KR20160080871A - 경연성 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

경연성 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 Download PDF

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KR20160080871A
KR20160080871A KR1020140192572A KR20140192572A KR20160080871A KR 20160080871 A KR20160080871 A KR 20160080871A KR 1020140192572 A KR1020140192572 A KR 1020140192572A KR 20140192572 A KR20140192572 A KR 20140192572A KR 20160080871 A KR20160080871 A KR 20160080871A
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손상혁
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 적어도 하나 이상의 베이스기판이 순차적으로 적층된 다층 회로기판, 상기 다층 회로기판의 상부에 구비된 적어도 하나 이상의 상기 베이스기판 각각의 일측이 일방향으로 연장되어 형성된 연장부 및 접속단자와 관통비아를 포함하며, 상기 연장부는 프리프레그를 통하여 상호 접착된다.

Description

경연성 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법{RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 경연성 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 배선라인 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 많은 전자 부품을 평판 위에 밀집하고 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다.
최근 타블렛PC나 스마트폰과 같은 전자 제품의 수요가 증가함에 따라 전자 제품의 소형화, 박형화 그리고 디자인의 중요성이 증가하고 있다. 따라서, 이를 만족하는 전자 제품을 구현하기 위해서, 전자 제품의 내부에 삽입되는 인쇄회로기판의 중요성이 부각되고 있다. 그러므로, 전자 제품의 소형화 및 박형화에 대응하기 위해 전자 제품에 삽입되는 기판으로 경연성 인쇄회로기판이 사용되고 있다.
경연성 인쇄회로기판(Rigid flxible printed circuit board)은 좁은 공간에 효율적인 배치를 위해서 센서 및 부품을 실장하는 경성영역(R)과 굴곡부인 연성영역(F)으로 구분되어 이용되고 있다. 또한, 경연성 인쇄회로기판은 3차원 입체배선이 가능한 차세대 PCB 기판으로 접히는 부분이 있어도 전자적 기능을 수행할 수 있도록 기판이 휘어지는 특성을 지니고 있다.
US 2008-0014768 A
본 발명의 일 실시예는 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 연성영역(F) 및 경성영역(R)을 포함하는 연장부를 통하여 더 많은 실장영역을 확보하며, 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 경우에 연장부가 찢어지거나 연장부에 주름이 발생하는 것을 방지하기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 적어도 하나 이상의 베이스기판이 순차적으로 적층되어 형성된 다층 회로기판, 상기 다층 회로기판의 일측이 수평방향으로 연장되어 형성되며, 반도체 칩의 실장을 위한 접속단자가 형성된 연장부 및 상기 연장부에 형성된 접속단자와 관통비아를 포함하며, 상기 연장부는 프리프레그를 통하여 상호 접착된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 적어도 하나 이상의 제 3 베이스 기판을 적층하여 제 1 다층회로기판을 형성하는 단계, 적어도 하나 이상의 제 4 베이스 기판을 적층하여 제 2 다층회로기판을 형성하는 단계, 상기 제 1 다층회로기판의 일측이 돌출되도록, 상기 제 1 다층회로기판의 일면에 상기 제 2 다층회로기판을 적층하는 연장부 형성단계를 포함하며, 상기 제3 베이스기판과 상기 제4 베이스기판은 상호길이가 상이하다.
도 1은 양면 인쇄회로기판의 단면을 도시한 도면이다.
도 2는 다층 인쇄회로기판의 내층에 연결된 연장부의 단면을 도시한 도면이다.
도 3은 다층 인쇄호로기판의 외층에 연결된 연장부의 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 도시한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.
또한, "제1", "제2", "일 면". "타 면" 등의 용어는, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
도 1 은 양면 연성 인쇄회로기판의 단면을 도시한 도면으로, 양면 연성 인쇄회로기판(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)은 접속단자(130), 관통비아(140) 및 커버레이(170)를 포함하고 있다. 반도체 칩을 실장하는 경우, 접속단자(130)의 편평도를 확보하기 위하여 별도의 지지대(190)를 양면 연성 인쇄회로기판의 하부 면에 부착하였다. 지지대(190)를 부착함으로 인해 양면 연성 인쇄회로기판은 추가적인 공간을 필요로 한다.
