KR20170022670A - Transformer - Google Patents

Abstract

The present invention relates to a transformer, which can improve assembly and productivity and implement miniaturization. The transformer comprises: a magnetic substance core; a first upper coil module; a first lower coil module; and a second coil module. The magnetic substance is formed to have an inner space with opened front and rear ends. The first upper coil module is placed in the magnetic substance. The first lower coil module is placed in the magnetic substance to face the lower side of the first upper coil module. The second coil module is placed in the magnetic substance while being inserted between the first upper coil module and the first lower coil module. The second coil module comprises: a first coil part; a second coil part laminated on the first coil part; and an insulation molding body molding the first coil part and the second coil part with opened front and rear ends.

Description

트랜스포머{Transformer}Transformer

전원 공급 장치 등에 구비되는 트랜스포머에 관한 것이다.A power supply device, and the like.

전원 공급 장치 내에 전원부가 구비된다. 전원부 내의 트랜스포머는 전원부 전체의 거의 1/3에 해당할 정도의 크기를 가지고 있다. 트랜스포머는 코어, 보빈, 코일 등을 포함하여 부품 수가 적은 편이다. 하지만, 코일과 코어 사이에 필요한 절연 거리를 위한 공간 확보나 안전규격을 만족시키기 위해 1차 코일과 2차 코일을 절연 처리하는 등의 문제로 인해, 트랜스포머의 제조 공정이 복잡하다.A power supply unit is provided in the power supply unit. The transformer in the power supply unit has a size corresponding to almost one third of the entire power supply unit. Transformers have fewer parts, including cores, bobbins, and coils. However, the manufacturing process of the transformer is complicated due to problems such as securing a space for a necessary insulation distance between the coil and the core, insulating the primary coil and the secondary coil to satisfy the safety standard.

또한, 코일을 권선하는 경우, 작업자에 따라 코일의 턴이나 코일의 권선 위치가 일정하지 않은 문제점도 가지고 있다. 따라서, 트랜스포머의 소형화 및 제조 공정의 단순화를 위한 새로운 구조의 트랜스포머에 대한 개발 방안이 필요한 실정이다.Further, when the coil is wound, there is a problem that the turn of the coil or the winding position of the coil is not constant depending on the operator. Accordingly, there is a need for a development method for a transformer having a new structure for downsizing the transformer and simplifying the manufacturing process.

조립성 및 생산성을 향상시킬 수 있고, 소형화를 구현할 수 있는 트랜스포머가 제공된다.A transformer capable of improving assembling performance and productivity and realizing miniaturization is provided.

상,하측 1차 코일 모듈과 2차 코일 모듈 간의 결합계수를 일률적으로 구현할 수 있는 트랜스포머가 제공된다.A transformer capable of uniformly implementing a coupling coefficient between the upper and lower primary coil modules and the secondary coil module is provided.

일 양상에 따른 트랜스포머는 2차 코일 모듈이 상측 1차 코일 모듈과 하측 1차 코일 모듈 사이에 삽입된 상태로 자성체 코어 내에 배치되며, 제1 코일부와, 제1 코일부에 적층되는 제2 코일부, 및 전,후단이 개구된 형태로 제1 코일부와 제2 코일부를 함께 몰딩하는 절연 몰딩체를 포함한다.According to an aspect of the present invention, a transformer is disposed in a magnetic core with a secondary coil module interposed between an upper primary coil module and a lower primary coil module, and includes a first coil part, a second coil part And an insulating molding body that molds the first coil portion and the second coil portion together in a form in which the front and rear ends are opened.

일 양상에 따르면, 제1 코일부는 2차 절연 기판 및 2차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 2차 도체 패턴을 포함할 수 있다.According to one aspect, the first coil portion may include a secondary insulating substrate and a secondary conductor pattern formed in at least one layer in the secondary insulating substrate.

일 양상에 따르면, 제2 코일부는 2차 절연 기판의 상면에 배치되는 상측 판상 코일, 및 2차 절연 기판의 하면에 배치되는 하측 판상 코일을 포함할 수 있다.According to one aspect, the second coil portion may include an upper side plate coil disposed on the upper surface of the secondary insulation substrate, and a lower side plate coil disposed on the lower surface of the secondary insulation substrate.

일 양상에 따르면, 상측 1차 코일 모듈은 상측 1차 절연 기판 및 상측 1차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 상측 1차 도체 패턴을 포함하며, 하측 1차 코일 모듈은 상측 1차 절연 기판의 하측에 마주하게 배치되는 하측 1차 절연 기판 및 하측 1차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 하측 1차 도체 패턴을 포함할 수 있다.According to one aspect, the upper primary coil module includes an upper primary conductor pattern formed in at least one layer in the upper primary insulating substrate and the upper primary insulating substrate, and the lower primary coil module includes an upper primary insulating layer And a lower primary conductive pattern formed in at least one layer in the lower primary insulating substrate.

일 양상에 따르면, 상측 절연 커버가 상측 1차 코일 모듈과 자성체 코어 사이에 배치되고, 하측 절연 커버가 하측 1차 코일 모듈과 자성체 코어 사이에 배치될 수 있다. According to one aspect, an upper insulating cover may be disposed between the upper primary coil module and the magnetic material core, and a lower insulating cover may be disposed between the lower primary coil module and the magnetic material core.

일 양상에 따르면, 히트 싱크(heat sink)는 자성체 코어의 상부를 덮도록 배치될 수 있다.According to one aspect, a heat sink may be arranged to cover the top of the magnetic core.

트랜스포머는 조립 공수를 줄여 생산성을 높일 수 있다. 트랜스포머는 소형화 및 높이 저감화될 수 있으며, 이에 따라 히트 싱크의 장착이 가능하여 열 개선이 이루어질 수 있다.Transformers can increase productivity by reducing assembly costs. The transformer can be miniaturized and reduced in height, and thus the heat sink can be mounted and the heat can be improved.

트랜스포머는 상,하측 1차 코일 모듈과 2차 코일 모듈을 와이어 권선 방식으로 구성하는 것에 비해, 상,하측 1차 코일 모듈과 2차 코일 모듈 간의 결합계수를 일률적으로 구현할 수 있으며, 생산성을 높일 수 있다.The transformer can uniformly realize the coupling coefficient between the upper and lower primary coil module and the secondary coil module, as compared with the case where the upper and lower primary coil modules and the secondary coil module are constituted by the wire winding method. have.

