KR20170000266U

KR20170000266U - Substrate edge masking system

Info

Publication number: KR20170000266U
Application number: KR2020167000056U
Authority: KR
Inventors: 지몬 라우; 랄프 린덴버그
Original assignee: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date: 2014-05-15
Filing date: 2014-05-15
Publication date: 2017-01-18
Also published as: TW201607370A; WO2015172834A1; KR200489874Y1; CN206872945U

Abstract

기판 에지 마스킹 시스템이 설명된다. 기판 에지 마스킹 시스템은, 기판을 홀딩하기 위한 기판 고정 엘리먼트, 기판의 에지의 적어도 일부를 커버하기 위한 마스킹 엘리먼트, 및 마스킹 엘리먼트에 연결되고, 기판에 접촉하기 위한 기판 접촉 엘리먼트를 포함한다.A substrate edge masking system is described. The substrate edge masking system includes a substrate holding element for holding a substrate, a masking element for covering at least a portion of an edge of the substrate, and a substrate contact element for contacting the substrate, the substrate contacting element being connected to the masking element.

Description

기판 에지 마스킹 시스템{SUBSTRATE EDGE MASKING SYSTEM}[0001] SUBSTRATE EDGE MASKING SYSTEM [0002]

[0001] 본 개시물의 실시예들은 예를 들어, 층 증착을 위한 기판 에지 마스킹 시스템들에 관한 것이다. 본 개시물의 실시예들은 특히, 기판 프로세싱 머신의 기판 에지 마스킹 시스템들에 관한 것이다.[0001] Embodiments of the present disclosure relate to, for example, substrate edge masking systems for layer deposition. Embodiments of the present disclosure particularly relate to substrate edge masking systems of a substrate processing machine.

[0002] 기판 상에 재료를 증착시키는 여러 방법들이 공지되어 있다. 예를 들어, 기판들은 물리적 기상 증착(PVD) 프로세스, 화학 기상 증착(CVD) 프로세스, 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 프로세스 등에 의해 코팅될 수 있다. 전형적으로, 프로세스는 코팅될 기판이 위치되는 프로세스 장치 또는 프로세스 챔버에서 수행된다. 장치 내에 증착 재료가 제공된다. 복수의 재료들뿐만 아니라 선행 재료들의 산화물들, 질화물들 또는 탄화물들이 기판 상에 증착을 위해 사용될 수 있다. 또한, 에칭, 구조화, 어닐링 등과 같은 다른 프로세싱 기법들이 프로세싱 챔버들에서 수행될 수 있다.[0002] Various methods for depositing materials on a substrate are known. For example, the substrates may be coated by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process, Typically, the process is performed in a process apparatus or process chamber in which the substrate to be coated is located. An evaporation material is provided in the apparatus. Oxides, nitrides or carbides of the preceding materials as well as a plurality of materials can be used for deposition on the substrate. In addition, other processing techniques such as etching, structuring, annealing, etc. may be performed in the processing chambers.

[0003] 코팅된 재료들은 여러 애플리케이션들 및 여러 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 애플리케이션은 반도체 디바이스들을 생성하는 것과 같은 마이크로 전자공학 분야에 있다. 또한, 디스플레이용 기판들은 종종 PVD 프로세스에 의해 코팅된다. 추가의 애플리케이션들은 절연 패널들, 유기 발광 다이오드(OLED) 패널들, TFT를 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다. [0003] Coated materials can be used in a variety of applications and in various technology fields. For example, an application is in the microelectronics field, such as creating semiconductor devices. In addition, substrates for displays are often coated by a PVD process. Additional applications include insulating panels, organic light emitting diode (OLED) panels, substrates with TFTs, color filters, and the like.

[0004] 특히 디스플레이 생산, 박막 태양 전지 제조 및 이와 유사한 애플리케이션과 같은 분야에 대해, 대면적 유리 기판들이 프로세싱되기 위해 사용된다. 과거에는 여전히 계속될 기판 크기의 지속적인 증가가 있었다. 유리 기판들의 크기가 증가함에 따라, 유리 파손으로 인한 처리량 희생 없이 유리 기판들의 취급, 지지 및 프로세싱이 어려워지고 있다.[0004] For areas such as display production, thin film solar cell manufacturing and similar applications, large area glass substrates are used for processing. In the past, there was a steady increase in the size of the substrate that would continue. As the size of glass substrates increases, the handling, support, and processing of glass substrates becomes more difficult without sacrificing throughput due to glass breakage.

[0005] 전형적으로, 유리 기판들은 유리 기판들의 프로세싱 동안 캐리어들 상에서 지지될 수 있다. 캐리어는 프로세싱 머신을 통해 유리 또는 기판을 구동시킨다. 캐리어들은 전형적으로 캐리어 프레임 또는 캐리어 플레이트를 형성하며, 이는 기판의 주변을 따라 기판의 표면을 지지하거나, 후자의 경우 마찬가지로 표면을 지지한다. 특히, 프레임 형상 캐리어는 또한 유리 기판을 마스킹하는데 사용될 수 있으며, 캐리어 프레임에 의해 둘러싸이는 캐리어 내의 애퍼처(aperture)는 노출된 기판 부분 상에 증착될 코팅 재료를 위한 애퍼처 또는 애퍼처에 의해 노출되는 기판 부분 상에 작용하는 다른 프로세싱 기법들을 위한 애퍼처를 제공한다.[0005] Typically, glass substrates can be supported on carriers during the processing of glass substrates. The carrier drives the glass or substrate through the processing machine. Carriers typically form a carrier frame or carrier plate, which supports the surface of the substrate along the periphery of the substrate, or, in the latter case, the surface as well. In particular, the frame-shaped carrier may also be used to mask the glass substrate, and an aperture in the carrier surrounded by the carrier frame may be exposed by an aperture or aperture for the coating material to be deposited on the exposed substrate portion Lt; RTI ID = 0.0 > substrate processing < / RTI >

[0006] 캐리어의 일부 부분들을 커버하기 위해, 특히 이들 부분들이 프로세싱되는 것을 방지하기 위해 마스킹 엘리먼트가 추가로 제공될 수 있다. 마스킹 엘리먼트는 일반적으로 마스킹 애퍼처를 제공한다. 마스킹 엘리먼트가 캐리어와 함께 사용될 때, 마스킹 엘리먼트와 캐리어는 전형적으로 서로에 대해 정렬되고, 특히 마스킹 애퍼처와 캐리어 내의 애퍼처는 서로에 대해 정렬된다. 그러나, 캐리어와 마스킹 엘리먼트의 정렬에 있어서 미스매치가 발생하여, 기판의 불균일한 프로세싱을 초래할 수 있다. 따라서, 캐리어와 마스킹 엘리먼트 사이의 정렬 미스매치를 감소시키고, 코팅된 재료 층들의 품질을 개선시키는 것이 목적이다. [0006] Additional masking elements may be provided to cover some portions of the carrier, particularly to prevent these portions from being processed. The masking element generally provides a masking aperture. When the masking element is used with a carrier, the masking element and the carrier are typically aligned with respect to each other, and in particular the masking aperture and the aperture in the carrier are aligned with respect to each other. However, mismatch may occur in the alignment of the carrier with the masking element, which may result in non-uniform processing of the substrate. It is therefore an object to reduce alignment mismatch between the carrier and the masking element and to improve the quality of the coated material layers.

[0007] 상기를 고려하여, 본 개시는 기판 에지 마스킹 시스템, 특히 당 업계의 문제점 중 적어도 일부를 극복하는 기판 접촉 엘리먼트를 갖는 기판 에지 마스킹 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. In view of the above, it is an object of the present disclosure to provide a substrate edge masking system, and in particular, a substrate edge masking system having a substrate contact element that overcomes at least some of the problems in the art.

[0008] 상기를 고려하여, 독립항 제 1 항에 따른 기판 에지 마스킹 시스템이 제공된다. 본 개시의 다른 양상들, 이점들 및 피처들은 종속항들, 상세한 설명 및 첨부 도면들로부터 명백하다.[0008] In view of the above, a substrate edge masking system according to independent claim 1 is provided. Other aspects, advantages and features of the present disclosure are apparent from the dependent claims, the description and the accompanying drawings.

[0009] 상기를 고려하여, 독립항 제 1 항에 따른 기판 에지 마스킹 시스템이 제공된다. 기판 에지 마스킹은, 기판을 홀딩하기 위한 기판 고정 엘리먼트, 기판의 에지의 적어도 일부를 커버하기 위한 마스킹 엘리먼트, 및 마스킹 엘리먼트에 연결되고, 기판에 접촉하기 위한 기판 접촉 엘리먼트를 포함할 수 있다.[0009] In view of the above, a substrate edge masking system according to independent claim 1 is provided. The substrate edge masking may include a substrate holding element for holding the substrate, a masking element for covering at least a portion of the edge of the substrate, and a substrate contact element for contacting the substrate and contacting the masking element.

