KR20160059562A

KR20160059562A - 이방성 도전 필름 및 이를 갖는 표시장치

Info

Publication number: KR20160059562A
Application number: KR1020140161014A
Authority: KR
Inventors: 조영민
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-11-18
Filing date: 2014-11-18
Publication date: 2016-05-27
Also published as: KR102332272B1; US20160143174A1

Abstract

패드 영역을 포함하는 기판; 상기 패드 영역 상에 배치된 도전 패드; 상기 도전 패드 상에 배치되며, 상기 도전 패드와 중첩하는 범프(bump)를 포함하는 회로부재; 및 상기 도전 패드와 상기 범프 사이에 배치되어 상기 도전 패드와 상기 범프를 전기적으로 연결하는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)를 포함하고, 상기 이방성 도전 필름은, 접착층; 상기 접착층 내에 분산된 적어도 하나의 도전 입자; 및 상기 도전 패드와 인접하는 상기 접착층의 일면에 배치되는 제1 가이드 패턴을 포함하는 표시장치를 제공한다.

Description

이방성 도전 필름 및 이를 갖는 표시장치 {Anisotropic Conductive Film And Display Device Having The Same}

본 발명은 이방성 도전 필름 및 이방성 도전 필름을 통해 구동칩 또는 연성인쇄회로기판이 실장된 표시장치에 관한 것이다.

일반적으로 액정 표시장치나 유기발광 표시장치 등의 평판 표시장치는 복수 쌍의 전기장 생성 전극과 그 사이에 들어 있는 전기광학(electro-optical) 활성층을 포함한다. 액정 표시장치는 전기 광학 활성층으로 액정층을 포함하고, 유기발광 표시장치는 전기 광학 활성층으로 유기 발광층을 포함한다.

표시장치는 대부분 표시패널의 가장자리에 구동칩 또는 연성인쇄회로기판을 실장하고 있다. 구체적인 예로, 표시패널에 구동칩이 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)을 통해 직접 실장(chip on glass, COG)되거나, 집적 회로가 탑재된 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP) 또는 칩 온 필름(chip on film, COF)이 이방성 도전 필름을 통해 연결된다.

그러나 표시장치가 고해상도화되고, 표시장치의 비표시 영역을 최소화할수록 배선의 폭도 줄고 배선 간의 간격도 조밀해진다. 따라서 이방성 도전 필름을 통해 기판의 도전 패드(pad)와 구동칩 또는 연성인쇄회로기판의 범프(bump)를 안정적으로 정렬하여 합착 시키기 어려워지고, 이방성 도전 필름에 분산된 도전 입자가 도전 패드와 범프 사이에 배치되기 어려운 문제점이 있다.

본 발명의 실시예는 제1 가이드 패턴을 포함하는 이방성 도전 필름을 이용하여 구동칩 또는 연성인쇄회로기판을 도전 패드에 안정적으로 연결시키는 표시장치를 제안하고자 한다.

본 발명의 일 실시예는 패드 영역을 포함하는 기판; 상기 패드 영역 상에 배치된 도전 패드; 상기 도전 패드 상에 배치되며, 상기 도전 패드와 중첩하는 범프(bump)를 포함하는 회로부재; 및 상기 도전 패드와 상기 범프 사이에 배치되어 상기 도전 패드와 상기 범프를 전기적으로 연결하는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)를 포함하고, 상기 이방성 도전 필름은, 접착층; 상기 접착층 내에 분산된 적어도 하나의 도전 입자; 및 상기 도전 패드와 인접하는 상기 접착층의 일면에 배치되는 제1 가이드 패턴을 포함하는 표시장치를 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착층의 타면에 배치되는 제2 가이드 패턴을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 패턴은 상기 제2 가이드 패턴과 중첩할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴은 상기 접착층 내부에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴의 경도(Hardness)는 상기 접착층의 경도보다 클 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착층의 타면 상에 위치하는 수지층 및 상기 접착층과 인접하는 상기 수지층의 일면의 반대면에 배치된 제2 가이드 패턴을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 도전 입자는 상기 제1 가이드 패턴 상 보다 상기 제1 가이드 패턴 사이에서 더 높은 밀도를 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴은 상기 도전 패드 및 상기 범프와 엇갈리게 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴은 상기 도전 패드 및 상기 범프 중 적어도 하나와 교차할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴의 높이는 상기 도전 입자의 직경보다 작을 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴은 선형 및 그물형 패턴 중 어느 하나일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 회로부재는 구동칩 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 중 하나일 수 있다.

본 발명의 일 실시예는 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 위치하는 접착층; 상기 접착층 내에 분산된 적어도 하나의 도전 입자; 및 상기 접착층의 일면에 배치되는 제1 가이드 패턴을 포함하는 이방성 도전 필름을 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 패턴은 상기 접착층 내부에 배치되고, 상기 제2 가이드 패턴은 상기 접착층 타면에서 돌출될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 패턴의 경도는 상기 접착층의 경도보다 크고, 상기 제2 가이드 패턴의 경도는 상기 접착층의 경도와 동일할 수 있다.

본 발명에 따른 표시장치는 이방성 도전 필름에 분산된 도전 입자의 유동성을 효과적으로 제어할 수 있고, 도전 패드간 쇼트(short) 불량을 방지할 수 있고, 소량의 도전 입자로도 회로부재의 범프와 도전 패드를 전기적으로 연결시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예1에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 I-I' 선에 따른 단면도이다.
도 3은 도 1의 이방성 도전 필름의 내부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 2에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예 3에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예 4에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 5에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시예 6에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예 7에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예 8에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예 9에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시예 10에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 실시예 11에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 14는 도 13의 Ⅱ-Ⅱ' 선에 따른 단면도이다.
도 15는 표시장치의 어느 한 화소를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 16은 도 15의 A-A' 선에 따른 단면도이다.
도 17은 기존의 이방성 도전 필름에 분산된 도전 입자가 유동하는 모습을 나타낸 평면도이다.
도 18은 도 13의 B부분을 확대한 평면도이다.
도 19는 도 18의 C부분을 확대한 평면도이다.
도 20은 도 18의 Ⅲ-Ⅲ' 선에 따른 단면도이다.
도 21은 도 20의 도전 패드 및 제1 가이드 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 22는 본 발명의 실시예 12에 따른 도전 패드 및 제1 가이드 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 23은 본 발명의 실시예 13에 따른 도전 패드 및 제1 가이드 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 24는 본 발명의 실시예 14에 따른 도전 패드 및 제1 가이드 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 25는 본 발명의 실시예 15에 따른 도전 패드 및 제1 가이드 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 26은 본 발명의 실시예 16에 따른 표시장치의 일 부분을 확대한 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 “상에” 있다고 할 때, 이는 다른 부분 “바로 상에” 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.

또한, 이하에는 표시 장치로서, 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 실시예로서 설명하나, 이에 한정되지 않고, 본 발명에 따른 표시 장치는 액정 표시 장치, 플라즈마 표시 장치, 전계 방출 표시 장치 등의 표시 장치일 수 있다.

또한, 첨부 도면에서는, 하나의 화소에 두개의 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)와 하나의 축전 소자(capacitor)를 구비하는 2Tr-1Cap 구조의 능동 구동(active matrix, AM)형 유기 발광 표시 장치를 도시하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 유기 발광 표시 장치는 박막 트랜지스터의 개수, 축전 소자의 개수 및 배선의 개수가 한정되지 않는다. 한편, 화소는 이미지를 표시하는 최소 단위를 말하며, 유기 발광 표시 장치는 복수의 화소들을 통해 이미지를 표시한다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

한편, 본 명세서에서 기판이라 함은 특별한 언급이 없는 한 제1 기판과 동일한 의미로 사용된다.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 실시예1에 따른 이방성 도전 필름에 대하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예1에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 2는 I-I' 선에 따른 단면도이다. 도 3은 도 1의 이방성 도전 필름의 내부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예 1에 따른 이방성 도전 필름(500)은 베이스 필름(501), 접착층(510), 도전 입자(520), 및 제1 가이드 패턴(530)을 포함한다.

