KR20160093385A - Wafer cleanning apparatus - Google Patents
Wafer cleanning apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160093385A KR20160093385A KR1020150014322A KR20150014322A KR20160093385A KR 20160093385 A KR20160093385 A KR 20160093385A KR 1020150014322 A KR1020150014322 A KR 1020150014322A KR 20150014322 A KR20150014322 A KR 20150014322A KR 20160093385 A KR20160093385 A KR 20160093385A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cleaning
- rail
- unit
- substrate
- nozzle
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 165
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 63
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02052—Wet cleaning only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 기판세정장치에 관한 것으로서, 간단한 구조로 복수의 세정액을 이용해 기판을 세정함으로써 세정효율을 향상시킬 수 있는 기판세정장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate cleaning apparatus, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus capable of improving a cleaning efficiency by cleaning a substrate using a plurality of cleaning liquids with a simple structure.
일반적으로 반도체는 리소그래피, 증착 및 에칭 등과 같은 일련의 공정들이 반복적으로 수행되어 제조된다. 이러한 반도체를 구성하는 실리콘 웨이퍼와 같은 기판의 표면은 반복적인 공정에 의해 각종 파티클, 금속 불순물 또는 유기물 등과 같은 오염물질들이 잔존하게 된다. 상기 기판 상에 잔존하는 오염물질은 제조되는 반도체의 신뢰성을 저하시키므로, 이를 개선하기 위해 반도체 제조공정 중 기판세정장치가 채용된다. Generally, a semiconductor is manufactured by repeatedly performing a series of processes such as lithography, deposition, and etching. Contaminants such as various kinds of particles, metal impurities or organic substances remain on the surface of a substrate such as a silicon wafer constituting such a semiconductor by a repetitive process. The contaminants remaining on the substrate deteriorate the reliability of the semiconductor to be manufactured. Therefore, in order to improve the reliability, a substrate cleaning apparatus is employed in the semiconductor manufacturing process.
상기 기판세정장치는 건식(Dry) 또는 습식(Wet) 중 어느 하나의 방식으로 기판 표면의 오염물질을 처리한다. 한편, 상기 기판세정장치는 서로 다른 복수의 세정액을 각각 분사하는 복수의 노즐을 이용해 기판을 세정한다. 이에 따라, 상기 기판을 세정하기 위한 노즐 구조가 복잡해지며, 복수의 노즐을 설치하기 위해 챔버 내부의 공간 확보가 필요하다는 단점을 가진다. 이에 따라, 근래에는 간단한 구조로 복수의 세정액을 이용해 기판을 세정하는 다양한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다. The substrate cleaning apparatus treats contaminants on the surface of the substrate by either dry (dry) or wet (wet) process. On the other hand, the substrate cleaning apparatus uses a plurality of nozzles for spraying a plurality of different cleaning liquids to clean the substrate. Accordingly, the structure of the nozzle for cleaning the substrate is complicated, and it is necessary to secure a space inside the chamber in order to install a plurality of nozzles. Accordingly, in recent years, various researches for cleaning a substrate using a plurality of cleaning liquids with a simple structure have been continuously carried out.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 간단한 구조로 복수의 세정액을 이용해 기판을 세정시킬 수 있는 기판세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate cleaning apparatus capable of cleaning a substrate using a plurality of cleaning liquids with a simple structure.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 기판세정장치는, 기판으로 세정액을 공급하여 세정시키는 세정유닛, 상기 기판을 향해 상기 세정액을 분사하는 위치로 상기 세정유닛을 레일 구동시키는 레일유닛 및, 상기 세정유닛을 상기 레일유닛에 장착 또는 분리되도록 가이드하는 체인지유닛을 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate cleaning apparatus comprising: a cleaning unit for cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to the substrate; a rail unit for raising the cleaning unit to a position for spraying the cleaning liquid toward the substrate; And a change unit for guiding the unit to be attached to or detached from the rail unit.
일측에 의하면, 자력에 의해 상기 세정유닛이 상기 체인지유닛에 선택적으로 장착 또는 분리된다. According to one aspect, the cleaning unit is selectively mounted or separated to the change unit by a magnetic force.
