KR20160102907A - Peeling apparatus and peeling method for laminate, and manufacturing method of electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 그리고 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a peeling apparatus and a peeling method of a laminate, and a method of manufacturing an electronic device.
표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 디바이스의 박형화, 경량화에 수반하여, 이 전자 디바이스에 사용되는 유리판, 수지판, 금속판 등의 기판(제1 기판)의 박판화가 요망되고 있다.BACKGROUND ART [0002] As electronic devices such as display panels, solar cells, thin-film secondary batteries, and the like have become thinner and lighter, thinning of substrates (first substrate) such as glass plates, resin plates and metal plates used in these electronic devices has been demanded.
그러나, 기판의 두께가 얇아지면, 기판의 핸들링성이 악화되기 때문에, 기판의 표면에 전자 디바이스용 기능층(박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor), 컬러 필터(CF: Color Filter))을 형성하는 것이 곤란해진다.However, if the thickness of the substrate is reduced, the handling properties of the substrate deteriorate. Therefore, it is desirable to form a functional layer (thin film transistor (TFT) and color filter (CF) It becomes difficult.
따라서, 기판의 이면에 유리로 만든 보강판(제2 기판)을 부착하여, 기판을 보강판에 의해 보강한 적층체를 구성하고, 적층체 상태로 기판의 노출면에 기능층을 형성하는 전자 디바이스의 제조 방법이 제안되어 있다. 이 제조 방법에서는, 기판의 핸들링성이 향상되기 때문에, 기판의 노출면에 기능층을 양호하게 형성할 수 있다. 그리고, 보강판은, 기능층의 형성 후에 기판으로부터 박리된다.Therefore, an electronic device (a second substrate) made of glass is attached to the back surface of the substrate to form a laminated body in which the substrate is reinforced by a reinforcing plate, and a functional layer is formed on the exposed surface of the substrate in a laminated state Have been proposed. In this manufacturing method, since the handling property of the substrate is improved, the functional layer can be formed well on the exposed surface of the substrate. Then, the reinforcing plate is peeled from the substrate after formation of the functional layer.
특허문헌 1에 개시된 보강판의 박리 방법은, 직사각 형상의 적층체의 대각선 상에 위치하는 2개의 코너부의 한쪽으로부터 다른쪽을 향해서, 보강판 또는 기판, 또는 그 양쪽을 서로 이격시키는 방향으로 순차 휨 변형시킴으로써 행하여진다. 이때, 박리가 원활하게 행하여지기 위해서, 적층체의 한쪽 코너부에 박리 개시부가 제작된다. 박리 개시부는, 적층체의 단부면으로부터 기판과 보강판의 계면에 박리날을 소정량 자입함으로써 제작된다.The method for peeling a reinforcing plate disclosed in
특허문헌 1의 박리 장치는 스테이지, 가요성판, 복수의 패드(연결 부재), 복수의 구동 장치(가동체), 및 제어 장치 등을 구비하고 있다. 특허문헌 1의 박리 장치에 의하면, 스테이지에서 기판을 흡착 유지하고, 가요성판에서 보강판을 흡착 유지한다. 가요성판에는, 복수의 구동 장치의 로드가 복수의 패드를 통하여 연결되어 있다. 그리고, 제어 장치는, 스테이지에 대한 복수의 구동 장치의 로드의 위치를 로드마다 제어한다. 구체적으로는, 스테이지에서 기판을 평탄하게 지지한 상태에서, 박리 개시부로부터 보강판을 순차 휨 변형시키도록, 복수의 구동 장치의 로드의 위치를 제어한다. 이에 의해, 보강판을 기판으로부터 박리할 수 있다.The peeling apparatus of
특허문헌 1의 박리 장치는, 가요성판의 적층체측과 반대측의 면에 상기 패드(연결 부재)를 고정하고, 이 패드에 구동 장치의 로드의 선단부를, 조인트를 통하여 설치하고 있다. 이러한 설치 형태에서는, 패드를 가요성판에 고정할 때에, 구동 장치의 로드 및 조인트가 방해되므로, 패드를 가요성판에 용이하게 고정할 수 없다는 문제가 있었다.In the peeling apparatus of
따라서, 가요성판에 대한 패드의 고정 작업을 개선하기 위해서, 이하의 방책이 검토되고 있다.Therefore, in order to improve the fixing operation of the pad to the flexible plate, the following measures have been examined.
도 16은, 패드(100)를 가요성판(102)에 고정하기 위한 종래의 제1 형태를 도시한 주요부 확대 단면도이다.16 is an enlarged cross-sectional view of a main portion showing a first conventional form for fixing the
동일 도면에 도시하는 가요성판(102)은 가요성판(102)의 가요성을 지배하는 휨판(104)과, 휨판(104)의 표면에 접착되어서 적층체(106)를 진공 흡착하는 고무판(108)을 주로 하여 구성된다. 고무판(108) 및 휨판(104)에는, 패드(100)를 삽입 관통하여 배치하기 위한 관통 구멍(110, 112)이 구비된다. 제1 형태는, 관통 구멍(110, 112)에, 가요성판(102)의 적층체측 (A)로부터 패드(100)를 끼워 맞추어 고정한다. 이에 의해, 패드(100)를 가요성판(102)에 용이하게 고정할 수 있다. 즉, 패드(100)를 가요성판(102)의 적층체측 (A)로부터 가요성판(102)에 고정하므로, 가요성판(102)에의 패드(100)의 고정 시에, 구동 장치의 로드 및 조인트가 방해될 일은 없다.The
그러나, 제1 형태에서는, 가요성판(102)의 고무판(108)에 적층체(106)가 진공 흡착되면, 고무판(108)의 흡인 작용에 의해, 관통 구멍(110, 112)의 공간부(114)가 패드(100)와 적층체(106)에 의해 폐색되어서 진공이 된다. 이로 인해, 도 17과 같이, 공간부(114)에 위치하는 적층체(106)의 일부(106A)가 공간부(114)에 인입되어, 국소 변형되어 깨지는 경우가 있었다.However, in the first embodiment, when the laminated
도 18은, 패드(100)를 가요성판(102)에 고정하기 위한 종래의 제2 형태를 도시한 주요부 확대 단면도이다.18 is an enlarged cross-sectional view of a main portion showing a second conventional type for fixing the
동일 도면에 도시하는 제2 형태는, 적층체(106)의 일부(106A)가 공간부(114)에 인입되지 않도록, 레벨 맞춤용 고무 블록(116)을 공간부(114)에 배치한 것이다.In the second embodiment shown in the same figure, the level-
그러나, 제2 형태에서는, 고무 블록(116)이 가요성판(102)의 휨 변형에 추종하지 않는다. 이로 인해, 박리 시에, 고무 블록(116)에 접하고 있는 적층체(106)의 일부(106A)가 다른 부분에 대하여 변형되지 않게 되므로, 즉, 변형된 다른 부분으로부터 보면 국소 변형되기 때문에, 깨지는 경우가 있었다.However, in the second embodiment, the
도 19는, 패드(100)를 가요성판(102)에 고정하기 위한 종래의 제3 형태를 도시한 주요부 확대 단면도이다.19 is an enlarged cross-sectional view of a main portion showing a third embodiment of the prior art for fixing the
동일 도면에 도시하는 제3 형태는, 공간부(114)가 진공이 되는 것을 방지하기 위해서, 공간부(114)에 연통하는 통기 구멍(118)을 휨판(104)에 구비하고, 통기 구멍(118)을 통하여 공간부(114)를 대기에 개방시킨 것이다.In the third embodiment shown in the same figure, a
공간부(114)에 연통하는 통기 구멍(118)을 휨판(104)에 구비하면, 공간부(114)는 대기에 연통되므로, 제1 형태의 문제는 해소할 수 있다. 그러나, 고무판(108)과 적층체(106) 사이의 진공이 파괴되므로, 적층체(106)가 흡착 불능이 된다는 문제가 있었다.If the
이상과 같이, 종래의 제1 내지 제3 형태에서는, 가요성판(102)에 대한 패드(100)의 고정 작업은 개선할 수 있기는 하지만, 적층체(106)의 일부(106A)가 파손되는 문제, 및 적층체(106)가 흡착 불능이 되는 문제가 있었다.As described above, in the conventional first to third embodiments, although the fixation work of the
또한, 도 16 내지 도 19에 있어서, 부호 120은 휨판(104)과 고무판(108) 사이에 개재된 휨판이며, 이 휨판(120)은 양면 접착 테이프(122)를 통하여 휨판(104)에 접착된다. 또한, 고무판(108)은 양면 접착 테이프(124)를 통하여 휨판(120)에 접착된다. 또한, 부호 126은 가요성판(102)에 구비된 흡인용 관통 구멍이며, 이 관통 구멍(126)은 고무판(108)의 외주를 따라서 형성된 프레임형의 흡인용 홈(128)에 연통되어 있다. 즉, 관통 구멍(126)을 통하여 흡인용 홈(128) 내의 공기를 흡인함으로써, 적층체(106)가 고무판(108)에 진공 흡착된다.16 to 19,
본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 가요성판에 대한 연결 부재의 고정 작업성을 개선하면서 적층체의 파손을 방지할 수 있고, 또한 가요성판에 대한 기판의 흡착 유지 상태를 유지할 수 있는 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 그리고 전자 디바이스의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a laminated body capable of preventing breakage of a laminated body while improving fixation workability of a connecting member to a flexible plate, A peeling device and a peeling method of the electronic device, and a manufacturing method of the electronic device.
