KR20160065628A - Insulating resin sheet for flexible printed circuit board and manufacturing method thereof, and printed circuit board comprising the same - Google Patents

Abstract

The present invention relates to a flexible circuit board including an insulating resin sheet and manufacturing a method thereof. The insulating sheet for forming the flexible circuit board including: a polyimide film; a low permittivity polyphenylene ethers (PPE) insulating resin layer formed on a surface or opposite surfaces of the polyimide film; a thermoplasticity polyimide film formed on the polyphenylene ether (PPE) insulating resin layer; a metal seed layer formed on the thermoplascticity polyimide film; and a release film formed on the metal seed layer. The present invention provides the insulating resin layer that may realize securing a favorable adhesive property, an excellent characteristic of peel resistance, and a micro circuit pattern at the same time and a buildup printed circuit board using the insulating resin layer.

Description

연성 인쇄회로기판 형성용 절연 수지 시트 및 이의 제조방법, 이를 포함하는 인쇄회로기판{INSULATING RESIN SHEET FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an insulating resin sheet for forming a flexible printed circuit board, a method of manufacturing the same, and a printed circuit board including the same. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 고밀도 미세회로 패턴 구현, 양호한 접착성 및 고온 박리강도(peel strength, P/S) 특성을 동시에 확보할 수 있는 빌드업 인쇄 회로기판의 절연층 형성용 절연 수지 시트 및 이의 제조방법, 상기 절연 수지 시트를 절연층으로 포함하는 연성 인쇄 회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an insulating resin sheet for forming an insulating layer of a build-up printed circuit board capable of simultaneously realizing high-density fine circuit pattern implementation, good adhesiveness and high-temperature peel strength (P / S) The present invention relates to a flexible printed circuit board including an insulating resin sheet as an insulating layer and a method of manufacturing the same.

최근 휴대전화, 태블릿 피씨(Tablet PC)와 같은 스마트 디바이스의 성장에 따라 전자제품에 대한 박형화, 고성능화, 고속전송화에 대한 요구 또한 증가하고 있다. 이러한 시장은 FPCB 영역으로 확대되는 추세를 보이고 있으며, 그에 따른 FCCL 소재에 대한 관심도 높아지고 있다. With the recent growth of smart devices such as mobile phones and Tablet PCs, there is a growing demand for thinner, higher performance, and higher-speed transmission of electronic products. This market is expanding to the FPCB area, and interest in FCCL materials is also rising.

기존 FPCB 시장에서 회로를 형성하는 기술로는 연성 동박적층판을 사용해 회로를 제외한 동박을 에칭액으로 제거해 회로를 형성하는 서브트랙티브 공법(Subtractive Process)이 있으나, 미세 배선 형성 시 Line/Space 30/30㎛ 수준에서 머무르는 기술적 한계가 있었다. 이에 반해 새로 개발된 세미 어디티브 공법(Semi-Additive Process)의 경우 극박(Thin Copper, 2㎛ under)으로 이뤄진 연성 동박적층판의 배선부분에만 전기동도금을 함으로써 신뢰성 있는 미세회로를 형성할 수 있게 되었다.Techniques for forming circuits in the existing FPCB market include the Subtractive Process, which uses flexible copper-clad laminates to remove the copper foil from the circuit by etchant to form a circuit. However, when forming fine lines, Line / Space 30/30 ㎛ There was a technical limit to stay at the level. On the other hand, in the case of the newly developed Semi-Additive Process, it is possible to form a reliable microcircuit by electroplating only the wiring part of the flexible copper-clad laminate made of thin copper (2 μm under).

세미어디티브 공법에 적용하는 미세회로용 소재는 배선의 선폭이 얇아짐에 따라 기재가 받는 화학적, 열적 충격은 더 크게 작용하는 바, 회로 구현 공정 후에도 신뢰성을 확보 할 수 있는 높은 밀착력 및 내열 특성을 필요로 한다.As the line width of the wiring becomes thinner, the chemical and thermal shocks applied to the substrate more act on the material for the microcircuit applied to the semi-permanent method, and the high adhesion and heat resistance characteristics in need.

종래 미세회로를 구현하기 위한 소재로는 화학 에칭(Chemical Etching) 공법과 스퍼터 공법을 통해 제작된 필름을 예로 들 수 있다. 이중 화학 에칭(Chemical Etching) 공법은 절연층 수지 재료 내 Smearing Material의 선택적 에칭을 통해 표면 조도를 형성하여 무전해 동도금을 통해 금속 박막을 형성하는 것이다. 상기 공정을 통해 형성된 금속 박막 필름은 세미어디티브 공정을 통해 패턴 도금하여 미세회로를 구현하게 된다. 이 경우 선택적 에칭을 통해 필름 표면 조도를 자유자재로 조절할 수 있다는 장점이 있으나, 폴리이미드의 경우 내화학성이 낮아 조도 형성시 절연층인 수지 재료의 내화학성 약화가 초래되는 문제점이 있다. 또한 기재 간의 층간 접착력이 저조할 뿐만 아니라 박리강도 특성면에서 만족스럽지 못하였다.Examples of materials for implementing the conventional microcircuits include films produced by a chemical etching method and a sputtering method. The dual chemical etching method is to form a thin metal film by electroless copper plating by forming the surface roughness by selective etching of the smearing material in the insulating layer resin material. The metal thin film formed through the above process is patterned through a semi-permanent process to realize a microcircuit. In this case, there is an advantage that the surface roughness of the film can be freely adjusted by selective etching, but the chemical resistance of the polyimide is low, and the chemical resistance of the resin material, which is an insulating layer, is weakened when the roughness is formed. The interlayer adhesive force between the substrates is not only low but also unsatisfactory in terms of peel strength characteristics.

또 다른 방법인 스퍼터 공법은 스퍼터 공정을 통해 무처리된 (혹은 건식 Plasma 처리) 폴리이미드 필름 상에 금속 박막을 증착하고, 상기 공정을 통해 형성된 금속 박막 필름 상에 세미어디티브(semi-additive) 공정을 통해 패턴도금하여 미세회로를 구현하는 방법이다. 이 경우, 기판을 구성하는 수지 재료와 금속 박막층 간에 분자간력 만이 작용하고 있어 초기 밀착력은 확보할 수 있으나, 열충격, 내약품성 등에 의해 이 기술의 핵심인 밀착력이 저하되는 문제가 초래된다.
In another method, the sputtering method is a method in which a metal thin film is deposited on a non-treated (or dry plasma treated) polyimide film through a sputtering process, and a semi-additive process is performed on the metal thin film formed through the above- And patterning is performed through patterning to form a microcircuit. In this case, only the intermolecular force acts between the resin material constituting the substrate and the metal thin film layer, so that the initial adhesion can be ensured, but the adhesion, which is the core of this technology, is lowered due to thermal shock and chemical resistance.

본 발명은 전술한 종래 미세회로 공법의 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 폴리이미드 필름 상에 에폭시 절연층을 형성하고, 이형 필름 상에 금속 시드층과 열가소성 폴리이미드층을 순차적으로 형성한 후, 상기 에폭시 절연층과 열가소성 폴리이미드층이 서로 접하도록 배치한 후 가압하여 절연 수지 시트를 구성함으로써, 미세회로 패턴 구현 기술과 고접착력을 동시에 구현하고자 한다. Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the conventional microcircuit method, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device, which comprises forming an epoxy insulating layer on a polyimide film, sequentially forming a metal seed layer and a thermoplastic polyimide layer on the releasing film, The epoxy insulating layer and the thermoplastic polyimide layer are arranged so as to be in contact with each other and then pressurized to form an insulating resin sheet.

이에, 본 발명은 종래 미세회로 공법의 문제점을 해결하면서, 미세회로 패턴 구현, 양호한 접착성 및 고온에서의 박리강도(P/S) 특성을 동시에 발휘할 수 있는 신규 적층 구조의 절연 수지 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an insulating resin sheet of a novel laminate structure capable of simultaneously exhibiting a fine circuit pattern implementation, good adhesiveness and peel strength (P / S) at high temperature while solving the problems of the conventional microcircuit construction method .

또한 본 발명은 상기 절연 수지 시트를 이용하여 형성된 절연층을 포함함으로써, 회로 형성과정에서 불량을 감소시키고, 층간 접착강도, 내열성 및 장기 신뢰성 향상을 동시에 발휘할 수 있는 연성 인쇄회로기판 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
The present invention also provides a flexible printed circuit board capable of reducing defects during circuit formation and exhibiting interlaminar bond strength, heat resistance and long-term reliability at the same time by including an insulating layer formed using the above-described insulating resin sheet, and a method for manufacturing the same Another purpose is to provide.

본 발명은 폴리이미드 필름; 상기 폴리이미드 필름의 일면 또는 양면 상에 형성된 에폭시 절연층; 상기 에폭시 절연층 상에 형성되는 열가소성 폴리이미드층; 상기 열가소성 폴리이미드층 상에 형성되는 금속 시드층; 및 상기 금속 시드층 상에 마련되는 이형 필름을 포함하는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트를 제공한다. The present invention relates to a polyimide film; An epoxy insulating layer formed on one or both surfaces of the polyimide film; A thermoplastic polyimide layer formed on the epoxy insulating layer; A metal seed layer formed on the thermoplastic polyimide layer; And a release film provided on the metal seed layer. The present invention also provides an insulating resin sheet for forming a flexible printed circuit board (FPCB).

여기서, 상기 금속 시드층은 진공 증착법에 의해 증착된 것이 바람직하며, 두께가 0.1 내지 2㎛ 범위인 것이 바람직하다. Here, the metal seed layer is preferably deposited by a vacuum deposition method, and preferably has a thickness in the range of 0.1 to 2 mu m.

본 발명의 바람직한 일례에 따르면, 상기 에폭시 절연층은 (a) 에폭시 당량(EEW)이 400-1000 g/eq 범위인 고당량 제1에폭시 수지; (b) 에폭시 당량(EEW)이 100-300 g/eq 범위인 저당량 제2에폭시 수지; (c) 다이머산 변성 에폭시 수지; (d) 벤조옥사진계 수지; 및 (e) 2종 이상의 경화제를 포함하며, 상기 제1에폭시 수지와 제2에폭시 수지 중 1종 이상은 다분산지수(PDI)가 2 이하로 조절되는 열경화성 수지 조성물을 경화하여 형성된 것이 바람직하다. According to a preferred embodiment of the present invention, the epoxy insulation layer comprises: (a) a high-equivalent first epoxy resin having an epoxy equivalent weight (EEW) in the range of 400-1000 g / eq; (b) a low-equivalent second epoxy resin having an epoxy equivalent weight (EEW) in the range of 100-300 g / eq; (c) a dimer acid-modified epoxy resin; (d) benzoxazine-based resin; And (e) at least one curing agent, wherein at least one of the first epoxy resin and the second epoxy resin is formed by curing a thermosetting resin composition having a polydispersion index (PDI) adjusted to 2 or less.

본 발명의 바람직한 다른 일례에 따르면, 상기 열가소성 폴리이미드층의 표면 조도(Rz)는 0.2 내지 3.0 ㎛ 범위인 것이 바람직하며, 상기 열가소성 폴리이미드층은 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 및 폴리아믹산 수지로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지를 포함하는 수지 조성물을 액상 도포한 후 경화하여 형성된 것일 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the thermoplastic polyimide layer preferably has a surface roughness (Rz) in the range of 0.2 to 3.0 μm, and the thermoplastic polyimide layer may be formed of polyimide, polyamide, polyamideimide, A resin, and a resin, and then curing the resin composition.

여기서, 상기 폴리이미드 필름의 두께는 5 ㎛ 내지 100 ㎛ 범위이고, 상기 에폭시 절연층의 두께는 1 ㎛ 내지 50 ㎛ 범위이고, 상기 열가소성 폴리이미드층의 두께는 1 ㎛ 내지 50 ㎛ 범위인 것이 바람직하다.The thickness of the polyimide film is in the range of 5 탆 to 100 탆, the thickness of the epoxy insulating layer is in the range of 1 탆 to 50 탆, and the thickness of the thermoplastic polyimide layer is preferably in the range of 1 탆 to 50 탆 .

본 발명의 바람직한 일례에 따르면, 상기 절연 수지 시트는 도금 후 박리강도(peel strength, P/S) 1.5kgf/cm 이상, 고온에서 열처리 후의 박리 강도가 1.2 Kgf/cm 이상인 것이 바람직하다. According to a preferred embodiment of the present invention, the insulating resin sheet preferably has a peel strength (P / S) of 1.5 kgf / cm or more after plating and a peel strength after heat treatment at a high temperature of 1.2 Kgf / cm or more.

또한 본 발명은 전술한 절연 수지 시트; 및 상기 절연 수지 시트의 금속 시드층 상에 형성되는 동박층을 포함하는 연성 동박 적층판(FCCL)을 제공한다.The present invention also relates to the above-mentioned insulating resin sheet; And a copper foil layer formed on the metal seed layer of the insulating resin sheet.

아울러, 본 발명은 전술한 절연 수지 시트; 상기 절연 수지 시트의 금속 시드층 상에 형성되고, 소정의 패턴을 갖는 동박 도금층; 및 상기 절연 수지 시트가 관통되도록 마련되고, 상하면 상에 각각 형성된 동박 도금층의 패턴을 전기적으로 연결하기 위해 도금된 복수의 관통홀을 포함하는 연성 인쇄회로기판을 제공한다.In addition, the present invention relates to the above-mentioned insulating resin sheet; A copper foil plating layer formed on the metal seed layer of the insulating resin sheet and having a predetermined pattern; And a plurality of through-holes plated to electrically connect the patterns of the copper-plated layer formed on the upper and lower surfaces, respectively, through the insulating resin sheet.

추가로, 본 발명은 전술한 절연 수지 시트의 제조방법을 제공한다.Further, the present invention provides a method for producing the above-described insulating resin sheet.

본 발명의 바람직한 일례에 따르면, 상기 제조방법은 (i) 이형 필름의 일면 상에, 진공 증착법을 이용하여 금속 시드층을 형성하는 단계; (ⅱ) 상기 금속 시드층 상에 열가소성 폴리이미드층 형성용 조성물을 코팅한 후 건조하여 열가소성 폴리이미드층을 형성하는 단계; (ⅲ) 폴리이미드 필름의 일면 또는 양면 상에, 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물을 코팅한 후 건조하여 에폭시 절연층을 형성하는 단계; 및 (ⅳ) 상기 폴리이미드 필름과 이형 필름을 적층하되, 폴리이미드 필름의 에폭시 절연층과 이형 필름의 열가소성 폴리이미드층이 서로 접하도록 배치한 후 가압하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the manufacturing method includes the steps of (i) forming a metal seed layer on one surface of a release film using a vacuum deposition method; (Ii) coating a composition for forming a thermoplastic polyimide layer on the metal seed layer and then drying to form a thermoplastic polyimide layer; (Iii) coating a thermosetting resin composition for forming an epoxy insulation layer on one side or both sides of the polyimide film and then drying to form an epoxy insulation layer; And (iv) stacking the polyimide film and the release film so that the epoxy insulation layer of the polyimide film and the thermoplastic polyimide layer of the release film are in contact with each other, and then pressing the polyimide film and the release film.

나아가, 본 발명은 전술한 절연 수지 시트를 이용한 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.Further, the present invention provides a method of manufacturing a flexible printed circuit board using the above-described insulating resin sheet.

본 발명의 바람직한 일례에 따르면, 상기 제조방법은 (I) 전술한 절연 수지 시트로부터 이형 필름을 제거한 후, 상기 절연 수지 시트 내에 하나 이상의 홀을 형성하는 단계; (Ⅱ) 노출된 금속 시드층 상에 포토레지스트를 사용하여 패턴을 형성하는 단계; (Ⅲ) 상기 패턴 상에 전해 도금에 의한 회로층을 형성하는 단계; 및 (Ⅳ) 상기 포토레지스트를 박리하고 노출된 금속 시드층을 제거하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
According to a preferred embodiment of the present invention, the manufacturing method comprises: (I) removing the release film from the above-described insulating resin sheet, and then forming at least one hole in the insulating resin sheet; (II) forming a pattern using a photoresist on the exposed metal seed layer; (III) forming a circuit layer by electrolytic plating on the pattern; And (IV) peeling the photoresist and removing the exposed metal seed layer.