[0010] 다른 실시예에 따라, 기판 에지 마스킹 시스템이 제공된다. 기판 에지 마스킹은, 기판을 홀딩하기 위한 기판 고정 엘리먼트 및 캐리어 프레임을 갖는 캐리어, 적어도 기판의 에지들을 마스킹하고, 적어도 부분적으로 캐리어가 코팅되는 것을 방지하기 위한 마스킹 엘리먼트, 마스킹 엘리먼트에 연결되고, 기판에 면하며, 기판의 프로세싱 동안에 기판 상에 배치되는 기판 접촉 엘리먼트를 포함할 수 있다. [0010] According to another embodiment, a substrate edge masking system is provided. The substrate edge masking includes a carrier having a substrate holding element and a carrier frame for holding a substrate, a masking element for masking at least the edges of the substrate and at least partially preventing the carrier from being coated, And may include a substrate contact element disposed on the substrate during processing of the substrate.

[0011] 다른 양상에 따라, 내부의 층 증착을 위해 적응된 챔버, 챔버 내의 기판 에지 마스킹 시스템, 및 층을 형성하는 재료를 증착하기 위한 증착 소스를 포함하는, 기판 상에 층을 증착하기 위한 장치가 제공된다. 기판 에지 마스킹은, 기판을 홀딩하기 위한 기판 고정 엘리먼트 및 캐리어 프레임을 갖는 캐리어, 적어도 기판의 에지들을 마스킹하고, 적어도 부분적으로 캐리어가 코팅되는 것을 방지하기 위한 마스킹 엘리먼트, 마스킹 엘리먼트에 연결되고, 기판에 면하며, 기판의 프로세싱 동안에 기판 상에 배치되는 기판 접촉 엘리먼트를 포함할 수 있다.[0011] According to another aspect, there is provided an apparatus for depositing a layer on a substrate, comprising a chamber adapted for internal layer deposition, a substrate edge masking system in the chamber, and a deposition source for depositing the material forming the layer Is provided. The substrate edge masking includes a carrier having a substrate holding element and a carrier frame for holding a substrate, a masking element for masking at least the edges of the substrate and at least partially preventing the carrier from being coated, And may include a substrate contact element disposed on the substrate during processing of the substrate.

[0012] 다른 양상에 따라, 기판의 에지들을 마스킹하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 애퍼처 개구(aperture opening)를 형성하는 기판 고정 엘리먼트를 제공하는 단계, 애퍼처 개구 내에 기판을 위치설정하는 단계, 기판 접촉 엘리먼트를 갖는 마스킹 엘리먼트를 제공하는 단계, 및 기판 상에 기판 접촉 엘리먼트를 배치하는 단계를 포함할 수 있다.[0012] According to another aspect, a method for masking edges of a substrate is provided. The method includes providing a substrate holding element that forms an aperture opening, positioning the substrate within the aperture opening, providing a masking element having a substrate contact element, and depositing a substrate contact And arranging the elements.

[0013] 본 개시물의 상기 언급된 피처들이 상세하게 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략하게 요약된 개시물의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있다. 첨부된 도면들은 개시물의 실시예들에 관한 것으로, 다음에 설명된다.
도 1a 및 도 1b는 각각 고정 어셈블리를 갖는 캐리어들을 예시하고, 캐리어의 기판 영역에 기판이 제공된다.
도 2는 마스킹 시스템을 갖는 캐리어의 사시도를 도시한다.
도 3은 기판 에지 마스킹 시스템을 도시한다.
도 4는 또 다른 기판 에지 마스킹 시스템을 도시한다.
도 5는 또 다른 기판 에지 마스킹 시스템을 도시한다.
도 6은 기판 상에 층을 증착하기 위한 장치를 도시한다.
도 7은 기판의 에지들을 마스킹하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.[0013] In the manner in which the above-recited features of the disclosure can be understood in detail, a more particular description of the disclosure briefly summarized above may be made with reference to the embodiments. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings relate to embodiments of the disclosure and are described below.
1A and 1B illustrate carriers having a fixed assembly, respectively, and a substrate is provided in a substrate region of the carrier.
Figure 2 shows a perspective view of a carrier with a masking system.
Figure 3 shows a substrate edge masking system.
Figure 4 shows another substrate edge masking system.
Figure 5 illustrates another substrate edge masking system.
Figure 6 shows an apparatus for depositing a layer on a substrate.
Figure 7 shows a flow diagram of a method for masking the edges of a substrate.

[0014] 이제, 그 하나 이상의 예들이 도면들에 예시되어 있는, 개시물의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이다. 도면들의 다음 설명에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개개의 실시예들에 대한 차이들 만이 설명된다. 각각의 예는 개시물의 설명을 위해 제공되며, 개시물의 제한을 의미하지 않는다. 또한, 일 실시예의 일부분으로서 예시되거나 설명된 피처들은 또 다른 실시예를 산출하기 위해 다른 실시예들에서 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다. [0014] Reference will now be made in detail to various embodiments of the disclosure, in which one or more examples are illustrated in the drawings. In the following description of the drawings, like reference numerals refer to like components. In general, only differences for the individual embodiments are described. Each example is provided for the purpose of disclosure and does not imply a limitation of the disclosure. Further, the features illustrated or described as part of one embodiment may be used in other embodiments or in combination with other embodiments to produce another embodiment. The description is intended to include such modifications and variations.

[0015] 본 명세서에 설명된 실시예들에 따르면, 기판 접촉 엘리먼트를 갖는 기판 에지 마스킹 시스템이 제공된다. 기판 접촉 엘리먼트는 기판이 프로세싱될 수 있는 균일성을 증가시키도록 구성될 수 있다. 기판 접촉 엘리먼트는 마스킹 엘리먼트 및 기판의 향상된 정렬(alignment)을 용이하게 할 수 있다. 구체적으로, 기판 접촉 엘리먼트는 마스킹 엘리먼트와 기판 사이의 더 작은 갭을 가능하게 할 수 있으며, 기판의 프로세싱 동안에 대응하는 쉐도잉(shadowing) 효과의 감소를 제공한다. 즉, 기판 에지 마스킹 시스템에 의해 프로세싱되는 디바이스들 및/또는 마스킹 엘리먼트에 의해 커버되고 기판을 지지하는 캐리어 및/또는 마스킹 엘리먼트의 수명은 증가될 수 있다.[0015] According to embodiments described herein, a substrate edge masking system having a substrate contact element is provided. The substrate contact element can be configured to increase the uniformity with which the substrate can be processed. The substrate contact element may facilitate improved alignment of the masking element and substrate. Specifically, the substrate contact element may enable a smaller gap between the masking element and the substrate and provide a corresponding reduction of the shadowing effect during processing of the substrate. That is, the lifetime of the devices and / or carriers and / or masking elements that are covered by the masking elements and are supported by the substrate edge masking system can be increased.

[0016] 본 명세서에 설명된 실시예들에 따르면, 기판 에지 마스킹 시스템은 하나 이상의 기판 접촉 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 이들은 기판에 대한 마스킹 엘리먼트를 효과적으로 지지하기 위해 기판의 둘레 또는 주변에 대응하는 영역에 분포될 수 있다. 각각의 기판 접촉 엘리먼트는 기판과 접촉하고 접촉 위치를 한정하도록 구성된 기판 접촉 표면을 포함할 수 있으며, 이는 바람직하게는 프로세싱, 예를 들어, 코팅되지 않는다.[0016] According to the embodiments described herein, a substrate edge masking system may include one or more substrate contact elements. These can be distributed in the region corresponding to the periphery or periphery of the substrate to effectively support the masking element relative to the substrate. Each substrate contact element may include a substrate contact surface configured to contact and define a contact position with the substrate, which is preferably not processed, e.g., coated.

[0017] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8mm일 수 있고, 기판 에지 마스킹 시스템, 그리고 특히 기판 고정 엘리먼트(120) 및 기판 접촉 엘리먼트(300)는 그러한 기판 두께들에 대해 적응될 수 있다. 그러나, 특히 바람직하게 기판 두께는 약 0.3 내지 0.7 mm, 예컨대 0.6 mm 또는 0.4 mm이고, 기판 에지 마스킹 시스템, 그리고 특히 기판 고정 엘리먼트(120) 및 기판 접촉 엘리먼트(300)는 그러한 기판 두께에 적합하다. 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 기판은 유리 기판일 수 있다. 그러한 실시예들에 따르면, 얇은 디바이스들을 위한 기판들이 프로세싱될 수 있다. 또한, 경량(light) 디바이스들을 위한 기판들이 프로세싱될 수 있다.[0017] According to exemplary embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the substrate thickness may be 0.1 to 1.8 mm, and may include a substrate edge masking system, and in particular a substrate holding element 120 and a substrate The contact element 300 may be adapted for such substrate thicknesses. However, particularly preferably, the substrate thickness is about 0.3 to 0.7 mm, e.g., 0.6 mm or 0.4 mm, and the substrate edge masking system, and in particular the substrate holding element 120 and the substrate contact element 300, are suitable for such substrate thickness. According to exemplary embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the substrate may be a glass substrate. According to such embodiments, substrates for thin devices can be processed. In addition, substrates for light devices can be processed.