본 발명의 적층체 박리 장치는, 상기 목적을 달성하기 위해서, 제1 기판과 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 박리 가능하게 접합된 적층체를, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 계면에서 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 박리하는 적층체의 박리 장치에 있어서, 상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지하는 지지부와, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 그 흡착면에서 진공 흡착하는 가요성판과, 상기 가요성판의 상기 흡착면과는 반대측의 면에 연결 부재를 통하여 고정됨과 함께, 상기 지지부에 대하여 독립하여 이동됨으로써 상기 가요성판을 휨 변형시키고, 상기 적층체를 상기 계면에서 순차 박리시키는 가동체를 구비하고, 상기 연결 부재는, 상기 가요성판에 구비된 관통 구멍에 삽입 관통하여 배치되고, 상기 관통 구멍에 의해 상기 가요성판에 형성된 공간부와 상기 가요성판에 흡착된 상기 제2 기판 사이에 차폐 부재가 배치되고, 상기 공간부에 대한 상기 가요성판의 진공 흡인력이 차폐 부재에 의해 차단되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-described object, the laminate peeling apparatus of the present invention is a laminate peeling apparatus comprising a laminate body including a first substrate and a second substrate, the first substrate and the second substrate being peelably bonded to each other, And the second substrate is peeled from the one end side toward the other end side at an interface between the first substrate and the second substrate, the apparatus comprising: a support portion for supporting the first substrate of the stacked body; A flexible plate which is vacuum-adsorbed on the adsorption surface thereof and a flexible plate fixed on the side opposite to the adsorption side of the flexible plate through a connection member and is independently moved relative to the support portion to flexibly deform the flexible plate, Wherein the connecting member is disposed so as to be inserted through a through hole provided in the flexible plate, and the connecting member is arranged to be inserted into the through hole provided in the flexible plate, Characterized in that the flexible area and the flexible portion formed on seongpan the shield member is disposed between the second substrate to the adsorption seongpan, the flexible vacuum suction force of seongpan is blocked by the shield member with respect to the space portion.
본 발명의 적층체 박리 방법은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 제1 기판과 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 박리 가능하게 접합된 적층체를, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 계면에서 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 박리하는 적층체의 박리 방법에 있어서, 상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지부에 의해 지지하는 지지 공정과, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 가요성판의 흡착면에서 흡착하는 흡착 공정과, 상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 휨 변형되도록, 상기 가요성판을, 연결 부재를 통하여 복수의 가동체에 의해 휨 변형시켜서, 상기 적층체를 상기 계면에서 순차 박리하는 박리 공정을 구비하고, 상기 연결 부재는, 상기 가요성판에 구비된 관통 구멍에 삽입 관통하여 배치되고, 상기 관통 구멍에 의해 상기 가요성판에 형성된 공간부와 상기 가요성판에 흡착된 상기 제2 기판 사이에 차폐 부재가 배치되고, 상기 박리 공정에 있어서, 상기 공간부에 대한 상기 가요성판의 진공 흡인력이 차폐 부재에 의해 차단되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-mentioned object, a laminate peeling method of the present invention is a laminate peeling method comprising: laminating a laminate including a first substrate and a second substrate, wherein the first substrate and the second substrate are peelably bonded; And the second substrate are sequentially peeled from the one end side to the other end side at the interface of the second substrate, the method comprising: a supporting step of supporting the first substrate of the stacked body by the supporting portion; An adsorption step of adsorbing the second substrate on the adsorption face of the flexible plate and a second step of moving the flexible plate to a plurality of movements through the linking member so that the second substrate of the stacked body is progressively deformed from the one end side toward the other end side, And a peeling step of peeling the stacked body from the interface by successively bending the stacked body by bending by a sieve, wherein the connecting member is inserted through the through hole provided in the flexible plate And a shielding member is disposed between the space portion formed in the flexible plate by the through hole and the second substrate absorbed by the flexible plate, and in the peeling step, the vacuum suction force of the flexible plate against the space portion Is shielded by the shielding member.
본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 제1 기판과 제2 기판이 박리 가능하게 부착되어서 이루어지는 적층체에 대하여, 상기 제1 기판의 노출면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 상기 기능층이 형성된 상기 제1 기판으로부터 상기 제2 기판을 분리하는 분리 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서, 상기 분리 공정은, 상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지부에 의해 지지하는 지지 공정과, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 가요성판의 흡착면에서 흡착하는 흡착 공정과, 상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 휨 변형되도록, 상기 가요성판을, 연결 부재를 통하여 복수의 가동체에 의해 휨 변형시켜서, 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 순차 박리하는 박리 공정을 구비하고, 상기 연결 부재는, 상기 가요성판에 구비된 관통 구멍에 삽입 관통하여 배치되고, 상기 관통 구멍에 의해 상기 가요성판에 형성된 공간부와 상기 가요성판에 흡착된 상기 제2 기판 사이에 차폐 부재가 배치되고, 상기 박리 공정에 있어서, 상기 공간부에 대한 상기 가요성판의 진공 흡인력이 차폐 부재에 의해 차단되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing an electronic device of the present invention is a method for forming a functional layer on an exposed surface of a first substrate with respect to a multilayer body in which a first substrate and a second substrate are detachably attached, And a separating step of separating the second substrate from the first substrate on which the functional layer is formed, wherein the separating step is a step of separating the first substrate of the multilayer body into a supporting portion An adsorption step of adsorbing the second substrate of the laminate on the adsorption face of the flexible plate; and a second step of causing the second substrate of the laminate to be progressively deformed from one end side to the other end side, The flexible substrate is bent and deformed by a plurality of movable members through a connecting member to peel the second substrate from the first substrate in succession Wherein the connecting member is disposed so as to be inserted into a through hole provided in the flexible plate, and a through hole is formed between the space portion formed in the flexible plate and the second substrate absorbed by the flexible plate, And the vacuum suction force of the flexible plate against the space portion is blocked by the shielding member in the peeling step.
본 발명에 따르면, 가요성판에 관통 구멍을 형성했으므로, 연결 부재를 적층체측으로부터 관통 구멍에 삽입 관통하여 배치함으로써, 가요성판에 대한 연결 부재의 고정 작업성을 개선할 수 있다. 또한, 관통 구멍에 의해 가요성판에 형성된 공간부와 가요성판에 흡착된 제2 기판 사이에 차폐 부재를 배치하고, 공간부에 대한 가요성판의 진공 흡인력을 차폐 부재에 의해 차단했으므로, 공간부가 진공이 되는 것에 기인하는 적층체(제2 기판)의 파손을 방지할 수 있고, 또한 가요성판에 대한 기판의 흡착 유지 상태를 유지할 수 있다.According to the present invention, since the through hole is formed in the flexible plate, the fixing workability of the connecting member with respect to the flexible plate can be improved by disposing the connecting member through the through hole from the side of the laminate. Further, since the shielding member is disposed between the space portion formed in the flexible plate by the through hole and the second substrate absorbed by the flexible plate, and the vacuum suction force of the flexible plate against the space portion is blocked by the shielding member, It is possible to prevent breakage of the laminate (the second substrate) due to the presence of the flexible plate, and to keep the suction holding state of the substrate with respect to the flexible plate.
본 발명의 일 형태에 있어서는, 상기 차폐 부재는 수지제의 시트이며, 상기 가요성판에 접착되는 것이 바람직하다.In an aspect of the present invention, it is preferable that the shielding member is a resin sheet and is adhered to the flexible plate.
본 형태에 의하면, 가요성판에 접착된, 플라스틱 테이프 등의 수지제의 시트에 의해, 공간부에 대한 가요성판의 진공 흡인력을 차폐할 수 있고, 또한, 가요성판의 진공 누설을 방지할 수 있으므로, 가요성판에 대한 기판의 흡착 유지 상태를 유지할 수 있다.According to this embodiment, since the vacuum suction force of the flexible plate against the space portion can be shielded by the resin sheet such as the plastic tape adhered to the flexible plate and the vacuum leakage of the flexible plate can be prevented, The suction holding state of the substrate with respect to the flexible plate can be maintained.
본 발명이 다른 일 형태에 있어서는, 상기 공간부는, 상기 가요성판 또는 상기 연결 부재 중 적어도 한쪽에 구비된 통기 구멍을 통하여 대기와 연통되는 것이 바람직하다.In another aspect of the present invention, it is preferable that the space portion communicates with the atmosphere through a ventilation hole provided in at least one of the flexible plate and the connection member.
본 형태에 의하면, 가요성판으로부터 공간부에 매우 근소한 진공 흡인력이 작용한 경우에도, 공간부는 대기에 개방되어 있으므로, 적층체의 일부가 공간부에 흡인되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 공간부에 작용하는 매우 근소한 진공 흡인력을 대기에 개방했다고 해도, 가요성판에 의한 적층체의 진공 흡착 유지 상태에 영향은 주지 않는다.According to this embodiment, even when a very small vacuum suction force acts on the space portion from the flexible plate, the space portion is open to the atmosphere, so that a part of the stacked body can be prevented from being sucked into the space portion. Further, even if a very small vacuum suction force acting on the space portion is opened to the atmosphere, there is no influence on the vacuum absorption holding state of the laminate by the flexible plate.
본 발명에 따른 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 그리고 전자 디바이스의 제조 방법에 의하면, 가요성판에 대한 연결 부재의 고정 작업성을 개선하면서, 적층체의 파손을 방지할 수 있고, 또한 가요성판에 대한 기판의 흡착 유지 상태를 유지할 수 있다.According to the peeling apparatus, the peeling method and the electronic device manufacturing method of the laminate according to the present invention, breakage of the laminate can be prevented while improving fixing workability of the connecting member to the flexible plate, It is possible to maintain the suction holding state of the substrate.
도 1은 전자 디바이스의 제조 공정에 제공되는 적층체의 일례를 도시하는 주요부 확대 측면도이다.
도 2는 LCD의 제조 공정 도중에 제작되는 적층체의 일례를 도시하는 주요부 확대 측면도이다.
도 3의 (A) 내지 (E)는 박리 개시부 제작 장치에 의한 박리 개시부 제작 방법을 도시한 설명도이다.
도 4는 박리 개시부 제작 방법에 의해 박리 개시부가 제작된 적층체의 평면도이다.
