KR20170010268A - Display device - Google Patents

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KR20170010268A
KR20170010268A KR1020150101739A KR20150101739A KR20170010268A KR 20170010268 A KR20170010268 A KR 20170010268A KR 1020150101739 A KR1020150101739 A KR 1020150101739A KR 20150101739 A KR20150101739 A KR 20150101739A KR 20170010268 A KR20170010268 A KR 20170010268A
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신정철
방무욱
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

A display device (100) according to an embodiment of the present invention includes a display panel (230), a bottom cover (290) which receives the display panel (230), a printed circuit board (220) which supplies a signal to the display panel (230), a chip on film (210) which connects the display panel (230) to the printed circuit board (220), and a cover shield (400) which receives the printed circuit board (220) and is in contact with the chip on film (210). The present invention can manage a surface temperature of the display panel.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시장치에 관한 발명이다.The present invention relates to a display device.

일반적으로 액정표시장치(Liquid Crystal Display)는 매트릭스(Matrix) 형태로 배열된 액정 셀들의 광투과율을 화상신호 정보에 따라 조절하여 원하는 화상을 표시하는 장치로서, 백라이트유닛에 조사되는 빛을 이용하여 액정패널에 화상을 형성한다.BACKGROUND ART In general, a liquid crystal display (LCD) displays a desired image by adjusting the light transmittance of liquid crystal cells arranged in a matrix according to image signal information. Thereby forming an image on the panel.

이러한 원리를 이용한 표시장치는 경량, 박형, 저 소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. The display device using such a principle has a tendency of widening its application range due to features such as light weight, thinness, and low power consumption driving.

이러한 추세에 따라, 표시장치는 사무자동화기기, 오디오/비디오 기기 등에 이용되고 있다. According to this trend, the display device is used in office automation equipment, audio / video equipment, and the like.

이러한 표시장치는 매트릭스 형태로 배열된 다수의 제어용 스위치들에 인가되는 신호에 따라 광의 투과 량이 조정되어 화면에 원하는 화상을 표시하게 된다.Such a display device adjusts the amount of transmitted light according to a signal applied to a plurality of control switches arranged in a matrix form to display a desired image on a screen.

최근에는 표시장치가 컴퓨터용 모니터, 텔레비전뿐만 아니라 차량용 네비게이터 시스템의 표시장치와, 노트북, 핸드폰 등의 휴대용 표시장치 등에 광범위하게 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, display devices have been widely applied not only to computer monitors, televisions, display devices for vehicle navigator systems, and portable display devices such as notebook computers and cellular phones.

상기와 같은 표시장치의 대부분은 외부에서 들어오는 광원의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광형(Nonemissive Type) 표시소자이기 때문에 액정표시패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원을 포함하는 백라이트 유닛이 필요하다.Since most of the above-described display devices are non-emissive type display devices that display images by adjusting the amount of light sources coming from outside, a backlight unit including a separate light source for irradiating light to the liquid crystal display panel is required Do.

최근 표시 패널의 전면이 외관화 되는 보더레스(borderless) 구조에 있어서, 표시장치의 외부 온도가 표시 패널의 표면 온도가 되므로, 표시 패널의 표면 온도를 관리할 필요성이 대두되었다.Recently, in the borderless structure in which the entire surface of the display panel is made to appear, the external temperature of the display device becomes the surface temperature of the display panel, so that it has become necessary to manage the surface temperature of the display panel.

본 발명의 실시예는 표시 패널의 표면 온도를 관리할 수 있는 표시장치를 제공할 수 있다.An embodiment of the present invention can provide a display device capable of managing the surface temperature of a display panel.

또한 본 발명의 실시예는 표시 패널의 표면의 국부 영역에 열이 집중되는 현상을 방지할 수 있는 표시장치를 제공할 수도 있다.Further, the embodiment of the present invention may provide a display device capable of preventing the phenomenon that heat is concentrated on the local area of the surface of the display panel.

또한 본 발명의 실시예는 발열이 심한 칩 온 필름 상의 구동칩의 열을 직접적으로 배출할 수 있는 표시장치를 제공할 수도 있다.The embodiments of the present invention may also provide a display device capable of directly discharging the heat of a driving chip on a chip-on film with a high heat generation.

또한 본 발명의 실시예는 칩 온 필름 상의 열을 표시장치의 후방으로 방열하고, 인쇄회로기판을 수납하며, 바텀 커버의 강성을 유지시킬 수 있는 표시장치를 제공할 수도 있다.Further, the embodiment of the present invention may provide a display device capable of dissipating heat on the chip-on film to the rear of the display device, accommodating the printed circuit board, and maintaining the rigidity of the bottom cover.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(230), 상기 표시패널(230)을 수납하는 바텀 커버(290), 상기 표시패널(230)에 신호를 제공하는 인쇄회로기판(220), 상기 표시패널(230)과 상기 인쇄회로기판(220)을 연결하는 칩 온 필름(210) 및 상기 인쇄회로기판(220)을 수납하고, 상기 칩 온 필름(210)에 접촉한 커버 쉴드(400)를 포함할 수 있다. 그리고 상기 인쇄회로기판(220)은 상기 바텀 커버(290)의 배면에 배치될 수 있다. 또한 표시장치(100)는 상기 표시패널(230)의 가장자리와 상기 바텀 커버(290)의 측벽을 둘러싼 상부 케이스(300)를 더 포함할 수 있고, 상기 상부 케이스(300)는 상기 표시패널(230)의 일 측 가장자리에 배치된 바 타입(Bar Type)일 수 있다.The display device 100 according to the embodiment of the present invention includes a display panel 230, a bottom cover 290 for housing the display panel 230, a printed circuit board 220 for providing a signal to the display panel 230 A chip-on film 210 connecting the display panel 230 and the printed circuit board 220 and a cover shield 230 contacting the chip-on film 210, 400). The printed circuit board 220 may be disposed on the backside of the bottom cover 290. The display device 100 may further include an upper case 300 surrounding an edge of the display panel 230 and a side wall of the bottom cover 290. The upper case 300 may include the display panel 230 And may be a bar type disposed at one side edge of the bar.

또한 상기 커버 쉴드(400)는 상기 상부 케이스(300)와 대응하여 상기 표시패널(230)의 일 측 가장자리에 배치된 바 타입일 수 있다.Also, the cover shield 400 may be a bar type disposed at one side edge of the display panel 230 in correspondence with the upper case 300.

또한 상기 상부 케이스(300)는 상기 표시패널(230)의 상부 면의 일 측 가장자리에 배치된 제1 수평부(310), 상기 제1 수평부(310)로부터 절곡되며 연장되어 상기 바텀 커버(290)의 측벽의 외면에 마주하는 제1 수직부(320) 및 상기 제1 수직부(320)가 연장된 방향과 동일한 방향으로 상기 제1 수직부(320)로부터 연장되어 서로 이격된 복수의 제1 돌출부(330)를 포함할 수 있다.The upper case 300 includes a first horizontal portion 310 disposed at one side edge of the upper surface of the display panel 230 and a second horizontal portion 310 bending and extending from the first horizontal portion 310, A plurality of first vertical portions 320 extending from the first vertical portions 320 in the same direction as a direction in which the first vertical portions 320 extend, And may include protrusions 330.

또한 상기 칩 온 필름(210)은 서로 이격된 복수개의 칩 온 필름을 포함할 수 있고, 상기 복수개의 칩 온 필름(210) 각각은 상기 복수의 제1 돌출부(330) 각각과 서로 교대로 배치될 수 있다. 또한 상기 커버 쉴드(400)는 상기 바텀 커버(290)의 배면의 일 측 가장자리에 배치된 제2 수평부(410), 상기 제2 수평부(410)로부터 절곡되며 연장되어 상기 바텀 커버(290)의 측벽의 외면에 마주하는 제2 수직부(420) 및 상기 제2 수직부(420)가 연장된 방향과 동일한 방향으로 상기 제2 수직부(420)로부터 연장되어 서로 이격된 복수의 제2 돌출부(430)를 포함할 수 있다. 그리고 상기 복수개의 칩 온 필름(210) 각각은 상기 복수의 제2 돌출부(430) 각각과 서로 접촉할 수 있다.Further, the chip-on film 210 may include a plurality of chip-on films spaced from each other, and each of the plurality of chip-on films 210 may be alternately arranged with the plurality of the first protrusions 330 . The cover shield 400 includes a second horizontal portion 410 disposed at one side edge of the back surface of the bottom cover 290 and a second horizontal portion 410 extending from the second horizontal portion 410 to extend from the bottom cover 290, And a plurality of second protrusions 420 extending from the second vertical portion 420 in the same direction as the extending direction of the second vertical portion 420 and spaced apart from each other, (Not shown). Further, each of the plurality of chip-on films 210 may contact each of the plurality of second projections 430.

