KR20160140231A - Fingerprint sensor package and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 지문센서 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소형화가 가능한 지문센서 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a fingerprint sensor package and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a fingerprint sensor package capable of miniaturization and a method of manufacturing the same.
최근 스마트폰(Smartphone)이나 태블릿 피씨(Tablet PC)를 비롯한 휴대용 전자기기에 대하여 대중들의 관심이 집중되면서, 관련 기술분야에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다. Background of the Invention [0002] Recent interest in portable electronic devices including smartphones and tablet PCs has been actively researched and developed in the related technology fields.
휴대용 전자기기는, 사용자로부터 특정한 명령을 입력받기 위한 입력장치의 하나로서 표시장치인 디스플레이와 일체화된 터치스크린(Touch Screen)을 내장하는 경우가 많다. 또한 휴대용 전자기기는 터치스크린 이외의 입력장치로서 각종 기능키(Function Key)나 소프트키(Soft Key)를 구비하기도 한다.In many cases, a portable electronic device incorporates a touch screen integrated with a display as a display device as one of input devices for receiving a specific command from a user. In addition, portable electronic devices may be equipped with various function keys or soft keys as input devices other than a touch screen.
이러한 기능키나 소프트키는 홈 키로서 동작할 수 있는데, 예를 들면, 실행 중인 애플리케이션을 빠져 나와 초기 화면으로 돌아가는 기능을 수행하거나, 유저 인터페이스를 한 계층 전으로 돌아가게 하는 백(BACK)키 또는 자주 쓰는 메뉴를 호출하는 메뉴키로서 동작할 수 있다. 또한, 이러한 기능키나 소프트키는 물리적 버튼으로 구현될 수 있다. 그리고, 이러한 기능키나 소프트키는 도전체의 정전 용량을 감지하는 방식, 또는 전자기펜의 전자기파를 감지하는 방식 또는 이 두 가지 방식이 모두 구현된 복합 방식으로 구현될 수 있다. These function keys or soft keys may act as home keys, for example, to exit a running application and return to the home screen, or to return the user interface to a previous layer, And can operate as a menu key for calling up a write menu. In addition, these function keys or soft keys can be implemented as physical buttons. Such a function key or a soft key may be realized by a method of sensing the capacitance of a conductor, a method of sensing an electromagnetic wave of an electromagnetic pen, or a hybrid method in which both of these methods are implemented.
한편, 최근 스마트폰의 용도가 보안이 필요한 서비스로 급격히 확장됨에 따라, 지문 센서를 스마트폰에 장착하려는 추세가 늘고 있다. 지문 센서는 물리적인 기능키에 일체화되어 구현될 수 있다. Meanwhile, as the use of smartphones has rapidly expanded to services requiring security, there is an increasing tendency to install fingerprint sensors on smart phones. The fingerprint sensor may be integrated into a physical function key.
지문센서는 인간의 손가락 지문을 감지하는 센서로서, 지문센서를 통해 사용자등록이나 인증 절차를 거치도록 함으로써, 휴대용 전자기기에 저장된 데이터를 보호하고, 보안사고를 미연에 방지할 수 있다.The fingerprint sensor is a sensor for detecting the fingerprint of a human being. By performing a user registration or authentication procedure through a fingerprint sensor, data stored in the portable electronic device can be protected and a security accident can be prevented in advance.
지문센서는 주변 부품이나 구조를 포함하는 모듈의 형태로 제조될 수 있으며, 이에 따라, 각종 전자기기에 효과적으로 장착될 수 있다. The fingerprint sensor can be manufactured in the form of a module including peripheral components or structures, and thus can be effectively mounted on various electronic devices.
한편, 커서와 같은 포인터의 조작을 수행하는 내비게이션 기능을 지문센서에 통합하기도 하는데, 이러한 형태의 지문센서를 바이오매트릭 트랙패드(BTP: Biometric Track Pad)라 한다. On the other hand, a navigation function for performing operation of a pointer such as a cursor is incorporated in a fingerprint sensor. Such a fingerprint sensor is called a biometric track pad (BTP).
지문센서의 종류에는 정전용량식, 광학식, 초음파 방식, 열감지 방식, 비접촉 방식 등이 있으나, 감도가 우수하고 외부 환경변화에 강인하며 휴대용 전자기기와의 정합성이 우수한 정전용량 방식의 지문센서가 최근 많이 사용되고 있다.There are capacitive type, optical type, ultrasonic type, thermal type, non-contact type, and so on. However, capacitive type fingerprint sensor which is excellent in sensitivity, robust against external environmental change and excellent in compatibility with portable electronic devices, It is widely used.
최근에는 제품의 소형화 경향에 따라 지문센서 패키지의 크기를 줄이고 있다. 한편, 지문센서 패키지는 팬 아웃(Fan Out) 형태 및 팬 인(Fan In) 형태로 대별될 수 있으며, 여기서, 팬 아웃 형태의 지문센서 패키지는 반도체 다이에 비아홀(Via Hole)을 형성하는 방식이다. Recently, the size of the fingerprint sensor package has been reduced in accordance with the miniaturization tendency of the product. Meanwhile, the fingerprint sensor package can be divided into a fan-out type and a fan-in type, wherein the fan-out type fingerprint sensor package forms a via hole in a semiconductor die .