일측에 의하면, 상기 세정유닛은 노즐 수납부에 수납되어 보관되는 서로 다른 세정액을 분사하는 복수의 세정노즐을 포함하며, 상기 복수의 세정노즐 중 어느 하나가 상기 체인지유닛에 의해 선택되어 상기 레일유닛에 장착되어 레일 구동된다. According to one aspect of the present invention, the cleaning unit includes a plurality of cleaning nozzles for spraying different cleaning liquid stored in the nozzle storage portion, wherein one of the plurality of cleaning nozzles is selected by the change unit, Mounted and rail-driven.
일측에 의하면, 상기 세정유닛은 노즐 수납부에 수납되어 보관되는 서로 다른 세정액을 분사하는 복수의 세정노즐을 포함하며, 상기 레일유닛은 복수개 마련되어, 상기 복수의 세정노즐 중 적어도 일부가 상기 복수의 레일유닛을 따라 동시에 구동 가능하다. According to one aspect of the present invention, the cleaning unit includes a plurality of cleaning nozzles for spraying different cleaning liquid stored in the nozzle storage unit, and the plurality of the cleaning units are provided, and at least a part of the plurality of cleaning nozzles is connected to the plurality of rails It can be driven simultaneously along the unit.
일측에 의하면, 상기 레일유닛은, 상기 세정유닛을 상기 기판의 중앙부로 안내하는 레일몸체, 상기 레일몸체에 설치되어, 상기 세정유닛을 상기 레일몸체를 따라 양방향 직선 운동시키는 레일 구동체, 상기 레일 구동체에 구동력을 제공하는 레일 구동원 및, 상기 레일 구동체에 설치되어 구동되되, 상기 체인지유닛에 의해 이송된 상기 세정유닛이 장착되는 레일 장착부재를 포함한다. According to one aspect of the present invention, the rail unit includes a rail body for guiding the cleaning unit to a central portion of the substrate, a rail drive body installed on the rail body for linearly moving the cleaning unit in the bidirectional direction along the rail body, And a rail mounting member mounted on the rail driving body and mounted with the cleaning unit transferred by the change unit.
일측에 의하면, 상기 레일 장착부재는 장착된 상기 세정유닛을 고정시키는 고정핀이 마련된다. According to one aspect, the rail mounting member is provided with a fixing pin for fixing the mounted cleaning unit.
일측에 의하면, 상기 체인지유닛은, 상기 세정유닛을 자력에 의해 선택적으로 파지하는 파지부재 및, 상기 파지부재를 상기 레일유닛으로 안내하도록 회전 및 승하강시키는 구동부재를 포함한다. According to one aspect, the change unit includes a gripping member for selectively gripping the cleaning unit by a magnetic force, and a driving member for rotating and raising and lowering the gripping member to guide the gripping member to the rail unit.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 기판세정장치는, 기판으로 세정액을 공급하여 세정시키는 복수의 세정노즐을 구비하는 세정유닛, 상기 기판을 향해 상기 세정액을 분사하는 위치로 상기 세정노즐을 레일 구동시키는 레일유닛 및, 상기 복수의 세정노즐 중 적어도 어느 하나를 상기 레일유닛에 장착 또는 분리되도록 가이드하는 체인지유닛을 포함한다. A substrate cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention includes a cleaning unit including a plurality of cleaning nozzles for cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to the substrate, a cleaning unit for raising the cleaning nozzle to a position for spraying the cleaning liquid toward the substrate And a change unit for guiding at least one of the plurality of cleaning nozzles to be mounted on or separated from the rail unit.
일측에 의하면, 상기 복수의 세정노즐은 노즐 수납부에 수납되어 보관되며, 자력에 의해 상기 체인지유닛이 상기 복수의 세정노즐 중 어느 하나를 파지하여 이동시킨다. According to one aspect of the present invention, the plurality of cleaning nozzles are accommodated and stored in a nozzle accommodating portion, and the change unit grasps and moves any one of the plurality of cleaning nozzles by a magnetic force.