이처럼 칩 온 필름(210)과 물리적으로 접촉한 제2 돌출부(430)는 상기 칩 온 필름(210)으로부터의 열을 화살표 방향, 즉 제2 수직부(420)로 방열할 수 있고, 상기 제2 돌출부(430)에서 상기 제2 수직부(420)로 전달된 열은 제1 수평부(410)를 통해 상기 제1 수평부(410) 전면에 걸쳐 방열됨으로써, 칩 온 필름(210) 상의 열을 표시 패널(100)의 전면이 아닌 바텀 커버(290) 후방으로 배출하여 표시 패널(100)의 전면의 온도 관리를 용이하게 할 수 있다.The second protrusion 430 physically contacting the chip on film 210 can dissipate the heat from the chip on film 210 in the direction of the arrow or the second vertical part 420, The heat transferred from the protrusion 430 to the second vertical part 420 is radiated to the entire surface of the first horizontal part 410 through the first horizontal part 410 so that the heat on the chip- It is possible to easily control the temperature of the front surface of the display panel 100 by discharging it to the rear of the bottom cover 290 rather than the front surface of the display panel 100. [

또한 상기 칩 온 필름(210) 상에 실장 된 구동 칩(211)은 상기 칩 온 필름(210)의 영역 중 상기 제2 돌출부(430)와 대응하는 영역에 실장될 수 있다.The driving chip 211 mounted on the chip-on film 210 may be mounted on a region of the chip-on film 210 corresponding to the second protrusion 430.

또한 상기 제2 돌출부(430)는 상기 복수의 제1 돌출부(330)의 이격된 공간에 배치될 수 있고, 상기 제1 돌출부(330)는 상기 복수의 제2 돌출부(430)의 이격된 공간에 배치될 수 있다. 즉, 칩 온 필름(210)의 내 측면 중에서 제2 돌출부(430)와 접촉하는 상기 칩 온 필름(210)의 외부 면에 마주하는 영역에 구동 칩(211)을 접합함으로써, 발열이 심한 상기 구동 칩(211)의 열을 커버 쉴드(400)로 직접적으로 배출하게 할 수 있다. 그리고 3면 보더레스(borderless)와 같이 상부 케이스(300)가 표시 패널(230)의 일 측 가장자리에만 배치되는 도면에 도시된 실시예의 경우, 방열 영역이 상기 상부 케이스(300)가 배치된 표시 패널(230)의 일 측에 집중될 수 있으나, 커버 쉴드(400)를 통해 상기 표시 패널(230)의 후방으로 방열을 수행함으로써 상기 표시 패널(230)의 전면의 일 측에 열이 집중되는 현상을 방지할 수 있다.The second protrusions 430 may be disposed in a spaced space of the plurality of first protrusions 330 and the first protrusions 330 may be disposed in a spaced space of the plurality of second protrusions 430. [ . In other words, the driving chip 211 is bonded to the region facing the outer surface of the chip-on film 210 that contacts the second projection 430 among the inner surfaces of the chip-on film 210, The heat of the chip 211 can be directly discharged to the cover shield 400. In the embodiment shown in the drawing, in which the upper case 300 is disposed only on one side edge of the display panel 230, such as a three-sided borderless case, The display panel 230 may be concentrated on one side of the display panel 230. However, heat is concentrated to one side of the front surface of the display panel 230 by performing heat radiation to the rear side of the display panel 230 through the cover shield 400 .

또한 상기 복수의 제1 돌출부(330) 중 적어도 하나에는 제1 체결구(340)가 구비될 수 있고, 상기 바텀 커버(290)의 측벽을 둘러싼 가이드 패널(250)을 더 포함할 수 있고, 상기 가이드 패널(250)은 상기 제1 체결구(340)와 대응하는 제2 체결구(미도시)를 포함하고, 상기 제1 체결구(340)와 상기 제2 체결구는 나사 결합하여 상기 상부 케이스(300)와 상기 가이드 패널(250)이 서로 결합할 수 있다.At least one of the plurality of first protrusions 330 may include a first fastener 340 and may further include a guide panel 250 surrounding side walls of the bottom cover 290, The guide panel 250 includes a second fastening hole (not shown) corresponding to the first fastening hole 340. The first fastening hole 340 and the second fastening hole are screw- 300 and the guide panel 250 can be coupled to each other.

본 발명의 실시예는 칩 온 필름에서 발생하는 열을 커버 쉴드를 통해 표시장치의 후방으로 방열함으로써 표시 패널의 표면 온도를 관리할 수 있고, 표시 패널의 표면의 국부 영역에 열이 집중되는 현상을 방지할 수 있고, 칩 온 필름 상의 구동칩의 열을 상기 칩 온 필름과 접촉하는 커버 쉴드를 통해 직접적으로 배출할 수 있으며, 바텀 커버 상에 결합되어 방열이 용이한 금속 재질의 커버 쉴드를 통해 바텀 커버의 강성을 향상시킬 수 있는 표시장치를 제공할 수 있다.The embodiment of the present invention can manage the surface temperature of the display panel by radiating the heat generated from the chip-on film to the rear side of the display device through the cover shield, and the phenomenon that heat is concentrated in the local area on the surface of the display panel And the heat of the driving chip on the chip-on film can be directly discharged through the cover shield which contacts the chip-on film, and the bottom shield can be connected to the bottom cover through the cover shield made of metal, It is possible to provide a display device capable of improving the rigidity of the cover.

도 1는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 사시도로서, 상부케이스와 커버쉴드 그리고 디스플레이부의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 사시도로서 상부케이스와 커버쉴드 그리고 디스플레이부가 결합된 사시도이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 박스 표시된 부분을 확대한 확대도이다. 또한 도 5 및 도 6은 도 2의 A-B를 절단한 단면도이다.
도 7은 도 2의 상부 케이스를 표시장치의 정면의 하측면의, 즉 e 방향으로 바라본 도면이다.
도 8은 도 2의 커버 쉴드를 표시장치의 하측면의 정면, 즉 e 방향으로 바라본 도면이다.
도 9 내지 도 11은 실시예에 따른 표시장치(100)의 방열 효과를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention, and is an exploded perspective view of an upper case, a cover shield, and a display unit.
2 is a perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention, which is a perspective view in which an upper case, a cover shield, and a display unit are combined.
Figs. 3 and 4 are enlarged views of the boxed portion of Fig. 2 enlarged. Fig. 5 and 6 are cross-sectional views taken along line AB of Fig.
Fig. 7 is a view of the upper case of Fig. 2 viewed from the lower side of the front surface of the display device, that is, the direction e.
Fig. 8 is a view of the cover shield of Fig. 2 viewed from the front side of the lower side of the display device, that is, the direction e.
9 to 11 are views for explaining the heat radiation effect of the display device 100 according to the embodiment.

이하, 본 발명의 실시예에 의한 표시장치를 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, a display device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of an apparatus may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the embodiments disclosed herein but may be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. The dimensions and relative sizes of the layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration.

소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.It will be understood that when an element or layer is referred to as being another element or "on" or "on ", it includes both intervening layers or other elements in the middle, do. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly above ", it does not intervene another device or layer in the middle.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부 (lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해 되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함 할 수 있다.The terms spatially relative, "below," "lower," "above," "upper," and the like, And may be used to easily describe the correlation with other elements or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며, 따라서 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다 (comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/ 또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. &Quot; comprise "and / or" comprising ", as used in the specification, means that the presence of stated elements, Or additions.

도 1는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 사시도로서, 상부케이스와 커버쉴드 그리고 디스플레이부의 분해 사시도이다. 그리고 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 사시도로서 상부케이스와 커버쉴드 그리고 디스플레이부가 결합된 사시도이다. 그리고 도 3 및 도 4는 도 2의 박스 표시된 부분을 확대한 확대도이다. 또한 도 5 및 도 6은 도 2의 A-B를 절단한 단면도이다.1 is a perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention, and is an exploded perspective view of an upper case, a cover shield, and a display unit. FIG. 2 is a perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of an upper case, a cover shield, and a display unit. And Figs. 3 and 4 are enlarged views of the boxed portion of Fig. 2. 5 and 6 are cross-sectional views taken along line A-B of Fig.

도 1에서 a 방향을 표시장치(100)의 상부 방향, 즉 화면이 출사되는 방향, b 방향을 표시장치 (100)의 하부 방향, 즉 표시장치(100)의 배면 측을 향하는 방향, c 방향을 표시장치 (100)를 정면에서 바라보았을 때 좌측 방향, d 방향을 표시장치 (100)를 정면에서 바라보았을 때 우측 방향으로 정의한다. 그리고 e 방향을 표시장치(100)를 정면에서 바라보았을 때 상측 방향, f 방향을 표시장치(100)를 정면에서 바라보았을 때 하측 방향으로 정의한다.1, the upper direction of the display device 100, that is, the direction in which the screen is emitted, and the direction b is the lower direction of the display device 100, that is, the direction toward the back side of the display device 100, When the display device 100 is viewed from the front, the left direction and the d direction are defined as the right direction when the display device 100 is viewed from the front. When the display device 100 is viewed from the front, the upward direction and the f direction are defined as the downward direction when the display device 100 is viewed from the front.

이하 본 발명을 설명함에 있어서, 방향을 나타내는 표현은 본 발명을 이루는 각 구성이 도 1에서 도시된 바와 같이 배치되어 있을 때를 기준으로 설명한다.In the following description of the present invention, the expression for direction will be described based on the arrangement of the present invention as shown in FIG.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 디스플레이부(200), 상부케이스(300) 그리고 커버쉴드(Cover shield; 400)를 포함할 수 있다.1 to 6, a display device 100 according to an embodiment of the present invention may include a display unit 200, an upper case 300, and a cover shield 400.