베이스 필름(501)은 접착층(510)에 부착되어 있으며, 가요성(flexibility)을 가지는 재료로 이루어져 있다. 베이스 필름(501)은 기판에 구동칩을 실장할 때 접착층(510)으로부터 분리될 수 있다. 보다 상세하게는, 베이스 필름(501)이 부착되지 않고 외부로 노출된 접착층(510)의 일면에 구동칩을 부착하고, 베이스 필름(501)을 접착층(510)로부터 분리한 후, 베이스 필름(501)이 분리되어 노출된 접착층(510)의 타면을 기판에 부착하여 기판에 구동칩을 실장 할 수 있다.

접착층(510)은 베이스 필름(501) 상에 위치한다. 접착층(510)는 수지로 이루어져 있으며, 기판에 구동칩이 실장될 경우, 접착층(510)의 양면에 기판 및 구동칩이 부착된다. 접착층(510)는 접착 방법에 따라 녹거나 굳어질 수 있으며, 일 예로서, 접착층(510)는 열에 의해 녹거나, 자외선에 의해 굳어질 수 있다. 즉, 접착층(510)는 접착 방법을 달리하여 녹는 성질 및 굳는 성질을 제어할 수 있으며, 이 같은 접착층(510)의 녹거나 굳는 성질을 제어하여 기판에 구동칩을 실장 할 수 있다.

적어도 하나의 도전 입자(520)는 접착층(510) 내에 분산되어 있다. 접착층(510) 내에서 이웃하는 도전 입자(520)는 접착층(510)에 의해 상호 절연된다.

제1 가이드 패턴(530)은 접착층(510)의 일면에 배치된다. 제1 가이드 패턴(510)은 접착층(510) 내부에 배치된다. 제1 가이드 패턴(530)은 선형 패턴으로 이루어지고, 복수개 배치된다.

접착층(510)의 일부를 레이저를 이용하여 미세 선경화시킴으로써 제1 가이드 패턴(530)이 형성된다. 즉, 제1 가이드 패턴(530)은 접착층(510)과 동일한 물질로 이루어지고, 제1 가이드 패턴(530)의 경도(Hardness)는 접착층(510)의 경도보다 크다. 제1 가이드 패턴(530) 후술할 표시장치의 실시예에서 도전 입자(520)의 유동성을 제어하고, 도전 입자(520)가 도전 패드 상에 배치되도록 도전 입자(520)를 가이드 한다.

한편, 제1 가이드 패턴(530)의 높이(t)는 도전 입자(520)의 직경(d)보다 작을 수 있다. 제1 가이드 패턴(530)의 높이(t)가 도전 입자(520)의 직경(d)보다 클 경우, 접착층(510) 내에서 유동하는 도전 입자(520)를 손상시킬 우려가 있기 때문이다.

이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예 2 내지 실시예 5에 따른 이방성 도전 필름에 대하여 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명의 실시예 2에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 5는 본 발명의 실시예 3에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 6은 본 발명의 실시예 4에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 7은 본 발명의 실시예 5에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예 2에 따른 이방성 도전 필름(500)은 그물형(Mesh) 패턴으로 이루어진 제1 가이드 패턴(530)을 갖고, 제1 가이드 패턴(530)은 사각형 형상의 개구부를 갖는다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예 3에 따른 이방성 도전 필름(500)은 그물형 패턴으로 이루어진 제1 가이드 패턴(530)을 갖고, 제1 가이드 패턴(530)은 마름모 형상의 개구부를 갖는다. 즉, 제1 가이드 패턴(530)을 이루는 각각의 선형 라인은 도 5에 도시된 바와 같이 사선 방향으로 배치된다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예 4에 따른 이방성 도전 필름(500)은 서로 이격된 복수 개의 제1 가이드 패턴(530)을 포함한다. 본 발명의 실시예 4에 따른 제1 가이드 패턴(530)은 실시예 1의 제1 가이드 패턴(530)이 2 이상으로 분할된 경우이다. 도 6에서 각각 3개로 분할된 제1 가이드 패턴(530)을 일 예로 도시하였으나 제1 가이드 패턴(530)은 다양한 개수로 분할 될 수 있다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예 5에 따른 이방성 도전 필름(500)은 가장자리에 제1 가이드 패턴(530)을 포함한다. 제1 가이드 패턴(530)은 복수 개의 도전 입자(520)를 둘러쌀 수 있다.

이와 같이, 제1 가이드 패턴(530)은 다양한 형상으로 제작될 수 있고, 제1 가이드 패턴(530)의 형상은 기판의 도전 패드, 회로부재의 범프 및 회로부재의 실장 영역 등을 고려하여 결정될 수 있다. 즉, 실시예 1 내지 5에 따른 제1 가이드 패턴(530)은 각각의 표시장치의 구조에 맞추어 도전 입자(520)의 유동성을 제어할 수 있도록 형성된다.

이와 같이 본 발명의 실시예 2 내지 5에 따른 이방성 도전 필름(500)은 제1가이드 패턴(530)의 형상이 변형된 것을 제외하고 실시예 1 에서 설명한 구성과 동일한 구성을 갖는다.

한편, 본 발명의 실시예 6 및 7에 따른 이방성 도전 필름(500)은 제2 가이드 패턴(540)을 더 포함한다. 이하, 도 8 및 도 9를 참조하여 본 발명의 실시예 6 내지 10에 따른 이방성 도전 필름(500)을 설명한다.

도 8은 본 발명의 실시예 6에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 9는 본 발명의 실시예 7에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예 6에 따른 이방성 도전 필름(500)은 접착층(510)의 타면에 배치되는 제2 가이드 패턴(540)을 더 포함한다. 제2 가이드 패턴(540)은 제1 가이드 패턴(530)과 서로 마주볼 수 있고, 제1 가이드 패턴(530)과 중첩할 수 있다. 물론, 제2 가이드 패턴(540)은 제1 가이드 패턴(530)과 중첩되지 않게 형성되거나, 제2 가이드 패턴(540)의 일부만 제1 가이드 패턴(530)과 중첩할 수 있다. 즉, 제1 가이드 패턴(530) 및 제2 가이드 패턴(540)은 후술할 도전 패드(도18, 270)의 간격에 따라 중첩되거나 엇갈릴 수 있다. 제2 가이드 패턴(540)은 접착층(510) 내부에 배치되고, 제1 가이드 패턴(530)과 동일하게 접착층(510)을 미세 선경화시킴으로써 형성될 수 있다. 따라서, 제2 가이드 패턴(540)의 경도는 접착층(510)의 경도보다 크다. 한편, 제1 가이드 패턴(530)과 동일하게 도전 입자(520)의 유동성을 제어할 수 있다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예 7에 따른 이방성 도전 필름(500)은 접착층(510) 타면에서 돌출된 제2 가이드 패턴(540)을 더 포함한다. 본 발명의 실시예 7에 따른 제2 가이드 패턴(540)은 접착층(510)의 일부를 식각함에 따라 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예 7에 따른 제2 가이드 패턴(540)은 접착층(510)와 동일한 물질로 이루어지고, 경도도 접착층(510)과 동일하다. 이와 같이 제2 가이드 패턴(540)을 형성함에 따라 이방성 도전 필름(500) 압착 공정에서 이방성 도전 필름(500)에 가해지는 압력을 접착층(510)의 부분별로 제어할 수 있다.

이와 같이 본 발명의 실시예 6 내지 7에 따른 이방성 도전 필름(500)은 제2가이드패턴(540)이 추가된 것을 제외하고 실시예 1 에서 설명한 구성과 동일한 구성을 갖는다.

한편, 본 발명의 실시예 8 내지 실시예 10에 따른 이방성 도전 필름(500)은 수지층(550)을 더 포함한다. 이하, 도 10 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 실시예 8 내지 10에 따른 이방성 도전 필름(500)을 설명한다.

도 10은 본 발명의 실시예 8에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 11은 본 발명의 실시예 9에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 12는 본 발명의 실시예 10에 따른 이방성 도전 필름을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 실시예 8 내지 10에 따른 이방성 도전 필름(500)은 접착층(510)의 타면 상에 위치하는 수지층(550)을 더 포함한다. 수지층(550)은 접착층(510)과 동일한 물질로 이루어지고, 도전 입자(520)가 분산되지 않은 수지이다. 수지층(550)은 이방성 도전 필름(500)의 접착력을 강화하기 위해 이방성 도전 필름(500)에 추가될 수 있다.