일측에 의하면, 상기 레일유닛은, 상기 세정노즐을 상기 기판의 중앙부로 안내하는 레일몸체, 상기 레일몸체에 설치되어, 상기 세정노즐을 상기 레일몸체를 따라 양방향 직선 운동시키는 레일 구동체, 상기 레일 구동체에 구동력을 제공하는 레일 구동원 및, 상기 레일 구동체에 설치되어 구동되되, 상기 체인지유닛에 의해 이송된 상기 세정노즐이 장착되는 레일 장착부재를 포함한다. According to one aspect of the present invention, the rail unit includes a rail body for guiding the cleaning nozzle to a central portion of the substrate, a rail driver installed on the rail body for linearly moving the cleaning nozzle in both directions along the rail body, And a rail mounting member mounted on the rail driving body and mounted with the cleaning nozzle transferred by the change unit.
일측에 의하면, 상기 레일 장착부재는 장착된 상기 세정노즐을 고정시키는 고정핀이 마련된다. According to one aspect, the rail mounting member is provided with a fixing pin for fixing the mounted cleaning nozzle.
일측에 의하면, 상기 체인지유닛은, 상기 세정노즐을 자력에 의해 선택적으로 파지하는 파지부재 및, 상기 파지부재를 상기 레일유닛으로 안내하도록 회전 및 승하강시키는 구동부재를 포함한다.
According to one aspect, the change unit includes a gripping member for selectively gripping the cleaning nozzle by a magnetic force, and a driving member for rotating and raising and lowering the gripping member to guide the gripping member to the rail unit.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 첫째, 세정유닛을 레일유닛에 선택적으로 장착 또는 분리시킴으로써, 간단한 구조로 다양한 세정조건에 대응하여 세정유닛 변환이 용이해진다. According to the present invention having the above-described configuration, firstly, the cleaning unit can be easily attached or detached to the rail unit, thereby facilitating the conversion of the cleaning unit in response to various cleaning conditions with a simple structure.
둘째, 복수의 세정노즐 중 어느 하나를 체인지유닛이 레인유닛에 안내하여 장착하거나 교체시킴으로써, 복수의 세정노즐을 이용한 기판 세정 효율 향상에 기여할 수 있게 된다. Second, any one of the plurality of cleaning nozzles can be guided to the rain unit and mounted or replaced, thereby contributing to improvement in substrate cleaning efficiency using a plurality of cleaning nozzles.
셋째, 세정노즐이 레일유닛을 따라 레일 구동되면서 세정함으로써, 기판의 전영역에 대한 균일 세정이 가능해져 세정 품질을 향상시킬 수 있게 된다.
Third, by cleaning the cleaning nozzle while rail-driven along the rail unit, it is possible to uniformly clean the whole area of the substrate, thereby improving the cleaning quality.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 기판세정장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 체인지유닛에 의해 레일유닛에 세정유닛이 장착되는 동작을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 사시도,
도 3은 세정유닛으로부터 체인지유닛이 분리되는 동작을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 사시도, 그리고,
도 4는 세정유닛이 레일유닛을 따라 이동하여 세정액을 분사하는 동작을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view schematically showing a substrate cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a perspective view schematically showing an operation of mounting the cleaning unit to the rail unit by the change unit shown in Fig. 1,
3 is a perspective view schematically showing an operation of separating the change unit from the cleaning unit,
4 is a perspective view schematically showing the operation of the cleaning unit moving along the rail unit to spray the cleaning liquid.
이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 설명한다.
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 기판세정장치(1)는 세정유닛(10), 레일유닛(20) 및 체인지유닛(30)을 포함한다.
1 and 2, a
참고로, 상기 기판세정장치(1)는 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼의 제조공정 중 기판 표면의 파티클, 금속 불순물 또는 유기물과 같은 오염물질을 세정한다. 한편, 본 발명을 설명함에 있어서, 상기 기판이 반도체의 기판이 되는 실리콘 웨이퍼로 예시 및 도시하나, 꼭 이를 한정하지 않으며 LCD(Liquid Crystal Display) 또는 PDP(Plasma Display Panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용 유리기판이 채용될 수 있음은 당연하다.
