KR20160118781A - Embedded printed circuit board - Google Patents

Embedded printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR20160118781A
KR20160118781A KR1020150047482A KR20150047482A KR20160118781A KR 20160118781 A KR20160118781 A KR 20160118781A KR 1020150047482 A KR1020150047482 A KR 1020150047482A KR 20150047482 A KR20150047482 A KR 20150047482A KR 20160118781 A KR20160118781 A KR 20160118781A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cavity
circuit board
printed circuit
insulating layer
core substrate
Prior art date
Application number
KR1020150047482A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102536256B1 (en
Inventor
손영준
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020150047482A priority Critical patent/KR102536256B1/en
Publication of KR20160118781A publication Critical patent/KR20160118781A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102536256B1 publication Critical patent/KR102536256B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

The present invention relates to an embedded printed circuit board comprising: an element; a core substrate having the element mounted therein; an insulation layer formed on the core substrate; a cavity formed in the insulation layer to expose the element; and a heat radiation plate formed in the cavity. As such, manufacturing costs of the embedded printed circuit board is able to be reduced.

Description

임베디드 인쇄회로기판{EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD}[0001] EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD [0002]

본 발명의 실시예는 임베디드 인쇄회로기판에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an embedded printed circuit board.

인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)은 전기 절연 기판에 전도성 재료로 인쇄회로를 인쇄한 기판이다.A printed circuit board (PCB) is a substrate on which an electrically insulating substrate is printed with a conductive material.

인쇄회로기판은 여러 종류의 소자를 평판 위에 밀집 탑재시키기 위하여 각 소자의 장착 위치를 확정하고 소자를 연결하는 회로패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정하는 구조로 구성하거나, 인쇄회로기판의 내부에 소자가 매립되는 형태의 임베디드(embedded) 구조로 구성된다.In order to densely mount various types of devices on a flat plate, a printed circuit board is configured to have a structure in which a mounting position of each device is determined and a circuit pattern for connecting the devices is printed and fixed on the surface of the flat plate, And an embedded structure of a buried type.

최근에는 전자 부품의 소형화 및 다기능을 실현하기 위하여, 인쇄회로기판을 고밀도 집적화가 가능한 다층의 구조로 사용되고 있다.In recent years, in order to realize miniaturization and multi-function of electronic parts, a printed circuit board is used as a multilayer structure capable of high density integration.

그러나, 인쇄회로기판에 소자가 매립되는 경우 소자로부터의 열이 발생하고, 소자로부터의 열이 제대로 방열되지 않는 경우 소자의 성능과 내구성 문제점이 발생하였으며, 타 회로나 소자에도 영향을 끼치는 문제점이 발생하였다.However, when the device is buried in the printed circuit board, heat is generated from the device, and when the heat from the device is not properly discharged, there is a problem in performance and durability of the device. Respectively.

종래에는 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 소자가 매립된 인쇄회로기판의 표면에 히트 스프레더(Heat Spreader)를 추가로 부착하여 소자로부터의 발열 문제를 해결하고자 하였다. In order to solve such a problem, a heat spreader is additionally attached to the surface of the printed circuit board on which the device is embedded to solve a problem of heat generation from the device.

그러나, 이와 같은 인쇄회로기판의 표면에 히트 스프레더를 추가로 부착하는 경우에는, 히트 스프레더의 부착을 위한 접촉 열전도재(TIM: Thermal Interface Material)를 사용해야 하며, 히트 스프레더의 부착 공정으로 인하여 제조 비용이 상승하였으며, 인쇄회로기판의 두께도 두꺼워지는 문제점이 있었다.However, when a heat spreader is additionally attached to the surface of such a printed circuit board, a contact thermal conductive material (TIM: Thermal Interface Material) for attaching the heat spreader should be used. And the thickness of the printed circuit board is also increased.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 절연층에 소자를 노출하는 캐비티(cavity)를 형성하고, 상기 캐비티 내에 도금층 형태의 방열판을 형성하여, 단순한 공정을 통해 인쇄회로기판의 두께를 증가시키지 않으면서도 소자로부터 발생하는 열을 보다 효율적으로 외부로 방출하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device, which comprises forming a cavity for exposing an element in an insulating layer, forming a heat sink in the form of a plating layer in the cavity, So that the heat generated from the element can be discharged to the outside more efficiently.