상기 디스플레이부(200)는 백라이트를 이용하여 영상을 표시하는 기능을 할 수 있다. 상기 디스플레이부(200)는 칩 온 필름(Chip On flim; COF, 210), 인쇄회로기판(220), 표시패널(230), 보호 필름(240), 가이드 패널(250), 광학시트류(260), 도광판(270), 반사시트(280), 바텀커버(290) 그리고 광원(202)과 광원기판(201)을 포함할 수 있다.The display unit 200 may display an image using a backlight. The display unit 200 includes a chip on flip (COF) 210, a printed circuit board 220, a display panel 230, a protective film 240, a guide panel 250, optical sheets 260 A light guide plate 270, a reflection sheet 280, a bottom cover 290, a light source 202, and a light source substrate 201. [

상기 칩 온 필름(210)은 표시패널(230)과 인쇄회로기판(220)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 칩 온 필름(210)은 복수개가 될 수 있고, 복수개의 칩 온 필름(210)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 표시패널(230)은 인쇄회로기판(220)으로부터의 각종 신호를 상기 칩 온 필름(210)을 통해 공급받을 수 있다. The chip-on film 210 may electrically connect the display panel 230 and the printed circuit board 220. A plurality of the chip-on films 210 may be provided, and the plurality of chip-on films 210 may be spaced apart from each other. The display panel 230 can receive various signals from the printed circuit board 220 through the chip-on film 210.

상기 표시패널(230)은 상부기판(232)과 상기 상부기판(232) 부착된 하부기판(233) 그리고 표시패널(230)을 투과하는 빛이 교차 편광되도록 하는 상기 상부기판(232)의 상부에 배치된 상부편광판(231) 그리고 상기 하부기판(233) 배면에 배치된 하부편광판(234)을 포함할 수 있다.The display panel 230 includes an upper substrate 232 and a lower substrate 233 on which the upper substrate 232 is attached and an upper substrate 232 on which the light transmitted through the display panel 230 is cross- And a lower polarizer 234 disposed on the rear surface of the lower substrate 233. The lower polarizer 234 may be disposed on the upper surface of the lower substrate 233.

상기 상부기판(232)과 상기 하부 기판(233) 중 어느 하나는 컬러필터 어레이 기판이 되고 나머지 하나는 박막트랜지스터 어레이 기판이 될 수 있고, 상기 상부기판(232)과 상기 하부 기판(233) 사이에 액정층이 개재될 수 있다. One of the upper substrate 232 and the lower substrate 233 may be a color filter array substrate and the other may be a thin film transistor array substrate. The upper substrate 232 and the lower substrate 233 A liquid crystal layer may be interposed.

이러한 표시패널(230)은 화소 단위를 이루는 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되어 있으며, 인쇄회로기판(220)에서 전달되는 화상 신호 정보에 따라 액정 셀들이 광 투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다.In the display panel 230, liquid crystal cells constituting pixel units are arranged in a matrix form, and the liquid crystal cells control the light transmittance according to the image signal information transmitted from the printed circuit board 220 to display an image.

상기 박막트랜지스터 어레이 기판에는 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인이 매트릭스 형태로 형성되어 있으며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인이 교차점에는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)가 형성되어 있다. A plurality of gate lines and a plurality of data lines are formed in a matrix on the thin film transistor array substrate, and a thin film transistor (TFT) is formed at an intersection of the gate line and the data line.

인쇄회로기판(220)에서 전달된 신호전압은 박막트랜지스터를 통해 화소전극과 컬러필터 어레이 기판의 공통전극 사이에 인가되며, 화소전극과 공통전극 사이의 액정은 이 신호전압에 따라 정렬되어 광 투과율을 정하게 된다.The signal voltage transmitted from the printed circuit board 220 is applied between the pixel electrode and the common electrode of the color filter array substrate through the thin film transistor and the liquid crystal between the pixel electrode and the common electrode is aligned according to the signal voltage, It is decided.

상기 칩 온 필름(210)은 상기 표시패널(230)과 연결되고, 가이드 패널(250)의 외면을 둘러쌀 수 있다. 그리고 바텀커버(290)의 배면에 배치되어 커버쉴드(400)에 수납된 인쇄회로기판(220)에 연결될 수 있다. 그리고 상기 인쇄회로기판(220)은 바텀커버(290)의 배면에 부착됨으로써, 상기 인쇄회로기판(220)은 상기 바텀커버(290)를 사이에 두고 표시 패널(230)과 마주할 수 있고, 상기 인쇄회로기판(220)과 연결된 칩 온 필름(210)이 바텀 커버(290)의 측벽을 둘러쌀 수 있도록 하여, 상기 칩 온 필름(210)이 커버 쉴드(400)의 측벽의 내부면에 접촉할 수 있도록 할 수 있다. 상기 칩 온 필름(210)이 커버 쉴드(400)의 측벽의 내부면에 접촉함으로써 상기 칩 온 필름(210)의 열이 상기 커버 쉴드(400)를 통해 방열 되도록 할 수 있다.The chip-on film 210 may be connected to the display panel 230 and surround the outer surface of the guide panel 250. And may be connected to the printed circuit board 220 disposed on the back surface of the bottom cover 290 and housed in the cover shield 400. The printed circuit board 220 is attached to the rear surface of the bottom cover 290 so that the printed circuit board 220 can face the display panel 230 with the bottom cover 290 interposed therebetween, The chip on film 210 connected to the printed circuit board 220 can surround the side walls of the bottom cover 290 so that the chip on film 210 contacts the inner surface of the side wall of the cover shield 400 Can be done. The chip on film 210 may contact the inner surface of the side wall of the cover shield 400 so that the heat of the chip on film 210 may be radiated through the cover shield 400.

그리고 상기 칩 온 필름(210)은 구동 칩(211)을 포함할 수 있다. 상기 칩 온 필름(210)은 베이스 필름과 상기 베이스 필름 상의 회로 패턴 그리고 상기 회로 패턴에 전기적으로 접속되어 접합된 상기 구동 칩(211)으로 이루어질 수 있다.The chip-on film 210 may include a driving chip 211. The chip-on film 210 may include a base film, a circuit pattern on the base film, and the driving chip 211 electrically connected to the circuit pattern.

또한 상기 칩 온 필름(210)은 복수개로 구비될 수 있고, 복수개의 칩 온 필름(210)은 서로 이격되어 상기 표시패널(230)과 상기 인쇄회로기판(220)에 연결될 수 있다. 상기 칩 온 필름(210)이 복수개인 경우 복수개의 칩 온 필름(210) 각각은 구동 칩(211)을 포함할 수 있다. 상기 칩 온 필름(210)은 플렉서블 필름(Flexible Film)으로써, 유연성을 가질 수 있다. 또한 상기 칩 온 필름(210)의 외부면은 커버 쉴드(400)와 물리적으로 접촉할 수 있다. The plurality of chip-on films 210 may be spaced apart from each other and connected to the display panel 230 and the printed circuit board 220. When a plurality of chip-on films 210 are provided, each of the plurality of chip-on films 210 may include a driving chip 211. The chip-on film 210 is a flexible film and can have flexibility. The outer surface of the chip-on film 210 may be in physical contact with the cover shield 400.

상기 보호필름(240)은 표시패널9230)의 상부에 배치되고, 구체적으로 상부케이스(300)와 표시패널(230) 사이에 배치되어 상기 표시패널(230)을 보호하는 역할을 할 수 있다.The protective film 240 may be disposed on the upper portion of the display panel 9230 and may be disposed between the upper case 300 and the display panel 230 to protect the display panel 230.

상기 가이드 패널(250)은 디스플레이부(200)을 구성하는 각종 구성품을 지지 및 고정하는 기능을 할 수 있다. 구체적으로 상기 가이드 패널(250)은 상부에 배치된 표시패널(230)을, 하부에 배치된 광학시트류(260)와 도광판(270)을 내측에 배치된 광원기판(201)을 지지 및 고정할 수 있고, 바텀 커버(290)와 결합될 수 있다.The guide panel 250 may support and fix various components constituting the display unit 200. More specifically, the guide panel 250 supports the display panel 230 disposed on the upper side to support and fix the optical sheet 260 disposed below and the light source substrate 201 disposed inside the light guide plate 270 And can be coupled to the bottom cover 290. [

상기 가이드 패널(250)은 제1 및 제2 가이드 패널(251, 252)을 포함할 수 있다. 상기 제1 가이드 패널(251)은 제2 가이드 패널(252)과 표시패널(230) 사이에 배치될 수 있고, 상기 표시패널(230)은 상기 제1 가이드 패널(251)의 상부면에 배치될 수 있고, 상기 표시패널(230)과 상기 제1 가이드 패널(251)의 상부면 사이에 패드부(253)가 배치될 수 있다. 상기 패드부(253)는 상기 표시패널(230)이 충격 흡수 기능을 가질 수 있고, 상기 제1 가이드 패널(251)과 상기 표시패널(230)의 접합 기능을 할 수 있다. 그리고 상기 제1 가이드 패널(251)은 표시패널(230)의 배면 가장자리 4면을 둘러싼 사각 테 형태를 가질 수 있고, 배면에 상기 제2 가이드 패널(252)과 결합하기 위한 적어도 하나의 돌출부 및 홈부를 구비할 수 있다. 또한 상기 제2 가이드 패널(252)은 바텀커버(290)의 상부면 가장자리 4면과 측면을 둘러싸며 배치될 수 있도록 사각 테 형태를 가질 수 있고, 상부면에 상기 제1 가이드 패널(251)의 돌출부 및 홈부와 결합하기 위한 적어도 하나의 돌출부 및 홈부를 구비할 수 있고, 배면에 바텀커버(290), 광원 기판(201), 광학시트류(260)가 고정될 수 있도록 적어도 하나의 돌출부 및 홈부를 구비할 수 있다.The guide panel 250 may include first and second guide panels 251 and 252. The first guide panel 251 may be disposed between the second guide panel 252 and the display panel 230 and the display panel 230 may be disposed on the upper surface of the first guide panel 251 And a pad portion 253 may be disposed between the display panel 230 and the upper surface of the first guide panel 251. The pad portion 253 may have a function of absorbing the impact of the display panel 230 and may function as a joint between the first guide panel 251 and the display panel 230. The first guide panel 251 may have a rectangular frame shape surrounding the four sides of the rear surface of the display panel 230 and may have at least one protrusion and groove for coupling with the second guide panel 252, May be provided. The second guide panel 252 may have a rectangular frame shape so as to surround four side surfaces and sides of the top surface of the bottom cover 290, At least one projecting portion and a groove portion for engaging with the projecting portion and the groove portion and having at least one projecting portion and a recessed portion for fixing the bottom cover 290, the light source substrate 201, May be provided.

또한 상기 제2 가이드 패널(252)의 외면 영역 중 커버 쉴드(400)의 제2 돌출부(420)와 마주하는 영역에는 홈(253)이 형성되어, 칩 온 필름(210)에 접합된 구동 칩(211)이 수납될 수 있다. 상기 구동 칩(211)이 상기 홈(253)에 수납됨에 따라 표시장치(100)의 폭이 줄이 줄어들어 네로우 베젤을 실현할 수 있다.A groove 253 is formed in an area of the outer surface area of the second guide panel 252 facing the second protrusion 420 of the cover shield 400 so that the driving chip 211 can be accommodated. As the driving chip 211 is housed in the groove 253, the width of the display device 100 is reduced, thereby realizing the narrow bezel.

상기 광학시트류(260)는 보호시트(261), 프리즘시트(262) 그리고 확산시트(263)를 포함할 수 있다. 경우에 따라서는 두 개의 확산시트와 두 개의 프리즘 시트로 구비될 수도 있다. 이때, 상기 확산시트(263)는 베이스 판과 이 베이스 판에 형성된 구슬 모양의 코팅층으로 이루질 수 있다. The optical sheets 260 may include a protective sheet 261, a prism sheet 262, and a diffusion sheet 263. In some cases, it may be provided with two diffusion sheets and two prism sheets. At this time, the diffusion sheet 263 may include a base plate and a bead coating layer formed on the base plate.

상기 확산시트(263)는 광원부(202)로부터의 빛을 확산시켜 표시패널(230)로 공급하는 역할을 할 수 있다. 상기 확산시트(261)는 2장 또는 3장을 겹쳐서 사용할 수도 있다. The diffusion sheet 263 diffuses the light from the light source unit 202 and supplies the light to the display panel 230. Two or three sheets of the diffusion sheet 261 may be used in a stacked manner.

또한, 상기 프리즘 시트(262)는 상부면에 삼각기둥 모양의 프리즘이 일정한 배열을 갖고 형성될 수 있다. 상기 프리즘 시트(262)는 확산시트(263)에서 확산된 빛을 상부의 표시패널(230)의 평면에 수직한 방향으로 집광하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 프리즘 시트(262)는 통상 2장이 사용되며 각 프리즘 시트(262)에 형성된 마이크로 프리즘은 소정의 각도를 이룰 수 있다. 따라서, 상기 프리즘 시트(262)를 통과한 빛은 거의 대부분 수직하게 진행되어 균일한 휘도 분포를 제공하게 된다. 가장 상부에 위치하는 보호시트(261)는 스크래치에 약한 프리즘 시트(262)를 보호할 수 있다.In addition, the prism sheet 262 may have a triangular columnar prism with a predetermined arrangement on the upper surface. The prism sheet 262 may function to condense the light diffused in the diffusion sheet 263 in a direction perpendicular to the plane of the upper display panel 230. Normally, two prism sheets 262 are used, and a micro prism formed on each prism sheet 262 may have a predetermined angle. Therefore, the light passing through the prism sheet 262 proceeds almost vertically to provide a uniform luminance distribution. The protective sheet 261 positioned at the uppermost position can protect the prism sheet 262 which is weak against the scratch.

상기 도광판(270)은 표시패널(230)의 배면에 배치되어 상기 도광판(270)의 측면 중 하나인 입광면에 마주하며 배치된 광원(202)으로부터 발생된 빛을 표시패널(230)의 배면으로 유도할 수 있다. 상기 도광판(270)의 재질로는 강도가 높아 쉽게 변형되거나 깨지지 않으며 투과율이 좋은 PMMA(Polymethy- methacrylate)가 사용될 수 있다. 여기서, 상기 도광판(270)은 하부면이 경사지고 상부면이 평평한 쇄기형(wedge)이거나, 하부면과 상부면이 모두 평행한 판형(plate type)으로 마련될 수 있다. 노트 PC나 핸드폰 등의 소형 제품에 적용되는 표시장치의 경우에는 쇄기형(wedge) 형상의 도광판(270)이 적용될 수 있으며, 두께가 두꺼운 쪽의 측벽에 광원(202)이 마련될 수 있다.The light guide plate 270 is disposed on the back surface of the display panel 230 and is disposed on the rear surface of the display panel 230 so that light generated from the light source 202 disposed on one side of the light guide plate 270, . As the material of the light guide plate 270, PMMA (polymethylacrylate) which has high strength and is not easily deformed or broken and has good transmittance can be used. Here, the light guide plate 270 may be a wedge whose lower surface is inclined and whose upper surface is flat, or a plate type whose lower and upper surfaces are both parallel. A wedge-shaped light guide plate 270 may be used for a display device applied to a small-sized product such as a notebook PC or a mobile phone, and a light source 202 may be provided on a side wall of a thicker side.

상기 광원(202)은 냉음극 형광램프(Cothode Fluorescent Lamp: CCFL), 외부전극 형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp: EEFL), 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)소자 중 어느 하나가 사용되는데, 여기서는 발광 다이오드 소자(LED소자)를 적용하는 경우를 예로 들고 있다. 또한, 상기 광원(202)은 광원기판(201) 상에 적어도 하나가 배치되어, 광 출사에 필요한 각종 신호를 상기 광원기판(201)으로부터 공급받을 수 있다.The light source 202 may be a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp (EEFL), or a light emitting diode (LED) A diode device (LED device) is applied as an example. Also, at least one light source 202 may be disposed on the light source substrate 201, and various signals required for light emission may be supplied from the light source substrate 201.

상기 바텀커버(290)는 표시패널(230), 광학시트류(260), 도광판(270), 반사시트(280)를 수납할 수 있고, 상기 바텀커버(290)의 바닥부(291)는 강성을 높이가 위하여 요철을 가질 수 있다. 그리고 상기 바텀커버(290)의 측벽(292)은 제2 가이드 패널(252)과 광원기판(201) 사이에 배치될 수 있다. 그리고 상기 광원기판(201)은 상기 바텀커버(290)의 측벽 내면에 부착될 수 있다.The bottom cover 290 may house the display panel 230, the optical sheets 260, the light guide plate 270 and the reflective sheet 280. The bottom portion 291 of the bottom cover 290 may have rigidity It is possible to have irregularities for height. The side wall 292 of the bottom cover 290 may be disposed between the second guide panel 252 and the light source substrate 201. The light source substrate 201 may be attached to the inner surface of the side wall of the bottom cover 290.

상기 상부 케이스(300)는 표시패널(230)의 상부면 가장자리 4면과 가이드 패널(250)을 둘러싸며 배치될 수 있고, 상기 가이드 패널(250)과 체결될 수 있다.The upper case 300 may surround the upper surface edge of the display panel 230 and the guide panel 250 and may be fastened to the guide panel 250.

상기 상부 케이스(300)는 바 타입(Bar Type)의 형태를 가질 수 있고, 표시패널(230)의 상부면 가장자리 4면 중에서 상기 표시패널(230)을 정면에서 바라보았을 때의 하측 가장자리에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고 상기 사각테 형태를 가져 상기 표시패널(230)의 가장자리 4면에 대응하여 배치될 수도 있다.The upper case 300 may be in the form of a bar type and may be disposed at a lower edge of the display panel 230 when the display panel 230 is viewed from the front, . However, the present invention is not limited thereto, and it may be arranged corresponding to the four edges of the display panel 230 having the rectangular frame shape.