For reference, the
상기 세정유닛(10)은 기판(W)으로 세정액을 공급하여 세정시킨다. 이러한 세정유닛(10)은 서로 다른 세정액을 분사하는 복수의 세정노즐(11)을 포함한다. 이러한 복수의 세정노즐(11)은 기판(W)이 세정되는 세정챔버(13)의 일측에 마련된 노즐 수납부(12)에 수납되어 보관된다. 한편, 상기 복수의 세정노즐(11)은 자력에 의해 간섭 가능한 금속 재질로 형성된다. The
참고로, 상기 복수의 세정노즐(11) 각각에 대해 서로 다른 복수의 세정액을 공급하는 세정액 공급 기술은 공지된 기술로부터 이해 가능하므로, 자세한 설명은 생략하였다. For reference, a cleaning liquid supply technique for supplying a plurality of different cleaning liquids to each of the plurality of cleaning
상기 레일유닛(20)은 기판(W)을 향해 세정액을 분사하는 위치로 세정유닛(10)을 레일 구동시킨다. 즉, 상기 레일유닛(20)은 복수의 세정노즐(11) 중에서 선택된 어느 하나를 레일유닛(20)을 따라 구동시킨다. 이러한 레일유닛(20)은 레일몸체(21), 레일 구동체(22), 레일 구동원(23) 및 레일 장착부재(24)를 포함한다. The
상기 레일몸체(21)는 세정유닛(10) 즉, 세정노즐(11)을 기판(W)의 중앙부로 안내한다. 상기 레일몸체(21)는 기판(W)의 지름방향으로 세정노즐(11)을 왕복 직선 구동시키는 레일 경로를 제공한다. The
상기 레일 구동체(22)는 레일몸체(21)에 설치되어, 세정유닛(10)의 세정노즐(11)을 레일몸체(21)를 따라 양방향 직선 운동시킨다. 이러한 레일 구동체(22)는 레일몸체(21)의 내면에 밀착 설치되는 벨트를 포함한다. The
상기 레일 구동원(23)은 레일 구동체(22)에 구동력을 제공한다. 상기 레일 구동원(23)은 회전력을 발생시키는 모터를 포함하며, 레일 구동원(23)에 레일 구동체(22)가 권선됨으로써 세정노즐(11)을 레일몸체(21)를 따라 직선 왕복 구동시키게 된다. The
상기 레일 장착부재(24)는 레일 구동체(22)에 설치되어, 세정유닛(10)을 선택적으로 파지하여 장착한다. 상기 레일 장착부재(24)에는 세정노즐(11)이 장착되는 장착홈(25)이 마련된다. 이러한 레일 장착부재(24)에는 도 3과 같이, 파지된 세정노즐(11)을 고정시키는 고정핀(26)을 구비한다. The
상기 체인지유닛(30)은 세정유닛(10)인 세정노즐(11)을 레일유닛(20)에 장착 또는 분리되도록 가이드한다. 상기 체인지유닛(30)은 복수의 세정노즐(11) 중 어느 하나를 선택하여 파지한 후, 레일유닛(20)의 레일 장착부재(24)로 안내한다. 이를 위해, 상기 체인지유닛(30)은 파지부재(31) 및 구동부재(32)를 포함한다. The
상기 파지부재(31)는 세정노즐(11)을 자력에 의해 선택적으로 파지한다. 이러한 파지부재(31)에도 세정노즐(11)에 대응되는 파지홈(31a)이 마련되며, 자성을 가지는 재질로 형성된다. 참고로, 상기 파지부재(31)가 세정노즐(11)을 파지한 상태로 레일유닛(20)으로 진입됨을 간섭하지 않도록, 레일몸체(21)의 일측엔 진입구(21a)가 개방되어 형성된다. The gripping
상기 구동부재(32)는 레일유닛(20)으로 파지부재(31)를 안내하도록 회전 및 승하강시킨다. 상기 구동부재(32)는 복수의 세정노즐(11)이 수납된 노즐 수납부(12)에서 세정노즐(11)을 파지한 후, 기판(W)과 대응되는 위치로 상승한 후 레일유닛(20)을 향해 회전된다. 이러한 구동부재(32)의 승하강 및 회전 구동을 위한 구동력은 자세히 도시되지 않았으나 구동모터로부터 발생될 수 있다.