도 1은 일반적인 팬 아웃 형태의 지문센서 패키지의 일 구성예를 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a configuration example of a fingerprint sensor package in a general fan-out form.
도 1에서 보는 바와 같이, 종래의 팬 아웃 형태의 지문센서 패키지(10)는 지문센서(20)와 기판(900)을 전기적으로 연결하기 위하여, 지문센서(20)를 안착시키는 바디부(30)가 마련된다. 그리고, 바디부(30)에는 비아홀(40)이 관통 형성되고, 바디부(30)의 하면에는 비아홀(40)과 접촉되는 접촉부(50)가 마련된다. 여기서, 접촉부(50)는 솔더 볼(Solder Ball) 등일 수 있다.1, the conventional fan-out type
그런데, 통상적으로 비아홀(40)의 지름(D1)이 150㎛ 이상이고, 접촉부(50)의 지름(D2)은 200㎛ 이상, 접촉부(50) 간 피치(P1)는 450㎛ 이상이기 때문에, 기판(900)에 실장 가능하도록 비아홀(40) 및 접촉부(50)를 구성하기 위해서는 바디부(30)가 커져야 하고, 이로 인해, 지문센서 패키지(10)의 전체 크기도 커질 수밖에 없다. 이는 갈수록 소형화되는 지문센서 패키지를 요구하는 시장 환경에 효과적으로 대응할 수 없는 제약으로 작용할 수 있다.Since the diameter D1 of the
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상세하게는 소형화가 가능한 지문센서 패키지 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, a technical problem to be solved by the present invention is to provide a miniature fingerprint sensor package and a method of manufacturing the same.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 지문을 센싱하는 지문센서; 상기 지문센서가 안착되고, 기판에 실장되는 바디부; 상기 지문센서를 상기 바디부에 고정시키는 봉지부; 상기 바디부의 표면에 마련되고, 상기 기판과 전기적으로 연결되는 회로 패턴부; 그리고 상기 회로 패턴부와 상기 지문센서의 본드 패드를 전기적으로 연결하는 라인부를 포함하는 지문센서 패키지를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a fingerprint sensor comprising: a fingerprint sensor for sensing a fingerprint; A body part on which the fingerprint sensor is mounted and mounted on the substrate; An encapsulating unit fixing the fingerprint sensor to the body part; A circuit pattern portion provided on a surface of the body portion and electrically connected to the substrate; And a line portion electrically connecting the circuit pattern portion and the bond pad of the fingerprint sensor.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 회로 패턴부는 상기 바디부의 표면에 마련되고, 상기 기판과 전기적으로 연결되는 단자부와, 상기 바디부의 두 개 이상의 표면에 연속적으로 마련되며, 일단부는 상기 라인부와 전기적으로 연결되고 타단부는 상기 단자부와 전기적으로 연결되는 미세 패턴부를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the circuit pattern portion includes a terminal portion provided on a surface of the body portion and electrically connected to the substrate, and at least one surface of the terminal portion is provided continuously on two or more surfaces of the body portion, And the other end portion may have a fine pattern portion electrically connected to the terminal portion.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 회로 패턴부 및 상기 라인부는 금속 소재로 이루어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the circuit pattern portion and the line portion may be made of a metal material.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 바디부는 몰드 성형품 및 사출 성형품 중 하나 이상일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the body part may be at least one of a molded article and an injection molded article.
한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 A) 바디부의 표면에 회로 패턴부를 마련하는 단계; B) 상기 바디부에 지문센서가 안착되도록 상기 바디부 및 상기 지문센서를 시트에 부착하여 고정하는 단계; C) 상기 시트에 부착 고정된 상기 바디부를 몰드에 안착시키는 단계; D) 상기 바디부 및 상기 지문센서의 사이에 봉지재를 주입하고 경화시켜 상기 지문센서를 상기 바디부에 고정하는 단계; E) 상기 시트를 제거하는 단계; F) 상기 회로 패턴부와 상기 지문센서의 본드 패드를 라인부로 연결하는 단계; 그리고 G) 상기 몰드를 분리하는 단계를 포함하는 지문센서 패키지의 제조방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: A) providing a circuit pattern portion on a surface of a body portion; B) attaching and fixing the body part and the fingerprint sensor to the seat so that the fingerprint sensor is seated on the body part; C) seating the body part attached to the sheet in a mold; D) fixing the fingerprint sensor to the body part by injecting an encapsulating material between the body part and the fingerprint sensor and curing the encapsulation material; E) removing the sheet; F) connecting the circuit pattern portion and the bond pad of the fingerprint sensor to a line portion; And G) separating the mold.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 A) 단계는, a) 상기 바디부의 표면에 베이스층을 코팅하는 단계와, b) 상기 베이스층의 일부를 제거하여 상기 회로 패턴부의 미세 패턴부 및 단자부의 패턴을 형성하는 단계와, c) 상기 패턴의 상면에 금속층을 마련하는 단계와, d) 상기 바디부의 표면을 에칭하여 상기 베이스층을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step A) includes the steps of: a) coating a base layer on the surface of the body part; b) removing a part of the base layer to remove fine pattern parts and terminal parts of the circuit pattern part Forming a pattern; c) providing a metal layer on the upper surface of the pattern; and d) etching the surface of the body to remove the base layer.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 c) 단계에서, 상기 금속층은 전해 도금 방법으로 마련될 수 있다.In one embodiment of the present invention, in the step c), the metal layer may be provided by an electrolytic plating method.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 a) 단계 내지 상기 d) 단계는 복수의 바디부가 연결부에 의해 연결된 상태에서 이루어지고, 상기 d) 단계 이후에 상기 연결부를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the steps a) to d) may be performed while the plurality of body part connecting parts are connected, and the step d) may further include removing the connecting part .
