KR20160078886A - Pressure-sensitive adhesive sheet, and optical member - Google Patents

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Abstract

Provided are an adhesive sheet which can promote improvement of adhesive properties and pick-up properties; and an optical member protected by the adhesive sheet. The adhesive sheet of the present invention comprises an adhesive layer formed by sequentially stacking a first resin layer, an adhesive layer, a second resin layer, and an adhesive layer. A ratio of the sum of a width of the first resin layer and a width of the second resin layer to a width of the adhesive layer is 0.05 or less. Also, the adhesive layer has storage elasticity of 1.0×10^4 Pa or more, and less than 5.0×10^7 Pa at 23°C. The adhesive composition includes a compound containing an alkylene oxide group.

Description

점착 시트, 및 광학 부재{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND OPTICAL MEMBER}PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND OPTICAL MEMBER}

본 발명은 점착 시트, 및 광학 부재에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet and an optical member.

본 발명의 점착 시트는, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 터치 패널 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름, 커버 유리, 커버 시트, 하드 코팅 필름, 투명 도전 유리, 투명 도전성 필름 등의 광학 부재 표면을 보호할 목적으로 사용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.The pressure sensitive adhesive sheet of the present invention can be used as a polarizing plate, a wave plate, a retardation plate, an optical compensation film, a reflection sheet, a luminance enhancement film, a cover glass, a cover sheet, a hard coating film, And is useful as a surface protective film for protecting the surface of an optical member such as a conductive glass or a transparent conductive film.

최근 들어, 광학 부품·전자 부품의 수송이나 프린트 기판에의 실장 시에, 개개의 부품을 소정의 시트로 포장한 상태나, 점착 테이프를 부착한 상태에 의해, 이송하는 일이 행하여지고 있다. 그 중에서도, 표면 보호 필름은, 광학·전자 부품의 분야에서는 특히 널리 사용되고 있다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, when an optical component or an electronic component is transported or mounted on a printed board, the individual components are transported in a state of being packed with a predetermined sheet or in a state in which an adhesive tape is attached. Among them, the surface protective film is widely used particularly in the field of optical and electronic parts.

표면 보호 필름은, 일반적으로 지지 필름측에 도포된 점착제를 통해서 피착체에 접합되어, 피착체의 가공, 반송 시에 발생하는 흠집이나 오염을 방지할 목적으로 사용된다(특허문헌 1). 예를 들어, 액정 디스플레이의 패널은, 액정 셀에 점착제를 통해서 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합함으로써 형성되어 있다. 이들 광학 부재는, 표면 보호 필름이 점착제를 통해서 접합되어, 피착체의 가공, 반송 시에 발생하는 흠집이나 오염이 방지되고 있다.The surface protective film is generally used to adhere to an adherend through a pressure-sensitive adhesive applied on the side of the support film to prevent scratches and contamination occurring during processing and transportation of the adherend (Patent Document 1). For example, a panel of a liquid crystal display is formed by bonding an optical member such as a polarizing plate or a wave plate to a liquid crystal cell through an adhesive. These optical members are bonded with a surface protective film through a pressure-sensitive adhesive to prevent scratches and contamination occurring during processing and transportation of the adherend.

그리고, 이 표면 보호 필름은 불필요해진 단계에서 박리하여 제거되는데, 액정 표시판의 대형화나 박층화에 수반하여, 박리 공정에서 편광판이나 액정 셀에의 손상이 발생하기 쉬워지기 때문에, 박리 시에는 들뜸 등이 발생하지 않도록 적당한 점착력을 가짐과 함께, 재박리를 가능하게 하도록, 경박리성, 픽업성 등이 요구되고 있다. 특히, 최근 들어, 디스플레이의 박형화에 수반하여 디스플레이를 구성하는 광학 부재도 박형화되고 있어, 두께로서 150㎛ 이하나, 더 얇은 100㎛ 이하의 광학 부재에서는, 반송 공정 중에 광학 부재가 휘어버림으로써, 반송을 할 수 없게 된다. 또한, 광학 부재를 다른 부재와 깔끔하게 접합할 수 없게 되는 등의 문제도 발생하고 있다. 이러한 문제를 피하기 위해서, 표면 보호 필름을 두껍게 함으로써 휨을 억제하는 방법이 행해지고 있지만, 두껍게 함으로써 박리가 무거워지기 때문에, 표면 보호 필름이 불필요해진 단계에서 표면 보호 필름을 픽업 테이프로 박리할 때, 픽업할 수 없게 되는 문제가 발생하고 있다. 따라서, 휨을 억제할 수 있으면서, 또한 재박리를 가능하게 하도록, 경박리성, 픽업성이 도모되는 점착 시트가 요구되고 있다.The surface protective film is peeled off at the unnecessary step. Since the polarizing plate and the liquid crystal cell are liable to be damaged in the peeling process as the liquid crystal display panel is enlarged or thinned, Light fastness, pick-up properties, and the like are required so as to have an appropriate adhesive force not to occur and to enable re-peeling. Particularly, in recent years, optical members constituting a display are becoming thinner due to thinning of displays, and optical members having a thickness of 150 占 퐉 or less and thinner than 100 占 퐉 are bent during the conveying process, Can not be performed. In addition, there arises a problem that the optical member can not be neatly bonded to another member. In order to avoid such a problem, a method of suppressing warpage by thickening the surface protective film is carried out. However, since the peeling becomes heavy due to the thickening, when the surface protective film is peeled off with the pickup tape at the stage where the surface protective film becomes unnecessary, There is a problem that is not existed. Accordingly, there is a demand for a pressure-sensitive adhesive sheet in which warpage can be suppressed, and further re-peeling is possible, in which the light-fastness property and the pick-up property are improved.

일본 특허 공개 제2003-334911호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-334911

따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 예의 연구한 결과, 점착 특성 및 픽업성의 향상을 도모할 수 있는 점착 시트 및 상기 점착 시트에 의해 보호되는 광학 부재를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and as a result, the present invention provides an adhesive sheet and an optical member protected by the adhesive sheet, the adhesive property and the pick-

즉, 본 발명의 점착 시트는, 제1 수지층과, 접착층과, 제2 수지층과, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 이 순서대로 갖고, 상기 제1 수지층의 두께와 상기 제2 수지층의 두께의 합에 대한 상기 접착층의 두께의 비의 값이, 0.50 이하이고, 상기 접착층의 23℃에서의 저장 탄성률이, 1.0×104Pa 이상 5.0×107Pa 미만이고, 상기 점착제 조성물이, 알킬렌옥시드기 함유 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다.That is, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a first resin layer, an adhesive layer, a second resin layer, and a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive composition in this order. The thickness of the first resin layer, Is 0.50 or less and the storage elastic modulus of the adhesive layer at 23 캜 is 1.0 × 10 4 Pa or more and less than 5.0 × 10 7 Pa. The pressure- An alkylene oxide group-containing compound.

본 발명의 점착 시트는, 상기 제1 수지층의 상기 점착제층을 갖는 면과는 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖고, 상기 톱 코팅층이, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린 술폰산, 결합제 성분으로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 화합물을 함유하는 톱 코팅층용 조성물로 형성되는 것임이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a top coating layer on a surface of the first resin layer opposite to the surface having the pressure-sensitive adhesive layer, and the top coating layer comprises a polyaniline sulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder component, Is preferably formed of a composition for a top coating layer containing an isocyanate compound.

본 발명의 점착 시트는, 상기 톱 코팅층용 조성물이 또한 활제로서 지방산아미드를 포함하는 것이 바람직하다.In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, it is preferable that the composition for the top coating layer further comprises a fatty acid amide as a lubricant.

본 발명의 점착 시트는, 상기 수지층 중 적어도 한쪽이, 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다.In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, it is preferable that at least one of the resin layers is a polyester film.

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 아크릴계 점착제, 및/또는, 우레탄계 점착제를 함유하는 것이 바람직하다.In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive composition contains an acrylic pressure-sensitive adhesive and / or a urethane pressure-sensitive adhesive.

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 대전 방지 성분을 함유하는 것이 바람직하다.In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive composition contains an antistatic component.

본 발명의 광학 부재는, 상기 점착 시트에 의해 보호되는 것이 바람직하다.The optical member of the present invention is preferably protected by the adhesive sheet.

본 발명의 점착 시트에 의하면, 접착층을 개재하여 수지층을 적층한 수지층 필름(제1 수지층, 접착층, 제2 수지층의 순. 적층 필름이라고도 함)을 가짐으로써, 점착 시트를 박리할 때의 변형에 대하여 접착층의 부분에서 응력 완화가 도모되어, 수지층 단독보다도 낮은 박리력(점착력)으로 픽업하는 것이 가능하게 된다. 또한, 상기 적층 구성에 의해 적층 필름의 휨량은, 개개의 수지층 필름의 휨량보다, 향상(휨량을 저감)시키는 것이 가능하게 되고, 반송 공정에서의 꺾임이나 변형에 의한 반송 불량의 문제를 개선하는 것이 가능하게 되어, 제조 효율의 향상을 달성할 수 있다. 또한, 특정한 원료를 함유하는 점착제층을 가짐으로써, 점착 특성이나 픽업성이 우수한 점착 시트가 얻어져서, 바람직한 형태가 된다.According to the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, by having the resin layer film (also referred to as the first resin layer, the adhesive layer, and the second resin layer in turn) laminated with the resin layer interposed therebetween, Stress relaxation is provided at a portion of the adhesive layer with respect to deformation of the resin layer, so that it is possible to pick up the resin layer at a lower peeling force (adhesive force) than the resin layer alone. Further, the amount of warping of the laminated film can be improved (the amount of warping can be reduced) than the amount of warpage of each resin layer film by the lamination structure, and the problem of defective conveyance due to bending or deformation in the conveying step is improved It is possible to achieve an improvement in manufacturing efficiency. In addition, by having a pressure-sensitive adhesive layer containing a specific raw material, a pressure-sensitive adhesive sheet excellent in pressure-sensitive adhesive property and pick-up property can be obtained, which is a preferable form.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 보호 필름의 개략 단면도이다.
도 2는 박리 대전압의 측정 방법을 도시하는 설명도이다.
도 3은 배면 점착력(A)의 측정 방법을 도시하는 설명도이다.
도 4는 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 박리 방법을 도시하는 설명도이다.
도 5는 휨량의 측정 방법을 도시하는 설명도이다.1 is a schematic sectional view of a protective film according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is an explanatory view showing a method of measuring the peeling electrification voltage.
Fig. 3 is an explanatory diagram showing a method of measuring the back side cohesion force A; Fig.
4 is an explanatory diagram showing a peeling method of a pressure-sensitive adhesive sheet according to one embodiment.
5 is an explanatory view showing a method of measuring the amount of deflection.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

<점착 시트(표면 보호 필름)>&Lt; Adhesive sheet (surface protective film) >

도 1은, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 점착 시트의 개략 단면도이다. 점착 시트(1)는, 제1 수지층(6)과, 접착층(7)과, 제2 수지층(8)(이들 제1 수지층과, 접착층과, 제2 수지층을 순서대로 갖는 구성을, 「수지층 필름」이라고도 함)과, 점착제층(20)을 이 순서대로 갖는다. 또한, 상기 구성 외에, 상기 제1 수지층(6)의 상기 점착제층(20)을 갖는 면과는 반대측의 면에 톱 코팅층(14)을 갖는 것도 바람직한 형태이다. 상기 점착 시트(1)는, 이들 제1 수지층(6)과 제2 수지층(8)을 접착층(7)을 개재하여 적층하고, 또한, 점착제층(20) 및 톱 코팅층(14)을 갖는 적층체인 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착제층(20)에 의해 피착체(예를 들어, 광학 부재)에 접합된다. 또한, 도시하고 있지 않지만, 피착체에 접합될 때까지는, 점착제층(20)의 표면에 세퍼레이터가 접합되는 것이 바람직한 형태이다.1 is a schematic cross-sectional view of a pressure-sensitive adhesive sheet according to a preferred embodiment of the present invention. The adhesive sheet 1 includes a first resin layer 6, an adhesive layer 7, a second resin layer 8 (a structure having these first resin layers, an adhesive layer, and a second resin layer in this order) , &Quot; resin layer film &quot;) and a pressure-sensitive adhesive layer 20 in this order. It is also preferable that the top coating layer 14 is provided on the surface of the first resin layer 6 opposite to the surface having the pressure-sensitive adhesive layer 20, in addition to the above-described configuration. The pressure-sensitive adhesive sheet 1 is obtained by laminating the first resin layer 6 and the second resin layer 8 with an adhesive layer 7 interposed therebetween and further comprising a pressure-sensitive adhesive layer 20 and a topcoat layer 14 It is preferable to use a laminated structure. Further, it is bonded to an adherend (for example, an optical member) by the pressure-sensitive adhesive layer 20. Although not shown, it is preferable that the separator is bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 20 until bonded to the adherend.

<수지층><Resin Layer>

수지층은, 바람직하게는 수지 필름으로 구성된다. 수지층의 두께는, 바람직하게는 1 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 12 내지 75㎛이다. 제1 수지층의 두께와 제2 수지층의 두께의 대소 관계는, (제1 수지층의 두께)≤(제2 수지층의 두께)인 것이 바람직하고, 그 경우의 제1 수지층의 두께로서는, 1 내지 50㎛가 바람직하고, 4 내지 38㎛가 보다 바람직하고, 10 내지 25㎛가 가장 바람직하다. 또한, 제2 수지층의 두께로서는, 10 내지 200㎛가 바람직하고, 25 내지 130㎛가 보다 바람직하고, 38 내지 75㎛가 가장 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착 시트의 휨량 억제와 픽업성의 양립이 가능하게 되어, 바람직한 형태가 된다.The resin layer is preferably composed of a resin film. The thickness of the resin layer is preferably 1 to 200 占 퐉, more preferably 12 to 75 占 퐉. It is preferable that the thickness of the first resin layer and the thickness of the second resin layer be (thickness of the first resin layer)? (Thickness of the second resin layer), and the thickness of the first resin layer in that case , Preferably 1 to 50 mu m, more preferably 4 to 38 mu m, and most preferably 10 to 25 mu m. The thickness of the second resin layer is preferably 10 to 200 占 퐉, more preferably 25 to 130 占 퐉, and most preferably 38 to 75 占 퐉. Within the above range, the suppression of the amount of deflection of the pressure-sensitive adhesive sheet and the compatibility with the pickup can be achieved, which is a preferable form.

적어도 한쪽의 수지층의 MD 방향(흐름 방향)의 인장 강도는, 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다. 수지층의 MD 방향(흐름 방향)의 인장 강도는, 바람직하게는 90 내지 350MPa이며, 더욱 바람직하게는 110 내지 320MPa이며, 보다 바람직하게는 130 내지 300MPa이며, 가장 바람직하게는 180 내지 250MPa이다. 상기 범위 내이면, 점착 시트의 휨량을 억제하는 것이 가능하게 되어, 바람직한 형태가 된다.The tensile strength in the MD direction (flow direction) of at least one of the resin layers can be set to any appropriate value. The tensile strength of the resin layer in the MD direction (flow direction) is preferably 90 to 350 MPa, more preferably 110 to 320 MPa, more preferably 130 to 300 MPa, and most preferably 180 to 250 MPa. Within the above range, the amount of deflection of the pressure-sensitive adhesive sheet can be suppressed, which is a preferable form.

여기에 개시되는 기술에 있어서, 수지층(지지체·기재)을 구성하는 수지 재료는, 특별히 제한 없이 사용할 수 있지만, 예를 들어 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차폐성, 등방성, 가요성, 치수 안정성 등의 특성이 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 수지층이 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤 형상으로 권취할 수 있어 유용하다.In the techniques disclosed herein, the resin material constituting the resin layer (support / substrate) can be used without particular limitation, and for example, it is preferable to use a resin material having transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier properties, isotropy, flexibility, And the like are preferably used. Particularly, since the resin layer has flexibility, the pressure-sensitive adhesive composition can be applied by a roll coater or the like, and it can be wound in a roll form, which is useful.

상기 수지층으로서, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 중합체; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 중합체; 폴리카르보네이트계 중합체; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 중합체; 등을 주된 수지 성분(수지 성분 중의 주성분, 전형적으로는 50질량％ 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 수지층으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 수지 재료의 다른 예로서는, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의, 스티렌계 중합체; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 환상 내지 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의, 올레핀계 중합체; 염화비닐계 중합체; 나일론 6, 나일론 6,6, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 중합체; 등을 수지 재료로 하는 것을 들 수 있다. 상기 수지 재료의 또 다른 예로서, 이미드계 중합체, 술폰계 중합체, 폴리에테르술폰계 중합체, 폴리에테르에테르케톤계 중합체, 폴리페닐렌술피드계 중합체, 비닐알코올계 중합체, 염화 비닐리덴계 중합체, 비닐부티랄계 중합체, 아릴레이트계 중합체, 폴리옥시메틸렌계 중합체, 에폭시계 중합체 등을 들 수 있다. 상술한 중합체의 2종 이상의 블렌드물을 포함하는 수지층이어도 된다.Examples of the resin layer include polyester polymers such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate; Cellulose-based polymers such as diacetylcellulose and triacetylcellulose; Polycarbonate-based polymers; Acrylic polymers such as polymethyl methacrylate; Or the like as a main resin component (a main component in the resin component, typically a component occupying 50% by mass or more) can be preferably used as the resin layer. Other examples of the resin material include styrene polymers such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer; Olefin polymers such as polyethylene, polypropylene, polyolefins having a cyclic or norbornene structure, and ethylene-propylene copolymers; Vinyl chloride polymers; Amide polymers such as nylon 6, nylon 6,6 and aromatic polyamide; And the like as a resin material. As another example of the resin material, there may be mentioned imide polymers, sulfone polymers, polyether sulfone polymers, polyether ether ketone polymers, polyphenylene sulfide polymers, vinyl alcohol polymers, vinylidene chloride polymers, Based polymer, an aryl-based polymer, a polyoxymethylene-based polymer, and an epoxy-based polymer. Or a resin layer containing two or more blends of the above-mentioned polymers.

또한, 상기 수지층으로서는, 투명한 열가소성 수지 재료를 포함하는 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있는데, 상기 플라스틱 필름 중에서도, 본 발명의 점착 시트에 있어서는, 상기 수지층 중 적어도 한쪽이, 폴리에스테르 필름인 것이 보다 바람직한 형태이다. 여기서, 폴리에스테르 필름이란, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 에스테르 결합을 기본으로 하는 주 골격을 갖는 중합체 재료(폴리에스테르 수지)를 주된 수지 성분으로 하는 것을 말한다. 이러한 폴리에스테르 필름은, 광학 특성이나 치수 안정성이 우수한 등, 점착 시트(표면 보호 필름)의 수지층으로서 바람직한 특성을 갖는 한편, 그 상태 그대로는 대전되기 쉬운 성질을 갖는다. 또한, 상기 인장 강도를 만족하는 수지층으로서는, 이하의 수지를 들 수 있다. 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 중합체; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 중합체; 폴리카르보네이트계 중합체; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 중합체; 폴리스티렌계 중합체; 환상 내지 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀; 나일론 6, 나일론 6,6, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 중합체; 등을 주된 수지 성분(수지 성분 중의 주성분, 전형적으로는 50질량％ 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 수지층으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상술한 중합체의 2종 이상의 블렌드물을 포함하는 수지층이어도 된다.As the resin layer, a plastic film containing a transparent thermoplastic resin material can be preferably employed. Among the above plastic films, in the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, at least one of the resin layers is a polyester film It is a more preferable form. Here, the polyester film refers to a polymer material (polyester resin) based on an ester bond such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), or polybutylene terephthalate as a main resin component . Such a polyester film has desirable properties as a resin layer of a pressure-sensitive adhesive sheet (surface protective film), such as excellent optical properties and dimensional stability, and has a property of being easily charged in such a state. As the resin layer satisfying the above tensile strength, the following resins can be mentioned. Polyester polymers such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate; Cellulose-based polymers such as diacetylcellulose and triacetylcellulose; Polycarbonate-based polymers; Acrylic polymers such as polymethyl methacrylate; Polystyrene type polymers; Polyolefins having a cyclic or norbornene structure; Amide polymers such as nylon 6, nylon 6,6 and aromatic polyamide; Or the like as a main resin component (a main component in the resin component, typically a component occupying 50% by mass or more) can be preferably used as the resin layer. Or a resin layer containing two or more blends of the above-mentioned polymers.

상기 수지층을 구성하는 수지 재료에는, 필요에 따라, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 또한, 상기 수지층의 표면에는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제의 도포 등의, 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리는, 예를 들어 수지층과 점착제층이나 톱 코팅층등과의 밀착성(점착제층의 투묘성 등)을 높이기 위한 처리일 수 있다. 수지층의 표면에 히드록실기 등의 극성기가 도입되는 표면 처리를 바람직하게 채용할 수 있다.The resin material constituting the resin layer may be blended with various additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, a plasticizer, a coloring agent (pigment, dye, etc.) if necessary. The surface of the resin layer may be subjected to a known or conventional surface treatment such as, for example, corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet ray irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, or application of a primer. Such a surface treatment may be, for example, a treatment for enhancing the adhesion (adhesion property of the pressure-sensitive adhesive layer, etc.) between the resin layer and the pressure-sensitive adhesive layer or the top coating layer. A surface treatment in which a polar group such as a hydroxyl group is introduced onto the surface of the resin layer can be preferably employed.

또한, 제1 수지층 및 제2 수지층의 구성(예를 들어, 두께, 형성 재료, 탄성률, 인장 신도 등)은 동일해도 되고 상이해도 되고, 적절히 선택될 수 있다.The constitution (for example, the thickness, the forming material, the modulus of elasticity, the tensile elongation, etc.) of the first resin layer and the second resin layer may be the same or different, and may be appropriately selected.

<접착층><Adhesive Layer>

본 발명에서의 「접착층」이란, 인접하는 수지층의 면과 면을 접합하여, 실용상, 충분한 접착력과 접착 시간으로 일체화시키는 것을 말한다. 접착층을 형성하는 재료로서는, 예를 들어 점착제, 접착제, 앵커 코팅제를 들 수 있다. 접착층은, 수지층의 표면에 앵커 코팅층이 형성되고, 그 위에 접착층이 형성된 다층 구조여도 된다. 또한, 본 발명에서의 「점착제층」이란, 박리 가능(재박리성)한 것을 의미하고 있다.The term &quot; adhesive layer &quot; in the present invention refers to bonding surfaces and faces of adjacent resin layers and integrating them with a sufficient adhesive force and bonding time in practice. Examples of the material for forming the adhesive layer include a pressure-sensitive adhesive, an adhesive, and an anchor coating agent. The adhesive layer may be a multi-layer structure in which an anchor coat layer is formed on the surface of the resin layer and an adhesive layer is formed thereon. The "pressure-sensitive adhesive layer" in the present invention means that the pressure-sensitive adhesive layer is peelable (re-peelable).

상기 제1 수지층의 두께와 상기 제2 수지층의 두께의 합에 대한 접착층의 두께의 비의 값은, 0.50 이하이고, 바람직하게는 0.4 이하, 보다 바람직하게는 0.35 이하, 가장 바람직하게는 0.30 이하이다. 이러한 범위로 설정함으로써, 피착체(예를 들어, 광학 부재)의 휨을 매우 양호하게 억제할 수 있다. 한편, 상기 두께의 비의 값은, 바람직하게는 0.03 이상이다. 이러한 범위로 설정함으로써, 얻어지는 점착 시트의 굴곡성이 보다 우수하고, 매우 우수한 박리성을 달성할 수 있다.The value of the ratio of the thickness of the adhesive layer to the sum of the thickness of the first resin layer and the thickness of the second resin layer is 0.50 or less, preferably 0.4 or less, more preferably 0.35 or less, and most preferably 0.30 Or less. By setting this range, the warpage of an adherend (for example, an optical member) can be suppressed very well. On the other hand, the value of the thickness ratio is preferably 0.03 or more. By setting to such a range, the resulting pressure-sensitive adhesive sheet is more excellent in bending property and very excellent peelability can be achieved.

