KR20160102167A - Vinyl-capped poly(phenylene) ether and styrene-butadiene copolymer blends for curable compositions - Google Patents

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Abstract

a) 비닐 폴리(페닐렌) 에터; b) 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체; c) 선택적으로 나프톨 노볼락의 비닐-벤질 에터; 및 d) 자유 라디칼 개시제를 포함하는 조성물, 해당 조성물을 제조하는 방법, 및 상기 조성물에 대한 최종 용도가 개시된다.a) vinyl poly (phenylene) ether; b) styrene-butadiene copolymers; c) optionally vinyl-benzyl ether of naphthol novolak; And d) a free radical initiator, a method of making the composition, and an end use for the composition.

Description

경화성 조성물용의 비닐-캡핑된 폴리(페닐렌) 에터 및 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체 배합물{VINYL-CAPPED POLY(PHENYLENE) ETHER AND STYRENE-BUTADIENE COPOLYMER BLENDS FOR CURABLE COMPOSITIONS}VENYL-CAPPED POLY (PHENYLENE) ETHER AND STYRENE-BUTADIENE COPOLYMER BLENDS FOR CURABLE COMPOSITIONS FOR CURABLE COMPOSITIONS -

본 발명의 실시형태들은 경화성 조성물, 특히 중합체들을 포함하는 경화성 조성물, 그리고 상기 경화성 조성물을 제조하는 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention are directed to a curable composition, particularly a curable composition comprising polymers, and a method of making the curable composition.

경화성 조성물은 가교될 수 있는 열경화성 단량체를 포함하는 조성물이다. 경화라고도 지칭되는 가교는, 경화성 조성물을, 예를 들어, 복합재, 전기 라미네이트(electrical laminate) 및 코팅재 등과 같은 각종 분야에서 유용한 가교된 중합체(즉, 경화된 생성물)로 전환시킨다. 특정 용도를 위하여 고려될 수 있는 경화성 조성물 및 가교된 중합체의 몇몇 특성은, 기타 물성 중에서도, 기계적 특성, 열적 특성, 전기적 특성, 광학적 특성, 가공처리 특성을 포함한다.The curable composition is a composition comprising a thermosetting monomer that can be crosslinked. The crosslinking, also referred to as curing, converts the curable composition into a crosslinked polymer (i.e., a cured product) useful in various fields such as, for example, composites, electrical laminates and coatings. Some properties of the curable compositions and crosslinked polymers that may be considered for particular applications include mechanical properties, thermal properties, electrical properties, optical properties, and processing properties, among other properties.

예를 들어, 유리전이온도, 유전상수(dielectric constant) 및 손실계수(dissipation factor)는 전기 라미네이트에서 이용되는 경화성 조성물과 고도로 관련된 것으로 여겨지는 특성일 수 있다. 예를 들어, 전기 라미네이트를 위하여 충분히 높은 유리전이온도를 지니는 것은 전기 라미네이트가 높은 온도 환경에서 효과적으로 사용될 수 있게 함에 있어서 매우 중요할 수 있다. 마찬가지로, 전기 라미네이트의 유전상수 및 손실계수를 감소시키는 것은 전류 보유 영역을 다른 영역으로부터 분리시키는 것을 도울 수 있다.For example, the glass transition temperature, dielectric constant, and dissipation factor may be characteristics that are considered to be highly related to the curable composition used in the electro laminates. For example, having a sufficiently high glass transition temperature for an electrical laminate can be very important in enabling the electrical laminate to be effectively used in high temperature environments. Likewise, reducing the dielectric constant and dissipation factor of the electrical laminate can help separate the current holding area from other areas.

유리전이온도(Tg), 유전상수(Dk) 및 손실계수(Df)의 바람직한 변화를 성취하기 위하여, 이전의 접근법은 경화성 조성물에 각종 물질을 첨가하였다. 폴리뷰타다이엔(PB)은 그의 현저한 유전 성능으로 인해 낮은 Dk/Df 라미네이트를 만드는데 사용되어 왔고, 완전 경화된 물질은 비교적 양호한 열 저항을 가진다. 그러나, PB 기반 프리프레그(prepreg)는 통상 점착성의 쟁점을 지니고, 이 물질은 고도로 인화성이다. 또한, 경화된 물질은 150℃ 미만의 Tg를 지니며, DMTA 곡선에서 넓은 Tg 피크로서 나타나는 바, 이는 완전히 경화되지 않은 수지로 인한 것일 수 있다. 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체(SBC)는 또한 낮은 Dk/Df 라미네이트에 대해서 사용될 수 있다. 그러나, 마찬가지 쟁점에 조우할 수 있다. 비닐 캡핑된 폴리페닐렌 에터(PPO)가 또한 낮은 Dk/Df 라미네이트를 위하여 개발 중에 있다. 경화된 PPO는 높은 Tg와 양호한 난연 성능을 지닌다. 그러나, 경화된 제품의 Dk 및 Df가 뷰타다이엔 기반 시스템의 것과 같은 정도로 양호하지 않다. 따라서, 바람직한 열적 특성 및 전기적 특성을 가진 적절한 전기 라미네이트가 유익할 것이다.In order to achieve the desired changes in glass transition temperature (Tg), dielectric constant (Dk) and loss factor (Df), previous approaches have added various materials to the curable composition. Polybutadiene (PB) has been used to make low Dk / Df laminates due to its remarkable dielectric performance, and fully cured materials have relatively good thermal resistance. However, PB-based prepregs are usually subject to stickiness issues, and this material is highly flammable. Also, the cured material has a Tg of less than 150 DEG C and appears as a broad Tg peak in the DMTA curve, which may be due to a resin that is not fully cured. Styrene-butadiene copolymers (SBC) can also be used for low Dk / Df laminates. However, the same issue can be encountered. Vinyl capped polyphenylene ether (PPO) is also under development for low Dk / Df laminates. The cured PPO has high Tg and good flame retardant performance. However, the Dk and Df of the cured product are not as good as those of a viewadiene based system. Thus, suitable electrical laminates having desirable thermal and electrical properties will be beneficial.

본 발명의 하나의 광범위한 양상은, a) 비닐 폴리(페닐렌) 에터; b) 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체; c) 선택적으로 나프톨 노볼락의 비닐-벤질 에터 및 d) 자유 라디칼 개시제를 포함하거나, 이들로 구성되거나, 또는 본질적으로 이들로 구성된다.One broad aspect of the present invention is a composition comprising: a) a vinyl poly (phenylene) ether; b) styrene-butadiene copolymers; c) optionally vinyl-benzyl ether of naphthol novolac, and d) a free radical initiator.