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 연결부를 제거하는 단계 이전에, 상기 금속층의 상면에 추가 금속층을 마련하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of removing the connecting portion may further include the step of providing an additional metal layer on the upper surface of the metal layer.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 바디부는 몰드 성형 방법 및 사출 성형의 방법 중 어느 하나 이상의 방법으로 만들어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the body part may be formed by any one of a mold molding method and an injection molding method.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 시트는 접착 테이프일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the sheet may be an adhesive tape.
본 발명의 일실시예에 따르면, 회로 패턴부가 바디부의 표면에 마련될 수 있다. 따라서, 종래의 팬 아웃 형태의 지문센서 패키지에 마련되는 비아홀의 구성이 생략될 수 있기 때문에, 지문센서 패키지의 넓이를 줄일 수 있다. 또한, 회로 패턴부의 일부분이 기판과 전기적으로 연결되는 단자부의 기능을 하기 때문에, 종래의 팬 아웃 형태의 지문센서 패키지에 마련되는 접촉부의 구성이 생략될 수 있다. 따라서, 지문센서 패키지의 높이를 줄일 수 있으며, 이를 통해, 지문센서 패키지의 전체 크기를 줄여 지문센서 패키지의 소형화가 가능하다.According to an embodiment of the present invention, a circuit pattern portion may be provided on the surface of the body portion. Therefore, since the configuration of the via hole provided in the conventional fan-out type fingerprint sensor package can be omitted, the width of the fingerprint sensor package can be reduced. In addition, since a portion of the circuit pattern portion functions as a terminal portion electrically connected to the substrate, the configuration of the contact portion provided in the conventional fan-out type fingerprint sensor package can be omitted. Accordingly, the height of the fingerprint sensor package can be reduced, thereby enabling miniaturization of the fingerprint sensor package by reducing the overall size of the fingerprint sensor package.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.
도 1은 일반적인 팬 아웃 형태의 지문센서 패키지의 일 구성예를 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 단면예시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지와 종래의 지문센서 패키지의 크기를 비교하기 위해 나타낸 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지의 바디부에 회로 패턴부를 마련하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조 공정을 나타낸 예시도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지의 바디부의 제조 공정을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a configuration example of a fingerprint sensor package in a general fan-out form.
2 is a perspective view illustrating a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view illustrating a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an exemplary view for comparing sizes of a fingerprint sensor package and a conventional fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a method of providing a circuit pattern portion in a body portion of a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.
8 is a view illustrating a manufacturing process of a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 9 and 10 are views illustrating a process of manufacturing a body portion of a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 분해사시도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 단면예시도이다.FIG. 2 is a perspective view of a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a cross-sectional exemplary view showing a fingerprint sensor package.
도 2 내지 도 4에서 보는 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지(100)는 지문센서(200), 바디부(300), 봉지부(400), 회로 패턴부(500) 그리고 라인부(600)를 포함할 수 있다. 2 to 4, the
여기서, 지문을 센싱할 수 있는 지문센서(200)는 바디부(300)에 안착될 수 있으며, 바디부(300)는 기판(900)에 실장될 수 있다. 이때, 지문센서(200)와 바디부(300)는 봉지부(400)에 의해 고정될 있다. Here, the
그리고, 회로 패턴부(500)는 바디부(300)의 표면에 마련될 수 있으며, 기판(900)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 라인부(600)는 회로 패턴부(500)와 지문센서(200)의 본드 패드(230)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이를 통해, 회로 패턴부(500)는 지문센서(200)와 기판(900)이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.The
또한, 회로 패턴부(500)가 바디부(300)의 표면에 마련됨으로써, 바디부(300)의 크기가 작아 질 수 있으며, 이를 통해, 지문센서 패키지의 전체 크기를 줄여 소형화할 수 있다.Also, since the
상세히, 지문센서(200)는 지문을 감지하는 센싱 픽셀(210)과, 센싱 픽셀(210)이 실장되는 베이스(220)를 가질 수 있다. In detail, the
베이스(220)는 실리콘(Silicon) 재질로 구성될 수 있으며, 그 내부에 다수의 반도체 소자들이 형성될 수 있다. 또한, 베이스(220)의 상면에는 베이스(220)로 전기적 신호가 입,출력될 수 있도록 다수의 본드 패드(230)가 마련될 수 있다. 본드 패드(230)는 서로 이격되어 마련될 수 있다.The base 220 may be made of a silicon material, and a plurality of semiconductor elements may be formed therein. A plurality of
그리고, 센싱 픽셀(210)은 베이스(220)의 상부 전체에 걸쳐 넓게 마련될 수 있다. In addition, the
센싱 픽셀(210)은 다양한 형태로 이루어질 수 있는데, 예를 들면, 어레이(Array) 형태로 배치되어 센싱 영역을 가질 수 있다. 센싱 픽셀(210)은 사용자의 손가락의 지문의 산과 골의 형상에 따른 높이 차에 의한 정전용량의 차이를 찾을 수 있으며, 손가락이 이동함에 따른 지문의 이미지를 스캐닝(Scanning)하여 지문 이미지를 만들어 낼 수 있다.The sensing
또한, 센싱 픽셀(210)은 지문을 감지하는 지문 감지 기능과 포인터 조작 기능을 가지는 바이오매트릭 트랙패드(BTP)일 수 있다. 더하여, 센싱 픽셀(210)은 사용자의 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 입력정보나 정전기를 감지하고, 그 움직임을 기초로 커서와 같은 포인터를 움직이는 포인터 조작 기능을 가질 수 있다.In addition, the
바디부(300)는 중앙에 안착부(310)를 가질 수 있으며, 안착부(310)에는 지문센서(200)가 안착될 수 있다. The
바디부(300)는 성형품일 수 있는데, 예를 들면, 몰드로 제작되는 몰드 성형품 또는 사출로 성형되는 사출 성형품일 수 있다. 또한, 바디부(300)는 폴리프탈아미드(PPA, Polyphthalamide) 등의 폴리머(Polymer)로 형성될 수 있다. 즉, 바디부(300)는 폴리머를 몰드 또는 사출의 방법 중 어느 하나 이상의 방법으로 성형함으로써 얻어질 수 있으며, 이를 통해, 바디부(300)는 단순 평면적 형상뿐만이 아니라, 입체적인 형상으로 형성될 수 있다.The
그리고, 봉지부(400)는 바디부(300)의 안착부(310)에 위치되어 안착부(310)에 안착된 지문센서(200)를 바디부(300)에 고정시킬 수 있다. 봉지부(400)는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC, Epoxy Molding Compound)로 이루어질 수 있다. The
봉지부(400)는 액상 상태로 바디부(300) 및 지문센서(200)의 사이로 공급된 후 경화됨으로써 지문센서(200)를 바디부(300)에 고정시킬 수 있다.The sealing
그리고, 회로 패턴부(500)는 바디부(300)의 표면에 마련될 수 있다. 그리고, 회로 패턴부(500)는 단자부(510)와 미세 패턴부(520)를 가질 수 있다.The
여기서, 단자부(510)는 바디부(300)의 표면에 마련될 수 있으며, 기판(900)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해 단자부(510)는 바디부(300)의 표면 중에 기판(900)에 밀착되는 표면(도 4를 참조하면 바디부(300)의 하면(501))에 마련될 수 있다.Here, the
단자부(510)는 바디부(300)의 표면에 마련되어 외부로 오픈(Open)된 상태가 되므로 기판(900)의 전극(미도시)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다.Since the
그리고, 미세 패턴부(520)는 바디부(300)의 두 개 이상의 표면에 연속적으로 마련될 수 있다. The
미세 패턴부(520)의 일단부는 바디부(300)의 표면 중에 지문센서(200)에 가장 근접하는 표면(도 3을 참조하면 바디부(300)의 상면(502))에 마련될 수 있다. 또한, 미세 패턴부(520)의 일단부는 지문센서(200)의 본드 패드(230)에 가장 근접하도록 형성될 수 있다. 이를 통해, 미세 패턴부(520)의 일단부에 라인부(600)를 전기적으로 연결 시에, 라인부(600)의 길이를 줄일 수 있고, 공정도 용이해지는 효과를 가질 수 있다.One end of the
그리고, 미세 패턴부(520)의 타단부는 단자부(510)와 전기적으로 연결되도록 형성될 수 있다. 즉, 미세 패턴부(520)는 지문센서(200)의 본드 패드(230)에 근접한 위치에서부터 단자부(510)에 연결될 수 있도록 바디부(300)의 표면에 연속적으로 형성될 수 있는데, 바람직하게는, 미세 패턴부(520)와 단자부(510)는 연속적인 하나의 라인 패턴으로 형성될 수 있다. The other end of the
이에 따라서, 회로 패턴부(500)는 미세 패턴부(520)와 단자부(510)를 형성하는 연속적인 복수의 라인으로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 라인은 지문센서(200)의 본드 패드(230)의 개수에 대응되는 만큼이 형성될 수 있다. 또한, 회로 패턴부(500)는 금속 소재로 이루어질 수 있다.Accordingly, the
그리고, 라인부(600)는 회로 패턴부(500)의 미세 패턴부(520)의 일단부와 지문센서(200)의 본드 패드(230)를 전기적으로 연결할 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 라인부(600)가 지문센서(200)의 베이스(220)의 상면에 마련되고, 베이스(220)의 표면 및 미세 패턴부(520)에 밀착되도록 마련되는 것으로 도시되었으나, 상기 라인부가 마련되는 위치는 상기 미세 패턴부의 일단부의 위치에 따라 적절하게 적용될 수 있다. 또한, 상기 라인부는 베이스(220)의 표면 및 미세 패턴부(520)에서 떨어진 형태, 예를 들면, 루프(Loop)를 형성하면서 마련될 수도 있다. 그리고, 라인부(600)는 금속 소재로 이루어질 수 있다.The
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지와 종래의 지문센서 패키지의 크기를 비교하기 위해 나타낸 예시도이다.FIG. 5 is an exemplary view for comparing sizes of a fingerprint sensor package and a conventional fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.