본 발명에서는 기판의 유연성(flexibility)을 부여할 수 있는 폴리이미드 필름, 다른 기재와의 접착력 및 도금 접착력이 우수한 에폭시 절연층; 열가소성 폴리이미드층; 진공 증착법에 의해 증착된 금속 시드층; 및 상기 금속 시드층을 보호하면서 이후 용이하게 제거되는 이형필름이 각각 순차적으로 적층된 절연 수지 시트를 사용하므로, 보다 정밀한 미세회로 구현이 가능하며, 고접착력 및 우수한 박리강도 (P/S) 특성을 확보할 수 있다. In the present invention, a polyimide film capable of imparting flexibility to a substrate, an epoxy insulation layer having excellent adhesion to other substrates and a plating adhesion force; A thermoplastic polyimide layer; A metal seed layer deposited by vacuum deposition; And a release film that is easily removed while protecting the metal seed layer are sequentially stacked, thereby enabling a more precise microcircuit to be realized, and a high adhesion and excellent peel strength (P / S) .

또한 폴리이미드 필름을 적용함에 따라 기판에 유연성을 부여할 수 있으며, 제품 설계의 자유도를 높일 수 있다. Further, by applying the polyimide film, flexibility can be imparted to the substrate, and the degree of freedom in product design can be increased.

나아가, 연성 인쇄회로기판의 두께를 현저히 감소시킬 수 있으며, 최종물로서의 구조적 휘어짐 특성을 최소화하여 제조 용이성을 확보할 수 있다.
Further, the thickness of the flexible printed circuit board can be remarkably reduced, and the structural deflection characteristic as a final product can be minimized, thereby ensuring ease of manufacture.

도 1~2는 본 발명의 일 실시예에 따른 절연 수지 시트의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연 수지 시트의 제조공정을 나타내는 단면도이다.
도 4는 실시예 1의 절연 수지 시트를 세미어디티브(Semi-Additive) 공법을 적용해 구현된 미세회로 패턴(L/S = 10/10)의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
도 5는 실시예 1의 절연 수지 시트를 세미어디티브(Semi-Additive) 공법을 적용해 구현된 미세회로 패턴(L/S = 15/15)의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
도 6은 실시예 1의 절연 수지 시트의 표면 조도를 나타내는 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 폴리이미드 필름 20: 에폭시 절연층
30: 열가소성 폴리이미드층 40: 금속 시드층
50: 이형 필름1 and 2 are sectional views showing the construction of an insulating resin sheet according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of an insulating resin sheet according to an embodiment of the present invention.
4 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a microcircuit pattern (L / S = 10/10) implemented by applying a semi-additive method to the insulating resin sheet of Example 1. Fig.
5 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a microcircuit pattern (L / S = 15/15) implemented by applying a semi-additive method to the insulating resin sheet of Example 1. Fig.
6 is a scanning electron microscope (SEM) photograph showing the surface roughness of the insulating resin sheet of Example 1. Fig.
Description of the Related Art
10: polyimide film 20: epoxy insulating layer
30: thermoplastic polyimide layer 40: metal seed layer
50: release film

이하, 본 발명을 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명에서는 인쇄회로기판 제조시 절연층을 형성할 수 있는 빌드업 재료로서, '기재 및 도금 층과의 우수한 접착력'과 '양호한 고온 박리강도(P/S) 특성'을 발휘하는 신규 절연 수지 시트를 제공하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, as a build-up material capable of forming an insulating layer in the production of a printed circuit board, a novel insulating resin sheet (hereinafter referred to as a &quot; And the like.

상기 절연 수지 시트는 (A) 폴리이미드 필름; (B) 상기 폴리이미드 필름의 일면 또는 양면 상에 형성된 에폭시 절연층; (C) 상기 에폭시 절연층 상에 형성되는 열가소성 폴리이미드층; (D) 상기 열가소성 폴리이미드층 상에 형성되는 금속 시드층; 및 (E) 상기 금속 시드층 상에 마련되는 이형 필름이 각각 순차적으로 적층된 구조를 갖는다(도 1 ~2 참조).The insulating resin sheet comprises (A) a polyimide film; (B) an epoxy insulating layer formed on one side or both sides of the polyimide film; (C) a thermoplastic polyimide layer formed on the epoxy insulating layer; (D) a metal seed layer formed on the thermoplastic polyimide layer; And (E) a release film provided on the metal seed layer are sequentially stacked (see FIGS. 1 to 2).

미세회로의 경우 회로간 간격이 좁아 절연층의 높은 안티-마이그레이션 신뢰성을 요구한다. 열가소성 폴리이미드층이 패턴층 하부에 위치할 경우, 에폭시 수지를 절연층으로 하는 기재(substrate) 대비 첨가제 등의 불순물이 함유량이 낮아 가속시험에 의한 이온마이그레이션 특성이 상대적으로 낮은 장점을 가지고 있다. Microcircuits require a high anti-migration reliability of the insulation layer due to the narrow spacing between circuits. When the thermoplastic polyimide layer is located under the pattern layer, the content of impurities such as additives relative to the substrate using an epoxy resin as an insulating layer is low, and the ion migration property by the accelerated test is relatively low.

에폭시 절연층은 최적화된 다이머산 변성 에폭시 수지와 벤조옥사진계 수지를 혼용한 수지층으로, 벤조옥사진으로부터 발현되는 우수한 결합력을 바탕으로 폴리이미드 필름과 열가소성 폴리이미드층의 층간 밀착강도를 높여 PCB 제조공정 중에 밀착력 저하에 의한 드릴링(Drilling) 불량을 방지할 수 있다. 또한 분자 내 벤조옥사진 환의 개환중합으로부터 발현되는 저흡습특성과 우수한 흡습내열 특성을 발휘해 폴리이미드가 갖고 있는 취약한 흡습 및 흡습 내열 특성을 개선하는 효과가 있다.The epoxy insulation layer is a resin layer using a mixture of optimized dimeric acid-modified epoxy resin and benzoxazine-based resin. Based on the excellent bonding force expressed from the benzoxazine film, the adhesion between the polyimide film and the thermoplastic polyimide layer is increased, It is possible to prevent drilling defects due to a decrease in adhesion during the process. Further, the polyimide exhibits low moisture absorption characteristics and excellent moisture absorption and heat resistance characteristics expressed from the ring-opening polymerization of benzooxazine rings in the molecule, thereby improving the weak moisture absorption and moisture absorption and heat resistance characteristics of polyimide.

한편 용해성 폴리이미드를 사용하여 폴리이미드 필름상에 코팅할 경우 이미 경화 완료된 폴리이미드와 용해성 폴리이미드 두 수지재료 간의 층간 밀착력이 낮아 절연 수지 전체의 도금 접착력을 저하시키는 문제점이 있다. 이에, 본 발명에서는 폴리이미드와의 고밀착력 특성을 가진 에폭시 수지 절연층을 도입함으로써 고접착, 우수한 흡습내열 특성을 가진 절연 수지 시트를 제공할 수 있다.On the other hand, when the soluble polyimide is coated on the polyimide film, there is a problem that the adhesion between the two resin materials of the already-cured polyimide and the soluble polyimide is low, thereby lowering the plating adhesion of the entire insulating resin. Accordingly, in the present invention, an insulating resin sheet having high adhesion and excellent moisture absorption and heat resistance characteristics can be provided by introducing an epoxy resin insulating layer having high adhesion property with polyimide.

또한 본 발명의 절연 수지 시트는 유연성을 가지는 폴리이미드(PI) 필름을 적용함에 따라 제품 설계의 자유도를 높일 수 있다. 이와 동시에 전체 두께 감소, 기판의 유연성(flexibility) 부여 및 고밀도 미세회로 패턴 구현 효과를 발휘할 수 있다. In addition, since the insulating resin sheet of the present invention is applied with a polyimide (PI) film having flexibility, the degree of freedom of product design can be increased. At the same time, the entire thickness can be reduced, the flexibility of the substrate can be imparted, and the effect of realizing a high-density fine circuit pattern can be exhibited.

아울러 본 발명의 회로 배선 기판의 제조방법에서는, 이형 필름의 이형면에 스퍼터 증착을 통해 형성된 시드층 상에 열가소성 폴리이미드 혹은 폴리아믹산을 코팅하고 경화한 후 제조된 필름을 도금의 시드층으로 이용함으로써, 폴리이미드의 경화과정에서 형성된 금속과 유기물간의 강력한 배위결합으로 인해 고온에서 보다 높은 접착 신뢰성을 갖게 한다.
In addition, in the method of manufacturing a circuit wiring substrate of the present invention, a thermoplastic polyimide or polyamic acid is coated on a seed layer formed by sputter deposition on a release surface of a release film, and after curing, the film is used as a seed layer of plating , Higher bonding reliability at high temperatures due to strong coordination bonds between the metal and organic material formed during the curing process of the polyimide.

<연성 인쇄회로기판 형성용 절연 수지 시트><Insulating resin sheet for forming a flexible printed circuit board>

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, an insulating resin sheet for forming a flexible printed circuit board (FPCB) according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1~2을 참조하여 설명하면, 본 발명의 절연 수지 시트는, 폴리이미드 필름(10); 상기 폴리이미드 필름의 일면 또는 양면 상에 형성된 에폭시 절연층(20); 상기 에폭시 절연층 상에 형성되는 열가소성 폴리이미드층(30); 상기 열가소성 폴리이미드층 상에 형성되는 금속 시드층(40); 및 상기 금속 시드층 상에 마련되는 이형 필름(50)을 포함하고, 이들이 각각 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.
Referring to Figs. 1 and 2, the insulating resin sheet of the present invention comprises a polyimide film 10; An epoxy insulation layer 20 formed on one side or both sides of the polyimide film; A thermoplastic polyimide layer (30) formed on the epoxy insulating layer; A metal seed layer (40) formed on the thermoplastic polyimide layer; And a release film (50) provided on the metal seed layer, each of which is sequentially stacked.

<폴리이미드(PI) 필름><Polyimide (PI) Film>

본 발명의 절연 수지 시트에 있어서, 폴리이미드 필름(10)은 절연 수지 시트를 물리적으로 지지해주는 베이스 지지 필름 역할을 할 뿐만 아니라, 내열성, 유연성(flexibility)을 가짐에 따라 제품 설계의 자유도를 높일 수 있다. 이때 폴리이미드 필름은 필요에 따라 무기 충전제를 함유하여 기판 열팽창 계수(CTE) 조절이 가능하다. In the insulating resin sheet of the present invention, the polyimide film 10 not only serves as a base supporting film for physically supporting the insulating resin sheet, but also has heat resistance and flexibility, have. At this time, the polyimide film contains an inorganic filler if necessary, and the coefficient of thermal expansion (CTE) of the substrate can be controlled.

폴리이미드(polyimide, PI) 수지는 이미드(imide) 고리를 가지는 고분자 물질로서, 이미드 고리의 화학적 안정성을 기초로 하여 우수한 내열성, 연성, 내화학성, 내마모성과 내후성 등을 발휘하며, 그 외에도 낮은 열팽창율, 낮은 통기성 및 뛰어난 전기적 특성 등을 나타낸다. The polyimide (PI) resin is a polymer material having an imide ring, and exhibits excellent heat resistance, ductility, chemical resistance, abrasion resistance and weather resistance based on the chemical stability of the imide ring. Thermal expansion rate, low air permeability and excellent electrical properties.

상기 폴리이미드 필름은 자기 지지성을 가지는 필름 내지 시트 형상일 수 있다. 이때 범용적으로 시판되는 폴리이미드 필름을 사용할 수 있고, 또는 당업계에 공지된 방법에 따라 디아민 화합물과 테트라 카르복실산 화합물을 축합반응한 후 이러한 반응물을 기재(substrate) 상에 도포 및 건조/경화하여 제조될 수도 있다. The polyimide film may be in the form of a film or sheet having a self-supporting property. In this case, a commercially available polyimide film may be used, or a diamine compound and a tetracarboxylic acid compound may be condensed according to a method known in the art, and then the reaction product may be coated on a substrate and dried / cured .

상기 폴리이미드 필름의 두께는 필름의 취급성, 물리적 강성, 열팽창계수, 기판의 박형화, 고밀도 배선 등을 고려하여 적절히 조절할 수 있다. 일례로 5 내지 100 ㎛ 범위일 수 있으며, 바람직하게는 12.5 내지 50 ㎛ 범위이며, 보다 바람직하게는 12.5 내지 25 ㎛ 범위일 수 있다. 상기 폴리이미드 필름의 표면은 매트 처리, 코로나 처리 등의 표면처리가 실시된 것일 수 있다.The thickness of the polyimide film can be appropriately adjusted in consideration of handling property of the film, physical rigidity, thermal expansion coefficient, thinning of the substrate, high-density wiring, and the like. For example, in the range of 5 to 100 mu m, preferably in the range of 12.5 to 50 mu m, and more preferably in the range of 12.5 to 25 mu m. The surface of the polyimide film may be subjected to a surface treatment such as a mat treatment or a corona treatment.

한편 폴리이미드 필름층과 동박층과의 열팽창계수(CTE) 차이를 감소시켜 최종 제품의 휨 특성, 저팽창화, 기계적 물성, 저응력화를 효과적으로 향상시키기 위해서, 상기 폴리이미드 필름층은 당 업계에 알려진 통상적인 무기 충전제를 포함할 수 있다. 사용 가능한 무기 충전제의 비제한적인 예로는, 실리카, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 알루미나, 마그네시아, 클레이, 탈크, 규산칼슘, 산화티탄, 산화안티몬, 유리섬유, 붕산알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스무스, 산화티탄, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘, 질화붕소, 질화규소, 활석(talc), 운모(mica) 등이 있다. 이러한 무기 충전제의 사용량은 특별한 제한이 없으며, 전술한 휨특성, 기계적 물성 등을 고려하여 적절히 조절할 수 있다.In order to effectively reduce the difference in the coefficient of thermal expansion (CTE) between the polyimide film layer and the copper foil layer to effectively improve the warping property, the low expansion, the mechanical properties, and the low stress of the final product, the polyimide film layer And may contain conventional inorganic fillers. Non-limiting examples of usable inorganic fillers include inorganic fillers such as silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, alumina, magnesia, clay, talc, calcium silicate, titanium oxide, antimony oxide, glass fiber, aluminum borate, strontium titanate, calcium titanate , Magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, calcium zirconate, boron nitride, silicon nitride, talc, mica and the like. The amount of the inorganic filler to be used is not particularly limited, and can be appropriately adjusted in consideration of the above-described flexural characteristics, mechanical properties, and the like.

본 발명에 따른 폴리이미드(PI) 필름은, 레이저에 의한 홀의 가공성을 더욱 향상시키기 위해서, 레이저 에너지 흡수성 성분을 함유하여도 좋다. 레이저 에너지 흡수성 성분으로서는 카본분, 금속 화합물분, 금속분 또는 흑색 염료 등의 공지의 것을 사용할 수 있다. 또한, 이들은 어느 1종이나 또는 2종 이상을 병용할 수 있다. The polyimide (PI) film according to the present invention may contain a laser energy absorbing component in order to further improve the workability of the hole by the laser. As the laser energy absorbing component, a known one such as carbon powder, metal compound powder, metal powder or black dye can be used. In addition, any one of them or two or more of them may be used in combination.

