KR20160080855A - 다층 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다층 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판은 경성부와 연성부를 가지며, 상기 연성부의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이를 갖는 다층 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 상기 복수의 커버레이의 적어도 2 이상은 서로 다른 면적을 갖는다.
Description
본 발명은 다층 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 경연성 인쇄회로기판(RFPCB, rigid-flexible printed circuit board)이라 함은, 전자제품 내에 굴곡성이 요구되는 부위에 사용되어 강체의 경성부(rigid part)와 유연한 연성부(flexible part)가 추가의 연결수단 없이 일체로 형성됨으로써 기존의 연결수단에서 발생하던 노이즈 등을 줄이고, 레이저 비아 홀(laser via hole)을 적용함으로써 실장 밀도를 극대화시킨 제품을 가리킨다.
특히 경성부는 예컨대, 절연재의 일종인 프리프레그(prepreg) 및 유연한 동박적층판(FCCL)의 조합으로 구성되어 경성화되는 부분이며, 연성부는 유연한 동박적층판(FCCL) 및 이를 보호하는 보호필름(예컨대, 커버레이 필름; coverlay film)으로 구성되어 연성화되는 부분으로, 이러한 연성부에서 수회 또는 수만 회의 굴곡이 실시될 수 있다.
이러한 경연성 인쇄회로기판은, 모바일 기기의 고기능화에 따른 실장부품의 고집적화와 파인 피치에 요구에 대응하여 커넥터 사용에 의한 불필요한 공간을 제거하여 고집적화를 요구하는 핸드폰 등의 소형 단말기에 주로 사용되고 있다.
본 발명의 일 측면은 복수의 커버레이가 적층되어 있는 다층 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 기존에 일정한 면적의 복수의 커버레이가 적층된 기판에 단차각이 발생하던 것을 상기 복수의 커버레이가 단차를 갖도록 적층시켜 단차각을 최소화하는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 측면은 상기 복수의 커버레이의 면적을 서로 다르게 적층하여 단차각을 최소화하는 기술을 제공하는 것이다.
또한, 상기 단차각을 최소화하여 회로패턴 형성시, 드라이필름의 액침투 또는 회로패턴의 오픈(open)불량 현상을 최소화하는 기술을 제공하는 것이다.
또한, 상기와 같은 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판은 경성부(R)와 연성부(F)를 가지며, 상기 연성부의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이는 단차를 갖도록 적층된다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판은 경성부(R)와 연성부(F)를 가지며, 상기 연성부의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이의 적어도 2 이상은 서로 다른 면적을 갖는다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법은:
연성부의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이가 형성된 복수의 기판을 준비하는 단계 및 상기 복수의 기판 사이에, 연성부에 대응하는 타발부를 갖는 복수의 경성 절연층을 개재하여 적층하는 단계를 포함하며, 상기 복수의 커버레이는 단차를 갖도록 적층된다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법은:
연성부의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이가 형성된 복수의 기판을 준비하는 단계 및 상기 복수의 기판 사이에, 연성부에 대응하는 타발부를 갖는 복수의 경성 절연층을 개재하여 적층하는 단계를 포함하며, 상기 복수의 커버레이의 적어도 2 이상은 서로 다른 면적을 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 단면도;
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 단면도;
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 단면도;
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 복수의 커버레이 면적과 복수의 경성 절연층의 타발 면적이 서로 다른 것을 보여주기 위한 상면배치도;
도 5 내지 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 일괄적층법에 의한 제조방법을 설명하기 위하여 예시한 공정흐름도; 및
도 18 내지 30은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 순차적층법에 의한 제조방법을 설명하기 위하여 예시한 공정흐름도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 단면도;
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 단면도;
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 복수의 커버레이 면적과 복수의 경성 절연층의 타발 면적이 서로 다른 것을 보여주기 위한 상면배치도;
도 5 내지 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 일괄적층법에 의한 제조방법을 설명하기 위하여 예시한 공정흐름도; 및
도 18 내지 30은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 순차적층법에 의한 제조방법을 설명하기 위하여 예시한 공정흐름도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
다층
경연성
인쇄회로기판
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 단면도, 도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 단면도, 도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 단면도 및 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 복수의 커버레이 면적과 복수의 경성 절연층의 타발 면적이 서로 다른 것을 보여주기 위한 상면배치도이다.
