KR20160074944A - 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법 - Google Patents

직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름; 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 하부에 적층된 아크릴계 점착제층; 및 상기 아크릴계 점착제층 하부에 형성된 이형 필름을 포함하고, 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 상부는 표면 대전처리된 것인 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법을 제공한다.

Description

직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법{ADHESIVE TAPE FOR PROTECTING SURFACE OF COVER GLASS FOR DIRECT BONDING AND METHOD FOR DIRECT BONDING OF COVER GLASS USING THE SAME}
본 발명은 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 하부에 적층된 아크릴계 점착제층을 포함하는 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법에 관한 것이다.
최근 스마트폰, 일체형 컴퓨터와 같은 전자제품은 제품의 크기는 소형화 및 경량화를 이루면서 성능은 대폭 증가 중심의 제품개발을 추구하고 있다. 따라서 커버 글라스(cover glass)의 표면기능(AS:Anti-smudge, AR:Anti-reflection, AG:Anti-glare) 부가가 늘어나 공정상의 커버 글라스 표면 보호가 필요한 상황이다. 이에 따라 직접 접합(direct bonding)용 커버 글라스는 본딩(접합) 공정상에 얼라이먼트(alignment)와 UV 경화 공정 및 출하 검사까지 적용 가능한 점착 보호 테이프를 요구하고 있다.
종전에 사용되던 커버 글라스의 공정 및 출하시 점착보호필름은 EVA(Ethylene-Vinyl Acetate) 수지를 열에 의해 녹여 사출하는 방식으로 생산된 PE(Polyethylene) 자기(self) 점착보호필름, 또는 PE(Polyethylene) 필름에 아크릴 점착제를 3~10㎛ 코팅한 점착보호필름이 널리 사용되어 왔다. 하지만 상기 타입의 점착보호필름은 공정 중에 글라스에서 제거하고 다시 부착해서 출하해야만 하였다. 그리고 직접 접합용으로는 투입 전 다시 커버 글라스를 세정해야 하는 공정 추가가 필요한 상황이었다 (기존 공정흐름: 글라스 가공→PE 자기점착 부착→출하→PE 제거→세정→본딩→PE 자기점착 부착→출하).
또한, EVA(Ethylene-Vinyl Acetate)의 비닐아세테이트 성분의 이동(migration)으로 오염 이슈가 대두되는 잠재 위험을 가지고 있었다.
대한민국 공개특허 제10-2013-0067084호
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 종래의 점착보호필름은 공정 중 커버글라스에서 제거하고 다시 부착하여 출하해야 하였는바 별도의 세정 공정이 요구되었던 것과 달리, 점착보호필름의 변경 및 별도의 세정 공정 없이 바로 직접접합에 투입할 수 있어 공정이 간소화되고, 점착테이프의 제거가 용이하고 제거시 잔사가 없는, 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름 및 아크릴계 점착제층을 포함하는 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 해결하기 위하여 본 발명은 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름;
상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 하부에 적층된 아크릴계 점착제층; 및
상기 아크릴계 점착제층 하부에 형성된 이형 필름을 포함하고,
상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 상부는 표면 대전처리된 것인 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름은 두께가 25 내지 100㎛일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 아크릴계 점착제층은 아크릴계 공중합체를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 60 내지 95중량%의 아크릴산, 0.5 내지 20 중량%의 수산기 및 카르복실기를 함유하는 불포화 모노머 및 0.1 내지 5중량%의 반응성 유화제를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 반응성 유화제는 아크리롤(acryloyl) 및 메타아크리롤(methacrylotl) 중 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 총량 기준 0.1 내지 5중량%의 가교제를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 가교제는 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물 및 금속 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 총량 기준 0.1 내지 5중량%의 대전방지제를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 대전방지제는 리튬 음이온, 암모늄계 양이온, 폴리실록산계 양이온 및 글리콜에테르 음이온으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 아크릴계 점착제층은 건조 후 두께가 10 내지 30㎛일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 표면 대전처리는 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 및 폴리(티에닐렌비닐렌)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 전도성 고분자를 사용하는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 표면 대전처리에 의한 표면 대전 성능은 105~10Ω/sq일 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 표면 보호 점착 테이프를 직접접합에 이용하는 것인 커버글라스의 직접접합 방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 직접접합 방법은 상기 표면 보호 점착 테이프를 커버글라스에 부착하여 별도의 세척 공정 없이 곧바로 직접접합에 투입하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프에 따르면, 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름 및 아크릴계 점착제층을 포함하는 표면 보호 점착 테이프를 커버글라스에 라미네이션하여 출하하면 본딩 공정에 별도 세척공정 없이 바로 투입되어 작업이 진행 될 수 있고, 본딩 후 출하까지 점착보호필름을 변경 없이 커버글라스 표면을 보호할 수 있으며, 점착 테이프의 제거가 용이하고 점착제의 잔사가 없어 직접 접합 공정의 편의성 및 효율성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 나타낸 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 커버글라스에 라미네이션하는 과정을 나타낸 사진이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프가 커버글라스의 양면에 라미네이션된 상태를 나타내는 그림이다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름; 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 하부에 적층된 아크릴계 점착제층; 및 상기 아크릴계 점착제층 하부에 형성된 이형 필름을 포함하고, 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 상부는 표면 대전처리된 것인 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 제공한다.
