KR20160063707A - Structure for touch electrode substrate and manufacturing method thereof - Google Patents
Structure for touch electrode substrate and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160063707A KR20160063707A KR1020140167309A KR20140167309A KR20160063707A KR 20160063707 A KR20160063707 A KR 20160063707A KR 1020140167309 A KR1020140167309 A KR 1020140167309A KR 20140167309 A KR20140167309 A KR 20140167309A KR 20160063707 A KR20160063707 A KR 20160063707A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- present
- circuits
- metal
- conductive layer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 일반적으로 터치 전극 기판용 구조물 및 터치 전극 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 본 발명은, 다른 회사들이 후속 처리 및 디자인을 수행할 수 있도록, 2회 연속적인 노출 절차에 의해 생성되며, 터치 전자 제품에 사용되는 미리 결정된 금속 회로를 가지는 기판 구조물에 관한 것이다.The present invention relates generally to a structure for a touch electrode substrate and a method for manufacturing a touch electrode substrate. More particularly, the present invention relates to a structure for a touch electrode substrate, which is produced by two consecutive exposure procedures so that other companies can carry out subsequent processing and design, To a substrate structure having a predetermined metal circuit used in a touch electronic product.
터치 전극 기판을 제조하는 통상적인 공정에 따라, 전도성 트레이스를 가지는 터치 센싱 전극 패턴은 금속을 포함하는 재료와 함께 프린팅 공정, 전기도금 공정 또는 에칭 공정에 의해 제조된다.According to a conventional process for manufacturing a touch electrode substrate, a touch sensing electrode pattern having a conductive trace is manufactured by a printing process, an electroplating process, or an etching process together with a material containing a metal.
요즘에는, 일반적으로, 전자 제품의 터치 스크린의 감지 표면을 터치하는 사용자의 손가락의 존재 또는 부재는 터치 검출 영역, 전기 신호 및 전도성 트레이스 간의 용량 변화에 따라 검출된다. 다른 루팅 방향을 가지는 전도성 트레이스는 외부 접속 회로에 연결될 수 있다. 전기 감지 신호는 터치 스크린을 가지는 전자 제품의 다른 전자 회로 기판 및 IC 칩에 연결되는 외부 접속 회로를 통해 다른 처리 유닛으로 전송될 수 있다.Nowadays, in general, the presence or absence of the user's finger touching the sensing surface of the touch screen of the electronic product is detected according to the capacitance change between the touch sensing area, the electric signal and the conductive trace. Conductive traces having different routing directions may be connected to external connection circuits. The electrical detection signal can be transmitted to another processing unit through an external connection circuit connected to another electronic circuit board of the electronic product having a touch screen and the IC chip.
일반적으로, 스크린 프린팅 공정에 따라, 전술한 외부 접속 회로는 금속 분말을 가지는 재료로 전도성 트레이스의 외주부를 전도성 트레이스에 연결되는 외부 접속 회로 상에 프린팅함으로써 구현된다. 그러나, 스크린 프린팅 공정에 의해 제조되는 접속 회로의 폭이 넓어질 수 있기 때문에, 이런 넓은 접속 회로는 터치 스크린을 가지는 전자 터치 감지 제품에 좀처럼 적용되지 않는다. 부가적으로, 금속 분말을 가지는 재료의 사용으로, 넓은 접속 회로는 높은 기생 저항에 기인하여 고임피던스를 가질 수 있으며, 낮은 내절 강도(inferior folding endurance)(벤딩가능한 탄성)을 가질 수 있다.Generally, in accordance with a screen printing process, the above-described external connection circuit is implemented by printing an outer circumferential portion of a conductive trace on an external connection circuit connected to a conductive trace with a material having a metal powder. However, this wide connection circuit is rarely applied to an electronic touch sensing product having a touch screen, because the width of the connection circuit produced by the screen printing process can be widened. Additionally, with the use of materials with metal powder, a wide connection circuit can have high impedance due to high parasitic resistance and can have low inferior folding endurance (bendable elasticity).
더욱이, 통상적인 제조법에 따라, 터치 패턴을 가지는 터치 전극에 관해서, 전도성 트레이스 및 접속 회로는 스크린 프린팅, 전기도금, 스퍼터링 및 에칭 공정 중 하나를 사용하여 유리 기판 또는 플라스틱 기판의 표면에 일체로 형성된다.Further, according to a conventional manufacturing method, for a touch electrode having a touch pattern, the conductive trace and the connection circuit are integrally formed on the surface of the glass substrate or the plastic substrate using one of the screen printing, electroplating, sputtering and etching processes .
전술한 제조법이 전도성 트레이스와 접속 회로 간의 정렬을 증진시킬 수 있더라도, 정밀한 전도성 트레이스 및 넓은 접속 회로는 전도성 트레이스 및 접속 회로의 폭의 구현이 제어하기에 무척 어렵기 때문에 아직도 동시에 제조될 수 없다. 따라서, 전도성 트레이스 및 접속 회로를 가지는 터치 감지 전극을 제조하는 비용은 전도성 트레이스 및 접속 회로를 일체로 형성하는 수단에 의해 절감될 수 없다.Precise conductive traces and wide connection circuits can not yet be fabricated at the same time because the implementation of the widths of the conductive traces and connection circuits is very difficult to control, although the above-described fabrication can enhance the alignment between the conductive traces and the connection circuits. Thus, the cost of fabricating a touch sensing electrode with conductive traces and connection circuits can not be saved by means of integrally forming the conductive traces and connection circuitry.
본 발명의 주요 목적은 터치 전자 제품에 사용될 수 있는 터치 전극 기판을 제공하는 것이다. 특히, 본 발명의 주요 목적은, 단일의 정밀한 유리 포토마스크를 보조하기 위해 저가 및 연질 플라스틱 포토마스크를 사용하여, 소정의 회로 패턴을 가지는 다수의 전도성 회로의 형성을 포함한다.A main object of the present invention is to provide a touch electrode substrate which can be used in a touch electronic product. In particular, a primary object of the present invention is the formation of a plurality of conductive circuits with a desired circuit pattern, using low cost and soft plastic photomasks to assist a single precision glass photomask.
본 발명의 다른 목적은 터치 전자 제품에 사용될 터치 전극 기판을 제공하는 것이다. 다수의 전도성 회로의 주변과 함께 소정의 금속 격자의 전도성 회로는 다른 회사들이 현재 장비와 공정을 사용하여 다른 후속의 다수의 전도성 회로를 연결하도록 할 수 있다.Another object of the present invention is to provide a touch electrode substrate to be used in a touch electronic product. The conductive circuitry of a given metal grid along with the periphery of the plurality of conductive circuits may allow other companies to use the current equipment and processes to connect the other subsequent plurality of conductive circuits.
본 발명의 또다른 목적은 단일의 정밀 유리 포토마스크, 저가의 연질 플라스틱 필름 포토마스크 및 2개의 연속 노출 절차의 사용을 통한 회로 패턴의 집단 형성을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명은, 부수적으로 전기도금 및/또는 에칭 공정의 사용을 통해, 매우 정밀한 회로를 가지고, 또한 격자 구조물을 가지는 다수의 전도성 회로의 제조를 포함한다.Still another object of the present invention may include the formation of a circuit pattern through the use of a single precision glass photomask, a low cost flexible plastic film photomask and two sequential exposure procedures. The present invention also includes the fabrication of a number of conductive circuits with highly precise circuitry and also with a lattice structure, through the use of an electroplating and / or etching process incidentally.
본 발명의 또다른 목적은, 부수적으로 2회의 연속 노출 공정으로, 동일 또는 다른 회로 패턴을 가지는 단일의 정밀 유리 포토마스크 및 저가, 연질 플라스틱 필름 포토마스크만을 사용한 회로 패턴의 집합적 형성을 포함할 수 있다. 전술한 회로 패턴의 형성은 제조된 터치 전극 기판의 표면이 다른 소정의 크기를 가지고 동일한 회로 패턴을 가지는 다수의 전도성 회로를 형성하도록 할 수 있다.It is a further object of the present invention to provide a method and system for the manufacture of photovoltaic devices, which, incidentally, can comprise a single precision glass photomask having the same or different circuit patterns and the collective formation of circuit patterns using only low- have. The formation of the above-described circuit pattern may be such that the surface of the manufactured touch electrode substrate forms a plurality of conductive circuits having different predetermined sizes and having the same circuit pattern.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 터치 전극 기판용 구조물은, 기재층; 및 상기 기재층의 표면에 형성되는 전도성 층을 포함하며, 상기 전도성 층은 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접하는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 하나 이상의 다수의 금속 회로 블록을 포함하며, 다수의 금속 회로 블록은 각각 회로 패턴을 가지는 다수의 금속 회로를 포함한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 다수의 금속 회로 블록은 상호 이격되어 배치된다. 본 발명의 하나의 바람직한 실시예에서, 제2 영역은 평탄한 블록을 나타내도록 설정된다.In order to achieve the above-mentioned object, the structure for a touch electrode substrate of the present invention comprises: a substrate layer; And a conductive layer formed on a surface of the base layer, wherein the conductive layer includes a first region and a second region adjacent to the first region, the first region comprising at least one of a plurality of metal circuit blocks And the plurality of metal circuit blocks each include a plurality of metal circuits each having a circuit pattern. According to a preferred embodiment of the present invention, a plurality of metal circuit blocks are disposed apart from each other. In one preferred embodiment of the present invention, the second area is set to represent a flat block.