도 1을 참조하면, 상기 다층 경연성 인쇄회로기판(1000)은 경성부(R)와 연성부(F)를 가지며, 상기 연성부(F)의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이(551, 552, 553)는 단차를 갖도록 적층된다.
구체적으로, 상기 복수의 커버레이(551, 552, 553)의 단차는 계단 형상을 갖도록 적층된다. 그리고, 상기 복수의 커버레이(551, 552, 553)는 단면에서 수평방향으로 100㎛ 이상의 간격의 차이가 있는 것이 적절하다. 상기 복수의 커버레이(551, 552, 553)의 간격의 차이가 100㎛ 미만인 경우에는 계단식 단차를 형성한다 하더라도 최종적으로 형성된 기판 자체내의 단차각을 최소화 시키기에 어려움이 있고, 휨(warpage) 현상이 발생할 수도 있다.
또한, 상기 다층 경연성 인쇄회로기판(1000)은 경성부(R)와 연성부(F)를 가지며, 상기 연성부(F)의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이를 갖는 다층 경연성 인쇄회로기판(1000)에 있어서, 상기 복수의 커버레이의 적어도 2 이상은 서로 다른 면적을 갖는다.
구체적으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판(1000)은 연성부(F)의 회로패턴을 커버하는 커버레이가 형성된 기판과 경성 절연층이 반복되어 적층될 수 있고, 여기서 상기 적층된 복수의 커버레이의 적어도 2 이상은 서로 다른 면적을 갖는다.
좀 더 구체적으로, 연성필름(111)의 양면에 형성된 회로패턴(121)을 포함하는 제1 기판(210), 상기 제1 기판(210)의 연성부(F)에 회로패턴(121)을 커버하는 커버레이(551)가 형성되고, 상기 커버레이(551) 상에 타발된 제1 경성 절연층(331)이 적층되며, 계속해서 양면에 면적의 크기가 다른 커버레이가 형성된 제2 기판(220)과 상기 제1 경성 절연층(331)의 타발 면적과 다른 타발된 제3 경성 절연층(333)이 반복적으로 적층되어 형성될 수 있다. 또한, 경우에 따라서는 계속해서 반복적으로 또 다른 기판 및 경성 절연층이 차례대로 적층되어 형성될 수 있으며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 연성필름(111, 112)은 대표적으로 폴리이미드(PI)의 재질로 형성될 수 있으며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 연성필름(111, 112)상에는 전기신호를 전달하기 위한 회로패턴(121, 122)이 형성되며, 상기 회로패턴(121, 122)의 재질은 전기신호를 전달할 수 있는 금속물질은 모두 가능하다. 대표적으로는 구리(Cu)를 적용하는 것이 모든 요건들을 고려하였을 때 최적이며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1에 도시된 다층 경연성 인쇄회로기판(1000)은 복수의 기판과 복수의 경성 절연층이 일괄적층법에 의해 회로패턴이 8층으로 구성된 기판을 예시적으로 나타낸 것이며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판(1000)은 상기 기판의 일 지점으로부터 상기 복수의 커버레이의 면적이 순차적으로 작아지는 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 다층 경연성 인쇄회로기판의 일 지점으로부터 상기 복수의 커버레이가 순차적으로 면적이 커지는 구조로도 형성될 수 있다.
또한, 상기 다층 경연성 인쇄회로기판의 중심으로부터 양면에 형성된 상기 복수의 커버레이의 면적의 크기가 작아지는 구조로도 형성될 수 있다.