먼저, 도 5의 (a)에서 보는 바와 같이, 종래의 일반적인 팬 아웃 형태의 지문센서 패키지(10)의 경우, 지문센서(20)가 안착되는 바디부(30)에 바디부(30)를 관통하는 비아홀(40)이 형성된다. 그리고, 바디부(30)의 하면에 비아홀(40)과 접촉되는 접촉부(50)가 마련된다. 그리고, 도 1을 참조하여 전술한 바와 같이, 팬 아웃 형태의 지문센서 패키지(10)를 기판(900)에 실장하기 위해서는, 비아홀(40)의 지름과, 접촉부(50)의 지름 그리고 접촉부(50) 간의 피치를 고려하여야 하기 때문에, 바디부(30)가 일정 크기 이상으로 형성되어야 한다. 이는 지문센서 패키지(10)의 넓이를 줄이는데 있어서 제약으로 작용하게 된다. 또한, 비아홀(40)과 기판(900)을 연결하기 위해 접촉부(50)가 마련되기 때문에, 지문센서 패키지(10)의 높이를 줄이는데 있어서도 한계로 작용하므로, 지문센서 패키지(10)의 전체 크기를 줄이기가 어렵다.5 (a), in the conventional fan-out type
그러나, 도 5의 (b)에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지문센서 패키지(100)의 경우, 회로 패턴부(500)가 바디부(300)의 표면에 마련된다. 따라서, 종래의 팬 아웃 형태의 지문센서 패키지(10)에 마련되는 비아홀(40)의 구성이 생략될 수 있기 때문에, 지문센서 패키지(100)의 넓이를 일정부분(W)만큼 줄일 수 있다. 또한, 회로 패턴부(500)의 일부분이 기판(900)과 전기적으로 연결되는 단자부(510)의 기능을 하기 때문에, 종래의 지문센서 패키지(10)에 마련되는 접촉부(50)의 구성이 생략될 수 있다. 따라서, 지문센서 패키지(100)의 높이(H2)가, 종래의 지문센서 패키지(10)의 높이(H1)에서 접촉부(50)의 높이만큼이 줄어든 높이로 낮아질 수 있으며, 이를 통해, 지문센서 패키지(100)의 전체 크기를 줄일 수 있다. However, as shown in FIG. 5B, in the case of the
즉, 본 발명의 실시예에 따르면, 지문센서 패키지(100)의 넓이 및 두께를 감소시킬 수가 있어 지문센서 패키지(100)의 소형화가 가능하다.That is, according to the embodiment of the present invention, the width and the thickness of the
다음으로, 도 6 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법에 대해 설명한다. 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법을 나타낸 흐름도이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지의 바디부에 회로 패턴부를 마련하는 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조 공정을 나타낸 예시도이고, 도 9 및 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지의 바디부의 제조 공정을 나타낸 예시도이다.Next, a method of manufacturing a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 10. FIG. FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of providing a circuit pattern portion in a body portion of a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention And FIG. 8 is an exemplary view showing a manufacturing process of a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention. FIGS. 9 and 10 are views illustrating a manufacturing process of a body part of a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention. to be.
도 6 내지 도 10에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법은 바디부의 표면에 회로 패턴부를 마련하는 단계(S1000)를 포함할 수 있으며, 상기 단계(S1000)는 아래의 공정을 포함할 수 있다. 6 to 10, a method of manufacturing a fingerprint sensor package according to an exemplary embodiment of the present invention may include a step S1000 of providing a circuit pattern portion on a surface of a body portion, . ≪ / RTI >
먼저, 도 7 및 도 9를 참조하면, 상기 단계(S1000)는 바디부의 표면에 베이스층을 코팅하는 단계(S1001)를 가질 수 있다. 즉, 도 9의 (a)에서 보는 바와 같이, 바디부(300)의 표면에 베이스층(700)이 코팅될 수 있다. 7 and 9, the step S1000 may include coating a base layer on the surface of the body part (S1001). That is, as shown in FIG. 9A, the
여기서, 바디부(300)는 몰드 성형 및 사출 성형 중 어느 하나 이상의 방법으로 만들어 질 수 있다. 이를 통해, 바디부(300)는 단순한 평면 형상뿐만 아니라, 입체적인 다양한 형상으로 용이하게 형성이 가능할 수 있다. Here, the
그리고, 베이스층(700)은 스퍼터링(Sputtering), 증착 등의 방법에 의해 형성될 수 있으며, 베이스층(700)을 형성하는 금속은 전도율이 높은 소재가 적용될 수 있는데, 예를 들면, 구리(Cu)가 적용될 수 있다. The
베이스층(700) 중 회로 패턴부에 해당하지 않는 부분은 이후 에칭 공정을 통해 제거될 수 있고, 또한, 베이스층(700)은 후술할 금속층(720)의 시드층(Seed Layer)으로써의 역할을 하기 때문에, 두께를 얇게 하는 것이 효과적일 수 있다.The portion of the
이후, 베이스층의 일부를 제거하여 회로 패턴부의 미세 패턴부 및 단자부의 패턴을 형성하는 단계(S1002)를 가질 수 있다. 즉, 도 9의 (b)에서 보는 바와 같이, 베이스층(700)의 일부를 제거함으로써 회로 패턴부(500)에 대응되는 패턴(710)을 형성할 수 있다. Thereafter, it may have a step of removing a part of the base layer to form a pattern of a fine pattern portion and a terminal portion of the circuit pattern portion (S1002). That is, as shown in FIG. 9B, a
이때, 베이스층(700)의 제거 공정은 예를 들면, 레이저(L)를 사용하여 진행될 수 있다. 여기서, 베이스층(700)의 제거 공정은 레이저를 이용하는 방법뿐만 아니라, 연마 등과 같은 물리적 제거방법 또는 에칭 등과 같은 화학적 제거방법 등, 일반적으로 알려진 모든 방법 중에서 적절하게 선택될 수 있음은 물론이다. 즉, 물리적, 화학적 제거방법을 이용하여 베이스층(700)에서 회로 패턴부에 해당되는 패턴의 외곽부분을 제거함으로써, 바디부(300)에 원하는 회로 패턴부에 해당되는 패턴을 패터닝할 수 있으며, 이러한 패터닝 공정을 통해, 회로 패턴부는 미세한 패턴으로 형성이 가능할 수 있다. At this time, the removal process of the
다음으로, 패턴의 상면에 금속층을 마련하는 단계(S1003)를 가질 수 있다. 즉, 도 9의 (c)에서 보는 바와 같이, 회로 패턴부(500)에 해당하는 패턴(710)에 금속층(720)이 마련될 수 있다. 여기서, 금속층(720)은 패턴(710)과 동일한 금속 소재가 사용될 수 있다. 도 9의 (c)에서는 설명의 편의를 위해 패턴(710)과 금속층(720)을 구분하여 도시하였으나, 실제로는 패턴(710)과 금속층(720)은 단일한 층으로 형성될 수 있다. 금속층(720)은 전해 도금 방법 등에 의해 마련될 수 있다. Next, a metal layer may be provided on the upper surface of the pattern (S1003). That is, as shown in FIG. 9C, the
금속층(720)은 이후 진행될 에칭 과정에서 에칭되어 두께가 얇아질 수 있기 때문에, 금속층(720)은 최종적으로 얻고자 하는 회로 패턴부의 두께를 고려하여 충분한 두께로 마련될 수 있다.Since the
이후, 바디부의 표면을 에칭하여 베이스층을 제거하는 단계(S1004)를 가질 수 있다. 이를 통해, 도 9의 (d)에서 보는 바와 같이, 바디부(300)에는 패턴(710) 및 금속층(720)으로 이루어지는 회로 패턴부(500)만이 형성될 수 있게 된다. 이때, 에칭 시에는 금속층(720)의 일부도 함께 에칭될 수 있으며, 따라서, 회로 패턴부(500)의 높이는 도 9의 (c)에 도시된 패턴(710) 및 금속층(720)의 높이의 합보다 낮아질 수 있다. Thereafter, the surface of the body portion may be etched to remove the base layer (S1004). 9 (d), only the
회로 패턴부(500)는 에칭 공정을 통해 상면이 에칭 처리되므로, 최종 형성되는 회로 패턴부(500)의 평활성은 향상될 수 있다. Since the upper surface of the
그리고, 바디부의 표면에 회로 패턴부를 마련하는 단계(S1000)는 금속층의 상면에 추가 금속층을 마련하는 단계(S1005)를 더 가질 수 있다. 즉, 도 9의 (e)를 참조하면, 추가 금속층(750)은 복수의 층을 포함할 수 있는데, 예를 들면, 제1추가 금속층(760)은 니켈(Ni)로 이루어질 수 있으며, 제2추가 금속층(770)은 금(Au)으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 회로 패턴부(500)는 추가 금속층(750)을 포함하여 형성될 수 있다.The step S1000 of providing the circuit pattern portion on the surface of the body portion may further include a step (S1005) of providing an additional metal layer on the upper surface of the metal layer. 9 (e), the
한편, 도 10에서 보는 바와 같이, 바디부의 표면에 베이스층을 코팅하는 단계(S1001) 내지 바디부의 표면을 에칭하여 베이스층을 제거하는 단계(S1004)는 복수의 바디부(300)가 연결부(350)에 의해 연결된 상태에서 이루어질 수 있다. 10, the step of coating the base layer on the surface of the body part (S1001), the step of removing the base layer by etching the surface of the body part (S1004) ), As shown in Fig.
각각의 바디부(300)는 연결부(350)에 의해 연결될 수 있으며, 회로 패턴부의 형성이 완료된 후에는 연결부(350)를 제거함으로써, 회로 패턴부가 형성된 단위 형태의 바디부를 얻을 수 있다. 여기서, 연결부(350)는 바디부(300)에서 회로 패턴부(500)가 형성되지 않는 부분에 연결될 수 있다. 연결부(350)는 바디부(300)의 성형 과정에서 바디부(300)와 일체로 성형될 수 있다. Each of the
다시, 도 6 및 도 8의 (a)를 참조하면, 지문센서 패키지의 제조방법은 바디부에 지문센서가 안착되도록 바디부 및 지문센서를 시트에 부착하여 고정하는 단계(S1100)를 가질 수 있다. 여기서, 시트(800)는 접착성을 가질 수 있는데, 예를 들면, 접착 테이프일 수 있다. 지문센서(200)는 바디부(300)의 안착부(310)에 위치될 수 있으며, 이때, 바디부(300) 및 지문센서(200)의 사이에는 공간(S)이 형성될 수 있다.6 and 8A, the manufacturing method of the fingerprint sensor package may have a step S1100 of attaching and fixing the body part and the fingerprint sensor to the seat so that the fingerprint sensor is seated on the body part . Here, the
그리고, 지문센서 패키지의 제조방법은 시트에 부착 고정된 바디부를 몰드에 안착시키는 단계(S1200)를 가질 수 있다. 즉, 도 8의 (b)에서 보는 바와 같이, 바디부(300)는 몰드(810)에 안착될 수 있으며, 이때, 바디부(300)와 함께 시트(800)에 접착된 지문센서(200)도 몰드(810)에 안착될 수 있다. And, the method of manufacturing the fingerprint sensor package may have a step S1200 of seating the body fixedly attached to the sheet to the mold. 8 (b), the
이후, 바디부 및 지문센서의 사이에 봉지재를 주입하고 경화시켜 지문센서를 바디부에 고정하는 단계(S1300)가 진행될 수 있다. 도 8의 (c)를 참조하면, 봉지재는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC, Epoxy Molding Compound)로 이루어질 수 있으며, 상기 봉지재는 지문센서(200) 및 바디부(300)의 사이의 공간(S)으로의 유입이 용이하도록 액상 상태로 공급될 수 있다. 상기 봉지재는 이후 경화됨으로써 지문센서(200)를 바디부(300)에 고정시키는 봉지부(400)가 되게 된다.Thereafter, an encapsulating material may be injected between the body part and the fingerprint sensor and cured to fix the fingerprint sensor to the body part (S1300). 8 (c), the sealing material may be made of an epoxy molding compound (EMC), and the sealing material may be applied to the space S between the
다음으로, 시트를 제거하는 단계(S1400) 및 회로 패턴부와 지문센서의 본드 패드를 라인부로 연결하는 단계(S1500)가 진행될 수 있다. 즉, 도 8의 (d) 및 (e)를 참조하면, 봉지부(400)에 의해 지문센서(200)가 바디부(300)와 결합되면 시트(800)를 제거할 수 있으며, 지문센서(200)의 본드 패드(230)와 바디부(300)의 표면에 형성된 회로 패턴부(500)를 라인부(600)로 연결하여 지문센서 패키지를 제조할 수 있다.Next, the step of removing the sheet (S1400) and the step of connecting the circuit pattern portion and the bond pad of the fingerprint sensor to the line portion (S1500) may proceed. 8 (d) and 8 (e), when the
그리고 나서, 몰드를 분리하는 단계(S1600)를 포함할 수 있는데, 몰드를 분리하는 공정은 회로 패턴부(500)와 본드 패드(230)를 라인부(600)로 연결하기 전에 시트(800)를 제거하는 공정에서 같이 진행될 수도 있다.The process of separating the mold may include a step of separating the
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.
100: 지문센서 패키지
200: 지문센서
300: 바디부
310: 안착부
350: 연결부
400: 봉지부
500: 회로 패턴부
510: 단자부
520: 미세 패턴부
600: 라인부
700: 베이스층
710: 패턴
720: 금속층
750: 추가 금속층
800: 시트
810: 몰드
900: 기판100: fingerprint sensor package 200: fingerprint sensor
300: body part 310: seat part
350: connection part 400: sealing part
500: circuit pattern part 510: terminal part
520: fine pattern portion 600: line portion
700: base layer 710: pattern
720: metal layer 750: additional metal layer
800: Sheet 810: Mold
900: substrate
Claims (11)
상기 지문센서가 안착되고, 기판에 실장되는 바디부;
상기 지문센서를 상기 바디부에 고정시키는 봉지부;
상기 바디부의 표면에 마련되고, 상기 기판과 전기적으로 연결되는 회로 패턴부; 그리고
상기 회로 패턴부와 상기 지문센서의 본드 패드를 전기적으로 연결하는 라인부를 포함하는 지문센서 패키지.A fingerprint sensor for sensing the fingerprint;
A body part on which the fingerprint sensor is mounted and mounted on the substrate;
An encapsulating unit fixing the fingerprint sensor to the body part;
A circuit pattern portion provided on a surface of the body portion and electrically connected to the substrate; And
And a line portion electrically connecting the circuit pattern portion and the bond pad of the fingerprint sensor.