본 발명의 일측면에서, 다수의 금속 회로는 다수의 전도성 전극에 연결될 수 있다. 다수의 전도성 전극은 적어도 기재층의 표면 상에 회로 패턴을 형성하는 접착층; 및 상기 접착층의 표면에 연결되고, 회로 패턴에 대응하는 금속 전도성 전극층을 포함할 수 있다.In one aspect of the invention, a plurality of metal circuits may be connected to a plurality of conductive electrodes. Wherein the plurality of conductive electrodes comprise at least an adhesive layer forming a circuit pattern on the surface of the substrate layer; And a metal conductive electrode layer connected to the surface of the adhesive layer and corresponding to the circuit pattern.
바람직하게, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 제1 영역의 다수의 금속 회로의 표면은 제1 내후성 층을 포함한다. 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 제1 내후성 층은 n 형상의 구조물을 포함한다. 본 발명의 하나의 바람직한 실시예에서, 제2 내후성 층은 제2 영역의 표면에 형성된다.Preferably, according to a preferred embodiment of the present invention, the surface of the plurality of metal circuits of the first region comprises a first weatherable layer. According to another preferred embodiment of the present invention, the first weather resistant layer comprises an n-shaped structure. In one preferred embodiment of the present invention, a second weather resistant layer is formed on the surface of the second region.
바람직하게, 본 발명의 일측면은 격자 패턴을 가지는 다수의 금속 회로를 더 포함할 수 있으며, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 다수의 금속 회로는 각각 0.5㎛ 내지 10 ㎛의 폭을 가진다.Preferably, one aspect of the present invention may further comprise a plurality of metal circuits having a lattice pattern, and according to a preferred embodiment of the present invention, the plurality of metal circuits each have a width of 0.5 to 10 mu m.
부가적으로, 본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명을 구매 및/또는 사용하는 회사들은 적어도 하나의 다수의 접속 회로를 제2 영역의 표면에 연결하기 위해 후속 공정을 수행할 수 있다. 다시 말해서, 회사들은 이후에 추가적으로 회로 패턴을 포함하는 다수의 접속 회로가 제1 영역의 다수의 금속 회로에 또한 전기적으로 연결될 수 있게 할 수 있다. 터치 전자 제품 내의 동일한 위치에 배치된 다른 회로 기판 또는 칩에 대한 다수의 접속 회로의 전기적 연결의 설계는 본 발명이 터치 전자 제품에서의 유연한 설계가 가능하도록 할 수 있다.Additionally, in accordance with an embodiment of the present invention, companies purchasing and / or using the present invention may perform subsequent processes to connect at least one plurality of connection circuits to the surface of the second region. In other words, the companies can then further enable a plurality of connection circuits, including additional circuit patterns, to also be electrically connected to the plurality of metal circuits of the first area. The design of the electrical connection of a number of connection circuits to other circuit boards or chips disposed in the same location in the touch electronics may enable the present invention to allow flexible design in touch electronics.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 터치 전극 기판을 제조하기 위한 방법은, (A) 기재층의 형성을 위한 소정의 기판을 선택하는 단계; (B) 상기 기재층의 적어도 일면에 전도성 층을 형성하는 단계; (C) 상기 전도성 층 상에 포토레지스트를 증착하고, 제1 노출을 수행하며, 상기 전도성 층 상에 제1 노출 패턴을 형성하는 단계; (D) 상기 전도성 층 상에 제2 노출을 수행하며, 상기 전도성 층 상에 제2 노출 패턴을 형성하는 단계; (E) 상기 제1 노출 패턴 및 상기 제2 노출 패턴의 현상에 의해, 회로 패턴을 가지는 차폐층을 형성하는 단계; 및 (F) 상기 전도성 층이 상기 기재층의 적어도 일면 상에 다수의 금속 회로를 형성하도록, 상기 전도성 층 및 상기 차폐층을 처리하는 단계를 포함할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, a method for manufacturing a touch electrode substrate includes the steps of: (A) selecting a predetermined substrate for formation of a base layer; (B) forming a conductive layer on at least one side of the substrate layer; (C) depositing a photoresist on the conductive layer, performing a first exposure, and forming a first exposure pattern on the conductive layer; (D) performing a second exposure on the conductive layer, and forming a second exposure pattern on the conductive layer; (E) forming a shielding layer having a circuit pattern by development of the first exposure pattern and the second exposure pattern; And (F) treating the conductive layer and the shielding layer such that the conductive layer forms a plurality of metal circuits on at least one side of the substrate layer.
본 발명의 측면에서, 단계 (F)는 상기 전도성 층의 차폐층의 외부에 있는 영역 상에 에칭에 의해 다수의 금속 회로를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In the aspect of the present invention, step (F) may further comprise forming a plurality of metal circuits by etching on a region outside the shielding layer of the conductive layer.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 상기 방법의 단계 (C)가 네거티브 포토레지스트를 사용한다면, 다음에 본 발명의 방법의 단계 (F)는 전도성 층의 차폐층의 외부에 있는 영역에 대한 에칭에 의해 다수의 금속 회로를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. In a preferred embodiment of the present invention, if step (C) of the method uses a negative photoresist, then step (F) of the method of the present invention may be carried out by etching to an area outside of the shielding layer of the conductive layer And forming a plurality of metal circuits.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 본 발명의 방법의 단계 (C)가 포지티브 포토레지스트를 사용한다면, 다음에 본 발명의 방법의 단계 (F)는 차폐층 간에 회로 패턴을 가지는 다수의 금속 회로를 형성하는 단계; 및 상기 차폐층의 제거 후에 상기 차폐층에 의해 커버되는 전도성 층을 에칭하는 단계를 더 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, if step (C) of the method of the present invention uses a positive photoresist, then step (F) of the inventive method forms a plurality of metal circuits having circuit patterns between the shielding layers ; And etching the conductive layer covered by the shielding layer after removal of the shielding layer.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 본 발명의 방법의 단계 (C) 및 단계 (D)는 정밀 유리 포토마스크에 의해 제1 노출 공정을 수행하는 단계; 및 플라스틱 필름 포토마스크에 의해 제2 노출 공정을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다. 부가적으로, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 본 발명의 방법의 단계 (C) 및 단계 (D)는 플라스틱 필름 포토마스크에 의해 제1 노출 공정을 수행하는 단계; 및 정밀 유리 포토마스크에 의해 제2 노출 공정을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, steps (C) and (D) of the method of the present invention comprise the steps of: performing a first exposure process with a precision glass photomask; And performing a second exposure process by a plastic film photomask. Additionally, in accordance with a preferred embodiment of the present invention, steps (C) and (D) of the method of the present invention comprise the steps of: performing a first exposure process with a plastic film photomask; And performing a second exposure process by a precision glass photomask.
예를 들면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 방법의 단계 (B)의 기재층의 하부 표면(22)에서의 본 발명의 방법의 단계 (B) 내지 단계 (F)의 반복은 양면 터치 전극 기판의 형성을 가능하게 할 수 있다.For example, according to a preferred embodiment of the present invention, the repetition of steps (B) to (F) of the inventive method at the
따라서, 상기로부터, 본 발명의 구별되는 특별한 기술적 특징은, 2회의 연속 노출 공정의 설계; 동일 또는 다른 크기를 가지는, 및/또는 동일 또는 다른 회로 패턴을 가지는 다수의 저가 및 연질 플라스틱 필름 포토마스크와 함께 단일의 정밀 유리 포토마스크의 병용을 포함한다는 것이 분명해지며, 이는 본 발명이 소정의 회로 패턴을 가지는 다수의 금속 회로를 제조할 수 있게 한다. 부가적으로, 본 발명의 터치 전극 기판의 구매 및/또는 사용하는 회사들은 또한 다수의 금속 회로를 둘러싸는 평탄한 영역에서, 다수의 접속 회로의 부가적인 후속 공정을 수행할 수 있다. 다른 말로 하자면, 본 발명의 터치 전극 기판의 구조물은 임의의 후속 공정의 유연성을 제공할 수 있고, 또한 전자 제품의 다른 회로 기판, 접속 회로 또는 칩의 대응하는 위치에 대한 접속이 제한되지 않도록 할 수 있다. 게다가, 전자 제품에서의 본 발명의 응용성은 현저하게 증가될 수 있다. Thus, from the above, it will be appreciated that a distinct special technical feature of the present invention is the design of two consecutive exposure processes; It will be appreciated that the invention encompasses the use of a single precision glass photomask in combination with a number of low cost and flexible plastic film photomasks having the same or different sizes, and / or the same or different circuit patterns, Thereby making it possible to manufacture a plurality of metal circuits having a pattern. In addition, companies purchasing and / or using the touch electrode substrate of the present invention can also perform additional subsequent processing of a plurality of connection circuits in a flat area surrounding a plurality of metal circuits. In other words, the structure of the inventive touch-electrode substrate can provide the flexibility of any subsequent process, and can also be such that connection to other circuit boards, connection circuits or corresponding locations of the chip is not restricted have. In addition, the applicability of the present invention in electronic products can be significantly increased.