마지막으로, 상기 다층 경연성 인쇄회로기판의 중심으로부터 양면에 형성된 상기 복수의 커버레이의 면적의 크기가 커지는 구조로도 형성될 수 있다.
도면에는 도시하지 않았으나 구체적으로, 상기 다층 경연성 인쇄회로기판은 상부에 형성된 커버레이를 기준으로하여 하부방향으로 순차적으로 커버레이 면적의 크기가 작은 것이 적층된 구조, 반대로 하부에 형성된 커버레이를 기준으로하여 상부방향으로 순차적으로 커버레이 면적의 크기가 작은 것이 적층된 구조로 형성된다.
또한, 도 1을 참조하여 설명하면, 다층 경연성 인쇄회로기판(1000)의 중심에 위치한 상기 제1 기판(210)의 양면에 적층된 커버레이(551)의 면적이 가장 크고, 상기 제1 기판(210)의 상부 및 하부에 각각 형성된 제2 기판(220)에 적층된 커버레이(552, 553)가 순차적으로 작아지도록 형성된다.
반대로, 도 3을 참조하여 설명하면, 다층 경연성 인쇄회로기판(3000)의 중심쪽에 위치한 제4 기판(240)의 양면에 적층된 커버레이(553)의 면적이 가장 작고, 상기 제4 기판(240)의 상부 및 하부에 각각 형성된 제5 기판(250)에 적층된 커버레이(552, 551)가 순차적으로 커지도록 형성된다.
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판은, 종래의 다층 경연성 인쇄회로기판에서 발생하던 휨이나 단차각이 발생하던 것을 복수의 커버레이가 단차를 갖도록 적층시켜 단차각을 최소화시킬 수 있다.
또한, 상기 복수의 커버레이의 면적을 2 이상 서로 다르게 적층하여 단차각을 최소화시킬 수 있다. 이로 인해, 상기 기판 내의 회로패턴을 형성하기 위해 드라이필름을 형성할 때, 상기 드라이필름의 액침투 또는 회로패턴의 오픈(open)불량 현상을 최소화할 수 있다. 또한, 불량 현상을 최소화함에 따라 수율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판(1000)의 경성부(R)에는 연성부(F)에 대응하는 타발부(30)를 갖는 복수의 경성 절연층을 포함한다. 또한, 상기 복수의 경성 절연층의 적어도 2 이상은 서로 다른 타발 면적을 갖는다.
상기 경성 절연층은 경성부(R)에 형성이 되며, 예를 들어 프리프레그, 보다 구체적으로 경화 처리된 흐름성이 없는 프리프레그(No Flow Prepreg)를 적용할 수 있으며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1을 참조하면, 상기 복수의 경성 절연층의 면적은 복수의 커버레이의 면적이 작아질수록 커진다. 구체적으로, 상기 제1 기판(210)의 양면에 형성된 커버레이(551)를 기준으로 상기 제2 기판(220)에 형성된 커버레이(552, 553)가 순차적으로 면적이 큰 것에서 작은 것이 적층 되는데, 이때, 상기 각각의 기판 사이에 적층된 제1 경성 절연층(331) 및 제3 경성 절연층(333)의 면적은 작은 것에서 큰 순으로 형성된다.
반대로, 도 3을 참조하면, 상기 복수의 경성 절연층의 면적은 복수의 커버레이의 면적이 커질수록 작아진다. 구체적으로, 제4 기판(240)의 양면에 형성된 커버레이(553)를 기준으로 제5 기판에 형성된 커버레이(552, 551)가 순차적으로 면적이 작은 것에서 큰 것이 적층 되는데, 이때, 상기 각각의 기판 사이에 적층된 제3 경성 절연층(333) 및 제1 경성 절연층(331)의 면적은 큰 것에서 작은 순으로 형성된다.