도 5는 실시 형태의 박리 장치의 구성을 도시한 종단면도이다.
도 6은 가요성판에 대한 복수개의 연결 바의 배치 위치를 나타낸 가요성판의 평면도이다.
도 7의 (A) 내지 (C)는 가요성판의 구성을 도시한 설명도이다.
도 8은 적층체의 계면을 박리하고 있는 박리 장치의 종단면도이다.
도 9는 연결 바에 대한 패드의 설치 구조를 도시한 종단면도이다.
도 10의 (A), (B)는 패드의 동작을 도시한 패드의 종단면도이다.
도 11은 가요성판에 대한 볼트의 설치 형태를 도시한 가요성판의 주요부 단면도이다.
도 12의 (A) 내지 (C)는 박리 개시부 제작 방법에 의해 박리 개시부가 제작된 적층체의 보강판을 박리하는 박리 방법을 시계열적으로 도시한 설명도이다.
도 13의 (A) 내지 (C)는 도 12의 (A) 내지 (C)에 이어서 적층체의 보강판을 박리하는 박리 방법을 시계열적으로 도시한 설명도이다.
도 14의 (A), (B)는 도 12의 (B), (C)의 주요부 확대 사시도이다.
도 15는 가요성판에 구비되는 통기 구멍의 다른 형태를 도시한 가요성판의 주요부 단면도이다.
도 16은 가요성판에 대한 패드의 고정 작업을 개선하기 위한 종래의 제1 형태를 도시한 주요부 확대 단면도이다.
도 17은 가요성판의 공간부에 적층체의 일부가 흡인된 것을 도시한 주요부 확대 단면도이다.
도 18은 가요성판에 대한 패드의 고정 작업을 개선하기 위한 종래의 제2 형태를 도시한 주요부 확대 단면도이다.
도 19는 가요성판에 대한 패드의 고정 작업을 개선하기 위한 종래의 제3 형태를 도시한 주요부 확대 단면도이다.1 is an enlarged side view of a main part showing an example of a laminate to be provided in a manufacturing process of an electronic device.
2 is an enlarged side view of a main part showing an example of a laminate produced during the manufacturing process of an LCD.
3 (A) to 3 (E) are explanatory views showing a method of manufacturing a peeling start portion by a peeling start portion producing apparatus.
Fig. 4 is a plan view of a laminate on which a peeling initiator is produced by a peeling initiator manufacturing method.
5 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a peeling apparatus according to the embodiment.
6 is a plan view of a flexible plate showing the location of a plurality of connecting bars relative to the flexible plate;
Figs. 7A to 7C are explanatory diagrams showing the configuration of a flexible board. Fig.
8 is a longitudinal sectional view of a peeling apparatus in which the interface of the laminate is peeled off.
Fig. 9 is a longitudinal sectional view showing the mounting structure of the pad with respect to the connecting bar. Fig.
10 (A) and 10 (B) are longitudinal sectional views of the pad showing the operation of the pad.
11 is a sectional view of a main portion of a flexible plate showing a mounting form of a bolt with respect to a flexible plate;
Figs. 12A to 12C are explanatory diagrams showing a time-lapse method for peeling off a reinforcing plate of a laminate on which a peeling start portion is manufactured by a peeling start portion manufacturing method. Fig.
Figs. 13 (A) to 13 (C) are explanatory diagrams showing the method of peeling off the reinforcing plate of the laminate in a time-wise manner following Figs. 12 (A) to 12 (C).
Figs. 14 (A) and 14 (B) are enlarged perspective views of the main parts of Figs. 12 (B) and 12 (C).
15 is a sectional view of a main portion of a flexible plate showing another form of the ventilation hole provided in the flexible plate.
16 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a first conventional form for improving the fixing operation of the pad to the flexible plate.
17 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing that a part of the laminate is sucked into the space portion of the flexible plate.
18 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a second conventional type for improving the fixing operation of the pad to the flexible plate.
19 is an enlarged cross-sectional view of a main portion showing a third embodiment of the prior art for improving the fixing operation of the pad to the flexible plate.
이하, 첨부 도면에 따라, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
이하에 있어서는, 본 발명에 따른 적층체의 박리 장치 및 박리 방법을, 전자 디바이스의 제조 공정(제조 방법)에서 사용하는 경우에 대하여 설명한다.Hereinafter, the case of using the peeling apparatus and the peeling method of the laminate according to the present invention in the manufacturing process (manufacturing method) of the electronic device will be described.
전자 디바이스란, 표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 부품을 말한다. 표시 패널로서는, 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display) 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel), 및 유기 EL 디스플레이(OELD: Organic Electro Luminescence Display) 패널을 예시할 수 있다.The electronic device refers to electronic components such as a display panel, a solar cell, and a thin film secondary battery. Examples of the display panel include a liquid crystal display (LCD) panel, a plasma display panel (PDP), and an organic electro luminescence display (OELD) panel.
〔전자 디바이스의 제조 공정〕[Electronic device manufacturing process]
전자 디바이스는, 유리제, 수지제, 금속제 등의 기판의 표면에 전자 디바이스용 기능층(LCD라면, 박막 트랜지스터(TFT), 컬러 필터(CF))을 형성함으로써 제조된다.The electronic device is manufactured by forming a functional layer for electronic devices (thin film transistor (TFT), color filter (CF)) on the surface of a substrate made of glass, resin, metal or the like.
상기 기판은, 기능층의 형성 전에, 그 이면이 보강판에 부착되어서 적층체로 구성된다. 그 후, 적층체 상태로 기판의 표면에 기능층이 형성된다. 그리고, 기능층의 형성 후, 보강판이 기판으로부터 박리된다.The substrate is formed as a laminate by attaching the back surface of the substrate to the reinforcing plate before forming the functional layer. Thereafter, the functional layer is formed on the surface of the substrate in a laminated state. After the functional layer is formed, the reinforcing plate is peeled from the substrate.
즉, 전자 디바이스의 제조 공정에는, 적층체 상태로 기판의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정, 및 기능층이 형성된 기판으로부터 보강판을 분리하는 분리 공정이 구비된다. 이 분리 공정에, 본 발명에 따른 적층체의 박리 장치 및 박리 방법이 적용된다.That is, the manufacturing process of the electronic device includes a functional layer forming step of forming a functional layer on the surface of the substrate in a laminated state, and a separating step of separating the reinforcing plate from the substrate on which the functional layer is formed. In this separation step, the peeling apparatus and the peeling method of the laminate according to the present invention are applied.
〔적층체(1)〕[Layered product (1)]
도 1은, 적층체(1)의 일례를 도시한 주요부 확대 측면도이다.Fig. 1 is an enlarged side view of a main part showing an example of the
적층체(1)는 기능층이 형성되는 기판(제1 기판)(2)과, 그 기판(2)을 보강하는 보강판(제2 기판)(3)을 구비한다. 또한, 보강판(3)은 표면(3a)에 흡착층으로서의 수지층(4)이 구비되고, 수지층(4)에 기판(2)의 이면(2b)이 접합된다. 즉, 기판(2)은 수지층(4)과의 사이에 작용하는 반데발스힘, 또는 수지층(4)의 점착력에 의해, 보강판(3)에 수지층(4)을 통하여 박리 가능하게 부착된다.The
[기판(2)][Substrate (2)]
기판(2)은 그 표면(노출면)(2a)에 기능층이 형성된다. 기판(2)으로서는, 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판을 예시할 수 있다. 이 기판 중에서도 유리 기판은, 내약품성, 내투습성이 우수하고, 또한, 선팽창 계수가 작으므로, 전자 디바이스용 기판(2)으로서 바람직하다. 또한, 선팽창 계수가 작아짐에 따라, 고온 하에서 형성되는 기능층의 패턴이 냉각 시에, 어긋나기 어려워지는 이점도 있다.The
유리 기판의 유리로서는, 무알칼리 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리, 고실리카 유리, 기타의 산화규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리를 예시할 수 있다. 산화물계 유리로서는, 산화물 환산에 의한 산화규소의 함유량이 40 내지 90질량％인 유리가 바람직하다.Examples of the glass of the glass substrate include alkali-free glass, borosilicate glass, soda lime glass, high silica glass, and other oxide-based glass containing silicon oxide as a main component. As the oxide-based glass, a glass having a silicon oxide content of 40 to 90 mass% in terms of an oxide is preferable.
유리 기판의 유리는, 제조할 전자 디바이스의 종류에 적합한 유리, 그 제조 공정에 적합한 유리를 선택하여 채용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 액정 패널용 유리 기판에는, 알칼리 금속 성분을 실질적으로 포함하지 않는 유리(무알칼리 유리)를 채용하는 것이 바람직하다.It is preferable that a glass suitable for the type of electronic device to be manufactured and a glass suitable for the production process are selected and employed as the glass for the glass substrate. For example, it is preferable to employ a glass (alkali-free glass) that does not substantially contain an alkali metal component in the glass substrate for a liquid crystal panel.