도 1은 일 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 대한 정단면도이다.
도 3은 도 1에 대한 측단면도이다.
도 4는 도 1에 대한 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에 있어서, 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에 있어서, 절연 몰딩체를 제거한 상태를 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 도 4에 있어서, 상,하측 1차 절연 기판과 절연 몰딩체 간의 정렬 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 4에 있어서, 상측 커버의 하부를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view of a transformer in accordance with one embodiment.
Fig. 2 is a front sectional view of Fig. 1. Fig.
3 is a side cross-sectional view of Fig.
Fig. 4 is an exploded perspective view of Fig. 1. Fig.
Fig. 5 is a perspective view of the secondary coil module shown in Fig. 4.
Fig. 6 is an exploded perspective view showing the state in which the insulating molding body is removed in Fig. 5;
FIG. 7 is a view for explaining the alignment process between the upper and lower primary insulating substrates and the insulating molding body in FIG.
Fig. 8 is a perspective view showing the lower part of the upper cover in Fig. 4. Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시를 위한 구체적인 예를 상세히 설명한다. 여기서, 실시 형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Hereinafter, specific examples for carrying out the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the embodiments are provided to fully explain to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

도 1은 일 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 대한 정단면도이다. 도 3은 도 1에 대한 측단면도이다. 도 4는 도 1에 대한 분해 사시도이다. 도 5는 도 4에 있어서, 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다. 도 6은 도 5에 있어서, 절연 몰딩체를 제거한 상태를 도시한 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a transformer in accordance with one embodiment. Fig. 2 is a front sectional view of Fig. 1. Fig. 3 is a side cross-sectional view of Fig. Fig. 4 is an exploded perspective view of Fig. 1. Fig. Fig. 5 is a perspective view of the secondary coil module shown in Fig. 4. Fig. 6 is an exploded perspective view showing the state in which the insulating molding body is removed in Fig. 5;

도 1 내지 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 트랜스포머(100)는 자성체 코어(110)와, 상측 1차 코일 모듈(120)과, 하측 1차 코일 모듈(130), 및 2차 코일 모듈(140)을 포함한다.1 to 6, a transformer 100 according to an embodiment includes a magnetic core 110, an upper primary coil module 120, a lower primary coil module 130, and a secondary coil module 130. [ (140).

자성체 코어(110)는 내부 공간을 갖고 전,후단이 개구된 형태로 이루어진다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 전,후 방향은 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130) 및 2차 코일 모듈(140)이 자성체 코어(110) 내로부터 양쪽으로 인출되는 방향을 기준으로 정의된 것으로, 그 의미에 한정되지 않는다. 상,하 방향에 대한 정의도 설명의 편의를 위한 것이다.The magnetic core 110 has an inner space and has front and rear ends opened. For the sake of convenience of explanation, the forward and backward directions are defined based on the direction in which the upper and lower primary coil modules 120 and 130 and the secondary coil module 140 are drawn out from the inside of the magnetic core 110 And is not limited to that meaning. The definition of the upward and downward directions is also for convenience of explanation.

자성체 코어(110)는 상측 코어(111)와 하측 코어(112)를 포함할 수 있다. 상측 코어(111)는 하면 좌우 가장자리로부터 각각 한 쌍의 제1 레그(111a)들이 하방으로 돌출되고, 하면 중앙으로부터 제2 레그(111b)가 하방으로 돌출된 형태로 이루어질 수 있다. 즉, 상측 코어(111)는 E자 단면 형상의 E형 코어로 이루어질 수 있다.The magnetic core 110 may include an upper core 111 and a lower core 112. The upper core 111 may have a pair of first legs 111a protruding downward from left and right edges of the bottom surface and a second leg 111b protruding downward from the bottom center. That is, the upper core 111 may be formed of an E-shaped core having an E-shaped cross section.

하측 코어(112)는 상측 코어(111)와 동일한 형상으로 쌍을 이룰 수 있다. 하측 코어(111)는 E형 코어로 이루어질 수 있다. 이 경우, 하측 코어(112)는 상면 좌우 가장자리로부터 각각 한 쌍의 제1 레그(112a)들이 상측 코어(111)의 제1 레그(111a)들과 맞닿게 돌출되고, 상면 중앙으로부터 제2 레그(112b)가 상측 코어(111)의 제2 레그(111b)와 맞닿게 돌출된 형태로 이루어진다.The lower core 112 may have the same shape as the upper core 111 and form a pair. The lower core 111 may be formed of an E type core. In this case, the lower core 112 has a pair of first legs 112a projecting from the left and right edges of the upper face so as to abut the first legs 111a of the upper core 111, 112b are projected to abut the second leg 111b of the upper core 111.

예시된 바에 한정되지 않고, 상,하측 코어(111, 112) 중 하나는 E형 코어로 이루어지고 다른 하나는 I자 단면 형상의 I형 코어로 이루어질 수 있다. 다른 예로, 상,하측 코어(111, 112)가 I형 코어로 각각 이루어질 수도 있다.One of the upper and lower cores 111 and 112 may be formed of an E-shaped core and the other may be formed of an I-shaped core having an I-shaped cross-sectional shape. As another example, the upper and lower cores 111 and 112 may be made of I-type cores, respectively.

상,하측 코어(111, 112) 사이에는 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130), 및 2차 코일 모듈(140)이 배치된다. 상,하측 코어(111, 112)는 테이프 등에 의해 감싸져서 고정될 수 있다. 상측 1차 코일 모듈(120)은 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 예컨대, 상측 1차 코일 모듈(120)은 상측 1차 절연 기판(121) 및 상측 1차 도체 패턴(122)을 구비한다.Upper and lower primary coil modules 120 and 130 and a secondary coil module 140 are disposed between the upper and lower cores 111 and 112. The upper and lower cores 111 and 112 can be fixed by being wrapped by a tape or the like. The upper primary coil module 120 is disposed within the magnetic core 110. For example, the upper primary coil module 120 includes an upper primary insulating substrate 121 and an upper primary conductive pattern 122.

상측 1차 절연 기판(121)은 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 상측 1차 절연 기판(121)은 중앙에 상측 코어(111)의 제2 레그(111b)를 통과시키는 관통 홀이 형성된다. 상측 1차 절연 기판(121)은 사각 판상으로 이루어질 수 있다. 상측 1차 절연 기판(121)은 전후 방향 길이가 자성체 코어(110)의 전후 방향 길이보다 클 수 있다. 상측 1차 절연 기판(121)은 절연성 수지 등으로 형성된다.The upper primary insulating substrate 121 is disposed in the magnetic core 110. The upper primary insulating substrate 121 has a through hole formed at the center thereof for allowing the second leg 111b of the upper core 111 to pass therethrough. The upper primary insulating substrate 121 may have a rectangular plate shape. The longitudinal direction length of the upper primary insulating substrate 121 may be greater than the longitudinal length of the magnetic core 110. The upper primary insulating substrate 121 is formed of an insulating resin or the like.

상측 1차 도체 패턴(122)은 상측 1차 절연 기판(121) 내에 적어도 1층 이상으로 형성된다. 상측 1차 도체 패턴(122)이 복수 층으로 형성되는 경우, 상측 1차 코일 모듈(120)은 다층 인쇄회로기판(MLB: multilayer printed circuit board)로 이루어질 수 있다.The upper primary conductor pattern 122 is formed in at least one layer in the upper primary insulating substrate 121. When the upper primary conductor pattern 122 is formed of a plurality of layers, the upper primary coil module 120 may be formed of a multilayer printed circuit board (MLB).

