KR20160138484A - Copper alloy sheet material, connector, and method for manufacturing copper alloy sheet material - Google Patents

Abstract

[과제] 판재 표면의 미시적인 요철의 척도인 파형 모티프 평균 길이(AW) 와 파형 모티프 평균 깊이(W)를 적정하게 제어함으로써, 굽힘 가공성과 내마모성이 우수하여, 전기·전자기기용 리드 프레임, 커넥터, 단자재 등, 자동차 차량탑재용 등의 커넥터나 단자재, 릴레이, 스위치, 소켓 등에 적합한 구리합금 판재, 그것을 이용한 커넥터, 및 상기 구리합금 판재의 제조방법을 제공하는 것이다.
[해결수단] Ni를 1.00∼6.00질량%, Si를 0.10∼2.00질량% 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지며, 판재 표면의 파형 모티프 평균 길이(AW)가 5.00㎛ 이상, 파형 모티프 평균 깊이(W)가 0.50㎛ 이상인 구리합금 판재, 그것을 이용한 커넥터, 및 상기 구리합금 판재의 제조방법.An object of the present invention is to provide a lead frame for electric and electronic devices, a connector, and a method for manufacturing the same, which is excellent in bending workability and abrasion resistance by appropriately controlling the average length AW of the corrugated motif and the average depth W of corrugated motif, The present invention is to provide a copper alloy sheet material suitable for a connector or an end piece, a relay, a switch, a socket or the like for mounting a vehicle, such as a single piece, a connector using the same, and a method for manufacturing the copper alloy sheet.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A steel plate comprising 1.00 to 6.00 mass% of Ni and 0.10 to 2.00 mass% of Si, the balance being composed of copper and inevitable impurities, an average wave length motif AW of the plate surface is 5.00 탆 or more, A copper alloy sheet having a depth (W) of 0.50 占 퐉 or more, a connector using the same, and a method of manufacturing the copper alloy sheet.

Description

구리합금 판재, 커넥터, 및 구리합금 판재의 제조방법{COPPER ALLOY SHEET MATERIAL, CONNECTOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER ALLOY SHEET MATERIAL}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a copper alloy sheet, a connector, and a method for manufacturing a copper alloy sheet,

본 발명은, 구리합금 판재, 그것을 이용한 커넥터, 및 그 구리합금 판재의 제조방법에 관한 것이고, 특히, 굽힘 가공성과 내마모성이 우수하며, 차량탑재 부품용이나 전기·전자기기용 리드 프레임, 커넥터, 단자재, 릴레이, 스위치, 소켓 등에 적용되는 구리합금 판재, 그것을 이용한 커넥터, 및 상기 구리합금 판재의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a copper alloy sheet material, a connector using the same, and a method of manufacturing the copper alloy sheet material. More particularly, the present invention relates to a copper alloy sheet material excellent in bending workability and abrasion resistance, , A relay, a switch, a socket, etc., a connector using the same, and a method of manufacturing the copper alloy sheet material.

차량탑재 부품용이나 전기·전자기기용 리드 프레임, 커넥터, 단자재, 릴레이, 스위치, 소켓 등의 용도로 사용되는 구리합금 판재에 요구되는 특성 항목에는, 도전율, 내력(항복 응력), 인장강도, 굽힘 가공성, 내응력 완화 특성, 피로 특성이 있다. 근래, 전기·전자기기의 소형화, 경량화, 고기능화, 고밀도 실장화나, 사용 환경의 고온화에 수반하여, 이 요구 특성이 높아지고 있다. 특히, 차량탑재 부품용이나 전기·전자기기용 부품에 이용되는 구리나 구리합금의 판재에는, 두께를 얇게 하는 요구가 높아지고 있기 때문에, 요구되는 강도 레벨은 보다 높은 것으로 되고 있다.The characteristics required for copper alloy sheets used for vehicle-mounted parts, lead frames for electric and electronic devices, connectors, single-use materials, relays, switches and sockets include electric conductivity, proof stress (yield stress), tensile strength, Workability, stress relaxation characteristics, and fatigue characteristics. In recent years, along with the miniaturization, light weight, high performance, high density mounting, and high temperature of use environments of electric and electronic devices, these demand characteristics are increasing. Particularly, since a demand for thinning a thickness of a plate made of copper or a copper alloy used for a component mounted on a vehicle or a component for an electric or electronic device is increasing, the required strength level is higher.

또, 차량탑재 부품이나 전기·전자 부품을 구성하는 커넥터, 리드 프레임, 릴레이, 스위치 등의 부품에 사용되는 재료에는, 차량탑재 부품이나 전기·전자기기의 조립시나 작동시에 부여되는 응력에 견딜 수 있는 높은 강도가 요구된다. 이것에 더하여, 차량탑재부 용도나 전기·전자 부품은 일반적으로 굽힘 가공에 의해 성형되기 때문에, 우수한 굽힘 가공성이 요구된다.In addition, the materials used for components mounted on vehicles, connectors, lead frames, relays, switches, etc. constituting electrical and electronic components can withstand the stress imparted during assembly or operation of vehicle- High strength is required. In addition to this, since the use of the vehicle and the electric and electronic parts are generally formed by bending, excellent bending workability is required.

구리합금 판재의 강화법으로서 재료 중에 미세한 제2 상을 석출시키는 석출강화가 있다. 이 강화방법은 강도가 높아지는 것에 더하여, 도전율을 동시에 향상시키는 메리트가 있기 때문에, 많은 합금계에서 행해지고 있다. 그러나, 요즈음의 전자기기나 자동차에 사용되는 부품의 소형화에 수반하여, 사용되는 구리합금은, 보다 고강도인 재료를 보다 작은 반경에서 굽힘 가공이 실시되도록 되어 있고, 굽힘 가공성이 우수한 구리합금 판재가 강하게 요구되고 있다. 또한, 굽힘 가공을 행했을 때에, 재료의 표면 근방에 있어서의 요철이 커져, 가공 조건을 엄격하게 해 가면, 오목한 개소를 기점으로 크랙이 발생해 버린다. 판 두께 방향으로 크랙의 발달에 의해, 국소적으로 단면적이 작아지고, 전기 접점으로서 사용했을 때에 전기 저항값이 상승하여, 재료가 발열해 버린다. 또, 이 요철에 의하여 접점부의 마모가 진행되어 버린다. 그 때문에, 상기 각 요구 특성을 만족하는 것과 아울러, 내마모성을 향상시키는 것이 요구되고 있었다.As a strengthening method of a copper alloy sheet material, there is precipitation strengthening which precipitates a fine second phase in a material. This strengthening method is performed in a large number of alloys, in addition to an increase in strength, because there is an advantage of simultaneously improving the conductivity. However, with the recent miniaturization of electronic devices and parts used in automobiles, the copper alloy to be used is subjected to bending at a smaller radius of a material having a higher strength, and a copper alloy sheet material having excellent bending workability is strongly Is required. Further, when the bending process is performed, the irregularities in the vicinity of the surface of the material become large, and when the processing conditions are made strict, cracks are generated starting from the concave portions. The cross-sectional area locally becomes smaller due to the development of cracks in the plate thickness direction, and when used as an electrical contact, the electric resistance value increases and the material generates heat. In addition, wear of the contact portion proceeds due to the unevenness. Therefore, it has been required to satisfy the above-mentioned respective requirements and to improve the wear resistance.

이들 차량탑재 부품이나 전기·전자기기용 구리합금 판재에 있어서, 그 요구 특성을, 표층 부분의 금속 조직(조도 등), 집합조직을 제어함으로써 달성하려고 하는 제안이 몇 개인가 이루어져 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에서는, Cu-Ni-Si계 합금의 판재 표면의 최대 골 깊이(Rv)를 제어함으로써, 판재의 피로 수명을 개선시키고 있다. 또, 특허문헌 2에서는, Cu-Ni-Si계 합금의 판 두께 방향으로, 표면으로부터 판 두께의 1/6t의 깊이까지의 전단대의 개수와 그 이외 부분의 전단대 개수의 비를 제어함으로써 굽힘 가공성이나 굽힘부의 외관을 개선하고 있다. 특허문헌 3에서는, Cu-Ni-Si계 합금의 Cube 방위를 가지는 결정립의 면적률과 개수(분산 밀도)를 제어함으로써, 굽힘 가공성을 개선하고 있다.Some proposals have been made to achieve the required characteristics of these parts mounted on vehicles or copper alloy sheets for electric / electronic devices by controlling the metal structure (such as roughness) and the texture of the surface layer portion. For example, in Patent Document 1, the fatigue life of the plate is improved by controlling the maximum valley depth Rv of the surface of the plate of the Cu-Ni-Si alloy. In Patent Document 2, the ratio of the number of shearing stages from the surface to the depth of 1 / 6t of the sheet thickness and the number of shearing stages of the other portions in the thickness direction of the Cu-Ni-Si alloy is controlled, And the appearance of the bent portion is improved. In Patent Document 3, the bending workability is improved by controlling the area ratio and the number (dispersion density) of crystal grains having the Cube orientation of the Cu-Ni-Si based alloy.

특허문헌 1에 기재된 발명에 있어서는, 판재 표면의 압축 잔류응력을 20∼200㎫로 하고, 표면의 최대 골 깊이(Rz)를 1.0㎛ 이하로 함으로써, 피로시험에서의 재료의 오목부를 작게 하여, 고강도 구리합금 판재의 피로 특성을 경감하고 있다. 그러나, 특허문헌 1에서는, 굽힘 가공성과 내마모성과의 개량에 대해서는 착안되어 있지 않고, 기재되어 있지 않다. 또한, 특허문헌 1에서는, 판재 표면의 파형 모티프(Waviness motif) 제어에 관해서는 착안되어 있지 않고, 이것과 굽힘 가공성이나 내마모성과의 관계에 대해서는 아무런 시사조차 되어 있지 않다.In the invention described in Patent Document 1, by setting the compressive residual stress of the surface of the plate to 20 to 200 MPa and the maximum depth (Rz) of the surface to 1.0 m or less, the concave portion of the material in the fatigue test is reduced, Thereby reducing the fatigue characteristics of the copper alloy plate. However, in Patent Document 1, improvement of bending workability and abrasion resistance is not addressed and is not described. In addition, in Patent Document 1, no consideration is given to the control of the waviness motif on the surface of the plate material, and there is no suggestion about the relationship between this and the bending workability and wear resistance.

특허문헌 2에 기재된 발명에 있어서는, 판 두께 방향으로 표면으로부터 판 두께의 1/6t의 깊이까지의 표층과 그 이외의 내부에 있어서의 전단대 개수의 비를 제어하고, 판재 표층의 전단대 개수를, 판 두께 내부의 전단대 개수 이하로 함으로써, 굽힘 가공성을 개선하고, 또, 굽힘 가공시의 표층 근방의 불균일 변형을 경감하여 GW 굽힘 표면의 피부 조도를 개선하고 있다. 그러나, 특허문헌 2에서는, 내마모성의 개량에 대해서는 착안되어 있지 않고, 기재되어 있지 않다. 또한, 판재 표면의 파형 모티프 제어에 관해서는 착안되어 있지 않고, 이것과 굽힘 가공성이나 내마모성과의 관계에 대해서는 아무런 시사조차 되어 있지 않다.In the invention described in Patent Document 2, the ratio of the number of shearing stages in the surface layer from the surface to the depth of 1 / 6t of the sheet thickness in the sheet thickness direction and the other number of shearing stages in the sheet thickness direction is controlled, And the number of the shearing bands in the plate thickness is made equal to or less than the number of the shearing bands in the plate thickness, the bending workability is improved and the uneven deformation in the vicinity of the surface layer during bending is reduced to improve the skin roughness of the GW bending surface. However, in Patent Document 2, improvement of wear resistance is not addressed and is not described. Further, no consideration is given to control of the corrugated motif on the surface of the plate material, and there is no suggestion about the relationship between this and the bending workability and wear resistance.

특허문헌 3에 기재된 발명에 있어서는, Cube 방위 결정립의 사이즈와 개수를 제어함으로써, 굽힘 가공성을 개선하고 있다. 그러나, 특허문헌 3에서는, 내마모성의 개량에 대해서는 착안되어 있지 않고, 기재되어 있지 않다. 또한, 판재 표면의 파형 모티프 제어에 관해서는 착안되어 있지 않고, 이것과 굽힘 가공성이나 내마모성과의 관계에 대해서는 아무런 시사조차 되어 있지 않다. 또한, Cube 방위 결정립의 판 두께 방향의 분포와 굽힘 가공성이나 내마모성과의 관계에 대해서는 아무런 시사조차 되어 있지 않다.In the invention described in Patent Document 3, the bending workability is improved by controlling the size and number of the cubic bearing crystal grains. However, in Patent Document 3, improvement of abrasion resistance is not addressed or described. Further, no consideration is given to control of the corrugated motif on the surface of the plate material, and there is no suggestion about the relationship between this and the bending workability and wear resistance. Further, there is no suggestion about the relationship between the distribution in the thickness direction of the cubic bearing crystal grains and the bending workability and wear resistance.

