KR20160103671A - 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스 및 이의 제조 방법 - Google Patents

색상이 구현된 전자제품용 금속케이스 및 이의 제조 방법 Download PDF

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이운식
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Abstract

본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스는, 금속으로 이루어진 색상구현대상물과, 상기 색상구현대상물의 외면에 아크물리적기상증착(Arc-PVD:Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion) 공정을 실시하여 형성된 제1코팅층과, 상기 제1코팅층의 외면에 스퍼터링(Sputtering)을 실시하여 형성된 제2코팅층과, 상기 제2코팅층의 표면에 아노다이징하여 색상을 갖는 색상층을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 제조 방법은, 금속으로 이루어진 색상구현대상물을 준비하는 색상구현대상물준비단계와, 상기 색상구현대상물의 외면을 가공하는 표면가공단계와, 상기 색상구현대상물의 외면에 아크물리적기상증착(Arc-PVD:Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion) 공정을 실시하여 제1코팅층을 형성하는 제1코팅층형성단계와, 상기 제1코팅층의 외면에 스퍼터링(Sputtering)을 실시하여 제2코팅층을 형성하는 제2코팅층형성단계와, 상기 제2코팅층의 외면에 아노다이징을 실시한 후 착색 및 봉공처리하여 색상층을 부여하는 색상부여단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

색상이 구현된 전자제품용 금속케이스 및 이의 제조 방법{The metal case for electronic appliance with color developing surface and Method of manufacturing the same}
본 발명은 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 금속인 색상구현대상물의 표면에 서로 상이한 PVD(physical vapor deposition) 공정을 적용하여 제1코팅층 및 제2코팅층을 형성하고, 아노다이징을 실시하여 외관이 수려하고 생산성이 향상될 수 있도록 한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 아크 물리적 기상증착(Arc-PVD:Cathode Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion)을 실시하여 제1코팅층을 형성함으로써 증착속도를 높여 양산성이 향상될 수 있도록 한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 제1코팅층 외면에 스퍼터링(Sputtering)을 실시하여 제2코팅층을 형성함으로써 표면조도를 낮추고 아노다이징의 실현이 가능하도록 한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 IT기술이 급격히 발달함에 따라 스마트폰 등 전자기기의 개발이 활발히 이루어지고 있고, 특히 전자기기에 금속 소재의 사용이 증가함에 따라 다양한 표면처리 기술이 요구되어 있다.
일반적으로 도장, 도금 등이 주로 이루어지나 최근에는 판재나 가공재 등에 주로 이용되어 미려한 금속감을 보일 수 있는 아노다이징기술을 다이캐스팅에 적용하는 것이 연구되어 있다.
아노다이징(Anodizing) 기술을 다이캐스팅에 적용함으로써, 기존의 판재 프레스 가공 후 아노다이징 처리나 열간 압출이나 단조 후 가공을 통해 아노다이징을 하는 것보다 형상구현, 추가 가공에 따른 비용증가, 생산성 측면에서 유리함을 가져갈 수 있다.
일반적으로 알루미늄 다이캐스팅은 ADC12가 주로 이용되나, 높은 Si함량으로 인해 아노다이징에 어려움이 있다. 판재는 A5052 등이 이용되고, 열간 가공재의 경우 A6061 등의 소재가 주로 이용되며, 다이캐스팅 제품에 대한 다수의 표면처리 방법이 개시되어 있다.
즉, 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0123615호에는 외장재의 표면에 금속막을 진공증착한 후 양극산화피막 처리하고, 착색 및 봉공처리하는 단계를 실시하여 외장재의 품질을 향상시킬 수 있도록 한 표면처리방법이 개시되어 있다.
그리고, 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0045469호에는 외장케이스 표면에 차단층을 형성한 후 알루미늄을 증착하고, 이후 양극 산화 공정과 착색 및 봉공처리 단계를 실시하여 제조되는 제품에 대하여 개시되어 있다.
그리고, 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0137107호에는 금속 모재에 PVD를 실시하여 코팅층을 형성하고, 코팅층 외면에 플라즈마방전으로 코팅층을 형성하여 색상을 갖도록 한 기술이 개시되어 있다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에는 다음과 같은 문제점이 있다.
즉, 다이캐스팅 공정의 특성상 용탕의 유동에 따른 아노다이징 얼룩이 나타나는 경우가 있고, 소재에 따라서는 다이캐스팅 공정의 특성에 따라 급냉조직이 형성되고 균질화 처리가 어려워 편석된 조직이 형성되기도 한다.