따라서, 본 발명은 저가의 연질 플라스틱 필름 포토마스크를 사용하여 동일한 회로 패턴들을 가지는, 동일 또는 다른 치수의 터치 전극 기판을 제공할 수 있으며, 다른 회사들이 다수의 접속 회로의 후속 공정을 수행할 수 있도록 한다.Thus, the present invention can provide a touch electrode substrate of the same or different dimensions, having the same circuit patterns, using a low cost flexible plastic film photomask, and allowing other companies to perform subsequent processes of multiple connection circuits do.
본 발명은 실시예 및 첨부 도면에 대한 바람직한 실시예와 관련하여 다음의 상세한 설명을 읽음으로써 상세히 이해될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제1 및 제2 바람직한 실시예에 따른 터치 전극 기판의 구조를 도시하는 개략도이다.
도 2a는 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 도 1a에 대응하는 개략적인 단면도를 나타낸다.
도 2b는 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 내후성 층의 구조물을 포함하는 도 2a에 대응하는 개략도이다.
도 3a는 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따른 도 1b에 대응하는 개략적인 단면도를 나타낸다.
도 3b는 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따른 내후성 층의 구조물을 포함하는 도 3a에 대응하는 개략도이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따라 처리되는 다수의 접속 회로를 갖는 일면에 다수의 금속 회로를 구비하는 터치 전극 기판의 구조물을 도시하는 개략도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 따라 처리되는 다수의 접속 회로를 갖는 양면에 다수의 금속 회로를 구비하는 터치 전극 기판의 구조물을 도시하는 개략도이다.
도 6은 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따라 터치 전극 기판을 제조하는 방법을 설명하는 순서도이다.
도 7은 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따라 터치 전극 기판을 제조하는 방법을 설명하는 순서도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제3 실시예에 따라 터치 전극 기판을 제조하는 방법을 설명하는 순서도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제4 실시예에 따라 터치 전극 기판을 제조하는 방법을 설명하는 순서도이다.
도 10은 본 발명의 제5 실시예에 따라 터치 전극 기판을 제조하는 방법을 설명하는 순서도이다.
도 11은 본 발명의 제6 실시예에 따라 터치 전극 기판을 제조하는 방법을 설명하는 순서도이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 제7 실시예에 따라 터치 전극 기판을 제조하는 방법을 설명하는 순서도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 제8 실시예에 따라 터치 전극 기판을 제조하는 방법을 설명하는 순서도이다.
도 14a 내지 도 14d는 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 도 6 및 도 10에 대응하는 다수의 접속 회로의 처리를 설명하는 개략도이다.
도 15a 내지 도 15d는 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 도 7 및 도 11에 대응하는 다수의 접속 회로의 처리를 설명하는 개략도이다.
도 16a 내지 도 16d는 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 도 8a 및 도 8b, 또는 도 12a 및 도 12b에 대응하는 다수의 접속 회로의 처리를 설명하는 개략도이다.
도 17a 내지 도 17d는 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 도 9a 및 도 9b, 또는 도 13a 및 도 13b에 대응하는 다수의 접속 회로의 처리를 설명하는 개략도이다. The invention can be understood in detail by reading the following detailed description in conjunction with the embodiments and the preferred embodiments thereof with reference to the accompanying drawings.
1A and 1B are schematic views showing the structure of a touch electrode substrate according to first and second preferred embodiments of the present invention.
Figure 2a shows a schematic cross-sectional view corresponding to Figure 1a according to a first preferred embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a schematic view corresponding to FIG. 2A, including a structure of a weather resistant layer according to a first preferred embodiment of the present invention. FIG.
Figure 3a shows a schematic cross-sectional view corresponding to Figure 1b according to a second preferred embodiment of the present invention.
Fig. 3b is a schematic view corresponding to Fig. 3a, including the structure of a weather-resistant layer according to a second preferred embodiment of the present invention.
4A to 4D are schematic views showing a structure of a touch electrode substrate having a plurality of metal circuits on one surface thereof having a plurality of connection circuits to be processed in accordance with the present invention.
5A to 5D are schematic diagrams showing a structure of a touch electrode substrate having a plurality of metal circuits on both sides with a plurality of connection circuits to be processed in accordance with the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch electrode substrate according to a first preferred embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch electrode substrate according to a second preferred embodiment of the present invention.
8A and 8B are flowcharts illustrating a method of manufacturing a touch electrode substrate according to a third embodiment of the present invention.
9A and 9B are flowcharts illustrating a method of manufacturing a touch electrode substrate according to a fourth embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch electrode substrate according to a fifth embodiment of the present invention.
11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch electrode substrate according to a sixth embodiment of the present invention.
12A and 12B are flowcharts illustrating a method of manufacturing a touch electrode substrate according to a seventh embodiment of the present invention.
13A and 13B are flowcharts illustrating a method of manufacturing a touch electrode substrate according to an eighth embodiment of the present invention.
14A to 14D are schematic views for explaining the processing of a plurality of connection circuits corresponding to Figs. 6 and 10, respectively, according to a preferred embodiment of the present invention.
15A to 15D are schematic diagrams for explaining the processing of a plurality of connection circuits corresponding to Figs. 7 and 11, respectively, according to a preferred embodiment of the present invention.
Figs. 16A to 16D are schematic views for explaining the processing of a plurality of connection circuits corresponding to Figs. 8A and 8B, or Figs. 12A and 12B, respectively, according to a preferred embodiment of the present invention.
Figs. 17A to 17D are schematic views for explaining the processing of a plurality of connection circuits corresponding to Figs. 9A and 9B, or Figs. 13A and 13B, respectively, according to a preferred embodiment of the present invention.
첨부 도면은 본 발명을 더 잘 이해하기 위하여 포함된 것으로, 본 명세서에 포함되어 본 명세서의 일부를 구성한다. 이 도면은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고, 본 상세한 설명과 함께, 본 발명의 원리를 설명하는 역할을 한다.The accompanying drawings are included to provide a further understanding of the invention, and are incorporated in and constitute a part of this specification. This figure shows a preferred embodiment of the invention and together with the description serve to explain the principles of the invention.
도 1 내지 도 17을 참조하면, 실시예를 도시하는 도면은 개략도로서 스케일에 맞지 않는데, 구체적으로, 크기의 일부는 설명을 용이하게 하기 위한 것으로 도면에 과장되어 도시된다. 유사하게, 본 상세한 설명을 용이하게 하기 위하여, 도면의 도시는 일반적으로 유사한 방향을 보이더라도, 이 도면의 도시는 대부분 임의적이다. 일반적으로, 본 발명은 임의의 방침으로 운영될 수 있다.Referring to Figs. 1 to 17, the drawing showing the embodiment is schematic and does not scale. Part of the size is exaggeratedly shown in the drawing for ease of explanation. Similarly, in order to facilitate this description, although the figures in the figures generally show similar directions, the figures in this figure are mostly arbitrary. Generally, the present invention can be operated in any direction.