또한, 본 발명은 접촉 열전도재(TIM: Thermal Interface Material)를 사용하지 않도록 하여 임베디드 인쇄회로기판의 제조 비용을 보다 낮추고자 한다.Further, the present invention does not use a thermal interface material (TIM) to further reduce the manufacturing cost of an embedded printed circuit board.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 소자; 상기 소자가 내장되는 코어 기판; 상기 코어 기판 상에 형성되는 절연층; 상기 절연층에 형성되어 상기 소자를 노출하는 캐비티(cavity); 및 상기 캐비티 내에 형성되는 방열판;을 포함한다.An embedded printed circuit board according to an embodiment of the present invention for solving the above-mentioned problems includes an element; A core substrate on which the device is embedded; An insulating layer formed on the core substrate; A cavity formed in the insulating layer to expose the device; And a heat sink formed in the cavity.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 캐비티는 상기 소자의 표면을 노출할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the cavity may expose the surface of the device.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 방열판은 도금층으로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the heat sink may be formed of a plating layer.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 방열판은 상기 캐비티의 표면에 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the heat sink may be formed on the surface of the cavity.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 방열판은 상기 절연층 상의 캐비티를 매립할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the heat sink may fill the cavity on the insulating layer.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연층의 표면 상에서 상기 캐비티를 제외한 영역에 형성되는 보호층;을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a protective layer may be formed on a surface of the insulating layer except for the cavity.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 방열판은 상기 캐비티 상에서 상기 호보층의 단부에 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the heat sink may be formed on the end of the servovalve layer on the cavity.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연층은 상기 코어 기판 상에서 상기 소자의 단자 측에 형성되는 제1 절연층; 및 상기 코어 기판 상에서 상기 소자의 단자의 타측에 형성되는 제2 절연층;을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insulating layer includes: a first insulating layer formed on a terminal side of the element on the core substrate; And a second insulating layer formed on the other side of the terminal of the device on the core substrate.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 캐비티는 상기 제2 절연층에 형성되어 상기 소자를 노출할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the cavity may be formed in the second insulating layer to expose the element.

본 발명의 실시예에 따르면 절연층에 소자를 노출하는 캐비티(cavity)를 형성하고, 상기 캐비티 내에 도금층 형태의 방열판을 형성하여, 단순한 공정을 통해 인쇄회로기판의 두께를 증가시키지 않으면서도 소자로부터 발생하는 열을 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a cavity for exposing an element is formed in an insulating layer, and a heat sink in the form of a plating layer is formed in the cavity, so that a simple process can be performed without increasing the thickness of the printed circuit board It is possible to discharge heat to the outside more efficiently.

또한, 본 발명에 따르면 접촉 열전도재(TIM: Thermal Interface Material)를 사용하지 않도록 하여 임베디드 인쇄회로기판의 제조 비용을 보다 낮출 수 있다.In addition, according to the present invention, the manufacturing cost of an embedded printed circuit board can be reduced by not using a thermal interface material (TIM).

도 1 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 도시한 도면이다.1 to 8 are views illustrating a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.

도 1 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 도시한 도면이다.1 to 8 are views illustrating a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.First, a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8. FIG.

도 1에 도시된 바와 같이 코어 기판(110)에 캐비티(cavity: 111)를 형성하고, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 코어 기판(110)의 일면에 접착 필름(115)을 부착한다.A cavity 111 is formed in the core substrate 110 and an adhesive film 115 is attached to one surface of the core substrate 110 as shown in FIG.

이후에는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 코어 기판(110)의 캐비티(111) 내에 소자(120)를 실장하여 코어 기판(110) 내에 소자(120)가 내장(embedded)되도록 한다.3, the device 120 is mounted in the cavity 111 of the core substrate 110 so that the device 120 is embedded in the core substrate 110.

이후, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 소자(120)가 내장된 코어 기판(110) 상에 절연층(130)을 배치하고 핫 프레스(hot press)를 실행하고, 접착 필름(115)를 제거한다.4 and 5, the insulating layer 130 is disposed on the core substrate 110 in which the device 120 is embedded, hot press is performed, and the adhesive film 115, .

이후에는 도 6에 도시된 바와 같이 코어 기판(110) 상에서 소자(120)의 단자(121)가 형성된 타측에 절연층(135)을 형성하고, 핫 프레스(hot press)를 실행한다.6, an insulating layer 135 is formed on the other side of the core substrate 110 where the terminals 121 of the element 120 are formed, and a hot press is performed.