다층 인쇄회로기판은 상측 1차 도체 패턴(122)을 갖는 기판 시트가 복수 개로 적층되고, 적층된 기판 시트들의 상측 1차 도체 패턴(122)들이 비아(via) 등에 의해 접속된 구조로 이루어진다. 상측 1차 도체 패턴(122)은 도전성 금속 등으로 형성된다. 상측 1차 도체 패턴(122)은 전원에 연결되어 1차 전압을 인가 받는다.The multilayer printed circuit board has a structure in which a plurality of substrate sheets having the upper primary conductor patterns 122 are laminated and the upper primary conductor patterns 122 of the laminated substrate sheets are connected by vias or the like. The upper primary conductor pattern 122 is formed of a conductive metal or the like. The upper primary conductor pattern 122 is connected to a power source and receives a primary voltage.

하측 1차 코일 모듈(130)은 상측 1차 코일 모듈(120)의 하측에 마주하게 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 예컨대, 하측 1차 코일 모듈(130)은 하측 1차 절연 기판(131) 및 하측 1차 도체 패턴(132)을 구비한다.The lower primary coil module 130 is disposed in the magnetic core 110 facing the lower side of the upper primary coil module 120. For example, the lower primary coil module 130 includes a lower primary insulating substrate 131 and a lower primary conductor pattern 132.

하측 1차 절연 기판(131)은 상측 1차 절연 기판(121)의 하측에 마주하게 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 하측 1차 절연 기판(131)은 중앙에 하측 코어(112)의 제2 레그(112b)를 통과시키는 관통 홀이 형성된다. 하측 1차 절연 기판(131)은 상측 1차 절연 기판(121)과 동일한 형상과 재질로 형성된다.The lower primary insulating substrate 131 is disposed in the magnetic core 110 facing the lower side of the upper primary insulating substrate 121. The lower primary insulating substrate 131 has a through hole formed at the center thereof to allow the second leg 112b of the lower core 112 to pass therethrough. The lower primary insulating substrate 131 is formed in the same shape and material as the upper primary insulating substrate 121.

하측 1차 도체 패턴(132)은 하측 1차 절연 기판(131) 내에 적어도 1층 이상으로 형성된다. 하측 1차 도체 패턴(132)이 복수 층으로 형성되는 경우, 하측 1차 코일 모듈(130)은 다층 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있다. 하측 1차 도체 패턴(132)은 상측 1차 도체 패턴(122)과 동일한 재질로 형성된다.The lower primary conductive pattern 132 is formed in at least one layer in the lower primary insulating substrate 131. When the lower primary conductor patterns 132 are formed in a plurality of layers, the lower primary coil module 130 may be formed of a multilayer printed circuit board. The lower primary conductor pattern 132 is formed of the same material as the upper primary conductor pattern 122.

하측 1차 도체 패턴(132)은 상측 1차 도체 패턴(122)과 함께 전원에 연결되어 1차 전압을 인가 받는다. 하측 1차 도체 패턴(132)은 1차 리드 핀(101)들에 의해 상측 1차 도체 패턴(122)과 결선될 수 있다. 1차 리드 핀(101)들은 상,하측 1차 절연 기판(121, 131)에 끼워져 상측 1차 도체 패턴(122)과 하측 1차 도체 패턴(132)에 접속된다. 1차 리드 핀(101)은 도전성 금속 등으로 이루어진다.The lower primary conductor pattern 132 is connected to the power source together with the upper primary conductor pattern 122 to receive the primary voltage. The lower primary conductor pattern 132 can be connected to the upper primary conductor pattern 122 by the primary lead pins 101. [ The primary lead pins 101 are sandwiched between the upper and lower primary insulating substrates 121 and 131 and connected to the upper primary conductive pattern 122 and the lower primary conductive pattern 132. The primary lead pin 101 is made of a conductive metal or the like.

하측 1차 코일 모듈(130)은 상측 1차 코일 모듈(120)과 동일한 구성으로 쌍을 이룰 수 있다. 전술한 형태의 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130)은 높이가 낮은 형태로 이루어질 수 있다.The lower primary coil module 130 can be paired with the upper primary coil module 120 in the same configuration. The upper and lower primary coil modules 120 and 130 of the above-described type can be formed in a low height form.

도시하고 있지 않으나, 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130)은 보빈에 도전성 와이어가 감긴 형태로 구성될 수도 있다. 또한, 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130) 모두가 2차 코일 모듈(140)의 상측에 배치되거나, 2차 코일 모듈(140)의 하측에 배치될 수도 있으므로, 예시된 바에 한정되지 않는다.Although not shown, the upper and lower primary coil modules 120 and 130 may be configured such that conductive wires are wound around the bobbin. Since both of the upper and lower primary coil modules 120 and 130 may be disposed on the upper side of the secondary coil module 140 or on the lower side of the secondary coil module 140, .

2차 코일 모듈(140)은 상측 1차 코일 모듈(120)과 하측 1차 코일 모듈(130) 사이에 삽입된 상태로 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 2차 코일 모듈(140)은 제1 코일부(141)와, 제2 코일부(142), 및 절연 몰딩체(143)를 포함한다.The secondary coil module 140 is disposed in the magnetic core 110 while being inserted between the upper primary coil module 120 and the lower primary coil module 130. The secondary coil module 140 includes a first coil portion 141, a second coil portion 142, and an insulating molding body 143.

제2 코일부(142)는 제1 코일부(141)에 적층된다. 절연 몰딩체(143)는 전,후단이 개구된 형태로 제1 코일부(141)와 제2 코일부(142)를 함께 몰딩한다. 절연 몰딩체(143)는 절연성 수지 등으로 형성된다. 2차 코일 모듈(140)은 제1 코일부(141)와 제2 코일부(142)가 절연 몰딩체(143)에 의해 몰딩된 구조로 이루어지므로, 제1 코일부(141)와 제2 코일부(142)가 절연 케이스에 삽입되는 구조에 비해, 조립 공수를 줄일 수 있다.The second coil portion 142 is stacked on the first coil portion 141. The insulating molding body 143 molds the first coil part 141 and the second coil part 142 together with the front and rear ends opened. The insulating molding body 143 is formed of an insulating resin or the like. The secondary coil module 140 has a structure in which the first coil part 141 and the second coil part 142 are molded by the insulating molding body 143. Therefore, Compared with the structure in which the part 142 is inserted into the insulating case, the number of assembling steps can be reduced.

일 예로, 제1 코일부(141)는 2차 절연 기판(1411), 및 2차 도체 패턴(1412)을 포함한다.In one example, the first coil portion 141 includes a secondary insulating substrate 1411, and a secondary conductor pattern 1412. [

2차 절연 기판(1411)은 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 2차 절연 기판(1411)은 상,하측 1차 절연 기판(121, 131) 사이에서 상,하측 1차 절연 기판(121, 131)과 마주보게 배치된다.The secondary insulating substrate 1411 is disposed in the magnetic core 110. The secondary insulating substrate 1411 is disposed between the upper and lower primary insulating substrates 121 and 131 so as to face the upper and lower primary insulating substrates 121 and 131.

