KR20160140390A - Coil component - Google Patents

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KR20160140390A
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마사즈미 아라타
마나부 오타
유우야 가나메
요시히로 마에다
다카히로 가와하라
호쿠토 에다
시게키 사토
다쿠야 다나카
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티디케이가부시기가이샤
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Abstract

According to a coil component, a height position where an upper surface of a winding unit of a coil comes into contact with a resin wall is below a highest height position on the upper surface. A creeping distance from the winding unit to an adjacent winding unit via the resin wall gets longer than a creeping distance when the height position gets higher to be the same height position as the height position, thereby increasing internal pressure between the adjacent winding units.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}Coil Components {COIL COMPONENT}

본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a coil component.

종래, 표면 실장형의 평면 코일 소자 등의 코일 부품이 민간용 기기, 산업용 기기 등의 전기 제품에 폭넓게 이용되고 있다. 그 중에서도 소형 휴대 기기에 있어서는, 기능의 충실화에 따라 각각의 디바이스를 구동시키기 위해서 단일의 전원으로부터 복수의 전압을 얻을 필요가 생겼다. 그래서, 이러한 전원 용도 등에도 표면 실장형의 평면 코일 소자가 사용되고 있다.BACKGROUND ART Conventionally, coil parts such as surface mount type flat coil elements are widely used for electric appliances such as civil appliances and industrial appliances. In particular, in a small portable device, it is necessary to obtain a plurality of voltages from a single power source in order to drive each device in accordance with enhancement of functions. Therefore, surface-mount type planar coil elements are also used for such power supply applications.

이러한 코일 부품은 예를 들면, 특허문헌 1(일본 공개특허공보 특개2005-210010호)에 개시되어 있다. 이 문헌에 개시된 코일 부품은 기판의 표리면에 각각 평면 소용돌이상의 공심(空芯) 코일이 설치되고, 공심 코일의 자심(慈芯) 부분에서 기판을 관통하도록 설치된 스루홀 도체에 의해 공심 코일끼리 접속되어 있다.Such coil parts are disclosed, for example, in Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-210010). The coil component disclosed in this document has a structure in which a plane vortex air core coil is provided on each of the front and back surfaces of the substrate and the air core coils are connected to each other through a through hole conductor provided so as to penetrate the substrate from the core portion of the air core coil .

상기한 공심 코일은 기판 위에 설치된 시드 패턴에 Cu 등의 도체 재료를 도금 성장시킴으로써 형성되지만, 기판의 면 방향으로의 도금 성장에 의해 코일의 권회부의 간격이 좁아진다. 코일의 권회부의 간격이 좁은 경우에는, 코일의 절연성 저하가 걱정되기 때문에 더 확실하게 절연하는 기술이 요망되고 있다.The above-mentioned air-core coil is formed by plating and growing a conductor material such as Cu on a seed pattern provided on a substrate, but the interval of winding portions of the coil is narrowed by plating growth in the plane direction of the substrate. In the case where the interval between the turns of the coil is narrow, there is a concern that the insulation of the coil is lowered.

그래서, 코일이 서로 이웃하는 권회부 사이에 수지벽을 설치하여 확실한 절연을 도모하는 기술의 개발이 진행되고 있다. 다만, 상기한 코일 부품에는 절연성뿐만 아니라 충분히 높은 내압도 요구된다.Therefore, development of a technique for insuring a reliable insulation by installing a resin wall between winding portions adjacent to each other by a coil has been proceeding. However, not only insulation but also a sufficiently high withstand voltage are required for the coil component.

본 개시는 상기한 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 내압의 향상이 도모된 코일 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a coil component in which the breakdown voltage is improved.

본 개시의 일측면에 따른 코일 부품은 기판과, 기판의 주면 위에 도금 성장으로 설치된 코일과, 기판의 주면 위에 설치되고, 코일의 권회부가 사이로 연장되는 복수의 수지벽을 갖는 수지체와, 자성분 함유 수지로 이루어지고, 기판의 주면의 코일과 수지체를 일체로 덮는 피복 수지를 구비하고, 코일의 권회부의 상면이 수지벽과 접하는 높이 위치가 상기 상면에서의 최고의 높이 위치보다도 낮다.According to an aspect of the present disclosure, there is provided a coil component comprising: a substrate; a coil provided on the main surface of the substrate by plating growth; a resin member provided on the main surface of the substrate and having a plurality of resin walls through which the winding portion of the coil extends, And a cover resin integrally covering the coil on the main surface of the substrate and the resin member and the height position where the upper surface of the winding portion of the coil contacts the resin wall is lower than the highest height position on the upper surface.

이러한 코일 부품에 있어서는, 코일의 권회부의 상면이 수지벽과 접하는 높이 위치가 상기 상면에서의 최고의 높이 위치보다도 낮기 때문에, 양쪽의 높이 위치가 같은 경우에 비해 수지벽을 통하여 서로 이웃하는 권회부끼리의 연면(沿面) 거리가 길게 되어 있다. 그에 따라, 서로 이웃하는 권회부 사이에서 내압이 향상된다.In such a coil part, since the height position at which the upper surface of the winding section of the coil contacts with the resin wall is lower than the highest height position at the upper surface, compared with the case where the height positions are the same at both sides, Is longer than the surface-to-surface distance. Accordingly, the breakdown voltage is improved between the neighboring winding sections.

또한, 수지벽은 상단부의 폭이 하단부의 폭보다도 넓은 형태라도 좋다. 이 경우, 서로 이웃하는 권회부끼리의 연면 거리가 더 길어져 더욱더 내압 향상이 도모된다.The width of the upper end of the resin wall may be larger than the width of the lower end. In this case, the creepage distances between the neighboring winding sections become longer, thereby further increasing the breakdown voltage.

또한, 수지체의 수지벽의 단면 형상이 직사각형인 형태라도 좋다. 이때, 수지체의 수지벽의 종횡비가 1보다 크고, 상기 수지벽이 기판의 주면의 법선 방향을 따라 길게 연장되어 있는 형태라도 좋다.The cross-sectional shape of the resin wall of the resin body may be a rectangular shape. At this time, the aspect ratio of the resin wall of the resin body may be larger than 1, and the resin wall may be elongated along the normal direction of the main surface of the substrate.