접착층의 두께는, 수지층의 두께보다도 얇은 것이 바람직하다. 수지층의 두께와 접착층의 두께의 차는, 바람직하게는 2㎛ 이상, 보다 바람직하게는 5㎛ 이상이다. 이 차가 너무 작으면, 수지층의 두께에 따라서는, 점착 시트의 픽업성이 불충분해질 우려가 있다. 접착층의 두께는, 바람직하게는 1 내지 50㎛이며, 보다 바람직하게는 2 내지 25㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 20㎛이다. 접착층의 두께가 너무 두꺼우면, 접착층의 형성에 있어서 문제(예를 들어, 풀 부족)가 발생할 우려가 있다.The thickness of the adhesive layer is preferably thinner than the thickness of the resin layer. The difference between the thickness of the resin layer and the thickness of the adhesive layer is preferably 2 mu m or more, more preferably 5 mu m or more. If this difference is too small, there is a possibility that the pickup property of the pressure-sensitive adhesive sheet becomes insufficient depending on the thickness of the resin layer. The thickness of the adhesive layer is preferably 1 to 50 占 퐉, more preferably 2 to 25 占 퐉, and still more preferably 5 to 20 占 퐉. If the thickness of the adhesive layer is too large, there is a possibility that a problem (for example, a shortage of the pool) may occur in the formation of the adhesive layer.

본 발명의 점착 시트에 의하면, 접착층을 형성함으로써 응력 완화가 도모되어, 얻어지는 점착 시트의 박리력을 저하시켜서, 픽업성을 향상시킬 수 있고, 수지층 단독보다도 낮은 박리력으로 픽업하는 것이 가능하게 된다. 또한, 상기 접착층을 개재하여 수지층을 적층한 수지층 필름(제1 수지층, 접착층, 제2 수지층의 순)을 가짐으로써, 적층 필름의 휨량은 개개의 수지층 필름의 휨량보다, 향상(휨량을 저감)시키는 것이 가능하게 되어, 반송 공정에서의 꺾임이나 변형에 의한 반송 불량 문제를 개선하는 것이 가능하게 되어, 제조 효율의 향상을 달성할 수 있다. 또한, 접착층은, 23℃에서의 저장 탄성률은, 1.0×104Pa 이상 5.0×107Pa 미만이며, 바람직하게는 1.0×104Pa 이상 1.0×107Pa 미만이고, 보다 바람직하게는 1.0×105Pa 이상 1.0×106Pa 미만이다. 상기 접착층의 저장 탄성률은, 동적 점탄성 측정 장치를 사용하여, 주파수 1Hz의 조건 하에서 측정된다.According to the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, stress relief can be achieved by forming an adhesive layer, whereby the peeling force of the pressure-sensitive adhesive sheet to be obtained is lowered and the pick-up property can be improved and it is possible to pick up the pressure- . Further, by having a resin layer film (in the order of the first resin layer, the adhesive layer and the second resin layer) in which the resin layer is laminated via the adhesive layer, the warping amount of the laminated film is improved It is possible to reduce the amount of deflection), and it is possible to improve the problem of defective conveyance due to bending or deformation in the conveying step, thereby improving the manufacturing efficiency. In addition, the adhesive layer, a storage elastic modulus at 23 ℃ is, is 1.0 × 10 4 or more Pa 5.0 × less than 10 7 Pa, preferably 1.0 × 10 4 Pa or more 1.0 × less than 10 7 Pa, more preferably from 1.0 × 10 5 Pa or more and less than 1.0 x 10 6 Pa. The storage elastic modulus of the adhesive layer is measured under the condition of a frequency of 1 Hz using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus.

접착층은, 대표적으로는 접착제로 형성된다. 접착제로서는, 바람직하게는 아크릴계 접착제가 사용된다. 아크릴계 접착제는, 바람직하게는 (메트)아크릴계 중합체와 가교제를 함유한다. 가교제로서는 (메트)아크릴계 중합체와 반응하는 화합물이라면 특별히 제한 없이 사용되지만, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물이 바람직하게 사용된다.The adhesive layer is typically formed of an adhesive. As the adhesive, an acrylic adhesive is preferably used. The acrylic adhesive preferably contains a (meth) acrylic polymer and a crosslinking agent. The crosslinking agent is not particularly limited as long as it is a compound which reacts with the (meth) acrylic polymer. Preferably, an isocyanate compound, an epoxy compound, a melamine resin, an aziridine derivative and a metal chelate compound are used.

상기 (메트)아크릴계 중합체는, 아크릴레이트계 단량체 및/또는 메타크릴레이트계 단량체(본 명세서에서 (메트)아크릴레이트라고 함)로 합성되는 중합체 또는 공중합체를 말한다. (메트)아크릴계 중합체가 공중합체인 경우, 그 분자의 배열 상태는 특별히 제한은 없고, 랜덤 공중합체이어도 되고, 블록 공중합체이어도 되고, 그래프트 공중합체이어도 된다. 바람직한 분자 배열 상태는, 랜덤 공중합체이다. 또한, 중합 방법은, 특별히 제한되는 것은 아니고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있다.The (meth) acryl-based polymer refers to a polymer or a copolymer synthesized with an acrylate-based monomer and / or a methacrylate-based monomer (referred to as (meth) acrylate in this specification). When the (meth) acrylic polymer is a copolymer, the arrangement state of the molecules is not particularly limited and may be a random copolymer, a block copolymer, or a graft copolymer. A preferred molecular arrangement is a random copolymer. The polymerization method is not particularly limited, and polymerization can be carried out by known methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, and suspension polymerization.

상기 (메트)아크릴계 중합체는, 예를 들어 알킬(메트)아크릴레이트를 단독 중합 또는 공중합해서 얻어진다. 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기는, 직쇄상이어도 분지 형상이어도 환상이어도 된다. 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기이 탄소수는, 바람직하게는 1 내지 18 정도, 보다 바람직하게는 1 내지 10이다.The (meth) acrylic polymer is obtained, for example, by homopolymerization or copolymerization of alkyl (meth) acrylate. The alkyl group of the alkyl (meth) acrylate may be linear, branched or cyclic. The number of carbon atoms in the alkyl group of the alkyl (meth) acrylate is preferably about 1 to 18, more preferably 1 to 10.

상기 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, iso-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, iso-펜틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, iso-헥실(메트)아크릴레이트, n-헵틸(메트)아크릴레이트, iso-헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, iso-옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, iso-노닐(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들은, 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용된다.Specific examples of the alkyl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n- butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, isoheptyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl acrylate, isooctanol (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate and cyclohexyl (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 (메트)아크릴계 중합체는, 바람직하게는 상기 알킬(메트)아크릴레이트와 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트와의 공중합체이다. 이 경우, 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 1 내지 8, 보다 바람직하게는 2 내지 8, 더욱 바람직하게는 2 내지 6, 특히 바람직하게는 4 내지 6이다. 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기는, 직쇄상이어도 분지 형상이어도 된다.The (meth) acrylic polymer is preferably a copolymer of the alkyl (meth) acrylate and the hydroxyl group-containing (meth) acrylate. In this case, the number of carbon atoms of the alkyl group of the alkyl (meth) acrylate is preferably 1 to 8, more preferably 2 to 8, still more preferably 2 to 6, particularly preferably 4 to 6. The alkyl group of the alkyl (meth) acrylate may be linear or branched.

상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 5-히드록시펜틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시-3-메틸부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 7-히드록시헵틸(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용된다.Specific examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, Hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) (Meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 7-hydroxyheptyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트의 히드록시알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 상기 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기의 탄소수보다도 적다. 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트의 히드록시알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 1 내지 8, 보다 바람직하게는 2 내지 4, 더욱 바람직하게는 2이다. 이와 같이, 알킬기의 탄소수를 조정함으로써, 후술하는 이소시아네이트계 화합물과의 반응성을 향상시킬 수 있어, 보다 한층, 우수한 접착 특성을 갖는 접착제가 얻어질 수 있다.The number of carbon atoms of the hydroxyalkyl group of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate is preferably smaller than the number of carbon atoms of the alkyl group of the alkyl (meth) acrylate. The number of carbon atoms in the hydroxyalkyl group of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate is preferably 1 to 8, more preferably 2 to 4, By adjusting the number of carbon atoms in the alkyl group as described above, the reactivity with the isocyanate compound described later can be improved, and an adhesive having further excellent adhesive properties can be obtained.

상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트의 공중합량은, 바람직하게는 0.05 내지 20몰％, 보다 바람직하게는 0.10 내지 8몰％, 더욱 바람직하게는 0.12 내지 3몰％, 보다 더욱 바람직하게는 0.14 내지 1.5몰％이며, 가장 바람직하게는 0.14 내지 0.25몰％이다.The copolymerization amount of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate is preferably 0.05 to 20 mol%, more preferably 0.10 to 8 mol%, still more preferably 0.12 to 3 mol%, still more preferably 0.14 To 1.5 mol%, and most preferably 0.14 to 0.25 mol%.

상기 (메트)아크릴계 중합체는, 상기 알킬(메트)아크릴레이트, 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트 이외에, 다른 성분을 공중합시켜서 얻을 수도 있다. 다른 성분으로서는, 특별히 한정되지 않지만, (메트)아크릴산, 벤질(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시메틸(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴아미드, 아세트산비닐, (메트)아크릴로니트릴 등이 바람직하게 사용된다. 다른 성분의 공중합량은, 알킬(메트)아크릴레이트 100질량부에 대하여, 100질량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50질량부 이하이다.The (meth) acrylic polymer may be obtained by copolymerizing other components besides the alkyl (meth) acrylate and the hydroxyl group-containing (meth) acrylate. Examples of other components include, but are not limited to, (meth) acrylic acid, benzyl (meth) acrylate, methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxymethyl (meth) acrylate, phenoxyethyl ) Acrylamide, vinyl acetate, (meth) acrylonitrile and the like are preferably used. The copolymerization amount of the other components is preferably 100 parts by mass or less, more preferably 50 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the alkyl (meth) acrylate.

상기 (메트)아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은, 테트라히드로푸란(THF) 용매에 의한 겔·투과·크로마토그래프(GPC)법으로 측정한 값이, 바람직하게는 40만 이상, 더욱 바람직하게는 100만 내지 300만, 특히 바람직하게는 120만 내지 250만이다.The weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic polymer is preferably 400,000 or more, more preferably 400,000 or more as measured by a gel permeation chromatography (GPC) method using a tetrahydrofuran (THF) Is from 1 million to 3 million, particularly preferably from 1.2 to 2.5 million.

상기 이소시아네이트계 화합물로서는, 2,4-(또는 2,6-)톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트, 클로로페닐렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 트리메틸올프로판크실렌디이소시아네이트, 수소 첨가된 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 이소시아네이트 단량체; 이들 이소시아네이트 단량체를 트리메틸올프로판 등의 다가 알코올과 부가한 어덕트계 이소시아네이트 화합물; 이소시아누레이트 화합물; 뷰렛형 화합물; 나아가 임의의 적절한 폴리에테르폴리올이나 폴리에스테르폴리올, 아크릴폴리올, 폴리부타디엔폴리올, 폴리이소프렌폴리올 등을 부가 반응시킨 우레탄 예비 중합체형의 이소시아네이트 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상 조합해서 사용된다.Examples of the isocyanate compound include 2,4- (or 2,6-) tolylene diisocyanate, xylylene isocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, hexamethylene diisocyanate, norbornene diisocyanate , Isocyanate monomers such as chlorophenylenediisocyanate, tetramethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, trimethylolpropane xylene diisocyanate, and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate; An adduct type isocyanate compound in which these isocyanate monomers are added with a polyhydric alcohol such as trimethylolpropane; Isocyanurate compounds; Burette-type compounds; Furthermore, urethane prepolymer type isocyanates obtained by addition reaction of any suitable polyether polyol, polyester polyol, acrylic polyol, polybutadiene polyol, polyisoprene polyol and the like can be used, and these are used alone or in combination of two or more kinds .

상기 이소시아네이트계 화합물로서, 시판품이 그대로 사용될 수 있다. 시판되고 있는 이소시아네이트계 화합물로서는, 예를 들어 미쓰이 다케다 케미컬(주) 제조의 타케네이트 시리즈(상품명 「D-110N, 500, 600, 700」 등), 닛본 폴리우레탄 고교(주) 제조의 코로네이트 시리즈(예를 들어, 상품명 「L, MR, EH, HL」 등)를 들 수 있다.As the isocyanate compound, a commercial product can be used as it is. Examples of commercially available isocyanate compounds include Takenate series (trade name: D-110N, 500, 600, 700) manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd., Coronate series manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., (For example, trade names &quot; L, MR, EH, HL &quot;, etc.).

상기 에폭시 화합물로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound include N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine (trade name TETRAD-X, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) -Diglycidylaminomethyl) cyclohexane (trade name: TETRAD-C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company).

상기 멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고약코사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the melamine resin include hexamethylol melamine and the like. As the aziridine derivative, for example, trade name HDU, TAZM, TAZO (manufactured by Sogo Koso Co., Ltd.) and the like can be mentioned.

상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다.Examples of the metal chelate compound include aluminum, iron, tin, titanium, nickel and the like as metal components, and acetylene, methyl acetoacetate, and ethyl lactate as chelate components.

본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 0.1 내지 10질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.2 내지 4질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.3 내지 1.5질량부 함유되어 있는 것이 또한 보다 바람직하고, 0.4 내지 0.9질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 이러한 함유량으로 함으로써, 가혹한(고온, 다습) 환경 하에서도, 밀착성이 양호해질 수 있다. 또한, 이들 가교제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.The content of the crosslinking agent used in the present invention is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.2 to 4 parts by mass, per 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer, More preferably 0.3 to 1.5 parts by mass, most preferably 0.4 to 0.9 parts by mass. With such a content, adhesion can be improved even in a severe (high temperature, high humidity) environment. These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.

상기 아크릴계 접착제(접착제 조성물)는, 바람직하게는 실란 커플링제나 방사선 경화성 성분을 더 함유한다. 실란 커플링제로서는, 예를 들어 임의의 적절한 관능기를 갖는 것이 선택될 수 있다. 상기 관능기로서는, 비닐기, 에폭시기, 메타크릴옥시기, 아미노기, 머캅토기, 아크릴옥시기, 아세토아세틸기, 이소시아네이트기, 스티릴기, 폴리술피드기 등을 들 수 있다. 상기 실란 커플링제의 구체예로서는, 비닐트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필메톡시실란, γ-머캅토프로필메틸디메톡시실란, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술피드, γ-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 바람직하게는 에폭시기를 갖는 실란 커플링제이며, 더욱 바람직하게는γ-글리시독시프로필트리메톡시실란이다.The acrylic adhesive (adhesive composition) preferably further contains a silane coupling agent or a radiation curable component. As the silane coupling agent, for example, one having any suitable functional group can be selected. Examples of the functional group include a vinyl group, an epoxy group, a methacryloxy group, an amino group, a mercapto group, an acryloxy group, an acetoacetyl group, an isocyanate group, a styryl group and a polysulfide group. Specific examples of the silane coupling agent include vinyltrimethoxysilane,? -Glycidoxypropyltrimethoxysilane,? -Glycidoxypropyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane,? -Methacryloxy (Aminoethyl)? -Aminopropyltrimethoxysilane,? -Aminopropylmethoxysilane,? -Mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ- Bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide, and? -Isocyanatepropyltrimethoxysilane. Among them, a silane coupling agent having an epoxy group is preferable, and γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane is more preferable.

상기 실란 커플링제로서, 시판품이 그대로 사용될 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들어 신에쯔 실리콘(주) 제조의 KA 시리즈(상품명 「KA-1003」 등), KBM 시리즈(상품명 「KBM-303, KBM-403, KBM-503」등) 및 KBE 시리즈(상품명 「KBE-402, KBE-502, KBE-903」 등), 도레이(주) 제조의 SH 시리즈(상품명 「SH6020, SH6040, SH6062」등) 및 SZ 시리즈(상품명 「SZ6030, SZ6032, SZ6300」 등)를 들 수 있다.As the silane coupling agent, a commercially available product can be used as it is. KBA-303, KBM-403, KBM-503, and the like) and KBE series (trade names, such as KA-1003 manufactured by Shinetsu Silicon Co., SH6020, SH6040, SH6062 "and the like) and SZ series (trade names" SZ6030, SZ6032, SZ6300 "and the like) manufactured by Toray Industries, Inc. (trade name: KBE-402, KBE- .

상기 실란 커플링제의 함유량은, (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.001 내지 2.0질량부이며, 보다 바람직하게는 0.005 내지 2.0질량부이며, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 1.0질량부이며, 특히 바람직하게는 0.02 내지 0.5질량부이다. 이러한 함유량으로 함으로써, 가혹한(고온, 다습) 환경 하에서도, 박리나 기포의 발생이 억제될 수 있다.The content of the silane coupling agent is preferably 0.001 to 2.0 parts by mass, more preferably 0.005 to 2.0 parts by mass, still more preferably 0.01 to 1.0 parts by mass based on 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer , And particularly preferably 0.02 to 0.5 part by mass. With such a content, generation of peeling or bubbles can be suppressed even in a severe (high temperature, high humidity) environment.

방사선 경화성 성분으로서는, 방사선에 의해 라디칼 중합 또는 양이온 중합하는 단량체 및/또는 올리고머 성분이 사용된다. 방사선에 의해 라디칼 중합하는 단량체 성분으로서는 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 단량체를 들 수 있고, 특히 반응성이 우수한 이점에서 (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체가 바람직하게 사용된다. (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체 성분의 구체예로서는, 알릴(메트)아크릴레이트, 카프로락톤(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 헵타데카플루오로데실(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록실에틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 모르폴린(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 히드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판에톡시트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the radiation-curable component, a monomer and / or an oligomer component which undergoes radical polymerization or cationic polymerization by radiation is used. Examples of monomer components that are radically polymerized by radiation include monomers having an unsaturated double bond such as a (meth) acryloyl group and a vinyl group. In particular, monomers having a (meth) acryloyl group are preferably used do. Specific examples of the monomer component having a (meth) acryloyl group include allyl (meth) acrylate, caprolactone (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, N, (Meth) acrylate, heptadecafluorodecyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, caprolactone modified 2-hydroxylethyl (meth) acrylate, isobornyl ) Acrylate, morpholine (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethoxy tri (meth) (Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate. have.

방사선에 의해 라디칼 중합하는 올리고머 성분으로서는, 폴리에스테르, 에폭시, 우레탄 등의 골격에 단량체 성분과 마찬가지의 관능기로서 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 2개 이상 부가한 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등이 사용된다.Examples of the oligomer component that undergoes radical polymerization by radiation include polyesters having two or more unsaturated double bonds such as (meth) acryloyl groups and vinyl groups as functional groups similar to the monomer components in skeletons of polyester, epoxy, and urethane (Meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, and urethane (meth) acrylate.

폴리에스테르(메트)아크릴레이트는 다가 알코올과 다가 카르복실산으로부터 얻어지는 말단 수산기의 폴리에스테르에 (메트)아크릴산을 반응시켜서 얻어지는 것이며, 구체예로서는 도아 고세(주) 제조 아로닉스 M-6000, 7000, 8000, 9000 시리즈의 폴리에스테르아크릴레이트를 들 수 있다.The polyester (meth) acrylate is obtained by reacting (meth) acrylic acid with a polyester having a terminal hydroxyl group obtained from a polyhydric alcohol and a polyvalent carboxylic acid. Specific examples thereof include Aronix M-6000, 7000, 8000 , And 9000 series of polyester acrylates.

에폭시(메트)아크릴레이트는 에폭시 수지에 (메트)아크릴산을 반응시켜서 얻어지고, 구체예로서는 쇼와 고분시(주) 제조 리폭시 SP, VR 시리즈나 교에샤 가가꾸(주) 제조 에폭시에스테르 시리즈의 에폭시아크릴레이트를 들 수 있다.The epoxy (meth) acrylate is obtained by reacting an epoxy resin with (meth) acrylic acid. Specific examples thereof include epoxy resins such as Lipoxy SP, VR series manufactured by Showa Kobunshi Co., Ltd., epoxy ester series manufactured by Kyoe Shagaku Co., Epoxy acrylate.

우레탄(메트)아크릴레이트는 폴리올, 이소시아네이트, 히드록시(메트)아크릴레이트를 반응시킴으로써 얻어지고, 구체예로서는 네가미 고교(주) 제조 아트 레진 UN 시리즈, 신나까무라 가가꾸 고교(주) 제조 NK 올리고 U 시리즈, 닛본 고세 가가꾸 고교(주) 제조 시코 UV 시리즈의 우레탄 아크릴레이트를 들 수 있다.Urethane (meth) acrylate is obtained by reacting polyol, isocyanate and hydroxy (meth) acrylate. Specific examples thereof include ARTREX UN series manufactured by Negami Kagyo Co., Ltd., NK Oligo U manufactured by Shin Nakamura Kagaku Kogyo Co., Series, Urethane acrylate of Shiko UV series manufactured by Nippon Kosei Kagaku Kogyo Co., Ltd.

양이온 중합하는 단량체 및/또는 올리고머 성분으로서는 양이온 중합성의 관능기, 예를 들어 에폭시기, 수산기, 비닐에테르기, 에피술피드, 에틸렌이민기를 갖는 화합물이 사용되는데, 특히 반응성이 우수한 이점에서 에폭시기를 갖는 화합물이 사용된다. 에폭시기를 갖는 화합물로서는 다가 페놀계 화합물 또는 다가 알코올과 에피클로로히드린과의 반응에 의해 제조되는 글리시딜에테르형 에폭시 수지를 들 수 있다. 구체적으로는 비스페놀 A 또는 그 알킬렌옥시드 부가체의 디글리시딜에테르, 비스페놀 F 또는 그 알킬렌옥시드 부가체의 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 A 또는 그 알킬렌옥시드 부가체의 디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 부탄디올디글리시딜에테르, 헥산디올디글리시딜에테르, 시클로헥산디메탄올디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 레조르신디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.As the monomer for cationic polymerization and / or the oligomer component, a compound having a cationic polymerizable functional group such as an epoxy group, a hydroxyl group, a vinyl ether group, an episulfide, and an ethyleneimine group is used. Is used. Examples of the compound having an epoxy group include a glycidyl ether type epoxy resin produced by reacting a polyhydric phenol compound or a polyhydric alcohol with epichlorohydrin. Specifically, diglycidyl ether of bisphenol A or its alkylene oxide adduct, diglycidyl ether of bisphenol F or its alkylene oxide adduct, diglycidyl ether of hydrogenated bisphenol A or its alkylene oxide adduct Diethylene glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, butanediol diglycidyl ether, hexanediol diglycidyl ether, cyclohexanedimethanol diglycidyl Diallyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, resorcin diglycidyl ether, and the like.

이들 (메트)아크릴계 중합체와 방사선 경화성 성분은 적절히 조합하여 사용되는데, 상용성(혼합성)이 나쁘면 방사선 경화 후의 접착성과 저장 탄성률과의 밸런스를 취하기 어려워지거나, 경화 후의 광투과성이 나빠지는 등의 이유에서 상용성이 좋은 조합을 적절히 선택할 필요가 있다. 특히, 광투과성이 요구되는 용도에서는, 경화 후의 전체 광선 투과율이 85％ 이상(바람직하게는 90％ 이상), 헤이즈값 10％ 이하(바람직하게는 5％ 이하)가 되도록 조정된다. 또한, 방사선 경화성 성분의 배합량은 방사선 경화 후의 저장 탄성률 및 접착성에 따라 적절히 조정되는데, 일반적으로는 점착성 중합체 100질량부에 대하여, 10 내지 200질량부, 바람직하게는 30 내지 150질량부의 비율로 사용된다.These (meth) acryl-based polymers and radiation curable components are used in appropriate combination. When the compatibility (miscibility) is poor, it is difficult to balance the adhesion after radiation curing with the storage elastic modulus, or the light transmittance after curing becomes poor It is necessary to appropriately select a combination with good compatibility. Particularly, in applications requiring optical transparency, the total light transmittance after curing is adjusted to be not less than 85% (preferably not less than 90%) and a haze value of not more than 10% (preferably not more than 5%). The blending amount of the radiation-curing component is appropriately adjusted according to the storage modulus and adhesiveness after radiation curing, and is generally 10 to 200 parts by mass, preferably 30 to 150 parts by mass, based on 100 parts by mass of the adhesive polymer .

다관능 단량체의 사용량은, (메트)아크릴계 중합체와의 밸런스에 의해, 나아가, 점착 시트로서의 사용 용도에 따라 적절히 선택된다. 아크릴 점착제의 응집력에 의해 충분한 내열성을 얻기 위해서는, 일반적으로는, (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 0.1 내지 30질량부로 배합하는 것이 바람직하다. 또한 유연성, 접착성의 점에서 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 10질량부 이하로 배합하는 것이 보다 바람직하다.The amount of the polyfunctional monomer to be used is appropriately selected depending on the balance with the (meth) acrylic polymer and further depending on the use for the pressure-sensitive adhesive sheet. In order to obtain sufficient heat resistance by the cohesive force of the acrylic pressure-sensitive adhesive, it is generally preferable to blend in an amount of 0.1 to 30 parts by mass based on 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer. And more preferably 10 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer in terms of flexibility and adhesion.

방사선으로서는, 예를 들어 자외선, 레이저선, α선. β선, γ선, x선, 전자선 등을 들 수 있는데, 제어성 및 취급성이 좋은 점, 비용의 점에서 자외선이 적절하게 사용된다. 보다 바람직하게는 파장 200 내지 400nm의 자외선이 사용된다. 자외선은, 고압 수은등, 마이크로파 여기형 램프, 케미컬 램프 등의 적절한 광원을 사용해서 조사할 수 있다. 또한, 방사선으로서 자외선을 사용하는 경우에는 아크릴 점착제에 광중합 개시제를 첨가한다.As the radiation, for example, ultraviolet rays, laser beams, alpha rays, ? rays,? rays, x rays, electron rays and the like. Ultraviolet rays are suitably used in terms of controllability and handling convenience and cost. More preferably, ultraviolet rays having a wavelength of 200 to 400 nm are used. The ultraviolet rays can be irradiated using an appropriate light source such as a high-pressure mercury lamp, a microwave-excited lamp, or a chemical lamp. When ultraviolet rays are used as the radiation, a photopolymerization initiator is added to the acrylic pressure-sensitive adhesive.

광중합 개시제로서는, 방사선 반응성 성분의 종류에 따라, 그 중합 반응의 계기가 될 수 있는 적당한 파장의 자외선을 조사함으로써 라디칼 또는 양이온을 생성하는 물질이면 되며, 광 라디칼 중합 개시제로서 예를 들어, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, o-벤조일벤조산메틸, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, α-메틸벤조인 등의 벤조인류, 벤질디메틸케탈, 트리클로르아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 아세토페논류, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, 2-히드록시-4'-이소프로필-2-메틸프로피오페논 등의 프로피오페논류, 벤조페논, 메틸벤조페논, p-클로르벤조페논, p-디메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류, 2-클로르티오크산톤, 2-에틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤 등의 티오크산톤류, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, (2,4,6-트리메틸벤조일)-(에톡시)-페닐포스핀옥시드 등의 아실포스핀옥시드류, 벤질, 디벤조수베론, α-아실옥심에스테르 등을 들 수 있다. 광 양이온 중합 개시제로서 예를 들어, 방향족 디아조늄염, 방향족 요오도늄염, 방향족 술포늄염 등의 오늄염이나, 철-알렌 착체, 티타노센 착체, 아릴실란올-알루미늄 착체 등의 유기 금속 착체류, 니트로벤질에스테르, 술폰산 유도체, 인산에스테르, 술폰산 유도체, 인산에스테르, 페놀술폰산에스테르, 디아조나프토퀴논, N-히드록시이미도술포네이트 등을 들 수 있다.The photopolymerization initiator may be any substance that generates radicals or cations by irradiating ultraviolet rays having an appropriate wavelength that can be an instrument of the polymerization reaction depending on the kind of the radiation-reactive component, and examples of the photoradical polymerization initiator include benzoin, Benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, methyl o-benzoyl benzoate, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and? -Methyl benzoin, benzyl dimethyl ketal, trichloro acetophenone, 2,2- Acetophenones such as diethoxyacetophenone and 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone and 2-hydroxy-4'-isopropyl-2-methylpropiophenone Benzophenones such as propiophenone, benzophenone, methylbenzophenone, p-chlorobenzophenone and p-dimethylaminobenzophenone, benzophenones such as 2-chlorothioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone Thioxanthone (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, (2,4,6-trimethylbenzoyl) - (ethoxy) -phenylphosphine Acylphosphine oxides such as benzoyl peroxide, benzoyl peroxide, and pin oxide; benzyl, dibenzosuberone, and? -Acyl oxime ester; and the like. Examples of the photo cationic polymerization initiator include onium salts such as aromatic diazonium salts, aromatic iodonium salts and aromatic sulfonium salts, organic metal complexes such as iron-allene complexes, titanocene complexes and arylsilanol- Nitrobenzyl esters, sulfonic acid derivatives, phosphoric acid esters, sulfonic acid derivatives, phosphoric acid esters, phenolsulfonic acid esters, diazonaphthoquinones, N-hydroxyimidosulfonates and the like.

상기 광중합 개시제에 대해서는, 2종 이상 병용하는 것도 가능하다. 광중합 개시제는, (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 통상 0.1 내지 10질량부, 바람직하게는 0.2 내지 7질량부의 범위에서 배합하는 것이 바람직하다.The photopolymerization initiator may be used in combination of two or more. The photopolymerization initiator is preferably blended in an amount of usually 0.1 to 10 parts by mass, preferably 0.2 to 7 parts by mass, based on 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer.

또한 아민류 등의 광 중합 개시 보조제를 병용하는 것도 가능하다. 상기 광 중합 개시 보조제로서는, 2-디메틸아미노에틸벤조에이트, 디메틸아미노아세토페논, p-디메틸아미노벤조산에틸에스테르, p-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르 등을 들 수 있다. 상기 광중합 개시 보조제에 대해서는, 2종 이상 병용하는 것도 가능하다. 중합 개시 보조제는, (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 0.05 내지 10질량부, 나아가 0.1 내지 7질량부의 범위에서 배합하는 것이 바람직하다.It is also possible to use a photopolymerization initiator such as amines in combination. Examples of the photopolymerization initiator include 2-dimethylaminoethylbenzoate, dimethylaminoacetophenone, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, and the like. The photopolymerization initiator may be used in combination of two or more. The polymerization initiator is preferably added in an amount of 0.05 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 7 parts by mass, per 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer.

<제1 수지층과 제2 수지층의 적층 방법>&Lt; Method of laminating first resin layer and second resin layer >

제1 수지층과 제2 수지층의 적층 방법으로서는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 바람직한 실시 형태로서는, 한쪽의 수지층에 접착층을 형성하고, 상기 접착층 상에 다른 한쪽의 수지층을 적층하는 방법이 채용된다. 또한, 접착층의 형성 방법으로서는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 구체예로서는, 접착층은, 수지층에 상기 접착제(접착제 조성물 용액)를 도포 시공하여, 가열함으로써 형성할 수 있다. 도포 시공 시에, 상기 아크릴계 접착제의 중합체 농도는, 용제(예를 들어, 아세트산에틸, 톨루엔)에 의해, 적절히 조정되어 있는 것이 바람직하다. 가열 온도는, 바람직하게는 20℃ 내지 200℃, 보다 바람직하게는 50℃ 내지 170℃이다.As a method of laminating the first resin layer and the second resin layer, any suitable method may be employed. As a preferred embodiment, a method of forming an adhesive layer on one resin layer and laminating the other resin layer on the adhesive layer is employed. Any suitable method may be employed as the method of forming the adhesive layer. As a concrete example, the adhesive layer can be formed by applying the adhesive (the adhesive composition solution) to the resin layer and heating it. It is preferable that the polymer concentration of the acrylic adhesive is appropriately adjusted by a solvent (for example, ethyl acetate, toluene) at the time of application. The heating temperature is preferably 20 占 폚 to 200 占 폚, more preferably 50 占 폚 to 170 占 폚.

상기 수지층 필름(제1 수지층과, 접착층과, 제2 수지층을 순서대로 갖는 구성)의 두께는, 바람직하게는 11 내지 230㎛, 보다 바람직하게는 50 내지 110㎛이다.The thickness of the resin layer film (constitution having the first resin layer, the adhesive layer and the second resin layer in this order) is preferably 11 to 230 탆, more preferably 50 to 110 탆.

<점착제층><Pressure-sensitive adhesive layer>

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층을 갖고, 상기 점착제층은 점착제 조성물로 형성되는 것이며, 상기 점착제 조성물로서는, 점착성을 갖는 것이라면, 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 사용할 수도 있고, 그 중에서도, 보다 바람직하게는 아크릴계 점착제, 및/또는, 우레탄계 점착제이며, 특히 바람직하게는 (메트)아크릴계 중합체를 사용하는 아크릴계 점착제를 사용하는 것이다.The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition, and the pressure-sensitive adhesive composition can be used without particular limitation as long as it has adhesiveness. For example, an acrylic pressure sensitive adhesive, a urethane pressure sensitive adhesive, a polyester pressure sensitive adhesive, a synthetic rubber pressure sensitive adhesive, a natural rubber pressure sensitive adhesive and a silicone pressure sensitive adhesive may be used. Among them, acrylic pressure sensitive adhesives and / Preferably, an acrylic pressure-sensitive adhesive using a (meth) acrylic polymer is used.

상기 점착제층이 아크릴계 점착제를 사용하는 경우, 상기 아크릴계 점착제를 구성하는 (메트)아크릴계 중합체는, 이것을 구성하는 원료 단량체로서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용할 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 단량체로서는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로 해서 사용할 수 있다. 상기 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 피착체(피보호체)에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되어, 경박리성이나 재박리성이 우수한 점착 시트가 얻어진다. 또한, 본 발명에서의 (메트)아크릴계 중합체란, 아크릴계 중합체 및/또는 메타크릴계 중합체를 말하며, 또한 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.When the pressure-sensitive adhesive layer employs an acrylic pressure-sensitive adhesive, the (meth) acrylic polymer constituting the acrylic pressure-sensitive adhesive may be a (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms as a raw material monomer constituting the acrylic pressure- The (meth) acrylic monomers may be used alone or in combination of two or more. By using the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, it is easy to control the adhesive force to the adherend (subject to be protected) to be low, and a pressure-sensitive adhesive sheet excellent in light- Loses. The (meth) acrylic polymer in the present invention refers to an acrylic polymer and / or a methacrylic polymer, and (meth) acrylate refers to acrylate and / or methacrylate.

상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 구체예로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the (meth) acrylic monomers having an alkyl group of 1 to 14 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, Tridecyl (meth) acrylate, and n-tetradecyl (meth) acrylate.

그 중에서도, 본 발명의 점착 시트를 표면 보호 필름으로서 사용하는 경우, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 적합한 것으로서 들 수 있다. 특히, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 피착체에의 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되어, 재박리성이 우수한 것이 된다.In particular, when the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used as a surface protecting film, it is preferable to use a pressure-sensitive adhesive sheet such as hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isononyl (Meth) acrylate having an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms such as n-octyl (meth) acrylate and n-tetradecyl (meth) acrylate. In particular, by using a (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms, it is easy to control the adhesive force to an adherend and the re-peeling property is excellent.

특히, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량 100질량％에 대하여 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 50질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 70질량％ 이상, 특히 바람직하게는 80 내지 93질량％이다. 50질량％ 미만이 되면, 점착제 조성물의 적당한 습윤성이나, 점착제층의 응집력이 떨어지게 되어 바람직하지 않다.In particular, the (meth) acrylic polymer preferably contains 50 mass% or more of a (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms relative to 100 mass% of all the monomer components constituting the (meth) acrylic polymer, more preferably 60 mass% % Or more, more preferably 70 mass% or more, and particularly preferably 80 to 93 mass%. If it is less than 50% by mass, the appropriate wettability of the pressure-sensitive adhesive composition and the cohesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer are not preferable.

또한, 본 발명의 점착제 조성물은, 상기 (메트)아크릴계 중합체가, 원료 단량체로서, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로 해서 사용할 수 있다.Further, in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, it is preferable that the (meth) acrylic polymer contains a (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group as a raw material monomer. As the (meth) acrylic monomers having a hydroxyl group, one or more kinds of them may be used as a main component.

상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 습윤성의 개선과 박리에 있어서의 점착력의 저감과의 밸런스를 제어하기 쉬워진다. 또한, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카르복실기나 술포네이트기 등과는 달리, 히드록실기는, 예를 들어 필수 성분인 알킬렌옥시드기 함유 화합물이나, 대전 방지 성분(대전 방지제)인 이온성 화합물 등을 사용하는 경우에, 적당한 상호 작용을 갖기 때문에, 대전 방지성이나 픽업성의 면에서도, 적절하게 사용할 수 있다.By using the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group, it becomes easy to control the crosslinking of the pressure-sensitive adhesive composition, and the balance between improvement in wettability due to flow and reduction in adhesive force in peeling becomes easy to control . Unlike a carboxyl group or a sulfonate group which can generally act as a crosslinking site, the hydroxyl group is, for example, an alkylene oxide group-containing compound as an essential component or an ionic compound as an antistatic component (antistatic agent) It can be suitably used in terms of antistatic property and pickup property because it has appropriate interaction.

상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 특히 알킬기의 탄소수가 4 이상인 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써 고속 박리 시의 경박리화가 용이하게 되어 바람직하다.Examples of the (meth) acrylic monomers having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (Meth) acrylate, 12-hydroxybutyl (meth) acrylate, 8-hydroxybutyl (meth) acrylate, Cyclohexyl) methyl (meth) acrylate, N-methylol (meth) acrylamide and the like. In particular, the use of a (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group with an alkyl group having 4 or more carbon atoms is preferable since delamination at high-speed peeling becomes easy.

상기 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여, 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 15질량부 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 13질량부, 더욱 바람직하게는 2 내지 11질량부이며, 가장 바람직하게는 3.5 내지 10질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과, 얻어지는 점착제층의 응집력의 밸런스를 제어하기 쉬워지기 때문에 바람직하다. 또한, 특히 5질량부 이상 배합함으로써, 크리프 특성이 좋은 점착제 조성물을 얻기 쉬워진다.It is preferable that the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group is contained in an amount of 15 parts by mass or less, more preferably 1 to 13 parts by mass, per 100 parts by mass of the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms More preferably 2 to 11 parts by mass, and most preferably 3.5 to 10 parts by mass. Within this range, it is preferable to control the balance between the wettability of the pressure-sensitive adhesive composition and the cohesive force of the resulting pressure-sensitive adhesive layer. In particular, by blending at least 5 parts by mass, it becomes easy to obtain a pressure-sensitive adhesive composition having excellent creep characteristics.

또한, 그 밖의 중합성 단량체 성분으로서, 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉬운 이유에서, Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)가 되도록 하고, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 단량체 등을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.Further, as other polymerizable monomer components, it is preferable to adjust the glass transition temperature and the peelability of the (meth) acrylic polymer so that the Tg is 0 deg. C or lower (usually -100 deg. C or higher) And the like can be used within a range that does not impair the effect of the present invention.

상기 (메트)아크릴계 중합체에서 사용되는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 및 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 그 밖의 중합성 단량체로서는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용할 수 있다.Examples of the other polymerizable monomer other than the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms and the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group, which are used in the (meth) acrylic polymer, ) Acrylic monomer may be used.

상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 카르복실에틸(메트)아크릴레이트, 카르복실펜틸(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필헥사히드로 프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸말레산, 카르복시폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸테트라히드로프탈산 등을 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, carboxylethyl (meth) acrylate, carboxylpentyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid , 2- (meth) acryloyloxyethyl methacrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl methacrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl methacrylate, 2- Acid, carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyltetrahydrophthalic acid, and the like.

상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는, 상기 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여, 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 1질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2질량부 미만이 더욱 바람직하고, 가장 바람직하게는 0.01질량부 이상 0.1질량부 미만이다. 특히 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체와 병용해서 사용함으로써, 크리프 특성이 우수한 점착제 조성물이 얻어지는 점에서 바람직하게 사용되는 경우가 있다. 또한, 5질량부 초과하면, 상호 작용이 큰 카르복실기와 같은 산 관능기가 다수 존재하여, 대전 방지 성분으로서 이온성 화합물을 배합하는 경우, 상기 이온성 화합물에, 카르복실기 등의 산 관능기가 상호 작용함으로써, 이온 전도를 방해할 수 있고, 도전 효율이 저하되어, 충분한 대전 방지성이 얻어지지 않게 될 우려가 있어 바람직하지 않다. 또한, 특히 크리프 특성과 경박리성의 양립을 도모하는 경우에는, 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 5질량부 이상 함유하고, 또한 상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 0.01질량부 이상 0.1질량부 미만 함유시킴으로써 특성의 양립이 도모되어 바람직하다.The (meth) acrylic monomer having a carboxyl group is preferably not more than 5 parts by mass, more preferably not more than 1 part by mass, and more preferably not more than 0.2 parts by mass based on 100 parts by mass of the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms By mass, and most preferably from 0.01 to less than 0.1 part by mass. In particular, a (meth) acrylic monomer having a carboxyl group is used in combination with a (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group, so that a pressure-sensitive adhesive composition having excellent creep characteristics can be obtained. When the amount is more than 5 parts by mass, when a large number of acid functional groups such as a carboxyl group having a large interaction are present and an ionic compound is mixed as an antistatic component, an acid functional group such as a carboxyl group interacts with the ionic compound, Ion conduction can be interrupted, the conductive efficiency is lowered, and sufficient antistatic properties can not be obtained, which is not preferable. Particularly, in order to achieve both creep characteristics and light fastness properties, it is preferable that the (meth) acrylic monomer containing 5 mass parts or more of the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group and having a carboxyl group is contained in an amount of 0.01 mass part or more When the amount is less than 0.1 part by mass, it is preferable that the characteristics are compatible.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체에서 사용되는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 그 밖의 중합성 단량체로서는, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위 내이면, 특별히 한정하지 않고 사용할 수 있다. 예를 들어, 시아노기 함유 단량체, 비닐에스테르 단량체, 방향족 비닐 단량체 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 단량체 등의 점착력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분을 적절히 사용할 수 있다. 이들 중합성 단량체는, 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.The (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group, and the (meth) acrylic monomer having a carboxyl group, which are used in the (meth) acrylic polymer, The monomer is not particularly limited as long as it does not impair the properties of the present invention. For example, a cohesive force / heat resistance improving component such as a cyano group-containing monomer, a vinyl ester monomer, and an aromatic vinyl monomer, an amide group-containing monomer, an imide group-containing monomer, an amino group-containing monomer, an epoxy group- , A vinyl ether monomer or the like can be suitably used as the component having a functional group which functions as an adhesive force improving or crosslinking starting point. These polymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.

시아노기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.Examples of the cyano group-containing monomer include acrylonitrile and methacrylonitrile.

비닐에스테르 단량체로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl ester monomer include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl laurate, and the like.

방향족 비닐 단량체로서는, 예를 들어 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic vinyl monomer include styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene,? -Methylstyrene, and other substituted styrenes.

아미드기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다.Examples of the amide group-containing monomer include acrylamide, methacrylamide, diethylacrylamide, N-vinylpyrrolidone, N, N-dimethyl acrylamide, N, N-dimethyl methacrylamide, N, N'-methylenebisacrylamide, N, N-dimethylaminopropylacrylamide, N, N-dimethylaminopropylmethacrylamide, diacetone acrylamide, etc. .

이미드기 함유 단량체로서는, 예를 들어 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.Examples of the imide group-containing monomer include cyclohexylmaleimide, isopropylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide and itaconimide.

아미노기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the amino group-containing monomer include aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate.

에폭시기 함유 단량체로서는, 예를 들어 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate, methyl glycidyl (meth) acrylate, and allyl glycidyl ether.

비닐에테르 단량체로서는, 예를 들어 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl ether monomer include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether and the like.

본 발명에서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 그 밖의 중합성 단량체는, 상기 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여, 0 내지 40질량부인 것이 바람직하고, 0 내지 30질량부인 것이 보다 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 단량체를, 상기 범위 내에서 사용함으로써, 대전 방지제로서 이온성 화합물을 사용하는 경우, 상기 이온성 화합물과의 양호한 상호 작용 및 양호한 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.In the present invention, other polymerizable monomers other than (meth) acrylic monomers having an alkyl group of 1 to 14 carbon atoms, (meth) acrylic monomers having a hydroxyl group, and (meth) acrylic monomers having a carboxyl group, Is preferably 0 to 40 parts by mass, more preferably 0 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms. When the above-mentioned other polymerizable monomer is used within the above-mentioned range, when an ionic compound is used as an antistatic agent, good interaction with the ionic compound and good releasability can be appropriately controlled.

상기 (메트)아크릴계 중합체는, 중량 평균 분자량(Mw)이 10만 내지 500만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20만 내지 200만, 더욱 바람직하게는 30만 내지 100만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우에는, 점착제층의 응집력이 작아짐으로써 점착제 잔류를 발생하는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우에는, 중합체의 유동성이 저하되고, 피착체(예를 들어, 편광판)에의 습윤이 불충분해져서, 피착체와 점착 시트의 점착제층과의 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 중량 평균 분자량은, 겔·투과·크로마토그래피(GPC)에 의해 측정해서 얻어진 것을 말한다.The (meth) acrylic polymer preferably has a weight average molecular weight (Mw) of 100,000 to 5,000,000, more preferably 200,000 to 2,000,000, and still more preferably 300,000 to 1,000,000. When the weight-average molecular weight is less than 100,000, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is decreased, and the pressure-sensitive adhesive tends to remain. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 500,000, the fluidity of the polymer is lowered and the wettability to an adherend (for example, a polarizing plate) becomes insufficient, so that the adherence of the adherend to the pressure- And the like. The weight average molecular weight refers to a value obtained by measurement by gel permeation chromatography (GPC).

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 중합체가 유동하기 어렵고, 예를 들어 편광판에의 습윤이 불충분해져서, 편광판과 점착 시트의 점착제층과의 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 특히 유리 전이 온도를 -61℃ 이하로 함으로써 편광판에의 습윤성과 경박리성이 우수한 점착제층이 얻어지기 쉬워진다. 또한, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도는, 사용하는 단량체 성분이나 조성비를 적절히 바꿈으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.The glass transition temperature (Tg) of the (meth) acrylic polymer is preferably 0 ° C or lower, more preferably -10 ° C or lower (usually -100 ° C or higher). If the glass transition temperature is higher than 0 占 폚, the polymer tends not to flow, for example, the wettability to the polarizing plate becomes insufficient, which tends to cause expansion occurring between the polarizing plate and the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet. Especially when the glass transition temperature is lower than -61 캜, a pressure-sensitive adhesive layer having excellent wettability and light fastness to a polarizing plate tends to be obtained. The glass transition temperature of the (meth) acryl-based polymer can be adjusted within the above-mentioned range by suitably changing the monomer components and the composition ratio to be used.

상기 (메트)아크릴계 중합체의 중합 방법은, 특별히 제한되는 것은 아니고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있는데, 특히 작업성의 관점이나, 피착체(피보호체)에의 저오염성 등 특성면에서, 용액 중합이 보다 바람직한 형태이다. 또한, 얻어지는 중합체는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다. 또한, 중합 조건이나 중합 용매, 중합 개시제 등도, 공지 기술에 기초하여 적절히 이용할 수 있다.The polymerization method of the (meth) acrylic polymer is not particularly limited, and polymerization can be carried out by a known method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization and suspension polymerization. In particular, from the viewpoint of workability, Etc.), the solution polymerization is a more preferable form. The resulting polymer may be a random copolymer, a block copolymer, an alternating copolymer, a graft copolymer or the like. Polymerization conditions, polymerization solvents, polymerization initiators and the like can also be appropriately used based on known techniques.

상기 점착제층이 우레탄계 점착제를 사용하는 경우, 우레탄계 점착제로서는, 임의의 적절한 우레탄계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 우레탄계 점착제로서는, 바람직하게는 폴리올과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 얻어지는 우레탄 수지를 포함하는 것을 들 수 있다. 폴리올로서는, 예를 들어 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 폴리카프로락톤폴리올 등을 들 수 있다. 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive layer uses a urethane-based pressure-sensitive adhesive, any suitable urethane-based pressure-sensitive adhesive may be employed as the urethane pressure-sensitive adhesive. Examples of such urethane pressure sensitive adhesives include those containing a urethane resin obtained by reacting a polyol with a polyisocyanate compound. Examples of polyols include polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, polycaprolactone polyols, and the like. Examples of the polyisocyanate compound include diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate.

