KR20170020626A - Flexible display device - Google Patents

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KR20170020626A
KR20170020626A KR1020150114351A KR20150114351A KR20170020626A KR 20170020626 A KR20170020626 A KR 20170020626A KR 1020150114351 A KR1020150114351 A KR 1020150114351A KR 20150114351 A KR20150114351 A KR 20150114351A KR 20170020626 A KR20170020626 A KR 20170020626A
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김치웅
최시혁
손해준
김문구
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엘지디스플레이 주식회사
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    • H01L51/0097
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  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

The present embodiments provide a flexible display device. The flexible display device includes a flexible substrate including a display area and a non-display area extended from the display area; a display panel located in the display area of one surface of the flexible substrate; and a cover layer made of tape in the non-display area of one surface of the flexible substrate. At least a part of the non-display area of the flexible substrate and the cover layer are bent in a bending direction. So, the generation of cracks in the flexible display can be prevented.

Description

플렉서블 표시장치{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE}[0001] FLEXIBLE DISPLAY DEVICE [0002]

본 실시예들은 영상을 표시하는 플렉서블 표시장치에 관한 것이다. The present embodiments relate to a flexible display device for displaying an image.

컴퓨터의 모니터나 TV, 핸드폰 등에 사용되는 표시장치에는 스스로 광을 발광하는 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display; OLED), 플라즈마 표시장치 (Plasma Display Panel; PDP) 등과 별도의 광원을 필요로 하는 액정 표시장치 (Liquid Crystal Display; LCD) 등이 있다.2. Description of the Related Art A display device used for a monitor of a computer, a TV, or a mobile phone includes a liquid crystal display (LCD) which requires a separate light source from an organic light emitting display (OLED), a plasma display panel (PDP) And a liquid crystal display (LCD).

또한, 최근에는 플렉서블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 기판에 표시패널, 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능하게 제조되는 플렉서블 표시장치가 차세대 표시장치로 주목 받고 있다.In recent years, a flexible display device, such as a plastic such as a flexible material, which is formed by forming a display panel, a wiring, or the like on a flexible substrate and capable of displaying an image even when bent like paper, has been attracting attention as a next generation display device.

플렉서블 표시장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있으며, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉서블 표시장치에 대한 연구가 진행되고 있다. Flexible display devices have been widely applied not only to computer monitors and televisions but also to personal portable devices. Researches on flexible display devices having a large display area and reduced volume and weight have been underway.

이러한 플렉서블 표시장치에서 다양한 원인 때문에 밴딩시 플렉서블 기판 또는 배선에 크랙(crack)이 발생하기도 한다. 이러한 플렉서블 기판 또는 배선에서 발생하는 크랙은 플렉서블 표시장치의 불량을 야기하기도 한다.In such a flexible display device, cracks may be generated in the flexible substrate or wiring during bending due to various reasons. Cracks generated in such a flexible substrate or wiring may cause defective display of the flexible display device.

본 실시예들의 목적은, 플렉서블 표시장치에서 밴딩시 플렉서블 기판 또는 배선에 크랙이 발생하는 것을 방지하는 것이다.The purpose of these embodiments is to prevent cracks from being generated in the flexible substrate or wiring in bending in the flexible display device.

본 실시예들의 다른 목적은, 플렉서블 표시장치에서 불량을 야기하지 않는 것이다.Another object of these embodiments is that it does not cause defects in the flexible display device.

일 실시예는, 표시 영역 및 표시 영역에서 연장된 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 일면의 표시 영역에 위치하는 표시패널 및 플렉서블 기판의 일면의 비표시 영역에 테이프로 이루어진 커버층을 포함하며, 플렉서블 기판의 비표시 영역의 적어도 일부 영역과 커버층은 벤딩 방향으로 구부러진 형상으로 벤딩된 플렉서블 표시장치를 제공한다. ,One embodiment includes a flexible substrate including a display area and a non-display area extending from the display area, a display panel located in a display area on one side of the flexible substrate, and a cover layer made of tape on a non-display area on one side of the flexible substrate And at least a part of the non-display area of the flexible substrate and the cover layer are bent in a bent shape in the bending direction. ,

다른 실시예는, 표시 영역 및 표시 영역에서 연장된 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 표시 영역에 위치하는 표시패널, 플렉서블 기판 상에 배치되는 배선 및 플렉서블 기판의 일면의 비표시 영역의 적어도 일부 영역에 위치하는 배선 상에 위치하며 상기 표시패널을 구성하는 층들 중 적어도 하나의 층과 동일한 적어도 하나의 층을 포함하는 커버층을 포함하며, 플렉서블 기판의 비표시 영역의 적어도 일부 영역과 커버층은 벤딩 방향으로 구부러진 형상으로 벤딩된 플렉서블 표시장치를 제공할 수 있다. Another embodiment is a display device comprising: a flexible substrate including a display region and a non-display region extending in a display region; a display panel located in a display region of the flexible substrate; a wiring disposed on the flexible substrate; At least a part of a non-display region of the flexible substrate and a cover layer which is located on at least a part of the wiring and which includes at least one layer which is the same as at least one of the layers constituting the display panel, The layer can provide a flexible display device bent in a bent shape in the bending direction.

이상에서 설명한 바와 같은 본 실시예들에 의하면, 플렉서블 표시장치에서 밴딩시 플렉서블 기판 또는 배선에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. According to the embodiments as described above, cracking can be prevented from occurring in the flexible substrate or the wiring in bending in the flexible display device.

본 실시예들에 의하면, 플렉서블 표시장치에서 불량을 방지하거나 최소화할 수 있다.According to the embodiments, defects can be prevented or minimized in the flexible display device.

도 1는 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 벤딩되지 않은 상태의 평면도이다.
도 2는 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 3은 도 2의 플렉서플 표시장치의 벤딩되지 않은 상태의 플렉서블 기판과 표시패널, 구동 집적회로 연결부재의 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 도 2의 플렉서블 표시장치의 변형예들의 단면도들이다.
도 5는 도 2의 커버층을 제조하는 공정을 도시하고 있다.
도 6은 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 단면도이다.
도 7은 도 6의 플렉서플 표시장치의 벤딩되지 않은 상태의 플렉서블 기판과 표시패널, 구동 집적회로 연결부재의 단면도이다.
도 8은 도 6의 플렉서블 기판의 비표시 영역의 적어도 일부 영역과 커버층 사이 중립면을 형성하는 것을 도시하고 있다.
도 9a 내지 도 9c는 도 6의 플렉서블 표시장치의 변형예들의 단면도들이다.
도 10은 또다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 벤딩되지 않은 상태의 플렉서블 기판과 표시패널, 구동 집적회로 연결부재의 단면도이다.
도 11a 및 도 11b, 도 12는 도 10의 플렉서블 표시장치의 변형예들의 단면도들이다.
1 is a plan view of an unbent state of a flexible display device according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view of a flexible display device according to another embodiment in a bent state.
3 is a cross-sectional view of a flexible substrate, a display panel, and a driving integrated circuit connecting member in an unbent state of the flexible display device of FIG.
Figs. 4A to 4C are cross-sectional views of modifications of the flexible display device of Fig.
Fig. 5 shows a process for producing the cover layer of Fig.
6 is a cross-sectional view of a flexible display device according to another embodiment.
FIG. 7 is a cross-sectional view of a flexible substrate, a display panel, and a driving integrated circuit connecting member in an unbent state of the flexible display device of FIG. 6;
Fig. 8 shows forming a neutral plane between at least a part of the non-display area of the flexible substrate of Fig. 6 and the cover layer.
Figs. 9A to 9C are cross-sectional views of variations of the flexible display device of Fig.
10 is a cross-sectional view of a flexible substrate, a display panel, and a driving integrated circuit connecting member in an unbent state of the flexible display device according to another embodiment.
Figs. 11A and 11B and Fig. 12 are sectional views of variations of the flexible display device of Fig.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In the drawings, like reference numerals are used to denote like elements throughout the drawings, even if they are shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the components from other components, and the terms do not limit the nature, order, order, or number of the components. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; intervening "or that each component may be" connected, "" coupled, "or " connected" through other components.

본 명세서에서 플렉서블 (flexible) 표시장치는 연성이 부여된 표시장치를 의미하는 것으로서, 굽힘이 가능한(bendable) 표시장치, 롤링이 가능한 (rollable) 표시장치, 깨지지 않는 (unbreakable) 표시장치, 접힘이 가능한 (foldable) 표시장치 등과 동일한 의미로 사용될 수 있다. 본 명세서에서 플렉서블 유기 발광 표시장치는 다양한 플렉서블 표시장치 중 일 예이다.In this specification, a flexible display device refers to a flexible display device, and includes a display device such as a bendable display device, a rollable display device, an unbreakable display device, a foldable display device, and the like. Here, the flexible organic light emitting display device is one example of various flexible display devices.

본 명세서에서 표시장치는 표시 영역과 비 표시 영역을 포함한다. 표시 영역은 영상 등이 표시되는 영역이며, 비표시 영역은 베젤 (bezel) 과 같이 영역이 표시되지 않는 영역이다.In this specification, the display device includes a display area and a non-display area. The display area is an area in which images and the like are displayed, and the non-display area is an area in which an area is not displayed, such as a bezel.

도 1는 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 벤딩되지 않은 상태의 평면도이다. 1 is a plan view of an unbent state of a flexible display device according to an embodiment.

도 1를 참조하면, 플렉서블 표시장치(100)는 플렉서블 기판(110), 배선(120) 및 표시패널(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a flexible display device 100 includes a flexible substrate 110, a wiring 120, and a display panel 130.

플렉서블 기판(110)은 플렉서블 표시장치(100)의 여러 엘리먼트들을 지지하기 위한 기판으로서, 연성이 부여된 기판이다. 플렉서블 기판(110)은 연성 기판, 제1 연성 기판, 플렉서블 부재로도 지칭될 수 있으며, 플렉서블 기판(110)이 플라스틱으로 이루어지는 경우, 플라스틱 필름, 플라스틱 기판, 제1 연성 기판으로도 지칭될 수 있다. 플렉서블 기판(110)은 직육면체 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The flexible substrate 110 is a substrate for supporting various elements of the flexible display device 100, and is a flexible substrate. The flexible substrate 110 may also be referred to as a flexible substrate, a first flexible substrate, or a flexible member. When the flexible substrate 110 is made of plastic, it may also be referred to as a plastic film, a plastic substrate, or a first flexible substrate . The flexible substrate 110 may be formed in a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto and may be formed in various shapes.

플렉서블 기판(110)은 연성의 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다. 구체적으로, 플렉서블 기판(110)은 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리실란 (polysilane), 폴리실록산 (polysiloxane), 폴리실라잔 (polysilazane), 폴리카르보실란 (polycarbosilane), 폴리아크릴레이트 (polyacrylate), 폴리메타크릴레이트 (polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트 (polymethylacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트 (polymethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트 (polyethylacrylate), 폴리에틸메타크릴레이트 (polyethylmetacrylate), 사이클릭 올레핀 코폴리머 (COC), 사이클릭 올레핀 폴리머 (COP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리이미드 (PI), 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 폴리스타이렌 (PS), 폴리아세탈 (POM), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에스테르설폰 (PES), 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 폴리비닐클로라이드 (PVC), 폴리카보네이트 (PC), 폴리비닐리덴플로라이드(PVDF), 퍼플루오로알킬 고분자 (PFA), 스타이렌아크릴나이트릴코폴리머 (SAN) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 플렉서블 표시장치(100)가 투명 플렉서블 표시장치로 구현되는 경우, 플렉서블 기판(110)은 투명한 연성의 물질로 이루어질 수 있다.The flexible substrate 110 may be made of a flexible material and may be in the form of a film including, for example, one selected from the group consisting of a polyester-based polymer, a silicon-based polymer, an acrylic polymer, a polyolefin- . Specifically, the flexible substrate 110 may be formed of a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polysilane, polysiloxane, polysilazane, polycarbosilane, But are not limited to, polyacrylate, polymethacrylate, polymethylacrylate, polymethylmetacrylate, polyethylacrylate, polyethylmetacrylate, (CO), cyclic olefin polymer (COP), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyimide (PI), polymethylmethacrylate (PMMA), polystyrene (PS), polyacetal (POM), polyetheretherketone (PEEK), polyester sulfone (PES), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate (PVDF), a perfluoroalkyl polymer (PFA), a styrene acrylonitrile polymer (SAN), and combinations thereof. In some embodiments, when the flexible display device 100 is embodied as a transparent flexible display device, the flexible substrate 110 may be made of a transparent flexible material.

플렉서블 기판(110)은 표시 영역(DA)및 비표시 영역(NA)을 포함한다. 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)은 실제 화상을 표시하는 영역을 의미하고, 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)은 화상이 표시되지 않는 영역을 의미한다.The flexible substrate 110 includes a display area DA and a non-display area NA. The display area DA of the flexible substrate 110 means an area for displaying an actual image and the non-display area NA of the flexible substrate 110 means an area where no image is displayed.

플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)은 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)으로부터 연장하는 영역이다. 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)은 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)의 하나의 변으로부터 연장한다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)이 다각형 형상으로 형성되고, 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)은 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)의 하나의 변으로부터 연장할 수 있다. 도 1에서는 설명의 편의를 위해 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)이 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)의 하나의 변으로부터 연장하는 것을 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)은 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)의 복수의 변으로부터 연장할 수 있다.The non-display area NA of the flexible substrate 110 is an area extending from the display area DA of the flexible substrate 110. [ The non-display area NA of the flexible substrate 110 extends from one side of the display area DA of the flexible substrate 110. [ For example, the display area DA of the flexible substrate 110 is formed in a polygonal shape, and the non-display area NA of the flexible substrate 110 is formed on one side of the display area DA of the flexible substrate 110 Lt; / RTI > 1, the non-display area NA of the flexible substrate 110 extends from one side of the display area DA of the flexible substrate 110 for convenience of description. However, the present invention is not limited to this, Display area NA of the flexible substrate 110 can extend from a plurality of sides of the display area DA of the flexible substrate 110. [

플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)은 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)의 주변 또는 엣지부에 위치하고, 화상을 표시하기 위한 다양한 회로들이 배치되므로, 주변 영역, 주변 회로 영역, 엣지 영역 또는 베젤 영역으로도 지칭될 수 있다.The non-display area NA of the flexible substrate 110 is located in the periphery or the edge portion of the display area DA of the flexible substrate 110 and various circuits for displaying an image are disposed, May also be referred to as an edge region or a bezel region.