이로 인해 금속막이나 차단층을 형성하더라도 표면조도가 좋지 않아 외관 품질을 높이는데 어려움이 있다.
또한 종래의 증착 방식으로 신뢰성을 확보할 수 있는 충분한 두께를 얻기 위해서는 많은 시간을 할애해야 하므로 생산성이 저하되어 상업적으로 활용하는데 어려움이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 금속인 색상구현대상물의 표면에 서로 상이한 PVD(physical vapor deposition) 공정을 적용하여 제1코팅층 및 제2코팅층을 형성하고, 아노다이징을 실시하여 외관이 수려하고 생산성이 향상될 수 있도록 한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스 및 이의 제조방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 아크 물리적 기상증착(Arc-PVD:Cathode Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion)을 실시하여 제1코팅층을 형성함으로써 증착속도를 높여 양산성이 향상될 수 있도록 한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스 및 이의 제조방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 제1코팅층 외면에 스퍼터링(Sputtering)을 실시하여 제2코팅층을 형성함으로써 표면 기공 개선 및 표면의 신뢰성을 극대화하고, 아노다이징을 통한 색상의 구현이 가능하도록 한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스 및 이의 제조방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스는, 금속으로 이루어진 색상구현대상물과, 상기 색상구현대상물의 외면에 아크물리적기상증착(Arc-PVD:Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion) 공정을 실시하여 형성된 제1코팅층과, 상기 제1코팅층의 외면에 스퍼터링(Sputtering)을 실시하여 형성된 제2코팅층과, 상기 제2코팅층의 표면에 아노다이징하여 색상을 갖는 색상층을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
상기 제1코팅층과 제2코팅층은 알루미늄(Al)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1코팅층과 제2코팅층은 알루미늄합금으로 형성됨을 특징으로 한다.
상기 색상구현대상물은, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn) 중 하나 이상을 포함하는 합금 또는 STS(Stainless Steel)로 형성됨을 특징으로 한다.
상기 제2코팅층은 제1코팅층보다 낮은 표면조도를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 제조 방법은, 금속으로 이루어진 색상구현대상물을 준비하는 색상구현대상물준비단계와, 상기 색상구현대상물의 외면을 가공하는 표면가공단계와, 상기 색상구현대상물의 외면에 아크물리적기상증착(Arc-PVD:Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion) 공정을 실시하여 제1코팅층을 형성하는 제1코팅층형성단계와, 상기 제1코팅층의 외면에 스퍼터링(Sputtering)을 실시하여 제2코팅층을 형성하는 제2코팅층형성단계와, 상기 제2코팅층의 외면에 아노다이징을 실시한 후 착색 및 봉공처리하여 색상층을 부여하는 색상부여단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 제1코팅층형성단계와 제2코팅층형성단계는, 알루미늄(Al)을 포함하는 소재로 상이한 공정을 적용하여 제1코팅층 또는 제2코팅층을 형성하는 과정임을 특징으로 한다.
상기 제2코팅층형성단계는, 상기 제1코팅층 외면에 제2코팅층을 형성하여 표면조도를 낮추는 과정임을 특징으로 한다.
상기 제2코팅층형성단계와 색상부여단계 사이에는, 샌딩(Sanding), 헤어라인(hariline), 패턴(patterning)을 부여하는 표면장식단계가 실시됨을 특징으로 한다.
본 발명에서는 금속인 색상구현대상물의 표면에 서로 상이한 PVD(physical vapor deposition) 공정을 적용하여 제1코팅층 및 제2코팅층을 형성한 후 아노다이징을 실시하여 색상층을 형성하게 된다.
그리고 본 발명에서는 아크 물리적 기상증착(Arc-PVD:Cathode Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion)을 실시하여 제1코팅층을 형성하게 된다.
따라서 제1코팅층의 증착 속도를 높여 양산성이 향상되는 이점이 있다.
또한 본 발명에서는 제1코팅층 외면에 스퍼터링(Sputtering)을 실시하여 제2코팅층을 형성함으로써 표면 기공 개선 및 표면의 신뢰성이 극대화되는 이점이 있다.
또한 제2코팅층에 아노다이징 및 착색, 봉공 공정을 실시함으로써 수려한 외관을 부여할 수 있는 효과도 있다.
도 1 은 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 구성을 보인 개요도.
도 2 는 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 외관을 보인 실물 사진.
도 3 은 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도.