[0018] 본 명세서에서 사용되는 용어 "기판 에지” 또는 "기판 에지들"은 기판의 측방 표면들, 즉 기판의 두께 방향을 따라 연장되는 표면들을 지칭한다. 예를 들어, 에지는 기판 전면(frontside)과 기판 배면(backside)을 연결하는 기판의 표면일 수 있다. 측방 표면들 이외에, 기판은 2 개의 확장된 표면들을 갖는다. 기판의 확장된 표면들 중 하나는 프로세싱될, 예를 들어 코팅될 표면일 수 있으며, 기판의 전면으로 지칭될 수 있다. 프로세싱될 확장된 표면에 대향되는 다른 확장된 표면은 기판의 배면으로 지칭될 수 있다. 그러나, 몇몇 실시예들에 따르면, 또한 두 개의 확장된 표면들이 프로세싱될 수 있다. 따라서, 기판은 4 개의 측방 표면들을 갖는 것으로 이해된다. The term " substrate edge " or "substrate edges" as used herein refers to the side surfaces of the substrate, i.e., the surfaces extending along the thickness direction of the substrate. ) Of the substrate and a backside of the substrate. In addition to the side surfaces, the substrate has two extended surfaces. One of the extended surfaces of the substrate may be the surface to be processed, And may be referred to as the front side of the substrate. Other extended surfaces, opposite the extended surface to be processed, may be referred to as the back side of the substrate. However, according to some embodiments, It is understood that the substrate has four side surfaces.

[0019] 용어 "기판 에지 마스킹 시스템"은 기판 에지에 대한 마스킹 효과를 제공할 수 있는 시스템, 즉 기판의 에지들이 프로세싱되는 것으로부터 보호하기 위한 시스템을 지칭할 수 있다. 또한, 용어 "기판 에지 마스킹 시스템"은 캐리어에 대한 마스킹 효과를 제공할 수 있는 시스템, 즉 캐리어 또는 캐리어의 엘리먼트들이 프로세싱되는 것으로부터 보호하기 위한 시스템을 지칭할 수 있다. 또한, 용어 "기판 에지 마스킹 시스템"은 기판에 대한 마스킹 효과를 제공할 수 있는 시스템, 즉 기판 위에 분포된 마스크 패턴으로 기판을 프로세싱하기 위한 마스크를 제공하기 위한 시스템을 지칭할 수 있다. 뿐만 아니라, 용어 "기판 에지 마스킹 시스템"은 캐리어 및/또는 기판에 대한 마스킹 효과를 제공할 수 있는 시스템을 지칭할 수 있다. [0019] The term "substrate edge masking system" may refer to a system capable of providing a masking effect on the substrate edge, ie, a system for protecting the edges of the substrate from being processed. The term "substrate edge masking system" may also refer to a system capable of providing a masking effect on a carrier, i. E., A system for protecting elements of a carrier or carrier from being processed. In addition, the term "substrate edge masking system" may refer to a system capable of providing a masking effect on a substrate, i. E., A system for providing a mask for processing a substrate with a mask pattern distributed over the substrate. In addition, the term "substrate edge masking system" can refer to a system that can provide a masking effect on a carrier and / or substrate.

[0020] 도 1a는 캐리어(100)를 도시한다. 캐리어(100)는 기판(101)을 지지하도록 구성된다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 기판(101)은 특히 프로세싱 챔버에서 프로세싱될 때, 캐리어(100) 내의 위치에 제공된다. 캐리어(100)는 윈도우 또는 애퍼처를 한정하는 캐리어 프레임(160)을 포함한다. 전형적인 구현예들에 따르면, 캐리어 프레임은 기판 수용 표면을 제공한다. 전형적으로, 기판 수용 표면은 작동 동안에, 즉 기판이 로딩 될 때, 기판의 주변부와 접촉하도록 구성된다. [0020] FIG. 1A shows a carrier 100. The carrier 100 is configured to support the substrate 101. As shown in Figure 1A, the substrate 101 is provided at a location within the carrier 100, particularly when processed in a processing chamber. The carrier 100 includes a carrier frame 160 that defines a window or aperture. According to typical embodiments, the carrier frame provides a substrate receiving surface. Typically, the substrate receiving surface is configured to contact the periphery of the substrate during operation, i.e., when the substrate is loaded.

[0021] 통상적으로, 기판(101)은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예를 들어, 기판은 유리(예를 들어, 소다-석회 유리, 보로실리케이트 유리 등), 금속, 중합체, 세라믹, 화합물 재료들 또는 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 결합물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다.[0021] Typically, the substrate 101 may be made of any material suitable for material deposition. For example, the substrate may be a combination of glass (e.g., soda-lime glass, borosilicate glass, etc.), metal, polymer, ceramic, compound materials or any other material or materials that can be coated by a deposition process &Lt; / RTI > and the like.

[0022] 몇몇 실시예들에 따르면, 캐리어 프레임(160)은 알루미늄, 알루미늄 합금들, 티타늄, 선행 성분들의 합금들, 스테인리스 강 등으로 제조될 수 있다. 비교적 작은 기판들, 예를 들어 GEN 5 또는 그 미만에서, 캐리어 프레임(160)은 단일 부품(single piece)으로 제조될 수 있다(즉, 캐리어 프레임은 일체로 형성될 수 있다). 그러한 실시예들에 따르면, 캐리어는 저비용으로 높은 신뢰성을 가지고 제조될 수 있다. 그러나, 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 캐리어 프레임(160)은 상부 바(top bar), 사이드 바(sidebar)들 및 하부 바(bottom bar)와 같은 2 개 또는 그 초과의 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 또한, 특히 매우 대면적의 기판에 대해, 여러 부분들을 갖는 캐리어가 제조될 수 있다. 캐리어의 이들 부분들은 기판(101)을 지지하기 위한 캐리어 프레임(160)을 제공하도록 조립된다. 그러한 실시예들에 따르면, 대형 기판들은 비교적 작은 캐리어로 프로세싱되어, 비용을 절감할 수 있다. 캐리어 프레임(160)은 특히 기판 영역에서 기판(101)을 수용하도록 구성된다.[0022] According to some embodiments, the carrier frame 160 may be made of aluminum, aluminum alloys, titanium, alloys of the preceding components, stainless steel, and the like. On relatively small substrates, e.g., GEN 5 or less, the carrier frame 160 can be made in a single piece (i.e., the carrier frame can be formed integrally). According to such embodiments, the carrier can be manufactured with high reliability at low cost. However, according to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the carrier frame 160 may include a top bar, sidebars, and a bottom bar, And may include the same two or more elements. Further, for a very large area substrate, in particular, a carrier having several parts can be produced. These portions of the carrier are assembled to provide a carrier frame 160 for supporting the substrate 101. According to such embodiments, large substrates can be processed with relatively small carriers, which can save costs. The carrier frame 160 is specifically configured to receive the substrate 101 in the substrate area.

[0023] 도 1a에 도시된 캐리어(100)는 고정 어셈블리를 더 포함한다. 고정 어셈블리는 기판 고정 엘리먼트들(120)을 포함할 수 있다. 도 1a에 도시된 예에서, 2 개의 기판 고정 엘리먼트들(120)이 캐리어 프레임(160)의 좌측 하부 에지 부분에 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 캐리어 프레임(160)의 좌측 하부 에지 부분에 있는 상기 2 개의 기판 고정 엘리먼트들(120)은 위치가 고정되고, 이동가능하지 않다. [0023] The carrier 100 shown in FIG. 1A further includes a fixation assembly. The fixation assembly may include substrate securing elements 120. In the example shown in FIG. 1A, two substrate clamping elements 120 are provided at the lower left edge portion of the carrier frame 160. According to some embodiments, the two substrate holding elements 120 in the lower left edge portion of the carrier frame 160 are fixed in position and are not movable.

[0024] 캐리어 프레임(160)의 좌측 하부 에지 부분에 있는 2 개의 기판 고정 엘리먼트들(120)이 도 1a에 도시되나, 본 개시물은 이에 제한되지 않는다. 2 개보다 많은 기판 고정 엘리먼트들(120)이 캐리어 프레임(160)의 좌측 하부 에지 부분에 제공될 수 있다. 예를 들어, 1 개보다 많은 기판 고정 엘리먼트(120)가 기판(101)의 각각의 면 상에 제공될 수 있다. Although two substrate holding elements 120 in the lower left edge portion of the carrier frame 160 are shown in FIG. 1A, the present disclosure is not so limited. More than two substrate securing elements 120 may be provided in the lower left edge portion of the carrier frame 160. [ For example, more than one substrate holding element 120 may be provided on each side of the substrate 101.