상기 커버쉴드(400)는 바 타입(Bar Type)의 형태를 가질 수 있고, 상기 바텀커버(290)의 배면 일 측 가장자리에 배치될 수 있다. 더욱 구체적으로 상기 상부 케이스(300)가 배치된 영역에 대응하여 배치될 수 있다. 그리고 상기 커버쉴드(400)는 상기 상부 케이스(300), 상기 가이드 패널(250) 그리고 상기 바텀커버(290) 중 적어도 하나와 결합할 수 있다. 또한 상기 커버쉴드(400)는 바텀커버(290)의 배면에 배치된 인쇄회로기판(220)을 수납할 수 있다. 또한 상기 커버쉴드(400)는 바텀커버(290)와 결합함으로써 상기 바텀커버(290)의 강성을 유지하는 역할을 수 있다. 즉, 곡면형 표시장치에서 곡면 형상을 유지하거나, 온도와 같은 외부 또는 내부적 요인에 의한 표시장치의 변형 형상을 방지하기 위하여 형상 유지에 필요한 강성을 제공하는 역할을 할 수 있다.The cover shield 400 may have the shape of a bar type and may be disposed at one side edge of the back surface of the bottom cover 290. More specifically, the upper case 300 may be disposed corresponding to an area where the upper case 300 is disposed. The cover shield 400 may be coupled to at least one of the upper case 300, the guide panel 250, and the bottom cover 290. The cover shield 400 may house the printed circuit board 220 disposed on the back surface of the bottom cover 290. Also, the cover shield 400 may serve to maintain the rigidity of the bottom cover 290 by engaging with the bottom cover 290. That is, it can serve to maintain the curved surface shape in the curved display device or to provide the rigidity necessary for shape maintenance in order to prevent deformed shapes of the display device due to external or internal factors such as temperature.

도 1 내지 도 6을 참조하여, 표시장치(100)를 이루는 구성들의 결합 및 배치관계를 설명한다. 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(230), 상기 표시패널(230)을 수납하는 바텀 커버(290), 상기 표시패널(230)에 신호를 제공하는 인쇄회로기판(220), 상기 표시패널(230)과 상기 인쇄회로기판(220)을 연결하는 칩 온 필름(210) 및 상기 인쇄회로기판(220)을 수납하고, 상기 칩 온 필름(210)에 접촉한 커버 쉴드(400)를 포함할 수 있다. 그리고 상기 인쇄회로기판(220)은 상기 바텀 커버(290)의 배면에 배치될 수 있다. 또한 표시장치(100)는 상기 표시패널(230)의 가장자리와 상기 바텀 커버(290)의 측벽을 둘러싼 상부 케이스(300)를 더 포함할 수 있고, 상기 상부 케이스(300)는 상기 표시패널(230)의 일 측 가장자리에 배치된 바 타입(Bar Type)일 수 있다.Referring to Figs. 1 to 6, a description will be given of the combination and arrangement of the structures of the display device 100. Fig. The display device 100 according to the embodiment of the present invention includes a display panel 230, a bottom cover 290 for housing the display panel 230, a printed circuit board 220 for providing a signal to the display panel 230 A chip-on film 210 connecting the display panel 230 and the printed circuit board 220 and a cover shield 230 contacting the chip-on film 210, 400). The printed circuit board 220 may be disposed on the backside of the bottom cover 290. The display device 100 may further include an upper case 300 surrounding an edge of the display panel 230 and a side wall of the bottom cover 290. The upper case 300 may include the display panel 230 And may be a bar type disposed at one side edge of the bar.

또한 상기 커버 쉴드(400)는 상기 상부 케이스(300)와 대응하여 상기 표시패널(230)의 일 측 가장자리에 배치된 바 타입일 수 있다.Also, the cover shield 400 may be a bar type disposed at one side edge of the display panel 230 in correspondence with the upper case 300.

즉, 칩 온 필름(210)의 길이를 최소화 하기 위하여, 바텀 커버(290)의 배면의 영역 중에서 상기 칩 온 필름(210)과 표시패널(230)의 접속 지점과 가장 가까운 영역에 배치되도록 할 수 있다. 따라서 상기 커버 쉴드(400)는 상기 상부 케이스(300)와 마주하여 상기 표시패널(230)의 일 측 가장자리에 배치될 수 있다. 이처럼 칩 온 필름(210)의 길이를 최소화 함으로써, 라인 저항의 증가에 따른 신호 지연을 줄이고, 재료비 절감을 실현할 수 있다.That is, in order to minimize the length of the chip-on film 210, the chip-on film 210 may be disposed in a region nearest to the connection point between the chip-on film 210 and the display panel 230, have. Therefore, the cover shield 400 may be disposed on one side edge of the display panel 230, facing the upper case 300. By minimizing the length of the chip-on film 210, it is possible to reduce the signal delay due to the increase in the line resistance and realize the material cost reduction.

또한 상기 상부 케이스(300)는 상기 표시패널(230)의 상부 면의 일 측 가장자리에 배치된 제1 수평부(310), 상기 제1 수평부(310)로부터 절곡되며 연장되어 상기 바텀 커버(290)의 측벽의 외면에 마주하는 제1 수직부(320) 및 상기 제1 수직부(320)가 연장된 방향과 동일한 방향으로 상기 제1 수직부(320)로부터 연장되어 서로 이격된 복수의 제1 돌출부(330)를 포함할 수 있다.The upper case 300 includes a first horizontal portion 310 disposed at one side edge of the upper surface of the display panel 230 and a second horizontal portion 310 bending and extending from the first horizontal portion 310, A plurality of first vertical portions 320 extending from the first vertical portions 320 in the same direction as a direction in which the first vertical portions 320 extend, And may include protrusions 330.

또한 상기 칩 온 필름(210)은 서로 이격된 복수개의 칩 온 필름을 포함할 수 있고, 상기 복수개의 칩 온 필름(210) 각각은 상기 복수의 제1 돌출부(330) 각각과 서로 교대로 배치될 수 있다. 또한 상기 커버 쉴드(400)는 상기 바텀 커버(290)의 배면의 일 측 가장자리에 배치된 제2 수평부(410), 상기 제2 수평부(410)로부터 절곡되며 연장되어 상기 바텀 커버(290)의 측벽의 외면에 마주하는 제2 수직부(420) 및 상기 제2 수직부(420)가 연장된 방향과 동일한 방향으로 상기 제2 수직부(420)로부터 연장되어 서로 이격된 복수의 제2 돌출부(430)를 포함할 수 있다. 그리고 상기 복수개의 칩 온 필름(210) 각각은 상기 복수의 제2 돌출부(430) 각각과 서로 접촉할 수 있다.Further, the chip-on film 210 may include a plurality of chip-on films spaced from each other, and each of the plurality of chip-on films 210 may be alternately arranged with the plurality of the first protrusions 330 . The cover shield 400 includes a second horizontal portion 410 disposed at one side edge of the back surface of the bottom cover 290 and a second horizontal portion 410 extending from the second horizontal portion 410 to extend from the bottom cover 290, And a plurality of second protrusions 420 extending from the second vertical portion 420 in the same direction as the extending direction of the second vertical portion 420 and spaced apart from each other, (Not shown). Further, each of the plurality of chip-on films 210 may contact each of the plurality of second projections 430.

또한 상기 칩 온 필름(210) 상에 실장 된 구동 칩(211)은 상기 칩 온 필름(210)의 영역 중 상기 제2 돌출부(430)와 대응하는 영역에 실장될 수 있다.The driving chip 211 mounted on the chip-on film 210 may be mounted on a region of the chip-on film 210 corresponding to the second protrusion 430.

또한 상기 제2 돌출부(430)는 상기 복수의 제1 돌출부(330)의 이격된 공간에 배치될 수 있고, 상기 제1 돌출부(330)는 상기 복수의 제2 돌출부(430)의 이격된 공간에 배치될 수 있다.The second protrusions 430 may be disposed in a spaced space of the plurality of first protrusions 330 and the first protrusions 330 may be disposed in a spaced space of the plurality of second protrusions 430. [ .

또한 상기 복수의 제1 돌출부(330) 중 적어도 하나에는 제1 체결구(340)가 구비될 수 있고, 상기 바텀 커버(290)의 측벽을 둘러싼 가이드 패널(250)을 더 포함할 수 있고, 상기 가이드 패널(250)은 상기 제1 체결구(340)와 대응하는 제2 체결구(미도시)를 포함하고, 상기 제1 체결구(340)와 상기 제2 체결구는 나사 결합하여 상기 상부 케이스(300)와 상기 가이드 패널(250)이 서로 결합할 수 있다.At least one of the plurality of first protrusions 330 may include a first fastener 340 and may further include a guide panel 250 surrounding side walls of the bottom cover 290, The guide panel 250 includes a second fastening hole (not shown) corresponding to the first fastening hole 340. The first fastening hole 340 and the second fastening hole are screw- 300 and the guide panel 250 can be coupled to each other.