The driving
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판세정장치(1)의 세정동작을 도 1 내지 도 4를 참고하여 설명한다. The cleaning operation of the
도 1 및 도 2의 도시와 같이, 상기 노즐 수납부(12)에 수납된 복수의 세정노즐(11)들 중에서 하나의 세정노즐(11)을 체인지유닛(30)의 파지부재(31)가 자력에 의해 파지한다. 이때, 상기 파지부재(31)는 구동부재(32)에 의해 노즐 수납부(12)를 향해 하강된 상태에서 레일유닛(20)에 대응되는 높이로 승강한 후, 레일유닛(20)을 향해 회전하게 된다. 1 and 2, one of the plurality of
도 2와 같이, 상기 레일유닛(20)의 레일 장착부재(24)에 세정노즐(11)이 안착되면, 도 3과 같이 세정노즐(11)을 파지하던 체인지유닛(30)의 파지부재(31)는 구동부재(32)에 의해 회전되어 레일유닛(20)을 벗어나게 된다. 상기 레일 장착부재(24)에 안착된 세정노즐(11)은 고정핀(26)에 의해 자세 고정되어 장착되게 된다. 2, when the cleaning
상기 레일 장착부재(24)에 장착된 세정노즐(11)은 도 4와 같이 레일몸체(21)를 따라 레일 구동체(22)에 의해 구동됨으로써, 기판(W)을 향해 세정액을 분사하여 세정시키게 된다. 이때, 상기 세정노즐(11)은 레일몸체(21)를 따라 직선방향으로 왕복 구동되면서 기판(W)을 향해 세정액을 분사하게 된다.
The cleaning
한편, 상기 레일유닛(20)이 하나로 마련되어 복수의 세정노즐(11)들 중에서 어느 하나만을 레일 구동시키는 것으로 도시 및 예시하나, 꼭 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 레일유닛(20)이 복수개 마련되어 복수의 세정노즐(11) 중 적어도 일부가 동시에 레일 구동되어 기판(W)을 세정시키는 변형예도 가능하다. 이 경우, 상기레일유닛(20)이 복수개 마련됨에 대응하여 체인지유닛(30)도 복수개 마련된다.
Meanwhile, the
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that
1: 기판세정장치 W: 기판
10: 세정유닛 11: 세정노즐
12: 노즐 수납부 13: 세정챔버
20: 레일유닛 21: 레일몸체
22: 레일 구동체 23: 레일 구동원
24: 레일 장착부재 30: 체인지유닛
31: 파지부재 32: 구동부재 1: Substrate cleaning apparatus W: Substrate
10: cleaning unit 11: cleaning nozzle
12: nozzle housing part 13: cleaning chamber
20: rail unit 21: rail body
22: rail drive body 23: rail drive source
24: rail mounting member 30: change unit
31: grip member 32: drive member
Claims (12)
상기 기판을 향해 상기 세정액을 분사하는 위치로 상기 세정유닛을 레일 구동시키는 레일유닛; 및
상기 세정유닛을 상기 레일유닛에 장착 또는 분리되도록 가이드하는 체인지유닛;
을 포함하는 기판세정장치.
A cleaning unit for cleaning the substrate by supplying a cleaning liquid to the substrate;
A rail unit for raising the cleaning unit to a position for spraying the cleaning liquid toward the substrate; And
A change unit for guiding the cleaning unit to be attached to or detached from the rail unit;
And a substrate cleaning apparatus.
자력에 의해 상기 세정유닛이 상기 체인지유닛에 선택적으로 장착 또는 분리되는 기판세정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cleaning unit is selectively mounted on or separated from the change unit by a magnetic force.
상기 세정유닛은 노즐 수납부에 수납되어 보관되는 서로 다른 세정액을 분사하는 복수의 세정노즐을 포함하며,
상기 복수의 세정노즐 중 어느 하나가 상기 체인지유닛에 의해 선택되어 상기 레일유닛에 장착되어 레일 구동되는 기판세정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cleaning unit includes a plurality of cleaning nozzles for spraying different cleaning liquid stored in the nozzle storage unit,
Wherein any one of the plurality of cleaning nozzles is selected by the change unit, mounted on the rail unit, and rail-driven.