도 1a, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 터치 전극 기판 구조물(1)은 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따라 제조될 수 있다. 이 구조물은 주로 2개의 층, 예를 들어, 기재층(2)과 전도성 층(3)을 포함한다. 도 1a는 본 발명의 터치 전극 기판의 구조물의 평면도를 나타내고, 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 터치 전극 기판의 구조물의 단면 개략도를 나타낸다.As shown in Figs. 1A, 2A and 2B, the touch
본 발명의 설계에 따라, 전도성 층(3)은 기재층의 단일 표면들 중 하나 상에 형성될 수 있다. 즉, 전도성 층(3)은 상부 표면(21) 또는 하부 표면(22) 상에 형성될 수 있고, 또는 기재층(2)의 상부 표면과 하부 표면 상에 동시에 형성될 수 있다(도면에는 미도시).According to the design of the present invention, the
본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 기재층(2)의 상부 표면(21) 상에 형성된 전도성 층(3)은 제1 영역(4)과 제2 영역(5)으로 구성될 수 있다. 도면으로부터 제1 영역(4)은 하나의 금속 회로 블록 또는 복수의 금속 회로 블록(41)으로 구성될 수 있는 것은 명백하다. 복수의 금속 회로 블록은 서로 상호 이격될 수 있다. 복수의 금속 회로 블록(41) 각각은 복수의 금속 회로(42)를 포함할 수 있고, 복수의 금속 회로 블록(41) 각각은 동일한 회로 패턴을 포함할 수 있다. 복수의 금속 회로(42)의 설계를 통해 복수의 금속 회로(42)는 격자(43) 패턴을 구비할 수 있다.The
도 1b, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 터치 전극 기판(1)용 구조물은 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따라 도시되고, 도 1b는 본 발명의 터치 전극 기판(1)용 구조물의 평면도를 나타내고, 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 터치 전극 기판(1)용 구조물의 단면 개략도이다. 제1 바람직한 실시예의 복수의 금속 회로 블록(41)은 제2 바람직한 실시예의 복수의 금속 회로 블록(41)과 상이할 수 있다. 그 차이는 제2 바람직한 실시예의 복수의 금속 회로 블록(41)이 제1 바람직한 실시예의 복수의 금속 회로 블록(41)과 상이한 사이즈를 구비할 수 있는 것에 있다. 도 1a 및 도 2a를 동시에 참조하면, 도면으로부터 복수의 금속 회로 블록(41) 각각은 동일한 사이즈를 구비할 수 있는 것을 볼 수 있다. 그리하여, 제1 영역(4)의 복수의 금속 회로 블록(41) 각각의 사이즈는, 복수의 금속 회로 블록(41) 각각이 동일한 사이즈를 구비하거나, 또는 복수의 금속 회로 블록(41) 각각이 상이한 사이즈를 구비하거나, 또는 복수의 금속 회로 블록(41) 각각이 부분적으로 동일한 사이즈를 구비할 수 있는 방식으로 설계될 수 있다.1B, 3A and 3B, a structure for a
게다가, 도 2a 및 도 3a를 참조하면, 복수의 금속 회로(42)는 복수의 전도성 전극(44)에 연결된다. 복수의 전도성 전극(44) 각각은 적어도 접착층(441)을 포함할 수 있다. 접착층(441)은 기재층(2)의 상부 표면(21) 상에, 또는 기재층(2)의 하부 표면(22) 상에 회로 패턴을 형성하거나, 또는 기재층(2)의 상부 표면(21)과 하부 표면(22) 상에 회로 패턴을 형성할 수 있다. 복수의 전도성 전극(44)은 접착층(441)의 상부 표면에 연결된 금속 전도성 전극 층(442)을 더 포함할 수 있다. 금속 전도성 전극 층(442)은 전술된 회로 패턴에 대응할 수 있다.2A and 3A, a plurality of
더욱이, 도 2b 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 내후성 층(weather-resistant layer)은 본 발명의 터치 전극 기판(1)용 구조물을 보호하는 것이고, 터치 전극 기판(1)용 구조물의 상부 표면(21) 또는 하부 표면(22) 상에 형성될 수 있다. 또는 대안적으로, 본 발명의 내후성 층은 터치 전극 기판(1)용 구조물의 상부 표면(21)과 하부 표면(22) 상에 형성될 수 있다. 내후성 층의 상이한 분배 위치에 따라, 내후성 층은 복수의 금속 회로(42)의 모든 표면들 상에 위치될 수 있는 제1 내후성 층(45)으로 분류될 수 있고, 제1 내후성 층(45)은 'n' 형상의 패턴을 더 구비할 수 있다. 나아가, 제2 내후성 층(51)은 제2 영역(5)의 상부 표면 상에 위치될 수 있다.2b and 3b, the weather-resistant layer protects the structure for the touch-
본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 제2 영역(5)은 제1 영역(4)의 외부 주변을 둘러싸고, 이에 인접할 뿐만 아니라, 평탄한 패턴을 보이도록 설계될 수 있다. 이에 따라, 제2 내후성 영역은 '-' 형상을 가질 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the
도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 도시된 제조 방법에 따라 단일면(single-sided)의 복수의 금속 회로(42) 또는 양면의(double-sided) 복수의 금속 회로(42)를 구비하는 터치 전극 기판(1)용 구조물을 제조하는 것에 후속하여, 본 발명을 차후에 구매하거나 및/또는 사용하는 회사는 자기 소유의 원래의 장비 및 공정에 기초하여 후속 처리를 수행할 수 있다. 다시 말해, 이후 후속 처리가 한번 더 수행될 수 있는데 - 제1 노출 과정, 현상 과정 및 에칭 과정이 X 축(521)을 따라 에칭하거나 또는 y 축(522)을 따라 에칭하는 것에 의해 수행되어, 설정된 복수의 접속 회로(52)의 위치를 제외하고 제2 영역(5)의 국부 영역을 제거함과 동시에 복수의 접속 회로(52)를 형성할 수 있다. 원래의 복수의 금속 회로(42)의 에칭이 완료될 수 있고, 복수의 긴 스트립(long strip) 또는 정사각형일 수 있는 격자(43) 패턴(도 4b 내지 도 4d 참조)으로 보여질 수 있다. 복수의 접속 회로(52)를 사용하여 터치 전자 제품 내 회로 보드 상의 다른 복수의 회로 또는 칩들을 연결할 수 있다.4A to 4D, according to the manufacturing method shown in the preferred embodiment of the present invention, a plurality of single-
도 4a로부터 본 발명의 터치 전극 기판(1)용 구조물은 단일면의 복수의 금속 회로(42)를 구비할 수 있고 복수의 금속 회로(42)는 단일 격자의 패턴을 구비할 수 있다는 것이 명백하다.It is apparent from Fig. 4A that the structure for the
도 4b에 도시된 바와 같이, 복수의 접속 회로(52)는 x-축(521)을 따라 복수의 금속 회로(42)에 연결된 접속 회로일 수 있다. 게다가, 복수의 접속 회로(52)는 y-축(522)을 따라 복수의 금속 회로(42)에 연결된 접속 회로일 수 있다. 4B, the plurality of
더욱이, 도 4d에 도시된 바와 같이, 단일면의 복수의 금속 회로(42)를 구비하는 터치 전극 기판 중 2개의 기판이 광학적으로 투명한 접착제(optically clear adhesive: OCA)에 의하여 서로 접착될 때, 회로 패턴을 갖는 복수의 금속 회로(42)의 조밀한 분배를 구비하는 터치 전극 기판(1)용 이중층 구조물이 형성될 수 있다. 나아가, 복수의 접속 회로(52)는 x-축(521) 및 y-축(522)을 동시에 따를 수 있다. Furthermore, as shown in Fig. 4D, when two substrates among the touch electrode substrates having a plurality of
도 5a 내지 도 5d에 도시된 바와 같이, 본 발명의 터치 전극 기판(1)용 구조물은 제2 바람직한 실시예에 따라 도시된다. 도 5a 내지 도 5d는, 본 발명을 구매하였거나 및/또는 사용한 회사에 의한 처리에 후속하여 제조된 회로 패턴을 갖는 양면의 복수의 금속 회로(42)를 구비하는 터치 전극 기판(1)용 구조물을 더 도시한다. 회사에 의해 수행되는 처리는 도 3a 내지 도 3d에 대해 수행된 처리를 포함할 수 있다. 도 5a 내지 도 5d의 구조물들 사이의 차이는 도 4a 내지 도 4d의 구조물이 양면의 복수의 금속 회로(42)를 구비하는 것에 있다. 게다가, 도 5b 내지 도 5d에 도시된 바와 같이, 양면의 복수의 금속 회로(42)를 구비하는 터치 전극 기판(1)용 구조물이 각각 처리될 수 있어, 제2 영역(5)의 표면 상에 위치된 x-축을 따라 형성되거나; 또는 이 처리는 제2 영역(5)의 표면 상에 위치된 y-축을 따라 형성될 수 있다. 또는 대안적으로, 본 발명의 구조물을 동시에 처리하면 x-축(521)을 따라 복수의 접속 회로(52)를 형성하거나, 또는 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로를 형성할 수 있다.5A to 5D, a structure for a
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 터치 전극 기판(1)의 구조물을 제조하는 방법이 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따라 도시된다. 본 제조 방법의 단계는 다음과 같다.As shown in Fig. 6, a method of manufacturing a structure of the
(A) 미리 설정된 기판이 기재층(2)을 형성하는데 선택될 수 있고; (B) 전도성 층(3)은 기재층(2)의 단일 표면의 상부 표면(21) 상에 형성될 수 있고; (C) 네거티브 포토레지스트(negative photoresist)(6)는 코팅 방법 및 접착제 필름에 의하여 전도성 층(3)의 상부 표면 상에 코팅되고 접착될 수 있다. 포토레지스트(6)는 드라이 필름(dry film) 포토레지스트로 구성된 그룹으로부터 선택된 물질로 선택되거나 또는 네거티브 액체 포토레지스트 물질로부터 선택될 수 있고; 제1 노출은 포토레지스트(6) 상에 단일 정밀 유리 포토마스크를 커버하는 것에 의해 수행될 수 있고, 제1 노출 패턴(61)은 제1 노출을 수행하는 것에 의해 전도성 층(3)의 상부 표면 상에 형성될 수 있다. 제1 노출 공정에 사용되는 정밀 유리는 동일한 회로 패턴을 구비하거나, 또는 상이한 사이즈의 회로 패턴을 구비하거나 또는 본 발명의 상이한 사이즈의 터치 전극 기판(1)을 구비하거나 또는 상이한 사이즈의 회로 패턴을 구비할 수 있다. 추가적으로, 하나의 전체 제조 공정 후에 생성된 복수의 터치 전극 기판(1)은 동일한 회로 패턴을 구비하거나, 또는 동일한 사이즈 또는 상이한 사이즈를 갖는 회로 패턴을 구비할 수 있다. 미리 결정된 회로 패턴을 구비하는 제1 노출 패턴(61)은 제1 노출 공정 동안 자외선 광과 네거티브 포토레지스트 사이에 접합 반응(bonding reaction)에 의하여 형성될 수 있다.(A) a predetermined substrate can be selected to form the
