KR20160098327A - 재순환 기판 용기 퍼지 시스템 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 기판의 용기에 대한 퍼지 가스의 소비를 감소하기 한 방법 및 시스템에 관한 것이다. 재순환 퍼지 시스템은 기판 용기로부터의 가스 흐름을 여과 및 정제, 로드 포트로부터의 가스 흐름을 수용, 또는 재순환 탱크를 포함하는것에 의해 기판 용기로 다시 퍼지 가스를 재순환한다.

Description

재순환 기판 용기 퍼지 시스템 및 방법{RECIRCULATION SUBSTRATE CONTAINER PURGING SYSTEMS AND METHODS}
본 발명은 기판 용기의 퍼지에 관한 것으로, 특히, 퍼지 가스의 소비를 줄이는 하나 이상의 실시 예들에 따른 시스템 및/또는 방법에 관한 것이다.
캐리어는, 예를 들면, 공기 중의 이물질 및 화학적 오염으로부터 밀폐 공간에서 기판을 유지하여 반도체 기판을 보호할 수 있다. 밀폐된 캐리어, 예를 들어 FOUP((Front Open Unified Pod) 또는 SMIF(Standard Mechanical Interface) 포드는 일반적으로 고성능 플라스틱 물질로 형성된다. 그러나 습도, 산소 함량은 시간에 따라 증가하는 경향이 있고, 플라스틱 재료의 수분 투과성 또는 산소 분자 확산으로 인해, 안전 및 취급의 이유 때문에, 캐리어는 일반적으로 밀봉 차단할 수 있도록 구성되지 않는다.
또, 포토레지스트 기판과 같은, 기판 코팅에서 기화된 유기 용매는 상기 캐리어의 내 벽면에 부착될 수 있다. 따라서, 캐리어의 내부 분위기는 유기 화합물로 오염될 수 있다.
캐리어 내의 습도, 산소 및 유기 오염 물질에 대해 측정할 때, 건조 공기 또는 질소를 밀봉된 캐리어에 투입하여 캐리어 내부의 분위기를 퍼지 또는 교체할 수 있다. 높은 퍼지 흐름, 예를 들어, 450mm 기판에 대한 큰 부피의 용기에서는 최대 50ℓ/분의 유량이 필요하며 상당한 퍼지 가스가 소모된다.
US 4724874A US 2005/252571 JP 2000-297953A JP 2007-005599A
따라서, 반도체 기판의 청결한 저장 환경을 유지하면서 퍼지 가스의 소비를 퍼지 시스템 및 방법이 필요하다.
일부 구체 예에서, 본 발명은 반도체 기판 용기에 대한 퍼지 가스의 소비를 줄이는 방법 및 시스템을 개시한다. 재순환 퍼지 시스템은, 예를 들면 필터를 통해, 퍼지 가스를 용기로 재순환할 수 있다. 수분 센서는 퍼지 가스 용기 내부의 건조 수준을 유지할 수 있도록 재순환 퍼지 가스의 습도를 측정하기 위해 포함될 수 있다.
일부 실시 예에서, 재순환 퍼지 시스템은 용기로부터 가스 흐름을 수용할 수 있으며, 임의로 여과하고 정제한 후, 용기로 가스 흐름을 되돌려보낸다. 수분 센서는 용기 또는 재순환 라인의 하나에 설치될 수 있고, 습도를 측정하여 용기 내의 습도를 조절하는 데 사용될 수 있다. 습도가 소정의 레벨을 초과하면, 예를 들면, 신선한 건조 공기 또는 질소를 재순환 퍼지 라인에 첨가하여 습도를 낮출 수 있다. 재순환 퍼지 시스템은 용기 내부의 필요한 청정 환경을 유지하면서, 설비의 가스, 예를 들면 깨끗한 건조 공기 또는 질소를 많이 절약할 수 있다.
일부 실시 예에서, 재순환 퍼지 시스템은 용기가 배치된 로드 포트(load port)로부터의 가스 흐름을 수용할 수 있다. 재순환 퍼지 시스템은 임으로 여과하고 정제한 후, 용기로 가스 흐름을 향하게 할 수 있다. 용기를 밀봉하지 않기 때문에, 퍼지 가스는 로드 포트로 탈출할 수 있으며, 재순환될 수 있다. 수분 센서는 용기 내의 습도를 조절하기 위해 설치될 수 있다.
일부 실시 예에서, 재순환 퍼지 시스템은 용기에 퍼지 흐름을 제공하고, 상기 용기로부터 복귀하는 흐름을 수용하는 재순환 탱크를 포함할 수 있다. 재순환 탱크 내의 가스는 정제기를 통해 재순환되어 습도를 감소시킬 수 있다. 따라서 정제기는 용기로부터 복귀하는 흐름에서 오염 물질 및 수분을 포착하고, 상기 용기에 깨끗한 건조 재순환 가스를 공급할 수 있다.
본 발명은 반도체 기판 용기에 대한 퍼지 가스의 소비를 줄이는 방법 및 시스템을 제공한다.
도 1a 및 도 1b는 일부 실시 예에 따른 FOUP 용기를 도시한다.
도 2a 및 도 2b는 일부 실시 예에 따른 용기의 재순환 퍼지를 위한 구성을 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 일부 실시 예에 따른 재순환 퍼지를 갖는 로드 포트 시스템을 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 일부 실시 예에 따른 반도체 용기의 재순환 퍼지 대한 흐름도를 도시한다.
도 5는 일부 실시 예에 따른 재순환 퍼지를 갖는 로드 포트 시스템을 도시한다.
도 6은 일부 실시 예에 따른 반도체 용기의 재순환 퍼지 대한 흐름도를 도시한다.
도 7은 일부 실시 예에 따른 재순환 퍼지를 갖는 로드 포트 시스템을 도시한다.
도 8은 일부 실시 예에 따른 재순환 퍼지를 갖는 로드 포트 시스템을 도시한다.
도 9는 일부 실시 예에 따른 반도체 용기의 재순환 퍼지 대한 흐름도를 도시한다.
도 10은 일부 실시 예에 따른 재순환 퍼지를 갖는 로드 포트 시스템을 도시한다.
도 11a 및 도 11b는 일부 실시 예에 따른 반도체 용기의 재순환 퍼지 대한 흐름도를 도시한다.