플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)의 전체 영역 또는 일부 영역에는 표시패널(130)이 배치된다. 표시패널(130)은 실제 화상을 표시하기 위한 엘리먼트로서, 표시패널, 화상 표시패널로도 지칭될 수 있다. 표시패널(130)은 화상을 표시할 수 있는 구성이면 제한이 없으나, 본 명세서에서는 표시패널(130)이 유기 발광층을 통해 화상을 표시하는 유기 발광 소자 및 유기 발광 소자를 구동하는 박막 트랜지스터를 포함하는 유기발광표시패널일 수 있다. The display panel 130 is disposed in the entire area or a partial area of the display area DA of the flexible substrate 110. [ The display panel 130 is an element for displaying an actual image, and may also be referred to as a display panel or an image display panel. The display panel 130 is not limited as long as it can display an image. However, in this specification, the display panel 130 includes an organic light emitting element for displaying an image through the organic light emitting layer and a thin film transistor for driving the organic light emitting element And may be an organic light emitting display panel.

박막 트랜지스터는 액티브층, 게이트 절연층, 게이트 전극, 게이트 전극 및 액티브층 상에 형성된 층간 절연막, 및 액티브층과 전기적으로 연결된 소스 전극 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 중 하나와 전기적으로 연결된 제1전극, 상기 제1전극 상에 형성된 유기 발광층, 및 상기 유기 발광층 상에 형성된 제2전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor may include an active layer, a gate insulating layer, a gate electrode, a gate electrode, an interlayer insulating film formed on the active layer, and a source electrode and a drain electrode electrically connected to the active layer. The organic light emitting device may include a first electrode electrically connected to one of the source electrode and the drain electrode, an organic light emitting layer formed on the first electrode, and a second electrode formed on the organic light emitting layer.

플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)에는 화상을 표시하지 않는 다양한 엘리먼트들이 배치될 수 있다.Various elements that do not display an image may be disposed in the non-display area NA of the flexible substrate 110. [

플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)에 배치되는 엘리먼트들로는 게이트 구동 집적회로 또는 데이터 구동 집적회로와 같은 다양한 구동 집적회로 및 구동 회로부 등이 포함될 수 있다. 여기서, 다양한 구동 집적회로 및 구동 회로부는 플렉서블 기판(110)에 GIP (Gate in Panel) 로 실장되거나, TCP (Tape Carrier Package) 또는 COF (Chip on Film)방식으로 플렉서블 기판(110)에 연결될 수 있다.Elements disposed in the non-display area NA of the flexible substrate 110 may include various driving integrated circuits such as a gate driving integrated circuit or a data driving integrated circuit, a driving circuit, and the like. Here, the various driving integrated circuits and driving circuit units may be mounted on the flexible substrate 110 in a GIP (gate in panel) or connected to the flexible substrate 110 in a TCP (Tape Carrier Package) or a COF (Chip on Film) .

플렉서블 기판(110) 상에는 배선(120)이 배치된다. 배선(120)은 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)에 형성되는 표시패널(130)과 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)에 형성될 수 있는 구동 회로부 또는 게이트 구동 집적회로, 데이터 구동 집적회로를 전기적으로 연결하여 신호를 전달할 수 있다. The wiring 120 is disposed on the flexible substrate 110. The wiring 120 may include a driving circuit portion or a gate driving integrated circuit which may be formed in the non-display region NA of the display panel 130 and the flexible substrate 110 formed in the display region DA of the flexible substrate 110, The data driving integrated circuit can be electrically connected to transmit the signal.

배선(120)은 도전성 물질로 형성되고, 플렉서블 기판(110)의 벤딩 시 크랙이 발생하는 것을 최소화하기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 배선(120)은 금 (Au), 은 (Ag), 알루미늄 (Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 그러나, 배선(120)의 구성 물질은 이에 제한되지 않고, 표시패널(130) 제조 시 사용되는 다양한 도전성 물질 중 하나로 형성될 수 있으며, 구체적으로, 표시패널(130)제조 시 사용되는 다양한 물질 중 하나인 몰리브덴 (Mo), 크롬 (Cr), 티타늄 (Ti), 니켈 (Ni), 네오디뮴 (Nd), 구리(Cu), 및 은 (Ag) 과 마그네슘 (Mg) 의 합금 등으로도 형성될 수도 있다. 또한, 배선(120)은 상술한 바와 같은 다양한 도전성 물질을 포함하는 다층 구조로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 티타늄 (Ti)/알루미늄 (Al)/티타늄 (Ti)의 3층 구조로 형성될 수 있으나 이에 제한되지는 않는다.The wiring 120 is formed of a conductive material and may be formed of a conductive material having excellent ductility in order to minimize the occurrence of cracks when the flexible substrate 110 is bent. For example, the wiring 120 may be formed of a conductive material having excellent ductility such as gold (Au), silver (Ag), aluminum (Al), or the like. However, the material of the wiring 120 is not limited thereto and may be formed of one of various conductive materials used in manufacturing the display panel 130. Specifically, one of various materials used in manufacturing the display panel 130 May also be formed of an alloy of molybdenum (Mo), chrome (Cr), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), copper (Cu), silver (Ag) . The wiring 120 may be formed in a multilayer structure including various conductive materials as described above. For example, the wiring 120 may be formed of a three-layer structure of titanium (Ti) / aluminum (Al) / titanium But are not limited thereto.

플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)의 적어도 일부 영역은 벤딩 방향으로 구부러진 형상으로 형성된다.At least a part of the non-display area NA of the flexible substrate 110 is formed in a bent shape in the bending direction.

여기서, 벤딩 방향으로 구부러진 형상을 가지는 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)의 적어도 일부 영역은 벤딩 영역으로 지칭될 수 있다. 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)은 화상이 표시되는 표시되는 영역이 아니므로, 플렉서블 기판(110)의 상면에서 시인될 필요가 없으며, 플렉서블 기판(110)의 비표시영역 (NA)의 적어도 일부 영역을 벤딩할 수 있다. 도 1에서는 설명의 편의를 위해 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA) 전체가 벤딩 영역에 해당하는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA) 중 일부 영역만이 벤딩 영역에 해당할 수도 있다. 도 1에서는 설명의 편의를 위해 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)이 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)보다 조금 좁은 것으로 도시되었으나, 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)은 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)보다 상당히 좁은 영역에 해당할 수 있다.Here, at least a part of the non-display area NA of the flexible substrate 110 having a bent shape in the bending direction may be referred to as a bending area. The non-display area NA of the flexible substrate 110 does not need to be visually recognized on the upper surface of the flexible substrate 110 because the non-display area NA of the flexible substrate 110 is not the display area in which the image is displayed, At least some of the regions of the substrate W can be bent. The non-display area NA of the flexible substrate 110 corresponds to the bending area. However, the non-display area NA of the flexible substrate 110 is not limited to the bending area, Only the region may correspond to the bending region. Although the non-display area NA of the flexible substrate 110 is shown to be slightly narrower than the display area DA of the flexible substrate 110 for convenience of explanation in FIG. 1, the non-display area NA of the flexible substrate 110 May correspond to an area significantly narrower than the display area DA of the flexible substrate 110. [

플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)의 적어도 일부 영역인 벤딩 영역은 벤딩 방향으로 구부러진 형상으로 형성된다. 도 1에서는 벤딩 방향이 플렉서블 기판(110)의 가로 방향이고, 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)의 적어도 일부 영역인 벤딩 영역이 플렉서블 기판(110)의 가로 방향으로 벤딩되는 경우를 도시한다.The bending area which is at least a partial area of the non-display area NA of the flexible substrate 110 is formed in a bent shape in the bending direction. 1 shows a case where the bending direction is the transverse direction of the flexible substrate 110 and the bending region which is at least a partial area of the non-display area NA of the flexible substrate 110 is bent in the transverse direction of the flexible substrate 110 do.

이하, 벤딩된 상태의 플렉서블 표시장치의 다양한 실시예들을 도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, various embodiments of a flexible display device in a bent state will be described with reference to the drawings.

도 2는 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 벤딩된 상태의 단면도이다. 도 3은 도 2의 플렉서플 표시장치의 벤딩되지 않은 상태의 플렉서블 기판과 표시패널, 구동 집적회로 연결부재의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a flexible display device according to another embodiment in a bent state. 3 is a cross-sectional view of a flexible substrate, a display panel, and a driving integrated circuit connecting member in an unbent state of the flexible display device of FIG.

도 2 및 도 3을 참조하며, 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(200)는 플렉서블 기판(210)의 비표시 영역(NA)의 적어도 일부 영역이 벤딩 방향으로 구부러진 형상으로 벤딩되어 있다. Referring to FIGS. 2 and 3, in the flexible display device 200 according to another embodiment, at least a part of the non-display area NA of the flexible substrate 210 is bent in a bent shape in the bending direction.

플렉서블 기판(210)의 일면(210a)의 표시 영역(DA)에는 표시패널(230)이 위치한다. The display panel 230 is positioned on the display area DA of one surface 210a of the flexible substrate 210. [

플렉서블 기판(210)의 일면(210a)의 비표시 영역(NA)에는 수분의 침투 및 크랙 방지를 위해 커버층(240)이 배치된다. 커버층(240)은 도 1을 참조하여 설명한 벤딩 영역에 배치된다. The cover layer 240 is disposed in the non-display area NA of one surface 210a of the flexible substrate 210 to prevent moisture from penetrating and cracks. The cover layer 240 is disposed in the bending region described with reference to FIG.

플렉서블 기판(210)의 일면(210a)의 비표시 영역(NA)에는 구동 집적회로 연결부재(250)가 연결되어 있다. 구동 집적회로 연결부재(250) 상에는 게이트 구동 집적회로 또는 데이터 구동 집적회로와 같은 다양한 구동 집적회로 및 구동 회로부 등이 실장될 수 있다. 구동 집적회로 연결부재(250)는 TCP (tape carrier package) 또는 COF (chip on film) 중 적어도 하나일 수 있다.The driving integrated circuit connecting member 250 is connected to the non-display area NA of the one surface 210a of the flexible substrate 210. [ Various driving integrated circuits and driving circuit parts such as a gate driving integrated circuit or a data driving integrated circuit may be mounted on the driving integrated circuit connecting member 250. The driving integrated circuit connection member 250 may be at least one of a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF).

플렉서블 기판(210) 상에는 도 1에 도시한 배선(120)이 배치되나 설명의 단순화를 위해 미도시한다. The wiring 120 shown in FIG. 1 is disposed on the flexible substrate 210, but is not shown for simplification of description.

커버층(240)은 표시패널(230)과 구동 집적회로 연결부재(250) 사이에 위치하며 표시패널(230)의 일부(230a)와 구동 집적회로 연결부재(250)의 일부(250a)를 덮을 수 있다. The cover layer 240 is disposed between the display panel 230 and the driving integrated circuit connection member 250 and covers the portion 230a of the display panel 230 and the portion 250a of the driving integrated circuit connection member 250 .

표시패널(230) 상에 편광판(232)이 위치할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 커버층(240)은 편광판(232)과 이격되어 있으나, 커버층(240)이 편광판(232)의 일부 상에 위치하거나 편광판(232)과 표시패널(230) 사이에 위치할 수도 있다.The polarizing plate 232 may be positioned on the display panel 230, but is not limited thereto. The cover layer 240 is spaced apart from the polarizing plate 232 but the cover layer 240 may be positioned on a part of the polarizing plate 232 or between the polarizing plate 232 and the display panel 230.

플렉서블 기판(210)의 비표시 영역(DA)의 적어도 일부 영역과 커버층(240)은 벤딩 방향으로 구부러진 형상으로 벤딩된다.  At least a part of the non-display area DA of the flexible substrate 210 and the cover layer 240 are bent in a bent shape in the bending direction.

플렉서블 기판(210)의 타면(210b)에는, 표시패널(230)에 대응하여 배치되는 제1백 플레이트(260a)와, 구동 집적회로 연결부재(250)에 대응하여 배치되고 플렉서블 기판(210)이 밴딩 방향으로 구부려진 형상으로 위치할 때 제1백 플레이트(260a)의 하부에 위치하는 제2백 플레이트(260b)가 배치될 수 있다. A first backplate 260a disposed on the other surface 210b of the flexible substrate 210 in correspondence with the display panel 230 and a second backplate 260b disposed corresponding to the driving integrated circuit connection member 250, The second back plate 260b positioned below the first back plate 260a may be disposed when the first back plate 260 is positioned in a bent shape.

상하 방향으로 제1백 플레이트(260a)와 제2백 플레이트(260b) 사이에 플렉서블 기판(210)의 타면(210b)과 벤딩영역에서 접촉하여 플렉서블 기판(210)을 지지하는 지지부재(270)가 위치한다. 지지부재(270)의 헤드(270a)는 밴딩된 플렉서블 기판(210)의 반지름보다 작은 반지름으로 반원형상일 수 있다. 따라서, 지지부재(270)의 헤드(270a)는 플렉서블 기판(210)의 타면(210b)의 벤딩 영역과 면접촉한다. A supporting member 270 for supporting the flexible substrate 210 in contact with the other surface 210b of the flexible substrate 210 in the bending region between the first back plate 260a and the second back plate 260b in the up- Located. The head 270a of the support member 270 may be semicircular with a radius smaller than the radius of the bent flexible substrate 210. [ The head 270a of the support member 270 is in surface contact with the bending region of the other surface 210b of the flexible substrate 210. [

플렉서블 기판(210)이 벤딩 방향으로 벤딩되는 경우, 플렉서블 기판(210)은 인장력을 받는다. 플렉서블 기판(210)은 벤딩 방향과 동일한 방향으로 가장 큰 인장력을 받게 되고, 자체적으로 또는 외부 충격에 의해 크랙(crack)이 발생하거나 발생된 크랙이 표시패널(230) 방향으로 전파될 수 있다. 이러한 플렉서블 기판(210)의 크랙은 비표시 영역(NA)에 배치된 배선(미도시)의 단선을 일으킬 수도 있다. 커버층(240)을 적용하여, 벤딩시 배선(미도시)을 중립면에 위치시킴으로써 배선의 크랙 발생을 방지할 수 있다.When the flexible substrate 210 is bent in the bending direction, the flexible substrate 210 is subjected to a tensile force. The flexible substrate 210 is subjected to the greatest tensile force in the same direction as the bending direction and a crack is generated by itself or by an external impact or a generated crack can be propagated toward the display panel 230. Such a crack in the flexible substrate 210 may cause disconnection of wiring (not shown) disposed in the non-display area NA. By applying the cover layer 240 and placing the wiring (not shown) on the neutral plane during bending, it is possible to prevent cracks in the wiring.

플렉서블 표시장치(200)에서 베젤 영역을 줄이기 위해 표시패널(230)의 벤딩이 필요하며 벤딩 영역에 수분의 침투 및 크랙을 방지하기 위해 커버층(240)을 형성하고, 지지부재(270)의 헤드(270)가 플렉서블 기판(210)의 타면(210b)의 벤딩 영역과 접촉하여 플렉서블 기판(210)의 벤딩 영역을 지지하여 크랙을 방지할 수 있는 효과가 있다. A cover layer 240 is formed on the flexible display device 200 to bend the display panel 230 to reduce the bezel area and prevent moisture from penetrating into the bending area and to prevent cracking, The second substrate 270 contacts the bending area of the second surface 210b of the flexible substrate 210 to support the bending area of the flexible substrate 210 to prevent cracks.

그런데 전술한 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(200)에서 지지부재(270)의 안정성과 곡률신뢰성을 향상시키기 위해 도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이 지지부재(270)의 헤드(270a)는 밴딩된 플렉서블 기판(210)의 반지름과 동일한 반지름을 갖는 반원형상으로, 지지부재(270)의 헤드(270a)가 플렉서블 기판(210)의 타면(210b)의 벤딩 영역과 전체적으로 면접촉하므로 지지부재(270)의 안정성과 곡률신뢰성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 지지부재(270)가 플렉서블 기판(210)의 타면(210b)의 벤딩 영역을 전체적으로 배선 크랙을 방지하는 효과를 향상시킬 수 있다.4A and 4B, in order to improve stability and curvature reliability of the support member 270 in the flexible display device 200 according to another embodiment described above, the head 270a of the support member 270 Since the head 270a of the support member 270 is in surface contact with the bending region of the other surface 210b of the flexible substrate 210 in a semicircular shape having a radius equal to the radius of the bending flexible substrate 210, 270 can be improved in stability and curvature reliability. Therefore, it is possible to improve the effect of preventing the wiring member from cracking the bending region of the other surface 210b of the flexible substrate 210 as a whole.

또한 도 4c에 도시한 바와 같이 지지부재(270)에서 플렉서블 기판(210)의 타면(210b)의 벤딩 영역과 전체적으로 면접촉하는 헤드(270a)를 포함하지 않아 지지부재(270)와 충격에 의해 배선 크랙이 발생하는 것을 제거할 수 있다. 4C, the supporting member 270 does not include the head 270a which is entirely in surface contact with the bending region of the other surface 210b of the flexible substrate 210, It is possible to eliminate the occurrence of cracks.

커버층(240)은 다양한 재료를 다양한 공정을 통해 형성할 수 있다. 예를 들어 커버층(240)을 도 5에 도시한 바와 같이 레진, 예를 들어 유기레진(예: 아크릴 레진)을 제팅 공정(jetting process)으로 도포하여 형성할 수 있다. 플렉서블 기판(210) 상에 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA) 각각에 표시패널(230)과 배선(미도시)을 형성한다. 그후, 플렉서블 기판(210)에 구동 집적회로가 실장된 구동 집적회로 연결부재(250)를 연결한 상태에서 표시패널(230)의 일단(230a)과 구동 집적회로 연결부(250)의 일단(250a) 사이를 제팅 장치(jetting apparatus, 400)로 유기 레진(410)을 도포한 후 자외선(UV) 등으로 경화하여 커버층(240)을 형성할 수 있다. The cover layer 240 can form various materials through various processes. For example, the cover layer 240 can be formed by applying a resin such as an organic resin (e.g., acrylic resin) as shown in FIG. 5 by a jetting process. A display panel 230 and wirings (not shown) are formed on the flexible substrate 210 in the display area DA and the non-display area NA, respectively. One end 230a of the display panel 230 and one end 250a of the driving integrated circuit connection unit 250 are connected to each other in a state where the driving integrated circuit connection member 250 having the driving integrated circuit mounted thereon is connected to the flexible substrate 210, The cover layer 240 may be formed by coating the organic resin 410 with a jetting apparatus 400 and then curing the coated layer with ultraviolet (UV) light or the like.

공정적인 측면에서, 제팅 공정으로 인하여 커버층(240)이 미도포되는 영역이 발생하여 오픈 불량이 발생할 수 있다. 제팅 장치(410)으로 예를 들어 유기레진을 도포하는 속도를 감소시키면 택타임(tact time)이 증가할 수 있다. 또한 제팅 공정 특성상 미세한 압출 조절불가로 도포 공차(예: ㅁ100um)가 크게 존재하므로 균일한 두께로 도포하는 것이 어려울 수 있다. 재료적인 측면에서, 커버층(240)의 재료로 아크릴 레진을 사용할 경우 아크릴 레진은 낮은 Tg(예: 60~100˚C)로 인하여 커버층(240)의 번트 불량이 발생할 수도 있다. From the viewpoint of the process, an area where the cover layer 240 is uncoated due to the jetting process may occur and open failure may occur. For example, decreasing the rate of applying organic resin to the jetting device 410 may increase the tact time. In addition, due to the nature of the jetting process, fine extrusion can not be controlled, and there is a large coating allowance (for example, 100 袖 m), so it may be difficult to apply the coating in a uniform thickness. In terms of materials, when acrylic resin is used as the material of the cover layer 240, the acryl resin may have a low Tg (e.g., 60 to 100 deg. C), resulting in a bunch defect of the cover layer 240. [

커버층(240)의 재료로 아크릴 레진을 사용하고 플렉서블 기판(210)의 재료 폴리이미드를 사용한 경우 폴리이미드의 플렉서블 기판(210)의 Modulus 특성 값 차이로 인하여 플렉서블 기판(210)과 배선(미도시)의 크랙이 발생할 수 있다. Modulus 특성 값 차이를 두께로 보상할 수 있지만 제팅 공정으로 두께를 균일하게 하기 어려워 크랙 발생이 여전할 수 있다. When the acrylic resin is used as the material of the cover layer 240 and the material polyimide of the flexible substrate 210 is used, the flexibility of the flexible substrate 210 and the wiring ) May occur. Although it is possible to compensate the difference of the modulus characteristic value by the thickness, it is difficult to make the thickness uniform by the jetting process, and cracks may still occur.

이하에서 플렉서블 기판에서 제팅공정을 사용하지 않고 커버층을 형성한 실시예들을 도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, embodiments in which a cover layer is formed without using a jetting process in a flexible substrate will be described with reference to the drawings.

도 6은 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 단면도이다. 도 7은 도 6의 플렉서플 표시장치의 벤딩되지 않은 상태의 플렉서블 기판과 표시패널, 구동 집적회로 연결부재의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a flexible display device according to another embodiment. FIG. 7 is a cross-sectional view of a flexible substrate, a display panel, and a driving integrated circuit connecting member in an unbent state of the flexible display device of FIG. 6;

도 6 및 도 7을 참조하면, 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(610)는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)에서 연장된 비표시 영역(NA)을 포함하는 플렉서블 기판(610), 플렉서블 기판(610)의 표시 영역(DA)에 위치하는 표시패널(630), 플렉서블 기판(610)의 타면(610b)에 표시패널(630)에 대응하여 배치된 제1백 플레이트(660a) 및 플렉서블 기판(610)의 타면(610b)에 제1 백프레이트(660a)와 이격되어 위치하는 제2백 플레이트(660b)를 포함한다. 6 and 7, the flexible display device 610 according to another embodiment includes a flexible substrate 610 including a display area DA and a non-display area NA extending from the display area DA, A display panel 630 located in the display area DA of the flexible substrate 610 and a first back plate 660a arranged in correspondence with the display panel 630 on the other surface 610b of the flexible substrate 610, And a second back plate 660b disposed on the other surface 610b of the substrate 610 and spaced apart from the first back plate 660a.

다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(610)는 상하 방향으로 제1백 플레이트(660a)와 제2백 플레이트(660b) 사이에 위치하며 플렉서블 기판(610)으로부터 이격된 지지부재(670)를 포함한다. 지지부재(670)의 헤드(670a)는 도 6에 도시한 바와 같이 몸체보다 크고 밴딩된 플렉서블 기판(610)의 반지름과 동일한 반지름을 갖는 반원형상으로, 지지부재(670)의 헤드(670a)가 플렉서블 기판(610)의 타면(610b)의 벤딩 영역과 전체적으로 면접촉하므로 지지부재(670)의 안정성과 곡률신뢰성을 향상시킬 수 있다. 이때 지지부재(670)의 헤드(670a)는 도 2 및 도 4b에 도시된 바와 동일한 형상을 가질 수 도 있다. 또한 지지부재(670)는 도 4c에 도시한 바와 같이 헤드(670a)를 포함하지 않을 수도 있다. The flexible display device 610 according to another embodiment includes a support member 670 positioned between the first back plate 660a and the second back plate 660b in the vertical direction and spaced from the flexible substrate 610 . The head 670a of the support member 670 is a semicircular shape having a radius equal to the radius of the flexible substrate 610 which is larger than the body and bent as shown in Fig. 6, and the head 670a of the support member 670 The entire surface contact with the bending region of the other surface 610b of the flexible substrate 610 makes it possible to improve stability and curvature reliability of the support member 670. [ At this time, the head 670a of the support member 670 may have the same shape as shown in Figs. 2 and 4B. Also, the support member 670 may not include the head 670a as shown in Fig. 4C.

플렉서블 기판(610) 상에는 도 1에 도시한 바와 같이 배선(620)이 배치된다. 배선(620)은 플렉서블 기판(610)의 표시 영역(DA)에 형성되는 표시패널(630)과 플렉서블 기판(610)의 비표시 영역(NA)에 형성될 수 있는 구동 회로부 또는 게이트 구동 집적회로, 데이터 구동 집적회로를 전기적으로 연결하여 신호를 전달할 수 있다. The wiring 620 is arranged on the flexible substrate 610 as shown in Fig. The wiring 620 is a driving circuit or gate driving integrated circuit that can be formed in the non-display area NA of the display panel 630 and the flexible substrate 610 formed in the display area DA of the flexible substrate 610, The data driving integrated circuit can be electrically connected to transmit the signal.

배선(620)은 도전성 물질로 형성되고, 플렉서블 기판(610)의 벤딩 시 크랙이 발생하는 것을 최소화하기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. The wiring 620 is formed of a conductive material and may be formed of a conductive material having excellent ductility in order to minimize the occurrence of a crack when the flexible substrate 610 is bent.

플렉서블 기판(610)의 비표시 영역(NA)의 적어도 일부 영역은 벤딩 방향으로 구부러진 형상으로 위치할 수 있다. At least a portion of the non-display area NA of the flexible substrate 610 may be positioned in a bent shape in the bending direction.

다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(610)는 플렉서블 기판(610)의 일면(610a)의 비표시 영역(NA)에 배치되며 밴딩 방향으로 구부러진 형상으로 위치하는 커버층(640)을 포함한다. 커버층(640)도 플렉서블 기판(610)의 비표시 영역(NA)의 적어도 일부 영역과 동일하게 벤딩 방향으로 구부러진 형상으로 위치할 수 있다. The flexible display device 610 according to another embodiment includes a cover layer 640 disposed in a non-display area NA of one surface 610a of the flexible substrate 610 and positioned in a bent shape in a bending direction. The cover layer 640 may be positioned in a bent shape in the bending direction in the same manner as at least a partial area of the non-display area NA of the flexible substrate 610. [

커버층(640)은 플렉서블 기판(610)의 일면(610a)의 비표시 영역(NA)에 테이프로 이루어져 있다. 테이프는 유기물질이 코팅되어 있다. 유기물질은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있다. The cover layer 640 is made of a tape in a non-display area NA on one surface 610a of the flexible substrate 610. [ The tape is coated with organic material. The organic material may be selected from the group consisting of polyester-based polymers, silicone-based polymers, acrylic polymers, polyolefin-based polymers, and copolymers thereof.

구체적으로 유기물질은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함할 수 있다. 구체적으로, 유기물질은 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리실란 (polysilane), 폴리실록산 (polysiloxane), 폴리실라잔 (polysilazane), 폴리카르보실란 (polycarbosilane), 폴리아크릴레이트 (polyacrylate), 폴리메타크릴레이트 (polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트 (polymethylacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트 (polymethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트 (polyethylacrylate), 폴리에틸메타크릴레이트 (polyethylmetacrylate), 사이클릭 올레핀 코폴리머 (COC), 사이클릭 올레핀 폴리머 (COP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리이미드 (PI), 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 폴리스타이렌 (PS), 폴리아세탈 (POM), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에스테르설폰 (PES), 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 폴리비닐클로라이드 (PVC), 폴리카보네이트 (PC), 폴리비닐리덴플로라이드(PVDF), 퍼플루오로알킬 고분자 (PFA), 스타이렌아크릴나이트릴코폴리머 (SAN) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함할 수 있다.Specifically, the organic material may include one selected from the group consisting of a polyester-based polymer, a silicone-based polymer, an acrylic polymer, a polyolefin-based polymer, and a copolymer thereof. Specifically, the organic material is selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polysilane, polysiloxane, polysilazane, polycarbosilane, for example, polyacrylate, polymethacrylate, polymethylacrylate, polymethylmetacrylate, polyethylacrylate, polyethylmetacrylate, cyclic olefin nose, (CO), cyclic olefin polymer (COP), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyimide (PI), polymethylmethacrylate (PMMA), polystyrene (PS) Polyetheretherketone (PEEK), polyester sulfone (PES), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate (PC) (PVDF), a perfluoroalkyl polymer (PFA), a styrene acrylonitrile polymer (SAN), and combinations thereof.

도 8에 도시한 바와 같이, 벤딩 방향으로 구부러진 형상으로 위치하는 플렉서블 기판(610)의 비표시 영역(NA)의 적어도 일부 영역과 커버층(640) 사이는 중립면에 위치할 수 있다. 구체적으로 플렉서블 기판(610))의 비표시 영역(NA)에 위치하는 배선(620)는 플렉서블 기판(610)과 커버층(640)에 의해 중립면을 형성할 수 있다. 플렉서블 기판(610)의 비표시 영역(DA)의 적어도 일부 영역과 커버층(640)은 벤딩 방향으로 구부러진 형상으로 벤딩될 때, 플렉서블 기판(610)의 비표시 영역(DA)의 적어도 일부 영역과 커버층(640)은 벤딩에 의해 변형률(strain)이 실질적으로 영(zero)이 되는 위치를 중립면이라고 한다.As shown in Fig. 8, the space between the cover layer 640 and at least a part of the non-display area NA of the flexible substrate 610, which is located in a bent shape in the bending direction, may be located on the neutral plane. The wiring 620 located in the non-display area NA of the flexible substrate 610 (specifically, the flexible substrate 610) can form a neutral plane by the flexible substrate 610 and the cover layer 640. [ At least a part of the non-display area DA of the flexible substrate 610 and the cover layer 640 are bent at least in a part of the non-display area DA of the flexible substrate 610 when bent in a bent shape in the bending direction The cover layer 640 is referred to as a neutral plane at which the strain becomes substantially zero due to bending.

커버층(640)은 플렉서블 기판(610)과 동일한 재료로 이루어질 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 예를 들어 커버층(640)이 폴리이미드인 경우 커버층(640)도 폴리이미드일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.The cover layer 640 may be made of the same material as the flexible substrate 610, but is not limited thereto. For example, if cover layer 640 is polyimide, cover layer 640 may also be polyimide, but is not limited thereto.

예를 들어 커버층(640)은 플렉서블 기판(610)과 동일한 재료로 구성될 경우 상대적으로 플렉서블 기판(610))의 비표시 영역(NA)에 위치하는 배선(620)이 플렉서블 기판(610)의 비표시 영역(DA)의 적어도 일부 영역과 커버층(640)에 의해 중립면을 형성하는데 유리할 수 있다. For example, when the cover layer 640 is made of the same material as the flexible substrate 610, the wiring 620 located in the non-display area NA of the flexible substrate 610) It may be advantageous to form the neutral plane by at least a part of the non-display area DA and the cover layer 640. [

커버층(640)은 플렉서블 기판(610)과 상이한 재료로 구성될 수도 있다. 이 경우 플렉서블 기판(610))의 비표시 영역(NA)에 위치하는 배선(620)이 플렉서블 기판(610)의 비표시 영역(DA)의 적어도 일부 영역과 커버층(640)에 의해 중립면을 형성하도록 플렉서블 기판(610)과 커버층(640)의 길이, 두께, 탄성율을 가질 수 있다. 예를 들어 커버층(640)의 두께가 플렉서블 기판(610)의 두께보다 크지만 커버층(640)의 탄성율을 플렉서블 기판(610)의 탄성율보다 낮아 플렉서블 기판(610))의 비표시 영역(NA)에 위치하는 배선(620)이 플렉서블 기판(610)의 비표시 영역(DA)의 적어도 일부 영역과 커버층(640)에 의해 중립면을 형성할 수 있다.The cover layer 640 may be made of a material different from the flexible substrate 610. The wiring 620 located in the non-display area NA of the flexible substrate 610 in this case is formed by at least a part of the non-display area DA of the flexible substrate 610 and the cover layer 640, Thickness, and elastic modulus of the flexible substrate 610 and the cover layer 640 so as to be formed. The non-display area NA of the flexible substrate 610) is smaller than that of the flexible substrate 610 although the thickness of the cover layer 640 is larger than the thickness of the flexible substrate 610, The wiring 620 located in the non-display area DA of the flexible substrate 610 can form a neutral plane by at least a part of the non-display area DA of the flexible substrate 610 and the cover layer 640. [

플렉서블 기판(610)의 비표시 영역(NA)에는 구동 집적회로 연결부재(650)가 연결되고, 커버층(640)은 표시패널(630)과 구동 집적회로 연결부재(650) 사이에 위치한다. 도 7에 도시한 바와 같이 커버층(640)은 표시패널(630)과 구동 집적회로 연결부재(650) 사이에 위치하며 표시패널(630)의 측면(630b)과 구동 집적회로 연결부재(650)의 측면(630b)과 접촉할 수 있다. 또한 도 9a 내지 도 9c에 도시한 바와 같이 커버층(640)은 표시패널(630)과 구동 집적회로 연결부재(650) 사이에 위치하며 표시패널(630)의 일부(630a)과 구동 집적회로 연결부재(650)의 일부(650a) 중 한쪽 또는 양쪽을 덮을 수 있다.The driving integrated circuit connecting member 650 is connected to the non-display area NA of the flexible substrate 610 and the cover layer 640 is located between the display panel 630 and the driving integrated circuit connecting member 650. 7, the cover layer 640 is disposed between the display panel 630 and the driving integrated circuit connecting member 650 and includes the side surface 630b of the display panel 630 and the driving integrated circuit connecting member 650, As shown in FIG. 9A to 9C, the cover layer 640 is located between the display panel 630 and the driving integrated circuit connecting member 650 and is connected to the driving integrated circuit connection portion 630a of the display panel 630 One or both of the portions 650a of the member 650 can be covered.

구동 집적회로 연결부재(650)는 전술한 바와 같이 TCP (tape carrier package) 또는 COF (chip on film) 중 적어도 하나일 수 있다. 표시패널(630) 상에 편광판(632)이 위치할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. The driving integrated circuit connecting member 650 may be at least one of a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF) as described above. The polarizing plate 632 may be positioned on the display panel 630, but is not limited thereto.

표시패널(630) 상에 편광판(632)이 위치할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 커버층(640)은 편광판(632)과 이격되어 있으나, 커버층(640)이 편광판(632)의 일부 상에 위치하거나 편광판(632)과 표시패널(630) 사이에 위치할 수도 있다. The polarizing plate 632 may be positioned on the display panel 630, but is not limited thereto. The cover layer 640 is spaced apart from the polarizing plate 632 but the cover layer 640 may be positioned on a part of the polarizing plate 632 or between the polarizing plate 632 and the display panel 630.

도 10은 또다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 벤딩되지 않은 상태의 플렉서블 기판과 표시패널, 구동 집적회로 연결부재의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of a flexible substrate, a display panel, and a driving integrated circuit connecting member in an unbent state of the flexible display device according to another embodiment.

도 10을 참조하면, 플렉서블 표시장치(1000)는 플렉서블 기판(1010), 배선(1020) 및 표시패널(1030)를 포함한다.10, the flexible display device 1000 includes a flexible substrate 1010, a wiring 1020, and a display panel 1030. [

플렉서블 기판(1010)은 플렉서블 표시장치(1000)의 여러 엘리먼트들을 지지하기 위한 기판으로서, 연성이 부여된 기판이다. 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)은 벤딩 영역을 포함한다. 도 10에서는 설명의 편의를 위해, 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)전체가 벤딩 영역에 해당하는 것으로 도시하였으나, 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)의 일부 영역만이 벤딩 영역에 해당할 수도 있다. 도 10에서는 설명의 편의를 위해 플렉서블 기판(1010)이 벤딩되지 않은 상태를 도시하였으나, 플렉서블 기판(1010)의 벤딩 영역인 비표시 영역(NA)은 도 10에 도시된 바와 같이 벤딩 방향으로 벤딩될 수 있다.The flexible substrate 1010 is a substrate for supporting various elements of the flexible display device 1000, and is a flexible substrate. The non-display area NA of the flexible substrate 1010 includes a bending area. Although the entire non-display area NA of the flexible substrate 1010 corresponds to the bending area in FIG. 10 for the convenience of explanation, only a part of the non-display area NA of the flexible substrate 1010 is bent Area. ≪ / RTI > 10, the flexible substrate 1010 is not bent. However, the non-display area NA, which is the bending area of the flexible substrate 1010, is bent in the bending direction as shown in FIG. 10 .

플렉서블 기판(1010) 상에는 배선(1020)이 형성된다. 배선(1020)은 필요에 따라서 제1 내지 제3패턴(1021, 1022, 1023)을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. A wiring 1020 is formed on the flexible substrate 1010. The wiring 1020 may include, but is not limited to, the first to third patterns 1021, 1022, and 1023 as needed.

배선(1020)은 플렉서블 기판(1010)의 표시 영역(DA)에 형성되는 표시패널(1030)와 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)에 형성될 수 있는 구동 회로부 또는 게이트 구동 집적회로, 데이터 구동 집적회로를 전기적으로 연결하여 신호를 전달할 수 있다. 배선(1020)은 도전성 물질로 형성되고, 플렉서블 기판(1010)의 벤딩 시 크랙이 발생하는 것을 최소화하기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다.The wiring 1020 is a driving circuit or a gate driving integrated circuit that can be formed in the non-display area NA of the display panel 1030 and the flexible substrate 1010 formed in the display area DA of the flexible substrate 1010, The data driving integrated circuit can be electrically connected to transmit the signal. The wiring 1020 is formed of a conductive material and may be formed of a conductive material having excellent ductility in order to minimize the occurrence of cracks when the flexible substrate 1010 is bent.

플렉서블 기판(1010)의 표시 영역(DA)의 전영역 또는 일부 영역에는 표시패널(1030)이 배치된다. 표시패널(1030)은 실제 화상을 표시하기 위한 엘리먼트로서, 화상 표시부로도 지칭될 수 있다. The display panel 1030 is disposed in the entire area or a partial area of the display area DA of the flexible substrate 1010. The display panel 1030 is an element for displaying an actual image, and may also be referred to as an image display portion.

플렉서블 표시장치(1000)는 플렉서블 기판(1010)의 일면(1010a)의 비표시 영역(NA)의 적어도 일부 영역에 위치하는 배선(1020) 상에 위치하는 커버층(1040)을 포함한다. 커버층(1040)은 표시패널(1030)을 구성하는 층들 중 적어도 하나의 층과 동일한 층을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 표시패널(1030)을 구성하는 층과 동일한 층이란 표시패널(1030)을 구성하는 층과 동일한 층 상에 동일물질로 형성된 것을 의미한다. 이때 표시패널(1030)을 구성하는 층과 동일한 층이란 표시패널(1030)을 구성하는 층과 동일한 두께 뿐만 아니라 상이한 두께를 포함한다. 커버층(1040)을 구성하는 층은 표시패널(1030)을 구성하는 층과 두께가 동일할 수도 있으나 상이할 수도 있다.The flexible display device 1000 includes a cover layer 1040 located on the wiring 1020 located in at least a part of the non-display area NA of the one surface 1010a of the flexible substrate 1010. [ The cover layer 1040 may include the same layer as at least one of the layers constituting the display panel 1030. In this specification, the same layer as the layer constituting the display panel 1030 means that it is formed of the same material as the layer constituting the display panel 1030 on the same layer. Here, the same layer as the layer constituting the display panel 1030 includes not only the same thickness as the layers constituting the display panel 1030 but also different thicknesses. The layer constituting the cover layer 1040 may be the same thickness as the layer constituting the display panel 1030, but may be different.

공정적인 측면에서, 표시패널(1030)의 제조공정을 이용하여 커버층(1040)을 형성하므로 미도포되는 영역이 발생하여 오픈 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한 표시패널(1030)의 제조공정을 이용하여 커버층(1040)을 형성하므로 커버층(1040)을 균일한 두께로 도포할 수 있다. From the viewpoint of the process, since the cover layer 1040 is formed by using the manufacturing process of the display panel 1030, an unapplied region is generated and an open defect can be prevented from occurring. In addition, since the cover layer 1040 is formed using the manufacturing process of the display panel 1030, the cover layer 1040 can be applied with a uniform thickness.

재료적인 측면에서, 커버층(1040)의 재료로 플렉서블 기판(210)의 재료와 동일 또는 유사한 특성, 예를 Modulus 특성 값을 가진 재료로 커버층(1040)을 형성하므로, 플렉서블 기판(1010)과 커버층(1040) 사이 배선(1020)의 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Since the cover layer 1040 is formed of a material having the same or similar characteristics as the material of the flexible substrate 210, for example, a modulus characteristic value, as the material of the cover layer 1040, Cracks in the wiring 1020 between the cover layers 1040 can be prevented.

예를 들어, 도 10에는 커버층(1040)이 후술하는 표시패널(1030)에 포함되는 유기 발광 소자(1050A) 및 박막 트랜지스터(1040A) 사이 박막 트랜지스터 상에 위치하는 오버 코팅층(1064)과 동일한 제1층(1064b)을 포함할 수 있다. 10 illustrates a case where the cover layer 1040 is formed of the same material as the overcoat layer 1064 located on the thin film transistor between the organic light emitting element 1050A and the thin film transistor 1040A included in the display panel 1030 And a first layer 1064b.

이때 커버층(1040)은 표시패널(1030)의 제조 공정 중 오버 코팅층(1064)을 제조하는 중에 오버 코팅층(1064)과 동일한 제1층(1064b)을 제조할 수 있다. 예를 들어 오버 코팅층(1064)을 형성하는데 사용하는 마스크(mask)의 개구부의 형상을 변경하여 오버 코팅층(1064)을 제조하는 공정과 동일한 공정으로 커버층(1040)을 형성할 수 있다.At this time, the cover layer 1040 can produce the same first layer 1064b as the overcoat layer 1064 during the manufacture of the overcoat layer 1064 during the manufacturing process of the display panel 1030. For example, the cover layer 1040 can be formed by the same process as the process of manufacturing the overcoat layer 1064 by changing the shape of the opening of the mask used for forming the overcoat layer 1064.

도 11a에는 커버층(1040)이 표시패널(1030)에 포함되는 오버 코팅층(1064)와 뱅크층(1065)와 동일한 제1, 제2층(1064a, 1065a)을 포함하는 것을 도시하였다. 11A shows that the cover layer 1040 includes the first and second layers 1064a and 1065a which are the same as the overcoat layer 1064 and the bank layer 1065 included in the display panel 1030. FIG.

표시패널(1030)의 제조 공정 중 오버 코팅층(1064)과 뱅크층(1065)을 제조하는 중에 오버 코팅층(1064)과 뱅크층(1065)과 동일한 제1 및 제2층들(1064a, 1065a)로 커버층(1040)을 제조할 수 있다. 예를 들어 오버 코팅층(1064)과 뱅크층(1065)을 각각 형성하는데 사용하는 마스크(mask)의 개구부의 형상을 변경하여 코트층(1064)과 뱅크층(1065)을 각각 제조하는 공정과 동일한 공정으로 커버층(1040)을 형성할 수 있다.The first and second layers 1064a and 1065a, which are the same as the overcoat layer 1064 and the bank layer 1065, are used to form the overcoat layer 1064 and the bank layer 1065 during the manufacturing process of the display panel 1030, Layer 1040 can be produced. For example, by changing the shape of the opening of the mask used for forming the overcoat layer 1064 and the bank layer 1065, respectively, to form the coat layer 1064 and the bank layer 1065, respectively, The cover layer 1040 can be formed.

도 11b에는 커버층(1040)이 표시패널(1030)에 포함되는 오버 코팅층(1064)와 뱅크층(1065), 표시패널(1030)의 기둥 역할을 하는 스페이서(1080)와 제1 내지 제3층들(1064a, 1065a, 1080a)을 포함하는 것을 도시하였다. 11B shows a case where the cover layer 1040 covers the overcoat layer 1064 and the bank layer 1065 included in the display panel 1030, the spacer 1080 serving as a column of the display panel 1030, (1064a, 1065a, 1080a).

표시패널(1030)의 제조 공정 중 오버 코팅층(1064)과 뱅크층(1065), 스페이서(1080)을 제조하는 중에 오버 코팅층(1064)과 뱅크층(1065), 스페이서(1080)와 동일한 제1 내지 제3층들(1064a, 1065a, 1080a)로 커버층(1040)을 제조할 수 있다. 예를 들어 오버 코팅층(1064)과 뱅크층(1065), 스페이서(1080)을 각각 형성하는데 사용하는 마스크(mask)의 개구부의 형상을 변경하여 코트층(1064)과 뱅크층(1065), 스페이서(1080)을 각각 제조하는 공정과 동일한 공정으로 커버층(1040)을 형성할 수 있다.The first to sixth embodiments of the overcoat layer 1064, the bank layer 1065 and the spacer 1080 during the manufacture of the overcoat layer 1064, the bank layer 1065 and the spacer 1080 in the manufacturing process of the display panel 1030, The cover layer 1040 can be made of the third layers 1064a, 1065a, 1080a. The shape of the opening of the mask used for forming the overcoat layer 1064, the bank layer 1065 and the spacer 1080 is changed to form the coat layer 1064 and the bank layer 1065 and the spacer The cover layer 1040 can be formed by the same process as the process for manufacturing the respective layers 1040 and 1080, respectively.

이하에서 도 10 내지 도 12를 참조하여 표시패널(1030)의 구조와 커버층(1040)의 구조를 상세히 설명한다. 도 10 내지 도 12를 참조하여 커버층(1040)이 표시패널(1030)을 구성하는 층들 중 적어도 하나의 층과 동일한 층으로 표시패널(1030)의 일부 층들을 예시적으로 설명하나 표시패널(1030)의 다른 층들도 커버층(1040)에 포함될 수 있다. Hereinafter, the structure of the display panel 1030 and the structure of the cover layer 1040 will be described in detail with reference to FIGS. 10 to 12. FIG. 10 to 12, the cover layer 1040 exemplarily illustrates some layers of the display panel 1030 in the same layer as at least one of the layers constituting the display panel 1030, but the display panel 1030 May also be included in the cover layer 1040. [

도 10을 참조하면, 표시패널(1030)은 유기 발광 소자(1050A) 및 박막 트랜지스터(1040A)를 포함한다. Referring to FIG. 10, the display panel 1030 includes an organic light emitting diode 1050A and a thin film transistor 1040A.

플렉서블 기판(1010) 상에는 버퍼층(1061)이 형성된다. 버퍼층(1061)은 플렉서블 기판(1010)을 통한 수분 또는 불순물의 침투를 방지하며, 플렉서블 기판(1010) 표면을 평탄화할 수 있다. 다만, 버퍼층(1061)은 반드시 필요한 구성은 아니며, 플렉서블 기판(1010)의 종류나 플렉서블 표시장치(1000)에서 사용되는 박막 트랜지스터(1040A)의 종류에 따라 채택될 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이 버퍼층(1061)이 사용되는 경우, 버퍼층(1061) 은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 이들의 복층 등으로 형성될 수 있다.On the flexible substrate 1010, a buffer layer 1061 is formed. The buffer layer 1061 prevents penetration of moisture or impurities through the flexible substrate 1010, and the surface of the flexible substrate 1010 can be planarized. However, the buffer layer 1061 is not necessarily required and may be adopted depending on the type of the flexible substrate 1010 and the type of the thin film transistor 1040A used in the flexible display device 1000. [ 10, when the buffer layer 1061 is used, the buffer layer 1061 may be formed of a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a multilayer thereof.

버퍼층(1061)을 구성하는 실리콘 산화막 및 실리콘 질화막 등은 금속에 비해 연성이 떨어진다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서는 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)의 연성을 확보하고자, 버퍼층(1061)이 플렉서블 기판(1010)의 표시 영역(DA)에만 형성될 수도 있다. 다만, 플렉서블 기판(1010)의 표시 영역(DA)에만 버퍼층(1061)을 형성하고, 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)에 버퍼층(1061)을 형성하지 않는 경우, 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)의 상부에 위치하는 엘리먼트가 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)의 하부로부터 침투하는 수분과 산소에 취약할 수 있다. 따라서, 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)에 형성된 버퍼층(1061)은 플렉서블 기판 (1010)의 표시 영역(DA)에 형성된 버퍼층(1061)보다 얇을 수 있고, 플렉서블 기판(1010)의 표시 영역(DA)및 비표시 영역(NA)에 동일한 두께의 버퍼층(1061)을 형성한 후, 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)에 형성된 버퍼층(1061)의 일부를 식각하는 방식으로 버퍼층(1061)을 형성할 수 있다.The silicon oxide film and the silicon nitride film constituting the buffer layer 1061 are less ductile than the metal. Therefore, in the flexible display device according to another embodiment of the present invention, in order to secure the ductility of the non-display area NA of the flexible substrate 1010, the buffer layer 1061 is formed only in the display area DA of the flexible substrate 1010 . When the buffer layer 1061 is formed only in the display area DA of the flexible substrate 1010 and the buffer layer 1061 is not formed in the non-display area NA of the flexible substrate 1010, The element positioned above the non-display area NA of the flexible substrate 1010 may be vulnerable to moisture and oxygen penetrating from the lower portion of the non-display area NA of the flexible substrate 1010. The buffer layer 1061 formed in the non-display area NA of the flexible substrate 1010 may be thinner than the buffer layer 1061 formed in the display area DA of the flexible substrate 1010, A buffer layer 1061 having the same thickness is formed in the area DA and the non-display area NA and then a part of the buffer layer 1061 formed in the non-display area NA of the flexible substrate 1010 is etched. (1061) can be formed.

또한, 버퍼층(1061)을 구성하는 실리콘 산화막은 금속보다는 연성이 떨어지지만, 실리콘 질화막에 비해서는 유연성이 우수하다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서는 플렉서블 기판(1010) 의 비표시 영역(NA)의 하부에서 침투하는 수분과 산소로부터 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA) 의 상부에 위치하는 엘리먼트를 보호하기 위해, 버퍼층(1061)을 구성하는 물질 중 실리콘 산화막만을 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)에 형성할 수도 있다.The silicon oxide film constituting the buffer layer 1061 is less ductile than the metal, but is more flexible than the silicon nitride film. Therefore, in the flexible display device according to another embodiment of the present invention, moisture and oxygen penetrating from the lower portion of the non-display area NA of the flexible substrate 1010 are transferred to the upper portion of the non-display area NA of the flexible substrate 1010 Only the silicon oxide film among the materials constituting the buffer layer 1061 may be formed in the non-display area NA of the flexible substrate 1010 in order to protect the positioned element.

플렉서블 기판(1010)상에는 액티브층(1041)이 형성된다. 버퍼층(1061)이 형성되지 않는 경우, 액티브층(1041)은 플렉서블 기판(1010)상에 바로 형성될 수 있다. 액티브층(1041)은 채널이 형성되는 채널 영역, 및 소스 전극(1043) 및 드레인 전극(1044) 각각과 접촉하는 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다.An active layer 1041 is formed on the flexible substrate 1010. If the buffer layer 1061 is not formed, the active layer 1041 may be formed directly on the flexible substrate 1010. [ The active layer 1041 may include a channel region in which a channel is formed and a source region and a drain region in contact with the source electrode 1043 and the drain electrode 1044, respectively.

액티브층(1041)은 산화물 반도체를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않고 비정질 실리콘 또는 폴리 실리콘 등 무기 반도체를 포함할 수 있다. 액티브층(1041)에 포함되는 산화물 반도체의 구성 물질로서, 4원계 금속 산화물인 인듐 주석 갈륨 아연 산화물 (InSnGaZnO) 계 재료, 3원계 금속 산화물인 인듐 갈륨 아연 산화물 (InGaZnO) 계 재료, 인듐 주석 아연 산화물 (InSnZnO) 계 재료, 인듐 알루미늄 아연 산화물(InAlZnO) 계 재료, 주석 갈륨 아연 산화물 (SnGaZnO) 계 재료, 알루미늄 갈륨 아연 산화물 (AlGaZnO) 계재료, 주석 알루미늄 아연 산화물 (SnAlZnO) 계 재료, 10원계 금속 산화물인 인듐 아연 산화물 (InZnO) 계 재료, 주석 아연 산화물 (SnZnO) 계 재료, 알루미늄 아연 산화물 (AlZnO) 계 재료, 아연 마그네슘 산화물 (ZnMgO) 계재료, 주석 마그네슘 산화물 (SnMgO) 계 재료, 인듐 마그네슘 산화물 (InMgO) 계 재료, 인듐 갈륨 산화물(InGaO) 계 재료나, 인듐 산화물 (InO) 계 재료, 주석 산화물 (SnO) 계 재료, 아연 산화물 (ZnO) 계 재료 등이 사용될 수 있다. 상술한 각각의 산화물 반도체 재료에 포함되는 각각의 원소의 조성 비율은 특별히 한정되지 않고 다양하게 조정될 수 있다. 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 액티브층(1041)이 산화물 반도체를 포함하는 것으로 설명하나, 이에 제한되지 않는다.The active layer 1041 may include an oxide semiconductor, but not limited thereto, and may include an inorganic semiconductor such as amorphous silicon or polysilicon. As the constituent material of the oxide semiconductor included in the active layer 1041, indium tin gallium zinc oxide (InSnGaZnO) based material which is a quaternary metal oxide, indium gallium zinc oxide (InGaZnO) based material which is a ternary metal oxide, indium tin zinc oxide (InSnZnO) based material, indium aluminum zinc oxide (InAlZnO) based material, tin gallium zinc oxide (SnGaZnO) based material, aluminum gallium zinc oxide (AlGaZnO) based material, tin aluminum zinc oxide (SnAlZnO) (SnZnO) based material, an aluminum zinc oxide (AlZnO) based material, a zinc magnesium oxide (ZnMgO) based material, a tin magnesium oxide (SnMgO) based material, an indium magnesium oxide Indium gallium oxide (InGaO) based material, indium oxide (InO) based material, tin oxide (SnO) based material, zinc oxide (ZnO) based material, etc. Can be used. The composition ratio of each element included in each of the above-described oxide semiconductor materials is not particularly limited and can be variously adjusted. In the present specification, the active layer 1041 is described as including an oxide semiconductor for convenience of description, but is not limited thereto.

액티브층(1041) 상에는 게이트 절연층(1045)이 형성된다. 게이트 절연층(1045)은 액티브층(1041)과 게이트 전극(1042)을 절연시킨다. 게이트 절연층(1045)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 이들의 복층으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 다양한 물질로 형성될 수 있다. 게이트 절연층(1045)은 액티브층(1041)을 포함하는 플렉서블 기판(1010)전면에 걸쳐 형성될 수 있으나, 게이트 절연층(1045)은 액티브층(1041)과 게이트 전극(1042)을 절연시키기만 하면 되므로, 액티브층(1041)상에만 형성될 수도 있으나, 플렉서블 기판(1010)의 전면에 걸쳐 형성될 수도 있고, 도 10에 도시된 바와 같이, 게이트 절연층(1045)은 플렉서블 기판(1010)의 표시 영역(DA)에만 형성될 수 있다. 이 경우, 게이트 절연층(1045)은 액티브층(1041)의 일부 영역을 개구시키는 컨택홀을 갖도록 형성될 수 있고, 컨택홀은 액티브층(1041)의 소스 영역 및 드레인 영역의 일부 영역을 개구시킬 수 있다.On the active layer 1041, a gate insulating layer 1045 is formed. The gate insulating layer 1045 insulates the active layer 1041 from the gate electrode 1042. The gate insulating layer 1045 may be formed of a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a multi-layer thereof, but is not limited thereto and may be formed of various materials. The gate insulating layer 1045 may be formed over the entire surface of the flexible substrate 1010 including the active layer 1041 while the gate insulating layer 1045 insulates the active layer 1041 from the gate electrode 1042 The gate insulating layer 1045 may be formed over the entire surface of the flexible substrate 1010. The gate insulating layer 1045 may be formed over the entire surface of the flexible substrate 1010, May be formed only in the display area DA. In this case, the gate insulating layer 1045 may be formed to have a contact hole opening a part of the active layer 1041, and the contact hole may be formed to open a part of the source region and the drain region of the active layer 1041 .

게이트 절연층(1045)을 구성하는 실리콘 산화막은 금속보다는 연성이 떨어지지만, 실리콘 질화막에 비해서는 연성이 우수하다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서는 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)의 하부에서 침투하는 수분과 산소로부터 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA) 의 상부에 위치하는 엘리먼트를 보호하기 위해, 버퍼층(1061)을 구성하는 물질 중 실리콘 산화막만을 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)에 형성할 수도 있다.The silicon oxide film constituting the gate insulating layer 1045 is less ductile than the metal, but is superior in ductility to the silicon nitride film. Therefore, in the flexible display device according to another embodiment of the present invention, moisture and oxygen penetrating from the lower portion of the non-display area NA of the flexible substrate 1010 are transferred to the upper portion of the non-display area NA of the flexible substrate 1010 Only the silicon oxide film among the materials constituting the buffer layer 1061 may be formed in the non-display area NA of the flexible substrate 1010 in order to protect the positioned element.

게이트 절연층(1045)상에는 게이트 전극(1042)이 형성된다. 게이트 전극(1042)은 액티브층(1041)과 적어도 일부가 중첩되고, 특히, 액티브층(1041)의 채널 영역과 중첩된다. A gate electrode 1042 is formed on the gate insulating layer 1045. The gate electrode 1042 overlaps at least a portion with the active layer 1041, and in particular, overlaps the channel region of the active layer 1041.

게이트 전극(1042)상에 층간 절연막(1046)이 형성된다. 층간 절연막 (1046)은 게이트 절연층(1045)과 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 이들의 복층으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 다양한 물질로 형성될 수 있다. 층간 절연막(1046)은 액티브층(1041)의 일부 영역을 개구시키는 컨택홀을 갖도록 형성될 수 있고, 컨택홀은 액티브층(1041)의 소스 영역 및 드레인 영역의 일부 영역을 개구시킬 수 있다. 층간 절연막(1046)은 도 10에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(1010)의 표시 영역(DA)에만 형성될 수 있으나, 버퍼층(1061)및 게이트 절연층(1045)과 동일하게 플렉서블 기판(1010)의 표시 영역 (DA) 및 비표시 영역(NA)모두에 형성될 수도 있고, 층간 절연막(1046)을 구성하는 물질 중 실리콘 산화막과 같이 연성이 우수한 물질만이 플렉서블 기판(1010)의 비표시 영역(NA)에 형성될 수도 있다.An interlayer insulating film 1046 is formed on the gate electrode 1042. The interlayer insulating film 1046 may be formed of the same material as the gate insulating layer 1045, and may be formed of a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a multilayer thereof, but is not limited thereto and may be formed of various materials. The interlayer insulating film 1046 may be formed to have a contact hole opening a partial region of the active layer 1041 and the contact hole may open a source region of the active layer 1041 and a partial region of the drain region. The interlayer insulating film 1046 may be formed only in the display region DA of the flexible substrate 1010 as shown in FIG. 10, but may be formed in the same manner as the buffer layer 1061 and the gate insulating layer 1045, Display region DA and the non-display region NA, and only a material having high ductility such as a silicon oxide film among the materials constituting the interlayer insulating film 1046 is formed in the non-display region NA of the flexible substrate 1010 As shown in Fig.

층간 절연막(1046) 상에는 소스 전극(1043) 및 드레인 전극(1044) 이 형성된다. 소스 전극(1043) 및 드레인 전극(1044) 각각은 층간 절연막(1046)및/또는 게이트 절연층(1045)에 형성된 컨택홀을 통해 액티브층(1041)의 소스 영역 및 드레인 영역 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. On the interlayer insulating film 1046, a source electrode 1043 and a drain electrode 1044 are formed. Each of the source electrode 1043 and the drain electrode 1044 may be electrically connected to each of the source region and the drain region of the active layer 1041 through a contact hole formed in the interlayer insulating film 1046 and / have.

소스 전극(1043) 및 드레인 전극(1044) 상에 패시베이션막(1062)이 형성된다. 패시베이션막(1062) 은 소스 전극(1043) 또는 드레인 전극(1044)을 노출시키는 콘택홀을 갖도록 형성될 수 있다. 패시베이션막(1062)은 보호층으로서, 층간 절연막(1046) 및/또는 게이트 절연층(1045)과 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 등의 물질 중 하나로 구성된 단일층 또는 이들의 복수층으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 다양한 물질로 형성될 수 있다. 도 10에서는 플렉서블 표시장치(1000)가 패시베이션막(1062)을 포함하는 것으로 도시하였으나, 패시베이션막(1062)은 반드시 필요한 구성은 아니므로, 패시베이션막(1062)을 생략하는 것 또한 가능하다. 패시베이션막(1062)은 도 10에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(1010)의 표시 영역(DA)및 비표시 영역(NA) 모두에 형성될 수 있고, 배선 (1020) 상에 형성되어, 배선(1020)을 외부로부터 보호할 수 있다.A passivation film 1062 is formed on the source electrode 1043 and the drain electrode 1044. The passivation film 1062 may be formed to have a contact hole exposing the source electrode 1043 or the drain electrode 1044. [ The passivation film 1062 may be formed of the same material as the interlayer insulating film 1046 and / or the gate insulating layer 1045 as a protective layer, and may be a single layer composed of one of a material such as a silicon oxide film and a silicon nitride film, Layer, but may be formed of various materials without limitation. 10, the flexible display device 1000 includes the passivation film 1062. However, since the passivation film 1062 is not necessarily required, it is also possible to omit the passivation film 1062. [ The passivation film 1062 may be formed on both the display area DA and the non-display area NA of the flexible substrate 1010 as shown in Fig. 10 and formed on the wiring 1020, Can be protected from the outside.

소스 전극(1043) 및 드레인 전극(1044) 상에 오버 코팅층(1064)이 형성된다. 오버 코팅층(1064)은 평탄화막 또는 평탄화층 등으로도 지칭될 수 있다. 패시베이션막(1062)이 형성되는 경우, 오버 코팅층(1064)은 패시베이션막(1062) 상에 형성될 수 있다. 오버 코팅층(1064)은 플렉서블 기판(1010)의 상부를 평탄화시킨다. 또한, 오버 코팅층(1064)은 소스 전극(1043)또는 드레인 전극(1044)을 노출시키는 콘택홀을 갖도록 형성될 수 있다. An overcoat layer 1064 is formed on the source electrode 1043 and the drain electrode 1044. Overcoat layer 1064 may also be referred to as a planarization layer, a planarization layer, or the like. When a passivation film 1062 is formed, an overcoat layer 1064 may be formed on the passivation film 1062. [ The overcoat layer 1064 flattens the top of the flexible substrate 1010. In addition, the overcoat layer 1064 may be formed to have a contact hole exposing the source electrode 1043 or the drain electrode 1044.

오버 코팅층(1064)은 아크릴계 수지 (polyacrylates resin), 에폭시 수지 (epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지 (polyamides resin), 폴리이미드계 수지 (polyimides resin), 불포화 폴리에스테르계 수지 (unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지 (poly-phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지 (poly-phenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐 (benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 다양한 물질로 형성될 수 있다.The overcoat layer 1064 may be formed of a resin such as polyacrylates resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamide resin, polyimide resin, unsaturated polyester resin but are not limited to, one or more of unsaturated polyesters resin, poly-phenylenethers resin, poly-phenylenesulfides resin, and benzocyclobutene. And may be formed of various materials.

전술한 바와 같이 커버층(1040)은 오버 코팅층(1064)과 동일한 제1층(1064b)를 포함할 수 있다. 따라서, 제1층(1064b)는 오버 고팅층(1064)과 동일한 재료, 즉 아크릴계 수지 (polyacrylates resin), 에폭시 수지 (epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지 (polyamides resin), 폴리이미드계 수지 (polyimides resin), 불포화 폴리에스테르계 수지 (unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지 (poly-phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지 (poly-phenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐 (benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 다양한 물질로 형성될 수 있다.As described above, the cover layer 1040 may comprise the same first layer 1064b as the overcoat layer 1064. The first layer 1064b may be formed of the same material as the overlying layer 1064 such as a polyacrylates resin, an epoxy resin, a phenolic resin, a polyamide resin, Polyimide resins, unsaturated polyesters resins, poly-phenylenethers resins, poly-phenylenesulfides resins, and benzocyclobutene resins. ), But may be formed of various materials without limitation.

이때 커버층(1040)은 표시패널(1030)의 제조 공정 중 오버 코팅층(1064)을 제조하는 중에 오버 코팅층(1064)과 동일한 재료(1064b)로 제조할 수 있다. 예를 들어 오버 코팅층(1064)을 형성하는데 사용하는 마스크(mask)의 개구부의 형상을 변경하여 오버 코팅층(1064)을 제조하는 공정과 동일한 공정으로 커버층(1040)을 형성할 수 있다.The cover layer 1040 may be made of the same material 1064b as the overcoat layer 1064 during the manufacture of the overcoat layer 1064 during the manufacturing process of the display panel 1030. For example, the cover layer 1040 can be formed by the same process as the process of manufacturing the overcoat layer 1064 by changing the shape of the opening of the mask used for forming the overcoat layer 1064.

박막 트랜지스터(1040A)는 앞서 설명한 바와 같이 형성된 액티브층 (1041), 게이트 절연층(1045), 게이트 전극(1042), 층간 절연막(1046), 소스 전극(1043) 및 드레인 전극(1044)을 포함한다. 박막 트랜지스터(1040A)는 플렉서블 기판(1010)상에서 표시 영역(DA)의 각각의 화소 영역 또는 각각의 서브 화소 영역 마다 형성될 수 있고, 각각의 화소 영역 또는 각각의 서브 화소 영역에 대한 독립 구동을 가능하게 할 수 있다. 박막 트랜지스터 (1040) 의 구성은 앞서 설명한 예에 한정되지 않고, 당업자가 용이하게 실시할 수 있는 공지된 구성으로 다양하게 변형 가능하다.The thin film transistor 1040A includes an active layer 1041, a gate insulating layer 1045, a gate electrode 1042, an interlayer insulating film 1046, a source electrode 1043 and a drain electrode 1044 formed as described above . The thin film transistor 1040A can be formed on each flexible substrate 1010 in each pixel region or in each sub pixel region of the display region DA and can perform independent driving for each pixel region or each sub pixel region . The configuration of the thin film transistor 1040 is not limited to the example described above, and can be variously modified to a known configuration that can be easily practiced by those skilled in the art.

박막 트랜지스터(1040A)는 플렉서블 기판(1010)상에 형성되어 유기 발광 소자(1050A)의 유기 발광층(1054)을 발광시킬 수 있다. 일반적으로, 스캔 신호에 따라 입력된 데이터 신호의 영상 정보에 의해 유기 발광층(1054)을 발광시키기 위해, 스위칭 박막 트랜지스터와 구동 박막 트랜지스터가 사용된다.The thin film transistor 1040A may be formed on the flexible substrate 1010 to emit the organic light emitting layer 1054 of the organic light emitting element 1050A. In general, a switching thin film transistor and a driving thin film transistor are used for causing the organic light emitting layer 1054 to emit light by image information of a data signal inputted according to a scan signal.

스위칭 박막 트랜지스터는 게이트 배선으로부터 스캔 신호가 인가되면, 데이터 배선으로부터의 데이터 신호를 구동 박막 트랜지스터의 게이트 전극으로 전달한다. 구동 박막 트랜지스터는 스위칭 박막 트랜지스터로부터 전달받은 데이터 신호에 의해 전원 배선을 통해 전달되는 전류를 제1전극으로 전달하며, 제1전극으로 전달되는 전류에 의해 해당 화소 또는 서브 화소의 유기 발광층의 발광을 제어한다.When a scan signal is applied from the gate wiring, the switching thin film transistor transfers the data signal from the data wiring to the gate electrode of the driving thin film transistor. The driving thin film transistor controls the light emission of the organic light emitting layer of the corresponding pixel or the sub pixel by the electric current transmitted to the first electrode through the power line by the data signal received from the switching thin film transistor, do.

플렉서블 표시장치(1000)에는 플렉서블 표시장치(1000)의 비정상적인 구동을 방지하기 위해 설계되는 보상 회로용 박막 트랜지스터가 추가적으로 포함될 수 있다.The flexible display device 1000 may further include a thin film transistor for a compensation circuit designed to prevent abnormal driving of the flexible display device 1000. [

본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 플렉서블 표시장치(1000)에 포함될 수 있는 다양한 박막 트랜지스터 중 구동 박막 트랜지스터(1040A)만을 도시하였다.Only the driving thin film transistor 1040A among the various thin film transistors that can be included in the flexible display device 1000 is shown in this specification for convenience of explanation.

박막 트랜지스터는 박막 트랜지스터를 구성하는 엘리먼트들의 위치에 따라 인버티드 스태거드(invertedstaggered) 구조 및 코플래너 (coplanar) 구조로 분류할 수 있다. 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스는 액티브층을 기준으로 게이트 전극이 소스 전극 및 드레인 전극의 반대 편에 위치하는 구조를 갖는 박막 트랜지스터를 의미하고, 코플래너 구조의 박막 트랜지스터는 액티브층을 기준으로 게이트 전극이 소스 전극 및 드레인 전극과 같은 편에 위치하는 구조를 갖는 박막 트랜지스터를 의미한다. 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 코플래너 구조의 박막 트랜지스터(1040A)를 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스터도 사용될 수 있다.The thin film transistor can be classified into an inverted staggered structure and a coplanar structure depending on the positions of the elements constituting the thin film transistor. The thin film transistor of the inverted staggered structure means a thin film transistor having a structure in which the gate electrode is positioned on the opposite side of the source electrode and the drain electrode with respect to the active layer, Quot; refers to a thin film transistor having a structure in which the gate electrode is located on the same side as the source electrode and the drain electrode. Though the thin film transistor 1040A of the coplanar structure is shown in the present specification for the sake of convenience, the thin film transistor of the inverted staggered structure may also be used.

플렉서블 기판(1010)상에는 제1전극(1051), 유기 발광층(1054) 및 제2전극(1055)를 포함하는 유기 발광 소자(1050A)가 형성된다. 유기 발광 소자(1050A)는 제1전극 (1051)에서 공급되는 정공(hole)과 제2전극(1055)에서 공급되는 전자(electron)가 유기 발광층(1054)에서 결합되어 광이 발광되는 원리로 구동되어, 화상을 형성한다.An organic light emitting element 1050A including a first electrode 1051, an organic light emitting layer 1054 and a second electrode 1055 is formed on the flexible substrate 1010. [ The organic light emitting diode 1050A is driven by a principle in which a hole supplied from the first electrode 1051 and an electron supplied from the second electrode 1055 are combined in the organic light emitting layer 1054 to emit light, Thereby forming an image.

플렉서블 표시장치(1000)는 독립 구동 표시장치로서, 표시 영역(DA)의 각각의 서브 화소 영역별로 구동된다. 따라서, 상술한 박막 트랜지스터(1040A) 및 유기 발광 소자(1050A)는 표시 영역(DA)의 각각의 서브 화소 영역 별로 배치되어, 각각의 서브 화소 영역에 배치된 박막 트랜지스터(1040A)가 유기 발광 소자(1050A)를 독립 구동할 수 있다.The flexible display device 1000 is an independent driving display device and is driven for each sub pixel region of the display area DA. Accordingly, the thin film transistor 1040A and the organic light emitting element 1050A described above are arranged for each sub pixel region of the display region DA, and the thin film transistor 1040A arranged in each sub pixel region is connected to the organic light emitting element 1050A) can be independently driven.

오버 코팅층(1064) 상에 제1전극(1051)이 형성된다. 제1전극(1051)은 양극, 화소 전극 또는 애노드로도 지칭될 수 있다. 제1전극(1051)는 표시 영역(DA)의 각각의 서브 화소 영역 별로 분리되어 형성될 수 있다.A first electrode 1051 is formed on the overcoat layer 1064. The first electrode 1051 may also be referred to as an anode, a pixel electrode, or an anode. The first electrode 1051 may be formed separately for each sub pixel region of the display region DA.

제1전극(1051)는 오버 코팅층(1064)에 형성된 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(1040A)의 소스 전극(1043)과 연결될 수 있다. 본 명세서에서는 박막 트랜지스터(1040A)가 N-type 박막 트랜지스터인 경우를 가정하여, 제1전극(1051)가 소스 전극(1043)과 연결되는 것으로 설명하였으나, 박막 트랜지스터(1040A)가 P-type 박막 트랜지스터인 경우에는 제1전극(1051)가 드레인 전극(1044)에 연결될 수도 있다. 제1전극(1051)는 직접 유기 발광층(1054)에 접하거나, 도전성 물질을 사이에 두고 유기 발광층(1054)과 접하여 전기적으로 연결될 수 있다.The first electrode 1051 may be connected to the source electrode 1043 of the thin film transistor 1040A through a contact hole formed in the overcoat layer 1064. [ The first electrode 1051 is connected to the source electrode 1043 on the assumption that the thin film transistor 1040A is an N-type thin film transistor. However, when the thin film transistor 1040A is a P-type thin film transistor The first electrode 1051 may be connected to the drain electrode 1044. The first electrode 1051 may directly contact the organic light emitting layer 1054 or may be electrically connected to the organic light emitting layer 1054 via a conductive material.

제1전극(1051) 및 오버 코팅층(1064) 상에는 뱅크층(1065)이 형성된다. 뱅크층 (1065)은 인접하는 서브 화소 영역 간을 구분하는 역할을 하여, 인접하는 서브 화소 영역 사이에 배치될 수도 있다. 또한, 뱅크층(1065)은 제1전극(1051)의 일부를 개구시키도록 형성될 수 있다. 뱅크층(1065)은 유기 절연 물질, 예를 들어, 폴리이미드, 포토아크릴(photo acryl), 벤조사이클로뷰텐(BCB) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 뱅크층(1065)은 테이퍼(taper) 형상으로 형성될 수 있다. 뱅크층(1065)을 테이퍼 형상으로 형성하는 경우, 뱅크층(1065)은 포지티브 (positive) 타입의 포토레지스트를 사용하여 형성될 수 있다. 뱅크층(1065)은 인접하는 서브 화소 영역을 구분하기 위한 두께로 형성될 수 있다.A bank layer 1065 is formed on the first electrode 1051 and the overcoat layer 1064. The bank layer 1065 serves to divide the adjacent sub pixel regions and may be disposed between adjacent sub pixel regions. In addition, the bank layer 1065 may be formed to open a part of the first electrode 1051. [ The bank layer 1065 may be made of any one of organic insulating materials, for example, polyimide, photo acryl, and benzocyclobutene (BCB). The bank layer 1065 may be formed in a taper shape. When the bank layer 1065 is formed in a tapered shape, the bank layer 1065 can be formed using a positive type photoresist. The bank layer 1065 may be formed to have a thickness for distinguishing adjacent sub pixel regions.

도 11a에 도시한 바와 같이 커버층(1040)이 오버 코트층(1064)와 동일한 제1층(1064a)과 함께 뱅크층(1065)와 동일한 제2층(1064a, 1065a)을 포함할 수 있다. The cover layer 1040 may include the same second layer 1064a and 1065a as the bank layer 1065 with the same first layer 1064a as the overcoat layer 1064 as shown in Figure 11A.

표시패널(1030)의 제조 공정 중 뱅크층(1065)을 제조하는 중에 오버 코트층(1064)와 동일한 제1층(1064a) 상에 뱅크층(1065)과 동일한 제2층(1065a)을 형성하여 커버층(1040)을 제조할 수 있다. 예를 들어 오버 코트층(1064)을 형성하는데 사용하는 마스크(mask)의 개구부의 형상을 변경하여 제1층(1064a) 상에 제2층(1065a)을 형성할 수 있다. A second layer 1065a similar to the bank layer 1065 is formed on the first layer 1064a which is the same as the overcoat layer 1064 during the manufacturing of the bank layer 1065 in the manufacturing process of the display panel 1030 The cover layer 1040 can be manufactured. The second layer 1065a may be formed on the first layer 1064a by changing the shape of the opening of the mask used for forming the overcoat layer 1064, for example.

플렉서블 유기 발광 표시 장치가 화상을 표시하는 방식으로 각 서브 화소 영역마다 적색, 녹색 및 청색 자체를 발광하는 유기 발광층을 형성하여 사용하는 방식과 백색을 발광하는 유기 발광층을 모든 서브 화소 영역에 형성함과 함께 컬러 필터를 사용하는 방식이 사용되고 있다. A flexible organic light emitting display device displays an image, an organic light emitting layer for emitting red, green and blue light is formed for each sub pixel region, and an organic light emitting layer for emitting white light is formed in all the sub pixel regions A method of using a color filter is used.

도 10에서는 설명의 편의를 위해 각 서브 화소 영역마다 적색, 녹색 및 청색 자체를 발광하는 유기 발광층(1054)을 사용하는 방식의 플렉서블 표시장치(1000)를 도시하였으며, 각 서브 화소 영역의 유기 발광층(1054)이 연결되지 않는 것을 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다.10, a flexible display device 1000 employing an organic light emitting layer 1054 that emits red, green, and blue light for each sub pixel region is shown for the sake of convenience, and the organic light emitting layer 1054 are not connected, but are not limited thereto.

유기 발광층(1054) 상에는 제2전극(1055)가 형성된다. 제2전극 (1055) 는 음극, 공통 전극 또는 캐소드로도 지칭될 수 있다. 제2전극(1055)는 별도의 전압 배선(1020)에 연결되어 표시 영역(DA)의 모든 서브 화소 영역에 동일한 전압을 인가할 수 있다.A second electrode 1055 is formed on the organic light emitting layer 1054. The second electrode 1055 may also be referred to as a cathode, a common electrode, or a cathode. The second electrode 1055 may be connected to a separate voltage line 1020 to apply the same voltage to all sub-pixel regions of the display region DA.

제2전극(1055)를 포함하는 유기 발광 소자(1050A) 상에는 유기 발광 소자(1050A)를 커버하는 밀봉 부재로서 봉지부(1070)가 형성된다. 봉지부 (1070)는 박막 트랜지스터(1040A)와 유기 발광 소자(1050A) 등과 같은 플렉서블 표시장치(1000) 내부 엘리먼트들을 외부로부터의 습기, 공기, 충격 등으로부터 보호할 수 있다. 봉지부(1070)는 플렉서블 표시장치(1000)의 표시 영역(DA)에 형성되어, 플렉서블 표시장치(1000) 내부 엘리먼트들을 보호할 수 있다.An encapsulation part 1070 is formed as an encapsulating member covering the organic light emitting element 1050A on the organic light emitting element 1050A including the second electrode 1055. [ The sealing portion 1070 can protect the internal elements of the flexible display device 1000 such as the thin film transistor 1040A and the organic light emitting element 1050A from moisture, air, impact or the like from the outside. The sealing portion 1070 may be formed in the display area DA of the flexible display device 1000 to protect the internal elements of the flexible display device 1000. [

도 11b에 도시한 바와 같이 봉지층(1070) 상에는 표시패널(1030)의 기둥 역할을 하는 스페이서(1080)을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. As shown in FIG. 11B, the sealing layer 1070 may include, but is not limited to, a spacer 1080 serving as a column of the display panel 1030.

도 11a에 도시한 바와 같이 커버층(1040)은 오버 코트층(1064)와 동일한 제1층(1064a) 및 뱅크층(1065)와 동일한 제2층(1064a, 1065a) 스페이서(1080)와 동일한 제3들(1080a)을 포함할 수 있다. 11A, the cover layer 1040 includes the same first layer 1064a as the overcoat layer 1064 and the same second layer 1064a, 1065a spacer 1080 as the bank layer 1065, 3 < / RTI >

표시패널(1030)의 제조 공정 중 스페이서(1080)를 제조하는 중에 오버 코트층(1064)와 동일한 제1층(1064a) 및 뱅크층(1065)과 동일한 제2층(1065a) 상에 스페이서(1080)와 동일한 제3(1080a)을 형성하여 커버층(1040)을 제조할 수 있다. 예를 들어 스페이서(1080)를 형성하는데 사용하는 마스크(mask)의 개구부의 형상을 변경하여 제1층(1064a) 및 제2층(1065a) 상에 제3층(1080a)을 형성할 수 있다. A spacer 1080 is formed on the same second layer 1065a as the overcoat layer 1064 and the first layer 1064a and the bank layer 1065 during manufacturing of the spacer 1080 in the manufacturing process of the display panel 1030. [ The cover layer 1040 can be manufactured by forming the third layer 1080a. The third layer 1080a may be formed on the first layer 1064a and the second layer 1065a by changing the shape of the opening of the mask used for forming the spacer 1080. [

플렉서블 기판(1010) 상에는 패드부(1066)가 형성된다. 패드부 (1066)는 플렉서블 기판(1010)의 표시 영역(DA)에 형성될 수 있다. 도 10에서는 설명의 편의를 위해, 패드부(1066)가 플렉서블 기판(1010)의 표시 영역(DA)에서 게이트 절연층(1045) 상에 형성되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 패드부(1066)는 플렉서블 기판(1010) 상에 또는 버퍼층(1061) 상에 형성될 수도 있다.On the flexible substrate 1010, a pad portion 1066 is formed. The pad portion 1066 may be formed in the display area DA of the flexible substrate 1010. [ 10, the pad portion 1066 is illustrated as being formed on the gate insulating layer 1045 in the display area DA of the flexible substrate 1010. However, the present invention is not limited to this, and the pad portion 1066 May be formed on the flexible substrate 1010 or on the buffer layer 1061. [

도 10에 도시된 패드부(1066)는 게이트 배선(1020) 과 게이트 배선(1020)에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동 집적회로를 연결하기 위한 구성으로서, 게이트 전극(1042)과 동일 층상에서 동일 물질로 형성된다. 패드부 (1066)가 데이터 배선(1020)과 데이터 배선(1020)에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동 집적회로를 연결하기 위한 구성인 경우, 패드부(1066)는 소스 전극 (1043) 및 드레인 전극(1044)과 동일 층상에서 동일물질로 형성될 수 있다.The pad portion 1066 shown in Fig. 10 has a structure for connecting a gate wiring 1020 and a gate driving integrated circuit for applying a gate signal to the gate wiring 1020, . The pad portion 1066 is electrically connected to the source electrode 1043 and the drain electrode (not shown) when the pad portion 1066 is a structure for connecting the data driver IC 1020 and the data driver IC 1020, 1044 may be formed of the same material on the same layer.

배선(1020)은 플렉서블 기판(1010)의 표시 영역(DA)에 형성되는 패드부(1066)와 구동 회로부 또는 게이트 구동 집적회로, 데이터 구동 집적회로를 전기적으로 연결하여 신호를 전달할 수 있다. The wiring 1020 can transmit a signal by electrically connecting the pad portion 1066 formed in the display region DA of the flexible substrate 1010 to the driving circuit portion or the gate driving integrated circuit and the data driving integrated circuit.

도 12에 도시한 바와 같이 커버층(1040)의 전부 또는 일부는 배선(1020)과 동일하게 패터닝될 수 있다. 다시 말해 커버층(1040)은 오버 코트층(1064)와 동일한 제1층(1064a) 및 뱅크층(1065)와 동일한 제2층(1064a, 1065a) 스페이서(1080)와 동일한 제3들(1080a)을 포함하되, 커버층(1040)에 포함되는 제1층 내지 제3층(1064a, 1065a, 1080a)이 배선(1020)과 동일하게 패터닝될 수 있다. 도 12에는 제1층 내지 제3층(1064a, 1065a, 1080a)이 배선(1020)과 동일하게 패터닝된 것으로 도시하였으나, 제1층 내지 제3층(1064a, 1065a, 1080a)의 일부 층만이 패터닝되고 다른 일부층은 커버층(1040)의 전면에 형성될 수도 있다. All or a part of the cover layer 1040 may be patterned in the same manner as the wiring 1020 as shown in Fig. In other words, the cover layer 1040 includes the same first layer 1064a as the overcoat layer 1064 and the same third layer 1080a as the second layer 1064a, 1065a spacer 1080, which is the same as the bank layer 1065. [ The first layer to the third layer 1064a, 1065a, and 1080a included in the cover layer 1040 may be patterned in the same manner as the wiring 1020. 12 shows that the first to third layers 1064a, 1065a, and 1080a are patterned in the same manner as the wiring 1020, only a part of the first to third layers 1064a, 1065a, and 1080a is patterned And some other layers may be formed on the entire surface of the cover layer 1040.

표시패널(1030)의 제조 공정 중 오버 코트층(1064) 및 뱅크층(1065), 스페이서(1080)를 각각 제조하는 중에 오버 코트층(1064) 및 뱅크층(1065), 스페이서(1080)를 형성하는데 사용하는 마스크(mask)의 개구부의 형상을 변경하여 제1층(1064a) 및 제2층(1065a), 제3층(1080a)이 배선(1020)과 동일하게 패터닝할 수 있다. An overcoat layer 1064, a bank layer 1065 and a spacer 1080 are formed during the manufacture of the overcoat layer 1064, the bank layer 1065 and the spacer 1080 in the manufacturing process of the display panel 1030 The first layer 1064a, the second layer 1065a and the third layer 1080a can be patterned in the same manner as the wiring 1020 by changing the shape of the opening of the mask used for forming the first layer 1064a.

도 10에 도시한 플렉서브 표시장치(1000)는 벤딩된 상태에서 도 2 및 도 4a 내지 4c를 참조한 바와 같이 제1백 플레이트(260a) 및 제2백 플레이트(260b), 지지부재(270) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 구조로 플렉서블 기판(1010)의 타면(1010a)의 지지구조를 구현할 수 있다.The flex sub display apparatus 1000 shown in FIG. 10 includes a first back plate 260a and a second back plate 260b, a supporting member 270, and a second back plate 260b, as shown in FIGS. 2 and 4A to 4C, The support structure of the other surface 1010a of the flexible substrate 1010 can be implemented in various structures without being limited thereto.

전술한 실시예들에 의하면, 플렉서블 표시장치에서 밴딩시 플렉서블 기판 또는 배선에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. According to the above-described embodiments, it is possible to prevent a crack from being generated in the flexible substrate or wiring in bending in the flexible display device.

또한 전술한 본 실시예들에 의하면, 플렉서블 표시장치에서 불량을 방지하거나 최소화할 수 있다.In addition, according to the above-described embodiments, defects can be prevented or minimized in the flexible display device.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. , Separation, substitution, and alteration of the invention will be apparent to those skilled in the art. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

1000, 600, 1100: 플렉서블 표시장치
1010, 610, 1110: 플렉서블 기판
240, 640, 1140: 커버층
250, 650, 1150: 구동 집적회로 연결부재
260a, 660a, 1160a: 제1백 플레이트
260b, 660b, 1160b: 제2백 플레이트
1000, 600, 1100: flexible display device
1010, 610, 1110: Flexible substrate
240, 640, 1140: cover layer
250, 650, 1150: driving integrated circuit connection member
260a, 660a, and 1160a:
260b, 660b, 1160b: the second back plate

Claims (13)

표시 영역, 및 상기 표시 영역에서 연장된 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판의 일면의 표시 영역에 위치하는 표시패널; 및
상기 플렉서블 기판의 일면의 비표시 영역에 테이프로 이루어진 커버층을 포함하며,
상기 플렉서블 기판의 비표시 영역의 적어도 일부 영역과 상기 커버층은 벤딩 방향으로 구부러진 형상으로 벤딩된 플렉서블 표시장치.
A flexible substrate including a display region and a non-display region extending from the display region;
A display panel located in a display area of one surface of the flexible substrate; And
And a cover layer made of a tape in a non-display area of one surface of the flexible substrate,
At least a part of the non-display area of the flexible substrate and the cover layer are bent in a bent shape in the bending direction.
제1항에 있어서,
상기 테이프는 유기물질이 코팅된 플렉서블 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the tape is coated with an organic material.
제1항에 있어서,
상기 유기물질은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나인 플렉서블 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the organic material is one selected from the group consisting of a polyester-based polymer, a silicone-based polymer, an acrylic-based polymer, a polyolefin-based polymer, and a copolymer thereof.
제1항에 있어서,
상기 플렉서블 기판과 상기 커버층은 동일한 재료로 이루어진 플렉서블 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the flexible substrate and the cover layer are made of the same material.
제1항에 있어서,
상기 플렉서블 기판의 일면의 비표시 영역에는 구동 집적회로 연결부재가 연결되고,
상기 커버층은 상기 표시패널과 상기 구동 집적회로 연결부재 사이에 위치하며 상기 표시패널의 측면과 상기 구동 집적회로 연결부재의 측면과 접촉하는 플렉서블 표시장치.
The method according to claim 1,
A driving integrated circuit connecting member is connected to a non-display area of one surface of the flexible substrate,
Wherein the cover layer is positioned between the display panel and the driving integrated circuit connection member and contacts the side surface of the display panel and the side surface of the driving integrated circuit connection member.
제1항에 있어서,
상기 플렉서블 기판의 타면에는, 상기 표시패널에 대응하여 배치되는 제1백 플레이트와, 상기 구동 집적회로 연결부재에 대응하여 배치되고 상기 플렉서블 기판이 밴딩 방향으로 구부려진 형상으로 위치할 때 상기 제1백 플레이트의 하부에 위치하는 제2백 플레이트를 추가로 포함하는 플렉서블 표시장치.
The method according to claim 1,
A first back plate disposed on the other surface of the flexible substrate in correspondence with the display panel and a second back plate disposed corresponding to the driving integrated circuit connection member and positioned in a bent shape in the bending direction, And a second back plate positioned at a lower portion of the plate.
제6항에 있어서,
상기 구동 집적회로 연결부재는 TCP (tape carrier package) 또는 COF (chip on film) 중 적어도 하나인 플렉서블 표시장치.
The method according to claim 6,
Wherein the driving integrated circuit connection member is at least one of a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF).
제6항에 있어서,
상하 방향으로 상기 제1백 플레이트와 상기 제2백 플레이트 사이에 위치하는 지지부재를 추가로 포함하는 플렉서블 표시장치.
The method according to claim 6,
And a support member positioned between the first back plate and the second back plate in a vertical direction.
표시 영역, 및 상기 표시 영역에서 연장된 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판의 표시 영역에 위치하는 표시패널;
상기 플렉서블 기판 상에 배치되는 배선; 및
상기 플렉서블 기판의 일면의 비표시 영역의 적어도 일부 영역에 위치하는 배선 상에 위치하며 상기 표시패널을 구성하는 층들 중 적어도 하나의 층과 동일한 적어도 하나의 층을 포함하는 커버층을 포함하며,
상기 플렉서블 기판의 비표시 영역의 적어도 일부 영역과 상기 커버층은 벤딩 방향으로 구부러진 형상으로 벤딩된 플렉서블 표시장치.
A flexible substrate including a display region and a non-display region extending from the display region;
A display panel located in a display region of the flexible substrate;
A wiring disposed on the flexible substrate; And
And a cover layer disposed on the wiring located at least in a part of the non-display area on one surface of the flexible substrate and including at least one layer identical to at least one of the layers constituting the display panel,
At least a part of the non-display area of the flexible substrate and the cover layer are bent in a bent shape in the bending direction.
제9항에 있어서,
상기 표시패널은,
유기 발광층을 통해 화상을 표시하는 유기 발광 소자 및 상기 유기 발광 소자를 구동하는 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터 상에 위치하는 오버 코팅층을 포함하는 유기발광표시패널이며,
상기 커버층은 상기 오버 코팅층과 동일한 제1층을 포함하는 플렉서블 표시장치.
10. The method of claim 9,
In the display panel,
An organic light emitting display panel comprising an organic light emitting element for displaying an image through an organic light emitting layer, a thin film transistor for driving the organic light emitting element, and an overcoat layer disposed on the thin film transistor,
Wherein the cover layer comprises the same first layer as the overcoat layer.
제9항에 있어서,
상기 표시패널은,
유기 발광층을 통해 화상을 표시하는 유기 발광 소자 및 상기 유기 발광 소자를 구동하는 박막 트랜지스터, 상기 유기 발광 소자와 상기 박막 트랜지스터 사이 상기 박막 트랜지스터 상에 위치하는 오버 코팅층을 포함하는 유기발광표시패널이며,
상기 유기 발광 소자는 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 중 하나와 전기적으로 연결된 제1전극, 상기 제1전극을 개구하는 뱅크층, 상기 제1전극 상기 제1전극 상에 형성된 유기 발광층, 및 상기 유기 발광층 상에 형성된 제2전극을 포함하며,
상기 커버층은 상기 오버 코팅층과 동일한 제1층과 뱅크층과 동일한 제2층을 포함하는 플렉서블 표시장치.
10. The method of claim 9,
In the display panel,
An organic light emitting display panel comprising an organic light emitting element for displaying an image through an organic light emitting layer, a thin film transistor for driving the organic light emitting element, and an overcoat layer disposed on the thin film transistor between the organic light emitting element and the thin film transistor,
Wherein the organic light emitting element includes a first electrode electrically connected to one of the source electrode and the drain electrode, a bank layer opening the first electrode, an organic light emitting layer formed on the first electrode, And a second electrode formed on the first electrode,
Wherein the cover layer includes a first layer identical to the overcoat layer and a second layer identical to the bank layer.
제9항에 있어서,
상기 표시패널은,
유기 발광층을 통해 화상을 표시하는 유기 발광 소자 및 상기 유기 발광 소자를 구동하는 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터 상에 위치하는 오버 코팅층, 상기 유기 발광 소자 상에서 기둥 역할을 하는 스페이서를 포함하는 유기발광표시패널이며,
상기 유기 발광 소자는 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 중 하나와 전기적으로 연결된 제1전극, 상기 제1전극을 개구하는 뱅크층, 상기 제1전극 상기 제1전극 상에 형성된 유기 발광층, 및 상기 유기 발광층 상에 형성된 제2전극을 포함하며,
상기 커버층은 상기 오버 코팅층과 동일한 제1층과 상기 뱅크층과 동일한 제2층, 상기 스페이서와 동일한 제3층을 포함하는 플렉서블 표시장치.
10. The method of claim 9,
In the display panel,
An organic light emitting display panel including an organic light emitting element for displaying an image through an organic light emitting layer, a thin film transistor for driving the organic light emitting element, an overcoat layer positioned on the thin film transistor, and a spacer acting as a column on the organic light emitting element ,
Wherein the organic light emitting element includes a first electrode electrically connected to one of the source electrode and the drain electrode, a bank layer opening the first electrode, an organic light emitting layer formed on the first electrode, And a second electrode formed on the first electrode,
Wherein the cover layer includes a first layer identical to the overcoat layer, a second layer identical to the bank layer, and a third layer identical to the spacer.
제9항에 있어서,
상기 플렉서블 기판의 일면의 비표시 영역에는 구동 집적회로 연결부재가 연결되고,
상기 플렉서블 기판의 일면의 비표시 영역의 적어도 일부 영역에 위치하는 상기 배선은 상기 표시패널과 상기 구동 집적회로 연결부재 상에 위치하는 구동 집적회로와 전기적으로 연결하며,
상기 커버층의 일부는 상기 배선과 동일하게 패터닝된 플렉서블 표시장치.
10. The method of claim 9,
A driving integrated circuit connecting member is connected to a non-display area of one surface of the flexible substrate,
The wiring located in at least a part of the non-display area of one surface of the flexible substrate is electrically connected to the driving integrated circuit located on the display panel and the driving integrated circuit connection member,
And a part of the cover layer is patterned in the same manner as the wiring.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190025424A (en) * 2017-09-01 2019-03-11 엘지디스플레이 주식회사 Flexible Electroluminescent Display Device
KR20190077903A (en) * 2017-12-26 2019-07-04 엘지디스플레이 주식회사 Flexible display device and method of manufacturing the same
US10593739B2 (en) 2017-12-08 2020-03-17 Samsung Display Co., Ltd. Display panel and method of fabricating the same
US10897018B2 (en) 2018-02-20 2021-01-19 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20210157382A (en) * 2017-08-29 2021-12-28 삼성디스플레이 주식회사 Display device
US11380858B2 (en) 2019-03-13 2022-07-05 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US11749690B2 (en) 2016-04-22 2023-09-05 Samsung Display Co., Ltd. Display device with a bending area

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130109393A (en) * 2012-03-27 2013-10-08 엘지디스플레이 주식회사 Flexible organic light emitting diode display device and fabricating method of the same
KR20140085956A (en) * 2012-12-28 2014-07-08 엘지디스플레이 주식회사 Flexible display device and method for manufacturing the same
KR20140103025A (en) * 2013-02-15 2014-08-25 엘지디스플레이 주식회사 Flexible organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR20140122960A (en) * 2013-04-11 2014-10-21 엘지디스플레이 주식회사 Flexible display panel

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130109393A (en) * 2012-03-27 2013-10-08 엘지디스플레이 주식회사 Flexible organic light emitting diode display device and fabricating method of the same
KR20140085956A (en) * 2012-12-28 2014-07-08 엘지디스플레이 주식회사 Flexible display device and method for manufacturing the same
KR20140103025A (en) * 2013-02-15 2014-08-25 엘지디스플레이 주식회사 Flexible organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR20140122960A (en) * 2013-04-11 2014-10-21 엘지디스플레이 주식회사 Flexible display panel

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11749690B2 (en) 2016-04-22 2023-09-05 Samsung Display Co., Ltd. Display device with a bending area
KR20210157382A (en) * 2017-08-29 2021-12-28 삼성디스플레이 주식회사 Display device
US11696476B2 (en) 2017-08-29 2023-07-04 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20190025424A (en) * 2017-09-01 2019-03-11 엘지디스플레이 주식회사 Flexible Electroluminescent Display Device
US10892308B2 (en) 2017-12-08 2021-01-12 Samsung Display Co., Ltd. Display panel and method of fabricating the same
US11552142B2 (en) 2017-12-08 2023-01-10 Samsung Display Co., Ltd. Display panel and method of fabricating the same
US10593739B2 (en) 2017-12-08 2020-03-17 Samsung Display Co., Ltd. Display panel and method of fabricating the same
US11877479B2 (en) 2017-12-08 2024-01-16 Samsung Display Co., Ltd. Display panel and method of fabricating the same
KR20190077903A (en) * 2017-12-26 2019-07-04 엘지디스플레이 주식회사 Flexible display device and method of manufacturing the same
US10897018B2 (en) 2018-02-20 2021-01-19 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11398611B2 (en) 2018-02-20 2022-07-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11778892B2 (en) 2018-02-20 2023-10-03 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11380858B2 (en) 2019-03-13 2022-07-05 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same

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