2차 절연 기판(1411)은 중앙에 상,하측 코어(111, 112)의 제2 레그들(111b, 112b)을 통과시키는 관통 홀이 형성된다. 2차 절연 기판(1411)은 사각 판상으로 이루어질 수 있다. 2차 절연 기판(1411)은 전후 방향 길이가 자성체 코어(110)의 전후 방향 길이보다 클 수 있다. 2차 절연 기판(1411)은 절연성 수지 등으로 형성된다.The secondary insulating substrate 1411 is formed with through holes for passing the second legs 111b and 112b of the upper and lower cores 111 and 112 at the center thereof. The secondary insulation substrate 1411 may have a rectangular plate shape. The longitudinal direction length of the secondary insulation substrate 1411 may be greater than the longitudinal length of the magnetic core 110. [ The secondary insulating substrate 1411 is formed of an insulating resin or the like.

2차 도체 패턴(1412)은 2차 절연 기판(1411) 내에 적어도 1층 이상으로 형성된다. 2차 도체 패턴(1412)이 복수 층으로 형성되는 경우, 제1 코일부(141)는 다층 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있다. 2차 도체 패턴(1412)은 도전성 금속 등으로 형성된다. 2차 리드 핀(102)들은 2차 절연 기판(1411)에 끼움 결합되어 2차 도체 패턴(1412)에 접속된다. 2차 리드 핀(102)들은 어댑터 기판(미도시)의 회로에 접속된다. 2차 리드 핀(102)은 도전성 금속 등으로 형성된다.The secondary conductor pattern 1412 is formed in at least one layer in the secondary insulating substrate 1411. When the secondary conductor pattern 1412 is formed of a plurality of layers, the first coil portion 141 may be formed of a multilayer printed circuit board. The secondary conductor pattern 1412 is formed of a conductive metal or the like. The secondary lead pins 102 are fitted into the secondary insulation board 1411 and connected to the secondary conductor pattern 1412. The secondary lead pins 102 are connected to a circuit of an adapter substrate (not shown). The secondary lead pin 102 is formed of a conductive metal or the like.

2차 도체 패턴(1412)은 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132)과 대향되게 배치된다. 2차 도체 패턴(1412)은 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132)과 전자기 유도 작용에 의해 고전압의 저전류를 발생시킴으로써, 고전압의 저전류를 요구하는 전자부하장치로 제공할 수 있다.The secondary conductor pattern 1412 is arranged so as to face the upper and lower primary conductor patterns 122, 132. The secondary conductor pattern 1412 generates a low current of high voltage by the electromagnetic induction action with the upper and lower primary conductor patterns 122 and 132, thereby providing an electronic load device requiring a low current of high voltage.

일 예로, 제2 코일부(142)는 상측 판상 코일(1421) 및 하측 판상 코일(1422)을 포함한다.In one example, the second coil portion 142 includes an upper plate coil 1421 and a lower plate coil 1422.

상측 판상 코일(1421)의 중간 부위는 2차 절연 기판(1411)의 상면에 둘레 방향으로 감긴 형태로 절연 몰딩체(143)에 몰딩된다. 상측 판상 코일(1421)의 중간 부위는 대략 U자 형태로 감길 수 있다. 상측 판상 코일(1421)의 중간 부위는 절연 몰딩체(143)에 몰딩되므로, 상측 1차 도체 패턴(122)과의 절연 거리가 확보될 수 있다.The middle portion of the upper side plate-shaped coil 1421 is molded in the insulating molding body 143 in the form of being wound on the upper surface of the secondary insulation substrate 1411 in the circumferential direction. The middle portion of the upper plate-shaped coil 1421 can be wound in a substantially U-shape. Since the intermediate portion of the upper plate-shaped coil 1421 is molded in the insulating molding body 143, the insulation distance from the upper primary conductor pattern 122 can be secured.

상측 판상 코일(1421)의 양단부(1421a, 1421b)는 절연 몰딩체(143)의 앞면으로부터 인출된다. 상측 판상 코일(1421)의 양단부(1421a, 1421b)는 하방으로 각각 굽어져 2차 절연 기판(1411)을 관통한다.The both end portions 1421a and 1421b of the upper side plate coil 1421 are drawn out from the front surface of the insulating molding body 143. Both end portions 1421a and 1421b of the upper side plate coil 1421 are respectively bent downward to penetrate the secondary insulation substrate 1411. [

하측 판상 코일(1422)의 중간 부위는 2차 절연 기판(1411)의 하면에 둘레 방향으로 감긴 형태로 절연 몰딩체(143)에 몰딩된다. 하측 판상 코일(1422)의 중간 부위는 대략 U자 형태로 감길 수 있다. 하측 판상 코일(1422)의 중간 부위는 절연 몰딩체(143)에 몰딩되므로, 하측 1차 도체 패턴(132)과의 절연 거리가 확보될 수 있다.The middle portion of the lower plate-shaped coil 1422 is molded in the insulating molding body 143 in the form of being wound around the lower surface of the secondary insulation board 1411 in the circumferential direction. The middle portion of the lower plate-shaped coil 1422 can be wound in a substantially U-shape. Since the intermediate portion of the lower plate-shaped coil 1422 is molded in the insulating molding body 143, the insulation distance from the lower primary conductor pattern 132 can be secured.

하측 판상 코일(1422)의 양단부(1422a, 1422b)는 절연 몰딩체(143)의 앞면으로부터 인출된다. 하측 판상 코일(1422)의 양단부(1422a, 1422b)는 하방으로 각각 굽어진다. 하측 판상 코일(1422)의 한쪽 단부(1422a)는 상측 판상 코일(1421)의 한쪽 단부(1421a)와 접촉된다. 즉, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)은 내측에 위치한 단부(1421a, 1422a)끼리 접촉된다. 상,하측 판상 코일(1421, 1422)의 각 양단부(1421a, 1421b, 1422a, 1422b)는 어댑터 기판의 회로에 접속될 수 있다. 상,하측 판상 코일(1421, 1422)은 도전성 금속 등으로 이루어진다.The both end portions 1422a and 1422b of the lower plate-like coil 1422 are drawn out from the front surface of the insulating molding body 143. Both end portions 1422a and 1422b of the lower plate-like coil 1422 are bent downward. One end 1422a of the lower plate-like coil 1422 is brought into contact with the one end 1421a of the upper plate-like coil 1421. That is, the upper and lower plate-like coils 1421 and 1422 are in contact with the inner end portions 1421a and 1422a. Both end portions 1421a, 1421b, 1422a, and 1422b of the upper and lower plate-like coils 1421 and 1422 can be connected to the circuit of the adapter substrate. The upper and lower plate-like coils 1421 and 1422 are made of conductive metal or the like.