[0025] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 2 개의 기판 고정 엘리먼트들(120)이 캐리어 프레임(160)의 우측 상부 에지 부분에 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 캐리어 프레임(160)의 우측 상부 에지 부분의 2 개의 기판 고정 엘리먼트들(120)은 기판 영역에 실질적으로 평행하게, 즉 기판의 표면에 실질적으로 평행하게 이동가능하고, 화살표들에 의해 표시된 바와 같이, 기판(101)의 에지에 수직이다. 그러한 실시예들에 따르면, 캐리어는 상이한 기판 사이즈들에 적응될 수 있다. 또한, 고정 엘리먼트들은 이동에 의해 교환가능할 수 있다. [0025] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, two substrate clamping elements 120 are provided at the upper right edge portion of the carrier frame 160. According to some embodiments, the two substrate holding elements 120 of the right upper edge portion of the carrier frame 160 are movable substantially parallel to the substrate region, i. E. Substantially parallel to the surface of the substrate, Perpendicular to the edge of the substrate 101, as indicated by the dotted lines in Fig. According to such embodiments, the carrier can be adapted to different substrate sizes. The stationary elements may also be exchangeable by movement.

[0026] 캐리어 프레임(160)의 우측 상부 에지 부분에 있는 2 개의 기판 고정 엘리먼트들(120)이 도 1a에 도시되나, 본 개시물은 이에 제한되지 않는다. 2 개보다 많은 기판 고정 엘리먼트들(120)이 캐리어 프레임(160)의 우측 상부 에지 부분에 제공될 수 있다. 예를 들어, 1 개보다 많은 고정 유닛(120)이 기판(101)의 각각의 면 상에 제공될 수 있다.Although two substrate clamping elements 120 at the upper right-hand edge portion of the carrier frame 160 are shown in FIG. 1A, the present disclosure is not so limited. More than two substrate securing elements 120 may be provided at the upper right edge portion of the carrier frame 160. [ For example, more than one fixed unit 120 may be provided on each side of the substrate 101.

[0027] 기판(101)의 좌측(또는 우측) 하부 에지 부분에 비-이동가능 기판 고정 엘리먼트들(120)을 제공함으로써, 그리고 기판(101)의 우측(또는 좌측) 상부 에지 부분에 이동가능한 기판 고정 엘리먼트들(120)을 제공함으로써, 캐리어 프레임(160)에 의해 형성된 기판 영역 내의 기판(101)의 위치는 정확하게 조정될 수 있다. By providing the non-movable substrate holding elements 120 at the left (or right) lower edge portion of the substrate 101 and by moving the substrate 101 to the right (or left) upper edge portion of the substrate 101, By providing the fixing elements 120, the position of the substrate 101 in the substrate area formed by the carrier frame 160 can be precisely adjusted.

[0028] 기판 고정 엘리먼트는 기판을 캐리어에서 안정적으로 지지하기 위한 유지력 또는 지지력을 제공할 수 있다. 고정 유닛의 운동량은 기판의 양면들 상에 제공되도록 구성된 적어도 2 개의 표면들에 의해 제공될 수 있으며, 적어도 2 개의 표면들은 레버 아암(lever arm)을 제공하고, 기판을 안정적으로 홀딩하기 위해 함께 가압된다.[0028] The substrate holding element may provide a holding force or bearing force for stably supporting the substrate on the carrier. The amount of momentum of the fixed unit may be provided by at least two surfaces configured to be provided on both sides of the substrate, at least two of the surfaces providing a lever arm, do.

[0029] 도 1b는 몇몇 실시예들에 따른 캐리어(100)의 다른 예를 도시한다. 도 1b에 도시된 실시예는 도 1a에 도시된 실시예와 유사하다. 도 1b의 캐리어는 기판(101)의 2 개 보다 많은, 바람직하게는 전체 에지 부분들에 기판 고정 엘리먼트들(120)을 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판 고정 엘리먼트들(120) 중 하나 또는 그 초과는 이동가능하다. 또한, 모든 기판 고정 엘리먼트들(120)은 이동가능하게 제공될 수 있다. [0029] FIG. 1B shows another example of a carrier 100 according to some embodiments. The embodiment shown in FIG. 1B is similar to the embodiment shown in FIG. 1A. The carrier of FIG. 1B includes substrate fixation elements 120 at more than two, preferably all, of the edge portions of the substrate 101. According to some embodiments, one or more of the substrate holding elements 120 are movable. In addition, all of the substrate holding elements 120 may be provided movably.

[0030] 도 2는 캐리어(100) 상에 제공된 마스킹 엘리먼트(200)를 갖는 캐리어(100)의 사시도를 도시한다. 마스킹 엘리먼트(200)는 2 개 또는 그 초과의 마스킹 프레임 엘리먼트들(220, 222)을 갖는 프레임의 형태로 성형될 수 있으며, 마스킹 프레임 엘리먼트들(220, 222)은 마스킹 애퍼처 개구를 형성한다. 마스킹 애퍼처 개구는 캐리어 프레임(160)에 의해 한정된 애퍼처와 동일한 크기를 가질 수 있다. 그러나, 마스킹 애퍼처 개구는 캐리어 프레임(160)에 의해 한정된 애퍼처보다 더 클 수 있다. 또한, 도 4 및 도 5를 참조하여 특히 지적되는 바와 같이, 마스킹 애퍼처 개구는 캐리어 프레임(160)에 의해 한정된 애퍼처보다 더 작을 수 있다.[0030] FIG. 2 shows a perspective view of a carrier 100 having a masking element 200 provided on the carrier 100. The masking element 200 may be shaped in the form of a frame having two or more masking frame elements 220 and 222 and the masking frame elements 220 and 222 form a masking aperture opening. The masking aperture opening may have the same size as the aperture defined by the carrier frame 160. However, the masking aperture opening may be larger than the apertures defined by the carrier frame 160. 4 and 5, the masking aperture opening may be smaller than the apertures defined by the carrier frame 160. In addition,

[0031] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 마스킹 애퍼처 개구는 기판(101)을 수용하거나 둘러싸도록 구성된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 2 개 또는 그 초과의 마스킹 프레임 엘리먼트들(220, 222)은 서로에 대해 이동가능하고, 마스킹 애퍼처 개구의 크기를 변경하도록 구성된다. 이는 마스킹 엘리먼트(200)가 상이한 크기의 기판들(101)에 적응될 수 있다는 특별한 이점을 갖는다. 또한, 마스킹 엘리먼트(200)의 열적 신장(thermal elongation)들은 보상될 수 있다.[0031] According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, a masking aperture opening is configured to receive or enclose the substrate 101. According to some embodiments, two or more masking frame elements 220, 222 are movable relative to each other and are configured to change the size of the masking aperture opening. This has the particular advantage that the masking element 200 can be adapted to substrates 101 of different sizes. In addition, the thermal elongations of the masking element 200 can be compensated.

[0032] 도 3은 도 2의 점선을 따르는 캐리어(100) 및 마스킹 엘리먼트(200)의 단면도를 도시한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 캐리어(100)는 캐리어 프레임(160) 및 기판 고정 엘리먼트(120)를 포함할 수 있다. 기판 고정 엘리먼트(120)는 기판을 홀딩하기 위해 캐리어 프레임(160)에 연결될 수 있다. 마스킹 엘리먼트(200)에는 프레임, 예를 들어 기판(101)의 프로세싱 동안에 마스킹 엘리먼트(200)를 냉각시키기 위한 냉각 프레임(230)이 제공될 수 있다. 구체적으로, 마스킹 엘리먼트(200)는 마스크 클램핑 엘리먼트(미도시)에 의해 냉각 프레임(230)에 클램핑될 수 있다.[0032] FIG. 3 shows a cross-sectional view of the carrier 100 and the masking element 200 along the dashed line in FIG. As shown in FIG. 3, the carrier 100 may include a carrier frame 160 and a substrate holding element 120. The substrate holding element 120 may be connected to the carrier frame 160 for holding the substrate. The masking element 200 may be provided with a cooling frame 230 for cooling the masking element 200 during processing of the frame, for example, the substrate 101. Specifically, the masking element 200 can be clamped to the cooling frame 230 by a mask clamping element (not shown).

[0033] 도 3은 냉각 프레임(230)에 제공될 수 있는 캐리어 접촉 엘리먼트(240)를 또한 도시한다. 캐리어 접촉 엘리먼트(240)는 마스킹 엘리먼트(200)와 캐리어(100) 사이의 기계적 연결을 제공할 수 있다. 특히, 마스킹 엘리먼트(200)는 기판(101)의 프로세싱 동안 캐리어 접촉 엘리먼트(240)에 의해 캐리어(100)에 지지될 수 있다. 특히, 캐리어 접촉 엘리먼트(240)는 기판(101)의 프로세싱 동안에 캐리어 프레임(160) 상에 배치될 수 있다.[0033] FIG. 3 also illustrates a carrier contact element 240 that may be provided in a cooling frame 230. The carrier contact element 240 may provide a mechanical connection between the masking element 200 and the carrier 100. In particular, the masking element 200 may be supported on the carrier 100 by the carrier contact element 240 during processing of the substrate 101. In particular, the carrier contact element 240 may be disposed on the carrier frame 160 during processing of the substrate 101.

[0034] 전형적으로, 마스킹 엘리먼트(200)는 기판(101)의 전면, 즉 기판(101)의 전면에 직각인 방향을 따라 마스킹 엘리먼트(200)를 면하는 기판(101)의 표면에 대해 소정의 갭(d)을 가지고 배열된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 갭(d)은 캐리어 접촉 엘리먼트(240)에 의해 유지될 수 있다. Typically, the masking element 200 is spaced from the surface of the substrate 101 facing the masking element 200 along a direction perpendicular to the front surface of the substrate 101, Are arranged with a gap d. As shown in FIG. 3, the gap d may be maintained by the carrier contact element 240.

[0035] 마스킹 엘리먼트(200)와 기판(101) 사이의 갭(d)의 제공은 기판(101)의 프로세싱 동안에 쉐도잉 효과를 야기할 수 있고, 기판(101)의 불균일한 프로세싱을 초래할 수 있다. 이를 고려하여, 갭(d)을 가능한한 작게하는 것이 특히 중요할 수 있다. 그러나, 도 3에 도시된 실시예에서, 마스킹 엘리먼트(200)는 냉각 프레임(230)에 클램핑되고, 냉각 프레임(230)은 캐리어 접촉 엘리먼트(240)를 통해 캐리어 프레임(160) 상에 배치되며, 캐리어 프레임(160)은 결국 기판(101)을 클램핑하는 기판 고정 엘리먼트(120)에 연결된다. 이는 상호 연결된 엘리먼트들의 긴 공차 체인을 유도하며, 각각의 엘리먼트 및 상호연결부는 마스킹 엘리먼트(200)와 기판(101) 사이의 목표된 갭과 마스킹 엘리먼트(200)와 기판(101) 사이의 실제 갭(d) 사이의 가능한 편차의 소스를 제공할 수 있다. 이러한 편차들에 의해, 마스킹 엘리먼트(200)와 기판(101) 사이의 실제 갭(d)은 마스킹 엘리먼트(200) 및/또는 기판(101)에 걸쳐 변할 수 있다. 구체적으로, 갭(d)은 마스킹 엘리먼트(200) 및/또는 기판(101)의 일부분에서 다른 부분까지 상이한 크기를 가질 수 있다.The provision of the gap d between the masking element 200 and the substrate 101 may cause a shadowing effect during the processing of the substrate 101 and may result in nonuniform processing of the substrate 101 . Taking this into consideration, it may be particularly important to make the gap d as small as possible. 3, the masking element 200 is clamped to the cooling frame 230 and the cooling frame 230 is disposed on the carrier frame 160 through the carrier contact element 240, The carrier frame 160 is eventually connected to the substrate holding element 120, which clamps the substrate 101. Which induces a long chain of tolerance of the interconnected elements, with each element and interconnect interconnecting a target gap between the masking element 200 and the substrate 101 and an actual gap between the masking element 200 and the substrate 101 0.0 > d). < / RTI > Due to these deviations, the actual gap d between the masking element 200 and the substrate 101 may vary across the masking element 200 and / or the substrate 101. Specifically, the gap d may have a different size from the portion of the masking element 200 and / or the substrate 101 to another portion.

[0036] 도 3에 도시된 실시예에서, 갭(d)은 2 내지 3mm의 범위일 수 있다. 구체적으로, 갭은 공차 체인을 따른 편차들을 보상하기에 충분히 높게 설정될 수 있다: 마스킹 엘리먼트 - 마스크 클램핑 엘리먼트 - 냉각 프레임 - 캐리어 접촉 엘리먼트 - 캐리어 프레임 - 기판 고정 엘리먼트(120) - 기판. [0036] In the embodiment shown in FIG. 3, the gap d may range from 2 to 3 mm. Specifically, the gap can be set high enough to compensate for deviations along the tolerance chain: masking element - mask clamping element - cooling frame - carrier contact element - carrier frame - substrate clamping element 120 - substrate.

[0037] 마스킹 엘리먼트(200)와 기판 사이의 갭(d)을 줄이기 위해, 시스템을 구성할 때 고려되어야 하는 편차들을 감소시키는 것이 유리할 수 있다. 편차들을 줄이기 위해서는, 공차 체인의 엘리먼트들의 양은 감소될 수 있다.[0037] In order to reduce the gap d between the masking element 200 and the substrate, it may be advantageous to reduce the deviations that must be considered when constructing the system. To reduce deviations, the amount of elements in the tolerance chain can be reduced.

[0038] 도 4는 감소된 공차 체인을 갖는 실시예에 따른 기판 에지 마스킹 시스템을 도시한다. 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 기판 에지 마스킹 시스템(100)은, 기판(101)을 홀딩하기 위한 기판 고정 엘리먼트(120), 기판(101)의 에지의 적어도 일부를 커버하기 위한 마스킹 엘리먼트(200), 및 마스킹 엘리먼트(100)에 연결되고, 기판(101)에 접촉하기 위한 기판 접촉 엘리먼트(300)를 포함할 수 있다. 즉, 마스킹 엘리먼트(200)에는 특히 기판(101)과 면하는 마스킹 엘리먼트(200)의 면에 그리고 및 기판(101)과 중첩되는 마스킹 엘리먼트의 영역에 기판 접촉 엘리먼트(300)가 추가로 제공될 수 있다. 마스킹 엘리먼트(200)는 기판 접촉 엘리먼트(300)를 사이에 두고 기판(101) 상에 배치될 수 있다. 즉, 기판 접촉 엘리먼트(300)는 마스킹 엘리먼트(200)를 기판(101)에 홀딩 또는 지지할 수 있다. 또한, 예를 들어 냉각 프레임(230)과 같은 마스킹 엘리먼트(200)에 연결된 엘리먼트들은 기판 접촉 엘리먼트에 의해 기판(101)에 지지될 수 있다. 즉, 공차 체인은 기판 접촉 엘리먼트(300)에 의해 마스킹 엘리먼트(200)를 기판(101)에 지지함으로써 유리하게 감소될 수 있다. 또한, 보상하는 것이 유익할 수 있는 편차들의 양은 감소될 수 있다. 또한, 기판(101)과 마스킹 엘리먼트(200) 사이의 갭(d)은 감소될 수 있어, 쉐도잉 효과를 감소시키고 기판(101)의 균일한 프로세싱을 제공한다. 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 기판(101)과 마스킹 엘리먼트(200) 사이의 간격(d)은 1.5 mm 또는 그 미만이다.[0038] FIG. 4 illustrates a substrate edge masking system according to an embodiment having a reduced tolerance chain. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, a substrate edge masking system 100 may include a substrate holding element 120 for holding a substrate 101, A masking element 200 for covering at least a portion of the edge and a substrate contact element 300 for contacting the substrate 101 and connected to the masking element 100. That is, the masking element 200 may additionally be provided with a substrate contact element 300, particularly on the side of the masking element 200 that faces the substrate 101 and in the region of the masking element that overlaps the substrate 101 have. The masking element 200 may be disposed on the substrate 101 with the substrate contact element 300 therebetween. That is, the substrate contact element 300 can hold or support the masking element 200 on the substrate 101. Further, elements coupled to the masking element 200, such as, for example, the cooling frame 230, may be supported on the substrate 101 by a substrate contact element. That is, the chain of tolerances can advantageously be reduced by supporting the masking element 200 on the substrate 101 by the substrate contact element 300. Also, the amount of deviations that may be beneficial to compensate can be reduced. In addition, the gap d between the substrate 101 and the masking element 200 can be reduced, reducing the shadowing effect and providing uniform processing of the substrate 101. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the spacing d between the substrate 101 and the masking element 200 is 1.5 mm or less.

[0039] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 기판 에지 마스킹 시스템(100)은 기판 고정 엘리먼트(120)에 연결된 캐리어 프레임(160)을 더 포함할 수 있다. 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 기판 에지 마스킹 시스템(100)은 마스킹 엘리먼트(200)에 연결된 냉각 프레임(230)을 더 포함할 수 있다.[0039] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the substrate edge masking system 100 may further include a carrier frame 160 coupled to the substrate holding element 120 have. According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the substrate edge masking system 100 may further include a cooling frame 230 coupled to the masking element 200.

