KR20160073531A - Organic light emitting display device and method of manufacturing the same - Google Patents

Organic light emitting display device and method of manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
KR20160073531A
KR20160073531A KR1020140181950A KR20140181950A KR20160073531A KR 20160073531 A KR20160073531 A KR 20160073531A KR 1020140181950 A KR1020140181950 A KR 1020140181950A KR 20140181950 A KR20140181950 A KR 20140181950A KR 20160073531 A KR20160073531 A KR 20160073531A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flexible substrate
region
area
wiring
light emitting
Prior art date
Application number
KR1020140181950A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
조광남
김중기
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020140181950A priority Critical patent/KR20160073531A/en
Publication of KR20160073531A publication Critical patent/KR20160073531A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/84Parallel electrical configurations of multiple OLEDs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

Provided are an organic light emitting display device and a manufacturing method thereof. A lower flexible substrate includes a display area, a bezel area, and a pad area. The bezel area includes a wiring area surrounding the display area, and a dummy area extended from both sides of the wiring area. The pad area is adjacent to one side of the bezel area. An organic light emitting device is arranged on the display area. An upper flexible substrate faces the display area and the wiring area of the lower flexible substrate. A touch sensing unit is arranged on the lower side of the upper flexible substrate. The touch sensing unit includes a touch sensing electrode and a touch wire connected to the touch sensing electrode. The touch wire is arranged to correspond to the wiring area only. A bonding layer bonds the upper flexible substrate and the lower flexible substrate. In the organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, the upper flexible substrate faces the display area and the wiring area of the lower flexible substrate only, and does not face the dummy area. Therefore, it is prevented that the touch wire of the touch sensing unit is cracked by a non-bonded area between the upper and lower flexible substrates.

Description

유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Technical Field [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display device,

본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접착층이 미접착됨에 따라 발생될 수 있는 배선의 크랙(crack)이 최소화되고, 유기 발광 표시 장치를 폴딩(folding) 또는 벤딩(bending)하는 경우 발생할 수 있는 무기막의 크랙 또한 최소화된 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a method of manufacturing an organic light emitting diode display device capable of minimizing cracks in wiring that can occur due to adhesion of an adhesive layer, ) Or bending of the inorganic film is minimized, and a method of manufacturing the organic light emitting display device.

유기 발광 표시 장치는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 저전압 구동에 의해 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상 구현, 응답 속도, 시야각, 명암 대비비도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.The organic light emitting display device is a self-emission type display device, unlike a liquid crystal display device, a separate light source is not required, and thus it can be manufactured in a light and thin shape. Further, the organic light emitting display device is not only advantageous from the viewpoint of power consumption by low voltage driving, but also excellent in color implementation, response speed, viewing angle, and contrast ratio, and is being studied as a next generation display.

도 1은 종래의 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 1은 하부 플렉서블 원장 기판(190)과 상부 플렉서블 원장 기판(195)이 합착된 상태의 제1 패널 영역(PA1) 및 제2 패널 영역(PA2)을 도시하였다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating a conventional method of manufacturing an organic light emitting display device. 1 shows a first panel area PA1 and a second panel area PA2 in a state where a lower flexible flexible substrate 190 and an upper flexible flexible substrate 195 are bonded together.

종래의 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서는, 복수의 패널 영역이 정의된 하부 플렉서블 원장 기판(190) 및 상부 플렉서블 원장 기판(195)에 박막 트랜지스터(120), 유기 발광 소자(140), 터치 감지부(150) 등을 배치한 후, 하부 플렉서블 원장 기판(190)과 상부 플렉서블 원장 기판(195)을 합착하고, 각각의 패널 영역을 분리하는 방식으로 유기 발광 표시 장치가 제조된다. 구체적으로, 도 1을 참조하면, 하부 지지 기판(119)이 부착된 하부 플렉서블 원장 기판(190)의 표시 영역(DA)에 박막 트랜지스터(120)가 배치되고, 박막 트랜지스터(120)를 배치하는 과정에서 하부 플렉서블 원장 기판(190)의 표시 영역(DA)에는 게이트 절연층(131), 층간 절연층(132) 및 하부 오버 코팅층(133)이 배치된다. 하부 오버 코팅층(133) 상에 유기 발광 소자(140)가 배치되고, 유기 발광 소자(140)의 측부에는 뱅크층(134)이 배치된다. 배선 영역(WA)에는 다양한 배선(160) 및 회로부가 배치될 수 있다. 상부 지지 기판(118)이 부착된 상부 플렉서블 원장 기판(195)이 하부 플렉서블 원장 기판(190)과 대향한다. 표시 영역(DA)에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판(195)에는 터치 감지부(150)의 터치 감지 전극(151)이 배치되고, 배선 영역(WA)에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판(195)에는 터치 감지부(150)의 터치 배선(152)이 배치된다. 터치 감지부(150)와 상부 플렉서블 원장 기판(195) 사이에는 무기물로 이루어지는 배리어층(136)이 배치되고, 상부 플렉서블 원장 기판(195)의 하부를 평탄화하기 위해 터치 감지부(150)를 덮도록 상부 오버 코팅층(137)이 배치된다.In the conventional method of manufacturing an organic light emitting display device, a thin film transistor 120, an organic light emitting element 140, a touch sensing part (not shown) are formed on a lower flexible flexible substrate 190 and an upper flexible flexible substrate 195, 150, and the like are disposed on the lower flexible flexible substrate 190, the upper flexible flexible substrate 190 and the upper flexible flexible substrate 195 are attached to each other, and the panel regions are separated. 1, a thin film transistor 120 is disposed in a display area DA of a lower flexible substrate 190 on which a lower support substrate 119 is mounted, and a process of disposing the thin film transistor 120 The gate insulating layer 131, the interlayer insulating layer 132, and the lower overcoat layer 133 are disposed in the display area DA of the lower flexible flexible substrate 190. [ The organic light emitting device 140 is disposed on the lower overcoat layer 133 and the bank layer 134 is disposed on the side of the organic light emitting device 140. Various wiring lines 160 and circuit portions may be disposed in the wiring region WA. The upper flexible flexible substrate 195 to which the upper support substrate 118 is attached faces the lower flexible flexible substrate 190. [ The touch sensing electrode 151 of the touch sensing unit 150 is disposed on the upper flexible flexible substrate 195 corresponding to the display area DA and the upper flexible flexible substrate 195 corresponding to the wiring area WA is touch The touch wiring 152 of the sensing unit 150 is disposed. A barrier layer 136 made of an inorganic material is disposed between the touch sensing unit 150 and the upper flexible flexible printed circuit board 195 so as to cover the touch sensing unit 150 for planarizing the lower portion of the upper flexible flexible printed circuit board 195 An upper overcoat layer 137 is disposed.

상부 플렉서블 원장 기판(195)과 하부 플렉서블 원장 기판(190)을 합착하기 이전에 유기 발광 소자(140)를 보호하기 위한 봉지층(135)이 배치된다. 원장 단위로 유기 발광 표시 장치를 제조하는 경우, 각각의 패널 영역을 분리하기 위한 영역으로서 더미 영역(MA)이 존재한다. 즉, 원장 단위의 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서는 더미 영역(MA)을 컷팅(cutting)하는 방식으로 각각의 패널 영역이 분리된다. 종래의 유기 발광 표시 장치 제조 시에는 이러한 더미 영역(MA)과 배선 영역(WA) 사이에 단차가 존재하므로, 봉지층(135)은 도 1에 도시된 바와 같이 배선 영역(WA)과 더미 영역(MA)의 경계에서 단차를 갖도록 배치된다.The sealing layer 135 for protecting the organic light emitting element 140 is disposed before the upper flexible flexible substrate 195 and the lower flexible flexible substrate 190 are bonded together. In the case of manufacturing an organic light emitting display in units of luminescence, there is a dummy area MA as an area for separating each panel area. That is, in the method of manufacturing an organic light emitting display device in the unit of a ledger, each panel region is separated in such a manner as to cut the dummy region MA. The sealing layer 135 is formed in the wiring region WA and the dummy region WA as shown in FIG. 1, since the step difference exists between the dummy region MA and the wiring region WA during the manufacture of the conventional OLED display device. MA).

봉지층(135)이 배치된 후 접착층(170)을 사용하여 상부 플렉서블 원장 기판(195)과 하부 플렉서블 원장 기판(190)이 합착된다. 다만, 봉지층(135)이 제1 패널 영역(PA1)과 제2 패널 영역(PA2)의 경계, 즉, 더미 영역(MA)에서 단차를 갖도록 배치되므로, 접착층(170)은 더미 영역(MA)에서 상부 플렉서블 원장 기판(195)과 하부 플렉서블 원장 기판(190) 모두에 완전히 접착되지 않을 수 있다. 이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같은 미합착 공간(S)이 더미 영역(MA)에 발생할 수 있다. 특히, 유기 발광 표시 장치의 셀 갭을 감소시켜 유기 발광 표시 장치의 시야각을 향상시키기 위해 얇은 두께의 접착층(170)을 사용하는 경우, 상술한 미합착 문제는 보다 심화될 수 있다.After the sealing layer 135 is disposed, the upper flexible flexible substrate 195 and the lower flexible flexible substrate 190 are bonded using the adhesive layer 170. Since the sealing layer 135 is disposed to have a step in the boundary between the first panel area PA1 and the second panel area PA2, that is, the dummy area MA, the adhesive layer 170 is formed in the dummy area MA, It may not be completely bonded to both the upper flexible flexible substrate 195 and the lower flexible flexible flexible substrate 190. [ As a result, an unadhered space S as shown in Fig. 1 can occur in the dummy area MA. Particularly, in the case of using the thin adhesion layer 170 to reduce the cell gap of the organic light emitting display device and improve the viewing angle of the organic light emitting display device, the above-mentioned problem of non-adhesion can be further exacerbated.

상부 플렉서블 원장 기판(195)과 하부 플렉서블 원장 기판(190) 합착 시 상부 플렉서블 원장 기판(195) 상부를 눌러 접착층(170)의 경화가 진행된다. 다만, 더미 영역(MA)에 존재하는 미합착 공간(S) 때문에, 가해지는 압력이 배선 영역(WA)에 집중될 수 있다. 배선 영역(WA)에 압력이 집중되는 경우 상부 플렉서블 원장 기판(195)에 배치된 터치 감지부(150)의 터치 배선(152) 또는 무기물로 이루어진 배리어층(136)이 크랙되거나, 하부 플렉서블 원장 기판(190)에 배치된 배선(160), 게이트 절연층(131), 층간 절연층(132) 등과 같은 다양한 구성요소들이 크랙될 수 있고, 하나의 구성요소에서 발생된 크랙은 매우 쉽게 다른 구성요소의 크랙으로 이어진다. 또한, 상술한 크랙 현상이 접착층(170) 경화 공정 시에 발생하지 않더라도, 각각의 패널 영역을 분리하기 위한 컷팅 공정, 즉, 레이저 컷팅 공정이나 기계적 스크라이빙 공정 시에도 상부 플렉서블 원장 기판(195) 측에 압력이 가해지므로 여전히 배선(160)들이나 절연층들의 크랙 가능성이 존재한다. When the upper flexible flexible substrate 195 and the lower flexible flexible substrate 190 are attached to each other, the upper flexible flexible substrate 195 is pressed to advance the curing of the adhesive layer 170. However, the applied pressure can be concentrated in the wiring area WA because of the unadhered space S existing in the dummy area MA. When pressure is concentrated in the wiring area WA, the touch wiring 152 of the touch sensing part 150 disposed on the upper flexible flexible substrate 195 or the barrier layer 136 made of an inorganic material is cracked, Various components such as the wiring 160, the gate insulating layer 131, the interlayer insulating layer 132, and the like disposed in the insulating layer 190 can be cracked, and cracks generated in one component can be easily removed from other components Cracks. Even if the above-described cracking does not occur during the curing process of the adhesive layer 170, the upper flexible flexible substrate 195 is also cut in the cutting process for separating the respective panel areas, that is, in the laser cutting process or the mechanical scribing process. There is still a possibility of cracking of the wirings 160 or insulating layers.