상,하측 판상 코일(1421, 1422)은 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132)과 면 대향되게 배치된다. 상,하측 판상 코일(1421, 1422)은 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132)과 전자기 유도 작용에 의해 저전압의 고전류를 발생시킴으로써, 저전압의 고전류를 요구하는 전자부하장치로 제공할 수 있다. 여기서, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)에 유도되는 저전압은 2차 도체 패턴(1412)에 유도되는 고전압보다 상대적으로 낮은 전압을 의미한다. 또한, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)에 유도되는 고전류는 2차 도체 패턴(1412)에 유도되는 저전류보다 상대적으로 높은 전류를 의미한다.The upper and lower plate-shaped coils 1421 and 1422 are arranged face to face with the upper and lower primary conductor patterns 122 and 132, respectively. The upper and lower plate-like coils 1421 and 1422 generate a high current of a low voltage by the electromagnetic induction action with the upper and lower primary conductor patterns 122 and 132, thereby providing an electronic load device requiring a high current of a low voltage . Here, the low voltage induced in the upper and lower plate-like coils 1421 and 1422 means a voltage relatively lower than a high voltage induced in the secondary conductor pattern 1412. [ The high currents induced in the upper and lower plate-like coils 1421 and 1422 mean a relatively higher current than a lower current induced in the secondary conductor pattern 1412. [

전술한 바와 같이, 제1 코일부(141)는 2차 도체 패턴(1412)을 갖는 2차 절연 기판(1411)으로 이루어지고, 제2 코일부(142)는 상,하측 판상 코일(1421, 1422)로 이루어지면, 절연 몰딩체(143)의 두께가 얇아진다. 절연 몰딩체(143)의 두께는 상하 방향에 따른 높이를 의미한다. 절연 몰딩체(143)의 두께가 얇아지면, 트랜스포머(100)의 소형화 및 높이 저감화가 이루어질 수 있다. 이에 따라, 트랜스포머(100)의 높이 저감화에 따라 자성체 코어(110)의 상부에 히트 싱크(150)를 배치할 수 있다. 히트 싱크(150)는 트랜스포머(100)로부터 열을 흡수하여 외부로 방사시키게 되므로, 트랜스포머(100)의 열 개선이 이루어질 수 있다.As described above, the first coil portion 141 is composed of the secondary insulation substrate 1411 having the secondary conductor pattern 1412, and the second coil portion 142 is composed of the upper and lower plate-like coils 1421 and 1422 ), The thickness of the insulating molding body 143 becomes thinner. The thickness of the insulating molding body 143 means the height along the vertical direction. When the thickness of the insulating molding body 143 is reduced, the transformer 100 can be downsized and reduced in height. Accordingly, as the height of the transformer 100 is reduced, the heat sink 150 can be disposed above the magnetic core 110. Since the heat sink 150 absorbs heat from the transformer 100 and radiates the heat to the outside, the heat of the transformer 100 can be improved.

한편, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)은 판금 가공 및 절곡 가공 등에 의해 제조될 수 있다. 그리고, 2차 코일 모듈(140)은 인서트 사출에 의해 제조될 수 있다. 구체적으로, 2차 도체 패턴(1412)을 갖는 2차 절연 기판(1411)의 상,하측에 상,하측 판상 코일(1421, 1422)을 각각 장착한 상태로 사출 금형에 삽입한 후, 사출 금형에 사출 수지를 공급해서 절연 몰딩체(143)를 사출 성형하면, 2차 코일 모듈(140)이 제조될 수 있다.On the other hand, the upper and lower plate-like coils 1421 and 1422 can be manufactured by sheet metal machining, bending machining, or the like. And, the secondary coil module 140 can be manufactured by insert injection. Concretely, after inserting the upper and lower plate-shaped coils 1421 and 1422 on the upper and lower sides of the secondary insulation board 1411 having the secondary conductor pattern 1412 in the injection mold, When the injection molding resin 143 is injection-molded by supplying the injection resin, the secondary coil module 140 can be manufactured.

2차 코일 모듈(140)은 인서트 사출에 의해 제조되므로, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)이 절연 몰딩체(143)에 고정화될 수 있다. 또한, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)의 권선 위치가 절연 몰딩체(143) 내에 정형화될 수 있다. 이와 함께, 2차 도체 패턴(1412)의 권선 위치가 2차 절연 기판(1411) 내에 정형화되고, 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132)의 권선 위치가 상,하측 1차 절연 기판(121, 131) 내에 정형화될 수 있다.Since the secondary coil module 140 is manufactured by insert injection, the upper and lower plate-shaped coils 1421 and 1422 can be fixed to the insulating molding body 143. Further, the winding positions of the upper and lower plate-like coils 1421 and 1422 can be shaped in the insulating molding body 143. The winding position of the secondary conductor pattern 1412 is shaped in the secondary insulating substrate 1411 and the positions of the windings of the upper and lower primary conductive patterns 122 and 132 are shifted to the upper and lower primary insulating substrates 121 , 131).

따라서, 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130) 및 2차 코일 모듈(140)은 와이어를 권선하는 구조에 비해, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)과 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132) 간의 결합계수가 일률적으로 구현될 수 있고, 2차 도체 패턴(1412)과 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132) 간의 결합계수가 일률적으로 구현될 수 있다. 게다가, 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130) 및 2차 코일 모듈(140)의 제조가 자동화될 수 있으므로, 와이어를 수작업으로 권선하고 절연 처리하는 것에 비해, 생산성 향상에 유리하다.Accordingly, the upper and lower primary coil modules 120 and 130 and the secondary coil module 140 are connected to the upper and lower plate-like coils 1421 and 1422 and the upper and lower primary conductor patterns 122 and 132 can be realized uniformly and the coupling coefficient between the secondary conductor pattern 1412 and the upper and lower primary conductor patterns 122 and 132 can be uniformly realized. In addition, since the manufacture of the upper and lower primary coil modules 120 and 130 and the secondary coil module 140 can be automated, it is advantageous to improve the productivity as compared with the case where the wire is manually wound and insulated.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 상측 1차 절연 기판(121)과 절연 몰딩체(143) 중 어느 한쪽에 제1 정렬 돌기(143a)들이 형성되고 다른 쪽에 제1 정렬 돌기(143a)들을 각각 끼우는 제1 정렬 홈(121a)들이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 정렬 돌기(143a)들이 제1 정렬 홈(121a)들에 각각 끼워지면, 상측 1차 코일 모듈(120)은 2차 코일 모듈(140)에 대해 정렬될 수 있다.7, the first alignment protrusions 143a are formed on one of the upper primary insulation substrate 121 and the insulating molding body 143 and the first alignment protrusions 143a are formed on the other side The first alignment grooves 121a may be formed. Accordingly, when the first alignment protrusions 143a are fitted into the first alignment grooves 121a, the upper primary coil module 120 can be aligned with respect to the secondary coil module 140. [

그리고, 하측 1차 절연 기판(131)과 절연 몰딩체(143) 중 어느 한쪽에 제2 정렬 돌기(143b)들이 형성되고 다른 쪽에 제2 정렬 돌기(143b)들을 각각 끼우는 제2 정렬 홈(131a)들이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 정렬 돌기(143b)들이 제2 정렬 홈(131a)들에 각각 끼워지면, 하측 1차 코일 모듈(130)은 2차 코일 모듈(140)에 대해 정렬될 수 있다. 따라서, 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130)과 2차 코일 모듈(140) 간의 조립성이 향상될 수 있다.The second alignment protrusions 143b are formed on one of the lower primary insulation substrate 131 and the insulation molding body 143 and the second alignment protrusions 143a are formed on the other side of the lower alignment protrusions 143b. Can be formed. Accordingly, when the second alignment protrusions 143b are fitted in the second alignment grooves 131a, the lower primary coil module 130 can be aligned with respect to the secondary coil module 140. [ Therefore, the assemblability between the upper and lower primary coil modules 120 and 130 and the secondary coil module 140 can be improved.

