KR20170003587U - 기판을 지지하기 위한 캐리어 및 이를 위한 장치 - Google Patents
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Abstract
기판 프로세싱 챔버에서 기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100)가 제공된다. 캐리어는, 기판(200)을 수용하도록 구성된 프레임(110); 및 프레임(110) 내에 기판을 수직으로 유지하도록(holding) 구성된 기판 유지 어셈블리(substrate holding assembly)(120)를 포함한다. 기판 유지 어셈블리(120)는 프레임에 대한 기판의 위치를 표시하기 위한 위치 표시 유닛(position indication unit)(140)을 포함하며, 위치 표시 유닛(140)은 프레임(110)에 대해 이동가능하다(movable).
Description
[0001]
본 개시내용의 실시예들은 기판을 지지하기 위한 캐리어(carrier)들에 관한 것이다. 특히, 본원에서 설명되는 실시예들은, 기판의 프로세싱 동안, 예를 들어 스퍼터 증착 프로세스 동안, 기판을 지지하기 위한 캐리어들에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 특히, 대면적(large area) 기판을 프로세싱하기 위한 장치들, 예를 들어 진공 증착 장치들에서 대면적 기판을 지지하기 위한 캐리어들에 관한 것이다.
[0002]
기판 상에 재료를 증착하기 위한 몇 개의 방법들이 알려져있다. 예를 들어, 기판들은, 물리 기상 증착(PVD) 프로세스, 화학 기상 증착(CVD) 프로세스, 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 프로세스 등에 의해 코팅될 수 있다. 전형적으로, 프로세스는, 코팅될 기판이 위치되는, 프로세스 장치 또는 프로세스 챔버 내에서 수행된다. 증착 재료가 장치 내에 제공된다. 복수의 재료들, 예를 들어, 그 탄화물(carbide)들 또는 질화물(nitride)들이 기판 상으로의 증착을 위해 사용될 수 있다. 또한, 에칭, 구조화(structuring), 어닐링 등과 같은 다른 프로세싱 단계들이 프로세싱 챔버들 내에서 수행될 수 있다.
[0003]
코팅된 재료들은, 몇 개의 애플리케이션들에서 그리고 몇 개의 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 이를 테면 반도체 디바이스들을 생성하는 마이크로일렉트로닉스(microelectronics)의 분야에 애플리케이션이 존재한다. 또한, 디스플레이들을 위한 기판들은 종종, PVD 프로세스에 의해 코팅된다. 추가의 애플리케이션들은 절연 패널(insulating panel)들, OLED(organic light emitting diode) 패널들, TFT를 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다. 특히, 디스플레이 생산, 박막 태양 전지들의 제조 및 유사한 애플리케이션들과 같은 분야(area)들에 대해, 대면적 유리 기판들이 프로세싱되도록 사용된다.
[0004]
과거에는, 기판 크기들이 계속해서 증가하였으며, 이는 여전히 계속될 것이다. 기판들의 증가하는 크기는, 파손(breakage)에 의해 처리량(throughput)을 희생하지 않으면서 기판들을 핸들링하고, 지지하고, 프로세싱하는 것을 점점 더 어렵게(challenging) 한다. 전형적으로, 대면적 기판들은 프로세싱 동안 캐리어에 의해 지지된다. 예를 들어, 캐리어는 프레임 또는 플레이트의 형태일 수 있으며, 이는 그 주변부(periphery)를 따라 기판의 표면을 지지하거나, 또는 후자의 경우에는, 그와 같이(as such) 표면을 지지한다. 많은 애플리케이션들에 대해, 기판의 고 품질 프로세싱 결과를 달성하기 위해서는, 기판과 프로세싱 디바이스 간에 포지셔닝되는(positioned) 마스크 또는 증착 소스에 대한 기판의 정확한 위치(position)가 중요하다.
[0005]
상기 내용을 고려하여, 종래의 문제점들 중 적어도 일부를 극복하는, 프로세싱 동안 기판, 특히 대면적 기판을 지지하기 위한 캐리어들을 제공할 필요가 있다. 본 개시내용은 특히, 대면적 기판의 프로세싱 결과의 품질, 예를 들어, 대면적 기판 상의 코팅의 균일성이 증가될 수 있게 하는 장치 및 캐리어를 제공하는 것을 목적으로 한다.
[0006]
상기 내용을 고려하여, 독립 청구항들에 따른, 기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어, 및 기판을 프로세싱하기 위한 장치가 제공된다. 추가의 장점들, 특징들, 양상들 및 세부사항들이 종속 청구항들, 상세한 설명 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0007]
본 개시내용의 일 양상에 따르면, 기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어가 제공된다. 캐리어는, 기판을 수용하도록 구성된 프레임을 포함한다. 부가적으로, 캐리어는, 프레임 내에 기판을 수직으로 유지하도록(holding) 구성된 기판 유지 어셈블리(substrate holding assembly)를 포함한다. 기판 유지 어셈블리는 프레임에 대한 기판의 위치를 표시하기 위한 위치 표시 유닛(position indication unit)을 포함하며, 위치 표시 유닛은 프레임에 대해 이동가능하다(movable).
[0008]
본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어가 제공된다. 캐리어는, 기판을 수용하도록 구성된 프레임을 포함한다. 부가적으로, 캐리어는, 프레임 내에 기판을 수직으로 유지하도록 구성된 기판 유지 어셈블리를 포함한다. 기판 유지 어셈블리는 위치 표시 유닛을 포함한다. 위치 표시 유닛은, 기판의 엣지(edge)를 접촉하기 위한 기판 접촉 엘리먼트(substrate contact element) 및 기판 접촉 엘리먼트에 연결되는 위치 표시 엘리먼트(position indication element)를 포함한다. 위치 표시 유닛은 프레임을 통해 적어도 부분적으로 연장한다. 위치 표시 엘리먼트는 프레임의 측면 부분(side portion)에 연결되며, 프레임의 외측 측면 엣지(outer side edge)로부터 돌출된다. 또한, 캐리어는, 프레임의 바닥 부분에 부착되는 포지셔닝 유닛(positioning unit)을 포함한다. 포지셔닝 유닛은 기판의 바닥 엣지를 지지하기 위한 기판 지지 엘리먼트를 포함한다. 부가적으로, 포지셔닝 유닛은 기판 지지 엘리먼트에 연결되는 조정가능한 게이지(gauge)를 포함한다. 조정가능한 게이지는, 기판의 위치를 수직 방향으로 프레임 내에 조정 및 고정시키도록 구성된다.