게다가, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 제2 노출은 전도성 층(3) 상에 연질(soft) 플라스틱 필름 포토마스크에 의하여 수행될 수 있고, 제2 노출 패턴(62)은 전도성 층(3)의 상부 표면 상에 형성될 수 있다. 제2 노출 공정은 연질 플라스틱 필름 포토마스크에 의하여 노출을 수행하는 단계를 수반할 수 있고; 이 노출은 미리 설정된 패턴을 구비하는 미리 예비된 포토레지스트 범위 내에 수행된다. 게다가, 제2 노출 공정은 자외선 광과 후속 접합 반응을 통해 제2 노출 패턴(62)을 형성하는 것을 수반할 수 있다. 제2 노출 패턴(62)은 제1 노출 패턴(61)과 부분적으로 오버랩될 수 있다. 나아가, 제2 노출 패턴(62)과 제1 노출 패턴(61)이 오버랩되는 부분은 예비된 미리 결정된 부분이다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, the second exposure may be performed by a soft plastic film photomask on the
본 발명의 바람직한 실시예에 따라, (E) 현상액(현상 유체)을 사용하여 제1 노출 패턴(61)과 제2 노출 패턴(62)으로부터, 노출되지 않아 차폐된 포토레지스트(6)를 제거할 수 있다. 다시 말해, 제1 노출 패턴(61)과 제2 노출 패턴(62)은 함께 보일 수 있고, 접합 외관(joint appearance)을 구비하여, 회로 패턴을 구비하는 차폐층(7)을 집합적으로(collectively) 형성할 수 있다. 차폐층(7)은 미리 예비된 회로 패턴의 일부를 포함할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the unexposed and shielded
나아가, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 본 방법의 단계 (F)는 전도성 층(3)의 차폐층(7)과는 다른 재-에칭 영역을 수반하여, 복수의 금속 회로(42)를 형성할 수 있다. 다시 말해 이것은 현상 공정에 후속하여 여전히 예비된 회로 패턴을 구비하는 네거티브 포토레지스트를, 기재층(2)의 상부 표면(21) 상에 배치하는 것을 의미한다. 더욱이, 네거티브 포토레지스트의 회로 패턴에 의해 커버되거나 차폐되지 않은 접착층(441)과 금속 전도성 전극 층(442)은 에칭제를 사용하여 에칭에 의하여 동시에 제거될 수 있다.Further, according to a preferred embodiment of the present invention, step F of the method involves forming a plurality of
본 발명의 터치 전극 기판(1)의 단면도에 따라, 2개의 연속적인 노출 과정, 즉, 현상 과정 및 에칭 과정에 후속하여, 본 발명의 터치 전극 기판(1)용 구조물이 다음과 같이 형성된다. 격자(43) 회로 패턴을 구비하는 제1 영역(4)은 기재층(2)의 상부 표면(21) 상에 형성될 수 있다. 제1 영역(4)에 인접하여 이를 둘러싸는 제2 영역(5)이 더 형성될 수 있다. 제1 영역(4)은 상이한 사이즈를 갖는 복수의 금속 회로(42)로 이루어진다. 제1 영역(4)에 대해, 제2 영역(5)은 네거티브 포토레지스트에 의해 차폐되고 커버된 영역이고, 제2 영역(5)은 예비된 영역으로 에칭에 의해 제거되지 않는 영역이다. 게다가, 제2 영역(5)은 제1 영역(4)의 높이와 같은 높이를 가지는 것으로 보이고; 이것은 또한 평탄하고 평평한 상태에 있다. According to the cross-sectional view of the
마지막으로, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 제1 내후성 층(45)은 전기 도금, 화학적 도금 증착 또는 OSP에 후속하여 금속 회로(42)의 모든 표면들 상에 형성될 수 있고, 제2 내후성 층(51)이 기재층(2)의 상부 표면(21) 상에 형성될 수 있다.Finally, according to a preferred embodiment of the present invention, the first weather
본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 제1 내후성 층(45)의 분배된 위치는 제1 영역(4)의 금속 회로(42)의 표면들 전부 상에 'n' 형상의 패턴을 형성하기 위한 곳일 수 있다. 상대적으로 말하면, 제2 내후성 층(51)은 제2 영역(5)의 상부 표면 상에 형성될 수 있고, '-' 패턴으로 제공될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the distributed location of the
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 제1 내후성 층(45)과 제2 내후성 층(51)의 물질은 탄소, 흑연, 금속 및 금속 산화물로부터 선택될 수 있다. 선택될 수 있는 다른 물질은 전도성 폴리머 물질을 포함하거나 또는 복합 물질 중 하나를 포함하거나, 또는 이 물질은 복합 물질로부터 선택될 수 있다.Also, according to a preferred embodiment of the present invention, the materials of the first weather
추가적으로, 본 발명의 단계(F)에서 제조 단계는 다음과 같은 단계로 대체될 수 있다면, 본 발명의 터치 전극 기판(1)용 동일한 구조물이 제조될 수 있는 것이 추가될 필요가 있다: 본 발명의 단계(C)에서 네거티브 포토레지스트는 포지티브 포토레지스트(positive photoresist)로 대체될 수 있고; 제1 노출 패턴(61)과 제2 노출 패턴(62)으로 집합적으로 형성될 수 있는 차폐층(7)은 제거되기 위해 미리 결정된 전도성 층(3)의 표면을 차폐하고 이 표면을 커버할 수 있고; 및 전기 도금 방법에 의하여, 차폐층(7)에 형성된 회로 패턴은 금속을 구비하는 전도성 층을 형성할 수 있고; 포토레지스트(6)를 제거한 후, 에칭 공정을 사용하여, 차폐층(7)과 원래의 차폐층(7)에 의해, 커버되고 차폐된 전도성 층(3)을 부분적으로 제거할 수 있다.In addition, if the manufacturing step in step (F) of the present invention can be replaced by the following steps, it is necessary to add that the same structure for the
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 터치 전극 기판(1)용 구조물은 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따라 도시된다. 본 발명의 터치 전극 기판(1)의 금속 회로(42)는 기재층(2)의 하부 표면(22) 또는 상부 표면(21) 상의 단일 표면 상에만 형성될 수 있다. 본 발명의 구조물을 구매하였거나 및/또는 사용한 다른 회사는 복수의 금속 회로(42)를 구비하는 제2 영역(5)의 일면 상에 자기 자신의 후속 처리를 수행하여, 제1 영역(4)의 접속 회로(52)의 위치에 대응하는 복수의 스트립을 형성할 수 있다. 복수의 스트립은 복수의 접속 회로(52)에 전기적으로 연결된 복수의 금속 회로(42)의 긴 스트립으로 보인다.As shown in Fig. 6, a structure for a
도 7을 참조하면, 본 발명의 터치 전극 기판(1)을 제조하는 방법은 제2 바람직한 실시예에 따라 도시된다. 제1 바람직한 실시예에 비해 제2 바람직한 실시예의 차이는 제1 영역(4)의 복수의 금속 회로 블록(41) 각각이 동일한 패턴을 구비할 수 있는 방식으로 복수의 금속 회로 블록(41) 각각의 사이즈가 설계될 수 있는 것에 있다. 여기에 언급되지 않은 다른 과정 단계 및 기술적 특징은 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 것과 동일하다.Referring to Fig. 7, a method of manufacturing the
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본 발명의 터치 전극 기판(1)을 제조하는 방법이 제3 바람직한 실시예에 따라 도시된다. 제1 바람직한 실시예에 비해 본 발명의 제3 바람직한 실시예의 차이는, 제3 바람직한 실시예의 금속 회로(42)가 기재층(2)의 상부 표면(21) 상에 형성될 수 있을 때, 금속 회로(42)가 기재층(2)의 하부 표면(22) 상에 형성될 수 있는 것에 있다. 이것을 통해 양면 구조물을 형성할 수 있다. 그리하여, 제1 바람직한 실시예의 2개의 단일면 구조물을 접착시켜 2개의 단일면 구조물을 광학적으로 투명한 접착제에 의하여 오버랩시키는 단계가 필요치 않게 된다. 게다가, 다른 회사는 x-축(521)을 따라 접속 회로(52) 및 y-축(522)을 따라 접속 회로(52)의 일면이나 양면 상에 각 후속 처리를 독립적으로 수행할 수 있고; 또는 대안적으로, 이 처리는 x-축(521)을 따라 및 y-축(522)을 따라 접속 회로(52) 상에 동시에 수행될 수 있다.8A and 8B, a method of manufacturing the
더욱이, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 본 발명의 터치 전극 기판(1)용 구조물을 제조하는 방법은 제4 바람직한 실시예에 따라 도시된다. 제1 바람직한 실시예에 비해 본 발명의 제4 바람직한 실시예의 차이는 제1 영역(4)의 복수의 금속 회로 블록(41) 각각이 동일한 사이즈를 구비할 수 있는 방식으로 제1 영역(4)의 복수의 금속 회로 블록(41) 각각의 사이즈가 설계될 수 있는 것에 있다. 게다가, 양면일 수 있고 복수의 금속 회로(42)를 구비할 수 있는 구조물에 대해, 광학적으로 투명한 접착제에 의하여 제1 바람직한 실시예의 2개의 단일면 구조물을 접착하는 단계가 필요치 않게 된다. 더욱이, 다른 회사는 x-축(521)을 따라 또는 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로(52)의 일면이나 양면 상에 각 후속 처리를 독립적으로 수행할 수 있고; 또는 대안적으로, 이 처리는 x-축(521)을 따라 및 y-축(522)을 따라 접속 회로(52) 상에 동시에 수행될 수 있다.9A and 9B, a method of manufacturing a structure for a