[0040] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 기판 고정 엘리먼트(120)는 탄성 지지체(140)에 의해 캐리어 프레임(160)에 연결된다. 즉, 기판 고정 엘리먼트(120)와 캐리어 프레임(160) 사이의 연결은 기판(101)에 대한 마스킹 엘리먼트(200)의 접촉을 조정하거나 보상하기 위해 탄력적일 수 있다. 구체적으로, 탄성 지지체(140)는 기판(101)에 기판 접촉 엘리먼트(300)를 배치함으로써 야기된 이동을 보상하기 위해 기판의 전면에 직각인 탄성을 제공할 수 있다. 또한, 마스킹 엘리먼트(200), 구체적으로 기판 접촉 엘리먼트(300)를 기판(101) 상에 배치함으로써 야기된 기계적 충격이 감쇄될 수 있으므로, 마스킹 엘리먼트(200)의 접촉에 의해 기판(101)이 손상되는 것이 방지될 수 있다. 대안적으로, 기판 고정 엘리먼트(120)는 탄성 지지체(140)를 제공하는 탄성 엘리먼트(미도시)를 더 포함할 수 있다.[0040] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the substrate holding element 120 is connected to the carrier frame 160 by an elastic support 140. That is, the connection between the substrate holding element 120 and the carrier frame 160 may be resilient to adjust or compensate for contact of the masking element 200 relative to the substrate 101. Specifically, the elastic support 140 may provide a resilience perpendicular to the front surface of the substrate to compensate for the movement caused by disposing the substrate contact element 300 on the substrate 101. In addition, the mechanical impact caused by placing the masking element 200, in particular the substrate contact element 300, on the substrate 101 may be attenuated, so that contact of the masking element 200 causes damage to the substrate 101 Can be prevented. Alternatively, the substrate holding element 120 may further include an elastic element (not shown) that provides an elastic support 140.

[0041] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판은 유리 기판일 수 있다. 구체적으로, 기판 접촉 엘리먼트(300)는 PEEK(Polyether ether ketone) 또는 베스펠(Vespel) 상표로 듀퐁(DuPont)에 의해 제조된 플라스틱들 같은, 또는 이들 재료들과 비슷하거나 유사한, 내구성 있는 고성능 폴리이미드계 플라스틱으로 제조될 수 있다. 즉, 기판(101)과 접촉하는 기판 접촉 엘리먼트(300)는 플라스틱 재료, 특히 금속 이외의 재료로 제조된다. 또한, 기판 접촉 엘리먼트(300)가 기판(101)과 접촉함으로써 기판(101)의 표면 상에 스크래치가 생기는 것은 방지될 수 있다. 뿐만 아니라, 기판 접촉 엘리먼트(300)는 저비용 및 고신뢰성을 가지고 제조될 수 있다.[0041] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the substrate may be a glass substrate. In particular, the substrate contact element 300 may be made from a durable high performance polyimide, such as polyetheretherketone (PEEK) or plastics made by DuPont under the Vespel brand, Based plastics. That is, the substrate contact element 300 contacting the substrate 101 is made of a plastic material, particularly a material other than metal. In addition, scratches on the surface of the substrate 101 can be prevented from being caused by the substrate contact element 300 contacting the substrate 101. In addition, the substrate contact element 300 can be fabricated with low cost and high reliability.

[0042] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8mm일 수 있고, 기판 에지 마스킹 시스템, 그리고 특히 기판 고정 엘리먼트(120) 및 기판 접촉 엘리먼트(300)는 그러한 기판 두께들에 대해 적응될 수 있다. 그러나, 특히 바람직하게 기판 두께는 약 0.3 내지 0.7 mm, 예컨대 0.6 mm 또는 0.4 mm이고, 기판 에지 마스킹 시스템(100), 그리고 특히 기판 고정 엘리먼트(120) 및 기판 접촉 엘리먼트(300)는 그러한 기판 두께에 적합하다.[0042] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the substrate thickness may be from 0.1 to 1.8 mm, and may include a substrate edge masking system and, in particular, a substrate holding element 120 and a substrate contact Element 300 may be adapted for such substrate thicknesses. However, substrate edge masking system 100, and particularly substrate fixture element 120 and substrate contact element 300, are particularly suitable for substrate thicknesses of about 0.3 to 0.7 mm, such as 0.6 mm or 0.4 mm, Suitable.

[0043] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판 접촉 엘리먼트(300)는 실질적으로 기판(101)의 전체 에지를 따라 형성될 수 있다. 즉, 마스킹 엘리먼트(200)에는 기판(101), 특히 기판(101)의 주변부와의 마스킹 엘리먼트(200)의 중첩 영역에 실질적으로 대응하는 마스킹 엘리먼트의 부분에, 기판 접촉 엘리먼트(300)가 제공될 수 있다. 이러한 관점에서, 마스킹 엘리먼트(200)를 지지하기 위한 접촉 영역은 압력, 즉 마스킹 엘리먼트(200)에 의해 야기되는 기판(101)과 기판 접촉 엘리먼트(300)의 접촉 영역에 의해 분할되는 기판에 작용하는 마스킹 엘리먼트(200)(및 마스킹 엘리먼트(200)에 결합된 엘리먼트들)의 중량을 감소시키기 위해 증가되거나 최대화될 수 있다.[0043] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the substrate contact element 300 may be formed substantially along the entire edge of the substrate 101. That is, the masking element 200 is provided with a substrate contact element 300 at a portion of the masking element substantially corresponding to the overlapping region of the substrate 101 with the peripheral portion of the substrate 101, particularly the masking element 200 . In this regard, the contact area for supporting the masking element 200 acts on the substrate divided by the pressure, i.e., the contact area of the substrate 101 and the substrate contact element 300 caused by the masking element 200 May be increased or maximized to reduce the weight of the masking element 200 (and the elements coupled to the masking element 200).

[0044] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판(101)과 마스킹 엘리먼트(200)의 중첩 영역에 형성되는 복수의 기판 접촉 엘리먼트들(300)이 제공될 수 있다. 구체적으로, 기판 접촉 엘리먼트들(300)의 적어도 서브세트는 기판 고정 엘리먼트들(120)을 프로세싱되는 것으로부터 보호하기 위해, 즉 기판 고정 엘리먼트들(120)의 코팅 보호를 제공하기 위해 기판 고정 엘리먼트들(120)에 상응하여 또는 인접하여 형성될 수 있다.[0044] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, a plurality of substrate contact elements 300 formed in the overlap region of the substrate 101 and the masking element 200 are provided . In particular, at least a subset of the substrate contact elements 300 may be used to protect the substrate anchoring elements 120 from being processed, i. E., To provide coating protection of the substrate anchoring elements 120. In one embodiment, Or may be formed adjacent to or in close proximity to the substrate 120.

[0045] 도 5에 도시된 바와 같이, 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판 에지 마스킹 시스템(100)은 기판 접촉 엘리먼트(들)(300)와 기판(101)의 접촉 영역에 대응하는 기판(101)의 부분에 배열된 하나 또는 그 초과의 기판 배면 지지 엘리먼트(320)를 더 포함할 수 있다. 기판 배면 지지 엘리먼트(들)(320)는 마스킹 엘리먼트(200) 및 마스킹 엘리먼트(200)에 결합된 엘리먼트들의 적어도 일부의 중량을 흡수하여, 마스킹 엘리먼트(200) 및 마스킹 엘리먼트(200)에 결합된 엘리먼트들의 중량은 기판(101)에 완전히 작용하지 않아, 마스킹 엘리먼트(200) 및 마스킹 엘리먼트(200)에 결합된 엘리먼트들의 기계적 충격으로 인한 기판(101)의 파손과 같은 기판(101)의 손상을 방지한다. 이것은 0.5mm 또는 그 미만의 기판 두께를 갖는 기판들(101)과 같은 얇은 기판들(101)에 특히 유익하다.5, substrate edge masking system 100 may include substrate contact element (s) 300 and substrate < RTI ID = 0.0 > One or more substrate backing support elements 320 arranged in a portion of the substrate 101 corresponding to the contact area of the substrate 101. [ The substrate backing support element (s) 320 absorbs the weight of the masking element 200 and at least a portion of the elements coupled to the masking element 200 so that the masking element 200 and the elements coupled to the masking element 200 The weight of the substrate 101 does not act completely on the substrate 101 and prevents damage to the substrate 101 such as breakage of the substrate 101 due to mechanical impact of the masking element 200 and the elements coupled to the masking element 200 . This is particularly beneficial for thin substrates 101, such as substrates 101 having a substrate thickness of 0.5 mm or less.

[0046] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 후면 지지 엘리먼트(들)(320)에는 상기 설명된 감쇄 효과를 용이하게 하기 위해 캐리어 프레임(160)에 대한 기판 고 정 엘리먼트(들)(120)와 동일한 탄성이 제공될 수 있다.[0046] In accordance with some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the rear support element (s) 320 may be provided with a plurality of openings in the carrier frame 160 The same elasticity as the substrate fixing element (s) 120 may be provided.

[0047] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판 접촉 엘리먼트(300)가 제공되는 영역 또는 위치들에 대응하는 위치들에서 마스킹 엘리먼트(200)에 마커(340)가 제공될 수 있다. 즉, 마스킹 엘리먼트(200)는 기판 접촉 엘리먼트(들)(300)가 형성되는 위치들 또는 영역을 식별하기 위해 기판(101)에 대향되는 마스킹 엘리먼트(200)의 면 상에 가시적인 표시가 제공될 수 있다. 마커(340)는 특히 마스킹 엘리먼트(200)를 기판(101)에 정렬시키는데 사용될 수 있다.[0047] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the masking element 200 is provided with a marker (not shown) at locations corresponding to the regions or locations where the substrate contact element 300 is provided 340 may be provided. That is, the masking element 200 is provided with a visible mark on the face of the masking element 200 facing the substrate 101 to identify the locations or regions where the substrate contact element (s) 300 are formed . The markers 340 may be used to align the masking element 200, in particular, with the substrate 101.

[0048] 다른 실시예들에 따르면, 기판 에지 마스킹 시스템은 PVD 증착 프로세스들, CVD 증착 프로세스들, 기판 구조화 엣징(substrate structuring edgding), 가열(예를 들어, 어닐링) 또는 임의의 종류의 기판 프로세싱에 대해 이용될 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같은 기판 에지 마스킹 시스템들의 실시예들 및 그러한 기판 에지 마스킹 시스템들을 이용하기 위한 방법들은 비고정식, 즉 연속적 기판 프로세싱에 특히 유용하다. [0048] According to other embodiments, the substrate edge masking system may be used in PVD deposition processes, CVD deposition processes, substrate structuring edging, heating (e.g., annealing) or any type of substrate processing Lt; / RTI > Embodiments of substrate edge masking systems as described herein and methods for using such substrate edge masking systems are particularly useful for non-uniform, i.e., continuous, substrate processing.

[0049] 도 6은 기판(101) 상에 층을 증착하기 위한 장치의 개략도를 도시한다. 도 6에 도시 된 바와 같이, 기판(101) 상에 층을 증착하기 위한 장치는 실시예들에 따른 증착 챔버(600)를 포함한다. 증착 챔버(600)는 PVD 또는 CVD 프로세스와 같은 증착 프로세스에 대해 적응될 수 있다. 기판(101)은 기판 이송 디바이스(620) 상의 캐리어 내에 또는 캐리어에 위치되는 것으로 도시된다. 증착 소스(630)는 코팅될 기판의 면을 향하여 챔버(612) 내에 제공된다. 증착 소스(630)는 기판 상에 증착될 증착 재료(635)를 제공한다. 또한, 기판 에지 마스킹 시스템(100)은 기판의 에지들을 마스킹하기 위해 상기 개시된 방식으로 제공될 수 있다. [0049] FIG. 6 shows a schematic view of an apparatus for depositing a layer on a substrate 101. As shown in FIG. 6, an apparatus for depositing a layer on a substrate 101 includes a deposition chamber 600 according to embodiments. The deposition chamber 600 may be adapted for deposition processes such as PVD or CVD processes. The substrate 101 is shown as being located in or on a carrier on the substrate transport device 620. The deposition source 630 is provided in the chamber 612 toward the side of the substrate to be coated. The deposition source 630 provides an evaporation material 635 to be deposited on the substrate. In addition, the substrate edge masking system 100 may be provided in the manner described above for masking the edges of the substrate.

[0050] 도 6에서, 증착 소스(630)는 그 상부에 증착 재료를 갖는 타겟 또는 기판(101) 상에 증착을 위해 재료가 방출될 수 있게 하는 임의의 다른 배열일 수 있다. 전형적으로, 증착 소스(630)는 회전가능한 타겟일 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 증착 소스(630)는 소스를 위치설정 및/또는 교체하기 위해 이동가능할 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 재료 소스는 평면 타겟일 수 있다. In FIG. 6, the deposition source 630 can be a target having an evaporation material thereon, or any other arrangement that allows material to be ejected for deposition on the substrate 101. Typically, the deposition source 630 may be a rotatable target. According to some embodiments, the deposition source 630 may be movable to position and / or replace the source. According to other embodiments, the material source may be a planar target.

[0051] 몇몇 실시예들에 따르면, 증착 재료(635)는 증착 프로세스 및 코팅된 기판의 이후 애플리케이션에 따라 선택 될 수 있다. 예를 들어, 소스의 증착 재료는 알루미늄, 몰리브덴, 티타늄, 구리 등과 같은 금속, 실리콘, 인듐 주석 산화물 및 다른 투과성 전도성 산화물들로 이루어진 군으로부터 선택된 재료일 수 있다. 일반적으로, 그러한 재료들을 포함할 수 있는 산화물-, 질화물- 또는 탄화물-층들은 소스로부터 재료를 제공함으로써, 또는 반응성 증착에 의해 증착 될 수 있다(즉, 소스로부터의 재료는 프로세싱 가스로부터의 산소, 질화물, 또는 탄소와 같은 원소들과 반응한다). 몇몇 실시예들에 따르면, 실리콘 산화물들, 실리콘 산화질화물들, 실리콘 질화물들, 알루미늄 산화물들, 알루미늄 산화질화물들과 같은 박막 트랜지스터 재료들이 증착 재료로서 사용될 수 있다.[0051] According to some embodiments, the deposition material 635 may be selected according to the deposition process and subsequent application of the coated substrate. For example, the source of deposition material may be a material selected from the group consisting of metals such as aluminum, molybdenum, titanium, copper and the like, silicon, indium tin oxide and other transmissive conductive oxides. Generally, oxide-, nitride-, or carbide-layers that may include such materials can be deposited by providing the material from a source, or by reactive deposition (i. E., The material from the source is oxygen, Nitride, or carbon). According to some embodiments, thin film transistor materials such as silicon oxides, silicon oxynitrides, silicon nitrides, aluminum oxides, aluminum oxynitride can be used as the deposition material.

[0052] 전형적으로, 기판(101)은 특히 비고정식 증착 프로세스들에 대해 기판 접촉 엘리먼트(300)에 의해 기판(101) 상에 배치된 마스킹 엘리먼트(200)를 갖는 캐리어(100) 내에 또는 캐리어(100)에 제공된다. 점선(665)은 챔버(600)의 작동 동안에 증착 재료(635)의 경로를 예시 적으로 도시한다. 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 다른 실시예들에 따르면, 코팅된 부분들은 챔버(612)에 머무를 수 있다. 본 명세서에 설명된 실시예들에 따른 기판 에지 마스킹 시스템(100)은 고정식 프로세스들에 그리고 또한 비고정식 프로세스들에 유리할 수 있다. Typically, the substrate 101 is disposed within the carrier 100 with the masking element 200 disposed on the substrate 101 by the substrate contact element 300, particularly for non-stationary deposition processes, 100). A dotted line 665 illustratively illustrates the path of the deposition material 635 during operation of the chamber 600. According to other embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the coated portions may remain in the chamber 612. The substrate edge masking system 100 according to the embodiments described herein may be advantageous for fixed processes and also for non-fixed processes.

[0053] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 고정 어셈블리는 특히 증착 프로세스 동안에 기판의 에지들을 단단히 홀딩한다. 실시예들은 특히 기판과 마스킹 엘리먼트 사이의 갭이 감소될 수 있다는 사실에 비추어 프로세싱 균일성의 증가를 제공할 수 있다. [0053] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the fixation assembly holds the edges of the substrate firmly, especially during the deposition process. Embodiments may provide increased processing uniformity, especially in the light of the fact that the gap between the substrate and the masking element can be reduced.

[0054] 도 7은 기판의 에지들을 마스킹하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.[0054] FIG. 7 shows a flow diagram of a method for masking the edges of a substrate.

[0055] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 방법은, 기판의 에지들을 마스킹하기 위한 방법은 애퍼처 개구를 형성하는 기판 고정 엘리먼트(120)를 제공하는 단계(510), 애퍼처 개구에 기판(101)을 위치설정하는 단계(520), 기판 접촉 엘리먼트(300)를 갖는 마스킹 엘리먼트(200)를 제공하는 단계(530), 및 기판 접촉 엘리먼트(300)를 기판(101) 상에 배치하는 단계(540)를 포함할 수 있다. [0055] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the method may include providing a substrate holding element (120) that forms an aperture opening Step 530 of providing a masking element 200 having a substrate contact element 300 and a step 530 of providing a substrate contact element 300 with a masking element 200 having a substrate contact element 300, (540) on the substrate (101).