[0009]
본 개시내용을 예시하는 예에 따르면, 캐리어의 프레임에 대한 기판의 위치를 검출하기 위한 방법이 설명된다. 설명적인 방법은, 본원에서 설명되는 임의의 실시예에 따른 캐리어를 제공하는 단계를 포함한다. 또한, 설명적인 방법은, 위치 표시 엘리먼트의 위치를 모니터링함으로써 기판의 위치를 검출하는 단계를 포함한다.
[0010]
본 개시내용의 다른 추가적인 양상에 따르면, 기판을 프로세싱하기 위한 장치가 제공된다. 장치는, 기판을 프로세싱하도록 적응된 진공 프로세싱 챔버; 본원에서 설명되는 임의의 실시예에 따른 캐리어를 이송하도록 적응된 이송 시스템(transport system); 및 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 디바이스, 특히, 기판 상에 층을 형성하는 재료를 증착하기 위한 증착 소스를 포함한다.
[0011]
본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 아래에서 설명된다.
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 지지하기 위한 캐리어의 개략적인 정면도를 도시한다.
도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 지지하기 위한 캐리어의 일부의 개략적인 투시도를 도시한다.
도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 위치 표시 유닛을 포함하는, 도 2에 도시된 바와 같은, 기판을 지지하기 위한 캐리어의 섹션(section)의 상세도를 도시한다.
도 4는 도 2에 도시된 바와 같은, 기판을 지지하기 위한 캐리어의 추가의 섹션의 추가의 상세도를 도시한다.
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 포지셔닝 유닛을 포함하는, 도 4에 도시된 바와 같은, 기판을 지지하기 위한 캐리어의 추가의 섹션의 추가의 상세도의 이면(backside)을 도시한다.
도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어를 활용하여 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 개략도를 도시한다.
도 7a 및 7b는, 본 개시내용을 보다 잘 이해하기 위한, 캐리어의 프레임에 대한 기판의 위치를 검출하기 위한 설명적인 방법의 실시예들을 예시하는 블록도들을 도시한다.
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 지지하기 위한 캐리어의 개략적인 정면도를 도시한다.
도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 지지하기 위한 캐리어의 일부의 개략적인 투시도를 도시한다.
도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 위치 표시 유닛을 포함하는, 도 2에 도시된 바와 같은, 기판을 지지하기 위한 캐리어의 섹션(section)의 상세도를 도시한다.
도 4는 도 2에 도시된 바와 같은, 기판을 지지하기 위한 캐리어의 추가의 섹션의 추가의 상세도를 도시한다.
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 포지셔닝 유닛을 포함하는, 도 4에 도시된 바와 같은, 기판을 지지하기 위한 캐리어의 추가의 섹션의 추가의 상세도의 이면(backside)을 도시한다.
도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어를 활용하여 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 개략도를 도시한다.
도 7a 및 7b는, 본 개시내용을 보다 잘 이해하기 위한, 캐리어의 프레임에 대한 기판의 위치를 검출하기 위한 설명적인 방법의 실시예들을 예시하는 블록도들을 도시한다.
[0012]
이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이고, 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들이 도면들에서 예시된다. 도면들의 하기의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 하기에서는, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로서 제공되고, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 피처(feature)들은, 또 다른 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 변형들 및 변화들을 포함하도록 의도된다.
[0013]
도 1은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100)의 개략적인 정면도를 도시한다. 특히, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 도 6과 관련하여 더 상세하게 예시적으로 설명되는 바와 같이, 캐리어는, 기판 프로세싱 챔버, 예를 들어, 증착 장치의 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하도록 구성된다. 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 캐리어(100)는 기판(200)을 수용하도록 구성된 프레임(110)을 포함한다. 부가적으로, 캐리어(100)는, 프레임(110) 내에 기판(200)을 수직으로 유지하도록 구성된 기판 유지 어셈블리(120)를 포함한다. 특히, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어의 기판 유지 어셈블리(120)는, 프레임에 대한 기판의 위치를 표시하기 위한 위치 표시 유닛(140)을 포함한다. 쌍두(double-headed) 화살표(144)에 의해 표시되는 바와 같이, 위치 표시 유닛(140)은 프레임(110)에 대해 이동가능하도록 구성될 수 있다.
[0014]
따라서, 본원에서 설명되는 바와 같은 위치 표시 유닛을 갖는 캐리어를 제공함으로써, 프레임에 대한 기판의 위치가 매우 정확하게 결정될 수 있다. 또한, 본원에서 설명되는 바와 같은 위치 표시 유닛의 이동가능한 구성은, 예를 들어, 프로세싱 동안 기판의 열 팽창에 기인하여 발생할 수 있는, 프레임 내에서의 기판의 위치 변화를 검출하는 데에 특히 유익하다. 따라서, 기판의 프로세싱 동안 프레임 내에서의 기판의 위치가 모니터링될 수 있게 하는 캐리어가 제공된다. 이 때문에, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어는 특히, 고 품질 프로세싱 결과들, 예를 들어, 기판 상에서의 매우(high) 균일한 코팅들을 달성하는 데에 매우 적합하다.
[0015]
도 1을 예시적으로 참조하여, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판 유지 어셈블리(120)는 복수의 기판 유지 유닛들(121)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 유지 유닛들(121)은 프레임(110)의 둘레 주위에 분포될 수 있는데, 이는, 프레임(110) 내에 배열되는 기판(200)의 굽힘(bending) 또는 벌징(bulging)을 효과적으로 피하거나 감소시키는 데에 유익할 수 있다.
[0016]
따라서, 본 개시내용에서, "기판 유지 어셈블리"라는 용어는, 기판 캐리어의 프레임에 연결될 수 있는 어셈블리로서 이해될 수 있다. 특히, "기판 유지 어셈블리"는, 본원에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판을 수직으로 유지하고 지지하도록 구성된 복수의 기판 유지 엘리먼트들을 갖는 어셈블리로서 이해될 수 있다. 특히, 기판 유지 엘리먼트들은, 본원에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판의 외측 둘레 엣지와 접촉하도록 배열될 수 있고 구성될 수 있다.