기판(2)의 두께는 기판(2)의 종류에 따라 설정된다. 예를 들어, 기판(2)에 유리 기판을 채용하는 경우, 그 두께는, 전자 디바이스의 경량화, 박판화를 위해서, 바람직하게는 0.7㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.3㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1㎜ 이하로 설정된다. 두께가 0.3㎜ 이하인 경우, 유리 기판에 양호한 가요성을 부여할 수 있다. 또한, 두께가 0.1㎜ 이하인 경우, 유리 기판을 롤형으로 권취할 수 있지만, 유리 기판의 제조 관점, 및 유리 기판의 취급 관점에서, 그 두께는 0.03㎜ 이상인 것이 바람직하다.The thickness of the
또한, 도 1에서는 기판(2)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 기판(2)은 복수매의 기판으로 구성된 것이어도 된다. 즉, 기판(2)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다. 이 경우, 기판(2)을 구성하는 모든 기판의 합계의 두께가 기판(2)의 두께가 된다.Although the
[보강판(3)][Stiffening plate (3)]
보강판(3)으로서는, 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판을 예시할 수 있다.As the reinforcing
보강판(3)의 두께는 0.7㎜ 이하로 설정되고, 보강할 기판(2)의 종류, 두께 등에 따라서 설정된다. 또한, 보강판(3)의 두께는 기판(2)보다도 두꺼워도 되고, 얇아도 되지만, 기판(2)을 보강하기 위해서, 0.4㎜ 이상인 것이 바람직하다.The thickness of the reinforcing
또한, 본 예에서는 보강판(3)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 보강판(3)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다. 이 경우, 보강판(3)을 구성하는 모든 기판의 합계의 두께가, 보강판(3)의 두께가 된다.Although the reinforcing
[수지층(4)][Resin Layer (4)]
수지층(4)은 수지층(4)과 보강판(3) 사이에서 적층체가 박리되는 것을 방지하기 위해서, 보강판(3)과의 사이의 결합력이, 기판(2)과의 사이의 결합력보다도 높게 설정된다. 이에 의해, 박리 공정에서는, 수지층(4)과 기판(2)의 계면에서 박리된다.The bonding strength between the
수지층(4)을 구성하는 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지를 예시할 수 있다. 몇 가지 종류의 수지를 혼합하여 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 내열성이나 박리성의 관점에서, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지가 바람직하다.The resin constituting the
수지층(4)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 내지 50㎛로 설정되고, 보다 바람직하게는 4 내지 20㎛로 설정된다. 수지층(4)의 두께를 1㎛ 이상으로 함으로써, 수지층(4)과 기판(2) 사이에 기포나 이물이 혼입되었을 때, 수지층(4)의 변형에 의해 기포나 이물의 두께를 흡수할 수 있다. 한편, 수지층(4)의 두께를 50㎛ 이하로 함으로써, 수지층(4)의 형성 시간을 단축할 수 있고, 또한 수지층(4)의 수지를 필요 이상으로 사용하지 않기 때문에 경제적이다.The thickness of the
또한, 수지층(4)의 외형은, 보강판(3)이 수지층(4)의 전체를 지지할 수 있도록, 보강판(3)의 외형과 동일하거나, 보강판(3)의 외형보다도 작은 것이 바람직하다. 또한, 수지층(4)의 외형은, 수지층(4)이 기판(2)의 전체와 밀착할 수 있도록, 기판(2)의 외형과 동일하거나, 기판(2)의 외형보다도 큰 것이 바람직하다.The outer shape of the
또한, 도 1에서는 수지층(4)이 1층으로 구성되어 있지만, 수지층(4)은 2층 이상으로 구성할 수도 있다. 이 경우, 수지층(4)을 구성하는 모든 층의 합계의 두께가, 수지층의 두께가 된다. 또한, 이 경우, 각 층을 구성하는 수지의 종류는 상이해도 된다.Although the
또한, 실시 형태에서는, 흡착층으로서 유기막인 수지층(4)을 사용했지만, 수지층(4) 대신에 무기층을 사용해도 된다. 무기층을 구성하는 무기막은, 예를 들어 메탈실리사이드, 질화물, 탄화물, 및 탄질화물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함한다.Although the
또한, 도 1의 적층체(1)는 흡착층으로서 수지층(4)을 구비하고 있지만, 수지층(4)을 없애고 기판(2)과 보강판(3)을 포함하는 구성으로 해도 된다. 이 경우에는, 기판(2)과 보강판(3) 사이에 작용하는 반데발스힘 등에 의해 기판(2)과 보강판(3)이 박리 가능하게 부착된다. 또한, 기판(2)과 보강판(3)이 유리판인 경우에는, 기판(2)과 보강판(3)이 고온에서 접착되지 않도록, 보강판(3)의 표면(3a)에 무기 박막을 형성하는 것이 바람직하다.1 includes the
〔기능층이 형성된 실시 형태의 적층체(6)〕[Layered product (6) of the embodiment in which the functional layer is formed]
기능층 형성 공정을 거침으로써 적층체(1)의 기판(2)의 표면(2a)에는, 기능층이 형성된다. 기능층의 형성 방법으로서는, CVD(Chemical Vapor Deposition)법, PVD(Physical Vapor Deposition)법 등의 증착법, 스퍼터법이 사용된다. 기능층은, 포토리소그래피법, 에칭법에 의해 소정의 패턴으로 형성된다.The functional layer is formed on the
도 2는, LCD의 제조 공정 도중에 제작되는 직사각 형상의 적층체(6)의 일례를 도시한 주요부 확대 측면도이다.Fig. 2 is an enlarged side view of a main portion showing an example of a rectangular-shaped
적층체(6)는 보강판(3A), 수지층(4A), 기판(2A), 기능층(7), 기판(2B), 수지층(4B), 및 보강판(3B)이, 이 순으로 적층되어서 구성된다. 즉, 도 2의 적층체(6)는 도 1에 도시한 적층체(1)가 기능층(7)을 사이에 두고 대칭으로 배치된 적층체에 상당한다. 이하, 기판(2A), 수지층(4A), 및 보강판(3A)을 포함하는 적층체를 제1 적층체(1A)라 칭하고, 기판(2B), 수지층(4B), 및 보강판(3B)을 포함하는 적층체를 제2 적층체(1B)라 칭한다.The
제1 적층체(1A)의 기판(2A)의 표면(2Aa)에는, 기능층(7)으로서의 박막 트랜지스터(TFT)가 형성되고, 제2 적층체(1B)의 기판(2B)의 표면(2Ba)에는, 기능층(7)으로서의 컬러 필터(CF)가 형성된다.A thin film transistor (TFT) as the
제1 적층체(1A)와 제2 적층체(1B)는, 서로 기판(2A, 2B)의 표면(2Aa, 2Ba)이 중첩되어서 일체화된다. 이에 의해, 기능층(7)을 사이에 두고, 제1 적층체(1A)와 제2 적층체(1B)가 대칭으로 배치된 구조의 적층체(6)가 제조된다.The first layered product 1A and the second
적층체(6)는 분리 공정의 박리 개시부 제작 공정에서 나이프에 의해 박리 개시부가 형성된 후, 분리 공정의 박리 공정에서 보강판(3A, 3B)이 순차 박리되고, 그 후, 편광판, 백라이트 등이 설치되어, 제품인 LCD가 제조된다.In the
〔박리 개시부 제작 장치(10)〕(Peeling Initiation Part Making Apparatus (10))
도 3의 (A) 내지 (E)는 박리 개시부 제작 공정에서 사용되는 박리 개시부 제작 장치(10)의 구성을 도시한 설명도이며, 도 3의 (A)는 적층체(6)와 나이프 N의 위치 관계를 도시한 설명도, 도 3의 (B)는 나이프 N에 의해 계면(24)에 박리 개시부(26)를 제작하는 설명도, 도 3의 (C)는 계면(28)에 박리 개시부(30)를 제작하기 직전 상태를 도시한 설명도, 도 3의 (D)는 나이프 N에 의해 계면(28)에 박리 개시부(30)를 제작하는 설명도, 도 3의 (E)는 박리 개시부(26, 30)가 제작된 적층체(6)의 설명도이다. 또한, 도 4는, 박리 개시부(26, 30)가 제작된 적층체(6)의 평면도이다.3 (A) to 3 (E) are explanatory diagrams showing the constitution of the peeling start
박리 개시부(26, 30)의 제작 시에 있어서, 적층체(6)는 도 3의 (A)와 같이, 보강판(3B)의 이면(3Bb)이 테이블(12)에 흡착 유지되어서 수평(도면 중 X축 방향)으로 지지된다.3 (A), the rear face 3Bb of the reinforcing
나이프 N은, 적층체(6)의 코너부(일단부측)(6A)의 단부면에 날끝이 대향하도록, 홀더(14)에 의해 수평으로 지지된다. 또한, 나이프 N은, 높이 조정 장치(16)에 의해, 높이 방향(도면 중 Z축 방향)의 위치가 조정된다. 또한, 나이프 N과 적층체(6)는, 볼 나사 장치 등의 이송 장치(18)에 의해, 수평 방향으로 상대적으로 이동된다. 이송 장치(18)는 나이프 N과 테이블(12) 중, 적어도 한쪽을 수평 방향으로 이동하면 되고, 실시 형태에서는 나이프 N이 이동된다. 또한, 자입 전 또는 자입 중의 나이프 N의 상면에, 액체(20)를 공급하는 액체 공급 장치(22)가 나이프 N의 상방에 배치된다.The knife N is held horizontally by the
[박리 개시부 제작 방법][Production method of peeling initiation part]
박리 개시부 제작 장치(10)에 의한 박리 개시부 제작 방법은, 나이프 N의 자입 위치를, 적층체(6)의 코너부(6A)이며, 적층체(6)의 두께 방향에 있어서 겹치는 위치에 설정하고, 또한 나이프 N의 자입량을, 계면(24, 28)마다 상이하게 설정한 점에 있다.The peeling start portion manufacturing method by the peeling start
그 제작 수순에 대하여 설명한다.The production procedure will be described.
초기 상태에 있어서, 나이프 N의 날끝은, 제1 자입 위치인 기판(2B)과 수지층(4B)의 계면(24)에 대하여 높이 방향(Z축 방향)으로 어긋난 위치에 존재한다. 따라서, 먼저, 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 나이프 N을 높이 방향으로 이동시켜서, 나이프 N의 날끝의 높이를 계면(24)의 높이로 설정한다.The blade edge of the knife N exists at a position displaced in the height direction (Z-axis direction) with respect to the
이 후, 도 3의 (B)와 같이, 나이프 N을 적층체(6)의 코너부(6A)를 향하여 수평으로 이동시켜서, 계면(24)에 나이프 N을 소정량 자입한다. 또한, 나이프 N의 자입 시 또는 자입 전에 있어서, 액체 공급 장치(22)로부터 나이프 N의 상면에 액체(20)를 공급한다. 이에 의해, 코너부(6A)의 기판(2B)이 수지층(4B)으로부터 박리되므로, 도 4와 같이 평면에서 보아 삼각 형상의 박리 개시부(26)가 계면(24)에 제작된다. 또한, 액체(20)의 공급은 필수적이지는 않지만, 액체(20)를 사용하면, 나이프 N을 제거한 후에도 액체(20)가 박리 개시부(26)에 잔류하므로, 재부착 불능의 박리 개시부(26)를 제작할 수 있다.Thereafter, as shown in Fig. 3B, the knife N is horizontally moved toward the
이어서, 나이프 N을 코너부(6A)로부터 수평 방향으로 발거하고, 도 3의 (C)와 같이, 나이프 N의 날끝을, 제2 자입 위치인 기판(2A)과 수지층(4A)의 계면(28)의 높이로 설정한다.3 (C), the blade edge of the knife N is separated from the edge of the
이 후, 도 3의 (D)와 같이, 나이프 N을 적층체(6)를 향하여 수평으로 이동시켜서, 계면(28)에 나이프 N을 소정량 자입한다. 마찬가지로 액체 공급 장치(22)로부터 나이프 N의 상면에 액체(20)를 공급한다. 이에 의해, 도 3의 (D)와 같이, 계면(28)에 박리 개시부(30)가 제작된다. 여기서, 계면(28)에 대한 나이프 N의 자입량은, 계면(24)에 대한 자입량보다도 소량으로 한다. 이상이 박리 개시부 제작 방법이다. 또한, 계면(24)에 대한 나이프 N의 자입량을, 계면(28)에 대한 자입량보다도 소량으로 해도 된다.Thereafter, as shown in Fig. 3 (D), the knife N is horizontally moved toward the
박리 개시부(26, 30)가 제작된 적층체(6)는 박리 개시부 제작 장치(10)로부터 취출되어, 후술하는 박리 장치로 반송되고, 박리 장치에 의해 계면(24, 28)에서 순차 박리된다.The
박리 방법의 상세는 후술하지만, 도 4의 화살표 A와 같이, 적층체(6)를 코너부(6A)로부터 코너부(6A)에 대향하는 코너부(타단부측)(6B)를 향하여 휘게 함으로써, 박리 개시부(26)의 면적이 큰 계면(24)에서 박리 개시부(26)를 기점으로 하여 최초로 박리된다. 이에 의해, 보강판(3B)이 박리된다. 그 후, 적층체(6)를 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 다시 휘게 함으로써, 박리 개시부(30)의 면적이 작은 계면(28)에서 박리 개시부(30)를 기점으로 하여 박리된다. 이에 의해, 보강판(3A)이 박리된다.The
또한, 나이프 N의 자입량은, 적층체(6)의 사이즈에 따라, 바람직하게는 7㎜ 이상, 보다 바람직하게는 15 내지 20㎜ 정도로 설정된다.The amount of the knife N is set to be preferably 7 mm or more, and more preferably 15 to 20 mm, depending on the size of the
〔박리 장치(40)〕[Separation device (40)]
도 5는, 실시 형태의 박리 장치(40)의 구성을 도시한 종단면도이다. 도 6은, 박리 장치(40)의 가요성판(42)에 대한 복수개(도 6에서는 19개)의 연결 바(44A, 44B, 44C, 44D, 44E, 44F, 44G, 44H, 44I, 44J, 44K, 44L, 44M, 44N, 44O, 44P, 44Q, 44R, 44S), 및 복수의 구동 장치(가동체)(48A, 48B, 48C, 48D, 48E, 48F, 48G, 48H, 48I, 48J, 48K, 48L, 48M, 48N, 48O, 48P, 48Q, 48R, 48S)의 배치 위치를 모식적으로 도시한 가요성판(42)의 평면도이다. 또한, 도 5는 도 6의 B-B선을 따르는 단면도에 상당하고, 또한, 도 6에 있어서는 적층체(6)를 실선으로 나타내고 있다.5 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the peeling
도 5와 같이 박리 장치(40)는 적층체(6)를 사이에 두고 상하로 배치된 한 쌍의 가동 장치(46, 46)를 구비한다. 가동 장치(46, 46)는 동일 구성이기 때문에, 여기에서는 도 5의 하측에 배치된 가동 장치(46)에 대하여 설명하고, 상측에 배치된 가동 장치(46)에 대해서는 동일한 부호를 부여함으로써 설명을 생략한다.As shown in Fig. 5, the peeling
가동 장치(46)는 전술한 복수개의 긴 형상의 연결 바(44A 내지 44S), 연결 바(44A 내지 44S)마다 연결 바(44A 내지 44S)를 승강 이동시키는 전술한 복수의 구동 장치(48A 내지 48S), 및 구동 장치(48A 내지 48S)마다 구동 장치(48A 내지 48S)를 제어하는 컨트롤러(50) 등으로 구성된다. 또한, 연결 바(44A 내지 44S) 및 구동 장치(48A 내지 48S)에 대해서는 후술한다.The
가요성판(42)은 보강판(3B)을 휨 변형시키기 위해서, 보강판(3B)을 진공 흡착 유지한다.The
[가요성판(42)][Flexible edition (42)]
도 7의 (A)는 가요성판(42)의 평면도이며, 도 7의 (B)는 도 7의 (A)의 C-C선을 따르는 가요성판(42)의 확대 종단면도이다. 또한, 도 7의 (C)는 가요성판(42)을 구성하는 직사각형의 휨판(52)에 대하여 가요성판(42)을 구성하는 흡착부(54)가 양면 접착 테이프(56)를 통하여 착탈 가능하게 구비된 것을 나타내는 가요성판(42)의 확대 종단면도이다.Fig. 7A is a plan view of the
가요성판(42)은 상술한 바와 같이 휨판(52)에 흡착부(54)가 양면 접착 테이프(56)를 통하여 착탈 가능하게 장착되어서 구성된다.As described above, the
흡착부(54)는 휨판(52)보다도 두께가 얇은 휨판(58)을 구비한다. 이 휨판(58)의 하면이 양면 테이프(56)를 통하여 휨판(52)의 상면에 착탈 가능하게 장착된다.The
또한, 흡착부(54)에는, 적층체(6)의 보강판(3B)의 내면을 흡착 유지하는 직사각형의 통기성 시트(흡착면)(60)가 구비된다. 통기성 시트(60)의 두께는 박리 시에 보강판(3B)에 발생하는 인장 응력을 저감시킬 목적으로 2㎜ 이하, 바람직하게는 1㎜ 이하이고, 실시 형태에서는 0.5㎜의 것이 사용되고 있다.The
또한, 흡착부(54)에는, 통기성 시트(60)를 포위하고, 또한 보강판(3B)의 외주면이 접촉되는 시일 프레임 부재(62)가 구비된다. 시일 프레임 부재(62) 및 통기성 시트(60)는 양면 접착 테이프(64)를 통하여 휨판(58)의 상면에 접착된다. 또한, 시일 프레임 부재(62)는 쇼어 E 경도가 20도 이상 50도 이하인 독립 기포의 스펀지이며, 그 두께는, 통기성 시트(60)의 두께에 비하여 0.3㎜ 내지 0.5㎜ 두껍게 구성되어 있다.The
통기성 시트(60)와 시일 프레임 부재(62) 사이에는, 프레임형의 홈(66)이 구비된다. 또한, 휨판(52)에는, 복수의 관통 구멍(68)이 개구되어 있고, 이 관통 구멍(68)의 일단부는 홈(66)에 연통되고, 타단부는, 도시하지 않은 흡인관로를 통하여 흡기원(예를 들어 진공 펌프)에 접속되어 있다.A frame-
따라서, 상기 흡기원이 구동되면, 상기 흡인관로, 관통 구멍(68), 및 홈(66)의 공기가 흡인됨으로써, 적층체(6)의 보강판(3B)의 내면이 통기성 시트(60)에 진공 흡착 유지되고, 또한, 보강판(3B)의 외주면이 시일 프레임 부재(62)에 가압 접촉된다. 이에 의해, 시일 프레임 부재(62)에 의해 둘러싸이는 흡착 공간의 밀폐성이 높여진다.Therefore, when the intake air source is driven, the air in the through
휨판(52)은 휨판(58), 통기성 시트(60), 및 시일 프레임 부재(62)보다도 굴곡 강성이 높기 때문에, 휨판(52)의 굴곡 강성이 가요성판(42)의 굴곡 강성을 지배한다. 가요성판(42)의 단위 폭(1㎜)당의 굴곡 강성은, 1000 내지 40000N·㎟/㎜인 것이 바람직하다. 예를 들어, 가요성판(42)의 폭이 100㎜인 부분에서는, 굴곡 강성은, 100000 내지 4000000N·㎟가 된다. 가요성판(42)의 굴곡 강성을 1000N·㎟/㎜ 이상으로 함으로써 가요성판(42)에 흡착 유지되는 보강판(3B)의 절곡을 방지할 수 있다. 또한, 가요성판(42)의 굴곡 강성을 40000N·㎟/㎜ 이하로 함으로써, 가요성판(42)에 흡착 유지되는 보강판(3B)을 적절하게 휨 변형시킬 수 있다.The bending stiffness of the bending
휨판(52, 58)은, 영률이 10GPa 이하인 수지제 부재이며, 예를 들어 폴리카르보네이트 수지, 폴리염화비닐(PVC) 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈(POM) 수지 등의 수지제 부재이다.The
[가동 장치(46)][Moving device 46]
휨판(52)의 하면(흡착면과는 반대측의 면)에는, 도 5의 가동 장치(46)를 구성하는 복수개의 연결 바(44A 내지 44S)가, 패드(연결 부재)(82)를 통하여 고정된다.A plurality of connecting
<연결 바(44A 내지 44S)><
도 6과 같이, 연결 바(44A 내지 44S)는, 강성이 높은 예컨데 알루미늄제이며, 그 길이축이, 적층체(6)의 계면(24, 28)(도 5 참조)의 기박리 부분과 미박리 부분의 경계선인 박리전선 L(도 6, 도 8 참조)을 따라 배치된다.As shown in Fig. 6, the connecting
한편, 적층체(6)의 코너부(6A)에 대응하는 휨판(52)의 코너부(52A)는, 박리전선 L의 박리 진행 방향 A에 대하여 역방향으로 연장되어 있다. 이 코너부(52A)에는, 박리 진행 방향 A를 따라 2대의 연결 바(44A, 44B), 및 2대의 구동 장치(48A, 48B)가 배치되어 있다. 즉, 코너부(6A)는, 코너부(52A)에 배치된 2대의 구동 장치(48A, 48B)를 하강 이동시킴으로써 박리된다.On the other hand, the corner portion 52A of the bending
또한, 연결 바(44A 내지 44S)는, 계면(24, 28)(도 5 참조)의 박리 진행 방향(도 6의 화살표 A)을 따라 간격을 두고 배치된다. 이에 의해, 연결 바(44A 내지 44S)의 길이축과 진행하는 박리전선 L이 일치하므로, 기판(2B)으로부터 보강판(3B)을 원활하게 박리할 수 있다.The connection bars 44A to 44S are disposed at intervals along the peeling advancing direction (arrow A in Fig. 6) of the
또한, 연결 바(44C 내지 44Q)는, 박리전선 L의 길이에 대응한 길이로 각각 구성되어 있다.The connection bars 44C to 44Q are each formed to have a length corresponding to the length of the peeling wire L. [
또한, 연결 바(44A 내지 44S)에 연결되는 구동 장치(48A 내지 48S)는, 연결 바(44A 내지 44S)를 길이 방향으로 등분할하는 위치에 배치된다. 즉, 박리 개시단과 박리 종료단의 외측에 배치된 연결 바(44A, 44B, 44R, 44S)는, 그 하방을 박리전선이 통과하지 않으므로, 구동 장치(48A, 48B, 48R, 48S)는 연결 바(44A, 44B, 44R, 44S)의 길이 방향의 중앙부에 각각 1대 배치된다. 박리 개시단과 박리 종료단에 배치된 연결 바(44C, 44D, 44P, 44Q)는, 그 하방을 통과하는 박리전선 L의 길이가 다른 부분보다도 짧기 때문에, 구동 장치(48C, 48D, 48P, 48Q)는 연결 바(44C, 44D, 44P, 44Q)의 길이 방향의 중앙부에 각각 1대 배치된다. 그 이외의 연결 바(44E 내지 44O)는, 그 하방을 통과하는 박리전선 L의 길이가 다른 부분보다도 길기 때문에, 구동 장치(48E 내지 48O)는 연결 바(44E 내지 44O)를 길이 방향으로 3등분하도록 각각 2대 배치된다. 이에 의해, 연결 바(44A 내지 44S)의 길이 방향에 있어서, 구동 장치(48A 내지 48S)로부터의 동력을 균일하게 전달할 수 있으므로, 기판(2B)으로부터 보강판(3B)을 보다 한층 원활하게 박리할 수 있다. 또한, 상기 길이 방향의 분할수는 2분할, 3분할에 한정되지 않고, 4분할 이상이어도 된다.The
이 구동 장치(48A 내지 48S)는, 컨트롤러(50)에 의해 독립하여 승강 이동된다.The
즉, 컨트롤러(50)는 구동 장치(48A 내지 48S)를 제어하여, 도 6에 있어서의 적층체(6)의 코너부(6A)측에 위치하는 연결 바(44A)로부터 화살표 A로 나타내는 박리 진행 방향의 코너부(6B)측에 위치하는 연결 바(44S)를 순차 하강 이동시킨다. 이 동작에 의해, 도 8의 종단면도와 같이 적층체(6)가 계면(24)에서 박리 개시부(26)(도 4 참조)를 기점으로 하여 박리되어 간다. 또한, 도 5, 도 8에 도시된 적층체(6)는 도 3의 (A) 내지 (E)에서 설명한 박리 개시부 제작 방법에 의해 박리 개시부(26, 30)가 제작된 적층체(6)이다.That is, the
구동 장치(48A 내지 48S)는, 예를 들어 회전식의 서보 모터 및 볼 나사 기구 등으로 구성된다. 서보 모터의 회전 운동은, 볼 나사 기구에 있어서 직선 운동으로 변환되어, 볼 나사 기구의 로드(70)에 전달된다. 로드(70)의 선단부에는, 도시하지 않은 볼 조인트 및 횡방향 미끄럼 기구를 통하여 연결 바(44A 내지 44S)가 연결되어 있다. 이에 의해, 가요성판(42)의 휨 변형에 추종하여 연결 바(44A 내지 44S)를 틸팅시킬 수 있다. 따라서, 가요성판(42)에 무리한 힘을 가하는 일 없이, 가요성판(42)을 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 순차 휨 변형시킬 수 있다. 또한, 구동 장치(48A 내지 48S)로서는, 회전식의 서보 모터 및 볼 나사 기구에 한정되지 않고, 리니어식의 서보 모터, 또는 유체압 실린더(예를 들어 공기압 실린더)여도 된다.The
프레임(74)은 박리한 보강판(3B)을 가요성판(42)으로부터 제거할 때에, 도시하지 않은 구동부에 의해 하강 이동된다.The
컨트롤러(50)는 CPU, ROM, 및 RAM 등의 기록 매체 등을 포함하는 컴퓨터로서 구성된다. 컨트롤러(50)는 기록 매체에 기록된 프로그램을 CPU에 실행시킴으로써, 복수의 구동 장치(48A 내지 48S)를 구동 장치(48A 내지 48S)마다 제어하여, 복수개의 연결 바(44A 내지 44S)의 승강 이동을 제어한다.The
<패드(82)><Pad (82)>
도 9는, 연결 바(44D)에 대한 패드(82)의 설치 구조를 도시한 종단면도이다. 또한, 도 10의 (A)는 비압축 시의 패드(82)의 종단면도, (B)는 압축 시의 패드(82)의 종단면도이다. 또한, 도 9 및 도 10의 (A), (B)에서는, 연결 바(44D)에 설치된 패드(82)를 예시하고 있지만, 다른 연결 바(44A 내지 44C, 44E 내지 44S)에 설치되는 패드(82)도 동일한 구성이다. 패드(82)는 볼트(84), 스프링(86), 스토퍼(88), 및 너트(90)로 구성된다.9 is a longitudinal sectional view showing a mounting structure of the
도 11은, 가요성판(42)에 대한 볼트(84)의 설치 형태를 나타낸 주요부 단면도이다.11 is a cross-sectional view of a main part showing a mounting form of the
볼트(84)는 가요성판(42)에 구비된 관통 구멍(43)에 보강판(3B)측으로부터 삽입 관통하여 배치된다. 그리고, 볼트(84)는 볼트(84)의 기초부(84A)의 육각 구멍(85A)에 육각 렌치(도시하지 않음)가 삽입된 후, 볼트(84)에 나사 결합된 너트(92)와 볼트(84)를 상대적으로 회전시킴으로써, 가요성판(42)에 체결된다.The
도 10의 (A), (B)로 돌아가서, 볼트(84)는 그 나사부(84B)가 연결 바(44D)의 관통 구멍(45)으로부터 외측으로 돌출된다. 나사부(84B)는 스프링(86)에 삽입되고, 스프링(86)은 기초부(84A)와 연결 바(44D) 사이에 개재된다. 또한, 연결 바(44D)는, 단면 U자형으로 구성되어 있다.Returning to Figs. 10A and 10B, the threaded
관통 구멍(45)으로부터 돌출된 나사부(84B)에는, 관통 구멍(45)보다도 직경이 큰 스토퍼(88)가 너트(90)에 의해 고정된다. 이 스토퍼(88)가 도 10의 (A)와 같이, 연결 바(44D)의 표면에 접촉된 형태에 있어서, 스프링(86)이 예비 압축 길이로 유지된다. 이에 의해, 패드(82)가 비압축 형태가 된다. 또한, 도 9에 있어서, 구동 장치(48D)에 의해 연결 바(44D)를 하강시키면, 연결 바(44D)의 표면이 스토퍼(88)에 접촉하므로, 스토퍼(88) 및 볼트(84)를 통하여 가요성판(42)을 하강시킬 수 있다.A
또한, 가요성판(42)의 휨판(52)의 평탄도의 변동에 의해, 상하로 배치된 한 쌍의 가요성판(42, 42)의 간격(지지부와 가요성판의 간격)에 변동이 발생한 경우, 그 변동을 흡수하도록 스프링(86)이 도 10의 (B)와 같이 수축한다. 또한, 연결 바(44D)의 진직도에 변동이 발생한 경우에도, 스프링(86)이 수축함으로써, 그 변동을 흡수한다. 이에 의해, 상기 간격, 및 상기 진직도에 변동이 발생하고 있어도, 연결 바(44D)를 휨판(52)에 확실하게 설치할 수 있다.In the case where the interval between the pair of
〔박리 장치(40)에 의한 보강판(3A, 3B)의 박리 방법〕[Method of peeling the reinforcing
도 12의 (A) 내지 (C) 내지 도 13의 (A) 내지 (C)는 도 3의 (A) 내지 (E)에서 설명한 박리 개시부 제작 방법에 의해 코너부(6A)에 박리 개시부(26, 30)가 제작된 적층체(6)의 박리 방법이 도시되어 있다. 즉, 이 도면에는, 적층체(6)의 보강판(3A, 3B)을 박리하는 박리 방법이 시계열적으로 도시되어 있다.12 (A) to 12 (C) to 13 (A) to 13 (C) show the peeling initiation part manufacturing method described in FIGS. 3A to 3E, A method of peeling the
또한, 박리 장치(40)에의 적층체(6)의 반입 작업, 박리한 보강판(3A, 3B), 및 패널 P의 반출 작업은, 도 12의 (A)에 도시하는 흡착 패드(78)를 구비한 반송 장치(80)에 의해 행하여진다. 또한, 도 12의 (A) 내지 (C), 도 13의 (A) 내지 (C)에서는, 도면의 번잡함을 피하기 위해서, 가동 장치(46)의 도시는 생략하였다. 또한, 패널 P란, 보강판(3A, 3B)을 제거한 기판(2A)과 기판(2B)이 기능층(7)을 개재하여 부착된 제품 패널이다.The carrying operation of the