상기 회로 패턴부는
상기 바디부의 표면에 마련되고, 상기 기판과 전기적으로 연결되는 단자부와,
상기 바디부의 두 개 이상의 표면에 연속적으로 마련되며, 일단부는 상기 라인부와 전기적으로 연결되고 타단부는 상기 단자부와 전기적으로 연결되는 미세 패턴부를 가지는 것인 지문센서 패키지.The method according to claim 1,
The circuit pattern portion
A terminal portion provided on a surface of the body portion and electrically connected to the substrate;
Wherein one end of the fingerprint sensor is electrically connected to the line unit and the other end of the fingerprint sensor is electrically connected to the terminal unit.
상기 회로 패턴부 및 상기 라인부는 금속 소재로 이루어지는 것인 지문센서 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the circuit pattern portion and the line portion are made of a metal material.
상기 바디부는 몰드 성형품 및 사출 성형품 중 하나 이상인 지문센서 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the body is at least one of a molded article and an injection molded article.
B) 상기 바디부에 지문센서가 안착되도록 상기 바디부 및 상기 지문센서를 시트에 부착하여 고정하는 단계;
C) 상기 시트에 부착 고정된 상기 바디부를 몰드에 안착시키는 단계;
D) 상기 바디부 및 상기 지문센서의 사이에 봉지재를 주입하고 경화시켜 상기 지문센서를 상기 바디부에 고정하는 단계;
E) 상기 시트를 제거하는 단계;
F) 상기 회로 패턴부와 상기 지문센서의 본드 패드를 라인부로 연결하는 단계; 그리고
G) 상기 몰드를 분리하는 단계를 포함하는 지문센서 패키지의 제조방법.A) providing a circuit pattern part on the surface of the body part;
B) attaching and fixing the body part and the fingerprint sensor to the seat so that the fingerprint sensor is seated on the body part;
C) seating the body part attached to the sheet in a mold;
D) fixing the fingerprint sensor to the body part by injecting an encapsulating material between the body part and the fingerprint sensor and curing the encapsulation material;
E) removing the sheet;
F) connecting the circuit pattern portion and the bond pad of the fingerprint sensor to a line portion; And
G) separating the mold.
상기 A) 단계는,
a) 상기 바디부의 표면에 베이스층을 코팅하는 단계와,
b) 상기 베이스층의 일부를 제거하여 상기 회로 패턴부의 미세 패턴부 및 단자부의 패턴을 형성하는 단계와,
c) 상기 패턴의 상면에 금속층을 마련하는 단계와,
d) 상기 바디부의 표면을 에칭하여 상기 베이스층을 제거하는 단계를 포함하는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.6. The method of claim 5,
The step A)
a) coating a base layer on a surface of the body portion;
b) removing a portion of the base layer to form a pattern of a fine pattern portion and a terminal portion of the circuit pattern portion;
c) providing a metal layer on the upper surface of the pattern,
and d) etching the surface of the body portion to remove the base layer.
상기 c) 단계에서, 상기 금속층은 전해 도금 방법으로 마련되는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.The method according to claim 6,
Wherein in the step (c), the metal layer is provided by an electrolytic plating method.
상기 a) 단계 내지 상기 d) 단계는 복수의 바디부가 연결부에 의해 연결된 상태에서 이루어지고, 상기 d) 단계 이후에 상기 연결부를 제거하는 단계를 더 포함하는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.The method according to claim 6,
Wherein the steps a) to d) are performed while the plurality of body part connection parts are connected to each other, and after the step d), removing the connection part.
상기 연결부를 제거하는 단계 이전에, 상기 금속층의 상면에 추가 금속층을 마련하는 단계를 더 포함하는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.9. The method of claim 8,
Further comprising the step of providing an additional metal layer on the upper surface of the metal layer prior to the step of removing the connection portion.
상기 바디부는 몰드 성형 방법 및 사출 성형의 방법 중 어느 하나 이상의 방법으로 만들어지는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the body part is made by any one of a mold molding method and an injection molding method.
상기 시트는 접착 테이프인 것인 지문센서 패키지의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the sheet is an adhesive tape.
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| WO2018190494A1 (en) * | 2017-04-14 | 2018-10-18 | 주식회사 리딩유아이 | Fingerprint sensor module and fingerprint recognition apparatus having same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000041060A (en) * | 1998-12-21 | 2000-07-15 | 이형도 | Flexible ball grid array substrate and fabrication method thereof |
| JP2002213911A (en) * | 2001-01-22 | 2002-07-31 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Mounting package |
| KR20140135478A (en) * | 2013-05-16 | 2014-11-26 | 주식회사 아이피시티 | Fingerprint sensor module for mobile device and manufacturing methode thereof |
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2015
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000041060A (en) * | 1998-12-21 | 2000-07-15 | 이형도 | Flexible ball grid array substrate and fabrication method thereof |
| JP2002213911A (en) * | 2001-01-22 | 2002-07-31 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Mounting package |
| KR20140135478A (en) * | 2013-05-16 | 2014-11-26 | 주식회사 아이피시티 | Fingerprint sensor module for mobile device and manufacturing methode thereof |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018190494A1 (en) * | 2017-04-14 | 2018-10-18 | 주식회사 리딩유아이 | Fingerprint sensor module and fingerprint recognition apparatus having same |
| US11010579B2 (en) | 2017-04-14 | 2021-05-18 | Leading Ui Co., Ltd. | Fingerprint sensor module and fingerprint recognition apparatus having same |
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