또한, 코일의 권회부의 단면 형상이 직사각형인 형태라도 좋다. 이때, 코일의 권회부의 단면은 종횡비가 1보다 크고, 상기 권회부의 단면이 기판의 주면의 법선 방향을 따라 길게 연장되어 있는 형태라도 좋다.The winding section of the coil may have a rectangular cross-sectional shape. At this time, the end face of the winding portion of the coil may have an aspect ratio of more than 1, and the end face of the winding portion may be elongated along the normal direction of the main surface of the substrate.

또한, 수지체의 수지벽의 높이가 코일의 권회부의 높이보다 높은 형태라도 좋다. 이 경우, 권회부는 높이 방향에 걸쳐 설계 치수대로의 두께가 될 수 있다. 또한, 권회부끼리가 수지벽을 넘어 접하는 사태가 유의적으로 회피된다.The height of the resin wall of the resin body may be higher than the height of the winding portion of the coil. In this case, the winding portion can have a thickness according to the designed dimension over the height direction. In addition, a situation in which the winding sections contact each other beyond the resin wall is significantly avoided.

또한, 수지체는 기판의 주면 위에 코일이 도금 성장되기 전에 설치되고, 코일의 권회부는 수지체의 수지벽에 접착되지 않은 형태라도 좋다.Further, the resin body may be provided before the coil is plated and grown on the main surface of the substrate, and the winding portion of the coil may not be bonded to the resin wall of the resin body.

또한, 기판의 주면 위에 복수로 늘어선 수지벽 중, 가장 밖에 위치하는 수지벽의 두께가 내측에 위치하는 수지벽의 두께보다 두꺼운 형태라도 좋다.The thickness of the outermost resin wall among the plurality of resin walls arranged on the main surface of the substrate may be thicker than the thickness of the resin wall located inside.

본 개시에 의하면, 내압의 향상을 도모할 수 있는 코일 부품이 제공된다.According to the present disclosure, there is provided a coil component capable of improving the breakdown voltage.

도 1은 본 개시의 실시형태에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 코일 부품의 제조에 사용되는 기판을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시한 기판의 시드 패턴을 도시한 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시한 코일 부품의 제조 방법의 일 공정을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 V-V선 단면도이다.
도 6은 도 5의 권회부와 수지벽의 높이 위치의 관계를 나타낸 단면도이다.
도 7은 코일의 권회부 위에 설치되는 절연체를 나타낸 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시한 코일 부품의 제조 방법의 일 공정을 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 1에 도시한 코일 부품의 제조 방법의 일 공정을 나타낸 사시도이다.
도 10은 코일의 권회부의 변형예를 나타낸 단면도이다.
도 11은 코일의 권회부의 변형예를 나타낸 단면도이다.
도 12는 수지벽의 변형예를 나타낸 단면도이다.
1 is a schematic perspective view of a coil component according to an embodiment of the present disclosure;
2 is a perspective view showing a substrate used for manufacturing the coil component shown in Fig.
3 is a plan view showing a seed pattern of the substrate shown in Fig.
4 is a perspective view showing one step of a method of manufacturing the coil component shown in Fig.
5 is a sectional view taken along the line VV in Fig.
Fig. 6 is a cross-sectional view showing the relationship between the winding position of the winding part and the height position of the resin wall in Fig. 5;
7 is a cross-sectional view showing an insulator provided on the winding portion of the coil.
8 is a perspective view showing one step of a method of manufacturing the coil component shown in Fig.
Fig. 9 is a perspective view showing one step of a method of manufacturing the coil component shown in Fig. 1. Fig.
10 is a cross-sectional view showing a modification of the coil winding portion.
11 is a cross-sectional view showing a modified example of the coil winding portion.
12 is a sectional view showing a modified example of the resin wall.

이하에 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 갖는 요소에는 동일한 부호를 사용하기로 하고 중복되는 설명은 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant explanations are omitted.

우선, 본 개시의 실시형태에 따른 코일 부품의 구조에 대하여 도 1 내지 4를 참조하면서 설명한다. 설명의 편의상, 도시한 바와 같이 XYZ 좌표를 설정한다. 즉, 평면 코일 소자의 두께 방향을 Z 방향, 외부 단자 전극의 대면 방향을 Y 방향, Z 방향과 Y 방향에 직교하는 방향을 X 방향으로 설정한다.First, the structure of the coil component according to the embodiment of the present disclosure will be described with reference to Figs. 1 to 4. Fig. For convenience of explanation, XYZ coordinates are set as shown in the figure. That is, the thickness direction of the plane coil element is set to the Z direction, the facing direction of the external terminal electrode is set to the Y direction, and the direction orthogonal to the Z direction and the Y direction is set to the X direction.

코일 부품(1)은 대략 직방체 형상을 나타내는 본체부(10)와, 본체부(10)의 대향하는 한 쌍의 단면을 덮도록 하여 설치된 한 쌍의 외부 단자 전극(30A,30B)으로 구성되어 있다. 코일 부품(1)은 일례로서, 긴 변 2.0mm, 짧은 변 1.6mm, 높이 0.9mm의 치수로 설계된다.The coil component 1 is composed of a main body portion 10 having a substantially rectangular parallelepiped shape and a pair of external terminal electrodes 30A and 30B provided so as to cover a pair of opposing end faces of the main body portion 10 . The coil component 1 is, for example, designed to have dimensions of 2.0 mm long, 1.6 mm short, 0.9 mm high.

이하에서는 본체부(10)를 제작하는 순서를 제시하면서, 또한 코일 부품(1)의 구조에 대해서도 설명한다.Hereinafter, the procedure of manufacturing the main body 10 will be described, and the structure of the coil component 1 will also be described.

본체부(10)는 도 2에 도시한 기판(11)을 포함하고 있다. 기판(11)은 비자성의 절연 재료로 구성된 평판 직사각형의 부재이다. 기판(11) 중앙 부분에는 주면(11a,1lb) 사이를 연결하도록 관통된 대략 원형의 개구(12)가 설치되어 있다. 기판(11)으로서는, 유리 크로스에 시아네이트 수지(BT(비스말레이미드·트리아진)레진:등록상표)가 함침된 기판으로, 판 두께 60㎛인 것을 사용할 수 있다. 또한, BT 레진 이외에 폴리이미드, 아라미드 등을 사용할 수도 있다. 기판(11)의 재료로서는 세라믹이나 유리를 사용할 수도 있다. 기판(11)의 재료로서는 대량 생산되고 있는 프린트 기판 재료가 바람직하고, 특히 BT 프린트 기판, FR4 프린트 기판, 또는 FR5 프린트 기판에 사용되는 수지 재료가 가장 바람직하다.The main body 10 includes the substrate 11 shown in Fig. The substrate 11 is a rectangular plate member made of a non-magnetic insulating material. In the central portion of the substrate 11, there is provided a substantially circular opening 12 penetrating to connect the main surfaces 11a and 11b. As the substrate 11, a glass cloth impregnated with a cyanate resin (BT (bismaleimide triazine) resin: registered trademark) is used, and a plate having a thickness of 60 탆 can be used. In addition to the BT resin, polyimide, aramid and the like may be used. As the material of the substrate 11, ceramics or glass may be used. As a material for the substrate 11, a printed substrate material which is mass-produced is preferable, and a resin material used for a BT printed substrate, an FR4 printed substrate, or an FR5 printed substrate is most preferable.