조성물은 비닐 폴리(페닐렌) 에터(비닐 PPO)를 함유한다. 이 수지는 하나 이상의 비닐 말단기를 함유한다. 본 발명에서 사용될 수 있는 비닐 PPO의 예는 SA9000 SABIC PPO 및 OPE-2St MGC PPO를 포함하지만 이들로 제한되는 것은 아니다.The composition contains vinyl poly (phenylene) ether (vinyl PPO). The resin contains at least one vinyl end group. Examples of vinyl PPO that can be used in the present invention include, but are not limited to, SA9000 SABIC PPO and OPE-2St MGC PPO.

비닐 PPO는, 상기 조성물의 총 중량으로 기준으로, 일반적으로 약 1 중량 퍼센트 내지 99 중량 퍼센트 범위로 존재하고, 다른 실시형태에서는 25 중량 퍼센트 내지 75 중량 퍼센트의 범위로 존재하며, 그리고 또 다른 실시형태에서는 30 중량 퍼센트 내지 60 중량 퍼센트 범위로 존재한다.Vinyl PPO is present in the range of from about 1 weight percent to about 99 weight percent, and in another embodiment, from about 25 weight percent to about 75 weight percent, based on the total weight of the composition, and in yet another embodiment In the range from 30 weight percent to 60 weight percent.

비닐 PPO는 일반적으로 300 내지 25000 범위의 수평균 분자량(Mn)을 지니고, 다른 실시형태에서는 800 내지 10000 범위의 Mn을 지니며, 그리고 또 다른 실시형태에서는 1500 내지 4000 범위의 Mn을 지닌다.The vinyl PPO generally has a number average molecular weight (Mn) in the range of 300 to 25000, in other embodiments Mn in the range of 800 to 10,000, and in another embodiment in the range of 1500 to 4000 Mn.

조성물은 또한 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체를 함유한다. 일 실시형태에 있어서, 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체는 50% 초과의 1,2-비닐기와, 17 내지 27% 범위의 스타이렌을 함유할 수 있다.The composition also contains a styrene-butadiene copolymer. In one embodiment, the styrene-butadiene copolymer may contain more than 50% 1,2-vinyl groups and 17-27% styrene.

스타이렌-뷰타다이엔 공중합체는, 상기 조성물의 총 중량으로 기준으로, 일반적으로 40 중량 퍼센트 내지 75 중량 퍼센트의 범위로 존재하고 그리고 다른 실시형태에서는 50 중량 퍼센트 내지 70 중량 퍼센트의 범위로 존재한다. 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체 함량이 40 중량 퍼센트 미만이면, Df는 충분히 향상되지 않을 것이고, 70 중량 퍼센트를 초과하면, 낮은 유리전이온도(Tg)를 유발할 것이다.The styrene-butadiene copolymer is present in the range of from 40 weight percent to 75 weight percent, and in another embodiment from 50 weight percent to 70 weight percent, based on the total weight of the composition . If the styrene-butadiene copolymer content is less than 40 weight percent, Df will not be sufficiently improved and above 70 weight percent will result in a low glass transition temperature (Tg).

스타이렌-뷰타다이엔 공중합체는 일반적으로 1 중량 퍼센트 내지 99 중량 퍼센트의 스타이렌을 함유하고, 다른 실시형태에서는 10 중량 퍼센트 내지 50 중량 퍼센트의 스타이렌을 함유하며, 그리고 또 다른 실시형태에서는 15 내지 30 중량 퍼센트의 스타이렌을 함유한다.The styrene-butadiene copolymer generally contains from 1 weight percent to 99 weight percent styrene, in another embodiment from 10 weight percent to 50 weight percent styrene, and in yet another embodiment 15 By weight to 30% by weight of styrene.

스타이렌-뷰타다이엔 공중합체는 일반적으로 30 중량 퍼센트 내지 85 중량 퍼센트의 1,2-비닐기를 함유하고, 그리고 다른 실시형태에서는 50 내지 70 중량 퍼센트의 1,2-비닐기를 함유한다. 1,2-비닐기 함량이 30 중량 퍼센트 미만이면, 낮은 Tg 또는 상 분리를 유발할 것이다.The styrene-butadiene copolymer generally contains from 30 to 85 percent by weight of 1,2-vinyl groups, and in other embodiments from 50 to 70 percent by weight of 1,2-vinyl groups. If the 1,2-vinyl group content is less than 30 weight percent, it will cause low Tg or phase separation.

스타이렌-뷰타다이엔 공중합체는 일반적으로 500 내지 8000 범위의 수평균 분자량을 지닌다. 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체의 분자량이 8000 미만이면, 상 분리를 유발할 것이다.The styrene-butadiene copolymers generally have a number average molecular weight in the range of 500 to 8000. If the molecular weight of the styrene-butadiene copolymer is less than 8,000, it will cause phase separation.

일 실시형태에 있어서, 조성물은 또한 나프톨 노볼락의 비닐 벤질 에터(VNPN)를 포함한다. VNPN은 선택적이다. VNPN은 이하에 표시된 바와 같이 나프톨 노볼락(NPN)을 염화비닐벤질(VBC)과 반응시킴으로써 합성될 수 있다:In one embodiment, the composition also comprises vinyl benzyl ether (VNPN) of naphthol novolak. VNPN is optional. VNPN can be synthesized by reacting naphthol novolac (NPN) with vinylbenzyl chloride (VBC) as indicated below:

Figure pct00001
Figure pct00001

나프톨 노볼락의 비닐-벤질 에터는 일반적으로 400 내지 1500의 수평균 분자량을 지니고, 그리고 상기 나프톨 노볼락의 비닐-벤질 에터의 총 중량으로 기준으로 1 중량 퍼센트 미만의 하이드록실기 함량을 지닌다.The vinyl-benzyl ether of naphthol novolak generally has a number average molecular weight of 400 to 1500 and a hydroxyl group content of less than 1 weight percent based on the total weight of the naphthol novolak vinyl-benzyl ether.

나프톨 노볼락의 비닐 벤질 에터는, 상기 조성물의 총 중량으로 기준으로, 일반적으로 약 0 중량 퍼센트 내지 99 중량 퍼센트의 범위로 존재하고, 다른 실시형태에서는 25 중량 퍼센트 내지 75 중량 퍼센트의 범위로 존재하며, 그리고 또 다른 실시형태에서는 30 중량 퍼센트 내지 60 중량 퍼센트의 범위로 존재한다.The vinyl benzyl ether of naphthol novolac is present in the range of from about 0 weight percent to 99 weight percent, and in another embodiment from 25 weight percent to 75 weight percent, based on the total weight of the composition, , And in another embodiment from 30 weight percent to 60 weight percent.