상기 점착제 조성물에는, 알킬렌옥시드(AO)기 함유 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 화합물을 점착제에 함유함으로써, 또한 피착체에의 습윤성이 우수한 점착제를 얻을 수 있고, 또한 픽업성의 향상을 도모할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition is characterized by containing an alkylene oxide (AO) group-containing compound. By containing the above compound in the pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive excellent in wettability to the adherend can be obtained, and the pickup property can be improved.

상기 알킬렌옥시드(AO)기 함유 화합물의 구체예로서는, 예를 들어 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐알릴에테르, 폴리알킬렌글리콜디알킬에스테르, 폴리알킬렌글리콜디아릴에스테르 등의 비이온성 계면 활성제; 폴리옥시알킬렌알킬에테르황산에스테르 염, 폴리옥시알킬렌알릴에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬에테르인산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬알릴페닐에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르인산에스테르염 등의 음이온성 계면 활성제; 그 밖에, 폴리옥시알킬렌쇄(폴리알킬렌옥시드쇄)를 갖는 양이온성 계면 활성제나 양쪽 이온성 계면 활성제, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물(및 그의 유도체를 포함함), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 에스테르 화합물(및 그의 유도체를 포함함), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물(및 그의 유도체를 포함함) 등을 들 수 있다. 또한, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 단량체를, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물로서 아크릴계 중합체에 배합해도 된다. 이러한 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Specific examples of the alkylene oxide (AO) group-containing compound include polyoxyalkylene alkylamine, polyoxyalkylene diamine, polyoxyalkylene diisocyanate ester, polyoxyalkylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyalkylene A polyoxyalkylene alkyl ether, a polyoxyalkylene alkyl ether, a polyoxyalkylene alkyl ether, a polyoxyalkylene alkyl ether, a polyoxyalkylene alkyl ether, a polyoxyalkylene allyl ether, a polyoxyalkylene alkyl allyl ether, a polyoxyalkylene alkyl phenyl allyl ether, a polyalkylene glycol dialkyl ester, Non-ionic surfactants; Polyoxyalkylene alkyl ether sulfuric acid ester salts, polyoxyalkylene allyl ether sulfuric acid ester salts, polyoxyalkylene alkyl ether phosphoric acid ester salts, polyoxyalkylene alkylphenyl ether sulfuric acid ester salts, polyoxyalkylene alkyl allylphenyl ether sulfuric acid Anionic surfactants such as ester salts and polyoxyalkylene alkylphenyl ether phosphoric acid ester salts; In addition, a cationic surfactant having a polyoxyalkylene chain (polyalkylene oxide chain) or a zwitterionic surfactant, a polyether compound having a polyoxyalkylene chain (and derivatives thereof), a polyoxyalkylene chain having a polyoxyalkylene chain (And derivatives thereof), acrylic compounds having polyoxyalkylene chains (and derivatives thereof), and the like. Further, the polyoxyalkylene chain-containing monomer may be blended with the acrylic polymer as the polyoxyalkylene chain-containing compound. These polyoxyalkylene chain-containing compounds may be used alone or in combination of two or more.

상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 구체예로서는, 폴리프로필렌글리콜(PPG)-폴리에틸렌글리콜(PEG)의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 유도체로서는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG 모노알킬에테르, PEG-PPG 모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등) 등을 들 수 있다. 또한, 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 에스테르 화합물의 구체예로서는, 옥시알킬렌기를 갖는 에스테르 화합물을 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로서는, 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수가, 이온성 화합물이 배위하는 관점에서 1 내지 50이 바람직하고, 2 내지 30이 보다 바람직하고, 2 내지 20이 더욱 바람직하다. 구체예로서는, 디에틸렌글리콜디벤조에이트, 트리에틸렌글리콜디벤조에이트, 테트라에틸렌글리콜디벤조에이트, 폴리에틸렌글리콜디벤조에이트, 폴리프로필렌글리콜디벤조에이트, 폴리에틸렌글리콜-2-에틸헥소네이트벤조네이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the polyether compound having a polyoxyalkylene chain include a block copolymer of polypropylene glycol (PPG) -polyethylene glycol (PEG), a block copolymer of PPG-PEG-PPG, a block copolymer of PEG-PPG-PEG And the like. Examples of the derivative of the polyoxyalkylene chain-containing polyether compound include an oxypropylene group-containing compound (PPG monoalkyl ether, PEG-PPG monoalkyl ether, etc.) having an ether at the terminal, an oxypropylene group-containing compound Terminal acetylated PPG, etc.) and the like. Specific examples of the ester compound having a polyoxyalkylene chain include an ester compound having an oxyalkylene group. The oxyalkylene group is preferably 1 to 50, more preferably 2 to 30, and still more preferably 2 to 20, from the viewpoint that the number of moles of the oxyalkylene unit is coordinated with the ionic compound. Specific examples include diethylene glycol dibenzoate, triethylene glycol dibenzoate, tetraethylene glycol dibenzoate, polyethylene glycol dibenzoate, polypropylene glycol dibenzoate, polyethylene glycol-2-ethylhexonate benzonate, and the like. .

또한, 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물의 구체예로서는, 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체를 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로서는, 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수가, 이온성 화합물이 배위하는 관점에서 1 내지 50이 바람직하고, 2 내지 30이 보다 바람직하고, 2 내지 20이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은, 히드록실기인 상태 그대로이거나, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있어도 된다.Specific examples of the acrylic compound having a polyoxyalkylene chain include a (meth) acrylate polymer having an oxyalkylene group. The oxyalkylene group is preferably 1 to 50, more preferably 2 to 30, and still more preferably 2 to 20, from the viewpoint that the number of moles of the oxyalkylene unit is coordinated with the ionic compound. The terminal of the oxyalkylene chain may be a hydroxyl group, or may be substituted with an alkyl group, a phenyl group, or the like.

상기 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체는, 단량체 단위(성분)로서, (메트)아크릴산알킬렌옥시드를 포함하는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드의 구체예로서는, 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.The (meth) acrylate polymer having an oxyalkylene group is preferably a polymer containing an alkylene oxide (meth) acrylate as a monomer unit (component), and specific examples of the alkylene oxide (meth) acrylate include ethylene Examples of the glycol group-containing (meth) acrylate include a methoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate type such as methoxy-diethylene glycol (meth) acrylate and methoxy-triethylene glycol (meth) (Meth) acrylate type such as ethoxy-diethylene glycol (meth) acrylate and ethoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, butoxy-diethylene glycol Butoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate type such as phenoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy-diethylene glycol (meth) (Meth) acrylate type such as ethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethylhexyl-polyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenol-polyethylene glycol And methoxy-polypropylene glycol (meth) acrylate type such as propylene glycol (meth) acrylate.

또한, 상기 단량체 단위(성분)로서, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 이외의 그 밖의 단량체 단위(성분)도 사용할 수 있다. 그 밖의 단량체 성분의 구체예로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다.As the monomer unit (component), other monomer units (components) other than the (meth) acrylate alkylene oxide may be used. Specific examples of other monomer components include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, s- Acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl Acrylate and / or methacrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms such as methacrylate and methacrylate.

또한, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 이외의 그 밖의 단량체 단위(성분)로서, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산 무수물 기 함유 (메트)아크릴레이트, 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을 적절히 사용하는 것도 가능하다.(Meth) acrylate, a phosphoric acid group-containing (meth) acrylate, a cyano group-containing (meth) acrylate, a vinyl ester, a carboxyl group-containing (meth) acrylate, (Meth) acrylate, an epoxy group-containing (meth) acrylate, an N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, -Acryloylmorpholine, vinyl ethers and the like may be suitably used.

더 바람직한 일 형태로서는, 상기 알킬렌옥시드기 함유 화합물이, 적어도 일부에 (폴리)에틸렌옥시드쇄를 갖는 화합물이다. 상기 (폴리)에틸렌옥시드쇄 함유 화합물을 배합함으로써, 베이스 중합체와 대전 방지 성분과의 상용성이 향상되고, 피착체에의 블리드가 적절하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물이 얻어진다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체를 사용한 경우에는 저오염성이 우수한 점착제가 얻어진다. 상기 폴리에틸렌옥시드쇄 함유 화합물로서는, 상기 알킬렌옥시드기 함유 화합물 전체에서 차지하는 (폴리)에틸렌옥시드쇄의 중량이 5 내지 90질량％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 85질량％, 더욱 바람직하게는 20 내지 80질량％, 가장 바람직하게는 45 내지 75질량％이다.In a more preferred form, the alkylene oxide group-containing compound is a compound having at least part of (poly) ethylene oxide chain. By blending the (poly) ethylene oxide chain-containing compound, compatibility of the base polymer with the antistatic component is improved, bleeding to the adherend is appropriately suppressed, and a pressure-sensitive adhesive composition having low staining property is obtained. In particular, when a block copolymer of PPG-PEG-PPG is used, a pressure-sensitive adhesive excellent in low staining property can be obtained. The polyethylene oxide chain-containing compound preferably has a (poly) ethylene oxide chain in an amount of 5 to 90% by mass, more preferably 10 to 85% by mass, further preferably 10 to 85% by mass in the total of the alkylene oxide group- Preferably 20 to 80 mass%, and most preferably 45 to 75 mass%.

상기 알킬렌옥시드기 함유 화합물의 수 평균 분자량(Mn)으로서는, 50000 이하의 것이 적당하고, 200 내지 30000이 바람직하고, 나아가 200 내지 10000이 보다 바람직하고, 통상은 200 내지 5000인 것이 적절하게 사용된다. Mn이 50000보다도 너무 크면, 아크릴계 중합체와의 상용성이 저하되어 점착제층이 백화되는 경향이 있다. Mn이 200보다도 너무 작으면, 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워질 수 있다. 또한, 여기에서 Mn이란, 겔·투과·크로마토그래피(GPC)에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다.The number average molecular weight (Mn) of the alkylene oxide group-containing compound is suitably 50000 or less, preferably 200 to 30000, more preferably 200 to 10000, and usually 200 to 5000 . If Mn is more than 50000, compatibility with the acrylic polymer is lowered, and the pressure-sensitive adhesive layer tends to be whitened. If Mn is less than 200, contamination with the polyoxyalkylene compound may easily occur. Here, Mn means the value in terms of polystyrene obtained by gel permeation chromatography (GPC).

또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 화합물의 시판품으로서의 구체예는, 예를 들어 아데카 플루로닉 17R-2, 아데카 플루로닉 17R-3, 아데카 플루로닉 17R-4, 아데카 플루로닉 25R-1, 아데카 플루로닉 25R-2( 이상, 모두 아데카(ADEKA)사 제조), 에멀겐 120(가오사 제조), 아쿠아 론 HS-10(다이이치 고교 야쿠힝사 제조), 아쿠아 론 KH-10(다이이치 고교 야쿠힝사 제조), 노이겐 ES-99D(다이이치 고교 야쿠힝사 제조), DKS-NL-30(다이이치 고교 야쿠힝사 제조), 산 플렉스 EB-400(산요 가세이 고교샤 제조) 등을 들 수 있다.Specific examples of commercially available compounds of the alkylene oxide group-containing compounds include adekafluronic 17R-2, adekafluronic 17R-3, adekafluronic 17R-4, adekafluro (All manufactured by ADEKA), Emulgen 120 (manufactured by Kao Corporation), Aquaron HS-10 (manufactured by Daiichi Kogyo Yakuhin Co., Ltd.), and Aqua Kurooniku 25R-2 (Manufactured by Dai-ichi Kogyo Yakuhinha Co., Ltd.), DENKY KH-10 (manufactured by Daiichi Kogyo Yakuhinha), NOGEN ES-99D Ltd.) and the like.

상기 알킬렌옥시드기 함유 화합물의 배합량으로서는, 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 예를 들어 0.005 내지 20질량부로 할 수 있고, 바람직하게는 0.01 내지 15질량부, 보다 바람직하게는 0.05 내지 10질량부, 가장 바람직하게는 0.1 내지 4질량부이다. 배합량이 너무 적으면 대전 방지 성분의 블리드를 방지하는 효과가 적어지고, 너무 많으면 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워져, 점착 시트 박리 후의 피착체에 다른 부재를 접합할 때 접착 불량이 일어날 수 있다.The blending amount of the alkylene oxide group-containing compound may be, for example, from 0.005 to 20 parts by mass, preferably from 0.01 to 15 parts by mass, more preferably from 0.05 to 10 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the acrylic polymer, Most preferably 0.1 to 4 parts by mass. If the blending amount is too small, the effect of preventing bleeding of the antistatic component is reduced. If the blending amount is too large, contamination by the polyoxyalkylene compound tends to occur, and when the other member is adhered to the adherend after peeling the adhesive sheet, This can happen.

또한, 특히 점착 시트 박리 후의 피착체에 다른 부재를 접합할 때의 접착성을 요구하는 용도에서는, 알킬렌옥시드기 함유 화합물로서, 다음의 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐알릴에테르, 폴리알킬렌글리콜디알킬에스테르, 폴리알킬렌글리콜디아릴에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알릴에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬에테르인산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬알릴페닐에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르인산에스테르염,폴리프로필렌글리콜(PPG)-폴리에틸렌글리콜(PEG)의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG의 블록 공중합체 등의 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 에테르 화합물, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG 모노알킬에테르, PEG-PPG 모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등) 등의 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 에테르 화합물의 유도체, 디에틸렌글리콜디벤조에이트, 트리에틸렌글리콜디벤조에이트, 테트라에틸렌글리콜디벤조에이트, 폴리에틸렌글리콜디벤조에이트, 폴리프로필렌글리콜디벤조에이트, 폴리에틸렌글리콜-2-에틸헥소네이트벤조네이트 등의 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 에스테르 화합물(및 그의 유도체를 포함함), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물(및 그의 유도체를 포함함) 등을 들 수 있다.Further, in applications requiring adhesion properties when bonding another member to an adherend after delaminating the adhesive sheet, the following compounds can be preferably used as the alkylene oxide group-containing compound. For example, polyoxyalkylene alkylamines, polyoxyalkylene diamines, polyoxyalkylene dihalogen esters, polyoxyalkylene sorbitan fatty acid esters, polyoxyalkylene alkyl phenyl ethers, polyoxyalkylene alkyl ethers, polyoxyalkylene alkyl ethers, Polyoxyalkylene alkyl ether sulfates, polyoxyalkylene alkyl ether sulfates, polyoxyalkylene alkyl ether sulfates, polyoxyalkylene alkyl ether sulfates, polyoxyalkylene alkyl ether sulfates, polyoxyalkylene alkyl ether sulfates, Polyoxyalkylene alkyl ether phosphoric acid ester salts, polyoxyalkylene alkyl phenyl ether sulfuric acid ester salts, polyoxyalkylene alkyl allyl phenyl ether sulfuric acid ester salts, polyoxyalkylene alkyl phenyl ether phosphoric acid ester (PPG) -Polyethylene Glycol (PEG), a block copolymer of PPG-PEG-PPG, a PEG-PPG-PE (PPG monoalkyl ether, PEG-PPG monoalkyl ether, etc.), an oxypropylene group-containing oxypropylene group at the terminal end thereof, and a polyoxyalkylene chain- A derivative of an ether compound having a polyoxyalkylene chain such as a compound (terminal acetylated PPG and the like), a diethylene glycol dibenzoate, a triethylene glycol dibenzoate, a tetraethylene glycol dibenzoate, a polyethylene glycol dibenzoate, a polypropylene (Including derivatives thereof), polyoxyalkylene chain-containing acrylic compounds (including derivatives thereof), polyoxyethylene alkylene oxide adducts, polyoxyethylene alkylene oxide adducts, glycol dibenzoate, polyethylene glycol- And the like.

<점착제층에서의 대전 방지 성분>&Lt; Antistatic component in pressure-sensitive adhesive layer >

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층을 구성하는 점착제 조성물이, 대전 방지 성분을 함유하는 것이 바람직하고, 상기 대전 방지 성분으로서, 이온성 화합물을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 상기 이온성 화합물로서는, 알칼리 금속염, 및/또는, 융점 100℃ 이하의 이온 액체를 들 수 있다. 이들 이온성 화합물을 함유함으로써, 우수한 대전 방지성을 부여할 수 있다. 또한, 상기와 같이 대전 방지 성분을 함유하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층(대전 방지 성분을 사용)은, 박리했을 때 대전 방지되어 있지 않은 피착체(예를 들어, 편광판)에의 대전 방지가 도모되어, 피착체에 대한 오염이 저감된 점착 시트가 된다. 이 때문에, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에서의 대전 방지성 점착 시트로서 매우 유용해진다.In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains an antistatic component, and more preferably contains an ionic compound as the antistatic component. Examples of the ionic compound include an alkali metal salt and / or an ionic liquid having a melting point of 100 캜 or lower. By containing these ionic compounds, excellent antistatic properties can be imparted. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer (using the antistatic component) formed by crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition containing the antistatic component as described above can prevent the adherend (for example, a polarizing plate) And becomes a pressure-sensitive adhesive sheet in which contamination to an adherend is reduced. Therefore, it becomes very useful as an antistatic pressure-sensitive adhesive sheet in a technical field related to optical and electronic parts, in which electrification and contamination are particularly serious problems.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 상기 대전 방지 성분의 함유량은, 4.9질량부 이하가 바람직하고, 0.001 내지 0.9질량부가 보다 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005 내지 0.8질량부, 가장 바람직하게는 0.01 내지 0.6질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저오염성의 양립을 이루기 쉽기 때문에 바람직하다.The content of the antistatic component is preferably 4.9 parts by mass or less, more preferably 0.001 to 0.9 parts by mass, still more preferably 0.005 to 0.8 parts by mass, most preferably 0.001 to 0.8 parts by mass, per 100 parts by mass of the (meth) Preferably 0.01 to 0.6 parts by mass. Within this range, antistatic property and low staining property are easily achieved.

<가교제><Cross-linking agent>

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는, 상기 점착제 조성물을 사용하여, 점착제층으로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제가, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 함유하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절해서 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 점착 시트(점착제층)를 얻을 수 있다.In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive composition contains a cross-linking agent. Further, in the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition may be used to form a pressure-sensitive adhesive layer. For example, when the pressure-sensitive adhesive contains the (meth) acryl-based polymer, the crosslinking can be carried out by appropriately adjusting the constitutional unit, the constituent ratio, the selection and the addition ratio of the crosslinking agent and the like of the (meth) acryl- A pressure-sensitive adhesive sheet (pressure-sensitive adhesive layer) can be obtained.

본 발명에 사용되는 가교제로서는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용해도 되고, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은, 바람직한 형태가 된다. 또한, 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.As the crosslinking agent to be used in the present invention, an isocyanate compound, an epoxy compound, a melamine resin, an aziridine derivative and a metal chelate compound may be used. In particular, the use of an isocyanate compound is a preferable form. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

상기 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제)로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성된 폴리이소시아네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들어, 시판품으로서, 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500, 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N(이상, 다케다 야쿠힝 고교샤 제조), 스미두르 T80, 스미두르 L, 데스모두르 N3400(이상, 스미까 바이엘 우레탄사 제조), 밀리오네이트 MR, 밀리오네이트 MT, 코로네이트 L, 코로네이트 HL, 코로네이트 HX(이상, 닛본 폴리우레탄 고교샤 제조) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 혼합해서 사용해도 되고, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용해서 사용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용해서 사용함으로써 점착성과 내반발성(곡면에 대한 접착성)을 양립하는 것이 가능하게 되어, 보다 접착 신뢰성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.Examples of the isocyanate compound (isocyanate crosslinking agent) include aliphatic polyisocyanates such as trimethylene diisocyanate, butylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI) and dimer acid diisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate , And isophorone diisocyanate (IPDI); aromatic isocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate and xylylene isocyanate (XDI); aromatic isocyanates such as isocyanate compound A polyisocyanate-modified product modified by an allophanate bond, a burette bond, an isocyanurate bond, a uretdione bond, a urea bond, a carbodiimide bond, a uretonimine bond, an oxadiazinetrione bond or the like . For example, as commercial products, trade names: Takenate 300S, Takenate 500, Takenate D165N, Takenate D178N (manufactured by Takeda Yakuhin Kogyo Co., Ltd.), Sumidur T80, Sumidur L, Desu all N3400 Millionate MR, Millionate MT, Coronate L, Coronate HL, Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), and the like. These isocyanate compounds may be used alone, or two or more isocyanate compounds may be used in combination, or a bifunctional isocyanate compound and a trifunctional or higher isocyanate compound may be used in combination. By using a crosslinking agent in combination, it is possible to obtain both a cohesive property and an anti-repulsion property (an adhesion property to a curved surface), thereby obtaining a pressure-sensitive adhesive sheet having more excellent adhesion reliability.

또한, 상기 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제로서, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용해서 사용하는 경우에는, 양쪽 화합물의 배합비(질량비)로서는, [2관능의 이소시아네이트 화합물]/[3관능 이상의 이소시아네이트 화합물](질량비)이 0.1/99.9 내지 50/50으로 배합하는 것이 바람직하고, 0.1/99.9 내지 20/80이 보다 바람직하고, 0.1/99.9 내지 10/90이 더욱 바람직하고, 0.1/99.9 내지 5/95가 보다 바람직하고, 0.1/99.9 내지 1/99가 가장 바람직하다. 상기 범위 내로 조정해서 배합함으로써, 점착성과 내반발성이 우수한 점착제층이 되어, 바람직한 형태가 된다.When the isocyanate compound is used in combination with an isocyanate compound having two or more functional groups and an isocyanate compound having three or more functional groups as the isocyanate compound crosslinking agent, the blending ratio (mass ratio) of the two compounds is preferably [bifunctional isocyanate compound] / [ Is preferably from 0.1 / 99.9 to 20/80, more preferably from 0.1 / 99.9 to 10/90, even more preferably from 0.1 / 99.9 to 10/90, even more preferably from 0.1 / 99.9 to 50/50, More preferably 5/95, and most preferably 0.1 / 99.9 to 1/99. By adjusting to the above range, a pressure-sensitive adhesive layer having excellent tackiness and resistance to repulsion becomes a preferable form.

상기 에폭시 화합물로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound include N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine (trade name TETRAD-X, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) -Diglycidylaminomethyl) cyclohexane (trade name: TETRAD-C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company).

상기 멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고약코사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the melamine resin include hexamethylol melamine and the like. As the aziridine derivative, for example, trade name HDU, TAZM, TAZO (manufactured by Sogo Koso Co., Ltd.) and the like can be mentioned.

상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다.Examples of the metal chelate compound include aluminum, iron, tin, titanium, nickel and the like as metal components, and acetylene, methyl acetoacetate, and ethyl lactate as chelate components.

본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은, 예를 들어 상기(메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 0.01 내지 10질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1 내지 8질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 7질량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 1.0 내지 5질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01질량부보다도 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아져서, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있고, 또한 점착제 잔류의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 10질량부를 초과하는 경우, 중합체의 응집력이 크고, 유동성이 저하되어, 피착체(예를 들어, 편광판)에의 습윤이 불충분해져서, 피착체와 점착제층(점착제 조성물층)과의 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 이들 가교제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.The content of the crosslinking agent used in the present invention is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 8 parts by mass, and most preferably 0.5 to 5 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the (meth) By mass to 7% by mass, and most preferably from 1.0% by mass to 5% by mass. When the content is less than 0.01 part by mass, crosslinking by the crosslinking agent becomes insufficient, and the cohesive force of the obtained pressure-sensitive adhesive layer becomes small, so that sufficient heat resistance tends not to be obtained, and tends to cause adhesive residue. On the other hand, when the content is more than 10 parts by mass, the cohesive force of the polymer is large and the fluidity thereof is lowered, so that the wetting of the adherend (for example, polarizing plate) becomes insufficient and the adhesion between the adherend and the pressure- Which is a cause of the swelling that occurs in the ink. These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.