본 발명에서 직접접합(direct bonding)이란 커버글라스와 LCD 모듈을 직접 접합하는 공정으로, 커버글라스와 LCD 모듈 사이에 UV 점착제를 주입하여 UV경화(자외선 경화)시켜 일체형으로 만드는 공정이다.
본 발명에서 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름은 인장강도가 높고, 연신율이 작으며, 열수축율이 작은 것을 사용하는 것이 바람직하고, 특히 광학 특성을 가지며 리사이클 ?을 사용하지 않는 것이 바람직하다.
예를 들어, 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름은 강도는 MD 방향 15kgf/15mm이상, TD 방향 20kgf/15mm 이상이며, 신율은 MD 방향 및 TD 방향 120% 미만인 것이 바람직하고, 특히 열 수축(Heat Shrinkage)의 경우 60~80℃에서 0.3%이하인 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름은 두께가 25 내지 100㎛일 수 있고, 구체적으로 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름은 두께는 25㎛, 38㎛, 50㎛, 75㎛ 및 100㎛ 중 어느 하나일 수 있다. 두께가 25㎛ 미만이면 라미네이션 작업시 접힘 현상이 발생 할 수 있고, 100㎛ 초과이면 필름을 자를 때 어려움이 있다.
본 발명에서 상기 아크릴계 점착제층은 아크릴계 공중합체를 포함하는 것일 수 있다.
상기 아크릴계 공중합체는 점착제층 조성물의 주성분으로, 바람직하게 박리대전성(Peel off-static)이 확보된 아크릴계 공중합체일 수 있다. 상기 아크릴계 공중합체는 적당한 점착력과 재박리성, 또한 대전방지 작용을 가지고, 재박리 후에 오염이 남지 않으므로 바람직하다.
상기 아크릴 공중합체의 분자량은 40 내지 90만Mw인 것이 바람직하다. 분자량이 40만Mw 미만이면 점착제가 부드러워져 전이 위험이 있고, 90만Mw 초과이면 급격한 반응에 따른 코팅상에 문제와 점착력이 높은 문제가 있다.
상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 총 중량에 대하여 60 내지 95중량%의 아크릴산, 0.5 내지 20 중량%의 수산기 및 카르복실기를 함유하는 불포화 모노머 및 0.1 내지 5중량%의 반응성 유화제를 포함하는 것일 수 있다.
상기 아크릴산은 예를 들어 메틸 아크릴레이트(METHYL ACRYLATE), 에틸 아크릴레이트(ETHYL ACRYLATE), 부틸아크릴레이트(BUTYL ACRYLATE) 및 옥틸아크릴레이트(OCTHYL ACRYLATE)로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다. 아크릴산의 함량이 60중량% 미만이면 점착력이 낮아지고, 95중량% 초과이면 점착력이 높아지는 상황이다.
상기 수산기 및 카르복실기를 함유하는 불포화 모노머는 하이드록실 에틸아크릴레이트(hydroxyl ethyl acrylate), 하이드록실 에틸메타 아크릴레이트(hydroxyl ethyl methacrylate), 하이드록실 프로필 아크릴레이트(hydroxyl propyl acrylate) 및 카르복실 에틸아크릴레이트(carboxy ethyl acrylate)로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다. 상기 모너머의 함량이 0.5중량% 미만이면 점착제가 부드러워져 전이 위험이 있고, 20중량% 초과이면 점착제가 지나치게 하드해지고 점착력이 떨어진다
상기 반응성 유화제는 아크리롤(acryloyl) 및 메타아크리롤(methacrylotl) 중 하나 이상일 수 있다. 상기 반응성 유화제는 알릴기를 함유하는 음이온성 유화제로, 라디칼 중합에 참가하고 대전방지제와의 결합력을 강화시키는 역할을 한다.
상기 반응성 유화제의 함량이 0.1중량% 미만이면 대전방지제와의 결합력 약화로 전이현상 발생 할 수 있고, 5중량% 초과이면 유화제의 전이현상이 있다.
또한, 상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 100중량%에 대해 0.1 내지 5중량%의 가교제를 더 포함할 수 있다. 가교제의 사용량이 0.1중량% 미만에서는 가교가 불충분하게 되고, 점착력이 높아지고 바람직한 재박리성이 얻어지지 않을 수 있고, 5중량% 초과에서는 점착력이 낮아진다.
상기 가교제는 특별히 한정되는 것은 아니나, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물 및 금속 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다. 상기 이소시아네이트 화합물은 트릴렌 디이소시아네이트(diisocyanate), 크실렌 디이소시아네이트(xylene diisocyanate) 등의 방향족 디이소시아네이트, 헥사 디이소이아네이트(hexamethylene diisocyanate) 또는 수산기를 가지는 화합물과의 부가물을 들 수 있다.
또한, 상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 총량 기준 0.1 내지 5중량%의 대전방지제를 더 포함할 수 있고, 바람직하게 0.2 내지 2중량%일 수 있다. 대전방지제의 함량이 0.1중량% 미만에서는 대부분 효과가 없고, 5중량% 초과에서는 피착물의 오염이 발생될 수 있다.
상기 대전방지제는 아크릴계 공중합체의 전기저항치를 내리고, 대전방지효과를 발현시키는 것으로, 일반적으로 대전방지효과를 발현시키기 위해서는 표면저항치가 1011 Ω/sq 이하 수준이 바람직하다.
상기 대전방지제는 특별히 한정되는 것은 아니나, 리튬 음이온, 암모늄계 양이온, 폴리실록산계 양이온 및 글리콜에테르 음이온으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
이외에도, 본 발명의 아크릴계 점착제층은 필요한 목적에 따라 촉진제, 지연제, 가소제, 자외선 안정제, 산화 방지제 등을 더 첨가하여 사용할 수 있다.
상기 촉진제는 예를 들어 주석 화합물이 사용될 수 있다.
상기 지연제는 예를 들어 2,4-펜탄디온(Pentanedione)이 사용될 수 있다.
본 발명에서 상기 아크릴계 점착제층은 건조 후 두께가 10 내지 30㎛일 수 있다. 두께가 10㎛ 미만이면 점착력이 지나치게 낮게 나타나고, 30㎛ 초과이면 점착력이 지나치게 높게 나타난다.
본 발명에서 아크릴계 점착제층을 도포하는 방법은 당 분야에서 일반적으로 사용되는 도포법이면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어 다이코터, 딥코터,　그라비아롤코타, 콤마 코터 등을 이용할 수 있다.
상기 이형 필름은 아크릴계 점착제에 이형 물성을 발휘하는 것이면 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 실리콘계 이형제, 왁스계 이형제를 사용할 수 있다.
본 발명에서 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 상부는 표면 대전처리된 것이다. 상기 표면 대전처리에 의한 표면 대전 성능은 105~10Ω/sq를 유지하는 것이 바람직하고, 내용제성 및 내마모성을 확보하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 표면 대전처리는 예를 들어 그라비아롤코타, 마이크로 그라비아 롤코타 또는 키스그라비아롤 코타에 의한 방법으로 실시되는 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에서 상기 표면 대전처리는 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 및 폴리(티에닐렌비닐렌)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 전도성 고분자를 사용하여 그라비아롤코타, 마이크로 그라비아 롤코타 또는 키스그라비아롤 코타를 실시하는 것일 수 있다
본 발명에 따른 표면 보호 점착 테이프의 물성은, 점착력은 3~6gf/inch, 점착면 저항은 1010~11Ω/sq, 박리대전은 0.5kv 이하, 헤이즈(Haze) 4±1%, 투과율 89±1%을 가지는 것일 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 표면 보호 점착 테이프를 커버글라스에 부착하여 별도의 세척 공정 없이 곧바로 직접접합(direct bonding)에 투입하는 단계를 포함하는 커버글라스의 직접접합 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면 직접접합 제조공정에 맞추어 상기 표면 보호 점착 테이프를 커버글라스에 라미네이션하여 출하하여 직접접합에 바로 투입이 가능하고, 본딩 후 출하까지 보호 점착 테이프의 변경 없이 커버글라스 표면을 보호할 수 있다. 보호 점착 테이프의 변경이 필요 없으므로 별도의 세척 공정 역시 필요로 하지 않는 것이다. 즉, 본 발명에 따른 점착 테이프를 사용하는 경우, 글라스 가공→표면 보호 점착 테이프 부착→출하→본딩→출하의 공정만을 거치면 되므로 커버글라스의 직접접합 공정의 간소화를 달성할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 커버글라스의 AS(Anti-Smudge layer) 및 BM(블랙 매트릭스) 영역 상 본 발명에 따른 표면 보호 점착 테이프가 부착된다. 본 발명에 따른 표면 보호 점착 테이프는 커버글라스의 일면 또는 양면에 부착되는 것일 수 있다.
이하의 실시를 통하여 본 발명이 더욱 상세하게 설명된다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로서 이들만으로 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
폴리에틸렌테라프탈레이트 필름(10)의 상부에 표면대전 처리(20)를 키스그라비아롤 코타로 하고, 상기 표면대전처리(20)된 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름(10)의 하부에 아크릴계 점착제(30)를 적층시킨 후, 아크릴계 점착제층(30)의 하부에 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 이형 필름(40)을 라미네이션함으로써 표면 보호 점착 테이프를 제조하였다. 사용된 아크릴계 점착제의 구성은 하기 표 1과 같다. 제조된 표면 보호 점착 테이프는 도 1에 나타내었다. 하기 표 1에서 폴리아크릴레이트 점착제 1은 중량평균 분자량 60만, 아크릴산 함량 70중량%이다. 폴리아크릴레이트 점착제2는 중량평균 분자량 100만, 아크릴산 함량 96중량%이다.
아크릴계 점착제층의 구성요소
　(중량%) 아크릴
(폴리아크릴레이트 점착제 1)		 아크릴
(폴리아크릴레이트점착제 2)		 촉진제
(Tin compound)		 지연제
(2,4-Pentanedione)		 가교제
(이소시아네이트)		 대전방지제
(글리콜에테르 음이온)
실시예1 100 - 0.2 2 2 1
실시예2 100 - 0.3 2.5 3 0.5
비교예1 - 100 0.2 2 2 1
비교예2 - 100 0.3 2.5 3 0.5
비교예3 - 100 0.3 3 2.5 1
[실험예 1]
상기 실시예 1 및 2와 비교예 1 내지 3에 대하여 점착력, 표면저항, 박리대전, 광학특성의 물성을 측정하였다. 각각의 측정방법은 하기와 같고, 그 결과는 표 2 및 표 3에 각각 나타내었다.
<기본물성 측정방법>
* 점착력 테스트 시험(CKP-5000)
① 점착테이프를 기계방향으로 폭 25㎜ⅹ길이 250㎜로 잘랐다.
② 점착력 측정기(CKP-5000)를 사용하여 180° 박리 시험(Peel Test) 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 이형박리력을 측정하였다.
③ 이형박리 실험한 시편을 세척, 건조가 완료된 글라스 또는 SUS판에 자동 합지기(2kg 하중)을 이용하여 합지하고 25±2℃에서 30분간 보관하였다.
④ 점착력 측정기(CKP-5000)를 사용하여 180° 박리 시험(Peel Test) 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 점착력을 측정하였다 (글라스 부위별 점착력을 확인).
* 표면저항 테스트 시험(MCP-HT450)
① 점착테이프 횡방향으로 좌, 중, 우로 10mmⅹ10mm로 잘랐다.
② 표면저항측정기(MCP-HT450) 로 이형필름을 제거하고 점착면의 저항을 측정하였다 (인가 전압은 100V로 한다).
* 박리대전 테스트(FMX-003)
① 점착테이프 횡방향으로 좌, 중, 우로 50mmⅹ250mm로 잘랐다.
② 글라스에 2kg 하중으로 부착후 30분방치후 180° 박리 시험(Peel Test) 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 점착면의 대전성을 측정하였다.
* 광학특성(NDH-2000)
① 점착테이프 횡방향으로 좌, 중, 우로 50mmⅹ50mm로 잘랐다.
② 투과율/헤이즈 측정을 위해 동일한 방향으로 시료를 측정장비에 고정시켰다.
③ 결과값을 기록하였다.
　 실시예1 실시예2 비교예1 비교예2 비교예3
점착력
(gf/inch)		 AS
(Anti-Smudge layer)		 3.13 3.17 3.62 5.83 4.17
3.10 3.01 3.16 6.31 3.95
BM
(Black Matrix)		 4.01 4.44 9.50 16.36 14.46
3.75 4.60 10.63 16.69 13.69
글라스 3.41 3.40 3.19 11.97 8.64
3.55 3.19 3.02 10.98 9.07
실시예1 실시예2 비교예1 비교예2 비교예3
점착면저항
(Ω/m2)		 6.29Ⅹ1010 9.89Ⅹ1010 1.35Ⅹ1010 7.80Ⅹ1010 2.35Ⅹ1011
6.21Ⅹ1010 9.00Ⅹ1010 1.39Ⅹ1010 8.06Ⅹ1010 2.58Ⅹ1011
박리대전
kV		 AS 0.13 0.42 0.38 -0.03 0.20
0.15 0.39 0.41 -0.04 0.40
BM 0.02 0.00 0.09 -0.06 0.00
0.04 0.02 0.08 -0.05 0.01
헤이즈(Haze)(%) 3.46 3.65 3.65 3.63 3.19
3.55 3.50 3.62 3.78 3.42
투과율(%) 89.70 89.72 89.82 90.64 89.93
89.70 89.79 89.89 90.36 89.95
상기 실험 결과, 본 발명에 따른 점착제 조성물은 적당한 점착력을 가지고, 부착 후 재박리하여도 점착제의 오염 흔적이 없었다. 또한, 점착제의 표면 저항치는 1011 이하 수준으로 박리 대전 효과가 확보되었음을 알 수 있다.
10 기재 필름
20 표면 대전처리
30 아크릴계 점착제층
40 이형 필름
50 커버 글라스
51 AS(Anti-Smudge layer)
52 BM(Black Matrix)
100 표면 보호 점착 테이프

Claims (14)

  1. 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름;
    상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 하부에 적층된 아크릴계 점착제층; 및
    상기 아크릴계 점착제층 하부에 형성된 이형 필름을 포함하고,
    상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 상부는 표면 대전처리된 것인 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름은 두께가 25 내지 100㎛인 표면 보호 점착 테이프.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제층은 아크릴계 공중합체를 포함하는 것인 표면 보호 점착 테이프.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 아크릴계 공중합체는 60 내지 95중량%의 아크릴산, 0.5 내지 20 중량%의 수산기 및 카르복실기를 함유하는 불포화 모노머 및 0.1 내지 5중량%의 반응성 유화제를 포함하는 것인 표면 보호 점착 테이프.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 반응성 유화제는 아크리롤(acryloyl) 및 메타아크리롤(methacrylotl) 중 하나 이상인 표면 보호 점착 테이프.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 총량 기준 0.1 내지 5중량%의 가교제를 더 포함하는 것인 표면 보호 점착 테이프.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 가교제는 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물 및 금속 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 표면 보호 점착 테이프.
  8. 제 3항에 있어서,
    상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 총량 기준 0.1 내지 5중량%의 대전방지제를 더 포함하는 것인 표면 보호 점착 테이프.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 대전방지제는 리튬 음이온, 암모늄계 양이온, 폴리실록산계 양이온 및 글리콜에테르 음이온으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 표면 보호 점착 테이프.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제층은 건조 후 두께가 10 내지 30㎛인 표면 보호 점착 테이프.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 표면 대전처리는 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 및 폴리(티에닐렌비닐렌)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 전도성 고분자를 사용하는 것인 표면 보호 점착 테이프.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 표면 대전처리에 의한 표면 대전 성능은 105~10Ω/sq인 표면 보호 점착 테이프.
  13. 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 따른 표면 보호 점착 테이프를 직접접합에 이용하는 것인 커버글라스의 직접접합 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 직접접합 방법은 상기 표면 보호 점착 테이프를 커버글라스에 부착하여 별도의 세척 공정 없이 곧바로 직접접합에 투입하는 단계를 포함하는 커버글라스의 직접접합 방법.
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