도 12의 (A)는 반송 장치(80)의 화살표 E, F에 나타내는 동작에 의해 적층체(6)가 하측의 가요성판(42)에 적재된 박리 장치(40)의 측면도이다. 이 경우, 하측의 가요성판(42)과 상측의 가요성판(42) 사이에 반송 장치(80)가 삽입되도록, 하측의 가요성판(42)과 상측의 가요성판(42)이 상대적으로 충분히 퇴피한 위치로 미리 이동된다. 그리고, 적층체(6)가 하측의 가요성판(42)에 적재되면, 하측의 가요성판(42)에 의해 적층체(6)의 보강판(3B)이 진공 흡착 유지된다. 즉, 도 12의 (A)에는, 제2 기판인 보강판(3B)이 하측의 가요성판(42)에 의해 흡착 유지되는 흡착 공정이 도시되어 있다.12A is a side view of the peeling
도 12의 (B)는 하측의 가요성판(42)과 상측의 가요성판(42)이 상대적으로 가까워지는 방향으로 이동되어서, 적층체(6)의 보강판(3A)이 상측의 가요성판(42)에 의해 진공 흡착 유지된 상태의 박리 장치(40)의 측면도이다. 즉, 도 12의 (B)에는, 제1 기판으로서의 보강판(3A)이 상측의 가요성판(지지부)(42)에 의해 지지되는 지지 공정이 도시되어 있다. 또한, 도 14의 (A)는 도 12의 (B)에 대응한 사시도이며, 적층체(6)의 코너부(6A)를 확대하여 본 사시도이다.12B shows a state in which the lower
또한, 박리 장치(40)에 의해, 도 1에 도시한 적층체(1)의 기판(2)을 보강판(3)으로부터 박리시키는 경우에는, 제1 기판인 기판(2)을 상측의 가요성판(지지부)(42)에 의해 지지하고(지지 공정), 제2 기판인 보강판(3)을 하측의 가요성판(42)에 의해 흡착 유지한다(흡착 공정). 이 경우, 기판(2)을 지지하는 지지부는, 가요성판(42)에 한정되는 것은 아니며, 기판(2)을 착탈 가능하게 지지 가능한 것이면 된다. 그러나, 지지부로서 가요성판(42)을 사용함으로써, 기판(2)과 보강판(3)을 동시에 만곡시켜서 박리할 수 있으므로, 기판(2) 또는 보강판(3)만을 만곡시키는 형태와 비교하여 박리력을 작게 할 수 있다는 이점이 있다.When the
도 12의 (A) 내지 (C)로 돌아가서, 도 12의 (C)는 적층체(6)의 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 하측의 가요성판(42)을 하방으로 휨 변형시키면서, 적층체(6)를 계면(24)에서, 박리 개시부(26)(도 4 참조)를 기점으로 하여 박리해 가는 상태를 도시한 측면도이다. 즉, 도 8에 도시된 하측의 가요성판(42)의 복수개의 연결 바(44A 내지 44S)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A)측에 위치하는 연결 바(44A)로부터 코너부(6B)측에 위치하는 연결 바(44S)를 순차 하강 이동시켜서 계면(24)에서 박리한다(박리 공정). 또한, 도 14의 (B)는 도 12의 (C)에 대응한 사시도이며, 적층체(6)의 코너부(6A)를 확대하여 본 사시도이다. 이 도면에 따르면, 연결 바(44A 내지 44E)의 하강 이동에 의해 가요성판(42)이 휨 변형되어, 기판(2B)으로부터 보강판(3B)이 박리되어 가는 것을 알 수 있다.12 (C) shows a state in which the lower
또한, 상기 동작에 연동하여, 상측의 가요성판(42)의 복수개의 연결 바(44A 내지 44S)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A)측에 위치하는 연결 바(44A)로부터 코너부(6B)측에 위치하는 연결 바(44S)를 순차 상승 이동시켜서 계면(24)에서 박리해도 된다. 이에 의해, 보강판(3B)만을 만곡시키는 형태와 비교하여 박리력을 작게 할 수 있다.In conjunction with the above operation, in the plurality of connecting
도 13의 (A)는 보강판(3B)이 계면(24)에서 완전히 박리된 상태의 박리 장치(40)의 측면도이다. 이 도면에 따르면, 박리한 보강판(3B)이 하측의 가요성판(42)에 진공 흡착 유지되고, 보강판(3B)을 제외한 적층체(6)(보강판(3A) 및 패널 P를 포함하는 적층체)가 상측의 가요성판(42)에 진공 흡착 유지되어 있다.13A is a side view of the peeling
또한, 상하의 가요성판(42)의 사이에, 도 12의 (A)에서 도시한 반송 장치(80)가 삽입되도록, 하측의 가요성판(42)과 상측의 가요성판(42)이 상대적으로 충분히 퇴피한 위치로 이동된다.12 (A) is inserted between the upper and lower
이 후, 먼저, 하측의 가요성판(42)의 진공 흡착이 해제된다. 이어서, 반송 장치(80)의 흡착 패드(78)에 의해 보강판(3B)이 수지층(4B)을 개재하여 흡착 유지된다. 계속해서, 도 13의 (A)의 화살표 G, H로 나타내는 반송 장치(80)의 동작에 의해, 보강판(3B)이 박리 장치(40)로부터 반출된다.Thereafter, first, the vacuum adsorption of the lower
도 13의 (B)는 보강판(3B)을 제외한 적층체(6)가 하측의 가요성판(42)과 상측의 가요성판(42)에 의해 진공 흡착 유지된 측면도이다. 즉, 하측의 가요성판(42)과 상측의 가요성판(42)이 상대적으로 가까워지는 방향으로 이동되어서, 하측의 가요성판(42)에 기판(2B)이 진공 흡착 유지된다(지지 공정).Fig. 13B is a side view of the
도 13의 (C)는 적층체(6)의 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 상측의 가요성판(42)을 상방으로 휨 변형시키면서, 적층체(6)를 계면(28)에서, 박리 개시부(30)(도 4 참조)를 기점으로 하여 박리해 가는 상태를 도시한 측면도이다. 즉, 도 8에 도시된 상측의 가요성판(42)의 복수개의 연결 바(44A 내지 44S)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A)측에 위치하는 연결 바(44A)로부터 코너부(6B)측에 위치하는 연결 바(44S)를 순차 상승 이동시켜서 계면(28)을 박리한다(박리 공정). 또한, 이 동작에 연동하여, 하측의 가요성판(42)의 복수개의 연결 바(44A 내지 44S)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A)측에 위치하는 연결 바(44A)로부터 코너부(6B)측에 위치하는 연결 바(44S)를 순차 하강 이동시켜서 계면(28)에서 박리해도 된다. 이에 의해, 보강판(3A)만을 만곡시키는 형태와 비교하여 박리력을 작게 할 수 있다.13C shows a state in which the
이 후, 패널 P로부터 완전히 박리된 보강판(3A)을, 상측의 가요성판(42)으로부터 취출하고, 패널 P를 하측의 가요성판(42)으로부터 취출한다. 이상이, 코너부(6A)에 박리 개시부(26, 30)가 제작된 적층체(6)의 박리 방법이다.Thereafter, the reinforcing
〔박리 장치(40)의 특징〕[Characteristics of the peeling apparatus 40]
도 11에 도시한 바와 같이, 박리 장치(40)는 가요성판(42)의 휨판(52)에 관통 구멍(43)을 설치하고, 패드(82)를 구성하는 볼트(84)를 적층체(보강판(3B))측에서 관통 구멍(43)에 삽입 관통하여 배치한 것에 특징이 있다. 이에 의해, 가요성판(42)에 대한 볼트(84)의 고정 작업성을 개선할 수 있다. 또한, 흡착부(54)는 관통 구멍(43)에 볼트(84)를 장착한 후, 휨판(52)에 양면 접착 테이프(56)에 의해 부착된다.11, the peeling
이에 의해, 박리 장치(40)는 관통 구멍(43)에 의해 가요성판(42)에 형성된 공간부(94)와 가요성판(42)에 흡착된 보강판(3B) 사이에 차폐 부재인 양면 접착 테이프(56)가 배치되고, 공간부(94)에 대한 가요성판(42)의 진공 흡인력을 양면 접착 테이프(56)에 의해 차단한 것에 특징이 있다. 이에 의해, 공간부(94)가 진공이 되는 것에 기인하는 보강판(3B)의 파손을 방지할 수 있고, 또한 가요성판(42)에 대한 보강판(3B)의 흡착 유지 상태를 유지할 수 있다.Thus, the peeling
양면 접착 테이프(56)로서, 플라스틱 테이프를 예시할 수 있다.As the double-sided
또한, 박리 장치(40)는 가요성판(42)의 공간부(94)를 통기 구멍(96)을 통하여 대기와 연통시킨 것에 특징이 있다. 도 11에 도시하는 통기 구멍(96)은 가요성판(42)의 휨판(52)에 구비되어 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 15에 도시하는 다른 형태의 가요성판(42)의 주요부 단면도에 도시한 바와 같이, 볼트(84)의 기초부(84A)에 통기 구멍(84C)를 구비하고, 휨판(52)의 볼트 감합 구멍(53)을 따라 통기 홈(53A)을 구비하고, 너트(92)에 통기 홈(92A)을 구비하고, 통기 구멍(84C), 통기 홈(53A), 및 통기 홈(92A)을 서로 연통시켜서 공간부(94)를 대기에 연통시켜도 된다. 또한, 볼트(84)에만, 공간부(94)를 대기에 연통시키는 통기 구멍을 설치해도 된다. 즉, 휨판(52) 또는 패드(82) 중 적어도 한쪽에 통기 구멍을 설치하면 된다.Further, the peeling
이에 의해, 가요성판(42)으로부터 공간부(94)에 매우 근소한 진공 흡인력이 작용한 경우에도, 공간부(94)는 대기에 항상 개방되어 있으므로, 보강판(3B)의 일부가 공간부(94)에 흡인되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 공간부(94)에 작용하는 매우 근소한 진공 흡인력을 대기에 개방했다고 해도, 가요성판(42)에 의한 보강판(3B)의 진공 흡착 유지 상태에 영향은 주지 않는다.Thus, even if a very small vacuum suction force acts on the
본 발명을 상세하게 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 여러 변형이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에 있어서 명확하다.Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention.