일본 공개특허공보 2005-48262Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-48262 일본 공개특허공보 2011-214087Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2011-214087 WO2012/150702 A1공보WO2012 / 150702 A1

코르손계 합금(Cu-Ni-Si계 합금)의 판재를 가공하여, 단자의 접점부 등으로서 사용할 때는, 코르손계 합금의 굽힘 가공부의 외관은, 인청동의 굽힘 표면보다 뒤떨어져, 표면의 요철이 크다고 하는 특징이 있다. 이것은, 판재의 굽힘시험을 행했을 때에, 판 두께 표층 근방은 인장응력이 가해져, 소성변형이 생기고 있기 때문이다. 이 표층 근방의 변형은, 금속 조직 내에서 불균일하게 변형되어 있는 것에 기인한다. 그리고, 이 불균일 변형에 의하여, 요철이 발생하여, 전기 접점부재로서 사용했을 때에, 이 요철에 의하여 접점부의 마모가 진행해 버린다. 또, 판재 표면에 대하여 통상의 조도화(예를 들면, 특허문헌 1에 기재된 버프 연마 등)를 행하면, 판재 표면의 요철에 있어서, 볼록한 최고점과 오목한 최심부의 가로방향(가공방향 또는 판 폭 방향)의 길이가 짧게 됨과 함께, 볼록한 최고점과 오목한 최심부의 세로방향(판 두께 방향)의 깊이가 얕아져, 접점부로서 사용했을 때의 마모가 진행되기 쉬워진다.When the plate material of the corseon type alloy (Cu-Ni-Si type alloy) is processed to be used as a contact portion of a terminal or the like, the outer appearance of the bending portion of the corseon type alloy is inferior to the bending surface of the phosphor bronze, Feature. This is because tensile stress is applied to the vicinity of the sheet thickness surface layer when the sheet material is subjected to the bending test to cause plastic deformation. The deformation in the vicinity of the surface layer is caused by non-uniform deformation in the metal structure. By this uneven deformation, irregularities are generated, and when used as an electrical contact member, wear of the contact portion proceeds due to the irregularities. When the rough surface of the plate material is subjected to normal roughing (e.g., buffing described in Patent Document 1), the convex peak of the surface of the plate material and the convex peak of the concave peak portion in the transverse direction And the convex peak and the depth of the concave deepest portion in the longitudinal direction (plate thickness direction) become shallow, so that the abrasion at the time of use as the contact portion tends to proceed.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여, 본 발명은, 판재 표면의 미시적인 요철의 척도인 파형 모티프 평균 길이(AW)와 파형 모티프 평균 깊이(W)를 적정하게 제어함으로써, 굽힘 가공성과 내마모성이 우수하며, 전기·전자기기용 리드 프레임, 커넥터, 단자재 등, 자동차 차량탑재용 등의 커넥터나 단자재, 릴레이, 스위치, 소켓 등에 적합한 구리합금 판재, 그것을 이용한 커넥터, 및 상기 구리합금 판재의 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems of the prior art and has an object of providing a method of controlling bending workability and abrasion resistance by appropriately controlling an average wave length motif AW and a wave form motif average depth W, A copper alloy plate suitable for a connector or an end piece, a relay, a switch, a socket or the like for mounting on a vehicle such as a lead frame, a connector, or a terminal for an electric or electronic device, a connector using the copper alloy plate, and a method for manufacturing the copper alloy plate And to provide an image processing apparatus.

본 발명자들은, 전기·전자 부품, 자동차 차량탑재용 부품 등의 용도에 적절한 구리합금에 대하여 연구를 행하여, Cu-Ni-Si계 구리합금에 있어서, 양호한 굽힘 가공성과 내마모성을 이루기 위한 굽힘 표면 성상에 대하여 조사를 진행한 바, 파형 모티프로 규정되는 특정의 표면 성상의 제어를 행함으로써, 판재 표면의 요철에 대하여, 볼록한 최고점과 오목한 최심부의 가로방향의 길이가 확대함과 함께, 볼록한 최고점과 오목한 최심부의 세로방향(판 두께 방향)의 깊이가 깊어지고, 그 결과, 굽힘 가공 후의 표면이 균일 변형하게 됨으로써 국소적인 마모의 진행을 방지하여, 굽힘 가공성과 내마모성이 크게 향상되는 것을 알 수 있고, 종래 이상의 우수한 굽힘 가공성과 우수한 내마모성을 얻을 수 있는 것을 알 수 있었다. 또, 상기의 표면 성상의 제어에 더하여, Cube 방위를 가지는 결정립의 특정 깊이까지의 판재 표층부에서의 집적 비율에도 굽힘 가공성 및 내마모성과의 상관이 있는 것을 발견하고, 상기 파형 모티프로 규정되는 특정의 표면 성상을 제어하는 것에 더하여, 판 두께 방향으로 특정 깊이까지의 판재 표층부에 있어서 Cube 방위를 가지는 결정립의 존재 비율을 특정 범위로 제어함으로써, 상기 개량효과가 한층 더 좋게 되는 것을 찾아냈다. 본 발명은 이들의 지견에 기초하여 완성하기에 이른 것이다.The present inventors have conducted studies on copper alloys suitable for applications such as electric and electronic parts and automotive vehicle mounting components and have found that the Cu-Ni-Si based copper alloy has excellent bending workability and bending surface properties for achieving good bending workability and abrasion resistance The convex peak and the length in the transverse direction of the concave deepest portion of the surface of the plate material are increased and the convex peak and concave The depth of the deepest portion in the longitudinal direction (plate thickness direction) becomes deeper, and as a result, the surface after bending becomes uniformly deformed, thereby preventing the progress of local wear, and the bending workability and abrasion resistance are remarkably improved. It was found that excellent bending workability and excellent wear resistance as compared with the prior art can be obtained. It has been found that in addition to the control of the surface property as described above, there is also a correlation between the bending workability and the abrasion resistance in the rate of accumulation at the plate surface layer portion up to a specific depth of the crystal grains having the Cube orientation, It has been found that the improvement effect is further improved by controlling the existence ratio of the crystal grains having the Cube orientation in the surface layer portion of the plate to a specific depth in the plate thickness direction to a specific range. The present invention has been completed on the basis of these findings.

즉, 본 발명에 의하면, 하기에 기재된 수단이 제공된다：That is, according to the present invention, the following means are provided:

(1) Ni를 1.00∼6.00질량%, Si를 0.10∼2.00질량% 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 구리합금 판재로서, (1) A copper alloy sheet material comprising 1.00 to 6.00 mass% of Ni, 0.10 to 2.00 mass% of Si, and the balance of copper and inevitable impurities,

판재 표면의 파형 모티프 평균 길이(Waviness motif average length)(AW)가 5.00㎛ 이상, 파형 모티프 평균 깊이(W)가 0.50㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 구리합금 판재.Wherein a waviness motif average length (AW) of the plate material surface is not less than 5.00 占 퐉 and an average wave form motive depth (W) is not less than 0.50 占 퐉.

(2) Ni를 1.00∼6.00질량%, Si를 0.10∼2.00질량% 함유하고, 및 B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Zr, Ag 및 Sn으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 합계로 0.005∼3.000질량% 함유하며, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 구리합금 판재로서,(2) A steel sheet comprising: 1.00 to 6.00 mass% of Ni; 0.10 to 2.00 mass% of Si; and at least one selected from the group consisting of B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Zr, And the balance of copper and inevitable impurities is 0.005 to 3.000 mass% in total,

판재 표면의 파형 모티프 평균 길이(AW)가 5.00㎛ 이상, 파형 모티프 평균 깊이(W)가 0.50㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 구리합금 판재.Wherein an average length (AW) of corrugated motifs on the surface of the plate is not less than 5.00 占 퐉 and an average depth (W) of corrugated motifs is not less than 0.50 占 퐉.

(3) 상기 구리합금 판재의 표면으로부터 판 두께의 1/8의 위치에 이르기까지의 표층부에서, 상기 구리합금 판재의 압연면에 대하여 Cube 방위를 가지는 결정립이 5.0% 이상의 면적률을 가지는, (1) 또는 (2) 항에 기재된 구리합금 판재.(3) In the surface layer portion from the surface of the copper alloy sheet material to the position 1/8 of the sheet thickness, the crystal grains having the Cube orientation with respect to the rolled surface of the copper alloy sheet material have an area ratio of not less than 5.0% ) Or the copper alloy sheet according to (2).

(4) 상기 구리합금 판재의 표면 조도(Ra)가 0.20㎛ 이하인, (1)∼(3) 중 어느 한 항에 기재된 구리합금 판재.(4) The copper alloy sheet material according to any one of (1) to (3), wherein the surface roughness (Ra) of the copper alloy sheet material is 0.20 탆 or less.

(5) 상기 구리합금 판재의 압연 수직방향으로 하중 100g으로 30 왕복의 슬라이딩 시험을 한 후의 동마찰계수가 0.5 이하인, (1)∼(4) 중 어느 한 항에 기재된 구리합금 판재.(5) The copper alloy sheet according to any one of (1) to (4), wherein the copper alloy sheet material has a coefficient of dynamic friction of 0.5 or less after a sliding test of 30 reciprocations at a load of 100 g in a direction perpendicular to the rolling.

(6) 상기 구리합금 판재의 180° U굽힘시험에서 굽힘의 축이 압연 평행방향과 압연 수직방향 중 어느 경우에서도 크랙 없이 굽힘 가공이 가능한, (1)∼(5) 중 어느 한 항에 기재된 구리합금 판재.(6) The copper alloy sheet according to any one of (1) to (5), wherein the bending axis of the copper alloy sheet is capable of bending without any crack in either the rolling parallel direction or the rolling vertical direction in the 180 ° U bending test. Alloy sheet.

(7) (1)∼(6) 중 어느 한 항에 기재된 구리합금 판재로 이루어지는 커넥터.(7) A connector comprising the copper alloy sheet material according to any one of (1) to (6).

(8) Ni를 1.00∼6.00질량%, Si를 0.10∼2.00질량% 함유하고, 및 B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Zr, Ag 및 Sn으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 합계로 0.000∼3.000질량% 함유하며, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 구리합금 소재를 용해·주조[공정 1]한 후, 균질화 열처리[공정 2], 열간압연[공정 3], 수냉[공정 4], 냉간압연 1[공정 6], 냉간압연 2[공정 7], 롤러 레벨러(Roller leveler)[공정 8], 중간 용체화 열처리[공정 9], 시효석출 열처리[공정 10], 냉간압연 3[공정 12], 및 최종소둔[공정 13]의 각 공정을 이 순서로 실시하는 구리합금 판재의 제조방법으로서,(8) A nonaqueous electrolyte secondary battery comprising 1.00 to 6.00 mass% of Ni, 0.10 to 2.00 mass% of Si, and at least one selected from the group consisting of B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Zr, A copper alloy having a total of 0.000 to 3.000 mass% in total, and the remainder being copper and inevitable impurities is melted and cast [Step 1], followed by homogenization heat treatment [Step 2], hot rolling [Step 3] [Process 4], cold rolling 1 [Step 6], cold rolling 2 [Step 7], roller leveler [Step 8], intermediate solution heat treatment [Step 9], aging precipitation heat treatment [Step 10] Rolling 3 [step 12], and final annealing [step 13] are performed in this order,

상기 냉간압연 1[공정 6]은, 합계 가공률 50∼90%로 가공을 행하고,The cold rolling 1 [Step 6] is performed at a total machining ratio of 50 to 90%

상기 냉간압연 2[공정 7]는, 압연시의 장력을 50∼400㎫로 하며, 압연기의 롤 조도(Ra)를 0.5㎛ 이상으로 하고, 합계 가공률 30% 이상으로 가공을 행하며, In the cold rolling 2 [Step 7], the rolling is performed at a rolling rate of 50 to 400 MPa, a roll roughness Ra of 0.5 [mu] m or more and a total working ratio of 30%

상기 롤러 레벨러[공정 8]는, 벤더수를 9개 이상으로 하고, 압입량으로서의 인터메쉬(Intermesh)가 0.2% 이상으로 되는 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 구리합금 판재의 제조방법.Wherein the roller leveler (step 8) is a step of performing machining such that the number of benders is 9 or more and the intermesh as an indentation amount is 0.2% or more.

(9) 상기 구리합금 소재가, B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Zr, Ag 및 Sn으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 합계로 0.005∼3.000질량% 함유하는, (8) 항에 기재된 구리합금 판재의 제조방법.(9) The copper alloy material according to any one of (1) to (9), wherein the copper alloy material contains 0.005 to 3,000% by mass in total of at least one selected from the group consisting of B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, (8). ≪ / RTI >

(10) 상기 수냉[공정 4]과 상기 냉간압연 1[공정 6]과의 사이에, 면삭[공정 5]을 실시하는, (8) 또는 (9) 항에 기재된 구리합금 판재의 제조방법.(10) A method for producing a copper alloy plate material according to (8) or (9), wherein the step (step 5) is carried out between the water-cooling step [4] and the cold rolling step [6].

(11) 상기 시효석출 열처리[공정 10]와 상기 냉간압연 3[공정 12]과의 사이에, 산세·연마[공정 11]를 실시하는, (8)∼(10) 중 어느 한 항에 기재된 구리합금 판재의 제조방법.(11) The method for producing a copper alloy according to any one of (8) to (10), wherein the pickling and polishing step 11 is carried out between the aging precipitation heat treatment step [step 10] and the cold rolling step 3 [step 12] A method for manufacturing an alloy sheet material.

이하, 도 1을 참조하여, 설명한다.Hereinafter, a description will be given with reference to Fig.