도 7은 도 2의 상부 케이스를 표시장치의 정면의 하측면의, 즉 e 방향으로 바라본 도면이다.Fig. 7 is a view of the upper case of Fig. 2 viewed from the lower side of the front face of the display device, that is, the direction e.

도 7을 참조하면, 상부 케이스(300)는 제1 수평부(310)와 제1 수직부(320)를 포함할 수 있다. 상기 제1 수평부(310)는 바(Bar) 형태를 가져 c-d 방향을 따라 표시패널(230)의 상부 면의 하측 가장자리에 배치될 수 있고, 상기 제1 수직부(320)는 바(Bar) 형태를 가져 c-d 방향을 따라 표시패널(230)의 하측 측벽의 외부 면을 따라 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7, the upper case 300 may include a first horizontal portion 310 and a first vertical portion 320. The first horizontal portion 310 may have a bar shape and may be disposed at a lower edge of the upper surface of the display panel 230 along the cd direction. The first vertical portion 320 may include a bar, And may be disposed along the outer surface of the lower side wall of the display panel 230 along the cd direction.

상기 상부 케이스(300)는 금속 재질 또는 플라스틱 재질을 가질 수 있다.The upper case 300 may have a metal or plastic material.

상기 제1 수평부(310)와 상기 제1 수직부(320)는 서로 수직하거나 근사적으로 수직할 수 있고, 서로 일체로 제작될 수 있으며, 상기 제1 수직부(320)는 상기 제1 수평부(310)로부터 상기 제1 수평부(310)와 수직하게 연장될 수 있다.The first horizontal part 310 and the first vertical part 320 may be vertically or approximately perpendicular to each other and may be integrally formed with each other. And may extend perpendicularly to the first horizontal portion 310 from the first portion 310.

상기 제1 수평부(310)는 표시패널(320)의 좌우 폭(c-d 방향의 폭)에 대응하는 길이를 가질 수 있다. 즉, 상기 제1 수평부(310)는 상기 표시패널(320)의 좌우 폭(c-d 방향의 폭)과 같거나 그 보다 긴 길이를 가짐으로써 상기 표시패널(320)의 상부 면의 하측 가장자리를 커버(Cover)할 수 있다.The first horizontal portion 310 may have a length corresponding to the width of the display panel 320 in the c-d direction. That is, the first horizontal part 310 has a length equal to or longer than the width of the display panel 320 (the width in the cd direction), so that the lower edge of the upper surface of the display panel 320 is covered with the cover (Cover).

상기 제1 수직부(320)는 표시패널(320)의 좌우 폭(c-d 방향의 폭)에 대응하는 길이를 가질 수 있다. 즉, 상기 제1 수직부(320)는 상기 표시패널(320)의 좌우 폭(c-d 방향의 폭)과 같거나 그 보다 긴 길이를 가짐으로써 상기 제1 수평부(310)에 대응하는 길이를 가질 수 있고 상기 표시패널(320)의 측면과 바텀 커버(290)의 측벽(292)의 외면을 커버(Cover)할 수 있다.The first vertical part 320 may have a length corresponding to the width of the display panel 320 in the c-d direction. That is, the first vertical part 320 has a length equal to or longer than the width of the display panel 320 (the width in the direction cd), so that the first vertical part 320 has a length corresponding to the first horizontal part 310 And can cover the side surfaces of the display panel 320 and the side walls 292 of the bottom cover 290. [

상기 제1 수직부(320)는 적어도 하나의 제1 돌출부(330)를 포함할 수 있다.The first vertical portion 320 may include at least one first protrusion 330.

상기 제1 돌출부(330)가 복수개인 경우, 복수개의 제1 돌출부(330)들 간에는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 돌출부(330)는 상기 제1 수직부(320)와 일체로 형성될 수 있고, 상기 제1 수직부(320)로부터 b 방향을 따라 연장될 수 있다. 즉, 상기 제1 돌출부(330)는 상기 제1 수직부(320)가 연장된 방향과 동일한 방향으로 상기 제1 수직부(320)로부터 연장될 수 있다. When there are a plurality of the first protrusions 330, the first protrusions 330 may be spaced apart from each other. The first protrusion 330 may be integrally formed with the first vertical portion 320 and may extend along the b direction from the first vertical portion 320. That is, the first protrusion 330 may extend from the first vertical part 320 in the same direction as the first vertical part 320 extends.

상기 제1 돌출부(330)에는 적어도 하나의 제1 체결구(340)이 형성될 수 있고, 상기 제1 체결구(340)을 통해 상기 상부 케이스(300)는 가이드 패널(250)과 나사로 체결될 수 있다.At least one first fastener 340 may be formed on the first protrusion 330 and the upper case 300 may be fastened to the guide panel 250 with screws through the first fastener 340 .

표시장치(100)가 a-b 방향으로의 높이가 축소되면서 상기 제1 수직부(320)의 a-b 방향으로의 길이는 축소될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 체결구(340)를 형성할 여유 공간을 확보하기 위하여 상기 제1 수직부(320)로부터 연장된 제1 돌출부(330)를 구비함으로써, 상기 제1 체결구(340)가 형성될 수 있는 여유 공간을 확보할 수 있다.The height of the display device 100 in the direction a-b may be reduced and the length of the first vertical part 320 in the direction a-b may be reduced. In this case, since the first protrusion 330 extending from the first vertical portion 320 is provided to secure a clearance for forming the first fastener 340, the first fastener 340 It is possible to secure a free space that can be formed.

상기 복수개의 제1 돌출부(330)들 사이 사이의 제1 공간(350)에는 칩 온 필름(210)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 공간(350)으로 상기 칩 온 필름(210)의 외부 면의 일부가 노출될 수 있다. 구체적으로 상기 칩 온 필름(210)의 c-d 방향으로의 좌우 폭이 상기 제1 공간(350)의 c-d 방향으로의 폭보다 크거나 같을 수 있다. 이와 같이 칩 온 필름(210)이 상기 제1 공간(350)에 배치되도록 하여, 상기 칩 온 필름(210)으로부터의 열이 상부 케이스(300)에 직접적으로 전달되는 것을 줄일 수 있다.A chip-on film (210) may be disposed in the first space (350) between the plurality of first protrusions (330). That is, a part of the outer surface of the chip-on film 210 may be exposed in the first space 350. The width of the chip-on film 210 in the c-d direction may be greater than or equal to the width of the first space 350 in the c-d direction. As such, the chip-on film 210 is disposed in the first space 350, so that the heat from the chip-on film 210 can be prevented from being directly transmitted to the upper case 300.

도 8은 도 2의 커버 쉴드를 표시장치의 하측 면의 정면, 즉 e 방향으로 바라본 도면이다.Fig. 8 is a view of the cover shield of Fig. 2 viewed from the front side of the lower side of the display device, that is, the direction e.

도 8을 참조하면, 커버 쉴드(400)는 제2 수평부(410)와 제2 수직부(420)를 포함할 수 있다. 상기 제2 수평부(410)는 바(Bar) 형태를 가져 c-d 방향을 따라 표시패널(230)의 배면의 일 측 가장자리를 따라 배치될 수 있고, 상기 제2 수직부(420)는 바(Bar) 형태를 가져 c-d 방향을 따라 표시패널(230)의 측면을 따라 배치될 수 있다. 구체적으로 상기 커버 쉴드(400)의 제2 수평부(410)는 바텀 커버(290)의 배면 일 측 가장자리 영역에 배치될 수 있고, 상기 제2 수직부(420)는 상기 바텀 커버(290)의 측벽(292)의 외부 면을 따라 배치될 수 있다. 그리고 상기 제2 수직부(420)는 상기 제2 수평부(410)의 가장자리를 따라 배치됨으로써 상기 제2 수평부(410)는 상기 커버 쉴드(400)의 바닥부가 될 수 있고, 상기 제2 수직부(420)는 상기 커버 쉴드(400)의 측벽이 될 수 있다. 그리하여 상기 커버 쉴드(400)에는 수납 공간이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the cover shield 400 may include a second horizontal portion 410 and a second vertical portion 420. The second horizontal part 410 may have a bar shape and may be disposed along one side edge of the rear surface of the display panel 230 along the CD direction and the second vertical part 420 may have a bar ) And may be disposed along the side of the display panel 230 along the cd direction. Specifically, the second horizontal portion 410 of the cover shield 400 may be disposed on one side edge region of the rear surface of the bottom cover 290, and the second vertical portion 420 may be disposed on the bottom surface of the bottom cover 290 May be disposed along the outer surface of the side wall 292. The second vertical part 420 is disposed along the edge of the second horizontal part 410 so that the second horizontal part 410 can be a bottom part of the cover shield 400, (420) may be a side wall of the cover shield (400). Therefore, a storage space may be formed in the cover shield 400.

상기 커버 쉴드(400)는 금속 재질 또는 플라스틱 재질을 가질 수 있으나, 칩 온 필름(290)의 방열 효과를 높이기 위하여 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The cover shield 400 may have a metal material or a plastic material, but it is preferably made of a metal material in order to enhance the heat radiation effect of the chip on film 290.