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 터치 전극 기판(1)을 제조하는 방법이 제5 바람직한 실시예에 따라 도시된다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 비해 본 발명의 제5 바람직한 실시예의 차이는 단계(C) 및 단계(D)에 있다.10, a method of manufacturing the
특히, 본 발명의 방법의 단계(C)에서, 네거티브 포토레지스트(6)는 코팅 방법 및 접착제 필름에 의하여 전도성 층(3)의 상부 표면 상에 코팅되고 접착될 수 있다. 포토레지스트(6)는 드라이 필름 포토레지스트로 구성된 그룹으로부터 하나의 물질로 선택되거나, 또는 네거티브 또는 포지티브 액체 포토레지스트 물질로 선택될 수 있다. 제1 노출은 연질 플라스틱 필름 포토마스크에 의하여 전도성 층(3)의 상부 표면의 포토레지스트(6) 상에 수행되어, 전도성 층(3)의 상부 표면 상에 제1 노출 패턴(61)을 형성할 수 있다. 제1 노출의 공정은 플라스틱 필름 포토마스크를 사용하여, 예비되거나 제거되기 위해 미리 결정된 패턴의 포토 레지스트를 노출시키는 것을 수반할 수 있다.Specifically, in step (C) of the method of the present invention, the
제2 노출은 포토레지스트(6) 상에 단일 정밀 유리 포토마스크를 커버하는 것에 의해 수행될 수 있고, 제2 노출 패턴(62)은 전도성 층(3)의 상부 표면의 포토레지스트(6) 상에 형성될 수 있다. 제2 노출 공정은 제2 노출 패턴(62)을 형성하는 것을 수반할 수 있다. 제2 노출 패턴(62)은 자외선 광과 포토레지스트(6)를 다른 노출에 노출시키는 것에 의해 형성되어, 예비되거나 제거될 수 있는 제2 노출 패턴(62)을 형성할 수 있다. 추가적으로, 제2 노출 패턴(62)은 제1 노출 패턴(61)과 부분적으로 오버랩될 수 있다.The second exposure may be performed by covering a single precision glass photomask on the
도 11을 참조하면, 본 발명의 터치 전극 기판(1)을 제조하는 방법은 제6 바람직한 실시예에 따라 도시된다. 본 발명의 제5 실시예에 비해, 본 발명의 제6 바람직한 실시예의 차이는 제1 영역(4)의 복수의 금속 회로 블록(41) 각각이 동일한 사이즈를 구비하는 방식으로 복수의 금속 회로 블록(41) 각각의 사이즈가 설계될 수 있는 것에 있다. 여기에 언급되지 않은 다른 과정 단계 및 기술적 특징은 본 발명의 제5 바람직한 실시예의 것과 동일하다.Referring to Fig. 11, a method of manufacturing the
도 12a 내지 도 12b를 참조하면, 본 발명의 터치 전극 기판(1)을 제조하는 방법은 제7 바람직한 실시예에 따라 도시된다. 본 발명의 제5 실시예에 비해, 본 발명의 제7 바람직한 실시예의 차이는 금속 회로(42)가 기재층(2)의 상부 표면(21)과 하부 표면(22) 상에 동시에 형성될 수 있어서, 양면 구조물을 형성할 수 있는 것에 있다. 그 결과, 본 발명의 이전의 제5 바람직한 실시예의 2개의 단일면 구조물을 접착시켜, 2개의 단일면 구조물을 광학적으로 투명한 접착제에 의하여 오버랩시키는 단계가 필요치 않게 된다. 다른 회사는 x-축(521)을 따라 또는 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로(52)의 일면이나 양면 상에 각 후속 처리를 독립적으로 수행할 수 있고; 또는 대안적으로, 이 처리는 x-축(521)을 따라 및 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로(52) 상에 동시에 수행될 수 있다.12A to 12B, a method of manufacturing the
도 13a 내지 도 13b를 참조하면, 본 발명의 터치 전극 기판(1)을 제조하는 방법은 본 발명의 제8 바람직한 실시예에 따라 도시된다. 이전의 제5 바람직한 실시예에 비해, 본 발명의 제8 바람직한 실시예의 차이는 제1 영역(4)의 복수의 금속 회로 블록(41) 각각이 동일한 사이즈를 구비하는 방식으로 제1 영역(4)의 복수의 금속 회로 블록(41) 각각의 사이즈가 설계될 수 있는 것에 있다. 게다가, 본 발명의 제8 바람직한 실시예의 구조물이 복수의 금속 회로(42)를 구비하는 양면 구조물일 수 있는 것으로 인해, 광학적으로 투명한 접착제를 사용하여 제1 바람직한 실시예의 2개의 단일면 구조물을 접착시키는 단계가 필요치 않게 된다. 다른 회사는 x-축(521)을 따라 또는 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로(52)의 일면이나 양면 상에 각 후속 처리를 독립적으로 수행할 수 있고; 또는 대안적으로, 이 처리는 x-축(521)을 따라 및 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로(52) 상에 동시에 수행될 수 있다.13A to 13B, a method of manufacturing the
도 14a 내지 도 14d를 참조하면, 단일면 또는 양면 금속 회로(42)를 구비하는 본 발명의 터치 전극 기판(1)용 구조물을 제조하는 방법이 제8 바람직한 실시예에 따라 도시된다. 터치 전극 기판(1)용 전술된 구조물을 제조한 것에 후속하여, 및 본 발명의 구조물을 구매한 후, 회사는 다른 에칭 공정을 독립적으로 수행하여, x-축(521)을 따라 복수의 접속 회로(52)를 에칭하거나 또는 y-축을 따라 복수의 접속 회로(52)를 에칭할 수 있다. 나아가, 에칭과 동시에, 복수의 접속 회로(52)의 위치에 대응하는 위치가 설정될 수 있고; 및 격자(43) 패턴을 더 구비하는 원래의 및 전체 복수의 금속 회로(42)는 복수의 긴 스트립 또는 복수의 격자-형상의 스트립으로 에칭될 수 있다. 더욱이, 도 14a는 도 6 및 도 10에 각각 (또한) 도시된 바와 같이 본 발명의 제1 바람직한 실시예 및 제5 바람직한 실시예에 따라 제조된 터치 전극 기판(1)용 구조물을 도시한다. 또한, 도 14b는 도 14a의 구조물을 처리한 것에 후속하여 x-축(521)을 따라 복수의 접속 회로(52)들 중 3개를 도시한다. 나아가, 도 14b는 복수의 금속 회로(42) 중 3개의 길이방향의 긴 스트립을 도시한다. 도 14c는 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로(52) 중 5개를 처리하는 것 및 긴 스트립의 형태이고 수평으로 보이는 복수의 금속 회로(42) 중 5개를 도시하는 것을 도시한다. 도 14d는 x-축(521)을 따라 복수의 접속 회로(52)를 처리하고 및 y-축을 따라 복수의 접속 회로(52)를 처리한 것에 후속하여 더 조밀한 회로 패턴이 형성될 수 있고; 여기서 처리는 광학적으로 투명한 접착제를 사용하여 수행되는 것을 도시한다. 게다가, 본 발명의 터치 전극 기판(1)은 양면의 복수의 금속 회로(42)를 구비함과 동시에 x-축(521)을 따라 및 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로(52)를 구비할 수 있다. 복수의 금속 회로(42)는 시각적으로 격자-형상의 패턴으로 보일 수 있다.14A to 14D, a method of manufacturing a structure for a
도 15a 내지 도 15d를 참조하면, 도 15a는 도 7 및 도 11에 각각 도시된 바와 같이 제2 바람직한 실시예 및 제6 바람직한 실시예에 의하여 제조된 본 발명의 터치 전극 기판(1)의 구조물을 도시하는 개략도이다. 도 15b는 도 15a의 구조물을 처리한 것에 후속하여 x-축(521)을 따라 복수의 접속 회로(52) 중 3개를 도시한다. 나아가, 도 15b는 x-축(521)을 따를 수 있는 복수의 금속 회로(42) 중 3개의 긴 스트립을 더 도시한다. 도 15c는 처리된 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로(52) 중 2개를 도시한다; 도 15c는, y-축(522)을 따를 수 있고, 복수의 금속 회로(42)가 긴 스트립 형태이고 수평으로 보이는, 복수의 금속 회로(42) 중 2개를 도시한다. 도 15d는, 광학적으로 투명한 접착제에 의하여, x-축(521)을 따라 복수의 접속 회로(52) 중 3개의 회로 및 y-축(522)을 따라 복수의 금속 회로(52) 중 2개의 회로를 후속 처리하여 더 조밀한 회로 패턴을 형성할 수 있는 것을 도시한다. 더욱이, 본 발명의 터치 전극 기판(1)의 양면의 복수의 금속 회로(42)는 x-축(521)을 따라 및 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로(52)를 동시에 구비할 수 있고, 복수의 금속 회로(42)는 시각적으로 격자-형상의 패턴으로 보일 수 있다.15A to 15D, FIG. 15A shows a structure of the
도 16a 내지 도 16d를 참조하면, 도 16a는 도 8a와 도 8b 및 도 12a와 도 12b에 각각 (또한) 도시된 바와 같이 본 발명의 제3 바람직한 실시예 및 제7 바람직한 실시예에 따라 제조된 터치 전극 기판(1)용 구조물을 도시한다. 도 16b는 x-축(521)을 따라 복수의 접속 회로(52) 중 3개의 회로의 처리를 도시한다. 도 16b는 x-축을 따를 수 있는 복수의 금속 회로(42) 중 3개의 길이방향의 긴 스트립을 처리하는 것을 더 도시한다. 도 16c는 x-축(521)을 따라 복수의 접속 회로(52) 중 3개의 회로 및 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로(52) 중 5개의 회로를 동시에 처리하는 것을 도시한다. 복수의 금속 회로(52)는 시각적으로 격자-형상의 패턴으로 보일 수 있다. 도 16d는 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로(52) 중 5개의 회로를 처리하는 것을 도시한다. 게다가, 도 16d는 y-축(522)을 따라 수평인 복수의 금속 회로(42) 중 5개의 긴 스트립을 더 도시한다.Referring to Figures 16a-d, Figure 16a is a cross-sectional view of an embodiment of a device according to a third and seventh preferred embodiment of the present invention, as shown in Figures 8a and 8b and 12a and 12b, respectively 1 shows a structure for a
도 17a 내지 도 17d를 참조하면, 도 17a는 도 9a와 도 9b 및 도 13a와 도 13b에 각각 (또한) 도시된 바와 같이 본 발명의 제4 바람직한 실시예 및 제8 바람직한 실시예에 따라 (제조된) 터치 전극 기판(1)용 구조물을 도시한다. 도 17b는 도 17a의 구조물의 x-축(521)을 따라 복수의 접속 회로(52) 중 3개의 회로의 처리를 도시하고; 도 17b는 x-축(521)에 대응하고 길이방향인 복수의 금속 회로(42) 중 3개의 긴 스트립을 더 도시한다. 도 17c는 x-축(521)을 따라 복수의 접속 회로(52) 중 3개의 회로 및 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로(52) 중 2개의 회로를 동시에 처리하는 것을 도시한다. 복수의 금속 회로(52)는 시각적으로 격자-형상의 패턴으로 보일 수 있다. 도 17d는 y-축(522)을 따라 복수의 접속 회로(52) 중 2개의 회로의 처리를 도시하고; 도 17d는 y-축(522)을 따를 수 있고 수평일 수 있는 복수의 금속 회로(42) 중 2개의 긴 스트립을 더 도시한다.17A to 17D, FIG. 17A is a cross-sectional view of a semiconductor device according to a fourth preferred embodiment and an eighth preferred embodiment of the present invention (as shown in FIGS. 9A and 9B and 13A and 13B, respectively) The structure for the
본 발명의 터치 전극 기판을 제조하는 방법은 2개의 연속적인 노출 과정의 설계, 사이즈의 설계 및 제조되는 기판 구조물의 특성 회로 패턴의 설계를 수반할 수 있다. 본 발명의 터치 전극 기판은 복수의 저비용과 연질 플라스틱 필름 포토마스크 및 단일 정밀 유리 포토마스크를 사용하여 제조되고; 제조된 터치 전극 기판은 플렉시블하고 벤딩가능한 바람직한 특성 및 미리 설정된 회로 패턴을 갖는 복수의 금속 회로를 구비할 수 있다. 단일 회로 패턴을 구비하는 복수의 금속 회로를 갖는 복수의 기판은 완전한 제조 공정에 후속하여 동시에 제조될 수 있다. 더욱이, 본 발명의 구조물을 구매하거나 및/또는 사용하는 회사는 복수의 접속 회로의 추가적인 후속 처리 과정을 수행할 수 있다. 특히, 이러한 후속 처리 과정은 단일 기판의 복수의 금속 회로의 주변의 적어도 하나의 측면 상에 수행되어, 전자 제품의 다른 회로 보드에 본 발명의 구조물을 사용하고 설계하는 것을 증가시켜, 복수의 접속 회로 또는 복수의 칩의 대응하는 위치를 제한하지 않을 수 있다. 다시 말해, 터치 전자 제품에서 본 발명의 응용가능성이 상당히 증가될 수 있다.The method of manufacturing the touch electrode substrate of the present invention may involve designing two consecutive exposure processes, designing the size, and designing the characteristic circuit pattern of the substrate structure to be manufactured. The touch electrode substrate of the present invention is manufactured using a plurality of low-cost, soft plastic film photomasks and a single precision glass photomask; The manufactured touch electrode substrate may have a plurality of metal circuits having desirable characteristics that are flexible and bendable and have predetermined circuit patterns. A plurality of substrates having a plurality of metal circuits having a single circuit pattern can be manufactured simultaneously following a complete manufacturing process. Moreover, a company purchasing and / or using the structure of the present invention may perform additional subsequent processing of a plurality of connection circuits. In particular, this subsequent process is performed on at least one side of the periphery of the plurality of metal circuits of a single substrate, increasing the use and design of the inventive structure on other circuit boards of the electronics, Or may not limit the corresponding positions of the plurality of chips. In other words, the applicability of the present invention to touch electronics can be significantly increased.
전술된 모든 사항을 고려하여, 본 발명의 노출 공정에 대해 2개의 노출 과정이 연질 플라스틱 필름 포토마스크 및 단일 정밀 유리 포토마스크를 사용하여 수행될 수 있으나, 연질 필름 포토마스크 및 단일 정밀 유리 포토마스크를 사용하는 단계는 교환될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예는 수행될 수 있는 노출 공정의 수로 제한되지 않는다. 다시 말해, 본 발명의 회로/트레이스 패턴은 2개를 초과하는 노출 과정을 사용하거나, 또는 단일 노출 공정을 사용하여 유지되거나 제거될 수 있다. 사용되는 노출 과정의 수는 여전히 본 발명의 바람직한 실시예의 범위 내에 있다. 나아가, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 본 발명의 방법은 정밀한 폭을 구비하는 복수의 금속 회로를 제조할 수 있어서, 복수의 접속 회로 각각의 폭 및 복수의 전도성 회로/트레이스 각각의 폭의 편차를 극히 작게 할 수 있다. 즉, 복수의 접속 회로 각각 및 복수의 전도성 회로/트레이스 각각의 폭은 안정적으로 제조될 수 있다. 그리하여, 본 발명의 방법은 극히 정밀한 폭을 구비하는 복수의 금속 회로를 상당히 플렉시블하고 벤딩가능하여, 후속 처리 또는 이동 동안 복수의 금속 회로들이 분리되는 것을 회피할 수 있게 한다. 따라서, 전체 제품의 전도율 및 처리량 수율은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 개선될 수 있다.In light of all of the foregoing, two exposure processes for the exposure process of the present invention may be performed using a soft plastic film photomask and a single precision glass photomask, but a soft film photomask and a single precision glass photomask The steps used can be interchanged. The preferred embodiments of the present invention are not limited to the number of exposure processes that can be performed. In other words, the circuit / trace pattern of the present invention can be maintained or removed using more than two exposure processes, or using a single exposure process. The number of exposure processes used is still within the scope of the preferred embodiments of the present invention. Furthermore, according to a preferred embodiment of the present invention, the method of the present invention is capable of producing a plurality of metal circuits having precise widths so that the width of each of the plurality of connection circuits and the width variation of each of the plurality of conductive circuits / Can be made extremely small. That is, the width of each of the plurality of connection circuits and each of the plurality of conductive circuits / traces can be stably produced. Thus, the method of the present invention allows a plurality of metal circuits with extremely precise widths to be fairly flexible and bendable, thereby avoiding the separation of a plurality of metal circuits during subsequent processing or movement. Thus, the conductivity and throughput yield of the entire product can be improved in accordance with the preferred embodiment of the present invention.
본 발명의 바람직한 실시예가 바람직한 실시예에 대하여 설명되었으나, 이 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자라면 첨부된 청구범위에 의해 한정되도록 의도된 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 여러 변경과 변형이 이루어질 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
While the preferred embodiments of the present invention have been described with reference to preferred embodiments thereof, those skilled in the art will appreciate that various modifications and changes may be made thereto without departing from the scope of the present invention, It will be understood.
Claims (14)
기재층; 및
상기 기재층의 표면에 형성되는 전도성 층을 포함하며,
상기 전도성 층은 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접하는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 하나 이상의 다수의 금속 회로 블록을 포함하며, 다수의 금속 회로 블록은 각각 회로 패턴을 가지는 다수의 금속 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판용 구조물.In the structure for a touch electrode substrate,
A base layer; And
And a conductive layer formed on a surface of the substrate layer,
Wherein the conductive layer comprises a first region and a second region adjacent to the first region, the first region comprising one or more metal circuit blocks, the metal circuit blocks comprising a plurality The metal circuit of the touch electrode substrate.
다수의 금속 회로 블록은 상호 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판용 구조물.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of metal circuit blocks are spaced apart from each other.
상기 제1 영역의 다수의 금속 회로의 표면은 제1 내후성 층, 및 상기 제2 영역의 표면에 형성되는 제2 내후성 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판용 구조물.The method according to claim 1,
Wherein the surface of the plurality of metal circuits of the first region includes a first weather resistant layer and a second weather resistant layer formed on a surface of the second region.
다수의 금속 회로는 각각 0.5㎛ 내지 10 ㎛의 폭을 가지는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판용 구조물.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of metal circuits each have a width of 0.5 占 퐉 to 10 占 퐉.
상기 제1 내후성 층은 'n' 형상의 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판용 구조물.The method of claim 3,
Wherein the first weather resistant layer comprises an 'n' shaped structure.
다수의 금속 회로는 격자 패턴을 나타내는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판용 구조물.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of metal circuits exhibit a lattice pattern.
제2 영역은 평탄한 블록을 나타내도록 설정되는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판용 구조물.The method according to claim 1,
And the second region is set to represent a flat block.
제2 영역은 회로 패턴을 가지는 다수의 접속 회로를 더 포함하며, 제2 영역의 상기 회로 패턴은 다수의 접속 회로를 통해 제1 영역의 다수의 금속 회로에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판용 구조물.The method according to claim 1,
Wherein the second region further comprises a plurality of connection circuits having a circuit pattern and the circuit pattern of the second region is electrically connected to a plurality of metal circuits of the first region through a plurality of connection circuits. Substrate structure.
(A) 기재층의 형성을 위한 소정의 기판을 선택하는 단계;
(B) 상기 기재층의 적어도 일면에 전도성 층을 형성하는 단계;
(C) 상기 전도성 층 상에 포토레지스트를 증착하고, 제1 노출을 수행하며, 상기 전도성 층 상에 제1 노출 패턴을 형성하는 단계;
(D) 상기 전도성 층 상에 제2 노출을 수행하며, 상기 전도성 층 상에 제2 노출 패턴을 형성하는 단계;
(E) 상기 제1 노출 패턴 및 상기 제2 노출 패턴의 현상에 의해, 회로 패턴을 가지는 차폐층을 형성하는 단계; 및
(F) 상기 전도성 층이 상기 기재층의 적어도 일면 상에 다수의 금속 회로를 형성하도록, 상기 전도성 층 및 상기 차폐층을 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판의 제조 방법.A method for manufacturing a touch electrode substrate,
(A) selecting a predetermined substrate for formation of a base layer;
(B) forming a conductive layer on at least one side of the substrate layer;
(C) depositing a photoresist on the conductive layer, performing a first exposure, and forming a first exposure pattern on the conductive layer;
(D) performing a second exposure on the conductive layer, and forming a second exposure pattern on the conductive layer;
(E) forming a shielding layer having a circuit pattern by development of the first exposure pattern and the second exposure pattern; And
(F) treating the conductive layer and the shielding layer such that the conductive layer forms a plurality of metal circuits on at least one side of the substrate layer.
단계 (F)는 상기 전도성 층의 차폐층의 외부에 있는 영역 상에 에칭에 의해 다수의 금속 회로를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the step (F) further comprises forming a plurality of metal circuits by etching on a region outside the shielding layer of the conductive layer.
단계 (F)는 상기 차폐층 간에 회로 패턴을 가지는 다수의 금속 회로를 형성하는 단계; 및 상기 차폐층의 제거 후에 상기 차폐층에 의해 커버되는 전도성 층을 에칭하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
(F) forming a plurality of metal circuits having a circuit pattern between the shielding layers; And etching the conductive layer covered by the shielding layer after removal of the shielding layer. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
단계 (F)는 다수의 금속 회로 및 전도성 층의 표면 상에 내후성 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein step (F) further comprises forming a weather resistant layer on the surface of the plurality of metal circuits and the conductive layer.
단계 (C) 및 단계 (D)는 정밀 유리 포토마스크에 의해 제1 노출 공정을 수행하는 단계; 및 플라스틱 필름 포토마스크에 의해 제2 노출 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Steps (C) and (D) comprise: performing a first exposure process with a precision glass photomask; And performing a second exposure process using a plastic film photomask. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
단계 (C) 및 단계 (D)는 플라스틱 필름 포토마스크에 의해 제1 노출 공정을 수행하는 단계; 및 정밀 유리 포토마스크에 의해 제2 노출 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 전극 기판의 제조 방법.
10. The method of claim 9,
Step (C) and Step (D) comprise: performing a first exposure process with a plastic film photomask; And performing a second exposure process using a precision glass photomask. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140167309A KR101658289B1 (en) | 2014-11-27 | 2014-11-27 | Structure for touch electrode substrate and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140167309A KR101658289B1 (en) | 2014-11-27 | 2014-11-27 | Structure for touch electrode substrate and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160063707A true KR20160063707A (en) | 2016-06-07 |
| KR101658289B1 KR101658289B1 (en) | 2016-09-20 |
Family
ID=56192813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140167309A KR101658289B1 (en) | 2014-11-27 | 2014-11-27 | Structure for touch electrode substrate and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101658289B1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012079238A (en) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Fujifilm Corp | Sensor electrode array, usage of sensor electrode array, and electrostatic capacity type touch panel |
| KR20130128036A (en) * | 2012-05-16 | 2013-11-26 | (주)티모스 | Pad for touch panel and method of preparing using the same |
| KR20140128612A (en) * | 2013-04-29 | 2014-11-06 | (주)티메이 | Touch Panel and Method for Making the Same |
-
2014
- 2014-11-27 KR KR1020140167309A patent/KR101658289B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012079238A (en) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Fujifilm Corp | Sensor electrode array, usage of sensor electrode array, and electrostatic capacity type touch panel |
| KR20130128036A (en) * | 2012-05-16 | 2013-11-26 | (주)티모스 | Pad for touch panel and method of preparing using the same |
| KR20140128612A (en) * | 2013-04-29 | 2014-11-06 | (주)티메이 | Touch Panel and Method for Making the Same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101658289B1 (en) | 2016-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107765917B (en) | Preparation method of touch panel, touch panel and touch device | |
| CN108255359B (en) | Touch panel and manufacturing method thereof | |
| CN107390938B (en) | Touch screen and manufacturing method thereof | |
| TWI566153B (en) | Touch panel and manufacturing method thereof and touch display panel | |
| KR20140055684A (en) | Touch screen panel and method for manufacturing the same | |
| US9030442B2 (en) | Touch panel and method for manufacturing the same | |
| CN107608562B (en) | Touch panel, method for manufacturing touch panel, and electronic device using touch panel | |
| TWI690778B (en) | Method for double-sided patterning and method for manufacturing touch panel | |
| CN102981676B (en) | Manufacturing method of touch device | |
| KR20170083670A (en) | Flexible touch screen panel and method of manufacturing a flexible touch screen panel | |
| US20150253901A1 (en) | Manufacturing method for single-sided multi-layer circuit pattern for touch panel | |
| TWI608528B (en) | Touch electrode substrate structure and manufacturing method thereof | |
| US20160139703A1 (en) | Structure for touch electrode substrate and manufacturing method thereof | |
| KR101658289B1 (en) | Structure for touch electrode substrate and manufacturing method thereof | |
| CN104422975A (en) | Method for manufacturing shading pattern | |
| TWI585633B (en) | Touch module and method for manufacturing bridge structure of the touch module | |
| KR102154216B1 (en) | Substrate for touch screen panel, touch screen panel having the same and manufacturing method thereof | |
| TWI592849B (en) | Touch panel and manufacturing method thereof | |
| TWI486857B (en) | Touch module | |
| TWM494356U (en) | Touch-type electrode substrate structure | |
| KR101551859B1 (en) | Method for Etching Using Metal Layer as Etching Resist | |
| CN105589590B (en) | The structure and its manufacturing method of touch control electrode base material | |
| TWI614797B (en) | Electronic device and manufacturing method thereof | |
| JP2015106264A (en) | Photo-mask for manufacturing wiring film and method for manufacturing wiring film | |
| JP6676450B2 (en) | Touch sensor and touch sensor manufacturing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190708 Year of fee payment: 6 |