[0017]
본 개시내용에서, "수직의(vertical)", "수직 방향(vertical direction)" 또는 "수직 배향(vertical orientation)"이라는 용어는, "수평의", "수평 방향" 또는 "수평 배향"과 구별되는 것으로 이해되어야 한다. 즉, "수직의", "수직 방향" 또는 "수직 배향"은, 예를 들어, 기판 및 캐리어의 실질적으로 수직인 배향과 관련되고, 여기서, 정확한 수직 방향 또는 수직 배향으로부터 몇도(a few degrees)의 편차, 예를 들어, 최대 10°또는 심지어 최대 15°의 편차는 여전히, "실질적으로 수직 방향" 또는 "실질적으로 수직 배향"으로 여겨진다. 수직 방향은 중력과 실질적으로 평행할 수 있다.
[0018]
본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 프레임(110)의 각각의 측(side) 상의 적어도 하나의 기판 유지 유닛은, 기판의 엣지와 접촉하고 접촉 위치를 정의하도록 구성된 엣지 접촉 표면을 포함할 수 있다. 도 1에서 예시적으로 표시된 바와 같이, "프레임의 각각의 측"이라는 표현은, 프레임의 상부 측(110A), 프레임의 바닥 측(110B), 프레임의 좌측(110C), 및 프레임의 우측(110D)을 지칭하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 적어도 2개의 기판 유지 유닛들이 프레임의 이웃하는 측들에 배열될 수 있는데, 예를 들어, 프레임의 상부 측(110A)에 배열된 제 1 기판 유지 유닛 및 프레임의 이웃하는 우측(110D)에 배열된 제 2 기판 유지 유닛에는, 기판을 유지하기 위한 유지력을 인가하도록 구성된 힘 엘리먼트(force element)가 제공될 수 있다. 예를 들어, 힘 엘리먼트는 스프링 엘리먼트일 수 있다.
[0019]
도 1에 도시된 예시적인 실시예에서, 기판 유지 어셈블리가 10개의 기판 유지 유닛들(121)을 포함하고 있기는 하지만, 본 개시 내용은 이것으로 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 특히, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 10개 초과의 기판 유지 유닛들(121)이 제공될 수 있고, 이들은 프레임의 둘레 주위에 배열된다. 예를 들어, 기판 유지 어셈블리는 16개 초과의 기판 유지 유닛들, 특히 20개 초과의 기판 유지 유닛들, 더 특정하게는 24개 초과의 기판 유지 유닛들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 유지 어셈블리는, 프레임(110)의 상부 측(110A)에 배열된 8개의 기판 유지 유닛들; 프레임(110)의 바닥 측(110B)에 배열된 8개의 기판 유지 유닛들; 프레임(110)의 좌측(110C)에 배열된 6개의 기판 유지 유닛들; 및 프레임(110)의 우측(110D)에 배열된 6개의 기판 유지 유닛들을 포함할 수 있다.
[0020]
본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판 유지 유닛들은 서로 균일하게 이격될 수 있다. 특히, 프레임의 대향하는(opposing) 측들, 예를 들어, 바닥 측(110B)에 대향하는 상부 측(110A) 및 우측(110D)에 대향하는 좌측(110C)에 배열된 기판 유지 유닛들 사이의 간격은 동일할 수 있다. 예를 들어, 이웃하는 기판 유지 유닛들 사이의 간격은 50mm 내지 500mm, 특히 100 내지 300mm일 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 바와 같은 캐리어의 실시예들은 특히 대면적 기판들에 대해 매우 적합하다는 것을 이해해야 한다.
[0021]
본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 도 1에서 화살표들에 의해 표시된 바와 같이, 프레임(110)의 오른쪽 상부 엣지 부분에 제공되는 기판 유지 유닛들(121)은 기판 영역에 대해 실질적으로 평행하게, 즉, 기판(200)의 표면들에 대해 실질적으로 평행하게 그리고 기판(200)의 엣지에 대해 수직하게 이동가능하도록 구성될 수 있다. 특히, 프레임의 상부 측(110A)에 제공되는 기판 유지 유닛들(121)뿐만 아니라 프레임의 우측(110D)에 제공되는 기판 유지 유닛들(121)은 기판 영역에 대해 실질적으로 평행하게 이동가능하도록 구성될 수 있는데, 이는, 프로세싱 동안 기판이 경험할 수 있는, 기판의 열 팽창을 보상하는 데에 유익할 수 있다.
[0022]
본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판 유지 유닛들은, 유지될 기판에 대해 적응된다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 기판은 0.1mm 내지 1.8mm, 이를 테면 0.7mm, 0.5mm 또는 0.3mm의 두께를 가질 수 있다.
[0023]
본 개시내용에서, 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는 특히, 비가요성(inflexible) 기판들, 예를 들어, 유리 플레이트들 및 금속 플레이트들을 포함할 것이다. 하지만, 본 개시내용은 이것으로 제한되지 않고, "기판"이라는 용어는 또한, 웨브(web) 또는 포일(foil)과 같은 가요성 기판들을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예를 들어, 기판은, 유리(예를 들어, 소다-석회(soda-lime) 유리, 붕규산(borosilicate) 유리, 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 합성 재료들(compound materials), 탄소 섬유 재료들, 운모(mica), 또는 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다.
[0024]
본 개시내용에서, 대면적 기판은, 약 0.67㎡ 기판들(0.73 x 0.92m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4㎡ 기판들(1.1m x 1.3m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 ㎡ 기판들(1.95m x 2.2m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7㎡ 기판들(2.2m x 2.5m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7㎡ 기판들(2.85m x 3.05m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. 훨씬 더 큰 세대(larger generation)들, 이를 테면 GEN 11 및 GEN 12, 및 대응하는 기판 면적(area)들이 유사하게 구현될 수 있다.
[0025]
따라서, 본 개시내용에서, "기판을 지지하기 위한 캐리어"라는 용어는, 본원에서 설명되는 바와 같은 기판, 특히, 본원에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판을 지지하도록 구성된 캐리어로서 이해될 수 있다. 따라서, 본 개시내용에서, "기판을 수용하도록 구성된 프레임"이라는 표현은, 본원에서 설명되는 바와 같은 기판, 특히, 본원에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판을 수용하도록 구성된 프레임으로서 이해될 수 있다.