기판(11)에는 도 3에 도시한 바와 같이, 각각의 주면(11a,1lb)에, 후술하는 코일(13)을 도금 성장시키기 위한 시드 패턴(13A)이 형성되어 있다. 시드 패턴(13A)은 기판(11)의 개구(12)의 주변을 회전하는 나선 패턴(14A)과, 기판(11)의 Y 방향에 관한 단부에 형성된 단부 패턴(15A)을 갖고, 이들 패턴(14A,15A)이 연속적이고 일체적으로 형성되어 있다. 또한, 한쪽의 주면(11a) 측에 설치되는 코일(13)과 다른 한쪽의 주면(1lb) 측에 설치되는 코일(13)에서는 전극 인출 방향이 반대이고, 그러므로, 한쪽의 주면(11a) 측의 단부 패턴(15A)과 다른 한쪽의 주면(1lb) 측의 단부 패턴은 기판(11)의 Y 방향에 관한 서로 다른 단부에 형성되어 있다.3, a seed pattern 13A for plating and growing a coil 13 to be described later is formed on each of the main surfaces 11a and 11b. The seed pattern 13A has a helical pattern 14A that rotates around the opening 12 of the substrate 11 and an end pattern 15A formed at the end of the substrate 11 in the Y direction, 14A, and 15A are formed continuously and integrally. The coil 13 provided on one main surface 11a side and the coil 13 provided on the other main surface 11b side are opposite to each other in the direction in which the electrodes are drawn out. The end pattern 15A and the end pattern on the other main surface 11b side are formed at different end portions of the substrate 11 in the Y direction.

도 2로 돌아가, 기판(11)의 각 주면(11a,1lb) 위에는 수지체(17)가 설치되어 있다. 수지체(17)는 공지된 포토리소그래피에 의해 패터닝된 후막(厚膜) 레지스트이다. 수지체(17)는 코일(13)의 권회부(14)의 성장 영역을 획정하는 수지벽(18)과, 코일(13)의 인출 전극부(15)의 성장 영역을 획정하는 수지벽(19)을 갖는다.2, a resin body 17 is provided on each of the main surfaces 11a and 11b of the substrate 11. The resin body 17 is a thick film resist patterned by known photolithography. The resin body 17 has a resin wall 18 defining a growth region of the winding section 14 of the coil 13 and a resin wall 19 defining a growth region of the drawing electrode section 15 of the coil 13 ).

도 4는 시드 패턴(13A)을 사용하여 코일(13)을 도금 성장시켰을 때의 기판(11)의 상태를 나타낸 것이다. 코일(13)의 도금 성장에는 공지된 도금 성장 방법을 채용할 수 있다.4 shows the state of the substrate 11 when the coil 13 is plated and grown using the seed pattern 13A. A well-known plating growth method can be adopted for the plating growth of the coil 13.

코일(13)은 구리로 구성되어 있고, 시드 패턴(13A)의 나선 패턴(14A) 위에 형성된 권회부(14)와, 시드 패턴(13A)의 단부 패턴(15A) 위에 형성된 인출 전극부(15)를 갖는다. 코일(13)은 평면에서 보았을 때에, 시드 패턴(13A)과 마찬가지로, 기판(11)의 주면(11a,1lb)에 평행하게 연장하는 평면 소용돌이상의 공심 코일의 형상으로 되어 있다. 보다 자세하게는, 기판 상면(11a)의 권회부(14)는 상면 측에서 보아 외측을 향하는 방향을 따라 좌회전하는 소용돌이이며, 기판 하면(1lb)의 권회부(14)는 하면 측에서 보아 외측을 향하는 방향을 따라 좌회전하는 소용돌이다. 기판 상면(11a) 및 기판 하면(1lb)의 양 코일(13)은 예를 들면, 개구(12)의 근방에 별도로 설치된 관통공을 통하여 단부끼리 접속된다. 양 코일(13)에 일 방향으로 전류를 흘렸을 때에는, 양 코일(13)의 전류가 흐르는 회전 방향이 동일하게 되므로 코일(13)에서 발생하는 자속이 중첩되어 서로 강화한다.The coil 13 is made of copper and has a winding section 14 formed on the helical pattern 14A of the seed pattern 13A and a lead electrode section 15 formed on the end pattern 15A of the seed pattern 13A. . The coil 13 is in the form of a planar vortex air-core coil extending in parallel to the main surfaces 11a and 11b of the substrate 11 as in the seed pattern 13A when seen in plan view. More specifically, the winding section 14 of the upper surface 11a of the substrate is a vortex that turns leftward along the direction toward the outer side as seen from the upper surface side, and the winding section 14 of the lower surface 11b of the substrate 11 is directed toward the outer side It is a whirlpool that turns left along the direction. The upper coils 13a of the substrate upper surface 11a and the lower surface 11b of the substrate are connected to each other via through holes provided separately in the vicinity of the openings 12, for example. When current flows in both directions in both the coils 13, since the directions of rotation of the currents flowing through the coils 13 are the same, the magnetic fluxes generated in the coils 13 are overlapped and strengthened each other.

도 5는 도 4에 도시한 도금 성장 후의 기판(11)의 상태를 나타낸 것이고, 도 4의 V-V선 단면도이다.Fig. 5 shows the state of the substrate 11 after plating growth shown in Fig. 4, and is a sectional view taken along the line V-V in Fig.