조성물은 또한 자유 라디칼 반응을 촉진시키기 위하여 자유 라디칼 개시제를 포함한다. 자유 라디칼 개시제의 예는 다이알킬다이아젠(AIBN), 다이아로일 퍼옥사이드(BPO), 다이큐밀 퍼옥사이드(DCP), 큐멘 하이드로퍼옥사이드(CHP), tert-뷰틸 하이드로퍼옥사이드(tBHP) 및 다이설파이드를 포함하지만 이들로 제한되는 것은 아니다. 본 발명에서 사용될 수 있는 자유 라디칼 개시제의 상업적 예는 아르케마 컴퍼니(Arkema Company)로부터의 루퍼록스-F40P(Luperox-F40P) 및 루퍼록스-101(Luperox-101)을 포함하지만 이들로 제한되는 것은 아니다.The composition also includes a free radical initiator to promote the free radical reaction. Examples of free radical initiators are dialkyl dienes (AIBN), diaryl peroxides (BPO), dicumyl peroxide (DCP), cumene hydroperoxide (CHP), tert- butyl hydroperoxide (tBHP) But are not limited to, sulfides. Commercial examples of free radical initiators that may be used in the present invention include, but are not limited to, Luperox-F40P and Luperox-101 from Arkema Company .

이러한 개시제는 자유 라디칼 반응의 온-셋 개시 온도(on-set initiating temperature)를 결정하기 위하여 단독으로 혹은 조합하여 사용될 수 있다. 자유 라디칼 개시제는, 상기 조성물의 총 중량으로 기준으로, 일반적으로 약 0.01 중량 퍼센트 내지 10 중량 퍼센트의 범위로 존재하고, 다른 실시형태에서는 0.1 중량 퍼센트 내지 8 중량 퍼센트의 범위로 존재하며, 그리고 또 다른 실시형태에서는 2 중량 퍼센트 내지 5 중량 퍼센트의 범위로 존재한다.These initiators may be used alone or in combination to determine the on-set initiating temperature of the free radical reaction. The free radical initiator is present in the range of from about 0.01 weight percent to about 10 weight percent, and in other embodiments in the range of from about 0.1 weight percent to about 8 weight percent, based on the total weight of the composition, In embodiments from 2 weight percent to 5 weight percent.

조성물은 또한 난연제를 함유할 수 있다. 사용될 수 있는 난연제의 예는 브로민화된 또는 비-브로민화된 수지, 브로민화된 첨가제, 비-브로민화된 첨가제, 및 인계 난연제를 포함하지만 이들로 제한되는 것은 아니다.The composition may also contain a flame retardant. Examples of flame retardants that may be used include, but are not limited to, brominated or non-brominated resins, brominated additives, non-brominated additives, and phosphorus flame retardants.

난연제는, 상기 조성물의 총 중량으로 기준으로, 일반적으로 약 0 중량 퍼센트 내지 99 중량 퍼센트의 범위로 존재하고, 다른 실시형태에서는 0 중량 퍼센트 내지 70 중량 퍼센트의 범위로 존재하며, 그리고 또 다른 실시형태에서는 5 중량 퍼센트 내지 60 중량 퍼센트의 범위로 존재한다.The flame retardant is present in the range of from about 0 weight percent to 99 weight percent, and in other embodiments in the range of from 0 weight percent to 70 weight percent, based on the total weight of the composition, In the range of 5 weight percent to 60 weight percent.

충전제는 선택적으로 조성물 중에 존재할 수 있다. 그 예는 실리카, 탤크, 알루미늄 3수화물(ATH) 및 수산화마그네슘을 포함하지만 이들로 제한되는 것은 아니다.The filler may optionally be present in the composition. Examples include, but are not limited to, silica, talc, aluminum trihydrate (ATH) and magnesium hydroxide.

충전제는, 상기 조성물의 총 중량으로 기준으로, 일반적으로 약 0 중량 퍼센트 내지 80 중량 퍼센트의 범위로 존재할 수 있고, 다른 실시형태에서는 1 중량 퍼센트 내지 50 중량 퍼센트의 범위로 존재할 수 있으며, 그리고 또 다른 실시형태에서는 1 중량 퍼센트 내지 30 중량 퍼센트의 범위로 존재할 수 있다.The filler may be present in the range of from about 0 weight percent to about 80 weight percent, and in other embodiments in the range of from about 1 weight percent to about 50 weight percent, based on the total weight of the composition, In embodiments from 1 weight percent to 30 weight percent.

조성물은 또한 선택적으로 1종 이상의 용매를 함유할 수 있다. 용매의 예는 메틸 에틸 알코올 케톤(MEK), 다이메틸폼아마이드(DMF), 에틸 알코올(EtOH), 프로필렌 글리콜 메틸 에터(PM), 프로필렌 글리콜 메틸 에터 아세테이트(DOWANOL(상표명) PMA) 및 이들의 혼합물을 포함하지만 이들로 제한되는 것은 아니다.The composition may also optionally contain one or more solvents. Examples of the solvent include methyl ethyl alcohol ketone (MEK), dimethylformamide (DMF), ethyl alcohol (EtOH), propylene glycol methyl ether (PM), propylene glycol methyl ether acetate (DOWANOL TM PMA) But are not limited to these.

용매는, 상기 조성물의 총 중량으로 기준으로, 일반적으로 약 0 중량 퍼센트 내지 60 중량 퍼센트의 범위로 존재할 수 있고, 다른 실시형태에서는 1 중량 퍼센트 내지 50 중량 퍼센트의 범위로 존재할 수 있으며, 그리고 또 다른 실시형태에서는 30 중량 퍼센트 내지 40 중량 퍼센트의 범위로 존재할 수 있다.The solvent may be present in the range of from about 0 weight percent to 60 weight percent, and in another embodiment from 1 weight percent to 50 weight percent, based on the total weight of the composition, In embodiments from 30 weight percent to 40 weight percent.

조성물은 당업자에게 공지된 임의의 적절한 방법에 의해 제조될 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체 용액은 비닐 PPO 용액과 혼합된다. 난연제와 개시제가 또한 임의의 기타 바람직한 성분, 예컨대, 충전제와 함께 첨가된다. 일 실시형태에 있어서, 나프톨 노볼락의 비닐-벤질 에터가 또한 첨가된다.The compositions may be prepared by any suitable method known to those skilled in the art. In one embodiment, the styrene-butadiene copolymer solution is mixed with a vinyl PPO solution. Flame retardants and initiators are also added with any other desirable components, such as fillers. In one embodiment, naphthol novolac vinyl-benzyl ether is also added.