한편, 도 11을 참조하면, 본 발명의 실시예 9에 따른 이방성 도전 필름(500)은 접착층(510)과 인접하는 수지층(550)의 일면의 반대면에 배치된 제2 가이드 패턴(540)을 포함한다. 제2 가이드 패턴(540)은 수지층(550) 내부에 배치되고, 수지층(550)의 일부를 선경화시킴으로써 형성된다.

한편, 도 12를 참조하면, 본 발명의 실시예 10에 따른 이방성 도전 필름(500)은 제2 가이드 패턴(540)을 포함하고, 제2 가이드 패턴(540)은 수지층(550)에서 돌출된다. 제2 가이드 패턴(540)은 수지층(550)과 동일한 물질로 이루어진다.

이와 같이 본 발명의 실시예 8 내지 10에 따른 이방성 도전 필름(500)은 수지층(550)이 추가된 것을 제외하고 실시예 1, 6, 7에서 설명한 구성과 동일한 구성을 갖는다.

종합하면, 이방성 도전 필름(500)은 베이스 필름(501), 접착층(510), 도전 입자(520) 및 제1 가이드 패턴(530)을 기본적으로 포함하고, 제2 가이드 패턴(540) 및 수지층(550)을 추가적으로 포함할 수 있다. 또한, 제2 가이드 패턴(540)은 실시예 2 내지 5에서 설명한 제1 가이드 패턴(530)의 형상과 동일하게 제작될 수 있다.

이하, 도 13 내지 도 21을 참조하여, 본 발명의 실시예 11에 따른 표시장치를 설명한다. 본 발명의 실시예 11에 따른 표시장치는 앞서 설명한 실시예 1에 따른 이방성 도전 필름(500)을 포함한다. 또한, 본 발명의 실시예 11에 따른 표시장치는 유기발광 표시장치를 일 예로 들어 설명한다.

도 13은 본 발명의 실시예 11에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 14는 도 13의 Ⅱ-Ⅱ' 선에 따른 단면도이다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 실시예11 에 따른 유기발광 표시장치(100)는 표시패널(200), 연결부(240), 인쇄회로기판(260), 구동칩(250), 이방성 도전 필름(500), 윈도우(400) 및 블랙 매트릭스(410)을 포함한다.

표시패널(200)은 화상을 디스플레이하는 패널로서, 유기발광 패널(Organic Light Emitting Diode Panel)일 수 있다. 이외에도 표시패널(200)은 액정 패널(Liquid Crystal Display Panel), 전기영동 표시 패널(Electrophoretic Display Panel), LED 패널, 무기 EL 패널(Electro Luminescent Display Panel), FED 패널(Field Emission Display Panel), SED 패널(Surfaceconduction Electron-emitter Display Panel), PDP(Plasma Display Panel), CRT(Cathode Ray Tube) 표시패널 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술 발전에 따라 구현 가능한 모든 종류의 표시패널이 본 발명의 표시패널(200)로서 이용될 수 있다.

표시패널(200)은 제1 기판(111), 제1 기판(111)과 대향 배치된 제2 기판(201), 표시부(150), 실링 부재(300), 터치부(210), 및 편광판(220)를 포함한다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 제1기판(111)이 제2 기판(201)이 아닌 봉지 필름 등에 의해 봉지되는 것도 가능함은 물론이다.

제1 기판(111)은, 발광에 의해 표시가 이루어지는 표시 영역(DA)과, 이 표시 영역(DA)의 외곽에 위치한 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 제1기판(111)의 표시 영역(DA)에 다수의 화소들이 형성되어 화상을 표시한다. 표시 영역(DA)에 표시부(150)가 배치된다.

비표시 영역(NDA)은, 유기 발광 소자를 발광시키는 외부 신호를 제공 받아 이를 유기 발광 소자에 전달하는 복수의 도전 패드 등이 형성된 패드 영역(PA)을 포함한다. 패드 영역(PA)에 하나 이상의 구동칩(250)이 형성된다.

제1 기판(111)은 산화규소(SiO2)를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 제1 기판(111)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.

구동칩(250)를 외부 충격으로부터 보호하는 패드(미도시)가 패드 영역(PA)에 더 배치될 수 있다. 구동칩(250)는 구동 IC 등의 집적 회로 칩일 수 있다.

표시부(150)는 제1기판(111) 상에 형성되며, 구동칩(250)과 접속된다. 표시부(150)는 유기 발광 소자 및 이를 구동하기 위한 박막 트랜지스터 및 배선 등을 포함한다. 표시부(150)는 도 15 및 도 16을 참조하여 후술한다. 유기 발광 소자 이외에도 표시장치로 구성될 수 있는 소자이면 표시부(150)를 구성할 수 있다.

제2 기판(201)은 제1 기판(111)과 대향 배치되며, 실링재(300)를 매개로 하여 제1 기판(111)과 합지된다. 제2 기판(201)은 표시부(150)를 덮으며 보호한다. 제2 기판(201)은 글라스재 기판뿐만 아니라 아크릴과 같은 투명한 합성수지 필름을 사용할 수도 있으며, 더 나아가 금속판을 사용할 수도 있다. 예를 들어, 제2 기판(201)은 폴리에틸렌(PET) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리아미드(PA) 필름, 폴리아세탈(POM) 필름, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 폴리카보네이트(PC) 필름, 셀룰로오스 필름, 및 방습 셀로판 중 어느 하나로 형성될 수 있다.

제2기판(201)은 제1 기판(111)의 면적보다 작을 수 있다. 따라서, 제1 기판(111)의 패드 영역(NA)은 제2 기판(201)에 의해 노출될 수 있다.

실링재(300)는 실링 글래스 프릿(sealing glass frit) 등과 같이 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있다.

터치부(210)는 제2 기판(201) 상에 제1 기판(111)의 표시 영역(DA)에 대응하여 배치된다. 터치부(210)는 서로 교차되는 제 1, 제 2 전극(미도시)을 포함한다. 제1, 2전극은 각각 복수열로 매트릭스 형태로 제2 기판(201) 상에 직접 패터닝되어 온-셀(On-cell) 타입으로 형성될 수 있다. 제1, 2전극은 터치 센서 패턴에 해당한다. 또한, 터치부(210)는 별도로 제작된 터치 패널로 제2 기판(201) 상에 배치될 수 있다.

터치부(210)는 펜 또는 사용자의 손가락 등의 터치 수단에 의한 터치를 인식하여 터치가 수행된 위치에 대응하는 신호를 터치 구동부(미도시)로 전달한다. 터치부(210)는 유기 발광 표시 장치(100)에 대한 입력 수단으로서 이용되며, 감압식 또는 정전 용량식으로 구성될 수 있다.

윈도우(400)는 글라스(glass) 또는 수지(resin) 등의 투명한 재질로 이루어지며, 표시패널(200)이 외부 충격에 의해 깨지지 않도록 표시패널(200)을 보호하는 역할을 한다. 예를 들면, 윈도우(400)는 터치부(210) 위에 배치되며, 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA)을 커버한다. 윈도우(400)는 레진(resin, 230)을 이용하여 제2기판(201)에 접착된다. 윈도우(400)는 표시패널(200)보다 크게 형성되어 있으나, 이에 한정되지 않고 윈도우(400)는 표시패널(200)과 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수 있다.

블랙 매트릭스(410)는 패드 영역(PA)에 대응하는 윈도우(400) 영역에 배치된다. 블랙 매트릭스(410)는 윈도우(400) 하부에 배치된 패턴의 시인을 차단하는 인쇄물질을 포함한다. 인쇄물질은 블랙 인쇄물질로 이루어지나, 구현하고자 하는 장치의 디자인상 이러한 인쇄물질의 색상은 변경될 수 있다. 한편, 블랙 매트릭스(410)는 크롬(Cr) 등의 광흡수성 재질을 포함한다.

편광판(220)은 윈도우(400)와 터치부(210) 사이에 배치된다. 편광판(220)은 외광의 반사를 방지한다.