도 5에 도시한 바와 같이, 기판(11) 위에는 기판(11)의 법선 방향(Z 방향)을 따라 길게 연장되는 직사각형 단면의 수지벽(18)이 형성되어 있고, 이들 수지벽(18) 사이에서 코일(13)의 권회부(14)가 Z 방향으로 성장한다. 코일(13)의 권회부(14)는 그 성장 영역이 도금 성장 전에 기판(11) 위에 형성된 수지벽(18)에 의해 미리 획정되어 있다.5, a resin wall 18 having a rectangular cross section is formed on the substrate 11 so as to extend along the normal direction (Z direction) of the substrate 11, and between these resin walls 18 The winding section 14 of the coil 13 grows in the Z direction. The winding region 14 of the coil 13 is previously defined by the resin wall 18 formed on the substrate 11 before the growth of the growth region thereof.

코일부(13)의 권회부(14)는 나선 패턴(14A)의 일부인 시드부(14a)와, 시드부(14a) 위에 도금 성장시킨 도금부(14b)로 구성되어 있고, 시드부(14a) 주변에 도금부(14b)가 서서히 성장함에 따라 형성된다. 이때, 코일(13)의 권회부(14)는 서로 이웃하는 2개의 수지벽(18) 사이에 구성된 공간을 충족시키도록 성장하여, 수지벽(18) 사이에 구성된 공간과 동일한 형상으로 형성되고, 그 결과, 코일(13)의 권회부(14)는 기판(11)의 법선 방향(Z 방향)을 따라 길게 연장되는 형상이 된다. 즉, 수지벽(18) 사이에 구성되는 공간의 형상을 조정함으로써, 코일(13)의 권회부(14)의 형상이 조정되어, 설계한 대로의 형상으로 코일(13)의 권회부(14)를 형성할 수 있다. 코일(13)의 권회부(14)의 단면 치수는 일례로서, 높이 50 내지 260㎛, 폭(두께) 10 내지 260㎛, 종횡비 1 내지 20이다. 코일(13)의 권회부(14)의 종횡비는 2 내지 10, 또는 10 내지 20이라도 좋다. 수지벽(18)의 단면 치수는 일례로서, 높이 50 내지 300㎛, 폭(두께) 5 내지 30㎛, 종횡비 5 내지 30이며, 10 내지 30이라도 좋다. 수지벽(18)의 단면 치수는 높이 180 내지 300㎛, 폭(두께) 5 내지 12㎛, 종횡비 15 내지 30이라도 좋다.The winding section 14 of the coil section 13 is composed of a seed section 14a which is a part of the helical pattern 14A and a plating section 14b which is plated and grown on the seed section 14a, And is formed as the plating section 14b grows slowly around the periphery. At this time, the winding portion 14 of the coil 13 grows to meet the space formed between the adjacent two resin walls 18, and is formed in the same shape as the space formed between the resin walls 18, As a result, the winding section 14 of the coil 13 has a shape elongated along the normal direction (Z direction) of the substrate 11. That is, by adjusting the shape of the space formed between the resin walls 18, the shape of the winding portion 14 of the coil 13 is adjusted, and the shape of the winding portion 14 of the coil 13, Can be formed. The section of the winding section 14 of the coil 13 is, for example, 50 to 260 mu m in height, 10 to 260 mu m in width (thickness), and 1 to 20 in aspect ratio. The aspect ratio of the winding portion 14 of the coil 13 may be 2 to 10, or 10 to 20. The cross-sectional dimension of the resin wall 18 is, for example, 50 to 300 mu m in height, 5 to 30 mu m in width (thickness), 5 to 30 in aspect ratio, and 10 to 30 in diameter. The cross-sectional dimension of the resin wall 18 may be 180 to 300 mu m in height, 5 to 12 mu m in width (thickness), and 15 to 30 in aspect ratio.

코일(13)의 권회부(14)는 서로 이웃하는 2개의 수지벽(18) 사이를 성장할 때, 성장 영역을 획정하는 수지벽(18)의 내측면에 접하면서 성장해 간다. 이때, 코일(13)의 권회부(14)와 수지벽(18) 사이에는 기계적 결합도 화학적 결합도 생기지 않는다. 즉, 코일(13)의 권회부(14)는 수지벽(18)과 접착되지 않은 채 도금 성장하고, 비접착 상태에서 수지벽(18) 사이에 개재한다. 본 명세서에 있어서 「비접착 상태」란 앵커 효과 등의 기계적 결합 및 공유 결합 등의 화학적 결합이 생기지 않는 상태를 말한다.The winding portion 14 of the coil 13 grows while contacting the inner side surface of the resin wall 18 defining the growth region when the two adjacent resin walls 18 are grown. At this time, there is neither mechanical nor chemical bonding between the winding part 14 of the coil 13 and the resin wall 18. [ That is, the winding section 14 of the coil 13 is plated and grown without adhering to the resin wall 18, and interposed between the resin walls 18 in the non-adhered state. In the present specification, the term " unbonded state " refers to a state in which chemical bonding such as an anchor effect and covalent bonding do not occur.

도 5에 도시한 바와 같이, 코일(13)의 권회부(14)의 높이(h)는 수지벽(18)의 높이(h)보다도 낮은 것(h<H)이 바람직하다. 즉, 코일(13)의 권회부(14)의 도금 성장이 수지벽(18)의 높이(h)보다도 낮은 위치에서 멈추도록 조정하는 것이 바람직하다. 코일(13)의 권회부(14)의 높이(h)가 수지벽(18)의 높이(h)보다도 낮으면, 권회부(14)는 높이 방향에 걸쳐 설계 치수대로의 두께가 된다. 또한, 코일(13)의 권회부(14)의 높이(h)가 수지벽(18)의 높이(h)보다 높으면, 서로 이웃하는 권회부(14)끼리 접촉하거나 후술하는 절연체(40)나 접합층(41)의 두께를 충분히 확보할 수 없게 되는 사태가 생기고, 코일(13)의 내압 저항이 저하하기 때문이다.The height h of the winding portion 14 of the coil 13 is preferably lower than the height h of the resin wall 18 (h <H), as shown in Fig. In other words, it is preferable to adjust the plating growth of the winding section 14 of the coil 13 so as to stop at a position lower than the height h of the resin wall 18. When the height h of the winding section 14 of the coil 13 is lower than the height h of the resin wall 18, the winding section 14 has a thickness according to the designed dimension in the height direction. If the height h of the winding section 14 of the coil 13 is higher than the height h of the resin wall 18, the neighboring winding sections 14 are brought into contact with each other or the insulation section 40, The thickness of the layer 41 can not be sufficiently secured, and the resistance to breakdown of the coil 13 decreases.