또한, 유기 발광 표시 장치가 플렉서블 표시 장치로서 구현되는 경우, 반복적인 벤딩이나 폴딩 과정에서 유기 발광 표시 장치의 끝단까지 연장되고 무기물로 이루어진 배리어층(136)에 크랙이 발생할 수 있다. 이와 같이 유기 발광 표시 장치의 끝단의 배리어층(136)에서 발생한 크랙은 표시 영역(DA)까지 전파되어, 표시 영역(DA)에 배치된 터치 감지 전극(151)의 크랙으로 이어질 수도 있고, 이에 따라 터치 감지부(150)가 정상적으로 동작하지 않을 수 있다.In addition, when the organic light emitting diode display is implemented as a flexible display device, a crack may be generated in the barrier layer 136 made of inorganic material extending to the end of the organic light emitting display device in the repeated bending or folding process. Cracks generated in the barrier layer 136 at the end of the organic light emitting display device may propagate to the display area DA and may lead to cracks of the touch sensing electrode 151 disposed in the display area DA, The touch sensing unit 150 may not operate normally.

[관련기술문헌] [Related Technical Literature]

1. 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 (한국특허출원번호 제10-2007-0090457호)1. A light emitting display and a method of manufacturing the same (Korean Patent Application No. 10-2007-0090457)

본 발명의 발명자들은 상술한 바와 같은 종래의 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 사용함에 의해 발생하는 문제점들을 해결하기 위해 새로운 구조의 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 발명하였다.The inventors of the present invention invented a new structure of an organic light emitting display and a method of manufacturing the same to solve the problems caused by using the conventional method of manufacturing an organic light emitting display as described above.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 더미 영역과 배선 영역 사이에서의 단차에 의해 미합착 공간이 발생하더라도, 유기 발광 표시 장치 제조 중에 터치 배선 및 배리어층이 크랙되는 것이 최소화된 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, which minimize cracking of a touch wiring and a barrier layer during manufacturing of an organic light emitting display device even when a space for unadherence is generated due to a step between a dummy area and a wiring area And a method of manufacturing an organic light emitting display device.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 유기 발광 표시 장치를 반복적으로 폴딩 또는 벤딩함에 의해 발생되는 배리어층의 크랙에 의해 터치 감지부의 신뢰성이 저하되는 것이 방지되는 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an organic light emitting display device and an organic light emitting display device in which the reliability of the touch sensing part is prevented from being degraded by a crack in the barrier layer caused by repeatedly folding or bending the organic light emitting display device .

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 하부 플렉서블 기판은 표시 영역, 베젤 영역 및 패드 영역을 갖는다. 베젤 영역은 표시 영역을 둘러싸는 배선 영역과 배선 영역의 양 측으로부터 연장된 더미 영역을 갖는다. 패드 영역은 베젤 영역의 일 측에 인접한다. 유기 발광 소자가 표시 영역에 배치된다. 상부 플렉서블 기판은 하부 플렉서블 기판의 표시 영역 및 배선 영역에 대향한다. 터치 감지부가 상부 플렉서블 기판의 하부에 배치된다. 터치 감지부는 터치 감지 전극 및 터치 감지 전극과 연결된 터치 배선을 포함한다. 터치 배선은 배선 영역에만 대응하도록 배치된다. 접착층이 상부 플렉서블 기판과 하부 플렉서블 기판을 접착시킨다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 상부 플렉서블 기판이 하부 플렉서블 기판의 표시 영역 및 배선 영역에만 대향하고 더미 영역에는 대향하지 않으므로, 상부 플렉서블 기판과 하부 플렉서블 기판 사이의 미합착 공간에 의해 터치 감지부의 터치 배선이 크랙되는 것이 억제될 수 있다. An organic light emitting display according to an embodiment of the present invention is provided. The lower flexible substrate has a display region, a bezel region, and a pad region. The bezel region has a wiring region surrounding the display region and a dummy region extending from both sides of the wiring region. The pad area is adjacent to one side of the bezel area. The organic light emitting element is disposed in the display area. The upper flexible substrate faces the display region and the wiring region of the lower flexible substrate. A touch sensing portion is disposed below the upper flexible substrate. The touch sensing unit includes a touch sensing electrode and a touch wiring connected to the touch sensing electrode. The touch wiring is disposed so as to correspond only to the wiring region. The adhesive layer bonds the upper flexible substrate and the lower flexible substrate. In the organic light emitting display according to an embodiment of the present invention, the upper flexible substrate is opposed to the display region and the wiring region of the lower flexible substrate and does not face the dummy region. Therefore, the space between the upper flexible substrate and the lower flexible substrate Cracking of the touch wiring of the touch sensing portion can be suppressed.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 터치 감지부와 상부 플렉서블 기판 사이에 배치된 배리어층을 더 포함하고, 배리어층은 표시 영역 및 배선 영역에만 대응하도록 배치된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the organic light emitting display further includes a barrier layer disposed between the touch sensing unit and the upper flexible substrate, and the barrier layer is disposed to correspond only to the display area and the wiring area.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 배리어층은 무기물로 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the barrier layer is formed of an inorganic material.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 터치 감지부 하부를 평탄화하기 위한 상부 오버 코팅층을 더 포함하고, 상부 오버 코팅층은 표시 영역 및 배선 영역에만 대응하도록 배치된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the organic light emitting display further includes an upper overcoat layer for flattening the lower portion of the touch sensing part, and the upper overcoat layer is disposed to correspond only to the display area and the wiring area.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상부 오버 코팅층은 유기물로 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the upper overcoat layer is formed of an organic material.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 접착층은 상부 오버 코팅층과 동일 평면 상에서 더미 영역에 배치된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the adhesive layer is disposed in the dummy area on the same plane as the upper overcoat layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 접착층은 표시 영역 및 베젤 영역에 대응하도록 배치된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the adhesive layer is arranged to correspond to the display area and the bezel area.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 표시 영역에 배치된 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터와 연결되고, 배선 영역에 대응하도록 배치된 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, an organic light emitting diode display further includes a wiring connected to the thin film transistor and the thin film transistor arranged in the display region and arranged to correspond to the wiring region.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 상부 플렉서블 기판의 상부 및 하부 플렉서블 기판의 하부에 배치된 보호 필름을 더 포함하고, 보호 필름은 더미 영역에서 접착층과 접하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, an OLED display further includes a protective film disposed on the upper and lower flexible substrates of the upper flexible substrate, wherein the protective film contacts the adhesive layer in the dummy area.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 더미 영역은, 패드 영역과 접하는 배선 영역의 가장자리 부분을 제외한 다른 배선 영역의 가장자리 부분과 접하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the dummy region is in contact with an edge portion of another wiring region other than the edge portion of the wiring region in contact with the pad region.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법이 제공된다. 유기 발광 표시 장치 제조 방법은 표시 영역, 표시 영역에 둘러싸는 배선 영역과 배선 영역의 양 측으로부터 연장된 더미 영역을 갖는 베젤 영역, 및 베젤 영역의 일 측에 인접한 패드 영역을 각각 갖는 복수의 패널 영역이 정의된 하부 플렉서블 원장 기판을 제공하는 단계, 표시 영역에 유기 발광 소자를 형성하는 단계, 상부 플렉서블 원장 기판에 터치 감지 전극 및 터치 감지 전극과 연결된 터치 배선을 포함하는 터치 감지부를 형성하는 단계, 패드 영역의 테두리에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판의 부분 및 배선 영역과 더미 영역의 경계에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판의 부분을 컷팅(cutting)하는 단계, 유기 발광 소자와 터치 감지부가 대향하도록 접착층을 사용하여 하부 플렉서블 원장 기판과 상부 플렉서블 원장 기판을 합착하는 단계, 패드 영역에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판의 부분 및 더미 영역에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판의 부분을 제거하는 단계 및 복수의 패널 영역의 경계를 따라 복수의 패널 영역 각각을 분리하는 단계를 포함하고, 터치 배선은 배선 영역에만 대응하도록 배치된 것을 특징으로 한다. 따라서, 별도의 공정 추가 없이 용이하게 더미 영역에 배치된 상부 플렉서블 원장 기판의 부분이 제거될 수 있다.A method of manufacturing an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention is provided. A method of manufacturing an organic light emitting display device includes a plurality of panel regions each having a display region, a wiring region surrounding the display region, a bezel region extending from both sides of the wiring region and a pad region adjacent to one side of the bezel region, Forming a touch sensing part including a touch sensing electrode and a touch wiring connected to the touch sensing electrode on the upper flexible flexible substrate, forming a touch sensing part on the upper flexible flexible substrate, Cutting a portion of the upper flexible flexible substrate corresponding to the rim of the region and a portion of the upper flexible flexible substrate corresponding to the boundary between the wiring region and the dummy region corresponding to the rim of the region, A step of bonding the lower flexible flexible substrate and the upper flexible flexible substrate, Removing the portion of the upper flexible flexible substrate corresponding to the portion of the upper flexible flexible substrate corresponding to the region and the portion of the upper flexible flexible substrate corresponding to the dummy region, and separating each of the plurality of panel regions along the boundary of the plurality of panel regions, Are arranged so as to correspond only to the wiring region. Therefore, the portion of the upper flexible flexible substrate that is easily disposed in the dummy area can be removed without adding a separate process.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치 제조 방법은 터치 감지부 및 상부 플렉서블 원장 기판 사이에서 표시 영역 및 베젤 영역에 배리어층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 컷팅하는 단계는 상부 플렉서블 원장 기판과 함께 배리어층을 컷팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting display, the method including forming a barrier layer between a touch sensing unit and an upper flexible flexible substrate in a display area and a bezel area, And cutting the barrier layer together with the barrier layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제거하는 단계는 패드 영역에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판의 부분 및 더미 영역에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판의 부분과 함께 더미 영역에 배치된 배리어층의 부분을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the removing includes removing a portion of the barrier layer disposed in the dummy region with a portion of the upper flexible flexible substrate corresponding to the pad region and a portion of the upper flexible flexible substrate corresponding to the dummy region The method comprising the steps of:

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치 제조 방법은 상부 플렉서블 기판의 상부 및 하부 플렉서블 기판의 하부에 보호 필름을 배치하는 단계를 더 포함하고, 보호 필름은 더미 영역에서 접착층과 접하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting diode display device, the method further comprising disposing a protective film on the upper and lower flexible substrates of the upper flexible substrate, wherein the protective film contacts the adhesive layer in the dummy area .

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 상부 플렉서블 기판과 하부 플렉서블 기판이 미합착되어 발생되는 미합착 공간에 의해 유기 발광 표시 장치 취급 시에 터치 감지부의 터치 배선이 크랙되거나, 터치 감지부 상의 배리어층이 크랙되는 것을 억제할 수 있다.According to the present invention, it is possible to suppress the cracking of the touch wiring of the touch sensing part or the cracking of the barrier layer on the touch sensing part when the organic light emitting display device is handled by the unfixed space generated by the untreated upper flexible substrate and the lower flexible substrate have.

또한, 본 발명은 유기 발광 표시 장치를 폴딩 또는 벤딩함에 의해 발생되는 응력에 의해 상부 플렉서블 기판 측에 형성된 배리어층의 끝단에서부터 크랙이 전파되는 것을 저감시킬 수 있다.In addition, the present invention can reduce the propagation of cracks from the end of the barrier layer formed on the upper flexible substrate side by the stress generated by folding or bending the organic light emitting display device.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 종래의 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 플렉서블 기판의 영역들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 III-III’에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 하부 플렉서블 기판의 개략적인 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 8a 내지 도 8h는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도들이다.
1 is a schematic cross-sectional view illustrating a conventional method of manufacturing an organic light emitting display device.
2 is a schematic plan view illustrating regions of a lower flexible substrate of an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention, taken along line III-III 'of FIG.
4 is a schematic cross-sectional view illustrating an OLED display according to another embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view illustrating an OLED display according to another embodiment of the present invention.
6 is a schematic plan view of a lower flexible substrate for explaining an organic light emitting display according to another embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
8A to 8H are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Where the terms "comprises", "having", "done", and the like are used in this specification, other portions may be added unless "only" is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 ?泰?이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' There may be more than one other part between the two parts, unless the?

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 "로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.An element or layer is referred to as being "on " another element or layer includes both a layer directly over another element or a layer interposed therebetween.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The sizes and thicknesses of the individual components shown in the figures are shown for convenience of explanation and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the components shown.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other partially or entirely and technically various interlocking and driving is possible as will be appreciated by those skilled in the art, It may be possible to cooperate with each other in association.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Various embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 플렉서블 기판의 영역들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 3은 도 2의 III-III'에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(200)는 하부 플렉서블 기판(210), 박막 트랜지스터(220), 유기 발광 소자(240), 봉지층(235), 접착층(270), 터치 감지부(250) 및 상부 플렉서블 기판(215)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)는 유기 발광 소자(240)에서 발광된 광이 상부 플렉서블 기판(215)으로 방출되는 탑 에미션(top emission) 방식의 유기 발광 표시 장치이다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 표시 영역(DA)에 하나의 서브 화소 영역만을 개략적으로 도시하였다.2 is a schematic plan view illustrating regions of a lower flexible substrate of an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention, taken along line III-III 'of FIG. 2 and 3, the OLED display 200 includes a lower flexible substrate 210, a thin film transistor 220, an organic light emitting diode 240, an encapsulation layer 235, an adhesive layer 270, Part 250 and an upper flexible substrate 215 as shown in FIG. The organic light emitting diode display 200 according to an exemplary embodiment of the present invention is a top emission type organic light emitting display in which light emitted from the organic light emitting diode 240 is emitted to the upper flexible substrate 215 . In FIG. 3, only one sub pixel region is schematically shown in the display region DA for convenience of explanation.

하부 플렉서블 기판(210)은 유기 발광 표시 장치(200)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 하부 플렉서블 기판(210)은 절연 물질로 형성된다. 구체적으로, 하부 플렉서블 기판(210)은 플렉서빌리티를 갖는 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide) 등과 같은 플라스틱으로 이루어질 수 있다. The lower flexible substrate 210 supports various components of the organic light emitting diode display 200. The lower flexible substrate 210 is formed of an insulating material. Specifically, the lower flexible substrate 210 may be made of a material having flexibility, and may be made of plastic such as polyimide, for example.

도 2를 참조하면, 하부 플렉서블 기판(210)은 표시 영역(DA), 베젤 영역(BA) 및 패드 영역(TA)을 갖는다. 표시 영역(DA)은 유기 발광 표시 장치(200)에서 영상이 표시되는 영역을 의미한다. 베젤 영역(BA)은 유기 발광 표시 장치(200)에서 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 배선(260) 또는 회로부가 형성되고 표시 영역(DA)을 둘러싸는 배선 영역(WA) 및 배선 영역(WA)의 양 측으로부터 연장된 더미 영역(MA)을 포함한다. 또한, 도 2 및 도 3을 참조하면, 배선 영역(WA)은 표시 영역(DA)에 인접하는 영역이고, 더미 영역(MA)은 배선 영역(WA)과 하부 플렉서블 기판(210)의 가장자리 사이의 영역이다. 패드 영역(TA)은 유기 발광 표시 장치(200)의 패드부가 형성되는 영역으로서, 패드 영역(TA)에는 집적 회로가 형성될 수도 있고, 연성 인쇄 회로 기판이 연결될 수도 있다. 패드 영역(TA)은 베젤 영역(BA)의 일측에 인접할 수 있다. Referring to FIG. 2, the lower flexible substrate 210 has a display area DA, a bezel area BA, and a pad area TA. The display area DA refers to an area where an image is displayed in the OLED display 200. The bezel area BA is an area where an image is not displayed in the organic light emitting display device 200 and a wiring area WA and a wiring area WA in which a wiring 260 or a circuit part is formed and surrounds the display area DA, And a dummy area MA extending from both sides of the dummy area MA. 2 and 3, the wiring region WA is a region adjacent to the display region DA and the dummy region MA is a region between the wiring region WA and the edge of the lower flexible substrate 210. [ Area. The pad region TA is a region where the pad portion of the OLED display 200 is formed. In the pad region TA, an integrated circuit may be formed, or a flexible printed circuit board may be connected. The pad area TA may be adjacent to one side of the bezel area BA.

하부 플렉서블 기판(210)의 표시 영역(DA)에는 액티브층(221), 게이트 전극(222), 소스 전극(223) 및 드레인 전극(224)을 포함하는 박막 트랜지스터(220)가 배치된다. 구체적으로, 하부 플렉서블 기판(210) 상에 액티브층(221)이 형성되고, 액티브층(221) 상에 액티브층(221)과 게이트 전극(222)을 절연시키기 위한 게이트 절연층(231)이 형성되고, 게이트 절연층(231) 상에 액티브층(221)과 중첩하도록 게이트 전극(222)이 형성되고, 게이트 전극(222) 및 게이트 절연층(231) 상에 층간 절연층(232)이 형성되고, 층간 절연층(232) 상에 소스 전극(223) 및 드레인 전극(224)이 형성된다. 게이트 절연층(231) 및 층간 절연층(232)은 표시 영역(DA) 및 베젤 영역(BA)에 형성될 수 있다. 소스 전극(223) 및 드레인 전극(224)은 액티브층(221)과 전기적으로 연결된다. 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 유기 발광 표시 장치(200)에 포함될 수 있는 다양한 박막 트랜지스터(220) 중 구동 박막 트랜지스터만을 도시하였다. 또한, 본 명세서에서는 박막 트랜지스터(220)가 코플래너(coplanar) 구조인 것으로 설명하나 인버티드 스태거드(inverted staggered) 구조의 박막 트랜지스터도 사용될 수 있다.The thin film transistor 220 including the active layer 221, the gate electrode 222, the source electrode 223 and the drain electrode 224 is disposed in the display region DA of the lower flexible substrate 210. [ More specifically, an active layer 221 is formed on the lower flexible substrate 210, and a gate insulating layer 231 is formed on the active layer 221 for insulating the active layer 221 from the gate electrode 222 A gate electrode 222 is formed on the gate insulating layer 231 so as to overlap with the active layer 221 and an interlayer insulating layer 232 is formed on the gate electrode 222 and the gate insulating layer 231 A source electrode 223 and a drain electrode 224 are formed on the interlayer insulating layer 232. The gate insulating layer 231 and the interlayer insulating layer 232 may be formed in the display area DA and the bezel area BA. The source electrode 223 and the drain electrode 224 are electrically connected to the active layer 221. For convenience of description, only the thin film transistors 220 among the various thin film transistors 220 included in the organic light emitting display 200 are shown in this specification. In this specification, the thin film transistor 220 is described as a coplanar structure, but a thin film transistor having an inverted staggered structure may also be used.

박막 트랜지스터(220) 상에 하부 오버 코팅층(233)이 배치된다. 하부 오버 코팅층(233)은 표시 영역(DA) 및 배선 영역(WA)에 배치된다. 하부 오버 코팅층(233)은 박막 트랜지스터(220) 상부를 평탄화한다. 하부 오버 코팅층(233)은 박막 트랜지스터(220)와 유기 발광 소자(240)의 애노드(241)를 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀을 포함한다. 하부 오버 코팅층(233)은 유기물로 이루어질 수 있다.A lower overcoat layer 233 is disposed on the thin film transistor 220. The lower overcoat layer 233 is disposed in the display area DA and the wiring area WA. The lower overcoat layer 233 flattens the upper portion of the thin film transistor 220. The lower overcoat layer 233 includes a contact hole for electrically connecting the thin film transistor 220 to the anode 241 of the organic light emitting diode 240. The lower overcoat layer 233 may be formed of an organic material.

하부 오버 코팅층(233) 상에 유기 발광 소자(240)가 배치된다. 유기 발광 소자(240)는 하부 오버 코팅층(233)에 형성되어 박막 트랜지스터(220)와 전기적으로 연결된 애노드(241), 애노드(241) 상에 형성된 유기 발광층(242) 및 유기 발광층(242) 상에 형성된 캐소드(243)를 포함한다. 유기 발광 표시 장치(200)가 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치(200)이므로, 애노드(241)는 유기 발광층(242)에서 발광된 광을 상부 플렉서블 기판(215) 측으로 반사시키기 위한 반사층(244) 및 유기 발광층(242)에 정공을 공급하기 위한 투명 도전층(245)을 포함할 수 있다. 도 3에서는 반사층(244)이 애노드(241)에 포함되는 것으로 도시되었으나, 애노드(241)는 투명 도전층(245)만을 포함하고 반사층(244)은 애노드(241)와 별개의 구성요소인 것으로 정의될 수도 있다. 유기 발광층(242)은 특정 색의 광을 발광하기 위한 유기층으로서, 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층, 청색 유기 발광층 및 백색 유기 발광층 중 하나일 수 있다. 유기 발광층(242)은 하부 플렉서블 기판(210) 전체에 걸쳐 형성될 수 있고, 이 경우 유기 발광층(242)은 백색 유기 발광층일 수 있다. An organic light emitting diode 240 is disposed on the lower overcoat layer 233. The organic light emitting diode 240 is formed on the lower overcoat layer 233 and includes an anode 241 electrically connected to the thin film transistor 220, an organic light emitting layer 242 formed on the anode 241, And a cathode 243 formed thereon. The anode 241 may include a reflective layer 244 for reflecting the light emitted from the organic light emitting layer 242 toward the upper flexible substrate 215. The organic light emitting display device 200 may be a top emission type organic light emitting display device 200, And a transparent conductive layer 245 for supplying holes to the organic light emitting layer 242. [ Although the reflective layer 244 is shown in FIG. 3 as being included in the anode 241, the anode 241 includes only the transparent conductive layer 245, and the reflective layer 244 is defined as a separate component from the anode 241. . The organic light emitting layer 242 may be one of a red organic light emitting layer, a green organic light emitting layer, a blue organic light emitting layer, and a white organic light emitting layer as an organic layer for emitting light of a specific color. The organic light emitting layer 242 may be formed over the entire lower flexible substrate 210, in which case the organic light emitting layer 242 may be a white organic light emitting layer.

애노드(241) 및 하부 오버 코팅층(233) 상에 뱅크층(234)이 배치된다. 구체적으로, 뱅크층(234)은 표시 영역(DA) 및 배선 영역(WA)에서 애노드(241) 및 하부 오버 코팅층(233) 상에 배치된다. 뱅크층(234)은 표시 영역(DA)에서 인접하는 서브 화소 영역을 구분하는 방식으로 서브 화소 영역을 정의한다. 또한, 뱅크층(234)은 복수의 서브 화소 영역으로 구성된 화소 영역을 정의할 수도 있다. A bank layer 234 is disposed on the anode 241 and the lower overcoat layer 233. Specifically, the bank layer 234 is disposed on the anode 241 and the lower overcoat layer 233 in the display area DA and the wiring area WA. The bank layer 234 defines a sub pixel region in a manner that distinguishes adjacent sub pixel regions in the display region DA. In addition, the bank layer 234 may define a pixel region composed of a plurality of sub pixel regions.

하부 플렉서블 기판(210)의 배선 영역(WA)에는 배선(260)이 배치된다. 배선(260)은 표시 영역(DA)에 형성된 박막 트랜지스터(220) 또는 유기 발광 소자(240)와 전기적으로 연결되어 신호를 전달한다. 배선(260)은 표시 영역(DA)에 형성된 다양한 도전성 구성요소 중 하나와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 배선(260)은, 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 소스 전극(223) 및 드레인 전극(224)과 동일한 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. A wiring 260 is disposed in the wiring region WA of the lower flexible substrate 210. [ The wiring 260 is electrically connected to the thin film transistor 220 or the organic light emitting diode 240 formed in the display area DA to transmit a signal. The wiring 260 may be formed of the same material as one of the various conductive elements formed in the display area DA. The wiring 260 may be formed of the same material as the source electrode 223 and the drain electrode 224, for example, but not limited thereto, as shown in FIG.

표시 영역(DA) 및 베젤 영역(BA)에 봉지층(235)이 배치된다. 즉, 봉지층(235)은 하부 플렉서블 기판(210)과 상부 플렉서블 기판(215) 사이에서 하부 플렉서블 기판(210) 전체에 걸쳐 배치되어 유기 발광 소자(240)를 덮는다. 봉지층(235)은 유기 발광 표시 장치(200) 외부로부터의 수분 또는 산소로부터 유기 발광 소자(240)를 보호할 수 있다. 도 3에서는 봉지층(235)을 단일층 구조로 도시하였으나, 봉지층(235)으로는 무기막 단독 증착 구조 또는 유기막/무기막 교대 증착 구조 등과 같은 다양한 구조의 봉지층(235)이 사용될 수 있다. 봉지층(235)으로는, 예를 들어, 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥사이드(SiOx) 등이 증착된 막이 사용될 수 있다. 봉지층(235)으로 유기막/무기막 교대 증착 구조가 사용되는 경우, 하부 플렉서블 기판(210)의 가장자리에 대응하는 부분에는 봉지층(235)의 무기막만이 배치되고, 봉지층(235)의 유기막은 하부 플렉서블 기판(210)의 가장자리까지 연장되지 않는다.An encapsulation layer 235 is disposed in the display area DA and the bezel area BA. That is, the sealing layer 235 is disposed over the entire lower flexible substrate 210 between the lower flexible substrate 210 and the upper flexible substrate 215 to cover the organic light emitting element 240. The sealing layer 235 may protect the organic light emitting diode 240 from moisture or oxygen from outside the organic light emitting diode display 200. Although the sealing layer 235 is shown as a single layer structure in FIG. 3, as the sealing layer 235, a sealing layer 235 having various structures such as an inorganic film single deposition structure or an organic / inorganic film alternating deposition structure can be used have. As the sealing layer 235, a film deposited with, for example, silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), or the like may be used. Only the inorganic film of the encapsulation layer 235 is disposed at a portion corresponding to the edge of the lower flexible substrate 210 and the encapsulation layer 235 is formed at the portion corresponding to the edge of the encapsulation layer 235. [ The organic film of the lower flexible substrate 210 does not extend to the edge of the lower flexible substrate 210.

상부 플렉서블 기판(215)은 유기 발광 표시 장치(200)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 상부 플렉서블 기판(215)은 플렉서빌리티를 갖는 물질로 이루어질 수 있고, 하부 플렉서블 기판(210)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있다. The upper flexible substrate 215 supports various components of the organic light emitting display 200. The upper flexible substrate 215 may be made of a material having flexibility or may be made of the same material as the lower flexible substrate 210.

상부 플렉서블 기판(215)은 하부 플렉서블 기판(210)의 일부 영역에 대향하게 배치된다. 구체적으로, 상부 플렉서블 기판(215)은 하부 플렉서블 기판(210)의 표시 영역(DA) 및 배선 영역(WA)에 대향하도록 배치되고, 하부 플렉서블 기판(210)의 패드 영역(TA) 및 더미 영역(MA)에 대향하지 않는다. The upper flexible substrate 215 is arranged to face a partial area of the lower flexible substrate 210. Specifically, the upper flexible substrate 215 is arranged to face the display area DA and the wiring area WA of the lower flexible substrate 210, and the pad area TA and the dummy area MA).

상부 플렉서블 기판(215)의 하면에 배리어층(236)이 배치된다. 배리어층(236)은 상부 플렉서블 기판(215)의 상부로부터 침투하는 수분, 산소로부터 터치 감지부(250) 및 유기 발광 소자(240)를 보호하는 층으로 기능한다. 배리어층(236)은 상부 플렉서블 기판(215)의 하면에서 표시 영역(DA) 및 배선 영역(WA)에만 대응하도록 배치된다. 즉, 배리어층(236)은 상부 플렉서블 기판(215)의 하면에서 더미 영역(MA)에는 배치되지 않는다. 배리어층(236)은 하나 이상의 무기막을 포함할 수 있다. 예를 들어, 배리어층(236)은 실리콘 나이트라이드 또는 알루미늄 옥사이드(Al2O3) 등과 같은 무기물로 이루어질 수 있다. 다만, 배리어층(236)은 선택적인 구성요소로서, 유기 발광 표시 장치(200)에 반드시 포함되는 것은 아니다.A barrier layer 236 is disposed on the lower surface of the upper flexible substrate 215. The barrier layer 236 functions as a layer for protecting the touch sensing portion 250 and the organic light emitting element 240 from moisture, oxygen, which penetrates from the top of the upper flexible substrate 215. The barrier layer 236 is disposed on the lower surface of the upper flexible substrate 215 so as to correspond only to the display area DA and the wiring area WA. That is, the barrier layer 236 is not disposed on the lower surface of the upper flexible substrate 215 in the dummy area MA. The barrier layer 236 may comprise one or more inorganic films. For example, the barrier layer 236 may comprise an inorganic material such as silicon nitride or aluminum oxide (Al 2 O 3 ). However, the barrier layer 236 is an optional component and is not necessarily included in the OLED display 200.

상부 플렉서블 기판(215) 하부에 터치 감지부(250)가 배치된다. 구체적으로, 터치 감지부(250)는 상부 플렉서블 기판(215)의 하면에 배치된 배리어층(236)의 하면에 배치되고, 이에 따라 배리어층(236)은 터치 감지부(250)와 상부 플렉서블 기판(215) 사이에 배치된다. 터치 감지부(250)는 터치 감지 전극(251) 및 터치 감지 전극(251)과 연결된 터치 배선(252)을 포함한다. 터치 감지 전극(251)은 표시 영역(DA)에 대응하도록 배치되고, 터치 배선(252)은 배선 영역(WA)에만 대응하도록 배치된다. 터치 배선(252)은 터치 감지 전극(251)으로부터의 터치 감지 신호를 전달한다. 터치 감지부(250)는 도 3에 도시된 바와 같이 상부 플렉서블 기판(215)의 하부에 형성될 수 있고, 이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 인-셀(in-cell) 타입의 터치 스크린 패널이 구현될 수 있다.A touch sensing unit 250 is disposed below the upper flexible substrate 215. More specifically, the touch sensing unit 250 is disposed on the lower surface of the barrier layer 236 disposed on the lower surface of the upper flexible substrate 215. Accordingly, the barrier layer 236 includes the touch sensing unit 250, (215). The touch sensing unit 250 includes a touch sensing electrode 251 and a touch sensing electrode 252 connected to the touch sensing electrode 251. The touch sensing electrode 251 is arranged to correspond to the display area DA and the touch wiring 252 is arranged to correspond only to the wiring area WA. The touch wiring 252 transmits a touch sensing signal from the touch sensing electrode 251. 3, the touch sensing unit 250 may be formed below the upper flexible substrate 215. Accordingly, in the OLED display 200 according to an exemplary embodiment of the present invention, the in- in-cell type touch screen panel may be implemented.

터치 감지부(250) 하부에 상부 오버 코팅층(237)이 배치된다. 상부 오버 코팅층(237)은 터치 감지부(250)의 하부를 평탄화하기 위한 층으로서, 상부 플렉서블 기판(215)과 접착층(270) 사이에서 표시 영역(DA) 및 배선 영역(WA)에만 대응하도록 배치된다. 상부 오버 코팅층(237)은 하부 오버 코팅층(233)과 동일한 물질로 형성될 수 있고, 예를 들어, 무기물로 이루어질 수 있다.An upper overcoat layer 237 is disposed under the touch sensing unit 250. The upper overcoat layer 237 is a layer for planarizing the lower portion of the touch sensing part 250 and is arranged to correspond only to the display area DA and the wiring area WA between the upper flexible substrate 215 and the adhesive layer 270 do. The upper overcoat layer 237 may be formed of the same material as the lower overcoat layer 233, and may be made of, for example, an inorganic material.

상부 플렉서블 기판(215)과 하부 플렉서블 기판(210) 사이에 접착층(270)이 개재된다. 접착층(270)은 상부 플렉서블 기판(215)과 하부 플렉서블 기판(210)을 접착시키기 위한 접착 물질로 구성되고, 표시 영역(DA) 및 베젤 영역(BA) 모두에 대응하도록 배치되어 상부 플렉서블 기판(215)과 하부 플렉서블 기판(210)을 면 접착시킨다. 접착층(270)은 하부 플렉서블 기판(210)에 형성된 유기 발광 소자(240)를 밀봉하여, 유기 발광 표시 장치(200) 외부로부터의 수분 또는 산소의 침투로부터 유기 발광 소자(240)를 보호하는 기능을 수행할 수도 있다. 접착층(270)으로는 다양한 물질이 사용될 수 있고, 예를 들어, OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 등과 같은 접착 물질이 사용될 수 있다.An adhesive layer 270 is interposed between the upper flexible substrate 215 and the lower flexible substrate 210. The adhesive layer 270 is composed of an adhesive material for bonding the upper flexible substrate 215 and the lower flexible substrate 210 and is disposed to correspond to both the display area DA and the bezel area BA, And the lower flexible substrate 210 are bonded to each other. The adhesive layer 270 has a function of sealing the organic light emitting diode 240 formed on the lower flexible substrate 210 and protecting the organic light emitting diode 240 from the penetration of moisture or oxygen from the outside of the organic light emitting diode display 200 . As the adhesive layer 270, various materials can be used. For example, adhesive materials such as OCA (Optical Clear Adhesive) and OCR (Optical Clear Resin) can be used.

접착층(270)은 표시 영역(DA) 및 베젤 영역(BA)의 배선 영역(WA)에서 봉지층(235)과 상부 오버 코팅층(237) 사이의 공간을 충진한다. 또한, 접착층(270)은 베젤 영역(BA)의 더미 영역(MA)에서는 봉지층(235) 상에 배치되고, 더미 영역(MA)에서 접착층(270)의 상면은 다른 구성요소에 의해 덮이지 않는다. 이에, 도 3에 도시된 바와 같이, 접착층(270)은 더미 영역(MA)에서 상부 오버 코팅층(237)과 동일 평면 상에 배치되어, 더미 영역(MA)에서 접착층(270)의 상면은 노출된다.The adhesive layer 270 fills a space between the sealing layer 235 and the upper overcoat layer 237 in the wiring area WA of the display area DA and the bezel area BA. The adhesive layer 270 is disposed on the sealing layer 235 in the dummy area MA of the bezel area BA and the upper surface of the adhesive layer 270 on the dummy area MA is not covered with other components . 3, the adhesive layer 270 is disposed on the same plane as the upper overcoat layer 237 in the dummy area MA, and the upper surface of the adhesive layer 270 is exposed in the dummy area MA .

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 상부 플렉서블 기판(215) 및 무기물로 이루어지는 배리어층(236)이 도 2에 도시된 바와 같은 평면도 상에서 유기 발광 표시 장치(200)의 양 측단에 대응하게 배치되지 않는다. 즉, 유기물로 이루어지는 상부 오버 코팅층(237)이나 접착층(270)에 비해 상대적으로 크랙 발생이 용이한 상부 플렉서블 기판(215)과 배리어층(236)은 유기 발광 표시 장치(200)의 양 측단으로부터 이격되어, 하부 플렉서블 기판(210)의 표시 영역(DA) 및 배선 영역(WA)에만 대응하도록 배치된다. 이에 따라, 유기 발광 표시 장치 제조 공정 중 각각의 패널 단위로 유기 발광 표시 장치(200)를 분리하는 컷팅 공정, 예를 들어, 레이저 컷팅 공정이나 기계적 스크라이빙 공정에서 터치 감지부(250)의 터치 배선(252)이 크랙되거나 무기물로 이루어지는 배리어층(236)이 크랙되는 것이 최소화될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 컷팅 공정에서 가장 강한 힘을 받는 부분인 유기 발광 표시 장치(200)의 양 측단에 상부 플렉서블 기판(215) 및 배리어층(236)을 배치하지 않음으로써, 레이저 컷팅 공정이나 기계적 스크라이빙 공정에서 발생하는 힘이 상부 플렉서블 기판(215)이나 배리어층(236)에 직접적으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이에 따라 배선 영역(WA)에 배치된 배선(260)이 크랙되는 것이 방지될 수 있다.The upper flexible substrate 215 and the barrier layer 236 made of an inorganic material are stacked on the organic light emitting display 200 in the plan view as shown in FIG. 2 in the organic light emitting display 200 according to an embodiment of the present invention. And are not disposed corresponding to the side ends. That is, the upper flexible substrate 215 and the barrier layer 236, which are relatively easily cracked as compared with the upper overcoat layer 237 and the adhesive layer 270 made of an organic material, are separated from both sides of the organic light emitting display device 200 And is arranged so as to correspond only to the display area DA and the wiring area WA of the lower flexible substrate 210. [ Accordingly, in the cutting process for separating the OLED display 200 from each panel in the OLED display manufacturing process, for example, in a laser cutting process or a mechanical scribing process, The cracking of the wiring 252 or the cracking of the barrier layer 236 made of an inorganic material can be minimized. That is, in the organic light emitting diode display 200 according to an exemplary embodiment of the present invention, the upper flexible substrate 215 and the barrier layer 236 are formed on both sides of the OLED display 200, It is possible to prevent a force generated in the laser cutting process or the mechanical scribing process from being directly transmitted to the upper flexible substrate 215 or the barrier layer 236. [ Also, the wiring 260 disposed in the wiring region WA can be prevented from being cracked.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)가 플렉서블 유기 발광 표시 장치로 구현되는 경우, 도 2에 도시된 바와 같은 평면 구조에서 유기 발광 표시 장치(200)를 상하로 폴딩하거나 벤딩할 수 있다. 상술한 바와 같이 유기 발광 표시 장치(200)를 폴딩하거나 벤딩하는 경우 응력이 발생하는데, 이와 같이 발생하는 응력은 유기 발광 표시 장치(200)의 양 측단에 집중된다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 유기 발광 표시 장치(200)의 양 측단에 인접한 더미 영역(MA)에는 응력에 의한 크랙에 취약한 상부 플렉서블 기판(215) 및 배리어층(236)을 배치하지 않고 상부 플렉서블 기판(215) 및 배리어층(236)을 표시 영역(DA) 및 더미 영역(MA)에만 배치하여, 반복적인 폴딩 또는 벤딩에 의해 무기물로 이루어지는 배리어층(236)에 크랙이 발생되는 것이 저감될 수 있다. 이에 따라, 배리어층(236)의 끝단에서부터 배선 영역(WA)에 배치된 터치 배선(252)이나 표시 영역(DA)에 배치된 터치 감지 전극(251)으로 크랙이 전파되어, 터치 감지부(250)가 정상적으로 동작하지 않는 것이 방지될 수 있다.When the OLED display 200 according to an exemplary embodiment of the present invention is implemented as a flexible OLED display, the OLED display 200 may be folded up and down in a planar structure as shown in FIG. 2 Bending can be done. As described above, when folding or bending the organic light emitting diode display 200, stress is generated. The stresses thus generated are concentrated on both sides of the OLED display 200. In the organic light emitting diode display 200 according to an embodiment of the present invention, the dummy area MA adjacent to both ends of the organic light emitting diode display 200 is provided with an upper flexible substrate 215 and a barrier The upper flexible substrate 215 and the barrier layer 236 are disposed only in the display area DA and the dummy area MA without disposing the layer 236 and the barrier layer 236 made of an inorganic material by repetitive folding or bending The occurrence of cracks can be reduced. The crack is propagated from the end of the barrier layer 236 to the touch wiring 252 disposed in the wiring area WA or the touch sensing electrode 251 disposed in the display area DA, Can be prevented from being normally operated.

도 3에 도시되지는 않았으나, 유기 발광층(242)이 백색 유기 발광층인 경우 유기 발광 소자(240) 상부에 컬러 필터가 형성될 수 있다.Although not shown in FIG. 3, when the organic light emitting layer 242 is a white organic light emitting layer, a color filter may be formed on the organic light emitting device 240.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 4에 도시된 유기 발광 표시 장치(400)는 도 2 및 도 3에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)와 비교하여 접착층(470)의 형상이 변경되었다는 것만이 상이할 뿐 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating an OLED display according to another embodiment of the present invention. The OLED display 400 shown in FIG. 4 differs from the OLED display 200 shown in FIGS. 2 and 3 only in that the shape of the adhesive layer 470 is changed, , So redundant description will be omitted.

도 4를 참조하면, 더미 영역(MA)에서 접착층(470)이 봉지층(235)과 접착되지 않을 수도 있다. 즉, 베젤 영역(BA)의 배선 영역(WA)과 더미 영역(MA) 사이의 단차에 의해 접착층(470)은 더미 영역(MA)에서 상부 플렉서블 기판(215)과 하부 플렉서블 기판(210) 모두에 완전히 접착되지 않을 수 있다. 이에 따라, 도 4에 도시된 바와 같은 미합착 공간(S)이 더미 영역(MA)에 발생할 수 있다. Referring to FIG. 4, the adhesive layer 470 may not be adhered to the sealing layer 235 in the dummy area MA. The adhesion layer 470 is formed on both the upper flexible substrate 215 and the lower flexible substrate 210 in the dummy area MA by the step difference between the wiring area WA and the dummy area MA of the bezel area BA It may not be completely bonded. Accordingly, a non-sticking space S as shown in Fig. 4 can occur in the dummy area MA.

본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(400)에서는 도 4에 도시된 바와 같은 미합착 공간(S)이 더미 영역(MA)에 발생하더라도 터치 배선(252)이나 터치 감지 전극(251)에 크랙이 발생하는 것이 억제될 수 있다. The organic EL display device 400 according to another exemplary embodiment of the present invention may include the touch wiring 252 or the touch sensing electrode 251 even when the non-sticking space S shown in FIG. 4 occurs in the dummy area MA. Cracks can be suppressed from occurring.

상술한 바와 같이, 상부 플렉서블 기판(215) 및 무기물로 이루어지는 배리어층(236)이 도 4에 도시된 바와 같이 표시 영역(DA) 및 배선 영역(WA)에만 대응하도록 배치된다. 따라서, 유기 발광 표시 장치 제조 공정 중 각각의 패널 단위로 유기 발광 표시 장치(400)를 분리하는 컷팅 공정에서 발생하는 충격이 미합착 공간(S)에 의해 증폭되더라도, 컷팅 공정에 의한 충격이 직접적으로 전달되는 더미 영역(MA)에는 상부 플렉서블 기판(215) 및 배리어층(236)이 배치되지 않으므로 상부 플렉서블 기판(215) 및 배리어층(236)에 전달되는 충격이 감소될 수 있다. 또한, 플렉서블 기판 및 배리어층(236)에 전달되는 충격이 감소됨에 따라, 배리어층(236) 및 배선 영역(WA)에 배치된 터치 배선(252)이 크랙되는 것도 저감될 수 있고 배리어층(236)에서 발생된 크랙이 표시 영역(DA)의 터치 감지 전극(251)에 전달되는 것도 저감될 수 있다.The upper flexible substrate 215 and the barrier layer 236 made of an inorganic material are arranged so as to correspond only to the display area DA and the wiring area WA as shown in Fig. Therefore, even if the impact generated in the cutting process for separating the organic light emitting display device 400 in each panel unit during the manufacturing process of the organic light emitting display device is amplified by the uncoated space S, the impact caused by the cutting process can be directly Since the upper flexible substrate 215 and the barrier layer 236 are not disposed in the transferred dummy area MA, the impact transmitted to the upper flexible substrate 215 and the barrier layer 236 can be reduced. Also, as the impact transmitted to the flexible substrate and the barrier layer 236 is reduced, the cracking of the touch wiring 252 disposed in the barrier layer 236 and the wiring area WA can be reduced, and the barrier layer 236 Can be reduced from being transmitted to the touch sensing electrode 251 of the display area DA.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(400)가 플렉서블 유기 발광 표시 장치로 구현되는 경우, 유기 발광 표시 장치(400)를 폴딩하거나 벤딩하는 경우 응력이 발생한다. 다만, 이러한 응력은 미합착 공간(S)에 의해 증가될 수 있고, 증가된 응력이 배리어층(236)에 직접적으로 전달되는 경우 무기물로 이루어지는 배리어층(236)이 쉽게 크랙될 수도 있다. 다만, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(400)에서는 더미 영역(MA)에 상부 플렉서블 기판(215) 및 배리어층(236)이 배치되지 않으므로, 유기 발광 표시 장치(400)를 폴딩 또는 벤딩함에 의해 발생되는 응력이 상부 플렉서블 기판(215) 및 배리어층(236)에 직접적으로 전달되는 것이 저감될 수 있다. 이에 따라, 배리어층(236)의 끝단에서부터 배선 영역(WA)에 배치된 터치 배선(252)이나 표시 영역(DA)에 배치된 터치 감지 전극(251)으로 크랙이 전파되어, 터치 감지부(250)가 정상적으로 동작하지 않는 것이 방지될 수 있다.In addition, when the organic light emitting display 400 according to another embodiment of the present invention is implemented as a flexible organic light emitting display, stress may be generated when the organic light emitting display 400 is folded or bent. However, such a stress can be increased by the nonadherence space S, and the barrier layer 236 made of an inorganic material may be easily cracked when an increased stress is directly transmitted to the barrier layer 236. [ However, since the upper flexible substrate 215 and the barrier layer 236 are not disposed in the dummy area MA in the OLED display 400 according to another embodiment of the present invention, Or the stress generated by the bending can be prevented from being directly transmitted to the upper flexible substrate 215 and the barrier layer 236. [ The crack is propagated from the end of the barrier layer 236 to the touch wiring 252 disposed in the wiring area WA or the touch sensing electrode 251 disposed in the display area DA, Can be prevented from being normally operated.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 5에 도시된 유기 발광 표시 장치(500)는 도 2 및 도 3에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)와 비교하여 보호 필름(580)이 추가되었다는 것만이 상이할 뿐 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.5 is a schematic cross-sectional view illustrating an OLED display according to another embodiment of the present invention. The organic light emitting display 500 shown in FIG. 5 differs from the organic light emitting display 200 shown in FIGS. 2 and 3 only in that a protective film 580 is added, So duplicate description is omitted.

도 5를 참조하면, 상부 플렉서블 기판(215)의 상부 및 하부 플렉서블 기판(210)의 하부에 보호 필름(580)이 배치된다. 보호 필름(580)은 상부 플렉서블 기판(215)의 상부에 배치된 상부 보호 필름(581) 및 하부 플렉서블 기판(210)의 하부에 배치된 하부 보호 필름(582)을 포함한다. 상부 보호 필름(581) 및 하부 보호 필름(582)은 플렉서빌리티를 갖는 물질로 이루어지고, 서로 동일한 물질로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 상부 보호 필름(581) 및 하부 보호 필름(582)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 등과 같은 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 5, a protective film 580 is disposed on the upper portion of the upper flexible substrate 215 and the lower portion of the lower flexible substrate 210. Referring to FIG. The protective film 580 includes an upper protective film 581 disposed on the upper portion of the upper flexible substrate 215 and a lower protective film 582 disposed below the lower flexible substrate 210. The upper protective film 581 and the lower protective film 582 are made of a material having flexibility and may be made of the same material. For example, the upper protective film 581 and the lower protective film 582 may be made of plastic such as polyethylene terephthalate.

상부 보호 필름(581) 및 하부 보호 필름(582)은 상부 플렉서블 기판(215)으로부터 하부 플렉서블 기판(210)까지의 거리보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 상부 보호 필름(581)의 두께 및 하부 보호 필름(582)의 두께는 약 150㎛ 일 수 있고, 상부 플렉서블 기판(215)으로부터 하부 플렉서블 기판(210)까지의 거리는 약 50㎛ 이하일 수 있다.The upper protective film 581 and the lower protective film 582 may be thicker than the distance from the upper flexible substrate 215 to the lower flexible substrate 210. [ For example, the thickness of the upper protective film 581 and the thickness of the lower protective film 582 may be about 150 μm, and the distance from the upper flexible substrate 215 to the lower flexible substrate 210 may be about 50 μm or less have.

상부 보호 필름(581)은 더미 영역(MA)에서 접착층(270)과 접한다. 즉, 더미 영역(MA)에서는 접착층(270) 상부에 배리어층(236) 및 상부 플렉서블 기판(215)이 배치되지 않으므로, 더미 영역(MA)에서 상부 보호 필름(581)의 하면은 접착층(270)의 상면과 접한다.The upper protective film 581 contacts the adhesive layer 270 in the dummy area MA. That is, since the barrier layer 236 and the upper flexible substrate 215 are not disposed on the adhesive layer 270 in the dummy area MA, the lower surface of the upper protective film 581 in the dummy area MA is covered with the adhesive layer 270, As shown in FIG.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(500)에서는 상부 플렉서블 기판(215)의 상부 및 하부 플렉서블 기판(210)의 하부에 보호 필름(580)이 배치된다. 또한, 보호 필름(580)의 상부 보호 필름(581) 및 하부 보호 필름(582) 각각의 두께는 상부 플렉서블 기판(215)으로부터 하부 플렉서블 기판(210)까지의 거리보다 두꺼울 수 있다. 따라서, 플렉서빌리티를 갖는 물질로 이루어지는 상부 플렉서블 기판(215) 및 하부 플렉서블 기판(210)이 보호 필름(580)에 의해 보호될 수 있다. The protective film 580 is disposed on the upper portion of the upper flexible substrate 215 and the lower portion of the lower flexible substrate 210 in the OLED display 500 according to another embodiment of the present invention. The thickness of each of the upper protective film 581 and the lower protective film 582 of the protective film 580 may be greater than the distance from the upper flexible substrate 215 to the lower flexible substrate 210. Therefore, the upper flexible substrate 215 and the lower flexible substrate 210, which are made of a material having flexibility, can be protected by the protective film 580.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(500)에서는 외부로 노출될 수 있는 더미 영역(MA)에서의 접착층(270)의 상면이 상부 보호 필름(581)과 접한다. 즉, 더미 영역(MA)에서 상부 보호 필름(581)이 접착층(270)의 상면을 덮으므로, 접착층(270)이 유기 발광 표시 장치(500) 외부로 노출되어 손상되는 것이 방지될 수 있다.In the OLED display 500 according to another embodiment of the present invention, the upper surface of the adhesive layer 270 in the dummy area MA exposed to the outside is in contact with the upper protective film 581. That is, since the upper protective film 581 covers the upper surface of the adhesive layer 270 in the dummy area MA, the adhesive layer 270 can be prevented from being exposed to the outside of the organic light emitting display device 500 and being damaged.

도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 하부 플렉서블 기판의 개략적인 평면도이다. 도 6에 도시된 유기 발광 표시 장치(600)는 도 2 및 도 3에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)와 비교하여 하부 플렉서블 기판(610)에 정의되는 베젤 영역(BA) 및 상부 플렉서블 기판의 형상이 변경되었다는 것만이 상이할 뿐 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다. 도 6에서는 설명의 편의를 위해 유기 발광 표시 장치(600)의 하부 플렉서블 기판(610)만을 도시하였다.6 is a schematic plan view of a lower flexible substrate for explaining an organic light emitting display according to another embodiment of the present invention. The organic light emitting diode display 600 shown in FIG. 6 includes a bezel area BA defined on the lower flexible substrate 610 and a light emitting area of the upper flexible substrate 600, as compared with the OLED display 200 shown in FIGS. Since only the shape is changed but the other components are substantially the same, the redundant description is omitted. 6, only the lower flexible substrate 610 of the organic light emitting diode display 600 is illustrated for convenience of explanation.

도 6을 참조하면, 하부 플렉서블 기판(610)은 표시 영역(DA), 베젤 영역(BA) 및 패드 영역(TA)을 갖는다. 여기서, 베젤 영역(BA)의 배선 영역(WA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고, 베젤 영역(BA)의 더미 영역(MA)은 배선 영역(WA)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싼다. 구체적으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 더미 영역(MA)은 패드 영역(TA)과 접하는 배선 영역(WA)의 가장자리 부분을 제외한 다른 배선 영역(WA)의 가장자리 부분과 접한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 표시 영역(DA)이 직사각형 형상인 경우, 베젤 영역(BA)의 배선 영역(WA)은 사각링 형상이고, 베젤 영역(BA)의 더미 영역(MA)은 배선 영역(WA)의 4개의 측단 중 좌측단, 우측단, 하측단과 접할 수 있다. Referring to FIG. 6, the lower flexible substrate 610 has a display area DA, a bezel area BA, and a pad area TA. The wiring region WA of the bezel region BA surrounds the display region DA and the dummy region MA of the bezel region BA surrounds at least a part of the edge of the wiring region WA. Specifically, as shown in Fig. 6, the dummy area MA is in contact with the edge part of another wiring area WA except for the edge part of the wiring area WA in contact with the pad area TA. 6, when the display area DA is rectangular, the wiring area WA of the bezel area BA is in the shape of a square ring, and the dummy area MA of the bezel area BA is the wiring area The left end, the right end, and the lower end of the four side ends of the wafer WA.

도 6에 도시되지는 않았지만, 상술한 바와 같이 상부 플렉서블 기판은 하부 플렉서블 기판(610)의 표시 영역(DA) 및 배선 영역(WA)에 대향한다. 이에 따라, 상부 플렉서블 기판은 하부 플렉서블 기판(610)의 패드 영역(TA) 및 더미 영역(MA)에는 대응하지 않는다. 6, the upper flexible substrate is opposed to the display area DA and the wiring area WA of the lower flexible substrate 610, as described above. Accordingly, the upper flexible substrate does not correspond to the pad area TA and the dummy area MA of the lower flexible substrate 610. [

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(600)에서는 더미 영역(MA)이 패드 영역(TA)과 접하는 배선 영역(WA)의 가장자리 부분을 제외한 다른 배선 영역(WA)의 가장자리 부분과 접한다. 따라서, 도 6에 도시된 바와 같이 배선 영역(WA)과 하부 플렉서블 기판(610)의 최하단 사이에는 더미 영역(MA)이 배치하게 되고, 더미 영역(MA)에는 상부 플렉서블 기판 및 배리어층이 형성되지 않는다. 이에, 상부 플렉서블 기판 및 배리어층이 유기 발광 표시 장치(600)의 모든 끝단에 대응하지 않으므로, 유기 발광 표시 장치(600)를 임의의 방향으로 폴딩 또는 벤딩하더라도 이에 의한 응력에 의해 배리어층이 크랙되거나 터치 배선이 크랙되는 것이 억제될 수 있다.In the OLED display 600 according to another embodiment of the present invention, the dummy area MA may be formed at an edge part of another wiring area WA other than an edge part of the wiring area WA in contact with the pad area TA, Touch. 6, a dummy region MA is disposed between the wiring region WA and the lowermost end of the lower flexible substrate 610, and an upper flexible substrate and a barrier layer are formed in the dummy region MA Do not. Thus, since the upper flexible substrate and the barrier layer do not correspond to all the ends of the organic light emitting display 600, even if the organic light emitting display 600 is folded or bent in an arbitrary direction, the barrier layer is cracked Cracking of the touch wiring can be suppressed.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 8a 내지 도 8h는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도들이다. 도 8a 내지 도 8h에 도시된 공정 단면도들은 도 2 및 도 3에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)를 제조하기 위한 공정 단면도들로서 도 2 및 도 3을 참조하여 설명된 부분에 대한 중복 설명을 생략한다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention. 8A to 8H are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention. 8A to 8H are process cross-sectional views for fabricating the organic light emitting diode display 200 shown in FIGS. 2 and 3, wherein a redundant description of the parts described with reference to FIGS. 2 and 3 is omitted do.

먼저, 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)에 둘러싸는 배선 영역(WA)과 배선 영역(WA)의 양 측으로부터 연장된 더미 영역(MA)을 갖는 베젤 영역(BA), 및 베젤 영역(BA)의 일 측에 인접한 패드 영역(TA)을 각각 갖는 복수의 패널 영역이 정의된 하부 플렉서블 원장 기판(290)을 제공한다(S70). A bezel area BA having a wiring area WA surrounded by the display area DA and a dummy area MA extending from both sides of the wiring area WA, (S70), in which a plurality of panel regions are defined, each having a pad region (TA) adjacent to one side of the first flexible substrate (BA).

도 8a를 참조하면, 하부 플렉서블 원장 기판(290)에는 제1 패널 영역(PA1) 및 제2 패널 영역(PA2)이 정의된다. 제1 패널 영역(PA1) 및 제2 패널 영역(PA2) 각각은 표시 영역(DA), 베젤 영역(BA) 및 패드 영역(TA)을 갖는다. 도 6a에서는 설명의 편의를 위해 2개의 패널 영역이 하부 플렉서블 원장 기판(290)에 정의된 것으로 도시하였으나, 하부 플렉서블 원장 기판(290)에 정의된 패널 영역의 개수는 이에 제한되지 않는다. 하부 플렉서블 원장 기판(290)의 용이한 취급을 위해 하부 지지 기판(219)이 하부 플렉서블 원장 기판(290)에 부착된다.Referring to FIG. 8A, a first panel area PA1 and a second panel area PA2 are defined on the lower flexible flexible substrate 290. FIG. Each of the first panel area PA1 and the second panel area PA2 has a display area DA, a bezel area BA and a pad area TA. 6A, two panel regions are illustrated as being defined in the lower flexible flexible substrate 290 for convenience of explanation, but the number of panel regions defined in the lower flexible flexible substrate 290 is not limited thereto. The lower supporting substrate 219 is attached to the lower flexible flexible substrate 290 for easy handling of the lower flexible flexible substrate 290. [

이어서, 표시 영역(DA)에 유기 발광 소자(240)를 형성한다(S71).Then, the organic light emitting diode 240 is formed in the display area DA (S71).

도 8b를 참조하면, 하부 플렉서블 원장 기판(290)의 표시 영역(DA)에 박막 트랜지스터(220) 및 유기 발광 소자(240)가 형성되고, 박막 트랜지스터(220) 형성 시 하부 플렉서블 원장 기판(290)의 배선 영역(WA)에 배선(260)이 형성된다. 또한, 박막 트랜지스터(220)와 유기 발광 소자(240) 형성 시 게이트 절연층(231), 층간 절연층(232), 하부 오버 코팅층(233), 뱅크층(234)과 같은 절연층들이 하부 플렉서블 원장 기판(290) 상에 배치된다.8B, a thin film transistor 220 and an organic light emitting diode 240 are formed in a display area DA of a lower flexible flexible substrate 290 and a lower flexible flexible substrate 290 is formed when a thin film transistor 220 is formed. The wirings 260 are formed in the wiring region WA. When the thin film transistor 220 and the organic light emitting diode 240 are formed, insulating layers such as a gate insulating layer 231, an interlayer insulating layer 232, a lower overcoating layer 233, and a bank layer 234 are formed as a lower flexible sheet, And is disposed on the substrate 290.

박막 트랜지스터(220) 및 유기 발광 소자(240)가 형성된 후, 유기 발광 소자(240)를 덮도록 하부 플렉서블 원장 기판(290)의 표시 영역(DA) 및 베젤 영역(BA)에 봉지층(235)이 형성된다. 봉지층(235)은 하부 플렉서블 원장 기판(290) 전체에 걸쳐서 연속적으로 배치된다. 이 때, 더미 영역(MA)과 배선 영역(WA) 사이에 단차가 존재하므로, 봉지층(235) 또한 도 8b에 도시된 바와 같이 배선 영역(WA)과 더미 영역(MA)의 경계에서 단차를 갖도록 배치된다.After the thin film transistor 220 and the organic light emitting device 240 are formed, an encapsulation layer 235 is formed on the display area DA and the bezel area BA of the lower flexible flexible substrate 290 so as to cover the organic light emitting device 240. [ . The sealing layer 235 is continuously disposed over the entire lower flexible flexible substrate 290. At this time, since there is a step between the dummy area MA and the wiring area WA, the sealing layer 235 also has a step difference at the boundary between the wiring area WA and the dummy area MA as shown in Fig. 8B Respectively.

이어서, 상부 플렉서블 원장 기판(295)에 터치 감지 전극(251) 및 터치 감지 전극(251)과 연결된 터치 배선(252)을 포함하는 터치 감지부(250)를 형성한다(S72).A touch sensing unit 250 including a touch sensing electrode 251 and a touch sensing electrode 252 connected to the touch sensing electrode 251 is formed on the upper flexible flexible substrate 295 (S72).

도 8c를 참조하면, 상부 플렉서블 원장 기판(295)에 배리어층(236), 터치 감지부(250) 및 상부 오버 코팅층(237)이 형성된다. 즉, 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 하면에 배리어층(236)이 배치되고, 배리어층(236)의 하면에서 표시 영역(DA)에 터치 감지 전극(251)이 배치되고, 배선 영역(WA)에 배선(260)이 배치된다. 또한, 상부 오버 코팅층(237)이 터치 감지부(250)를 덮도록 표시 영역(DA) 및 배선 영역(WA)에 배치된다. 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 용이한 취급을 위해 상부 지지 기판(218)이 상부 플렉서블 원장 기판(295)에 부착된다.Referring to FIG. 8C, a barrier layer 236, a touch sensing unit 250, and an upper overcoat layer 237 are formed on the upper flexible flexible substrate 295. That is, the barrier layer 236 is disposed on the lower surface of the upper flexible flexible substrate 295, the touch sensing electrode 251 is disposed in the display area DA on the lower surface of the barrier layer 236, A wiring 260 is disposed. The upper overcoat layer 237 is disposed in the display area DA and the wiring area WA so as to cover the touch sensing part 250. An upper support substrate 218 is attached to the upper flexible flexible substrate 295 for easy handling of the upper flexible flexible substrate 295.

이어서, 패드 영역(TA)의 테두리에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 부분 및 배선 영역(WA)과 더미 영역(MA)의 경계에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 부분을 컷팅(cutting)한다(S73).Subsequently, a portion of the upper flexible flexible substrate 295 corresponding to the rim of the pad region TA and a portion of the upper flexible flexible substrate 295 corresponding to the boundary between the wiring region WA and the dummy region MA are cut (S73).

도 8d를 참조하면, 패드 영역(TA)의 테두리에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 부분 및 배선 영역(WA)과 더미 영역(MA)의 경계에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 부분이 레이저를 사용하여 컷팅된다. 즉, 도 8d에 도시된 상부 플렉서블 원장 기판(295)에서 일점 쇄선을 따라 레이저를 조사하는 방식으로, 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 부분이 컷팅된다. 도 8d에서는 설명의 편의를 위해 유기 발광 표시 장치(200)의 상부 플렉서블 원장 기판(295)만을 도시하였다. 레이저를 사용한 컷팅 공정이 완료됨에 따라, 도 8e에 도시된 바와 같이 배선 영역(WA)과 더미 영역(MA)의 경계에서 상부 지지 기판(218), 상부 플렉서블 원장 기판(295) 및 배리어층(236)이 컷팅된다. 즉, 상부 플렉서블 원장 기판(295)을 컷팅하는 과정에서, 상부 플렉서블 원장 기판(295)과 함께 상부 지지 기판(218) 및 배리어층(236)이 컷팅될 수 있다.8D, a portion of the upper flexible flexible substrate 295 corresponding to the rim of the pad region TA and a portion of the upper flexible flexible substrate 295 corresponding to the boundary between the wiring region WA and the dummy region MA The part is cut using a laser. That is, a portion of the upper flexible flexible substrate 295 is cut in such a manner that the laser is irradiated along the one-dot chain line in the upper flexible flexible substrate 295 shown in Fig. 8D. In FIG. 8D, only the upper flexible flexible substrate 295 of the OLED display 200 is shown for convenience of explanation. The upper supporting substrate 218, the upper flexible flexible substrate 295, and the barrier layer 236 are formed at the boundary between the wiring region WA and the dummy region MA, as shown in FIG. 8E, ) Are cut. That is, in cutting the upper flexible substrate 295, the upper support substrate 218 and the barrier layer 236 may be cut together with the upper flexible flexible substrate 295.

몇몇 실시예에서, 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 부분을 컷팅하기 위해 레이저 컷팅 공정이 아닌 기계적 스크라이빙 공정이 적용될 수도 있다.In some embodiments, a mechanical scribing process other than a laser cutting process may be applied to cut a portion of the upper flexible flexible substrate 295.

이어서, 유기 발광 소자(240)와 터치 감지부(250)가 대향하도록 접착층(270)을 사용하여 하부 플렉서블 원장 기판(290)과 상부 플렉서블 원장 기판(295)을 합착한다(S74).Subsequently, the lower flexible flexible printed circuit board 290 and the upper flexible flexible printed circuit board 295 are cemented using the adhesive layer 270 so that the organic light emitting element 240 and the touch sensing part 250 are opposed to each other (S74).

도 8f를 참조하면, 접착층(270)이 배치된 상부 플렉서블 원장 기판(295)과 하부 플렉서블 원장 기판(290)을 면 접착시키는 방식으로 상부 플렉서블 원장 기판(295)과 하부 플렉서블 원장 기판(290)이 합착된다. 접착층(270)이 배치된 상부 플렉서블 원장 기판(295)과 하부 플렉서블 원장 기판(290)을 합착한 후, 예를 들어, 상부 플렉서블 원장 기판(295)에 압력을 가하는 방식으로 접착층(270)을 경화시킬 수 있다.8F, the upper flexible flexible substrate 295 and the lower flexible flexible substrate 290 are bonded to each other in such a manner that the upper flexible flexible substrate 295 and the lower flexible flexible substrate 290, on which the adhesive layer 270 is disposed, Respectively. The upper flexible flexible substrate 295 and the lower flexible flexible substrate 290 on which the adhesive layer 270 is disposed are cemented and then the adhesive layer 270 is cured by applying pressure to the upper flexible flexible substrate 295, .

이어서, 패드 영역(TA)에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 부분 및 더미 영역(MA)에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 부분을 제거한다(S75).Subsequently, a portion of the upper flexible flexible substrate 295 corresponding to the pad area TA and a portion of the upper flexible flexible substrate 295 corresponding to the dummy area MA are removed (S75).

도 8g를 참조하면, 상부 지지 기판(218)이 제거된다. 구체적으로, 상부 지지 기판(218)의 상부에서 레이저를 조사하여 상부 지지 기판(218)이 상부 플렉서블 원장 기판(295)으로부터 릴리즈(release)될 수 있다. 이와 같이 상부 지지 기판(218)이 제거되는 과정에서 패드 영역(TA)에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 부분 및 더미 영역(MA)에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 부분이 함께 제거된다. 또한, 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 부분이 제거됨과 동시에 더미 영역(MA)에서 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 하면에 배치된 배리어층(236)도 함께 제거된다. Referring to FIG. 8G, the upper support substrate 218 is removed. Specifically, the upper support substrate 218 may be released from the upper flexible flexible substrate 295 by irradiating a laser at the upper portion of the upper support substrate 218. The portion of the upper flexible flexible substrate 295 corresponding to the pad area TA and the portion of the upper flexible flexible substrate 295 corresponding to the dummy area MA are removed together with the upper flexible substrate 295 Removed. Further, the portion of the upper flexible flexible substrate 295 is removed, and at the same time, the barrier layer 236 disposed on the lower surface of the upper flexible flexible substrate 295 in the dummy area MA is also removed.

이어서, 복수의 패널 영역의 경계를 따라 복수의 패널 영역 각각을 분리한다(S76).Subsequently, a plurality of panel regions are separated along the boundaries of the plurality of panel regions (S76).

도 8g 및 도 8h를 참조하면, 접착층(270)에 의해 합착된 상부 플렉서블 원장 기판(295)과 하부 플렉서블 원장 기판(290)의 제1 패널 영역(PA1)과 제2 패털 영역이 분리된다. 구체적으로, 레이저 컷팅 공정이나 기계적 스크라이빙 공정을 사용하여 제1 패널 영역(PA1)과 제2 패널 영역(PA2)의 경계를 절단하는 방식으로 제1 패널 영역(PA1) 및 제2 패널 영역(PA2)이 분리될 수 있다. 제1 패널 영역(PA1)과 제2 패널 영역(PA2)이 분리됨에 따라 도 8h에 도시된 바와 같은 유기 발광 표시 장치(200)가 제조된다.Referring to FIGS. 8G and 8H, the first and second panel areas PA1 and PA1 of the upper flexible flexible substrate 295 and the lower flexible flexible substrate 290, which are bonded together by the adhesive layer 270, are separated. Specifically, the first panel area PA1 and the second panel area PA2 are cut by cutting the boundary between the first panel area PA1 and the second panel area PA2 using a laser cutting process or a mechanical scribing process. PA2) can be disconnected. The first panel area PA1 and the second panel area PA2 are separated from each other to manufacture the OLED display 200 as shown in FIG. 8H.

몇몇 실시예에서, 상부 플렉서블 기판(215)의 상부 및 하부 플렉서블 기판(210)의 하부에 보호 필름(580)이 배치될 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같은 상부 보호 필름(581) 및 하부 보호 필름(582) 각각이 상부 플렉서블 기판(215)의 상부 및 하부 플렉서블 기판(210)의 하부에 배치되고, 상부 보호 필름(581)은 더미 영역(MA)에서 접착층(270)과 접할 수 있다.In some embodiments, a protective film 580 may be disposed on the upper portion of the upper flexible substrate 215 and the lower portion of the lower flexible substrate 210. That is, the upper protective film 581 and the lower protective film 582 as shown in FIG. 5 are disposed on the upper portion of the upper flexible substrate 215 and the lower portion of the lower flexible substrate 210, respectively, and the upper protective film 581 May be in contact with the adhesive layer 270 in the dummy area MA.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서는 패드 영역(TA)의 테두리에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 부분을 컷팅하는 과정에서 배선 영역(WA)과 더미 영역(MA)의 경계에 대응하는 상부 플렉서블 원장 기판(295)의 부분을 동시에 컷팅하고, 상부 지지 기판(219)을 제거하는 과정에서 더미 영역(MA)에 배치된 상부 플렉서블 원장 기판(295)을 동시에 제거하여, 더미 영역(MA)에 상부 플렉서블 기판(215)이 배치되지 않도록 한다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서는 별도의 공정 추가 없이, 기존에 사용되던 공정을 일부만 변경하여 용이하게 더미 영역(MA)에 상부 플렉서블 기판(215)이 배치되지 않게 할 수 있다.In the method of manufacturing an organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention, a wiring region WA and a dummy region MA are formed in a process of cutting a portion of the upper flexible flexible substrate 295 corresponding to the rim of the pad region TA, The upper flexible flexible substrate 295 corresponding to the boundary of the upper flexible substrate 295 is cut at the same time and the upper flexible flexible substrate 295 disposed in the dummy area MA is simultaneously removed in the process of removing the upper support substrate 219, The upper flexible substrate 215 is not disposed in the dummy area MA. That is, in the method of fabricating an OLED display device according to an embodiment of the present invention, the process of a conventional process may be partially changed without additional process, so that the upper flexible substrate 215 is not easily disposed in the dummy area MA can do.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

210, 610: 하부 플렉서블 기판
215: 상부 플렉서블 기판
118, 218: 상부 지지 기판
119, 219: 하부 지지 기판
120, 220: 박막 트랜지스터
221: 액티브층
222: 게이트 전극
223: 소스 전극
224: 드레인 전극
131, 231: 게이트 절연층
132, 232: 층간 절연층
133, 233: 하부 오버 코팅층
134, 234: 뱅크층
135, 235: 봉지층
136, 236: 배리어층
137, 237: 상부 오버 코팅층
140, 240: 유기 발광 소자
241: 애노드
242: 유기 발광층
243: 캐소드
244: 반사층
245: 투명 도전층
150, 250: 터치 감지부
151, 251: 터치 감지 전극
152, 252: 터치 배선
160, 260: 배선
170, 270, 470: 접착층
580: 보호 필름
581: 상부 보호 필름
582: 하부 보호 필름
190, 290: 하부 플렉서블 원장 기판
195, 295: 상부 플렉서블 원장 기판
200, 400, 500, 600: 유기 발광 표시 장치
S: 미합착 공간
DA: 표시 영역
BA: 베젤 영역
WA: 배선 영역
MA: 더미 영역
TA: 패드 영역
PA1: 제1 패널 영역
PA2: 제2 패널 영역
210, 610: Lower flexible substrate
215: Upper Flexible Substrate
118, 218: upper support substrate
119, 219: Lower support substrate
120, 220: thin film transistors
221: active layer
222: gate electrode
223: source electrode
224: drain electrode
131, 231: Gate insulating layer
132, 232: an interlayer insulating layer
133, 233: Lower overcoat layer
134, 234: bank layer
135, 235: sealing layer
136, 236: barrier layer
137, 237: upper overcoat layer
140, 240: organic light emitting element
241: anode
242: organic light emitting layer
243: cathode
244: Reflective layer
245: transparent conductive layer
150, 250: Touch sensing unit
151, 251: touch sensing electrode
152, 252: touch wiring
160, 260: Wiring
170, 270, 470: adhesive layer
580: Protective film
581: Top protective film
582: Lower protective film
190, 290: Lower flexible flexible substrate
195, 295: upper flexible flexible substrate
200, 400, 500, 600: organic light emitting display
S: Cemented space
DA: Display area
BA: Bezel area
WA: wiring area
MA: dummy area
TA: pad area
PA1: first panel area
PA2: second panel area

Claims (14)

표시 영역, 상기 표시 영역을 둘러싸는 배선 영역과 상기 배선 영역의 양 측으로부터 연장된 더미 영역을 갖는 베젤 영역, 및 상기 베젤 영역의 일 측에 인접한 패드 영역을 갖는 하부 플렉서블 기판;
상기 표시 영역에 배치된 유기 발광 소자;
상기 하부 플렉서블 기판의 상기 표시 영역 및 상기 배선 영역에 대향하는 상부 플렉서블 기판;
상기 상부 플렉서블 기판의 하부에 배치되고, 터치 감지 전극 및 상기 터치 감지 전극과 연결된 터치 배선을 포함하는 터치 감지부; 및
상기 상부 플렉서블 기판과 상기 하부 플렉서블 기판을 접착시키기 위한 접착층을 포함하고,
상기 터치 배선은 상기 배선 영역에만 대응하도록 배치된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
A lower flexible substrate having a display region, a bezel region having a wiring region surrounding the display region and a dummy region extending from both sides of the wiring region, and a pad region adjacent to one side of the bezel region;
An organic light emitting element disposed in the display region;
An upper flexible substrate facing the display region and the wiring region of the lower flexible substrate;
A touch sensing unit disposed below the upper flexible substrate and including a touch sensing electrode and a touch interconnection connected to the touch sensing electrode; And
And an adhesive layer for bonding the upper flexible substrate and the lower flexible substrate,
Wherein the touch wiring is arranged to correspond to only the wiring region.
제1항에 있어서,
상기 터치 감지부와 상기 상부 플렉서블 기판 사이에 배치된 배리어층을 더 포함하고,
상기 배리어층은 상기 표시 영역 및 상기 배선 영역에만 대응하도록 배치된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a barrier layer disposed between the touch sensing unit and the upper flexible substrate,
Wherein the barrier layer is arranged to correspond only to the display region and the wiring region.
제2항에 있어서,
상기 배리어층은 무기물로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the barrier layer is made of an inorganic material.
제1항에 있어서,
상기 터치 감지부 하부를 평탄화하기 위한 상부 오버 코팅층을 더 포함하고,
상기 상부 오버 코팅층은 상기 표시 영역 및 상기 배선 영역에만 대응하도록 배치된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
The method according to claim 1,
And an upper overcoat layer for flattening the lower portion of the touch sensing part,
Wherein the upper overcoat layer is arranged to correspond only to the display region and the wiring region.
제4항에 있어서,
상기 상부 오버 코팅층은 유기물로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the upper overcoat layer is made of an organic material.
제4항에 있어서,
상기 접착층은 상기 상부 오버 코팅층과 동일 평면 상에서 상기 더미 영역에 배치된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the adhesive layer is disposed in the dummy region on the same plane as the upper overcoat layer.
제1항에 있어서,
상기 접착층은 상기 표시 영역 및 상기 베젤 영역에 대응하도록 배치된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer is arranged to correspond to the display region and the bezel region.
제1항에 있어서,
상기 표시 영역에 배치된 박막 트랜지스터; 및
상기 박막 트랜지스터와 연결되고, 상기 배선 영역에 대응하도록 배치된 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
The method according to claim 1,
A thin film transistor arranged in the display region; And
Further comprising a wiring connected to the thin film transistor and arranged so as to correspond to the wiring region.
제1항에 있어서,
상기 상부 플렉서블 기판의 상부 및 상기 하부 플렉서블 기판의 하부에 배치된 보호 필름을 더 포함하고,
상기 보호 필름은 상기 더미 영역에서 접착층과 접하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a protective film disposed on an upper portion of the upper flexible substrate and a lower portion of the lower flexible substrate,
Wherein the protective film is in contact with the adhesive layer in the dummy region.
제1항에 있어서,
상기 더미 영역은, 상기 패드 영역과 접하는 상기 배선 영역의 가장자리 부분을 제외한 다른 상기 배선 영역의 가장자리 부분과 접하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the dummy region is in contact with an edge portion of the wiring region other than an edge portion of the wiring region in contact with the pad region.
표시 영역, 상기 표시 영역에 둘러싸는 배선 영역과 상기 배선 영역의 양 측으로부터 연장된 더미 영역을 갖는 베젤 영역, 및 상기 베젤 영역의 일 측에 인접한 패드 영역을 각각 갖는 복수의 패널 영역이 정의된 하부 플렉서블 원장 기판을 제공하는 단계;
상기 표시 영역에 유기 발광 소자를 형성하는 단계;
상부 플렉서블 원장 기판에 터치 감지 전극 및 상기 터치 감지 전극과 연결된 터치 배선을 포함하는 터치 감지부를 형성하는 단계;
상기 패드 영역의 테두리에 대응하는 상기 상부 플렉서블 원장 기판의 부분 및 상기 배선 영역과 상기 더미 영역의 경계에 대응하는 상기 상부 플렉서블 원장 기판의 부분을 컷팅(cutting)하는 단계;
상기 유기 발광 소자와 상기 터치 감지부가 대향하도록 접착층을 사용하여 상기 하부 플렉서블 원장 기판과 상기 상부 플렉서블 원장 기판을 합착하는 단계;
상기 패드 영역에 대응하는 상기 상부 플렉서블 원장 기판의 부분 및 상기 더미 영역에 대응하는 상기 상부 플렉서블 원장 기판의 부분을 제거하는 단계; 및
상기 복수의 패널 영역의 경계를 따라 상기 복수의 패널 영역 각각을 분리하는 단계를 포함하고,
상기 터치 배선은 상기 배선 영역에만 대응하도록 배치된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
A plurality of panel regions having a display region, a bezel region having a wiring region surrounding the display region and extending from both sides of the wiring region, and a pad region adjacent to one side of the bezel region, Providing a flexible ledge substrate;
Forming an organic light emitting element in the display region;
Forming a touch sensing unit including a touch sensing electrode on the upper flexible flexible substrate and a touch wiring connected to the touch sensing electrode;
Cutting a portion of the upper flexible flexible substrate corresponding to a rim of the pad region and a portion of the upper flexible flexible substrate corresponding to a boundary between the wiring region and the dummy region;
Attaching the lower flexible flexible substrate and the upper flexible flexible substrate using an adhesive layer so that the organic light emitting element and the touch sensing unit face each other;
Removing a portion of the upper flexible flexible substrate corresponding to the pad region and a portion of the upper flexible flexible substrate corresponding to the dummy region; And
And separating each of the plurality of panel regions along a border of the plurality of panel regions,
Wherein the touch wiring is arranged to correspond to only the wiring region.
제11항에 있어서,
상기 터치 감지부 및 상기 상부 플렉서블 원장 기판 사이에서 상기 표시 영역 및 상기 베젤 영역에 배리어층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 컷팅하는 단계는 상기 상부 플렉서블 원장 기판과 함께 상기 배리어층을 컷팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
12. The method of claim 11,
Further comprising forming a barrier layer in the display region and the bezel region between the touch sensing unit and the upper flexible flexible substrate,
Wherein the cutting step includes cutting the barrier layer together with the upper flexible flexible substrate.
제12항에 있어서,
상기 제거하는 단계는 상기 패드 영역에 대응하는 상기 상부 플렉서블 원장 기판의 부분 및 상기 더미 영역에 대응하는 상기 상부 플렉서블 원장 기판의 부분과 함께 상기 더미 영역에 배치된 상기 배리어층의 부분을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
13. The method of claim 12,
Wherein removing comprises removing a portion of the upper flexible flexible substrate corresponding to the pad region and a portion of the barrier layer disposed in the dummy region with a portion of the upper flexible flexible substrate corresponding to the dummy region The method of manufacturing an organic light emitting display device according to claim 1,
제11항에 있어서,
상기 상부 플렉서블 기판의 상부 및 상기 하부 플렉서블 기판의 하부에 보호 필름을 배치하는 단계를 더 포함하고,
상기 보호 필름은 상기 더미 영역에서 접착층과 접하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
12. The method of claim 11,
Further comprising disposing a protective film on the upper portion of the upper flexible substrate and the lower portion of the lower flexible substrate,
Wherein the protective film is in contact with the adhesive layer in the dummy region.
KR1020140181950A 2014-12-17 2014-12-17 Organic light emitting display device and method of manufacturing the same KR20160073531A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140181950A KR20160073531A (en) 2014-12-17 2014-12-17 Organic light emitting display device and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140181950A KR20160073531A (en) 2014-12-17 2014-12-17 Organic light emitting display device and method of manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160073531A true KR20160073531A (en) 2016-06-27

Family

ID=56344208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140181950A KR20160073531A (en) 2014-12-17 2014-12-17 Organic light emitting display device and method of manufacturing the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20160073531A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107665907A (en) * 2016-07-29 2018-02-06 三星显示有限公司 Display device
KR20180045094A (en) * 2016-10-24 2018-05-04 엘지디스플레이 주식회사 Flexible display device
US10236334B2 (en) 2016-09-07 2019-03-19 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
US11450831B2 (en) 2019-03-12 2022-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Display device with input sensing member and resin layer therein
WO2022222407A1 (en) * 2021-04-23 2022-10-27 京东方科技集团股份有限公司 Display panel and display apparatus
US11594705B2 (en) 2019-04-23 2023-02-28 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107665907A (en) * 2016-07-29 2018-02-06 三星显示有限公司 Display device
US11112896B2 (en) 2016-07-29 2021-09-07 Samsung Display Co., Ltd. Display device having fracture resistance
CN107665907B (en) * 2016-07-29 2022-02-18 三星显示有限公司 Display device
US11914806B2 (en) 2016-07-29 2024-02-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device having fracture resistance
US10236334B2 (en) 2016-09-07 2019-03-19 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
KR20180045094A (en) * 2016-10-24 2018-05-04 엘지디스플레이 주식회사 Flexible display device
US11450831B2 (en) 2019-03-12 2022-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Display device with input sensing member and resin layer therein
US11594705B2 (en) 2019-04-23 2023-02-28 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
WO2022222407A1 (en) * 2021-04-23 2022-10-27 京东方科技集团股份有限公司 Display panel and display apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3001479B1 (en) Organic light-emitting display device
KR102225848B1 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
JP5525589B2 (en) Organic light-emitting display device and method for manufacturing the same
JP5579250B2 (en) Organic light-emitting display device and method for manufacturing the same
US10824256B2 (en) Flexible display and method of manufacturing the same
JP5670994B2 (en) Organic light-emitting display device and method for manufacturing the same
CN106449697B (en) Display device and method for manufacturing the same
KR20160073531A (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
US9536929B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
KR20170070495A (en) Organic light emitting display device
KR20180030326A (en) Display device
JP6887799B2 (en) Display device
KR102245504B1 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
JP2018088346A (en) Display device
KR20180025058A (en) Organic light emitting display device
KR102259749B1 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
JP2021149088A (en) Display device
KR102470566B1 (en) Flexible Organic Light Emitting Display Device
KR20210113503A (en) Display device and method of fabricating the same
KR20170077656A (en) Flexible Display Device and Method for Manufacturing the Same
KR20190081648A (en) Display apparatus
KR20160006372A (en) Touch screen-integrated organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR102300582B1 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
CN117320502A (en) Display panel
KR20200048685A (en) Organic light emitting display device

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid