 루프(wire loop) 시험 방법에 따라 결정됨;
c) 범랑질에 대한 접착력: 5 MPa 이상, 와이어 루프 시험 방법에 따라 결정됨. - 산성 모이어티를 갖는 중합성 성분(들)을 포함하는 치과용 조성물을 경질화시키기 위한,
아스코르브산, 아스코르브산 모이어티를 포함하는 성분(들) 또는 이의 유도체(들),
바람직하게는 구리 또는 철 이온 함유 염을 포함하는 전이 금속 성분(들), 및
하이드로퍼옥사이드(들) 및 다이-퍼옥사이드(들)로부터 선택되는 유기 퍼옥사이드(들)
- 상기 성분(들)은 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 바와 같음 - 를 포함하는 산화환원 개시제 시스템의 용도.
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