또한, 코일(13)의 권회부(14)의 두께(D)는 높이 방향에 걸쳐 균일하게 되어 있다. 이것은, 서로 이웃하는 수지벽(18)의 간격이 높이 방향에 걸쳐 균일하게 되어 있기 때문이다.The thickness D of the winding portion 14 of the coil 13 is uniform over the height direction. This is because the intervals between adjacent resin walls 18 are uniform over the height direction.

또한, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 코일(13)의 권회부(14)의 상면(14c)은 상측으로 돌출한 형상으로 되어 있다. 보다 자세하게는, 코일(13)의 권회부(14)의 상면(14c)은 중앙부에서는 기판(11)의 주면(11a)에 대하여 대략 평행하게 되어 있지만, 수지벽(18) 근방의 단부에서는 곡선 형상으로 점차 하강하고 있다. 그리고, 코일(13)의 권회부(14)의 상면(14c)에서는 기판(11)의 주면(11a)에 대한 상대 위치에 관하여, 상면(14c)의 수지벽(18)과 접하는 높이 위치(P1)가 상면(14c) 중앙부에 위치하는 최고의 높이 위치(P2)보다도 낮게 되어 있다. 이러한 상면 형상은 도금 조건이나 도금액의 조성 등으로 상면(14c) 중앙부의 도금 성장 속도를 상면(14c)의 단부의 도금 성장 속도보다도 높게 함으로써 실현할 수 있다.5 and 6, the upper surface 14c of the winding section 14 of the coil 13 is formed to protrude upward. More specifically, the upper surface 14c of the winding portion 14 of the coil 13 is substantially parallel to the main surface 11a of the substrate 11 at the central portion, but at the end near the resin wall 18, . In the upper surface 14c of the winding section 14 of the coil 13, a height position P1 (t1) contacting the resin wall 18 of the upper surface 14c with respect to the main surface 11a of the substrate 11 Is lower than the highest height position P2 located at the center of the upper surface 14c. This top surface shape can be realized by increasing the plating growth rate at the central portion of the top surface 14c to a level higher than the plating growth rate at the end of the top surface 14c due to the plating conditions or the composition of the plating solution.

또한, 위치(P1)와 위치(P2)의 고저차를 L1로 하고, 위치(P2)와 수지벽(18)의 높이 위치(P3)의 고저차를 L2로 하면, L1>L2가 된다. 또한, 위치(P1)와 위치(P2)의 고저차(L1)와 수지벽(18)의 상단부의 폭(d2)(즉, 위치(P3)와 위치(P4)의 거리)은 L1<d2가 된다.When the height difference between the position P1 and the position P2 is L1 and the height difference between the position P2 and the height position P3 of the resin wall 18 is L2, L1> L2. The height difference L1 between the positions P1 and P2 and the width d2 of the upper end of the resin wall 18 (that is, the distance between the positions P3 and P4) becomes L1 <d2 .

또한, 도 5에 나타낸 형태에서는 각 수지벽(18)의 두께(d1,d2)도 코일(13)의 권회부(14)와 마찬가지로 높이 방향에 걸쳐 균일하게 되어 있다. 그 결과, 서로 이웃하는 코일(13)의 권회부(14)의 간격이 높이 방향에 걸쳐 균일해진다. 즉, 코일(13)의 권회부(14)는 높이 방향에 관하여 국소적으로 얇게 되어 있는 부분(즉, 국소적으로 내압 저항이 저하되어 있는 부분)이 존재하지 않거나, 존재하기 어려운 구조로 되어 있다.5, the thicknesses d1 and d2 of the respective resin walls 18 are also uniform in the height direction in the same manner as the winding section 14 of the coil 13. As shown in Fig. As a result, the intervals of the winding portions 14 of the adjacent coils 13 are uniform over the height direction. That is, the winding portion 14 of the coil 13 has a structure in which the portion that is locally thin in the height direction (that is, the portion in which the withstand voltage resistance is locally lowered) does not exist or is difficult to exist .

또한, 수지벽(18)에 의해 구성된 공간은 상단이 개방되어 있고, 수지벽(18)의 상단부가 권회부(14)의 상측을 덮도록 돌아 들어가지 않기 때문에, 권회부(14)의 상측의 설계 자유도가 높다. 즉, 권회부(14) 위에 임의의 층을 형성하는 형태나 어떠한 층도 형성하지 않는 형태를 선택할 수도 있다.Since the upper end of the space formed by the resin wall 18 is opened and the upper end of the resin wall 18 does not cover the upper side of the winding section 14, Design freedom is high. That is, it is also possible to select a form in which an arbitrary layer is formed on the winding section 14 or a form in which no layer is formed.

권회부(14) 위에 층을 형성할 경우에는, 각종의 층 형태나 층 재료를 선택할 수 있다. 예를 들면, 도 7에 도시한 바와 같이, 권회부(14) 위에, 후술하는 피복 수지(21)에 포함되는 금속 자성분과 권회부(14) 사이의 절연성을 높이기 위해서, 절연체(40)를 설치할 수 있다. 절연체(40)는 절연 수지 또는 절연 자성 재료로 구성할 수 있다. 또한, 절연체(40)는 권회부(14)의 상면(14c)에 직접적 또는 간접적으로 접하는 동시에, 권회부(14)와 수지벽(18)을 일체로 덮고 있다. 또한, 절연체(40)는 권회부(14)만을 선택적으로 덮는 구성으로 할 수도 있다. 또한, 권회부(14)와 절연체(40) 사이의 접합성을 높이기 위해서, 소정의 접합층(예를 들면, 구리 도금의 산화에 의한 흑화층)(41)을 설치할 수 있다.When the layer is formed on the winding section 14, various layer types and layer materials can be selected. For example, as shown in Fig. 7, an insulator 40 is provided on the winding section 14 in order to improve the insulating property between the metal magnetic component contained in the covering resin 21 described later and the winding section 14 Can be installed. The insulator 40 may be composed of an insulating resin or an insulating magnetic material. The insulator 40 directly or indirectly contacts the upper surface 14c of the winding section 14 and integrally covers the winding section 14 and the resin wall 18. [ In addition, the insulator 40 may be configured to selectively cover only the winding section 14. In addition, a predetermined bonding layer (for example, a blackening layer by oxidation of copper plating) 41 may be provided to enhance the bonding property between the winding section 14 and the insulator 40.