[0026]
도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 캐리어(100)의 프레임(110)은, 본원에서 설명되는 바와 같은 기판을 수용하도록 구성된 개구(aperture) 또는 윈도우(window)를 정의할 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(110)은, 알루미늄, 알루미늄 합금들, 티타늄, 그 합금들, 또는 스테인리스 강 등으로 제조될 수 있다. 비교가능하게(comparably) 작은 대면적 기판들, 예를 들어, GEN 5 또는 미만의 경우, 프레임(110)은 단일 피스(piece)로 제조될 수 있는데, 즉, 프레임은 일체형으로(integrally) 형성될 수 있다. 하지만, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(110)은 2개 또는 그 초과의 엘리먼트들, 이를 테면, 정상부 바(top bar), 측 바(sidebar)들, 및 바닥 바(bottom bar)를 포함할 수 있다. 따라서, 특히, 매우 큰 면적의 기판들의 경우, 캐리어는 여러 부분들을 갖도록 제조될 수 있다. 캐리어의 이러한 부분들이 조립되어(assembled), 기판(200)을 지지하기 위한 프레임(110)을 제공한다.
[0027]
본원에서 설명되는 바와 같은 실시예들은, 예를 들어, 스퍼터 증착 또는 다른 코팅 기술들에 의해, 대면적 기판들을 프로세싱하는 데에 활용될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 더 구체적으로, 본원에서 설명되는 실시예들은, 매우 다양한 애플리케이션들에 대해, 예를 들어, 박막 배터리들, 전기변색 윈도우들(electrochromic windows) 및 디스플레이들, 예를 들어, LCD(liquid crystal display)들, PDP(Plasma Display Panel)들, 및 OLED(organic light-emitting diode) 디스플레이들 등의 제조에 사용될 수 있다.
[0028]
도 2 및 3을 예시적으로 참조하여, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 위치 표시 유닛(140)은 기판의 엣지와 접촉하기 위한 기판 접촉 엘리먼트(141), 및 기판 접촉 엘리먼트(141)에 연결된 위치 표시 엘리먼트(142)를 포함한다. 기판 접촉 엘리먼트(141)는, 프레임(110) 내에 수용되는 기판의 적어도 일부와 접촉하도록 구성될 수 있다. 특히, 기판 접촉 엘리먼트(141)는, 프레임(110) 내에 수용될 기판의 대응하게 편평한(flat) 엣지 표면과 접촉하기 위한 편평한 접촉 표면을 갖는 세장형(elongated) 형상을 가질 수 있다. 따라서, 기판 접촉 엘리먼트(141)는, 예를 들어, 프로세싱 동안 기판의 열 팽창에 기인하여 발생할 수 있는, 기판의 엣지로부터의 힘을 수용할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 전형적으로, 기판 접촉 엘리먼트는 프레임(110)에 대해 이동가능하도록 구성된다. 따라서, 기판 접촉 엘리먼트(141)에 대해 가해지는 힘은 프레임에 대한 기판 접촉 엘리먼트의 이동을 초래할 수 있으며, 이는 위치 표시 엘리먼트(142)의 상대적인 이동으로 전달된다. 특히, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 위치 표시 유닛(140)은 프레임(110)에 대해 수평 방향으로 이동가능하도록 구성된다. 따라서, 기판 접촉 엘리먼트(141) 및 기판 접촉 엘리먼트(141)에 연결된 위치 표시 엘리먼트(142) 또한, 프레임(110)에 대해 수평 방향으로 이동가능하도록 구성될 수 있다.
[0029]
따라서, 특히, 강성 연결(rigid connection)에 의해 기판 접촉 엘리먼트(141)에 연결되는 위치 표시 엘리먼트(142)를 제공함으로써, 기판 접촉 엘리먼트(141)에 대해 작용하는 힘은, 프레임(110)에 대한 위치 표시 엘리먼트(142)의 이동을 초래할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 그 결과로서, 위치 표시 엘리먼트(142)의 위치를 모니터링함으로써, 프레임 내에 수용된 기판의 위치의 변화를 모니터링하고 검출할 수 있다. 따라서, 유익하게는, 프레임 바깥쪽에 적어도 부분적으로 배열되는 위치 표시 엘리먼트를 모니터링하는 것에 의해, 기판의 프로세싱 동안 프레임 내의 기판의 위치를 모니터링할 수 있게 하는 캐리어가 제공된다.
[0030]
따라서, 본 개시내용에서, "위치 표시 엘리먼트"라는 용어는, 광학 측정 시스템에 의해 모니터링 또는 검출되도록 구성된 엘리먼트로서 이해될 수 있다.
[0031]
도 2 및 3을 예시적으로 참조하여, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 위치 표시 유닛(140)은 프레임(110)의 측면 부분에 연결된다. 또한, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 위치 표시 유닛(140)의 위치 표시 엘리먼트(142)는 프레임(110)의 외측 부분에 적어도 부분적으로 배열된다. 예를 들어, 도 3에 예시적으로 도시된 바와 같이, 위치 표시 엘리먼트(142)는 프레임(110)의 외측 엣지로부터, 특히, 프레임(110)의 측면 부분의 외측 엣지로부터 돌출될 수 있다. 따라서, 유익하게는, 캐리어의 프로세싱 영역, 즉, 캐리어 프레임의 개구 또는 윈도우 바깥쪽에 배열된 위치 표시 엘리먼트를 모니터링함으로써, 캐리어 프레임 내에 수용된 기판의 위치가 검출될 수 있게 하는 기판 캐리어가 제공된다. 그 결과로서, 캐리어 프레임 내의 기판의 위치를 검출하고 모니터링하는 것이 용이해진다.
[0032]
도 2 및 3을 예시적으로 참조하여, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 위치 표시 유닛(140)은 프레임(110)을 통해 적어도 부분적으로 연장된다. 예를 들어, 위치 표시 유닛은 프레임의 내측 둘레 측면 엣지로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 더 상세하게 도시된 바와 같이, 위치 표시 유닛(140)의 위치 표시 엘리먼트(142)와 기판 접촉 엘리먼트(141)를 연결하는 연결 부분(145)이 프레임(110) 내에, 특히, 프레임(110)의 측면 부분 내에 배열될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 도 2 및 3에 예시적으로 도시된 바와 같이, 위치 표시 유닛(140)은 프레임(110) 내에 적어도 부분적으로 통합될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 그러한 구성은, 본원에서 설명되는 바와 같은 캐리어의 컴팩트한 설계에 대해 특히 유익할 수 있다. 또한, 프레임 내에 수용된 기판 상에 증착될 재료로부터 위치 표시 유닛을 보호하거나 차폐하는(shielding) 측면에서, 프레임 내에 부분적으로 위치 표시 유닛을 제공하는 것이 또한 유익할 수 있다.
[0033]
본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 도 2에 예시적으로 도시된 바와 같이, 캐리어는 프레임(110)의 외측 엣지에 배열된 프레임 위치 표시 유닛(160)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임 위치 표시 유닛(160)은, 도 2에 예시적으로 도시된 바와 같이, 프레임의 코너측 부분, 예를 들어, 프레임의 바닥부 왼쪽 코너 부분에 부착될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 프레임 위치 표시 유닛(160) 및 기판에 대한 위치를 표시하기 위한 위치 표시 유닛(140)의 위치를 모니터링함으로써, 프레임 내에 수용된 기판의, 프레임에 대한 상대 위치가 검출 및 모니터링될 수 있게 하는 캐리어가 제공될 수 있다. 특히, 유익하게는, 본원에서 설명되는 바와 같은 캐리어의 실시예들은, 위치 표시 유닛(140)의 위치와 프레임 위치 표시 유닛(160)의 위치를 비교함으로써, 프레임에 대한 기판의 위치를 결정하는 것을 제공한다.
[0034]
본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 위치 표시 유닛(140)은, 기판 접촉 엘리먼트(141)와 위치 표시 엘리먼트(142) 사이에 배열된 탄성(elastic) 엘리먼트(143)를 포함할 수 있다. 특히, 탄성 엘리먼트(143)는 기판 접촉 엘리먼트(141)에 대해 작용하는 힘을 수용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 예시적으로 도시된 바와 같이, 탄성 엘리먼트(143)는 나선형 스프링 또는 압력 스프링일 수 있다. 따라서, 위치 표시 유닛(140)은 또한, 기판을 프레임(110) 내에 유지하기 위해 기판 엣지에 대해 유지력을 가하도록 구성될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 따라서, 본원에서 설명되는 바와 같은 위치 표시 유닛(140)은 또한, 도 1과 관련하여 설명된 바와 같은 기판 유지 유닛으로서 고려될 수 있다.
[0035]
도 2 및 3에서는, 오직 하나의 위치 표시 유닛(140) 만이 도시되어 있지만, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 포지셔닝 유닛들이 제공될 수 있음을 이해해야 한다. 특히, 2개 또는 그 초과의 위치 표시 유닛들은, 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 프레임의 측면 부분, 예를 들어, 프레임(110)의 좌측(110C)에 제공될 수 있다.
[0036]
도 2, 4 및 5를 예시적으로 참조하여, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판 유지 어셈블리(120)는, 프레임 내에 기판을 포지셔닝하도록 구성된 포지셔닝 유닛(130)을 더 포함한다. 특히, 포지셔닝 유닛(130)은 프레임의 수평 부분, 예를 들어, 프레임의 바닥 부분에 부착될 수 있다. 또한, 포지셔닝 유닛(130)은 기판(200)을 프레임 내에 수직 방향으로 포지셔닝하도록 구성될 수 있다. 따라서, 유익하게는, 프레임(110)에 의해 정의되는 기판 영역 내에서의 기판(200)의 위치가 정확하게 조정될 수 있게 하는 캐리어가 제공된다.
[0037]
따라서, 본 개시내용에서, "포지셔닝 유닛"이라는 용어는, 기판 캐리어의 프레임 내에 기판을 포지셔닝하도록 구성된 유닛으로서 이해될 수 있다. 특히, "포지셔닝 유닛"은, 특히 수직 방향으로, 캐리어의 프레임 내에 수용된 기판을 이동시키도록 구성된 유닛으로서 이해될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 바와 같은 포지셔닝 유닛은, 기판 영역에 대해 실질적으로 평행하게, 즉, 기판의 표면들에 대해 실질적으로 평행하게 그리고 포지셔닝 유닛을 접촉하는 각각의 기판 엣지에 대해 수직하게 이동가능하도록 구성될 수 있다는 것을 이해해야 한다.
[0038]
본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 도 4 및 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 포지셔닝 유닛(130)은, 기판의 위치를 조정하기 위한 조정가능한 게이지(131)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 조정가능한 게이지(131)는, 도 5의 화살표(133)에 의해 예시적으로 표시된 바와 같이, 수직 방향으로 이동가능하도록 구성될 수 있다. 특히, 포지셔닝 유닛(130)은, 기판의 엣지, 특히, 기판의 바닥 엣지와 접촉하도록 구성된 기판 포지셔닝 엘리먼트(132)를 포함할 수 있다. 특히, 기판 포지셔닝 엘리먼트(132)는 기판 엣지에 대해 평행하게 연장되는 세장형 형상을 가질 수 있다. 또한, 도 4 및 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판 포지셔닝 엘리먼트(132)는, 프레임(110) 내에 수용될 기판의 대응하게 편평한 엣지 표면과 접촉하기 위한 편평한 접촉 표면을 가질 수 있다.
[0039]
또한, 도 4 및 5를 예시적으로 참조하여, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판 포지셔닝 엘리먼트(132)는 조정가능한 게이지(131)에 연결될 수 있다. 기판 포지셔닝 엘리먼트(132)는 프레임(110) 내에 수용된 기판의 적어도 일부와 접촉하도록 구성될 수 있다. 따라서, 기판 포지셔닝 엘리먼트(132)는, 예를 들어, 프레임(110) 내에 기판을 포지셔닝하기 위해, 기판의 엣지에 대해 힘을 가할 수 있다는 것을 이해해야 한다.
[0040]
본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 포지셔닝 유닛(130)은 조정가능한 게이지(131)의 위치를 고정시키기 위한 클램핑 엘리먼트(134), 특히, 조정가능한 클램핑 엘리먼트를 포함할 수 있다.
[0041]
예를 들어, 클램핑 엘리먼트(134)는, 조정가능한 게이지(131)에 의해 조정된 기판의 위치를 고정시키기 위해, 나사산(thread) 또는 다른 조정가능한 엘리먼트 상에서 조정될 수 있는 너트를 포함할 수 있다.
[0042]
따라서, 본원에서 설명되는 바와 같은 캐리어의 실시예들은 유익하게는, 간단한 방식의 기판의 포지셔닝을 제공한다. 도 4 및 5에서는, 오직 하나의 포지셔닝 유닛(130) 만이 도시되어 있지만, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 포지셔닝 유닛들이 제공될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 특히, 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 2개 또는 그 초과의 포지셔닝 유닛들은 프레임의 바닥 부분, 예를 들어, 프레임(110)의 바닥 측(110B)에 제공될 수 있다.
[0043]
도 5를 예시적으로 참조하여, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판 유지 어셈블리(120)는, 기판 표면, 특히, 기판의 프로세싱될 표면에 대해 수직인 방향으로 기판을 유지하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 기판 지지 엘리먼트들(150)을 더 포함한다. 특히, 하나 또는 그 초과의 기판 지지 엘리먼트(들)는, 기판 표면에 대해 수직인 방향으로 오직 기판 엣지 부분 만을 지지하도록 배열될 수 있고 구성될 수 있다. 본 개시내용에서, "기판 표면"은 기판의 주 표면, 특히, 기판의 대면적 표면으로서 이해될 수 있다. 따라서, 몇몇 실시예들에 따르면, 기판 지지 엘리먼트는, 프레임 내에 수용된 기판의 외측 둘레 엣지와 접촉하지 않을 수도 있다는 것을 이해해야 한다.
[0044]
도 4에는 오직 하나의 기판 지지 엘리먼트(150) 만이 도시되어 있지만, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 기판 지지 엘리먼트들(150)이 제공될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 특히, 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 2개 또는 그 초과의 위치 표시 유닛들이 프레임의 바닥 부분, 예를 들어, 프레임(110)의 바닥 측(110B)에 제공될 수 있다.
[0045]
따라서, 도 1 내지 5를 예시적으로 참조하여, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판 프로세싱 챔버에서 기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100)가 제공된다는 것을 이해해야 한다. 캐리어는, 기판(200)을 수용하도록 구성된 프레임(110), 및 프레임(110) 내에 기판을 수직으로 유지하도록 구성된 기판 유지 어셈블리(120)를 포함한다. 기판 유지 어셈블리(120)는 위치 표시 유닛(140)을 포함한다. 도 2에 예시적으로 도시된 바와 같이, 위치 표시 유닛(140)은, 기판의 엣지와 접촉하기 위한 기판 접촉 엘리먼트(141), 및 기판 접촉 엘리먼트(141)에 연결되는 위치 표시 엘리먼트(142)를 포함한다. 특히, 위치 표시 유닛(140)은 프레임(110)을 통해 적어도 부분적으로 연장될 수 있다. 도 2 및 3을 예시적으로 참조하면, 위치 표시 엘리먼트(142)는 프레임(110)의 측면 부분에 연결되고, 프레임(110)의 외측 측면 엣지로부터 돌출된다. 또한, 도 2에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판 유지 어셈블리(120)는, 프레임(110)의 바닥 부분에 부착된 포지셔닝 유닛(130)을 포함한다. 도 4 및 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 포지셔닝 유닛(130)은, 기판의 바닥 엣지를 지지하기 위한 기판 포지셔닝 엘리먼트(132), 및 기판 포지셔닝 엘리먼트(132)에 연결된 조정가능한 게이지(131)를 포함한다. 조정가능한 게이지(131)는, 수직 방향으로 프레임(110) 내의 기판(200)의 위치를 조정하고 고정시키도록 구성된다.
[0046]
따라서, 유익하게는, 특히 대면적 기판을 위해, 기판을 지지하기 위한 캐리어가 제공되며, 그러한 캐리어는 특히, 고 품질 프로세싱에 대해 매우 적합하다. 특히, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어는, 기판과 증착 소스 사이에 포지셔닝된 마스크 및/또는 증착 소스에 대한 기판의 포지셔닝의 개선된 정확성을 제공한다. 따라서, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어는, 기판, 특히 대면적 기판의 고 품질 프로세싱 결과들을 달성하는 것을 제공한다. 특히, 본원에서 설명되는 바와 같은, 포지셔닝 유닛 및 위치 표시 유닛을 갖는 캐리어를 제공하는 것은, 프레임 내의 기판의 정렬 및 포지셔닝의 달성가능한 정확성에 대하여 시너지 효과를 가질 수 있다.
[0047]
본원에서 설명되는 바와 같은 캐리어의 실시예들은 다양한 프로세싱 방법들을 위해 사용될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 본원에서 설명되는 바와 같은 캐리어는, PVD 증착 프로세스들, CVD 증착 프로세스들, 기판 구조화 에징(edging), 가열(예를 들어, 어닐링), 또는 임의의 종류의 기판 프로세싱을 위해 활용될 수 있다.
[0048]
도 6을 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어를 활용하여 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 예시적인 실시예가 설명된다. 특히, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판(200)을 프로세싱하기 위한 장치(400)는, 기판(200)을 프로세싱하도록 적응된 진공 프로세싱 챔버(410); 본원에서 설명되는 임의의 실시예에 따른 캐리어(100)를 이송하도록 적응된 기판 이송 시스템(420); 및 기판(200)을 프로세싱하기 위한 프로세싱 디바이스(430)를 포함한다. 특히, 프로세싱 디바이스(430)는, 기판(200) 상에 층을 형성하는 재료를 증착하기 위한 증착 소스를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 장치는, 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 중심 평면(404)에 대하여 대칭적인 구성을 갖도록 구성될 수 있다. 따라서, 도 6으로부터 분명한 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 장치는, 2개 또는 그 초과의 기판들을 동시에 프로세싱하도록 구성될 수 있다.
[0049]
본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 챔버(410)는 PVD 또는 CVD 프로세스와 같은 증착 프로세스에 대해 적응된다. 특히, 진공 프로세싱 챔버(410)는, 진공 프로세싱 챔버 내에 진공을 설정하기 위해 진공 펌프에 연결될 수 있는 진공 플랜지를 포함할 수 있다.
[0050]
기판(200)은 기판 이송 시스템(420) 상의 캐리어에 또는 캐리어 내에 위치된 것으로 도시되어 있다. 예를 들어, 기판 이송 시스템(420)은, 본원에서 설명되는 바와 같은 실시예들에 따른 캐리어(100)를 이송하기 위한 롤러들(462)을 포함할 수 있다. 따라서, 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 캐리어(100)를 이송하기 위하여 롤러들을 회전시키기 위해 드라이브(425)가 제공될 수 있다.
[0051]
프로세싱 디바이스(430), 예를 들어, 증착 재료 소스가 진공 프로세싱 챔버(410) 내에 제공된다. 전형적으로, 프로세싱 디바이스(430)는 기판의 코팅될 측을 향한다. 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 증착 재료 소스는 기판(200) 상에 증착될 증착 재료(465)를 제공할 수 있다.
[0052]
예를 들어, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증착 재료 소스는, 증착 재료를 위에 갖는 타겟, 또는 재료가 기판 상의 증착을 위해 방출되게 허용하는 임의의 다른 배열일 수 있다. 특히, 증착 재료 소스는 회전가능한 타겟일 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 증착 재료 소스는 소스를 교체하고 그리고/또는 포지셔닝하기 위해 이동가능할 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 증착 재료 소스는 평면 타겟일 수 있다.
[0053]
몇몇 실시예들에 따르면, 증착 재료(465)는, 증착 프로세스, 및 코팅된 기판의 이후의 애플리케이션에 따라 선택될 수 있다. 예를 들어, 소스의 증착 재료는, 금속, 이를 테면 알루미늄, 몰리브덴, 티타늄, 구리 등, 실리콘, 인듐 주석 산화물, 및 다른 투명 전도성 산화물들로 구성된 그룹으로부터 선택되는 재료일 수 있다. 전형적으로, 그러한 재료들을 포함할 수 있는, 산화물-, 질화물-, 또는 탄화물-층들은, 소스로부터 재료를 제공하는 것에 의해 또는 반응성 증착에 의해 증착될 수 있으며, 즉, 소스로부터의 재료는 프로세싱 가스로부터의 산소, 질화물, 또는 탄소와 같은 원소들과 반응한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 실리콘 산화물들, 실리콘 산질화물들, 실리콘 질화물들, 알루미늄 산화물, 알루미늄-산질화물들과 같은 박막 트랜지스터 재료들이 증착 재료로서 사용될 수 있다.
[0054]
도 6을 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판(200)은, 특히 비-정지(non-stationary) 증착 프로세스들에 대해, 또한 엣지 배제 마스크의 역할을 할 수 있는 캐리어(100)에 또는 캐리어(100) 내에 제공된다. 도 6에서의 파선들은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치(400)의 동작 동안의 증착 재료(465)의 경로를 예시적으로 도시한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 추가적인 실시예들에 따르면, 기판의 마스킹은, 진공 프로세싱 챔버(410)에 제공될 수 있는 별개의 엣지 배제 마스크에 의해 제공될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어는 정지 프로세스들에 대해 그리고 또한 비-정지 프로세스들에 대해 유익할 수 있다는 것을 이해해야 한다.
[0055]
더 나은 이해를 위해, 도 7a 및 도 7b에서 도시된 바와 같은 블록도들을 예시적으로 참조하여, 캐리어의 프레임에 대한 기판의 위치를 검출하기 위한 설명적인 방법의 실시예들이 설명된다. 특히, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 설명적인 방법은, 본원에서 설명되는 임의의 실시예에 따른 캐리어를 제공하는 단계(310), 및 위치 표시 엘리먼트(142)의 위치를 모니터링함으로써, 기판의 위치를 검출하는 단계(320)를 포함한다.
[0056]
본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 위치 표시 엘리먼트의 위치를 모니터링하는 것은, 예를 들어 카메라 등과 같은 광학 모니터링 디바이스를 사용하는 것을 포함할 수 있다.
[0057]
도 7b를 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 설명적인 방법은, 특히, 프레임(110)의 외측 엣지에 배열된 프레임 위치 표시 유닛(160)의 위치를 모니터링함으로써, 프레임의 위치를 검출하는 단계(330)를 더 포함할 수 있다. 추가로, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 설명적인 방법은, 본원에서 설명되는 바와 같이, 프레임 위치 표시 유닛(160)의 위치와 위치 표시 유닛(140)의 위치를 비교함으로써, 프레임에 대한 기판의 위치를 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
[0058]
본 개시내용에서 설명되는 바와 같은 실시예들을 고려하면, 본원에서 설명되는 바와 같은, 캐리어, 설명적인 방법, 뿐만 아니라, 장치의 실시예들은 특히, 대면적 기판들의 고 품질 프로세싱에 대해 적합하다는 것이 이해되어야 한다. 특히, 본원에서 설명되는 바와 같은 실시예들은, 기판의 고 품질 프로세싱 결과들이 달성될 수 있도록, 기판과 증착 소스 사이에 포지셔닝된 마스크 및/또는 증착 소스에 대한 기판의 포지셔닝의 개선된 정확성을 제공한다.
[0059]
전술한 바가 특정한 실시예들에 관한 것이지만, 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 고안의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있으며, 본 고안의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.
Claims (12)
- 기판 프로세싱 챔버에서 기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100)로서,
- 상기 기판(200)을 수용하도록 구성된 프레임(110); 및
- 상기 프레임(110) 내에 상기 기판을 수직으로 유지하도록(holding) 구성된 기판 유지 어셈블리(substrate holding assembly)(120)를 포함하며,
상기 기판 유지 어셈블리(120)는 상기 프레임에 대한 상기 기판의 위치를 표시하기 위한 위치 표시 유닛(position indication unit)(140)을 포함하고, 상기 위치 표시 유닛(140)은 상기 프레임(110)에 대해 이동가능한(movable),
기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100). - 제 1 항에 있어서,
상기 위치 표시 유닛(140)은, 상기 기판의 엣지(edge)를 접촉하기 위한 기판 접촉 엘리먼트(substrate contact element)(141) 및 상기 기판 접촉 엘리먼트(141)에 연결되는 위치 표시 엘리먼트(142)를 포함하는,
기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100). - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 위치 표시 엘리먼트(142)는, 상기 프레임(110)의 외측 부분에 적어도 부분적으로 배열되고, 특히, 상기 위치 표시 엘리먼트(142)는 상기 프레임(110)의 외측 엣지(outer edge)로부터 돌출되는,
기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100). - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치 표시 유닛(140)은 상기 프레임(110)을 통해 적어도 부분적으로 연장되는,
기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100). - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치 표시 유닛(140)은 상기 프레임(110)의 측면 부분(side portion)에 연결되는,
기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100). - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치 표시 유닛(140)은, 상기 기판 접촉 엘리먼트(141)와 상기 위치 표시 엘리먼트(142) 사이에 배열된 탄성(elastic) 엘리먼트(143)를 포함하며, 상기 탄성 엘리먼트(143)는 상기 기판 접촉 엘리먼트(141)에 대해 작용하는 힘을 수용하도록 구성되는,
기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100). - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 유지 어셈블리(120)는, 상기 프레임 내에 상기 기판을 포지셔닝(positioning)하도록 구성된 포지셔닝 유닛(positioning unit)(130)을 더 포함하는,
기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100). - 제 7 항에 있어서,
상기 포지셔닝 유닛(130)은 상기 프레임의 수평 부분에, 특히, 상기 프레임의 바닥 부분에 부착되며, 그리고 상기 포지셔닝 유닛(130)은 수직 방향으로 상기 프레임 내에 상기 기판(200)을 포지셔닝하도록 구성되는,
기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100). - 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 포지셔닝 유닛(130)은 상기 기판(200)의 위치를 조정하기 위한 조정가능한 게이지(adjustable gauge)(131)를 포함하는,
기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100). - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 유지 어셈블리(120)는, 상기 기판의 프로세싱될 표면에 대해 수직인 방향으로 상기 기판을 유지하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 기판 지지 엘리먼트들(150)을 더 포함하는,
기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100). - 기판 프로세싱 챔버에서 기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100)로서,
- 상기 기판(200)을 수용하도록 구성된 프레임(110); 및
- 상기 프레임(110) 내에 상기 기판을 수직으로 유지하도록 구성된 기판 유지 어셈블리(120)를 포함하며,
상기 기판 유지 어셈블리(120)는:
- 위치 표시 유닛(140) ― 상기 위치 표시 유닛(140)은, 상기 기판의 엣지를 접촉하기 위한 기판 접촉 엘리먼트(141) 및 상기 기판 접촉 엘리먼트(141)에 연결되는 위치 표시 엘리먼트(142)를 포함하고, 상기 위치 표시 유닛(140)은 상기 프레임(110)을 통해 적어도 부분적으로 연장되고, 상기 위치 표시 엘리먼트(142)는 상기 프레임(110)의 측면 부분에 연결되고, 상기 프레임(110)의 외측 측면 엣지로부터 돌출됨 ― ; 및
- 상기 프레임(110)의 바닥 부분에 부착되는 포지셔닝 유닛(130)을 포함하며,
상기 포지셔닝 유닛(130)은, 상기 기판의 바닥 엣지를 지지하기 위한 기판 포지셔닝 엘리먼트(132) 및 상기 기판 포지셔닝 엘리먼트(132)에 연결되는 조정가능한 게이지(131)를 포함하고, 상기 조정가능한 게이지(131)는 수직 방향으로 상기 프레임(110) 내의 상기 기판(200)의 위치를 조정하고 고정시키도록 구성되는,
기판(200)을 지지하기 위한 캐리어(100). - 기판(200)을 프로세싱하기 위한 장치(400)로서,
- 상기 기판(200)을 프로세싱하도록 적응된 진공 프로세싱 챔버(410);
- 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 캐리어(100)를 이송하도록 적응된 이송 시스템(420); 및
- 상기 기판(200)을 프로세싱하기 위한 프로세싱 디바이스(430), 특히, 상기 기판(200) 상에 층을 형성하는 재료를 증착하기 위한 증착 소스;를 포함하는,
기판(200)을 프로세싱하기 위한 장치(400).
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KR102095446B1 (ko) * | 2019-02-20 | 2020-03-31 | (주)디아이비 | 기판 이송용 행거 |
US20220102120A1 (en) * | 2018-12-04 | 2022-03-31 | Nanya Technology Corporation | Operating method of etching device |
Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
KR102595812B1 (ko) * | 2018-05-29 | 2023-10-27 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 홀더, 적어도 2개의 홀더들을 포함하는 캐리어, 장치들 및 방법들 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010087218A1 (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-05 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 可撓性基板の位置制御装置 |
KR20130128117A (ko) * | 2012-05-16 | 2013-11-26 | 한국전기연구원 | 기판 이송용 비접촉식 자기부상 스테이지 장치 |
KR20140069277A (ko) * | 2011-09-27 | 2014-06-09 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 얇은 유리 기판들을 위한 캐리어 및 그 이용 |
WO2015158390A1 (en) * | 2014-04-17 | 2015-10-22 | Applied Materials, Inc. | Carrier for substrates |
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2016
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010087218A1 (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-05 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 可撓性基板の位置制御装置 |
KR20140069277A (ko) * | 2011-09-27 | 2014-06-09 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 얇은 유리 기판들을 위한 캐리어 및 그 이용 |
KR20130128117A (ko) * | 2012-05-16 | 2013-11-26 | 한국전기연구원 | 기판 이송용 비접촉식 자기부상 스테이지 장치 |
WO2015158390A1 (en) * | 2014-04-17 | 2015-10-22 | Applied Materials, Inc. | Carrier for substrates |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220102120A1 (en) * | 2018-12-04 | 2022-03-31 | Nanya Technology Corporation | Operating method of etching device |
KR102095446B1 (ko) * | 2019-02-20 | 2020-03-31 | (주)디아이비 | 기판 이송용 행거 |
Also Published As
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