도 2 는 다층 인쇄회로기판의 내층에 연결된 연장부(110)의 단면을 도시한 도면으로, 다층 인쇄회로기판은 복수의 베이스기판(100) 및 내층 베이스기판(100)의 일측이 일방향으로 연장된 연장부(110)를 포함한다. 연장부(110)에 전자소자들을 실장하는 경우에도, 다층 인쇄회로기판에는 연장부(110)를 지지하는 지지대(190) 또는 지지대(190)를 대체할 경성 물질을 필요로 한다.
따라서, 지지대(190)를 대체하여 별도의 캐리어(180) 및 고정테이프(181)를 사용하는 경우, 연장부(110)의 연성영역(F)에 주름이 발생하게 된다. 또한, 실장된 전자소자들을 탈부착하는 경우에는 연장부(110)의 연성영역(F)이 찢어지게 되는 결과를 가져온다.
도 3 은 다층 인쇄회로기판의 외층에 연결된 연장부(110)의 단면을 도시한 도면으로, 다층 인쇄회로기판은 복수의 베이스기판(100) 및 최외층 베이스기판(100)의 일측이 일방향으로 연장된 연장부(110)를 포함한다. 전술한 바와 같이 실장영역을 지지할 지지대(190) 또는 경질의 물질이 존재하지 않아 부품을 실장 할 때 연장부(110)의 연성영역(F)이 찢어지는 현상이 발생할 수 있다.
또한, 도 3 에 도시된 다층 인쇄회로기판에 캐리어(180,Carrier)를 사용하는 경우, 연장부(110)의 일면에는 캐리어(180)에 고정하기 위한 고정테이프(181)를 부착하기 때문에 단면 인쇄회로기판의 구조를 취할 수밖에 없다. 따라서, 양면 인쇄회로기판에 비하여 실장공간을 확보하는데 어려움이 있다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다. 본 발명의 일 실시예는 절연층(150) 및 동박층(160)을 포함한 베이스기판(100), 연장부(110), 프리프레그(120), 접속단자(130) 및 관통비아(140)를 포함한다.
구체적으로 적어도 하나 이상의 베이스기판(100)이 순차적으로 적층된 다층 회로기판, 상기 다층 회로기판의 일측이 수평방향으로 연장되어 형성된 연장부(110), 베이스기판(100)을 상호 접착하는 접착층(120), 반도체 칩의 실장을 위해연장부(110)에 형성된 접속단자(130) 및 상기 접속단자(130)의 전기적 연결을 위한관통비아(140)를 포함한다.
순차적으로 적층되는 베이스기판(100)은 반도체 칩(미도시)의 실장을 위한 접속단자(130)를 제공해주는 기능과 실장된 반도체 칩(미도시)을 전기적으로 연결해주는 기능을 수행한다. 베이스기판(100)은 절연층(150)과 동박층(160)을 포함하는 연성 인쇄회로기판(Flexible Copper Clad Laminated; FCCL)이다. 도 4에서는 베이스기판이 단일의 절연층(150) 및 동박층(160)으로 형성됨이 도시되었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 베이스기판(100)의 내부에는 1층 이상의 동박층(160) 및 절연층(150)이 형성될 수 있다.
베이스기판(100)의 절연층(150)으로 폴리이미드(Poly Imide)를 포함한다. 폴리이미드는 이미드(Imide) 결합을 가지는 합성 고분자로 얇고 굴곡성이 뛰어난 특성과 절연성을 가지고 있다. 그러나 반드시 폴리이미드에 특별히 한정되는 것은 아니고, 당업계에 공지된 연성의 절연물질이라면 본 발명의 일실시예에 적용가능하다. 따라서, 굴곡성을 가지는 폴리이미드를 포함하는 베이스기판(100)은 연성 인쇄회로기판(FCCL)으로, 휘어질 수 있어 전자기기의 경박단소화에 유리하다.
동박층(160)은 폴리이미드를 포함한 절연층(150)의 상,하부면을 덮고 있는 얇은 구리층으로 소정의 공정을 거쳐 배선패턴으로 가공되어 인쇄회로기판에 실장된 복수의 부품을 상호 간에 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다. 따라서, 베이스기판(100)은 폴리이미드의 양면에 동박층(160)이 형성된 양면 경연성 인쇄회로기판이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접착층(120)은 복수의 베이스기판(100)을 상호 접착해주는 기능뿐만 아니라, 베이스기판(100) 사이에 형성되어 절연체로 기능 하므로 각각의 베이스기판(100)이 전기적으로 연결되는 것을 방지한다. 또한, 접착층(120)은 소정의 공정을 거쳐 경성물질로 변환되어 전자부품을 실장하거나 탈착하는 경우에 있어서 지지대의 역할을 수행한다.
접착층(120)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착층(120)은 프리프레그(Prepreg)를 이용하여 각각의 베이스기판(100)을 상호접착할 수 있다. 프리프레그(Prepreg)는 유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반경화성 물질로 형성된 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 각각의 베이스기판(100)을 절연 및 접착하는 기능을 수행한다.
이밖에, 프리프레그를 대신하여 ABF(Ajinomoto Build up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지로 형성될 수 있으며, 반드시 프리프레그에 한정되는 것은 아니다.
연장부(110)는 다층 회로기판의 일측면 중 상단부분이 수평방향으로 연장되어 형성되며, 구체적으로, 다층 회로기판의 상부에 구비된 적어도 하나 이상의 베이스기판(100)들의 일측이 수평방향으로 연장되어 형성된다. 또한, 각각의 베이스기판(100)에 연결된 연장부(110)는 프리프레그를 포함한 접착층(120)를 통해 상호 결합된다.
도 4 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예는 다층 회로기판의 최상부에 구비된 제1 베이스기판(101)의 일측이 수평방향으로 연장된 제 1 연장부(111), 상기 제1 베이스기판(101)에 대향하는 제 2 베이스기판(102)의 일측이 수평방향으로 연장된 제 2 연장부(112)를 포함하고, 상기 제1 연장부(111)와 상기 제2 연장부(112)는 프리프레그를 포함한 접착층(120)를 통해 상호 결합된다. 또한, 제 1 및 제 2 연장부(111,112)의 일면에 형성된 접속단자(130)를 전기적으로 연결하기 위해 제 1 관통비아(141)를 포함한다.
여기서 제 1 베이스기판(101)은 다층 회로기판의 최상층, 즉 외층에 형성된 베이스기판(100)을 의미하며, 제 2 베이스기판(102)은 내층에 형성되며 제 1 베이스기판(101)과 직접 마주보며 접착층(120)을 통해 제1 베이스기판(101)과 결합하는 베이스기판(100)을 의미한다.
프리프레그로 형성된 접착층(120)은 가압 및 가열 공정을 통해 경화되므로, 연장부(110)는 연성 영역(F)과 경성 영역(R)으로 구분될 수 있다. 연성 영역(F)은 유연하여 휘어질 수 있고, 경성 영역(R)에 인접하여 형성된다. 즉, 프리프레그가 형성된 영역은 경성영역(R)이며, 프리프레그가 형성되지 않은 영역은 연성영역(F)으로 구분된다.
따라서, 경성영역(R)으로 인하여 접속단자(130)의 편평도를 확보할 수 있고, 부품을 실장하는 경우에도 접속단자(130)가 찢어지거나 주름이 발생하는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 별도의 커넥터가 불필요하여 커넥터로 인한 노이즈를 제거할 수 있으며, 연성영역(F)이 존재하여 휘어질 수 있으므로 3차원적인 구조를 가질 수 있다.
또한, 경성영역(R)이 형성되므로, 부품을 실장하는 경우 기판을 고정시키는 캐리어(180,Carrier)가 불필요하며, 인쇄회로기판의 검사장비인 지그(미도시,Jig)장치의 탈부착이 용이하다.
접속단자(130)는 전자부품을 인쇄회로기판에 실장하기 위한 것으로, 반도체 칩(미도시), 저항, 캐패시터 및 인덕터등의 부품이 실장될 수 있으며 이 밖에 다이오드, IC를 비롯한 소자들도 실장이 가능하다. 또한, 탑재하는 부품의 고정 및 접속을 인쇄회로기판 표면에서 이루어지는 표면실장기술(Surface Mounting Technology,SMT)을 이용하여 실장이 가능하다.
관통비아(140)는 베이스기판(100) 및 접착층(120)을 관통하여 각 베이스기판(100)의 접속단자(130)를 전기적으로 연결하도록 형성한다. 관통비아(140)의 내부는 베이스기판(100)의 양면에 형성되는 회로층 간의 전기적 도통을 위해 구리로 도금될 수 있으나, 반드시 구리로 한정되는 것은 아니며 전도성 물질 중 어느 것도 적용 가능하다.
제1 관통비아(141)는 각각의 베이스 기판(100)의 일면에 형성된 접속단자(130)를 상호 전기적으로 연결하며, 제 1 연장부(111)의 일면에 형성된 접속단자(130) 와 제 2 연장부(112)의 일면에 형성된 접속단자(130)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 관통비아(142)는 각각의 베이스 기판(100)의 양면에 형성된 접속단자(130)를 상호 전기적으로 연결한다.
도 5에 도시된 경연성 인쇄회로기판은 제1 연장부(111), 제2 연장부(112)를 포함하고, 제1 연장부(111)와 제2 연장부(112)는 프리프레그(120)를 통해 상호 접착된다. 또한, 제1 연장부(111) 및 제2 연장부(112)의 양면에 접속단자(130)를 형성되며, 양면에 형성된 접속단자를 전기적으로 연결하기 위하여 제2 관통비아(142)를 형성한다.
이하에서는, 상기한 바와 같은 구성을 포함하는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법이 설명된다. 이하의 설명 중, 상기에서 설명된 내용과 동일하거나 유사한 설명은 생략되거나 또는 간단히 설명된다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 도면이다.
본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 적어도 하나 이상의 제 3 베이스 기판(103)을 적층하여 제 1 다층회로기판(201)을 형성하는 단계, 적어도 하나 이상의 제 4 베이스 기판(104)을 적층하여 제 2 다층회로기판(202)을 형성하는 단계 및 상기 제 1 다층회로기판(201)의 일측이 돌출되도록, 상기 제 1 다층회로기판(201)의 일면에 상기 제 2 다층회로기판(202)을 적층하는 연장부(110) 형성단계를 포함한다.
여기서, 제 3 베이스기판(103)은 제1 다층 회로기판(201)에 포함된 복수의 베이스기판(100)을 의미하며, 제 4 베이스기판(104)은 제 2 다층 회로기판(202)에 포함된 복수의 베이스기판(100)을 의미한다. 따라서 제3 베이스기판(103)은 최상부에 형성된 제1 베이스기판(101) 및 제1 베이스기판(101)에 대향하는 제2 베이스기판(102)을 포함할 수 있다.
제1 다층회로 기판(201)을 형성하는 단계는 제 3 베이스기판(103)의 일면에 복수의 접속단자(130)를 형성하는 단계 및 복수의 제3 베이스기판(103)을 프리프레그를 포함한 접착층(120)을 통하여 상호 접착하는 단계를 포함한다. 제3 베이스기판(100)은 폴리이미드를 포함한 절연층(150)을 포함하는 연성 회로기판으로, 복수의 제3 베이스기판이 적층되어 제1 다층회로 기판(201)을 형성한다.
또한, 제3 베이스기판(103)과 제4 베이스기판(104)은 상호 길이가 상이하다. 이는 제 1 다층 회로기판(201)에 포함된 복수의 제 3 베이스기판(103)이 돌출되어 연장부(110)를 형성하기 때문이다. 따라서, 제 3 및 제 4 베이스기판의 길이를 상호 상이하게 하기 위하여, 제 2 다층 회로기판(202)을 형성하는 단계는 제4 베이스기판(104)을 타발하는 단계를 포함한다.
도6 에 도시된 바와 같이, 제3 베이스기판(103)은 동박층(160)을 포함한다. 동박층(160)에 패턴닝(Patterning) 공정을 통하여 제 3 베이스기판의 일면 또는 양면에 복수의 접속단자(130)및 배선패턴을 형성할 수 있다. 접속단자(130)가 형성된 복수의 제3 베이스기판(103)의 사이에 반경화 상태의 프리프레그를 위치시키고, 상기 프리프레그를 가압 및 가열하여 경화상태로 형성한다. 그 결과, 제 3 베이스기판(103)이 프리프레그롤 통해 상호 결합된 제1 다층 회로기판(201)을 형성한다.
프리프레그를 경화하는 가압 및 가열과정은 구체적으로, 170°~175°에서 약 20분간 압착하는 과정을 필요로 한다. 다만, 반드시 상술한 온도와 시간에 한정되는 것은 아니며 당업계에서 공지된 온도와 시간이라면 적용가능하다.
또한, 제 1 다층 회로기판(201)을 형성하는 단계는 각각의 제3 베이스 기판(103)의 일면에 형성된 접속단자(130)를 전기적으로 연결하는 제 1 관통비아(141)를 형성하는 단계를 더 포함한다. 제 1 관통비아(141)는 제 3 베이스기판(103)이 적층된 후 드릴링 공정을 통해 홀(hole)을 형성하고, 그 후 도금 공정을 통해 홀 내부에 전도성 물질을 충진하여 형성한다.
또한, 각각의 제 3 베이스 기판(103)의 돌출된 영역에 형성된 상기 접속단자(130)를 상호 전기적으로 연결하는 제 1 관통비아(141)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 돌출된 영역이란 제 3 베이스기판(103)에 연결된 연장부(110)를 의미하며, 각각의 연장부(110)가 상호 결합된 상태에서 상술한 바와 같이 드릴 및 도금 공정을 거쳐 제1 관통비아(141)를 형성하게 된다.
제 2 다층 회로기판(202)의 형성단계는 상기 제 4 베이스 기판(104)을 타발 한 후, 제 4 베이스 기판(104)의 일면에 복수의 접속단자(130)를 형성한다. 다음으로 접속단자(130)가 형성된 제 4 베이스 기판(104)을 프리프레그를 통해 상호 접착하는 단계를 포함한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제4 베이스기판(104)은 a-a'라인에 따라 타발되며, 쏘잉(Sawing)방식의 재단기를 이용하여 베이스기판(100)을 타발할 수 있다. 다만, 타발단계에서 반드시 쏘잉방식의 재단기를 이용하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 통상의 기술자의 선택에 따라 다른 방식으로 제 4 베이스기판(104)을 타발할 수 있다. 타발된 제 4 베이스 기판(104)은 패터닝 공정을 거쳐 접속단자(130)를 형성하고, 가압 및 가열 공정을 거쳐 프리프레그를 통해 제 4 베이스 기판(104)을 상호 접착한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 연장부(110)를 형성하는 단계는 제 1 다층회로기판(201)과 제 2 다층회로기판(202) 사이에 프리프레그를 제공하면서 제 1 다층회로기판(201) 제 2 다층 회로기판(202) 순차적으로 적층한다. 이후, 정합을 유지한 상태에서 가압 및 가열과정을 거치면서 제1 다층 회로기판(201)과 제2 다층회로기판(202)은 상호 접착하게 되고 연장부(110)를 형성한다.
본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 프리프레그로 형성된 접착층(120)을 통해 결합된 연장부(110)를 포함한다. 연장부(110)는 경화된 프리프레그형성된 경성영역(R)과 그외의 연성영역(F)을 포함함으로써, 연장부(110)에 반도체 칩을 실장하는 경우에 있어서 연장부(110)가 찢어지거나 주름이 발생하는 것을 방지한다. 또한, 복수의 양면 회로기판을 적층한 다층 회로기판 구조를 취함으로써 더 많은 실장영역을 확보할 수 있어, 전자기기의 소형화에 유리하다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 이는 본 발명의 일실시예를 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로, 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100 : 베이스기판 101 : 제1 베이스기판
102 : 제2 베이스기판 103 : 제 3 베이스기판
104 : 제4 베이스기판 110 : 연장부
111 : 제1 연장부 112 : 제2 연장부
120 : 접착층(120) 130 : 접속단자
140 : 관통비아 150 : 절연층
160 : 동박층 170 : 커버레이
180 : 캐리어 181 : 고정테이프
190 : 지지대 201 : 제1 다층회로기판
202 : 제 2 다층회로기판

Claims (14)

  1. 적어도 하나 이상의 베이스기판이 적층되어 형성된 다층 회로기판; 및
    상기 다층 회로기판의 일측이 수평방향으로 연장되어 형성되며, 반도체 칩의 실장을 위한 접속단자가 형성된 연장부를 포함하는 인쇄회로기판
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 연장부는
    상기 다층 회로기판의 일측면 중 상단부분이 수평방향으로 연장되어 형성되는 인쇄회로기판.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 연장부는
    상기 다층 회로기판의 상부에 구비된 복수의 베이스기판들의 일측이 수평방향으로 연장되어 형성되며,
    상기 베이스기판들은 프리프레그(Prepreg)를 통해 접착되는 인쇄회로기판.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 연장부는
    상기 각각의 베이스기판의 일면에 형성된 접속단자를 상호 전기적으로 연결하는 제 1 관통비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 연장부는
    상기 각각의 베이스기판의 양면에 형성된 접속단자를 상호 전기적으로 연결하는 제 2 관통비아를 포함하는 인쇄회로기판.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 연장부는
    상기 다층 회로기판의 최상부에 구비된 제 1 베이스기판의 일측이 수평방향으로 연장된 제 1 연장부; 및
    상기 제 1 베이스기판에 대향하는 제 2 베이스기판의 일측이 수평방향으로 연장된 제 2 연장부를 포함하며,
    상기 제 1 연장부 와 상기 제 2 연장부는 상기 프리프레그를 통해 상호 접착되는 인쇄회로기판.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제 1 관통비아는
    상기 제 1 연장부의 일면에 형성된 접속단자와 상기 제 2 연장부의 일면에 형성된 접속단자를 전기적으로 연결하는 인쇄회로기판.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스기판은
    연성회로기판(Flexible copper clad laminate,FCCL)인 인쇄회로기판.
  9. 적어도 하나 이상의 제 3 베이스기판을 적층하여 제 1 다층회로기판을 형성하는 단계;
    적어도 하나 이상의 제 4 베이스기판을 적층하여 제 2 다층회로기판을 형성하는 단계; 및
    상기 제 1 다층회로기판의 일측이 돌출되도록, 상기 제 1 다층회로기판의 일면에 상기 제 2 다층회로기판을 적층하는 연장부 형성단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제 3 베이스기판과 상기 제 4 베이스기판은 상호 길이가 상이한 인쇄회로기판의 제조방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제 1 다층회로기판을 형성하는 단계는
    상기 제 3 베이스기판의 일면에 복수의 접속단자를 형성하는 단계;및
    상기 제 3 베이스기판을 프리프레그를 통해 상호 접착하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제 1 다층회로기판을 형성하는 단계는
    상기 각각의 베이스기판의 일면에 형성된 접속단자를 전기적으로 연결하는 제 1 관통비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 제 2 다층회로기판을 형성하는 단계는
    상기 제 4 베이스기판을 타발하는 단계;
    상기 제 4 베이스기판의 일면에 복수의 접속단자를 형성하는 단계; 및
    상기 제 4 베이스기판을 프리프레그를 통해 상호 접착하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 제 1 다층회로기판을 형성하는 단계는
    상기 각각의 제 3 베이스기판의 돌출된 영역에 형성된 상기 접속단자를 상호 전기적으로 연결하는 제 1 관통비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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