상기 세정유닛은 노즐 수납부에 수납되어 보관되는 서로 다른 세정액을 분사하는 복수의 세정노즐을 포함하며,
상기 레일유닛은 복수개 마련되어, 상기 복수의 세정노즐 중 적어도 일부가 상기 복수의 레일유닛을 따라 동시에 구동 가능한 기판세정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cleaning unit includes a plurality of cleaning nozzles for spraying different cleaning liquid stored in the nozzle storage unit,
Wherein a plurality of the rail units are provided so that at least a part of the plurality of cleaning nozzles can be simultaneously driven along the plurality of rail units.
상기 레일유닛은,
상기 세정유닛을 상기 기판의 중앙부로 안내하는 레일몸체;
상기 레일몸체에 설치되어, 상기 세정유닛을 상기 레일몸체를 따라 양방향 직선 운동시키는 레일 구동체;
상기 레일 구동체에 구동력을 제공하는 레일 구동원; 및
상기 레일 구동체에 설치되어 구동되되, 상기 체인지유닛에 의해 이송된 상기 세정유닛이 장착되는 레일 장착부재;
를 포함하는 기판세정장치.
The method according to claim 1,
The rail unit includes:
A rail body for guiding the cleaning unit to a central portion of the substrate;
A rail driver disposed on the rail body for bi-directionally linearly moving the cleaning unit along the rail body;
A rail driving source for providing a driving force to the rail driving body; And
A rail mounting member mounted on the rail driving body and mounted with the cleaning unit transferred by the change unit;
And a substrate cleaning apparatus.
상기 레일 장착부재는 장착된 상기 세정유닛을 고정시키는 고정핀이 마련되는 기판세정장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the rail mounting member is provided with a fixing pin for fixing the mounted cleaning unit.
상기 체인지유닛은,
상기 세정유닛을 자력에 의해 선택적으로 파지하는 파지부재; 및
상기 파지부재를 상기 레일유닛으로 안내하도록 회전 및 승하강시키는 구동부재;
를 포함하는 기판세정장치.
The method according to claim 1,
The change unit
A grasping member for selectively grasping the cleaning unit by a magnetic force; And
A driving member for rotating and raising and lowering the gripping member to guide the gripping member to the rail unit;
And a substrate cleaning apparatus.
상기 기판을 향해 상기 세정액을 분사하는 위치로 상기 세정노즐을 레일 구동시키는 레일유닛; 및
상기 복수의 세정노즐 중 적어도 어느 하나를 상기 레일유닛에 장착 또는 분리되도록 가이드하는 체인지유닛;
을 포함하는 기판세정장치.
A cleaning unit having a plurality of cleaning nozzles for cleaning by supplying a cleaning liquid to the substrate;
A rail unit for raising the cleaning nozzle to a position for spraying the cleaning liquid toward the substrate; And
A change unit for guiding at least one of the plurality of cleaning nozzles to be attached to or detached from the rail unit;
And a substrate cleaning apparatus.
상기 복수의 세정노즐은 노즐 수납부에 수납되어 보관되며, 자력에 의해 상기 체인지유닛이 상기 복수의 세정노즐 중 어느 하나를 파지하여 이동시키는 기판세정장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the plurality of cleaning nozzles are accommodated in a nozzle accommodating portion and stored, and the change unit grasps and moves any one of the plurality of cleaning nozzles by a magnetic force.
상기 레일유닛은,
상기 세정노즐을 상기 기판의 중앙부로 안내하는 레일몸체;
상기 레일몸체에 설치되어, 상기 세정노즐을 상기 레일몸체를 따라 양방향 직선 운동시키는 레일 구동체;
상기 레일 구동체에 구동력을 제공하는 레일 구동원; 및
상기 레일 구동체에 설치되어 구동되되, 상기 체인지유닛에 의해 이송된 상기 세정노즐이 장착되는 레일 장착부재;
를 포함하는 기판세정장치.
9. The method of claim 8,
The rail unit includes:
A rail body for guiding the cleaning nozzle to a central portion of the substrate;
A rail driver installed on the rail body for bi-directionally linearly moving the cleaning nozzle along the rail body;
A rail driving source for providing a driving force to the rail driving body; And
A rail mounting member mounted on the rail driving body and mounted with the cleaning nozzle transferred by the change unit;
And a substrate cleaning apparatus.