상기 점착제 조성물에는, 또한 상술한 어느 하나의 가교 반응을 더 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예를 들어 디라우르산디부틸주석, 디라우르산디옥틸주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토네이트)철, 트리스(헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오나토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(노난-2,4-디오나토)철, 트리스(노난-4,6-디오나토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오나토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오나토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토네이트)철, 트리스(아세토아세트산에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산벤질)철, 트리스(말론산디메틸)철, 트리스(말론산디에틸)철, 트리메톡시철, 트리에톡시철, 트리이소프로폭시철, 염화제2철 등의 철계 촉매를 사용할 수 있다. 이들 가교 촉매는, 1종이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition may further contain a crosslinking catalyst for further promoting any one of the crosslinking reactions described above. Examples of such a crosslinking catalyst include tin catalysts such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate, tris (acetylacetonate) iron, tris (hexane-2,4-dianato) iron, tris Iron, tris (heptane-3,5-dianato) iron, tris (5-methylhexane-2,4-dianato) , Tris (6-methylheptane-2,4-dianato) iron, tris (2,6-dimethylheptane-3,5-dianato) iron, tris (nonane- (2,2,6,6-tetramethylheptane-3,5-dianato) iron, tris (tridecane-6,8-dianato) iron, tris Tris (ethyl acetoacetate) iron, tris (acetoacetic acid-n-propyl) iron, tris (acetoacetic acid isopropyl) ) Iron, tris (acetoacetic acid-n-butyl) iron, tris (acetoacetic acid-sec- (Propionylacetic acid ethyl) iron, tris (propionylacetic acid-n-propyl) iron, tris (propionylacetic acid methyl) iron, tris Tris (propionylacetic acid-sec-butyl) iron, tris (propionylacetate-tert-butyl) iron, tris (acetoacetic acid benzyl) Based catalysts such as iron (malonate dimethyl) iron, tris (diethyl malonate), trimethoxy iron, triethoxy iron, triisopropoxy iron and ferric chloride. These crosslinking catalysts may be used alone or in combination of two or more.

상기 가교 촉매의 함유량(사용량)은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 약 0.0001 내지 1질량부로 하는 것이 바람직하고, 0.001 내지 0.5질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때 가교 반응의 속도가 빠르고, 점착제 조성물의 가용 시간도 길어져, 바람직한 형태가 된다.The content (amount of use) of the crosslinking catalyst is not particularly limited, but is preferably about 0.0001 to 1 part by mass, more preferably 0.001 to 0.5 part by mass, relative to 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer. Within the above range, the speed of the crosslinking reaction is high when the pressure-sensitive adhesive layer is formed, and the time for which the pressure-sensitive adhesive composition is used becomes long, which is a preferable form.

또한, 상기 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 중합체, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자상, 박형물 등을 사용하는 용도에 따라서 적절히 첨가할 수 있다.Further, the pressure-sensitive adhesive composition may contain other known additives, for example, a colorant, a powder such as a pigment, a surfactant, a plasticizer, a tackifier, a low molecular weight polymer, a surface lubricant, a leveling agent, A stabilizer, a light stabilizer, a UV absorber, a polymerization inhibitor, a silane coupling agent, an inorganic or organic filler, a metal powder, a granular material, a thin water or the like.

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층을 제2 수지층 상에 형성하여 이루어지는 것인데, 그때, 점착제 조성물의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 수지층 등에 전사하는 것도 가능하다.The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is formed by forming the pressure-sensitive adhesive layer on the second resin layer. In this case, the pressure-sensitive adhesive composition is generally crosslinked after the application of the pressure-sensitive adhesive composition. However, It is also possible to transfer it to a resin layer or the like.

또한, 제2 수지층 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 상관없지만, 예를 들어 상기 점착제 조성물(용액)을 수지층에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거해서 점착제층을 수지층 상에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 양생을 행해도 된다. 또한, 점착제 조성물을 수지층 상에 도포해서 점착 시트를 제작할 때는, 수지층 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.The method of forming the pressure-sensitive adhesive layer on the second resin layer is not particularly limited. For example, the pressure-sensitive adhesive composition (solution) is applied to the resin layer and the polymerization solvent or the like is dried to remove the pressure- . Thereafter, curing may be performed for the purpose of adjusting the component migration of the pressure-sensitive adhesive layer, adjusting the crosslinking reaction, and the like. When a pressure-sensitive adhesive composition is applied on a resin layer to produce a pressure-sensitive adhesive sheet, at least one solvent other than the polymerization solvent may be newly added to the pressure-sensitive adhesive composition so that the pressure-sensitive adhesive composition can be uniformly applied on the resin layer.

또한, 본 발명의 점착 시트를 제조할 때의 점착제층의 형성 방법으로서는, 점착 테이프류의 제조에 사용되는 공지된 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.As a method of forming the pressure-sensitive adhesive layer in the production of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, a known method used for producing pressure-sensitive adhesive tapes is used. Specific examples include extrusion coating methods such as roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, air knife coating, die coater and the like.

통상, 상기 점착제층의 두께가 3 내지 100㎛이며, 바람직하게는 5 내지 50㎛ 정도가 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가, 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 점착(접착)성의 밸런스를 얻기 쉽기 때문에 바람직하다.Usually, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 3 to 100 탆, preferably 5 to 50 탆. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above-mentioned range, it is preferable that a proper balance of re-peeling property and adhesion (adhesion) is easily obtained.

<세퍼레이터><Separator>

본 발명의 점착 시트에는, 필요에 따라 점착면을 보호할 목적으로, 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 것이 가능하다.In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, it is possible to bond the separator to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive surface if necessary.

상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는, 종이나 플라스틱 필름이 있는데, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적절하게 사용된다. 그 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.As the material constituting the separator, there are a paper or a plastic film, and a plastic film is suitably used because of its excellent surface smoothness. The film is not particularly limited as long as it is a film capable of protecting the pressure-sensitive adhesive layer, and examples thereof include a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyvinyl chloride film, A copolymer film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyurethane film, and an ethylene-vinyl acetate copolymer film.

상기 세퍼레이터의 두께는, 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에의 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼입형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.The thickness of the separator is usually about 5 to 200 占 퐉, preferably about 10 to 100 占 퐉. Within this range, it is preferable that the bonding workability to the pressure-sensitive adhesive layer and the peeling workability from the pressure-sensitive adhesive layer are excellent. If necessary, the separator may be subjected to antistatic treatment such as release and antifouling treatment with silicone, fluorine, long-chain alkyl or fatty acid amide releasing agent, silica powder, etc., coating type, incorporation type, and vapor deposition type.

<톱 코팅층(대전 방지층)>&Lt; Top Coating Layer (Antistatic Layer) >

본 발명의 점착 시트는, 상기 제1 수지층의 상기 점착제층을 갖는 면과는 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖고, 상기 톱 코팅층이, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 결합제 성분으로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 화합물을 함유하는 톱 코팅층용 조성물로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 점착 시트가 톱 코팅층을 가짐으로써, 점착 시트의 대전 방지성이 향상되어, 바람직한 형태가 된다.The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a top coating layer on a surface of the first resin layer opposite to the surface having the pressure-sensitive adhesive layer, and the top coating layer comprises a polyaniline sulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder component, Is preferably formed of a composition for a top coating layer containing an isocyanate compound. When the pressure-sensitive adhesive sheet has a top coating layer, the antistatic property of the pressure-sensitive adhesive sheet is improved, which is a preferable form.

<도전성 중합체>&Lt; Conductive polymer &

상기 톱 코팅층은, 도전성 중합체 성분으로서, 폴리아닐린술폰산을 함유하는 것이 바람직한 형태이다. 상기 도전성 중합체를 사용함으로써, 톱 코팅층에 기초하는 대전 방지성 및 경시의 대전 방지성을 충족할 수 있다. 또한, 상기 폴리아닐린술폰산은, 「수용성」이지만, 후술하는 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 톱 코팅층 중에 고정화할 수 있어, 내수성을 향상시킬 수 있다. 상기 수용성의 도전성 중합체 함유 수용액을 사용함으로써, 경시의 표면 저항률이 우수한 톱 코팅층이 얻어져서, 바람직한 형태가 된다. 한편, 톱 코팅층을 형성할 때 사용되는 도전성 중합체가 「수분산성」인 경우, 상기 수분산성 도전성 중합체 함유 용액을 사용하여 톱 코팅층을 형성하면, 응집물이 발생하기 쉬워져, 균일하게 도포할 수 없어, 경시의 표면 저항률이 현저하게 떨어지는 경향이 있기 때문에, 바람직하지 않다.The top coating layer is preferably a conductive polymer component containing polyaniline sulfonic acid. By using the conductive polymer, it is possible to satisfy the antistatic property based on the top coating layer and the antistatic property with time. The polyaniline sulfonic acid is "water-soluble", but it can be immobilized in the top coating layer by using an isocyanate-based crosslinking agent described later, and water resistance can be improved. By using the above-mentioned water-soluble conductive polymer-containing aqueous solution, a top coating layer having an excellent surface resistivity with time can be obtained, which is a preferable form. On the other hand, when the conductive polymer used for forming the top coating layer is &quot; water-dispersible &quot;, when the topcoat layer is formed using the water-dispersible conductive polymer-containing solution, aggregates tend to be generated, The surface resistivity at the time of aging tends to remarkably decrease, which is not preferable.

상기 도전성 중합체의 사용량은, 톱 코팅층에 포함되는 결합제 100질량부에 대하여, 10 내지 200질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 내지 150질량부이며, 더욱 바람직하게는 40 내지 120질량부이다. 상기 도전성 중합체의 사용량이 너무 적으면, 대전 방지 효과가 작아지는 경우가 있고, 도전성 중합체의 사용량이 너무 많으면, 톱 코팅층의 수지층에의 밀착성이 떨어지거나, 투명성이 저하될 우려가 있어 바람직하지 않다.The amount of the conductive polymer to be used is preferably 10 to 200 parts by mass, more preferably 25 to 150 parts by mass, and still more preferably 40 to 120 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the binder contained in the top coating layer. If the amount of the conductive polymer used is too small, the antistatic effect may be small. If the amount of the conductive polymer used is too large, the adhesion of the top coat layer to the resin layer may deteriorate or transparency may deteriorate .

상기 도전성 중합체 성분으로서 사용되는 폴리아닐린술폰산은, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)이 5×105 이하인 것이 바람직하고, 3×105 이하가 보다 바람직하다. 또한, 이들 도전성 중합체의 중량 평균 분자량은, 통상은 1×103 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5×103 이상이다.The polyaniline sulfonic acid used as the conductive polymer component preferably has a weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene of 5 x 10 5 or less, more preferably 3 x 10 5 or less. The weight average molecular weight of these conductive polymers is preferably 1 x 10 3 or more, and more preferably 5 x 10 3 or more.

상기 톱 코팅층을 형성하는 방법으로서, 톱 코팅층용 조성물(톱 코팅층 형성용 코팅재)을 수지층(기재·지지체)의 제1면에 도포·건조(또는 경화)시키는 방법을 채용할 수 있고, 톱 코팅층용 조성물의 제조에 사용하는 도전성 중합체 성분으로서는, 폴리아닐린술폰산, 결합제로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 성분으로서 함유하는 것이며, 상기 성분이 물에 용해한 형태인 것(도전성 중합체 수용액 또는 간단히 수용액이라고 함)을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 도전성 중합체 수용액은, 예를 들어 친수성 관능기를 갖는 도전성 중합체(분자 내에 친수성 관능기를 갖는 단량체를 공중합시키는 등의 방법에 의해 합성될 수 있음)를 물에 용해시킴으로써 제조할 수 있다. 상기 친수성 관능기로서는, 술포기, 아미노기, 아미드기, 이미노기, 히드록실기, 머캅토기, 히드라지노기, 카르복실기, 4급 암모늄기, 황산에스테르기(-O-SO3H), 인산에스테르기(예를 들어, -O-PO(OH)2) 등이 예시된다. 이러한 친수성 관능기는 염을 형성하고 있어도 된다.As a method of forming the top coating layer, a method of applying a top coating layer composition (coating material for forming a top coating layer) to a first surface of a resin layer (substrate or a support) and drying (or curing) Examples of the conductive polymer component used in the preparation of the composition for use include a polyaniline sulfonic acid, a polyester resin as a binder, and an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent as a component, and those in which the above components are dissolved in water (a conductive polymer aqueous solution or simply an aqueous solution ) Can be preferably used. Such a conductive polymer aqueous solution can be produced, for example, by dissolving a conductive polymer having a hydrophilic functional group (which may be synthesized by a method such as copolymerizing a monomer having a hydrophilic functional group in the molecule) in water. Examples of the hydrophilic functional group, a sulfo group, an amino group, an amide group, an imino group, a hydroxyl group, a mercapto group, hydrazino group, a carboxyl group, quaternary ammonium groups, sulfate ester groups (-O-SO 3 H), phosphoric ester groups (for example For example, -O-PO (OH) 2 ) and the like. Such a hydrophilic functional group may form a salt.

또한, 상기 폴리아닐린술폰산 수용액의 시판품으로서는, 미쯔비시 레이온사 제조의 상품명 「aqua-PASS」 등이 예시된다.As a commercially available product of the aqueous solution of the polyaniline sulfonic acid, trade name "aqua-PASS" manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. and the like are exemplified.

여기에 개시되는 톱 코팅층은, 도전성 중합체 성분으로서는, 폴리아닐린술폰산(폴리아닐린 타입)을 함유하는데, 예를 들어 그 밖의 1종 또는 2종 이상의 대전 방지 성분(도전성 중합체 이외의 유기 도전성 물질, 무기 도전성 물질, 대전 방지제 등)을 함께 포함해도 된다. 또한, 바람직한 일 형태로서는, 상기 톱 코팅층이, 상기 도전성 중합체 이외의 대전 방지 성분을 실질적으로 함유하지 않는, 즉, 상기 톱 코팅층에 포함되는 대전 방지 성분이 실질적으로 도전성 중합체만을 포함하는 형태가 더 바람직하게 실시될 수 있다.The top coating layer disclosed herein contains polyaniline sulfonic acid (polyaniline type) as the conductive polymer component. For example, one or more antistatic components (an organic conductive material other than the conductive polymer, an inorganic conductive material, Antistatic agent, etc.) may be included together. In a preferred embodiment, the top coating layer substantially contains no antistatic component other than the conductive polymer, that is, the antistatic component contained in the top coating layer substantially contains only the conductive polymer .

상기 유기 도전성 물질로서는, 4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1 아미노기, 제2 아미노기, 제3 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온형 대전 방지제; 술폰산염이나 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 관능기를 갖는 음이온형 대전 방지제; 알킬베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알라닌 및 그의 유도체 등의 양성 이온형 대전 방지제; 아미노알코올 및 그의 유도체, 글리세린 및 그의 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그의 유도체 등의 비이온형 대전 방지제; 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기(예를 들어, 4급 암모늄염기)를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합해서 얻어진 이온 도전성 중합체; 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등의 도전성 중합체; 를 들 수 있다. 이러한 대전 방지제는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the organic conductive material include cationic antistatic agents having cationic functional groups such as quaternary ammonium salts, pyridinium salts, primary amino groups, secondary amino groups, and tertiary amino groups; Anionic antistatic agents having anionic functional groups such as sulfonic acid salts, sulfuric acid ester salts, phosphonic acid salts and phosphoric acid ester salts; Amphoteric antistatic agents such as alkyl betaines and derivatives thereof, imidazolines and derivatives thereof, alanines and derivatives thereof; Nonionic type antistatic agents such as amino alcohols and derivatives thereof, glycerin and derivatives thereof, polyethylene glycol and derivatives thereof; An ion-conductive polymer obtained by polymerizing or copolymerizing a monomer having an ion-conductive group (for example, a quaternary ammonium salt group) of the cationic, anionic, or positive ionic type; Conductive polymers such as polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyethyleneimine, and allylamine-based polymers; . These antistatic agents may be used alone or in combination of two or more.

상기 무기 도전성 물질로서는, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화구리, ITO(산화인듐/산화주석), ATO(산화안티몬/산화주석) 등을 들 수 있다. 이러한 무기 도전성 물질은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the inorganic conductive material include tin oxide, antimony oxide, indium oxide, cadmium oxide, titanium oxide, zinc oxide, indium, tin, antimony, gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, copper iodide , ITO (indium oxide / tin oxide), ATO (antimony oxide / tin oxide), and the like. These inorganic conductive substances may be used singly or in combination of two or more kinds.

상기 대전 방지제로서는, 양이온형 대전 방지제, 음이온형 대전 방지제, 양성 이온형 대전 방지제, 비이온형 대전 방지제, 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합해서 얻어진 이온 도전성 중합체 등을 들 수 있다.Examples of the antistatic agent include a cationic antistatic agent, an anionic antistatic agent, a positive ionic type antistatic agent, a nonionic antistatic agent, an ion obtained by polymerizing or copolymerizing a monomer having an ionic conductive group of the cationic, anionic, Conductive polymers and the like.

<결합제><Binder>

상기 톱 코팅층은, 폴리에스테르 수지를 결합제로서 함유하는 것이 바람직한 형태이다. 상기 폴리에스테르 수지는, 폴리에스테르를 주성분(전형적으로는 50질량％ 초과하고, 바람직하게는 75질량％ 이상, 예를 들어 90질량％ 이상을 차지하는 성분)으로서 포함하는 수지 재료인 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르는, 전형적으로는, 1분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산류(전형적으로는 디카르복실산류) 및 그의 유도체(상기 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카르복실산 성분)과, 1분자 중에 2개 이상의 히드록실기를 갖는 다가 알코올류(전형적으로는 디올류)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다.The top coating layer preferably contains a polyester resin as a binder. The polyester resin is preferably a resin material containing a polyester as a main component (typically, a component exceeding 50 mass%, preferably 75 mass% or more, for example, a component occupying 90 mass% or more). The polyesters are typically polyvalent carboxylic acids (typically dicarboxylic acids) having two or more carboxyl groups in one molecule and derivatives thereof (anhydrides, esters, halides, etc. of the polyvalent carboxylic acids) (Typically, a diol) having at least two hydroxyl groups in one molecule and at least one compound selected from the group consisting of at least one compound (polyvalent carboxylic acid component) and at least one compound selected from polyhydric alcohols (Polyhydric alcohol component) is preferably condensed.

상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바스산, 퍼플루오로세바스산, 브라실산, 도데실디카르복실산, 트리데실디카르복실산, 테트라데실디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류; 시클로알킬디카르복실산(예를 들어, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,4-(2-노르보르넨)디카르복실산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산(하이믹산), 아다만탄디카르복실산, 스피로헵탄디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 옥소플루오렌디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 비페닐렌디카르복실산, 디메틸비페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-테레페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-쿠와렐페닐디카르복실산, 비벤질디카르복실산, 아조벤젠디카르복실산, 호모프탈산, 페닐렌2아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐2아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질2아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌2아세트산 등의 방향족 디카르복실산류; 상술한 어느 하나의 다가 카르복실산의 산 무수물; 상술한 어느 하나의 다가 카르복실산의 에스테르(예를 들어, 알킬에스테르, 모노에스테르, 디에스테르 등일 수 있음); 상술한 어느 하나의 다가 카르복실산에 대응하는 산 할로겐화물(예를 들어, 디카르복실산클로라이드); 등을 들 수 있다.Examples of compounds usable as the polyvalent carboxylic acid component include oxalic acid, malonic acid, difluoromalonic acid, alkylmalonic acid, succinic acid, tetrafluorosuccinic acid, alkylsuccinic acid, (±) But are not limited to, itaconic acid, maleic acid, methylmaleic acid, fumaric acid, methylfumaric acid, acetylenedicarboxylic acid, glutaric acid, hexafluoroglutaric acid, methylglutaric acid, glutaconic acid, adipic acid, Methyl adipic acid, dimethyadipic acid, tetramethyladipic acid, methylene adipic acid, muconic acid, galactaric acid, pimelic acid, suberic acid, perfluorosuberic acid, 3,3,6,6- Aliphatic dicarboxylic acids such as tetramethylsuburic acid, azelaic acid, sebacic acid, perfluorosevacic acid, brassylic acid, dodecyldicarboxylic acid, tridecyldicarboxylic acid and tetradecyldicarboxylic acid; Cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4- (2-norbornene) dicarboxylic acid, 5-cyclohexanedicarboxylic acid, Alicyclic dicarboxylic acids such as norbornene-2,3-dicarboxylic acid (hymamic acid), adamantanedicarboxylic acid and spiroheptanedicarboxylic acid; phthalic acid, isophthalic acid, dithioisophthalic acid, There may be mentioned acid anhydrides such as methyl isophthalic acid, dimethyl isophthalic acid, chloroisophthalic acid, dichloroisophthalic acid, terephthalic acid, methylterephthalic acid, dimethylterephthalic acid, chloroterephthalic acid, bromoterephthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, oxofluorene dicarboxylic acid, , Biphenyldicarboxylic acid, biphenylene dicarboxylic acid, dimethyl biphenylene dicarboxylic acid, 4,4'-p-terphenylenedicarboxylic acid, 4,4'-p-quinoline Phenyl dicarboxylic acid, non-benzyl dicarboxylic acid, azobenzene dicarboxylic acid, homophthalic acid, phenylene diacetic acid, 4,4'- (methylene di-p-biphenylene) dipropionic acid, 4, 4 '- (methylene di-p-biphenylene) dicarboxylic acid, naphthalene dicarboxylic acid, naphthalene diphopropionic acid, biphenyl diacetic acid, Aromatic dicarboxylic acids such as 4'-bibenzyl diacetic acid, 3,3 '(4,4'-bibenzyl) dipropionic acid, and oxydi-p-phenylene diacetic acid; (For example, an alkyl ester, a monoester, a diester, etc.) of any of the above-mentioned polyvalent carboxylic acids, an acid halide corresponding to any of the above-mentioned polyvalent carboxylic acids For example, dicarboxylic acid chloride), and the like.

상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 적합예로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류 및 그 산 무수물; 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류 및 그 산 무수물; 및 상기 디카르복실산류의 저급 알킬에스테르(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 3의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다.Preferable examples of the compounds usable as the polyvalent carboxylic acid component include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid, and acid anhydrides thereof; Aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, hy- phamic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and acid anhydrides thereof; And lower alkyl esters of the dicarboxylic acids (for example, esters with monoalcohols having 1 to 3 carbon atoms).

한편, 상기 다가 알코올 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2, 2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류를 들 수 있다. 다른 예로서, 이들 화합물의 알킬렌옥시드 부가물(예를 들어, 에틸렌옥시드 부가물, 프로필렌옥시드 부가물 등)을 들 수 있다.Examples of the compound that can be employed as the polyhydric alcohol component include ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol , 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methylpentanediol, diethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 3-methyl- Diol such as bisphenol A, hydrogenated bisphenol A and the like, such as 2-ethyl-1,3-propanediol, 2-ethyl- . Other examples include alkylene oxide adducts of these compounds (e.g., ethylene oxide adduct, propylene oxide adduct, etc.).

상기 폴리에스테르 수지의 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)으로서, 예를 들어 5×103 내지 1.5×105 정도(바람직하게는 1×104 내지 6×104 정도)일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 예를 들어 0 내지 120℃(바람직하게는 10 내지 80℃)일 수 있다.The molecular weight of the polyester resin is a weight average molecular weight (Mw) in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC), for example, about 5 × 10 3 to 1.5 × 10 5 (preferably 1 × 10 4 to 6 x 10 4 ). The glass transition temperature (Tg) of the polyester resin may be, for example, 0 to 120 캜 (preferably 10 to 80 캜).

상기 폴리에스테르 수지로서, 시판하고 있는 도요보사 제조의 상품명 「바이로날」 등을 사용할 수 있다.As the above-mentioned polyester resin, a commercially available "Biolon" manufactured by Toyobo Co., Ltd. and the like can be used.

상기 톱 코팅층은, 여기에 개시되는 점착 시트의 성능(예를 들어, 대전 방지성 등의 성능)을 크게 손상시키지 않는 한도에서, 결합제로서, 폴리에스테르 수지 이외의 수지(예를 들어, 아크릴 수지, 아크릴-우레탄 수지, 아크릴-스티렌수지, 아크릴-실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지)를 더 함유할 수 있다. 여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 형태로서는, 톱 코팅층의 결합제가 실질적으로 폴리에스테르 수지만을 포함하는 경우이다. 예를 들어, 결합제에서 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율이 98 내지 100질량％인 톱 코팅층이 바람직하다. 톱 코팅층 전체에서 차지하는 결합제의 비율은, 예를 들어 50 내지 95질량％로 할 수 있고, 통상은 60 내지 90질량％로 하는 것이 적당하다.The top coating layer may contain a resin other than a polyester resin (for example, an acrylic resin, a polyvinyl chloride resin, a polyvinyl chloride resin, or the like) as the binder, One or more resins selected from acrylic-urethane resins, acrylic-styrene resins, acrylic-silicone resins, silicone resins, polysilazane resins, polyurethane resins, fluororesins and polyolefin resins). One preferred form of the technique disclosed herein is where the binder of the topcoat layer comprises substantially only polyester. For example, a top coating layer in which the proportion of the polyester resin in the binder is 98 to 100% by mass is preferable. The proportion of the binder in the entire top coating layer may be, for example, 50 to 95% by mass, and usually 60 to 90% by mass.

<활제><Lubricant>

여기에 개시되는 기술에 있어서의 톱 코팅층은, 활제로서, 지방산아미드를 사용하는 것이 바람직한 형태이다. 활제로서, 지방산아미드를 사용함으로써, 톱 코팅층의 표면에 새로운 박리 처리(예를 들어, 실리콘계 박리 제조, 장쇄 알킬계 박리제 등의 공지된 박리 처리제를 도포해서 건조시키는 처리)를 실시하지 않는 형태에서도, 충분한 미끄럼성과 인자 밀착성을 양립시킨 톱 코팅층을 얻을 수 있기 때문에, 바람직한 형태가 될 수 있다. 이렇게 톱 코팅층의 표면에 새로운 박리 처리가 실시되어 있지 않은 형태는, 박리 처리제에 기인하는 백화(예를 들어, 가열 가습 조건 하에 보존됨으로 인한 백화)를 미연에 방지할 수 있는 등의 점에서 바람직하다. 또한, 내용제성의 점에서도 유리하다.The top coating layer in the technique disclosed here is a form in which a fatty acid amide is preferably used as a lubricant. Even in a form in which a fatty acid amide is used as the lubricant and a new peeling treatment is applied to the surface of the top coat layer (for example, a process of applying a known peeling agent such as silicone-based peeling or a long-chain alkyl- It is possible to obtain a top coating layer having both sufficient slidability and good factor adhesion, which is a preferable form. The form in which the surface of the top coating layer is not subjected to the new peeling treatment is preferable in view of being able to prevent whitening due to the peeling treatment agent (for example, whitening due to preservation under heating and humid conditions) . It is also advantageous in terms of solvent resistance.

상기 지방산아미드의 구체예로서는, 라우르산아미드, 팔미틴산아미드, 스테아르산아미드, 베헨산아미드, 히드록시스테아르산아미드, 올레산아미드, 에루크산아미드, N-올레일팔미틴산아미드, N-스테아릴스테아르산아미드, N-스테아릴올레산아미드, N-올레일스테아르산아미드, N-스테아릴에루크산아미드, 메틸올스테아르산아미드, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스카프르산아미드, 에틸렌비스라우르산아미드, 에틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스히드록시스테아르산아미드, 에틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산아미드, 헥사메틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌히드록시스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴아디프산아미드, N,N'-디스테아릴세바스산아미드, 에틸렌비스올레산아미드, 에틸렌비스에루크산아미드, 헥사메틸렌비스올레산아미드, N,N'-디올레일아디프산아미드, N,N'-디올레일세바스산아미드, m-크실릴렌비스스테아르산아미드, m-크실릴렌비스히드록시스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴이소프탈산아미드 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Specific examples of the fatty acid amide include lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, hydroxystearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, N-oleyl palmitic acid amide, N-stearylstearic acid Amide, N-stearyl oleic acid amide, N-oleyl stearic acid amide, N-stearyl erucic acid amide, methylol stearic acid amide, methylene bisstearic acid amide, ethylene biscarboxylic amide, ethylene bislauric acid amide , Ethylene bisstearic acid amide, ethylene bishydroxystearic acid amide, ethylene bisbehenic acid amide, hexamethylene bisstearic acid amide, hexamethylene bisbehenic acid amide, hexamethylene hydroxystearic acid amide, N, N'-distear N, N'-distearyl sebacic acid amide, ethylene bis-oleic acid amide, ethylene bis-erucic acid amide, hexamethylene N, N'-dioleoyl sebacic acid amide, m-xylylene bis stearic acid amide, m-xylylene bis hydroxystearic acid amide, N, N'-dioleoyl adipic acid amide, , N'-distearylisophthalic acid amide, and the like. These lubricants may be used singly or in combination of two or more kinds.

상기 톱 코팅층 전체에서 차지하는 활제의 비율은, 1 내지 50질량％로 할 수 있고, 통상은 5 내지 40질량％로 하는 것이 적당하다. 활제의 함유 비율이 너무 적으면, 미끄럼성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 활제의 함유 비율이 너무 많으면, 인자 밀착성이 저하될 수 있다.The proportion of the lubricant in the entire top coating layer may be 1 to 50% by mass, and usually 5 to 40% by mass. If the content of the lubricant is too small, the slidability tends to be lowered. If the content of the lubricant is too large, the pressure-sensitive adhesiveness may deteriorate.

여기에 개시되는 기술은, 그 적용 효과를 크게 손상시키지 않는 한도에서, 톱 코팅층이, 상기 지방산아미드 외에, 다른 활제를 포함하는 형태로 실시될 수 있다. 이러한 다른 활제의 예로서, 석유계 왁스(파라핀 왁스 등), 광물계 왁스(몬탄 왁스 등), 고급 지방산(세로트산 등), 중성 지방(팔미트산트리글리세라이드 등)과 같은 각종 왁스를 들 수 있다. 또는, 상기 왁스 외에, 일반적인 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 보조적으로 함유시켜도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 이러한 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 실질적으로 함유하지 않는 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. 단, 여기에 개시되는 기술의 적용 효과를 크게 손상시키지 않는 한도에 있어서, 활제와는 다른 목적으로(예를 들어, 후술하는 톱 코팅층용 조성물의 소포제로서) 사용되는 실리콘계 화합물의 함유를 배제하는 것은 아니다.The techniques disclosed herein can be carried out in the form that the top coating layer contains, in addition to the fatty acid amide, other lubricants, so long as the effect of the application is not significantly impaired. Examples of such other lubricants include various waxes such as petroleum wax (paraffin wax and the like), mineral wax (montan wax and the like), higher fatty acid (such as chitosan) and neutral fat (palmitic acid triglyceride and the like) . Or, in addition to the wax, general silicone lubricants, fluorine lubricants and the like may be supplementarily contained. The technique disclosed herein can be preferably carried out in a form substantially containing no such silicone-based lubricant, fluorine-containing lubricant and the like. However, to exclude the inclusion of a silicone compound used for other purposes than the lubricant (for example, as a defoaming agent of a composition for a top coating layer described later) in an extent that does not significantly impair the application effect of the technique disclosed herein no.

<가교제><Cross-linking agent>

상기 톱 코팅층은, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 것이 바람직한 형태이다. 상기 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 톱 코팅층을 형성할 때 수용성의 폴리아닐린술폰산을 결합제 중에 고정화할 수 있어, 내수성이 우수하고, 또한, 인자 밀착성의 향상 등의 효과를 실현할 수 있다.The top coating layer preferably contains an isocyanate crosslinking agent as a crosslinking agent. By using the isocyanate crosslinking agent, water-soluble polyaniline sulfonic acid can be immobilized in the binder when the top coating layer is formed, and it is possible to realize effects such as excellent water resistance and improved adhesion of the ink.

또한, 상기 이소시아네이트계 가교제로서, 수용액 내에서도 안정된 블록화 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직한 형태이다. 상기 블록화 이소시아네이트계 가교제의 구체예로서는, 일반적인 점착제층이나 톱 코팅층의 제조 시에 사용할 수 있는 이소시아네이트계 가교제(예를 들어, 후술하는 점착제층에 사용되는 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제))를, 알코올류, 페놀류, 티오페놀류, 아민류, 이미드류, 옥심류, 락탐류, 활성 메틸렌 화합물류, 머캅탄류, 이민류, 요소류, 디아릴 화합물류 및 중아황산 소다 등으로 블록한 것을 사용할 수 있다.In addition, as the isocyanate-based cross-linking agent, it is preferable to use a blocked isocyanate-based cross-linking agent which is stable even in an aqueous solution. Specific examples of the blocked isocyanate-based crosslinking agent include an isocyanate-based crosslinking agent (for example, an isocyanate compound (isocyanate-based crosslinking agent) used in a pressure-sensitive adhesive layer described later) that can be used in the production of a general pressure- And the like can be used which are blocked with phenols, thiophenols, amines, imides, oximes, lactams, active methylene compounds, mercaptans, imines, ureas, diaryl compounds and sodium bisulfite.

여기에 개시되는 기술에서의 톱 코팅층은, 필요에 따라, 산화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 유동성 조정제(틱소트로피 제조, 증점제 등), 조막 보조제, 계면 활성제(소포제 등), 방부제, 자외선 흡수제, 분산제, 블로킹 방지제 등의 첨가제를 함유할 수 있다.The top coating layer in the techniques disclosed herein can be suitably selected from the group consisting of antioxidants, colorants (pigments, dyes, etc.), flowability adjusters (thixotropic agents, thickeners, etc.), film forming aids, surfactants An additive such as an absorbent, a dispersant, and an antiblocking agent.

<톱 코팅층의 형성>&Lt; Formation of top coating layer >

상기 톱 코팅층은, 상기 도전성 중합체 성분 등의 성분 및 필요에 따라 사용되는 첨가제가 적당한 용매(물 등)에 용해한 액상 조성물(톱 코팅층용 조성물)을 수지층에 부여하는 것을 포함하는 방법에 의해 적절하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 톱 코팅층용 조성물을 수지층의 제1면에 도포해서 건조시키고, 필요에 따라 경화 처리(열처리, 자외선 처리 등)를 행하는 방법을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 톱 코팅층용 조성물의 NV(불휘발 분)는, 예를 들어 5질량％ 이하(전형적으로는 0.05 내지 5질량％)로 할 수 있고, 통상은 1질량％ 이하(전형적으로는 0.10 내지 1질량％)로 하는 것이 적당하다. 두께가 작은 톱 코팅층을 형성하는 경우에는, 상기 톱 코팅층용 조성물의 NV를, 예를 들어 0.05 내지 0.50질량％(예를 들어 0.10 내지 0.40질량％)로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 저 NV의 톱 코팅층용 조성물을 사용함으로써, 보다 균일한 톱 코팅층이 형성될 수 있다.The top coating layer may suitably be formed by a method comprising applying a liquid composition (composition for top coating layer) obtained by dissolving a component such as the conductive polymer component and an optional additive in a suitable solvent . For example, a method of coating the top coat layer composition on the first side of the resin layer, followed by drying, and optionally curing (heat treatment, ultraviolet ray treatment, etc.) may be employed. The NV (nonvolatiles) of the composition for the top coating layer may be, for example, 5 mass% or less (typically 0.05 to 5 mass%) and usually 1 mass% or less (typically 0.10-1 mass %). In the case of forming a top coating layer having a small thickness, it is preferable that NV of the composition for the top coating layer is, for example, 0.05 to 0.50 mass% (for example, 0.10 to 0.40 mass%). By using the composition for the top coating layer of low NV in this way, a more uniform top coating layer can be formed.

상기 톱 코팅층용 조성물(톱 코팅층 형성용 코팅재)을 구성하는 용매로서는, 톱 코팅층의 형성 성분을 안정되게 용해할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 용매는, 유기 용제, 물 또는 이들의 혼합 용매일 수 있다. 상기 유기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테트라히드로푸란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌글리콜모노알킬에테르(예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류; 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 바람직한 일 형태에서는, 상기 톱 코팅층용 조성물의 용매가, 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들어, 물과 에탄올의 혼합 용매)이다.As the solvent constituting the composition for the top coating layer (coating material for forming a top coating layer), it is preferable that the forming component of the top coating layer can be stably dissolved. Such a solvent can be an organic solvent, water or a mixture thereof. Examples of the organic solvent include esters such as ethyl acetate; Ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, and cyclohexanone; Cyclic ethers such as tetrahydrofuran (THF) and dioxane; aliphatic or alicyclic hydrocarbons such as n-hexane and cyclohexane; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Aliphatic or alicyclic alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, and cyclohexanol; Glycol ethers such as alkylene glycol monoalkyl ethers (e.g., ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether) and dialkylene glycol monoalkyl ether; And the like can be used. In a preferred embodiment, the solvent of the composition for top coating layer is water or a mixed solvent containing water as a main component (for example, a mixed solvent of water and ethanol).

<톱 코팅층의 성상>&Lt; Characteristics of top coating layer >

여기에 개시되는 기술에서의 톱 코팅층의 두께는, 전형적으로는 3 내지 500nm이며, 바람직하게는 10 내지 100nm, 보다 바람직하게는 20 내지 60nm이다. 톱 코팅층의 두께가 너무 작으면, 톱 코팅층을 균일하게 형성하는 것이 곤란해지고(예를 들어, 톱 코팅층의 두께에 있어서, 장소에 따른 두께의 편차가 커지고), 이 때문에, 점착 시트의 외관에 불균일이 발생하기 쉬워질 수 있다. 한편, 너무 두꺼우면, 수지층의 특성(광학 특성, 치수 안정성 등)에 영향을 미치는 경우가 있다.The thickness of the top coating layer in the techniques disclosed herein is typically from 3 to 500 nm, preferably from 10 to 100 nm, more preferably from 20 to 60 nm. If the thickness of the top coating layer is too small, it becomes difficult to uniformly form the top coating layer (for example, the thickness variation of the top coating layer increases depending on the place) Can be easily generated. On the other hand, if it is too thick, the properties (optical properties, dimensional stability, etc.) of the resin layer may be affected.

여기에 개시되는 점착 시트의 바람직한 일 형태에서는, 톱 코팅층의 표면에서 측정되는 표면 저항률(Ω/□)로서는, 바람직하게는 1.0×1011 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×1010 미만이고, 더욱 바람직하게는 1.5×1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항률을 나타내는 점착 시트는, 예를 들어 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 꺼리는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에서 사용되는 점착 시트로서 적절하게 이용될 수 있다. 또한, 상기 표면 저항률은, 시판되고 있는 절연 저항 측정 장치를 사용하여, 23℃, 50％ RH의 분위기 하에서 측정되는 표면 저항률로부터 산출할 수 있다.In one preferred form of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein, the surface resistivity (Ω / □) measured on the surface of the top coating layer is preferably less than 1.0 × 10 11 , more preferably less than 5.0 × 10 10 , preferably less than 1.5 × 10 10. The pressure-sensitive adhesive sheet showing the surface resistivity within the above-mentioned range can be suitably used as a pressure-sensitive adhesive sheet for use in, for example, a liquid crystal cell, a semiconductor device, or the like, The surface resistivity can be calculated from the surface resistivity measured under an atmosphere of 23 캜 and 50% RH using a commercially available insulation resistance measuring apparatus.

여기에 개시되는 점착 시트는, 그 배면(톱 코팅층의 표면)이, 수성 잉크나 유성 잉크에 의해(예를 들어, 유성 마킹 펜을 사용해서) 용이하게 인자할 수 있는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 점착 시트는, 점착 시트를 부착한 상태에서 행하여지는 피착체(예를 들어 광학 부품)의 가공이나 반송 등의 과정에서, 보호 대상인 피착체의 식별 번호 등을 상기 점착 시트에 기재해서 표시하기에 적합하다. 따라서, 인자성이 우수한 점착 시트인 것이 바람직하다. 예를 들어, 용제가 알코올계이며 안료를 포함하는 타입의 유성 잉크에 대하여 높은 인자성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 인자된 잉크가 마찰이나 옮겨 부착함에 의해 떨어지기 어려운(즉, 인자 밀착성이 우수한) 것이 바람직하다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 또한 인자를 수정 또는 소거할 때, 인자를 알코올(예를 들어, 에틸알코올)로 닦아내도 외관에 두드러진 변화를 발생시키지 않을 정도의 내용제성을 갖는 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein preferably has such a property that the back surface (the surface of the topcoat layer) can easily be printed with water-based inks or oil-based inks (for example, using an oil-based marking pen). Such a pressure-sensitive adhesive sheet may be used to display an identification number or the like of an adherend to be protected on the pressure-sensitive adhesive sheet in the process of processing or transporting an adherend (for example, an optical component) Suitable. Therefore, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive sheet is excellent in printing property. For example, it is preferable that the solvent has an alcohol-based, oil-based ink containing a pigment and has a high printing property. Further, it is preferable that the printed ink is difficult to be dropped by friction or transfer, (i.e., excellent in the adhesion of the ink). It is preferable that the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein also has such a solvent resistance as not to cause a noticeable change in appearance even when the factor is wiped with an alcohol (for example, ethyl alcohol) when the factor is modified or eliminated.

여기에 개시되는 점착 시트는, 수지층, 접착층, 점착제층 및 톱 코팅층 외에, 또한 다른 층을 포함하는 형태로도 실시될 수 있다. 이러한 「다른 층」의 배치로서는, 제1 수지층의 제1면(배면)과 톱 코팅층과의 사이, 제2 수지층의 제2면(전방면)과 점착제층과의 사이 등이 예시된다. 제1 수지층의 배면과 톱 코팅층과의 사이에 배치되는 층은, 예를 들어 대전 방지 성분을 포함하는 층(상술한 톱 코팅층)일 수 있다. 제2 수지층의 전방면과 점착제층과의 사이에 배치되는 층은, 예를 들어 상기 제2면에 대한 점착제층의 투묘성을 높이는 하도층(앵커층), 톱 코팅층 등일 수 있다. 제2 수지층의 전방면에 톱 코팅층이 배치되고, 톱 코팅층 상에 앵커층이 배치되고, 그 위에 점착제층이 배치된 구성의 점착 시트이어도 된다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein may be applied in a form including a resin layer, an adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive layer, and a top coating layer as well as other layers. Examples of the arrangement of the "other layer" include a space between the first surface (back surface) of the first resin layer and the top coating layer, and a space between the second surface (front surface) of the second resin layer and the pressure sensitive adhesive layer. The layer disposed between the back surface of the first resin layer and the top coating layer may be, for example, a layer containing an antistatic component (the top coating layer described above). The layer disposed between the front surface of the second resin layer and the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, a lower layer (anchor layer), a top coating layer, or the like for enhancing the permeability of the pressure-sensitive adhesive layer to the second surface. The pressure-sensitive adhesive sheet may have a structure in which a top coating layer is disposed on the front surface of the second resin layer, an anchor layer is disposed on the top coating layer, and a pressure-sensitive adhesive layer is disposed thereon.

본 발명의 광학 부재는, 상기 점착 시트에 의해 보호되는 것이 바람직하다. 상기 점착 시트는, 픽업성 등이 우수하기 때문에, 가공, 반송, 출하시 등의 표면 보호 용도(점착 시트)에 사용할 수 있어, 상기 광학 부재(편광판 등)의 표면을 보호하기 위해서 유용한 것이 된다. 특히, 톱 코팅층을 갖는 경우나, 점착제층에 대전 방지 성분을 배합하는 경우에는, 정전기가 발생하기 쉬운 프라스틱 제품 등에 사용할 수 있기 때문에, 대전이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에 있어서, 대전 방지 용도에 매우 유용하게 된다.The optical member of the present invention is preferably protected by the adhesive sheet. Since the pressure-sensitive adhesive sheet is excellent in pick-up properties, it can be used for a surface protection application (pressure-sensitive adhesive sheet) for processing, transportation, shipment and the like, and is useful for protecting the surface of the optical member (polarizing plate or the like). Particularly, in the case where a top coating layer is provided or when an antistatic component is added to the pressure-sensitive adhesive layer, since it can be used in plastic products which are liable to generate static electricity, , Which is very useful for antistatic applications.

또한, 본 발명의 점착 시트는, 총 두께가 14 내지 400㎛인 것이 바람직하고, 40 내지 200㎛인 것이 보다 바람직하고, 55 내지 100㎛인 것이 가장 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착 특성(재박리성, 접착성 등), 작업성 등이 우수하여 바람직한 형태가 된다. 또한, 상기 총 두께란, 수지층, 접착층, 점착제층 및 톱 코팅층 등의 모든 층을 포함하는 두께의 합계를 의미한다.The adhesive sheet of the present invention preferably has a total thickness of 14 to 400 占 퐉, more preferably 40 to 200 占 퐉, and most preferably 55 to 100 占 퐉. Within the above-mentioned range, a preferable form is obtained because of excellent adhesive property (re-release property, adhesiveness, etc.) and workability. The total thickness means a total thickness including all layers such as a resin layer, an adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive layer, and a top coating layer.

[실시예][Example]

이하, 본 발명에 관련된 몇 가지의 실시예를 설명하는데, 본 발명을 이러한 구체예에 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중의 「부」 및 「％」는, 특별히 언급이 없는 한 질량 기준이다.Hereinafter, some embodiments related to the present invention will be described, but the present invention is not intended to be limited to those shown in these embodiments. In the following description, &quot; part &quot; and &quot;% &quot; are on a mass basis unless otherwise specified.

또한, 이하의 설명 중의 각 특성은, 각각 다음과 같이 해서 측정 또는 평가하였다.Each characteristic in the following description was measured or evaluated as follows.

<중량 평균 분자량(Mw)의 측정>&Lt; Measurement of weight average molecular weight (Mw)

중량 평균 분자량(Mw)은 도소 가부시끼가이샤 제조 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 사용하여 측정을 행하였다. 측정 조건은 하기와 같다.The weight average molecular weight (Mw) was measured using a GPC apparatus (HLC-8220GPC) manufactured by Tosoh Corporation. The measurement conditions are as follows.

샘플 농도: 0.2질량％(THF 용액)Sample concentration: 0.2 mass% (THF solution)

샘플 주입량: 10μlSample injection volume: 10 μl

용리액: THFEluent: THF

유속: 0.6ml/minFlow rate: 0.6 ml / min

측정 온도: 40℃Measuring temperature: 40 ° C

칼럼: column:

샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)Sample column; TSKguardcolumn SuperHZ-H (1) + TSKgel SuperHZM-H (2)

레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)Reference column; TSKgel SuperH-RC (1)

검출기: 시차 굴절계(RI)Detector: Differential refractometer (RI)

또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구하였다. 또한, 수 평균 분자량(Mn)을 측정할 필요가 있는 경우도, 중량 평균 분자량과 마찬가지로 측정하였다.In addition, the weight average molecular weight was determined in terms of polystyrene conversion. In the case where it is necessary to measure the number-average molecular weight (Mn), the same measurement as the weight-average molecular weight was carried out.

<유리 전이 온도(Tg)>&Lt; Glass transition temperature (Tg) >

유리 전이 온도(Tg(℃))는, 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tgn(℃))로서 다음의 문헌 값을 사용하여, 하기식에 의해 구하였다.The glass transition temperature (Tg (占 폚)) was determined by the following formula using the following literatures as the glass transition temperature (Tgn (占 폚)) of the homopolymer by each monomer.

식: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]1 / (Tg + 273) =? [Wn / (Tgn + 273)

식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 단량체의 중량 분율, Tgn(℃)은 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도, n은 각 단량체의 종류를 나타냄〕In the formula, Tg (° C) is the glass transition temperature of the copolymer, Wn (-) is the weight fraction of each monomer, Tgn (° C) is the glass transition temperature of the homopolymer by each monomer, and n is the kind of each monomer ]

문헌 값:Literature value:

2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): -70℃2-ethylhexyl acrylate (2EHA): -70 占 폚

n-부틸아크릴레이트(BA): -55℃n-Butyl acrylate (BA): -55 占 폚

2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA): -15℃2-hydroxyethyl acrylate (HEA): -15 ° C

아크릴산(AA): 106℃Acrylic acid (AA): 106 DEG C

또한, 문헌 값으로서, 「아크릴 수지의 합성·설계와 새 용도 전개」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons), 단량체 제조 메이커 카달로그값을 참조하였다.As literature values, reference was made to the catalog values of &quot; Synthesis and design of acrylic resin and development of new applications &quot; (issued by Central Management Development Center Press) and Polymer Handbook (John Wiley & Sons)

또한, 문헌 값이 불분명한 단량체에 의해 얻어진 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg(℃))에 대해서는, 다음의 수순으로, 동적 점탄성 측정에 의해 결정하였다.Further, the glass transition temperature (Tg (占 폚) of the (meth) acrylic polymer obtained by the monomer whose document value is unclear was determined by dynamic viscoelasticity measurement in the following procedure.

먼저, 두께 20㎛의 (메트)아크릴계 중합체의 시트를 적층해서 약 2mm의 두께로 하고, 이것을 φ7.9mm로 펀칭하여, 원기둥 형상의 펠릿을 제작해서 유리 전이 온도(Tg) 측정용 샘플로 하였다.First, a sheet of a (meth) acryl-based polymer having a thickness of 20 占 퐉 was laminated to a thickness of about 2 mm and punched to a diameter of 7.9 mm to prepare a cylindrical pellet, which was used as a sample for measuring a glass transition temperature (Tg).

상기 측정용 샘플을 사용하여, φ7.9mm 패러렐 플레이트의 지그에 상기 측정 샘플을 고정하고, 동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭스사 제조, ARES)에 의해, 손실 탄성률(G")의 온도 의존성을 측정하고, 얻어진 G" 커브가 극대가 되는 온도를 유리 전이 온도(Tg(℃))로 하였다. 측정 조건은 하기와 같다.Using the sample for measurement, the measurement sample was fixed to a jig of a 7.9 mm parallel plate, and the temperature dependency of the loss elastic modulus (G ") was measured by a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (ARES, manufactured by Rheometrics) , And the temperature at which the obtained G "curve becomes the maximum is defined as a glass transition temperature (Tg (캜)). The measurement conditions are as follows.

측정: 전단 모드Measurement: Shear mode

온도 범위: -70℃ 내지 150℃Temperature range: -70 ° C to 150 ° C

승온 범위: 5℃/minTemperature rise range: 5 ° C / min

주파수: 1HzFrequency: 1Hz

<두께 측정><Thickness measurement>

디지털 마이크로미터(안리쓰사 제조, 제품명 「KC-351C」)를 사용하여 측정하였다.The measurement was carried out using a digital micrometer (product name: "KC-351C", manufactured by Anritsu Corporation).

<인장 강도><Tensile Strength>

JIS C 2318에 준거하여, 인장 시험기(시마즈 세이사꾸쇼 제조, 제품명 「오토그래프」)를 사용해서 측정하였다.(Manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph") in accordance with JIS C 2318.

<접착제층의 저장 탄성률><Storage elastic modulus of adhesive layer>

접착층을 적층해서 약 2mm의 두께로 하고, 이것을 φ7.9mm로 펀칭하여, 원기둥 형상의 펠릿을 제작해서 측정용 샘플로 하였다. 상기 측정용 샘플을 사용하여, φ7.9mm 패러렐 플레이트의 지그에 상기 측정 샘플을 고정하고, 동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭스사 제조, ARES)에 의해, 23℃에서의 저장 탄성률(G')을 측정하였다. 측정 조건은 하기와 같다.Adhesive layers were laminated to a thickness of about 2 mm and punched out to a diameter of 7.9 mm to prepare cylindrical pellets for measurement. The measurement sample was used to fix the measurement sample to a jig of a 7.9 mm parallel plate, and a storage elastic modulus (G ') at 23 캜 was measured by a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (ARES, manufactured by Rheometrics Co.) Respectively. The measurement conditions are as follows.

측정: 전단 모드Measurement: Shear mode

주파수: 1HzFrequency: 1Hz

본 발명에서의 접착층의 저장 탄성률(23℃)로서는, 1.0×104Pa 이상 5.0×107Pa 미만이며, 바람직하게는 1.0×104Pa 이상 1.0×107Pa 미만이고, 보다 바람직하게는 1.0×105Pa 이상 1.0×106Pa 미만이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착 시트의 픽업성이 양호해져서, 바람직한 형태가 된다.As the storage elastic modulus (23 ℃) of the adhesive layer in the present invention, 1.0 × 10 or more 4 Pa 5.0 × 10 7 is less than Pa, preferably 1.0 × 10 4 Pa over 1.0 × 10 7 is less than Pa, more preferably 1.0 10 5 Pa or more and less than 1.0 x 10 6 Pa. Within the above range, the pickup property of the pressure-sensitive adhesive sheet becomes favorable, which is a preferable form.

<표면 저항률의 측정>&Lt; Measurement of surface resistivity &

온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기 하에서, 저항률계(미쯔비시 가가꾸 아날리틱 제조, 하이 레스타 UP MCP-HT450형)를 사용하고, JIS-K-6911에 준하여 측정을 행하였다.Measurement was carried out in accordance with JIS-K-6911 using a resistivity meter (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., Hiresta UP MCP-HT450 type) in an atmosphere at a temperature of 23 캜 and a humidity of 50% RH.

또한, 본 발명에서의 표면 저항률(Ω/□)로서는, 초기 및 실온(RT)(23℃×50％ RH)×1주일(7일간) 정치한 경우 모두, 바람직하게는 1.0×1011 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×1010 미만이고, 더욱 바람직하게는 1.5×1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항률을 나타내는 점착 시트는, 예를 들어 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 꺼리는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에서 사용되는 점착 시트로서 적절하게 이용될 수 있다.The surface resistivity (Ω / □) in the present invention is preferably less than 1.0 × 10 11 in both initial and room temperature (RT) (23 ° C. × 50% RH) × 1 week (7 days) , more preferably less than 5.0 × 10 10, more preferably less than 1.5 × 10 10. The pressure-sensitive adhesive sheet showing the surface resistivity within the above-mentioned range can be suitably used as a pressure-sensitive adhesive sheet for use in, for example, a liquid crystal cell, a semiconductor device, or the like,

<박리 대전압(편광판측)의 측정>&Lt; Measurement of Peeling Voltage (Polarizer Side) >

각 예에 관한 점착 시트(1)를 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 자르고, 박리 라이너를 박리한 후, 도 2에 도시한 바와 같이, 미리 제전해 둔 아크릴판(3)(미쯔비시 레이온사 제조, 상품명 「아크릴라이트」, 두께: 1mm, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 접합한 편광판(2)(닛토덴코사 제조, SEG1423DU 편광판, 폭: 70mm, 길이: 100mm)의 표면에, 점착 시트(1)의 한쪽 단부가 편광판(2)의 단부로부터 30mm 비어져 나오도록 해서, 핸드 롤러로 압착하였다.The pressure-sensitive adhesive sheet 1 of each example was cut to a size of 70 mm in width and 130 mm in length and the release liner was peeled off. Thereafter, as shown in Fig. 2, an acrylic plate 3 (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., (SEG1423DU polarizing plate, width: 70 mm, length: 100 mm) bonded to a polarizing plate 2 (NITTO DENKO CORPORATION, SEG1423DU polarizer plate) having a thickness of 1 mm and a width of 70 mm and a length of 100 mm ) Was released from the end of the polarizing plate 2 by 30 mm, and was pressed with a hand roller.

이 샘플을 23℃×50％ RH의 환경 하에 1일 방치한 후, 높이 20mm의 샘플 고정대(4)의 소정의 위치에 세팅하였다. 편광판(2)으로부터 30mm 비어져 나온 점착 시트(1)의 단부를 자동 권취기(도시하지 않음)에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 10m/min이 되도록 박리하였다. 이때 발생하는 피착체(편광판) 표면의 전위를, 편광판(2)의 중앙으로부터 높이 100mm의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(5)(가스가덴키사 제조, 형식 「KSD-0103」)로, 「초기의 편광판 박리 대전압」을 측정하였다. 측정은, 23℃, 50％ RH의 환경 하에서 행하였다.The sample was allowed to stand for one day under an environment of 23 ° C × 50% RH, and then set at a predetermined position on a sample fixing table 4 having a height of 20 mm. The end of the pressure-sensitive adhesive sheet 1, which was 30 mm away from the polarizing plate 2, was fixed to an automatic winder (not shown), and peeled off at a peeling angle of 150 ° and a peeling rate of 10 m / min. The electric potential of the surface of the adherend (polarizing plate) generated at this time is measured with a potential meter 5 (type "KSD-0103" manufactured by Kasuga Denshiki Co., Ltd.) fixed at a position 100 mm high from the center of the polarizing plate 2, Initial polarizing plate peeling electrification voltage &quot; was measured. The measurement was carried out in an environment of 23 ° C and 50% RH.

본 발명에서의 박리 대전압(kV)(절댓값)으로서는, 바람직하게는 1 이하이고, 보다 바람직하게는 0.9 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.5 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 예를 들어 액정 드라이버 등의 손상을 방지할 수 있어, 바람직한 형태가 된다.The peeling electrification voltage (kV) (absolute value) in the present invention is preferably 1 or less, more preferably 0.9 or less, and further preferably 0.5 or less. Within the above range, for example, damage to the liquid crystal driver or the like can be prevented, which is a preferable mode.

<배면 점착력(A) 측정>&Lt; Measurement of Bond Adhesion (A)

도 3에 도시한 바와 같이, 각 예에 관한 점착 시트(1)를 폭 70mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 이 점착 시트(1)의 점착면(점착제층(20)이 설치된 측)(20A)을, 양면 점착 테이프(130)를 사용해서 SUS304 스테인리스판(132) 상에 고정하였다. 수지층 필름(제1 수지층, 접착층, 제2 수지층의 순)(164) 상에 아크릴계 점착제(162)를 갖는 편면 점착 테이프(닛토덴코사 제조, 상품명 「No.31B」, 폭 19mm)(160)를 100mm의 길이로 커트하였다. 이 점착 테이프(160)의 점착면(162A)을, 점착 시트(1)의 배면(즉, 톱 코팅층(14)의 표면)(1A)에, 0.25MPa의 압력, 0.3m/min의 속도로 압착하였다. 이것을 23℃, 50％ RH의 조건 하에 30분간 방치하였다. 그 후, 만능 인장 시험기를 사용하여, 점착 시트(1)의 배면(1A)으로부터 점착 테이프(160)를, 박리 속도 0.3m/min, 박리 각도 180°의 조건에서 박리하여, 이때의 점착력(A)[N/19mm]을 측정하였다.3, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 of each example is cut to a size of 70 mm in width and 100 mm in length, and the pressure-sensitive adhesive sheet 1 (side on which the pressure-sensitive adhesive layer 20 is provided) Was fixed on the SUS304 stainless steel plate 132 using the double-sided adhesive tape 130. [ (Trade name "No.31B", width 19 mm) (manufactured by Nitto Denko Corporation) having an acrylic pressure-sensitive adhesive 162 on the resin layer film (in order of the first resin layer, the adhesive layer and the second resin layer) 160) was cut into a length of 100 mm. The adhesive surface 162A of the adhesive tape 160 was pressed and bonded to the back surface (that is, the surface of the top coat layer 14) 1A of the adhesive sheet 1 at a pressure of 0.25 MPa and a speed of 0.3 m / Respectively. This was allowed to stand for 30 minutes under conditions of 23 캜 and 50% RH. Thereafter, the adhesive tape 160 was peeled from the back surface 1A of the adhesive sheet 1 under the conditions of a peeling speed of 0.3 m / min and a peeling angle of 180, using a universal tensile tester, and the adhesive strength A ) [N / 19 mm] were measured.

또한, 상기 배면 점착력(A)이 3.0N/19mm 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4.0N/19mm 이상이며, 더욱 바람직하게는 5.0N/19mm 이상이며, 가장 바람직하게는 6.0N/19mm 이상이다. 상기 점착력이, 3.0N/19mm 미만이면 충분한 점착력이 얻어지지 않아, 픽업성이 떨어지고, 보호 필름의 박리 작업성이 저하되기 때문에, 바람직하지 않다.The back side adhesion (A) is preferably 3.0 N / 19 mm or more, more preferably 4.0 N / 19 mm or more, still more preferably 5.0 N / 19 mm or more, and most preferably 6.0 N / 19 mm or more . When the adhesive force is less than 3.0 N / 19 mm, a sufficient adhesive force can not be obtained, which deteriorates the pick-up property and deteriorates the peeling workability of the protective film.

<대편광판 점착력(B) 측정>&Lt; Measurement of adhesive strength (B) of polarizer >

피착체로서, 폭 70mm, 길이 100mm의 플레인 편광판(닛토덴코사 제조의 TAC 편광판, SEG1425DU)을 준비하였다. 각 예에 관한 점착 시트를 폭 25mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 그 점착면을 상기 편광판에, 0.25MPa의 압력, 0.3m/min의 속도로 압착하였다. 이것을 23℃, 50％ RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 동 환경 하에서 만능 인장 시험기를 사용하여 박리 속도 0.3m/min, 박리 각도 180°의 조건에서 상기 편광판으로부터 점착 시트를 박리하고, 이때의 점착력(B)[N/25mm]을 측정하였다.As an adherend, a plane polarizing plate (TAC polarizing plate, SEG1425DU, manufactured by Nitto Denko Corporation) having a width of 70 mm and a length of 100 mm was prepared. The pressure-sensitive adhesive sheet for each example was cut into a size of 25 mm in width and 100 mm in length, and the pressure-sensitive adhesive surface thereof was pressed on the polarizing plate at a pressure of 0.25 MPa and a speed of 0.3 m / min. The adhesive sheet was peeled off from the polarizing plate under the conditions of a peeling speed of 0.3 m / min and a peeling angle of 180 ° using a universal tensile tester under the same environment at 23 ° C and 50% RH for 30 minutes. Adhesive force (B) [N / 25 mm] was measured.

또한, 상기 점착력(B)이 3.0N/25mm 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.5N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 2.0N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 1.6N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 1.0N/25mm 이하이다. 상기 점착력이 3.5N/25mm를 초과하면, 박리 작업성이 떨어져서 바람직하지 않다.The adhesive force B is preferably 3.0 N / 25 mm or less, more preferably 2.5 N / 25 mm or less, still more preferably 2.0 N / 25 mm or less, particularly preferably 1.6 N / 25 mm or less, Most preferably 1.0 N / 25 mm or less. When the adhesive force exceeds 3.5 N / 25 mm, peeling workability is deteriorated, which is not preferable.

<보호 필름(점착 시트) 박리 후의 접착성>&Lt; Adhesion property after peeling of protective film (adhesive sheet) >

각 예에 관한 점착 시트를 플레인 편광판(닛토덴코사 제조의 TAC 편광판, SEG1425DU)에 0.25MPa의 압력, 0.3m/min의 속도로 압착하였다. 그 후, 상온 하에서 1일 방치한 후, 상기 점착 시트를 박리하였다. 계속해서, 상기 점착 시트가 접합되어 있던 편광판 표면에, 길이 70mm, 폭 19mm의 아크릴 테이프(닛토덴코사 제조, 제품 번호 No.31B)의 점착면을, 온도 23℃×습도 50％로 부착하고, 0.25MPa, 300mm/분으로 압착하여, 온도 23℃×습도 50％에 30분간 방치한 후, 인장 시험기를 사용해서 180° 박리 점착력(온도 23℃, 습도 50％ RH, 박리 각도 180°, 인장 속도 300mm/분)[N/19mm]을 측정하고, 이때의 점착력으로부터, 보호 필름(점착 시트) 박리 후의 접착성을 평가하였다.The pressure-sensitive adhesive sheet relating to each example was pressed onto a plane polarizing plate (TAC polarizing plate, manufactured by Nitto Denko Corporation, SEG1425DU) at a pressure of 0.25 MPa and a speed of 0.3 m / min. Thereafter, the sheet was allowed to stand at room temperature for one day, and the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off. Subsequently, an adhesive surface of an acrylic tape (manufactured by Nitto Denko, product number No. 31B) having a length of 70 mm and a width of 19 mm was attached to the surface of the polarizing plate bonded with the adhesive sheet at a temperature of 23 ° C and a humidity of 50% (Temperature: 23 ° C, humidity: 50% RH, peeling angle: 180 °, tensile speed: 180 °) using a tensile tester, 300 mm / min) [N / 19 mm] was measured, and the adhesion property after peeling off the protective film (pressure-sensitive adhesive sheet) was evaluated from the adhesion at this time.

또한, 상기 보호 필름(점착 시트) 박리 후의 점착력은, 3N/19mm 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5N/19mm 이상이며, 더욱 바람직하게는 6.3N/19mm 이상이며, 특히 바람직하게는 6.7N/19mm 이상이며, 가장 바람직하게는 6.9N/19mm 이상이다. 상기 점착력이 3N/19mm 미만이면 충분한 점착력이 얻어지지 않아, 픽업성이 떨어지고, 보호 필름의 박리 작업성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다.The adhesive force after peeling the protective film (pressure-sensitive adhesive sheet) is preferably 3 N / 19 mm or more, more preferably 5 N / 19 mm or more, further preferably 6.3 N / 19 mm or more, particularly preferably 6.7 N / 19 mm or more, and most preferably 6.9 N / 19 mm or more. If the adhesive force is less than 3N / 19 mm, sufficient adhesive force can not be obtained, which deteriorates the pick-up property and deteriorates the peeling workability of the protective film.

<픽업성><Pickup property>

도 4에 도시한 바와 같이, 각 예에 관한 점착 시트(1)를 폭 50mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 이 점착 시트(1)의 점착면(점착제층(20)이 설치된 측)(20A)을, 플레인 편광판(닛토덴코사 제조의 TAC 편광판, SEG1425DU)(50) 상에 0.25MPa의 압력, 0.3m/min의 속도로 압착하였다.4, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 of each example is cut to a size of 50 mm in width and 100 mm in length, and the pressure-sensitive adhesive sheet 1 (side on which the pressure-sensitive adhesive layer 20 is provided) Was pressed onto a plane polarizing plate (TAC polarizing plate, SEG1425DU manufactured by Nitto Denko Corporation) 50 at a pressure of 0.25 MPa and a speed of 0.3 m / min.

편면 점착 테이프(60)(닛토덴코사 제조, 상품명 「No.31B」)를 폭 10mm, 길이 50mm로 커트하였다. 이 점착 테이프(60)의 점착제층(점착면)(62)을, 단부가 30mm 밀려나오도록 점착 시트(1)의 폭 50mm의 배면(즉, 톱 코팅층(14)의 표면) 중심 상에 손으로 압착하였다. 이것을 23℃, 50％ RH의 조건 하에 10초간 방치하였다. 그 후, 편면 점착 테이프(60)를 손으로 박리하여, 점착 시트(1)의 박리 상태(픽업성)를 평가하였다.Single-sided adhesive tape 60 (trade name "No.31B", manufactured by Nitto Denko) was cut to a width of 10 mm and a length of 50 mm. The pressure sensitive adhesive layer (pressure sensitive adhesive surface) 62 of this pressure sensitive adhesive tape 60 was pressed by hand on the back surface of the back pressure sensitive adhesive sheet 1 having a width of 50 mm (that is, the surface of the top coating layer 14) Respectively. This was allowed to stand for 10 seconds under conditions of 23 캜 and 50% RH. Thereafter, the single-sided adhesive tape 60 was peeled off by hand to evaluate the peeling state (pick-up property) of the adhesive sheet 1.

평가 기준은 점착 시트가 박리 가능한 경우에는 ○, 박리되지 못하고 점착 시트가 남아버리는 경우에는 ×로 하였다.The evaluation criterion was &amp; cir &amp; when the adhesive sheet was peelable, and &amp; cir &amp; when the adhesive sheet was not peeled off.

<휨량><Bending amount>

도 5에 도시한 바와 같이, 각 예에 관한 점착 시트(1)를 폭 20mm, 길이 150mm의 크기로 자르고, 이 점착 시트(1)의 점착면이 외측을 향하도록 해서 단부를 닛토덴코사 제조 No.31B 테이프(T)로 유리판(G)에 고정하였다. 그때의 점착 시트의 중심 위치의 높이(H1)를 측정하였다. 다음으로 중심 위치에 4.8g의 하중(L)을 얹어, 그때의 점착 시트의 중심 위치의 높이(H2)를 측정하였다. 이하 식에 의해, 휨량[mm]을 구하였다.As shown in Fig. 5, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 of each example was cut into a size of 20 mm in width and 150 mm in length, and the end portion of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 was oriented to the outside, And fixed on the glass plate (G) with .31B tape (T). And the height H1 of the center position of the pressure-sensitive adhesive sheet at that time was measured. Next, a load (L) of 4.8 g was placed on the central position, and the height H2 of the center position of the pressure sensitive adhesive sheet at that time was measured. The warping amount [mm] was obtained by the following formula.

휨량=H1-H2[mm]Deflection amount = H1-H2 [mm]

또한, 상기 휨량은, 30mm 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 20mm 이하이다. 상기 휨량이 30mm를 초과하면, 점착 시트를 접합한 광학 부재가 반송 공정 중에서 휘기 쉬워지기 때문에, 바람직하지 않다.The amount of warping is preferably 30 mm or less, more preferably 25 mm or less, and most preferably 20 mm or less. When the warping amount exceeds 30 mm, the optical member to which the pressure-sensitive adhesive sheet is bonded is liable to warp during the conveying process, which is not preferable.

이하에, 톱 코팅층, 점착제 조성물(점착제 용액), 점착 시트(표면 보호 필름)의 제조 방법을 기재하였다.A method for producing the top coating layer, the pressure-sensitive adhesive composition (pressure-sensitive adhesive solution), and the pressure-sensitive adhesive sheet (surface protective film) has been described below.

[실시예 1][Example 1]

<수지층 필름(제1 수지층, 접착층, 및 제2 수지층의 순)의 제조>&Lt; Production of Resin Layer Film (Order of First Resin Layer, Adhesive Layer, and Second Resin Layer)

냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트(BA) 100질량부와, 아크릴산(AA) 5.0질량부와, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2HEA) 0.075질량부와, 2,2' 아조비스이소니트릴 0.3질량부와, 아세트산에틸을 첨가하고, 질소 가스 기류 하에서 교반하면서 60℃에서 6시간 반응시켜서, 중량 평균 분자량 163만인 아크릴계 중합체 용액을 얻었다. 이 아크릴계 중합체 용액의 중합체 고형분 100질량부에 대하여, 이소시아네이트계 다관능성 화합물(닛본 폴리우레탄 고교샤 제조, 상품명: 코로네이트 L) 0.6질량부와, 실란 커플링제(신에쯔 가가꾸 고교샤 제조, 상품명: KBM403) 0.08질량부를 첨가하여, 아크릴 접착제 1 조성물 용액을 제조하였다.100 parts by mass of butyl acrylate (BA), 5.0 parts by mass of acrylic acid (AA) and 0.075 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (2HEA) were charged in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, 0.3 part by mass of 2,2 'azobisisonitrile and ethyl acetate were added and reacted at 60 DEG C for 6 hours under stirring in a stream of nitrogen gas to obtain an acrylic polymer solution having a weight average molecular weight of 1,630,000. 0.6 parts by mass of an isocyanate-based multifunctional compound (Coronate L, trade name, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) and 100 parts by mass of a silane coupling agent (manufactured by Shinetsu Chemical Industry Co., Trade name: KBM403) were added to prepare a composition solution for one acrylic adhesive.

수지층으로서, 폴리에스테르계 수지 필름(도요보사 제조, 상품명: E5000, 두께: 38㎛, 인장 강도: 208MPa) 상에 상기 아크릴 접착제 1 조성물 용액을 도포 시공하고, 90℃에서 가열하여 두께 20㎛의 접착층을 형성하였다. 얻어진 접착층의 23℃에서의 저장 탄성률은 1.0×105Pa이었다.As the resin layer, the acrylic adhesive 1 composition solution was applied on a polyester resin film (trade name: E5000, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 38 탆, tensile strength: 208 MPa) and heated at 90 캜, An adhesive layer was formed. The storage elastic modulus at 23 ℃ of the adhesive layer thus obtained was 1.0 × 10 5 Pa.

그 후, 접착층 상에 폴리에스테르계 수지 필름(도요보사 제조, 상품명: E5000, 두께: 38㎛, 인장 강도: 208MPa)을 적층하여, 두께 96㎛의 수지층 필름을 얻었다.Thereafter, a polyester-based resin film (trade name: E5000, thickness: 38 mu m, tensile strength: 208 MPa) was laminated on the adhesive layer to obtain a resin layer film having a thickness of 96 mu m.

<아크릴계 점착제 1 용액의 제조>&Lt; Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive 1 solution >

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 95질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 5질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산에틸 150질량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 행하여, (메트)아크릴계 중합체 용액(40질량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 55만, 유리 전이 온도(Tg)는 -68℃였다.95 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 5 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), and 2 parts by mass of a polymerization initiator were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, , 0.2 parts by mass of 2'-azobisisobutyronitrile and 150 parts by mass of ethyl acetate were introduced into the flask, and nitrogen gas was introduced while gently stirring. The polymerization reaction was carried out for 6 hours while maintaining the liquid temperature in the flask at around 65 ° C, Meth) acrylic polymer solution (40 mass%). The acrylic polymer had a weight average molecular weight of 550,000 and a glass transition temperature (Tg) of -68 ° C.

상기 아크릴계 중합체 용액(40질량％)을 아세트산에틸로 20질량％로 희석하고, 이 용액 500질량부(고형분 100질량부)에, 알킬렌옥시드기 함유 화합물로서 25R-1(아데카(ADEKA)사 제조, 상품명 「아데카 플루로닉 25R)-1」) 0.5질량부(고형분 0.5질량부), 가교제로서, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교샤 제조, 상품명: 코로네이트 HX(C/HX)) 4질량부(고형분 4질량부), 가교 촉매로서 디라우르산디부틸주석(1질량％ 아세트산에틸 용액) 2질량부(고형분 0.02질량부)를 첨가하고, 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 1 용액을 제조하였다.The acrylic polymer solution (40% by mass) was diluted to 20% by mass with ethyl acetate, and 500 parts by mass (solid content: 100% by mass) of the acrylic polymer solution was added with 25R- 0.5 part by mass (solid content: 0.5 part by mass) manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name: Adekafluronix 25R) -1) and an isocyanurate of hexamethylene diisocyanate (trade name: Coronate (Solid content: 0.02 parts by mass) was added as a crosslinking catalyst, and 4 parts by mass (HX (C / HX)) (solid content: 4 parts by mass) , A solution of the acrylic pressure-sensitive adhesive 1 was prepared.

<점착 시트(표면 보호 필름)의 제작>&Lt; Preparation of adhesive sheet (surface protective film) >

상기 아크릴계 점착제 1 용액을, 상기 수지층 필름(제1 수지층, 접착층, 제2 수지층의 순)의 제1 수지층과는 반대면에 도포해서, 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작하였다.The acrylic pressure-sensitive adhesive solution 1 was coated on the surface opposite to the first resin layer of the resin layer film (first resin layer, adhesive layer and second resin layer in this order) and heated at 130 占 폚 for 1 minute to form a layer having a thickness of 20 占 퐉 Sensitive adhesive layer was formed. Subsequently, a silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 mu m) as a separator which was subjected to a silicon treatment on one side was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to produce an adhesive sheet (surface protective film).

[실시예 13][Example 13]

<톱 코팅층용 용액(톱 코팅 1)의 제조>&Lt; Preparation of Top Coating Layer Solution (Top Coating 1) >

결합제로서, 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25％ 수용액, 도요보사 제조), 도전성 중합체로서, 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쯔비시 레이온사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록한 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 활제로서, 올레산아미드를 물/에탄올(1/3)의 혼합 용매에, 결합제를 고형분량으로 100질량부, 도전성 중합체를 고형분량으로 75질량부, 가교제를 고형분량으로 10질량부, 활제를 고형분량으로 30질량부를 첨가하고, 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4％의 톱 코팅층용 용액(톱 코팅 1)을 제조하였다.(Aqua-PASS, weight average molecular weight: 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer, diisopropyl (meth) acrylate as a crosslinking agent An isocyanurate of hexamethylene diisocyanate blocked with an amine, and oleic acid amide as a lubricant were mixed in a mixed solvent of water / ethanol (1/3), 100 parts by mass of a solid content of the binder, 75 parts by mass of a conductive polymer, And 10 parts by mass of a crosslinking agent as a solid fraction and 30 parts by mass of a lubricant as a solid fraction were added and mixed thoroughly for about 20 minutes. Thus, a solution for top coating layer (top coating 1) of about 0.4% NV was prepared.

<톱 코팅층 부착 수지층 필름(톱 코팅층, 제1 수지층, 접착층, 및 제2 수지층의 순)의 제조>&Lt; Production of resin layer film with top coating layer (in the order of top coating layer, first resin layer, adhesive layer, and second resin layer)

상기 수지층 필름의 편면에 코로나 처리를 실시하고, 코로나 처리면에, 상기 톱 코팅층용 용액을, 건조 후의 두께가 30nm가 되도록 도포하였다. 이 도포물을 130℃에서 1분간 가열해서 건조시킴으로써, 톱 코팅층 부착 수지층 필름(톱 코팅층, 제1 수지층, 접착층, 및 제2 수지층의 순)을 제작하였다.One side of the resin layer film was subjected to corona treatment, and the solution for the top coating layer was coated on the corona-treated side to a thickness of 30 nm after drying. The coating material was heated at 130 占 폚 for 1 minute and dried to produce a resin layer film (top coating layer, first resin layer, adhesive layer, and second resin layer in this order) with a top coating layer.

<점착 시트(표면 보호 필름)의 제작>&Lt; Preparation of adhesive sheet (surface protective film) >

상기 아크릴계 점착제 용액을, 상기 톱 코팅층 부착 수지층 필름(톱 코팅층, 제1 수지층, 접착층, 제2 수지층의 순)의 톱 코팅층과는 반대면에 도포해서, 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작하였다.The acrylic pressure-sensitive adhesive solution was coated on the opposite surface of the top coating layer-attached resin layer film (top coating layer, first resin layer, adhesive layer, second resin layer in this order) opposite to the top coating layer and heated at 130 캜 for 1 minute, Thereby forming a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 mu m. Subsequently, a silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 mu m) as a separator which was subjected to a silicon treatment on one side was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to produce an adhesive sheet (surface protective film).

[실시예 3 내지 5][Examples 3 to 5]

<알킬렌옥시드(AO)기 함유 아크릴 화합물><Acrylic compound containing alkylene oxide (AO) group>

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 톨루엔 120질량부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 10질량부를 첨가하여, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 액온을 85℃로 조정하였다.120 parts by mass of toluene and 10 parts by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile were added to a four-necked flask equipped with a stirrer blade, a thermometer, a nitrogen gas introducing tube and a condenser, and nitrogen gas was introduced with gentle stirring, The liquid temperature was adjusted to 85 캜.

계속해서, 2-에틸헥실아크릴레이트 50질량부, 에톡시-디에틸렌글리콜아크릴레이트 50질량부, α-메틸스티렌 이량체 10질량부를, 액온 85℃로 유지하면서 2시간에 걸쳐 서서히 첨가하여, 중합 반응을 행하였다. 첨가 종료 후, 또한 액온을 85℃로 유지하면서 1시간 중합 반응을 행하여, 에틸렌옥시드기 함유 아크릴 화합물의 용액(고형분: 42질량％)을 제조하였다.Subsequently, 50 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 50 parts by mass of ethoxy-diethylene glycol acrylate and 10 parts by mass of? -Methylstyrene dimer were gradually added over 2 hours while maintaining the liquid temperature at 85 ° C, . After completion of the addition, the polymerization reaction was carried out for 1 hour while maintaining the liquid temperature at 85 캜 to prepare a solution (solid content: 42% by mass) of the acrylic oxide-containing acrylic compound.

상기 에틸렌옥시드기 함유 아크릴 화합물의 용액(고형분: 42질량％)을 130℃에서 1시간 건조시켜, 에틸렌옥시드기 비율 23질량％의 아크릴 화합물(고형분: 100질량％)을 얻었다. 이 아크릴 화합물의 중량 평균 분자량(Mw)은 3000이었다.The solution of the ethylene oxide group-containing acrylic compound (solid content: 42 mass%) was dried at 130 占 폚 for 1 hour to obtain an acrylic compound (solid content: 100 mass%) having an ethylene oxide group ratio of 23 mass%. The acrylic compound had a weight average molecular weight (Mw) of 3000.

[실시예 12][Example 12]

<우레탄계 점착제 용액의 제조>&Lt; Preparation of urethane-based pressure-sensitive adhesive solution &

폴리올로서, 히드록실기(OH기)를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3015(아사히 가라스 가부시끼가이샤 제조, Mn=15000) 100질량부, 다관능 이소시아네이트 화합물로서 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 코로네이트 L) 13질량부(고형분), 알킬렌옥시드기 함유 화합물로서 트리이소스테아르산폴리옥시에틸렌글리세릴(다이이찌 고교 세야꾸 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 노이겐 GIS-320, 수 평균 분자량(Mn): 2000, 에틸렌옥시드기 함유율 53％) 1질량부, 촉매(닛본가가꾸산교 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 나셈 제2철) 0.04질량부, 희석 용제로서 아세트산에틸 210질량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 우레탄계 점착제 조성물(용액)을 얻었다.As the polyol, 100 parts by weight of Prismol S3015 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn = 15000), which is a polyol having three hydroxyl groups (OH groups), 100 parts by weight of trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer 13 parts by mass (solids content) of adducts (Coronate L, trade name, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) and 3 parts by mass of polyoxyethylene glyceryl triisostearate (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., , 1 part by mass of ethylene oxide group content: 53%), a catalyst (manufactured by NIPPON KOGAKU SAN KOGYO CO., LTD., Trade name: Nasem ferric oxide) 0.04 And 210 parts by mass of ethyl acetate as a diluting solvent were blended and stirred with a disper to obtain a urethane pressure-sensitive adhesive composition (solution).

<점착 시트(표면 보호 필름)의 제작>&Lt; Preparation of adhesive sheet (surface protective film) >

상기 우레탄계 점착제 용액을, 상기 수지층 필름(제1 수지층, 접착층, 제2 수지층의 순)의 제1 수지층과는 반대면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작하였다.The urethane pressure-sensitive adhesive solution was coated on the opposite surface of the resin layer film (first resin layer, adhesive layer and second resin layer in this order) opposite to the first resin layer and heated at 130 占 폚 for 1 minute, Thereby forming a pressure-sensitive adhesive layer. Subsequently, a silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 mu m) as a separator which was subjected to a silicon treatment on one side was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to produce an adhesive sheet (surface protective film).

[비교예 3][Comparative Example 3]

<수지층 필름(제1 수지층, 접착층, 및 제2 수지층의 순)의 제조>&Lt; Production of Resin Layer Film (Order of First Resin Layer, Adhesive Layer, and Second Resin Layer)

냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 30질량부와, 메틸아크릴레이트(MA) 70질량부와, 아크릴산(AA) 10질량부와, 2,2' 아조비스이소니트릴 0.2질량부와, 아세트산에틸을 첨가하고, 질소 가스 기류 하에서 교반하면서 60℃에서 6시간 반응시켜서, 중량 평균 분자량 110만의 아크릴계 중합체 용액을 얻었다. 이 아크릴계 중합체 용액의 중합체 고형분 100질량부에 대하여, 에폭시 화합물[미쓰비시 가스 가가꾸사 제조, TETRAD-C] 1.0질량부와, 우레탄아크릴레이트 화합물[닛본 고세 가가꾸 고교샤 제조, UV-1700B] 40질량부, 아크릴레이트 화합물[닛본 가야꾸사 제조, KAYARAD DPCA-120] 40질량부, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(상품명: 이르가큐어(IRGACURE) 184)[시바 스페셜티 케미컬즈(주) 제조] 7질량부를 첨가하여, 아크릴 접착제 2 조성물 용액을 제조하였다.30 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 70 parts by mass of methyl acrylate (MA) and 10 parts by mass of acrylic acid (AA) were charged in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, , 0.2 part by mass of 2,2 'azobisisonitrile and ethyl acetate were added and reacted at 60 ° C for 6 hours under stirring in a stream of nitrogen gas to obtain an acrylic polymer solution having a weight average molecular weight of 1,120,000. 1.0 part by mass of an epoxy compound (TETRAD-C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) and 100 parts by mass of a urethane acrylate compound (UV-1700B, manufactured by Nippon Kosei Kagaku Kogyo Co., Ltd.) were added to 100 parts by mass of a polymer solid content of this acrylic polymer solution , 40 parts by mass of an acrylate compound (KAYARAD DPCA-120, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (trade name: IRGACURE 184, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Inc.) 7 parts by mass were added to prepare an acrylic adhesive 2 composition solution.

수지층으로서, 폴리에스테르계 수지 필름(도요보사 제조, 상품명: E5000, 두께: 38㎛, 인장 강도: 208MPa) 상에 상기 아크릴 접착제 2 조성물 용액을 도포 시공하고, 90℃에서 가열하여 두께 12㎛의 접착층을 형성하였다.As the resin layer, the acrylic adhesive 2 composition solution was applied on a polyester resin film (trade name: E5000, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 38 탆, tensile strength: 208 MPa) and heated at 90 캜, An adhesive layer was formed.

그 후, 접착층 상에 폴리에스테르계 수지 필름(도요보사 제조, 상품명: E5000, 두께: 38㎛, 인장 강도: 208MPa)을 적층하고, 고압 수은등으로 적산 광량 0.5J/cm2가 되도록 자외선 조사해서 접착층을 경화시켜, 두께 88㎛의 수지층 필름을 얻었다. 얻어진 접착층의 23℃에서의 저장 탄성률은 6.7×107Pa이었다.Then, based on the adhesive layer of polyester resin film (Toyobo Co., Ltd., trade name: E5000, thickness: 38㎛, Tensile Strength: 208MPa) a laminate, and by irradiation with ultraviolet light such that the accumulated light quantity 0.5J / cm 2 by a high pressure mercury lamp, the adhesive layer Was cured to obtain a resin layer film having a thickness of 88 占 퐉. The obtained adhesive layer had a storage elastic modulus at 23 캜 of 6.7 × 10 7 Pa.

[실시예 2 내지 14 및 비교예 1 내지 2][Examples 2 to 14 and Comparative Examples 1 to 2]

표 1 내지 표 3의 배합 내용에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작하였다. 또한, 대전 방지 성분을 배합하는 경우에는, AO기 함유 화합물과 동일한 타이밍으로 배합하였다. 실시예 14는, 실시예 13과 마찬가지의 방법으로 점착 시트를 제조하였다. 또한, 비교예 2는, 수지층 필름 대신에 표 4에 나타내는 제2 수지층만을 사용하였다. 또한, 표 중의 배합량은, 고형분을 나타냈다.On the basis of the blending contents of Tables 1 to 3, a pressure-sensitive adhesive sheet (surface protective film) was produced in the same manner as in Example 1. [ When the antistatic component is to be blended, it is blended at the same timing as the AO group-containing compound. In Example 14, a pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 13. In Comparative Example 2, only the second resin layer shown in Table 4 was used in place of the resin layer film. The amount in the table indicates the solid content.

실시예 및 비교예에 관한 점착 시트에 대해서, 상술한 각종 측정 및 평가를 행한 결과를, 표 4 내지 6에 나타냈다.The pressure-sensitive adhesive sheets of Examples and Comparative Examples were subjected to the various measurements and evaluations described above, and the results are shown in Tables 4 to 6.

Figure pat00001
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Figure pat00002
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Figure pat00003
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또한, 표 2 및 표 3 중의 약칭을, 이하에 설명한다.The abbreviations in Tables 2 and 3 will be described below.

2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트2EHA: 2-ethylhexyl acrylate

BA: n-부틸아크릴레이트BA: n-butyl acrylate

HEA: 2-히드록시에틸아크릴레이트HEA: 2-hydroxyethyl acrylate

AA: 아크릴산AA: Acrylic acid

25R-1: (주)아데카(ADEKA) 제조, 상품명 「아데카 플루로닉 25R-1」(수 평균 분자량 2800, 에틸렌옥시드기 함유율 10질량％)(Number average molecular weight: 2800, ethylene oxide group content: 10% by mass), manufactured by ADEKA, trade name &quot; Adekafluronix 25R-

17R-4: (주)아데카(ADEKA) 제조, 상품명 「아데카 플루로닉 17R-4」(수 평균 분자량 2500, 에틸렌옥시드기 함유율 40질량％)(Number average molecular weight: 2500, ethylene oxide group content: 40% by mass), manufactured by ADEKA, trade name: Adekafluronix 17R-

HS-10: 다이이찌 고교 세야꾸사 제조, 폴리옥시에틸렌노닐프로페닐페닐에테르황산암모늄, 상품명 「아쿠아 론 HS-10」(분자량 798, 에틸렌옥시드기 함유율 55질량％)"Aquaron HS-10" (molecular weight 798, content of ethylene oxide group: 55% by mass) manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., ammonium polyoxyethylene nonylphenyl ether ether sulfate,

C/HX: 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄사 제조, 상품명: 코로네이트 HX)C / HX: Isocyanurate of hexamethylene diisocyanate (Coronate HX, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.)

D201: 헥사메틸렌디이소시아네이트계 2관능 이소시아네이트(아사히 가세이사 제조, 상품명: 듀라네이트 D-201)D201: hexamethylene diisocyanate-based bifunctional isocyanate (trade name: Dyuranate D-201, manufactured by Asahi Kasei Corporation)

BMP: 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(이온 액체, 25℃에서 액상, 와꼬 쥰야꾸 가부시끼가이샤)BMP: 1-butyl-3-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (ion liquid, liquid at 25 占 폚, Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

LiTFSI: 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(알칼리 금속염, 기시다 가가꾸 가부시끼가이샤)LiTFSI: Lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (alkali metal salt, Kishida Chemical Co., Ltd.)

폴리에스테르계 수지 25㎛: (데이진 듀퐁사 제조, 상품명: G2, 인장 강도: 261MPa)Polyester resin 25 占 퐉: (trade name: G2, manufactured by Daijin Dupont Co., Ltd., tensile strength: 261 MPa)

폴리에스테르계 수지 38㎛: (도요보사 제조, 상품명: E5000, 인장 강도: 208MPa)Polyester resin 38 占 퐉: (trade name: E5000, manufactured by Toyobo Co., Ltd., tensile strength: 208 MPa)

폴리에스테르계 수지 75㎛: (도요보사 제조, 상품명: E5000, 인장 강도: 188MPa)Polyester-based resin 75 mu m: (trade name: E5000, manufactured by TOYO Boso Co., Ltd., tensile strength: 188 MPa)

Figure pat00004
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Figure pat00005
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Figure pat00006
Figure pat00006

상기 평가 결과로부터, 모든 실시예에 있어서, 원하는 두께의 비나, 접착층의 저장 탄성률, 점착제층을 갖는 점착 시트를 사용함으로써, 점착 특성(접착성 등)이나 픽업성 등이 우수한 것을 확인할 수 있었다. 한편, 비교예에서는, 원하는 두께의 비나 점착제층을 갖는 점착 시트를 사용하지 않았기 때문에, 모든 특성을 만족하는 것은 얻을 수 없었다.From the above evaluation results, it was confirmed that the pressure-sensitive adhesive sheet (adhesive property and the like) and the pickupability were excellent by using the pressure-sensitive adhesive sheet having the desired thickness ratio, the storage elastic modulus of the adhesive layer, and the pressure- On the other hand, in the comparative example, no pressure sensitive adhesive sheet having a ratio of a desired thickness or a pressure-sensitive adhesive layer was used.

여기에 개시되는 점착 시트는, 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 유기 일렉트로 루미네센스(EL) 디스플레이, 터치 패널 디스플레이 등의 구성 요소로서 사용되는 광학 부재의 제조·반송 시 등에 있어서, 광학 부재를 보호하기 위한 점착 시트(표면 보호 필름)로서 적합하다. 특히, 액정 디스플레이 패널용의 편광판(편광 필름), 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 광 확산 시트, 반사 시트 등의 광학 부재에 적용되는 점착 시트(광학용 점착 시트)로서 유용하다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be used as a pressure-sensitive adhesive sheet in the production and transportation of an optical member used as a component of a liquid crystal display panel, a plasma display panel (PDP), an organic electroluminescence (EL) And is suitable as a pressure-sensitive adhesive sheet (surface protective film) for protecting members. Especially useful as a pressure sensitive adhesive sheet (optical pressure sensitive adhesive sheet) applied to optical members such as a polarizing plate (polarizing film) for a liquid crystal display panel, a wave plate, a retardation plate, an optical compensation film, a luminance improving film, a light diffusion sheet, Do.

1 : 점착 시트(표면 보호 필름) 1A : 톱 코팅층의 표면
2 : 편광판 3 : 아크릴판
4 : 고정대 5 : 전위 측정기
6 : 제1 수지층 7 : 접착층
8 : 제2 수지층
12 : 수지층 필름(제1 수지층+접착층+제2 수지층)
14 : 톱 코팅층 20 : 점착제층
20A : 점착면 50 : 플레인 편광판
60 : 편면 점착 테이프 62 : 점착제층(점착면)
64 : 기재 130 : 양면 점착 테이프
132 : 스테인리스판 160 : 편면 점착 테이프
162 : 아크릴계 점착제(점착제층) 162A : 점착면
164 : 수지층 필름(제1 수지층+접착층+제2 수지층)
T : No.31B 테이프 G : 유리판
H : 중심 위치로부터의 높이 L : 하중1: adhesive sheet (surface protective film) 1A: surface of top coating layer
2: polarizer plate 3: acrylic plate
4: Fixture 5: Potentiometer
6: first resin layer 7: adhesive layer
8: Second resin layer
12: resin layer film (first resin layer + adhesive layer + second resin layer)
14: top coating layer 20: pressure-sensitive adhesive layer
20A: Adhesive surface 50: Plane polarizer
60: single-sided adhesive tape 62: pressure-sensitive adhesive layer (adhesive surface)
64: base material 130: double-faced adhesive tape
132: Stainless steel plate 160: Single side adhesive tape
162: acrylic pressure-sensitive adhesive (pressure-sensitive adhesive layer) 162A:
164: resin layer film (first resin layer + adhesive layer + second resin layer)
T: No.31B tape G: Glass plate
H: height from center position L: load

Claims (7)

제1 수지층과, 접착층과, 제2 수지층과, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 이 순서대로 갖고,
상기 제1 수지층의 두께와 상기 제2 수지층의 두께의 합에 대한 상기 접착층의 두께의 비의 값이, 0.50 이하이고,
상기 접착층의 23℃에서의 저장 탄성률이, 1.0×104Pa 이상 5.0×107Pa 미만이고,
상기 점착제 조성물이, 알킬렌옥시드기 함유 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.A first resin layer, an adhesive layer, a second resin layer, and a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-
The value of the ratio of the thickness of the adhesive layer to the sum of the thickness of the first resin layer and the thickness of the second resin layer is 0.50 or less,
Wherein the adhesive layer has a storage elastic modulus at 23 캜 of at least 1.0 x 10 4 Pa and less than 5.0 x 10 7 Pa,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises an alkylene oxide group-containing compound. 제1항에 있어서,
상기 제1 수지층의 상기 점착제층을 갖는 면과는 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖고,
상기 톱 코팅층이, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 결합제 성분으로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 화합물을 함유하는 톱 코팅층용 조성물로 형성되는 것임을 특징으로 하는, 점착 시트.The method according to claim 1,
A top coating layer on a surface of the first resin layer opposite to the surface having the pressure-sensitive adhesive layer,
Wherein the top coating layer is formed of a composition for a top coating layer containing polyaniline sulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder component, and an isocyanate compound as a crosslinking agent. 제2항에 있어서,
상기 톱 코팅층용 조성물이 또한 활제로서 지방산아미드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 점착 시트.3. The method of claim 2,
Wherein the composition for the top coating layer further comprises a fatty acid amide as a lubricant. 제1항에 있어서,
상기 수지층 중 적어도 한쪽이, 폴리에스테르 필름인 것을 특징으로 하는, 점착 시트.The method according to claim 1,
Wherein at least one of the resin layers is a polyester film. 제1항에 있어서,
상기 점착제 조성물이, 아크릴계 점착제, 및/또는, 우레탄계 점착제를 함유하는 것을 특징으로 하는, 점착 시트.The method according to claim 1,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises an acrylic pressure-sensitive adhesive and / or a urethane pressure-sensitive adhesive. 제1항에 있어서,
상기 점착제 조성물이, 대전 방지 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는, 점착 시트.The method according to claim 1,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises an antistatic component. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 광학 부재.An optical member which is protected by the pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 6.
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