이후, 도 7에 도시된 바와 같이 절연층(130) 상에 소자(120)의 단자와 연결되는 비아(125)를 형성하고, 절연층의 표면에는 보호층(140)을 형성할 수 있다.7, a via 125 connected to the terminal of the device 120 may be formed on the insulating layer 130, and a passivation layer 140 may be formed on the surface of the insulating layer.

이후에는 도 8에 도시된 바와 같이 절연층(135)에 캐비티(cavity: 136)를 형성하며, 상기 캐비티(136)는 소자(120)를 노출하도록 형성된다.Thereafter, a cavity 136 is formed in the insulating layer 135 as shown in FIG. 8, and the cavity 136 is formed to expose the element 120.

또한, 상기 캐비티(136) 내에는 방열판(150)을 형성한다.A heat sink 150 is formed in the cavity 136.

이때, 상기 캐비티(136)는 소자(120)의 표면을 노출하고, 상기 방열판(150)은 상기 캐비티(136)의 표면에 형성될 수 있으며, 그에 따라 상기 방열판(150)은 상기 절연층(135) 상의 캐비티(136)를 매립하도록 형성될 수 있다.At this time, the cavity 136 exposes the surface of the device 120, and the heat sink 150 may be formed on the surface of the cavity 136, (See FIG.

보다 구체적으로 설명하면, 상기 방열판(150)은 도금층의 형태로 형성될 수 있으며, 보호층(140)은 상기 절연층(135)의 표면 상에서 상기 캐비티(136)를 제외한 영역에 형성될 수 있으며, 상기 방열판(150)은 캐비티(136) 상에서 보호층(140)의 단부(141)에 상에 형성될 수 있다.More specifically, the heat sink 150 may be formed in the form of a plating layer, and the protective layer 140 may be formed on the surface of the insulating layer 135 in a region other than the cavity 136, The heat sink 150 may be formed on the end portion 141 of the passivation layer 140 on the cavity 136.

한편, 상기 방열판(150)은 구리(Cu) 재료의 도금층으로 형성할 수 있다.
Meanwhile, the heat sink 150 may be formed of a plating layer of a copper (Cu) material.

이후부터는 도 8을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판의 구성을 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration of an embedded printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 소자(120), 코어 기판(110), 절연층(130, 135), 캐비티(cavity: 136) 및 방열판(150)를 포함한다.8, an embedded printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes an element 120, a core substrate 110, insulating layers 130 and 135, a cavity 136, and a heat sink 150 ).

소자(120)는 코어 기판(110) 내에 내장(embedded)되며, 상기 소자(120)는 수동 소자 또는 능동 소자일 수 있다. 예를 들어, 상기 소자(120)는 광감지 소자일 수 있다.The device 120 is embedded within the core substrate 110, and the device 120 may be a passive device or an active device. For example, the device 120 may be a photo-sensing device.

상기 코어 기판(110) 상에는 절연층(130, 135)이 형성된다.Insulating layers 130 and 135 are formed on the core substrate 110.

보다 상세하게 설명하면, 절연층(130, 135)은 코어 기판(110) 상에서 소자(120)의 단자(121) 측에 형성되는 제1 절연층(130), 그리고 상기 코어 기판(110) 상에서 소자(120)의 단자(121)의 타측에 형성되는 제2 절연층(135)으로 이루어질 수 있다.More specifically, the insulating layers 130 and 135 may include a first insulating layer 130 formed on the terminal 121 side of the element 120 on the core substrate 110, And a second insulating layer 135 formed on the other side of the terminal 121 of the first insulating layer 120.

캐비티(cavity: 136)는 절연층(130, 135)에 형성되어 소자(120)를 노출할 수 있으며, 보다 구체적으로 제2 절연층(135) 상에 형성되어 상기 소자(120)를 노출할 수 있다.The cavity 136 may be formed in the insulating layers 130 and 135 to expose the element 120 and more specifically may be formed on the second insulating layer 135 to expose the element 120 have.

또한, 방열판(150)은 캐비티(136) 내에 형성된다.In addition, a heat sink 150 is formed in the cavity 136.

이때, 상기 캐비티(136)는 소자(120)의 표면을 노출하고, 상기 방열판(150)은 상기 캐비티(136)의 표면에 형성될 수 있으며, 그에 따라 상기 방열판(150)은 상기 절연층(135) 상의 캐비티(136)를 매립하도록 형성될 수 있다.At this time, the cavity 136 exposes the surface of the device 120, and the heat sink 150 may be formed on the surface of the cavity 136, (See FIG.