또한, 도 5에 도시한 바와 같이, 복수의 수지벽(18) 중, 가장 밖에 위치하는 수지벽(18)의 두께(d1)가 내측에 위치하는 수지벽(18)의 두께(d2)보다 두꺼운 것(d1>d2)이 바람직하다. 이 경우, 코일 부품(1)의 제작시나 사용시에 받는 Z 방향의 압력에 대하여 강성이 부여된다. 두께가 두꺼운 수지벽(18)을 최외(最外) 위치에 배치함으로써, 이 부분에서 주로 상기 압력을 받아들인다. 강성의 관점에서는 양단에 위치하는 수지벽(18)의 양쪽이 내측에 위치하는 수지벽(18)의 두께보다 두꺼운 것이 바람직하다.5, the thickness d1 of the outermost resin wall 18 among the plurality of resin walls 18 is larger than the thickness d2 of the resin wall 18 located on the inner side, (D1 > d2). In this case, rigidity is imparted to the pressure in the Z direction which is applied when the coil component 1 is manufactured or used. By placing the thick resin wall 18 at the outermost position, the pressure is mainly received at this portion. It is preferable that both sides of the resin wall 18 located at both ends are thicker than the thickness of the resin wall 18 located inside.

또한, 상기한 코일(13)의 도금 성장은 기판(11)의 양쪽 주면(11a,1lb)에서 행해진다. 양쪽 주면(11a,1lb)의 코일(13)끼리는 기판(11)의 개구에서 각각의 단부끼리 접속되어 도통된다.Plating growth of the coil 13 is performed on both main surfaces 11a and 11b of the substrate 11. [ The coils 13 of the two main surfaces 11a and 11b are connected to each other at the ends of the openings of the substrate 11 to be conductive.

기판(11) 위에 코일(13)을 도금 성장시킨 후, 도 8에 도시한 바와 같이, 기판(11)은 피복 수지(21)로 전체적으로 덮어진다. 즉, 피복 수지(21)가 기판(11)의 주면(11a,1lb)의 코일(13)과 수지체(17)를 일체로 덮는다. 수지체(17)는 피복 수지(21) 내에 남은 채 코일 부품(1)의 일부를 구성한다. 피복 수지(21)는 금속 자성분 함유 수지로 이루어지고, 웨이퍼 상태의 기판(11) 위에 형성되며, 그 후에 경화됨으로써 형성된다.After the coil 13 is plated and grown on the substrate 11, the substrate 11 is entirely covered with the covering resin 21 as shown in Fig. That is, the cover resin 21 integrally covers the coil 13 of the main surfaces 11a and 11b of the substrate 11 and the resin body 17. [ The resin member 17 constitutes a part of the coil component 1 while remaining in the coating resin 21. [ The covering resin 21 is made of a resin containing a metal magnetic component, is formed on the substrate 11 in a wafer state, and then formed by curing.

피복 수지(21)를 구성하는 금속 자성분 함유 수지는 금속 자성분이 분산된 수지로 구성되어 있다. 금속 자성분은 예를 들면 철 니켈 합금(퍼멀로이 합금), 카르보닐 철, 아몰퍼스, 비정질 또는 결정질의 FeSiCr계 합금, 센다스트 등으로 구성될 수 있다. 금속 자성분 함유 수지에 사용되는 수지는 예를 들면 열경화성의 에폭시 수지이다. 금속 자성분 함유 수지에 포함되는 금속 자성분의 함유량은 일례로서, 90 내지 99wt%이다.The metal magnetic-component-containing resin constituting the coating resin (21) is composed of a resin in which the magnetic metal component is dispersed. The metal magnetic component may be composed of, for example, an iron nickel alloy (permalloy alloy), carbonyl iron, amorphous, amorphous or crystalline FeSiCr alloy, Sendust and the like. The resin used for the resin containing the metal magnetic component is, for example, a thermosetting epoxy resin. The content of the metal magnetic component contained in the metal magnetic-component-containing resin is, for example, 90 to 99 wt%.

또한, 다이싱하여 칩화함으로써, 도 9에 도시한 본체부(10)를 얻을 수 있다. 칩화한 후, 필요에 따라 배럴 연마 등에 의해 엣지의 모접기를 행하여도 좋다.Further, by dicing into chips, it is possible to obtain the main body 10 shown in Fig. After the chips are formed, the edges of the edges may be folded by barrel polishing as necessary.

마지막으로, 본체부(10)의 단부 패턴(15A)이 노출된 단면(Y 방향에서 대향하는 단면)에 단부 패턴(15A)과 전기적으로 접속되도록 외부 단자 전극(30A,30B)을 설치함으로써, 코일 부품(1)이 완성된다. 외부 단자 전극(30A,30B)은 코일 부품을 탑재하는 기판의 회로에 접속하기 위한 전극이며, 복수층 구조로 할 수 있다. 예를 들면, 외부 단자 전극(30A,30B)은 단면에 수지 전극 재료를 도포한 후, 그 수지전극 재료에 금속 도금을 행함으로써 형성할 수 있다. 외부 단자 전극(30A,30B)의 금속 도금에는 Cr, Cu, Ni, Sn, Au, 납땜 등을 사용할 수 있다.Lastly, by providing the external terminal electrodes 30A and 30B so that the end pattern 15A of the main body 10 is electrically connected to the exposed end face (cross section in the Y direction) with the end pattern 15A, The component 1 is completed. The external terminal electrodes 30A and 30B are electrodes for connecting to a circuit of a substrate on which coil components are mounted, and may have a multiple layer structure. For example, the external terminal electrodes 30A and 30B can be formed by applying a resin electrode material to an end face, and then performing metal plating on the resin electrode material. For metal plating of the external terminal electrodes 30A and 30B, Cr, Cu, Ni, Sn, Au, or solder may be used.

상기한 코일 부품(1)에 의하면, 도 6에 도시한 바와 같이, 코일(13)의 권회부(14)의 상면(14c)이 수지벽(18)과 접하는 높이 위치(P1)가 상면(14c)에서의 최고의 높이 위치(P2)보다도 낮게 되어 있다. 그러므로, 권회부(14)로부터, 수지벽(18)을 통하여 서로 이웃하는 권회부(14)까지의 연면 거리가, 높이 위치(P1)가 높아져, 높이 위치(P2)와 같은 높이 위치(P1’)가 되었을 경우의 연면 거리에 비해 길게 되어 있다. 그러므로, 서로 이웃하는 권회부(14) 사이에서 내압이 향상된다.6, the height position P1 at which the upper surface 14c of the winding portion 14 of the coil 13 contacts the resin wall 18 is larger than the height position P1c of the upper surface 14c The height position P2 is lower than the highest height position P2. Therefore, the creepage distance from the winding section 14 to the winding sections 14 adjacent to each other through the resin wall 18 becomes equal to the height position P1 as the height position P2, ), As compared with the creepage distance in the case where the creeping distance becomes. Therefore, the breakdown voltage between the neighboring winding sections 14 is improved.