카본분으로는 퍼니스 블랙(furnace black), 채널 블랙, 아세틸렌 블랙, 서멀 블랙(thermal black), 안트라센블랙 등의 카본 블랙의 분말, 흑연 분말, 또는 이들의 혼합물의 분말 등을 들 수 있다. 금속 화합물분으로는 산화티탄 등의 티타니아류, 산화마그네슘 등의 마그네시아류, 산화철 등의 철 산화물, 산화니켈 등의 니켈 산화물, 이산화망간, 산화아연 등의 아연 산화물, 이산화규소, 산화알루미늄, 희토류 산화물, 산화코발트 등의 코발트 산화물, 산화주석 등의 주석 산화물, 산화텅스텐 등의 텅스텐 산화물, 탄화규소, 탄화텅스텐, 질화붕소, 질화규소, 질화티탄, 질화알루미늄, 황산바륨, 희토류산황화물, 또는 이들의 혼합물의 분말 등을 들 수 있다. 금속분으로서는 은, 알루미늄, 비스머스, 코발트, 구리, 철, 마그네슘, 망간, 몰리브덴, 니켈, 팔라듐, 안티몬, 규소, 주석, 티탄, 바나듐, 텅스텐, 아연, 또는 이들의 합금 또는 혼합물의 분말 등을 들 수 있다. 레이저 에너지 흡수성 성분은 레이저 에너지의 열에 대한 변환 효율이나, 범용성 등의 관점에서, 카본분이 바람직하다. 또한, 레이저 에너지 흡수성 성분의 평균 입경의 상한치는 레이저 에너지를 효율적으로 흡수한다는 관점에서, 0.01 ㎛ 내지 20 ㎛ 범위가 바람직하다.Examples of the carbon powder include powders of carbon black such as furnace black, channel black, acetylene black, thermal black and anthracene black, graphite powder, and mixtures thereof. Examples of the metal compound include titania such as titanium oxide, magnesia such as magnesium oxide, iron oxide such as iron oxide, nickel oxide such as nickel oxide, zinc oxide such as manganese dioxide and zinc oxide, silicon dioxide, aluminum oxide, Cobalt oxide such as cobalt oxide, tin oxide such as tin oxide, tungsten oxide such as tungsten oxide, silicon carbide, tungsten carbide, boron nitride, silicon nitride, titanium nitride, aluminum nitride, barium sulfate, rare earth oxides, Powder and the like. Examples of the metal powder include powders of silver, aluminum, bismuth, cobalt, copper, iron, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, palladium, antimony, silicon, tin, titanium, vanadium, tungsten, zinc, . The laser energy absorbing component is preferably a carbon powder from the viewpoint of conversion efficiency with respect to heat of laser energy, versatility and the like. The upper limit of the average particle diameter of the laser energy absorbing component is preferably in the range of 0.01 mu m to 20 mu m from the viewpoint of efficiently absorbing the laser energy.

한편, 본 발명에서는 베이스 지지 필름으로서 폴리이미드(PI) 필름을 주로 설명하고 있으나, 그 외 내열성, 가요성, 평활성, 저흡수율을 갖는 수지 필름이라면, 특별히 제한되지 않는다. 일례로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리아미드이미드 필름, 폴리아미드 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 또는 이들의 2종 이상이 혼합되는 형태 등의 당업계에 알려진 통상적인 플라스틱 필름을 사용하는 것도 본 발명의 범주에 속한다.
On the other hand, in the present invention, a polyimide (PI) film is mainly described as a base support film, but it is not particularly limited as long as it is a resin film having other heat resistance, flexibility, smoothness and low water absorption. For example, it is possible to use a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethylene naphthalate film, a polyamideimide film, a polyamide film, a polytetrafluoroethylene film, a polycarbonate film or a mixture of two or more thereof It is also within the scope of the present invention to use conventional plastic films known to those skilled in the art.

<에폭시 절연층><Epoxy Insulating Layer>

본 발명의 절연 수지 시트에 있어서, 상기 에폭시 절연층(20)은 폴리이미드 필름(10)의 일면 또는 양면 상에 각각 형성되며, 폴리이미드 필름(10), 열가소성 폴리이미드층(TPI, 30) 및 금속 시드층(40)과의 접착력을 보다 향상시킬 수 있는 열경화 수지 조성물을 경화시켜 형성된 경화층을 포함한다. In the insulating resin sheet of the present invention, the epoxy insulating layer 20 is formed on one side or both sides of the polyimide film 10, and the polyimide film 10, the thermoplastic polyimide layers TPI and 30, And a cured layer formed by curing a thermosetting resin composition capable of further improving the adhesion with the metal seed layer (40).

상기 에폭시 절연층 형성용 열경화성 조성물은, 이의 구성 성분으로 다분자지수(PDI)가 낮아 좁은 분자량 분포(narrow dispersity, ND)를 갖는 고당량 제1에폭시 수지, 저당량 제2에폭시 수지 및 경화제와 함께, 최적화된 다이머산 변성 에폭시 수지와 벤조옥사진계 수지를 혼용(混用)하는 것을 특징으로 한다.The thermosetting composition for forming an epoxy insulating layer is a component having a low molecular weight index (PDI) as a constituent thereof and a high equivalent amount of a first epoxy resin having a narrow dispersity (ND), a low equivalent second epoxy resin and a curing agent , And an optimized dimeric acid-modified epoxy resin and a benzoxazine-based resin are mixed with each other.

다분산지수(Polydispersity Index, PDI)는 고분자의 분자량 분포의 넓이를 나타내는 기준이 되며, 수평균 분자량(Mn)에 대한 무게평균 분자량(Mw)의 비로 정의된다. Polydispersity Index (PDI) is a standard for indicating the extent of the molecular weight distribution of a polymer and is defined as a ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn).

일반적으로 고분자 화합물을 합성할 때 고분자 사슬이 만들어지는데, 고분자는 중합도에 따라 서로 다른 분자량을 갖게 된다. 이러한 분자 분포의 폭을 표시하는 척도가 다분산지수(PDI)로서, PDI가 클수록 분자량 분포가 넓으며, 1에 가까우면 가까울수록 좋은 물성을 가진 단일 분자량의 고분자에 해당된다.Generally, a polymer chain is formed when a polymer compound is synthesized. The polymer has a different molecular weight depending on the degree of polymerization. The PDI is a measure of the width of the molecular distribution. The larger the PDI, the broader the molecular weight distribution. The closer the PDI is to 1, the better is the single molecular weight polymer with good physical properties.

본 발명에서 사용되는 좁은 분자량 분포(narrow dispersity)를 가진 수지(ND resin)는 상대적으로 높은 고분자량 물질(예, High Mw species)과 저분자량 물질(예, Oligomer)의 함량이 현저히 감소되고, 분자량 분포가 대체로 균일하다. 이러한 ND 수지는 상대적으로 고분자량 물질의 함량이 감소되었기 때문에, 점도가 낮아짐에 따라 코팅 표면에 대한 Wetting성이 우수해진다. 이는 코팅성이 양호하며, 접착력 향상에 기여한다. The ND resin having a narrow dispersity used in the present invention has a remarkably reduced content of relatively high molecular weight materials (e.g., High Mw species) and low molecular weight materials (e.g., Oligomer) The distribution is generally uniform. Since the ND resin has a relatively low content of a high molecular weight material, wettability to the coating surface is excellent as the viscosity is lowered. This is good in coating property and contributes to improvement in adhesion.

또한 동일 온도 조건하에서 수지의 점성 저하 정도가 낮아 충진성이 우수하다. 그리고 Narrow dispersity로 인한 낮은 점도 및 Gel time 증가는 프라이머 접착 동박이 (접착력이 낮은) PPG (또는 제품)와의 안정적인 Press 성형성에 기여한다. 이는 곧 접착력 향상을 의미한다. Also, the degree of lowering of the viscosity of the resin under the same temperature condition is low and the filling property is excellent. And the low viscosity and the increase of the gel time due to the narrow dispersity contribute to stable press formability with the PPG (or product) with the primer-bonded copper foil (low adhesion). This means improvement of adhesion.

아울러, 저분자량 물질인 올리고머의 함량 감소로 Tg, Td 특성이 향상되며, 이는 내열 및 신뢰성 향상에 기여한다. 따라서 본 발명에서는 ND 수지를 적용함으로써, 접착 강도 증가는 물론 내열성 및 유리전이온도(Tg) 또한 개선시킬 수 있다. In addition, the decrease in the content of the oligomer as a low molecular weight material improves the Tg and Td characteristics, which contributes to improvement of heat resistance and reliability. Therefore, in the present invention, by applying the ND resin, the heat resistance and the glass transition temperature (Tg) as well as the adhesive strength can be improved.

나아가 본 발명에서는 기존 에폭시 수지 조성물에 벤조옥사진계 수지를 적용함으로써, 접착 강도 증가와 동시에 난연성을 나타낼 수 있다. 즉, 벤조옥사진계 수지는 분자 내 벤조옥사진 환이 개환 중합하여 에폭시 수지와 함께 비할로겐 프라이머 수지층을 형성하는데, 이러한 비할로겐 수지층은 난연성이 우수할 뿐만 아니라, 벤조옥사진 수지의 저유전 특성, 난연성, 저흡습성 및 높은 유리전이온도(Tg)로 인해 우수한 기계 특성을 발휘할 수 있다.Further, in the present invention, by applying the benzoxazine-based resin to the existing epoxy resin composition, it is possible to exhibit flame retardancy at the same time as increasing the adhesive strength. That is, in the benzoxazine-based resin, the intramolecular benzoxazine ring is subjected to ring-opening polymerization to form a non-halogen primer resin layer together with the epoxy resin. The non-halogen resin layer is excellent in flame retardancy, , Flame retardancy, low hygroscopicity, and high glass transition temperature (Tg).

전술한 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물의 바람직한 일례를 들면, (a) 에폭시 당량(EEW)이 400-1,000 g/eq 범위인 고당량 제1에폭시 수지; (b) 에폭시 당량(EEW)이 100-300 g/eq범위인 저당량 제2에폭시 수지; (c) 다이머산 변성 에폭시 수지; (d) 벤조옥사진계 수지; 및 (e) 2종 이상의 경화제를 포함하며, 상기 (a)와 (b) 수지 중 적어도 1종 이상은 다분산지수(PDI)가 2 이하인 ND 에폭시 수지를 포함하여 구성될 수 있다. 여기에, 추가로 경화촉진제를 더 포함할 수 있다. 그러나 이에 특별히 한정되지 않는다.
Preferable examples of the above-mentioned thermosetting resin composition for forming an epoxy insulating layer include (a) a high-equivalent first epoxy resin having an epoxy equivalent weight (EEW) of 400-1,000 g / eq; (b) a low-equivalent second epoxy resin having an epoxy equivalent weight (EEW) in the range of 100-300 g / eq; (c) a dimer acid-modified epoxy resin; (d) benzoxazine-based resin; And (e) two or more curing agents, wherein at least one of the resins (a) and (b) may comprise a ND epoxy resin having a polydispersion index (PDI) of 2 or less. Here, it may further include a curing accelerator. However, it is not particularly limited.

(a~b) 에폭시 수지(a to b) Epoxy resin

본 발명에 따른 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물의 첫번째 성분은 에폭시 수지이다. The first component of the thermosetting resin composition for forming an epoxy insulating layer according to the present invention is an epoxy resin.

본 발명의 에폭시 수지는 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 포함하는 것이라면, 특별히 한정되지 않는다. The epoxy resin of the present invention is not particularly limited as long as it contains two or more epoxy groups in the molecule.

사용 가능한 에폭시 수지의 비제한적인 예로는 비스페놀A, 비스페놀F, 크레졸노볼락, 디시클로펜타젠, 트리스페닐메탄, 나프탈렌, 바이페닐형 및 이들의 수소 첨가 에폭시 수지 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합하여 사용할 수 있다. 특히, 수소 첨가 에폭시 수지를 사용할 경우에는 비스페놀A 또는 바이페닐형 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.Non-limiting examples of usable epoxy resins include bisphenol A, bisphenol F, cresol novolac, dicyclopentadiene, trisphenylmethane, naphthalene, biphenyl type and their hydrogenated epoxy resins, More than one species may be used in combination. Particularly, when a hydrogenated epoxy resin is used, it is preferable to use bisphenol A or biphenyl-type epoxy resin.

한편, 본 발명에서는 에폭시 수지로서, 당량이 상이한 에폭시 수지를 2종 이상 혼용(混用)하며, 이중 당량이 상이한 에폭시 수지 중 적어도 1종 이상은 다분산지수(PDI)가 2.0 이하인 좁은 분자량 분포의 ND(narrow dispersity) 수지를 사용하는 것을 특징으로 한다. On the other hand, in the present invention, as the epoxy resin, at least one or more kinds of epoxy resins having two or more kinds of epoxy resins different in equivalent are mixed with an epoxy resin having a narrow molecular weight distribution (NDI) having a polydispersity index (PDI) a narrow dispersity resin is used.

상기와 같이 당량이 상이한 에폭시 수지를 혼용하면, 저당량(epoxy equivalent weight, EEW) 에폭시 수지는 낮은 용융점도 및 접착에 있어서 양호한 습윤성을 가지며, 고당량 에폭시 수지(EEW)는 그 자체로 가소성을 가져 동박 또는 인쇄회로기판용 적층체의 벤딩성(굽힘 가공성) 및 펀칭성 등과 같은 성형 특성을 보다 더 향상시킬 수 있다. 따라서 본 발명에서와 같이 중합도 (n) 또는 당량차가 있는 에폭시 수지를 혼용하는 경우, 좁은 분자량 분포를 갖는 ND 수지의 사용으로 인한 효과와 더불어, 높은 접착성, 탁월한 내습 신뢰도, 성형성 등을 나타낼 수 있다. When an epoxy resin having a different equivalent weight is mixed as described above, an epoxy equivalent weight (EEW) epoxy resin has a low melt viscosity and good wettability in adhesion, and a high equivalent epoxy resin (EEW) The molding characteristics such as the bending property (bending workability) and the punching property of the laminate for a copper foil or a printed circuit board can be further improved. Therefore, in the case of using an epoxy resin having a degree of polymerization (n) or equivalent as in the present invention, it is possible to exhibit high adhesiveness, excellent moisture resistance reliability, moldability and the like, as well as an effect of using a ND resin having a narrow molecular weight distribution have.

이에 따라, 본 발명에서는 에폭시 수지로서, 에폭시 당량이 약 400 ~ 1000g/eq인 고당량 제1에폭시 수지와 에폭시 당량이 약 100 ~ 300 g/eq인 저당량 제2에폭시 수지를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 제1에폭시 수지와 제2에폭시 수지는 각각 단독으로 사용되거나 또는 전술한 당량 범위를 갖는 2종 이상의 수지를 혼용될 수 있다. Accordingly, in the present invention, a high-equivalent first epoxy resin having an epoxy equivalent of about 400 to 1000 g / eq and a low-equivalent second epoxy resin having an epoxy equivalent of about 100 to 300 g / eq are used as an epoxy resin desirable. At this time, the first epoxy resin and the second epoxy resin may be used alone or in combination of two or more kinds of resins having the above-described equivalence ranges.

상기 제1에폭시 수지의 중량 평균 분자량(Mw)이 1,000 내지 3,000 범위이며, 제2에폭시 수지의 중량 평균 분자량(Mw)이 500 내지 2,000 범위인 것이 바람직하다. The first epoxy resin preferably has a weight average molecular weight (Mw) in the range of 1,000 to 3,000, and the second epoxy resin has a weight average molecular weight (Mw) in the range of 500 to 2,000.

또한, 본 발명의 에폭시 수지에 있어서, 상기 제1에폭시 수지와 제2에폭시 수지의 사용 비율은 50~90 : 10~50 중량 비율일 수 있으며, 바람직하게는 50~70 : 30~50 범위일 수 있다.In the epoxy resin of the present invention, the ratio of the first epoxy resin to the second epoxy resin may be in the range of 50 to 90:10 to 50, preferably 50 to 70:30 to 50, have.

상기 제1에폭시 수지, 제2에폭시 수지, 또는 이들 모두는 다분산지수(PDI)가 2 이하일 수 있으며, 바람직하게는 1 내지 1.7이며, 보다 바람직하게는 1.1 내지 1.5 범위이다. 또한 상기 에폭시 수지의 유리전이온도 (T_g)는 높을수록 바람직하다. 일례로 80 내지 250℃ 범위일 수 있으며, 또는 90 내지 200℃일 수 있다. The first epoxy resin, the second epoxy resin, or both of them may have a polydispersion index (PDI) of 2 or less, preferably 1 to 1.7, and more preferably 1.1 to 1.5. The higher the glass transition temperature (T _g ) of the epoxy resin is, the more preferable. For example, in the range of 80 to 250 ° C, or may be in the range of 90 to 200 ° C.

전술한 제1에폭시 수지와 제2에폭시 수지 이외에, 본 발명에서는 당 업계에 알려진 통상적인 에폭시 수지를 더 포함할 수 있으며, 이의 성분, 함량 등에 특별히 한정되지 않는다. In addition to the above-described first epoxy resin and second epoxy resin, the present invention may further include a conventional epoxy resin known in the art, and the composition and content thereof are not particularly limited.

본 발명에 따른 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물에서, 상기 에폭시 수지의 함량은 전체 수지 조성물 100 중량부 대비 20 내지 70 중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 30 내지 60 중량부 범위이며, 더욱 바람직하게는 40 내지 60 중량부 범위일 수 있다. 에폭시 수지의 함량이 전술한 범위에 해당되는 경우, 수지 조성물의 경화성, 성형 가공성 및 접착력이 양호하다.
In the thermosetting resin composition for forming an epoxy insulating layer according to the present invention, the content of the epoxy resin may be in the range of 20 to 70 parts by weight, preferably in the range of 30 to 60 parts by weight, May range from 40 to 60 parts by weight. When the content of the epoxy resin falls within the above range, the curing property, the molding processability and the adhesive force of the resin composition are good.

(c) 다이머산 변성 에폭시 수지(c) dimer acid-modified epoxy resin

본 발명에 따른 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물의 세번째 성분은 다이머산 변성 에폭시 수지이다. The third component of the thermosetting resin composition for forming an epoxy insulating layer according to the present invention is a dimer acid-modified epoxy resin.

상기 다이머산 변성 에폭시 수지는 경화 반응에 의해 접착제 조성물을 형성할 때, 다이머산 변성 부분의 구조적 요인에 의해 가요성을 부여한 경화물을 형성하기 쉽고, 접착제층(절연체)에 엘라스토머적인 성질을 부여함으로써 금속 베이스인 동박과 접착제층(절연체)의 밀착성, 내열성 및 내습특성을 향상시킬 수 있다. When the adhesive composition is formed by the curing reaction, the dimeric acid-modified epoxy resin easily forms a cured product imparting flexibility by the structural factors of the dimeric acid-modified part, and imparts elastomeric properties to the adhesive layer (insulator) The adhesion of the copper foil as a metal base and the adhesive layer (insulator), heat resistance and moisture resistance can be improved.

사용 가능한 다이머산 변성 에폭시 수지의 비제한적인 예로는 KSR-200(국도화학), SER-200(신아 T&C) 등이 있는데, 이들은 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상이 혼합하여 사용될 수 있다. Examples of the dimer acid-modified epoxy resin that can be used include KSR-200 (Kukdo Chemical Co., Ltd.) and SER-200 (Shinya T & C), which may be used alone or in combination of two or more.

바람직하게는, 다이머산 변성 에폭시 수지의 예로는 하기 화학식 1로 표시되는 에폭시 수지가 있는데, 이에 제한되지 않는다.Preferably, an example of the dimeric acid-modified epoxy resin is an epoxy resin represented by the following formula (1), but is not limited thereto.

이러한 다이머산 변성 에폭시 수지는 변성율이 약 5 내지 30%일 경우, 펀칭 가공시 크랙 및 박리 현상이 발생되지 않으면서, 내열성 및 내습성이 보다 더 향상될 수 있어 바람직하다. Such a dimeric acid-modified epoxy resin is preferred because the modification ratio is about 5 to 30% because cracking and peeling are not generated during punching, and heat resistance and moisture resistance are further improved.

또한, 다이머산 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량 및 점도는 특별히 제한되지 않으나, 에폭시 당량이 약 100 내지 500 g/eq이고, 점도가 약 5,000 내지 30,000 cps일 경우, 응집 파괴가 일어나지 않으면서, 벤딩성(굽힘 가공성) 및 펀칭 가공성 등의 성형성과 내열성 및 내습성이 보다 더 향상될 수 있다.The epoxy equivalent weight and viscosity of the dimeric acid-modified epoxy resin are not particularly limited, but when the epoxy equivalent is about 100 to 500 g / eq and the viscosity is about 5,000 to 30,000 cps, Bending workability) and punching workability, heat resistance and moisture resistance can be further improved.

본 발명에 따른 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물에서, 상기 다이머산 변성 에폭시 수지의 함량은 에폭시 수지 및 경화제의 혼합물 100 중량부 기준으로 약 5 내지 40 중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 5 내지 30 중량부 범위일 수 있다. 다이머산 변성 에폭시 수지의 함량이 전술한 범위에 해당되는 경우, 수지 조성물의 성형 가공성, 내열성, 접착성 등이 양호하다.
In the thermosetting resin composition for forming an epoxy insulating layer according to the present invention, the content of the dimeric acid-modified epoxy resin may range from about 5 to 40 parts by weight, preferably 5 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the mixture of the epoxy resin and the curing agent. 30 parts by weight. When the content of the dimeric acid-modified epoxy resin falls within the above-mentioned range, the molding processability, heat resistance, adhesiveness and the like of the resin composition are good.

(d) 벤조옥사진계 수지(d) benzooxazine resin

본 발명에 따른 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물의 구성 성분 중 다른 하나는 벤조옥사진계 수지이다.Another component of the thermosetting resin composition for forming an epoxy insulating layer according to the present invention is a benzoxazine-based resin.

벤조옥사진계 수지는 벤조옥사진 고리를 가지는 화합물을 주성분으로 하는 열경화성 수지로서, 벤조옥사진 고리를 가지고 벤조옥사진 고리의 개환반응에 의해 경화하는 수지라면 특별히 한정되지 않는다.The benzoxazine-based resin is a thermosetting resin containing as a main component a compound having a benzoxazine ring, and is not particularly limited as long as it is a resin which has a benzoxazine ring and is cured by a ring-opening reaction of a benzoxazine ring.

상기 벤조옥사진계 수지는 옥사진과 벤젠 고리의 축합물이며, 일반적으로, 페놀류, 아민류, 포름알데히드를 반응시킴으로써 합성될 수 있다. 본 발명에서는, 분자 내 단일 벤조옥사진 고리(환)을 갖는 화합물, 양 말단에 벤조옥사진 구조를 갖는 화합물, 또는 분자 내에 복수의 벤조옥사진 고리를 갖는 다가 옥사진 화합물을 사용할 수 있다. The benzoxazine-based resin is a condensate of an oxazine ring and a benzene ring, and can be generally synthesized by reacting phenols, amines, and formaldehyde. In the present invention, a compound having a single benzoxazine ring (ring) in a molecule, a compound having a benzoxazine structure at both terminals, or a polyvalent oxazine compound having a plurality of benzoxazine rings in the molecule can be used.

본 발명에서 벤조옥사진계 수지는 가열에 의해 개환 중합 및 경화되어 내열성, 난연성이 우수한 경화물을 제공할 수 있다. 또한, 에폭시 수지와도 반응할 수 있어 가교 밀도가 높은 난연성, 인성이 우수한 경화물을 형성할 수 있고, 인 함유 에폭시 수지와의 반응 경화물에서는, 인을 함유한 에폭시 수지와 벤조옥사진 폴리머의 가교체를 형성하는 것이 가능해져, 난연성이 우수한 경화물을 형성할 수 있다.In the present invention, the benzoxazine-based resin is subjected to ring-opening polymerization and curing by heating to provide a cured product having excellent heat resistance and flame retardancy. In addition, it is possible to form a cured product having excellent flame retardancy and toughness, which can also react with an epoxy resin, and which has high crosslinking density. In the cured product which reacts with the phosphorus containing epoxy resin, an epoxy resin containing phosphorus and a benzoxazine polymer It is possible to form a crosslinked body, and a cured product excellent in flame retardancy can be formed.

본 발명에서는 폴리올(Polyol) 함량이 80% 이상인 벤조옥사진을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 다양한 구조의 벤조옥사진계 수지를 적용할 수 있으나, BPF형 벤조옥사진계 수지를 사용하는 것이 흡습성 및 반응성이 우수하여 바람직하다. In the present invention, it is preferable to use a benzoxazine having a polyol content of 80% or more. Further, a benzoxazine-based resin having various structures can be used, but it is preferable to use a benzoxazine-based resin of BPF type because of its excellent hygroscopicity and reactivity.

본 발명에 따른 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물에서, 상기 벤조옥사진계 수지의 함량은 에폭시 수지와 경화제의 혼합물 100 중량부를 기준으로 5 내지 50 중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 10 내지 40 중량부 범위일 수 있다. 벤조옥사진계 수지의 함량이 전술한 범위에 해당되는 경우, 수지 조성물의 경화성, 난연성, 저흡습성, 및 접착력이 양호하다.
In the thermosetting resin composition for forming an epoxy insulating layer according to the present invention, the content of the benzoxazine resin may be in the range of 5 to 50 parts by weight, preferably 10 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the mixture of the epoxy resin and the curing agent Can be negative. When the content of the benzooxazine-based resin falls within the above-mentioned range, the curing property, flame retardance, low hygroscopicity and adhesion of the resin composition are good.

(e) 경화제(e)

본 발명에 따른 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물의 구성 성분 중 다른 하나는 당 업계에 통상적으로 사용되는 경화제이다.Another component of the thermosetting resin composition for forming an epoxy insulating layer according to the present invention is a curing agent that is commonly used in the art.

상기 경화제는 에폭시 수지의 종류에 따라 적절하게 선택하여 사용할 수 있으며, 에폭시 수지의 경화제로서 통상 사용되는 것이라면 특별히 제한되지 않는다.The curing agent can be appropriately selected depending on the kind of the epoxy resin, and is not particularly limited as long as it is usually used as a curing agent for an epoxy resin.

본 발명에서는 경화제로서, 벤조옥사진계 수지의 개환반응에 참여하는 제1경화제; 및 에폭시 수지와 경화반응을 진행하는 제2경화제를 혼용하는 것이 바람직하다.In the present invention, as the curing agent, a first curing agent participating in the ring-opening reaction of the benzoxazine-based resin; And a second curing agent for accelerating the curing reaction with the epoxy resin.

여기서, 제1경화제의 비제한적인 예로는, 페놀노볼락 경화제, 이미다졸, 아민계 경화제 등이 있으며, 그 구조에 특별한 제한이 없다. 이중에서 페놀노볼락계 경화제가 내열성 및 접착성을 더 향상시킬 수 있어 바람직하다.Here, as a non-limiting example of the first curing agent, there are phenol novolak curing agent, imidazole, amine curing agent and the like, and there is no particular limitation on the structure thereof. Among these, a phenol novolac type curing agent is preferable because heat resistance and adhesiveness can be further improved.

또한 상기 제2경화제의 비제한적인 예로는 크레졸노볼락, 비스페놀A노볼락, 나프탈렌형, 아민경화제, 아미노트리아진 노볼락 등이 있으며, 그 구조에 특별한 제한이 없다. 이들은 단독으로 사용될 수 있으며, 또는 2종 이상이 혼합하여 사용될 수 있다. Nonlimiting examples of the second curing agent include cresol novolak, bisphenol A novolac, naphthalene type, amine curing agent, and aminotriazine novolak, and there is no particular limitation on the structure thereof. These may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

상기 제1경화제와 제2경화제 중 적어도 하나 이상은 다분산지수(PDI)가 2 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 1 내지 1.7이며, 더욱 바람직하게는 1.1 내지 1.5 범위이다. 이때 제1경화제 또는 제2경화제가 PDI가 2 이하일 수 있으며, 또는 이들 모두가 PDI가 2 이하인 것을 사용할 수 있다. It is preferable that at least one of the first curing agent and the second curing agent has a polydispersion index (PDI) of 2 or less, more preferably from 1 to 1.7, still more preferably from 1.1 to 1.5. In this case, the first curing agent or the second curing agent may have a PDI of 2 or less, or both of them may use a PDI of 2 or less.

상기 경화제의 함량은 에폭시 수지의 함량에 따라 적절하게 조절될 수 있다. 다만, 내열성 및 접착 강도를 보다 더 향상시키면서, 절연층의 경질화로 인해 벤딩성(굽힘 가공성) 및 펀칭 가공성 등과 같은 성형 특성이 저하되는 것을 방지하기 위해, 경화제와 에폭시 수지를 20 ~ 50 : 50 ~ 80 중량 비율로 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
The content of the curing agent may be appropriately controlled depending on the content of the epoxy resin. However, in order to further improve the heat resistance and the bonding strength and to prevent the molding characteristics such as the bending property (bending workability) and the punching workability from being deteriorated due to the hardening of the insulating layer, the hardener and the epoxy resin are mixed in a ratio of 20 to 50:50, 80 weight ratio.

(f) 경화 촉진제 (f) Curing accelerator

본 발명에서는, 필요에 따라 당 업계에 알려진 통상적인 경화촉진제를 더 포함할 수 있다.In the present invention, if necessary, it may further include a conventional curing accelerator known in the art.

이때 경화촉진제는 에폭시 수지 및 경화제의 종류에 따라 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 사용 가능한 경화촉진제의 예로는 아민계, 페놀계, 이미다졸계 경화촉진제 등이 있으며, 보다 구체예로는 삼불화붕소의 아민 착체, 이미다졸 유도체, 무수 프탈산 및 무수 트리멜리트산 등의 유기산 등이 있다. The curing accelerator may be appropriately selected depending on the type of the epoxy resin and the curing agent. Examples of usable curing accelerators include amine-based, phenol-based, and imidazole-based curing accelerators. More specific examples include amine complexes of boron trifluoride, imidazole derivatives, organic acids such as phthalic anhydride and trimellitic anhydride, and the like have.

상기 경화촉진제의 바람직한 비제한적인 예로는, 이미다졸 유도체 경화촉진제가 있고, 구체적으로 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸 4-메틸 이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐4-메틸 이미다졸, 이들의 시아노에틸레이션 유도체, 카르복실산 유도체, 히드록시메틸기 유도체 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이들 경화 촉진제는 1종 단독으로 이용할 수 있으며 또는 2종 이상을 병용할 수도 있다. Preferable non-limiting examples of the curing accelerator include imidazole derivative curing accelerators, specifically, 1-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl 4-methylimidazole, , 2-phenyl 4-methylimidazole, cyanoethylation derivatives thereof, carboxylic acid derivatives, and hydroxymethyl group derivatives, but are not limited thereto. These curing accelerators may be used alone or in combination of two or more.

상기 경화촉진제의 함량은 에폭시 수지 및 경화제의 혼합물 100 중량부를 기준으로 약 0.005 내지 0.05 중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 0.01 내지 0.04 범위일 수 있다.
The content of the curing accelerator may be in the range of about 0.005 to 0.05 parts by weight, preferably 0.01 to 0.04 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixture of the epoxy resin and the curing agent.

한편, 본 발명의 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물은, 상기 수지 조성물의 고유 특성을 해하지 않는 한, 필요에 따라 당 업계에 일반적으로 알려진 무기물 필러, 난연제, 상기에서 기재되지 않은 다른 열경화성 수지나 열가소성 수지 및 이들의 올리고머와 같은 다양한 고분자, 고체상 고무 입자 또는 자외선 흡수제, 항산화제, 중합개시제, 염료, 안료, 분산제, 증점제, 레벨링제 등과 같은 기타 첨가제 등을 추가로 포함할 수 있다. 일례로, 유기인계 난연제, 유기계 질소 함유 인 화합물, 질소 화합물, 실리콘계 난연제, 금속 수산화물 등의 난연제; 실리콘계 파우더, 나일론 파우더, 불소수지 파우더 등의 유기충전제, 오르벤, 벤톤 등의 증점제; 실리콘계, 불소수지계 등의 고분자계 소포제 또는 레벨링제; 이미다졸계, 티아졸계, 트리아졸계, 실란계 커플링제 등의 밀착성 부여제; 프탈로시아닌, 카본 블랙 등이 착색제 등을 들 수 있다. The thermosetting resin composition for forming an epoxy insulating layer of the present invention may contain an inorganic filler, a flame retardant, other thermosetting resin not described in the above, thermoplastic resin Resins, and oligomers thereof, solid rubber particles or ultraviolet absorbers, antioxidants, polymerization initiators, dyes, pigments, dispersants, thickeners, leveling agents, and the like. For example, flame retardants such as organic phosphorus flame retardants, organic nitrogen-containing phosphorus compounds, nitrogen compounds, silicone flame retardants and metal hydroxides; Organic fillers such as silicone-based powder, nylon powder, and fluororesin powder; thickeners such as orthobenzene and benzene; Polymer-based defoaming agents or leveling agents such as silicones and fluororesins; Adhesion-imparting agents such as imidazole-based, thiazole-based, triazole-based and silane-based coupling agents; Phthalocyanine, carbon black, and other coloring agents.

상기 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물에는 경화 후의 수지 조성물에 적당한 가요성을 부여하는 것 등을 목적으로 하여, 열가소성 수지를 배합할 수 있다. 이러한 열가소성 수지의 예를 들면, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르설폰, 폴리설폰 등을 들 수 있다. 이들의 열가소성 수지는 어느 1종만을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.The thermosetting resin composition for forming an epoxy insulating layer may contain a thermoplastic resin for the purpose of imparting appropriate flexibility to the cured resin composition. Examples of such a thermoplastic resin include phenoxy resin, polyvinyl acetal resin, polyimide, polyamideimide, polyethersulfone, polysulfone and the like. Any one of these thermoplastic resins may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

본 발명에 따른 에폭시 절연층(20)은, 폴리이미드 필름(10)의 일면 또는 양면에 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물을 직접 코팅하여 형성하는 것이다.The epoxy insulating layer 20 according to the present invention is formed by directly coating a thermosetting resin composition for forming an epoxy insulating layer on one side or both sides of a polyimide film 10.

전술한 성분을 포함하여 형성되는 에폭시 절연층(20)의 두께는 특별한 제한이 없으며, 일례로 1 내지 50 ㎛ 범위일 수 있으며, 바람직하게는 2 내지 20 ㎛ 범위일 수 있다. The thickness of the epoxy insulating layer 20 formed by the above-mentioned components is not particularly limited, and may range, for example, from 1 to 50 mu m, and preferably from 2 to 20 mu m.

또한 상기 에폭시 절연층(20)은 벤조옥사진 고리와 폴리이미드 표면의 댕글링본드(Dangling Bond)의 화학적 결합에 의해 폴리이미드 필름(10)과 열가소성 폴리이미드층(30)과의 우수한 접착력을 발휘할 수 있다. 수지 조성물의 성분인 다이머산 변성 에폭시 수지 역시 분자 구조에 따른 엘라스터머적 성질로부터 폴리이미드 필름(10)과 열가소성 폴리이미드층(30)과의 탄성을 부여함으로써 박리 강도를 높일 수 있다. 일례로 폴리이미드 필름(10)과의 접착력은 바람직하게는 0.7 내지 2.0 kgf/cm² 범위를 나타낼 수 있다.
In addition, the epoxy insulating layer 20 exhibits excellent adhesion between the polyimide film 10 and the thermoplastic polyimide layer 30 due to the chemical bonding between the benzoxazine ring and the dangling bond on the polyimide surface . The dimer acid-modified epoxy resin as a component of the resin composition can also increase the peel strength by giving elasticity between the polyimide film 10 and the thermoplastic polyimide layer 30 due to the elastomeric properties according to the molecular structure. For example, the adhesion to the polyimide film 10 may preferably range from 0.7 to 2.0 kgf / cm ² .

<열가소성 폴리이미드층>&Lt; Thermoplastic polyimide layer >

본 발명의 절연 수지 시트에 있어서, 상기 열가소성 폴리이미드층(30)은 에폭시 절연층(20)의 표면 상에 형성되는 것이다. In the insulating resin sheet of the present invention, the thermoplastic polyimide layer (30) is formed on the surface of the epoxy insulating layer (20).

상기 열가소성 폴리이미드(TPI)층은 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 및 폴리아믹산 수지로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지를 포함하는 열가소성 폴리이미드층 형성용 수지 조성물을 액상 도포한 후 경화하여 형성된 것을 포함한다. 또는 상용화된 용해성 폴리이미드(soluble PI)를 사용할 수 있다.Wherein the thermoplastic polyimide (TPI) layer is formed by applying a resin composition for forming a thermoplastic polyimide layer, which comprises at least one resin selected from the group consisting of polyimide, polyamide, polyamideimide, and polyamic acid resin, . Or a soluble soluble polyimide (soluble PI) may be used.

이때, 상기 열가소성 폴리이미드층 형성용 조성물은, 폴리이미드(PI)계 제1수지와 계면활성제로 구성될 수 있으며, 필요에 따라 에폭시 수지 등의 제2수지를 더 포함할 수 있다.At this time, the composition for forming a thermoplastic polyimide layer may be composed of a polyimide (PI) first resin and a surfactant, and may further include a second resin such as an epoxy resin, if necessary.

상기 폴리이미드(PI)는 일반적으로 방향족의 이무수물 및 방향족 디아민 (또는 방향족 디이소시아네이트)을 축중합하여 합성되며, 상기 폴리이미드는 열경화형 폴리이미드가 바람직하다. 사용 가능한 폴리이미드계 수지의 비제한적인 예로는, 폴리이미드, 폴리아마이드이미드, 또는 이들의 복합 수지 등이 있다.The polyimide (PI) is generally synthesized by condensation polymerization of an aromatic dianhydride and an aromatic diamine (or aromatic diisocyanate), and the polyimide is preferably a thermosetting polyimide. Non-limiting examples of usable polyimide resins include polyimide, polyamideimide, or a composite resin thereof.

여기서, 상기 폴리이미드계 수지는 당 업계에 알려진 통상적인 디안하이드라이드와 디아민의 이미드화 반응을 통하여 얻어지는 폴리아믹산 바니쉬를 이미드화 반응하여 제조될 수 있다. Here, the polyimide resin may be prepared by imidizing a polyamic acid varnish obtained through imidization reaction of a diamine with a typical dianhydride known in the art.

본 발명에 따른 열가소성 폴리이미드층 형성용 수지 조성물에서, 상기 폴리이미드계 수지의 함량은 전체 수지 조성물 100 중량부 대비 70 내지 100 중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 80 내지 100 중량부 범위일 수 있다. 폴리이미드계 수지의 함량이 전술한 범위에 해당되는 경우, 수지 조성물의 경화성, 성형 가공성 및 접착력이 양호하다.In the resin composition for forming a thermoplastic polyimide layer according to the present invention, the content of the polyimide resin may range from 70 to 100 parts by weight, preferably from 80 to 100 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the total resin composition have. When the content of the polyimide resin falls within the above-mentioned range, the curing property, the molding processability and the adhesive force of the resin composition are good.

본 발명의 열가소성 폴리이미드층 형성용 수지 조성물에서, 계면활성제는 당 업계에 알려진 통상적인 계면활성제 성분을 제한 없이 사용할 수 있다. In the resin composition for forming a thermoplastic polyimide layer of the present invention, the surfactant may be any conventional surfactant component known in the art without limitation.

상기 계면활성제는 상기 열가소성 폴리이미드층 형성용 수지 조성물 바니쉬의 표면 장력을 조절해주어, 코팅 기재인 동박에 대한 코팅성과 도포성, 균일성 등을 향상시키는 작용을 갖는 성분이다. The surfactant controls the surface tension of the thermoplastic polyimide layer-forming resin composition varnish, and is a component having an action to improve coatability, coatability and uniformity of the copper foil as a coating base material.

사용 가능한 계면활성제의 비제한적인 예로는, 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제, 비이온계 계면활성제 또는 이들의 1종 이상 혼합 형태 등이 있다.Nonlimiting examples of usable surfactants include fluorinated surfactants, silicone surfactants, nonionic surfactants, or a mixture of at least one of these surfactants.

본 발명에 따른 열가소성 폴리이미드층 형성용 수지 조성물에서, 상기 계면활성제의 함량은 전체 수지 조성물 100 중량부 대비 0.001 내지 0.1 중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 0.001 내지 0.05 중량부 범위일 수 있다. 계면활성제의 함량이 전술한 범위에 해당되는 경우, 수지 조성물의 기재에 대한 코팅성 및 도포성, 균일성이 양호하다.In the resin composition for forming a thermoplastic polyimide layer according to the present invention, the content of the surfactant may be in the range of 0.001 to 0.1 parts by weight, preferably 0.001 to 0.05 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total resin composition. When the content of the surfactant falls within the above-mentioned range, the coating property, coating property, and uniformity of the resin composition are good.

본 발명에 따른 열가소성 폴리이미드층 형성용 수지 조성물은, 필요에 따라 에폭시 수지 등의 제2수지를 포함할 수 있다. The resin composition for forming a thermoplastic polyimide layer according to the present invention may contain a second resin such as an epoxy resin if necessary.

상기 에폭시 수지는 당 업계에 알려진 통상적인 에폭시 수지를 제한 없이 사용할 수 있으며, 전술한 에폭시 절연층 형성용 조성물에 사용되는 성분과 동일하거나 또는 상이할 수 있다. The epoxy resin may be any of conventional epoxy resins known in the art and may be the same as or different from the component used in the composition for forming an epoxy insulating layer described above.

본 발명에 따른 열가소성 폴리이미드층 형성용 수지 조성물에서, 상기 에폭시 수지의 함량은 전체 수지 조성물 100 중량부 대비 0 내지 30 중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 0 내지 20 중량부 범위일 수 있다. 에폭시 수지의 함량이 전술한 범위에 해당되는 경우, 수지 조성물의 경화성, 성형 가공성 및 접착력이 양호하다.In the resin composition for forming a thermoplastic polyimide layer according to the present invention, the content of the epoxy resin may be in the range of 0 to 30 parts by weight, preferably 0 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total resin composition. When the content of the epoxy resin falls within the above range, the curing property, the molding processability and the adhesive force of the resin composition are good.

전술한 성분 이외에, 본 발명의 열가소성 폴리이미드층 형성용 수지 조성물은 무기물 필러 등의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 사용 가능한 무기물 필러로는 실리카, 알루미나, 수산화알미늄, 탄산칼슘, 클레이, 활석, 질화규소, 질화붕소, 산화티탄, 티탄산바륨, 또는 티탄산염 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In addition to the above-mentioned components, the resin composition for forming a thermoplastic polyimide layer of the present invention may further contain an additive such as an inorganic filler. As the inorganic filler that can be used, silica, alumina, aluminum hydroxide, calcium carbonate, clay, talc, silicon nitride, boron nitride, titanium oxide, barium titanate, or titanate may be used.

상기 열가소성 폴리이미드층 형성용 수지 조성물에는 경화 후의 수지 조성물에 적당한 가요성을 부여하는 것 등을 목적으로 하여, 열가소성 수지를 배합할 수 있다. 이러한 열가소성 수지의 예를 들면, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리에테르설폰, 폴리설폰 등을 들 수 있다. 이들의 열가소성 수지는 어느 1종만을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.The thermoplastic polyimide layer-forming resin composition may be blended with a thermoplastic resin for the purpose of imparting appropriate flexibility to the cured resin composition. Examples of such a thermoplastic resin include phenoxy resin, polyvinyl acetal resin, polyethersulfone, polysulfone, and the like. Any one of these thermoplastic resins may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

본 발명에 따른 절연 수지 시트의 물리적 강성, 내열흡습성, 접착력 및 박형화 등을 고려할 때, 상기 열가소성 폴리이미드층(30)의 두께는 1 내지 50 ㎛ 범위일 수 있으며, 바람직하게는 2 내지 20 ㎛ 범위일 수 있다. The thickness of the thermoplastic polyimide layer 30 may be in the range of 1 to 50 mu m, preferably in the range of 2 to 20 mu m, in consideration of physical stiffness, heat-hygroscopicity, adhesion, thinning, etc. of the insulating resin sheet according to the present invention Lt; / RTI &gt;

본 발명에 따른 절연 수지 시트에서, 에폭시 절연층(20)과 열가소성 폴리이미드층(30)의 두께의 합은 전체 두께의 1 내지 30% 범위일 수 있으며, 바람직하게는 1 내지 20% 범위일 수 있다.
In the insulating resin sheet according to the present invention, the total thickness of the epoxy insulating layer 20 and the thermoplastic polyimide layer 30 may be in the range of 1 to 30% of the total thickness, preferably in the range of 1 to 20% have.

<금속 시드층><Metal Seed Layer>

본 발명의 절연 수지 시트에 있어서, 상기 금속 시드층(40)은 열가소성 폴리이미드층(30)과 이형 필름(50) 사이에 형성된다. In the insulating resin sheet of the present invention, the metal seed layer (40) is formed between the thermoplastic polyimide layer (30) and the release film (50).

상기 금속 시드층은 당 업계에 알려진 통상적인 진공증착법에 의해 형성될 수 있으며, 일례로 스퍼터(sputter), 열증착(thermal evaporation) 또는 이-빔(e-beam)법을 통해서 수행될 수 있다. 바람직하게는 스퍼터(sputter) 공법에 의한 것이다. The metal seed layer may be formed by a conventional vacuum deposition method known in the art and may be performed by a sputtering method, a thermal evaporation method or an e-beam method. Preferably, it is a sputter method.

상기 금속 시드층을 구성하는 금속으로는 회로 형성용으로 적용 가능한 전도성 금속이라면 특별히 한정되지 않으며, 이의 비제한적인 예로는 구리, 니켈, 크롬, 주석, 아연, 납, 금, 은, 로듐, 파라듐 또는 이들의 1종 이상 혼합된 합금(alloy) 형태 등이 있다. 공정성과 경제성을 고려하여 니켈, 크롬, 구리 또는 이들의 합금 형태를 사용하는 것이 바람직하다.The metal constituting the metal seed layer is not particularly limited as long as it is a conductive metal applicable for circuit formation, and examples thereof include copper, nickel, chromium, tin, zinc, lead, gold, silver, rhodium, Or an alloy of at least one of these materials. It is preferable to use nickel, chromium, copper, or an alloy thereof in consideration of fairness and economy.

진공 증착법을 통해 형성되는 금속 시드층의 두께는 0.1 내지 2㎛, 바람직하게는 0.1 내지 1㎛ 범위일 수 있으나, 이에 특별히 제한되지 않는다.
The thickness of the metal seed layer formed by the vacuum deposition method may be in the range of 0.1 to 2 탆, preferably 0.1 to 1 탆, but is not particularly limited thereto.

<이형필름><Release film>

본 발명의 절연 수지 시트에 있어서, 상기 이형 필름(50)은 금속 시드층(40)의 표면 아래에 마련되는 것으로서, 금속 시드층의 지지체 역할을 한다. In the insulating resin sheet of the present invention, the release film 50 is provided under the surface of the metal seed layer 40 and serves as a support for the metal seed layer.

상기 이형필름은 플라스틱 필름을 사용할 수 있으며, 이형지나 동박, 알루미늄박 등의 금속박 등도 지지체로서 사용될 수 있다. 사용 가능한 플라스틱 필름의 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리카보네이트, 아크릴 수지, 환상 폴리올레핀, 트리아세틸셀룰로스, 폴리에테르설파이드, 폴리에테르케톤, 폴리이미드 등이 있다. The release film may be a plastic film, and a metal foil such as a release film, a copper foil, or an aluminum foil may be used as a support. Examples of usable plastic films include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate; Polycarbonate, acrylic resin, cyclic polyolefin, triacetyl cellulose, polyether sulfide, polyether ketone, polyimide and the like.

이때 이형필름은 이형제로 처리된 이형층을 포함하는데, 상기 이형층에 사용되는 이형제로는 금속 시드층이 이형필름으로부터 온전히 박리 가능하다면, 이의 성분에 특별히 한정되지 않으며, 당 업계에 알려진 통상적인 이형제 성분을 사용할 수 있다. 이의 비제한적인 예로는, 에폭시 기반 이형제, 불소 수지로 이루어진 이형제, 실리콘계 이형제, 알키드 수지계 이형제, 수용성 고분자 등을 들 수 있다. In this case, the release film includes a release layer treated with a release agent. The release agent used in the release layer is not particularly limited to its component, provided that the metal seed layer can be peeled completely from the release film, May be used. Non-limiting examples thereof include epoxy-based releasing agents, releasing agents comprising fluororesins, silicone-based releasing agents, alkyd resin-based releasing agents, and water-soluble polymers.

상기 이형필름은 적외선(IR), 이온빔, 플라즈마, 매트처리, 및 코로나 방전처리로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법에 의해 전처리된 것일 수 있다. 상기 이형필름(50)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 10 내지 150 ㎛ 범위일 수 있으며, 바람직하게는 25 내지 50 ㎛의 범위일 수 있다.The release film may be pretreated by a method selected from the group consisting of infrared (IR), ion beam, plasma, mat treatment, and corona discharge treatment. The thickness of the release film 50 is not particularly limited, but may be in the range of 10 to 150 mu m, and preferably in the range of 25 to 50 mu m.

본 발명에 따른 바람직한 일례에 있어서, 상기 절연 수지 시트의 총 두께는 50 내지 200 ㎛ 범위일 수 있으며, 바람직하게는 10 내지 70 ㎛ 범위일 수 있다.
In a preferred example according to the present invention, the total thickness of the insulating resin sheet may be in the range of 50 to 200 mu m, preferably in the range of 10 to 70 mu m.

<절연 수지 시트의 제조방법><Manufacturing Method of Insulating Resin Sheet>

본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판 형성용 절연 수지 시트는 하기 방법에 의해 제조될 수 있다. 그러나 이에 특별히 한정되는 것은 아니다. The insulating resin sheet for forming a flexible printed circuit board according to the present invention can be produced by the following method. However, it is not particularly limited.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연 수지 시트의 제조공정을 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of an insulating resin sheet according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하여 상기 절연 수지 시트의 제조방법의 바람직한 실시형태를 들면, (i) 이형 필름의 일면 상에, 진공증착법을 이용하여 금속 시드층을 형성하는 단계; (ⅱ) 상기 금속 시드층 상에 열가소성 폴리이미드층 형성용 조성물을 코팅한 후 건조하여 열가소성 폴리이미드층을 형성하는 단계; (ⅲ) 폴리이미드 필름의 일면 또는 양면 상에, 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물을 코팅한 후 건조하여 에폭시 절연층을 형성하는 단계; 및 (ⅳ) 상기 폴리이미드 필름과 이형 필름을 적층하되, 폴리이미드 필름의 에폭시 절연층과 이형 필름의 열가소성 폴리이미드층이 서로 접하도록 배치한 후 가압하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다. 3, a preferred embodiment of the method for producing an insulating resin sheet includes (i) forming a metal seed layer on one surface of a release film by using a vacuum deposition method; (Ii) coating a composition for forming a thermoplastic polyimide layer on the metal seed layer and then drying to form a thermoplastic polyimide layer; (Iii) coating a thermosetting resin composition for forming an epoxy insulation layer on one side or both sides of the polyimide film and then drying to form an epoxy insulation layer; And (iv) stacking the polyimide film and the release film so that the epoxy insulation layer of the polyimide film and the thermoplastic polyimide layer of the release film are in contact with each other, and then pressing the polyimide film and the release film.

상기 단계 (i)에서, 이형 필름 상에 진공증착법을 이용하여 원하는 두께의 금속 시드층을 형성한다.In the step (i), a metal seed layer having a desired thickness is formed on the release film by a vacuum deposition method.

이때 진공 증착법은 당 업계에 알려진 통상적인 방법을 이용할 수 있으며, 바람직하게는 스퍼터(sputter) 공법에 의한 것이다. 이와 같이 진공 증착법을 통해 금속 시드층을 형성할 경우, 기존 습식 무전해 도금 공정에 따라 형성되는 금속 시드층의 두께(통상 2~3 ㎛)에 비하여 선택적으로 좀 더 얇게 금속 시드층을 형성할 수 있어 언더컷 발생을 억제할 수 있으며, 균일한 두께 및 고밀도로 증착이 가능해 보이드(void) 없는 고밀도 미세회로 배선이 가능하다.At this time, the vacuum deposition can be performed by a conventional method known in the art, preferably by a sputtering method. When the metal seed layer is formed by the vacuum deposition method, a metal seed layer can be selectively formed more thinly than the thickness of the metal seed layer formed by the conventional wet electroless plating process (typically 2 to 3 占 퐉) Therefore, it is possible to suppress the occurrence of undercuts, and deposition with uniform thickness and high density is possible, and high-density micro-circuit wiring without voids is possible.

상기 금속 시드층은, 이형필름의 이형면 상에 니켈(Ni), 크롬(Cr)의 합금을 6:4 ~ 9:1의 비율로 증착하여 형성될 수 있으며, 접착력이 향상된 합금의 최적의 조건으로는 8:2 비율이 바람직하다. 이때 상기 합금 중 크롬의 함량이 높을 경우, 습식 에칭을 통해 회로 구현시 금속이 스페이스 부에 남아 쇼트 불량을 유발할 수 있다. 반면 크롬 함량이 낮을 경우 접착력이 저하되는 문제가 초래될 수 있으므로, 니켈과 크롬 합금을 적절한 비율로 증착하는 것이 중요하다. The metal seed layer may be formed by depositing an alloy of nickel (Ni) and chromium (Cr) at a ratio of 6: 4 to 9: 1 on the release surface of the release film. The optimum condition The ratio of 8: 2 is preferable. At this time, if the content of chromium in the alloy is high, metal may remain in the space portion during wet etching to cause short failure. On the other hand, when the content of chromium is low, the adhesion may be deteriorated. Therefore, it is important to deposit nickel and chromium alloy at an appropriate ratio.

본 발명에서, 상기 금속 시드층의 두께는 최대 2㎛ 까지 형성 가능하고, 0.1~2 ㎛의 두께로 형성하는 것이 좋다. 바람직하게는 0.1 내지 1㎛ 범위일 수 있다. 상기 금속 시드층의 두께가 0.1㎛ 미만인 경우 충분한 증착이 되지 않아 Pin-hole 등의 불량이 발생하고, 폴리이미드와의 접착력이 낮아진다. 반면 2㎛을 초과하여 증착할 경우 습식 에칭 후 회로의 스페이스부에 금속이 남아 쇼트 불량을 야기시킨다. In the present invention, the thickness of the metal seed layer can be up to 2 mu m, and it is preferable that the thickness is 0.1 to 2 mu m. Preferably in the range of 0.1 to 1 mu m. When the thickness of the metal seed layer is less than 0.1 mu m, sufficient deposition is not performed, and a defect such as pin-hole is generated, and the adhesion with polyimide is lowered. On the other hand, when the deposition exceeds 2 탆, metal remains in the space portion of the circuit after the wet etching, causing a short defect.

본 발명에서 스퍼터 처리의 바람직한 일례를 들면, Ni, Cr을 동시에 또는 이들을 별도의 진공챔버에서 롤투롤(Roll to Roll) 방식에 의해 스퍼터 증착 공정을 실시할 수 있다.In the present invention, as a preferred example of the sputtering process, a sputter deposition process can be performed by using a roll-to-roll process in which Ni and Cr are simultaneously or separately formed in a separate vacuum chamber.

한편 금속 시드층을 형성하기 이전에, IR 건조를 수행하여 표면에 존재하는 습기 등을 제거함으로써 진공 증착 특성을 더욱 높게 할 수 있다. On the other hand, prior to the formation of the metal seed layer, IR drying is performed to remove moisture and the like present on the surface, thereby further enhancing the vacuum deposition property.

상기와 같이 형성된 금속 시드층의 표면 상에, 열가소성 폴리이미드층 형성용 조성물을 도포 및 건조하여 열가소성 폴리이미드층(TPI, 30)을 형성한다. A thermoplastic polyimide layer (TPI) 30 is formed by applying and drying a composition for forming a thermoplastic polyimide layer on the surface of the metal seed layer formed as described above.

상기 단계 (ⅱ)에서, 열가소성 폴리이미드층 형성용 수지 조성물을 금속 시드층 상에 도포하는 경우, 일례로 롤 코터, 바 코터, 콤마 코터, 블레이드 코터, 립 코터, 로드 코터, 스퀴즈 코터, 리버스 코터, 트랜스퍼 롤 코터, 그라비아 코터, 분무 코터, 슬롯다이 코터 등으로 열경화성 수지 조성물을 도포하고, 50 내지 130℃의 온도에서 1 내지 30분간 건조하여 수행할 수 있다. 또한 상기 단계 (ⅲ)에서 폴리이미드 필름 기재상에 에폭시 절연층 형성용 조성물을 도포하는 경우에도, 전술한 코팅방법을 동일하게 사용할 수 있다. When the resin composition for forming a thermoplastic polyimide layer is applied on the metal seed layer in the step (ii), for example, a roll coater, a bar coater, a comma coater, a blade coater, a lip coater, a rod coater, a squeeze coater, , A transfer roll coater, a gravure coater, a spray coater, a slot die coater, etc., and drying at a temperature of 50 to 130 ° C for 1 to 30 minutes. Also, when the composition for forming an epoxy insulating layer is applied on the polyimide film substrate in the step (iii), the above-mentioned coating method may be used in the same manner.

상기 열가소성 폴리이미드층 형성용 수지 조성물을 조제시, 사용 가능한 유기 용제의 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카비톨아세테이트 등의 아세트산 에스테르류, 셀로솔브, 부틸카비톨 등의 카비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 유기 용제는 1종을 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용하여도 좋다. Examples of the organic solvent that can be used when preparing the thermoplastic polyimide layer-forming resin composition include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether Acetates and carbitol acetate; carbohydrates such as cellosolve and butyl carbitol; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; . The organic solvents may be used alone or in combination of two or more.

여기서, 상기 단계 (ⅳ)는 폴리이미드 필름의 에폭시 절연층과 이형 필름의 열가소성 폴리이미드층이 서로 접하도록 적층한 후, 이들을 가열 가압하여 실시할 수 있다. 이때 롤 라미네이션(Roll Lamination) 또는 프레스(Press) 공정을 통해 상기 열가소성 폴리이미드 수지 조성물을 완전 경화하는 것이 바람직하다. Here, the step (iv) may be performed by laminating the epoxy insulating layer of the polyimide film and the thermoplastic polyimide layer of the release film so as to contact with each other, and then heating and pressing them. At this time, it is preferable to completely cure the thermoplastic polyimide resin composition through a roll lamination or a press process.

본 발명에서, 상기 롤 라미네이션, 프레스 공정 등의 조건은 특별히 한정되지 않으며, 당 분야에 알려진 통상적인 조건 하에서 적절히 조절될 수 있다.
In the present invention, conditions such as the roll lamination and the pressing process are not particularly limited and can be suitably adjusted under ordinary conditions known in the art.

<연성 동박 적층판(FCCL)><Flexible Copper Clad Laminate (FCCL)>

본 발명은 전술한 절연 수지 시트를 이용하는 연성 동박 적층판을 제공한다. The present invention provides a flexible copper-clad laminate using the above-described insulating resin sheet.

상기 연성 동박 적층판은 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 재료로서, 폴리이미드 필름과 동박이 결합된 적층체를 지칭한다. 상기 연성 동박 적층판은 본 발명에 따른 절연 수지 시트를 이용함으로써, 전체 적층 두께를 감소시킴과 더불어 최종제품의 설계 자유도를 높이면서, 고접착력, 우수한 박리강도(P/S) 특성, 및 고밀도 미세회로 패턴을 구현할 수 있다. The flexible copper-clad laminate refers to a laminate in which a polyimide film and a copper foil are bonded as a material of a flexible printed circuit board (FPCB). By using the insulating resin sheet according to the present invention, the flexible copper-clad laminate can reduce the total lamination thickness and increase the degree of freedom in designing the final product, while achieving high adhesive strength, excellent peel strength (P / S) You can implement a pattern.

본 발명에 따른 바람직한 일례를 들면, 상기 연성 동박 적층판(FCCL)은 절연 수지 시트; 및 상기 절연 수지 시트의 금속 시드층 상에 형성되는 동박층을 포함하여 구성될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the flexible copper-clad laminate (FCCL) comprises an insulating resin sheet; And a copper foil layer formed on the metal seed layer of the insulating resin sheet.

이때 상기 동박층은 전해도금층, 무전해도금층이거나 또는 스퍼터링법 등에 의해 형성될 수 있으며, 바람직하게는 전해도금층일 수 있다. At this time, the copper foil layer may be formed by an electrolytic plating layer, an electroless plating layer, a sputtering method or the like, preferably an electrolytic plating layer.

상기 동박층은 소정의 표면조도(Ra)가 형성되어 있을 수 있는데, 이때 표면조도는 특별히 제한되지 않으며, 일례로 0.2 ㎛ 내지 3.0 ㎛ 범위일 수 있다. The copper foil layer may have a predetermined surface roughness (Ra). The surface roughness is not particularly limited. For example, the surface roughness may range from 0.2 탆 to 3.0 탆.

또한 상기 동박층의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 최종물의 두께와 기계적 특성을 고려하여 3 ㎛ 미만일 수 있다. 상기 동박층에는 소정의 패턴이 이미 형성되어 있을 수도 있다.
The thickness of the copper foil layer is not particularly limited, and may be less than 3 占 퐉 in consideration of the thickness and the mechanical properties of the final product. A predetermined pattern may already be formed on the copper foil layer.

<인쇄회로기판 및 이의 제조방법>&Lt; Printed circuit board and manufacturing method thereof >

본 발명은 절연시트를 이용하여 제조되는 인쇄회로기판, 바람직하게는 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 제공한다.The present invention provides a printed circuit board, preferably a flexible printed circuit board (FPCB), which is manufactured using an insulating sheet.

본 발명에서 인쇄회로기판이란, 도금 스루홀법이나 빌드업법 등에 의해 단층, 또는 2~3층 이상으로 적층된 인쇄회로기판을 지칭한다. 본 발명의 연성 인쇄회로기판은 세미어디티브(semi-additive)법이나 변형 세미어디티브(modified semi-additive)에 의해 미세 회로 패턴 구현이 가능할 뿐만 아니라, 전기 도금 실시 시 발생하는 패턴 측면의 패임을 최소화하여 표면조도가 조밀하고 규칙적인 형상을 형성하여 우수한 도금 접착력을 가질 수 있다. 또한, 전체 적층 두께를 감소시킴과 더불어 최종제품의 설계 자유도를 높이면서 고밀도 미세회로 패턴을 구현할 수 있다. The printed circuit board in the present invention refers to a printed circuit board laminated in a single layer or two to three or more layers by a plating through hole method, a build-up method, or the like. The flexible printed circuit board of the present invention can realize a micro circuit pattern by a semi-additive method or a modified semi-additive, The surface roughness is reduced and the regular shape is formed, so that it is possible to obtain an excellent plating adhesion force. In addition, a high-density microcircuit pattern can be realized while reducing the total stacking thickness and increasing the degree of design freedom of the final product.

본 발명에 따른 바람직한 일례를 들면, 상기 인쇄회로기판은 절연 수지 시트; 상기 절연 수지 시트의 금속 시드층 상에 형성되고, 소정의 패턴을 갖는 동박 도금층; 및 상기 절연 수지 시트가 관통되도록 마련되고, 상하면 상에 각각 형성된 동박 도금층의 패턴을 전기적으로 연결하기 위해 도금된 복수의 관통홀을 포함하여 구성될 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the printed circuit board includes an insulating resin sheet; A copper foil plating layer formed on the metal seed layer of the insulating resin sheet and having a predetermined pattern; And a plurality of through holes formed to penetrate the insulating resin sheet and plated to electrically connect the patterns of the copper foil layer formed on the upper and lower surfaces, respectively.

여기서, 상기 회로패턴의 라인/스페이스(line & space, L/S)는 2㎛/2㎛ ~ 30㎛/30㎛, 바람직하게는 5㎛/5㎛ ~ 20㎛/20㎛ 범위일 수 있으나, 이에 특별히 제한되지 않는다.Here, the line / space (L / S) of the circuit pattern may be in the range of 2 탆 / 2 탆 to 30 탆 / 30 탆, preferably 5 탆 / 5 탆 to 20 탆 / 20 탆, There is no particular limitation.

참고로, 피치(Pitch) 또는 라인 앤 스페이스(Line and Space)는 회로 구현 가능 선폭과 그 사이를 의미하는 기술용어이다. 여기서, 피치(Pitch)는 라인(Line)과 스페이스(Space)를 합친 값으로서, 일례로 20 Pitch라 하면 L/S 10/10㎛를 의미하며, 구현 가능한 선폭과 이러한 폭간거리가 대략 1:1 범위를 가질 수 있다. 그러나 이에 특별히 제한되는 것은 아니며, 실제 양산 제품에서는 전술한 피치 범위를 적절히 변경하여 제조될 수 있다. For reference, Pitch or Line and Space is a technical term that refers to the line width of the circuit and the space between it. Here, the pitch is a value obtained by adding a line and a space. For example, 20 pitch means L / S 10/10 탆. The line width that can be implemented and the width of the width are about 1: 1 Lt; / RTI &gt; However, the present invention is not particularly limited thereto, and it can be manufactured by appropriately changing the aforementioned pitch range in actual production products.

본 발명에 따른 인쇄회로기판은 전술한 절연 수지 시트를 사용하는 것을 제외하고는, 당 분야에 알려진 통상적인 방법, 일례로 세미-어디티브법(semi-additive) 또는 변형 세미-어디티브법(modified semi-additive)에 의해 제조될 수 있다.The printed circuit board according to the present invention can be manufactured by a conventional method known in the art, for example, a semi-additive method or a modified semi- semi-additive &lt; / RTI &gt;

상기 제조방법의 바람직한 일 실시형태를 들면, (I) 전술한 절연 수지 시트로부터 이형필름을 제거한 후, 상기 절연 수지 시트 내에 하나 이상의 홀을 형성하는 단계; (Ⅱ) 노출된 금속 시드층 상에 포토레지스트를 사용하여 패턴을 형성하는 단계; (Ⅲ) 상기 패턴 상에 전해 도금에 의한 회로층을 형성하는 단계; 및 (Ⅳ) 상기 포토레지스트를 박리하고 노출된 무전해 도금층을 제거하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
(I) removing the release film from the above-described insulating resin sheet, and then forming at least one hole in the insulating resin sheet; (II) forming a pattern using a photoresist on the exposed metal seed layer; (III) forming a circuit layer by electrolytic plating on the pattern; And (IV) peeling the photoresist and removing the exposed electroless plating layer.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조공정에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 하기 예시된 공정으로만 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a manufacturing process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the processes illustrated below.

1) 절연 수지 시트로부터 이형필름을 제거한 후 하나 이상의 홀을 형성한다.1) After removing the release film from the insulating resin sheet, at least one hole is formed.

상기 절연 수지 시트에 레이저를 조사하여 홀을 형성한다. 상기 레이저는 엑시머 레이저, UV 레이저, 탄산 가스(CO₂) 레이터 등을 사용할 수 있다. A laser is irradiated on the insulating resin sheet to form a hole. The laser may be an excimer laser, a UV laser, a carbon dioxide gas (CO ₂ ) laser, or the like.

본 단계를 거치게 되면, 상기 절연 수지 시트 전체를 관통하는 홀이 형성된다.When this step is performed, a hole penetrating the entire insulating resin sheet is formed.

이후, 필요한 경우 당 업계에 알려진 통상적인 방법에 따라 디스미어 처리를 실시할 수 있다.
Thereafter, the desmear treatment can be carried out according to a conventional method known in the art, if necessary.

2) 노출된 금속 시드층 상에 포토레지스트를 사용하여 패턴을 형성한다. 2) A pattern is formed using a photoresist on the exposed metal seed layer.

상기 금속 시드층 위에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위하여, 리소그래피 공정으로서 포토레지스트를 코팅하고, 외층 패턴을 형성하기 위한 개구부를 형성하는 과정을 거쳐서 미세 회로 패턴을 형성한다.In order to form a desired circuit pattern on the metal seed layer, a fine circuit pattern is formed through a process of coating a photoresist as a lithography process and forming an opening for forming an outer layer pattern.

여기서, 상기 포토레지스트는 드라이 필름(dry film) 등을 사용할 수 있다.
Here, the photoresist may be a dry film or the like.

3) 상기 패턴 상에 전해 도금에 의한 회로층을 형성한다. 3) A circuit layer is formed by electrolytic plating on the pattern.

이후, 상기 포토레지스트층의 개구부에 상기 미세 회로 패턴를 형성하기 위한 도체층을 전해 도금에 의해 형성한다. Thereafter, a conductor layer for forming the fine circuit pattern is formed on the opening of the photoresist layer by electrolytic plating.

본 단계를 거치면, 상기 전해 도금층은 상기 홀에 의하여 상기 도금 동박층과 연결되는 새로운 회로층을 형성하게 된다. 여기서, 상기 전해 도금층의 두께는 약 1 ㎛ 내지 100 ㎛ 범위인 것이 바람직하다.Through this step, the electroplated layer forms a new circuit layer connected to the plated copper layer by the holes. Here, the thickness of the electroplating layer is preferably in the range of about 1 m to 100 m.

본 단계에서 형성된 회로 패턴의 라인/스페이스(L/S)는 30㎛ / 30㎛ 미만일 수 있으며, 바람직하게는 2㎛/2㎛ ~ 30㎛/30㎛ 범위, 더욱 바람직하게는 5㎛/5㎛ ~ 20㎛/20㎛ 범위일 수 있다. 실제로, 본 발명에서 형성된 회로 패턴의 라인 스페이스(L/S)는 10㎛ / 10㎛ ~ 15㎛ / 15㎛ 라는 것을 확인할 수 있다(도 4~5 참조).
The line / space (L / S) of the circuit pattern formed in this step may be less than 30 탆 / 30 탆, preferably in the range of 2 탆 / 2 탆 to 30 탆 / 30 탆, more preferably 5 탆 / To 20 [mu] m / 20 [mu] m. Actually, it can be seen that the line space (L / S) of the circuit pattern formed in the present invention is 10 탆 / 10 탆 to 15 탆 / 15 탆 (see Figs.

4) 상기 포토레지스트를 박리하고 노출된 무전해 도금층을 제거한다.4) The photoresist is peeled off and the exposed electroless plating layer is removed.

마지막으로, 불필요한 포토레지스트층을 제거하고 노출된 상기 무전해 도금층을 제거하는 단계를 거쳐서 회로 패턴을 완성한다.Finally, the unnecessary photoresist layer is removed and the exposed electroless plating layer is removed to complete the circuit pattern.

이후 필요한 경우, 당 업계에 알려진 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정, 예컨대 전자소자 실장 공정 등을 더 수행함으로써 제작이 완료된다. Then, if necessary, the manufacturing is completed by further performing a manufacturing process of a conventional printed circuit board known in the art, for example, an electronic element mounting process.

전술한 인쇄회로기판의 제조방법은 상기 설명된 각 단계를 순차적으로 수행하여 제조되어야 하는 것이 아니라, 설계 사양에 따라 각 공정의 단계가 변형되거나 선택적으로 혼용되어 수행될 수 있다.
The above-described method of manufacturing a printed circuit board can be performed by modifying the steps of the respective processes or selectively mixing them according to design specifications, not by sequentially performing the steps described above.

이하 본 발명을 실시예를 통해 구체적으로 설명하나, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명의 한 형태를 예시하는 것에 불과할 뿐이며, 본 발명의 범위가 하기 실시예 및 실험예에 의해 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the following Examples and Experimental Examples are merely illustrative of the present invention, and the scope of the present invention is not limited by the following Examples and Experimental Examples.

[실시예 1~5. 절연 수지 시트 및 연성 인쇄회로기판 제조] [Examples 1 to 5] Insulation Resin Sheet and Flexible Printed Circuit Board Fabrication]

1-1. 에폭시 절연층 형성용 수지 조성물의 제조1-1. Preparation of a resin composition for forming an epoxy insulating layer

하기 표 1에 기재된 조성에 따라 제1에폭시 수지, 제2에폭시 수지, 제1경화제, 제2경화제, 다이머산 변성 에폭시 수지, 벤조옥사진계 수지, 경화촉진제 등을 혼합하여 에폭시 수지 조성물을 각각 제조하였다. 하기 표 1에서 각 조성물의 사용량 단위는 중량부이며, 여기서, "중량부"는 고당량 에폭시 수지, 저당량 에폭시 수지 및 경화제의 혼합물 100 중량부를 기준으로 한 것이다.
Epoxy resin compositions were prepared by mixing first epoxy resin, second epoxy resin, first curing agent, second curing agent, dimer acid-modified epoxy resin, benzoxazine resin, curing accelerator, etc. according to the composition shown in Table 1 below . In Table 1, the amount of each composition used is in parts by weight, where "parts by weight" is based on 100 parts by weight of a mixture of a high equivalent epoxy resin, a low equivalent epoxy resin and a curing agent.

1-2. 에폭시 절연층의 제조1-2. Manufacture of epoxy insulation layer

본 발명의 평가를 위하여, Dupont사의 Kapton Polyimide 필름(38 ㎛) 15FN019 를 이용하여 양면에 상기 실시예 1-1의 에폭시 절연층을 3~4 ㎛ 코팅한 후 160℃의 건조기로에서 5~10분 정도 건조시켰다.
For evaluation of the present invention, the epoxy insulating layer of Example 1-1 was coated to 3 to 4 占 퐉 on a Kapton polyimide film (38 占 퐉) 15FN019 manufactured by Dupont Co., Ltd., and dried in a dryer at 160 占 폚 for 5 to 10 minutes Lt; / RTI &gt;

1-3. 금속 시드층, 열가소성 폴리이미드층 및 절연 수지 시트의 제조1-3. Production of metal seed layer, thermoplastic polyimide layer and insulating resin sheet

본 발명에 있어서 금속 시드층은, 현재 공업적으로 이용되는 가장 일반적인 방법으로 제조되었다. 보다 구체적으로, 이형필름의 이형면 상에 Ni, Cr의 합금을 8:2 비율로 하여 0.2~0.5㎛ 두께로 스퍼터 처리하였으며, 이때 Ni, Cr을 동시에 또는 이들을 별도의 진공챔버에서 롤투롤(Roll to Roll) 방식에 의해 스퍼터 증착 공정을 실시하였다. 상기 형성된 금속 시드층 상에 DIC사의 용해성 폴리이미드인UNIDIC-V800 열가소성 폴리이미드 조성물을 4㎛ 두께로 코팅층을 형성한 후, 190℃의 건조기로에서 5~10분 정도 건조시켜 제작하였다. 이후 실시예1-2에서 제조된 절연 수지 시트의 에폭시 절연층 면과 마주보도록 적층한 후 220℃에서 20분간 프레스(Press)하여 절연 수지 시트를 제조하였다.
In the present invention, the metal seed layer is produced by the most common method currently used industrially. More specifically, a Ni / Cr alloy was sputtered to a thickness of 0.2 to 0.5 탆 at an 8: 2 ratio on the release surface of the release film. Ni and Cr were simultaneously sputtered in a vacuum chamber, to-Roll process. A UNIDIC-V800 thermoplastic polyimide composition, which is a soluble polyimide of DIC, was coated on the metal seed layer to form a coating layer having a thickness of 4 mu m, followed by drying in a drier at 190 DEG C for about 5 to 10 minutes. Thereafter, the laminate was laminated so as to face the surface of the epoxy insulating layer of the insulating resin sheet prepared in Example 1-2, and then pressed at 220 DEG C for 20 minutes to produce an insulating resin sheet.

1-4. 연성 인쇄회로기판의 제조1-4. Manufacture of flexible printed circuit boards

상기에서 제조된 절연 수지 시트를 이용하여 세미어디티브(Semi additive process) 방법에 따라 홀 가공, 디스미어 처리, 무전해 도금층 형성, 및 회로 형성 공정을 각각 실시하여 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 제작하였다. 이때 형성된 도금층의 두께는 12 ㎛ 이었다.
The insulating resin sheet thus prepared was subjected to a hole forming process, a dismage process, an electroless plating layer formation process, and a circuit forming process according to a semi-additive process method to produce a flexible printed circuit board (FPCB) Respectively. The thickness of the formed plating layer was 12 占 퐉.

[비교예 1~2][Comparative Examples 1 and 2]

하기 표 1에 기재된 조성에 따른 것을 제외하고는, 상기 실시예와 동일한 방법으로 절연 수지 시트 및 연성 인쇄회로기판을 각각 제조하였다. 하기 표 1에서 각 조성물의 사용량 단위는 중량부이다.
An insulating resin sheet and a flexible printed circuit board were prepared in the same manner as in the above example, except that the compositions shown in the following Table 1 were used. In Table 1, the unit of usage of each composition is parts by weight.

[비교예 3][Comparative Example 3]

일반 FCCL용 범용 폴리이미드(PI)를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예와 동일한 방법으로 인쇄회로기판을 제조하였다.
A printed circuit board was fabricated in the same manner as in the above example, except that general purpose polyimide (PI) for general FCCL was used.

[실험예 1] 물성 평가 (1)[Experimental Example 1] Evaluation of physical properties (1)

실시예 1~5 및 비교예 1~3에서 각각 제조된 연성 인쇄회로기판에 대하여 하기 실험을 하였고, 그 결과를 하기 표 1에 각각 나타내었다.The following tests were conducted on the flexible printed circuit boards prepared in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3, respectively, and the results are shown in Table 1 below.

1) PI 밀착력: Slot Die 코팅기(*박막 코팅 가능한 마이크로 코팅기)를 사용하여 표면처리되지 않은 폴리이미드 필름상에 1~5 ㎛ 에폭시 수지를 코팅하였다. 150℃ 온도 하에서 약 2분간 B-stage로 건조한 후 열경화성 폴리이미드를 5㎛ 코팅하여 12㎛ (1/3Oz) 동박의 Matt면과 200℃에서 Lamination한 후 IPC-TM-650 2.4.8의 평가 규격에 의해 인쇄 회로 기판용 적층체에 회로 패턴을 형성하였다. 이후 형성된 회로 패턴을 90ㅀ 방향에서 끌어 올려 회로 패턴(구리층)이 박리되는 시점을 측정하여 평가하였다.1) PI Adhesion: 1 ~ 5 ㎛ epoxy resin was coated on a non-surface treated polyimide film using a slot die coater (* micro coating machine capable of thin film coating). After drying at 150 ° C for about 2 minutes in a B-stage, 5 μm of thermosetting polyimide was coated on the surface of a 12 μm (1 / 3Oz) copper foil and laminated at 200 ° C. and then evaluated for IPC-TM-650 2.4.8 To form a circuit pattern on the laminate for a printed circuit board. Then, the circuit pattern formed (copper layer) was peeled off by pulling up the circuit pattern in the direction of 90 [micro] m.

2) 흡수율: IPC-TM-650 2.6.2.1의 평가 규격에 따라 평가하였다.2) Water absorption rate: Evaluated according to the evaluation standard of IPC-TM-650 2.6.2.1.

3) 흡습내열성: 온도 85℃, 습도 85%의 항온 항습 챔버에서 24시간 동안 방치한 후 IPC TM-650 2. 4. 13 평가 규격에 따라 Solder 에서 인쇄회로 기판용 적층체를 Floating하여 프라이머 수지층과 동박 간의 분리 현상이 일어나는 온도를 측정하여 평가하였다.3) Moisture Absorption and Heat Resistance: After standing for 24 hours in a constant temperature and humidity chamber having a temperature of 85 ° C and a humidity of 85%, the layer for a printed circuit board was floated in the solder according to the IPC TM- And copper foil were measured and evaluated.

4) HAST: JEDEC JESD22-A110 평가 규격에 따라 평가하였다.4) HAST: evaluated according to JEDEC JESD22-A110 evaluation standard.

㈜ Company

1) ND에폭시 수지1: PDI: 1.57/ EEW: 600g/eq1) ND Epoxy resin 1: PDI: 1.57 / EEW: 600 g / eq

2) ND에폭시 수지 2: PDI: 1.26/ EEW: 190g/eq2) ND Epoxy resin 2: PDI: 1.26 / EEW: 190 g / eq

3) 다이머산 변성 에폭시 수지: 국도 화학 KSR-2003) Dimeric acid-modified epoxy resin: Kukdo Chemical KSR-200

4) ND 경화제1: phenol novolac hardener (코오롱 KPH-F2003, PDI: 1.40/ EEW 106.8)4) ND hardener 1: phenol novolac hardener (Kolon KPH-F2003, PDI: 1.40 / EEW 106.8)

5) 경화제 2: ATN (aminotrazine novolac) 경화제 5) Hardener 2: ATN (aminotrazine novolac) curing agent

6) 경화촉진제: 2E4Mz (이미다졸 촉매)6) Curing accelerator: 2E4Mz (imidazole catalyst)

실험 결과, 본 발명의 절연 수지 시트는 폴리이미드 필름과의 밀착력, 흡수율, 흡습내열, HAST(Highly Accelerated Stress Test) 면에서 모두 뛰어난 특성을 보였다(표 1 참조).
As a result of the test, the insulating resin sheet of the present invention exhibited excellent properties in terms of adhesiveness to a polyimide film, water absorption, moisture absorption and heat resistance, and HAST (see Table 1).

[실시예 6~8][Examples 6 to 8]

하기 표 2에 기재된 바와 같이, 프라이머 조성, 금속 시드층의 제조방법 및 시드(Seed)층의 성분을 각각 변경하여 연성 인쇄회로기판을 각각 제작하였다.
As shown in Table 2 below, the flexible printed circuit boards were fabricated by respectively changing the primer composition, the method of producing the metal seed layer, and the components of the seed layer.

[비교예 4~6][Comparative Examples 4 to 6]

하기 표 2에 기재된 바와 같이 실시하여 연성 회로기판을 각각 제작하였다.
The flexible circuit boards were fabricated as shown in Table 2 below.

[실험예 2] 물성 평가 (2)[Experimental Example 2] Evaluation of physical properties (2)

실시예 6~8 및 비교예 4~6에서 각각 제조된 연성 인쇄회로기판에 대하여 하기 실험을 하였고, 그 결과를 하기 표 2에 각각 나타내었다.The following tests were conducted on the flexible printed circuit boards prepared in Examples 6 to 8 and Comparative Examples 4 to 6, respectively, and the results are shown in Table 2 below.

1) 표면 조도: 표면 거칠기를 측정하기 위하여, 비접촉식 3D Optical Profiler(Bruker사 Contour GT)를 이용하여 Ra 값을 측정하였다. Ra 값은 전 측정 영역에 걸쳐 계산되는 높이의 평균치이고, 보다 구체적으로는 측정 영역내에서 변화하는 높이의 절대치를 평균 라인(Line)인 표면으로부터 측정하고 산술 평균한 것으로, 여기에서는 10점의 평균 거칠기를 구한 것에 따라 측정한 값이다.1) Surface roughness: To measure the surface roughness, the Ra value was measured using a non-contact 3D Optical Profiler (Bruker Contour GT). The Ra value is an average value of the heights calculated over the entire measurement area. More specifically, the absolute value of the heights varying in the measurement area is measured and arithmetically averaged from the surface of the average line. Here, This is the value measured by obtaining the roughness.

2) 라인/스페이스(Line/Space): 미세회로 구현 가능성 검증을 위하여, 세미어디티브 공법을 통해 구현된 패턴의 선폭과 폭간 거리를 현미경을 통해 측정한 값이다.2) Line / Space: It is a value measured by a microscope to measure the line width and the width of a pattern implemented by the semi-

3) 도금 접착력(Peel Strength): 도금층과 절연체 사이의 접착강도를 측정하기 위하여, IPC-TM-650 2.4.8의 시험 규격에 준하여 측정하였다.3) Peel Strength: Peel Strength was measured according to the test standard of IPC-TM-650 2.4.8 in order to measure the bond strength between the plated layer and the insulator.

4) 고온 접착력(Peel Strength): 고온 열충격에 따른 도금층과 절연체 사이의 접착강도를 측정하기 위하여, 150℃ 오븐에서 168시간 방치 후 IPC-TM-650 2.4.8의 시험 규격에 준하여 측정하였다.4) Peel Strength: Peel strength was measured in accordance with the test standard of IPC-TM-650 2.4.8 after standing for 168 hours in a 150 ° C oven to measure the adhesive strength between the plated layer and the insulator at high temperature thermal shock.

5) 변화율: 고온 열충격 후 측정된 도금 접착력의 변화를 수치화 하기 위해 고온 열충격을 통해 변화된 접착력을 초기 접착력으로 빼준 후 나눈 값을 백분율화 한 것이다.5) Rate of Change: To quantify the change of the plating adhesion measured after high-temperature thermal shock, the adhesive strength changed by high-temperature thermal shock was subtracted by the initial adhesive force, and then divided by the percentage.

㈜ Company

1) Metal Release: 이형필름 상에 스퍼터링 후 TPI 코팅1) Metal Release: TPI coating after sputtering on release film

2) Direct Sputtering: 절연층 상에 직접 스퍼터링2) Direct Sputtering: Direct sputtering on the insulating layer

3) Imprinting: 동박 조도면과 TPI면을 라미네이션(또는 프레스)하여 절연층(TPI) 상에 조도 형성하는 방법 - 도금 두께 12㎛3) Imprinting: Lamination (or pressing) of the copper foil rough surface and TPI surface to form roughness on the insulating layer (TPI)

실험 결과, 본 발명의 절연 수지 시트는 표면 조도, 밀착력, 도금 접착력, 고온 접착력 및 변화율 면에서 모두 뛰어난 특성을 보였다(표 2 참조). 따라서 향후 신뢰성이 높은 빌드업 인쇄회로기판을 제조할 수 있으며, 소형, 경량의 신규 반도체 패키지의 구성 재료로서 유용하게 사용될 것으로 판단된다.As a result of the test, the insulating resin sheet of the present invention exhibited excellent properties in terms of surface roughness, adhesion, plating adhesion, high-temperature adhesive force and rate of change (see Table 2). Accordingly, it is possible to manufacture a build-up printed circuit board with high reliability in the future, and it is considered to be usefully used as a constituent material of a small and lightweight new semiconductor package.

Claims (20)

폴리이미드 필름;
상기 폴리이미드 필름의 일면 또는 양면 상에 형성된 에폭시 절연층;
상기 에폭시 절연층 상에 형성되는 열가소성 폴리이미드층;
상기 열가소성 폴리이미드층 상에 형성되는 금속 시드층; 및
상기 금속 시드층 상에 마련되는 이형 필름
을 포함하는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트. Polyimide films;
An epoxy insulating layer formed on one or both surfaces of the polyimide film;
A thermoplastic polyimide layer formed on the epoxy insulating layer;
A metal seed layer formed on the thermoplastic polyimide layer; And
A release film provided on the metal seed layer
And an insulating resin sheet for forming a flexible printed circuit board (FPCB). 제1항에 있어서,
상기 금속 시드층은 진공 증착법에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트.The method according to claim 1,
Wherein the metal seed layer is formed by a vacuum deposition method. &Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 11. &lt; / RTI &gt; 제1항에 있어서,
상기 금속 시드층의 두께는 0.1 내지 2㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트. The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the metal seed layer is in the range of 0.1 to 2 占 퐉. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 절연층은
(a) 에폭시 당량(EEW)이 400-1000 g/eq 범위인 고당량 제1에폭시 수지;
(b) 에폭시 당량(EEW)이 100-300 g/eq 범위인 저당량 제2에폭시 수지;
(c) 다이머산 변성 에폭시 수지;
(d) 벤조옥사진계 수지; 및
(e) 2종 이상의 경화제를 포함하며, 상기 제1에폭시 수지와 제2에폭시 수지 중 1종 이상은 다분산지수(PDI)가 2 이하인 열경화성 수지 조성물을 경화하여 형성된 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트.The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the epoxy insulation layer
(a) a high equivalent weight first epoxy resin having an epoxy equivalent weight (EEW) in the range of 400-1000 g / eq;
(b) a low-equivalent second epoxy resin having an epoxy equivalent weight (EEW) in the range of 100-300 g / eq;
(c) a dimer acid-modified epoxy resin;
(d) benzoxazine-based resin; And
(e) at least one of the first epoxy resin and the second epoxy resin is formed by curing a thermosetting resin composition having a polydispersion index (PDI) of 2 or less. (FPCB). 제4항에 있어서,
상기 제1에폭시 수지의 중량 평균 분자량(Mw)이 1,000 내지 3.000 범위이며, 제2에폭시 수지의 중량 평균 분자량(Mw)이 500 내지 2,000 범위인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트. 5. The method of claim 4,
Wherein the first epoxy resin has a weight average molecular weight (Mw) in the range of 1,000 to 3.000 and the second epoxy resin has a weight average molecular weight (Mw) in the range of 500 to 2,000. Resin sheet. 제4항에 있어서,
상기 제1에폭시 수지와 제2에폭시 수지의 사용 비율은 50~90 : 10~50 중량 비율인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트.5. The method of claim 4,
Wherein the first epoxy resin and the second epoxy resin are used in an amount of 50 to 90:10 to 50 parts by weight based on the total weight of the insulating resin sheet. 제4항에 있어서,
상기 다이머산 변성 에폭시 수지는 변성율이 5 내지 30%이고, 에폭시 당량이 100 내지 500 g/eq인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트. 5. The method of claim 4,
Wherein the dimeric acid-modified epoxy resin has a modifying ratio of 5 to 30% and an epoxy equivalent of 100 to 500 g / eq. 제4항에 있어서,
상기 경화제는 벤조옥사진 수지의 개환반응을 진행하는 제1경화제; 및 에폭시 수지와 경화반응을 진행하는 제2경화제를 포함하며,
상기 제1경화제와 제2경화제 중 적어도 하나 이상은 다분산지수(PDI)가 2 이하인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트.5. The method of claim 4,
Wherein the curing agent is a first curing agent for promoting the ring-opening reaction of the benzoxazine resin; And a second curing agent that undergoes a curing reaction with the epoxy resin,
Wherein at least one of the first curing agent and the second curing agent has a polydispersion index (PDI) of not more than 2. The insulating resin sheet for forming a flexible printed circuit board (FPCB) 제4항에 있어서,
상기 제1경화제는 페놀로볼락 경화제, 이미다졸계 경화제 및 아민계 경화제로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상이며,
제2경화제는 크레졸노볼락, 비스페놀A 노볼락, 나프탈렌형, 아민 경화제 및 아미노트리아진 노볼락으로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트. 5. The method of claim 4,
Wherein the first curing agent is at least one selected from the group consisting of a phenol curing agent, an imidazole curing agent, and an amine curing agent,
Wherein the second curing agent is at least one selected from the group consisting of cresol novolac, bisphenol A novolac, naphthalene, amine curing agent and aminotriazine novolac. 제4항에 있어서,
상기 열경화성 수지 조성물은 에폭시 수지와 경화제의 혼합물 100 중량부를 기준으로, 상기 다이머산 변성 에폭시 수지(c) 5 내지 40 중량부, 및 벤조옥사진계 수지(d) 5 내지 50 중량부를 포함하며,
상기 에폭시 수지와 경화제의 혼합물 100 중량부 기준으로 아민계, 페놀계 및 이미다졸계 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상의 경화 촉진제를 0.005 내지 0.05 중량부 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트. 5. The method of claim 4,
The thermosetting resin composition comprises 5 to 40 parts by weight of the dimeric acid-modified epoxy resin (c) and 5 to 50 parts by weight of the benzoxazine-based resin (d) based on 100 parts by weight of the mixture of the epoxy resin and the curing agent,
Based on 100 parts by weight of a mixture of the epoxy resin and the curing agent, 0.005 to 0.05 part by weight of at least one curing accelerator selected from the group consisting of amine-based, phenol-based and imidazole-based compounds. (FPCB). 제1항에 있어서,
상기 열가소성 폴리이미드층은 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 및 폴리아믹산 수지로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지를 포함하는 수지 조성물을 액상 도포한 후 경화하여 형성된 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPBC) 형성용 절연 수지 시트. The method according to claim 1,
Wherein the thermoplastic polyimide layer is formed by applying a resin composition comprising at least one resin selected from the group consisting of polyimide, polyamide, polyamideimide, and polyamic acid resin, An insulating resin sheet for forming a substrate (FPBC). 제1항에 있어서,
상기 폴리이미드 필름의 두께는 5 ㎛ 내지 100 ㎛ 범위이고,
상기 에폭시 절연층의 두께는 1 ㎛ 내지 50 ㎛ 범위이고,
상기 열가소성 폴리이미드층의 두께는 1 ㎛ 내지 50 ㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPBC) 형성용 절연 수지 시트. The method according to claim 1,
The thickness of the polyimide film is in the range of 5 탆 to 100 탆,
The thickness of the epoxy insulating layer is in the range of 1 탆 to 50 탆,
Wherein the thickness of the thermoplastic polyimide layer is in the range of 1 占 퐉 to 50 占 퐉. 제1항에 있어서,
총 두께가 50 내지 200 ㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPBC) 형성용 절연 수지 시트. The method according to claim 1,
Total thickness 50 To 200 [mu] m. The insulating resin sheet for forming a flexible printed circuit board (FPBC) 제1항에 있어서,
고온에서의 박리 강도(peel strength, P/S)가 1.2 Kgf/cm 이상인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트. The method according to claim 1,
Wherein the peel strength (P / S) at a high temperature is not less than 1.2 Kgf / cm. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트; 및
상기 절연 수지 시트의 금속 시드층 상에 형성되는 동박층을 포함하는 연성 동박 적층판(FCCL).An insulating resin sheet according to any one of claims 1 to 14; And
And a copper foil layer formed on the metal seed layer of the insulating resin sheet (FCCL). 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트;
상기 절연 수지 시트의 금속 시드층 상에 형성되고, 소정의 패턴을 갖는 동박 도금층; 및
상기 절연 수지 시트가 관통되도록 마련되고, 상하면 상에 각각 형성된 동박 도금층의 패턴을 전기적으로 연결하기 위해 도금된 복수의 관통홀
을 포함하는 연성 인쇄회로기판.An insulating resin sheet according to any one of claims 1 to 14;
A copper foil plating layer formed on the metal seed layer of the insulating resin sheet and having a predetermined pattern; And
A plurality of through holes (not shown) are formed through the insulating resin sheet to electrically connect patterns of the copper foil layer formed on the upper and lower surfaces,
And a flexible printed circuit board. (i) 이형 필름의 일면 상에, 진공 증착법을 이용하여 금속 시드층을 형성하는 단계;
(ⅱ) 상기 금속 시드층 상에 열가소성 폴리이미드층 형성용 조성물을 코팅한 후 건조하여 열가소성 폴리이미드층을 형성하는 단계;
(ⅲ) 폴리이미드 필름의 일면 또는 양면 상에, 에폭시 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물을 코팅한 후 건조하여 에폭시 절연층을 형성하는 단계; 및
(ⅳ) 상기 폴리이미드 필름과 이형 필름을 적층하되, 폴리이미드 필름의 에폭시 절연층과 이형 필름의 열가소성 폴리이미드층이 서로 접하도록 배치한 후 가압하는 단계
를 포함하는 제1항의 연성 인쇄회로기판(FPCB) 형성용 절연 수지 시트의 제조방법. (i) forming a metal seed layer on one surface of a release film using a vacuum deposition method;
(Ii) coating a composition for forming a thermoplastic polyimide layer on the metal seed layer and then drying to form a thermoplastic polyimide layer;
(Iii) coating a thermosetting resin composition for forming an epoxy insulation layer on one side or both sides of the polyimide film and then drying to form an epoxy insulation layer; And
(Iv) laminating the polyimide film and the release film so that the epoxy insulation layer of the polyimide film and the thermoplastic polyimide layer of the release film are in contact with each other, and then pressing
The method of manufacturing an insulating resin sheet for forming a flexible printed circuit board (FPCB) according to claim 1, 제17항에 있어서,
상기 단계 (i)에서 이형 필름은 적외선(IR), 이온빔, 플라즈마, 매트처리, 및 코로나 방전처리로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법에 의해 전처리된 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판 형성용 절연 수지 시트의 제조방법.18. The method of claim 17,
Wherein the release film in the step (i) is pretreated by a method selected from the group consisting of infrared (IR), ion beam, plasma, mat treatment, and corona discharge treatment. Gt; 제17항에 있어서,
상기 단계 (ⅳ)는 롤 라미네이션(Roll Lamination) 또는 프레스(Press) 공정에 의해 상기 열가소성 폴리이미드층 형성용 조성물이 경화되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판 형성용 절연 수지 시트의 제조방법. 18. The method of claim 17,
Wherein the step (iv) comprises curing the composition for forming a thermoplastic polyimide layer by a roll lamination or a pressing process. (I) 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트로부터 이형 필름을 제거한 후, 상기 절연 수지 시트 내에 하나 이상의 홀을 형성하는 단계;
(Ⅱ) 노출된 금속 시드층 상에 포토레지스트를 사용하여 패턴을 형성하는 단계;
(Ⅲ) 상기 패턴 상에 전해 도금에 의한 회로층을 형성하는 단계; 및
(Ⅳ) 상기 포토레지스트를 박리하고 노출된 금속 시드층을 제거하는 단계
를 포함하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법. (I) removing the release film from the insulating resin sheet according to any one of claims 1 to 14, and then forming at least one hole in the insulating resin sheet;
(II) forming a pattern using a photoresist on the exposed metal seed layer;
(III) forming a circuit layer by electrolytic plating on the pattern; And
(IV) peeling the photoresist and removing the exposed metal seed layer
Wherein the flexible printed circuit board comprises a flexible printed circuit board.

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