결론적으로, 도 1 및 3에 도시된 다층 경연성 인쇄회로기판(1000, 3000)은 순차적으로 적층된 복수의 커버레이의 면적과 복수의 경성 절연층의 면적의 크기가 서로 상반되는 것이다. 이를 통해, 다층 경연성 인쇄회로기판의 단차각을 최소화 할 수 있는 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판(1000)은 경우에 따라서는 기판 내에 마이크로비아(55) 또는 관통비아(57)가 형성될 수 있으며, 기판의 외표면에는 비아를 충진하기 위해 도금층(131)이 형성될 수 있고, 상기 기판의 연성부(F)의 최외층에 형성된 커버레이(553)가 외부로 노출되도록 캐비티(70)를 형성할 수 있다. 그리고, 최종적으로 상기 도금층(131) 상에 솔더 레지스트층(711)이 형성될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판(2000)은 경성부(R)와 연성부(F)를 가지며, 상기 연성부(F)의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이를 갖는 다층 경연성 인쇄회로기판(2000)에 있어서, 상기 복수의 커버레이의 적어도 2 이상은 서로 다른 면적을 갖는다.
구체적으로, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판(2000)은 연성부(F)의 회로패턴을 커버하는 커버레이가 형성된 기판과 경성 절연층이 반복되어 적층될 수 있고, 여기서 상기 적층된 복수의 커버레이의 적어도 2 이상은 서로 다른 면적을 갖는다.
좀 더 구체적으로, 연성필름(111)의 양면에 형성된 회로패턴(121)을 포함하는 제1 기판(210), 상기 제1 기판(210)의 연성부(F)에 회로패턴(121)을 커버하는 커버레이(551)가 형성되고, 상기 커버레이(551) 상에 타발된 제1 경성 절연층(331)이 형성된다.
계속해서, 일면에 형성된 회로패턴(122)을 커버하는 다른 커버레이(552)가 형성된 제2 기판(220)과 상기 제1 경성 절연층(331)의 타발 면적과 다른 타발된 제2 경성 절연층(332)이 적층된다.
반복해서, 일면에 형성된 회로패턴(123)을 커버하는 또 다른 커버레이(553)가 형성된 제3 기판(230)과 상기 제2 경성 절연층(332)의 타발 면적과 또 다른 타발된 제3 경성 절연층(333)이 적층된다.
또한, 경우에 따라서는 계속해서 반복적으로 또 다른 기판 및 경성 절연층이 차례대로 적층되어 형성될 수 있으며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 연성필름(111, 112, 113)은 대표적으로 폴리이미드(PI)의 재질로 형성될 수 있으며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 연성필름(111, 112, 113)상에는 전기신호를 전달하기 위한 회로패턴(121, 122, 123)이 형성되며, 상기 회로패턴(121, 122, 123)의 재질은 전기신호를 전달할 수 있는 금속물질은 모두 가능하다. 대표적으로는 구리(Cu)를 적용하는 것이 모든 요건들을 고려하였을 때 최적이며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2에 도시된 다층 경연성 인쇄회로기판(2000)은 복수의 기판과 복수의 경성 절연층이 순차적층법에 의해 회로패턴이 8층으로 구성된 기판을 예시적으로 나타낸 것이며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 1 및 도 2를 통해 알 수 있듯이, 상기 기판상에 형성된 회로패턴은 일면에만 형성될 수도 있고, 양면에 모두 형성될 수 있음은 물론이다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판(2000)의 경성부(R)에는 연성부(F)에 대응하는 타발부(30)를 갖는 복수의 경성 절연층을 포함한다. 또한, 상기 복수의 경성 절연층의 적어도 2 이상은 서로 다른 타발 면적을 갖는다.