또한, 수지벽(18) 근방의 높이 위치(P1)가 중앙부의 높이 위치(P2)보다도 낮기 때문에, 도금부(14b)를 비교적 크게 도금 성장시켰을 때라도, 도금부(14b)가 수지벽(18)을 초과하여 넘쳐 나오는 사태가 억제된다.Since the height position P1 in the vicinity of the resin wall 18 is lower than the height position P2 in the central portion, even when the plating portion 14b is relatively plated and grown, Is overflowed.

게다가, 위치(P1)와 위치(P2)의 고저차인 L1이 위치(P2)와 수지벽(18)의 높이 위치(P3)의 고저차인 L2보다도 크게 되어 있기 때문에(즉, L1>L2), 도금 성장 편차에 의해 수지벽(18)을 초과하여 넘쳐 나오는 것을 억제할 수 있다. 고저차(L1)는 고저차(L2)보다도 작은 형태(즉, L1<L2)라도 좋다. 또한, 고저차(L1)는 수지벽(18)의 상단부의 폭(d2)보다도 작은 형태(즉, L1<d2)라도 좋다. 고저차(L1)는 수지벽(18)의 상단부의 폭(d2)보다도 큰 형태(즉, L1>d2)라도 좋다.In addition, since the height difference L1 between the position P1 and the position P2 is larger than the height difference L2 between the position P2 and the height position P3 of the resin wall 18 (i.e., L1 > L2) It is possible to suppress overflow of the resin wall 18 due to the growth variation. The elevation difference L1 may be smaller than the elevation difference L2 (i.e., L1 <L2). The height difference L1 may be smaller than the width d2 of the upper end of the resin wall 18 (i.e., L1 <d2). The height difference L1 may be larger than the width d2 of the upper end of the resin wall 18 (i.e., L1 > d2).

또한, 코일 부품(1)에 의하면, 복수의 수지벽(18) 사이에 코일(13)의 권회부(14)가 비접착 상태에서 개재하기 때문에, 코일(13)의 권회부(14)와 수지벽(18)이 서로에 대하여 변위 가능이다. 그러므로, 코일 부품(1)의 사용 환경이 고온이 되었을 때 등의 주변 온도에 변화가 있고, 코일(13)의 권회부(14)와 수지벽(18) 사이의 열팽창 계수의 차이에 기인하는 응력이 생긴 경우라도, 코일(13)의 권회부(14)와 수지벽(18)이 상대적으로 이동함으로써 그 응력이 완화된다.Since the winding part 14 of the coil 13 intervenes between the resin walls 18 in a non-adhered state between the winding part 14 of the coil 13 and the resin part 14 of the coil 13, The walls 18 are displaceable relative to one another. Therefore, there is a change in the ambient temperature, such as when the use environment of the coil component 1 becomes high, and the stress caused by the difference in thermal expansion coefficient between the winding portion 14 of the coil 13 and the resin wall 18 The winding portion 14 of the coil 13 and the resin wall 18 move relative to each other, so that the stress is relaxed.

또한, 코일 부품(1)의 제조 방법에 의하면, 수지체(17)의 수지벽(18) 사이에 개재하도록, 코일(13)의 권회부(14)가 도금 성장되고 있다. 즉, 피복 수지(21)로 코일(13)을 덮기 전에, 코일(13)의 권회부(14) 사이에는 이미 수지벽(18)이 개재하고 있다. 그러므로, 코일(13)의 권회부(14) 사이에 수지를 별도로 충전할 필요가 없고, 수지벽(18)에 의해 코일(13)의 권회부(14) 사이의 수지의 치수 정밀도의 안정화를 도모할 수 있다.According to the manufacturing method of the coil component 1, the winding portion 14 of the coil 13 is plated and grown so as to be interposed between the resin walls 18 of the resin body 17. That is, before covering the coil 13 with the covering resin 21, the resin wall 18 is already interposed between the winding portions 14 of the coil 13. Therefore, it is not necessary to separately charge the resin between the winding portions 14 of the coil 13 and the dimensional accuracy of the resin between the winding portions 14 of the coil 13 can be stabilized by the resin wall 18 can do.

또한, 코일 부품(1)은 상기한 형태에 한하지 않고, 다양한 형태를 채용할 수 있다.Further, the coil component 1 is not limited to the above-described one, and various forms can be adopted.

예를 들면, 코일(13)의 권회부(14)의 단면 형상은 도 10이나 도 11에 도시한 바와 같은 단면 형상이라도 좋다. 도 10에 도시한 권회부(14)에서는, 상면(14c)은 기판(11)의 주면(11a)에 대하여 평행한 부분이 없고, 중앙부에서 단부에 걸쳐 전체적으로 반원 형상으로 만곡되어 있다. 또한, 도 11에 도시한 권회부(14)에서도, 상면(14c)은 기판(11)의 주면(11a)에 대하여 평행한 부분이 없고, 중앙부에서 단부에 걸쳐 전체적으로 만곡되어 있다. 다만, 도 11에 도시한 권회부(14)는 도 10에 도시한 권회부(14)의 곡률보다도 작은 곡률이며, 도 10에 도시한 권회부(14)의 고저차(L1)보다도 작다.For example, the winding section 14 of the coil 13 may have a sectional shape as shown in Fig. 10 or Fig. In the winding section 14 shown in Fig. 10, the upper surface 14c has no part parallel to the main surface 11a of the substrate 11, and is curved in a semicircular shape as a whole from the central part to the end part. 11, the upper surface 14c has no part parallel to the main surface 11a of the substrate 11, and is entirely curved from the central part to the end part. The winding section 14 shown in Fig. 11 is smaller than the curvature of the winding section 14 shown in Fig. 10, and is smaller than the elevation difference L1 of the winding section 14 shown in Fig.