보다 구체적으로 설명하면, 상기 방열판(150)은 도금층의 형태로 형성될 수 있으며, 보호층(140)은 상기 절연층(135)의 표면 상에서 상기 캐비티(136)를 제외한 영역에 형성될 수 있으며, 상기 방열판(150)은 캐비티(136) 상에서 보호층(140)의 단부(141) 상에 형성될 수 있다.More specifically, the heat sink 150 may be formed in the form of a plating layer, and the protective layer 140 may be formed on the surface of the insulating layer 135 in a region other than the cavity 136, The heat sink 150 may be formed on the end portion 141 of the passivation layer 140 on the cavity 136.

한편, 상기 방열판(150)은 구리(Cu) 재료의 도금층으로 형성할 수 있다. Meanwhile, the heat sink 150 may be formed of a plating layer of a copper (Cu) material.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면 절연층(135)에 소자(120)를 노출하는 캐비티(cavity: 136)를 형성하고, 상기 캐비티(136) 내에 도금층 형태의 방열판(150)을 형성하여, 단순한 공정을 통해 인쇄회로기판의 두께를 증가시키지 않으면서도 소자(120)로부터 발생하는 열을 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, a cavity 136 for exposing the element 120 is formed in the insulating layer 135, and a heat sink 150 in the form of a plating layer is formed in the cavity 136 So that the heat generated from the element 120 can be more efficiently discharged to the outside without increasing the thickness of the printed circuit board through a simple process.

또한, 본 발명에 따르면 접촉 열전도재(TIM: Thermal Interface Material)를 사용하지 않도록 하여 임베디드 인쇄회로기판의 제조 비용을 보다 낮출 수 있다.In addition, according to the present invention, the manufacturing cost of an embedded printed circuit board can be reduced by not using a thermal interface material (TIM).

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

110: 코어 기판
111: 캐비티
115: 접착 필름
120: 소자
121: 단자
125: 비아
130: 제1 절연층
135: 제2 절연층
136: 캐비티
140: 보호층
141: 보호층의 단부
150: 방열판110: core substrate
111: cavity
115: Adhesive film
120: element
121: terminal
125: Via
130: first insulating layer
135: second insulating layer
136: Cavity
140: Protective layer
141: end of protective layer
150: Heat sink

Claims (9)

소자;
상기 소자가 내장되는 코어 기판;
상기 코어 기판 상에 형성되는 절연층;
상기 절연층에 형성되어 상기 소자를 노출하는 캐비티(cavity); 및
상기 캐비티 내에 형성되는 방열판;
을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.device;
A core substrate on which the device is embedded;
An insulating layer formed on the core substrate;
A cavity formed in the insulating layer to expose the device; And
A heat sink formed in the cavity;
≪ / RTI > 청구항 1에 있어서,
상기 캐비티는,
상기 소자의 표면을 노출하는 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The cavity
And an exposed surface of the device. 청구항 1에 있어서,
상기 방열판은,
도금층으로 형성되는 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The heat-
An embedded printed circuit board formed from a plated layer. 청구항 1에 있어서,
상기 방열판은,
상기 캐비티의 표면에 형성되는 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The heat-
An embedded printed circuit board formed on a surface of the cavity. 청구항 1에 있어서,
상기 방열판은,
상기 절연층 상의 캐비티를 매립하는 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The heat-
And embedding the cavity on the insulating layer. 청구항 1에 있어서,
상기 절연층의 표면 상에서 상기 캐비티를 제외한 영역에 형성되는 보호층;
을 더 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
A protective layer formed on a surface of the insulating layer except for the cavity;
Further comprising: an embedded printed circuit board. 청구항 6에 있어서,
상기 방열판은,
상기 캐비티 상에서 상기 호보층의 단부에 형성되는 임베디드 인쇄회로기판.The method of claim 6,
The heat-
And an embedded printed circuit board formed on the cavity at the end of the promoter layer. 청구항 1에 있어서,
상기 절연층은,
상기 코어 기판 상에서 상기 소자의 단자 측에 형성되는 제1 절연층; 및
상기 코어 기판 상에서 상기 소자의 단자의 타측에 형성되는 제2 절연층;
을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the insulating layer
A first insulating layer formed on the terminal side of the element on the core substrate; And
A second insulating layer formed on the other side of the terminal of the element on the core substrate;
≪ / RTI > 청구항 2에 있어서,
상기 캐비티는,
상기 제2 절연층에 형성되어 상기 소자를 노출하는 임베디드 인쇄회로기판.
The method of claim 2,
The cavity
And an embedded printed circuit board formed on the second insulating layer to expose the element.
KR1020150047482A 2015-04-03 2015-04-03 Embedded printed circuit board KR102536256B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150047482A KR102536256B1 (en) 2015-04-03 2015-04-03 Embedded printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150047482A KR102536256B1 (en) 2015-04-03 2015-04-03 Embedded printed circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160118781A true KR20160118781A (en) 2016-10-12
KR102536256B1 KR102536256B1 (en) 2023-05-25