본 발명의 다른 실시형태에서, 프리프레그를 제조하는 방법이 개시되되, 해당 방법은 a) 위에서 기술된 조성물을 용매와 혼합하여 바니시(varnish)를 형성하는 단계; b) 바니시를 기재(substrate) 상에 혼입시켜 코팅된 기재를 형성하는 단계; 및 c) 코팅된 기재를 2분 내지 6분 범위의 시간량 동안 130℃ 내지 160℃ 범위의 건조 온도에서 건조시켜 프리프레그를 형성하는 단계를 포함한다.In another embodiment of the present invention, a method of making a prepreg is disclosed, the method comprising: a) mixing the composition described above with a solvent to form a varnish; b) incorporating the varnish onto a substrate to form a coated substrate; And c) drying the coated substrate at a drying temperature in the range of 130 캜 to 160 캜 for an amount of time ranging from 2 to 6 minutes to form a prepreg.

바니시는 임의의 적절한 방법에 의해 기재 상에 혼입될 수 있다. 그 예는 압연(rolling), 침지, 분사, 솔질 및/또는 이들의 조합을 포함하지만 이들로 제한되는 것은 아니다. 기재는 전형적으로 예를 들어 유리 섬유 또는 종이를 함유하는 직포 또는 부직포 섬유이다.The varnish may be incorporated onto the substrate by any suitable method. Examples include, but are not limited to, rolling, dipping, spraying, brushing, and / or combinations thereof. The substrate is typically a woven or nonwoven fabric containing, for example, glass fibers or paper.

코팅된 기재는 제제 중의 용매를 빼내고 선택적으로 제제를 부분적으로 경화시키기에 충분한 온도에서 가열함으로써 "B-스테이지화"(B-staged)되므로, 코팅된 기재는 용이하게 취급될 수 있다. "B-스테이지화" 단계는 통상 90℃ 내지 210℃의 온도에서 그리고 1분 내지 15분의 시간 동안 수행된다. 일 실시형태에 있어서, 코팅된 기재는 130℃ 내지 160℃ 범위의 온도에서 건조되고 그리고 2분 내지 6분 범위의 시간량 동안 건조된다.The coated substrate can be easily handled since it is "B-staged" by heating at a temperature sufficient to withdraw the solvent in the formulation and optionally partially cure the formulation. The "B-stagedization" step is usually carried out at a temperature of 90 ° C to 210 ° C and for a time of 1 minute to 15 minutes. In one embodiment, the coated substrate is dried at a temperature in the range of 130 [deg.] C to 160 [deg.] C and dried for an amount of time in the range of 2 to 6 minutes.

"B-스테이지화"로부터 기인하는 기재는 "프리프레그"라 불린다. 프리프레그의 하나 이상의 시트는, 전기 라미네이트가 바람직하다면, 구리박 등과 같은 전도성 물질의 하나 이상의 시트와 교호 층으로 포개지거나 레이업된다(laid-up).The description resulting from "B-staged" is called "prepreg ". One or more sheets of prepregs are laid-up or laid-up with alternative layers with one or more sheets of conductive material, such as copper foil, if an electrical laminate is desired.

레이업 시트는 수지를 경화시켜 라미네이트를 형성하기에 충분한 시간 동안 높은 온도와 압력에서 가압된다. 이 적층 단계(lamination step)의 온도는 통상 100℃ 내지 230℃이고, 가장 흔히 165℃ 내지 190℃이다. 적층 단계는 또한 2 이상의 단계, 예컨대, 100℃ 내지 150℃의 제1 단계 및 165℃ 내지 190℃의 제2 단계에서 수행될 수 있다. 압력은 통상 50 N/㎠ 내지 500 N/㎠이다. 적층 단계는 1분 내지 200분, 가장 흔히 45분 내지 90분의 시간 동안 수행된다. 적층 단계는 선택적으로 더 짧은 시간 동안(예컨대 연속 적층 공정에서) 또는 보다 긴 시간 동안 낮은 온도에서(예컨대, 낮은 에너지 프레스 가공에서) 수행될 수 있다.The layup sheet is pressed at high temperature and pressure for a time sufficient to cure the resin to form the laminate. The temperature of this lamination step is usually 100 ° C to 230 ° C, most often 165 ° C to 190 ° C. The laminating step may also be carried out in two or more steps, for example, a first stage at 100 ° C to 150 ° C and a second stage at 165 ° C to 190 ° C. The pressure is usually 50 N / cm 2 to 500 N / cm 2. The lamination step is carried out for a time of from 1 minute to 200 minutes, most often from 45 minutes to 90 minutes. The laminating step may optionally be performed at a lower temperature (e.g., in a low energy press process) for a shorter period of time (e.g., in a continuous lamination process) or for a longer period of time.

선택적으로, 얻어지는 라미네이트, 예를 들어, 구리-클래드 라미네이트는, 높은 온도 및 주위 압력에서 일정 시간 동안 가열함으로써 후처리될 수 있다. 후처리 온도는 통상 120℃ 내지 250℃이다. 후처리 시간은 통상 30분 내지 12시간이다.Optionally, the resulting laminate, for example a copper-clad laminate, can be post-treated by heating at high temperature and ambient pressure for a period of time. The post-treatment temperature is usually 120 ° C to 250 ° C. The post-treatment time is usually 30 minutes to 12 hours.

실시예Example

이하의 물질을 이하의 실시예에서 사용하였다:The following materials were used in the following examples:

리콘(Ricon)(등록상표) 100 수지(약 70%의 1,2 비닐 및 17 내지 27%의 스타이렌을 가진 스타이렌 뷰타다이엔 랜덤 공중합체)(스타토머사(Sartomer) 제품)Ricon < (R) > 100 resin (styrene butadiene random copolymer with about 70% 1,2 vinyl and 17-27% styrene) (from Sartomer)

리콘(등록상표) 181 수지(약 30%의 1,2 비닐 및 25 내지 35%의 스타이렌을 가진 스타이렌 뷰타다이엔 랜덤 공중합체, 평균 Mn: 3000 내지 3500)(스타토머사 제품)(A styrene butadiene random copolymer having about 30% of 1,2 vinyl and 25 to 35% of styrene, average Mn: 3000 to 3500) (manufactured by Stotthorse)

리콘(등록상표) 184 수지(약 30%의 1,2 비닐 및 25 내지 35%의 스타이렌을 가진 스타이렌 뷰타다이엔 랜덤 공중합체, 평균 Mn: 8000 내지 9000)(스타토머사 제품)184 resin (a styrene-butadiene random copolymer having about 30% of 1,2 vinyl and 25 to 35% of styrene, average Mn: 8000 to 9000) (manufactured by Stotthorse)

SA9000(비닐 PPO, 비닐-캡핑된 폴리페닐렌 에터 올리고머(Mn은 약 1600))(사빅사(SABIC) 제품)SA9000 (vinyl PPO, vinyl-capped polyphenylene ether oligomer (Mn about 1600)) (available from SABIC)

수평균 분자량 1045 및 평균 하이드로일가(hydroyl value) 67을 가지고 합성된 자가-합성 V-NPNSynthesis of self-synthesized V-NPN with a number average molecular weight of 1045 and an average hydrolytic value of 67

1,2-비스(2,3,4,5,6-펜타브로모페닐)에탄 난연제(유니브롬사(Unibrum Corp.) 제품)Bis (2,3,4,5,6-pentabromophenyl) ethane flame retardant (manufactured by Unibrum Corp.)

DCP(다이큐밀 퍼옥사이드), AIBN(다이알킬다이아젠), BPO 다이아로일 퍼옥사이드), TBHP(Tert-뷰틸 하이드로퍼옥사이드), CHP(큐멘 하이드로퍼옥사이드)(시노팜 케미컬 리전트사(Sinopharm Chemcial Reagent Co. Ltd) 제품)(Tertiary butyl hydroperoxide), CHP (cumene hydroperoxide) (commercially available from Sinopharm Chemcial, Inc.), DCP (dicumyl peroxide), AIBN (dialkyldiene), BPO diaryl peroxide) Reagent Co. Ltd) products)

제조Produce

실시예 1 내지 24 및 비교예 AExamples 1 to 24 and Comparative Example A

SBC와 비닐 PPO(SA9000) 간의 자유 라디칼 경화 반응은 다음과 같이 수행되었다: SBC 수지를 MEK에 용해시켜 50% SBC/MEK 용액을 만들었다. 비닐 PPO 수지를 (상이한 제제에 따라서) MEK 또는 자일렌 또는 톨루엔 중에 용해시켜 50% PPO/MEK 용액을 만들었다. 이들 두 용액을 이어서 함께 혼합하고, 난연제 1,2-비스(2,3,4,5,6-펜타브로모페닐)에탄과 혼합하였다. 자유 라디칼 개시제를 첨가하여 균질 바니시를 만들었다. 수지 제제를 1080# 유리섬유 직물 상에 손으로 솔질하고, 용매를 진공로 속에서 (상이한 제제에 따라서) 다양한 분 동안 상이한 온도에서 제거하였다. 샘플을 8겹으로 압착하고 220℃에서 2시간 동안 경화시키고, 주조된 샘플의 특성을 시험하였다.The free radical curing reaction between SBC and vinyl PPO (SA9000) was performed as follows: SBC resin was dissolved in MEK to make a 50% SBC / MEK solution. The vinyl PPO resin was dissolved in MEK or xylene or toluene (depending on the different formulation) to form a 50% PPO / MEK solution. These two solutions were then mixed together and mixed with flame retardant 1,2-bis (2,3,4,5,6-pentabromophenyl) ethane. A homogeneous varnish was made by adding a free radical initiator. The resin formulation was hand rubbed onto a 1080 # glass fiber fabric and the solvent was removed in a vacuum oven (depending on the different formulation) for various minutes at different temperatures. The samples were squeezed in 8 plies and cured at 220 캜 for 2 hours and the properties of the cast samples were tested.

처리기 가동 조건:Processor operating condition:

바니시를 위에서 열거한 바와 같은 절차에 의해 제조하였다. 처리기 가동을 위하여, 프리프레그를 2m/분에서의 직물 속도로 145℃에서 건조시켰다. 라미네이트를 6겹의 2116# 유리 직물로 압착시켰다.The varnish was prepared by the procedure as listed above. For processor operation, the prepreg was dried at 145 ° C at a fabric speed of 2 m / min. The laminate was squeezed into a six-ply 2116 # glass fabric.

실시예 1 내지 12는 이하의 제제, 즉, 성분배합에 따라서 제조하였다: 하기 표 1에 열거된, 22% 리콘 100(등록상표), 22% SA 9000, 18% 브로민 난연제, 1% DCP 및 37% MEK 용매를 220℃에서 2시간 동안 경화시켰다. 1080# 유리 직물을 사용하여 손 솔질 보드판(hand brushing board)을 만들었다. 상이한 건조 시간 및 온도를 이용한 이들 조성물의 특성을 이하의 표 1에 나타낸다.EXAMPLES 1 to 12 were prepared according to the following formulation, i.e., component combinations: 22% RICON 100 (registered trademark), 22% SA 9000, 18% bromine flame retardant, 1% DCP and The 37% MEK solvent was cured at 220 < 0 > C for 2 hours. I made a hand brushing board using 1080 # glass fabric. The properties of these compositions using different drying times and temperatures are shown in Table 1 below.

비교예 A 및 실시예 13 내지 17은 하기 표 2에 열거된 제제에 따라서 제조하고 220℃에서 2시간 동안 경화시켰다. 1080# 유리 직물을 사용하여 손 솔질 보드판을 만들었다.Comparative Example A and Examples 13 to 17 were prepared according to the formulation listed in Table 2 below and cured at 220 占 폚 for 2 hours. 1080 # We made hand-brushed board with glass fabric.

비교예 B 및 C와 실시예 18 내지 22는 하기 표 3에 열거된 제제에 따라서 제조하고 220℃에서 2시간 동안 경화시켰다. 1080# 유리 직물을 사용하여 손 솔질 보드판을 만들었다.Comparative Examples B and C and Examples 18 to 22 were prepared according to the formulation listed in Table 3 below and cured at 220 캜 for 2 hours. 1080 # We made hand-brushed board with glass fabric.

실시예 23 및 24는 하기 표 4에 열거된 제제에 따라서 제조하고 220℃에서 2시간 동안 경화시켰다. 2116# 유리 직물을 사용하여 처리기 가동 보드판을 만들었다.Examples 23 and 24 were prepared according to the formulation listed in Table 4 below and cured at 220 캜 for 2 hours. 2116 # Glass fabric was used to make the processor moving board.

Figure pct00002
Figure pct00002

상기 표로부터 명백한 바와 같이, 건조 온도는 라미네이트의 Tg와 상관되어 있다. 가장 적절한 건조 온도는 130℃ 내지 160℃의 범위인 한편(실시예 3 내지 9), 130℃보다 낮은(실시예 1 내지 2) 또는 160℃보다 높은(실시예 10 내지 12) 온도는 라미네이트의 저감된 Tg와 상관되었다. 보다 긴 건조 시간은 Df에 유익할 수 있지만, Tg에는 유익하지 않을 수 있다.As is apparent from the above table, the drying temperature is correlated with the Tg of the laminate. (Examples 1 to 2) or higher than 160 占 폚 (Examples 10 to 12) while the most suitable drying temperature is in the range of 130 to 160 占 폚 (Examples 3 to 9) Gt; Tg < / RTI > Longer drying times may be beneficial to Df, but not to Tg.

Figure pct00003
Figure pct00003

상기 표로부터 명백한 바와 같이, 개시제가 첨가되지 않았다면, 겔 시간이 10분을 초과하였고, 보드판은 성공적으로 압착되지 않았다(비교예 A). 저온 그리고 중간-온도 개시제(실시예 16에서의 AIBN 및 실시예 17에서의 DCP)는 SBC/PPO 시스템에 대해서 양호한 개시 효율을 지녔지만, 고온 개시제(실시예 13에서의 BPO, 실시예 14에서의 CHP 및 실시예 15에서의 BTHP)는 SBC/PPO 시스템에서 잘 작동하지 않았으며, 낮은 Tg를 초래하였다.As apparent from the above table, if the initiator was not added, the gel time exceeded 10 minutes and the board was not squeezed successfully (Comparative Example A). The low temperature and mid-temperature initiator (AIBN in Example 16 and DCP in Example 17) had good initiation efficiency for the SBC / PPO system, but the high temperature initiator (BPO in Example 13, CHP and BTHP in Example 15) did not work well in the SBC / PPO system and resulted in low Tg.

Figure pct00004
Figure pct00004

상기 표로부터 명백한 바와 같이, PPO의 사용은 특히 높은 PPO 대 SBC 비에서 높은 Tg를 초래하였지만, Df는 더 높은 PPO 함량으로 인해 약간 증가하였다(실시예 19 내지 22). 리콘 100 함량이 높은 경우(실시예 18), Tg는 감소되었다. 리콘 181 수지의 사용은 수지에서 훨씬 낮은 비닐 결합으로 인해 대체로 Tg의 감소를 초래하였고(비교예 B), 리콘 184 수지는 그의 큰 분자량으로 인해 상 분리 문제를 지녔다(비교예 C). 또한 SBC/PPO 라미네이트(SBC/PPO 비 6/4 내지 4/6을 지님, 실시예 20 내지 24)는 양호한 열적 성능 및 난연 성능뿐만 아니라 양호한 구리 박리 강도를 보이는 것이 명백하다.As is apparent from the above table, the use of PPO resulted in high Tg, especially at high PPO to SBC ratios, but Df slightly increased due to higher PPO content (Examples 19-22). When the content of the ricon 100 was high (Example 18), the Tg decreased. The use of the Ricon 181 resin resulted in a decrease in Tg generally due to much lower vinyl bonding in the resin (Comparative Example B), and the Ricon 184 resin had a phase separation problem due to its large molecular weight (Comparative Example C). It is also apparent that SBC / PPO laminates (having SBC / PPO ratios of 6/4 to 4/6, Examples 20 to 24) exhibit good thermal and flame retardant performance as well as good copper peel strength.

Figure pct00005
Figure pct00005

Figure pct00006
Figure pct00006

상기 표로부터 명백한 바와 같이, 충전제를 구비한 라미네이트의 평균 CTE(실시예 24)는, 충전제 없는 라미네이트(실시예 23)에 비해서, 충전제에 의한 중합체 사슬의 이동 규제 효과로 인해 향상되었다.As is apparent from the above table, the average CTE of the laminate with filler (Example 24) was improved due to the regulating effect of movement of the polymer chain by the filler, compared to the fillerless laminate (Example 23).

실시예Example 25 내지 26 및  25 to 26 and 비교예Comparative Example D 내지 H D to H

SBC와 비닐 PPO(SA9000) 간의 자유 라디칼 경화 반응은 다음과 같이 수행되었다: SBC 수지를 MEK에 용해시켜 50% SBC/MEK 용액을 만들었다. 비닐 PPO 수지를 MEK 중에 용해시켜 50% PPO/MEK 용액을 만들었다. V-NPN을 MEK 중에 용해시켜 50% V-NPN/MEK 용액을 만들었다. 이들 세 용액을 이어서 함께 혼합하고, 난연제 1,2-비스(2,3,4,5,6-펜타브로모페닐)에탄과 혼합하였다. 자유 라디칼 개시제를 첨가하여 균질 바니시를 만들었다. 수지 제제를 이어서 1080# 유리섬유 직물 상에 손으로 솔질하고, 용매를 진공로 속에서 150℃에서 3분 동안 제거하였다. 샘플을 8층으로 압착하고 200℃에서 3시간 동안 그리고 250℃에서 1시간 동안 경화시키고, 주조된 샘플의 특성을 시험하였다.The free radical curing reaction between SBC and vinyl PPO (SA9000) was performed as follows: SBC resin was dissolved in MEK to make a 50% SBC / MEK solution. The vinyl PPO resin was dissolved in MEK to make a 50% PPO / MEK solution. V-NPN was dissolved in MEK to make a 50% V-NPN / MEK solution. These three solutions were then mixed together and mixed with flame retardant 1,2-bis (2,3,4,5,6-pentabromophenyl) ethane. A homogeneous varnish was made by adding a free radical initiator. The resin formulation was then hand rubbed onto a 1080 # glass fiber fabric and the solvent removed in a vacuum oven at 150 ° C for 3 minutes. The samples were squeezed into eight layers and cured at 200 ° C for 3 hours and at 250 ° C for 1 hour and the properties of the cast samples were tested.

이하의 보드판 압착 프로토콜이 이용되었다: 온도를 150℃로 증가시켰다. 이어서 150℃에서 힘을 24000파운드로 작용시켰다. 이것은 기포를 배출하기 위하여 수회 반복하였다. 그 후, 온도를 150℃에서 200℃로 증가시키고, 이 온도를 3시간 동안 유지시켰다. 이어서 온도를 250℃로 증가시키고, 이것을 1시간 동안 유지하고 나서, 온도를 실온으로 감소시켰다.The following board-board compression protocol was used: the temperature was increased to 150 ° C. The force was then applied at 24O < 0 > pounds at 150 [deg.] C. This was repeated several times to discharge the bubbles. Thereafter, the temperature was increased from 150 캜 to 200 캜, and the temperature was maintained for 3 hours. The temperature was then increased to 250 ° C, held for 1 hour, and then the temperature was reduced to room temperature.

비교예 D 내지 H 및 실시예 25 내지 26은 표 8에 열거된 제제에 따라서 제조하고 이하의 표 5에 열거된 조건에서 경화시켰다.Comparative Examples D to H and Examples 25 to 26 were prepared according to the formulations listed in Table 8 and cured under the conditions listed in Table 5 below.

Figure pct00007
Figure pct00007

상기 표로부터 명백한 바와 같이, SBC/비닐 PPO 배합물은 적정한 Tg와 낮은 Dk 및 Df를 지녔다(비교예 D). 비닐 PPO/V-NPN 배합물(비교예 E) 또는 SBC/V-NPN 배합물(비교예 G)은 성분들 간의 극성차로 인해 상 분리 문제를 지녔다. 순수한 V-NPN(비교예 F)은 개시제와 경화될 수 있고 높은 Tg를 초래할 수 있지만, Df는 또한 0.008로 높았고, 라미네이트는 상당히 부서지기 쉬웠다. SBC/비닐 PPO/V-NPN에 대해서 적절한 조성 조정을 통해서, 상 분리 문제는 회피될 수 있고, 높은 Tg와 낮은 Dk, Df를 지닌 라미네이트가 실시예 25 및 26에 나타낸 바와 같이 얻어졌다. 그러나, SBC 함량이 제제 중에 30% 미만의 수지인 경우, DMTA 곡선에 표시된 2개의 Tg 피크가 있었으며, 이것은 라미네이트 내 상분리를 나타낸다(비교예 H). 비교예 D, F와 실시예 25 및 26에서의 라미네이트는 모두 허용 가능한 Td 및 T288을 지녔고, 또한 24% Br 함량에 의해 양호한 난연 성능을 지녔다.As is apparent from the above table, the SBC / vinyl PPO blend had an appropriate Tg and low Dk and Df (Comparative Example D). The vinyl PPO / V-NPN blend (Comparative Example E) or the SBC / V-NPN blend (Comparative Example G) had phase separation problems due to the polarity difference between the components. Pure V-NPN (Comparative Example F) could be cured with the initiator and resulted in high Tg, but Df was also as high as 0.008, and the laminate was fairly brittle. Through appropriate compositional adjustments for SBC / vinyl PPO / V-NPN, phase separation problems could be avoided and laminates with high Tg and low Dk, Df were obtained as shown in Examples 25 and 26. However, when the SBC content was less than 30% of the resin in the formulation, there were two Tg peaks shown in the DMTA curve, indicating a phase separation in the laminate (Comparative Example H). The laminates in Comparative Examples D and F and Examples 25 and 26 both had acceptable Td and T288 and also had good flame retardant performance by 24% Br content.

시험 방법Test Methods

경화된 수지의 분해 온도(Td)는 인스트루먼트(Instrument) TGA Q5000 V3.10 빌드(Build) 258를 이용한 열중량분석(TGA)에 의해 수행되었다. 시험 온도는 실시예 및 비교예 모두에 대해서 실온에서 700℃의 범위이고; 가열 속도는 질소 흐름 보호 하에 20℃/분이다. 분해는 물질의 5% 중량 손실(잔류 중량 95%)에서 대응하는 온도의 선택을 통해서 결정되었다.The decomposition temperature (Td) of the cured resin was determined by thermogravimetric analysis (TGA) using Instrument TGA Q5000 V3.10 Build 258. The test temperature is in the range of from room temperature to 700 캜 for both Example and Comparative Example; The heating rate is 20 [deg.] C / min under nitrogen flow protection. Decomposition was determined through selection of the corresponding temperature at 5% weight loss (95% residual weight) of the material.

경화된 수지의 유리전이온도(Tg)는 RSA III 동적 기계적 열 분석기(DMTA)를 이용해서 결정되었다. 샘플은 3℃/분의 가열 속도에서 -50에서 250℃로 가열되었다. 시험 빈도는 6.28 ㎭/s였다. 경화된 수지의 Tg는 탄젠트 델타 피크로부터 얻었다.The glass transition temperature (Tg) of the cured resin was determined using an RSA III dynamic mechanical thermal analyzer (DMTA). The sample was heated from -50 to 250 캜 at a heating rate of 3 캜 / min. The test frequency was 6.28 ㎭ / s. The Tg of the cured resin was obtained from the tangent delta peak.

유전상수 및 손실계수(Dk 및 Df)는 실온에서 1㎓ 하에 아질런트(Agilent) E4991A RF 임피던스/물질 분석기를 이용해서 ASTM D-150에 의해 결정되었다. 샘플 두께는 0.3 내지 3.0 밀리미터였다. 티어(Tier) 5 라미네이트를 얻기 위하여, Df값은 0.005 아래로 제어되어야 한다.Dielectric constants and loss factors (Dk and Df) were determined by ASTM D-150 using an Agilent E4991A RF Impedance / Material Analyzer at 1 GHz at room temperature. The sample thickness was 0.3 to 3.0 millimeters. To obtain a Tier 5 laminate, the Df value should be controlled below 0.005.

T288은 10℃/분의 가열 속도에서 그리고 6.4㎜ x 6.4㎜의 언클래드 샘플의 288℃에서의 등온에서 작동하는 TA 인스트루먼트 TMA Q400을 이용해서 측정되었다. 샘플의 실패(박리)는 시간 대 Z-치수의 그래프에서 급작스럽고도 신속한 팽창의 표시에 의해 입증된다.T288 was measured using a TA instrument TMA Q400 operating at a heating rate of 10 DEG C / min and at an isothermal temperature of 284 DEG C of an unclad sample of 6.4 mm x 6.4 mm. The failure of the sample (exfoliation) is evidenced by an indication of abrupt and rapid expansion in the graph of time versus Z-dimension.

FR 시험: 바니시를 1080# 또는 2116# 유리 직물 상에 솔질하고 각종 온도에서 오븐 속에서 3 내지 5분 동안 소성하여 (상이한 제제에 따른) 프리프레그를 얻었다. 프리프레그 시트를 라미네이트로 성형하고 통상의 열간 프레스기(regular hot press machine)에 의해 경화시켰다. 최종 라미네이트를 UL-94 FR 시험을 위하여 표준 샘플로 절단하였다.FR test: Varnishes were brushed on a 1080 # or 2116 # glass fabric and fired for 3 to 5 minutes in an oven at various temperatures to obtain prepregs (according to different formulations). The prepreg sheet was formed into a laminate and cured by a regular hot press machine. The final laminate was cut into standard samples for UL-94 FR testing.

겔 시간: 겔 시간은 겔 점(이 시점에서 수지는 점성 액체에서 탄성체로 변함)에 도달하도록 수지에 필요한 시간량이다. 겔 시간은 176℃에서 유지된 열판 상에 분배된 대략 0.7㎖의 액체를 사용해서 이 액체를 겔화될 때까지 해당 열판 상에서 60초 후 전후로 스트로킹(stroking)하여 측정하고 기록하였다.Gel Time: The gel time is the amount of time required for the resin to reach the gel point (at this point the resin turns from viscous liquid to elastomer). The gel time was measured and recorded using about 0.7 ml of liquid dispensed on a hot plate maintained at 176 캜 and stroking back and forth on the hot plate for 60 seconds until the liquid was gelled.

Claims (14)

조성물로서,
a) 비닐 폴리(페닐렌) 에터;
b) 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체;
c) 선택적으로 나프톨 노볼락의 비닐-벤질 에터; 및
d) 자유 라디칼 개시제를 포함하는, 조성물.As a composition,
a) vinyl poly (phenylene) ether;
b) styrene-butadiene copolymers;
c) optionally vinyl-benzyl ether of naphthol novolak; And
d) a free radical initiator. 제1항에 있어서, 상기 비닐 폴리(페닐렌) 에터는 300 내지 5000 범위의 수평균 분자량을 가진, 조성물.2. The composition of claim 1, wherein the vinyl poly (phenylene) ether has a number average molecular weight in the range of 300 to 5000. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 나프톨 노볼락의 비닐-벤질 에터는, 400 내지 1500 범위의 수평균 분자량을 갖고 그리고 상기 나프톨 노볼락의 비닐-벤질 에터의 총 중량으로 기준으로 1 중량 퍼센트 미만의 하이드록실기 함량을 가진, 조성물.The naphthol novolak vinyl-benzyl ether of claim 1 or 2, wherein the vinyl-benzyl ether of the naphthol novolac has a number average molecular weight in the range of 400 to 1500 and is present in an amount of 1 weight percent based on the total weight of the naphthol novolac vinyl- By weight of the composition. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물의 총 중량으로 기준으로, 상기 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체는 40 중량 퍼센트 내지 70 중량 퍼센트 범위의 양으로 존재하고, 상기 비닐(폴리)페닐 에터는 25 중량 퍼센트 내지 75 중량 퍼센트 범위의 양으로 존재하며, 상기 나프톨 노볼락의 비닐-벤질 에터는 25 중량 퍼센트 내지 75 중량 퍼센트 범위의 양으로 존재하고, 그리고 상기 개시제는 0.01 중량 퍼센트 내지 10 중량 퍼센트 범위로 존재하는, 조성물.4. The styrene-butadiene copolymer according to any one of claims 1 to 3, wherein the styrene-butadiene copolymer is present in an amount ranging from 40 weight percent to 70 weight percent based on the total weight of the composition, Poly) phenyl ether is present in an amount ranging from 25 weight percent to 75 weight percent, the novolak novolak vinyl-benzyl ether is present in an amount ranging from 25 weight percent to 75 weight percent, and wherein the initiator is present in an amount ranging from 0.01 weight percent To 10 percent by weight of the composition. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체는, 500 내지 8000의 수평균 분자량을 갖고, 상기 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체의 총 중량으로 기준으로, 10 중량 퍼센트 내지 50 중량 퍼센트 범위의 스타이렌 함량 및 30 중량 퍼센트 내지 85 중량 퍼센트 범위의 1,2-비닐기 함량을 가진, 조성물.The styrene-butadiene copolymer according to any one of claims 1 to 4, wherein the styrene-butadiene copolymer has a number average molecular weight of 500 to 8000, and the styrene-butadiene copolymer , A styrene content ranging from 10 weight percent to 50 weight percent, and a 1,2-vinyl group content ranging from 30 weight percent to 85 weight percent. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, e) 난연제를 더 포함하는, 조성물.6. The composition according to any one of claims 1 to 5, further comprising e) a flame retardant. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 개시제는 다이알킬다이아젠, 다이아로일 퍼옥사이드, 다이큐밀 퍼옥사이드, tert-뷰틸 하이드로퍼옥사이드, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, 다이설파이드, 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택된, 조성물.7. The process of any one of claims 1 to 6 wherein the initiator is selected from the group consisting of dialkyldiazene, diaryl peroxide, dicumyl peroxide, tert-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, disulfide, ≪ / RTI > and combinations thereof. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, f) 적어도 1종의 충전제를 더 포함하는, 조성물.8. The composition according to any one of claims 1 to 7, further comprising f) at least one filler. 프리프레그(prepreg)를 제조하는 방법으로서,
a) i) 적어도 하나의 비닐 말단기를 가진 폴리페닐 에터; ii) 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체; 및 iii) 개시제를 포함하는 조성물과; iv) 용매를 혼합하여 바니시(varnish)를 형성하는 단계;
b) 상기 바니시를 기재(substrate) 상에 혼입시켜 코팅된 기재를 형성하는 단계; 및
c) 상기 코팅된 기재를 2분 내지 6분 범위의 시간량 동안 130℃ 내지 160℃ 범위의 건조 온도에서 건조시켜 프리프레그를 형성하는 단계를 포함하는, 프리프레그를 제조하는 방법.As a method for producing a prepreg,
comprising: a) i) polyphenyl ether having at least one vinyl end group; ii) styrene-butadiene copolymers; And iii) an initiator; iv) mixing the solvent to form a varnish;
b) incorporating the varnish onto a substrate to form a coated substrate; And
c) drying the coated substrate at a drying temperature in the range of 130 占 폚 to 160 占 폚 for an amount of time ranging from 2 minutes to 6 minutes to form a prepreg. 제9항에 있어서, 상기 단계 a)의 조성물은 v) 나프톨 노볼락의 비닐-벤질 에터를 더 포함하는, 프리프레그를 제조하는 방법.10. The method of claim 9, wherein the composition of step a) further comprises v) naphthol novolak vinyl-benzyl ether. 제9항의 방법에 의해 제조된 프리프레그.A prepreg produced by the method of claim 9. 제10항의 방법에 의해 제조된 프리프레그.A prepreg produced by the method of claim 10. 제11항의 프리프레그로부터 제조된 전기 라미네이트(electrical laminate).An electrical laminate made from the prepreg of claim 11. 제12항의 프리프레그로부터 제조된 전기 라미네이트.An electrical laminate made from the prepreg of claim 12.
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