레진(230)은 윈도우(400)와 터치부(210) 사이에 배치되며, 유기 발광 표시장치(100)의 휘도, 투과율, 반사율, 시인성을 향상시키는 역할을 한다. 레진(230)은 윈도우(400)와 제2기판(200) 사이에 에어 갭(air gap)이 형성되는 것을 방지하고, 먼지 등의 이물질의 침투를 방지한다. 레진은 광 경화형 수지이다.

인쇄회로기판(260)은 표시패널(200)에 구동 신호를 공급하는 회로 기판이다. 인쇄회로기판(260)에 표시패널(200)을 구동시키는 제어 신호를 생성하는 타이밍 컨트롤러(미도시), 전원 전압을 생성하는 전원 전압 생성부(미도시) 등이 포함될 수 있다.

인쇄회로기판(260)은 표시패널(200)의 일면에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로 인쇄회로기판(260)은 표시패널(200)의 배면 측에 배치될 수 있다. 일반적으로 표시패널(200)은 표시패널(200)의 상면 측에 화상을 디스플레이 하므로, 표시패널(200)의 배면 측은 사용자가 볼 수 없는 영역이 된다. 따라서, 공간 효율성을 극대화하고, 사용자의 시인 필요성이 없는 구성을 숨기기 위해 인쇄회로기판(260)은 표시패널(200)의 배면 측에 배치될 수 있다. 다만 이는 하나의 예시일 뿐이며, 필요에 따라 인쇄회로기판(260)을 표시패널(200)의 측면에 배치하는 것도 가능하고, 인쇄회로기판과 연성 회로기판을 일체화하여 형성할 수도 있다.

연결부(240)는 표시패널(200)의 패드 영역(PA)에 연결된다. 연결부(240)는 표시패널(200) 및 인쇄회로기판(260)과 전기적으로 연결됨으로써, 표시패널(200)과 인쇄회로기판(260) 사이의 전기적 연결 관계를 제공할 수 있다. 연결부(240)는 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다. 이외에도, 연결부(240)는 집적회로 칩을 구비한 칩 온 필름(chip on film) 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 등으로 구성될 수 있다.

도면에는 미도시 하였으나, 연결부(240)은 단면 구조 상으로 기재 필름, 기재 필름 상에 배치되는 배선 패턴을 포함할 수 있으며, 배선 패턴 상에 배치되는 커버 필름을 더 포함할 수 있다.

기재 필름과 커버필름은 유연성, 절연성 및 내열 특성이 우수한 재질을 갖는 필름으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide)로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

기재 필름과 커버 필름 사이에는 배선 패턴이 배치될 수 있다. 배선 패턴은 소정의 전기적 신호를 전달하기 위한 것으로서, 구리(Cu) 등과 같은 금속 재료로 형성되며, 주석, 은, 니켈 등이 구리의 표면에 도금될 수도 있다. 배선 패턴을 형성하는 방법은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기 도금(electroplating) 등이 있으며, 이외에도 다양한 방식을 통해 배선 패턴을 형성할 수 있다.

이하에서, 도 15 및 도 16을 참조하여, 표시부(150)의 어느 한 화소에 대해 설명한다.

도 15는 표시장치의 어느 한 화소를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 16은 도 15의 A-A' 선에 따른 단면도이다.

도 15 및 도 16을 참조하면, 표시 영역(도 13의 참조부호 DA, 이하 동일)의 각 화소에 두 개의 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)(10, 20)와 하나의 축전 소자(capacitor)(80)를 구비하는 2Tr-1Cap 구조의 능동 구동(active matrix, AM)형 유기 발광 표시 장치를 도시하고 있으나, 본 발명 및 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.

따라서 유기 발광 표시 장치(100)는 하나의 화소에 셋 이상의 트랜지스터와 둘 이상의 축전 소자(80)를 구비할 수 있으며, 별도의 배선이 더 형성되어 다양한 구조를 가질 수 있다. 여기서, 화소는 화상을 표시하는 최소 단위를 말하며, 표시 영역은 복수의 화소들을 통해 화상을 표시한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는, 제1 기판(111), 제1 기판(111)에 정의된 복수의 화소 각각에 형성된, 스위칭 박막 트랜지스터(10), 구동 박막 트랜지스터(20), 축전소자(80), 그리고 유기 발광 소자(organic light emitting diode, OLED)(70)를 포함한다. 그리고, 제1 기판(111)은, 일 방향을 따라 배치되는 게이트 라인(151)과, 이 게이트 라인(151)과 절연 교차되는 데이터 라인(171) 및 공통 전원 라인(172)을 더 포함한다.

여기서, 각 화소는 게이트 라인(151), 데이터 라인(171) 및 공통 전원 라인(172)을 경계로 정의될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

유기 발광 소자(70)는, 제1 전극(710)과, 이 제1 전극(710) 상에 형성된 유기 발광층(720)과, 이 유기 발광층(720) 상에 형성된 제2 전극(730)을 포함한다. 여기서, 제1 전극(710)은 각 화소마다 하나 이상씩 형성되므로 제1 기판(111)은 서로 이격된 복수의 제1 전극들(710)을 가진다.

여기서 제1 전극(710)이 정공 주입 전극인 양극(애노드)이며, 제2 전극(730)이 전자 주입 전극인 음극(캐소드)이 된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 유기 발광 표시 장치의 구동 방법에 따라 제1 전극(710)이 음극이 되고, 제2 전극(730)이 양극이 될 수도 있다. 또한, 제1 전극(710)은 화소 전극이고, 제2 전극(730)은 공통 전극이다.

유기 발광층(720)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 생성된 엑시톤(exciton)이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광이 이루어진다.

축전 소자(80)는 절연층(160)을 사이에 두고 배치된 한 쌍의 유지전극(158, 178)을 포함한다. 여기서, 절연층(160)은 유전체가 된다. 축전 소자(80)에 축적된 전하와 한 쌍의 유지전극(158, 178) 사이의 전압에 의해 축전 용량이 결정된다.

스위칭 박막 트랜지스터(10)는, 스위칭 반도체층(131), 스위칭 게이트 전극(152), 스위칭 소스 전극(173), 및 스위칭 드레인 전극(174)을 포함한다. 구동 박막 트랜지스터(20)는 구동 반도체층(132), 구동 게이트 전극(155), 구동 소스 전극(176), 및 구동 드레인 전극(177)을 포함한다.

스위칭 박막 트랜지스터(10)는 발광시키고자 하는 화소를 선택하는 스위칭 소자로 사용된다. 스위칭 게이트 전극(152)은 게이트 라인(151)에 연결되고, 스위칭 소스 전극(173)은 데이터 라인(171)에 연결된다. 스위칭 드레인 전극(174)는 스위칭 소스 전극(173)으로부터 이격 배치되며 제1유지전극(158)과 연결된다.

구동 박막 트랜지스터(20)는 선택된 화소 내의 유기 발광 소자(70)의 유기 발광층(720)을 발광시키기 위한 구동 전원을 제1 전극(710)에 인가한다. 구동 게이트 전극(155)은 스위칭 드레인 전극(174)과 연결된 제1유지전극(158)에 연결된다. 구동 소스 전극(176) 및 제2유지전극(178)은 각각 공통 전원 라인(172)에 연결된다.

구동 드레인 전극(177)이 드레인 접촉구멍(contact hole)(181)을 통해 유기 발광 소자(70)의 제1 전극(710)에 연결된다.

이와 같은 구조에 의하여, 스위칭 박막 트랜지스터(10)는 게이트 라인(151)에 인가되는 게이트 전압에 의해 작동하여 데이터 라인(171)에 인가되는 데이터 전압을 구동 박막 트랜지스터(20)로 전달하는 역할을 한다.

공통 전원 라인(172)으로부터 구동 박막 트랜지스터(20)에 인가되는 공통 전압과 스윙칭 박막 트랜지스터(10)로부터 전달된 데이터 전압의 차에 해당하는 전압이 축전 소자(80)에 저장되고, 축전 소자(80)에 저장된 전압에 대응하는 전류가 구동 박막 트랜지스터(20)를 통해 유기 발광 소자(70)로 흘러 유기 발광 소자(70)가 발광한다.