상기 커버 쉴드(400)는 인쇄회로기판(220)을 수납할 수 있다. 따라서 상기 커버 쉴드(400)의 제2 수평부(410)의 전체 면적은 상기 인쇄회로기판(220)의 전체 면적보다 같거나 클 수 있다. The cover shield 400 may house the printed circuit board 220. Therefore, the entire area of the second horizontal portion 410 of the cover shield 400 may be equal to or larger than the entire area of the printed circuit board 220.

상기 제2 수평부(410)와 상기 제2 수직부(420)는 서로 수직하거나 근사적으로 수직할 수 있고, 서로 일체로 제작될 수 있으며, 상기 제2 수직부(420)는 상기 제2 수평부(410)로부터 상기 제2 수평부(410)와 수직하게 연장될 수 있다.The second horizontal part 410 and the second vertical part 420 may be vertically or approximately perpendicular to each other and may be integrally formed with each other. And may extend perpendicularly to the second horizontal portion 410 from the first portion 410.

상기 제2 수직부(420)는 적어도 하나의 제2 돌출부(430)를 포함할 수 있다.The second vertical portion 420 may include at least one second protrusion 430.

상기 제2 돌출부(430)가 복수개인 경우, 복수개의 제2 돌출부(430)들 간에는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제2 돌출부(430)는 상기 제2 수직부(420)와 일체로 형성될 수 있고, 상기 제2 수직부(420)로부터 a 방향을 따라 연장될 수 있다. 즉, 상기 제2 돌출부(430)는 상기 제2 수직부(420)가 연장된 방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. When there are a plurality of the second projections 430, the plurality of second projections 430 may be spaced apart from each other. The second protrusion 430 may be integrally formed with the second vertical part 420 and may extend along the direction a from the second vertical part 420. That is, the second protrusions 430 may extend in the same direction as the second vertical portion 420 extends.

또한 복수개의 상기 제2 돌출부(430)들 사이 사이에는 제2 공간(440)이 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 공간(440)에는 상부 케이스(300)의 제1 돌출부(330)가 배치될 수 있다. 그리고 상기 제2 돌출부(430)는 칩 온 필름(210)과 마주할 수 있고, 상부 케이스(300)의 제1 공간(350)에 삽입될 수 있다. 상기 제2 돌출부(430)의 내부 면에는 칩 온 필름(210)의 외부면 일부가 물리적으로 접촉할 수 있다.Also, a second space 440 may be formed between the plurality of second protrusions 430. In this case, the first protrusion 330 of the upper case 300 may be disposed in the second space 440. The second protrusion 430 may face the chip-on film 210 and may be inserted into the first space 350 of the upper case 300. On the inner surface of the second protrusion 430, a part of the outer surface of the chip-on film 210 may be physically contacted.

상기 상부 케이스(300)와 상기 커버쉴드(400)는 제1 돌출부(330)와 제2 공간(440)이, 그리고 제2 돌출부(430)와 제1 공간(350)이 서로 맞물리면서 배치될 수 있다. 그리하여 표시장치(100)의 두께, 즉 a-b 방향으로의 두께를 줄여 슬림화를 실현할 수 있다.The upper case 300 and the cover shield 400 may be disposed such that the first protrusion 330 and the second space 440 and the second protrusion 430 and the first space 350 are engaged with each other . Thus, the thickness of the display device 100, that is, the thickness in the direction a-b can be reduced to realize slimming.

또한 상기 제1 돌출부(330)의 면적은 상기 제2 공간(440)보다 작을 수 있고, 상기 제2 돌출부(430)의 면적은 상기 제1 공간(350)보다 작을 수 있다. 그리하여 상기 커버 쉴드(400)와 상기 상부 케이스(300)가 밀착하여 결합됨에 따라 표시장치(100)의 유동에 따른 상기 상기 커버 쉴드(400)와 상기 상부 케이스(300)의 갈림 현상을 방지할 수 있다.The area of the first protrusion 330 may be smaller than the area of the second space 440 and the area of the second protrusion 430 may be smaller than the area of the first space 350. As the cover shield 400 and the upper case 300 are closely coupled to each other, the cover shield 400 and the upper case 300 can be prevented from being separated from each other due to the flow of the display device 100. [ have.

또한 상기 커버 쉴드(400)는 도 1에서와 같이 제2 돌출부(430)가 형성된 제2 수직부(420)와 마주하는 타 측의 제2 수직부(420) 상에 형성된 체결부(450)를 더 포함할 수 있다. 상기 체결부(450)는 제2 수직부(420)로부터 상기 바텀 커버(290)의 바닥 면과 평행하게 상기 커버 쉴드(400)의 외부 방향으로 연장되어, 상기 바텀 커버(290)의 배면에 접촉할 수 있고, 상기 체결부(450)의 나사 홀을 통해 상기 체결부(450)가 상기 바텀 커버(290)의 배면에 나사 결합함으로써 상기 커버 쉴드(400)는 상기 바텀 커버(290)에 고정될 수 있다. 상기 체결부(450)는 상기 제2 수평부(410) 상에도 적어도 하나가 형성될 수 있고, 상기 체결부(450) 상의 나사 홀을 통해 상기 체결부(450)가 상기 바텀 커버(290)의 배면에 나사 결합함으로써 상기 커버 쉴드(400)는 상기 바텀 커버(290)에 고정될 수도 있다.1, the cover shield 400 includes a coupling portion 450 formed on the second vertical portion 420 facing the second vertical portion 420 having the second protrusion 430 formed thereon . The fastening portion 450 extends from the second vertical portion 420 in a direction parallel to the bottom surface of the bottom cover 290 to the outside of the cover shield 400 and contacts the back surface of the bottom cover 290 And the coupling part 450 is screwed to the rear surface of the bottom cover 290 through the screw hole of the coupling part 450 so that the cover shield 400 is fixed to the bottom cover 290 . At least one of the fastening portions 450 may be formed on the second horizontal portion 410 and the fastening portion 450 may be formed on the bottom portion of the bottom cover 290 through a screw hole on the fastening portion 450. [ The cover shield 400 may be fixed to the bottom cover 290 by screwing on the back surface.

이상 실시예에 따른 표시장치(100)를 설명함에 있어서, 구성들 간의 결합을 위해 나사 결합을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 체결을 위한 어떠한 수단이라도 가능할 수 있다.In the description of the display device 100 according to the above embodiments, the screw connection is described for the connection between the components, but the present invention is not limited thereto, and any means for fastening may be possible.

도 9 내지 도 11은 실시예에 따른 표시장치(100)의 방열 효과를 설명하기 위한 도면이다.9 to 11 are views for explaining the heat radiation effect of the display device 100 according to the embodiment.

도 9를 참조하면, 칩 온 필름(210)과 물리적으로 접촉한 제2 돌출부(430)는 상기 칩 온 필름(210)으로부터의 열을 화살표 방향, 즉 제2 수직부(420)로 방열할 수 있고, 상기 제2 돌출부(430)에서 상기 제2 수직부(420)로 전달된 열은 제1 수평부(410)를 통해 상기 제1 수평부(410) 전면에 걸쳐 방열됨으로써, 칩 온 필름(210) 상의 열을 표시 패널(100)의 전면이 아닌 바텀 커버(290) 후방으로 배출하여 표시 패널(100)의 전면의 온도 관리를 용이하게 할 수 있다. Referring to FIG. 9, the second protrusion 430 physically contacting the chip-on film 210 can heat the heat from the chip-on film 210 in the arrow direction, that is, the second vertical portion 420 The heat transferred from the second protrusion 430 to the second vertical part 420 is radiated to the entire surface of the first horizontal part 410 through the first horizontal part 410 so that the chip on film 210 may be discharged to the rear of the bottom cover 290 rather than the front surface of the display panel 100 to facilitate the temperature management of the front surface of the display panel 100. [

또한 칩 온 필름(210)의 내 측면 중에서 제2 돌출부(430)와 접촉하는 상기 칩 온 필름(210)의 외부 면에 마주하는 영역에 구동 칩(211)을 접합함으로써, 발열이 심한 상기 구동 칩(211)의 열을 커버 쉴드(400)로 직접적으로 배출하게 할 수 있다.The drive chip 211 is bonded to an area of the inner surface of the chip-on film 210 that faces the outer surface of the chip-on film 210, which is in contact with the second projection 430, It is possible to directly discharge the heat of the cover 211 to the cover shield 400.

또한 네로우 베젤 구현을 위한 3면 보더레스(borderless)와 같이 상부 케이스(300)가 표시 패널(230)의 일 측 가장자리에만 배치되는 도면에 도시된 실시예의 경우, 방열 영역이 상기 상부 케이스(300)가 배치된 표시 패널(230)의 일 측에 집중될 수 있으나, 커버 쉴드(400)를 통해 상기 표시 패널(230)의 후방으로 방열을 수행함으로써 상기 표시 패널(230)의 전면의 일 측에 열이 집중되는 현상을 방지할 수 있다.In the embodiment shown in the drawing, in which the upper case 300 is disposed only on one side edge of the display panel 230, such as three-sided borderless for the implementation of the narrow bezel, May be concentrated on one side of the display panel 230 on which the display panel 230 is disposed but may be disposed on one side of the front surface of the display panel 230 by performing heat radiation to the rear side of the display panel 230 through the cover shield 400 It is possible to prevent the heat from being concentrated.

도 10은 실시예에 따른 표시장치의 전면의 온도를 측정하여 이를 색깔로 구별한 도면이고, 도 11은 도 11과의 비교 예로써 커버 쉴드가 아닌 탑 케이스를 통해 칩 온 필름의 방열을 수행한 경우 표시장치의 전면의 온도를 측정하여 이를 색깔로 구별한 도면이다. 도 10 및 도 11의 비교 예에서 알 수 있듯이, 실시예에 따른 표시장치(100)의 전면의 온도가 비교 예 대비 더 낮게 나타남을 알 수 있다. FIG. 10 is a diagram illustrating the temperature of the front surface of a display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 11 is a comparative example of FIG. 11, in which heat dissipation of a chip- In this case, the temperature of the front surface of the display device is measured to distinguish it from the color. 10 and 11, it can be seen that the temperature of the front surface of the display device 100 according to the embodiment is lower than that of the comparative example.

한편 도면 상으로는 실시예에 따른 표시장치(100)가 곡면형 표시장치인 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 플랫(Flat) 형성의 표시장치일 수도 있다.Meanwhile, although the display device 100 according to the embodiment is shown as being a curved display device, it is not limited thereto, and may be a flat display device.

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술할 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

100 표시장치
200 디스플레이부
201 광원기판
202 광원
210 칩 온 필름
211 구동 칩
220 인쇄회로기판
230 표시패널
232 상부기판
233 하부기판
240 보호 필름
250 가이드 패널
251 제1 가이드 패널
252 제2 가이드 패널
253 홈
260 광학시트류
261 보호시트
262 프리즘시트
263 확산시트
270 도광판
280 도광판
290 바텀커버
291 바닥부
292 측벽
300 상부케이스
310 제1 수평부
320 제1 수직부
330 제1 돌출부
340 제1 체결부
400 커버 쉴드
410 제2 수평부
420 제2 수직부
430 제2 돌출부
100 display device
200 display unit
201 light source substrate
202 light source
210 chip on film
211 drive chip
220 printed circuit board
230 Display panel
232 upper substrate
233 Lower substrate
240 protective film
250 Guide panel
251 First guide panel
252 Second guide panel
253 home
260 Optical sheets
261 Protective Sheet
262 Prism Sheet
263 diffusion sheet
270 light guide plate
280 light guide plate
290 Bottom cover
291 bottom
292 side wall
300 upper case
310 first horizontal portion
320 first vertical portion
330 First protrusion
340 First fastening portion
400 Cover Shield
410 second horizontal portion
420 second vertical portion
430 Second protrusion

Claims (13)

표시패널;
상기 표시패널에 신호를 제공하는 인쇄회로기판;
상기 표시패널과 상기 인쇄회로기판을 연결하는 칩 온 필름(Chip On Flim); 및
상기 인쇄회로기판을 수납하고, 상기 칩 온 필름에 접촉한 커버 쉴드(Cover Shield);를 포함하는 표시장치.
Display panel;
A printed circuit board for providing a signal to the display panel;
A chip on film connecting the display panel and the printed circuit board; And
And a cover shield for receiving the printed circuit board and contacting the chip-on film.
제1 항에 있어서,
상기 표시패널을 수납하는 바텀 커버;를 더 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 상기 바텀 커버의 배면에 배치된 표시장치.
The method according to claim 1,
And a bottom cover for accommodating the display panel,
And the printed circuit board is disposed on the back surface of the bottom cover.
제2 항에 있어서,
상기 표시패널의 가장자리와 상기 바텀 커버의 측벽을 둘러싼 상부 케이스;를 더 포함하고,
상기 상부 케이스는 상기 표시패널의 일 측 가장자리에 배치된 바 타입(Bar Type)인 표시장치.
3. The method of claim 2,
And an upper case surrounding an edge of the display panel and a side wall of the bottom cover,
And the upper case is a bar type disposed at one side edge of the display panel.
제3 항에 있어서,
상기 커버 쉴드는 상기 상부 케이스와 대응하여
상기 표시패널의 일 측 가장자리에 배치된 바 타입인 표시장치.
The method of claim 3,
The cover shield may be formed to correspond to the upper case
Wherein the display panel is a bar type disposed at one side edge of the display panel.
제3 항에 있어서,
상기 상부 케이스는,
상기 표시패널의 상부 면의 일 측 가장자리에 배치된 제1 수평부;
상기 제1 수평부로부터 절곡되며 연장되어 상기 바텀 커버의 측벽의 외면에 마주하는 제1 수직부; 및
상기 제1 수직부가 연장된 방향과 동일한 방향으로 상기 제1 수직부로부터 연장되어 서로 이격된 복수의 제1 돌출부;를 포함하는 표시장치.
The method of claim 3,
The upper case includes:
A first horizontal portion disposed on one side edge of the upper surface of the display panel;
A first vertical portion bent and extending from the first horizontal portion and facing the outer surface of the side wall of the bottom cover; And
And a plurality of first projections extending from the first vertical portion and spaced apart from each other in the same direction as the extending direction of the first vertical portion.
제5 항에 있어서,
상기 칩 온 필름은 서로 이격된 복수개의 칩 온 필름을 포함하고,
상기 복수개의 칩 온 필름 각각은 상기 복수의 제1 돌출부 각각과 서로 교대로 배치된 표시장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the chip-on film comprises a plurality of chip-on films spaced from each other,
Wherein each of the plurality of chip-on films is disposed alternately with each of the plurality of first projections.
제1 항에 있어서,
상기 커버 쉴드는 상기 바텀 커버의 배면의 일 측 가장자리에 배치된 제2 수평부;
상기 제2 수평부로부터 절곡되며 연장되어 상기 바텀 커버의 측벽의 외면에 마주하는 제2 수직부; 및
상기 제2 수직부가 연장된 방향과 동일한 방향으로 상기 제2 수직부로부터 연장되어 서로 이격된 복수의 제2 돌출부;를 포함하는 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cover shield includes: a second horizontal portion disposed at one side edge of the back surface of the bottom cover;
A second vertical portion bent and extending from the second horizontal portion and facing the outer surface of the side wall of the bottom cover; And
And a plurality of second projections extending from the second vertical portion in the same direction as the extending direction of the second vertical portion and spaced apart from each other.
제7 항에 있어서,
상기 칩 온 필름은 서로 이격된 복수개의 칩 온 필름을 포함하고,
상기 복수개의 칩 온 필름 각각은 상기 복수의 제2 돌출부 각각과 서로 접촉하는 표시장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the chip-on film comprises a plurality of chip-on films spaced from each other,
Wherein each of the plurality of chip-on films contacts each of the plurality of second projections.
제8 항에 있어서,
상기 칩 온 필름 상에 실장 된 구동 칩은
상기 칩 온 필름의 영역 중 상기 제2 돌출부와 대응하는 영역에 실장 된 표시장치.
9. The method of claim 8,
The driving chip mounted on the chip-on film
And the second chip is mounted on a region corresponding to the second projection among the regions of the chip-on film.
제5 항에 있어서,
상기 커버 쉴드는 상기 바텀 커버의 배면의 일 측 가장자리에 배치된 제2 수평부;
상기 제2 수평부로부터 절곡되며 연장되어 상기 바텀 커버의 측벽의 외면에 마주하는 제2 수직부; 및
상기 제2 수직부가 연장된 방향과 동일한 방향으로 상기 제2 수직부로부터 연장되어 서로 이격된 복수의 제2 돌출부;를 포함하고,
상기 제2 돌출부는 상기 복수의 제1 돌출부의 이격된 공간에 배치되고,
상기 제1 돌출부는 상기 복수의 제2 돌출부의 이격된 공간에 배치되는 표시장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the cover shield includes: a second horizontal portion disposed at one side edge of the back surface of the bottom cover;
A second vertical portion bent and extending from the second horizontal portion and facing the outer surface of the side wall of the bottom cover; And
And a plurality of second protrusions extending from the second vertical portion and spaced from each other in the same direction as the extending direction of the second vertical portion,
Wherein the second projection is disposed in a spaced space of the plurality of first projections,
Wherein the first projection is disposed in a spaced space of the plurality of second projections.
제10 항에 있어서,
상기 칩 온 필름은 서로 이격된 복수개의 칩 온 필름을 포함하고,
상기 복수개의 칩 온 필름 각각은 상기 복수의 제2 돌출부 각각과 서로 접촉하는 표시장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the chip-on film comprises a plurality of chip-on films spaced from each other,
Wherein each of the plurality of chip-on films contacts each of the plurality of second projections.
제11 항에 있어서,
상기 칩 온 필름 상에 실장 된 구동 칩은
상기 칩 온 필름의 영역 중 상기 제2 돌출부와 대응하는 영역에 실장 된 표시장치.
12. The method of claim 11,
The driving chip mounted on the chip-on film
And the second chip is mounted on a region corresponding to the second projection among the regions of the chip-on film.
제5 항에 있어서,
상기 복수의 제1 돌출부 중 적어도 하나에는 체결구가 구비된 표시장치.
6. The method of claim 5,
And at least one of the plurality of first projections is provided with a fastener.
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