도 4 는 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 제조 방법에서 일 단계인 제1코팅층형성단계에 적용 가능한 공정을 선정하기 위한 실험 결과.
도 5 는 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 제조 방법에서 일단계인 제1코팅층형성단계의 비교예와 실시예의 실물 비교사진.
도 6 은 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 제조방법에서 일단계인 제1코팅층형성단계 완료된 시료의 표면을 보인 확대 사진.
도 7 은 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 제조방법에서 일단계인 제2코팅층형성단계 완료된 시료의 표면을 보인 확대 사진.
도 8 은 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 제조방법에서 일단계인 색상부여단계를 완료한 시료의 단면을 보인 확대 사진.
도 9 는 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 제조방법에 따라 제조된 금속케이스에서 색상층을 보인 확대 사진.
이하 첨부된 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스(이하 '금속케이스(100)'이라 칭함)의 구성을 설명한다.
도 1에는 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 구성을 보인 개요도가 도시되어 있고, 도 2에는 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 외관을 보인 실물 사진이 도시되어 있다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도면과 같이 본 발명에 의한 금속케이스(100)는 금속으로 이루어진 색상구현대상물(110)의 표면에 색상을 부여하여 제조된 것으로, 상기 색상구현대상물(110)은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn) 중 하나 이상을 포함하는 합금 또는 STS(Stainless Steel)로 형성된다.
상기 색상구현대상물(110)의 상면에는 제1코팅층(120)이 형성된다. 상기 제1코팅층(120)은 색상구현대상물(110)의 표면에 1 ~ 80㎛의 두께를 갖도록 증착된 것으로, 색상구현대상물(110)의 내식성을 높이고, 아래에서 설명하게 될 제2코팅층(130)의 밀착력을 확보하기 위한 구성이다.
그리고 상기 제1코팅층(120)은 PVD(physical vapor deposition) 공정을 실시하여 형성된다. 보다 상세하게 상기 제1코팅층(120)은 아크 물리적 기상증착(Arc-PVD:Cathode Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion)을 실시하여 형성된다.
상기 제1코팅층(120)을 형성하기 위한 공정을 위와 같이 채택한 이유는 아래에서 상세히 하기로 한다.
상기 제1코팅층(120)의 상면에는 제2코팅층(130)이 형성된다. 상기 제2코팅층(130)은 제1코팅층(120) 상면에 70㎛ 이하의 두께를 갖도록 구성된 것으로, 상기 제1코팅층(120)을 형성하는 공정과는 상이한 공정으로 형성된다.
즉, 상기 제2코팅층(130)은 스퍼터링(Sputtering) 공정을 실시하여 형성된다.
그리고 상기 제2코팅층(130)은 제1코팅층(120)과 같이 색상구현대상물(110)의 내식성을 높이는 역할을 수행하며, 낮은 표면 조도를 갖도록 이루어져 표면 외관을 형성하게 된다.
또한 상기 제2코팅층(130)은 제1코팅층(120)과 동일한 소재로 형성되며, 제1코팅층(120) 외면에 형성되어 표면조도를 낮추는 역할을 수행한다.
보다 구체적으로, 상기 제2코팅층(130)과 제1코팅층(120)은 본 발명의 실시예에서 알루미늄(Al)을 포함하는 소재로 형성되며, 순수알루미늄과 알루미늄합금을 적용함이 바람직하다.
상기 제2코팅층(130)의 상부에는 색상층(140)이 구비된다. 상기 색상층(140)은 금속케이스(100)의 가장 외측에 위치하여 색상을 표현하는 구성으로, 착색 및 봉공 과정을 순차적으로 실시하는 아노다이징 공정을 적용하여 형성된다.
이하 첨부된 도 3을 참조하여 상기 금속케이스(100)를 제조하는 과정을 설명한다.
도 3에는 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스(100)의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도가 도시되어 있다.
도면과 같이 상기 금속케이스(100)는, 금속으로 이루어진 색상구현대상물(110)을 준비하는 색상구현대상물준비단계(S100)와, 상기 색상구현대상물(110)의 외면을 가공하는 표면가공단계(S200)와, 상기 색상구현대상물(110)의 외면에 아크물리적기상증착(Arc-PVD:Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion) 공정을 실시하여 제1코팅층(120)을 형성하는 제1코팅층형성단계(S300)와, 상기 제1코팅층(120)의 외면에 스퍼터링(Sputtering)을 실시하여 제2코팅층(130)을 형성하는 제2코팅층형성단계(S400)와, 상기 제2코팅층(130)의 외면에 아노다이징을 실시한 후 착색 및 봉공처리하여 색상층(140)을 부여하는 색상부여단계(S600)를 순차적으로 실시하여 제조된다.
상기 색상구현대상물준비단계(S100)는 전술한 색상구현대상물(110)을 준비하는 과정으로 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn) 중 하나 이상을 포함하는 합금 또는 STS(Stainless Steel)로 이루어질 수 있다.
상기 색상구현대상물준비단계(S100) 이후에는 표면가공단계(S200)가 실시된다.
상기 표면가공단계(S200)는 색상구현대상물(110)의 외관을 가공하여 금속케이스(100)의 대응하는 치수 및 형상을 갖도록 하는 과정이다.
상기 표면가공단계(S200) 이후에는 제1코팅층형성단계(S300)가 실시된다.
상기 제1코팅층형성단계(S300)는 제1코팅층(120)을 형성하기 위한 단계로서, 표면 가공된 색상구현대상물(110)에 아크물리적기상증착(Arc-PVD:Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion) 공정을 실시하여 80㎛ 이하의 두께를 갖는 제1코팅층(120)을 형성하게 된다.
상기 제1코팅층형성단계(S300)에서 아크물리적기상증착(Arc-PVD : Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion) 공정을 채택하는 이유는 첨부된 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.
도 4는 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스(100)의 제조 방법에서 일 단계인 제1코팅층형성단계(S300)에 적용 가능한 공정을 선정하기 위한 실험 결과이고, 도 5는 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스(100)의 제조 방법에서 일단계인 제1코팅층형성단계(S300)의 비교예와 실시예의 실물 비교사진이다.
우선 도 4를 참조하면 동일한 색상구현대상물(110)을 대상으로 하여 동일한 조건하에서 알루미늄을 증착한 결과, 아크물리적기상증착(Arc-PVD) 공정을 실시한 좌측 사진의 제1코팅층(120) 두께가 스퍼터링 공정을 실시한 우측 사진의 증착 두께보다 3.4배 두껍게 형성된 것을 알 수 있다.
즉, 동일한 시간 동안 증착을 실시하더라도 증착 방식의 차이에 따라 두께의 증가량이 크게 차이 나는 것을 알 수 있다.
따라서 상기 제1코팅층형성단계(S300)에서는 색상구현대상물(110)의 내식성을 확보하고, 밀착력이 향상되어질 수 있도록 한 제1코팅층(120)을 아크물리적기상증착(Arc-PVD:Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion) 공정으로 형성함이 바람직하다.
한편, 상기 제1코팅층형성단계(S300)를 바람직하게 실시한 경우 도 5의 아래 사진과 같이 스퍼터링 공정을 적용한 비교예보다 조밀하지 못한 것을 확인할 수 있다.
상기 제1코팅층형성단계(S300)를 완료하여 형성된 제1코팅층(120)은 도 6과 같이 거친 표면을 가지게 되며, 제1코팅층(120)의 표면 조도를 낮추기 위해 상기 제1코팅층형성단계(S300) 이후에 실시되는 제2코팅층형성단계(S400)는 스퍼터링 공정을 채택하여 표면 외관을 확보할 수 있도록 하였다.
상기 제2코팅층형성단계(S400)는 제2코팅층(130)을 제1코팅층(120)과 동일한 소재로 형성하는 과정으로, 상기 제2코팅층(130)의 두께는 다양한 두께로 적용 가능하며, 도 7과 같이 제1코팅층(120)보다 조밀한 입자 분포를 갖는 것을 확인할 수 있다.
도 6은 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스(100)의 제조방법에서 일단계인 제1코팅층형성단계(S300)가 완료된 시료의 표면을 보인 확대 사진이고, 도 7은 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스(100)의 제조방법에서 일단계인 제2코팅층형성단계(S400) 완료된 시료의 표면을 보인 확대 사진이다.
한편, 상기 제2코팅층형성단계(S400) 이후에는 표면장식단계(S500)가 선택적으로 실시될 수 있다.
상기 표면장식단계(S500)는 제2코팅층(130)의 표면이 보다 미려해지도록 장식하는 과정으로서, 샌딩(Sanding), 헤어라인(hariline), 패턴(patterning) 등을 부여할 수 있다.
상기 제2코팅층형성단계(S400) 또는 표면장식단계(S500) 이후에는 색상부여단계(S600)가 실시된다.
상기 색상부여단계(S600)는 제2코팅층(130) 상부에 색상층(140)을 구현하기 위한 과정으로, 아노다이징 공정을 통해 형성된 기공에 염료 등이 착색되어 형성되며, 개구부는 봉공처리됨으로써 색상을 가지는 금속케이스(100)를 완성하게 된다.
본 발명의 실시예에서 색상층(140)은 1 내지 30㎛의 두께를 갖도록 하였으며, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제조된 금속케이스(100)는 도 8과 같은 단면을 가지게 된다.
도 8은 본 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스(100)의 제조방법에서 일단계인 색상부여단계(S600)를 완료한 시료의 단면을 보인 확대 사진이고, 도 9는 발명에 의한 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스(100)의 제조방법에 따라 제조된 금속케이스(100)에서 색상층(140)을 보인 확대 사진으로서, 도 8의 최상부에는 색상층(140)이 형성되어 있으나, 측정 광도가 상이하여 확인하는데 어려움이 있어 도 9와 같이 측정 광도를 달리하여 촬영하였다.
이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정하지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
예를 들어 본 발명의 실시예에서 제1코팅층(120)은 아크 물리적 기상증착(Arc-PVD:Cathode Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion)을 적용하여 형성하였으나, 증착속도가 빠르고 내식성이 좋으며, 제2코팅층(130)과의 밀착성을 향상시킬 수 있는 범위 내라면 다양한 PVD 공정 중 어느 하나로 변경 실시 가능하다.
100. 전자제품용 금속케이스 110. 색상구현대상물
120. 제1코팅층 130. 제2코팅층
140. 색상층 S100. 색상구현대상물준비단계
S200. 표면가공단계 S300. 제1코팅층형성단계
S400. 제2코팅층형성단계 S500. 표면장식단계
S600. 색상부여단계

Claims (9)

  1. 금속으로 이루어진 색상구현대상물과,
    상기 색상구현대상물의 외면에 아크물리적기상증착(Arc-PVD:Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion) 공정을 실시하여 형성된 제1코팅층과,
    상기 제1코팅층의 외면에 스퍼터링(Sputtering)을 실시하여 형성된 제2코팅층과,
    상기 제2코팅층의 표면에 아노다이징하여 색상을 갖는 색상층을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1코팅층과 제2코팅층은 알루미늄(Al)을 포함하는 것을 특징으로 하는 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제1코팅층과 제2코팅층은 알루미늄합금으로 형성됨을 특징으로 하는 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 색상구현대상물은,
    알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn) 중 하나 이상을 포함하는 합금 또는 STS(Stainless Steel)로 형성됨을 특징으로 하는 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제2코팅층은 제1코팅층보다 낮은 표면조도를 갖는 것을 특징으로 하는 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스.
  6. 금속으로 이루어진 색상구현대상물을 준비하는 색상구현대상물준비단계와,
    상기 색상구현대상물의 외면을 가공하는 표면가공단계와,
    상기 색상구현대상물의 외면에 아크물리적기상증착(Arc-PVD:Arc Physical Vapor Deposition) 또는 다이내믹 믹싱(IVD, Ion and Vapor Deposion) 공정을 실시하여 제1코팅층을 형성하는 제1코팅층형성단계와,
    상기 제1코팅층의 외면에 스퍼터링(Sputtering)을 실시하여 제2코팅층을 형성하는 제2코팅층형성단계와,
    상기 제2코팅층의 외면에 아노다이징을 실시한 후 착색 및 봉공처리하여 색상층을 부여하는 색상부여단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제1코팅층형성단계와 제2코팅층형성단계는,
    알루미늄(Al)을 포함하는 소재로 상이한 공정을 적용하여 제1코팅층 또는 제2코팅층을 형성하는 과정임을 특징으로 하는 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제2코팅층형성단계는,
    상기 제1코팅층 외면에 제2코팅층을 형성하여 표면조도를 낮추는 과정임을 특징으로 하는 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 제조 방법.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 제2코팅층형성단계와 색상부여단계 사이에는, 샌딩(Sanding), 헤어라인(hariline), 패턴(patterning)을 부여하는 표면장식단계가 실시됨을 특징으로 하는 색상이 구현된 전자제품용 금속케이스의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2018209520A1 (zh) * 2017-05-15 2018-11-22 广东欧珀移动通信有限公司 复合金属板材、用于电子设备的壳体以及电子设备

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