상기 경성 절연층은 경성부(R)에 형성이 되며, 예를 들어 프리프레그, 보다 구체적으로 경화 처리된 흐름성이 없는 프리프레그(No Flow Prepreg)를 적용할 수 있으며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판(2000)은 경우에 따라서는 기판 내에 마이크로비아(55) 또는 관통비아(57)가 형성될 수 있으며, 기판의 외표면에는 비아를 충진하기 위해 도금층(131)이 형성될 수 있고, 상기 기판의 연성부(F)의 최외층에 형성된 커버레이(553)가 외부로 노출되도록 캐비티(70)를 형성할 수 있다. 그리고, 최종적으로 상기 도금층(131) 상에 솔더 레지스트층(711)이 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 복수의 커버레이 면적과 복수의 경성 절연층의 면적이 서로 다른 것을 보여주기 위하여 개략적으로 나타낸 상면배치도이다.
상기 복수의 커버레이 면적 및 복수의 경성 절연층의 면적을 2 이상 서로 다르게 하여 적층함으로서, 다층으로 형성된 경연성 인쇄회로기판의 단차각을 최소화시킬 수 있다. 이를 통해, 상기 기판 내의 회로패턴을 형성하기 위해 드라이필름을 형성할 때, 상기 드라이필름의 액침투 또는 회로패턴의 오픈(open)불량 현상을 최소화할 수 있다. 또한, 불량 현상을 최소화함에 따라 수율을 향상시킬 수 있다.
다층
경연성
인쇄회로기판의 제조방법
본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판은 연성부의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이가 형성된 복수의 기판을 준비하는 단계 및 상기 복수의 기판 사이에, 연성부에 대응하는 타발부를 갖는 복수의 경성 절연층을 개재하여 적층하는 단계를 포함하며, 상기 복수의 커버레이는 단차를 갖도록 적층된다.
구체적으로, 상기 복수의 커버레이(551, 552, 553)의 단차는 계단 형상을 갖도록 적층된다. 그리고, 상기 복수의 커버레이(551, 552, 553)는 단면에서 수평방향으로 100㎛ 이상의 간격의 차이가 있는 것이 적절하다. 상기 복수의 커버레이(551, 552, 553)의 간격의 차이가 100㎛ 미만인 경우에는 계단식 단차를 형성한다 하더라도 최종적으로 형성된 기판 자체내의 단차각을 최소화 시키기에 어려움이 있고, 휨 현상이 발생할 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판은 연성부의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이가 형성된 복수의 기판을 준비하는 단계 및 상기 복수의 기판 사이에, 연성부에 대응하는 타발부를 갖는 복수의 경성 절연층을 개재하여 적층하는 단계를 포함하며, 상기 복수의 커버레이의 적어도 2 이상은 서로 다른 면적을 갖는다.
상기 인쇄회로기판의 일 지점으로부터 상기 복수의 커버레이가 순차적으로 면적이 작아질 수 있고, 일 지점으로부터 상기 복수의 커버레이가 순차적으로 면적이 커질 수도 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판의 중심으로부터 양면에 형성된 상기 복수의 커버레이의 면적의 크기가 작아질 수 있고, 중심으로부터 양면에 형성된 상기 복수의 커버레이의 면적의 크기가 커질 수도 있다.
상기 복수의 경성 절연층의 적어도 2 이상은 서로 다른 타발 면적을 갖는다.
상기 복수의 경성 절연층의 면적은 복수의 커버레이의 면적이 커지면 작아지고, 복수의 커버레이의 면적이 작아지면 커진다.
도 5 내지 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 일괄적층법에 의한 제조방법을 설명하기 위하여 예시한 공정흐름도이다.
도 5 내지 7을 참조하면, 연성필름(111)의 양면에 금속층(120)을 포함하는 동박적층판(200)에 있어서, 상기 동박적층판의(200)의 금속층(120)을 패터닝하여 회로패턴(121)이 형성된 제1 기판(210)을 준비한다. 그 다음, 상기 회로패턴(121) 상에 상기 회로패턴(121)을 커버하는 커버레이(551)를 형성한다.