한편, 도 4와 함께 도 8을 참조하면, 상측 절연 커버(160)는 상측 1차 코일 모듈(120)과 자성체 코어(110) 사이에 배치될 수 있다. 상측 절연 커버(160)는 상측 1차 절연 기판(121)의 최상측 절연 부위 두께를 증가시키지 않더라도, 상측 1차 도체 패턴(122)과 상측 코어(111) 간에 절연 거리를 확보할 수 있게 한다. 상측 절연 커버(160)는 후단 상면에 정렬 턱(161)이 형성될 수 있다. 상측 코어(111)는 후단 부위가 정렬 턱(161)에 맞닿도록 위치되면, 상측 절연 커버(160)에 대해 정렬될 수 있다.Referring to FIG. 8 together with FIG. 4, an upper insulating cover 160 may be disposed between the upper primary coil module 120 and the magnetic core 110. The upper insulating cover 160 can secure an insulating distance between the upper primary conductor pattern 122 and the upper core 111 without increasing the thickness of the uppermost insulating portion of the upper primary insulating substrate 121. [ The upper insulation cover 160 may be formed with an alignment protrusion 161 on the upper surface of the rear end. The upper core 111 may be aligned with respect to the upper insulation cover 160 when the rear end portion is positioned to abut the alignment jaws 161. [

상측 절연 커버(160)는 횡단면이 사각인 형상으로 이루어진다. 상측 절연 커버(160)는 하면에 사각 홈(162)이 함몰된다. 상측 절연 커버(160)는 함몰 홈(162)에 상측 1차 코일 모듈(120) 및 2차 코일 모듈(140)을 수용한다. 상측 절연 커버(160)의 함몰 홈(162)의 깊이는 상측 1차 절연 기판(121)의 높이와 절연 몰딩체(143)의 높이를 합한 높이와 동일하게 이루어질 수 있다. 따라서, 상측 절연 커버(160)는 상측 1차 절연 기판(121)과 절연 몰딩체(143)의 둘레를 감싸서 절연시킨다.The upper insulating cover 160 has a rectangular cross-sectional shape. The upper insulating cover 160 is recessed in the lower surface of the rectangular groove 162. The upper insulating cover 160 accommodates the upper primary coil module 120 and the secondary coil module 140 in the recessed groove 162. The depth of the recess 162 of the upper insulation cover 160 may be equal to the height of the upper primary insulation substrate 121 and the height of the insulation molding body 143. Thus, the upper insulating cover 160 surrounds the upper primary insulating substrate 121 and the insulating molding body 143 to insulate it.

상측 절연 커버(160)의 함몰 홈(162)은 좌우 내벽이 상측 1차 절연 기판(121)과 절연 몰딩체(143)의 좌우 측면에 맞닿게 형성된다. 따라서, 상측 1차 절연 기판(121)과 절연 몰딩체(143)는 상측 절연 커버(160)의 함몰 홈(162)에 수용된 상태에서 좌우로 움직이지 않게 지지된다. 상측 절연 커버(160)는 좌우 측면에 절개 홈(163)이 각각 형성될 수 있다. 절개 홈(163)들은 상측 절연 커버(160)의 좌우 하단으로부터 절연 몰딩체(143)의 높이까지 사각 형상으로 절개된다. 상측 절연 커버(160)는 절연성 수지 등으로 형성될 수 있다.The recessed grooves 162 of the upper insulation cover 160 are formed so that the left and right inner walls are in contact with the left and right side surfaces of the upper primary insulation substrate 121 and the insulation molding body 143. Therefore, the upper primary insulation substrate 121 and the insulation molding body 143 are supported in the depression grooves 162 of the upper insulation cover 160 so as not to move left and right. The upper insulating cover 160 may have a cutout groove 163 formed in the left and right sides thereof. The cutout grooves 163 are cut in a rectangular shape from the lower left ends of the upper insulation cover 160 to the height of the insulating molding body 143. The upper insulating cover 160 may be formed of an insulating resin or the like.

히트 싱크(150)는 횡단면이 사각인 형상으로 이루어진다. 히트 싱크(150)의 하면은 상측 코어(111)의 상면과 상측 절연 커버(160)의 상면에 마주하도록 전,후단 부위가 단차진 형태로 이루어진다. 즉, 히트 싱크(150)는 상측 코어(111)의 상면에 마주하는 부위가 평면으로 이루어져, 상측 코어(111)의 상면과 간격을 두고 배치될 수 있다. 히트 싱크(150)는 상측 절연 커버(160)의 상면에 마주하는 부위가 돌출 턱(151)을 갖는다. 돌출 턱(151)의 하면은 상측 절연 커버(160)의 상면에 맞닿아 지지된다.The heat sink 150 has a rectangular cross-sectional shape. The lower surface of the heat sink 150 is formed in a stepped shape at the front and rear ends so as to face the upper surface of the upper core 111 and the upper surface of the upper insulation cover 160. That is, the heat sink 150 may be disposed at a position spaced apart from the upper surface of the upper core 111, and may have a flat surface facing the upper surface of the upper core 111. The heat sink 150 has a protruding protrusion 151 facing a top surface of the upper insulation cover 160. The lower surface of the protrusion 151 is held in contact with the upper surface of the upper insulation cover 160.

히트 싱크(150)는 상면이 요철 구조로 이루어져 방열 면적을 증대시킬 수 있다. 예컨대, 히트 싱크(150)의 상면에 복수의 홈이 함몰되어 형성될 수 있다. 홈들이 전,후 방향으로 배열되고 각 홈이 좌우로 길게 연장된 형태로 이루어질 수 있으나, 이에 반드시 한정되지는 않는다. 히트 싱크(150)는 열전도성이 우수한 금속, 예컨대 알루미늄 등으로 형성될 수 있다.The top surface of the heat sink 150 may have a concavo-convex structure to increase the heat radiating area. For example, a plurality of grooves may be formed on the top surface of the heat sink 150. The grooves may be arranged in the forward and backward directions and the grooves may be elongated in the left and right directions, but the present invention is not limited thereto. The heat sink 150 may be formed of a metal having excellent thermal conductivity, such as aluminum.

하측 절연 커버(170)는 하측 1차 코일 모듈(130)과 자성체 코어(110) 사이에 배치될 수 있다. 하측 절연 커버(170)는 하측 1차 절연 기판(131)의 최하측 절연 부위 두께를 증가시키지 않더라도, 하측 1차 도체 패턴(132)과 하측 코어(112) 간에 절연 거리를 확보할 수 있게 한다.The lower insulating cover 170 may be disposed between the lower primary coil module 130 and the magnetic core 110. The lower insulating cover 170 can secure an insulation distance between the lower primary conductive pattern 132 and the lower core 112 without increasing the thickness of the lowermost insulating portion of the lower primary insulating substrate 131. [

하측 절연 커버(170)는 횡단면이 사각인 형상으로 이루어진다. 하측 절연 커버(170)는 상면에 사각 홈(171)이 함몰된다. 하측 절연 커버(170)는 함몰 홈(171)에 하측 1차 코일 모듈(130)을 수용한다. 하측 절연 커버(170)의 함몰 홈(171)의 깊이는 하측 1차 절연 기판(131)의 높이와 동일하게 이루어질 수 있다.The lower insulating cover 170 has a rectangular cross-sectional shape. The lower insulating cover 170 has a rectangular recess 171 formed therein. The lower insulating cover 170 receives the lower primary coil module 130 in the recessed groove 171. The depth of the recess 171 of the lower insulating cover 170 may be the same as the height of the lower primary insulating substrate 131.

하측 절연 커버(170)의 함몰 홈(171)은 좌우 내벽이 하측 1차 절연 기판(131)의 좌우 측면에 맞닿게 형성된다. 따라서, 하측 1차 절연 기판(131)은 하측 절연 커버(170)의 함몰 홈(171)에 수용된 상태에서 좌우로 움직이지 않게 지지된다. 또한, 하측 절연 커버(170)는 하측 1차 절연 기판(131)의 둘레를 감싸서 절연시킬 수 있다. 하측 절연 커버(170)는 전,후단 부위에 1차 리드 핀(101)들 및 2차 리드 핀(102)들을 끼워서 지지하도록 끼움 홀들을 가질 수 있다. 하측 절연 커버(170)는 절연성 수지 등으로 형성될 수 있다.The recessed grooves 171 of the lower insulating cover 170 are formed so that the left and right inner walls are in contact with the left and right side surfaces of the lower primary insulating substrate 131. Therefore, the lower primary insulating substrate 131 is supported in a state of being accommodated in the recess 171 of the lower insulating cover 170 so as not to move leftward and rightward. Further, the lower insulating cover 170 can surround the lower primary insulating substrate 131 and can be insulated. The lower insulating cover 170 may have fitting holes to hold the primary lead pins 101 and the secondary lead pins 102 at the front and rear end portions. The lower insulating cover 170 may be formed of an insulating resin or the like.

설명된 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다. 또한, 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.The embodiments described may be constructed by selectively combining all or a part of each embodiment so that various modifications can be made. It should also be noted that the embodiments are for explanation purposes only, and not for the purpose of limitation. It will be apparent to those skilled in the art that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

110..자성체 코어 111..상측 코어
112..하측 코어 120..상측 1차 코일 모듈
121..상측 1차 절연 기판 122..상측 1차 도체 패턴
130..하측 1차 코일 모듈 131..하측 1차 절연 기판
132..하측 1차 도체 패턴 140..2차 코일 모듈
141..제1 코일부 142..제2 코일부
143..절연 몰딩체 150..히트 싱크
160..상측 절연 커버 170..하측 절연 커버
1411..2차 절연 기판 1412..2차 도체 패턴
1421..상측 판상 코일 1422..하측 판상 코일110. Magnetic material core 111. Upper core
112. Lower core 120. Upper primary coil module
121 an upper primary insulation substrate 122 an upper primary conductor pattern
130 Lower primary coil module 131 Lower primary insulating substrate
132. Lower primary conductor pattern 140. Secondary coil module
141 .. first coil part 142 .. second coil part
143 .. Insulation molding body 150 .. Heatsink
160 .. Upper Insulation Cover 170 .. Lower Insulation Cover
1411. Secondary insulation board 1412. Secondary conductor pattern
1421. Upper side plate-shaped coil 1422. Lower side plate-

Claims (15)

내부 공간을 갖고 전,후단이 개구된 자성체 코어;
상기 자성체 코어 내에 배치되는 상측 1차 코일 모듈;
상기 상측 1차 코일 모듈의 하측에 마주하게 상기 자성체 코어 내에 배치되는 하측 1차 코일 모듈; 및
상기 상측 1차 코일 모듈과 하측 1차 코일 모듈 사이에 삽입된 상태로 상기 자성체 코어 내에 배치되는 것으로, 제1 코일부와, 상기 제1 코일부에 적층되는 제2 코일부, 및 전,후단이 개구된 형태로 상기 제1 코일부와 제2 코일부를 함께 몰딩하는 절연 몰딩체를 포함하는 2차 코일 모듈;
을 포함하는 트랜스포머.
A magnetic core having an inner space and having front and rear ends opened;
An upper primary coil module disposed in the magnetic core;
A lower primary coil module disposed in the magnetic core facing the lower side of the upper primary coil module; And
And a second coil part that is stacked on the first coil part and a second coil part that is disposed on the front side and the rear side of the first coil part, A secondary coil module including an insulating molding body for molding the first coil part and the second coil part together in an opened form;
≪ / RTI >
제1항에 있어서,
상기 제1 코일부는,
2차 절연 기판, 및 상기 2차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 2차 도체 패턴을 포함하는 트랜스포머.
The method according to claim 1,
Wherein the first coil portion includes:
A transformer comprising a secondary insulation substrate and a secondary conductor pattern formed in the secondary insulation substrate at least one layer.
제2항에 있어서,
상기 제2 코일부는,
중간 부위가 상기 2차 절연 기판의 상면에 둘레 방향으로 감긴 형태로 상기 절연 몰딩체에 몰딩되고 양단부가 상기 절연 몰딩체의 앞면으로부터 인출되는 상측 판상 코일, 및
중간 부위가 상기 2차 절연 기판의 하면에 둘레 방향으로 감긴 형태로 상기 절연 몰딩체에 몰딩되고 양단부가 상기 절연 몰딩체의 앞면으로부터 인출되는 하측 판상 코일을 포함하는 트랜스포머.
3. The method of claim 2,
And the second coil portion includes:
An upper plate-shaped coil molded in the insulating molding body in the form of an intermediate portion wound in a circumferential direction on the upper surface of the secondary insulating substrate and having both ends drawn out from the front surface of the insulating molding body;
And a lower plate-shaped coil molded in the insulating molding body so as to be wound in a circumferential direction on a lower surface of the secondary insulation substrate and having both ends drawn out from a front surface of the insulation molding body.
제3항에 있어서,
상기 상측 판상 코일은 양단부가 하방으로 각각 굽어져 상기 2차 절연 기판을 관통하며;
상기 하측 판상 코일은 양단부가 하방으로 각각 굽어져 한쪽 단부가 상기 상측 판상 코일의 한쪽 단부와 접촉되는 트랜스포머.
The method of claim 3,
Both end portions of the upper plate-shaped coil bent downward to penetrate the secondary insulation substrate;
Wherein the lower plate-shaped coil is bent at both ends downward so that one end thereof is in contact with one end of the upper plate-shaped coil.
제1항에 있어서,
상기 상측 1차 코일 모듈은 상측 1차 절연 기판, 및 상기 상측 1차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 상측 1차 도체 패턴을 포함하며,
상기 하측 1차 코일 모듈은 상기 상측 1차 절연 기판의 하측에 마주하게 배치되는 하측 1차 절연 기판, 및 상기 하측 1차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 하측 1차 도체 패턴을 포함하는 트랜스포머.
The method according to claim 1,
Wherein the upper primary coil module includes an upper primary insulating substrate and an upper primary conductive pattern formed in the upper primary insulating substrate at least one layer,
Wherein the lower primary coil module includes a lower primary insulating substrate disposed on the lower side of the upper primary insulating substrate and a lower primary conductive pattern formed on the lower primary insulating substrate, .
제5항에 있어서,
상기 상측 1차 절연 기판과 절연 몰딩체 중 어느 한쪽에 제1 정렬 돌기들이 형성되고 다른 쪽에 상기 제1 정렬 돌기들을 각각 끼우는 제1 정렬 홈들이 형성되며;
상기 하측 1차 절연 기판과 절연 몰딩체 중 어느 한쪽에 제2 정렬 돌기들이 형성되고 다른 쪽에 상기 제2 정렬 돌기들을 각각 끼우는 제2 정렬 홈들이 형성되는 트랜스포머.
6. The method of claim 5,
First alignment protrusions are formed on one of the upper primary insulation substrate and the insulating molding body and first alignment grooves are formed on the other side to sandwich the first alignment protrusions;
Wherein the second alignment protrusions are formed on one of the lower primary insulation substrate and the insulation molding body and the second alignment recesses are formed on the other side to sandwich the second alignment protrusions.
제1항에 있어서,
상기 상측 1차 코일 모듈과 자성체 코어 사이에 배치되는 상측 절연 커버, 및
상기 하측 1차 코일 모듈과 자성체 코어 사이에 배치되는 하측 절연 커버를 더 포함하는 트랜스포머.
The method according to claim 1,
An upper insulation cover disposed between the upper primary coil module and the magnetic material core,
And a lower insulation cover disposed between the lower primary coil module and the magnetic material core.
제7항에 있어서,
상기 하측 절연 커버는 상기 제1 코일부와 접속되는 2차 리드 핀들을 끼워서 지지하는 트랜스포머.
8. The method of claim 7,
And the lower insulation cover supports the secondary lead pins connected to the first coil portion.
제1항에 있어서,
상기 자성체 코어의 상부를 덮도록 배치되는 히트 싱크를 더 포함하는 트랜스포머.
The method according to claim 1,
And a heat sink disposed to cover an upper portion of the magnetic core.
내부 공간을 갖고 전,후단이 개구된 자성체 코어;
상기 자성체 코어 내에 배치되는 상측 1차 절연 기판, 및 상기 상측 1차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 상측 1차 도체 패턴을 구비하는 상측 1차 코일 모듈;
상기 상측 1차 절연 기판의 하측에 마주하게 상기 자성체 코어 내에 배치되는 하측 1차 절연 기판, 및 상기 하측 1차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 하측 1차 도체 패턴을 구비하는 하측 1차 코일 모듈; 및
상기 상측 1차 코일 모듈과 하측 1차 코일 모듈 사이에 삽입된 상태로 상기 자성체 코어 내에 배치되는 2차 절연 기판과, 상기 2차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 2차 도체 패턴과, 상기 2차 절연 기판의 상면에 배치되는 상측 판상 코일과, 상기 2차 절연 기판의 하면에 배치되는 하측 판상 코일, 및 전,후단이 개구된 형태로 상기 2차 절연 기판과 상,하측 판상 코일을 함께 몰딩하는 절연 몰딩체를 포함하는 2차 코일 모듈;
을 포함하는 트랜스포머.
A magnetic core having an inner space and having front and rear ends opened;
An upper primary coil module having an upper primary insulating substrate disposed in the magnetic core and an upper primary conductor pattern formed in the upper primary insulating substrate at least one layer;
A lower primary insulating substrate disposed in the magnetic core so as to face a lower side of the upper primary insulating substrate and a lower primary conductive pattern formed in the lower primary insulating substrate in at least one layer, module; And
A secondary insulating substrate disposed in the magnetic core in a state of being inserted between the upper primary coil module and the lower primary coil module; a secondary conductor pattern formed in the secondary insulating substrate in at least one layer; An upper plate coil disposed on the upper surface of the secondary insulating substrate, a lower plate coil disposed on the lower surface of the secondary insulating substrate, and upper and lower plate coils A secondary coil module including an insulating molding body for molding;
≪ / RTI >
제10항에 있어서,
상기 상측 판상 코일은 중간 부위가 상기 2차 절연 기판의 상면에 둘레 방향으로 감긴 형태로 배치되어 상기 절연 몰딩체에 몰딩되고 배치되고 양단부가 상기 절연 몰딩체의 앞면으로부터 인출되며;
상기 하측 판상 코일은 중간 부위가 상기 2차 절연 기판의 하면에 둘레 방향으로 감긴 형태로 배치되어 상기 절연 몰딩체에 몰딩되고 배치되고 양단부가 상기 절연 몰딩체의 앞면으로부터 인출되는 트랜스포머.
11. The method of claim 10,
Wherein the upper plate-shaped coil is arranged in a shape in which an intermediate portion is wound around the upper surface of the secondary insulating substrate in a circumferential direction, molded and disposed in the insulating molding body, and both ends are drawn out from the front surface of the insulating molding body;
Wherein the lower plate-shaped coil is arranged such that an intermediate portion thereof is wound in a circumferential direction on a lower surface of the secondary insulating substrate, and is molded and disposed in the insulating molding body, and both ends are drawn out from the front surface of the insulating molding body.
제11항에 있어서,
상기 상측 판상 코일은 양단부가 하방으로 각각 굽어져 상기 2차 절연 기판을 관통하며;
상기 하측 판상 코일은 양단부가 하방으로 각각 굽어져 한쪽 단부가 상기 상측 판상 코일의 한쪽 단부와 접촉되는 트랜스포머.
12. The method of claim 11,
Both end portions of the upper plate-shaped coil bent downward to penetrate the secondary insulation substrate;
Wherein the lower plate-shaped coil is bent at both ends downward so that one end thereof is in contact with one end of the upper plate-shaped coil.
제10항에 있어서,
상기 상측 1차 절연 기판과 자성체 코어 사이에 배치되는 상측 절연 커버, 및
상기 하측 1차 절연 기판과 자성체 코어 사이에 배치되는 하측 절연 커버를 더 포함하는 트랜스포머.
11. The method of claim 10,
An upper insulating cover disposed between the upper primary insulating substrate and the magnetic material core,
And a lower insulating cover disposed between the lower primary insulating substrate and the magnetic material core.
제13항에 있어서,
상기 하측 절연 커버는 상기 2차 도체 패턴과 접속되는 2차 리드 핀들을 끼워서 지지하는 트랜스포머.
14. The method of claim 13,
And the lower insulation cover supports the secondary lead pins connected to the secondary conductor pattern.
제10항에 있어서,
상기 자성체 코어의 상부를 덮도록 배치되는 히트 싱크를 더 포함하는 트랜스포머.
11. The method of claim 10,
And a heat sink disposed to cover an upper portion of the magnetic core.

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