여기서, 판재 표면의 「파형 모티프 평균 길이(AW)」란, 판재 표면의 요철에 대하여, 1개의 모티프의 볼록한(산의) 최고점(산정)(H_j)으로부터 그 모티프의 오목(골짜기)한 최심부(골짜기의 밑바닥)를 지나 그 모티프의 또 하나의 볼록한(산의) 최고점(산정)(H_j+1)까지의 가로방향의 길이를 파형 모티프의 길이(AR_j)로 하고, 이 파형 모티프 길이의 평가 길이에서의 산술 평균치를 말한다. 또, 「파형 모티프의 평균 깊이(W)」란, 상기 1개의 모티프의 볼록한 최고점(H_j)으로부터 그 모티프의 오목한 최심부를 지나 그 모티프의 또 하나의 볼록한 최고점(H_{j + 1})까지의 사이에서의 세로방향(판 두께 방향)의 최고점(즉 어느 쪽인가의 산정)으로부터 최저점(즉 골짜기의 밑바닥)까지의 거리(깊이)를 파형 모티프의 깊이(W_j=H_{j + 1})로 하고, 이 파형 모티프 깊이에 대해서의 평가 길이에서의 산술 평균치를 말한다. 이들 파형 모티프 평균 길이(AW)와 파형 모티프의 평균 깊이(W)란, JIS에서 규격화된 표면 성상의 정의(JIS　B　0631：2000)에 따른 모티프 파라미터이다.Here, one with respect to the unevenness of the "waveform motif average length (AW)" column, plate surface of the plate surface, the concave of the motif from the convex (mountains), the peak (calculation) of a single motif (H _j) (valley) Choi deep into (the bottom of the valley), the past that (the acid) motifs Another convex of the highest point (calculated) (H _{j + 1)} length (AR _j) of the wave motif the length in the transverse direction of up, and the waveform motif The arithmetic mean of the evaluation length of the length. The " average depth W of the corrugated motif " is the distance from the convex peak (H _j ) of the one motif to the convex peak (H _{j + 1} ) of the motif beyond the concave deepest part of the motif The depth (W _j = H _{j + 1} ) of the waveform motif is set to the distance (depth) from the highest point in the longitudinal direction (plate thickness direction) to the lowest point (i.e., the bottom of the valley) Means an arithmetic average value in the evaluation length with respect to the depth of the waveform motif. The average waveform length motif AW and the average depth W of the waveform motif are motif parameters according to the definition of the surface feature standardized in JIS (JIS B 0631: 2000).

본 발명의 구리합금 판재는, 판재 표면의 파형 모티프 평균 길이(AW)와 파형 모티프 평균 깊이(W)를 제어함으로써, 바람직하게는 이것에 더하여 판 두께 방향으로 특정 깊이까지의 판재 표층부의 Cube 방위를 가지는 결정립의 면적률도 제어함으로써, 굽힘 가공성, 내마모성이 우수하여, 전기·전자기기용 리드 프레임, 커넥터, 단자재 등, 자동차 차량탑재용 등의 커넥터나 단자재, 릴레이, 스위치, 소켓 등에 특별히 적합한 성질을 가진다. 또, 본 발명의 제조방법은, 상기 구리합금 판재를 염가로 안정되게 제조하는 방법으로서 적합하다.The copper alloy sheet material of the present invention preferably controls the Cube orientation of the sheet surface layer portion to a specific depth in the sheet thickness direction by controlling the average waviness motive length AW of the sheet material surface and the average waviness motif depth W It is excellent in bending workability and abrasion resistance by controlling the area ratio of crystal grains, and is particularly suitable for connectors, end parts, relays, switches, sockets, etc. for mounting on automobile vehicles such as lead frames, . Further, the production method of the present invention is suitable as a method for stably producing the copper alloy sheet material at low cost.

본 발명의 상기 및 다른 특징 및 이점은, 적당히 첨부의 도면을 참조하여, 하기의 기재로부터 보다 분명해질 것이다.These and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description, with reference to the accompanying drawings, as appropriate.

도 1은, 조도 모티프(A)와, 파형 모티프(B)를 나타내고, 파형 모티프 평균 길이(AW)와 파형 모티프 평균 깊이(W)를 설명하는 도면이다.
도 2는, 본 발명의 제조방법의 하나의 구체적인 예에 있어서, 롤러 레벨러[공정 8]에 있어서의 벤더(도면 중에서는 9개)와 압입량(인터메쉬)을 설명하기 위한 모식도이다.
도 3은, 비교예 4에서, 크랙이 생긴 경우의 판재 표층부의 금속조직을 나타내는 전자현미경 사진(배율 500배)이다.Fig. 1 is a view for explaining a rough motif A and a wavy motif B and explaining the wavy motif average length AW and the wavy motive average depth W. Fig.
Fig. 2 is a schematic view for explaining a bender (nine in the figure) and a press-in amount (intermeshing) in the roller leveler [step 8] in one concrete example of the manufacturing method of the present invention.
3 is an electron micrograph (magnification 500 times) showing the metal structure of the surface layer of the plate material in the case of cracking in Comparative Example 4. Fig.

본 발명의 구리합금 판재의 바람직한 실시의 형태에 대하여, 상세하게 설명한다. 한편, 본 발명에 있어서의 「판재」에는, 「조재」도 포함하는 것으로 한다.Preferred embodiments of the copper alloy sheet material of the present invention will be described in detail. On the other hand, in the " plate material " in the present invention, " plaster material "

[합금조성][Alloy Composition]

우선, 본 발명의 판재를 구성하는 구리합금의 조성을 설명한다.First, the composition of the copper alloy constituting the plate material of the present invention will be described.

(필수 첨가원소)(Essential Additive Elements)

본 발명의 판재를 구성하는 구리합금에의 필수 첨가원소 Ni와 Si의 함유량과 그 작용에 대하여 나타낸다.The content of Ni and Si required for the copper alloy constituting the plate material of the present invention and the operation thereof are shown.

(Ni)(Ni)

Ni는, 후술하는 Si와 함께 함유되어, 시효석출 열처리로 석출한 Ni₂Si상을 형성하고, 구리합금 판재의 강도의 향상에 기여하는 원소이다. Ni의 함유량은 1.00∼6.00질량%이며, 바람직하게는 1.20∼5.50질량%, 더 바람직하게는 1.50∼5.00질량%이다. Ni의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 상기 Ni₂Si상을 적정하게 형성시켜, 구리합금 판재의 기계적 강도(인장강도나 0.2% 내력)를 높일 수 있다. 또, 도전율도 높다. 또, 열간압연가공성도 양호하다.Ni is contained together with Si to be described later to form a Ni ₂ Si phase precipitated by the age precipitation heat treatment and contributes to improvement of the strength of the copper alloy sheet material. The Ni content is 1.00 to 6.00 mass%, preferably 1.20 to 5.50 mass%, and more preferably 1.50 to 5.00 mass%. By setting the content of Ni within the above range, the Ni ₂ Si phase can be appropriately formed and the mechanical strength (tensile strength or 0.2% proof stress) of the copper alloy sheet material can be increased. Also, the conductivity is high. The hot rolling workability is also good.

(Si)(Si)

Si는, 상기 Ni와 함께 함유되어, 시효석출 열처리로 석출한 Ni₂Si상을 형성하고, 구리합금 판재의 강도의 향상에 기여한다. Si의 함유량은 0.1∼2.0질량%이며, 바람직하게는 0.20∼1.80질량%, 더 바람직하게는 0.50∼1.50질량%이다. Si의 함유량은 화학량론비로 Ni/Si=4.2로 하는 것이 가장 도전율과 강도의 밸런스가 좋다. 그 때문에 Si의 함유량은, Ni/Si가 2.50∼7.50의 범위가 되도록 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3.00∼6.50이다. Si의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 구리합금 판재의 인장강도를 높게 할 수 있다. 이 경우, 과잉인 Si가 구리의 매트릭스 중에 고용하여, 구리합금 판재의 도전율을 저하시키지 않는다. 또, 주조시의 주조성이나, 열간 및 냉간에서의 압연가공성도 양호하여, 주조 균열이나 압연 균열이 생기지도 않는다.Si is contained together with the Ni to form a Ni ₂ Si phase precipitated by the age precipitation heat treatment and contributes to the improvement of the strength of the copper alloy sheet material. The content of Si is 0.1 to 2.0 mass%, preferably 0.20 to 1.80 mass%, more preferably 0.50 to 1.50 mass%. It is preferable that the content of Si is Ni / Si = 4.2 with a stoichiometric ratio, and the balance between the conductivity and the strength is the best. Therefore, the content of Si is preferably such that Ni / Si is in the range of 2.50 to 7.50, more preferably 3.00 to 6.50. By setting the Si content in the above range, the tensile strength of the copper alloy sheet material can be increased. In this case, excess Si is dissolved in the matrix of copper, so that the conductivity of the copper alloy sheet material is not lowered. In addition, casting at the time of casting, hot rolling and cold rolling workability are good, and casting cracks and rolling cracks do not occur.

(부첨가원소) (Additive element)

다음으로 본 발명의 판재를 구성하는 구리합금에 있어서의 부첨가원소의 종류와 그 첨가 효과에 대하여 설명한다. 본 발명에서는 부첨가원소를 함유시키지 않아도 좋지만, 함유시키는 경우는, 바람직한 부첨가원소로서는, B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Zr, Ag 및 Sn을 들 수 있다. 이들 원소는 총량으로 3.000질량% 이하이면 도전율을 저하시키는 변형을 일으키지 않기 때문에 바람직하다. 첨가 효과를 충분히 활용하고, 또 도전율을 저하시키지 않기 위해서는, 총량으로, 0.005∼3.000질량%인 것이 바람직하고, 0.010∼2.800질량%가 더 바람직하며, 0.030∼2.500질량%인 것이 특히 바람직하다. 또한 이들 부첨가원소는, 총량으로 0.005질량% 미만의 경우, 불가피 불순물로서 취급한다. 이하에, 각 원소의 첨가 효과를 나타낸다.Next, the types of additive elements in the copper alloy constituting the plate material of the present invention and their addition effects will be described. In the present invention, it is not necessary to add the additive element. However, when the additive element is added, B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Zr, Ag and Sn are preferable. When the total amount of these elements is 3.000 mass% or less, it is preferable that the elements do not cause deformation to lower the conductivity. In order to sufficiently utilize the effect of the addition and to prevent the conductivity from deteriorating, the total amount is preferably 0.005 to 3,000 mass%, more preferably 0.010 to 2.8 mass%, and particularly preferably 0.030 to 2.500 mass%. Further, in the case where the total amount is less than 0.005 mass%, these auxiliary addition elements are treated as unavoidable impurities. The effect of addition of each element is shown below.

(Mg, Sn, Zn)(Mg, Sn, Zn)

Mg, Sn, Zn은, 첨가함으로써 내응력 완화 특성을 향상시킨다. 각각을 첨가한 경우보다 모두 첨가한 경우에 상승효과에 의하여 더욱 내응력 완화 특성이 향상된다. 또, 땜납 취화가 현저하게 개선되는 효과가 있다. Mg, Sn, Zn 각각의 함유량은, 바람직하게는 0.050∼0.750질량%, 더 바람직하게는 0.100∼0.750질량%이다. Mg, Sn and Zn are added to improve the stress relaxation resistance. The stress relaxation property is further improved by the synergistic effect in the case where all of them are added as compared with the case where they are added. In addition, there is an effect that remarkable improvement of the solder brittleness is obtained. The content of each of Mg, Sn and Zn is preferably 0.050 to 0.750 mass%, more preferably 0.100 to 0.750 mass%.

(Mn, Ag, B, P)(Mn, Ag, B, P)

Mn, Ag, B, P는 첨가하면 열간 가공성을 향상시킴과 함께, 강도를 향상시킨다. Mn, Ag, B, P 각각의 함유량은, 바람직하게는 0.050∼0.160질량%, 더 바람직하게는 0.050∼0.150질량%이다.Addition of Mn, Ag, B and P improves hot workability and improves strength. The content of each of Mn, Ag, B and P is preferably 0.050 to 0.160 mass%, more preferably 0.050 to 0.150 mass%.

(Cr, Zr, Fe, Co)(Cr, Zr, Fe, Co)

Cr, Zr, Fe, Co는, 화합물이나 단체에서 미세하게 석출되어, 석출경화에 기여한다. 또, 화합물로서 50∼500㎚의 크기로 석출하여, 입성장을 억제함으로써 결정립경을 미세하게 하는 효과가 있어, 굽힘 가공성을 양호하게 한다. Cr, Zr, Fe, Co 각각의 함유량은, 바람직하게는 0.050∼0.500질량%, 더 바람직하게는 0.100∼0.450질량%이다.Cr, Zr, Fe, and Co are precipitated finely in a compound or a single body, and contribute to precipitation hardening. Further, the compound precipitates at a size of 50 to 500 nm to inhibit grain growth, thereby making the crystal grain diameter finer, thereby improving the bending workability. The content of each of Cr, Zr, Fe and Co is preferably 0.050 to 0.500 mass%, more preferably 0.100 to 0.450 mass%.

[파형 모티프][Waveform motif]

본 발명의 구리합금 판재는, 그 판재 표면에 있어서, 파형 모티프 평균 길이(AW)가 5.00㎛ 이상이고, 또, 파형 모티프 평균 깊이(W)가 0.50㎛ 이상이다. 도 1을 참조하여, 상기에서 설명한 바와 같이, 파형 모티프 평균 길이(AW)는 바람직하게는 5.50㎛ 이상이다. 파형 모티프 평균 깊이(W)는 바람직하게는 0.55㎛ 이상이다. 더 바람직하게는, 파형 모티프 평균 길이(AW)가 6.00㎛ 이상이며, 또, 파형 모티프 평균 깊이(W)가 0.60㎛ 이상이다. 이들 상한치는 특히 제한되는 것은 아니지만, 통상, 파형 모티프 평균 길이(AW)는 10.00㎛ 이하이며, 파형 모티프 평균 깊이(W)는 1.10㎛ 이하이다. 구리합금 판재의 표면에 있어서, 파형 모티프 평균 길이(AW)를 5.00㎛ 이상으로 제어하고, 또, 파형 모티프 평균 깊이(W)를 0.50㎛ 이상으로 제어함으로써, 굽힘 가공성, 내마모성이 우수한, 전기·전자기기나 자동차 적재용 부품 등의 용도로 적합한 구리합금을 얻을 수 있다. 이와 같이 파형 모티프 평균 길이(AW)와 파형 모티프 평균 깊이(W)의 양쪽을 적정하게 제어함으로써, 굽힘 가공 후의 표면이 균일 변형할 수 있는 표면 성상으로 되어, 마모의 개시점으로 되는 극미소한 요철을 방지할 수 있고, 국소적인 마모의 진행을 방지하여, 내마모성이 향상된다고 생각된다.The copper alloy sheet material of the present invention has an average wave-form motive length (AW) of not less than 5.00 占 퐉 and an average waveform-motive depth (W) of not less than 0.50 占 퐉 on the surface of the plate material. Referring to Fig. 1, as described above, the waveform motif average length AW is preferably 5.50 m or more. The average depth W of the corrugated motif is preferably 0.55 탆 or more. More preferably, the waveform motif average length (AW) is 6.00 占 퐉 or more, and the waveform motif average depth (W) is 0.60 占 퐉 or more. These upper limit values are not particularly limited, but usually the average waveform wave motive length AW is 10.00 μm or less and the average waveform wave motive depth W is 1.10 μm or less. The average length (AW) of the corrugated motifs on the surface of the copper alloy plate is controlled to be not less than 5.00 占 퐉 and the average depth W of the corrugated motifs is controlled to not less than 0.50 占 퐉, It is possible to obtain a copper alloy suitable for applications such as devices and automobile parts. By appropriately controlling both of the waveform motif average length AW and the waveform motif average depth W in this manner, the surface property of the surface after the bending process can be uniformly deformed, and the minute microscopic irregularities It is possible to prevent the occurrence of localized wear and to improve wear resistance.