도 12는 일부 실시 예에 따른 재순환 퍼지를 갖는 로드 포트 시스템을 도시한다.
도 13은 일부 실시 예에 따른 반도체 용기의 재순환 퍼지 대한 흐름도를 도시한다.
일부 실시 예에서, 본 발명은, 저장 챔버에 저장되거나 또는 공정 툴 또는 다른 밀폐된 챔버와 접하는, 반도체 웨이퍼, 평판 디스플레이, 및 깨끗한 환경이 필요한 다른 제품과 같은 기판에 대한, 용기의 퍼지에 관한 것이다.
일부 구체 예에서, 본 발명은 사용 가스의 소모를 감소시키면서 깨끗한 라인 환경을 보장하는, 반도체 기판 용기에 대한 개선된 퍼지 방법 및 시스템을 개시한다. 반도체 기판 용기는 웨이퍼 박스(예를 들면, 개별 웨이퍼 박스, 카세트 웨이퍼 박스, FOUP와 SMIF 포드), 망선 박스 (예를 들어, 개별 망선 박스, 다중 망선 박스)및 스토커(웨이퍼 박스 또는 망선 박스의 저장 용기, 맨 웨이퍼 또는 맨 망선 저장 용기)를 포함할 수 있다. 일부 실시 예에서, 재순환 퍼지 시스템은, 예를 들면, 저장 또는 공정 대기를 위해 로드 포트에 배치될 때, 반도체 기판 용기를 퍼지하는데 사용될 수 있다. 퍼지 가스의 품질은, 재순환 퍼지 흐름으로부터 미립자, 유기 및 습기 오염물을 제거하도록 구성된, 여과 및 정화 시스템에 의해 보장된다. 또한, 수분 센서와 같은 센서는, 퍼지 가스의 품질을 모니터링하여 재순환 퍼지 가스를 신선한 건조 가스로 대체 도는 재생하도록 하기 위해 사용된다.
제조 설비 내에서 저장 및 수송시에 민감한 반도체 기판의 환경을 제어하도록, SMIF 및 FOUP 시스템과 같은 밀봉된 용기의 사용은 크게 공정 제어를 개선하고 장치의 오염을 감소시켰다. 용기는 계속 퍼지하여 깨끗한 건조 환경을 유지하고, 예를 들어, 용기 주위 또는 용기 가스배출로부터 기판의 오염을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시 예들은 FOUP와 다른 SMIF와 같은 용기의 퍼지에 관한 것이나, 본 발명은 기판 용기의 모든 유형에 적용되는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a 내지 도 1b는 일부 실시 예에 따른 FOUP 용기를 도시한다. 도 1a는 FOUP 용기(100)의 사시도이고 도 1b는 단면도이며, FOUP 용기(100)는 실리콘 웨이퍼 등의 기억 반도체 기판 (117)에 사용될 수 있다. FOUP(100)는 FOUP 본체(110)에 결합되는 FOUP 도어(115)를 포함할 수 있다. FOUP(100)는 청정 건조 공기 또는 질소 등의 퍼지 가스(120)를 수용하기 위한 유입구(125)을 가질 수 있다. FOUP(100)는 퍼지 가스의 이탈을 통하여 FOUP의 내부 및 외부 주변을 동일하게 만드는 필터 (127)를 가질 수 있다. 또는, 일방향 밸브(예를 들어 무방향 플랩)로 들어오는 외기를 방지하면서, 퍼지 공기가 탈출할 수 있도록 할 수도 있다.
도 2a 내지 도 2b는 몇몇 실시 예에 따른 용기의 재순환 퍼지를 위한 구성을 도시한다. 용기 내부의 가스는 퍼지되는데, 예를 들어 퍼지 가스가 용기 내로 공급되어 용기 내의 가스 분위기를 교체한다. 퍼지 모듈은 용기의 하나 이상의 퍼지 노즐에 퍼지 가스를 공급하는 가스탱크를 포함할 수 있다. 청정 건조 공기 또는 질소 등의 퍼지 가스를 사용할 수 있다. 다른 퍼지 가스, 예를 들어 아르곤, 산소 및 이들의 혼합물이 이용될 수도 있다.
특히 진보된 반도체 장치에는 높은 퍼지 유속이 필요할 수 있다. 예를 들어, 450mm 용기를 정화하는 데 150ℓ/분의 퍼지 흐름을 필요로 할 수 있다. 다른 퍼지 흐름, 예컨대 300ℓ/분 이하, 또는 200ℓ/분 이하로 사용될 수도 있다.
재순환 퍼지 시스템은 요구되는 순도를 유지하면서 현저하게 퍼지 가스 소비를 줄일 수 있다. 예를 들어, 용기 또는 재순환 퍼지 가스에서 오염이 허용 가능한 수준을 초과할 때, 재순환 퍼지 가스는 새로운 퍼지 가스로 대체될 수 있다. 또는, 오염 레벨을 감소시키기 위해 새로운 퍼지 가스를 재순환 퍼지 가스에 첨가할 수 있다. 센서가 포함되어 자동으로 재순환 퍼지 가스의 원하는 청정도를 유지할 수 있다.
도 2에서, 퍼지 가스(220)는 복수의 기판(217)을 저장하도록 구성된 용기 (210)에 제공될 수 있다. 용기(210)는 예를 들어, 외부 환경으로부터 밀봉될 수 있다. 일부 실시 예에서, 상기 밀폐 용기는, 절연 밀봉되지 않으며, 예를 들면, 필터 (도시되지 않음)를 사용하여 용기 내의 가스를 방출하도록 할 수 있다. 용기 내부의 압력은 외부 대기압보다 높을 수 있고, 따라서 용기로 들어오는 가스를 최소화한다. 용기는 일방향 밸브를 포함하여 내부 가스는 배출하고 외부 가스는 들어오지 못하게 할 수 있다.
용기(210) 내부의 가스는 수용되어(230)를 다시 용기로 재순환(230)될 수 있다. 임의의 장치, 예를 들면 용기로부터 가스의 흐름(230)을 추출하기 위한 펌프 (240), 용기로 배기가스를 되돌리기 전에 배기가스를 정제하는 필터/정제기(250)를 순환 경로에 포함될 수 있다. 필터는 상기 용기의 내부에 입자를 제거, 예를 들면, 유동 스트리임으로부터 입자를 제거하는데 사용될 수 있다. 정제기는 유동 스트리임으로부터 수분이나 유기 오염 물질을 제거하는데 사용될 수 있다. 펌프 앞에 필터가 놓이는 것과 같은 다른 구성이 사용될 수 있다.
도 2b에서 재순환 퍼지 시스템은 재순환 경로 및 새로운 퍼지 가스 공급을 추가하는 재생 경로를 포함할 수 있다. 재순환 경로는 용기로의 퍼지 가스 흐름 (220), 용기로부터의 배기된 퍼지 가스 흐름 (230), 펌프 시스템(240), 및 필터/ 정제기(250)를 포함할 수 있다. 재생 경로는 새로운 퍼지 가스 공급부(280)를 포함하여, 재순환 퍼지 가스를 대체하거나 재순환 퍼지 가스에 추가하도록 구성될 수 있다. 스위치 기구(260)은 예를 들어, 재순환 경로에서 재순환 퍼지 가스를 수용하거나, 새로운 퍼지 가스 공급부(280)로부터 새로운 퍼지 가스를 수용하거나 할 수 있다. 스위치 기구(260)는 수분 센서와 같은 센서(270)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 수분 센서(270)가 수분이 높다고 감지했을 때는 스위치 기구(260)는 새로운 퍼지 가스 공급부(280)로부터 새로운 퍼지 가스를 수용하도록 전환된다. 수분이, 예를 들어 수용 가능한 수분으로 내려가면, 스위치 기구(260)는 재순환 경로로부터 재순환 퍼지 가스를 수용하도록 다시 전환될 수 있다. 센서(270)는 용기(도시된 바와 같이)나 재순환 경로에서 퍼지 가스의 오염도를 감지하는 어딘가에 배치될 수 있다.
스위치 기구(260)는 새로운 퍼지 가스가 재순환 퍼지 가스를 대체하도록 구성될 수 있다. 스위치는 재순환 퍼지 가스 또는 새로운 퍼지 가스를 수용하도록 구성할 수 있고, 예를 들어 스위치는 재순환 퍼지 가스 및 새로운 퍼지 가스 사이를 전환하는, 토글 스위치이다. 스위치 기구(260)는 재순환된 퍼지 가스에 새로운 퍼지 가스를 추가하도록 구성될 수 있다. 스위치는 항상 재순환 퍼지 가스 유량을 유지하고, 새로운 퍼지 가스 공급 장치로부터의 추가 흐름을 온 또는 오프하도록 구성될 수 있다.
도 3a 및 3b는 일부 실시 예에 따른 순환 정화를 갖는 로드 포트 시스템을 도시한다. 재순환 퍼지 시스템은 로드 포트에 결합되어, 용기가 로드 포트의 지지체 상에 배치될 때, 재순환 퍼지 시스템이 활성화될 수 있도록 한다. 재순환 퍼지 가스는 용기에 공급되어 용기를 깨끗하고, 건조한 상태로 유지한다.
노즐(395)은 로드 포트(300)의 지지체(390) 상에 배치된다. 노즐은 용기 (310)에 퍼지하도록 구성된다. 노즐은 예를 들어 일반적으로 닫히고, 정합할 때, 예를 들어 용기가 지지체 상에 놓일 때, 열린다. 예를 들어, 상기 노즐은 스프링 시스템을 포함하여 노즐 플러그를 위로 밀어서 가스 통로를 닫을 수 있다. 용기가 노즐 플러그에 놓일 때, 용기가 플러그를 아래로 밀어 다스 경로를 열어서 용기로의 퍼지 가스의 흐름을 허용할 수 있다.
용기가 주기적으로 또는 연속적으로 퍼지될 수 있도록 임의의 매니 폴드가 포함될 수 있다. 용기가 제대로 노즐과 정렬되도록 정렬 센서가 포함될 수 있다. 또한, 퍼지 가스의 유량을 조절하는 콘트롤러, 퍼지 흐름이 용기에 들어가기 전에 상기 퍼지 흐름에서 오염물을 제거하기 위한 정제기 또는 필터와 같은, 다른 구성 요소들을 포함할 수 있다.
복수의 노즐(395)은 지지체(390)에 포함된다. 하나의 노즐은 용기에 퍼지 가스를 수용하도록 구성될 수 있고, 하나의 노즐은 용기로부터 퍼지 가스를 배기하도록 구성될 수 있다. 재순환 퍼지 시스템은 지지체(390)에 결합될 수 있고, 순환 경로와 재생 경로를 포함한다. 재순환 경로는 용기로 노즐을 통한 퍼지 가스 흐름, 용기로부터 다른 노즐을 통한 배기 퍼지 가스 흐름, 펌프 시스템(340), 및 필터/ 정제기(350)를 포함할 수 있다. 재생 경로는 새로운 퍼지 가스 공급 장치(380)를 포함하여, 재순환 퍼지 가스를 교체하거나 재순환 퍼지 가스에 추가하도록 구성될 수 있다. 스위치 기구(360)는 재순환 퍼지 가스 흐름 또는 새로운 퍼지 가스 흐름 사이를 전환하도록 구성되어, 새로운 퍼지 가스가 재순환 퍼지 가스를 대체할 수 있도록 할 수 있다. 스위치 기구(360)는 새로운 퍼지 가스가 재순환 퍼지 가스에 추가할 수 있도록, 퍼지 가스 재순환 흐름에 새로운 퍼지 가스 흐름을 연결하도록 구성될 수 있다.
스위치 기구(360)는 수분 센서와 같은 센서(370)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 수분 센서(370)가 수분이 높다고 감지했을 때는 스위치 기구(360)는 새로운 퍼지 가스 공급부(380)로부터 새로운 퍼지 가스를 수용하도록 전환된다. 수분이, 예를 들어 수용 가능한 수분으로 내려가면, 스위치 기구(360)는 재순환 경로로부터 재순환 퍼지 가스를 수용하도록 다시 전환될 수 있다. 추가의 센서 또는 분석 장치가 재순환 퍼지 가스 흐름의 오염도를 감지하기 위해 추가될 수 있다.
로드 포트는 개방된 로드 포트일 수 있고, 예를 들면, 용기가 외측 주변 (도 3A)에 노출된다. 로드 포트는 예를 들어, 밀봉된 로드 포트일 수 있고, 용기는 진공 분위기(도 3B)와 같은 제어된 환경(307)에 배치된다. 예를 들어, 로드 포트는 용기를 수용하기 위한 개구부를 가질 수도 있다. 예를 들어 로드 포트 도어에 의해, 개구부가 폐쇄된 후, 로드 포트 분위기가 진공으로 형성된다. 진공 상태의 로드 포트는 진공 처리 챔버와 같은 처리 시스템(397)과 용기를 연결하여 얻어질 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 일부 실시 예에 따른 반도체 용기의 재순환 퍼지에 대한 흐름도를 도시한다. 도 4a에서, 재순환 퍼지 가스가 용기를 퍼지하기 위해 용기에 적용된다. 퍼지 흐름은 용기에 제공될 수 있다. 용기 내부의 가스는 가스 흐름을 임의로 여과 및/또는 정제한 후, 용기로 가스를 되돌릴 수 있는, 재순환 시스템으로 배출될 수 있다. 조작(400)은 로드 포트의 지지체와 같은 지지체 상에 배치된 용기로부터의 흐름을 수용한다. 조작(410)은 임의의 여과 및/또는 정제 작업 후 다시 용기로 흐름을 재순환시킨다. 노즐은 용기로 재순환 퍼지 흐름을 제공하기 위해 용기에 결합될 수 있다. 또 노즐을 용기로부터 가스를 배출하는, 예를 들면, 상기 용기로부터의 흐름을 수용하기 위해 상기 용기에 결합될 수 있다.
도 4b에서, 상기 재순환 퍼지 흐름은 예를 들어 수분 수준, 유기 오염 수준 또는 입자 수준을 평가하기 위해, 모니터링될 수 있다. 오염이 허용 레벨 이하, 예를 들면, 수분 수준이 1ppb 이하 또는 100ppt 이하와 같이 허용 레벨 이하인 경우, 용기로부터 배출된 퍼지 흐름은 다시 용기로 재순환되어 예컨대 사용 가스의 소비를 절약한다. 오염도가 허용치를 초과하면, 배기 퍼지 가스는 새로운 깨끗한 건조 가스로 대체되고, 예를 들어 새로운 깨끗한 건조 가스가 배기 퍼지 가스 대신 공급된다. 또는, 새로운 깨끗한 건조 가스가 배기 정화 가스에 첨가될 수 있고, 새로운 깨끗한 건조 가스와 배기된 퍼지 가스의 조합이 용기에 공급된다.
조작(430)은 로드 포트, 예를 들어 개방된 로드 포트의 지지체나 밀폐된 로드 포트의 지지체 상에 배치된, 용기로부터 흐름을 수용한다. 펌프 시스템은 용기로부터 가스의 흐름을 추출하기 위해 사용될 수 있다. 조작(440)은 용기 내의 가스 또는 흐름의 가스의 습도를 측정한다. 습도 수준이 1ppb 이하 또는 100ppt 이하와 같이, 허용 값 미만이면 조작(450)은 다시 용기로 흐름을 재순환한다. 습도 수준이 예를 들어 1ppb 이상 또는 100ppt 이상으로 높으면, 새로운 깨끗하고 건조한 가스를 흐름에 대체하거나 추가하여 사용할 수 있다.
일부 실시 예에서, 환상의(cyclic) 재순환 퍼지 가스 흐름이 사용될 수 있다. 노즐 구성은, 일부의 경우, 연속적인 재순환 퍼지 흐름에 최적화되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 습기 또는 다른 오염 물질을 제거하기 위해 상기 용기에서 충분한 시간을 쓰지 않고 유입 퍼지 가스가 배기가스로 직접 바이패스될 수 있다.
환상 재순환 퍼지 가스 흐름은 오염물 제거 공정을 개선시킬 수 있다. 예를 들어, 유입 퍼지 가스는 배출 퍼지 가스가 생성되는 동안 닫혀지고, 용기 내부의 가스는 진공 상태를 형성하도록 배기된다. 그리고 나서 유입 퍼지 가스를 용기에 흐르게 한다. 유입 퍼지 가스 흐름 동안 상기 배출 퍼지 가스는 차단되거나 흐름이 계속될 수 있다.
도 5는 일부 실시 예에 따른 재순환 퍼지를 갖는 로드 포트 시스템을 도시한다. 재순환 퍼지 시스템은 밀봉 가능한 로드 포트에 결합되어, 용기가 로드 포트의 지지체 상에 배치될 때, 재순환 퍼지 시스템이 활성화될 수 있도록 한다. 노즐은 로드 포트(500)의 지지체(590) 상에 배치될 수 있다. 노즐은 용기에 퍼지를 제공하도록 구성될 수 있다.
재순환 퍼지 시스템은 지지체(590)에 결합될 수 있고, 재순환 경로와 리프레시 경로를 포함한다. 재순환 경로는 용기로 노즐을 통한 퍼지 가스 흐름, 용기로부터 다른 노즐을 통한 배기 퍼지 가스 흐름, 펌프 시스템(540), 및 필터/ 정제기(550)를 포함할 수 있다. 재생 경로는 새로운 퍼지 가스 공급 장치(580)를 포함하여, 재순환 퍼지 가스를 교체하거나 재순환 퍼지 가스에 추가하도록 구성될 수 있다. 스위치 기구(560)는 재순환 퍼지 가스 흐름, 또는 퍼지 가스 흐름을 차단하는 폐쇄 도관 사이를 전환하도록 구성될 수 있다.
스위치 기구(560)는 수분 센서와 같은 센서(570)에 의해 제어될 수 있다. 스위치 기구(560)는 신선한 깨끗한 건조 가스 또는 재순환된 퍼지 가스 사이를 전환할 수 있다. 또한, 스위치 기구(560)는 환상 재순환 퍼지 유동을 수행할 수 있는 콘트롤러(575)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 수분 수준이 허용 가능한 레벨 이하로 낮은 경우에는, 콘트롤러는 폐쇄 상태 및 재순환 퍼지 가스 사이의 유입 퍼지 흐름을 주기적으로 전환할 수 있다. 이는 재순환된 퍼지 가스를 이용하여 용기의 주기적인 펌핑 및 퍼지를 허용할 수 있다. 수분 수준이 수용 가능한 레벨 이상, 예를 들면, 높은 경우, 상기 제어부는 주기적으로 폐쇄 상태와 새로운 퍼지 가스 사이의 유입 퍼지 흐름을 전환할 수 있다. 이는 새로운 퍼지 가스를 이용하여 용기의 주기적인 펌핑 및 퍼지를 허용할 수 있다. 또는, 컨트롤러는 새로운 퍼지 가스와 재순환 퍼지 가스 사이, 또는 폐쇄 상태, 새로운 퍼지 가스 및 재순환된 퍼지 가스 사이의 유입 퍼지 흐름을 전환할 수 있다.
도 6은 일부 실시 예에 따라 반도체 용기를 재순환 퍼지하기 위한 흐름도를 도시한다. 환상 재순환된 퍼지 가스는 상기 용기를 퍼지하는데 사용될 수 있다. 조작(600)은 로드 포트의 지지체와 같은, 지지체 상에 배치되는 용기에 흐름을 적용한다. 조작(610)은 흐름을 정지한다. 조작(620)은 예를 들면 펌프 시스템에 의해, 용기 내부의 가스를 배출한다. 조작(630)은 예를 들어 용기에 흐름을 재적용하는 조작을 반복한다. 조작(640)에서 흐름은, 모니터링 된 습도에 따라, 재순환 퍼지 흐름, 신선한 퍼지 흐름, 또는 재순환 퍼지 흐름과 신선한 퍼지 흐름의 혼합물 일 수 있다.
일부 실시 예에서, 재순환 탱크가 용기 내에서 퍼지 가스를 재순환시키기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 재순환 탱크가 퍼지 가스의 순환 경로에 배치되어, 퍼지 가스가 연속적으로 재순환되도록, 예를 들면 연속적으로 정화 및 여과되도록 할 수 있다.
도 7은 일부 실시 예에 따른 재순환 퍼지를 갖는 로드 포트 시스템을 도시한다. 용기가 로드 포트의 지지체 상에 배치될 때, 재순환 퍼지 시스템이 활성화될 수 있도록, 재순환 퍼지 시스템은 밀봉 가능한 로드 포트에 결합될 수 있다. 노즐은 로드 포트(700)의 지지체(790) 상에 배치될 수 있다. 노즐은 용기에 퍼지를 제공하도록 구성될 수 있다.
재순환 퍼지 시스템은 순환 경로와 재생 경로를 포함하여, 지지체(790)에 결합될 수 있다. 재순환 경로는 용기에 노즐로 퍼지 가스 흐름, 용기에서 다른 노즐로부터의 배기 퍼지 가스 흐름, 펌프 시스템(740), 및 재순환 탱크(720) 및 필터/정제기(750)를 포함하는 재순환/정제 장치를 포함할 수 있다 .
재순환/정제 장치는, 배기 퍼지 가스, 예를 들면 용기 내부의 가스를 정화하도록 구성될 수 있다. 퍼지 가스는 용기를 나와서, 정제기(750)를 통해 연속적으로 그리고 반복적으로 정제될 수 있다. 정제 후, 배기가스는 다시 용기로 재순환될 수 있다.
재생 경로는 재순환 퍼지 가스를 대체하거나 그것에 추가하도록 구성될 수 있는 신선한 퍼지 가스 공급부(780)를 포함할 수 있다. 스위치 기구(760)는 재순환 퍼지 가스 흐름, 재생 퍼지 가스 흐름, 또는 퍼지 가스의 흐름을 차단하기 위한 밀폐 도관 사이를 전환하도록 구성될 수 있다. 스위치 기구(760)는 수분 센서와 같은 센서(770)에 의해 제어될 수 있다. 따라서 스위치(760)는 신선한 깨끗하고 건조한 가스 또는 재순환된 퍼지 가스 사이를 전환할 수 있다. 또한, 스위치(760)는 환상 재순환 퍼지 흐름을 수행할 수 있는 컨트롤러(775)에 의해 제어될 수 있다.
일부 실시 예에서, 정제기는 정제 재료를 포함할 수 있으며, 재순환 탱크로 유동하는 가스를 정제하도록 구성될 수 있다. 펌프 또는 팬을 포함할 수 있는 펌핑 시스템을 정제기를 통한 가스 유동을 생성하기 위해 사용할 수 있다. 정제 재료는 재순환 가스 흐름으로부터 수분을 제거하도록 구성되는 건조제 재료를 포함할 수 있다. 정제 재료는 활성 탄소 섬유를 포함할 수 있다.
복수 정제기를 사용할 수 있고, 예를 들면, 첫 번째 정제기는 수분을 함유하는 이산화탄소를 제거하고, 두 번째 정제기는 습기, 일산화탄소, 황 산화물, 질소 산화물, 또는 다른 오염물을 제거한다. 분자체 정제기 및 촉매 정제기가 정제기로서 사용될 수 있다.
입자를 제거하기 위한 입자 필터(예를 들면, HEPA 또는 ULPA 필터), 수분을 제거하기 위한 수분 정제기(예컨대 분자체 수분 정제기 등) 입자, 휘발성 유기 화합물(VOC) 등의 유기 오염 물질을 제거하기 위한 유기 오염물 필터(활성탄 필터 또는 TiO2 광촉매 필터 및 UV 램프).와 같은 다른 구성이 사용될 수도 있다. 정전기를 제거하기 위해 임의로 이온화 장치가 첨가될 수 있다.
도 8은 몇몇 실시 예에 따른 재순환 퍼지를 갖는 로드 포트 시스템을 도시한다. 용기가 로드 포트의 지지체 상에 배치될 때, 재순환 퍼지 시스템이 활성화될 수 있도록, 재순환 퍼지 시스템은 밀봉 가능한 로드 포트에 결합될 수 있다. 노즐은 로드 포트(800)의 지지체(890) 상에 배치될 수 있다. 노즐은 용기에 퍼지를 제공하도록 구성될 수 있다.
재순환 퍼지 시스템은 지지체(890)에 결합될 수 있고, 임의의 펌프 시스템(840), 재순환 탱크(820) 및 필터/정제기(850)를 포함하는 재순환/정제 장치, 및 펌프 시스템(865)을 포함한다. 펌프 시스템(865)은 정제기(850)를 통해 재순환 탱크(820)에서 퍼지 가스를 재순환하여, 연속적으로 재순환 기체로부터 수분을 제거하는 것과 같이, 재순환 탱크 내의 가스를 연속적으로 반복하여 정제한다. 정제한 후, 배기가스는 상기 용기로 다시 재순환될 수 있다.
재생 경로는 재순환 퍼지 가스를 대체하거나 그것에 추가하도록 구성될 수 있는 신선한 퍼지 가스 공급부(880)를 포함할 수 있다. 스위치 기구(860)는 재순환 퍼지 가스 흐름 및 재생 퍼지 가스 흐름 사이를 전환하도록 구성될 수 있다. 스위치 기구(860)는, 재순환 탱크(820)에 (또는 재순환 경로와 같은 다른 장소에) 배치된 수분 센서와 같은 센서(870)에 의해 제어될 수 있다. 따라서 스위치(860)는 신선한 깨끗하고 건조한 가스 또는 재순환된 퍼지 가스 사이를 전환할 수 있다. 또한, 스위치(760)는 환상 재순환 퍼지 흐름을 수행할 수 있는 컨트롤러에 의해 제어될 수 있다. 환상 재순환 퍼지 시스템과 같은 다른 구성을 사용하여 용기에 퍼지 가스를 흐르게 하였다가 용기로부터의 배기가스가 배기되도록 할 수 있다. 하나의 흐름은 다른 흐름의 흐름 중에 순환할 수 있다. 예를 들어, 퍼지 가스 흐름을 끄고 배기가스가 배기되는 동안 켤 수 있다. 배기가스는 연속적으로 배기되거나, 또는 퍼지 가스가 켜질 때 배기가스가 정지될 수 있다. 또는, 배기가스를 주기적으로 중지하고 퍼지 가스를 흐르게 하는 동안 켤 수 있다.
도 9는 일부 실시 예에 따른 반도체 용기의 재순환 퍼지를 위한 흐름도를 도시한다. 재순환 퍼지 탱크는 상기 용기를 퍼지하기 위해 재순환 가스 통로에 배치될 수 있다. 가스는, 펌프 시스템에 의해 작동 가능한, 용기로부터의 배기가스일 수 있다. 가스는 재순환 탱크로 유입될 수 있다. 조작(910)은 습도를 조절하기 위해 정제기를 통해 재순환 탱크 내의 가스를 재순환시키는 것이다. 조작(920)은 예를 들어 펌프 시스템에 의해, 재순환 탱크로부터 다시 용기로 가스를 흐르게 하는 것이다. 조작(930)은 재순환 탱크, 용기 또는 재순환 가스 통로에서 습도 수준에 따라 재순환 탱크 내의 가스를 재생하는 것이다. 재순환 탱크 내의 가스는 깨끗하고 건조한 가스 원료로부터의 신선한 가스로 대체될 수 있다. 재순환 탱크 내의 가스에는 깨끗하고 건조한 가스 원료로부터의 신선한 가스가 첨가될 수 있다.
일부 실시 예에서, 재순환 퍼지 시스템은 용기 내부의 가스 및/또는 로드 포트 내부의 가스에 대해 수행될 수 있다. 예를 들어, 용기를 밀봉하지 않기 때문에,용기에 도입된 퍼지 가스는 용기가 배치된 로드 포트의 내부 공간과 같은 외부 환경으로 방출될 수 있다. 퍼지 가스는 로드 포트에서 포착되어, 여과 및/또는 정제 를 거쳐 용기로 다시 재순환될 수 있다
도 10은 일부 실시 예에 따른 재순환 퍼지를 갖는 로드 포트 시스템을 도시한다. 용기가 로드 포트의 지지체 상에 배치될 때, 재순환 퍼지 시스템이 활성화될 수 있도록, 재순환 퍼지 시스템은 밀봉 가능한 로드 포트에 결합될 수 있다. 로드 포트는 예를 들면, 로드 포트 내부의 가스를 배기하기 위한 진공 펌프에 연결되어, 밀봉될 수 있다. 재순환 퍼지 가스는 깨끗하고, 건조 상태에서 용기를 보관하는 용기에 제공될 수 있다.
노즐(1095)은 로드 포트(1000)의 지지체(1090)에 배치될 수 있다. 노즐은 욕기(1010)에 퍼지를 제공하도록 구성될 수 있다. 복수의 노즐(1095)이 지지체(1090)에 포함될 수 있고, 용기에 재순환된 퍼지 가스를 제공하도록 구성될 수 있다. 또는, 하나의 노즐이 용기에 퍼지 가스를 수용하도록 구성될 수 있고, 하나의 노즐이 용기로부터 퍼지 가스를 배기하도록 구성될 수 있다. 재순환 퍼지 시스템은 지지체(1090)에 결합될 수 있고, 순환 경로와 재생 경로를 포함한다. 재순환 경로는 용기에 노즐로 퍼지 가스 흐름, 로드 포트로부터의 배기 정화 가스 흐름 (또는 용기로부터 다른 노즐로부터, 도시되지 않음), 펌프 시스템(1040), 및 필터/정제기 (1050)를 포함할 수 있다. 재생 경로는, 재순환 퍼지 가스를 대체하거나 그것에 추가하도록 구성될 수 있는, 신선한 퍼지 가스 공급부(1080)를 포함할 수 있다.
일부 실시 예에서, 펌프 시스템(1040)은 먼저 로드 포트 내부의 가스를 배기하고, 배기된 가스를 폐기할 수 있다. 일정 시간 후, 로드 포트 내의 가스가 재순환 탱크로 전환되고, 다시 용기에 재순환될 수 있다. 또는, 로드 포트 내의 가스를 모니터하는 센서를 사용하여, 재순환 탱크에 가스를 되돌리기 전에 로드 포트 내의 가스를 깨끗하게 만든다. 예를 들어, 로드 포트는 외부 대기에 노출될 수 있고, 예를 들어, 로드 포트 도어는 개방되어 있다. 용기가 로드 포트의 지지체 상에 배치될 수 있다. 로드 포트는 밀봉될 수 있고, 예를 들어 로드 포트 도어는 닫혀 있다. 로드 포트 내의 가스는, 예를 들면 펌핑 시스템에 의해, 배기된다.
로드 포트가 배기 된 후에, 예를 들면, 모든 가스가 제거되고, 퍼지 가스가 용기에 제공될 수 있다. 로드 포트(및 임의로 용기) 내의 가스는 재순환 탱크로 펌핑될 수 있고, 정제 후 용기로 복귀될 수 있다.
혹은, 로드 포트가 배기하는 동안 퍼지 가스를 용기에 제공할 수 있다. 로드 포트 내의 가스가 공기 분위기를 포함할 수 있기 때문에, 배기가스는 폐기될 수 있다. 소정 시간 배기한 후, 또는 센서가 로드 포트 내부의 가스가 깨끗한 지 나타낸 후에 배기가스는 재순환 탱크로 전환되고, 다시 용기에 재순환된다.
스위치 기구(1060)는 신선한 퍼지 가스 흐름과 재순환된 퍼지 가스 흐름 사이를 전환하도록 구성되어, 신선한 퍼지 가스로 재순환 퍼지 가스를 대체할 수 있다. 스위치 기구(1060)는 신선한 퍼지 가스 흐름의 접속을 재순환된 퍼지 가스 흐름에 전환하여, 신선한 퍼지 가스를 재순환 퍼지 가스에 추가하도록 할 수 있다.
스위치 기구(1060)는 수분 센서와 같은 센서(1070)에 의해 제어될 수 있다.예를 들어, 습도 센서(1070)가 재순환 퍼지 흐름에서 높은 수준의 수분을 감지할 때, 스위치 기구(1060)가 공급 장치(1080)에서 새로운 퍼지 가스를 수용하도록 전환한다. 예를 들어 수용 가능한 수분으로, 수분 레벨이 내려간 후, 퍼지 가스의 재순환은 다시 재개되어, 예를 들어 스위치 기구(1060)가 재순환 경로에서 재순환 퍼지 가스를 받아들이도록 다시 전환할 수 있다. 재순환 퍼지 가스 흐름의 오염물 농도를 모니터링하기 위해 추가 센서나 분석 장치가 추가될 수 있다.
도 11a - 11b는 일부 실시 예에 따른 반도체 용기의 재순환 퍼지에 대한 흐름도를 나타낸다. 도 11a는 재순환된 퍼지 가스를 용기에 적용하여 용기를 퍼지하는 것이다. 퍼지 흐름이 밀폐된 로드 포트에 배치된 용기에 제공될 수 있다. 로드 포트(및 임의로 용기 내부) 내의 가스는 재순환 시스템으로 배출되어, 임의로 가스 흐름의 여과 및/또는 정제를 거친 후, 용기로 다시 보내질 수 있다. 조작(1100)는 로드 포트의 지지체와 같은 지지체 상에 배치되는 용기에 퍼지 가스를 유동한다. 퍼지 가스는 재순환 탱크로부터 얻을 수 있다. 조작(1110)은 로드 포트(및 임의로 용기 내부) 내의 가스를 재순환 탱크로 배출한다. 재순환 탱크 내의 가스는 예를 들어, 정제기를 통해 연속적으로 정제되어 수분 및/또는 다른 유기 오염물이 제거될 수 있다.
도 11b에서, 재순환 탱크 내의 가스는, 예를 들어 수분 수준, 유기 오염 수준 또는 입자 수준을 평가하기 위해, 모니터링될 수 있다. 오염이 허용 레벨 이하, 예를 들면, 수분 수준이 1ppb 이하 또는 100ppt 이하와 같이 허용 레벨 이하인 경우, 재순환 탱크는 다시 용기에 퍼지 가스를 반환한다. 오염도가 허용 값을 초과하는 경우, 재순환 탱크 내의 가스는 새로운 깨끗한 건조 가스로 대체될 수 있으며, 예를 들어 새로운 깨끗한 건조 가스가 재순환 탱크로부터 재순환된 가스 대신에 공급된다. 또는, 새로운 깨끗한 건조 가스가 재순환 탱크로 첨가되어 오염 수준을 감소, 예를 들어 희석시킬 수 있다.
조작(1130)은 용기가 내부에 배치된 로드 포트로부터의 흐름을 수용한다. 흐름은 재순환 탱크에 제공될 수 있다. 펌프 시스템을 사용하여 로드 포트로부터의 가스 흐름을 추출할 수 있다. 조작(1140)은 로드 포트, 용기 또는 흐름에서 가스의 습도를 측정한다. 조작(1150)은, 습도가 예를 들어 1ppb 이하 또는 100ppt 이하와 같이 허용 레벨 이하인 경우, 재순환 탱크로부터의 용기로 다시 흐름을 재순환한다. 습도가 예를 들어 1ppb 이상 또는 100ppt 이상으로 높으면, 신선한 깨끗하고 건조한 가스를 사용하여 재순환 탱크에 대체하거나 추가한다.
도 12는 몇몇 실시 예에 따른 재순환 퍼지를 갖는 로드 포트 시스템을 도시한다. 용기가 로드 포트의 지지체 상에 배치될 때, 재순환 퍼지 시스템이 활성화될 수 있도록, 재순환 퍼지 시스템은 밀봉 가능한 로드 포트에 결합될 수 있다. 노즐은 로드 포트(1200)의 지지체(1290) 상에 배치될 수 있다. 노즐은 용기에 퍼지를 제공하도록 구성될 수 있다.
재순환 퍼지 시스템은 지지체(1290)에 결합될 수 있고, 임의의 펌프 시스템(1240), 및 재순환/정제 장치를 포함한다. 로드 포트 및/또는 선택적으로 용기로부터의 가스는, 펌프 시스템에 의해 배기되어, 재순환 탱크에 제공될 수 있다.
재순환/정제 장치는 재순환 탱크 (1220), 필터/정제기(1250) 및 펌프 시스템 (1265)를 포함한다. 펌프 시스템(1265)(펌프 또는 팬을 포함할 수 있다)는 정제기 (1250)을 통해 재순환 탱크 내의 퍼지 가스를 재순환시킬 수 있고, 연속하여 재순환 가스로부터 수분을 제거하는 것과 같이, 재순환 탱크 내의 가스를 연속적이고 반복적으로 정제한다. 정제한 후, 배기가스는 상기 용기로 다시 재순환될 수 있다.
재생 경로는 새로운 퍼지 가스 공급(1280)을 포함하여, 재순환 퍼지 가스를 대체하거나 그것에 추가하도록 구성될 수 있다. 스위치 기구(1260)는 재순환된 퍼지 가스 흐름과 신선한 퍼지 가스의 흐름 사이를 전환하도록 구성될 수 있다. 스위치 기구(1260)는 습도 센서 등의 센서(1270)에 의해 제어될 수 있고, 재순환 탱크 (1220)에 (또는 재순환 경로와 같은 다른 장소에) 에 배치될 수 있다. 따라서, 스위치 기구(1260)는 신선한 깨끗하고 건조한 가스 또는 재순환된 퍼지 가스를 전환한다. 또한, 스위치 기구(1260)는 환상 재순환 퍼지 유동을 수행할 수 있는 컨트롤러에 의해 제어될 수 있다.
도 13은 일부 실시 예에 따른 반도체 용기의 재순환 퍼지를 위한 흐름도를 나타낸다. 재순환 퍼지 탱크는 재순환 가스 통로에 배치되어 용기를 퍼지할 수 있다. 조작(1300)은 로드 포트로부터의 가스 유동이고, 용기는 로드 포트의 지지체 상에 배치될 수 있다. 가스는, 펌프 시스템에 의해 작동 가능한, 로드 포트로부터의 배기가스 일 수 있다. 가스는 재순환 탱크로 유입될 수 있다.
조작(1310)은 습도 레벨을 조절하는 정제기를 통해 재순환 탱크 내의 가스를 재순환시키는 것이다. 조작(1320)은 예를 들어 펌핑 시스템에 의해, 재순환 탱크로부터 다시 용기에 가스를 유동시키는 것이다. 조작(1330)은 재순환 탱크, 용기 또는 재순환 가스 경로 중의 습도 수준에 따라 재순환 탱크 내의 가스를 재생시키는 것이다. 재순환 탱크 내의 가스는 깨끗하고, 건조한 가스 원료로부터의 신선한 가스로 대체될 수 있다. 재순환 탱크 내의 가스에는 깨끗하고, 건조한 가스 원료로부터의 신선한 가스가 첨가될 수 있다.
100, 210 : 용기
200, 300, 500, 700, 800, 1000, 1200 : 로드 포트
290, 390, 590, 790, 890, 1090, 1290 : 로드 포트 지지체
240, 340, 540, 740, 840, 865, 1040, 1265 : 펌프 시스템
270, 370, 570, 770, 870, 1070, 1270 : 센서

Claims (20)

  1. 재순환 퍼지 시스템에 있어서,
    재순환 퍼지 시스템에 결합되는, 밀봉 가능한 로드 포트;
    노즐을 갖춘, 밀봉 가능한 로드 포트 지지체,
    기판 용기; 및
    재순환 퍼지 가스를 대체하거나 추가할 새로운 퍼지 가스를 허용하도록 구성되고, 센서에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 스위치 기구를 포함하는 재순환 퍼지 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    기판 용기가 밀봉 가능한 로드 포트 지지체 상에 배치되어 재순환 퍼지 시스템을 작동시키는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 노즐은 기판 용기가 밀봉 가능한 로드 포트 지지체 상에 배치될 때 개방되는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  4. 상기 노즐은 노즐 플러그를 위로 밀어 상기 가스 통로를 폐쇄하는 스프링 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판 용기는 상기 노즐 플러그 상에 배치되고, 상기 기판 용기는 노즐 플러그를 아래로 밀어 퍼지 가스가 기판 용기로 흐르도록 가스 경로를 개방하는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    밀봉 가능한 로드 포트 지지체는, 재순환 통로와 신규 원료 통로를 포함하는 재순환 퍼지 시스템에 결합되는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 재순환 통로는 기판 용기의 노즐로의 퍼지 가스 흐름을 포함하는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    배기 퍼지 가스는 기판 용기, 펌프 시스템, 및 여과 및 정화 시스템의 제2 노즐로부터 유동하는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 신규 원료 통로는 재순환 퍼지 가스에 추가하거나 재순환 퍼지 가스를 대체하는 새로운 퍼지 가스를 포함하는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 스위치 기구는 재순환 퍼지 가스, 재생 퍼지 가스 흐름, 또는 퍼지 가스의 흐름을 차단하기 위한 폐쇄 도관 사이를 전환하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 스위치 기구는 상기 센서에 의해 제어될 수 있는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 스위치 기구는 새로운 퍼지 가스 재순환 퍼지 가스 또는 재순환된 퍼지 가스 사이를 전환할 수 있는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 스위치 기구는 환상 재순환 퍼지 흐름을 수행하는 제어기에 의해 제어될 수 있는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  14. 제1항에 있어서,
    재순환 퍼지 탱크는 재순환 가스 통로에 배치되어 기판 용기를 퍼지할 수 있는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 새로운 퍼지 가스는 밀봉 가능한 로드 포트 지지체 상에 배치되는 기판 용기로부터 유동하는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  16. 제1항에 있어서,
    새로운 퍼지 가스는 재순환 탱크에서 상기 여과 및 정제 시스템을 통해 재순환하여 습도를 조절하는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  17. 제1항에 있어서,
    재순환 퍼지 가스는 펌핑 시스템에 의해 재순환 탱크로부터 다시 기판 용기로 유동하는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  18. 제1항에 있어서,
    재순환 탱크의 재순환 퍼지 가스는, 재순환 탱크, 기판 용기 또는 가스 순환 통로에서의 습도에 따라 재생되는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  19. 제1항에 있어서,
    재순환 탱크의 재순환 퍼지 가스는 재생 통로로부터의 새로운 퍼지 가스로 대체될 수 있는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
  20. 제1항에 있어서,
    재순환 탱크의 재순환 퍼지 가스는 재생 통로로부터의 새로운 퍼지 가스에 첨가될 수 있는 것을 특징으로 하는 재순환 퍼지 시스템.
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