본 출원은, 2015년 2월 23일 출원된 일본 특허 출원 제2015-032743 및 2015년 5월 15일 출원된 일본 특허 출원 제2015-099741에 기초하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다.The present application is based on Japanese Patent Application No. 2015-032743 filed on February 23, 2015 and Japanese Patent Application No. 2015-099741 filed on May 15, 2015, the contents of which are incorporated herein by reference.
N: 나이프
P: 패널
1: 적층체
1A: 제1 적층체
1B: 제2 적층체
2: 기판
2a: 기판의 표면
2b: 기판의 이면
2A: 기판
2Aa: 기판의 표면
2B: 기판
2Ba: 기판의 표면
3: 보강판
3a: 보강판의 표면
3A: 보강판
3B: 보강판
3Bb: 보강판의 이면
4: 수지층
4A: 수지층
4B: 수지층
6: 적층체
6A, 6B: 코너부
7: 기능층
10: 박리 개시부 제작 장치
12: 테이블
14: 홀더
16: 높이 조정 장치
18: 이송 장치
20: 액체
22: 액체 공급 장치
24: 계면
26: 박리 개시부
28: 계면
30: 박리 개시부
40: 박리 장치
42: 가요성판
43: 관통 구멍
44A 내지 44S: 연결 바
46: 가동 장치
48A 내지 48S: 구동 장치
50: 컨트롤러
52: 휨판
53: 볼트 감합 구멍
53A: 통기 홈
54: 흡착부
56: 양면 접착 테이프
58: 휨판
60: 통기성 시트
62: 시일 프레임 부재
64: 양면 접착 테이프
66: 홈
68: 관통 구멍
70: 로드
74: 프레임
78: 흡착 패드
80: 반송 장치
82: 패드
84: 볼트
84A: 기초부
84C: 통기 구멍
85A: 육각 구멍
86: 스프링
88: 스토퍼
90: 너트
92: 너트
92A: 통기 홈
94: 공간부
96: 통기 구멍N: Knife
P: Panel
1:
1A: first laminate
1B: second laminate
2: substrate
2a: surface of the substrate
2b: the rear surface of the substrate
2A: substrate
2Aa: surface of substrate
2B: substrate
2Ba: surface of the substrate
3: reinforced plate
3a: Surface of the reinforcing plate
3A: Reinforced plate
3B: reinforced plate
3Bb: the back side of the reinforcing plate
4: Resin layer
4A: Resin layer
4B: Resin layer
6:
6A and 6B:
7: functional layer
10: Peeling initiation unit production apparatus
12: Table
14: Holder
16: height adjustment device
18: Feeding device
20: liquid
22: liquid supply device
24: Interface
26: peeling initiation portion
28: Interface
30: peeling initiation portion
40: peeling device
42: Novels
43: Through hole
44A to 44S: connection bar
46:
48A to 48S: Driving device
50: Controller
52:
53: bolt fitting hole
53A: vent groove
54:
56: double-sided adhesive tape
58:
60: breathable sheet
62: seal frame member
64: Double-sided adhesive tape
66: home
68: Through hole
70: Load
74: frame
78: Adsorption pad
80:
82: Pad
84: Bolt
84A:
84C: vent hole
85A: Hexagon socket
86: spring
88: Stopper
90: Nuts
92: Nuts
92A: vent groove
94:
96: vent hole
Claims (5)
상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지하는 지지부와,
상기 적층체의 상기 제2 기판을 그 흡착면에서 진공 흡착하는 가요성판과,
상기 가요성판의 상기 흡착면과는 반대측의 면에 연결 부재를 통하여 고정됨과 함께, 상기 지지부에 대하여 독립하여 이동됨으로써 상기 가요성판을 휨 변형시키고, 상기 적층체를 상기 계면에서 순차 박리시키는 가동체를 구비하고,
상기 연결 부재는, 상기 가요성판에 구비된 관통 구멍에 삽입 관통하여 배치되고,
상기 관통 구멍에 의해 상기 가요성판에 형성된 공간부와 상기 가요성판에 흡착된 상기 제2 기판 사이에 차폐 부재가 배치되고,
상기 공간부에 대한 상기 가요성판의 진공 흡인력이 차폐 부재에 의해 차단되는 적층체의 박리 장치.A stacked body including a first substrate and a second substrate and in which the first substrate and the second substrate are peelably adhered to each other is disposed at an interface between the first substrate and the second substrate from one end to the other end In a peeling apparatus for a laminate to be sequentially peeled off,
A supporting portion for supporting the first substrate of the laminate;
A flexible plate for vacuum-adsorbing the second substrate of the laminate on its adsorption face,
A movable member which is fixed to a surface of the flexible plate opposite to the absorption surface via a connection member and which is independently moved with respect to the support portion so as to flexibly deform the flexible plate and to sequentially peel the laminate from the interface Respectively,
Wherein the connecting member is inserted through a through hole provided in the flexible plate,
A shielding member is disposed between the space portion formed in the flexible plate by the through hole and the second substrate absorbed by the flexible plate,
And the vacuum suction force of the flexible plate against the space portion is blocked by the shielding member.
상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지부에 의해 지지하는 지지 공정과,
상기 적층체의 상기 제2 기판을 가요성판의 흡착면에서 흡착하는 흡착 공정과,
상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 휨 변형되도록, 상기 가요성판을, 연결 부재를 통하여 복수의 가동체에 의해 휨 변형시켜서, 상기 적층체를 상기 계면에서 순차 박리하는 박리 공정을 구비하고,
상기 연결 부재는, 상기 가요성판에 구비된 관통 구멍에 삽입 관통하여 배치되고,
상기 관통 구멍에 의해 상기 가요성판에 형성된 공간부와 상기 가요성판에 흡착된 상기 제2 기판 사이에 차폐 부재가 배치되고,
상기 박리 공정에 있어서, 상기 공간부에 대한 상기 가요성판의 진공 흡인력이 차폐 부재에 의해 차단되는 적층체의 박리 방법.A stacked body including a first substrate and a second substrate and in which the first substrate and the second substrate are peelably adhered to each other is disposed at an interface between the first substrate and the second substrate from one end to the other end A method for peeling a laminate which is sequentially peeled off,
A supporting step of supporting the first substrate of the laminate by a supporting portion,
An adsorption step of adsorbing the second substrate of the laminate on the adsorption face of the flexible plate,
The flexible plate is bent and deformed by a plurality of movable members through the connecting member so that the second substrate of the laminate is progressively deformed from one end side toward the other end side so that the laminate is sequentially peeled off from the interface And a peeling step of peeling off the substrate,
Wherein the connecting member is inserted through a through hole provided in the flexible plate,
A shielding member is disposed between the space portion formed in the flexible plate by the through hole and the second substrate absorbed by the flexible plate,
Wherein the vacuum suction force of the flexible plate against the space portion is blocked by the shielding member in the peeling step.
상기 분리 공정은,
상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지부에 의해 지지하는 지지 공정과,
상기 적층체의 상기 제2 기판을 가요성판의 흡착면에서 흡착하는 흡착 공정과,
상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 휨 변형되도록, 상기 가요성판을, 연결 부재를 통하여 복수의 가동체에 의해 휨 변형시켜서, 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 순차 박리하는 박리 공정을 구비하고,
상기 연결 부재는, 상기 가요성판에 구비된 관통 구멍에 삽입 관통하여 배치되고,
상기 관통 구멍에 의해 상기 가요성판에 형성된 공간부와 상기 가요성판에 흡착된 상기 제2 기판 사이에 차폐 부재가 배치되고,
상기 박리 공정에 있어서, 상기 공간부에 대한 상기 가요성판의 진공 흡인력이 차폐 부재에 의해 차단되는 전자 디바이스의 제조 방법.A functional layer forming step of forming a functional layer on an exposed surface of the first substrate with respect to a laminate in which a first substrate and a second substrate are removably attached to each other; 2. A method of manufacturing an electronic device having a separation step of separating a substrate,
In the separation step,
A supporting step of supporting the first substrate of the laminate by a supporting portion,
An adsorption step of adsorbing the second substrate of the laminate on the adsorption face of the flexible plate,
The flexible plate is bent and deformed by the plurality of movable members through the connecting member so that the second substrate of the laminate is progressively deformed from the one end side toward the other end side, And a peeling step for peeling the peeling layer sequentially from the peeling layer,
Wherein the connecting member is inserted through a through hole provided in the flexible plate,
A shielding member is disposed between the space portion formed in the flexible plate by the through hole and the second substrate absorbed by the flexible plate,
Wherein the vacuum suction force of the flexible plate against the space portion is blocked by the shielding member in the peeling step.
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