도 10에 도시한 권회부(14)는 도 11에 도시한 권회부(14)보다도 고저차(L1)가 크고, 보다 긴 연면 거리를 얻을 수 있기 때문에, 내압의 점에서 유리하다. 한편, 도 11에 도시한 권회부(14)는 도 10에 도시한 권회부(14)보다도 곡률이 작고, 서로 이웃하는 수지벽(18)에 의해 구성된 공간에 도금부(14b)를 보다 높은 충전율로 충전할 수 있어, 권회부(14)의 체적 확대의 점에서 유리하다.The winding section 14 shown in Fig. 10 is advantageous in terms of the breakdown voltage because the higher level difference L1 is larger than the winding section 14 shown in Fig. 11 and a longer creepage distance can be obtained. On the other hand, the winding section 14 shown in Fig. 11 has a curvature smaller than that of the winding section 14 shown in Fig. 10, and a plating section 14b is formed in a space constituted by adjacent resin walls 18 with a higher filling rate So that it is advantageous in terms of volume expansion of the winding unit 14. [

또한, 수지벽의 단면 형상은 도 12에 도시한 바와 같은 단면 형상이라도 좋다. 도 12에 도시한 수지벽(18A)은 역 사다리꼴 형상을 갖고, 상단부의 폭(d2’)이 하단부의 폭(d2’’)보다도 넓게 되어 있다. 이 경우, 특히 P3-P4 사이의 거리가 길어지게 됨에 따라, 수지벽(18)을 통하여 서로 이웃하는 권회부(14)까지의 연면 거리가 길어진다. 또한, 수지벽(18)의 내측면이 기판(11)의 주면(11a)의 법선 방향에 대하여 기울기 때문에, P1-P3 사이의 거리도 약간 길어진다. 또한, 수지벽(18)의 내측면이 권회부(14) 측으로 기울어짐으로써 도금부(14b)를 비교적 크게 도금 성장시켰을 때라도, 도금부(14b)가 수지벽(18)을 초과하여 넘쳐 나오기 어려운 형상으로 되어 있다. 상단부의 폭(d2’)에 대한 하단부의 폭(d2’’)의 비율(d2’’/d2’)은 예를 들면 0.6 내지 0.9이다. 이 비율은 보다 바람직하게는 0.6 내지 0.8이다.The cross-sectional shape of the resin wall may be a cross-sectional shape as shown in Fig. The resin wall 18A shown in Fig. 12 has an inverted trapezoidal shape, and the width d2 'of the upper end portion is wider than the width d2' 'of the lower end portion. In this case, as the distance between P3 and P4 becomes longer, the creepage distance from the resin wall 18 to the neighboring winding section 14 becomes longer. Further, since the inner surface of the resin wall 18 is inclined with respect to the normal direction of the main surface 11a of the substrate 11, the distance between P1 and P3 becomes slightly longer. Even when the plating portion 14b is relatively plated and grown by inclining the inner side surface of the resin wall 18 toward the winding portion 14 side, the plating portion 14b is hardly overflowed beyond the resin wall 18 Shape. The ratio d2 '' / d2 'of the width d2' 'of the lower end portion to the width d2' of the upper end portion is, for example, 0.6 to 0.9. This ratio is more preferably 0.6 to 0.8.

Claims (9)

기판과,
상기 기판의 주면 위에 도금 성장으로 설치된 코일과,
상기 기판의 주면 위에 설치되고, 상기 코일의 권회부가 사이로 연장되는 복수의 수지벽을 갖는 수지체와,
자성분 함유 수지로 이루어지고, 상기 기판의 주면의 상기 코일과 상기 수지체를 일체로 덮는 피복 수지를 구비하고,
상기 코일의 권회부의 상면이 상기 수지벽과 접하는 높이 위치가, 상기 상면에서의 최고의 높이 위치보다도 낮은, 코일 부품.
A substrate;
A coil provided on the main surface of the substrate by plating growth,
A resin member provided on a main surface of the substrate and having a plurality of resin walls through which the winding portions of the coils extend,
And a covering resin made of a resin containing a magnetic component and covering the coil on the main surface of the substrate and the resin body integrally,
Wherein a height position at which the upper surface of the winding portion of the coil contacts the resin wall is lower than a highest height position at the upper surface.
제 1 항에 있어서, 상기 수지벽은 상단부의 폭이 하단부의 폭보다도 넓은, 코일 부품.The coil component according to claim 1, wherein the width of the upper end portion of the resin wall is wider than the width of the lower end portion. 제 1 항에 있어서, 상기 수지체의 수지벽의 단면 형상이 직사각형인, 코일 부품.The coil component according to claim 1, wherein the cross-sectional shape of the resin wall of the resin body is rectangular. 제 3 항에 있어서, 상기 수지체의 수지벽의 종횡비가 1보다 크고, 상기 수지벽이 상기 기판의 주면의 법선 방향을 따라 길게 연장되어 있는, 코일 부품.The coil component according to claim 3, wherein an aspect ratio of the resin wall of the resin body is larger than 1, and the resin wall extends long along the normal direction of the main surface of the substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 코일의 권회부의 단면 형상이 직사각형인, 코일 부품.The coil component according to claim 1, wherein the winding section of the coil has a rectangular cross-sectional shape. 제 5 항에 있어서, 상기 코일의 권회부의 단면은 종횡비가 1보다 크고, 상기 권회부의 단면이 상기 기판의 주면의 법선 방향을 따라 길게 연장되어 있는, 코일 부품.The coil component according to claim 5, wherein an aspect ratio of the winding section of the coil is larger than 1 and an end face of the winding section is elongated along the normal direction of the main surface of the substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 수지체의 수지벽의 높이가 상기 코일의 권회부의 높이보다 높은, 코일 부품.The coil component according to claim 1, wherein the height of the resin wall of the resin body is higher than the height of the winding part of the coil. 제 1 항에 있어서, 상기 수지체는 상기 기판의 주면 위에 상기 코일이 도금 성장되기 전에 설치되고,
상기 코일의 권회부는 상기 수지체의 수지벽에 접착되어 있지 않은, 코일 부품.
The method according to claim 1, wherein the resin body is provided on a main surface of the substrate before the coil is plated and grown,
Wherein the winding portion of the coil is not bonded to the resin wall of the resin body.
제 1 항에 있어서, 상기 기판의 주면 위에 복수로 늘어선 수지벽 중, 가장 밖에 위치하는 수지벽의 두께가 내측에 위치하는 수지벽의 두께보다 두꺼운, 코일 부품.
The coil component according to claim 1, wherein a thickness of the outermost resin wall among the plurality of resin walls arranged on the main surface of the substrate is thicker than a thickness of the resin wall located inside.
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