[0056] 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판 접촉 엘리먼트(300)를 기판(101) 상에 배치하는 단계(540)는, 마스킹 엘리먼트(200) 상에 제공되는 마커(340)에 의해 마스킹 엘리먼트(200)를 기판(101)에 대해 정렬하는(aligning) 단계(545)를 포함할 수 있다.[0056] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, step 540 of placing the substrate contact element 300 on the substrate 101 may include positioning the substrate contact element 300 on the masking element 200 (Step 545) aligning the masking element 200 with the substrate 101 by a marker 340 provided on the substrate 101.

[0057] 실시예들이 기판 에지 마스킹 시스템과 관련하여 설명되었지만, 동일한 개념이 단지 기판 에지를 커버하기 위해서만이 아닌 마스킹 엘리먼트들을 갖는 시스템들에 적용될 수 있으며, 구체적으로는 동일한 개념들이 기판 상에 패턴을 형성하기 위한 그리고 기판의 주변부 또는 가장자리에 대응하는 마스킹 엘리먼트의 영역에 배열된 기판 접촉 엘리먼트들을 갖는 마스킹 엘리먼트를 갖는 시스템들에 적용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.Although embodiments have been described in the context of a substrate edge masking system, the same concepts may be applied to systems having masking elements other than just to cover the substrate edge, and in particular, It should be understood that the present invention may be applied to systems having masking elements having substrate contact elements arranged in regions of the masking elements corresponding to the peripheral or edge of the substrate.

[0058] 전술한 내용은 개시물의 실시예들에 관한 것이지만, 개시물의 다른 실시들예 및 추가 실시예들은 기본 범위를 벗어나지 않고 고안될 수 있으며, 그 범위는 다음의 청구 범위에 의해 결정된다.[0058] While the foregoing is directed to embodiments of the disclosure, other embodiments and further embodiments of the disclosure can be devised without departing from the basic scope, and the scope thereof is determined by the claims that follow.

Claims

기판 에지 마스킹 시스템(100)으로서,
기판(101)을 홀딩하기 위한 기판 고정 엘리먼트(120);
상기 기판(101)의 에지의 적어도 일부를 커버하기 위한 마스킹 엘리먼트(200); 및
상기 마스킹 엘리먼트(200)에 연결되고, 상기 기판(101)에 접촉하기 위한 기판 접촉 엘리먼트(300)
를 포함하는,
기판 에지 마스킹 시스템.As the substrate edge masking system 100,
A substrate holding element (120) for holding the substrate (101);
A masking element (200) for covering at least a portion of an edge of the substrate (101); And
A substrate contact element 300 coupled to the masking element 200 for contacting the substrate 101,
/ RTI >
Substrate edge masking system.

제 1 항에 있어서,
상기 기판 고정 엘리먼트(120)에 연결되는 캐리어 프레임(160)을 더 포함하는,
기판 에지 마스킹 시스템.The method according to claim 1,
Further comprising a carrier frame (160) coupled to the substrate holding element (120)
Substrate edge masking system.

제 2 항에 있어서,
상기 기판 고정 엘리먼트(120)는 탄성 지지부(140)에 의해 상기 캐리어 프레임(160)에 연결되는,
기판 에지 마스킹 시스템.3. The method of claim 2,
The substrate holding element 120 is connected to the carrier frame 160 by an elastic supporting portion 140,
Substrate edge masking system.

제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 접촉 엘리먼트(300)는 플라스틱으로 제조되는,
기판 에지 마스킹 시스템.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The substrate contact element 300 is made of plastic,
Substrate edge masking system.

제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 마스킹 엘리먼트(200)에 연결되는 냉각 프레임(230)을 더 포함하는,
기판 에지 마스킹 시스템.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Further comprising a cooling frame (230) coupled to the masking element (200)
Substrate edge masking system.

제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판(101)과 상기 마스킹 엘리먼트(200) 사이의 갭(d)은 1.5 mm 또는 그 미만인,
기판 에지 마스킹 시스템.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The gap (d) between the substrate (101) and the masking element (200) is 1.5 mm or less,
Substrate edge masking system.

제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판(101)은 0.3 mm 내지 0.7 mm의 두께를 갖는,
기판 에지 마스킹 시스템.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The substrate 101 has a thickness of 0.3 mm to 0.7 mm,
Substrate edge masking system.

제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 접촉 엘리먼트(300)는 실질적으로 상기 기판(101)의 전체 에지를 따라 형성되는,
기판 에지 마스킹 시스템.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The substrate contact element (300) is formed substantially along the entire edge of the substrate (101)
Substrate edge masking system.

제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판(101)과 중첩하는 상기 마스킹 엘리먼트(200)의 부분을 따라 형성된 복수의 기판 접촉 엘리먼트들(300)을 포함하는,
기판 에지 마스킹 시스템.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
And a plurality of substrate contact elements (300) formed along a portion of the masking element (200) overlapping the substrate (101).
Substrate edge masking system.

제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판(101)과 상기 기판 접촉 엘리먼트(들)(300)의 접촉 영역에 대응하는 상기 기판(101)의 부분에 배열된 기판 배면 지지 엘리먼트(320)를 더 포함하는,
기판 에지 마스킹 시스템.10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Further comprising a substrate backing support element (320) arranged at a portion of the substrate (101) corresponding to a contact area of the substrate (101) and the substrate contact element (s) (300)
Substrate edge masking system.

제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 접촉 엘리먼트(300)가 제공되는 위치들 또는 상기 위치들에 대응하는 영역들에서 상기 마스킹 엘리먼트(200)에는 마커(340)가 제공되는,
기판 에지 마스킹 시스템.10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein the masking element (200) is provided with a marker (340) in regions corresponding to or at locations where the substrate contact element (300) is provided,
Substrate edge masking system.

기판 에지 마스킹 시스템(100)으로서,
기판(101)을 홀딩하기 위한 기판 고정 엘리먼트(120) 및 캐리어 프레임(160)을 갖는 캐리어(100);
적어도 상기 기판(101)의 에지들을 마스킹하고, 적어도 부분적으로 상기 캐리어(100)가 코팅되는 것을 방지하기 위한 마스킹 엘리먼트(200); 및
상기 마스킹 엘리먼트(200)에 연결되고, 상기 기판(101)에 면하며, 상기 기판(101)의 프로세싱 동안에 상기 기판(101) 상에 배치되는 기판 접촉 엘리먼트(300)
를 포함하는,
기판 에지 마스킹 시스템.As the substrate edge masking system 100,
A carrier (100) having a substrate holding element (120) and a carrier frame (160) for holding a substrate (101);
A masking element (200) for masking at least the edges of the substrate (101) and preventing at least part of the carrier (100) from being coated; And
A substrate contact element 300 connected to the masking element 200 and facing the substrate 101 and disposed on the substrate 101 during processing of the substrate 101,
/ RTI >
Substrate edge masking system.

기판(101) 상에 층을 증착하기 위한 장치로서,
내부의 층 증착을 위해 적응된 챔버(600);
상기 챔버 내의, 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 기판 에지 마스킹 시스템(100); 및
상기 층을 형성하는 재료를 증착하기 위한 증착 소스(630)
를 포함하는,
기판 상에 층을 증착하기 위한 장치.An apparatus for depositing a layer on a substrate (101)
A chamber 600 adapted for internal layer deposition;
A substrate edge masking system (100) according to any one of claims 1 to 12, in the chamber; And
A deposition source 630 for depositing the material forming the layer,
/ RTI >
An apparatus for depositing a layer on a substrate.

기판의 에지들을 마스킹하기 위한 방법으로서,
애퍼처 개구(aperture opening)를 형성하는 기판 고정 엘리먼트(120)를 제공하는 단계(510);
상기 애퍼처 개구 내에 상기 기판(101)을 위치설정하는 단계(520);
기판 접촉 엘리먼트(300)를 갖는 마스킹 엘리먼트(200)를 제공하는 단계(530); 및
상기 기판(101) 상에 상기 기판 접촉 엘리먼트(300)를 배치하는 단계(540)
를 포함하는,
기판의 에지들을 마스킹하기 위한 방법.A method for masking edges of a substrate,
Providing (510) a substrate holding element (120) defining an aperture opening;
Positioning (520) the substrate (101) within the aperture opening (520);
Providing (530) a masking element (200) having a substrate contact element (300); And
Placing (540) the substrate contact element (300) on the substrate (101)
/ RTI >
A method for masking edges of a substrate.

제 14 항에 있어서,
상기 기판(101) 상에 상기 기판 접촉 엘리먼트(300)를 배치하는 단계(540)는, 상기 마스킹 엘리먼트(200) 상에 제공되는 마커(340)에 의해 상기 마스킹 엘리먼트(200)를 상기 기판(101)에 대해 정렬하는(aligning) 단계(545)를 포함하는,
기판의 에지들을 마스킹하기 위한 방법.15. The method of claim 14,
The step 540 of placing the substrate contact element 300 on the substrate 101 may further include positioning the masking element 200 on the substrate 101 by a marker 340 provided on the masking element 200. [ (545) < / RTI >
A method for masking edges of a substrate.