도 8 및 9를 참조하면, 연성필름(112)의 양면에 회로패턴(122)이 형성된 제2 기판(220)을 준비하고, 상기 회로패턴(122) 상에 상기 회로패턴(122)을 커버하는 면적이 서로 다른 커버레이(552, 553)를 형성한다.
도 10 및 11을 참조하면, 일면에 금속층(120)이 형성된 경성 절연층(311)과 타발부(30)를 갖는 타발된 제1 경성 절연층(331)을 준비한다.
도 12 및 13을 참조하면, 양면에 커버레이(551)가 형성된 제1 기판(210) 상에 타발된 제1 경성 절연층(331), 상기 타발된 제1 경성 절연층(331) 상에 면적이 서로 다른 커버레이(552, 553)가 형성된 제2 기판(220) 및 상기 제2 기판(220) 상에 일면에 금속층(120)이 형성된 경성 절연층(311)을 일괄적층하여, 경성부(R)와 연성부(F)를 갖는 다층 경연성 인쇄회로기판(1000)을 형성한다.
상기 연성필름(111, 112)은 대표적으로 폴리이미드(PI)의 재질로 형성될 수 있으며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 연성필름(111, 112)상에는 전기신호를 전달하기 위한 회로패턴(121, 122)이 형성되며, 상기 회로패턴(121, 122)의 재질은 전기신호를 전달할 수 있는 금속물질은 모두 가능하다. 대표적으로는 구리(Cu)를 적용하는 것이 모든 요건들을 고려하였을 때 최적이며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 경성 절연층은 경성부(R)에 형성이 되며, 예를 들어 프리프레그, 보다 구체적으로 경화 처리된 흐름성이 없는 프리프레그(No Flow Prepreg)를 적용할 수 있으며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
도 14 및 15를 참조하면, 상기 인쇄회로기판(1000)의 층간 회로패턴의 전기적인 연결을 위해 제1 비아홀(51) 및 제2 비아홀(52)을 형성하고, 상기 인쇄회로기판(1000)의 표면 및 비아홀(51, 52)을 도금하여 도금층(131) 및 비아를 형성한다.
여기서 상기 비아는 마이크로비아(55) 또는 관통비아(57)일 수 있으며, 도면에 도시하지는 않았으나 경우에 따라서는 스택비아를 형성할 수도 있다.
도 16 및 17을 참조하면, 상기 인쇄회로기판(1000)의 연성부(F)의 영역을 최외층에 있는 커버레이(553)가 외부로 노출되도록 캐비티(70)를 형성하고, 상기 도금층(131) 상에 솔더 레지스트층(711)을 형성한다.
도 5 내지 17을 통해 제조된 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판(1000)은 복수의 커버레이 면적과 복수의 경성 절연층의 면적을 서로 다르게 하여 적층함으로서, 다층으로 형성된 경연성 인쇄회로기판의 단차각을 최소화시킬 수 있다. 또한, 이로 인해 상기 기판 내의 회로패턴을 형성하기 위해 드라이필름을 형성할 때, 상기 드라이필름의 액침투 또는 회로패턴의 오픈(open)불량 현상을 최소화할 수 있다.
도 18 내지 30은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 순차적층법에 의한 제조방법을 설명하기 위하여 예시한 공정흐름도이다.
도 18 내지 20을 참조하면, 연성필름(111)의 양면에 금속층(120)을 포함하는 동박적층판(200)에 있어서, 상기 동박적층판의(200)의 금속층(120)을 패터닝하여 회로패턴(121)이 형성된 제1 기판(210)을 준비한다. 그 다음, 상기 회로패턴(121) 상에 상기 회로패턴(121)을 커버하는 커버레이(551)를 형성한다.