도 15와 함께 도 16을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시장치(100)의 구조를 더욱 설명한다.

도 15에 유기 발광 소자(70), 구동 박막 트랜지스터(20), 축전 소자(80), 데이터 라인(171) 및 공통 전원 라인(172)이 도시되어 있으므로, 이를 중심으로 설명한다. 스위칭 박막 트랜지스터(10)의 스위칭 반도체층(131), 스위칭 게이트 전극(152), 스위칭 소스 및 드레인 전극(173, 174)은 각기 구동 박막 트랜지스터(20)의 구동 반도체층(132), 구동 게이트 전극(155), 구동 소스 및 드레인 전극(176, 177)과 동일한 적층 구조를 가지므로 이에 대한 설명은 생략한다.

본 실시예 11에서 제1 기판(111)은 유리, 석영, 세라믹, 플라스틱 등으로 이루어진 절연성 기판으로 이루어질 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니므로, 제1 기판(111)이 스테인리스 강 등으로 이루어진 금속성 기판으로 형성될 수도 있다.

제1 기판(111) 위에 버퍼층(120)이 형성된다. 버퍼층(120)은 불순 원소의 침투를 방지하며 표면을 평탄화하는 역할을 하는 것으로, 이 역할을 수행할 수 있는 다양한 물질로 이루어질 수 있다. 일례로, 버퍼층(120)은 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘옥사이드(SiO2), 실리콘옥시나이트라이드(SiOxNy)으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 그러나 이러한 버퍼층(120)이 반드시 필요한 것은 아니며, 제1 기판(111)의 종류 및 공정 조건 등을 고려하여 형성하지 않을 수도 있다.

버퍼층(120) 위에 구동 반도체층(132)이 형성된다. 구동 반도체층(132)은 다결정 실리콘, 비정질 실리콘 및 산화물 반도체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나인 반도체 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 구동 반도체층(132)은 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(135)과, 채널 영역(135)의 양 옆으로 p+ 도핑되어 형성된 소스 영역(136) 및 드레인 영역(137)을 포함한다. 이 때, 도핑되는 이온 물질은 붕소(B)와 같은 P형 불순물이며, 주로 B2H6이 사용된다. 여기서, 이러한 불순물은 박막 트랜지스터의 종류에 따라 달라진다.

구동 반도체층(132) 위에 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥사이드 등으로 이루어진 게이트 절연막(140)이 형성된다. 게이트 절연막(140)은 테트라에톡시실란(tetra ethyl ortho silicate, TEOS), 질화 규소(SiNx), 및 산화 규소(SiO2)로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하여 형성된다. 일례로, 게이트 절연막(140)은 40nm의 두께를 갖는 질화 규소막과 80nm의 두께를 갖는 테트라에톡시실란막이 차례로 적층된 이중막으로 형성될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예11에서, 게이트 절연막(140)이 전술한 구성에 한정되는 것은 아니다.

게이트 절연막(140) 위에 구동 게이트 전극(155), 게이트 라인(도 15의 참조부호 151), 제1 유지전극(158)이 형성된다. 이때, 구동 게이트 전극(155)은 구동 반도체층(132)의 적어도 일부, 구체적으로 채널 영역(135)과 중첩 형성된다. 구동 게이트 전극(155)은 구동 반도체층(132)을 형성하는 과정에서 구동 반도체층(132)의 소스 영역(136)과 드레인 영역(137)에 불순물을 도핑할 때 채널 영역(135)에 불순물이 도핑되는 것을 차단하는 역할을 한다.

게이트 전극(155)과 제1유지 전극(158)은 서로 동일한 층에 위치하며, 실질적으로 동일한 금속 물질로 형성된다. 이때, 금속 물질은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 및 텅스텐(W)로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함한다. 일례로, 게이트 전극(155) 및 제1유지전극(158)은 몰리브덴(Mo) 또는 몰리브덴(Mo)을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.

게이트 절연막(140) 상에 구동 게이트 전극(155)을 덮는 절연층(160)이 형성된다. 상기 절연층(160)은 층간 절연층일 수 있다. 절연층(160)은 게이트 절연막(140)과 마찬가지로 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥사이드 등으로 형성될 수 있다. 게이트 절연막(140)과 절연층(160)은 구동 반도체층(132)의 소스 및 드레인 영역(136, 137)을 드러내는 접촉 구멍을 구비한다.

표시 영역(DA)에 절연층(160) 위에 구동 소스 전극(176) 및 구동 드레인 전극(177), 데이터 라인(171), 공통 전원 라인(172), 제2 유지전극(178)이 형성된다. 구동 소스 전극(176) 및 구동 드레인 전극(177)은 접촉구멍을 통해 구동 반도체층(132)의 소스 영역(136) 및 드레인 영역(137)과 각각 연결된다.

구체적으로, 구동 소스 전극(176), 구동 드레인 전극(177) 및 데이터 라인(171), 공통 전원 라인(172)과 제2 유지전극(178)은 몰리브덴, 크롬, 탄탈륨 및 티타늄으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나로 이루어진 내화성 금속(refractory metal) 또는 이들의 합금에 의하여 형성될 수 있으며, 상기 내화성 금속막과 저저항 도전막을 포함하는 다중막 구조를 가질 수도 있다. 상기 다중막 구조의 예로, 크롬 또는 몰리브덴(합금) 하부막과 알루미늄(합금) 상부막으로 된 이중막, 몰리브덴(합금) 하부막과 알루미늄(합금) 중간막과 몰리브덴(합금) 상부막으로 된 삼중막을 들 수 있다.

구동 소스 전극(176), 구동 드레인 전극(177) 및 데이터 라인(171), 공통 전원 라인(172), 제2 유지전극(178)은 상기 설명한 재료 이외에도 여러 가지 다양한 도전재료에 의하여 형성될 수 있다.

이에 의해, 구동 반도체층(132), 구동 게이트 전극(155), 구동 소스 전극(176) 및 구동 드레인 전극(177)을 포함한 구동 박막 트랜지스터(20)가 형성된다. 그러나 구동 박막 트랜지스터(20)의 구성은 전술한 예에 한정되지 않으며, 다양한 구조로 변형 가능하다.

절연층(160) 상에 구동 소스 전극(176), 구동 드레인 전극(177) 등을 덮는 보호막(180)이 형성된다. 보호막(180)은 폴리아크릴계, 폴리이미드계 등과 같은 유기물로 이루어질 수 있다. 보호막(180)은 평탄화막일 수 있다.

보호막(180)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolicresin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly(phenylenethers) resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly(phenylenesulfides) resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 으로 이루어진 그룹 중 선택된 적어도 하나로 만들어질 수 있다.

보호막(180)은 구동 드레인 전극(177)을 드러내는 드레인 접촉구멍(181)을 구비한다.

보호막(180) 위에 제1 전극(710)이 형성되고, 이 제1 전극(710)은 보호막(180)의 드레인 접촉구멍(181)을 통해 구동 드레인 전극(177)에 연결된다.

보호막(180)에 제1 전극(710)을 덮는 화소 정의막(190)이 형성된다. 이 화소 정의막(190)은 제1 전극(710)을 드러내는 개구부(199)를 구비한다.

즉, 제1 전극(710)은 화소 정의막(190)의 개구부(199)에 대응하도록 배치된다. 화소 정의막(190)은 폴리아크릴계(polyacrylates resin) 및 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지로 만들어질 수 있다.

또한, 화소정의막(190)은 감광성 유기재료 또는 감광성 고분자 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 화소정의막(190)은 폴리아크릴레이트(Polyacrylate), 폴리이미드(Polyimide), PSPI(Photo sensitive polymide), PA(Photo sensitive acryl), 감광 노볼락 레진(Photo sensitive Novolak resin) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.

화소 정의막(190)의 개구부(199) 내에서 제1 전극(710) 위에 유기 발광층(720)이 형성되고, 화소 정의막(190) 및 유기 발광층(720) 상에 제2 전극(730)이 형성된다.

이와 같이, 제1 전극(710), 유기 발광층(720), 및 제2 전극(730)을 포함하는 유기 발광 소자(70)가 형성된다.

제1 전극(710)과 제2 전극(730) 중 어느 하나는 투명한 도전성 물질로 형성되고 다른 하나는 반투과형 또는 반사형 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제1 전극(710) 및 제2 전극(730)을 형성하는 물질의 종류에 따라, 유기 발광 표시 장치(900)는 전면 발광형, 배면 발광형 또는 양면 발광형이 될 수 있다.

예를 들면, 본 발명의 실시예11에 따른 유기 발광 표시 장치(100)가 전면 발광형인 경우, 제1 전극(710)은 반투과형 또는 반사형 도전성 물질로 형성되고, 제2 전극(730)은 투명한 도전성 물질로 형성된다.

투명한 도전성 물질로 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(산화 아연) 또는 In2O3(Indium Oxide)으로 이루어진 그룹 중에서 선택한 적어도 하나의 물질이 사용될 수 있다. 반사형 물질로 리튬(Li), 칼슘(Ca), 플루오르화리튬/칼슘(LiF/Ca), 플루오르화리튬/알루미늄(LiF/Al), 알루미뮴(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 또는 금(Au)으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나의 물질이 사용될 수 있다.

유기 발광층(720)은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물로 이루어질 수 있다. 이러한 유기 발광층(720)은 발광층과, 정공 주입층(hole injection layeer, HIL), 정공 수송층(hole transpoting layer, HTL), 전자 수송층(electron transporting layer, ETL) 및 전자 주입층(electron injection layer, EIL) 중 적어도 하나를 포함하는 다중막으로 형성될 수 있다. 일례로 정공 주입층이 양극인 제1 전극(710) 상에 배치되고, 그 위로 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층이 차례로 적층된다.

본 실시예11에서 유기 발광층(720)이 화소 정의막(190)의 개구부(199) 내에만 형성되었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 유기 발광층(720)중 적어도 하나 이상의 막이, 화소 정의막(190)의 개구부(199) 내에서 제1 전극(710) 위 뿐만 아니라 화소 정의막(190)과 제2 전극(730) 사이에도 배치될 수 있다. 좀더 구체적으로, 유기 발광층(720)의 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층 등이 오픈 마스크(open)에 의해 개구부(199) 이외의 부분에도 형성되고, 유기 발광층(720)의 발광층이 미세 금속 마스크(fine metal mask, FMM)를 통해 각각의 개구부(199)마다 형성될 수 있다.

한편, 본 발명이 액정표시장치인 경우, 제1 전극(710)은 드레인 접촉구멍(181)을 통하여 구동 드레인 전극(177)과 물리적, 전기적으로 연결되어 있으며, 구동 드레인 전극(177)으로부터 데이터 전압을 인가 받는다. 데이터 전압이 인가된 제1 전극(710)은 공통 전압(common voltage)을 인가 받는 제2 전극(common electrode)(도시하지 않음)과 함께 전기장을 생성함으로써 두 전극 사이의 액정층(도시하지 않음)의 액정 분자의 방향을 결정한다. 제1 전극(710)과 제2 전극은 축전기[이하 “액정 축전기(liquid crystal capacitor)”라 함]를 이루어 박막 트랜지스터가 턴 오프(turn-off)된 후에도 인가된 전압을 유지한다.

제2 기판(201)은 유기발광소자(70)를 사이에 두고 제1 기판(111)와 합착 밀봉된다. 제2 기판(201)는 제1 기판(111) 상에 형성된 박막 트랜지스터(10, 20) 및 유기발광소자(70) 등을 외부로부터 밀봉되도록 커버하여 보호한다. 제2 기판(201)은 일반적으로 유리 또는 플라스틱 등을 소재로 만들어진 절연 기판이 사용될 수 있다. 화상이 제2 기판(201) 방향으로 구현되는 전면 발광인 경우에 제2 기판(201)은 광투과성 재료로 형성된다.

한편, 제1 기판(111)과 제2 기판(201) 사이에 완충 물질(600)이 배치된다. 완충 물질(600)은 유기 발광 표시 장치(100)의 외부로부터 가해질 수 있는 충격에 대하여 유기 발광 소자(70) 등의 내부 소자를 보호한다. 완충 물질(600)은 유기 발광 표시 장치(100)의 기구적인 신뢰성을 향상시킨다. 완충 물질 (600)은 유기 실런트인 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 또는 무기 실런트인 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 우레탄계 수지는, 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트 등이 사용될 수 있다. 아크릴계 수지는, 예를 들어, 부틸아크릴레이트, 에틸헥실아크레이트 등이 사용될 수 있다.

도 17은 기존의 이방성 도전 필름에 분산된 도전 입자가 유동하는 모습을 나타낸 평면도이다.

도 17을 참조하면, 기존의 표시장치는 도전 패드(270) 상에 배치된 제1 도전 입자(521)보다 도전 패드(270)의 측면에 배치된 제2 도전 입자(522)가 더 많았다. 구동칩(250) 등의 회로부재와의 전기적 연결에 직접 관여하는 제1 도전입자(521)가 제2 도전 입자(522)보다 적게 배치됨에 따라 도전 패드(270)와 구동칩(250)이 안정적으로 접속되지 못할 수 있고, 제2 도전 입자(522)에 의하여 도전 패드(270) 또는 범프(도 20, 252)가 쇼트(short)될 수 있다.

따라서, 도전 패드(270)와 구동칩(250)의 전기적 연결의 신뢰성을 높이기 위해 본 발명의 실시예 1에 따른 이방성 도전 필름(500)이 본 발명의 실시예 11에 따른 유기발광 표시장치에 적용된다.

한편, 도 1에 개시된 베이스 필름(501)은 이방성 도전 필름(500)을 표시장치에 부착할 때에 제거되는 구성이다. 따라서, 본 발명의 실시예 11 내지 16에서 이방성 도전 필름(500)은 베이스 필름(501)을 포함하지 않는다.

도 18은 도 13의 B부분을 확대한 평면도이다. 도 19는 도 18의 C부분을 확대한 평면도이다.

도 18 및 도 19를 참조하면, 도전 패드(270)는 표시부(도 14, 150)로부터 연장된 박막 배선(TW)과 연결되어 있다. 보다 상세하게는 박막 배선(TW)은 스위칭 소스 전극(173), 스위칭 드레인 전극(174), 구동 소스 전극(176) 및 구동 드레인 전극(177)과 도전 패드(270) 사이를 연결한다. 도전 패드(270)는 구동칩(250)과 대응하여 위치하고 있으며, 이방성 도전 필름(500)에 의해 구동칩(250)과 연결되어 있다.

도 20은 도 18의 Ⅲ-Ⅲ' 선에 따른 단면도이다. 도 21은 도 20의 도전 패드 및 제1 가이드 패턴을 나타낸 평면도이다.

도 20 및 도 21을 참조하면, 도전 패드(270)는 도 14 및 15에 도시된 표시부(150)의 스위칭 소스 전극(173), 스위칭 드레인 전극(174), 구동 소스 전극(176) 및 구동 드레인 전극(177)과 동일한 물질로 구성된다. 본 발명의 실시예에서, 도전패드(270)를 구성하는 물질은 한정되지 않으며, 단지 박막트랜지스터를 형성하는 소스 전극 및 드레인 전극과 동일한 물질이면 충분하다.

한편, 이방성 도전 필름(500)은 도전 패드(270)와 회로부재를 전기적으로 연결할 수 있고, 회로부재는 구동칩(250) 및 연성회로기판을 포함한다. 하기에서 구동칩(250)을 일 예로 설명한다.

구동칩(250)은 구동칩 본체부(251) 및 구동칩 본체부(251)로부터 연장되어 도전 패드(270)와 연결되는 범프(bump, 252)를 포함한다. 구동칩(250)은 도전 패드(270)와 연결되어 유기 발광 소자(70)의 발광을 제어한다. 보다 상세하게는 구동칩(250)은 이방성 도전 필름(500)에 의해 도전 패드(270)와 연결되어 스위칭 소스 전극(173) 및 구동 소스 전극(176)에 신호를 전달하여 유기 발광층(720)을 발광시킨다. 구동칩(250)의 범프(252)는 이방성 도전 필름(500)의 도전 입자(520)에 의해 도전 패드(270)와 연결된다.

구동칩 본체부(251)는 화소들을 구동시키기 위한 스캔 드라이버(미도시)와 데이터 드라이버(미도시)를 포함한다. 범프(252)는 도전 패드(270)와 중첩하는 구동칩 본체부(251) 상에 형성된다.

구동칩(250)는 도전 패드(270)와 전기적으로 연결되도록 제1기판(111)의 패드 영역(PA)에 칩 온 글라스(chip on glass; COG) 방식으로 실장될 수 있다. 구동칩(250)은 인쇄회로기판(260)을 경유하여 전달되는 구동 전원 및 신호들에 대응하여 주사 신호와 데이터 신호를 생성한다. 주사신호와 데이터 신호는 패드 전극들을 통해 표시 영역(DA)의 게이트 라인(151)과 데이터 라인(171)에 공급된다.

한편, 구동칩(250)는 반드시 비표시 영역(NDA)에 형성되어야 하는 것은 아니며 생략될 수도 있다. 또한, 구동칩(250)은 칩 온 필름(chip on film) 방식으로 연성 회로기판에 실장될 수 있다. 즉, 구동칩(250)이 필름 위에 칩 형태로 실장된 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP)가 유기발광 표시장치(100)에 적용될 수 있다.

이방성 도전 필름(500)은 구동칩(250)과 도전 패드(270) 사이를 연결하여 구동칩(250)을 제1 기판(111)에 실장한다. 이방성 도전 필름(500)은 도전 패드(270)와 범프(252) 사이에 배치되어 도전 패드(270)와 범프(252)를 전기적으로 연결한다. 이방성 도전 필름(500)은 접착층(510), 도전 입자(520), 및 제1 가이드 패턴(530)을 포함한다.

접착층(510)은 구동칩(250)과 제1 기판(111) 사이에 위치하며, 구동칩(250)과 제1 기판(100) 사이를 접착하는 역할을 한다. 접착층(510) 내에 복수개의 도전입자(520)가 위치하고 있으며, 접착층(510)은 이웃하는 도전 입자(520)간의 단락을 방지한다.

적어도 하나의 도전 입자(520)는 접착층(510) 내에 분산되어 있으며, 복수개의 도전 입자(520) 중 구동칩(250)의 범프(252)와 도전 패드(270) 사이에 위치하는 도전 입자(520)는 범프(252)와 도전 패드(270) 사이를 직접 연결한다.

제1 가이드 패턴(530)은 도전 패드(270)와 인접하는 접착층(510)의 일면에 배치된다. 제1 가이드 패턴(530)은 접착층(510)과 동일한 물질로 이루어지며, 접착층(510)의 일부를 경화시킴으로써 제1 가이드 패턴(530)이 형성된다. 따라서, 제1 가이드 패턴(530)은 접착층(510) 내부에 배치되며, 제1 가이드 패턴(530)의 경도는 접착층(510)의 경도보다 크다. 제1 가이드 패턴(530)은 선형 패턴일 수 있다.

또한, 제1 가이드 패턴(530) 도전 패드(270) 및 범프(252)와 엇갈리게 배치되고, 도전 입자(520)의 유동성을 제어한다. 제1 가이드 패턴(530)이 도전 패드(270) 및 범프(252) 사이에 배치됨에 따라 도전 입자(520)는 도전 패드(270)와 범프(252) 사이에 위치할 확률이 높아진다. 즉, 제1 가이드 패턴(530)은 도전 패드(270) 사이에 위치하는 도전 입자(520)를 도전 패드(270) 위로 밀어주는 역할을 하고, 접착층(510)에 분산된 도전 입자(520)의 밀도는 제1 가이드 패턴(530) 상 보다 제1 가이드 패턴(530) 사이에서 더 높다. 따라서, 제1 가이드 패턴(530)은 적은 수의 도전 입자(520)만으로도 도전 패드(270)와 범프(252)를 전기적으로 연결시킬 수 있고, 도전 입자(520)로 인한 쇼트 발생 확률을 낮춰준다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 가이드 패턴(530)의 높이(t)는 도전 입자(520)의 직경(d)보다 작을 수 있다. 제1 가이드 패턴(530)의 높이(t)가 도전 입자(520)의 직경(d)보다 클 경우, 접착층(510) 내에서 유동하는 도전 입자(520)를 손상시킬 우려가 있기 때문이다.

하기에서, 도22 내지 도 26을 참조하여 본 발명의 실시예 12 내지 16을 설명한다. 각각의 실시예 들은 도전 입자(520)의 유동성을 제어하는 제1 가이드 패턴(530)의 다양한 형상에 대한 내용이다.

도 22는 본 발명의 실시예 12에 따른 도전 패드 및 제1 가이드 패턴을 나타낸 평면도이다. 도 23은 본 발명의 실시예 13에 따른 도전 패드 및 제1 가이드 패턴을 나타낸 평면도이다. 도 24는 본 발명의 실시예 14에 따른 도전 패드 및 제1 가이드 패턴을 나타낸 평면도이다. 도 25는 본 발명의 실시예 15에 따른 도전 패드 및 제1 가이드 패턴을 나타낸 평면도이다. 도 26은 본 발명의 실시예 16에 따른 표시장치의 일 부분을 확대한 단면도이다.

도 22를 참조하면, 본 발명의 실시예 12에 따른 이방성 도전 필름은 실시예 2에 기재된 바와 같이 그물형 패턴으로 이루어진 제1 가이드 패턴(530)을 갖고, 제1 가이드 패턴(530)은 도전 패드(270) 및 범프(252)와 교차한다. 제1 가이드 패턴(530)은 사각형 형상의 개구부를 복수 개 갖는다. 제1 가이드 패턴(530)은 도전 패드(270)의 길이방향과 동일한 방향으로 연장된 세로라인과 세로라인 및 도전 패드(270)와 교차하는 가로라인을 포함한다. 그물형 패턴으로 형성된 제1 가이드 패턴(530)은 실시예 11보다 더 정밀하게 도전 입자(520)의 유동성을 제어할 수 있다.

도 23을 참조하면, 본 발명의 실시예 13에 따른 이방성 도전 필름(500)은 실시예 3에 기재된 바와 같이 그물형 패턴으로 이루어진 제1 가이드 패턴(530)을 갖고, 제1 가이드 패턴(530)은 도전 패드(270) 및 범프(252)와 교차한다. 제1 가이드 패턴(530)은 마름모 형상의 개구부를 복수 개 갖는다. 즉, 제1 가이드 패턴(530)을 이루는 각각의 선형 라인은 도 23에 도시된 바와 같이 사선 방향으로 배치된다. 고해상도의 표시장치가 발전함에 따라 도전 패드(270)도 2열 내지 3열로 더욱 개수가 늘어나고 있는 바, 2열 이상으로 서로 엇갈리게 배치된 복수개의 도전 패드(270)에 본 발명의 실시예 13에 따른 제1 가이드 패턴(530)이 적용될 수 있다.

도 24를 참조하면, 본 발명의 실시예 14에 따른 이방성 도전 필름(500)은 실시예 4에 기재된 바와 같이 서로 이격된 복수 개의 제1 가이드 패턴(530)을 포함한다. 즉, 제1 가이드 패턴(530)은 실시예 11의 제1 가이드 패턴(530)이 2 이상으로 분할된 경우이다. 제1 가이드 패턴(530)은 도전 입자(520)의 유동성을 제어하는 역할을 할 수 있는 범위 내에서 도전 패드 (270) 사이에 다양한 형상으로 배치될 수 있다. 즉, 제1 가이드 패턴(530)은 도전 패드(270) 및 범프(252)의 위치, 개수 및 형상 등을 고려하여 선형 패턴뿐만 아니라 원형, 다각형, 및 기둥 등의 형상으로 제작될 수 있다.

도 25를 참조하면, 본 발명의 실시예 15에 따른 이방성 도전 필름(500)은 실시예 5에 기재된 바와 같이 가장자리에 제1 가이드 패턴(530)을 포함한다. 제1 가이드 패턴(530)은 도전 패드(270)를 둘러쌀 수 있다. 즉, 제1 가이드 패턴(530)은 도전 입자(520)가 도전 패드(270)가 배치된 영역에만 위치하도록 도전 입자(520)의 유동성을 제어할 수 있다.

도 26을 참조하면, 본 발명의 실시예 16에 따른 이방성 도전 필름(500)은 접착층(510)의 타면에 배치되는 제2 가이드 패턴(540)을 더 포함한다. 제2 가이드 패턴(540)은 도전 패드(270) 및 범프(252)와 엇갈리도록 도전 패드(270)와 범프(252) 사이에 배치되고, 제1 가이드 패턴(530)과 중첩할 수 있다. 제2 가이드 패턴(540)은 도전 패드(270)의 간격에 따라 제1 가이드 패턴(530)과 중첩되거나 엇갈릴 수 있다. 즉, 도전 패드(270) 사이의 간격이 제1 가이드 패턴(530)의 선폭 및 제2 가이드 패턴(540)의 선폭을 합한 길이보다 작을 경우, 제1 가이드 패턴(530)과 제2 가이드 패턴(540)은 서로 중첩될 수 있다.

제2 가이드 패턴(540)은 제1 가이드 패턴(530)이 형성된 접착층(510)의 일면의 반대면에 형성되고, 접착층(510) 내부에 배치되고, 접착층(510)과 동일한 물질로 이루어진다. 제2 가이드 패턴(540)은 접착층(510)의 일부를 경화시킴에 따라 형성될 수 있고, 제2 가이드 패턴(540)의 경도는 접착층(510)의 경도보다 크다.

이와 같이 제2 가이드 패턴(540)을 추가함에 따라 더욱 정밀한 도전 입자(520)의 유동성 제어가 가능하다. 즉, 도전 패드(270) 사이와 범프(252) 사이에 각각 제1 가이드 패턴(530) 및 제2 가이드 패턴(540)을 형성함에 따라 도전 입자(520)가 도전 패드(270) 및 범프(252) 사이에 배치될 확률이 높아진다.

한편, 제2 가이드 패턴(540)의 높이는 도전 입자(520)의 직경보다 작을 수 있다. 제2 가이드 패턴(540)의 높이가 도전 입자(520)의 직경보다 클 경우, 접착층(510) 내에서 유동하는 도전 입자(520)를 손상시킬 우려가 있기 때문이다.

이외에도 도면에 도시되지 않았지만, 도면 9 내지 도면 12에 도시된 본 발명의 실시예 7 내지 10의 이방성 도전 필름(500)도 표시장치에 적용될 수 있다. 즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 접착층(510)의 타면에서 돌출된 제2 가이드 패턴(540)을 포함하는 이방성 도전 필름(500)이 표시장치에 적용될 수 있고, 제2 가이드 패턴(540)은 이방성 도전 필름(500)에 가해지는 압력을 접착층(510)의 부위별로 조절할 수 있다. 또한, 도 10 내지 12에 도시된 바와 같이 접착층(510) 상에 위치하는 수지층(550)을 더 포함하는 이방성 도전 필름(500)이 표시장치에 적용될 수 있다. 수지층(550)이 추가됨에 따라 구동칩(250)과 제1 기판(111)의 접착력이 강화될 수 있다.

한편, 도 9 및 도 12에 각각 개시된 제2 가이드 패턴(540)은 이방성 도전 필름(500) 압착 공정에서 깨져서 없어진다. 즉, 접착층(510) 또는 수지층(550)에서 돌출된 제2 가이드 패턴(540)은 회로부재 및 제1 기판(111) 사이에서 압착됨에 따라 눌려서 찌그러지게 된다.

이상에서 설명된 이방성 도전 필름 및 이를 갖는 표시장치의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명의 보호범위는 본 발명 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등예를 포함할 수 있다.

100: 유기 발광 표시 장치
10 : 스위칭 박막 트랜지스터
20:구동 박막 트랜지스터
70: 유기발광소자 80:축전소자
111:제1 기판 120:버퍼층
131:스위칭 반도체층 132:구동반도체층
135:채널영역 136:소스영역
137:드레인영역 140:게이트절연막
150:표시부 151:게이트 라인
152: 스위칭 게이트전극 155:구동 게이트전극
158:제1유지전극 160:절연층
171:데이터 라인 172:공통 전원 라인
173:스위칭 소스전극 174:스위칭 드레인전극
176:구동 소스전극 177:구동 드레인전극
178:제2유지전극 180:보호막
181:드레인 접촉구멍 190:화소정의막
199:개구부 200:표시패널
201: 제2 기판 210:터치부
220:편광판 230:레진
240:연결부 250:구동칩
251:구동칩 본체부 252:범프
260:인쇄회로기판 270:도전 패드
300:실링재 400:윈도우
410:블랙 매트릭스 500:이방성 도전 필름
501:베이스 필름 510:접착층
520:도전 입자 530:제1 가이드 패턴
540:제2 가이드 패턴 550:수지층
600:완충 물질 710:제1 전극
720:유기발광층 730:제2 전극

Claims

패드 영역을 포함하는 기판;
상기 패드 영역 상에 배치된 도전 패드;
상기 도전 패드 상에 배치되며, 상기 도전 패드와 중첩하는 범프(bump)를 포함하는 회로부재; 및
상기 도전 패드와 상기 범프 사이에 배치되어 상기 도전 패드와 상기 범프를 전기적으로 연결하는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)를 포함하고,
상기 이방성 도전 필름은,
접착층;
상기 접착층 내에 분산된 적어도 하나의 도전 입자; 및
상기 도전 패드와 인접하는 상기 접착층의 일면에 배치되는 제1 가이드 패턴을 포함하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 접착층의 타면에 배치되는 제2 가이드 패턴을 더 포함하는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 가이드 패턴은 상기 제2 가이드 패턴과 중첩하는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴은 상기 접착층 내부에 배치된 표시장치.
제4 항에 있어서,
상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴의 경도(Hardness)는 상기 접착층의 경도보다 큰 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 접착층의 타면 상에 위치하는 수지층 및
상기 접착층과 인접하는 상기 수지층의 일면의 반대면에 배치된 제2 가이드 패턴을 더 포함하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 도전 입자는 상기 제1 가이드 패턴 상 보다 상기 제1 가이드 패턴 사이에서 더 높은 밀도를 갖는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴은 상기 도전 패드 및 상기 범프와 엇갈리게 배치된 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴은 상기 도전 패드 및 상기 범프 중 적어도 하나와 교차하는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴의 높이는 상기 도전 입자의 직경보다 작은 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴은 선형 및 그물형 패턴 중 어느 하나인 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 회로부재는 구동칩 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 중 하나인 표시장치.
베이스 필름;
상기 베이스 필름 상에 위치하는 접착층;
상기 접착층 내에 분산된 적어도 하나의 도전 입자; 및
상기 접착층의 일면에 배치되는 제1 가이드 패턴을 포함하는 이방성 도전 필름.
제13 항에 있어서,
상기 접착층의 타면에 배치되는 제2 가이드 패턴을 더 포함하는 이방성 도전 필름.
제14 항에 있어서,
상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴은 상기 접착층 내부에 배치된 이방성 도전 필름.
제15 항에 있어서,
상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴의 경도(Hardness)는 상기 접착층의 경도보다 큰 이방성 도전 필름.
제14 항에 있어서,
상기 제1 가이드 패턴은 상기 접착층 내부에 배치되고, 상기 제2 가이드 패턴은 상기 접착층 타면에서 돌출된 이방성 도전 필름.
제17 항에 있어서,
상기 제1 가이드 패턴의 경도는 상기 접착층의 경도보다 크고, 상기 제2 가이드 패턴의 경도는 상기 접착층의 경도와 동일한 이방성 도전 필름.
제13 항에 있어서,
상기 접착층의 타면 상에 위치하는 수지층 및
상기 접착층과 인접하는 상기 수지층의 일면의 반대면에 배치된 제2 가이드 패턴을 더 포함하는 이방성 도전 필름.
제14 항에 있어서,
상기 제1 가이드 패턴 및 상기 제2 가이드 패턴의 높이는 상기 도전 입자의 직경보다 작은 이방성 도전 필름.