Family

ID=57173726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150047482A KR102536256B1 (en) 2015-04-03 2015-04-03 Embedded printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102536256B1 (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003060523A (en) * 2001-08-09 2003-02-28 Tdk Corp Radio communication module
JP2003100989A (en) * 2001-09-27 2003-04-04 Hitachi Ltd High-frequency module
JP2007294863A (en) * 2006-03-31 2007-11-08 Sanyo Electric Co Ltd Circuit apparatus
JP2009152416A (en) * 2007-12-21 2009-07-09 Panasonic Corp Heat dissipating structure of semiconductor device
KR20090091333A (en) * 2006-12-18 2009-08-27 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 Electronic parts built-in distributing board, and radiating method for the electronic parts built-in distributing board
KR20100052069A (en) * 2008-11-10 2010-05-19 주식회사 만도 Heat sink
JP2012099540A (en) * 2010-10-29 2012-05-24 Shinko Electric Ind Co Ltd Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic device
KR20150024643A (en) * 2013-08-27 2015-03-09 삼성전기주식회사 Printed circuit board comprising embedded electronic component within and method of manufacturing the same

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003060523A (en) * 2001-08-09 2003-02-28 Tdk Corp Radio communication module
JP2003100989A (en) * 2001-09-27 2003-04-04 Hitachi Ltd High-frequency module
JP2007294863A (en) * 2006-03-31 2007-11-08 Sanyo Electric Co Ltd Circuit apparatus
KR20090091333A (en) * 2006-12-18 2009-08-27 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 Electronic parts built-in distributing board, and radiating method for the electronic parts built-in distributing board
JP2009152416A (en) * 2007-12-21 2009-07-09 Panasonic Corp Heat dissipating structure of semiconductor device
KR20100052069A (en) * 2008-11-10 2010-05-19 주식회사 만도 Heat sink
JP2012099540A (en) * 2010-10-29 2012-05-24 Shinko Electric Ind Co Ltd Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic device
KR20150024643A (en) * 2013-08-27 2015-03-09 삼성전기주식회사 Printed circuit board comprising embedded electronic component within and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR102536256B1 (en) 2023-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9093459B2 (en) Package structure having a semiconductor component embedded therein and method of fabricating the same
US20090267221A1 (en) Semiconductor device
JP2008091714A (en) Semiconductor device
US11765826B2 (en) Method of fabricating contact pads for electronic substrates
US20110174526A1 (en) Circuit module
JP2018117149A (en) Surface mountable semiconductor device
WO2016157478A1 (en) Wiring board and electronic device
US20140239463A1 (en) Embedded chip package structure
JP6007566B2 (en) Component built-in wiring board and heat dissipation method of component built-in wiring board
JP2011146513A (en) Semiconductor device
KR20100041980A (en) Printed circuit board having embedded electronic component and method of manufacturing the same
JP2019029622A (en) Heat dissipation substrate and method for manufacturing heat dissipation substrate
KR20160118781A (en) Embedded printed circuit board
US20130113089A1 (en) Module ic package structure having a metal shielding function for preventing electrical malfunction induced by short-circuit
KR20160123525A (en) Printed circuit board
JP2010258301A (en) Interposer and semiconductor device
US8330049B2 (en) Circuit board module and method of manufacturing the same
KR102040493B1 (en) Heat sinking apparatus for printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2006228953A (en) Surface mounted package
KR20160116837A (en) Printed circuit board
KR20160122438A (en) Embedded printed circuit board
KR102354519B1 (en) Printed circuit board
KR100986831B1 (en) Printed circuit board having embedded electronic component and method of manufacturing the same
WO2019194200A1 (en) Component-embedded substrate
KR102199281B1 (en) Printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right