도 21을 참조하면, 연성필름(112)의 일면에 형성된 회로패턴(122), 상기 회로패턴(122) 상에 상기 회로패턴(122)을 커버하는 다른 커버레이(552)가 형성된 제2 기판(220)을 형성한다. 그 다음, 상기 연성필름(112)의 타면에는 타발부(30)를 갖는 타발된 제1 경성 절연층(331)이 형성된다.
도 22를 참조하면, 상기 커버레이(551)가 형성된 제1 기판(210) 상에 일면에 형성된 다른 커버레이(552) 및 타면에 형성된 타발된 제1 경성 절연층(331)을 포함하는 제2 기판(220)을 순차적으로 적층한 다층 경연성 인쇄회로기판(2000)을 형성한다.
도 23을 참조하면, 연성필름(113)의 일면에 형성된 회로패턴(123), 상기 회로패턴(123) 상에 상기 회로패턴(123)을 커버하는 또 다른 커버레이(553)가 형성된 제3 기판(230)을 형성한다. 그 다음, 상기 연성필름(113)의 타면에는 타발부(30)를 갖는 타발된 제2 경성 절연층(332)이 형성된다.
도 24를 참조하면, 상기 도 22에 도시한 바와 같은 다층 경연성 인쇄회로기판(2000) 상에 일면에 형성된 또 다른 커버레이(553) 및 타면에 형성된 타발된 제2 경성 절연층(332)을 포함하는 제3 기판을 순차적으로 적층한 다층 경연성 인쇄회로기판(2000)을 형성한다.
도 25 및 26을 참조하면, 일면에 금속층(120)이 형성된 경성 절연층(311)을 상기 도 24에 도시한 바와 같은 다층 경연성 인쇄회로기판(2000) 상에 순차적으로 적층한다.
도 27 및 28을 참조하면, 상기 인쇄회로기판(2000)의 층간 회로패턴의 전기적인 연결을 위해 제1 비아홀(51) 및 제2 비아홀(52)을 형성하고, 상기 인쇄회로기판(2000)의 표면 및 비아홀(51, 52)을 도금하여 도금층(131) 및 비아를 형성한다.
여기서 상기 비아는 마이크로비아(55) 또는 관통비아(57)일 수 있으며, 도면에 도시하지는 않았으나 경우에 따라서는 스택비아를 형성할 수도 있다.
도 29 및 30을 참조하면, 상기 인쇄회로기판(2000)의 연성부(F)의 영역을 최외층에 있는 커버레이(553)가 외부로 노출되도록 캐비티(70)를 형성하고, 상기 도금층(131) 상에 솔더 레지스트층(711)을 형성한다.
따라서, 본 발명의 일 실시 예 또는 다른 실시 예에 따라 제조된 다층 경연성 인쇄회로기판(1000, 2000, 3000)은 복수의 커버레이의 면적을 2 이상 서로 다르게 적층하여 단차각을 최소화시킬 수 있다. 또한, 이로 인해 상기 기판 내의 회로패턴을 형성하기 위해 드라이필름을 형성할 때, 상기 드라이필름의 액침투 또는 회로패턴의 오픈(open)불량 현상을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
연성필름: 111, 112, 113
금속층: 120
회로패턴: 121, 122, 123, 124
도금층: 131
동박적층판: 200
제1 기판: 210
제2 기판: 220
제3 기판: 230
제4 기판: 240
제5 기판: 250
커버레이: 551, 552, 553
경성 절연층: 311
타발된 제1 경성 절연층: 331
타발된 제2 경성 절연층: 332
타발된 제3 경성 절연층: 333
솔더레지스트층: 711
타발부: 30
제1 비아홀: 51
제2 비아홀: 52
마이크로비아: 55
관통비아: 57
캐비티: 70
다층 경연성 인쇄회로기판: 1000, 2000, 3000
금속층: 120
회로패턴: 121, 122, 123, 124
도금층: 131
동박적층판: 200
제1 기판: 210
제2 기판: 220
제3 기판: 230
제4 기판: 240
제5 기판: 250
커버레이: 551, 552, 553
경성 절연층: 311
타발된 제1 경성 절연층: 331
타발된 제2 경성 절연층: 332
타발된 제3 경성 절연층: 333
솔더레지스트층: 711
타발부: 30
제1 비아홀: 51
제2 비아홀: 52
마이크로비아: 55
관통비아: 57
캐비티: 70
다층 경연성 인쇄회로기판: 1000, 2000, 3000
Claims (18)
- 경성부(R)와 연성부(F)를 가지며,
상기 연성부의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이는 단차를 갖도록 적층된 다층 경연성 인쇄회로기판. - 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 커버레이의 단차는 계단 형상을 갖도록 적층된 다층 경연성 인쇄회로기판. - 경성부(R)와 연성부(F)를 가지며,
상기 연성부의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이의 적어도 2 이상은 서로 다른 면적을 갖는 다층 경연성 인쇄회로기판. - 청구항 3에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 일 지점으로부터 상기 복수의 커버레이가 순차적으로 면적이 작아지는 다층 경연성 인쇄회로기판. - 청구항 3에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 일 지점으로부터 상기 복수의 커버레이가 순차적으로 면적이 커지는 다층 경연성 인쇄회로기판. - 청구항 3에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 중심으로부터 양면에 형성된 상기 복수의 커버레이의 면적이 작아지는 다층 경연성 인쇄회로기판. - 청구항 3에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 중심으로부터 양면에 형성된 상기 복수의 커버레이의 면적이 커지는 다층 경연성 인쇄회로기판. - 청구항 3에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 경성부에는 연성부에 대응하는 타발부를 갖는 복수의 경성 절연층을 포함하며, 상기 복수의 경성 절연층의 적어도 2 이상은 서로 다른 타발 면적을 갖는 다층 경연성 인쇄회로기판. - 연성부의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이가 형성된 복수의 기판을 준비하는 단계; 및
상기 복수의 기판 사이에, 연성부에 대응하는 타발부를 갖는 복수의 경성 절연층을 개재하여 적층하는 단계;를 포함하며,
상기 복수의 커버레이는 단차를 갖도록 적층된 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법. - 청구항 9에 있어서,
상기 복수의 커버레이의 단차는 계단 형상을 갖도록 적층된 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법. - 연성부의 복수의 회로패턴을 커버하는 복수의 커버레이가 형성된 복수의 기판을 준비하는 단계; 및
상기 복수의 기판 사이에, 연성부에 대응하는 타발부를 갖는 복수의 경성 절연층을 개재하여 적층하는 단계;를 포함하며,
상기 복수의 커버레이의 적어도 2 이상은 서로 다른 면적을 갖는 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법. - 청구항 11에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 일 지점으로부터 상기 복수의 커버레이가 순차적으로 면적이 작아지는 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법. - 청구항 11에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 일 지점으로부터 상기 복수의 커버레이가 순차적으로 면적이 커지는 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법. - 청구항 11에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 중심으로부터 양면에 형성된 상기 복수의 커버레이의 면적이 작아지는 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법. - 청구항 11에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 중심으로부터 양면에 형성된 상기 복수의 커버레이의 면적이 커지는 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법. - 청구항 11에 있어서,
상기 복수의 경성 절연층의 적어도 2 이상은 서로 다른 타발 면적을 갖는 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법. - 청구항 11에 있어서,
상기 복수의 경성 절연층을 개재하여 적층하는 단계 이후에,
상기 기판에 비아홀을 형성하는 단계;
상기 기판의 표면 및 비아홀을 도금하여 도금층 및 비아를 형성하는 단계;
상기 기판의 연성부의 영역을 최외층에 있는 커버레이가 외부로 노출되도록 캐비티를 형성하는 단계; 및
상기 도금층 상에 솔더 레지스트층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법. - 청구항 17에 있어서,
상기 비아는 마이크로비아 또는 관통비아인 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
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