[표면 조도][Surface roughness]

본 발명의 구리합금 판재는, 그 판재 표면에 있어서, 표면 조도(Ra)가 0.20㎛ 이하인 것이 바람직하다. 표면 조도(Ra)는 더 바람직하게는 0.08∼0.18㎛이다. 구리합금 판재의 표면에 있어서, 표면 조도(Ra)를 0.20㎛ 이하로 제어함으로써, 굽힘 가공성과 내마모성을 향상시킬 수 있다. 여기서, 표면 조도(Ra)란, JIS　B　0631:2000에서 규정된 산술 평균 조도이다.The copper alloy sheet material of the present invention preferably has a surface roughness (Ra) of 0.20 탆 or less on the surface of the sheet material. The surface roughness Ra is more preferably 0.08 to 0.18 占 퐉. By controlling the surface roughness (Ra) of the surface of the copper alloy plate to 0.20 mu m or less, the bending workability and wear resistance can be improved. Here, the surface roughness (Ra) is an arithmetic mean roughness defined in JIS B 0631: 2000.

[판 두께 방향 표층부의 Cube 방위를 가지는 결정립의 면적률][Area ratio of crystal grains having Cube orientation in the surface layer portion in the thickness direction]

본 발명의 구리합금 판재는, EBSD 측정에 있어서의 결정 방위 해석에 있어서, 구리합금 판재의 표면으로부터 판 두께의 1/8의 위치에 이르기까지의 표층부의 Cube 방위 {0　0　1}<1　0　0>을 가지는 결정립이 판재의 압연면의 5.0% 이상의 면적률을 가지는 것이 바람직하다. 이 판재 표층부의 Cube 방위를 가지는 결정립의 면적률은, 더 바람직하게는 8.0% 이상이다. 판재 표층부의 Cube 방위를 가지는 결정립의 면적률의 상한치는 특히 제한되는 것은 아니지만, 통상, 30.0% 이하이다. 본 발명에 있어서는, 판 두께를 t로 하고, 판재 표면(0t)으로부터 판 두께 방향으로 1/8t의 위치까지의 깊이 영역을 판재의 표층부로 한다. 본 명세서에 있어서는, 이 표층부를 편의적으로 「표층부(0t∼1/8t)」라고도 표시한다. 또, 「Cube 방위 {0　0　1}<1　0　0>을 가지는 결정립」을 「Cube 방위 결정립」이라고도 약기한다.The copper alloy sheet of the present invention is characterized in that in the crystal orientation analysis in the EBSD measurement, the Cube orientation {0 0 1} <1 0 0 of the surface layer portion from the surface of the copper alloy sheet material to the position 1/8 of the plate thickness &Gt; preferably has an area ratio of 5.0% or more of the rolled surface of the plate material. The area ratio of the crystal grains having the Cube orientation in the surface layer portion of the plate material is more preferably 8.0% or more. The upper limit value of the area ratio of the crystal grains having the Cube orientation in the surface layer of the plate material is not particularly limited, but is usually 30.0% or less. In the present invention, the plate thickness is t, and the depth region from the plate surface 0t to the position of 1 / 8t in the plate thickness direction is defined as the surface layer portion of the plate material. In this specification, this surface layer portion is also referred to as "surface layer portion (0t to 1/8t)" for convenience. The term "crystal grains having a Cube orientation {0 0 1} <1 0 0>" is also referred to as "Cube orientation crystal grains".

Cube 방위 결정립의 판재 표면 근방에서의 분포를, 표층부(0t∼1/8t)에서 5.0% 이상으로 제어함으로써, 내마모성의 향상과 아울러, 굽힘 가공성을 개선할 수 있다. 이것은, 표층부(0t∼1/8t)에서의 Cube 방위 결정립의 면적률을 5.0% 이상으로 제어함으로써, 굽힘 가공에서 발생하는 전단대의 발생을 억제할 수 있기 때문이라고 생각된다.By controlling the distribution of the Cube oriented crystal grains in the vicinity of the surface of the plate material to 5.0% or more in the surface layer portion (0 t to 1/8 t), the abrasion resistance can be improved and the bending workability can be improved. This is considered to be because the generation of shear zones generated in the bending process can be suppressed by controlling the area ratio of the Cube oriented crystal grains in the surface layer portion (0t to 1/8t) to 5.0% or more.

구리합금 판재의 굽힘 가공성을 개선하기 위해서, 본 발명자들은 굽힘 가공부에 발생하는 크랙(도 3 참조)의 발생 원인에 대해 조사했다. 그 결과, 소성변형이 국소적으로 발달하여 전단 변형대를 형성하여, 국소적인 가공 경화에 의하여 마이크로 보이드의 생성과 연결이 일어나, 성형 한계에 이르는 것이 원인인 것을 확인했다. 그 대책으로서, 굽힘 변형에 있어서 가공 경화가 일어나기 어려운 결정 방위의 비율을 높이는 것이 유효한 것을 찾아냈다. 즉, 판 두께 방향 표층부에 있어서의 Cube 방위 결정립의 면적률이 5% 이상의 경우에, 양호한 굽힘 가공성을 나타내는 것을 알 수 있었다. Cube 방위 결정립의 면적률이 상기 하한치 이상의 경우는, 상술한 작용 효과가 충분히 발휘된다.In order to improve the bending workability of the copper alloy sheet material, the present inventors investigated the cause of the crack (see Fig. 3) generated in the bending section. As a result, it was confirmed that the plastic deformation was locally developed to form a shear deformation band, and local voiding hardening caused microvoid generation and connection, leading to the molding limit. As a countermeasure thereto, it has been found that it is effective to increase the ratio of the crystal orientation hardly causing work hardening in the bending deformation. That is, it was found that when the area ratio of the Cube oriented crystal grains in the surface layer portion in the thickness direction is 5% or more, good bending workability is exhibited. When the area ratio of the Cube oriented crystal grains is not less than the above-mentioned lower limit value, the above-described action and effect is sufficiently exhibited.

본 명세서에 있어서 크랙이란, 재료 표면의 상처로서, 결정립 1개분 이상, 결정립끼리의 계면이 이간한 것을 말한다.In the present specification, "crack" means that the interface between the crystal grains is separated by one or more crystal grains as a scratch on the surface of the material.

구리합금 판재를 특히 커넥터 등으로서 이용하는 경우, 굽힘 가공의 방향은, 판재 면내에 있어서의 압연 평행방향과 압연 수직방향의 어느 방향으로도 가공되는 경우가 있다. 그래서, 커넥터재 등으로서 이용하는 구리합금 판재에 대하여, 판재 면내에 있어서의 압연 평행방향(RD 또는 LD)과 압연 수직방향(TD)의 강도, 굽힘 가공성의 이방성을 저감함으로써, 어느 방향으로도 가공시의 금형 설계, 커넥터의 스프링 힘이 안정된다고 하는 메리트를 얻을 수 있다. 이 점에서, Cube 방위 이외의 결정 방위를 가지는 결정립은, 판재 면내에 있어서의 압연 평행방향과 압연 수직방향으로 다른 결정면을 가지고 있다. 한편, 본 발명에 따라서 표층부(0t∼1/8t)에서 우선 성장시키는 Cube 방위 결정립은, RD, TD 모두 (100)면을 향하고 있기 때문에, 굽힘 가공성의 이방성은 작아진다.When the copper alloy sheet material is used particularly as a connector or the like, the direction of bending may be processed in either the rolling parallel direction in the plane of the sheet material or in the direction perpendicular to the rolling direction. Thus, by reducing the anisotropy of the strength and bending workability in the rolling parallel direction (RD or LD) and the rolling direction (TD) in the plane of the sheet of copper alloy used as the connector material or the like, And the spring force of the connector is stabilized. At this point, the crystal grains having a crystal orientation other than the Cube orientation have different crystal planes in the rolling parallel direction in the plane of the sheet material and in the direction perpendicular to the rolling direction. On the other hand, according to the present invention, since the Cube orientation crystal grains to be first grown in the surface layer portion (0t to 1/8t) are directed to the (100) surface in both of RD and TD, the anisotropy of bending workability is reduced.

또, Cube 방위 결정립은, 표면 성상을 제어했을 때에 미크로인 오목부의 바닥, 즉, 파형 모티프 깊이의 골짜기에 위치하고, 굽힘 가공에 의한 표층부의 판재 법선 방향(ND), 판재 폭 방향(압연 수직방향, TD), 판재 가공방향(압연 평행방향, RD)의 각 방향으로의 변형을 담당하여, 굽힘 가공성을 향상시킨다.The Cube bearing crystal grains are located at the bottom of the micro concave portion, that is, in the valley of the depth of the corrugated motif when the surface property is controlled, and the Cube orienting crystal grains are located in the plate member normal direction (ND) in the surface layer portion by bending, TD) and the plate material processing direction (rolling parallel direction, RD), thereby improving the bending workability.

재료의 굽힘 가공시에 크랙이 발생하는 원인을 분명히 하기 위해서, 본 발명자들은, 굽힘 변형한 후의 단면의 금속 조직을 전자현미경 및 전자 후방 산란 회절 측정(이하, EBSD라고도 함)에 의하여 상세하게 조사했다. 그 결과, 기체 재료(판재)의 굽힘 가공에 있어서, 결정립은 균일하게 변형되고 있는 것이 아니라, 특정의 결정 방위의 영역에만 변형이 집중되는, 불균일한 변형이 진행되는 것이 관찰되었다. 그리고, 그 불균일 변형에 의해, 굽힘 가공한 후의 기체 재료 표면(굽힘의 외측)에는, 수 ㎛의 깊이의 주름이나, 크랙이 발생하는 것을 알 수 있다. 또한, 90° 굽힘 가공에서는 변형은 판재의 최표면에 부여되는데 대해, 180° 굽힘에 있어서는 박판재의 최표면뿐만 아니라, 판재 최표면으로부터 판 두께 방향으로 1/8의 위치까지의 영역에서 크게 변형되어 있고, 최표면으로부터 발달하는 국소 변형 영역에 대해, 최표면의 결정립뿐만 아니라 판 두께 방향으로 1/8 위치의 깊이까지의 결정립이 관여하고 있는 것을 알 수 있다. 그리고, 그 국소 변형대는 Cube 방위 결정립에는 별로 관찰되지 않고, Cube 방위 결정립은 불균일 변형을 억제하는 효과가 있는 것을 알 수 있다. 그 결과, 판 표면에 발생하는 요철이 저감되어, 크랙이 억제되는 것을 알 수 있다. 한편, Brass 방위 등의 Cube 방위 이외의 방위성분을 가지는 결정립은, 굽힘 변형 후에 국소 변형이 수반되고 있는 것이 많아, 굽힘성에는 악영향을 미치는 것을 알 수 있다.In order to clarify the cause of cracking during bending of the material, the inventors of the present invention investigated the metallic structure of the cross section after bending deformation by electron microscopy and electron backscattering diffraction measurement (hereinafter also referred to as EBSD) . As a result, it was observed that in the bending of the base material (sheet material), the crystal grains were not uniformly deformed, but the deformation was concentrated only in a region of a specific crystal orientation, and uneven deformation progressed. It can be seen that wrinkles and cracks of a depth of several mu m are generated on the surface of the base material (outside of the bending) after the bending process due to the nonuniform deformation. In the case of 90 ° bending, deformation is imparted to the outermost surface of the sheet material. In 180 ° bending, however, deformation is largely deformed not only at the outermost surface of the sheet material but also in a region from the outermost surface of the sheet material to the position of 1/8 in the sheet thickness direction And it can be seen that not only the crystal grains on the outermost surface but also the crystal grains up to the depth of 1/8 position in the plate thickness direction are involved in the local deformation region developed from the outermost surface. It can be seen that the local strain zone is not observed in the Cube orientation crystal grains, and the Cube orientation crystal grain has the effect of suppressing the non-uniform deformation. As a result, it is understood that the irregularities generated on the surface of the plate are reduced, and cracks are suppressed. On the other hand, the crystal grains having orientation components other than the Cube orientation such as Brass orientation are often accompanied by local deformation after bending deformation, and the bendability is adversely affected.

[판 두께 방향의 집합조직 분포 평가][Evaluation of texture distribution in the thickness direction]

구리합금 중의 Cube 방위 결정립의 면적률에 대하여, 판 두께 방향으로의 분포를 조사하기 위해, 연마량을 변경하여 측정을 행하였다. 판 두께 방향에서 표층부(0t∼1/8t)의 조직을 관찰하기 위해서는, 시험편의 이면을 마스킹하고, 표면만 전해 연마를 행한다. 이때, 시험편 표면이 경면 마무리가 되어 있는 점, 연마량이 최소한인 점에 주의하면서 연마를 행한다. 실제로는, 여기서의 전해 연마에 의한 연마량의 미세 조정에 의해, 0t∼1/8t의 조직을 파악할 수 있게 되어, EBSD 해석에서 상세한 해석이 가능해지는 것을 알 수 있다. 준비한 시험편의 측정은, EBSD에 의한 방위 해석으로 300㎛×300㎛의 범위를 0.1㎛ 스텝에서 스캔하여, Cube 방위 결정립의 면적률을 측정했다.In order to examine the distribution in the thickness direction of the area ratio of the cubic bearing crystal grains in the copper alloy, measurement was carried out by changing the polishing amount. In order to observe the texture of the surface layer portion (0t to 1/8t) in the plate thickness direction, the back surface of the test piece is masked and electrolytic polishing is performed only on the surface. At this time, the polishing is performed while paying attention to the point that the surface of the test piece is mirror-finished and the amount of polishing is minimum. Actually, it is understood that the microstructure of 0 t to 1/8 t can be grasped by fine adjustment of the amount of polishing by electrolytic polishing, and detailed analysis can be made in the EBSD analysis. The prepared specimens were measured in a range of 300 mu m x 300 mu m in 0.1 mu m steps by azimuthal analysis by EBSD, and the area ratio of the cubic bearing grains was measured.

[EBSD법][EBSD method]

본 발명에 있어서의 상기 결정 방위의 해석에는, EBSD법을 이용한다. EBSD법이란, Electron　BackScatter　Diffraction의 약어로, 주사전자현미경(SEM) 내에서 시료에 전자선을 조사했을 때에 생기는 반사 전자 키쿠치선 회절을 이용한 결정 방위 해석 기술이다. 결정립을 200개 이상 포함하는, 300㎛×300㎛의 시료 면적에 대해, 0.1㎛스텝에서 스캔하여, 각 결정립의 결정 방위를 해석한다. 측정 면적 및 스캔 스텝은 시료의 결정립의 크기로부터 300×300㎛와 0.1㎛로 한다. 각 방위의 면적률은, Cube 방위 {0　0　1}<1　0　0>의 이상 방위에서 ±10° 이내의 범위에서 그 결정립의 법선을 가지는 결정립의 면적을 구하고, 얻어진 면적의 전 측정 면적에 대한 비율로서 구할 수 있다. EBSD에 의한 방위 해석에 있어서 얻어지는 정보는, 전자선이 시료에 침입하는 수 10㎚의 깊이까지의 방위 정보를 포함하고 있지만, 측정하고 있는 넓이에 대하여 충분히 작기 때문에, 본 명세서 중에서는 면적률로서 기재했다. 또, 방위 분포는 판 두께 방향으로 변화하고 있기 때문에, EBSD에 의한 방위 해석은 판 두께 방향으로 몇 점인가를 임의로 취하여 평균을 취하는 것이 바람직하다.The EBSD method is used for the analysis of the crystal orientation in the present invention. The EBSD method is an abbreviation of Electron Back Scatter Diffraction. It is a crystal orientation analysis technique using reflected electron Kikuchi ray diffraction which occurs when a sample is irradiated with an electron beam in a scanning electron microscope (SEM). A sample area of 300 mu m x 300 mu m including 200 or more crystal grains is scanned in 0.1 mu m steps to analyze the crystal orientation of each crystal grain. The measurement area and the scanning step are set to 300 × 300 μm and 0.1 μm from the grain size of the sample. The area ratio of each orientation is obtained by obtaining the area of the crystal grains having the normal to the crystal grains within the range of ± 10 ° from the ideal orientation of the Cube orientation {0 0 1} <1 0 0> Can be obtained as a ratio. The information obtained in the orientation analysis by the EBSD includes orientation information up to a depth of several tens of nanometers at which the electron beam enters the sample but is sufficiently small relative to the area to be measured so that the area ratio is described in this specification . Since the azimuth distribution changes in the thickness direction, it is preferable to arbitrarily take a number of azimuths in the thickness direction of the azimuthal analysis by EBSD and take an average.

[Cube 방위 이외의 방위][Bearing other than Cube Bearing]

또, 상기 범위의 Cube 방위 외에, 판 두께 방향 표층부에는, S방위 {3　2　1}<3　4　6>, Copper 방위 {1　2　1}<1　-1　1>, Brass 방위 {1　1　0}<1　-1　2>, Goss 방위 {1　1　0}<0　0　1>, R1방위 {2　3　6}<3　8　5>, RDW 방위 {1　0　2}<0　-1　0> 등을 가지는 결정립도 존재한다. 본 발명에 있어서는, 관측면(판재의 압연면)에 대하여, 판 두께 방향 표층부에 있어서의 Cube 방위 결정립의 면적률이 상기의 범위에 있으면, 이들의 Cube 방위 이외의 방위를 가지는 결정립을 포함하고 있는 것은 허용된다.In addition to the Cube orientations in the above range, the S orientation {3 2 1} <3 4 6>, the Copper orientation {1 2 1} <1 -1 1> and the Brass orientation {1 1 0} 1 -1 2>, Goss orientation {1 1 0} <0 0 1>, R 1 orientation {2 3 6} <3 8 5>, RDW orientation {1 0 2} <0 -1 0> do. In the present invention, when the area ratio of the Cube orientation crystal grains in the plate thickness direction surface portion to the tube side surface (rolled surface of the plate material) falls within the above-mentioned range, Is allowed.

[구리합금 판재의 제조방법][Production method of copper alloy sheet]

다음으로, 본 발명의 구리합금 판재의 제조방법과 바람직한 제조 조건에 대하여 설명한다.Next, a method of manufacturing the copper alloy sheet material of the present invention and preferable manufacturing conditions will be described.

우선, 종래의 석출형 구리합금의 제조방법을 설명한다. 종래의 석출형 구리합금의 제조방법은, 구리합금 소재를 용해·주조[공정 1]하여 주괴를 얻고, 이것을 균질화 열처리[공정 2]하고, 열간압연[공정 3], 수냉[공정 4], 면삭[공정 5], 냉간압연[공정 6']을 이 순서로 행하여 박판화하며, 700∼1000℃의 온도 범위에서 중간 용체화 열처리[공정 9]를 행하여 용질 원자를 재고용시킨 후에, 시효석출 열처리[공정 10]와 마무리 냉간압연[공정 12]에 의하여 필요한 강도를 만족시키는 것이다. 또, 마무리 냉간압연[공정 12] 후에 변형 제거를 위한 최종소둔[공정 13]을 행하기도 한다. 또한, 시효석출 열처리[공정 10]와 마무리 냉간압연[공정 12]의 사이에, 산화막 제거 공정(산세·연마[공정 11])이 들어가기도 한다. 이 일련의 공정 중에서, 재료의 집합조직은, 중간 용체화 열처리 중에 일어나는 재결정에 의하여 대략 결정되고, 마무리 냉간압연 중에 일어나는 방위의 회전에 의해, 최종적으로 결정된다. 또, 판재 표면의 요철(표면 조도)은, 산화막 제거의 공정과 마무리 냉간압연에서 결정된다.First, a conventional method of producing a precipitation-type copper alloy will be described. The conventional precipitation-type copper alloy manufacturing method is characterized in that an ingot is obtained by dissolving and casting a copper alloy material [step 1], followed by homogenizing heat treatment [step 2], hot rolling [step 3], water cooling [step 4] [Step 5] and cold rolling [Step 6 '] are carried out in this order to form a thin plate. After the middle atomization heat treatment [Step 9] is performed at a temperature of 700 to 1000 ° C to reuse solute atoms, 10] and the finish cold rolling [Step 12]. In addition, final annealing [step 13] for deformation removal is performed after finish cold rolling [step 12]. Further, an oxide film removing step (pickling and polishing [step 11]) may be inserted between the aging precipitation heat treatment [step 10] and the finish cold rolling [step 12]. In this series of processes, the texture of the material is roughly determined by recrystallization occurring during the intermediate solution heat treatment, and finally determined by the rotation of the orientation occurring during finish cold rolling. The unevenness (surface roughness) of the surface of the plate is determined by the oxide film removing process and the final cold rolling.

이것에 대하여, 본 발명에 있어서는, 종래 채용되어 있지 않은 제조공정을 거쳐, 파형 모티프를 제어한 구리합금 판재를 제조한다.On the other hand, in the present invention, a copper alloy plate material in which a corrugated motif is controlled is manufactured through a manufacturing process not conventionally used.

구체적으로는, 용해·주조[공정 1], 균질화 열처리[공정 2], 열간압연[공정 3]후에, 수냉[공정 4], 면삭[공정 5](면삭은 임의로 행함)하는 곳까지는 동일하지만, 이후, 중간 용체화 열처리[공정 9] 전에 행하는 가공 공정이 다르다. 즉, 본 발명에 있어서는, 상기 수냉[공정 4], 면삭[공정 5](면삭은 임의로 행함) 후에, 냉간압연 1[공정 6]에 의해 합계 압연율 50∼90%로 압연하고, 다음의 냉간압연 2[공정 7]에 의해 압연시의 장력을 50∼400㎫, 압연기의 롤 조도(Ra)를 0.5㎛ 이상으로 하여, 합계 압연율 30% 이상으로 압연하며, 또한, 벤더수를 9개 이상으로 하고, 압입량(인터메쉬)이 0.2% 이상이 되도록 롤러 레벨러[공정 8]를 실시함으로써, 판재 표층부에 적당한 변형을 가한다. 이 가공 공정을 거침으로써, 중간 용체화 열처리[공정 9]의 재결정 집합조직에 있어서 표층부(0t∼1/8t)에서의 Cube 방위 결정립의 면적률이 증가한다. 또, 중간 용체화 열처리[공정 9] 후에는, 시효석출 열처리[공정 10], 산세·연마[공정 11](산세·연마는 임의로 행함), 냉간압연 3[공정 12](마무리 냉간압연), 및, 최종소둔[공정 13](조질소둔, 변형제거소둔)을 실시한다. 한편, 냉간압연 1[공정 6]과 냉간압연 2[공정 7]는 연속하여 행할 수 있다. 또, 냉간압연 1[공정 6]과 냉간압연 2[공정 7]는, 각각을 복수의 압연패스로 행해도 좋고, 그 경우, 전 압연패스에서의 압연율의 합계가 상기 합계 압연율이 되도록 한다.Concretely, the steps up to the steps of dissolving and casting [Step 1], homogenizing heat treatment [Step 2], hot rolling [Step 3], water cooling [Step 4] Thereafter, the processing steps performed before the intermediate solution heat treatment [Step 9] are different. That is, in the present invention, the cold rolling 1 [Step 6] is followed by rolling at a total rolling ratio of 50 to 90% after the water-cooling [Step 4] and the surface finish [Step 5] Rolled at a total rolling ratio of 30% or more at a roll tension of 50 to 400 MPa and a roll roughness (Ra) of 0.5 탆 or more by rolling 2 [Step 7], and the number of benders is 9 or more , And a roller leveler (step 8) is performed so that the amount of indentation (intermesh) is 0.2% or more, so that appropriate deformation is applied to the sheet surface layer portion. By passing through this processing step, the area ratio of the cubic bearing crystal grains in the surface layer portion (0 t to 1/8 t) in the recrystallized texture of the intermediate solution heat treatment [Step 9] increases. After the intermediate solution heat treatment [step 9], the aging and precipitation heat treatment [step 10], pickling and polishing [step 11] (pickling and polishing are performed arbitrarily), cold rolling 3 [step 12] And the final annealing [step 13] (nitrogen deposition, deformation removal annealing) are performed. On the other hand, cold rolling 1 [Step 6] and cold rolling 2 [Step 7] can be performed continuously. The cold rolling 1 [Step 6] and the cold rolling 2 [Step 7] may be performed by a plurality of rolling passes, in which case the sum of the rolling ratios in the rolling passes is equal to the total rolling ratio .

여기서, 압하율(또는 압연율, 가공률)이란, 압연가공을 행했을 때의 두께의 변화율이며, 압연 전의 판 두께를 t₁, 압연 후의 판 두께를 t₂로 했을 때, 압하율(%)은 하기의 식으로 표시된다. Here, the reduction rate (or the rolling rate and the processing rate) is a rate of change in thickness when rolling is performed, and a reduction rate (%) when the plate thickness before rolling is t ₁ and the plate thickness after rolling is t ₂ . Is expressed by the following equation.

압하율 R(%)　　R= {1-(t₂/t₁)}×100Rolling reduction R (%) R = {1- (t 2 / t 1)} × 100

이하에, 각 공정의 바람직한 조건을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferable conditions of each step will be described in more detail.

우선, 적어도 Ni를 1.0∼6.0질량% 및 Si를 0.1∼2.0질량% 함유하고, 다른 부첨가원소에 대해서는 필요에 의해 적당히 함유하도록 원소를 배합하며, 잔부가 Cu와 불가피 불순물로 이루어지는 구리합금 소재를 고주파 용해로 등에 의해 용해하고, 이것을 0.1∼100℃／초의 냉각속도로 주조[공정 1]하여 주괴를 얻는다. 이 주괴를 800∼1020℃에서 3분∼10시간의 균질화 열처리[공정 2] 후, 열간가공[공정 3]을 행한 후에 물 담금질(수냉[공정 4]에 상당)을 행하며, 필요에 의해 산화 스케일 제거를 위해서 면삭[공정 5]을 행한다.First, a copper alloy material containing 1.0 to 6.0% by mass of Ni and 0.1 to 2.0% by mass of Si and containing other elements to be added appropriately as necessary and containing the remainder of Cu and inevitable impurities A high-frequency melting furnace, etc., and the ingot is obtained by casting at a cooling rate of 0.1 to 100 캜 / sec [Step 1]. The ingot is subjected to a homogenizing heat treatment at a temperature of 800 to 1020 占 폚 for 3 minutes to 10 hours [Step 2], a hot working step [Step 3], followed by water quenching (corresponding to water cooling [Step 4] [Step 5] is performed for removal.

그 후에, 합계 가공률 50∼90%의 냉간압연 1[공정 6]을 실시하고, 다음으로, 압연시의 장력을 50∼400㎫, 압연기의 롤 조도(Ra)를 0.5㎛ 이상으로 하며, 합계 가공률 50% 이상의 냉간압연 2[공정 7]을 행한다. 또한, 롤러 레벨러[공정 8]에서, 벤더수를 9개 이상으로 하고, 압입량(인터메쉬)이 0.2% 이상이 되도록 가공을 가한다.Thereafter, cold rolling 1 [Step 6] with a total machining ratio of 50 to 90% is carried out. Next, the tensile strength at rolling is set to 50 to 400 MPa, the roll roughness (Ra) Cold rolling 2 [Step 7] with a machining rate of 50% or more is carried out. Further, in the roller leveler [Step 8], the number of benders is set to 9 or more, and the processing is performed so that the indentation amount (intermesh) is 0.2% or more.

이 냉간압연 1[공정 6]에 있어서는, 판재 표면에 있어서의 요철을 제어하면서, 아울러, 판재 전체에 재결정에 필요한 가공 변형을 가한다. 한편, 냉간압연 2[공정 7]에 있어서는, 특히 압연 롤의 조도를 조정함으로써, 표층부에 우선하여 압축변형을 가한다. 다음의 롤러 레벨러[공정 8]에 있어서는, 표층에 우선하여 압축변형을 주고, 용체화 열처리시에 Cube 방위를 발달시킴과 함께, 또한, 롤러 레벨러로 가공 중에 파형 모티프 평균 길이와 파형 모티프 평균 깊이를 제어한다. 또, 롤러 레벨러[공정 8]에 있어서는, 압연 집합조직이 형성됨으로써, 변형 유기 입계 이동으로, 후의 중간 용체화 열처리[공정 9]에서 Cube 방위가 입성장하는 구동 에너지가 부여된다.In this cold rolling 1 [Step 6], the deformation required for recrystallization is applied to the entire plate material while controlling the unevenness on the surface of the plate material. On the other hand, in cold rolling 2 [step 7], compressive deformation is applied in preference to the surface layer portion, particularly by adjusting the roughness of the rolling roll. In the next roller leveler [step 8], compression deformation is given priority to the surface layer, and the Cube orientation is developed during the solution heat treatment. In addition, the average length of the waveform motif and the average depth of the waveform motif . Further, in the roller leveler [Step 8], rolling aggregate structure is formed so that drive energy is imparted to the Cube bearing in the later intermediate solution heat treatment step [Step 9] due to deformation organic grain boundary movement.

이후, 중간 용체화 열처리[공정 9]에서 600∼1000℃로 5초∼1시간의 열처리를 행하고, 시효석출 열처리[공정 10]에서 300∼700℃로 5분 ∼10시간의 열처리를 행하며, 그 다음으로, 필요에 의해 산세·연마공정[공정 11]에서 산화막의 제거를 행한다. 이 산세는, 특히 제한되는 것은 아니지만, 희산으로 침지시간이 통상 5∼100초간, 바람직하게는, 10∼30초간 세정하여 행한다. 묽은산으로서는, 예를 들면 농도 20% 이하의 묽은황산, 묽은염산 또는 묽은질산(예를 들면, 황산＋과산화수소) 등을 들 수 있고, 이들의 묽은산은 농도 10% 이하로 사용하는 것이 바람직하다. 연마는, 판재 표면에 잔존한 산화막을 제거하기 위해서, 필요에 따라서 버프 연마를 실시한다. 다음으로, 가공률이 3∼25%의 마무리 냉간압연[공정 12], 100∼600℃로 5초∼10시간의 조질소둔[공정 13]을 행하여, 본 발명의 구리합금 판재를 얻는다.Thereafter, heat treatment is performed at 600 to 1000 ° C for 5 seconds to 1 hour in the intermediate solution heat treatment [Step 9], heat treatment is performed at 300 to 700 ° C for 5 minutes to 10 hours in the aging precipitation heat treatment [Step 10] Next, if necessary, the oxide film is removed in the pickling and polishing process [step 11]. This pickling is not particularly limited, but is carried out by washing with immersing time in a refluxing time of usually 5 to 100 seconds, preferably 10 to 30 seconds. Examples of the dilute acid include dilute sulfuric acid, dilute hydrochloric acid or dilute nitric acid having a concentration of 20% or less (for example, sulfuric acid + hydrogen peroxide), and the dilute acid is preferably used at a concentration of 10% or less. In polishing, buff polishing is performed as necessary to remove the oxide film remaining on the surface of the plate material. Next, finish cold rolling (step 12) with a machining rate of 3 to 25% and nitrogen gas stepping at a temperature of 100 to 600 占 폚 for 5 seconds to 10 hours [step 13] are performed to obtain a copper alloy sheet material of the present invention.

여기서, 도중의 또는 최종의 판재제품의 표면조도는 압연 롤 조도에서도 영향을 받는다. 압연 롤의 조도가 재료에 전사되어, 큰 롤일수록 압연재의 조도는 큰 경향이 있다. 그러나, 롤의 조도를 작게 해 버리면, 선진률(先進率)이 마이너스가 되어, 슬립한 상태에서의 압연가공이 되어 버리기 때문에, 표면 결함이 발생하는 경우가 있고, 또는, 판이 떨어져 나가는 등의 압연 작업성에 악영향을 미치는 현상이 일어나는 경우도 있다. 한편, 최종의 압연으로 제어할 수 있는 조도에도 한계가 있으며, 같은 롤 조도의 압연 롤로 압연된 경우, 최종 압연 전에 제공되는 재료 조도가 작을수록, 또는 압하량(가공률)이 클수록, 최종 압연제품의 조도는 작아진다.Here, the surface roughness of the intermediate or final plate material product is also affected by the rolling roll roughness. The roughness of the rolled roll is transferred to the material, and the larger the roll, the greater the roughness of the rolled material tends to be. However, if the roughness of the roll is made small, the advanced ratio becomes negative and the rolling process is performed in the slip state, so that surface defects may occur, or rolling There are cases where the workability is adversely affected. On the other hand, there is a limit in the roughness that can be controlled by the final rolling. In the case of rolling with rolling rolls of the same roll roughness, the lower the material roughness provided before the final rolling or the larger the reduction amount (processing rate) The illuminance of the light source becomes small.

본 발명의 바람직한 1개의 실시형태에 있어서는, 열간압연[공정 3]에서는, 재열온도로부터 700℃까지의 온도역에서, 주조 조직이나 편석을 파괴하여 균일한 조직으로 하기 위한 가공과, 동적 재결정에 의한 결정립의 미세화를 위한 가공을 행한다. 그 후, 수냉[공정 4], 필요에 의해 면삭[공정 5]한다. 그 다음으로, 냉간압연 1[공정 6]에서 가공률 50∼90%, 바람직하게는 70∼90%, 더 바람직하게는 80∼90%로 소정의 판 두께까지 압연한 후, 냉간압연 2[공정 7]에서 장력을 50∼400㎫, 바람직하게는 100∼400㎫, 더 바람직하게는 200∼400㎫, 롤 조도(Ra)를 0.5㎛ 이상, 바람직하게는 0.55㎛ 이상 1.5㎛ 이하로 하고, 판재 표면의 요철을 제어와, 판재 전체에 변형을 부여한다. 또한, 롤러 레벨러[공정 8]에서, 벤더수를 9개 이상, 바람직하게는 10개 이상 20개 이하로 하여, 판재의 압입량(인터메쉬)이 0.2% 이상, 바람직하게는 0.2∼2.0%, 더 바람직하게는 0.5∼1.5%가 되도록 가공을 가한다. 이것에 의해, 중간 용체화 열처리[공정 9]에서의 재결정 집합조직에 있어서, 표층부(0t∼1/8t)에서의 Cube 방위 결정립이 증가한다. 여기서, 냉간압연 1[공정 6]의 합계 가공률이 너무 낮으면, 판재 전체의 가공 변형이 불충분하고, 중간 용체화 열처리[공정 9]에서의 재결정이 불충분하게 된다. 냉간압연 2[공정 7]에서는, 합계 가공률과, 압연 중의 판재에 대한 장력, 압연 롤의 조도를 조정함으로써, 표층부(0t∼1/8t)의 전단변형을 억제하여, 압축변형을 도입한다. 이것이, 재결정 용체화 열처리[공정 9]에서의 Cube 방위의 성장에 있어서 중요한 가공이 된다. 또한, 롤러 레벨러[공정 8]에서, 판재 표층부에의 압축변형을 축적시킴으로써, Cube 방위 성장에 필요한 압연 집합조직을 형성시킴과 함께, 롤러 레벨러의 벤더수와 압입량(인터메쉬)을 제어함으로써, 판재 표면에 있어서의 파형 모티프 평균 길이(AW)와 파형 모티프 평균 깊이(W)를 제어할 수 있다. 중간 용체화 열처리[공정 9] 후에는, 시효석출 열처리[공정 10], 필요에 의해 산세·연마[공정 11]를 행한다. 그 후, 냉간압연 3[공정 12], 최종소둔[공정 13]을 실시한다.In one preferred embodiment of the present invention, the hot rolling step [step 3] includes a step of breaking the cast structure or segregation into a uniform structure at a temperature range from the reheat temperature to 700 캜, And processing for finer crystal grains is performed. Thereafter, water cooling [step 4] and, if necessary, surface step [step 5]. Next, cold rolling 1 [Step 6] is performed to a predetermined plate thickness at a working rate of 50 to 90%, preferably 70 to 90%, and more preferably 80 to 90%, followed by cold rolling 2 [ 7], the roll tension is set to 50 to 400 MPa, preferably 100 to 400 MPa, more preferably 200 to 400 MPa, and the roll roughness Ra is set to 0.5 탆 or more, preferably 0.55 쨉 m or more and 1.5 쨉 m or less, Thereby controlling the unevenness of the surface and imparting deformation to the entire plate material. In the roller leveler [Step 8], the number of benders is 9 or more, preferably 10 or more and 20 or less, preferably 0.2% or more, preferably 0.2 to 2.0% More preferably 0.5 to 1.5%. As a result, in the recrystallized texture structure in the intermediate solution heat treatment process [Step 9], the Cube bearing crystal grains in the surface layer portion (0t to 1/8t) increase. Here, if the total processing rate of the cold rolling 1 [Step 6] is too low, the deformation of the entire plate material is insufficient, and the recrystallization in the intermediate solution heat treatment [Step 9] becomes insufficient. In cold rolling 2 [Step 7], shear deformation of the surface layer portions (0t to 1/8t) is suppressed by introducing compression deformation by adjusting the total processing rate, the tension on the plate material during rolling, and the roughness of the rolling roll. This is an important process in the growth of the Cube orientation in the recrystallization annealing process [Step 9]. Further, in the roller leveler [Step 8], by accumulating the compression deformation in the surface layer portion of the sheet, rolled texture necessary for the Cube bearing growth is formed, and the number of benders and the amount of indentation (intermeshing) It is possible to control the average length AW of the waveform motif and the average depth W of the waveform motif on the surface of the plate material. After the intermediate solution heat treatment [step 9], the aging precipitation heat treatment [step 10] and the pickling and polishing [step 11] are carried out if necessary. Thereafter, cold rolling 3 [step 12] and final annealing [step 13] are carried out.

여기서, 압입량(인터메쉬)을, 도 2를 참조하여 설명한다. 롤러 레벨러(1)는, 복수의 벤더(2)(도에서는 상부 롤 4개와 하부 롤 5개의 합계 9개)로 이루어지며, 제조 도중에 롤러 레벨러 처리가 실시되는 구리합금 판재(3)를 압연방향(RD)으로 벤더 사이를 통판한다. 압입량(인터메쉬)이란, 롤러 레벨러 상부 롤과 하부 롤 사이의 간격의 경사이다. 롤러 레벨러는, 입측에서 압입량이 최대가 되며 (도면 중의 H), 출측에 걸쳐 압입량이 작게 된다. 즉 롤러 레벨러 상부 롤과 하부 롤의 간격은, 출측에 걸쳐 넓어진다. 이 입측의 최대 압입량과, 상부 롤의 입측-출측간의 거리(도면 중 L)로 이루어지는 기울기를, 압입량(인터메쉬)으로 한다. H를 입측 최대 압입량으로 하고, L을 상부 롤의 입측-출측간의 거리로 하면, 압입량(인터메쉬)(h)은, 하기의 식으로 표시된다.Here, the indentation amount (intermesh) will be described with reference to Fig. The roller leveler 1 is made up of a plurality of benders 2 (nine in total, four upper rolls and five lower rolls in the figure), and the copper alloy sheet 3 subjected to the roller leveling treatment in the middle of the production, RD) between the vendors. The amount of indentation (intermeshed) is the inclination of the gap between the roller rollers upper roll and lower roll. In the roller leveler, the amount of indentation is maximized at the mouth side (H in the drawing), and the amount of indentation is reduced over the exit side. That is, the gap between the roller rollers upper roll and lower roll is widened from the outward side. And the inclination formed by the maximum press-in amount of the inlet side and the distance (L in the figure) between the inlet side and the outlet side of the upper roll is defined as a press-fitting amount (intermeshed). (Intermesh) h is expressed by the following formula, assuming that H is the maximum input amount of the input side and L is the distance between the input side and output side of the upper roll.

압입량(인터메쉬) h(%)　　h=(H/L)×100Indentation amount (intermesh) h (%) h = (H / L) 100

[판재의 두께][Thickness of Plate]

본 발명의 구리합금 판재의 두께에는, 특히 제한은 없지만, 바람직하게는 0.04∼0.50㎜, 더 바람직하게는 0.05∼0.45㎜이다.The thickness of the copper alloy plate of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.04 to 0.50 mm, and more preferably 0.05 to 0.45 mm.

[구리합금 판재의 특성][Properties of copper alloy sheet]

본 발명의 구리합금 판재는, 예를 들면 커넥터용 구리합금 판재에 요구되는 특성을 만족할 수 있다. 본 발명의 구리합금 판재는 하기의 특성을 가지는 것이 바람직하다.The copper alloy sheet material of the present invention can satisfy, for example, the characteristics required for a copper alloy sheet material for a connector. The copper alloy sheet material of the present invention preferably has the following characteristics.

● 판재의 동마찰계수는 0.5 이하인 것이 바람직하다. 하한치에는 특히 제한은 없지만, 통상 0.1 이상으로 한다.The coefficient of dynamic friction of the plate is preferably 0.5 or less. The lower limit is not particularly limited, but is usually set at 0.1 or more.

● 0.2% 내력이 700㎫ 이상인 것이 바람직하다. 더 바람직하게는 750㎫ 이상이다. 상한치에는 특히 제한은 없지만, 통상 1200㎫ 이하로 한다.● The 0.2% proof stress is preferably 700 MPa or more. More preferably at least 750 MPa. The upper limit value is not particularly limited, but is usually set at 1200 MPa or less.

● 굽힘 가공성이 R/t=1.0으로 되는 180° U굽힘시험에 있어서, 굽힘의 축이 압연 평행방향(BW 굽힘)과 압연 수직방향(GW 굽힘) 중 어느 경우에도, 굽힘 가공 후의 표면에 크랙이 발생하지 않는 것이 바람직하다.In the 180 占 bending test in which the bending workability is R / t = 1.0, cracks are generated on the surface after the bending process in both the rolling parallel direction (BW bending) and the rolling vertical direction (GW bending) It is preferable not to occur.

● 도전율이 25%IACS 이상인 것이 바람직하다. 상한치에는 특히 제한은 없지만, 통상 60%IACS 이하로 한다.● It is desirable that the conductivity is 25% IACS or more. There is no particular limitation on the upper limit value, but it is usually 60% IACS or less.

한편, 각 특성의 상세한 측정조건은 특별히 언급하지 않는 한 실시예에 기재된 바와 같이 한다.The detailed measurement conditions of each characteristic are as described in the examples unless otherwise specified.

실시예Example

이하에, 본 발명을 실시예에 기초하여 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그것으로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited thereto.

(실시예 1∼17, 비교예 1∼18)(Examples 1 to 17 and Comparative Examples 1 to 18)

실시예 1∼17에 대해서는 표 1-1에 나타내는 조성이 되도록, 비교예 1∼18에 대해서는 표 1-2에 나타내는 조성이 되도록, 각각 Ni, Si, 및 필요한 부첨가원소를 함유하고, 잔부가 Cu와 불가피 불순물로 이루어지는 구리합금 소재가 고주파 용해로에 의해 용해되며, 이것을 0.1∼100℃／초의 냉각속도로 주조[공정 1]하여 주괴를 얻었다.Si, and other necessary additive elements so as to obtain the compositions shown in Table 1-1 for Examples 1 to 17 and for the compositions shown in Table 1-2 for Comparative Examples 1 to 18, A copper alloy material composed of Cu and unavoidable impurities was dissolved by a high-frequency melting furnace, and the ingot was obtained by casting at a cooling rate of 0.1 to 100 캜 / sec [Step 1].

실시예 1∼17에 대해서는, 표 2-1에 나타낸 제조 조건으로 판재를 제조했다.즉, 상기 얻어진 주괴를 800∼1020℃로 3분∼10시간의 균질화 열처리[공정 2] 후, 1020∼700℃로 열간가공[공정 3]을 행하였다. 그 후, 물 담금질(수냉[공정 4]에 상당)하고, 산화 스케일 제거를 위해서 면삭[공정 5]을 행하였다. 그 후, 합계 가공률 50∼90%의 냉간압연 1[공정 6], 다음에, 합계 가공률 30% 이상으로, 롤 조도(Ra)가 0.5㎛ 이상, 장력을 50∼400㎫으로 가공하는 냉간압연 2[공정 7]를 행하였다. 그 후, 롤러 레벨러[공정 8]에서, 벤더수 9개 이상이며, 판재의 압입량(인터메쉬)이 0.2% 이상이 되도록, 가공을 가하였다. 그 후, 600∼1000℃로 5초∼1시간의 중간 용체화 처리[공정 9]를 실시했다. 그 후, 300∼700℃로 5분∼1시간의 시효석출 열처리[공정 10]를 행하고, 다음에, 산세·연마[공정 11]를 행하였다. 이 산세는, 묽은산으로서 농도 0.1∼5.0%의 황산＋과산화수소를 이용하여, 침지시간을 5∼100초 사이로 하여 판재를 세정했다. 연마는, 판재 표면에 잔존한 산화막을 제거하기 위해서 버프 연마를 실시하였다. 그 후, 3∼25%의 압연율로 마무리 냉간압연[공정 12], 다음에, 100∼600℃로 5초∼10시간의 조질소둔[공정 13]을 행하여, 구리합금 판재의 공시재로 했다. 여기서, 공시재의 최종판 두께는 0.1㎜로 했다. 또, 각 열처리나 압연 후에, 재료 표면의 산화나 조도 상태에 따라 산 세정이나 표면 연마를, 형상에 따라 텐션 레벨러에 의한 교정을 행하였다. 각 실시예에서의 제조 조건을 표 2-1에, 얻어진 공시재의 특성을 표 2-2에, 각각 나타낸다.For each of Examples 1 to 17, a sheet material was produced under the manufacturing conditions shown in Table 2-1. That is, the obtained ingot was subjected to homogenization heat treatment [Step 2] at 800 to 1020 캜 for 3 minutes to 10 hours, ° C [Step 3]. Thereafter, water quenching (corresponding to water-cooling [step 4]) was carried out, and quenching [step 5] was carried out to remove the oxide scale. Thereafter, cold rolling 1 [Step 6] with a total machining ratio of 50 to 90%, followed by cold rolling with a total machining ratio of 30% or more, a roll roughness Ra of 0.5 탆 or more and a tensile strength of 50 to 400 MPa Followed by rolling 2 [Step 7]. Then, in the roller leveler [Step 8], processing was performed so that the number of benders was 9 or more, and the amount of indentation of the plate material (intermesh) was 0.2% or more. Thereafter, an intermediate solution treatment at a temperature of 600 to 1000 占 폚 for 5 seconds to 1 hour [Step 9] was carried out. Thereafter, aging precipitation heat treatment [Step 10] was performed at 300 to 700 占 폚 for 5 minutes to 1 hour, and then pickling and polishing [Step 11] were carried out. The pickling was carried out by using sulfuric acid + hydrogen peroxide at a concentration of 0.1 to 5.0% as dilute acid, with the immersion time being 5 to 100 seconds. In polishing, buff polishing was performed to remove the oxide film remaining on the surface of the plate material. Thereafter, finish cold rolling at a rolling rate of 3 to 25% [Step 12], followed by placing nitrogen purging at 100 to 600 ° C for 5 seconds to 10 hours [Step 13], thereby obtaining a copper alloy sheet blank did. Here, the thickness of the final plate of the specimen was 0.1 mm. After each heat treatment or rolling, acid cleaning or surface polishing was performed according to the oxidation or roughness of the material surface by a tension leveler according to the shape. The manufacturing conditions in each example are shown in Table 2-1, and the properties of the obtained sealing material are shown in Table 2-2, respectively.

한편, 각 비교예에 대해서는, 상기의 제조 조건을 표 2-3에 나타낸 바와 같이 변경한 이외는 각 실시예와 마찬가지로 하고, 공시재를 제조했다. 각 비교예의 특성을 표 2-4에 나타낸다.On the other hand, for each Comparative Example, a publicly known material was produced in the same manner as in each Example except that the above-mentioned manufacturing conditions were changed as shown in Table 2-3. The characteristics of each comparative example are shown in Table 2-4.

이들 공시재에 대해 하기의 특성 조사를 행하였다.These properties were examined for the following properties.

a. 파형 모티프 평균 길이[AW]와 파형 모티프 평균 깊이[W]a. Waveform motif average length [AW] and waveform motif average depth [W]

판재 표면의 파형 모티프 평균 길이와 파형 모티프 평균 깊이는, JIS　B　0631:2000으로 규정하는 방법에 따라서 측정한 표면조도 측정 결과로부터 산출했다.The mean length of corrugated motifs on the surface of the plate and the average depth of corrugated motifs were calculated from the surface roughness measurement results measured according to the method specified in JIS B 0631: 2000.

b. 표면 조도b. Surface roughness

표면 조도(Ra)는, 고사카켄큐쇼 가부시키가이샤(小坂究所株式會社)제 표면 조도계(상품명：서프코다 SE3500), 촉침 선단 반경 2㎛, 측정력 0.75N 이하의 조건을 이용하여 측정했다. 표면 조도(Ra)는, 0.2㎛ 이하인 경우를 양호하다고 판단하고, 0.2㎛를 초과하는 경우를 불량이라고 판단했다.The surface roughness (Ra) was measured using a surface roughness meter (trade name: Surfcoda SE3500) manufactured by Kosaka Kenkyusho Co., Ltd., a probe tip radius of 2 탆, and a measuring force of 0.75 N or less. The surface roughness (Ra) was judged to be good when it was 0.2 m or less, and it was judged to be poor when it exceeded 0.2 m.

c. 표층부(0t∼1/8t)에서의 Cube 방위 결정립의 면적률c. The area ratio of the cubic bearing grains in the surface layer (0 t to 1/8 t)

EBSD법에 의해, 측정 면적 300㎛×300㎛, 스캔 스텝 0.1㎛의 조건으로 결정 방위의 측정을 실시했다. 해석에서는, 300㎛×300㎛의 EBSD 측정 결과를, 25블록으로 분할하고, 각 블록의 표층부(0t∼1/8t)에서의 Cube 방위를 가지는 결정립의 면적률을 이하와 같이 확인했다. 전자선은 주사전자현미경의 W 필라멘트로부터의 열전자를 발생원으로 했다.The crystal orientation was measured by the EBSD method under the conditions of a measurement area of 300 mu m x 300 mu m and a scan step of 0.1 mu m. In the analysis, the EBSD measurement result of 300 mu m x 300 mu m was divided into 25 blocks, and the area ratio of the crystal grains having the Cube orientation in the surface layer portion (0 t to 1/8 t) of each block was confirmed as follows. The electron beam was the source of the thermal electrons from the W filament of the scanning electron microscope.

또한, EBSD 측정 전의 연마에서는, 표층부(0t∼1/8t)의 조직 관찰을 실시하기 위해, 전해 연마에서 목적부 조직을 노출시켰다. 이 연마하여 노출시킨 부분으로서 0t, 1/10t, 1/8t의 3개소에 대하여 EBSD로 관찰했다. 모두 3개소에 있어서, Cube 방위 결정립의 측정 시야에 대한 점유율(즉 면적률)을 각각 구했다. 그리고 이 3개소의 면적률의 평균치를 구하고, 이것을 표 중에 「표층부에서의 Cube 방위 결정립의 면적률(%)」로서 나타냈다. 이 값이 5.0% 이상인 경우를 양호, 5.0% 미만인 경우를 불량이라고 판단했다.Further, in the polishing before the EBSD measurement, in order to observe the texture of the surface layer (0t to 1/8t), the target tissue was exposed in electrolytic polishing. Were observed with EBSD at three points of 0 t, 1/10 t, and 1 / 8t as the portions exposed by polishing. (I.e., area ratio) with respect to the measurement visual field of the cubic bearing crystal grains were obtained at all three locations. Then, an average value of the area ratios at these three locations was obtained, and this was expressed as "area ratio (%) of Cube orientation grains in the surface layer portion" in the table. When the value was 5.0% or more, it was judged to be good, and when it was less than 5.0%, it was judged to be defective.

d. 180° U굽힘시험에 있어서의 굽힘 가공성 d. Bending workability in 180 ° U bending test

압연방향과 수직으로 폭 0.25㎜, 길이 1.50㎜가 되도록 프레스에 의한 타발로 BW 공시재, 압연방향과 평행하게 폭 0.25㎜, 길이 1.50㎜가 되도록 프레스에 의한 타발로 GW 공시재를 잘라냈다. 이것에 굽힘의 축이 압연방향과 직각이 되도록 W 굽힘 한 것을 GW(Good　Way), 압연방향과 평행하게 되도록 W 굽힘한 것을 BW(Bad　Way)라고 하고, 90° W 굽힘 가공 후, 압축 시험기에서 180° U 굽힘 가공을 행하였다. 굽힘 가공된 표면을 100배의 주사전자현미경으로 관찰하여, 크랙의 유무를 조사했다. GW 굽힘과 BW 굽힘 중 어느 것에 있어서도 크랙이 발생하지 않은 경우를 양호라고 판단하고, 표 중에 「A」라고 표시하며, GW 굽힘과 BW 굽힘 중 적어도 어느 하나에서 크랙이 발생한 경우를 불량이라고 판단하여 표 중에 「B」라고 나타냈다.The GW specimen was cut out with a rubbing by a press so as to have a width of 0.25 mm and a length of 1.50 mm perpendicular to the rolling direction and with a rubbing by a press so as to have a width of 0.25 mm and a length of 1.50 mm parallel to the rolling direction. BW (Bad Way) was obtained by bending W such that the axis of bending was perpendicular to the rolling direction and GW (Good Way) after bending such that the axis of bending was perpendicular to the rolling direction. 180 ° U bending was performed. The bended surface was observed with a scanning electron microscope of 100 times and the presence or absence of cracks was examined. It is judged that the case where cracks did not occur in both GW bending and BW bending was judged as good and "A" was indicated in the table, and when a crack occurred in at least one of GW bending and BW bending, Quot; B &quot;

e. 내마모성(동마찰계수의 측정)e. Abrasion resistance (Measurement of kinetic friction coefficient)

내마모성의 척도로서, 동마찰계수를 측정하여 평가했다. 일본신동협회(日本伸銅協會)의 JCBA　T311;2001(구리 및 구리합금판의 동마찰계수 측정방법)에 준거하여, 판재의 압연 수직방향으로, 프로브의 하중 100g, 슬라이딩 거리 10㎜, 30 왕복에서 슬라이딩 시험을 행하였다. 30 왕복 후의 동마찰계수를 측정했다. 판재의 동마찰계수가 0.5 이하인 경우를 양호, 0.5를 초과하는 경우를 불량이라고 판단한다.The dynamic friction coefficient was measured and evaluated as a measure of wear resistance. According to the JCBA T311; 2001 (method of measuring the coefficient of dynamic friction of copper and copper alloy plates) of the Japan Shin-dong Association, the load of the probe is 100 g, the sliding distance is 10 mm, A sliding test was conducted. The dynamic friction coefficient after 30 reciprocations was measured. It is judged that the case where the dynamic friction coefficient of the plate material is 0.5 or less is good and the case where it exceeds 0.5 is judged to be defective.

f. 0.2% 내력[YS]f. 0.2% Strength [YS]

굴곡 계수 측정에 있어서, 각 시험편의 탄성 한계까지의 압입량(변위)으로부터 0.2% 내력(㎫)을 산출하여, 강도의 척도로 했다. E: 굴곡 계수, t: 판 두께, L: 고정단과 하중점의 거리, f: 변위(압입깊이)로 하면, 0.2% 내력은 다음의 식으로 표시된다.In measuring the flexural modulus, 0.2% proof stress (MPa) was calculated from the indentation amount (displacement) up to the elastic limit of each test piece, and the strength was measured. E is the bending coefficient, t is the plate thickness, L is the distance between the fixed end and the load point, and f is the displacement (indentation depth), the 0.2% proof stress is expressed by the following equation.

0.2% 내력(㎫)　　YS= {(3 E/2)×t×(f/L)×1000}/L0.2% proof stress (MPa) YS = {(3E / 2) xt (f / L) 1000} / L

판재의 0.2% 내력이 700㎫ 이상인 경우를 양호, 700㎫ 미만의 경우를 불량이라고 판단한다.A case where the 0.2% proof stress of the plate material is 700 MPa or more is good, and a case where the proof stress is less than 700 MPa is judged as defective.

g. 도전율[EC]g. Conductivity [EC]

20℃(±0.5℃)로 유지된 항온조 중에서 4단자법에 의해 비저항을 계측하여 도전율을 산출했다. 한편, 단자간 거리는 100㎜로 했다. 판재의 도전율이 25%IACS 이상인 경우를 양호, 25%IACS 미만의 경우를 불량이라고 판단한다.The resistivity was measured by a four-terminal method in a thermostatic chamber maintained at 20 ° C (± 0.5 ° C) to calculate the conductivity. On the other hand, the distance between the terminals was 100 mm. It is judged that the case where the electric conductivity of the plate is 25% IACS or more is good and the case where the electric conductivity is less than 25% IACS is judged to be defective.

[표 1-1][Table 1-1]

[표 1-2][Table 1-2]

[표 2-1][Table 2-1]

[표 2-2][Table 2-2]

[표 2-3][Table 2-3]

[표 2-4][Table 2-4]

표 2-2에 나타낸 결과로부터 분명한 바와 같이, 본 발명에서 규정하는 합금조성(표 1-1)에서, 본 발명에서 규정하는 제조방법(표 2-1)으로 얻은 각 실시예의 구리합금 판재는, 소정의 파형 모티프 평균 길이(AW)와 소정의 파형 모티프 평균 깊이(W)를 만족하고, 고강도이며 고도전율을 가짐과 함께, 굽힘 가공성과 내마모성(동마찰계수)이 양호했다. 또한, 판재의 표면조도(Ra), 표층부(0t∼1/8t)에서의 Cube 결정립의 면적률도 바람직한 값을 나타냈다. 따라서, 본 발명의 구리합금 판재는, 전기·전자기기용 리드 프레임, 커넥터, 단자재 등, 자동차 차량탑재 단자 등의 커넥터나 단자재, 릴레이, 스위치 등에 적합한 구리합금 판재이다.As apparent from the results shown in Table 2-2, in the alloy composition (Table 1-1) defined in the present invention, the copper alloy plate material of each of the examples obtained by the production method (Table 2-1) The bending workability and the wear resistance (dynamic friction coefficient) were good, while satisfying the predetermined waveform motif average length (AW) and the predetermined waveform motif average depth (W), high strength and high conductivity. The surface roughness (Ra) of the plate material and the area ratio of the Cube grains in the surface layer portion (0t to 1/8t) were also preferable. Therefore, the copper alloy sheet material of the present invention is a copper alloy sheet material suitable for connectors, end parts, relays, switches, etc. for lead frames, connectors, and end parts for electric or electronic devices,

이것에 대하여, 표 2-4에 나타낸 결과로부터 분명한 바와 같이, 각 비교예의 시료에서는, 몇 개의 특성이 뒤떨어진 결과가 되었다.On the other hand, as is evident from the results shown in Tables 2-4, in some of the samples of the comparative examples, several characteristics were lost.

비교예 12∼18은, 합금조성이 본 발명 규정의 범위 외였기 때문에, 강도(0.2% 내력)나 도전율의 한쪽이 뒤떨어지고 있다. 비교예 1∼11은, 적어도 1개의 제조 조건이 본 발명의 규정의 범위 외였기 때문에, 소정의 파형 모티프 평균 길이(AW)와 소정의 파형 모티프 평균 깊이(W)를 어느 쪽도 만족하고 있지 않아, 굽힘 가공성과 내마모성의 한쪽 또는 양쪽이 뒤떨어지고 있다. 또, 표 2-4에는 나타내지 않지만, Cube 결정립이 방위 집적하지 않은 경우에서도 본 발명의 상기 효과가 기대된다.In Comparative Examples 12 to 18, one of the strength (0.2% proof stress) and the electric conductivity was inferior because the alloy composition was out of the range of the present invention. In Comparative Examples 1 to 11, since at least one manufacturing condition is out of the range of the present invention, neither the average of the predetermined waveform motif average length AW nor the predetermined waveform motif average depth W satisfies either , One or both of the bending workability and abrasion resistance fall behind. Though not shown in Table 2-4, the above-described effects of the present invention are expected even when the Cube grains are not integrated in the orientation.

본 발명을 그 실시 형태와 함께 설명했지만, 우리는 특히 지정하지 않는 한 우리의 발명을 설명의 어느 세부에 있어서도 한정하려 하지 않고, 첨부의 청구범위에 나타낸 발명의 정신과 범위에 반하지 않고, 폭넓게 해석되어야 한다고 생각한다.While the present invention has been described in conjunction with the embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to any details of the description thereof except as otherwise specifically indicated, and the invention is not limited to the spirit and scope of the invention as set forth in the appended claims, .

본원은, 2014년 3월 25일에 일본에서 특허 출원된 일본 특허출원 2014-062760에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 이것은 여기에 참조하여 그 내용을 본 명세서의 기재의 일부로서 취한다.The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2014-062760, filed on March 25, 2014, which is hereby incorporated by reference as if fully set forth herein.

1: 롤러 레벨러
2: 벤더
3: 구리합금 판재(제조 도중의 것)
H: 입측 최대 압입량
L: 상부 롤의 입측-출측간 거리
RD: 판재의 압연 평행방향1: roller leveler
2: Bender
3: Copper alloy sheet (during manufacture)
H: Max.
L: Distance between the inlet and outlet of the upper roll
RD: rolling direction of plate material parallel direction

Claims (11)

Ni를 1.00∼6.00질량%, Si를 0.10∼2.00질량% 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 구리합금 판재로서,
판재 표면의 파형 모티프 평균 길이(Waviness motif average length)(AW)가 5.00㎛ 이상, 파형 모티프 평균 깊이(W)가 0.50㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 구리합금 판재.1. A copper alloy sheet material comprising 1.00 to 6.00 mass% of Ni, 0.10 to 2.00 mass% of Si, and the balance of copper and inevitable impurities,
Wherein a waviness motif average length (AW) of the plate material surface is not less than 5.00 占 퐉 and an average wave form motive depth (W) is not less than 0.50 占 퐉. Ni를 1.00∼6.00질량%, Si를 0.10∼2.00질량% 함유하고, 및 B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Zr, Ag 및 Sn으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 합계로 0.005∼3.000질량% 함유하며, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 구리합금 판재로서,
판재 표면의 파형 모티프 평균 길이(AW)가 5.00㎛ 이상, 파형 모티프 평균 깊이(W)가 0.50㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 구리합금 판재.At least one member selected from the group consisting of B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Zr, Ag and Sn is contained in an amount of 1.00 to 6.00 mass% and 0.10 to 2.00 mass% And the balance of copper and inevitable impurities, wherein the total amount of the copper alloy sheet is 0.005 to 3,000 mass%
Wherein an average length (AW) of corrugated motifs on the surface of the plate is not less than 5.00 占 퐉 and an average depth (W) of corrugated motifs is not less than 0.50 占 퐉. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 구리합금 판재의 표면으로부터 판 두께의 1/8의 위치에 이르기까지의 표층부에서, 상기 구리합금 판재의 압연면에 대하여 Cube 방위를 가지는 결정립이 5.0% 이상의 면적률을 가지는 구리합금 판재.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a crystal grain having a Cube orientation with respect to a rolled surface of the copper alloy sheet material has an area ratio of 5.0% or more at a surface layer portion from the surface of the copper alloy sheet material to a position 1/8 of the sheet thickness. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구리합금 판재의 표면 조도(Ra)가 0.20㎛ 이하인 구리합금 판재.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the copper alloy sheet material has a surface roughness (Ra) of 0.20 占 퐉 or less. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구리합금 판재의 압연 수직방향으로 하중 100g으로 30 왕복의 슬라이딩 시험을 한 후의 동마찰계수가 0.5 이하인 구리합금 판재.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the copper alloy sheet material has a dynamic friction coefficient of 0.5 or less after a sliding test of 30 reciprocations under a load of 100 g in a direction perpendicular to the rolling of the copper alloy sheet material. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구리합금 판재의 180° U굽힘시험에서 굽힘의 축이 압연 평행방향과 압연 수직방향 중 어느 경우에서도 크랙 없이 굽힘 가공이 가능한 구리합금 판재.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
In a 180 ° U bend test of the copper alloy sheet material, the bending axis of the copper alloy sheet is capable of bending without cracking in both the rolling parallel direction and the rolling direction. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 구리합금 판재로 이루어지는 커넥터.A connector comprising the copper alloy sheet according to any one of claims 1 to 6. Ni를 1.00∼6.00질량%, Si를 0.10∼2.00질량% 함유하고, 및 B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Zr, Ag 및 Sn으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 합계로 0.000∼3.000질량% 함유하며, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 이루어지는 구리합금 소재를 용해·주조[공정 1]한 후, 균질화 열처리[공정 2], 열간압연[공정 3], 수냉[공정 4], 냉간압연 1[공정 6], 냉간압연 2[공정 7], 롤러 레벨러(Roller leveler)[공정 8], 중간 용체화 열처리[공정 9], 시효석출 열처리[공정 10], 냉간압연 3[공정 12], 및 최종소둔[공정 13]의 각 공정을 이 순서로 실시하는 구리합금 판재의 제조방법으로서,
상기 냉간압연 1[공정 6]은, 합계 가공률 50∼90%로 가공을 행하고,
상기 냉간압연 2[공정 7]는, 압연시의 장력을 50∼400㎫로 하며, 압연기의 롤 조도(Ra)를 0.5㎛ 이상으로 하고, 합계 가공률 30% 이상으로 가공을 행하며,
상기 롤러 레벨러[공정 8]는, 벤더수를 9개 이상으로 하고, 압입량으로서의 인터메쉬(Intermesh)가 0.2% 이상이 되는 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 구리합금 판재의 제조방법.At least one member selected from the group consisting of B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Zr, Ag and Sn is contained in an amount of 1.00 to 6.00 mass% and 0.10 to 2.00 mass% The copper alloy material containing 0.000-3.000 mass% in total of copper and inevitable impurities is melted and cast [Step 1], followed by homogenizing heat treatment [Step 2], hot rolling [Step 3], water cooling [Step 4 ], Cold rolling 1 [step 6], cold rolling 2 [step 7], roller leveler [step 8], intermediate solution heat treatment [step 9], aging precipitation heat treatment [step 10], cold rolling 3 [ The step (12), and the final annealing (step (13)) are carried out in this order, the copper alloy sheet material
The cold rolling 1 [Step 6] is performed at a total machining ratio of 50 to 90%
In the cold rolling 2 [Step 7], the rolling is performed at a rolling rate of 50 to 400 MPa, a roll roughness Ra of 0.5 [mu] m or more and a total working ratio of 30%
Wherein the roller leveler (Step 8) is a process for producing a copper alloy sheet material, wherein the number of benders is 9 or more and the intermesh as an indentation amount is 0.2% or more. 제 8 항에 있어서,
상기 구리합금 소재가, B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Zr, Ag 및 Sn으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 합계로 0.005∼3.000질량% 함유하는 구리합금 판재의 제조방법.9. The method of claim 8,
Wherein the copper alloy material is a copper alloy sheet material containing 0.005 to 3,000 mass% in total of at least one selected from the group consisting of B, Mg, P, Cr, Mn, Fe, Co, Zn, Zr, Gt; 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 수냉[공정 4]과 상기 냉간압연 1[공정 6]과의 사이에, 면삭[공정 5]을 실시하는 구리합금 판재의 제조방법.10. The method according to claim 8 or 9,
Wherein the step (5) is performed between the water-cooling step (4) and the cold rolling step (1) [step 6]. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 시효석출 열처리[공정 10]와 상기 냉간압연 3[공정 12]과의 사이에, 산세·연마[공정 11]를 실시하는 구리합금 판재의 제조방법.

11. The method according to any one of claims 8 to 10,
Wherein the pickling and polishing step (step 11) is carried out between the aging precipitation heat treatment step [step 10] and the cold rolling step 3 [step 12].

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