상기 레일 장착부재는 장착된 상기 세정노즐을 고정시키는 고정핀이 마련되는 기판세정장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the rail mounting member is provided with a fixing pin for fixing the mounted cleaning nozzle.
상기 체인지유닛은,
상기 세정노즐을 자력에 의해 선택적으로 파지하는 파지부재; 및
상기 파지부재를 상기 레일유닛으로 안내하도록 회전 및 승하강시키는 구동부재;
를 포함하는 기판세정장치.
9. The method of claim 8,
The change unit
A gripping member for selectively gripping the cleaning nozzle by a magnetic force; And
A driving member for rotating and raising and lowering the gripping member to guide the gripping member to the rail unit;
And a substrate cleaning apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150014322A KR102351749B1 (en) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | Wafer cleanning apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150014322A KR102351749B1 (en) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | Wafer cleanning apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160093385A true KR20160093385A (en) | 2016-08-08 |
KR102351749B1 KR102351749B1 (en) | 2022-01-18 |
Family
ID=56711853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150014322A KR102351749B1 (en) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | Wafer cleanning apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102351749B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180046437A (en) * | 2016-10-27 | 2018-05-09 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006093497A (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate cleaning device |
KR100600924B1 (en) * | 1999-12-16 | 2006-07-13 | 동경 엘렉트론 주식회사 | Film forming unit |
KR20100000292A (en) * | 2008-06-24 | 2010-01-06 | 주식회사 케이씨텍 | Nozzle unit and wafer cleaning apparatus having the same |
KR101060686B1 (en) | 2009-12-22 | 2011-08-30 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate cleaning device with improved cleaning efficiency |
-
2015
- 2015-01-29 KR KR1020150014322A patent/KR102351749B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100600924B1 (en) * | 1999-12-16 | 2006-07-13 | 동경 엘렉트론 주식회사 | Film forming unit |
JP2006093497A (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate cleaning device |
KR20100000292A (en) * | 2008-06-24 | 2010-01-06 | 주식회사 케이씨텍 | Nozzle unit and wafer cleaning apparatus having the same |
KR101060686B1 (en) | 2009-12-22 | 2011-08-30 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate cleaning device with improved cleaning efficiency |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180046437A (en) * | 2016-10-27 | 2018-05-09 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102351749B1 (en) | 2022-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20100200163A1 (en) | Apparatus and method for wet treatment of disc-like articles | |
JP2008290031A (en) | Nozzle cleaning device | |
KR20140058190A (en) | Apparatus for treating substrate | |
TW201942972A (en) | Processing device allowing an operator to clean the workpiece with a clean cleaning member without cleaning the cleaning member | |
KR20160093385A (en) | Wafer cleanning apparatus | |
JP7290695B2 (en) | Cleaning equipment for ultrasonic cleaning equipment and cleaning tools | |
US7900853B2 (en) | Apparatus for supplying chemical liquid | |
KR101041456B1 (en) | Polishing pad changing unit and substrate treating apparatus with the same | |
US20160178279A1 (en) | Substrate edge residue removal systems, apparatus, and methods | |
KR20170070886A (en) | Apparatus for treating substrate and method for guiding location | |
KR100576823B1 (en) | Substrate cleaning apparatus | |
JP5311938B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR101194697B1 (en) | Decive for cleaning buffer zone in wet station | |
CN102446707A (en) | Method and apparatus for treating silicon substrate | |
KR100868364B1 (en) | Apparatus for generating supersonic and apparatus for cleaning a substrate having the same | |
KR102239071B1 (en) | Apparatus and method for processing substrate | |
KR102250359B1 (en) | Substrate treating apparatus and method | |
JP2018049926A (en) | Brush storage container, brush storage container storing cleansing brush, and substrate processing apparatus | |
JP6385144B2 (en) | Processing equipment | |
KR101213967B1 (en) | Wafer cleaning apparatus | |
KR20160080694A (en) | Wafer cleanning apparatus | |
KR20080087519A (en) | Apparatus for cleaning wafers | |
JP2009198676A (en) | Drying method and dryer for glass substrate | |
KR19990080106A (en) | Equipment for cleaning of semiconductor devices | |
KR20150137691A (en) | Apparatus for treating substrate and method for cleaning head |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |